KR20230019871A - 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230019871A
KR20230019871A KR1020227045785A KR20227045785A KR20230019871A KR 20230019871 A KR20230019871 A KR 20230019871A KR 1020227045785 A KR1020227045785 A KR 1020227045785A KR 20227045785 A KR20227045785 A KR 20227045785A KR 20230019871 A KR20230019871 A KR 20230019871A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
semiconductor light
display module
display
connector
Prior art date
Application number
KR1020227045785A
Other languages
English (en)
Inventor
최금두
백상민
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Publication of KR20230019871A publication Critical patent/KR20230019871A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0021—Side-by-side or stacked arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 명세서에서는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치에 있어서, 상기 반도체 발광 소자를 포함하는 디스플레이 모듈; 복수의 상기 디스플레이 모듈이 배열되는 프레임; 상기 디스플레이 모듈의 배면에서 상기 디스플레이 모듈을 상기 프레임 상에 고정시키되, 평면 유동성을 제공하는 제1 연결부재; 및 상기 디스플레이 모듈의 측면에 구비되는 자석을 포함하고, 인접하는 디스플레이 모듈에 인력을 제공하는 제2 연결부재를 포함하는 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치를 개시한다. 이에 따라, 본 명세서에는 각 디스플레이 모듈 간 갭(Gap)을 최소화할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치 관련 기술 분야에 적용 가능하며, 예를 들어 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근에는 디스플레이 기술 분야에서 박형, 플렉서블 등의 우수한 특성을 가지는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이에 반해, 현재 상용화된 주요 디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display)와 OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 대표되고 있다.
그러나, LCD의 경우에 빠르지 않은 반응 시간과, 플렉서블의 구현이 어렵다는 문제점이 있고, OLED의 경우에 수명이 짧고, 양산 수율이 좋지 않다는 문제점이 있다.
한편, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 것으로 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다. 따라서, 상기 반도체 발광 소자를 이용하여 디스플레이를 구현하여, 전술한 문제점을 해결하는 방안이 제시될 수 있다. 상기 반도체 발광 소자는 필라멘트 기반의 발광 소자에 비해 긴 수명, 낮은 전력 소모, 우수한 초기 구동 특성, 및 높은 진동 저항 등의 다양한 장점을 갖는다.
한편, 최근 초대형 디스플레이 장치 또는 실내용 대형 디스플레이 장치에 대한 수요가 늘어나면서, 이동 및 설치가 용이한 디스플레이 장치에 대한 다양한 연구가 실시되고 있다. 이와 같은 디스플레이 장치는, 복수의 디스플레이 어셈블리가 연이어 배치되어 대면적의 화면을 구현할 수 있다. 각각의 복수의 디스플레이 어셈블리는 서로 다른 화면을 표시하거나 하나의 전체 화면을 구성하는 일부 화면을 표시할 수 있다.
기존의 디스플레이 모듈 결합 구조는 커넥터 결합 방향이 상기 디스플레이 모듈 배면과 수직하게 형성되어, 모듈-프레임 결합 구조가 두꺼워지는 문제점이 있었다.
또한, 기존의 디스플레이 모듈 결합 구조는 복수 개의 디스플레이 모듈을 세트 프레임(Set Frame)에 각각 결합시키되, 디스플레이 모듈 간 결합 구조가 부재하여, 화면 간 갭(Gap)이 발생하는 문제점이 있었다. 특히, 세트 프레임 온도 변화 또는 외력에 의한 휨 발생시, 화면 간 Gap 발생 가능성이 더욱 높아지는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시예의 목적은, 상술하는 문제점을 해결하고, 상기 복수 개의 디스플레이 모듈을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예의 다른 목적은, 각 디스플레이 모듈 간 갭(Gap)을 최소화할 수 있도록 개선된 구조를 가지는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예의 다른 목적은, 디스플레이 모듈의 커넥터 구조를 개선하여, 디스플레이 장치를 보다 얇게 만들 수 있도록 한다.
나아가, 본 발명의 일 실시예의 또 다른 목적은, 여기에서 언급하지 않은 다양한 문제점들도 해결하고자 한다. 당업자는 명세서 및 도면의 전 취지를 통해 이해할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 상기 반도체 발광 소자를 포함하는 디스플레이 모듈; 복수의 상기 디스플레이 모듈이 배열되는 프레임; 상기 디스플레이 모듈의 배면에서 상기 디스플레이 모듈을 상기 프레임 상에 고정시키되, 평면 유동성을 제공하는 제1 연결 부재; 및 상기 디스플레이 모듈의 측면에 구비되는 자석을 포함하고, 인접하는 디스플레이 모듈에 인력을 제공하는 제2 연결 부재를 포함한다.
실시예로서, 상기 제1 연결 부재는 상기 프레임에 구비되는 수용부; 및 상기 디스플레이 모듈의 배면에 구비되어, 상기 수용부에 삽입되어 상기 디스플레이 모듈을 고정하고, 상기 수용부의 너비 보다 작은 너비를 가지는 삽입부를 포함하며, 또한 상기 삽입부는 상기 디스플레이 모듈의 배면에 연결되는 제1 구조; 및 상기 제1 구조의 단부에 수직 방향으로 연결되고, 상기 디스플레이 모듈의 배면과 마주하는 내측면에 구비된 돌출부를 포함하는 제2 구조를 포함할 수 있다.
실시예로서, 상기 삽입부가 상기 수용홈에 삽입된 상태에서 상기 제2 구조는 상기 돌출부를 상기 프레임의 배면 방향으로 탄성 지지하는 것을 특징으로 한다.
실시예로서, 상기 돌출부는 상기 제2 구조의 내측면의 끝단에서부터 상기 제1 구조와 연결되는 부분까지 연속적으로 형성되며, 상기 제2 구조의 내측면에 적어도 하나 이상 구비된다.
실시예로서, 상기 제2 연결 부재는 상기 디스플레이 모듈의 측면에 구비되는 제1 자석; 및 상기 디스플레이 모듈의 측면과 마주보는 다른 디스플레이 모듈의 측면에 구비되는 제2 자석을 포함하며, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 서로 마주보는 위치에 형성된다.
실시예로서, 상기 제2 연결 부재는 인접한 다른 제2 연결 부재에 포함된 자석과 반대 극성의 자석을 포함한다.
실시예로서, 상기 프레임은 상부 방향의 제1 커넥터; 및 상기 제1 커넥터를 상기 프레임에 고정시키는 제1 커넥터 가이드를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 상기 제1 커넥터와 전기적으로 연결되는 하부 방향의 제2 커넥터; 및 상기 제2 커넥터를 상기 디스플레이 모듈에 고정시키는 제2 커넥터 가이드를 포함하며, 상기 제1 커넥터 가이드 및 상기 제2 커넥터 가이드 중 적어도 하나는 상부 방향 또는 하부 방향으로 탄성 지지 될 수 있다.
실시예로서, 상기 제2 커넥터 가이드는 상기 제1 커넥터 가이드와 맞닿는 부분에서 상부 방향으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 가이드 돌기를 포함하고, 상기 제1 커넥터 가이드는 상기 사이드 돌기를 수용할 수 있는 적어도 하나 이상의 가이드 구멍을 포함한다.
실시예로서, 상기 프레임은 상기 제1 커넥터와 전기적으로 연결되어 복수의 상기 디스플레이 모듈을 제어하는 모듈 제어회로를 더 포함한다.
실시예로서, 상기 디스플레이 장치의 측면을 커버하는 측면 케이스를 더 포함하며, 상기 측면 케이스는 상기 디스플레이 모듈의 제2 연결 부재와 자기적 인력에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 대형 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
구체적으로, 복수의 디스플레이 모듈이 프레임 상 평면 유동성을 가지며, 각 모듈 간 자기적 인력을 통한 결합으로, 상기 복수의 디스플레이 모듈 간 갭(Gap)을 최소화하여, 연속적이고 안정적인 대화면 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈간 자기적 인력으로 프레임의 휘어짐을 방지 하며, 디스플레이 장치의 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 상하 방향의 수평 구조 커넥션을 이용한 커넥터 연결 구조를 통해 종래에 비해 슬림한 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
나아가, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 여기에서 언급하지 않은 추가적인 기술적 효과들도 있다. 당업자는 명세서 및 도면의 전취지를 통해 이해할 수 있다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도 이다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 절단된 단면도들이다.
도 4는 도 3의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러 가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 절단된 단면도이다.
도 9는 도 8의 수직형 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타낸 분해도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 조립과정을 나타내는 개념도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제1 연결 부재의 구조를 나타내는 개념도이다.
도 13은 도12의 제1 연결 부재의 단면 구조를 나타내는 개념도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제2 연결 부재의 구조를 나타내는 개념도이다.
도 15는 도 14의 제2 연결 부재의 결합 구조를 나타내는 개념도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 커넥터부 구조를 나타내는 개념도이다.
도 17은 도 16의 커넥터부의 구체적인 구조를 나타내는 개념도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 커넥터부의 결합 구조를 나타내는 개념도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 측면 케이스 결합 구조를 나타내는 개념도이다.
발명의 실시를 위한 최선의 형태
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
나아가, 설명의 편의를 위해 각각의 도면에 대해 설명하고 있으나, 당업자가 적어도 2개 이상의 도면을 결합하여 다른 실시예를 구현하는 것도 본 발명의 권리범위에 속한다.
또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치는 단위 화소 또는 단위 화소의 집합으로 정보를 표시하는 모든 디스플레이 장치를 포함하는 개념이다. 따라서 완성품에 한정하지 않고 부품에도 적용될 수 있다. 예를 들어 디지털 TV의 일 부품에 해당하는 패널도 독자적으로 본 명세서 상의 디스플레이 장치에 해당한다. 완성품으로는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 피씨(Slate PC), Tablet PC, Ultra Book, 디지털 TV, 데스크 탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다.
그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품 형태라도, 디스플레이가 가능한 장치에는 적용될 수도 있음을 본 기술 분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
또한, 당해 명세서에서 언급된 반도체 발광 소자는 LED, 마이크로 LED 등을 포함하는 개념이며, 혼용되어 사용될 수 있다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(100)의 제어부(미도시)에서 처리되는 정보는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 이용하여 표시될 수 있다.
플렉서블 디스플레이는, 예를 들어 외력에 의하여 휘어질 수 있는, 또는 구부러질 수 있는, 또는 비틀어질 수 있는, 또는 접힐 수 있는, 또는 말려질 수 있는 디스플레이를 포함한다.
나아가, 플렉서블 디스플레이는, 예를 들어 기존의 평판 디스플레이의 디스플레이 특성을 유지하면서, 종이와 같이 휘어지거나, 또는 구부리거나, 또는 접을 수 있거나 또는 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되는 디스플레이가 될 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이가 휘어지지 않는 상태(예를 들어, 무한대의 곡률반경을 가지는 상태, 이하 제1상태라 한다)에서는 상기 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 영역이 평면이 된다. 상기 제1상태에서 외력에 의하여 휘어진 상태(예를 들어, 유한의 곡률 반경을 가지는 상태, 이하, 제2상태라 한다)에서는 상기 디스플레이 영역이 곡면이 될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2상태에서 표시되는 정보는 곡면상에 출력되는 시각 정보가 될 수 있다. 이러한 시각 정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다. 상기 단위 화소는, 예를 들어 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다.
상기 플렉서블 디스플레이의 단위 화소는 반도체 발광 소자에 의하여 구현될 수 있다. 본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자의 일 종류로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 예시한다. 상기 발광 다이오드는 작은 크기로 형성되며, 이를 통하여 상기 제2상태에서도 단위 화소의 역할을 할 수 있게 된다.
상기 발광 다이오드를 이용하여 구현된 플렉서블 디스플레이에 대하여, 이하 도면들을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도 이다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 절단된 단면도들이다.
도 4는 도 3의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러 가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 2, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)로서 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다.
도 1에 도시된 디스플레이 장치(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이 기판(110), 제1전극(120), 전도성 접착층(130), 제2전극(140) 및 적어도 하나의 반도체 발광 소자(150)를 포함한다.
기판(110)은 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 기판(110)은 유리나 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면, 예를 들어 PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate) 등 어느 것이라도 사용될 수 있다. 또한, 상기 기판(110)은 투명한 재질 또는 불투명한 재질 어느 것이나 될 수 있다.
상기 기판(110)은 제1전극(120)이 배치되는 배선기판이 될 수 있으며, 따라서 상기 제1전극(120)은 기판(110) 상에 위치할 수 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이 절연층(160)은 제1전극(120)이 위치한 기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 상기 절연층(160)에는 보조전극(170)이 위치할 수 있다. 이 경우에, 상기 기판(110)에 절연층(160)이 적층된 상태가 하나의 배선기판이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(160)은 폴리이미드(PI, Polyimide), PET, PEN 등과 같이 절연성이 있고, 유연성 있는 재질로, 상기 기판(110)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수 있다.
보조전극(170)은 제1전극(120)과 반도체 발광 소자(150)를 전기적으로 연결하는 전극으로서, 절연층(160) 상에 위치하고, 제1전극(120)의 위치에 대응하여 배치된다. 예를 들어, 보조전극(170)은 닷(dot) 형태이며, 절연층(160)을 관통하는 전극홀(171)에 의하여 제1전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극홀(171)은 비아홀에 도전물질이 채워짐에 의하여 형성될 수 있다.
도 2 또는 도 3a에 도시된 바와 같이, 절연층(160)의 일면에는 전도성 접착층(130)이 형성되나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 절연층(160)과 전도성 접착층(130)의 사이에 특정 기능을 수행하는 레이어가 형성되거나, 절연층(160)이 없이 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조도 가능하다. 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조에서는 전도성 접착층(130)이 절연층의 역할을 할 수 있다.
상기 전도성 접착층(130)은 접착성과 전도성을 가지는 층이 될 수 있으며, 이를 위하여 상기 전도성 접착층(130)에서는 전도성을 가지는 물질과 접착성을 가지는 물질이 혼합될 수 있다. 또한 전도성 접착층(130)은 연성을 가지며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 플렉서블 기능을 가능하게 한다.
이러한 예로서, 전도성 접착층(130)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 상기 전도성 접착층(130)은 두께를 관통하는 Z 방향으로는 전기적 상호 연결을 허용하나, 수평적인 X-Y 방향으로는 전기 절연성을 가지는 레이어로서 구성될 수 있다. 따라서 상기 전도성 접착층(130)은 Z축 전도층으로 명명될 수 있다(다만, 이하 '전도성 접착층'이라 한다).
상기 이방성 전도성 필름은 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)이 절연성 베이스부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정 부분만 이방성 전도매질에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이하, 상기 이방성 전도성 필름에는 열 및 압력이 가해지는 것으로 설명하나, 상기 이방성 전도성 필름이 부분적으로 전도성을 가지기 위하여 다른 방법이 적용될 수도 있다. 전술한 다른 방법은, 예를 들어 상기 열 및 압력 중 어느 하나만이 가해지거나 UV 경화 등이 될 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도매질은 예를 들어, 도전볼이나 전도성 입자가 될 수 있다. 예를 들어, 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정 부분만 도전볼에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이방성 전도성 필름은 전도성 물질의 코어가 폴리머 재질의 절연막에 의하여 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있으며, 이 경우에 열 및 압력이 가해진 부분이 절연막이 파괴되면서 코어에 의하여 도전성을 가지게 된다. 이때, 코어의 형태는 변형되어 필름의 두께방향으로 서로 접촉하는 층을 이룰 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 열 및 압력은 이방성 전도성 필름에 전체적으로 가해지며, 이방성 전도성 필름에 의하여 접착되는 상대물의 높이 차에 의하여 Z축 방향의 전기적 연결이 부분적으로 형성된다.
다른 예로서, 이방성 전도성 필름은 절연 코어에 전도성 물질이 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있다. 이 경우에는 열 및 압력이 가해진 부분이 전도성 물질이 변형되어(눌러 붙어서) 필름의 두께방향으로 전도성을 가지게 된다. 또 다른 예로서, 전도성 물질이 Z축 방향으로 절연성 베이스 부재를 관통하여 필름의 두께방향으로 전도성을 가지는 형태도 가능하다. 이 경우에, 전도성 물질은 뽀족한 단부를 가질 수 있다.
상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재의 일면에 삽입된 형태로 구성되는 고정배열 이방성 전도성 필름(fixed array ACF)이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연성 베이스 부재는 접착성을 가지는 물질로 형성되며, 도전볼은 상기 절연성 베이스 부재의 바닥 부분에 집중적으로 배치되며, 상기 베이스 부재에서 열 및 압력이 가해지면 상기 도전볼과 함께 변형됨에 따라 수직 방향으로 전도성을 가지게 된다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 이방성 전도성 필름은 절연성 베이스 부재에 도전볼이 랜덤하게 혼입된 형태나, 복수의 층으로 구성되며 어느 한 층에 도전볼이 배치되는 형태(double-ACF) 등이 모두 가능하다.
이방성 전도 페이스트는 페이스트와 도전볼의 결합 형태로서, 절연성 및 접착성의 베이스 물질에 도전볼이 혼합된 페이스트가 될 수 있다. 또한, 전도성 입자를 함유한 솔루션은 전도성 파티클 혹은 나노 입자를 함유한 형태의 솔루션이 될 수 있다.
다시 도3a를 참조하면, 제2전극(140)은 보조전극(170)과 이격하여 절연층(160)에 위치한다. 즉, 상기 전도성 접착층(130)은 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치하는 절연층(160) 상에 배치된다.
절연층(160)에 보조전극(170)과 제2전극(140)이 위치된 상태에서 전도성 접착층(130)을 형성한 후에, 반도체 발광 소자(150)를 열 및 압력을 가하여 플립 칩 형태로 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(150)는 제1전극(120) 및 제2전극(140)과 전기적으로 연결된다.
도 4를 참조하면, 상기 반도체 발광 소자는 플립 칩 타입(flip chiptype)의 발광 소자가 될 수 있다.
예를 들어, 상기 반도체 발광 소자는 p형 전극(156), p형 전극(156)이 형성되는 p형 반도체층(155), p형 반도체층(155) 상에 형성된 활성층(154), 활성층(154) 상에 형성된 n형 반도체층(153) 및 n형 반도체층(153) 상에서 p형 전극(156)과 수평방향으로 이격 배치되는 n형 전극(152)을 포함한다. 이 경우, p형 전극(156)은 도3에 도시된, 보조전극(170)과 전도성 접착층(130)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, n형 전극(152)은 제2전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보조전극(170)은 일방향으로 길게 형성되어, 하나의 보조전극이 복수의 반도체 발광 소자(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 보조전극을 중심으로 좌우의 반도체 발광 소자들의 p 형 전극들이 하나의 보조전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
보다 구체적으로, 열 및 압력에 의하여 전도성 접착층(130)의 내부로 반도체 발광 소자(150)가 압입되며 이를 통하여 반도체 발광 소자(150)의 p형 전극(156)과 보조전극(170) 사이의 부분과, 반도체 발광 소자(150)의 n형 전극(152)과 제2전극(140) 사이의 부분에서만 전도성을 가지게 되고, 나머지 부분에서는 반도체 발광 소자의 압입이 없어 전도성을 가지지 않게 된다. 이와 같이, 전도성 접착층(130)은 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 사이 및 반도체 발광 소자(150)와 제2전극(140) 사이를 상호 결합시켜줄 뿐만 아니라 전기적 연결까지 형성시킨다.
또한, 복수의 반도체 발광 소자(150)는 발광 소자 어레이(array)를 구성하며, 발광 소자 어레이에는 형광체층(180)이 형성된다.
발광 소자 어레이는 자체 휘도 값이 상이한 복수의 반도체 발광 소자들을 포함할 수 있다. 각각의 반도체 발광 소자(150)는 단위 화소를 구성하며, 제1전극(120)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1전극(120)은 복수 개일 수 있고, 반도체 발광 소자들은 예컨대 수 열로 배치되며, 각 열의 반도체 발광 소자들은 상기 복수 개의 제1전극 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 반도체 발광 소자들이 플립 칩 형태로 접속되므로, 투명 유전체 기판에 성장시킨 반도체 발광 소자들을 이용할 수 있다. 또한, 상기 반도체 발광 소자들은 예컨대 질화물 반도체 발광 소자일 수 있다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 화소를 구성할 수 있다.
도3에 도시된 바와 같이, 반도체 발광 소자(150)의 사이에 격벽(190)이 형성될 수 있다. 이 경우, 격벽(190)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 전도성 접착층(130)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(150)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스 부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스 부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(190)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 이 경우에, 상기 격벽(190)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다. 화이트 절연체의 격벽을 이용할 경우 반사성을 높이는 효과가 있을 수 있고, 블랙 절연체의 격벽을 이용할 경우, 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)를 증가시킬 수 있다.
형광체층(180)은 반도체 발광 소자(150)의 외면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자고, 형광체층(180)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 상기 형광체층(180)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(181) 또는 녹색 형광체(182)가 될 수 있다.
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(181)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자 상에 청색광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(182)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다. 보다 구체적으로, 제1전극(120)의 각 라인을 따라 하나의 색상의 형광체가 적층될 수 있다. 따라서, 제1전극(120)에서 하나의 라인은 하나의 색상을 제어하는 전극이 될 수 있다. 즉, 제2전극(140)을 따라서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 차례로 배치될 수 있으며, 이를 통하여 단위 화소가 구현될 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 대신에 반도체 발광 소자(150)와 퀀텀닷(QD)이 조합되어 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들을 구현할 수 있다.
또한, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체층들의 사이에는 블랙 매트릭스(191)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(191)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 각각의 반도체 발광 소자(150)는 질화 갈륨(GaN)을 주재료로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.
이 경우, 반도체 발광 소자는 각각 단위 화소(sub-pixel)를 이루기 위하여 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자일 수 있다. 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)가 교대로 배치되고, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자에 의하여 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 단위 화소들이 하나의 화소(pixel)를 이루며, 이를 통하여 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 반도체 발광 소자는 황색 형광체층이 개별 소자 마다 구비된 백색 발광 소자(W)를 구비할 수 있다. 이 경우에는, 단위 화소를 이루기 위하여, 백색 발광 소자(W) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비될 수 있다. 또한, 이러한 백색 발광 소자(W) 상에 적색, 녹색, 및 청색이 반복되는 컬러 필터를 이용하여 단위 화소를 이룰 수 있다.
도 5c를 참조하면, 자외선 발광 소자(UV) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비되는 구조도 가능하다. 이와 같이, 반도체 발광 소자는 가시광선뿐만 아니라 자외선(UV)까지 전 영역에 사용 가능하며, 자외선(UV)이 상부 형광체의 여기원(excitation source)으로 사용 가능한 반도체 발광 소자의 형태로 확장될 수 있다.
본 예시를 다시 살펴보면, 반도체 발광 소자는 전도성 접착층 상에 위치되어, 디스플레이 장치에서 단위 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 화소를 구성할 수 있다.
이와 같은 개별 반도체 발광 소자(150)의 크기는 예를 들어, 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20 X 80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.
또한, 한 변의 길이가 10㎛인 정사각형의 반도체 발광 소자(150)를 단위 화소로 이용하여도 디스플레이 장치를 이루기 위한 충분한 밝기가 나타난다.
따라서, 단위 화소의 크기가 한 변이 600㎛, 나머지 한 변이 300㎛인 직사각형 화소인 경우를 예로 들면, 반도체 발광 소자의 거리가 상대적으로 충분히 크게 된다.
따라서, 이러한 경우, HD화질 이상의 고화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있게 된다.
상기에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 새로운 형태의 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이하, 도 6을 참조하여 상기 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타낸 단면도들이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 먼저, 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치된 절연층(160) 상에 전도성 접착층(130)을 형성한다. 배선기판(110)에 절연층(160)이 적층되며, 상기 배선기판(110)에는 제1전극(120), 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 배치된다. 이 경우에, 제1전극(120)과 제2전극(140)은 상호 직교 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 배선기판(110) 및 절연층(160)은 각각 유리 또는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
상기 전도성 접착층(130)은 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 의하여 구현될 수 있으며, 이를 위하여 절연층(160)이 위치된 기판에 이방성 전도성 필름이 도포될 수 있다.
다음에, 보조전극(170) 및 제2전극(140)들의 위치에 대응하고, 개별 화소를 구성하는 복수의 반도체 발광 소자(150)가 위치된 임시기판(112)을, 상기 반도체 발광 소자(150)가 보조전극(170) 및 제2전극(140)와 마주하도록 배치한다.
이 경우에, 임시기판(112)은 반도체 발광 소자(150)를 성장시키는 성장 기판으로서, 사파이어(spire) 기판 또는 실리콘(silicon) 기판이 될 수 있다.
상기 반도체 발광 소자는 웨이퍼(wafer) 단위로 형성될 때, 디스플레이 장치를 이룰 수 있는 간격 및 크기를 가지도록 함으로써, 디스플레이 장치에 효과적으로 이용될 수 있다.
그 다음에, 배선기판과 임시기판(112)을 열 압착한다. 예를 들어, 배선기판과 임시기판(112)은 ACF 프레스 헤드를 적용하여 열 압착할 수 있다. 상기 열 압착에 의하여 배선기판과 임시기판(112)은 본딩(bonding)된다. 열 압착에 의하여 전도성을 갖는 이방성 전도성 필름의 특성에 의해 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 및 제2전극(140)의 사이의 부분만 전도성을 가지게 되며, 이를 통하여 전극들과 반도체 발광 소자(150)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때에, 반도체 발광 소자(150)가 상기 이방성 전도성 필름의 내부로 삽입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150) 사이에 격벽이 형성될 수 있다.
그 다음에, 상기 임시기판(112)을 제거한다. 예를 들어, 임시기판(112)은 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off, LLO) 또는 화학적 리프트 오프법(Chemical Lift-off, CLO)을 이용하여 제거할 수 있다.
마지막으로, 상기 임시기판(112)을 제거하여 반도체 발광 소자들(150)을 외부로 노출시킨다. 필요에 따라, 반도체 발광 소자(150)가 결합된 배선기판 상을 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 코팅하여 투명 절연층(미도시)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 반도체 발광 소자(150)의 일 면에 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 적색 형광체 또는 녹색 형광체가 상기 청색 반도체 발광 소자의 일면에 레이어를 형성할 수 있다.
이상에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법이나 구조는 여러 가지 형태로 변형될 수 있다. 그 예로서, 상기에서 설명된 디스플레이 장치에는 수직형 반도체 발광 소자도 적용될 수 있다.
또한, 이하 설명되는 변형예 또는 실시예에서는 앞선 예와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호가 부여되고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음된다.
도 7은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 라인 D-D를 따라 취한 단면도이며, 도 9은 도 8의 수직형 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
본 도면들을 참조하면, 디스플레이 장치는 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 수직형 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치가 될 수 있다.
상기 디스플레이 장치는 기판(210), 제1전극(220), 전도성 접착층(230), 제2전극(240) 및 적어도 하나의 반도체 발광 소자(250)를 포함한다.
기판(210)은 제1전극(220)이 배치되는 배선기판으로서, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면 어느 것이라도 사용 가능할 것이다.
제1전극(220)은 기판(210) 상에 위치하며, 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(220)은 데이터 전극의 역할을 하도록 이루어질 수 있다.
전도성 접착층(230)은 제1전극(220)이 위치하는 기판(210)상에 형성된다. 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치와 같이, 전도성 접착층(230)은 이방성 전도성 필름(Anisotropy Conductive Film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 다만, 본 실시 예에서도 이방성 전도성 필름에 의하여 전도성 접착층(230)이 구현되는 경우를 예시한다.
기판(210) 상에 제1전극(220)이 위치하는 상태에서 이방성 전도성 필름을 위치시킨 후에, 반도체 발광 소자(250)를 열 및 압력을 가하여 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(250)가 제1전극(220)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 상기 반도체 발광 소자(250)는 제1전극(220) 상에 위치되도록 배치되는 것이 바람직하다.
상기 전기적 연결은 전술한 바와 같이, 이방성 전도성 필름에서 열 및 압력이 가해지면 부분적으로 두께방향으로 전도성을 가지기 때문에 생성된다. 따라서, 이방성 전도성 필름에서는 두께 방향으로 전도성을 가지는 부분과 전도성을 가지지 않는 부분으로 구획된다.
또한, 이방성 전도성 필름은 접착 성분을 함유하기 때문에, 전도성 접착층(230)은 반도체 발광 소자(250)와 제1전극(220) 사이에서 전기적 연결뿐만 아니라 기계적 결합까지 구현한다.
이와 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(250)의 크기는 예를 들어, 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 예를 들어, 20 X 80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.
상기 반도체 발광 소자(250)는 수직형 구조가 될 수 있다.
수직형 반도체 발광 소자들의 사이에는, 제1전극(220)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 배치되고, 수직형 반도체 발광 소자(250)와 전기적으로 연결된 복수의 제2전극(240)이 위치한다.
도 9를 참조하면, 이러한 수직형 반도체 발광 소자는 p형 전극(256), p형 전극(256) 상에 형성된 p형 반도체층(255), p형 반도체층(255) 상에 형성된 활성층(254), 활성층(254)상에 형성된 n형 반도체층(253) 및 n형 반도체층(253) 상에 형성된 n형 전극(252)을 포함한다. 이 경우, 하부에 위치한 p형 전극(256)은 제1전극(220)과 전도성 접착층(230)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 n형 전극(252)은 후술하는 제2전극(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 수직형 반도체 발광 소자(250)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다.
다시 도 8을 참조하면, 상기 반도체 발광 소자(250)의 일면에는 형광체층(280)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(250)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자(251)이고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 형광체층(280)이 구비될 수 있다. 이 경우에, 형광체층(280)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(281) 및 녹색 형광체(282) 일 수 있다.
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(281)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자 상에 청색광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(282)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치에서 전술한 바와 같이, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.
다시 본 실시예를 살펴보면, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치하고, 반도체 발광 소자들(250)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 반도체 발광 소자들(250)은 복수의 열로 배치되고, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250)의 열들 사이에 위치할 수 있다.
개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250) 사이의 거리가 충분히 크기 때문에 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치될 수 있다.
제2전극(240)은 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있으며, 제1전극과 상호 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
또한, 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)는 제2전극(240)에서 돌출된 연결 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 연결 전극이 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 될 수 있다. 예를 들어, n형 전극은 오믹(ohmic) 접촉을 위한 오믹 전극으로 형성되며, 상기 제2전극은 인쇄 또는 증착에 의하여 오믹 전극의 적어도 일부를 덮게 된다. 이를 통하여 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 도 8을 참조하면, 상기 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 상에 위치될 수 있다. 경우에 따라, 반도체 발광 소자(250)가 형성된 기판(210) 상에 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 포함하는 투명 절연층(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 절연층이 형성된 후에 제2전극(240)을 위치시킬 경우, 상기 제2전극(240)은 투명 절연층 상에 위치하게 된다. 또한, 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 또는 투명 절연층에 이격되어 형성될 수도 있다.
만약 반도체 발광 소자(250) 상에 제2전극(240)을 위치시키기 위하여는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명 전극을 사용한다면, ITO 물질은 n형 반도체층과는 접착성이 좋지 않은 문제가 있다. 따라서, 본 발명은 반도체 발광 소자(250) 사이에 제2전극(240)을 위치시킴으로써, ITO와 같은 투명 전극을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 따라서, 투명한 재료 선택에 구속되지 않고, n형 반도체층과 접착성이 좋은 전도성 물질을 수평 전극으로 사용하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있다.
다시 도 8을 참조하면, 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 위치할 수 있다. 즉, 개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250)를 격리시키기 위하여 수직형 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 배치될 수 있다. 이 경우, 격벽(290)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 상기 전도성 접착층(230)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(250)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스 부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(290)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로서, 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 격벽(290)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다.
만일 제2전극(240)이 반도체 발광 소자(250) 사이의 전도성 접착층(230) 상에 바로 위치된 경우, 격벽(290)은 수직형 반도체 발광 소자(250) 및 제2전극(240)의 사이 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자(250)를 이용하여 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있고, 반도체 발광 소자(250)의 거리가 상대적으로 충분히 크게 되어 제2전극(240)을 반도체 발광 소자(250) 사이에 위치시킬 수 있고, HD 화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 효과가 있게 된다.
또한, 도8에 도시된 바와 같이, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체 사이에는 블랙 매트릭스(291)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(291)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.
전술하였듯이, 반도체 발광 소자를 이용한 대화면 고화소 디스플레이 장치의 경우, 성장 기판에서 성장한 상기 반도체 발광 소자는 새로운 기판으로 조립되거나 전사되어야 한다. 상기 성장 기판은 예를 들어, 현 기술수준에서는 12인치 웨이퍼일 수 있으며, 이에 따라서 복수 번의 전사가 반복될 수 있다.
상기 조립 또는 전사 과정은 예를 들어, 매우 많은 수의 반도체 발광 소자가 일괄적으로 새로운 기판에 배열되는 과정이며, 상기 배열 과정에서 설정된 위치와 다른 위치로 배열될 수 있어, 배열 오차가 존재하게 된다.
또한, 상기 조립 또는 전사 이후, 상기 반도체 발광 소자를 전기적으로 연결하기 위한 배선 공정이 수행되며, 상기 배열 오차의 범위가 일정한 스펙(Spec) 범위를 초과하는 경우, 상기 반도체 발광 소자는 쇼트(short) 또는 오픈(open) 불량을 유발하게 된다.
실험적으로, 상기 배열 오차범위는 ±3㎛ 수준까지 관리되어야 하며, 이는 디스플레이 패널 생산 수율에 있어서 가장 중요한 핵심 요소이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 개념도이다.
본 발명에 따른 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(1)는 복수 개의 디스플레이 모듈(1000) 및 프레임부(2000)의 결합 구조로 형성될 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈(1000)은 디스플레이 패널(1001), 모듈 바텀(1002), 모듈 회로부(1003), 연결 부재(1004) 및 모듈 커버(1005)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(1001)은 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 패널로 발광 소자로 마이크로 LED를 포함할 수 있다. 구체적인 실시예는 도 1 및 도 2를 참조할 수 있다.
한편, 프레임부(2000)는 디스플레이 모듈(1000)이 결합하는 프레임(2001), 디스플레이 모듈(1000)의 커넥터와 결합하는 커넥터 브라켓(2002) 및 백 커버(2003)를 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(1)는 적어도 하나 이상의 디스플레이 모듈(1000)이 프레임(2001)의 전면부에 나란히 결합하여 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 조립 과정을 나타내는 개념도이다.
먼저, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 프레임(2001)과 커넥터 브라켓(2002)를 결합한다. 이후 도 11의 (b)와 같이, 프레임(2001)의 후면에 백 커버(2003)를 결합한다.
도 11의 (c)에 도시된 바와 같이, 복수의 디스플레이 모듈(1000)을 차례대로 프레임(2001)의 소정의 위치에 결합한다. 일 실시예에서, 상기 복수의 디스플레이 모듈(1000)은 프레임(2001)의 하단부터 순차적으로 결합할 수 있다. 다만, 상기 복수의 디스플레이 모듈(1000)의 결합 순서는 달리할 수 있다.
구체적으로, 복수의 디스플레이 모듈(1000)은 프레임(2001)상에 복수의 행 및 열을 따라 격자 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈(1000)은 하단 행부터 순차적으로 결합할 수 있다.
도 11에 도시된 순서는 반드시 그 순서에 한하지 않으며, 사용자의 편의에 따라 도 11의 (a) 부터 (c) 중 어느 하나의 단계를 첫 단계로 하여 본 디스플레이 장치의 조립을 수행할 수 있다.
다만, 복수의 디스플레이 모듈(1000)을 격자 배열하는 경우, 공정상의 차이 및 프레임의 휨 중 적어도 하나로 인해서, 복수의 디스플레이 모듈(1000)이 물리적으로 완전한 밀착상태를 유지할 못할 수 있다. 이러한 디스플레이 모듈(1000)간 틈은 발광 소자가 마이크로 수준으로 제공하는 디스플레이 장치에서 크리티컬한 문제로 작용할 수 있다. 따라서, 이하 복수의 디스플레이 모듈(100) 간 틈을 제거하는 결합 구조를 구체적으로 살펴본다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 결합 부재에 관하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제1 연결 부재(3000)의 구조를 나타내는 개념도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 반도체 발광 소자를 포함하는 디스플레이 모듈(1000), 복수의 상기 디스플레이 모듈(1000)이 배열되는 프레임(2001), 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에서 상기 디스플레이 모듈(1000)을 상기 프레임(2001) 상에 고정시키되, 평면 유동성을 제공하는 제1 연결 부재, 및 상기 디스플레이 모듈(1000)의 측면에 구비되는 자석을 포함하고, 인접하는 디스플레이 모듈(1000)에 인력을 제공하는 제2 연결 부재를 포함하여 구성될 수 있다.
도 12의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(1000)과 프레임(2001)이 결합된 상태의 사시도이다.
디스플레이 모듈(1000)과 프레임(2001)은 제1 연결 부재(3000)를 통해 상호 결합된다. 한편, 디스플레이 모듈(1000)의 측면에는 인접한 다른 디스플레이 모듈(1000)과 결합할 수 있도록 제2 연결 부재(4000)가 구비될 수 있다.
제1 연결 부재(3000)는 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 위치한다.
상기 제1 연결 부재는 상기 프레임(2001)에 구비되는 수용부(3100) 및 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 구비되어, 상기 수용부(3100)에 삽입되어 상기 디스플레이 모듈(1000)을 고정하고, 상기 수용부(3100)의 너비 보다 작은 너비를 가지는 삽입부(3200)를 포함하여 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 제1 연결 부재(3000)는 프레임(2001)의 소정의 위치에 구비된 수용부(3100) 및 상기 수용부(3100)에 마주보는 위치에서 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 구비된 삽입부(3200)로 구성될 수 있다.
상기 삽입부(3200)는 상기 수용부(3100)에 삽입되어 디스플레이 모듈(1000)을 프레임(2001)에 고정시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 연결 부재는 상기 삽입부(3200)가 상기 수용부(3100)에 삽입된 상태에서, 디스플레이 모듈(1000)이 프레임(2001) 전면상에서 X축 또는 Y축 방향의 평면 유동성을 가지도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 프레임(2001)이 주위 환경의 온도 변화에 의해 팽창, 수축되는 상황에서도, 상기 디스플레이 모듈(1000)이 프레임(2001) 평면 상에서 적절이 유동하여, 인접한 디스플레이 모듈(1000) 간의 결합상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 수용부(3100)는 상기 프레임(2001)을 관통하여 형성되는 홈으로, 상기 삽입부(3200)보다 너비가 넓은 홈으로 구성될 수 있다. 이에 따라 상기 삽입부(3200)는 상기 수용부(3100)에 삽입된 상태에서도 소정의 범위에서 유동 가능하며, 상기 삽입부(3200)가 연결되어 있는 디스플레이 모듈(1000) 또한 상기 소정의 범위에서 유동 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 삽입부(3200)는 상기 수용부(3100)에 포함되는 홈에 걸리는 구조로 형성될 수 있다. 따라서 상기 수용부(3100)는 수용홈이며, 삽입부(3200)는 상기 수용홈에 걸리는 구조의 걸림부이기도 하다.
또한, 상기 삽입부(3200)는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 연결되는 제1 구조(3201) 및 상기 제1 구조(3201)의 단부에 수직 방향으로 연결되고, 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면과 마주하는 내측면에 구비된 돌출부(3203)를 포함하는 제2 구조(3202)를 포함하여 형성될 수 있다.
도 12의 (b) 및 (c)는 상기 제1 연결 부재를 상기 프레임(2001)의 배면에서 바라본 정면도 및 그 측면도이다.
도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 연결 부재는 삽입부(3200)와 수용부(3100)를 포함하며, 상기 삽입부(3200)는 상기 수용부(3100)에 걸려서 삽입되는 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 디스플레이 모듈(1000)은 상기 프레임(2001) 상에서 Z축으로 유동이 불가능하게 결합될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 12의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 삽입부(3200)는 제1 구조(3201) 및 제2 구조(3202)를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제1 구조(3201)는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면의 소정의 위치에서 Z축 방향으로 연장되어 형성되며, 상기 제2 구조(3202)는 상기 제1 구조(3201)의 단부에서 수직방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제2 구조(3202)와 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면 사이에는 상기 프레임(2001)의 수용부(3100)가 삽입될 수 있는 소정의 공간이 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 삽입부(3200)가 상기 수용부(3100)에 삽입이 용이하도록, 상기 제2 구조(3202)의 끝단은 곡면으로 처리될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 삽입부(3200)가 상기 수용부(3100)에 삽입이 용이하도록, 상기 제2 구조(3202)의 너비는 상기 제1 구조(3201)보다 좁게 형성될 수 있다.
제1 연결부재(3000) 에서, 수용부(3100)의 너비는 삽입부(3200)의 너비보다 넓어, 디스플레이 모듈(1000)은 프레임(2001)에 결합된 상태에서 x축 방향으로 기 설정 간격 유동할 수 있다. 삽입부(3200)은 수용부(3100)에 삽입되어 y축 방향으로 걸리는 구조로, 디스플레이 모듈(1000)은 프레임(2001)에 결합된 상태에서 y 축 방향으로 기 설정 간격 유동할 수 있다. 상기 x축 및 y축은 프레임(2001)의 전면이 형성하는 평면 상에 위치한 축에 대응될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(1000)의 평면 유동성은 상기 x축 및 y축 방향의 유동성을 의미할 수 있다.
디스플레이 모듈(1000)이 프레임(2001)에 결합된 상태에서 x축 및 y 축 방향으로 유동성을 가지는 것은 제2 연결 부재(4000) 이용하여 디스플레이 모듈(1000) 간 형성된 틈을 제거하는데 유리할 수 있다. 다만, 디스플레이 모듈(1000)이 프레임(2001)에 결합된 상태에서 z축 방향으로 유동성을 가지는 것을 디스플레이 모듈(1000)간 z축 방향 단차를 야기하므로 문제가 될 수 있다. 이하에서, 디스플레이 모듈(1000)의 z축 방향 유동을 방지하는 구조를 살펴본다.
도 13은 상기 삽입부(3200)에 포함되는 제2 구조(3202)의 단면 구조를 나타내는 개념도이다.
일 실시예에서, 상기 제2 구조(3202)는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면과 마주하는 내측면에 소정의 높이로 돌출된 돌출부(3203)를 더 포함할 수 있다.
도 13의 (a)에 도시된 바와 같이 상기 돌출부(3203)는 제2 구조(3202)의 내측면에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.
도 13의 (b)는 (a)의 A-A` 부분의 단면이다.
도면과 같이, 상기 돌출부(3203)의 단면 형상은 반원 형상일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 돌출부(3203)의 단면 형상은 직사각형 형상 또는 돌출 방향으로 점점 좁아지는 삼각 또는 사각의 형상일 수 있다. 또한, 복수의 돌출부(3203)는 각각 단면 형상을 달리하여 형성될 수 있다.
상기 삽입부(3200)가 상기 수용홈에 삽입된 상태에서 상기 제2 구조(3202)는 상기 돌출부(3203)를 상기 프레임(2001)의 배면 방향(z축 방향)으로 탄성 지지할 수 있다. 이에 따라 상기 삽입부(3200)의 제작과정에서 일정 수준의 공차가 발생하더라도, 상기 디스플레이 모듈(1000)을 상기 프레임(2001)에 단단히 고정시킬 수 있다.
도 13(c) 및 (d)에 도시된 바와 같이, 제2 구조(3202)와 디스플레이 모듈(1000) 배면 사이에 프레임(2001)의 수용부(3100)가 삽입된 상태에서 제작 상의 공차(dt)가 존재할 수 있다. 다만, 상기 공차가 존재하더라도, 상기 돌출부(3203)가 존재함에 따라, 상기 제2 구조(3202)와 상기 프레임(2001) 간 밀착하여 접촉이 가능하다. 이에 따라 상기 디스플레이 모듈(1000)은 상기 프레임(2001)에 z 축 유동 없이 안정적으로 결합될 수 있다.
제2 구조(3202)는 탄성을 가지는 구성으로 돌출부(3203)을 이용하여, 디스플레이 모듈(1000)을 z축 방향으로 프레임(2001)에 밀착 고정할 수 있다. 디스플레이 모듈(1000)은 z 축 방향 유동 없이 프레임(2001)에 밀착 고정됨에 따라, 디스플레이 모듈(1000)간 z축 방향 단차를 상쇄할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 돌출부(3203)는 상기 제2 구조(3202)의 내측면의 끝단에서부터 상기 제1 구조(3201)와 연결되는 부분까지 연속적으로 형성되며, 상기 제2 구조(3202)의 내측면에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 상기 일 실시예에 따르면, 상기 돌출부(3203)의 단부와 상기 프레임(2001) 간 일정하게 선 접촉을 유지하여 상하부 방향의 접촉 마찰력을 작게 할 수 있으며, 이에 따라 상기 디스플레이 모듈(1000)을 상기 프레임(2001)에 손쉽게 결합할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 돌출부(3203)는 원뿔형, 반구형 또는 다양한 다면체 형상의 돌기로 형성될 수 있으며, 상기 제2 구조(3202)의 내측면에 복수 개 형성될 수 있다.
디스플레이 모듈(1000)은 제1 연결 부재(3000)를 이용하여 기 설정 간격으로 평면 유동이 가능한 상태로 프레임(2001)에 연결되고, 인접하는 다른 디스플레이 모듈(1000)과는 제2 연결 부재(400)로 밀착 상태를 유지할 수 있다. 이하에서, 제2 연결 부재(400) 구조를 살펴본다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제2 연결 부재의 구조를 나타내는 개념도이다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결 부재는 디스플레이 모듈(1000)의 측면에 구비되어, 서로 인접한 디스플레이 모듈(1000) 간에 자기적 인력을 제공한다. 이에 따라, 복잡한 체결 구조 없이, 디스플레이 모듈(1000)을 나란히 배치하는 것만으로 서로 인접한 디스플레이 모듈(1000) 간에 결속이 가능하다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결 부재는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 측면에 구비되는 제1 자석 및 상기 디스플레이 모듈(1000)의 측면과 마주보는 다른 디스플레이 모듈(1000)의 측면에 구비되는 제2 자석을 포함하며, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 서로 마주보는 위치에 형성될 수 있다.
제2 연결 부재는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 각 측면마다 배치될 수 있다. 따라서 디스플레이 모듈(1000)과 그의 좌우 또는 상하로 인접한 다른 디스플레이 모듈(1000) 간에 자기적 인력을 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결 부재는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 각 측면마다 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 디스플레이 모듈(1000)의 크기가 커질수록 상호간 결합에 더 강한 인력이 필요하므로, 그에 맞춰 적절한 수의 제2 연결 부재를 구비할 수 있다.
상기 제2 연결 부재는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 각 변을 균등하게 나눈 소정의 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 각 변의 특정 부분에 쏠리지 않고, 일정한 자기적 인력을 제공할 수 있다.
상기 제2 연결 부재가 자기적 인력을 제공함에 따라, 상기 디스플레이 모듈(1000)이 상기 프레임(2001) 상에서 일정 범위로 유동하는 상황에서도, 복수의 상기 디스플레이 모듈(1000) 간에 갭(Gap)이 없이 결속이 유지 될 수 있다. 또한, 자기적 인력에 의해 밀착 결합되어 복수의 디스플레이가 자연스럽고 연속적으로 연결된 대화면 구성이 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결 부재가 자기적 인력을 제공함에 따라, 상기 프레임(2001)이 전면 또는 후면 방향으로 소정의 곡률을 가지고 휘어지더라도, 프레임(2001)에 결합된 복수의 디스플레이 모듈(1000) 역시 상기 소정의 곡률에 대응하여 계속적인 결합을 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 연결 부재는 인접한 다른 제2 연결 부재에 포함된 자석과 반대 극성의 자석을 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 어느 한 부분의 제2 연결 부재(4000a)는 N극 자석을 포함한다면, 인접한 다른 제2 연결부재(4000b)는 S극 자석을 포함하여 형성될 수 있다.
같은 배치 원리로, 제2 연결 부재는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 측면을 따라 N극 및 S극 자석을 번갈아 가며 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 자석 또는 상기 제2 자석 중 어느 하나는 자성체로 구성될 수 있다. 이에 따라, 어느 한 부분은 자석 대신 상대적으로 단가가 저렴하고 강도가 높은 재료를 활용하여, 제작 비용 절감 및 안정성을 높일 수 있다.
도 15는 제2 연결 부재를 이용한 복수 디스플레이 모듈(1000)의 결합을 나타내는 개념도이다.
인접한 복수의 디스플레이 모듈(1000a, 1000b)은 제2 연결 부재가 제공하는 자기적 인력에 의해 결합된다.
도 15의 (a)와 같이, 사용자가 디스플레이 모듈(1000)을 배치하면서 정확한 위치에 배치하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결 부재는 서로 마주보는 위치에 제1 자석 및 제2 자석을 포함하여 구성되므로, 상기 자석들이 제공하는 자기적 인력에 의해 정확한 결합 위치로 자연스럽게 조절될 수 있다. 따라서, 사용자는 디스플레이 모듈(1000)의 정확한 결합 위치를 신경 쓸 필요 없이, 단지 디스플레이 모듈(1000) 간 거리를 좁히는 것만으로도 도 15의 (b)와 같이 복수 디스플레이 모듈(1000) 간 정확한 결합이 가능하다.
이를 위해, 디스플레이 모듈(1000)의 측면에 구비된 제2 연결 부재(4000a)는 인접하는 디스플레이 모듈(1000)의 측면(대향면)에 구비된 제2 연결 부재(4000b)와 마주하는 위치에 구비될 수 있다. 제2 연결 부재(4000a 및 4000b)는 인접하는 디스플레이 모듈(1000)이 x방향 너비 또는 y축 방향 높이가 맞게 결합하도록 각 디스플레이 모듈(1000)의 측면에 위치할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결 부재는 인접한 다른 제2 연결 부재에 포함된 자석과 반대 극성의 자석을 포함하여 형성될 수 있다. 따라서 도 15의 (c)와 같이, 사용자가 디스플레이 모듈(1000)의 상하 또는 좌우 방향을 잘못 배치하는 경우에는, 같은 극성의 제2 연결 부재가 제공하는 자기적 척력에 의해, 잘못된 결합을 막을 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 커넥터부 구조를 나타내는 개념도이다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에는 제2 커넥터부(5000)가 형성될 수 있고, 상기 디스플레이 모듈(1000)이 결합되는 상기 프레임(2001)의 전면에는 제1 커넥터부(6000)가 형성될 수 있다.
상기 제2 커넥터부는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 상기 제1 커넥터부는 복수 개의 상기 디스플레이 모듈(1000)에 구비되는 제2 커넥터부의 개수와 동일한 개수로 형성될 수 있다.
상기 제1 커넥터부와 상기 제2 커넥터부는 상호 통전상태로 결합하여 커넥터 어셈블리(7000)를 형성한다. 상기 결합은 커넥터부 상호간의 물리적 접촉에 의해 형성될 수 있다.
도 17은 도 16의 커넥터부의 구체적인 구조를 나타내는 개념도이다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임(2001)은 상부 방향의 제1 커넥터(6001) 및 상기 제1 커넥터(6001)를 상기 프레임(2001)에 고정시키는 제1 커넥터 가이드(6002)를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(1000)은 상기 제1 커넥터(6001)와 전기적으로 연결되는 하부 방향의 제2 커넥터(5001) 및 상기 제2 커넥터(5001)를 상기 디스플레이 모듈(1000)에 고정시키는 제2 커넥터 가이드(5002)를 포함하여 형성될 수 있다.
제2 커넥터(5001)는 그 결합부가 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에서 상기 디스플레이 모듈(1000)의 하부 방향을 향하여 형성된다. 상기 제2 커넥터(5001)는 적어도 하나 이상의 전기적 결합부를 포함할 수 있다.
제2 커넥터 가이드(5002)는 상기 제2 커넥터(5001)의 일단부에 구비된다. 상기 제2 커넥터 가이드(5002)는 상기 제2 커넥터(5001)에 연결된 부분 및 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 연결된 부분으로 구성될 수 있다. 상기 제2 커넥터 가이드(5002)는 상기 제2 커넥터(5001)를 상기 디스플레이 모듈(1000)의 소정의 위치에 고정시키는 역할을 할 수 있다.
제1 커넥터(6001)는 그 결합부가 상기 프레임(2001)의 전면에서 상기 프레임(2001)의 상부 방향을 향하여 형성될 수 있다. 상기 제1 커넥터(6001)는 적어도 하나 이상의 전기적 결합부를 포함할 수 있다.
제1 커넥터 가이드(6002)는 상기 제1 커넥터(6001)의 일단부에 구비된다. 상기 제1 커넥터 가이드(6002)는 상기 제1 커넥터(6001)에 연결된 부분 및 상기 프레임(2001)의 전면에 연결된 부분으로 구성될 수 있다. 상기 제1 커넥터 가이드(6002)는 상기 제1 커넥터(6001)를 상기 프레임(2001)의 소정의 위치에 고정시키는 역할을 할 수 있다.
상기 제1 커넥터(6001)와 상기 제2 커넥터(5001)는 통전하여 상호 결합 가능하다. 이에 따라 상기 디스플레이 모듈(1000)에 실장된 모듈 회로부는 상기 프레임(2001) 또는 상기 프레임(2001)의 외부로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
상기 제1 커넥터부와 상기 제2 커넥터부는 상호 결합하여 커넥터 어셈블리(7000)를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 커넥터 가이드(6002) 및 상기 제2 커넥터 가이드(5002) 중 적어도 하나는 상부 방향 또는 하부 방향으로 탄성 지지되도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 커넥터 가이드(6002)는 상부 또는 하부 방향으로 탄성 지지되도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 커넥터 가이드(6002)에 연결된 상기 제1 커넥터(6001) 또한 상부 또는 하부 방향으로 일정 부분 탄성 유동이 가능하다. 이에 따라, 상기 디스플레이 모듈(1000) 또는 상기 프레임(2001)이 상부 또는 하부 방향으로 소정의 범위로 유동하더라도, 상기 제1 커넥터 가이드(6002)의 상부 또는 하부 방향 탄성지지로 인하여 상기 커넥터 어셈블리(7000)는 결합을 계속 유지할 수 있다.
또한, 상기 제2 커넥터 가이드(5002)가 상부 또는 하부 방향으로 탄성 지지되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 상기 제2 커넥터 가이드(5002)에 연결된 상기 제2 커넥터(5001) 또한 상부 또는 하부 방향으로 일정 부분 탄성 유동이 가능하다.
일 실시예에서, 상기 제1 커넥터 가이드(6002) 및 상기 제2 커넥터 가이드(5002)는 모두 상부 또는 하부 방향으로 탄성 지지되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 탄성 지지되는 범위가 넓어져, 상기 디스플레이 모듈(1000) 또는 상기 프레임(2001)의 상부 또는 하부 방향 유동 범위가 넓은 경우라도, 상기 커넥터 어셈블리(7000)의 결합이 안정적으로 유지될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 커넥터 가이드(6002)는 상기 제2 커넥터 가이드(5002)와 맞닿는 부분에서 상부 방향으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 가이드 돌기(6003)를 포함하고, 상기 제2 커넥터 가이드(5002)는 상기 사이드 돌기를 수용할 수 있는 적어도 하나 이상의 가이드 구멍(5003)을 포함하여 형성될 수 있다.
상기 가이드 돌기(6003)는 상기 제1 커넥터 가이드(6002)의 일단에서 연장되어 일체로 형성되는 원기둥, 사각 기둥 또는 다양한 형상으로 돌출되어 형성될 수 있다.
상기 제2 커넥터 가이드(5002)의 상기 제1 커넥터 가이드(6002)와 맞닺는 부분에는, 상기 가이드 돌기(6003)가 삽입될 수 있도록, 가이드 구멍(5003)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 돌기(6003)가 복수 개 형성될 경우, 상기 가이드 구멍(5003) 또한 그에 맞춰 복수 개 형성될 수 있다. 상기 가이드 돌기(6003)의 단면 면적은 상기 가이드 구멍(5003)의 구멍의 면적보다 작거나 같게 형성되어, 안정적으로 가이드 구멍(5003)에 수용될 수 있다.
상기 가이드 구멍(5003) 및 상기 가이드 돌기(6003)의 결합으로 인하여, 상기 제1 및 제2 커넥터 가이드(5002)는 보다 정확한 위치에서 안정적으로 결합되어 커넥터 어셈블리(7000)를 형성될 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 커넥터부의 결합 구조를 나타내는 개념도이다.
기존의 디스플레이 모듈(1000) 결합 구조는 커넥터 결합 방향이 상기 디스플레이 모듈(1000) 배면과 수직하게 형성되어, 모듈-프레임 결합 구조가 두꺼워지는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(6001)는 상부 방향으로, 제2 커넥터(5001)는 하부 방향으로 형성되므로, 상기 커넥터들은 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면과 수평한 방향으로 결합될 수 있다.
보다 구체적으로, 사용자는 디스플레이 모듈(1000)을 프레임(2001) 전면 상의 적절한 위치에 배열하여, 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 구비된 삽입부(3200)가 상기 프레임(2001)에 구비된 수용부(3100)에 삽입 가능하도록 정렬할 수 있다. 이에 따라, Section A와 같이, 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면에 구비된 상기 제2 커넥터(5001)와 상기 프레임(2001)의 전면에 구비된 상기 제1 커넥터(6001)는 공통된 중심축 상에 정렬되어 결합 가능한 상태가 될 수 있다.
사용자가 디스플레이 모듈(1000)을 하부 방향으로 움직여, 상기 삽입부(3200)를 상기 수용부(3100)에 완전히 삽입되도록 하여, 상기 디스플레이 모듈(1000)을 상기 프레임(2001) 상에 고정시킬 수 있다. 이 경우, Section B와 같이, 상기 제1 커넥터(6001)와 상기 제2 커넥터(5001)는, 상기 디스플레이 모듈(1000)의 하부 방향 이동에 의해, 공통된 중심축 상에서 결합될 수 있다. 즉, 상기 제1 커넥터(6001)와 상기 제2 커넥터(5001)는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 배면 또는 상기 프레임(2001)의 전면과 수평한 방향으로 결합될 수 있다. 상기 제1 커넥터(6001)와 상기 제2 커넥터(5001)가 수평 방향으로 결합됨에 따라, 전체적인 디스플레이 장치의 구조가 슬림해지는 효과가 있다.
일 실시예에서, 상기 프레임(2001)은 상기 제1 커넥터(6001)와 전기적으로 연결되어 복수의 상기 디스플레이 모듈(1000)을 제어하는 모듈 제어회로를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 모듈 제어회로는 상기 프레임(2001)과 상기 프레임(2001)의 백 커버 사이의 내부 공간에 구비될 수 있다.
상기 모듈 제어회로는 상기 제1 커넥터(6001)와 전기적으로 연결되어 있으며, 이에 따라 상기 제1 커넥터(6001)와 연결된 상기 제2 커넥터(5001)를 통해 복수의 디스플레이 모듈(1000) 내부의 모듈 회로부와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 모듈 제어회로는 상기 복수의 디스플레이 모듈(1000)을 제어하여, 상기 디스플레이 패널에 출력되는 영상을 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 모듈 제어회로는 상기 복수의 디스플레이 모듈(1000)이 모두 동일한 영상을 출력하거나 혹은 각각의 서로 다른 영상을 출력하도록 제어할 수 있다. 또한, 상기 모듈 제어회로는 전체 영상 중 일부를 각각의 상기 복수의 디스플레이 모듈(1000)에 출력되도록 제어하여, 전체 대화면을 가지는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 측면 케이스(9000) 결합 구조를 나타내는 개념도이다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 장치의 측면을 커버하는 측면 케이스(9000)를 더 포함하며, 상기 측면 케이스(9000)는 상기 디스플레이 모듈(1000)의 제2 연결 부재와 자기적 인력에 의해 결합되도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 19에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 4x4 의 디스플레이 패널 배치로 구성될 수 있다. 사용자는 상기 프레임(2001)에 상기 디스플레이 모듈(1000)을 차례로 결합(타일링)하여 상기 디스플레이 장치를 구성할 수 있다. 상기 타일링으로 상기 디스플레이 모듈(1000)의 결합이 완료되면, 상기 디스플레이 장치의 상하좌우 측면은 최외곽의 디스플레이 모듈(1000)의 측면부에 구비된 제2 연결 부재가 노출되는 구조로 마감될 수 있다. 상기 측면 케이스(9000)는 상기 최외곽 디스플레이 모듈(1000)의 측면부를 커버할 수 있도록 형성된다.
보다 구체적으로, 상기 측면 케이스(9000)는 내측면에 자성체를 포함하여 형성될 수 있다. 따라서 상기 측면 케이스(9000)는 상기 제2 연결 부재에 포함된 자석과 자기적 인력에 의해 결합할 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 측면 케이스(9000)의 내측면에는 상기 제2 연결 부재와 맞닿는 부분에 상기 제2 연결 부재에 포함되는 자석과는 극성이 반대 되는 자석이 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 측면 케이스(9000)는 상기 디스플레이 패널의 측면의 정확한 위치에 부착될 수 있다. 또한, 상기 측면 케이스(9000)는 자기적 인력에 의해서 결합되므로, 사용자는 상기 측면 케이스(9000)를 임의로 간편하게 탈부착시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 측면 케이스(9000)는 다양한 형상으로 구비될 수 있다. 따라서 사용자는 다양한 색상이나 재질로 구성된 측면 케이스(9000) 중 자신의 취향에 맞는 측면 케이스(9000)를 선택하여, 상기 디스플레이 장치를 구성할 수 있다.
발명의 실시를 위한 형태
본 발명은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 청구의 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 특징들은 전체 또는 일부로 디스플레이 장치 또는 그 제조 방법에 적용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 반도체 발광 소자를 포함하는 디스플레이 모듈;
    복수의 상기 디스플레이 모듈이 배열되는 프레임;
    상기 디스플레이 모듈의 배면에서 상기 디스플레이 모듈을 상기 프레임 상에 고정시키되, 평면 유동성을 제공하는 제1 연결 부재; 및
    상기 디스플레이 모듈의 측면에 구비되는 자석을 포함하고, 인접하는 디스플레이 모듈에 인력을 제공하는 제2 연결 부재를 포함하는 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재는
    상기 프레임에 구비되는 수용부; 및
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 구비되며, 상기 수용부에 삽입되어 상기 디스플레이 모듈을 고정하고, 상기 수용부의 너비 보다 작은 너비를 가지는 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 삽입부는
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 연결되는 제1 구조; 및
    상기 제1 구조의 단부에 수직 방향으로 연결되고, 상기 디스플레이 모듈의 배면과 마주하는 내측면에 구비된 돌출부를 포함하는 제2 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 삽입부가 상기 수용홈에 삽입된 상태에서 상기 제2 구조는
    상기 돌출부를 상기 프레임의 배면 방향으로 탄성 지지하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부는
    상기 제2 구조의 내측면의 끝단에서부터 상기 제1 구조와 연결되는 부분까지 연속적으로 형성되며,
    상기 제2 구조의 내측면에 적어도 하나 이상 구비되는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재는
    상기 디스플레이 모듈의 측면에 구비되는 제1 자석; 및
    상기 디스플레이 모듈의 측면과 마주보는 다른 디스플레이 모듈의 측면에 구비되는 제2 자석을 포함하며,
    상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 서로 마주보는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재는
    상기 디스플레이 모듈의 각 측면마다 적어도 하나 이상 구비되는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 연결 부재는
    인접한 다른 제2 연결 부재에 포함된 자석과 반대 극성의 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 자석 또는 상기 제2 자석 중 어느 하나는 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 프레임은
    상부 방향의 제1 커넥터; 및
    상기 제1 커넥터를 상기 프레임에 고정시키는 제1 커넥터 가이드를 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈은
    상기 제1 커넥터와 전기적으로 연결되는 하부 방향의 제2 커넥터; 및
    상기 제2 커넥터를 상기 디스플레이 모듈에 고정시키는 제2 커넥터 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 가이드 및 상기 제2 커넥터 가이드 중 적어도 하나는
    상부 방향 또는 하부 방향으로 탄성 지지 되는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 가이드는
    상기 제2 커넥터 가이드와 맞닿는 부분에서 상부 방향으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 가이드 돌기를 포함하고,
    상기 제2 커넥터 가이드는
    상기 사이드 돌기를 수용할 수 있는 적어도 하나 이상의 가이드 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 프레임은
    상기 제1 커넥터와 전기적으로 연결되어 복수의 상기 디스플레이 모듈을 제어하는 모듈 제어회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치의 측면을 커버하는 측면 케이스를 더 포함하며,
    상기 측면 케이스는 상기 디스플레이 모듈의 제2 연결 부재와 자기적 인력에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치.
KR1020227045785A 2020-07-21 2020-07-21 디스플레이 장치 KR20230019871A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2020/009611 WO2022019348A1 (ko) 2020-07-21 2020-07-21 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230019871A true KR20230019871A (ko) 2023-02-09

Family

ID=79729193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227045785A KR20230019871A (ko) 2020-07-21 2020-07-21 디스플레이 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230328903A1 (ko)
KR (1) KR20230019871A (ko)
WO (1) WO2022019348A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240029605A1 (en) * 2021-11-11 2024-01-25 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Stretchable display module and control method and detection method thereof
US12033552B2 (en) * 2021-11-11 2024-07-09 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Stretchable display module and control method and detection method thereof

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230135889A (ko) * 2022-03-17 2023-09-26 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100836962B1 (ko) * 2006-09-01 2008-06-10 황병선 멀티비전 설치 시스템
KR101669428B1 (ko) * 2010-11-29 2016-10-27 주식회사 오리온 멀티 디스플레이용 유니버셜 거치장치
KR101625168B1 (ko) * 2015-03-02 2016-05-27 주식회사 에이블테크 멀티비젼 영상 디스플레이 장치 및 그의 단위 디스플레이 유닛
US9326620B1 (en) * 2015-03-12 2016-05-03 Nanolumens Acquisition, Inc. Modular display system and methods
KR102517336B1 (ko) * 2016-03-29 2023-04-04 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 및 이를 구비한 멀티비전 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240029605A1 (en) * 2021-11-11 2024-01-25 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Stretchable display module and control method and detection method thereof
US12033552B2 (en) * 2021-11-11 2024-07-09 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Stretchable display module and control method and detection method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20230328903A1 (en) 2023-10-12
WO2022019348A1 (ko) 2022-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102516440B1 (ko) 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR102227085B1 (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
US20220375915A1 (en) Display device using micro led, and manufacturing method therefor
EP3061082B1 (en) Display device using semiconductor light emitting device
KR20190105537A (ko) 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20190104277A (ko) 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
US20220367757A1 (en) Display device using micro-leds and method for manufacturing same
KR102206782B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20190143840A (ko) 마이크로 led와 관련된 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR102145016B1 (ko) 반도체 발광 소자를 디스플레이 패널에 조립하는 조립 장치
KR20190116198A (ko) 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20190117413A (ko) 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20200002733A (ko) 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20190092330A (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20230019871A (ko) 디스플레이 장치
KR102193700B1 (ko) 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치
US20230017298A1 (en) Display apparatus using semiconductor light emitting device and method for manufacturing same
KR20180135335A (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
KR20230002836A (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
KR102389729B1 (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
US20230290918A1 (en) Display device
EP4391063A1 (en) Display apparatus using semiconductor light-emitting device, and manufacturing method therefor
KR102479823B1 (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
KR102374262B1 (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
US20230006102A1 (en) Display device using semiconductor light-emitting elements and method for manufacturing same