KR20230041208A - Plating jig apparatus that moves up and down - Google Patents

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KR20230041208A
KR20230041208A KR1020210124536A KR20210124536A KR20230041208A KR 20230041208 A KR20230041208 A KR 20230041208A KR 1020210124536 A KR1020210124536 A KR 1020210124536A KR 20210124536 A KR20210124536 A KR 20210124536A KR 20230041208 A KR20230041208 A KR 20230041208A
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이봉의
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(주)태성이에스
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Abstract

The present invention is to prevent oil or air bubbles from adhering to or floating on the surface of an object to be plated, in order to prevent non-plating, thereby improving the quality of plating. A plating jig apparatus according to the present invention includes a plating bath in which a plating solution is accommodated, cathode bars electrically conducted with each other by conducting bars on both sides of the plating bath, an anode bar disposed in the center of the plating bath, and a jig unit disposed in the plating path and capable of vertical movement.

Description

상하이동되는 도금용 지그 장치{Plating jig apparatus that moves up and down}Plating jig apparatus that moves up and down {Plating jig apparatus that moves up and down}

본 발명은 상하이동 되는 도금용 지그 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금에 사용되는 양극바의 지그에 관한 상하이동되는 도금용 지그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating jig device that moves up and down, and more particularly, to a plating jig device that moves up and down related to a jig for an anode bar used in plating.

일반적으로 강판의 표면 위에 제2의 다른 금속층을 도금할 경우 전기 화학적 처리법을 이용한 도금법이나 혹은 도금하고자 하는 제2 금속이 용융되어 있는 도금조 내에 강판이 침지되어 도금되는 용융 도금조를 이용한 도금법을 주로 사용한다.In general, when plating a second different metal layer on the surface of a steel sheet, a plating method using an electrochemical treatment method or a plating method using a hot-dip plating bath in which the steel sheet is immersed in a plating bath in which the second metal to be plated is melted is mainly used. use.

일반적으로 전기 도금은 전기 분해의 원리를 이용하여 한 금속을 다른 금속 위에 입히는 과정을 전기 도금이라고 한다. 피도금물을 은으로 도금하는 과정을 예로 들어 보자, 우선 도금할 피도금물을 음극으로 하고 양극에는 은판을 매단다. 그리고 전해액은 은 이온이 포함된

Figure pat00001
를 사용한다. 전류를 흘려 주면 양극에서 은이 산화되어 은 이온으로 되며, 음극에서는 은 이온이 은으로 환원되어 피도금물에 은이 도금되는 것이다.In general, electroplating is a process of coating one metal on another metal using the principle of electrolysis. Taking the process of plating an object to be plated with silver as an example, first, the object to be plated is used as a cathode and a silver plate is suspended from the anode. And the electrolyte contains silver ions.
Figure pat00001
Use When current flows, silver is oxidized at the anode to become silver ions, and at the cathode, silver ions are reduced to silver and silver is plated on the object to be plated.

이때, 이러한 전기도금은 은 뿐만 아니라 니켈이나 크롬 등 다양한 도금물이 사용된다. 이때 도그물이 피도금물에 더욱 잘 도금될 수 있도록 도금액에 별도로 첨가제를 섞어서 사용하는데, 이러한 첨가제는 유분을 발생시켜 도금액 상에 유분이 부유하게 된다. 이러한 유분이 피도금물과 닿게 되면 질 낮은 제품이 양산되기 대문에 곤란함이 있었다. 또한, 도금액 상의 공기 기포 역시 피도금물 표면에 부유하게 되면 미도금이 발생하는 현상이 발생하여 피도금물이 추후 저품질의 제품으로 양산되는 심각한 문제점이 있었다.At this time, such electroplating uses various plating materials such as nickel or chromium as well as silver. At this time, additives are separately mixed with the plating solution so that the plating material can be better plated on the object to be plated, and these additives generate oil to float on the plating solution. When these oils come into contact with the object to be plated, it is difficult to mass-produce low-quality products. In addition, when air bubbles in the plating solution float on the surface of the object to be plated, non-plating occurs, resulting in a serious problem in that the object to be plated is mass-produced as a low-quality product later.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 유분 또는 공기 기포가 피도금물의 표면에 부착되거나 부유하게 되어 미도금 현상이 발생하는 것을 방지함으로써, 피도금물의 불량 발생률을 현저히 감소시켜 도금 풀질이 개선되기 때문에, 이는 제품이 우수한 품질로 양산될 수 있도록 하는 것을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, by preventing the non-plating phenomenon from occurring due to oil or air bubbles adhering to or floating on the surface of the object to be plated, thereby significantly reducing the rate of occurrence of defects in the object to be plated. Since the plating paste quality is improved, its purpose is to provide that the product can be mass-produced with excellent quality.

본 발명의 일 실시예에 따른 상하이동되는 도금용 지그 장치는, 도금액이 수용되는 도금조와, 금조 양측에 통전바에 의해 서로 통전되는 음극바와, 상기 도금조 중앙에 배치되는 양극바; 및 상기 도금조에 배치되어 상하 운동이 가능한 지그부;를 포함할 수 있다.A plating jig device that moves up and down according to an embodiment of the present invention includes a plating bath in which a plating solution is accommodated, a cathode bar that is energized with each other by an energizing bar on both sides of the gold bath, and an anode bar disposed in the center of the plating bath; and a jig part disposed in the plating bath and capable of moving up and down.

본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 양극바는 피도금물의 거치가 가능한 거치부를 포함하고, 상기 지그부는, 상기 양극바의 말단에 배치되어 상기 양극바를 수직 방향으로 이동 가능하도록 하는 수직 이동 부재 및 상기 수직 이동 부재의 하부에 배치되어 상기 수직 이동 부재를 상하 왕복 운동 가능하게 하는 제1 구동원을 포함할 수 있다.The anode bar according to another embodiment of the present invention includes a mounting portion capable of holding an object to be plated, and the jig portion is disposed at an end of the anode bar to vertically move the anode bar, and It may include a first driving source disposed below the vertical moving member to enable the vertical moving member to reciprocate vertically.

본 발명의 또 다른 실시예에 상기 거치부는, 상기 양극바에 거치 유닛을 거치 가능하도록 다수 개의 거치홈이 형성되어 있고, 상기 지그부는, 상기 양극바의 말단에 배치되어 상기 양극바를 상기 양극바의 길이 방향과 직각인 수평 방향으로 이동가능하도록 하는 수평 이동 부재와, 상기 수평 이동 부재의 양단에 배치되어 상기 수평 이동 부재를 수평 방향으로 왕복 운동을 가능하게 하는 제2 구동원과, 상기 양극바의 일단에 배치되어 상기 양극바에 진동을 인가하는 제3 구동원을 더 포함하고, 상기 거치 유닛은, 상기 거치홈에 안착되고 제1 지지홀이 형성되는 안착바와, 상기 안착바의 일측면에 배치되어 상방으로 테이퍼지고, 테이퍼지는 일단에 제2지홀이 형성되는 복수 개의 거치 플레이트와, 상기 거치 플레이트 타단에 형성되어 피도금물들의 거치가 가능한 후크 형상의 거치 고리와, 상기 제1 지지홀 및 제2 지지홀을 가로지르는 회전바와, 상기 제3 구동원에 의해 발생된 진동에 따른 수평 방향의 진동 성분은 상기 회전바를 축으로 복수 개의 상기 거치 플레이트의 회전을 야기시키고, 복수 개의 상기 거치 플레이트 각각의 단부가 2개 상기 안착바 사이에 배치되거나 또는 복수 개의 상기 거치 플레이트 각각의 일면과 타면이 각각 상기 안착바 측면 내지 상기 회전바 상에 돌출 형성되는 상기 거치 플레이트의 설치 위치를 고정하는 지지부재를 더 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the holding part has a plurality of mounting grooves formed so that the holding unit can be mounted on the anode bar, and the jig part is disposed at the end of the anode bar to extend the anode bar to the length of the anode bar. A horizontal moving member capable of moving in a horizontal direction perpendicular to the direction, a second driving source disposed at both ends of the horizontal moving member to enable reciprocating motion of the horizontal moving member in the horizontal direction, and one end of the anode bar It further includes a third driving source disposed to apply vibration to the anode bar, and the mounting unit includes a seating bar seated in the mounting groove and having a first support hole formed thereon, and a seating bar disposed on one side of the seating bar and tapered upward A plurality of holding plates having a second support hole formed at one end of the tapered end, a hook-shaped holding ring formed at the other end of the holding plate and capable of holding objects to be plated, and the first support hole and the second support hole. The horizontal rotation bar and the vibration component in the horizontal direction according to the vibration generated by the third driving source causes rotation of the plurality of the mounting plates with the rotation bar as an axis, and the ends of each of the plurality of mounting plates are two above. A support member fixing an installation position of the mounting plate disposed between the mounting bars or having one surface and the other surface of each of the plurality of mounting plates protruding from a side surface of the mounting bar or the rotation bar may be further included.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 상하이동되는 도금용 지그 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.As described above, according to the vertically moving plating jig device of the present invention, the following effects are obtained.

본 발명은 양극바를 지지하는 지그에 제1 구동원을 설치하여 상기 지그를 상하 왕복 운동시킬 수 있고, 또한, 제2 구동원 및 제3 구동원을 추가로 설치하여 지그를 상하 왕복 운동 뿐만 아니라 수직 왕복 운동 및 진동을 인가하여 피도금물의 표면에 붙은 유분기포 또는 공기 기포등을 제거함으로써, 외관이 미려한 양품의 제품을 생산할 수 있다.In the present invention, a first drive source is installed in a jig supporting the anode bar to reciprocate the jig up and down, and a second drive source and a third drive source are additionally installed to perform vertical reciprocation as well as up and down reciprocation and By applying vibration to remove oil bubbles or air bubbles attached to the surface of the object to be plated, a product with a beautiful appearance can be produced.

또한, 거치부의 거치 유닛을 추가로 더 포함하여, 상기 제3 유닛이 진동을 양극바에 인가하여 피도금물로 전달되는 것을 상기 거치 유닛이 수평 방향 진동 성분을 이용하여 회전 운동함으로써, 미세한 진동으로 기포 등을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.In addition, a holding unit of the holding unit is further included, so that the third unit applies vibration to the anode bar to transmit the object to be plated, and the holding unit rotates using a horizontal direction vibration component, so that bubbles are formed with fine vibration. etc. can be removed more effectively.

도 1은 상하이동 되는 도금용 지그 장치를 설명하기 위한 대략적인 사시도이다.
도 2는 상하이동 되느느 도금용 지그의 거치 유닛을 설명하기 위한 대략적인 사시도이다.
1 is a schematic perspective view for explaining a plating jig device that moves up and down.
2 is a schematic perspective view for explaining a mounting unit of a plating jig that moves up and down.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하가 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described in this specification may be modified in various ways. Certain embodiments may be depicted in the drawings and described in detail in the detailed description. However, specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are only for easy understanding of various embodiments. Therefore, the technical idea is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, and it should be understood to include all equivalents or substitutes included in the spirit and technical scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but these components are not limited by the above terms. The terminology described above is only used for the purpose of distinguishing one component from another.

본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In this specification, terms such as "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.

한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고 "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Meanwhile, a “module” or “unit” for a component used in this specification performs at least one function or operation. And a "module" or "unit" may perform a function or operation by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of “modules” or “units” other than “modules” or “units” to be executed in specific hardware or to be executed in at least one processor may be integrated into at least one module. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be abbreviated or omitted.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 상하이동 되는 도금용 지그 장치를 설명하기 위한 대략적인 사시도이고, 도 2는 상하이동 되는 도금용 지그 장치의 거치 유닛을 설명하기 위한 대략적인 사시도이다.1 is a rough perspective view for explaining a plating jig device that moves up and down, and FIG. 2 is a rough perspective view for explaining a mounting unit of the plating jig device that moves up and down.

도 1을 참조하면 상하이동되는 도금용 지그 장치(100)는 도금액이 수용되는 도금조(110), 음극바(120) 및 양극바(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a plating jig device 100 that moves up and down may include a plating bath 110 in which a plating solution is accommodated, a cathode bar 120 and an anode bar 130 .

상기 도금조는 도금액이 수용되는 수조 양측에 통전바로 인해 서로 통전되는 음극바(120)가 형성되고 상기 도금조의 중앙측에는 양극바(130)가 구비되고, 상기 양극바(130)에는 피도금물(10)이 거치될 수 있도록 후술되는 거치부(300)를 포함할 수 있다.In the plating bath, a cathode bar 120 is formed on both sides of the tank in which the plating solution is accommodated, and an anode bar 130 is provided at the center of the plating bath, and the anode bar 130 is provided with an object to be plated 10 ) may include a mounting unit 300 to be described later so that the can be mounted.

또한, 상기 상하이동되는 도금용 지그 장치(100)는 지그부(200)를 더 포함할 수 있다. In addition, the plating jig device 100 that moves up and down may further include a jig part 200 .

상기 지그부(200)는 제1 구동원(210), 제2 구동원(220), 제3 구동원(230), 수직 이동 부재(240) 및 수평 이동 부재(250)을 포함할 수 있다.The jig part 200 may include a first driving source 210 , a second driving source 220 , a third driving source 230 , a vertically moving member 240 and a horizontal moving member 250 .

상기 제1 구동원(210)은 상기 양극바(130)의 말단에 배치되는 수직 이동 부재(240)에게 상하 방향 직선 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 구동원(210)은 솔레노이드, LM가이드, 유공압 실린더 등으로 구성될 수 있다.The first driving source 210 may provide linear driving force in the vertical direction to the vertically moving member 240 disposed at the end of the anode bar 130 . For example, the first driving source 210 may be composed of a solenoid, an LM guide, a hydraulic/pneumatic cylinder, or the like.

상기 수직 이동 부재(240)은 상기 양극바(130)의 단부 하단에 위치할 수 있다. 상기 수직 이동 부재(240)은 상기 제1 구동원(210)으로부터 수직 방향 구동력을 제공받아 상하 왕복운동을 함으로써, 상기 양극바(130)를 상하로 왕복 운동 시킬 수 있다.The vertical movement member 240 may be located at the lower end of the anode bar 130 . The vertical moving member 240 may reciprocate the anode bar 130 up and down by performing a vertical reciprocating motion by receiving a vertical driving force from the first driving source 210 .

상기 양극바(130)가 상하로 왕복 운동함에 따라 상기 양극바(130)에 거치되는 피도그물(10)의 공기 기포, 유분 기포 등이 상기 피도금물(10)의 표면에 생겨 미도금 되는 현상을 방지할 수 있다.As the anode bar 130 reciprocates up and down, air bubbles and oil bubbles of the object to be coated 10 mounted on the anode bar 130 are generated on the surface of the object 10 to be plated. phenomenon can be prevented.

또한, 상기 양극바(130)의 길이 방향과 수직을 이루는 수평 방향으로 상기 양극바(130)를 좌우 왕복 운동 시키는 수평 이동 부재(250)을 포함할 수 있다.In addition, a horizontal moving member 250 may be included to reciprocate the anode bar 130 left and right in a horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the anode bar 130 .

상기 수평 이동 부재(250)은 상기 제2 구동원(220)으로부터 좌우 방향 직선 구동력을 제공받아 상기 양극바(130)를 좌우로 왕복 운동 시킬 수 있다. 상기 제2 구동원(220) 또한 상기 제1 구동원(210)과 마찬가지로 솔레노이드, LM가이드, 유공압 실린더로 구성될 수 있다.The horizontal moving member 250 may reciprocate the anode bar 130 left and right by receiving linear driving force in the left and right directions from the second driving source 220 . Like the first driving source 210, the second driving source 220 may also be composed of a solenoid, an LM guide, and a hydraulic/pneumatic cylinder.

상기 수평 이동 부재(250)는 상기 수직 이동 부재(240)의 상단 또는 하단에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 수평 이동 부재(250)가 상기 수직 이동 부재(240)의 상단에 위치하는 경우, 상기 제2 구동원(220) 또한 상기 수직 이동 부재(240)의 상단에 위치할 수 있다. 상기 제1 구동원(210), 제2 구동원(220) 및 제3 구동원(230)은 각각 독립적으로 구동될 수 있다.The horizontal moving member 250 may be disposed at the top or bottom of the vertical moving member 240 . For example, when the horizontal moving member 250 is positioned on top of the vertical moving member 240, the second driving source 220 may also be positioned on the top of the vertical moving member 240. The first driving source 210, the second driving source 220, and the third driving source 230 may be independently driven.

상기 제3 구동원(230)은 상기 양극바(130)의 일단에 위치하여 상기 양극바(130)에게 진동을 인가할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 구동원(230)은 상기 양극바(130)를 통해 상기 피도금물(10)에게 떨림 혹은 진동을 인가하기 위한 구성으로서, 스프링에 의해 탄력적으로 지지되고 왕복 운동이 가능한 피스톤로드를 구비한 상기 제3 구동원(230)과, 비록 도시 되지는 않았지만, 상기 피스톤로드의 선단부에 결합된 충돌판 및 상기 충돌판의 전면부에 부착되어 상기 양극바(130)에 반복적으로 충격을 인가하는 충돌재를 포함할 수 있다. 상기 충돌재는 탄성이 우수한 고무 재질 등으로 구성될 수 있다.The third driving source 230 may be positioned at one end of the anode bar 130 to apply vibration to the anode bar 130 . For example, the third driving source 230 is a component for applying tremors or vibrations to the object to be plated 10 through the anode bar 130, and is elastically supported by a spring and capable of reciprocating a piston. The third driving source 230 having a rod, and although not shown, a collision plate coupled to the front end of the piston rod and a front portion of the collision plate are attached to repeatedly impact the anode bar 130. It may include a collision material to be applied. The collision member may be made of a rubber material having excellent elasticity.

이에 따라 상기 제3 구동원(230)에 유압이나 공압 등이 반복적으로 공급되거나 혹은 드레인 되면, 상기 피스톤로드가 반복적으로 전진 및 후퇴하고, 이로 인해 상ㅇ기 충돌재가 상기 양극바(130)에 반복적으로 충격을 인가하여 상기 양극바(130)에 진동 혹은 떨림을 발생시킴으로써, 상기 양극바(130)에 거치된 상기 피도금물(10)들에게 진동이 인가될 수 있다. 이로 인해, 상기 좌우상하 왕복운동으로도 상기 피도금물(10) 표면의 공기 기포, 유분 기포 등과 같은 기포를 상기 제3 구동원(230)의 진동으로 효율적으로 제거하여 도금을 진행함으로써, 보다 더 미려한 표면을 가지는 양품을 제작할 수 있다.Accordingly, when hydraulic pressure or pneumatic pressure is repeatedly supplied or drained to the third driving source 230, the piston rod repeatedly advances and retreats, and as a result, the collision material is repeatedly applied to the anode bar 130. Vibration may be applied to the objects to be plated 10 mounted on the anode bar 130 by applying an impact to generate vibration or vibration in the anode bar 130 . Due to this, even with the left and right up and down reciprocating movements, bubbles such as air bubbles and oil bubbles on the surface of the object 10 to be plated are efficiently removed by the vibration of the third driving source 230 to proceed with plating, thereby providing a more beautiful appearance. It is possible to produce a good product having a surface.

상기 상하이동 되는 도금용 지그 장치(100)는 거치부(300)을 더 포함할 수 있다.The up-and-down plating jig device 100 may further include a mounting portion 300 .

상기 거치부(300)은 거치홈(310) 및 거치 유닛(320)을 더 포함할 수 있다.The holding unit 300 may further include a holding groove 310 and a holding unit 320 .

상기 양극바(130)는 상기 양극바(130)의 상면에 일정 간격 이격되어 형성되는 상기 거치홈(310)이 형성될 수 있다. 상기 거치홈(310)에는 상기 거치 유닛(320)이 거치될 수 있다.The anode bar 130 may have the mounting groove 310 formed at a predetermined interval on the upper surface of the anode bar 130 . The mounting unit 320 may be mounted in the mounting groove 310 .

상기 거치 유닛(320)은 상기 안착바(321), 제1 지지홀(322), 제2 지지홀(323), 거치 플레이트(324), 회전바(325) 및 지지 부재(326)를 포함할 수 있다.The mounting unit 320 may include the seating bar 321, the first support hole 322, the second support hole 323, the mounting plate 324, the rotation bar 325, and the support member 326. can

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것을 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and is common in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications are possible by those with knowledge of, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

100 : 상하이동되는 도금용 지그 장치 10 : 피도금물
110 : 도금조 120 :음극바
130 : 양극바 200 : 지그부
210 : 제1 구동원 220 : 제2 구동원
230 : 제3 구동원 240 : 수직 이동 부재
250 : 수평 이동 부재 300 : 거치부
310 : 거치홈 320 : 거치 유닛
321 : 안착바 322: 제1 지지홀
323: 제2 지지홀 324 : 거치 플레이트
325 : 회전바 326 : 지지 부재
100: plating jig device that moves up and down 10: object to be plated
110: plating bath 120: cathode bar
130: anode bar 200: jig part
210: first drive source 220: second drive source
230: third driving source 240: vertical moving member
250: horizontal moving member 300: mounting part
310: mounting home 320: mounting unit
321: seating bar 322: first support hole
323: second support hole 324: mounting plate
325: rotation bar 326: support member

Claims (3)

도금액이 수용되는 도금조;
상기 도금조 양측에 통전바에 의해 서로 통전되는 음극바;
상기 도금조 중앙에 배치되는 양극바; 및
상기 도금조에 배치되어 상하 운동이 가능한 지그부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상하이동되는 도금용 지그 장치.
a plating bath in which a plating solution is accommodated;
cathode bars that are energized to each other by energizing bars on both sides of the plating bath;
an anode bar disposed in the center of the plating bath; and
A jig device for plating that moves up and down, characterized in that it comprises a;
제1항에 있어서,
상기 양극바는 피도금물의 거치가 가능한 거치부를 포함하고,
상기 지그부는,
상기 양극바의 말단에 배치되어 상기 양극바를 수직 방향으로 이동 가능하도록 하는 수직 이동 부재;
상기 수직 이동 부재의 하부에 배치되어 상기 수직 이동 부재를 상하 왕복 운동 가능하게 하는 제1 구동원;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상하이동되는 도금용 지그 장치.
According to claim 1,
The anode bar includes a mounting portion capable of mounting an object to be plated,
The jig part,
a vertical moving member disposed at an end of the anode bar to vertically move the anode bar;
A plating jig device that moves up and down, characterized in that it includes a first driving source disposed under the vertical moving member to enable the vertical moving member to reciprocate up and down.
제2항에 있어서,
상기 거치부는,
상기 양극바에 거치 유닛을 거치 가능하도록 다수 개의 거치홈이 형성되어 있고,
상기 지그부는,
상기 양극바의 말단에 배치되어 상기 양극바를 상기 양극바의 길이 방향과 직각인 수평 방향으로 이동가능하도록 하는 수평 이동 부재;
상기 수평 이동 부재의 양단에 배치되어 상기 수평 이동 부재를 수평 방향으로 왕복 운동을 가능하게 하는 제2 구동원;
상기 양극바의 일단에 배치되어 상기 양극바에 진동을 인가하는 제3 구동원을 더 포함하고,
상기 거치 유닛은,
상기 거치홈에 안착되고 제1 지지홀이 형성되는 안착바;
상기 안착바의 일측면에 배치되어 상방으로 테이퍼지고, 테이퍼지는 일단에 제2지홀이 형성되는 복수 개의 거치 플레이트;
상기 거치 플레이트 타단에 형성되어 피도금물들의 거치가 가능한 후크 형상의 거치 고리;
상기 제1 지지홀 및 제2 지지홀을 가로지르는 회전바;
상기 제3 구동원에 의해 발생된 진동에 따른 수평 방향의 진동 성분은 상기 회전바를 축으로 복수 개의 상기 거치 플레이트의 회전을 야기시키고,
복수 개의 상기 거치 플레이트 각각의 단부가 2개 상기 안착바 사이에 배치되거나 또는 복수 개의 상기 거치 플레이트 각각의 일면과 타면이 각각 상기 안착바 측면 내지 상기 회전바 상에 돌출 형성되는 상기 거치 플레이트의 설치 위치를 고정하는 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상하이동되는 도금용 지그 장치.
According to claim 2,
The holding part,
A plurality of mounting grooves are formed so that the mounting unit can be mounted on the anode bar,
The jig part,
a horizontal moving member disposed at an end of the anode bar to move the anode bar in a horizontal direction perpendicular to the longitudinal direction of the anode bar;
second driving sources disposed at both ends of the horizontally moving member to allow the horizontally moving member to reciprocate in a horizontal direction;
Further comprising a third driving source disposed at one end of the anode bar to apply vibration to the anode bar,
The holding unit,
a seating bar seated in the mounting groove and having a first support hole formed thereon;
a plurality of mounting plates disposed on one side of the seating bar, tapering upward, and having second finger holes formed at one end of the tapering;
a hook-shaped mounting ring formed at the other end of the mounting plate and capable of holding objects to be plated;
a rotating bar crossing the first support hole and the second support hole;
The vibration component in the horizontal direction according to the vibration generated by the third drive source causes rotation of the plurality of mounting plates around the rotation bar,
The installation position of the mounting plate in which an end of each of the plurality of mounting plates is disposed between the two mounting bars or one surface and the other surface of each of the plurality of mounting plates protrude from the side of the mounting bar or the rotation bar. A plating jig device that is moved up and down, characterized in that it further comprises a support member for fixing.
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