KR20230085433A - Cover combination structure to improve the accuracy of the pressure sensor constituting the electronic APU - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a cover coupling structure for improving the accuracy of a pressure sensor constituting an electronic APU.
전자식 APU(Air Processing Unit)은 기본적으로 공기압축기를 통해 생성된 압축 공기에 포함되어 있는 유분, 수분 및 오염물질 등을 걸러낸 이후 압축공기를 사용하게 될 공압 장치들을 보호하는 시스템으로 에어컴프레셔, EAPU valve Assy, ECU, 에어탱크, 브레이크챔버, 서스펜션 벨로우즈, 셉쿨러, 3Way 밸브가 있다. 이는 도 1에 전체적으로 도시되어 있다.The electronic APU (Air Processing Unit) is basically a system that protects pneumatic devices that will use compressed air after filtering oil, moisture, and contaminants contained in the compressed air generated through the air compressor. There are valve assy, ECU, air tank, brake chamber, suspension bellows, sepcooler, and 3 way valve. This is shown generally in FIG. 1 .
이중 EAPU 밸브 어셈블리의 각 부품별 기능은 다음과 같다. 도 2에는 이에 대한 설명을 도시하고 있다. 카트리지 어셈블리는 컴프레셔에서 유입된 에어의 유분 및 수분을 필터링한다. 밸브 바디 인렛 어셈블리는 컴프레셔에서 에어를 입력받아 카트리지를 통해 여과된 공기를 기계 및 전자적 제어로 각 포트에 에어를 공급하고 서지 탱크에서 에어를 입력받아 카트리지 회생 기능을 진행하는 안전 밸브 모듈이다. 써컷 프로텍션 밸브 아웃렛 어셈블리는 인렛 밸브에서 필터링된 에어를 각 포트별로 설정 압력을 높여서 공급하고, 설정압력을 낮춰서 차단하는 안전밸브 모듈이다. PCB 어셈블리는 차량의 ECU와 통신하여 EAPU 최적 작동을 제어하며 습도 계산에 따른 지능적 재생 및 압력라인 압력체크, 동결방지, 온/오프 보드 자가 진단 진행을 한다. The function of each part of the dual EAPU valve assembly is as follows. 2 shows an explanation for this. The cartridge assembly filters oil and moisture from the air introduced from the compressor. The valve body inlet assembly is a safety valve module that receives air from the compressor, supplies air filtered through the cartridge to each port through mechanical and electronic control, and receives air from the surge tank to perform the cartridge regeneration function. The circuit protection valve outlet assembly is a safety valve module that supplies filtered air from the inlet valve by increasing the set pressure for each port and blocks it by lowering the set pressure. The PCB assembly communicates with the vehicle's ECU to control the optimal operation of the EAPU, and performs intelligent regeneration according to humidity calculation, pressure line pressure check, freezing prevention, and on/off board self-diagnosis.
전자식 APU 상에 배치되어져 압력라인의 압력을 체크하는 압력센서는 자동차에서 유체가 통과하는 유로 또는 밸브측에 설치되어 유체의 압력을 측정하는 데 주로 많이 이용되며, 예컨대 자동차의 매니폴드 압력, 엔진 유압, 연료전지 차량의 수소가스 또는 공기의 압력, 소음기 내의 배기가스 압력, 그외 기타 일반 산업용 압력계 등에 저압에서 고압에 이르기까지 넓은 압력 범위를 고정밀도로 측정하는 데 사용된다.The pressure sensor, which is placed on the electronic APU and checks the pressure in the pressure line, is installed on the flow path or valve side where the fluid passes in the vehicle and is mainly used to measure the pressure of the fluid. For example, the manifold pressure of the vehicle, the engine oil pressure It is used to measure a wide pressure range from low pressure to high pressure with high precision, such as hydrogen gas or air pressure in fuel cell vehicles, exhaust gas pressure in a silencer, and other general industrial pressure gauges.
한편, 압력센서를 전자식 APU 상에 결합하는 과정에서 누설되는 가스 등으로인한 측정 오차를 방지하는 방안에 필요성이 증가한다. On the other hand, there is an increasing need for a method to prevent measurement errors due to gas leaking in the process of coupling the pressure sensor to the electronic APU.
하우징으로 인가되는 온도를 보다 빠르게 전달할 수 있고 조립성이 개선되어 생산성 향상이 가능한 차량용 압력센서를 제안하는 특허문헌은 공개특허 제10-2016-0133227호를 들 수 있다.A patent document proposing a pressure sensor for a vehicle that can more quickly transfer the temperature applied to the housing and can improve productivity through improved assemblability includes Patent Publication No. 10-2016-0133227.
본 발명은 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조에 관한 것으로서, 압력센서를 결합하는 커버의 위치 상에 보스를 구성하여, 메인 바디를 통해 들어오는 압력에 의한 변형을 방지하고, PCB를 지지하여 압력센서와 기구물 사이의 정합성 및 구조적 안정성을 증대시켜줌으로서 진동 및 압력에 의한 구조적 안정 및 기밀을 보강하여 압력센서 센싱의 정확도를 증대하게 하는 방안을 제공한다.The present invention relates to a cover coupling structure for improving the accuracy of a pressure sensor constituting an electronic APU, and a boss is formed on a cover coupling a pressure sensor to prevent deformation due to pressure entering through a main body, By supporting the PCB and increasing the conformity and structural stability between the pressure sensor and the instrument, it provides a way to increase the accuracy of the pressure sensor sensing by reinforcing the structural stability and airtightness caused by vibration and pressure.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따라 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조에 있어서, 메인 바디(30), 메인 바디(30) 상에 결합하는 외부 커버(10), 외부 커버(10)의 내측 상에 결합하는 기판(20) 및 기판(20)과 메인 바디(30) 상에 상호 연결하는 방식을 통해 배치되는 압력 모듈(100)을 포함하고, 상기 외부 커버(10)는 압력 모듈(100)을 이루는 압력 센서(130)가 배치된 기판(20)의 지지를 가능하게 하도록 형성된 복수의 보스(12)가 형성되고, 상기 압력 센서(130)의 위치에 대응하도록 상기 외부 커버(10)의 내측 상에 복수의 보스(12)를 형성함으로써 기판(20)의 안정적인 지지를 가능하게 한다.In the cover coupling structure for improving the accuracy of the pressure sensor constituting the electronic APU according to the present invention for achieving the above object, the
상기 압력 모듈(100)은 상기 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)에 일측이 삽입 고정되는 압력 매니폴드(110), 상기 압력 매니폴드(110)의 타측 상에 결합되는 리테이너 플레이트(120), 기판(20)에 전기적으로 접속하는 PCB(140) 상에 결합되는 동시에 리테이너 플레이트(120)의 내부 상에 배치되는 압력 센서(130), 압력 매니폴드(110)와 압력 공급부(35)의 내측 간에 기밀성을 확보하게 하는 제1 기밀 오링(150) 및 리테이너 플레이트(120)와 압력 센서(130) 간에 기밀성을 확보하게 하는 제2 기밀 오링(160)을 포함하고, 상기 압력 모듈(100)은 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)를 통해 공급된 에어를 공급받은 상태에서 내부에 장착된 압력센서(130)를 통해 압력을 센싱한다.The
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조는 외부 커버의 내측 상에 돌출 형성된 복수의 보스에 안착된 기판을 배치한 상태에서, 상기 기판 상에서 복수의 보스의 축 방향을 따라 압력센서를 배치하게 하는데, 이를 통해 메인 바디를 통해 유입되는 압력의 기밀성을 확보하는 구조를 적용하여 압력 센싱의 정확성을 향상시켜 전자식 APU 시스템의 성능을 향상한다.As described above, in the cover coupling structure for improving the accuracy of the pressure sensor constituting the electronic APU according to the present invention, in a state in which a substrate seated on a plurality of bosses protruding on the inside of an outer cover is disposed, a plurality of The pressure sensor is arranged along the axial direction of the boss, and through this, a structure that secures the airtightness of the pressure flowing through the main body is applied to improve the accuracy of the pressure sensing, thereby improving the performance of the electronic APU system.
도 1은 종래에 APU 모듈이 사용되는 차량의 시스템 구성도를 보인다.
도 2는 종래의 EAPU 모듈의 구성도를 보인다.
도 3은 본 발명에 따라 보스가 형성된 외부 커버를 보인다.
도 4 및 도 5는 보스가 형성된 외부 커버 상에 압력 센서가 결합된 모습을 보인다.
도 6은 압력 모듈이 외부 커버 및 메인 바디에 결합된 단면을 보인다.
도 7은 본 발명에 따른 압력 모듈의 단면도를 보인다.1 shows a system configuration diagram of a vehicle in which an APU module is used in the related art.
2 shows a configuration diagram of a conventional EAPU module.
3 shows an outer cover formed with a boss according to the present invention.
4 and 5 show a pressure sensor coupled to an outer cover on which a boss is formed.
6 shows a cross section in which the pressure module is coupled to the outer cover and the main body.
7 shows a cross-sectional view of a pressure module according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. Like reference numerals refer to like elements in the drawings.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조는, 압력센서를 결합하는 커버의 위치 상에 보스를 구성하고, 상기 보스 상에 압력센서가 결합된 PCB를 위치시킨 상태를 갖게 하여, PCB를 중심으로 한 상태에서 압력센서와 커버 기구물 사이의 정합성 및 구조적 안정성을 증대시키게 한다. 이를 통해 메인 바디를 통해 들어오는 압력에 의한 변형을 방지하고, 진동 및 압력에 의한 구조적 안정 및 기밀을 보강하여 압력센서 센싱의 정확도를 증대한다.In the cover coupling structure for improving the accuracy of a pressure sensor constituting an electronic APU according to an embodiment of the present invention, a boss is formed on a position of a cover to which a pressure sensor is coupled, and a PCB to which the pressure sensor is coupled on the boss. is positioned so as to increase the conformity and structural stability between the pressure sensor and the cover mechanism in a state centered on the PCB. Through this, deformation due to pressure coming through the main body is prevented, and structural stability and airtightness due to vibration and pressure are reinforced to increase the accuracy of the pressure sensor sensing.
본 발명은 전자식 APU를 구성하는 메인 바디(30), 메인 바디(30) 상에 결합하는 외부 커버(10), 외부 커버(10)의 내측 상에 결합하는 기판(20) 및 기판(20)과 메인 바디(30) 상에 상호 연결하는 방식을 통해 배치되는 압력 모듈(100)을 포함한다. 압력 모듈(100)은 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)를 통해 공급된 에어를 공급받은 상태에서 내부에 장착된 압력센서(130)를 통해 압력을 센싱한다.The present invention includes a
외부 커버(10)는 압력 센서(130)가 배치된 기판(20)의 지지를 가능하게 하도록 형성된 보스(12)를 형성한다. 즉, 압력 모듈(100)을 이루는 압력 센서(130)의 위치에 대응하도록 외부 커버(10)의 내측 상에 복수의 보스(12)를 형성함으로써 기판(20)의 안정적인 지지를 가능하게 한다. 한편, 외부 커버(10)의 내부 상에는 격자 형상을 갖도록 리브(14)를 형성한다.The
도 2 및 도 3을 참조하면, 외부 커버(10)의 내측 상에 돌출 형성된 복수의 보스(12)에 안착된 기판(20)을 배치한 상태에서, 상기 기판(20) 상에서 복수의 보스(12)의 축 방향을 따라 압력센서(130)가 배치된다. 즉, 압력센서(130)는 보스(12)의 축을 따라 동일한 축선 상에 배치되는 것을 특징으로 한다.Referring to FIGS. 2 and 3 , in a state in which a
압력 모듈(100)은 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)에 일측이 삽입 고정되는 압력 매니폴드(110), 압력 매니폴드(110)의 타측 상에 결합되는 리테이너 플레이트(120), 기판(20)에 전기적으로 접속하는 동시에 리테이너 플레이트(120)의 내부 상에 배치되는 압력 센서(130), 압력 매니폴드(110)와 압력 공급부(35)의 내측 간에 기밀성을 확보하게 하는 제1 기밀 오링(150) 및 리테이너 플레이트(120)와 압력 센서(130) 간에 기밀성을 확보하게 하는 제2 기밀 오링(160)을 포함한다. The
압력 매니폴드(110)는 압력 공급부(35) 내에 삽입 결합되는 압입부(111) 및 압입부(111)에 길이 방향을 따라 연장되어져 압력 매니폴드(110)에 노출 상태로 결합되는 연장부(113)을 갖는다. 압입부(111)는 제1 기밀 오링(150)의 결합을 위한 오링 삽입홈(112)이 형성된 것으로서 압력 공급부(35) 상에의 원활한 진입을 가능하게 하도록 끝단이 점점 좁아지는 형상을 갖는다. 연장부(113)는 압입부(111)에 서 다단으로 직경이 넓어지는 구조를 갖는다. 즉, 예를 들어 원통 형상을 갖는 구조체를 직경이 단차지게 커지도록 배치하는 것일 수 있다.The
리테이너 플레이트(120)는 압력 센서(130)의 안착을 가능하게 하도록 내부 공간이 형성된 리테이너 바디(121), 리테이너 바디(121)의 양측에서 연장된 상태에서 기판(20)에의 결합을 가능하게 하는 체결후크(123)를 포함한다.The
메인 바디(30)의 압력 공급부(35)를 통해 공급되는 에어는 압력 센서(130)를 통해 센싱이 이루어지는데, 상기 과정에서 압력 매니폴드(110)와 압력 공급부(35)의 내측 간에 기밀성을 확보하게 하는 제1 기밀 오링(150)을 통한 기밀 구조 및 리테이너 플레이트(120)와 압력 센서(130) 간에 기밀성을 확보하게 하는 제2 기밀 오링(160)을 통한 기밀 구조를 통해 2단계에 걸친 기밀을 통해 압력센서의 정확한 압력 센싱을 가능하게 한다. Air supplied through the
본 발명은 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조는 외부 커버의 내측 상에 돌출 형성된 복수의 보스에 안착된 기판을 배치한 상태에서, 상기 기판 상에서 복수의 보스의 축 방향을 따라 압력센서를 배치하게 하는데, 이를 통해 메인 바디를 통해 유입되는 압력의 기밀성을 확보하는 구조를 적용하여 압력 센싱의 정확성을 향상시켜 전자식 APU 시스템의 성능을 향상한다.In the present invention, the cover coupling structure for improving the accuracy of the pressure sensor constituting the electronic APU is a state in which a substrate seated on a plurality of bosses protruding on the inner side of the outer cover is disposed, and the axial direction of the plurality of bosses on the substrate is arranged. The pressure sensor is arranged according to the pressure sensor, and the performance of the electronic APU system is improved by improving the accuracy of the pressure sensing by applying a structure that secures the airtightness of the pressure flowing through the main body.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
10 : 외부 커버
12 : 보스
14 : 리브
20 : 기판
30 : 메인 바디
100 : 압력 모듈
110 : 압력 매니폴드
120 : 리테이너 플레이트
130 : 압력 센서
150 : 제1 기밀 오링
160 : 제2 기밀 오링10: outer cover
12 : Boss
14 : Rib
20: Substrate
30: main body
100: pressure module
110: pressure manifold
120: retainer plate
130: pressure sensor
150: first confidential O-ring
160: second confidential O-ring
Claims (2)
메인 바디(30), 메인 바디(30) 상에 결합하는 외부 커버(10), 외부 커버(10)의 내측 상에 결합하는 기판(20) 및 기판(20)과 메인 바디(30) 상에 상호 연결하는 방식을 통해 배치되는 압력 모듈(100)을 포함하고,
상기 외부 커버(10)는 압력 모듈(100)을 이루는 압력 센서(130)가 배치된 기판(20)의 지지를 가능하게 하도록 형성된 복수의 보스(12)가 형성되고, 상기 압력 센서(130)의 위치에 대응하도록 상기 외부 커버(10)의 내측 상에 복수의 보스(12)를 형성함으로써 기판(20)의 안정적인 지지를 가능하게 하는, 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조.
In the cover coupling structure for improving the accuracy of the pressure sensor constituting the electronic APU,
The main body 30, the outer cover 10 coupled to the main body 30, the substrate 20 coupled to the inner side of the outer cover 10, and the substrate 20 and the main body 30 on each other It includes a pressure module 100 disposed through a connecting method,
The outer cover 10 is formed with a plurality of bosses 12 formed to enable support of the substrate 20 on which the pressure sensor 130 constituting the pressure module 100 is disposed, and the pressure sensor 130 A cover coupling structure for improving the accuracy of a pressure sensor constituting an electronic APU, enabling stable support of the substrate 20 by forming a plurality of bosses 12 on the inner side of the outer cover 10 to correspond to positions. .
상기 압력 모듈(100)은 상기 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)에 일측이 삽입 고정되는 압력 매니폴드(110), 상기 압력 매니폴드(110)의 타측 상에 결합되는 리테이너 플레이트(120), 기판(20)에 전기적으로 접속하는 PCB(140) 상에 결합되는 동시에 리테이너 플레이트(120)의 내부 상에 배치되는 압력 센서(130), 압력 매니폴드(110)와 압력 공급부(35)의 내측 간에 기밀성을 확보하게 하는 제1 기밀 오링(150) 및 리테이너 플레이트(120)와 압력 센서(130) 간에 기밀성을 확보하게 하는 제2 기밀 오링(160)을 포함하고,
상기 압력 모듈(100)은 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)를 통해 공급된 에어를 공급받은 상태에서 내부에 장착된 압력센서(130)를 통해 압력을 센싱하는 것을 특징으로 하는,
전자식 APU를 구성하는 압력센서의 정확성 향상을 위한 커버 결합 구조.According to claim 1,
The pressure module 100 includes a pressure manifold 110, one side of which is inserted and fixed to the pressure supply unit 35 formed in the main body 30, and a retainer plate 120 coupled to the other side of the pressure manifold 110. ), the pressure sensor 130 coupled to the PCB 140 electrically connected to the substrate 20 and disposed on the inside of the retainer plate 120, the pressure manifold 110 and the pressure supply unit 35 A first airtight O-ring 150 for securing airtightness between the inside and a second airtight O-ring 160 for securing airtightness between the retainer plate 120 and the pressure sensor 130,
Characterized in that the pressure module 100 senses pressure through a pressure sensor 130 mounted therein in a state in which air supplied through a pressure supply unit 35 formed in the main body 30 is supplied,
Cover combination structure to improve the accuracy of the pressure sensor constituting the electronic APU.
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