KR20230060412A - 멀티 심(sim)을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

멀티 심(sim)을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230060412A
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황나영
백민철
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(subscriber identification module) 및 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM을 지원하는 모뎀(modem), 상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 통신 사업자의 제1 기지국으로 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나, 및 상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 통신 사업자의 제2 기지국으로 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나를 포함하고, 상기 모뎀은, 상기 적어도 하나의 제1 안테나를 이용하여 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 상기 제1 기지국으로 송신하고, 상기 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 송신하는 동안, 상기 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 미리 지정된 최대 전력 이하가 되도록, 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 이용하여 상기 제2 송신 전력으로 상기 제2 신호를 상기 제2 기지국으로 송신할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

멀티 심(SIM)을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLDUDING MULTI-SIM}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 멀티 심(SIM)을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 전자 장치에 있어서 무선 통신을 수행하기 위해서 각 통신사가 제공하는 망을 이용할 수 있다. 최근의 전자 장치는 적어도 두 개 이상의 통신 서비스를 사용하기 위해서 적어도 두 개 이상의 가입자 식별 모듈(SIM(subscriber identity module))을 포함할 수 있다.
각각의 심(SIM)들은 고유한 국제 모바일 가입자 확인 정보(international mobile subscriber identity, IMSI) 및 전자 장치의 유저가 서비스 제공자에 의해 확인 및 인증될 수 있도록 하는 키(key) 정보를 포함할 수 있다. 멀티 심(SIM)을 포함하는 전자 장치는 복수의 심(SIM)들을 이용하여 유저가 다양한 네트워크들에 접근할 수 있도록 할 수 있다.
복수 개의 가입자 식별 모듈을 포함하는 전자 장치는 두 개의 통신 서비스를 동시에 이용할 수 있는 듀얼 심 듀얼 액티브 모드(dual SIM dual active, DSDA) 모드와 두 개의 통신 서비스 중 하나의 통신 서비스만 사용할 수 있는 듀얼 심 듀얼 스탠바이(dual SIM dual standby, DSDS) 모드를 지원할 수 있다.
또한, 휴대용 전자 장치는 사용 시에 전자기파를 방출하는데, 시장에 출시되는 전자 장치는 이러한 전자기파가 인체에 흡수되는 비율을 정의하는 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)이 일정한 규격을 만족하도록 설계될 것이 요구된다.
종래의 전자 장치는 두 개 이상의 모뎀(modem)이 각각의 심(SIM)을 제어함으로써, 각각의 통신 사업자에 의해 제공되는 네트워크의 서비스에 대한 통신을 제어하도록 구성되었다. 이로 인해 각각의 모뎀은 다른 모뎀에 의해 제어되는 네트워크 서비스에서 요구되는 전력에 대해 파악하기 어려울 수 있다.
또한 종래의 DSDA 모드는 4G(예: LTE(long term evolution))와 2G(예: GSM(global system for mobile communication))의 통신 서비스를 지원하도록 구성된 반면, 복수의 심을 통해 5G 통신을 지원하는 경우에는 DSDS 모드와 같이 복수 개의 심(SIM) 중에서 하나의 심만 활성화되어 지원하게 되므로, 복수 개의 심이 동시에 활성화되어 5G 네트워크를 지원하기 어려울 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 서로 다른 통신 사업자에 의해 제공되는 네트워크 서비스를 각각 지원하는 복수 개의 심을 포함하는 전자 장치에 있어서, 복수 개의 심이 동시에 활성화된 상태에서 전력을 제어하는 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(subscriber identification module) 및 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM을 지원하는 모뎀(modem), 상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 통신 사업자의 제1 기지국으로 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나, 및 상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 통신 사업자의 제2 기지국으로 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나를 포함하고, 상기 모뎀은, 상기 적어도 하나의 제1 안테나를 이용하여 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 상기 제1 기지국으로 송신하고, 상기 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 송신하는 동안, 상기 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 미리 지정된 최대 전력 이하가 되도록, 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 이용하여 상기 제2 송신 전력으로 상기 제2 신호를 상기 제2 기지국으로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전력 제어 방법은, 제1 SIM을 통해 제1 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제1 기지국으로부터 제1 정보를 수신하고, 제2 SIM을 통해 제2 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제2 기지국으로 제2 정보를 수신하는 동작, 상기 제1 정보에 기반하여 상기 제1 5G 네트워크를 지원하는 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정하는 동작, 상기 제2 정보에 기반하되, 상기 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 기 지정된 최대 전력 이하가 되도록, 상기 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호의 상기 제2 송신 전력을 결정하는 동작 및 상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 송신하는 동안, 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 송신 전력으로 상기 제2 신호를 송신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(subscriber identification module) 및 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM을 지원하는 모뎀(modem), 상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 5G 네트워크를 지원하는 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나 및 상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나를 포함하고, 상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하면서 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용하는 경우, 상기 모뎀은 기 지정된 최대 전력 이하의 제1 전력을 상기 적어도 하나의 제1 안테나에 전송하고, 상기 제1 전력과 제2 전력의 합이 상기 최대 전력 이하가 되도록, 상기 제2 전력을 상기 적어도 하나의 제2 안테나에 전송할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 서로 다른 통신 사업자로부터 제공되는 5G 네트워크의 서비스를 지원하는 복수 개의 심(SIM)이 동시에 활성화된 상태에서, 우선 순위에 따라 송신 전력을 제어할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 두 개 이상의 심이 활성화된 상태에서 SAR 규격을 만족하도록, 서로 다른 네트워크를 지원하는 신호들에 대한 송신 전력을 제어할 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 두 개 이상의 심이 활성화된 상태에서 3GPP의 PC(power class) 규격을 만족하도록, 서로 다른 네트워크를 지원하는 신호들에 대한 송신 전력을 제어할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전력 제어 방법을 나타내는 흐름도다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 SAR 규격을 만족하는 최대 전력을 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따라 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 도 5a의 최대 전력 이하로 결정되는 동작을 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 3GPP PC 규격을 만족하는 최대 전력을 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따라 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 도 6a의 최대 전력 이하로 결정되는 동작을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 SIM(subscriber identification module)(311) 및 제2 SIM(312)을 지원하는 모뎀(modem)(300), 모뎀(300)과 전기적으로 연결되고 제1 SIM(311)을 통해 제1 기지국(301)으로 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나(331) 및 모뎀(300)과 전기적으로 연결되고 제2 SIM(312)을 통해 제2 기지국(302)으로 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나(332)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(331) 및 제2 안테나(332) 중 적어도 하나는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 어레이 안테나(예: 도 2의 안테나(248))로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(331) 및 제2 안테나(332) 중 적어도 하나는 복수 개의 패치 안테나를 포함하는 어레이 안테나로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(331) 및 제2 안테나(332) 중 적어도 하나는 복수 개의 패치 안테나를 통해 지정된 주파수 대역(예: mmWave 대역)의 신호를 송신하는 어레이 안테나로 참조될 수 있다. 다만, 제1 안테나(331) 및 제2 안테나(332)는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 안테나로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 SIM(311)을 통해 제1 기지국(301)으로부터 제공되는 제1 통신 사업자의 제1 네트워크의 서비스를 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 SIM(311)을 통해 제1 기지국(301)으로부터 제공되는 제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 제1 통신 사업자가 제공하는 제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(311)을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 SIM(312)을 통해 제2 기지국(302)으로부터 제공되는 제2 통신 사업자의 제2 네트워크의 서비스를 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 SIM(312)을 통해 제2 기지국(302)으로부터 제공되는 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 제2 통신 사업자가 제공하는 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM(312)을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 SIM(311)을 통해 제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하는 동안 제2 SIM(312)을 통해 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 적어도 하나의 제1 안테나(331)를 통해 제1 기지국(301)으로 제1 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 제1 SIM(311)에 포함되는 정보에 기반하여 제1 안테나(331)를 통해 제1 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 적어도 하나의 제2 안테나(332)를 통해 제2 기지국(302)으로 제2 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 제2 SIM(312)에 포함되는 정보에 기반하여 제2 안테나(332)를 통해 제2 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 제1 안테나(331)를 통해 제1 신호를 제1 기지국(301)으로 송신하는 동안 제2 안테나(332)를 통해 제2 신호를 제2 기지국(302)으로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 SIM(311)이 지원하는 제1 통신 사업자의 네트워크 서비스를 이용하기 위해 제1 안테나(331)를 통해 제1 기지국(301)으로 제1 신호를 송신하는 동안, 제2 SIM(312)이 지원하는 제2 통신 사업자의 네트워크 서비스를 이용하기 위해 제2 안테나(332)를 통해 제2 기지국(302)으로 제2 신호를 송신할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(311)은 제1 통신 사업자가 제공하는 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하기 위한 제1 가입자 프로파일(subscriber profile)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 제1 SIM(311)에 포함된 제1 가입자 프로파일을 이용하여 제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 SIM(312)은 제2 통신 사업자가 제공하는 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하기 위한 제2 가입자 프로파일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모뎀(300)은 제2 SIM(312)에 포함된 제2 가입자 프로파일을 이용하여 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 SIM(311) 및 제2 SIM(312) 중 적어도 하나는 복수 개의 사용자 프로파일을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 SIM에 포함된 복수 개의 사용자 프로파일에 기반하여 제1 통신 사업자의 5G 네트워크 및 제2 통신 사업자의 5G 네트워크에 대한 인증을 각각 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(311) 및 제2 SIM(312) 중 적어도 하나는 물리 심 카드(physical SIM card, pSIM)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 적어도 하나의 물리 심 카드를 수용할 수 있는 적어도 하나의 슬롯(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(311) 및 제2 SIM(312) 중 물리 심 카드로 형성되는 적어도 하나의 SIM은 적어도 하나의 슬롯에 수용됨으로써 전자 장치(101)에 탈착이 가능하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(311) 및 제2 SIM(312) 중 적어도 하나는 전자 장치(101) 내부에 배치되는 eSIM(embedded SIM)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 SIM(311) 및 제2 SIM(312) 중 적어도 하나는 전자 장치(101) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 내장되는 eSIM으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 SIM(311)은 물리 심 카드로 형성되고 제2 SIM(312)은 eSIM으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 SIM(311) 및 제2 SIM(312)은 eSIM으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 SIM(311) 및 제2 SIM(312)은 물리 심 카드로 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전력 제어 방법을 나타내는 흐름도다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 모뎀(300)을 이용하여, 지정된 규격을 만족하도록 제1 신호의 제1 송신 전력 및 제2 신호의 제2 송신 전력을 결정할 수 있다. 도 4의 동작은 도 3의 구성들에 의해 수행되는 것으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(또는, 모뎀(300))는 제1 SIM(311)에 저장된 제1 가입자 프로파일을 이용하여 제1 통신 사업자의 제1 5G 네트워크에 대한 인증을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)(또는, 모뎀(300))는 제2 SIM(312)에 저장된 제2 가입자 프로파일을 이용하여 제2 통신 사업자의 제2 5G 네트워크에 대한 인증을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 401에서 제1 통신 사업자의 제1 네트워크 서비스를 제공하는 제1 기지국(301)으로부터 제1 정보를 획득하고, 제2 통신 사업자의 제2 네트워크 서비스를 제공하는 제2 기지국(302)으로부터 제2 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(또는, 모뎀(300))는 동작 401에서 제1 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제1 기지국(301)으로부터 제1 정보를 수신하고, 제2 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제2 기지국(302)으로부터 제2 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 401에서 제1 SIM(311)을 통해 제1 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제1 기지국(301)으로부터 제1 정보를 수신하고, 제2 SIM(312)을 통해 제2 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제2 기지국(302)으로부터 제2 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 5G 네트워크의 서비스는 제1 통신 사업자가 제공하는 5G 네트워크의 서비스로 참조될 수 있고, 제2 5G 네트워크의 서비스는 제2 통신 사업자가 제공하는 5G 네트워크의 서비스로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 정보 및 제2 정보는 각각 네트워크 서비스를 이용하기 위한 전력에 관한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 정보 및 제2 정보는 자원 정보(resource information) 및/또는 TPC(transmission power control) 정보를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 정보 및 제2 정보는 각각 제1 신호 및 제2 신호의 송신 주기에 관한 스케줄링(scheduling) 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 403에서 제1 정보에 기반하여 제1 5G 네트워크를 지원하는 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 동작 403에서, 동작 401을 통해 수신한 제1 정보(예: TPC 정보)에 기반하여 제1 통신 사업자가 제공하는 네트워크 서비스를 지원하는 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력을 SAR(specific absorption rate) 규격을 만족하는 최대 전력 이하로 결정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력을 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격 (예: power class 3)을 만족하는 최대 전력 이하로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 405에서 제2 정보에 기반하여 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호의 제2 송신 전력을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 405에서 제2 정보에 기반하되, 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 기 지정된 최대 전력 이하가 되도록 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호의 제2 송신 전력을 결정할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 405에서 제2 정보에 기반하여 지정된 시간동안 누적된, 제1 신호의 제1 송신 전력과 제2 신호의 제2 송신 전력의 합이 기 지정된 최대 전력 이하가 되도록 제2 송신 전력을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 최대 전력은 SAR 규격을 만족하도록 설정될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 최대 전력은 3GPP의 PC 규격을 만족하도록 설정될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함하고, 최대 전력은 메모리에 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 407에서 제1 송신 전력으로 제1 신호를 송신하는 동안, 제2 송신 전력으로 제2 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 407에서 제1 안테나(331)를 통해 제1 송신 전력으로 제1 신호를 송신하는 동안 제2 안테나(332)를 통해 제2 송신 전력으로 제2 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 407에서 제1 안테나(331)를 통해 제1 송신 전력으로 제1 신호를 제1 기지국(301)으로 송신하는 동안 제2 안테나(332)를 통해 제2 송신 전력으로 제2 신호를 제2 기지국(302)으로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 기지국(301)으로 제1 신호를 송신하는 동안 제2 기지국(302)으로 제2 신호를 송신함으로써, 제1 통신 사업자가 제1 기지국(301)을 통해 제공하는 제1 네트워크(예: 5G 네트워크)의 서비스 및 제2 통신 사업자가 제2 기지국(302)을 통해 제공하는 제2 네트워크(예: 5G 네트워크)의 서비스를 이용할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 SAR 규격을 만족하는 최대 전력을 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따라 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 도 5a의 최대 전력 이하로 결정되는 동작을 도시한다.
도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력과 제2 신호의 제2 송신 전력의 합이 SAR 규격을 만족하도록 설정된 최대 전력 이하가 되도록 제어할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 최대 전력은 SAR 규격을 만족하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 최대 전력은 지정된 시간 동안 누적된 양이 SAR 규격을 만족하는 전력량으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 최대 전력은 시간당 약 23W로 설정될 수 있다. 다른 예를 들어, 최대 전력은 약 20초간 460W로 설정될 수 있다. 다만, 최대 전력의 양은 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.
도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)(또는, 모뎀(300))는 제1 신호의 제1 송신 전력과 제2 신호의 제2 송신 전력의 합이 SAR 규격을 만족하도록 기 지정된 최대 전력의 이하가 되도록 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정하고, 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 최대 전력의 이하가 되는 범위 내에서 제2 신호의 제2 송신 전력을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 최대 전력의 범위 내에서 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정하고, 최대 전력 중 제1 송신 전력을 제외한 전력 중 적어도 일부를 제2 송신 전력으로 결정할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력과 제2 신호의 제2 송신 전력의 합이 단위 시간당 약 23W 이하가 되도록 제1 송신 전력 및/또는 제2 송신 전력을 제어할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력과 제2 신호의 제2 송신 전력의 합이 약 20초 동안 약 460W 이하가 되도록 제1 송신 전력 및/또는 제2 송신 전력을 제어할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따라 3GPP PC 규격을 만족하는 최대 전력을 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따라 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 도 6a의 최대 전력 이하로 결정되는 동작을 도시한다.
도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)(또는 모뎀(300))는 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력의 합이 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격을 만족하도록 지정된 최대 전력 이하가 되도록 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 최대 전력은 3GPP의 PC3 규격을 만족하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 최대 전력은 지정된 시간 동안 누적된 양이 3GPP의 PC3 규격을 만족하는 전력량으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 최대 전력은 약 23dBm로 설정될 수 있다. 다른 예를 들면, 최대 전력은 약 26dBm으로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)(또는, 모뎀(300))는 제1 신호의 제1 송신 전력과 제2 신호의 제2 송신 전력의 합이 3GPP의 PC 규격을 만족하도록 기 지정된 최대 전력의 이하가 되도록 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정하고, 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 최대 전력의 이하가 되는 범위 내에서 제2 신호의 제2 송신 전력을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 최대 전력의 범위 내에서 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정하고, 최대 전력 중 제1 송신 전력을 제외한 전력 중 적어도 일부를 제2 송신 전력으로 결정할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)가 3GPP PC3를 지원하는 경우, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력과 제2 신호의 제2 송신 전력의 합이 약 23dBm 이하가 되도록 제1 송신 전력 및/또는 제2 송신 전력을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 신호의 제1 송신 전력 및 제2 신호의 제2 송신 전력을 각각 약 20dBm으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 기지국(301)으로부터 송신한 제1 정보에 기반하여 제1 신호의 제1 송신 전력을 20dBm 이상으로 결정하는 경우, 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 23dBm 이하가 되도록 제2 송신 전력을 20dBm 이하로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(311)(subscriber identification module) 및 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM(312)을 지원하는 모뎀(300)(modem), 상기 모뎀(300)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 SIM(311)을 통해 상기 제1 통신 사업자의 제1 기지국(301)으로 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나(331), 및 상기 모뎀(300)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 SIM(312)을 통해 상기 제2 통신 사업자의 제2 기지국(302)으로 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나(332)를 포함하고, 상기 모뎀(300)은, 상기 적어도 하나의 제1 안테나(331)를 이용하여 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 상기 제1 기지국(301)으로 송신하고, 상기 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 송신하는 동안, 상기 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 미리 지정된 최대 전력 이하가 되도록, 상기 적어도 하나의 제2 안테나(332)를 이용하여 상기 제2 송신 전력으로 상기 제2 신호를 상기 제2 기지국(302)으로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 최대 전력은 SAR(specific absorption rate) 규격을 만족하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 최대 전력은 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격을 만족하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 모뎀(300)은 상기 제1 기지국(301)으로부터 수신한 자원 정보(resource information) 및 TPC(transmission power control) 정보에 기반하여 상기 제1 송신 전력을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 모뎀(300)은, 상기 제1 송신 전력과의 합이 상기 최대 전력 이하가 되는 범위 내에서, 상기 제2 기지국(302)으로부터 수신한 자원 정보 및 TPC 정보에 기반하여 상기 제2 송신 전력을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 모뎀(300)은, 상기 제1 SIM(311)에 저장된 제1 가입자 프로파일(subscriber profile)을 이용하여 상기 제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하고, 상기 제2 SIM(312)에 저장된 제2 가입자 프로파일을 이용하여 상기 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 SIM(311) 및 상기 제2 SIM(312) 중 적어도 하나는 물리 심 카드(physical SIM card)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 물리 심 카드를 수용할 수 있는 슬롯을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 SIM(311) 및 상기 제2 SIM(312) 중 적어도 하나는 상기 전자 장치(101) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)에 내장되는, eSIM(embedded SIM)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 모뎀(300)과 전기적으로 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 최대 전력은 상기 메모리에 저장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전력 제어 방법은, 제1 SIM(311)을 통해 제1 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제1 기지국(301)으로부터 제1 정보를 수신하고, 제2 SIM(312)을 통해 제2 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제2 기지국(302)으로 제2 정보를 수신하는 동작, 상기 제1 정보에 기반하여 상기 제1 5G 네트워크를 지원하는 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정하는 동작, 상기 제2 정보에 기반하되, 상기 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 기 지정된 최대 전력 이하가 되도록, 상기 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호의 상기 제2 송신 전력을 결정하는 동작 및 상기 제1 SIM(311)을 통해 상기 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 송신하는 동안, 상기 제2 SIM(312)을 통해 상기 제2 송신 전력으로 상기 제2 신호를 송신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 최대 전력은 SAR(specific absorption rate) 규격을 만족하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 최대 전력은 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격을 만족하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전력 제어 방법은 상기 제1 SIM(311)에 저장된 제1 가입자 프로파일(subscriber profile)을 이용하여 상기 제1 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하는 동작 및 상기 제2 SIM(312)에 저장된 제2 가입자 프로파일을 이용하여 상기 제2 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보는 각각 자원 정보 및 TPC 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(311)(subscriber identification module) 및 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM(312)을 지원하는 모뎀(300)(modem), 상기 모뎀(300)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 SIM(311)을 통해 상기 제1 5G 네트워크를 지원하는 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나(331) 및 상기 모뎀(300)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 SIM(312)을 통해 상기 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나(332)를 포함하고, 상기 제1 SIM(311)을 통해 상기 제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하면서 상기 제2 SIM(312)을 통해 상기 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용하는 경우, 상기 모뎀(300)은 기 지정된 최대 전력 이하의 제1 전력을 상기 적어도 하나의 제1 안테나(331)에 전송하고, 상기 제1 전력과 제2 전력의 합이 상기 최대 전력 이하가 되도록, 상기 제2 전력을 상기 적어도 하나의 제2 안테나(332)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 최대 전력은 SAR(specific absorption rate) 규격을 만족하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 최대 전력은 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격을 만족하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전력은 상기 제1 5G 네트워크를 제공하는 제1 통신 사업자의 제1 기지국(301)으로부터 수신한 제1 요청 전력에 기반하여 결정되고, 상기 제2 전력은 상기 제2 5G 네트워크를 제공하는 제2 통신 사업자의 제2 기지국(302)으로부터 수신한 제2 요청 전력에 기반하되, 상기 제1 전력과 상기 제2 전력의 합이 상기 최대 전력 이하가 되는 범위에서 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 제1 SIM(311)은 상기 제1 5G 네트워크에 대한 인증을 수행하기 위한 제1 가입자 프로파일(subscriber profile)을 포함하고, 상기 제2 SIM(312)은 상기 제2 5G 네트워크에 대한 인증을 수행하기 위한 제2 가입자 프로파일을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(subscriber identification module) 및 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM을 지원하는 모뎀(modem);
    상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 통신 사업자의 제1 기지국으로 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나; 및
    상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 통신 사업자의 제2 기지국으로 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나를 포함하고,
    상기 모뎀은:
    상기 적어도 하나의 제1 안테나를 이용하여 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 상기 제1 기지국으로 송신하고,
    상기 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 송신하는 동안, 상기 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 미리 지정된 최대 전력 이하가 되도록, 상기 적어도 하나의 제2 안테나를 이용하여 상기 제2 송신 전력으로 상기 제2 신호를 상기 제2 기지국으로 송신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 최대 전력은 SAR(specific absorption rate) 규격을 만족하도록 설정되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 최대 전력은 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격을 만족하도록 설정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 모뎀은 상기 제1 기지국으로부터 수신한 자원 정보(resource information) 및 TPC(transmission power control) 정보에 기반하여 상기 제1 송신 전력을 결정하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 모뎀은, 상기 제1 송신 전력과의 합이 상기 최대 전력 이하가 되는 범위 내에서, 상기 제2 기지국으로부터 수신한 자원 정보 및 TPC 정보에 기반하여 상기 제2 송신 전력을 결정하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 모뎀은:
    상기 제1 SIM에 저장된 제1 가입자 프로파일(subscriber profile)을 이용하여 상기 제1 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하고,
    상기 제2 SIM에 저장된 제2 가입자 프로파일을 이용하여 상기 제2 통신 사업자의 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 SIM 및 상기 제2 SIM 중 적어도 하나는 물리 심 카드(physical SIM card)로 형성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 물리 심 카드를 수용할 수 있는 슬롯을 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 SIM 및 상기 제2 SIM 중 적어도 하나는 상기 전자 장치 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)에 내장되는, eSIM(embedded SIM)인, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 모뎀과 전기적으로 연결되는 메모리를 포함하고,
    상기 최대 전력은 상기 메모리에 저장되는, 전자 장치.
  11. 전력 제어 방법에 있어서,
    제1 SIM을 통해 제1 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제1 기지국으로부터 제1 정보를 수신하고, 제2 SIM을 통해 제2 5G 네트워크의 서비스를 제공하는 제2 기지국으로 제2 정보를 수신하는 동작;
    상기 제1 정보에 기반하여 상기 제1 5G 네트워크를 지원하는 제1 신호의 제1 송신 전력을 결정하는 동작;
    상기 제2 정보에 기반하되, 상기 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 합이 기 지정된 최대 전력 이하가 되도록, 상기 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호의 상기 제2 송신 전력을 결정하는 동작; 및
    상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 송신 전력으로 상기 제1 신호를 송신하는 동안, 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 송신 전력으로 상기 제2 신호를 송신하는 동작을 포함하는, 전력 제어 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 최대 전력은 SAR(specific absorption rate) 규격을 만족하도록 설정되는, 전력 제어 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 최대 전력은 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격을 만족하도록 설정되는, 전력 제어 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 SIM에 저장된 제1 가입자 프로파일(subscriber profile)을 이용하여 상기 제1 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하는 동작; 및
    상기 제2 SIM에 저장된 제2 가입자 프로파일을 이용하여 상기 제2 5G 네트워크의 서비스에 대한 인증을 수행하는 동작을 포함하는, 전력 제어 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 정보 및 상기 제2 정보는 각각 자원 정보 및 TPC 정보를 포함하는, 전력 제어 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제1 SIM(subscriber identification module) 및 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용하기 위한 제2 SIM을 지원하는 모뎀(modem);
    상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 5G 네트워크를 지원하는 제1 신호를 송신하는 적어도 하나의 제1 안테나; 및
    상기 모뎀과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 5G 네트워크를 지원하는 제2 신호를 송신하는 적어도 하나의 제2 안테나를 포함하고,
    상기 제1 SIM을 통해 상기 제1 5G 네트워크의 서비스를 이용하면서 상기 제2 SIM을 통해 상기 제2 5G 네트워크의 서비스를 이용하는 경우, 상기 모뎀은:
    기 지정된 최대 전력 이하의 제1 전력을 상기 적어도 하나의 제1 안테나에 전송하고,
    상기 제1 전력과 제2 전력의 합이 상기 최대 전력 이하가 되도록, 상기 제2 전력을 상기 적어도 하나의 제2 안테나에 전송하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 최대 전력은 SAR(specific absorption rate) 규격을 만족하도록 설정되는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 최대 전력은 3GPP(3rd generation partnership project)의 PC(power class) 규격을 만족하도록 설정되는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 전력은 상기 제1 5G 네트워크를 제공하는 제1 통신 사업자의 제1 기지국으로부터 수신한 제1 요청 전력에 기반하여 결정되고,
    상기 제2 전력은 상기 제2 5G 네트워크를 제공하는 제2 통신 사업자의 제2 기지국으로부터 수신한 제2 요청 전력에 기반하되, 상기 제1 전력과 상기 제2 전력의 합이 상기 최대 전력 이하가 되는 범위에서 결정되는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 SIM은 상기 제1 5G 네트워크에 대한 인증을 수행하기 위한 제1 가입자 프로파일(subscriber profile)을 포함하고,
    상기 제2 SIM은 상기 제2 5G 네트워크에 대한 인증을 수행하기 위한 제2 가입자 프로파일을 포함하는, 전자 장치.
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