KR20230047263A - A surface inspection apparatus and method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a surface inspection apparatus and method.
일반적으로 이차 전지는 재충전이 가능하고 대용량화가 가능하다. 이러한 이차 전지는 니켈 카드뮴, 니켈 수소 및 리튬이온 전지 등이 있다. 리튬이온 전지는 긴 수명, 고용량 등 우수한 특성으로 인하여 차세대 동력원으로 주목받고 있다. In general, secondary batteries can be recharged and have high capacities. Such secondary batteries include nickel cadmium, nickel hydrogen, and lithium ion batteries. Lithium-ion batteries are attracting attention as a next-generation power source due to their excellent characteristics such as long lifespan and high capacity.
그리고, 물을 전기 분해하여 수소와 산소를 발생시키고 전기 분해의 역반응을 이용한 수소 연료 전지가 있다. 이러한 수소 연료 전지는 일반적인 화학 전지와 달리 연료와 공기가 공급되는 한 계속해서 전기를 생산해 낼 수 있는 친환경 에너지원이다.In addition, there is a hydrogen fuel cell that generates hydrogen and oxygen by electrolyzing water and uses a reverse reaction of electrolysis. Unlike general chemical cells, such a hydrogen fuel cell is an eco-friendly energy source that can continuously produce electricity as long as fuel and air are supplied.
전기 자동차는 이러한 리튬 이온 전지를 이용할 수도 있고, 수소를 이용할 수도 있다. 수소를 이용한 수소 전기차는 수수와 공기중의 산소를 직접 반응시켜 전기를 생산하는 연료 전지를 이용하는 자동차로서 물 이외의 배출 가스를 발생시키지 않기 때문에 각종 유해 물질이나 온실 가스에 의한 환경 피해를 해결할 수 있는 환경 친화적인 자동차이다.An electric vehicle may use such a lithium ion battery or may use hydrogen. A hydrogen electric vehicle using hydrogen is a vehicle that uses a fuel cell that produces electricity by directly reacting sorghum and oxygen in the air. It is an environmentally friendly car.
그리고, 이러한 전기 자동차의 연료 전지에는 분리판이 포함되는데, 분리판은 양단부에 반응 기체인 공기 및 수소, 그리고 냉각수 등 3 종류의 유체가 들어가고 나갈 수 있는 각각의 인렛 및 아울렛 매니폴드가 형성되어 있다. 그리고, 분리판은 전극막 접합체의 기체 확산층에 밀착 지지되는 랜드판과 반응 기체가 흐르는 반응 유로 및 냉각수 유로를 이루는 채널 판이 반복되는 요철 구조로 형성된다.And, the fuel cell of such an electric vehicle includes a separator, and each of the inlet and outlet manifolds through which three types of fluids such as air and hydrogen, which are reactive gases, and coolant can enter and exit are formed at both ends of the separator. Further, the separator is formed in a concavo-convex structure in which a land plate closely supported by the gas diffusion layer of the membrane electrode assembly and a channel plate constituting a reaction passage through which a reaction gas flows and a cooling water passage are repeated.
종래 선행 기술(예: 한국등록특허공보 제10-2061747)은 리튬 배터리 팩에 사용하는 PCB(printed circuit board) 부스바에 관한 것으로서, 동박 기판으로 형성되어 리튬배터리 셀과의 체결을 위한 다수개의 단자홀과 수나사를 통해 외부 프레임과 일체로 체결할 수 있는 PCB 부스바에 대한 내용을 개시하고 있다.Conventional prior art (eg, Korean Patent Registration No. 10-2061747) relates to a PCB (printed circuit board) busbar used in a lithium battery pack, which is formed of a copper foil substrate and has a plurality of terminal holes for fastening with a lithium battery cell. And it discloses the contents of the PCB bus bar that can be integrally fastened with the external frame through the male screw.
그런데, 종래 선행 기술은 단지 배터리의 셀에 접촉되는 접촉 부재의 저항을 측정하여 배터리 셀 간의 연결 상태를 판단하는 내용을 개시하고 있을 뿐, 배터리 셀에 배치되는 분리판의 오류를 검사하는 내용을 개시하고 있지 않다.However, the prior art only discloses contents for determining the connection state between battery cells by measuring the resistance of a contact member in contact with the battery cells, and discloses contents for inspecting an error in a separator disposed on a battery cell. Not doing it.
따라서, 산업 전반에 걸쳐 다양한 목적으로 사용되고 있는 분리판에 대한 검사의 필요성이 제기된다.Accordingly, there is a need for inspection of separators used for various purposes throughout the industry.
따라서, 본 발명은 분리판을 검사하는 표면 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention provides a surface inspection device and method for inspecting a separator plate.
또한, 본 발명은 분리판을 스캔한 스캔 데이터와 상기 분리판의 기준 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사하는 표면 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a surface inspection apparatus and method for inspecting the separation plate by comparing scan data obtained by scanning the separation plate with reference data of the separation plate.
또한, 본 발명은 상기 스캔 데이터로부터 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 추출하고, 상기 추출된 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선과 상기 분리판에 해당되는 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 각각 매핑하여 상기 분리판을 검사하는 표면 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.In addition, the present invention extracts the intaglio, embossment, and the boundary between the intaglio and the embossment from the scan data, and the extracted intaglio, embossment, and the boundary between the intaglio and embossment and the intaglio and embossment in the reference data corresponding to the separator. , and to provide a surface inspection device and method for inspecting the separator by mapping the boundary lines of the intaglio and the embossed respectively.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시 예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned above can be understood by the following description and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by means of the instrumentalities and combinations indicated in the claims.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면 검사 장치는 높이가 상이한 복수의 평면들을 갖는 분리판에 대한 기준 데이터를 저장하는 저장부, 상기 분리판을 스캔하는 감지부, 및 상기 분리판을 적어도 1회 스캔하여 생성된 스캔 데이터를 상기 감지부를 통해 획득하고, 상기 분리판의 기 설정된 검사 영역에서 상기 기준 데이터와 상기 스캔 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사하도록 설정된 제어부를 포함하되, 상기 설정된 검사 영역은 상기 복수의 평면들 중 높이가 동일한 적어도 하나의 평면에 해당됨을 특징으로 한다.In order to achieve this object, a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a storage unit for storing reference data for a separator having a plurality of planes having different heights, a detection unit for scanning the separator, and the separation unit. A control unit set to obtain scan data generated by scanning the plate at least once through the sensing unit and compare the reference data and the scan data in a preset inspection area of the separator to inspect the separator, The set inspection area is characterized in that it corresponds to at least one plane having the same height among the plurality of planes.
또한, 본 발명에 따른 표면 검사 방법은 분리판을 스캔하는 과정, 상기 분리판을 적어도 1회 스캔하여 생성된 스캔 데이터를 획득하는 과정, 및 상기 분리판의 기설정된 검사 영역에서 기준 데이터와 상기 스캔 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사하는 과정을 포함하되, 상기 기준 데이터는, 높이가 상이한 복수의 평면들을 갖는 분리판에 대한 데이터이며, 상기 설정된 검사 영역은 상기 복수의 평면들 중 높이가 동일한 적어도 하나의 평면에 해당됨을 특징으로 한다.In addition, the surface inspection method according to the present invention includes a process of scanning a separation plate, a process of acquiring scan data generated by scanning the separation plate at least once, and scanning reference data and the scan data in a predetermined inspection area of the separation plate. and inspecting the separator by comparing data, wherein the reference data is data for a separator having a plurality of planes having different heights, and the set inspection area is at least one of the plurality of planes having the same height. It is characterized by corresponding to one plane.
본 발명은 분리판을 적어도 1회 스캔하여 생성된 스캔 데이터와 기준 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사함으로써, 분리판에서의 크랙, 찍힘, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질 중 적어도 하나에 의한 손상을 자동으로 판별할 수 있다.In the present invention, at least one of cracks, dents, scratches, bends, burs, and foreign substances in the separation plate is inspected by comparing scan data generated by scanning the separation plate at least once with reference data. Damage caused by can be automatically determined.
또한, 본 발명은 상기 분리판의 제1 영역을 스캔하여 생성된 제1 스캔 데이터, 및 상기 분리판의 제2 영역을 스캔하여 생성된 제2 스캔 데이터를 합성하여 하나의 제3 스캔 데이터를 생성함으로써, 분리판에 대한 검사를 입체적으로 수행할 수 있다.In addition, the present invention generates one third scan data by combining first scan data generated by scanning the first area of the separation plate and second scan data generated by scanning the second area of the separation plate. By doing so, it is possible to perform a three-dimensional inspection of the separator.
또한, 본 발명은 상기 분리판을 분할하여 스캔함으로써, 상기 분리판에 대한 보다 정확하고 세밀한 검사를 수행할 수 있다.In addition, the present invention can perform a more accurate and detailed inspection of the separation plate by dividing and scanning the separation plate.
또한, 본 발명은 스캔 데이터로부터 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 추출하고, 상기 추출된 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선과 상기 분리판에 해당되는 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 각각 매핑함으로써, 분리판의 모든 영역에서의 검사를 수행할 수 있다.In addition, the present invention extracts intaglio, embossment, and the boundary between intaglio and embossment from scan data, and intaglio, embossment, Inspection can be performed on all areas of the separator by mapping the boundary lines of the intaglio and embossing respectively.
또한, 본 발명은 3D(three demensions) 프로파일 센서를 통해 분리판을 검사함으로써, 분리판에 대한 입체적인 검사를 수행할 수 있다.In addition, the present invention can perform a three-dimensional inspection of the separation plate by inspecting the separation plate through a three dimensional (3D) profile sensor.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the effects described above, specific effects of the present invention will be described together while explaining specific details for carrying out the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면 검사 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 정면도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 분리판의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판을 검사하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 예시도이다.
도 6은 도 5의 분리판에 대한 기준 데이터를 나타낸 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면 검사 장치를 통해 검사하는 분리판의 예시도이다.
도 8은 도 7의 분리판을 스캔하여 생성된 스캔 데이터를 나타낸 예시도이다.1 is a block diagram of a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a separating plate according to an embodiment of the present invention.
3A is a front view of a separating plate according to an embodiment of the present invention.
3B is a front view of a separator according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of inspecting a separator according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view of a separating plate according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view showing reference data for the separator of FIG. 5 .
7 is an exemplary view of a separation plate inspected by a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is an exemplary diagram illustrating scan data generated by scanning the separation plate of FIG. 7 .
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above objects, features and advantages will be described later in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention belongs will be able to easily implement the technical spirit of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another component, and unless otherwise stated, the first component may be the second component, of course.
이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다. Hereinafter, the arrangement of an arbitrary element on the "upper (or lower)" or "upper (or lower)" of a component means that an arbitrary element is placed in contact with the upper (or lower) surface of the component. In addition, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다. In addition, when a component is described as "connected", "coupled" or "connected" to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but other components may be "interposed" between each component. ", or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components.
명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일수도 있고 복수일 수도 있다.Throughout the specification, unless otherwise stated, each element may be singular or plural.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Singular expressions used herein include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "consisting of" or "comprising" should not be construed as necessarily including all of the various components or steps described in the specification, and some of the components or some of the steps It should be construed that it may not be included, or may further include additional components or steps.
명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다Throughout the specification, when "A and/or B" is used, this means A, B or A and B unless otherwise specified, and when used as "C to D", this means unless otherwise specified Unless otherwise specified, means greater than or equal to C and less than or equal to D
이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시 예에 따른 표면 검사 장치 및 방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a surface inspection apparatus and method according to some embodiments of the present invention will be described.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면 검사 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면 검사 장치(100)는 저장부(110), 감지부(120), 표시부(130), 통신부(140), 및 제어부(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a
도 1에 도시된 표면 검사 장치(100)의 구성은 일 실시 예에 따른 것이고, 표면 검사 장치(100)의 구성 요소들이 도 1에 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 일부 구성 요소가 부가, 변경 또는 삭제될 수 있다.The configuration of the
일 실시 예에 따르면, 상기 저장부(110)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 저장부(110)는 표면 검사 장치(100)의 동작에 필요한 정보, 데이터, 프로그램 등이 저장될 수 있다. 이에 따라, 상기 저장부(110)는 저장된 정보를 참조하여 후술하는 제어 동작을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 저장부(110)는 예를 들어 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(RAM), 롬(EEPROM 등) 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 저장부(110)는 표면 검사 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 의해 획득되거나 또는 사용되는 다양한 데이터(예: 소프트웨어, 프로그램, 제어 로직, 제어 신호, 및 이와 관련된 명령어들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 저장부(110)는 적어도 하나의 분리판에 대한 기준 데이터를 저장할 수 있다. 상기 저장부(110)는 크기, 두께, 형상 등 다양한 형태의 분리판에 대한 기준 데이터를 저장할 수 있다. 상기 저장부(110)는 음각, 및/또는 양각에 의한 패턴으로 이루어지며, 높이가 상이한 복수의 평면들을 갖는 분리판에 대한 기준 데이터를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the
그리고, 상기 기준 데이터는 상기 분리판에 대한 크랙, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 표면 상의 이물질을 검사하기 위해 이용되는 데이터이다. 그리고, 상기 기준 데이터는 이미지이거나 또는 분리판의 음각, 양각, 음각과 양각의 경계선에 대한 값(예: 높이, 깊이, 길이 등)을 포함할 수 있다. And, the reference data is data used to inspect cracks, scratches, bends, burs, and foreign substances on the surface of the separator. And, the reference data may be an image or include values (eg, height, depth, length, etc.)
이러한 기준 데이터는 통신부(140)를 통해 수신되거나, 또는 입출력 인터페이스(예: USB 단자 등)를 통해 상기 저장부(110)에 저장될 수 있다.Such reference data may be received through the
일 실시 예에 따르면, 상기 감지부(120)는 상기 표면 검사 장치(100)로 인입되는 적어도 하나의 분리판을 스캔할 수 있다. 상기 감지부(120)는 분리판의 적어도 일부의 영역을 스캔할 수 있는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 또는, 상기 감지부(120)는 분리판의 적어도 일부의 영역에 대한 이미지를 획득하는 카메라를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
예를 들면, 상기 감지부(120)는 3D(three dimensions) 프로파일 센서를 포함할 수 있다. 상기 3D 프로파일 센서는 분리판의 형상을 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 3D 프로파일 센서는 분리판의 면의 형상을 포착하여 단면 형상을 추출할 수 있다.For example, the
일 실시 예에 따르면, 상기 감지부(120)는 상기 분리판의 음각, 및 양각에 의한 패턴을 인식하도록 상기 표면 검사 장치(100)의 적절한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 감지부(120)는 상기 표면 검사 장치(100)에서 하방을 향하도록 배치되며, 분리판 이송 장치(미도시)의 상면에 놓여진 분리판의 상면을 스캔할 수 있다. According to an embodiment, the detecting
이와 같이, 분리판 이송 장치(미도시)는 상면에 분리판이 배치된 상태에서 상기 표면 검사 장치(100)로 인입된다. 그리고, 상기 분리판을 스캔하기 위해 상기 표면 검사 장치(100)에 배치된(예: 분리판을 향하는 방향에 배치된) 상기 감지부(120)는 상기 분리판 이송 장치(미도시) 상의 상기 분리판을 스캔하여 스캔 데이터를 생성할 수 있다.In this way, the separation plate transfer device (not shown) is drawn into the
일 실시 예에 따르면, 상기 표시부(130)는 상기 제어부(150)의 제어 하에 상기 감지부(120)에서 상기 분리판을 스캔하여 생성된 스캔 케이터를 표시할 수 있다. 또는, 상기 표시부(130)는 상기 생성된 스캔 데이터와 상기 기준 데이터의 비교 결과를 표시할 수 있다. According to an embodiment, the display unit 130 may display a scan cater generated by scanning the separation plate by the
예를 들면, 상기 분리판에 크랙, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 표면 상에 이물질이 존재하는 것으로 검출되면, 상기 표시부(130)는 상기 제어부(150)의 제어 하에 상기 분리판의 크랙, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 표면 상에 이물질을 있음을 표시할 수 있다.For example, when cracks, scratches, bends, burs, and foreign substances are detected on the surface of the separator, the display unit 130 displays cracks of the separator under the control of the
예를 들면, 상기 표시부(130) 상에 표시되는 스캔 데이터는 분리판에 대한 음각 및 양각에 대한 패턴을 포함할 수 있다.For example, the scan data displayed on the display unit 130 may include patterns for intaglios and embossments of the separation plate.
이와 같이, 상기 표시부(130)는 분리판을 스캔하여 생성된 스캔 데이터, 및/또는 상기 스캔 데이터와 상기 기준 데이터의 비교 결과를 표시할 수 있다. 상기 표시부(261)는 상기 표면 검사 장치(100)의 일부에 배치되거나, 또는 상기 표면 검사 장치(100)와 이격되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 스캔 데이터는 3D 데이터일 수 있다.As such, the display unit 130 may display scan data generated by scanning the separation plate and/or a comparison result between the scan data and the reference data. The display unit 261 may be disposed on a part of the
일 실시 예에 따르면, 상기 표시부(130)는 상기 표면 검사 장치(100)의 동작(예: 완료된 동작, 현재 진행중인 동작, 진행될 동작, 동작이 종료되는 시각, 동작 상태, 기능 등)에 관한 다양한 정보를 표시할 수 있다. 상기 표시부(130)는 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다. 상기 표시부(261)는 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하는 디스플레이를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the display unit 130 displays various information about the operation of the surface inspection apparatus 100 (eg, a completed operation, an operation currently in progress, an operation to be performed, a time when an operation ends, an operation state, a function, etc.) can be displayed. The display unit 130 may display various types of information (eg, multimedia data or text data). The display unit 261 may include a control circuit for controlling a display that visually provides information to a user.
일 실시 예에 따르면, 상기 통신부(140)는 네트워크를 통해 적어도 하나의 분리판에 대한 기준 데이터를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 통신부(140)를 통해 수신된 기준 데이터는 상기 제어부(150)의 제어 하에 상기 저장부(110)에 저장될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 통신부(140)는 근거리 통신(예: 블루투스(Bluetooth), NFC(Near Field Communication), 또는 비콘(Beacon))에 기반하여 적어도 하나의 분리판에 대한 기준 데이터를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 소프트웨어를 구동하여 상기 제어부(150)에 연결된 적어도 하나의 구성요소를 유선 통신 또는 무선 통신에 기반하여 제어할 수 있다. 그리고, 상기 제어부(150)는 상기 유선 통신 또는 상기 무선 통신에 기반하여 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 저장부(110), 감지부(120), 표시부(130), 및 통신부(140) 등으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 저장부(110)에 로드하여 처리하고, 처리된 데이터를 저장부(110)에 저장할 수 있다. 또는, 상기 제어부(150)는 상기 처리된 데이터를 표시부(130)(예: 터치 스크린)를 통해 표시할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 감지부(120)를 제어하여 상기 분리판을 스캔할 수 있다. 예를 들면, 제어부(150)는 상기 감지부(120)의 3D 프로파일 센서를 통해 상기 분리판을 스캔하고, 스캔 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 감지부(120)의 3D 프로파일 센서를 통해 상기 분리판의 음각 및 양각에 의한 패턴을 인식하여 상기 스캔 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 감지부(120)를 통해 상기 분리판을 적어도 1회 스캔하여 생성된 스캔 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(150)는 상기 분리판의 제1 영역을 스캔하여 생성된 제1 스캔 데이터, 및 상기 분리판의 제2 영역을 스캔하여 생성된 제2 스캔 데이터를 상기 감지부(120)를 통해 획득할 수 있다. 상기 제어부(150)는 상기 제1 스캔 데이터 및 상기 제2 스캔 데이터를 합성하여 하나의 제3 스캔 데이터를 생성할 수 있다. 상기 제1 스캔 데이터, 및 상기 제2 스캔 데이터는 2D 데이터일 수 있다. 그리고, 상기 제3 스캔 데이터는 3D 데이터일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 제1 스캔 데이터, 상기 제2 스캔 데이터, 및 제3 스캔 데이터 중 적어도 하나로부터 분리판의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 추출할 수 있다. 상기 제어부(150)는 상기 추출된 경계선을 식별하여 상기 분리판의 패턴을 인식할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(150)는 상기 감지부(120)를 통해 분리판의 양각과 음각을 접하는 면(예: 분리판의 양각과 음각에 의해 형성되는 면)에 대한 패턴을 인식할 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 상기 분리판의 기설정된 검사 영역(예: 제1 영역 또는 제2 영역)에서 상기 기준 데이터와 상기 스캔 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사하도록 설정된 회로를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
예를 들면, 상기 제어부(150)는 상기 제3 스캔 데이터에 기반하여 상기 분리판을 검사하도록 설정될 수 있다. 또는, 상기 제어부(150)는 상기 제1 스캔 데이터, 및 상기 제2 스캔 데이터 중 적어도 하나에 기반하여 상기 분리판을 검사하도록 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 영역은, 상기 분리판의 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 이와 같이, 상기 분리판의 스캔 영역을 복수 개의 영역으로 분할하여 상기 분리판을 스캔함으로써, 상기 제어부(150)는 상기 분리판에 대한 보다 정확하고 자세한 스캔 데이터를 획득할 수 있다.For example, the
일 실시 예에 따르면, 상기 획득된 스캔 데이터로부터 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선이 추출되면, 상기 제어부(150)는 상기 추출된 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선과 상기 분리판에 해당되는 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 각각 매핑하고, 상기 매핑 결과에 기반하여 상기 분리판을 검사할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(150)는 상기 추출된 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선의 픽셀 값과 상기 분리판에 해당되는 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선간의 픽셀 값의 차이가 일정 값을 초과하는 경우, 상기 분리판에 크랙, 찍힘, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질 중 적어도 하나에 의한 손상이 발생된 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, when intaglio, embossment, and the boundary between the intaglio and embossing are extracted from the acquired scan data, the
예를 들면, 상기 저장부(110)는 검사하고자 하는 분리판에 대한 기준 데이터를 저장하고 있기 때문에, 상기 제어부(150)는 상기 감지부(120)에서 획득한 스캔 데이터와 상기 기준 데이터를 일대일 매핑하여 분리판에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선이 일치하는지, 또는 상기 분리판에 크랙, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질 중 적어도 하나에 의한 손상이 발생했는지를 검사할 수 있다.For example, since the
일 실시 예에 따르면, 상기 제어부(150)는 분리판의 기 설정된 검사 영역(예: 제1 영역 및/또는 제2 영역)에서 기준 데이터와 스캔 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사하는데, 이러한 기 설정된 검사 영역은 상기 분리판에 형성된 복수의 평면들 중 높이가 동일한 적어도 하나의 평면을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 사시도이다. 도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 정면도이다. 도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 분리판의 정면도이다.2 is a perspective view of a separating plate according to an embodiment of the present invention. 3A is a front view of a separating plate according to an embodiment of the present invention. 3B is a front view of a separator according to another embodiment of the present invention.
도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판(200)은 수소연료전지를 구성하는 스택에 포함될 수 있다. 상기 분리판(200)은 전기전도성과 수분의 내식성이 좋은 스테인레스 강 재질로 이루어진다. 그리고, 상기 분리판(200)은 차량에 탑재되며, 중량 및 부피 제한 등으로 박판으로 이루어진다.Referring to FIGS. 2, 3A and 3B , the
그리고, 상기 분리판(200)은 양각(210, 310), 및 평면(220, 320)에 의한 패턴으로 형성된다. 또는, 상기 분리판(200)은 양각(310), 음각(330), 및 평면(320)에 의한 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 분리판(200)의 양각(310)에 의한 높이(h1)(330, 340)(예: 평면(320)에서 양각(310)의 높이)는 모두 동일할 수 있다. 또한, 상기 분리판(200)의 음각(330)에 의한 깊이(h2)(350)(예: 평면(320)에서 음각(330)의 깊이)는 모두 동일할 수 있다.And, the
이와 같이, 분리판(200)은 양각(또는 음각)에 의한 패턴으로 형성되며, 각 양각의 너비(310)는 서로 상이하거나 또는 동일할 수 있다. 또한, 분리판(200)의 각 음각의 너비(330)는 서로 상이하거나 또는 동일할 수 있다. 그리고, 상기 분리판(200)에서 양각(310)과 음각(330)에 의해 형성되는 간격(320)은 패턴의 형상에 따라 서로 상이하거나 또는 동일할 수 있다. 이러한 양각 또는 음각에 의한 패턴은 다양하며, 본 발명에서는 특정 패턴에 한정하지 않는다.In this way, the
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판을 검사하는 방법을 나타낸 순서도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판의 예시도이다. 도 6은 도 5의 분리판에 대한 기준 데이터를 나타낸 예시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면 검사 장치를 통해 검사하는 분리판의 예시도이다. 도 8은 도 7의 분리판을 스캔하여 생성된 스캔 데이터를 나타낸 예시도이다.4 is a flowchart illustrating a method of inspecting a separator according to an embodiment of the present invention. 5 is an exemplary view of a separating plate according to an embodiment of the present invention. 6 is an exemplary view showing reference data for the separator of FIG. 5 . 7 is an exemplary view of a separation plate inspected by a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 8 is an exemplary diagram illustrating scan data generated by scanning the separation plate of FIG. 7 .
이하, 도 4 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 분리판을 검사하는 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to FIGS. 4 to 8, a method of inspecting a separator according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
일 실시 예에 따르면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 저장부(110))는 높이가 상이한 복수의 평면들을 갖는 분리판에 대한 기준 데이터를 저장할 수 있다(S410). 상기 저장부(110)는 상기 표면 검사 장치(100)의 일부에 배치되거나, 또는 이격되어 유선 또는 무선으로 기준 데이터를 상기 표면 검사 장치(100)로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the surface inspection apparatus 100 (eg, the storage unit 110) may store reference data for a separator having a plurality of planes having different heights (S410). The
상기 저장부(110)는 다양한 산업 제품에서 사용되는 적어도 하나의 분리판에 대한 기준 데이터를 저장할 수 있다. 상기 기준 데이터는 분리판의 크기, 두께, 음각 형상, 양각 형상 등 다양한 형태에 따라 다를 수 있다. 이와 같이, 상기 분리판(200)은 음각, 및/또는 양각에 의한 패턴으로 이루어지며, 상기 저장부(110)는 높이가 상이한 복수의 평면들을 갖는 분리판에 대한 기준 데이터를 저장할 수 있다.The
도 5를 참조하면, 분리판(200)은 기준 데이터에 해당되는 무결점의 분리판이다. 이러한 분리판은 양각에 의한 평면(210), 및 평면(510)의 패턴으로 형성되어 있다. 상기 양각에 의한 평면(210)의 너비는 동일하거나 또는 동일하지 않을 수 있다. 도 5에 도시된 분리판(200)은 일 실시 예이며, 본 발명의 분리판은 다양한 패턴을 갖는 분리판을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
도 6을 참조하면, 도 5의 분리판(200)에 대한 기준 데이터(600)는 양각의 평면(210)에 대한 패턴(610), 및 평면(510)에 대한 패턴(620)을 포함할 수 있다. 상기 기준 데이터(600)는 양각의 평면(210)에 대한 높이, 너비 및 패턴뿐만 아니라, 기준 데이터 상에서 각 픽셀의 좌표 정보를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the
일 실시 예에 따르면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 분리판을 적어도 1회 스캔하여 스캔 데이터를 생성할 수 있다(S412). 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 이송 장치에 의해 운반되는 분리판의 적어도 일부 영역을 감지부(120)를 통해 적어도 1회 스캔할 수 있다. 그리고, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 스캔 횟수에 따라 스캔 데이터를 각각 생성하거나, 또는 분리판에 대한 스캔이 모두 마친 후 하나의 스캔 데이터를 생성할 수도 있다.According to an embodiment, the surface inspection apparatus 100 (eg, the controller 150) may generate scan data by scanning the separator at least once (S412). The surface inspection device 100 (eg, the control unit 150) may scan at least a partial area of the separation plate transported by the transfer device at least once through the
예를 들면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 감지부(120)를 통해 분리판의 제1 영역을 스캔하여 제1 스캔 데이터를 획득하고, 및 상기 분리판의 제2 영역을 스캔하여 제2 스캔 데이터를 획득할 수 있다. 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 제1 스캔 데이터 및 상기 제2 스캔 데이터를 합성하여 하나의 제3 스캔 데이터를 생성할 수도 있다.For example, the surface inspection apparatus 100 (eg, the control unit 150) obtains first scan data by scanning a first area of the separation plate through the
일 실시 예에 따르면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 생성된 스캔 데이터(예: 제1 스캔 데이터, 제2 스캔 데이터, 및 제3 스캔 데이터 중 적어도 하나)로부터 상기 분리판에 대한 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 추출할 수 있다.According to an embodiment, the surface inspection apparatus 100 (eg, the control unit 150) uses the generated scan data (eg, at least one of first scan data, second scan data, and third scan data) Intaglios, embossments, and boundary lines between intaglios and embossments of the separator may be extracted.
일 실시 예에 따르면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 생성된 스캔 데이터와 상기 저장된 기준 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사할 수 있다(S414). 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 과정(S412)에서 생성된 스캔 데이터(예: 제1 스캔 데이터, 제2 스캔 데이터, 및 제3 스캔 데이터 중 적어도 하나)로부터 추출된 상기 분리판에 대한 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선과 상기 분리판에 해당되는 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 각각 매핑할 수 있다.According to an embodiment, the surface inspection apparatus 100 (eg, the controller 150) may compare the generated scan data with the stored reference data to inspect the separator (S414). The surface inspection apparatus 100 (eg, the controller 150) extracts from the scan data (eg, at least one of the first scan data, the second scan data, and the third scan data) generated in step S412. Intaglio, embossment, and boundary lines between the intaglio and embossment of the separator and the boundary line between the intaglio, embossment, and intaglio and embossment in the reference data corresponding to the separator may be mapped, respectively.
일 실시 예에 따르면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 기준 데이터 상에 상기 스캔 데이터를 오버랩하여 상기 분리판의 크랙, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질 중 적어도 하나를 검사할 수 있다. 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 기준 데이터로부터 이탈된 스캔 데이터의 일부가 검출되면, 상기 검출된 일부에서의 분리판에 크랙이 발생되었거나, 스크레치가 발생되었거나, 꺽임이 발생되었거나, 또는 버(bur)가 발생된 것으로 판단할 수 있다. 또는, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 상기 기준 데이터로부터 이탈된 스캔 데이터의 일부가 검출되면, 상술한 크랙, 스크레지, 꺽임, 및 버(bur) 이외에 상기 분리판이 불량인 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, the surface inspection apparatus 100 (eg, the control unit 150) overlaps the scan data on the reference data to detect cracks, scratches, bends, burs, and foreign substances of the separator plate. At least one of them can be checked. The surface inspection device 100 (eg, the control unit 150) detects a portion of the scan data deviating from the reference data, cracks, scratches, or bends in the separator in the detected portion It can be determined that this has occurred or that a bur has occurred. Alternatively, when the surface inspection apparatus 100 (eg, the control unit 150) detects a portion of the scan data deviating from the reference data, the separator in addition to the above-described cracks, scratches, bends, and burrs It can be judged to be defective.
일 실시 예에 따르면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 기준 데이터서의 양각의 높이, 너비, 패턴과 검사중인 분리판의 양각의 높이, 너비, 패턴을 비교하여 분리판의 불량 여부를 판단할 수 있다. 또한, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 기준 데이터서의 음각의 깊이, 너비, 패턴과 검사중인 분리판의 음각의 깊이, 너비, 패턴을 비교하여 분리판의 불량 여부를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the surface inspection device 100 (eg, the control unit 150) compares the height, width, and pattern of the embossment of the reference data with the height, width, and pattern of the embossment of the separator under inspection, and separates the It is possible to determine whether the plate is defective or not. In addition, the surface inspection device 100 (eg, the controller 150) compares the depth, width, and pattern of the intaglio of the reference data with the depth, width, and pattern of the intaglio of the separator under inspection to determine whether the separator is defective or not. can judge
예를 들면, 상기 표면 검사 장치(100)(예: 제어부(150))는 기준 데이터서의 양각의 높이에 대한 값, 너비에 대한 값, 및 패턴 형태 중 적어도 하나와 검사중인 분리판의 양각의 높이에 대한 값, 너비에 대한 값, 및 패턴 형태 중 적어도 하나를 비교하여 분리판의 불량 여부를 판단할 수 있다.For example, the surface inspection apparatus 100 (eg, the control unit 150) determines at least one of a height value, a width value, and a pattern shape of an embossed embossment of the reference data and the embossed embossment of the separator being inspected. It is possible to determine whether the separator is defective by comparing at least one of a height value, a width value, and a pattern shape.
예를 들면, 상기 제어부(150)는 상기 분리판을 스캔한 스캔 데이터를 분석하여 상기 분리판의 패턴에 기반한 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선의 픽셀 값과 상기 분리판에 해당되는 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선간의 픽셀 값의 차이가 일정 값을 초과하는 경우, 상기 분리판에 크랙, 찍힘, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질 중 적어도 하나에 의한 손상이 발생된 것으로 판단할 수 있다.For example, the
예를 들면, 상기 제어부(150)는 상기 스캔 데이터 상의 픽셀 값이 기준 데이터 상의 픽셀 값 보다 기 설정된 값보다 크거나 작은 경우, 상기 분리판에 손상이 발생된 것으로 판단할 수 있다.For example, the
도 7을 참조하면, 예를 들면, 상기 분리판(200)에서는 특정 지점 또는 영역(710)에 크랙, 찍힘, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질(720) 중 적어도 하나에 의한 불량이 존재할 수 있다. Referring to FIG. 7 , for example, in the
도 8을 참조하면, 상기 제어부(150)는 상기 분리판(200)에서 불량이 존재하는 특정 지점 또는 영역(710)의 좌표 정보를 식별할 수 있다. 그리고, 상기 제어부(150)는 해당 지점 또는 영역에서의 측정 값(예: 높이, 너비, 패턴)과 기준 데이터(600)에서 상기 특정 지점 또는 영역에 해당되는 기준 값(예: 기준 데이터의 좌표 정보)을 비교하여 상기 분리판(200)을 검사할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the
예를 들면, 도 7에서 분리판(700)의 특정 영역(710)에 불량(예: 찍힘)이 발생되었고, 이물질(720)이 존재하는 경우, 상기 분리판(700)을 스캔한 스캔 데이터(800)(예: 도 8의 스캔 데이터)에는 상기 특정 영역(710)에서의 불량과 이물질(720)에 의한 스캔 결과를 포함할 수 있다. 이러한 스캔 데이터(800)는 감지부(120)의 3D 프로파일 센서를 통해 획득되며, 상기 스캔 데이터(800)에는 상기 특정 영역(710)에서의 불량과 이물질(720)뿐만 아니라, 크랙, 스크레치, 꺽임, 또는 버(bur)등 다양한 경우에서의 불량 원인에 대한 정보를 포함할 수 있다.For example, in FIG. 7 , when a defect (eg, a scratch) occurs in a
그리고, 상기 제어부(150)는 상기 스캔 데이터(예: 도 8의 스캔 데이터(800))와 기준 데이터(예: 도 6의 기준 데이터(600))를 매핑하여 상기 분리판을 검사할 수 있다. 그리고, 상기 제어부(150)는 검사 결과를 상기 표시부(130) 상에 표시할 수 있다. 상기 표시부(130)에 표시되는 검사 결과는 검사된 분리판의 어느 부분에 크랙이 발생되었는지, 스크레치가 발생되었는지, 또는 꺽임이 발생되었는지를 나타내는 정보(예: 좌표 정보, 영역 표시)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 검사 결과는 버(bur)가 발생된 위치, 또는 이물질이 존재하는 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다.In addition, the
이상에서 상술한 각각의 순서도에서의 각 단계는 도시된 순서에 무관하게 동작될 수 있거나, 또는 동시에 수행될 수 있다. 또한, 본 발명의 적어도 하나의 구성 요소와, 상기 적어도 하나의 구성 요소에서 수행되는 적어도 하나의 동작은 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현 가능할 수 있다. Each step in each of the flowcharts described above may be operated regardless of the order shown, or may be performed simultaneously. In addition, at least one component of the present invention and at least one operation performed by the at least one component may be implemented by hardware and/or software.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the drawings illustrated, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in this specification, and various modifications are made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is obvious that variations can be made. In addition, although the operational effects according to the configuration of the present invention have not been explicitly described and described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the corresponding configuration should also be recognized.
100: 표면 검사 장치
110: 저장부
120: 감지부
130: 표시부
140: 통신부
150: 제어부100: surface inspection device 110: storage unit
120: detection unit 130: display unit
140: communication unit 150: control unit
Claims (12)
상기 분리판을 스캔하는 감지부; 및
상기 분리판을 적어도 1회 스캔하여 생성된 스캔 데이터를 상기 감지부를 통해 획득하고,
상기 분리판의 기 설정된 검사 영역에서 상기 기준 데이터와 상기 스캔 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사하도록 설정된 제어부를 포함하되,
상기 설정된 검사 영역은 상기 복수의 평면들 중 높이가 동일한 적어도 하나의 평면에 해당하는 것을 특징으로 하는 표면 검사 장치.
a storage unit for storing reference data for a separator having a plurality of planes having different heights;
a sensing unit scanning the separation plate; and
Obtaining scan data generated by scanning the separator at least once through the sensing unit;
Including a control unit set to inspect the separation plate by comparing the reference data and the scan data in a predetermined inspection area of the separation plate,
The surface inspection apparatus, characterized in that the set inspection area corresponds to at least one plane having the same height among the plurality of planes.
상기 제어부는,
상기 분리판의 제1 영역을 스캔하여 생성된 제1 스캔 데이터, 및 상기 분리판의 제2 영역을 스캔하여 생성된 제2 스캔 데이터를 상기 감지부를 통해 획득하고,
상기 제1 스캔 데이터 및 상기 제2 스캔 데이터를 합성하여 하나의 제3 스캔 데이터를 생성하도록 설정된 표면 검사 장치.
According to claim 1,
The control unit,
Obtaining first scan data generated by scanning a first area of the separation plate and second scan data generated by scanning a second area of the separation plate through the sensing unit;
A surface inspection device configured to synthesize the first scan data and the second scan data to generate one third scan data.
상기 제어부는,
상기 생성된 제3 스캔 데이터에 기반하여 상기 분리판을 검사하도록 설정되며,
상기 제2 영역은, 상기 분리판의 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 것을 특징으로 하는 표면 검사 장치.
According to claim 2,
The control unit,
It is set to inspect the separating plate based on the generated third scan data,
The second area is a surface inspection device, characterized in that the remaining area except for the first area of the separation plate.
상기 제어부는,
상기 획득된 스캔 데이터로부터 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 추출하고,
상기 추출된 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선과 상기 분리판에 해당되는 상기 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 각각 매핑하고,
상기 매핑 결과에 기반하여 상기 분리판을 검사하도록 설정된 표면 검사 장치.
According to claim 1,
The control unit,
Extracting intaglios, embossments, and boundary lines between intaglios and embossments from the obtained scan data,
Mapping the extracted intaglio, embossment, and intaglio and embossed boundary lines and the intaglio, embossment, and intaglio and embossed boundary lines in the reference data corresponding to the separator, respectively;
A surface inspection device configured to inspect the separating plate based on the mapping result.
상기 제어부는,
상기 분리판에 대한 크랙, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질 중 적어도 하나에 의한 손상이 발생했는지를 검사하도록 설정된 표면 검사 장치.
According to claim 1,
The control unit,
A surface inspection device configured to inspect whether damage caused by at least one of cracks, scratches, bends, burs, and foreign substances to the separation plate has occurred.
상기 감지부는, 3D(three demensions) 프로파일 센서를 포함하는 표면 검사 장치.
According to claim 1,
The sensing unit includes a 3D (three demensions) profile sensor.
상기 감지부는,
상기 분리판의 음각, 및 양각에 의한 패턴을 인식하도록 상기 표면 검사 장치에 배치되는 표면 검사 장치.
According to claim 1,
the sensor,
A surface inspection device disposed in the surface inspection device to recognize patterns by intaglio and embossing of the separator.
상기 분리판을 적어도 1회 스캔하여 생성된 스캔 데이터를 획득하는 과정; 및
상기 분리판의 기설정된 검사 영역에서 기준 데이터와 상기 스캔 데이터를 비교하여 상기 분리판을 검사하는 과정을 포함하되,
상기 기준 데이터는, 높이가 상이한 복수의 평면들을 갖는 분리판에 대한 데이터이며,
상기 설정된 검사 영역은 상기 복수의 평면들 중 높이가 동일한 적어도 하나의 평면에 해당하는 것을 특징으로 하는 표면 검사 방법.
The process of scanning the separator plate;
obtaining scan data generated by scanning the separation plate at least once; and
Comprising a step of inspecting the separation plate by comparing reference data and the scan data in a predetermined inspection area of the separation plate,
The reference data is data for a separator having a plurality of planes having different heights,
The surface inspection method, characterized in that the set inspection area corresponds to at least one plane having the same height among the plurality of planes.
상기 스캔 데이터를 획득하는 과정은,
상기 분리판의 제1 영역을 스캔한 제1 스캔 데이터, 및 상기 분리판의 제2 영역을 스캔한 제2 스캔 데이터를 생성하는 과정; 및
상기 제1 스캔 데이터 및 상기 제2 스캔 데이터를 합성하여 하나의 제3 스캔 데이터를 생성하는 과정을 포함하는 표면 검사 방법.
According to claim 8,
The process of obtaining the scan data,
generating first scan data obtained by scanning a first area of the separation plate and second scan data obtained by scanning a second area of the separation plate; and
and synthesizing the first scan data and the second scan data to generate one third scan data.
상기 하나의 제3 스캔 데이터를 생성하는 과정은,
상기 생성된 제3 스캔 데이터에 기반하여 상기 분리판을 검사하는 과정을 포함하며,
상기 제2 영역은, 상기 분리판의 상기 제1 영역을 제외한 나머지 영역인 것을 특징으로 하는 표면 검사 방법.
According to claim 9,
The process of generating the one third scan data,
Inspecting the separation plate based on the generated third scan data;
The second area is a surface inspection method, characterized in that the remaining area except for the first area of the separator.
상기 분리판을 검사하는 과정은,
상기 획득된 스캔 데이터로부터 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 추출하는 과정;
상기 추출된 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선과 상기 분리판에 해당되는 상기 기준 데이터에서의 음각, 양각, 및 음각과 양각의 경계선을 각각 매핑하는 과정; 및
상기 매핑 결과에 기반하여 상기 분리판을 검사하는 과정을 포함하는 표면 검사 방법.
According to claim 8,
In the process of inspecting the separator,
extracting intaglios, embossments, and boundary lines between intaglios and embossments from the obtained scan data;
mapping the extracted intaglio, embossment, and the boundary between the intaglio and embossment and the boundary line between the intaglio, embossment, and intaglio and embossment in the reference data corresponding to the separator, respectively; and
and inspecting the separator based on the mapping result.
상기 분리판을 검사하는 과정은,
상기 분리판에 대한 크랙, 스크레치, 꺽임, 버(bur), 및 이물질 중 적어도 하나에 의한 손상이 발생했는지를 검사하는 과정을 포함하는 표면 검사 방법.
According to claim 11,
In the process of inspecting the separator,
A surface inspection method comprising the step of inspecting whether damage by at least one of cracks, scratches, bends, burs, and foreign substances has occurred on the separation plate.
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---|---|---|---|
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KR102061747B1 (en) | 2017-10-24 | 2020-02-20 | (주)엠피에스코리아 | PCB busbars used in assembling Lithium battery pack |
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