KR20230079147A - 광학 디바이스들을 위한 인라인 계측 시스템들, 장치, 및 방법들 - Google Patents

광학 디바이스들을 위한 인라인 계측 시스템들, 장치, 및 방법들 Download PDF

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KR20230079147A
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진신 푸
카즈야 다이토
루도빅 고뎃
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 개시내용의 실시예들은 증강, 가상, 및/또는 혼합 현실 애플리케이션들을 위한 광학 디바이스들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 광학 디바이스 계측 시스템은 광학 디바이스들에 대한 복수의 제1 메트릭들 및 하나 이상의 제2 메트릭들을 측정하도록 구성되며, 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭(display leakage metric)을 포함한다.

Description

광학 디바이스들을 위한 인라인 계측 시스템들, 장치, 및 방법들
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 증강, 가상, 및/또는 혼합 현실 애플리케이션들을 위한 광학 디바이스들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 광학 디바이스 계측 시스템(optical device metrology system)은 광학 디바이스들에 대한 복수의 제1 메트릭들 및 하나 이상의 제2 메트릭들을 측정하도록 구성되며, 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭(display leakage metric)을 포함한다.
[0002] 가상 현실은 일반적으로, 컴퓨터 생성 시뮬레이팅 환경(computer generated simulated environment)인 것으로 간주되며, 이러한 환경에서 사용자는 명백한 물리적 존재를 갖는다. 가상 현실 경험은 3D로 생성되고, 실제 환경을 대체하는 가상 현실 환경을 디스플레이하기 위한 렌즈들로서 근안 디스플레이 패널(near-eye display panel)들을 갖는 안경 또는 다른 웨어러블 디스플레이 디바이스들과 같은 HMD(head mounted display)로 뷰잉될 수 있다.
[0003] 그러나, 증강 현실은, 사용자가 주변 환경을 뷰잉하기 위해 여전히 안경 또는 다른 HMD 디바이스의 디스플레이 렌즈들을 통해 볼 수 있을 뿐만 아니라, 디스플레이를 위해 생성되고 환경의 일부로서 나타나는 가상 객체들의 이미지들을 또한 볼 수 있는 경험을 가능하게 한다. 증강 현실은, 사용자가 경험하는 환경을 보강(enhance)하거나 증강시키는 비디오, 그래픽들, 및 가상 이미지들뿐만 아니라 오디오 및 햅틱 입력들과 같은 임의의 타입의 입력을 포함할 수 있다. 신흥 기술로서, 증강 현실에는 많은 난제들 및 설계 제약들이 존재한다.
[0004] 하나의 이러한 난제는 주변 환경 상에 오버레이된 가상 이미지를 디스플레이하는 것이다. 증강 도파관 결합기들은 이미지들을 오버레이하는 것을 지원하기 위해 사용된다. 생성된 광은 증강 도파관 결합기 내로 인-커플링(in-couple)되고, 증강 도파관 결합기를 통해 전파되고, 증강 도파관 결합기로부터 아웃-커플링(out-couple)되고, 주변 환경에 오버레이된다. 광은 표면 릴리프(relief) 격자들을 사용하여 증강 도파관 결합기들 내로 그리고 외부로 커플링된다. 아웃-커플링된 광의 강도는 적절하게 제어되지 않을 수 있다.
[0005] 따라서, 광학 디바이스 계측 시스템들 및 방법들이 당해 기술분야에서 필요하다.
[0006] 본 개시내용의 실시예들은 증강, 가상, 및/또는 혼합 현실 애플리케이션들을 위한 광학 디바이스들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 광학 디바이스 계측 시스템은 광학 디바이스들에 대한 복수의 제1 메트릭들 및 하나 이상의 제2 메트릭들을 측정하도록 구성되며, 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함한다.
[0007] 일 구현에서, 광학 디바이스 계측 시스템은 스테이지 경로(stage path)를 따라 트레이(tray)를 이동시키도록 구성된 스테이지, 및 제1 서브시스템을 포함한다. 제1 서브시스템은 제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제1 본체 ― 스테이지는 제1 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ―, 및 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로 위에 장착된 제1 광 엔진을 포함한다. 제1 광 엔진은 스테이지 경로를 향해 제1 광 빔들을 지향시키도록 구성된다. 제1 광 엔진은 제1 조명기(illuminator)를 포함하고, 제1 조명기는 제1 광 소스 및 제1 프로젝션 구조(projection structure)를 포함한다. 제1 광 엔진은 광학 경로를 따라 제1 조명기와 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제1 렌즈, 및 스테이지 경로를 향해 90도 턴(turn)을 따라 제1 광 빔들을 턴시키도록 구성된 하나 이상의 2차원 갈바노 미러(Galvano mirror)들을 포함한다. 제1 서브시스템은, 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 스테이지 경로 위에 장착된 제1 검출기를 포함한다. 제1 서브시스템은, 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로로부터 하향으로 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 스테이지 경로 아래에 장착된 제2 검출기를 포함한다. 광학 디바이스 계측 시스템은 제2 서브시스템을 포함하고, 제2 서브시스템은 제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제2 본체 ― 스테이지는 제2 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ― 를 포함한다. 제2 서브시스템은, 제2 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로 위에 장착된 제2 광 엔진을 포함한다. 제2 광 엔진은 스테이지 경로를 향해 제2 광 빔들을 지향시키도록 구성된다. 제2 서브시스템은 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된 페이스 조명 검출기(face illumination detector)를 포함한다. 광학 디바이스 계측 시스템은 스테이지, 제1 서브시스템, 및 제2 서브시스템과 통신하는 제어기를 포함한다. 제어기는 명령들을 포함하며, 명령들은 실행될 때, 스테이지로 하여금, 광학 디바이스를 제1 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 제1 서브시스템의 제1 검출기 및 제2 검출기와 정렬시키게 한다. 명령들은, 제1 광 엔진으로 하여금, 광학 디바이스를 향해 제1 광 빔들을 지향시키게 하고, 지향시키는 것은 스테이지 경로를 향해 90도 턴을 따라 제1 광 빔들을 턴시키는 것을 포함한다. 명령들은 또한, 제1 검출기로 하여금, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제1 이미지들을 캡처하게 하고, 제2 검출기로 하여금, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처하게 한다. 명령들은 또한, 광학 디바이스의 복수의 제1 메트릭들을 결정하기 위해 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하게 한다. 명령들은 또한, 스테이지로 하여금, 광학 디바이스를 제2 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기와 정렬시키게 한다. 명령들은 또한, 제2 광 엔진으로 하여금, 광학 디바이스를 향해 제2 광 빔들을 지향시키게 하고, 페이스 조명 검출기가 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제3 이미지들을 캡처하게 한다. 명령들은 또한, 광학 디바이스의 하나 이상의 제2 메트릭들을 결정하기 위해 복수의 제3 이미지들을 프로세싱하게 하고, 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함한다.
[0008] 일 구현에서, 광학 디바이스 계측 시스템은 스테이지 경로를 따라 트레이를 이동시키도록 구성된 스테이지, 및 제1 서브시스템을 포함한다. 제1 서브시스템은 제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제1 본체 ― 스테이지는 제1 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ―, 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로 위에 장착된 제1 광 엔진을 포함한다. 제1 광 엔진은 스테이지 경로를 향해 제1 광 빔들을 지향시키도록 구성된다. 제1 광 엔진은 제1 조명기를 포함하고, 제1 조명기는 제1 광 소스 및 제1 프로젝션 구조를 포함한다. 제1 광 엔진은 광학 경로를 따라 제1 조명기와 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제1 렌즈, 및 스테이지 경로를 향해 90도 턴을 따라 제1 광 빔들을 턴시키도록 구성된 하나 이상의 2차원 갈바노 미러들을 포함한다. 제1 서브시스템은, 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 스테이지 경로 위에 장착된 제1 검출기, 및 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로로부터 하향으로 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 스테이지 경로 아래에 장착된 제2 검출기를 포함한다. 광학 디바이스 계측 시스템은 제2 서브시스템을 포함한다. 제2 서브시스템은 제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제2 본체 ― 스테이지는 제2 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ― 를 포함한다. 제2 서브시스템은 제2 본체 내부에 포지셔닝되고 스테이지 경로 위에 장착된 제2 광 엔진을 포함한다. 제2 광 엔진은 스테이지 경로를 향해 제2 광 빔들을 지향시키도록 구성된다. 제2 서브시스템은 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된 페이스 조명 검출기를 포함한다.
[0009] 일 구현에서, 광학 디바이스들을 분석하는 방법은 광학 디바이스를 제1 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 제1 서브시스템의 제1 검출기 및 제2 검출기와 정렬시키는 단계, 및 제1 서브시스템의 제1 광 엔진으로부터 광학 디바이스를 향해 제1 광 빔들을 지향시키는 단계를 포함한다. 지향시키는 단계는 스테이지 경로를 향해 90도 턴을 따라 제1 광 빔들을 턴시키는 단계를 포함한다. 이 방법은 제1 서브시스템의 제1 검출기를 사용하여, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계, 및 제1 서브시스템의 제2 검출기를 사용하여, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다. 이 방법은 광학 디바이스의 복수의 제1 메트릭들을 결정하기 위해 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계, 및 광학 디바이스를 제2 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기와 정렬시키는 단계를 포함한다. 이 방법은 제2 서브시스템의 제2 광 엔진으로부터 광학 디바이스를 향해 제2 광 빔들을 지향시키는 단계, 및 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기를 사용하여, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제3 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다. 이 방법은 광학 디바이스의 하나 이상의 제2 메트릭들을 결정하기 위해 복수의 제3 이미지들을 프로세싱하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 단지 예시적인 실시예들을 예시하는 것이므로 그 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하며 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있다는 것이 주목되어야 한다.
[0011] 도 1a는 일 구현에 따른 기판의 정면 사시도이다.
[0012] 도 1b는 일 구현에 따른 광학 디바이스의 정면 사시도이다.
[0013] 도 2는 일 구현에 따른 광학 디바이스 계측 시스템의 개략도이다.
[0014] 도 3a는 일 구현에 따른 도 2에 도시된 제1 서브시스템(subsystem)의 개략적인 부분 단면도이다.
[0015] 도 3b는 일 구현에 따른 도 2에 도시된 제2 서브시스템의 개략적인 부분 단면도이다.
[0016] 도 3c는 일 구현에 따른 도 2에 도시된 제3 서브시스템의 개략적인 부분 단면도이다.
[0017] 도 4a는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템의 구성의 개략도이다.
[0018] 도 4b는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템의 구성의 개략도이다.
[0019] 도 4c는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템의 구성의 개략도이다.
[0020] 도 4d는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템의 구성의 개략도이다.
[0021] 도 4e는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3b에 도시된 제2 서브시스템의 구성의 개략도이다.
[0022] 도 4f는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3c에 도시된 제3 서브시스템의 구성의 개략도이다.
[0023] 도 4g는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3c에 도시된 제3 서브시스템의 구성의 개략도이다.
[0024] 도 5는 일 구현에 따른 이미지의 개략도이다.
[0025] 도 6a 내지 도 6c는 일 구현에 따른 이미지들의 개략도들이다.
[0026] 도 7a 내지 도 7c는 일 구현에 따른 이미지들의 개략도들이다.
[0027] 도 8은 일 구현에 따른 이미지의 개략도이다.
[0028] 도 9a 내지 도 9c는 일 구현에 따른 이미지들의 개략도들이다.
[0029] 도 10은 일 구현에 따른 광학 디바이스들을 분석하는 방법의 개략적인 블록도이다.
[0030] 도 11은 일 구현에 따른 광학 디바이스들을 분석하는 방법의 개략적인 블록도이다.
[0031] 도 12는 일 구현에 따른 광학 디바이스들을 분석하는 방법의 개략적인 블록도이다.
[0032] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 대해 공통인 동일한 엘리먼트들을 지정하기 위해 가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들이 추가의 언급 없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있음이 고려된다.
[0033] 본 개시내용의 실시예들은 증강, 가상, 및/또는 혼합 현실 애플리케이션들을 위한 광학 디바이스들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 광학 디바이스 계측 시스템은 광학 디바이스들에 대한 복수의 제1 메트릭들 및 하나 이상의 제2 메트릭들을 측정하도록 구성되며, 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함한다.
[0034] 도 1a는 일 구현에 따른 기판(101)의 정면 사시도이다. 기판은 기판(101)의 표면(103) 상에 배치된 복수의 광학 디바이스들(100)을 포함한다. 광학 디바이스들(100)은 가상, 증강, 및/또는 혼합 현실에 사용되는 도파관 결합기들이다. 광학 디바이스들(100)은 기판(101)의 일부로서, 광학 디바이스들(100)은 절단되어 기판(101)으로부터 분리될 수 있다.
[0035] 도 1b는 일 구현에 따른 광학 디바이스(100)의 정면 사시도이다. 여기에 설명된 광학 디바이스들(100)은 예시적인 광학 디바이스들이고, 다른 광학 디바이스들(예를 들어, 도파관 결합기들 이외의 다른 광학 디바이스들)이 본 개시내용의 양상들을 달성하기 위해 함께 사용되거나 또는 수정될 수 있음을 이해해야 한다.
[0036] 광학 디바이스(100)는 기판(101)의 표면(103) 상에 배치된 복수의 광학 디바이스 구조들(102)을 포함한다. 광학 디바이스 구조들(102)은 서브미크론(sub-micron) 치수들(예를 들어, 나노 크기 치수들)을 갖는 나노구조(nanostructure)들일 수 있다. 광학 디바이스 구조들(102)의 구역들은 제1 격자(104a), 제2 격자(104b), 및 제3 격자(104c)와 같은 하나 이상의 격자들(104)에 대응한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 광학 디바이스(100)는 적어도 입력 커플링 격자에 대응하는 제1 격자(104a) 및 출력 커플링 격자에 대응하는 제3 격자(104c)를 포함한다. 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 광학 디바이스(100)는 또한 중간 격자에 대응하는 제2 격자(104b)를 포함한다. 광학 디바이스 구조들(102)은 각이 지거나 또는 바이너리(binary)일 수 있다. 광학 디바이스 구조들(102)은 직사각형이다. 광학 디바이스 구조들(102)은 원형, 삼각형, 타원형, 정다각형, 불규칙한 다각형, 및/또는 불규칙한 형상의 단면들을 포함하는(그러나 이에 제한되지 않음) 다른 형상들을 가질 수 있다.
[0037] (예를 들어, 증강 현실 안경에 대한) 작동 시, 입력 커플링 격자(104a)는 마이크로디스플레이로부터 강도를 갖는 입사 광 빔들(가상 이미지)을 수신한다. 입사 빔들은 가상 이미지를 중간 격자(104b)(이용되는 경우) 또는 출력 커플링 격자(104c)로 지향시키기 위해 광학 디바이스 구조들(102)에 의해 입사 빔들의 강도 모두를 갖는 T1 빔들로 분할된다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, T1 빔들은 T1 빔들이 중간 격자(104b)의 광학 디바이스 구조들(102)과 접촉할 때까지 광학 디바이스(100)를 통해 내부 전반사(TIR; total-internal-reflection)를 겪는다. 중간 격자(104b)의 광학 디바이스 구조들(102)은 T1 빔들을, 광학 디바이스(100)를 통해 출력 커플링 격자(104c)의 광학 디바이스 구조들(102)로 TIR을 겪는 T-1 빔들로 회절시킨다. 출력 커플링 격자(104c)의 광학 디바이스 구조들(102)은 T-1 빔들을 사용자의 눈으로 아웃커플링하여 사용자의 관점에서 마이크로디스플레이로부터 생성된 가상 이미지의 시야(field of view)를 변조시키고 사용자가 가상 이미지를 뷰잉할 수 있는 시야각(viewing angle)을 추가로 증가시킨다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, T1 빔들은 T1 빔들이 출력 커플링 격자의 광학 디바이스 구조들(102)과 접촉할 때까지 광학 디바이스(100)를 통해 내부 전반사(TIR)를 겪고 마이크로디스플레이로부터 생성된 가상 이미지의 시야를 변조하기 위해 아웃커플링된다.
[0038] 광학 디바이스들(100)이 이미지 품질 표준들을 충족시키도록 보장하는 것을 용이하게 하기 위해, 제조된 광학 디바이스들(100)의 계측 메트릭들이 광학 디바이스들(100)을 사용하기 전에 획득된다.
[0039] 도 2는 일 구현에 따른 광학 디바이스 계측 시스템(200)의 개략도이다. 본 명세서에 설명된 광학 디바이스 계측 시스템(200)의 실시예들은 증가된 처리량으로 다수의 계측 메트릭들을 획득할 수 있는 능력을 제공한다. 계측 메트릭들은 각도 균일성 메트릭, 콘트라스트(contrast) 메트릭, 효율성 메트릭, 색상 균일성 메트릭, 변조 전달 함수(MTF; modulation transfer function) 메트릭, 시야(FOV; field of view) 메트릭, 고스트 이미지(ghost image) 메트릭, 아이 박스(eye box) 메트릭, 디스플레이 누설 메트릭, 시스루 왜곡 메트릭, 시스루 플레어(flare) 메트릭, 시스루 고스트 이미지 메트릭, 및 시스루 투과율 메트릭을 포함한다. 처리량은 광학 디바이스 계측 시스템(200)의 하나 이상의 서브시스템들 각각에 결합된 피딩(feeding) 시스템의 이용을 통해 증가된다.
[0040] 광학 디바이스 계측 시스템(200)은 제1 서브시스템(202), 제2 서브시스템(204), 및 제3 서브시스템(206)을 포함한다. 제1 서브시스템(202), 제2 서브시스템(204), 및 제3 서브시스템(206) 각각은, 제1 개구(203) 및 제2 개구(205)를 갖는 개개의 본체(201A-201C)를 포함하여 스테이지(207)가 X-Y 평면에 대해 및/또는 X-Y 평면에서 평행한 스테이지 경로(211)를 따라 이를 통해 이동하도록 허용한다. 스테이지(207)는 제1 서브시스템(202), 제2 서브시스템(204), 및 제3 서브시스템(206)의 본체들(201A-201C)에서 X 방향, Y 방향, 및 Z 방향으로 이동하도록 작동 가능하다. 스테이지(207)는 광학 디바이스들(100)(여기에 도시된 바와 같음) 또는 하나 이상의 기판들(101)을 유지하도록 작동 가능한 트레이(209)를 포함한다. 스테이지(207) 및 트레이(209)는 제1 서브시스템(202), 제2 서브시스템(204), 및 제3 서브시스템(206)에 의해 획득된 계측 메트릭들이 트레이(209)의 스테이지(207)의 반투명에 의해 영향을 받지 않도록 투명할 수 있다. 제1 서브시스템(202), 제2 서브시스템(204), 및 제3 서브시스템(206)은 제1 서브시스템(202), 제2 서브시스템(204), 및 제3 서브시스템(206)의 작동을 제어하도록 작동 가능한 제어기(208)와 통신한다. 제어기(208)는 (메모리와 같은) 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체에 저장된 명령들을 포함한다. 명령들은, 제어기(208)의 프로세서에 의해 실행될 때, 여기에 설명된 동작들이 수행되게 한다. 명령들은, 제어기(208)의 프로세서에 의해 실행될 때, 방법들(1000, 1100 및/또는 1200) 중 하나 이상의 방법의 하나 이상의 동작들이 수행되게 한다.
[0041] 제어기(208)의 명령들은 동작들을 최적화하기 위한 기계 학습 알고리즘들 및/또는 인공 지능 알고리즘을 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제어기(208)의 명령들은 회귀 모델인 기계 학습(ML) 모델을 포함하고 (여기서 결정된 메트릭들 및/또는 정렬 모듈(494)을 사용하여 수집된 이미지 데이터와 같은) 데이터를 평균화한다. 다른 예들과 조합될 수 있는 일 예에서, ML 모델은 프로젝션 구조(projection structure)들, 렌즈들, 및 카메라들에 대한 최적화된 피치(pitch)들 및 틸트(tilt)들을 결정하기 위해 데이터를 평균화하고 병합하기 위해 사용된다. 다른 예들과 조합될 수 있는 일 예에서, ML 모델은 광 빔들 및 레이저 빔들을 생성하기 위해 광 소스들 및 레이저 소스들에 인가할 최적화된 전력들을 결정하기 위해 데이터를 평균화하고 병합하기 위해 사용된다.
[0042] 제1 서브시스템(202)은 각도 균일성 메트릭, 콘트라스트 메트릭, 효율성 메트릭, 색상 균일성 메트릭, MTF 메트릭, FOV 메트릭, 고스트 이미지 메트릭, 또는 아이 박스 메트릭을 포함하는 하나 이상의 계측 메트릭들을 획득하도록 작동 가능하다. 제2 서브시스템(204)은 디스플레이 누설 메트릭을 획득하도록 작동 가능하다. 제3 서브시스템(206)은 시스루 왜곡 메트릭, 시스루 플레어 메트릭, 시스루 고스트 이미지 메트릭, 또는 시스루 투과율 메트릭을 포함하는 하나 이상의 시스루 계측 메트릭들을 획득하도록 작동 가능하다.
[0043] 광학 디바이스 계측 시스템(200)은 단일 스테이지 경로(211)를 사용하는 단일 시스템 상의 복수의 광학 디바이스들(예를 들어, 도파관 결합기들)에 대한 디스플레이 누설 메트릭, 하나 이상의 시스루 메트릭들, 및 하나 이상의 다른 계측 메트릭들을 결정하도록 구성된다.
[0044] 도 3a는 일 구현에 따른 도 2에 도시된 제1 서브시스템(202)의 개략적인 부분 단면도이다. 제1 서브시스템(202)은 도 4a 내지 도 4d에 도시된 구성들(400A, 400B, 400C, 400D) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
[0045] 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 서브시스템(202)은 광학 디바이스들(100)의 최상부 측면을 향해 배향된 상부 부분(304) 및 광학 디바이스(100)의 최하부 측면을 향해 배향된 하부 부분(306)을 포함한다.
[0046] 제1 서브시스템(202)은, 제1 개구(203) 및 제2 개구(205)를 갖는 제1 본체(201A)를 포함하고, 스테이지(207)는 제1 개구(203) 및 제2 개구(205)를 통해 이동하게 할 수 있다. 스테이지(207)는 스테이지 경로(211)를 따라 트레이(209)를 이동시키도록 구성된다. 제1 서브시스템(202)은, 제1 본체(201A) 내에 포지셔닝되고 스테이지 경로(211) 위에 장착된 제1 광 엔진(310)을 포함한다. 제1 광 엔진(310)은 상부 광 엔진이다. 제1 광 엔진(310)은 스테이지 경로(211)를 향해 제1 광 빔들을 지향시키도록 구성된다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제1 광 빔들은 광 패턴 설계에서 스테이지 경로(211)를 향해 그리고 계측 메트릭들의 결정을 위해 광학 디바이스들(100) 중 하나를 향해 지향된다. 제1 서브시스템(202)은, 제1 본체(201A) 내에 포지셔닝되고 스테이지 경로(211)로부터 상향으로 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 스테이지 경로(211) 위에 장착된 제1 검출기(312)를 포함한다. 본 개시내용은 프로젝트된 광이 광학 디바이스로부터 반사되거나 또는 광학 디바이스를 통해 투과되는 광일 수 있음을 고려한다. 제1 검출기(312)는 반사 검출기이다. 제1 서브시스템(202)은, 제1 본체(201A) 내에 포지셔닝되고 스테이지 경로(211)로부터 하향으로 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 스테이지 경로(211) 아래에 장착된 제2 검출기(316)를 포함한다. 제2 검출기(316)는 투과 검출기이다. 제1 프로젝트된 광 빔들 및 제2 프로젝트된 광 빔들은 광학 디바이스(100)로부터 프로젝트된다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제1 광 엔진(310)은 광학 디바이스(100)의 입력 커플링 격자를 향해 제1 광 빔들을 지향시키도록 구성되고, 제1 및 제2 검출기들(312, 316)은 광학 디바이스(100)의 출력 커플링 격자로부터 프로젝트되는 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된다.
[0047] 제1 서브시스템(202)의 상부 부분(304)은 정렬 검출기(308)를 포함한다. 정렬 검출기(308)는 카메라를 포함한다. 정렬 검출기(308)는 스테이지(207) 및 광학 디바이스들(100)의 포지션(position)을 결정하도록 작동 가능하다. 제1 서브시스템(202)의 하부 부분(306)은 스테이지 경로(211) 아래에 장착된 코드(code) 판독기(314)를 포함한다. 코드 판독기(314)는 광학 디바이스(100)의 QR(quick response) 코드 또는 바코드(barcode)와 같은 광학 디바이스들(100)의 코드를 판독하도록 작동 가능하다. 코드 판독기(314)에 의해 판독된 코드는 다양한 광학 디바이스들(100)에 대한 하나 이상의 계측 메트릭들을 얻기 위한 명령들을 포함할 수 있다.
[0048] 도 3b는 일 구현에 따른 도 2에 도시된 제2 서브시스템(204)의 개략적인 부분 단면도이다. 도 4e에 도시된 바와 같이, 제2 서브시스템(204)은 적어도 하나의 구성(400E)을 포함할 수 있다.
[0049] 도 3b에 도시된 바와 같이, 제2 서브시스템(204)은 광학 디바이스들(100)의 최상부 측면을 향해 배향된 상부 부분(304) 및 광학 디바이스(100)의 최하부 측면을 향해 배향된 하부 부분을 포함한다.
[0050] 제2 서브시스템(204)은 제2 본체(201B), 및 제2 본체(201B) 내에 포지셔닝되고 스테이지 경로(211) 위에 장착된 제2 광 엔진(360)을 포함한다. 제2 광 엔진(360)은 스테이지 경로(211)를 향해 제2 광 빔들을 지향시키도록 구성된다. 제1 서브시스템(202)의 상부 부분(304)은 정렬 검출기(308)를 포함한다.
[0051] 제2 서브시스템(204)은 스테이지 경로(211)로부터 상향으로 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된 페이스 조명 검출기(face illumination detector)(318)를 포함한다. 제3 프로젝트된 광 빔들은 광학 디바이스(100)로부터 프로젝트된다. 제2 서브시스템(204)의 하부 부분(306)은 코드 판독기(314)를 포함한다.
[0052] 페이스 조명 검출기(318)는 광학 디바이스(100)에 대한 디스플레이 누설 메트릭을 얻기 위해 이미지들을 캡처하도록 작동 가능하다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 광 패턴 설계는 제2 광 엔진(360)으로부터 광학 디바이스(100)를 향해 지향되고, 사용자의 눈의 로케이션(location) 외부의 광의 이미지들이 획득되고 프로세싱되어 아이 박스 메트릭을 획득한다.
[0053] 도 3c는 일 구현에 따른 도 2에 도시된 제3 서브시스템(206)의 개략적인 부분 단면도이다. 도 4f 및 도 4g에 도시된 바와 같이, 제3 서브시스템(206)은 하나 이상의 구성들(400F 및/또는 400G)을 포함할 수 있다.
[0054] 도 3c에 도시된 바와 같이, 제3 서브시스템(206)은 광학 디바이스들(100)의 최상부 측면을 향해 배향된 상부 부분(304) 및 광학 디바이스(100)의 최하부 측면을 향해 배향된 하부 부분(306)을 포함한다. 제3 서브시스템(206)은, 스테이지 경로(211) 위에 장착되고 스테이지 경로(211)를 향해 상부 광 빔들을 지향시키도록 구성된 제1 광 엔진(370), 스테이지 경로(211) 아래에 장착되고 스테이지 경로(211)를 향해 하부 광 빔들을 지향시키도록 구성된 제2 광 엔진(380), 및 스테이지 경로 위에 장착되고 스테이지 경로(211)로부터 프로젝트되는 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된 검출기(390)를 포함한다. 제3 서브시스템(206)의 상부 부분(304)은 정렬 검출기(308)를 포함한다. 검출기(390)는 반사 검출기이다. 검출기(390)는 광학 디바이스(100)의 최상부 측면으로부터의 출력 커플링 격자로부터 프로젝트되는(예를 들어, 반사되는) 프로젝트된(예를 들어, 반사된) 광 빔들을 검출한다. 제3 서브시스템(206)의 하부 부분(306)은 코드 판독기(314)를 포함한다. 제1 광 엔진(370), 제2 광 엔진(380), 및 검출기(390) 각각은 제3 서브시스템(206)의 제3 본체(201C) 내에 포지셔닝된다.
[0055] 도 4a는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템(202)의 구성(400A)의 개략도이다. 구성(400A)은 제1 광 엔진(310), 제1 검출기(312), 및 제2 검출기(316)를 포함한다.
[0056] 제1 광 엔진(310)은 제1 조명기(illuminator)(401)를 포함하고, 제1 조명기(401)는 제1 광 소스(402) 및 제1 프로젝션 구조(404)를 포함한다. 제1 광 엔진(310)은 제1 조명기(401)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 제1 렌즈(406)를 포함한다. 제1 광 엔진(310)은 제1 렌즈(406)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 하나 이상의 디바이스들(413)(하나가 도 4a에 도시됨)을 포함한다. 하나 이상의 디바이스들(413)은 1/4 파장판(quarter wave plate) 또는 선형 편광판(linear polarizer) 중 하나 이상을 포함한다. 본 명세서에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제1 광 엔진(310)은 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼의 광 빔들을 방출(예를 들어, 프로젝트)하도록 구성된다. 다른 예들과 조합될 수 있는 일 예에서, 제1 광 엔진(310)은 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼 사이에서 광 빔들을 변조하거나 또는 펄스(pulse)하도록 구성된다. 다른 예들과 조합될 수 있는 일 예에서, 제1 광 엔진(310)은 각각 적색 스펙트럼의 광, 녹색 스펙트럼의 광, 및 청색 스펙트럼의 광을 각각 방출하도록 각각 구성된 3 개의 광 소스들을 포함한다.
[0057] 제1 프로젝션 구조(404)는 디스플레이 및/또는 레티클(reticle) 중 하나 이상을 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제1 프로젝션 구조(404)는 마이크로디스플레이, 공간 광 변조기(SLM; spatial light modulator), 및/또는 레티클 중 하나 이상을 포함한다. 다른 예들과 조합될 수 있는 일 예에서, SLM은 DMD(digital micromirror device) 및/또는 LCOS(liquid crystal on silicon) 이미터(emitter) 중 하나 이상을 포함한다.
[0058] 제1 검출기(312)는 제1 카메라(412), 및 제1 카메라(412)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 제2 렌즈(410)를 포함한다. 제2 검출기(316)는 제2 카메라(416), 및 제2 카메라(416)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 제3 렌즈(414)를 포함한다. 도 4a에 도시된 구현에서, 제1 프로젝션 구조(404) 및 제1 렌즈(406)는 스테이지 경로(211)에 평행하게 배향된다.
[0059] 광학 디바이스(100)는, 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(input coupler)(121)가 제1 광 엔진(310)과 정렬되게, 그리고 광학 디바이스(100)의 출력 커플러(122)가 제1 검출기(312) 및 제2 검출기(316)와 정렬되게 포지셔닝된다. 제1 광 빔들(B1)은 제1 광 엔진(310)으로부터 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)를 향해 지향된다. 제1 검출기(312)는 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼으로 출력 커플러(122)로부터 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들(BP1)의 복수의 제1 이미지들을 캡처한다. 제2 검출기(316)는 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼으로 출력 커플러(122)로부터 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들(BP2)의 복수의 제2 이미지들을 캡처한다.
[0060] 제1 이미지들 및 제2 이미지들은 전체 필드 이미지들이다. 제1 이미지들 및/또는 제2 이미지들 중 하나 이상이 광학 디바이스(100)의 복수의 제1 메트릭들을 결정하기 위해 (예를 들어, 제어기(208)를 사용함으로써) 프로세싱된다.
[0061] 복수의 제1 메트릭들은 각도 균일성 메트릭을 포함한다. 각도 균일성 메트릭은 라이트 필드(light field)들의 섹션들에 걸친 광 강도들의 비율을 나타낼 수 있다. 각도 균일성 메트릭의 경우, 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 프로세싱은 광 패턴 설계의 하나 이상의 제1 섹션들을 단일 이미지 내에서 광 패턴 설계의 하나 이상의 제2 섹션들과 비교하는 것을 포함한다. 각도 균일성 메트릭의 경우, 입력 커플러(121) 내로 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)은 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)이 제1 검출기(312)에 아웃-커플링될 때까지(예를 들어, 반사되는 것과 같이 프로젝트될 때까지) TIR을 겪는다.
[0062] 복수의 제1 메트릭들은 콘트라스트 메트릭을 포함한다. 콘트라스트 메트릭은 이미지들 내에서 캡처된 가장 밝은 광과 이미지들 내에서 캡처된 가장 어두운 광 사이의 콘트라스트를 나타낼 수 있다. 콘트라스트 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 프로세싱은 단일 이미지 내에서 광 패턴 설계의 하나 이상의 밝은 섹션들을 광 패턴 설계의 하나 이상의 어두운 섹션들과 비교하는 것을 포함한다. 콘트라스트 메트릭에 대해, 입력 커플러(121) 내로 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)은 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)이 제1 검출기(312)에 아웃-커플링될 때까지(예를 들어, 반사되는 것과 같이 프로젝트될 때까지) TIR을 겪는다.
[0063] 복수의 제1 메트릭들은 색상 균일성 메트릭을 포함한다. 색상 균일성 메트릭은 필드의 적색 광, 녹색 광, 및 청색 광 사이의 하나 이상의 비율들을 나타낼 수 있다. 복수의 제1 이미지들, 복수의 제2 이미지들, 및/또는 복수의 제3 이미지들(도 4e와 관련하여 아래에 설명됨) 중 하나 이상의 이미지는 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼을 캡처한다. 색상 균일성 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 프로세싱은 동일한 필드 영역을 사용하여 적색 스펙트럼 이미지를 녹색 스펙트럼 이미지 및 청색 스펙트럼 이미지와 비교하는 것을 포함한다. 색상 균일성 메트릭에 대해, 입력 결합기(121) 내로 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)은 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)이 제1 검출기(312)에 아웃-커플링될 때까지(예를 들어, 반사되는 것과 같이 프로젝트될 때까지) TIR을 겪는다.
[0064] 복수의 제1 메트릭들은 효율성 메트릭을 포함한다. 효율성 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들을 캡처하고 복수의 제2 이미지들을 캡처하기 전에, 제2 검출기(316)는 교정 포지션(도 4a에서 제2 검출기(316)에 대해 고스트로 도시됨)에서 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)와 정렬되도록 포지셔닝된다. 제2 검출기(316)가 교정 포지션에 있는 동안, 제1 광 엔진(310)은 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)를 향해 교정 광 빔들을 지향시키고, 제2 검출기(316)는 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)로부터 프로젝트되는 교정 프로젝트된 광 빔들(CP1)의 하나 이상의 교정 이미지들을 캡처한다. 하나 이상의 교정 이미지들은 전체 필드 이미지들이다. 그런 다음, 제2 검출기(316)는 광학 디바이스(100)의 출력 커플러(122)와 정렬되도록 포지셔닝된다. 효율성 메트릭에 대해, 입력 결합기(121) 내로 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)은 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)이 제1 검출기(312)에 아웃-커플링되어(예를 들어, 반사되는 것과 같이 프로젝트되고) 제2 검출기(316)에 아웃-커플링될 때까지(예를 들어, 투과되는 것과 같이 프로젝트될 때까지) TIR을 겪는다. 제1 이미지들은 반사된 이미지들이고, 제2 이미지들은 투과된 이미지들이다.
[0065] 효율성 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 프로세싱은 하나 이상의 교정 이미지들을 복수의 제1 이미지들 및 복수의 제2 이미지들과 비교하는 것을 포함한다.
[0066] 하나 이상의 제1 메트릭들은 변조 전달 함수(MTF) 메트릭을 포함한다. MTF 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들을 캡처하고 복수의 제2 이미지들을 캡처하기 전에, 교정 광 빔들을 제1 광 엔진(301)으로부터 제2 검출기(316) 쪽으로 지향시킨다. 제2 검출기(316)는 제2 검출기(316)가 광학 디바이스(100)로부터 오정렬되어 있는 동안 교정 광 빔들의 하나 이상의 교정 이미지들을 캡처한다. 제2 검출기(316)는 도 4a에서 고스트로 도시된 교정 포지션에 있을 수 있고 제1 광 엔진(310)과 정렬될 수 있는 반면, 광학 디바이스(100)는 (도 4a에서 광학 디바이스(100)에 대해 고스트로 도시된 바와 같이) 제2 검출기(316) 및 제1 광 엔진(310)의 시야를 벗어나도록 제2 검출기(316)로부터 떨어져 포지셔닝될 수 있다. 그런 다음, 제2 검출기(316)는 제1 검출기(312)와 정렬되도록 포지셔닝될 수 있다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제2 이미지들은 제1 이미지들을 캡처하기 전에 캡처된다. MTF 메트릭에 대해, 입력 커플러(121) 내로 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)은 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)이 제1 검출기(312) 또는 제2 검출기(316)에 아웃-커플링될 때까지(예를 들어, 반사되거나 또는 투과되는 것과 같이 프로젝트될 때까지) TIR을 겪는다.
[0067] MTF 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 프로세싱은 하나 이상의 교정 이미지들의 하나 이상의 섹션들의 외측 에지(outer edge)를 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 동일한 하나 이상의 섹션들의 동일한 외측 에지와 비교하는 것을 포함한다.
[0068] 복수의 제1 메트릭들은 아이 박스 메트릭을 포함한다. 아이 박스 메트릭에 대해, 제1 검출기(312) 또는 제2 검출기(316)는 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 동안 또는 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 동안 광학 디바이스(100)의 출력 커플러(122)를 따라 복수의 로케이션들에 걸쳐 스캔하도록 이동된다. 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 것은 출력 커플러(122)의 상이한 필드 영역들에 대응되는 상이한 이미지들을 비교하는 것을 포함한다. 아이 박스 메트릭에 대해, 입력 커플러(121) 내로 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)은 인-커플링된 제1 광 빔들(B1)이 제1 검출기(312) 또는 제2 검출기(316)에 아웃-커플링될 때까지(예를 들어, 반사되거나 또는 투과되는 것과 같이 프로젝트될 때까지) TIR을 겪는다.
[0069] 복수의 제1 메트릭들은 고스트 이미지 메트릭을 포함한다. 고스트 이미지 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들을 캡처하고 복수의 제2 이미지들을 캡처하기 전에, 교정 광 빔들이 제1 광 엔진(310)으로부터 제2 검출기(316)를 향해 지향된다. 제2 검출기(316)는 제2 검출기(316)가 광학 디바이스(100)로부터 오정렬되어 있는 동안 교정 광 빔들의 하나 이상의 교정 이미지들을 캡처한다. 제2 검출기(316)는 도 4a에서 고스트로 도시된 교정 포지션에 있을 수 있고 제1 광 엔진(310)과 정렬될 수 있는 반면, 광학 디바이스(100)는 (도 4a에서 광학 디바이스(100)에 대해 고스트로 도시된 바와 같이) 제2 검출기(316) 및 제1 광 엔진(310)의 시야를 벗어나도록 제2 검출기(316)로부터 떨어져 포지셔닝될 수 있다. 그런 다음, 제2 검출기(316)는 제1 검출기(312)와 정렬되도록 포지셔닝될 수 있다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제2 이미지들은 제1 이미지들을 캡처하기 전에 캡처된다.
[0070] 고스트 이미지 메트릭에 대해, 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 프로세싱은 하나 이상의 교정 이미지들을 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상과 비교하여 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들과 하나 이상의 교정 이미지들 사이의 오프셋(offset)을 결정하는 것을 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 오프셋은 하나 이상의 교정 이미지들의 광 패턴 설계(예를 들어, 레티클)와 제1 이미지들 또는 제2 이미지들의 광 패턴 설계(예를 들어, 레티클) 사이의 오프셋이다.
[0071] 도 4b는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템(202)의 구성(400B)의 개략도이다. 구성(400B)은 제1 광 엔진(310), 제1 검출기(312), 및 제2 검출기(316)를 포함한다. 제1 광 엔진(310)은 제1 광 소스(402), 제1 프로젝션 구조(404), 및 제1 렌즈(406)를 포함한다. 구성(400B)의 제1 광 엔진(310)은 스테이지 경로(211)를 향해 90 도 턴(turn)을 따라 제1 프로젝션 구조(404)에 의해 방출된 제1 광 빔들을 턴시키도록 구성된 (2차원 갈바노 미러들의 어레이와 같은) 하나 이상의 2차원 갈바노 미러(Galvano mirror)들(408)을 포함한다. 도 4b에 도시된 구현에서, 제1 프로젝션 구조(404) 및 제1 렌즈(406)는 스테이지 경로(211)에 대해 수직으로 배향된다.
[0072] 제1 검출기(312)는 제2 렌즈(410) 및 제1 카메라(412)를 포함한다. 제2 검출기(316)는 제3 렌즈(414) 및 제2 카메라(416)를 포함한다. 하나 이상의 2차원 갈바노 미러들(408)을 사용하여, 제1 광 엔진(310)은 제1 광 빔들(B1)을 90 도 턴을 따라 스테이지 경로(211)를 향해 그리고 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)를 향해 턴시킨다.
[0073] 도 4b에 도시된 구현에서, 제1 렌즈(406)는 제1 조명기로부터 스테이지 경로(211)까지의 광학 경로를 따라 제1 조명기(401)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된다. 하나 이상의 2차원 갈바노 미러들(408)은 광학 경로를 따라 제1 렌즈(406)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된다. 광학 경로는 90 도 턴을 포함한다.
[0074] 도 4c는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템(202)의 구성(400C)의 개략도이다. 구성(400C)은 도 4a에 도시된 구성(400A)과 유사하고, 그의 양상들, 특징들, 컴포넌트들, 및/또는 특성들 중 하나 이상을 포함한다.
[0075] 구성(400C)은 정렬 모듈(494)을 포함한다. 정렬 모듈(494)은 제1 프로젝션 구조(404)와 제1 렌즈(406)를 정렬하기 위해 제1 광 엔진(310)에 대해 도시되어 있다. 정렬 모듈(494)은 레이저 소스(495), 빔 스플리터(beam splitter)(496), 및 정렬 검출기(497)를 포함한다. 정렬 모듈(494)은 플레이트(plate)(499)에 형성된 핀홀(pinhole)(498)을 포함한다. 정렬 검출기(497)는 카메라를 포함할 수 있다. 정렬 모듈(494)은 정렬 검출기(308)에 추가하여 사용될 수 있다.
[0076] 정렬 모듈(494)은 정렬 동작을 수행하기 위해 사용된다. 정렬 동작에서, 제1 광 소스(402), 제1 프로젝션 구조(404) 및 제1 렌즈(406)는 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)로부터 정렬되지 않도록 이동된다. 정렬 모듈(494)은 레이저 소스(495)를 사용하여 제1 레이저 광(L1)을 핀홀(498)을 통해 그리고 광학 디바이스(100)를 향해 지향시킨다. 제1 반사된 레이저 광(RL1)의 광 강도는 정렬 검출기(497)를 이용하여 결정된다. 제1 반사된 레이저 광(RL1)은 광학 디바이스(100)에서 반사되는 그 제1 레이저 광(L1)이다. 제1 반사된 레이저 광(RL1)은 빔 스플리터(496)를 이용하여 정렬 검출기(497)로 지향된다. 레이저 소스(495)의 틸트 및 피치를 조정하여 광 강도를 증가된 광 강도로 증가시킨다. 증가된 광 강도에서 정렬 검출기(497)에 의해 수신된 제1 반사된 레이저 광(RL1)의 제1 포지션이 결정된다. 제1 포지션은 정렬 검출기(497)가 캡처한 제1 반사된 레이저 광(RL1)의 이미지 내의 제1 반사된 레이저 광(RL1)의 포지션이다.
[0077] 정렬 동작에서, 제1 렌즈(406)는 (도 4c에서 고스트로 도시된 바와 같이) 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)와 정렬되도록 이동되고, 제2 레이저 광은 핀홀(498)을 통해 그리고 제1 렌즈(406)를 향해 지향된다. 제1 렌즈(406)의 틸트 및 피치는 정렬 검출기에 의해 수신된 제2 반사된 레이저 광의 제2 포지션이 제1 반사된 레이저 광(RL1)의 제1 포지션과 매칭될 때까지 조정된다. 제2 반사된 레이저 광은, 제1 렌즈(406)에서 반사되고 빔 스플리터(496)를 향해 복귀되는 제2 레이저 광이다.
[0078] 정렬 동작에서, 제1 프로젝션 구조(404)는 (도 4c에서 고스트로 도시된 바와 같이) 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)와 정렬되도록 이동되고, 제3 레이저 광은 핀홀(498)을 통해 그리고 제1 프로젝션 구조(404)를 향해 지향된다. 제1 프로젝션 구조(404)의 틸트 및 피치는 정렬 검출기에 의해 수신된 제3 반사된 레이저 광의 제3 포지션이 제1 반사된 레이저 광(RL1)의 제1 포지션과 매칭될 때까지 조정된다. 제3 반사된 레이저 광은, 제1 프로젝션 구조(404)에서 반사되고 빔 스플리터(496)를 향해 복귀되는 제3 레이저 광이다.
[0079] 그런 다음, 정렬 모듈(494)은 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)로부터 정렬되지 않도록 이동될 수 있고, 제1 광 소스(402)는 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)와 정렬되도록 이동될 수 있다. 광학 디바이스들(100)의 메트릭들의 정확한 결정과 같은 정확한 동작들을 용이하게 하기 위해 정렬 모듈(494) 및 정렬 동작을 사용하여 렌즈들, 프로젝션 구조들, 및 카메라들이 정렬될 수 있다. 정렬 동작에 대해 설명된 동작들은 아래에 설명된 방법들(1000, 1100, 1200)과 조합될 수 있다.
[0080] 도 4d는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3a에 도시된 제1 서브시스템(202)의 구성(400D)의 개략도이다. 구성(400D)은 제1 광 엔진(310), 제1 검출기(312), 및 제2 검출기(316)를 포함한다. 제1 광 엔진(310)은 제1 광 소스(402), 제1 프로젝션 구조(404), 제1 조명기(401) 사이에 포지셔닝된 제1 렌즈(406a), 및 제1 렌즈(406a)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 렌즈(406b)를 포함한다. 제1 광 엔진(310)은 렌즈(406b)와 제1 렌즈(406a) 사이에 포지셔닝된 조정 가능한 애퍼처(adjustable aperture)(407)를 포함한다. 조정 가능한 애퍼처(407)는 플레이트(415)에 형성될 수 있다. 조정 가능한 애퍼처(407)는 조정 가능한 애퍼처(407)를 상향 및 하향으로 이동시킴으로써(예를 들어, 플레이트(415)를 이동시킴으로써) 그리고/또는 조정 가능한 애퍼처(407)를 개방 및 폐쇄함으로써 조정될 수 있다.
[0081] 제1 광 엔진(310)은 렌즈(406b)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된, 도 4a에 도시된 하나 이상의 디바이스들(413)을 포함할 수 있다. 제1 검출기(312)는 제2 렌즈(410) 및 제1 카메라(412)를 포함한다. 제2 검출기(316)는 제3 렌즈(414) 및 제2 카메라(416)를 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제1 렌즈(406), 제1 렌즈(406a), 렌즈(406b), 제2 렌즈(410) 및/또는 제3 렌즈(414) 각각은 동일한 곡률 반경을 갖는 동일한 볼록 렌즈 구조로 형성된다. 제1 렌즈(406), 제1 렌즈(406a), 렌즈(406b), 제2 렌즈(410) 및/또는 제3 렌즈(414) 각각은 동일한 렌즈 구조를 갖는다. 렌즈들에 대해 동일한 렌즈 구조를 사용하면 광의 반사 및/또는 투과 수차들과 같은 광학 수차들을 쉽게 보상할 수 있다.
[0082] 도 4e는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3b에 도시된 제2 서브시스템(204)의 구성(400E)의 개략도이다. 구성(400E)은 제2 광 엔진(360) 및 페이스 조명 검출기(318)를 포함한다. 제2 광 엔진(360)은 제2 조명기(461), 및 제2 조명기(461)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 제4 렌즈(466)를 포함한다. 제2 조명기(461)는 제2 광 소스(462) 및 제2 프로젝션 구조(464)를 포함한다. 제2 프로젝션 구조(464) 및 제4 렌즈(466)는 스테이지 경로(211)에 대해 평행하게 배향된다.
[0083] 제2 프로젝션 구조(464)는 디스플레이 및/또는 레티클 중 하나 이상을 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제2 프로젝션 구조(464)는 마이크로디스플레이, 공간 광 변조기(SLM), 및/또는 레티클 중 하나 이상을 포함한다. 다른 예들과 조합될 수 있는 일 예에서, SLM은 DMD(digital micromirror device) 및/또는 LCOS(liquid crystal on silicon) 이미터 중 하나 이상을 포함한다.
[0084] 페이스 조명 검출기(318)는 제3 카메라(426), 제3 카메라(426)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 제5 렌즈(424), 및 제5 렌즈(424)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 아이 박스 블로커(blocker)(420)를 포함한다. 아이 박스 블로커(420)는 페이스 레벨(level)(422)에 인접해 있다.
[0085] 광학 디바이스(100)는 입력 커플러(121)를 제2 광 엔진(360)과 정렬하고 출력 커플러(122)를 페이스 조명 검출기(318)와 정렬하도록 포지셔닝된다. 제2 광 빔들(B2)은 제2 광 엔진(360)으로부터 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)를 향해 지향된다. 페이스 조명 검출기(318)는 광학 디바이스(100)의 출력 커플러(122)로부터 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들(BP3)의 (도 4a와 관련하여 설명된 제1 이미지들 및 제2 이미지들 외에) 복수의 제3 이미지들을 캡처한다.
[0086] 복수의 제3 이미지들은 광학 디바이스(100)의 출력 커플러(122)로부터 페이스 조명 검출기(318)의 아이 박스 블로커(420)를 지나 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들(BP3)을 포함한다. 복수의 제3 이미지들은 광학 디바이스의 하나 이상의 제2 메트릭들을 결정하기 위해 (예를 들어, 제어기(208)를 사용함으로써) 프로세싱된다. 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함한다.
[0087] 도 4f는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3c에 도시된 제3 서브시스템(206)의 구성(400F)의 개략도이다. 제3 서브시스템(206)은, 스테이지 경로(211) 위에 장착되고 스테이지 경로(211)를 향해 상부 광 빔들을 지향시키도록 구성된 제1 광 엔진(310), 및 스테이지 경로(211) 아래에 장착되고 스테이지 경로(211)를 향해 하부 광 빔들을 지향시키도록 구성된 제2 광 엔진(322)을 포함한다.
[0088] 구성(400F)은, 스테이지 경로(211) 위에 장착되고 스테이지 경로(211)로부터 프로젝트되는 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된 검출기(320)를 포함한다. 프로젝트된 광 빔들은 광학 디바이스(100)로부터 프로젝트된다. 제1 광 엔진(310)은 제1 조명기(401) 및 제1 렌즈(406)를 포함한다. 검출기(320)는 제2 렌즈(410) 및 제1 카메라(412)를 포함한다. 제2 광 엔진(322)은 디바이스 및 제3 렌즈를 포함한다.
[0089] 제2 광 엔진(322)은 제2 조명기(471), 및 제2 조명기(471)와 스테이지 경로(211) 사이에 포지셔닝된 제2 렌즈(476)를 포함한다. 제2 조명기(471)는 제2 광 소스(472) 및 제2 프로젝션 구조(474)를 포함한다. 제2 프로젝션 구조(474)는 디스플레이 또는 레티클이다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 광학 디바이스(100)의 시스루 투과율 메트릭은 광학 디바이스(100)의 출력 커플링 격자를 제2 광 엔진(322)에 의해 방출된 하부 광 빔들로 조명함으로써 구성(400F)을 사용하여 얻어진다.
[0090] 도 4f에 도시된 바와 같이, 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)는 제1 광 엔진(310)과 정렬되고, 출력 커플러(122)는 제2 광 엔진(322)과 정렬된다. 검출기(320)는 제2 광 엔진(322)과 (예를 들어, 수직으로) 정렬되고 제1 광 엔진(310)으로부터 오정렬된다. 제2 광 엔진(322)은 출력 커플러(122)를 향해 제1 광 빔들(LB1)을 지향시킨다. 상부 광 빔들(LB2)은 제1 광 엔진(310)으로부터 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)를 향해 지향될 수 있다. 검출기(320)를 사용하여, 출력 커플러(122)를 통해 투과되고 출력 커플러(322)로부터 제1 프로젝트된 광 빔들(PB1)로서 프로젝트되는 제1 광 빔들(LB1)의 복수의 제1 이미지들이 캡처된다. 광학 디바이스(100)는 제2 광 엔진(322)으로부터 떨어져 포지셔닝되어, (도 4f에서 광학 디바이스(100)에 대해 고스트로 도시된 바와 같이) 제2 광 엔진(322)으로부터 광학 디바이스(100)를 오정렬시키고 광학 디바이스(100)를 제2 광 엔진(322) 및 검출기(320)의 시야를 벗어나게 포지셔닝시킨다. 제2 광 빔들은 제2 광 엔진(322)으로부터 검출기(320)를 향해 지향된다. 검출기는, 제2 프로젝트된 광 빔들로서 도파관 결합기로부터 프로젝트되는 제2 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처한다. 제1 이미지들 및 제2 이미지들은 전체 필드 이미지들이다. 제1 광 빔들 및 제2 광 빔들은 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼으로 광 엔진으로부터 (예를 들어, 순차적으로) 방출된다. 복수의 제1 이미지들 및 복수의 제2 이미지들은 각각 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼의 제1 광 빔들 및 제2 광 빔들을 캡처한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제2 이미지들은 제1 이미지들 전에 캡처된다.
[0091] 제2 이미지들은 (예를 들어, 제어기(208)를 사용함으로써) 제1 이미지들과 비교되어 광학 디바이스(100)의 시스루 투과율 메트릭을 결정한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 비교는 복수의 제2 이미지들의 제2 광 강도를 복수의 제1 이미지들의 제1 광 강도와 비교하는 것을 포함한다.
[0092] 도 4g는 일 구현에 따른 도 2 및 도 3c에 도시된 제3 서브시스템(206)의 구성(400G)의 개략도이다. 구성(400G)은 검출기(320) 및 제1 광 엔진(310)을 포함한다. 구성(400G)은 스테이지 경로(211) 아래에 포지셔닝된 패터닝된 기판(patterned substrate)(490)을 포함한다. 패터닝된 기판(490)은 그 위에 형성된 패턴 설계를 포함한다. 제1 광 엔진(310), 패터닝된 기판(490), 및 검출기(320) 각각은 제3 서브시스템(206)의 제3 본체(201C) 내에 포지셔닝된다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 패터닝된 기판(490)은 패턴 설계를 형성하는 복수의 돌출부(protuberance)들(493) 및/또는 복수의 리세스(recess)들(489)(도 4g에서 고스트로 도시됨) 중 하나 이상을 포함한다.
[0093] 도 4g에 도시된 정렬된 포지션에서, 패터닝된 기판(490)은 검출기(320) 아래에 적어도 부분적으로 정렬되고, 패터닝된 기판(490)은 제1 광 엔진(310)으로부터 적어도 부분적으로 오정렬된다. 검출기(320) 아래의 광학 디바이스(100)는 검출기(320)와 광학 디바이스(100)를 정렬하고, 광학 디바이스(100)는 패터닝된 기판(490)으로부터 거리(D1)를 둔 채로, 패터닝된 기판(490) 위에 포지셔닝된다.
[0094] 패터닝된 기판(490)은 하부 광 빔들(491)을 광학 디바이스(100)를 향해 지향시킨다. 하부 광 빔들(491)은 패터닝된 기판(490)의 상부 표면에서 광학 디바이스(100)를 향해 반사된다. 하부 광 빔들(491)은 광학 디바이스(100)를 통해 투과되고, 검출기(320)를 사용하여 캡처된다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 패터닝된 기판(490)은 하부 광 빔들(491)로서 주변 광을 반사한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 패터닝된 기판(490)은 제2 광 엔진(322)과 같은 광 엔진으로부터의 광을 반사한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 구성(400G)은 광 빔들을 패터닝된 기판(490)을 향해 지향시키도록 구성된 제2 광 엔진(322)을 포함하고, 패터닝된 기판(490)은 제2 광 엔진(322)으로부터의 광 빔들을 하부 광 빔들(491)로서 반사시킨다. 제1 광 엔진(310)은 제1 광 소스(402), 제1 프로젝션 구조(404), 및 제1 렌즈(406)를 포함한다. 검출기(320)는 제2 렌즈(410) 및 제1 카메라(412)를 포함한다.
[0095] 검출기(320)는, 패터닝된 기판(490)이 검출기(320)와 부분적으로 정렬되고 검출기(320)로부터 부분적으로 오정렬되어 있는(도 4g에 도시됨) 동안, 광학 디바이스(100)의 출력 커플러(122)로부터 프로젝트되는 프로젝트된 광 빔들(492)의 복수의 제1 이미지들을 캡처한다. 복수의 제1 이미지들은 프로젝트된 광 빔들(492)의 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼을 캡처한다. 복수의 제1 이미지들은 광학 디바이스(100)의 하나 이상의 시스루 메트릭들을 결정하기 위해 (예를 들어, 제어기(208)에 의해) 프로세싱된다.
[0096] 하나 이상의 시스루 메트릭들은 시스루 플레어 메트릭을 포함한다. 시스루 플레어 메트릭에 대해, 광학 디바이스(100)는 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)를 제1 광 엔진(310)과 정렬시키도록 제1 광 엔진(310) 아래에 포지셔닝된다. 제1 광 빔들(LB3)은 제1 광 엔진(310)으로부터 광학 디바이스(100)의 입력 커플러(121)를 향해 지향된다. 이러한 실시예에서, 프로젝트된 광 빔들(492)은 제1 광 엔진(310)으로부터의 제1 광 빔들(LB3) 및 패터닝된 기판(490)으로부터 반사된 하부 광 빔들(491)을 포함한다. 제1 광 빔들(LB3)은 패터닝된 기판(490)의 패턴 설계와 상이한 광 패턴 설계로 제1 광 엔진(310)으로부터 방출된다.
[0097] 하나 이상의 시스루 메트릭들은 시스루 왜곡 메트릭 및/또는 시스루 투과율 메트릭 중 하나 이상을 포함한다. 시스루 왜곡 메트릭 및/또는 시스루 투과율 메트릭에 대해, 프로젝트된 광 빔들(492)은 패터닝된 기판(490)으로부터 반사된 광 빔들(491)을 포함한다. 광학 디바이스(100)는 검출기(320)로부터 떨어져 포지셔닝되어, (도 4g에서 광학 디바이스(100)에 대해 고스트로 도시된 바와 같이) 검출기(320) 및 패터닝된 기판(490)으로부터 광학 디바이스(100)를 오정렬시키고 광학 디바이스(100)를 패터닝된 기판(490) 및 검출기(320)의 시야를 벗어나게 포지셔닝시킨다. 검출기(320)는 패터닝된 기판(490)으로부터 그리고 검출기(320)를 향해 반사되는 반사된 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처한다. 복수의 제2 이미지들은 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼의 반사된 광 빔들을 캡처한다. 복수의 제1 이미지들의 프로세싱은 복수의 제2 이미지들을 복수의 제1 이미지들과 비교하여 시스루 왜곡 메트릭 및/또는 시스루 투과율 메트릭을 결정하는 것을 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 제2 이미지들은 제1 이미지들을 캡처하기 전에 캡처된다.
[0098] 하나 이상의 시스루 메트릭들은 시스루 고스트 이미지 메트릭을 포함한다. 시스루 고스트 이미지 메트릭에 대해, 광학 디바이스(100)는 검출기(320)로부터 떨어져 포지셔닝되어 광학 디바이스(100)를 검출기(320) 및 패터닝된 기판(490)으로부터 오정렬시킨다. 검출기(320)는 검출기(320)를 사용하여, 패터닝된 기판(490)으로부터 반사되는 반사된 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처한다. 복수의 제2 이미지들은 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼의 반사된 광 빔들을 캡처한다. 복수의 제1 이미지들의 프로세싱은 복수의 제2 이미지들과 복수의 제1 이미지들 사이의 오프셋을 결정하는 것을 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 오프셋은 제1 이미지들의 (레티클과 같은) 패턴 설계와 제2 이미지들의 (레티클과 같은) 패턴 설계 사이의 오프셋이다.
[0099] 도 5는 일 구현에 따른 이미지(500)의 개략도이다. 이미지(500)는 어두운 섹션들(501) 및 밝은 섹션들(502)을 갖는 (레티클과 같은) 광 패턴 설계를 포함한다. 이미지(500)는 콘트라스트 메트릭 및/또는 각도 균일성 메트릭을 결정하기 위해 사용될 수 있다.
[00100] 각도 균일성 메트릭에 대해, 프로세싱은 광 패턴 설계의 하나 이상의 제1 섹션들(502a)을 이미지(500) 내의 광 패턴 설계의 하나 이상의 제2 섹션들(502b, 502c)과 비교하는 것을 포함한다. 제1 및 제2 섹션들(502a, 502b, 502c)은 밝은 섹션들(502)에 대응한다. 프로세싱은 하나 이상의 제1 섹션들(502a)의 광 강도들을 하나 이상의 제2 섹션들(502b, 502c)의 광 강도들과 비교하는 것을 포함한다. 섹션들(502a, 502b, 502c)은 이미지(500)의 중심에 대해 상이한 반경들에 배치된다.
[00101] 콘트라스트 메트릭에 대해, 프로세싱은 광 패턴 설계의 하나 이상의 밝은 섹션들(502a)의 광 강도를 이미지(500) 내의 광 패턴 설계의 하나 이상의 어두운 섹션들(501a)의 광 강도와 비교하는 것을 포함한다. 밝은 섹션(502a)은 광 강도(I1)를 갖고 어두운 섹션(501a)은 광 강도(I2)를 갖는다. 콘트라스트 메트릭은 "C"로서 다음 방정식 1에 의해 결정되고 표현될 수 있다:
Figure pct00001
[00102] 도 6a 내지 도 6c는 일 구현에 따른 이미지들(610, 620, 630)의 개략도들이다. 도 6a는 적색 이미지(610)를 도시하고, 도 6b는 녹색 이미지(620)를 도시하고, 도 6c는 청색 이미지(630)를 도시한다. 이미지들(610, 620, 630)은 색상 균일성 메트릭을 결정하기 위해 사용된다. 프로세싱은 각각의 개개의 이미지(610, 620, 630)에서 동일한 필드 영역을 사용하여 이미지들(610, 620, 630)을 비교하는 것을 포함한다. 동일한 필드 영역은 각각의 이미지(610, 620, 630)에서 동일한 포지션에 하나 이상의 밝은 섹션들(602a-602c, 603a-603c)을 포함한다. 색상 균일성 메트릭은 각각의 이미지(610, 620, 630)에서 하나 이상의 밝은 섹션들(602a-602c, 603a-603c)의 광 강도들의 비율을 나타낼 수 있다.
[00103] 도 7a 내지 도 7c는 일 구현에 따른 이미지들(710, 720, 730)의 개략도들이다. 도 7a는 교정 이미지(710)를 도시하고, 도 7b는 제1 이미지(예를 들어, 반사된 이미지)를 도시하고, 도 7c는 제2 이미지(예를 들어, 투과된 이미지)를 도시한다. 이미지들(710, 720, 730)은 효율성 메트릭을 결정하기 위해 사용될 수 있다.
[00104] 프로세싱은 각각의 개개의 이미지(710, 720, 730)에서 동일한 필드 영역을 사용하여 교정 이미지(710)를 제1 이미지(720) 및 제2 이미지(730)와 비교하는 것을 포함한다. 동일한 필드 영역은 각각의 이미지(710, 720, 730)에서 동일한 포지션에 하나 이상의 밝은 섹션들(702a-702c)을 포함한다. 프로세싱은 이미지들(710, 720, 730)에서 하나 이상의 밝은 섹션들(702a-702c)의 광 강도들을 비교하는 것을 포함한다. 교정 이미지(710)는 밝은 섹션(702a)에 대한 광 강도(IC1)를 포함하고, 제1 이미지(720)는 밝은 섹션(702b)에 대한 광 강도(IR1)를 포함하고, 제2 이미지(730)는 밝은 섹션(702c)에 대한 광 강도(IT1)를 포함한다.
[00105] 효율성 메트릭은 "E"로서 다음 방정식 2에 의해 결정되고 표현될 수 있다:
Figure pct00002
[00106] 도 8은 일 구현에 따른 이미지(800)의 개략도이다. 이미지(800)는 어두운 섹션들 및 밝은 섹션들을 갖는 (레티클과 같은) 광 패턴 설계를 포함한다. 이미지(800)는 MTF 메트릭을 결정하기 위해 사용될 수 있다. 프로세싱은 하나 이상의 교정 이미지들의 에지 영역(832)을 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 동일한 하나 이상의 섹션들의 동일한 에지 영역(예를 들어, 이미지 내의 동일한 포지션)과 비교하는 것을 포함한다. 에지 영역(832)은 (밝은 섹션과 같은) 하나 이상의 섹션들의 외측 에지(831)를 적어도 부분적으로 둘러싼다.
[00107] 도 9a 내지 도 9c는 일 구현에 따른 이미지들(910, 920, 930)의 개략도들이다. 이미지들(910, 920, 930) 각각은 제1 광 엔진(310), 제1 광 엔진(370), 제2 광 엔진(360), 제1 광 엔진(370), 제2 광 엔진(380), 제2 광 엔진(322), 및/또는 패터닝된 기판(490)에 의해 지향되는 광에 대해 사용될 수 있는 광 패턴 설계를 나타낸다. 이미지들(910, 920, 930) 각각은 고스트 이미지 메트릭 및/또는 다른 메트릭들(예를 들어, 다른 제1 메트릭들)을 결정하기 위해 사용될 수 있다. 이미지들(910, 920, 930) 각각은 각각 복수의 어두운 섹션들(901a-901c) 및 복수의 밝은 섹션들(902a-902c)을 포함한다.
[00108] 도 10은 일 구현에 따라 광학 디바이스들을 분석하는 방법(1000)의 개략적인 블록도이다.
[00109] 방법(1000)의 동작(1002)은 광학 디바이스를 제1 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 제1 서브시스템의 제1 검출기 및 제2 검출기와 정렬시키는 단계를 포함한다.
[00110] 동작(1004)은 제1 서브시스템의 제1 광 엔진으로부터 광학 디바이스를 향해 제1 광 빔들을 지향시키는 단계를 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 지향시키는 단계는 스테이지 경로를 향해 90 도 턴을 따라 제1 광 빔들을 턴시키는 단계를 포함한다.
[00111] 동작(1006)은 제1 서브시스템의 제1 검출기를 사용하여, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다.
[00112] 동작(1008)은 제1 서브시스템의 제2 검출기를 사용하여, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다.
[00113] 동작(1010)은 광학 디바이스의 복수의 제1 메트릭들을 결정하기 위해 복수의 제1 이미지들 또는 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계를 포함한다. 제1 메트릭들은 각도 균일성 메트릭, 콘트라스트 메트릭, 효율성 메트릭, 색상 균일성 메트릭, 변조 전달 함수(MTF) 메트릭, 시야(FOV) 메트릭, 고스트 이미지 메트릭, 및/또는 아이 박스 메트릭을 포함한다.
[00114] 동작(1012)은 광학 디바이스를 제2 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기와 정렬시키는 단계를 포함한다.
[00115] 동작(1014)은 제2 서브시스템의 제2 광 엔진으로부터 광학 디바이스를 향해 제2 광 빔들을 지향시키는 단계를 포함한다.
[00116] 동작(1016)은 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기를 사용하여, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제3 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다.
[00117] 동작(1018)은 광학 디바이스의 하나 이상의 제2 메트릭들을 결정하기 위해 복수의 제3 이미지들을 프로세싱하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함한다.
[00118] 도 11은 일 구현에 따라 광학 디바이스들을 분석하는 방법(1100)의 개략적인 블록도이다.
[00119] 방법(1100)의 동작(1102)은 광학 디바이스를 광 엔진 위에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 광 엔진과 정렬시키는 단계를 포함한다.
[00120] 동작(1104)은 광 엔진으로부터 광학 디바이스를 향해 제1 광 빔들을 지향시키는 단계를 포함한다.
[00121] 동작(1106)은 검출기를 사용하여, 제1 프로젝트된 광 빔들로서 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제1 광 빔들의 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다.
[00122] 동작(1108)은 광학 디바이스를 광 엔진으로부터 멀리 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 광 엔진으로부터 오정렬시키는 단계를 포함한다.
[00123] 동작(1110)은 광 엔진으로부터 검출기를 향해 제2 광 빔들을 지향시키는 단계를 포함한다.
[00124] 동작(1112)은 제2 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다.
[00125] 동작(1114)은 복수의 제2 이미지들을 복수의 제1 이미지들과 비교하여 광학 디바이스의 시스루 투과율 메트릭을 결정하는 단계를 포함한다.
[00126] 도 12는 일 구현에 따라 광학 디바이스들을 분석하는 방법(1200)의 개략적인 블록도이다.
[00127] 방법(1200)의 동작(1202)은 광학 디바이스를 검출기 아래에 포지셔닝시켜 광학 디바이스를 검출기와 정렬시키는 단계를 포함한다.
[00128] 동작(1204)은 패터닝된 기판으로부터 거리를 둔 채로, 패터닝된 기판 위에 광학 디바이스를 포지셔닝시키는 단계를 포함한다. 패터닝된 기판은 그 위에 형성된 패턴 설계를 포함한다.
[00129] 동작(1206)은, 패터닝된 기판이 검출기와 적어도 부분적으로 정렬되어 있는 동안, 검출기를 사용하여, 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계를 포함한다.
[00130] 동작(1208)은 광학 디바이스의 하나 이상의 시스루 메트릭들을 결정하기 위해 복수의 제1 이미지들을 프로세싱하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 시스루 메트릭들은 시스루 투과율 메트릭, 시스루 왜곡 메트릭, 시스루 플레어 메트릭, 및/또는 시스루 고스트 이미지 메트릭 중 하나 이상을 포함한다.
[00131] 본 개시내용의 이점들은 단일 광학 디바이스 계측 시스템(200)을 사용하여, 단일 스테이지 경로(211)를 사용하는 단일 시스템 상의 (도파관 결합기들과 같은) 복수의 광학 디바이스들에 대한 다수의 계측 메트릭들(예를 들어, 디스플레이 누설 메트릭, 하나 이상의 시스루 메트릭들, 및 하나 이상의 다른 계측 메트릭들)을 결정하는 것을 포함한다. 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일 실시예에서, 단일 스테이지 경로(211)를 사용하는 단일 시스템은, 디스플레이 누설 메트릭, 각도 균일성 메트릭, 콘트라스트 메트릭, 효율성 메트릭, 색상 균일성 메트릭, 변조 전달 함수(MTF) 메트릭, 시야(FOV) 메트릭, 고스트 이미지 메트릭, 아이 박스 메트릭, 시스루 왜곡 메트릭, 시스루 플레어 메트릭, 시스루 고스트 이미지 메트릭, 및 시스루 투과율 메트릭을 결정하기 위해 사용될 수 있다. 이점들은 또한 처리량 증가, 지연들 및 비용들 감소, 및 효율성들 향상을 포함한다. 처리량은 광학 디바이스 계측 시스템의 각각의 서브시스템에 결합된 피딩 시스템의 활용을 통해 증가된다.
[00132] 본 명세서에 개시된 하나 이상의 양상들이 조합될 수 있다는 것이 고려된다. 예로서, 광학 디바이스 계측 시스템(200), 제1 서브시스템(202), 제2 서브시스템(204), 제3 서브시스템(206), 구성(400A), 구성(400B), 구성(400C), 구성(400D), 구성(400E), 구성(400F), 구성(400G), 이미지(500), 이미지들(610-630), 이미지들(710-730), 이미지(800), 이미지들(910-930), 방법(1000), 방법(1100), 및/또는 방법(1200)의 하나 이상의 양상들, 특징들, 컴포넌트들, 및/또는 특성들이 조합될 수 있다. 예로서, 광학 디바이스 계측 시스템(200), 서브시스템들(202, 204, 206), 및/또는 구성들(400A-400G)과 관련하여 설명된 동작들 중 하나 이상은 방법(1000), 방법(1100), 및/또는 방법(1200)과 관련하여 설명된 동작들 중 하나 이상과 조합될 수 있다. 또한, 본 명세서에 개시된 하나 이상의 양상들은 위에서 설명된 이점들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다는 것이 고려된다.
[00133] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. 광학 디바이스 계측 시스템(optical device metrology system)으로서,
    스테이지 경로(stage path)를 따라 트레이(tray)를 이동시키도록 구성된 스테이지;
    제1 서브시스템;
    제2 서브시스템;
    상기 스테이지, 상기 제1 서브시스템, 및 상기 제2 서브시스템과 통신하는 제어기를 포함하고,
    상기 제1 서브시스템은,
    제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제1 본체 ― 상기 스테이지는 상기 제1 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ―,
    상기 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 상기 스테이지 경로 위에 장착된 제1 광 엔진 ― 상기 제1 광 엔진은 상기 스테이지 경로를 향해 제1 광 빔들을 지향시키도록 구성되고, 상기 제1 광 엔진은,
    제1 조명기(illuminator),
    광학 경로를 따라 상기 제1 조명기와 상기 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제1 렌즈, 및
    상기 스테이지 경로를 향해 90도 턴(turn)을 따라 상기 제1 광 빔들을 턴시키도록 구성된 하나 이상의 2차원 갈바노 미러(Galvano mirror)들을 포함하고,
    상기 제1 조명기는 제1 광 소스 및 제1 프로젝션 구조(projection structure)를 포함함 ―, 및
    상기 제1 본체 내부에 포지셔닝되고, 상기 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 상기 스테이지 경로 위에 장착된 제1 검출기, 및
    상기 제1 본체 내부에 포지셔닝되고, 상기 스테이지 경로로부터 하향으로 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 상기 스테이지 경로 아래에 장착된 제2 검출기를 포함하고, 그리고
    상기 제2 서브시스템은,
    제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제2 본체 ― 상기 스테이지는 상기 제2 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ―,
    상기 제2 본체 내부에 포지셔닝되고 상기 스테이지 경로 위에 장착된 제2 광 엔진 ― 상기 제2 광 엔진은 상기 스테이지 경로를 향해 제2 광 빔들을 지향시키도록 구성됨 ―, 및
    상기 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된 페이스 조명 검출기(face illumination detector)를 포함하고,
    상기 제어기는 명령들을 포함하며, 상기 명령들은 실행될 때,
    상기 스테이지로 하여금, 광학 디바이스를 상기 제1 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 상기 광학 디바이스를 상기 제1 서브시스템의 제1 검출기 및 제2 검출기와 정렬시키게 하고,
    상기 제1 광 엔진으로 하여금, 상기 광학 디바이스를 향해 제1 광 빔들을 지향시키게 하고 ― 상기 지향시키는 것은 상기 스테이지 경로를 향해 90도 턴을 따라 상기 제1 광 빔들을 턴시키는 것을 포함함 ―;
    상기 제1 검출기로 하여금, 상기 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제1 이미지들을 캡처하게 하고,
    상기 제2 검출기로 하여금, 상기 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처하게 하고,
    상기 광학 디바이스의 복수의 제1 메트릭들을 결정하기 위해 상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하게 하고,
    상기 스테이지로 하여금, 상기 광학 디바이스를 상기 제2 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 상기 광학 디바이스를 상기 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기와 정렬시키게 하고,
    상기 제2 광 엔진으로 하여금, 상기 광학 디바이스를 향해 제2 광 빔들을 지향시키게 하고,
    상기 페이스 조명 검출기로 하여금, 상기 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제3 이미지들을 캡처하게 하고,
    상기 광학 디바이스의 하나 이상의 제2 메트릭들을 결정하기 위해 상기 복수의 제3 이미지들을 프로세싱하게 하고, 상기 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭(display leakage metric)을 포함하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 이미지들, 상기 복수의 제2 이미지들, 또는 상기 복수의 제3 이미지들 중 하나 이상은 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼을 캡처하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  3. 광학 디바이스 계측 시스템으로서,
    스테이지 경로를 따라 트레이를 이동시키도록 구성된 스테이지;
    제1 서브시스템; 및
    제2 서브시스템을 포함하고,
    상기 제1 서브시스템은,
    제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제1 본체 ― 상기 스테이지는 상기 제1 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ―,
    상기 제1 본체 내부에 포지셔닝되고 상기 스테이지 경로 위에 장착된 제1 광 엔진 ― 상기 제1 광 엔진은 상기 스테이지 경로를 향해 제1 광 빔들을 지향시키도록 구성되고, 상기 제1 광 엔진은,
    제1 조명기,
    광학 경로를 따라 상기 제1 조명기와 상기 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제1 렌즈,
    상기 스테이지 경로를 향해 90도 턴을 따라 상기 제1 광 빔들을 턴시키도록 구성된 하나 이상의 2차원 갈바노 미러들을 포함하고,
    상기 제1 조명기는 제1 광 소스 및 제1 프로젝션 구조를 포함함 ―, 및
    상기 제1 본체 내부에 포지셔닝되고, 상기 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 상기 스테이지 경로 위에 장착된 제1 검출기, 및
    상기 제1 본체 내부에 포지셔닝되고, 상기 스테이지 경로로부터 하향으로 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들을 수신하기 위해 상기 스테이지 경로 아래에 장착된 제2 검출기를 포함하고, 그리고
    상기 제2 서브시스템은,
    제1 개구 및 제2 개구를 갖는 제2 본체 ― 상기 스테이지는 상기 제2 본체의 제1 개구 및 제2 개구를 통해 이동할 수 있음 ―,
    상기 제2 본체 내부에 포지셔닝되고 상기 스테이지 경로 위에 장착된 제2 광 엔진 ― 상기 제2 광 엔진은 상기 스테이지 경로를 향해 제2 광 빔들을 지향시키도록 구성됨 ―, 및
    상기 스테이지 경로로부터 상향으로 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들을 수신하도록 구성된 페이스 조명 검출기를 포함하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 서브시스템의 제1 프로젝션 구조 및 제1 렌즈는 상기 스테이지 경로에 수직으로 배향되고, 상기 제1 광 엔진은 레이저 소스, 빔 스플리터(beam splitter), 핀홀(pinhole), 및 정렬 검출기를 포함하는 정렬 모듈을 더 포함하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 검출기는 제1 카메라, 및 상기 제1 카메라와 상기 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제2 렌즈를 포함하고, 상기 제2 검출기는 제2 카메라, 및 상기 제2 카메라와 상기 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제3 렌즈를 포함하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 서브시스템의 제2 광 엔진은 제2 조명기, 및 상기 제2 조명기와 상기 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제4 렌즈를 포함하고, 상기 제2 조명기는 제2 광 소스 및 제2 프로젝션 구조를 포함하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 프로젝션 구조 및 상기 제4 렌즈는 상기 스테이지 경로에 평행하게 배향되는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기는,
    제3 카메라;
    상기 제3 카메라와 상기 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 제5 렌즈; 및
    상기 제5 렌즈와 상기 스테이지 경로 사이에 포지셔닝된 아이 박스 블로커(eye box blocker)를 포함하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 서브시스템 및 상기 제2 서브시스템과 통신하는 제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는 명령들을 포함하며, 상기 명령들은 실행될 때,
    상기 제1 서브시스템을 사용하여, 광학 디바이스의 하나 이상의 제1 메트릭들을, 그리고
    상기 제2 서브시스템을 사용하여, 상기 광학 디바이스의 하나 이상의 제2 메트릭들을 결정하며,
    상기 하나 이상의 제1 메트릭들은 각도 균일성 메트릭, 콘트라스트(contrast) 메트릭, 효율성 메트릭, 색상 균일성 메트릭, 변조 전달 함수(MTF; modulation transfer function) 메트릭, 시야(FOV; field of view) 메트릭, 고스트 이미지(ghost image) 메트릭, 또는 아이 박스 메트릭 중 하나 이상을 포함하고,
    상기 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함하는,
    광학 디바이스 계측 시스템.
  10. 광학 디바이스들을 분석하는 방법으로서,
    광학 디바이스를 제1 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 상기 광학 디바이스를 상기 제1 서브시스템의 제1 검출기 및 제2 검출기와 정렬시키는 단계;
    상기 제1 서브시스템의 제1 광 엔진으로부터 상기 광학 디바이스를 향해 제1 광 빔들을 지향시키는 단계 ― 상기 지향시키는 단계는 스테이지 경로를 향해 90도 턴을 따라 상기 제1 광 빔들을 턴시키는 단계를 포함함 ―;
    상기 제1 서브시스템의 제1 검출기를 사용하여, 상기 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제1 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계;
    상기 제1 서브시스템의 제2 검출기를 사용하여, 상기 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제2 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계;
    상기 광학 디바이스의 복수의 제1 메트릭들을 결정하기 위해 상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계;
    상기 광학 디바이스를 제2 서브시스템 내에 포지셔닝시켜 상기 광학 디바이스를 상기 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기와 정렬시키는 단계;
    상기 제2 서브시스템의 제2 광 엔진으로부터 상기 광학 디바이스를 향해 제2 광 빔들을 지향시키는 단계;
    상기 제2 서브시스템의 페이스 조명 검출기를 사용하여, 상기 광학 디바이스로부터 프로젝트되는 제3 프로젝트된 광 빔들의 복수의 제3 이미지들을 캡처하는 단계;
    상기 광학 디바이스의 하나 이상의 제2 메트릭들을 결정하기 위해 상기 복수의 제3 이미지들을 프로세싱하는 단계를 포함하고, 상기 하나 이상의 제2 메트릭들은 디스플레이 누설 메트릭을 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 광 엔진에 대한 정렬 동작을 수행하는 단계를 더 포함하고,
    상기 정렬 동작은,
    레이저 소스를 사용하여 핀홀을 통해 상기 광학 디바이스를 향해 제1 레이저 광을 지향시키는 것;
    정렬 검출기를 사용하여 제1 반사된 레이저 광의 광 강도를 결정하는 것;
    상기 광 강도를 증가된 광 강도로 증가시키기 위해 상기 레이저 소스의 틸트(tilt) 및 피치(pitch)를 조정하는 것;
    상기 증가된 광 강도에서 상기 정렬 검출기에 의해 수신된 상기 제1 반사된 레이저 광의 제1 포지션을 결정하는 것;
    상기 핀홀을 통해 상기 제1 광 엔진의 제1 렌즈를 향해 제2 레이저 광을 지향시키는 것;
    상기 정렬 검출기에 의해 수신된 제2 반사된 레이저 광의 제2 포지션이 상기 제1 포지션과 매칭될 때까지 상기 제1 렌즈의 틸트 및 피치를 조정하는 것;
    상기 핀홀을 통해 상기 제1 광 엔진의 제1 프로젝션 구조를 향해 제3 레이저 광을 지향시키는 것; 및
    상기 정렬 검출기에 의해 수신된 제3 반사된 레이저 광의 제3 포지션이 상기 제1 포지션과 매칭될 때까지 상기 제1 프로젝션 구조의 틸트 및 피치를 조정하는 것을 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 광 빔들은 상기 광학 디바이스의 입력 커플러(input coupler)를 향해 지향되고, 상기 제1 검출기가 상기 광학 디바이스의 출력 커플러와 정렬되어 있는 동안 상기 복수의 제1 이미지들이 캡처되고, 상기 제2 검출기가 상기 광학 디바이스의 출력 커플러와 정렬되어 있는 동안 상기 복수의 제2 이미지들이 캡처되는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 메트릭들은 각도 균일성 메트릭을 포함하고,
    상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계는,
    단일 이미지 내에서 광 패턴 설계의 하나 이상의 제1 섹션들을 상기 광 패턴 설계의 하나 이상의 제2 섹션들과 비교하는 단계를 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 메트릭들은 콘트라스트 메트릭을 포함하고,
    상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계는,
    단일 이미지 내에서 광 패턴 설계의 하나 이상의 밝은 섹션들을 상기 광 패턴 설계의 하나 이상의 어두운 섹션들과 비교하는 단계를 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 메트릭들은 색상 균일성 메트릭을 포함하고,
    상기 복수의 제1 이미지들, 상기 복수의 제2 이미지들, 또는 상기 복수의 제3 이미지들 중 하나 이상은 적색 스펙트럼, 녹색 스펙트럼, 및 청색 스펙트럼을 캡처하고, 그리고
    상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계는,
    동일한 필드 영역을 사용하여 적색 스펙트럼 이미지를 녹색 스펙트럼 이미지 및 청색 스펙트럼 이미지와 비교하는 단계를 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  16. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 메트릭들은 효율성 메트릭을 포함하고,
    상기 방법은, 상기 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계 및 상기 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계 전에,
    상기 광학 디바이스의 입력 커플러와 정렬되도록 상기 제2 검출기를 포지셔닝시키는 단계;
    상기 제1 서브시스템의 제1 광 엔진으로부터 상기 광학 디바이스를 향해 교정 광 빔들을 지향시키는 단계;
    상기 제2 검출기를 사용하여, 상기 광학 디바이스의 입력 커플러로부터 프로젝트되는 교정 프로젝트된 광 빔들의 하나 이상의 교정 이미지들을 캡처하는 단계; 및
    상기 광학 디바이스의 출력 커플러와 정렬되도록 상기 제2 검출기를 포지셔닝시키는 단계를 더 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  17. 제10 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 메트릭들은 변조 전달 함수(MTF) 메트릭을 포함하고,
    상기 방법은, 상기 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계 및 상기 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계 전에,
    상기 제1 서브시스템의 제1 광 엔진으로부터 상기 제2 검출기를 향해 교정 광 빔들을 지향시키는 단계; 및
    상기 제2 검출기가 상기 광학 디바이스로부터 오정렬(misalign)되어 있는 동안, 상기 제2 검출기를 사용하여, 상기 교정 광 빔들의 하나 이상의 교정 이미지들을 캡처하는 단계를 더 포함하고,
    상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계는 상기 하나 이상의 교정 이미지들의 하나 이상의 섹션들의 외측 에지(outer edge)를 상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들의 동일한 하나 이상의 섹션들의 동일한 외측 에지와 비교하는 단계를 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  18. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 메트릭들은 아이 박스 메트릭을 포함하고,
    상기 제1 검출기 또는 상기 제2 검출기는, 상기 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계 또는 상기 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계 동안 상기 광학 디바이스의 출력 커플러를 따라 복수의 로케이션들에 걸쳐 스캔하도록 이동되고, 그리고
    상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계는 상기 출력 커플러의 상이한 필드 영역들에 대응하는 상이한 이미지들을 비교하는 단계를 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  19. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 메트릭들은 고스트 이미지 메트릭을 포함하고,
    상기 방법은, 상기 복수의 제1 이미지들을 캡처하는 단계 및 상기 복수의 제2 이미지들을 캡처하는 단계 전에,
    상기 제1 서브시스템의 제1 광 엔진으로부터 상기 제2 검출기를 향해 교정 광 빔들을 지향시키는 단계; 및
    상기 제2 검출기가 상기 광학 디바이스로부터 오정렬되어 있는 동안 상기 제2 검출기를 사용하여, 상기 교정 광 빔들의 하나 이상의 교정 이미지들을 캡처하는 단계를 더 포함하고,
    상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상을 프로세싱하는 단계는, 상기 하나 이상의 교정 이미지들을 상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상과 비교하여, 상기 복수의 제1 이미지들 또는 상기 복수의 제2 이미지들 중 하나 이상의 이미지들과 상기 하나 이상의 교정 이미지들 사이의 오프셋을 결정하는 단계를 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 복수의 제3 이미지들은 상기 광학 디바이스로부터 상기 페이스 조명 검출기의 아이 박스 블로커를 지나 프로젝트되는 상기 제3 프로젝트된 광 빔들을 포함하는,
    광학 디바이스들을 분석하는 방법.
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Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6204955B1 (en) * 1999-07-09 2001-03-20 Advanced Optical Technologies, Inc. Apparatus for dynamic control of light direction in a broad field of view
US7317531B2 (en) * 2002-12-05 2008-01-08 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry
JP2003263627A (ja) 2002-03-08 2003-09-19 Olympus Optical Co Ltd 画像取り込み装置
JP2003344299A (ja) * 2002-05-29 2003-12-03 Toray Ind Inc カラーフィルターの欠陥検査装置およびカラーフィルターの欠陥検査方法
JP4008398B2 (ja) 2003-09-04 2007-11-14 アオイ電子株式会社 位置姿勢計測装置および位置と姿勢の計測方法
JP5018076B2 (ja) * 2006-12-22 2012-09-05 ソニー株式会社 光造形装置及び光造形方法
JP5001681B2 (ja) 2007-03-12 2012-08-15 株式会社日本マイクロニクス インライン自動検査装置及びインライン自動検査システム
NL2003588A (en) * 2008-12-15 2010-06-16 Asml Holding Nv Reticle inspection systems and method.
WO2011014207A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 University Of Utah Research Foundation Beam splitter module
US8570531B2 (en) * 2011-12-11 2013-10-29 Tokyo Electron Limited Method of regenerating diffraction signals for optical metrology systems
CN104115004B (zh) * 2012-02-10 2016-07-13 株式会社岛津制作所 太阳能电池单体的检查装置以及太阳能电池单体的处理装置
US10139352B2 (en) * 2014-10-18 2018-11-27 Kla-Tenor Corporation Measurement of small box size targets
JP6685706B2 (ja) * 2015-01-07 2020-04-22 キヤノン株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
JP2018506725A (ja) * 2015-01-30 2018-03-08 アドコール コーポレイション 光学式３次元スキャナ及びその使用方法
EP3076148B1 (de) 2015-03-31 2019-05-08 Trioptics GmbH Vorrichtung und verfahren zum messen von abbildungseigenschaften eines optischen abbildungssystems
US9915524B2 (en) * 2015-05-11 2018-03-13 Kla-Tencor Corporation Optical metrology with small illumination spot size
US9961253B2 (en) * 2016-05-03 2018-05-01 Mitutoyo Corporation Autofocus system for a high speed periodically modulated variable focal length lens
WO2018071716A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 Kla-Tencor Corporation Metrology systems and methods for process control
US11099007B2 (en) * 2017-02-16 2021-08-24 Nikon Corporation Test of operational status of a digital scanner during lithographic exposure process
US10768404B2 (en) * 2017-03-22 2020-09-08 Mitutoyo Corporation Modulation monitoring system for use with an imaging system that includes a high speed periodically modulated variable focal length lens
CN112005157B (zh) * 2018-02-27 2023-03-03 Asml荷兰有限公司 用于确定衬底上的一个或更多个结构的特性的量测设备和方法
US10641682B2 (en) 2018-06-13 2020-05-05 Magic Leap, Inc. Light leakage detection in edge sealants of optical devices
KR20210072123A (ko) 2018-11-07 2021-06-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 도파관 계측을 위한 방법들 및 장치
US10990023B1 (en) * 2020-02-27 2021-04-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for diffraction-based overlay measurement

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