KR20230028584A - 에어로졸 형성 기재 및 에어로졸 전달 시스템 - Google Patents

Abstract

유도 가열 장치와 함께 사용하기 위한 에어로졸 형성 기재가 제공되어 있다. 에어로졸 형성 기재는, 에어로졸 형성 기재의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질, 및 에어로졸 형성 기재를 가열하기 위한 적어도 제1 서셉터 물질을 포함하고 있다. 제1 서셉터 물질은 고체 물질에 열적으로 인접하여 배열되어 있다. 에어로졸 형성 기재는 제1 서셉터 물질의 미리 정해진 최대 가열 온도 보다 낮은 제2 퀴리 온도를 갖는 적어도 제2 서셉터 물질을 더 포함하고 있다. 또한 에어로졸 전달 시스템이 기재되어 있다.

Description

에어로졸 형성 기재 및 에어로졸 전달 시스템{AEROSOL-FORMING SUBSTRATE AND AEROSOL-DELIVERY SYSTEM}

본 발명은 유도 가열 장치와 함께 사용하기 위한 에어로졸 형성 기재에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 에어로졸 전달 시스템에 관한 것이다.

종래 기술에는, 에어로졸 형성 기재와 유도 가열 장치를 포함하는 에어로졸 전달 시스템이 공지되어 있다. 유도 가열 장치는, 서셉터 물질에 발열 와류를 유도하는 교번 전자기장을 생성하는 유도원을 포함하고 있다. 서셉터 물질은 에어로졸 형성 기재와 열적으로 인접해 있다. 이어서, 가열된 서셉터 물질은, 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 물질을 포함하는 에어로졸 형성 기재를 가열한다. 당 기술분야에서는, 에어로졸 형성 기재의 적절한 가열을 소위 보장하는 에어로졸 형성 기재에 대한 많은 구현예들이 설명되어 왔다.

등록특허공보 제10-0385395호(2003.08.30)

따라서, 매칭된 에어로졸 형성 기재만이 특정 유도 가열 장치와 함께 사용될 수도 있다는 것을 보장하는 것이 바람직할 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유도 가열 장치와 함께 사용하기 위한 에어로졸 형성 기재가 제공되어 있다. 에어로졸 형성 기재는, 에어로졸 형성 기재의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질, 및 에어로졸 형성 기재를 가열하기 위한 적어도 제1 서셉터 물질을 포함하고 있다. 제1 서셉터 물질은 고체 물질에 열적으로 인접하여 배열되어 있다. 에어로졸 형성 기재는, 제1 서셉터 물질의 미리 정해진 최대 가열 온도 보다 낮은 제2 퀴리 온도를 갖는 적어도 제2 서셉터 물질을 더 포함하고 있다.

도 1은 유도 가열 장치와 이 장치에 삽입된 에어로졸 형성 기재를 포함하는 에어로졸 전달 시스템을 보여주고 있고;
도 2는 미립자 구성의 제1 서셉터 물질과 미립자 구성의 제2 서셉터 물질을 포함하는 에어로졸 형성 기재의 제1 구현예를 보여주고 있고;
도 3은 미립자 구성의 제1 서셉터 물질과 미립자 구성의 제2 및 제3 서셉터 물질을 포함하는 에어로졸 형성 기재의 제2 구현예를 보여주고 있고;
도 4는 필라멘트 구성의 제1 서셉터 물질과 미립자 구성의 제2 및 제3 서셉터 물질을 포함하는 에어로졸 형성 기재의 제3 구현예를 보여주고 있고;
도 5는 메쉬형 구성의 제1 서셉터 물질과 미립자 구성의 제2 서셉터 물질을 포함하는 에어로졸 형성 기재의 또 다른 구현예를 보여주고 있다.

제1 서셉터 물질의 미리 정해진 최대 가열 온도는 그것의 제1 퀴리 온도일 수도 있다. 제1 서셉터 물질이 가열되고 자신의 제1 퀴리 온도에 도달한 경우, 그 자기 특성은 강자성 상으로부터 상자성 상으로 역으로 변한다. 이러한 상 변화는 검출될 수도 있고 유도 가열이 중지될 수도 있다. 가열 중지 때문에 제1 서셉터 물질은 그것의 자성 특성이 상자성 상에서 강자성 상으로 변하는 온도로 다시 아래로 냉각한다. 이러한 상 변화는 검출될 수도 있고 유도 가열이 다시 시작될 수도 있다. 대안적으로 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도는 전자식으로 제어될 수도 있는 미리 정해진 온도에 대응할 수도 있다. 그 경우에 제1 서셉터 물질의 제1 퀴리 온도는 최대 가열 온도보다 높을 수도 있다.

고체 물질이 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출하기 위해 제1 서셉터 물질이 에어로졸 형성 기재의 적절한 가열을 제공하는 반면, 제2 서셉터 물질은 매칭된 에어로졸 형성 기재의 식별을 위해 사용될 수도 있다. 제2 서셉터 물질은 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도보다 낮은 제2 퀴리 온도를 갖는다. 에어로졸 형성 기재의 가열시 상기 제1 서셉터 물질이 자신의 최대 가열 온도에 도달하기 전에 제2 서셉터 물질은 자신의 제2 퀴리 온도에 도달하게 된다. 제2 서셉터 물질이 자신의 제2 퀴리 온도에 도달한 경우, 그 자기 특성은 강자성 상으로부터 상자성 상으로 역으로 변한다. 결국, 제2 서셉터 물질의 히스테리시스 손실(hysteresis loss)이 사라진다. 제2 서셉터 물질의 자기 특성의 이러한 변화는 유도 가열 장치에 통합될 수도 있는 전자 회로에 의해 검출될 수도 있다. 자기 특성 변화의 검출은 예를 들어, 유도 가열 장치의 유도 코일에 접속된 발진 회로의 발진 주파수의 변화를 정량적으로 측정하거나, 또는 예를 들어, 발진 주파수 또는 유도 전류의 변화가 유도 가열 장치를 작동하는 것으로부터 소정의 시간 슬롯 내에서 발생했는지 정성적으로 결정하여 수행될 수도 있다. 관찰된 물리량의 예상 정량적 또는 정성적 변화가 검출되면, 원하는 에어로졸의 양을 생산하기 위해, 제1 서셉터 물질이 자신의 최대 가열 온도에 도달할 때까지 에어로졸 형성 기재의 유도 가열이 계속될 수도 있다. 관찰된 물리량의 예상 정량적 또는 정성적 변화가 발생하지 않으면, 에어로졸 형성 기재는 정품이 아닌 것으로 식별될 수도 있으며, 유도 가열이 중지될 수도 있다.

본 발명에 따른 에어로졸 형성 기재는 특정 유도 가열 장치와 함께 사용될 때 문제를 일으킬 수도 있는, 미-정품의 식별을 가능하게 한다. 따라서, 유도 가열 장치에 대한 악영향을 회피할 수도 있다. 또한, 미-정품 에어로졸 형성 기재를 검출하여 고객에 대한 비 지정된 에어로졸의 생산 및 전달이 배제될 수도 있다.

에어로졸 형성 기재는, 바람직하게는, 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질이다. 본원에서 사용되는 바와 같은 고체라는 용어는, 담체 물질 상에 제공될 수 있는, 고체 물질, 반고체 물질, 및 심지어 액체 성분을 포함하고 있다. 휘발성 화합물은 에어로졸 형성 기재를 가열하여 방출된다. 에어로졸 형성 기재는 니코틴을 포함할 수도 있다. 니코틴 함유 에어로졸 형성 기재는 니코틴 염 매트릭스일 수도 있다. 에어로졸 형성 기재는 식물계 물질을 포함할 수도 있다. 에어로졸 형성 기재는 담배를 포함할 수도 있고, 바람직하게는, 담배 함유 물질은, 가열시 에어로졸 형성 기재로부터 방출되는 휘발성 담배 향미 화합물을 함유한다. 에어로졸 형성 기재는 균질화된 담배 물질을 포함하고 있을 수도 있다. 균질화된 담배 물질은 미립자로 된 담배를 응집하여 형성될 수도 있다. 에어로졸 형성 기재는, 대안으로, 비-담배 함유 물질을 포함하고 있을 수도 있다. 에어로졸 형성 기재는 균질화된 식물계 물질을 포함하고 있을 수도 있다.

에어로졸 형성 기재는 적어도 하나의 에어로졸 형성제를 포함할 수도 있다. 에어로졸 형성제는, 사용시, 조밀하고도 안정적인 에어로졸의 형성을 용이하게 하며 유도 가열 장치의 작동 온도에서의 열적 감성에 실질적으로 저항하는 것으로 알려져 있는 임의의 적절한 화합물 또는 화합물들의 혼합물일 수도 있다. 적합한 에어로졸 형성제는 당 기술분야에 잘 공지되어 있고, 이에 한정되지 않지만, 트리에틸렌 글리콜, 1,3-부탄디올 및 글리세린과 같은 다가 알코올; 글리세롤 모노-, 디- 또는 트리아세테이트와 같은 다가 알코올의 에스테르; 및 디메틸 도데칸디오에이트(dimethyl dodecanedioate) 및 디메틸 테트라데칸디오에이트(dimethyl tetradecanedioate)와 같은, 모노-, 디- 또는 폴리카르복실산의 지방족 에스테르를 포함하고 있다. 특히 바람직한 에어로졸 형성제는, 다가 알코올 또는 이들의 혼합물, 예컨대, 트리에틸렌 글리콜, 1,3-부탄디올, 및 가장 바람직하게는, 글리세린이다.

에어로졸 형성 기재는 향미제 같은 기타 첨가제와 성분을 포함할 수도 있다. 에어로졸 형성 기재는, 바람직하게는, 니코틴 및 적어도 하나의 에어로졸 형성제를 포함하고 있다. 특히 바람직한 구현예에서, 에어로졸 형성제는 글리세린이다. 에어로졸 형성 기재에 열적으로 근접해 있는 서셉터 물질은, 더욱 효율적인 가열을 가능하게 하며, 따라서, 더욱 높은 작동 온도에 도달할 수도 있다. 높은 작동 온도는 글리세린이 에어로졸 형성제로서 사용될 수 있게 하며, 이는 공지된 시스템에서 사용되는 에어로졸 형성제에 비해 개선된 에어로졸을 제공하고 있다.

본 발명의 또 다른 구현예에서, 에어로졸 형성 기재는 제3 퀴리 온도를 갖는 적어도 제3 서셉터 물질을 더 포함하고 있다. 제3 서셉터 물질의 제3 퀴리 온도와 제2 서셉터 물질의 제2 퀴리 온도는 서로 별개이며 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도보다 낮다. 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도보다 낮은 제1 및 제2 퀴리 온도를 갖는 제2 및 제3 서셉터 물질을 에어로졸 형성 기재에 구비하여, 에어로졸 형성 기재에 대한 훨씬 더 정확한 식별이 얻어질 수도 있다. 유도 가열 장치에는 관찰된 물리량의 두 가지 예상된 연속적인 정량적 또는 정성적 변화를 검출할 수 있는 상응하는 전자 회로가 장착되어 있을 수도 있다. 관찰된 물리량의 두 가지 예상된 연속적인 정량적 또는 정성적 변화를 전자 회로가 검출하게 되면, 에어로졸 형성 기재의 유도 가열과 이에 따라 에어로졸 생산이 계속될 수도 있다. 관찰된 물리량의 두 가지 예상된 연속적인 정량적 또는 정성적 변화가 검출되지 않으면, 삽입된 에어로졸 형성 기재는 정품이 아닌 것으로 식별될 수도 있으며, 에어로졸 형성 기재의 유도 가열이 중지될 수도 있다.

제2 및 제3 서셉터 물질을 포함하고 있는 에어로졸 형성 기재의 한 구현예에서, 제2 서셉터 물질의 제2 퀴리 온도는 제3 서셉터 물질의 제3 퀴리 온도 보다 적어도 20℃ 낮을 수도 있다. 이러한 제2 및 제3 서셉터 물질의 퀴리 온도 차이는 이들이 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달할 때, 제2 및 제3 서셉터 물질 각각의 자기 특성 변화의 검출을 용이하게 할 수도 있다.

에어로졸 형성 기재의 또 다른 구현예에서, 제2 서셉터 물질의 제2 퀴리 온도는 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도의 15% 내지 40%에 이른다. 제2 서셉터 물질의 제2 퀴리 온도가 오히려 낮으므로, 상기 식별 과정은 에어로졸 형성 기재의 유도 가열의 초기 단계에서 달성될 수도 있다. 이에 따라 미-정품 에어로졸 형성 기재가 식별되는 경우에, 에너지가 절약될 수도 있다.

본 발명에 따른 에어로졸 형성 기재의 추가 구현예에서, 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도는, 유도 가열되는 경우 에어로졸 형성 기재의 전체 평균 온도가 240℃를 초과하지 않도록 선택될 수도 있다. 여기서, 에어로졸 형성 기재의 전체 평균 온도는 에어로졸 형성 기재의 주변 영역들과 중심 영역들에서의 다수의 온도 측정값들의 산술 평균으로서 정의된다. 전체 평균 온도의 최대값을 미리 정의하여, 에어로졸 형성 기재를 에어로졸의 최적의 생산에 맞출 수도 있다.

에어로졸 형성 기재의 다른 구현예에서, 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도는, 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질을 포함하는 에어로졸 형성 기재의 국부적 과열을 피하기 위해 370℃를 초과하지 않도록 선택된다. 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도가 반드시 자신의 제1 퀴리 온도에 해당할 필요는 없다는 것을 유의해야 한다. 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도가 예를 들어, 전자식으로, 제어될 수도 있다면, 제1 서셉터 물질의 제1 퀴리 온도는 자신의 최대 가열 온도 보다 높을 수도 있다.

제2 서셉터 물질과 선택적으로 제3 서셉터 물질의 주 기능은 매칭된 에어로졸 형성 기재의 식별을 가능하게 하는 것이다. 주 열 증착은 제1 서셉터 물질에 의해 수행된다. 따라서, 에어로졸 형성 기재의 한 구현예에서, 제2 및 제3 서셉터 물질은 각각 제1 서셉터 물질의 중량 기준 농도보다 낮은 중량 기준 농도를 가질 수도 있다. 따라서, 에어로졸 형성 물질 내의 제1 서셉터 물질의 양은 에어로졸의 적절한 가열 및 생산을 보장하기 위해 충분히 높게 유지될 수도 있다.

제1 서셉터 물질, 제2 서셉터 물질과 선택적으로 제3 서셉터 물질은 각각 미립자, 또는 필라멘트, 또는 메쉬형 구성을 갖는 것일 수도 있다. 제1, 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 서로 다른 기하학적 구성은 서로 조합됨으로써, 열 증착 및 식별 기능 각각을 최적화하기 위해, 에어로졸 형성 기재 내의 서셉터 물질의 배열과 관련하여 유연성을 향상시킬 수도 있다. 서로 다른 기하학적 구성을 가져서, 제1 서셉터 물질, 제2 서셉터 물질 및 선택적으로 제3 서셉터 물질은 특정 작업에 맞춰질 수도 있고, 이들은 에어로졸 생성 및 식별 기능 각각을 최적화하기 위한 특정 방식으로 에어로졸 형성 기재 내에 배열되어 있을 수도 있다.

에어로졸 형성 기재의 또 다른 구현예에서, 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질은 에어로졸 형성 기재의 주변 영역들에 배열되어 있을 수도 있다. 에어로졸 형성 기재의 유도 가열 동안 주변 영역에 배열되어 있는 것은 실질적으로 방해받지 않고 제1 서셉터 물질에 도달할 수도 있으며, 결과적으로 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 매우 빠른 반응을 유도하게 된다.

또 다른 구현예에서, 에어로졸 형성 기재는 마우스피스에 부착될 수도 있고, 마우스피스는 선택 사항으로 필터 플러그를 포함할 수도 있다. 에어로졸 형성 기재와 마우스피스는 구조부를 형성할 수도 있다. 새로운 에어로졸 형성 기재가 에어로졸 생성을 위해 사용될 때마다, 사용자에게는 새로운 마우스피스가 자동적으로 제공된다. 이는 특히 위생적인 관점에서 이해될 수도 있다. 선택 사항으로, 마우스피스에는, 에어로졸 형성 기재의 특정 조성에 따라 선택될 수도 있는, 필터 플러그가 제공될 수도 있다.

본 발명의 다른 구현예에서 에어로졸 형성 기재는, 대략 원통 형상일 수도 있고, 예를 들어 겉포장재(overwrap) 같은 관형 포장재(tubular casing)에 의해 에워싸여 있을 수도 있다. 예를 들어, 겉포장재 같은 관형 포장재는, 에어로졸 형성 기재의 형상을 안정화하고, 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질, 및 제1, 및 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 갑작스러운 해리를 방지하는 데 일조할 수도 있다.

본 발명에 따른 에어로졸 전달 시스템은, 전술한 구현예들 중 임의의 하나에 따른 에어로졸 형성 기재와 유도 가열 장치를 포함하고 있다. 그러한 에어로졸 전달 시스템은 에어로졸 형성 기재의 신뢰성있는 식별을 허용한다. 특정 유도 가열 장치와 함께 사용될 때 문제를 일으킬 수도 있는, 미-정품이 유도 가열 장치에 의해 식별되고 거절될 수도 있다. 따라서, 유도 가열 장치에 대한 악영향을 회피할 수도 있다. 또한, 미-정품 에어로졸 형성 기재를 검출하여 고객에 대한 비 지정된 에어로졸의 생산 및 전달이 배제될 수도 있다.

에어로졸 형성 기재의 한 구현예에서, 유도 가열 장치에는 각각의 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달한 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 검출을 위해 조정된, 전자 제어 회로가 구비되어 있을 수도 있다. 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달하면, 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 자기 특성은 강자성 상으로부터 상자성 상으로 역으로 변한다. 결국, 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 히스테리시스 손실(hysteresis loss)이 사라진다. 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 자기 특성의 이러한 변화는 유도 가열 장치에 통합될 수도 있는 전자 회로에 의해 검출될 수도 있다. 검출은 예를 들어, 유도 가열 장치의 유도 코일에 접속된 발진 회로의 발진 주파수의 변화를 정량적으로 측정하거나, 또는 예를 들어, 발진 주파수 또는 유도 전류의 변화가 유도 가열 장치를 작동하는 것으로부터 소정의 시간 슬롯 내에서 발생했는지 정성적으로 결정하여 수행될 수도 있다. 에어로졸 형성 기재가 제2 및 제3 서셉터 물질을 포함하고 있는 경우에, 관찰된 물리량의 두 가지 예상된 연속적인 정량적 또는 정성적 변화가 검출되어야 한다. 관찰된 물리량의 예상된 정량적 또는 정성적 변화가 검출되면, 에어로졸 형성 기재의 유도 가열이 원하는 에어로졸 양을 생산하기 위해 계속될 수도 있다. 관찰된 물리량의 예상된 정량적 또는 정성적 변화가 검출되지 않으면, 에어로졸 형성 기재는 정품이 아닌 것으로 식별될 수도 있으며, 그 유도 가열이 중지될 수도 있다.

에어로졸 전달 시스템의 추가 구현예에서, 유도 가열 장치에는 각각의 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달한 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질의 검출시 활성화될 수도 있는 표시기가 제공될 수도 있다. 표시기는 예를 들어, 음향 또는 광학 표시기일 수도 있다. 에어로졸 전달 시스템의 한 구현예에서, 상기 광학 표시기는 유도 가열 장치의 하우징 상에 제공될 수도 있는, LED이다. 따라서, 비-정품 에어로졸 형성 기재가 검출되면, 예를 들어, 붉은 빛이 비-정품을 표시할 수도 있다.

에어로졸 형성 기재와 에어로졸 전달 시스템의 전술한 구현예들은, 일정한 비율로 된 것은 아닌 개략적으로 도시된 첨부 도면을 참조하여 다음에 따르는 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

유도 가열은, 패러데이(Faraday) 유도 법칙과 옴(Ohm)의 법칙에 의해 기술되는 공지된 현상이다. 더욱 구체적으로, 패러데이 유도 법칙은, 전도체의 자기 유도가 변하면, 그 전도체의 전기장이 변하는 것을 나타낸다. 이 전기장은 전도체에서 생성되므로, 와류(eddy current)로 공지된 전류가 옴의 법칙에 따라 전도체에 흐른다. 와류는 전류 밀도와 전도체 고유저항에 비례하는 열을 발생시킨다. 유도 가열될 수 있는 전도체는 서셉터(susceptor) 물질이라고 공지되어 있다. 본 발명은, 예를 들어, LC 회로 같은 AC원으로부터 교번하는 전자기장을 발생시킬 수 있는 유도 코일 같은 유도 가열원을 구비하고 있는 유도 가열 장치를 채택한다. 발열 와류는, 에어로졸 형성 기재의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있고 에어로졸 형성 기재에 포함된 고체 물질에 열적으로 인접해 있는 서셉터 물질에서 생성된다. 본원에서 사용되는 바와 같은 고체라는 용어는, 담체 물질 상에 제공될 수 있는, 고체 물질, 반고체 물질, 및 심지어 액체 성분을 포함하고 있다. 서셉터 물질로부터 고체 물질로의 일차 열 전달 기구는, 전도, 방사, 및 가능한 경우에는 대류일 수 있다.

개략적인 도 1에서는, 본 발명에 따른 에어로졸 전달 시스템의 예시적인 한 구현예가 참조 번호 100으로 지정되어 있다. 에어로졸 전달 시스템(100)은, 유도 가열 장치(2) 및 이와 연결되어 있는 에어로졸 형성 기재(1)를 포함하고 있다. 유도 가열 장치(2)는, 축전기(22) 또는 배터리를 수용하기 위한 축전기실(21)을 갖는 세장 관형 하우징(20), 및 가열실(23)을 포함할 수도 있다. 가열실(23)은, 예시적인 구현예에서 도시한 바와 같이, 전자 회로(32)에 전기적으로 연결되어 있는 유도 코일(31)에 의해 구성될 수도 있는 유도 가열원을 구비할 수도 있다. 전자 회로(32)는, 예를 들어, 가열실(23)의 축방향 연장부의 경계를 한정하는 인쇄 회로 기판(33) 상에 제공될 수도 있다. 유도 가열에 필요한 전력은, 축전기실(21) 내에 수용되며 전자 회로(32)에 전기적으로 연결되어 있는 축전기(22) 또는 배터리에 의해 제공된다. 가열실(23)은, 에어로졸 형성 기재(1)가 내부에 방출가능하게 보유될 수도 있고 원하는 경우에 쉽게 제거되어 다른 에어로졸 형성 기재(1)로 대체될 수도 있게 하는 내부 단면을 갖는다.

에어로졸 형성 기재(1)는, 대략 원통 형상일 수도 있고, 예를 들어, 겉포장재(overwrap) 같은 관형 포장재(casing; 15)에 의해 에워싸여 있을 수도 있다. 예를 들어, 겉포장재 같은 관형 포장재(15)는, 에어로졸 형성 기재(1)의 형상을 안정화하고, 에어로졸 형성 기재(1)의 내용물의 갑작스러운 손실을 방지하는 데 일조할 수도 있다. 도 1에 따른 에어로졸 전달 시스템(100)의 예시적인 구현예에서 도시한 바와 같이, 에어로졸 형성 기재(1)는 마우스피스(16)에 연결될 수도 있고, 이때, 가열실(23)에 삽입된 에어로졸 형성 기재(1)가 가열실(23)로부터 적어도 부분적으로 돌출된다. 마우스피스(16)는, 에어로졸 형성 기재(1)의 조성에 따라 선택될 수도 있는 필터 플러그(17)를 포함할 수도 있다. 에어로졸 형성 기재(1)와 마우스피스(16)는 조립되어서 구조부를 형성할 수도 있다. 새로운 에어로졸 형성 기재(1)가 유도 가열 장치(2)와 함께 사용될 때마다, 사용자에게는 새로운 마우스피스(16)가 자동으로 공급되는데, 이는 위생 관점에서 볼 때 바람직할 수도 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 유도 코일(31)은, 유도 가열 장치(2)의 하우징(20) 부근에서 가열실(23)의 주변 영역에 배열되어 있을 수도 있다. 유도 코일(31)의 권선은, 에어로졸 형성 기재(1)를 수용할 수 있는 가열실(23)의 자유 공간을 에워싸고 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 가열실(23) 내부에 제공될 수도 있는, 정지부에 도달할 때까지 유도 가열 장치(2)의 관형 하우징(20)의 개방 말단으로부터 가열실(23)의 자유 공간 내에 삽입될 수도 있다. 정지부는, 관형 하우징(20)의 내벽으로부터 돌출되어 있는 적어도 하나의 러그(lug)에 의해 구성될 수도 있고, 또는 도 1에서 도시한 바와 같이, 가열실(23)의 경계를 축방향으로 한정하는 인쇄 회로 기판(33)에 의해 구성될 수도 있다. 삽입된 에어로졸 형성 기재(1)는, 예를 들어, 관형 하우징(20)의 개방 말단 부근에 제공될 수도 있는, 환형 밀봉 개스킷(26)에 의해 가열실(23) 내에서 방출가능하게 보유될 수도 있다. 유도 가열 장치(2)의 관형 하우징(20)에는, 전자 회로(32)에 의해 제어될 수도 있고 상기 에어로졸 전달 시스템(100)의 특정 상태를 표시할 수 있는, 표시기(도 1에 미도시됨), 바람직하게는 LED가 구비되어 있을 수도 있다.

에어로졸 형성 기재(1), 및 선택 사항인 필터 플러그(17)를 구비하는 선택 사항인 마우스피스(16)는, 공기에 투과성이다. 유도 가열 장치(2)는, 관형 하우징(20)을 따라 분포되어 있을 수도 있는, 다수의 환기부(24)를 포함할 수도 있다. 인쇄 회로 기판(33)에 제공될 수도 있는 공기 통로(34)는 환기부(24)로부터 에어로졸 형성 기재(1)로의 기류를 가능하게 한다. 유도 가열 장치(2)의 대안적인 구현예들에서는, 인쇄 회로 기판(33)을 생략할 수도 있어서, 관형 하우징(20)의 환기부(24)로부터의 공기가 거의 방해받지 않고 에어로졸 형성 기재(1)에 도달할 수도 있다는 점에 유의한다. 유도 가열 장치(2)는, 인입 공기가 검출되는 경우 전자 회로(32)와 유도 코일(31)을 활성화하기 위한 기류 센서(도 1에는 미도시함)를 구비할 수도 있다. 기류 센서는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(33)의 공기 통로들(34) 중 하나 또는 환기부들(24) 하나 부근에 제공될 수도 있다. 따라서, 사용자는, 에어로졸 형성 기재(1)의 유도 가열을 개시하도록 마우스피스(16)를 흡인할 수도 있다. 가열시, 에어로졸 형성 기재(1)에 포함된 고체 물질에 의해 방출되는 에어로졸은, 에어로졸 형성 기재(1)를 통해 흡인되는 공기와 함께 흡입될 수도 있다.

도 2는, 일반적으로 참조 번호 1로 지정된 에어로졸 형성 기재의 제1 구현예를 개략적으로 보여주고 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는 예를 들어 겉포장재 같은 대략 관형 포장재(15)를 포함할 수도 있다. 관형 포장재(15)는, 에어로졸 형성 기재(1)의 내용물에 도달하는 전자기장을 주목할 만큼 방해하지 않는 물질로 제조될 수도 있다. 예를 들어, 관형 포장재(15)는 종이 겉포장재일 수도 있다. 종이는 고 자기 투과성을 가지고, 교번 전자기장은 와류에 의해 가열되지 않는다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 에어로졸 형성 기재(1)의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질(10), 및 고체 물질(10)에 열적으로 인접하게 배열되어 있는 에어로졸 형성 기재(1)를 가열하기 위한 적어도 제1 서셉터 물질(11)을 포함하고 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 고체라는 용어는, 담체 물질 상에 제공될 수 있는, 고체 물질, 반고체 물질, 및 심지어 액체 성분을 포함하고 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 제2 퀴리 온도를 갖는 적어도 제2 서셉터 물질(12)을 더 포함하고 있다. 제2 서셉터 물질(12)의 제2 퀴리 온도는 제1 서셉터 물질(11)의 미리 정해진 최대 가열 온도 보다 낮다.

제1 서셉터 물질(11)의 미리 정해진 최대 가열 온도는 자신의 제1 퀴리 온도일 수도 있다. 제1 서셉터 물질(11)이 가열되고 자신의 제1 퀴리 온도에 도달한 경우, 그것의 자기 특성은 강자성 상으로부터 상자성 상으로 역으로 변한다. 이러한 상 변화는 검출될 수도 있고 유도 가열이 중지될 수도 있다. 단속적인 가열 때문에 제1 서셉터 물질(11)은 그것의 자성 특성이 상자성 상에서 강자성 상으로 변하는 온도로 다시 아래로 냉각한다. 이러한 상 변화는 또한 검출될 수도 있고 에어로졸 형성 기재(1)의 유도 가열이 다시 활성화될 수도 있다. 대안적으로 제1 서셉터 물질(11)의 미리 정해진 최대 가열 온도는 전자식으로 제어될 수도 있는 미리 정해진 온도에 대응할 수도 있다. 그 경우에 제1 서셉터 물질(11)의 제1 퀴리 온도는 미리 정해진 최대 가열 온도보다 높을 수도 있다.

제1 서셉터 물질(11)은 열 손실에 관하여 최적화될 수 있고 이에 따라 가열 효율에 관하여 최적화될 수도 있다. 따라서, 제1 서셉터 물질(11)은 소정의 세기의 교번 전자기장에 의해 발생하는 표면 와류를 최적화하도록 낮은 자기 저항 및 이에 대응하는 높은 상대 투과성을 가져야 한다. 또한, 제1 서셉터 물질(11)은, 주울(Joule) 열 방산과 이에 따른 열 손실을 증가시키기 위해 비교적 낮은 전기 저항을 가져야 한다.

고체 물질이 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출하기 위해 제1 서셉터 물질(11)이 에어로졸 형성 기재(1)의 적절한 가열을 제공하는 반면, 제2 서셉터 물질(12)은 매칭된 에어로졸 형성 기재(1)의 식별을 위해 사용될 수도 있다. 본원에서 사용된 바와 같이, 매칭된 에어로졸 형성 기재는, 특정 유도 가열 장치와 함께 사용하기 위해 최적화된, 명확하게 정의된 조성물의 에어로졸 형성 기재(1)이다. 따라서, 고체 물질(10), 및 적어도 제1 및 제2 서셉터 물질(11, 12)의 중량 농도, 특정 제형 및 구성, 에어로졸 형성 기재(1) 내에서의 배열 뿐만 아니라, 유도 자계에 대한 제1 서셉터 물질(11)의 반응 및 고체 물질(10)의 가열의 결과로서 에어로졸 생산은 특정 유도 가열 장치에 대하여 맞추어 졌다. 제2 서셉터 물질(12)은 제1 서셉터 물질(11)의 최대 가열 온도 보다 낮은 제2 퀴리 온도를 갖는다. 에어로졸 형성 기재(1)의 가열시 상기 제1 서셉터 물질이 자신의 최대 가열 온도에 도달하기 전에 제2 서셉터 물질(12)은 자신의 제2 퀴리 온도에 도달하게 된다. 제2 서셉터 물질(12)이 자신의 제2 퀴리 온도에 도달한 경우, 그 자기 특성은 강자성 상으로부터 상자성 상으로 역으로 변한다. 결국, 제2 서셉터 물질(12)의 히스테리시스 손실(hysteresis loss)이 사라진다. 제2 서셉터 물질(12)의 자기 특성의 이러한 변화는 유도 가열 장치에 통합될 수도 있는 전자 회로에 의해 검출될 수도 있다. 자기 특성 변화의 검출은 예를 들어, 유도 가열 장치의 유도 코일에 접속된 발진 회로의 발진 주파수의 변화를 정량적으로 측정하거나, 또는 예를 들어, 발진 주파수 또는 유도 전류의 변화가 유도 가열 장치를 작동하는 것으로부터 소정의 시간 슬롯 내에서 발생했는지 정성적으로 결정하여 수행될 수도 있다. 관찰된 물리량의 예상 정량적 또는 정성적 변화가 검출되면, 원하는 에어로졸의 양을 생산하기 위해, 제1 서셉터 물질(11)이 자신의 최대 가열 온도에 도달할 때까지 에어로졸 형성 기재의 유도 가열이 계속될 수도 있다. 관찰된 물리량의 예상 정량적 또는 정성적 변화가 발생하지 않으면, 에어로졸 형성 기재(1)는 정품이 아닌 것으로 식별될 수도 있으며, 유도 가열이 중지될 수도 있다. 제2 서셉터 물질(12)은 보통 에어로졸 형성 기재(1)의 가열에 기여하지 않기 때문에 그 중량 기준 농도는 제1 서셉터 물질(11)의 중량 기준 농도 보다 낮을 수도 있다.

제1 서셉터 물질(11)의 최대 가열 온도는, 유도 가열되는 경우 에어로졸 형성 기재(1)의 전체 평균 온도가 240℃를 초과하지 않도록 선택될 수도 있다. 여기서, 에어로졸 형성 기재(1)의 전체 평균 온도는 에어로졸 형성 기재의 주변 영역들과 중심 영역들에서의 다수의 온도 측정값들의 산술 평균으로서 정의된다. 에어로졸 형성 기재(1)의 다른 구현예에서, 제1 서셉터 물질(11)이 자신의 최대 가열 온도는, 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질(10)을 포함하는 에어로졸 형성 기재(1)의 국부적 과열을 피하기 위해 370℃를 초과하지 않도록 선택될 수도 있다.

도 2의 예시적인 구현예의 에어로졸 형성 기재(1)의 전술한 기본 조성은 후술하는 에어로졸 형성 기재(1)의 모든 추가 구현예들에 있어서 공통된다.

도 2로부터, 에어로졸 형성 기재(1)는, 모두 미립자 구성일 수도 있는, 제1 및 제2 서셉터 물질(11, 12)을 포함하고 있다고 인식할 수도 있다. 제1 및 제2 서셉터 물질(11, 12)은 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛의 구형 상당 직경을 갖는 미립자로 된 구성일 수도 있다. 구형 상당 직경은 불규칙적인 형상의 입자들과 함께 사용되며, 상당 부피의 구의 직경으로서 정의된다. 선택된 크기에서, 미립자로 된 제1 및 제2 서셉터 물질(11, 12)은, 필요시 에어로졸 형성 기재(1) 전체에 걸쳐 분포되어 있을 수도 있고, 에어로졸 형성 기재(1) 내에 단단히 보유될 수도 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 서셉터 물질(11)은 대략 균일하게 고체 물질(10)에 걸쳐 분산되어 있을 수도 있다. 제2 서셉터 물질(12)은 바람직하게는 에어로졸 형성 기재(1)의 주변 영역에 배열되어 있을 수도 있다.

제2 서셉터 물질(12)의 제2 퀴리 온도는 제1 서셉터 물질(11)의 최대 가열 온도의 15% 내지 40%에 이를 수도 있다. 제2 서셉터 물질(12)의 제2 퀴리 온도가 오히려 낮으므로, 상기 식별 과정은 에어로졸 형성 기재(1)의 유도 가열의 초기 단계에서 달성될 수도 있다. 이에 따라 미-정품 에어로졸 형성 기재(1)가 식별되는 경우에, 에너지가 절약될 수도 있다.

도 3은, 일반적으로 참조 번호 1로 지정된 에어로졸 형성 기재의 다른 구현예를 보여주고 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 대략 원통 형상일 수도 있으며, 예를 들어 겉포장재 같은 관형 포장재(15)에 의해 에워싸여 있을 수도 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 에어로졸 형성 기재(1)의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질(10), 및 적어도 제1 및 제2 서셉터 물질(11, 12)을 포함하고 있다. 제1 및 제2 서셉터 물질(11, 12)은 둘 다 재차 미립자 구성일 수도 있다. 도 3에 도시된 에어로졸 형성 기재(1)의 구현예는 제3 퀴리 온도를 갖는 적어도 제3 서셉터 물질(13)을 더 포함하고 있다. 제3 서셉터 물질(13)의 제3 퀴리 온도와 제2 서셉터 물질(12)의 제2 퀴리 온도는 서로 별개이며 제1 서셉터 물질(11)의 최대 가열 온도보다 낮다. 제1 서셉터 물질(11)의 최대 가열 온도보다 낮은 제1 및 제2 퀴리 온도를 갖는 제2 및 제3 서셉터 물질(12, 13)을 에어로졸 형성 기재에 구비하여, 에어로졸 형성 기재에 대한 훨씬 더 정확한 식별이 얻어질 수도 있다. 유도 가열 장치에는 관찰된 물리량의 두 가지 예상된 연속적인 정량적 또는 정성적 변화를 검출할 수 있는 상응하는 전자 회로가 장착되어 있을 수도 있다. 관찰된 물리량의 두 가지 예상된 연속적인 정량적 또는 정성적 변화를 전자 회로가 검출하게 되면, 에어로졸 형성 기재(1)의 유도 가열과 이에 따라 에어로졸 생산이 계속될 수도 있다. 관찰된 물리량의 두 가지 예상된 연속적인 정량적 또는 정성적 변화가 검출되지 않으면, 삽입된 에어로졸 형성 기재(1)는 정품이 아닌 것으로 식별될 수도 있으며, 에어로졸 형성 기재의 유도 가열이 중지될 수도 있다. 에어로졸 형성 기재(1)의 도시된 구현예의 다른 예에서, 제2 서셉터 물질(12)의 제2 퀴리 온도는 제3 서셉터 물질(13)의 제3 퀴리 온도 보다 적어도 20℃ 낮을 수도 있다. 이러한 제2 및 제3 서셉터 물질(12, 13)의 퀴리 온도 차이는 이들이 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달할 때, 제2 및 제3 서셉터 물질(12, 13) 각각의 자기 특성 변화의 검출을 용이하게 할 수도 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 서셉터 물질(11)은 대략 균일하게 고체 물질(10)에 걸쳐 분산되어 있을 수도 있다. 제2 및 제3 서셉터 물질(12, 13)은 바람직하게는 에어로졸 형성 기재(1)의 주변 영역에 배열되어 있을 수도 있다.

도 4에서, 에어로졸 형성 기재의 또 다른 구현예가 도시되어 있으며, 역시 일반적으로 참조 번호 1로 지정되어 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 대략 원통 형상일 수도 있으며, 예를 들어 겉포장재 같은 관형 포장재(15)에 의해 에워싸여 있을 수도 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 에어로졸 형성 기재(1)의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질(10), 및 적어도 제1, 제2 및 제3 서셉터 물질(11, 12, 13)을 포함하고 있다. 제1 서셉터 물질(11)은 필라멘트 구성일 수도 있다. 필라멘트 구성의 제1 서셉터 물질은, 서로 다른 길이와 직경을 가질 수도 있고, 고체 물질 전체에 걸쳐 분포되어 있을 수도 있다. 도 4에 예시적으로 도시한 바와 같이, 필라멘트 구성의 제1 서셉터 물질(11)은, 와이어 형상일 수도 있고, 에어로졸 형성 기재(1)의 길이방향 연장부를 통해 대략 축방향으로 연장되어 있을 수도 있다. 제2 및 제3 서셉터 물질(12, 13)은 미립자 구성일 수도 있다. 이들은 바람직하게는 에어로졸 형성 기재(1)의 주변 영역에 배열되어 있을 수도 있다. 필요하다고 판단하면, 제2 및 제3 서셉터 물질(12, 13)은 국소 농도 피크를 가지고 고체 물질 전체에 걸쳐 분포되어 있을 수도 있다.

도 5에서, 에어로졸 형성 기재의 또 다른 구현예가 도시되어 있으며, 역시 일반적으로 참조 번호 1로 지정되어 있다. 에어로졸 형성 기재(1)는, 또한, 대략 원통 형상일 수 있고, 겉포장재 같은 관형 포장재(15)에 의해 에워싸여 있을 수도 있다. 에어로졸 형성 기재는, 에어로졸 형성 기재(1)의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질(10), 및 적어도 제1 및 제2 서셉터 물질(11, 12)을 포함하고 있다. 제1 서셉터 물질(11)은, 에어로졸 형성 기재(1)의 내부에 배열되어 있을 수도 있는 메쉬형 구성일 수도 있고, 또는 대안적으로, 고체 물질(10)을 위한 포위부를 적어도 부분적으로 형성할 수도 있다. "메쉬형 구성(mesh-like configuration)"이라는 용어는 그를 통해 불연속부들을 갖는 층들을 포함한다. 예를 들어, 층은 스크린, 메쉬, 격자 또는 천공된 호일일 수도 있다. 제2 서셉터 물질(12)은 미립자 구성일 수도 있고 바람직하게는 에어로졸 형성 기재의 주변 영역에 배열되어 있을 수도 있다.

에어로졸 형성 기재(1)의 상술한 구현예들에서 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질(12, 13)은 미립자 구성을 갖는 것으로 설명되었다. 그들이 또한 필라멘트 구성을 가질 수도 있음을 유의해야 한다. 대안적으로, 제2 및 제3 서셉터 물질(12, 13) 중 적어도 하나는 미립자 구성을 가질 수도 있는 반면, 다른 하나는 필라멘트 구성을 가질 수도 있다. 필라멘트 구성의 서셉터 물질은, 서로 다른 길이와 직경을 가질 수도 있다. 미립자 구성의 서셉터 물질은 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛의 구형 상당 직경을 가질 수도 있다.

이전에 언급한 바와 같이, 유도 가열 장치(2)에는 각각의 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달한 제2 및 선택적으로 제3 서셉터 물질(12, 13)의 검출시 활성화될 수도 있는 표시기가 제공될 수도 있다. 표시기는 예를 들어, 음향 또는 광학 표시기일 수도 있다. 에어로졸 전달 시스템의 한 구현예에서, 상기 광학 표시기는 유도 가열 장치(2)의 관형 하우징(20) 상에 제공될 수도 있는, LED이다. 따라서, 비-정품 에어로졸 형성 기재가 검출되면, 예를 들어, 붉은 빛이 비-정품을 표시할 수도 있다.

본 발명의 서로 다른 구현예들을 첨부 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 이러한 구현예들로 한정되지 않는다. 본 발명의 전체적인 교시로부터 벗어나지 않고 다양한 변경과 수정이 가능하다. 따라서, 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 규정된다.

1: 에어로졸 형성 기재
2: 유도 가열 장치
10: 고체 물질
11: 제1 서셉터 물질
12: 제2 서셉터 물질
13: 제3 서셉터 물질
15: 포장재
16: 마우스피스
17: 필터 플러그
20: 하우징
21: 축전기실
22: 축전기
23: 가연실
24: 환기부
26: 개스킷
31: 유도 코일
32: 전자 회로
33: 인쇄 회로 기판
34: 공기 통로
100: 에어로졸 전달 시스템

Claims (15)

1. 유도 가열 장치와 함께 사용하기 위한 에어로졸 형성 기재로, 상기 에어로졸 형성 기재는, 상기 에어로졸 형성 기재의 가열시 에어로졸을 형성할 수 있는 휘발성 화합물을 방출할 수 있는 고체 물질, 및 상기 에어로졸 형성 기재를 가열하기 위한 적어도 제1 서셉터 물질을 포함하되, 상기 제1 서셉터 물질은 상기 고체 물질에 열적으로 인접하여 배열되어 있고, 상기 에어로졸 형성 기재는 상기 제1 서셉터 물질의 미리 정해진 최대 가열 온도 보다 낮은 제2 퀴리 온도를 갖는 적어도 제2 서셉터 물질을 더 포함하는, 에어로졸 형성 기재.
2. 제1항에 있어서, 제3 퀴리 온도를 갖는 적어도 제3 서셉터 물질을 더 포함하되, 상기 제3 서셉터 물질의 제3 퀴리 온도와 상기 제2 서셉터 물질의 제2 퀴리 온도는 서로 별개이고 상기 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도보다 낮은, 에어로졸 형성 기재.
3. 제2항에 있어서, 상기 제2 서셉터 물질의 제2 퀴리 온도는 상기 제3 서셉터 물질의 제3 퀴리 온도 보다 적어도 20℃ 낮은, 에어로졸 형성 기재.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제2 서셉터 물질의 제2 퀴리 온도는 상기 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도의 15% 내지 40%에 이르는, 에어로졸 형성 기재.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도는, 유도 가열되는 경우 상기 에어로졸 형성 기재의 전체 평균 온도가 240℃를 초과하지 않도록 선택되는, 에어로졸 형성 기재.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 서셉터 물질의 최대 가열 온도는 370℃를 초과하지 않는, 에어로졸 형성 기재.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 및 선택적으로 상기 제3 서셉터 물질은 각각 상기 제1 서셉터 물질의 중량 기준 농도(concentration by weight)보다 낮은 중량 기준 농도를 가지는, 에어로졸 형성 기재.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 서셉터 물질 및 상기 제2 및 선택적으로 상기 제3 서셉터 물질은 미립자, 또는 필라멘트, 또는 메쉬형 구성 중 하나인, 에어로졸 형성 기재.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 및 선택적으로 상기 제3 서셉터 물질은 상기 에어로졸 형성 기재의 주변 영역들에 배열되어 있는, 에어로졸 형성 기재.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에어로졸 형성 기재는 마우스피스에 부착되고, 상기 마우스피스는 선택적으로 필터 플러그를 포함하는, 에어로졸 형성 기재.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에어로졸 형성 기재는 관형 포장재, 바람직하게는 겉포장재에 의해 에워싸여 있는, 에어로졸 형성 기재.
12. 유도 가열 장치 및 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 에어로졸 형성 기재를 포함하는 에어로졸 전달 시스템.
13. 제12항에 있어서, 상기 유도 가열 장치에는 각각의 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달한 상기 제2 및 선택적으로 상기 제3 서셉터 물질의 검출을 위해 조정된, 전자 제어 회로가 제공되어 있는, 에어로졸 전달 시스템.
14. 제13항에 있어서, 상기 유도 가열 장치에는 각각의 제2 및 제3 퀴리 온도에 도달한 상기 제2 및 선택적으로 상기 제3 서셉터 물질의 검출시 활성화될 수 있는 표시기가 제공되어 있는, 에어로졸 전달 시스템.
15. 제14항에 있어서, 상기 표시기는 상기 유도 가열 장치의 하우징 상에 제공되어 있는 광학 표시기, 바람직하게는 LED인, 에어로졸 전달 시스템.

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