KR20230015096A - Electronic device comprising speaker - Google Patents
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- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 53
- 230000006870 function Effects 0.000 description 22
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 5
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 210000000613 ear canal Anatomy 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 210000003454 tympanic membrane Anatomy 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1025—Accumulators or arrangements for charging
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/18—Resonant transducers, i.e. adapted to produce maximum output at a predetermined frequency
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a speaker.
전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 또는 착용형(wearable) 장치)은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스™ (Bluetooth™), 와이파이(Wi-Fi™), 또는 NFC(near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 또는 5G) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다.Electronic devices (eg, mobile terminals, smart phones, or wearable devices) may provide various functions. For example, a smart phone, in addition to a basic voice communication function, has a short-range wireless communication function (eg, Bluetooth™, Wi-Fi™, or near field communication (NFC)) function, mobile communication (3G( generation), 4G, or 5G) functions, music or video playback functions, shooting functions, or navigation functions may be provided.
한편, 최근에는 전자 장치와 무선으로 연동하여 동작하는 다양한 액세서리 장치들에 대한 관심이 증가하고 있다. 특히, 음성 정보를 제공할 수 있는 귀에 착용 가능한 형태의 웨어러블 전자 장치가 다양한 형태로 출시되고 있다.Meanwhile, recently, interest in various accessory devices operating in conjunction with electronic devices wirelessly has increased. In particular, ear-wearable wearable electronic devices capable of providing voice information have been released in various forms.
귀에 착용 가능한 전자 장치는 외부 전자 장치(예: 단말기)와 연결되어 다양한 기능을 수행하기 위해 전자 장치 내의 한정된 공간에 각종 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 귀에 착용 가능한 전자 장치는 외부 전자 장치(예: 단말기)와 연결될 수 있으며, 귀에 착용 가능한 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 신호를 출력하기 위해서 전자 장치의 내부에 스피커가 실장될 수 있다.Various parts of the ear-wearable electronic device may be mounted in a limited space within the electronic device in order to be connected to an external electronic device (eg, a terminal) and perform various functions. For example, the ear-wearable electronic device may be connected to an external electronic device (eg, a terminal), and a speaker may be mounted inside the electronic device to output an audio signal received from the external electronic device. can
또한, 귀에 착용 가능한 전자 장치는 근거리 무선 통신(예: 블루투스(BlueTooth™), 와이파이(Wi-Fi™), 또는 NFC(near field communication))을 이용하여 다양한 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라 귀에 착용 가능한 전자 장치의 내부 공간에 실장되는 배터리 용량은 증가하는 추세이다.In addition, the ear-wearable electronic device may perform various functions using short-range wireless communication (eg, Bluetooth™, Wi-Fi™, or near field communication (NFC)). Accordingly, the capacity of a battery mounted in an inner space of an ear-wearable electronic device tends to increase.
귀에 착용 가능한 전자 장치에 포함된 배터리와 스피커는 장치 내의 한정된 공간에 서로 인접한 영역에 배치될 수 있다. 이 경우, 배터리에 의해 발생한 전자기장은 배터리와 인접한 위치에 배치된 스피커의 성능에 영향을 미칠 수 있다. 구체적으로, 배터리에 의해 발생한 전자기장은 스피커에 내장된 코일에 대한 자기장 변화를 일으킬 수 있으며, 스피커에 내장된 코일에 대한 자기장 변화에 의해 스피커 내부에는 의도하지 않은 전류가 흐르게 되어 스피커를 통해 가청 노이즈가 발생할 수 있다.A battery and a speaker included in an ear-wearable electronic device may be disposed adjacent to each other in a limited space within the device. In this case, the electromagnetic field generated by the battery may affect the performance of a speaker disposed adjacent to the battery. Specifically, the electromagnetic field generated by the battery may cause a change in the magnetic field of the coil built into the speaker, and an unintended current flows inside the speaker due to the change in the magnetic field of the coil built into the speaker, resulting in audible noise through the speaker. can happen
또한, 스피커는 저음 음역대의 음향을 출력하기 위한 우퍼 코일(woofer coil) 및 중고음 음역대의 음향을 출력하기 위한 트위터 코일(twitter coil)을 포함할 수 있다. 우퍼 코일과 트위터 코일을 포함하는 스피커는 구조적으로 스피커와 인접한 영역에 배치된 배터리로부터 발생하는 전자기장을 차폐하기 어려울 수 있다. 따라서, 우퍼 코일과 트위터 코일을 포함하는 스피커는 배터리로부터 유기되는 전자기장에 의해 스피커의 성능이 떨어질 수 있다.In addition, the speaker may include a woofer coil for outputting sound in a low-pitched tone range and a tweeter coil for outputting sound in a mid- and high-pitched tone range. A speaker including a woofer coil and a tweeter coil may be difficult to structurally shield an electromagnetic field generated from a battery disposed in an area adjacent to the speaker. Accordingly, performance of the speaker including the woofer coil and the tweeter coil may deteriorate due to the electromagnetic field induced from the battery.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 귀에 착용 가능한 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치 내에 배치되는 스피커, 상기 스피커는 제1 면을 포함하는 제1 프레임, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 프레임과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 프레임, 상기 내부 공간에 제1 음역대의 음향을 생성하기 위한 제1 보이스 코일 및 제2 음역대의 음향을 생성하기 위한 제2 보이스 코일을 포함함, 및 상기 제2 면에 대응되는 영역에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 제1 프레임은 제1 투자율(permeability)을 갖고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 투자율보다 높은 제2 투자율을 갖을 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device that can be worn on the ear includes a first housing, a second housing connected to the first housing, a speaker disposed in the electronic device, and a first frame including a first surface of the speaker. , a second frame including a second surface opposite to the first surface and combining with the first frame to form an inner space, a first voice coil for generating sound of a first sound range in the inner space, and a A second voice coil for generating sound in two sound ranges, and a battery disposed in an area corresponding to the second surface, wherein the first frame has a first permeability, and the second The frame may have a second magnetic permeability higher than the first magnetic permeability.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 웨어러블 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치 내에 배치되는 스피커, 상기 스피커는 제1 면을 포함하는 제1 프레임, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 프레임과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 프레임, 상기 내부 공간에 제1 보이스 코일 및 제2 보이스 코일을 포함함 및 상기 제2 면에 대응되는 영역에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 제1 프레임은 제1 투자율(permeability)을 갖고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 투자율보다 높은 제2 투자율을 가질 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a wearable electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing, a speaker disposed in the electronic device, a first frame including a first surface of the speaker, and the A second frame including a second surface opposite to the first surface, and combining with the first frame to form an inner space, including a first voice coil and a second voice coil in the inner space, and the second surface A battery disposed in an area corresponding to , wherein the first frame may have a first permeability, and the second frame may have a second permeability higher than the first permeability.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 귀에 착용 가능한 전자 장치는 스피커로 유기되는 배터리에 의한 전자기장을 차폐하여 스피커에 미칠 수 있는 영향을 최소화할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device that can be worn on the ear can shield an electromagnetic field generated by a battery induced by a speaker to minimize an effect on the speaker.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 귀에 착용 가능한 전자 장치는 배터리와 인접한 위치에 배치된 스피커를 통해 가청 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an ear-wearable electronic device can prevent audible noise from being generated through a speaker disposed adjacent to a battery.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 스피커의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 스피커의 제2 프레임에 적용되는 투자율에 따른 가청 노이즈 발생을 나타낸 그래프이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 복수 개의 홀들을 포함하는 제2 프레임을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도다.1 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments.
2 is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device according to various embodiments.
3 is a cross-sectional view viewed from the side of a speaker according to various embodiments.
4 is a graph illustrating audible noise generation according to magnetic permeability applied to a second frame of a speaker according to various embodiments.
5 illustrates a second frame including a plurality of holes according to various embodiments.
6 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or alternatives of the embodiments of the present disclosure.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 사시도이다.1 is a perspective view of an
도 1을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110) 및 제1 하우징(110)과 연결되는 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 신체의 일부(예: 사용자의 귀 또는 머리)에 착용 가능한 전자 장치에 해당할 수 있다. 전자 장치(100)는 인이어 이어셋(in-ear earset), 인이어 헤드셋(in-ear headset), 또는 보청기가 포함될 수 있으며, 이 외에도 스피커가 실장되는 다양한 전자 장치가 포함될 수 있다.In one embodiment, the
본 문서에서 개시된 다양한 도면에서는 전자 장치(100)의 예시로서 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되는 커널 타입의 인이어 이어셋을 대상으로 설명할 수 있다. 본 개시는 이에 한정되지 않으며 전자 장치(100)는 귓바퀴에 장착되는 오픈형 이어셋을 대상으로 할 수 있다.In various drawings disclosed in this document, as an example of the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(602, 604))와 유, 무선으로 연결될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)는 상기 외부 전자 장치에서 발생된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 장치의 역할을 할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(100)는 상기 외부 전자 장치의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 장치의 역할을 할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 지정된 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징은 일단에서 심리스(seamless)하게 연장되어 제2 하우징(120)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 xz 평면 상에서 접하도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)은 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 수지(예: polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polystyrene), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 사출로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)를 사용하는 사용자의 귀에 안착되는 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 돌출부(121)는 제2 하우징(120)에서 -y 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the
도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 귀에 안착되는 돌출부를 포함하는 다양한 형태의 웨어러블 전자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 강낭콩 형상의 웨어러블 전자 장치에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.The
이하에서는 설명의 편의상 도 1에 도시된 전자 장치(100)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, various embodiments will be described based on the
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 측면에서 바라본 단면도이다. 도 2의 단면도는 도 1의 전자 장치(100)를 +z 방향에서 본 측면을 도시하는 것으로 이해할 수 있다.2 is a cross-sectional view viewed from the side of an
도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 형성되는 내부 공간에 스피커(210), 배터리(220) 및 인쇄 회로 기판(230)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 구성 외에 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 형성하는 내부 공간에 무선 통신 회로, 또는 마이크를 더 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 구성 중 일부를 생략하거나 유사한 다른 구성으로 대체할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 돌출부(121)가 전자 장치(100)의 외관상 돌출되지 않은 형태로 구성될 수도 있다.Referring to FIG. 2 , the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 돌출부(121)와 인접하도록 제2 하우징(120)의 내부에 스피커(210)를 포함할 수 있다. 스피커(210)는 전자 장치(100) 내부의 회로(예: 인쇄 회로 기판(230))을 통해 전기적 신호를 수신하여 물리적 진동으로 변환하는 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스피커(210)는 배터리(220)와 함께 제2 하우징(120) 내에 병렬적으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스피커(210)는 돌출부(121)를 향하는 제1 면(211)(예: 도 2의 -y방향) 및 제1 면(211)과 반대되는 제2 면(212)(예: 도 2의 +y방향)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스피커(210)는 돌출부(121)를 향하는 제1 면(211)을 통해 전면 방사 음을 출력할 수 있다. 스피커(210)는 제1 면(211)과 반대되는 제2 면(212)을 통해 후면 방사 음을 출력할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스피커(210)의 구조와 관련하여 도 3을 참고하여 상세히 설명한다.In one embodiment, the structure of the
일 실시 예에서, 배터리(220)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 결합에 의해 형성되는 전자 장치(100)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(100)에 포함된 구성은 배터리(220)로부터 출력되는 전력에 의해 구동될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 배터리(220)는 음극 플레이트, 양극 플레이트, 분리막, 및 전해질을 포함하여 구성될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(220)에 포함된 음극 플레이트 및 양극 플레이트는 권선(winding) 구조를 형성할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 배터리(220)는 스피커(210)의 제2 면(212)과 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(220)는 스피커(210)의 제2 면(212)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(220)는 스피커(210)의 제2 면(212) 상에 적층될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(220)는 돌출부(121)와 일정 거리 떨어진 채 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 배터리(220)는 스피커(210)를 향하는 제1 면(예: 도 2의 -y 방향) 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면(예: 도 2의 +y 방향)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(230)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 결합에 의해 형성되는 전자 장치(100)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판(230)에는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 6의 통신 모듈(690) 또는 센서 모듈(676))이 실장될 수 있다.In an embodiment, the printed
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(230)은 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible PCB)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the printed
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(230)은 배터리(220)의 제2 면의 상측(예: 도 2의 +y 방향)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the printed
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에는 스피커(210), 배터리(220) 및 인쇄 회로 기판(230)을 비롯한 다른 전자 부품들을 수용하기 위한 공간이 더 형성될 수 있다. 도 2에는 스피커(210), 배터리(220), 및 인쇄 회로 기판(230)이 병렬적으로 배치된 것이 도시되나 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 내부의 형상 및 각 부품들의 배치가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 내부에 포함된 구성들의 상세한 배치는 실시 예들에 따라 다양할 수 있다.In one embodiment, the inner space formed by the combination of the
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 스피커(210)의 측면에서 바라본 단면도이다.3 is a cross-sectional view viewed from the side of a
일 실시 예에서, 스피커(210)는 전기적 신호를 물리적 진동으로 변환하여 사용자가 들을 수 있는 소리로 변환하는 기능을 할 수 있다.In one embodiment, the
도 3을 참고하면, 스피커(210)는 음향을 출력하기 위해 필요한 장치 및 상기 장치를 보호하기 위한 프레임을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 스피커(210)는 제1 프레임(310) 및 제2 프레임(320)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
도 3을 참고하면, 스피커(210)는 돌출부(예: 도 2의 돌출부(121))를 향하는 제1 면(211) 및 제1 면(211)과 반대되는 제2 면(212)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에서, 스피커(210)는 제1 면(211)을 통해 전면 방사 음을 방출할 수 있다. 일 예시에서, 스피커(210)는 제1 면(211)과 반대되는 제2 면(212)을 통해 후면 방사 음을 방출할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스피커(210)는 제1 면(211)을 포함하는 제1 프레임(310) 및 제2 면(212)을 포함하는 제2 프레임(320)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(310) 및 제2 프레임(320)은 각각 별도로 제작되어 결합될 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(310)과 제2 프레임(320)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에 스피커(210)를 통해 음향을 출력하기 위해 필요한 다양한 부품이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(310) 및 제2 프레임(320)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에 제1 보이스 코일(330a), 제2 보이스 코일(330b), 제1 진동판(360a), 제2 진동판(360b), 자석(340) 및 요크 플레이트(350)가 포함될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 면(211)을 포함하는 제1 프레임(310)은 제2 프레임(320)을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(310)은 제2 프레임(320)과 결합할 수 있는 형상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(310)의 두께는 약 0.15mm에 해당할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)은 복수 개의 홀들(예: 도 5의 복수 개의 홀(501)들)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(320)에 포함된 제2 면(212)의 적어도 일 영역에 복수 개의 홀들을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(320)에 포함된 복수 개의 홀들을 통해 후면 방사 음이 출력될 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(320)에 포함된 복수 개의 홀들을 통해 스피커(210)의 공명 공간(resonance space)과 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)에 포함된 복수 개의 홀들의 배치 및 형상과 관련하여 도 5를 참고하여 상세히 설명한다.In one embodiment, the arrangement and shape of the plurality of holes included in the
일 실시 예에서, 제2 면(212)을 포함하는 제2 프레임(320)과 마주보는 영역에 배터리(예: 도 2의 배터리(220))가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 스피커(210)의 제2 면(212)과 대응하는 영역에 배터리(220)가 배치될 수 있다.In one embodiment, a battery (eg, the
일 실시 예에서, 제1 프레임(310)은 제1 투자율(a first permeability)을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 제2 프레임(320)은 상기 제1 투자율보다 큰 제2 투자율(a second permeability)을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(310)은 STS(stainless type steel)을 포함할 수 있다. 제2 프레임(320)은 상기 STS보다 투자율이 높은 순철을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
다른 일 실시 예에서, 제1 프레임(310) 및 제2 프레임(320)은 실질적으로 동일한 투자율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(310)과 제2 프레임(320)이 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들아, 제1 프레임(310) 및 제2 프레임(320)은 순철을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 프레임(310) 및 제2 프레임(320)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(310)의 두께가 제2 프레임(320)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 배터리(220)에 의해 발생하는 전자기장을 효과적으로 차폐하기 위해 제1 프레임(310)의 두께가 제2 프레임(320)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.In another embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)은 제2 프레임(320)과 인접한 위치에 배치되는 배터리(220)에 의해 발생하는 전자기장을 효과적으로 차폐하기 위해 제1 프레임(310)을 형성하는 물질의 투자율보다 상대적으로 높은 투자율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 스피커(210)는 제2 프레임(320)을 통해 배터리(220)에 의한 전자기장이 스피커(210)의 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)로 유기되는 것을 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스피커(210)는 스피커(210)를 통해 고른 음향 품질을 확보하기 위해 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)은 제2 프레임(320)의 하측(예: 도 3의 -y 방향)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 보이스 코일(330a)은 중고음 대역의 음향을 생성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 보이스 코일(330a)은 중고음 대역의 음향을 생성하기 위한 트위터 코일(twitter coil)을 포함할 수 있다. 상기 중고음 대역의 음향을 제1 음역대의 음향으로 지칭할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 보이스 코일(330a)은 스피커(210)의 제1 면(211)과 인접한 영역에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 진동판(360a)은 제1 보이스 코일(330a)의 하측(예: 도 3의 -y 방향)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 보이스 코일(330b)은 저음 대역의 음향을 생성할 수 있다. 일 예시에서, 제2 보이스 코일(330b)은 저음 대역의 음향을 생성하기 위한 우퍼 코일(woofer coil)을 포함할 수 있다. 저음 대역의 음향을 제2 음역대 음향으로 지칭할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 보이스 코일(330b)은 스피커(210)의 제2 면(212)과 인접한 영역에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 진동판(360b)은 제2 보이스 코일(330b)의 상측(예: 도 3의 +y 방향)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 진동판(360b)의 두께는 약 0.5mm를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 자석(340)은 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 자석(340)은 제1 보이스 코일(330a)의 주변에 자계를 형성할 수 있다. 자석(340)은 제1 보이스 코일(330a)의 적어도 일 부를 둘러싸는 형태로 배치되어 있어, 제1 보이스 코일(330a)을 중심으로 서로 반대되는 극성을 가지도록 배치될 수 있다. 자석(340)에 의해 형성된 자계와 제1 보이스 코일(330a)에 의해 유도되는 자계의 상호작용에 의해 제1 보이스 코일(330a)에 진동이 발생할 수 있다. 제1 보이스 코일(330a)에서 발생한 진동은 제1 보이스 코일(330a)과 연결된 제1 진동판(360a)에 전달되어 중고음 대역의 소리로 전환될 수 있다. 일 예시에서, 전환된 중고음 대역의 소리는 제1 프레임(310)의 제1 면(211)을 향해 방출될 수 있다. 일 예시에서, 제1 보이스 코일(330a)의 주변에 배치되는 자석(340)의 두께는 약 1.25mm를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 프레임(310)에 포함된 제1 면(211)은 전자 장치(100)의 외부로 음향을 방사하기 위한 개구(opening)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(310)의 제1 면(211)은 돌출부(예: 도 2의 돌출부(121))를 통해 음향을 방사하기 위한 개구를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 자석(340)은 제2 보이스 코일(330b)의 주변에 자계를 형성할 수 있다. 자석(340)은 제2 보이스 코일(330b)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 배치되어 있어, 제2 보이스 코일(330b)을 중심으로 서로 반대되는 극성을 가지도록 배치될 수 있다. 자석(340)에 의해 형성된 자계와 제2 보이스 코일(330b)에 유도되는 자계의 상호작용에 의해 제2 보이스 코일(330b)에 진동이 발생할 수 있다. 제2 보이스 코일(330b)에서 발생한 진동은 제2 보이스 코일(330b)과 연결된 제2 진동판(360b)에 전달되어 저음 대역의 소리로 전환될 수 있다. 일 예시에서, 전환된 저음 대역의 소리는 제2 프레임(320)의 제2 면(212)을 향해 방출될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 요크 플레이트(yoke plate)(350)는 자석(340)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 요크 플레이트(350)는 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 요크 플레이트(350)는 요크 플레이트(350a), 요크 플레이트(350b) 및 요크 플레이트(350c)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 요크 플레이트(350a)는 제1 보이스 코일(330a)의 외주면을 감싸도록 배치될 수 있다. 요크 플레이트(350c)는 제2 보이스 코일(330b)의 외주면을 감싸도록 배치될 수 잇다. 요크 플레이트(350b)는 제1 보이스 코일(330a)의 내주면 및 제2 보이스 코일(330b)의 내주면을 따라 배치될 수 있다. 일 예시에서, 요크 플레이트(350)의 두께는 약 0.4mm를 포함할 수 있다.In one embodiment,
일 실시 예에서, 요크 플레이트(350)는 제2 프레임(320)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 요크 플레이트(350)는 순철로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 제1 프레임(310) 및 제2 프레임(320)을 포함하는 스피커(210)에 대한 주파수 대역에 따른 노이즈(noise) 발생을 나타낸 그래프이다.4 is a graph illustrating noise generation according to frequency bands for the
도 4를 참고하면, 세로 축은 음성 신호의 크기를 나타내며 단위는 dB(decibel, 데시벨)일 수 있다. 또한 가로 축은 주파수 대역을 나타내며 단위는 Hz일 수 있다.Referring to FIG. 4, a vertical axis represents the size of a voice signal, and a unit may be dB (decibel). In addition, the horizontal axis represents a frequency band and the unit may be Hz.
일 실시 예에서, 스피커(210)의 제2 프레임(320)과 대응하는 영역에 배터리(220)가 배치될 수 있다.In one embodiment, the
도 4를 참고하면, 제1 데이터(410)는 제1 투자율을 갖는 제1 프레임(310) 및 상기 제1 투자율보다 큰 제2 투자율을 갖는 제2 프레임(320)을 포함하는 스피커(210)에 대한 주파수 대역에 따른 가청 노이즈 데이터에 해당한다. 제2 데이터(420)는 상기 제1 투자율을 갖는 제1 프레임 및 제2 프레임을 포함하는 스피커에 대한 주파수 대역에 따른 가청 노이즈 데이터에 해당한다.Referring to FIG. 4 ,
일 실시 예에서, 제1 투자율을 갖는 제1 프레임(310) 및 상기 제1 투자율보다 제2 투자율을 갖는 제2 프레임(320)을 포함하는 스피커(210)와 제1 투자율을 갖는 제1 프레임 및 제2 프레임을 포함하는 스피커는 제2 프레임의 투자율만 상이하며, 나머지 스피커 구조는 동일하다. 일 예시에서, 제2 프레임과 대응하는 영역에 배터리가 배치될 수 있다.In one embodiment, a
일 실시 예에서, 주파수가 상대적으로 낮은 경우(예: 약 1000Hz)에는 스피커 작동(예: 음원 출력)에 따른 음성 신호의 크기가 크므로, 배터리에서 발생한 전자기장에 의해 발생하는 스피커의 노이즈를 전자 장치(100)를 착용한 사용자가 인식하기 어려울 수 있다. 일 실시 예에서, 주파수가 상대적으로 높은 경우(예: 약 1000 ~ 10000Hz)에는 스피커 작동하지 않으므로 음성 신호의 크기가 작아지게 되므로 배터리에서 발생한 전자기장에 의해 발생하는 스피커의 노이즈를 전자 장치(100)를 착용한 사용자가 가청 노이즈로써 들을 수 있다. In one embodiment, when the frequency is relatively low (eg, about 1000 Hz), the size of the audio signal according to the speaker operation (eg, sound source output) is large, so the noise of the speaker generated by the electromagnetic field generated from the battery is reduced by the electronic device. It may be difficult for a user wearing (100) to recognize. In one embodiment, when the frequency is relatively high (eg, about 1000 ~ 10000 Hz), the speaker does not operate, so the size of the voice signal becomes small, so the noise of the speaker generated by the electromagnetic field generated by the battery is removed from the
도 4를 참고하면, 주파수가 상대적으로 낮은 경우에는 음성 신호 크기에 대한 제1 데이터(410) 및 제2 데이터(420)의 차이가 실질적으로 크지 않다. 그러나, 주파수가 상대적으로 높아질수록 음성 신호 크기에 대한 제1 데이터(410) 및 제2 데이터(420)의 차이가 상대적으로 크다.Referring to FIG. 4 , when the frequency is relatively low, the difference between the
일 실시 예에서, 스피커(210)는 제1 투자율보다 큰 제2 투자율을 갖는 제2 프레임(320)을 통해 제2 프레임(320)의 인접한 영역에 배치된 배터리(220)에 의해 발생하는 전자기장을 효과적으로 차폐할 수 있다. 스피커(210)는 배터리(220)로부터 발생한 전자기장이 스피커(210)의 보이스 코일(예: 도 3의 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b))로 유기되는 것을 방지할 수 있다.In one embodiment, the
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 복수 개의 홀(501)들을 포함하는 제2 프레임(320)을 나타낸다.5 shows a
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)에 포함된 제2 면(212)의 적어도 일 영역은 복수 개의 홀(501)들을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(320)에 포함된 복수 개의 홀(501)들을 통해 후면 방사 음이 방출될 수 있다.In one embodiment, at least one area of the
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)에 포함된 제2 면(212)의 적어도 일 영역에 포함된 복수 개의 홀(501)들은 폐곡선(closed loop) 또는 개곡선(open curve)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of holes 501 included in at least one area of the
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)에 포함된 제2 면(212)은 제2 프레임(320)의 하측에 배치된 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)이 배치된 영역과 대응되는 제1 영역(212a) 및 상기 제1 영역(212a)과 구분되는 제2 영역(212b)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 복수 개의 홀(501)들은 제2 면(212)의 제2 영역(212b)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(220)에 의해 발생하는 전자기장이 제2 프레임(320)의 하측에 배치된 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)에 유기되는 것을 방지하기 위해 복수 개의 홀(501)들은 제2 프레임(320)의 제2 면(212)에서 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)에 대응하지 않은 영역에 배치될 수 있다. In one embodiment, the plurality of holes 501 may be disposed in at least one area of the
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)의 제2 면(212)에 포함된 복수 개의 홀(501)들은 다양한 형상 및 크기를 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of holes 501 included in the
도 5의 (a)를 참고하면, 제2 프레임(320a)은 개곡선(open curve)을 포함하는 복수 개의 홀(501a)들을 포함할 수 있다. 도 5는 복수 개의 홀(501a)들의 개수가 6개인 것으로 도시되어 있으나, 복수 개의 홀(501a)들의 개수는 이에 제한되지 않는다.Referring to (a) of FIG. 5 , the
도 5의 (b)를 참고하면, 제2 프레임(320b)은 폐곡선(closed loop)을 포함하는 복수 개의 홀(501b)들을 포함할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 5 , the
일 실시 예에서, 제2 프레임(320)에 배치될 수 있는 복수 개의 홀(501a)들 또는 복수 개의 홀(501b)들은 제2 프레임(320)에서 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 보이스 코일(330b)에 대응되지 않는 영역에 배치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(600) 내의 전자 장치(601)의 블록도이다. 6 is a block diagram of an electronic device 601 within a
도 6을 참조하면, 네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)는 제 1 네트워크(698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(602)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(604) 또는 서버(608) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)를 통하여 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)는 프로세서(620), 메모리(630), 입력 모듈(650), 음향 출력 모듈(655), 디스플레이 모듈(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676), 인터페이스(677), 연결 단자(678), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680), 전력 관리 모듈(688), 배터리(689), 통신 모듈(690), 가입자 식별 모듈(696), 또는 안테나 모듈(697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(601)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(678))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(676), 카메라 모듈(680), 또는 안테나 모듈(697))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(660))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 6 , in a
프로세서(620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(640))를 실행하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(620)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(676) 또는 통신 모듈(690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 저장하고, 휘발성 메모리(632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(620)는 메인 프로세서(621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(623)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)가 메인 프로세서(621) 및 보조 프로세서(623)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)와 함께, 전자 장치(601)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(660), 센서 모듈(676), 또는 통신 모듈(690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(680) 또는 통신 모듈(690))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(601) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(608))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(630)는, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(620) 또는 센서 모듈(676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다. The memory 630 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(640)은 메모리(630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(642), 미들 웨어(644) 또는 어플리케이션(646)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(650)은, 전자 장치(601)의 구성요소(예: 프로세서(620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(650)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(655)은 음향 신호를 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(655)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(660)은 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(660)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(660)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 모듈(650)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(655), 또는 전자 장치(601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 670 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 670 acquires sound through the
센서 모듈(676)은 전자 장치(601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 676 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 601 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 676 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(677)는 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(678)는, 그를 통해서 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(678)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(688)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(689)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 689 may supply power to at least one component of the electronic device 601 . According to one embodiment, the battery 689 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(690)은 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602), 전자 장치(604), 또는 서버(608)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(690)은 프로세서(620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(698)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(699)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 가입자 식별 모듈(696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 690 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 601 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(692)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 전자 장치(601), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(604)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(699))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(692)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(690)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(690)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(697)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(699)에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 외부의 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(602, 또는 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(602, 604, 또는 608) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(601)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(604)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(608)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(604) 또는 서버(608)는 제 2 네트워크(699) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(601)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 601 and the external electronic device 604 through the server 608 connected to the
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(636) 또는 외장 메모리(638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(640))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(601))의 프로세서(예: 프로세서(620))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 636 or external memory 638) readable by a machine (eg, electronic device 601). It may be implemented as software (eg, the program 640) including them. For example, a processor (eg, the processor 620 ) of a device (eg, the electronic device 601 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
다양한 실시 예에 따른 귀에 착용 가능한 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징(120), 상기 전자 장치 내에 배치되는 스피커(210), 상기 스피커는 제1 면(211)을 포함하는 제1 프레임(310), 상기 제1 면과 반대되는 제2 면(212)을 포함하고, 상기 제1 프레임과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 프레임(320), 상기 내부 공간에 제1 음역대의 음향을 생성하기 위한 제1 보이스 코일(330a) 및 제2 음역대의 음향을 생성하기 위한 제2 보이스 코일(330b)을 포함함, 및 상기 제2 면에 대응되는 영역에 배치되는 배터리(220)를 포함하고, 상기 제1 프레임은 제1 투자율(permeability)을 갖고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 투자율보다 높은 제2 투자율을 갖을 수 있다.An
일 실시 예에 따른, 상기 제2 프레임(320)은 상기 제2 면(212)의 적어도 일 영역에 복수 개의 홀(hole)(501)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 복수 개의 홀(501)은 폐곡선(closed loop), 또는 개곡선(open curve) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of holes 501 may include at least one of a closed loop and an open curve.
일 실시 예에 따른, 상기 제2 프레임(320)의 상기 제2 면(212)은 상기 제1 보이스 코일(330a) 및 상기 제2 보이스 코일(330b)이 배치된 영역과 대응되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 구분되는 제2 영역을 포함하고, 상기 복수 개의 홀(501)은 상기 제2 면의 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(100)는 상기 복수 개의 홀(501)과 연결되는 공명 공간을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 제2 프레임(320)은 상기 제1 보이스 코일(330a) 및 상기 제2 보이스 코일(330b)을 감쌀 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 스피커(210)는 상기 내부 공간에 자석(340) 및 상기 자석을 지지하고 상기 제1 보이스 코일(330a)과 상기 제2 보이스 코일(330b)을 감싸도록 형성되는 요크 플레이트(350)를 포함하고, 상기 요크 플레이트는 상기 제2 투자율을 갖을 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 제1 프레임(310)에 포함된 제1 면(211)은 상기 전자 장치의 외부로 음향을 방사하기 위한 방사 개구(opening)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 제1 보이스 코일(330a)은 중고음 대역의 음향을 생성하기 위한 코일을 포함하고, 상기 제2 보이스 코일(330b)은 저음 대역의 음향을 생성하기 위한 코일을 포함하고, 상기 제1 보이스 코일(330a)은 상기 제1 프레임(310)과 인접하게 배치되고, 상기 제2 보이스 코일(330b)은 상기 제2 프레임(320)과 인접하게 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 제1 보이스 코일(330a)은 트위터 보이스 코일(twitter voice coil)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 제2 보이스 코일(330b)은 우퍼 보이스 코일(woofer voice coil)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 제1 프레임(310)은 STS(stainless type steel)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 제2 프레임(320)은 순철을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 배터리(220)는 상기 스피커를 향하는 제3 면 및 상기 제3 면과 반대인 제4 면을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제4 면과 인접하게 배치되는 인쇄 회로 기판(230)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른, 상기 배터리(220)는 권선 구조의 음극 기판 및 양극 기판을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시 예에 따른, 웨어러블 전자 장치는 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치 내에 배치되는 스피커, 상기 스피커는 제1 면을 포함하는 제1 프레임, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 프레임과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 프레임, 상기 내부 공간에 제1 보이스 코일 및 제2 보이스 코일을 포함함, 및 상기 제2 면에 대응되는 영역에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 제1 프레임은 제1 투자율(permeability)을 갖고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 투자율보다 높은 제2 투자율을 갖을 수 있다.According to various embodiments, a wearable electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing, a speaker disposed in the electronic device, a first frame including a first surface of the speaker, and the first surface. A second frame including a second surface opposite to the first frame and forming an inner space by combining with the first frame, including a first voice coil and a second voice coil in the inner space, and corresponding to the second surface The first frame may have a first permeability, and the second frame may have a second permeability higher than the first permeability.
일 실시 예에 따른, 상기 제2 프레임은 상기 제2 면의 적어도 일 영역에 복수 개의 홀(hole)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second frame may include a plurality of holes in at least one area of the second surface.
일 실시 예에 따른, 상기 복수 개의 홀은 폐곡선(closed loop), 또는 개곡선(open loop) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of holes may include at least one of a closed loop and an open loop.
일 실시 예에 따른, 상기 제2 프레임의 상기 제2 면은 상기 제1 보이스 코일 및 상기 제2 보이스 코일이 배치된 영역과 대응되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 구분되는 제2 영역을 포함하고, 상기 복수 개의 홀은 상기 제2 면의 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the second surface of the second frame includes a first area corresponding to the area where the first voice coil and the second voice coil are disposed, and a second area distinct from the first area. And, the plurality of holes may be disposed in the second region of the second surface.
일 실시 예에 따른, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 복수 개의 홀과 연결되는 공명 공간을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the wearable electronic device may further include a resonance space connected to the plurality of holes.
Claims (20)
제1 하우징;
상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징;
상기 전자 장치 내에 배치되는 스피커, 상기 스피커는:
제1 면을 포함하는 제1 프레임,
상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 프레임과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 프레임,
상기 내부 공간에 제1 음역대의 음향을 생성하기 위한 제1 보이스 코일 및 제2 음역대의 음향을 생성하기 위한 제2 보이스 코일을 포함함; 및
상기 제2 면에 대응되는 영역에 배치되는 배터리를 포함하고,
상기 제1 프레임은 제1 투자율(permeability)을 갖고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 투자율보다 높은 제2 투자율을 갖는, 전자 장치.In the ear wearable electronic device,
a first housing;
a second housing connected to the first housing;
A speaker disposed in the electronic device, the speaker:
A first frame comprising a first face;
A second frame including a second surface opposite to the first surface and forming an inner space by combining with the first frame;
a first voice coil for generating sound of a first sound range and a second voice coil for generating sound of a second sound range in the inner space; and
A battery disposed in an area corresponding to the second surface;
The electronic device of claim 1 , wherein the first frame has a first permeability, and the second frame has a second permeability higher than the first permeability.
상기 제2 프레임은 상기 제2 면의 적어도 일 영역에 복수 개의 홀(hole)을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The second frame includes a plurality of holes in at least one region of the second surface.
상기 복수 개의 홀은 폐곡선(closed loop), 또는 개곡선(open curve) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 2,
The plurality of holes include at least one of a closed loop and an open curve.
상기 제2 프레임의 상기 제2 면은 상기 제1 보이스 코일 및 상기 제2 보이스 코일이 배치된 영역과 대응되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 구분되는 제2 영역을 포함하고,
상기 복수 개의 홀은 상기 제2 면의 상기 제2 영역에 배치되는, 전자 장치.The method of claim 2,
The second surface of the second frame includes a first region corresponding to regions where the first voice coil and the second voice coil are disposed and a second region distinct from the first region,
The plurality of holes are disposed in the second region of the second surface.
상기 전자 장치는 상기 복수 개의 홀과 연결되는 공명 공간을 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 2,
The electronic device further comprises a resonance space connected to the plurality of holes.
상기 제2 프레임은 상기 제1 보이스 코일 및 상기 제2 보이스 코일을 감싸는, 전자 장치.The method of claim 1,
The second frame surrounds the first voice coil and the second voice coil, the electronic device.
상기 스피커는 상기 내부 공간에 자석 및 상기 자석을 지지하고 상기 제1 보이스 코일과 상기 제2 보이스 코일을 감싸도록 형성되는 요크 플레이트를 포함하고,
상기 요크 플레이트는 상기 제2 투자율을 갖는, 전자 장치.The method of claim 1,
The speaker includes a magnet in the inner space and a yoke plate formed to support the magnet and surround the first voice coil and the second voice coil,
The yoke plate has the second magnetic permeability.
상기 제1 프레임에 포함된 제1 면은 상기 전자 장치의 외부로 음향을 방사하기 위한 방사 개구(opening)를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the first surface included in the first frame includes a radiating opening for radiating sound to the outside of the electronic device.
상기 제1 보이스 코일은 중고음 대역의 음향을 생성하기 위한 코일을 포함하고, 상기 제2 보이스 코일은 저음 대역의 음향을 생성하기 위한 코일을 포함하고,
상기 제1 보이스 코일은 상기 제1 프레임과 인접하게 배치되고, 상기 제2 보이스 코일은 상기 제2 프레임과 인접하게 배치되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The first voice coil includes a coil for generating sounds in a mid- and high-pitched tone band, and the second voice coil includes a coil for generating sounds in a low-pitched tone band,
The first voice coil is disposed adjacent to the first frame, and the second voice coil is disposed adjacent to the second frame.
상기 제1 보이스 코일은 트위터 보이스 코일(twitter voice coil)을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the first voice coil includes a tweeter voice coil.
상기 제2 보이스 코일은 우퍼 보이스 코일(woofer voice coil)을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The second voice coil includes a woofer voice coil, the electronic device.
상기 제1 프레임은 STS(stainless type steel)를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the first frame includes stainless type steel (STS).
상기 제2 프레임은 순철을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the second frame includes pure iron.
상기 배터리는 상기 스피커를 향하는 제3 면 및 상기 제3 면과 반대인 제4 면을 포함하고,
상기 전자 장치는 상기 제4 면과 인접하게 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The battery includes a third side facing the speaker and a fourth side opposite to the third side,
The electronic device further comprises a printed circuit board disposed adjacent to the fourth surface.
상기 배터리는 권선 구조의 음극 기판 및 양극 기판을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device, wherein the battery includes a cathode substrate and a cathode substrate of a winding structure.
제1 하우징;
상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징;
상기 전자 장치 내에 배치되는 스피커, 상기 스피커는:
제1 면을 포함하는 제1 프레임,
상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 프레임과 결합하여 내부 공간을 형성하는 제2 프레임,
상기 내부 공간에 제1 보이스 코일 및 제2 보이스 코일을 포함함; 및
상기 제2 면에 대응되는 영역에 배치되는 배터리를 포함하고,
상기 제1 프레임은 제1 투자율(permeability)을 갖고, 상기 제2 프레임은 상기 제1 투자율보다 높은 제2 투자율을 갖는, 웨어러블 전자 장치.In a wearable electronic device,
a first housing;
a second housing connected to the first housing;
A speaker disposed in the electronic device, the speaker:
A first frame comprising a first face;
A second frame including a second surface opposite to the first surface and forming an inner space by combining with the first frame;
including a first voice coil and a second voice coil in the inner space; and
A battery disposed in an area corresponding to the second surface;
The wearable electronic device of claim 1 , wherein the first frame has a first permeability, and the second frame has a second permeability higher than the first permeability.
상기 제2 프레임은 상기 제2 면의 적어도 일 영역에 복수 개의 홀(hole)을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 16
The wearable electronic device of claim 1 , wherein the second frame includes a plurality of holes in at least one area of the second surface.
상기 복수 개의 홀은 폐곡선(closed loop), 또는 개곡선(open loop) 중 적어도 하나를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 17
The plurality of holes include at least one of a closed loop and an open loop.
상기 제2 프레임의 상기 제2 면은 상기 제1 보이스 코일 및 상기 제2 보이스 코일이 배치된 영역과 대응되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 구분되는 제2 영역을 포함하고,
상기 복수 개의 홀은 상기 제2 면의 상기 제2 영역에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 17
The second surface of the second frame includes a first region corresponding to regions where the first voice coil and the second voice coil are disposed and a second region distinct from the first region,
The plurality of holes are disposed in the second region of the second surface.
상기 웨어러블 전자 장치는 상기 복수 개의 홀과 연결되는 공명 공간을 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 17
The wearable electronic device further comprises a resonance space connected to the plurality of holes.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210096435A KR20230015096A (en) | 2021-07-22 | 2021-07-22 | Electronic device comprising speaker |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family
ID=85109400
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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-
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