KR20230070986A - 데이터베이스를 복구하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

데이터베이스를 복구하는 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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Abstract

데이터베이스를 복구하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 개시된다. 개시된 전자 장치는 데이터베이스를 저장하는 비휘발성의 제1 메모리, 휘발성의 제2 메모리 및 제1 메모리 및 제2 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 데이터베이스의 손상 여부를 판단하고, 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 사용자 영역으로 로딩된 DB 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인이 실패하면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 커널 영역으로 로딩된 OS 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인 또는 제2 무결성 확인이 성공하면, 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행할 수 있다.

Description

데이터베이스를 복구하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR RECOVERING DATABASE AND OPERATION METHOD THEREOF}
본 개시의 다양한 실시예들은 데이터베이스를 복구하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(personal computer), 전자수첩, PDA(personal digital assistant), 웨어러블 장치(wearable device) 등과 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 전자 장치는 데이터베이스에 기반하여, 하나 이상의 어플리케이션, 서비스 및/또는 운영 체제의 데이터를 관리할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 실행 중인 어플리케이션, 서비스 및/또는 운영 체제에 기반하여, 상기 데이터베이스의 데이터를 처리할 수 있다.
전자장치의 운용 중, 예기치 않은 시스템 혹은 하드웨어 오류나 어플리케이션 또는 런타임 라이브러리 오류와 같은 다양한 원인에 의해 데이터베이스 손상이 발생할 수 있다. 안드로이드 OS(operating system)에서 사용하는 데이터베이스 엔진은 SQLite일 수 있고, 데이터베이스의 특성 상 헤더 혹은 스키마가 깨진 경우 중요 메타데이터에 접근하지 못하여 데이터베이스에 접근 자체가 불가능해지고, 데이터베이스의 일부 데이터가 손상된 경우에도 다른 데이터에 접근하지 못하며, 데이터베이스의 초기화가 일어날 수 있다. 데이터베이스 초기화가 발생하면 연락처, 메시지, 노트와 같은 중요 사용자 데이터 또한 전부 유실될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예에 따르면, 데이터베이스 손상이 발생한 경우 안드로이드 디바이스 상에서 런타임에 해당 데이터베이스를 복구하는 기법을 제공할 수 있다. 런타임 데이터베이스 복구 기법을 통해, 사용자는 중요 데이터의 유실 없이 해당 어플리케이션 및/또는 데이터를 이용하는 것을 보장 받을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 데이터베이스를 저장하는 비휘발성의 제1 메모리, 휘발성의 제2 메모리 및 제1 메모리 및 제2 메모리와 작동적으로 연결된(operably connected to) 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 데이터베이스의 손상(corruption) 여부를 판단하고, 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 사용자 영역으로 로딩된 DB 캐시(database cache)를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 무결성 확인(first integrity check)을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인이 실패하면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 커널 영역으로 로딩된 OS 캐시(operating system cache)를 초기화한 후 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인 또는 제2 무결성 확인이 성공하면, 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 전자 장치의 비휘발성의 제1 메모리에 저장된 데이터베이스의 손상 여부를 판단하는 동작, 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 사용자 영역으로 로딩된 DB 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하는 동작, 데이터베이스의 제1 무결성 확인이 실패하면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 커널 영역으로 로딩된 OS 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하는 동작 및 데이터베이스의 제1 무결성 확인 또는 제2 무결성 확인이 성공하면, 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 데이터베이스 손상이 발생할 시, 고도화된 무결성 검증 기반 복구 기법, 백업 메타데이터 복구 기법, 템플릿 복구 기법, 기타 복구 기법이 순차적으로 실행됨으로써, 유실된 데이터베이스를 정상적으로 복구하거나 유실된 데이터를 최소화할 수 있다.
또한, 다양한 실시예에 따르면, 데이터베이스 손상이 발생한 경우 안드로이드 디바이스 상에서 런타임에 해당 데이터베이스를 복구하는 기법을 제공함으로써, 사용자는 중요 데이터의 유실 없이 해당 어플리케이션 및/또는 데이터를 이용하는 것을 보장 받을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1 은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도 3 은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 저장된 데이터베이스와 관련된 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 데이터베이스의 손상을 복구하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도7 내지 도 10은 일 실시예에 따른 백업 메타데이터 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 및 도 12는 일 실시예에 따른 템플릿 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 기타 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU; graphics processing unit), 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래쉬들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램(140)을 예시하는 블록도(200)이다. 일실시예에 따르면, 프로그램(140)은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들을 제어하기 위한 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)에서 실행 가능한 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 프로그램(140) 중 적어도 일부 프로그램은, 예를 들면, 제조 시에 전자 장치(101)에 프리로드되거나, 또는 사용자에 의해 사용 시 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104), 또는 서버(108))로부터 다운로드되거나 갱신 될 수 있다.
운영 체제(142)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 시스템 리소스들(예: 프로세스, 메모리, 또는 전원)의 관리(예: 할당 또는 회수)를 제어할 수 있다. 운영 체제(142)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(101)의 다른 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 구동하기 위한 하나 이상의 드라이버 프로그램들을 포함할 수 있다.
미들웨어(144)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 미들웨어(144)는, 예를 들면, 어플리케이션 매니저(201), 윈도우 매니저(203), 멀티미디어 매니저(205), 리소스 매니저(207), 파워 매니저(209), 데이터베이스 매니저(211), 패키지 매니저(213), 커넥티비티 매니저(215), 노티피케이션 매니저(217), 로케이션 매니저(219), 그래픽 매니저(221), 시큐리티 매니저(223), 통화 매니저(225), 또는 음성 인식 매니저(227)를 포함할 수 있다.
어플리케이션 매니저(201)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(203)는, 예를 들면, 화면에서 사용되는 하나 이상의 GUI 자원들을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(205)는, 예를 들면, 미디어 파일들의 재생에 필요한 하나 이상의 포맷들을 파악하고, 그 중 선택된 해당하는 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 상기 미디어 파일들 중 해당하는 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(207)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 소스 코드 또는 메모리(130)의 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(209)는, 예를 들면, 배터리(189)의 용량, 온도 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 동작에 필요한 관련 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 파워 매니저(209)는 전자 장치(101)의 바이오스(BIOS: basic input/output system)(미도시)와 연동할 수 있다.
데이터베이스 매니저(211)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)에 의해 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(213)는, 예를 들면, 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(215)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 무선 연결 또는 직접 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(217)는, 예를 들면, 지정된 이벤트(예: 착신 통화, 메시지, 또는 알람)의 발생을 사용자에게 알리기 위한 기능을 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(219)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(221)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 하나 이상의 그래픽 효과들 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다.
시큐리티 매니저(223)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 통화(telephony) 매니저(225)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 음성 통화 기능 또는 영상 통화 기능을 관리할 수 있다. 음성 인식 매니저(227)는, 예를 들면, 사용자의 음성 데이터를 서버(108)로 전송하고, 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 전자 장치(101)에서 수행될 기능에 대응하는 명령어(command), 또는 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 변환된 문자 데이터를 서버(108)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(244)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)의 적어도 일부는 운영 체제(142)의 일부로 포함되거나, 또는 운영 체제(142)와는 다른 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.
어플리케이션(146)은, 예를 들면, 홈(251), 다이얼러(253), SMS/MMS(255), IM(instant message)(257), 브라우저(259), 카메라(261), 알람(263), 컨택트(265), 음성 인식(267), 이메일(269), 달력(271), 미디어 플레이어(273), 앨범(275), 와치(277), 헬스(279)(예: 운동량 또는 혈당과 같은 생체 정보를 측정), 또는 환경 정보(281)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 측정) 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 어플리케이션(146)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션(미도시)을 더 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로 지정된 정보 (예: 통화, 메시지, 또는 알람)를 전달하도록 설정된 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하도록 설정된 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: 이메일 어플리케이션(269))에서 발생된 지정된 이벤트(예: 메일 수신)에 대응하는 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 전자 장치(101)의 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치 또는 그 일부 구성 요소(예: 외부 전자장치의 디스플레이 모듈 또는 카메라 모듈)의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 기능(예: 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션의 설치, 삭제, 또는 갱신을 지원할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 저장된 데이터베이스와 관련된 동작을 설명하기 위한 도면이다.
전자 장치(101)는 스마트폰, 스마트패드, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistance), 랩톱 PC 또는 데스크톱 PC 중 적어도 하나에 대응할 수 있다. 전자 장치(101)는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함하는 웨어러블 장치(wearable device)에 대응할 수 있다. 전자 장치(101)는 냉장고, TV(television), 청소기, 에어컨(air-conditioner), 세탁기 및 조명 장치와 같은 가전 제품일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130) 및 디스플레이 모듈(160)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)과 적어도 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)내에 저장된 하나 이상의 인스트럭션을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는 데이터를 처리하기 위한 회로, 예를 들어, IC(Integrated Circuit), ALU(Arithmetic Logic Unit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 및 LSI(Large Scale Integration) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 전자 장치(101)와 관련된 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 SRAM(Static Random Access Memory) 또는 DRAM(Dynamic RAM) 등을 포함하는 RAM(Random Access Memory)과 같은 휘발성 메모리(132)를 포함하거나, ROM(Read Only Memory), MRAM(Magnetoresistive RAM), STT-MRAM(Spin-Transfer Torque MRAM), PRAM(Phase-change RAM), RRAM(Resistive RAM), FeRAM(Ferroelectric RAM) 뿐만 아니라 플래시 메모리, eMMC(Embedded Multi Media Card), SSD(Solid State Drive) 등과 같은 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리(134)는 전자 장치(101) 내에 포함되는 내장 메모리(136)의 형태 및/또는 전자 장치(101)에 탈착 가능한(detachable to) 외장 메모리(138)의 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는 어플리케이션(146)과 관련된 인스트럭션 및 운영 체제(예: 도 1의 운영 체제(142))와 관련된 인스트럭션을 저장할 수 있다. 운영 체제는 프로세서(120)에 의해 실행되는 시스템 소프트웨어일 수 있다. 프로세서(120)는 운영 체제를 실행함으로써, 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트들(예: 도 1의 메모리(130) 내지 도 1의 안테나 모듈(197))을 관리할 수 있다. 운영 체제는 시스템 소프트웨어를 제외한 나머지 소프트웨어인 어플리케이션(146)으로 API(Application Programming Interface)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130) 내에서, 복수의 인스트럭션들의 집합인 어플리케이션(146)이 하나 이상 설치될 수 있다. 어플리케이션(146)이 메모리(130) 내에 설치되었다는 것은, 어플리케이션(146)이 메모리(130)에 연결된 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있는 형태(format)로 저장되었음을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display) 및 LED(Light Emitting Diodes) 중 적어도 하나를 이용하여 사용자에게 정보를 시각적으로 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)를 통해 출력되는 사용자 인터페이스(User Interface, UI)를 보다 직관적으로 제어할 수 있도록, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(160) 위에 배치되는 터치 센서 패널(Touch Screen Panel, TSP)(미도시)들을 포함할 수 있다. 터치 센서 패널들은 저항막(resistive film), 정전성 소자(capacitive components), 표면 초음파(surface acoustic wave) 및 적외선(infrared) 중 적어도 하나를 이용하여 디스플레이 모듈(160)를 터치하거나 표시 장치들(160) 위에서 호버링되는 오브젝트(예를 들어, 사용자의 손가락, 스타일러스)의 위치를 탐지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로그램(140)의 블록도가 도시된다. 프로그램(140)은 어플리케이션(146) 및 데이터베이스(330) 사이의 데이터의 처리를 수행하기 위한 기능을 제공하는 데이터베이스 매니저(211) 및/또는 DB 라이브러리(database library)(310)를 포함할 수 있다. DB 라이브러리(310)는 미들웨어(예: 도 1 내지 도 2의 미들웨어(144))에 포함될 수 있다. 미들웨어는, 데이터베이스(330)와 같은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록, 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는 데이터베이스 매니저(211) 및/또는 DB 라이브러리(310)에 기반하여, 어플리케이션(146)에 의한 데이터베이스(330)의 생성, 검색 또는 변경을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, DB 라이브러리(310)는 어플리케이션(146)에 기반한 데이터베이스(330)의 변경된 데이터(modified data of the database)를 관리하고, 데이터의 변경과 관련된 오류를 탐지 및 복원하는 데이터 로그 및 리커버리 매니저(315)를 포함할 수 있다. 예를 들어, DB 라이브러리(310)에 포함된 데이터베이스(330)의 데이터를 처리하거나 또는 변경하기 위한 기능이 전자 장치(101)에서 실행 중인 어플리케이션(146)에 기반하여 실행된 경우, 전자 장치(101)는 파일 시스템(320)을 통해 데이터베이스(330)내에 포함된 데이터에 접근할 수 있다(may access). 해당 데이터가 파일 시스템(320)으로부터 어플리케이션(146)으로 전달될 때에, 전자 장치(101)는 데이터 로그 및 리커버리 매니저(315)에 기반하여 데이터의 정합성(consistency) 및/또는 무결성(integrity)을 보장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 파일 시스템(320)에 기반하여, 예를 들어, 비휘발성 메모리(134)에 기반하는 스토리지(storage)에 저장된 데이터를 관리할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 파일 시스템(320)을 이용하여 데이터베이스(330)의 데이터(예: 파일)가 저장된 위치를 관리할 수 있다. 파일 시스템(320)은 운영 체제에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(130)의 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134) 중 적어도 일부를 스토리지로 설정할 수 있다. 스토리지는 전자 장치(101)와 관련된 데이터가 보존되는 저장 영역에 대응할 수 있다. 이하에서는, 메모리는 스토리지 영역과 구별되는 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)의 일부분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 전자 장치(101)와 관련된 데이터를 처리하기 위한 작업 영역에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 데이터베이스(330)에 기반하여, 어플리케이션(146)과 관련된 데이터를 관리할 수 있다. 데이터베이스(330)는 체계화된 데이터의 집합으로, 지정된 리스트 또는 데이터 구조에 기반하여, 스토리지 내에 저장된 데이터의 집합을 의미할 수 있다. 전자 장치(101) 내에 설치된 거의 모든 어플리케이션 및 서비스는 데이터베이스(330)에 기반하여 작동할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)가 작동하는 상태에서, 서로 다른 복수의 어플리케이션들 및 서비스에 의한 데이터베이스(330)의 접근이 빈번하게 발생될 수 있다. 전자 장치(101)의 스토리지 내에 저장된 데이터베이스(330)의 개수는, 도 3에 도시된 일 실시예에 제한되지 않으며, 복수 개일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 어플리케이션(146)을 오류 없이 실행하기 위하여, 전자 장치(101)는 데이터베이스(330)에 저장된 데이터를 항상 정상적인 상태로 유지하는 데이터 무결성을 보장하면서, 데이터베이스(330)와 관련된 트랜잭션(transaction)의 원자성(atomicity)을 보장할 수 있다. 원자성은, 하나의 트랜잭션에 포함된 모든 동작들에 기반하여 데이터베이스(330)의 데이터를 연산한 결과가 데이터베이스(330)에 모두 반영되거나 전혀 반영되지 않는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 해당 트랜잭션은 데이터베이스(330)의 상태를 변경하기 위하여 수행하는 동작의 단위를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 트랜잭션은 데이터베이스(330)의 데이터와 관련된 동작들의 논리적 작업 단위(LUW, logical units of work)로, 어플리케이션(146) 및 데이터베이스(330) 사이의 상호 작용의 단위일 수 있다. 데이터베이스(330)의 데이터와 관련된 동작은, 예를 들어, OPEN, SELECT, INSERT, DELETE, UPDATE, CLOSE와 같은 질의어(Structured Query Language, SQL)에 기반하여, 데이터베이스(330)에 접근하는 동작을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 트랜잭션은 데이터베이스(330)의 데이터와 관련된 하나 이상의 동작 및/또는 질의어의 집합을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 트랜잭션에 포함되고 데이터베이스(330)의 데이터와 관련된 동작은, 데이터의 읽기 동작, 데이터의 추가 동작, 데이터의 삭제 동작 및 데이터의 변경 동작을 포함할 수 있다. 트랜잭션의 커밋(commit)은, 트랜잭션에 포함된 데이터와 관련된 모든 동작이 성공적으로 수행되었음을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 데이터베이스 매니저(211) 및/또는 데이터 로그 및 리커버리 매니저(315)에 기반하여, 데이터베이스(330)의 데이터의 무결성 및 원자성을 보장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 저널 방식에 기반하여 데이터베이스(330)의 변경된 데이터를 관리함으로써, 데이터베이스(330)의 데이터의 무결성 및 원자성을 보장할 수 있다. 저널 방식은 WAL(Write-Ahead Logging) 방식 및/또는 롤백(Roll-back) 방식을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 SQLite에 기반하는 데이터베이스(330)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 WAL 방식에 따라 SQLite에 기반하는 데이터베이스(330)에 접근함으로써, 트랜잭션의 원자성을 보장할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 데이터베이스의 손상을 복구하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))에서 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))의 손상 발생 시 수행되는 복구 동작이 예시적으로 도시된다. 전자 장치는 제1 메모리, 제2 메모리 및 프로세서(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
제1 메모리는 비휘발성 메모리(예: 도 1 및 도 3의 비휘발성 메모리(134))로서, 대용량의 스토리지 장치일 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리는 OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 메모리는 다양한 데이터들을 포함하는 데이터베이스를 저장할 수 있으며, 프로세서의 동작에 따라 데이터베이스는 트랜잭션에 의해 업데이트될 수 있다.
제2 메모리는 제1 메모리와 다른 속성을 갖는 휘발성 메모리(예: 도 1 및 도 3의 휘발성 메모리(132))일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 메모리의 적어도 일부 영역은 주 메모리(main memory)로 할당되고, 프로세서는 제1 메모리의 데이터를 제2 메모리에 로딩 또는 임시로 저장하고, 제2 메모리에 임시로 저장된 데이터에 대한 트랜잭션의 연산을 수행할 수 있다. 프로세서는 트랜잭션의 연산 결과를 포함하는 저널 데이터 및 트랜잭션이 반영될 데이터의 주소를 지시하는 메타 데이터를 제2 메모리에 저장할 수 있다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(410) 내지 동작(480)은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(410)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 도 1 내지 도 3의 어플리케이션(146))는 데이터베이스를 오픈(open)하거나, 쿼리(query) 작업을 수행할 수 있다. 이때, 데이터베이스가 손상되어 오픈 또는 쿼리 작업이 완료되지 않을 수 있다. 데이터베이스의 손상은 하드웨어 불량, 어플리케이션 또는 런타임 라이브러리의 오류와 같은 다양한 원인으로 발생할 수 있다. 데이터베이스의 손상은 데이터베이스 엔진(예: libsqlite.so)에서 감지될 수 있으며, 데이터베이스 프레임워크에 손상 이벤트가 수신될 수 있다. 데이터베이스의 손상이 감지되면 동작들(420 내지 450)이 수행될 수 있다.
동작(420)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 사용자 영역으로 로딩되는 DB 캐시와 제2 메모리의 커널 영역으로 로딩되는 OS 캐시를 각각 순차적으로 초기화한 후 데이터베이스의 무결성 확인을 수행함으로써 복구 동작을 수행할 수 있다. 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작에 대해서는 도 5 및 도 6을 통해 상세히 설명한다. 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작이 성공하면, 동작(460)에서 전자 장치는 데이터베이스를 오픈하거나, 쿼리 작업을 수행할 수 있다. 반대로, 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작이 실패하면, 동작(430)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(430)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 백업 메타데이터 복구 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 DB 캐시에 로딩된 메타데이터가 손상된 것에 응답하여 메타데이터의 백업 데이터에 기반한 메타데이터 오버라이딩을 DB 캐시에 수행함으로써 복구 동작을 수행할 수 있다. 백업 메타데이터 복구 동작에 대해서는 도 7 내지 도 10을 통해 상세히 설명한다. 백업 메타데이터 복구 동작이 성공하면 동작(460)이 이어서 수행되고, 반대로 백업 메타데이터 복구 동작이 실패하면 동작(440)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(440)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 템플릿 복구 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 메타데이터에 대한 템플릿 데이터를 DB 캐시에 로딩하고, 템플릿 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트를 통해 메타데이터를 복구할 수 있다. 인-플레이스 업데이트는 DB 캐시에 저장된 메타데이터를 템플릿 데이터에 기초하여 DB 캐시 내에서 직접 업데이트하는 것을 나타낼 수 있다. 템플릿 복구 동작에 대해서는 도 11 및 도 12를 통해 상세히 설명한다. 템플릿 복구 동작이 성공하면 동작(460)이 이어서 수행되고, 반대로 템플릿 복구 동작이 실패하면 동작(450)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(450)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 기타 복구 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 ReIndex 및/또는 VACUUM을 수행하거나, 데이터베이스 관리 시스템의 테이블 페이지 호출 모듈에 기초한 복구 동작을 수행할 수 있다. 여기서, ReIndex는 스키마 기반으로 인덱스를 다시 생성하는 동작을 나타낼 수 있다. 또한, 테이블 페이지 호출 모듈은 데이터베이스 관리 시스템의 특정 테이블의 페이지를 호출하는 모듈로서, 예를 들어, SQLite의 DBdata일 수 있다. 기타 복구 동작에 대해서는 도 13을 통해 상세히 설명한다. 기타 복구 동작이 성공하면 동작(460)이 이어서 수행되고, 반대로 기타 복구 동작이 실패하면 동작(460)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(470)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 복구에 실패한 데이터베이스를 초기화할 수 있다. 초기화가 수행되면, 데이터베이스에 저장된 사용자 데이터가 유실될 수 있다. 유실로 인해 연락처, 메시지, 노트와 같은 중요한 사용자 데이터가 삭제될 수 있기 때문에, 데이터베이스가 초기화되지 않도록 여러 단계의 런타임 복구 기법이 제공될 수 있다.
동작(480)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 손상 에러 리포트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 손상 에러 리포트에서는 어떤 동작을 수행하던 중 데이터베이스의 손상이 발견되었는지, 여러 단계의 런타임 복구 기법의 수행 결과, 데이터베이스 초기화 동작에 대한 여러 정보를 제한 없이 포함할 수 있다. 손상 에러 리포트는 앞서 설명한 정보를 DB 오픈 또는 쿼리 작업 수행을 요청한 어플리케이션에게 전달하는 것을 나타낼 수 있다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))는 메모리의 손상 여부를 판단하고, 무결성 검증을 수행함으로써, 복구 동작을 수행할 수 있다. 데이터베이스 관리 시스템(예: SQLite)은 자체적으로 페이지 캐시 및 DB 동작을 위한 구조체 메모리를 사용하는 데, 해당 메모리의 손상으로 인해 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))의 손상이 감지될 수 있다. 이 경우는 제1 메모리에 저장된 데이터베이스 자체는 정상이나, 데이터베이스 오픈 및/또는 쿼리 작업 수행을 위해 데이터베이스의 적어도 일부가 로딩된 DB 캐시 및/또는 OS 캐시가 손상된 것일 수 있다. DB 캐시는 데이터베이스의 적어도 일부가 사용자 영역으로 로딩되는 캐시이고, OS 캐시는 데이터베이스의 적어도 일부가 커널 영역으로 로딩되는 캐시일 수 있다.
전자 장치는 DB 캐시 또는 OS 캐시를 초기화하는 동작(510)과 데이터베이스의 무결성 확인 동작(530)을 수행함으로써, 메모리 손상을 복구할 수 있다. DB 캐시와 OS 캐시는 오픈 또는 쿼리 작업이 요청된 데이터베이스의 적어도 일부를 로딩한 것으로, 동작 레이어가 서로 다를 수 있다. OS 캐시는 데이터베이스의 커널 페이지 캐시 및 파일 시스템(예: 도 3의 파일 시스템(320))의 메타데이터를 포함할 수 있다. DB 캐시는 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 사용자 영역에 로딩되는 캐시이며, OS 캐시는 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 커널 영역에 로딩되는 캐시일 수 있다. 도 5에 도시된 데이터베이스는 제1 메모리에 저장된 것일 수 있다. 전자 장치는 무결성 확인을 통해 메모리 손상이 복구되었는지 여부를 판단할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))에서 수행되는 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작이 도시된다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(610) 내지 동작(640)은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(610)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 DB 캐시를 초기화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 DB 캐시에 로딩된 데이터를 클리어(clear)하고 다시 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))의 적어도 일부를 로딩할 수 있다. 이때, 전자 장치는 데이터베이스에 대한 연결을 닫고 다시 열거나, 데이터베이스의 내부 캐시를 모두 정리하는 작업을 수행할 수 있다. 전자 장치는 내부 캐시가 모두 정리되면 새로운 데이터베이스 연결을 생성할 수 있다.
동작(620)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 DB 캐시의 초기화 후 데이터베이스의 무결성 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, DB 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 정합성 확인을 수행하고, 정합성 확인이 성공하면 데이터베이스의 무결성 확인을 수행할 수 있다.
정합성 확인은 다양한 형태로 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 데이터베이스 손상이 감지된 쿼리를 다시 수행하여 정상적으로 쿼리 결과가 응답되는지를 확인할 수 있다. 전자 장치는 정상적인 쿼리 결과가 응답되면 정합성 확인이 성공한 것으로 판단할 수 있다. 또는, 데이터베이스 손상이 데이터베이스에 대한 오픈 실패로 감지된 경우, 전자 장치는 다시 데이터베이스에 대한 오픈을 실행하여 정상적으로 오픈이 실행되면 정합성 확인이 성공한 것으로 판단할 수 있다.
정합성 확인이 성공하면, 전자 장치는 데이터베이스의 무결성 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터베이스 관리 시스템이 SQLite인 경우, 전자 장치는 [PRAGMA integrity_check(1);]라는 SQL 구문을 통해 데이터베이스의 무결성 확인을 수행할 수 있다. 데이터베이스의 무결성 확인이 성공하면, 메모리 손상이 복구되어 데이터베이스 손상도 해결된 것으로 판단될 수 있다.
데이터베이스의 정합성 확인이 실패하거나 데이터베이스의 무결성 확인이 실패하면, 전자 장치는 DB 캐시가 아닌 다른 부분의 손상으로 추정하여 동작(630)을 이어서 수행할 수 있다.
동작(630)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 OS 캐시를 초기화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 OS 캐시에 로딩된 데이터를 클리어하고 다시 데이터베이스의 적어도 일부를 로딩할 수 있다. 캐시 초기화 동작은 동작(610)에서 설명한 내용이 마찬가지로 적용될 수 있으므로, 보다 자세한 사항은 생략한다.
동작(640)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 OS 캐시의 초기화 후 데이터베이스의 무결성 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, OS 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 정합성 확인을 수행하고, 정합성 확인이 성공하면 데이터베이스의 무결성 확인을 수행할 수 있다. 데이터베이스의 정합성 확인과 무결성 확인 동작은 동작(630)에서 설명한 내용이 마찬가지로 적용될 수 있으므로, 보다 자세한 사항은 생략한다.
OS 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 정합성 확인과 무결성 확인이 모두 성공하면, 메모리 손상이 복구되어 데이터베이스 손상도 해결된 것으로 판단될 수 있다. 반대로 데이터베이스의 정합성 확인이 실패하거나, 데이터베이스의 무결성 확인이 실패하면, 무결성 검증 기반 복구가 실패한 것으로 판단될 수 있다.
도7 내지 도 10은 일 실시예에 따른 백업 메타데이터 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))는 앞서 설명한 고도화된 무결성 검증 기반 복구 동작이 실패하면 백업 메타데이터 복구 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 손상 전에 미리 백업된 메타데이터를 이용하여 메모리 오버라이딩을 수행함으로써, 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))를 복구할 수 있다.
전자 장치는 DB 캐시에 로딩된 메타데이터의 손상을 감지하는 동작(710), 백업 데이터가 존재하면 백업 데이터의 무결성 확인을 수행하는 동작(720), 백업 데이터에 기반한 메타데이터 오버라이딩을 DB 캐시에 수행하는 동작(730), DB 캐시에 로딩된 메타데이터를 온-디스크에 반영하는 동작(740)을 수행할 수 있다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))에서 수행되는 메타데이터의 백업 데이터 작성 동작이 도시된다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(810) 내지 동작(850)은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(810)에서, 전자 장치(프로세서(120), 예: 도 1 내지 도 3의 어플리케이션(146))는 사용자 요청 또는 시스템 요청에 따라 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330)) 쓰기 트랜잭션을 수행할 수 있다.
동작(820)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 쓰기 트랜잭션에서 메타데이터가 업데이트되는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 메타데이터는 데이터베이스 헤더, 데이터베이스 스키마처럼 중요 메타데이터일 수 있다. 메타데이터가 업데이트된다면 동작(830)이 이어서 수행되고, 반대로 메타데이터가 업데이트되지 않는다면 동작(840)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(830)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 메타데이터의 백업 데이터를 추가로 작성할 수 있다. 백업 데이터는 추후 수행되는 메타데이터 오버라이딩에 활용될 수 있다.
동작(840)에서, 데이터베이스의 쓰기 트랜잭션이 완료되면, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 해당 트랜잭션에 포함된 데이터와 관련된 모든 동작이 성공적으로 수행되었음을 나타내는 데이터베이스 트랜잭션 커밋(commit)이 생성될 수 있다.
쓰기 트랜잭션이 실패한 경우, 동작(850)에서 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 메타데이터의 백업 데이터를 이전 상태로 롤백(rollback)할 수 있다. 이 경우, 백업 메타데이터 또한 이전 상태로 돌아갈 수 있으며, 이를 통해 백업 메타데이터는 현재 데이터베이스의 메타데이터와 동일하게 유지될 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))에서 수행되는 메타데이터 오버라이딩 동작이 도시된다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(910) 내지 동작(940)은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(910)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 DB 캐시 내 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 해당 메타데이터의 백업 데이터가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않다면 백업 메타데이터 복구 동작이 종료될 수 있으며, 메타데이터의 백업 데이터가 존재한다면 동작(920)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(920)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 백업 데이터의 무결성 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 백업 데이터의 정합성 확인을 수행하고, 정합성 확인이 성공하면 백업 데이터의 무결성 확인을 수행할 수 있다. 예를 들어, 백업 데이터가 별도의 파일로 작성된 경우 정합성 확인은 검사합(checksum) 방식에 따라 수행될 수 있다. 또한, 정합성 확인과 무결성 확인에 대해서는 앞선 설명들이 마찬가지로 적용될 수 있으므로, 보다 자세한 설명은 생략한다. 메타데이터의 정합성 확인과 무결성 확인이 모두 성공하면 동작(930)이 이어서 수행되고, 그렇지 않다면 백업 메타데이터 복구 동작이 종료될 수 있다.
동작(930)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 백업 데이터를 인-메모리에 로딩할 수 있으며, 이를 메타데이터 오버라이딩 기법이라고 지칭할 수 있다. 백업 데이터를 인-메모리에 로딩한다는 것은 백업 데이터를 DB 캐시에 로딩한다는 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 비휘발성 메모리(예: 도 1 및 도 3의 비휘발성 메모리(134))에 저장된 백업 데이터를 DB 캐시에 로딩할 수 있다. 메타데이터 오버라이딩을 통해, 데이터베이스 헤더 또는 데이터베이스 스키마를 로딩하는 동작으로 백업 데이터에서 메타데이터를 추출하여 런타임으로 사용할 수 있다.
메타데이터 오버라이딩이 성공적으로 수행되면 동작(940)이 이어서 수행되고, 그렇지 않다면 백업 메타데이터 복구 동작이 종료될 수 있다.
메타데이터 오버라이딩이 성공적으로 수행되었다면, 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))에 대한 데이터 변경이나 추가는 불가능하더라도 제1 메모리에 저장된 데이터를 읽는 동작은 정상적으로 수행될 수 있다. 이를 통해, 읽기 전용의 데이터베이스 연결이 사용될 수 있다. 데이터베이스에 대한 데이터 변경이나 추가를 수행하기 위해서는 현재 손상된 데이터베이스를 복구하는 동작(940)이 수행될 수 있다.
동작(940)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 백업 데이터를 이용하여 데이터베이스 복구를 수행할 수 있다. 전자 장치는 인-플레이스 업데이트에 기초하여 데이터베이스 복구를 수행할 수 있으며, 이에 대해서는 도 10을 통해 상세히 설명한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))에서 수행되는 백업 데이터를 이용한 메타데이터의 인-플레이스 업데이트 동작이 도시된다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(1010) 내지 동작(1030)은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(1010)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 인-플레이스 업데이트를 수행하기 위해 배타적 락을 획득할 수 있다. 배타적 락은 다른 데이터베이스의 연결이 사용되는 것을 막을 수 있다. 배타적 락은 모든 읽기(read)와 쓰기(write)를 사용하지 못하게 하는 락일 수 있다.
동작(1020)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 배타적 락을 획득한 상태에서 인-플레이스 업데이트를 통해 메타데이터 업데이트를 수행할 수 있다. 인-플레이스 업데이트는 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330)) 내에 손상된 메타데이터의 동일한 위치에 백업 데이터에서 추출한 정상적인 메타데이터를 재작성하는 작업일 수 있다. 이러한 인-플레이스 업데이트를 통해, 데이터베이스의 손상이 해결될 수 있다.
동작(1030)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 인-플레이스 업데이트가 완료되면 배타적 락을 반환할 수 있다.
도 11 및 도 12는 일 실시예에 따른 템플릿 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))는 앞서 설명한 백업 메타데이터 복구 동작이 실패하면 템플릿 복구 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않거나, 메타데이터의 무결성 확인이 실패하는 경우처럼 백업 메타데이터 복구 동작이 실패하는 경우에 템플릿 복구 동작이 수행될 수 있다.
데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))의 헤더(예: 데이터베이스 헤더 및 페이지 헤더)는 미리 지정된 파일 포맷을 가질 수 있다. 전자 장치는 해당 파일 포맷을 이용하여 데이터베이스 또는 페이지의 상태에 맞는 템플릿을 생성하여 데이터베이스 복구가 가능한지 시도할 수 있다.
전자 장치는 메타데이터에 대한 템플릿 데이터에 기반한 템플릿 오버라이딩을 DB 캐시에 수행하는 동작(1110) 및 DB 캐시에 로딩된 템플릿 데이터의 무결성 확인을 수행하는 동작(1120)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 템플릿 데이터의 무결성 확인이 성공하면 인-플레이스 업데이트에 기반하여 DB 캐시에 로딩된 템플릿 데이터를 제1 메모리에 저장된 데이터베이스에 반영함으로써, 데이터베이스를 복구할 수 있다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))에서 수행되는 템플릿 복구 동작이 도시된다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(1210) 내지 동작(1260)은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(1210)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스 헤더 또는 데이터베이스 페이지 헤더의 손상이 존재하는지 여부를 런타임에서 판단할 수 있다. 데이터베이스 헤더의 손상이 존재한다면 동작(1220)이 이어서 수행되고, 반대로 데이터베이스 헤더의 손상이 존재하지 않는다면 동작(1240)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(1220)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))의 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 데이터베이스 사이즈를 파일 사이즈로 확인하고, 저널 모드를 WAL 파일 유무로 판단할 수 있다. 전자 장치는 현재 파일 상태에서 판단할 수 없는 정보를 기본 헤더 데이터로 적용하여 해당 파일이 정상적으로 동작할 수 있는지 여부를 판단할 수 있다.
동작(1230)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스 상태에 기초하여 데이터베이스의 헤더 데이터에 대한 템플릿 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치는 생성된 템플릿 데이터의 무결성 확인을 수행하고, 템플릿 데이터의 무결성 확인이 성공하면 인-플레이스 업데이트를 통해 데이터베이스에 반영함으로써, 데이터베이스를 복구할 수 있다.
동작(1240)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 페이지 헤더의 손상이 존재하는지 여부를 런타임에서 판단할 수 있다. 페이지 헤더의 손상이 존재한다면 동작(1250)이 이어서 수행되고, 반대로 페이지 헤더의 손상이 존재하지 않는다면 템플릿 복구 동작 실패한 것으로 판단될 수 있다.
동작(1250)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 페이지 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 페이지 타입, 부모 페이지(parent page)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치는 현재 페이지 상태에서 판단할 수 없는 정보를 기본 헤더 데이터로 적용하여 해당 파일이 정상적으로 동작할 수 있는지 여부를 판단할 수 있다.
동작(1260)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 페이지 상태에 기초하여 페이지의 헤더 데이터에 대한 템플릿 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치는 생성된 템플릿 데이터의 무결성 확인을 수행하고, 템플릿 데이터의 무결성 확인이 성공하면 인-플레이스 업데이트를 통해 데이터베이스에 반영함으로써, 데이터베이스를 복구할 수 있다.
이처럼, 전자 장치는 순차적으로 데이터베이스 헤더와 페이지 헤더의 손상 여부를 판단함으로써, 각 헤더에 맞는 템플릿 데이터를 생성해서 데이터베이스 복구에 활용할 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 기타 복구 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))는 앞서 설명한 템플릿 복구 동작이 실패하면 기타 복구 동작을 수행할 수 있다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(1310) 내지 동작(1380)은 전자 장치의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(1310)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))가 정상적으로 오픈(open)되었는지 여부를 판단할 수 있다. 앞서 설명한 복구 동작들이 모두 실패할 경우, 전자 장치는 데이터베이스 관리 시스템(예: SQLite)에서 제공하는 다양한 기법들을 이용하여 데이터베이스 복구를 시도할 수 있다. 이러한 기법들은 데이터베이스 연결이 정상적으로 오픈되어 쿼리 작업을 수행할 수 있는 상태에서 진행될 수 있기 때문에, 데이터베이스가 정상적으로 오픈되었는지 여부가 선행적으로 판단될 수 있다.
데이터베이스가 오픈되어 쿼리 작업을 정상적으로 수행할 수 있는 상태라면 손상에 대한 정보가 분석될 수 있고, 동작(1320)이 이어서 수행될 수 있다. 반대로 데이터베이스가 오픈되지 않아 쿼리 작업을 정상적으로 수행할 수 없는 상태라면 기타 복구 동작이 수행될 수 없고, 도 4의 동작(470)에서 설명한 데이터베이스 초기화가 이어서 수행될 수 있다.
동작(1320)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스의 인덱스(index)의 손상 여부를 판단할 수 있다. 데이터베이스의 인덱스가 손상된 것으로 판단되면, 동작(1330)이 이어서 수행될 수 있다. 반대로 데이터베이스의 인덱스가 손상되지 않았다면, 동작(1340)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(1330)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스에 대해 리인덱스(reindex)를 수행할 수 있다. 리인덱스는 현재 인덱스를 무효화하고 인덱스를 새롭게 생성하는 작업일 수 있다.
동작(1340)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스에 대한 프리리스트(freelist) 또는 테이블 트리 맵의 손상 여부를 판단할 수 있다. 프리리스트(freelist) 또는 테이블 트리 맵이 손상되었다면 동작(1360)이 이어서 수행되고, 그렇지 않다면 동작(1350)이 이어서 수행될 수 있다. 여기서, 프리리스트는 데이터베이스 내 사용되지 않는 페이지에 대한 리스트를 나타낼 수 있다. 테이블 트리 맵은 테이블 트리를 관리하기 위한 맵핑 정보를 나타내는 것으로, 예를 들어, SQLite의 ptr map 엔트리일 수 있다.
동작(1350)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 사용하지 않은 페이지의 손상 여부를 판단할 수 있다. 사용하지 않은 페이지가 손상되었다면 동작(1360)이 이어서 수행되고, 그렇지 않다면 동작(1370)이 이어서 수행될 수 있다.
동작(1360)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스에 대해 VACUUM을 수행할 수 있다. VACUUM이 실행되면, 데이터베이스의 내용을 임시 데이터베이스에 한 번 옮겼다가 다시 되돌리는 처리가 수행될 수 있다. 그렇게 함으로써 빈공간을 없애는 동시에 데이터를 순차적으로 저장하여 데이터베이스를 재구성하는 작업이 수행될 수 있다.
리인덱스 또는 VACUUM으로 해결되지 않는 손상인 경우라면, 동작(1370)에서 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스 관리 시스템의 테이블 페이지 호출 모듈에 기초하여 데이터베이스에서 데이터를 추출할 수 있다. 테이블 페이지 호출 모듈은 데이터베이스 관리 시스템에서 제공하는 가상 테이블(virtual table) 기능을 이용한 기법으로, 각 페이지의 레코드들을 파싱해서 쿼리 결과로 전달해주는 기능일 수 있으며, 예를 들어, SQLite의 DBdata일 수 있다.
동작(1380)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 추출된 데이터에 기초하여 새로운 데이터베이스를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 쿼리 후 insert를 수행하는 방식으로 새로운 데이터베이스를 작성할 수 있다.
도 13에 도시된 기타 복구 동작으로도 데이터베이스 손상이 복구될 수 없는 경우에는 도 4의 동작(470)에서 설명한 데이터베이스 초기화가 이어서 수행될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타낸 도면이다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(1410) 내지 동작(1440)은 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))의 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다.
동작(1410)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 비휘발성의 제1 메모리에 저장된 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))의 손상 여부를 판단할 수 있다.
동작(1420)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스의 적어도 일부가 로딩되는 DB 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행할 수 있다.
동작(1430)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스의 제1 무결성 확인이 실패하면, 데이터베이스의 적어도 일부가 로딩되는 OS 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행할 수 있다.
동작(1440)에서, 전자 장치(프로세서(120)(예: 데이터베이스 관리 시스템)는 데이터베이스의 제1 무결성 확인 또는 제2 무결성 확인이 성공하면, 데이터베이스에 대한 작업을 수행할 수 있다.
데이터베이스의 제1 무결성 확인 및 제2 무결성 확인이 모두 실패한 경우에는 다음 복구 동작들이 이어서 수행될 수 있으며, 다음 복구 동작들에 대해서는 도 1 내지 도 13을 통해 전술한 사항들이 그대로 적용되므로, 보다 상세한 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 전자 장치의 비휘발성의 제1 메모리에 저장된 데이터베이스의 손상 여부를 판단하는 동작, 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 사용자 영역으로 로딩된 DB 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하는 동작, 데이터베이스의 제1 무결성 확인이 실패하면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리의 커널 영역으로 로딩된 OS 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하는 동작 및 데이터베이스의 제1 무결성 확인 또는 제2 무결성 확인이 성공하면, 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에서 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하는 동작은 데이터베이스의 제1 정합성 확인을 수행하고, 제1 정합성 확인이 성공하면 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에서 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하는 동작은 손상이 감지되는 경우에 응답하여, DB 캐시를 클리어한 후 데이터베이스의 적어도 일부를 다시 로딩함으로써, DB 캐시를 초기화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 데이터베이스의 제2 무결성 확인이 실패하면, DB 캐시에 로딩된 메타데이터의 손상 여부를 판단하는 동작 및 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 메타데이터의 백업 데이터에 기반한 메타데이터 오버라이딩을 DB 캐시에 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에서 메타데이터 오버라이딩을 DB 캐시에 수행하는 동작은 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 메타데이터의 백업 데이터가 존재하는지 여부를 판단하는 동작, 백업 데이터가 존재하면, 백업 데이터의 제3 무결성 확인을 수행하는 동작, 백업 데이터의 제3 무결성 확인이 성공하면, 백업 데이터를 DB 캐시에 로딩하는 동작 및 백업 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트(in-place update)를 통해 메타데이터를 복구하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에서 인-플레이스 업데이트는 데이터베이스에 대한 배타적 락(exclusive lock)을 획득한 상태에서 손상된 메타데이터의 동일한 위치에 백업 데이터에서 추출된 메타데이터를 재작성함으로써 수행되고, 배타적 락은 인-플레이스 업데이트가 완료되면 반환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에서 백업 데이터는 데이터베이스에 대한 쓰기 트랜잭션 수행 시, 메타데이터가 업데이트되는지 여부를 판단하는 동작, 메타데이터가 업데이트된다면, 메타데이터에 대한 백업 데이터를 생성하는 동작 및 백업 데이터에 대한 생성이 실패하면, 백업 데이터를 이전 상태로 롤백하는 동작에 기반하여 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않거나, 메타데이터의 제3 무결성 확인이 실패하면, 메타데이터에 대한 템플릿 데이터를 DB 캐시에 로딩하는 동작 및 템플릿 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트를 통해 메타데이터를 복구하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))는 제1 메모리(1510), 제2 메모리(1520) 및 프로세서(1530)(예: 도 1 및 도 3의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 사용자 단말로 구현될 수 있다. 예를 들어, 사용자 단말은 휴대폰, 스마트 폰, 태블릿, 랩탑, 퍼스널 컴퓨터, 또는 전자북 장치와 같은 다양한 컴퓨팅 장치, 스마트 시계, 스마트 안경, HMD(Head-Mounted Display), 또는 스마트 의류와 같은 다양한 웨어러블 기기, 스마트 스피커, 스마트 TV, 또는 스마트 냉장고와 같은 다양한 가전장치, 스마트 자동차, 스마트 키오스크, IoT(Internet of Things) 기기, WAD(Walking Assist Device), 드론, 또는 로봇을 포함할 수 있다.
제1 메모리(1510)는 비휘발성 메모리(예: 도 1 및 도 3의 비휘발성 메모리(134))로서, 대용량의 스토리지 장치일 수 있다. 제1 메모리(1510)는 다양한 데이터들을 포함하는 데이터베이스(예: 도 3의 데이터베이스(330))를 저장할 수 있으며, 프로세서(1530)의 동작에 따라 데이터베이스는 트랜잭션에 의해 업데이트될 수 있다.
제2 메모리(1520)는 제1 메모리(1510)와 다른 속성을 갖는 휘발성 메모리(예: 도 1 및 도 3의 휘발성 메모리(132))일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 메모리(1520)의 적어도 일부 영역은 주 메모리(main memory)로 할당되고, 프로세서(1530)는 제1 메모리(1510)의 데이터를 제2 메모리(1520)에 로딩 또는 임시로 저장하고, 제2 메모리(1520)에 임시로 저장된 데이터에 대한 트랜잭션의 연산을 수행할 수 있다.
프로세서(1530)는 데이터베이스의 손상 여부를 판단하고, 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면 데이터베이스의 적어도 일부가 로딩되는 DB 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인이 실패하면 데이터베이스의 적어도 일부가 로딩되는 OS 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인 또는 제2 무결성 확인이 성공하면 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행할 수 있다. 여기서, DB 캐시는 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리(1520)의 사용자 영역으로 로딩되는 캐시이고, OS 캐시는 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리(1520)의 커널 영역으로 로딩되는 캐시일 수 있다.
그 밖에, 전자 장치(1500)에 관해서는 상술된 동작을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)는 데이터베이스를 저장하는 비휘발성의 제1 메모리(1510), 휘발성의 제2 메모리(1520) 및 제1 메모리(1510) 및 제2 메모리(1520)와 작동적으로 연결된 프로세서(1530)를 포함할 수 있다. 프로세서(1530)는 데이터베이스의 손상(corruption) 여부를 판단하고, 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리(1520)의 사용자 영역으로 로딩된 DB 캐시(database cache)를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 무결성 확인(first integrity check)을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인이 실패하면, 데이터베이스의 적어도 일부가 제2 메모리(1520)의 커널 영역으로 로딩된 OS 캐시(operating system cache)를 초기화한 후 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하고, 데이터베이스의 제1 무결성 확인 또는 제2 무결성 확인이 성공하면, 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 DB 캐시를 초기화한 후 데이터베이스의 제1 정합성 확인(first consistency check)을 수행하고, 제1 정합성 확인이 성공하면 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 손상이 감지되는 경우에 응답하여, DB 캐시를 클리어한 후 데이터베이스의 적어도 일부를 다시 로딩함으로써, DB 캐시를 초기화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 데이터베이스의 제2 무결성 확인이 실패하면, DB 캐시에 로딩된 메타데이터의 손상 여부를 판단하고, 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 메타데이터의 백업 데이터에 기반한 메타데이터 오버라이딩(overriding)을 DB 캐시에 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 메타데이터의 백업 데이터가 존재하는지 여부를 판단하고, 백업 데이터가 존재하면, 백업 데이터의 제3 무결성 확인 을 수행하고, 백업 데이터의 제3 무결성 확인이 성공하면, 백업 데이터를 DB 캐시에 로딩하고, 백업 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트(in-place update)를 통해 메타데이터를 복구할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 인-플레이스 업데이트는 데이터베이스에 대한 배타적 락(exclusive lock)을 획득한 상태에서 손상된 메타데이터의 동일한 위치에 백업 데이터에서 추출된 메타데이터를 재작성함으로써 수행되고, 배타적 락은 인-플레이스 업데이트가 완료되면 반환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 백업 데이터는 데이터베이스에 대한 쓰기 트랜잭션 수행 시, 메타데이터가 업데이트되는지 여부를 판단하는 동작, 메타데이터가 업데이트된다면, 메타데이터에 대한 백업 데이터를 생성하는 동작 및 백업 데이터에 대한 생성이 실패하면, 백업 데이터를 이전 상태로 롤백하는 동작에 기반하여 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않거나, 메타데이터의 제3 무결성 확인이 실패하면, 메타데이터에 대한 템플릿 데이터를 DB 캐시에 로딩하고, 템플릿 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트를 통해 메타데이터를 복구할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않거나, 백업 데이터의 제3 무결성이 실패하면, 데이터베이스의 헤더 데이터의 손상 여부를 판단하고, 데이터베이스의 헤더 데이터가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스의 상태에 기초하여 데이터베이스의 헤더 데이터에 대한 템플릿 데이터를 생성하고, 데이터베이스의 헤더 데이터가 손상되지 않은 것으로 판단되면, 데이터베이스 내 페이지의 헤더 데이터의 손상 여부를 판단하고, 페이지의 헤더 데이터가 손상된 것으로 판단되면, 페이지의 상태에 기초하여 페이지의 헤더 데이터에 대한 템플릿 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 템플릿 데이터에 기반하여 메타데이터의 복구가 실패하면, 데이터베이스가 정상적으로 오픈(open)되었는지 여부를 판단하고, 데이터베이스가 정상적으로 오픈되었으면, 데이터베이스의 인덱스(index)의 손상 여부를 판단하고, 데이터베이스의 인덱스가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스에 대해 리인덱스(reindex)를 수행하고, 데이터베이스의 인덱스가 손상되지 않은 것으로 판단되면, 데이터베이스에 대한 프리리스트(freelist) 또는 테이블 트리 맵의 손상 여부 및/또는 사용하지 않은 페이지의 손상 여부를 판단하고, 프리리스트 또는 테이블 트리 맵이 손상되거나, 사용하지 않은 페이지가 손상된 것으로 판단되면, 데이터베이스에 대해 VACUUM을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)에서 프로세서(1530)는 프리리스트 또는 테이블 트리 맵이 손상되지 않고, 사용하지 않은 페이지가 손상되지 않은 것으로 판단되면, 데이터베이스 관리 시스템의 테이블 페이지 호출 모듈에 기초하여 데이터베이스에서 데이터를 추출하여 새로운 데이터베이스를 생성할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    데이터베이스를 저장하는 비휘발성의 제1 메모리;
    휘발성의 제2 메모리; 및
    상기 제1 메모리 및 상기 제2 메모리와 작동적으로 연결된(operably connected to) 프로세서
    를 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 데이터베이스의 손상(corruption) 여부를 판단하고,
    상기 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 상기 데이터베이스의 적어도 일부가 상기 제 2 메모리의 사용자 영역(user space)으로 로딩된 DB 캐시(database cache)를 초기화한 후 상기 데이터베이스의 제1 무결성 확인(first integrity check)을 수행하고,
    상기 데이터베이스의 상기 제1 무결성 확인이 실패하면, 상기 데이터베이스의 적어도 일부가 상기 제 2 메모리의 커널 영역(kernel space)으로 로딩된 OS 캐시(operating system cache)를 초기화한 후 상기 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하고,
    상기 데이터베이스의 상기 제1 무결성 확인 또는 상기 제2 무결성 확인이 성공하면, 상기 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 DB 캐시를 초기화한 후 상기 데이터베이스의 제1 정합성 확인(first consistency check)을 수행하고, 상기 제1 정합성 확인이 성공하면 상기 데이터베이스의 상기 제1 무결성 확인을 수행하는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 손상이 감지되는 경우에 응답하여, 상기 DB 캐시를 클리어한 후 상기 데이터베이스의 적어도 일부를 다시 로딩함으로써, 상기 DB 캐시를 초기화하는,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 데이터베이스의 제2 무결성 확인이 실패하면, 상기 DB 캐시에 로딩된 메타데이터의 손상 여부를 판단하고,
    상기 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 상기 메타데이터의 백업 데이터에 기반한 메타데이터 오버라이딩(overriding)을 상기 DB 캐시에 수행하는,
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 상기 메타데이터의 백업 데이터가 존재하는지 여부를 판단하고,
    상기 백업 데이터가 존재하면, 상기 백업 데이터의 제3 무결성 확인을 수행하고,
    상기 백업 데이터의 제3 무결성 확인이 성공하면, 상기 백업 데이터를 상기 DB 캐시에 로딩하고,
    상기 백업 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트(in-place update)를 통해 상기 메타데이터를 복구하는,
    전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인-플레이스 업데이트는 상기 데이터베이스에 대한 배타적 락(exclusive lock)을 획득한 상태에서 상기 손상된 메타데이터의 동일한 위치에 상기 백업 데이터에서 추출된 메타데이터를 재작성함으로써 수행되고,
    상기 배타적 락은 상기 인-플레이스 업데이트가 완료되면 반환되는,
    전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 백업 데이터는
    상기 데이터베이스에 대한 쓰기 트랜잭션 수행 시, 상기 메타데이터가 업데이트되는지 여부를 판단하는 동작;
    상기 메타데이터가 업데이트된다면, 상기 메타데이터에 대한 백업 데이터를 생성하는 동작; 및
    상기 백업 데이터에 대한 생성이 실패하면, 상기 백업 데이터를 이전 상태로 롤백하는 동작
    에 기반하여 결정되는,
    전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않거나, 상기 메타데이터의 제3 무결성 확인이 실패하면, 상기 메타데이터에 대한 템플릿 데이터를 상기 DB 캐시에 로딩하고,
    상기 템플릿 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트를 통해 상기 메타데이터를 복구하는,
    전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않거나, 상기 백업 데이터의 제3 무결성이 실패하면, 상기 데이터베이스의 헤더 데이터의 손상 여부를 판단하고,
    상기 데이터베이스의 헤더 데이터가 손상된 것으로 판단되면, 상기 데이터베이스의 상태에 기초하여 상기 데이터베이스의 헤더 데이터에 대한 템플릿 데이터를 생성하고,
    상기 데이터베이스의 헤더 데이터가 손상되지 않은 것으로 판단되면, 상기 데이터베이스 내 페이지의 헤더 데이터의 손상 여부를 판단하고,
    상기 페이지의 헤더 데이터가 손상된 것으로 판단되면, 상기 페이지의 상태에 기초하여 상기 페이지의 헤더 데이터에 대한 템플릿 데이터를 생성하는,
    전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 템플릿 데이터에 기반하여 상기 메타데이터의 복구가 실패하면, 상기 데이터베이스가 정상적으로 오픈(open)되었는지 여부를 판단하고,
    상기 데이터베이스가 정상적으로 오픈되었으면, 상기 데이터베이스의 인덱스(index)의 손상 여부를 판단하고,
    상기 데이터베이스의 인덱스가 손상된 것으로 판단되면, 상기 데이터베이스에 대해 리인덱스(reindex)를 수행하고,
    상기 데이터베이스의 인덱스가 손상되지 않은 것으로 판단되면, 상기 데이터베이스에 대한 프리리스트(freelist) 또는 테이블 트리 맵의 손상 여부 및/또는 사용하지 않은 페이지의 손상 여부를 판단하고,
    상기 프리리스트 또는 테이블 트리 맵이 손상되거나, 상기 사용하지 않은 페이지가 손상된 것으로 판단되면, 상기 데이터베이스에 대해 VACUUM을 수행하는,
    전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 데이터베이스가 정상적으로 오픈되었는지 여부를 판단하고, 상기 데이터베이스를 사용할 수 있는 데이터베이스 관리 시스템의 테이블 페이지 호출 모듈이 존재하는 경우, 상기 테이블 페이지 호출 모듈에 기초하여 상기 데이터베이스에서 데이터를 추출하여 새로운 데이터베이스를 생성하는,
    전자 장치.
  12. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 비휘발성의 제1 메모리에 저장된 데이터베이스의 손상 여부를 판단하는 동작;
    상기 데이터베이스가 손상된 것으로 판단되면, 상기 데이터베이스의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 휘발성의 제2 메모리의 사용자 영역으로 로딩된 DB 캐시를 초기화한 후 상기 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하는 동작;
    상기 데이터베이스의 상기 제1 무결성 확인이 실패하면, 상기 데이터베이스의 적어도 일부가 상기 제2 메모리의 커널 영역으로 로딩된 OS 캐시를 초기화한 후 상기 데이터베이스의 제2 무결성 확인을 수행하는 동작; 및
    상기 데이터베이스의 상기 제1 무결성 확인 또는 상기 제2 무결성 확인이 성공하면, 상기 데이터베이스 파일에 대한 작업을 수행하는 동작
    을 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하는 동작은
    상기 데이터베이스의 제1 정합성 확인(first consistency check)을 수행하고, 상기 제1 정합성 확인이 성공하면 상기 데이터베이스의 상기 제1 무결성 확인을 수행하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 데이터베이스의 제1 무결성 확인을 수행하는 동작은
    상기 손상이 감지되는 경우에 응답하여, 상기 DB 캐시를 클리어한 후 상기 데이터베이스의 적어도 일부를 다시 로딩함으로써, 상기 DB 캐시를 초기화하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 데이터베이스의 제2 무결성 확인이 실패하면, 상기 DB 캐시에 로딩된 메타데이터의 손상 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 상기 메타데이터의 백업 데이터에 기반한 메타데이터 오버라이딩을 상기 DB 캐시에 수행하는 동작
    을 더 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 메타데이터 오버라이딩을 상기 DB 캐시에 수행하는 동작은
    상기 메타데이터가 손상된 것으로 판단되면, 상기 메타데이터의 백업 데이터가 존재하는지 여부를 판단하는 동작;
    상기 백업 데이터가 존재하면, 상기 백업 데이터의 제3 무결성 확인을 수행하는 동작;
    상기 백업 데이터의 제3 무결성 확인이 성공하면, 상기 백업 데이터를 상기 DB 캐시에 로딩하는 동작; 및
    상기 백업 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트(in-place update)를 통해 상기 메타데이터를 복구하는 동작
    을 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 인-플레이스 업데이트는 상기 데이터베이스에 대한 배타적 락(exclusive lock)을 획득한 상태에서 상기 손상된 메타데이터의 동일한 위치에 상기 백업 데이터에서 추출된 메타데이터를 재작성함으로써 수행되고,
    상기 배타적 락은 상기 인-플레이스 업데이트가 완료되면 반환되는,
    전자 장치의 동작 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 백업 데이터는
    상기 데이터베이스에 대한 쓰기 트랜잭션 수행 시, 상기 메타데이터가 업데이트되는지 여부를 판단하는 동작;
    상기 메타데이터가 업데이트된다면, 상기 메타데이터에 대한 백업 데이터를 생성하는 동작; 및
    상기 백업 데이터에 대한 생성이 실패하면, 상기 백업 데이터를 이전 상태로 롤백하는 동작
    에 기반하여 결정되는,
    전자 장치의 동작 방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 메타데이터의 백업 데이터가 존재하지 않거나, 상기 메타데이터의 제3 무결성 확인이 실패하면, 상기 메타데이터에 대한 템플릿 데이터를 상기 DB 캐시에 로딩하는 동작; 및
    상기 템플릿 데이터에 기초한 인-플레이스 업데이트를 통해 상기 메타데이터를 복구하는 동작
    을 더 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  20. 제12항 내지 제19항 중에서 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체.
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