KR20230067419A - Electronic apparatus and operating method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments relate to electronic devices.
3GPP Release 15에 따르면, 전자 장치는 DRX(discontinuous reception)의 온 듀레이션에서 PDCCH(physical downlink control channel)를 모니터링할 수 있고 나머지 시간에는 슬립할 수 있다. According to 3GPP Release 15, an electronic device can monitor a physical downlink control channel (PDCCH) during the on-duration of discontinuous reception (DRX) and sleep the rest of the time.
3GPP Release 16에 따르면, 전자 장치는 기지국으로부터 웨이크 업 신호를 수신할 수 있고, 웨이크 업 신호에 포함된 특정 비트가 1을 나타내는 경우 온 듀레이션에서 PDCCH를 모니터링할 수 있으며, 해당 비트가 0을 나타내는 경우 온 듀레이션에서 슬립할 수 있다.According to 3GPP Release 16, an electronic device may receive a wake-up signal from a base station, monitor a PDCCH in on-duration if a specific bit included in the wake-up signal indicates 1, and if the corresponding bit indicates 0 Can slip on duration.
3GPP Release 15에서는 전자 장치가 DRX의 온 듀레이션에 부가적인 동작들(예: 채널 측정, 시스템 정보)을 스케쥴링하여 불필요한 활동 기간을 줄이는 방법이 제안되었다. 3GPP Release 16에서는 웨이크 업 신호에 포함된 특정 비트가 0을 나타내면 전자 장치는 온 듀레이션에서 PDCCH를 모니터링하지 않고 슬립할 수 있어, 3GPP Release 15에서 제안된 방법이 3GPP Release 16에서 적용되는 것이 어려울 수 있다. In 3GPP Release 15, a method of reducing an unnecessary activity period by allowing an electronic device to schedule additional operations (eg, channel measurement, system information) to the on-duration of DRX has been proposed. In 3GPP Release 16, if a specific bit included in the wake-up signal indicates 0, the electronic device can sleep without monitoring the PDCCH in on-duration, so it may be difficult to apply the method proposed in 3GPP Release 15 to 3GPP Release 16. .
다양한 실시 예들에 따르면, 3GPP Release 16의 웨이크 업 신호를 고려하여 소모 전류를 최소화하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an electronic device that minimizes current consumption by considering the wake-up signal of 3GPP Release 16.
다양한 실시 예들에 따르면, 3GPP Release 16위 웨이크 업 신호를 고려하여 부가적인 동작을 수행할지 여부를 결정할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device capable of determining whether to perform an additional operation in consideration of a 3GPP Release 16 wake-up signal may be provided.
과제는 위에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 통해 기지국과 신호를 송수신하는 제1 통신 모듈, 및 상기 제1 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 상기 기지국으로부터 수신된 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하고, 상기 기지국의 송신 빔들 중 하나와 상기 전자 장치의 수신 빔들 중 하나를 빔 페어로 선택하며, 상기 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB(synchronization signal block) 버스트 주기에서 상기 선택된 빔 페어의 수신 빔을 이용하여 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 수신 세기를 측정하고, 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF(radio frequency) 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키고, 상기 수신 타이밍에서 상기 기지국으로부터 전송된 웨이크 업 신호를 검출하고, 상기 측정된 수신 세기 및 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 빔 서치 동작을 수행할지 여부를 결정할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include an antenna module, a first communication module for transmitting and receiving signals to and from a base station through the antenna module, and a processor electrically connected to the first communication module. The processor checks the reception timing of the wake-up signal based on the wake-up signal configuration information received from the base station, selects one of the transmission beams of the base station and one of the reception beams of the electronic device as a beam pair, and In a synchronization signal block (SSB) burst period before timing arrives, the reception strength of the transmission beam of the selected beam pair is measured using the reception beam of the selected beam pair, and at least through the SSB of the transmission beam of the selected beam pair. Stabilizing a synchronization loop including one radio frequency (RF) element, detecting a wake-up signal transmitted from the base station at the reception timing, and beam based on the measured reception strength and the reception strength of the wake-up signal It may be determined whether to perform a search operation.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 통해 기지국과 신호를 송수신하는 제1 통신 모듈, 및 상기 제1 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 기지국으로부터 수신된 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하고, 상기 기지국의 송신 빔들 중 하나와 상기 전자 장치의 수신 빔들 중 하나를 빔 페어로 선택하며, 상기 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB 버스트 주기에서 상기 선택된 빔 페어의 수신 빔을 이용하여 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 수신 세기를 측정하고, 상기 선택된 빔 페어의 제1 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF 소자의 설정값을 조절하여 상기 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키고, 상기 수신 타이밍에서 상기 웨이크 업 신호를 검출하고 상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과한 경우, 빔 서치 동작을 수행하지 않을 것으로 결정할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include an antenna module, a first communication module for transmitting and receiving signals to and from a base station through the antenna module, and a processor electrically connected to the first communication module. The processor checks the reception timing of the wake-up signal based on the wake-up signal configuration information received from the base station, selects one of the transmission beams of the base station and one of the reception beams of the electronic device as a beam pair, In the SSB burst period before the reception timing arrives, the reception strength of the transmission beam of the selected beam pair is measured using the reception beam of the selected beam pair, and at least one transmission beam is measured through the SSB of the first transmission beam of the selected beam pair. A synchronization loop including the at least one RF element is stabilized by adjusting a setting value of an RF element, the wakeup signal is detected at the reception timing, and the measured reception strength exceeds a first threshold and the wakeup signal is detected. When the reception strength of the signal exceeds the second threshold, it may be determined not to perform the beam search operation.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은 기지국으로부터 웨이크 업 신호 설정 정보를 수신하는 동작, 상기 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하는 동작, 상기 전자 장치의 복수의 수신 빔들 각각을 이용하여 기지국의 복수의 송신 빔들 각각의 수신 세기를 측정하는 동작, 상기 수신 빔들 중 제1 수신 빔을 이용하여 측정한 제1 송신 빔의 제1 수신 세기가 가장 큰 경우 상기 제1 수신 빔과 상기 제1 송신 빔을 제1 빔 페어로 선택하는 동작, 상기 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB 버스트 주기에서 상기 제1 수신 빔을 이용하여 상기 제1 송신 빔의 제2 수신 세기를 측정하고, 상기 제1 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키는 동작, 및 상기 수신 타이밍에서 상기 웨이크 업 신호를 검출하고, 상기 제2 수신 세기 및 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 빔 서치 동작을 수행할지 여부를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.An operating method of an electronic device according to various embodiments includes receiving wake-up signal setting information from a base station, checking reception timing of a wake-up signal based on the wake-up signal setting information, and receiving a plurality of receptions of the electronic device. An operation of measuring reception strength of each of a plurality of transmission beams of a base station by using each of the beams, and when the first reception strength of a first transmission beam measured using a first reception beam among the reception beams is the largest, the first reception strength Selecting a beam and the first transmission beam as a first beam pair, measuring a second reception strength of the first transmission beam using the first reception beam in an SSB burst period before the reception timing arrives, Stabilizing a synchronization loop including at least one RF element through the SSB of the first transmission beam, detecting the wake-up signal at the reception timing, and determining the second reception strength and the reception strength of the wake-up signal It may include an operation of determining whether to perform a beam search operation based on .
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 3GPP Release 16에서 제안된 웨이크 업 신호를 고려하여 부가적인 동작을 수행할지 여부를 결정할 수 있어, 소모 전류를 최적화할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may determine whether to perform an additional operation in consideration of the wake-up signal proposed in 3GPP Release 16, thereby optimizing current consumption.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크에서, 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
도 4 내지 도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.
도 6 내지 도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 웨이크 업과 슬립을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.1 illustrates a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
FIG. 3 illustrates an example of an operation for wireless communication connection between a base station and an electronic device in the second network of FIG. 2 using a directional beam for wireless connection, according to various embodiments.
4 to 5 are block diagrams for describing an operation of an electronic device according to various embodiments.
6 and 7 are diagrams for explaining wake-up and sleep of an electronic device according to various embodiments.
8 is a flowchart illustrating an example of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 예시적으로 폴딩 가능한 구조 및/또는 롤러블 구조로 구현될 수 있다. 예시적으로 디스플레이 모듈(160)의 표시 화면의 크기는 폴딩시 감소되고, 언폴딩시 확장될 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch. The display module 160 may be exemplarily implemented as a foldable structure and/or a rollable structure. For example, the size of the display screen of the display module 160 may be reduced when folded and expanded when unfolded.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document are stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg,
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.According to various embodiments, a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. According to various embodiments, the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 performs communication corresponding to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. Channel establishment and 5G network communication through the established communication channel may be supported.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.According to various embodiments, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 are directly or indirectly connected to each other by an interface (not shown), so that data or control signals are transmitted in either direction or both directions. can be provided or received.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to various embodiments, the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) when transmitted. It can be converted into a radio frequency (RF) signal of about 700 MHz to about 3 GHz to be used. Upon reception, an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.According to various embodiments, the third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 to a 5G Above6 band (eg, about 5G network) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). 6 GHz to about 60 GHz) RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 . According to various embodiments, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신될 수 있고, 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to various embodiments, the first RFIC 222 and the
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to various embodiments, the third RFIC 226 and the
다양한 실시 예들에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.According to various embodiments, the second cellular network 294 (eg, 5G network) is operated independently of the first cellular network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)), or connected and can operate (e.g. Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the
도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(310)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다. 먼저, 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(310)은, 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 기지국(310)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(325-1 내지 325-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(320)을 수행할 수 있다.FIG. 3 illustrates wireless communication between a
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 내지 제5 송신 빔들(325-1 내지 325-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/ physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다.According to various embodiments, the first to fifth transmission beams 325-1 to 325-5 may include at least one synchronization sequences (SS)/physical broadcast channel (PBCH) block (SS/PBCH BLOCK). . The SS/PBCH block may be used to periodically measure the channel or beam intensity of the
다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(325-1 내지 325-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(310)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 전자 장치(101)는 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다.In another embodiment, the first to fifth transmission beams 325-1 to 325-5 may include at least one channel state information-reference signal (CSI-RS). The CSI-RS is a reference/reference signal that can be set flexibly by the
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 내지 제5 송신 빔들(325-1 내지 350-5)은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제5 송신 빔들(325-1 내지 350-5)은 제 1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 제 1 빔 폭보다 좁은 제 2 빔폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first to fifth transmission beams 325-1 to 350-5 may form a radiation pattern having a selected beam width. For example, the first to fifth transmission beams 325-1 to 350-5 may have a broad radiation pattern having a first beam width or a sharp radiation pattern having a second beam width narrower than the first beam width. may have a radiation pattern. For example, transmission beams including SS/PBCH blocks may have a wider radiation pattern than transmission beams including CSI-RS.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 기지국이(310)이 송신 빔 스위핑(320)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(330)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(310)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(320)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(335-1)을 제 1 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(325-1 내지 350-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(310)이 두 번째 송신 빔 스위핑(320)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(335-2)을 제 2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(325-1 내지 350-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(330)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(335-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(325-3))을 선택할 수 있다.According to various embodiments, the
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(310)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.As described above, after communicable transmit/receive beams are determined, the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.According to various embodiments, the
도 4 내지 도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.4 to 5 are block diagrams for describing an operation of an electronic device according to various embodiments.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 안테나 모듈(410)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 2의 제1 안테나 모듈(242), 도 2의 제2 안테나 모듈(244), 도 2의 제3 안테나 모듈(246)), 제1 통신 모듈(420), 및 프로세서(430)(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 400 (eg, the
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 통신 모듈(420)은 도 2의 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234) 중 적어도 하나를 포함하거나 전부 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first communication module 420 includes the first RFIC 222, the
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 통신 모듈(420)은 안테나 모듈(410)을 통해 기지국(310)과 신호를 송수신할 수 있다. 일례로, 제1 통신 모듈(420)은 안테나 모듈(410)을 통해 기지국(310)으로부터 RF 신호를 수신할 수 있거나 RF 신호를 기지국(310)으로 전송할 수 있다.According to various embodiments, the first communication module 420 may transmit and receive signals with the
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 통신 모듈(420)은 기지국(310)으로부터 수신된 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있고 변환된 기저대역 신호를 프로세서(430)에 전달할 수 있다. 제1 통신 모듈(420)은 프로세서(430)로부터 기저대역 신호를 전달받을 수 있고 전달받은 기저대역 신호를 RF 신호로 변환할 수 있으며, RF 신호를 기지국(310)로 전송할 수 있다.According to various embodiments, the first communication module 420 may convert the RF signal received from the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 기지국(310)으로부터 DRX(discontinuous reception) 설정 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 안테나 모듈(410)과 제1 통신 모듈(420)을 통해 기지국(310)으로부터 DRX 설정 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(400)는 DRX 설정 정보를 이용하여 DRX 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, DRX 설정 정보는, 예를 들어, 짧은 DRX 사이클(short DTX cycle), 긴 DRX 사이클(long DTX cycle), DRX 비활성화 타이머(DRX inactivity timer), DRX short cycle 타이머, 온 듀레이션(on duration) 타이머, DTX 재전송 타이머를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 기지국(310)으로부터 웨이크 업 설정 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 안테나 모듈(410)과 제1 통신 모듈(420)을 통해 웨이크 업 설정 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 웨이크 업 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍(tWUS)을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 웨이크 업 설정 정보는 3GPP Release 16에서 정의된 파라미터들(예: ps-RNTI(power saving-radio network temporary identifier), ps-Offset, sizeDCI-2-6, ps-PositionDCI-2-6, ps-WakeUP, ps-TransmitPeriodicL1-RSRP, 및 ps-TransmitOtherPeriodicCSI 중 하나 이상 또는 전부)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 웨이크 업 신호의 예시로 DCP(DCI with CRC scrambled by PS-RNTI) 신호가 있을 수 있다. 웨이크 업 신호는 DRX의 온 듀레이션 구간에서 전자 장치(400)가 웨이크 업 하여 데이터 수신 동작을 수행하는지 아니면 슬립하는지 여부를 나타내는 제1 비트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an example of a wakeup signal may be a DCI with CRC scrambled by PS-RNTI (DCP) signal. The wake-up signal may include a first bit indicating whether the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 기지국(310)의 제1 송신 빔과 전자 장치(400)의 제1 수신 빔을 제1 빔 페어로 선택할 수 있다. 일례로, 프로세서(430)는 전자 장치(400)(또는 안테나 모듈(410))의 복수의 수신 빔들(예: 도 3의 수신 빔들(325-1 내지 335-3)) 각각을 이용하여 기지국(310)의 복수의 송신 빔들(예: 도 3의 송신 빔들(325-1 내지 325-5)) 각각의 수신 세기를 측정할 수 있고, 제1 수신 빔을 이용하여 측정한 제1 송신 빔의 수신 세기(이하, "제1 수신 세기"라 지칭함)가 가장 크면 제1 수신 빔과 제1 송신 빔을 제1 빔 페어로 선택할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 수신 세기는 SINR(signal-to-interference-plus-noise ratio), RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), 및 RSRQ(reference signal received quality) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the received strength is one or more of signal-to-interference-plus-noise ratio (SINR), received signal strength indicator (RSSI), reference signal received power (RSRP), and reference signal received quality (RSRQ). can include
다양한 실시 예들에 따르면, 기지국(310)과 전자 장치(400)는 제1 빔 페어를 통해 업링크 통신과 다운링크 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호의 수신 타이밍(tWUS)이 도래하기 전의 제1 주기에서, SSB(synchronization signal block) 수신을 통해 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프(synchronization loop)를 안정화시킬 수 있다. 제1 주기는 수신 타이밍(tWUS)과 가장 가까운 SSB 버스트(burst) 주기일 수 있다. 동기화 루프는, 예를 들어, 전자 장치(400) 내의 AGC(automatic gain control) 소자와 AFC(automatic frequency control) 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 동기화 루프의 안정화는 동기화 루프 내의 적어도 하나의 RF 소자의 설정값의 조절을 나타낼 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 도 5에 도시된 예에서, 프로세서(430)는 제1 주기에서 제1 수신 빔을 이용하여 기지국(310)의 제1 송신 빔의 수신 세기(이하, "제2 수신 세기"라 지칭함)를 측정할 수 있고 기지국(310)의 다른 송신 빔들 각각의 수신 세기를 측정하지 않을 수 있다. 프로세서(430)는 제1 주기에서 기지국(310)의 송신 빔들 각각의 송신 시점을 알고 있는 상태일 수 있다. 프로세서(430)는 제1 송신 빔의 송신 시점(t1)에서 제1 수신 빔을 이용하여 제1 송신 빔의 수신 세기를 측정할 수 있고, 소모 전류를 줄이기 위해 다른 송신 시점들 각각에서 기지국(310)의 송신 빔의 수신 세기를 측정하지 않을 수 있다. According to various embodiments, in the example shown in FIG. 5 , the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 제1 수신 빔을 통해 제1 송신 빔의 SSB를 수신하여 동기화 루프를 안정화시킬 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 프로세서(430)는 측정된 제2 수신 세기를 이용하여 AGC 소자의 게인(gain)을 조절함으로써 동기화 루프를 안정화시킬 수 있다. AFC 소자의 주파수 오프셋을 조절하여 동기화 루프를 안정화시킬 수 있다. 주파수 오프셋은, 예를 들어, 시프트된 주파수를 보상하기 위한 값을 포함할 수 있다. 기지국(310)에서 제1 송신 빔의 SSB를 전송하는데 제1 주파수가 이용될 수 있다. 기지국(310)과 전자 장치(400) 사이에서 도플러 효과에 의한 주파수 시프트가 발생할 수 있다. 전자 장치(400)의 SSB의 수신 주파수는 시프트된 제1 주파수에 해당할 수 있다. 프로세서(430)는 제1 주파수를 알고 있는 상태일 수 있고, 시프트된 제1 주파수를 제1 주파수로 보상하기 위해 AFC 소자의 주파수 오프셋을 조절할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 제2 수신 세기와 제1 수신 세기 사이의 차이가 일정 수준 이하인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(430)는 제2 수신 세기가 제1 수신 세기보다 일정 수준 이상 큰 경우, 전자 장치(400)의 슬립 동안 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 무선 채널 환경이 더 좋아진 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(430)는 제1 송신 빔의 제2 수신 세기를 이용하여 AGC 소자의 게인을 조절 및/또는 제1 송신 빔의 SSB의 주파수를 이용하여 AFC 소자의 주파수 오프셋을 조절할 수 있다. 프로세서(430)는 제2 수신 세기가 제1 수신 세기보다 일정 수준 이상 작은 경우, 전자 장치(400)의 슬립 동안 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 무선 채널 환경이 나빠진 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 실시예에 따라 프로세서(430)는 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 최적의 빔 페어를 찾는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(430)는 제2 수신 세기와 제1 수신 세기 사이의 차이가 일정 수준 이하인 경우, 전자 장치(400)의 슬립 동안 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 무선 채널 환경이 변화되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 실시 예에 따라, 프로세서(430)는 AGC 소자의 게인 및/또는 AFC 소자의 주파수 오프셋을 유지할 수 있다. 다른 실시 예로, 프로세서(430)는 제1 송신 빔의 제2 수신 세기를 이용하여 AGC 소자의 게인을 조절 및/또는 제1 송신 빔의 SSB의 주파수를 이용하여 AFC 소자의 주파수 오프셋을 조절할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 기지국(310)은 전자 장치(400)로 웨이크 업 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 수신 타이밍(tWUS)에서 기지국(310)의 웨이크 업 신호를 검출했는지 여부를 판단할 수 있다. 일례로, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제1 세기값(예: 3dB) 이상인 경우 웨이크 업 신호를 검출한 것으로 판단할 수 있고, 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제1 세기값 미만인 경우 웨이크 업 신호를 검출하지 못한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출한 경우, 제1 송신 빔의 제2 수신 세기 및 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 제1 동작을 수행할 지 여부를 판단할 수 있다. According to various embodiments, when the wakeup signal is detected, the
일 실시 예에 있어서, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하고 제1 송신 빔의 제2 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값(예: 8dB)을 초과한 경우, 불필요한 빔 서치 동작을 수행하지 않을 것으로 결정할 수 있다. 불필요한 빔 서치 동작은, 예를 들어, 정기적으로 수행되는 SSB 수신을 위한 빔포밍 기반의 신호 스캐닝(예: 수신 빔 변경), 채널 측정을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In an embodiment, the
일 실시 예에 있어서, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 제1 송신 빔의 제2 수신 세기가 제1 임계값 미만인 경우, 전자 장치(400)가 정상적인 동작(예: 제1 빔 페어를 통한 데이터 수신 동작)을 수행하는 것이 어렵다고 판단할 수 있고, 빔 서치 동작을 수행할 수 있다. 일례로, 프로세서(430)는 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 제2 빔 페어의 수신 세기가 가장 크면 제1 빔 페어에서 제2 빔 페어로 변경하도록 동작할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에 있어서, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하고 제1 송신 빔의 제2 수신 세기가 제1 임계값 미만이며 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값 미만인 경우, 전자 장치(400)가 정상적인 동작(예: 제1 빔 페어를 통한 데이터 수신 동작)을 수행하는 것이 어렵다고 판단할 수 있고, 빔 서치 동작을 수행할 수 있다. 일례로, 프로세서(430)는 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 제2 빔 페어의 수신 세기가 가장 크면 제1 빔 페어에서 제2 빔 페어로 변경하도록 동작할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에 있어서, 웨이크 업 신호가 검출되고 제2 수신 세기가 제1 임계값 미만이며 웹이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하는 제1 케이스가 발생할 수 있다. 프로세서(430)는 제1 케이스가 제1 횟수(예: 3회)이상 반복하는 경우 빔 서치 동작을 수행할 수 있다. 제1 케이스가 발생할 때마다 빔 서치 동작을 수행하는 것보다는 제1 케이스가 제1 횟수 이상 반복한 경우 빔 서치 동작을 수행하는 것이 전력 소모가 줄어들 수 있다.In an embodiment, a first case may occur when a wakeup signal is detected, the second received strength is less than the first threshold, and the received strength of the wakeup signal exceeds the second threshold. The
일 실시 예에 있어서, 웨이크 업 신호의 검출에 실패하고 제2 수신 세기가 제1 임계값을 초과하는 제2 케이스가 발생할 수 있다. 프로세서(430)는 제2 케이스가 제2 횟수(예: 3회) 이상이 반복되는지 확인할 수 있다. 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 웨이크 업 신호 송수신에 문제가 생겨 제2 케이스가 제2 횟수 이상 반복할 수 있다. 프로세서(430)는 제2 케이스가 제2 횟수 이상 반복되는 경우, 기지국(310)에 제1 SR(scheduling request) 신호를 전송할 수 있다. 제1 SR 신호는, 예를 들어, 빔 실패 회복(beam failure recovery)과 상이한 SR 자원을 가질 수 있다. 기지국(310)은 제1 SR 신호를 정상적으로 수신하면, 업링크 데이터 전송을 위한 자원 할당 및 MCS(modulation and coding scheme)를 포함하는 PDCCH(physical downlink control channel) 정보를 전자 장치(400)로 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 PDCCH 정보를 수신하지 못한 경우 RACH(random access channel) 동작을 수행할 수 있고, 기지국(310)으로부터 DRX 설정 정보를 다시 수신할 수 있다.In an embodiment, a second case may occur in which detection of the wakeup signal fails and the second reception strength exceeds the first threshold. The
도 6 내지 도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 웨이크 업과 슬립을 설명하기 위한 도면이다.6 and 7 are diagrams for explaining wake-up and sleep of an electronic device according to various embodiments.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 수신 타이밍(tWUS)에서 기지국(310)으로부터 웨이크 업 신호(610)를 수신할 수 있다. 전자 장치(400)는 제1 수신 빔을 이용하여 기지국(310)으로부터 웨이크 업 신호(610)를 수신할 수 있다. 전자 장치(400)는 웨이크 업 신호(610)를 디코딩하여 제1 비트를 확인할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 도 6에 도시된 예와 같이, 전자 장치(400)는 제1 비트가 제1값(예: 1)인 경우, 온 듀레이션에서 데이터 수신 동작을 수행할 수 있다. 도 6에 도시된 예에서, 전자 장치(400)는 웨이크 업 신호(610)를 수신하는데 이용한 제1 수신 빔을 통해 기지국(310)으로부터 데이터를 수신할 수 있다. According to various embodiments, as in the example shown in FIG. 6 , when the first bit is a first value (eg, 1), the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 데이터 수신 동작을 수행한 후 타이머(예: 비활성화 타이머 또는 HARQ(hybrid automatic repeat and request) 타이머)를 동작시킬 수 있고, 활성화 상태에 진입할 수 있다. 전자 장치(400)는 활성화 상태에서 전자 장치(400)와 기지국(310) 사이의 최적 빔 페어를 찾는 동작을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 3GPP 표준의 요구(required) 사항(예: 제1 보고 주기마다 채널 측정 리포트를 기지국(310)에 전송 또는 시스템 정보 체크)을 만족하기 위해 동작할 수 있다. 전자 장치(400)는 3GPP 표준의 요구 사항을 만족하기 위해 전자 장치(400) 자신의 성능 및/또는 제2 수신 세기를 기초로 채널 측정 동작과 시스템 정보 체크 동작 중 적어도 하나를 얼마나 자주 수행해야 하는지를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 전자 장치(400)는 웨이크 업 신호(610)를 검출하고 제2 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 웨이크 업 신호(610)의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하고 제1 비트가 제1 값인 경우, 채널 측정 동작 횟수와 시스템 정보 체크 동작 횟수 중 적어도 하나를 감소시킬 것으로 결정할 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)는 제2 수신 세기가 제1 임계값 미만일 때에는 제1 보고 주기 내에서 10번의 채널 측정을 수행하여 채널 측정 리포트를 기지국(310)에 전송할 수 있고, 제1 체크 주기마다 시스템 정보의 변경 여부를 체크할 수 있다. 전자 장치(400)는 제2 수신 세기가 제1 임계값을 초과하고 웨이크 업 신호(610)의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하며 제1 비트가 제1 값인 경우, 제1 보고 주기 내에서 위 10번 보다 작은 횟수(예: 5번)만큼 채널 측정을 수행할 것으로 결정할 수 있고, 제1 체크 주기보다 긴 주기로 시스템 정보를 체크할 것으로 결정할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 웨이크 업 신호(610)를 검출하고 제2 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 웨이크 업 신호(610)의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하고 제1 비트가 제1 값인 경우, 동일 시점에 채널 측정 동작과 시스템 정보 체크 동작을 수행할 것으로 결정할 수 있다. 일례로, 채널 측정 주기가 1초이고 제1 체크 주기가 10초일 수 있다. 전자 장치(400)는 웨이크 업 신호(610)를 검출하고 제2 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 웨이크 업 신호(610)의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하고 제1 비트가 제1 값인 경우, 채널 측정 주기를 10초로 늘릴 수 있고 동일 시점에 채널 측정 동작과 시스템 정보 체크 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 도 7에 도시된 예와 같이, 전자 장치(400)는 제1 비트가 제2 값(예: 0)인 경우, 전력 절감 동작을 수행할 수 있다. 일례로, 전자 장치(400)는 제1 비트가 제2 값인 경우, 제1 통신 모듈(420) 및/또는 프로세서(430)를 비활성화시켜 전력 소모를 줄일 수 있다.According to various embodiments, as in the example shown in FIG. 7 , when the first bit is a second value (eg, 0), the
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating an example of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 동작 810에서, 전자 장치(400)는 기지국(310)으로부터 웨이크 업 신호 설정 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 웨이크 업 신호 설정 정보는 RRC 메시지에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 8 , in
동작 820에서, 전자 장치(400)는 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍(tWUS)을 확인할 수 있다.In
동작 830에서, 전자 장치(400)는 복수의 수신 빔들 각각을 이용하여 기지국(310)의 복수의 송신 빔들 각각의 수신 세기를 측정할 수 있다.In operation 830, the
동작 840에서, 전자 장치(400)는 수신 빔들 중 제1 수신 빔을 이용하여 측정한 제1 송신 빔의 제1 수신 세기가 가장 큰 경우 제1 수신 빔과 제1 송신 빔을 제1 빔 페어로 선택할 수 있다.In
동작 850에서, 전자 장치(400)는 웨이크 업 신호의 수신 타이밍(tWUS)이 도래하기 전의 제1 주기에서 제1 수신 빔을 이용하여 제1 송신 빔의 제2 수신 세기를 측정할 수 있고, 제1 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시킬 수 있다.In
동작 860에서, 전자 장치(400)는 수신 타이밍(tWUS)에서 웨이크 업 신호를 검출할 수 있고, 제2 수신 세기 및 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 제1 동작을 수행할지 여부를 결정할 수 있다.In
도 1 내지 도 7을 통해 설명한 실시 예들은 도 8을 통해 설명한 실시 예들에 적용될 수 있어, 도 8에서 상세한 설명을 생략한다.Since the embodiments described with reference to FIGS. 1 to 7 may be applied to the embodiments described with reference to FIG. 8 , a detailed description in FIG. 8 is omitted.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 안테나 모듈(410), 안테나 모듈(410)을 통해 기지국(310)과 신호를 송수신하는 제1 통신 모듈(420), 및 제1 통신 모듈(420)과 전기적으로 연결되는 프로세서(430)를 포함할 수 있다. 프로세서(430)는 기지국(310)으로부터 수신된 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하고, 기지국(310)의 송신 빔들 중 하나와 전자 장치(400)의 수신 빔들 중 하나를 빔 페어로 선택하며, 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB 버스트 주기에서 상기 선택된 빔 페어(예: 도 4를 통해 설명한 제1 빔 페어)의 수신 빔을 이용하여 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 수신 세기(예: 도 5와 도 8을 통해 설명한 제2 수신 세기)를 측정하고, 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키고, 수신 타이밍에서 기지국(310)으로부터 전송된 웨이크 업 신호를 검출하고, 측정된 수신 세기 및 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 빔 서치 동작을 수행할지 여부를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 동기화 루프는 AGC 소자와 AFC 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 프로세서(430)는 AFC 소자와 AFC 소자 중 적어도 하나의 설정값을 조절하여 동기화 루프를 안정화시킬 수 있다.According to various embodiments, the synchronization loop may include at least one of an AGC device and an AFC device, and the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하고 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과한 경우, 빔 서치 동작을 수행하지 않는 것으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하고 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과한 상태에서, 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우, DRX 동작의 온 듀레이에서 데이터 수신 동작을 수행하고, 제1 비트가 제2 값을 나타내는 경우 전력 절감 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하고 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하며 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우, 채널 측정 동작 횟수와 시스템 정보 체크 동작 횟수 중 적어도 하나를 감소시킬 것으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만인 경우, 빔 서치 동작을 수행할 수 있고, 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만이고 웨이크 업 신호를 검출하였으며 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값 미만인 경우, 빔 서치 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만이고 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하는 제1 케이스가 발생하고, 제1 케이스가 제1 횟수 이상 반복되는 경우, 빔 서치 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하는 제2 케이스가 발생하고, 제2 케이스가 제2 횟수 이상 반복되는 경우, 기지국(310)에 스케쥴링 요청을 전송할 수 있다.According to various embodiments, when a second case occurs in which the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 기지국(310)으로부터 스케쥴링 요청에 따른 PDCCH정보를 수신했는지 여부를 확인하고, PDCCH 정보를 수신하지 못한 경우 RACH 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제1 세기값 이상인 경우 웨이크 업 신호를 검출한 것으로 판단하고, 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제1 세기값 미만인 경우 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 안테나 모듈(410), 안테나 모듈(410)을 통해 기지국(310)과 신호를 송수신하는 제1 통신 모듈(420), 및 제1 통신 모듈(420)과 전기적으로 연결되는 프로세서(430)를 포함할 수 있다. 프로세서(430)는 기지국(310)으로부터 수신된 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하고, 기지국(310)의 송신 빔들 중 하나와 전자 장치(400)의 수신 빔들 중 하나를 빔 페어로 선택하며, 상기 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB 버스트 주기에서 상기 선택된 빔 페어의 수신 빔을 이용하여 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 수신 세기를 측정하고, 상기 선택된 빔 페어의 제1 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF 소자의 설정값을 조절하여 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키고, 수신 타이밍에서 상기 웨이크 업 신호를 검출하고 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과한 경우, 빔 서치 동작을 수행하지 않을 것으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 설정값은 AGC 소자의 게인 및 AFC 소자의 주파수 오프셋 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the setting value may include at least one of the gain of the AGC element and the frequency offset of the AFC element.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 동작은 빔 서치 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first operation may include a beam search operation.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우 DRX 동작의 온 듀레이션에서 데이터 수신 동작을 수행하고, 제1 비트가 제2 값을 나타내는 경우 전력 절감 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하고 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하고 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우, 채널 측정 동작 횟수와 시스템 정보 체크 동작 횟수 중 적어도 하나를 감소시킬 것으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만인 경우 빔 서치 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하고 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만이며 웨이크 업 신호의 수신 세기가 상기 제2 임계값 미만인 경우, 빔 서치 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만이고 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하는 제1 케이스가 발생하고, 제1 케이스가 제1 횟수 이상 반복되는 경우, 빔 서치 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하는 제2 케이스가 발생하고, 제2 케이스가 제2 횟수 이상 반복되는 경우, 기지국(310)에 스케쥴링 요청을 전송할 수 있다.According to various embodiments, when a second case occurs in which the
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(430)는 기지국(310)으로부터 스케쥴링 요청에 따른 PDCCH 정보를 수신했는지 여부를 확인하고, PDCCH 정보를 수신하지 못한 경우 RACH 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)의 동작 방법은 기지국(310)으로부터 웨이크 업 신호 설정 정보를 수신하는 동작, 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하는 동작, 전자 장치(400)의 복수의 수신 빔들 각각을 이용하여 기지국(310)의 복수의 송신 빔들 각각의 수신 세기를 측정하는 동작, 수신 빔들 중 제1 수신 빔을 이용하여 측정한 제1 송신 빔의 제1 수신 세기가 가장 큰 경우 제1 수신 빔과 제1 송신 빔을 제1 빔 페어로 선택하는 동작, 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB 버스트 주기에서 제1 수신 빔을 이용하여 제1 송신 빔의 제2 수신 세기를 측정하고, 제1 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키는 동작, 및 수신 타이밍에서 웨이크 업 신호를 검출하고, 제2 수신 세기 및 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 빔 서치 동작을 수행할지 여부를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operating method of the
400: 전자 장치
410: 안테나 모듈
420: 제1 통신 모듈
430: 프로세서400: electronic device
410: antenna module
420: first communication module
430: processor
Claims (20)
안테나 모듈;
상기 안테나 모듈을 통해 기지국과 신호를 송수신하는 제1 통신 모듈; 및
상기 제1 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서
를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 기지국으로부터 수신된 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하고, 상기 기지국의 송신 빔들 중 하나와 상기 전자 장치의 수신 빔들 중 하나를 빔 페어로 선택하며, 상기 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB(synchronization signal block) 버스트 주기에서 상기 선택된 빔 페어의 수신 빔을 이용하여 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 수신 세기를 측정하고, 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF(radio frequency) 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키고, 상기 수신 타이밍에서 상기 기지국으로부터 전송된 웨이크 업 신호를 검출하고, 상기 측정된 수신 세기 및 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 빔 서치 동작을 수행할지 여부를 결정하는,
전자 장치.
In electronic devices,
antenna module;
a first communication module for transmitting and receiving signals to and from a base station through the antenna module; and
Processor electrically connected to the first communication module
including,
the processor,
The reception timing of the wakeup signal is checked based on the wakeup signal configuration information received from the base station, one of the transmission beams of the base station and one of the reception beams of the electronic device are selected as a beam pair, and the reception timing is A reception strength of a transmission beam of the selected beam pair is measured using a reception beam of the selected beam pair in a synchronization signal block (SSB) burst period before arrival, and at least one signal block is measured through the SSB of the transmission beam of the selected beam pair. A synchronization loop including a radio frequency (RF) element is stabilized, a wakeup signal transmitted from the base station is detected at the reception timing, and a beam search operation is performed based on the measured reception strength and the reception strength of the wakeup signal. to decide whether to do
electronic device.
상기 동기화 루프는 AGC(automatic gain control) 소자와 AFC(automatic frequency control) 소자 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 AFC 소자와 상기 AFC 소자 중 적어도 하나의 설정값을 조절하여 상기 동기화 루프를 안정화시키는,
전자 장치.
According to claim 1,
The synchronization loop includes at least one of an automatic gain control (AGC) element and an automatic frequency control (AFC) element,
The processor stabilizes the synchronization loop by adjusting a set value of at least one of the AFC element and the AFC element.
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하고 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과한 경우, 상기 빔 서치 동작을 수행하지 않는 것으로 결정하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
Determining not to perform the beam search operation when the measured reception strength exceeds a first threshold and the reception strength of the wake-up signal exceeds a second threshold,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하고 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과한 상태에서, 상기 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우, DRX(discontinuous reception) 동작의 온 듀레이션(on duration)에서 데이터 수신 동작을 수행하고, 상기 제1 비트가 제2 값을 나타내는 경우 전력 절감 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
In a state where the measured reception strength exceeds the first threshold and the reception strength of the wake-up signal exceeds the second threshold, when a first bit in the wake-up signal indicates a first value, DRX (discontinuous performing a data reception operation in the on duration of a reception operation, and performing a power saving operation when the first bit indicates a second value,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하고 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하며 상기 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우, 채널 측정 동작 횟수와 시스템 정보 체크 동작 횟수 중 적어도 하나를 감소시킬 것으로 결정하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
When the measured reception strength exceeds a first threshold, the reception strength of the wake-up signal exceeds a second threshold, and the first bit in the wake-up signal indicates a first value, the number of channel measurement operations and the system Determining to reduce at least one of the number of information check operations,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만인 경우, 상기 빔 서치 동작을 수행하고, 상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만이고 상기 웨이크 업 신호를 검출하였으며 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값 미만인 경우, 상기 빔 서치 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
If the detection of the wake-up signal fails and the measured received strength is less than a first threshold, the beam search operation is performed, the measured received strength is less than a first threshold and the wake-up signal is detected, and the When the reception strength of the wake-up signal is less than the second threshold, performing the beam search operation,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값 미만이고 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과하는 제1 케이스가 발생하고, 상기 제1 케이스가 제1 횟수 이상 반복되는 경우, 상기 빔 서치 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
When a first case occurs in which the measured reception strength is less than a first threshold and the reception strength of the wake-up signal exceeds a second threshold, and the first case is repeated a first number of times or more, the beam search performing the action,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하는 제2 케이스가 발생하고, 상기 제2 케이스가 제2 횟수 이상 반복되는 경우, 상기 기지국에 스케쥴링 요청을 전송하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
Sending a scheduling request to the base station when a second case in which the wake-up signal fails to detect and the measured reception strength exceeds a first threshold occurs, and the second case is repeated a second or more times ,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 기지국으로부터 상기 스케쥴링 요청에 따른 PDCCH(physical downlink control channel) 정보를 수신했는지 여부를 확인하고, 상기 PDCCH 정보를 수신하지 못한 경우 RACH(random access channel) 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 8,
the processor,
Checking whether physical downlink control channel (PDCCH) information according to the scheduling request has been received from the base station, and performing a random access channel (RACH) operation if the PDCCH information is not received,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제1 세기값 이상인 경우 상기 웨이크 업 신호를 검출한 것으로 판단하고, 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 상기 제1 세기값 미만인 경우 상기 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패한 것으로 판단하는,
전자 장치.
According to claim 1,
the processor,
If the reception strength of the wake-up signal is greater than or equal to a first strength value, it is determined that the wake-up signal has been detected, and if the reception strength of the wake-up signal is less than the first strength value, it is determined that detection of the wake-up signal has failed. doing,
electronic device.
안테나 모듈;
상기 안테나 모듈을 통해 기지국과 신호를 송수신하는 제1 통신 모듈; 및
상기 제1 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서
를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 기지국으로부터 수신된 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하고, 상기 기지국의 송신 빔들 중 하나와 상기 전자 장치의 수신 빔들 중 하나를 빔 페어로 선택하며, 상기 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB(synchronization signal block) 버스트 주기에서 상기 선택된 빔 페어의 수신 빔을 이용하여 상기 선택된 빔 페어의 송신 빔의 수신 세기를 측정하고, 상기 선택된 빔 페어의 제1 송신 빔의 SSB를 통해 적어도 하나의 RF(radio frequency) 소자의 설정값을 조절하여 상기 적어도 하나의 RF 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키고, 상기 수신 타이밍에서 상기 웨이크 업 신호를 검출하고 상기 측정된 수신 세기가 제1 임계값을 초과하며 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 제2 임계값을 초과한 경우, 빔 서치 동작을 수행하지 않을 것으로 결정하는,
전자 장치.
In electronic devices,
antenna module;
a first communication module for transmitting and receiving signals to and from a base station through the antenna module; and
Processor electrically connected to the first communication module
including,
the processor,
The reception timing of the wakeup signal is checked based on the wakeup signal configuration information received from the base station, one of the transmission beams of the base station and one of the reception beams of the electronic device are selected as a beam pair, and the reception timing is The reception strength of the transmission beam of the selected beam pair is measured using the reception beam of the selected beam pair in a synchronization signal block (SSB) burst period before arrival, and at least through the SSB of the first transmission beam of the selected beam pair. A set value of one radio frequency (RF) element is adjusted to stabilize a synchronization loop including the at least one RF element, the wakeup signal is detected at the reception timing, and the measured reception strength is a first threshold value. and determining not to perform a beam search operation when the reception strength of the wake-up signal exceeds the second threshold,
electronic device.
상기 설정값은 AGC(automatic gain control) 소자의 게인 및 AFC(automatic frequency control) 소자의 주파수 오프셋 중 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치.
According to claim 11,
The set value includes at least one of the gain of an automatic gain control (AGC) element and the frequency offset of an automatic frequency control (AFC) element,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우 DRX(discontinuous reception) 동작의 온 듀레이션(on duration)에서 데이터 수신 동작을 수행하고, 상기 제1 비트가 제2 값을 나타내는 경우 전력 절감 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
When the first bit in the wake-up signal indicates a first value, a data reception operation is performed in the on duration of a discontinuous reception (DRX) operation, and when the first bit indicates a second value, a power saving operation is performed. to do,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호를 검출하고 상기 측정된 수신 세기가 상기 제1 임계값을 초과하며 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 상기 제2 임계값을 초과하고 상기 웨이크 업 신호 내의 제1 비트가 제1 값을 나타내는 경우, 채널 측정 동작 횟수와 시스템 정보 체크 동작 횟수 중 적어도 하나를 감소시킬 것으로 결정하는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
The wake-up signal is detected, the measured received strength exceeds the first threshold, the received strength of the wake-up signal exceeds the second threshold, and a first bit in the wake-up signal exceeds a first value. If indicated, determining to reduce at least one of the number of channel measurement operations and the number of system information check operations,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 상기 측정된 수신 세기가 상기 제1 임계값 미만인 경우 상기 빔 서치 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
Performing the beam search operation when it fails to detect the wake-up signal and the measured reception strength is less than the first threshold,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호를 검출하고 상기 측정된 수신 세기가 상기 제1 임계값 미만이며 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 상기 제2 임계값 미만인 경우, 상기 빔 서치 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
Detecting the wake-up signal and performing the beam search operation when the measured reception strength is less than the first threshold and the reception strength of the wake-up signal is less than the second threshold,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 측정된 수신 세기가 상기 제1 임계값 미만이고 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기가 상기 제2 임계값을 초과하는 제1 케이스가 발생하고, 상기 제1 케이스가 제1 횟수 이상 반복되는 경우, 상기 빔 서치 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
When a first case occurs in which the measured reception strength is less than the first threshold and the reception strength of the wake-up signal exceeds the second threshold, and the first case is repeated a first number of times or more, the performing a beam search operation,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 웨이크 업 신호를 검출하는데 실패하고 상기 측정된 수신 세기가 상기 제1 임계값을 초과하는 제2 케이스가 발생하고, 상기 제2 케이스가 제2 횟수 이상 반복되는 경우, 상기 기지국에 스케쥴링 요청을 전송하는,
전자 장치.
According to claim 11,
the processor,
When a second case occurs in which the wakeup signal fails to detect and the measured reception strength exceeds the first threshold value, and the second case is repeated a second number of times or more, a scheduling request is transmitted to the base station. doing,
electronic device.
상기 프로세서는,
상기 기지국으로부터 상기 스케쥴링 요청에 따른 PDCCH(physical downlink control channel) 정보를 수신했는지 여부를 확인하고, 상기 PDCCH 정보를 수신하지 못한 경우 RACH(random access channel) 동작을 수행하는,
전자 장치.
According to claim 18,
the processor,
Checking whether physical downlink control channel (PDCCH) information according to the scheduling request has been received from the base station, and performing a random access channel (RACH) operation if the PDCCH information is not received,
electronic device.
기지국으로부터 웨이크 업 신호 설정 정보를 수신하는 동작;
상기 웨이크 업 신호 설정 정보를 기초로 웨이크 업 신호의 수신 타이밍을 확인하는 동작;
상기 전자 장치의 복수의 수신 빔들 각각을 이용하여 기지국의 복수의 송신 빔들 각각의 수신 세기를 측정하는 동작;
상기 수신 빔들 중 제1 수신 빔을 이용하여 측정한 제1 송신 빔의 제1 수신 세기가 가장 큰 경우 상기 제1 수신 빔과 상기 제1 송신 빔을 제1 빔 페어로 선택하는 동작;
상기 수신 타이밍이 도래하기 전의 SSB(synchronization signal block) 버스트 주기에서 상기 제1 수신 빔을 이용하여 상기 제1 송신 빔의 제2 수신 세기를 측정하고, 상기 제1 송신 빔의 SSB(synchronization signal block)를 통해 적어도 하나의 RF(radio frequency) 소자를 포함하는 동기화 루프를 안정화시키는 동작; 및
상기 수신 타이밍에서 상기 웨이크 업 신호를 검출하고, 상기 제2 수신 세기 및 상기 웨이크 업 신호의 수신 세기를 기초로 빔 서치 동작을 수행할지 여부를 결정하는 동작
을 포함하는,
전자 장치의 동작 방법.In the operating method of the electronic device,
receiving wake-up signal setting information from a base station;
checking reception timing of a wake-up signal based on the wake-up signal setting information;
measuring a reception strength of each of a plurality of transmission beams of a base station using each of a plurality of reception beams of the electronic device;
selecting the first reception beam and the first transmission beam as a first beam pair when the first reception strength of the first transmission beam measured using the first reception beam among the reception beams is the largest;
A second reception strength of the first transmission beam is measured using the first reception beam in a synchronization signal block (SSB) burst period before the reception timing arrives, and a synchronization signal block (SSB) of the first transmission beam is measured. stabilizing a synchronization loop including at least one radio frequency (RF) element through; and
Detecting the wakeup signal at the reception timing, and determining whether to perform a beam search operation based on the second reception strength and the reception strength of the wakeup signal.
including,
Methods of operating electronic devices.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
PCT/KR2022/014314 WO2023085593A1 (en) | 2021-11-09 | 2022-09-26 | Electronic device and operating method thereof |
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
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KR20210152707 | 2021-11-09 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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