KR20230047023A - 변위 변경 힌지 및 대응하는 시스템들을 갖는 힌지식 전자 디바이스 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스의 힌지 하우징은, 제1 디바이스 하우징 내로 연장되는 제1 힌지 암 및 제2 디바이스 하우징 내로 연장되는 제2 힌지 암에 결합된다. 제1 힌지 암은, 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되는 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 슬롯에 맞물리는, 제1 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되는 제1 핀을 갖는다. 제2 힌지 암은, 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되는 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 슬롯에 맞물리는, 제2 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되는 제2 핀을 갖는다. 핀들은, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 피벗할 때, 힌지 하우징과 디바이스 하우징들 사이의 변위를 변화시킬 뿐만 아니라 닫힌 포지션으로 있을 때 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 근위 단부들을 분리하도록 병진한다.

Description

변위 변경 힌지 및 대응하는 시스템들을 갖는 힌지식 전자 디바이스{HINGED ELECTRONIC DEVICE WITH DISPLACEMENT ALTERING HINGE AND CORRESPONDING SYSTEMS}

본 개시내용은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것으로, 더 상세하게는, 힌지식(hinged) 전자 디바이스들에 관한 것이다.

휴대용 전자 통신 디바이스들, 특히 스마트폰들은 아주 흔해졌다. 전세계의 사람들은 그러한 디바이스들을 사용하여 연결된 채로 유지한다. 이러한 디바이스들은 다양한 기계적 구성들로 설계되었다. "캔디 바(candy bar)"로 알려져 있는 제1 구성은 일반적으로 형상이 직사각형이고, 강성 폼 팩터를 가지며, 전자 디바이스의 주 면을 따라 배치되는 디스플레이를 갖는다. 대조적으로, "클램쉘(clamshell)" 디바이스는, 하나의 하우징이 다른 하우징에 대해 피벗(pivot)할 수 있게 하는 기계적 힌지를 갖는다.

일부 소비자들은 캔디 바 디바이스들을 선호하는 반면, 다른 소비자들은 클램쉘 디바이스들을 선호한다. 그에 따라, 후자를 만족시키기 위해, 개선된 힌지식 전자 디바이스를 갖는 것이 바람직할 것이다.

도 1은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른 하나의 설명을 위한 전자 디바이스를 예시한다.
도 2는 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른 하나의 설명을 위한 전자 디바이스의 사시도를 예시한다.
도 3은 부분적으로 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른 하나의 설명을 위한 전자 디바이스의 측면 정면도를 예시한다.
도 4는 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른 하나의 설명을 위한 전자 디바이스의 측면 정면도를 예시한다.
도 5는 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따른 하나의 설명을 위한 전자 디바이스의 사시도를 예시한다.
도 6은 힌지가 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 힌지의 개략적인 블록도를 예시한다.
도 7은 힌지가 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 힌지의 개략적인 블록도를 예시한다.
도 8은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 하나의 설명을 위한 힌지 조립체의 분해도를 예시한다.
도 9는 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제1 설명을 위한 힌지 조립체의 단면도를 예시한다.
도 10은 부분적으로 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제1 설명을 위한 힌지 조립체의 단면도를 예시한다.
도 11은 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제1 설명을 위한 힌지 조립체의 단면도를 예시한다.
도 12는 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제2 설명을 위한 힌지 조립체의 측면 정면도를 예시한다.
도 13은 부분적으로 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제2 설명을 위한 힌지 조립체의 측면 정면도를 예시한다.
도 14는 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제2 설명을 위한 힌지 조립체의 측면 정면도를 예시한다.
도 15는 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제1 설명을 위한 힌지 조립체의 다른 사시도를 예시한다.
도 16은 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제2 설명을 위한 힌지 조립체의 다른 사시도를 예시한다.
도 17은 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제1 설명을 위한 힌지 조립체의 또 다른 사시도를 예시한다.
도 18은 부분적으로 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제1 설명을 위한 힌지 조립체의 또 다른 사시도를 예시한다.
도 19는 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제1 설명을 위한 힌지 조립체의 또 다른 사시도를 예시한다.
도 20은 닫힌 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제2 설명을 위한 힌지 조립체의 또 다른 사시도를 예시한다.
도 21은 부분적으로 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제2 설명을 위한 힌지 조립체의 또 다른 사시도를 예시한다.
도 22는 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있는, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 제2 설명을 위한 힌지 조립체의 또 다른 사시도를 예시한다.
도 23은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 대안적인 전자 디바이스를 예시한다.
도 24는 본 개시내용의 다양한 실시예들을 예시한다.
통상의 기술자들은 도면들 내의 요소들이 단순화 및 명확화를 위해 예시된 것이고 반드시 실척으로 도시된 것은 아니라는 것을 인식할 것이다. 예컨대, 본 개시내용의 실시예들의 이해를 개선하는 것을 돕기 위해, 도면들의 요소들 중 일부의 치수들은 다른 요소들에 비해 과장될 수 있다.

이제 본 개시내용의 실시예들이 상세히 설명된다. 도면들을 참조하면, 동일한 번호들은 도면들 전체에 걸쳐 동일한 부분들을 표시한다. 본원의 설명 및 청구항들 전반에 걸쳐 사용되는 바와 같이, 다음의 용어들은, 맥락이 명확히 달리 지시하지 않는 한 다음과 같이 본원에서 명시적으로 연관된 의미들을 취한다: 단수형들의 의미는 복수의 참조들을 포함하고, "~에서" 및 "~내"(본원의 영문 명세서에서의 "in")의 의미는 그러한 의미 및 "~상"(본원의 영문 명세서에서의 "on")을 포함한다.

제1과 제2, 상단과 하단 등과 같은 상관적인 용어들은, 하나의 엔티티 또는 동작을 다른 엔티티 또는 동작과 단지 구별하기 위해 사용될 수 있으며, 그러한 엔티티들 또는 동작들 사이의 임의의 실제의 그러한 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 또는 암시하는 것은 아니다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 구성요소들은, 그러한 구성요소들 사이에서 정보가 전송될 수 있을 때, 연결 경로 사이에 또는 연결 경로를 따라 하나 이상의 중간 또는 개재 구성요소가 존재할 수 있다 하더라도, "동작가능하게 결합"될 수 있다.

"실질적으로", "본질적으로", "대략적으로", "약"이라는 용어들 또는 이들의 임의의 다른 형태는 관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 가까운 것으로서 정의되며, 비-제한적인 일 실시예에서, 용어는 10 % 내에 있는 것으로, 다른 실시예에서는 5 % 내에 있는 것으로, 또 다른 실시예에서는 1 % 내에 있는 것으로, 그리고 또 다른 실시예에서는 0.5 % 내에 있는 것으로 정의된다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "결합"이라는 용어는, 반드시 직접적일 필요는 없고 반드시 기계적일 필요는 없지만 연결된 것으로 정의된다. 또한, 본원의 영문 명세서에서, 괄호들 안에 나타낸 참조 지시자들은 논의 중인 도면 이외의 도면에 도시된 구성요소들을 표시한다. 예컨대, 본원의 영문 명세서에서, 도 A를 논의하면서 디바이스(10)에 관해 언급하는 것은 도 A 이외의 도면에 도시된 요소(10)를 지칭할 것이다.

본 개시내용의 실시예들은, 적어도 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징을 포함하는 전자 디바이스를 제공한다. 하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체는, 제1 디바이스 하우징이, 굽혀진 구성, 접힌 구성, 또는 다른 구성 중 하나 이상으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 조립체의 힌지 메커니즘을 중심으로 피벗가능하도록, 제1 디바이스 하우징을 제2 디바이스 하우징에 결합한다.

하나 이상의 실시예에서, 가요성 디스플레이가 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 결합된다. 그때, 가요성 디스플레이는 힌지 조립체에 걸쳐 이어진다. 가요성 디스플레이는, 제1 디바이스 하우징이 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 조립체를 중심으로 피벗할 때 변형된다.

다른 실시예들에서, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 각각에는, 강성 또는 가요성일 수 있는 별개의 디스플레이가 결합되어 있다. 예컨대, 제1 디스플레이는 힌지 조립체의 일 측 상에서 제1 디바이스 하우징에 결합될 수 있는 한편, 제2 디스플레이는 힌지 조립체의 제2 측 상에서 제2 디바이스 하우징에 결합된다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체의 힌지는, 굽힘 동작을 용이하게 할 뿐만 아니라 가요성 디스플레이의 신뢰성 및 유용성을 개선하도록 작동한다. 하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체는, 제1 링킹 암(linking arm) 및 제2 링킹 암과 함께 동작할 때, 힌지 하우징에 결합된 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 근위 단부들이 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 원위 단부들이 이격되는 것보다 더 큰 거리로 이격되어 분리되게 하는, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 결합된 플레이트들의 사용을 통해 이를 행하며, "근위' 및 "원위"는 힌지 조립체에 대한 관계들을 지칭한다.

힌지 조립체 및 그의 대응하는 플레이트들은 2개의 기능을 제공한다. 첫째, 이들은, 제1 디바이스 하우징이, 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 조립체를 중심으로 피벗할 때, 가요성 디스플레이에 대한 기계적 지지를 제공한다. 그러나, 제1 디바이스 하우징이, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 내부 표면들이 접하는 닫힌 포지션으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 조립체를 중심으로 피벗할 때, 힌지 메커니즘에서 작동하는 링킹 암들의 동작은, 힌지 하우징에 결합된 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 근위 단부들이 분리되게 한다.

힌지 메커니즘의 제1 플레이트 및 힌지 메커니즘의 제2 플레이트의 원위 단부들의 이러한 분리는, 전자 디바이스의 힌지 구역에서 제1 디바이스 하우징과 제2 디바이스 하우징의 근위 단부들 사이에 공극을 야기하며, 이는, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이가 서비스 루프를 형성할 수 있게 한다. 서비스 루프는, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 접힌 포지션에서 가요성 디스플레이가 손상되거나 메모리를 디벨로핑(developing)하는 것을 방지한다.

본 개시내용의 실시예들은, 가요성 디스플레이를 갖는 전자 디바이스의 하우징에서 발생하는 굽힘 동작들이 기술적 난제들을 제시할 수 있음을 고려한다. 예로서 예시하자면, 전자 디바이스가 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이 아래에 균일한 기계적 지지를 제공하는 것은 어려울 수 있다. 추가로, 변형이 미리 정의된 반경 내에서 발생하도록 굽힘 동작들로 인한 변형을 제한하는 것이 어려울 수 있다.

유리하게는, 본 개시내용의 실시예들은 이러한 난제들의 각각의 난제에 대한 해결책들을 제공한다. 구체적으로, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 힌지들은, 열린 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이에 대한 지지를 제공함으로써 필요한 시스템 가요성을 제공하지만, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이의 서비스 루프가 발생하는 것을 여전히 허용하는 해결책을 제공한다.

하나 이상의 실시예에서, 가요성 디스플레이는, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 선형 함몰부 내에, 가요성 디스플레이 ― 또는 가요성 디스플레이 맨 위에 배치된 페시어(fascia) ― 가 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 내부 표면들 각각과 동일 평면 상에 있을 수 있도록 포지셔닝된다. 다른 실시예들에서, 선형 함몰부는 생략될 것이고, 가요성 디스플레이는 단순히 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 평면형 내부 표면들 맨 위에 놓일 것이다.

어느 실시예에서든, 제1 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 조립체를 중심으로 피벗할 때, 힌지 조립체의 제1 플레이트, 힌지 하우징, 및 힌지 조립체의 제2 플레이트는 가요성 디스플레이에 대한 기계적 지지를 제공하도록 선형 함몰부(또는 평면형 내부 표면들)를 브릿징(bridge)한다. 그렇다면, 대조적으로, 힌지 조립체의 제1 링킹 암 및 제2 링킹 암은, 제1 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 조립체를 중심으로 피벗할 때, 힌지 조립체의 제1 플레이트 및 힌지 조립체의 제2 플레이트의 근위 단부들, 및 그에 따라서, 힌지 하우징에 결합된 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 근위 단부들이 미리 정의된 거리만큼 분리되게 한다. 그렇게 함으로써, 힌지 조립체의 제1 플레이트 및 힌지 조립체의 제2 플레이트는 경계들을 정의하는데, 그 경계들 내에서, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로부터 닫힌 포지션으로 힌지 조립체를 중심으로 피벗할 때 가요성 디스플레이가 서비스 루프를 정의한다.

그에 따라, 본 개시내용의 실시예들은, 힌지식 전자 디바이스가 열린 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이를 적절하게 지지하는 신규한 힌지 메커니즘을 제공한다. 본 개시내용의 실시예들은, 가요성 디스플레이의 기계적 적층체가 빈번하게, 스스로를 지지하기에는 너무 연성이거나 가요성이라는 것을 고려한다. 그에 따라서, 전자 디바이스가 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때, 하나 이상의 실시예에서 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 견고하게 결합되는 힌지 조립체의 플레이트들은 전자 디바이스의 힌지 부분에 걸쳐 강성 지지 메커니즘들을 제공한다. 동시에, 힌지 암들은, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 이러한 2개의 플레이트가 물리적으로 분리되게 하여 가요성 디스플레이가 서비스 루프를 형성할 수 있게 한다. 유리하게는, 힌지 조립체, 및 디바이스 하우징들에 결합된 대응하는 기계적 플레이트들은, 링킹 암들의 동작과 조합되어, 제1 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 조립체를 중심으로 피벗할 때 움직이는 운동학적 링키지(linkage)들을 정의한다. 힌지 하우징의 지지 표면 및 플레이트들은 전자 디바이스가 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때 평면형 지지 표면을 정의하며, 그러한 플레이트들은, 닫힌 포지션으로 있는 가요성 디스플레이의 서비스 루프에 대한 경계들을 정의하도록 분리된다.

본 개시내용의 실시예들은, 가요성 디스플레이가 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고 제2 디바이스 하우징에 또한 고정식으로 결합될 때 ― 제1 디바이스 하우징, 힌지, 및 제2 디바이스 하우징은 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이가 연장되어 실질적으로 평면형이 되게 하도록 구성됨 ―, 제1 지지 플레이트, 제2 지지 플레이트, 및 힌지 하우징에 의해 정의되는 기계적 메커니즘의 경로 길이가, 각각이 닫힌 포지션으로 있을 때의 가요성 디스플레이의 경로 길이와 상이할 수 있음을 고려한다. 달리 말하면, 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이를 평평하게 연장하도록 구성되는 전자 디바이스에 대해, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때, 가요성 디스플레이에 의해 정의되는 서비스 루프의 길이, 및 제1 지지 플레이트, 힌지 하우징, 및 제2 지지 플레이트에 의해 정의되는 기계적 경계들은 상이할 수 있다.

특히, 서비스 루프를 위한 충분한 공간을 제공하기 위해, 힌지 메커니즘의 제1 플레이트, 힌지 하우징, 및 힌지 메커니즘의 제2 플레이트에 의해 정의되는 기계적 메커니즘은, 서비스 루프를 정의하도록 굽혀지는 디스플레이의 길이보다 길 수 있다. 이러한 길이에서의 차이는, 그 차이가, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때의 서비스 루프에서의 변형들을 초래할 수 있거나, 또는 다르게는, 전자 디바이스가 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때의 가요성 디스플레이에서의 기계적 변형 또는 불균일성을 초래할 수 있다는 점에서 문제가 될 수 있다.

가요성 디스플레이의 일 단부에 장력을 가하여 거리 차이를 보상하기 위해 스프링 로드(spring-loaded) 플레이트가 사용될 수 있지만, 이는, 가요성 디스플레이가, 사용자가 사용자 입력을 가요성 디스플레이에 전달할 때 자신이 움직이는 것처럼 "인지"하게 할 수 있다. 유리하게는, 본 개시내용의 실시예들은, 임의의 스프링 로드 플레이트에 대한 필요성을 제거하는 개선된 힌지 메커니즘을 제공한다.

본 개시내용의 실시예들에 따라 구성되는 힌지들은, 가요성 디스플레이가 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 각각 고정식으로 연결되고, 전자 디바이스가 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때에는 완전히 연장되지만 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때에는 적절한 서비스 루프를 형성하는 것을 허용한다.

본 개시내용의 실시예들은, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 힌지 조립체를 중심으로 피벗함에 따라, 힌지 하우징과 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 각각 사이의 변위를 변화시키는 힌지 메커니즘을 이용함으로써 이를 달성한다. 사실상, 본 개시내용의 실시예들에 따라 구성되는 힌지들은, 전자 디바이스가 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 있을 때 힌지 조립체의 힌지 하우징이 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 각각에 더 가까워지게 하고, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 힌지 하우징으로부터 더 멀어지게 한다. 이러한 변화하는 거리는, 가요성 디스플레이의 굽힘 길이와 가요성 디스플레이를 지지하는 기계적 메커니즘의 길이 사이의 차이를 보상한다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 하우징은 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암에 결합된다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 힌지 암은 제1 디바이스 하우징 내로 연장된다. 제1 힌지 암은, 제1 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되는 핀을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 핀은, 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 슬롯에 맞물린다.

유사한 방식으로, 제2 힌지 암은 제2 디바이스 하우징 내로 연장되고, 제2 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되는 핀을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 핀은, 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 슬롯에 맞물린다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트 및 제2 플레이트는 제1 슬롯 및 제2 슬롯을 각각 정의하며, 제1 플레이트 및 제2 플레이트는, 체결구, 나사, 또는 다른 부착 디바이스에 의해 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 각각 고정식으로 결합된다. 제1 플레이트 및 제2 플레이트가 제1 슬롯 및 제2 슬롯(및 각각의 플레이트의 반대 측 상의 대응하는 제3 슬롯 및 제4 슬롯)을 정의하게 함으로써, 이러한 플레이트들이 힌지 조립체의 일부로서 구성될 수 있으며, 그에 의해, 제조 동안 전체 힌지 조립체가 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 부착될 수 있게 된다. 다른 실시예들에서, 제1 슬롯 및 제2 슬롯은 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 의해 각각 정의될 수 있거나, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 결합되는 다른 요소들에 의해 정의될 수 있다. 또 다른 실시예들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트 및 제2 플레이트는, 그들이 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 각각 고정식으로 결합된다는 점에서 힌지 조립체에 대한 "고정" 암의 역할을 한다. 대조적으로, 힌지 조립체의 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암은, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 닫힌 포지션과 축방향으로 변위된 열린 포지션 사이에서 피벗할 때 핀들이 제1 슬롯 및 제2 슬롯의 병진 부분들 내에서 병진한다는 사실로 인해, 힌지 조립체에 대한 "슬라이딩" 암으로서 기능한다.

그에 따라서, 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 각각, 제1 핀은 제1 슬롯 내에서 병진하고 제2 핀은 제2 슬롯 내에서 병진함으로써, 힌지 하우징과 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 사이의 변위가 변화된다. 하나 이상의 실시예에서, 이러한 변위는, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 더 짧다.

힌지 하우징과 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 사이의 변위를 변화시키는 것은, 힌지가 피벗할 때 발생하는 제1 슬롯 내에서의 제1 핀의 그리고 제2 슬롯 내에서의 제2 핀의 병진이다. 사실상, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 피벗할 때, 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암은 각각 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 내로 병진한다. 대조적으로, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 피벗할 때, 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암은 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 밖으로 병진한다.

하나 이상의 실시예에서, 이는, 제1 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 힌지 하우징의 내부 면이 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 각각으로부터 더 멀리 포지셔닝될 수 있게 한다.

변위에서의 이러한 변화는 유리하게는, 가요성 디스플레이의 굽힘 길이 및 기계적 지지의 길이에서의 거리를 보상한다. 이는 또한, 임의의 스프링 로드 플레이트 또는 다른 장력조정(tensioning) 메커니즘이 포함될 필요성을 제거한다. 더욱이, 그것은, 가요성 디스플레이의 단부들이 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징에 각각 고정식으로 결합될 수 있게 함으로써, 터치 입력을 사용하여 가요성 디스플레이와 상호작용하는 사용자들에게 더 견고하고 안정적인 느낌이 제공된다. 본 개시내용의 실시예들의 다른 장점들이 아래에서 설명될 것이다. 또 다른 것들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

이제 도 1을 참조하면, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 하나의 설명을 위한 전자 디바이스(100)가 예시된다. 도 1의 전자 디바이스(100)는 휴대용 전자 디바이스이다. 예시의 목적들을 위해, 전자 디바이스(100)는 스마트폰으로서 도시된다. 그러나, 전자 디바이스(100)는 또한, 태블릿 컴퓨터들, 게이밍 디바이스들, 멀티미디어 플레이어들 등을 포함하는 임의의 수의 다른 디바이스들일 수 있다. 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에 의해 용이하게 인식될 바와 같이, 또 다른 유형들의 전자 디바이스들이 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성될 수 있다.

전자 디바이스(100)는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(101)는, 제1 디바이스 하우징(102)을 제2 디바이스 하우징(103)에 결합한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102)은, 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 조립체(101)를 중심으로 선택적으로 피벗가능하다. 예컨대, 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102)은, 도 2를 참조하여 아래에 도시되고 설명된 닫힌 포지션과 도 4 내지 도 5를 참조하여 아래에 도시되고 설명된 축방향으로 변위된 열린 포지션 사이에서 힌지 조립체(101)를 중심으로 선택적으로 피벗가능하다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)은 강성 물질, 이를테면, 강성 열가소성 물질, 금속 물질, 또는 복합 물질로 제조되지만, 다른 물질들이 사용될 수 있다. 또 다른 구성들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 도 1의 예시적인 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 단일 힌지 조립체를 포함한다. 그러나, 다른 실시예들에서, 2개 이상의 힌지가 전자 디바이스(100)에 포함되어 그 전자 디바이스가 다수의 위치들에서 접힐 수 있게 할 수 있다.

도 1의 예시적인 전자 디바이스(100)는 디스플레이(105)를 포함한다. 디스플레이(105)는 임의적으로 터치 감응식일 수 있다. 디스플레이(105)가 터치 감응식인 일 실시예에서, 디스플레이(105)는 전자 디바이스(100)의 주 사용자 인터페이스(118)의 역할을 할 수 있다. 사용자들은, 손가락, 스타일러스, 또는 디스플레이(105)에 대해 근위에 배치된 다른 객체들로부터의 터치 입력을 전달함으로써 그러한 실시예의 디스플레이(105)에 사용자 입력을 전달할 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(105)는, 가요성 플라스틱 기판 상에 제조된 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이로서 구성되며, 그에 의해, 디스플레이(105)가 가요성 디스플레이(121)로 만들어진다. 이는, 디스플레이(105)를, 제1 디바이스 하우징(102)이 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 조립체(101)를 중심으로 피벗할 때 변형되도록 가요성일 수 있게 한다. 그러나, 전자 디바이스(100)와 함께 사용하기에 적합한 다른 유형들의 디스플레이들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것임이 유의되어야 한다. 예로서 예시하자면, 아래에서 도 27을 참조하여 더 상세히 설명될 바와 같이, 다른 실시예들에서는 다수의 디스플레이들이 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 강성 디스플레이는 제1 디바이스 하우징(102)에 결합될 수 있는 한편, 별개의 제2의 강성 디스플레이는 제2 디바이스 하우징(103)에 결합될 수 있으며, 힌지 조립체(101)가 2개의 디스플레이를 분리한다.

가요성 디스플레이(121)가 사용되는 경우, 하나 이상의 실시예에서, OLED는, 가요성 디스플레이(121)가 다양한 굽힘 반경들로 굽혀질 수 있게 할 수 있는 가요성 플라스틱 기판들 상에 구성된다. 예컨대, 일부 실시예들은, 30 밀리미터 내지 600 밀리미터의 굽힘 반경들을 허용한다. 다른 기판들은, 약 5 밀리미터의 굽힘 반경들을 허용하여, 능동 굽힘을 통해 접을 수 있는 디스플레이를 제공한다.

하나 이상의 실시예에서, 가요성 디스플레이(121)는, 다수의 가요성 물질 층들, 이를테면, 중합체 또는 다른 물질들의 가요성 시트들로 형성될 수 있다. 이러한 예시적인 실시예에서, 가요성 디스플레이(121)는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합된다. 가요성 디스플레이(121)는, 이러한 예시적인 실시예에서 힌지 조립체(101)에 걸쳐 이어진다.

제1 디바이스 하우징(102) 및/또는 제2 디바이스 하우징(103)에 피쳐들이 포함될 수 있다. 그러한 피처들의 예들은 카메라(106) 또는 임의적 스피커 포트(107)를 포함하며, 이들은, 이러한 실시예에서 전자 디바이스(100)의 후방 측 상에 배치된 것으로 도시되지만, 전방 측 상에 또한 배치될 수 있다.

이러한 예시적인 실시예에서, 버튼 또는 터치 감응 표면일 수 있는 사용자 인터페이스 구성요소(108)가 또한 제1 디바이스 하우징(102)의 후방 측을 따라 배치될 수 있다. 언급된 바와 같이, 이러한 피쳐들 중 임의의 것이 이러한 실시예에서 전자 디바이스(100)의 후방 측 상에 배치된 것으로 도시되지만, 다른 실시예들에서는 전방 측과 같은 다른 곳에 위치될 수 있다. 다른 실시예들에서, 이러한 피쳐들은 생략될 수 있다.

전자 디바이스(100)의 블록도 개략도(110)가 또한 도 1에 도시된다. 블록도 개략도(110)는, 전자 디바이스(100)의 제1 디바이스 하우징(102) 또는 제2 디바이스 하우징(103) 중 어느 하나 또는 둘 모두 내에 배치된 인쇄 회로 기판 조립체로서 구성될 수 있다. 하나 이상의 인쇄 회로 기판을 따라 배치되는 전도체들 또는 버스에 의해 다양한 구성요소들이 함께 전기적으로 결합될 수 있다.

예컨대, 블록도 개략도(110)의 일부 구성요소들은 제1 디바이스 하우징(102) 내에 고정식으로 위치된 제1 전자 회로로서 구성될 수 있는 한편, 블록도 개략도(110)의 다른 구성요소들은 제2 디바이스 하우징(103) 내에 고정식으로 위치된 제2 전자 회로로서 구성될 수 있다. 그때, 가요성 기판은, 제1 전자 회로를 제2 전자 회로에 전기적으로 결합하기 위해 힌지 조립체(101)에 걸쳐 이어질 수 있다.

하나 이상의 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 하나 이상의 프로세서(112)를 포함한다. 일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서(112)는, 애플리케이션 프로세서, 및 임의적으로는 하나 이상의 보조 프로세서를 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서 또는 보조 프로세서(들) 중 하나 또는 둘 모두는 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서 또는 보조 프로세서(들) 중 하나 또는 둘 모두는, 마이크로프로세서, 처리 구성요소들의 그룹, 하나 이상의 ASIC, 프로그래밍가능 로직, 또는 다른 유형의 처리 디바이스일 수 있다.

애플리케이션 프로세서 및 보조 프로세서(들)는 전자 디바이스(100)의 다양한 구성요소들과 함께 동작가능할 수 있다. 애플리케이션 프로세서 및 보조 프로세서(들) 각각은, 실행가능 소프트웨어 코드를 처리 및 실행하여 전자 디바이스(100)의 다양한 기능들을 수행하도록 구성될 수 있다. 메모리(113)와 같은 저장 디바이스는 임의적으로, 동작 동안 하나 이상의 프로세서(112)에 의해 사용되는 실행가능 소프트웨어 코드를 저장할 수 있다.

이러한 예시적인 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 또한, 하나 이상의 다른 디바이스 또는 네트워크와의 유선 또는 무선 통신을 위해 구성될 수 있는 통신 회로(114)를 포함한다. 네트워크들은, 광역 네트워크, 근거리 네트워크, 및/또는 개인 영역 네트워크를 포함할 수 있다. 통신 회로(114)는 또한, 통신을 위한 무선 기술, 이를테면, 이에 제한되진 않지만, 피어-투-피어 또는 애드혹 통신들, 이를테면 HomeRF, 블루투스(Bluetooth) 및 IEEE 802.11, 및 다른 형태들의 무선 통신, 이를테면 적외선 기술을 활용할 수 있다. 통신 회로(114)는, 무선 통신 회로와, 수신기, 송신기 또는 송수신기 중 하나, 및 하나 이상의 안테나(115)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서(112)는, 전자 디바이스(100)의 주 기능들을 수행하는 것을 담당할 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서(112)는, 이미지, 비디오, 또는 다른 프리젠테이션 정보를 사용자에게 제시하기 위해, 디스플레이(105)를 포함할 수 있는 하나 이상의 사용자 인터페이스 디바이스와 함께 동작가능한 하나 이상의 회로를 포함한다. 하나 이상의 프로세서(112)에 의해 사용되는 실행가능 소프트웨어 코드는, 하나 이상의 프로세서(112)와 함께 동작가능한 하나 이상의 모듈(116)로서 구성될 수 있다. 그러한 모듈들(116)은, 명령어들, 제어 알고리즘들, 로직 단계들 등을 저장할 수 있다.

일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서(112)는, 전자 디바이스(100)의 운영 체제 환경을 실행하는 것을 담당한다. 운영 체제 환경은, 커널 및 하나 이상의 드라이버, 및 애플리케이션 서비스 계층, 및 애플리케이션 계층을 포함할 수 있다. 운영 체제 환경은, 전자 디바이스(100)의 하나 이상의 프로세서 또는 제어 회로 상에서 동작하는 실행가능 코드로서 구성될 수 있다. 애플리케이션 계층은, 애플리케이션 서비스 모듈들을 실행하는 것을 담당할 수 있다. 애플리케이션 서비스 모듈들은 하나 이상의 애플리케이션 또는 "앱"을 지원할 수 있다. 애플리케이션 계층의 애플리케이션들은, 애플리케이션 프로그램 인터페이스(API)들, 메시지들, 이벤트들, 또는 다른 프로세스-간 통신 인터페이스들을 통해 서비스들과 통신하는 애플리케이션 서비스 계층의 클라이언트들로서 구성될 수 있다. 보조 프로세서들이 사용되는 경우, 그들은 입력/출력 기능들을 실행하는 것, 사용자 피드백 디바이스들을 작동시키는 것 등에 사용될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 임의적으로 하나 이상의 플렉스 센서(117)를 포함하며, 이는, 제1 디바이스 하우징(102)이 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 조립체(101)를 중심으로 피벗하게 함으로써 도 2 내지 도 3에 도시된 것과 같은 변형된 기하학적 구조로 전자 디바이스(100)가 변형되게 하는 굽힘 동작을 검출하도록 하나 이상의 프로세서(112)와 함께 동작가능하다. 플렉스 센서들(117)의 포함은 임의적이고, 일부 실시예에서, 플렉스 센서들(117)은 포함되지 않을 것이다.

일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서(112)는, 하나 이상의 플렉스 센서(117), 사용자 인터페이스(118), 또는 다른 센서들(119)을 포함하는 다양한 센서들로부터 수신되는 정보에 기반하여 명령들을 생성하거나 제어 동작들을 실행할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(112)는 또한, 하나 이상의 플렉스 센서(117), 사용자 인터페이스(118), 또는 다른 센서들(119)의 조합으로부터 수신되는 정보에 기반하여 명령들을 생성하거나 제어 동작들을 실행할 수 있다. 대안적으로, 하나 이상의 프로세서(112)는, 하나 이상의 플렉스 센서(117) 또는 사용자 인터페이스(118) 단독으로부터 수신되는 정보에 기반하여 명령들을 생성하거나 제어 동작들을 실행할 수 있다. 더욱이, 하나 이상의 프로세서(112)는, 수신된 정보를 단독으로 또는 메모리(113)에 저장된 정보와 같은 다른 데이터와 조합하여 처리할 수 있다.

하나 이상의 다른 센서(119)는, 마이크로폰, 이어피스 스피커, (스피커 포트(107) 아래에 배치된) 제2 라우드스피커, 및 버튼 또는 터치 감응 표면과 같은 사용자 인터페이스 구성요소를 포함할 수 있다. 하나 이상의 다른 센서(119)는 또한, 키 선택 센서들, 근접 센서들, 터치 패드 센서, 터치 스크린 센서, 용량성 터치 센서, 및 하나 이상의 스위치를 포함할 수 있다. 터치 센서들은, 디스플레이(105) 상에 존재하는 사용자 작동 타겟들 중 임의의 것이 작동되고 있는지 여부를 표시하기 위해 사용될 수 있다. 대안적으로, 전자 디바이스(100)에 배치된 터치 센서들은, 전자 디바이스(100)가 제1 디바이스 하우징(102) 또는 제2 디바이스 하우징(103)의 측부 가장자리들 또는 주 면들에서 터치되고 있는지 여부를 결정하기 위해 사용될 수 있다. 터치 센서들은, 일 실시예에서, 표면 및/또는 하우징 용량성 센서들을 포함할 수 있다. 다른 센서들(119)은 또한, 오디오 센서들 및 비디오 센서들(이를테면, 카메라)을 포함할 수 있다.

다른 센서들(119)은 또한, 모션 검출기들, 이를테면, 하나 이상의 가속도계 또는 자이로스코프를 포함할 수 있다. 예컨대, 가속도계는, 수직 배향, 일정한 기울기, 및/또는 전자 디바이스(100)가 정지상태인지 여부를 나타내기 위해 전자 디바이스(100)의 전자 회로에 내장될 수 있다. 중력에 대한 기울기의 측정은 "정적 가속도"로 지칭되는 반면, 모션 및/또는 진동의 측정은 "동적 가속도"로 지칭된다. 자이로스코프는 유사한 방식으로 사용될 수 있다.

하나 이상의 프로세서(112)와 함께 동작가능한 다른 구성요소들(120)은, 비디오 출력들, 오디오 출력들, 및/또는 기계적 출력들과 같은 출력 구성요소들을 포함할 수 있다. 출력 구성요소들의 예들은, 스피커 포트(107), 이어피스 스피커, 또는 다른 알람들 및/또는 버저(buzzer)들과 같은 오디오 출력들 및/또는 진동 또는 모션 기반 메커니즘들과 같은 기계적 출력 구성요소를 포함한다. 또 다른 구성요소들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

도 1은 예시의 목적들만을 위해 그리고 본 개시내용의 실시예들에 따른 하나의 전자 디바이스(100)의 구성요소들을 예시하기 위해 제공되며, 전자 디바이스에 요구되는 다양한 구성요소들의 완전한 개략도인 것으로 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 본 개시내용의 실시예들에 따른 다른 전자 디바이스들은 도 1에 도시되지 않은 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수 있거나, 2개 이상의 구성요소의 조합 또는 특정 구성요소의 2개 이상의 별개의 구성요소로의 분할을 포함할 수 있으며, 여전히 본 개시내용의 범위 내에 있을 수 있다. 예로서 예시하자면, 도 1의 전자 디바이스(100)는 단일 가요성 디스플레이(121)를 포함한다. 대조적으로, 도 27에서 아래에 도시된 다른 실시예는 2개의 별개의 상이한 디스플레이 등을 포함한다. 부가적으로, 아래에서 더 상세히 설명될 바와 같이, 일부 실시예들은, 힌지 조립체(101)의 힌지 하우징에 피벗하게 결합되는 지지 플레이트들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 이러한 지지 플레이트들은 생략될 것이다.

이제 도 2를 참조하면, 닫힌 상태로 있는 전자 디바이스(100)가 예시된다. 이러한 상태에서, 제1 디바이스 하우징(102)은 닫힌 포지션(200)으로 제2 디바이스 하우징(103)을 향해 힌지 조립체(101)를 중심으로 피벗되었다. 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 제1 디바이스 하우징(102)의 전방 표면(202)은 제2 디바이스 하우징(103)의 전방 표면(203)과 접한다. 부가적으로, 이러한 예시적인 실시예에서, 힌지 조립체(101)의 힌지를 포함하는 힌지 하우징(201)은, 전자 디바이스(100)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때 드러난다.

다른 실시예들에서, 힌지 하우징(201)은, 제1 디바이스 하우징(102)이 닫힌 포지션(200)으로 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 조립체(101)를 중심으로 피벗할 때 은폐된 채로 유지될 것이다. 사실상, 어느 실시예에서든, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)은 클램(clam)에 의해 닫힌 클램쉘들과 유사하고, 그에 의해, 디바이스의 "클램쉘" 스타일이 발생된다. 클램쉘이 열릴 때, 가요성 디스플레이(121)가 드러난다.

일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)를 닫힌 포지션(200)으로 추가로 유지하기 위한 피쳐들이 포함될 수 있다. 예로서 예시하자면, 다른 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 닫힌 포지션(200)으로 유지하기 위해 기계적 래치가 포함될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102)의 전방 표면(202) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 전방 표면(203)에 자석들이 포함될 수 있다. 예를 들면, 자석들은, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 닫힌 포지션(200)으로 유지하도록 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)에 배치될 수 있다.

또 다른 실시예들에서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 특정 포지션으로 유지하기 위해 마찰 요소들이 힌지 조립체(101)에 포함될 수 있다. 고정자 모터가 또한 힌지 조립체(101)에 통합될 수 있다. 전자 디바이스(100)를 닫힌 포지션(200)으로 유지하기에 적합한 또 다른 기계적 구조들 및 디바이스들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 아래에 설명될 바와 같이, 다른 실시예들에서, 유지 디바이스들은, 기계적 멈춤쇠들을 갖는 캠 및 기계적 돌출부들을 갖는 고정자와 조합되어 사용되는 비틀림 스프링이 사용된다는 사실로 인해 생략될 수 있다.

이제 도 3을 참조하면, 전자 디바이스(100)는, 도 2의 닫힌 포지션(200)으로부터 부분적으로 열린 포지션(300)으로 전환되는 것으로 도시된다. 구체적으로, 제1 디바이스 하우징(102)은 열린 포지션을 향해 제2 디바이스 하우징(103)으로부터 멀어지게 힌지 조립체(101)를 중심으로 피벗하고 있다. 도 3에 도시된 열린 포지션(300)은 "텐트 포지션"이다. 도 3의 측면 정면도에서, 제1 디바이스 하우징(102)과 제2 디바이스 하우징(103) 사이에서 힌지 하우징(201)이 노출된다.

이제 도 4 및 도 5를 참조하면, 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있는 전자 디바이스(100)가 예시된다. 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)에서, 제1 디바이스 하우징(102)은, 제2 디바이스 하우징(103)과 180 도 위상차로 축방향으로 변위되도록 힌지 조립체(101)를 중심으로 회전되며, 그에 의해, 이러한 실시예의 가요성 디스플레이(121)가 드러난다. 이러한 예시적인 실시예에서, 이는, 힌지 하우징(201)이 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 내에 은폐되게 한다.

그러한 구성에서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)은 사실상 평면을 정의한다. 이러한 예시적인 실시예가 가요성 디스플레이(121)를 포함하므로, 가요성 디스플레이(121)는 평평한 포지션으로 신장되었다.

위에 언급된 바와 같이, 본 개시내용의 실시예들은, 가요성 디스플레이(121)가 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합되고 제2 디바이스 하우징(103)에 또한 고정식으로 결합될 때 ― 제1 디바이스 하우징(102), 힌지 하우징(201), 및 제2 디바이스 하우징(103)은 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때 가요성 디스플레이(121)가 연장되어 실질적으로 평면형이 되게 하도록 구성됨 ―, 힌지 메커니즘의 제1 플레이트, 힌지 메커니즘의 제2 플레이트, 및 힌지 하우징(201)에 의해 정의되는 기계적 메커니즘의 경로 길이가, 각각이 닫힌 포지션(200)으로 있을 때 굽혀지는 가요성 디스플레이(121)의 섹션의 다른 경로 길이와 상이할 수 있음을 고려한다. 달리 말하면, 가요성 디스플레이(121)가 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때 평평하게 연장되도록 구성되는 경우, 접는 메커니즘이 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 가요성 디스플레이(121)에 의해 정의되는 서비스 루프의 길이 및 힌지 메커니즘에 의해 정의되는 기계적 경계들은 상이할 수 있다.

특히, 서비스 루프를 위한 충분한 공간을 제공하기 위해, 힌지 메커니즘에 의해 정의되는 기계적 메커니즘은, 미리 정의된 양만큼 서비스 루프를 정의하도록 굽혀지는 가요성 디스플레이(121)의 길이보다 길 수 있다. 이러한 길이에서의 차이는, 그 차이가, 메커니즘이 닫힌 포지션으로 있을 때의 서비스 루프에서의 변형들을 초래할 수 있거나, 또는 다르게는 그 차이가, 메커니즘이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때의 가요성 디스플레이에서의 기계적 변형 또는 불균일성을 초래할 수 있다는 점에서 문제가 될 수 있다.

위에 언급된 바와 같이, 스프링 로드 플레이트가 사용되어, 가요성 디스플레이의 일 단부에 장력을 가하여 거리 차이를 보상할 수 있지만, 본 개시내용의 실시예들은, 가요성 디스플레이(121)가 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각에 고정식으로 연결될 수 있게 할 뿐만 아니라, 메커니즘이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때 완전히 연장될 수 있게 하는 개선된 힌지 메커니즘을 제공한다. 동시에, 힌지 메커니즘은, 메커니즘이 닫힌 포지션(200)으로 있을 때 가요성 디스플레이(121)가 적절한 서비스 루프를 형성할 수 있게 한다.

본 개시내용의 실시예들은, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗함에 따라, 힌지 하우징(201)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각 사이의 변위를 변화시키는 힌지 메커니즘을 이용함으로써 이를 달성한다. 사실상, 본 개시내용의 실시예들에 따라 구성되는 힌지들은, 전자 디바이스가 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때 힌지 하우징(201)이 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각에 더 가까워지게 하고, 전자 디바이스가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때 힌지 하우징(201)으로부터 더 멀어지게 한다. 이러한 변화하는 거리는, 가요성 디스플레이(121)의 굽힘 길이와 가요성 디스플레이를 지지하는 기계적 메커니즘의 길이 사이의 차이를 보상한다.

이제 도 6 내지 도 7을 참조하면, 이것이 달성될 수 있는 하나의 설명을 위한 방식을 예시하는 일반적인 기계적 개략도(600)가 예시된다. 도 6 내지 도 7에는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗할 때, 힌지 하우징(201)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각 사이의 변위(601, 701)를 변화시키도록 구성되는 힌지 메커니즘(600)이 도시된다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 하우징(201)은, 제1 디바이스 하우징(102)이 닫힌 포지션(200)과 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗가능하도록, 전자 디바이스의 제1 디바이스 하우징(102)을 제2 디바이스 하우징(103)에 결합하는 힌지 조립체(101)를 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(101)는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗할 때, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각 사이의 변위(601, 701)를 변화시킨다. 이는, 제1 디바이스 하우징(102)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징(102)이 닫힌 포지션(200)으로 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗될 때 힌지 하우징(201)의 내부 표면(619)이 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각으로부터 더 멀리 포지셔닝될 수 있게 한다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 하우징(201)은 제1 힌지 암(602)에 결합된다. 제1 힌지 암(602)은 제1 디바이스 하우징(102) 내로 연장되고, 제1 힌지 암(602)의 말단 가장자리로부터 연장되는 제1 핀(606)을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 핀(606)은 제1 플레이트(604)에 의해 정의되는 제1 슬롯(608)에 맞물린다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트(604)는 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합된다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 하우징(201)은 또한 제2 힌지 암(603)에 결합된다. 제2 힌지 암(603)은 제2 디바이스 하우징(103) 내로 연장되고, 제2 플레이트(605)에 의해 정의되는 제2 슬롯(609)에 맞물리는 제2 핀(607)을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 제2 플레이트(605)는 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합된다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603) 각각은, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗할 때, 제1 핀(606) 및 제2 핀(607)이 제1 슬롯(608) 및 제2 슬롯(609) 내에서 각각 병진할 수 있다는 점에서, 제1 플레이트(604) 및 제2 플레이트(605)에 병진하게 결합된다. 도 17 내지 도 22를 참조하여 아래에서 더 상세히 도시될 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 링킹 암들은 제1 플레이트(604) 및 제2 플레이트(605)를 힌지 하우징(201)에 결합하며, 이것이 이러한 병진을 초래한다. 한편, 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603)뿐만 아니라, 다른 구성요소들이 더 용이하게 보일 수 있도록 도 6 내지 도 7에 도시되지 않은 링킹 암들은 각각, 제1 디바이스 하우징(102)이 도 6의 닫힌 포지션(200)과 도 7의 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗할 수 있도록 힌지 하우징(201)에 피벗하게 결합된다.

제1 디바이스 하우징(102)과 힌지 하우징(201) 사이의, 그리고 부가적으로 제2 디바이스 하우징(103)과 힌지 하우징(201) 사이의 변위에서의 변화를 용이하게 하기 위해, 하나 이상의 실시예에서, 제1 힌지 암(602)과 제1 플레이트(604) 그리고 제2 힌지 암(603)과 제2 플레이트(605) 사이에 슬라이딩 메커니즘이 설정된다. 한편, 힌지 하우징(201)과 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603) 각각 사이에 피벗 메커니즘이 설정된다. 이러한 결합된 슬라이딩 메커니즘 및 피벗 메커니즘의 포함은, 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603), 및 그에 따라서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 도 6의 닫힌 포지션(200)과 도 7의 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 힌지 하우징(201)에 대해 피벗함에 따라, 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603) 각각이 제1 플레이트(604) 및 제2 플레이트(605)에 대해 각각 병진할 수 있게 한다.

예로서 예시하자면, 도 6에서, 제1 힌지 암(602)의 말단 가장자리(610) 및 제2 힌지 암(603)의 말단 가장자리(611)는, 제1 핀(606) 및 제2 핀(607)이 도 6에서 힌지 하우징(201)에 더 가까운 제1 슬롯(608) 및 제2 슬롯(609)의 병진 구역의 단부에 각각 위치하도록 포지셔닝된다. 대조적으로, 제1 힌지 암(602)의 말단 가장자리(610) 및 제2 힌지 암(603)의 말단 가장자리(611)는, 제1 핀(606) 및 제2 핀(607)이 도 7에서 힌지 하우징(201)으로부터 더 멀리 있는 제1 슬롯(608) 및 제2 슬롯(609)의 병진 구역의 다른 단부에 각각 위치하도록 포지셔닝된다.

아래에서 도 17 내지 도 22를 참조하여 더 상세히 설명될 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 힌지 하우징(201)과 제1 플레이트(604) 및 제2 플레이트(605) 사이에 결합되는 링킹 암들은, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 힌지 하우징(201)을 중심으로 피벗할 때 힘을 가하여, 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603), 및 그에 따라서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 도 6의 닫힌 포지션(200)과 도 7의 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 힌지 하우징(201)에 대해 피벗할 때 제1 핀(606) 및 제2 핀(607)이 제1 슬롯(608) 및 제2 슬롯(609)의 병진 구역들 내에서 병진하도록 이러한 슬라이딩 메커니즘들이 이동하게 한다. 유리하게는, 힌지 하우징(201)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각 사이의 결합 링크들로서의 이러한 슬라이딩 메커니즘들의 포함은, 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603)이 도 6의 닫힌 포지션(200)과 도 7의 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 피벗함에 따라, 제1 핀(606) 및 제2 핀(607)이 제1 슬롯(608) 및 제2 슬롯(609)의 병진 부분들 내에서 병진할 수 있게 한다.

도 6 및 도 7은, 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 피벗할 때 힌지 하우징(201)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위(601, 701)를 변화시키기 위해 힌지 조립체(101)가 이러한 병진을 용이하게 하는 방식을 나타내는 일반적인 실시예들을 예시하지만, 이러한 병진이 발생하는 방식을 예시하는 특정 메커니즘들이 후속하는 도면들에서 도시될 것이다. 도 6 및 도 7은 제1 힌지 암(602) 및 제2 힌지 암(603)의 병진의 개념을 일반적으로 예시하기 위해 제공되며, 나중의 도면들은 더 구체적인 실시예들의 예들을 예시한다.

그에 따라서, 기본 실시예로부터 이러한 일반적인 개념이 이해됨에 따라, 이제, 전자 디바이스에서 그 개념이 구현될 수 있는 방식의 하나의 예시적인 예를 나타내기 위해 도 6 내지 도 7의 개념의 하나의 설명을 위한 구현으로 주의가 돌려질 것이다. 이제 도 8을 참조하면, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 따라 구성되는 하나의 설명을 위한 힌지 조립체(800)가 예시된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 힌지 조립체(800)는, 힌지 메커니즘에 대한 하우징의 역할을 하는 힌지 하우징(801)을 포함한다. 도 8의 예시적인 실시예에서, 힌지 메커니즘은, 힌지 암들(802, 803, 804, 805), 링킹 암들(806, 807, 808, 809), 회전 기둥들(810, 811, 812, 813), 장력조정 스프링들(814, 815, 816, 817), 연동(interlocking) 기어들(818, 819), 및 플레이트들(820, 821)을 포함한다. 힌지 메커니즘을 정의하는 이러한 구성요소들은 힌지 하우징(801)에 결합된다. 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 갖는 전자 디바이스(100)에서 구현될 때, 힌지 암들(802, 804)은 힌지 하우징(801)에 결합되고, 제1 디바이스 하우징(102) 내로 연장된다. 유사하게, 힌지 암들(803, 805)은 힌지 하우징(801)에 결합되고, 제2 디바이스 하우징(103) 내로 연장된다.

하나 이상의 실시예에서, 각각의 힌지 암(802, 803, 804, 805)은 자신 개개의 힌지 암(802, 803, 804, 805)으로부터 원위로 연장되는 핀(824, 825, 826, 827)을 포함한다. 도 8의 예시적인 실시예에서, 각각의 핀(824, 825, 826, 827)은 자신 개개의 힌지 암(802, 803, 804, 805)의 말단 가장자리로부터 원위로 연장된다. 그러나, 다른 실시예들에서, 핀들(824, 825, 826, 827)은 힌지 암(802, 803, 804, 805)의 다른 부분으로부터 원위로 연장되는데, 그 예들은, 힌지 암(802, 803, 804, 805)의 중간지점, 힌지 암(802, 803, 804, 805)의 ¾ 지점, 힌지 암(802, 803, 804, 805)의 80 퍼센트 지점, 또는 힌지 암(802, 803, 804, 805)의 90 퍼센트 지점을 포함한다. 이러한 측정들, 예컨대, ¾, 80 퍼센트, 및 90 퍼센트는 힌지 하우징(801)에 결합된 지점으로부터의 힌지 암의 길이의 부분을 표시한다. 핀들(824, 825, 826, 827)이 힌지 암들(802, 803, 804, 805)로부터 연장되는 위치들에 적합한 다른 위치들은 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

하나 이상의 실시예에서, 각각의 핀(824, 825, 826, 827)은 각각의 플레이트(820, 821)에 의해 정의되는 슬롯(828, 829, 830, 831)에 맞물린다. 예로서 예시하자면, 도 8의 설명을 위한 실시예에서, 제1 힌지 암(802)은 힌지 하우징(801)에 결합되고, 제1 플레이트(820)에 의해 정의되는 슬롯(828)에 맞물리는 제1 힌지 암(802)의 말단 가장자리로부터 원위로 연장되는 제1 핀(824)으로 제1 디바이스 하우징(102) 내로 연장된다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트(820)는 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합된다. 유사하게, 제2 힌지 암(803)은 힌지 하우징(801)에 결합되고 제2 디바이스 하우징(103) 내로 연장되며, 제2 힌지 암(803)은 제2 플레이트(821)에 의해 정의되는 슬롯(829)에 맞물리는 제2 힌지 암(803)의 말단 가장자리로부터 연장되는 제2 핀(825)을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 제2 플레이트(821)는 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합된다.

도 11 내지 도 12의 일반적인 실시예와 마찬가지로, 도 8에서, 힌지 메커니즘은, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 힌지 하우징(801)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 각각 사이의 변위를 변화시키도록 구성된다. 하나 이상의 실시예에서, 변위는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 닫힌 포지션(200)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때 더 짧다.

이를 달성하기 위해, 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 핀들(824, 825, 826, 827) 각각은 자신 개개의 슬롯들(828, 829, 830, 831) 내에서 병진한다. 하나 이상의 실시예에서, 이러한 핀들(824, 825, 826, 827)의 자신 개개의 슬롯들(828, 829, 830, 831) 내에서의 이러한 병진은, 힌지 하우징(801)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위를 변화시킨다.

예컨대, 힌지 조립체(800)의 우측을 보면, 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 닫힌 포지션(200)과 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 회전할 때, 제1 핀(824)은 제1 플레이트(820)의 제1 슬롯(828) 내에서 병진할 것인 한편 제2 핀(825)은 제2 플레이트(821)의 제2 슬롯(829) 내에서 병진할 것이다. 이러한 병진은, 제1 디바이스 하우징(102)과 힌지 하우징(801) 그리고 제2 디바이스 하우징(103)과 힌지 하우징(801) 사이의 변위를 변화시킨다. 하나 이상의 실시예에서, 변위는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 닫힌 포지션(200)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때 더 짧다.

이러한 병진은, 힌지 하우징(801)과 각각의 플레이트(820, 821) 사이의 링킹 암들(806, 807, 808, 809)의 결합에 의해 기계적으로 야기된다. 예로서 예시하자면, 힌지 조립체(800)의 우측을 다시 보면, 제1 링킹 암(806)이 힌지 하우징(801)과 제1 플레이트(820) 사이에 결합된다. 유사하게, 제2 링킹 암(807)은 힌지 하우징(801)과 제2 플레이트(821) 사이에 결합된다.

하나 이상의 실시예에서, 링킹 암들(806, 807, 808, 809) 및 힌지 암들(802, 803, 804, 805)은 상이한 피벗 중심들에서 힌지 하우징(801)에 결합된다. 예컨대, 제1 힌지 암(802)은 힌지 하우징(801)에서 제1 피벗 중심을 중심으로 피벗할 것인 한편, 제1 힌지 암(802)은 제2 피벗 중심에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗한다. 제2 링킹 암(807)은 제3 피벗 중심에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 것인 한편, 제4 힌지 암(805)은 힌지 하우징(801)에서 제4 피벗 중심을 중심으로 피벗하는 등 그러한 식이다. 이러한 피벗 중심들은 아래에서 도 9 내지 도 11을 참조하여 더 상세히 도시되고 설명될 것이다.

도 9 내지 도 11은 상이한 피벗 중심들이 힌지 하우징(801)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위를 변화시키도록 기능하는 방식을 예시하지만, 도 8은 또한 각각의 피벗 중심의 예들을 예시한다. 하나 이상의 실시예에서, 각각의 힌지 암(802, 803, 804, 805)은 회전 기둥(810, 811, 812, 813)에 결합된다. 예컨대, 제1 힌지 암(802)은 제1 회전 기둥(810)에 결합될 것인 한편, 제2 힌지 암(803)은 제2 회전 기둥(811)에 결합될 것인 등 그러한 식이다.

하나 이상의 실시예에서, 각각의 회전 기둥(810, 811, 812, 813)은, 직사각형이고 자신의 대응하는 힌지 암(802, 803, 804, 805)에 의해 정의되는 대응하게 직사각형인 애퍼쳐에 맞물리는 단면을 정의한다. 이러한 직사각형 기둥들은, 힌지 암들(802, 803, 804, 805)의 회전이 또한 회전 기둥들(810, 811, 812, 813)을 회전시키도록, 힌지 암들(802, 803, 804, 805)의 아치형 애퍼쳐들 내의 키들로서 작동한다. 그에 따라서, 하나 이상의 실시예에서, 각각의 힌지 암(802, 803, 804, 805)은, 힌지 암들(802, 803, 804, 805) 각각에 대한 피벗 중심을 정의하는 중심 축을 갖는 회전 기둥들(810, 811, 812, 813)의 단부에 위치되는 직사각형 기둥을 중심으로 포지셔닝되는 직사각형 애퍼쳐를 정의한다.

하나 이상의 실시예에서, 링킹 암들(806, 807, 808, 809)은, 각각의 플레이트(820, 821)로부터 원위로 연장되는 기둥과 하나 이상의 나사를 사용하여 힌지 하우징(801)에 결합되는 단부 커버(832, 833)로부터 원위로 연장되는 다른 기둥 사이에 결합된다. 각각의 단부 커버(832, 833)로부터 원위로 연장되는 기둥들(도 8에서 2개가 도시되지만, 이러한 예시적인 실시예에서는 4개가 존재함)은, 회전 기둥들(810, 811, 812, 813)에 의해 정의되는 피벗 중심들과 평행하지만 공선(colinear)으로 있지 않은 중심 축들을 갖는 링킹 암들(806, 807, 808, 809)에 대한 피벗 중심들을 정의한다. 그에 따라, 회전 기둥들(810, 811, 812, 813)은 2개의 피벗 중심(힌지 암들(802, 804)이 그를 중심으로 회전하는 회전 기둥들(810, 812)을 통과하는 축에 의한 하나 및 힌지 암들(803, 805)이 그를 중심으로 회전하는 회전 기둥들(811, 813)을 통과하는 축에 의한 다른 하나)을 정의할 것이지만, 단부 커버들(832, 833)로부터 연장되는 기둥들은, 링킹 암들(806, 808)이 그를 중심으로 회전하는 제3 피벗 중심 및 링킹 암들(807, 809)이 그를 중심으로 회전하는 제4 피벗 중심을 정의할 것이다. 하나 이상의 실시예에서, 이러한 4개의 피벗 중심을 통과하는 축들 각각은 평행하지만, 임의의 다른 피벗 중심 축과 동심으로 정렬되지 않는다. 이는, 도 9 내지 도 11에서 아래에 더 상세히 도시될 것이다.

하나의 설명을 위한 실시예에서, 각각의 링킹 암(806, 807, 808, 809)의 제1 단부는, 도 8의 각각의 단부 커버(832, 833)의 내부 가장자리 부분들로부터 내측으로 원위로 연장되는, 단부 커버들(832, 833)로부터 연장되는 기둥들을 중심으로 피벗한다. 도면에 도시된 바와 같이, 이러한 예시적인 실시예에서, 단부 커버들(832, 833)은, 도시된 다수의 나사들에 의해 힌지 하우징(801)에 결합되는 힌지 하우징(801)과 별개인 구성요소들이다. 그러나, 다른 실시예들에서, 단부 커버들(832, 833)은, 단일 구성요소로서 힌지 하우징(801)과 일체로 형성되는 힌지 하우징(801)의 구성요소들일 수 있다. 이러한 경우에, 링킹 암들(806, 807, 808, 809)의 제1 단부는 그때 힌지 하우징(801)에 직접 결합될 것이며, 각각의 링킹 암(806, 807, 808, 809)의 제2 단부는 각각의 플레이트(820, 821)에 결합된다. 이는, 링킹 암들(806, 807, 808, 809)의 제1 단부들이 힌지 하우징(801)으로부터 연장되는 기둥들을 중심으로 피벗하는 한편, 링킹 암들(806, 807, 808, 809)의 제2 단부들이 플레이트들(820, 821)로부터 연장되는 기둥들을 중심으로 피벗하는 것을 초래할 것이다.

핀(827)을 보는 것에 의해 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 각각의 핀(824, 825, 826, 827)은 L 형상 단면을 정의한다. 이러한 L 형상 단면은, 각각의 핀(824, 825, 826, 827)이 자신의 대응하는 슬롯(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션 내에 억류되게(captively) 유지될 수 있게 한다. 하나 이상의 실시예에서, 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)은, 그를 통해 L 형상 단면의 기부(base)가 삽입될 수 있는 삽입 섹션, 및 L 형상 단면의 상부 부분만이 통과할 수 있는 병진 섹션 둘 모두를 정의한다. 핀들(824, 825, 826, 827)이 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션들 내에 있을 때, 이는, L 형상 단면의 기부가 각각의 핀(824, 825, 826, 827)을 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션 내에 억류되게 유지할 수 있게 한다. 하나 이상의 실시예에서, 움직임을 더 쉽게 하고 걸림(snagging)을 회피하기 위해, 각각의 L 형상 단면의 상부 섹션은 모따기된(chamfered) 직사각형 단면을 정의한다.

하나 이상의 실시예에서, 이러한 모따기된 직사각형 단면은 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션의 직사각형 둘레 내에 위치하며, 이에 따라, 각각의 핀(824, 825, 826, 827)의 L 형상 단면의 상부 부분은, 힌지 암들(802, 803, 804, 805)이 힌지 하우징(801)에 대해 회전함에 따라, 적어도 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831) 내의 제1 위치와 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션 내의 제2 위치 사이에서, 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션 내에서 병진할 수 있다. 이러한 병진 능력은, 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션의 폭이 핀들(824, 825, 826, 827)의 L 형상 단면들의 상부 부분의 폭보다 크다는 사실에 기인하여 발생한다. 이러한 병진뿐만 아니라 제1 위치 및 제2 위치가 도 9 내지 도 11을 참조하여 아래에서 더 상세히 도시될 것이다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 위치는 슬롯들(828, 829, 830, 831) 내에서 더 중심에 위치되는데, 즉, 각각의 슬롯(828, 829, 830, 831)의 더 끝 쪽에 있고 힌지 하우징(801)으로부터 떨어져 있는 제2 위치보다, 힌지 하우징(801)에 더 가깝고 슬롯들(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션들의 더 중간 쪽에 있다. 하나 이상의 실시예에서, 핀들(824, 825, 826, 827)의 L 형상 단면들의 상부 부분들은, 제1 디바이스 하우징(102)이 닫힌 포지션(200)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때 슬롯들(828, 829, 830, 831)의 제1 위치에 위치한다. 유사하게, 핀들(824, 825, 826, 827)의 L 형상 단면들의 상부 부분들은, 제1 디바이스 하우징(102)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때 슬롯들(828, 829, 830, 831)의 제2 위치에 위치한다. 이러한 병진 동작은, 힌지 하우징(801)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위(610)를 변화시킨다.

위에 언급된 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 각각의 회전 기둥(810, 811, 812, 813)은 직사각형 기둥을 정의한다. 그때, 하나 이상의 실시예에서, 각각의 힌지 암(802, 803, 804, 805)은, 키-키홀 관계로 회전 기둥들(810, 811, 812, 813)의 직사각형 기둥 섹션 주위에 위치하는 직사각형 애퍼쳐를 정의한다.

하나 이상의 실시예에서, 각각의 회전 기둥(810, 811, 812, 813)은, 자신의 면에서 다수의 멈춤쇠들을 갖는 캠에 결합된다. 힌지가 조립될 때, 캠은, 캠의 면에 나타나는 멈춤쇠들 내에 위치하는 돌출부들을 갖는 고정자와 접한다. 하나 이상의 실시예에서, 고정자는 장력조정 스프링(814, 815, 816, 817)에 결합된다. 힌지 암들(802, 803, 804, 805)이 힌지 하우징(801)에 대해 회전 기둥들(810, 811, 812, 813)을 피벗시킬 때, 이는, 회전 기둥들(810, 811, 812, 813)에 결합된 캠들이 회전되게 한다. 이러한 회전은, 차례로, 고정자들을 회전시켜, 돌출부들이 캠의 멈춤쇠들 안팎으로 움직이는 경우 장력조정 스프링들(814, 814, 816, 817)이 압축되게 한다. 이러한 스프링 동작은, 돌출부들이 멈춤쇠들 내에 완전히 위치할 때, 플레이트들(820, 821)에 결합된 디바이스 하우징들이, 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 및 닫힌 포지션(200)을 포함할 수 있는 미리 정의된 각도들로 위치할 수 있게 한다.

하나 이상의 실시예에서, 연동 기어들(818, 819)은 또한, 연동 기어들(818, 819) 및 대응하는 기어들(840, 841)이 연동하도록 각각의 회전 기둥(810, 811, 812, 813)의 연동 기어들(818, 819)을 링킹하는 대응하는 기어들(840, 841)에 맞닿게 위치한다. 하나의 디바이스 하우징이 힌지 하우징(801)에 대해 피벗하는 것으로 인해 하나의 회전 기둥, 예컨대 회전 기둥(810)이 회전할 때, 연동 기어들(818, 819)은, 다른 회전 기둥, 예컨대 회전 기둥(811)이 또한 대응하는 기어들(840, 841)을 통해 회전하게 한다. 이는, 힌지 암(802) 및 힌지 암(803)이 항상 동일한 각속도(angular rate)로 힌지 하우징(801)을 중심으로 축방향으로 회전한다는 것을 의미한다. 힌지 암(804) 및 힌지 암(805)에 대해서도 마찬가지이다. 그 결과, 힌지 하우징(801)을 중심으로 한 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 회전이 항상 대칭적이다.

하나 이상의 실시예에서, 연동 기어들(818, 819)은, 제1 디바이스 하우징(102)이 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때 대응하는 기어들(840, 841)의 제1 톱니바퀴 및 제2 톱니바퀴에 맞물리는 제1 톱니바퀴 및 제2 톱니바퀴를 포함한다. 연동 기어들(818, 819)의 제1 톱니바퀴 및 제2 톱니바퀴와 대응하는 기어들(840, 841)의 제1 톱니바퀴 및 제2 톱니바퀴의 맞물림은, 제1 디바이스 하우징(102)이 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 대칭적 각 회전을 야기한다. 그에 따라서, 하나 이상의 실시예에서, 연동 기어들(818, 819)이 회전 기둥들(810, 811, 812, 813) 및 링킹 암들(806, 807, 808, 809)을 통해 힌지 암들(802, 803, 804, 805) 및 플레이트들(820, 821)에 동작가능하게 결합될 때, 연동 기어들(818, 819)은, 제1 디바이스 하우징(102)이 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때 힌지 암들(802, 803, 804, 805) 및 플레이트들(820, 821)의 대칭적 각 회전을 야기한다.

힌지 암들(802, 803, 804, 805) 및 플레이트들(820, 821)이 닫힌 포지션(200)과 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 힌지 하우징(801)에 대해 회전할 때, 링킹 암들(806, 807, 808, 809)은 힌지 하우징(801)에 대해 플레이트들(820, 821)에 대한 체크레인(checkrein) 및 푸시로드(pushrod) 둘 모두의 역할을 하며, 그에 의해, 힌지 암들(802, 803, 804, 805)의 핀들(824, 825, 826, 827)이, 힌지 조립체(800)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때 슬롯들(828, 829, 830, 831) 내에서 힌지 하우징(801)에 더 가깝게 슬라이딩하게 되고, 힌지 조립체(800)가 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때 슬롯들(828, 829, 830, 831) 내에서 힌지 하우징(801)으로부터 원위로 더 멀리 슬라이딩하게 된다. 달리 말하면, 체크레인 및 푸시로드 둘 모두의 역할을 함으로써, 링킹 암들(806, 807, 808, 809)은, 플레이트들(820, 821)의 슬롯들(828, 829, 830, 831) 내에 위치된 힌지 암들(802, 803, 804, 805)의 핀들(824, 825, 826, 827)이 슬롯들(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션들의 제1 위치와 슬롯들(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션들의 제2 위치 사이에서 병진하게 한다.

더 상세하게는, 링킹 암들(806, 807, 808, 809)은, 슬롯들(828, 829, 830, 831)의 병진 섹션들 내에 위치된 힌지 암들(802, 803, 804, 805)의 핀들(824, 825, 826, 827)의 L 형상 단면들의 상부 부분들이, 플레이트(820)에 결합된 제1 디바이스 하우징(102)이 플레이트(821)에 결합된 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때 제1 위치에 위치하게 하고, 플레이트(820)에 결합된 제1 디바이스 하우징(102)이 플레이트(821)에 결합된 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 축방향으로 변위된 닫힌 포지션으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때 제2 위치에 위치하게 한다. 다시, 이러한 동작은 도 9 내지 도 11을 참조하여 아래에서 상세히 예시될 것이다. 도 15에서, 힌지 조립체(800)의 사시도(1500)가 그의 조립된 구성으로 도시된다.

이제 도 9 내지 도 11을 참조하면, 도 1 내지 도 5의 전자 디바이스(100)에서 사용하도록 조립될 때의 힌지 조립체(800)의 다른 도면이 예시된다. 도 9 내지 도 11의 도면들은, 전자 디바이스(100)가 닫힌 포지션(200)과 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 전환될 때 나타날 바와 같은 힌지 조립체(800)의 구성요소들을 예시한다. 도 9는 닫힌 포지션(200)으로 있는 힌지 조립체(800)를 예시하는 한편, 도 11은 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있는 힌지 조립체(800)를 예시한다. 도 10은 부분적으로 열린 포지션(300) 또는 "텐트" 포지션으로 있는 힌지 조립체(800)를 예시한다.

예시의 단순화를 위해, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)은 도 9 내지 도 11에 도시되지 않는다. 그러나, 도 9 내지 도 11의 힌지 조립체(800)는 도 1 내지 도 5의 전자 디바이스(100)에 결합될 수 있다. 이러한 전자 디바이스(100)는 가요성 디스플레이(121)가 그에 결합되는 것으로 도시된다. 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자는, 도 1 내지 도 5의 맥락에서 도 9 내지 도 11을 볼 때, 힌지 조립체(800)가 전자 디바이스(100)에 결합되는 방식을 용이하게 이해할 것이다.

이전에 도 1 내지 도 5를 참조하여 위에 설명된 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(800)가 결합되는 전자 디바이스(100)는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 포함한다. 힌지 하우징(801)은 힌지 조립체(101)를 포함하고, 제1 디바이스 하우징(102)을 제2 디바이스 하우징(103)에 결합한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트(820)는 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합되는 한편, 제2 플레이트(821)는 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합된다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 하우징(801)은 제1 힌지 암(802) 및 제2 힌지 암(803)에 결합된다. 제1 힌지 암(802)은, 제1 디바이스 하우징(102)에 결합된 제1 플레이트(820)에 의해 정의되는 슬롯(828)의 병진 섹션 내에 억류되게 유지되는 제1 핀(824)을 포함하는 제1 원위 힌지 암 단부(901)까지 연장된다. 제2 힌지 암(803)은, 제2 디바이스 하우징(103)에 결합된 제2 플레이트(821)에 의해 정의되는 다른 슬롯(829)의 병진 섹션 내에 억류되게 유지되는 제2 핀(825)을 포함하는 제2 원위 힌지 암 단부(902)까지 연장된다.

도 9 내지 도 11을 비교함으로써, 제1 디바이스 하우징(102)에 결합되는 제1 플레이트(820)가, 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서, 제2 디바이스 하우징(103)에 결합되는 제2 플레이트(821)에 대해 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 각각, 제1 핀(824)은 제1 병진 슬롯을 정의하는 제1 슬롯(828)의 병진 섹션 내에서 병진하고, 제2 핀(825)은 제2 병진 슬롯을 정의하는 제2 슬롯(829)의 병진 섹션 내에서 병진한다는 것을 알 수 있다. 도 9 내지 도 11을 비교함으로써, 이러한, 제1 슬롯(828)의 병진 섹션 내에서의 제1 핀(824)의 병진 및 제2 슬롯(829)의 병진 섹션 내에서의 제2 핀(825)의 병진은, 힌지 하우징(801)과, 제1 플레이트(820)가 결합되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)가 결합되는 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위를 변화시킨다는 것을 알 수 있다.

변위는, 제1 플레이트(820)가 결합되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)가 결합되는 제2 디바이스 하우징(103)이 닫힌 포지션(200)으로 피벗될 때보다, 제1 플레이트(820)가 결합되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)가 결합되는 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때 더 짧다. 이는, 도 11에서, 제1 핀(824)이 힌지 하우징(801)에 대해 제1 슬롯(828)의 병진 섹션(핀(824)이 도 9와 도 11 사이에서 이동하는 슬롯(828)의 섹션임)의 원위 단부에 위치하고, 제2 핀(825)이 힌지 하우징(801)에 대해 제2 슬롯(829)의 병진 섹션(또한, 핀(825)이 도 9와 도 11 사이에서 이동하는 슬롯(829)의 섹션)의 원위 단부에 위치한다는 사실에 의해 입증된다. 대조적으로, 도 11에서, 제1 핀(824)은 힌지 하우징(801)에 대해 제1 슬롯(828)의 병진 섹션의 근위 단부에 위치하고, 제2 핀(825)은 힌지 하우징(801)에 대해 제2 슬롯(829)의 병진 섹션의 근위 단부에 위치한다.

사실상, 제1 힌지 암(802) 및 제2 힌지 암(803)은 각각, 닫힌 포지션(200)으로 있을 때보다 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 내로 원위로 더 멀리 연장된다. 다른 방식으로 보면, 힌지 조립체(800)가 닫힌 포지션(200)으로부터 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 전환됨에 따라, 제1 디바이스 하우징(102)이 결합되는 제1 플레이트(820) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 결합되는 제2 플레이트(821)는 각각, 제1 슬롯(828)의 병진 섹션을 통한 제1 핀(824)의 병진 및 제2 슬롯(829)의 병진 섹션을 통한 제2 핀(825)의 병진을 통해, 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 향해 끌어당겨진다.

이러한 병진은, 힌지 하우징(801)과 각각의 플레이트(820, 821) 사이의 링킹 암들(806, 807)의 결합에 의해 기계적으로 야기된다. 예로서 예시하자면, 제1 링킹 암(806)은 힌지 하우징(801)과 제1 플레이트(820) 사이에 결합된다. 유사하게, 제2 링킹 암(807)은 힌지 하우징(801)과 제2 플레이트(821) 사이에 결합된다.

하나 이상의 실시예에서, 링킹 암들(806, 807) 및 힌지 암들(802, 803)은 상이한 피벗 중심들(905, 906, 907, 908)에서 힌지 하우징(801)에 결합된다. 예컨대, 제1 힌지 암(802)은 제1 피벗 중심(905)에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗하는 한편, 제1 링킹 암(806)은 제2 피벗 중심(907)에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗한다. 그때, 제2 힌지 암(803)은 제3 피벗 중심(906)에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗하는 한편, 제2 링킹 암(807)은 제4 피벗 중심(908)에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗하는 등 그러한 식이다. 이러한 상이한 피벗 중심들(905, 906, 907, 908)은, 힌지 하우징(801)과, 제1 플레이트(820)가 결합되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)가 결합되는 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위를 변화시키는 기능을 한다.

도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 각각의 힌지 암(802, 803)은, 제1 피벗 중심(905) 및 제3 피벗 중심(906)을 정의하는 회전 기둥(810, 811)에 결합된다. 하나 이상의 실시예에서, 각각의 회전 기둥(810, 811)은, 직사각형이고 자신의 대응하는 힌지 암(802, 803)에 의해 정의되는 대응하게 직사각형인 애퍼쳐에 맞물리는 단면을 정의한다. 유리하게는, 회전 기둥들(810, 811)을 중심으로 위치된 힌지 암들(802, 803) 내의 애퍼쳐들의 이러한 직사각형 형상은, 임의의 흔들림 또는 피벗 중심 회전과 정렬되지 않는 것이 발생하는 것을 방지한다.

이러한 직사각형 기둥들은, 힌지 암들(802, 803)의 회전이 또한 회전 기둥들(810, 811)을 회전시키도록, 힌지 암들(802, 803)의 직사각형 애퍼쳐들 내의 키들로서 작동한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 힌지 암(802)은 제1 회전 기둥(810)에 의해 정의되는 직사각형 기둥을 중심으로 포지셔닝되는 직사각형 애퍼쳐를 정의하는 한편, 제2 힌지 암(803)은 제2 회전 기둥(811)에 의해 정의되는 다른 직사각형 기둥을 중심으로 포지셔닝되는 다른 직사각형 애퍼쳐를 정의한다. 그에 따라서, 하나 이상의 실시예에서, 각각의 힌지 암(802, 803)은, 힌지 암들(802, 803) 각각에 대한 피벗 중심을 정의하는 중심 축을 갖는 회전 기둥들(810, 811)의 단부에 위치되는 직사각형 기둥을 중심으로 포지셔닝되는 직사각형 애퍼쳐를 정의한다. 이러한 직사각형 애퍼쳐들은 도 9 내지 도 11에서 예시적으로 도시된다.

도 9 내지 도 11에서, 힌지 하우징(801)에 결합되는 단부 커버들(832, 833)은, 링킹 암들(806, 807)의 피벗 중심들(907, 908)을 보일 수 있도록, 도시되지 않는다. 도시된 바와 같이, 링킹 암들(806, 807)은, 이러한 피벗 중심들(907, 908)과 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)에 각각 위치되는 다른 피벗 중심(909, 910) 사이에 결합된다. 링킹 암들(806, 807)에 대한 피벗 중심들(907, 908, 909, 910)은, 회전 기둥들(810, 811)에 의해 정의되는 피벗 중심들(905, 906)과 평행하지만 공선으로 있지 않은 중심 축들을 갖는다.

그에 따라, 회전 기둥들(810, 811)은, (힌지 암들(802, 803)이 그를 중심으로 회전하는 회전 기둥들(810, 812)을 통과하는 축에 의해 하나씩) 2개의 피벗 중심(905, 906)을 정의하지만, 단부 커버들(832, 833)로부터 연장되는 기둥들은, 링킹 암들(806, 807)이 그를 중심으로 회전하는 다른 피벗 중심들(907, 908)을 정의한다. 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 피벗 중심들(905, 906) 및 피벗 중심들(907, 908)을 통과하는 축들은 각각 평행하지만, 임의의 다른 피벗 중심 축과 동심으로 정렬되지 않는다.

도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)은, 제1 슬롯(828) 및 제2 슬롯(829)의 병진 섹션들을 통해 각각 노출되는 자신의 핀 헤드들을 갖는다. 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)의 핀 헤드들은, 제1 슬롯(828) 및 제2 슬롯(829)의 병진 섹션들에서 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)을 각각 억류되게 유지한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 핀(824) 및 제2 핀(825) 각각은 모따기된 직사각형 단면을 정의하여, 제1 슬롯(828) 및 제2 슬롯(829)의 병진 섹션들 내에서 걸림을 방지하고 하나 이상의 사용자 선호 세팅을 견딘다. 도 9 내지 도 11의 예시적인 실시예에서, 각각의 핀 헤드가 또한, 제1 슬롯(828) 및 제2 슬롯(829)에서 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)을 각각 억류되게 유지하기 위해, 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)의 단면보다 더 넓을 뿐만 아니라 더 길긴 하지만 모따기된 직사각형 단면을 갖는다.

도 9에서, 제1 핀 헤드가 제1 슬롯(828)의 병진 섹션의 상부 외측 표면에만 맞물리고 제2 핀 헤드가 제2 슬롯(829)의 병진 섹션의 하부 외측 표면에만 맞물린다는 사실에 의해 알 수 있는 바와 같이, 이러한 예시적인 실시예에서, 제1 핀(824) 및 제2 핀(825) 각각은, (도 9의 페이지 밖으로 튀어나온) L 형상 단면을 정의하며, L 형상 단면의 하부 부분은 제1 핀(824)으로부터 상향으로 그리고 제2 핀(825)으로부터 하향으로 연장된다. L 형상 단면은, L-형상 단면의 하부 부분이 제1 슬롯(828) 및 제2 슬롯(829)의 병진 섹션들의 하나의 측부를 따라서만 지나가므로 마찰을 회피하도록 작동한다. 그러나, 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)은 또한 다른 단면들을 가질 수 있다. 예로서 예시하자면, 다른 실시예에서, 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)은 T 형상의 단면을 가질 수 있고, T 형상의 단면의 상부 부분은 또한 제1 슬롯(828) 및 제2 슬롯(829)의 병진 섹션들의 2개의 측부를 따라 지나간다. 또 다른 구성들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. L 형상 단면의 사용은 또한, 제1 슬롯(828) 및 제2 슬롯(829)의 삽입 섹션들을 더 작게 만드는 데 도움이 된다.

도 9에 도시된 바와 같이, 힌지 조립체(800)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)의 (힌지 하우징(801)에 대한) 근위 단부들(919, 920)은 원위 단부들(911, 912)보다 더 큰 거리로 이격되어 분리된다. 제1 디바이스 하우징(102)이 제1 플레이트(820)에 고정식으로 결합되고 제2 디바이스 하우징(103)이 제2 플레이트(821)에 고정식으로 결합될 때, 이러한 더 큰 분리는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 단부들이 접할 수 있게 하는 한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 힌지 하우징(801)에 대해 근위에 위치된 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 단부들이 분리될 수 있게 하여, 가요성 디스플레이(121)가 그러한 근위 단부들 사이에 서비스 루프를 정의할 수 있게 한다.

이제 도 16을 참조하면, 조립된 구성으로 도시된 대안적인 힌지 조립체(1600)가 예시된다. 힌지 조립체(1600)는 도 6 내지 도 11 및 도 15를 참조하여 위에 설명된 힌지 조립체(800)와 실질적으로 동일하지만, 하나의 중요한 예외, 즉, 링킹 암들의(1606, 1607)의 구성이 있다.

도 15의 힌지 조립체(800)에서, 링킹 암들(806, 807)은, Y 형상의 상부 부분을 정의하는 링킹 암들(806, 807) 및 Y 형상의 기부를 정의하는 단부 커버(832)를 갖는 Y 형상 구성으로 구성된다. 링킹 암(806, 807)은 단부 커버(832)에 결합되고, 이어서, 단부 커버(832)로부터 서로 멀어지게 원위로 연장되어, 도 15에서 좌측으로 옆으로 회전된 Y 형상을 정의한다.

대조적으로, 도 16에서, 링킹 암들(1606, 1607)은, 제1 링킹 암(1606)이 제2 링킹 암(1607)과 교차하여 교차된 구성을 형성하는 십자 형상으로 구성된다. 이는, 도 16의 각각의 링킹 암(1606, 1607)이 도 15의 링킹 암들(806, 807)이 결합되는 것과 상이한 플레이트(820, 821)에 결합되는 것을 초래한다. 제1 링킹 암(806)은 도 15에서 제1 플레이트(820)에 결합되지만, 도 16의 제1 링킹 암(1606)은 도 16에서 제2 플레이트(821)에 결합된다. 유사하게, 제2 링킹 암(807)은 도 15에서 제2 플레이트(821)에 결합되지만, 도 16의 제2 링킹 암(1607)은 도 16에서 제1 플레이트(820)에 결합된다. 그 외에는, 도 16의 힌지 조립체(1600)의 구성요소들은 도 15의 힌지 조립체(800)의 구성요소들과 대체로 동일하며, 이는, 위에서 도 6을 참조하여 그러한 구성요소들을 설명한 것이 도 16에 또한 적용된다는 것을 의미한다.

도 15의 힌지 조립체(800)와 도 16의 힌지 조립체(1600) 사이의 하나의 다른 차이는 링킹 암들(1606, 1607)의 형상을 수반한다. 도 15의 링킹 암들(806, 807)은 직선이지만, 링킹 암들(1606, 1607) 각각은 하키 스틱 형상을 정의한다. 링킹 암들(1606, 1607)이 취할 수 있는 하나의 대안적인 형상을 나타내기 위해 하키 스틱 형상이 포함된다는 것이 유의되어야 한다. 도 16의 링킹 암들(1606, 1607)은 또한 하키 스틱 형상 대신에 직선일 수 있다. 링킹 암들(1606, 1607)에 대한 다른 형상들이 본 개시내용의 이점을 갖는 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

구체적으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 링킹 암들(1606, 1607) 각각은 하키 스틱 형상을 갖는 것으로 예시적으로 도시된다. 예로서 예시하자면, 제1 링킹 암(1606)은 그것이 단부 커버(832)로부터 제2 플레이트(821)로 연장됨에 따라 하키 스틱 굽힘을 갖고, 퍽에 부딪치는 하키 스틱의 부분은 제2 플레이트(821)에 결합된다. 유사하게, 제2 링킹 암(1607)은 그것이 단부 커버(832)로부터 제1 플레이트(820)로 연장됨에 따라 하키 스틱 굽힘을 갖고, 퍽에 부딪치는 하키 스틱의 부분은 제1 플레이트(820)에 결합된다. 링킹 암들(1606, 1607)에 의해 정의되는 각각의 하키 스틱의 핸들들은 도 16에서의 단부 커버(832)에 결합된다. 그에 따라서, 이러한 예시적인 실시예에서, 각각의 링킹 암(1606, 1607)은 개개의 피벗 중심들 사이에 포지셔닝되는 하키 스틱 링킹 암을 포함한다.

도 15의 힌지 조립체(800)와 마찬가지로, 도 16의 힌지 조립체(1600)에서, 힌지 하우징(801)에 대해 근위에 위치되는 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)의 단부들은, 전자 디바이스가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때 서로 물리적으로 분리된다. 힌지 하우징(801)으로부터 원위에 위치되는 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)의 단부들은, 힌지 하우징(801)에 대해 근위에 위치되는 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)의 단부들보다 함께 더 가깝다. 이를테면, 도 6에 도시된 나사들로, 제1 디바이스 하우징(102)이 제1 플레이트(820)에 고정식으로 결합되고, 제2 디바이스 하우징(103)이 제2 플레이트(821)에 고정식으로 결합될 때, 이는, 대응하는 전자 디바이스(100)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 힌지 하우징(801)에 대해 근위에 위치되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 단부들이 서로 물리적으로 분리되는 것을 초래한다. 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 가요성 디스플레이(121)의 제1 단부가 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합되고 가요성 디스플레이(121)의 제2 단부가 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합된 채로 가요성 디스플레이(121)가 힌지 하우징(801)에 걸쳐 이어질 때, 이는, 가요성 디스플레이(121)가 도 9에서 위에 도시된 바와 같은 서비스 루프를 정의할 수 있게 한다.

이제 도 12 내지 도 14를 참조하면, 도 1 내지 도 5의 전자 디바이스(100)에서 사용하도록 조립될 때의 도 9 내지 도 11의 힌지 조립체(800)의 도면이 예시되지만, 도 9 내지 도 11의 링킹 암들(806, 807)이 부착되지 않는다. 도 12 내지 도 14의 도면들은, 전자 디바이스(100)가 링킹 암들(806, 807)의 유익한 푸시-풀(push-pull) 동작 없이 닫힌 포지션(200)과 축방향으로 변위된 열린 포지션(400) 사이에서 전환될 때 기능할 수 있는 바와 같은 힌지 조립체(800)의 구성요소들을 예시한다.

도 12는 닫힌 포지션(200)으로 있는 힌지 조립체(800)를 예시하는 한편, 도 14는 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있는 힌지 조립체(800)를 예시한다. 도 13은 부분적으로 열린 포지션(300) 또는 "텐트" 포지션으로 있는 힌지 조립체(800)를 예시한다.

도 14는, 임의의 링킹 암들(806, 807) 없이는, 제1 힌지 암(802)이 제1 디바이스 하우징(102)에 결합된 제1 플레이트(820)에 의해 정의되는 슬롯(828)의 병진 섹션 내에 억류되게 유지되는 제1 핀(824)을 포함하는 제1 원위 힌지 암 단부로 연장되고, 제2 힌지 암(803)이 제2 디바이스 하우징(103)에 결합된 제2 플레이트(821)에 의해 정의되는 다른 슬롯(829)의 병진 섹션 내에 억류되게 유지되는 제2 핀(825)을 포함하는 제2 원위 힌지 암 단부로 연장된다는 사실에도 불구하고, 제1 힌지 암(802) 및 제2 힌지 암(803)이 제1 플레이트(820) 또는 제2 플레이트(821)에 대해 병진하지 않는다는 것을 예시한다.

도 14가 도시하는 바와 같이, 링킹 암들(806, 807)이 힌지 하우징과 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821) 사이에 부착될 때, 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)에서의 전체 메커니즘 길이는 가요성 디스플레이(121)보다 길 것이다. 유리하게는, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 링킹 암들(806, 807)을 결합하는 것은, 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)에서, 메커니즘 길이가 가요성 디스플레이(121)의 길이와 동일하도록 메커니즘 길이의 제어를 용이하게 한다. 도 12 내지 도 14를 비교함으로써, 제1 핀(824) 및 제2 핀(825)은 슬롯들(828, 829) 내에서 병진하지 못한다는 것을 알 수 있다. 이는, 도 9 내지 도 11에서 발생하는 슬라이딩 동작과 대조적이다.

이제 도 17 내지 도 19를 참조하면, 도 15의 힌지 조립체(800)의 대안적인 도면들이 예시되며, 힌지 조립체(800)는, 도 17에서 닫힌 포지션(200)으로, 도 18에서 부분적으로 열린 포지션(300)으로, 그리고 도 19에서 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 도시된다. 힌지 조립체(800)는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 포함하는 전자 디바이스(100)에 결합될 수 있다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(800)는, 제1 플레이트(820)가 고정식으로 부착되는 제1 디바이스 하우징(102) 내로 연장되는 제1 힌지 암(802)에 결합되는 힌지 하우징(801)을 포함한다. 유사하게, 힌지 하우징(801)은, 제2 플레이트(821)가 고정식으로 부착되는 제2 디바이스 하우징(103) 내로 연장되는 제2 힌지 암(803)에 결합된다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트(820)는 하나 이상의 나사를 사용하여 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 부착된다. 제2 힌지 암(803)은 유사한 방식으로 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 부착될 수 있다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 힌지 암(802)은 제1 핀을 포함하며, 제1 핀은, 제1 힌지 암(802)의 말단 가장자리로부터 연장되고, 제1 디바이스 하우징(102)에 결합되는 제1 플레이트(820)에 의해 정의되는 제1 슬롯(828)에 맞물린다. 제2 힌지 암(803)은 제2 핀을 포함하며, 제2 핀은, 제2 힌지 암(803)의 말단 가장자리로부터 연장되고, 제2 디바이스 하우징(103)에 결합되는 제2 플레이트(821)에 의해 정의되는 제2 슬롯(829)에 맞물린다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트(820)가 결합되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)가 결합되는 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 각각, 제1 핀은 제1 슬롯(828)에 대해 병진하고 제2 핀은 제2 슬롯(829) 내에서 병진한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102)이 고정식으로 결합되는 제1 플레이트(820) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 고정식으로 결합되는 제2 플레이트(821)의 근위 단부들은, 제1 디바이스 하우징(102)이 고정식으로 결합되는 제1 플레이트(820) 및 제2 디바이스 하우징(103)에 대한 제2 플레이트(821)의 원위 단부들보다 더 큰 거리로 이격되어 분리된다.

하나 이상의 실시예에서, 이러한 피벗 동작은 또한, 이전에 설명된 바와 같이, 힌지 하우징(801)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위를 변화시킨다. 예로서 예시하자면, 링킹 암들(806, 807)의 동작으로 인해, 하나 이상의 실시예에서, 변위는, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 닫힌 포지션(200)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때보다, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗될 때 더 짧다.

도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(800)는, 힌지 하우징(801)과 제1 플레이트(820) 사이에 결합되는 제1 링킹 암(806)을 더 포함한다. 힌지 조립체(800)는 또한, 힌지 하우징(801)과 제2 플레이트(821) 사이에 결합되는 제2 링킹 암(807)을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트(820)는 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합되는 한편, 제2 플레이트(821)는 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합된다.

이전에 설명된 바와 같이, 제1 힌지 암(802)은 힌지 하우징(801) 내의 제1 피벗 중심을 중심으로 피벗하는 한편, 제1 링킹 암(806)은 힌지 하우징(801) 내의 제2 피벗 중심을 중심으로 피벗한다. 제2 힌지 암(803)은 힌지 하우징(801) 내의 제3 피벗 중심을 중심으로 피벗하는 한편, 제2 링킹 암(807)은 힌지 하우징(801) 내의 제4 피벗 중심을 중심으로 피벗한다. 도 12 내지 도 14의 예시적인 실시예에서, 제1 피벗 중심, 제2 피벗 중심, 제3 피벗 중심, 및 제4 피벗 중심 각각은 힌지 하우징(801) 내의 상이한 피벗 중심들이다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 힌지 암(802)은 제1 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편, 제1 핀은 제1 슬롯(828) 내에서 선형으로 병진한다. 제2 힌지 암(803)은 제3 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편, 제2 핀은 제2 병진 슬롯(829) 내에서 선형으로 병진한다. 하나 이상의 실시예에서, 이는, 제1 플레이트(820)가 고정식으로 부착되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)가 고정식으로 부착되는 제2 디바이스 하우징(103)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때 발생하며, 그에 의해, 힌지 하우징(801)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위가 변화된다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 핀은, 제1 힌지 암(802)으로부터, 제1 핀을 제1 슬롯(828) 내에 억류되게 유지하는 제1 핀(824) 헤드까지 원위로 연장된다. 제2 핀은, 제2 힌지 암(803)으로부터, 제2 핀을 제2 슬롯(829) 내에 억류되게 유지하는 제2 핀 헤드까지 원위로 연장된다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 핀 및 제2 핀은 각각 모따기된 직사각형 단면을 정의한다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 핀(824) 및 제1 핀 헤드는 L 형상 단면을 정의한다. 하나 이상의 실시예에서, 제2 핀(825) 및 제2 핀 헤드가 또한 L 형상 단면을 정의한다.

하나 이상의 실시예에서, 가요성 디스플레이(121)는, 제1 플레이트(820)에 결합되는 제1 디바이스 하우징(102), 및 제2 플레이트(821)에 결합되는 제2 디바이스 하우징(103)에 결합된다. 하나 이상의 실시예에서, 가요성 디스플레이(121)는 힌지 하우징(801)에 걸쳐 이어진다. 하나 이상의 실시예에서, 가요성 디스플레이(121)의 제1 단부는 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합되고, 가요성 디스플레이(121)의 제2 단부는 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합된다.

위에 설명된 바와 같이, 연동 기어들이 제1 힌지 암(802) 및 제2 힌지 암(803)에 결합될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 연동 기어들은, 제1 디바이스 하우징(102)이 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 제1 힌지 암(802) 및 제2 힌지 암(803) 각각의 대칭적 각 회전을 야기한다.

하나 이상의 실시예에서, 제1 플레이트(820)에 결합되는 제1 디바이스 하우징(102)이 닫힌 포지션(200)으로부터 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 제1 힌지 암(802) 및 제2 힌지 암(803)은 각각, 제1 플레이트(820)에 결합되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)에 결합되는 제2 디바이스 하우징(103) 내로 병진한다. 하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(800)가 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때, 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)는 제1 링킹 암(806) 및 제2 링킹 암(807)에 의해 힌지 하우징(801)을 향해 당겨진다. 대조적으로, 힌지 조립체(800)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)는 제1 링킹 암(806) 및 제2 링킹 암(807)에 의해 힌지 하우징(801)으로 멀어지게 밀어내진다. 하나 이상의 실시예에서, 이는, 힌지 하우징(801)과, 제1 플레이트(820)에 결합되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 플레이트(821)에 결합되는 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위를 변화시킨다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(800)가 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때, 힌지 하우징(801)의 내부 표면들(1901, 1902), 및 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)는, 가요성 디스플레이(121)가 힌지 메커니즘에 걸쳐 이어질 때 그를 위한 지지 표면을 정의한다. 대조적으로, 힌지 조립체가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 힌지 하우징(801)에 대한 원위 위치들에서보다 힌지 하우징(801)에 대한 근위 위치들에서의 제1 플레이트(820)와 제2 플레이트(821)의 더 큰 분리는, 가요성 디스플레이(121)가 서비스 루프를 정의할 수 있게 한다.

이제 도 20 내지 도 22를 참조하면, 도 16의 힌지 조립체(1600)의 부가적인 도면들이 예시된다. 이러한 힌지 조립체(1600)는 또한, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)을 갖는 전자 디바이스(100)에 대한 부착에 적합하다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(1600)는, 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합된 제1 플레이트(820)에 의해 정의되는 제1 슬롯(828) 내에 억류되게 유지되는 제1 핀을 포함하는 제1 원위 힌지 암 단부까지 연장되는 제1 힌지 암(802)에 결합되는 힌지 하우징(801)을 포함한다. 힌지 조립체(1600)는 또한, 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합되는 제2 플레이트(821)에 의해 정의되는 제2 슬롯(829) 내에 억류되게 유지되는 제2 핀을 포함하는 제2 원위 힌지 암 단부까지 연장되는 제2 힌지 암(803)을 포함한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102)이 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)과 닫힌 포지션(200) 사이에서 제2 디바이스 하우징(103)에 대해 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 각각, 제1 핀은 제1 슬롯(828) 내에서 병진하고 제2 핀은 제2 슬롯(829) 내에서 병진한다. 하나 이상의 실시예에서, 이는, 힌지 하우징(801)과 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 사이의 변위를 변화시킨다. 부가적으로, 이러한 동작은, 제1 디바이스 하우징(102)이 제1 플레이트(820)에 고정식으로 부착되고 제2 디바이스 하우징(103)이 제2 플레이트(821)에 고정식으로 부착된다는 사실로 인해, 전자 디바이스(100)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 힌지 하우징(801)에 대해 근위에 위치되는 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 단부들이 서로 물리적으로 분리되게 한다.

가요성 디스플레이(121)가 힌지 하우징(801)에 걸쳐 이어지면서, 가요성 디스플레이(121)가, 제1 디바이스 하우징(102)에 고정식으로 결합되는 제1 단부 및 제2 디바이스 하우징(103)에 고정식으로 결합되는 제2 단부를 가질 때, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103)의 단부들 사이의 분리는, 전자 디바이스(100)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때 가요성 디스플레이(121)가 서비스 루프를 정의할 수 있게 한다. 하나 이상의 실시예에서, 제1 디바이스 하우징(102)이 닫힌 포지션(200)으로부터 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 힌지 하우징(801)을 중심으로 피벗할 때, 제1 힌지 암(802) 및 제2 힌지 암(803)은 각각, 제1 디바이스 하우징(102) 및 제2 디바이스 하우징(103) 내로 병진한다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체는 또한 제1 링킹 암(1606) 및 제2 링킹 암(1607)을 포함한다. 이러한 예시적인 실시예에서, 제1 링킹 암(1606)은 힌지 하우징(801)과 제2 플레이트(821) 사이에 결합되는 한편, 제2 링킹 암(1607)은 힌지 하우징(801)과 제1 플레이트(820) 사이에 결합된다.

하나 이상의 실시예에서, 힌지 조립체(800)가 축방향으로 변위된 열린 포지션(400)으로 있을 때, 힌지 하우징(801)의 내부 표면들(2201, 2202), 및 제1 플레이트(820) 및 제2 플레이트(821)는, 가요성 디스플레이(121)가 힌지 메커니즘에 걸쳐 이어질 때 그를 위한 지지 표면을 정의한다. 대조적으로, 힌지 조립체(1600)가 닫힌 포지션(200)으로 있을 때, 힌지 하우징(801)에 대한 원위 위치들에서보다 힌지 하우징(801)에 대한 근위 위치들에서의 제1 플레이트(820)와 제2 플레이트(821)의 더 큰 분리는, 가요성 디스플레이(121)가 서비스 루프를 정의할 수 있게 한다.

도 1을 설명할 때 위에 언급된 바와 같이, 본 개시내용의 실시예들에 따라 구성되는 모든 전자 디바이스들이 가요성 디스플레이들을 이용하는 것은 아니다. 그에 따라서, 다른 애플리케이션들에서, 강성 디스플레이들을 갖는 전자 디바이스에서 위에 설명된 힌지 메커니즘들을 사용하기를 원할 수도 있다. 하나의 그러한 예가 도 23에 도시된다.

이제 도 23을 참조하면, 가요성 디스플레이 및 지지 플레이트들이 생략되는 일 실시예가 예시된다. 도 23에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(2300)는 제1 디바이스 하우징(2302) 및 제2 디바이스 하우징(2303)을 포함한다. 힌지 바디(2304)를 포함하는 힌지(2301)는, 제1 디바이스 하우징(2302)을 제2 디바이스 하우징(2303)에 결합한다. 이전에 설명된 바와 같이, 제1 디바이스 하우징(2302)은, 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 제2 디바이스 하우징(2303)에 대해 힌지(2301)를 중심으로 피벗가능하다.

이러한 실시예에서, 전자 디바이스(2300)는, 가요성 디스플레이를 갖는 것이 아니라, 제1 디바이스 하우징(2302)에 결합되는 제1 디스플레이(2305) 및 제2 디바이스 하우징(2303)에 결합되는 제2 디스플레이(2#06)를 포함한다. 그에 따라, 제1 디바이스 하우징(2302)을 제2 디바이스 하우징(2303)으로부터 분리하는 것에 부가하여, 힌지(2301)는 또한 제1 디스플레이(2305)를 제2 디스플레이(2306)로부터 분리한다.

이제 도 24를 참조하면, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 예시된다. 도 24의 실시예들은, 이러한 실시예들의 개별 구성요소들이 도 27에 선행하는 도 1 내지 도 23에서 상세히 예시되었다는 사실로 인해 도 24에서 라벨링된 박스들로서 도시된다. 그에 따라서, 이러한 항목들이 이전에 예시되고 설명되었으므로, 그들의 반복되는 예시는 이러한 실시예들의 적절한 이해에 대해 더 이상 필수적이지 않다. 그에 따라, 실시예들은 라벨링된 박스들로서 도시된다.

2401에서, 전자 디바이스는 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징을 포함한다. 2401에서, 전자 디바이스는 힌지 하우징을 포함한다.

2401에서, 힌지 하우징은, 제1 디바이스 하우징 내로 연장되는 제1 힌지 암에 결합된다. 2401에서, 제1 힌지 암은 제1 핀을 포함하며, 제1 핀은, 제1 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되고, 제1 디바이스 하우징에 결합되는 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 슬롯에 맞물린다.

2401에서, 힌지 하우징은, 제2 디바이스 하우징 내로 연장되는 제2 힌지 암에 결합된다. 2401에서, 제2 힌지 암은 제2 핀을 포함하며, 제2 핀은, 제2 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되고, 제2 디바이스 하우징에 결합되는 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 슬롯에 맞물린다.

2401에서, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 각각, 제1 핀은 제1 슬롯에 대해 병진하고 제2 핀은 제2 슬롯 내에서 병진한다. 2401에서, 이는, 힌지 하우징과 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 사이의 변위를 변화시킨다. 2401에서, 힌지 하우징에 결합되는 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 근위 단부들은, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 원위 단부들보다 더 큰 거리로 이격되어 분리된다.

2402에서, 2401의 변위는, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 더 짧다.

2403에서, 2402의 제1 플레이트는 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된다. 2403에서, 2402의 제2 플레이트는 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된다.

2404에서, 2403의 전자 디바이스는, 힌지 하우징과 제1 플레이트 사이에 결합되는 제1 링킹 암을 더 포함한다. 2404에서, 전자 디바이스는, 힌지 하우징과 제2 플레이트 사이에 결합되는 제2 링킹 암을 포함한다.

2405에서, 2403의 제1 힌지 암은, 힌지 하우징 내의 제1 피벗 중심을 중심으로 피벗한다. 2405에서, 제1 링킹 암은, 힌지 하우징 내의 제2 피벗 중심을 중심으로 피벗한다.

2405에서, 제2 힌지 암은, 힌지 하우징 내의 제3 피벗 중심을 중심으로 피벗한다. 2405에서, 제2 링킹 암은, 힌지 하우징 내의 제4 피벗 중심을 중심으로 피벗한다. 2405에서, 제1 피벗 중심, 제2 피벗 중심, 제3 피벗 중심, 및 제4 피벗 중심 각각은 힌지 하우징 내의 상이한 피벗 중심들이다.

2406에서, 2404의 제1 힌지 암은 제1 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편, 제1 핀은 제1 슬롯 내에서 선형으로 병진한다. 2406에서, 제2 힌지 암은 제3 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편, 제2 핀은 제2 병진 슬롯 내에서 선형으로 병진한다. 2406에서, 이러한 병진들은, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때 발생하며, 그에 의해, 힌지 하우징과 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 사이의 변위가 변화된다.

2407에서, 2404의 제1 핀은, 제1 힌지 암으로부터, 제1 핀을 제1 슬롯 내에 억류되게 유지하는 제1 핀 헤드까지 원위로 연장된다. 2407에서, 제2 핀은, 제2 힌지 암으로부터, 제2 핀을 제2 슬롯 내에 억류되게 유지하는 제2 핀 헤드까지 원위로 연장된다.

2408에서, 2407의 제1 핀 및 제2 핀은 각각 모따기된 직사각형 단면을 정의한다. 2409에서, 2408의 제1 핀 및 제1 핀 헤드는 L 형상 단면을 정의한다.

2410에서, 2401의 전자 디바이스는, 힌지 하우징에 걸쳐 이어지는 가요성 디스플레이를 더 포함한다. 2410에서, 가요성 디스플레이의 제1 단부는 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 가요성 디스플레이의 제2 단부는 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된다.

2411에서, 2410의 전자 디바이스는, 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암에 결합되는 연동 기어들을 더 포함한다. 2411에서, 연동 기어들은, 제1 디바이스 하우징이 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암 각각의 대칭적 각 회전을 야기한다.

2412에서, 전자 디바이스는 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징을 포함한다. 2412에서, 전자 디바이스는 힌지 하우징을 포함한다.

2412에서, 힌지 하우징은, 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 병진 슬롯 내에 억류되게 유지되는 제1 핀을 포함하는 제1 원위 힌지 암 단부까지 연장되는 제1 힌지 암에 결합된다. 2412에서, 힌지 하우징은, 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되는 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 병진 슬롯 내에 억류되게 유지되는 제2 핀을 포함하는 제2 원위 힌지 암 단부까지 연장되는 제2 힌지 암에 결합된다.

2412에서, 제1 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 제2 디바이스 하우징에 대해 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 각각, 제1 핀은 제1 병진 슬롯 내에서 병진하고 제2 핀은 제2 병진 슬롯 내에서 병진한다. 2412에서, 이러한 병진은, 힌지 하우징과 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 사이의 변위를 변화시킨다. 2412에서, 힌지 하우징에 대해 근위에 위치되는 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 단부들은, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 서로 물리적으로 분리된다.

2413에서, 2412의 전자 디바이스는, 힌지 하우징에 걸쳐 이어지는 가요성 디스플레이를 더 포함한다. 2413에서, 가요성 디스플레이의 제1 단부는 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 가요성 디스플레이의 제2 단부는 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된다. 2413에서, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 단부들 사이의 분리는, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이가 서비스 루프를 정의할 수 있게 한다.

2414에서, 2413의 변위는, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 더 짧다. 2415에서, 제1 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로부터 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 2414의 제1 힌지 암 및 제2 힌지 암은 각각, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 내로 병진한다. 2416에서, 2415의 전자 디바이스는, 힌지 하우징과 제1 플레이트 사이에 결합되는 제1 링킹 암, 및 힌지 하우징과 제2 플레이트 사이에 결합되는 제2 링킹 암을 더 포함한다.

2417에서, 전자 디바이스는 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징을 포함한다. 2417에서, 전자 디바이스는 힌지 하우징을 포함한다.

2417에서, 전자 디바이스는, 힌지 하우징 내의 제1 피벗 중심과 제1 디바이스 하우징의 제1 플레이트 사이에 결합되는 제1 링킹 암을 포함한다. 2417에서, 전자 디바이스는, 힌지 하우징 내의 제2 피벗 중심 및 제2 디바이스 하우징의 제2 플레이트에 결합되는 제2 링킹 암을 포함한다.

2417에서, 전자 디바이스는, 힌지 하우징 내의 제3 피벗 중심을 중심으로 피벗하게 결합되는 제1 힌지 암을 포함한다. 2417에서, 제1 힌지 암은, 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 병진 슬롯 내에 위치되는 제1 힌지 암 핀을 갖는 제1 힌지 암 원위 단부까지 제1 디바이스 하우징 내로 연장된다.

2417에서, 전자 디바이스는, 힌지 하우징 내의 제4 피벗 중심을 중심으로 피벗하게 결합되는 제2 힌지 암을 포함한다. 2417에서, 제2 힌지 암은, 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 병진 슬롯 내에 위치되는 제2 힌지 암 핀을 갖는 제2 힌지 암 원위 단부까지 제2 디바이스 하우징 내로 연장된다.

2417에서, 제1 힌지 암은 제3 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편, 제1 힌지 암 핀은 제1 병진 슬롯 내에서 선형으로 병진한다. 2417에서, 제2 힌지 암은 제4 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편, 제2 힌지 암 핀은 제2 병진 슬롯 내에서 선형으로 병진한다. 2417에서, 이러한 병진은, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때 발생한다. 2417에서, 이러한 병진은, 힌지 하우징과 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징 사이의 변위를 변화시킨다.

2418에서, 2417의 변위는, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 닫힌 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 더 짧다. 2419에서, 힌지 하우징에 대해 근위에 위치되는 2417의 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 단부들은, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 분리된다.

2420에서, 2419의 전자 디바이스는, 힌지 하우징에 걸쳐 이어이지는 가요성 디스플레이를 더 포함한다. 2420에서, 가요성 디스플레이의 제1 단부는 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 가요성 디스플레이의 제2 단부는 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합된다. 2420에서, 제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징의 단부들 사이의 분리는, 전자 디바이스가 닫힌 포지션으로 있을 때 가요성 디스플레이가 서비스 루프를 정의할 수 있게 한다.

전술한 명세서에서, 본 개시내용의 특정 실시예들이 설명되었다. 그러나, 관련 기술분야의 통상의 기술자는, 아래의 청구항들에 기재된 바와 같은 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 수정들 및 변경들이 이루어질 수 있음을 인식한다. 그에 따라, 본 개시내용의 바람직한 실시예들이 예시되고 설명되었지만, 본 개시내용은 그렇게 제한되지 않는다는 것이 명백하다. 다수의 수정들, 변경들, 변형들, 치환들, 및 등가물들이 후속하는 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 본 개시내용의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 관련 기술분야의 통상의 기술자들에게 발생할 것이다. 그에 따라서, 명세서 및 도면들은 제한적인 의미가 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 하며, 모든 그러한 수정들은 본 개시내용의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다. 이점들, 장점들, 문제들에 대한 해결책들, 및 임의의 이점, 장점, 또는 해결책이 발생하게 하거나 더 명백해지게 할 수 있는 임의의 요소(들)가, 임의의 청구항 또는 청구항들 전부에 대한 핵심적인, 요구되는, 또는 본질적인 특징들 또는 요소들로서 해석되어서는 안된다.

Claims (20)

1. 전자 디바이스로서,
   제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징; 및
   힌지 하우징
   을 포함하며, 상기 힌지 하우징은,
   상기 제1 디바이스 하우징 내로 연장되는 제1 힌지 암 ― 상기 제1 힌지 암은 제1 핀을 포함하며, 상기 제1 핀은, 상기 제1 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되고, 상기 제1 디바이스 하우징에 결합되는 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 슬롯에 맞물림 ―; 및
   상기 제2 디바이스 하우징 내로 연장되는 제2 힌지 암 ― 상기 제2 힌지 암은 제2 핀을 포함하며, 상기 제2 핀은, 상기 제2 힌지 암의 말단 가장자리로부터 연장되고, 상기 제2 디바이스 하우징에 결합되는 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 슬롯에 맞물림 ―
   에 결합되고,
   상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 각각, 상기 제1 핀이 상기 제1 슬롯에 대해 병진하고 상기 제2 핀이 상기 제2 슬롯 내에서 병진함으로써, 상기 힌지 하우징과 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징 사이의 변위가 변화하고, 상기 힌지 하우징에 결합되는 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징의 근위 단부들은 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징의 원위 단부들보다 더 큰 거리로 이격되어 분리되는, 전자 디바이스.
2. 제1항에 있어서,
   상기 변위는, 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 상기 닫힌 포지션으로 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 상기 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 더 짧은, 전자 디바이스.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 플레이트는 상기 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 상기 제2 플레이트는 상기 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되는, 전자 디바이스.
4. 제3항에 있어서,
   상기 힌지 하우징과 상기 제1 플레이트 사이에 결합되는 제1 링킹 암(linking arm), 및 상기 힌지 하우징과 상기 제2 플레이트 사이에 결합되는 제2 링킹 암을 더 포함하는, 전자 디바이스.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제1 힌지 암은 상기 힌지 하우징 내의 제1 피벗 중심을 중심으로 피벗하고; 상기 제1 링킹 암은 상기 힌지 하우징 내의 제2 피벗 중심을 중심으로 피벗하고; 상기 제2 힌지 암은 상기 힌지 하우징 내의 제3 피벗 중심을 중심으로 피벗하고; 상기 제2 링킹 암은 상기 힌지 하우징 내의 제4 피벗 중심을 중심으로 피벗하며; 상기 제1 피벗 중심, 상기 제2 피벗 중심, 상기 제3 피벗 중심, 및 상기 제4 피벗 중심 각각은 상기 힌지 하우징 내의 상이한 피벗 중심들인, 전자 디바이스.
6. 제4항에 있어서,
   상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 상기 축방향으로 변위된 열린 포지션과 상기 닫힌 포지션 사이에서 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 각각, 상기 제1 힌지 암은 제1 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편 상기 제1 핀은 상기 제1 슬롯 내에서 선형으로 병진하고, 상기 제2 힌지 암은 제3 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편 상기 제2 핀은 제2 병진 슬롯 내에서 선형으로 병진함으로써, 상기 힌지 하우징과 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징 사이의 변위가 변화되는, 전자 디바이스.
7. 제4항에 있어서,
   상기 제1 핀은, 상기 제1 힌지 암으로부터, 상기 제1 핀을 상기 제1 슬롯 내에 억류되게(captively) 유지하는 제1 핀 헤드까지 원위로 연장되고, 상기 제2 핀은, 상기 제2 힌지 암으로부터, 상기 제2 핀을 상기 제2 슬롯 내에 억류되게 유지하는 제2 핀 헤드까지 원위로 연장되는, 전자 디바이스.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 핀 및 상기 제2 핀은 각각 모따기된(chamfered) 직사각형 단면을 정의하는, 전자 디바이스.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1 핀 및 상기 제1 핀 헤드는 L 형상 단면을 정의하는, 전자 디바이스.
10. 제1항에 있어서,
    상기 힌지 하우징에 걸쳐 이어지는 가요성 디스플레이를 더 포함하며, 상기 가요성 디스플레이의 제1 단부는 상기 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 상기 가요성 디스플레이의 제2 단부는 상기 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되는, 전자 디바이스.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 힌지 암 및 상기 제2 힌지 암에 결합되는 연동(interlocking) 기어들을 더 포함하며, 상기 연동 기어들은, 상기 제1 디바이스 하우징이 상기 제2 디바이스 하우징에 대해 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 상기 제1 힌지 암 및 상기 제2 힌지 암 각각의 대칭적 각 회전을 야기하는, 전자 디바이스.
12. 전자 디바이스로서,
    제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징; 및
    힌지 하우징
    을 포함하며, 상기 힌지 하우징은, 상기 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되는 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 병진 슬롯 내에 억류되게 유지되는 제1 핀을 포함하는 제1 원위 힌지 암 단부까지 연장되는 제1 힌지 암, 및 상기 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되는 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 병진 슬롯 내에 억류되게 유지되는 제2 핀을 포함하는 제2 원위 힌지 암 단부까지 연장되는 제2 힌지 암에, 상기 제1 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 상기 제2 디바이스 하우징에 대해 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 각각, 상기 제1 핀이 상기 제1 병진 슬롯 내에서 병진하고 상기 제2 핀이 상기 제2 병진 슬롯 내에서 병진하도록 결합됨으로써, 상기 힌지 하우징과 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징 사이의 변위를 변화시키고, 상기 힌지 하우징에 대해 근위에 위치되는 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징의 단부들은 상기 전자 디바이스가 상기 닫힌 포지션으로 있을 때 서로 물리적으로 분리되는, 전자 디바이스.
13. 제12항에 있어서,
    상기 힌지 하우징에 걸쳐 이어지는 가요성 디스플레이를 더 포함하며, 상기 가요성 디스플레이의 제1 단부는 상기 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 상기 가요성 디스플레이의 제2 단부는 상기 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징의 단부들 사이의 분리는 상기 전자 디바이스가 상기 닫힌 포지션으로 있을 때 상기 가요성 디스플레이가 서비스 루프를 정의할 수 있게 하는, 전자 디바이스.
14. 제13항에 있어서,
    상기 변위는, 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 상기 닫힌 포지션으로 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 상기 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 더 짧은, 전자 디바이스.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 디바이스 하우징이 상기 닫힌 포지션으로부터 상기 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 상기 제1 힌지 암 및 상기 제2 힌지 암은 각각, 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징 내로 병진하는, 전자 디바이스.
16. 제15항에 있어서,
    상기 힌지 하우징과 상기 제1 플레이트 사이에 결합되는 제1 링킹 암, 및 상기 힌지 하우징과 상기 제2 플레이트 사이에 결합되는 제2 링킹 암을 더 포함하는, 전자 디바이스.
17. 전자 디바이스로서,
    제1 디바이스 하우징 및 제2 디바이스 하우징;
    힌지 하우징;
    상기 힌지 하우징 내의 제1 피벗 중심과 상기 제1 디바이스 하우징의 제1 플레이트 사이에 결합되는 제1 링킹 암;
    상기 힌지 하우징 내의 제2 피벗 중심 및 상기 제2 디바이스 하우징의 제2 플레이트에 결합되는 제2 링킹 암;
    상기 힌지 하우징 내의 제3 피벗 중심을 중심으로 피벗하게 결합되는 제1 힌지 암 ― 상기 제1 힌지 암은, 상기 제1 플레이트에 의해 정의되는 제1 병진 슬롯 내에 위치되는 제1 힌지 암 핀을 갖는 제1 힌지 암 원위 단부까지 상기 제1 디바이스 하우징 내로 연장됨 ―; 및
    상기 힌지 하우징 내의 제4 피벗 중심을 중심으로 피벗하게 결합되고, 상기 제2 플레이트에 의해 정의되는 제2 병진 슬롯 내에 위치되는 제2 힌지 암 핀을 갖는 제2 힌지 암 원위 단부까지 상기 제2 디바이스 하우징 내로 연장되는 제2 힌지 암
    을 포함하며,
    상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 축방향으로 변위된 열린 포지션과 닫힌 포지션 사이에서 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗할 때, 각각, 상기 제1 힌지 암이 상기 제3 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편 상기 제1 힌지 암 핀이 상기 제1 병진 슬롯 내에서 선형으로 병진하고, 상기 제2 힌지 암이 상기 제4 피벗 중심을 중심으로 축방향으로 피벗하는 한편 상기 제2 힌지 암 핀이 상기 제2 병진 슬롯 내에서 선형으로 병진함으로써, 상기 힌지 하우징과 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징 사이의 변위가 변화되는, 전자 디바이스.
18. 제17항에 있어서,
    상기 변위는, 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 상기 닫힌 포지션으로 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때보다 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징이 상기 축방향으로 변위된 열린 포지션으로 상기 힌지 하우징을 중심으로 피벗될 때 더 짧은, 전자 디바이스.
19. 제17항에 있어서,
    상기 힌지 하우징에 대해 근위에 위치되는 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징의 단부들은 상기 전자 디바이스가 상기 닫힌 포지션으로 있을 때 분리되는, 전자 디바이스.
20. 제19항에 있어서,
    상기 힌지 하우징에 걸쳐 이어지는 가요성 디스플레이를 더 포함하며, 상기 가요성 디스플레이의 제1 단부는 상기 제1 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 상기 가요성 디스플레이의 제2 단부는 상기 제2 디바이스 하우징에 고정식으로 결합되고, 상기 제1 디바이스 하우징 및 상기 제2 디바이스 하우징의 단부들 사이의 분리는 상기 전자 디바이스가 상기 닫힌 포지션으로 있을 때 상기 가요성 디스플레이가 서비스 루프를 정의할 수 있게 하는, 전자 디바이스.

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