KR20230044814A - Polyoxymethylene resin composition and molded article prepared therefrom - Google Patents

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Abstract

The purpose of the present invention is to provide a polyoxymethylene resin composition which is excellent in low-temperature impact resistance and weld strength retention and has low formaldehyde emissions even at high temperatures. To this end, provided is a polyoxymethylene resin composition comprising 100 parts by weight of a polyoxymethylene resin, 15 to 30 parts by weight of methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles, 0.01 to 1 part by weight of a dihydrazide compound, 0.01 to 0.5 parts by weight of a hindered phenol-based antioxidant, 0.01 to 0.5 parts by weight of a hindered amine-based stabilizer, and 0.01 to 0.5 parts by weight of a metal salt phosphate-based compound.

Description

폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품{POLYOXYMETHYLENE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE PREPARED THEREFROM}Polyoxymethylene resin composition and molded article manufactured therefrom

본 발명은 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저온 내충격 특성 및 웰드(weld) 강도 유지율이 우수하고, 고온에서도 포름알데히드 방출량이 적은 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a polyoxymethylene resin composition and a molded product manufactured therefrom, and more particularly, to a polyoxymethylene resin composition having excellent low-temperature impact resistance and weld strength retention and low formaldehyde emission even at high temperatures, and thereby It relates to molded articles manufactured from

종래에는 폴리옥시메틸렌의 내충격성 개질을 위해 열가소성 폴리우레탄을 적용한다. Conventionally, thermoplastic polyurethane is applied to modify the impact resistance of polyoxymethylene.

이 경우 내충격성의 개질은 가능하나 열가소성 폴리우레탄과 폴리옥시메틸렌 사이의 상용성이 좋지 않고, 열가소성 폴리우레탄의 선형 화학 구조에 의해 제품 사출 성형시 수지가 만나는 웰드(weld)부에서 강도 저하와 신도 저하가 매우 크게 나타난다. 이 때문에 웰드부가 많은 복잡한 부품이나 살이 얇은 웰드부에서는 깨짐 현상이 발생한다. In this case, it is possible to modify the impact resistance, but the compatibility between thermoplastic polyurethane and polyoxymethylene is poor, and due to the linear chemical structure of thermoplastic polyurethane, strength and elongation decrease at the weld part where the resin meets during injection molding of the product. appears very large. For this reason, a cracking phenomenon occurs in a complex part with many weld parts or a thin weld part.

또한, 열가소성 폴리우레탄은 유리전이온도가 약 -15 ℃로 알려져 있어 -30 ℃ 이하의 저온 내충격성이 낮은 문제도 있다. In addition, thermoplastic polyurethane is known to have a glass transition temperature of about -15 ° C, so there is a problem of low impact resistance at a low temperature of -30 ° C or less.

본 발명의 목적은 저온 내충격 특성 및 웰드(weld) 강도 유지율이 우수하고, 고온에서도 포름알데히드 방출량이 적은 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a polyoxymethylene resin composition having excellent low-temperature impact resistance and weld strength retention and low formaldehyde emission even at high temperatures.

일 구현예에 따르면, 폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자 15 중량부 내지 30 중량부, 디히드라지드 화합물 0.01 중량부 내지 1 중량부, 힌더드페놀계 산화방지제 0.01 중량부 내지 0.5 중량부, 힌더드아민계 안정제 0.01 중량부 내지 0.5 중량부, 그리고 금속염 포스페이트계 화합물 0.01 중량부 내지 0.5 중량부를 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제공한다.According to one embodiment, 100 parts by weight of polyoxymethylene resin, 15 parts by weight to 30 parts by weight of methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles, 0.01 part by weight to 1 part by weight of a dihydrazide compound, hindered phenol-based oxidation Provided is a polyoxymethylene resin composition comprising 0.01 to 0.5 parts by weight of an inhibitor, 0.01 to 0.5 parts by weight of a hindered amine stabilizer, and 0.01 to 0.5 parts by weight of a metal salt phosphate compound.

메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자의 잔류 산 농도는 300 ppm 이하일 수 있다. The residual acid concentration of the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles may be 300 ppm or less.

디히드라지드 화합물은 세바식산 디히드라지드(sebacic acid dihydrazide), 아디픽산 디히드라지드(adipic acid dihydrazide), 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드(1,12-Dodecanedicarboxylic acid dihydrazide), 이소프탈릭산 디히드라지드(Isophthalic acid dihydrazide), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. Dihydrazide compounds include sebacic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, 1,12-dodecanedicarboxylic acid dihydrazide, isophthalic acid acid dihydrazide (isophthalic acid dihydrazide), or a combination thereof.

금속염 포스페이트계 화합물은 아연을 포함하는 에스터계 화합물일 수 있다. The metal salt phosphate-based compound may be an ester-based compound containing zinc.

폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 VDA275 측정 기준 220 ℃에서의 포름알데히드 방출량이 5 mg/kg 이하일 수 있다. The polyoxymethylene resin composition may have a formaldehyde emission of 5 mg/kg or less at 220° C. based on VDA275 measurement.

다른 구현예에 따르면, 전술한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.According to another embodiment, a molded article manufactured from the polyoxymethylene resin composition described above is provided.

성형품은 샤르피 노치트(Charpy Notched) 저온 충격강도(-30 ℃)가 11 kJ/m2 이상이고, 웰드(Weld) 인장강도 유지율이 90 % 이상일 수 있다.The molded article may have a Charpy Notched low temperature impact strength (-30 °C) of 11 kJ/m 2 or more, and a Weld tensile strength retention of 90% or more.

본 발명의 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 저온 내충격 특성 및 웰드(weld) 강도 유지율이 우수하고, 고온에서도 포름알데히드 방출량이 적다.The polyoxymethylene resin composition of the present invention has excellent low-temperature impact resistance and weld strength retention, and has low formaldehyde emission even at high temperatures.

이후 설명하는 기술의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 구현예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 구현되는 형태는 이하에서 개시되는 구현예들에 한정되는 것이 아니라 할 수 있다. 다른 정의가 없다면 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Advantages and features of the techniques described hereinafter, and methods of achieving them, will become clear with reference to the implementations described below in detail. However, the form to be implemented is not limited to the implementation examples disclosed below. Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings commonly understood by those skilled in the art. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

본 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.When it is said that a certain part "includes" a certain component throughout this specification, it means that it may further include other components, not excluding other components unless otherwise stated. In addition, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase.

일 구현예에 따른 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 폴리옥시메틸렌 수지, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자, 디히드라지드 화합물, 힌더드페놀계 산화방지제, 힌더드아민계 안정제, 그리고 금속염 포스페이트계 화합물을 포함한다. The polyoxymethylene resin composition according to one embodiment includes a polyoxymethylene resin, methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles, a dihydrazide compound, a hindered phenol-based antioxidant, a hindered amine-based stabilizer, and a metal salt phosphate-based contains a compound

폴리옥시메틸렌 수지는 수지 조성물의 베이스 수지 역할을 하는 것으로, 수지의 기본적인 기계적 물성 및 화학적 물성을 확보하는 역할을 하며, 특히 내충격 성능에 중요한 기능을 수행한다. The polyoxymethylene resin serves as a base resin of a resin composition, serves to secure basic mechanical and chemical properties of the resin, and performs an important function in impact resistance performance in particular.

폴리옥시메틸렌은 상업적으로 사용되고 있는 통상의 폴리옥시메틸렌이라면 특별히 한정되지 않고 사용 가능하다. 일 예로, 폴리옥시메틸렌은 시차 주사 열량 측정(DSC)으로 측정되는 융점(Tm)이 160 ℃ 내지 180 ℃일 수 있다. Polyoxymethylene can be used without particular limitation as long as it is a commercially used normal polyoxymethylene. For example, polyoxymethylene may have a melting point (T m ) of 160 °C to 180 °C as measured by differential scanning calorimetry (DSC).

폴리옥시메틸렌은 반복 단위로서 옥시메틸렌 -(OCH2)n- 기를 포함하는 것으로서, 양말단이 에스테르 또는 에테르기에 의해 봉쇄된 옥시메틸렌 단독중합체이거나 옥시메틸렌 모노머 단위로 이루어진 폴리머 주쇄 중에 탄소수 2 내지 8의 옥시알킬렌 단위가 랜덤하게 삽입되고, 중합체의 양말단이 에스테르 또는 에테르기에 의해 봉쇄된 옥시메틸렌계 공중합체, 또는 삼원공중합체일 수 있다.Polyoxymethylene is an oxymethylene homopolymer containing an oxymethylene -(OCH 2 ) n - group as a repeating unit, both ends of which are blocked by ester or ether groups, or a polymer having 2 to 8 carbon atoms in a polymer main chain composed of oxymethylene monomer units. It may be an oxymethylene-based copolymer or terpolymer in which oxyalkylene units are randomly inserted and both ends of the polymer are blocked by ester or ether groups.

일 예로, 옥시메틸렌 단독중합체 및 옥시메틸렌계 공중합체는 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다. 먼저, 옥시메틸렌 단독 중합체는 예를 들어, 유기 아민, 유기 또는 무기의 주석 화합물, 금속 수산화물과 같은 염기성 중합 촉매를 포함하는 유기 용매 중에 무수포름알데히드를 도입하여 중합하고, 중합체를 여과한 후, 아세트산나트륨의 존재 하에 무수아세트산 중에서 가열하여 말단을 아세틸화함으로써 제조할 수 있다.For example, the oxymethylene homopolymer and the oxymethylene-based copolymer may be prepared by the following method. First, the oxymethylene homopolymer is polymerized by introducing anhydrous formaldehyde in an organic solvent containing a basic polymerization catalyst such as, for example, an organic amine, an organic or inorganic tin compound, or a metal hydroxide, and the polymer is filtered, followed by acetic acid It can be prepared by acetylating the ends by heating in acetic anhydride in the presence of sodium.

또한, 옥시메틸렌계 공중합체는, 예를 들어, 무수 트리옥산, 또는 테트라옥산과 같은 포름알데히드의 환상 올리고머와 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 1,3-디옥솔란, 1,3-플로판디오포르말, 1,4-부탄디올포르말, 1,5-펜탄디올포르말, 1,6-헥산디올포르말, 디에틸렌글리콜포르말, 1,3,5-트리옥세판, 또는 1,3,6-트리옥소칸 등과 같은 환상 에테르를 사이클로헥산이나 벤젠과 같은 유기용매 중에 용해 또는 현탁시킨 후, 삼불소화붕소 디에틸에테레이트와 같은 루이스산 촉매를 첨가하여 중합하고 불안정 말단을 분해 제거함으로써 제조할 수 있다. In addition, the oxymethylene-based copolymer is, for example, anhydrous trioxane or formaldehyde cyclic oligomer such as tetraoxane and ethylene oxide, propylene oxide, 1,3-dioxolane, 1,3-flopanedioformal , 1,4-butanediol formal, 1,5-pentanediol formal, 1,6-hexanediol formal, diethylene glycol formal, 1,3,5-trioxepane, or 1,3,6- It can be prepared by dissolving or suspending a cyclic ether such as trioxocane in an organic solvent such as cyclohexane or benzene, polymerizing it by adding a Lewis acid catalyst such as boron trifluoride diethyl etherate, and decomposing and removing unstable terminals. there is.

일 예로, 내열성과 기계적 강도 및 충격성의 밸런스 관점에서 옥시메틸렌계 공중합체를 선택할 수 있다. 이때, 폴리옥시메틸렌 공중합체의 구조는 선상(線狀) 구조, 분기(分岐) 구조, 또는 가교(架橋) 구조일 수 있다.For example, an oxymethylene-based copolymer may be selected from the viewpoint of balance of heat resistance, mechanical strength, and impact resistance. At this time, the structure of the polyoxymethylene copolymer may be a linear structure, a branched structure, or a crosslinked structure.

주쇄인 옥시메틸렌기 이외의 공단량체의 구성단위로는 옥시에틸렌(-(OCH2CH2)n-), 옥시프로필렌(-(OCH2CH2CH2)n-), 옥시부틸렌(-(OCH2CH2CH2CH2)n-) 등의 탄소수 2 내지 10의, 분기되어 있는 옥시알킬렌기를, 그 중에서도 탄소수 2 내지 4의 분기되어 있는 옥시알킬렌기를, 특히 옥시에틸렌기를 포함하는 것이 중합체의 열안정성 향상 및 성형성의 결정화도 개량의 관점에서 바람직하다. Comonomers other than the main chain oxymethylene group include oxyethylene (-(OCH 2 CH 2 ) n -), oxypropylene (-(OCH 2 CH 2 CH 2 ) n -), oxybutylene (-( OCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) n -) containing a branched oxyalkylene group having 2 to 10 carbon atoms, especially a branched oxyalkylene group having 2 to 4 carbon atoms, especially an oxyethylene group It is preferable from the viewpoint of improving the thermal stability of the polymer and improving the crystallinity of moldability.

또한, 공단량체는 에틸렌 옥사이드(ethylene oxide), 1,3-디옥솔란(1,3-dioxolane), 1,3-디옥세판(1,3-dioxepane), 또는 1,3,5-트리옥세판(1,3,5-trioxepane)일 수 있고, 일 예로 1,3-디옥솔란일 수 있다.In addition, the comonomer is ethylene oxide, 1,3-dioxolane (1,3-dioxolane), 1,3-dioxepane (1,3-dioxepane), or 1,3,5-trioxepane (1,3,5-trioxepane), for example, 1,3-dioxolane.

메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자는 충격보강제로서 첨가된다.Methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles are added as impact modifiers.

메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자는 화학구조가 구형이며 코어-쉘 구조를 가진다. 일 예로, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자의 고무형 코어는 폴리부타디엔 또는 폴리(부타디엔/스티렌)이며 폴리메틸 메타크릴레이트 또는 폴리(메틸 메타크릴레이트/스티렌) 경질 쉘이 고무형 코어상에 그라프트되어 있다. 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자는 유화 중합에 의해 제조될 수 있다. Methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles have a spherical chemical structure and a core-shell structure. For example, the rubber core of the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles is polybutadiene or poly(butadiene/styrene) and the polymethyl methacrylate or poly(methyl methacrylate/styrene) hard shell is the rubber core grafted onto it. Methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles can be produced by emulsion polymerization.

메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 코어를 구성하고 있는 부타디엔(butadiene)의 유리전이온도는 -80 ℃ 이하임에 따라 폴리옥시메틸렌 수지 조성물의 저온 내충격성을 향상시킬 수 있다.Since the glass transition temperature of butadiene constituting the methyl methacrylate-butadiene-styrene core is -80 °C or less, the low-temperature impact resistance of the polyoxymethylene resin composition can be improved.

메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자는 폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부에 대하여 15 중량부 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자의 함량이 15 중량부 미만인 경우 샤르피 노치트(Charpy Notched) 저온 충격강도(-30 ℃)가 11 kJ/m2 이하로 떨어질 수 있고, 30 중량부를 초과하는 경우 웰드(Weld) 인장강도 유지율이 90 % 이하로 저하되며, 고온에서 포름알데히드 방출량이 높아질 수 있다.The methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles may be included in an amount of 15 parts by weight to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyoxymethylene resin. When the content of the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles is less than 15 parts by weight, the Charpy Notched low-temperature impact strength (-30 ℃) may drop to 11 kJ/m 2 or less, and exceed 30 parts by weight In this case, the weld tensile strength retention rate is lowered to 90% or less, and formaldehyde emission may be increased at high temperatures.

한편, 내충격성이 개질된 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 주로 파스너, 클립 등 자동차 내장재에 적용되므로 포름알데히드 방출량을 저감하는 것이 필수적이다. 그러나, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자는 유화 중합을 통한 그라프트 중합 후 황산, 염산 등의 산 또는 염 등과 같은 응집제를 이용하여 제조된다. Meanwhile, since the polyoxymethylene resin composition having modified impact resistance is mainly applied to automobile interior materials such as fasteners and clips, it is essential to reduce the amount of formaldehyde emission. However, methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles are prepared by graft polymerization through emulsion polymerization and then using an acid such as sulfuric acid or hydrochloric acid or a coagulant such as a salt.

이 과정에서 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자에 포함된 잔류 응집제는 주로 황산과 염산으로 폴리옥시메틸렌의 분해를 야기하며 폴리옥시메틸렌이 분해됨에 따라 포름알데히드가 방출된다. In this process, the residual coagulant contained in the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles mainly causes decomposition of polyoxymethylene with sulfuric acid and hydrochloric acid, and formaldehyde is released as polyoxymethylene is decomposed.

따라서, 폴리옥시메틸렌 수지 조성물의 포름알데히드 방출량을 저감하기 위해서 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자의 잔류 산 농도는 300 ppm 이하일 수 있으며, 예를 들어 200 ppm 이하일 수 있다. Therefore, in order to reduce formaldehyde emission of the polyoxymethylene resin composition, the residual acid concentration of the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles may be 300 ppm or less, for example, 200 ppm or less.

추가적으로, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자가 잔류 산을 포함함에 따른 포름알데히드 방출량을 저감을 위해 디히드라지드 화합물을 포함한다. 디히드라지드 화합물의 아민기는 포름알데히드를 효과적으로 포착할 수 있다. Additionally, the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles include a dihydrazide compound to reduce the amount of formaldehyde emitted due to the residual acid. The amine group of the dihydrazide compound can effectively capture formaldehyde.

일 예로, 디히드라지드 화합물은 하기 화학식 1 로 표시되는 화합물일 수 있다.For example, the dihydrazide compound may be a compound represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

화학식 1에서 R1은 탄소수 4 내지 10의 알킬렌기 또는 아릴렌기일 수 있다. In Formula 1, R 1 may be an alkylene group or an arylene group having 4 to 10 carbon atoms.

예를 들어, 디히드라지드 화합물은 세바식산 디히드라지드(sebacic acid dihydrazide), 아디픽산 디히드라지드(adipic acid dihydrazide), 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드(1,12-Dodecanedicarboxylic acid dihydrazide), 이소프탈릭산 디히드라지드(Isophthalic acid dihydrazide), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the dihydrazide compound is sebacic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, 1,12-dodecanedicarboxylic acid dihydrazide ), isophthalic acid dihydrazide, or a combination thereof.

디히드라지드 화합물은 폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 1 중량부로 포함될 수 있고, 예를 들어 0.1 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다. 디히드라지드 화합물의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우 포름알데히드 포착 효과가 부족하여 성형품에서 방출되는 포름알데히드를 효과적으로 저감하지 못할 수 있고, 1 중량부를 초과하는 경우 미반응 물질에 의하여 몰드 침전(deposit)의 발생 빈도가 높아질 수 있다. The dihydrazide compound may be included in an amount of 0.01 part by weight to 1 part by weight, for example, 0.1 part by weight to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyoxymethylene resin. If the content of the dihydrazide compound is less than 0.01 part by weight, the formaldehyde trapping effect may not be sufficient, and formaldehyde emitted from molded products may not be effectively reduced. frequency of occurrence may increase.

힌더드페놀계 산화방지제는 열에 의해 결합이 깨진 폴리옥시메틸렌 수지 내에 발생된 라디칼을 잡아내는 역할을 한다. 즉, 열에 의해 고분자 결합이 깨지며 발생된 라디칼은 주변에 존재하는 고분자의 결합을 연속적으로 파괴하기 때문에 반드시 잡아내야 하는데, 힌더드페놀계 산화방지제가 이러한 역할을 하는 것이다.The hindered phenol-based antioxidant serves to trap radicals generated in the polyoxymethylene resin whose bond is broken by heat. That is, radicals generated by breaking polymer bonds due to heat must be captured because they continuously destroy the bonds of surrounding polymers, and hindered phenolic antioxidants play this role.

힌더드페놀계 산화방지제는 중량평균분자량이 500 g/mol 내지 1,500 g/mol이고, 융점은 45 ℃ 내지 200 ℃일 수 있다.The hindered phenolic antioxidant may have a weight average molecular weight of 500 g/mol to 1,500 g/mol and a melting point of 45 °C to 200 °C.

예를 들어, 힌더드페놀계 산화방지제는 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-다이-털트-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트] 메탄, 옥타데실-3-(3,5-다이-털트-부틸-4-하이드록시페닐) 프로피오네이트, 트리에틸렌 글리콜-비스-3(3-터셔리부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트, 트리스(3,5-다이-털트-부틸-4-하이드록실벤질)이소시아누레이트, 시오디에틸렌비스[3-(3,5-디-털트-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥사메틸렌비스(3,5-디-터트-부틸-4-하이드록시하이드로시아마미드), 1,3,5-트리스(2,6,-디메틸-3-하이드록시-4-털트-부틸벤질)이소시아누레이트, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, hindered phenolic antioxidants include tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane, octadecyl-3-(3,5 -di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, triethylene glycol-bis-3(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionate, tris(3,5- Di-tert-butyl-4-hydroxylbenzyl)isocyanurate, thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, N,N'-hexa Methylenebis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocyamide), 1,3,5-tris(2,6,-dimethyl-3-hydroxy-4-tert-butylbenzyl) isocyanurates, or combinations thereof.

힌더드페놀계 산화방지제는 폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다. 힌더드페놀계 산화방지제의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우 산화방지 효과가 미미할 수 있고, 0.5 중량부를 초과하면 오히려 불순물로의 영향이 더욱 커질 수 있으며, 그에 따라 기계적 물성의 저하를 야기할 수 있다.The hindered phenol-based antioxidant may be included in an amount of 0.01 part by weight to 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the polyoxymethylene resin. When the content of the hindered phenolic antioxidant is less than 0.01 parts by weight, the antioxidant effect may be insignificant, and when it exceeds 0.5 parts by weight, the effect of impurities may be increased, and thus mechanical properties may be deteriorated.

힌더드아민계 안정제는 수지가 자외선에 노출되어 분해되지 않도록 보호해주며, 자유 라디칼 제거제로 기능하여 폴리옥시메틸렌의 수지의 분해를 막아주는 역할을 한다. The hindered amine-based stabilizer protects the resin from being decomposed by exposure to ultraviolet rays and serves as a free radical scavenger to prevent decomposition of the polyoxymethylene resin.

힌더드아민계 안정제는 예를 들어 4-아세톡시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-스테아로일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-아크릴로일옥스-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-메톡시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-벤조일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-시클로헥시옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-페녹시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-벤질옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-(페닐카르보옥시)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)옥살레이트, 1,2-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜옥시)에탄, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌-1,6-디카르보메이트, 비스(1-메틸-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아디페이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)벤젠-1,3,5-트리카르복실레이트, 다이메틸 숙시네이트와 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸-1-피페리딘 에탄올의 고분자, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. Hindered amine stabilizers include, for example, 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4 -Acryloylox-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyloxy-2,2,6, 6-Tetramethylpiperidine, 4-cyclohexoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- Benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-(phenylcarboxy)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis(2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl)oxalate, 1,2-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxy)ethane, bis(2,2,6,6-tetramethyl -4-piperidyl) hexamethylene-1,6-dicarbomate, bis(1-methyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) adipate, bis(2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate, tris(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)benzene-1,3,5-tricarboxylate, dimethyl polymers of succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidine ethanol, or mixtures thereof.

힌더드아민계 안정제는 폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다. 힌더드아민계 안정제의 함량이 0.01 미만인 경우 산화 방지 성능이 불충분하여 고온에서 포름알데히드 저감 효과가 감소할 수 있고, 1 중량부를 초과하는 경우 오히려 불순물로의 영향이 더욱 커질 수 있으며 사출 후 폴리옥시메틸렌 성형품의 색(color)이 황변될 수 있다.The hindered amine-based stabilizer may be included in an amount of 0.01 part by weight to 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the polyoxymethylene resin. If the content of the hindered amine-based stabilizer is less than 0.01, the anti-oxidation performance is insufficient, and the formaldehyde reduction effect at high temperature may decrease. If the content exceeds 1 part by weight, the effect of impurities may be increased, and polyoxymethylene after injection The color of the molded article may be yellowed.

금속염 포스페이트계 화합물은 폴리옥시메틸렌 수지의 내열성을 증진시킴으로써 폴리옥시메틸렌 수지 조성물의 열분해를 방지하여 포름알데히드 방출량을 더욱 저감시킬 수 있다. 특히, 금속염 포스페이트계 화합물의 포스페이트는 폴리옥시메틸렌 수지의 내열성을 높여주어 220 ℃ 고온에서도 분해가 잘 일어나지 않도록 한다.The metal salt phosphate-based compound can prevent thermal decomposition of the polyoxymethylene resin composition by enhancing heat resistance of the polyoxymethylene resin, thereby further reducing formaldehyde emission. In particular, the phosphate of the metal salt phosphate-based compound increases the heat resistance of the polyoxymethylene resin so that decomposition does not occur easily even at a high temperature of 220 °C.

금속염 포스페이트계 화합물은 일 예로 아연을 포함하는 에스터계 화합물일 수 있고, 구체적으로 아연 포스페이트 에스터계 화합물일 수 있다.The metal salt phosphate-based compound may be, for example, an ester-based compound containing zinc, and specifically may be a zinc phosphate ester-based compound.

아연 포스페이트 에스터계 화합물은 일 예로 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 화합물로서, 탄소수 16 개 내지 22 개의 지방산 에스터 계열일 수 있다. The zinc phosphate ester-based compound is, for example, a compound represented by Formula 2 or Formula 3 below, and may be a fatty acid ester-based compound having 16 to 22 carbon atoms.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

화학식 2에서, R2는 C16 내지 C24의 알킬기이다.In Formula 2, R 2 is a C16 to C24 alkyl group.

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00003
Figure pat00003

화학식 3에서, R2는 C16 내지 C24의 알킬기이다.In Formula 3, R 2 is a C16 to C24 alkyl group.

화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 아연 포스페이트 에스터계 화합물은 일 예로, 아연 스테아릴 포스페이트(Zinc stearyl phosphate), 아연 베헤닉 포스페이트(Zinc behenic phosphate), 아연 아라키도닉 포스페이트(Zinc arachidonic phosphate), 아연 팔미틱 포스페이트(Zine palmitic phosphate), 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The zinc phosphate ester-based compound represented by Formula 2 or Formula 3 is, for example, zinc stearyl phosphate, zinc behenic phosphate, zinc arachidonic phosphate, zinc palmitic Phosphate (Zine palmitic phosphate), or a mixture thereof.

금속염 포스페이트계 화합물은 폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있고, 예를 들어 0.1 중량부 내지 0.3 중량부로 포함될 수 있다. 금속염 포스페이트계 화합물의 함량이 0.01 미만인 경우 열 안정성 효과가 부족하여 포름알데히드 저감 효과가 떨어질 수 있고, 0.5 중량부를 초과하면 오히려 불순물로의 영향이 더욱 커질 수 있으며, 이에 따라 몰드 침전(deposit)의 발생 빈도가 높아질 수 있다. The metal salt phosphate compound may be included in an amount of 0.01 part by weight to 0.5 part by weight, for example, 0.1 part by weight to 0.3 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyoxymethylene resin. If the content of the metal salt phosphate-based compound is less than 0.01, the thermal stability effect may be insufficient and the formaldehyde reduction effect may be reduced, and if it exceeds 0.5 parts by weight, the effect of impurities may be greater, and thus mold deposits occur frequency may increase.

한편, 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 탄산칼슘, 클레이(Clay), 산화규소, 마이카(mica) 분말 같은 충전제, 유리섬유, 탄소섬유, 폴리아미드(amide) 섬유와 같은 보강제, 착색제, 핵제, 가소제, 에틸렌 비스 스터(Ethylene bis stir), 폴리에틸렌 왁스(Polyethylene wax)와 같은 이형제 및 윤활제 등의 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다.On the other hand, the polyoxymethylene resin composition is a filler such as calcium carbonate, clay, silicon oxide, mica powder, glass fiber, carbon fiber, polyamide fiber and Additives such as reinforcing agents, coloring agents, nucleating agents, plasticizers, release agents such as ethylene bis stir and polyethylene wax, and lubricants may be additionally included.

전술한 바와 같이, 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 충격보강제로서 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자를 포함하면서, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자에 포함된 황산과 염산 같은 잔류 응집제로부터 폴리옥시메틸렌의 분해 및 이에 따른 포름알데히드 방출을 저감시키기 위하여, 디히드라지드 화합물을 포함하고, 폴리옥시메틸렌 수지의 내열성을 증진하기 위하여 힌더드페놀계 산화방지제를 포함하고, 특히 220 ℃ 고온에서의 내열성을 증진하기 위하여 힌더드아민계 안정제와 금속염 포스페이트계 화합물을 포함함에 따라, 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 VDA275 측정 기준 220 ℃에서의 포름알데히드 방출량이 5 mg/kg 이하일 수 있다.As described above, the polyoxymethylene resin composition includes methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles as an impact modifier, and is free from residual coagulants such as sulfuric acid and hydrochloric acid included in the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles. In order to reduce the decomposition of polyoxymethylene and consequent formaldehyde emission, a dihydrazide compound is included, and a hindered phenolic antioxidant is included to improve the heat resistance of the polyoxymethylene resin, especially at a high temperature of 220 ° C. As the hindered amine-based stabilizer and the metal salt phosphate-based compound are included to improve heat resistance, the polyoxymethylene resin composition may have a formaldehyde emission of 5 mg/kg or less at 220° C. based on VDA275.

다른 구현예에 따른 성형품은 전술한 폴리옥시메틸렌 수지 조성물로부터 제조된다.A molded article according to another embodiment is prepared from the polyoxymethylene resin composition described above.

성형품은 충격보강제로서 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자를 포함하면서, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자에 포함된 황산과 염산 같은 잔류 응집제로부터 폴리옥시메틸렌의 분해 및 이에 따른 포름알데히드 방출을 저감시키기 위하여, 디히드라지드 화합물을 포함하고, 폴리옥시메틸렌 수지의 내열성을 증진하기 위하여 힌더드페놀계 산화방지제를 포함하고, 특히 220 ℃에서의 내열성을 증진하기 위하여 힌더드아민계 안정제와 금속염 포스페이트계 화합물을 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물로부터 제조됨에 따라, 성형품은 샤르피 노치트(Charpy Notched) 저온 충격강도(-30 ℃)가 11 kJ/m2 이상이고, 웰드(Weld) 인장강도 유지율이 90 % 이상일 수 있다.The molded article contains methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles as an impact modifier, and decomposition of polyoxymethylene from residual coagulants such as sulfuric acid and hydrochloric acid contained in methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles and resulting form A dihydrazide compound is included to reduce aldehyde emission, a hindered phenolic antioxidant is included to improve heat resistance of polyoxymethylene resin, and a hindered amine stabilizer is included to improve heat resistance at 220 ° C. As prepared from a polyoxymethylene resin composition containing a metal salt phosphate compound, the molded article has a Charpy Notched low temperature impact strength (-30 ℃) of 11 kJ/m 2 or more, and a weld tensile strength The retention rate may be 90% or more.

이하에서는 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로써 발명의 범위가 제한되어서는 아니된다.Hereinafter, specific embodiments of the invention are presented. However, the embodiments described below are only intended to specifically illustrate or explain the invention, and the scope of the invention should not be limited thereto.

[제조예: 폴리옥시메틸렌 수지 조성물의 제조][Production Example: Preparation of polyoxymethylene resin composition]

(실시예 및 비교예)(Examples and comparative examples)

폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부를 기준으로 하여 각 성분의 함량을 하기 표 1에 나타낸 비율로 배합하여 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제조하였다.A polyoxymethylene resin composition was prepared by mixing the contents of each component in the ratio shown in Table 1 based on 100 parts by weight of the polyoxymethylene resin.

구분division go me all la mind bar buy ah ruler 실시예 1Example 1 100100 1818 0.40.4 -- 0.20.2 0.20.2 0.10.1 0.10.1 -- 실시예 2Example 2 100100 2525 0.50.5 -- 0.30.3 0.30.3 0.10.1 0.10.1 -- 실시예 3Example 3 100100 1818 -- 0.60.6 0.20.2 0.20.2 0.10.1 0.10.1 -- 비교예 1Comparative Example 1 100100 -- 0.10.1 -- 0.10.1 -- 0.10.1 0.10.1 1818 비교예 2Comparative Example 2 100100 1818 -- -- 0.20.2 0.20.2 0.10.1 0.10.1 -- 비교예 3Comparative Example 3 100100 1818 0.40.4 -- 0.20.2 -- 0.10.1 0.10.1 -- 비교예 4Comparative Example 4 100100 1818 0.40.4 -- -- 0.20.2 0.10.1 0.10.1 -- 비교예 5Comparative Example 5 100100 1818 1.81.8 -- 0.20.2 0.20.2 0.10.1 0.10.1 -- 비교예 6Comparative Example 6 100100 1818 0.40.4 -- 1.81.8 0.20.2 0.10.1 0.10.1 -- 비교예 7Comparative Example 7 100100 1818 0.40.4 -- 0.20.2 1.21.2 0.10.1 0.10.1 --

가) 폴리옥시메틸렌 수지(코오롱플라스틱사 제품): 융점 167 ℃A) Polyoxymethylene resin (made by Kolon Plastics): melting point 167 ℃

나) 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자(LG 사 제품): 잔류 산 농도 150 ppmB) Methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles (made by LG): residual acid concentration 150 ppm

다) 아디픽산 디히드라지드(Japan finechem 사 제품)C) Adipic acid dihydrazide (product of Japan finechem)

라) 세바식산 디히드라지드(Japan finechem 사 제품)D) Sebacic acid dihydrazide (product of Japan finechem)

마) 아연 스테아릴 포스페이트(Sakai chemical 사 제품)E) Zinc stearyl phosphate (product of Sakai chemical)

바) 힌더드 아민계 안정제(Songwon 사 제품)F) Hindered amine stabilizer (product of Songwon)

사) 힌더드페놀계 산화방지제(Songwon 사 제품)G) Hindered phenolic antioxidant (product of Songwon)

아) 이형제(신원화학 사 제품)H) Release agent (Shinwon Chemical Co.)

자) 열가소성 폴리우레탄(Songwon 사 제품)I) Thermoplastic polyurethane (product of Songwon)

[실험예: 폴리옥시메틸렌 수지 조성물의 물성 측정][Experimental Example: Measurement of Physical Properties of Polyoxymethylene Resin Composition]

실시예 및 비교예에서 제조된 폴리옥시메틸렌 수지 조성물에 대하여 아래 방법에 의해 물성을 측정하고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.The physical properties of the polyoxymethylene resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the following method, and the results are shown in Table 2.

1) 충격강도(-30℃)(kJ/m2): ISO179/1eA를 기준으로 하여 측정함.1) Impact strength (-30℃) (kJ/m 2 ): Measured based on ISO179/1eA.

2) 웰드 강도 유지율(%): 웰드부가 존재하지 않는 인장시편과 웰드부가 시편 가운데 부분에 존재하는 시편을 제작하여 인장강도를 ISO 527 기준으로 하여 측정함. 웰드 강도 유지율은 웰드(weld) 인장 시편으로 측정한 인장강도를 인장 시편으로 측정한 인장강도로 나눈 값임.2) Weld strength retention rate (%): Tensile specimens without a weld part and specimens with a weld part in the middle of the specimen were prepared and the tensile strength was measured based on ISO 527. Weld strength retention is the value obtained by dividing the tensile strength measured with a weld tensile specimen by the tensile strength measured with a tensile specimen.

3) 포름알데히드 가스 방출량(FA GAS 200 ℃)(mg/kg): VDA275에 의거하여 측정함.3) Formaldehyde gas emission (FA GAS 200 ℃) (mg/kg): Measured according to VDA275.

4) 포름알데히드 가스 방출량(FA GAS 220 ℃)(mg/kg): VDA275에 의거하여 측정함.4) Formaldehyde gas emission (FA GAS 220 ℃) (mg/kg): Measured according to VDA275.

구분division 충격강도(-30℃)Impact strength (-30℃) 웰드 강도 유지율 (%) Weld strength retention rate (%) FA GAS 200℃ FA GAS 200℃ FA GAS 220℃FA GAS 220℃ 실시예 1Example 1 11.511.5 9595 0.60.6 2.22.2 실시예 2Example 2 12.212.2 9393 1.41.4 4.04.0 실시예 3Example 3 11.011.0 9393 1.81.8 4.54.5 비교예 1Comparative Example 1 10.010.0 7575 0.30.3 0.80.8 비교예 2Comparative Example 2 12.012.0 9595 71.371.3 98.998.9 비교예 3Comparative Example 3 10.610.6 9494 2.62.6 6.56.5 비교예 4Comparative Example 4 10.310.3 9494 1.91.9 12.812.8 비교예 5Comparative Example 5 9.49.4 9292 0.20.2 1.51.5 비교예 6Comparative Example 6 10.710.7 9393 0.80.8 1.31.3 비교예 7Comparative Example 7 10.510.5 9393 1.01.0 1.81.8

표 2를 참조하면, 비교예 1의 경우 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자 대신 열가소성 폴리우레탄 18 중량부를 사용함에 따라 저온충격성이 소폭 감소하며 웰드 강도 유지율이 매우 낮음을 알 수 있다.Referring to Table 2, it can be seen that in Comparative Example 1, as 18 parts by weight of thermoplastic polyurethane was used instead of the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles, the low-temperature impact resistance was slightly reduced and the weld strength retention rate was very low.

비교예 2의 경우 디히드라지드 계열 물질을 포함하지 않음에 따라 포름알데히드 방출량을 제어할 수 없음을 알 수 있다.In the case of Comparative Example 2, it can be seen that the amount of formaldehyde emission cannot be controlled because the dihydrazide-based material is not included.

비교예 3의 경우 힌더드아민계 안정제를 포함하지 않음에 따라 고온(220 ℃)에서 포름알데히드 방출량을 제어하기 어려움을 알 수 있다. In the case of Comparative Example 3, since the hindered amine-based stabilizer was not included, it was difficult to control the amount of formaldehyde emission at a high temperature (220° C.).

비교예 4의 경우 아연 스테아릴 포스페이트를 포함하지 않음에 따라 고온(220 ℃)에서 포름알데히드 방출량을 제어하기 어려움을 알 수 있다. In the case of Comparative Example 4, since zinc stearyl phosphate was not included, it can be seen that it is difficult to control the amount of formaldehyde emission at a high temperature (220 ° C.).

비교예 5의 경우 디히드라지드 계열 물질을 과량 포함함에 따라 저온충격성이 대폭 감소하며, 사출시 금형에 몰드 침전(mold deposit) 양이 많아지는 것을 확인할 수 있다. In the case of Comparative Example 5, as the dihydrazide-based material was excessively included, the low-temperature impact was greatly reduced, and it was confirmed that the amount of mold deposit in the mold during injection increased.

비교예 6의 경우 아연 스테아릴 포스페이트를 과량 포함함에 따라 저온충격성이 소폭 감소하며, 사출시 금형에 몰드 침전(mold deposit) 양이 많아지는 것을 확인할 수 있다. In the case of Comparative Example 6, as the zinc stearyl phosphate was included in an excessive amount, the low-temperature impact was slightly reduced, and it could be seen that the amount of mold deposit in the mold increased during injection.

비교예 7의 경우 힌더드아민계 안정제를 과량 포함함에 따라 저온충격성이 소폭 감소하며 칩 및 사출 후 색(color)이 매우 노란 것을 확인할 수 있다. In the case of Comparative Example 7, as the hindered amine-based stabilizer was included in an excessive amount, the low-temperature impact properties were slightly decreased, and the color after chipping and injection was very yellow.

반면, 실시예 1 내지 3의 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 충격보강제로서 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자를 포함하면서, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자에 포함된 황산과 염산 같은 잔류 응집제로부터 폴리옥시메틸렌의 분해 및 이에 따른 포름알데히드 방출을 저감시키기 위하여, 디히드라지드 화합물을 포함하고, 폴리옥시메틸렌 수지의 내열성을 증진하기 위하여 힌더드페놀계 산화방지제를 포함하고, 특히 220 ℃에서의 내열성을 증진하기 위하여 힌더드아민계 안정제와 금속염 포스페이트계 화합물을 포함함에 따라, 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 VDA275 측정 기준 220 ℃에서의 포름알데히드 방출량이 5 mg/kg 이하이고, 이로부터 제조된 성형품은 샤르피 노치트(Charpy Notched) 저온 충격강도(-30 ℃)가 11 kJ/m2 이상이고, 웰드(Weld) 인장강도 유지율이 90 % 이상임을 확인할 수 있다. On the other hand, the polyoxymethylene resin compositions of Examples 1 to 3 include methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles as an impact modifier, and contain sulfuric acid and hydrochloric acid contained in methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles. A dihydrazide compound is included to reduce the decomposition of polyoxymethylene from the residual coagulant and consequently the release of formaldehyde, and a hindered phenolic antioxidant is included to improve the heat resistance of the polyoxymethylene resin, especially at 220 ° C. As it contains a hindered amine-based stabilizer and a metal salt phosphate-based compound to improve heat resistance, the polyoxymethylene resin composition has a formaldehyde emission of 5 mg/kg or less at 220 ° C. based on VDA275, and is prepared therefrom It can be seen that the molded article has a Charpy Notched low temperature impact strength (-30 °C) of 11 kJ/m 2 or more and a Weld tensile strength retention of 90% or more.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also present. It falls within the scope of the right of invention.

Claims (7)

폴리옥시메틸렌 수지 100 중량부,
메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자 15 중량부 내지 30 중량부,
디히드라지드 화합물 0.01 중량부 내지 1 중량부,
힌더드페놀계 산화방지제 0.01 중량부 내지 0.5 중량부,
힌더드아민계 안정제 0.01 중량부 내지 0.5 중량부, 그리고
금속염 포스페이트계 화합물 0.01 중량부 내지 0.5 중량부를 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
100 parts by weight of polyoxymethylene resin;
15 parts by weight to 30 parts by weight of methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles,
0.01 part by weight to 1 part by weight of a dihydrazide compound,
0.01 part by weight to 0.5 part by weight of a hindered phenolic antioxidant,
0.01 part by weight to 0.5 part by weight of a hindered amine stabilizer, and
A polyoxymethylene resin composition comprising 0.01 part by weight to 0.5 part by weight of a metal salt phosphate compound.
제1항에서,
상기 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스타이렌 고무 입자의 잔류 산 농도는 300 ppm 이하인 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
In paragraph 1,
The residual acid concentration of the methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber particles is 300 ppm or less of the polyoxymethylene resin composition.
제1항에서,
상기 디히드라지드 화합물은 세바식산 디히드라지드(sebacic acid dihydrazide), 아디픽산 디히드라지드(adipic acid dihydrazide), 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드(1,12-Dodecanedicarboxylic acid dihydrazide), 이소프탈릭산 디히드라지드(Isophthalic acid dihydrazide), 또는 이들의 조합을 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
In paragraph 1,
The dihydrazide compound is sebacic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, 1,12-dodecanedicarboxylic acid dihydrazide, isof A polyoxymethylene resin composition comprising isophthalic acid dihydrazide or a combination thereof.
제1항에서,
상기 금속염 포스페이트계 화합물은 아연을 포함하는 에스터계 화합물인 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
In paragraph 1,
The metal salt phosphate-based compound is a polyoxymethylene resin composition of an ester-based compound containing zinc.
제1항에서,
상기 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 VDA275 측정 기준 220 ℃에서의 포름알데히드 방출량이 5 mg/kg 이하인 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
In paragraph 1,
The polyoxymethylene resin composition is a polyoxymethylene resin composition having a formaldehyde emission of 5 mg / kg or less at 220 ° C based on VDA275 measurement.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 폴리옥시메틸렌 수지 조성물로부터 제조된 성형품.A molded article manufactured from the polyoxymethylene resin composition according to any one of claims 1 to 5. 제1항에서,
상기 성형품은 샤르피 노치트(Charpy Notched) 저온 충격강도(-30 ℃)가 11 kJ/m2 이상이고, 웰드(Weld) 인장강도 유지율이 90 % 이상인 성형품.
In paragraph 1,
The molded article has a Charpy Notched low temperature impact strength (-30 ° C) of 11 kJ / m 2 or more, and a weld tensile strength retention of 90% or more.
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