KR20230022967A - Encapsulant for display element, cured product thereof and display device - Google Patents
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Abstract
중합성 화합물 및 경화제를 함유하는 표시 소자용 봉지제로서, 중합성 화합물이, 성분(A): 2작용 이상의 지환 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 및 성분(B): 2작용의 쇄상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하고, 성분(A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해서 성분(A)의 함유량이 60질량부 이하이며, 표시 소자용 봉지제 중의 성분(C): 단작용의 (메트)아크릴레이트의 함유량이, 중합성 화합물 100질량부에 대해서 1질량부 이하인, 표시 소자용 봉지제.As an encapsulant for display elements containing a polymerizable compound and a curing agent, the polymerizable compound is, component (A): (meth)acrylate having a bifunctional or higher alicyclic structure and component (B): having a bifunctional chain structure (Meth) acrylate is included, and the content of component (A) is 60 parts by mass or less with respect to the total of 100 parts by mass of components (A) and (B), and component (C) in the encapsulant for display elements: monofunctional The sealing agent for display elements whose content of (meth)acrylate is 1 mass part or less with respect to 100 mass parts of polymeric compounds.
Description
본 발명은, 표시 소자용 봉지제, 그의 경화물 및 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for display elements, a cured product thereof, and a display device.
표시 소자의 분야에 있어서, 봉지제의 특성을 향상시키기 위한 검토가 이루어지고 있다. 이하, 유기 EL 표시 장치를 예로 들어 설명한다.In the field of a display element, examination for improving the characteristics of a sealing agent is made|formed. Hereinafter, an organic EL display device will be described as an example.
유기 EL 소자는, 소비 전력이 적기 때문에, 디스플레이나 조명 장치 등에 이용되고 있다. 유기 EL 소자는, 대기 중의 수분이나 산소에 의해 열화되기 쉽기 때문에, 각종 실링 부재로 봉지되어 사용되고 있고, 실용화를 향해서는 각종 실링 부재의 수분이나 산소의 내구성의 향상이 요망되고 있다.Since an organic EL element consumes little power, it is used for displays, lighting devices, and the like. Since organic EL devices are easily deteriorated by moisture or oxygen in the air, they are used while being sealed with various sealing members, and improvement in durability of various sealing members against moisture and oxygen is desired for practical use.
유기 EL 소자의 봉지 방법으로서는, 예를 들어, 유기 EL 소자 상에 1층째의 무기 재료막을 피복시킨 데다가 수지층을 형성하고, 추가로 2층째의 무기 재료막을 피복시키는 방법이 이용되고 있다. 상기 무기 재료막에 의해 피복하는 방법으로서는, 예를 들어, 스퍼터링법이나 전자 사이클로트론 공명(ECR) 플라즈마 CVD법 등에 의해, 질화 규소나 산화 규소로 이루어지는 무기 재료막을 형성하는 방법을 들 수 있다.As a method of sealing the organic EL element, for example, a method of coating the organic EL element with a first layer of an inorganic material film, forming a resin layer, and further coating the second layer of an inorganic material film is used. As a method of coating with the inorganic material film, for example, a method of forming an inorganic material film made of silicon nitride or silicon oxide by sputtering, electron cyclotron resonance (ECR) plasma CVD, or the like.
전술한 수지층으로서 아크릴계의 수지를 이용하는 기술로서, 특허문헌 1(국제공개 제2019/82996호)에 기재된 것이 있다. 동일 문헌에는, 유기 전기발광 표시 소자용 봉지제에 비환식의 탄소수 6 이상의 알케인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 및 환상 단작용 (메트)아크릴레이트와 환상 2작용 (메트)아크릴레이트를 함유하는 환상 모노머를 조합하여 이용하는 것이 기재되어 있다. 동일 문헌에 의하면, 잉크젯을 이용할 때의 토출성이 우수하고, 또한 얻어지는 유기 EL 소자의 신뢰성도 우수한 봉지제가 얻어진다고 되어 있다.As a technique using an acrylic resin as the resin layer described above, there is one described in Patent Document 1 (International Publication No. 2019/82996). In the same document, an acyclic C6 or more alkanediol di(meth)acrylate, and a cyclic monofunctional (meth)acrylate and a cyclic difunctional (meth)acrylate are contained in an encapsulant for an organic electroluminescence display element. It is described that cyclic monomers which are used in combination are used. According to the same literature, it is said that the sealing agent which is excellent in discharge property at the time of using an inkjet and also excellent in the reliability of the organic electroluminescent element obtained is obtained.
표시 장치의 봉지층에 아크릴계의 수지를 이용하는 것에 대하여 본 발명자들이 검토한 바, 아크릴계의 수지를 이용하여 제조된 수지층은 플라즈마 내성이 낮은 경우가 있는 것이 밝혀졌다. 이 때문에, 수지층 상에 플라즈마 CVD법 등에 의해 무기 재료막을 형성할 때에, 수지층의 대미지에 기인해서 무기 재료막에 핀홀이 발생하거나, 수지층이 기판으로부터 박리되거나 하는 경우가 있었다.When the present inventors studied the use of acrylic resin for the encapsulation layer of the display device, it was found that the resin layer manufactured using acrylic resin may have low plasma resistance. For this reason, when an inorganic material film is formed on the resin layer by a plasma CVD method or the like, pinholes are generated in the inorganic material film due to damage to the resin layer, or the resin layer is separated from the substrate in some cases.
더욱이, 상기 특허문헌에 기재된 기술에 대하여 본 발명자들이 검토한 바, 특허문헌 1에 있어서는, 경화체의 유리 전이 온도가 높기 때문에, 플렉시블성이 요구되는 디바이스에는 적합하지 않는 경우가 있다고 예상되는 점에서, 개선의 여지가 있었다.Furthermore, as a result of the inventors' examination of the technology described in the above patent document, it is expected that in patent document 1, since the glass transition temperature of the cured body is high, it may not be suitable for devices requiring flexibility, There was room for improvement.
본 발명은, 내플라즈마성이 우수함과 함께, 잉크젯법으로 안정적으로 도포할 수 있는 점도와 저유전율이 양립되는, 표시 소자용 봉지제를 제공한다.This invention provides the sealing agent for display elements which is compatible with the viscosity and low dielectric constant which can be apply|coated stably by an inkjet method, while being excellent in plasma resistance.
본 발명에 의하면, 이하에 나타내는 표시 소자용 봉지제, 경화물 및 표시 장치가 제공된다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing agent for display elements shown below, hardened|cured material, and a display apparatus are provided.
[1] 중합성 화합물 및 경화제를 함유하는 표시 소자용 봉지제로서,[1] As an encapsulant for display elements containing a polymeric compound and a curing agent,
상기 중합성 화합물이, 이하의 성분(A) 및 (B): The polymerizable compound comprises the following components (A) and (B):
(A) 2작용 이상의 지환 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 (A) (meth)acrylate having a bifunctional or higher alicyclic structure
(B) 2작용의 쇄상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 (B) (meth)acrylate having a bifunctional chain structure
를 포함하고,including,
상기 성분(A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해서 상기 성분(A)의 함유량이 60질량부 이하이며,The content of the component (A) is 60 parts by mass or less with respect to the total of 100 parts by mass of the components (A) and (B),
당해 표시 소자용 봉지제 중의 성분(C): 단작용의 (메트)아크릴레이트의 함유량이, 상기 중합성 화합물 100질량부에 대해서 1질량부 이하인, 표시 소자용 봉지제.Component (C) in the sealing agent for display elements: The content of the monofunctional (meth)acrylate is 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound.
[2] 상기 성분(A)가, 다이메틸올-트라이사이클로데케인 다이(메트)아크릴레이트를 포함하는, [1]에 기재된 표시 소자용 봉지제.[2] The sealing agent for display elements according to [1], wherein the component (A) contains dimethylol-tricyclodecane di(meth)acrylate.
[3] 상기 성분(B)가, 1,12-도데케인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트 및 트라이프로필렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 (메트)아크릴레이트인, [1] 또는 [2]에 기재된 표시 소자용 봉지제.[3] The component (B) is 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate The encapsulant for display elements according to [1] or [2], which is one or two or more (meth)acrylates selected from the group consisting of latex and tripropylene glycol di(meth)acrylate.
[4] 유기 EL 표시 소자의 봉지용인, [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 표시 소자용 봉지제.[4] The sealing agent for display elements according to any one of [1] to [3], which is for sealing organic EL display elements.
[5] [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 표시 소자용 봉지제를 경화시켜 이루어지는 경화물.[5] A cured product formed by curing the encapsulant for display elements according to any one of [1] to [4].
[6] 기판과,[6] a substrate;
상기 기판 상에 배치된 표시 소자와,a display element disposed on the substrate;
상기 표시 소자를 피복하는 봉지층Encapsulation layer covering the display element
을 포함하고,including,
상기 봉지층이, [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 표시 소자용 봉지제의 경화물에 의해 구성되어 있는, 표시 장치.The display device in which the said sealing layer is comprised by the hardened|cured material of the sealing agent for display elements in any one of [1]-[4].
본 발명에 의하면, 내플라즈마성이 우수함과 함께, 잉크젯법으로 안정적으로 도포할 수 있는 점도와 저유전율이 양립되는, 표시 소자용 봉지제를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being excellent in plasma resistance, the viscosity and low dielectric constant which can be apply|coated stably by an inkjet method are compatible, the sealing agent for display elements can be provided.
도 1은 실시형태에 있어서의 유기 EL 표시 장치의 구성예를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a configuration example of an organic EL display device in an embodiment.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 한편, 모든 도면에 있어서, 마찬가지인 구성 요소에는 공통의 부호를 붙이고, 적절히 설명을 생략한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 각 성분에 대하여, 각각, 1종을 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다. 또한, 수치 범위를 나타내는 「∼」는, 이상, 이하를 나타내고, 상한치 및 하한치를 모두 포함한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described using drawing. In addition, in all drawings, common reference numerals are attached to the same components, and explanations are omitted appropriately. In addition, in this embodiment, about each component, each 1 type may be used, respectively, and you may use it in combination of 2 or more types. In addition, "-" which represents a numerical range represents above and below, and includes both an upper limit value and a lower limit value.
(표시 소자용 봉지제)(Encapsulant for display element)
본 실시형태에 있어서, 표시 소자용 봉지제(이하, 적절히 간단히 「봉지제」라고도 부른다.)는, 소자의 봉지에 이용되는 조성물로서, 중합성 화합물 및 경화제를 함유한다. 중합성 화합물은, 이하의 성분(A) 및 (B): In the present embodiment, the encapsulant for display elements (hereinafter, simply referred to as "encapsulant" as appropriate) is a composition used for encapsulation of the element, and contains a polymerizable compound and a curing agent. The polymerizable compound is the following components (A) and (B):
(A) 2작용 이상의 지환 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트(A) (meth)acrylate having a bifunctional or higher alicyclic structure
(B) 2작용의 쇄상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트(B) (meth)acrylate having a bifunctional chain structure
를 포함하고, 성분(A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해서 성분(A)의 함유량이 60질량부 이하이다. 표시 소자용 봉지제 중의 성분(C): 단작용의 (메트)아크릴레이트의 함유량이, 중합성 화합물 100질량부에 대해서 1질량부 이하이다.Including, the content of component (A) is 60 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of components (A) and (B). Component (C) in sealing agent for display elements: Content of monofunctional (meth)acrylate is 1 mass part or less with respect to 100 mass parts of polymeric compounds.
여기에서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트와 메타크릴레이트 중 적어도 한쪽을 의미한다. 또한, (메트)아크릴이란, 아크릴 또는 메타크릴 중 적어도 한쪽을 의미한다.Here, (meth)acrylate means at least one of acrylate and methacrylate. In addition, (meth)acryl means at least one of an acryl or methacryl.
(중합성 화합물)(polymerizable compound)
중합성 화합물은, 중합성의 작용기를 갖는 화합물이면 되고, 바람직하게는 라디칼 중합성의 작용기를 갖는 화합물이다. 중합성 화합물은, 전술한 성분(A) 및 (B)를 포함한다.The polymerizable compound may be a compound having a polymerizable functional group, and is preferably a compound having a radical polymerizable functional group. The polymerizable compound contains the components (A) and (B) described above.
(성분(A))(Component (A))
성분(A)는, 2작용 이상의 지환 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트이다. 성분(A)는, 구체적으로는, 분자 구조 중에 지환 구조를 가짐과 함께, (메트)아크릴기를 2개 이상 갖는 (메트)아크릴레이트이며, 강도 향상의 관점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴기를 2개 갖는 (메트)아크릴레이트이다.Component (A) is a (meth)acrylate having a bifunctional or higher alicyclic structure. Component (A) is, specifically, a (meth)acrylate having an alicyclic structure in its molecular structure and having two or more (meth)acryl groups, and from the viewpoint of improving strength, preferably a (meth)acryl group It is a (meth)acrylate having two.
더 구체적으로는, 성분(A)는 분자 구조 중에 지환식 탄화수소 구조를 갖고, 지환식 탄화수소 구조에 있어서의 탄소수는, 내열성 향상의 관점에서, 바람직하게는 4 이상이고, 보다 바람직하게는 5 이상, 더 바람직하게는 6 이상이며, 또한 바람직하게는 14 이하이고, 보다 바람직하게는 12 이하, 더 바람직하게는 10 이하이다.More specifically, component (A) has an alicyclic hydrocarbon structure in its molecular structure, and the number of carbon atoms in the alicyclic hydrocarbon structure is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, from the viewpoint of improving heat resistance; It is more preferably 6 or more, more preferably 14 or less, more preferably 12 or less, still more preferably 10 or less.
지환식 탄화수소 구조는, 포화 탄화수소 구조여도 되고 불포화 탄화수소 구조여도 된다. 내열성 향상의 관점에서, 지환식 탄화수소 구조는, 바람직하게는 포화 탄화수소 구조이다.The alicyclic hydrocarbon structure may be either a saturated hydrocarbon structure or an unsaturated hydrocarbon structure. From the viewpoint of improving heat resistance, the alicyclic hydrocarbon structure is preferably a saturated hydrocarbon structure.
또한, 지환식 탄화수소 구조는, 단환식 탄화수소 구조여도 되고, 축합환식 탄화수소 구조나 교가환식(橋架環式) 탄화수소기 구조의 다환식 탄화수소 구조여도 된다. 성분(A)는, 분자 구조 중에 이들 지환식 탄화수소 구조를 포함하는 기를 포함해도 되고, 바람직하게는 지환식 탄화수소 구조를 포함하는 2가의 기를 포함한다.Further, the alicyclic hydrocarbon structure may be a monocyclic hydrocarbon structure or a polycyclic hydrocarbon structure of a condensed cyclic hydrocarbon structure or a bridged cyclic hydrocarbon group structure. Component (A) may contain a group containing these alicyclic hydrocarbon structures in its molecular structure, and preferably contains a divalent group containing an alicyclic hydrocarbon structure.
단환식 탄화수소기의 구체예로서, 사이클로헥실렌기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알케인 구조를 갖는 기; 사이클로데카트라이엔다이일기, 사이클로데카트라이엔기 등의 사이클로알켄 골격을 갖는 기를 들 수 있다.Specific examples of the monocyclic hydrocarbon group include groups having a cycloalkane structure such as a cyclohexylene group and a cyclohexyl group; and groups having cycloalkene skeletons such as cyclodecatrienediyl group and cyclodecatriene group.
다환식 탄화수소기의 구체예로서, 트라이사이클로데케인다이일기, 다이사이클로펜탄일기, 다이사이클로펜텐일기 등의 다이사이클로펜타다이엔 골격을 갖는 기; 노보네인다이일기, 아이소보네인다이일기, 노보닐기, 아이소보닐기 등의 노보네인 골격을 갖는 기; 아다만테인다이일기, 아다만틸기 등의 아다만테인 골격을 갖는 기 등을 들 수 있다.Specific examples of the polycyclic hydrocarbon group include groups having a dicyclopentadiene skeleton such as a tricyclodecanediyl group, a dicyclopentanyl group, and a dicyclopentenyl group; groups having norbornene skeletons such as norborneindiyl group, isoborneindiyl group, norbornyl group, and isobornyl group; and groups having adamantane skeletons such as adamantanediyl group and adamantyl group.
성분(A)에 있어서의 환식 탄화수소기는, 내플라즈마성 향상의 관점 및 저투습성의 관점에서, 바람직하게는 다이사이클로펜타다이엔 골격을 갖는 기이다.The cyclic hydrocarbon group in component (A) is preferably a group having a dicyclopentadiene skeleton from the viewpoint of improving plasma resistance and low moisture permeability.
또한, 성분(A)는, 내플라즈마성 향상의 관점 및 저투습성의 관점에서, 트라이사이클로데케인다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트를 포함하고, 보다 바람직하게는 트라이사이클로데케인다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트이다.In addition, component (A) contains tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate from a viewpoint of improving plasma resistance and a viewpoint of low moisture permeability, More preferably, tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate is included. ) is an acrylate.
봉지제 중의 성분(A)의 함유량은, 내열성 향상의 관점에서, 중합성 화합물 100질량부에 대해, 바람직하게는 5질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 10질량부 이상, 더 바람직하게는 15질량부 이상, 보다 더 바람직하게는 20질량부 이상, 보다 한층 바람직하게는 25질량부 이상이다.The content of the component (A) in the sealing agent is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and still more preferably 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound, from the viewpoint of improving heat resistance. part or more, more preferably 20 parts by mass or more, still more preferably 25 parts by mass or more.
또한, 잉크젯 도포성을 보다 바람직한 것으로 하는 관점에서, 봉지제 중의 성분(A)의 함유량은, 중합성 화합물 100질량부에 대해, 바람직하게는 60질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 58질량부 이하, 더 바람직하게는 56질량부 이하이다.From the viewpoint of making the inkjet coatability more preferable, the content of component (A) in the sealant is preferably 60 parts by mass or less, more preferably 58 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polymerizable compound. , more preferably 56 parts by mass or less.
(성분(B))(Component (B))
성분(B)는, 2작용의 쇄상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트이다. 성분(B)는, 구체적으로는, 분자 구조 중에 쇄상 구조를 가짐과 함께, (메트)아크릴기를 2개 이상 갖는 (메트)아크릴레이트이며, 강도 향상의 관점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴기를 2개 갖는 (메트)아크릴레이트이다.Component (B) is a (meth)acrylate having a bifunctional chain structure. Component (B) is, specifically, a (meth)acrylate having two or more (meth)acryl groups while having a chain structure in its molecular structure, and from the viewpoint of improving strength, preferably a (meth)acryl group It is a (meth)acrylate having two.
성분(B)의 구체예로서, 알케인다이올의 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)알킬렌 글라이콜의 다이(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Specific examples of the component (B) include di(meth)acrylates of alkane diols and di(meth)acrylates of (poly)alkylene glycols.
성분(B)에 있어서, 쇄상 구조는, 직쇄 구조여도, 분기를 갖는 구조여도 된다.In component (B), the chain structure may be a straight chain structure or a branched structure.
쇄상 구조는, 잉크젯 도포성을 보다 바람직한 것으로 하는 관점에서, 바람직하게는 직쇄 또는 분기쇄를 갖는 2가의 탄화수소기를 포함한다. 2가의 탄화수소기의 탄소수는, 모노머 입수 용이성의 관점에서, 예를 들어 1 이상이고, 바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 4 이상이다. 또한, 내열성 향상의 관점에서, 2가의 탄화수소기의 탄소수는, 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 14 이하이다.The chain structure preferably contains a divalent hydrocarbon group having a straight or branched chain from the viewpoint of making inkjet coatability more desirable. The number of carbon atoms in the divalent hydrocarbon group is, for example, 1 or more, preferably 2 or more, and more preferably 4 or more, from the viewpoint of monomer availability. From the viewpoint of improving heat resistance, the number of carbon atoms in the divalent hydrocarbon group is preferably 20 or less, and more preferably 14 or less.
성분(B)로서, 더 구체적으로는, 1,6-헥세인다이올 다이아크릴레이트(예를 들어 A-HD-N, 신나카무라 화학공업사제), 1,9-노네인다이올 다이아크릴레이트(예를 들어 A-NOD-N, 신나카무라 화학공업사제; 라이트 아크릴레이트 1,9ND-A, 교에이샤 화학사제), 1,10-데케인다이올 다이아크릴레이트(예를 들어 A-DOD-N, 신나카무라 화학공업사제), 네오펜틸 글라이콜 다이아크릴레이트(예를 들어 A-NPG, 신나카무라 화학공업사제; 라이트 아크릴레이트 NP-A, 교에이샤 화학사제), 에틸렌 글라이콜 다이아크릴레이트(예를 들어 SR206NS, 알케마사제), 트라이에틸렌 글라이콜 다이아크릴레이트(예를 들어 SR272, 알케마사제), 폴리에틸렌 글라이콜 다이아크릴레이트(예를 들어 A-400, 신나카무라 화학공업사제), 폴리프로필렌 글라이콜 다이아크릴레이트(예를 들어 APG-400, 신나카무라 화학공업사제), 트라이프로필렌 글라이콜 다이아크릴레이트(예를 들어 SR306H, 알케마사제), 1,3-뷰테인다이올 다이메타크릴레이트(예를 들어 BG, 신나카무라 화학공업사제), 1,4-뷰테인다이올 다이메타크릴레이트(예를 들어 BD, 신나카무라 화학공업사제), 1,6-헥세인다이올 다이메타크릴레이트(예를 들어 HD-N, 신나카무라 화학공업사제), 1,9-노네인다이올 다이메타크릴레이트(예를 들어 NOD-N, 신나카무라 화학공업사제; 라이트 아크릴레이트 1,9-ND-M, 교에이샤 화학사제), 1,10-데케인다이올 다이메타크릴레이트(예를 들어 DOD-N, 신나카무라 화학공업사제), 1,12-도데케인다이올 다이메타크릴레이트(예를 들어 SR262, 알케마사제), 네오펜틸 글라이콜 다이메타크릴레이트(예를 들어 NPG, 신나카무라 화학공업사제)를 들 수 있다.As component (B), more specifically, 1,6-hexanediol diacrylate (eg A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,9-nonanediol diacrylate (eg A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.; light acrylate 1,9ND-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 1,10-decanediol diacrylate (eg A-DOD -N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), neopentyl glycol diacrylate (for example, A-NPG, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.; light acrylate NP-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Industry Co., Ltd.), ethylene glycol Diacrylate (eg SR206NS, manufactured by Arkema), triethylene glycol diacrylate (eg SR272, manufactured by Arkema), polyethylene glycol diacrylate (eg A-400, Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), polypropylene glycol diacrylate (e.g. APG-400, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), tripropylene glycol diacrylate (e.g. SR306H, Arkema Co., Ltd.), 1,3 -butanediol dimethacrylate (eg BG, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,4-butanediol dimethacrylate (eg BD, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,6 -Hexanediol dimethacrylate (eg HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,9-nonanediol dimethacrylate (eg NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.; Light acrylate 1,9-ND-M, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 1,10-decanediol dimethacrylate (eg DOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1,12-dodecane Canediol dimethacrylate (for example, SR262, made by Arkema Co., Ltd.) and neopentyl glycol dimethacrylate (for example, NPG, made by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) are exemplified.
내플라즈마성 향상, 잉크젯법에서의 도포 안정성 향상 및 저유전율의 효과의 균형을 높이는 관점에서, 성분(B)는, 1,12-도데케인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트 및 트라이프로필렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 (메트)아크릴레이트이다.Component (B) is 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, 1,9-none from the viewpoint of enhancing the balance of the effect of improving plasma resistance, improving coating stability in the inkjet method, and low dielectric constant. It is one or two or more (meth)acrylates selected from the group consisting of indiol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, and tripropylene glycol di(meth)acrylate.
봉지제 중의 성분(B)의 함유량은, 잉크젯 도포성을 보다 바람직한 것으로 하는 관점에서, 중합성 화합물 100질량부에 대해, 바람직하게는 5질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 10질량부 이상, 더 바람직하게는 15질량부 이상, 보다 더 바람직하게는 20질량부 이상, 보다 한층 바람직하게는 25질량부 이상, 더욱더 바람직하게는 40질량부 이상이다.The content of the component (B) in the encapsulant is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound, from the viewpoint of making inkjet coatability more preferable. It is preferably 15 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, even more preferably 25 parts by mass or more, and even more preferably 40 parts by mass or more.
또한, 내플라즈마성 향상의 관점에서, 봉지제 중의 성분(B)의 함유량은, 중합성 화합물 100질량부에 대해, 예를 들어 75질량부 이하이고, 바람직하게는 60질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 58질량부 이하, 더 바람직하게는 56질량부 이하이다.From the viewpoint of improving the plasma resistance, the content of the component (B) in the sealant is, for example, 75 parts by mass or less, preferably 60 parts by mass or less, more preferably, with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound. Preferably it is 58 parts by mass or less, more preferably 56 parts by mass or less.
또한, 성분(A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대한 성분(A)의 함유량은, 잉크젯 도포성을 보다 바람직한 것으로 하는 관점에서, 60질량부 이하이고, 바람직하게는 58질량부 이하, 보다 바람직하게는 55질량부 이하, 더 바람직하게는 50질량부 이하이다.In addition, the content of component (A) relative to 100 parts by mass of the total of components (A) and (B) is 60 parts by mass or less, preferably 58 parts by mass or less, from the viewpoint of making inkjet coatability more desirable. More preferably, it is 55 parts by mass or less, and still more preferably is 50 parts by mass or less.
성분(A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대한 성분(A)의 함유량의 하한치는, 0질량부 초과이고, 내플라즈마성 향상의 관점에서, 바람직하게는 10질량부 이상이고, 보다 바람직하게는 15질량부 이상, 더 바람직하게는 20질량부 이상, 보다 더 바람직하게는 25질량부 이상, 보다 한층 바람직하게는 30질량부 이상, 더욱더 바람직하게는 40질량부 이상이다.The lower limit of the content of component (A) relative to 100 parts by mass in total of components (A) and (B) is more than 0 parts by mass, and from the viewpoint of improving plasma resistance, it is preferably 10 parts by mass or more, more preferably It is preferably 15 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, even more preferably 25 parts by mass or more, even more preferably 30 parts by mass or more, and still more preferably 40 parts by mass or more.
(성분(C))(Component (C))
성분(C)는, 단작용의 (메트)아크릴레이트이다. 성분(C)의 구체예로서, 분자 구조 중에 직쇄 또는 분기쇄를 갖는 탄화수소기를 갖는 모노(메트)아크릴레이트, 분자 구조 중에 방향족 탄화수소기를 갖는 모노(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 전자의 예로서, 라우릴 메타크릴레이트를 들 수 있고, 후자의 예로서, 3-페녹시벤질 아크릴레이트를 들 수 있다.Component (C) is a monofunctional (meth)acrylate. Specific examples of the component (C) include mono(meth)acrylates having a hydrocarbon group having a linear or branched chain in the molecular structure and mono(meth)acrylates having an aromatic hydrocarbon group in the molecular structure. As an example of the former, lauryl methacrylate is exemplified, and as an example of the latter, 3-phenoxybenzyl acrylate is exemplified.
내플라즈마성 향상과 내열성 향상의 관점에서, 표시 소자용 봉지제는 바람직하게는 성분(C)를 포함하지 않는다. 즉, 표시 소자용 봉지제 중의 성분(C)의 함유량은, 중합성 화합물 100질량부에 대해서 바람직하게는 0질량부이다.From the viewpoint of improving plasma resistance and improving heat resistance, the sealant for display elements preferably does not contain component (C). That is, the content of the component (C) in the sealing agent for display elements is preferably 0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound.
마찬가지의 관점에서, 표시 소자용 봉지제가 성분(C)를 포함할 때, 표시 소자용 봉지제 중의 성분(C)의 함유량은, 중합성 화합물 100질량부에 대해서 0질량부 초과이고, 또한 1질량부 이하이고, 바람직하게는 0.5질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.1질량부 이하, 더 바람직하게는 0.01질량부 이하이다.From the same viewpoint, when the sealing agent for display elements contains component (C), content of component (C) in sealing agent for display elements is more than 0 mass part with respect to 100 mass parts of polymeric compounds, and also 1 mass part part or less, preferably 0.5 part by mass or less, more preferably 0.1 part by mass or less, still more preferably 0.01 part by mass or less.
표시 소자용 봉지제 중의 중합성 화합물의 함유량은, 경화물의 강도를 향상시키는 관점에서, 봉지제의 전체 조성에 대해, 바람직하게는 70질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 80질량% 이상, 더 바람직하게는 85질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 90질량% 이상, 보다 한층 바람직하게는 93질량% 이상이다.The content of the polymerizable compound in the encapsulant for display elements is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 80% by mass or more, with respect to the total composition of the encapsulant, from the viewpoint of improving the strength of the cured product. It is preferably 85% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 93% by mass or more.
또한, 봉지 재료의 내후성을 향상시키는 관점에서, 봉지제 중의 중합성 화합물의 함유량은, 봉지제의 전체 조성에 대해, 바람직하게는 99.9질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 99.5질량% 이하, 더 바람직하게는 99질량% 이하, 보다 한층 바람직하게는 98질량% 이하이다.From the viewpoint of improving the weather resistance of the sealing material, the content of the polymerizable compound in the sealing agent is preferably 99.9% by mass or less, more preferably 99.5% by mass or less, and still more preferably 99.5% by mass or less, relative to the total composition of the sealing agent. It is preferably 99% by mass or less, and even more preferably 98% by mass or less.
(경화제)(curing agent)
경화제로서, 구체적으로는, 중합 개시제를 들 수 있다. 중합 개시제는, 저온에서 안정적으로 경화물을 형성하는 관점에서, 바람직하게는, 자외선 또는 가시광선의 조사에 의해 라디칼 또는 산을 발생시키는 화합물인 광 중합 개시제이다. 광 중합 개시제로서는, 아실포스핀 옥사이드계 개시제, 옥시페닐아세트산 에스터계 개시제, 벤조일폼산계 개시제 및 하이드록시페닐 케톤계 개시제 등을 들 수 있다.As a hardening|curing agent, a polymerization initiator is mentioned specifically,. The polymerization initiator is preferably a photopolymerization initiator that is a compound that generates radicals or acids by irradiation with ultraviolet rays or visible rays from the viewpoint of stably forming a cured product at a low temperature. Examples of the photopolymerization initiator include acylphosphine oxide-based initiators, oxyphenylacetic acid ester-based initiators, benzoyl formic acid-based initiators, and hydroxyphenyl ketone-based initiators.
광 중합 개시제의 구체예로서는, 벤조페논, 미힐러 케톤, 4,4'-비스(다이에틸아미노)벤조페논, 잔톤, 싸이오잔톤, 아이소프로필잔톤, 2,4-다이에틸싸이오잔톤, 2-에틸안트라퀴논, 아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-4'-아이소프로필프로피오페논, 아이소프로필 벤조인 에터, 아이소뷰틸 벤조인 에터, 2,2-다이에톡시아세토페논, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 캄파퀴논, 벤즈안트론, 4-다이메틸아미노벤조산 에틸, 4-다이메틸아미노벤조산 아이소아밀, 4,4'-다이(t-뷰틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,4,4'-트라이(t-뷰틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-뷰틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-헥실퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3'-다이(메톡시카보닐)-4,4'-다이(t-뷰틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,4'-다이(메톡시카보닐)-4,3'-다이(t-뷰틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 4,4'-다이(메톡시카보닐)-3,3'-다이(t-뷰틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 2-(4'-메톡시스타이릴)-4,6-비스(트라이클로로메틸)-s-트라이아진, 2-(3',4'-다이메톡시스타이릴)-4,6-비스(트라이클로로메틸)-s-트라이아진, 2-(2',4'-다이메톡시스타이릴)-4,6-비스(트라이클로로메틸)-s-트라이아진, 2-(2'-메톡시스타이릴)-4,6-비스(트라이클로로메틸)-s-트라이아진, 2-(4'-펜틸옥시스타이릴)-4,6-비스(트라이클로로메틸)-s-트라이아진, 4-[p-N,N-다이(에톡시카보닐메틸)]-2,6-다이(트라이클로로메틸)-s-트라이아진, 1,3-비스(트라이클로로메틸)-5-(2'-클로로페닐)-s-트라이아진, 1,3-비스(트라이클로로메틸)-5-(4'-메톡시페닐)-s-트라이아진, 2-(p-다이메틸아미노스타이릴)벤즈옥사졸, 2-(p-다이메틸아미노스타이릴)벤조싸이아졸, 2-머캅토벤조싸이아졸, 3,3'-카보닐비스(7-다이에틸아미노쿠마린), 2-(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-바이이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(4-에톡시카보닐페닐)-1,2'-바이이미다졸, 2,2'-비스(2,4-다이클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-바이이미다졸, 2,2'-비스(2,4-다이브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-바이이미다졸, 2,2'-비스(2,4,6-트라이클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-바이이미다졸, 3-(2-메틸-2-다이메틸아미노프로피온일)카바졸, 3,6-비스(2-메틸-2-모폴리노프로피온일)-9-n-도데실카바졸, 비스(η5-2,4-사이클로펜타다이엔-1-일)-비스(2,6-다이플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)타이타늄, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판온, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피온일)-벤질]페닐}-2-메틸-1-프로판온, 2-메틸-1-[4-(메틸싸이오)페닐]-2-모폴리노-1-프로판온, 2-(다이메틸아미노)-1-(4-모폴리노페닐)-2-벤질-1-뷰탄온, 2-(다이메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모폴린일)페닐]-1-뷰탄온, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스터, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-하이드록시-에톡시]-에틸 에스터, 벤조일폼산 메틸, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)페닐포스핀 옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀산 에스터, 1-[4-(페닐싸이오)페닐]-1,2-옥테인다이온 2-(O-벤조일옥심)], 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카바졸-3-일]-에탄온-1-(O-아세틸옥심) 등을 들 수 있다.Specific examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, Michler's ketone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone, xanthone, thioxanthone, isopropyl xanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2- Ethylanthraquinone, acetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-4'-isopropylpropiophenone, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2 -Dimethoxy-2-phenylacetophenone, camphaquinone, benzanthrone, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 4,4'-di(t-butylperoxycarbonyl) Benzophenone, 3,4,4'-tri (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3' 4,4'-tetra (t-hexylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3'-di (methoxycarbonyl) -4,4'-di (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,4'-di(methoxycarbonyl)-4,3'-di(t-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 4,4'-di(methoxycarbonyl)-3,3'-di (t-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 2-(4'-methoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4'-di Methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2', 4'-dimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s -triazine, 2-(2'-methoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-pentyloxystyryl)-4,6-bis( Trichloromethyl)-s-triazine, 4-[p-N,N-di(ethoxycarbonylmethyl)]-2,6-di(trichloromethyl)-s-triazine, 1,3-bis(triazine) Chloromethyl)-5-(2'-chlorophenyl)-s-triazine, 1,3-bis(trichloromethyl)-5-(4'-methoxyphenyl)-s-triazine, 2-(p -Dimethylaminostyryl) benzoxazole, 2-(p-dimethylaminostyryl)benzothiazole, 2-mercaptobenzothiazole, 3,3'-carbonylbis(7-diethylaminocoumarin) , 2-(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4', 5,5'-tetrakis(4-to Toxycarbonylphenyl) -1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-bi Imidazole, 2,2'-bis(2,4-dibromophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis(2, 4,6-trichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 3- (2-methyl-2-dimethylaminopropionyl) carbazole, 3 ,6-bis(2-methyl-2-morpholinopropionyl)-9-n-dodecylcarbazole, bis(η5-2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis(2,6 -Difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)-phenyl)titanium, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 1- [4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propanone, 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2- Methyl-propionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-1-propanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone, 2- (Dimethylamino)-1-(4-morpholinophenyl)-2-benzyl-1-butanone, 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4- (4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone, oxy-phenyl-acetic acid 2-[2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy]-ethyl ester, oxy-phenyl-acetic acid 2-[2 -Hydroxy-ethoxy]-ethyl ester, methyl benzoylformate, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4 ,6-Trimethylbenzoyldiphenylphosphinic acid ester, 1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione 2-(O-benzoyloxime)], 1-[9-ethyl- 6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-ethanone-1-(O-acetyloxime) etc. are mentioned.
이들 중에서도, 경화성을 향상시키는 관점에서, 광 중합 개시제는, 바람직하게는, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판온, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피온일)-벤질]페닐}-2-메틸-1-프로판온, 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스터, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-하이드록시-에톡시]-에틸 에스터, 벤조일폼산 메틸, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)페닐포스핀 옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀산 에스터로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 화합물이다.Among these, from the viewpoint of improving the curability, the photopolymerization initiator is preferably 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, or 1-[4 -(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propanone, 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl- Propionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-1-propanone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, oxy-phenyl-acetic acid 2-[2-oxo-2-phenyl-acetoxy -ethoxy]-ethyl ester, oxy-phenyl-acetic acid 2-[2-hydroxy-ethoxy]-ethyl ester, methyl benzoylformate, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, 2 It is one or two or more compounds selected from the group consisting of ,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphinic acid ester.
광 중합 개시제의 시판품으로서는, Irgacure 184, Irgacure 651, Irgacure 127, Irgacure 1173, Irgacure 500, Irgacure 2959, Irgacure 754, Irgacure MBF, Irgacure TPO(이상, BASF제), Omnirad TPO H(IGM Resins사제) 등이 바람직하다.Examples of commercially available photopolymerization initiators include Irgacure 184, Irgacure 651, Irgacure 127, Irgacure 1173, Irgacure 500, Irgacure 2959, Irgacure 754, Irgacure MBF, Irgacure TPO (above, manufactured by BASF), Omnirad TPO H (manufactured by IGM Resins), and the like. desirable.
봉지제 중의 중합 개시제의 함유량은, 경화성을 향상시키는 관점에서, 봉지제의 전체 조성에 대해, 바람직하게는 0.1질량% 이상이고, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이상, 더 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 2질량% 이상이다.The content of the polymerization initiator in the sealing agent is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and even more preferably 1% by mass or more with respect to the total composition of the sealing agent from the viewpoint of improving curability. , More preferably, it is 2 mass % or more.
또한, 봉지제의 착색을 억제하는 관점에서, 봉지제 중의 중합 개시제의 함유량은, 봉지제의 전체 조성에 대해, 바람직하게는 10질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 8질량% 이하, 더 바람직하게는 7질량% 이하, 보다 더 바람직하게는 6질량% 이하, 보다 한층 바람직하게는 5질량% 이하이다.From the viewpoint of suppressing the coloring of the sealing agent, the content of the polymerization initiator in the sealing agent is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, and still more preferably 8% by mass or less, relative to the total composition of the sealing agent. is 7% by mass or less, more preferably 6% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less.
(기타 성분)(other ingredients)
본 실시형태에 있어서, 봉지제는, 중합성 화합물 및 경화제로 구성되어도 되고, 이들 이외의 성분을 포함해도 된다. 다른 성분의 구체예로서, 점착 부여제, 충전제, 경화 촉진제, 가소제, 계면활성제, 열안정제, 난연제, 대전 방지제, 소포제, 레벨링제 및 자외선 흡수제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 첨가제를 들 수 있다.In this embodiment, the sealing agent may be comprised of a polymeric compound and a hardening|curing agent, and may contain components other than these. Specific examples of other components include one or two or more additives selected from the group consisting of tackifiers, fillers, curing accelerators, plasticizers, surfactants, heat stabilizers, flame retardants, antistatic agents, antifoaming agents, leveling agents, and ultraviolet absorbers. there is.
다음으로, 봉지제의 특성을 설명한다.Next, the characteristics of the sealing agent will be described.
봉지제의 경화물의 유리 전이 온도(Tg)는, 봉지 재료의 내열성 향상의 관점에서, 50℃ 이상이고, 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 70℃ 이상이다.The glass transition temperature (Tg) of the cured product of the sealing agent is 50°C or higher, preferably 60°C or higher, and more preferably 70°C or higher, from the viewpoint of improving the heat resistance of the sealing material.
또한, 굴곡성 향상의 관점에서, 봉지제의 경화물의 Tg는, 200℃ 미만이고, 바람직하게는 190℃이하, 보다 바람직하게는 180℃이하이다.Further, from the viewpoint of improving the flexibility, the cured product of the encapsulant has a Tg of less than 200°C, preferably 190°C or less, and more preferably 180°C or less.
여기에서, 봉지제의 Tg는, 구체적으로는 이하의 방법으로 측정된다. 우선, 봉지제의 경화물은, 100μm 두께의 테플론(등록상표) 시트를 형틀로 하여, PET 필름 사이에 미경화된 봉지제를 끼워 넣고, 파장 395nm의 UV-LED로 조도 1000mW/cm2, 적산 광량 1500mJ/cm2의 조건에서 경화시켜 얻어진다.Here, Tg of the sealing agent is specifically measured by the following method. First, the cured product of the encapsulant is a 100 μm thick Teflon (registered trademark) sheet as a mold, sandwiching the uncured encapsulant between PET films, and UV-LED with a wavelength of 395 nm, illuminance of 1000 mW / cm 2 , integration It is obtained by hardening under the condition of light quantity 1500mJ/cm <2> .
얻어진 경화물을 커터로 폭 10mm×길이 40mm의 크기로 잘라내어 측정 시료를 얻는다.The obtained cured product is cut out with a cutter to a size of 10 mm in width x 40 mm in length to obtain a measurement sample.
그리고, 경화물의 Tg는, 동적 점탄성 측정 장치 「DMS6100」에 의해, 대기 중에서 경화물의 측정 시료에 1Hz의 주파수를 가하면서, 실온부터 250℃까지 5℃/분으로 승온하면서, tanδ를 측정하여, tanδ의 피크 톱의 온도를 Tg로 한다.Then, the Tg of the cured product was determined by measuring tanδ while raising the temperature from room temperature to 250°C at 5°C/min while applying a frequency of 1 Hz to the measurement sample of the cured product in the air using a dynamic viscoelasticity measuring device "DMS6100". The temperature of the peak top of is Tg.
봉지제의 성상은 한정되지 않고, 봉지 재료의 플렉시블성 및 내플라즈마성을 향상시키는 관점, 및 잉크젯법 등의 도포법에 의한 경화 재료의 형성에 적합하다는 관점에서, 봉지제는 바람직하게는 액상이다.The properties of the sealing agent are not limited, and from the viewpoint of improving the flexibility and plasma resistance of the sealing material, and from the viewpoint of being suitable for forming a cured material by a coating method such as an inkjet method, the sealing agent is preferably liquid. .
또한, 실시형태에 있어서, 수지막 등의 봉지 재료를 안정적으로 형성하는 관점에서, 봉지제는, 바람직하게는 도포에 이용되는 봉지제이며, 보다 바람직하게는 잉크젯법에 의한 도포에 이용되는 봉지제이다.Further, in the embodiment, from the viewpoint of stably forming a sealing material such as a resin film, the sealing agent is preferably a sealing agent used for application, more preferably a sealing agent used for application by an inkjet method. am.
E형 점도계를 이용하여 25℃, 20rpm에서 측정되는 봉지제의 점도는, 잉크젯 토출성 향상의 관점에서, 바람직하게는 5mPa·s 이상이고, 보다 바람직하게는 8mPa·s 이상, 더 바람직하게는 10mPa·s 이상이다.The viscosity of the encapsulant measured at 25°C and 20 rpm using an E-type viscometer is preferably 5 mPa·s or more, more preferably 8 mPa·s or more, still more preferably 10 mPa from the viewpoint of improving the inkjet ejection property. It is more than s.
또한, 잉크젯 토출성 향상의 관점에서, 상기 봉지제의 점도는, 바람직하게는 30mPa·s 이하이고, 보다 바람직하게는 30.0mPa·s 미만, 더 바람직하게는 28.5mPa·s 이하, 보다 더 바람직하게는 27mPa·s 이하이다.Further, from the viewpoint of improving the inkjet ejection property, the viscosity of the sealant is preferably 30 mPa·s or less, more preferably less than 30.0 mPa·s, still more preferably 28.5 mPa·s or less, still more preferably. is 27 mPa·s or less.
봉지제의 경화물의 유전율은, 봉지제의 봉지 특성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 3.5 미만이고, 보다 바람직하게는 3.4 이하, 더 바람직하게는 3.3 이하, 보다 더 바람직하게는 3.2 이하, 보다 한층 바람직하게는 3.1 이하이다.The dielectric constant of the cured product of the encapsulant is preferably less than 3.5, more preferably 3.4 or less, still more preferably 3.3 or less, even more preferably 3.2 or less, even more, from the viewpoint of improving the encapsulation properties of the encapsulant. Preferably it is 3.1 or less.
또한, 봉지제의 경화물의 유전율은, 예를 들어 1.0 이상으로 할 수 있다.In addition, the dielectric constant of the hardened|cured material of sealing agent can be 1.0 or more, for example.
여기에서, 봉지제의 경화물의 유전율은, 파장 395nm의 UV-LED로 조도 1000mW/cm2, 적산 광량 1500mJ/cm2의 조건에서 경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물에 대하여, 주파수 100kHz에서 측정되는 유전율이다.Here, the dielectric constant of the cured product of the encapsulant is a dielectric constant measured at a frequency of 100 kHz with respect to a cured product obtained by curing the curable composition under conditions of an illuminance of 1000 mW/cm 2 and a cumulative amount of light of 1500 mJ/cm 2 with a UV-LED having a wavelength of 395 nm. am.
다음으로, 봉지제의 제조 방법을 설명한다.Next, the manufacturing method of sealing agent is demonstrated.
봉지제의 제조 방법은 한정되지 않고, 예를 들어, 중합성 화합물, 경화제, 및 적절히 기타의 성분, 예를 들어 필요에 따라서 첨가하는 각종 첨가제를 혼합하는 것을 포함한다. 각 성분을 혼합하는 방법으로서, 예를 들어, 유성식 교반 장치, 호모 디스퍼, 만능 믹서, 밴버리 믹서, 니더, 2본 롤, 3본 롤, 압출기 등의 공지의 각종 혼련기를 단독 또는 병용하여, 상온하 또는 가열하에서, 상압하, 감압하, 가압하 또는 불활성 가스 기류하 등의 조건하에서 균일하게 혼련하는 방법을 들 수 있다.The manufacturing method of the sealant is not limited, and includes, for example, mixing a polymerizable compound, a curing agent, and other components as appropriate, for example, various additives added as needed. As a method of mixing each component, for example, a planetary stirring device, a homodisper, a universal mixer, a Banbury mixer, a kneader, a 2-roll, 3-roll, extruder, etc., alone or in combination with known various kneaders, or a method of uniformly kneading under conditions such as under normal pressure, under reduced pressure, under pressure, under heating, under conditions such as under pressure or under an inert gas stream.
또한, 얻어진 봉지제를 이용하여 봉지 재료를 형성할 수도 있다. 예를 들어, 봉지제를 기재 상에 도포하고, 건조해도 된다. 도포에는, 잉크젯법, 스크린 인쇄, 디스펜서 도포 등의 공지의 수법을 이용할 수 있다. 또한, 건조는, 예를 들어 중합성 화합물이 중합되지 않는 온도로 가열하는 것 등에 의해 행할 수 있다. 얻어지는 봉지 재료의 형상에 제한은 없고, 예를 들어 막상 또는 층상으로 할 수 있다.Moreover, sealing material can also be formed using the obtained sealing agent. For example, a sealing agent may be applied onto a substrate and dried. For application, known methods such as inkjet method, screen printing, and dispenser application can be used. In addition, drying can be performed, for example, by heating to a temperature at which the polymerizable compound does not polymerize. There is no restriction on the shape of the sealing material obtained, and it can be made into a film form or a layer form, for example.
봉지 재료는, 예를 들어 본 실시형태에 있어서의 봉지제를 경화시켜 이루어지는 경화물이며, 더 구체적으로는 봉지제의 광경화물이다.The sealing material is, for example, a cured product formed by curing the sealing agent in the present embodiment, and more specifically, a photocured product of the sealing agent.
봉지제를 광경화시키는 방법으로서는, 예를 들어, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 엑시머 레이저, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등, 메탈 할라이드 램프, 나트륨 램프, 할로젠 램프, 제논 램프, LED 램프, 형광등, 태양광, 전자선 조사 장치 등의 광원을 사용해서 광 조사하여 경화시키는 방법을 들 수 있다.As a method of photocuring the encapsulant, for example, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, an excimer laser, a chemical lamp, a black light lamp, a microwave excited mercury lamp, a metal halide lamp, a sodium lamp, a halogen lamp, A method of curing by light irradiation using a light source such as a xenon lamp, an LED lamp, a fluorescent lamp, sunlight, or an electron beam irradiator is exemplified.
본 실시형태에 있어서, 중합성 화합물이, 성분(A) 및 (B)를 특정한 비율로 포함함과 함께, 성분(C)를 포함할 때의 함유량이 특정한 범위에 있기 때문에, 이러한 중합성 화합물 및 경화제를 포함하는 봉지제를 이용하는 것에 의해, 내플라즈마성이 우수함과 함께, 잉크젯법으로 안정적으로 도포할 수 있는 점도와 저유전율이 양립되는 봉지 재료를 얻을 수 있다. 이러한 중합성 화합물로부터 얻어지는 수지층을 봉지 재료로서 이용하는 것에 의해, 예를 들어, 신뢰성이 우수한 표시 장치를 얻는 것도 가능해진다.In this embodiment, while a polymeric compound contains components (A) and (B) in a specific ratio, since the content at the time of containing component (C) is in a specific range, such a polymeric compound and By using the sealing agent containing a hardening|curing agent, while being excellent in plasma resistance, the sealing material which can be stably applied by an inkjet method and the low dielectric constant are compatible can be obtained. By using a resin layer obtained from such a polymerizable compound as a sealing material, it is also possible to obtain a display device with excellent reliability, for example.
또한, 본 실시형태에 있어서 얻어지는 봉지제는, 예를 들어 표시 소자, 바람직하게는 유기 EL 표시 소자의 봉지용에 적합하게 이용된다. 본 실시형태에 의하면, 내플라즈마성이 우수하고, 수지층의 형성 시에 잉크젯법으로 안정적으로 도포할 수 있음과 함께, 유전율이 효과적으로 저감되어 있는 봉지제를 얻을 수 있다. 이 때문에, 예를 들어, 표시 장치의 제조 공정에 있어서의 표시 소자의 대미지를 효과적으로 억제할 수 있어, 표시 장치의 제조 안정성을 향상시키는 것도 가능해진다.Moreover, the sealing agent obtained in this embodiment is used suitably for sealing of a display element, for example, preferably an organic electroluminescent display element, for example. According to this embodiment, while it is excellent in plasma resistance and can apply stably by the inkjet method at the time of formation of a resin layer, the sealing agent in which the dielectric constant is reduced effectively can be obtained. For this reason, for example, damage to the display element in the manufacturing process of the display device can be effectively suppressed, and it also becomes possible to improve the manufacturing stability of the display device.
이하, 유기 EL 표시 장치를 예로, 표시 장치의 구성예를 든다.Hereinafter, an organic EL display device is taken as an example, and a configuration example of the display device is given.
(유기 EL 표시 장치)(organic EL display device)
본 실시형태에 있어서, 유기 EL 표시 장치는, 봉지제의 경화물에 의해 구성된 층을 갖는다. 유기 EL 소자를, 본 실시형태의 봉지제를 경화시켜 얻어지는 수지층으로 보호하는 것에 의해, 유기 EL 소자 내로의 수분의 침입을 충분히 방지하여 유기 EL 소자의 성능 및 내구성을 높게 유지할 수 있다.In this embodiment, the organic EL display device has a layer constituted by a cured product of a sealing agent. By protecting the organic EL element with a resin layer obtained by curing the sealing agent of the present embodiment, penetration of moisture into the organic EL element can be sufficiently prevented, and the performance and durability of the organic EL element can be maintained high.
유기 EL 표시 장치는, 톱 에미션 구조여도, 보텀 에미션 구조여도 된다.The organic EL display device may have a top emission structure or a bottom emission structure.
유기 EL 소자는, 기판 상에 배치되고, 본 실시형태에 있어서의 봉지제를 경화시켜 얻어지는 수지층에 의해 보호되기 전에, 상기 유기 EL 소자를 포함하는 영역을 덮도록 미리 무기 재료막으로 피복되어 있는 것이 바람직하다.The organic EL element is disposed on a substrate, and before being protected by a resin layer obtained by curing the sealing agent in the present embodiment, it is previously covered with an inorganic material film so as to cover a region including the organic EL element. it is desirable
도 1은, 본 실시형태에 있어서의 유기 EL 표시 장치의 구성예를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타낸 표시 장치(100)는, 유기 EL 표시 장치로서, 기판(기재층(50))과, 기재층(50) 상에 배치된 표시 소자(발광 소자(10))와, 발광 소자(10)를 피복하는 봉지층(22)(오버코트층(22) 또는 배리어성층(22)이어도 된다)을 포함한다. 그리고, 예를 들어 봉지층(22)이, 본 실시형태에 있어서의 봉지제의 경화물에 의해 구성되어 있다. 발광 소자(10)는, 구체적으로는 유기 EL 표시 소자이다.1 is a cross-sectional view showing a configuration example of an organic EL display device in this embodiment. The
또한, 도 1에 있어서는, 표시 장치(100)가, 발광 소자(10)보다도 관찰 측에 위치하는 층으로서, 배리어성층(21)(터치 패널층(21) 또는 표면 보호층(21)이어도 된다), 봉지층(22)(오버코트층(22) 또는 배리어성층(22)이어도 된다), 평탄화층(23)(봉지층(23)이어도 된다), 배리어성층(24)을 갖고 있다. 평탄화층(23)은, 발광 소자(10)를 덮도록 기재층(50) 상에 마련되어 있고, 배리어성층(24)은, 평탄화층(23)의 표면에 마련되어 있다. 봉지층(22)은, 평탄화층(23) 및 배리어성층(24)을 덮도록 기재층(50) 상에 마련되어 있다. 또한, 봉지층(22) 상에 배리어성층(21)이 마련되어 있다.In FIG. 1 , a barrier layer 21 (which may be a
기재층(50)의 재료는 한정되지 않고, 예를 들어, 유리 기판, 실리콘 기판, 플라스틱 기판 등 여러 가지의 것을 이용할 수 있다. 기판 상에 복수의 TFT(박막 트랜지스터) 및 평탄화층을 구비한 TFT 기판을 이용할 수도 있다.The material of the
배리어성층(24) 즉 전술한 무기 재료막을 구성하는 무기 재료로서는, 예를 들어, 질화 규소(SiNx), 산화 규소(SiOx), 산화 알루미늄(Al2O3) 등을 들 수 있다. 무기 재료막은, 1층이어도 되고, 복수종의 층의 적층체여도 된다.Examples of the inorganic material constituting the
무기 재료막에 의해 발광 소자(10)를 피복하는 방법은, 예를 들어 상기 무기 재료막이 질화 규소나 산화 규소로 이루어지는 경우에는, 스퍼터링법이나 전자 사이클로트론 공명(ECR) 플라즈마 CVD법 등을 들 수 있다.As a method of covering the
이 중, 스퍼터링법은, 예를 들어, 캐리어 가스로서 아르곤이나 질소 등의 단독 또는 혼합 가스를 이용하여, 실온, 전력 50∼1000W, 압력 0.001∼0.1Torr의 조건에서 행할 수 있다.Among these, the sputtering method can be performed under conditions of room temperature, electric power of 50 to 1000 W, and pressure of 0.001 to 0.1 Torr using, for example, a single or mixed gas such as argon or nitrogen as a carrier gas.
또한, ECR 플라즈마 CVD법은, 예를 들어, SiH4와 O2의 혼합 가스 또는 SiH4와 N2의 혼합 가스를 이용하여, 온도 30℃∼100℃, 압력 10mTorr∼1Torr, 주파수 2. 45GHz, 전력 10∼1000W의 조건에서 행할 수 있다.In addition, the ECR plasma CVD method uses, for example, a mixed gas of SiH 4 and O 2 or a mixed gas of SiH 4 and N 2 at a temperature of 30° C. to 100° C., a pressure of 10 mTorr to 1 Torr, a frequency of 2.45 GHz, It can be performed under conditions of power of 10 to 1000 W.
발광 소자(10) 상에 형성되는 무기 재료막의 두께는 한정되지 않지만, 봉지 성능과 플렉시블 성능을 향상시키는 관점에서, 예를 들어 0.01∼10μm이며, 바람직하게는 0.1∼5μm이다.The thickness of the inorganic material film formed on the
발광 소자(10)를, 본 실시형태의 봉지제를 경화시켜 얻어지는 수지층, 예를 들어 봉지층(22)에 의해 보호하는 방법으로서는, 예를 들어, 발광 소자(10) 상에 봉지제를 도공하여 경화시키는 방법 등을 들 수 있다. 도공하는 방법으로서는, 잉크젯법을 이용하는 것이 바람직하다.As a method of protecting the
수지층의 두께는 한정되지 않지만, 봉지 성능과 플렉시블 성능을 향상시키는 관점에서, 예를 들어 0.1∼50μm이며, 바람직하게는 1∼20μm이다.The thickness of the resin layer is not limited, but is, for example, 0.1 to 50 μm, preferably 1 to 20 μm, from the viewpoint of improving sealing performance and flexible performance.
또한, 표시 장치(100)에 있어서는, 발광 소자(10)를 대기 중의 수분이나 산소로부터 보호하는 효과를 높게 하기 위해, 전술한 수지층 상에 추가로 무기 재료막(배리어성층(24))을 적층하는 것이 바람직하다. 수지층 상에 적층되는 무기 재료막을 구성하는 무기 재료나 형성 방법으로서는, 전술한 발광 소자(10)를 피복하는 무기 재료막과 마찬가지이다.Further, in the
상기 수지층 상에 형성되는 무기 재료막의 두께는 한정되지 않지만, 봉지 성능과 플렉시블 성능을 향상시키는 관점에서, 예를 들어 0.01∼10μm이며, 바람직하게는 0.1∼5μm이다.The thickness of the inorganic material film formed on the resin layer is not limited, but is, for example, 0.01 to 10 μm, preferably 0.1 to 5 μm, from the viewpoint of improving sealing performance and flexible performance.
표시 장치(100)에 있어서는, 발광 소자(10) 상에, 배리어성층(24) 및 봉지층(22)이 마련되어 있고, 봉지층(22)이 본 실시형태에 있어서의 봉지제를 경화시켜 얻어지는 수지층에 의해 구성되어 있기 때문에, 신뢰성이 우수한 표시 장치(100)를 얻을 수 있다. 구체적으로는, 봉지층(22)의 상부에 배리어성층(24)을 형성할 때에 플라즈마 처리 공정을 행할 때에도, 배리어성층(24)에 대한 대미지를 억제할 수 있다. 또한, 예를 들어, SiNx막인 배리어성층(24)에 대한 핀홀의 발생을 억제하는 것도 가능해진다.In the
실시예Example
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described by Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
먼저, 이하의 예에 있어서 이용한 재료를 나타낸다.First, the materials used in the following examples are shown.
(중합성 화합물)(polymerizable compound)
(A) 지환식(A) alicyclic
UV 경화 수지 1: 다이메틸올-트라이사이클로데케인 다이아크릴레이트, 라이트 아크릴레이트 DCP-A, 교에이샤 화학사제UV curing resin 1: dimethylol-tricyclodecane diacrylate, light acrylate DCP-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
UV 경화 수지 2: 다이메틸올-트라이사이클로데케인 다이메타크릴레이트, 라이트 아크릴레이트 DCP-M, 교에이샤 화학사제UV curing resin 2: dimethylol-tricyclodecane dimethacrylate, light acrylate DCP-M, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
(B) 쇄상(B) stratum
UV 경화 수지 3: 1,12-도데케인다이올 다이메타크릴레이트, SR262, 알케마사제UV curing resin 3: 1,12-dodecanediol dimethacrylate, SR262, manufactured by Arkema
UV 경화 수지 4: 1,9-노네인다이올 다이아크릴레이트, 라이트 아크릴레이트 1,9ND-A, 교에이샤 화학사제UV curing resin 4: 1,9-nonanediol diacrylate, light acrylate 1,9ND-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
UV 경화 수지 5: 1,9-노네인다이올 다이메타크릴레이트, 라이트 아크릴레이트 1,9ND-M, 교에이샤 화학사제UV curing resin 5: 1,9-nonanediol dimethacrylate, light acrylate 1,9ND-M, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
UV 경화 수지 6: 트라이에틸렌 글라이콜 다이아크릴레이트, SR272, 알케마사제UV curing resin 6: triethylene glycol diacrylate, SR272, manufactured by Arkema
UV 경화 수지 7: 트라이프로필렌 글라이콜 다이아크릴레이트, SR306H, 알케마사제UV curing resin 7: tripropylene glycol diacrylate, SR306H, manufactured by Arkema
(C)-1: 직쇄 단작용(C)-1: linear monofunctional
UV 경화 수지 8: 라우릴 메타크릴레이트, 라이트 아크릴레이트 L, 교에이샤 화학사제UV curing resin 8: lauryl methacrylate, light acrylate L, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
(C)-2: 방향족 단작용(C)-2: aromatic monofunctional
UV 경화 수지 9: 3-페녹시벤질 아크릴레이트, 라이트 아크릴레이트 POB-A, 교에이샤 화학사제UV curing resin 9: 3-phenoxybenzyl acrylate, light acrylate POB-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
(중합 개시제)(Polymerization initiator)
UV 라디칼 개시제 1: 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐포스핀 옥사이드, Omnirad TPO H, IGM Resins사제UV radical initiator 1: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, Omnirad TPO H from IGM Resins
(실시예 1∼5, 비교예 1∼4)(Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 4)
표 1에 나타낸 배합 조성이 되도록 각 성분을 배합하여, 봉지제로서 액상의 경화성 조성물을 얻었다.Each component was mix|blended so that it might become the compounding composition shown in Table 1, and the liquid curable composition was obtained as a sealing agent.
각 예에서 얻어진 봉지제 또는 그의 경화물의 특성을 이하의 방법으로 측정했다. 측정 결과를 표 1에 아울러 나타낸다.The characteristics of the sealing agent obtained in each case or its cured product were measured by the following method. A measurement result is combined with Table 1 and shown.
(점도)(viscosity)
각 예에서 얻어진 경화성 조성물의 점도를, E형 점도계(LV DV-II+ Pro, BROOKFIELD사제)를 이용하여 25℃, 20rpm에서 측정했다. 점도의 측정치가 30mPa·s 미만인 것을 합격으로 했다.The viscosity of the curable composition obtained in each case was measured at 25°C and 20 rpm using an E-type viscometer (LV DV-II+ Pro, manufactured by BROOKFIELD). A thing having a measured value of viscosity of less than 30 mPa·s was regarded as a pass.
(유리 전이 온도)(glass transition temperature)
우선, 이하의 수순으로 봉지제의 경화물을 얻었다. 즉, 100μm 두께의 테플론(등록상표) 시트를 형틀로 하여, PET 필름 사이에 미경화된 봉지제를 끼워 넣고, 파장 395nm의 UV-LED로 조도 1000mW/cm2, 적산 광량 1500mJ/cm2의 조건에서 경화시켜, 경화물을 얻었다.First, the hardened|cured material of sealing agent was obtained in the following procedure. That is, using a 100 μm thick Teflon (registered trademark) sheet as a mold, sandwiching an uncured encapsulant between PET films, and using a UV-LED with a wavelength of 395 nm, an illuminance of 1000 mW/cm 2 and a cumulative light amount of 1500 mJ/cm 2 Conditions and cured to obtain a cured product.
얻어진 경화물을 커터로 폭 10mm×길이 40mm의 크기로 잘라낸, 측정 시료를 얻었다.The obtained cured product was cut out with a cutter to a size of 10 mm in width x 40 mm in length to obtain a measurement sample.
그리고, 동적 점탄성 측정 장치 「DMS6100」에 의해, 대기 중에서 경화물의 측정 시료에 1Hz의 주파수를 가하면서, 실온부터 250℃까지 5℃/분으로 승온하면서 tanδ를 측정했다. 얻어진 tanδ의 피크 톱의 온도를 Tg로 했다.Then, with a dynamic viscoelasticity measuring device "DMS6100", tan δ was measured while raising the temperature from room temperature to 250 ° C. at 5 ° C./min while applying a frequency of 1 Hz to the measurement sample of the cured product in the air. The temperature of the peak top of the obtained tanδ was defined as Tg.
(유전율)(permittivity)
유전율 측정을 위한 경화물을 얻기 위한 도막을 이하의 방법에 의해 제작했다. 즉, 얻어진 봉지제를, 잉크젯 카트리지 DMC-11610(후지필름 Dimatix사제)에 도입했다. 그 잉크젯 카트리지를 잉크젯 장치 DMP-2831(후지필름 Dimatix사제)에 세팅하고, 토출 상태의 조정을 행한 후, 무알칼리 유리 상에 알루미늄을 100nm의 두께로 증착한 기판에, 경화 후의 두께가 10μm가 되도록, 5cm×5cm의 사이즈로 도포했다.A coating film for obtaining a cured product for measuring the dielectric constant was produced by the following method. That is, the obtained sealing agent was introduced into an inkjet cartridge DMC-11610 (manufactured by Fujifilm Dimatix). The inkjet cartridge was set in an inkjet device DMP-2831 (manufactured by Fujifilm Dimatix), and after adjusting the ejection state, aluminum was deposited on alkali-free glass to a thickness of 100 nm on a substrate so that the thickness after curing was 10 μm. , and applied in a size of 5 cm × 5 cm.
얻어진 도막을 5분간, 실온(25℃)에서 박스에 넣어 질소를 플로시킨 후, 파장 395nm의 자외선을 조도 1000mW/cm2, 적산 광량 1500mJ/cm2의 조건에서 조사하여, 경화막을 형성했다.After putting the obtained coating film in a box at room temperature (25°C) for 5 minutes to flow nitrogen, ultraviolet rays having a wavelength of 395 nm were irradiated under conditions of an illuminance of 1000 mW/cm 2 and a cumulative light amount of 1500 mJ/cm 2 to form a cured film.
그 후, 잉크젯 도포면에 알루미늄을 100nm의 두께로 증착하여, LCR 미터 HP4284A(애질런트 테크놀로지사제)로, 자동 평형 브리지법에 의해 조건 100kHz에서 유전율을 측정했다. 유전율의 측정치가 3.5 미만인 것을 합격으로 했다.Then, aluminum was vapor-deposited to the thickness of 100 nm on the inkjet-coated surface, and the permittivity was measured under conditions of 100 kHz by an automatic balancing bridge method using an LCR meter HP4284A (manufactured by Agilent Technologies). Those with a measured dielectric constant of less than 3.5 were regarded as passing.
(유기 EL 소자 대미지)(Organic EL element damage)
봉지제의 플라즈마 내성의 지표로서, 플라즈마 처리 공정에 있어서의 유기 EL 소자 대미지를 이하의 방법으로 평가했다.As an index of the plasma resistance of the sealing agent, the organic EL element damage in the plasma treatment step was evaluated by the following method.
각 예에서 얻어진 봉지제를, 잉크젯 카트리지 DMC-11610(후지필름 Dimatix사제)에 도입했다. 그 잉크젯 카트리지를 잉크젯 장치 DMP-2831(후지필름 Dimatix사제)에 세팅하고, 토출 상태의 조정을 행한 후, 유리 기판에, 경화 후의 두께가 10μm가 되도록, 15mm×15mm의 사이즈로 도포했다.The sealing agent obtained in each case was introduce|transduced into the inkjet cartridge DMC-11610 (made by Fujifilm Dimatix). The inkjet cartridge was set in an inkjet device DMP-2831 (manufactured by Fujifilm Dimatix), and after adjusting the ejection state, it was applied to a glass substrate in a size of 15 mm × 15 mm so that the thickness after curing was 10 μm.
얻어진 도막을 5분간, 실온(25℃)에서 박스에 넣어 질소를 플로시킨 후, 파장 395nm의 자외선을 1500mW/cm2로 1초간 조사하여, 경화막을 형성했다.After the obtained coating film was put in a box at room temperature (25°C) for 5 minutes and nitrogen was flowed through, ultraviolet rays having a wavelength of 395 nm were irradiated at 1500 mW/cm 2 for 1 second to form a cured film.
경화막이 형성된 샘플에, 2500W ICP 전원, 300W RF 전원, DC 바이어스 200V, 아르곤(Ar) 유량 50sccm, 10mtorr의 압력 조건에서 1분간 플라즈마 처리했다.The sample on which the cured film was formed was subjected to plasma treatment for 1 minute under conditions of a 2500 W ICP power source, a 300 W RF power source, a DC bias of 200 V, an argon (Ar) flow rate of 50 sccm, and a pressure of 10 mtorr.
그 후, SiNx 타겟을 이용하여 RF 스퍼터링법에 의해, 막 두께 100nm의 무기 봉지층(SiNx막)을 형성했다.After that, an inorganic sealing layer (SiN x film) having a film thickness of 100 nm was formed by RF sputtering using a SiN x target.
한편, 대향 기판에 OLED 소자를 증착하고, 무기 봉지층이 형성된 기판과 첩합(貼合)하여 평가용 시료를 얻었다.On the other hand, an OLED element was deposited on a counter substrate and bonded to a substrate on which an inorganic sealing layer was formed to obtain a sample for evaluation.
각 예에서 얻어진 시료의 신뢰성 시험을 85℃의 조건에서 실시했다. 구체적으로는, 각 예에서 얻어진 시료를 85℃에서 100시간 보존한 후의 발광 면적률(%)을 이하의 방법으로 구했다. 즉, Motic Images Plus 소프트웨어(시마즈 리카사제)를 이용하여 초기 상태와 100시간 보존 후의 발광 면적을 산출하여, 발광 면적률을 구했다. 발광 면적률이 50% 이상인 것을 합격으로 했다.Reliability tests of the samples obtained in each case were conducted under conditions of 85°C. Specifically, the light emission area ratio (%) after storing the samples obtained in each case at 85°C for 100 hours was determined by the following method. That is, using Motic Images Plus software (manufactured by Shimadzu Rica Co., Ltd.), the luminous area in the initial state and after storage for 100 hours was calculated to determine the luminous area ratio. A case in which the light emitting area ratio was 50% or more was regarded as the pass.
표 1로부터, 각 실시예에서 얻어진 봉지제는, 플라즈마 조사에 대한 유기 EL 소자 대미지의 억제 효과가 우수한 것이었다. 또한, 각 실시예에서 얻어진 봉지제는, 점도, 유전율 및 Tg의 각 특성의 균형이 우수한 것이었다.From Table 1, the sealing agent obtained in each Example was excellent in the inhibitory effect of the organic EL element damage with respect to plasma irradiation. In addition, the sealing agent obtained in each Example was excellent in the balance of each characteristic of a viscosity, a dielectric constant, and Tg.
이 출원은, 2020년 9월 18일에 출원된 일본 출원특원 2020-157660호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 전부를 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-157660 for which it applied on September 18, 2020, and uses all of the indication here.
10: 발광 소자
21: 배리어성층, 터치 패널층 또는 표면 보호층
22: 봉지층, 오버코트층, 또는 배리어성층
23: 평탄화층 또는 봉지층
24: 배리어성층
50: 기재층
100: 표시 장치10: light emitting element
21: barrier layer, touch panel layer or surface protective layer
22: encapsulation layer, overcoat layer, or barrier layer
23: planarization layer or encapsulation layer
24: barrier layer
50: base layer
100: display device
Claims (6)
상기 중합성 화합물이, 이하의 성분(A) 및 (B):
(A) 2작용 이상의 지환 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트
(B) 2작용의 쇄상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트
를 포함하고,
상기 성분(A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해서 상기 성분(A)의 함유량이 60질량부 이하이며,
당해 표시 소자용 봉지제 중의 성분(C): 단작용의 (메트)아크릴레이트의 함유량이, 상기 중합성 화합물 100질량부에 대해서 1질량부 이하인, 표시 소자용 봉지제.As an encapsulant for display elements containing a polymerizable compound and a curing agent,
The polymerizable compound comprises the following components (A) and (B):
(A) (meth)acrylate having a bifunctional or higher alicyclic structure
(B) (meth)acrylate having a bifunctional chain structure
including,
The content of the component (A) is 60 parts by mass or less with respect to the total of 100 parts by mass of the components (A) and (B),
Component (C) in the sealing agent for display elements: The content of the monofunctional (meth)acrylate is 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound.
상기 성분(A)가, 다이메틸올-트라이사이클로데케인 다이(메트)아크릴레이트를 포함하는, 표시 소자용 봉지제.According to claim 1,
The sealing agent for display elements in which the said component (A) contains dimethylol tricyclodecane di(meth)acrylate.
상기 성분(B)가, 1,12-도데케인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트 및 트라이프로필렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 (메트)아크릴레이트인, 표시 소자용 봉지제.According to claim 1 or 2,
Component (B) is 1,12-dodecanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate and tri A sealing agent for display elements, which is one or two or more (meth)acrylates selected from the group consisting of propylene glycol di(meth)acrylate.
유기 EL 표시 소자의 봉지용인, 표시 소자용 봉지제.According to any one of claims 1 to 3,
Sealing agent for display elements, which is for sealing of organic EL display elements.
상기 기판 상에 배치된 표시 소자와,
상기 표시 소자를 피복하는 봉지층
을 포함하고,
상기 봉지층이, 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 표시 소자용 봉지제의 경화물에 의해 구성되어 있는, 표시 장치.substrate,
a display element disposed on the substrate;
Encapsulation layer covering the display element
including,
The display device in which the said sealing layer is comprised by the hardened|cured material of the sealing agent for display elements in any one of Claims 1-4.
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Patent Citations (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |