KR20230044948A - Lidar Sensor that measures horizontal angle using step difference and light reflectance - Google Patents

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김창수
이재영
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천무웅
고재근
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Abstract

The embodiments of the present invention disclose a lidar sensor, which includes: a transmission/reception module which transmits transmission light and receives reflection light reflected from an object; a reflector assembly which has an empty space to assemble the transmission/reception module at one side, receives the transmission light from the transmission/reception module to reflect the transmission light toward the object and transmits the reception light reflected from the object to the transmission/reception module; a rotary module assembly which rotates the transmission/reception module and generates an RPM and a rotation angle based on a light reception amount of the reflection light which is received by a sensor unit by reflecting the transmitted light; and a fixing module which supports the transmission/reception module and the rotary module assembly.

Description

단차와 빛반사율을 이용하여 수평 각도를 측정하는 라이다 센서{Lidar Sensor that measures horizontal angle using step difference and light reflectance}Lidar sensor that measures horizontal angle using step difference and light reflectance {Lidar Sensor that measures horizontal angle using step difference and light reflectance}

본 발명은 라이다 센서에 관한 것으로, 특히 단차와 빛반사율을 이용하여 수평 각도를 측정하는 라이더 센서에 관한 것이다.The present invention relates to a lidar sensor, and more particularly, to a lidar sensor for measuring a horizontal angle using a level difference and light reflectance.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this part merely provide background information on the present embodiment and do not constitute prior art.

라이다(LIDAR, Light Detection and Ranging) 센서는 피사체에 빛, 예를 들어 레이저를 조사한 후, 피사체로부터 반사된 빛을 분석하여 피사체의 물성, 예를 들어 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 측정할 수 있는 원격 탐지 장치 중 하나이다. LIDAR (Light Detection and Ranging) sensor irradiates light, for example, laser, on an object, analyzes the light reflected from the object, and analyzes the physical properties of the object, such as distance, direction, speed, temperature, material distribution, and It is one of the remote sensing devices that can measure concentration characteristics, etc.

라이다 센서는, 자율 주행차, 이동 로봇, 청소 로봇, 거리 측정기 등 다양한 분야에서 사용되어 왔다. 라이더 센서는 적용 분야에서 요구되는 스펙에 따라, 사이즈, 회전속도, 광원의 스펙등을 다르게 하고 있으나, 회전형 타입의 라이더 센서가 갖는 동작원리는 기본적으로 공통된다.LiDAR sensors have been used in various fields such as autonomous vehicles, mobile robots, cleaning robots, and distance measuring devices. Lidar sensors have different sizes, rotational speeds, specifications of light sources, etc. according to the specifications required in the application field, but the operating principle of the rotational type lidar sensors is basically common.

다만, 송출되는 광과, 수신되는 광간의 간섭을 억제하는 것이 중요하여 종래 기술에서도 이를 위한 다양한 방법들이 제시되었지만, 소형 라이더 센서 측면에서는 충분한 성능이 보장되지 않는 한계가 있었다.However, since it is important to suppress interference between transmitted light and received light, various methods for this have been suggested in the prior art, but there is a limit in that sufficient performance is not guaranteed in terms of a small lidar sensor.

또한, 라이다 센서는 대상체와의 거리를 측정하는 경우 거리값, 수평 각도, 수직 각도 값을 통해 물체의 3차원 공간 상 위치를 계산할 수 있으나, 고속으로 수평 회전을 수행하는 경우 정확한 각도 분해능을 산출하기 어려운 문제가 있다.In addition, when the lidar sensor measures the distance to the object, it can calculate the position of the object in 3D space through the distance value, horizontal angle, and vertical angle value, but calculates accurate angular resolution when performing horizontal rotation at high speed. There is a problem that is difficult to do.

본 발명의 실시예들은 단차 또는 빛의 반사율을 이용하여 라이다를 통해 송신되는 송신 광의 수평 각도를 정밀하게 측정하는데 발명의 주된 목적이 있다.Embodiments of the present invention have a main purpose of the invention to accurately measure the horizontal angle of the transmission light transmitted through the LIDAR using the step difference or the reflectance of light.

본 발명의 명시되지 않은 또 다른 목적들은 하기의 상세한 설명 및 그 효과로부터 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 추가적으로 고려될 수 있다.Other non-specified objects of the present invention may be additionally considered within the scope that can be easily inferred from the following detailed description and effects thereof.

본 실시예의 일 측면에 의하면, 본 발명은 송신 광을 송신하고 대상체로부터 반사된 수신 광을 수신하는 송수신 모듈; 상기 송수신 모듈이 일측에 조립되도록 빈 공간이 형성되며, 상기 송수신 모듈로부터 상기 송신 광을 전달받아 상기 대상체를 향해 반사하고, 상기 대상체로부터 반사된 수신 광을 상기 송수신 모듈로 전달하는 리플랙터 어셈블리; 상기 송수신 모듈을 회전시키며, 센서부를 통해 송신한 광이 반사되어 수신되는 반사 광의 수광량 차이를 기반으로 회전 수 및 회전 각도를 생성하는 회전 모듈 어셈블리; 및 상기 송수신 모듈 및 상기 회전 모듈 어셈블리를 지지하는 고정 모듈을 포함하는 라이다 센서를 제안한다.According to one aspect of the present embodiment, the present invention provides a transmission/reception module for transmitting transmission light and receiving reception light reflected from an object; a reflector assembly having an empty space formed at one side of the transmission/reception module, receiving the transmission light from the transmission/reception module, reflecting the transmission light toward the object, and transmitting the reception light reflected from the object to the transmission/reception module; a rotation module assembly that rotates the transmission/reception module and generates a number of rotations and a rotation angle based on a difference in light received amount of reflected light that is received by reflecting light transmitted through the sensor unit; and a fixed module supporting the transmission/reception module and the rotation module assembly.

바람직하게는, 상기 회전 모듈 어셈블리는, 적어도 하나의 층으로 구현되어 상기 송수신 모듈이 일측에 조립되고, 상기 송수신 모듈이 조립되는 반대 측면에 센서부가 고정되는 기판 조립체; 상기 센서부가 고정되는 기판 조립체의 측면과 이격되도록 조립되며, 전자파를 차폐하는 차폐 시트; 및 상기 고정 모듈에 적어도 일부가 맞닿도록 고정되며, 상기 기판 조립체 및 상기 수신 시트가 내측에 조립되어 회전하는 회전 프레임을 포함한다.Preferably, the rotation module assembly is implemented in at least one layer, the transmission and reception module is assembled on one side, the substrate assembly to which the sensor unit is fixed to the opposite side to which the transmission and reception module is assembled; a shielding sheet that is assembled to be spaced apart from a side surface of the substrate assembly to which the sensor unit is fixed and shields electromagnetic waves; and a rotation frame fixed so that at least a portion thereof comes into contact with the fixing module, and rotates with the substrate assembly and the receiving sheet assembled therein.

바람직하게는, 상기 기판 조립체는, 상기 송수신 모듈이 조립되도록 적어도 하나의 조립 돌출부를 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판에 적층되는 제2 기판; 및 상기 제2 기판에 적층되며, 상기 전력 전송 조립체로부터 전력을 전달받는 제3 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the substrate assembly includes: a first substrate including at least one assembly protrusion to assemble the transceiver module; a second substrate stacked on the first substrate; and a third substrate stacked on the second substrate and receiving power from the power transmission assembly.

바람직하게는, 상기 제2 기판은, 데이터를 양 방향으로 송수신하기 위한 송수신기를 더 포함하고, 상기 송신 광 및 상기 수신 광과 상기 센서부를 통해 송수신되는 광의 간섭을 차폐하도록 구현되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second substrate further includes a transceiver for transmitting and receiving data in both directions, and is implemented to shield interference between the transmission light and the reception light and light transmitted and received through the sensor unit.

바람직하게는, 상기 회전 프레임의 내측에 적어도 일부가 유입되어 상기 센서부와 대응되도록 고정되는 슬릿 고정부를 더 포함하고, 상기 슬릿 고정부는, 상기 고정 모듈에 고정되는 고정부; 및 상기 고정부의 일측면에 조립되며, 상기 센서부에 의해 송신된 광을 반사하는 적어도 하나의 슬릿을 포함한다.Preferably, a slit fixing part at least partially introduced into the rotating frame and fixed to correspond to the sensor part is further included, wherein the slit fixing part includes: a fixing part fixed to the fixing module; and at least one slit assembled to one side of the fixing part and reflecting the light transmitted by the sensor part.

바람직하게는, 상기 적어도 하나의 슬릿은, 복수 개가 구비되는 경우 면적이 서로 같거나, 또는 일부 상이하도록 구현되어 상기 고정부의 일측면을 따라 일정 간격을 형성하도록 조립되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the at least one slit is implemented to have the same area or partially different from each other when provided in plurality, and is characterized in that it is assembled to form a predetermined interval along one side of the fixing part.

바람직하게는, 상기 적어도 하나의 슬릿은, 상기 고정부와의 높낮이에 따른 경계를 기반으로 상기 회전 모듈 어셈블리의 회전 각도 및 회전수를 산출하도록 상기 고정부와 높낮이를 형성하도록 조립되며, 상기 기판 조립체는 상기 적어도 하나의 슬릿 또는 상기 고정부의 경계에 의해 반사되는 수광량의 차이를 이용하여 산출된 상기 회전 모듈 어셈블리의 회전수 및 회전 각도를 기반으로 각도분해능을 획득하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the at least one slit is assembled to form a height with the fixing part to calculate a rotation angle and number of rotations of the rotation module assembly based on a boundary according to a height with the fixing part, and the substrate assembly is characterized in that angular resolution is obtained based on the rotation number and rotation angle of the rotation module assembly calculated using a difference in received light reflected by the at least one slit or the boundary of the fixing unit.

바람직하게는, 상기 회전 모듈 어셈블리는, 상기 회전 프레임 및 상기 슬릿 고정부의 내측에 형성되는 홀을 관통하여 연결되도록 조립되는 전력 전송 조립체를 더 포함하고, 상기 전력 전송 조립체는, 상기 회전 프레임의 내측을 관통하도록 조립되어 고정되고, 전력을 수신하여 상기 기판 조립체로 전달하는 전력 수신부; 및 상기 회전 프레임의 내측을 관통하여 상기 전력 수신부와 조립되어 고정되며, 상기 전력 수신부로 상기 전력을 송신하는 전력 송신부를 포함한다.Preferably, the rotation module assembly further includes a power transmission assembly assembled to be connected through a hole formed inside the rotation frame and the slit fixing part, and the power transmission assembly comprises an inner side of the rotation frame. A power receiver that is assembled and fixed to pass through, receives power and transfers it to the substrate assembly; and a power transmission unit passing through the inner side of the rotating frame, assembled with and fixed to the power reception unit, and transmitting the power to the power reception unit.

바람직하게는, 상기 회전 모듈 어셈블리는, 상기 회전 모듈 어셈블리의 중심 축을 고정시키며, 상기 중심 축의 자중과 상기 중심 축에 걸리는 하중을 지지하는 베어링을 더 포함하고, 상기 베어링은 상기 슬릿 고정부와 상기 회전 프레임의 사이에 구비되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the rotation module assembly further includes a bearing fixing the central axis of the rotation module assembly and supporting a weight of the central axis and a load applied to the central axis, wherein the bearing supports the slit fixing part and the rotation It is characterized in that it is provided between the frames.

바람직하게는, 상기 고정 모듈에 적어도 일부가 맞닿도록 고정되며, 상기 회전 프레임에 연결되어 상기 회전 프레임을 회전하는 회전 구동부를 더 포함하고, 상기 회전 구동부는 상기 회전 프레임과 회전 연결부를 통해 연결되어 동력을 전달하여 상기 회전 프레임을 회전시키는 것을 특징으로 한다.Preferably, the rotation driving unit is fixed so that at least a portion of the fixed module comes into contact with the rotation frame and is connected to the rotation frame to rotate the rotation frame. It is characterized in that to rotate the rotating frame by transmitting.

바람직하게는, 상기 송수신 모듈은, 상기 송신 광이 이동하는 통로를 제공하며, 전면에 송신 렌즈가 조립되는 제1 경통; 상기 제1 경통의 일측면에서 이격 배치되며, 상기 수신 광이 이동하는 통로를 제공하고, 전면에 수신 렌즈가 조립되는 제2 경통; 및 상기 제1 경통 및 상기 제2 경통의 후면에 조립되며, 상기 송신 광을 송신하고, 상기 수신 광을 전달받아 상기 대상체까지의 거리 정보를 획득하는 회로기판을 포함한다.Preferably, the transmission/reception module may include a first barrel that provides a path through which the transmission light travels and has a transmission lens assembled on a front side; a second barrel that is spaced apart from one side of the first barrel, provides a passage through which the receiving light moves, and has a receiving lens assembled on the front side; and a circuit board assembled to rear surfaces of the first and second barrels to transmit the transmission light and receive the received light to acquire distance information to the target object.

바람직하게는, 상기 송수신 모듈은, 상기 제1 경통 및 상기 제2 경통의 일 측면 각각에 형성된 조립 홈에 슬라이딩 방식으로 조립되며, 상기 송신 광 및 상기 수신 광에 의한 노이즈를 제거하는 배플을 더 포함하고, 상기 배플은 상기 제1 경통에 조립되며, 상기 송신 광이 통과하는 적어도 하나의 홈이 형성되는 송광 배플; 및 상기 제2 경통에 조립되며, 상기 수신 광이 통과하는 적어도 하나의 홈이 형성되는 수광 배플을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the transmission/reception module is assembled in a sliding manner into assembly grooves formed on one side surfaces of the first and second barrels, and further includes a baffle for removing noise caused by the transmission light and the reception light. and a light transmission baffle assembled to the first barrel and having at least one groove through which the transmission light passes; and a light-receiving baffle assembled to the second barrel and having at least one groove through which the received light passes.

바람직하게는, 상기 송수신 모듈은, 상기 제1 경통 및 상기 제2 경통의 사이에 조립되며, 상기 제1 경통을 통과하는 송신 광이 상기 제2 경통으로, 또는 상기 제2 경통을 통과하는 수신 광이 상기 제1 경통으로의 이동을 제한하는 차폐 조립부를 더 포함하고, 상기 차폐 조립부는, 상기 제1 경통의 일측과 맞닿도록 조립되며, 상기 제1 경통의 외측으로 방사되는 상기 송신 광을 흡수하는 제1 차폐부; 상기 제2 경통의 일측과 맞닿도록 조립되며, 상기 제2 경통의 외측으로 방사되는 상기 수신 광을 흡수하는 제2 차폐부; 및 상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부 사이에 구비되어, 상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부를 분리시키는 분리부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the transmission/reception module is assembled between the first barrel and the second barrel, and transmits light passing through the first barrel to the second barrel or receives light passing through the second barrel. The shield assembly part is assembled to contact one side of the first barrel, and absorbs the transmission light emitted to the outside of the first barrel. a first shield; a second shielding unit assembled to come into contact with one side of the second barrel and absorbing the received light emitted to the outside of the second barrel; and a separator provided between the first shielding unit and the second shielding unit to separate the first shielding unit and the second shielding unit.

바람직하게는, 상기 리플랙터 어셈블리는, 상기 송수신 모듈이 하단 일측에 조립되는 미러 하우징; 상기 미러 하우징의 하단 일측에서, 상기 송수신 모듈과 대응되는 위치에 구비되는 제1 반사부; 상기 미러 하우징에 형성되는 조립 홈에 조립되어 상기 미러 하우징에 고정되는 미러 홀더부; 상기 제2 반사부의 반사 방향을 조정하도록 상기 미러 홀더부로 회전 구동력 제공하는 미러 구동부; 및 상기 미러 홀더부의 일측면에 고정되어 상기 미러 홀더부의 동작에 의해 회전하며, 상기 송신 광을 상기 대상체를 향해 반사하고 상기 대상체로부터 반사된 수신 광을 전달받는 제2 반사부를 포함한다.Preferably, the reflector assembly includes a mirror housing in which the transmission/reception module is assembled at one side of a lower end; a first reflector provided at a position corresponding to the transmission/reception module at one side of the lower end of the mirror housing; a mirror holder part assembled to an assembly groove formed in the mirror housing and fixed to the mirror housing; a mirror driver providing rotational driving force to the mirror holder to adjust the reflection direction of the second reflector; and a second reflector that is fixed to one side of the mirror holder unit, rotates by the operation of the mirror holder unit, reflects the transmission light toward the target object, and receives the received light reflected from the target object.

또한, 본 실시예의 또 다른 측면에 의하면, 본 발명은 이동체에 있어서, 송신 광을 송신하고 반사된 수신 광을 수신하고, 기 설정된 방향으로 이동하는 송신 광 또는 수신 광을 제거하는 라이다 센서; 및 상기 거리를 기반으로 상기 이동체를 이동하도록 구현된 이동 장치를 포함하며, 상기 라이다 센서는, 송신 광을 송신하고 대상체로부터 반사된 수신 광을 수신하는 송수신 모듈; 상기 송수신 모듈이 일측에 조립되도록 빈 공간이 형성되며, 상기 송수신 모듈로부터 상기 송신 광을 전달받아 상기 대상체를 향해 반사하고, 상기 대상체로부터 반사된 수신 광을 상기 송수신 모듈로 전달하는 리플랙터 어셈블리; 상기 송수신 모듈을 회전시키며, 센서부를 통해 송신한 광이 반사되어 수신되는 반사 광의 수광량 차이를 기반으로 회전 수 및 회전 각도를 생성하는 회전 모듈 어셈블리; 및 상기 송수신 모듈 및 상기 회전 모듈 어셈블리를 지지하는 고정 모듈을 포함하는 이동체를 제안한다.In addition, according to another aspect of the present embodiment, the present invention is a mobile body, the lidar sensor for transmitting the transmission light and receiving the reflected reception light, and removing the transmission light or reception light moving in a predetermined direction; and a moving device configured to move the moving object based on the distance, wherein the lidar sensor includes: a transmitting/receiving module configured to transmit transmitted light and receive received light reflected from an object; a reflector assembly having an empty space formed at one side of the transmission/reception module, receiving the transmission light from the transmission/reception module, reflecting the transmission light toward the object, and transmitting the reception light reflected from the object to the transmission/reception module; a rotation module assembly that rotates the transmission/reception module and generates a number of rotations and a rotation angle based on a difference in light received amount of reflected light that is received by reflecting light transmitted through the sensor unit; and a fixed module supporting the transmission/reception module and the rotation module assembly.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 본 발명은 라이다 센서가 고속으로 수평 회전하는 경우 센서를 사용하여 타겟 물체의 빛 반사율의 대비를 통해 세밀한 각도 분해능을 형성할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, the present invention has the effect of forming fine angular resolution through the contrast of the light reflectance of the target object using the sensor when the lidar sensor rotates horizontally at high speed. there is.

여기에서 명시적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 이하의 명세서에서 기재된 효과 및 그 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급된다.Even if the effects are not explicitly mentioned here, the effects described in the following specification expected by the technical features of the present invention and their provisional effects are treated as described in the specification of the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 라이다 센서의 내부 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 라이다 센서의 측단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 라이다 센서의 외부 형상을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리 및 고정 모듈을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 기판 조립체를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 슬릿 고정부를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 내측 조립 형상을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 모듈을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 배플이 적용된 송수신 모듈을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 조립부가 적용된 송수신 모듈을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플랙터 어셈블리를 나타내는 도면이다.1 and 2 are diagrams showing the internal configuration of a lidar sensor according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a side cross-section of a lidar sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a view showing the external shape of the lidar sensor according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a rotating module assembly and a fixed module according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a substrate assembly of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a slit fixing part of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing an inner assembled shape of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating a transmission/reception module according to an embodiment of the present invention.
11 is a diagram illustrating a transmission/reception module to which a baffle is applied according to an embodiment of the present invention.
12 is a view showing a transmission/reception module to which a shield assembly unit according to an embodiment of the present invention is applied.
13 is a view showing a reflector assembly according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention, and singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinal numbers such as second and first may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a second element may be termed a first element, and similarly, a first element may be termed a second element, without departing from the scope of the present invention. The terms and/or include any combination of a plurality of related recited items or any of a plurality of related recited items.

본 발명은 라이다 센서에 관한 것이다.The present invention relates to lidar sensors.

본 실시예에 따른 라이다 센서는 거리 측정 장치 또는 이동체에 적용될 수 있다. 즉, 라이다 센서는 소형 가전 등에 거리 측정이 필요한 제품 또는 드론, 자동차 등의 이동체에 적용이 가능하다. 이동체는 라이다 센서 및 이동 장치를 포함한다. 이동체는 로봇 청소기, 물류 로봇, 장난감 자동차, 산업용 또는 군사용 목적 등으로 이용 가능한 이동 로봇 등이 있을 수 있다.The lidar sensor according to the present embodiment may be applied to a distance measuring device or a moving object. That is, lidar sensors can be applied to products requiring distance measurement, such as small home appliances, or to moving objects such as drones and automobiles. The moving body includes a lidar sensor and a moving device. The mobile body may include a robot cleaner, a logistics robot, a toy car, a mobile robot usable for industrial or military purposes, and the like.

라이다 센서는 레이저 신호를 쏘고 반사되어 돌아오는 시간을 측정하고, 빛의 속도를 이용하여 반사체의 거리를 측정하는 장치이다. 레이저 신호는 포토 다이오드를 통하여 전기적인 신호로 변경된다. 레이저 신호는 기 설정된 파장 대역을 가질 수 있다.A lidar sensor is a device that shoots a laser signal, measures the time it takes for it to be reflected and returns, and measures the distance of a reflector using the speed of light. The laser signal is converted into an electrical signal through a photodiode. The laser signal may have a preset wavelength band.

라이다 센서는 타임 오브 플라이트(Time of Flight, TOF) 방식으로 동작하여 거리를 측정할 수 있다. 타임 오브 플라이트 방식은 레이저가 펄스 또는 구형파 신호를 방출하여 측정 범위 내에 있는 물체들로부터의 반사 펄스 또는 구형파 신호들이 수신기에 도착하는 시간을 측정함으로써, 측정 대상과 거리 측정 장치 사이의 거리를 측정한다.The lidar sensor may measure distance by operating in a Time of Flight (TOF) method. The time-of-flight method measures the distance between a measurement target and a distance measuring device by measuring the time required for a laser to emit a pulse or square wave signal and the reflected pulse or square wave signals from objects within the measurement range to arrive at the receiver.

라이다 센서(1)는 거리 측정 시 거리값, 수평 각도, 수직 각도 값을 통해 대상체의 3차원 공간 상의 위치를 계산할 수 있으며, 고속으로 수평 회전하는 경우 센서를 사용하여 타겟 물체의 빛 반사율의 대비를 통해 세밀한 각도 분해능을 형성할 수 있다.The lidar sensor 1 can calculate the position of an object in a 3-dimensional space through distance values, horizontal angles, and vertical angle values when measuring distance, and in case of high-speed horizontal rotation, contrast of light reflectance of the target object using the sensor Through this, fine angular resolution can be formed.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 라이다 센서의 내부 구성을 나타내는 도면이다.1 and 2 are diagrams showing the internal configuration of a lidar sensor according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 라이다 센서(1)는 광 송수신부(10), 회전 모듈 어셈블리(20) 및 고정 모듈(30)을 포함한다. 라이다 센서(1)는 도 1 및 도 2에서 예시적으로 도시한 다양한 구성요소들 중에서 일부 구성요소를 생략하거나 다른 구성요소를 추가로 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the lidar sensor 1 includes a light transceiver 10 , a rotation module assembly 20 and a fixed module 30 . The lidar sensor 1 may omit some of the various components exemplarily shown in FIGS. 1 and 2 or may additionally include other components.

광 송수신부(10)은 송신 광을 송신하고 대상체로부터 반사된 수신 광을 수신하며, 기 설정된 방향으로 이동하는 송신 광 또는 수신 광을 제거할 수 있다.The light transmission/reception unit 10 may transmit transmission light, receive reception light reflected from an object, and remove transmission light or reception light moving in a predetermined direction.

광 송수신부(10)은 송수신 모듈(100) 및 리플랙터 어셈블리(200)를 포함한다.The light transmitting/receiving unit 10 includes a transmitting/receiving module 100 and a reflector assembly 200 .

송수신 모듈(100)은 광원을 통해 송신 광을 송신하고, 대상체로부터 반사된 수신 광을 전달받을 수 있다.The transmission/reception module 100 may transmit transmission light through a light source and receive reception light reflected from an object.

송수신 모듈(100)은 제1 경통(110), 제2 경통(120), 회로기판(130), 배플(140) 및 차폐 조립부(150)를 포함한다.The transmission/reception module 100 includes a first barrel 110, a second barrel 120, a circuit board 130, a baffle 140, and a shield assembly 150.

제1 경통(110)은 송신 광이 이동하는 통로를 제공하며, 전면에 송신 렌즈(112)가 조립될 수 있다.The first barrel 110 provides a passage through which transmission light travels, and a transmission lens 112 may be assembled on the front side.

송신 렌즈(112)는 종 배율 렌즈로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The transmission lens 112 may be implemented as a vertical magnification lens, but is not necessarily limited thereto.

제2 경통(120)은 제1 경통(110)의 일측면에서 이격 배치되며, 수신 광이 이동하는 통로를 제공하고, 전면에 수신 렌즈(122)가 조립될 수 있다.The second barrel 120 is spaced apart from one side of the first barrel 110, provides a passage through which the receiving light moves, and a receiving lens 122 may be assembled on the front side.

수신 렌즈(122)는 횡 배율 렌즈로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The receiving lens 122 may be implemented as a horizontal magnification lens, but is not necessarily limited thereto.

제2 경통(120)은 흡수체(미도시)를 더 포함할 수 있다.The second barrel 120 may further include an absorber (not shown).

흡수체는 배플(140) 및 전면에 조립되는 렌즈 사이의 내측에 형성되는 홈에 형성될 수 있다.The absorber may be formed in a groove formed inside between the baffle 140 and the lens assembled on the front surface.

흡수체는 수신되는 광 중 흡수체가 형성되는 방향으로 이동하는 광을 흡수할 수 있다.The absorber may absorb light moving in a direction in which the absorber is formed among received light.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 흡수체는 제2 경통(120)뿐만 아니라 제1 경통(110)에도 적용될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the absorber may be applied to the first barrel 110 as well as the second barrel 120 .

회로기판(130)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 후면에 조립되며, 송신 광을 송신하고, 수신 광을 전달받아 대상체까지의 거리 정보를 획득할 수 있다.The circuit board 130 is assembled on the rear surfaces of the first barrel 110 and the second barrel 120, transmits the transmission light and receives the reception light to obtain distance information to the target object.

배플(140)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 일 측면에서 조립되며, 송신 광 및 수신 광에 의한 노이즈를 제거할 수 있다.The baffle 140 is assembled on one side of the first barrel 110 and the second barrel 120 and can remove noise caused by the transmitted light and the received light.

배플(140)은 송광 배플(141) 및 수광 배플(145)을 포함할 수 있다.The baffle 140 may include a light transmitting baffle 141 and a light receiving baffle 145 .

배플(140)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 하측면 각각에 형성된 조립 홈에 슬라이딩 방식으로 조립될 수 있다.The baffle 140 may be assembled into assembly grooves formed on the lower surfaces of the first barrel 110 and the second barrel 120 in a sliding manner.

송광 배플(141)은 제1 경통(110)에 조립되며, 송신 광이 통과하는 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다.The light transmission baffle 141 may be assembled to the first barrel 110 and may have at least one groove through which transmission light passes.

송광 배플(141)은 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144)를 포함한다.The light transmission baffle 141 includes a first light transmission assembly unit 142 and a second light transmission assembly unit 144 .

제1 송광 조립부(142)는 제1 송광 홈을 포함한다.The first light transmission assembly unit 142 includes a first light transmission groove.

제2 송광 조립부(144)는 제2 송광 홈을 포함한다.The second light transmission assembly unit 144 includes a second light transmission groove.

제1 송광 홈 및 제2 송광 홈은 기 설정된 방향으로만 송신 광이 이동하도록 상기 송신 렌즈 방향으로 지름이 증가함에 따른 경사가 형성되도록 구현될 수 있다. 제1 송광 홈은 가장자리 또는 구석이 비스듬하게 깎여 사면 또는 둥그런 모양으로 형성될 수 있다.The first light transmission groove and the second light transmission groove may be implemented such that an inclination is formed as the diameter increases in the transmission lens direction so that the transmission light moves only in a predetermined direction. The edge or corner of the first light transmission groove may be obliquely cut to have a slope or round shape.

송광 배플(141)은 제1 송광 조립부(142)가 제2 송광 조립부(144)보다 전면에 배치되도록 제1 경통(110)에 조립될 수 있다.The light transmission baffle 141 may be assembled to the first barrel 110 such that the first light transmission assembly part 142 is disposed in front of the second light transmission assembly part 144 .

제1 송광 홈은 제2 송광 홈보다 홈의 면적이 크게 형성될 수 있다.The first light transmission groove may have a larger area than the second light transmission groove.

수광 배플(145)은 제2 경통(120)에 조립되며, 수신 광이 통과하는 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다.The light receiving baffle 145 may be assembled to the second barrel 120 and may have at least one groove through which the received light passes.

수광 배플(145)은 수광 조립부(146) 및 밴드 패스 필터(148)를 포함한다.The light receiving baffle 145 includes a light receiving assembly unit 146 and a band pass filter 148 .

수광 조립부(146)는 수광 홈을 포함할 수 있다.The light receiving assembly unit 146 may include a light receiving groove.

수광 홈은 기 설정된 방향으로만 수신 광이 이동하도록 수신 렌즈(122) 방향으로 지름이 증가함에 따른 경사가 형성되도록 구현될 수 있다.The light-receiving groove may be implemented such that an inclination is formed as the diameter increases in the direction of the receiving lens 122 so that the receiving light moves only in a preset direction.

수광 조립부(146)는 수신 광의 수광 범위에 따라 기 설정된 크기로 설계되며, 회로기판(130)과 이격된 위치에 형성되는 수광 홈을 기준으로 회로기판(130)이 구비되는 방향 또는 수광 렌즈가 구비되는 방향으로 계단 형상의 경사가 형성될 수 있다. 이때, 수광 홈은 회로기판(130)과의 거리가 7mm 내지 9mm로 구현될 수 있다.The light receiving assembly unit 146 is designed to have a predetermined size according to the light receiving range of the received light, and the direction in which the circuit board 130 is provided or the light receiving lens is based on the light receiving groove formed at a position spaced apart from the circuit board 130. A stair-shaped inclination may be formed in the provided direction. In this case, the distance between the light receiving groove and the circuit board 130 may be 7 mm to 9 mm.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 경사면은 수광 홈을 기준으로 회로기판(130)이 구비되는 방향으로 직경이 넓어지도록 구현되며 내려가는 계단 형상의 경사가 구현될 수 있고, 수광 렌즈가 구비되는 방향으로 직경이 넓어지도록 구현되며 내려가는 계단 형상의 경사가 구현될 수 있다. 이때, 수신되는 수신 광은 계단 형상으로 형성된 경사를 따라 수광 홈을 통과하여 회로기판(130)으로 전달될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inclined surface is implemented to have a diameter widened in the direction in which the circuit board 130 is provided with respect to the light receiving groove, and a descending stair-shaped inclination can be implemented, and in the direction in which the light receiving lens is provided. It is implemented so that the diameter is widened, and a descending stair-shaped slope may be implemented. In this case, the received light may be transmitted to the circuit board 130 by passing through the light receiving groove along the inclination formed in a stair shape.

밴드 패스 필터(148)는 수광 조립부(146)의 후단에 이격된 위치에 배치되도록 제2 경통(120)에 조립되며, 기 설정된 주파수 성분을 갖는 수신 광만을 통과시킬 수 있다.The band pass filter 148 is assembled to the second barrel 120 to be disposed at a position spaced apart from the rear end of the light receiving assembly unit 146, and can pass only received light having a preset frequency component.

차폐 조립부(150)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 사이에 조립되며, 제1 경통(110)를 통과하는 송신 광이 제2 경통(120)으로, 또는 제2 경통(120)을 통과하는 수신 광이 제1 경통(110)로의 이동을 제한할 수 있다.The shield assembly unit 150 is assembled between the first barrel 110 and the second barrel 120, and transmits light passing through the first barrel 110 to the second barrel 120 or the second barrel 120. The movement of the received light passing through 120 to the first barrel 110 may be limited.

차폐 조립부(150)는 제1 차폐부(152), 제2 차폐부(154) 및 분리부(156)를 포함한다.The shield assembly 150 includes a first shield 152 , a second shield 154 and a separator 156 .

차폐 조립부(150)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 마주보는 측면 사이에 형성되는 제1 차폐 조립홈(151)에 조립되어 고정될 수 있다.The shield assembly unit 150 may be assembled and fixed to the first shield assembly groove 151 formed between the facing sides of the first barrel 110 and the second barrel 120 .

제1 차폐부(152)는 제1 경통(110)의 일측과 맞닿도록 조립되며, 제1 경통(110)의 외측으로 방사되는 송신 광을 흡수할 수 있다.The first shielding part 152 is assembled to come into contact with one side of the first barrel 110 and can absorb transmission light emitted to the outside of the first barrel 110 .

제1 차폐부(152)는 전면에 렌즈가 구비되는 일측단이 일부 절삭된 제1 절삭부가 형성되고, 회로기판(130)이 구비되는 일측단에 일부 돌출된 제1 돌출부가 형성될 수 있다. 여기서, 제1 차폐부(152)는 제1 차폐 조립홈(151)에 조립 시, 제1 절삭부를 통해 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)이 연결되는 연결 라인의 하단에 조립되어 고정될 수 있다.The first shielding part 152 may have a first cutting part formed by partially cutting one side end provided with a lens on the front surface, and a first protrusion part partially protruding from one side end provided with the circuit board 130 . Here, the first shielding part 152 is assembled at the lower end of the connection line to which the first barrel 110 and the second barrel 120 are connected through the first cutting part when assembled in the first shield assembly groove 151. can be fixed

제2 차폐부(154)는 제2 경통(120)의 일측과 맞닿도록 조립되며, 제2 경통(120)의 외측으로 방사되는 수신 광을 흡수할 수 있다.The second shielding part 154 is assembled to come into contact with one side of the second barrel 120 and can absorb received light emitted to the outside of the second barrel 120 .

제2 차폐부(154)는 전면에 렌즈가 구비되는 일측단이 일부 절삭된 제2 절삭부가 형성되고, 회로기판(130)이 구비되는 일측단이 일부 절삭된 제3 절삭부가 형성되며, 회로기판(130)이 구비되는 상기 제3 절삭부의 반대측단에 일부 돌출된 제2 돌출부가 형성될 수 있다. 제2 차폐부(154)는 제1 차폐 조립홈(151)에 조립 시, 제2 절삭부를 통해 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)이 연결되는 연결 라인의 하단에 조립되어 고정될 수 있다.The second shielding part 154 has a second cutting part in which one side end provided with a lens is partially cut on the front side, and a third cutting part in which one side end provided with the circuit board 130 is partially cut is formed. A second protrusion part may be formed at an end opposite to the third cutting part provided with 130. When the second shielding part 154 is assembled into the first shield assembly groove 151, it is assembled and fixed to the lower end of the connection line to which the first barrel 110 and the second barrel 120 are connected through the second cutting part. can

제1 차폐부(152) 및 제2 차폐부(154)는 전자 방해 잡음(EMI, Electro Magnetic Interference) 및 광에 의한 빛을 차단하는 시트로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 차폐부(152) 및 제2 차폐부(154)는 페라이트 시트로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first shielding unit 152 and the second shielding unit 154 may be implemented as a sheet that blocks electromagnetic interference (EMI) and light. For example, the first shielding unit 152 and the second shielding unit 154 may be implemented as a ferrite sheet, but are not necessarily limited thereto.

분리부(156)는 제1 차폐부(152) 및 제2 차폐부(154) 사이에 구비되어, 제1 차폐부(152) 및 제2 차폐부(154)를 분리시킬 수 있다.The separation unit 156 may be provided between the first shielding unit 152 and the second shielding unit 154 to separate the first shielding unit 152 and the second shielding unit 154 .

분리부(156)는 전면에 렌즈가 구비되는 일측단이 일부 절삭된 제4 절삭부가 형성되고, 회로기판(130)이 구비되는 일측단에 일부 돌출된 제3 돌출부 및 제3 돌출부가 돌출된 방향으로 제3 돌출부에 일부 돌출되는 제4 돌출부가 형성될 수 있다. 분리부(156)는 제1 차폐 조립홈(151)에 조립 시, 제4 절삭부를 통해 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)이 연결되는 연결 라인의 하단에 조립되어 고정되며, 제4 돌출부가 회전 모듈 어셈블리(20)와 맞닿도록 고정될 수 있다.Separation part 156 has a fourth cutting part formed on the front side of which one end provided with a lens is partially cut, and a third protrusion partially protruding from one end provided with circuit board 130 and a direction in which the third protrusion protrudes. As a result, a fourth protrusion partly protruding from the third protrusion may be formed. When the separation part 156 is assembled into the first shield assembly groove 151, it is assembled and fixed to the lower end of the connection line to which the first barrel 110 and the second barrel 120 are connected through the fourth cutting part. 4 protrusions may be fixed so as to come into contact with the rotation module assembly 20 .

분리부(156)는 상부 납땜부(158) 및 하부 납땜부(159)를 포함한다.The separation part 156 includes an upper soldering part 158 and a lower soldering part 159 .

상부 납땜부(158)는 제2 차폐부(154)와 맞닿도록 조립 시, 제2 차폐부(154)의 제3 절삭부에 의해 상측 끝단에 제2 경통(120)이 구비되는 방향으로 일부 노출되도록 형성될 수 있다.When the upper soldering part 158 is assembled to come into contact with the second shielding part 154, it is partially exposed in the direction in which the second barrel 120 is provided at the upper end by the third cutting part of the second shielding part 154. can be formed so that

하부 납땜부(159)는 분리부(156)와 제1 차폐부(152) 및 제2 차폐부(154)가 적어도 일부 맞닿도록 조립 시 제4 돌출부를 통해 회로기판(130)의 접지부로 송신 광 또는 수신 광을 전달할 수 있다.The lower soldering portion 159 transmits light to the ground portion of the circuit board 130 through the fourth protrusion during assembly so that the separation portion 156, the first shielding portion 152, and the second shielding portion 154 come into contact with at least a portion thereof. Alternatively, the received light may be transmitted.

상부 납땜부(158) 및 하부 납땜부(159)는 동심원 형태로 방사되는 송신 광 또는 수신광을 하부 끝단에서 차폐할 수 있다.The upper soldering part 158 and the lower soldering part 159 may block transmission light or reception light emitted concentrically at their lower ends.

분리부(156)는 회로기판(130)과 조립 시, 상부 납땜부(158) 및 하부 납땜부(159)가 회로기판(130)을 관통하여 외측으로 돌출되도록 조립되어 고정될 수 있다.When assembled with the circuit board 130 , the separating portion 156 may be assembled and fixed such that the upper soldering portion 158 and the lower soldering portion 159 penetrate the circuit board 130 and protrude outward.

분리부(156)는 제1 차폐부(152) 및 제2 차폐부(154)를 지지하고 고정하는 부도체로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The separation unit 156 may be implemented as a non-conductor that supports and fixes the first shielding unit 152 and the second shielding unit 154, but is not necessarily limited thereto.

하부 납땜부(159)는 송수신 모듈(100)과 회전 모듈 어셈블리(20)가 이격되도록 하측으로 돌출된 부분을 통해 상기 회전 모듈 어셈블리(20)와 고정될 수 있다.The lower soldering part 159 may be fixed to the rotation module assembly 20 through a downward protruding part so that the transmission/reception module 100 and the rotation module assembly 20 are separated from each other.

리플랙터 어셈블리(200)는 송수신 모듈(100)이 일측에 조립되도록 빈 공간이 형성되며, 송수신 모듈(100)로부터 송신 광을 전달받아 대상체를 향해 반사하고, 대상체로부터 반사된 수신 광을 송수신 모듈(100)로 전달할 수 있다.In the reflector assembly 200, an empty space is formed so that the transmit/receive module 100 is assembled on one side, transmits light received from the transmit/receive module 100 and reflects it toward an object, and transmits/receives light reflected from the object to the transmit/receive module ( 100) can be passed.

리플랙터 어셈블리(200)는 미러 하우징(210), 제1 반사부(220), 미러 홀더부(230) 및 제2 반사부(240)를 포함한다.The reflector assembly 200 includes a mirror housing 210 , a first reflection part 220 , a mirror holder part 230 and a second reflection part 240 .

미러 하우징(210)은 송수신 모듈(100)이 하단 일측에 조립될 수 있다.The mirror housing 210 may be assembled to one side of the lower end of the transmission/reception module 100 .

제1 반사부(220)는 미러 하우징(210)의 하단 일측에서, 송수신 모듈(100)과 대응되는 위치에 구비될 수 있다.The first reflector 220 may be provided at a position corresponding to the transmission/reception module 100 at one side of the lower end of the mirror housing 210 .

제1 반사부(220)는 송수신 모듈(100)을 통해 송신 광을 전달받아 제2 반사부(240)로 전달하고, 제2 반사부(240)를 통해 수신 광을 전달받아 송수신 모듈(100)로 전달할 수 있다.The first reflector 220 receives transmitted light through the transmit/receive module 100 and transfers it to the second reflector 240, receives received light through the second reflector 240, and transmits light to the transmit/receive module 100. can be forwarded to

미러 홀더부(230)는 미러 하우징(210)의 상단에 형성되는 조립 홈에 조립되어 미러 하우징(210)에 고정될 수 있다.The mirror holder unit 230 may be assembled to an assembly groove formed at an upper end of the mirror housing 210 and fixed to the mirror housing 210 .

미러 홀더부(230)는 베어링(232), 제2 기어(234) 및 고정 링(236)을 포함한다.The mirror holder part 230 includes a bearing 232 , a second gear 234 and a fixing ring 236 .

베어링(232)은 미러 하우징(210)에 조립되어 고정되도록, 미러 하우징(210)의 조립 홈에 미러 홀더부(230)가 조립된 상태에서 미러 홀더부(230)의 양 끝단에 조립될 수 있다.The bearing 232 may be assembled to both ends of the mirror holder 230 in a state in which the mirror holder 230 is assembled in the assembly groove of the mirror housing 210 so as to be assembled and fixed to the mirror housing 210. .

제2 기어(234)는 베어링의 외측에 조립되어 고정될 수 있다.The second gear 234 may be assembled and fixed to the outside of the bearing.

고정 링(236)은 제2 기어(234)의 외측에 맞닿도록 조립되어, 제2 기어(234)를 고정시킬 수 있다.The fixing ring 236 may be assembled to come into contact with the outside of the second gear 234 to fix the second gear 234 .

제2 기어(234) 및 고정 링(236)은 양 끝단에 각각 조립되는 베어링(232) 중 하나의 끝단에만 조립되어 고정될 수 있다.The second gear 234 and the fixing ring 236 may be assembled and fixed to only one end of the bearings 232 respectively assembled to both ends.

제2 반사부(240)는 미러 홀더부(230)의 일측면에 고정되어 미러 홀더부(230)의 동작에 의해 회전하며, 송신 광을 대상체를 향해 반사하고 대상체로부터 반사된 수신 광을 전달받을 수 있다.The second reflector 240 is fixed to one side of the mirror holder 230, rotates by the operation of the mirror holder 230, reflects the transmitted light toward the target object, and receives the received light reflected from the target object. can

리플랙터 어셈블리(200)은 미러 구동부(250)를 더 포함한다.The reflector assembly 200 further includes a mirror driving unit 250 .

미러 구동부(250)는 제2 반사부(240)의 반사 방향을 조정하도록 미러 홀더부(230)로 회전 구동력 제공할 수 있다.The mirror driver 250 may provide rotational driving force to the mirror holder 230 to adjust the reflection direction of the second reflector 240 .

미러 구동부(250)는 제2 기어(234)와 연결되는 제1 기어(252)를 포함하고, 제1 기어(252)를 통해 미러 홀더부(230)로 회전 구동력을 제공하여 미러 홀더부(230)에 고정된 제2 반사부(240)를 회전시킬 수 있다.The mirror driving unit 250 includes a first gear 252 connected to the second gear 234, and provides a rotational driving force to the mirror holder unit 230 through the first gear 252 so that the mirror holder unit 230 ), the second reflector 240 fixed to may be rotated.

제1 기어(252)는 기 설정된 각도 범위 내에서 제1 방향 또는 제2 방향으로 회전함에 따라 미러 홀더부(230)가 회전하는 각도 범위를 제한할 수 있다.As the first gear 252 rotates in the first or second direction within a preset angular range, the angular range in which the mirror holder 230 rotates may be limited.

미러 구동부(250)의 회전 축과 미러 홀더부(230)의 회전 축은 서로 대응되도록 미러 하우징(210)에 조립될 수 있다.The rotational axis of the mirror driving unit 250 and the rotational axis of the mirror holder unit 230 may be assembled to the mirror housing 210 to correspond to each other.

회전 모듈 어셈블리(20)는 광 송수신부(10)의 하부에 연결되고, 회전력을 발생시켜 회전이 가능하도록 구현될 수 있다.The rotation module assembly 20 may be implemented to be connected to the lower portion of the light transceiver 10 and rotate by generating rotational force.

고정 모듈(30)은 송수신 모듈(100), 리플랙터 어셈블리(200) 및 회전 모듈 어셈블리(20)를 지지할 수 있다.The fixed module 30 may support the transmission/reception module 100 , the reflector assembly 200 and the rotation module assembly 20 .

도 1을 참고하면, 케이블(40)은 고정 모듈(30)의 일측면에서 연결될 수 있다. 케이블(40)는 MCU 및 WPT TX part를 포함하며, 모터 구동 및 기타 기능과 무선전력기능으로 상부 파트에 전력 공급하도록 구현될 수 있다. 또한, 케이블(40)는 라이다 센서(1)의 공간 측정 정보(range, intensity, horizontal/vertical angle)를 이더넷 통신으로 외부로 전달할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the cable 40 may be connected at one side of the fixing module 30 . The cable 40 includes an MCU and a WPT TX part, and may be implemented to supply power to an upper part with a motor driving and other functions and a wireless power function. In addition, the cable 40 may transmit spatial measurement information (range, intensity, horizontal/vertical angle) of the lidar sensor 1 to the outside through Ethernet communication.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 라이다 센서의 측단면을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a side cross-section of a lidar sensor according to an embodiment of the present invention.

라이다 센서(1)는 하단에 구비되는 회전 모듈 어셈블리(20) 및 고정 모듈(30)의 상단에 광 송수신부(10)이 구비되어 동작을 수행할 수 있다.The LiDAR sensor 1 may operate by having the rotation module assembly 20 provided at the bottom and the optical transceiver 10 provided at the top of the fixed module 30.

도 3을 참고하면, 회전 모듈 어셈블리(20)는 회전부(22), 회전 구동부(24) 및 회전 연결부(26)을 포함한다.Referring to FIG. 3 , the rotation module assembly 20 includes a rotation unit 22 , a rotation drive unit 24 and a rotation connection unit 26 .

회전부(22)는 광 송수신부(10)이 부착되어 회전할 수 있다.The rotating unit 22 may rotate with the light transmission/reception unit 10 attached thereto.

회전 모듈 어셈블리(20)는 회전 구동부(24)를 통해 생성되는 회전 구동력을 회전 연결부(26)를 통해 회전부(22)로 전달하여 회전부(22)가 회전할 수 있다.The rotation module assembly 20 transmits rotational driving force generated through the rotation drive unit 24 to the rotation unit 22 through the rotation connection unit 26 so that the rotation unit 22 can rotate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회전 연결부(26)는 기 설정된 회전비로 회전 구동력을 전달하기 위해 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the rotation connecting portion 26 may be used to transmit rotational driving force at a preset rotation ratio.

라이다 센서(1)는 회전 구동부(24)가 회전하여 풀리를 회전시키고, 풀리를 통해 벨트(26)가 동력을 전달받아 회전 모듈 어셈블리(20)를 회전할 수 있다.In the lidar sensor 1, the rotation drive unit 24 rotates to rotate the pulley, and the belt 26 receives power through the pulley to rotate the rotation module assembly 20.

회전 구동부(24)는 회전부(22)와 회전 연결부(26)를 통해 연결되어 동력을 전달하여 회전부(22)를 회전시킬 수 있다. 구체적으로, 도 5를 참고하면, 회전 구동부(24)는 회전 프레임(2300)과 회전 연결부(26)를 통해 연결되어 동력을 전달할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The rotation driving unit 24 may be connected to the rotation unit 22 and the rotation connection unit 26 to transmit power to rotate the rotation unit 22 . Specifically, referring to FIG. 5 , the rotary drive unit 24 may transmit power by being connected to the rotary frame 2300 through the rotary connector 26, but is not necessarily limited thereto.

고정 모듈(30)은 광 송수신부(10) 및 회전 모듈 어셈블리(20)를 지지할 수 있다.The fixed module 30 may support the light transceiver 10 and the rotation module assembly 20 .

송수신 모듈(100)은 리플랙터 어셈블리(200)와 일정 거리 이격된 위치에 고정될 수 있다. 예를 들어, 송수신 모듈(100)은 리플랙터 어셈블리(200)의 하단 일측면의 빈 공간에 조립되어 위치하며, 적어도 일부분이 맞닿거나, 맞닿지 않도록 구현될 수 있다. 구체적으로, 송수신 모듈(100)은 리플랙터 어셈블리(200)의 제1 반사부(220)와 송신 광 또는 수신 광을 통해 상호작용이 일어날 수 있는 위치에 구현될 수 있다.The transceiver module 100 may be fixed at a position spaced apart from the reflector assembly 200 by a predetermined distance. For example, the transmission/reception module 100 is assembled and positioned in an empty space on one side of the bottom of the reflector assembly 200, and at least a portion of the transceiver module 100 may or may not come into contact with each other. Specifically, the transmission/reception module 100 may be implemented at a position where an interaction may occur with the first reflector 220 of the reflector assembly 200 through transmission light or reception light.

도 3을 참고하면, 송수신 모듈(100)은 리플랙터 어셈블리(200)의 제1 반사부(220)와 대응되는 위치에 구현되어, 송신 광을 제1 반사부(220)로 전달할 수 있으며, 제1 반사부(220)에 전달된 수신 광을 전달받을 수 있다.Referring to FIG. 3 , the transmit/receive module 100 is implemented at a position corresponding to the first reflector 220 of the reflector assembly 200, and can transmit transmitted light to the first reflector 220. 1 may receive the received light transmitted to the reflector 220 .

제2 반사부(240)는 제1 반사부(220)와 상호작용을 수행할 수 있도록 서로 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 반사부(240)는 제1 반사부(220)에서 반사된 송신 광을 전달받을 수 있는 위치에 구비됨과 동시에 대상체를 향해 반사가 이루어지는 위치에 구비될 수 있다.The second reflectors 240 may be provided at positions corresponding to each other so as to interact with the first reflectors 220 . For example, the second reflector 240 may be provided at a position to receive transmission light reflected by the first reflector 220 and at a position to reflect toward an object.

도 3을 참고하면, 제2 반사부(240)는 제1 반사부(220)의 상단에 이격된 위치에 고정될 수 있으며, 방향이 조절 가능하도록 구현될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the second reflector 240 may be fixed at a position spaced apart from the top of the first reflector 220 and may be implemented such that its direction is adjustable.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 반사부(240)는 미러 구동부(250)와 일직선상에 구비될 수 있다. 구체적으로, 제2 반사부(240)가 고정되는 미러 홀더부(230)의 축 중심과 미러 구동부(250)의 축 중심이 일직선상에 위치하도록 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the second reflector 240 may be provided on a straight line with the mirror driver 250 . Specifically, the axial center of the mirror holder 230 to which the second reflector 240 is fixed may be implemented so that the axial center of the mirror driving unit 250 is positioned on a straight line, but is not necessarily limited thereto.

미러 구동부(250)는 미러 홀더부(230)와 제1 기어(252)를 통해 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 기어(252)는 미러 홀더부(230)에 조립되는 제2 기어(234)와 맞닿아 조립될 수 있으며, 미러 구동부(250)에 의해 회전함에 따라 제2 기어(234)를 회전시켜 미러 홀더부(230)를 회전시킴에 따라 미러 홀더부(230)에 고정된 제2 반사부(240)를 회전시킬 수 있다.The mirror driving unit 250 may be connected to the mirror holder unit 230 through the first gear 252 . Specifically, the first gear 252 may come into contact with the second gear 234 assembled to the mirror holder unit 230 and rotate the second gear 234 as it is rotated by the mirror driving unit 250. As the mirror holder unit 230 is rotated by rotating, the second reflector 240 fixed to the mirror holder unit 230 may be rotated.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 기어(252)는 미러 구동부(250)에 의해 기 설정된 각도 범위 내에서 제1 방향 또는 제2 방향으로 회전할 수 있으며, 맞물린 제2 기어(234)도 제1 방향 또는 제2 방향으로 회전시킬 수 있다. 이를 통해 제2 반사부(240)는 기 설정된 각도 범위 내에서 제1 방향 또는 제2 방향으로 회전할 수 있다. 여기서, 기 설정된 각도는 제1 기어(252) 및 제2 기어(234)의 톱니 비율에 따라 결정될 수 있다. 제1 기어(252)의 톱니의 개수와 제2 기어(234)의 톱니의 개수는 M 대 N(여기서 M과 N은 자연수)으로 설정되어 미러 구동부(250)의 회전 속도에 따라 미러 홀더부(230)에 조립된 제2 반사부(240)의 이동 속도가 조절될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first gear 252 may be rotated in a first direction or a second direction within a preset angular range by the mirror driving unit 250, and the second gear 234 that is engaged may also rotate. It can be rotated in the first direction or the second direction. Through this, the second reflector 240 may rotate in the first direction or the second direction within a preset angle range. Here, the preset angle may be determined according to the tooth ratio of the first gear 252 and the second gear 234 . The number of teeth of the first gear 252 and the number of teeth of the second gear 234 are set to M to N (where M and N are natural numbers), so that the mirror holder unit ( A movement speed of the second reflector 240 assembled to 230 may be adjusted.

리플랙터 어셈블리(200)은 미러 구동부(250)가 회전함에 따라 미러 홀더부(230)가 회전할 수 있다. 이때, 미러 구동부(250) 및 미러 홀더부(230)는 상하 회전을 수행할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the reflector assembly 200 , the mirror holder 230 may rotate as the mirror driver 250 rotates. At this time, the mirror driving unit 250 and the mirror holder unit 230 may perform vertical rotation, but are not necessarily limited thereto.

따라서, 라이다 센서(1)는 수직으로 송광/수광되지 않는 빛을 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 밖으로 나가게 하여, 최종적으로 수신 광을 오염 시키지 않게 할 수 있다.Therefore, the lidar sensor 1 allows light that is not transmitted/received vertically to go out of the first barrel 110 and the second barrel 120 so that the received light is not polluted.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 라이다 센서의 외부 형상을 나타내는 도면이다.Figure 4 is a view showing the external shape of the lidar sensor according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 라이다 센서(1)는 광 송수신부(10) 및 회전 모듈 어셈블리(20)를 외부로부터 보호하기 위해 보호 하우징(12)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the lidar sensor 1 may further include a protective housing 12 to protect the light transceiver 10 and the rotation module assembly 20 from the outside.

보호 하우징(12)은 고정 모듈(30)의 상단에서 내측에 광 송수신부(10) 및 회전 모듈 어셈블리(20)가 구비되도록, 이를 둘러싸는 형태로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The protective housing 12 may be implemented in a form surrounding the fixed module 30 so that the light transceiver 10 and the rotation module assembly 20 are provided inside from the top, but is not necessarily limited thereto.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리 및 고정 모듈을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a rotating module assembly and a fixed module according to an embodiment of the present invention.

회전 모듈 어셈블리(20)는 송수신 모듈(100)을 회전시키며, 수광량의 차이를 인식하여 산출한 회전수 및 회전 각도를 기반으로 각도분해능을 획득할 수 있다.The rotation module assembly 20 rotates the transmission/reception module 100, and recognizes a difference in received light amount to obtain angular resolution based on the number of rotations and the rotation angle calculated.

각도분해능은 동일 거리에 존재하는 두 목표물을 서서히 근접시킬 때 레이다가 두 목표물을 판별하여 얻은 최소의 각도 차를 나타낸다.Angular resolution represents the minimum angular difference obtained by the radar discriminating two targets when two targets that exist at the same distance are gradually approached.

도 5는 회전 모듈 어셈블리(20)의 회전부(22)와 고정 모듈(30)을 분해한 분해도를 나타낸다.5 shows an exploded view in which the rotation unit 22 and the fixed module 30 of the rotation module assembly 20 are disassembled.

도 5를 참고하면, 회전부(22)는 기판 조립체(2000), 수신 시트(2100), 전력 전송 조립체(2200), 회전 프레임(2300), 슬릿 고정부(2400) 및 베어링(2500)을 포함한다.Referring to FIG. 5 , the rotating part 22 includes a substrate assembly 2000, a receiving seat 2100, a power transmission assembly 2200, a rotating frame 2300, a slit fixing part 2400 and a bearing 2500. .

기판 조립체(2000)는 적어도 하나의 층으로 구현되어 송수신 모듈(100)이 일측에 조립되고, 송수신 모듈(100)이 조립되는 반대 측면에 센서부(2062)가 고정될 수 있다.The substrate assembly 2000 may be implemented with at least one layer, and the transceiver module 100 may be assembled on one side, and the sensor unit 2062 may be fixed on the opposite side to which the transceiver module 100 is assembled.

기판 조립체(2000)는 제1 기판(2020), 제2 기판(2040) 및 제3 기판(2060)을 포함한다.The substrate assembly 2000 includes a first substrate 2020 , a second substrate 2040 and a third substrate 2060 .

제1 기판(2020)은 송수신 모듈이 조립되도록 적어도 하나의 조립 돌출부를 포함할 수 있다.The first substrate 2020 may include at least one assembly protrusion to assemble the transceiver module.

제2 기판(2040)은 제1 기판에 적층될 수 있다.The second substrate 2040 may be stacked on the first substrate.

제2 기판(2040)은 데이터를 양 방향으로 송수신하기 위한 송수신기를 더 포함할 수 있다.The second substrate 2040 may further include a transceiver for transmitting and receiving data in both directions.

제2 기판(2040)은 송신 광 및 수신 광과 센서부(2062)를 통해 송수신되는 광의 간섭을 차폐하도록 구현될 수 있다.The second substrate 2040 may be implemented to shield interference between transmission light and reception light and light transmitted and received through the sensor unit 2062 .

제3 기판(2060)은 제2 기판(2040)에 적층되며, 전력 전송 조립체(2200)로부터 전력을 전달할 수 있다.The third substrate 2060 is laminated to the second substrate 2040 and can transfer power from the power transfer assembly 2200 .

기판 조립체(2000)는 적어도 하나의 슬릿(2440) 또는 고정부(2420)의 경계에 의해 반사되는 수광량를 이용하여 산출된 회전 모듈 어셈블리(20)의 회전수 및 회전 각도를 기반으로 각도분해능을 획득할 수 있다.The board assembly 2000 obtains an angular resolution based on the rotation number and rotation angle of the rotation module assembly 20 calculated using the received light amount reflected by the at least one slit 2440 or the boundary of the fixing unit 2420. can

수신 시트(2100)는 센서부(2062)가 고정되는 기판 조립체(2000)의 측면과 이격되도록 조립될 수 있다.The receiving sheet 2100 may be assembled to be spaced apart from the side surface of the substrate assembly 2000 to which the sensor unit 2062 is fixed.

전력 전송 조립체(2200)는 회전 프레임(2300) 및 슬릿 고정부(2400)의 내측에 형성되는 홀을 관통하여 연결되도록 조립될 수 있다.The power transmission assembly 2200 may be assembled to be connected through holes formed inside the rotating frame 2300 and the slit fixing part 2400 .

전력 전송 조립체(2200)는 전력 수신부(2220) 및 전력 송신부(2240)를 포함한다.The power transfer assembly 2200 includes a power receiver 2220 and a power transmitter 2240 .

전력 수신부(2220)는 회전 프레임(2300)의 내측을 관통하도록 조립되어 고정되고, 전력을 수신하여 기판 조립체(2000)로 전달할 수 있다.The power receiver 2220 may be assembled and fixed to pass through the inside of the rotating frame 2300 , and may receive power and transmit it to the substrate assembly 2000 .

전력 송신부(2240)는 회전 프레임(2300)의 내측을 관통하여 전력 수신부(2220)와 조립되어 고정되며, 전력 수신부(2220)로 전력을 송신할 수 있다.The power transmitter 2240 passes through the inner side of the rotating frame 2300 and is assembled and fixed with the power receiver 2220 to transmit power to the power receiver 2220 .

회전 프레임(2300)은 고정 모듈(30)에 적어도 일부가 맞닿도록 고정되며, 기판 조립체(2000) 및 수신 시트(2100)가 내측에 조립되어 회전할 수 있다.The rotating frame 2300 is fixed so that at least a portion thereof comes into contact with the fixing module 30, and the substrate assembly 2000 and the receiving sheet 2100 are assembled therein and rotated.

슬릿 고정부(2400)는 회전 프레임(2300)의 내측에 적어도 일부가 유입되어 센서부(2062)와 대응되도록 고정될 수 있다.At least a portion of the slit fixing unit 2400 may flow into the inside of the rotating frame 2300 and be fixed to correspond to the sensor unit 2062 .

슬릿 고정부(2400)는 고정부(2420) 및 슬릿(2440)을 포함한다.The slit fixing part 2400 includes a fixing part 2420 and a slit 2440 .

슬릿 고정부(2400)는 고정 모듈(30)의 상단에 고정되고, 회전 프레임(2300)은 회전 가능하도록 구현될 수 있다. 이때, 회전 프레임(2300)은 밸트 구조를 통해 회전이 수행될 수 있다.The slit fixing part 2400 is fixed to the top of the fixing module 30, and the rotating frame 2300 may be implemented to be rotatable. At this time, rotation of the rotating frame 2300 may be performed through a belt structure.

고정부(2420)는 고정 모듈(30)에 고정될 수 있다.The fixing part 2420 may be fixed to the fixing module 30 .

슬릿(2440)은 고정부(2420)의 일측면에 조립되며, 센서부(2062)에 의해 송신된 광을 반사할 수 있다. 슬릿(2440)은 고정부(2420)의 일측면에 적어도 하나 조립될 수 있다.The slit 2440 is assembled to one side of the fixing part 2420 and may reflect light transmitted by the sensor part 2062 . At least one slit 2440 may be assembled to one side of the fixing part 2420 .

슬릿(2440)은 복수 개가 구비되는 경우 면적이 서로 같거나, 또는 일부 상이하도록 구현되어 고정부(2420)의 일측면을 따라 일정 간격을 형성하도록 조립될 수 있다.When a plurality of slits 2440 are provided, the areas may be the same or partially different from each other, and may be assembled to form a predetermined interval along one side of the fixing part 2420 .

슬릿(2440)은 고정부(2420)와의 높낮이에 따른 경계를 기반으로 회전 모듈 어셈블리(20)의 회전 각도 및 회전수를 산출하도록 고정부(2420)와 높낮이를 형성하도록 조립될 수 있다.The slit 2440 may be assembled to form a height with the fixing part 2420 so as to calculate the rotation angle and number of revolutions of the rotation module assembly 20 based on a boundary according to the height of the fixing part 2420 .

베어링(2500)은 회전 모듈 어셈블리(20)의 중심 축을 고정시키며, 중심 축의 자중과 중심 축에 걸리는 하중을 지지할 수 있다.The bearing 2500 fixes the central axis of the rotation module assembly 20 and can support the weight of the central axis and the load applied to the central axis.

베어링(2500)은 슬릿 고정부(2400)와 회전 프레임(2300)의 사이에 구비될 수 있다.The bearing 2500 may be provided between the slit fixing part 2400 and the rotating frame 2300 .

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 기판 조립체를 나타내는 도면이다.6 is a view showing a substrate assembly of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 기판 조립체(2000)는 제1 기판(2020), 제2 기판(2040) 및 제3 기판(2060)을 포함한다.Referring to FIG. 6 , a substrate assembly 2000 includes a first substrate 2020 , a second substrate 2040 and a third substrate 2060 .

제1 기판(2020)은 송수신 모듈(100)이 상측면에 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(2020)은 상단에 SRA, jT 등의 부품이 가장자리 측에 조립되며, 그 사이에 송수신 모듈(100)이 조립될 수 있다.The first substrate 2020 may be assembled to the upper side of the transceiver module 100 . For example, components such as SRA and jT may be assembled on the edge side of the first substrate 2020, and the transmission/reception module 100 may be assembled therebetween.

구체적으로, 제1 기판(2020)은 회로기판(130)의 그라운드(136)가 조립되어 고정될 수 있도록 복수의 원형 홀이 형성될 수 있으며, 회로기판(130)에 형성되는 제2 차폐 조립홈(138)을 기준으로 송수신 모듈(100)의 제1 경통(110)과 제2 경통(120)이 구비되는 사이에 길이 방향의 홈이 형성될 수 있다. 여기서, 길이 방향의 홈은 제1 경통(110)과 제2 경통(120) 사이의 이격된 거리 만큼의 폭으로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the first substrate 2020 may be formed with a plurality of circular holes so that the ground 136 of the circuit board 130 can be assembled and fixed, and the second shield assembly groove formed in the circuit board 130 A longitudinal groove may be formed between the first barrel 110 and the second barrel 120 of the transmission/reception module 100 based on 138 . Here, the groove in the longitudinal direction may be formed with a width corresponding to the spaced distance between the first barrel 110 and the second barrel 120, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 기판(2020)은 Amp 보드로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 제1 기판(2020)은 Laser Diode 고속 Pulsing, Laser 신호 수광 후 미세한 신호를 증폭하여 TDC(Time-to-digital Converter)에 전달할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first substrate 2020 may be implemented as an Amp board, but is not necessarily limited thereto. Specifically, the first substrate 2020 may amplify a minute signal after laser diode high-speed pulsing and laser signal reception, and transmit it to a time-to-digital converter (TDC).

제1 기판(2020)은 제2 기판(2040) 및 제3 기판(2060)과 조립되어 고정되도록 고정 홈을 적어도 2개 포함할 수 있다.The first substrate 2020 may include at least two fixing grooves to be assembled and fixed to the second substrate 2040 and the third substrate 2060 .

제2 기판(2040)은 제1 기판(2020) 및 제3 기판(2060) 사이에 조립될 수 있다. The second substrate 2040 may be assembled between the first substrate 2020 and the third substrate 2060 .

제2 기판(2040)은 제1 기판(2020) 및 제3 기판(2060)과 조립되어 고정되도록 고정 홈을 적어도 2개 포함할 수 있다. 이때, 제2 층 기판(2040)에 형성되는 고정 홈은 외측으로 일부 개방된 형태로 형성되는 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The second substrate 2040 may include at least two fixing grooves to be assembled and fixed to the first substrate 2020 and the third substrate 2060 . At this time, the fixing groove formed in the second layer substrate 2040 is illustrated as being formed in a form partially open to the outside, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 기판(2040)은 MCU 보드로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 제2 기판(2040)은 상부파트(Laser Diode, Photodiode, Step Motor)의 모든 기능을 제어할 수 있으며, TDC가 MCU로 빛의 왕복시간(Time-of-flight)과 돌아온 빛의 세기(Intensity)를 전달할 수 있다. 제2 기판(2040)은 빛의 왕복시간(Time-of-flight)과 돌아온 빛의 세기(Intensity)를 기반으로 거리값을 계산할 수 있다. 여기서, 상부파트는 송수신 모듈(100) 및 리플랙터 어셈블리(200)를 나타낼 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the second substrate 2040 may be implemented as an MCU board, but is not necessarily limited thereto. Specifically, the second substrate 2040 can control all functions of the upper parts (Laser Diode, Photodiode, Step Motor), and the TDC to the MCU determines the time-of-flight and the returned light intensity. (Intensity) can be delivered. The second substrate 2040 may calculate a distance value based on the time-of-flight of light and the intensity of returned light. Here, the upper part may represent the transmission/reception module 100 and the reflector assembly 200.

제3 기판(2060)은 제1 기판(2020) 및 제2 기판(2040)과 조립되어 고정되도록 고정 홈을 적어도 2개 포함할 수 있다.The third substrate 2060 may include at least two fixing grooves to be assembled and fixed to the first substrate 2020 and the second substrate 2040 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제3 기판(2060)은 WPT 보드로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로, 제3 기판(2060)은 무선 전력을 공급 받을 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(2060)은 3.3V, 5V, 30V를 생성할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the third substrate 2060 may be implemented as a WPT board, but is not necessarily limited thereto. Specifically, the third substrate 2060 may receive wireless power. For example, the third substrate 2060 may generate 3.3V, 5V, or 30V, but is not necessarily limited thereto.

제1 기판(2020), 제2 기판(2040) 및 제3 기판(2060)은 고정 홈이 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 제1 기판(2020) 및 제3 기판(2060)의 양 측에서 나사 체결 방식으로 조립되어 고정될 수 있다.The first substrate 2020, the second substrate 2040, and the third substrate 2060 may be formed at positions where fixing grooves correspond to each other, and both sides of the first substrate 2020 and the third substrate 2060 may be formed. It can be assembled and fixed in a screw fastening method.

제3 기판(2060)은 일측단에 센서부(2062)가 고정될 수 있다.The sensor unit 2062 may be fixed to one end of the third substrate 2060 .

본 발명의 일 실시예예 따르면, 센서부(2062)는 포토인터럽터 센서(Photointerruptor Sensor)로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 포토인터럽터 센서(Photointerruptor Sensor)는 발광 소자와 수광 소자를 1개의 패키지에 마주보도록 배열하고, 그 사이를 검출물이 통과할 때 빛이 차단되는 현상을 통해 물체의 유무를 검출할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the sensor unit 2062 may be implemented as a photointerruptor sensor, but is not necessarily limited thereto. A photointerruptor sensor arranges a light emitting element and a light receiving element to face each other in one package, and detects the presence or absence of an object through a phenomenon in which light is blocked when an object to be detected passes between them.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 슬릿 고정부를 나타내는 도면이다.7 is a view showing a slit fixing part of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참고하면, 슬릿 고정부(2400)는 고정부(2420) 및 슬릿(2440)을 포함한다.Referring to FIG. 7 , a slit fixing part 2400 includes a fixing part 2420 and a slit 2440 .

구체적으로, 슬릿 고정부(2400)는 고정부(2420)의 상단에 복수의 슬릿(2440)이 조립되도록 구현될 수 있다. 이때, 슬릿(2440)은 복수개가 조립되는 경우 간격과 면적이 서로 동일하게 구현되거나, 간격 또는 면적이 서로 상이하게 구현될 수 있다. 따라서, 슬릿(2440)의 형상은 필요에 의해 변경 가능하도록 구현될 수 있다.Specifically, the slit fixing part 2400 may be implemented such that a plurality of slits 2440 are assembled at an upper end of the fixing part 2420 . In this case, when a plurality of slits 2440 are assembled, the spacing and area may be the same, or the spacing or area may be implemented differently. Accordingly, the shape of the slit 2440 may be implemented to be changeable as needed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 슬릿(2440)은 하얀색으로 형성될 수 있고, 고정부(2420)는 검은색으로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the slit 2440 may be formed in white, and the fixing part 2420 may be formed in black, but is not necessarily limited thereto.

슬릿(2440)은 고정부(2420)의 상단을 따라 조립되며 일정 높이를 형성할 수 있다. 이에 따라, 슬릿 고정부(2400)는 슬릿(2440)과 고정부(2420)의 서로 다른 간격과 높낮이와 색상의 차이를 기반으로 회전 수 및 세부 각도를 산출할 수 있도록 구현될 수 있다.The slit 2440 is assembled along the upper end of the fixing part 2420 and may form a certain height. Accordingly, the slit fixing unit 2400 may be implemented to calculate the number of rotations and detailed angles based on the difference between the different intervals, heights, and colors of the slit 2440 and the fixing unit 2420 .

구체적으로, 회전 수는 센서부(2062)에서 반사된 슬릿(2440)의 개수를 기반으로 산출할 수 있으며, 세부 각도는 슬릿(2440)과 고정부(2420)의 경계를 기반으로 산출할 수 있다.Specifically, the number of rotations can be calculated based on the number of slits 2440 reflected by the sensor unit 2062, and the detailed angle can be calculated based on the boundary between the slits 2440 and the fixing unit 2420. .

따라서, 슬릿 고정부(2400)는 고정부(2420) 및 슬릿(2440)이 서로 다른 높낮이를 형성함에 따라 에러율이 감소되는 효과를 도출할 수 있다.Accordingly, the slit fixing part 2400 may have an effect of reducing an error rate as the fixing part 2420 and the slit 2440 form different heights.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 단면을 나타내는 도면이다.8 is a cross-sectional view of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참고하면, 회전 모듈 어셈블리(20)는 고정 모듈(30)의 상단에 조립될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 8 , the rotation module assembly 20 may be assembled on top of the fixed module 30, but is not necessarily limited thereto.

기판 조립체(2000)의 제3 기판(2060)에 고정된 센서부(2062)는 슬릿 고정부(2400)와 대응되는 위치에 조립될 수 있다.The sensor unit 2062 fixed to the third substrate 2060 of the substrate assembly 2000 may be assembled at a position corresponding to the slit fixing unit 2400 .

전력 전송 조립체(2200)는 고정 모듈(30)의 상단에 고정되며, 회전 프레임(2300)의 일부를 관통하도록 고정될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The power transmission assembly 2200 is fixed to the top of the fixing module 30 and may be fixed to pass through a part of the rotating frame 2300, but is not necessarily limited thereto.

수신 시트(2100)는 센서부(2062)가 고정되는 기판 조립체(2000)의 측면과 이격되도록 조립될 수 있다.The receiving sheet 2100 may be assembled to be spaced apart from the side surface of the substrate assembly 2000 to which the sensor unit 2062 is fixed.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 모듈 어셈블리의 내측 조립 형상을 나타내는 도면이다.9 is a view showing an inner assembled shape of a rotating module assembly according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참고하면, 센서부(2062)에 의해 송신된 광은 검은색으로 형성되는 고정부(2420)에 송신되는 경우 반사가 이루어지지 않아 0이 도출되며, 하얀색으로 형성되는 슬릿(2440)에 송신되는 경우 반사가 이루어져 1이 도출될 수 있다.Referring to FIG. 9 , when the light transmitted by the sensor unit 2062 is transmitted to the fixing unit 2420 formed in black, reflection is not made and 0 is derived, and the slit 2440 formed in white When transmitted, a reflection may be made and a 1 may be derived.

베어링(2500)은 고정부(2420)와 회전 프레임(2300)의 사이에 형성될 수 있다. 구체적으로, 고정부(2420)는 내측에서 외측 방향으로 홈이 형성될 수 있으며, 형성된 홈에 베어링(2500)이 조립되어 고정될 수 있다.The bearing 2500 may be formed between the fixing part 2420 and the rotating frame 2300 . Specifically, a groove may be formed in the fixing part 2420 from the inside to the outside, and the bearing 2500 may be assembled and fixed to the formed groove.

회전 모듈 어셈블리(20)는 슬릿 고정부(2400)의 고정부(2420)와 슬릿(2440)의 단차와 색상의 차이가 기구적으로 정확한 지점에 있도록 구현될 수 있으며, 센서부(2062)가 상술한 단차와 색상, 반사율로 인한 수광양의 차이를 인식할 수 있다.The rotation module assembly 20 may be implemented so that the difference in height and color between the fixing part 2420 of the slit fixing part 2400 and the slit 2440 is mechanically at the correct point, and the sensor unit 2062 is described above. It is possible to recognize the difference in received light amount due to the level difference, color, and reflectance.

따라서, 라이다 센서(1)는 거리 측정 시, 거리값, 수평 각도, 수직 각도 값을 통해 물체의 3차원 공간 상 위치를 계산하게 된다. 고속으로 수평 회전 시, photointerruptor sensor를 사용하여, 타겟 물체의 빛 반사율의 대비를 통해 세밀한 각도 분해능을 얻을 수 있다. 의도한 기구 단차와 색깔이, 기구적으로 정확한 지점에 있어야 하고, PI sensor가 해당 단차/색깔/반사율로 인한 수광양 차이를 인식하도록 동작할 수 있다.Therefore, when measuring the distance, the lidar sensor 1 calculates the position of the object in the 3D space through the distance value, the horizontal angle, and the vertical angle value. During horizontal rotation at high speed, fine angular resolution can be obtained by contrasting the light reflectance of the target object using a photointerruptor sensor. The intended level difference and color of the instrument must be mechanically at the correct point, and the PI sensor can operate to recognize the difference in received light amount due to the level difference/color/reflectance.

빛 반사율의 대비는 기구적 높이 단차와 재질의 색깔과 반사율로 구현 가능하다. 예를 들어, 2% 반사지, 재귀 반사지가 있다. 또한, 슬릿이 늘어날 수록, 기구적으로 구현할 수 있는 한도내에서 각도분해능이 개선된다. 빛 반사량을 Photointerruptor 로 확인 후 각도 보정에 적용할 수 있다.Contrast of light reflectance can be realized by mechanical height step and material color and reflectance. For example, there are 2% reflective paper and retroreflective paper. In addition, as the slit increases, the angular resolution is improved within the limit that can be implemented mechanically. After checking the amount of light reflection with Photointerruptor, it can be applied to angle correction.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 송수신 모듈을 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating a transmission/reception module according to an embodiment of the present invention.

라이다 센서(1)의 광 송수신부(10)의 송수신 모듈(100)은 광을 송신/수신 시 원하지 않는 곳으로 오고 가는 빛을 제거하는 경통 구조로 구현될 수 있다.The transmission/reception module 100 of the light transmission/reception unit 10 of the lidar sensor 1 may be implemented as a barrel structure that removes light coming and going to an unwanted place when transmitting/receiving light.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 송수신 모듈(100)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)을 각각 한 개씩 포함할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. According to an embodiment of the present invention, the transmission/reception module 100 may include one first barrel 110 and one second barrel 120, but is not necessarily limited thereto.

제1 경통(110) 및 제2 경통(120)은 수평으로 대응되는 위치에 구비될 수 있으며, 전면에 렌즈가 조립되고, 후면에 회로기판(130)이 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)은 회로기판(130)과 나사(102)를 통해 나사 체결 방식으로 서로 조립되어 고정될 수 있으며, 렌즈는 전면에 형성된 홈에 조립후, 본딩하여 고정될 수 있다.The first barrel 110 and the second barrel 120 may be provided at corresponding positions horizontally, and a lens may be assembled on the front and a circuit board 130 may be assembled on the rear. For example, the first barrel 110 and the second barrel 120 may be assembled and fixed to each other in a screw fastening method through the circuit board 130 and the screw 102, and the lens is assembled in the groove formed on the front surface. After that, it can be fixed by bonding.

회로기판(130)은 제1 경통(110)과 대응되는 위치에 광원을 포함할 수 있다. 광원은 송신 광을 송신하며, 제1 경통(110)을 통과하여 리플랙터 어셈블리(200)을 통해 대상체를 향해 송신할 수 있다.The circuit board 130 may include a light source at a position corresponding to the first barrel 110 . The light source transmits transmission light, and may pass through the first lens barrel 110 and transmit the light toward the target object through the reflector assembly 200 .

회로기판(130)은 제2 경통(120)과 대응되는 위치에서 수신 광을 전달받아 대상체에 대한 거리 정보를 획득할 수 있다.The circuit board 130 may receive the received light at a position corresponding to the second barrel 120 and obtain distance information about the target object.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로기판(130)은 광원의 출력 및 펄스 반복률, 대상체에 대한 거리 정보를 계산할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the circuit board 130 may calculate the output of the light source, the pulse repetition rate, and distance information to the target object.

회로기판(130)은 이미터(Emitter)(132), 디텍터(Detector)(134), 그라운드(136) 및 제2 차폐 조립홈(138)을 포함할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The circuit board 130 may include an emitter 132, a detector 134, a ground 136, and a second shield assembly groove 138, but is not necessarily limited thereto.

이미터(132)는 송신 광을 송신할 수 있으며, 제1 경통(110)과 조립되어 제1 경통(110)을 통해 형성된 통로를 따라 송신 광을 송신할 수 있다.The emitter 132 may transmit transmission light and may be assembled with the first barrel 110 to transmit transmission light along a passage formed through the first barrel 110 .

디텍터(134)는 수신 광을 수신할 수 있으며, 제2 경통(120)과 조립되어 제2 경통(120)을 통해 형성된 통로를 따라 수신되는 수신 광을 수신할 수 있다.The detector 134 may receive the received light and may be assembled with the second barrel 120 to receive the received light received along a passage formed through the second barrel 120 .

그라운드(136)는 이미터(132) 및 디텍터(134)의 하단에 각각 복수개 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.A plurality of grounds 136 may be formed at lower ends of the emitter 132 and the detector 134, respectively, but are not necessarily limited thereto.

제2 차폐 조립홈(138)은 이미터(132) 및 디텍터(134)가 형성되는 사이에 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The second shield assembly groove 138 may be formed between the emitter 132 and the detector 134, but is not necessarily limited thereto.

배플(140)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 하측면에 슬라이딩 방식으로 조립되어 고정될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The baffle 140 may be assembled and fixed to the lower surfaces of the first barrel 110 and the second barrel 120 in a sliding manner, but is not necessarily limited thereto.

배플(140)은 탈착 가능하도록 구현되어 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)와 분리될 수 있다.The baffle 140 is detachable and can be separated from the first barrel 110 and the second barrel 120 .

송수신 모듈(100)은 송광 렌즈(112), 수광 렌즈(122), 회로기판(130) 및 배플(140)이 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 홈에 맞추어 조립되는 구조로 구현될 수 있다. 구체적으로, 송광 렌즈(112) 및 수광 렌즈(122)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 전면 홈에 조립 후 본딩되어 고정될 수 있다. 또한, 회로기판(130)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 후면에 나사 체결 방식으로 조립되어 고정될 수 있다.The transmitting/receiving module 100 has a structure in which a light transmitting lens 112, a light receiving lens 122, a circuit board 130, and a baffle 140 are assembled according to the grooves of the first barrel 110 and the second barrel 120. can be implemented Specifically, the light transmitting lens 112 and the light receiving lens 122 may be assembled and bonded to the front grooves of the first barrel 110 and the second barrel 120 to be fixed. In addition, the circuit board 130 may be assembled and fixed to the rear surfaces of the first barrel 110 and the second barrel 120 in a screw fastening method.

따라서, 송수신 모듈(100)은 원하지 않는 방향의 수광을 막기 위해, 배플(140)의 위치를 최적화 시키고, 배플(140)의 구멍의 크기를 최소화, 배플(140)의 형상을 변형하여 노이즈를 최소화할 수 있다.Therefore, the transmission/reception module 100 minimizes noise by optimizing the position of the baffle 140, minimizing the size of the hole in the baffle 140, and modifying the shape of the baffle 140 in order to prevent light reception in an unwanted direction. can do.

종래의 레이저 다이오드(Laser Diode)의 고속 펄싱(Pulsing)은 제2 경통의 바이어스 불안정(Bias Instability)을 야기하며, 신호 노이즈(Signal Noise를 만들어내는 문제가 있다. 또한, 발광한 빛이 바로 제2 경통쪽으로 새게 되면, 제2 경통에는 의도치 않은 빛으로 인해 활성화가 발생하는 문제가 있다.The high-speed pulsing of the conventional laser diode causes bias instability of the second barrel, and there is a problem of creating signal noise. In addition, the emitted light is directly emitted from the second barrel. If it leaks toward the lens barrel, there is a problem that activation occurs due to unintended light in the second lens barrel.

이에 따라 본 발명의 송수신 모듈(100)의 차폐 조립부(150)는 상술한 종래의 방사 노이즈에 따른 전자 방해 잡음(EMI, Electro Magnetic Interference)을 차폐하고, 활성화에 의해 발생하는 형상을 원천적으로 차단할 수 있다.Accordingly, the shield assembly unit 150 of the transmit/receive module 100 of the present invention can shield the electromagnetic interference (EMI) caused by the conventional radiation noise described above and fundamentally block the shape generated by activation. can

송수신 모듈(100)은 차폐 조립부(150)를 통해 방사 노이즈를 제거할 수 있다.The transmission/reception module 100 may remove radiation noise through the shield assembly unit 150 .

차폐 조립부(150)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)을 분리하는 격판, 패라이트 시트, 그라운드 연결을 통해, 방사 노이즈를 제거할 수 있다.The shield assembly unit 150 may remove radiation noise through a diaphragm separating the first barrel 110 and the second barrel 120, a ferrite sheet, and a ground connection.

또한, 차폐 조립부(150)는 회로기판(130) 간 격리를 통해 빛샘을 차폐할 수 있다.In addition, the shield assembly unit 150 may shield light leakage through isolation between the circuit boards 130 .

또한, 차폐 조립부(150)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120) 사이에 형성되는 제1 차폐 조립홈(151)에 의해 제1 경통(110) 및 제2 경통(120) 사이에 고정될 수 있다. 이때, 여기서, 제1 차폐 조립홈(151)은 차폐 조립부(150)의 폭과 같은 폭으로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 차폐 조립부(150)의 폭과 같거나 크도록 형성될 수 있다.In addition, the shield assembly part 150 is formed between the first barrel 110 and the second barrel 120 by the first shield assembly groove 151 formed between the first barrel 110 and the second barrel 120. can be fixed on At this time, here, the first shield assembly groove 151 may be formed to have the same width as the width of the shield assembly unit 150, but is not necessarily limited thereto, and is equal to or larger than the width of the shield assembly unit 150. can be formed

회로기판(130)은 차폐 조립부(150)가 관통되어 고정되기 위한 제2 차폐 조립홈(138)을 포함한다. 여기서, 제2 차폐 조립홈(138)은 차폐 조립부(150)의 폭과 같은 폭으로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 차폐 조립부(150)의 폭과 같거나 크도록 형성될 수 있다.The circuit board 130 includes a second shield assembly groove 138 through which the shield assembly unit 150 is fixed. Here, the second shield assembly groove 138 may be formed to have the same width as the width of the shield assembly unit 150, but is not necessarily limited thereto, and may be formed to be equal to or larger than the width of the shield assembly unit 150. can

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 배플이 적용된 송수신 모듈을 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating a transmission/reception module to which a baffle is applied according to an embodiment of the present invention.

제1 경통(110) 및 제2 경통(120)은 하측면에 배플(140)이 고정되는 조립 홈을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 경통(110)은 송광 조립 홈을 포함하며, 제2 경통(120)은 제1 수광 조립 홈 및 제2 수광 조립 홈을 포함한다.The first barrel 110 and the second barrel 120 may include assembly grooves on lower surfaces to which the baffle 140 is fixed. Specifically, the first barrel 110 includes a light transmitting assembly groove, and the second barrel 120 includes a first light receiving assembly groove and a second light receiving assembly groove.

송광 조립 홈은 수광 조립부(146) 및 밴드 패스 필터(148)를 포함하는 송광 배플(141)이 조립되어 고정되는 홈으로서, 송광 배플(141)의 외측과 같은 형상으로 형성될 수 있다.The light transmitting assembly groove is a groove in which the light transmitting baffle 141 including the light receiving assembly unit 146 and the band pass filter 148 is assembled and fixed, and may be formed in the same shape as the outside of the light transmitting baffle 141 .

제1 수광 조립 홈은 제1 수광 조립부(146)가 조립되어 고정되는 홈으로서, 제1 수광 조립부(146)의 외측과 같은 형상으로 형성될 수 있다.The first light-receiving assembly groove is a groove in which the first light-receiving assembly unit 146 is assembled and fixed, and may be formed to have the same shape as the outer side of the first light-receiving assembly unit 146 .

제2 수광 조립 홈은 밴드 패스 필터(148)가 조립되어 고정되는 홈으로서, 밴드 패스 필터(148)의 외측과 같은 형상으로 형성될 수 있다.The second light-receiving assembly groove is a groove in which the band pass filter 148 is assembled and fixed, and may be formed in the same shape as the outside of the band pass filter 148 .

배플(140)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 하측면에 슬라이딩 방식으로 조립되어 고정될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The baffle 140 may be assembled and fixed to the lower surfaces of the first barrel 110 and the second barrel 120 in a sliding manner, but is not necessarily limited thereto.

배플(140)은 탈착 가능하도록 구현되어 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)과 분리될 수 있다.The baffle 140 is implemented to be detachable and can be separated from the first barrel 110 and the second barrel 120 .

송수신 모듈(100)은 송광 렌즈(112), 수광 렌즈(122), 회로기판(130) 및 배플(140)이 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 홈에 맞추어 조립되는 구조로 구현될 수 있다. 구체적으로, 송광 렌즈(112) 및 수광 렌즈(122)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 전면 홈에 조립 후 본딩되어 고정될 수 있다. 또한, 제2 경통(120)은 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 후면에 나사 체결 방식으로 조립되어 고정될 수 있다.The transmitting/receiving module 100 has a structure in which a light transmitting lens 112, a light receiving lens 122, a circuit board 130, and a baffle 140 are assembled according to the grooves of the first barrel 110 and the second barrel 120. can be implemented Specifically, the light transmitting lens 112 and the light receiving lens 122 may be assembled and bonded to the front grooves of the first barrel 110 and the second barrel 120 to be fixed. In addition, the second barrel 120 may be assembled and fixed to the rear surfaces of the first barrel 110 and the second barrel 120 in a screw fastening method.

따라서, 송수신 모듈(100)은 원하지 않는 방향의 수광을 막기 위해, 배플(140)의 위치를 최적화 시키고, 배플(140)의 구멍의 크기를 최소화, 배플(140)의 형상을 변형하여 노이즈를 최소화할 수 있다.Therefore, the transmission/reception module 100 minimizes noise by optimizing the position of the baffle 140, minimizing the size of the hole in the baffle 140, and modifying the shape of the baffle 140 in order to prevent light reception in an unwanted direction. can do.

송광 배플(141)은 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144)를 포함한다. 구체적으로, 송광 배플(141)은 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144)가 서로 이격되도록 구현되며, 이를 연결하는 배플 연결부(143)를 더 포함할 수 있다.The light transmission baffle 141 includes a first light transmission assembly unit 142 and a second light transmission assembly unit 144 . Specifically, the light transmitting baffle 141 is implemented such that the first light transmitting assembly unit 142 and the second light transmission assembly unit 144 are spaced apart from each other, and may further include a baffle connection unit 143 connecting them.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 송광 배플(141)은 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144)를 연결하는 배플 연결부(143)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144)가 각각 분리되어 제1 경통(110)에 조립될 수도 있다.According to one embodiment of the present invention, the light transmission baffle 141 is illustrated as including a baffle connection portion 143 connecting the first light transmission assembly unit 142 and the second light transmission assembly unit 144, but is necessarily limited thereto. However, the first light transmission assembly unit 142 and the second light transmission assembly unit 144 may be separately assembled to the first barrel 110 .

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 배플 연결부(143)는 확장 가능하도록 구현될 수 있다. 구체적으로, 배플 연결부(143)는 제1 경통(110)의 송광 조립 홈에 조립 시 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144) 간의 간격을 조절하기 위해 확장 가능하도록 구현되며, 이에 따라 하나의 송광 배플(141)에 따라 복수의 제1 경통(110)에 적용될 수 있다. 이를 통해 송광 배플(141)은 제1 경통(110)에 적용 시 송광 조립 홈의 크기에 따라 확장 가능하도록 구현될 수 있으며, 송광 배플(141)의 구멍 크기에 따라 제1 경통(110)에 조립 시 확장을 통해 별도의 추가적인 제작 없이 조립될 수 있다. 이때, 배플 연결부(143)는 슬라이딩 방식으로 확장될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to another embodiment of the present invention, the baffle connection unit 143 may be implemented to be expandable. Specifically, the baffle connection unit 143 is implemented to be expandable to adjust the distance between the first light transmission assembly unit 142 and the second light transmission assembly unit 144 when assembled in the light transmission assembly groove of the first barrel 110, , Accordingly, it can be applied to the plurality of first barrels 110 according to one light transmitting baffle 141 . Through this, the light transmission baffle 141 can be implemented to be expandable according to the size of the light transmission assembly groove when applied to the first barrel 110, and assembled to the first barrel 110 according to the hole size of the light transmission baffle 141. It can be assembled without additional fabrication through city expansion. In this case, the baffle connecting portion 143 may be extended in a sliding manner, but is not necessarily limited thereto.

도 10의 (a)를 참고하면, 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144)는 상단이 일부 돌출된 형상으로 구현될 수 있다. 이때, 제1 송광 조립부(142) 및 제2 송광 조립부(144)의 상단이 일부 돌출된 형상은 제1 경통(110)에 조립되는 경우, 제1 경통(110)에 조립되는 위치에 형성되는 홈에 조립되어 고정될 수 있도록 구현될 수 있다.Referring to (a) of FIG. 10 , the first light transmitting assembly unit 142 and the second light transmission assembly unit 144 may have upper ends partially protruding. At this time, when the upper ends of the first light transmission assembly unit 142 and the second light transmission assembly unit 144 partially protrude, they are formed at positions where they are assembled to the first barrel 110 when assembled to the first barrel 110. It can be implemented so that it can be assembled and fixed in the groove to be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 송광 조립부(142)의 제1 송광 홈이 제2 송광 조립부(144)의 제2 송광 홈보다 크게 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the first light transmission groove of the first light transmission assembly unit 142 may be larger than the second light transmission groove of the second light transmission assembly unit 144, but is not necessarily limited thereto.

제1 송광 홈 및 제2 송광 홈은 송광 렌즈(112)의 외측 형태와 같은 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 송광 렌즈(112)가 종 배율 렌즈로 구현되는 경우, 제1 송광 홈 및 제2 송광 홈은 종 배율 형태의 홈으로 구현될 수 있다.The first light transmission groove and the second light transmission groove may be implemented in the same shape as the outer shape of the light transmission lens 112 . For example, when the light transmission lens 112 is implemented as a vertical magnification lens, the first light transmission groove and the second light transmission groove may be implemented as vertical magnification grooves.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 송광 홈 및 제2 송광 홈은 통과하는 송신 광의 방향성 및 직진성을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 송광 홈 및 제2 송광 홈은 송신광의 이동을 제한하도록 구현될 수 있으며, 타원 형태로 형성될 수 있고, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the first light transmission groove and the second light transmission groove can control the directivity and straightness of transmitted light passing therethrough. For example, the first light transmission groove and the second light transmission groove may be implemented to limit movement of transmission light and may be formed in an elliptical shape, but are not necessarily limited thereto.

제1 송광 홈 및 제2 송광 홈은 송신 광이 유입되어 유출되는 방향으로 직경이 넓어지는 C-cut 형상으로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first light-transmitting groove and the second light-transmitting groove may be implemented in a C-cut shape in which a diameter widens in a direction in which transmission light flows in and out, but is not necessarily limited thereto.

수광 배플(145)은 수광 조립부(146) 및 밴드 패스 필터(148)를 포함한다. 구체적으로, 수광 배플(144)은 수광 조립부(146) 및 밴드 패스 필터(148)가 서로 이격되도록 제2 경통(120)에 조립될 수 있다.The light receiving baffle 145 includes a light receiving assembly unit 146 and a band pass filter 148 . Specifically, the light receiving baffle 144 may be assembled to the second barrel 120 such that the light receiving assembly unit 146 and the band pass filter 148 are spaced apart from each other.

수광 조립부(146)는 상단이 일부 돌출된 형상으로 구현될 수 있다. 이때, 수광 조립부(146)의 상단이 일부 돌출된 형상은 제2 경통(120)에 조립되는 경우, 제2 경통(120)에 조립되는 위치에 형성되는 홈에 조립되어 고정될 수 있도록 구현될 수 있다.The light receiving assembly unit 146 may be implemented in a shape in which an upper end partially protrudes. At this time, when the upper end of the light receiving assembly unit 146 partially protrudes, when assembled to the second barrel 120, it can be assembled and fixed to the groove formed at the position assembled to the second barrel 120. can

수광 조립부(146)의 수광 홈은 수광 렌즈(122)의 외측 형태와 같은 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 수광 렌즈(122)가 횡 배율 렌즈로 구현되는 경우, 수광 홈은 횡 배율 형태의 홈으로 구현될 수 있다.The light receiving groove of the light receiving assembly unit 146 may be implemented in the same shape as the outer shape of the light receiving lens 122 . For example, when the light receiving lens 122 is implemented as a horizontal magnification lens, the light receiving groove may be implemented as a horizontal magnifying groove.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 수광 홈은 통과하는 송신 광의 방향성 및 직진성을 제어할 수 있다. 예를 들어, 수광 홈은 수신광의 이동을 제한하도록 구현될 수 있으며, 타원 형태로 형성될 수 있고, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the light receiving groove can control the directivity and straightness of transmitted light passing therethrough. For example, the light-receiving groove may be implemented to limit movement of the received light and may be formed in an elliptical shape, but is not necessarily limited thereto.

수광 홈은 수신 광이 유입되어 유출되는 방향으로 직경이 넓어지는 C-cut 형상으로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The light receiving groove may be implemented in a C-cut shape with a diameter widening in a direction in which the receiving light flows in and out, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 송광 배플(141) 및 수광 배플(145)은 제2 경통(110) 및 제1 경통(120)에 슬라이딩 방식으로 조립되어 고정될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the light transmitting baffle 141 and the light receiving baffle 145 may be assembled and fixed to the second barrel 110 and the first barrel 120 in a sliding manner, but are not necessarily limited thereto. no.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 배플(140)은 원하지 않는 방향의 송광을 막기 위해 송광 홈(aperture) 또는 수광 홈(aperture)에 C-cut을 넣어 중앙으로만 빛이 향하게 할 수 있다. 이때, 송광 홈(aperture) 또는 수광 홈(aperture)에 적용되는 형상은 C-cut으로 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the baffle 140 may direct light only to the center by inserting a C-cut into a light transmission aperture or a light reception aperture in order to prevent light transmission in an unwanted direction. At this time, the shape applied to the light transmission groove (aperture) or light reception groove (aperture) is not limited to the C-cut.

본 발명의 일 실시예에 따르면 흡수체는 제2 경통(120)의 내측에 형성될 수 있다. 구체적으로, 흡수체는 내측의 마주보는 일 부분에 적용될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the absorber may be formed inside the second barrel 120 . Specifically, the absorber may be applied to one part facing the inside, but is not necessarily limited thereto.

흡수체는 제2 경통(120)의 렌즈 뒤쪽에 홈에 적용될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The absorber may be applied to the groove behind the lens of the second barrel 120, but is not necessarily limited thereto.

제2 경통(120)은 노이즈의 광 경로에 광 흡수 물질인 흡수체를 배치시킴에 따라 노이즈를 감소시킬 수 있다.The second barrel 120 may reduce noise by disposing an absorber, which is a light absorbing material, in the light path of the noise.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 흡수체는 제1 경통(110)에 더 적용될 수도 있다. According to another embodiment of the present invention, the absorber may be further applied to the first barrel 110 .

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 조립부가 적용된 송수신 모듈을 나타내는 도면이다.12 is a view showing a transmission/reception module to which a shield assembly unit according to an embodiment of the present invention is applied.

도 12를 참고하면, 송수신 모듈(100)은 제1 경통(110), 제2 경통(120), 회로기판(130) 및 차폐 조립부(150)를 포함한다. 이때, 송수신 모듈(100)은 회전 모듈 어셈블리(20)의 기판 조립체(2000)의 제1 기판(2020)의 상단에 조립되어 고정될 수 있다.Referring to FIG. 12 , the transmission/reception module 100 includes a first barrel 110, a second barrel 120, a circuit board 130, and a shield assembly unit 150. At this time, the transmission/reception module 100 may be assembled and fixed to the top of the first substrate 2020 of the substrate assembly 2000 of the rotation module assembly 20 .

본 발명의 일 실시예예 따르면, 송수신 모듈(100)은 제1 기판(2020)의 상단에 형성된 돌출된 형상들 사이에 구비될 수 있다. 구체적으로, 송수신 모듈(100)은 제1 기판(2020)에 형성된 복수의 원형 홀에 회로기판(130)의 그라운드(138)가 조립되어 고정될 수 있으며, 회로기판(130)의 제2 차폐 조립홈(138)을 기준으로 제1 경통(110)이 구비되는 상측면과 제2 경통(120)이 구비되는 상측면의 사이로 길이 방향의 홈이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transmission/reception module 100 may be provided between protruding shapes formed on the top of the first substrate 2020 . Specifically, in the transmission/reception module 100, the ground 138 of the circuit board 130 may be assembled and fixed to a plurality of circular holes formed in the first board 2020, and the second shield assembly of the circuit board 130 A groove in the longitudinal direction may be formed between an upper surface on which the first barrel 110 is provided and an upper surface on which the second barrel 120 is provided based on the groove 138 .

제1 경통(110), 제2 경통(120) 및 회로기판(130)은 나사(102)를 통해 나사 체결 방식으로 서로 조립되어 고정될 수 있다. 구체적으로, 제1 경통(110), 제2 경통(120) 및 회로기판(130)은 각각에 형성되는 나사체결홈에 나사(102)가 체결되어 서로 고정될 수 있으며, 나사체결홈은 회로기판(130)과 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)이 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The first barrel 110, the second barrel 120, and the circuit board 130 may be assembled and fixed to each other in a screw fastening method through the screw 102. Specifically, the first barrel 110, the second barrel 120, and the circuit board 130 may be fixed to each other by fastening the screws 102 to the screw fastening grooves formed therein, and the screw fastening grooves are the circuit board 130, the first barrel 110, and the second barrel 120 may be formed at positions corresponding to each other.

차폐 조립부(150)는 제1 차폐부(152), 제2 차폐부(154) 및 분리부(156)를 포함한다. 구체적으로, 차폐 조립부(150)는 제1 차폐부(152), 제2 차폐부(154) 및 분리부(156)가 서로 조립되어 회로기판(130)에 형성되는 제2 차폐 조립홈(138)과 제1 경통(110) 및 제2 경통(120) 사이에 형성되는 제1 차폐 조립홈(151)의 조립되어 고정될 수 있다.The shield assembly 150 includes a first shield 152 , a second shield 154 and a separator 156 . Specifically, the shield assembly unit 150 is a second shield assembly groove 138 formed on the circuit board 130 by assembling the first shield unit 152, the second shield unit 154, and the separation unit 156 together. ) and the first shield assembly groove 151 formed between the first barrel 110 and the second barrel 120 may be assembled and fixed.

제1 경통(110)과 제2 경통(120)은 사이에 빈 틈을 형성할 수 있다. 여기서, 빈 틈은 제1 차폐 조립홈(151)이며, 제1 차폐 조립홈(151)에 차폐 조립부(150)가 조립될 수 있다. 구체적으로, 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)은 사이에 차폐 조립부(150)가 조립되도록 제1 차폐 조립홈(151)을 형성할 수 있다. 구체적으로, 제1 차폐 조립홈(151)은 제1 경통(110)과 제2 경통(120)이 연결 라인에 의해 사이가 일정 거리 이격되도록 연결되며, 연결 라인에 의해 이격된 틈을 나타낸다.An empty gap may be formed between the first barrel 110 and the second barrel 120 . Here, the empty gap is the first shield assembly groove 151, and the shield assembly part 150 may be assembled to the first shield assembly groove 151. Specifically, the first shield assembly groove 151 may be formed between the first barrel 110 and the second barrel 120 so that the shield assembly part 150 is assembled therebetween. Specifically, the first shield assembly groove 151 is connected to the first barrel 110 and the second barrel 120 by a connection line so as to be separated from each other by a predetermined distance, and represents a gap spaced apart by the connection line.

제1 차폐 조립홈(151)은 제2 경통(120)에 형성되는 연결 라인을 통해 제1 경통(110)과 연결되는 사이 빈 틈을 나타내며, 연결 라인의 길이에 의해 폭이 결정될 수 있다. 이때, 연결 라인은 제2 경통(120)에 형성되는 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 경통(110)에 형성되어 제2 경통(120)과 연결될 수 있다.The first shield assembly groove 151 represents an empty gap connected to the first barrel 110 through a connection line formed in the second barrel 120, and the width may be determined by the length of the connection line. In this case, the connection line is illustrated as being formed in the second barrel 120, but is not necessarily limited thereto, and may be formed in the first barrel 110 and connected to the second barrel 120.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 차폐 조립부(150)는 제1 차폐 조립홈(151)에 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하도록 구현될 수 있다. 이때, 차폐 조립부(150)는 제1 차폐부(152), 제2 차폐부(154) 및 분리부(156) 각각에 형성되는 제1 절삭부, 제2 절삭부 및 제4 절삭부가 연결 라인과 조립되도록 구현될 수 있다. 구체적으로, 연결 라인은 제1 절삭부, 제2 절삭부 및 제4 절삭부의 형상과 같게 형성되어 제1 경통(110)과 제2 경통(120)을 연결하도록 형성될 수 있으며, 차폐 조립부(150)와 빈틈이 없도록 조립되어 차폐 조립부(150)를 제1 경통(110)과 제2 경통(120) 사이에 고정시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the shield assembly unit 150 may be implemented to be detachable to the first shield assembly groove 151 in a sliding manner. At this time, the shield assembly unit 150 has a first cutting part, a second cutting part, and a fourth cutting part formed on each of the first shielding part 152, the second shielding part 154, and the separating part 156. It can be implemented to be assembled with. Specifically, the connection line may be formed to have the same shape as the first cutting part, the second cutting part, and the fourth cutting part to connect the first barrel 110 and the second barrel 120, and the shield assembly ( 150) so that there is no gap, the shield assembly part 150 can be fixed between the first barrel 110 and the second barrel 120.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 차폐부(152)는 8개의 면을 형성할 수 있으며, 제2 차폐부(154)는 10개의 면을 형성할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the first shielding part 152 may form eight surfaces, and the second shielding part 154 may form ten surfaces, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제3 절삭부는 제2 절삭부보다 절삭된 면적이 더 넓도록 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the third cutting portion may be formed to have a larger cut area than the second cutting portion, but is not necessarily limited thereto.

분리부(156)는 10개의 면을 형성할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The separation unit 156 may form 10 surfaces, but is not necessarily limited thereto.

제1 절삭부, 제2 절삭부 및 제4 절삭부는 서로 같은 형상으로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first cutting part, the second cutting part, and the fourth cutting part may be formed in the same shape as each other, but are not necessarily limited thereto.

제1 돌출부, 제2 돌출부 및 제3 돌출부는 서로 같은 형상으로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first protrusion, the second protrusion, and the third protrusion may be formed in the same shape, but are not necessarily limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 차폐 조립부(150)는 전기아연도금강판으로 구현될 수 있다. 여기서, 전기아연도금강판은 냉연강판 또는 열연강판 표면에 아연 피복을 입혀 내식성을 높인 강판을 나타낸다.According to one embodiment of the present invention, the shield assembly unit 150 may be implemented as an electro-galvanized steel sheet. Here, the electro-galvanized steel sheet refers to a steel sheet in which corrosion resistance is enhanced by coating zinc on the surface of a cold-rolled or hot-rolled steel sheet.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 차폐 조립부(150)는 회로기판(130)을 관통하도록 조립되어 고정될 수 있다. 구체적으로, 차폐 조립부(150)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)을 분리하도록 제1 경통(110) 및 제2 경통(120) 사이에 조립될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the shield assembly unit 150 may be assembled and fixed to pass through the circuit board 130 . Specifically, the shield assembly unit 150 may be assembled between the first barrel 110 and the second barrel 120 to separate the first barrel 110 and the second barrel 120 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 차폐 조립부(150)는 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)을 분리하도록 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)의 사이에서 조립되어 회로기판(130)의 중심에 형성된 조립 홈에 관통되어 고정될 수 있으며, 이를 통해 제1 경통(110) 및 제2 경통(120)을 분리하여 노이즈 제거를 수행할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the shield assembly 150 is assembled between the first barrel 110 and the second barrel 120 to separate the first barrel 110 and the second barrel 120. It can be penetrated and fixed in an assembly groove formed in the center of the circuit board 130, and through this, the first barrel 110 and the second barrel 120 can be separated to remove noise.

상부 납땜부(158)는 동심원 형태로 퍼지는 방사를 회로기판(130)의 끝단에서 막을 수 있다.The upper soldering portion 158 may block radiation spreading in a concentric circle form from an end of the circuit board 130 .

하부 납땜부(159)는 상부 납땜부(158)와 같이 동심원 형태로 퍼지는 방사를 회로기판(130)의 끝단에서 막을 수 있으며, 회로기판(130)의 접지(GND, Ground)에 바로 연결 시켜 방사파를 바로 접지로 연결 시켜줄 수 있다.The lower soldering part 159 can block radiation spreading in a concentric circle like the upper soldering part 158 at the end of the circuit board 130, and is directly connected to the ground (GND, Ground) of the circuit board 130 to prevent You can connect the sapper directly to ground.

상부 납땜부(158)는 제2 경통(120)과 마주보는 방향의 측면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 상부 납땜부(158)는 분리부(156)가 제2 차폐부(154)와 맞닿도록 조립 시 제2 차폐부(154)와 조립되는 방향으로 일부 노출된 형상으로 구현될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 상부 납땜부(158)는 회로기판(130)을 기준으로 송수신 모듈(100)이 구비되는 반대 측면에 형성될 수 있다.The upper soldering part 158 may be formed on a side surface facing the second barrel 120 . Specifically, the upper soldering part 158 may be implemented in a shape partially exposed in the direction of assembly with the second shielding part 154 during assembly so that the separating part 156 comes into contact with the second shielding part 154, It is not necessarily limited to this. Here, the upper soldering part 158 may be formed on the opposite side of the circuit board 130 on which the transmission/reception module 100 is provided.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 리플랙터 어셈블리를 나타내는 도면이다.13 is a view showing a reflector assembly according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참고하면, 리플랙터 어셈블리(200)은 미러 하우징(210), 제1 반사부(220), 미러 홀더부(230) 및 제2 반사부(240)를 포함한다.Referring to FIG. 13 , the reflector assembly 200 includes a mirror housing 210 , a first reflector 220 , a mirror holder 230 and a second reflector 240 .

리플랙터 어셈블리(200)는 미러 홀더부(230)에 제2 반사부(240)가 접착 조립될 수 있다.In the reflector assembly 200 , the second reflector 240 may be bonded and assembled to the mirror holder 230 .

미러 홀더부(230)는 미러 하우징(210)의 상단에 형성되는 조립 홈에 조립된 후, 양쪽 끝단에 베어링(232)을 조립 후, 제2 기어(234)를 조립하고, 고정 링(236)을 조립하여 미러 하우징(210)에 고정될 수 있다. 이때, 미러 홀더부(230)는 한쪽 끝단에 마그넷(238)이 조립될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.After the mirror holder unit 230 is assembled in the assembly groove formed at the top of the mirror housing 210, bearings 232 are assembled at both ends, the second gear 234 is assembled, and the fixing ring 236 may be assembled and fixed to the mirror housing 210. At this time, a magnet 238 may be assembled at one end of the mirror holder unit 230, but is not necessarily limited thereto.

리플랙터 어셈블리(200)은 미러 하우징(210)에 제1 반사부(220)가 접착 조립될 수 있다. 이때, 제1 반사부(220)는 송수신 모듈(100)과 대응되는 위치에 구비될 수 있으며, 송수신 모듈(100)로부터 송신되는 송신 광을 전달받고, 대상체에 의한 반사된 수신 광을 송수신 모듈(100)로 전달할 수 있다.In the reflector assembly 200 , the first reflector 220 may be attached and assembled to the mirror housing 210 . In this case, the first reflector 220 may be provided at a position corresponding to the transmission/reception module 100, receive the transmission light transmitted from the transmission/reception module 100, and transmit the reception light reflected by the object to the transmission/reception module ( 100) can be passed.

리플랙터 어셈블리(200)은 미러 구동부(250)를 더 포함한다. 미러 구동부(250)는 미러 하우징(210) 조립 후, 제2 기어(234)에 조립될 수 있다. 구체적으로, 미러 구동부(250)는 미러 구동부(250)의 제1 기어(252)와 제2 기어(234)가 맞닿도록 조립될 수 있으며, 제1 기어(252)를 통해 제2 기어(234)에 회전 구동력을 제공할 수 있다.The reflector assembly 200 further includes a mirror driving unit 250 . The mirror driving unit 250 may be assembled to the second gear 234 after assembling the mirror housing 210 . Specifically, the mirror driving unit 250 may be assembled so that the first gear 252 and the second gear 234 of the mirror driving unit 250 come into contact with each other, and the second gear 234 moves through the first gear 252. It is possible to provide a rotation driving force to.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art can make various modifications, changes, and substitutions without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

1: 라이다 센서
10: 광 송수신부
100: 송수신 모듈
110: 제1 경통
120: 제2 경통
130: 회로기판
140: 배플
150: 차폐 조립부
200: 리플랙터 어셈블리
20: 회전 모듈 어셈블리
30: 고정 모듈1: lidar sensor
10: optical transceiver
100: transmit/receive module
110: first tube
120: second barrel
130: circuit board
140: baffle
150: shield assembly
200: reflector assembly
20: rotation module assembly
30: fixed module

Claims (15)

송신 광을 송신하고 대상체로부터 반사된 수신 광을 수신하는 송수신 모듈;
상기 송수신 모듈이 일측에 조립되도록 빈 공간이 형성되며, 상기 송수신 모듈로부터 상기 송신 광을 전달받아 상기 대상체를 향해 반사하고, 상기 대상체로부터 반사된 수신 광을 상기 송수신 모듈로 전달하는 리플랙터 어셈블리;
상기 송수신 모듈을 회전시키며, 센서부를 통해 송신한 광이 반사되어 수신되는 반사 광의 수광량 차이를 기반으로 회전 수 및 회전 각도를 생성하는 회전 모듈 어셈블리; 및
상기 송수신 모듈 및 상기 회전 모듈 어셈블리를 지지하는 고정 모듈을 포함하는 라이다 센서.a transmission/reception module for transmitting transmission light and receiving reception light reflected from an object;
a reflector assembly having an empty space formed at one side of the transmission/reception module, receiving the transmission light from the transmission/reception module, reflecting the transmission light toward the object, and transmitting the reception light reflected from the object to the transmission/reception module;
a rotation module assembly that rotates the transmission/reception module and generates a number of rotations and a rotation angle based on a difference in light received amount of reflected light that is received by reflecting light transmitted through the sensor unit; and
A lidar sensor including a fixed module supporting the transmission/reception module and the rotation module assembly. 제1항에 있어서,
상기 회전 모듈 어셈블리는,
적어도 하나의 층으로 구현되어 상기 송수신 모듈이 일측에 조립되고, 상기 송수신 모듈이 조립되는 반대 측면에 센서부가 고정되는 기판 조립체;
상기 센서부가 고정되는 기판 조립체의 측면과 이격되도록 조립되며, 전자파를 차폐하는 차폐 시트; 및
상기 고정 모듈에 적어도 일부가 맞닿도록 고정되며, 상기 기판 조립체 및 상기 수신 시트가 내측에 조립되어 회전하는 회전 프레임을 포함하는 라이다 센서.According to claim 1,
The rotation module assembly,
a substrate assembly implemented as at least one layer, on one side of which the transmission/reception module is assembled, and on which a sensor unit is fixed on the opposite side to which the transmission/reception module is assembled;
a shielding sheet that is assembled to be spaced apart from a side surface of the substrate assembly to which the sensor unit is fixed and shields electromagnetic waves; and
LiDAR sensor including a rotating frame fixed so that at least a portion of the fixing module comes into contact with the substrate assembly and the receiving sheet assembled therein and rotating. 제2항에 있어서,
상기 기판 조립체는,
상기 송수신 모듈이 조립되도록 적어도 하나의 조립 돌출부를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판에 적층되는 제2 기판; 및
상기 제2 기판에 적층되며, 전력 전송 조립체로부터 전력을 전달받는 제3 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 2,
The board assembly,
a first substrate including at least one assembly protrusion to assemble the transceiver module;
a second substrate stacked on the first substrate; and
LiDAR sensor, characterized in that it comprises a third substrate laminated on the second substrate, receiving power from the power transmission assembly. 제3항에 있어서,
상기 제2 기판은,
데이터를 양 방향으로 송수신하기 위한 송수신기를 더 포함하고,
상기 송신 광 및 상기 수신 광과 상기 센서부를 통해 송수신되는 광의 간섭을 차폐하도록 구현되는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 3,
The second substrate,
Further comprising a transceiver for transmitting and receiving data in both directions,
LiDAR sensor, characterized in that implemented to shield the interference of the transmission light and the reception light and the light transmitted and received through the sensor unit. 제2항에 있어서,
상기 회전 프레임의 내측에 적어도 일부가 유입되어 상기 센서부와 대응되도록 고정되는 슬릿 고정부를 더 포함하고,
상기 슬릿 고정부는,
상기 고정 모듈에 고정되는 고정부; 및
상기 고정부의 일측면에 조립되며, 상기 센서부에 의해 송신된 광을 반사하는 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 라이다 센서.According to claim 2,
Further comprising a slit fixing portion at least partially introduced into the rotating frame and fixed to correspond to the sensor portion;
The slit fixing part,
a fixing unit fixed to the fixing module; and
LiDAR sensor including at least one slit assembled to one side of the fixing unit and reflecting the light transmitted by the sensor unit. 제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 슬릿은,
복수 개가 구비되는 경우 면적이 서로 같거나, 또는 일부 상이하도록 구현되어 상기 고정부의 일측면을 따라 일정 간격을 형성하도록 조립되는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 5,
The at least one slit,
LiDAR sensor, characterized in that when a plurality is provided, the areas are the same or partially different from each other, and are assembled to form a predetermined interval along one side of the fixing part. 제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 슬릿은,
상기 고정부와의 높낮이에 따른 경계를 기반으로 상기 회전 모듈 어셈블리의 회전 각도 및 회전수를 산출하도록 상기 고정부와 높낮이를 형성하도록 조립되며,
상기 기판 조립체는 상기 적어도 하나의 슬릿 또는 상기 고정부의 경계에 의해 반사되는 수광량의 차이를 이용하여 산출된 상기 회전 모듈 어셈블리의 회전수 및 회전 각도를 기반으로 각도분해능을 획득하는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 6,
The at least one slit,
Assembled to form a height with the fixing part to calculate a rotation angle and a rotational number of the rotation module assembly based on a boundary according to the height with the fixing part,
Wherein the substrate assembly obtains an angular resolution based on a rotation number and a rotation angle of the rotation module assembly calculated using a difference in received light reflected by the at least one slit or a boundary of the fixing unit. is the sensor. 제2항에 있어서,
상기 회전 모듈 어셈블리는,
상기 회전 프레임 및 상기 회전 프레임의 내측에 적어도 일부가 유입되어 상기 센서부와 대응되도록 고정되는 슬릿 고정부의 내측에 형성되는 홀을 관통하여 연결되도록 조립되는 전력 전송 조립체를 더 포함하고,
상기 전력 전송 조립체는,
상기 회전 프레임의 내측을 관통하도록 조립되어 고정되고, 전력을 수신하여 상기 기판 조립체로 전달하는 전력 수신부; 및
상기 회전 프레임의 내측을 관통하여 상기 전력 수신부와 조립되어 고정되며, 상기 전력 수신부로 상기 전력을 송신하는 전력 송신부를 포함하는 라이다 센서.According to claim 2,
The rotation module assembly,
The rotation frame and a power transmission assembly assembled so that at least a portion of the rotation frame is introduced into the inside of the rotation frame and connected through a hole formed inside a slit fixing unit fixed to correspond to the sensor unit,
The power transmission assembly,
a power receiver that is assembled and fixed to pass through the inside of the rotating frame, and receives and transmits power to the substrate assembly; and
LiDAR sensor including a power transmission unit that passes through the inside of the rotating frame and is assembled and fixed with the power reception unit and transmits the power to the power reception unit. 제5항에 있어서,
상기 회전 모듈 어셈블리는,
상기 회전 모듈 어셈블리의 중심 축을 고정시키며, 상기 중심 축의 자중과 상기 중심 축에 걸리는 하중을 지지하는 베어링을 더 포함하고,
상기 베어링은 상기 슬릿 고정부와 상기 회전 프레임의 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 5,
The rotation module assembly,
Further comprising a bearing for fixing the central axis of the rotation module assembly and supporting a weight of the central axis and a load applied to the central axis,
The bearing is a lidar sensor, characterized in that provided between the slit fixing part and the rotating frame. 제2항에 있어서,
상기 고정 모듈에 적어도 일부가 맞닿도록 고정되며, 상기 회전 프레임에 연결되어 상기 회전 프레임을 회전하는 회전 구동부를 더 포함하고,
상기 회전 구동부는 상기 회전 프레임과 회전 연결부를 통해 연결되어 동력을 전달하여 상기 회전 프레임을 회전시키는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 2,
At least a portion of the fixing module is fixed so as to come into contact with the rotation frame, and further comprising a rotation driving unit connected to the rotation frame to rotate the rotation frame;
The rotation drive unit is connected to the rotation frame and the rotation connection unit to transmit power to the lidar sensor, characterized in that for rotating the rotation frame. 제1항에 있어서,
상기 송수신 모듈은,
상기 송신 광이 이동하는 통로를 제공하며, 전면에 송신 렌즈가 조립되는 제1 경통;
상기 제1 경통의 일측면에서 이격 배치되며, 상기 수신 광이 이동하는 통로를 제공하고, 전면에 수신 렌즈가 조립되는 제2 경통; 및
상기 제1 경통 및 상기 제2 경통의 후면에 조립되며, 상기 송신 광을 송신하고, 상기 수신 광을 전달받아 상기 대상체까지의 거리 정보를 획득하는 회로기판을 포함하는 라이다 센서.According to claim 1,
The transmit/receive module,
a first barrel that provides a passage through which the transmission light travels and has a transmission lens assembled on a front side;
a second barrel that is spaced apart from one side of the first barrel, provides a passage through which the receiving light moves, and has a receiving lens assembled on the front side; and
LiDAR sensor including a circuit board assembled to rear surfaces of the first barrel and the second barrel, for transmitting the transmission light and receiving the received light to obtain distance information to the target object. 제11항에 있어서,
상기 송수신 모듈은,
상기 제1 경통 및 상기 제2 경통의 일 측면 각각에 형성된 조립 홈에 슬라이딩 방식으로 조립되며, 상기 송신 광 및 상기 수신 광에 의한 노이즈를 제거하는 배플을 더 포함하고,
상기 배플은 상기 제1 경통에 조립되며, 상기 송신 광이 통과하는 적어도 하나의 홈이 형성되는 송광 배플; 및 상기 제2 경통에 조립되며, 상기 수신 광이 통과하는 적어도 하나의 홈이 형성되는 수광 배플을 포함하는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 11,
The transmit/receive module,
a baffle which is assembled in a sliding manner into an assembly groove formed on one side of each of the first and second barrels and removes noise caused by the transmission light and the reception light;
The baffle may include a light transmission baffle assembled to the first barrel and having at least one groove through which the transmission light passes; and a light-receiving baffle assembled to the second barrel and having at least one groove through which the received light passes. 제11항에 있어서,
상기 송수신 모듈은,
상기 제1 경통 및 상기 제2 경통의 사이에 조립되며, 상기 제1 경통을 통과하는 송신 광이 상기 제2 경통으로, 또는 상기 제2 경통을 통과하는 수신 광이 상기 제1 경통으로의 이동을 제한하는 차폐 조립부를 더 포함하고,
상기 차폐 조립부는, 상기 제1 경통의 일측과 맞닿도록 조립되며, 상기 제1 경통의 외측으로 방사되는 상기 송신 광을 흡수하는 제1 차폐부; 상기 제2 경통의 일측과 맞닿도록 조립되며, 상기 제2 경통의 외측으로 방사되는 상기 수신 광을 흡수하는 제2 차폐부; 및 상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부 사이에 구비되어, 상기 제1 차폐부 및 상기 제2 차폐부를 분리시키는 분리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 라이다 센서.According to claim 11,
The transmit/receive module,
It is assembled between the first barrel and the second barrel, and the transmission light passing through the first barrel moves to the second barrel, or the received light passing through the second barrel moves to the first barrel. Further comprising a shield assembly that limits,
The shield assembling unit may include: a first shielding unit that is assembled to come into contact with one side of the first barrel and absorbs the transmission light emitted to the outside of the first barrel; a second shielding unit assembled to come into contact with one side of the second barrel and absorbing the received light emitted to the outside of the second barrel; and a separator provided between the first shielding unit and the second shielding unit to separate the first shielding unit and the second shielding unit. 제1항에 있어서,
상기 리플랙터 어셈블리는,
상기 송수신 모듈이 하단 일측에 조립되는 미러 하우징;
상기 미러 하우징의 하단 일측에서, 상기 송수신 모듈과 대응되는 위치에 구비되는 제1 반사부;
상기 미러 하우징에 형성되는 조립 홈에 조립되어 상기 미러 하우징에 고정되는 미러 홀더부;
상기 미러 홀더부의 일측면에 고정되어 상기 미러 홀더부의 동작에 의해 회전하며, 상기 송신 광을 상기 대상체를 향해 반사하고 상기 대상체로부터 반사된 수신 광을 전달받는 제2 반사부; 및
상기 제2 반사부의 반사 방향을 조정하도록 상기 미러 홀더부로 회전 구동력 제공하는 미러 구동부를 포함하는 라이다 센서.According to claim 1,
The reflector assembly,
a mirror housing in which the transceiver module is assembled on one side of a lower end;
a first reflector provided at a position corresponding to the transmission/reception module at one side of the lower end of the mirror housing;
a mirror holder part assembled to an assembly groove formed in the mirror housing and fixed to the mirror housing;
a second reflection unit fixed to one side of the mirror holder unit, rotated by the operation of the mirror holder unit, reflecting the transmitted light toward the target object and receiving the received light reflected from the target object; and
A lidar sensor comprising a mirror driver for providing rotational driving force to the mirror holder to adjust the reflection direction of the second reflector. 이동체에 있어서,
송신 광을 송신하고 반사된 수신 광을 수신하고, 기 설정된 방향으로 이동하는 송신 광 또는 수신 광을 제거하는 라이다 센서; 및
상기 이동체를 이동하도록 구현된 이동 장치를 포함하며,
상기 라이다 센서는,
송신 광을 송신하고 대상체로부터 반사된 수신 광을 수신하는 송수신 모듈;
상기 송수신 모듈이 일측에 조립되도록 빈 공간이 형성되며, 상기 송수신 모듈로부터 상기 송신 광을 전달받아 상기 대상체를 향해 반사하고, 상기 대상체로부터 반사된 수신 광을 상기 송수신 모듈로 전달하는 리플랙터 어셈블리;
상기 송수신 모듈을 회전시키며, 센서부를 통해 송신한 광이 반사되어 수신되는 반사 광의 수광량 차이를 기반으로 회전 수 및 회전 각도를 생성하는 회전 모듈 어셈블리; 및
상기 송수신 모듈 및 상기 회전 모듈 어셈블리를 지지하는 고정 모듈을 포함하는 이동체.In a mobile body,
a lidar sensor for transmitting transmitted light, receiving reflected light, and removing transmitted light or received light moving in a predetermined direction; and
It includes a moving device implemented to move the moving body,
The lidar sensor,
a transmission/reception module for transmitting transmission light and receiving reception light reflected from an object;
a reflector assembly having an empty space formed at one side of the transmission/reception module, receiving the transmission light from the transmission/reception module, reflecting the transmission light toward the object, and transmitting the reception light reflected from the object to the transmission/reception module;
a rotation module assembly that rotates the transmission/reception module and generates a number of rotations and a rotation angle based on a difference in light received amount of reflected light that is received by reflecting light transmitted through the sensor unit; and
A mobile body including a fixing module supporting the transmission/reception module and the rotation module assembly.
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