KR20230064201A - Hot pressing device - Google Patents

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KR20230064201A
KR20230064201A KR1020210149525A KR20210149525A KR20230064201A KR 20230064201 A KR20230064201 A KR 20230064201A KR 1020210149525 A KR1020210149525 A KR 1020210149525A KR 20210149525 A KR20210149525 A KR 20210149525A KR 20230064201 A KR20230064201 A KR 20230064201A
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오윤종
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주식회사 엘지에너지솔루션
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Abstract

The present invention relates to a hot pressing device, comprising: an upper plate including a first heating plate and a first polymer coating layer disposed on one surface of the first heating plate; and a lower plate that is spaced apart from the upper plate at an opposite side and includes a second heating plate and a second polymer coating layer disposed on one surface of the second heating plate, wherein at least one of the upper plate and the lower plate is movable, and the first polymer coating layer and the second polymer coating layer each contain polyetheretherketone. Thus, the hot pressing device can improve a phenomenon of a secondary battery being attached to the upper plate and lower plate in a step of applying heat and pressure to a pouch-type secondary battery.

Description

핫프레싱 장치 {HOT PRESSING DEVICE}Hot pressing device {HOT PRESSING DEVICE}

본 발명은 핫프레싱 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 상기 핫프레싱 장치의 상부 플레이트 및 하부 플레이트가 각각 폴리에테르에테르케톤을 포함하는 고분자 코팅층을 포함하는 핫프레싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a hot pressing device, and more specifically, to a hot pressing device in which an upper plate and a lower plate of the hot pressing device each include a polymer coating layer containing polyether ether ketone.

전기 자동차, 휴대용 전자 장치 등의 기술 발전에 따라 에너지원으로 리튬 이차 전지의 수요가 급격하게 증가하고 있다. Demand for lithium secondary batteries as an energy source is rapidly increasing with the development of technologies such as electric vehicles and portable electronic devices.

리튬 이차 전지는 전지 케이스의 형태에 따라 원통형, 각형, 파우치형 전지로 분류될 수 있다. 이 중 파우치형 전지는 고분자 소재의 실런트층, 금속 소재의 배리어층 및 상기 배리어층을 보호하는 기재층으로 이루어진 필름 적층체를 성형한 후 컵부를 형성하여 파우치를 제조하고, 상기 파우치의 컵부에 전극 조립체 및 전해질을 수납한 후 밀봉하여 제조된다. Lithium secondary batteries may be classified into cylindrical, prismatic, and pouch-type batteries according to the shape of a battery case. Among them, the pouch-type battery manufactures a pouch by molding a film laminate composed of a sealant layer of a polymer material, a barrier layer of a metal material, and a substrate layer that protects the barrier layer, forming a cup portion to manufacture a pouch, and electrodes in the cup portion of the pouch. It is manufactured by sealing after housing the assembly and the electrolyte.

보다 구체적으로, 파우치형 이차 전지는, 양극과 상기 음극의 사이에 분리막이 개재된 전극 조립체를 제조한 후, 상기 파우치에 전극 조립체를 삽입하고 전해액을 주입하고, 충방전하여 활성화시킨 후, 파우치 내의 가스를 제거하기 위하여 디개싱(Degassing)을 실시하는 방법으로 제조된다. 상기 디개싱 공정은, 파우치 가장자리의 일부분을 개봉하여 개구 부분을 형성한 후에, 진공에 의해 파우치 내부의 가스를 개구 부분으로 배출하는 방법으로 수행된다. 한편, 디개싱 공정을 통해 가스가 배출되고 나면, 개구 부분을 재실링하여 파우치를 밀봉시키고, 파우치에 열과 압력을 가하는 핫프레스 단계를 수행할 수 있다.More specifically, the pouch-type secondary battery manufactures an electrode assembly in which a separator is interposed between the positive electrode and the negative electrode, inserts the electrode assembly into the pouch, injects an electrolyte, activates charging and discharging, and then It is manufactured by a method of performing degassing to remove gas. The degassing process is performed by opening a portion of the edge of the pouch to form an opening, and then discharging gas inside the pouch through the opening by vacuum. Meanwhile, after the gas is discharged through the degassing process, a hot press step of sealing the pouch by re-sealing the opening portion and applying heat and pressure to the pouch may be performed.

상기 핫프레스 단계는 핫프레싱 장치에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 핫프레싱 장치는 상부 플레이트 및 하부 플레이트를 포함하며, 상기 상부 및 하부 플레이트를 이용하여 상기 전극 조립체가 삽입된 파우치형 이차 전지를 가압할 수 있다. 그러나 이러한 가압 이후에 상기 이차 전지가 상기 핫프레싱 장치의 상부 플레이트에 부착되어 낙하하거나 하부 플레이트에서 위치가 틀어지는 등의 불량이 자주 발생한다.The hot pressing step may be performed by a hot pressing device. For example, the hot pressing device includes an upper plate and a lower plate, and may press the pouch-type secondary battery into which the electrode assembly is inserted using the upper and lower plates. However, defects such as the secondary battery being attached to the upper plate of the hot pressing device and falling or being displaced from the lower plate frequently occur after such pressing.

이를 해결하기 위해 상부 플레이트 및 하부 플레이트에 테플론(Teflon) 코팅을 하는 방법이 개발되었지만, 이 경우에도 테플론 코팅의 부착력으로 인해 상부 및 하부 플레이트에 이차 전지가 부착되는 현상이 여전히 발생되었다.In order to solve this problem, a method of coating Teflon on the upper and lower plates has been developed, but even in this case, secondary batteries are still attached to the upper and lower plates due to the adhesion of the Teflon coating.

한편, 상술한 문제를 해결하기 위해 상부 플레이트에 판 스프링을 장착하는 방법이 개발되었으나, 이 경우 상부 플레이트에 상기 이차 전지가 부착되는 현상은 줄어들었지만 상기 상부 플레이트와 상기 판 스프링 사이에 이물질이 다량으로 발생하였고, 하부 플레이트에는 판 스프링 적용이 불가하여 상기 이차 전지가 하부 플레이트에 부착되는 현상은 여전히 발생되었다.Meanwhile, a method of mounting the leaf spring on the upper plate has been developed to solve the above problem, but in this case, the attachment of the secondary battery to the upper plate is reduced, but a large amount of foreign substances between the upper plate and the leaf spring have been developed. However, since the plate spring could not be applied to the lower plate, the phenomenon that the secondary battery was attached to the lower plate still occurred.

본 발명의 일 과제는, 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 파우치형 이차 전지에 열과 압력을 가하는 단계에서 상부 플레이트와 하부 플레이트에 상기 이차 전지가 부착되는 현상을 개선하기 위한 핫프레싱 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, in the step of applying heat and pressure to the pouch-type secondary battery, the secondary battery is attached to the upper plate and the lower plate. To provide a hot pressing device for improving the phenomenon will be.

본 발명은, 제1 가열판 및 상기 제1 가열판의 일면에 배치되는 제1 고분자 코팅층을 포함하는 상부 플레이트; 및 상기 상부 플레이트와 대향하여 이격되며, 제2 가열판 및 상기 제2 가열판의 일면에 배치되는 제2 고분자 코팅층을 포함하는 하부 플레이트;를 포함하고, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트 중 적어도 하나는 이동 가능하며, 상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층은 각각 폴리에테르에테르케톤을 포함하는, 핫프레싱 장치를 제공한다.The present invention, an upper plate including a first heating plate and a first polymer coating layer disposed on one surface of the first heating plate; and a lower plate facing and spaced apart from the upper plate and including a second heating plate and a second polymer coating layer disposed on one side of the second heating plate, wherein at least one of the upper plate and the lower plate is movable. And, the first polymer coating layer and the second polymer coating layer each contain polyether ether ketone, and provides a hot pressing device.

본 발명에 따른 핫프레싱 장치는 상부 플레이트 및 하부 플레이트가 각각 폴리에테르에테르케톤을 포함하는 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층은 각각 폴리에테르에테르케톤을 포함하여 낮은 수준의 부착력을 가지므로, 핫프레싱 장치를 이용한 핫프레싱 공정 수행 시 대상물이 상부 및/또는 하부 플레이트에 부착되어 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 핫프레싱 장치는 이차 전지, 구체적으로 파우치형 이차 전지의 핫프레싱 공정 수행 시 바람직하게 이용될 수 있다.The hot pressing apparatus according to the present invention is characterized in that the upper plate and the lower plate each include a first polymer coating layer and a second polymer coating layer containing polyether ether ketone. Specifically, since the first polymer coating layer and the second polymer coating layer each contain polyether ether ketone and have a low level of adhesion, when performing a hot pressing process using a hot pressing device, the object is attached to the upper and / or lower plate defects can be prevented. In particular, the hot pressing device according to the present invention can be preferably used when performing a hot pressing process of a secondary battery, specifically a pouch-type secondary battery.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫프레싱 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫프레싱 장치의 상부 및 하부 플레이트의 측부 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핫프레싱 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핫프레싱 장치의 상부 및 하부 플레이트의 측부 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핫프레싱 장치의 상부 플레이트의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이다.
1 is a perspective view schematically showing a hot pressing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of side cross-sections of upper and lower plates of a hot pressing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view schematically illustrating a hot pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic view of side cross-sections of upper and lower plates of a hot pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic perspective view of an upper plate of a hot pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.The terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is.

이하에서는, 도면을 참조하여 핫프레싱 장치를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the hot pressing device will be described in detail with reference to the drawings.

핫 프레싱 장치hot pressing device

본 발명에 따른 핫프레싱 장치는 대상물에 열과 압력을 가하는 핫프레싱 공정을 수행하기 위한 장치일 수 있다. 상기 핫프레싱 장치는 이차 전지, 구체적으로 파우치형 이차 전지의 핫프레싱 공정에 바람직하게 이용될 수 있다.A hot pressing device according to the present invention may be a device for performing a hot pressing process in which heat and pressure are applied to an object. The hot-pressing device may be preferably used in a hot-pressing process of a secondary battery, specifically, a pouch-type secondary battery.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예에 따른 핫프레싱 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핫프레싱 장치의 상부 플레이트의 측부 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a hot pressing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic view showing a side cross-section of an upper plate of the hot pressing device according to an embodiment of the present invention. .

구체적으로, 도 1을 참조하면 상기 핫프레싱 장치(10)는, 제1 가열판(110) 및 상기 제1 가열판(110)의 일면에 배치되는 제1 고분자 코팅층(120)을 포함하는 상부 플레이트(100); 및 상기 상부 플레이트(100)와 대향하여 이격되며, 제2 가열판(210) 및 상기 제2 가열판(210)의 일면에 배치되는 제2 고분자 코팅층(220)을 포함하는 하부 플레이트(200);를 포함하고, 상기 상부 플레이트(100) 및 상기 하부 플레이트(200) 중 적어도 하나는 이동 가능하며, 상기 제1 고분자 코팅층(120) 및 상기 제2 고분자 코팅층(220)은 각각 폴리에테르에테르케톤을 포함하는 것을 특징으로 한다.Specifically, referring to FIG. 1 , the hot pressing device 10 includes a first heating plate 110 and an upper plate 100 including a first polymer coating layer 120 disposed on one side of the first heating plate 110. ); and a lower plate 200 facing and spaced apart from the upper plate 100 and including a second heating plate 210 and a second polymeric coating layer 220 disposed on one side of the second heating plate 210. And, at least one of the upper plate 100 and the lower plate 200 is movable, and the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 each contain polyetheretherketone. to be characterized

핫프레싱 장치(10)는 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200)를 포함한다. 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200) 중 적어도 하나는 이동 가능하다.The hot pressing device 10 includes an upper plate 100 and a lower plate 200 . At least one of the upper plate 100 and the lower plate 200 is movable.

상부 플레이트(100)는 핫프레싱 장치(10)의 상부에 배치된다.The top plate 100 is placed on top of the hot pressing device 10 .

상기 상부 플레이트(100)는 이동 가능하며, 구체적으로 상측 및 하측으로 이동 가능하다. 이러한 상기 상부 플레이트(100)의 상측 및 하측으로의 이동에 따라, 상부 플레이트(100)과 하부 플레이트(200)이 서로 접근되어 대상물(S)의 가압이 가능할 수 있다. The upper plate 100 is movable, specifically, movable upward and downward. As the upper plate 100 moves upward and downward, the upper plate 100 and the lower plate 200 approach each other so that the object S can be pressed.

상기 상부 플레이트(100)의 이동은 예를 들면, 제1 연결 부재(130)에 의해 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 플레이트(100)는 상기 제1 연결 부재(130)를 통하여 승하강 구동수단(미도시)과 연결될 수 있다. 상기 승하강 구동수단은, 예를 들어, 유압 실린더를 이용하여 상기 제1 연결 부재(130)를 상측 또는 하측으로 이동시킬 수 있고, 이에 따라 제1 연결 부재(130)와 연결된 상기 상부 플레이트(100)가 상측 또는 하측으로 이동된다.The upper plate 100 may be moved by, for example, the first connecting member 130 . Specifically, the upper plate 100 may be connected to an elevating/lowering driving means (not shown) through the first connecting member 130 . The lifting and lowering driving unit may move the first connecting member 130 upward or downward using, for example, a hydraulic cylinder, and thus the upper plate 100 connected to the first connecting member 130. ) is moved up or down.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(100)는 제1 가열판(110) 및 상기 제1 가열판(110)의 일면에 배치되는 제1 고분자 코팅층(120)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the upper plate 100 includes a first heating plate 110 and a first polymer coating layer 120 disposed on one surface of the first heating plate 110 .

제1 가열판(110)은 대상물(S)에 열과 압력을 가하는 것일 수 있다.The first heating plate 110 may apply heat and pressure to the object (S).

제1 가열판(110)은 도 1에 도시된 바와 같이 사각 평면 형태일 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니며, 핫프레싱 장치(10)에 통상적으로 사용되는 다양한 형태가 될 수 있다.The first heating plate 110 may have a rectangular flat shape as shown in FIG. 1 , but is not necessarily limited thereto, and may have various shapes commonly used in the hot pressing device 10 .

제1 가열판(110)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가열판(110)은 알루미늄, 철, 구리, 및 아연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 바람직하게는 대상물(S)에 열을 효과적으로 전달하고 적절한 하중을 제공할 수 있다는 측면에서 알루미늄을 포함할 수 있다. 제1 가열판(110)이 상기 금속을 포함하는 경우, 제1 가열판(110)이 높은 압력으로 대상물(S)을 가압하는 경우에도 제1 가열판(110)의 변형이 없고, 열전도성이 우수하기 때문에 제1 가열판(110)은 대상물(S)에 열을 효과적으로 전달할 수 있다. The first heating plate 110 may include metal. For example, the first heating plate 110 may be one or more selected from the group consisting of aluminum, iron, copper, and zinc, and preferably may effectively transfer heat to the object S and provide an appropriate load. In terms of being, aluminum may be included. When the first heating plate 110 includes the metal, even when the first heating plate 110 presses the object S with high pressure, the first heating plate 110 is not deformed and has excellent thermal conductivity. The first heating plate 110 can effectively transfer heat to the object (S).

제1 가열판(110)의 두께(t110)는 10 mm 내지 40 mm일 수 있으며, 구체적으로 15 mm 내지 35 mm일 수 있고, 더욱 구체적으로는 20 mm 내지 30 mm일 수 있다. 제1 가열판(110)의 두께 (t110)가 상기 수치범위를 만족 시, 상기 제1 가열판(110)이 대상물(S)에 충분한 열과 압력을 가할 수 있기 때문에 상기 대상물(S)의 두께가 목표치에 용이하게 도달될 수 있고, 상기 대상물(S)의 표면에 형성된 주름이 용이하게 제거될 수 있다. The thickness t 110 of the first heating plate 110 may be 10 mm to 40 mm, specifically 15 mm to 35 mm, and more specifically 20 mm to 30 mm. When the thickness (t 110 ) of the first heating plate 110 satisfies the above numerical range, the first heating plate 110 can apply sufficient heat and pressure to the object S, so that the thickness of the object S is the target value can be easily reached, and wrinkles formed on the surface of the object (S) can be easily removed.

제1 고분자 코팅층(120)은 상기 제1 가열판(110)의 일면에 배치될 수 있다.The first polymer coating layer 120 may be disposed on one surface of the first heating plate 110 .

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 고분자 코팅층(120)은 상부 플레이트(100)의 최하층에 배치될 수 있다. 이 경우, 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200)를 이용한 가압 시, 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200) 사이에 놓인 대상물(S)과 제1 고분자 코팅층(120)이 직접 맞닿을 수 있어, 가압 후 대상물(S)이 상부 플레이트(100)에 부착되는 문제가 방지될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the first polymer coating layer 120 may be disposed on the lowermost layer of the upper plate 100 . In this case, when pressurized using the upper plate 100 and the lower plate 200, the object S placed between the upper plate 100 and the lower plate 200 and the first polymer coating layer 120 may directly come into contact with each other. There is, the problem that the object (S) is attached to the upper plate 100 after pressing can be prevented.

제1 고분자 코팅층(120)은 상기 제1 가열판(110)의 일면에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 고분자 코팅층(120)은 제1 고분자 코팅층의 탄성률을 달성시킬 수 있는 고분자를 포함하는 용액을 상기 제1 가열판(110)의 일면에 코팅함으로써 형성될 수 있다.The first polymer coating layer 120 may be formed by coating one surface of the first heating plate 110 . For example, the first polymer coating layer 120 may be formed by coating one surface of the first heating plate 110 with a solution containing a polymer capable of achieving an elastic modulus of the first polymer coating layer.

하부 플레이트(200)는 핫프레싱 장치의 하부에 배치된다. 하부 플레이트(200)는 핫프레싱 장치의 상부에서 하부로, 또는 하부에서 상부로 이동 가능하며, 하부 플레이트(200)가 상부로 이동함으로써 대상물(S)이 가압될 수 있다. 상기 하부 플레이트(200)의 이동은 예를 들면, 제2 연결 부재(230)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 상부 플레이트(100)의 경우와 마찬가지로, 상기 하부 플레이트(200)는 상기 제2 연결 부재(230)를 통하여 승하강 구동수단(미도시)과 연결될 수 있다. 상기 승하강 구동수단은, 예를 들어, 유압 실린더를 이용하여 상기 제2 연결 부재(230)를 상측 또는 하측으로 이동시킬 수 있고, 이에 따라 상기 제2 연결 부재(130)와 연결된 상기 하부 플레이트(200)를 상측 또는 하측으로 이동시킬 수 있다.The lower plate 200 is disposed under the hot pressing device. The lower plate 200 can be moved from the top to the bottom or from the bottom to the top of the hot pressing device, and the object S can be pressed by moving the lower plate 200 upward. The movement of the lower plate 200 may be performed by, for example, the second connecting member 230 . Similar to the case of the upper plate 100 , the lower plate 200 may be connected to an elevating/lowering driving means (not shown) through the second connecting member 230 . The lifting and lowering driving unit may move the second connecting member 230 upward or downward using, for example, a hydraulic cylinder, and thus the lower plate connected to the second connecting member 130 ( 200) can be moved up or down.

하부 플레이트(200)는, 상기 상부 플레이트와 대향하여 이격되며, 제2 가열판(210) 및 상기 제2 가열판(210)의 일면에 배치되는 제2 고분자 코팅층(220)을 포함한다.The lower plate 200 faces the upper plate and is spaced apart, and includes a second heating plate 210 and a second polymer coating layer 220 disposed on one side of the second heating plate 210 .

제2 가열판(210)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 가열판(210)은 알루미늄, 철, 구리 및 아연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 구체적으로 대상물(S)에 열을 효과적으로 전달하고 적절한 하중을 제공할 수 있다는 측면에서 알루미늄을 포함할 수 있다. 제2 가열판(210)이 상기 금속을 포함하는 경우, 제2 가열판(210)이 높은 압력으로 대상물(S)을 가압하는 경우에도 제2 가열판(210)의 변형이 없고, 열전도성이 우수하기 때문에 제2 가열판(210)은 대상물(S)에 열을 효과적으로 전달할 수 있다.The second heating plate 210 may include metal. For example, the second heating plate 210 may include one or more selected from the group consisting of aluminum, iron, copper, and zinc, and may effectively transfer heat to the object S and provide an appropriate load. In terms of possible, it may include aluminum. When the second heating plate 210 includes the metal, there is no deformation of the second heating plate 210 even when the second heating plate 210 presses the object S with high pressure, and the thermal conductivity is excellent. The second heating plate 210 can effectively transfer heat to the object S.

제2 가열판(210)의 두께(t210)는 10 mm 내지 40 mm일 수 있으며, 구체적으로 15 mm 내지 35 mm일 수 있고, 더욱 구체적으로는 20 mm 내지 30 mm일 수 있다. 제2 가열판(210)의 두께(t210)가 상기 수치범위를 만족 시, 상기 제2 가열판(210)이 대상물(S)에 충분한 열과 압력을 가할 수 있기 때문에 상기 대상물(S)의 두께가 목표치에 용이하게 도달될 수 있고, 상기 대상물(S)의 표면에 형성된 주름이 용이하게 제거될 수 있다.The thickness t 210 of the second heating plate 210 may be 10 mm to 40 mm, specifically 15 mm to 35 mm, and more specifically 20 mm to 30 mm. When the thickness (t 210 ) of the second heating plate 210 satisfies the above numerical range, the thickness of the object S is the target value because the second heating plate 210 can apply sufficient heat and pressure to the object S. can be easily reached, and wrinkles formed on the surface of the object (S) can be easily removed.

제2 고분자 코팅층(220)은 상기 제2 가열판(210)의 일면에 배치될 수 있다.The second polymer coating layer 220 may be disposed on one surface of the second heating plate 210 .

도 1에 도시된 바와 같이, 제2 고분자 코팅층(220)은 하부 플레이트(200)의 최상층에 배치될 수 있다. 이 경우, 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200)를 이용한 가압 시, 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200) 사이에 놓인 대상물(S)과 제2 고분자 코팅층(220)이 직접 맞닿을 수 있어, 가압 후 대상물(S)이 하부 플레이트(200)에 부착되는 문제를 방지할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the second polymer coating layer 220 may be disposed on the uppermost layer of the lower plate 200 . In this case, when pressurized using the upper plate 100 and the lower plate 200, the object S placed between the upper plate 100 and the lower plate 200 and the second polymer coating layer 220 may directly come into contact with each other. There is, it is possible to prevent the problem that the object (S) is attached to the lower plate (200) after pressing.

제2 고분자 코팅층(220)은 상기 제2 가열판(210)의 일면에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 고분자 코팅층(220)은 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률을 달성시킬 수 있는 고분자를 포함하는 용액을 상기 제2 가열판(210)의 일면에 코팅함으로써 형성될 수 있다.The second polymer coating layer 220 may be formed by coating one surface of the second heating plate 210 . For example, the second polymer coating layer 220 may be formed by coating one surface of the second heating plate 210 with a solution containing a polymer capable of achieving an elastic modulus of the second polymer coating layer 220 .

제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)은 서로 마주하며 배치될 수 있으며, 이 경우 상기 상부 플레이트(110) 및 상기 하부 플레이트(120)이 서로 접근하여 대상물(S)에 열과 압력을 가하는 경우, 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)이 대상물(S)에 직접 맞닿을 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)은 폴리에테르에테르케톤을 포함함으로써, 대상물(S)이 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200)에 부착되지 않고 쉽게 분리될 수 있다.The first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 may be disposed facing each other. In this case, the upper plate 110 and the lower plate 120 approach each other to apply heat and pressure to the object S. In the case of applying, the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 may directly contact the object (S). As will be described later, the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 contain polyether ether ketone, so that the object S is not attached to the upper plate 100 and the lower plate 200 and is easily can be separated

제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)은 각각 폴리에테르에테르케톤(PEEK: polyetheretherketone)을 포함할 수 있다.The first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 may each include polyetheretherketone (PEEK).

상기 폴리에테르에테르케톤은 선형의 방향족 결정성 열가소성 고분자로서, 경도가 높고 내부식성, 내마모성 및 열적 안정성이 우수한 특성을 가진다. The polyether ether ketone is a linear aromatic crystalline thermoplastic polymer, and has high hardness and excellent corrosion resistance, wear resistance and thermal stability.

제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)이 각각 상기 폴리에테르에테르케톤을 포함할 경우, 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)이 후술하는 탄성률 값을 용이하게 달성할 수 있다. 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률이 각각 충분히 크기 때문에 상기 대상물(S)에 열과 압력이 가해진 이후에도 상기 대상물(S)는 상기 제1 고분자 코팅층(120) 및 상기 제2 고분자 코팅층(220)의 복원력에 의해 이들로부터 쉽게 분리될 수 있다. 또한, 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220) 각각의 경도가 충분히 크기 때문에 상기 대상물(S)에 열과 압력을 가하는 동안 상기 대상물(S)이 상기 제1 고분자 코팅층(120) 및 상기 제2 고분자 코팅층(220)에 눌려진다 하더라도 부착력이 작아 쉽게 분리될 수 있다.When the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 each contain the polyether ether ketone, the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 can easily achieve the elastic modulus value described later. can be achieved Since the elastic moduli of the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 are sufficiently large, the object S, even after heat and pressure are applied to the object (S), the first polymeric coating layer 120 and the first polymeric coating layer 220 2 can be easily separated from them by the restoring force of the polymer coating layer 220 . In addition, since the hardness of each of the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 is sufficiently large, while applying heat and pressure to the object (S), the object (S) is the first polymeric coating layer 120 and Even if it is pressed against the second polymeric coating layer 220, it can be easily separated due to its small adhesive force.

상기 폴리에테르에테르케톤의 중량평균분자량 Mw는 25,000 g/mol 내지 50,000 g/mol 일 수 있으며, 상기 범위일 때 핫프레싱 장치의 가열판에 용이하게 코팅될 수 있으며, 대상물(S)이 상기 제1 고분자 코팅층(120) 및 상기 제2 고분자 코팅층(220)에 눌려진다 하더라도 부착력이 작아 쉽게 분리될 수 있다.The weight average molecular weight Mw of the polyether ether ketone may be 25,000 g / mol to 50,000 g / mol, and when it is in the above range, it can be easily coated on the heating plate of the hot pressing device, and the object (S) is the first polymer Even if pressed against the coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220, the adhesion is small and can be easily separated.

구체적으로, 상기 폴리에테르에테르케톤은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.Specifically, the polyether ether ketone may be represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서, n은 10 내지 500의 정수이다.In Formula 1, n is an integer from 10 to 500.

상기 폴리에테르에테르케톤을 포함하는 대표적인 제품으로는 VICOTE® 코팅재가 있으며, 바람직하게는 VICOTE 700시리즈가 사용될 수 있다.Representative products containing the polyether ether ketone include VICOTE® coating materials, and preferably, the VICOTE 700 series can be used.

제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률은 서로 독립적으로 3 Gpa 이상일 수 있다. 여기에서, 상기 탄성률은 인장 탄성률(tensile modulus)을 의미한다.The elastic moduli of the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 may be independently greater than or equal to 3 Gpa. Here, the elastic modulus means a tensile modulus.

제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률이 서로 독립적으로 3 Gpa 이상인 경우, 상기 핫프레싱 장치로 상기 대상물(S)에 열과 압력이 가해진 이후에도 복원력에 의해 쉽게 분리될 수 있으므로, 상기 대상물(S)이 상기 상부 플레이트(100) 및 상기 하부 플레이트(200)에 부착되는 현상이 현저하게 줄어들 수 있다.When the modulus of elasticity of the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 is 3 Gpa or more independently of each other, even after heat and pressure are applied to the object S by the hot pressing device, it can be easily separated by restoring force. , The phenomenon that the object (S) is attached to the upper plate 100 and the lower plate 200 can be significantly reduced.

만일, 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률이 3 Gpa 미만일 경우, 상기 대상물(S)이 가압되고 난 이후 상기 제1 고분자 코팅층(120) 및 상기 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률이 충분하게 높지 않아서 상기 대상물(S)이 각 고분자 코팅층(120, 220)에 부착되는 문제가 발생될 수 있다.If the modulus of elasticity of the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 is less than 3 Gpa, after the object S is pressed, the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer ( 220) may not have a sufficiently high modulus of elasticity, so that the object (S) may adhere to each polymer coating layer (120, 220).

구체적으로, 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률은 서로 독립적으로 3 Gpa 내지 5 Gpa일 수 있고, 보다 구체적으로 3 Gpa 내지 4 Gpa일 수 있다. 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 탄성률이 상기 수치범위를 만족될 경우, 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200)가 서로 접근하여 대상물(S)에 열과 압력을 가할 때 상기 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)이 대상물(S)과 맞닿게 되고 눌려지더라도 복원력이 높아 대상물(S)의 부착이 방지될 수 있다. Specifically, the elastic modulus of the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 may be independently 3 Gpa to 5 Gpa, and more specifically, 3 Gpa to 4 Gpa. When the elastic moduli of the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 satisfy the above numerical range, the upper plate 100 and the lower plate 200 approach each other to apply heat and pressure to the object S When the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 come into contact with the object (S) and are pressed, the resilience is high, so that the attachment of the object (S) can be prevented.

제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 쇼어 경도(shore hardness)는 서로 독립적으로 D70 내지 D90일 수 있으며, 구체적으로 D80 내지 D90일 수 있고, 더욱 구체적으로는 D85 내지 D90일 수 있다. 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 쇼어 경도가 각각 상기 수치범위를 만족하는 경우, 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)이 충분히 단단하기 때문에 핫프레싱 장치(10)로 대상물(S)에 열과 압력을 가한 이후 상기 대상물(S)이 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)에 눌려져 부착되는 것이 방지될 수 있다.Shore hardness of the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 may be independently D70 to D90, specifically D80 to D90, and more specifically D85 to D90 days. can When the shore hardness of the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 respectively satisfy the above numerical range, the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 are sufficiently hard, and thus hot pressing After applying heat and pressure to the object (S) by the device 10, the object (S) can be prevented from being pressed and adhered to the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220.

제1 고분자 코팅층(120)의 두께(t120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 두께(t220)는 서로 독립적으로 30 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있고, 구체적으로 35 ㎛ 내지 45 ㎛일 수 있다. 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220) 각각의 두께(t120, t220)가 상기 수치범위를 만족하는 경우, 상기 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220) 각각의 두께(t120, t220)가 제1 가열판(110)의 두께(t110) 및 제2 가열판(120)의 두께(t120)와 비교하여 충분히 두껍기 때문에 제1 가열판(110)과 대상물(S) 또는 제2 가열판(120)과 대상물(S)이 서로 통전하는 현상이 방지될 수 있다. The thickness of the first polymeric coating layer 120 (t 120 ) and the thickness of the second polymeric coating layer 220 (t 220 ) may be independently 30 μm to 50 μm, specifically 35 μm to 45 μm. . When the respective thicknesses (t 120 , t 220 ) of the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 satisfy the numerical range, the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 Since each thickness (t 120 , t 220 ) is sufficiently thick compared to the thickness (t 110 ) of the first heating plate 110 and the thickness (t 120) of the second heating plate 120, the first heating plate 110 and the object (S) or the phenomenon that the second heating plate 120 and the object (S) are energized with each other can be prevented.

제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 표면 조도(Rmax)는 서로 독립적으로 10 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있고, 구체적으로는 15 ㎛ 내지 45 ㎛일 수 있으며, 더욱 구체적으로는 20 ㎛ 내지 40 ㎛일 수 있다. 제1 고분자 코팅층(120)의 표면 조도(Rmax)는 제1 고분자 코팅층(120)의 표면의 최대 높이와 최저 높이의 차이로 정의되며, 제2 고분자 코팅층(220)의 표면 조도(Rmax)는 제2 고분자 코팅층(220)의 표면의 최대 높이와 최저 높이의 차이로 정의된다. 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)의 표면 조도가 상기 수치범위를 만족시 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220) 각각이 대상물(S)과 맞닿는 면이 충분히 평탄하기 때문에 대상물(S)에 발생될 수 있는 찍힘 불량이 방지될 수 있다.The surface roughness (Rmax) of the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220 may independently of each other be 10 μm to 50 μm, specifically 15 μm to 45 μm, and more specifically It may be 20 μm to 40 μm. The surface roughness (Rmax) of the first polymer coating layer 120 is defined as the difference between the maximum height and the minimum height of the surface of the first polymer coating layer 120, and the surface roughness (Rmax) of the second polymer coating layer 220 is 2 It is defined as the difference between the maximum height and the minimum height of the surface of the polymer coating layer 220 . When the surface roughness of the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220 satisfies the numerical range, the surface of the first polymeric coating layer 120 and the second polymeric coating layer 220, respectively, is in contact with the object (S). Because it is sufficiently flat, it is possible to prevent defective stamping that may occur on the object (S).

상기 표면 조도는 다이얼 게이지를 이용하여 측정될 수 있다.The surface roughness may be measured using a dial gauge.

상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층은 폴리에테르에테르케톤 및 용매를 포함하는 코팅 조성물을 제1 가열판 및/또는 제2 가열판에 분무 또는 도포하고, 건조시켜 제조될 수 있다. The first polymer coating layer and the second polymer coating layer may be prepared by spraying or applying a coating composition containing polyether ether ketone and a solvent to a first heating plate and/or a second heating plate, and drying the coating composition.

상기 코팅 조성물은 상기 폴리에테르에테르케톤, 용매와 함께 바인더를 더 포함하여 제조될 수 있다. 상기 바인더는 당분야에 적용될 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 폴리비닐리덴플로라이드, 폴리비닐알콜(polyvinyl alcohol), 스타이렌부타디엔 고무(styrene butadiene rubber), 폴리에틸렌옥사이드(polyethylene oxide), 카르복실 메틴 셀룰로오스(carboxyl methyl cellulose), 셀룰로오스 아세테이트(cellulose acetate), 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트(cellulose acetate butylate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate), 시아노에틸플루란(cyanoethylpullulan), 시아노에틸폴리비닐알콜(cyanoethyl polyvinylalcohol), 시아노에틸셀룰로오스(cyanoethyl cellulose), 시아노에틸수크로오스(cyanoethyl sucrose), 플루란(pullulan), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmethacrylate), 폴리부틸아크릴레이트 (polybutylacrylate), 폴리아크릴로니트릴 (polyacrylonitrile), 폴리비닐피롤리돈 (polyvinylpyrrolidone), 폴리비닐아세테이트 (polyvinylacetate), 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 (polyethylene-co-vinyl acetate), 및 폴리아릴레이트(polyarylate)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종을 포함할 수 있다.The coating composition may be prepared by further including a binder together with the polyether ether ketone and the solvent. The binder is not particularly limited as long as it can be applied in the field, and for example, polyvinylidene fluoride, polyvinyl alcohol, styrene butadiene rubber, polyethylene oxide, Boxyl methyl cellulose, cellulose acetate, cellulose acetate butylate, cellulose acetate propionate, cyanoethylpullulan, cyanoethylpoly Cyanoethyl polyvinylalcohol, cyanoethyl cellulose, cyanoethyl sucrose, pullulan, polymethylmethacrylate, polybutylacrylate, polyacrylic At least one selected from the group consisting of polyacrylonitrile, polyvinylpyrrolidone, polyvinylacetate, ethylene-co-vinyl acetate, and polyarylate species may be included.

도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핫프레싱 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핫프레싱 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핫프레싱 장치의 상부 및 하부 플레이트의 측부 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.3 and 4 are diagrams schematically illustrating a hot pressing apparatus according to another embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 3 is a perspective view schematically illustrating a hot pressing device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 schematically shows side cross-sections of upper and lower plates of the hot pressing device according to another embodiment of the present invention. It is an illustrated drawing.

도 3 및 도 4의 핫프레싱 장치(10)는 제1 금속 산화물층(140) 및 제2 금속 산화물층(240)을 더 포함하는 것을 제외하고는 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 핫프레싱 장치(10)와 동일할 수 있다.The hot pressing device 10 of FIGS. 3 and 4 has been described with reference to FIGS. 1 and 2 except that the first metal oxide layer 140 and the second metal oxide layer 240 are further included. (10) can be the same.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상부 플레이트(100)는 상기 제1 가열판(110) 및 상기 제1 고분자 코팅층(120) 사이에 배치되는 제1 금속 산화물층(140)을 더 포함할 수 있고, 하부 플레이트(200)는 상기 제2 가열판(210) 및 상기 제2 고분자 코팅층(220) 사이에 배치되는 제2 금속 산화물층(240)을 더 포함할 수 있다.3 and 4, the upper plate 100 may further include a first metal oxide layer 140 disposed between the first heating plate 110 and the first polymer coating layer 120, The lower plate 200 may further include a second metal oxide layer 240 disposed between the second heating plate 210 and the second polymer coating layer 220 .

상부 플레이트(100)의 경우를 예시하면, 제1 금속 산화물층(140)은 상기 제1 가열판(110)과 제1 고분자 코팅층(120) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 금속 산화물층(140)은 절연성을 갖기 때문에 상기 대상물(S)과 상기 제1 가열판(110) 사이의 통전을 더욱 방지할 수 있다. 하부 플레이트(200)의 경우도 마찬가지로, 제2 금속 산화물층(240)은 상기 제2 가열판(210)과 제2 고분자 코팅층(220) 사이에 배치될 수 있으며, 제2 금속 산화물층(240)은 절연성을 갖기 때문에 상기 대상물(S)과 상기 제2 가열판(210) 사이의 통전을 더욱 방지할 수 있다.In the case of the upper plate 100 as an example, the first metal oxide layer 140 may be disposed between the first heating plate 110 and the first polymer coating layer 120, and the first metal oxide layer 140 Since silver has insulating properties, it is possible to further prevent current between the object S and the first heating plate 110 . Similarly in the case of the lower plate 200, the second metal oxide layer 240 may be disposed between the second heating plate 210 and the second polymer coating layer 220, and the second metal oxide layer 240 Since it has insulating properties, it is possible to further prevent energization between the object S and the second heating plate 210 .

제1 금속 산화물층(140)은 상기 제1 가열판(110)이 포함하는 금속의 산화물을 포함할 수 있다.The first metal oxide layer 140 may include an oxide of a metal included in the first heating plate 110 .

구체적으로, 상기 제1 금속 산화물층 및 상기 제2 금속 산화물층은 서로 독립적으로 산화알루미늄, 산화철, 산화구리, 및 산화아연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게 제1 가열판(110) 및 제2 가열판(210)과 대상물(S) 사이에 적절한 절연성을 제공할 수 있다는 측면에서 산화알루미늄을 포함할 수 있다.Specifically, the first metal oxide layer and the second metal oxide layer may independently include one or more selected from the group consisting of aluminum oxide, iron oxide, copper oxide, and zinc oxide, preferably the first Aluminum oxide may be included in terms of providing proper insulation between the heating plate 110 and the second heating plate 210 and the object S.

제1 금속 산화물층(140)은 제1 가열판(110)의 표면을 하드 아노다이징(hard anodizing)함으로써 형성될 수 있다. 즉, 제1 금속 산화물층(140)은 상기 제1 가열판(110)의 표면을 산화 처리하여 형성되는 것일 수 있다. 제1 금속 산화물층(140)이 상기 하드 아노다이징에 의하여 형성됨으로써, 제1 고분자 코팅층(120)이 상기 상부 플레이트(100)에 더욱 잘 결합되어 있을 수 있고, 상기 제1 가열판(110)과 대상물(S) 사이에 절연성이 더욱 확보될 수 있다. 제2 금속 산화물층(240)의 경우에도 상기 제1 금속 산화물층(140)의 경우와 동일하게 적용될 수 있다.The first metal oxide layer 140 may be formed by hard anodizing the surface of the first heating plate 110 . That is, the first metal oxide layer 140 may be formed by oxidizing the surface of the first heating plate 110 . Since the first metal oxide layer 140 is formed by the hard anodizing, the first polymer coating layer 120 can be better bonded to the upper plate 100, and the first heating plate 110 and the object ( S) insulation can be further secured between them. The second metal oxide layer 240 may be applied in the same manner as the case of the first metal oxide layer 140 .

제1 금속 산화물층(140) 및 제2 금속 산화물층(240)의 두께(t140, t240)는 서로 독립적으로 10 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있고, 구체적으로는 15 ㎛ 내지 45 ㎛일 수 있으며, 더욱 구체적으로 20 ㎛ 내지 40 ㎛일 수 있다. 제1 금속 산화물층(140) 및 제2 금속 산화물층(240)의 두께(t140, t240)가 상기 수치범위를 만족시 상기 제1 금속 산화물층(140) 및 상기 제2 금속 산화물층(240)이 충분히 두껍기 때문에 상기 제1 가열판(110) 및 상기 제2 가열판(210)과 상기 대상물(S)과의 절연성이 확보될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 가열판(110) 및 상기 제2 가열판(210)이 상기 대상물(S)과 통전하는 현상을 방지할 수 있다.The thicknesses (t 140 and t 240 ) of the first metal oxide layer 140 and the second metal oxide layer 240 may be independently 10 μm to 50 μm, specifically 15 μm to 45 μm, , More specifically, it may be 20 μm to 40 μm. When the thicknesses (t 140 , t 240 ) of the first metal oxide layer 140 and the second metal oxide layer 240 satisfy the numerical range, the first metal oxide layer 140 and the second metal oxide layer ( 240) is sufficiently thick, it is possible to secure insulation between the first heating plate 110 and the second heating plate 210 and the object S, and accordingly, the first heating plate 110 and the second heating plate It is possible to prevent a phenomenon in which 210 is energized with the object (S).

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핫프레싱 장치의 상부 플레이트의 측부 단면을 도시한 도면이다.5 is a side cross-sectional view of an upper plate of a hot pressing apparatus according to another embodiment of the present invention.

핫프레싱 장치는 상기 제1 가열판(110) 및 상기 제2 가열판(210) 각각에 열을 전달하는 가열 수단(150)을 더 포함할 수 있다. 도 5는 일 예시로서 상부 플레이트(100)의 제1 가열판(110)이 3개의 가열 수단(150)을 포함하도록 도시하고 있으나, 이에 반드시 제한되지 않으며, 상기 제1 가열판(110)은 대상물(S)에 적정한 수준의 열을 가하기 위하여 적절한 개수의 가열 수단(150)을 포함할 수 있다. 제2 가열판(미도시)에 대하여도 전술한 사항은 동일하게 적용될 수 있다.The hot pressing device may further include a heating means 150 for transferring heat to each of the first heating plate 110 and the second heating plate 210 . Although FIG. 5 shows the first heating plate 110 of the upper plate 100 to include three heating means 150 as an example, it is not necessarily limited thereto, and the first heating plate 110 is an object (S). ) It may include an appropriate number of heating means 150 in order to apply an appropriate level of heat to the. The above description may also be applied to the second heating plate (not shown) in the same manner.

도 5를 참조하면, 가열 수단(150)은 제1 가열판(100)의 내부에 삽입되어 배치될 수 있다. 가열 수단(150)은 서로 일정한 거리를 두고 이격되어 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the heating means 150 may be inserted and disposed inside the first heating plate 100 . The heating means 150 may be spaced apart from each other by a certain distance.

가열 수단(150)은 상기 상부 플레이트(100)의 길이 방향(D-D')으로 길이가 연장될 수 있으며, 가열 수단(150)은 제1 고분자 코팅층(120)을 통하여 대상물(S)에 열을 전달할 수 있다. 구체적으로, 가열 수단(150)은 히터 봉일 수 있다. The heating means 150 may be extended in length in the longitudinal direction (D-D') of the upper plate 100, and the heating means 150 heats the object S through the first polymeric coating layer 120. can deliver. Specifically, the heating unit 150 may be a heater rod.

한편, 상기 핫프레싱 장치(10)는 이차 전지를 가압하는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 이차 전지는 파우치형 이차 전지일 수 있다.Meanwhile, the hot pressing device 10 may pressurize the secondary battery. Specifically, the secondary battery may be a pouch-type secondary battery.

본 발명에 따른 핫프레싱 장치(10)는 파우치형 이차 전지의 제조 공정 중에 사용될 수 있다. 구체적으로, 파우치형 이차 전지의 제조 공정은 파우치에 전극 조립체 및 전해질을 삽입하는 단계; 상기 전극 조립체를 활성화시키는 단계; 상기 파우치 내의 가스를 제거하는 디개싱 단계; 상기 파우치를 실링하는 단계; 및 상기 파우치에 열과 압력을 가하는 핫프레스 단계;를 포함할 수 있다.The hot pressing device 10 according to the present invention may be used during a manufacturing process of a pouch type secondary battery. Specifically, the manufacturing process of the pouch-type secondary battery includes inserting an electrode assembly and an electrolyte into a pouch; activating the electrode assembly; a degassing step of removing gas in the pouch; sealing the pouch; and a hot press step of applying heat and pressure to the pouch.

상기 핫프레싱 장치(10)는 상기 파우치형 이차 전지의 제조 공정 중 상기 파우치에 열과 압력을 가하는 핫프레스 단계에서 사용되는 것일 수 있다. 상기 핫프레싱 장치(10)가 상기 파우치에 열과 압력을 가함으로써 상기 파우치의 두께가 적절하게 조절될 수 있고, 파우치의 표면 불량이 개선될 수 있다.The hot pressing device 10 may be used in a hot pressing step of applying heat and pressure to the pouch during the manufacturing process of the pouch type secondary battery. As the hot pressing device 10 applies heat and pressure to the pouch, the thickness of the pouch can be appropriately adjusted and surface defects of the pouch can be improved.

또한, 본 발명에 따르면, 핫프레싱 장치(10)의 상부 플레이트(100) 및 하부 플레이트(200)가 각각 제1 고분자 코팅층(120) 및 제2 고분자 코팅층(220)을 포함하기 때문에, 핫프레싱 단계에서 상기 파우치형 이차 전지가 상기 상부 플레이트(100) 또는 상기 하부 플레이트(200)에 부착되는 것이 방지될 수 있고, 이에 따라 상기 파우치형 이차 전지의 불량이 개선될 수 있다.In addition, according to the present invention, since the upper plate 100 and the lower plate 200 of the hot pressing device 10 include the first polymer coating layer 120 and the second polymer coating layer 220, respectively, the hot pressing step In this case, the attachment of the pouch-type secondary battery to the upper plate 100 or the lower plate 200 can be prevented, and thus defects of the pouch-type secondary battery can be improved.

파우치형 이차 전지는 이 기술분야의 범용적인 구성을 포함할 수 있다.The pouch-type secondary battery may include a general-purpose configuration in this technical field.

구체적으로, 파우치형 이차 전지는 파우치형 전지 케이스, 상기 파우치형 전지 케이스에 수납되고 양극, 음극, 및 상기 양극 및 음극 사이에 개재되는 분리막을 포함하는 전극 조립체, 및 전해질을 포함할 수 있다.Specifically, the pouch-type secondary battery may include a pouch-type battery case, an electrode assembly accommodated in the pouch-type battery case and including a positive electrode, a negative electrode, and a separator interposed between the positive electrode and the negative electrode, and an electrolyte.

파우치형 전지 케이스는 내부층, 금속층, 및 외부층을 포함하며, 상기 내부층 및 상기 외부층은 각각 독립적으로 고분자 수지층일 수 있고, 상기 금속층은 예를 들어 알루미늄 등의 금속을 포함할 수 있다.The pouch-type battery case includes an inner layer, a metal layer, and an outer layer, and the inner layer and the outer layer may each independently be a polymer resin layer, and the metal layer may include, for example, a metal such as aluminum. .

전극 조립체는 양극, 음극, 및 상기 양극 및 음극 사이에 개재되는 분리막을 포함하며, 상기 전극 조립체는 예를 들어, 상기 양극, 상기 분리막, 및 상기 음극이 교대로 적층되는 적층체일 수 있고, 상기 양극, 상기 분리막, 상기 음극이 교대로 적층되고 권취된 젤리-롤형 전극 조립체일 수 있다.The electrode assembly includes a positive electrode, a negative electrode, and a separator interposed between the positive electrode and the negative electrode, and the electrode assembly may be, for example, a laminate in which the positive electrode, the separator, and the negative electrode are alternately stacked, and the positive electrode , It may be a jelly-roll type electrode assembly in which the separator and the negative electrode are alternately stacked and wound.

전해질은 상기 양극 및 상기 음극 사이에 이온 이동을 도와주는 역할을 하는 것일 수 있으며, 상기 전해질은 이 기술분야에서 공지된 물질을 포함할 수 있다.The electrolyte may serve to assist ion movement between the positive electrode and the negative electrode, and the electrolyte may include a material known in the art.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

실시예Example

제1 가열판 및 제2 가열판을 포함하는 핫프레싱 장치(GPI 사, YTS 사, 및 대진기계 합작 제품)를 준비하였다. 상기 제1 가열판 및 제2 가열판은 서로 대향하여 핫프레싱 장치에 배치되었다. 상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판은 각각 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재를 통하여 승하강 구동수단과 연결되었다. 상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판은 상기 승하강 구동수단에 의해 상측 또는 하측으로 이동 가능하게 설치되었다. 상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판은 알루미늄 소재이고, 길이가 700 mm이고, 너비가 300 mm이며, 두께가 25 mm인 것이었다. 또한, 상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판의 내부에는 대상물(파우치형 이차전지)에 열을 전달할 수 있도록 히터 봉이 설치되었다.A hot pressing device (a joint product of GPI, YTS, and Daejin Machinery) including a first heating plate and a second heating plate was prepared. The first heating plate and the second heating plate were placed opposite to each other in the hot pressing device. The first heating plate and the second heating plate are connected to the lifting and lowering driving means through a first connecting member and a second connecting member, respectively. The first heating plate and the second heating plate are installed to be movable upward or downward by the lifting and lowering driving means. The first heating plate and the second heating plate were made of aluminum and had a length of 700 mm, a width of 300 mm, and a thickness of 25 mm. In addition, heater rods are installed inside the first heating plate and the second heating plate to transfer heat to an object (pouch-type secondary battery).

상기 핫프레싱 장치에서, 제1 가열판 및 제2 가열판을 분리하고, 상기 제1 가열판 및 제2 가열판 각각의 표면을 하드 아노다이징 처리하였다. 이에 따라, 제1 가열판 및 제2 가열판 각각의 표면에 제1 금속 산화물층 및 제2 금속 산화물층으로서 산화알루미늄(Al2O3) 막이 형성되었고, 산화알루미늄(Al2O3) 막의 두께는 각각 30 ㎛이었다.In the hot pressing device, the first heating plate and the second heating plate were separated, and the surface of each of the first heating plate and the second heating plate was hard anodized. Accordingly, an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film was formed as a first metal oxide layer and a second metal oxide layer on the surfaces of the first heating plate and the second heating plate, respectively, and the thickness of the aluminum oxide ( Al 2 O 3 ) film was respectively It was 30 μm.

이후, 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층 형성을 위하여 폴리에테르에테르케톤 고분자(VICOTE® 제품 700시리즈), 바인더, 및 용매를 포함하는 코팅 조성물을 제조하였고, 상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판에 각각 형성된 산화알루미늄 막의 표면에 상기 코팅 조성물을 분무하고 350℃에서 10분 동안 건조시켜 제1 고분자 코팅층과 제2 고분자 코팅층을 형성하였다. 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층의 두께는 각각 40 ㎛였다.Then, a coating composition including a polyetheretherketone polymer (VICOTE® 700 series), a binder, and a solvent was prepared to form the first polymer coating layer and the second polymer coating layer, and the first heating plate and the second heating plate were prepared. The coating composition was sprayed on the surface of each formed aluminum oxide film and dried at 350° C. for 10 minutes to form a first polymer coating layer and a second polymer coating layer. The thickness of each of the first polymer coating layer and the second polymer coating layer was 40 μm.

이후, 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층을 연마하였다. 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층의 탄성률은 각각 3.5 Gpa이고, 두께는 40 ㎛이며, 쇼어 경도는 D85이고, 표면 조도(Rmax)는 30 ㎛이었다. 탄성률 및 쇼어 경도값은 VICOTE® 제품에 기재된 값을 참고하였으며, 표면 조도(Rmax)는 다이얼 게이지 장치를 이용하여 측정되었다.Then, the first polymer coating layer and the second polymer coating layer were polished. The first polymer coating layer and the second polymer coating layer each had an elastic modulus of 3.5 Gpa, a thickness of 40 μm, a shore hardness of D85, and a surface roughness (Rmax) of 30 μm. The elastic modulus and shore hardness values referred to the values described in the VICOTE® product, and the surface roughness (Rmax) was measured using a dial gauge device.

제1 가열판, 제1 금속 산화물층, 및 제1 고분자 코팅층이 순차적으로 적층된 구조체(상부 플레이트)를 상기 핫프레싱 장치의 상측에 설치하고, 제2 가열판, 제2 금속 산화물층, 및 제2 고분자 코팅층이 순차적으로 적층된 구조체(하부 플레이트)를 상기 핫프레싱 장치의 하측에 설치하여 본 발명에 따른 핫프레싱 장치를 제조하였다. 상기 핫프레싱 장치에서 상기 제1 고분자 코팅층과 상기 제2 고분자 코팅층은 서로 마주하며 배치되었다.A structure (upper plate) in which a first heating plate, a first metal oxide layer, and a first polymer coating layer are sequentially stacked is installed on the upper side of the hot pressing device, and a second heating plate, a second metal oxide layer, and a second polymer coating layer are sequentially stacked. A hot pressing device according to the present invention was manufactured by installing a structure (lower plate) in which coating layers were sequentially stacked on the lower side of the hot pressing device. In the hot pressing device, the first polymer coating layer and the second polymer coating layer are disposed facing each other.

비교예comparative example

제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층으로서 각각 테프론(Teflon) 코팅층을 사용한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방법으로 핫프레싱 장치를 제조하였다.A hot pressing device was manufactured in the same manner as in Example, except that a Teflon coating layer was used as the first polymer coating layer and the second polymer coating layer, respectively.

제1 테프론 코팅층 및 제2 테프론 코팅층의 탄성률은 각각 0.8 Gpa 이고, 두께는 40 ㎛이며, 쇼어 경도는 D50이고, 표면 조도(Rmax)는 30 ㎛이었다.The first Teflon coating layer and the second Teflon coating layer each had an elastic modulus of 0.8 Gpa, a thickness of 40 μm, a shore hardness of D50, and a surface roughness (Rmax) of 30 μm.

실험예 1 - 파우치형 이차 전지의 플레이트 부착률 평가Experimental Example 1 - Evaluation of plate attachment rate of pouch-type secondary battery

<파우치형 이차 전지의 제조><Manufacture of pouch type secondary battery>

파우치형 전지 케이스에 양극, 음극, 및 분리막을 포함하는 전극 조립체를 수납하고 전해질을 주입한 파우치형 이차 전지를 제조하였다.A pouch-type secondary battery in which an electrode assembly including a positive electrode, a negative electrode, and a separator was accommodated in a pouch-type battery case and an electrolyte was injected was manufactured.

<플레이트 부착률 평가><Evaluation of plate adhesion rate>

비교예에 따른 핫프레싱 장치를 이용하여 상기 제조된 파우치형 이차 전지를 가압하는 경우의 부착률을 평가하였다. 핫프레싱 장치가 상기 파우치형 이차 전지를 가압하는 압력은 2 ton이었고, 상기 파우치형 이차 전지에 가하는 온도는 80℃였으며, 열과 압력을 가하는 시간은 5초로 설정하였다. 핫프레스 단계는 300개의 파우치형 이차전지에 대해 총 300회 수행되었다.The adhesion rate when the prepared pouch-type secondary battery was pressed using the hot pressing device according to Comparative Example was evaluated. The pressure applied by the hot pressing device to the pouch-type secondary battery was 2 ton, the temperature applied to the pouch-type secondary battery was 80° C., and the time for applying heat and pressure was set to 5 seconds. The hot press step was performed a total of 300 times for 300 pouch-type secondary batteries.

비교예의 핫프레싱 장치에 있어서, 핫프레싱 수행 후, 파우치형 이차 전지의 불량 발생률 여부, 불량 유형을 아래 표 1에 나타내었다.In the hot pressing apparatus of Comparative Example, after hot pressing was performed, whether or not the pouch type secondary battery had a defect occurrence rate and defect types are shown in Table 1 below.

유형category 부착되는 횟수number of attachments 비율(%)ratio(%) 계(%)total(%) 불량error (1)(One) 7171 23.723.7 47.447.4 (2)(2) 5151 17.017.0 (3)(3) 2020 6.76.7 정상normal 158158 52.652.6 52.652.6 합계Sum 300300 100100 100100 <불량 유형>
(1): 파우치형 이차 전지와 상부 및 하부 플레이트의 부착
(2): 파우치형 이차 전지와 상부 플레이트의 부분 부착에 의한 낙하 발생
(3): 파우치형 이차 전지와 상부 플레이트의 완전 부착에 의한 낙하 발생
<bad type>
(1): Attachment of pouch type secondary battery and upper and lower plates
(2): Occurrence of fall due to partial attachment of pouch type secondary battery and upper plate
(3): Occurrence of fall due to complete attachment of the pouch-type secondary battery and the upper plate

실시예에 따른 핫프레싱 장치를 이용하여 파우치형 이차 전지를 가압하는 경우의 부착률을 평가하였다. 핫프레싱 장치가 상기 파우치형 이차 전지를 가압하는 압력은 2 ton이었고, 상기 파우치형 이차 전지에 가하는 온도는 80℃였다. 파우치형 이차 전지는 파우치형 전지 케이스에 양극, 음극, 및 분리막을 포함하는 전극 조립체를 수납하여 제작한 것을 사용하였다.The adhesion rate when the pouch type secondary battery was pressed using the hot pressing device according to the example was evaluated. The pressure applied by the hot pressing device to the pouch-type secondary battery was 2 ton, and the temperature applied to the pouch-type secondary battery was 80°C. A pouch-type secondary battery was manufactured by accommodating an electrode assembly including a positive electrode, a negative electrode, and a separator in a pouch-type battery case.

핫프레스 단계는 총 1,000회 수행되었다.A total of 1,000 hot press steps were performed.

실험 결과, 실시예에 따른 핫프레싱 장치를 이용하여 파우치형 이차 전지에 열과 압력을 가하는 경우, 상기 파우치형 이차 전지가 부착된 횟수는 0회로 평가되었다.As a result of the experiment, when heat and pressure were applied to the pouch-type secondary battery using the hot pressing device according to the embodiment, the number of times the pouch-type secondary battery was attached was evaluated as 0 times.

이에 따라, 핫프레싱 장치의 상부 플레이트 및 하부 플레이트가 각각 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층을 포함하는 경우, 상기 파우치형 이차 전지가 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트에 부착되는 문제가 현저히 개선된 것을 확인하였다.Accordingly, when the upper plate and the lower plate of the hot pressing device include the first polymer coating layer and the second polymer coating layer, respectively, the problem of attachment of the pouch-type secondary battery to the upper plate or the lower plate is significantly improved. Confirmed.

실험예 2 - 극한 조건에서 파우치형 이차 전지의 플레이트 부착률 평가Experimental Example 2 - Evaluation of plate attachment rate of pouch-type secondary battery under extreme conditions

실시예에 따른 핫프레싱 장치를 이용하여 파우치형 이차 전지에 열과 압력을 가하였다. 핫프레싱 장치가 상기 파우치형 이차 전지를 가압하는 압력은 4ton이었고, 상기 파우치형 이차 전지에 가하는 온도는 100℃였으며, 열과 압력을 가하는 시간은 10초로 설정하였다.Heat and pressure were applied to the pouch-type secondary battery using the hot pressing device according to the embodiment. The pressure applied by the hot pressing device to the pouch-type secondary battery was 4 ton, the temperature applied to the pouch-type secondary battery was 100° C., and the time for applying heat and pressure was set to 10 seconds.

실험 결과, 상기 실험 조건에서도 상기 파우치형 이차 전지가 상기 핫프레싱 장치에 부착되는 횟수는 0회로 평가되었다. 이에 따라, 핫프레싱 장치의 상부 플레이트 및 하부 플레이트가 각각 제1 고분자 코팅층 및 제2 고분자 코팅층을 포함하는 경우, 상기 파우치형 이차 전지가 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트에 부착되는 문제가 현저히 개선되는 것을 확인하였다.As a result of the experiment, the number of times the pouch-type secondary battery was attached to the hot pressing device was evaluated as 0 even under the above experimental conditions. Accordingly, when the upper plate and the lower plate of the hot pressing device include the first polymer coating layer and the second polymer coating layer, respectively, the problem of attachment of the pouch-type secondary battery to the upper plate or the lower plate is significantly improved. Confirmed.

10: 핫프레싱 장치
100: 상부 플레이트
110: 제1 가열판
120: 제1 고분자 코팅층
130: 제1 연결 부재
140: 제1 금속 산화물층
150: 제1 가열 수단
200: 하부 플레이트
210: 제2 가열판
220: 제2 고분자 코팅층
230: 제2 연결 부재
240: 제2 금속 산화물층
S: 대상물
10: hot pressing device
100: upper plate
110: first heating plate
120: first polymer coating layer
130: first connecting member
140: first metal oxide layer
150: first heating means
200: lower plate
210: second heating plate
220: second polymer coating layer
230: second connecting member
240: second metal oxide layer
S: object

Claims (15)

제1 가열판 및 상기 제1 가열판의 일면에 배치되는 제1 고분자 코팅층을 포함하는 상부 플레이트; 및
상기 상부 플레이트와 대향하여 이격되며, 제2 가열판 및 상기 제2 가열판의 일면에 배치되는 제2 고분자 코팅층을 포함하는 하부 플레이트;
를 포함하고,
상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트 중 적어도 하나는 이동 가능하며,
상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층은 각각 폴리에테르에테르케톤을 포함하는, 핫프레싱 장치.
an upper plate including a first heating plate and a first polymeric coating layer disposed on one surface of the first heating plate; and
a lower plate facing and spaced apart from the upper plate and including a second heating plate and a second polymer coating layer disposed on one side of the second heating plate;
including,
At least one of the upper plate and the lower plate is movable,
The first polymer coating layer and the second polymer coating layer each contain polyether ether ketone, hot pressing device.
제1항에 있어서,
상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층의 탄성률은 서로 독립적으로 3 Gpa 이상인, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The elastic moduli of the first polymer coating layer and the second polymer coating layer are independently of each other 3 Gpa or more, the hot pressing device.
제1항에 있어서,
상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층의 탄성률은 서로 독립적으로 3 Gpa 내지 5 Gpa인, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The first polymer coating layer and the elastic modulus of the second polymer coating layer are independently of each other 3 Gpa to 5 Gpa, the hot pressing device.
제1항에 있어서,
상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층은 서로 마주하며 배치되는, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The first polymer coating layer and the second polymer coating layer are disposed facing each other, the hot pressing device.
제1항에 있어서,
상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층의 두께는 서로 독립적으로 30 ㎛ 내지 50 ㎛인, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The thickness of the first polymer coating layer and the second polymer coating layer is independently from each other 30 ㎛ to 50 ㎛, the hot pressing device.
제1항에 있어서,
상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층의 쇼어 경도는 서로 독립적으로 D70 내지 D90인, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
Shore hardness of the first polymer coating layer and the second polymer coating layer are independently D70 to D90, hot pressing device.
제1항에 있어서,
상기 제1 고분자 코팅층 및 상기 제2 고분자 코팅층의 표면 조도(Rmax)는 서로 독립적으로 10 ㎛ 내지 50 ㎛인, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The surface roughness (Rmax) of the first polymer coating layer and the second polymer coating layer is 10 μm to 50 μm independently of each other, the hot pressing device.
제1항에 있어서,
상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판의 두께는 서로 독립적으로 10 mm 내지 40 mm인, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The hot pressing apparatus, wherein the first heating plate and the second heating plate have a thickness of 10 mm to 40 mm independently of each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판은 서로 독립적으로 알루미늄, 철, 구리, 및 아연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The first heating plate and the second heating plate independently include at least one selected from the group consisting of aluminum, iron, copper, and zinc.
제1항에 있어서,
상기 상부 플레이트는 상기 제1 가열판 및 상기 제1 고분자 코팅층 사이에 배치되는 제1 금속 산화물층을 더 포함하고,
상기 하부 플레이트는 상기 제2 가열판 및 상기 제2 고분자 코팅층 사이에 배치되는 제2 금속 산화물층을 더 포함하는, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The upper plate further includes a first metal oxide layer disposed between the first heating plate and the first polymer coating layer,
The hot pressing apparatus of claim 1, wherein the lower plate further comprises a second metal oxide layer disposed between the second heating plate and the second polymer coating layer.
제10항에 있어서,
상기 제1 금속 산화물층 및 상기 제2 금속 산화물층은 서로 독립적으로 산화알루미늄, 산화철, 산화구리, 및 산화아연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 핫프레싱 장치.
According to claim 10,
Wherein the first metal oxide layer and the second metal oxide layer independently include at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, iron oxide, copper oxide, and zinc oxide.
제10항에 있어서,
상기 제1 금속 산화물층 및 상기 제2 금속 산화물층의 두께는 서로 독립적으로 10 ㎛ 내지 50 ㎛인, 핫프레싱 장치.
According to claim 10,
The hot pressing apparatus, wherein the first metal oxide layer and the second metal oxide layer have a thickness of 10 μm to 50 μm independently of each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 가열판 및 상기 제2 가열판 각각에 열을 전달하는 가열 수단을 더 포함하는, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
and a heating means for transmitting heat to each of the first heating plate and the second heating plate.
제1항에 있어서,
상기 핫프레싱 장치는 이차 전지를 가압하는 것인, 핫프레싱 장치.
According to claim 1,
The hot pressing device pressurizes the secondary battery.
제14항에 있어서,
상기 이차 전지는 파우치형 이차 전지인, 핫프레싱 장치.
According to claim 14,
The secondary battery is a pouch-type secondary battery, hot pressing device.
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