KR20230018088A - The Hardware Prototyping Integrated System using the Internet Environment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 하드웨어 시제품 제작 시스템에 관한 것으로서, 더 상세하게는 인터넷 환경을 이용한 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a hardware prototyping system, and more particularly, to an integrated hardware prototyping system using an Internet environment.
도 1은 종래의 하드웨어 제작 과정을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a conventional hardware manufacturing process.
도 1을 참조하면, 종래의 하드웨어 제작 과정은 개발자가 전과정을 직접 수행할 수밖에 없다. Referring to FIG. 1 , in the conventional hardware manufacturing process, the developer has no choice but to directly perform the entire process.
다만 각각의 단계를 전문적으로 작업하는 용역업체를 이용하여 개발을 진행하되 개발 진행관리 및 성공적인 결과를 위해서 진행 사항을 개발자가 직접 확인하는 작업도 필요하다. 따라서 이런 기존의 문제점은:However, while development is carried out using a service company that specializes in each stage, it is also necessary for the developer to directly check the progress for development progress management and successful results. So these existing problems are:
첫째 부품관리에 있어서 개발자가 직접 수급하고 정리하며 및 재고를 물리적으로 직접 관리해야 하는 번거로움이 있다.First, in parts management, there is a hassle in that the developer directly supplies and organizes and physically manages the inventory.
둘째 각 과정을 담당하는 업체들 사이의 결과물이나 일정을 개발자가 일일이 따라가야 하며 개발자가 업체사이에 공유하여야 한다.Second, the developer must follow the result or schedule between the companies in charge of each process one by one, and the developer must share it among the companies.
하드웨어 개발 보드의 각 제조과정을 담당하는 업체는 개발되는 보드의 개수에 따라 각각 관리를 해야 하며, 개발의뢰를 수동적으로 개발자에 의해 기다릴 수 밖에 없다.The company in charge of each manufacturing process of the hardware development board has to manage each according to the number of boards to be developed, and has no choice but to passively wait for the development request by the developer.
일부 하드웨어 부품 판매업체는 온라인으로 아트웍(Artwork) 작업부터 SMT(Surface Mounted Technology)까지 설계하여 제공하는 서비스가 있다. 그러나 하나의 업체에서 모두 주관하여 처리함으로써 비용의 투명성이 보장되지 않으며 개발자가 제작과정의 시행착오의 기록을 알 수 없다.Some hardware component vendors have services that design and provide everything from artwork to SMT (Surface Mounted Technology) online. However, since one company supervises and handles all costs, transparency of costs is not guaranteed, and the developer cannot know the record of trial and error in the production process.
본 발명은 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 가상화된 개발자 프로젝트 공간을 온라인(인터넷상)에 구현하고 각 개발과정을 담당하는 전문 업체들을 등록하여 제작의뢰에서부터 완성까지 하나의 온라인(인터넷) 공간에서 완료할 수 있는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템을 제공한다.The present invention has been proposed to solve the above technical problems, and implements a virtualized developer project space online (on the Internet) and registers specialized companies in charge of each development process to provide one online ( It provides an integrated system for prototyping hardware that can be completed in the Internet) space.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가상 개발자 프로젝트 공간을 구현하고 각 개발과정을 담당하는 업체를 가상 개발자 프로젝트 공간에 참여시켜 온라인상에서 하드웨어 보드 시제품 제작을 통합 관리하는 관리서버와, 시제품의 요구사항 문서와 설계 회로도를 이용하여 개발하려는 하드웨어 보드에 대한 시제품 프로젝트를 관리서버에 생성하고 시제품 프로젝트에 필요한 부품 리스트(Bills of Material)를 등록하기 위한 개발자 단말과, 관리서버에 작업 수주신청을 미리 등록하거나 미리 생성된 시제품 프로젝트에 수주신청을 각각 진행하기 위한 아트윅 업체 단말, 부품 업체 단말, 피씨비 제작업체 단말 및 에스엠티 업체 단말을 포함하는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템이 제공된다.According to one embodiment of the present invention for solving the above problems, a management server that implements a virtual developer project space and integrates and manages hardware board prototype production online by participating companies in charge of each development process in the virtual developer project space , Create a prototype project for the hardware board to be developed in the management server using the requirements document and design circuit diagram of the prototype, and obtain work orders from the developer terminal and management server to register the bills of material required for the prototype project. A hardware prototyping integrated system including an art wick manufacturer terminal, a parts manufacturer terminal, a PCB manufacturer terminal, and an SMT manufacturer terminal for registering an application in advance or proceeding with an order application for a pre-generated prototype project, respectively, is provided.
또한, 본 발명에 포함되는 아트윅 업체 단말, 부품 업체 단말, 피씨비 제작업체 단말 및 에스엠티 업체 단말은 각각, 개발자 단말의 작업의뢰 지시에 따라 시제품 프로젝트에서 생성된 데이터를 제공받는 것을 특징으로 한다.In addition, the art wick manufacturer terminal, component manufacturer terminal, PCB manufacturer terminal, and smt company terminal included in the present invention are characterized in that each receives data generated in the prototype project according to the work request instruction of the developer terminal.
또한, 본 발명에 포함되는 아트윅 업체 단말, 부품 업체 단말, 피씨비 제작업체 단말 및 에스엠티 업체 단말은 각각, 개발자 단말의 작업의뢰 지시에 따른 작업일정을 시제품 프로젝트에 등록하는 것을 특징으로 한다.In addition, each of the art wick manufacturer terminal, component manufacturer terminal, PCB manufacturer terminal, and smt manufacturer terminal included in the present invention registers a work schedule according to the work request instruction of the developer terminal in the prototype project.
또한, 본 발명에 포함되는 개발자 단말은, 부품 리스트(Bills of Material) 중 시제품 프로젝트에 사용되지 않은 부품 리스트를 관리서버 상의 가상의 플랫폼 부품창고에 보관하는 것을 특징으로 한다.In addition, the developer terminal included in the present invention is characterized by storing a list of parts not used in the prototype project among bills of material in a virtual platform parts warehouse on the management server.
본 발명의 실시예에 따른 인터넷 환경을 이용한 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템은, 가상화된 개발자 프로젝트 공간을 온라인(인터넷상)에 구현하고 각 개발과정을 담당하는 전문 업체들을 등록하여 제작의뢰에서부터 완성까지 하나의 온라인(인터넷) 공간에서 완료할 수 있는 장점이 있다.Hardware prototyping integrated system using the Internet environment according to an embodiment of the present invention implements a virtualized developer project space online (on the Internet), registers specialized companies in charge of each development process, and provides a single system from production request to completion. There is an advantage that can be completed in the online (Internet) space.
도 1은 종래의 하드웨어 제작 과정을 나타낸 도면
도 2는 하드웨어 보드를 제작하기 위한 과정을 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)의 개념도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)의 구성도
도 5는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)의 운영방법을 나타낸 도면1 is a diagram showing a conventional hardware manufacturing process
2 is a diagram showing a process for manufacturing a hardware board
3 is a conceptual diagram of a hardware prototyping integrated
4 is a block diagram of a hardware prototyping integrated
5 is a view showing the operating method of the hardware prototyping integrated
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings in order to describe in detail enough for those skilled in the art to easily implement the technical idea of the present invention.
도 2는 하드웨어 보드를 제작하기 위한 과정을 나타낸 도면이다.2 is a diagram showing a process for manufacturing a hardware board.
도 2를 참조하면, 하드웨어 보드 제작 시스템 전자제품 또는 전자회로를 포함하는 모든 제품은 기본적으로 회로를 하드웨어로 구현한 하드웨어 보드가 들어간다. 하드웨어 보드를 제작하기 위해서는 도 2와 같은 과정을 거치게 된다.Referring to FIG. 2 , hardware board manufacturing system electronic products or all products including electronic circuits basically include a hardware board in which the circuit is implemented as hardware. In order to manufacture the hardware board, the same process as in FIG. 2 is performed.
즉, 하드웨어 요구사항 설계서를 작성하면서 하드웨어 기능을 정의하고 부품을 정의한다. 다음으로, 회로도를 작성하고 회로도에 대한 부품 리스트(Bills of Material)를 작성한다. 다음으로 회로도에 대한 아트웍(Artwork) 작업을 진행하고 거버파일을 생성한다. 다음으로, 인쇄회로기판(PCB)을 제작하고, SMT (Surface Mounted Technology) 작업을 진행하여 인쇄회로기판에 부품을 솔더링하고 하드웨어 보드를 완성한다.In other words, while writing the hardware requirements design document, the hardware functions are defined and parts are defined. Next, create a circuit diagram and create a bills of material for the circuit diagram. Next, work on the artwork for the circuit diagram and create a Gerber file. Next, a printed circuit board (PCB) is manufactured, and SMT (Surface Mounted Technology) is performed to solder components to the printed circuit board and complete the hardware board.
상술한 바와 같이 하드웨어 보드형태의 시제품 제작을 위해서는 하드웨어 개념설계, 회로설계, ARTWORK, PCB제작, 부품수급, 하드웨어 조립까지 여러 단계가 필요하다. 본 발명은 일련의 시제품 제작과정을 하나의 플랫폼에서 수행할 수 있는 통합 시스템 및 시스템 운용 방법을 제안한다.As described above, several steps are required to produce hardware board-type prototypes, from hardware conceptual design, circuit design, ARTWORK, PCB production, parts supply and demand, and hardware assembly. The present invention proposes an integrated system and system operation method capable of performing a series of prototyping processes on one platform.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)의 개념도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)의 구성도이다.3 is a conceptual diagram of an integrated
본 실시예에 따른 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)은 제안하고자 하는 기술적인 사상을 명확하게 설명하기 위한 간략한 구성만을 포함하고 있다.The hardware prototyping integrated
도 3 및 도 4를 참조하면, 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)은, 개발자 단말(100)과, 아트웍 업체 단말(200)과, 피씨비 제작업체 단말(300)과, 부품 업체 단말(400)과, 에스엠티 업체 단말(500)과, 관리서버(600)를 포함하여 구성된다.3 and 4, the hardware prototyping integrated
상기와 같이 구성되는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)의 주요동작을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the main operations of the hardware prototyping integrated
관리서버(600)는 가상 개발자 프로젝트 공간을 구현하고 각 개발과정을 담당하는 업체를 가상 개발자 프로젝트 공간에 참여시켜 온라인상에서 하드웨어 보드 시제품 제작을 통합 관리한다.The
개발자 단말(100)은 시제품의 요구사항 문서와 설계 회로도를 이용하여 개발하려는 하드웨어 보드에 대한 시제품 프로젝트를 관리서버(600)에 생성하고 시제품 프로젝트에 필요한 부품 리스트(Bills of Material)를 등록한다.The
아트웍 업체 단말(200), 피씨비 제작업체 단말(300), 부품 업체 단말(400), 에스엠티 업체 단말(500)은 관리서버(600)에 작업 수주신청을 미리 등록하거나 미리 생성된 시제품 프로젝트에 수주신청을 각각 진행한다.The
참고적으로 개발자 단말(100), 아트웍 업체 단말(200), 피씨비 제작업체 단말(300), 부품 업체 단말(400), 에스엠티 업체 단말(500)은 각각 작업용 컴퓨터, 스마트폰, 스마트 패드 등과 같이 관리서버(600)에 데이터를 공유하고 전송할 수 있는 기기를 총칭하는 것이다.For reference, the
아트웍 업체 단말(200), 피씨비 제작업체 단말(300), 부품 업체 단말(400), 에스엠티 업체 단말(500)은 각각, 개발자 단말(100)의 작업의뢰 지시에 따라 시제품 프로젝트에서 생성된 데이터를 상호 간에 제공받을 수 있다.The
또한, 아트웍 업체 단말(200), 피씨비 제작업체 단말(300), 부품 업체 단말(400), 에스엠티 업체 단말(500)은 각각, 개발자 단말(100)의 작업의뢰 지시에 따른 작업일정을 시제품 프로젝트에 등록할 수 있다.In addition, the
참고적으로, 개발자 단말(100)은 부품 리스트(Bills of Material) 중 시제품 프로젝트에 사용되지 않은 부품 리스트를 관리서버(600) 상의 가상의 플랫폼 부품창고에 보관한 후 다른 시제품 프로젝트에 사용할 수 있도록 처리할 수 있다. For reference, the
참고적으로 실제 남은 부품은 부품 업체 또는 에스엠티 업체에 보관되고, 가상의 플랫폼 부품창고의 부품 리스트는 피씨비 제작업체 단말(300) 또는 부품 업체 단말(400)에 공유된다.For reference, actual remaining parts are stored in parts manufacturers or SMT companies, and the parts list of the virtual platform parts warehouse is shared with the
도 5는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)의 운영방법을 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing an operating method of the integrated
도 5를 참조하면, 본 발명의 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템(1)을 이용하는 개발자는 시제품의 요구사항 문서와 설계 회로도를 이용하여 개발하려는 시제품 하드웨어 보드에 대한 프로젝트 계정을 시제품 제작 플랫폼에 생성한다.Referring to FIG. 5 , a developer using the integrated
또한, 개발자는 개발자 단말(100)을 이용하여 아트웍 업체를 선정할 수 있고 작업을 의뢰할 수 있다. 아트웍 업체는 아트웍 업체 단말(200)을 이용하여 반대로 제작 플랫폼에 작업을 수주신청을 할 수 있고 개발자와 수락함으로 작업의뢰가 진행된다.In addition, the developer can select an artwork company using the
또한, 개발자는 시제품을 제작하기 위한 부품 리스트인 BOM(Bills of Material)을 플랫폼 위에 생성하고 각 부품에 대한 부품업체를 플랫폼에서 선정할 수 있다.In addition, developers can create BOM (Bills of Material), which is a parts list for producing prototypes, on the platform and select parts suppliers for each part on the platform.
또한, 개발자는 PCB 제작 업체를 선정할 수 있고 거버(Gerber) 파일로 작업을 의뢰할 수 있다. PCB 제작 업체는 반대로 제작 플랫폼에 작업을 수주신청을 할 수 있고 개발자와 수락함으로 작업의뢰가 진행된다.In addition, developers can select a PCB manufacturing company and request work with Gerber files. On the contrary, the PCB manufacturing company can apply for a work order to the manufacturing platform, and the work request is carried out by accepting it with the developer.
또한, 개발자는 SMT(Surface Mounted Technology) 업체를 선정할 수 있고 작업을 의뢰할 수 있다. SMT 업체는 반대로 제작 플랫폼에 작업을 수주신청을 할 수 있고 개발자와 수락함으로 작업의뢰가 진행된다.In addition, the developer can select a SMT (Surface Mounted Technology) company and can request work. Conversely, SMT companies can apply for orders to the production platform, and the work request proceeds by accepting it with the developer.
또한, 부품 업체는 선정된 SMT 업체에 바로 부품을 보내고 SMT 업체는 선정된 부품 업체로부터 부품을 공급받아 SMT(Surface Mounted Technology)를 진행한다.In addition, component manufacturers send parts directly to selected SMT companies, and SMT companies receive components from selected component companies and proceed with SMT (Surface Mounted Technology).
또한, SMT(Surface Mounted Technology)를 완료 후 시제품을 출하한다.In addition, prototypes are shipped after SMT (Surface Mounted Technology) is completed.
또한, 개발자는 모든 과정 후에 남은 부품 또는 구매 부품은 가상의 플랫폼 부품창고에 보관하고 다른 시제품 제작에 사용할 수 있다.In addition, developers can store remaining parts or purchased parts after all processes in the virtual platform parts warehouse and use them for other prototypes.
한편, 에스엠티 업체 단말은 완성된 하드웨어 보드 시제품에 대한 촬영영상을 관리서버에 제공하고, 관리서버는 촬영영상의 이미지 분석을 통한 설계 검증을 진행한 후 검증정보를 개발자 단말 또는 에스엠티 업체 단말로 전송할 수 있다.On the other hand, the SMT company terminal provides the captured image of the completed hardware board prototype to the management server, and the management server performs design verification through image analysis of the captured video, and then sends the verification information to the developer terminal or the SMT company terminal. can transmit
즉, 관리서버(600)는 합성된 분석용 영상을 토대로 회로추출 이미지를 자동생성한 후 표시할 수 있다. 관리서버(600)는 이미지 분석을 통한 설계 검증을 진행할 수 있도록 구성되며 인공 신경망을 이용한 딥러닝 알고리즘이 소프트웨어 형태로 적용된다. That is, the
특히, 관리서버(600)는 “ 기존의 불량영상, 촬영영상, 분석용 영상 및 SMT(Surface Mounted Technology) 공정 조건 데이터”를 주기적으로 지능형 학습 엔진을 통해 학습을 진행한다. 학습된 데이터와 경향을 토대로 복수의 하드웨어 보드(동일한 하드웨어 보드임)에 일어날 수 있는 불량을 사전에 예측할 수 있다. 지능형 학습 엔진은 관리서버에 소프트웨어 라이브러리로 탑재될 수 있다. In particular, the
또한, SMT(Surface Mounted Technology) 공정 조건 데이터를 토대로 고장 발생 가능성과, 예상 발생 시간을 관리를 할 수 있어 테스트 예정인 하드웨어 보드의 생산시간을 토대로 장애를 사전에 예측할 수도 있다. - 테스트시 각 하드웨어 보드의 생산시간에 대한 정보도 입력된다고 가정함 - In addition, it is possible to manage the possibility of failure and the expected occurrence time based on SMT (Surface Mounted Technology) process condition data, so that failure can be predicted in advance based on the production time of the hardware board to be tested. - It is assumed that information on the production time of each hardware board is also entered during the test -
에스엠티 업체 단말에서 하드웨어 보드 시제품에 대한 촬영영상 작업을 진행할 때, 스티칭 5,000 이상의 카메라 화소가 2000만 화소일 경우 장당 약 4MB의 용량을 가진다. 5,000장의 사진을 스티칭 하면 장당 약 4GB의 용량의 사진을 이미지 프로세싱하여야 하는데 이는 현재의 컴퓨터로 프로세싱할 경우 과부하가 발생할 수 있다.When shooting a video for a hardware board prototype in an SMT company's terminal, if the stitching of 5,000 or more camera pixels is 20 million pixels, each sheet has a capacity of about 4MB. If 5,000 photos are stitched, image processing of about 4GB of photos per sheet is required, which can cause overload when processing with current computers.
따라서 에스엠티 업체 단말의 동작 성능을 고려하여 성능 이상의 많은 수의 이미지를 합성할 경우에는 선택적으로 에스엠티 업체 단말의 고해상도 카메라 촬영영상이 관리서버(600)로 직접 자동 전송되고 관리서버(600)에서 복수 개의 촬영영상을 이미지 합성하여 분석용 영상을 자동 생성할 수 있다.Therefore, when synthesizing a large number of images that exceed the performance in consideration of the operation performance of the SMT company's terminal, the high-resolution camera captured image of the SMT company's terminal is automatically transmitted directly to the
한편, 에스엠티 업체 단말과 관리서버(600) 사이의 네트워크 속도에 연동되어 스티칭시 사용되는 이미지 수와, 고해상도 카메라의 분당 촬영 수가 각각 자동조절 될 수 있다. 즉, 네트워크 속도가 느려질수록 스티칭시 사용되는 이미지 수와 분당 촬영 수가 자동 감소한다.On the other hand, the number of images used in stitching and the number of shots per minute of a high-resolution camera can be automatically adjusted in conjunction with the network speed between the SMT company terminal and the
이때, 테스트 대상이 되는 하드웨어 보드에 사용된 각 소자의 이미지 특성 및 부품정보는 관리서버(600)에 미리 제공되고, 관리서버(600)는 회로추출 이미지를 자동 생성한다.At this time, image characteristics and part information of each element used in the hardware board to be tested are provided to the
이때, 관리서버(600)는 객체(부품)를 식별할 때 객체들이 소정의 영상 유사도 값 이상을 가질 경우, 유사한 영역의 영상정보를 차분하여 추가인식영역을 선정하고 추가인식영역의 영상 차이점을 토대로 고유 식별자를 해당 영역에 부여할 수 있다. 즉, 유사한 영역의 영상정보를 차분하여 추가인식영역을 선정하고 추가인식영역의 영상 차이점을 토대로 고유 식별자를 해당 영역에 부여하여 관리할 수 있다.At this time, when the
관리서버(600)는 촬영영상을 수신하여 하나의 이미지로 합성한 후, 실시간으로 객체를 인식하는 이미지 프로세서를 진행하여 에스엠티 업체 단말의 연산부하를 감소시킬 수 있다. After the
또한, 관리서버(600)는 인식된 객체정보(부품)를 개발자 단말(100) 또는 에스엠티 업체 단말(500)로 피드백한다. 즉, 객체인식을 진행하는 과정이 관리서버(600)에서 진행되고, 관리서버(600)는 인식된 결과만을 객체정보로써 개발자 단말(100) 또는 에스엠티 업체 단말(500)에 피드백 할 수 있다. 이때, 에스엠티 업체 단말(500)은 이미지를 송신하는 동시에 처리를 원하는 영상처리명령까지 관리서버(600)에 전송하고, 그 결과값만을 피드백 받을 수 있다.In addition, the
또한, 관리서버(600)는 인식된 객체정보를 개발자 단말(100) 또는 에스엠티 업체 단말(500)로 피드백 할 때, 각각의 객체정보는 객체 종류별로 미리 할당된 식별코드 및 각 객체의 중심영역에 대한 절대 위치정보를 포함한다. In addition, when the
예를 들면, 화면의 영상에서 캐패시터라는 객체(부품)가 인식될 경우, 캐패시터에 미리 할당된 식별코드와, 캐패시터의 중심영역의 위치(좌표)에 대한 정보가 전송된다.For example, when an object (part) called a capacitor is recognized from an image on the screen, an identification code pre-assigned to the capacitor and information about the location (coordinates) of the center region of the capacitor are transmitted.
참고적으로, 식별코드는 객체코드 및 부가코드를 포함하는데, 객체코드는 캐패시터이라는 형상에 부여된 코드이고, 부가코드는 캐패시터의 종류 및 크기 등과 같은 부가 데이터 정보를 코드화한 것으로 정의된다.For reference, the identification code includes an object code and an additional code. The object code is a code given to the shape of a capacitor, and the additional code is defined as coded additional data information such as the type and size of a capacitor.
본 발명의 실시예에 따른 인터넷 환경을 이용한 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템은, 가상화된 개발자 프로젝트 공간을 온라인(인터넷상)에 구현하고 각 개발과정을 담당하는 전문 업체들을 등록하여 제작의뢰에서부터 완성까지 하나의 온라인(인터넷) 공간에서 완료할 수 있는 장점이 있다.Hardware prototyping integrated system using the Internet environment according to an embodiment of the present invention implements a virtualized developer project space online (on the Internet), registers specialized companies in charge of each development process, and provides a single system from production request to completion. There is an advantage that can be completed in the online (Internet) space.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention. do.
100 : 개발자 단말
200 : 아트웍 업체 단말
300 : 피씨비 제작업체 단말
400 : 부품 업체 단말
500 : 에스엠티 업체 단말
600 : 관리서버100: developer terminal
200: artwork company terminal
300: PCB manufacturer terminal
400: parts supplier terminal
500: SMT company terminal
600: management server
Claims (4)
시제품의 요구사항 문서와 설계 회로도를 이용하여 개발하려는 하드웨어 보드에 대한 시제품 프로젝트를 상기 관리서버에 생성하고 상기 시제품 프로젝트에 필요한 부품 리스트(Bills of Material)를 등록하기 위한 개발자 단말; 및
상기 관리서버에 작업 수주신청을 미리 등록하거나 미리 생성된 시제품 프로젝트에 수주신청을 각각 진행하기 위한 아트윅 업체 단말, 부품 업체 단말, 피씨비 제작업체 단말 및 에스엠티 업체 단말;
을 포함하는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템.
A management server that implements a virtual developer project space and integrates and manages hardware board prototype production online by participating companies in charge of each development process in the virtual developer project space;
A developer terminal for generating a prototype project for a hardware board to be developed using a requirements document and a design circuit diagram of a prototype in the management server and registering a list of parts required for the prototype project (Bills of Material); and
an art wick company terminal, a parts supplier terminal, a PCB manufacturer terminal, and an smt company terminal for pre-registering a work order application in the management server or proceeding with an order application for a pre-generated prototype project, respectively;
Hardware prototyping integrated system that includes.
상기 아트윅 업체 단말, 상기 부품 업체 단말, 상기 피씨비 제작업체 단말 및 상기 에스엠티 업체 단말은 각각,
상기 개발자 단말의 작업의뢰 지시에 따라 상기 시제품 프로젝트에서 생성된 데이터를 제공받는 것을 특징으로 하는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템.
According to claim 1,
The art wick manufacturer terminal, the component manufacturer terminal, the PCB manufacturer terminal, and the smt manufacturer terminal, respectively,
Hardware prototype manufacturing integrated system, characterized in that for receiving the data generated in the prototype project according to the work request instructions of the developer terminal.
상기 아트윅 업체 단말, 상기 부품 업체 단말, 상기 피씨비 제작업체 단말 및 상기 에스엠티 업체 단말은 각각,
상기 개발자 단말의 작업의뢰 지시에 따른 작업일정을 상기 시제품 프로젝트에 등록하는 것을 특징으로 하는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템.
According to claim 1,
The art wick manufacturer terminal, the component manufacturer terminal, the PCB manufacturer terminal, and the smt manufacturer terminal, respectively,
Hardware prototype production integration system, characterized in that for registering the work schedule according to the work request instructions of the developer terminal in the prototype project.
상기 개발자 단말은,
상기 부품 리스트(Bills of Material) 중 상기 시제품 프로젝트에 사용되지 않은 부품 리스트를 상기 관리서버 상의 가상의 플랫폼 부품창고에 보관하는 것을 특징으로 하는 하드웨어 시제품 제작 통합 시스템.According to claim 1,
The developer terminal,
Hardware prototyping integration system, characterized in that for storing the parts list not used in the prototype project among the parts list (Bills of Material) in a virtual platform parts warehouse on the management server.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210099833A KR20230018088A (en) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | The Hardware Prototyping Integrated System using the Internet Environment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210099833A KR20230018088A (en) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | The Hardware Prototyping Integrated System using the Internet Environment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230018088A true KR20230018088A (en) | 2023-02-07 |
Family
ID=85221351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210099833A KR20230018088A (en) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | The Hardware Prototyping Integrated System using the Internet Environment |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230018088A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180109095A (en) | 2017-03-27 | 2018-10-08 | 지금화 | On-demand production systems |
-
2021
- 2021-07-29 KR KR1020210099833A patent/KR20230018088A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20180109095A (en) | 2017-03-27 | 2018-10-08 | 지금화 | On-demand production systems |
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