KR20230064498A - 핸드 오버를 수행하기 위한 전자 장치, 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체 - Google Patents

핸드 오버를 수행하기 위한 전자 장치, 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체 Download PDF

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KR20230064498A
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김진우
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이형주
김태윤
우준영
정의창
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Abstract

일(an) 실시 예에 따른, 전자 장치는, 복수의 안테나 모듈들, 상기 복수의 안테나 모듈들과 연결된 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록, 설정될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

핸드 오버를 수행하기 위한 전자 장치, 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체{ELECTRONIC DEVICE, METHOD, AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM FOR PERFORMING HANDOVER}
아래의 설명들은, 핸드 오버를 수행하기 위한 전자 장치(electronic device), 방법, 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체(computer readable storage medium)에 관한 것이다.
NR(new radio)에서는 이동통신에 사용되는 주파수 대역에 따라 Sub-6 GHz 대역의 FR(frequency range) 1 대역과 Above-6 GHz 대역의 FR 2 대역으로 구분될 수 있다. mmWave 대역을 기반으로 하는 FR 2 대역의 신호는 기존에 이동통신에서 사용되었던 Sub-6 GHz 주파수 대역과 비교하여 직진성이 크기 때문에 전파 특성이 좋지 못할 수 있다. 따라서, FR 2 대역에서, 전파 손실을 보상하기 위해 특정 방향으로 안테나 이득을 집중할 수 있는 빔포밍 기술이 사용될 수 있다.
FR 2 대역에서, DAPS 핸드 오버를 수행하기 위해, 전자 장치는 동일한 안테나 모듈을 이용하여, 2 개의 수신 빔을 형성해야 할 수 있다. 동일한 안테나 모듈을 이용하여 2 개의 수신 빔이 형성되는 경우, 제1 기지국 및 제2 기지국으로부터 동시에 신호를 수신하지 못할 수 있다. 따라서, DAPS 핸드 오버를 제어하기 위한 방안이 요구될 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 기재가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
댜양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는, 복수의 안테나 모듈들(a plurality of antenna modules), 상기 복수의 안테나 모듈들과 연결된 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록, 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하는 단계, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하는 단계, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하는 단계, 및 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체(non-transitory computer readable storage medium)는, 복수의 안테나 모듈들 및 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다.
전자 장치는, FR 2 대역에서 기지국에 의해 설정되는 DAPS 핸드 오버의 동작을 제어할 수 있다. 전자 장치는 수신 빔을 제어함으로써, 전자 장치의 안테나 모듈 및 수신 빔의 가용 상태에 따라, DAPS 핸드 오버 동작을 제어할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크에서, 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 5a 내지 도 5c는 전자 장치에서 핸드 오버가 수행하는 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 DAPS 핸드 오버가 수행되는 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 9a 내지 9b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다른 동작을 도시하는 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(320)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다. 먼저, 상기 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(320)은, 상기 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 상기 기지국(320)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(330)을 수행할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/ physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(320)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다.
상기 송신 빔들은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 빔들은 제 1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 상기 제 1 빔 폭보다 좁은 제 2 빔 폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 상기 기지국(320)이 송신 빔 스위핑(330)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(340)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(320)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(345-1)을 제 1 방향으로 고정하여 상기 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(320)이 두 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(345-2)을 제 2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(340)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(345-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(331-3))을 선택할 수 있다.
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(320)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다. 상기 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 4에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제4 RFIC(228), 적어도 하나의 제 3 안테나 모듈(246)을 포함하는 것으로 도시되었다.
도시된 실시예에서, 상기 제 3 안테나 모듈(246)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4)(예: 도2의 위상 변환기(238)) 및/또는 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)(예: 도2 안테나(248))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(415)를 형성할 수 있다.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나 모듈(246)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(451)(이하 “넓은 빔”) 또는 좁은 방사 패턴의 빔(452)(이하 “좁은 빔”)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 모듈(246)은, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(452)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(417-1)와 제 2 안테나 엘리먼트(417-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(451)을 형성할 수 있다. 상기 넓은 빔(451)은 좁은 빔(452) 보다 넓은 coverage를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(452)은 넓은 빔(451) 보다 좁은 coverage를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제 3 안테나 모듈(246) 들 중 통신 성능이 보다 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예를 들어, 도1의 전자 장치(101))의 프로세서(예를 들어, 도 1의 프로세서(120))는 FR(frequency range) 2 대역에서, 제1 기지국과 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제1 기지국과 통신하는 중, 제2 기지국으로부터 적어도 하나의 신호의 품질(또는 크기)이 지정된 조건을 만족하는 것을 식별할 수 있다. 전자 장치는 제1 기지국으로부터 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 기지국 및 제2 기지국으로부터 적어도 하나의 신호를 수신하기 위해 동일한 안테나 모듈(이하, 제1 안테나 모듈)이 사용될 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나 모듈을 이용하여 형성되는 제1 수신 빔을 통해, 제1 기지국으로부터 적어도 하나의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는 제1 안테나 모듈을 이용하여 형성되는 제2 수신 빔을 통해, 제2 기지국으로부터 적어도 하나의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 제1 안테나 모듈을 이용하여, 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 동시에(simultaneously) 형성하지 못할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동일 안테나 모듈을 이용하여 서로 다른 수신 빔이 형성되는 경우, 전자 장치는 제1 기지국에게 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 제1 기지국에서 제2 기지국으로 핸드 오버를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동일 안테나 모듈을 이용하여, 서로 다른 수신 빔이 형성되는 경우, 전자 장치는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 제어함으로써, 제1 기지국에서 제2 기지국으로 핸드 오버를 수행할 수 있다.
상술한 실시 예를 위한 구체적인 전자 장치(또는 전자 장치의 프로세서)의 동작이 이하에서 설명될 수 있다. 이하에서 설명되는 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)에 상응할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 전자 장치에서 핸드 오버가 수행하는 예를 도시한다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501) 및 제2 안테나 모듈(502)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 빔(예를 들어, 송신 빔 또는 수신 빔)을 통해 제1 기지국(510)과 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 빔을 통해 FR 2 대역 내에서 제1 기지국(510)과 통신할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 제1 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 기지국(520)으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호(예를 들어, SSB(synchronization signal block) 신호, )를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 기지국으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호에 기반하여, 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 신호에 기반하여, 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 빔 스위핑에 기반하여, 제2 수신 빔을 식별할 수 있다.
전자 장치(101)는 제2 기지국(520)으로부터 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 정보를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 정보가 지정된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 제1 기지국(510)에게 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 정보를 포함하는 메시지(예를 들어, 측정 보고 메시지(measurement report message))를 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 메시지의 송신에 기반하여, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로 핸드 오버를 수행할 것을 지시하기 위한 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로 핸드 오버를 수행할 것을 지시하기 위한 정보에 기반하여, 핸드 오버를 수행할 수 있다.
실시 예에 따라, 전자 장치(101)는 DAPS(dual active protocol stack)에 기반하여, 핸드 오버(이하, DAPS 핸드 오버)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과의 연결을 해제(release)하기 전, 제2 기지국(520)과의 연결을 수립(또는 생성)할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 기지국(520)과의 연결이 완료된 후, 제1 기지국(510)과의 연결을 해제할 수 있다. DAPS 핸드 오버가 수행되는 구체적인 예가 도 7에서 후술될 것이다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501) 및 제2 안테나 모듈(502)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 빔을 통해 제1 기지국(510)과 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 제1 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 기지국(520)으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 기지국으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호에 기반하여, 제2 수신 빔을 식별할 수 있다.
전자 장치(101)는 제2 수신 빔을 형성하기 위해, 제1 안테나 모듈(501)이 이용됨을 식별할 수 있다. 제2 수신 빔을 형성하기 위해 사용되는 안테나 모듈은 전자 장치(101)의 자세에 기반하여, 변경될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔이 모두 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성됨을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여, 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 동시에 형성하지 못할 수 있다. 또한, 제1 기지국(510)은 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔이 동일한 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성되었음을 식별하지 못할 수 있다.
전자 장치(101)가 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 통해 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 동시에 수신하는 경우 발생하는 문제점이 도 5c를 통해 설명될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 상태(531)에서, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과 연결되어 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과 통신하는 동안, 프로세서(120)는 빔 모니터링 절차를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제1 기지국(510)과 통신하는 동안, 주기적으로 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)으로부터 적어도 하나의 제1 신호(예를 들어, SSB 신호)를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 기지국(520)으로부터 적어도 하나의 제2 신호(예를 들어, SSB 신호)를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여, 복수의 수신 빔들 중 제1 수신 빔을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여, 복수의 수신 빔들 중 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔은 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는 제1 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 메시지(예를 들어, measurement report message)를 제1 기지국(510)에게 송신할 수 있다. 제1 기지국(510)은 제1 정보 및 제2 정보를 포함하는 메시지를 전자 장치(101)로부터 수신할 수 있다.
상태(532)에서, 제1 기지국(510)은 제1 정보 및 제2 정보에 기반하여, DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하는 메시지를 전자 장치(101)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 기지국(510)은 DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하는 메시지를 송신하기 전, DAPS 핸드 오버를 설정하기 위한 정보를 전자 장치(101)에게 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 DAPS 핸드 오버를 설정하기 위한 정보에 기반하여, DAPS 핸드 오버 방식(또는 절차)에 관한 정보를 식별할 수 있다. DAPS 핸드 오버를 설정하기 위한 정보를 송신한 후, 제1 기지국(510)은 동일한 안테나 모듈을 통해 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔이 형성되었음을 고려하지 않고, 전자 장치(101)가 DAPS 핸드 오버를 수행할 것을 식별(또는, 결정)할 수 있다. 전자 장치(101)는 DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하는 메시지를 제1 기지국(510)으로부터 수신할 수 있다.
상태(533)에서, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)으로부터 제1 수신 빔을 통해 데이터를 수신하는 중, 제2 기지국(520)으로부터 제2 수신 빔을 통해 랜덤 액세스를 수행할 수 있다.
상태(534)에서, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520)으로부터 동시에 데이터의 수신을 위한 자원을 할당 받을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔 중 하나만을 통해 데이터를 수신해야 할 수 있다. 전자 장치(101)는 DAPS 핸드 오버가 완료되고, 제1 기지국(510)과의 연결이 해제될 때까지 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520)으로부터의 데이터 수신을 제대로 수행하지 못할 수 있다.
이하 명세서에서는, 상술한 문제를 해결하기 위한 다양한 실시 예들이 제안될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 DAPS에 기반하여, 핸드 오버(이하, DAPS 핸드 오버)가 수행되지 않도록 제1 기지국(510)에게 송신되는 메시지(예를 들어, 측정 보고 메시지(measurement report message))를 구성할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 제2 기지국(520)으로부터 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성되는 제3 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호(예를 들어, SSB 신호)의 품질을 지시하기 위한 정보가 포함된 메시지를 제1 기지국(510)에게 송신할 수 있다.
다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔이 동일한 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성되었음을 지시하기 위한 정보가 포함된 메시지를, 제1 기지국(510)에게 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과의 연결을 해제하기 위해 가상의 무선 링크 실패(radio link failure)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 가상의 무선 링크 실패를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 제1 기지국(510)과의 연결이 해제되었음을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 제1 기지국(510)과의 연결을 해제하고, 제2 기지국(520)과 연결을 수립함으로써, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로의 핸드 오버를 수행할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(101)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 제1 기지국(510)과의 연결을 위한 안테나를 비활성화할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과의 연결을 위한 안테나를 비활성화함으로써, 제1 기지국(510)과의 연결을 해제할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제3 수신 빔을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성되는 제3 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 정보를 식별할 수 있다.
예를 들어, 제3 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 정보가 지정된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과의 연결을 해제하고, 제2 기지국(520)과 연결을 수립함으로써, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로의 핸드 오버(예를 들어, DAPS 핸드 오버)를 수행할 수 있다.
다른 예를 들어, 제3 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 정보가 지정된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과의 연결이 해제되었음을 식별하고, 제2 기지국(520)과 연결을 수립함으로써, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로의 핸드 오버(예를 들어, DAPS 핸드 오버)를 수행할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다.
도 6을 참조하면, 도 6의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)에 적어도 일부 상응할 수 있다. 일 실시 예서, 전자 장치(101)는 사용자에 의해 소유되는(be owned by) 단말일 수 있다. 단말은, 예를 들어, 랩톱 및 데스크톱과 같은 개인용 컴퓨터(personal computer, PC), 스마트폰(smartphone), 스마트패드(smartpad), 태블릿 PC, 스마트워치(smartwatch) 및 HMD(head-mounted device)와 같은 스마트액세서리를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 기지국과 통신하는 UE(user equipment)일 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 외부 전자 장치와 제2 외부 전자 장치 사이의 통신을 보조하는 중간 노드일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, AP(access point) 또는 CPE(customer-premises equipment)일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
전자 장치(101)는 프로세서(120), 통신 회로(610), 및/또는 복수의 안테나 모듈들(620)을 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 통신 회로(610), 및 복수의 안테나 모듈들(620) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120), 통신 회로(610), 및 복수의 안테나 모듈들(620) 중 적어도 일부는 실시 예에 따라 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 통신 회로(610)는 프로세서(120)에 의해 제어될 수 있다. 프로세서(120)는 하나 이상의 인스트럭션에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(arithmetic and logic unit), FPGA(field programmable gate array) 및/또는 CPU(central processing unit)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core) 또는 헥사 코어(hexa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP)를 포함할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서는 프로세서(120)에 의해 실행되는 하나 이상의 기능들과 관련된 무선 통신을 지원하기 위하여 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(610)는 외부 전자 장치(또는 기지국)와 통신하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(610)는 도 1의 통신 모듈(190)에 상응할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(610)는 복수의 안테나 모듈들(620)과 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 통신 회로(610)에 연결된 복수의 안테나 모듈들(620) 중 적어도 하나의 안테나 모듈을 이용하여, 무선 통신을 위한 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
복수의 안테나 모듈들(620)은 도 1의 안테나 모듈(197)에 상응할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 모듈들(620)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 복수의 안테나 모듈들(620)은 각각 통신 회로(610)에 연결될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 DAPS 핸드 오버가 수행되는 예를 도시한다.
도 7을 참조하면, 상태(710)에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 기지국(510)과 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)에 의해 형성된 셀 내에 위치할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)에 의해 형성된 셀 내에서 제1 기지국(510)과 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과 통신하는 동안, 제2 기지국(520)으로부터 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)으로부터 수신된 신호의 품질에 대한 정보 및 제2 기지국(520)으로부터 수신된 신호의 품질에 대한 정보를 제1 기지국(510)에게 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 DAPS(dual active protocol stack)에 기반하여, 핸드 오버를 수행할 것을 지시받을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 DAPS 핸드 오버를 수행할 것을 지시받을 수 있다.
상태(720)에서, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)과 연결된 상태에서, 제2 기지국(520)과 랜덤 액세스를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 두 개의 프로토콜 스택(protocol stack)을 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 프로토콜 스택 및 제2 프로토콜 스택을 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 프로토콜 스택을 통해 제1 기지국(510)과 통신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 프로토콜 스택을 통해 제2 기지국(520)과 랜덤 액세스를 수행할 수 있다.
상태(730)에서, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)에서 제2 기지국(520)으로 DAPS 핸드 오버를 수행하는 동안, 제1 기지국(510)과의 연결을 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 데이터를 수신하는 동시에(simultaneously), 제2 기지국(520)으로 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)에서 제2 기지국(520)으로 DAPS 핸드 오버를 수행하는 동안, 제2 기지국(520)에게 데이터를 송신할 수 있다.
상태(740)에서, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)에서 제2 기지국(520)으로 DAPS 핸드 오버를 완료할 수 있다. 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 완료한 후, 제2 기지국(520)과 통신할 수 있다. 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 수행함으로써, 데이터의 송수신이 중단되지 않는 소프트 핸드 오버(soft handover)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 FR 2 대역에서 제1 기지국(510)과 통신을 수행하는 중, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로 DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버에 기반하여, FR 2 대역에서 제2 기지국(520)과 통신을 수행할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 복수의 안테나 모듈들을 포함할 수 있다. 동작 810에서, 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 메시지는 제2 메시지의 구성 정보(configuration information)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 메시지의 구성 정보는 제2 메시지에 포함될 정보를 지시하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 메시지를 통해, 제2 메시지의 구성 정보를 송신함으로써, 제2 메시지에 포함될 정보를 지시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지에 포함된 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제1 안테나 모듈 및/또는 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 제2 메시지를 통해 송신할 것인지 여부를 식별(또는 결정)할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 메시지에 기반하여, 제2 메시지의 구성 정보를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제2 메시지를 통해 송신될 정보를 식별할 수 있다. 예를 들어, 제2 메시지를 통해 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보가 송신될 수 있다. 예를 들어, 제1 기지국은 전자 장치(101)의 서빙 기지국일 수 있다.
동작 820에서, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호(예를 들어, SSB 신호)에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호(예를 들어, SSB 신호)에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여, 빔 스위핑(beam sweeping)을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 빔 스위핑을 통해, 복수의 안테나 모듈들을 이용하여 형성가능한 복수의 수신 빔들 중, 적어도 하나의 제1 신호의 품질이 가장 높은 제1 수신 빔을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 수신 빔을 형성할 수 있다.
예를 들어, 제1 기지국은 SSB(synchronization signal block)(또는, SS/PBCH(synchronization signal/physical broadcast channel) 블록)을 지정된 주기에 기반하여 송신할 수 있다. 제1 기지국은 SSB 신호를 지정된 주기마다 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 SSB 신호를 지정된 주기 마다 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 지정된 주기 마다 송신되는 SSB 신호를 제1 기지국으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호로 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 수신 빔을 통해 수신된 SSB 신호의 품질에 대한 값(또는, 품질 값)을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 가장 높은 품질로 SSB 신호가 수신된 수신 빔을 제1 수신 빔으로 식별할 수 있다. 예를 들어, SSB 신호의 품질에 대한 값은 RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality), 및 RSSI(received signal strength indicator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 복수의 안테나 모듈들 중에서 결정할 수 있다. 예를 들어, 제2 기지국은 서빙 기지국인 제1 기지국의 이웃 기지국일 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여, 빔 스위핑(beam sweeping)을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 빔 스위핑을 통해, 복수의 안테나 모듈들을 이용하여 형성가능한 복수의 수신 빔들 중, 적어도 하나의 제2 신호의 품질이 가장 높은 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 수신 빔을 형성할 수 있다. 실시 예에 따라, 제2 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈과 동일하게 설정될 수 있다.
도 8에서, 동작 830이 동작 820 이후에 수행되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정 되는 것은 아니다. 동작 830은 동작 820 이전에 수행될 수도 있고, 동작 820과 동시에 수행될 수도 있다.
동작 840에서, 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 제1 기지국으로부터 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시(indicate)하기 위한 제1 정보를 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 정보는 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 제1 기지국에게 보고하기 위해 사용될 수 있다. 프로세서(120)는 제1 정보를 통해 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 제1 기지국에게 보고할 수 있다. 예를 들어, 제1 정보는 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 정보는 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값(또는 품질 값)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시(indicate)하기 위한 제2 정보를 식별할 수 있다. 예를 들어, 제2 정보는 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 제1 기지국에게 보고하기 위해 사용될 수 있다. 프로세서(120)는 제2 정보를 통해 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 제1 기지국에게 보고할 수 있다. 예를 들어, 제2 정보는 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제2 정보는 적어도 하나의 제2 신호의 품질에 대한 값을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 정보는 적어도 하나의 제1 신호에 대한 RSRP 값을 포함할 수 있다. 제2 정보는 적어도 하나의 제2 신호에 대한 RSRP 값을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제1 신호의 RSRP 값 및 제2 신호의 RSRP 값이 지정된 조건을 만족함을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호의 RSRP 값이 적어도 하나의 제1 신호의 RSRP 값보다 지정된 임계 값 이상임을 식별할 수 있다.
예를 들어, 지정된 임계 값은 핸드 오버의 조건인 A3 event의 임계 값보다 크게 설정될 수 있다. 예를 들어, A3 event의 임계 값이 3 dB로 설정되는 경우, 지정된 임계 값은 5 dB로 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호의 RSRP 값이 적어도 하나의 제1 신호의 RSRP 값보다 5 dB 이상임을 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하는 것에 기반하여, 제1 기지국으로부터 제2 기지국으로의 핸드 오버를 요청하기 위해, 제2 메시지를 송신할 수 있다. 달리 표현하면, 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하는 것에 기반하여, 제1 기지국으로부터 제2 기지국으로의 핸드 오버를 유도하기 위해, 제2 메시지를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하는 것에 기반하여, 핸드 오버의 발생(또는 수행)이 임박하였음을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국에게 핸드 오버를 유도하기 위해, 제2 메시지를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하는 것에 기반하여, 핸드 오버(예를 들어, DAPS 핸드 오버)가 제1 기지국으로부터 지시되기 위한 조건을 만족하는 제2 메시지를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 활성화된 데이터 라디오 베어러(data radio bearer)에 기반하여, 목표 품질에 대한 정보를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 목표 품질에 대한 정보에 기반하여, 제2 메시지를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 제2 메시지를 송신할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, DAPS 핸드 오버가 제1 기지국으로부터 지시되기 위한 조건을 만족하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 목표 품질이 지정된 품질 값 미만임을 식별하는 것에 기반하여, DAPS 핸드 오버를 회피(avoid)하기 위한 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 메시지에 포함된 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제2 메시지를 통해 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지에 포함된 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제2 메시지에 포함될 정보의 구성(또는 리스트)을 식별할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 제1 메시지에 포함된 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 안테나 모듈에 대한 정보가 제2 메시지를 통해 송신되어야 함을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다.
예를 들어, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보는 1 비트(또는 1 비트 정보)로 설정될 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보는 제1 안테나 모듈에 대한 식별 정보 및 제2 안테나 모듈에 대한 식별 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 메시지에 기반하여, 제3 메시지를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 제1 기지국으로부터 제3 메시지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제3 메시지는 제1 기지국으로부터 제2 기지국으로의 핸드 오버에 대한 구성 정보를 포함할 수 있다. 핸드 오버에 대한 구성 정보는 핸드 오버의 수행 방식에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일 예로, 핸드 오버에 대한 구성 정보는 DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 다른 일 예로, 핸드 오버에 대한 구성 정보는 레거시 핸드 오버의 수행을 지시하기 위한 정보를 포함할 수 있다.
이하 명세서에서는, 제1 메시지에 기반하여 제2 메시지를 송신(또는 구성)하기 위한 전자 장치(101)의 프로세서(120)의 동작의 예가 설명될 수 있다.
도 9a 내지 9b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 도 8에서 설명된 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈은 동일하게 설정될 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 제1 안테나 모듈(501)은 도 8에서 설명된 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 상응할 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 제2 안테나 모듈(502)은 도 8에서 설명된 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈과 구별되는 안테나 모듈(예를 들어, 제3 안테나 모듈)에 상응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 제1 메시지를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 메시지에 기반하여, 제2 메시지의 구성 정보를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제2 메시지를 구성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제2 메시지를 통해 안테나 모듈에 대한 정보를 송신할지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 메시지에 기반하여, DAPS 핸드 오버를 유도하거나 DAPS 핸드 오버를 회피하기 위한 제2 메시지를 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제2 메시지는 측정 보고 메시지(measurement report message)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제1 기지국으로부터 적어도 하나의 제1 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 메시지를 수신한 후, 제2 기지국으로부터 적어도 하나의 제2 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 복수의 안테나 모듈들을 통해 형성 가능한 복수의 수신 빔들을 통해 적어도 하나의 제1 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 복수의 안테나 모듈들을 통해 형성 가능한 복수의 수신 빔들을 통해 적어도 하나의 제2 신호를 수신할 수 있다.
프로세서(120)는 복수의 수신 빔들 각각을 통해 수신되는 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 수신 빔들 각각을 통해 수신되는 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 수신 빔들 중 적어도 하나의 제1 신호의 품질이 최대인 수신 빔을 제1 수신 빔으로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 수신 빔들 중 적어도 하나의 제2 신호의 품질이 최대인 수신 빔을 제2 수신 빔으로 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔은 동일한 안테나 모듈인 제1 안테나 모듈(501)을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈(501)을 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별할 수 있다. 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 형성하기 위한 안테나 모듈이 제1 안테나 모듈(501)로 동일한 경우, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버가 설정될 것인지 여부를 식별(또는 추정)할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버의 동작 가능성을 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 활성화된 데이터 라디오 베어러(data radio bearer, DRB)에 기반하여, 목표 품질에 대한 정보를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, DAPS 핸드 오버가 설정될 것임을 식별(또는 추정)할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 활성화된 DRB와 매핑된 QoS(quality of service)에 기반하여, 초지연 요구 사항 또는 높은 수준의 신뢰도(reliability)가 요구됨을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 활성화된 DRB에 대해서 중단 시간(interruption time)이 최소화가 요구될 것으로 식별(또는 판단)할 수 있다. 따라서, 프로세서(120)는 활성화된 DRB에 대해 DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 높음을 식별할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 제2 메시지를 통해 안테나 모듈에 대한 정보가 송신되지 않을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지에 포함된 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제2 메시지에 안테나 모듈에 대한 정보가 포함되지 않음을 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 메시지는 안테나 모듈에 대한 정보를 포함하지 않도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 일 예로, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 관한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질에 관한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버가 설정되지 않을 것으로 식별(또는 추정)할 수 있다. DAPS 핸드 오버가 설정되지 않을 것으로 식별된 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 높은 경우, 프로세서(120)는 서로 다른 안테나 모듈을 통해 DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있도록 제2 메시지를 구성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버가 설정될 것으로 식별(또는 추정)할 수 있다. DAPS 핸드 오버가 설정될 것으로 식별된 경우, 프로세서(120)는 서로 다른 안테나 모듈을 통해 DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있도록 제2 메시지를 구성할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 제2 수신 빔이 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 경우에도, 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제3 정보를, 제2 메시지를 통해 송신할 수 있다. 따라서, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 일 예로, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질에 대한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 높은 경우, 동일한 안테나 모듈을 이용하여 식별된, 제1 정보 및 제2 정보를 송신하지 않고, 서로 다른 안테나 모듈을 이용하여 식별된, 제1 정보 및/또는 제3 정보를 제2 메시지를 통해 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 정보 및/또는 제3 정보를 제2 메시지를 통해 송신함으로써, DAPS 핸드 오버를 유도(또는 요청)할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제2 메시지를 통해 안테나 모듈에 대한 정보가 송신될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 메시지에 포함된 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 제2 메시지에 안테나 모듈에 대한 정보가 포함됨을 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 메시지는 안테나 모듈에 대한 정보를 포함하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 제2 메시지는 제1 수신 빔 및/또는 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈(501)에 대한 정보를 더 포함할 수 있다.
일 예로, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 관한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질에 관한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 낮은 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다.
일 예로, 제1 안테나 모듈(501)에 대한 정보는 제1 정보 및 제2 정보가 동일한 안테나 모듈을 통해 식별되었는지 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제1 정보 및 제2 정보가 동일한 안테나 모듈을 통해 식별되었는지 여부에 대한 정보는 1 비트(또는, 1 비트 정보)로 설정될 수 있다.
다른 일 예로, 제1 안테나 모듈(501)에 대한 정보는 제1 정보 및 제2 정보가 동일한 안테나 모듈을 통해 식별되었음을 지시하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 제1 정보 및 제2 정보가 동일한 안테나 모듈을 통해 식별되었음을 지시하기 위한 정보는 1 비트(또는, 1 비트 정보)로 설정될 수 있다.
또 다른 일 예로, 제1 안테나 모듈(501)에 대한 정보는 제1 안테나 모듈(501)에 대한 식별 정보를 포함할 수 있다. 제2 메시지는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈(501)에 대한 식별 정보를 더 포함할 수 있다.
다른 예를 들어, DAPS 핸드 오버가 설정될 가능성이 높은 경우, 프로세서(120)는 서로 다른 안테나 모듈을 통해 DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있도록 제2 메시지를 구성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 수신 빔이 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 경우에도, 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제3 정보를, 제2 메시지를 통해 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 제2 메시지는 제1 안테나 모듈(501) 및 제2 안테나 모듈(502)에 대한 정보를 더 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 정보 및 제3 정보와 함께, 제1 안테나 모듈(501) 및 제2 안테나 모듈(502)에 대한 정보를 제2 메시지를 통해 송신할 수 있다.
일 예로, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질에 대한 값(또는 계산 값)을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다. 다른 일 예로, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제3 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신할 수 있다.
일 예로, 제1 안테나 모듈(501) 및 제2 안테나 모듈(502)에 대한 정보는 제1 정보 및 제3 정보가 서로 다른 안테나 모듈을 통해 식별되었는지 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제1 정보 및 제3 정보가 서로 다른 안테나 모듈을 통해 식별되었는지 여부에 대한 정보는 1 비트(또는, 1 비트 정보)로 설정될 수 있다.
다른 일 예로, 제1 안테나 모듈(501) 및 제2 안테나 모듈(502)에 대한 정보는 제1 정보 및 제3 정보가 서로 다른 안테나 모듈을 통해 식별되었음을 지시하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 제1 정보 및 제3 정보가 서로 다른 안테나 모듈을 통해 식별되었음을 지시하기 위한 정보는 1 비트(또는, 1 비트 정보)로 설정될 수 있다.
또 다른 일 예로, 제1 안테나 모듈(501) 및 제2 안테나 모듈(502)에 대한 정보는 제1 안테나 모듈(501)에 대한 식별 정보 및 제2 안테나 모듈(502)에 대한 식별 정보를 포함할 수 있다. 제2 메시지는 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈(501)에 대한 식별 정보 및 제3 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈(502)에 대한 식별 정보를 더 포함할 수 있다.
다시 9a 및 도 9b를 참조하면, 제2 메시지가 송신된 후, 제1 기지국(510)은 제2 메시지에 기반하여, 핸드 오버의 수행 여부를 결정(또는 식별)할 수 있다. 예를 들어, 제1 기지국(510)은 전자 장치(101)가 수행할 핸드 오버의 타입을 결정(또는 식별)할 수 있다. 일 예로, 제1 기지국(510)은 전자 장치(101)가 수행할 핸드 오버를 레거시 핸드 오버로 결정할 수 있다. 다른 일 예로, 제1 기지국(510)은 전자 장치(101)가 수행할 핸드 오버를 DAPS 핸드 오버로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로의 핸드 오버를 지시하기 위한 제3 메시지를, 제1 기지국(510)으로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 제3 메시지는 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로의 핸드 오버에 대한 구성 정보를 포함할 수 있다. 핸드 오버에 대한 구성 정보는 전자 장치(101)가 수행할 핸드 오버의 타입에 대한 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제3 메시지에 기반하여, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로 핸드 오버를 수행할 수 있다.
상술한 실시 예들과 달리, 다양한 실시 예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈, 및 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈이 동일한 안테나 모듈으로 식별될 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 수행하지 못할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 동일한 안테나 모듈으로 식별된 경우에도, 제1 기지국(510)으로부터 DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하기 위한 제3 메시지를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제3 메시지에 기반하여, 가상의 무선 링크 실패를 식별하거나, 동일한 수신 빔(예를 들어, 제2 수신 빔)을 통해 DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다.
이하 명세서에서는, 제3 메시지에 기반하여, 가상의 무선 링크 실패를 식별하거나, 동일한 수신 빔(예를 들어, 제2 수신 빔)을 통해 DAPS 핸드 오버를 수행하기 위한 전자 장치(101)(또는 전자 장치(101)의 프로세서(120))의 동작의 예가 설명될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 기지국(510) 및 제2 기지국으로부터 수신된 신호에 기반하여, 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔은 동일한 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성될 수 있다.
프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 지시하기 위한 메시지를 제1 기지국(510)으로부터 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여, 복수의 빔(예를 들어, 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔)을 동시에 사용하지 못할 수 있다. 따라서, 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성되는 제2 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 수신되는 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값(또는 품질 값)이 지정된 값 미만임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 수신되는 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 미만임에 기반하여, 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520)으로부터 수신되는 데이터를 제2 수신 빔을 통해 동시에 수신할 수 없음을 식별(또는, 판단)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 지시하기 위한 메시지에 기반하여, 제2 수신 빔을 통해, 제2 기지국(520)과 랜덤 액세스(예를 들어, RACH(random access channel) 절차)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1010)에서, 랜덤 액세스를 완료할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 시점(1010)에서, 상향 링크 데이터를 송신하기 위한 기지국을 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로 변경할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1010) 이전까지 제1 기지국(510)에게 상향 링크 데이터를 송신할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 시점(1010) 이후부터, 제2 기지국(520)에게 상향 링크 데이터를 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1010) 이후에도 제1 기지국(510)으로부터 하향 링크 데이터(예를 들어, 제1 데이터)의 수신을 유지할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1010) 이후부터, 제2 기지국(520)으로부터 하향 링크 데이터(예를 들어, 제2 데이터)를 수신할 수 있다.
제1 시점(1010)에서, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)과의 채널에서 가상의 무선 링크 실패(fake radio link failure, fake RLF)를 발생시킬 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1010)에서, 제1 기지국(510)과의 채널에서 가상의 무선 링크 실패를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 시점(1020)에서 제1 기지국(510)으로부터 하향 링크 데이터를 수신하는 것을 중단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 시점(1010)에서, 가상의 무선 링크 실패를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 가상의 무선 링크 실패에 대한 프로세싱을 제2 시점(1020)에서 완료할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 시점(1020)부터 제1 기지국(510)으로부터 제1 데이터를 수신하는 것을 중단할 수 있다.
실시 예에 따라, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 지시하기 위한 메시지를 제1 기지국(510)으로부터 수신한 후, 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520)으로부터 수신되는 데이터를 제2 수신 빔을 통해 동시에 수신할 수 없음을 식별(또는, 판단)할 수 있다. 따라서, 프로세서(120)는 가상 링크 실패가 발생될 것임을 식별(또는 예측)할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 기지국(520)과의 랜덤 액세스가 완료된 시점(1010)에서, 제1 기지국(510)으로부터 제1 데이터를 수신하는 것을 중단할 수도 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 레거시 핸드 오버와 유사하게 동작하도록 유도할 수 있다. 프로세서(120)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 레거시 핸드 오버와 유사하게 동작할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 제1 기지국(510)과의 연결을 해제(release)하고, 제2 기지국(520)과 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 제1 기지국(510)과의 연결의 해제를 식별하고, 제2 기지국(520)과 연결을 수립할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 DAPS 핸드 오버의 완료를 지시하는 메시지가 수신되는 제3 시점(1030) 이전에, 가상의 무선 링크 실패를 식별함으로써, 제1 기지국(510)으로부터 하향 링크 데이터의 수신을 중단할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 기지국(510) 및 제2 기지국으로부터 수신된 신호에 기반하여, 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔은 동일한 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 지시하기 위한 메시지를 제1 기지국(510)으로부터 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여, 복수의 빔을 사용하지 못할 수 있다. 따라서, 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 통해 형성되는 제2 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 수신되는 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값(또는 품질 값)이 지정된 값 이상임을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 수신되는 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 이상임에 기반하여, 제1 안테나 모듈(501)을 통해 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520)으로부터 수신되는 데이터를 동시에 수신할 수 있음을 식별(또는, 판단)할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성되는 제2 수신 빔을 통해, DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성되는 제2 수신 빔을 통해 하향 링크 데이터(이하, 제1 데이터)를 수신할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 제2 기지국(520)으로부터 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성되는 제2 수신 빔을 통해 하향 링크 데이터(이하, 제2 데이터)를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 데이터 및 제2 데이터를, 제2 수신 빔을 통해, 동시에 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 수신된 제1 데이터 및 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)으로부터 수신된 제2 데이터에 기반하여, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로의 DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)과 통신하는 중, 제1 기지국(510)으로부터 DAPS 핸드 오버를 지시하기 위한 메시지를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국(510)과 통신하기 위한 수신 빔을 제1 수신 빔으로부터 제2 수신 빔으로 변경(또는 전환)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 기지국(520)으로부터, 제2 수신 빔을 통해 데이터를 수신하는 것에 응답하여, 제1 기지국(510)과 통신하기 위한 수신 빔을 제1 수신 빔으로부터 제2 수신 빔으로 변경(또는 전환)할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 기지국(520)으로부터, 제2 수신 빔을 통해 데이터를 수신한 뒤, 제1 기지국(510)과 통신하기 위한 수신 빔을 제1 수신 빔으로부터 제2 수신 빔으로 변경(또는 전환)할 수 있다.
예를 들어, 제2 수신 빔은 제2 기지국(520)으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질이 최대인 수신 빔을 의미할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520) 모두와 제2 수신 빔을 통해 데이터를 수신할 수 있으며, 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로의 DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버를 지시하기 위한 메시지에 기반하여, 제2 수신 빔을 통해, 제2 기지국(520)과 랜덤 액세스(예를 들어, RACH(random access channel) 절차)를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1110)에서, 랜덤 액세스를 완료할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 시점(1110)에서, 상향 링크 데이터를 송신하기 위한 기지국을 제1 기지국(510)으로부터 제2 기지국(520)으로 변경할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1110) 이전까지 제1 기지국(510)에게 상향 링크 데이터를 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1110) 이후부터, 제2 기지국(520)에게 상향 링크 데이터를 송신할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 시점(1110) 이후에도 제1 기지국(510)으로부터 하향 링크 데이터(예를 들어, 제1 데이터)의 수신을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 시점(1110) 이전까지, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 하향 링크 데이터를 수신할 수 있다. 제1 시점(1110) 이후부터 제2 시점(1120)까지, 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 하향 링크 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 시점(1110) 이후부터, 제2 기지국(520)으로부터 제2 수신 빔을 통해, 하향 링크 데이터(예를 들어, 제2 데이터)를 수신할 수 있다.
프로세서(120)는 제2 시점(1120)에서, 핸드 오버를 완료할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 시점(1120) 이후에도, 제2 수신 빔을 통해 하향 링크 데이터의 수신을 유지할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 12를 참조하면, 상태(1210)에서, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과 연결되어 동작할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 기지국(510)과 통신하는 동안, 프로세서(120)는 빔 모니터링 절차(예를 들어, 빔 스위핑)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 제1 메시지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 메시지는 제2 메시지(예를 들어, measurement report message)의 구성 정보(configuration information)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 적어도 하나의 제1 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 기지국(520)으로부터 적어도 하나의 제2 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여, 복수의 수신 빔들 중 제1 수신 빔을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여, 복수의 수신 빔들 중 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔은 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성될 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔이 모두 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성됨을 식별할 수 있다.
프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버가 제1 기지국(510)으로부터 지시될 수 있음을 고려하여, 제1 기지국(510) 및 제2 기지국(520)으로부터 송신되는 각각의 데이터를 서로 다른 안테나 모듈을 통해 수신하도록 수신 빔을 형성 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성되는 복수의 수신 빔들 중 제3 수신 빔을 식별할 수 있다. 제3 수신 빔은 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성되는 복수의 수신 빔들 중, 적어도 하나의 제2 신호의 품질이 최대인 수신 빔으로 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 제3 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 식별할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 제3 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지(예를 들어, 측정 보고 메시지)를 제1 기지국(510)에게 송신할 수 있다. 제1 기지국(510)은 제1 정보 및 제2 정보를 포함하는 메시지를 전자 장치(101)로부터 수신할 수 있다.
상태(1220)에서, 제1 기지국(510)은 전자 장치(101)에게 DAPS 핸드 오버를 수행할 것을 지시하기 위한 메시지를 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 DAPS 핸드 오버를 수행할 것을 지시하기 위한 메시지를 수신할 수 있다.
상태(1230)에서, 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 데이터를 수신하는 동안, 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)과 랜덤 액세스(예를 들어, RACH 절차)를 수행할 수 있다.
상태(1240)에서, 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 데이터를 수신하는 동시에, 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제3 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 수신할 수 있다.
상태(1250)에서, 프로세서(120)는 DAP 핸드 오버가 완료된 후, 제1 기지국(510)과의 연결을 해제할 수 있다. 제1 기지국(510)과의 연결이 해제된 후, 프로세서(120)는 빔 모니터링을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 수신하기 위한 최적의 빔으로 수신 빔을 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 수신하기 위한 수신 빔을, 제3 수신 빔으로부터 제4 수신 빔으로 변경(또는 전환, 업데이트)할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 기지국(520)에 대한 연결을 유지하며, 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 수신하기 위한 수신 빔을, 제3 수신 빔으로부터 제4 수신 빔으로 변경할 수 있다.
실시 예에 따라, 제4 수신 빔은 상태(1210)에서 식별된 제2 수신 빔을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국(510)과의 연결이 해제된 후, 빔 모니터링을 수행하지 않고, 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 수신하기 위한 수신 빔을, 제3 수신 빔으로부터 제2 수신 빔으로 변경할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 13을 참조하면, 상태(1310)에서, 전자 장치(101)는 제1 기지국(510)과 연결되어 동작할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 제1 기지국(510)과 통신하는 동안, 프로세서(120)는 빔 모니터링 절차를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 제1 메시지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 메시지는 제2 메시지(예를 들어, 측정 보고 메시지)의 구성 정보(configuration information)를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 적어도 하나의 제1 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 기지국(520)으로부터 적어도 하나의 제2 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여, 복수의 수신 빔들 중 제1 수신 빔을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여, 복수의 수신 빔들 중 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 제1 수신 빔은 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성될 수 있다. 제2 수신 빔은 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성될 수 있다.
프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지(예를 들어, 측정 보고 메시지)를 제1 기지국(510)에게 송신할 수 있다. 제1 기지국(510)은 제1 정보 및 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 전자 장치(101)로부터 수신할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 형성하기 위해 이용되는 제1 안테나 모듈(501)의 식별 정보 및 제2 수신 빔을 형성하기 위해 이용되는 제2 안테나 모듈(502)의 식별 정보를 제2 메시지에 더 포함시킬 수 있다. 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보와 함께, 제1 안테나 모듈(501)의 식별 정보 및 제2 안테나 모듈(502)의 식별 정보를 제2 메시지를 통해 송신할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보가 서로 다른 안테나 모듈에 기반하여, 식별되었음을 지시(indicate)하기 위한 정보를 제2 메시지에 더 포함시킬 수 있다. 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보와 함께, 제1 정보 및 제2 정보가 서로 다른 안테나 모듈에 기반하여, 식별되었음을 지시하기 위한 정보를 제2 메시지를 통해 송신할 수 있다.
상태(1320)에서, 제1 기지국(510)은 전자 장치(101)에게 DAPS 핸드 오버를 수행할 것을 지시하기 위한 메시지를 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 기지국(510)으로부터 DAPS 핸드 오버를 수행할 것을 지시하기 위한 메시지를 수신할 수 있다.
상태(1330)에서, 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 데이터를 수신하는 동안, 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)과 랜덤 액세스(예를 들어, RACH 절차)를 수행할 수 있다.
상태(1340)에서, 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈(501)을 이용하여 형성된 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 데이터를 수신하는 동시에, 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국(510)으로부터 수신된 데이터 및 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)으로부터 수신된 데이터에 기반하여, DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다.
상태(1350)에서, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버가 완료된 후, 제1 기지국(510)과의 연결을 해제할 수 있다. 제1 기지국(510)과의 연결이 해제된 후, 프로세서(120)는 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)과의 연결을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 기지국(510)과의 연결이 해제된 후, 프로세서(120)는 제2 안테나 모듈(502)을 이용하여 형성된 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국(520)으로부터 데이터를 수신할 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 다른 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 14를 참조하면, 동작 1401에서, 프로세서(120)는 핸드 오버가 수행될 조건이 만족됨을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 핸드 오버의 발생이 임박하였음을 식별(또는 판단)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 핸드 오버가 수행될 예정임을 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여, 빔 스위핑(beam sweeping)을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 빔 스위핑을 통해, 복수의 안테나 모듈들을 이용하여 형성 가능한 복수의 수신 빔들 중 품질이 가장 높은 제1 수신 빔을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 이용하여 제1 수신 빔을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여, 빔 스위핑(beam sweeping)을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 빔 스위핑을 통해, 복수의 안테나 모듈들을 이용하여 형성 가능한 복수의 수신 빔들 중 품질이 가장 높은 제2 수신 빔을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 이용하여 제2 수신 빔을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시(indicate)하기 위한 제1 정보를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 보고(report)하기 위한 제1 정보를 식별할 수 있다. 제1 정보는 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 정보는 적어도 하나의 제1 신호에 대한 RSRP 값을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 식별할 수 있다. 제2 정보는 적어도 하나의 제2 신호의 품질에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 정보는 적어도 하나의 제2 신호에 대한 RSRP 값을 포함할 수 있다.
프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호에 대한 RSRP 값과 적어도 하나의 제1 신호에 대한 RSRP 값의 차이가 지정된 임계 값 이상임을 식별할 수 있다. 예를 들어, 지정된 임계 값은 핸드 오버의 조건인 A3 event의 임계 값보다 크게 설정될 수 있다. 예를 들어, A3 event의 임계 값이 3 dB로 설정되는 경우, 지정된 임계 값은 5 dB로 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호의 RSRP 값이 적어도 하나의 제1 신호의 RSRP 값보다 5 dB 이상임을 식별할 수 있다.
프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호에 대한 RSRP 값과 적어도 하나의 제1 신호에 대한 RSRP 값의 차이가 지정된 임계 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 핸드 오버가 수행될 조건을 만족함을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 제2 신호에 대한 RSRP 값과 적어도 하나의 제1 신호에 대한 RSRP 값의 차이가 지정된 임계 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 핸드 오버가 수행될 예정임을 식별할 수 있다.
동작 1402에서, 프로세서(120)는 제1 수신 빔 및 제2 수신 빔이 동일한 안테나 모듈을 이용하여 형성됨을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 수신 빔을 형성하기 위해 이용되는 제1 안테나 모듈 및 제2 수신 빔을 형성하기 위해 이용되는 제2 안테나 모듈이 동일함을 식별할 수 있다.
동작 1403에서, 프로세서(120)는 측정 보고 메시지를 송신하였는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 측정 보고 메시지를 송신하였는지 여부를 식별할 수 있다.
동작 1404에서, 측정 보고 메시지가 송신되지 않은 경우, 프로세서(120)는 측정 보고 메시지에 안테나 모듈에 대한 정보가 포함되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 측정 보고 메시지의 구성 정보를 수신할 수 있다. 측정 보고 메시지의 구성 정보는 측정 보고 메시지에 안테나 모듈에 대한 정보가 포함되는지 여부를 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 측정 보고 메시지의 구성 정보에 기반하여, 측정 보고 메시지에 안테나 모듈에 대한 정보가 포함되는지 여부를 식별할 수 있다.
동작 1405에서, 측정 보고 메시지에 안테나 모듈에 대한 정보가 포함되는 경우, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 제1 정보 및 제2 정보와 함께, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 제2 메시지를 통해 제1 기지국에게 송신할 수 있다.
예를 들어, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보는 채널 측정 동작이 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 기반으로 수행되었는지 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보는 채널 측정 동작이 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 중 제1 안테나 모듈을 기반으로 수행되었음에 대한 정보를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보는 채널 측정 동작이 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈 중 제2 안테나 모듈을 기반으로 수행되었음에 대한 정보를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보는 1 비트로 설정될 수 있다. 일 예로, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 동일한 경우, 상기 1 비트가 제1 값으로 설정될 수 있다. 다른 일 예로, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈이 서로 구별되는 경우, 상기 1 비트가 제2 값으로 설정될 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보는 제1 안테나 모듈에 대한 식별 정보 및 제2 안테나 모듈에 대한 식별 정보를 포함할 수 있다.
동작 1406에서, 측정 보고 메시지에 안테나 모듈에 대한 정보가 포함되지 않는 경우, 프로세서(120)는 안테나 모듈에 대한 정보가 포함되지 않은 측정 보고 메시지를 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및/또는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 송신하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제1 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제1 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제1 정보 및 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 평균 값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통해 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제1 정보 및 제2 수신 빔을 통해 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질의 최댓값을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 제1 기지국에게 송신할 수 있다.
동작 1407에서, 측정 보고 메시지가 송신된 경우, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버의 수행을 설정 또는 지시하는 메시지를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 DAPS 핸드 오버의 수행을 설정하기 위한 구성 정보(configuration information)를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버 절차를 위한 구성 정보에 기반하여, DAPS 핸드 오버의 수행을 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 기지국으로부터 DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하는 메시지를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 DAPS 핸드오버의 수행을 지시하는 메시지에 기반하여, DAPS 핸드 오버 절차를 시작할 수 있다.
동작 1408에서, 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 최대인 제1 수신 빔이 아닌, 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1408은, 동작 1407과 관계 없이 수행될 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하는 메시지를 수신하기 전, 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 이상인지 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 이상인지 여부를 식별한 뒤, DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하는 메시지를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 DAPS 핸드 오버의 수행을 지시하는 메시지에 기반하여, 동작 1409 또는 동작 1410 중 하나를 수행할 수 있다.
동작 1409에서, 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 이상인 경우, 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해, DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제1 기지국 및 제2 기지국으로부터 데이터를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 수신 빔을 통해 제1 기지국 및 제2 기지국으로부터 수신된 데이터에 기반하여, DAPS 핸드 오버를 수행할 수 있다.
동작 1410에서, 제2 수신 빔을 통해 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질에 대한 값이 지정된 값 미만인 경우, 프로세서(120)는 가상의 무선 링크 실패를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통한 제1 기지국과의 연결을 해제하기 위해, 가상의 무선 링크 실패(radio link failure, RLF)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 수신 빔을 통한 제1 기지국과의 연결을 해제 하기 위해, 가상의 무선 링크 실패를 발생시킬 수 있다. 프로세서(120)는 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 제1 기지국과의 연결을 해제하고, 제2 기지국과의 연결을 수립할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는, 복수의 안테나 모듈들(a plurality of antenna modules), 상기 복수의 안테나 모듈들과 연결된 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록, 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 메시지에 기반하여, 상기 제2 메시지의 구성 정보(configuration information)를 식별하고, 상기 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 상기 제2 메시지를 통해 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 송신하도록 더 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보는, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함하고, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 상기 정보는 1 비트로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 상기 정보는, 상기 제1 안테나 모듈에 대한 식별 정보 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 식별 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하고, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 요청하기 위해, 상기 제2 메시지를 송신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 정보는 상기 적어도 하나의 제1 신호에 대한 RSRP(reference signals received power) 값을 포함하고, 상기 제2 정보는, 상기 적어도 하나의 제2 신호에 대한 RSRP 값을 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 신호의 RSRP 값 및 상기 적어도 하나의 제2 신호의 RSRP 값이 지정된 조건을 만족함을 식별하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 활성화된 데이터 라디오 베어러(data radio bearer)에 기반하여, 목표 품질에 대한 정보를 식별하고, 상기 목표 품질에 대한 정보에 기반하여, 상기 제2 메시지를 구성하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별하고, 상기 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 메시지를 구성하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, DAPS(dual active protocol stack)에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록, 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 수신 빔은, 상기 복수의 안테나 모듈들을 통해 형성되는 복수의 수신 빔들 중, 상기 적어도 하나의 제1 신호의 품질이 최대인 수신 빔으로 설정되고, 상기 제2 수신 빔은, 상기 복수의 안테나 모듈들을 통해 형성되는 상기 복수의 수신 빔들 중, 상기 적어도 하나의 제2 신호의 품질이 최대인 수신 빔으로 설정될 수 있다 .
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 제3 메시지를 수신하되, 상기 제3 메시지는, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 상기 핸드 오버에 대한 구성 정보를 포함하도록 설정될 수 있다 .
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하고, 상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여, 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 제1 데이터를 수신하는 것을 중단하기 위해 가상의 무선 링크 실패(fake radio link failure, fake RLF)를 식별하고, 상기 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 상기 제1 기지국과의 연결을 해제하고, 상기 제2 기지국과의 연결을 수립함으로써, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하고, 상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 안테나 모듈과 구별되는 제3 안테나 모듈을 이용하여 형성된 제3 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국과 랜덤 액세스를 수행하고, 상기 제3 수신 빔을 통해 상기 랜덤 액세스가 수행된 후, 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 형성된 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국과 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하고, 제2 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 값이 기준 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 제1 데이터 및 제2 데이터를 수신하도록 설정되고, 상기 제1 데이터는, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 수신 빔을 통해 수신되고, 상기 제2 데이터는, 상기 제2 기지국으로부터 상기 제2 수신 빔을 통해 수신될 수 있다 .
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터가 수신되는 동안, 상기 제2 기지국과 랜덤 액세스를 수행하고, 상기 제2 기지국과의 랜덤 액세스가 완료된 후, 상기 제2 수신 빔을 통한 상기 제1 데이터의 수신을 중단함으로써, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 상기 핸드 오버를 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하는 단계, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하는 단계, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하는 단계, 및 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 제1 메시지에 기반하여, 상기 제2 메시지의 구성 정보(configuration information)를 식별하는 단계, 및 상기 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 송신하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보는, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함하고, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보는 1 비트로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보는, 상기 제1 안테나 모듈에 대한 식별 정보 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 식별 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체(non-transitory computer readable storage medium)는, 복수의 안테나 모듈들 및 통신 회로를 가지는(with) 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고, 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는 하나 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 안테나 모듈들(a plurality of antenna modules);
    상기 복수의 안테나 모듈들과 연결된 통신 회로; 및
    상기 통신 회로와 작동적으로 결합된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하고,
    상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고,
    상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고,
    상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록, 설정된,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 메시지에 기반하여, 상기 제2 메시지의 구성 정보(configuration information)를 식별하고,
    상기 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 상기 제2 메시지를 통해 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 송신하도록 더 설정된
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보는,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함하고,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 상기 정보는 1 비트로 설정되는,
    전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 상기 정보는,
    상기 제1 안테나 모듈에 대한 식별 정보 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 식별 정보를 포함하는
    전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 정보 및 상기 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하고,
    상기 제1 정보 및 상기 제2 정보가 지정된 조건을 만족함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 요청하기 위해, 상기 제2 메시지를 송신하도록 설정된
    전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 제1 정보는 상기 적어도 하나의 제1 신호에 대한 RSRP(reference signals received power) 값을 포함하고,
    상기 제2 정보는, 상기 적어도 하나의 제2 신호에 대한 RSRP 값을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 제1 신호의 RSRP 값 및 상기 적어도 하나의 제2 신호의 RSRP 값이 지정된 조건을 만족함을 식별하도록 설정된
    전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    활성화된 데이터 라디오 베어러(data radio bearer)에 기반하여, 목표 품질에 대한 정보를 식별하고,
    상기 목표 품질에 대한 정보에 기반하여, 상기 제2 메시지를 구성하도록 설정된
    전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별하고,
    상기 목표 품질이 지정된 품질 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 메시지를 구성하도록 설정된
    전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    DAPS(dual active protocol stack)에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록, 설정된,
    전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 제1 수신 빔은,
    상기 복수의 안테나 모듈들을 통해 형성되는 복수의 수신 빔들 중, 상기 적어도 하나의 제1 신호의 품질이 최대인 수신 빔으로 설정되고,
    상기 제2 수신 빔은,
    상기 복수의 안테나 모듈들을 통해 형성되는 상기 복수의 수신 빔들 중, 상기 적어도 하나의 제2 신호의 품질이 최대인 수신 빔으로 설정된,
    전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 제3 메시지를 수신하되,
    상기 제3 메시지는, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 상기 핸드 오버에 대한 구성 정보를 포함하도록 설정된,
    전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하고,
    상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제1 안테나 모듈을 이용하여, 상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 제1 데이터를 수신하는 것을 중단하기 위해 가상의 무선 링크 실패(fake radio link failure, fake RLF)를 식별하고,
    상기 가상의 무선 링크 실패에 기반하여, 상기 제1 기지국과의 연결을 해제하고, 상기 제2 기지국과의 연결을 수립함으로써, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록 설정된
    전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하고,
    상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하는 것에 기반하여, 상기 제2 안테나 모듈과 구별되는 제3 안테나 모듈을 이용하여 형성된 제3 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국과 랜덤 액세스를 수행하고,
    상기 제3 수신 빔을 통해 상기 랜덤 액세스가 수행된 후, 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 형성된 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국과 통신을 수행하도록 설정된
    전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 안테나 모듈이 상기 제1 안테나 모듈과 동일함을 식별하고,
    제2 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 값이 기준 값 이상임을 식별하는 것에 기반하여, 제1 데이터 및 제2 데이터를 수신하도록 설정되고,
    상기 제1 데이터는,
    상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 수신 빔을 통해 수신되고,
    상기 제2 데이터는,
    상기 제2 기지국으로부터 상기 제2 수신 빔을 통해 수신되는
    전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터가 수신되는 동안, 상기 제2 기지국과 랜덤 액세스를 수행하고,
    상기 제2 기지국과의 랜덤 액세스가 완료된 후, 상기 제2 수신 빔을 통한 상기 제1 데이터의 수신을 중단함으로써, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 상기 핸드 오버를 수행하도록 설정된,
    전자 장치.
  16. 전자 장치의 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하는 단계;
    상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 전자 장치의 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하는 단계;
    상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하는 단계; 및
    상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하는 단계를
    더 포함하는
    방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 메시지에 기반하여, 상기 제2 메시지의 구성 정보(configuration information)를 식별하는 단계; 및
    상기 제2 메시지의 구성 정보에 기반하여, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보를 송신하는 단계를
    더 포함하는
    방법.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보는,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함하고,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈이 동일한지 여부에 대한 정보는 1 비트로 설정되는,
    방법.
  19. 제17 항에 있어서, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 정보는,
    상기 제1 안테나 모듈에 대한 식별 정보 및 상기 제2 안테나 모듈에 대한 식별 정보를 포함하는
    방법.
  20. 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체(non-transitory computer readable storage medium)에 있어서, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 복수의 안테나 모듈들 및 통신 회로를 가지는 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시,
    상기 전자 장치의 서빙 기지국인 제1 기지국으로부터 제1 메시지를 수신하고,
    상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제1 신호에 기반하여 식별된 제1 수신 빔을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고,
    상기 제1 메시지를 수신한 후, 상기 제1 기지국의 이웃 기지국인 제2 기지국으로부터 수신되는 적어도 하나의 제2 신호에 기반하여 식별된 제2 수신 빔을 형성하기 위한 제2 안테나 모듈을 상기 복수의 안테나 모듈들 중에서 식별하고,
    상기 제1 수신 빔을 통해 상기 제1 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제1 신호의 품질을 지시하기 위한 제1 정보 및 상기 제2 수신 빔을 통해 상기 제2 기지국으로부터 수신된 적어도 하나의 제2 신호의 품질을 지시하기 위한 제2 정보를 포함하는 제2 메시지를 송신하는 것에 기반하여, 상기 제1 기지국으로부터 상기 제2 기지국으로의 핸드 오버를 수행하도록 상기 전자 장치를 야기하는 인스트럭션들을 포함하는
    컴퓨터 판독가능 저장 매체.
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