KR20230017705A

KR20230017705A - Method for operating ultra wideband signal and electronic device

Info

Publication number: KR20230017705A
Application number: KR1020210188144A
Authority: KR
Inventors: 김현철; 강문석; 양이; 최근영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-28
Filing date: 2021-12-27
Publication date: 2023-02-06

Abstract

An electronic device comprises: a communication module supporting an ultra-wideband communication; and a processor operationally connected to the communication module. The processor controls to: transmit a first packet, including first information related to the transmission of a second packet, to a slot corresponding to the transmission time of the first packet to an external electronic device by means of the communication module; and transmit at least one second packet corresponding to the first information to a slot corresponding to the transmission time of the second packet to the external electronic device by means of the communication module. The first packet is an STS packet configuration (SP) frame including a payload. The at least one second packet to determine pointing may be the SP frame which does not include a frame payload. Therefore, time required for transmitting a plurality of UWB signals may be reduced.

Description

UWB signal operation method and electronic device {METHOD FOR OPERATING ULTRA WIDEBAND SIGNAL AND ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예는 UWB(ultra wideband) 신호 운용 방법 및 이 방법을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to a method for operating an ultra wideband (UWB) signal and an electronic device including the method.

스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), 랩탑 PC(laptop personal computer) 및/또는 웨어러블 기기(wearable device)와 같은 다양한 전자 장치들이 보급되고 있다.Various electronic devices such as smart phones, tablet PCs, portable multimedia players (PMPs), personal digital assistants (PDAs), laptop personal computers (laptop PCs) and/or wearable devices is spreading

일반적으로, 전자 장치들은 UWB 신호를 주기적으로 브로드캐스트(broadcast)함으로써, 서비스 및/또는 정보를 제공할 수 있다. 복수의 안테나를 가진 전자 장치가 UWB 광고 메시지(advertisement message)와 같은 UWB 신호를 수신하면 도래각(angle of arrival, AOA) 정보에 기반하여 UWB 신호를 전송한 외부 전자 장치의 위치를 확인할 수 있다.In general, electronic devices may provide services and/or information by periodically broadcasting UWB signals. When an electronic device having a plurality of antennas receives a UWB signal such as a UWB advertisement message, it can determine the location of an external electronic device that has transmitted the UWB signal based on angle of arrival (AOA) information.

전자 장치와 외부 전자 장치가 UWB 신호에 기반한 서비스(예: 위치 정보 기반 서비스)를 제공하는 경우, 위치 정보의 정확도 향상을 위해서 복수의 UWB 신호를 전송할 수 있다. When an electronic device and an external electronic device provide a UWB signal-based service (eg, a location information-based service), a plurality of UWB signals may be transmitted to improve the accuracy of location information.

복수의 UWB 신호가 지정된 간격으로 전송되는 경우, 복수의 UWB 신호를 수신하기 위해서 지정된 시간이 필요하며, UWB 신호에 포함된 페이로드(payload)의 용량에 따라 수신 성능이 저하되는 현상이 발생할 수 있다.When a plurality of UWB signals are transmitted at designated intervals, a designated time is required to receive the plurality of UWB signals, and reception performance may deteriorate depending on the payload capacity included in the UWB signal. .

본 개시의 다양한 실시예에 따른 UWB 신호 운용 방법 및 전자 장치는 UWB 신호를 전송할 때 UWB 신호에 포함된 페이로드의 용량을 줄여서 전송할 수 있다.When transmitting a UWB signal, the UWB signal operating method and electronic device according to various embodiments of the present disclosure may transmit the UWB signal after reducing the capacity of the payload included in the UWB signal.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 UWB 신호 운용 방법 및 전자 장치는 복수의 UWB 신호를 전송하는데 소용되는 시간을 줄일 수 있다. A UWB signal operating method and electronic device according to various embodiments of the present disclosure can reduce the time required to transmit a plurality of UWB signals.

본 개시의 전자 장치는 UWB(ultra wideband) 통신을 지원하는 통신 모듈 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함하는 제 1 패킷을 상기 통신 모듈을 통해 외부 전자 장치로 상기 제 1 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 전송하고, 상기 제 1 정보에 대응하는 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 통신 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로 상기 제 2 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 전송하도록 제어하며, 상기 제 1 패킷은 페이로드를 포함하는 SP(STS packet configuration) 프레임이고, 포인팅 여부를 판단하기 위한 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷은 프레임 페이로드를 포함하지 않는 SP 프레임일 수 있다.An electronic device of the present disclosure includes a communication module supporting ultra wideband (UWB) communication and a processor operatively connected to the communication module, wherein the processor transmits a first packet including first information related to transmission of a second packet. Transmits the first packet to an external electronic device through the communication module in a slot corresponding to a transmission time, and transmits at least one second packet corresponding to the first information to the external electronic device through the communication module. The first packet is an SP (STS packet configuration) frame including a payload, and the at least one second packet for determining whether pointing is a frame page It can be an SP frame that does not contain loads.

본 개시의 전자 장치는 UWB(ultra wideband) 통신을 지원하는 통신 모듈 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함하는 제 1 패킷을 상기 통신 모듈을 통해 상기 제 1 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제 1 정보에 대응하는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 통신 모듈을 통해 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 상기 외부 전자 장치로부터 수신하며, 상기 제 1 패킷 및/또는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷에 기반하여 전자 장치가 상기 외부 전자 장치를 포인팅하는지 여부를 판단하고, 상기 제 1 패킷은 페이로드(payload)를 포함하는 SP 프레임이고, 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷은 페이로드를 포함하지 않는 SP 프레임인 것을 특징으로 할 수 있다.An electronic device of the present disclosure includes a communication module supporting ultra wideband (UWB) communication and a processor operatively connected to the communication module, wherein the processor includes first information related to at least one second packet transmission. 1 packet is received from an external electronic device in a slot corresponding to a transmission time of the first packet through the communication module, and the at least one second packet corresponding to the first information is received through the communication module. Receive from the external electronic device in a slot corresponding to the transmission time of the second packet, and determine whether the electronic device points to the external electronic device based on the first packet and/or the at least one second packet. The first packet may be an SP frame including a payload, and the at least one second packet may be an SP frame not including a payload.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 UWB 신호 운용 방법 및 전자 장치는 외부 전자 장치의 위치를 결정하는 도래각(AOA) 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다. A UWB signal operating method and electronic device according to various embodiments of the present disclosure may improve the accuracy of measuring an angle of arrival (AOA) for determining a location of an external electronic device.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 UWB 신호 운용 방법 및 전자 장치는 외부 전자 장치의 위치를 결정을 위해 필요한 레이턴시(latency)를 줄일 수 있다.A UWB signal operation method and electronic device according to various embodiments of the present disclosure can reduce latency required for determining the location of an external electronic device.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 UWB(ultra wideband) 신호 송수신 동작을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 외부 전자 장치가 UWB 신호를 전송하는 동작을 나타내는 순서도이다.
도 4는 도 2의 전자 장치가 UWB 신호 운영 동작을 나타내는 순서도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 UWB(ultra wideband) 신호 송수신 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 외부 전자 장치가 UWB 신호를 전송하는 동작을 나타내는 순서도이다.
도 7은 도 5의 전자 장치가 UWB 신호 운영 동작을 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 개시의 UWB 신호 운용에 따른 UWB 광고 전송 동작과 일반적인 UWB 광고 전송 동작을 나타내는 타이밍도이다.
도 9는 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 SNR(signal to noise ratio) 및 RSSI(received signal strength indicator) 변화를 나타내는 그래프이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a diagram illustrating an operation of transmitting and receiving an ultra wideband (UWB) signal between an electronic device and an external electronic device according to various embodiments.
FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation of transmitting a UWB signal by the external electronic device of FIG. 2 .
4 is a flowchart illustrating an operation of operating a UWB signal by the electronic device of FIG. 2 .
5 is a diagram illustrating an operation of transmitting and receiving an ultra wideband (UWB) signal between an electronic device and an external electronic device according to various embodiments.
6 is a flowchart illustrating an operation of the external electronic device of FIG. 5 transmitting a UWB signal.
7 is a flowchart illustrating an operation of operating a UWB signal by the electronic device of FIG. 5 .
8 is a timing diagram illustrating a UWB advertisement transmission operation according to the UWB signal operation of the present disclosure and a general UWB advertisement transmission operation.
9 is a graph showing changes in signal to noise ratio (SNR) and received signal strength indicator (RSSI) according to the length of data included in the payload of a UWB advertisement.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or processor) or a co-processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 간의 UWB(ultra wideband) 신호 송수신 동작을 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating an operation of transmitting and receiving an ultra wideband (UWB) signal between an electronic device 101 and an external electronic device 201 according to various embodiments.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 안테나 모듈(197), 통신 모듈(190) 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 may include an antenna module 197, a communication module 190 and a processor 120.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 특정 통신 규격을 이용한 신호를 전송하거나, 수신할 수 있다. 특정 통신 규격은 예를 들어, 초 광대역(ultra wideband, 이하 UWB 통신)을 포함할 수 있다. UWB는 다른 통신 방식에 비해 넓은 대역의 주파수 대역(예: 3.1GHz에서 10GHz 대역의 주파수 대역)을 이용하여 정보를 전송하는 다양한 통신 방식을 의미할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 101 may transmit or receive a signal using a specific communication standard. A specific communication standard may include, for example, ultra wideband (hereinafter referred to as UWB communication). UWB may refer to various communication methods for transmitting information using a wider frequency band (eg, a frequency band of 3.1 GHz to 10 GHz band) than other communication methods.

일 실시예에서, 통신 모듈(190)은 프로세서(120)와 전기적으로 연결되며, 안테나 모듈(197)을 통해 수신한 신호를 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 통신 모듈(190)은 안테나 모듈(197)과 전기적으로 연결되며, UWB 통신을 통해 전송할 데이터를 포함하는 신호를 안테나 모듈(197)로 전송할 수 있다.In one embodiment, the communication module 190 is electrically connected to the processor 120 and may transmit a signal received through the antenna module 197 to the processor 120 . The communication module 190 is electrically connected to the antenna module 197 and may transmit a signal including data to be transmitted to the antenna module 197 through UWB communication.

일 실시예에서, 프로세서(120)는 통신 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123)) 또는 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 중 적어도 하나의 프로세서일 수 있다. In one embodiment, the processor 120 may be at least one of a communication processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) or an application processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ).

일 실시예에서, 프로세서(120)는 UWB 통신 방식을 통해 안테나 모듈(197)에서 출력하는 신호 및/또는 안테나 모듈(197)에서 수신하는 신호를 이용하여 UWB 통신을 통해 외부 전자 장치(201)의 위치를 결정할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 transmits information to the external electronic device 201 through UWB communication using a signal output from the antenna module 197 and/or a signal received by the antenna module 197 through the UWB communication method. location can be determined.

일 실시예에서, 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(201)와 UWB 통신 연결을 설립할 수 있다. 프로세서(120)는, 설립 동작 중, 외부 전자 장치(201)와 UWB 통신 연결을 위한 UWB 파라미터를 교환할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 may establish a UWB communication connection with the external electronic device 201 . During the establishment operation, the processor 120 may exchange UWB parameters for UWB communication connection with the external electronic device 201 .

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, UWB 통신 또는 다른 통신 방식(out of band, OOB)(예: 블루투스, Wi-Fi를 포함하는 근거리 통신 방식)을 통해 UWB 파라미터를 교환할 수 있다. UWB 파라미터는, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201)의 사이의 위치 측정 주기(예: ranging interval)에 대한 정보를 포함할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 may exchange UWB parameters through UWB communication or another communication method (out of band, OOB) (eg, a short-range communication method including Bluetooth and Wi-Fi). The UWB parameter may include information about a position measurement period (eg, ranging interval) between the electronic device 101 and the external electronic device 201 .

일 실시예에서, 프로세서(120)는 UWB 통신 연결을 완료함에 대응하여, 외부 전자 장치(201)의 위치를 결정하는 동작을 수행할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 may perform an operation of determining the location of the external electronic device 201 in response to completing the UWB communication connection.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 안테나 모듈(도 1의 안테나 모듈(197)), 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190)) 및 프로세서(도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. In one embodiment, the external electronic device 201 includes an antenna module (antenna module 197 in FIG. 1 ), a communication module (communication module 190 in FIG. 1 ) and a processor (processor 120 in FIG. 1 ). can do.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 특정 통신 규격을 이용한 신호를 전송하거나, 수신할 수 있다. 특정 통신 규격은 예를 들어, 초 광대역(ultra wideband, 이하 UWB 통신)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the external electronic device 201 may transmit or receive a signal using a specific communication standard. A specific communication standard may include, for example, ultra wideband (hereinafter referred to as UWB communication).

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))은 외부 전자 장치(201)의 프로세서(도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결되며, 외부 전자 장치(201)의 안테나 모듈(도 1의 안테나 모듈(197))을 통해 수신한 신호를 외부 전자 장치(201)의 프로세서(도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 외부 전자 장치(201)의 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))은 외부 전자 장치(201)의 안테나 모듈(도 1의 안테나 모듈(197))과 전기적으로 연결되며, UWB 통신을 통해 전송할 데이터를 포함하는 신호를 외부 전자 장치(201)의 안테나 모듈(도 1의 안테나 모듈(197))로 전송할 수 있다.In one embodiment, the communication module (communication module 190 of FIG. 1) of the external electronic device 201 is electrically connected to the processor (processor 120 of FIG. 1) of the external electronic device 201, and the external electronic device 201 The signal received through the antenna module (antenna module 197 of FIG. 1 ) of the device 201 may be transmitted to the processor (processor 120 of FIG. 1 ) of the external electronic device 201 . The communication module (communication module 190 in FIG. 1 ) of the external electronic device 201 is electrically connected to the antenna module (antenna module 197 in FIG. 1 ) of the external electronic device 201 and transmits through UWB communication. A signal including data may be transmitted to the antenna module (antenna module 197 of FIG. 1 ) of the external electronic device 201 .

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 211 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 1 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, the external electronic device 201, in operation 211, transmits the first packet electronically through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 211 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 1 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the first packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 211 .

다양한 실시예에서, 211 동작에서, 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)는 제 1 슬롯(예를 들어, slot 0)에 제 1 패킷을 송신 및 수신할 수 있다.In various embodiments, in operation 211, the external electronic device 201 and the electronic device 101 may transmit and receive a first packet in a first slot (eg, slot 0).

일 실시예에서, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷은 UWB 광고(ultra wideband advertisement)일 수 있다.In one embodiment, the first packet and/or the second packet may be an ultra wideband advertisement (UWB advertisement).

일 실시예에서, 제 1 패킷은 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first packet may include first information related to transmission of the second packet.

일 실시예에서, 제 1 패킷은 페이로드(payload)를 포함하는 SP(STS packet configuration) 프레임일 수 있다. In one embodiment, the first packet may be an STS packet configuration (SP) frame including a payload.

예를 들어, 제 1 패킷은 SP0 프레임(frame), SP1 프레임, 또는 SP2 프레임일 수 있다. For example, the first packet may be an SP0 frame, an SP1 frame, or an SP2 frame.

일 실시예에서, 제 2 패킷은 페이로드를 포함하지 않는 SP(STS packet configuration) 프레임일 수 있다.In one embodiment, the second packet may be an STS packet configuration (SP) frame that does not include a payload.

예를 들어, 제 2 패킷은 SP3 프레임일 수 있다.For example, the second packet may be an SP3 frame.

일 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 제 1 패킷, 예를 들어 SP0 프레임, SP1 프레임, 또는 SP2 프레임의 물리 계층 페이로드(physical layer payload)에 포함될 수 있다.In one embodiment, the first information related to transmission of the second packet may be included in a physical layer payload of the first packet, for example, the SP0 frame, the SP1 frame, or the SP2 frame.

일 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 제 1 데이터(203)와 같이 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS) 인덱스 정보를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first information related to the transmission of the second packet is information on the number of transmissions of the second packet, information on the UWB advertisement transmission time interval, and information on the second packet transmission time interval, such as the first data 203. and/or scrambled timestamp sequence (STS) index information.

다양한 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 필수적으로 포함하고, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In various embodiments, the first information related to the second packet transmission necessarily includes information about the number of second packet transmissions, information about a UWB advertisement transmission time interval, information about a second packet transmission time interval, and/or It may include at least one of scrambled timestamp sequence index information.

일 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보는 제 2 패킷을 UWB 광고 전송 시에 전송하는 횟수에 관한 정보일 수 있다. 제 2 패킷 전송 횟수는, 예를 들어, 3회일 수 있다. 그러나, 제 2 패킷 전송 횟수는 3회로 제한하는 것은 아니고 1 회 또는 1회 이상일 수 있다. In one embodiment, the first information related to transmission of the second packet may include information about the number of transmissions of the second packet. The information on the number of transmissions of the second packet may be information on the number of transmissions of the second packet when transmitting a UWB advertisement. The number of second packet transmissions may be, for example, 3 times. However, the number of transmissions of the second packet is not limited to three times and may be once or more than once.

다양한 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 SP3 프레임의 전송 횟수에 관한 정보를 포함할 수 있다.In various embodiments, the first information related to transmission of the second packet may include information about the number of transmissions of the SP3 frame.

일 실시예에서, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보는 UWB 광고 전송 시간에 관한 것일 수 있다. UWB 광고 전송 시간 간격은 제 1 패킷 및 제 2 패킷을 전송하는 시간 간격일 수 있다. 예를 들어, UWB 광고 전송 시간은 500 ms일 수 있다. In one embodiment, the information about the UWB advertisement transmission time interval may relate to the UWB advertisement transmission time. The UWB advertisement transmission time interval may be a time interval for transmitting the first packet and the second packet. For example, the UWB advertisement transmission time may be 500 ms.

일 실시예에서, 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보는 둘 이상의 제 2 패킷 전송을 전송하는 경우, 제 2 패킷들 간의 전송 시간 간격에 관한 것일 수 있다. 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보는 슬롯 듀레이션(slot duration)에 관한 정보일 수 있다. 예를 들어, 제 2 패킷 전송 시간 간격은 1ms일 수 있다. 슬롯 듀레이션은 1ms일 수 있다.In one embodiment, the information on the second packet transmission time interval may be related to a transmission time interval between the second packets when two or more second packets are transmitted. Information about the second packet transmission time interval may be information about slot duration. For example, the second packet transmission time interval may be 1 ms. Slot duration may be 1 ms.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보에 따라 슬롯마다 제 2 패킷을 하나씩 차례로 전송할 수 있다. In an embodiment, the external electronic device 201 transmits information about the number of transmissions of the second packet included in the first information from the next slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the first packet is transmitted. Accordingly, the second packets may be sequentially transmitted one by one for each slot.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1), 제 3 슬롯(slot 2), 제 4 슬롯(slot 3))마다 한 번씩 제 2 패킷을 전송하도록 설정될 수 있다. In various embodiments, the external electronic device 201 includes a slot (eg, a first slot (slot 0)) to which the first packet is transmitted, and several slots (eg, a second slot (slot 1)) from the next slot. , the second packet may be transmitted once in each of the third slot (slot 2) and the fourth slot (slot 3).

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 하나의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1))에 복수 개의 제 2 패킷을 전송할 수 있도록 설정될 수 있다.In various embodiments, the external electronic device 201 moves one slot (eg, a second slot (slot 1)) from the next slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the first packet is transmitted. ) may be set to transmit a plurality of second packets.

일 실시예에서, 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS) 인덱스 정보는 제 2 패킷에서 사용할 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값일 수 있다. SP 프레임은 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스에 따라 만들어지는 펄스(pulse)들의 시퀀스로 송수신될 수 있다. 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값에 기반하여 UWB 광고를 전송한 장치를 확인할 수 있다.In one embodiment, the scrambled timestamp sequence (STS) index information may be a scrambled timestamp sequence index value to be used in the second packet. The SP frame may be transmitted and received as a sequence of pulses made according to a scrambled timestamp sequence index. Based on the scrambled timestamp sequence index value, a device that has transmitted a UWB advertisement can be identified.

일 실시예에서, SP0 프레임은 MAC 계층 패킷 헤더(MAC layer packet header, MHR)를 포함할 수 있다. SP0 프레임은 MAC 계층 패킷 헤더에 소스 어드레스(source address)를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(201) 및/또는 전자 장치(101)는 소스 어드레스(source address) 기반하여 UWB 광고를 전송한 장치를 확인할 수 있다.In one embodiment, the SP0 frame may include a MAC layer packet header (MHR). The SP0 frame may include a source address in a MAC layer packet header. The external electronic device 201 and/or the electronic device 101 may identify a device that has transmitted a UWB advertisement based on a source address.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 213 동작 및 215 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In an embodiment, in operations 213 and 215, the external electronic device 201 uses a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). The second packet may be transmitted to the electronic device 101 through

213 동작 및 215 동작은, 제 1 패킷에 포함된 제 1 정보에 기반하여 외부 전자 장치(201)가, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷을 전자 장치(101)에 전송하는 동작일 수 있다. Operations 213 and 215 are performed by the external electronic device 201 based on the first information included in the first packet, under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a communication module (eg, FIG. 1 ). It may be an operation of transmitting the second packet to the electronic device 101 through the communication module 190 of the .

213 동작 및 215 동작은, 제 1 패킷에 포함된 제 1 정보에 정의된 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS) 인덱스 정보에 기반하여 외부 전자 장치(201)가, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷을 전자 장치(101)에 전송하는 동작일 수 있다. Operations 213 and 215 perform information on the number of transmissions of the second packet defined in the first information included in the first packet, information on the UWB advertisement transmission time interval, information on the second packet transmission time interval, and/or scrambling. Based on the scrambled timestamp sequence (STS) index information, the external electronic device 201 performs a communication module (eg, the communication module of FIG. 1 ) under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). It may be an operation of transmitting the second packet to the electronic device 101 through (190)).

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 213 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, in operation 213, the external electronic device 201 transmits the second packet electronically through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). device 101.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 215 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, the external electronic device 201, in operation 215, transmits the second packet electronically through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 213 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 2 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the second packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 213 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 215 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 2 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the second packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 215 .

다양한 실시예에서, 213 동작에서, 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)는 제 2 슬롯(예를 들어, slot 1)에 제 2 패킷을 송신 및 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(201)는 211 동작에서 제1 패킷을 전송한 후 지정된 시간(예: UWB 광고 전송 시간 간격)이 경과된 시점에, 213 동작에서 제 2 패킷을 전송할 수 있고 전자 장치(101)는 제 2 패킷을 수신할 수 있다.In various embodiments, in operation 213, the external electronic device 201 and the electronic device 101 may transmit and receive a second packet in a second slot (eg, slot 1). For example, the external electronic device 201 may transmit the second packet in operation 213 when a specified time (eg, UWB advertisement transmission time interval) has elapsed after transmitting the first packet in operation 211, and the electronic device 101 may receive the second packet.

다양한 실시예에서, 215 동작에서, 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)는 제 3 슬롯(예를 들어, slot 2)에 제 2 패킷을 송신 및 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(201)는 213 동작에서 제 2 패킷을 전송한 후 지정된 시간(예: 제 2 패킷 전송 시간 간격)이 경과된 시점에, 215 동작에서 제 2 패킷을 전송할 수 있고 전자 장치(101)는 제 2 패킷을 수신할 수 있다.In various embodiments, in operation 215, the external electronic device 201 and the electronic device 101 may transmit and receive a second packet in a third slot (eg, slot 2). For example, the external electronic device 201 may transmit the second packet in operation 215 when a specified time (eg, the second packet transmission time interval) has elapsed after transmitting the second packet in operation 213. Device 101 may receive the second packet.

본 개시의 슬롯(slot)은 전송되는 데이터의 시간 구분 단위의 타임 슬롯(time slot)으로서, 하나의 채널에서 특정 타임 슬롯을 매 프레임마다 반복하여 사용될 수 있다. A slot of the present disclosure is a time slot of a unit of time division of data to be transmitted, and a specific time slot in one channel can be repeatedly used every frame.

UWB 통신을 지원하는 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(201)는 패킷 형식과 PPDU(physical layer protocol data unit) 프레임을 이용하여 통신할 수 있다. 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR), 물리 계층 헤더(physical layer header, PHR) 및 물리 계층 페이로드(physical layer payload, PHY payload)를 포함할 수 있다. 동기화 헤더(synchronization header, SHR)는 동기화 필드(synchronization field, SYNC)와 가변 길이를 가지는 프레임 구분 기호(start of frame delimiter, SFD)를 포함할 수 있다. The electronic device 101 and the external electronic device 201 supporting UWB communication may communicate using a packet format and a physical layer protocol data unit (PPDU) frame. A frame may include a synchronization header (SHR), a physical layer header (PHR), and a physical layer payload (PHY payload). A synchronization header (SHR) may include a synchronization field (SYNC) and a start of frame delimiter (SFD) having a variable length.

UWB 통신은 외부 공격자가 UWB 통신에 접근하거나 조작하는 것을 방지하는 암호화된 시퀀스를 물리 계층(physical layer, PHY)을 포함할 수 있다. 도래각(angle of arrival)을 추정하여 외부 전자 장치의 포인팅을 감지하는 동작은 조작에 취약할 수 있다. UWB 통신은 물리 계층(PHY) 패킷에 암호키와 숫자의 무작위성을 추가하여 보안을 향상할 수 있다. UWB communication may include an encrypted sequence in a physical layer (PHY) that prevents external attackers from accessing or manipulating the UWB communication. An operation of detecting a pointing of an external electronic device by estimating an angle of arrival may be vulnerable to manipulation. UWB communications can improve security by adding cryptographic keys and numeric randomness to physical layer (PHY) packets.

SP(STS packet configuration) 프레임은 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS)를 포함할 수 있다. 스크램블된 타임스탬프 시퀀스는 AES-128에서 생성된 의사 무작위 펄스 시퀀스로 구성될 수 있다.An STS packet configuration (SP) frame may include a scrambled timestamp sequence (STS). A scrambled timestamp sequence may consist of a pseudo-random pulse sequence generated in AES-128.

SP0(STS packet configuration zero) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR), 물리 계층 헤더(physical layer header, PHR) 및 물리 계층 페이로드(physical layer payload, PHY payload)를 포함할 수 있다.An STS packet configuration zero (SP0) frame may include a synchronization header (SHR), a physical layer header (PHR), and a physical layer payload (PHY payload).

SP0(STS packet configuration zero) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR), 물리 계층 헤더(physical layer header, PHR) 및 물리 계층 페이로드(physical layer payload, PHY payload) 순으로 형성된 패킷일 수 있다.An STS packet configuration zero (SP0) frame may be a packet formed in the order of a synchronization header (SHR), a physical layer header (PHR), and a physical layer payload (PHY payload).

SP1(STS packet configuration one) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR), 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS), 물리 계층 헤더(physical layer header, PHR) 및 물리 계층 페이로드(physical layer payload, PHY payload)를 포함할 수 있다.A STS packet configuration one (SP1) frame consists of a synchronization header (SHR), a scrambled timestamp sequence (STS), a physical layer header (PHR), and a physical layer payload. , PHY payload).

SP1(STS packet configuration one) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR), 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS), 물리 계층 헤더(physical layer header, PHR) 및 물리 계층 페이로드(physical layer payload, PHY payload) 순으로 형성된 패킷일 수 있다.A STS packet configuration one (SP1) frame consists of a synchronization header (SHR), a scrambled timestamp sequence (STS), a physical layer header (PHR), and a physical layer payload. , PHY payload) may be packets formed in order.

SP2(STS packet configuration two) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR), 물리 계층 헤더(physical layer header, PHR), 물리 계층 페이로드(physical layer payload, PHY payload) 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS)를 포함할 수 있다.The STS packet configuration two (SP2) frame includes a synchronization header (SHR), a physical layer header (PHR), a physical layer payload (PHY payload), and a scrambled timestamp sequence. sequence, STS).

SP2(STS packet configuration two) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR), 물리 계층 헤더(physical layer header, PHR), 물리 계층 페이로드(physical layer payload, PHY payload) 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS) 순으로 형성된 패킷일 수 있다.The STS packet configuration two (SP2) frame includes a synchronization header (SHR), a physical layer header (PHR), a physical layer payload (PHY payload), and a scrambled timestamp sequence. sequence, STS) may be a packet formed in order.

SP3(STS packet configuration three) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR) 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS)를 포함할 수 있다.An STS packet configuration three (SP3) frame may include a synchronization header (SHR) and a scrambled timestamp sequence (STS).

SP3(STS packet configuration three) 프레임은 동기화 헤더(synchronization header, SHR) 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS) 순으로 형성된 패킷일 수 있다.An STS packet configuration three (SP3) frame may be a packet formed in order of a synchronization header (SHR) and a scrambled timestamp sequence (STS).

도 3은 도 2의 외부 전자 장치(201)가 UWB 신호를 전송하는 동작을 나타내는 순서도이다.FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation of transmitting a UWB signal by the external electronic device 201 of FIG. 2 .

외부 전자 장치(201)는, 301 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함하는 제 1 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In operation 301, the external electronic device 201 transmits first information related to the second packet transmission through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). The first packet including the first packet may be transmitted to the electronic device 101 .

외부 전자 장치(201)는, 301 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함하는 제 1 패킷을 제 1 슬롯(예, slot0)에 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In operation 301, the external electronic device 201 transmits first information related to the second packet transmission through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). The first packet including the first packet may be transmitted to the electronic device 101 in a first slot (eg, slot0).

일 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보는 제 2 패킷을 UWB 광고 전송 시에 전송하는 횟수에 관한 정보일 수 있다. 제 2 패킷 전송 횟수는, 예를 들어, 3회일 수 있다. 그러나, 제 2 패킷 전송 횟수는 3회로 제한하는 것은 아니고 1 회 또는 1회 이상일 수 있다.In one embodiment, the first information related to transmission of the second packet may include information about the number of transmissions of the second packet. The information on the number of transmissions of the second packet may be information on the number of transmissions of the second packet when transmitting a UWB advertisement. The number of second packet transmissions may be, for example, 3 times. However, the number of transmissions of the second packet is not limited to three times and may be once or more than once.

다양한 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보를 포함할 수 있다. In various embodiments, the first information related to transmission of the second packet may include information regarding the number of transmissions of the second packet, information regarding transmission time intervals of UWB advertisements, information regarding transmission time intervals of second packets, and/or a scrambled timestamp sequence. It may contain index information.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 303 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 1 정보에 대응하여 제 2 패킷을 전송할 수 있다.In one embodiment, in operation 303, the external electronic device 201 corresponds to the first information through a communication module (communication module 190 in FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 in FIG. 1). so that the second packet can be transmitted.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 303 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 패킷을 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수에 따라 전송할 수 있다.In various embodiments, the external electronic device 201, in operation 303, transmits the second packet through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). It can be transmitted according to the number of transmissions of the second packet included in information 1.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보에 따라 슬롯마다 하나씩 제 2 패킷을 차례로 전송할 수 있다. In an embodiment, the external electronic device 201 transmits information about the number of transmissions of the second packet included in the first information from the next slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the first packet is transmitted. Accordingly, the second packets may be sequentially transmitted one by one for each slot.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1), 제 3 슬롯(slot 2), 제 4 슬롯(slot 3))마다 한 번씩 제 2 패킷을 전송할 수 있도록 설정될 수 있다. In various embodiments, the external electronic device 201 includes a slot (eg, a first slot (slot 0)) to which the first packet is transmitted, and several slots (eg, a second slot (slot 1)) from the next slot. , the third slot (slot 2) and the fourth slot (slot 3) can be configured to transmit the second packet once.

도 4는 도 2의 전자 장치(101)가 UWB 신호 운영 동작을 나타내는 순서도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a UWB signal operating operation of the electronic device 101 of FIG. 2 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 401 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함하는 제 1 패킷을 수신할 수 있다.In one embodiment, in operation 401, the electronic device 101 may receive a first packet including first information related to transmission of the second packet through the communication module 190 under the control of the processor 120. there is.

일 실시예에서, 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보는 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first information related to the transmission of the second packet is information about the number of transmissions of the second packet, information about a UWB advertisement transmission time interval, information about a second packet transmission time interval, and/or a scrambled timestamp sequence. It may contain index information.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 403 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 2 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the second packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 403 .

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 403 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 1 정보에 대응하여 적어도 하나의 제 2 패킷을 수신할 수 있다.In various embodiments, the electronic device 101 may receive at least one second packet corresponding to the first information through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 403 .

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 403 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 2 패킷을 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수에 따라 수신할 수 있다.In various embodiments, the electronic device 101, in operation 403, receives the second packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 according to the number of transmissions of the second packet included in the first information. can

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보에 따라 슬롯마다 제 2 패킷을 차례로 수신할 수 있다. In various embodiments, the electronic device 101 starts the slot following the slot in which the first packet is transmitted (eg, the first slot (slot 0)) according to information about the number of transmissions of the second packet included in the first information. The second packet may be sequentially received for each slot.

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1), 제 3 슬롯(slot 2), 제 4 슬롯(slot 3))마다 한 번씩 제 2 패킷을 수신할 수 있다. In various embodiments, the electronic device 101 includes several slots (eg, a second slot (slot 1), The second packet may be received once in each of the third slot (slot 2) and the fourth slot (slot 3).

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 하나의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1))에 복수 개의 제 2 패킷을 수신할 수 있다.In various embodiments, the electronic device 101 moves one slot (eg, a second slot (slot 1)) from a slot following the slot in which the first packet is transmitted (eg, the first slot (slot 0)). A plurality of second packets may be received.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101, in operation 405, may determine whether the external electronic device 201 is pointing under the control of the processor 120.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 포인팅은 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(201)를 향하는 동작일 수 있다. 전자 장치(101)는 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷에 기반하여 도래각을 추정하여 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the pointing of the external electronic device 201 may be an operation of the electronic device 101 pointing toward the external electronic device 201 . In operation 405, the electronic device 101 may determine whether to point by estimating an angle of arrival based on the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In an embodiment, in operation 405, the electronic device 101 may determine whether the external electronic device 201 is pointing based on the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120. .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷을 수신하면, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 101 receives the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120, in operation 405, the electronic device 101 sends an external message based on the first packet and/or the second packet. Whether or not the electronic device 201 is pointed can be determined.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷에 포함된 제 1 정보에 기반하여 제 2 패킷이 외부 전자 장치(201)로부터 수신된 것인지 여부를 판단하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 determines, in operation 405, whether the second packet is received from the external electronic device 201 based on the first information included in the first packet under the control of the processor 120. It is possible to determine whether the external electronic device 201 is pointing by determining whether or not the external electronic device 201 is pointing.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷에 포함된 제 1 정보에 기반하여 제 2 패킷을 외부 전자 장치(201)로부터 수신하면, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각(angle of arrival) 및/또는 시야각(field of view)을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷을 미리 설정된 도래각 범위 및/또는 시야각 범위로 수신된 것으로 판단되면 외부 전자 장치(201)가 포인팅한 것으로 판단할 수 있다.In one embodiment, when the electronic device 101 receives a second packet from the external electronic device 201 based on the first information included in the first packet under the control of the processor 120 in operation 405, An angle of arrival and/or a field of view of the first packet and/or the second packet may be identified. In operation 405, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines that the first packet and/or the second packet are received within a preset angle of arrival range and/or viewing angle range. ) can be determined as pointing.

일 실시예에서, 제 1 패킷에 포함된 제 1 정보에 기반하여 제 2 패킷을 외부 전자 장치(201)로부터 수신하면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷을 미리 설정된 도래각 범위 및/또는 시야각 범위로 수신되지 않은 것으로 판단되면 외부 전자 장치(201)가 포인팅하지 않은 것으로 판단할 수 있다.In one embodiment, when the second packet is received from the external electronic device 201 based on the first information included in the first packet, the electronic device 101, in operation 405, under the control of the processor 120, An arrival angle and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet may be checked. In operation 405, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines that the first packet and/or the second packet are not received within a preset angle of arrival range and/or viewing angle range, the external electronic device ( 201) is not pointing.

일 실시예에서, 제 1 정보는 외부 전자 장치(201)의 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보일 수 있다. In an embodiment, the first information may be information about the number of second packet transmissions of the external electronic device 201 .

일 실시예에서, 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수와 수신된 제 2 패킷의 횟수가 일치하면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In an embodiment, if the number of second packet transmissions included in the first information and the number of second packets received are identical, in operation 405, the electronic device 101, under the control of the processor 120, transmits the first packet and/or an arrival angle and/or viewing angle of the second packet. In operation 405, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines whether the external electronic device 201 is pointing based on the checked angle of arrival and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet. can judge

예를 들어, 제 1 정보에 포함된 외부 전자 장치(201)의 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보가 제 2 패킷을 3 회 전송하는 것으로 정의되어 있고, 외부 전자 장치(201)가 제 2 패킷을 3회 전송한 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. For example, if information about the number of transmissions of the second packet of the external electronic device 201 included in the first information is defined as transmitting the second packet three times, the external electronic device 201 transmits the second packet. If it is confirmed that the transmission has been performed three times, in operation 405, the electronic device 101 checks the angle of arrival and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120, and confirms the second packet. Whether or not the external electronic device 201 is pointing can be determined based on the angle of arrival and/or the angle of view of the first packet and/or the second packet.

일 실시예에서, 제 1 정보는 외부 전자 장치(201)의 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보 및 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보일 수 있다. In an embodiment, the first information may be information about the number of second packet transmissions of the external electronic device 201 and information about the second packet transmission time interval.

일 실시예에서, 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수와 수신된 제 2 패킷의 횟수가 일치하고, 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 시간 간격과 수신된 제 2 패킷의 전송 시간 간격이 일치하면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the number of second packet transmissions included in the first information matches the number of second packets received, and the second packet transmission time interval included in the first information and the transmission time interval of the received second packets If they match, in operation 405, the electronic device 101 checks the arrival angle and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120, and checks the checked first packet and/or second packet. Alternatively, it may be determined whether the external electronic device 201 is pointing based on the angle of arrival and/or the angle of view of the second packet.

예를 들어, 제 1 정보에 포함된 외부 전자 장치(201)의 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보가 제 2 패킷을 3 회 전송하는 것으로 정의되어 있고, 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보가 제 2 패킷을 1 ms 간격으로 전송하는 것으로 정의되어 있을 수 있다. 외부 전자 장치(201)가 제 2 패킷을 1 ms 간격으로 3회 전송한 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. For example, information about the number of times the external electronic device 201 transmits the second packet included in the first information is defined as transmitting the second packet three times, and information about the second packet transmission time interval It may be defined as transmitting 2 packets at 1 ms intervals. If it is determined that the external electronic device 201 has transmitted the second packet three times at intervals of 1 ms, in operation 405, the electronic device 101 transmits the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120. The arrival angle and/or viewing angle of the packet may be checked, and whether or not the external electronic device 201 is pointing may be determined based on the checked arrival angle and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet.

일 실시예에서, 제 1 정보가 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보와 제 1 정보에 포함된 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보와 제 2 패킷에 포함된 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the first information may include information about the number of second packet transmissions and scrambled timestamp sequence index information. In operation 405, the electronic device 101 performs, under the control of the processor 120, the information about the number of transmissions of the second packet, the scrambled timestamp sequence index information included in the first information, and the scrambled timestamp sequence index information included in the second packet. Whether or not the external electronic device 201 is pointing can be determined based on the timestamp sequence index value.

예를 들어, 제 2 패킷을 수신한 횟수가 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보와 일치하고, 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보와 제 2 패킷의 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값이 일치할 수 있다. 전송 횟수 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스가 일치하면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. For example, if the number of times the second packet is received coincides with information about the number of transmissions of the second packet included in the first information, the scrambled timestamp sequence index information and the scrambled timestamp sequence index value of the second packet are can match If the number of transmissions and the scrambled timestamp sequence index match, in operation 405, the electronic device 101 checks the arrival angle and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120. And, based on the arrival angle and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet, whether or not the external electronic device 201 is pointing can be determined.

일 실시예에서, 제 1 정보는 외부 전자 장치(201)의 제 2 패킷 전송 횟수의 범위에 관한 정보일 수 있다. In one embodiment, the first information may be information about a range of the number of second packet transmissions of the external electronic device 201 .

일 실시예에서, 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수의 범위 내에서 수신된 제 2 패킷의 횟수가 일치하면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the number of second packets received within the range of the number of transmissions of the second packet included in the first information matches, the electronic device 101, in operation 405, under the control of the processor 120, Checking the angle of arrival and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet, and whether or not the external electronic device 201 is pointing based on the checked angle of arrival and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet can judge

일 실시예에서, 제 1 정보는 외부 전자 장치(201)의 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보 및 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보일 수 있다.In an embodiment, the first information may be information about the number of second packet transmissions of the external electronic device 201 and information about the second packet transmission time interval.

일 실시예에서, 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수의 범위 내에서 수신된 제 2 패킷의 횟수가 일치하고, 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 시간 간격의 범위 내에서 수신된 제 2 패킷의 전송 시간 간격이 일치하면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 정보에 포함된 제 2 패킷 전송 횟수와 수신된 제 2 패킷의 횟수가 지정된 횟수 이상이면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the number of second packets received within the range of the number of transmissions of the second packets included in the first information coincides with the number of second packets received within the range of the transmission time interval of the second packets included in the first information. If the transmission time intervals of the two packets match, in operation 405, the electronic device 101 checks the arrival and/or viewing angles of the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120, and confirms the confirmation. Whether the external electronic device 201 is pointing may be determined based on the angle of arrival and/or the angle of view of the first packet and/or the second packet. In one embodiment, if the number of second packets transmitted and the number of received second packets included in the first information is greater than or equal to the specified number, in operation 405, the electronic device 101, under the control of the processor 120, The angle of arrival and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet may be checked. In operation 405, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines whether the external electronic device 201 is pointing based on the checked angle of arrival and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet. can judge

예를 들어, 제 1 정보에 포함된 외부 전자 장치(201)의 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보가 제 2 패킷을 3 회 전송하는 것으로 정의되어 있고, 전자 장치(101)가 제 2 패킷을 2회 이상 수신한 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는, 405 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 1 패킷 및/또는 제 2 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. For example, if information about the number of transmissions of the second packet of the external electronic device 201 included in the first information is defined as transmitting the second packet three times, the electronic device 101 transmits the second packet 2 times. If it is confirmed that the electronic device 101 has received it more than once, in operation 405, the electronic device 101 checks the arrival angle and/or viewing angle of the first packet and/or the second packet under the control of the processor 120, and confirms the first packet. Whether or not the external electronic device 201 is pointing can be determined based on the angle of arrival and/or the angle of view of the first packet and/or the second packet.

도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 간의 UWB(ultra wideband) 신호 송수신 동작을 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an operation of transmitting and receiving an ultra wideband (UWB) signal between an electronic device 101 and an external electronic device 201 according to various embodiments.

도 5의 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(201)는 도 2의 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(201)와 동일하며, 전송되는 패킷의 정보만 다를 수 있다. 도 5의 설명에 있어서 도 2와 중복되는 내용은 생략가능할 수 있다. The electronic device 101 and the external electronic device 201 of FIG. 5 are the same as the electronic device 101 and the external electronic device 201 of FIG. 2 , and only transmitted packet information may be different. In the description of FIG. 5, overlapping content with that of FIG. 2 may be omitted.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 501 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 3 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, in operation 501, the external electronic device 201 transmits the third packet electronically through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 501 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 3 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the third packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 501 .

다양한 실시예에서, 501 동작에서, 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)는 제 1 슬롯(예를 들어, slot 0)에 제 3 패킷을 송신 및 수신할 수 있다.In various embodiments, in operation 501, the external electronic device 201 and the electronic device 101 may transmit and receive a third packet in a first slot (eg, slot 0).

일 실시예에서, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷은 UWB 광고일 수 있다.In one embodiment, the third packet and/or the fourth packet may be a UWB advertisement.

일 실시예에서, 제 3 패킷은 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보 및 데이터를 포함할 수 있다. In one embodiment, the third packet may include second information and data related to transmission of the fourth packet.

일 실시예에서, 제 3 패킷은 페이로드(payload)를 포함하는 SP(STS packet configuration) 프레임일 수 있다. In one embodiment, the third packet may be an STS packet configuration (SP) frame including a payload.

예를 들어, 제 3 패킷은 SP0 프레임(frame), SP1 프레임, 또는 SP2 프레임일 수 있다. For example, the third packet may be an SP0 frame, an SP1 frame, or an SP2 frame.

일 실시예에서, 제 4 패킷은 페이로드를 포함하지 않는 SP(STS packet configuration) 프레임일 수 있다.In one embodiment, the fourth packet may be an STS packet configuration (SP) frame that does not include a payload.

예를 들어, 제 4 패킷은 SP3 프레임일 수 있다.For example, the fourth packet may be an SP3 frame.

일 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 3 패킷, 예를 들어 SP0 프레임, SP1 프레임, 또는 SP2 프레임의 물리 계층 페이로드(physical layer payload)에 포함될 수 있다.In one embodiment, the second information related to transmission of the fourth packet may be included in a physical layer payload of the third packet, for example, the SP0 frame, the SP1 frame, or the SP2 frame.

일 실시예에서, 제 3 패킷에 포함된 데이터는 제 3 패킷, 예를 들어, SP0 프레임, SP1 프레임, 또는 SP2 프레임의 물리 계층 페이로드(physical layer payload)에 포함될 수 있다. In one embodiment, data included in the third packet may be included in a physical layer payload of the third packet, eg, the SP0 frame, the SP1 frame, or the SP2 frame.

일 실시예에서, 데이터는 제 3 패킷의 물리 계층 페이로드를 통해서 외부 전자 장치(201)에서 전자 장치(101)로 전달될 수 있다.In one embodiment, data may be transferred from the external electronic device 201 to the electronic device 101 through the physical layer payload of the third packet.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)에서 전자 장치(101)로 전달되는 데이터는, 제 3 패킷만으로 전달될 수 있다. 데이터는 서비스 데이터일 수 있다. In one embodiment, data transmitted from the external electronic device 201 to the electronic device 101 may be delivered only in the third packet. Data may be service data.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)에서 전자 장치(101)로 전달되는 데이터는 분할되어 제 3 패킷 뿐만 아니라 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷(예: 제 5 패킷)을 통해서 전달될 수 있다. 추가적인 패킷에 포함된 데이터는 제 3 패킷에 포함된 데이터와 연속적일 수 있다. 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷은 분할된 데이터에 따라서 패킷의 수가 결정될 수 있다. 외부 전자 장치(201)는, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 데이터의 길이에 기반하여 데이터를 분할하고 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷의 수를 결정할 수 있다. 외부 전자 장치(201)는, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷은 제 4 패킷을 전송한 후에 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In various embodiments, data transmitted from the external electronic device 201 to the electronic device 101 may be divided and delivered through not only the third packet but also one or more additional packets (eg, the fifth packet). Data included in the additional packets may be contiguous with data included in the third packet. The number of at least one or more additional packets may be determined according to divided data. The external electronic device 201 may divide data based on the data length and determine the number of at least one additional packet under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1 ). Under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1 ), the external electronic device 201 sends at least one additional packet through a communication module (communication module 190 of FIG. 1 ) after transmitting the fourth packet. One or more additional packets may be transmitted to the electronic device 101 .

다양한 실시예에서, 추가적인 패킷에 포함된 데이터는 제 3 패킷에 포함된 데이터와 불연속적일 수 있다.In various embodiments, the data contained in the additional packets may be discontinuous with the data contained in the third packet.

일 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보를 포함할 수 있다. In an embodiment, the second information related to the fourth packet transmission is information about the number of transmissions of the fourth packet, information about a UWB advertisement transmission time interval, information about a fourth packet transmission time interval, and/or a scrambled timestamp sequence. It may contain index information.

예를 들어, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 2 데이터(205)와 같이 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보를 포함할 수 있다.다양한 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 필수적으로 포함하고, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.For example, the second information related to the fourth packet transmission includes information on the number of transmissions of the fourth packet, information on the UWB advertisement transmission time interval, information on the fourth packet transmission time interval, and /or scrambled timestamp sequence index information. In various embodiments, the second information related to the fourth packet transmission necessarily includes information about the number of times the fourth packet is transmitted, and the UWB advertisement transmission time interval information, information about the fourth packet transmission time interval, and/or scrambled timestamp sequence index information.

일 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보는 제 4 패킷을 UWB 광고 전송 시에 전송하는 횟수에 관한 정보일 수 있다. 제 4 패킷 전송 횟수는, 예를 들어, 3회일 수 있다. 그러나, 제 4 패킷 전송 횟수는 3회로 제한하는 것은 아니고 1 회 또는 1회 이상일 수 있다. In an embodiment, the second information related to the transmission of the fourth packet may include information about the number of transmissions of the fourth packet. The information on the number of transmissions of the fourth packet may be information on the number of transmissions of the fourth packet when transmitting a UWB advertisement. The fourth number of packet transmissions may be, for example, three times. However, the number of transmissions of the fourth packet is not limited to three times and may be once or more than once.

다양한 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 SP3 프레임의 전송 횟수에 관한 정보를 포함할 수 있다.In various embodiments, the second information related to transmission of the fourth packet may include information about the number of transmissions of the SP3 frame.

일 실시예에서, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보는 UWB 광고 전송 시간에 관한 것일 수 있다. UWB 광고 전송 시간 간격은 제 3 패킷 및 제 4 패킷을 전송하는 시간 간격일 수 있다. 예를 들어, UWB 광고(ultra wideband advertisement) 전송 시간은 500 ms일 수 있다. In one embodiment, the information about the UWB advertisement transmission time interval may relate to the UWB advertisement transmission time. The UWB advertisement transmission time interval may be a time interval for transmitting the third packet and the fourth packet. For example, the transmission time of an ultra wideband advertisement (UWB advertisement) may be 500 ms.

일 실시예에서, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보는 둘 이상의 제 4 패킷 전송을 전송하는 경우, 제 4 패킷들 간의 전송 시간 간격에 관한 것일 수 있다. 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보는 슬롯 듀레이션(slot duration)에 관한 정보일 수 있다. 예를 들어, 제 4 패킷 전송 시간 간격은 1ms일 수 있다. 슬롯 듀레이션은 1ms일 수 있다.In one embodiment, the information about the fourth packet transmission time interval may be about a transmission time interval between the fourth packets when two or more fourth packets are transmitted. Information about the fourth packet transmission time interval may be information about slot duration. For example, the fourth packet transmission time interval may be 1 ms. Slot duration may be 1 ms.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보에 따라 슬롯마다 제 4 패킷을 하나씩 차례로 전송할 수 있다. In an embodiment, the external electronic device 201 transmits information about the number of transmissions of the fourth packet included in the second information from the slot following the slot in which the third packet was transmitted (eg, the first slot (slot 0)). Accordingly, the fourth packets may be sequentially transmitted one by one for each slot.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1), 제 3 슬롯(slot 2), 제 4 슬롯(slot 3))마다 한 번씩 제 4 패킷을 전송할 수 있도록 설정될 수 있다. In various embodiments, the external electronic device 201 includes several slots (eg, the second slot (slot 1)) from the slot following the slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the third packet is transmitted. , the third slot (slot 2), the fourth slot (slot 3) can be configured to transmit the fourth packet once.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 하나의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1))에 복수 개의 제 4 패킷을 전송할 수 있도록 설정될 수 있다.In various embodiments, the external electronic device 201 moves one slot (eg, the second slot (slot 1)) from the next slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the third packet is transmitted. ) can be set to transmit a plurality of fourth packets.

일 실시예에서, 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보는 제 4 패킷에서 사용할 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값일 수 있다. SP 프레임은 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스에 따라 만들어지는 펄스(pulse)들의 시퀀스로 송수신될 수 있다. 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값에 기반하여 UWB 광고를 전송한 장치를 확인할 수 있다.In one embodiment, the scrambled timestamp sequence index information may be a scrambled timestamp sequence index value to be used in the fourth packet. The SP frame may be transmitted and received as a sequence of pulses made according to a scrambled timestamp sequence index. Based on the scrambled timestamp sequence index value, a device that has transmitted a UWB advertisement can be identified.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 503 동작 및 505 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 4 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, the external electronic device 201, in operations 503 and 505, under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1), through a communication module (communication module 190 of FIG. 1), the fourth A packet may be transmitted to the electronic device 101 .

503 동작 및 505 동작은, 제 3 패킷에 포함된 제 2 정보에 기반하여 외부 전자 장치(201)가, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 4 패킷을 전자 장치(101)에 전송하는 동작일 수 있다. Operations 503 and 505 are performed by the external electronic device 201 based on the second information included in the third packet, under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1 ), a communication module (communication module of FIG. 1 ( It may be an operation of transmitting the fourth packet to the electronic device 101 through 190)).

503 동작 및 505 동작은, 제 3 패킷에 포함된 제 2 정보에 정의된 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS) 인덱스 정보에 기반하여 외부 전자 장치(201)가, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 4 패킷을 전자 장치(101)에 전송하는 동작일 수 있다.Operations 503 and 505 perform information on the number of transmissions of the fourth packet defined in the second information included in the third packet, information on the transmission time interval of the UWB advertisement, information on the transmission time interval of the fourth packet, and/or scrambling. Based on the scrambled timestamp sequence (STS) index information, the external electronic device 201 performs a communication module (communication module 190 in FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 in FIG. 1). It may be an operation of transmitting the fourth packet to the electronic device 101 through .

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 503 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 4 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, in operation 503, the external electronic device 201 transmits the fourth packet electronically through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). device 101.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 505 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 4 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, the external electronic device 201, in operation 505, transmits the fourth packet electronically through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 503 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the fourth packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 503 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 505 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the fourth packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 505 .

다양한 실시예에서, 503 동작에서, 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)는 제 2 슬롯(예를 들어, slot 1)에 제 4 패킷을 송신 및 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(201)는 501 동작에서 제3 패킷을 전송한 후 지정된 시간(예: UWB 광고 전송 시간 간격)이 경과된 시점에, 503 동작에서 제 4 패킷을 전송할 수 있고 전자 장치(101)는 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In various embodiments, in operation 503, the external electronic device 201 and the electronic device 101 may transmit and receive a fourth packet in a second slot (eg, slot 1). For example, the external electronic device 201 may transmit the fourth packet in operation 503 when a specified time (eg, a UWB advertisement transmission time interval) has elapsed after transmitting the third packet in operation 501, and the electronic device may transmit the third packet in operation 501. 101 may receive the fourth packet.

다양한 실시예에서, 505 동작에서, 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)는 제 3 슬롯(예를 들어, slot 2)에 제 4 패킷을 송신 및 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(201)는 503 동작에서 제 3 패킷을 전송한 후 지정된 시간(예: 제 4 패킷 전송 시간 간격)이 경과된 시점에, 505 동작에서 제 4 패킷을 전송할 수 있고 전자 장치(101)는 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In various embodiments, in operation 505, the external electronic device 201 and the electronic device 101 may transmit and receive a fourth packet in a third slot (eg, slot 2). For example, the external electronic device 201 may transmit the fourth packet in operation 505 when a specified time (eg, a fourth packet transmission time interval) has elapsed after transmitting the third packet in operation 503. Device 101 may receive the fourth packet.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 507 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 5 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In one embodiment, the external electronic device 201, in operation 507, transmits the fifth packet electronically through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). device 101.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 507 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 5 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the fifth packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 507 .

다양한 실시예에서, 507 동작에서, 외부 전자 장치(201) 및 전자 장치(101)는 제 5 슬롯(예를 들어, slot 4)에 제 5 패킷을 송신 및 수신할 수 있다.In various embodiments, in operation 507, the external electronic device 201 and the electronic device 101 may transmit and receive a fifth packet in a fifth slot (eg, slot 4).

일 실시예에서, 제 5 패킷은 데이터가 포함될 수 있다. 제 5 패킷은 물리 계층 페이로드에 데이터를 포함할 수 있다.In one embodiment, the fifth packet may contain data. A fifth packet may include data in a physical layer payload.

예를 들어, 제 5 패킷은 제 3 데이터(207)와 같이 데이터가 포함될 수 있다.일 실시예에서, 제 5 패킷은 SP0 프레임, SP1 프레임, 또는 SP2 프레임을 포함할 수 있다.For example, the fifth packet may include data such as the third data 207. In one embodiment, the fifth packet may include an SP0 frame, an SP1 frame, or an SP2 frame.

일 실시예에서, 제 5 패킷에 포함된 데이터는 제 3 패킷에 포함된 데이터와 연속적인 데이터일 수 있다. In one embodiment, the data included in the fifth packet may be consecutive data with the data included in the third packet.

다양한 실시예에서, 제 5 패킷에 포함된 데이터는 제 3 패킷에 포함된 데이터와 불연속적인 데이터일 수 있다.In various embodiments, the data included in the fifth packet may be discontinuous data from the data included in the third packet.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)에서 전자 장치(101)로 전달되는 데이터는 분할되어 제 3 패킷 뿐만 아니라 제 5 패킷을 통해서 전달될 수 있다. 데이터의 길이에 따라 제 5 패킷 뿐만 아니라 데이터를 전송하는 패킷은 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 패킷은 데이터가 분할되었다는 정보 및/또는 추가적인 패킷이 전송되는 시간 간격을 포함할 수 있다. In various embodiments, data transmitted from the external electronic device 201 to the electronic device 101 may be divided and transmitted through a fifth packet as well as a third packet. According to the length of the data, a packet for transmitting data may be added as well as a fifth packet. According to an embodiment, the third packet may include information indicating that data has been divided and/or a time interval during which additional packets are transmitted.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷은 제 4 패킷을 전송한 후에 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 5 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In various embodiments, the external electronic device 201, under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1 ), at least one additional packet transmits the fourth packet, and then the communication module (communication module 190 of FIG. 1 ) )), the fifth packet may be transmitted to the electronic device 101.

도 6은 도 5의 외부 전자 장치(201)가 UWB 신호를 전송하는 동작을 나타내는 순서도이다.FIG. 6 is a flowchart illustrating an operation of transmitting a UWB signal by the external electronic device 201 of FIG. 5 .

외부 전자 장치(201)는, 601 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보 및 데이터를 포함하는 제 3 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.The external electronic device 201, in operation 601, transmits second information related to the fourth packet transmission through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1) and A third packet including data may be transmitted to the electronic device 101 .

일 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 포함할 수 있다. 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보는 제 4 패킷을 UWB 광고 전송 시에 전송하는 횟수에 관한 정보일 수 있다. 제 4 패킷 전송 횟수는, 예를 들어, 3회일 수 있다. 그러나, 제 4 패킷 전송 횟수는 3회로 제한하는 것은 아니고 1 회 또는 1회 이상일 수 있다.In an embodiment, the second information related to the transmission of the fourth packet may include information about the number of transmissions of the fourth packet. The information on the number of transmissions of the fourth packet may be information on the number of transmissions of the fourth packet when transmitting a UWB advertisement. The fourth number of packet transmissions may be, for example, three times. However, the number of transmissions of the fourth packet is not limited to three times and may be once or more than once.

다양한 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보를 포함할 수 있다. In various embodiments, the second information related to transmission of the fourth packet may include information regarding the number of transmissions of the fourth packet, information regarding a UWB advertisement transmission time interval, information regarding a fourth packet transmission time interval, and/or a scrambled timestamp sequence. It may contain index information.

다양한 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 필수적으로 포함하고, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스(scrambled timestamp sequence, STS) 인덱스 정보 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In various embodiments, the second information related to the fourth packet transmission necessarily includes information about the number of times the fourth packet is transmitted, information about a UWB advertisement transmission time interval, information about a fourth packet transmission time interval, and/or It may include at least one or more of scrambled timestamp sequence (STS) index information.

일 실시예에서, 제 3 패킷에 포함된 데이터는 제 3 패킷, SP0 프레임, SP1 프레임, 또는 SP2 프레임의 물리 계층 페이로드(physical layer payload)에 포함될 수 있다. In one embodiment, data included in the third packet may be included in a physical layer payload of the third packet, SP0 frame, SP1 frame, or SP2 frame.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)에서 전자 장치(101)로 전달되는 데이터는 분할되어 제 3 패킷 뿐만 아니라 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷을 통해서 전달될 수 있다. 추가적인 패킷에 포함된 데이터는 제 3 패킷에 포함된 데이터와 연속적일 수 있다. 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷은 분할된 데이터에 따라서 패킷의 수가 결정될 수 있다. 외부 전자 장치(201)는, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 데이터의 길이에 기반하여 데이터를 분할하고 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷의 수를 결정할 수 있다. 외부 전자 장치(201)는, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷은 제 4 패킷을 전송한 후에 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 적어도 하나 이상의 추가적인 패킷을 전자 장치(101)에 전송할 수 있다.In various embodiments, data transmitted from the external electronic device 201 to the electronic device 101 may be divided and transmitted through at least one additional packet as well as the third packet. Data included in the additional packets may be contiguous with data included in the third packet. The number of at least one or more additional packets may be determined according to divided data. The external electronic device 201 may divide data based on the data length and determine the number of at least one additional packet under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1 ). Under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1 ), the external electronic device 201 sends at least one additional packet through a communication module (communication module 190 of FIG. 1 ) after transmitting the fourth packet. One or more additional packets may be transmitted to the electronic device 101 .

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 603 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 정보에 대응하여 제 4 패킷을 전송할 수 있다.In one embodiment, in operation 603, the external electronic device 201 corresponds to the second information through a communication module (communication module 190 in FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 in FIG. 1). Thus, the fourth packet can be transmitted.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 603 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷의 전송 횟수에 따라 제 4 패킷을 전송할 수 있다.In one embodiment, in operation 603, the external electronic device 201 includes the second information through a communication module (communication module 190 in FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 in FIG. 1). The fourth packet may be transmitted according to the number of transmissions of the fourth packet.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보에 따라 슬롯마다 제 4 패킷을 하나씩 차례로 전송할 수 있다. In an embodiment, the external electronic device 201 provides information about the number of transmissions of the fourth packet included in the second information from a slot following the slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the third packet was transmitted. According to this, the fourth packets may be sequentially transmitted one by one for each slot.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1), 제 3 슬롯(slot 2), 제 4 슬롯(slot 3))마다 한 번씩 제 4 패킷을 전송할 수 있도록 설정될 수 있다. In various embodiments, the external electronic device 201 includes several slots (eg, the second slot (slot 1) from the slot following the slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the third packet is transmitted. ), the third slot (slot 2), and the fourth slot (slot 3) can be configured to transmit the fourth packet once.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 하나의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1))에 복수 개의 제 4 패킷을 전송할 수 있도록 설정될 수 있다.In various embodiments, the external electronic device 201 moves one slot (eg, the second slot (slot 1) from the next slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the third packet is transmitted. )) may be configured to transmit a plurality of fourth packets.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는, 605 동작에서, 프로세서(도 1의 프로세서(120))의 제어 하에, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해서 제 5 패킷을 전송할 수 있다.In one embodiment, in operation 605, the external electronic device 201 transmits a fifth packet through a communication module (communication module 190 of FIG. 1) under the control of a processor (processor 120 of FIG. 1). can

일 실시예에서, 제 5 패킷은 페이로드(payload)를 포함하는 SP(STS packet configuration) 프레임일 수 있다. In one embodiment, the fifth packet may be an STS packet configuration (SP) frame including a payload.

예를 들어, 제 5 패킷은 SP0 프레임(frame), SP1 프레임, 또는 SP2 프레임일 수 있다. For example, the fifth packet may be an SP0 frame, an SP1 frame, or an SP2 frame.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)에서 전자 장치(101)로 전달되는 데이터는 분할되어 제 3 패킷 뿐만 아니라 제 5 패킷을 통해서 전달될 수 있다. 데이터의 길이에 따라 제 5 패킷 뿐만 아니라 데이터를 전송하는 패킷은 추가될 수 있다. In various embodiments, data transmitted from the external electronic device 201 to the electronic device 101 may be divided and transmitted through a fifth packet as well as a third packet. According to the length of the data, a packet for transmitting data may be added as well as a fifth packet.

도 7은 도 5의 전자 장치(101)가 UWB 신호 운영 동작을 나타내는 순서도이다.FIG. 7 is a flowchart illustrating a UWB signal operating operation of the electronic device 101 of FIG. 5 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 701 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보를 포함하는 제 3 패킷 및 데이터를 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 receives, in operation 701, a third packet including second information related to transmission of the fourth packet and data through the communication module 190 under the control of the processor 120. can do.

다양한 실시예에서, 제 4 패킷 전송과 관련된 제 2 정보는 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 필수적으로 포함하고, UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In various embodiments, the second information related to the fourth packet transmission necessarily includes information about the number of times the fourth packet is transmitted, information about a UWB advertisement transmission time interval, information about a fourth packet transmission time interval, and/or It may include at least one of scrambled timestamp sequence index information.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 703 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive the fourth packet through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 703 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 703 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 2 정보에 대응하여 적어도 하나의 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101 may receive at least one fourth packet corresponding to the second information through the communication module 190 under the control of the processor 120 in operation 703 .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 703 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 통신 모듈(190)을 통해서 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷의 전송 횟수에 따라 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In an embodiment, in operation 703, the electronic device 101 receives a fourth packet according to the number of transmissions of the fourth packet included in the second information through the communication module 190 under the control of the processor 120. can do.

예를 들어, 제 3 패킷은 SP0 프레임, SP1 프레임, 또는 SP2 프레임일 수 있다. For example, the third packet may be an SP0 frame, an SP1 frame, or an SP2 frame.

예를 들어, 제 4 패킷은 SP3 프레임일 수 있다. For example, the fourth packet may be an SP3 frame.

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보에 따라 슬롯마다 하나씩 제 4 패킷을 차례로 수신할 수 있다.In various embodiments, the electronic device 101 starts the slot following the slot in which the third packet is transmitted (eg, the first slot (slot 0)) according to information about the number of transmissions of the fourth packet included in the second information. The fourth packet may be sequentially received one by one for each slot.

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1), 제 3 슬롯(slot 2), 제 4 슬롯(slot 3))마다 한 번씩 제 4 패킷을 수신할 수 있다. In various embodiments, the electronic device 101 includes several slots (eg, the second slot (slot 1), The fourth packet may be received once in each of the third slot (slot 2) and the fourth slot (slot 3).

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 3 패킷이 전송된 슬롯(예를 들어, 제 1 슬롯(slot 0)) 다음 슬롯부터 하나의 슬롯(예를 들어, 제 2 슬롯(slot 1))에 복수 개의 제 4 패킷을 수신할 수 있다.In various embodiments, the electronic device 101 moves one slot (eg, the second slot (slot 1)) from the next slot (eg, the first slot (slot 0)) to which the third packet is transmitted. A plurality of fourth packets may be received.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 705 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 5 패킷을 수신할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 101 may receive the fifth packet under the control of the processor 120 in operation 705 .

예를 들어, 제 5 패킷은 SP0 프레임, SP1 프레임, 또는 SP2 프레임일 수 있다.For example, the fifth packet may be an SP0 frame, an SP1 frame, or an SP2 frame.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 101, in operation 707, may determine whether the external electronic device 201 is pointing under the control of the processor 120.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 포인팅은 외부 전자 장치(201)가 전자 장치(101)를 향하는 동작일 수 있다. 전자 장치(101)는 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷, 제 4 패킷 및/또는 제 5 패킷에 기반하여 도래각 및/또는 시야각을 추정하여 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the pointing of the external electronic device 201 may be an operation of the external electronic device 201 pointing toward the electronic device 101 . In operation 707, the electronic device 101 may determine whether pointing is performed by estimating an angle of arrival and/or an angle of view based on the third packet, the fourth packet, and/or the fifth packet, under the control of the processor 120. .

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷, 제 4 패킷 및/또는 제 5 패킷에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101, in operation 707, determines whether the external electronic device 201 is pointing based on the third packet, the fourth packet and/or the fifth packet under the control of the processor 120. can judge

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷, 제 4 패킷, 및/또는 제 5 패킷을 수신하면, 제 3 패킷, 제 4 패킷 및/또는 제 5 패킷에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 101, in operation 707, receives the third packet, the fourth packet, and/or the fifth packet under the control of the processor 120, the third packet, the fourth packet and / Or it may be determined whether the external electronic device 201 is pointing based on the fifth packet.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단하는 707 동작은 제 5 패킷을 수신하는 705 동작 이전에 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷을 수신하면, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, operation 707 of determining whether the external electronic device 201 is pointing may be performed prior to operation 705 of receiving the fifth packet. For example, when the electronic device 101 receives the third packet and/or the fourth packet under the control of the processor 120, the external electronic device 201 operates based on the third packet and/or the fourth packet. It is possible to determine whether or not of pointing.

다양한 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단하는 707 동작과 제 5 패킷을 수신하는 705 동작은 동시에 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 5 패킷을 수신하는 동작 중에 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, operation 707 of determining whether the external electronic device 201 is pointing and operation 705 of receiving the fifth packet may operate simultaneously. For example, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines whether the external electronic device 201 is pointing based on the third packet and/or the fourth packet during an operation of receiving the fifth packet. can do.

다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷에 포함된 제 2 정보에 기반하여 제 4 패킷이 외부 전자 장치(201)로부터 수신된 것인지 여부를 판단하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, the electronic device 101 determines, in operation 707, whether the fourth packet is received from the external electronic device 201 based on the second information included in the third packet under the control of the processor 120. It is possible to determine whether the external electronic device 201 is pointing by determining whether or not the external electronic device 201 is pointing.

일 실시예에서, 제 3 패킷에 포함된 제 2 정보에 기반하여 제 4 패킷을 외부 전자 장치(201)로부터 수신하면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷을 미리 설정된 도래각 범위 및/또는 시야각 범위로 수신된 것으로 판단되면 외부 전자 장치(201)가 포인팅한 것으로 판단할 수 있다.In one embodiment, when the fourth packet is received from the external electronic device 201 based on the second information included in the third packet, the electronic device 101, in operation 707, under the control of the processor 120, An arrival angle and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet may be checked. In operation 707, the electronic device 101, under the control of the processor 120, when it is determined that the third packet and/or the fourth packet are received within a preset angle of arrival range and/or viewing angle range, the external electronic device 201 ) can be determined as pointing.

일 실시예에서, 제 3 패킷에 포함된 제 2 정보에 기반하여 제 4 패킷을 외부 전자 장치(201)로부터 수신하면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷을 미리 설정된 도래각 범위 및/또는 시야각 범위로 수신되지 않은 것으로 판단되면 외부 전자 장치(201)가 포인팅하지 않은 것으로 판단할 수 있다.In one embodiment, when the fourth packet is received from the external electronic device 201 based on the second information included in the third packet, the electronic device 101, in operation 707, under the control of the processor 120, An arrival angle and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet may be checked. In operation 707, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines that the third packet and/or the fourth packet are not received within the preset angle of arrival range and/or viewing angle range, the external electronic device ( 201) is not pointing.

일 실시예에서, 제 2 정보가 외부 전자 장치(201)의 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보일 수 있다.In an embodiment, the second information may be information about the number of transmissions of the fourth packet of the external electronic device 201 .

일 실시예에서, 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수와 수신된 제 4 패킷의 횟수가 일치하면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the number of fourth packet transmissions included in the second information and the number of received fourth packets match, in operation 707, the electronic device 101, under the control of the processor 120, sends a third packet. and/or an arrival angle and/or viewing angle of the fourth packet. In operation 707, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines whether the external electronic device 201 is pointing based on the arrival angle and/or viewing angle of the checked third packet and/or fourth packet. can judge

예를 들어, 제 2 정보에 포함된 외부 전자 장치(201)의 제4 패킷 전송 횟수에 관한 정보가 제 4 패킷을 3 회 전송하는 것으로 정의되어 있고, 외부 전자 장치(201)가 제 4 패킷을 3 회 전송한 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. For example, information about the number of transmissions of the fourth packet of the external electronic device 201 included in the second information is defined as transmitting the fourth packet three times, and the external electronic device 201 transmits the fourth packet. If it is confirmed that transmission has been performed three times, in operation 707, the electronic device 101 checks the angle of arrival and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet under the control of the processor 120, and confirms the second packet. Whether or not the external electronic device 201 is pointing may be determined based on the angle of arrival and/or the angle of view of the third packet and/or the fourth packet.

일 실시예에서, 제 2 정보가 외부 전자 장치(201)의 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보 및 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보일 수 있다. In an embodiment, the second information may be information about the number of times the external electronic device 201 transmits the fourth packet and information about the fourth packet transmission time interval.

일 실시예에서, 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수와 수신된 제 4 패킷의 횟수가 일치하고, 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 시간 간격과 수신된 제 4 패킷의 전송 시간 간격이 일치하면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the number of transmissions of the fourth packet included in the second information and the number of received fourth packets match, and the transmission time interval of the fourth packet included in the second information and the transmission time interval of the received fourth packet If they match, the electronic device 101 may check the arrival angle and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet under the control of the processor 120 in operation 707 . In operation 707, the electronic device 101 checks the angle of arrival and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet under the control of the processor 120, and determines the checked third packet and/or fourth packet. It is possible to determine whether the external electronic device 201 is pointing based on the angle of arrival and/or the angle of view.

예를 들어, 제 2 정보에 포함된 외부 전자 장치(201)의 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보가 제 4 패킷을 3 회 전송하는 것으로 정의되어 있고, 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보가 제 4 패킷을 1 ms 간격으로 전송하는 것으로 정의되어 있을 수 있다. 외부 전자 장치(201)가 제 4 패킷을 1 ms 간격으로 3회 전송한 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 707 동작에서, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. For example, information about the number of times the external electronic device 201 transmits the fourth packet included in the second information is defined as transmitting the fourth packet three times, and information about the fourth packet transmission time interval It may be defined as transmitting 4 packets at 1 ms intervals. If it is confirmed that the external electronic device 201 has transmitted the fourth packet three times at intervals of 1 ms, the electronic device 101 transmits the third packet and/or the fourth packet in operation 707 under the control of the processor 120. The arrival angle and/or viewing angle of the packet may be checked, and whether or not the external electronic device 201 is pointing may be determined based on the checked arrival angle and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet.

일 실시예에서, 제 2 정보가 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보와 제 2 정보에 포함된 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보와 제 4 패킷에 포함된 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the second information may include information about the number of transmissions of the fourth packet and scrambled timestamp sequence index information. In operation 707, the electronic device 101, under the control of the processor 120, transmits the information about the number of transmissions of the fourth packet and the scrambled timestamp sequence index information included in the second information and the scrambled data included in the fourth packet. Whether or not the external electronic device 201 is pointing can be determined based on the timestamp sequence index value.

예를 들어, 제 4 패킷을 수신한 횟수가 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보와 일치하고, 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보와 제 4 패킷의 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값이 일치할 수 있다. 전송 횟수 및 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스가 일치하면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. For example, if the number of times the fourth packet is received coincides with information about the number of transmissions of the fourth packet included in the second information, the scrambled timestamp sequence index information and the scrambled timestamp sequence index value of the fourth packet are can match If the number of transmissions and the scrambled timestamp sequence index match, in operation 707, the electronic device 101 checks the angle of arrival and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet under the control of the processor 120. And, based on the arrival angle and/or viewing angle of the checked third packet and/or fourth packet, whether or not the external electronic device 201 is pointing can be determined.

일 실시예에서, 제 2 정보가 외부 전자 장치(201)의 제 4 패킷 전송 횟수의 범위에 관한 정보일 수 있다.In an embodiment, the second information may be information about a range of the number of transmissions of the fourth packet of the external electronic device 201 .

일 실시예에서, 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수의 범위 내에서 수신된 제 4 패킷의 횟수가 일치하면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the number of fourth packets received within the range of the number of transmissions of the fourth packet included in the second information matches, the electronic device 101, in operation 707, under the control of the processor 120, The angle of arrival and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet is checked, and whether or not the external electronic device 201 is pointing based on the checked angle of arrival and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet. can judge

일 실시예에서, 제 2 정보가 외부 전자 장치(201)의 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보 및 제 4 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보일 수 있다.In an embodiment, the second information may be information about the number of times the external electronic device 201 transmits the fourth packet and information about the fourth packet transmission time interval.

일 실시예에서, 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수의 범위 내에서 수신된 제 4 패킷의 전송 횟수가 일치하고, 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 시간 간격의 범위 내에서 수신된 제 4 패킷의 전송 시간 간격이 일치하면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, the number of transmissions of the fourth packet received within the range of the number of transmission times of the fourth packet included in the second information coincides, and the transmission number of the fourth packet included in the second information is received within the range of the transmission time interval. If the transmission time intervals of the fourth packet match, in operation 707, the electronic device 101 checks the arrival angle and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet under the control of the processor 120, Whether or not the external electronic device 201 is pointing may be determined based on the arrival angle and/or viewing angle of the checked third packet and/or fourth packet.

일 실시예에서, 제 2 정보에 포함된 제 4 패킷 전송 횟수와 수신된 제 4 패킷의 횟수가 지정된 횟수 이상이면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the number of fourth packets transmitted and the number of received fourth packets included in the second information is greater than or equal to the specified number, in operation 707, the electronic device 101, under the control of the processor 120, The angle of arrival and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet may be checked. In operation 707, the electronic device 101, under the control of the processor 120, determines whether the external electronic device 201 is pointing based on the arrival angle and/or viewing angle of the checked third packet and/or fourth packet. can judge

예를 들어, 제 2 정보에 포함된 외부 전자 장치(201)의 제 4 패킷 전송 횟수에 관한 정보가 제 4 패킷을 3 회 전송하는 것으로 정의되어 있고, 전자 장치(101)가 제 4 패킷을 2회 이상 수신한 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는, 707 동작에서, 프로세서(120)의 제어 하에, 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각을 확인하고, 확인된 제 3 패킷 및/또는 제 4 패킷의 도래각 및/또는 시야각에 기반하여 외부 전자 장치(201)의 포인팅 여부를 판단할 수 있다.For example, if information about the number of transmissions of the fourth packet of the external electronic device 201 included in the second information is defined as transmitting the fourth packet three times, the electronic device 101 transmits the fourth packet 2 times. If it is confirmed that the packet has been received more than once, in operation 707, the electronic device 101 checks the angle of arrival and/or viewing angle of the third packet and/or the fourth packet under the control of the processor 120, and checks the confirmed first packet. Whether or not the external electronic device 201 is pointing may be determined based on the angle of arrival and/or the angle of view of the third packet and/or the fourth packet.

도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 신호 운용에 따른 UWB 광고 전송 동작과 일반적인 UWB 광고 전송 동작을 나타내는 타이밍도이다.8 is a timing diagram illustrating a UWB advertisement transmission operation according to UWB signal operation and a general UWB advertisement transmission operation according to various embodiments of the present disclosure.

일반적인 UWB 광고 전송 동작을 나타내는 타이밍도(801)를 참조하면, 제 1 시간(예를 들어, 300ms)마다 하나의 패킷으로 구성된 UWB 광고 신호를 전송할 수 있다.Referring to a timing diagram 801 illustrating a general UWB advertisement transmission operation, a UWB advertisement signal composed of one packet may be transmitted every first time (eg, 300 ms).

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고 전송 동작을 나타내는 타이밍도(803)를 참조하면, 제 2 시간(예를 들어, 900ms)마다 복수의 패킷으로 구성된 UWB 광고 신호를 전송할 수 있다.Referring to a timing diagram 803 illustrating a UWB advertisement transmission operation according to various embodiments of the present disclosure, a UWB advertisement signal composed of a plurality of packets may be transmitted every second time (eg, 900 ms).

제 2 시간은 제 1 시간보다 길 수 있다. 예를 들어, 제 2 시간은 복수의 패킷의 수에 비례하여 제 1 시간보다 길 수 있다. The second time period may be longer than the first time period. For example, the second time may be longer than the first time in proportion to the number of packets.

예를 들어, 복수의 패킷은 도 2 내지 도 4에서 언급된 제 1 패킷 및 제 2 패킷일 수 있다. For example, the plurality of packets may be the first packet and the second packet mentioned in FIGS. 2 to 4 .

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고 전송은 일반적인 UWB 광고 전송 시간인 제 1 시간보다 긴 주기인 제 2 시간 마다 UWB 광고 신호를 전송함으로서, 외부 전자 장치(201) 및/또는 전자 장치(101)에서 소모되는 전력을 줄일 수 있다.UWB advertisement transmission according to various embodiments of the present disclosure transmits a UWB advertisement signal every second time, which is a period longer than a first time, which is a general UWB advertisement transmission time, so that the external electronic device 201 and/or the electronic device 101 can reduce the power consumed in

일반적인 UWB 광고 전송은 하나의 패킷으로 구성된 UWB 광고 신호를 전송하는데 비해 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고 전송은 복수의 패킷으로 구성된 UWB 광고 신호를 전송함으로써, 외부 전자 장치(201) 및/또는 전자 장치(101)의 도래각 추정을 정확하게 수행할 수 있다. Compared to transmission of a UWB advertisement signal composed of one packet in general UWB advertisement transmission, transmission of a UWB advertisement according to various embodiments of the present disclosure transmits a UWB advertisement signal composed of a plurality of packets, so that the external electronic device 201 and/or The angle of arrival of the electronic device 101 may be accurately estimated.

본 개시의 UWB 광고 전송은 데이터 길이가 짧은 복수의 패킷(예를 들어, 제 2 패킷 또는 SP3 프레임)으로 구성된 UWB 광고 신호를 전송함으로써, 외부 전자 장치(201) 및/또는 전자 장치(101)의 도래각 추정을 정확하게 수행하며, 포인팅 판단 동작에서 레이턴시를 줄일 수 있다. UWB advertisement transmission of the present disclosure transmits a UWB advertisement signal composed of a plurality of packets (eg, second packets or SP3 frames) having a short data length, thereby providing information to the external electronic device 201 and/or electronic device 101 It is possible to accurately estimate the angle of arrival and reduce latency in the pointing determination operation.

도 9는 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 SNR(signal to noise ratio) 및 RSSI(received signal strength indicator) 변화를 나타내는 그래프이다. 9 is a graph showing changes in signal to noise ratio (SNR) and received signal strength indicator (RSSI) according to the length of data included in the payload of a UWB advertisement.

901는 일반적인 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 SNR이고, 905는 일반적인 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 RSSI이다.901 is an SNR according to the length of data included in the payload of a typical UWB advertisement, and 905 is an RSSI according to the length of data included in the payload of a typical UWB advertisement.

903은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 SNR이고, 907은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 RSSI이다.903 is the SNR according to the data length included in the payload of the UWB advertisement according to various embodiments of the present disclosure, and 907 is the RSSI according to the data length included in the payload of the UWB advertisement according to various embodiments of the present disclosure.

일반적인 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이보다 길 수 있다.A data length included in a payload of a general UWB advertisement may be longer than a data length included in a payload of a UWB advertisement according to various embodiments of the present disclosure.

일반적인 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 SNR(901)과 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 SNR(903)을 비교하면, UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이가 짧은 본 개시의 UWB 광고의 SNR이 약 2dB 가량 개선될 수 있다.Comparing the SNR 901 according to the length of data included in the payload of a typical UWB advertisement with the SNR 903 according to the length of data included in the payload of a UWB advertisement according to various embodiments of the present disclosure, the payload of a UWB advertisement The SNR of the UWB advertisement of the present disclosure having a short data length included in the load can be improved by about 2 dB.

일반적인 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 RSSI(905)과 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이에 따른 RSSI(907)을 비교하면, UWB 광고의 페이로드에 포함된 데이터 길이가 짧은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 UWB 광고의 RSSI이 약 2dBm 가량 개선될 수 있다.Comparing RSSI 905 according to the data length included in the payload of a typical UWB advertisement with RSSI 907 according to the data length included in the payload of a UWB advertisement according to various embodiments of the present disclosure, the payload of a UWB advertisement The RSSI of the UWB advertisement according to various embodiments of the present disclosure in which the length of data included in the load is short can be improved by about 2 dBm.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)는 UWB(ultra wideband) 통신을 지원하는 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190)) 및 상기 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))과 작동적으로 연결된 프로세서(도 1의 프로세서(120))를 포함하며, 상기 프로세서(도 1의 프로세서(120))는 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함하는 제 1 패킷을 상기 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해 전자 장치(101)로 상기 제 1 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 전송하고, 상기 제 1 정보에 대응하는 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해 상기 전자 장치(101)로 상기 제 2 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 전송하도록 제어하며, 상기 제 1 패킷은 페이로드를 포함하는 SP(STS packet configuration) 프레임이고, 포인팅 여부를 판단하기 위한 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷은 프레임 페이로드를 포함하지 않는 SP 프레임일 수 있다. In one embodiment, the external electronic device 201 operates with a communication module (communication module 190 in FIG. 1) supporting ultra wideband (UWB) communication and the communication module (communication module 190 in FIG. 1). and a processor (processor 120 in FIG. 1) connected to the communication module (processor 120 in FIG. 1), wherein the processor (processor 120 in FIG. transmits the first packet to the electronic device 101 through a communication module 190) in a slot corresponding to the transmission time of the first packet, and transmits at least one second packet corresponding to the first information to the communication module (FIG. 1). Controls transmission of the second packet to the electronic device 101 through the communication module 190) in a slot corresponding to the transmission time of the second packet, and the first packet is an SP (STS packet configuration) frame including a payload , and the at least one second packet for determining whether pointing may be an SP frame not including a frame payload.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 프로세서(도 1의 프로세서(120))는 상기 제 1 패킷을 제 1 슬롯에 상기 전자 장치(101)로 전송하도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor (processor 120 of FIG. 1 ) of the external electronic device 201 may control transmission of the first packet to the electronic device 101 in a first slot.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 프로세서(도 1의 프로세서(120))는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 제 1 슬롯의 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯마다 한 번씩 전송하도록 설정된 외부 전자 장치(201).In one embodiment, the processor (processor 120 of FIG. 1 ) of the external electronic device 201 is an external electronic device configured to transmit the at least one or more second packets once every several slots from a slot next to the first slot. device 201 .

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 프로세서(도 1의 프로세서(120))는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 제 1 슬롯의 다음 슬롯부터 하나의 슬롯에 복수 개의 상기 제 2 패킷을 전송하도록 설정된 외부 전자 장치(201).In one embodiment, the processor (processor 120 of FIG. 1 ) of the external electronic device 201 transmits the at least one or more second packets to a plurality of second packets in one slot from the slot next to the first slot. External electronic device 201 set to transmit.

일 실시예에서, 상기 제 1 정보는 상기 제 1 패킷의 물리 계층 페이로드에 포함될 수 있다. In one embodiment, the first information may be included in a physical layer payload of the first packet.

일 실시예에서, 상기 제 1 패킷은 SP0 프레임, SP1 프레임 및/또는 SP2 프레임이고, 상기 제 1 패킷의 물리 계층 페이로드에 데이터를 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the first packet is an SP0 frame, an SP1 frame, and/or an SP2 frame, and may further include data in a physical layer payload of the first packet.

일 실시예에서, 외부 전자 장치(201)의 프로세서(도 1의 프로세서(120))는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 전송한 이후에, 상기 데이터를 포함하는 제 3 패킷을 상기 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))을 통해 상기 전자 장치(101)에 전송하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the processor (processor 120 of FIG. 1 ) of the external electronic device 201 transmits a third packet including the data after transmitting the one or more second packets to the communication module (FIG. 1). It can be set to be transmitted to the electronic device 101 through the communication module 190 of 1).

일 실시예에서, 상기 제 3 패킷은 SP0 프레임, SP1 프레임 또는 SP2 프레임일 수 있다. In one embodiment, the third packet may be an SP0 frame, an SP1 frame or an SP2 frame.

일 실시예에서, 상기 제 1 정보는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송 횟수에 관한 정보를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first information may include information about the number of transmissions of the at least one second packet.

일 실시예에서, 상기 제 1 정보는 UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the first information may further include at least one of information about a UWB advertisement transmission time interval, information about the at least one second packet transmission time interval, and/or scrambled timestamp sequence index information. can

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 UWB(ultra wideband) 통신을 지원하는 통신 모듈(190) 및 상기 통신 모듈(190)과 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하며, 상기 프로세서(120)는 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송과 관련된 제 1 정보를 포함하는 제 1 패킷을 상기 통신 모듈(190)을 통해 상기 제 1 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 외부 전자 장치(201)로부터 수신하고, 상기 제 1 정보에 대응하는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 통신 모듈(190)을 통해 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷의 전송시간에 대응하는 슬롯에 상기 외부 전자 장치(201)로부터 수신하며, 상기 제 1 패킷 및/또는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷에 기반하여 전자 장치가 상기 외부 전자 장치(201)를 포인팅하는지 여부를 판단하고, 상기 제 1 패킷은 페이로드(payload)를 포함하는 SP 프레임이고, 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷은 페이로드를 포함하지 않는 SP 프레임일 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 includes a communication module 190 supporting ultra wideband (UWB) communication and a processor 120 operatively connected to the communication module 190, the processor 120 Receives a first packet including first information related to at least one second packet transmission from the external electronic device 201 through the communication module 190 in a slot corresponding to a transmission time of the first packet, The at least one second packet corresponding to the first information is received from the external electronic device 201 in a slot corresponding to a transmission time of the at least one second packet through the communication module 190, It is determined whether the electronic device points to the external electronic device 201 based on the first packet and/or the at least one second packet, and the first packet is an SP frame including a payload. , the at least one second packet may be an SP frame not including a payload.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 제 1 패킷을 제 1 슬롯에 상기 외부 전자 장치(201)로부터 수신하도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 may control to receive the first packet from the external electronic device 201 in a first slot.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 제 1 슬롯의 다음 슬롯부터 여러 개의 슬롯마다 한 번씩 수신하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 may be configured to receive the at least one or more second packets once every several slots from a slot following the first slot.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 상기 제 1 슬롯의 다음 슬롯부터 하나의 슬롯에 복수 개의 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 수신하도록 설정될 수 있다.In one embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 is set to receive the at least one or more second packets in one slot from a slot next to the first slot. can

일 실시예에서, 상기 제 1 정보는 UWB 광고 전송 시간 간격에 관한 정보, 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송 시간 간격에 관한 정보 및/또는 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the first information may further include at least one of information about a UWB advertisement transmission time interval, information about the at least one second packet transmission time interval, and/or scrambled timestamp sequence index information. can

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 수신된 적어도 하나 이상의 제 2 패킷의 횟수가 수신된 제 1 정보에 포함된 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송 횟수의 범위 내면, 상기 1 패킷 또는 상기 제 2 패킷의 도래각 또는 시야각을 확인하고, 확인된 상기 1 패킷 또는 상기 제 2 패킷의 도래각 또는 시야각에 기반하여 상기 외부 전자 장치(201)를 포인팅 하였다고 판단할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 determines that the number of the one or more received second packets is within a range of the number of transmissions of the one or more second packets included in the received first information. The angle of arrival or viewing angle of the first packet or the second packet may be checked, and based on the checked angle of arrival or viewing angle of the first packet or the second packet, it may be determined that the external electronic device 201 is pointed.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 수신된 적어도 하나 이상의 제 2 패킷의 횟수가 수신된 제 1 정보에 포함된 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송 횟수의 범위 내고, 상기 수신된 적어도 하나 이상의 제 2 패킷의 전송 시간 간격이 정의된 시간 간격의 범위 내면, 상기 1 패킷 또는 상기 제 2 패킷의 도래각 또는 시야각을 확인하고, 확인된 상기 1 패킷 또는 상기 제 2 패킷의 도래각 또는 시야각에 기반하여 상기 외부 전자 장치(201)를 포인팅 하였다고 판단할 수 있다. In an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 determines that the number of times of the one or more received second packets is within a range of the number of transmissions of the at least one or more second packets included in the received first information. If the transmission time interval of the received at least one or more second packets is within the range of the defined time interval, the arrival angle or viewing angle of the first packet or the second packet is checked, and the arrival of the first packet or the second packet is confirmed. Based on the angle or viewing angle, it may be determined that the external electronic device 201 is pointed.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)는 상기 수신된 적어도 하나 이상의 제 2 패킷의 횟수가 수신된 제 1 정보에 포함된 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷 전송 횟수의 범위 내면, 상기 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 정보와 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷의 스크램블된 타임스탬프 시퀀스 인덱스 값에 기반하여 상기 1 패킷 또는 상기 제 2 패킷의 도래각 또는 시야각을 확인하고, 확인된 상기 1 패킷 또는 상기 제 2 패킷의 도래각 또는 시야각에 기반하여, 상기 외부 전자 장치(201)를 포인팅 하였는지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 determines that the number of the received at least one second packet is within the range of the number of transmissions of the at least one second packet included in the received first information, An arrival angle or an angle of view of the first packet or the second packet is identified based on the scrambled timestamp sequence index information and the scrambled timestamp sequence index value of the at least one second packet, and the identified first packet or Based on the angle of arrival or viewing angle of the second packet, it may be determined whether the external electronic device 201 is pointed.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 적어도 하나 이상의 제 2 패킷을 수신한 이후에, 데이터를 포함하는 제 3 패킷을 상기 통신 모듈(190)을 통해 상기 외부 전자 장치(201)로부터 수신하며, 상기 제 3 패킷은 SP0 프레임, SP1 프레임 또는 SP2 프레임일 수 있다.In one embodiment, after receiving the at least one second packet, the processor 120 of the electronic device 101 transmits a third packet including data to the external electronic device through the communication module 190 ( 201), and the third packet may be an SP0 frame, an SP1 frame or an SP2 frame.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store ^TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Claims

A communication module supporting ultra wideband (UWB) communication; and
a processor operatively coupled with the communication module;
The processor
Transmitting a first packet including first information related to transmission of a second packet to an external electronic device through the communication module in a slot corresponding to a transmission time of the first packet;
Control to transmit at least one second packet corresponding to the first information to the external electronic device through the communication module in a slot corresponding to a transmission time of the second packet;
The first packet is an STS packet configuration (SP) frame including a payload,
The at least one second packet for determining whether pointing is an SP frame that does not include a frame payload.

According to claim 1,
The processor
The electronic device controlling to transmit the first packet to the external electronic device in a first slot.

According to claim 2,
The processor
An electronic device configured to transmit the at least one or more second packets once every several slots from a slot following the first slot.

According to claim 2,
The processor
An electronic device configured to transmit a plurality of second packets in one slot from a slot following the first slot to the at least one or more second packets.

According to claim 1,
The first information is
An electronic device included in the physical layer payload of the first packet.

According to claim 1,
The first packet is
an SP0 frame, an SP1 frame and/or an SP2 frame;
The electronic device further comprising data in a physical layer payload of the first packet.

According to claim 6,
The processor
An electronic device configured to transmit a third packet including the data to the external electronic device through the communication module after transmitting the at least one second packet.

According to claim 8,
The third packet is
An electronic device characterized in that it is an SP0 frame, an SP1 frame or an SP2 frame.

According to claim 1,
The first information is
The electronic device including information about the number of transmissions of the at least one second packet.

According to claim 9,
The first information is
The electronic device further includes at least one of information about a UWB advertisement transmission time interval, information about the at least one second packet transmission time interval, and/or scrambled timestamp sequence index information.

A communication module supporting ultra wideband (UWB) communication; and
a processor operatively coupled with the communication module;
The processor
Receiving a first packet including first information related to transmission of at least one second packet from an external electronic device through the communication module in a slot corresponding to a transmission time of the first packet;
Receiving the at least one second packet corresponding to the first information from the external electronic device in a slot corresponding to a transmission time of the at least one second packet through the communication module;
Determine whether the electronic device points to the external electronic device based on the first packet and/or the at least one second packet;
The first packet is an SP frame including a payload,
The electronic device, characterized in that the at least one second packet is an SP frame not including a payload.

According to claim 11,
The processor
The electronic device controlling to receive the first packet from the external electronic device in a first slot.

According to claim 12,
The processor
An electronic device configured to receive the at least one or more second packets once every several slots from a slot following the first slot.

According to claim 12,
The processor
An electronic device configured to receive a plurality of the at least one second packet in one slot from a slot next to the first slot.

According to claim 11,
The first information is
The electronic device including information about the number of transmissions of the at least one second packet.

According to claim 15,
The first information is
The electronic device further includes at least one of information about a UWB advertisement transmission time interval, information about the at least one second packet transmission time interval, and/or scrambled timestamp sequence index information.

According to claim 15,
The processor
If the number of the received at least one second packet is within the range of the number of transmissions of the at least one or more second packets included in the received first information, the arrival angle or viewing angle of the first packet or the second packet is checked, and the confirmation is made. and determining that the external electronic device is pointed based on the angle of arrival or viewing angle of the first packet or the second packet.

According to claim 16,
The processor
A time period in which the number of the received second packets is within a range of the number of transmissions of the at least one or more second packets included in the received first information and a transmission time interval of the received at least one or more second packets is defined An electronic device that determines that the external electronic device has been pointed based on the checked angle of arrival or viewing angle of the first packet or the second packet within the range of the interval, and based on the checked angle of arrival or viewing angle of the first packet or the second packet Device.

According to claim 16,
The processor
When the number of the received at least one second packet is within the range of the number of transmissions of the at least one second packet included in the received first information, the scrambled timestamp sequence index information and the at least one second packet An angle of arrival or viewing angle of the first packet or the second packet is checked based on the scrambled timestamp sequence index value, and based on the checked angle of arrival or viewing angle of the first packet or the second packet, the external electronic device An electronic device that determines whether or not the user has pointed to the .

According to claim 1,
The processor
After receiving the at least one second packet, receiving a third packet including data from the external electronic device through the communication module;
The third packet is
An electronic device characterized in that it is an SP0 frame, an SP1 frame or an SP2 frame.