KR20230083194A - Electronic device including antenna - Google Patents

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KR20230083194A
KR20230083194A KR1020220018037A KR20220018037A KR20230083194A KR 20230083194 A KR20230083194 A KR 20230083194A KR 1020220018037 A KR1020220018037 A KR 1020220018037A KR 20220018037 A KR20220018037 A KR 20220018037A KR 20230083194 A KR20230083194 A KR 20230083194A
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ground
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KR1020220018037A
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신용주
최동욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to one embodiment of the present document, an electronic device may comprise: a printed circuit board which comprises a first part, a second part, and a third part connecting the first part and the second part and flexible, wherein the first part contains a first surface of the printed circuit board and a second surface placed on the opposite side of the first surface, and the second part contains a third surface of the printed circuit board and a fourth surface placed on the opposite side of the third surface; a microphone placed on the first surface; a conductive pattern covering at least part of the microphone; and a wireless communication circuit placed on the first part. The printed circuit board may comprise: a first electric path connecting the conductive pattern and the wireless communication circuit; and a second electric path which connects a ground area contained in the printed circuit board to electrically connect to the first electric path or the conductive pattern and is contained in the second part. Other various embodiments may be provided. According to the present invention, an electronic device containing an antenna for ensuring antenna radiation performance can be provided.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}Electronic device including an antenna {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of this document relate to an electronic device including an antenna.

전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와의 무선 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있다.With the development of digital technology, electronic devices are provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PCs), or personal digital assistants (PDAs). Electronic devices are also being developed in a wearable form to improve portability and user accessibility. The electronic device may include an antenna for wireless communication with an external electronic device.

전자 장치는, 예를 들어, 귀에 착용할 수 있는 이어 웨어러블 디바이스(ear wearable device)일 수 있다. 이어 웨어러블 디바이스는 소형화되고 있고, 이로 인해 구성 요소들 간의 전자기적 영향을 줄이면서 구성 요소들을 이어 웨어러블 디바이스의 제한된 공간에 배치하기 어려울 수 있다. 또한, 이어 웨어러블 디바이스가 귀에 착용된 상태에서 사용자 신체는 전자기를 이용하는 안테나 또는 터치 감지 회로와 같은 구성 요소에 영향을 미칠 수 있기 때문에, 사용자 신체가 미치는 영향을 줄이면서 전자기를 이용하는 구성 요소를 이어 웨어러블 디바이스의 제한된 공간에 배치하기 어려울 수 있다.The electronic device may be, for example, an ear wearable device that can be worn on the ear. Ear wearable devices are being miniaturized, and as a result, it may be difficult to arrange components in a limited space of ear wearable devices while reducing electromagnetic influence between components. In addition, since the user's body can affect components such as an antenna or a touch sensing circuit using electromagnetic energy while the ear wearable device is worn on the ear, it is possible to reduce the influence of the user's body while reducing the wearable component using electromagnetic energy. It can be difficult to place in the limited space of a device.

본 문서의 다양한 실시예들은 안테나 방사 성능을 확보하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present document may provide an electronic device including an antenna for securing antenna radiation performance.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be understood by those skilled in the art from the description below. .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 부분, 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하고 플렉서블한 제 3 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 배치된 제 2 면을 포함하고, 상기 제 2 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 편에 배치된 제 4 면을 포함하고, 상기 제 1 면에 배치된 마이크, 상기 제 1 면에 배치되고, 상기 마이크를 적어도 일부 둘러싸는 도전성 패턴, 및 상기 제 1 부분에 배치된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 도전성 패턴 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로, 및 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 영역을 상기 제 1 전기적 경로 또는 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결하고, 상기 제 2 부분에 포함된 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, an electronic device includes a printed circuit board including a first part, a second part, and a third part connecting the first part and the second part and being flexible, the first part includes a first surface of the printed circuit board and a second surface disposed opposite to the first surface, wherein the second portion comprises a third surface of the printed circuit board and an opposite surface to the third surface. It includes a fourth surface disposed on, a microphone disposed on the first surface, a conductive pattern disposed on the first surface and at least partially surrounding the microphone, and a wireless communication circuit disposed on the first portion. And, the printed circuit board, a first electrical path electrically connecting the conductive pattern and the wireless communication circuit, and a ground area included in the printed circuit board electrically connecting the first electrical path or the conductive pattern and a second electrical path included in the second part.

본 문서의 일 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.An electronic device including an antenna according to an embodiment of the present document may secure antenna radiation performance.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects that can be obtained or predicted due to various embodiments of this document will be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of this document. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present document will be disclosed within the detailed description to be described later.

도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치가 귀에 결합된 상태를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치에 대한 정면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에 대한 배면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 대한 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 블록도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 관한 분해 사시도이다.
도 7은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 기판 조립체에 관한 단면이다.
도 8은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 기판 조립체에 관한 단면이다.
도 9는, 일 실시예에서, 전자 장치에 포함된 회로에 관한 블록도이다.
도 10은, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 층에 관한 x-y 평면도이다.
도 11은, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 층에 관한 x-y 평면도이다.
도 12는, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판에 포함된 제 3 층에 관한 x-y 평면도이다.
도 13은, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판에 포함된 제 4 층에 관한 x-y 평면도이다.
도 14는, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판에 포함된 제 5 층에 관한 x-y 평면도이다.
도 15는, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판에 포함된 제 6 층에 관한 x-y 평면도이다.
1 illustrates a state in which an electronic device is coupled to an ear according to an exemplary embodiment.
2 is a front view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a rear view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a side view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is an exploded perspective view of a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a cross-section of a substrate assembly in an unfolded state in one embodiment.
8 is a cross-section of a substrate assembly in a folded state, in one embodiment.
9 is a block diagram of circuitry included in an electronic device, in one embodiment.
10 is an xy plan view of a first layer included in a printed circuit board, in one embodiment.
11 is an xy plan view of a second layer included in a printed circuit board, in one embodiment.
12 is an xy plan view of a third layer included in a printed circuit board, in one embodiment.
13 is an xy plan view of a fourth layer included in a printed circuit board, in one embodiment.
14 is an xy plan view of a fifth layer included in a printed circuit board, in one embodiment.
15 is an xy plan view of a sixth layer included in a printed circuit board, in one embodiment.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings.

본 문서의 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 와 같은 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"와 같은 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1 구성 요소가 다른(예: 제 2 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.Terms in this document are not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this document, expressions such as "A or B" or "at least one of A and/or B" may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” may modify the elements in any order or importance, and are intended to distinguish one element from another. It is used only and does not limit the corresponding components. When it is referred to as being "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to some (e.g. first component) another (e.g. second component), the certain component is the other component. It may be directly connected to, or connected through another component (eg, a third component).

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.In this document, "configured to (or configured to)" means "suitable for," "having the ability to," "changed to," depending on the situation, for example, hardware or software. ," can be used interchangeably with "made to," "capable of," or "designed to." In some contexts, the expression "device configured to" can mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components.

도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치(1)가 귀(2)에 결합된 상태를 도시한다. 도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(1)에 대한 정면도(front view)이다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(1)에 대한 배면도(rear view)이다. 도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(1)에 대한 측면도(side view)이다.1 shows a state in which an electronic device 1 is coupled to an ear 2 according to an exemplary embodiment. 2 is a front view of the electronic device 1 according to an embodiment. 3 is a rear view of the electronic device 1 according to an embodiment. 4 is a side view of the electronic device 1 according to an embodiment.

도 1, 2, 3, 및 4를 참조하면, 전자 장치(1)는 이어 웨어러블 디바이스(ear wearable device)일 수 있다. 전자 장치(1)는 귀(2)에 탈착 가능한 형태로 형성될 수 있는 하우징(10)을 포함할 수 있다. 하우징(10)은, 예를 들어, 귀(2)의 외이도와 연결된 귓바퀴의 홈에 안정적으로 안착될 수 있는 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(10)은 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)이 결합되어 하나 이상의 전자 부품들이 수용되는 전자 장치(1)의 내부 공간이 형성될 수 있다. 전자 장치(1)에 포함된 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 하우징(11) 및/또는 제 2 하우징(12)에 배치 또는 결합될 수 있다. 전자 장치(1)의 외면은 제 1 하우징(11)에 의해 형성된 제 1 외면(10A), 및 제 2 하우징(12)에 의해 형성되고 제 1 외면(10A)과는 반대 편에 위치된 제 2 외면(10B)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는 제 2 외면(10B)이 귀(2)를 향하게 하여 귀(2)에 착용될 수 있다. 전자 장치(1)가 귀(2)에 착용되면, 전자 장치(1)의 외면 중 제 1 영역은 귀(2)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않고, 전자 장치(1)의 외면 중 나머지 제 2 영역은 외부로 노출될 수 있다. 제 2 영역은 실질적으로 제 2 하우징(12)의 제 2 외면(10B)에 포함될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 하우징(10)은 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)을 포함하는 형태에 국한되지 않고, 3개 이상의 하우징들이 결합되어 제 1 외면(10A) 및 제 2 외면(10B)을 형성하는 형태로 구현될 수도 있다. 하우징(10)의 적어도 일부는 비금속 물질(예: 폴리머) 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1, 2, 3, and 4, the electronic device 1 may be an ear wearable device. The electronic device 1 may include a housing 10 that may be detachably attached to the ear 2 . The housing 10 may have a shape that can be stably seated in a groove of the auricle connected to the external auditory canal of the ear 2, for example. In one embodiment, the housing 10 may include a first housing 11 and a second housing 12 . The first housing 11 and the second housing 12 may be combined to form an internal space of the electronic device 1 in which one or more electronic components are accommodated. At least one electronic component included in the electronic device 1 may be disposed or coupled to the first housing 11 and/or the second housing 12 . The outer surface of the electronic device 1 includes a first outer surface 10A formed by the first housing 11 and a second outer surface 10A formed by the second housing 12 and positioned opposite the first outer surface 10A. It may include an outer surface 10B. The electronic device 1 may be worn on the ear 2 with the second outer surface 10B facing the ear 2 . When the electronic device 1 is worn on the ear 2, the first area of the outer surface of the electronic device 1 is covered by the ear 2 and is not exposed to the outside, and the second area of the outer surface of the electronic device 1 is covered. The area may be exposed to the outside. The second area may be substantially included in the second outer surface 10B of the second housing 12 . In some embodiments, although not shown, the housing 10 is not limited to a form including the first housing 11 and the second housing 12, and three or more housings are combined to form a first outer surface 10A and It may be implemented in a form forming the second outer surface 10B. At least a portion of the housing 10 may include a non-metallic material (eg, polymer) and/or a metallic material.

일 실시예에 따르면, 하우징(10)은 제 1 마이크 홀(101), 제 2 마이크 홀(102), 및/또는 스피커 홀(103)을 포함할 수 있다. 제 1 마이크 홀(101) 및 제 2 마이크 홀(102)은 제 1 외면(10A)에 형성될 수 있고, 스피커 홀(103)은 제 2 외면(10B)에 형성될 수 있다. 전자 장치(1)가 귀(2)에 착용된 상태에서, 제 1 마이크 홀(101) 및 제 2 마이크 홀(102)은 외부로 노출되고, 스피커 홀(103)은 귀(2)의 외이도와 대응하여 위치될 수 있다. 전자 장치(1)는 제 1 마이크 홀(101)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부에 위치된 제 1 마이크(또는 제 1 마이크로폰), 및 제 2 마이크 홀(102)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부에 위치된 제 2 마이크(또는 제 2 마이크로폰)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1)는 스피커 홀(103)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부에 위치된 스피커를 포함할 수 있다. 음성과 같은 음파는 제 1 마이크 홀(101)을 통해 제 1 마이크로 유입되고, 제 2 마이크 홀(102)을 통해 제 2 마이크로 유입되며, 제 1 마이크 및 제 2 마이크는 음파에 대한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 제 1 마이크 및/또는 제 2 마이크에 의해 생성된 전기적 신호는 스피커를 통해 사운드로 출력되거나, 전자 장치(1)의 다양한 기능에 대응하는 입력 신호로 활용될 수 있다. 마이크 홀 또는 마이크 홀에 대응하는 마이크의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 스피커로부터 출력된 사운드는 귀(2)의 외이도와 정렬된 스피커 홀(103)을 통해 방출되어 귀(2)의 고막에 전달될 수 있다.According to one embodiment, the housing 10 may include a first microphone hole 101 , a second microphone hole 102 , and/or a speaker hole 103 . The first microphone hole 101 and the second microphone hole 102 may be formed on the first outer surface 10A, and the speaker hole 103 may be formed on the second outer surface 10B. When the electronic device 1 is worn on the ear 2, the first microphone hole 101 and the second microphone hole 102 are exposed to the outside, and the speaker hole 103 is connected to the ear canal of the ear 2. can be positioned correspondingly. The electronic device 1 corresponds to a first microphone (or a first microphone) located inside the electronic device 1 corresponding to the first microphone hole 101 and a second microphone hole 102 corresponding to the electronic device ( 1) may include a second microphone (or second microphone) located inside. The electronic device 1 may include a speaker located inside the electronic device 1 corresponding to the speaker hole 103 . A sound wave such as a voice is introduced into the first microphone through the first microphone hole 101 and introduced into the second microphone through the second microphone hole 102, and the first microphone and the second microphone generate an electrical signal for the sound wave. can do. The electrical signal generated by the first microphone and/or the second microphone may be output as a sound through a speaker or used as an input signal corresponding to various functions of the electronic device 1 . The microphone hole or the position or number of microphones corresponding to the microphone hole is not limited to the illustrated example and may vary. Sound output from the speaker may be emitted through the speaker hole 103 aligned with the external auditory meatus of the ear 2 and delivered to the eardrum of the ear 2 .

일 실시예에 따르면, 제 1 마이크 홀(101)에 대응하는 제 1 마이크 및 제 2 마이크 홀(102)에 대응하는 제 2 마이크는 노이즈 캔슬링(noise-cancelling)에 활용될 수 있다.According to an embodiment, the first microphone corresponding to the first microphone hole 101 and the second microphone corresponding to the second microphone hole 102 may be used for noise-cancelling.

일 실시예에 따르면, 하우징(10)은 제 1 외면(10A)에 형성된 오프닝(104)을 포함하는 덕트 구조(duct structure)를 포함할 수 있다. 덕트 구조는 스피커를 통해 출력된 사운드의 품질을 향상시킬 수 있다. 오프닝을 포함하는 덕트 구조는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 덕트 구조는 중저음 사운드를 풍성하게 하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(1)는 하우징(10)에 형성되어 전자 장치(1)의 내부 및 이어 웨어러블 디바이스의 외부 사이의 공기 흐름을 가능하게 하는 오프닝(105)(에: 에어 벤트(air vent))를 포함할 수 있다. 오프닝(105)은 스피커를 통해 풍부한 사운드 전달이 가능하도록 기여할 수 있다. 에어 벤트로서 오프닝의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the housing 10 may include a duct structure including an opening 104 formed in the first outer surface 10A. The duct structure can improve the quality of sound output through the speaker. The duct structure including the opening is not limited to the illustrated example and may be formed in various ways. For example, the duct structure can contribute to enriching the bass sound. In one embodiment, the electronic device 1 has an opening 105 formed in the housing 10 to allow air flow between the inside of the electronic device 1 and the outside of the ear wearable device (e.g., an air vent). vent)). The opening 105 may contribute to enabling rich sound transmission through the speaker. The location or number of openings as air vents is not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 하우징(10)의 제 1 외면(10A) 중 일부 영역은 사용자 입력을 수신 또는 감지하기 위한 사용자 입력 영역(또는, 키 영역)(10C)으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1)가 귀(2)에 착용된 상태에서 제 1 외면(10A)의 사용자 입력 영역(10C)을 통해 터치 입력, 호버링 입력, 또는 제스처 입력이 가능할 수 있다. 터치 입력은, 예를 들어, 손가락과 같은 유전체를 제 1 외면(10A)의 사용자 입력 영역(10C)에 접촉될 때 생성되는 사용자 입력을 가리킬 수 있다. 호버링 입력은, 예를 들어, 손가락과 같은 유전체를 제 1 외면(10A)의 사용자 입력 영역(10C)에 닿지 않은 상태로 생성 가능한 사용자 입력을 가리킬 수 있다. 제스처 입력은, 예를 들어, 손가락과 같은 유전체의 움직임(예: 손가락 움직임(finger movements) 또는 손가락 움직임 패턴)에 관한 사용자 입력을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(1)는 제 1 외면(10A)의 사용자 입력 영역(10C)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부에 위치된 제 1 도전성 패턴(13)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit))에 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13), 및 제 1 마이크 홀(101)에 대응하는 제 1 마이크는 동일한 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 마이크는 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 배치되고, 제 1 도전성 패턴(13)은 인쇄 회로 기판 중 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 면보다 제 2 면에 가깝게, 또는 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 위치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 하우징(11)에 배치되거나 제 1 하우징(11)의 내부에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13)은 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치된 비도전성 지지 부재에 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)은, 예를 들어, 제 1 하우징(11) 또는 비도전성 지지 부재에 배치된 LDS(laser direct structuring) 형태, 또는 도금 또는 인쇄로 구현된 형태일 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 외면(10A)의 사용자 입력 영역(10C)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 전자 장치(1)는 제 1 도전성 패턴(13)에 전압을 인가하고, 제 1 도전성 패턴(13)은 전자기장을 형성할 수 있다. 손가락이 제 1 외면(10A)의 사용자 입력 영역(10C)에 접촉되거나 임계 거리 내에 도달하게 되면, 전자기장의 변화를 기초로 하는 정전 용량의 변화는 임계 값 이상이 될 수 있다. 정전 용량의 변화가 임계 값 이상이 될 때, 전자 장치(1)는 유효한 사용자 입력으로서 전기적 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 외면(10A)의 사용자 입력 영역(10C), 및 사용자 입력 영역(10C)에 대응하는 제 1 도전성 패턴(13)을 포함하여 '터치 키(touch key)'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13)은 '터치 감지 회로'로 지칭될 수 있다.According to an embodiment, a portion of the first outer surface 10A of the housing 10 may be used as a user input area (or key area) 10C for receiving or sensing a user input. For example, a touch input, a hovering input, or a gesture input may be possible through the user input area 10C of the first outer surface 10A while the electronic device 1 is worn on the ear 2 . The touch input may refer to a user input generated when a dielectric such as a finger is brought into contact with the user input area 10C of the first outer surface 10A. The hovering input may indicate, for example, a user input that can be generated in a state in which a dielectric material such as a finger does not touch the user input area 10C of the first outer surface 10A. Gesture input may indicate, for example, a user input related to a movement of a dielectric such as a finger (eg, finger movements or a finger movement pattern). In one embodiment, the electronic device 1 may include a first conductive pattern 13 located inside the electronic device 1 corresponding to the user input area 10C of the first outer surface 10A. The first conductive pattern 13 may be included in, for example, a printed circuit board (eg, a flexible printed circuit (FPCB)) located inside the electronic device 1 . In one embodiment, the first conductive pattern 13 and the first microphone corresponding to the first microphone hole 101 may be disposed on the same printed circuit board. For example, the first microphone may be disposed on a first surface of the printed circuit board, and the first conductive pattern 13 may be disposed on a second surface of the printed circuit board facing in a direction opposite to the first surface. In some embodiments, the first conductive pattern 13 may be located inside the printed circuit board closer to the second side than to the first side, or closer to the first side than to the second side. In some embodiments, the first conductive pattern 13 may be disposed on the first housing 11 or inside the first housing 11 . In some embodiments, the first conductive pattern 13 may be disposed on a non-conductive support member located in an internal space of the electronic device 1 . For example, the first conductive pattern 13 may be in the form of a laser direct structuring (LDS) disposed on the first housing 11 or a non-conductive support member, or in a form realized by plating or printing. The first conductive pattern 13 may at least partially overlap the user input area 10C of the first outer surface 10A. The electronic device 1 may apply a voltage to the first conductive pattern 13, and the first conductive pattern 13 may form an electromagnetic field. When a finger touches the user input area 10C of the first outer surface 10A or reaches within a threshold distance, a change in capacitance based on a change in the electromagnetic field may be greater than or equal to a threshold value. When the change in capacitance exceeds the threshold value, the electronic device 1 may generate an electrical signal as a valid user input. In one embodiment, the user input area 10C of the first outer surface 10A and the first conductive pattern 13 corresponding to the user input area 10C will be referred to as a 'touch key'. can In some embodiments, the first conductive pattern 13 may be referred to as a 'touch sensing circuit'.

일 실시예에 따르면, 제 1 외면(10A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 마이크 홀(101)에 대응하는 제 1 마이크는 제 1 도전성 패턴(13)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 마이크 및 제 1 마이크 홀(101) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 마이크 홀(101)과 정렬된 제 1 오프닝을 포함할 수 있다. 음파는 제 1 마이크 홀(101) 및 제 1 마이크 홀(101)과 정렬된 제 1 오프닝을 통해 전자 장치(1)의 외부로부터 제 1 마이크로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 마이크는 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 배치되고, 제 1 도전성 패턴(13)은 인쇄 회로 기판 중 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 하우징(10)의 제 1 마이크 홀(101) 및 제 1 도전성 패턴(13)의 제 1 오프닝과 정렬된 제 2 오프닝을 포함할 수 있다. 제 1 오프닝은 제 1 마이크 홀(101) 및 제 2 오프닝 사이에 위치될 수 있다. 음파는 제 1 마이크 홀(101), 제 1 오프닝, 및 제 2 오프닝을 통해 전자 장치(1)의 외부로부터 제 1 마이크로 제공될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the first outer surface 10A (eg, when viewed in the -z axis direction), the first microphone corresponding to the first microphone hole 101 has a first conductive pattern 13 and They may overlap at least partially. For example, the first conductive pattern 13 may be positioned between the first microphone and the first microphone hole 101 . The first conductive pattern 13 may include a first opening aligned with the first microphone hole 101 . Sound waves may be provided to the first microphone from the outside of the electronic device 1 through the first microphone hole 101 and a first opening aligned with the first microphone hole 101 . In one embodiment, the first microphone may be disposed on a first surface of the printed circuit board, and the first conductive pattern 13 may be disposed on a second surface of the printed circuit board facing in a direction opposite to the first surface. The printed circuit board may include a second opening aligned with the first opening of the first microphone hole 101 and the first conductive pattern 13 of the housing 10 . The first opening may be located between the first microphone hole 101 and the second opening. Sound waves may be provided to the first microphone from the outside of the electronic device 1 through the first microphone hole 101 , the first opening, and the second opening.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(11)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)에서 생성된 전자기장은 비도전성 물질의 제 1 하우징(11)을 통과하여 형성될 수 있다. 비도전성 물질로 형성된 제 1 하우징(11)은, 제 1 하우징(11)이 도전성 물질로 형성된 비교 예시 대비, 제 1 도전성 패턴(13)에서 생성된 전자기장에 미치는 영향을 줄여 제 1 도전성 패턴(13)을 이용하는 터치 키에 관한 성능 확보에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(11) 중 제 1 도전성 패턴(13)과 중첩되어 사용자 입력 영역(10C)을 형성하는 제 1 부분은 비도전성 물질을 포함하고, 제 1 하우징(11) 중 나머지 제 2 부분은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질로 형성된 하우징(11), 또는 제 1 하우징(11) 중 사용자 입력 영역(10C)을 형성하는 부분은 제 1 도전성 패턴(13)을 이용하는 터치 키의 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율(예: 저유전율)을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first housing 11 may include a non-conductive material. The electromagnetic field generated by the first conductive pattern 13 may pass through the first housing 11 made of a non-conductive material. The first housing 11 made of a non-conductive material reduces the effect on the electromagnetic field generated by the first conductive pattern 13 compared to the comparison example in which the first housing 11 is made of a conductive material, and the first conductive pattern 13 ) can contribute to securing the performance of a touch key using. In some embodiments, a first part of the first housing 11 overlapping the first conductive pattern 13 to form the user input area 10C includes a non-conductive material, and the rest of the first housing 11 The second part may include a conductive material. The housing 11 made of a non-conductive material or the part forming the user input area 10C of the first housing 11 has a permittivity that can reduce the effect on the performance of the touch key using the first conductive pattern 13 (e.g. low permittivity).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 방사부로 활용되는 제 2 도전성 패턴(14)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은, 제 1 외면(10A)의 위에서 볼 때, 터치 감지 회로로 활용되는 제 1 도전성 패턴(13)과 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(14)은, 제 1 외면(10A)의 위에서 볼 때, 제 1 도전성 패턴(13)을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부에 위치된 인쇄 회로 기판(예: FPCB)에 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로로 활용되는 제 1 도전성 패턴(13) 및 방사부로 활용되는 제 2 도전성 패턴(14)은 동일한 인쇄 회로 기판에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제 1 마이크 홀(101)에 대응하는 제 1 마이크는 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 배치되고, 제 2 도전성 패턴(14)은 제 1 면에 배치되거나 인쇄 회로 기판 중 제 1 면과는 반대 편의 제 2 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(14)은 제 1 하우징(11)에 배치되거나 제 1 하우징(11)의 내부에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(14)은 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치된 비도전성 지지 부재에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은, 예를 들어, 제 1 하우징(11) 또는 비도전성 지지 부재에 배치된 LDS 형태, 또는 도금 또는 인쇄로 구현된 형태일 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 전자 장치(1)에 포함된 무선 통신 회로(예: 통신 모듈)와 전기적으로 연결되어 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신 가능한 전자기장을 형성할 수 있다. 무선 통신 회로는, 예를 들어, 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제 2 도전성 패턴(14)으로 제공할 수 있고, 제 2 도전성 패턴(14)은 전파를 방사할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 송수신하는 방사부로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로는 제 2 도전성 패턴(14)을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1 may include a second conductive pattern 14 used as a radiation portion. When viewed from the top of the first outer surface 10A, the second conductive pattern 14 may not overlap the first conductive pattern 13 used as the touch sensing circuit. For example, the second conductive pattern 14 may be disposed to at least partially surround the first conductive pattern 13 when viewed from above on the first outer surface 10A. The second conductive pattern 14 may be included in, for example, a printed circuit board (eg, FPCB) located inside the electronic device 1 . In one embodiment, the first conductive pattern 13 used as a touch sensing circuit and the second conductive pattern 14 used as a radiation portion may be included on the same printed circuit board. For example, the first microphone corresponding to the first microphone hole 101 is disposed on the first surface of the printed circuit board, and the second conductive pattern 14 is disposed on the first surface or on the first surface of the printed circuit board. And may be disposed on the opposite second side. In some embodiments, the second conductive pattern 14 may be disposed on the first housing 11 or inside the first housing 11 . In some embodiments, the second conductive pattern 14 may be disposed on a non-conductive support member located in the inner space of the electronic device 1 . The second conductive pattern 14 may have, for example, an LDS form disposed on the first housing 11 or a non-conductive support member, or a form realized by plating or printing. The second conductive pattern 14 is an electromagnetic field capable of transmitting and/or receiving at least one frequency signal in a selected or designated frequency band by being electrically connected to a wireless communication circuit (eg, a communication module) included in the electronic device 1. can form The wireless communication circuitry, for example, can provide a radiation current (or electromagnetic signal) to the second conductive pattern 14, and the second conductive pattern 14 can radiate radio waves. The second conductive pattern 14 may operate as a radiation unit that radiates a supplied electromagnetic signal to the outside or transmits and receives electromagnetic signals from the outside. The wireless communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band through the second conductive pattern 14 . The designated frequency band is, for example, low band (LB) (about 600 MHz to about 1 GHz), middle band (MB) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), high band (HB) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz). , or ultra-high band (UHB) (about 2.7 GHz to about 6 GHz). The designated frequency band may include various other frequency bands.

일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(14)으로부터 방사된 에너지(예: 전자기파)는 제 1 하우징(11)을 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 비도전성 물질로 형성된 제 1 하우징(11)은, 제 1 하우징(11)이 도전성 물질로 형성된 비교 예시 대비, 제 2 도전성 패턴(14)에서 생성된 전자기장에 미치는 영향을 줄여 제 2 도전성 패턴(14)을 이용하는 안테나(또는 안테나 장치)의 안테나 방사 성능 확보에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(11) 중 제 1 도전성 패턴(13) 및 제 2 도전성 패턴(14)과 중첩된 제 1 부분은 비도전성 물질을 포함하고, 제 1 하우징(11) 중 나머지 제 2 부분은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질로 형성된 하우징(11), 또는 제 1 하우징(11) 중 제 1 도전성 패턴(13) 및 제 2 도전성 패턴(14)과 중첩된 부분은 제 1 도전성 패턴(13)을 이용하는 터치 키의 성능에 미치는 영향 및 제 2 도전성 패턴(14)을 이용하는 안테나의 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율(예: 저유전율)을 가질 수 있다.일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 연결 단자부(15)를 포함할 수 있다. 연결 단자부(15)는 제 2 하우징(12)의 제 2 외면(10B)에 배치된 복수의 단자들(terminals)(151, 152)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(12)은 귀(2)를 향하는 방향으로 돌출된 형태(이하, '돌출부'라 칭함)를 포함하며, 연결 단자부(15)는 돌출부를 포함할 수 있다. 연결 단자부(15)는 전자 장치(1)가 귀(2)에 착용될 때 귓바퀴의 홈에 삽입되어 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(1)가 외부 전자 장치에 배치되면, 복수의 단자들(151, 152)은 외부 전자 장치에 포함된 복수의 단자들(예: 포고 핀과 같은 가요성 단자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(1)는 연결 단자부(15)를 통해 외부 전자 장치로부터 전자 장치(1)의 배터리를 충전하기 위한 전력을 수신할 수 있다. 전자 장치(1)는 연결 단자부(15)를 통해 외부 전자 장치로부터 데이터 또는 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(1)는 연결 단자부(15)를 통해 외부 전자 장치로 데이터 또는 정보를 전송할 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(1)는 도시된 예시의 연결 단자부(15)에 국한되지 않고 외부 전자 장치와 연결 가능한 다양한 다른 형태의 커넥터(예: USB 커넥터) 또는 인터페이스 단자를 더 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(1)는 외장 메모리와 같은 외부 저장 매체와의 연결을 위한 커넥터(예: 카드 커넥터) 또는 인터페이스 단자를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, energy (eg, electromagnetic waves) radiated from the second conductive pattern 14 may pass through the first housing 11 and proceed to the outside. The first housing 11 made of a non-conductive material reduces the effect on the electromagnetic field generated by the second conductive pattern 14 compared to the comparison example in which the first housing 11 is made of a conductive material, so that the second conductive pattern 14 ) can contribute to securing the antenna radiation performance of an antenna (or antenna device) using. In some embodiments, a first portion of the first housing 11 overlapping the first conductive pattern 13 and the second conductive pattern 14 includes a non-conductive material, and the remaining portion of the first housing 11 Part 2 may include a conductive material. The housing 11 formed of a non-conductive material or the part overlapping the first conductive pattern 13 and the second conductive pattern 14 of the first housing 11 is a touch key using the first conductive pattern 13. It may have a permittivity (eg, low permittivity) that can reduce the effect on the performance and the effect on the antenna radiation performance of the antenna using the second conductive pattern 14. According to one embodiment, the electronic device 1 is A connection terminal unit 15 may be included. The connection terminal unit 15 may include a plurality of terminals 151 and 152 disposed on the second outer surface 10B of the second housing 12 . The second housing 12 includes a shape protruding in a direction toward the ear 2 (hereinafter, referred to as a 'protrusion'), and the connection terminal unit 15 may include a protrusion. When the electronic device 1 is worn on the ear 2, the connection terminal 15 may be inserted into the groove of the auricle and not exposed to the outside. When the electronic device 1 is disposed in an external electronic device, the plurality of terminals 151 and 152 may be electrically connected to a plurality of terminals (eg, flexible terminals such as pogo pins) included in the external electronic device. . The electronic device 1 may receive power for charging the battery of the electronic device 1 from an external electronic device through the connection terminal unit 15 . The electronic device 1 may receive data or information from an external electronic device through the connection terminal unit 15 . The electronic device 1 may transmit data or information to an external electronic device through the connection terminal unit 15 . Although not shown, the electronic device 1 is not limited to the illustrated connection terminal unit 15 and may further include various other types of connectors (eg, USB connectors) or interface terminals connectable to external electronic devices. Although not shown, the electronic device 1 may further include a connector (eg, a card connector) or an interface terminal for connection to an external storage medium such as an external memory.

도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(1)에 관한 블록도이다.5 is a block diagram of an electronic device 1 according to an exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 전자 장치(1)는 프로세서(510), 메모리(520), 터치 패드(530), 오디오 모듈(540), 스피커(541), 마이크(또는 마이크로폰)(542), 센서 모듈(550), 연결 단자(560), 전력 관리 모듈(570), 배터리(580), 통신 모듈(590), 및/또는 안테나 방사체(591)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 도 5의 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the electronic device 1 includes a processor 510, a memory 520, a touch pad 530, an audio module 540, a speaker 541, a microphone (or microphone) 542, and a sensor module. 550, a connection terminal 560, a power management module 570, a battery 580, a communication module 590, and/or an antenna radiator 591. In some embodiments, the electronic device 1 may omit at least one of the components of FIG. 5 or may further include one or more other components. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit.

프로세서(510)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(510)에 연결된 전자 장치(1)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(510)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(550) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(520)의 휘발성 메모리에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.The processor 510 may, for example, execute software to control at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1 connected to the processor 510, and process various data. Or you can perform arithmetic. As at least part of the data processing or operation, the processor 510 loads instructions or data received from other components (e.g., sensor module 550 or communication module 590) into volatile memory in memory 520; Commands or data stored in volatile memory may be processed, and resulting data may be stored in non-volatile memory.

메모리(520)는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(510) 또는 센서 모듈(550))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(520)는 휘발성 메모리 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 프로그램은 메모리(520)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제, 미들 웨어, 또는 어플리케이션을 포함할 수 있다. 메모리(520)는, 예를 들어, 프로세서(510)에 의해 이행되는 다양한 동작들과 관련하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.The memory 520 may store various data used by at least one component (eg, the processor 510 or the sensor module 550) of the electronic device 1, for example. The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program) and commands related thereto. Memory 520 may include volatile memory and/or non-volatile memory. The program may be stored as software in the memory 520 and may include, for example, an operating system, middleware, or applications. The memory 520 may store, for example, instructions related to various operations performed by the processor 510 .

터치 패드(530)는, 예를 들어, 하우징(10)의 사용자 입력 영역(10C)(도 2 참조)을 활용하는 포인팅 장치로서, 터치 감지 회로(531) 및 터치 센서 IC(integrated circuit)(또는 터치 센서)(532)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로(531)는 전자 장치(1)의 내부 공간 위치된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 터치 감지 회로(531)는, 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(13)(도 1 및 2 참조)을 포함할 수 있다. 터치 패드(530)는 정전 용량 방식을 기초로 구현될 수 있다. 터치 센서 IC(532)(예: 터치 컨트롤러 IC(touch controller integrated circuit))는 터치 감지 회로(531)에 전압을 인가하고, 터치 감지 회로(531)는 전자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 손가락과 같은 유전체가 하우징(10)의 사용자 입력 영역(10C)에 접촉되거나 사용자 입력 영역(10C)으로부터 임계 거리 내에 도달하게 되면, 전자기장의 변화를 기초로 하는 정전 용량의 변화는 임계 값 이상이 될 수 있다. 정전 용량의 변화가 임계 값 이상이 될 때, 터치 센서 IC(532)는 유효한 사용자 입력으로서 좌표에 관한 전기적 신호를 생성하여 프로세서(510)로 전달할 수 있다. 프로세서(510)는 터치 센서 IC(532)로부터 수신하는 전기적 신호를 기초로 좌표를 인식할 수 있다. 터치 감지 회로(531) 및 터치 센서 IC(532)를 포함하여 터치 감지를 위한 '센서 회로(sensor circuit)'로 지칭될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(10)의 사용자 입력 영역(10C), 및 사용자 입력 영역(10C)에 대응되는 터치 감지 회로(531)를 포함하여 '터치 키'로 지칭될 수 있다.The touch pad 530 is, for example, a pointing device utilizing the user input area 10C (see FIG. 2 ) of the housing 10, and includes a touch sensing circuit 531 and a touch sensor IC (integrated circuit) (or touch sensor) 532. In one embodiment, the touch sensing circuit 531 may include a conductive pattern located inside the electronic device 1 . The touch sensing circuit 531 may include, for example, the first conductive pattern 13 (see FIGS. 1 and 2 ). The touch pad 530 may be implemented based on a capacitive type. The touch sensor IC 532 (eg, a touch controller integrated circuit (IC)) applies a voltage to the touch sensing circuit 531, and the touch sensing circuit 531 may form an electromagnetic field. For example, when a dielectric such as a finger touches the user input area 10C of the housing 10 or reaches within a critical distance from the user input area 10C, the change in capacitance based on the change in the electromagnetic field is critical. value can be greater than When the capacitance change is greater than or equal to the threshold value, the touch sensor IC 532 may generate an electrical signal related to coordinates as a valid user input and transmit the generated electrical signal to the processor 510 . The processor 510 may recognize coordinates based on an electrical signal received from the touch sensor IC 532 . It may also be referred to as a 'sensor circuit' for touch sensing including the touch sensing circuit 531 and the touch sensor IC 532 . In some embodiments, it may be referred to as a 'touch key' including the user input area 10C of the housing 10 and the touch sensing circuit 531 corresponding to the user input area 10C.

일 실시예에 따르면, 터치 센서 IC(532)는 터치 감지 회로(531)를 통하여 획득한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 터치 센서 IC(532)는 터치 감지 회로(531)와 관련하여 노이즈 필터링, 노이즈 제거, 또는 센싱 데이터 추출과 같은 다양한 기능을 수행할 수 있다. 터치 센서 IC(532)는, 예를 들어, ADC(analog-digital converter), DSP(digital signal processor), 및/또는 MCU(micro control unit)과 같은 다양한 회로를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the touch sensor IC 532 may convert an analog signal acquired through the touch sensing circuit 531 into a digital signal. The touch sensor IC 532 may perform various functions such as noise filtering, noise removal, or sensing data extraction in relation to the touch sensing circuit 531 . The touch sensor IC 532 may include various circuits such as, for example, an analog-digital converter (ADC), a digital signal processor (DSP), and/or a micro control unit (MCU).

일 실시예에 따르면, 터치 패드(530)를 통해 오디오 데이터(또는, 오디오 컨텐츠)에 관한 사용자 입력이 생성될 수 있다. 예를 들면, 오디오 데이터의 재생 시작, 재생 일시 중지, 재생 중지, 재생 속도 조절, 재생 볼륨 조절, 또는 음소거와 같은 기능은 터치 패드(530)를 통한 사용자 입력을 기초로 실행될 수 있다. 예를 들어, 손가락을 이용하여 하우징(10)의 사용자 입력 영역(10C)(도 2 참조)을 통해 다양한 제스처 입력이 가능할 수 있고, 이러한 제스처 입력을 기초로 오디오 데이터에 관한 다양한 기능이 이행될 수 있다. 예를 들어, 한번의 탭(single tap)이 사용자 입력 영역(10C)에서 행하여 지면, 프로세서(510)는 오디오 데이터를 재생하거나, 또는 그 재생을 일시 정지할 수 있다. 예를 들어, 두 번의 탭이 사용자 입력 영역(10C)에서 행하여 지면, 프로세서(510)는 다음 오디오 데이터로 그 재생을 전환할 수 있다. 예를 들어, 세 번의 탭이 사용자 입력 영역(10C)에서 행하여 지면, 프로세서(510)는 이전 오디오 데이터로 그 재생을 전환할 수 있다. 예를 들어, 스와이핑(swiping)이 사용자 입력 영역(10C)에서 행하여 지면, 프로세서(510)는 오디오 데이터의 재생에 관한 볼륨을 조절할 수 있다. 제스처 입력은 오디오 데이터와 관련된 기능뿐만 아니라 이 밖의 다양한 다른 기능에 활용될 수 있다. 예를 들어, 전화가 걸려 왔을 때, 두 번의 탭이 사용자 입력 영역(10C)에서 행하여 지면, 프로세서(510)는 전화를 연결할 수 있다.According to an embodiment, a user input related to audio data (or audio content) may be generated through the touch pad 530 . For example, functions such as start of reproduction, pause of reproduction, stop of reproduction, adjustment of reproduction speed, adjustment of reproduction volume, or muting of audio data may be executed based on a user input through the touch pad 530 . For example, various gesture inputs may be possible using a finger through the user input area 10C (see FIG. 2 ) of the housing 10, and various functions related to audio data may be implemented based on such gesture inputs. there is. For example, when a single tap is performed in the user input area 10C, the processor 510 may reproduce audio data or temporarily stop the reproduction. For example, if two taps are made in the user input area 10C, the processor 510 may switch playback to the next audio data. For example, if three taps are made in the user input area 10C, the processor 510 may switch playback to the previous audio data. For example, when swiping is performed in the user input area 10C, the processor 510 may adjust the volume related to reproduction of audio data. Gesture input can be used not only for functions related to audio data, but also for various other functions. For example, when a call is received and two taps are performed on the user input area 10C, the processor 510 may connect the call.

어떤 실시예에 따르면, 터치 패드(530)는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 택타일 레이어를 포함하는 터치 패드(530)는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.According to some embodiments, the touch pad 530 may further include a tactile layer. The touch pad 530 including the tactile layer may provide a tactile response to the user.

어떤 실시예에 따르면, 터치 패드(530)와 정렬된 클릭 버튼이 있을 수 있고, 사용자 입력 영역(10C)(도 2 참조)이 가압되면 마우스 버튼을 클릭한 것과 같은 입력이 발생될 수도 있다. 이 경우, 사용자 입력 영역(10C)은 가요성을 가지도록 구현되거나, 가압에 대응하여 이동될 수 있도록 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 터치 패드(530)는 사용자 입력에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)(미도시)를 포함할 수 있다.According to some embodiments, there may be a click button aligned with the touch pad 530, and an input such as clicking a mouse button may be generated when the user input area 10C (see FIG. 2) is pressed. In this case, the user input area 10C may be implemented to have flexibility or to be moved in response to pressure. In some embodiments, the touch pad 530 may include a sensor circuit (eg, a pressure sensor) (not shown) configured to measure the strength of a force generated by a user input.

어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(1)는, 터치 패드(530)에 국한되지 않고, 전자 장치(1)의 구성 요소(예: 프로세서(510))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 다양한 다른 입력 장치를 더 포함할 수 있다. 입력 장치는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 또는 광학식 키와 같이 다양할 수 있다.According to an embodiment, although not shown, the electronic device 1 is not limited to the touch pad 530, and commands or data to be used for components (eg, the processor 510) of the electronic device 1 are electronically transmitted. It may further include various other input devices for receiving from the outside of the device 1 (eg, a user). The input device may be various, for example a physical button or an optical key.

스피커(541)는, 예를 들어, 오디오 신호를 전자 장치(1)의 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커(541)는 도 3의 스피커 홀(103)에 대응하여 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 음성과 같은 음파는 마이크 홀(예: 도 2에서 제 1 마이크 홀(101) 또는 제 2 마이크 홀(102))을 통해 전자 장치(1)의 외부로부터 마이크(542)로 제공될 수 있고, 마이크(542)는 이에 대한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 마이크(542)는, 예를 들어, 제 1 마이크 홀(101)(도 2 참조)에 대응하는 제 1 마이크, 또는 제 2 마이크 홀(102)(도 2 참조)에 대응하는 제 2 마이크를 포함할 수 있다. 오디오 모듈(540)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(540)은 마이크(542)를 통해 소리를 획득하거나, 스피커(541)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The speaker 541 may output, for example, an audio signal to the outside of the electronic device 1 . In one embodiment, the speaker 541 may be located in the internal space of the electronic device 1 corresponding to the speaker hole 103 of FIG. 3 . Sound waves such as voice may be provided to the microphone 542 from the outside of the electronic device 1 through a microphone hole (eg, the first microphone hole 101 or the second microphone hole 102 in FIG. 2 ), and the microphone 542 may generate an electrical signal for this. The microphone 542 includes, for example, a first microphone corresponding to the first microphone hole 101 (see FIG. 2) or a second microphone corresponding to the second microphone hole 102 (see FIG. 2). can do. The audio module 540 may convert sound into an electrical signal or vice versa. The audio module 540 may acquire sound through the microphone 542 or output sound through the speaker 541 .

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(540)은 오디오 데이터 수집 기능을 지원할 수 있다. 오디오 모듈(540)은 수집한 오디오 데이터를 재생할 수 있다. 오디오 모듈(540)은 오디오 디코더(audio decoder), D/A 컨버터(digital-to-analog converter), 또는 A/D 컨버터(analog-to-digital converter)를 포함할 수 있다. 오디오 디코더는 메모리(520)에 저장된 오디오 데이터를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. D/A 컨버터는 오디오 디코더에 의해 변환된 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환시킬 수 있다. 스피커(541)는 D/A 컨버터에 의해 변환된 아날로그 오디오 신호를 출력할 수 있다. A/D 컨버터는 마이크(542)를 통해 획득한 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디도 신호로 변환할 수 있다.According to one embodiment, the audio module 540 may support an audio data collection function. The audio module 540 may reproduce the collected audio data. The audio module 540 may include an audio decoder, a digital-to-analog converter (D/A), or an analog-to-digital converter (A/D). The audio decoder may convert audio data stored in the memory 520 into a digital audio signal. The D/A converter may convert a digital audio signal converted by an audio decoder into an analog audio signal. The speaker 541 may output an analog audio signal converted by the D/A converter. The A/D converter may convert an analog audio signal acquired through the microphone 542 into a digital audio signal.

센서 모듈(550)은, 예를 들어, 전자 장치(1)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지할 수 있고, 감지된 상태에 대응하는 전기적 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(550)은 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 마그네틱 센서, 근접 센서, 온도 센서, 제스처 센서, 그립 센서, 및/또는 생체 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 550 may detect, for example, an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1 or an external environmental state (eg, a user state), and respond to the detected state. It can generate electrical signals or data values. In one embodiment, the sensor module 550 may include an accelerometer sensor, a gyro sensor, a geomagnetic sensor, a magnetic sensor, a proximity sensor, a temperature sensor, a gesture sensor, a grip sensor, and/or a biometric sensor.

전자 장치(1)는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 내부 공간 또는 하우징(10)(도 2 참조)에 적어도 일부 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서가 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치되는 경우, 광학 센서와 대면하는 하우징(10)의 일부 영역은 빛을 통과시킬 수 있도록 구현되거나 오프닝을 포함할 수 있다. 광학 센서는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 출력하는 발광부(예: LED(light emitting diode)), 또는 하나 이상의 파장 대역의 광을 수신하여 전기적 신호를 생성하는 수광부(예: 포토 다이오드(photodiode))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 광학 센서는 전자 장치(1)가 귀에 착용된 상태를 감지하기 위한 센서일 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 생체 센서일 수 있다. 전자 장치(1)가 귀에 착용된 상태에서, 광학 센서의 발광부로부터 출력된 광은 사용자의 피부로부터 반사되어 광학 센서의 수광부로 유입될 수 있다. 광학 센서의 수광부는 유입된 광을 기초로 하는 전기적 신호를 프로세서(510)로 제공할 수 있다. 프로세서(510)는 광학 센서로부터 획득한 전기적 신호를 통신 모듈(590)을 통해 외부 전자 장치(예: 스마트폰)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치(1)로부터 획득한 전기적 신호를 기초로 심박 수, 또는 피부 온도와 같은 다양한 생체 정보를 획득할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(510)는 광학 센서로부터 획득한 전기적 신호를 기초로 생체 정보를 획득할 수 있고, 획득한 생체 정보를 통신 모듈(590)을 통해 외부 전자 장치로 전송하거나, 스피커(541)를 통해 출력할 수도 있다.The electronic device 1 may include, for example, an optical sensor positioned at least partially in an inner space of the electronic device 1 or the housing 10 (see FIG. 2 ). When the optical sensor is located in the inner space of the electronic device 1, a portion of the housing 10 facing the optical sensor may be implemented to allow light to pass through or may include an opening. The optical sensor includes a light emitting unit (eg, a light emitting diode (LED)) that outputs light of at least one wavelength band, or a light receiving unit (eg, a photodiode) that receives light of one or more wavelength bands and generates an electrical signal. ) may be included. In one embodiment, the optical sensor may be a sensor for detecting a state in which the electronic device 1 is worn on the ear. In some embodiments, the optical sensor may be a biometric sensor. When the electronic device 1 is worn on the ear, light output from the light emitting unit of the optical sensor may be reflected from the user's skin and introduced into the light receiving unit of the optical sensor. The light receiving unit of the optical sensor may provide an electrical signal based on the introduced light to the processor 510 . The processor 510 may transmit the electrical signal obtained from the optical sensor to an external electronic device (eg, a smart phone) through the communication module 590 . The external electronic device may acquire various biometric information such as heart rate or skin temperature based on the electrical signal obtained from the electronic device 1 . In some embodiments, the processor 510 may obtain biometric information based on an electrical signal obtained from an optical sensor, transmit the acquired biometric information to an external electronic device through the communication module 590, or transmit the acquired biometric information to an external electronic device, or the speaker 541 ) can also be output.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(550)을 통해 전자 장치(1)가 귀에 결합되었는지에 관한 정보 또는 신호가 획득될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(550)을 통해 전자 장치(1)가 외부 장치(예: 전력 공급 장치 또는 충전 장치)에 결합되었는지에 관한 정보 또는 신호가 획득될 수 있다.According to an embodiment, information or a signal about whether the electronic device 1 is coupled to the ear may be obtained through the sensor module 550 . In some embodiments, information or a signal about whether the electronic device 1 is coupled to an external device (eg, a power supply device or a charging device) may be obtained through the sensor module 550 .

어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(1)는 외부 전자 장치(예: 전력 공급 장치)의 센서에 대응하는 피감지용 부재를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 장착 부에 배치된 Hall IC를 포함할 수 있고, 전자 장치(1)는 마그네트(magnet)(또는 자성체)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1)가 외부 전자 장치의 장착 부에 결합되면, 외부 전자 장치의 Hall IC는 전자 장치(1)에 배치된 마그네트를 감지하고, 외부 전자 장치 및 전자 장치(1)의 결합에 관한 전기적 신호를 프로세서(510)에게 전달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마그네트는 도 3 및 4의 연결 단자부(15)에 배치될 수 있고, 전자 장치(1) 및 외부 전자 장치 사이의 연결을 용이하게 하는 인력 형성에 기여할 수 있다.According to an embodiment, although not shown, the electronic device 1 may include a sensing target member corresponding to a sensor of an external electronic device (eg, a power supply device). For example, the external electronic device may include a Hall IC disposed in the mounting unit, and the electronic device 1 may include a magnet (or magnetic material). When the electronic device 1 is coupled to the mounting part of the external electronic device, the Hall IC of the external electronic device detects the magnet disposed on the electronic device 1, and electrical information about the coupling of the external electronic device and the electronic device 1 is detected. A signal may be delivered to the processor 510 . In some embodiments, a magnet may be disposed on the connection terminal portion 15 of FIGS. 3 and 4 and may contribute to forming an attraction that facilitates connection between the electronic device 1 and an external electronic device.

연결 단자(560)는, 예를 들어, 그를 통해서 전자 장치(1)가 외부 전자 장치(예: 스마트폰 또는 전력 공급 장치)와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(560)는, 예를 들면, USB 커넥터, 또는 SD 카드 커넥터를 포함할 수 있다.The connection terminal 560 may include, for example, a connector through which the electronic device 1 may be electrically connected to an external electronic device (eg, a smart phone or a power supply device). According to one embodiment, the connection terminal 560 may include, for example, a USB connector or an SD card connector.

일 실시예에 따르면, 연결 단자(560)는 도 3 및 4의 연결 단자부(15)에 포함된 복수의 단자들(151, 152)을 포함할 수 있다. 연결 단자(560)는 외부 전자 장치로부터 배터리(580)를 충전하기 위한 전력을 수신하여 전력 관리 모듈(570)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1)는 연결 단자(560)를 통해 외부 전자 장치(예: 전력 공급 장치 또는 충전 장치)에 PLC(power line communication) 통신을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the connection terminal 560 may include a plurality of terminals 151 and 152 included in the connection terminal unit 15 of FIGS. 3 and 4 . The connection terminal 560 may receive power for charging the battery 580 from an external electronic device and transmit it to the power management module 570 . The electronic device 1 may perform power line communication (PLC) communication with an external electronic device (eg, a power supply device or a charging device) through the connection terminal 560 .

전력 관리 모듈(570)은, 예를 들어, 전자 장치(1)에 공급되거나 전자 장치(1)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에서, 전력 관리 모듈(570)은 PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 570 may manage, for example, power supplied to or consumed by the electronic device 1 . In one embodiment, power management module 570 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(580)는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 배터리(580)는 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다.The battery 580 may supply power to at least one component of the electronic device 1 , for example. In one embodiment, battery 580 may include a rechargeable secondary cell.

통신 모듈(또는 통신 회로)(590)은, 예를 들어, 전자 장치(1)와 외부 전자 장치(예: 서버(server), 스마트폰, PC(personal computer), PDA(personal digital assistant), 또는 액세스 포인트(access point)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 어떤 실시예에서, 통신 모듈(590)은 프로세서(510)와 독립적으로 운영될 수 있고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.The communication module (or communication circuit) 590 may include, for example, the electronic device 1 and an external electronic device (eg, a server, a smartphone, a personal computer (PC), a personal digital assistant (PDA), or Establishment of a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication channel between access points, and communication through the established communication channel may be supported. In some embodiments, the communication module 590 may operate independently of the processor 510 and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.

통신 모듈(590)은, 예를 들어, 안테나 방사체(591)를 통해 신호 또는 전력을 외부 전자 장치로 송신하거나 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 방사체(591)는 도 1 및 2의 제 2 도전성 패턴(14)을 포함할 수 있다. 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(예: 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈들 중 해당하는 통신 모듈은, 제 1 네트워크(예: 블루투스(BLUETOOTH), BLE(Bluetooth low energy), NFC(near field communication), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크), 또는 제 2 네트워크(예: 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1)는 복수의 안테나 방사체들을 포함할 수 있고, 통신 모듈(590)은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나 방사체를 복수의 안테나 방사체들로부터 선택할 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 통신 모듈(590) 및 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The communication module 590 may transmit a signal or power to or receive a signal or power from an external electronic device through the antenna radiator 591, for example. In one embodiment, the antenna radiator 591 may include the second conductive pattern 14 of FIGS. 1 and 2 . The communication module 590 may include a wireless communication module (eg, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (eg, a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). can include Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network (eg, Bluetooth (BLUETOOTH), BLE (Bluetooth low energy), NFC (near field communication), WiFi (wireless fidelity) direct or IrDA (infrared data association), etc.) The electronic device may communicate with the external electronic device through a local area communication network) or a second network (eg, the Internet or a long-distance communication network such as a computer network (eg, a LAN or a wide area network (WAN))). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). In some embodiments, the electronic device 1 may include a plurality of antenna radiators, and the communication module 590 may select at least one antenna radiator suitable for a communication scheme used in a communication network from the plurality of antenna radiators. there is. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 590 and an external electronic device through the selected at least one antenna radiator.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 스마트폰)에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1) 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 적어도 하나의 외부 전자 장치에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 적어도 하나의 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 1 may be executed in at least one external electronic device (eg, a smart phone). For example, when the electronic device 1 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, instead of executing the function or service of the electronic device 1 itself. Or, additionally, at least one external electronic device may be requested to perform the function or at least part of the service. At least one external electronic device receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1 . The electronic device 1 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.

어떤 실시예에 따르면, 프로세서(510)가 수신한 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(예: 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)에 연결된 서버를 통해서 전자 장치(1)와 외부 전자 장치(예: 스마트폰) 간에 송신 또는 수신될 수도 있다.According to some embodiments, the command or data received by the processor 510 is sent to the electronic device 1 through a server connected to a second network (eg, the Internet or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)). ) and an external electronic device (eg, a smartphone) may be transmitted or received.

일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 오디오 데이터에 관한 다양한 신호 흐름 제어와 정보 수집 및 출력을 제어하도록 설정될 수 있다. 프로세서(510)는 통신 모듈(590)을 통하여 외부 전자 장치(예: 서버, 스마트폰, PC, PDA, 또는 액세스 포인트)로부터 오디오 데이터를 수신하고, 수신한 오디오 데이터를 메모리(520)에 저장하도록 설정될 수 있다. 프로세서(510)는 외부 전자 장치로부터 비휘발성 오디오 데이터(또는, 다운로드 오디오 데이터)를 수신하고, 수신한 비휘발성 오디오 데이터를 메모리(520)에 포함된 비휘발성 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다. 프로세서(510)는 외부 전자 장치로부터 휘발성 오디오 데이터(또는, 스트리밍 오디오 데이터)를 수신하고, 수신한 휘발성 오디오 데이터를 메모리(520)에 포함된 휘발성 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.According to one embodiment, the processor 510 may be set to control various signal flow control and information collection and output related to audio data. The processor 510 receives audio data from an external electronic device (eg, a server, smartphone, PC, PDA, or access point) through the communication module 590 and stores the received audio data in the memory 520. can be set. The processor 510 may be set to receive non-volatile audio data (or download audio data) from an external electronic device and store the received non-volatile audio data in a non-volatile memory included in the memory 520 . The processor 510 may be configured to receive volatile audio data (or streaming audio data) from an external electronic device and store the received volatile audio data in a volatile memory included in the memory 520 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 메모리(520)에 저장된 오디오 데이터(예: 비휘발성 오디오 데이터 또는 휘발성 오디오 데이터)를 재생하여 스피커(541)를 통하여 출력하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(540)은 오디오 데이터를 디코딩하여 스피커(541)를 통해 출력 가능한 오디오 신호를 생성할 수 있고(예: 오디오 데이터 재생), 생성된 오디오 신호는 스피커(541)를 통해 출력될 수 있다.According to an embodiment, the processor 510 may be configured to reproduce audio data (eg, non-volatile audio data or volatile audio data) stored in the memory 520 and output the reproduced audio data through the speaker 541 . For example, the audio module 540 may decode audio data to generate an audio signal that can be output through the speaker 541 (eg, reproduce audio data), and the generated audio signal is output through the speaker 541. It can be.

어떤 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 외부 전자 장치로부터 오디오 신호를 수신하고, 수신한 오디오 신호를 스피커(541)를 통해 출력하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 오디오 재생 장치)는 오디오 데이터를 디코딩하여 오디오 신호를 생성할 수 있고, 생성한 오디오 신호를 전자 장치(1)로 전송할 수 있다.According to some embodiments, the processor 510 may receive an audio signal from an external electronic device and output the received audio signal through the speaker 541 . For example, an external electronic device (eg, an audio reproducing device) may decode audio data to generate an audio signal and transmit the generated audio signal to the electronic device 1 .

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(1)가 메모리(520)에 저장된 휘발성 오디오 데이터 또는 비휘발성 오디오 데이터를 재생하여 스피커(541)를 통해 출력하는 모드는, 전자 장치(1)가 귀에 결합되지 않은 상태가 센서 모듈(550)을 이용하여 확인될 때 일시 중지될 수 있다. 전자 장치(1)가 귀에 결합된 상태가 센서 모듈(550)을 통해 확인될 때, 상기 모드는 재개될 수 있다.According to an embodiment, a mode in which the electronic device 1 reproduces volatile audio data or non-volatile audio data stored in the memory 520 and outputs it through the speaker 541 is a mode in which the electronic device 1 is not coupled to the ear. It can be paused when the status is confirmed using sensor module 550 . When the state in which the electronic device 1 is coupled to the ear is confirmed through the sensor module 550, the mode may be resumed.

어떤 실시예에 따르면, 외부 전자 장치로부터 오디오 신호를 제공받아 이를 스피커(541)를 통해 출력하는 모드는, 전자 장치(1)가 귀에 결합되지 않은 상태가 센서 모듈(550)을 통해 확인될 때 일시 중지될 수 있다. 전자 장치(1)가 귀에 결합된 상태가 센서 모듈(550)을 통해 확인될 때, 상기 모드는 재개될 수 있다.According to an embodiment, the mode of receiving an audio signal from an external electronic device and outputting it through the speaker 541 is temporary when the state in which the electronic device 1 is not coupled to the ear is confirmed through the sensor module 550. can be stopped When the state in which the electronic device 1 is coupled to the ear is confirmed through the sensor module 550, the mode may be resumed.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(1)가 이어 웨어러블 디바이스 형태의 다른 전자 장치(미도시)와 통신 연결될 때, 하나의 전자 장치는 마스터 장치가 되고 나머지 하나의 전자 장치는 슬레이브 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치는 외부 전자 장치(예: 스마트폰)로부터 수신한 오디오 신호를 스피커(541)로 출력할 뿐 아니라, 슬레이브 장치로 전송할 수 있다. 슬레이브 장치는 마스터 장치와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있고, 마스터 장치로부터 수신한 오디오 신호를 자신의 스피커를 통해 출력할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 1 is then connected to another electronic device (not shown) in the form of a wearable device, one electronic device may become a master device and the other electronic device may become a slave device. . For example, the master device may not only output an audio signal received from an external electronic device (eg, a smartphone) to the speaker 541, but also transmit it to the slave device. The slave device may be implemented substantially the same as the master device, and may output an audio signal received from the master device through its speaker.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 마이크(542)를 통해 수신된 아날로그 오디오 신호로부터 음성 명령을 생성하는 음성 인식 기능을 제공할 수 있다. 음성 명령은 오디오 데이터에 관한 다양한 기능에 활용될 수 있다.According to some embodiments, the electronic device 1 may provide a voice recognition function for generating a voice command from an analog audio signal received through the microphone 542 . Voice commands may be used for various functions related to audio data.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 복수의 마이크들을 이용하여 소리의 방향을 감지할 수 있다. 복수의 마이크들 중 적어도 일부는 노이즈 캔슬링에 활용될 수 있다.According to some embodiments, the electronic device 1 may detect the direction of sound using a plurality of microphones. At least some of the plurality of microphones may be used for noise canceling.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(1)에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치(1)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다. 이는 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.According to some embodiments, the electronic device 1 may further include various modules according to its provision form. Although the variations are very diverse according to the trend of convergence of digital devices, it is impossible to enumerate all of them, but components equivalent to those mentioned above may be further included in the electronic device 1. In addition, it goes without saying that in the electronic device 1 according to an embodiment, certain components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the provision form. This will be easily understood by those skilled in the art.

도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(1)의 일부에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다.6 is an exploded perspective view of a part of an electronic device 1 according to an exemplary embodiment.

도 6을 참조하면, 전자 장치(1)는 제 1 하우징(11), 제 2 하우징(12), 스피커(541), 배터리(580), 지지 구조(6), 인쇄 회로 기판(7), 제 1 도전성 패턴(13), 및/또는 제 2 도전성 패턴(14)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the electronic device 1 includes a first housing 11, a second housing 12, a speaker 541, a battery 580, a support structure 6, a printed circuit board 7, and a second housing 12. A first conductive pattern 13 and/or a second conductive pattern 14 may be included.

일 실시예에 따르면, 지지 구조(6)는 전자 장치(1)의 내부 공간에서 제 1 하우징(11) 및/또는 제 2 하우징(12)과 연결될 수 있다. 지지 구조(6)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(1) 내 위치되어 전자 장치(1)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 지지 구조(6)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 스피커(541), 배터리(580), 또는 인쇄 회로 기판(7)과 같은 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 지지 구조(6), 제 1 하우징(11), 또는 제 2 하우징(12)에 배치되거나, 지지 구조(6), 제 1 하우징(11), 또는 제 2 하우징(12)에 의해 지지될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)은, 예를 들어, 지지 구조(6) 및 제 1 하우징(11) 사이에서 지지 구조(6)에 배치 또는 결합될 수 있다. 스피커(541) 또는 배터리(580)는, 예를 들어, 지지 구조(6) 및 제 2 하우징(12) 사이에서 지지 구조(6)에 배치 또는 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(10)(도 4 참조) 및/또는 지지 구조(6)는 '프레임(frame)', '프레임 구조(frame structure)', 또는 '프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 지지 구조(6)는 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '브라켓(bracket)' 또는 '지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 구조(6)는 하우징(10)의 일부로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the support structure 6 may be connected to the first housing 11 and/or the second housing 12 in the inner space of the electronic device 1 . The support structure 6 can be positioned within the electronic device 1 to withstand a load and contribute to durability or rigidity of the electronic device 1 . The supporting structure 6 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic material (eg polymer). Electronic parts, such as the speaker 541, the battery 580, or the printed circuit board 7, or various members related to the electronic parts are supported by the support structure 6, the first housing 11, or the second housing ( 12), or supported by the support structure 6, the first housing 11, or the second housing 12. The printed circuit board 7 can be arranged or coupled to the support structure 6 , for example between the support structure 6 and the first housing 11 . The speaker 541 or the battery 580 may be disposed or coupled to the support structure 6 between the support structure 6 and the second housing 12 , for example. In some embodiments, housing 10 (see FIG. 4 ) and/or support structure 6 may be a 'frame', 'frame structure', or 'framework'. may be referred to by other terms. The support structure 6 is an internal structure located in the internal space of the electronic device 1, and may be referred to by various other terms such as a 'bracket' or a 'support member' in some embodiments. In some embodiments, support structure 6 can be interpreted as part of housing 10 .

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)은 제 1 부분(71), 제 2 부분(72), 및/또는 제 3 부분(73)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(73)은 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 부분(73)은 제 1 부분(71) 및/또는 제 2 부분(72)보다 큰 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 제 3 부분(73)은, 예를 들어, 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)대비, 동일 조건에서 스트레스 발생을 줄이면서 파손 없이 휘어질 수 있는 벤딩 특성(예: 가요성)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 부분(73)은 인쇄 회로 기판(7) 중 실질적으로 플렉서블한 부분(또는 플렉서블한 구간)일 수 있고, 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)은 인쇄 회로 기판(7) 중 실질적으로 리지드한(rigid) 부분(또는 리지드한 구간)일 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 부분(73)은 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)보다 얇은 두께, 또는 적은 적층 수를 가질 수 있고, 이로 인해 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)보다 큰 가요성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(73)은 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)과는 다른 물질을 포함하여 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)보다 큰 가요성을 가질 수 있다. 이 밖의 다양한 구조를 이용하여 플렉서블한 부분 및 리지드한 부분, 또는 서로 다른 가요성을 가진 부분들을 포함하여 인쇄 회로 기판(7)이 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)은 플렉서블한 부분 및 리지드한 부분을 포함하는 형태로서, 예를 들어, 경연성 인쇄 회로 기판(FPCB(rigid-flexible printed circuit board))으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)은 서로 다른 가요성을 가진 부분들을 포함하는 형태로서, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수도 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 7 may include a first part 71 , a second part 72 , and/or a third part 73 . The third part 73 may electrically connect the first part 71 and the second part 72 . In one embodiment, the third portion 73 may have greater flexibility than the first portion 71 and/or the second portion 72 . The third portion 73, for example, compared to the first portion 71 or the second portion 72, has a bending characteristic (eg, flexibility) that can be bent without breakage while reducing stress under the same conditions. can have In one embodiment, the third portion 73 may be a substantially flexible portion (or flexible section) of the printed circuit board 7, and the first portion 71 or the second portion 72 may be a printed circuit board It may be a substantially rigid portion (or rigid section) of the substrate 7 . In one embodiment, the third portion 73 may have a smaller thickness or a smaller number of layers than the first portion 71 or the second portion 72, and thus the first portion 71 or the second portion 72 (72). In some embodiments, third portion 73 includes a different material than first portion 71 or second portion 72 to have greater flexibility than first portion 71 or second portion 72 . can have The printed circuit board 7 may be formed using various other structures, including flexible and rigid parts, or parts having different flexibility. The printed circuit board 7 has a shape including a flexible portion and a rigid portion, and may be formed of, for example, a rigid-flexible printed circuit board (FPCB). In some embodiments, the printed circuit board 7 may be formed of a flexible printed circuit board (FPCB), for example, in a form including parts having different flexibility. In some embodiments, the first portion 71 or the second portion 72 may be implemented substantially flexibly.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)은 지지 구조(6)에 배치 또는 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 부분(73)은 벤딩되어, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)과 중첩하여 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first part 71 of the printed circuit board 7 can be arranged or coupled to the support structure 6 . The third part 73 of the printed circuit board 7 is bent so that the second part 72 of the printed circuit board 7 can be disposed overlapping the first part 71 of the printed circuit board 7. there is.

어떤 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7) 중 제 2 부분(72) 및 제 3 부분(73)은 일체로 형성되고, 제 3 부분(73)은 커넥터(예: FPCB 커넥터), 또는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)과 연결될 수도 있다.In some embodiments, the second portion 72 and the third portion 73 of the printed circuit board 7 are integrally formed, and the third portion 73 is a connector (eg, FPCB connector), or solder It may be connected to the first portion 71 of the printed circuit board 7 using a conductive adhesive material such as ).

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)은 전면(7A) 및 전면(7A)과는 반대 편에 배치된 후면(7B)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(11)의 제 1 마이크 홀(101)에 대응하는 제 1 마이크는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 배치될 수 있다. 제 1 마이크는 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72) 사이에서 전면(7A)에 배치될 수 있다. 제 2 부분(72)은 제 1 마이크에 대응하는 제 2 오프닝(702)을 포함할 수 있다. 음성과 같은 음파는 제 1 마이크 홀(101) 및 제 1 마이크 홀(101)과 정렬된 제 2 오프닝(702)을 통해 전자 장치(1)의 외부로부터 제 1 마이크로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 전자 장치(1)는 제 1 하우징(11) 및 제 2 부분(72) 사이에 위치된 누설 방지 부재를 포함할 수 있다. 누설 방지 부재는 제 1 하우징(11) 및 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72) 사이로 음파가 누설되는 것을 방지하거나 줄여, 제 1 마이크 홀(101)을 통해 유입되는 음파가 실질적으로 제 2 오프닝(702)으로 이동될 수 있도록 기여할 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 7 may include a front surface 7A and a rear surface 7B disposed opposite to the front surface 7A. A first microphone corresponding to the first microphone hole 101 of the first housing 11 may be disposed on the second portion 72 of the printed circuit board 7 . A first microphone may be disposed on the front surface 7A between the first part 71 and the second part 72 of the printed circuit board 7 . The second part 72 may include a second opening 702 corresponding to the first microphone. A sound wave such as a voice may be provided to the first microphone from the outside of the electronic device 1 through the first microphone hole 101 and the second opening 702 aligned with the first microphone hole 101 . In some embodiments, although not shown, the electronic device 1 may include a leakage preventing member positioned between the first housing 11 and the second part 72 . The leakage preventing member prevents or reduces leakage of sound waves between the first housing 11 and the second portion 72 of the printed circuit board 7, thereby substantially suppressing sound waves introduced through the first microphone hole 101. 2 can contribute to being moved to the opening 702.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(11)의 제 2 마이크 홀(102)에 대응하는 제 2 마이크는 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)은 제 2 마이크 또는 제 2 마이크 홀(102)과 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 제 2 마이크는, 예를 들어, 제 1 부분(71) 및 지지 구조(6) 사이에서 인쇄 회로 기판(7)의 후면(7B)에 배치될 수 있다. 제 1 부분(71)은 제 2 마이크에 대응하는 제 3 오프닝(703)을 포함할 수 있다. 음성과 같은 음파는 제 2 마이크 홀(102) 및 제 2 마이크 홀(102)과 정렬된 제 3 오프닝(703)을 통해 전자 장치(1)의 외부로부터 제 2 마이크로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 전자 장치(1)는 제 1 하우징(11) 및 제 1 부분(71) 사이에 위치된 누설 방지 부재를 포함할 수 있다. 누설 방지 부재는 제 1 하우징(11) 및 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71) 사이로 음파가 누설되는 것을 방지하거나 줄여, 제 2 마이크 홀(102)을 통해 유입되는 음파가 실질적으로 제 3 오프닝(703)으로 이동될 수 있도록 기여할 수 있다.According to one embodiment, the second microphone corresponding to the second microphone hole 102 of the first housing 11 may be disposed on the first part 71 of the printed circuit board 7 . The second part 72 of the printed circuit board 7 may be disposed not to overlap the second microphone or the second microphone hole 102 . The second microphone can be arranged, for example, on the back side 7B of the printed circuit board 7 between the first part 71 and the supporting structure 6 . The first part 71 may include a third opening 703 corresponding to the second microphone. A sound wave such as a voice may be provided to the second microphone from the outside of the electronic device 1 through the second microphone hole 102 and the third opening 703 aligned with the second microphone hole 102 . In some embodiments, although not shown, the electronic device 1 may include a leakage preventing member positioned between the first housing 11 and the first part 71 . The leakage preventing member prevents or reduces the leakage of sound waves between the first housing 11 and the first portion 71 of the printed circuit board 7, thereby substantially suppressing sound waves introduced through the second microphone hole 102. 3 can contribute to being moved to the opening (703).

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(13)(예: 도 5의 터치 감지 회로(531))은 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)은 제 2 부분(72) 및 제 1 하우징(11) 사이에서 인쇄 회로 기판(7)의 후면(7B)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 마이크 홀(101)과 정렬된 제 1 오프닝을 포함할 수 있다. 제 1 오프닝은 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 오프닝(702) 및 제 1 하우징(11)의 제 1 마이크 홀(101) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 오프닝(702) 및 제 1 마이크 홀(101)과 정렬될 수 있다. 음파는 제 1 마이크 홀(101), 제 1 오프닝, 및 제 2 오프닝(702)을 통해 전자 장치(1)의 외부로부터 제 1 마이크로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시하지 않았으나, 제 1 도전성 패턴(13)은 노치(notch) 형태의 제 1 오프닝을 포함하도록 변형하여 구현될 수도 있다.According to an embodiment, the first conductive pattern 13 (eg, the touch sensing circuit 531 of FIG. 5 ) may be disposed on the second portion 72 of the printed circuit board 7 . The first conductive pattern 13 may be disposed on the rear surface 7B of the printed circuit board 7 between the second portion 72 and the first housing 11 . In one embodiment, the first conductive pattern 13 may include a first opening aligned with the first microphone hole 101 . The first opening may be located between the second opening 702 of the printed circuit board 7 and the first microphone hole 101 of the first housing 11, the second opening 702 and the first microphone hole can be aligned with (101). Sound waves may be provided to the first microphone from the outside of the electronic device 1 through the first microphone hole 101 , the first opening, and the second opening 702 . In some embodiments, although not shown, the first conductive pattern 13 may be implemented by modifying it to include a first opening in the form of a notch.

일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(14)(예: 도 5의 안테나 방사체(591) 중 적어도 일부 방사부)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(71) 사이에서 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(14)은 제 2 부분(72) 및 제 1 하우징(11) 사이에서 인쇄 회로 기판(7)의 후면(7B)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 및 후면(7B) 사이에서 인쇄 회로 기판(7)의 내부에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(14)은 전면(7A)보다 후면(7B)에 가깝게, 또는 후면(7B)보다 전면(7A)에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the second conductive pattern 14 (eg, at least a portion of the radiation portion of the antenna radiator 591 of FIG. 5 ) may be disposed on the second portion 72 of the printed circuit board 7 . The second conductive pattern 14 may be disposed on the front surface 7A of the printed circuit board 7 between the first part 71 and the second part 71 of the printed circuit board 7 . In some embodiments, the second conductive pattern 14 may be disposed on the rear surface 7B of the printed circuit board 7 between the second portion 72 and the first housing 11 . In some embodiments, the second conductive pattern 14 may be located inside the printed circuit board 7 between the front side 7A and the back side 7B of the printed circuit board 7 . For example, the second conductive pattern 14 may be located inside the printed circuit board closer to the rear surface 7B than the front surface 7A, or closer to the front surface 7A than the rear surface 7B.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72) 중 제 1 도전성 패턴(13)이 배치된 면(예: 후면(7B) 중 제 2 부분(72)에 포함된 일부 영역)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 도전성 패턴(13) 및 제 2 도전성 패턴(14)은 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72) 중 제 1 도전성 패턴(13)이 배치된 면의 위에서 볼 때, 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 마이크 홀(101)에 대응하는 제 1 마이크와 중첩될 수 있고, 제 2 도전성 패턴(14)은 제 1 마이크와 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72) 중 제 1 도전성 패턴(13)이 배치된 면의 위에서 볼 때, 제 2 도전성 패턴(14)은 제 1 도전성 패턴(13)과 일부 중첩될 수도 있다.According to an embodiment, the side of the second portion 72 of the printed circuit board 7 on which the first conductive pattern 13 is disposed (eg, a partial area included in the second portion 72 of the rear surface 7B) ), the first conductive pattern 13 and the second conductive pattern 14 may not overlap when viewed from above (eg, when viewed in the -z-axis direction). In one embodiment, when viewed from the top of the surface of the second portion 72 of the printed circuit board 7 on which the first conductive pattern 13 is disposed, the first conductive pattern 13 is the first microphone hole 101 may overlap with the first microphone corresponding to , and the second conductive pattern 14 may not overlap with the first microphone. In some embodiments, when viewed from the top of the surface of the second portion 72 of the printed circuit board 7 on which the first conductive pattern 13 is disposed, the second conductive pattern 14 is the first conductive pattern 13 may overlap to some extent.

도 7은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 기판 조립체(70)에 관한 단면도이다. 도 8은 일 실시예에서, 접힌 상태의 기판 조립체(70)에 관한 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the substrate assembly 70 in an unfolded state in one embodiment. 8 is a cross-sectional view of the substrate assembly 70 in a folded state in one embodiment.

도 7 및 8을 참조하면, 기판 조립체(70)는 인쇄 회로 기판(7), 프로세서(510), 통신 모듈(590), 터치 센서 IC(532), 제 1 도전성 패턴(13), 제 2 도전성 패턴(14), 제 1 마이크(810), 및/또는 매칭 회로((matching circuit)(820)를 포함할 수 있다.7 and 8, the board assembly 70 includes a printed circuit board 7, a processor 510, a communication module 590, a touch sensor IC 532, a first conductive pattern 13, and a second conductive pattern. A pattern 14 , a first microphone 810 , and/or a matching circuit 820 may be included.

인쇄 회로 기판(7)은 도 7의 펼쳐진 상태로부터 도 8의 접힌 상태로 변형되어 전자 장치(1)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태에서, 제 2 부분(72)은 제 1 부분(71)과 대면하여 중첩될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태에서, 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 부분(73)은 휘어진 형태로 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72) 사이에는 인쇄 회로 기판(8)의 접힌 상태를 유지하기 위한 지지 부재(또는 지지 구조)가 위치될 수 있고, 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72)은 지지 부재에 배치 또는 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태에서, 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72)은 실질적으로 편평한 플레이트 형태로 배치될 수 있고, 실질적으로 평행할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A)은 제 2 부분(72)에 포함된 제 1 면(801) 및 제 1 부분(71)에 포함된 제 3 면(803)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 후면(7B)은 제 2 부분(72)에 포함된 제 2 면(802) 및 제 1 부분(71)에 포함된 제 4 면(804)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태(도 8 참조)에서, 제 1 면(801)은 제 3 면(803)과 이격하여 대면할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태에서, 제 2 면(802) 및 제 3 면(803)은 제 1 방향(예: +z 축 방향)으로 향할 수 있고, 제 1 면(801) 및 제 4 면(804)은 제 1 방향의 반대인 제 2 방향(예: -z 축 방향)으로 향할 수 있다. 도 7 및 8에 도시된 좌표 축은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)을 기준으로 제시되며, 예를 들어, +z 축은 제 3 면(803)이 실질적으로 향하는 방향에 해당할 수 있다.The printed circuit board 7 may be transformed from the unfolded state of FIG. 7 to the folded state of FIG. 8 and placed in the internal space of the electronic device 1 . In the folded state of the printed circuit board 7 , the second portion 72 may face and overlap the first portion 71 . In the folded state of the printed circuit board 7, the third portion 73 of the printed circuit board 7 may be disposed in a bent form. Although not shown, a support member (or support structure) for maintaining the folded state of the printed circuit board 8 may be positioned between the first portion 71 and the second portion 72, and the first portion 71 ) and the second part 72 may be disposed or coupled to the support member. In the folded state of the printed circuit board 7, the first portion 71 and the second portion 72 may be arranged in a substantially flat plate shape, and may be substantially parallel. The front surface 7A of the printed circuit board 7 may include a first surface 801 included in the second portion 72 and a third surface 803 included in the first portion 71 . The back surface 7B of the printed circuit board 7 may include a second surface 802 included in the second part 72 and a fourth surface 804 included in the first part 71 . In the folded state of the printed circuit board 7 (see FIG. 8 ), the first surface 801 may face the third surface 803 at a distance from each other. In the folded state of the printed circuit board 7, the second side 802 and the third side 803 may face in a first direction (eg, the +z axis direction), and the first side 801 and the fourth side Face 804 may be oriented in a second direction opposite the first direction (eg, -z axis direction). The coordinate axes shown in FIGS. 7 and 8 are presented based on the first part 71 of the printed circuit board 7, and for example, the +z axis may correspond to a direction in which the third surface 803 is substantially directed. there is.

일 실시예에 따르면, 프로세서(510), 통신 모듈(590), 또는 터치 센서 IC(532)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 배치될 수 있다. 프로세서(510) 또는 통신 모듈(또는 통신 회로)(590)은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 3 면(803)에 배치될 수 있다. 터치 센서 IC(532)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 4 면(804)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서(510) 또는 통신 모듈(590)은 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 4 면(804)에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 터치 센서 IC(532)는 인쇄 회로 기판(7)의 후면(7B) 중 제 3 면(803)에 배치될 수도 있다.According to one embodiment, the processor 510 , the communication module 590 , or the touch sensor IC 532 may be disposed on the first portion 71 of the printed circuit board 7 . The processor 510 or the communication module (or communication circuit) 590 may be disposed on, for example, the third surface 803 of the front surface 7A of the printed circuit board 7 . For example, the touch sensor IC 532 may be disposed on the fourth surface 804 of the front surface 7A of the printed circuit board 7 . In some embodiments, the processor 510 or communication module 590 may be disposed on the fourth side 804 of the front side 7A of the printed circuit board 7 . In some embodiments, the touch sensor IC 532 may be disposed on the third side 803 of the back side 7B of the printed circuit board 7 .

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(13), 제 2 도전성 패턴(14), 제 1 마이크(810), 또는 매칭 회로(820)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)은 인쇄 회로 기판(7)의 후면(7B) 중 제 2 면(802)에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 1 면(801)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13) 및/또는 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 구성 요소로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(13) 또는 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)에 배치된 별도의 금속 부재일 수 있다. 제 1 마이크(810)는 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 1 면(801)에 배치될 수 있다. 매칭 회로(820)는 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 1 면(801)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태(도 8 참조)에서, 제 2 도전성 패턴(14), 제 1 마이크(810), 및 매칭 회로(820)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first conductive pattern 13, the second conductive pattern 14, the first microphone 810, or the matching circuit 820 is on the second portion 72 of the printed circuit board 7. can be placed. The first conductive pattern 13 may be disposed on the second surface 802 of the rear surface 7B of the printed circuit board 7 . The second conductive pattern 14 may be disposed on the first surface 801 of the front surface 7A of the printed circuit board 7 . In one embodiment, the first conductive pattern 13 and/or the second conductive pattern 14 may be interpreted as components included in the printed circuit board 7 . In some embodiments, the first conductive pattern 13 or the second conductive pattern 14 may be a separate metal member disposed on the printed circuit board 7 . The first microphone 810 may be disposed on the first surface 801 of the front surface 7A of the printed circuit board 7 . The matching circuit 820 may be disposed on the first surface 801 of the front surface 7A of the printed circuit board 7 . In the folded state of the printed circuit board 7 (see FIG. 8), the second conductive pattern 14, the first microphone 810, and the matching circuit 820 form a first part 71 of the printed circuit board 7. ) and the second part 72.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 제 2 면(802)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 2 도전성 패턴(14)은 제 2 면(802) 중 제 1 도전성 패턴(13)이 배치된 영역과는 다른 영역에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 면(802)의 위에서 볼 때(예: 도 7의 펼쳐진 상태에서 +z 축 방향으로 볼 때, 또는 도 8의 접힌 상태에서 -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 도전성 패턴(13) 및 제 2 도전성 패턴(14)은 중첩되지 않고 이격하여 배치될 수 있다.According to some embodiments, the second conductive pattern 14 may be disposed on the second surface 802 included in the second portion 72 of the printed circuit board 7 . In this case, the second conductive pattern 14 may be disposed on a region of the second surface 802 different from the region where the first conductive pattern 13 is disposed. When viewed from above of the second side 802 of the printed circuit board 7 (e.g., when viewed in the +z-axis direction in the unfolded state of FIG. 7, or when viewed in the -z-axis direction in the folded state in FIG. 8), The first conductive pattern 13 and the second conductive pattern 14 may be spaced apart from each other without overlapping.

어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)의 내부에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은, 예를 들어, 제 1 면(801)보다 제 2 면(802)에 가깝게, 또는 제 2 면(802)보다 제 1 면(801)에 가깝게 제 2 부분(72)의 내부에 배치될 수 있다.According to an embodiment, although not shown, the second conductive pattern 14 may be at least partially disposed inside the second portion 72 of the printed circuit board 7 . The second conductive pattern 14 may be closer to the second surface 802 than the first surface 801, or closer to the first surface 801 than the second surface 802, for example, the second portion 72 ) can be placed inside.

어떤 실시예에 따르면, 매칭 회로(820)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 제 2 면(802)에 배치될 수 있다.According to some embodiments, the matching circuit 820 may be disposed on the second side 802 included in the second portion 72 of the printed circuit board 7 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 3 전기적 경로(EP3)를 통해 제 1 마이크(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(510)는 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 전기적 경로(미도시)를 통해 통신 모듈(590)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(510)는 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 전기적 경로(미도시)를 통해 터치 센서 IC(532)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the processor 510 may be electrically connected to the first microphone 810 through a third electrical path EP3 included in the printed circuit board 7 . The processor 510 may be electrically connected to the communication module 590 through an electrical path (not shown) included in the printed circuit board 7 . The processor 510 may be electrically connected to the touch sensor IC 532 through an electrical path (not shown) included in the printed circuit board 7 .

일 실시예에 따르면, 터치 센서 IC(532)는 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 4 전기적 경로(EP4)를 통해 제 1 도전성 패턴(13)(예: 도 5의 터치 감지 회로(531))과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the touch sensor IC 532 connects the first conductive pattern 13 (eg, the touch sensing circuit 531 of FIG. 5) through the fourth electrical path EP4 included in the printed circuit board 7. ) and electrically connected.

일 실시예에 따르면, 통신 모듈(590)은 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 1 전기적 경로(EP1)를 통해 제 2 도전성 패턴(14)(예: 도 5의 안테나 방사체(591))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전기적 경로(EP1)는, 예를 들어, 통신 모듈(590)이 제 2 도전성 패턴(14)으로 방사 전류를 공급하는 급전 선로(feeding line)(또는 전송 선로)일 수 있다.According to an embodiment, the communication module 590 connects the second conductive pattern 14 (eg, the antenna radiator 591 of FIG. 5) through the first electrical path EP1 included in the printed circuit board 7. can be electrically connected. The first electrical path EP1 may be, for example, a feeding line (or transmission line) through which the communication module 590 supplies radiation current to the second conductive pattern 14 .

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태(도 8 참조)에서, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 면(802)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 마이크(810)와 중첩될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13)은 제 1 하우징(11)의 제 1 마이크 홀(101)(도 6 참조)과 정렬된 제 1 오프닝(701)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)은 제 1 마이크(810)에 대응하는 제 2 오프닝(702)을 포함할 수 있다. 제 1 오프닝(701)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 오프닝(702) 및 제 1 하우징(11)의 제 1 마이크 홀(101)(도 6 참조) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 오프닝(702) 및 제 1 마이크 홀(101)과 정렬될 수 있다. 음파는 제 1 마이크 홀(101), 제 1 오프닝, 및 제 2 오프닝(702)을 통해 전자 장치(1)의 외부로부터 제 1 마이크(810)로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 7 is in a folded state (see FIG. 8 ), as viewed from above of the second side 802 of the printed circuit board 7 (eg, when viewed in the -z-axis direction). , the first conductive pattern 13 may overlap the first microphone 810 . The first conductive pattern 13 may include a first opening 701 aligned with the first microphone hole 101 (see FIG. 6 ) of the first housing 11 . The second portion 72 of the printed circuit board 7 may include a second opening 702 corresponding to the first microphone 810 . The first opening 701 may be located between the second opening 702 of the printed circuit board 7 and the first microphone hole 101 (see FIG. 6) of the first housing 11, and the second opening 702 and the first microphone hole 101. Sound waves may be provided to the first microphone 810 from the outside of the electronic device 1 through the first microphone hole 101 , the first opening, and the second opening 702 .

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 면(802)의 위에서 볼 때(예: 도 7의 펼쳐진 상태에서 +z 축 방향으로 볼 때, 또는 도 8의 접힌 상태에서 -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 도전성 패턴(13)은 제 2 도전성 패턴(14)과 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 면(802)의 위에서 볼 때, 제 1 도전성 패턴(13) 및 제 2 도전성 패턴(14)은 중첩될 수도 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the second side 802 of the printed circuit board 7 (e.g., in the +z-axis direction in the unfolded state of FIG. 7, or in the -z-axis direction in the folded state in FIG. 8) direction), the first conductive pattern 13 may not overlap the second conductive pattern 14 . In some embodiments, when viewed from the top of the second surface 802 of the printed circuit board 7, the first conductive pattern 13 and the second conductive pattern 14 may overlap.

인쇄 회로 기판(7)은, 예를 들어, 적층된 복수의 도전성 층들, 및 복수의 도전성 층들 사이에 적어도 일부 배치된 유전체(dielectric)(또는 절연체)를 포함할 수 있다. 도전성 층은 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들 중 어느 도전성 층에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 신호선(또는, 전기적 경로)으로 활용될 수 있다. 복수의 도전성 층들 중 어느 도전성 층에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 그라운드 플레인(ground plane)으로 활용될 수 있다. 이하, 신호선의 적어도 일부로 활용되는 도전성 패턴은 '신호선 패턴'으로 지칭될 수 있고, 그라운드 플레인의 적어도 일부로 활용되는 도전성 패턴은 '그라운드 패턴'으로 지칭될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)은 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선이 배치된 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다.The printed circuit board 7 may include, for example, a plurality of stacked conductive layers and a dielectric (or insulator) disposed at least partially between the plurality of conductive layers. The conductive layer may include at least one conductive pattern. At least one conductive pattern included in any conductive layer among the plurality of conductive layers may be used as a signal line (or electrical path). At least one conductive pattern included in any one of the plurality of conductive layers may be used as a ground plane. Hereinafter, a conductive pattern utilized as at least a part of a signal line may be referred to as a 'signal line pattern', and a conductive pattern utilized as at least a part of a ground plane may be referred to as a 'ground pattern'. The printed circuit board 7 may include a plurality of conductive vias. The conductive via may be a conductive hole in which a connection wire for electrically connecting conductive patterns of different conductive layers is disposed. The conductive via may include, for example, a plated through hole (PTH), a laser via hole (LVH), a buried via hole (BVH), or a stacked via.

인쇄 회로 기판(7)은, 예를 들어, 그라운드 구조체를 포함할 수 있다. 그라운드 구조체는 적어도 하나의 신호선과 단락(short)되지 않고, 이로 인해 적어도 하나의 신호선을 통해 전달되는 신호 또는 전력은 유지될 수 있다. 그라운드 구조체는 적어도 하나의 신호선에 대한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI(electro-magnetic interference))을 줄이기 위한 전자기 차폐 구조의 역할을 할 수 있다. 그라운드 구조체는, 예를 들어, 복수의 신호선들 사이의 전자기 간섭을 줄일 수 있다. 그라운드 구조체는, 예를 들어, 전자 장치(1)(도 2 참조)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(1)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: EMI)가 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 적어도 하나의 신호선을 통해 전달되는 신호에 미치는 영향(예: 신호 손실 또는 신호 변형)을 줄일 수 있다. 그라운드 구조체는, 예를 들어, 적어도 하나의 신호선을 통해 전류가 흐를 때 발생하는 전자기장이 인쇄 회로 기판(7) 주변의 전기적 요소에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 그라운드 구조체는 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 서로 다른 층들에 위치된 복수의 그라운드 패턴들, 및 복수의 그라운드 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태(도 8 참조)에서, 그라운드 구조체는 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72) 사이의 전자기적 영향을 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태에서, 그라운드 구조체는 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 1 면(801)에 배치된 하나 이상의 구성 요소들(예: 제 1 마이크(810) 또는 제 2 도전성 패턴(14)) 및 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 3 면(803)에 배치된 하나 이상의 구성 요소들 사이의 전자기 영향을 줄일 수 있다.The printed circuit board 7 may include, for example, a ground structure. The ground structure is not short-circuited with at least one signal line, and thus a signal or power transmitted through at least one signal line can be maintained. The ground structure may serve as an electromagnetic shielding structure to reduce electromagnetic influence (eg, electromagnetic interference (EMI)) on at least one signal line. The ground structure, for example, includes a plurality of signal lines. The ground structure may reduce electromagnetic noise (e.g., EMI) generated inside the electronic device 1 (see FIG. 2) or introduced from the outside of the electronic device 1. can reduce the effect (eg, signal loss or signal distortion) on a signal transmitted through at least one signal line included in the printed circuit board 7. The ground structure is, for example, through at least one signal line. It is possible to reduce the effect of the electromagnetic field generated when the current flows on the electrical elements around the printed circuit board 7. In one embodiment, the ground structure is provided in a plurality of layers located on different layers included in the printed circuit board 7. of ground patterns, and a plurality of conductive vias electrically connecting the plurality of ground patterns In one embodiment, in a folded state of the printed circuit board 7 (see FIG. 8), the ground structure is It is possible to reduce the electromagnetic influence between the first part 71 and the second part 72. In one embodiment, in the folded state of the printed circuit board 7, the ground structure is the front surface of the printed circuit board 7 ( 7A) of one or more components disposed on the first surface 801 (eg, the first microphone 810 or the second conductive pattern 14) and the third of the front surface 7A of the printed circuit board 7 Electromagnetic influence between one or more components disposed on face 803 may be reduced.

일 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72) 사이에 도전성 물질의 전자기 차폐 구조(또는 전자기 차폐 부재)가 위치될 수 있다. 전자 차폐 구조는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 전자기 차폐 구조는 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72) 사이의 전자기적 영향을 줄일 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 접힌 상태(도 8 참조)에서, 전자기 차폐 구조는 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 1 면(801)에 배치된 하나 이상의 구성 요소들(예: 제 1 마이크(810) 또는 제 2 도전성 패턴(14)) 및 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A) 중 제 3 면(803)에 배치된 하나 이상의 구성 요소들 사이의 전자기 영향을 줄일 수 있다.According to an embodiment, although not shown, an electromagnetic shielding structure (or electromagnetic shielding member) made of a conductive material may be positioned between the first part 71 and the second part 72 of the printed circuit board 7 . The electromagnetic shielding structure may include, for example, a shield can. The electromagnetic shielding structure may reduce electromagnetic influence between the first part 71 and the second part 72 . In the folded state of the printed circuit board 7 (see FIG. 8 ), the electromagnetic shielding structure includes one or more components (eg, the first surface 801 of the front surface 7A of the printed circuit board 7). Electromagnetic influence between the microphone 810 or the second conductive pattern 14 and one or more components disposed on the third surface 803 of the front surface 7A of the printed circuit board 7 may be reduced.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71), 제 2 부분(72), 및 제 3 부분(73)은 실질적으로 동일하거나 임계 범위에 포함된 임피던스(impendence)를 형성할 수 있다. 제 1 부분(71), 제 2 부분(72), 및 제 3 부분(73) 사이의 임피던스 정합은 적어도 하나의 신호선을 통해 선택된 또는 지정된 주파수를 갖는 신호가 전송될 때, 전력 손실 및/또는 전송 손실을 줄일 수 있다. 제 1 부분(71), 제 2 부분(72), 및 제 3 부분(73) 사이의 임피던스 정합으로 인해 신호 무결성이 확보될 수 있다.According to one embodiment, the first part 71, the second part 72, and the third part 73 of the printed circuit board 7 form substantially the same impedance or included in a critical range. can do. Impedance matching between the first part 71, the second part 72, and the third part 73 results in power loss and/or transmission when a signal having a selected or specified frequency is transmitted through at least one signal line. losses can be reduced. Signal integrity may be secured due to impedance matching between the first part 71 , the second part 72 , and the third part 73 .

안테나(또는 안테나 장치, 또는 안테나 시스템)는, 예를 들어, 무선 통신 회로(예: 도 5 또는 8의 통신 모듈(590)), 안테나 방사체(예: 도 5의 안테나 방사체(591)), 그라운드, 또는 전송 선로를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 방사체, 그라운드, 및 전송 선로는 인쇄 회로 기판(7)에 포함될 수 있다. 안테나 방사체는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 전송 선로는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 적어도 하나의 전기적 경로를 포함할 수 있다. 전송 선로는 무선 통신 회로 및 적어도 하나의 안테나 방사체를 전기적으로 연결하고, RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 방사체는, 무선 통신 회로로부터 방사 전류가 제공될 때, 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신 가능한 전자기장을 형성할 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 그라운드(또는 안테나 그라운드)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 그라운드 플레인(또는 그라운드 구조체)을 포함할 수 있다.The antenna (or antenna device, or antenna system) may include, for example, a wireless communication circuit (eg, the communication module 590 of FIG. 5 or 8), an antenna radiator (eg, the antenna radiator 591 of FIG. 5), a ground , or a transmission line. In one embodiment, the antenna radiator, ground, and transmission line may be included in the printed circuit board 7 . The antenna radiator may include, for example, at least one conductive pattern included in the printed circuit board 7 . The transmission line may include, for example, at least one electrical path included in the printed circuit board 7 . The transmission line electrically connects the wireless communication circuit and at least one antenna radiator, and may transmit radio frequency (RF) signals (voltage, current). The at least one antenna radiator may form an electromagnetic field capable of transmitting and/or receiving a signal of at least one frequency in a selected or designated frequency band when a radiation current is provided from the wireless communication circuit. The wireless communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band through at least one antenna radiator. The ground (or antenna ground) may include, for example, a ground plane (or ground structure) included in the printed circuit board 7 .

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)은 제 1 층(81), 제 2 층(82), 제 3 층(83), 제 4 층(84), 제 5 층(85), 및/또는 제 6 층(86)을 포함할 수 있다. 제 2 층(82)은 제 1 층(81) 및 제 3 층(83) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 층(83)은 제 2 층(82) 및 제 4 층(84) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 층(84)은 제 3 층(83) 및 제 5 층(85) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 층(85)은 제 4 층(84) 및 제 6 층(86) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 전면(7A)은 제 1 층(81)에 의해 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 후면(7B)은 제 6 층(86)에 의해 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 서로 이웃하는 두 층들 사이에는 하나의 층에 포함된 도전성 패턴 및 다른 하나의 층에 포함된 도전성 패턴을 전기적으로 분리하기 위한 절연층(또는 유전체)(예: 프리프레그(PREPREG(preimpregnated materials))(예: 절연성 수지층)이 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서로 이웃하는 두 층들 중 적어도 하나는 도전성 패턴뿐만 아니라 하나의 층에 포함된 도전성 패턴 및 다른 하나의 층에 포함된 도전성 패턴을 전기적으로 분리하기 위한 절연층을 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 다른 적층 구조를 포함하도록 변형하여 구현될 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71), 제 2 부분(72), 또는 제 3 부분(73)에 포함된 층의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 7 includes a first layer 81, a second layer 82, a third layer 83, a fourth layer 84, a fifth layer 85, and/or Alternatively, a sixth layer 86 may be included. The second layer 82 may be disposed between the first layer 81 and the third layer 83 . The third layer 83 may be disposed between the second layer 82 and the fourth layer 84 . The fourth layer 84 may be disposed between the third layer 83 and the fifth layer 85 . A fifth layer 85 may be disposed between the fourth layer 84 and the sixth layer 86 . The front surface 7A of the printed circuit board 7 may be formed by the first layer 81 . The rear surface 7B of the printed circuit board 7 may be formed by the sixth layer 86 . Although not shown, an insulating layer (or dielectric) for electrically separating the conductive pattern included in one layer and the conductive pattern included in the other layer between two adjacent layers (e.g., prepreg (preimpregnated materials)) (eg, an insulating resin layer) may be disposed. In some embodiments, at least one of the two layers adjacent to each other may include not only a conductive pattern but also a conductive pattern included in one layer and a conductive pattern included in the other layer. It can be interpreted as including an insulating layer for electrically separating the conductive patterns.The printed circuit board 7 is not limited to the illustrated example and may be implemented by modifying to include various other laminated structures. The number of layers included in the first part 71, the second part 72, or the third part 73 of (7) is not limited to the illustrated example and may vary.

어떤 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 부분(73)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)보다 적은 적층 수 또는 얇은 두께를 가질 수 있다.According to some embodiments, the third portion 73 of the printed circuit board 7 may have a smaller number of layers or a smaller thickness than the first portion 71 or the second portion 72 of the printed circuit board 7 . there is.

어떤 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)과는 다른 적은 적층 수 또는 다른 두께를 가질 수 있다.According to some embodiments, the second portion 72 of the printed circuit board 7 may have a different number of layers or a different thickness than the first portion 71 of the printed circuit board 7 .

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)은 제 2 전기적 경로(EP2)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2)는 제 1 전기적 경로(EP1)(예: 급전 선로) 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함하는 회로(이하, '방사 회로'로 칭함)와 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 그라운드 구조체를 전기적으로 연결하는 션트 선로(shunt line)일 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함될 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2)는, 예를 들어, 제 1 전기적 경로(EP1)로부터 분기되어 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에서 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2)는, 다른 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(14)으로부터 분기되어 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에서 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 7 may include a second electrical path EP2. The second electrical path EP2 includes a circuit (hereinafter referred to as a 'radiation circuit') including the first electrical path EP1 (eg, a power supply line) and the second conductive pattern 14 and the printed circuit board 7 It may be a shunt line that electrically connects the ground structure included in . The second electrical path EP2 may be included in the second part 72 of the printed circuit board 7 . The second electrical path EP2 is, for example, branched from the first electrical path EP1 to be electrically connected to the ground structure of the printed circuit board 7 at the second portion 72 of the printed circuit board 7. can For another example, the second electrical path EP2 is branched from the second conductive pattern 14 to electrically connect the second portion 72 of the printed circuit board 7 to the ground structure of the printed circuit board 7. can be connected

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체는 제 1 부분(71)에 포함된 제 1 그라운드 구조체, 제 2 부분(72)에 포함된 제 2 그라운드 구조체, 및 제 3 부분(73)에 포함된 제 3 그라운드 구조체를 포함할 수 있다. 제 1 그라운드 구조체는 제 1 부분(71)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부에 포함된 적어도 하나의 그라운드 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 그라운드 구조체는 제 2 부분(72)에 포함된 복수의 복수의 층들 중 적어도 일부에 포함된 적어도 하나의 그라운드 패턴을 포함할 수 있다. 제 3 그라운드 구조체는 제 3 부분(73)에 포함된 하나 이상의 층들 중 적어도 일부에 포함된 적어도 하나의 그라운드 패턴을 포함할 수 있다. 제 3 그라운드 구조체의 적어도 일부는 제 1 그라운드 구조체의 적어도 일부 및 제 2 그라운드 구조체에 포함된 적어도 일부를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2)는 방사 회로(예: 제 1 전기적 경로(EP1) 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함하는 회로)로부터 분기되어 제 2 그라운드 구조체의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(820)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치될 수 있다. 방사 회로는 매칭 회로(820)를 거쳐 제 2 그라운드 구조체의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 그라운드 구조체의 적어도 일부가 방사 회로에 대한 안테나 그라운드(또는 안테나 그라운드 영역)으로 활용될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 방사 회로 및 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체 사이의 그라운드 연결을 강화할 수 있다. 매칭 회로(820)는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하는 방사 회로에 대하여 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 그라운드 구조체의 적어도 일부가 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있게 하는 소자 값을 가질 수 있다. 매칭 회로(820)는, 전자기 신호의 반사를 줄여 최대 전력 전달(또는, 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달을 가능하게 하도록, 전송 선로 및 부하 사이의 임피던스(예: 특성 임피던스(characteristic impedance))를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 매칭 회로(820)는 인덕터(inductor)(예: 션트 인덕터)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 매칭 회로(820)는 인덕터에 국한되지 않고, 인덕턴스(inductance), 커패시턴스(capacitance), 또는 컨덕턴스(conductance)와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합으로 구현된 션트 회로 또는 션트 소자로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the ground structure of the printed circuit board 7 includes a first ground structure included in the first portion 71, a second ground structure included in the second portion 72, and a third portion 73 ) may include a third ground structure included in. The first ground structure may include at least one ground pattern included in at least some of the plurality of layers included in the first portion 71 . The second ground structure may include at least one ground pattern included in at least some of the plurality of layers included in the second portion 72 . The third ground structure may include at least one ground pattern included in at least some of the one or more layers included in the third portion 73 . At least a portion of the third ground structure may electrically connect at least a portion of the first ground structure and at least a portion included in the second ground structure. The second electrical path EP2 may be branched from a radiation circuit (eg, a circuit including the first electrical path EP1 and the second conductive pattern 14) and electrically connected to at least a portion of the second ground structure. The matching circuit 820 may be disposed on the second electrical path EP2 of the printed circuit board 7 . The radiation circuit may be electrically connected to at least a portion of the second ground structure through the matching circuit 820 . In the second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed in the second electrical path EP2, at least a part of the ground structure included in the printed circuit board 7 is the antenna ground (or antenna ground area) for the radiation circuit. ) can contribute to its use. The second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed on the second electrical path EP2 may reinforce the ground connection between the radiation circuit and the ground structure of the printed circuit board 7 . The matching circuit 820 enables at least a portion of the ground structure included in the printed circuit board 7 to function better as an antenna ground for a radiating circuit that transmits and/or receives electromagnetic signals in a selected or specified frequency band. It can have elemental values. The matching circuit 820 adjusts the impedance (eg, characteristic impedance) between the transmission line and the load to enable maximum power transmission (or minimization of power loss) or efficient signal transmission by reducing reflection of the electromagnetic signal. It can have element values that can be matched. In one embodiment, the matching circuit 820 may include an inductor (eg, a shunt inductor). In some embodiments, the matching circuit 820 is not limited to an inductor, but at least one electrical element having a component such as inductance, capacitance, or conductance (e.g., a lumped element). element or passive element), or a shunt circuit or shunt element implemented as a combination of these electrical elements.

일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 방사 회로(예: 제 1 전기적 경로(EP1) 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함하는 회로) 및 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체 사이의 그라운드 연결을 강화하여 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72) 및 이에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 1 마이크(810))이 방사 회로에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 방사 회로 및 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체 사이의 그라운드 연결을 강화하여 방사 회로에 대한 격리도(isolation)를 확보하는데 기여할 수 있다.According to an embodiment, the second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed on the second electrical path EP2 may be a radiation circuit (eg, the first electrical path EP1 and the second conductive pattern 14). The second part 72 of the printed circuit board 7 and at least one electronic component (eg, a first microphone) disposed thereon by reinforcing the ground connection between the circuit including a circuit) and the ground structure of the printed circuit board 7 (810)) can reduce the effect on the radiation circuit. The second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed in the second electrical path EP2 reinforce the ground connection between the radiation circuit and the ground structure of the printed circuit board 7 to provide isolation for the radiation circuit ( isolation) can be achieved.

일 실시예에 따르면, 통신 모듈(590)이 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제 1 전기적 경로(EP1)로 제공할 때, 방사 전류의 일부는 제 2 도전성 패턴(14)으로 흐를 수 있고, 방사 전류의 일부는 매칭 회로(820)가 배치된 제 2 전기적 경로(EP2)를 통해 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체로 흐를 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 방사장(또는 전기장)을 형성하는 방사 전류의 분포를 가지는 제 1 방사 영역(또는 제 1 방사부)으로 동작할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 제 2 그라운드 구조체의 적어도 일부는 방사장을 형성하는 방사 전류의 분포를 가지는 제 2 방사 영역(또는 제 2 방사부)로 동작할 수 있다. 도 5의 안테나 방사체(591)는, 예를 들어, 제 1 방사 영역으로 동작하는 제 2 도전성 패턴(14), 및 제 2 방사 영역으로 동작하는 제 2 그라운드 구조체의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 임피던스(예: 특성 임피던스)를 정합하여 제 2 방사 영역이 제 1 방사 영역에 미치는 간섭을 줄이면서, 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사 성능을 확보할 수 있도록 제 1 방사 영역 및 제 2 방사 영역 사이의 전자기적 커플링 특성(또는 전자기적 커플링 효과)을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, when the communication module 590 provides radiation current (or electromagnetic signal) to the first electrical path EP1, a portion of the radiation current may flow to the second conductive pattern 14, and Part of the current may flow to the ground structure of the printed circuit board 7 through the second electrical path EP2 where the matching circuit 820 is disposed. The second conductive pattern 14 may operate as a first radiation region (or first radiation portion) having a radiation current distribution that forms a radiation field (or electric field). At least a portion of the second ground structure included in the second portion 72 of the printed circuit board 7 may operate as a second radiation region (or second radiation portion) having a distribution of radiation current forming a radiation field. . The antenna radiator 591 of FIG. 5 may include, for example, a second conductive pattern 14 operating as a first radiation region and at least a portion of a second ground structure operating as a second radiation region. The second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed on the second electrical path EP2 match impedances (eg, characteristic impedance) to reduce interference from the second radiation area to the first radiation area, Electromagnetic coupling characteristics (or electromagnetic coupling effects) between the first radiation area and the second radiation area may be improved to ensure antenna radiation performance in a selected or designated frequency band.

일 실시예에 따르면, 통신 모듈(590)은, 제 1 방사 영역으로 동작하는 제 2 도전성 패턴(14) 및 제 2 방사 영역으로 동작하는 제 2 그라운드 구조체의 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체를 이용하여, 제 1 주파수 대역의 전자기 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 배치된 다른 구성 요소들(예: 제 1 마이크(810), 또는 제 1 도전성 패턴(13))이 이용하는 신호는 제 1 주파수 대역과 다른 제 2 주파수 대역에 포함될 수 있다. 제 1 주파수 대역 및 제 2 주파수 대역은 서로 다르기 때문에, 안테나 방사체 및 제 2 부분(72)에 배치된 다른 구성 요소들 간의 전자기적 영향은 실질적으로 없을 수 있다.According to an embodiment, the communication module 590 uses an antenna radiator including at least a portion of the second conductive pattern 14 operating as a first radiation region and a second ground structure operating as a second radiation region. , may transmit and/or receive electromagnetic signals of the first frequency band. A signal used by other components (eg, the first microphone 810 or the first conductive pattern 13) disposed on the second part 72 of the printed circuit board 7 is different from the first frequency band. It can be included in 2 frequency bands. Since the first frequency band and the second frequency band are different from each other, electromagnetic influence between the antenna radiator and other components disposed in the second part 72 may be substantially absent.

도 9는, 일 실시예에서, 전자 장치(1)에 포함된 회로(900)에 관한 블록도이다. 도 10은, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 1 층(81)에 관한 x-y 평면도이다. 도 11은, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 2 층(82)에 관한 x-y 평면도이다. 도 12는, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 3 층(83)에 관한 x-y 평면도이다. 도 13은, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 4 층(84)에 관한 x-y 평면도이다. 도 14는, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 5 층(85)에 관한 x-y 평면도이다. 도 15는, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 제 6 층(86)에 관한 x-y 평면도이다.9 is a block diagram of a circuit 900 included in the electronic device 1, in one embodiment. 10 is an x-y plan view of the first layer 81 included in the printed circuit board 7 in one embodiment. 11 is an x-y plan view of second layer 82 included in printed circuit board 7 in one embodiment. 12 is an x-y plan view of the third layer 83 included in the printed circuit board 7 in one embodiment. 13 is an x-y plan view of the fourth layer 84 included in the printed circuit board 7 in one embodiment. 14 is an x-y plan view of the fifth layer 85 included in the printed circuit board 7 in one embodiment. 15 is an x-y plan view of sixth layer 86 included in printed circuit board 7 in one embodiment.

도 9를 참조하면, 회로(900)는 프로세서(510), 통신 모듈(590), 터치 센서 IC(532), 제 1 도전성 패턴(13), 제 2 도전성 패턴(14), 제 1 마이크(810), 매칭 회로(820), 및/또는 그라운드 구조체(G)를 포함할 수 있다. 그라운드 구조체(G)는 제 1 그라운드 구조체(G1), 제 2 그라운드 구조체(G2), 및/또는 제 3 그라운드 구조체(G3)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the circuit 900 includes a processor 510, a communication module 590, a touch sensor IC 532, a first conductive pattern 13, a second conductive pattern 14, and a first microphone 810. ), a matching circuit 820, and/or a ground structure G. The ground structure G may include a first ground structure G1, a second ground structure G2, and/or a third ground structure G3.

일 실시예에 따르면, 제 1 그라운드 구조체(G1)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 복수의 그라운드 패턴들(GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, GP61)을 포함할 수 있다. 제 2 그라운드 구조체(G2)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 복수의 그라운드 패턴들(GP12, GP22, GP32, GP42)을 포함할 수 있다. 제 3 그라운드 구조체(G3)는 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 부분(73)에 포함된 하나 이상의 그라운드 패턴들(GP33, GP43)을 포함할 수 있다. 이하, 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체 중 어느 층에 포함된 적어도 일부는 '그라운드 패턴' 용어에 국한되지 않고 '그라운드 층', '그라운드 영역', 또는 '그라운드 플레인'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.According to an embodiment, the first ground structure G1 includes a plurality of ground patterns GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, and GP61 included in the first portion 71 of the printed circuit board 7. can do. The second ground structure G2 may include a plurality of ground patterns GP12 , GP22 , GP32 , and GP42 included in the second portion 72 of the printed circuit board 7 . The third ground structure G3 may include one or more ground patterns GP33 and GP43 included in the third portion 73 of the printed circuit board 7 . Hereinafter, at least a portion included in any layer of the ground structure of the printed circuit board 7 is not limited to the term 'ground pattern', but is referred to as 'ground layer', 'ground area', or 'ground plane'. can be referred to.

도 9 및 10을 참조하면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 층(81)은, 예를 들어, 제 1 그라운드 패턴(GP1), 제 1 신호선 패턴(SP), 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함할 수 있다. 제 1 그라운드 패턴(GP1)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 그라운드 패턴(GP11), 및 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP12)을 포함할 수 있다. 제 1 신호선 패턴(SP)은 제 1 부분(71)으로부터 제 3 부분(73)을 거쳐 제 2 부분(72)으로 연장될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14) 및 통신 모듈(590)을 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로(EP1)(도 7 및 8 참조)는 제 1 신호선 패턴(SP)을 포함할 수 있다. 제 1 층(81)은 도면 부호로 제시하지는 않았으나 제 1 신호선 패턴(SP) 이외의 다른 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(81) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 제 1 부분(71)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(81) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 부분(72)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 제 1 층(81) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 도전성 점착 물질(예: 솔더)을 이용하여 프로세서(510)를 배치하기 위한 도전성 패드부(1001)를 포함할 수 있다. 제 1 층(81) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 도전성 점착 물질을 이용하여 통신 모듈(590)을 배치하기 위한 도전성 패드부(1002)를 포함할 수 있다. 제 1 층(81) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 1 마이크(810)를 배치하기 위한 도전성 패드부(1003)를 포함할 수 있다.9 and 10, the first layer 81 of the printed circuit board 7 includes, for example, a first ground pattern GP1, a first signal line pattern SP, and a second conductive pattern 14. ) may be included. The first ground pattern GP1 includes the ground pattern GP11 included in the first part 71 of the printed circuit board 7 and the ground pattern included in the second part 72 of the printed circuit board 7 ( GP12) may be included. The first signal line pattern SP may extend from the first part 71 through the third part 73 to the second part 72 . The first electrical path EP1 (see FIGS. 7 and 8 ) electrically connecting the second conductive pattern 14 and the communication module 590 may include the first signal line pattern SP. Although not indicated by reference numerals, the first layer 81 may include other signal line patterns other than the first signal line pattern SP. For example, a portion included in the first portion 71 of the first layer 81 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed on the first portion 71. there is. For example, a portion included in the second portion 72 of the first layer 81 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed on the second portion 72. there is. A portion included in the first portion 71 of the first layer 81 may include a conductive pad portion 1001 for disposing the processor 510 by using a conductive adhesive material (eg, solder). A portion included in the first portion 71 of the first layer 81 may include a conductive pad portion 1002 for disposing the communication module 590 by using a conductive adhesive material. A portion included in the second portion 72 of the first layer 81 may include a conductive pad portion 1003 for disposing the first microphone 810 by using a conductive adhesive material.

일 실시예에 따르면, 제 1 층(81) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 도전성 점착 물질을 이용하여 매칭 회로(820)를 배치하기 위한 도전성 패드부(1004)를 포함할 수 있다. 도전성 패드부(1004)는 제 1 단자(또는 제 1 랜드(land))(1004a) 및 제 2 단자(또는 제 2 랜드)(1004b)를 포함할 수 있다. 제 1 단자(1004a)는 제 1 신호선 패턴(SP)과 연결될 수 있다. 제 2 단자(1004b)는 제 1 단자(1004a)와 이격하여 위치되고, 그라운드 패턴(G12)과 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(820)는 도전성 점착 물질을 이용하여 제 1 단자(1004a) 및 제 2 단자(1004b)에 배치될 수 있고, 제 1 단자(1004a) 및 제 2 단자(1004b)는 매칭 회로(820)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, a portion included in the second portion 72 of the first layer 81 may include a conductive pad portion 1004 for disposing the matching circuit 820 using a conductive adhesive material. . The conductive pad portion 1004 may include a first terminal (or first land) 1004a and a second terminal (or second land) 1004b. The first terminal 1004a may be connected to the first signal line pattern SP. The second terminal 1004b may be positioned apart from the first terminal 1004a and electrically connected to the ground pattern G12. The matching circuit 820 may be disposed on the first terminal 1004a and the second terminal 1004b by using a conductive adhesive material, and the first terminal 1004a and the second terminal 1004b are the matching circuit 820 can be electrically connected via

일 실시예에 따르면, 제 1 층(81) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 다른 매칭 회로(830)를 배치하기 위한 도전성 패드부(1005)를 더 포함할 수 있다. 매칭 회로(830)는 통신 모듈(590) 및 방사 영역(901)(도 9 참조)(또는 도 5의 아테나 방사체(591)) 사이의 급전 선로에 배치될 수 있다. 매칭 회로(830)는 통신 모듈(590) 및 제 1 신호선 패턴(SP) 사이의 배선에 배치될 수 있다. 매칭 회로(830)는 '급전부의 매칭 회로'로 지칭될 수 있다. 매칭 회로(830)는 인덕턴스, 커패시턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 적어도 하나의 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트), 또는 이러한 전기적 소자들의 조합을 포함할 수 있다. 급전부의 매칭 회로(830)는 전자기 신호의 반사를 줄여 최대 전력 전달(또는, 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달을 가능하게 하도록, 전송 선로 및 부하 사이의 임피던스를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다.According to an embodiment, a portion included in the second portion 72 of the first layer 81 may further include a conductive pad portion 1005 for disposing another matching circuit 830 . The matching circuit 830 may be disposed on a power supply line between the communication module 590 and the radiation area 901 (see FIG. 9) (or the Athena radiator 591 in FIG. 5). The matching circuit 830 may be disposed on a wire between the communication module 590 and the first signal line pattern SP. The matching circuit 830 may be referred to as a 'matching circuit of the power supply unit'. The matching circuit 830 may include at least one electrical element (eg, a lumped element or a passive element) having components such as inductance, capacitance, or conductance, or a combination of these electrical elements. The matching circuit 830 of the power feeding unit has a device value capable of matching the impedance between the transmission line and the load to enable maximum power transmission (or minimization of power loss) or efficient signal transmission by reducing reflection of the electromagnetic signal. can

일 실시예에 따르면, 제 1 층(81) 중 제 3 부분(73)에 포함된 부분은 그라운드 패턴이 실질적으로 없는 넌-그라운드(non-ground) 영역으로 구현될 수 있다.According to an embodiment, a portion included in the third portion 73 of the first layer 81 may be implemented as a non-ground region substantially free of a ground pattern.

일 실시예에 따르면, 제 1 층(81) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 오프닝(702)(도 8 참조)을 위한 홀(702a)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the part included in the second portion 72 of the first layer 81 may include a hole 702a for the second opening 702 (see FIG. 8 ).

도 9 및 11을 참조하면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 층(82)은, 예를 들어, 제 2 그라운드 패턴(GP2)을 포함할 수 있다. 제 2 그라운드 패턴(GP2)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 그라운드 패턴(G21), 및 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP22)을 포함할 수 있다. 제 2 층(82) 중 제 3 부분(73)에 포함된 부분은 그라운드 패턴이 실질적으로 없는 넌-그라운드 영역(1101)으로 구현될 수 있다. 제 2 층(82) 중 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 도면 부호로 제시하지는 않았으나 하나 이상의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(82) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 제 1 부분(71)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(82) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 부분(72)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다.9 and 11 , the second layer 82 of the printed circuit board 7 may include, for example, a second ground pattern GP2. The second ground pattern GP2 includes the ground pattern G21 included in the first part 71 of the printed circuit board 7 and the ground pattern included in the second part 72 of the printed circuit board 7 ( GP22) may be included. A portion included in the third portion 73 of the second layer 82 may be implemented as a non-ground region 1101 substantially devoid of a ground pattern. A portion included in the first portion 71 or the second portion 72 of the second layer 82 may include one or more signal line patterns, although not indicated by reference numerals. For example, a portion included in the first portion 71 of the second layer 82 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed on the first portion 71. there is. For example, a portion included in the second portion 72 of the second layer 82 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed on the second portion 72. there is.

일 실시예에 따르면, 제 2 층(82) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 오프닝(702)(도 8 참조)을 위한 홀(702b)을 포함할 수 있다.도 9 및 12를 참조하면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 층(83)은, 예를 들어, 제 3 그라운드 패턴(GP3)을 포함할 수 있다. 제 3 그라운드 패턴(GP3)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 그라운드 패턴(GP31), 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP32), 및 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 부분(73)에 포함된 그라운드 패턴(GP33)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(73)에 포함된 그라운드 패턴(GP33)은 제 1 부분(71)에 포함된 그라운드 패턴(GP31) 및 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP32)을 전기적으로 연결할 수 있다. 기판 조립체(70)(도 8 참조)는 제 3 층(83)을 사이에 두고 나뉘는 두 영역들(예: 상층 영역 및 하층 영역)을 포함할 수 있고, 제 3 그라운드 패턴(GP3)은 두 영역들 간의 전자기 간섭을 줄일 수 있다. 제 3 층 중 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 도면 부호로 제시하지는 않았으나 하나 이상의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 층(83) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 제 1 부분(71)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 층(83) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 부분(72)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the part included in the second portion 72 of the second layer 82 may include a hole 702b for the second opening 702 (see FIG. 8 ). FIG. 9 and Referring to 12 , the third layer 83 of the printed circuit board 7 may include, for example, a third ground pattern GP3. The third ground pattern GP3 includes the ground pattern GP31 included in the first part 71 of the printed circuit board 7 and the ground pattern GP32 included in the second part 72 of the printed circuit board 7. ), and the ground pattern GP33 included in the third portion 73 of the printed circuit board 7 . The ground pattern GP33 included in the third portion 73 may electrically connect the ground pattern GP31 included in the first portion 71 and the ground pattern GP32 included in the second portion 72 . . The substrate assembly 70 (see FIG. 8 ) may include two regions (eg, an upper region and a lower region) divided by the third layer 83, and the third ground pattern GP3 may include two regions. electromagnetic interference between them can be reduced. A portion included in the first portion 71 or the second portion 72 of the third layer may include one or more signal line patterns, although not indicated by reference numerals. For example, a portion included in the first portion 71 of the third layer 83 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed in the first portion 71. there is. For example, a portion included in the second portion 72 of the third layer 83 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed in the second portion 72. there is.

일 실시예에 따르면, 제 3 층(83) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 오프닝(702)(도 8 참조)을 위한 홀(702c)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the portion included in the second portion 72 of the third layer 83 may include a hole 702c for the second opening 702 (see FIG. 8 ).

도 9 및 13을 참조하면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 4 층(84)은, 예를 들어, 제 4 그라운드 패턴(GP4)을 포함할 수 있다. 제 4 그라운드 패턴(GP4)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 그라운드 패턴(GP41), 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP42), 및 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 부분(73)에 포함된 그라운드 패턴(GP43)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(73)에 포함된 그라운드 패턴(GP43)은 제 1 부분(71)에 포함된 그라운드 패턴(GP41) 및 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP42)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 4 층(83)은 도면 부호로 제시하지는 않았으나 제 1 부분(71)으로부터 제 3 부분(73)을 거쳐 제 2 부분(72)으로 연장된 복수의 제 2 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510) 및 제 1 마이크(810)를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로(EP3)(도 7 및 8 참조)는 복수의 제 2 신호선 패턴들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서 IC(532) 및 제 1 도전성 패턴(13)을 전기적으로 연결하는 제 4 전기적 경로(EP4)(도 7 및 8 참조)는 복수의 제 2 신호선 패턴들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 4 층(84) 중 제 1 부분(71) 또는 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 도면 부호로 제시하지는 않았으나 하나 이상의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 층(84) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 제 1 부분(71)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 층(84) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 부분(72)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다.9 and 13 , the fourth layer 84 of the printed circuit board 7 may include, for example, a fourth ground pattern GP4. The fourth ground pattern GP4 includes the ground pattern GP41 included in the first portion 71 of the printed circuit board 7 and the ground pattern GP42 included in the second portion 72 of the printed circuit board 7. ), and the ground pattern GP43 included in the third part 73 of the printed circuit board 7 . The ground pattern GP43 included in the third portion 73 may electrically connect the ground pattern GP41 included in the first portion 71 and the ground pattern GP42 included in the second portion 72 . . Although not indicated by reference numerals, the fourth layer 83 may include a plurality of second signal line patterns extending from the first portion 71 to the second portion 72 via the third portion 73 . For example, the third electrical path EP3 (see FIGS. 7 and 8 ) electrically connecting the processor 510 and the first microphone 810 may include at least one of a plurality of second signal line patterns. . For example, the fourth electrical path EP4 (see FIGS. 7 and 8 ) electrically connecting the touch sensor IC 532 and the first conductive pattern 13 includes at least one of a plurality of second signal line patterns. can do. A portion included in the first portion 71 or the second portion 72 of the fourth layer 84 may include one or more signal line patterns, although not indicated by reference numerals. For example, a portion included in the first portion 71 of the fourth layer 84 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed in the first portion 71. there is. For example, a portion included in the second portion 72 of the fourth layer 84 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed in the second portion 72. there is.

일 실시예에 따르면, 제 4 층(84)에 포함된 복수의 제 2 신호선 패턴들 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 도전성 비아를 통해 제 1 부분(71)에 배치된 프로세서(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 층(84)에 포함된 복수의 제 2 신호선 패턴들 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 도전성 비아를 통해 제 2 부분(72)에 배치된 제 1 마이크(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 마이크(810) 및 프로세서(510)를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로(EP3)(도 7 및 8 참조)는 적어도 하나의 제 2 신호선 패턴, 프로세서(510) 및 적어도 하나의 제 2 신호선 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아, 및 제 1 마이크(810) 및 적어도 하나의 제 2 신호선을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, at least one of the plurality of second signal line patterns included in the fourth layer 84 is connected to the first portion 71 of the printed circuit board 7 through a conductive via included in the first portion 71 . 71) and electrically connected to the processor 510. At least one of the plurality of second signal line patterns included in the fourth layer 84 is disposed in the second portion 72 through a conductive via included in the second portion 72 of the printed circuit board 7. 1 may be electrically connected to the microphone 810 . The third electrical path EP3 (see FIGS. 7 and 8 ) electrically connecting the first microphone 810 and the processor 510 includes at least one second signal line pattern, the processor 510 and the at least one second signal line. A conductive via electrically connecting the pattern and a conductive via electrically connecting the first microphone 810 and at least one second signal line may be included.

일 실시예에 따르면, 제 4 층(84)에 포함된 복수의 제 2 신호선 패턴들 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 도전성 비아를 통해 제 1 부분(71)에 배치된 터치 센서 IC(532)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 층(84)에 포함된 복수의 제 2 신호선 패턴들 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 도전성 비아를 통해 제 2 부분(72)에 배치된 제 1 도전성 패턴(13)(예: 도 5의 터치 감지 회로(531))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(13) 및 터치 센서 IC(532)를 전기적으로 연결하는 제 4 전기적 경로(EP4)(도 7 및 8 참조)는 적어도 하나의 제 2 신호선 패턴, 터치 센서 IC(532) 및 적어도 하나의 제 2 신호선 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아, 및 제 1 도전성 패턴(13) 및 적어도 하나의 제 2 신호선 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, at least one of the plurality of second signal line patterns included in the fourth layer 84 is connected to the first portion 71 of the printed circuit board 7 through a conductive via included in the first portion 71 . 71) and electrically connected to the touch sensor IC 532. At least one of the plurality of second signal line patterns included in the fourth layer 84 is disposed in the second portion 72 through a conductive via included in the second portion 72 of the printed circuit board 7. 1 may be electrically connected to the conductive pattern 13 (eg, the touch sensing circuit 531 of FIG. 5 ). A fourth electrical path EP4 (see FIGS. 7 and 8 ) electrically connecting the first conductive pattern 13 and the touch sensor IC 532 includes at least one second signal line pattern, the touch sensor IC 532 and at least one It may include a conductive via electrically connecting one second signal line pattern and a conductive via electrically connecting the first conductive pattern 13 and at least one second signal line pattern.

일 실시예에 따르면, 제 4 층(84) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 오프닝(702)(도 8 참조)을 위한 홀(702d)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the portion included in the second portion 72 of the fourth layer 84 may include a hole 702d for the second opening 702 (see FIG. 8 ).

도 9 및 14를 참조하면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 5 층(85)은, 예를 들어, 제 5 그라운드 패턴(GP51)을 포함할 수 있다. 제 5 그라운드 패턴(GP51)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함될 수 있다. 제 5 층(85) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 도면 부호로 제시하지는 않았으나 하나 이상의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 5 층(85) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 제 1 부분(71)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다.9 and 14 , the fifth layer 85 of the printed circuit board 7 may include, for example, a fifth ground pattern GP51. The fifth ground pattern GP51 may be included in the first portion 71 of the printed circuit board 7 . A portion included in the first portion 71 of the fifth layer 85 may include one or more signal line patterns, although not indicated by reference numerals. For example, a portion included in the first portion 71 of the fifth layer 85 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed in the first portion 71. there is.

일 실시예에 따르면, 제 5 층(85) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분 및/또는 제 5 층(82) 중 제 3 부분(73)에 포함된 부분은 그라운드 패턴이 실질적으로 없는 넌-그라운드 영역으로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the portion included in the second portion 72 of the fifth layer 85 and/or the portion included in the third portion 73 of the fifth layer 82 are substantially free of the ground pattern. It can be implemented as a non-ground area.

일 실시예에 따르면, 제 5 층(85) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 오프닝(702)(도 8 참조)을 위한 홀(702e)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the portion included in the second portion 72 of the fifth layer 85 may include a hole 702e for the second opening 702 (see FIG. 8 ).

도 9 및 15를 참조하면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 6 층(86)은, 예를 들어, 제 2 도전성 패턴(14) 및 제 6 그라운드 패턴(G61)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 제 1 마이크(810)(도 10 참조)에 대응하는 제 1 오프닝(701)을 포함할 수 있다. 제 6 그라운드 패턴(GP61)은 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함될 수 있다. 제 6 층(86) 중 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)에 포함된 부분은, 예를 들어, 도면 부호로 제시하지는 않았으나 도전성 점착 물질(예: 솔더)을 이용하여 터치 센서 IC(532)와 같은 전자 부품들을 배치하기 위한 도전성 패드부들을 포함할 수 있다. 제 6 층(86) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 도면 부호로 제시하지는 않았으나 하나 이상의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 6 층(86) 중 제 1 부분(71)에 포함된 부분은 제 1 부분(71)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전기적으로 연결하는데 이용되는 복수의 신호선 패턴들을 포함할 수 있다.9 and 15 , the sixth layer 86 of the printed circuit board 7 may include, for example, the second conductive pattern 14 and the sixth ground pattern G61. The second conductive pattern 14 may be included in the second portion 72 of the printed circuit board 7 . The second conductive pattern 14 may include a first opening 701 corresponding to the first microphone 810 (see FIG. 10 ). The sixth ground pattern GP61 may be included in the first portion 71 of the printed circuit board 7 . The part included in the first part 71 of the printed circuit board 7 among the sixth layers 86 is, for example, although not shown by reference numerals, a touch sensor IC using a conductive adhesive material (eg, solder). It may include conductive pad parts for disposing electronic components such as 532 . A portion included in the first portion 71 of the sixth layer 86 may include one or more signal line patterns, although not indicated by reference numerals. For example, a portion included in the first portion 71 of the sixth layer 86 may include a plurality of signal line patterns used to electrically connect a plurality of electronic components disposed in the first portion 71. there is.

일 실시예에 따르면, 제 6 층(86) 중 제 3 부분(73)에 포함된 부분은 그라운드 패턴이 실질적으로 없는 넌-그라운드 영역으로 구현될 수 있다.According to one embodiment, a portion included in the third portion 73 of the sixth layer 86 may be implemented as a non-ground region substantially free of a ground pattern.

일 실시예에 따르면, 제 6 층(86) 중 제 2 부분(72)에 포함된 부분은 제 2 오프닝(702)(도 8 참조)을 위한 홀(702f)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the portion included in the second portion 72 of the sixth layer 86 may include a hole 702f for the second opening 702 (see FIG. 8 ).

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 부분(71)은 서로 다른 층에 포함된 복수의 그라운드 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들(예: PTH, LVH, BVH, 또는 stacked via)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(71)에 포함된 하나 이상의 도전성 비아들은 제 1 그라운드 구조체(G1)에 포함된 복수의 그라운드 패턴들(GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, GP61) 중 적어도 둘 이상을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 그라운드 구조체(G1)는 복수의 그라운드 패턴들(GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, GP61) 및 복수의 도전성 비아들을 포함하는 구조일 수 있다.According to an embodiment, the first portion 71 of the printed circuit board 7 includes a plurality of conductive vias (eg, PTH, LVH, BVH, or PTH) electrically connecting a plurality of ground patterns included in different layers. stacked vias). The one or more conductive vias included in the first portion 71 may electrically connect at least two of the plurality of ground patterns GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, and GP61 included in the first ground structure G1. can The first ground structure G1 may have a structure including a plurality of ground patterns GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, and GP61 and a plurality of conductive vias.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)은 서로 다른 층에 포함된 복수의 그라운드 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들(예: PTH, LVH, BVH, 또는 stacked via)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(72)에 포함된 하나 이상의 도전성 비아들은 제 2 그라운드 구조체(G2)에 포함된 복수의 그라운드 패턴들(GP12, GP22, GP32, GP42) 중 적어도 둘 이상을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 그라운드 구조체(G2)는 복수의 그라운드 패턴들(GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, GP61) 및 복수의 도전성 비아들을 포함하는 구조일 수 있다.According to an embodiment, the second portion 72 of the printed circuit board 7 includes a plurality of conductive vias (eg, PTH, LVH, BVH, or PTH) electrically connecting a plurality of ground patterns included in different layers. stacked vias). One or more conductive vias included in the second portion 72 may electrically connect at least two or more of the plurality of ground patterns GP12 , GP22 , GP32 , and GP42 included in the second ground structure G2 . The second ground structure G2 may have a structure including a plurality of ground patterns GP11, GP21, GP31, GP41, GP51, and GP61 and a plurality of conductive vias.

일 실시예에 따르면, 제 3 부분(73)이 휘어져 배치될 때 비아의 파손(예: 비아 크랙(via crack))이 발생할 수 있기 때문에, 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 부분(73)은 서로 다른 층의 그라운드 패턴들(GP33, GP43)을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분(73)은 제 3 부분(73)이 휘어져 배치될 때 비아의 파손이 실질적으로 발생하지 않는 위치에 제공된 하나 이상의 도전성 비아를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, when the third portion 73 is bent and disposed, since via damage (eg, via crack) may occur, the third portion 73 of the printed circuit board 7 A plurality of conductive vias electrically connecting ground patterns GP33 and GP43 of different layers may not be included. In some embodiments, the third portion 73 may include one or more conductive vias provided at a location where damage to the vias does not substantially occur when the third portion 73 is bent and disposed.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)은 제 3 층(83)의 제 3 그라운드 패턴(GP3)에 포함된 그라운드 패턴(GP32) 및 제 4 층(84)의 제 4 그라운드 패턴(GP4)에 포함된 그라운드 패턴(GP42)을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함하지 않을 수 있다. 제 2 부분(72)에서, 제 3 층(83)의 제 3 그라운드 패턴(GP3)에 포함된 그라운드 패턴(GP32) 및 제 4 층(84)의 제 4 그라운드 패턴(GP4)에 포함된 그라운드 패턴(GP42)은 전기적으로 분리될 수 있다. 제 2 부분(72)에서, 제 1 층(81)의 그라운드 패턴(G12), 제 2 층(82)의 그라운드 패턴(G22), 및 제 3 층(83)의 그라운드 패턴(G32)은 하나 이상의 도전성 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 그라운드 구조체(G2) 중 제 1 층(81)의 그라운드 패턴(G12), 제 2 층(82)의 그라운드 패턴(G22), 및 제 3 층(83)의 그라운드 패턴(G32)을 포함하는 일부(이하, '적어도 하나의 제 3 도전성 패턴'이라 칭함)는 매칭 회로(820)가 배치된 제 2 전기적 경로(EP2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 방사 회로(예: 제 1 전기적 경로(EP1) 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함하는 회로)는 매칭 회로(820)가 배치된 제 2 전기적 경로(EP2)를 통해 제 2 그라운드 구조체(G2)의 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 그라운드 구조체(G)의 적어도 일부가 제 2 도전성 패턴(14)에 대한 안테나 그라운드(또는 안테나 그라운드 영역)으로 활용될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 방사 회로 및 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체(G) 사이의 그라운드 연결을 강화할 수 있다. 제 2 부분(72)의 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴은 제 3 층(83) 중 제 3 부분(73)에 포함된 그라운드 패턴(GP33)을 통해 제 1 부분(71)의 제 1 그라운드 구조체(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 층(83) 중 제 3 부분(73)에 포함된 그라운드 패턴(GP33)은, 방사 회로에 대한 안테나 그라운드가 제 2 부분(72)의 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴에 국한되지 않고 제 2 부분(72)의 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴, 및 제 1 부분(71)의 제 1 그라운드 구조체(G1)를 더 포함하도록, 안테나 그라운드를 확장 또는 강화하는데 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 층(83) 중 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP32) 및 제 4 층(84) 중 제 2 부분(72)에 포함된 그라운드 패턴(GP42)은 하나 이상의 도전성 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 안테나 그라운드는 더 확장 또는 강화될 수 있다. 제 1 부분(71)의 제 1 그라운드 구조체(G1) 중 안테나 그라운드로 이용되는 부분은, 어느 그라운드 패턴에 대한 생략 또는 추가, 서로 다른 층의 어느 두 그라운드 패턴들 간의 전기적 연결, 또는 서로 다른 층의 어느 두 그라운드 패턴들 간의 전기적 분리에 따라, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 2 부분(72)의 제 2 그라운드 구조체(G2) 중 안테나 그라운드로 이용되는 부분은, 어느 그라운드 패턴에 대한 생략 또는 추가, 서로 다른 층의 어느 두 그라운드 패턴들 간의 전기적 연결, 또는 서로 다른 층의 어느 두 그라운드 패턴들 간의 전기적 분리에 따라, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 제 3 부분(73)의 제 3 그라운드 구조체(G3) 중 안테나 그라운드로 이용되는 부분은, 어느 그라운드 패턴에 대한 생략 또는 추가, 서로 다른 층의 어느 두 그라운드 패턴들 간의 전기적 연결, 또는 서로 다른 층의 어느 두 그라운드 패턴들 간의 전기적 분리에 따라, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the second part 72 of the printed circuit board 7 includes the ground pattern GP32 included in the third ground pattern GP3 of the third layer 83 and the fourth layer 84. A conductive via electrically connecting the ground pattern GP42 included in the fourth ground pattern GP4 may not be included. In the second portion 72, the ground pattern GP32 included in the third ground pattern GP3 of the third layer 83 and the ground pattern included in the fourth ground pattern GP4 of the fourth layer 84 (GP42) can be electrically isolated. In the second portion 72, the ground pattern G12 of the first layer 81, the ground pattern G22 of the second layer 82, and the ground pattern G32 of the third layer 83 are one or more They may be electrically connected through conductive vias. In one embodiment, the ground pattern G12 of the first layer 81, the ground pattern G22 of the second layer 82, and the ground pattern of the third layer 83 (of the second ground structure G2) G32) (hereinafter referred to as 'at least one third conductive pattern') may be electrically connected to the second electrical path EP2 where the matching circuit 820 is disposed. The radiation circuit (eg, a circuit including the first electrical path EP1 and the second conductive pattern 14) is connected to the second ground structure G2 through the second electrical path EP2 where the matching circuit 820 is disposed. It may be electrically connected to at least one third conductive pattern of the. In the second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed on the second electrical path EP2, at least a portion of the ground structure G included in the printed circuit board 7 is connected to the second conductive pattern 14. It can contribute to being used as an antenna ground (or antenna ground area) for The second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed on the second electrical path EP2 may reinforce the ground connection between the radiation circuit and the ground structure G of the printed circuit board 7 . At least one third conductive pattern of the second portion 72 is connected to the first ground structure ( G1) can be electrically connected. In the ground pattern GP33 included in the third part 73 of the third layer 83, the antenna ground for the radiation circuit is not limited to at least one third conductive pattern of the second part 72, and the second The antenna ground may be expanded or strengthened to further include at least one third conductive pattern of the portion 72 and the first ground structure G1 of the first portion 71 . In some embodiments, the ground pattern GP32 included in the second portion 72 of the third layer 83 and the ground pattern GP42 included in the second portion 72 of the fourth layer 84 are one. It can be electrically connected through the above conductive vias, and the antenna ground can be further expanded or strengthened. Of the first ground structure G1 of the first part 71, the part used as the antenna ground may be omitted or added to a certain ground pattern, electrical connection between two ground patterns of different layers, or different layers. Depending on the electrical separation between any two ground patterns, it is not limited to the illustrated example and may vary. Of the second ground structure G2 of the second part 72, the part used as the antenna ground may be omitted or added to a certain ground pattern, electrical connection between any two ground patterns of different layers, or different layers. Depending on the electrical separation between any two ground patterns, it is not limited to the illustrated example and may vary. Of the third ground structure G3 of the third portion 73, the portion used as the antenna ground may be omitted or added to a certain ground pattern, electrical connection between two ground patterns of different layers, or different layers. Depending on the electrical separation between any two ground patterns, it is not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 매칭 회로(820)는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 전자기 신호를 송신 및/또는 방사 회로(예: 제 1 전기적 경로(EP1) 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함하는 회로)에 대하여 인쇄 회로 기판(7)에 포함된 그라운드 구조체(G)의 적어도 일부가 안테나 그라운드로 더 잘 동작할 수 있게 하는 소자 값을 가질 수 있다. 매칭 회로(820)는, 전자기 신호의 반사를 줄여 최대 전력 전달(또는, 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달을 가능하게 하도록, 전송 선로 및 부하 사이의 임피던스(예: 특성 임피던스)를 정합시킬 수 있는 소자 값을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 매칭 회로(820)는 인덕터(예: 션트 인덕터)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit 820 transmits and/or emits an electromagnetic signal in a selected or specified frequency band (eg, a circuit including the first electrical path EP1 and the second conductive pattern 14). For , at least a part of the ground structure (G) included in the printed circuit board (7) may have a device value that allows it to operate better as an antenna ground. The matching circuit 820 is capable of matching the impedance (eg, characteristic impedance) between the transmission line and the load to enable maximum power transmission (or minimization of power loss) or efficient signal transmission by reducing reflection of the electromagnetic signal. It can have elemental values. In one embodiment, matching circuit 820 may include an inductor (eg, a shunt inductor).

일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 방사 회로(예: 제 1 전기적 경로(EP1) 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함하는 회로) 및 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체(G) 사이의 그라운드 연결을 강화하여 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72) 및 이에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 제 1 마이크(810))이 방사 회로에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 방사 회로 및 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체 사이의 그라운드 연결을 강화하여 방사 회로에 대한 격리도를 확보하는데 기여할 수 있다.According to an embodiment, the second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed on the second electrical path EP2 may be a radiation circuit (eg, the first electrical path EP1 and the second conductive pattern 14). The second portion 72 of the printed circuit board 7 and at least one electronic component (eg: An effect of the first microphone 810 on the radiation circuit may be reduced. The second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed in the second electrical path EP2 reinforce the ground connection between the radiation circuit and the ground structure of the printed circuit board 7 to ensure isolation of the radiation circuit. can contribute to

일 실시예에 따르면, 통신 모듈(590)이 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제 1 전기적 경로(EP1)로 제공할 때, 방사 전류의 일부는 제 2 도전성 패턴(14)으로 흐를 수 있고, 방사 전류의 일부는 매칭 회로(820)가 배치된 제 2 전기적 경로(EP2)를 통해 인쇄 회로 기판(7)의 그라운드 구조체(G)로 흐를 수 있다. 제 2 도전성 패턴(14)은 방사장(또는 전기장)을 형성하는 방사 전류의 분포를 가지는 제 1 방사 영역(또는 제 1 방사부)으로 동작할 수 있다. 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 제 2 그라운드 구조체(G)의 적어도 일부(예: 그라운드 패턴(G12), 그라운드 패턴(G22), 및 그라운드 패턴(G32))는 방사장을 형성하는 방사 전류의 분류를 가지는 제 2 방사 영역(또는 제 2 방사부)로 동작할 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)는 임피던스(예: 특성 임피던스)를 정합하여 제 2 방사 영역이 제 1 방사 영역에 미치는 간섭을 줄이면서, 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사 성능을 확보할 수 있도록 제 1 방사 영역과의 전자기적 커플링 특성(또는 전자기적 커플링 효과)을 향상시킬 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 매칭 회로(820)가 생략된 비교 예시의 경우 방사 회로(예: 제 1 전기적 경로(EP1) 및 제 2 도전성 패턴(14)을 포함하는 회로)가 실질적인 방사 영역(902)일 수 있다. 제 2 전기적 경로(EP2) 및 제 2 전기적 경로(EP2)에 배치된 매칭 회로(820)를 포함하는 본 문서의 일 실시예는 비교 예시 대비 더 확장된 방사 영역(901)을 가질 수 있어, 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능의 확보에 더 유리할 수 있다. 본 문서의 일 실시예는 비교 예시 대비 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 부분(72) 및 이에 배치된 적어도 하나의 전자 부품이 방사 회로에 미치는 영향(또는 간섭)을 줄일 수 있다.According to an embodiment, when the communication module 590 provides radiation current (or electromagnetic signal) to the first electrical path EP1, a portion of the radiation current may flow to the second conductive pattern 14, and Part of the current may flow to the ground structure G of the printed circuit board 7 through the second electrical path EP2 where the matching circuit 820 is disposed. The second conductive pattern 14 may operate as a first radiation region (or first radiation portion) having a radiation current distribution that forms a radiation field (or electric field). At least a portion of the second ground structure G included in the second portion 72 of the printed circuit board 7 (eg, ground pattern G12, ground pattern G22, and ground pattern G32) is a radiation field It can operate as a second radiation region (or second radiation part) having a classification of radiation current forming . The second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed on the second electrical path EP2 match impedances (eg, characteristic impedance) to reduce interference from the second radiation area to the first radiation area, Electromagnetic coupling characteristics (or electromagnetic coupling effects) with the first radiation region may be improved so as to secure antenna radiation performance in a selected or designated frequency band. In the case of the comparison example in which the second electrical path EP2 and the matching circuit 820 are omitted, the radiation circuit (eg, the circuit including the first electrical path EP1 and the second conductive pattern 14) is a substantial radiation area ( 902). An embodiment of this document including the second electrical path EP2 and the matching circuit 820 disposed in the second electrical path EP2 may have a more expanded radiation area 901 than the comparative example, and thus the antenna It may be more advantageous to secure radiation performance or radio transmission/reception performance. An embodiment of the present document can reduce the influence (or interference) of the second part 72 of the printed circuit board 7 and at least one electronic component disposed thereon on the radiation circuit compared to the comparative example.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(1))는 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 인쇄 회로 기판(7))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71)), 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72)), 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분(예: 도 8의 제 3 부분(73))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(801)) 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 배치된 제 2 면(예: 도 8의 제 2 면(802))을 포함할 있다. 상기 제 2 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제 3 면(예: 도 8의 제 3 면(803)) 및 상기 제 3 면과는 반대 편에 배치된 제 4 면(예: 도 8의 제 4 면(804))을 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 면에 배치된 마이크(예: 도 8의 제 1 마이크(810))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 면에 배치된 도전성 패턴(예: 도 8의 제 2 도전성 패턴(14))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 마이크를 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 부분에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 8의 통신 모듈(590))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 제 1 전기적 경로(예: 도 8의 제 1 전기적 경로(EP1)) 및 제 2 전기적 경로(예: 도 8의 제 2 전기적 경로(EP2))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 전기적 경로는 상기 도전성 패턴 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제 2 전기적 경로는 상기 제 2 부분에 포함될 수 있다. 상기 제 2 전기적 경로는 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 영역(예: 도 9의 그라운드 구조체(G))을 상기 제 1 전기적 경로 또는 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결할 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device (eg, the electronic device 1 of FIG. 2 ) may include a printed circuit board (eg, the printed circuit board 7 of FIG. 8 ). The printed circuit board includes a first part (eg, first part 71 in FIG. 8 ), a second part (eg, second part 72 in FIG. 8 ), and the first part and the second part. It may include a third part (eg, the third part 73 of FIG. 8) to connect. The first portion may include a first surface of the printed circuit board (eg, first surface 801 in FIG. 8 ) and a second surface disposed opposite to the first surface (eg, second surface in FIG. 8 ). (802)). The second part may include a third surface of the printed circuit board (eg, the third surface 803 in FIG. 8 ) and a fourth surface disposed opposite to the third surface (eg, the fourth surface in FIG. 8 ). (804)) can be formed. The electronic device may include a microphone (eg, the first microphone 810 of FIG. 8 ) disposed on the first surface. The electronic device may include a conductive pattern (eg, the second conductive pattern 14 of FIG. 8 ) disposed on the first surface. The conductive pattern may surround at least a portion of the microphone. The electronic device may include a wireless communication circuit (eg, the communication module 590 of FIG. 8) disposed in the first part. The printed circuit board may include a first electrical path (eg, the first electrical path EP1 of FIG. 8 ) and a second electrical path (eg, the second electrical path EP2 of FIG. 8 ). The first electrical path may electrically connect the conductive pattern and the wireless communication circuit. The second electrical path may be included in the second part. The second electrical path may electrically connect a ground area included in the printed circuit board (eg, the ground structure G of FIG. 9 ) to the first electrical path or the conductive pattern.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(801))에서 상기 제 2 전기적 경로(예: 도 8의 제 2 전기적 경로(EP2))에 배치된 매칭 회로(예: 도 8의 매칭 회로(820))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device may include the second electrical path (eg, the second electrical path EP2 of FIG. 8 ) on the first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 8 ). A matching circuit (eg, the matching circuit 820 of FIG. 8 ) disposed on may be further included.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(예: 도 8의 매칭 회로(820))는 인덕터를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the matching circuit (eg, the matching circuit 820 of FIG. 8 ) may include an inductor.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 그라운드 영역 중 상기 제 2 부분에 포함된 적어도 일부(예: 도 9의 제 2 그라운드 구조체(G2) 중 적어도 일부)는 상기 매칭 회로(예: 도 9의 매칭 회로(820))가 배치된 상기 제 2 전기적 경로(예: 도 9의 제 2 전기적 경로(EP2))와 전기적으로 연결되어, 상기 도전성 패턴(예: 도 9의 제 2 도전성 패턴(14))과 함께 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to one embodiment of the present document, at least a part (eg, at least a part of the second ground structure G2 of FIG. 9) included in the second part of the ground region is the matching circuit (eg, the matching of FIG. 9 The circuit 820) is electrically connected to the second electrical path (eg, the second electrical path EP2 of FIG. 9) on which the conductive pattern (eg, the second conductive pattern 14 of FIG. 9) is disposed. It can act as an antenna radiator with.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 그라운드 영역은 상기 제 1 부분에 포함된 제 1 그라운드 영역(예: 도 9의 제 1 그라운드 구조체(G1)의 적어도 일부)을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 영역은 상기 제 2 부분에 포함된 제 2 그라운드 영역(예: 도 9의 제 2 그라운드 구조체(G2)의 적어도 일부)을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 영역은 상기 제 3 부분에 포함되고 상기 제 1 그라운드 영역 및 상기 제 2 그라운드 영역을 연결하는 제 3 그라운드 영역(예: 도 9의 제 3 그라운드 구조체(G3)의 적어도 일부)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 전기적 경로(예: 도 9의 제 2 전기적 경로(EP2))는 상기 제 1 전기적 경로(예: 도 9의 제 1 전기적 경로(EP1)) 또는 상기 도전성 패턴(예: 도 9의 제 2 도전성 패턴(14))을 상기 제 3 그라운드 영역과 전기적으로 연결할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the ground area may include a first ground area included in the first part (eg, at least a part of the first ground structure G1 of FIG. 9 ). The ground area may include a second ground area included in the second portion (eg, at least a portion of the second ground structure G2 of FIG. 9 ). The ground area may include a third ground area included in the third portion and connecting the first ground area and the second ground area (eg, at least a part of the third ground structure G3 of FIG. 9 ). there is. The second electrical path (eg, second electrical path EP2 of FIG. 9 ) may be the first electrical path (eg, first electrical path EP1 of FIG. 9 ) or the conductive pattern (eg, second electrical path EP2 of FIG. 9 ). The second conductive pattern 14 may be electrically connected to the third ground region.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))은 다른 그라운드 영역(예: 도 9의 그라운드 패턴(G12 또는 G22)을 더 포함할 수 있다. 상기 다른 그라운드 영역은 상기 제 2 그라운드 영역(예: 도 9의 그라운드 패턴(G32))과는 다른 층에 포함될 수 있다. 상기 다른 그라운드 영역은 도전성 비아를 통해 상기 제 2 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the second part (eg, the second part 72 of FIG. 8 ) may further include another ground area (eg, the ground pattern G12 or G22 of FIG. 9 ). The other ground area may be included in a layer different from the second ground area (eg, the ground pattern G32 of FIG. 9) and may be electrically connected to the second ground area through a conductive via. there is.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71))은 다른 그라운드 영역(예: 도 9의 그라운드 패턴(G11, G21, G41, G51, 또는 G61))을 더 포함할 수 있다. 상기 다른 그라운드 영역은 상기 제 1 그라운드 영역(예: 도 9의 그라운드 패턴(G31))과는 다른 층에 포함될 수 있다. 상기 다른 그라운드 영역은 도전성 비아를 통해 상기 제 1 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the first part (eg, the first part 71 of FIG. 8 ) is another ground area (eg, the ground pattern (G11, G21, G41, G51, or G61 of FIG. 9 )) ) may be further included. The other ground area may be included in a different layer than the first ground area (eg, the ground pattern G31 of FIG. 9 ). The other ground area may be electrically connected to the first ground area through a conductive via.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 복수의 층들(예: 도 8의 제 1 층(81), 제 2 층(82), 제 3 층(83), 제 4 층(84), 제 5 층(85), 및 제 6 층(86))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전기적 경로(예: 도 9의 제 1 전기적 경로(EP1))는 상기 복수의 층들 중 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(801))에 가장 가깝거나 상기 제 1 면을 형성하는 층(예: 도 8의 제 1 층(81))에 배치된 부분(예: 도 10의 제 1 신호선 패턴(SP))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the printed circuit board includes a plurality of layers (eg, a first layer 81, a second layer 82, a third layer 83, and a fourth layer 84 in FIG. 8). , a fifth layer 85, and a sixth layer 86). The first electrical path (eg, the first electrical path EP1 in FIG. 9 ) is closest to or is closest to the first surface (eg, the first surface 801 in FIG. 8 ) among the plurality of layers. may include a portion (eg, the first signal line pattern SP of FIG. 10) disposed on a layer forming the (eg, the first layer 81 of FIG. 8).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 부분(예: 도 8의 제 3 부분(73))은 상기 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71)) 또는 상기 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))보다 큰 가요성을 가질 수 있다.According to one embodiment of the present document, the third part (eg, the third part 73 of FIG. 8 ) is the first part (eg, the first part 71 of FIG. 8 ) or the second part (eg, the third part 73 of FIG. 8 ). Example: It may have greater flexibility than the second portion 72 of FIG. 8 .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 부분(예: 도 8의 제 3 부분(73))은 상기 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71)) 또는 상기 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))보다 얇은 두께 또는 적은 적층 수를 가질 수 있다.According to one embodiment of the present document, the third part (eg, the third part 73 of FIG. 8 ) is the first part (eg, the first part 71 of FIG. 8 ) or the second part (eg, the third part 73 of FIG. 8 ). Example: It may have a smaller thickness or fewer layers than the second portion 72 of FIG. 8 ).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 부분(예: 도 8의 제 3 부분(73))이 벤딩되어 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(801)) 및 상기 제 3 면(예: 도 8의 제 3 면(803))은 이격하여 대면할 수 있다. 상기 마이크(예: 도 8의 제 1 마이크(810)) 및 상기 도전성 패턴(예: 도 8의 제 2 도전성 패턴(14))은 상기 제 1 면 및 상기 제 3 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the third part (eg, the third part 73 of FIG. 8 ) is bent to obtain the first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 8 ) and the third part. The surfaces (eg, the third surface 803 of FIG. 8 ) may face each other at a distance from each other. The microphone (eg, the first microphone 810 of FIG. 8 ) and the conductive pattern (eg, the second conductive pattern 14 of FIG. 8 ) may be positioned between the first surface and the third surface.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))은 상기 마이크(예: 도 8의 제 1 마이크(810))에 대응하여 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(801)) 및 상기 제 2 면(예: 도 8의 제 2 면(802)) 사이를 관통하는 오프닝(예: 도 8의 제 2 오프닝(802))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the second part (eg, the second part 72 of FIG. 8 ) corresponds to the microphone (eg, the first microphone 810 of FIG. 8 ) on the first surface (eg, the second part 72 of FIG. 8 ). Example: Includes an opening (eg, second opening 802 in FIG. 8 ) penetrating between the first surface 801 in FIG. 8 and the second surface (eg, second surface 802 in FIG. 8 ). can do.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 면(예: 도 8의 제 2 면(802))에 배치된 터치 감지 회로(예: 도 8의 제 1 도전성 패턴(13))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 부분에 배치된 터치 센서 IC(예: 도 8의 터치 센서 IC(532))를 더 포함할 수 있다. 상기 터치 센서 IC는 상기 터치 감지 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device includes a touch sensing circuit (eg, the first conductive pattern 13 of FIG. 8 ) disposed on the second surface (eg, the second surface 802 of FIG. 8 ). may further include. The electronic device may further include a touch sensor IC (eg, the touch sensor IC 532 of FIG. 8 ) disposed in the first part. The touch sensor IC may be electrically connected to the touch sensing circuit.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 8의 제 2 도전성 패턴(14))은, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(801))의 위에서 볼 때, 상기 터치 감지 회로(예: 도 8의 제 1 도전성 패턴(13))와 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present document, the conductive pattern (eg, the second conductive pattern 14 of FIG. 8 ), when viewed from above the first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 8 ), It may not overlap with the touch sensing circuit (eg, the first conductive pattern 13 of FIG. 8 ).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 이어 웨어러블 디바이스를 포함할 수 있다.According to one embodiment of this document, the electronic device may include an ear wearable device.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Embodiments disclosed in this document and drawings are only presented as specific examples to easily explain technical contents according to the embodiments and help understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of various embodiments of this document should be construed as including changes or modifications other than the embodiments disclosed herein within the scope of various embodiments of this document.

800: 단면 구조
7: 인쇄 회로 기판
71: 제 1 부분
72: 제 2 부분
73: 제 3 부분
7A: 전면
7B: 후면
801: 제 1 면
802: 제 2 면
803: 제 3 면
804: 제 4 면
510: 프로세서
590: 통신 모듈
532: 터치 센서 IC
13: 제 1 도전성 패턴
14: 제 2 도전성 패턴
810: 제 1 마이크
820: 매칭 회로
EP1: 제 1 전기적 경로
EP2: 제 2 전기적 경로
EP3: 제 3 전기적 경로
EP4: 제 4 전기적 경로
800: cross-sectional structure
7: printed circuit board
71: first part
72: second part
73: third part
7A: Front
7B: rear
801 First side
802: second side
803: 3rd side
804: 4th side
510: processor
590: communication module
532: touch sensor IC
13: first conductive pattern
14: second conductive pattern
810: first microphone
820: matching circuit
EP1: first electrical path
EP2: Second Electrical Path
EP3: Third Electrical Path
EP4: Fourth Electrical Path

Claims (15)

전자 장치에 있어서,
제 1 부분, 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판,
상기 제 1 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 편에 배치된 제 2 면을 포함하고, 및
상기 제 2 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 편에 배치된 제 4 면을 포함하고;
상기 제 1 면에 배치된 마이크;
상기 제 1 면에 배치되고, 상기 마이크를 적어도 일부 둘러싸는 도전성 패턴; 및
상기 제 1 부분에 배치된 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은,
상기 도전성 패턴 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로; 및
상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 영역을 상기 제 1 전기적 경로 또는 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결하고, 상기 제 2 부분에 포함된 제 2 전기적 경로를 포함하는 전자 장치.
In electronic devices,
A printed circuit board comprising a first part, a second part, and a third part connecting the first part and the second part;
the first portion includes a first side of the printed circuit board and a second side disposed opposite to the first side; and
the second portion includes a third surface of the printed circuit board and a fourth surface disposed opposite to the third surface;
a microphone disposed on the first surface;
a conductive pattern disposed on the first surface and at least partially surrounding the microphone; and
a wireless communication circuit disposed in the first portion;
The printed circuit board,
a first electrical path electrically connecting the conductive pattern and the wireless communication circuit; and
An electronic device comprising: electrically connecting a ground area included in the printed circuit board to the first electrical path or the conductive pattern, and including a second electrical path included in the second part.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 면에서 상기 제 2 전기적 경로에 배치된 매칭 회로(matching circuit)를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprises a matching circuit disposed in the second electrical path on the first surface.
제 2 항에 있어서,
상기 매칭 회로는 인덕터(inductor)를 포함하는 전자 장치.
According to claim 2,
The electronic device of claim 1 , wherein the matching circuit includes an inductor.
제 2 항에 있어서,
상기 그라운드 영역 중 상기 제 2 부분에 포함된 적어도 일부는 상기 매칭 회로가 배치된 상기 제 2 전기적 경로와 전기적으로 연결되어, 상기 도전성 패턴과 함께 안테나 방사체로 동작하는 전자 장치.
According to claim 2,
At least a portion of the ground region included in the second portion is electrically connected to the second electrical path where the matching circuit is disposed, and operates as an antenna radiator together with the conductive pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 그라운드 영역은 상기 제 1 부분에 포함된 제 1 그라운드 영역, 상기 제 2 부분에 포함된 제 2 그라운드 영역, 및 상기 제 3 부분에 포함되고 상기 제 1 그라운드 영역 및 상기 제 2 그라운드 영역을 연결하는 제 3 그라운드 영역을 포함하고,
상기 제 2 전기적 경로는 상기 제 1 전기적 경로 또는 상기 도전성 패턴을 상기 제 3 그라운드 영역과 전기적으로 연결하는 전자 장치.
According to claim 1,
The ground area includes a first ground area included in the first part, a second ground area included in the second part, and a third part included in the first part and connecting the first ground area and the second ground area. Including a third ground area,
The second electrical path electrically connects the first electrical path or the conductive pattern to the third ground region.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 부분은,
상기 제 2 그라운드 영역과는 다른 층에 포함되고, 도전성 비아(via)를 통해 상기 제 2 그라운드 영역과 전기적으로 연결된 다른 그라운드 영역을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 5,
The second part,
The electronic device further includes another ground area included in a layer different from the second ground area and electrically connected to the second ground area through a conductive via.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 부분은,
상기 제 1 그라운드 영역과는 다른 층에 포함되고, 도전성 비아를 통해 상기 제 1 그라운드 영역과 전기적으로 연결된 다른 그라운드 영역을 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 5,
The first part,
The electronic device further includes another ground area included in a layer different from the first ground area and electrically connected to the first ground area through a conductive via.
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 복수의 층들을 포함하고,
상기 제 1 전기적 경로는 상기 복수의 층들 중 상기 제 1 면에 가장 가깝거나 상기 제 1 면을 형성하는 층에 배치된 부분을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The printed circuit board includes a plurality of layers,
The first electrical path includes a portion of the plurality of layers closest to the first surface or disposed on a layer forming the first surface.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 부분은 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분보다 큰 가요성을 가진 전자 장치.
According to claim 1,
The third part has greater flexibility than the first part or the second part.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 부분은 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분보다 얇은 두께 또는 적은 적층 수를 갖는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the third portion has a smaller thickness or a smaller number of layers than the first portion or the second portion.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 부분이 벤딩되어 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면은 이격하여 대면하고,
상기 마이크 및 상기 도전성 패턴은 상기 제 1 면 및 상기 제 3 사이에 위치된 전자 장치.
According to claim 1,
The third part is bent so that the first surface and the third surface face each other at a distance from each other,
The microphone and the conductive pattern are positioned between the first surface and the third surface.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 부분은 상기 마이크에 대응하여 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이를 관통하는 오프닝을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The second part includes an opening penetrating between the first surface and the second surface corresponding to the microphone.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 면에 배치된 터치 감지 회로; 및
상기 제 1 부분에 배치되고, 상기 터치 감지 회로와 전기적으로 연결된 터치 센서 IC(integrated circuit)를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
a touch sensing circuit disposed on the second surface; and
The electronic device further includes a touch sensor integrated circuit (IC) disposed on the first part and electrically connected to the touch sensing circuit.
제 13 항에 있어서,
상기 도전성 패턴은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 터치 감지 회로와 중첩되지 않는 전자 장치.
According to claim 13,
The conductive pattern does not overlap the touch sensing circuit when viewed from the top of the first surface.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치는 이어 웨어러블 디바이스(ear wearable device)를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device includes an ear wearable device.
KR1020220018037A 2021-12-02 2022-02-11 Electronic device including antenna KR20230083194A (en)

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