KR20230066456A

KR20230066456A - 기준 감도에 대한 저하

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Publication number: KR20230066456A
Application number: KR1020237012637A
Authority: KR
Inventors: 장재혁; 임수환; 양윤오; 이상욱; 황진엽; 박진웅
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2021-10-22
Filing date: 2022-10-21
Publication date: 2023-05-15
Also published as: US20230412353A1; WO2023068863A1

Abstract

본 명세서의 개시에서, 통신을 수행하는 UE가 제공된다. UE는 적어도 하나의 트랜시버; 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 적어도 하나의 프로세서에 동작 가능하게 연결될 수 있고, 명령어를 저장하는 적어도 하나의 컴퓨터 메모리를 포함하고, 상기 명령어는 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 것에 기초하여, 다음을 포함하는 동작을 수행함: NR 동작 대역 n3에 기초하여 상향링크 신호를 전송하는 단계; 및 NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함한다.

Description

기준 감도에 대한 저하

본 명세서는 이동통신에 관한 것이다.

3rd generation partnership project (3GPP) long-term evolution (LTE)는 고속 패킷 통신(high-speed packet communications)을 가능하게 하는 기술이다. 사용자 비용 및 공급자 비용을 줄이고, 서비스 품질을 개선하며, 커버리지 및 시스템 용량을 확장 및 개선하는 것을 목표로 하는 것을 포함하여 LTE 목표를 위해 많은 계획이 제안되어 왔다. 3GPP LTE는 비트 당 비용 절감, 서비스 가용성 향상, 주파수 대역의 유연한 사용, 간단한 구조, 개방형 인터페이스 및 단말의 적절한 전력 소비를 상위 수준의 요구 사항(upper-level requirement)으로 요구한다.

ITU (International Telecommunication Union) 및 3GPP에서 New Radio (NR) 시스템에 대한 요구 사항 및 사양을 개발하기 위한 작업이 시작되었다. 3GPP는 긴급한 시장 요구 사항(urgent market needs)과 ITU-R (International Mobile Telecommunications) international mobile telecommunications (IMT)-2020 프로세스에서 정한 장기적인 요구 사항을 모두 충족하는 새로운 Radio Access Technology (RAT)를 적시에 성공적으로 표준화하는 데 필요한 기술 구성 요소를 식별하고 개발해야 한다. 또한, NR은 더 먼 미래에도 무선 통신에 사용할 수 있는 최소 최대 100GHz 범위의 스펙트럼 대역을 사용할 수 있어야 한다.

NR은 enhanced mobile broadband (eMBB), massive machine-type-communications (mMTC), ultra-reliable and low latency communications (URLLC) 등을 포함한 모든 사용 시나리오, 요구 사항 및 배포 시나리오를 다루는 단일 기술 프레임 워크를 목표로 한다. NR은 본질적으로 순방향 호환이 가능할 수 있다(forward compatible).

종래에는 파워클래스 2 UE(User Equipment)에 대해, FDD(Frequency Division Duplex) 대역에 대한 자기 간섭의 영향이 분석되지 않았다.

NR FDD 대역에 대한 Power Class2 RF 요구 사항(requirements)이 논의되고 있다.

NR FDD 대역의 경우 Power class3 RF 요구 사항만 존재했다. 따라서 Power Class2 대역에서 요구사항 분석 및 기술개발이 필요하다.

예를 들어 기존의 FDD 단말(e.g. FDD 대역 기반 통신을 수행하는 UE)은 Power class 3만을 지원한다. 그러나 최근에는 기존 Power class3 FDD 단말에 비해 전송 출력이 3dB 증가한 Power Class2 FDD 단말에 대한 논의가 시작되었다.

전력 등급 2 FDD 단말은 기존 단말보다 3dB 높은 출력으로 전송할 수 있다. 이 경우, 기존 파워클래스 3 단말의 경우보다 단말 자신의 수신 주파수 대역에서 더 큰 간섭이 들어올 수 있다. 따라서 이에 대한 간섭효과를 분석할 필요가 있다. 그리고 이 정도의 간섭은 단말이가 실제 현장에서 동작할 수 있도록 허용되어야 한다.

따라서 간섭 신호에 대한 자기 수신 감도에 미치는 영향을 MSD로 분석하고 이를 허용하는 요구 사항을 정의할 필요가 있다.

따라서, 본 명세서의 일 개시는 전술한 문제점을 해결할 수 있는 방안을 제시하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 본 명세서의 개시는 통신을 수행하는 UE를 제공한다. UE는 파워클래스 2 UE일 수 있고 NR 동작 대역 n1 또는 n3에 기초하여 통신을 수행할 수 있다. 저하(또는 열화)(degradation)의 최대량은 UE가 파워클래스 2 UE인 경우에 기준 감도에 적용될 수 있다.

본 명세서의 개시의 개시에 따르면, 상기 종래 기술의 문제점이 해결된다.

본 명세서의 구체적인 일례를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 나열된 효과로 제한되지 않는다. 예를 들어, 관련된 기술분야의 통상의 지식을 자긴 자(a person having ordinary skill in the related art)가 본 명세서로부터 이해하거나 유도할 수 있는 다양한 기술적 효과가 존재할 수 있다. 이에 따라 본 명세서의 구체적인 효과는 본 명세서에 명시적으로 기재된 것에 제한되지 않고, 본 명세서의 기술적 특징으로부터 이해되거나 유도될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다.

도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 4는 상향링크 동작 대역을 통해 전송된 상향링크 신호가 하향링크 동작 대역을 통한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예를 도시한다.
도 5는 전송된 상향링크 신호가 NR 동작 대역 n1에 대한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예를 도시한다.
도 6은 전송된 상향링크 신호가 NR 동작 대역 n3에 대한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예를 도시한다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 PC2 FDD UE를 위한 RF 아키텍처의 제1 예를 예시한다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 PC2 FDD UE를 위한 RF 아키텍처의 제2 예를 예시한다.
도 9는 본 개시에 따른 UE의 절차의 일례를 나타내는 흐름도이다.

다음의 기법, 장치 및 시스템은 다양한 무선 다중 접속 시스템에 적용될 수 있다. 다중 접속 시스템의 예시는 CDMA(code division multiple access) 시스템, FDMA(frequency division multiple access) 시스템, TDMA(time division multiple access) 시스템, OFDMA(orthogonal frequency division multiple access) 시스템, 시스템, SC-FDMA(single carrier frequency division multiple access) 시스템, MC-FDMA(multicarrier frequency division multiple access) 시스템을 포함한다. CDMA는 UTRA(universal terrestrial radio access) 또는 CDMA2000과 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. TDMA는 GSM(global system for mobile communications), GPRS(general packet radio service) 또는 EDGE(enhanced data rates for GSM evolution)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. OFDMA는 IEEE(institute of electrical and electronics engineers) 802.11(Wi-Fi), IEEE 802.16(WiMAX), IEEE 802.20, 또는 E-UTRA(evolved UTRA)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. UTRA는 UMTS(universal mobile telecommunications system)의 일부이다. 3GPP(3rd generation partnership project) LTE(long-term evolution)는 E-UTRA를 이용한 E-UMTS(evolved UMTS)의 일부이다. 3GPP LTE는 하향링크(DL; downlink)에서 OFDMA를, 상향링크(UL; uplink)에서 SC-FDMA를 사용한다. 3GPP LTE의 진화는 LTE-A(advanced), LTE-A Pro, 및/또는 5G NR(new radio)을 포함한다.

설명의 편의를 위해, 본 명세서의 구현은 주로 3GPP 기반 무선 통신 시스템과 관련하여 설명된다. 그러나 본 명세서의 기술적 특성은 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 대응하는 이동 통신 시스템에 기초하여 다음과 같은 상세한 설명이 제공되지만, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 국한되지 않는 본 명세서의 측면은 다른 이동 통신 시스템에 적용될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어와 기술 중 구체적으로 기술되지 않은 용어와 기술에 대해서는, 본 명세서 이전에 발행된 무선 통신 표준 문서를 참조할 수 있다.

본 명세서에서 “A 또는 B(A or B)”는 “오직 A”, “오직 B” 또는 “A와 B 모두”를 의미할 수 있다. 달리 표현하면, 본 명세서에서 “A 또는 B(A or B)”는 “A 및/또는 B(A and/or B)”으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 “A, B 또는 C(A, B or C)”는 “오직 A”, “오직 B”, “오직 C”, 또는 “A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)”을 의미할 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 슬래쉬(/)나 쉼표(comma)는 “및/또는(and/or)”을 의미할 수 있다. 예를 들어, “A/B”는 “A 및/또는 B”를 의미할 수 있다. 이에 따라, “A/B”는 “오직 A”, “오직 B”, 또는 “A와 B 모두”를 의미할 수 있다. 예를 들어, “A, B, C”는 “A, B 또는 C”를 의미할 수 있다.

본 명세서에서 “A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)”는, “오직 A”, “오직 B” 또는 “A와 B 모두”를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 “A 또는 B의 적어도 하나(at least one of A or B)”나 “A 및/또는 B의 적어도 하나(at least one of A and/or B)”라는 표현은 “A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)”와 동일하게 해석될 수 있다.

또한, 본 명세서에서 “A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)”는, “오직 A”, “오직 B”, “오직 C”, 또는 “A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)”을 의미할 수 있다. 또한, “A, B 또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B or C)”나 “A, B 및/또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B and/or C)”는 “A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)”를 의미할 수 있다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 괄호는 “예를 들어(for example)”를 의미할 수 있다. 구체적으로, “제어 정보(PDCCH)”로 표시된 경우, “제어 정보”의 일례로 “PDCCH”가 제안된 것일 수 있다. 달리 표현하면 본 명세서의 “제어 정보”는 “PDCCH”로 제한(limit)되지 않고, “PDCCH”가 “제어 정보”의 일례로 제안될 것일 수 있다. 또한, “제어 정보(즉, PDCCH)”로 표시된 경우에도, “제어 정보”의 일례로 “PDCCH”가 제안된 것일 수 있다.

본 명세서에서 하나의 도면 내에서 개별적으로 설명되는 기술적 특징은, 개별적으로 구현될 수도 있고, 동시에 구현될 수도 있다.

여기에 국한되지는 않지만, 본 명세서에서 개시된 다양한 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도는 기기 간 무선 통신 및/또는 연결(예: 5G)이 요구되는 다양한 분야에 적용될 수 있다.

이하, 본 명세서는 도면을 참조하여 보다 상세하게 기술될 것이다. 다음의 도면 및/또는 설명에서 동일한 참조 번호는 달리 표시하지 않는 한 동일하거나 대응하는 하드웨어 블록, 소프트웨어 블록 및/또는 기능 블록을 참조할 수 있다.

도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.

도 1에 표시된 5G 사용 시나리오는 본보기일 뿐이며, 본 명세서의 기술적 특징은 도 1에 나와 있지 않은 다른 5G 사용 시나리오에 적용될 수 있다.

5G에 대한 세 가지 주요 요구사항 범주는 (1) 향상된 모바일 광대역(eMBB; enhanced mobile broadband) 범주, (2) 거대 기계 유형 통신 (mMTC; massive machine type communication) 범주 및 (3) 초고신뢰 저지연 통신 (URLLC; ultra-reliable and low latency communications) 범주이다.

부분적인 사용 예는 최적화를 위해 복수의 범주를 요구할 수 있으며, 다른 사용 예는 하나의 KPI(key performance indicator)에만 초점을 맞출 수 있다. 5G는 유연하고 신뢰할 수 있는 방법을 사용하여 이러한 다양한 사용 예를 지원한다.

eMBB는 기본적인 모바일 인터넷 접속을 훨씬 능가하며 클라우드와 증강 현실에서 풍부한 양방향 작업 및 미디어 및 엔터테인먼트 애플리케이션을 커버한다. 데이터는 5G 핵심 동력의 하나이며, 5G 시대에는 처음으로 전용 음성 서비스가 제공되지 않을 수 있다. 5G에서는 통신 시스템이 제공하는 데이터 연결을 활용한 응용 프로그램으로서 음성 처리가 단순화될 것으로 예상된다. 트래픽 증가의 주요 원인은 콘텐츠의 크기 증가와 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 애플리케이션의 증가 때문이다. 더 많은 장치가 인터넷에 연결됨에 따라 스트리밍 서비스(오디오와 비디오), 대화 비디오, 모바일 인터넷 접속이 더 널리 사용될 것이다. 이러한 많은 응용 프로그램은 사용자를 위한 실시간 정보와 경보를 푸시(push)하기 위해 항상 켜져 있는 상태의 연결을 요구한다. 클라우드 스토리지(cloud storage)와 응용 프로그램은 모바일 통신 플랫폼에서 빠르게 증가하고 있으며 업무와 엔터테인먼트 모두에 적용될 수 있다. 클라우드 스토리지는 상향링크 데이터 전송 속도의 증가를 가속화하는 특수 활용 사례이다. 5G는 클라우드의 원격 작업에도 사용된다. 촉각 인터페이스를 사용할 때, 5G는 사용자의 양호한 경험을 유지하기 위해 훨씬 낮은 종단 간(end-to-end) 지연 시간을 요구한다. 예를 들어, 클라우드 게임 및 비디오 스트리밍과 같은 엔터테인먼트는 모바일 광대역 기능에 대한 수요를 증가시키는 또 다른 핵심 요소이다. 기차, 차량, 비행기 등 이동성이 높은 환경을 포함한 모든 장소에서 스마트폰과 태블릿은 엔터테인먼트가 필수적이다. 다른 사용 예로는 엔터테인먼트 및 정보 검색을 위한 증강 현실이다. 이 경우 증강 현실은 매우 낮은 지연 시간과 순간 데이터 볼륨을 필요로 한다.

또한 가장 기대되는 5G 사용 예 중 하나는 모든 분야에서 임베디드 센서(embedded sensor)를 원활하게 연결할 수 있는 기능, 즉 mMTC와 관련이 있다. 잠재적으로 IoT(internet-of-things) 기기 수는 2020년까지 2억4천만 대에 이를 것으로 예상된다. 산업 IoT는 5G를 통해 스마트 시티, 자산 추적, 스마트 유틸리티, 농업, 보안 인프라를 가능하게 하는 주요 역할 중 하나이다.

URLLC는 주 인프라의 원격 제어를 통해 업계를 변화시킬 새로운 서비스와 자율주행 차량 등 초고신뢰성의 저지연 링크를 포함하고 있다. 스마트 그리드를 제어하고, 산업을 자동화하며, 로봇 공학을 달성하고, 드론을 제어하고 조정하기 위해서는 신뢰성과 지연 시간이 필수적이다.

5G는 초당 수백 메가 비트로 평가된 스트리밍을 초당 기가비트에 제공하는 수단이며, FTTH(fiber-to-the-home)와 케이블 기반 광대역(또는 DOCSIS)을 보완할 수 있다. 가상 현실과 증강 현실뿐만 아니라 4K 이상(6K, 8K 이상) 해상도의 TV를 전달하려면 이 같은 빠른 속도가 필요하다. 가상 현실(VR; virtual reality) 및 증강 현실(AR; augmented reality) 애플리케이션에는 몰입도가 높은 스포츠 게임이 포함되어 있다. 특정 응용 프로그램에는 특수 네트워크 구성이 필요할 수 있다. 예를 들어, VR 게임의 경우 게임 회사는 대기 시간을 최소화하기 위해 코어 서버를 네트워크 운영자의 에지 네트워크 서버에 통합해야 한다.

자동차는 차량용 이동 통신의 많은 사용 예와 함께 5G에서 새로운 중요한 동기 부여의 힘이 될 것으로 기대된다. 예를 들어, 승객을 위한 오락은 높은 동시 용량과 이동성이 높은 광대역 이동 통신을 요구한다. 향후 이용자들이 위치와 속도에 관계 없이 고품질 연결을 계속 기대하고 있기 때문이다. 자동차 분야의 또 다른 사용 예는 AR 대시보드(dashboard)이다. AR 대시보드는 운전자가 전면 창에서 보이는 물체 외에 어두운 곳에서 물체를 식별하게 하고, 운전자에게 정보 전달을 오버랩(overlap)하여 물체와의 거리 및 물체의 움직임을 표시한다. 미래에는 무선 모듈이 차량 간의 통신, 차량과 지원 인프라 간의 정보 교환, 차량과 기타 연결된 장치(예: 보행자가 동반하는 장치) 간의 정보 교환을 가능하게 한다. 안전 시스템은 운전자가 보다 안전하게 운전할 수 있도록 행동의 대체 과정을 안내하여 사고의 위험을 낮춘다. 다음 단계는 원격으로 제어되거나 자율 주행하는 차량이 될 것이다. 이를 위해서는 서로 다른 자율주행 차량 간의, 그리고 차량과 인프라 간의 매우 높은 신뢰성과 매우 빠른 통신이 필요하다. 앞으로는 자율주행 차량이 모든 주행 활동을 수행하고 운전자는 차량이 식별할 수 없는 이상 트래픽에만 집중하게 될 것이다. 자율주행 차량의 기술 요구사항은 인간이 달성할 수 없는 수준으로 교통 안전이 높아지도록 초저지연과 초고신뢰를 요구한다.

스마트 사회로 언급된 스마트 시티와 스마트 홈/빌딩이 고밀도 무선 센서 네트워크에 내장될 것이다. 지능형 센서의 분산 네트워크는 도시 또는 주택의 비용 및 에너지 효율적인 유지 보수에 대한 조건을 식별할 것이다. 각 가정에 대해서도 유사한 구성을 수행할 수 있다. 모든 온도 센서, 창문과 난방 컨트롤러, 도난 경보기, 가전 제품이 무선으로 연결될 것이다. 이러한 센서 중 다수는 일반적으로 데이터 전송 속도, 전력 및 비용이 낮다. 그러나 모니터링을 위하여 실시간 HD 비디오가 특정 유형의 장치에 의해 요구될 수 있다.

열이나 가스를 포함한 에너지 소비와 분배를 보다 높은 수준으로 분산시켜 분배 센서 네트워크에 대한 자동화된 제어가 요구된다. 스마트 그리드는 디지털 정보와 통신 기술을 이용해 정보를 수집하고 센서를 서로 연결하여 수집된 정보에 따라 동작하도록 한다. 이 정보는 공급 회사 및 소비자의 행동을 포함할 수 있으므로, 스마트 그리드는 효율성, 신뢰성, 경제성, 생산 지속 가능성, 자동화 등의 방법으로 전기와 같은 연료의 분배를 개선할 수 있다. 스마트 그리드는 지연 시간이 짧은 또 다른 센서 네트워크로 간주될 수도 있다.

미션 크리티컬 애플리케이션(예: e-health)은 5G 사용 시나리오 중 하나이다. 건강 부분에는 이동 통신의 혜택을 누릴 수 있는 많은 응용 프로그램들이 포함되어 있다. 통신 시스템은 먼 곳에서 임상 치료를 제공하는 원격 진료를 지원할 수 있다. 원격 진료는 거리에 대한 장벽을 줄이고 먼 시골 지역에서 지속적으로 이용할 수 없는 의료 서비스에 대한 접근을 개선하는 데 도움이 될 수 있다. 원격 진료는 또한 응급 상황에서 중요한 치료를 수행하고 생명을 구하기 위해 사용된다. 이동 통신 기반의 무선 센서 네트워크는 심박수 및 혈압과 같은 파라미터에 대한 원격 모니터링 및 센서를 제공할 수 있다.

무선과 이동 통신은 산업 응용 분야에서 점차 중요해지고 있다. 배선은 설치 및 유지 관리 비용이 높다. 따라서 케이블을 재구성 가능한 무선 링크로 교체할 가능성은 많은 산업 분야에서 매력적인 기회이다. 그러나 이러한 교체를 달성하기 위해서는 케이블과 유사한 지연 시간, 신뢰성 및 용량을 가진 무선 연결이 구축되어야 하며 무선 연결의 관리를 단순화할 필요가 있다. 5G 연결이 필요할 때 대기 시간이 짧고 오류 가능성이 매우 낮은 것이 새로운 요구 사항이다.

물류 및 화물 추적은 위치 기반 정보 시스템을 사용하여 어디서든 인벤토리 및 패키지 추적을 가능하게 하는 이동 통신의 중요한 사용 예이다. 물류와 화물의 이용 예는 일반적으로 낮은 데이터 속도를 요구하지만 넓은 범위와 신뢰성을 갖춘 위치 정보가 필요하다.

도 1을 참조하면, 통신 시스템(1)은 무선 장치(100a 내지 100f), 기지국(BS)(200) 및 네트워크(300)를 포함한다. 도 1은 통신 시스템(1)의 네트워크의 일 예로서 5G 네트워크를 도시하고 있지만, 본 개시의 구현은 5G 시스템에 한정되지 않고, 5G 시스템을 넘어 미래의 통신 시스템에 적용될 수 있다.

기지국(200)과 네트워크(300)는 무선 장치로 구현될 수 있으며, 특정 무선 장치는 다른 무선 장치와 관련하여 기지국/네트워크 노드로 작동할 수 있다.

무선 장치(100a~100f)는 무선 접속 기술(RAT; radio access technology) (예: 5G NR 또는 LTE)을 사용하여 통신을 수행하는 장치를 나타내며, 통신/무선/5G 장치라고도 할 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(100a), 차량(100b-1 및 100b-2), 확장 현실(XR; extended reality) 장치(100c), 휴대용 장치(100d), 가전 제품(100e), IoT 장치(100f) 및 인공 지능(AI; artificial intelligence) 장치/서버(400)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차량에는 무선 통신 기능이 있는 차량, 자율주행 차량 및 차량 간 통신을 수행할 수 있는 차량이 포함될 수 있다. 차량에는 무인 항공기(UAV; unmanned aerial vehicle)(예: 드론)가 포함될 수 있다. XR 장치는 AR/VR/혼합 현실(MR; mixed realty) 장치를 포함할 수 있으며, 차량, 텔레비전, 스마트폰, 컴퓨터, 웨어러블 장치, 가전 제품, 디지털 표지판, 차량, 로봇 등에 장착된 HMD(head-mounted device), HUD(head-up display)의 형태로 구현될 수 있다. 휴대용 장치에는 스마트폰, 스마트 패드, 웨어러블 장치(예: 스마트 시계 또는 스마트 안경) 및 컴퓨터(예: 노트북)가 포함될 수 있다. 가전 제품에는 TV, 냉장고, 세탁기가 포함될 수 있다. IoT 장치에는 센서와 스마트 미터가 포함될 수 있다.

본 명세서에서, 무선 장치(100a~100f)는 사용자 장비(UE; user equipment)라고 부를 수 있다. UE는 예를 들어, 휴대 전화, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 방송 단말, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), 네비게이션 시스템, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 울트라북, 차량, 자율주행 기능이 있는 차량, 연결된 자동차, UAV, AI 모듈, 로봇, AR 장치, VR 장치, MR 장치, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, IoT 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 날씨/환경 장치, 5G 서비스 관련 장치 또는 4차 산업 혁명 관련 장치를 포함할 수 있다.

예를 들어, UAV는 사람이 탑승하지 않고 무선 제어 신호에 의해 항행되는 항공기일 수 있다.

예를 들어, VR 장치는 가상 환경의 개체 또는 배경을 구현하기 위한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, AR 장치는 가상 세계의 개체나 배경을 실제 세계의 개체나 배경에 연결하여 구현한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, MR 장치는 객체나 가상 세계의 배경을 객체나 실제 세계의 배경으로 병합하여 구현한 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀로그램 장치는, 홀로그램이라 불리는 두 개의 레이저 조명이 만났을 때 발생하는 빛의 간섭 현상을 이용하여, 입체 정보를 기록 및 재생하여 360도 입체 영상을 구현하기 위한 장치가 포함할 수 있다.

예를 들어, 공공 안전 장치는 사용자 몸에 착용할 수 있는 이미지 중계 장치 또는 이미지 장치를 포함할 수 있다.

예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 인간의 직접적인 개입이나 조작이 필요하지 않은 장치일 수 있다. 예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 스마트 미터, 자동 판매기, 온도계, 스마트 전구, 도어락 또는 다양한 센서를 포함할 수 있다.

예를 들어, 의료 장치는 질병의 진단, 처리, 완화, 치료 또는 예방 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 부상이나 손상을 진단, 처리, 완화 또는 교정하기 위해 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 구조나 기능을 검사, 교체 또는 수정할 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 임신 조정 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 치료용 장치, 운전용 장치, (체외)진단 장치, 보청기 또는 시술용 장치를 포함할 수 있다.

예를 들어, 보안 장치는 발생할 수 있는 위험을 방지하고 안전을 유지하기 위해 설치된 장치일 수 있다. 예를 들어, 보안 장치는 카메라, 폐쇄 회로 TV(CCTV), 녹음기 또는 블랙박스일 수 있다.

예를 들어, 핀테크 장치는 모바일 결제와 같은 금융 서비스를 제공할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 핀테크 장치는 지불 장치 또는 POS 시스템을 포함할 수 있다.

예를 들어, 날씨/환경 장치는 날씨/환경을 모니터링 하거나 예측하는 장치를 포함할 수 있다.

무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)을 통해 네트워크(300)와 연결될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)에는 AI 기술이 적용될 수 있으며, 무선 장치(100a~100f)는 네트워크(300)를 통해 AI 서버(400)와 연결될 수 있다. 네트워크(300)는 3G 네트워크, 4G(예: LTE) 네트워크, 5G(예: NR) 네트워크 및 5G 이후의 네트워크 등을 이용하여 구성될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)/네트워크(300)를 통해 서로 통신할 수도 있지만, 기지국(200)/네트워크(300)를 통하지 않고 직접 통신(예: 사이드링크 통신(sidelink communication))할 수도 있다. 예를 들어, 차량(100b-1, 100b-2)은 직접 통신(예: V2V(vehicle-to-vehicle)/V2X(vehicle-to-everything) 통신)을 할 수 있다. 또한, IoT 기기(예: 센서)는 다른 IoT 기기(예: 센서) 또는 다른 무선 장치(100a~100f)와 직접 통신을 할 수 있다.

무선 장치(100a~100f) 간 및/또는 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200) 간 및/또는 기지국(200) 간에 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)이 확립될 수 있다. 여기서, 무선 통신/연결은 상향/하향링크 통신(150a), 사이드링크 통신(150b)(또는, D2D(device-to-device) 통신), 기지국 간 통신(150c)(예: 중계, IAB(integrated access and backhaul)) 등과 같이 다양한 RAT(예: 5G NR)을 통해 확립될 수 있다. 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)을 통해 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200)은 서로 무선 신호를 송신/수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)은 다양한 물리 채널을 통해 신호를 송신/수신할 수 있다. 이를 위해, 본 명세서의 다양한 제안에 기초하여, 무선 신호의 송신/수신을 위한 다양한 구성 정보 설정 과정, 다양한 신호 처리 과정(예: 채널 인코딩/디코딩, 변조/복조, 자원 맵핑/디맵핑 등), 및 자원 할당 과정 등 중 적어도 일부가 수행될 수 있다.

AI는 인공적인 지능 또는 이를 만들 수 있는 방법론을 연구하는 분야를 의미하며, 머신 러닝(기계 학습, Machine Learning)은 인공 지능 분야에서 다루는 다양한 문제를 정의하고 그것을 해결하는 방법론을 연구하는 분야를 의미한다. 머신 러닝은 어떠한 작업에 대하여 꾸준한 경험을 통해 그 작업에 대한 성능을 높이는 알고리즘으로 정의하기도 한다.

로봇은 스스로 보유한 능력에 의해 주어진 일을 자동으로 처리하거나 작동하는 기계를 의미할 수 있다. 특히, 환경을 인식하고 스스로 판단하여 동작을 수행하는 기능을 갖는 로봇을 지능형 로봇이라 칭할 수 있다. 로봇은 사용 목적이나 분야에 따라 산업용, 의료용, 가정용, 군사용 등으로 분류할 수 있다. 로봇은 액츄에이터(actuator) 또는 모터를 포함하는 구동부를 구비하여 로봇 관절을 움직이는 등의 다양한 물리적 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 가능한 로봇은 구동부에 휠, 브레이크, 프로펠러 등이 포함되어, 구동부를 통해 지상에서 주행하거나 공중에서 비행할 수 있다.

자율 주행은 스스로 주행하는 기술을 의미하며, 자율 주행 차량은 사용자의 조작 없이 또는 사용자의 최소한의 조작으로 주행하는 차량을 의미한다. 예를 들어, 자율 주행에는 주행 중인 차선을 유지하는 기술, 어댑티브 크루즈 컨트롤과 같이 속도를 자동으로 조절하는 기술, 정해진 경로를 따라 자동으로 주행하는 기술, 목적지가 설정되면 자동으로 경로를 설정하여 주행하는 기술 등이 모두 포함될 수 있다. 차량은 내연 기관만을 구비하는 차량, 내연 기관과 전기 모터를 함께 구비하는 하이브리드 차량, 그리고 전기 모터만을 구비하는 전기 차량을 모두 포괄하며, 자동차뿐만 아니라 기차, 오토바이 등을 포함할 수 있다. 자율 주행 차량은 자율 주행 기능을 가진 로봇으로 볼 수 있다.

확장 현실은 VR, AR, MR을 총칭한다. VR 기술은 현실 세계의 객체나 배경 등을 CG 영상으로만 제공하고, AR 기술은 실제 사물 영상 위에 가상으로 만들어진 CG 영상을 함께 제공하며, MR 기술은 현실 세계에 가상 객체를 섞고 결합시켜서 제공하는 CG 기술이다. MR 기술은 현실 객체와 가상 객체를 함께 보여준다는 점에서 AR 기술과 유사하다. 그러나, AR 기술에서는 가상 객체가 현실 객체를 보완하는 형태로 사용되는 반면, MR 기술에서는 가상 객체와 현실 객체가 동등한 성격으로 사용된다는 점에서 차이점이 있다.

NR은 다양한 5G 서비스를 지원하기 위한 다수의 뉴머럴로지(numerology) 또는 부반송파 간격(SCS; subcarrier spacing)을 지원한다. 예를 들어, SCS가 15kHz인 경우, 전통적인 셀룰러 밴드에서의 넓은 영역(wide area)를 지원하며, SCS가 30kHz/60kHz인 경우, 밀집한 도시(dense-urban), 저지연(lower latency) 및 더 넓은 반송파 대역폭(wider carrier bandwidth)를 지원하며, SCS가 60kHz 또는 그보다 높은 경우, 위상 잡음(phase noise)를 극복하기 위해 24.25GHz보다 큰 대역폭을 지원한다.

NR 주파수 대역은 2가지 타입 (예: FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의될 수 있다. 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위는 아래 표 1과 같을 수 있다. 설명의 편의를 위해, NR 시스템에서 사용되는 주파수 범위 중 FR1은 “sub 6GHz range”를 의미할 수 있고, FR2는 “above 6GHz range”를 의미할 수 있고 밀리미터 웨이브(millimeter wave, mmW)로 불릴 수 있다.

주파수 범위 지정	주파수 범위	부반송파 간격
FR1	450MHz - 6000MHz	15, 30, 60kHz
FR2	24250MHz - 52600MHz	60, 120, 240kHz

상술한 바와 같이, NR 시스템의 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, FR1은 아래 표 2와 같이 410MHz 내지 7125MHz의 대역을 포함할 수 있다. 즉, FR1은 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, FR1 내에서 포함되는 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역은 비면허 대역(unlicensed band)을 포함할 수 있다. 비면허 대역은 다양한 용도로 사용될 수 있고, 예를 들어 차량을 위한 통신(예: 자율 주행)을 위해 사용될 수 있다.

주파수 범위 지정	주파수 범위	부반송파 간격
FR1	410MHz - 7125MHz	15, 30, 60kHz
FR2	24250MHz - 52600MHz	60, 120, 240kHz

여기서, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE, NR 및 6G뿐만 아니라 저전력 통신을 위한 협대역 IoT(NB-IoT, narrowband IoT)를 포함할 수 있다. 예를 들어, NB-IoT 기술은 LPWAN(low power wide area network) 기술의 일례일 수 있고, LTE Cat NB1 및/또는 LTE Cat NB2 등의 규격으로 구현될 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE-M 기술에 기초하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 LPWAN 기술의 일례일 수 있고, eMTC(enhanced MTC) 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL(non-bandwidth limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE MTC, 및/또는 7) LTE M 등의 다양한 규격 중 적어도 어느 하나로 구현될 수 있으며 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 저전력 통신을 고려한 지그비(ZigBee), 블루투스(Bluetooth) 및/또는 LPWAN 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 지그비 기술은 IEEE 802.15.4 등의 다양한 규격에 기초하여 소형/저-파워 디지털 통신에 관련된 PAN(personal area networks)을 생성할 수 있으며, 다양한 명칭으로 불릴 수 있다.

도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 제1 무선 장치(100)와 제2 무선 장치(200)는은 다양한 RAT(예: LTE 및 NR)를 통해 외부 장치로/외부 장치로부터 무선 신호를 송수신할 수 있다.

도 2에서, {제1 무선 장치(100) 및 제2 무선 장치(200)}은(는) 도 1의 {무선 장치(100a~100f) 및 기지국(200)}, {무선 장치(100a~100f) 및 무선 장치(100a~100f)} 및/또는 {기지국(200) 및 기지국(200)} 중 적어도 하나에 대응할 수 있다.

제1 무선 장치(100)는 송수신기(106)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(101)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(108)를 포함할 수 있다.

프로세싱 칩(101)은 프로세서(102)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(104)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(104)가 프로세싱 칩(101)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(104)는 프로세싱 칩(101) 외부에 배치될 수 있다.

프로세서(102)는 메모리(104) 및/또는 송수신기(106)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102)는 메모리(104) 내의 정보를 처리하여 제1 정보/신호를 생성하고, 제1 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(106)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(102)는 송수신기(106)를 통해 제2 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제2 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(104)에 저장할 수 있다.

메모리(104)는 프로세서(102)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(104)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(105)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다.

여기에서, 프로세서(102)와 메모리(104)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(106)는 프로세서(102)에 연결되어 하나 이상의 안테나(108)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(106)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 RF(radio frequency)부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제1 무선 장치(100)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.

제2 무선 장치(200)는 송수신기(206)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(201)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(208)를 포함할 수 있다.

프로세싱 칩(201)은 프로세서(202)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(204)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(204)가 프로세싱 칩(201)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(204)는 프로세싱 칩(201) 외부에 배치될 수 있다.

프로세서(202)는 메모리(204) 및/또는 송수신기(206)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(202)는 메모리(204) 내의 정보를 처리하여 제3 정보/신호를 생성하고, 제3 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(206)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(202)는 송수신기(206)를 통해 제4 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제4 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(204)에 저장할 수 있다.

메모리(204)는 프로세서(202)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(204)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(204)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(205)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다.

여기에서, 프로세서(202)와 메모리(204)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(206)는 프로세서(202)에 연결되어 하나 이상의 안테나(208)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(206)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(206)는 RF부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제2 무선 장치(200)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.

이하, 무선 장치(100, 200)의 하드웨어 요소에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 이로 제한되는 것은 아니지만, 하나 이상의 프로토콜 계층이 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 계층(예: PHY(physical) 계층, MAC(media access control) 계층, RLC(radio link control) 계층, PDCP(packet data convergence protocol) 계층, RRC(radio resource control) 계층, SDAP(service data adaptation protocol) 계층과 같은 기능적 계층)을 구현할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 하나 이상의 PDU(protocol data unit) 및/또는 하나 이상의 SDU(service data unit)를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 포함하는 신호(예: 베이스밴드 신호)를 생성하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)에게 제공할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)로부터 신호(예: 베이스밴드 신호)를 수신할 수 있고, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 획득할 수 있다.

하나 이상의 프로세서(102, 202)는 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 및/또는 마이크로 컴퓨터로 지칭될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 및/또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 일 예로, 하나 이상의 ASIC(application specific integrated circuit), 하나 이상의 DSP(digital signal processor), 하나 이상의 DSPD(digital signal processing device), 하나 이상의 PLD(programmable logic device) 및/또는 하나 이상의 FPGA(field programmable gate arrays)가 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 펌웨어 및/또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있고, 펌웨어 및/또는 소프트웨어는 모듈, 절차, 기능을 포함하도록 구현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도를 수행하도록 설정된 펌웨어 또는 소프트웨어는 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함되거나, 하나 이상의 메모리(104, 204)에 저장되어 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구동될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 코드, 명령어 및/또는 명령어의 집합 형태로 펌웨어 또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있다.

하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 다양한 형태의 데이터, 신호, 메시지, 정보, 프로그램, 코드, 지시 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 ROM(read-only memory), RAM(random access memory), EPROM(erasable programmable ROM), 플래시 메모리, 하드 드라이브, 레지스터, 캐쉬 메모리, 컴퓨터 판독 저장 매체 및/또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 내부 및/또는 외부에 위치할 수 있다. 또한, 하나 이상의 메모리(104, 204)는 유선 또는 무선 연결과 같은 다양한 기술을 통해 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있다.

하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치에게 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치로부터 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치에게 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 전송하도록 제어할 수 있다. 또한, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치로부터 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 수신하도록 제어할 수 있다.

하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)와 연결될 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)를 통해 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 명세서에서, 하나 이상의 안테나(108, 208)는 복수의 물리 안테나이거나, 복수의 논리 안테나(예: 안테나 포트)일 수 있다.

하나 이상의 송수신기(106, 206)는 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리하기 위해, 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 RF 밴드 신호에서 베이스밴드 신호로 변환할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 베이스밴드 신호에서 RF 밴드 신호로 변환할 수 있다. 이를 위하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 (아날로그) 발진기(oscillator) 및/또는 필터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 베이스밴드 신호를 OFDM 신호로 상향 변환(up-convert)하고, 상향 변환된 OFDM 신호를 반송파 주파수에서 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 반송파 주파수에서 OFDM 신호를 수신하고, 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 신호를 OFDM 베이스밴드 신호로 하향 변환(down-convert)할 수 있다.

본 명세서의 구현에서, UE는 상향링크(UL; uplink)에서 송신 장치로, 하향링크(DL; downlink)에서 수신 장치로 작동할 수 있다. 본 명세서의 구현에서, 기지국은 UL에서 수신 장치로, DL에서 송신 장치로 동작할 수 있다. 이하에서 기술 상의 편의를 위하여, 제1 무선 장치(100)는 UE로, 제2 무선 장치(200)는 기지국으로 동작하는 것으로 주로 가정한다. 예를 들어, 제1 무선 장치(100)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(102)는 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하도록 송수신기(106)를 제어하도록 구성될 수 있다. 제2 무선 장치(200)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(202)는 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하기 위해 송수신기(206)를 제어하도록 구성될 수 있다.

본 명세서에서, 기지국은 노드 B(Node B), eNode B(eNB), 또는 gNB로 불릴 수 있다.

도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.

무선 장치는 사용 예/서비스에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다(도 1 참조).

도 3을 참조하면, 무선 장치(100, 200)는 도 2의 무선 장치(100, 200)에 대응할 수 있으며, 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈에 의해 구성될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)는 통신 장치(110), 제어 장치(120), 메모리 장치(130) 및 추가 구성 요소(140)를 포함할 수 있다. 통신 장치(110)는 통신 회로(112) 및 송수신기(114)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(112)는 도 2의 하나 이상의 프로세서(102, 202) 및/또는 도 2의 하나 이상의 메모리(104, 204)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 송수신기(114)는 도 2의 하나 이상의 송수신기(106, 206) 및/또는 도 2의 하나 이상의 안테나(108, 208)를 포함할 수 있다. 제어 장치(120)는 통신 장치(110), 메모리 장치(130), 추가 구성 요소(140)에 전기적으로 연결되며, 각 무선 장치(100, 200)의 전체 작동을 제어한다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 프로그램/코드/명령/정보를 기반으로 각 무선 장치(100, 200)의 전기/기계적 작동을 제어할 수 있다. 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 정보를 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로 전송하거나, 또는 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로부터 수신한 정보를 메모리 장치(130)에 저장할 수 있다.

추가 구성 요소(140)는 무선 장치(100, 200)의 유형에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 추가 구성 요소(140)는 동력 장치/배터리, 입출력(I/O) 장치(예: 오디오 I/O 포트, 비디오 I/O 포트), 구동 장치 및 컴퓨팅 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무선 장치(100, 200)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(도 1의 100a), 차량(도 1의 100b-1 및 100b-2), XR 장치(도 1의 100c), 휴대용 장치(도 1의 100d), 가전 제품(도 1의 100e), IoT 장치(도 1의 100f), 디지털 방송 단말, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 기후/환경 장치, AI 서버/장치(도 1의 400), 기지국(도 1의 200), 네트워크 노드의 형태로 구현될 수 있다. 무선 장치(100, 200)는 사용 예/서비스에 따라 이동 또는 고정 장소에서 사용할 수 있다.

도 3에서, 무선 장치(100, 200)의 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈의 전체는 유선 인터페이스를 통해 서로 연결되거나, 적어도 일부가 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)에서, 제어 장치(120)와 통신 장치(110)는 유선으로 연결되고, 제어 장치(120)와 제1 장치(예: 130과 140)는 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 무선 장치(100, 200) 내의 각 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈은 하나 이상의 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 하나 이상의 프로세서 집합에 의해 구성될 수 있다. 일 예로, 제어 장치(120)는 통신 제어 프로세서, 애플리케이션 프로세서(AP; application processor), 전자 제어 장치(ECU; electronic control unit), 그래픽 처리 장치 및 메모리 제어 프로세서의 집합에 의해 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 메모리 장치(130)는 RAM, DRAM, ROM, 플래시 메모리, 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및/또는 이들의 조합에 의해 구성될 수 있다.

<이중 연결: Dual Connectivity (DC)>

최근에는 매크로 셀 기지국과 스몰 셀 기지국과 같은 서로 다른 기지국에 단말을 동시에 연결하는 방안이 연구되고 있다. 이를 Dual Connectivity (DC)이라고 한다.

예를 들어, E-UTRA에서 DC가 설정되는 경우, 다음과 같은 예시적인 설명이 적용될 수 있다.

DC에서, 프라이머리 셀(PCell)에 대한 eNodeB는 마스터 eNodeB(이하 MeNB로 지칭됨)로 지칭될 수 있다. 또한, 세컨더리 셀(Scell)만을 위한 eNodeB는 세컨더리 eNodeB(이하 SeNB라 칭함)로 지칭될 수 있다.

MeNB에 의해 구현되는 프라이머리 셀(PCell)을 포함하는 셀 그룹은 마스터 셀 그룹(MCG) 또는 PUCCH 셀 그룹 1로 지칭될 수 있다. SeNB에 의해 구현되는 세컨더리 셀(Scell)을 포함하는 셀 그룹은 세컨더리 셀 그룹(SCG) 또는 PUCCH 셀 그룹 2로 지칭될 수 있다.

한편, SCG(Secondary Cell Group)에 속하는 이차 전지들 중, UE가 UCI(Uplink Control Information)를 전송할 수 있는 세컨더리 셀, 또는 UE가 PUCCH를 전송할 수 있는 세컨더리 셀이 슈퍼 세컨더리 셀(Super SCell) 또는 프라이머리 세컨더리 셀(Primary Scell; PScell)로 지칭될 수 있다.

<NR의 동작 대역>

표 3의 동작 대역은 LTE/LTE-A의 동작 대역에서 천이된 리파밍(refarming) 동작 대역이다. 이 동작 대역을 FR1 대역이라고 한다.

NR 동작 대역	상향링크 동작 대역	하향링크 동작 대역	듀플렉스 모드
NR 동작 대역	F_{UL_low} - F_{UL_high}	F_{DL_low} - F_{DL_high}	듀플렉스 모드
n1	1920 MHz - 1980 MHz	2110 MHz - 2170 MHz	FDD
n2	1850 MHz - 1910 MHz	1930 MHz - 1990 MHz	FDD
n3	1710 MHz - 1785 MHz	1805 MHz - 1880 MHz	FDD
n5	824 MHz - 849 MHz	869 MHz - 894 MHz	FDD
n7	2500 MHz - 2570 MHz	2620 MHz - 2690 MHz	FDD
n8	880 MHz - 915 MHz	925 MHz - 960 MHz	FDD
n12	699 MHz - 716 MHz	729 MHz - 746 MHz	FDD
n13	777 MHz - 787 MHz	746 MHz - 756 MHz	FDD
n14	788 MHz - 798 MHz	758 MHz - 768 MHz	FDD
n18	815 MHz - 830 MHz	860 MHz - 875 MHz	FDD
n20	832 MHz - 862 MHz	791 MHz - 821 MHz	FDD
n24	1626.5 MHz - 1660.5 MHz	1525 MHz - 1559 MHz	FDD
n25	1850 MHz - 1915 MHz	1930 MHz - 1995 MHz	FDD
n26	814 MHz - 849 MHz	859 MHz - 894 MHz	FDD
n28	703 MHz - 748 MHz	758 MHz - 803 MHz	FDD
n29	N/A	717 MHz - 728 MHz	SDL
n30	2305 MHz - 2315 MHz	2350 MHz - 2360 MHz	FDD
n34	2010 MHz - 2025 MHz	2010 MHz - 2025 MHz	TDD
n38	2570 MHz - 2620 MHz	2570 MHz - 2620 MHz	TDD
n39	1880 MHz - 1920 MHz	1880 MHz - 1920 MHz	TDD
n40	2300 MHz - 2400 MHz	2300 MHz - 2400 MHz	TDD
n41	2496 MHz - 2690 MHz	2496 MHz - 2690 MHz	TDD
n46	5150 MHz - 5925 MHz	5150 MHz - 5925 MHz	TDD
n47	5855 MHz - 5925 MHz	5855 MHz - 5925 MHz	TDD
n48	3550 MHz - 3700 MHz	3550 MHz - 3700 MHz	TDD
n50	1432 MHz - 1517 MHz	1432 MHz - 1517 MHz	TDD1
n51	1427 MHz - 1432 MHz	1427 MHz - 1432 MHz	TDD
n53	2483.5 MHz - 2495 MHz	2483.5 MHz - 2495 MHz	TDD
n65	1920 MHz - 2010 MHz	2110 MHz - 2200 MHz	FDD
n66	1710 MHz - 1780 MHz	2110 MHz - 2200 MHz	FDD
n70	1695 MHz - 1710 MHz	1995 MHz - 2020 MHz	FDD
n71	663 MHz - 698 MHz	617 MHz - 652 MHz	FDD
n74	1427 MHz - 1470 MHz	1475 MHz - 1518 MHz	FDD
n75	N/A	1432 MHz - 1517 MHz	SDL
n76	N/A	1427 MHz - 1432 MHz	SDL
n77	3300 MHz - 4200 MHz	3300 MHz - 4200 MHz	TDD
n78	3300 MHz - 3800 MHz	3300 MHz - 3800 MHz	TDD
n79	4400 MHz - 5000 MHz	4400 MHz - 5000 MHz	TDD
n80	1710 MHz - 1785 MHz	N/A	SUL
n81	880 MHz - 915 MHz	N/A	SUL
n82	832 MHz - 862 MHz	N/A	SUL
n83	703 MHz - 748 MHz	N/A	SUL
n84	1920 MHz - 1980 MHz	N/A	SUL
n85	698 MHz - 716 MHz	728 MHz - 746 MHz	FDD
n86	1710 MHz - 1780 MHz	N/A	SUL
n89	824 MHz - 849 MHz	N/A	SUL
n90	2496 MHz - 2690 MHz	2496 MHz - 2690 MHz	TDD
n91	832 MHz - 862 MHz	1427 MHz - 1432 MHz	FDD
n92	832 MHz - 862 MHz	1432 MHz - 1517 MHz	FDD
n93	880 MHz - 915 MHz	1427 MHz - 1432 MHz	FDD
n94	880 MHz - 915 MHz	1432 MHz - 1517 MHz	FDD
n95	2010 MHz - 2025 MHz	N/A	SUL
n96	5925 MHz - 7125 MHz	5925 MHz - 7125 MHz	TDD
n97	2300 MHz - 2400 MHz	N/A	SUL
n98	1880 MHz - 1920 MHz	N/A	SUL
n99	1626.5 MHz - 1660.5 MHz	N/A	SUL

다음 표는 고주파에서 정의된 NR 동작 대역을 나타낸다. 이 동작 대역을 FR2 대역이라고 한다.

NR 동작 대역	상향링크 동작 대역	하향링크 동작 대역	듀플렉스 모드
NR 동작 대역	F_{UL_low} - F_{UL_high}	F_{DL_low} - F_{DL_high}	듀플렉스 모드
n257	26500 MHz - 29500 MHz	26500 MHz - 29500 MHz	TDD
n258	24250 MHz -27500 MHz	24250 MHz -27500 MHz	TDD
n259	39500 MHz -43500 MHz	39500 MHz -43500 MHz	TDD
n260	37000 MHz -40000 MHz	37000 MHz - 40000 MHz	TDD
n261	27500 MHz -28350 MHz	27500 MHz -28350 MHz	TDD
n262	47200 MHz -48200 MHz	47200 MHz -48200 MHz	TDD

한편, 위 표의 동작 대역이 사용되는 경우, 채널 대역폭은 다음 표와 같이 사용된다. 예를 들어 표 5는 채널 대역폭의 최대값의 예를 보여준다.

위 표에서 SCS는 부반송파 간격을 나타낸다. 위 표에서 N_RB는 RB의 개수를 나타낸다.

한편, 상기 표 4의 동작 대역을 사용할 경우 채널 대역폭은 다음 표 6과 같이 사용된다.

SCS (kHz)	50MHz	100MHz	200MHz	400 MHz
SCS (kHz)	N_RB	N_RB	N_RB	N_RB
60	66	132	264	N/A
120	32	66	132	264

NR에서는 E-UTRA(Evolved Universal Terrestrial Radio Access) 동작 대역도 통신에 사용될 수 있다. E-UTRA 동작 대역은 LTE의 동작 대역을 의미할 수 있다.

<본 명세서의 개시>

여기서, UE의 파워클래스는 FR1 주파수 범위에서 휴대용 장치(handheld device ) UE를 포함한 모든 종류의 장치의 최대 허용 출력 전력을 의미할 수 있다. 특히, FR2에서는 handheld UE(Power class 3), FWA UE(power class 1), vehicular UE(power class2)와 같이 기기 종류에 따른 다중 power class를 다음과 같이 정의한다.

표 7은 FR2에서 장치 유형에 따른 UE 파워클래스의 예를 보여준다.

UE 파워클래스	UE 유형
1	Fixed wireless access (FWA) UE
2	Vehicular UE
3	Handheld UE
4	High power non-handheld UE
5	Fixed wireless access (FWA) UE

그러나 FR1 범위에서 파워클래스는은 모든 장치 유형에서 허용되는 최대 전력 수준으로 구분된다. 그러면 파워클래스 2 UE는 최대 26dBm의 출력 전력을 지원할 수 있다. 파워클래스 3 UE는 다음과 같이 최대 23dBm의 최대 출력 전력을 지원할 수 있다.

표 8은 FR1에서 UE power class의 예를 보여준다.

NR 대역	Class 1 (dBm)	Tolerance (dB)	Class 1.5 (dBm)	Tolerance (dB)	Class 2 (dBm)	Tolerance (dB)	Class 3 (dBm)	Tolerance (dB)
n1							23	±3l
n2							23	±33
n3							23	±33
n5							23	±3
n7							23	±33
n8							23	±33
n12							23	±33
n13							23	±3
n14	31	+2/-3					23	±3
n18							23	±38-
n20							23	±33
n24							23	+2/-3
n25							23	±33
n26							23	±33
n28							23	+2/-2.5
n30							23	±3
n34							23	±3
n38							23	±3
n39							23	±3
n40					26	+2/-3	23	±3
n41			29	+2/-3	26	+2/-3	23	±33
n47							23	±3
n48							23	+2/-3
n50							23	±3
n51							23	±3
n53							23	±3
n65							23	±3
n66							23	±3
n70							23	±3
n71							23	+2/-2.5
n74							23	±34
n77			29	+2/-3	26	+2/-3	23	+2/-3
n78			29	+2/-3	26	+2/-3	23	+2/-3
n79			29	+2/-3	26	+2/-3	23	+2/-3
...

종래에는 파워클래스 2 UE(User Equipment)의 경우 FDD 대역에 대한 자기 간섭(self-interference)의 영향이 분석되지 않았다.

NR FDD 대역에 대한 Power Class2 RF 요구 사항이 논의되고 있다.

본 명세서의 개시는 NR FDD 대역에서 HPUE(High Power UE) Power Class2를 위한 RF 아키텍처의 일례를 기술한다. 그리고, 본 명세서의 개시는 이러한 RF 아키텍처의 예에 기초하여 UE RF 요구 사항 및 MSD(Maximum Sensitivity Degradation)를 기술한다.

NR FDD 대역에 대한 고전력 UE(파워클래스 2)에 대한 UE RF 요구 사항에 대해 논의할 필요가 있다.

다음의 도면들은 본 명세서의 구체적인 예를 설명하기 위해 작성된 것이다. 도면에 기재된 특정 장치의 명칭 또는 특정 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제공된 것이므로, 본 명세서의 기술적 사상이 하기 도면에 사용된 특정 명칭에 한정되는 것은 아니다.

도 4는 상향링크 동작 대역을 통해 전송된 상향링크 신호가 하향링크 동작 대역을 통한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예를 도시한다.

도 4에서, UE는 NR FDD 대역 X에 기초하여 통신을 수행하도록 t 설정된다. FDD 대역 X의 UL(Uplink) 대역에 기초한 전송은 FDD 대역 X의 DL(Downlink) 대역에 기초한 수신에 영향을 줄 수 있다.

UE가 power class 2 UE인 경우, 3dB의 power boosting은 UE의 RF 구성요소(e.g. duplexer)에서 비선형성을 야기할 수 있다. 따라서 송신으로 인한 누설 성분(leakage component)이 수신에 영향을 미친다.

단말은 하향링크 신호를 수신할 때 단말의 각 안테나 포트에 대한 최소 평균 전력인 REFSENS(Reference Sensitivity Power Level)를 만족하도록 설정되어야 한다.

도 4의 예와 같은 영향이 발생하면, UE 자신이 전송하는 상향링크 신호로 인해 하향링크 신호에 대한 REFSENS가 충족되지 않을 가능성이 있다.

예를 들어, UE의 하향링크 신호 처리량(throughput)이 기준 측정 채널의 최대 처리량의 95% 이상이 되도록 REFSENS가 설정될 수 있다. 영향이 발생하면 하향링크 신호 처리량이 최대 처리량의 95% 이하로 감소할 가능성이 있다.

따라서 본 명세서에서는 Rx 대역에 미치는 영향이 분석되고, 해당 주파수 대역에 대한 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 값이 정의될 수 있으며, 따라서 UE 자신의 전송 신호와 관련된 수신 대역의 REFSENS에 대한 완화가 허용될 수 있다. 여기서 MSD는 REFSENS의 최대 감소 허용치(maximum allowed reduction)를 의미할 수 있다. UE의 특정 동작 대역에 대해 MSD가 정의된 경우, 해당 작동 대역의 REFSENS는 정의된 MSD의 양만큼 완화될 수 있다.

이하, 본 명세서의 개시의 실시예에서, FDD 대역에서 상향링크 전송으로 인한 자기 디센스(self desense) 및/또는 자기 간섭을 분석하고, 이에 대한 민감도(또는 감도)( sensitivity)에 대한 완화된 기준이 제안된다. 예를 들어, 민감도에 대한 완화된 표준은 MSD에 기초할 수 있다.

본 개시의 다양한 예시들에서, NR 동작 대역 n1 및/또는 n3과 같은 FDD 대역에서의 상향링크 전송으로 인한 자기 디센스 및/또는 자기 간섭이 분석된다. 도 5는 NR 동작 대역 n1과 관련된 예를 보여주고 도 6은 NR 동작 대역 n3과 관련된 예를 보여준다.

도 5는 전송된 상향링크 신호가 NR 동작 대역 n1에 대한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예를 도시한다.

도 5에 도시된 바와 같이, UE는 NR FDD 밴드 n1을 기반으로 통신을 수행하도록 설정된다. FDD 대역 n1의 UL(Uplink) 대역에 기초한 전송은 FDD 대역 n1의 DL(Downlink) 대역에 기초한 수신에 영향을 줄 수 있다.

도 6은 전송된 상향링크 신호가 NR 동작 대역 n3에 대한 하향링크 신호의 수신에 영향을 미치는 상황의 예를 도시한다.

도 6에 도시된 바와 같이, UE는 NR FDD 밴드 n1에 기초하여 통신을 수행하도록 설정된다. FDD 대역 n3의 UL(Uplink) 대역에 기초한 전송은 FDD 대역 n3의 DL(Downlink) 대역에 기초한 수신에 영향을 줄 수 있다.

UE가 power class 2 UE인 경우, 3dB의 전력 부스팅은 UE의 RF 구성 요소(예: 듀플렉서)에서 비선형성을 유발할 수 있다. 따라서 송신으로 인한 누설 성분이 수신에 영향을 미친다.

본 명세서의 개시에서는 FDD 대역(예를 들어, 대역 n1 및/또는 n3)에서 PC2 UE에 대한 수신기 감도(receiver sensitivity)가 상세히 분석될 수 있다.

본 명세서의 개시에서, 상세한 UE RF 요구 사항을 특정하기 위한 몇 가지 고려 사항 및 몇 가지 제안이 기술될 수 있다.

FDD PC2 UE RF 요구 사항에 대한 고려 사항의 예가 설명될 수 있다.

분석은 NR FDD 대역의 High power UE(power class 2)에 대한 UE 2Tx Architecture에 초점을 맞추었다. 기존 RF 구성 요소(예: PC3 PA/듀플렉서)를 PC2 FDD UE에 재사용할 수 있으므로, FDD 대역에서 선형성 성능이 높고 PC2 FDD UE에 적합한 PA/Duplexer를 찾는 것은 시기상조일 수 있기 때문이다. PC2 RF 구성요소의 경우, RF 구성 요소의 신뢰성을 달성하기 위해서는, 합당한 PA/듀플렉서 및 기타 RF 구성 요소가 최소 2개의 RF 구성 요소 제조업체에 도입되어야 가능할 수 있다.

관찰(Observation)의 제1 예: PC2 FDD UE의 경우, FDD 대역에서 선형성 성능이 높은 PC2 FDD UE에 적합한 PA/Duplexer를 찾는 것은 시기상조이다.

위의 관찰의 제1예에 기초하여, 2Tx(2Х23dBm) 아키텍처가 실현 가능할 수 있다. 기존 RF 구성 요소는 PC3용 RF 아키텍처를 구현하는 데 재사용할 수 있다. 또한 이중 Tx/PA 아키텍처가 포함된 PC2 Tx 다이버시티 UE RF 아키텍처를 재사용하여 UE RF 요구 사항을 도출할 수 있다.

제안의 제1 예: 2PA (2x23dBm) 2Tx 아키텍처는 도 7 및 도 8의 예와 같이 PC2 FDD UE에 대해 고려될 수 있다.

도 7은 본 개시의 실시예에 따른 PC2 FDD UE를 위한 RF 아키텍처의 제1 예를 예시한다.

도 7의 예는 안테나 아이솔레이션이 10dB인 두 개의 안테나를 보여준다. 안테나 #1과 안테나 #2는 각각 23dBm의 최대 전송 전력을 가질 수 있다.

LNA는 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier)를 의미할 수 있다. ASM은 안테나 스위치 모듈(Antenna Switch Module)을 의미할 수 있다.

예를 들어, 안테나 #1이 있는 RF 프런트 엔드에 의해 수행되는 전송은 동일한 RF 프런트 엔드에 의해 수행되는 수신에 영향을 미칠 수 있다. 또한 각 안테나 #1과 안테나 #2의 Rx 대역 노이즈 레벨은 10dB의 안테나 아이솔레이션에 의해 감쇠되어 서로에게 영향을 미칠 수 있다.

도 8은 본 개시의 실시예에 따른 PC2 FDD UE를 위한 RF 아키텍처의 제2 예를 예시한다.

도 8의 예는 안테나 격리가 10dB인 3개의 안테나를 보여준다. 안테나 #1과 안테나 #2는 각각 23dBm의 최대 전송 전력을 가질 수 있다.

예를 들어, 안테나 #1이 있는 RF 프런트 엔드에 의해 수행되는 전송은 동일한 RF 프런트 엔드에 의해 수행되는 수신에 영향을 미칠 수 있다.

위의 2Tx(2Х23dBm) 아키텍처를 기반으로 다음과 같이 제안할 수 있다.

제안의 제2 예: 위의 그림 7 및 그림 8의 예를 기반으로 PC2 FDD UE RF 요구 사항(예: MPR, MSD, ...)이 분석될 수 있다.

MPR(Maximum Power Reduction) 요구 사항에 대해서는 TxD UE에 대한 2Tx/2PA의 세부 MPR 값이 일반적으로 논의되었다. PC2 FDD UE에 대한 PC2 TxD UE의 필수 MPR 요구 사항을 재사용할 수 있다. 위의 관찰을 바탕으로 다음과 같이 제안할 수 있다:

제안의 제3예: PC2 TxD(2x23dBm) UE의 기존 MPR 요구 사항은 PC2 FDD MPR 요구 사항에 재사용될 수 있다.

FDD PC2의 2Tx(2Х23dBm) 아키텍처#A(도 7)에 대한 수신기 감도 저하에 기초하여 다음과 같은 분석이 수행됐다.

표 9는 각 NR 대역에 따른 RF 성분 특성을 정리한 것이다.

파라미터	NR n1 대역	NR n3 대역
Total NF (dB)	9	9
Rx 대역에 대한 RFIC 노이즈 (dBm/Hz)	-153	-150
Rx 대역에 대한 PA 노이즈(dBm/Hz)	-125	-122
Rx 대역에 대한 PA 게인 (dB)	28	28
Duplexer Tx/Rx isolation (dB)	53	47
RF Front-End Loss (dB)	4	4
다이버시티 게인 (Diversity gain) (dB)	3	3
안테나 아이솔레이션 (Antenna isolation) (dB)	10	10
구현 마진(Implementation Margin) (dB)	2.5	2.5

표 9는 RF 구조의 제1 또는 RF 구조의 제2예에 대한 각 NR 대역에 따른 RF 파라미터를 나타낸다. NF는 노이즈 피겨(noise figure)를 의미할 수 있다. PA는 전력 증폭기(Power amplifier)를 의미한다. RFIC는 무선 주파수 집적 회로(Radio Frequency Integrated Circuits)를 의미할 수 있다. 표 10~21의 예시에 따르면, 도 7에 표시된 FDD PC2 2Tx(2Х23dBm)에 대한 RF 아키텍처의 제1예에 따라, 5/10/15/20/25/30/35/40/45/50MHz의 NR 채널 대역폭 각각에 대해 수신 감도 감소에 대한 분석이 기술될 수 있다.

도 7에 도시된 RF 아키텍처의 제1예에 따르면, PC2 2Tx(2×23dBm) 동작은 Dual Tx 기반으로 수행될 수 있다. Tx1 및 Tx2 모두 동일한 안테나(예: 각각 안테나 #1 및 안테나 #2)로 송신 및 수신하는 경우 자체 간섭이 적용될 수도 있다.

또한, 각 안테나(#1, #2)에서 발생하는 Rx 대역 잡음 레벨은 10dB의 안테나 격리에 의해 감쇠되어 다른 안테나로 유입될 수 있으며, 커플링 잡음이 추가될 수 있다. 여기서, Rx 대역 노이즈 레벨은 PA 및 RFIC에서 발생하는 노이즈 성분을 의미할 수 있다.

표 10 내지 표 19는 각 표에 나타난 채널 대역폭(ch BW 또는 CBW)에 따른 각 NR 대역에서 FDD PC2 UE에 대한 REFSENS 참조의 예를 나타낸다. 표 10 내지 표 19는 상술한 설명, 표, 관찰에 기초한 분석 결과의 예를 나타낸다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	5	5	5	5
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-158.1	-158.1	-163.3	-163.3
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *5MHz BW	-92.1	-92.1	-97.3	-97.3
REFSENS After MRC (dBm)	-95.1		-100.3
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *5MHz BW (dBm)	-97.0		-100
FDD PC2로 인한 디센스 (dB). MSD (dB)	1.9		0

표 10은 5MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10을 참조하면, C/N(Carrier to Noise)은 수신하고자 하는 신호(예를 들어, 반송파) 대비 노이즈 레벨의 세기를 나타낼 수 있다. -1dB의 C/N 요구 사항은 수신된 신호(예: 반송파)가 잡음 수준보다 -1dB 작을 때 신호(예: 반송파)를 수신할 수 있는 능력을 의미한다.

RFFE(RF Front End)는 RF Radio의 최상위 블록을 의미할 수 있다. RFFE는 RFIC와 안테나 사이의 RF 구성 요소(RF components between RFIC and Antenna)를 의미할 수 있다. 예를 들어 RFFE에는 PA, LNA, Duplexer 등이 포함될 수 있다.

IL(삽입 손실: Insertion loss)은 RF 부품의 손실 기간을 의미할 수 있다. RFFE IL은 RF 프런트 엔드 삽입 손실(Front End Insertion loss)이다.

NF(Noise Figure)는 신호가 특정 시스템 또는 특정 회로 블록을 통과할 때 추가되는 노이즈의 양을 의미할 수 있다. NF는 수신 감도와 MSD(최대 감도 저하)를 계산하는 데 사용할 수 있다.

RXBN(Rx band noise)은 Rx band에 의해 유발되는 노이즈 레벨을 의미할 수 있다.

예를 들어 두 PA의 신호는 Rx1과 Rx2에 영향을 미친다. 예를 들어, Rx1은 2개의 PA에 의해 영향을 받고 Rx2는 2개의 PA에 의해 영향을 받다. PC2에 대한 민감도는 이 가정을 기반으로 다음과 같이 계산된다.

RXBN(최대 Tx 전력)을 사용한 감도는 안테나 커넥터의 총 RXBN, CBW(ch BW) 및 대상 SNR(C/N 요구 사항)을 기반으로 계산할 수 있다.

예를 들어, NR n3 대역 및 Rx1 경로의 경우, RXBN(최대 Tx 전력)을 사용한 감도는 안테나 커넥터에서 총 RXBN의 합계와 같다. (-158.1) + 10 log(5MHz)(즉, 10 log (5*10^6)) + 타겟 SNR(C/N 요구 사항, -1.00과 같음). 즉, RXBN(최대 Tx 전력)을 사용한 감도는 -158.1+67-1=-92.1이다.

예를 들어, 표 10의 마지막 열에 표시된 값은 Rx1 경로 및 Rx2 경로의 RXBN(최대 Tx 전력)과 함께 Sensitivity에 대한 MRC를 사용하여 도출된다.

예를 들어, 3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *5MHz BW(dBm)는 -97dBm일 수 있다. 따라서 FDD PC2(dB)로 인한 Desense, MSD는 1.9dB일 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	10	10	10	10
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-158.1	-158.1	-163.3	-163.3
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *10MHz BW	-89.1	-89.1	-94.3	-94.3
REFSENS After MRC (dBm)	-92.1		-97.3
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *10MHz BW (dBm)	-93.8		-96.8
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	1.7		0

표 11은 10MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 11에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	15	15	15	15
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-158.1	-158.1	-163.3	-163.3
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *15MHz BW	-87.3	-87.3	-92.5	-92.5
REFSENS After MRC (dBm)	-90.3		-95.5
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *15MHz BW (dBm)	-92.0		-95.0
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	1.7		0

표 12는 15MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 12에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	20	20	20	20
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-158.1	-158.1	-163.3	-163.3
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *20MHz BW	-86.1	-86.1	-91.3	-91.3
REFSENS After MRC (dBm)	-89.1		-94.3
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *20MHz BW (dBm)	-90.8		-93.8
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	1.7		0

표 13은 20MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 13에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	25	25	25	25
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-158.1	-158.1	-163.3	-163.3
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *25MHz BW	-85.1	-85.1	-90.3	-90.3
REFSENS After MRC (dBm)	-88.1		-93.3
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *25MHz BW (dBm)	-89.7		-92.7
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	1.6		0

표 14는 25MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 14에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	30	30	30	30
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-158.1	-158.1	-163.3	-163.3
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *30MHz BW	-84.3	-84.3	-89.5	-89.5
REFSENS After MRC (dBm)	-87.3		-92.5
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *30MHz BW (dBm)	-88.9		-91.9
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	1.6		0

표 15는 30MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 15에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	35	35
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-159.1	-159.1
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-159.1	-159.1
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-155.2	-155.2
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *35MHz BW	-80.8	-80.8
REFSENS After MRC (dBm)	-83.8
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *35MHz BW (dBm)	-86.2
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	2.4

표 16은 35MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다. 35MHz CBW는 NR n1 대역에 사용되지 않다.

표 10에서 설명한 내용은 표 16에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	40	40	40	40
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-152.5	-152.5
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *40MHz BW	-151.1	-151.1	-163.3	-163.3
REFSENS After MRC (dBm)	-79.1		-91.3
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *40MHz BW (dBm)	-82.3		-90.6
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	3.2		0

표 17은 40MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 17에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	45	45	45	45
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-151.7	-151.7
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *45MHz BW	-150.5	-150.5	-163.3	-163.3
REFSENS After MRC (dBm)	-77.9		-90.7
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *45MHz BW (dBm)	-81.3		-90.1
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	3.4		0

표 18은 45MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 18에도 동일하게 적용될 수 있다.

	NR n3 band		NR n1 band
NR n3 band	Rx1 path	Rx2 path	Rx1 path	Rx2 path
ch BW [MHz]	50	50	50	50
C/N 요구사항(dB)	-1.0	-1.0	-1.0	-1.0
안테나 커넥터의 노이즈 플로어 (Noise floor at Antenna connector)(dBm/Hz)	-165.0	-165.0	-165.0	-165.0
Total NF(RFFE lL + RF NF) (dB)	9.0	9.0	9.0	9.0
안테나 커넥터의 RFIC RX 대역 노이즈 레벨 (RFIC RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-151.6	-151.6
안테나 커넥터의 PA RX 대역 잡음 수준 (PA RX Band Noise level at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
안테나 커넥터의 총 RXBN (Total RXBN at Antenna connector) (dBm/Hz)	-162.5	-162.5	-171.5	-171.5
RXBN에 기초한 감도 (Sensitivity with RXBN) (PC3 max Tx power)(dBm) *50MHz BW	-150.4	-150.4	-163.3	-163.3
REFSENS After MRC (dBm)	-77.4		-90.3
3GPP PC3 REFSENS(2Rx) *50MHz BW (dBm)	-81.3		-89.6
Desense due to FDD PC2 (dB). MSD (dB)	3.9		0

표 19는 50MHz CBW에 대한 FDD PC2 동작으로 인한 REFSENS 및 디센스 값의 예를 보여준다.

표 10에서 설명한 내용은 표 19에도 동일하게 적용될 수 있다.

제안 제4예: 분석 결과에 기초하여, RF Architecture에 따른 FDD PC2의 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨이 표 20, 표 21과 같이 제공될 수 있다.

여기서 MSD는 기준감도의 최대 저하량(또는 열화량)(degradation)이라고도 한다.

표 20은 각 NR 대역에서 FDD PC2 UE에 대한 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨의 예를 나타낸다. 예를 들어, MSD 레벨의 예는 도 7에 도시된 RF 아키텍처의 제1예에 기초할 수 있다.

동작 대역	5	10	15	20	25	30	35	40	45	50
	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz
	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)
n1	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	-	0 dB	0 dB	0 dB
n3	1.9 dB	1.7 dB	1.7 dB	1.7 dB	1.6 dB	1.6 dB	2.4dB	3.2dB	3.4dB	3.9dB

표 20은 본 명세서에서 제안하는 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨의 예를 나타낸다. 표 20의 MSD 레벨의 예시는 FDD 파워클래스 2 동작에 기초하여 동작하는 UE를 기반으로 할 수 있다.

참고로 본 발명에서 나타내는 MSD 값은 ±α 허용오차를 적용할 수 있다. 예를 들어, α는 0, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, ... 2.0일 수 있다. 즉, 본 명세서에서 제안하는 MSD 값의 범위는 ±α의 허용오차가 적용된 MSD 값을 포함할 수 있다. 허용 오차 값은 RF 성분의 특성에 따라 0.1dB 차이 단위로 결정될 수 있다.

NR FDD 밴드 n1에서 UE가 FDD Power class2 기반으로 통신을 수행하는 경우 수신감도 저하가 발생하지 않을 수 있다. 그러나 단말이 NR FDD 밴드 n3에서 FDD Power class 2에 기초한 통신을 수행하는 경우 표 20과 같이 수신감도 저하가 발생한다.

한편, 도 8에 도시된 RF 아키텍처의 제2예는 제2 안테나가 Tx 안테나로부터 분리된 구조일 수 있다. 따라서 Tx1, Tx2 안테나에서 발생하는 Rx 대역 잡음 성분이 안테나 격리로 인해 10dB 감쇠된 후, Rx 안테나(Rx#2)에 의해 수신될 수 있다. 따라서 이 경우 수신감도를 향상시킬 수 있다.

표 21은 각 NR 대역에서 FDD PC2 UE에 대한 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨의 예를 나타낸다. 예를 들어, MSD 레벨의 예는 도 8에 도시된 RF 아키텍처의 제2예에 기초할 수 있다.

동작 대역	5	10	15	20	25	30	35	40	45	50
	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz	MHz
	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)	(dB)
n1	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	-	0 dB	0 dB	0 dB
n3	1.0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB	0 dB

참고로 본 발명에서 나타내는 MSD 값은 ±α 허용오차를 적용할 수 있다. 예를 들어, α는 0, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, ... 2.0일 수 있다. 즉, 본 명세서에서 제안하는 MSD 값의 범위는 ±α의 허용오차가 적용된 MSD 값을 포함할 수 있다. 허용 오차 값은 RF 성분의 특성에 따라 0.1dB 차이 단위로 결정될 수 있다. 표 21은 본 명세서에서 제안하는 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨의 예를 나타낸다. 표 21의 MSD 레벨의 예시들은 FDD 파워클래스 2 동작에 기초하여 동작하는 UE에 기초할 수 있다.

도 8에 표시된 RF 아키텍처의 제2예를 적용하면, MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 수준은 표 21의 예와 같다. UE가 n3 대역에서 FDD PC2 기반으로 통신을 수행하는 경우에도, 5M 채널 BW(MSD = 1dB)를 제외한 모든 채널 BW에서 수신 감도가 저하되지 않다.

사양 측면에서 RF 아키텍처의 제1예는 PC2 FDD UE를 지원하는 최악의 경우일 수 있다. 즉, RF 아키텍처의 제1예는 MSD 요구 사항을 지정하기 위한 참조가 될 수 있다. 본 개시는 RF 요구사항에 대해 표 21의 MSD 요구사항의 예를 제안한다.

제안의 제5예: 분석 결과의 예를 바탕으로 RF 구조의 제1예를 고려하여 FDD PC2의 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨을 표 20과 같이 명시할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, NR FDD 대역에 대한 High power UE(power class 2)에 대한 UE RF 요구 사항에 대한 고려 사항이 적용될 수 있다.

요약하면, 본 개시는 NR FDD 대역의 고전력 UE(파워클래스 2)에 대한 관찰을 설명하였다.

상기 관찰에 기초하여, 본 개시는 다음과 같은 제안의 예를 제안한다:

제안의 제1예: 2PA(2x23dBm) 2Tx 아키텍처는 PC2 FDD UE에 대해 도 7 및 도 8의 예에 표시된 것처럼 PC2 FDD UE에 대해 고려할 수 있다.

제안의 제4예: 분석 결과를 바탕으로 RF Architecture에 따른 FDD PC2의 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨을 표 20, 표 21과 같이 제공할 수 있다.

제안의 제5예: 분석 결과의 예시를 바탕으로 RF 구조의 제1예시를 고려하여 FDD PC2의 MSD(Maximum Sensitivity Degradation) 레벨을 표 20과 같이 명시할 수 있다.

도 9는 본 개시에 따른 UE의 절차의 일례를 나타내는 흐름도이다.

도 9를 참조하면, 단계 S910 내지 S930이 도시되어 있다. 이하에서 설명하는 동작들은 UE(예를 들어, 도 2의 제1 디바이스(100))에 의해 수행될 수 있다.

참고로 S910 단계는 UE가 통신을 수행하는 경우 항상 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, S910 단계는 UE의 수신 성능이 테스트된 경우에만 수행될 수 있다.

도 9의 동작을 수행하는 UE에 대해, NR 동작 대역 n1 및/또는 n3이 통신을 위해 구성될 수 있다. UE는 PC2 UE일 수 있다. UE는 Tx 다이버시티를 지원할 수 있다. UE는 파워클래스 2에 대해 2PA(2*23dBm) RF 아키텍처를 지원할 수 있다.

단계 S910에서 단말은 MSD 값을 미리 설정할 수 있다. 예를 들어, UE는 표 10 내지 표 21에 따라 MSD 값을 미리 설정할 수 있다.

단계 S920에서 단말은 상향링크 신호를 전송할 수 있다.

단계 S930에서 단말은 하향링크 신호를 수신할 수 있다.

단말은 MSD 값(예를 들어, 표 10 내지 표 21의 예시에 나타난 MSD 값)이 적용된 하향링크 대역의 기준 감도를 기반으로 하향링크 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도에 미리 결정된 MSD 값이 적용된다.

예를 들어, UE가 PC2 UE이고 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하량(또는 열화량)(degradation)의 미리 결정된 값은 다음과 같다: 하향링크 신호의 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여, 1.6dB이다.

예를 들어, UE가 PC2 UE이고 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하량(또는 열화량)의 미리 결정된 값은 다음과 같다: 하향링크 신호의 채널 대역폭이 5MHz인 것에 기초하여, 1.4dB이고, 하향링크 신호의 채널 대역폭이 10MHz 인 것에 기초하여, 1.5dB이고, 하향링크 신호의 채널 대역폭이 15MHz 인 것에 기초하여, 1.5dB이고, 하향링크 신호의 채널 대역폭이 20MHz 인 것에 기초하여, 1.5dB이고, 하향링크 신호의 채널 대역폭이 30MHz 인 것에 기초하여, 1.7dB이고, 및 하향링크 신호의 채널 대역폭이 35MHz 인 것에 기초하여, 2.8dB이다.

예를 들어, UE가 PC2 UE이고 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하량(또는 열화량)의 미리 결정된 값은 다음과 같다: 하향링크 신호의 채널 대역폭이 5dB인 것에 기초하여, 40MHz이다.

예를 들어, UE가 PC2 UE이고 NR 동작 대역 n1이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하량(또는 열화량)의 미리 결정된 값은 다음과 같다: 하향링크 신호의 채널 대역폭이 5MHz, 10MHz, 15MHz, 20MHz, 25MHz, 30MHz, 40MHz, 45MHz 또는 50MHz인 것에 기초하여, 0dB이다.

참고로, S920 단계와 S930 단계가 수행되는 순서는 도 9와 다를 수 있다. 예를 들어, S930 단계가 먼저 수행되고 S920 단계가 수행될 수 있다. 또는 S920 단계와 S930 단계를 동시에 수행할 수도 있다. 또는 S920 단계와 S930 단계가 부분적으로 겹칠 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 장치(예를 들어, UE)에 대해 설명한다.

예를 들어, 장치는 적어도 하나의 프로세서, 적어도 하나의 트랜시버 및 적어도 하나의 컴퓨터 메모리를 포함할 수 있다.

예를 들어, 적어도 하나의 컴퓨터 메모리는 적어도 하나의 프로세서에 작동 가능하게 연결될 수 있고 명령어들을 저장하고, 상기 명령어들은 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 것에 기초하여, 다음을 포함하는 동작을 수행한다: FDD 대역인 NR 동작 대역 n3을 기반으로 상향링크 신호를 전송하는 단계, 상기 UE는 26dBm의 최대 출력 전력을 지원하는 파워클래스 2(PC2) UE이고; NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 수신하고, 상기 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도에 미리 정해진 최대 열화량(degradation)(또는 저하)을 적용하고, UE가 PC2 UE이고 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 상기 최대 열화량의 미리 결정된 값은 하향링크 신호에 대한 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여 1.6dB와 같다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서의 프로세서에 대하여 설명한다.

프로세서는 다음을 포함하는 작업을 수행하도록 설정될 수 있다: FDD 대역인 NR 동작 대역 n3을 기반으로 상향링크 신호를 전송하는 단계, 상기 UE는 26dBm의 최대 출력 전력을 지원하는 파워클래스 2(PC2) UE이고; NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 수신하고, 상기 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도에 미리 정해진 최대 열화량(또는 저하)을 적용하고, UE가 PC2 UE이고 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 상기 최대 열화량의 미리 결정된 값은 하향링크 신호에 대한 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여 1.6dB와 같다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 복수의 명령어를 저장한 비일시적 판독 가능 매체에 대하여 설명한다.

본 개시의 몇몇 실시예에 따르면, 본 개시의 기술적 특징들은 하드웨어로 직접 구현될 수도 있고, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어로 구현될 수도 있고, 또는 이들의 조합으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 무선 통신에서 무선 장치에 의해 수행되는 방법은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어는 RAM 메모리, 플래시 메모리, ROM 메모리, EPROM 메모리, EEPROM 메모리, 레지스터, 하드 디스크, 이동식 디스크, CD-ROM 또는 기타 저장 매체에 저장될 수 있다.

저장 매체의 일부 예는 프로세서가 저장 매체로부터 정보를 읽을 수 있도록 프로세서에 연결된다. 대안으로, 저장 매체는 프로세서에 통합될 수 있다. 프로세서와 저장 매체는 ASIC에 저장될 수 있다. 다른 예로, 프로세서와 저장 매체는 별개의 구성 요소로 상주할 수 있다.

컴퓨터 판독 가능 매체는 유형적이고 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함할 수 있다.

예를 들어, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 SDRAM(동기식 동적 임의 액세스 메모리), ROM(읽기 전용 메모리), NVRAM(비휘발성 임의 액세스 메모리), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), 플래시 메모리, 자기 또는 광학 데이터 저장 매체, 또는 명령이나 데이터 구조를 저장하는 데 사용할 수 있는 다른 모든 매체와 같은 RAM(Random Access Memory)을 포함할 수 있다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 또한 위의 조합을 포함할 수 있다.

또한, 본 명세서에 기술된 방법은 명령어 또는 데이터 구조의 형태로 코드를 전달하거나 전달하고 컴퓨터에 의해 액세스, 판독 및/또는 실행될 수 있는 컴퓨터 판독 가능 통신 매체에 의해 적어도 부분적으로 실현될 수 있다.

본 발명의 일부 실시예에 따르면, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 복수의 명령어를 저장하고 있다. 저장된 복수의 명령어는 UE의 프로세서에 의해 실행될 수 있다.

예를 들어, 저장된 복수의 명령어는 UE로 하여금 다음을 포함하는 동작을 수행하게 할 수 있다: FDD 대역인 NR 동작 대역 n3을 기반으로 상향링크 신호를 생성하는 단계, 상기 UE는 26dBm의 최대 출력 전력을 지원하는 파워클래스 2(PC2) UE이고; NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 획득하고, 상기 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도에 미리 정해진 최대 열화량을 적용하고, UE가 PC2 UE이고 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 상기 최대 열화량의 미리 결정된 값은 하향링크 신호에 대한 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여 1.6dB와 같다.

본 명세서의 개시의 일 실시예에 따르면, FDD 단말은 이중 PA 2-Tx 아키텍처를 가질 수 있다. 예를 들어, 이 아키텍처에서 파워클래스 2 전송 전력으로 인한 간섭이 자체 수신 주파수에서 자체 수신 감도에 미치는 영향을 분석할 수 있다. 그리고 이러한 간섭의 영향을 허용하는 기준을 정의할 수 있다.

본 명세서 개시의 일 실시예에 따르면, Dual PA 2-Tx 구조의 PC2 FDD 단말은 기존 PC3 FDD 단말보다 3dB 더 높은 전송 전력으로 신호를 전송할 수 있다. 이러한 PC2 FDD 단자의 경우, 자기 수신 주파수에서 자기 간섭 발생에 따라 수신 대역의 수신 감도를 완화시키는 MSD를 정의할 수 있다. 이 MSD를 정의하기 위해 표준 사양을 정의할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 개시의 예에 따르면, Dual PA 2-Tx 아키텍처를 지원하는 PC2 FDD 지원 단말이 지원될 수 있다.

상기 예시적인 시스템에서, 방법이 일련의 단계 또는 블록을 사용하는 흐름도에 기초하여 설명되었지만, 본 개시내용은 단계의 순서에 제한되지 않고, 일부 단계는 다른 단계에서 수행될 수 있다. 나머지 단계에서 순서대로 수행하거나 나머지 단계와 동시에 수행할 수 있다. 또한, 당업자는 흐름도에 도시된 단계가 배타적이지 않고 다른 단계를 포함할 수 있거나 흐름도의 하나 이상의 단계가 본 개시의 범위에 영향을 미치지 않고 삭제될 수 있음을 이해할 것이다.

본 명세서의 개시의 구체적인 실시 예를 통해 얻을 수 있는 유리한 효과는 상술한 유리한 효과에 한정되지 않는다. 예를 들어, 관련 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 개시로부터 이해 및/또는 도출할 수 있는 다양한 기술적 효과가 있을 수 있다. 따라서, 본 명세서의 개시의 구체적인 효과는 여기에 명시적으로 기술된 것에 한정되지 않고, 본 명세서의 개시의 기술적 사상으로부터 이해되거나 도출될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다.

본 개시내용의 청구범위는 다양한 방식으로 조합될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 방법 청구항의 기술적 특징은 장치에서 구현 또는 수행되도록 결합될 수 있고, 장치 청구항의 기술적 특징은 방법에서 구현 또는 수행되도록 결합될 수 있다. 또한, 방법 클레임(들) 및 장치 클레임(들)의 기술적 특징은 장치에서 구현되거나 수행되도록 결합될 수 있다. 또한, 방법 클레임(들) 및 장치 클레임(들)의 기술적 특징은 방법에서 구현되거나 수행되도록 결합될 수 있다. 다른 구현은 다음 청구 범위 내에 있다.

Claims

통신을 수행하는 UE(User Equipment)에 있어서,
적어도 하나의 트랜시버;
적어도 하나의 프로세서; 그리고
적어도 하나의 프로세서에 작동 가능하게 연결될 수 있고 명령어를 저장하는 적어도 하나의 컴퓨터 메모리를 포함하고, 상기 명령어가 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 것에 기초하여 수행되는 동작은:
FDD 대역인 NR 동작 대역 n3을 기반으로 상향링크 신호를 전송하는 단계,
상기 UE는 26dBm의 최대 출력 전력을 지원하는 파워클래스 2(Power class 2: PC2) UE이고; 및
NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함하고,
상기 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도(reference sensitivity)에 미리 결정된 최대 저하(degradation)가 적용되고,
상기 UE가 상기 PC2 UE이고, 상기 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하의 미리 결정된 값은:
하향링크 신호의 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여, 1.6dB인 것을 특징으로 하는 UE.
제1항에 있어서,
상기 UE가 상기 PC2 UE인 것에 기초하고, 상기 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 대해 사용된다는 것에 기초하여, 및 상기 UE가 전송(Tx) 다이버시티를 지원한다는 것에 기초하여, MSD의 미리 결정된 값이 적용되는 것을 특징으로 하는 UE.
제1항에 있어서,
상기 UE가 상기 PC2 UE이고 상기 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하의 미리 결정된 값은:
하향링크 신호의 채널 대역폭이 5MHz인 것에 기초하여, 1.4dB이고,
하향링크 신호의 채널 대역폭이 10MHz 인 것에 기초하여, 1.5dB이고,
하향링크 신호의 채널 대역폭이 15MHz 인 것에 기초하여, 1.5dB이고,
하향링크 신호의 채널 대역폭이 20MHz 인 것에 기초하여, 1.5dB이고,
하향링크 신호의 채널 대역폭이 30MHz 인 것에 기초하여, 1.7dB이고, 및
하향링크 신호의 채널 대역폭이 35MHz 인 것에 기초하여, 2.8dB인 것을 특징으로 하는 UE.
제1항에 있어서,
상기 UE가 상기 PC2 UE이고 상기 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하량(또는 열화량)의 미리 결정된 값은:
하향링크 신호의 채널 대역폭이 5dB인 것에 기초하여, 40MHz인 것을 특징으로 하는 UE.
제1항에 있어서,
상기 상향링크 신호는 FDD 대역인 NR 동작 대역 n1에 기초하여 전송되고, 및
상기 하향링크 신호는 상기 NR 동작 대역 n1에 기초하여 수신되는 것을 특징으로 하는 UE.
제5항에 있어서,
상기 UE가 상기 PC2 UE이고 상기 NR 동작 대역 n1이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하의 미리 결정된 값은:
하향링크 신호의 채널 대역폭이 5MHz, 10MHz, 15MHz, 20MHz, 25MHz, 30MHz, 40MHz, 45MHz 또는 50MHz인 것에 기초하여, 0dB인 것을 특징으로 하는 UE.
제1항에 있어서,
상기 NR 동작 대역 n3은 1710MHz 내지 1785MHz의 주파수 범위를 갖는 상향링크 대역 및 1805MHz 내지 1880MHz의 주파수 범위를 갖는 하향링크 대역을 포함하는 것을 특징으로 하는 UE.
제5항에 있어서,
상기 NR 동작 대역 n1은 1920MHz 내지 1980MHz의 주파수 범위를 갖는 상향링크 대역 및 2110MHz 내지 2170MHz의 주파수 범위를 갖는 하향링크 대역을 포함하는 것을 특징으로 하는 UE.
제1항에 있어서,
상기 UE는 상기 UE 이외의 이동 단말, 네트워크, 자율주행차 중 적어도 하나와 통신하는 자율주행 장치인 것을 특징으로 하는 UE.
UE(User Equipment)가 통신을 수행하는 방법으로서,
FDD 대역인 NR 동작 대역 n3을 기반으로 상향링크 신호를 전송하는 단계,
상기 UE는 26dBm의 최대 출력 전력을 지원하는 파워클래스 2(Power class 2: PC2) UE이고; 및
NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 수신하는 단계를 포함하고,
상기 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도(reference sensitivity)에 미리 결정된 최대 저하(degradation)가 적용되고,
상기 UE가 상기 PC2 UE이고, 상기 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하의 미리 결정된 값은:
하향링크 신호의 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여, 1.6dB인 것을 특징으로 하는 UE.
무선 통신 시스템에서 동작하는 무선 통신 장치에 있어서,
적어도 하나의 프로세서; 및
상기 적어도 하나의 프로세서에 작동 가능하게 연결될 수 있고, 명령어를 저장하는 적어도 하나의 컴퓨터 메모리를 포함하고, 상기 명령어가 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 것에 기초하여 수행되는 동작은:
FDD 대역인 NR 동작 대역 n3을 기반으로 상향링크 신호를 생성하는 단계,
상기 무선 통신 장치는 26dBm의 최대 출력 전력을 지원하는 파워클래스 2(Power class 2: PC2) 무선 통신 장치이고; 및
NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 획득하는 단계를 포함하고,
상기 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도(reference sensitivity)에 미리 결정된 최대 저하(degradation)가 적용되고,
상기 무선 통신 장치가 상기 PC2 무선 통신 장치이고, 상기 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하의 미리 결정된 값은:
하향링크 신호의 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여, 1.6dB인 것을 특징으로 하는 무선 통신 장치.
명령어를 저장하는 적어도 하나의 저장하는 적어도 하나의 컴퓨터 판독 가능 매체(computer readable medium: CRM)로서, 상기 명령어가 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 것에 기초하여 수행되는 동작은:
FDD 대역인 NR 동작 대역 n3을 기반으로 상향링크 신호를 생성하는 단계,
상기 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 무선 통신 장치는 26dBm의 최대 출력 전력을 지원하는 파워클래스 2(Power class 2: PC2) 무선 통신 장치이고; 및
NR 동작 대역 n3에 기초하여 하향링크 신호를 획득하는 단계를 포함하고,
상기 하향링크 신호 수신에 사용되는 기준 감도(reference sensitivity)에 미리 결정된 최대 저하(degradation)가 적용되고,
상기 무선 통신 장치가 상기 PC2 무선 통신 장치이고, 상기 NR 동작 대역 n3이 상향링크 신호 및 하향링크 신호에 사용된다는 것에 기초하여, 최대 저하의 미리 결정된 값은:
하향링크 신호의 채널 대역폭이 25MHz인 것에 기초하여, 1.6dB인 것을 특징으로 하는 무선 통신 장치.