KR20230012420A - 표면 보호 필름 및 광학 부품 - Google Patents

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KR20230012420A
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히로유키 고바야시
히로토 니이미
사토미 이가라시
에미코 미나미
유키에 츠무타
카즈야 야마구치
마스시 하야시
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후지모리 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 표면 보호 필름은 기재 필름과, 점착제층과, 박리 필름을 구비한다. 상기 점착제층은 (메타)아크릴레이트 공중합체와, 대전 방지제와, 실리콘계 계면 활성제와, 불소계 계면 활성제와, 가교제를 함유하는 점착제로 형성되어 있다. 상기 가교제는 상기 (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교시킨다. 상기 점착제에 있어서의 상기 실리콘계 계면 활성제와 상기 불소계 계면 활성제의 첨가 비율(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제)은, 고형분 환산으로 질량비 20/80∼90/10이다.

Description

표면 보호 필름 및 광학 부품{SURFACE PROTECTION FILM}
본 발명은 표면 보호 필름 및 광학 부품에 관한 것이다.
편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름, 및 이를 사용한 디스플레이 등의 광학 제품을, 제조, 반송할 때에는, 당해 광학용 필름의 표면에 표면 보호 필름을 첩합하여, 후공정에 있어서의 표면의 오염이나 흠집을 방지하는 것이 이루어지고 있다. 제품인 광학용 필름의 외관 검사는, 표면 보호 필름을 박리하고, 재차 첩합하는 수고를 생략하여 작업 효율을 높이기 위해, 표면 보호 필름을 광학용 필름에 첩합한 상태로 행하는 경우도 있다.
종래부터, 기재 필름의 한쪽 면에, 점착제층을 형성한 표면 보호 필름이, 광학 제품의 제조 공정에 있어서, 광학 제품의 표면에 대한 흠집이나 오염의 부착을 방지하기 위해, 일반적으로 사용되고 있다. 표면 보호 필름은 미점착력의 점착제층을 개재하여 광학용 필름에 첩합된다. 점착제층을 미점착력으로 하는 것은, 사용 후의 표면 보호 필름을 광학용 필름의 표면으로부터 박리하여 제거할 때, 용이하게 박리할 수 있고, 또한 점착제가, 피착체인 제품의 광학용 필름에 부착되어 잔류하지 않도록 하기(이른바, 점착제 잔여물의 발생을 방지하기) 위함이다.
근래에는, 액정 디스플레이 패널의 생산 공정에 있어서, 광학용 필름 상에 첩합된 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 때 발생하는 박리 대전압에 의해, 액정 디스플레이 패널의 표시 화면을 제어하기 위한, 드라이버 IC 등의 회로 부품이 파괴되는 현상이나, 액정 분자의 배향이 손상되는 현상이, 발생 건수는 적어도 일어나고 있다.
또한, 액정 디스플레이 패널의 소비 전력을 저감시키기 위해, 액정 재료의 구동 전압이 낮아지고 있고, 이에 수반하여, 드라이버 IC의 파괴 전압도 낮아지고 있다. 최근에는, 표면 보호 필름의 박리 대전압을 －0.7㎸∼＋0.7㎸의 범위 내로 하는 것이 요구되고 있다.
근래에는 디스플레이의 고정밀화, 고화질화가 진행되고 있어, 이에 맞추어 광학용 필름의 고기능화가 진행되고 있다. 예를 들면, 표면에 반사 방지(AR: Anti-Reflection) 처리나 저반사(LR: Low-Reflection) 처리를 실시한 광학용 필름이나, 눈부심 방지(AG: Anti-Glare) 처리와 저반사(LR) 처리의 양쪽을 실시한(AGLR) 광학용 필름이 사용되고 있다.
예를 들면, 편광판 등의 광학용 필름의 표면에 첩합되어 있던 표면 보호 필름을 박리한 후, 편광판 등의 광학용 필름의 표면이, 표면 보호 필름에 사용하고 있는 점착제나 대전 방지제로 오염되어 있으면, 외관 결점이 되는 경우가 있다. 종래의 편광판에서는 보이지 않았던 사소한 오염이어도, AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름에서는, 결점으로서 시인될 우려가 있다.
또한, 몇몇 액정 패널 제조 회사에 있어서는, 표면 보호 필름의 피착체에 대한 오염성의 평가 방법으로서, 편광판 등의 광학용 필름에 첩합되어 있는 표면 보호 필름을 한번 박리하여, 기포를 혼입시킨 상태로 재첩합한 것을 소정 조건에서 가열 처리하고, 그 후, 표면 보호 필름을 박리하여 피착체의 표면을 관찰하는 방법이 채용되고 있다. 이러한 평가 방법에서는, 피착체의 표면 오염이 미량이어도, 기포를 혼입시킨 부분과, 표면 보호 필름의 점착제가 접하고 있던 부분에서, 피착체의 표면 오염의 차가 있으면, 기포 자국(기포 얼룩이라고 하기도 한다)으로 남는다. 이 때문에, 피착체의 표면에 대한 오염성의 평가 방법으로는, 매우 엄격한 평가 방법이 된다. 근래에는 이러한 엄격한 평가 방법에 의한 판정 결과에서도, 피착체의 표면에 대한 오염성에 문제가 없는 표면 보호 필름이 요구되고 있다.
한편, 이러한 AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름에서는, 불소계 화합물이나 실리콘계 화합물이 표면 처리에 사용되고 있는 경우가 많아, 불소계 화합물이나 실리콘계 화합물이 있으면, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압이 높아지는 경향이 있다. 이러한 광학용 필름에 사용하는 표면 보호 필름으로는, 종래의 것보다 박리 대전을 저감할 수 있는 것이 요구되고 있다.
표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 때, 박리 대전압이 높은 것에 의한 문제를 방지하기 위해, 박리 대전압을 낮게 억제하기 위한, 대전 방지제를 포함하는 점착제층을 사용한 표면 보호 필름이 제안되어 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 알킬트리메틸암모늄염, 수산기 함유 아크릴계 폴리머, 폴리이소시아네이트로 이루어지는 점착제를 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 이온성 액체와 산가가 1.0 이하인 아크릴 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물, 및 이를 사용한 점착 시트류가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는, 아크릴 폴리머, 폴리에테르폴리올 화합물, 음이온 흡착성 화합물에 의해 처리한 알칼리 금속염으로 이루어지는 점착 조성물, 및 이를 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 4에는, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 유리 전이 온도 0℃ 이하의 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물, 및 이를 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 5에는, 아크릴계 점착제에, 대전 방지제와, 구조 중에 불소 혹은 규소를 함유하는 화합물을 외첨한 점착제층을 갖는 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 2005-131957호 일본 공개특허공보 2005-330464호 일본 공개특허공보 2005-314476호 일본 공개특허공보 2006-152235호 일본 공개특허공보 2011-063712호
상기 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 표면 보호 필름을, 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 때, 박리 대전압이 낮아지기 어려운 과제가 있다. 특히, 편광자의 보호재로서 흡습성이 부족한 아크릴 필름이나 PET 필름을 사용한 편광판에 대해서는, 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압이 높아지는 과제가 있다. 대전 방지제로서 비교적 습도의 영향을 받기 어려운 이온성 액체나, 알칼리 금속염을 사용한 특허문헌 2∼4에 기재된 기술에서는, 특허문헌 1에 기재된 기술과 비교하여, 편광자의 보호에 아크릴 필름이나 PET 필름을 사용한 편광판에 대해서도, 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 할 수 있으나, 그럼에도, AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름에서는, 박리 대전압이 요구 품질을 만족할 수 없을 우려가 있다.
특허문헌 5에 기재된 기술에서는, 함불소 화합물 또는 함규소 화합물을 이용하여 표면에 기능성을 부여하여 이루어지는 기능층을 구비한, 하드 코트(HC) 편광판이나, AR 필름이나 AGLR 편광판 등의 피착체에 대해, 박리 대전압을 낮게 할 수 있는 표면 보호 필름을 제안하고 있다. 그러나, 이 표면 보호 필름은 베이스가 되는 편광판에 사용하는 부재가, 흡습성이 있는 TAC 필름에서, 흡습성이 부족한 아크릴 필름이나 PET 필름으로 변경됨으로써, 보다 대전하기 쉬워져, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압이 요구 품질을 만족할 수 없게 되어 있다. 박리 대전압을 낮추기 위해서는, 외첨하는 구조 중에 불소 혹은 규소를 함유하는 화합물의 첨가량을 늘릴 필요가 있어, 첨가량의 증가와 함께, 피착체인 광학용 필름의 표면을 오염할 우려가 있다. 특히, AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름에서는, 오염이 보이기 쉬워, 미량의 오염 물질의 잔류에도 광학용 필름의 외관 품위가 저하될 가능성이 있다.
이와 같이, AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름은, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압이 높아지는 경향이 있고, 또한, 미량의 오염에도 외관 불량이 될 가능성이 있다. 이 때문에, 광학용 필름에 사용하는 표면 보호 필름으로서, AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름에 대해서도 사용할 수 있고, 피착체에 대한 오염이 매우 적으며, 또한, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제한 표면 보호 필름이 요구되고 있다.
본 발명의 일 양태는 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 피착체의 적용 범위가 넓고, 피착체에 대한 오염이 적으며, 또한 박리 대전압을 낮게 억제한 표면 보호 필름 및 광학 부품을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은 이 과제에 대해 예의 검토를 행했다.
피착체에 대한 오염이 적으며, 또한 AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름, 특히, 흡습성이 낮아 대전하기 쉬운 아크릴 필름이나 PET 필름을 사용한 AR, LR, 또는 AGLR 처리한 편광판에 대해서도, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제한 표면 보호 필름을 검토했다.
검토에 있어서, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 때 발생하는 박리 대전 현상에 대해 생각했다. 박리 대전은 2종류의 재료를 접한 상태로부터 분리(박리)했을 때, 대전하는 현상이며, 대전량은 2종류의 재료의 대전열이, 대전열 상에서 떨어져 있을수록 커진다고 생각되고 있다.
표면에 반사 방지(AR: Anti-Reflection) 처리나 저반사(LR: Low-Reflection) 처리를 실시한 광학용 필름에서는, 반사 방지 기능이나 저반사 기능을 내기 위해, 표면에 불소 등의 저굴절률 재료를 사용하고 있다.
표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름으로부터 박리하는 현상을 생각했을 경우, 표면 보호 필름의 박리는 광학용 필름 표면과 표면 보호 필름의 점착제층이 접하고 있던 상태로부터, 광학용 필름 표면과 점착제층의 계면에서 분리시키는 것으로 생각할 수 있다.
본 발명자들은 광학용 필름 표면의 물질과 점착제층의 물질의 대전열이 가까우면, 박리 대전압을 낮출 수 있지 않을까 생각했다. 이 때문에, 반사 방지 처리나 저반사 처리에서 저굴절 재료로서 불소가 사용되고 있는 경우가 많은 점에서, 점착제층에 불소계 물질을 사용하면, 박리 대전압을 낮출 수 있는 것은 아닐까 생각했다.
한편, 박리시 발생하는 대전량(기전압)이 작아도, 표면에 대전된 정전기를 빨리 방출시키지 않으면 대전이 남게 되는 점에서, 정전기를 재빨리 방출하는 것도 필요하다고 생각하여, 이를 위해서는 실리콘계 계면 활성제가 유효한 것을 알아내어, 본 발명을 완성했다.
본 발명의 일 양태는, 불소계 계면 활성제를 첨가함으로써, 박리시 발생하는 기전압을 낮추고, 실리콘계 계면 활성제를 첨가함으로써, 대전된 정전기를 일순간에 방출하여 박리 대전압을 낮추는 것을 설계의 컨셉으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태는, 점착제층에 불소계 계면 활성제를 첨가함으로써, 박리시 발생하는 기전압을 낮추고, 실리콘계 계면 활성제를 첨가함으로써, 대전된 정전기를 일순간에 방출하여 박리 대전압을 낮추는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
본 발명의 일 양태는, 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름과, 상기 기재 필름의 한쪽 면에 형성된 점착제층과, 당해 점착제층의 상기 기재 필름과는 반대측에 형성된 박리 필름을 구비하고, 상기 점착제층은, (메타)아크릴레이트 공중합체와, 대전 방지제와, 실리콘계 계면 활성제와, 불소계 계면 활성제와, 가교제를 함유하는 점착제로 형성되며, 상기 가교제는 상기 (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교시키고, 상기 점착제에 있어서의 상기 실리콘계 계면 활성제와 상기 불소계 계면 활성제의 첨가 비율(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제)은, 고형분 환산으로 질량비 20/80∼90/10인, 표면 보호 필름을 제공한다.
상기 (메타)아크릴레이트 공중합체는, 알킬기를 갖는 아크릴산에스테르와, 알킬렌옥사이드기를 갖는 아크릴산에스테르와, 수산기를 갖는 아크릴산에스테르 중 하나 이상을 포함하는 공중합체인 것이 바람직하다.
상기 대전 방지제는 이온성 화합물인 것이 바람직하다.
상기 대전 방지제는 알칼리 금속염, 또는 20℃에서 고체인 이온성 화합물인 것이 바람직하다.
상기 표면 보호 필름은, 저반사 처리 편광판(LR 편광판)에 대한 박리 속도 0.3m/min에서의 저속 점착력이 0.2N/25㎜ 이하이고, 박리 속도 30m/min의 고속 점착력이 0.8N/25㎜ 이하이며, 박리시의 박리 대전압이 －0.7㎸∼＋0.7㎸ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 양태는, 상기 표면 보호 필름이 첩합된 광학 부품을 제공한다.
본 발명의 일 양태는, 피착체의 적용 범위가 넓고, 피착체에 대한 오염이 매우 적으며, 또한, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제한 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 광학용 필름의 표면을 확실히 보호할 수 있고, 또한, 표면 보호 필름 박리시의 큰 박리 대전압의 발생이나 피착체 오염을 억제할 수 있는 점에서, 생산성의 향상과 수율의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 실시형태의 표면 보호 필름을 나타낸 단면도이다.
도 2는 실시형태의 표면 보호 필름으로부터, 박리 필름을 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 광학 부품의 실시예의 하나를 나타낸 단면도이다.
이하, 실시형태에 기초하여, 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 실시형태의 표면 보호 필름을 나타낸 단면도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 실시형태에 따른 표면 보호 필름(10)은 투명한 기재 필름(1)의 한쪽 표면(도 1에 있어서 상면)에, 점착제층(2)이 형성되어 있다. 점착제층(2)의 표면에는, 박리 필름(3)이 첩합되어 있다. 즉, 표면 보호 필름(10)은 기재 필름(1)과, 점착제층(2)과, 박리 필름(3)이, 이 순서로 적층되어 구성되어 있다.
[기재 필름]
기재 필름(1)으로는, 투명성 및 가요성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름이 사용된다. 이에 의해, 표면 보호 필름(10)을, 피착체인 광학 부품에 첩합한 상태로, 광학 부품의 외관 검사를 행할 수 있다. 기재 필름(1)으로서 사용하는 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 필름은, 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이 사용된다. 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고, 또한 광학 적성을 갖는 것이면, 다른 수지로 이루어지는 필름도 사용 가능하다. 기재 필름(1)은 무연신 필름이어도, 1축 또는 2축 연신된 필름이어도 된다. 또한, 연신 필름의 연신 배율이나, 연신 필름의 결정화에 수반하여 형성되는 축방법의 배향 각도를, 특정값으로 제어해도 된다.
「투명」이란, 예를 들면, 측정 파장 380㎚∼780㎚의 범위 내로 측정했을 때의, 전체 파장역에 있어서의 두께 방향의 투과율의 평균값으로서 산출되는 가시광 투과율이 50％ 이상(바람직하게는 70％ 이상, 더욱 바람직하게는 80％ 이상)인 것을 의미한다. 광투과율은 JIS K 7375:2008에 규정되는 「플라스틱-전광선 투과율 및 전광선 반사율을 구하는 법」에 준거하여 측정할 수 있다.
기재 필름(1)의 두께는 특별히 한정은 없으나, 예를 들면, 12∼100㎛ 정도의 두께가 바람직하며, 20∼50㎛ 정도의 두께이면 취급하기 쉽고, 보다 바람직하다.
또한, 필요에 따라, 기재 필름(1)의, 점착제층(2)이 형성된 면의 반대측 면(도 1에 있어서 아래쪽 면)에, 표면의 오염을 방지하는 방오층, 대전 방지층, 흠집 방지 하드 코트층 등을 형성할 수 있다. 또한, 기재 필름(1)의 표면에, 코로나 방전에 의한 표면 개질, 앵커 코트제 도포 등의 이접착 처리를 실시해도 된다.
[점착제층]
점착제층(2)은 피착체의 표면에 접착하여, 사용된 후 간단하게 박리할 수 있고, 또한, 피착체를 오염하기 어려운 특징이 있는 점착제층이다. 점착제층(2)은 (메타)아크릴레이트 공중합체와, 대전 방지제와, 실리콘계 계면 활성제와, 불소계 계면 활성제와, 가교제를 함유하는 점착제로 형성되어 있다. 점착제층(2)은 상기 가교제에 의해 (메타)아크릴레이트 공중합체가 가교된 점착제층이다. 점착제층(2)은 투명성을 갖는다.
(메타)아크릴레이트 공중합체로는, (1) 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르, (2) 알킬렌옥사이드기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르, (3) 수산기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르 등의 (메타)아크릴산에스테르를 공중합하여 얻어진 공중합체 등을 들 수 있다. (메타)아크릴레이트 공중합체는, (1), (2), (3) 중 하나 이상을 포함하는 공중합체여도 된다.
알킬기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 운데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, 펜타데실(메타)아크릴레이트, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 헵타데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 이소미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 이소세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
알킬렌옥사이드기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르는, 폴리알킬렌글리콜이 갖는 복수의 수산기 중, 하나의 수산기가 (메타)아크릴산에스테르로서 에스테르화된 화합물이면 된다. 알킬렌옥사이드기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르는, (메타)아크릴산에스테르기가 중합성기가 되므로, 주제 폴리머에 공중합할 수 있다. 다른 수산기는, OH인 채여도 되고, 메틸에테르나 에틸에테르 등의 알킬에테르가 되어 있어도 되며, 초산에스테르 등의 포화 카르복실산에스테르 등이 되어 있어도 된다. 폴리알킬렌글리콜이 갖는 알킬렌기로는, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 폴리알킬렌글리콜은 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜 등 중 2 이상의 공중합체여도 된다.
폴리알킬렌글리콜의 공중합체로는, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 당해 공중합체는 블록 공중합체여도 되고, 랜덤 공중합체여도 된다. 폴리알킬렌글리콜 사슬을 구성하는 알킬렌옥사이드의 평균 반복수는 3∼14인 것이 바람직하다. 「알킬렌옥사이드의 평균 반복수」란, 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머의 분자 구조에 포함되는 「폴리알킬렌글리콜 사슬」 부분에 있어서, 알킬렌옥사이드 단위가 반복되는 평균 수이다.
폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머는, 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 중에서 선택된, 적어도 하나인 것이 바람직하다.
보다 구체적으로는, 폴리에틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트; 메톡시폴리에틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트; 에톡시폴리에틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
수산기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르로는, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트류; N-히드록시(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드 등의 수산기 함유 (메타)아크릴아미드류 등을 들 수 있다.
(메타)아크릴레이트 공중합체는, (4) 카르복실기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르, (5) 카르복실기를 갖는 (메타)아크릴산, (6) 질소 함유 비닐 모노머 중 하나 이상을 포함하는 공중합체여도 된다.
카르복실기를 갖는 아크릴산에스테르로는, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필헥사히드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸테트라히드로프탈산 등을 들 수 있다.
질소 함유 비닐 모노머로는, 아미드 결합을 함유하는 비닐 모노머, 아미노기를 함유하는 비닐 모노머, 질소 함유의 복소 고리형 구조를 갖는 비닐 모노머 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐, N-비닐라우릴로락탐 등의, N-비닐 치환의 복소 고리형 구조를 갖는 고리형 질소 비닐 화합물; N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-(메타)아크릴로일피페라진, N-(메타)아크릴로일아지리딘, N-(메타)아크릴로일아제티딘, N-(메타)아크릴로일피롤리딘, N-(메타)아크릴로일피페리딘, N-(메타)아크릴로일아제판, N-(메타)아크릴로일아조칸 등의, N-(메타)아크릴로일 치환의 복소 고리형 구조를 갖는 고리형 질소 비닐 화합물; N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의, 질소 원자 및 에틸렌계 불포화 결합을 고리 내에 갖는 복소 고리형 구조를 갖는 고리형 질소 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-이소프로필(메타)아크릴아미드, N-t-부틸(메타)아크릴아미드 등의 무치환 또는 모노알킬 치환의 (메타)아크릴아미드; N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디부틸(메타)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필(메타)아크릴아미드 등의 디알킬 치환 (메타)아크릴아미드; N,N-디메틸아미노메틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노이소프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노부틸(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노메틸(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N-에틸-N-메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N-메틸-N-프로필아미노에틸(메타)아크릴레이트, N-메틸-N-이소프로필아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 디알킬아미노(메타)아크릴레이트; N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디이소프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬 치환 아미노프로필(메타)아크릴아미드; N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-N-메틸아세트아미드 등의 N-비닐카르복실산아미드류; N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-에톡시에틸(메타)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N,N-메틸렌비스(메타)아크릴아미드 등의, (메타)아크릴아미드류; (메타)아크릴로니트릴 등의 불포화 카르복실산니트릴류; 등을 들 수 있다.
상술한 바와 같이, 점착제층(2)은 대전 방지제를 포함한다. 대전 방지제로는, 알칼리 금속염, 상온에서 액체인 이온성 액체, 상온에서 고체인 이온성 고체 등을 들 수 있다. 이온성 액체는 이온 액체라고도 한다. 이온성 액체 및 이온성 고체는, 이온성 화합물이다.
알칼리 금속염으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있다. 구체적으로는 예를 들면, Li＋, Na＋, K＋ 중 하나 이상의 양이온과, Cl－, Br－, I－, BF4 －, PF6 －, SCN－, ClO4 －, CF3SO3 －, (CF3SO2)2N－, (C2F5SO2)2N－, (CF3SO2)3C－ 중 하나 이상의 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 특히, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염을 바람직하게 들 수 있다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
Li(CF3SO2)2N은 리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드이다.
이온성 액체, 이온성 고체 등의 이온성 화합물은 양이온과 음이온을 갖는 이온성 화합물이다. 양이온으로는, 이미다졸륨 이온 등의 고리형 아미딘 이온, 피리디늄 이온, 암모늄 이온, 설포늄 이온, 포스포늄 이온, 트리-n-부틸메틸암모늄 이온 등을 들 수 있다. 음이온으로는, CnH2n＋1COO－, CnF2n＋1COO－, NO3 －, CnF2n＋1SO3 －, (CnF2n＋1SO2)2N－, (CnF2n＋1SO2)3C－, PO4 3－, AlCl4 －, Al2Cl7 －, ClO4 －, BF4 －, PF6 －, AsF6 －, SbF6 － 등을 들 수 있다.
이온성 액체로는, 「(n-C4H9)3(CH3)N＋ －N(SO2CF3)2」(트리-n-부틸메틸암모늄비스트리플루오로메탄설폰이미드)를 들 수 있다.
점착제에 대한 대전 방지제의 첨가량에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 대전 방지제의 첨가량은 대전 방지제의 종류나, 표면 보호 필름 박리시의 대전압의 요구 품질에 맞추어 결정하면 된다.
상술한 바와 같이, 점착제층(2)은 실리콘계 계면 활성제를 포함한다.
실리콘계 계면 활성제는 전기 전도성을 높이고, 표면 보호 필름 박리시 발생한 정전기를 빨리 방출하여, 대전량을 낮추는 목적으로 첨가한다.
하기 참고예 1은 실리콘계 계면 활성제를 첨가함으로써, 점착제층의 전기 전도성이 높아지는 것을 확인한 시험 결과이다.
[참고예 1]
(메타)아크릴레이트 공중합체와, 대전 방지제와, 가교제로 이루어지는 점착제 조성물에 실리콘계 계면 활성제를 첨가한 점착제층과, 상기 점착제 조성물에 실리콘계 계면 활성제를 첨가하지 않은 점착제층을 제작했다. 얻어진 점착제층의 표면 고유 저항값을 고저항계(미츠비시 케미컬 애널리테크사 제조 하이레스터 UP)로 측정했다.
(점착제층의 제작)
2-에틸헥실아크릴레이트 80질량부와, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400)메타크릴레이트 17질량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 3질량부의 공중합체로 이루어지는 점착제를 제작했다. 이 점착제의 40％ 초산에틸 용액 100질량부에 대해, 대전 방지제로서 리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드 0.3질량부와, 가교제로서 코로네이트 HX(토소(주) 제조, 등록상표) 2질량부를 첨가하고, 교반·혼합하여 점착제 조성물을 조제했다.
두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, 조제한 점착제 조성물을, 어플리케이터를 이용하여, 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 도포했다. 이 점착제 조성물의 층(점착제층)을 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 3분간 가열 건조하여, 점착 필름을 얻었다. 이 점착 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽 면에 점착제층이 형성되어 구성되어 있다. 그 후, 점착제층의 표면에, 박리 필름(미츠비시 케미컬 제조 다이아포일 MRF25, 등록상표; 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, 실리콘 박리제를 처리한 것)을 첩합했다. 얻어진 점착 시트에 40℃에서 3일간 에이징을 행했다. 이 점착 시트를 「실리콘 계면 활성제 미첨가의 점착 시트」라고 한다.
실리콘 계면 활성제 미첨가의 점착 시트로부터 박리 필름을 박리하고, 점착제층의 표면 저항값을 고저항계로 100V, 30초의 측정 조건에서 측정했다.
상기 점착제 조성물에, 실리콘계 계면 활성제 다우실 L-7002(다우·도레이(주) 제조 등록상표) 0.1질량부를 첨가한 것 이외에는, 상기와 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다. 이 점착 시트를 「실리콘계 계면 활성제를 첨가한 점착 시트」라고 한다.
실리콘계 계면 활성제를 첨가한 점착 시트로부터 박리 필름을 박리하고, 점착제층의 표면 저항값을 고저항계로 100V, 30초의 측정 조건에서 측정했다.
점착제층의 표면 저항값의 측정 결과는 하기와 같았다.
[점착 시트 점착제층의 표면 저항값]
실리콘계 계면 활성제 미첨가의 점착제층의 표면 저항값은, 5E＋13Ω／□이었다.
실리콘계 계면 활성제를 첨가한 점착제층의 표면 저항값은, 2E＋11Ω／□이었다.
이 시험 결과로부터, 실리콘계 계면 활성제를 첨가함으로써, 점착제층의 표면 저항값이 낮아진 것을 알 수 있다. 이 시험 결과는 실리콘계 계면 활성제를 첨가함으로써, 점착제층의 전기 전도성이 높아지는 것을 나타내고 있다.
실리콘계 계면 활성제는 1분자 중에 친수성기와 소수성기를 갖는 물질이며, 소수성기는 폴리실록산이다. 폴리실록산으로는 예를 들면, 폴리디메틸실록산, 폴리메틸알킬실록산 등을 들 수 있다. 실리콘계 계면 활성제로는, 폴리에테르 변성 실리콘(예를 들면, 폴리에테르 변성 폴리실록산) 등을 들 수 있다. 폴리에테르 변성 폴리실록산으로는, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산, 폴리에테르 변성 폴리메틸알킬실록산, 폴리글리콜 변성 폴리실록산 등이 있다. 폴리에테르 변성 폴리실록산의 폴리에테르 구조로는, 폴리에틸렌글리콜 구조, 폴리프로필렌글리콜 구조 등을 들 수 있다.
실리콘계 계면 활성제는 예를 들면, 식 (1)로 나타내는 화합물을 사용할 수 있다.
Figure pat00001
R1 및 R3은 알킬기이다. R2는 식 (2)로 나타내는 화합물이다. n 및 m은 1 이상의 정수이다.
Figure pat00002
p는 1∼6의 정수, q는 0∼50의 정수, r은 0∼50의 정수이다. q＋r은 1 이상의 정수이다. R4는 수소 원자 또는 알킬기이다.
실리콘계 계면 활성제로는, 디메틸폴리실록산 또는 변성 디메틸폴리실록산을 사용해도 된다. 예를 들면, 에테르기 또는 아미노기를 갖는 변성 디메틸폴리실록산을 사용할 수 있다.
실리콘계 계면 활성제로는, 구체적으로는 예를 들면, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-642, KF-644, KF-6012, KF-6017P, KF-6020, KF-6204(신에츠 카가쿠 코교(주) 제조); SH3746, SH3771, SH3772, SH3773M, SH8400, SH8700, SF8410, FZ-2110, FZ-2123, L-7001, L-7002(다우·도레이(주) 제조); TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4446, TSF-4450(모멘티브 퍼포먼스·머티리얼즈사 제조); BYK-300, BYK-306, BYK-307, BYK-320, BYK-325, BYK-330(빅케미사 제조) 등을 들 수 있다.
L-7002는 상술한 식 (1)로 나타내는 화합물을 포함한다. L-7002는 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산이다. SF8410는 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산이다.
여기에 예시한 실리콘계 계면 활성제는 BYK-320 및 BYK-325를 제외하고, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산이다. BYK-320 및 BYK-325는 폴리에테르 변성 폴리메틸알킬실록산이다.
점착제에 대한 실리콘계 계면 활성제의 첨가량은 그 종류나, 점착제와의 상용성의 정도에 따라 상이하지만, 표면 보호 필름(10)을 피착체로부터 박리할 때의, 요망되는 박리 대전압, 피착체에 대한 오염성, 점착 특성 등을 고려하여 설정하면 된다. 실리콘계 계면 활성제의 첨가량이 많을수록, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압을 낮출 수 있을 가능성은 있으나, 피착체를 오염하기 쉬워지는 점에서, 적절한 첨가량을 선정할 필요가 있다.
실리콘계 계면 활성제의 첨가량은 예를 들면, (메타)아크릴레이트 공중합체 100질량부에 대해, 0.005∼0.5질량부(보다 바람직하게는, 0.01∼0.1질량부)로 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 점착제층(2)은 불소계 계면 활성제를 포함한다.
불소계 계면 활성제는 AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름에 대해, 광학용 필름 표면과 점착제층의 대전열을 근접시켜, 표면 보호 필름 박리시의 기전압을 낮추는 목적으로 첨가한다.
불소계 계면 활성제는 분자 중에 불소를 포함하는 계면 활성제이다. 불소계 계면 활성제는 1분자 중에 친수성기와 소수성기를 갖는 물질이며, 예를 들면, 소수성기가 불소를 포함한다.
불소계 계면 활성제로는 예를 들면, 비이온계 계면 활성제를 사용할 수 있다. 불소계 계면 활성제는 불소를 포함하는 소수기로서, 예를 들면, 퍼플루오로기를 갖는다. 「퍼플루오로기」는, 예를 들면, 탄화수소(예를 들면, 알킬기) 중의 모든 수소 원자 또는 대부분의 수소 원자가 불소 원자로 치환된 기이다.
불소계 계면 활성제로는, 퍼플루오로알킬렌옥사이드를 사용할 수 있다. 불소계 계면 활성제로는, 퍼플루오로알킬알킬렌옥사이드 부가물(퍼플루오로알킬에틸렌옥사이드 부가물)이 바람직하다.
불소계 계면 활성제로는, 디아이씨(주) 제조 메가팩(상표명), 네오스(주) 제조 프터젠트(상표명), AGC 세이미 케미컬(주) 제조 서플론(상표명) 등을 들 수 있다.
불소계 계면 활성제로는, 구체적으로는, 메가팩(등록상표) F-114, F-251, F-253, F-281, F-410, F-430, F-444, F-470, F-477, F-510∼F-563, F-565, F-568∼F570, F-572, F-574∼F576, R-40, R-41, R-94, RS-56, RS-75, RS-78, RS-90, DS-21 등; 프터젠트(등록상표) 100, 110, 150, 300, 310, 320, 251, 208M, 212M, 215M, 250, 209F, 222F, 245F, 208G, 218GL, 240G, 212P, 220P, 228P, FTX-218, DFX-18, 710FL, 730FL, 610FM, 683, 601AD, 602A, 650AC, 681 등; 서플론(등록상표) S-211, S-221, S-231, S-232, S-233, S-241, S-242, S-243, S-420, S-431, S-368, S-611, S-647, S-651, S-653, S-656, S-658, S-693, FPE-50 등을 들 수 있다.
점착제에 대한 불소계 계면 활성제의 첨가량은 그 종류나, 점착제와의 상용성의 정도에 따라 상이하지만, 표면 보호 필름(10)을 피착체로부터 박리할 때의, 요망되는 박리 대전압, 피착체에 대한 오염성, 점착 특성 등을 고려하여 설정하면 된다. 불소계 계면 활성제의 첨가량이 많을수록, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압을 낮출 수 있을 가능성은 있으나, 피착체를 오염하기 쉬워지는 점에서, 적절한 첨가량을 선정할 필요가 있다.
불소계 계면 활성제의 첨가량은 예를 들면, (메타)아크릴레이트 공중합체 100질량부에 대해, 0.005∼0.5질량부(보다 바람직하게는, 0.01∼0.1질량부)로 할 수 있다.
표면 보호 필름(10)은 불소계 계면 활성제와 실리콘계 계면 활성제를 병용하는 것이 중요하다. 실시형태의 표면 보호 필름은, 불소계 계면 활성제와 실리콘계 계면 활성제의 병용에 의해, 소량의 첨가여도, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압을 낮출 수 있다. 계면 활성제의 첨가량을 줄일 수 있음으로써, 피착체를 오염하기 어려워지기 때문에, 피착체의 오염성과 박리 대전압 저감의 상반되는 특성을 동시에 만족할 수 있다.
점착제에 있어서의 실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제의 첨가 비율(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제)은, 고형분 환산으로 질량비 20/80∼90/10이다. 실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제의 첨가 비율은, 실리콘계 계면 활성제의 첨가량 N1과 불소계 계면 활성제의 첨가량 N2의 비율(N1/N2)이다.
실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제의 첨가 비율이 20/80보다 낮으면(즉, 실리콘계 계면 활성제가 적으면), 표면 보호 필름(10)을 박리했을 때 발생한 대전량을 방출하는 속도가 늦어져, 결과적으로 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압이 높아지게 된다. 실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제의 첨가 비율이 20/80보다 낮은 경우에도, 첨가량을 증량하면, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압을 낮출 수 있으나, 피착체의 오염이 증가하여, 외관 결점이 발생하기 때문에 바람직하지 않다.
한편, 실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제의 첨가 비율이 90/10보다 높으면(즉, 실리콘계 계면 활성제가 많으면), 표면 보호 필름(10)을 박리했을 때 발생한 기전량이 커져, 결과적으로 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압이 높아지게 된다. 실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제의 첨가 비율이 90/10보다 높은 경우에도, 첨가량을 증량하면, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압을 낮출 수 있으나, 피착체의 오염이 증가하여, 외관 결점이 발생하기 때문에 바람직하지 않다.
상술한 바와 같이, 점착제층(2)은 (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교시켜 이루어지는 점착제층이며, 가교제를 포함한다.
가교제는 (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교시키는 목적으로 사용한다. 가교제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 이소시아네이트 화합물은 바람직하다.
이소시아네이트 화합물로는, 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물이 바람직하다. 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물은, 1분자 중에 적어도 2개 이상의 이소시아네이트(NCO)기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물로부터 선택되는 1 또는 2 이상이면 된다. 폴리이소시아네이트 화합물에는, 지방족계 이소시아네이트, 방향족계 이소시아네이트, 비환식계 이소시아네이트, 지환식계 이소시아네이트 등의 분류가 있으나, 어느 것이어도 된다. 폴리이소시아네이트 화합물의 구체예로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트(TMDI) 등의 지방족계 이소시아네이트 화합물이나, 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 자일릴렌디이소시아네이트(XDI), 수첨 자일릴렌디이소시아네이트(H6XDI), 디메틸디페닐렌디이소시아네이트(TOID), 톨릴렌디이소시아네이트(TDI) 등의 방향족계 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다.
3관능 이상의 이소시아네이트 화합물로는, 2관능 이소시아네이트 화합물(1분자 중에 2개의 NCO기를 갖는 화합물)의 뷰렛 변성체, 이소시아누레이트 변성체 등을 들 수 있다. 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물은, 2관능 이소시아네이트 화합물의, 3가 이상의 폴리올(1분자 중에 적어도 3개 이상의 OH기를 갖는 화합물)과의 어덕트체(폴리올 변성체) 등이어도 된다. 3가 이상의 폴리올로는 예를 들면, 트리메틸올프로판(TMP), 글리세린 등이 있다.
2관능 이소시아네이트 화합물 및 3관능 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 병용해도 된다.
가교제의 첨가량에 대해서는, 특별히 한정되는 것이 아니며, (메타)아크릴레이트 공중합체의 관능기량(수산기량)이나, 점착력 등 요구되는 점착 특성에 따라 첨가량을 결정하면 된다.
가교제의 첨가량은 예를 들면, (메타)아크릴레이트 공중합체 100질량부에 대해 0.1∼10질량부(보다 바람직하게는, 0.5∼5질량부)로 할 수 있다.
점착제층(2)에는, 필요에 따라, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등의 점착 부여제를 첨가해도 되고, (메타)아크릴레이트 공중합체와 가교제의 가교 반응을 촉진시키는 경화 촉진제를 첨가해도 된다. 가교 촉진제는 폴리이소시아네이트 화합물을 가교제로 하는 경우, 상기 공중합체와 가교제의 반응(가교 반응)에 대해 촉매로서 기능하는 물질이면 된다. 가교 촉진제로는, 3차 아민 등의 아민계 화합물을 들 수 있다. 가교 촉진제는 금속 킬레이트 화합물, 유기 주석 화합물, 유기 납 화합물, 유기 아연 화합물 등의 유기 금속 화합물 등이어도 된다. 또한, 점착제층(2)에는, 필요에 따라 가교제의 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 점착제 조성물의 포트라이프를 연장하기 위해, 케토엔올 호변이성체 화합물 등의 경화 저해제를 첨가해도 된다.
점착제층(2)의 두께는 특별히 한정은 없으나, 예를 들면, 5∼40㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 10∼30㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 또한, 표면 보호 필름의, 피착체의 표면에 대한 박리 속도 0.3m/min에서의 점착력(저속 점착력)은 0.3N/25㎜ 이하가 바람직하고, 0.2N/25㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 박리 속도 30m/min일 때의 점착력(고속 점착력)은 0.8N/25㎜ 이하인 것이 바람직하다. 고속 점착력이 0.8N/25㎜를 초과하면, 사용 후, 표면 보호 필름을 박리할 때의 작업성이 열악해질 우려가 있다. 점착제층(2)의 점착력은 가교제(경화제)의 첨가량, 실리콘계 계면 활성제의 첨가량, 불소계 계면 활성제의 첨가량에 의해 조정할 수 있다.
박리 필름(3)으로는, 공지의 박리 필름을 사용하면 된다. 박리 필름(3)으로는, 필름 단체를 사용해도 되고, 필름을 이형제(박리제라고도 한다)로 처리한 박리 필름을 사용해도 된다. 필름 단체를 사용하는 경우에는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀 필름, 불소 필름 등의 수지 필름을 사용할 수 있다.
박리 필름은, 예를 들면, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트) 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름 등의 수지 필름에, 이형제가 도포되어 있다. 이형제는 예를 들면, 실리콘 수지, 장쇄 알킬기 함유 수지, 불소 수지 등이다. 그 중에서도, PET 필름에 실리콘계 이형제를 처리한 박리 필름이 바람직하다.
박리 필름(3)의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 작업성과 비용 면에서 두께 12∼38㎛의 박리 필름(3)을 사용하는 경우가 많다.
기재 필름(1)에 점착제층(2)을 형성하는 방법, 및 점착제층(2)에 박리 필름(3)을 첩합하는 방법은, 공지의 방법으로 행하면 되며, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, (1) 기재 필름(1)의 한쪽 면에, 수지 조성물(점착제 조성물)을 도포, 건조하여 점착제층(2)을 형성한 후, 박리 필름(3)을 첩합하는 방법, (2) 박리 필름(3)의 표면에, 수지 조성물(점착제 조성물)을 도포·건조하여 점착제층(2)을 형성한 후, 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등을 들 수 있으나, 어느 방법을 이용해도 된다.
기재 필름(1)의 표면에 점착제층(2)을 형성하는 방법은, 공지의 방법이어도 된다. 구체적으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 공지의 도공 방법을 사용할 수 있다.
상기 구성을 갖는 표면 보호 필름(10)은 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 때의 표면 전위가, －0.7㎸∼＋0.7㎸인 것이 바람직하다. 표면 전위는 －0.5㎸∼＋0.5㎸인 것이 보다 바람직하다. 표면 전위는 －0.1㎸∼＋0.1㎸인 것이 특히 바람직하다. 이 표면 전위는 박리제층에 함유되는 대전 방지제의 종류, 첨가량 등을 가감함으로써 조정할 수 있다.
표면 보호 필름(10)은 점착제층(2)에, 불소계 계면 활성제와 실리콘계 계면 활성제를 병용하기 때문에, 이들 계면 활성제의 첨가량이 소량이어도, 표면 보호 필름 박리시의 박리 대전압을 낮출 수 있다. 이 때문에, AR, LR, 또는 AGLR 처리한 광학용 필름에도 사용할 수 있다. 예를 들면, 흡습성이 낮아 대전하기 쉬운 아크릴 필름, PET 필름 등을 사용한 광학용 필름에도 사용할 수 있다. 따라서, 표면 보호 필름(10)은 피착체의 적용 범위가 넓다.
계면 활성제의 첨가량을 줄일 수 있음으로써, 피착체를 오염하기 어려워지기 때문에, 피착체의 오염성과 박리 대전압 저감의 상반되는 특성을 동시에 만족할 수 있다. 이 때문에, 표면 보호 필름(10)에서는, 피착체에 대한 오염이 매우 적으며, 또한, 표면 보호 필름(10)을 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다.
도 2는 표면 보호 필름(10)으로부터, 박리 필름(3)을 박리한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 박리 필름(3)을 박리한 상태의 표면 보호 필름(10)은 필름 본체(11)이다. 필름 본체(11)는 기재 필름(1)과, 점착제층(2)으로 구성되어 있다.
도 3은 본 발명의 광학 부품의 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 표면 보호 필름(10)으로부터 박리 필름(3)을 박리하여, 필름 본체(11)를 얻는다. 필름 본체(11)는 점착제층(2)이 표출된 상태의 표면 보호 필름이다. 필름 본체(11)를, 피착체인 광학 부품(4)에 첩합한다. 필름 본체(11)는 점착제층(2)에 의해 광학 부품(4)에 첩부된다. 필름 본체(11)가 첩부된 광학 부품(4)을 「광학 부품(20)」이라고 한다. 광학 부품(20)은 표면 보호 필름을 첩합한 광학 부품이다.
피착체가 되는 광학 부품으로는, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름, 위상차판 겸용 편광판, 렌즈 필름 겸용 편광판 등의 광학용 필름을 들 수 있다. 이러한 광학 부품은 액정 표시 패널 등의 액정 표시 장치, 각종 계기류의, 광학계 장치 등의 구성 부재로서 사용된다. 또한, 광학 부품으로는, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름도 들 수 있다.
광학 부품(20)에 의하면, 표면 보호 필름(10)(상세하게는, 필름 본체(11))을, 피착체인 광학 부품(4)(예를 들면, 광학용 필름)으로부터 박리 제거할 때, 박리 대전압을 충분히 낮게 억제할 수 있다. 이 때문에, 드라이버 IC, TFT 소자, 게이트선 구동 회로 등의 회로 부품이 파괴되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 액정 표시 패널 등을 제조하는 공정에서의 생산 효율을 높여, 생산 공정의 신뢰성을 유지할 수 있다.
실시예
이어서, 실시예에 의해, 본 발명을 추가로 설명한다.
(실시예 1)
[표면 보호 필름의 제작]
2－에틸헥실아크릴레이트 80질량부와, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400)메타크릴레이트 17질량부와, 2－히드록시에틸아크릴레이트 3질량부의 공중합체로 이루어지는 점착제를 제작했다. 이 점착제의 40％ 초산에틸 용액 100질량부에 대해, 대전 방지제로서 리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드 0.3질량부, 실리콘계 계면 활성제로서 다우실 L-7002(다우·도레이(주) 제조, 등록상표) 0.04질량부, 불소계 계면 활성제로서 서플론 S-243(AGC 세이미 케미컬(주) 제조, 등록상표) 0.06질량부, 및 이소시아네이트계 경화제(가교제)로서 코로네이트 HX(토소(주) 제조, 등록상표) 2질량부를 첨가하고, 교반·혼합하여 점착제 조성물을 조제했다.
두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(기재 필름)의 표면에, 조제한 점착제 조성물을, 어플리케이터를 이용하여, 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 도포했다. 그 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 3분간 가열 건조하여, 점착 필름을 얻었다. 이 점착 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽 면에 점착제층이 형성되어 구성되어 있다. 그 후, 점착제층의 표면에, 박리 필름(미츠비시 케미컬 제조 다이아포일 MRF25, 등록상표; 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, 실리콘 박리제를 처리한 것)을 첩합했다. 얻어진 점착 시트를 40℃에서 3일간 에이징을 실시하여, 실시예 1의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 40/60).
(실시예 2)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002의 첨가량을 0.02질량부, 서플론 S-243의 첨가량을 0.08질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 20/80).
(실시예 3)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002의 첨가량을 0.09질량부, 서플론 S-243의 첨가량을 0.01질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 90/10).
(실시예 4)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002의 첨가량을 0.07질량부, 서플론 S-243의 첨가량을 0.03질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 70/30).
(실시예 5)
[표면 보호 필름의 제작]
(메타)아크릴레이트 공중합체를, 2－에틸헥실아크릴레이트 70질량부와, 부틸아크릴레이트 20질량부와, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400)메타크릴레이트 7질량부와, 2－히드록시에틸아크릴레이트 3질량부의 공중합체로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 40/60).
(실시예 6)
[표면 보호 필름의 제작]
리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드 대신에, 트리-n－부틸메틸암모늄비스트리플루오로메탄설폰이미드(융점 27.5℃)로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 40/60).
(실시예 7)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002 대신에 SF8410(다우·도레이(주) 제조)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 7의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 40/60).
(실시예 8)
[표면 보호 필름의 제작]
서플론 S-243 대신에 메가팩 F-470(디아이씨(주) 제조, 등록상표)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 8의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 40/60).
(실시예 9)
[표면 보호 필름의 제작]
서플론 S-243 대신에 메가팩 F-477(디아이씨(주) 제조, 등록상표)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 9의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 40/60).
(비교예 1)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002의 첨가량을 0.01질량부, 서플론 S-243의 첨가량을 0.09질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 10/90).
(비교예 2)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002의 첨가량을 0.1질량부로 하고, 서플론 S-243을 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 100/0).
(비교예 3)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002의 첨가량을 0.3질량부로 한 것 이외에는, 비교예 2와 동일하게 하여 비교예 3의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 100/0).
(비교예 4)
[표면 보호 필름의 제작]
L-7002를 사용하지 않고, 서플론 S-243의 첨가량을 0.1질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 0/100).
(비교예 5)
[표면 보호 필름의 제작]
서플론 S-243의 첨가량을 0.3질량부로 한 것 이외에는, 비교예 4와 동일하게 하여 비교예 5의 표면 보호 필름을 얻었다(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 0/100).
(비교예 6)
[표면 보호 필름의 제작]
대전 방지제 리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 6의 표면 보호 필름을 얻었다(대전 방지제 없음. 실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비 40/60).
이하, 평가 시험의 방법 및 결과에 대해 나타낸다.
〈표면 보호 필름의 저속 점착력의 측정 방법〉
아크릴 필름(이하, PMMA 필름으로 칭하는 경우도 있다)을 편광자 보호 필름으로 사용하여, 표면에 저반사 처리를 실시한 편광판(저반사 처리 편광판: LR 편광판)을, 유리판의 표면에 첩합기를 이용하여 첩합했다. 그 후, 편광판의 표면에, 폭 25㎜로 재단한 표면 보호 필름을 첩합한 후, 23℃×50％RH의 시험 환경하에 1일간 보관했다. 그 후, 인장 시험기를 이용하여 0.3m/분의 박리 속도로 180°의 방향으로, 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이를 저속 점착력(N/25㎜)으로 했다.
〈표면 보호 필름의 고속 점착력의 측정 방법〉
PMMA 필름을 편광자 보호 필름으로 사용하여, 표면에 저반사 처리를 실시한 편광판(LR 편광판)을, 유리판의 표면에 첩합기를 이용하여 첩합했다. 그 후, 편광판의 표면에, 폭 25㎜로 재단한 표면 보호 필름을 첩합한 후, 23℃×50％RH의 시험 환경하에 1일간 보관했다. 그 후, 고속 박리 시험기(테스터 산교 제조)를 이용하여 매분 30m의 박리 속도로 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이를 고속 점착력(N/25㎜)으로 했다.
〈표면 보호 필름의 박리 대전압의 측정 방법〉
PMMA 필름을 편광자 보호 필름으로 사용하여, 표면에 저반사 처리를 실시한 편광판(LR 편광판)을, 유리판의 표면에 첩합기를 이용하여 첩합했다. 그 후, 편광판의 표면에, 폭 25㎜로 재단한 표면 보호 필름을 첩합한 후, 23℃×50％RH의 시험 환경하에 1일간 보관했다. 그 후, 고속 박리 시험기(테스터 산교 제조)를 이용하여 매분 30m의 박리 속도로 표면 보호 필름을 박리하면서, 상기 편광판 표면의 표면 전위를, 표면 전위계(키엔스(주) 제조)를 이용하여 10ms 마다 측정했을 때의, 표면 전위의 절대값의 최대값을, 박리 대전압(㎸)으로 했다.
〈표면 보호 필름의 표면 오염성의 확인 방법〉
PMMA 필름을 편광자 보호 필름으로 사용하여, 표면에 저반사 처리를 실시한 편광판(LR 편광판)을, 유리판의 표면에 첩합기를 이용하여 첩합했다. 그 후, 편광판의 표면에, 폭 25㎜로 재단한 표면 보호 필름을 첩합한 후, 23℃×50％RH의 시험 환경하에 3일 및 30일 보관했다. 그 후, 표면 보호 필름을 박리하고, 편광판의 표면의 오염성을 육안으로 관찰했다. 표면 오염성의 판정 기준으로서, 편광판에 오염 이행이 없던 경우를 (○: Good)으로 하고, 편광판에 오염 이행이 확인된 경우를 (×: No Good)으로 했다.
얻어진 실시예 1∼9 및 비교예 1∼6의 표면 보호 필름에 대해 측정한 측정 결과를 표 1∼4에 나타냈다. 「실리콘/불소 질량 비율」은, 실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제의 첨가 비율(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량비)을 의미한다. 「2EHA」는 2-에틸헥실아크릴레이트를 의미한다. 「HEA」는 2-히드록시에틸아크릴레이트를 의미한다. 「BA」는 부틸아크릴레이트를 의미한다. 「＃400G」는 메톡시폴리에틸렌글리콜(400)메타크릴레이트를 의미한다. 「AS제 1」은 리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드를 의미한다. 「AS제 2」는, 트리-n-부틸메틸암모늄비스트리플루오로메탄설폰이미드를 의미한다.
Figure pat00003
Figure pat00004
Figure pat00005
Figure pat00006
Figure pat00007
표 1∼표 5에 나타낸 측정 결과로부터, 이하의 것을 알 수 있다.
실시예 1∼9의 표면 보호 필름은, 적절한 점착력이 있어, 피착체의 표면을 오염하지 않고, 또한, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 낮다.
한편, 실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제의 질량 비율을 10/90으로 한 비교예 1의 표면 보호 필름은, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 높아졌다. 또한, 불소계 계면 활성제를 병용하지 않았던 비교예 2 및 비교예 3에서는, 실리콘계 계면 활성제의 첨가량이 적으면, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 높아졌다. 실리콘계 계면 활성제의 첨가량을 증가하면, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 낮아지지만, 피착체의 표면 오염이 열악해졌다.
실리콘계 계면 활성제를 병용하지 않았던 비교예 4에서는, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 높아졌다. 불소계 계면 활성제의 첨가량을 증가한 비교예 5에서도, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 그다지 낮아지지 않았다. 게다가, 피착체의 표면 오염도 열악해졌다. 점착제층이 대전 방지제를 포함하지 않은 비교예 6에서는, 박리 대전압이 매우 높아졌다.
박리 대전압이 높아지는 경향이 있고, 또한, 오염이 보이기 쉬워지는 LR 편광판을 사용했을 때에도, 실리콘계 계면 활성제와 불소계 계면 활성제를 소정의 비율로 병용한 것은, 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압이 낮고, 또한, 피착체에 대한 오염도 없는 표면 보호 필름이 얻어졌다.
본 발명의 일 양태의 표면 보호 필름은, 예를 들면, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름 등의 광학용 필름, 그 외, 각종 광학 부품 등의 생산 공정 등에 있어서, 당해 광학 부품 등에 첩합하여 표면을 보호하기 위해 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 양태의 표면 보호 필름은, 피착체로부터 박리할 때 발생하는 정전기의 양을 낮게 할 수 있고, 또한, 박리 대전 방지 성능의 경시 변화 및 피착체에 대한 오염이 적고, 생산 공정의 수율을 향상시킬 수 있어, 산업상의 이용 가치가 크다.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…박리 필름, 4…피착체(광학 부품), 10…표면 보호 필름, 11…박리 필름을 박리한 표면 보호 필름, 20…표면 보호 필름을 첩합한 광학 부품.

Claims (6)

  1. 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름과,
    상기 기재 필름의 한쪽 면에 형성된 점착제층과,
    당해 점착제층의 상기 기재 필름과는 반대측에 형성된 박리 필름을 구비하고,
    상기 점착제층은, (메타)아크릴레이트 공중합체와, 대전 방지제와, 실리콘계 계면 활성제와, 불소계 계면 활성제와, 가교제를 함유하는 점착제로 형성되며,
    상기 가교제는 상기 (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교시키고,
    상기 점착제에 있어서의 상기 실리콘계 계면 활성제와 상기 불소계 계면 활성제의 첨가 비율(실리콘계 계면 활성제／불소계 계면 활성제)은, 고형분 환산으로 질량비 20/80∼90/10인, 표면 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴레이트 공중합체는, 알킬기를 갖는 아크릴산에스테르와, 알킬렌옥사이드기를 갖는 아크릴산에스테르와, 수산기를 갖는 아크릴산에스테르 중 하나 이상을 포함하는 공중합체인, 표면 보호 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 대전 방지제는 이온성 화합물인, 표면 보호 필름.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 대전 방지제는 알칼리 금속염, 또는 20℃에서 고체인 이온성 화합물인, 표면 보호 필름.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    저반사 처리 편광판(LR 편광판)에 대한 박리 속도 0.3m/min에서의 저속 점착력이 0.2N/25㎜ 이하이고, 박리 속도 30m/min의 고속 점착력이 0.8N/25㎜ 이하이며,
    박리시의 박리 대전압이 －0.7㎸∼＋0.7㎸ 이하인, 표면 보호 필름.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항의 표면 보호 필름이 첩합된, 광학 부품.
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