KR20230048395A

KR20230048395A - 결정질 폴리에스테르를 포함한 레이저 직접 구조화 조성물

Info

Publication number: KR20230048395A
Application number: KR1020237008159A
Authority: KR
Inventors: 샤오밍 장; 위난 청; 윈 쩡
Original assignee: 에스에이치피피 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Priority date: 2020-08-17
Filing date: 2021-08-13
Publication date: 2023-04-11
Also published as: WO2022038480A1; US20230392004A1; EP4196530A1; CN116390988A; EP3957685A1; JP2023538361A

Abstract

열가소성 조성물은 (a) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르; (b) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체; (c) 약 10wt% 내지 약 50wt%의 강화 필러; 및 (d) 약 1wt% 내지 약 10wt%의 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제를 포함한다. 특정 양태에서 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함하고 폴리카보네이트 공중합체는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체를 포함한다. 추가 양태에서 적어도 하나의 강화 필러는 유리 섬유를 포함하고 특정 양태에서는 평평한 유리 섬유를 포함한다. 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 개선된 접착, 표면 외관 및/또는 휨 특성을 갖는다.

Description

결정질 폴리에스테르를 포함한 레이저 직접 구조화 조성물

본 개시내용은 결정질 폴리에스테르계 레이저 직접 구조화(LDS) 조성물, 및 특히 결정질 폴리에스테르 및 폴리카보네이트 공중합체를 포함하는 조성물에 관한 것이다.

레이저 활성화 및 후속 화학 도금 절차를 포함하는 레이저 직접 구조화(LDS)는 모바일 전화 기술과 같은 가전 산업에서 회로 구성요소를 생성하는데 널리 사용된다. 특히, LDS 프로세스는 모바일 장치의 안테나를 만드는데 사용될 수 있다. 폴리카보네이트(PC)계 LDS 물질은 유량, 기계적 및 치수 안정성 특성의 양호한 균형을 제공하기 때문에 안테나 제조업체에 의해 선호된다. 그러나, PC는 낮은 내화학성을 가지며, 이는 알칼리성 도금에서 침식 문제를 초래할 수 있고 따라서 낮은 표면 광택을 초래한다. 이 문제는 유리-충진된 PC에서 더욱 심각해진다. 침식된 PC는 유리가 "부유하는" 외관을 초래하며, 이는 소비자에게 바람직하지 않다. 적어도 이들 이유로, 유리-충진된 PC LDS 물질은 선호되지 않는다.

모바일 안테나 적용의 높은 모듈러스 요구사항을 충족시키기 위해, 알칼리성 도금 후 양호한 내화학성 및 고광택 표면을 제공하는 유리-충진된 폴리아미드(PA) LDS 물질이 사용된다. 그러나, PA의 이방성 특징은 결정질 중합체의 일반적인 문제인 휨을 초래한다. 부가적으로 PA의 보습 문제는 안테나 성능에 민감하고 5G 모바일 적용에 적합하지 않은 불량한 유전체 안정성을 야기한다.

이들 및 다른 단점이 본 개시내용의 양태에 의해 다루어진다.

본 개시내용의 양태는 (a) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르; (b) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체; (c) 약 10wt% 내지 약 50wt%의 강화 필러; 및 (d) 약 1wt% 내지 약 10wt%의 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제를 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 특정 양태에서 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함하고 폴리카보네이트 공중합체는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체를 포함한다. 추가 양태에서 적어도 하나의 강화 필러는 유리 섬유를 포함하고 특정 양태에서는 평평한 유리 섬유를 포함한다. 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 개선된 접착, 표면 외관 및/또는 휨 특성을 갖는다.

반드시 그 척도로 도시되지 않은 도면에서, 유사한 번호는 다른 관점에서 유사한 구성요소를 기술할 수 있다. 다른 문자 접미사를 갖는 번호는 유사한 구성요소의 상이한 경우를 나타낼 수 있다. 도면은 일반적으로 예를 들어, 제한의 방식이 아닌, 본 문서에서 논의된 다양한 양태를 예시한다.
도 1은 본 개시내용의 양태에 따라 비교 및 실시예 조성물의 도금 성능을 비교하는 사진이다.
도 2는 본 개시내용의 양태에 따라 비교 및 실시예 조성물의 휨 성능을 비교하는 사진이다.
도 3은 본 개시내용의 양태에 따라 비교 및 실시예 조성물의 휨 성능을 비교하는 사진이다.

본 개시내용은 PC의 내화학성 문제와 결정질 중합체의 휨 문제를 다루는 폴리에스테르/PC 공중합체 블렌드에 관한 것이다. 본 개시내용에 따른 조성물은 유동, 기계적, 치수 안정성 및 내화학성 특성에서 양호하고 균형 잡힌 성능을 제공한다. 결정질 폴리에스테르(예를 들어, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT))와 PC 공중합체의 조합은 현재 및 차세대의 통신 적용 둘 모두에 유익한 휴대 전화 안테나와 같은 높은 모듈러스 적용에 적합한 조성물을 제공한다.

본 개시내용은 본 개시내용의 다음의 상세한 설명 및 그 안에 포함된 실시예를 참조하여 보다 쉽게 이해될 수 있다. 다양한 양태에서, 본 개시내용은 (a) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르; (b) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체; (c) 약 10wt% 내지 약 50wt%의 강화 필러; 및 (d) 약 1wt% 내지 약 10wt%의 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제를 포함한 열가소성 조성물에 속한다.

본 화합물, 조성물, 물품, 시스템, 장치 및/또는 방법이 개시되고 기재되기 전에, 물론 다양할 수 있는 것과 같이, 달리 명시되지 않는 한 특정 합성 방법, 또는 달리 명시되지 않는 한 특정 시약에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 본원에 사용된 용어는 단지 특정 양태를 설명하기 위한 목적이고 제한인 것으로 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.

본 개시내용의 다양한 요소의 조합은 본 개시내용, 예를 들어, 동일한 독립항에 종속하는 종속항으로부터의 요소의 조합에 의해 포괄된다.

더욱이, 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 본원에 제시된 임의의 방법은 그 단계가 특정 순서로 수행될 것을 요하는 것으로 해석될 의도는 없다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 방법 청구항이 실제로 그 단계가 뒤따르는 순서를 인용하지 않는 경우, 또는 단계가 특정 순서로 제한되어야한다는 청구항이나 설명에 달리 구체적으로 명시되지 않는 경우, 어떤 식으로든 순서가 추론된다는 것이 결코 의도되지 않는다. 이것은 다음을 포함하여 해석을 위한 임의의 가능한 비-표현 기초를 보유한다: 단계의 배치 또는 작업 흐름과 관련된 논리의 문제; 문법 조직 또는 구두점에서 유래된 평범한 의미; 명세서에 기재된 양태의 수 또는 유형.

본원에 언급된 모든 간행물은 간행물이 인용되는 것과 관련한 방법 및/또는 물질을 개시하고 기술하기 위해 본원에 참고로 포함된다.

정의

본원에 사용된 용어는 단지 특정 양태를 기술하는 목적을 위한 것이고 제한되는 것으로 의도되지 않는다는 것이 또한 이해되어야 한다. 명세서와 청구항에 사용된 바와 같은 용어 "포함하는"은 "구성되는" 및 "본질적으로 구성되는" 양태를 포함할 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용된 모든 기술 및 과학적 용어는 본 개시내용이 속한 기술분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서와 다음 청구항에서, 본원에 정의될 다수의 용어에 대한 참조가 이루어질 것이다.

명세서와 첨부된 청구항에 사용된 바와 같이, 단수 형태의 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명확하게 지시하지 않는 한 복수 참조를 포함한다. 따라서, 예를 들어, "폴리카보네이트 공중합체"에 대한 참조는 2개 이상의 폴리카보네이트 공중합체의 혼합물을 포함한다.

본원에 사용된 용어 "조합"은 블렌드, 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다.

범위는 본원에서 하나의 값(첫 번째 값)에서 다른 값(두 번째 값)으로 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현되면, 범위는 일부 양태에서 첫 번째 값 및 두 번째 값의 하나 또는 둘 모두를 포함한다. 마찬가지로, 값이 선행사 '약'을 사용하여 근사치로 표현될 때, 특정 값이 다른 양태를 형성한다는 것이 이해될 것이다. 각 범위의 평가변수는 다른 평가변수와 관련하여 및 다른 평가변수와 독립적으로 둘 모두 유의하다는 것이 추가로 이해될 것이다. 또한 본원에 개시된 다수의 값이 있으며, 각 값은 본원에 그 값 자체 외에도 "약" 그 특정 값으로 개시된다는 것을 이해한다. 예를 들어, 값 "10"이 개시되면, "약 10"도 개시된다. 또한 2개의 특정 단위 사이의 각 단위도 개시된다는 것이 이해된다. 예를 들어, 10 및 15가 개시되면 11, 12, 13 및 14도 개시된다.

본원에 사용된 용어 "약" 및 "에서 또는 약"은 해당 양 또는 값이 지정된 값, 대략적으로 지정된 값, 또는 지정된 값과 거의 동일한 것일 수 있음을 의미한다. 본원에 사용된 바와 같이, 달리 명시되거나 추론되지 않는 한, 그것은 지시된 공칭 값 ±10% 변동이라는 것이 일반적으로 이해된다. 용어는 유사한 값이 청구항에서 인용된 동등한 결과 또는 효과를 촉진하는 것을 나타내기 위해 의도된다. 즉, 양, 크기, 제형, 매개변수 및 기타 수량 및 특성은 정확하지 않고 정확할 것이 요구되지는 않지만 원하는 대로 공차, 전환 계수, 반올림, 측정 오류 등 및 당업자에 알려진 기타 요인을 반영하는 대략적인 및/또는 크거나 작을 수 있는 것으로 이해된다. 일반적으로, 양, 크기, 제형, 매개변수 또는 기타 수량 또는 특성은 명시적으로 그러한 것으로 언급되어 있는지 여부에 관계없이 "약" 또는 "대략"이다. 정량적 값 앞에 "약"이 사용되는 경우, 매개변수는 구체적으로 달리 언급되지 않는 한 특정 정량적 값 자체도 포함한다는 것이 이해된다.

개시내용의 조성물을 제조하는데 사용되는 성분 뿐만 아니라 본원에 개시된 방법 내에 사용될 조성물 자체가 개시된다. 이들 및 기타 물질이 본원에 개시되고, 이들 물질의 조합, 서브세트, 상호작용, 그룹 등이 개시될 때 이들 화합물의 각각의 다양한 개별 및 집단 조합에 대한 구체적인 참조 및 순열을 명시적으로 개시할 수 없지만 각각이 본원에 구체적으로 고려되고 기재된다는 것을 이해한다. 예를 들어, 특정 화합물이 개시되고 논의되고 화합물을 포함한 다수의 분자에 대해 이루어질 수 있는 다수의 변형이 논의되는 경우, 구체적으로 반대로 표시되지 않는 한 가능한 화합물의 각각 및 모든 조합 및 순열과 변형이 구체적으로 고려된다. 따라서, 분자 A, B 및 C의 클래스 뿐만 아니라 분자 D, E 및 F의 클래스 및 조합 분자의 예, A-D가 개시되면, 각각이 개별적으로 언급되지 않더라도 각각 개별적으로 그리고 집합적으로 고려된 의미 조합, A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E 및 C-F가 개시된 것으로 간주된다. 마찬가지로, 이들의 임의의 서브세트 또는 조합도 개시된다. 따라서, 예를 들어, A-E, B-F 및 C-E의 하위-그룹은 개시된 것으로 간주될 것이다. 이 개념은 개시내용의 조성물을 만들고 사용하는 방법에서의 단계를 포함하지만 이에 제한되지 않는 본 출원의 모든 양태에 적용된다. 따라서, 수행할 수 있는 다양한 추가 단계가 있는 경우, 이들 추가 단계의 각각은 개시내용의 방법의 임의의 특정 양태 또는 양태의 조합으로 수행될 수 있음을 이해한다.

조성물 또는 물품에서 특정 요소 또는 성분의 중량부에 대한 명세서 및 결론적인 청구항에서의 언급은 중량부로 표현된 조성물 또는 물품에서 요소 또는 성분과 임의의 다른 요소 또는 성분 사이의 중량 관계를 나타낸다. 따라서, 성분 X의 2 중량부와 5 중량부 성분 Y를 함유하는 화합물에서, X 및 Y는 2:5의 중량비로 존재하고, 추가 성분이 화합물에 함유되는지 무관하게 이러한 비율로 존재한다.

성분의 중량 퍼센트는 구체적으로 반대로 언급되지 않는 한, 성분이 포함된 제형 또는 조성물의 총 중량에 기반한다.

본원에 사용된 용어 "수 평균 분자량" 또는 "M_n"은 상호교환적으로 사용될 수 있고, 샘플에서 모든 중합체 사슬의 통계적 평균 분자량을 지칭하고 다음 식에 의해 정의된다:

여기서 M_i는 사슬의 분자량이고 N_i는 그 분자량의 사슬의 수이다. M_n은 분자량 표준, 예를 들어 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게는 인증된 또는 추적가능한 분자량 표준을 사용하여 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 중합체, 예를 들어 폴리카보네이트 중합체에 대해 결정될 수 있다.

본원에 사용된 용어 "중량 평균 분자량"또는 "M_W"는 상호교환적으로 사용될 수 있고, 다음 식에 의해 정의된다:

여기서 M_i는 사슬의 분자량이고 N_i는 그 분자량의 사슬의 수이다. M_N과 비교하여, M_W는 분자량 평균에 대한 기여를 결정하는데 주어진 사슬의 분자량을 고려한다. 따라서, 주어진 사슬의 분자량이 클수록, 사슬은 M_W에 더 기여한다. M_W는 분자량 표준, 예를 들어 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게는 인증된 또는 추적가능한 분자량 표준을 사용하여 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 중합체, 예를 들어 폴리카보네이트 중합체에 대해 결정될 수 있다.

본원에 사용된 용어 "다분산 지수" 또는 "PDI"는 상호교환적으로 사용될 수 있고 다음 식에 의해 정의된다:

PDI는 1 이상의 값을 가지지만, 중합체 사슬이 균일한 사슬 길이에 접근함에 따라 PDI는 단일성에 접근한다.

본 명세서에 사용된 바와 같이 상호교환적으로 사용될 수 있는 "BisA", "BPA" 또는 "비스페놀 A"라는 용어는 다음 식으로 표시되는 구조를 나타내는 화합물을 지칭한다:

BisA는 또한 명칭 4,4'-(프로판 -2,2-디일)디페놀; p,p'-이소프로필리덴비스페놀; 또는 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판으로 지칭될 수 있다. BisA는 CAS # 80-05-7을 갖는다.

본원에 사용된 "폴리카보네이트"는 카보네이트 연결에 의해 연결된, 하나 이상의 디하이드록시 화합물의 잔기, 예를 들어, 디하이드록시 방향족 화합물을 포함하는 올리고머 또는 중합체를 지칭하며; 그것은 또한 호모폴리카보네이트, 코폴리카보네이트 및 (코)폴리에스테르 카보네이트를 포괄한다.

중합체의 성분을 참조하여 사용되는 "잔기" 및 "구조 단위"라는 용어는 명세서 전반에 걸쳐 동의어이다.

본원에서 사용된 용어 "중량 퍼센트", "wt%" 및 "wt.%"는 상호교환적으로 사용될 수 있는 것으로, 달리 명시되지 않는 한 조성물의 총 중량에 기반하여 주어진 성분의 중량에 의한 퍼센트를 나타낸다. 즉, 달리 명시되지 않는 한, 모든 wt% 값은 조성물의 총 중량에 기반한다. 개시된 조성물 또는 제형에서 모든 성분에 대한 wt% 값의 합은 100과 동일하다는 것을 이해해야 한다.

본원에 달리 언급되지 않는 한, 모든 테스트 표준은 본 출원의 출원시에 유효한 가장 최근의 표준이다.

본원에 개시된 각 물질은 상업적으로 이용가능하고/하거나 그 생산에 대한 방법은 당업자에게 알려져 있다.

본원에 개시된 조성물은 특정 기능을 갖는 것으로 이해된다. 개시된 기능을 수행하기 위한 특정 구조 요구사항이 본 명세서에 개시되어 있고, 개시된 구조와 관련된 동일한 기능을 수행 할 수 있는 다양한 구조가 있고, 이들 구조는 전형적으로 동일한 결과를 달성할 것임이 이해된다.

열가소성 조성물

개시내용의 양태는 다음을 포함한 열가소성 조성에 관한 것이다: (a) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르; (b) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체; (c) 약 10wt% 내지 약 50wt%의 강화 필러; 및 (d) 약 1wt% 내지 약 10wt%의 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제. 모든 성분의 조합된 중량 퍼센트 값은 100wt%를 초과하지 않고, 모든 중량 퍼센트 값은 조성물의 총 중량을 기반으로 한다.

일부 양태에서, 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PCTG), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 산(PCTA), 이의 공중합체, 또는 이의 조합을 포함한다. 특정 양태에서 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함한다.

일부 양태에서 조성물은 약 1wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르를 포함한다. 다른 양태에서, 조성물은 약 30wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르를 포함한다. 추가 양태에서 조성물은 주요 성분으로서 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르를 포함하고; 즉, 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리카보네이트 공중합체 또는 강화 필러와 같은 조성물에서 임의의 다른 성분보다 더 큰 양으로 존재한다. 또 추가 양태에서, 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리카보네이트 공중합체보다 더 큰 양으로 조성물에 존재한다.

적합한 폴리카보네이트 공중합체는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체, 폴리카보네이트-이소프탈레이트 테레프탈레이트 레조르시놀(PC-IRT) 공중합체 또는 이의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는다.

일부 양태에서 조성물은 약 1wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체를 포함한다. 특정 양태에서 조성물은 약 1wt% 내지 약 30wt%의 폴리카보네이트 공중합체를 포함한다. 특정 양태에서 조성물은 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르와 비교하여 폴리카보네이트 공중합체의 낮은 함량을 포함한다.

특정 양태에서 폴리카보네이트 공중합체는 약 10wt% 내지 약 30wt%의 실록산 함량을 갖는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체를 포함한다. 특정 양태에서 PC-Si 공중합체는 약 15wt% 내지 약 25wt%, 또는 약 18wt% 내지 약 22wt%, 또는 약 20wt%의 실록산 함량을 갖는다.

강화 필러는 실리카, 활석, 운모, 카본 블랙, 탄소 섬유, 아라미드 섬유, 유리 섬유, 유리 플레이크, 중공 유리 비드, 밀링된 유리 섬유 및 이의 조합을 포함 할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 특정 양태에서 강화 필러는 유리 섬유를 포함한다. 임의의 적합한 유리 섬유가 사용될 수 있다.

특정 양태에서 유리 섬유는 평평한 유리 섬유이다. 섬유 평탄도는 섬유의 직사각형 단면의 폭과 높이 사이의 비율의 함수이다. 일부 양태에서 평평한 유리 섬유는 적어도 2의 평탄도를 갖는다. 다른 양태에서 유리 섬유는 약 2 내지 10, 또는 약 2 내지 5 또는 약 4의 평탄도를 갖는다.

LDS 첨가제는 중금속 혼합 산화물 스피넬, 예컨대 구리 크롬 산화물 스피넬; 구리 염, 예컨대 수산화구리 인산염 구리 인산염, 황산구리, 티오시안산구리, 스피넬계 금속 산화물(예컨대 구리 크롬 산화물), 유기 금속 착물(예컨대 팔라듐/팔라듐-함유 중금속 착물), 금속 산화물, 금속 산화물-코팅된 필러, 운모 기판 상에 코팅된 안티몬 도핑된 주석 산화물, 구리 함유 금속 산화물, 아연 함유 금속 산화물, 주석 함유 금속 산화물, 마그네슘 함유 금속 산화물, 알루미늄 함유 금속 산화물, 금 함유 금속 산화물, 은 함유 금속 산화물 등, 또는 전술한 LDS 첨가제 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.

특정 양태에서 LDS 첨가제는 중금속 혼합 산화물 스피넬, 구리 염, 유기 금속 착물, 금속 산화물, 금속 산화물-코팅된 필러, 운모 기판 상에 코팅된 안티몬 도핑된 주석 산화물, 구리 함유 금속 산화물, 아연 함유 금속 산화물, 주석 함유 금속 산화물, 마그네슘 함유 금속 산화물, 알루미늄 함유 금속 산화물, 금 함유 금속 산화물, 은 함유 금속 산화물, 또는 이의 조합을 포함한다. 특정 양태에서 LDS 첨가제는 구리 크로마이트 블랙 스피넬을 포함한다.

일부 양태에서 조성물은 강화 필러와 다른 미네랄 필러 약 1wt% 내지 약 10wt%를 포함한다. 미네랄 필러는 운모, 활석, 탄산 칼슘, 백운석, 규회석, 황산바륨, 실리카, 카올린, 장석, 중정석 또는 이의 조합을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 특정 양태에서 미네랄 필러는 활석을 포함한다.

조성물은 일부 양태에서 적어도 하나의 충격 개질제를 포함한다. 특정 양태에서 적어도 하나의 충격 개질제는 폴리에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트(PE-GMA), 스티렌-에틸렌/1-부텐-스티렌(SEB) 또는 이의 조합을 포함한다.

열가소성 조성물은 통상의 LDS 조성물, 특히 통상의 PBT 및 폴리카보네이트계 조성물과 비교하여 개선된 특성을 갖는다. 일 양태에서, 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 ASTM D3359에 따라 결정된 바와 같이, 개선된 접착을 갖는다. 본원에 사용된, 개선된 접착은 레이저 전력 레벨 7 와트(W) 이상 및 1 헤르츠(HZ)의 주파수에서 크로스-해치 테이프 테스트에 의해 측정될 때 평균 접착이 적어도 1B 등급만큼 증가함을 의미한다.

다른 양태에서 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 개선된 표면 외관을 갖는다. 추가 양태에서 조성물은 PBT를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 개선된 표면 외관을 갖는다. 개선된 표면 외관은 조성물의 몰딩된 샘플에 부유하는 더 적은 강화 필러(예를 들어, 유리 섬유)에 의해 시각적으로 관찰될 수 있다. 개선된 표면 외관은 또한 L^*a^*b^* 색상 방법론(즉, 국제 조명위원회(CIE)에 의해 정의된 IELAB 색상 공간)을 사용하여 측정된 개선된 광택에 기반하여 평가될 수 있다.

특정 양태에서 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 감소된 휨을 갖는다. 휨 또는 굽힘은 조성물의 몰딩된 샘플에서 시각적으로 관찰될 수 있다. 특정 양태에서 휨은 적어도 100 밀리미터(mm) x 100mm - 예컨대 비제한적으로 150mm x 150mm인 조성물의 샘플을 몰딩하여 샘플의 평탄도를 관찰함에 의해 평가될 수 있다. 다른 양태에서 휨은 약 135mm의 직경 및 약 0.9mm 내지 약 1.2mm의 두께를 갖는 디스크를 몰딩하는 것을 포함하는 정량화 방법을 사용하여 평가될 수 있다.

일부 양태에서 조성물은 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르 대신 폴리카보네이트를 포함하는 비교 조성물과 비교하여 ASTM D523에 따라 테스트된 바와 같이, 개선된 광택을 갖는다.

특정 양태에서 조성물은 LDS 적용에 사용하기에 적합한 레이저 직접 구조화(LDS) 조성물이다.

제조 방법

본원에 기재된 하나 또는 임의의 전술한 성분은 먼저 서로 건조 블렌딩되거나 전술한 성분의 임의의 조합과 건조 블렌딩된 다음, 하나 또는 다중-공급기로부터 압출기로 공급되거나 하나 또는 다중-공급기로부터 압출기로 별도로 공급될 수 있다. 본 개시내용에 사용된 필러는 또한 먼저 마스터배치로 가공된 다음 압출기로 공급될 수 있다. 성분은 쓰로트 호퍼 또는 임의의 측면 공급기로부터 압출기로 공급될 수 있다.

개시내용에 사용된 압출기는 단일 스크류, 다중 스크류, 맞물림 동-회전 또는 역 회전 스크류, 비-맞물림 동-회전 또는 역 회전 스크류, 왕복 스크류, 핀이 있는 스크류, 스크린이 있는 스크류, 핀이 있는 배럴, 롤, 램, 헬리컬 로터, 공동-혼련기, 디스크-팩 프로세서, 다양한 다른 유형의 압출 장비, 또는 전술한 것 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 가질 수 있다.

성분은 또한 함께 혼합된 다음 열가소성 조성물을 형성하기 위해 용융-블렌딩될 수 있다. 성분의 용융 블렌딩은 전단력, 확장력, 압축력, 초음파 에너지, 전자기 에너지, 열 에너지 또는 전술한 힘 또는 에너지의 형태 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 사용을 포함한다.

컴파운딩하는 동안 압출기 상의 배럴 온도는 중합체의 적어도 일부가, 수지가 반-결정질 유기 중합체인 경우, 약 용융 온도, 또는 수지가 비정질 수지인 경우 유동점(예를 들어, 유리 전이 온도) 이상인 온도에 도달하는 온도로 설정될 수 있다.

전술한 언급된 성분를 포함한 혼합물은 바람직한 경우 다중 블렌딩 및 형성 단계에 적용될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물은 먼저 압출되고 펠렛으로 형성될 수 있다. 그런 다음 펠렛은 몰딩 기계에 공급될 수 있으며 여기서 그것은 바람직한 형상 또는 생성물로 형성될 수 있다. 대안적으로, 단일 용융 블렌더로부터 나오는 열가소성 조성물은 시트 또는 가닥으로 형성될 수 있고 어닐링, 일축 또는 이축 방향화와 같은 압출-후 공정을 받을 수 있다.

본 공정에서 용융물의 온도는 일부 양태에서 성분의 과도한 열 분해를 피하기 위해 가능한 한 낮게 유지될 수 있다. 특정 양태에서 용융 온도는 약 230℃와 약 350℃ 사이에서 유지되지만, 가공 장비에서 수지의 체류 시간이 비교적 짧게 유지되면 더 높은 온도가 사용될 수 있다. 일부 양태에서 용융 처리된 조성물은 다이에서 작은 출구 구멍을 통해 압출기와 같은 가공 장비에서 빠져나간다. 결과적인 용융 수지의 가닥은 가닥을 수조를 통해 통과시킴에 의해 냉각될 수 있다. 냉각된 가닥은 포장 및 추가 취급을 위해 펠렛으로 잘게 잘릴 수 있다.

제조 물품

특정 양태에서, 본 개시내용은 열가소성 조성물을 포함하는 성형, 형성 또는 몰딩된 물품에 속한다. 열가소성 조성물은 사출 몰딩, 압출, 회전 몰딩, 블로우 몰딩 및 열형성과 같은 다양한 수단에 의해 유용한 형상의 물품으로 몰딩되어, 예를 들어, 무선 전화기, 태블릿 컴퓨터, 개인용 컴퓨터, 노트북과 휴대용 컴퓨터 및 기타 그러한 장비, 의료적 적용, RFID 적용, 자동차 적용 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 개인 또는 상업용 전자 장비의 물품 및 구조적 성분을 형성할 수 있다. 추가 양태에서, 물품은 압출 몰딩된다. 여전히 추가 양태에서, 물품은 사출 몰딩된다.

이 개시내용의 다양한 요소의 조합, 예를 들어, 동일한 독립항에 의존하는 종속항으로부터 요소의 조합은 이 개시내용에 의해 포괄된다.

개시내용의 양태

다양한 양태에서, 본 개시내용은 적어도 다음의 양태에 속하고 이를 포함한다.

양태 1. (a) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르;

(b) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체;

(c) 약 10wt% 내지 약 50wt%의 강화 필러; 및

(d) 약 1wt% 내지 약 10wt%의 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제를 포함하거나, 이로 구성되거나, 또는 본질적으로 구성되는 열가소성 조성물로서,

여기서 모든 성분의 조합된 중량 퍼센트 값은 100wt%를 초과하지 않고, 모든 중량 퍼센트 값은 조성물의 총 중량을 기반으로 하는, 열가소성 조성물.

양태 2. 양태 1에 있어서, 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PCTG), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 산(PCTA), 이의 공중합체, 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 3. 양태 1에 있어서, 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 4. 양태 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체, 폴리카보네이트-이소프탈레이트 테레프탈레이트 레조르시놀(PC-IRT) 공중합체 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 5. 양태 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체는 약 10wt% 내지 약 30wt%의 실록산 함량을 갖는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체를 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 6. 양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 강화 필러는 실리카, 활석, 운모, 카본 블랙, 탄소 섬유, 아라미드 섬유, 유리 섬유, 유리 플레이크, 중공 유리 비드, 밀링된 유리 섬유, 및 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 7. 양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 강화 필러는 평평한 유리 섬유를 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 8. 양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, LDS 첨가제는 중금속 혼합 산화물 스피넬, 구리 염, 유기 금속 착물, 금속 산화물, 금속 산화물-코팅된 필러, 운모 기판 상에 코팅된 안티몬 도핑된 주석 산화물, 구리 함유 금속 산화물, 아연 함유 금속 산화물, 주석 함유 금속 산화물, 마그네슘 함유 금속 산화물, 알루미늄 함유 금속 산화물, 금 함유 금속 산화물, 은 함유 금속 산화물, 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 9. 양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, LDS 첨가제는 구리 크로마이트 블랙 스피넬을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 10. 양태 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 강화 필러와 상이한 미네랄 필러 약 1wt% 내지 약 10wt%를 추가로 포함하고,

여기서 미네랄 필러는 운모, 활석, 탄산 칼슘, 백운석, 규회석, 황산바륨, 실리카, 카올린, 장석, 중정석 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 11. 양태 1 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 미네랄 필러는 활석을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 12. 양태 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 적어도 하나의 충격 개질제를 추가로 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 13. 양태 12에 있어서, 적어도 하나의 충격 개질제는 폴리에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트(PE-GMA), 스티렌-에틸렌/1-부텐-스티렌(SEBS) 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.

양태 14. 양태 1 내지 13 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 ASTM D3359에 따라 결정된 바와 같이, 개선된 접착을 갖는, 열가소성 조성물.

양태 15. 양태 1 내지 14 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 개선된 표면 외관을 갖는, 열가소성 조성물.

양태 16. 양태 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여 감소된 휨을 갖는, 열가소성 조성물.

양태 17. 양태 1 내지 16 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르 대신 폴리카보네이트를 포함하는 비교 조성물과 비교하여 ASTM D523에 따라 테스트된 바와 같이, 개선된 광택을 갖는, 열가소성 조성물.

양태 18. 양태 1 내지 17 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 레이저 직접 구조화(LDS) 적용에 사용하기에 적합한 레이저 직접 구조화(LDS) 조성물인, 열가소성 조성물.

양태 19. 양태 1 내지 18 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 약 1wt% 내지 약 30wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르 및 약 30wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체를 포함하는, 열가소성 조성물.

실시예

다음의 실시예는 본원에 청구된 화합물, 조성물, 물품, 장치 및/또는 방법이, 순전히 예시적이고 본 개시내용을 제한하려는 의도가 아닌, 어떻게 제조되고 평가되고 의도되는지에 대한 완전한 개시 및 설명을 당업자에게 제공하기 위해 제시된다. 수치(예를 들어, 양, 온도 등)와 관련하여 정확성을 보장하기 위해 노력했지만 일부 오류 및 편차가 고려되어야 한다. 달리 표시되지 않는 한, 부는 중량부이고, 온도는 ℃이거나 또는 주변 온도이고, 압력은 대기압이거나 대기압에 가깝다. 달리 표시되지 않는 한, 조성물에 대해 언급한 백분율은 wt%의 관점이다.

반응 조건, 예를 들어 성분 농도, 원하는 용매, 용매 혼합물, 온도, 압력 및 기재된 공정으로부터 수득된 생성물 순도 및 수율을 최적화하기 위해 사용될 수 있는 기타 반응 범위 및 조건의 다양한 변형 및 조합이 있다. 단지 합리적이고 일상적인 실험이 이러한 공정 조건을 최적화하기 위해 필요할 것이다.

본원에 기재된 비교 및 실시예 조성물에 사용된 물질은 표 1에 나열되어 있다.

표 1 - 물질

펠렛을 통상의 공정에 따라 조성물로부터 컴파운딩하였다. 수지와 첨가제를 사전-혼합하고 메인 쓰로트를 통해 공급하고; 유리 섬유를 압출기에 하류에 공급하였다. PC계 (비교) 조성물을 시간당 40 킬로그램(kg/시간)의 출력, 분당 300 회전(RPM)의 스크류 속도, 0.6bar의 진공, 55%의 토크, 255-265℃의 배럴 온도 및 265℃의 다이 온도를 사용하여 컴파운딩하였다. PBT(비교 및 실시예) 조성물을 50kg/시간의 출력, 200RPM의 스크류 속도, 0bar의 진공, 80%의 토크, 240-250℃의 배럴 온도 및 250℃의 다이 온도를 사용하여 컴파운딩하였다.

펠렛을 표 2에 제시된 조건에 따라 주입하여 몰딩했다.

표 2 - 사출 몰딩 매개변수

표 3은 형성된 조성물을 나열한다:

표 3 - 비교 및 실시예 조성물

표 3의 조성물(C1, C2 및 Ex1-Ex3)의 특성이 표 4에 나열되어 있다:

표 4 - 표 3의 조성물의 특성

40 킬로헤르츠(KHz) 및 100KHz에서 ASTM D3359에 따라 다양한 전력에서 테스트된 C2, Ex1 및 Ex2에 대한 특정 접착 특성은 표 5에 제공된다:

표 5 - 접착 특성

비교 조성물 C1은 LDS 적용을 위한 통상의 30wt% 유리 섬유-충진된 PC에 기반한 반면, 비교 조성물 C2는 LDS 적용을 위한 통상의 30wt% 유리 섬유-충진된 PBT에 기반한 대조군 제형이다. Ex1 및 Ex2는 PBT 및 PC 공중합체를 동일한 유리 섬유 유형 및 장입과 조합한다. Ex3은 주요 성분으로서 PC-IRT 공중합체를 포함하는 PBT 블렌드이다(동일한 유리 섬유 유형 및 장입이지만, 충격 개질제 없음). 비교 조성물 C0은 보다 이상적인 대조군으로서 Ex1 및 Ex2에 더 가깝게 되어야 하지만 그 성능은 테스트되지 않았다.

표 4에 도시된 바와 같이, 실시예 조성물 Ex1 및 Ex2는 필적할만한 기계적 특성 및 더 양호한 열 특성을 갖는다. 레이저 활성화 후 화학 도금의 경우, 도금 지수는 둘 모두 0.9로 충분한 금속 증착을 의미한다. 통상적으로, 유리 섬유-충진된 PC LDS 화합물은 도금시 그의 열악한 내화학성에 기인한 유리 섬유 부유에 의해 나쁜 외관을 나타낸다. 대조적으로, 그러나, PBT 및 PC 공중합체(실록산 또는 ITR)를 포함하는 실시예 조성물 Ex1 및 Ex2가 도금 후 훨씬 더 광택있는 외관을 갖는 것으로 관찰되었다. 이것은 주로 결정질 PBT에 의한 더 강한 내화학성에 기인한다. 더욱이, 표 4에서 85° 기하학 광택 데이터는 또한 결정질 폴리에스테르(PBT)/PC 공중합체 조성물의 외관(Ex1, 86.1% 광택 및 Ex2, 80.6% 광택)이 PC를 포함한 비교 조성물(C1, 73.5% 광택)보다 우수하다는 것을 증명한다.

C2, Ex1 및 Ex2의 조성물의 도금된 칩이 도 1에 예시되어 있다. 이들 및 기타 조성물에 대한 접착 데이터는 표 5에 제공되어 있다. 통상의 PBT 조성물 C2와 비교하여, 실시예 조성물 Ex1 및 Ex2는 더 높은 레이저 전력(7-11 와트(W)) 및 주파수(100 헤르츠(Hz) 이상)에서 더 양호한 도금 효율을 나타낸다. 이것은 레이저 연소시 PC 공중합체에 의한 더 양호한 숯 형성 능력에 기인한 반면, 연소된 PBT는 더 많은 연료(CH₂ 단위)를 방출할 수 있어 금속 층의 손상된/파손된 표면 및 열악한 증착을 초래할 수 있다.

유사한 성능은 비교 조성물 C3(폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체 또는 폴리카보네이트-이소프탈레이트 테레프탈레이트 레조르시놀(PC-IRT) 공중합체를 포함한 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않음)을 Ex1 및 Ex2와 비교하여 도시되어 있다. 실시예 조성물 Ex1 및 Ex2 둘 모두는 100kHz의 주파수에서 7W 이상의 우수한 도금 특성을 유지하는 반면, 비교 조성물 C3은 그렇지 않다.

휨은 PBT 또는 폴리아미드와 같은 결정질 중합체의 경우 일반적인 문제이다. PC 공중합체를 포함한 PBT 블렌드는 대형 몰딩된 부품에 대해서도 더 양호한 치수 안정성을 제공한다. 도 2에 입증된 바와 같이, 비교 PBT 플라크(C2, 상단 상)는 몰딩된 것처럼 상당한 굽힘을 가졌다. 10wt% PC-ETR 공중합체(SLX, Ex1)를 포함하는 중간 플라크는 훨씬 양호한 평편도를 가진 반면, 48.5wt% PC-IRC 공중합체(SLX, Ex3)를 포함하는 바닥 플라크는 완전히 평평하다. 도 3에서 추가로 입증된 바와 같이, 바닥 플라크(PC-IRT 공중합체, Ex1)는 통상의 폴리카보네이트를 포함하는 상단 플라크(C3)보다 훨씬 더 평평했다.

상기 설명은 예시적이고 제한적이지 않은 것으로 의도된다. 예를 들어, 상기-기재된 실시예 (또는 그 하나 이상의 양태)가 서로 조합하여 사용될 수 있다. 다른 양태가 예컨대 상기 설명을 검토할 때 당업자에 의해 사용될 수 있다. 초록은 37 C.F.R.§1.72(b)를 준수하도록 제공되어 독자가 기술적 개시내용의 본질을 신속하게 확인할 수 있도록 한다. 그것은 청구항의 범위나 의미를 해석하거나 제한하는데 사용되지 않을 것이라는 이해와 함께 제출된다. 또한, 상기 상세한 설명에서, 개시내용를 간소화하기 위해 다양한 특징을 함께 그룹화할 수 있다. 이것은 청구되지 않은 개시된 특징이 임의의 청구항에 필수적이라고 의도하는 것으로 해석되어서는 안된다. 오히려, 발명적인 대상물은 특정 개시된 양태의 모든 특징보다 적을 수 있다. 따라서, 다음 청구항은 별도의 양태로 그 자체로 존재하는 각 청구항과 함께 실시예 또는 양태로 상세한 설명에 본 명세서에 의해 포함되고, 그러한 양태는 다양한 조합 또는 순열에서 서로 조합될 수 있다는 것이 고려된다. 개시내용의 범주는 그러한 청구항이 부여하는 동등물의 전체 범주와 함께 첨부된 청구항을 참조하여 결정되어야 한다.

Claims

열가소성 조성물로서,
(a) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르;
(b) 약 1wt% 내지 약 99wt%의 폴리카보네이트 공중합체;
(c) 약 10wt% 내지 약 50wt%의 강화 필러; 및
(d) 약 1wt% 내지 약 10wt%의 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제
를 포함하며,
여기서 모든 성분의 조합된 중량 퍼센트 값은 100wt%를 초과하지 않고, 모든 중량 퍼센트 값은 조성물의 총 중량을 기반으로 하는, 열가소성 조성물.
제1항에 있어서, 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트(PCT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PCTG), 폴리시클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 산(PCTA), 이의 공중합체, 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항에 있어서, 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체, 폴리카보네이트-이소프탈레이트 테레프탈레이트 레조르시놀(PC-IRT) 공중합체, 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체는 약 10wt% 내지 약 30wt%의 실록산 함량을 갖는 폴리카보네이트-실록산(PC-Si) 공중합체를 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 강화 필러는 실리카, 활석, 운모, 카본 블랙, 탄소 섬유, 아라미드 섬유, 유리 섬유, 유리 플레이크, 중공 유리 비드, 밀링된 유리 섬유, 및 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 강화 필러는 평평한 유리 섬유를 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, LDS 첨가제는 중금속 혼합 산화물 스피넬, 구리 염, 유기 금속 착물, 금속 산화물, 금속 산화물-코팅된 필러, 운모 기판 상에 코팅된 안티몬 도핑된 주석 산화물, 구리 함유 금속 산화물, 아연 함유 금속 산화물, 주석 함유 금속 산화물, 마그네슘 함유 금속 산화물, 알루미늄 함유 금속 산화물, 금 함유 금속 산화물, 은 함유 금속 산화물, 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 강화 필러와 상이한 미네랄 필러 약 1wt% 내지 약 10wt%를 추가로 포함하고,
여기서 미네랄 필러는 운모, 활석, 탄산 칼슘, 백운석, 규회석, 황산바륨, 실리카, 카올린, 장석, 중정석 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 미네랄 필러는 활석을 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 적어도 하나의 충격 개질제를 추가로 포함하는, 열가소성 조성물.
제11항에 있어서, 적어도 하나의 충격 개질제는 폴리에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트(PE-GMA), 스티렌-에틸렌/1-부텐-스티렌(SEBS) 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 폴리카보네이트 공중합체를 포함하지 않는 비교 조성물과 비교하여:
ASTM D3359에 따라 결정된 바와 같이, 개선된 접착;
개선된 표면 외관; 또는
감소된 휨
을 갖는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 적어도 하나의 결정질 폴리에스테르 대신 폴리카보네이트를 포함하는 비교 조성물과 비교하여 ASTM D523에 따라 테스트된 바와 같이, 개선된 광택을 갖는, 열가소성 조성물.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물은 레이저 직접 구조화(LDS) 적용에 사용하기에 적합한 레이저 직접 구조화(LDS) 조성물인, 열가소성 조성물.