KR20230030832A - Apparatus and method for measuring ring size using a smartphone equipped with a dual camera for jewelry mobile commerce - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 듀얼카메라를 구비하는 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여 고객이 착용할 반지사이즈를 편리하고 정확하게 측정하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technology for conveniently and accurately measuring the size of a ring to be worn by a customer using a dual camera smartphone having a dual camera.
스마트폰의 발달로 인해, 과거 오프라인에서 행해지던 많은 일들이 온라인/모바일로 가능해졌다.Due to the development of smartphones, many things that were done offline in the past have become possible online/mobile.
특히, 팬데믹의 상황에서는 신체접촉이나 금전거래가 필요한 오프라인 방식의 상거래들에 대한 상권이 더욱 위축되었고, 최근에는 위축된 상거래를 다시 활발하게 하기 위한 방안으로 온라인/모바일 방식의 상거래들에 대한 니즈가 더욱더 증폭되고 있는 상황이다.In particular, in the pandemic situation, commercial rights for offline commerce that require physical contact or financial transactions have further shrunk, and recently, as a way to revitalize the contracted commerce, there is a need for online/mobile commerce. It is an ever-increasing situation.
주얼리의 경우, 구매자가 주얼리를 착용해 봐야 하는데, 이러한 특징으로 인해 바이러스 감염에 대한 두려움이 큰 제품군에 속한다.In the case of jewellery, the buyer must try on the jewellery, and due to these characteristics, it belongs to a product group with a great fear of virus infection.
이러한 이유에서 과거부터 주얼리에 대한 온라인 판매에 많은 판매자들이 관심을 갖고 있었음에도 불구하고, 신체적 특징들이 상이하다는 점에서 온라인 또는 모바일 판매에 제약이 많은 실정이었다.For this reason, although many sellers have been interested in online sales of jewelry from the past, there are many restrictions on online or mobile sales in that physical characteristics are different.
특히나, 반지의 경우 1mm의 차이로 인해 사이즈 등급이 달라지는에 이러한 민감함으로 인해, 스스로 손가락을 측정하는 다양한 방법들이 있음에도 불구하고, 정확히 측정될 수 없는 문제가 여전히 남아있다. 또한, 측정방법들이 복잡하고 까다로워, 고객 입장에서는 손쉽게 측정하기 어려운 문제점이 있다.In particular, in the case of a ring, due to this sensitivity to the difference in size grade due to a difference of 1 mm, there is still a problem that cannot be accurately measured despite various methods of measuring a finger by itself. In addition, since the measurement methods are complex and difficult, there is a problem that it is difficult for customers to measure easily.
따라서, 반지에 대한 자가 실측을 위한 기술이 절실히 필요한 실정이며, 이러한 이슈가 해결되는 경우에 온라인/모바일 주얼리 산업의 발전에 크게 이바지할 것으로 예상된다. Therefore, a technology for self-measurement of a ring is desperately needed, and if this issue is resolved, it is expected to greatly contribute to the development of the online/mobile jewelry industry.
본 발명은 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여 반지 사이즈를 편리하고 정확하게 측정하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to conveniently and accurately measure the size of a ring using a dual camera smartphone.
본 발명은 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여 모바일 구매를 희망하는 반지를 실측하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to actually measure a ring desired for mobile purchase using a dual camera smartphone.
일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치는 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여, 타겟 손가락까지의 거리를 측정하는 거리 측정부, 상기 측정된 거리와, 상기 듀얼카메라 스마트폰의 화면에 대비 상기 화면상에 표시되는 상기 타겟 손가락의 레이쇼에 기초하여, 상기 타겟 손가락에 대한 지름을 산출하는 지름 산출부, 상기 산출된 지름을 이용하여, 상기 타겟 손가락에 대한 둘레를 산출하는 둘레 산출부, 상기 산출된 둘레에 매칭되는 적어도 하나 이상의 반지사이즈를 결정하는 반지사이즈 결정부, 및 기산출된 둘레들, 상기 기산출된 둘레들에서 반지사이즈가 정정된 정정호수 및 빈도에 기초하여, 상기 결정된 반지사이즈를 보정하는 보정처리부를 포함할 수 있다.Ring size measuring device according to an embodiment, using a dual camera smartphone, a distance measuring unit for measuring the distance to the target finger, the measured distance, displayed on the screen in contrast to the screen of the dual camera smartphone A diameter calculation unit for calculating a diameter of the target finger based on the ratio of the target finger, a circumference calculation unit for calculating a circumference of the target finger using the calculated diameter, A ring size determining unit that determines at least one matching ring size, and a correction that corrects the determined ring size based on the pre-calculated circumferences, the number and frequency of ring sizes in which the ring size is corrected in the previously calculated circumferences A processing unit may be included.
일실시예에 따르면, 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여 반지 사이즈를 편리하고 정확하게 측정할 수 있다.According to one embodiment, the ring size can be conveniently and accurately measured using a dual camera smartphone.
일실시예에 따르면, 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여 모바일 구매를 희망하는 반지를 실측해 볼 수 있다.According to an embodiment, it is possible to actually measure a ring desired to purchase through a mobile device using a dual camera smartphone.
도 1은 일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치를 이용하여 반지사이즈를 측정하는 실시예를 설명하는 도면이다.
도 2는 일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치를 구체적으로 설명하는 도면이다.
도 3은 반지호수, 지름, 및 둘레에 대한 관계를 나타내는 표준수치표를 나타낸다.
도 4는 듀얼카메라 스마트폰에 렌즈모둘이 두 개 이상인 경우, 두 개의 렌즈모둘을 이용하여 타겟 손가락까지의 거리를 측정하는 기술을 설명하는 도면이다.
도 5는 일실시예에 따른 반지사이즈 측정방법을 구체적으로 설명하는 도면이다.1 is a view illustrating an embodiment of measuring a ring size using a ring size measuring device according to an embodiment.
Figure 2 is a view for explaining in detail the ring size measuring device according to an embodiment.
Figure 3 shows a standard numerical table showing the relationship between the number of rings, diameter, and circumference.
4 is a diagram illustrating a technique of measuring a distance to a target finger using two lens modules when a dual camera smartphone has two or more lens modules.
5 is a view specifically illustrating a method for measuring a ring size according to an embodiment.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only illustrated for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention These may be embodied in various forms and are not limited to the embodiments described herein.
본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Embodiments according to the concept of the present invention can apply various changes and can have various forms, so the embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosures, and includes modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만, 예를 들어 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component, for example, without departing from the scope of rights according to the concept of the present invention, a first component may be named a second component, Similarly, the second component may also be referred to as the first component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 표현들, 예를 들어 "~사이에"와 "바로~사이에" 또는 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle. Expressions describing the relationship between components, such as "between" and "directly between" or "directly adjacent to" should be interpreted similarly.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that the described feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof exists, but one or more other features or numbers, It should be understood that the presence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this specification, it should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't
이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 특허출원의 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the scope of the patent application is not limited or limited by these examples. Like reference numerals in each figure indicate like elements.
도 1은 일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치를 이용하여 반지사이즈를 측정하는 실시예를 설명하는 도면이다.1 is a view illustrating an embodiment of measuring a ring size using a ring size measuring device according to an embodiment.
도면부호 110에서 보는 바와 같이, 사용자는 듀얼카메라 스마트폰의 렌즈모둘을 이용하여 반지사이즈를 특정하고 싶어하는 타겟 손가락(112)이 포함된 자신의 손(111)을 촬영한다.As shown at
또한, 사용자는 듀얼카메라 스마트폰의 디스플레이에 표시되는 손(111) 중에서 반지사이즈를 측정하고 싶은 타겟 손가락(112)을 터치(113)한다.In addition, the user touches (113) the
도면부호 120에서와 같이, 일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치는 듀얼카메라 스마트폰의 렌즈모둘과 타겟 손가락(112)까지의 거리를 산출하고, 렌즈모둘의 앵글각도를 고려하여 타겟 손가락(112)까지의 길이에 해당하는 화면의 가로 길이(121)와 화면의 레이쇼에 대비한 타겟 손가락(112)의 레이쇼를 고려하여, 타겟 손가락(112)의 지름(122)을 산출할 수 있다.As shown in
예를 들어, 타겟 손가락(112)까의 거리에서 화면의 가로 길이(121)가 10cm이고, 타겟 손가락(112)의 지름(122)이 전체 화면에서 16.4%의 레이쇼를 차지한다면, 타겟 손가락(112)의 지름(122)은 16.4mm가 된다.For example, if the
도 3의 반지호수, 지름, 및 둘레에 대한 관계를 나타내는 표준수치표(300)에 기초하여, 지름(122) 16.4mm에 해당하는 둘레는 54mm, 호수는 11호로 결정될 수 있다.Based on the standard numerical table 300 showing the relationship between the number of rings, the diameter, and the circumference of FIG. 3, the circumference corresponding to the
도면부호 130을 참고하면, 온라인 또는 모바일 쇼핑몰에서 고객이 관심있어 하는 반지(131)는 11호의 사이즈로 렌더링되어, 증강현실 방식으로 타겟 손가락(112)에 오버랩되어, 착용샷을 보일 수 있다.Referring to
사용자는 착용샷을 확인한 후, 온라인 또는 모바일 쇼핑몰에서 해당 제품의 11호 사이즈를 주문할 수 있다.After confirming the wearing shot, the user can order size 11 of the corresponding product at an online or mobile shopping mall.
일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치는 듀얼카메라 스마트폰에 내장되는 별도의 모듈, 듀얼카메라 스마트폰의 프로세서, 외부 서버에 위치하는 연산장치 등의 다양한 형태로 구현될 수 있다.The ring size measurement device according to an embodiment may be implemented in various forms, such as a separate module built into a dual-camera smartphone, a processor of the dual-camera smartphone, and an arithmetic unit located in an external server.
도 2는 일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치(200)를 구체적으로 설명하는 도면이다.Figure 2 is a view for explaining in detail the ring size measuring
일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치(200)는 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여 반지 사이즈를 편리하고 정확하게 측정할 수 있고, 모바일 또는 모바일 구매를 희망하는 반지를 실측해 볼 수 있는 기회를 제공할 수 있다.The ring size measuring
이를 위해, 일실시예에 따른 반지사이즈 측정장치(200)는 거리 측정부(210), 지름 산출부(220), 둘레 산출부(230), 반지사이즈 결정부(240), 및 보정처리부(250)를 포함할 수 있다.To this end, the ring size measuring
일실시예에 따른 거리 측정부(210)는 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여, 타겟 손가락까지의 거리를 측정할 수 있다.The distance measurer 210 according to an embodiment may measure the distance to the target finger using a dual camera smart phone.
손가락까지의 거리를 측정하는 방법은 다양한 방법들이 사용될 수 있다.Various methods may be used to measure the distance to the finger.
일례로, 적외선을 이용하는 거리 측정 모듈이 듀얼카메라 스마트폰에 있는 경우에, 해당 모듈을 활용하여 거리 측정이 가능하다. 만약, 적외선을 이용하는 거리 측정 모듈이 없는 경우에 삼각함수를 활용한 거리 측정이 가능하다. 이는 도 를 통해 보다 구체적으로 설명한다.For example, when a distance measurement module using infrared rays is present in a dual camera smartphone, distance measurement is possible using the corresponding module. If there is no distance measurement module using infrared rays, distance measurement using a trigonometric function is possible. This will be explained in more detail with reference to FIG.
일실시예에 따른 지름 산출부(220)는 측정된 거리와, 듀얼카메라 스마트폰의 화면의 가로 또는 세로 길이에 대비하여, 타겟 손가락이 화면상에 표시되는 레이쇼에 기초하여, 타겟 손가락에 대한 지름을 산출할 수 있다.The
구체적인 예로, 듀얼카메라 스마트폰의 앵글각도에 의해, 듀얼카메라 스마트폰으로부터 현재 측정되는 거리에서의 화면상 가로폭 전체의 실제 길이가 10cm이고, 타겟 손가락의 가로폭이 화면상 1/5을 차지하는 경우, 타겟 손가락의 실제 폭, 즉 타겟 손가락의 지름은 2cm로 산출될 수 있다.As a specific example, when the actual length of the entire horizontal width on the screen at the currently measured distance from the dual-camera smartphone is 10 cm, and the horizontal width of the target finger occupies 1/5 of the screen due to the angle angle of the dual-camera smartphone , the actual width of the target finger, that is, the diameter of the target finger can be calculated as 2 cm.
일실시예에 따른 둘레 산출부(230)는 산출된 지름을 이용하여, 타겟 손가락에 대한 둘레를 산출할 수 있다.The
일실시예에 따른 반지사이즈 결정부(240)는 산출된 둘레에 매칭되는 적어도 하나 이상의 반지사이즈를 결정할 수 있다.The ring size determining unit 240 according to an embodiment may determine at least one or more ring sizes matching the calculated circumference.
타겟 손가락의 지름이 산출되면 그에 따른, 타겟 손가락의 둘레와 반지호수는 통상적으로 널리 사용되는 산출표로 변환이 가능하며, 이는 도 3을 통해 다시 설명한다.When the diameter of the target finger is calculated, the circumference of the target finger and the number of rings can be converted into a commonly used calculation table, which will be described again with reference to FIG. 3 .
일실시예에 따른 보정처리부(250)는 기산출된 둘레들에서 반지사이즈가 정정된 정정호수 및 빈도에 기초하여, 결정된 반지사이즈를 보정할 수 있다.The
예를 들어, 특정 브랜드의 카메라나 환경에 따라서 카메라로부터 타겟 손가락에 대한 거리가 미세하게 달라질 수 있다.For example, the distance from the camera to the target finger may vary slightly depending on a specific brand of camera or environment.
또한, 특정 사이즈의 사용자는 본 발명에 따른 산출방법으로 인해 수치왜곡이 발생하여 유사한 정도의 오차가 일정하게 발생할 수도 있다.In addition, a user of a specific size may have a similar degree of error due to numerical distortion due to the calculation method according to the present invention.
이를 보완하기 위해, 기산출된 수치와 보정패턴 등의 외부 환경을 참고하여 현재의 반지호수를 조정할 수 있다.In order to compensate for this, the current number of rings can be adjusted by referring to external environments such as previously calculated values and correction patterns.
예를 들어, 맑은날 야외에서 자연광을 통해 촬영 후 산출된 반지호수가 12호이고, 실내 형광등에서 촬영 후 산출된 반지호수가 12호이라 하더라도, 맑은날 야외에서 자연광을 통해 촬영된 호수에 대한 1호 늘림 요청이 일정수준 이상으로 발생하였다면 맑은날 야외에서 자연광을 통해 촬영된 반지호수는 12호에 1호를 더한 13호로 조정할 수 있다.For example, even if the number of rings calculated after shooting in natural light outdoors on a sunny day is 12, and the number of rings calculated after shooting in indoor fluorescent lighting is 12, increase the number by 1 for the number taken outdoors in natural light on a sunny day. If the request has occurred above a certain level, the number of rings photographed through natural light outdoors on a sunny day can be adjusted to 13, which is 12 plus 1.
또한, 애플사의 스마트폰을 통해 촬영한 16호 내지 19호의 반지호수에 대한 1호 줄임 요청이 일정수준 이상으로 발생하였다면, 해당 조건에 대한 반지호수는 1호 줄이는 보정을 통해 최종 결정할 수 있다.In addition, if a request to reduce 1 issue for the number of rings 16 to 19 photographed through Apple's smartphone has occurred at a certain level or more, the number of rings for the condition can be finally determined through correction to reduce 1 issue.
도 3은 반지호수, 지름, 및 둘레에 대한 관계를 나타내는 표준수치표를 나타낸다.Figure 3 shows a standard numerical table showing the relationship between the number of rings, diameter, and circumference.
도 3의 표준수치표(300)는 산업표준은 아니지만, 통상적으로 업계에서 널리 사용되는 산출표에 해당하며, 보정이 잦은 특정 반지호수에 대해서는 보정이 가능하다.Although the standard numerical table 300 of FIG. 3 is not an industry standard, it corresponds to a calculation table commonly used in the industry, and correction is possible for a specific number of semi-signals that are often corrected.
도면부호 310에 해당하는 9호 내지 12호는 여자 평균 반지호수에 해당하며, 도면부호 320에 해당하는 16호 내지 19호는 남자 평균 반지호수에 해당한다.Nos. 9 to 12 corresponding to reference numeral 310 correspond to the average number of ring rings for women, and numbers 16 to 19 corresponding to reference numeral 320 correspond to the average number of ring rings for men.
도 4는 스마트폰에 렌즈모둘이 두 개 이상인 경우, 두 개의 렌즈모둘을 이용하여 타겟 손가락까지의 거리를 측정하는 기술을 설명하는 도면이다.4 is a diagram illustrating a technique of measuring a distance to a target finger using two lens modules when a smartphone has two or more lens modules.
카메라를 이용한 영상처리시 타겟 손가락까지의 거리를 측정하기 위해 한쌍의 카메라 렌즈 간의 시각차를 이용할 수 있다.In image processing using a camera, a visual difference between a pair of camera lenses may be used to measure a distance to a target finger.
같은 한쌍의 카메라를 이용한 거리 측정에 에서, Dist는 첫번째 카메라(410)와 두번째 카메라(420)의 각각에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출한 각도를 활용하는 삼각함수로부터 산출될 수 있다.In distance measurement using the same pair of cameras, Dist may be calculated from a trigonometric function using angles calculated from target fingers photographed by the
보다 구체적으로, 첫번째 카메라(410)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각도를 이용하는 삼각함수로부터 도출된 수식과 두번째 카메라(420)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각도에 대한 삼각함수로부터 계산되는 수식을 서로 연립하여 산출될 수 있다.More specifically, the formula derived from the trigonometric function using the angle calculated from the target finger photographed by the
이때, 수식을 살펴보면, 첫번째 카메라(410)로부터 도출된 수식은 아래 수학식1이고, 두번째 카메라(420)로부터 도출된 수식은 아래 수학식2를 포함할 수 있다.At this time, looking at the formula, the formula derived from the
이 경우, 수학식1, 2에서 변수 
또한, P1 및 P2는 타겟 손가락에서 각각의 카메라(410, 420)의 렌즈 사이에 형성되는 직선으로 프로젝션한 위치로부터 각각의 카메라(410, 420)의 최단거리로 해석될 수 있다.In addition, P 1 and P 2 may be interpreted as the shortest distance of each of the
즉, 카메라(410)의 렌즈로부터 각각의 카메라(410, 420)에 의해 형성되는 위치 사이에 형성되는 지점까지의 거리가 P1으로 해석될 수 있다.That is, a distance from the lens of the
반대로, 카메라(420)의 렌즈로부터 각각의 카메라(410, 420)에 의해 형성되는 위치 사이에 형성되는 지점까지의 거리가 P2로 해석될 수 있다.Conversely, the distance from the lens of the
거리 측정부(210)는, 둘 이상의 렌즈모둘 중에서, 첫번째 카메라(410)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각도로부터, 삼각함수를 활용하여 도출된 [수학식1]과 둘 이상의 렌즈모둘 중에서, 두번째 카메라(420)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각도로부터, 삼각함수를 활용하여 도출된 [수학식2]를 연립하여 타겟 손가락까지의 거리를 측정할 수 있다.The
[수학식1][Equation 1]
[수학식2][Equation 2]
도 5는 일실시예에 따른 반지사이즈 측정방법을 구체적으로 설명하는 도면이다.5 is a view specifically illustrating a method for measuring a ring size according to an embodiment.
일실시예에 따른 반지사이즈 측정방법은 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여, 타겟 손가락까지의 거리를 측정할 수 있다(단계 501).In the ring size measuring method according to an embodiment, a distance to a target finger may be measured using a dual camera smartphone (step 501).
다음으로, 일실시예에 따른 반지사이즈 측정방법은 타겟 손가락에 대한 지름을 산출할 수 있다(단계 502).Next, in the ring size measuring method according to an embodiment, the diameter of the target finger may be calculated (step 502).
일실시예에 따른 반지사이즈 측정방법은 산출된 지름을 이용하여, 타겟 손가락에 대한 둘레를 산출할 수 있다(단계 503).In the ring size measuring method according to an embodiment, the circumference of the target finger may be calculated using the calculated diameter (step 503).
또한, 일실시예에 따른 반지사이즈 측정방법은 산출된 둘레에 매칭되는 적어도 하나 이상의 반지사이즈를 결정할 수 있다(단계 504).In addition, the ring size measuring method according to an embodiment may determine at least one ring size matching the calculated circumference (step 504).
다음으로, 일실시예에 따른 반지사이즈 측정방법은 결정된 반지사이즈를 보정할 수 있다(단계 505).Next, the ring size measurement method according to an embodiment may correct the determined ring size (step 505).
결국, 본 발명을 이용하면, 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여 반지 사이즈를 편리하고 정확하게 측정할 수 있고, 모바일 구매를 희망하는 반지를 실측해 볼 수 있다.After all, using the present invention, it is possible to conveniently and accurately measure the size of a ring using a dual camera smartphone, and to actually measure a ring desired for mobile purchase.
이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPA(field programmable array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The devices described above may be implemented as hardware components, software components, and/or a combination of hardware components and software components. For example, devices and components described in the embodiments may include, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable array (FPA), It may be implemented using one or more general purpose or special purpose computers, such as a programmable logic unit (PLU), microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. A processing device may run an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. A processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of software. For convenience of understanding, there are cases in which one processing device is used, but those skilled in the art will understand that the processing device includes a plurality of processing elements and/or a plurality of types of processing elements. It can be seen that it can include. For example, a processing device may include a plurality of processors or a processor and a controller. Other processing configurations are also possible, such as parallel processors.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the foregoing, which configures a processing device to operate as desired or processes independently or collectively. The device can be commanded. Software and/or data may be any tangible machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device, intended to be interpreted by or provide instructions or data to a processing device. , or may be permanently or temporarily embodied in a transmitted signal wave. Software may be distributed on networked computer systems and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored on one or more computer readable media.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer readable medium. The computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. Program commands recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment or may be known and usable to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. - includes hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, as well as machine language codes such as those produced by a compiler. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, those skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.
Claims (5)
상기 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여, 타겟 손가락까지의 거리를 측정하는 거리 측정부;
상기 측정된 거리와, 상기 듀얼카메라 스마트폰의 화면에 대비 상기 화면상에 표시되는 상기 타겟 손가락의 레이쇼에 기초하여, 상기 타겟 손가락에 대한 지름을 산출하는 지름 산출부;
상기 산출된 지름을 이용하여, 상기 타겟 손가락에 대한 둘레를 산출하는 둘레 산출부;
상기 산출된 둘레에 매칭되는 적어도 하나 이상의 반지사이즈를 결정하는 반지사이즈 결정부; 및
기산출된 둘레들, 상기 기산출된 둘레들에서 반지사이즈가 정정된 정정호수 및 빈도에 기초하여, 상기 결정된 반지사이즈를 보정하는 보정처리부
를 포함하는 반지사이즈 측정장치.In the device for measuring the ring size using a dual camera smartphone,
a distance measuring unit measuring a distance to a target finger using the dual camera smartphone;
a diameter calculation unit that calculates a diameter of the target finger based on the measured distance and a ratio of the target finger displayed on the screen of the dual camera smartphone compared to the screen;
a circumference calculating unit that calculates a circumference of the target finger using the calculated diameter;
a ring size determination unit for determining at least one ring size matching the calculated circumference; and
A correction processing unit that corrects the determined ring size based on the pre-calculated circumferences, the number of corrected ring sizes and the frequency in the previously calculated circumferences.
Ring size measuring device comprising a.
상기 듀얼카메라 스마트폰은 둘 이상의 렌즈모둘을 구비하고,
상기 거리 측정부는,
상기 둘 이상의 렌즈모둘 중에서, 첫번째 카메라(410)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각에 대한 삼각함수로부터 도출된 아래 [수학식1]과 상기 둘 이상의 렌즈모둘 중에서, 두번째 카메라(420)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각에 대한 삼각함수로부터 도출된 [수학식2]를 연립하여 상기 타겟 손가락까지의 거리를 측정하는 반지사이즈 측정장치.
[수학식1]
[수학식2]
[수학식1] 및 [수학식2]에서
The dual camera smartphone includes two or more lens modules,
The distance measuring unit,
Among the two or more lens modules, the following [Equation 1] derived from the trigonometric function for the angle calculated from the target finger photographed by the first camera 410 and among the two or more lens modules, photographed by the second camera 420 A ring size measuring device for measuring the distance to the target finger by combining [Equation 2] derived from the trigonometric function for the angle calculated from the target finger.
[Equation 1]
[Equation 2]
In [Equation 1] and [Equation 2]
상기 둘 이상의 렌즈모둘 중에서, 첫번째 카메라(410)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각에 대한 삼각함수로부터 도출된 아래 [수학식1]과 상기 둘 이상의 렌즈모둘 중에서, 두번째 카메라(420)에서 촬영된 타겟 손가락으로부터 산출된 각에 대한 삼각함수로부터 도출된 [수학식2]를 연립하여 상기 타겟 손가락까지의 거리를 측정하는 장치.
[수학식1]
[수학식2]
[수학식1] 및 [수학식2]에서
Among the two or more lens modules, the following [Equation 1] derived from the trigonometric function for the angle calculated from the target finger photographed by the first camera 410 and among the two or more lens modules, photographed by the second camera 420 An apparatus for measuring the distance to the target finger by integrating [Equation 2] derived from the trigonometric function for the angle calculated from the target finger.
[Equation 1]
[Equation 2]
In [Equation 1] and [Equation 2]
상기 듀얼카메라 스마트폰을 이용하여, 타겟 손가락까지의 거리를 측정하는 단계;
상기 측정된 거리와, 상기 듀얼카메라 스마트폰의 화면에 대비 상기 화면상에 표시되는 상기 타겟 손가락의 레이쇼에 기초하여, 상기 타겟 손가락에 대한 지름을 산출하는 단계;
상기 산출된 지름을 이용하여, 상기 타겟 손가락에 대한 둘레를 산출하는 단계;
상기 산출된 둘레에 매칭되는 적어도 하나 이상의 반지사이즈를 결정하는 단계; 및
기산출된 둘레들, 상기 기산출된 둘레들에서 반지사이즈가 정정된 정정호수 및 빈도에 기초하여, 상기 결정된 반지사이즈를 보정하는 단계
를 포함하는 반지사이즈 측정방법.In the method of measuring the ring size using a dual camera smartphone,
measuring a distance to a target finger using the dual camera smartphone;
calculating a diameter of the target finger based on the measured distance and a ratio of the target finger displayed on the screen compared to the screen of the dual camera smartphone;
calculating a circumference of the target finger using the calculated diameter;
Determining at least one ring size matching the calculated circumference; and
Correcting the determined ring size based on the pre-calculated circumferences, the number of corrected rings and the frequency in which the ring size is corrected in the pre-calculated circumferences
Ring size measurement method comprising a.
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2021
- 2021-08-26 KR KR1020210112978A patent/KR102680778B1/en not_active Application Discontinuation
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