KR20230080830A - 웨이퍼 정렬 장치 - Google Patents

웨이퍼 정렬 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230080830A
KR20230080830A KR1020210168328A KR20210168328A KR20230080830A KR 20230080830 A KR20230080830 A KR 20230080830A KR 1020210168328 A KR1020210168328 A KR 1020210168328A KR 20210168328 A KR20210168328 A KR 20210168328A KR 20230080830 A KR20230080830 A KR 20230080830A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
rack gear
sliding member
camera unit
reflection mirror
Prior art date
Application number
KR1020210168328A
Other languages
English (en)
Inventor
민경호
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020210168328A priority Critical patent/KR20230080830A/ko
Publication of KR20230080830A publication Critical patent/KR20230080830A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 기재의 웨이퍼 정렬 장치는 웨이퍼가 안착되는 안착 부재; 웨이퍼의 위치 정렬에 사용되도록 웨이퍼에 새겨진 위치 정렬용 마크를 촬영하여 상기 웨이퍼의 위치 정보를 획득하는 카메라 유닛; 하우징과, 상기 하우징에 결합되는 제1 래크 기어를 포함하고, 좌우 방향으로 이동되면서 상기 카메라 유닛이 위치 정렬용 마크를 촬영할 수 있게 하는 슬라이딩 부재; 상기 슬라이딩 부재를 수용하고, 상기 슬라이딩 부재가 이동될 수 있게 하는 가이드 부재; 상기 슬라이딩 부재와 상기 가이드 부재를 연결하고, 상기 슬라이딩 부재가 초기 위치로 복원되는 방향으로 탄성력을 발생시키는 탄성 부재; 상기 제1 래크 기어에 대해 직교하는 방향으로 설치되고, 외력에 의해 상하방향으로 이동되는 제2 래크 기어; 상기 제2 래크 기어를 상하방향으로 이동시키는 구동 부재; 및 상기 제2 래크 기어의 상하 이동을 상기 제1 래크 기어로 전달하여 상기 제1 래크 기어가 좌우 방향으로 이동됨에 따라 상기 슬라이딩 부재도 좌우방향으로 이동되게 하는 피니언 기어를 포함한다.

Description

웨이퍼 정렬 장치{WAFER ALIGNMENT APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 및 유기 박막 소자 제조에 사용되는 기판을 처리하는 데 사용될 수 있는 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 반도체 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과 같은 일련의 단위 공정들을 시행한다.
이러한 단위 공정들은 소정의 반도체 제조 설비를 구비하여 행해진다. 일반적으로, 이러한 반도체 제조 설비는 웨이퍼가 실린 카세트가 놓이는 로더(loader), 웨이퍼에 일련의 처리를 하는 공정 챔버, 공정 챔버와 로더 사이에 구비되어 웨이퍼를 대기시키는 로드락 챔버, 공정 챔버와 로드락 챔버 또는 하나의 공정 챔버에서 다른 공정 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위해 마련되는 트랜스퍼 챔버 등으로 구성된다.
그리고, 반도체 공정 진행 시에는 웨이퍼 정렬 장치에 의해 웨이퍼의 플랫 존(flat zone)이나 노치(notch)를 일정한 방향에 맞추어 주는 정렬 공정이 수행된다. 공정 챔버에서 웨이퍼의 위치를 정렬하는 과정과 별도로 웨이퍼 정렬 장치를 사용하여 공정 챔버 내에서 웨이퍼의 위치를 정렬하기 이전에 웨이퍼를 목표 위치와 우선적으로 정렬하는 선 정렬(pre-align) 과정을 실시한다.
이를 위한 종래의 웨이퍼 정렬 장치는 수직으로 이동되는 구동핀에 의해 캠 접촉 방식으로 반사 미러를 이동하여 카메라로 웨이퍼 정렬 마크를 촬영하는데, 캡 접촉 방식 구동에 의하여 동력 전달 신뢰성이 떨어질 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1597211호(2016.03.07)
본 발명의 목적은 구동 신뢰성이 향상될 수 있는 웨이퍼 정렬 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 웨이퍼가 안착되는 안착 부재; 웨이퍼의 위치 정렬에 사용되도록 웨이퍼에 새겨진 위치 정렬용 마크를 촬영하여 상기 웨이퍼의 위치 정보를 획득하는 카메라 유닛; 하우징과, 상기 하우징에 결합되는 제1 래크 기어를 포함하고, 좌우 방향으로 이동되면서 상기 카메라 유닛이 위치 정렬용 마크를 촬영할 수 있게 하는 슬라이딩 부재; 상기 슬라이딩 부재를 수용하고, 상기 슬라이딩 부재가 이동될 수 있게 하는 가이드 부재; 상기 슬라이딩 부재와 상기 가이드 부재를 연결하고, 상기 슬라이딩 부재가 초기 위치로 복원되는 방향으로 탄성력을 발생시키는 탄성 부재; 상기 제1 래크 기어에 대해 직교하는 방향으로 설치되고, 외력에 의해 상하방향으로 이동되는 제2 래크 기어; 상기 제2 래크 기어를 상하방향으로 이동시키는 구동 부재; 및 상기 제2 래크 기어의 상하 이동을 상기 제1 래크 기어로 전달하여 상기 제1 래크 기어가 좌우 방향으로 이동됨에 따라 상기 슬라이딩 부재도 좌우방향으로 이동되게 하는 피니언 기어;를 포함한다.
한편, 상기 슬라이딩 부재는, 상기 하우징의 일단에 위치되고, 상기 카메라 유닛과 마주하도록 위치되는 제1 반사 미러; 및 상기 하우징의 타단에 위치되고, 상기 제1 반사 미러와 마주하도록 위치되면서 위치 정렬용 마크와 마주하도록 위치되는 제2 반사 미러;를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 래크 기어는 상기 제1 반사 미러와 상기 제2 반사 미러 사이에 위치될 수 있다.
한편, 상기 제1 래크 기어는, 상기 제1 반사 미러 및 상기 제2 반사 미러 각각과 상하방향으로 간섭되지 않도록 위치될 수 있다.
한편, 상기 탄성 부재는 인장 스프링일 수 있다.
한편, 상기 카메라 유닛이 상기 웨이퍼의 웨이퍼 정렬용 마크를 선명하게 촬영할 수 있도록 상기 구동 부재와 상기 카메라 유닛을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 제어부는, 상기 카메라 유닛을 동작시켜서 상기 위치 정렬용 마크가 촬영되는지 여부를 확인하고, 상기 위치 정렬용 마크가 상기 카메라 유닛에 의해 촬영되지 않는 경우, 상기 카메라 유닛이 상기 위치 정렬용 마크를 선명하게 촬영할 때까지 상기 구동 부재를 제어하여 상기 제2 래크 기어를 상하방향으로 이동시킬 수 있다.
한편, 상기 구동 부재와 결합되는 프레임을 더 포함하고, 상기 가이드 부재는 상기 구동 부재보다 하방에 위치되고, 연결봉에 의해 상기 프레임과 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 종래의 웨이퍼 정렬 장치와 다르게 캠 구동 방식이 아닌 기어 맞물림 방식으로 슬라이딩 부재를 이동함으로써, 제1 반사 미러와 제2 반사 미러가 구동 부재의 동작에 따라서 정확한 위치에 위치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 종래의 웨이퍼 정렬 장치와 비교하여 동작 신뢰성이 현저하게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 슬라이딩 부재가 피니언 기어, 제1 래크 기어 및 제2 래크 기어에 의해 일방향으로 이동되는 것을 도시한 도면이다.
도 3은 슬라이딩 부재가 초기 위치로 복원되는 것을 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)는 안착 부재(110), 카메라 유닛(120), 슬라이딩 부재(130), 가이드 부재(140), 탄성 부재(150), 제2 래크 기어(160), 구동 부재(170) 및 피니언 기어(180)를 포함한다.
안착 부재(110)에는 웨이퍼(S)가 안착될 수 있다. 안착 부재(110)에는 반도체 제조에서 사용되는 일반적인 웨이퍼(S)가 안착될 수 있다.
카메라 유닛(120)은 웨이퍼(S)의 위치 정렬에 사용되도록 웨이퍼(S)에 새겨진 위치 정렬용 마크(M)를 촬영하여 상기 웨이퍼(S)의 위치 정보를 획득한다. 더욱 상세하게 설명하면, 카메라 유닛(120)은 웨이퍼(S)에 새겨져서 상기 웨이퍼(S)의 위치 정렬에 사용되는 위치 정렬용 마크(M)를 촬영하여 상기 웨이퍼(S)의 위치 정보를 획득한다.
도면에 도시된 방향을 기준으로 카메라 유닛(120)은 안착 부재(110)보다 상방으로 이격되게 위치될 수 있다. 상기 카메라 유닛(120)은 상방에서 하방을 촬영할 수 있다.
웨이퍼(S)가 위치 정렬 장치 내에 공급되어 안착 부재(110)에 안착되면, 카메라 유닛(120)이 위치 정렬용 마크(M)를 촬영하고, 위치 정보를 획득한다. 도면에 도시하지는 않았으나, 별도의 위치 정렬 유닛이 웨이퍼(S)를 일정 높이만큼 들어올린 다음 웨이퍼(S)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킴으로써, 웨이퍼(S)의 위치가 정렬될 수 있다.
위치 정렬 유닛으로 웨이퍼(S)의 위치를 정렬하는 것은 일반적인 위치 정렬 장치에서 사용되는 방법일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)는 증착 챔버(미도시) 내에서 웨이퍼(S)의 위치를 정확하게 정렬하기에 앞서서 웨이퍼(S)의 위치를 정렬할 수 있다.
슬라이딩 부재(130)는 카메라 유닛(120)과 위치 정렬용 마크(M) 사이의 광 경로를 변경한다. 슬라이딩 부재(130)는 좌우 방향으로 이동되면서 상기 카메라 유닛(120)이 위치 정렬용 마크(M)를 촬영할 수 있게 한다. 이를 위한 슬라이딩 부재(130)는 하우징(134)과 제1 래크 기어(133)를 포함한다.
하우징(134)은 막대 형상일 수 있다. 제1 래크 기어(133)는 하우징(134)에 결합된다. 더욱 상세하게 설명하면 제1 래크 기어(133)는 도면에 도시된 방향을 기준으로 하우징(134)의 상측에 결합될 수 있다.
슬라이딩 부재(130)에 대하여 더욱 상세하게 설명하면, 슬라이딩 부재(130)의 일단에는 상기 카메라 유닛(120)과 마주하도록 위치되는 제1 반사 미러(131)가 설치되고, 타단에는 상기 제1 반사 미러(131)와 마주하도록 위치되면서 위치 정렬용 마크(M)와 마주하도록 위치되는 제2 반사 미러(132)가 설치될 수 있다.
전술한 하우징(134)의 형상은 일례로 사각 기둥 형상이면서, 제1 반사 미러(131) 및 제2 반사 미러(132)가 위치한 부분의 상측이 개구될 수 있다. 전술한 제1 반사 미러(131)는 하우징(134)의 일측 끝부분에 위치될 수 있다. 이때, 제1 반사 미러(131)는 슬라이딩 부재(130)의 내부에 45도로 경사지게 설치될 수 있다.
그리고, 제2 반사 미러(132)는 하우징(134)의 타측 끝부분에 위치될 수 있다. 제2 반사 미러(132)는 슬라이딩 부재(130)의 내부의 일측에 45도로 설치될 수 있다. 이와 같이 제1 반사 미러(131)와 제2 반사 미러(132) 각각은 하우징(134) 내부에서 서로 좌우 방향으로 마주하도록 위치될 수 있다.
한편, 전술한 제1 래크 기어(133)는 상기 제1 반사 미러(131)와 상기 제2 반사 미러(132) 사이에 위치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 래크 기어(133)는 상기 제1 반사 미러(131) 및 상기 제2 반사 미러(132) 각각과 상하방향으로 간섭되지 않도록 위치되는 것이 바람직할 수 있다. 이에 따라, 카메라 유닛(120)이 간섭없이 상기 제1 반사 미러(131) 및 상기 제2 반사 미러(132)를 통과하여 웨이퍼(S)의 위치 정렬용 마크(M)를 촬영할 수 있다.
가이드 부재(140)는 상기 슬라이딩 부재(130)를 수용하고, 상기 슬라이딩 부재(130)가 이동될 수 있게 한다. 가이드 부재(140)의 내부에는 슬라이딩 부재(130)가 직선 왕복 이동될 수 있는 공간이 형성될 수 있다.
탄성 부재(150)는 상기 슬라이딩 부재(130)와 상기 가이드 부재(140)를 연결하고, 상기 슬라이딩 부재(130)가 초기 위치로 복원되는 방향으로 탄성력을 발생시킨다. 상기 탄성 부재(150)는 인장 스프링일 수 있다.
제2 래크 기어(160)는 상기 제1 래크 기어(133)에 대해 직교하는 방향으로 설치되고, 외력에 의해 상하방향으로 이동된다.
구동 부재(170)는 상기 제2 래크 기어(160)를 상하방향으로 이동시킨다. 이를 위한 구동 부재(170)는 일례로 상하방향으로 이동되는 승강핀과, 상기 승강핀을 동작시키는 선형 모터를 포함할 수 있다.
구동 부재(170)가 제2 래크 기어(160)를 누르면, 제2 래크 기어(160)는 후술할 피니언 기어(180)를 회전시키고, 피니언 기어(180)의 회전은 제1 래크 기어(133)로 전달될 수 있다.
그리고, 슬라이딩 부재(130)가 후술할 구동 부재(170)에 의해 일방향으로 이동된 이후, 구동 부재(170)와 제2 래크 기어(160)와의 접촉이 해제되는 경우, 탄성 부재(150)는 슬라이딩 부재(130)가 초기 위치로 복원될 수 있게 한다.
피니언 기어(180)는 상기 제2 래크 기어(160)의 상하 이동을 상기 제1 래크 기어(133)로 전달하여 상기 제1 래크 기어(133)가 좌우 방향으로 이동됨에 따라 상기 슬라이딩 부재(130)도 좌우방향으로 이동되게 한다. 즉, 피니언 기어(180)는 제1 래크 기어(133)와 제2 래크 기어(160) 모두에 맞물린 상태로 설치될 수 있다.
이와 같이 피니언 기어(180)는 제2 래크 기어(160)의 상하 방향으로의 이동을 회전 운동으로 변한하고, 회전력을 제1 래크 기어(133)로 전달할 수 있다. 제1 래크 기어(133)는 피니언 기어(180)에 의하여 제2 래크 기어(160)의 동력을 정확하게 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)는 종래의 웨이퍼 정렬 장치와 다르게 캠 구동 방식이 아닌 기어 맞물림 방식으로 슬라이딩 부재(130)를 이동함으로써, 제1 반사 미러(131)와 제2 반사 미러(132)가 구동 부재(170)의 동작에 따라서 정확한 위치에 위치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)는 종래의 웨이퍼 정렬 장치와 비교하여 동작 신뢰성이 현저하게 향상될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)는 제어부(191)를 더 포함할 수 있다.
제어부(191)는 상기 카메라 유닛(120)이 상기 웨이퍼(S)의 웨이퍼 정렬용 마크(M)를 선명하게 촬영할 수 있도록 상기 구동 부재(170)와 상기 카메라 유닛(120)을 제어한다.
이러한 상기 제어부(191)는 상기 카메라 유닛(120)을 동작시켜서 상기 위치 정렬용 마크(M)가 촬영되는지 여부를 확인한다. 그리고, 제어부(191)는 상기 위치 정렬용 마크(M)가 카메라 유닛(120)에서 촬영되지 않는 경우, 상기 카메라 유닛(120)이 상기 위치 정렬용 마크(M)를 선명하게 촬영할 때까지 상기 구동 부재(170)를 제어하여 상기 제2 래크 기어(160)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)는 상기 구동 부재(170)와 결합되는 프레임(190)을 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 가이드 부재(140)는 상기 구동 부재(170)보다 하방에 위치되고, 연결봉에 의해 상기 프레임(190)과 결합될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 전술한 슬라이딩 부재(130)와 가이드 부재(140)는 프레임(190)에 의해 특정 위치에 자유롭게 설치될 수 있다. 그리고, 전술한 제2 래크 기어(160)와 피니언 기어(180)도 프레임(190)이나 별도의 구조물에 설치될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)의 동작 과정을 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 카메라 유닛(120)이 위치 정렬용 마크(M)를 촬영하기 위하여 구동 부재(170)가 동작될 수 있다. 구동 부재(170)의 선형 모터가 동작되어 승강핀이 제2 래크 기어(160)를 하강시키면, 피니언 기어(180)가 회전되면서 제1 래크 기어(133)는 좌우 방향으로 이동될 수 있다.
이때, 슬라이딩 부재(130)는 일방향으로 이동되고, 제1 반사 미러(131)와 제2 반사 미러(132)의 위치가 변경된다. 카메라 유닛(120)이 위치 정렬용 마크(M)를 촬영할 수 있는 위치가 되는 경우, 제어부(191)는 구동 부재(170)의 동작이 정지되게 한다.
도 3을 참조하면, 웨이퍼(S)의 정렬이 완료된 경우, 구동 부재(170)의 선형 모터가 재차 동작되어 승강핀이 원래 위치로 상승된다. 탄성 부재(150)의 탄성력에 의해 슬라이딩 부재(130)는 초기 위치로 복원된다. 이때, 피니언 기어(180)는 회전되고, 제2 래크 기어(160)는 상승할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(100)는 제1 래크 기어(133), 피니언 기어(180) 및 제2 래크 기어(160)가 맞물리면서 슬라이딩 부재(130)를 이동함으로써, 제1 반사 미러(131)와 제2 반사 미러(132)가 구동 부재(170)의 동작에 따라서 미끄러짐 없이 정확한 위치에 위치될 수 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 웨이퍼 정렬 장치
110: 안착 부재
120: 카메라 유닛
130: 슬라이딩 부재
131: 제1 반사 미러
132: 제2 반사 미러
133: 제1 래크 기어
134: 하우징
140: 가이드 부재
150: 탄성 부재
160: 제2 래크 기어
170: 구동 부재
180: 피니언 기어
190: 프레임
191: 제어부

Claims (8)

  1. 웨이퍼가 안착되는 안착 부재;
    웨이퍼의 위치 정렬에 사용되도록 웨이퍼에 새겨진 위치 정렬용 마크를 촬영하여 상기 웨이퍼의 위치 정보를 획득하는 카메라 유닛;
    하우징과, 상기 하우징에 결합되는 제1 래크 기어를 포함하고, 좌우 방향으로 이동되면서 상기 카메라 유닛이 위치 정렬용 마크를 촬영할 수 있게 하는 슬라이딩 부재;
    상기 슬라이딩 부재를 수용하고, 상기 슬라이딩 부재가 이동될 수 있게 하는 가이드 부재;
    상기 슬라이딩 부재와 상기 가이드 부재를 연결하고, 상기 슬라이딩 부재가 초기 위치로 복원되는 방향으로 탄성력을 발생시키는 탄성 부재;
    상기 제1 래크 기어에 대해 직교하는 방향으로 설치되고, 외력에 의해 상하방향으로 이동되는 제2 래크 기어;
    상기 제2 래크 기어를 상하방향으로 이동시키는 구동 부재; 및
    상기 제2 래크 기어의 상하 이동을 상기 제1 래크 기어로 전달하여 상기 제1 래크 기어가 좌우 방향으로 이동됨에 따라 상기 슬라이딩 부재도 좌우방향으로 이동되게 하는 피니언 기어를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 슬라이딩 부재는,
    상기 하우징의 일단에 위치되고, 상기 카메라 유닛과 마주하도록 위치되는 제1 반사 미러; 및
    상기 하우징의 타단에 위치되고, 상기 제1 반사 미러와 마주하도록 위치되면서 위치 정렬용 마크와 마주하도록 위치되는 제2 반사 미러를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 래크 기어는 상기 제1 반사 미러와 상기 제2 반사 미러 사이에 위치되는 웨이퍼 정렬 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 래크 기어는 상기 제1 반사 미러 및 상기 제2 반사 미러 각각과 상하방향으로 간섭되지 않도록 위치되는 웨이퍼 정렬 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 인장 스프링인 웨이퍼 정렬 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 유닛이 상기 웨이퍼의 웨이퍼 정렬용 마크를 선명하게 촬영할 수 있도록 상기 구동 부재와 상기 카메라 유닛을 제어하는 제어부를 더 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 카메라 유닛을 동작시켜서 상기 위치 정렬용 마크가 촬영되는지 여부를 확인하고, 상기 위치 정렬용 마크가 상기 카메라 유닛에 의해 촬영되지 않는 경우, 상기 카메라 유닛이 상기 위치 정렬용 마크를 선명하게 촬영할 때까지 상기 구동 부재를 제어하여 상기 제2 래크 기어를 상하방향으로 이동시키는 웨이퍼 정렬 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 구동 부재와 결합되는 프레임을 더 포함하고,
    상기 가이드 부재는 상기 구동 부재보다 하방에 위치되고 연결봉에 의해 상기 프레임과 결합되는 웨이퍼 정렬 장치.
KR1020210168328A 2021-11-30 2021-11-30 웨이퍼 정렬 장치 KR20230080830A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210168328A KR20230080830A (ko) 2021-11-30 2021-11-30 웨이퍼 정렬 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210168328A KR20230080830A (ko) 2021-11-30 2021-11-30 웨이퍼 정렬 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230080830A true KR20230080830A (ko) 2023-06-07

Family

ID=86762013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210168328A KR20230080830A (ko) 2021-11-30 2021-11-30 웨이퍼 정렬 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230080830A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101597211B1 (ko) 2014-08-05 2016-03-07 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 정렬 장치 및 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101597211B1 (ko) 2014-08-05 2016-03-07 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 정렬 장치 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102379269B1 (ko) 통합된 얼라이너를 갖는 로봇
US6778258B2 (en) Wafer handling system for use in lithography patterning
KR100907778B1 (ko) 기판처리장치
TWI525029B (zh) A holding device, a conveying device, a processing device, and a manufacturing method of an electronic device
US20130005056A1 (en) Method and apparatus for processing wafer edge portion
WO2008029608A1 (fr) Dispositif de transfert de substrat, dispositif de traitement de substrat, et procédé de transfert de substrat
US7470098B2 (en) Detecting apparatus and detecting method
WO2019176238A1 (ja) 半導体ウエハーの試験ユニット
KR20230080830A (ko) 웨이퍼 정렬 장치
JP5452166B2 (ja) アライナ装置、及びそれを備える半導体処理設備
US9594312B2 (en) Processing apparatus, processing method, and device manufacturing method
KR102214357B1 (ko) 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치
US9620401B2 (en) Pre-aligner apparatus
KR102508236B1 (ko) 마크 검출 장치, 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 마크 검출 방법, 및, 성막 방법
KR20200117315A (ko) 웨이퍼 정렬 장치
KR20100127183A (ko) 레지스트 도포 처리 방법 및 레지스트 패턴의 형성 방법
JP6242119B2 (ja) 広角回転機構を有する露光装置
JP6300473B2 (ja) 温度による露光焦点変動を補正する露光装置
US20230314967A1 (en) Low numerical aperture alignment
KR200249359Y1 (ko) 스텝퍼의 웨이퍼 홀더
JP7170980B1 (ja) 電子部品処理装置
KR100677994B1 (ko) 노광장비의 웨이퍼스테이지 센터핀
CN114107937B (zh) 对准装置及对准方法、以及成膜装置及成膜方法
WO2024062801A1 (ja) 成膜装置及び成膜方法
CN111755369B (zh) 装载端口