KR20230006740A - Display apparatus - Google Patents

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KR20230006740A
KR20230006740A KR1020210087395A KR20210087395A KR20230006740A KR 20230006740 A KR20230006740 A KR 20230006740A KR 1020210087395 A KR1020210087395 A KR 1020210087395A KR 20210087395 A KR20210087395 A KR 20210087395A KR 20230006740 A KR20230006740 A KR 20230006740A
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유춘기
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Abstract

The present invention is for a display apparatus to reduce the stress on a conductive layer and an insulating layer to prevent the boundary between the conductive layer and the insulating layer from opening up and causing the insulating layer to lift, comprising: a substrate; a first electrode disposed on the substrate; a semiconductor layer interposed between the substrate and the first electrode and including a semiconductor region overlapping the first electrode; an insulating layer disposed on the first electrode; and a second electrode disposed on the insulating layer, and including a first portion at least partially overlapping with the first electrode and a second portion adjacent to the first part in a first direction, wherein a first length of the first portion along a second direction intersecting the first direction is greater than a second length of the second portion along the second direction.

Description

표시 장치{Display apparatus}Display apparatus {Display apparatus}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.

표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 표시 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이로 사용되기도 한다.The display device is a device that visually displays data. The display device may be used as a display for a small product such as a mobile phone or the like or a display for a large product such as a television.

표시 장치는 외부로 이미지를 디스플레이 하기 위해 전기적 신호를 받아 발광하는 복수의 화소들을 포함한다. 각 화소는 표시 요소를 포함하며, 예컨대 유기 발광 표시 장치의 경우 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED)를 표시 요소로 포함한다. 일반적으로 유기 발광 표시 장치는 기판 상에 박막 트랜지스터 및 유기 발광 다이오드를 형성하고, 유기 발광 다이오드가 스스로 빛을 발광하여 작동한다.The display device includes a plurality of pixels that receive electrical signals and emit light in order to display an image externally. Each pixel includes a display element, for example, an organic light-emitting diode (OLED) as a display element in the case of an organic light emitting display device. In general, an organic light emitting diode display operates by forming a thin film transistor and an organic light emitting diode on a substrate, and the organic light emitting diode itself emits light.

최근 표시 장치는 그 용도가 다양해지면서 표시 장치의 품질을 향상시키는 설계가 다양하게 시도되고 있다.Recently, as the uses of display devices have diversified, various attempts have been made to improve the quality of display devices.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 도전층과 절연층에 미치는 스트레스를 감소하여 도전층과 절연층 사이의 경계가 벌어져 절연층이 들뜨는 현상을 방지하기 위한 표시 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a display device for preventing a phenomenon in which a boundary between a conductive layer and an insulating layer is widened and the insulating layer is lifted by reducing stress applied to the conductive layer and the insulating layer.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the present invention. .

본 발명의 일 관점에 따르면, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제1 전극; 상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 개재되고, 상기 제1 전극과 중첩하는 반도체 영역을 포함하는 반도체층; 상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 전극과 적어도 일부 중첩하는 제1 부분, 및 제1 방향으로 상기 제1 부분과 이웃하는 제2 부분을 포함하는 제2 전극을 포함하고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따르는 상기 제1 부분의 제1 길이는 상기 제2 방향을 따르는 상기 제2 부분의 제2 길이보다 큰 표시 장치가 제공된다.According to one aspect of the invention, the substrate; a first electrode disposed on the substrate; a semiconductor layer interposed between the substrate and the first electrode and including a semiconductor region overlapping the first electrode; an insulating layer disposed on the first electrode; and a second electrode disposed on the insulating layer and including a first portion overlapping at least partially with the first electrode, and a second portion adjacent to the first portion in a first direction, A first length of the first portion along a second direction crossing the first direction is greater than a second length of the second portion along the second direction.

일 예에 따르면, 상기 반도체층은 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 반도체 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 영역 및 제2 영역을 더 포함하고, 상기 제2 전극의 상기 제1 부분과 상기 제1 영역은 서로 적어도 일부 중첩하고, 상기 제2 전극의 상기 제2 부분과 상기 제2 영역은 서로 적어도 일부 중첩하고, 상기 제2 전극의 상기 제1 부분과 상기 제1 영역의 제1 중첩 면적은 상기 제2 전극의 상기 제2 부분과 상기 제2 영역의 제2 중첩 면적보다 클 수 있다.According to an example, the semiconductor layer may further include a first region and a second region that extends in the second direction and are spaced apart from each other with the semiconductor region interposed therebetween, and the first portion of the second electrode and the second region are spaced apart from each other. The first regions at least partially overlap each other, the second portion of the second electrode and the second region at least partially overlap each other, and a first overlapping area of the first portion of the second electrode and the first region. may be greater than a second overlapping area of the second portion of the second electrode and the second region.

일 예에 따르면, 상기 제2 전극의 상기 제1 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제3 에지를 갖고, 상기 제2 전극의 상기 제2 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제2 에지 및 제4 에지를 갖고, 상기 제1 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제1 선과 상기 제2 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제2 선은 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 제3 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제3 선과 상기 제4 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제4 선은 서로 일치할 수 있다.According to one example, the first part of the second electrode has a first edge and a third edge spaced apart from each other in the second direction, and the second part of the second electrode is spaced apart from each other in the second direction has a second edge and a fourth edge, and an imaginary first line extending in the longitudinal direction of the first edge and an imaginary second line extending in the longitudinal direction of the second edge are spaced apart from each other along the second direction An imaginary third line extending in the longitudinal direction of the third edge and a virtual fourth line extending in the longitudinal direction of the fourth edge may coincide with each other.

일 예에 따르면, 상기 가상의 제1 선과 상기 가상의 제2 선 사이의 이격 거리는 상기 제1 길이와 상기 제2 길이의 차와 동일할 수 있다.According to an example, the separation distance between the imaginary first line and the imaginary second line may be equal to a difference between the first length and the second length.

일 예에 따르면, 상기 제2 전극의 상기 제1 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제3 에지를 갖고, 상기 제2 전극의 상기 제2 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제2 에지 및 제4 에지를 갖고, 상기 제1 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제1 선과 상기 제2 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제2 선은 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 제3 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제3 선과 상기 제4 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제4 선은 상기 제2 방향을 따라 서로 이격될 수 있다.According to one example, the first part of the second electrode has a first edge and a third edge spaced apart from each other in the second direction, and the second part of the second electrode is spaced apart from each other in the second direction has a second edge and a fourth edge, and an imaginary first line extending in the longitudinal direction of the first edge and an imaginary second line extending in the longitudinal direction of the second edge are spaced apart from each other along the second direction An imaginary third line extending in the longitudinal direction of the third edge and an imaginary fourth line extending in the longitudinal direction of the fourth edge may be spaced apart from each other along the second direction.

일 예에 따르면, 상기 가상의 제1 선과 상기 가상의 제2 선 사이의 제1 이격 거리와 상기 가상의 제3 선과 상기 가상의 제4 선 사이의 제2 이격 거리의 합은 상기 제1 길이와 상기 제2 길이의 차와 동일할 수 있다.According to an example, the sum of the first separation distance between the imaginary first line and the imaginary second line and the second separation distance between the imaginary third line and the imaginary fourth line is equal to the first length It may be the same as the difference between the second lengths.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 제1 전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 전극과 이격된 제3 전극을 더 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 제3 전극과 적어도 일부 중첩하고 상기 제2 부분을 사이에 두고 상기 제1 부분과 이격된 제3 부분을 더 포함하고, 상기 제2 방향을 따르는 상기 제3 부분의 제3 길이는 상기 제1 부분의 상기 제1 길이와 동일할 수 있다.According to an example, the display device further includes a third electrode disposed on the same layer as the first electrode and spaced apart from the first electrode along the first direction, wherein the second electrode is the third electrode. and a third portion at least partially overlapping and spaced apart from the first portion with the second portion interposed therebetween, wherein a third length of the third portion along the second direction is the first portion of the first portion. It can be equal to 1 length.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 표시 요소; 게이트-소스 전압에 따라 상기 표시 요소로 흐르는 전류를 제어하고, 상기 반도체 영역 및 상기 제1 전극을 포함하는 구동 트랜지스터; 스캔 신호에 응답하여 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터에 전달하는 스캔 트랜지스터; 및 상기 구동 트랜지스터의 게이트에 연결되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 저장 커패시터를 더 포함할 수 있다.According to an example, the display device may include a display element; a driving transistor controlling a current flowing to the display element according to a gate-source voltage and including the semiconductor region and the first electrode; a scan transistor that transmits a data voltage to the driving transistor in response to a scan signal; and a storage capacitor connected to the gate of the driving transistor and including the first electrode and the second electrode.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제1 전극; 상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되고, 각각 상기 절연층의 일부를 노출하는 제1 내지 제3 개구를 갖는 제2 전극을 포함하고, 상기 제1 개구는 상기 제1 전극과 중첩하고, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제1 개구를 사이에 두고 상호 이격된 표시 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a substrate; a first electrode disposed on the substrate; an insulating layer disposed on the first electrode; and a second electrode disposed on the insulating layer and having first to third openings each exposing a portion of the insulating layer, the first opening overlapping the first electrode, and the second opening overlapping the first electrode. and the third opening is spaced apart from each other with the first opening therebetween.

일 예에 따르면, 상기 제2 전극의 길이 방향은 제1 방향이고, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 상호 이격될 수 있다.According to an example, a longitudinal direction of the second electrode may be a first direction, and the second opening and the third opening may be spaced apart from each other along a second direction crossing the first direction.

일 예에 따르면, 상기 제2 전극은 길이 방향이 상기 제1 방향이고 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제2 에지를 갖고, 상기 제2 방향을 따라 상기 제1 에지, 상기 제2 개구, 상기 제1 개구, 상기 제3 개구, 및 상기 제2 에지의 순서로 위치하고, 상기 제1 에지와 상기 제2 개구 사이의 제1 이격 거리, 상기 제2 개구와 상기 제1 개구 사이의 제2 이격 거리, 상기 제1 개구와 상기 제3 개구 사이의 제3 이격 거리, 및 상기 제3 개구와 상기 제2 에지 사이의 제4 이격 거리의 합은 상기 제2 방향을 따르는 상기 제2 전극의 길이보다 작을 수 있다.According to an example, the second electrode has a first edge and a second edge spaced apart from each other in the first direction and the second direction in a longitudinal direction, and the first edge and the second edge along the second direction An opening, the first opening, the third opening, and the second edge are located in that order, and a first separation distance between the first edge and the second opening, a first separation distance between the second opening and the first opening The sum of two separation distances, the third separation distance between the first opening and the third opening, and the fourth separation distance between the third opening and the second edge of the second electrode along the second direction may be less than the length.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 개재되고, 상기 제1 전극과 중첩하는 반도체 영역, 및 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 반도체 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 반도체층을 더 포함하고, 상기 제2 전극과 상기 제1 영역의 제1 중첩 면적은 상기 제2 전극과 상기 제2 영역의 제2 중첩 면적과 동일할 수 있다.According to an example, the display device may include a semiconductor region interposed between the substrate and the first electrode and overlapping the first electrode, and a second semiconductor region extending in the second direction and spaced apart from each other with the semiconductor region interposed therebetween. The semiconductor layer may further include a first region and a second region, wherein a first overlapping area of the second electrode and the first region may be equal to a second overlapping area of the second electrode and the second region. .

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 제1 전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 전극과 이격된 제3 전극을 더 포함하고, 상기 제2 전극은 각각 상기 절연층의 일부를 노출하는 제4 내지 제6 개구를 더 갖고, 상기 제4 개구는 상기 제3 전극과 중첩하고, 상기 제5 개구 및 상기 제6 개구는 상기 제4 개구를 사이에 두고 상기 제2 방향을 따라 상호 이격될 수 있다.According to an example, the display device further includes a third electrode disposed on the same layer as the first electrode and spaced apart from the first electrode along the first direction, and each of the second electrodes includes the insulating layer. further comprising fourth to sixth openings exposing a portion of the , the fourth opening overlapping the third electrode, and the fifth opening and the sixth opening interposing the fourth opening in the second direction. may be spaced apart from each other along

일 예에 따르면, 상기 제2 전극의 길이 방향은 제1 방향이고, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제1 방향을 따라 상호 이격될 수 있다.According to an example, a longitudinal direction of the second electrode may be in a first direction, and the second opening and the third opening may be spaced apart from each other along the first direction.

일 예에 따르면, 상기 제2 전극은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제2 에지를 갖고, 상기 제1 에지와 상기 제1 개구 사이의 제1 이격 거리, 상기 제1 개구와 상기 제2 에지 사이의 제2 이격 거리, 및 상기 제2 방향을 따르는 상기 제1 개구의 제1 길이의 합은 상기 제1 에지와 상기 제2 개구 사이의 제3 이격 거리, 상기 제2 개구와 상기 제2 에지 사이의 제4 이격 거리, 및 상기 제2 방향을 따르는 상기 제2 개구의 제2 길이의 합과 동일할 수 있다.According to an example, the second electrode has a first edge and a second edge spaced apart from each other in a second direction crossing the first direction, and a first separation distance between the first edge and the first opening; The sum of the second separation distance between the first opening and the second edge and the first length of the first opening along the second direction is a third separation distance between the first edge and the second opening; It may be equal to the sum of a fourth separation distance between the second opening and the second edge and a second length of the second opening along the second direction.

일 예에 따르면, 상기 제2 전극은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제2 에지를 갖고, 상기 제1 에지와 상기 제1 개구 사이의 제1 이격 거리와 상기 제1 개구와 상기 제2 에지 사이의 제2 이격 거리의 합은 상기 제1 에지와 상기 제2 개구 사이의 제3 이격 거리와 상기 제2 개구와 상기 제2 에지 사이의 제4 이격 거리의 합보다 클 수 있다.According to an example, the second electrode has a first edge and a second edge spaced apart from each other in a second direction crossing the first direction, and a first separation distance between the first edge and the first opening; The sum of the second separation distance between the first opening and the second edge is the third separation distance between the first edge and the second opening and the fourth separation distance between the second opening and the second edge. can be greater than the sum.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 상기 제1 전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 전극과 이격된 제3 전극을 더 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 절연층의 일부를 노출하고 상기 제3 전극과 중첩하는 제4 개구를 더 갖고, 상기 제2 개구 또는 상기 제3 개구는 상기 제1 개구 및 상기 제4 개구 사이에 위치할 수 있다.According to an example, the display device further includes a third electrode disposed on the same layer as the first electrode and spaced apart from the first electrode along the first direction, and the second electrode is formed of the insulating layer. It may further include a fourth opening exposing a portion thereof and overlapping the third electrode, and the second opening or the third opening may be positioned between the first opening and the fourth opening.

일 예에 따르면, 상기 제1 내지 제3 개구 각각의 평면 형상은 사각형일 수 있다.According to one example, a planar shape of each of the first to third openings may be a quadrangle.

일 예에 따르면, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구 각각의 평면 형상은 원형일 수 있다.According to an example, a planar shape of each of the second opening and the third opening may be circular.

일 예에 따르면, 상기 표시 장치는 표시 요소; 게이트-소스 전압에 따라 상기 표시 요소로 흐르는 전류를 제어하고, 상기 제1 전극을 포함하는 구동 트랜지스터; 스캔 신호에 응답하여 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터에 전달하는 스캔 트랜지스터; 및 상기 구동 트랜지스터의 게이트에 연결되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 저장 커패시터를 더 포함할 수 있다.According to an example, the display device may include a display element; a driving transistor configured to control a current flowing to the display element according to a gate-source voltage and including the first electrode; a scan transistor that transmits a data voltage to the driving transistor in response to a scan signal; and a storage capacitor connected to the gate of the driving transistor and including the first electrode and the second electrode.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become clear from the detailed description, claims, and drawings for carrying out the invention below.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be practiced using a system, method, computer program, or any combination of systems, methods, or computer programs.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도전층과 절연층에 미치는 스트레스를 감소하여 도전층과 절연층 사이의 경계가 벌어져 절연층이 들뜨는 현상을 방지하기 위한 표시 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention made as described above, a display device for preventing a phenomenon in which a boundary between a conductive layer and an insulating layer is widened and the insulating layer is lifted can be implemented by reducing the stress applied to the conductive layer and the insulating layer. . Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 5는 도 4의 일부분을 I-I' 및 II-II'을 따라 절취한 예시적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 8은 도 7의 일부분을 III-III'을 따라 절취한 예시적인 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다.
1 is a plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is an equivalent circuit diagram schematically illustrating a pixel according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is an equivalent circuit diagram schematically illustrating a pixel according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment.
5 is an exemplary cross-sectional view of a portion of FIG. 4 taken along lines II' and II-II'.
6 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment.
7 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment.
8 is an exemplary cross-sectional view of a portion of FIG. 7 taken along line III-III'.
9 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment.
10 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described later in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예들에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.In the following embodiments, terms such as first and second are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning.

이하의 실시예들에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예들에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following embodiments, terms such as include or have mean that features or elements described in the specification exist, and do not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added. .

이하의 실시예들에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.In the following embodiments, when a part such as a film, region, component, etc. is on or on another part, not only is it directly above the other part, but another film, region, component, etc. is interposed therebetween. Including cases where

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.When an embodiment is otherwise implementable, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order reverse to the order described.

본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.In this specification, "A and/or B" represents the case of A, B, or A and B. And, "at least one of A and B" represents the case of A, B, or A and B.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.In the following embodiments, when films, regions, components, etc. are connected, when films, regions, and components are directly connected, or/and other films, regions, and components are interposed between the films, regions, and components. It also includes cases where they are interposed and indirectly connected. For example, when a film, region, component, etc. is electrically connected in this specification, when a film, region, component, etc. is directly electrically connected, and/or another film, region, component, etc. is interposed therebetween. This indicates an indirect electrical connection.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to the three axes of the Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 이미지를 구현하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA) 주변에 배치되는 주변 영역(PA)을 포함한다. 표시 장치(1)는 표시 영역(DA)에서 방출되는 빛을 이용하여 외부로 이미지를 제공할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the display device 1 includes a display area DA that implements an image and a peripheral area PA disposed around the display area DA. The display device 1 may provide an image to the outside using light emitted from the display area DA.

기판(100)은 유리, 금속 또는 플라스틱 등 다양한 소재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(100)은 플렉서블 소재를 포함할 수 있다. 여기서, 플렉서블 소재는 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 말 수 있는 소재일 수 있다. 이러한 플렉서블 소재의 기판(100)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 구성될 수 있다.The substrate 100 may be made of various materials such as glass, metal or plastic. According to one embodiment, the substrate 100 may include a flexible material. Here, the flexible material may be a material that can be easily bent, bent, folded or rolled. The flexible substrate 100 may be made of ultra-thin glass, metal or plastic.

기판(100)의 표시 영역(DA)에는 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 다양한 표시 요소(display element)를 구비한 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 화소(PX)는 복수로 구성되며, 복수의 화소(PX)들은 스트라이프 배열, 펜타일 배열, 모자이크 배열 등 다양한 형태로 배치되어 화상을 구현할 수 있다.Pixels PXs having various display elements such as organic light emitting diodes (OLEDs) may be disposed in the display area DA of the substrate 100 . The pixel PX is composed of a plurality, and the plurality of pixels PX may be arranged in various forms such as a stripe arrangement, a pentile arrangement, and a mosaic arrangement to implement an image.

표시 영역(DA)의 평면 형상은 도 1에 도시된 바와 같이 직사각형일 수 있다. 다른 실시예로, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형 등의 다각형 형상이나 원형 형상, 타원형 형상, 비정형 형상 등일 수 있다.A planar shape of the display area DA may be a rectangle as shown in FIG. 1 . In another embodiment, the planar shape of the display area DA may be a polygonal shape such as a triangle, pentagon, or hexagon, or a circular shape, an elliptical shape, or an atypical shape.

기판(100)의 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA) 주변에 배치되는 영역으로, 화상이 표시되지 않는 영역일 수 있다. 주변 영역(PA)에는 표시 영역(DA)에 인가할 전기적 신호를 전달하는 다양한 배선들, 인쇄 회로 기판이나 드라이버 IC칩이 부착되는 패드들이 위치할 수 있다.The peripheral area PA of the substrate 100 is an area disposed around the display area DA, and may be an area in which an image is not displayed. In the peripheral area PA, various wires for transmitting electric signals to be applied to the display area DA, pads to which a printed circuit board or a driver IC chip are attached may be positioned.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.2 is an equivalent circuit diagram schematically illustrating a pixel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 화소(PX)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결된 화소 회로(PC), 및 화소 회로(PC)에 연결된 표시 요소(DE)를 포함할 수 있다. 표시 요소(DE)는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다. 표시 요소(DE)의 캐소드는 제2 구동 전압(ELVSS)이 인가되는 공통 전극일 수 있다.Referring to FIG. 2 , the pixel PX may include a pixel circuit PC connected to the scan line SL and the data line DL, and a display element DE connected to the pixel circuit PC. The display element DE may be an organic light emitting diode (OLED). A cathode of the display element DE may be a common electrode to which the second driving voltage ELVSS is applied.

화소 회로(PC)는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 및 저장 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.The pixel circuit PC may include a first transistor T1 , a second transistor T2 , and a storage capacitor Cst.

제1 트랜지스터(T1)는 게이트-소스 전압에 따라 드레인 전류의 크기가 결정되는 구동 트랜지스터이고, 제2 트랜지스터(T2)는 게이트-소스 전압, 실질적으로 게이트 전압에 따라 턴 온/오프되는 스위칭 트랜지스터일 수 있다. 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2)는 박막 트랜지스터로 형성될 수 있다.The first transistor T1 is a driving transistor whose drain current is determined according to the gate-source voltage, and the second transistor T2 is a switching transistor turned on/off according to the gate-source voltage, substantially the gate voltage. can The first transistor T1 and the second transistor T2 may be formed as thin film transistors.

제1 트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로 지칭되고, 제2 트랜지스터(T2)는 스캔 트랜지스터로 지칭될 수 있다.The first transistor T1 may be referred to as a driving transistor, and the second transistor T2 may be referred to as a scan transistor.

저장 커패시터(Cst)는 구동 전압선(PL)과 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 사이에 연결된다. 저장 커패시터(Cst)는 구동 전압선(PL)에 연결되는 제2 전극(CE2), 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결되는 제1 전극(CE1)을 가질 수 있다. 저장 커패시터(Cst)는 스캔 트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동 전압선(PL)에 공급되는 제1 구동 전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.The storage capacitor Cst is connected between the driving voltage line PL and the gate of the driving transistor T1. The storage capacitor Cst may have a second electrode CE2 connected to the driving voltage line PL, and a first electrode CE1 connected to the gate of the driving transistor T1. The storage capacitor Cst may store a voltage corresponding to a difference between the voltage received from the scan transistor T2 and the first driving voltage ELVDD supplied to the driving voltage line PL.

구동 트랜지스터(T1)는 게이트-소스 전압에 따라 구동 전압선(PL)에서 표시 요소(DE)로 흐르는 전류(Id)의 크기를 제어할 수 있다. 표시 요소(DE)는 구동 전류(Id)에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 구동 트랜지스터(T1)는 저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1)에 연결되는 게이트, 구동 전압선(PL)에 연결되는 소스, 표시 요소(DE)에 연결되는 드레인을 가질 수 있다.The driving transistor T1 may control the magnitude of the current Id flowing from the driving voltage line PL to the display element DE according to the gate-source voltage. The display element DE may emit light having a predetermined luminance by the driving current Id. The driving transistor T1 may have a gate connected to the first electrode CE1 of the storage capacitor Cst, a source connected to the driving voltage line PL, and a drain connected to the display element DE.

스캔 트랜지스터(T2)는 스캔 신호(Sn)에 응답하여 데이터 전압(Dm)을 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 전달할 수 있다. 스캔 트랜지스터(T2)는 스캔선(SL)에 연결되는 게이트, 데이터선(DL)에 연결되는 소스, 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결되는 드레인을 가질 수 있다.The scan transistor T2 may transmit the data voltage Dm to the gate of the driving transistor T1 in response to the scan signal Sn. The scan transistor T2 may have a gate connected to the scan line SL, a source connected to the data line DL, and a drain connected to the gate of the driving transistor T1.

도 2에서는 화소 회로(PC)가 2개의 트랜지스터 및 1개의 저장 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 화소 회로(PC)는 3개 이상의 트랜지스터 및/또는 2개 이상의 저장 커패시터를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 화소 회로(PC)는 후술할 도 3에 도시된 바와 같이 7개의 트랜지스터 및 1개의 저장 커패시터를 포함할 수 있다.In FIG. 2, the case where the pixel circuit PC includes two transistors and one storage capacitor has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the pixel circuit PC may include three or more transistors and/or two or more storage capacitors. As an example, the pixel circuit PC may include 7 transistors and 1 storage capacitor as shown in FIG. 3 to be described later.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.3 is an equivalent circuit diagram schematically illustrating a pixel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 하나의 화소(PX)는 화소 회로(PC) 및 화소 회로(PC)에 전기적으로 연결된 표시 요소(DE)를 포함할 수 있다. 표시 요소(DE)는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다.Referring to FIG. 3 , one pixel PX may include a pixel circuit PC and a display element DE electrically connected to the pixel circuit PC. The display element DE may be an organic light emitting diode (OLED).

일 예로, 화소 회로(PC)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7) 및 저장 커패시터(Cst)를 포함한다. 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7) 및 저장 커패시터(Cst)는 제1 내지 제3 스캔 신호(Sn, Sn-1, Sn+1)을 각각 전달하는 제1 내지 제3 스캔선(SL, SL-1, SL+1), 데이터 전압(Dm)을 전달하는 데이터선(DL), 발광 제어 신호(En)를 전달하는 발광 제어 라인(EL), 제1 구동 전압(ELVDD)을 전달하는 구동 전압선(PL), 초기화 전압(Vint)을 전달하는 초기화 전압선(VL) 및 제2 구동 전압(ELVSS)이 인가되는 공통 전극에 연결된다.For example, as shown in FIG. 3 , the pixel circuit PC includes first to seventh transistors T1 to T7 and a storage capacitor Cst. The first to seventh transistors T1 to T7 and the storage capacitor Cst transmit the first to third scan signals Sn, Sn−1, and Sn+1, respectively, to the first to third scan lines SL, SL-1, SL+1), data line DL for transmitting data voltage Dm, emission control line EL for transmitting emission control signal En, driving for transmitting first driving voltage ELVDD The voltage line PL, the initialization voltage line VL delivering the initialization voltage Vint, and the common electrode to which the second driving voltage ELVSS are applied are connected.

제1 트랜지스터(T1)는 게이트-소스 전압에 따라 드레인 전류의 크기가 결정되는 구동 트랜지스터이고, 제2 내지 제7 트랜지스터(T2 내지 T7)는 게이트-소스 전압, 실질적으로 게이트 전압에 따라 턴 온/오프되는 스위칭 트랜지스터일 수 있다. 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7)는 박막 트랜지스터로 형성될 수 있다.The first transistor T1 is a driving transistor whose drain current is determined according to the gate-source voltage, and the second to seventh transistors T2 to T7 are turned on/off according to the gate-source voltage, substantially the gate voltage. It may be a switching transistor that is turned off. The first to seventh transistors T1 to T7 may be formed as thin film transistors.

제1 트랜지스터(T1)는 구동 트랜지스터로 지칭되고, 제2 트랜지스터(T2)는 스캔 트랜지스터로 지칭되고, 제3 트랜지스터(T3)는 보상 트랜지스터로 지칭되고, 제4 트랜지스터(T4)는 게이트 초기화 트랜지스터로 지칭되고, 제5 트랜지스터(T5)는 제1 발광 제어 트랜지스터로 지칭되고, 제6 트랜지스터(T6)는 제2 발광 제어 트랜지스터로 지칭되고, 제7 트랜지스터(T7)는 애노드 초기화 트랜지스터로 지칭될 수 있다.The first transistor T1 is referred to as a driving transistor, the second transistor T2 is referred to as a scan transistor, the third transistor T3 is referred to as a compensation transistor, and the fourth transistor T4 is referred to as a gate initialization transistor. , the fifth transistor T5 may be referred to as a first light emission control transistor, the sixth transistor T6 may be referred to as a second light emission control transistor, and the seventh transistor T7 may be referred to as an anode initialization transistor. .

저장 커패시터(Cst)는 구동 전압선(PL)과 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 사이에 연결된다. 저장 커패시터(Cst)는 구동 전압선(PL)에 연결되는 제2 전극(CE2), 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결되는 제1 전극(CE1)을 가질 수 있다.The storage capacitor Cst is connected between the driving voltage line PL and the gate of the driving transistor T1. The storage capacitor Cst may have a second electrode CE2 connected to the driving voltage line PL, and a first electrode CE1 connected to the gate of the driving transistor T1.

구동 트랜지스터(T1)는 게이트-소스 전압에 따라 구동 전압선(PL)에서 표시 요소(DE)로 흐르는 구동 전류(Id)의 크기를 제어할 수 있다. 구동 트랜지스터(T1)는 저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1)에 연결되는 게이트, 제1 발광 제어 트랜지스터(T5)를 통해 구동 전압선(PL)에 연결되는 소스, 제2 발광 제어 트랜지스터(T6)를 통해 표시 요소(DE)에 연결되는 드레인을 가질 수 있다.The driving transistor T1 may control the magnitude of the driving current Id flowing from the driving voltage line PL to the display element DE according to the gate-source voltage. The driving transistor T1 includes a gate connected to the first electrode CE1 of the storage capacitor Cst, a source connected to the driving voltage line PL through the first light emission control transistor T5, and a second light emission control transistor T6. ) may have a drain connected to the display element DE.

구동 트랜지스터(T1)는 게이트-소스 전압에 따라 구동 전류(Id)를 표시 요소(DE)에 출력할 수 있다. 구동 전류(Id)의 크기는 구동 트랜지스터(T1)의 게이트-소스 전압과 문턱 전압의 차에 기초하여 결정된다. 표시 요소(DE)는 구동 트랜지스터(T1)로부터 구동 전류(Id)를 수신하고, 구동 전류(Id)의 크기에 따른 밝기로 발광할 수 있다.The driving transistor T1 may output the driving current Id to the display element DE according to the gate-source voltage. The size of the driving current Id is determined based on the difference between the gate-source voltage and the threshold voltage of the driving transistor T1. The display element DE may receive the driving current Id from the driving transistor T1 and may emit light with brightness according to the magnitude of the driving current Id.

스캔 트랜지스터(T2)는 제1 스캔 신호(Sn)에 응답하여 데이터 전압(Dm)을 구동 트랜지스터(T1)의 소스에 전달한다. 스캔 트랜지스터(T2)는 제1 스캔선(SL)에 연결되는 게이트, 데이터선(DL)에 연결되는 소스, 및 구동 트랜지스터(T1)의 소스에 연결되는 드레인을 가질 수 있다.The scan transistor T2 transfers the data voltage Dm to the source of the driving transistor T1 in response to the first scan signal Sn. The scan transistor T2 may have a gate connected to the first scan line SL, a source connected to the data line DL, and a drain connected to the source of the driving transistor T1.

보상 트랜지스터(T3)는 구동 트랜지스터(T1)의 드레인과 게이트 사이에 직렬로 연결되며, 제1 스캔 신호(Sn)에 응답하여 구동 트랜지스터(T1)의 드레인과 게이트를 서로 연결한다. 보상 트랜지스터(T3)는 제1 스캔선(SL)에 연결되는 게이트, 구동 트랜지스터(T1)의 드레인에 연결되는 소스, 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결되는 드레인을 가질 수 있다. 도 3에서는 보상 트랜지스터(T3)가 한 개의 트랜지스터로 구성되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 보상 트랜지스터(T3)는 서로 직렬로 연결되는 2개의 트랜지스터를 포함할 수 있다.The compensation transistor T3 is connected in series between the drain and gate of the driving transistor T1 and connects the drain and gate of the driving transistor T1 to each other in response to the first scan signal Sn. The compensation transistor T3 may have a gate connected to the first scan line SL, a source connected to the drain of the driving transistor T1, and a drain connected to the gate of the driving transistor T1. In FIG. 3 , the compensating transistor T3 is illustrated as being composed of one transistor, but as another embodiment, the compensating transistor T3 may include two transistors connected in series with each other.

게이트 초기화 트랜지스터(T4)는 제2 스캔 신호(Sn-1)에 응답하여 초기화 전압(Vint)을 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 인가한다. 게이트 초기화 트랜지스터(T4)는 제2 스캔선(SL-1)에 연결되는 게이트, 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결되는 소스, 및 초기화 전압선(VL)에 연결되는 드레인을 가질 수 있다. 도 3에서는 게이트 초기화 트랜지스터(T4)는 한 개의 트랜지스터로 구성되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 게이트 초기화 트랜지스터(T4)는 서로 직렬로 연결되는 2개의 트랜지스터를 포함할 수 있다.The gate initialization transistor T4 applies the initialization voltage Vint to the gate of the driving transistor T1 in response to the second scan signal Sn−1. The gate initialization transistor T4 may have a gate connected to the second scan line SL- 1 , a source connected to the gate of the driving transistor T1 , and a drain connected to the initialization voltage line VL. In FIG. 3 , the gate initialization transistor T4 is illustrated as being composed of one transistor, but as another embodiment, the gate initialization transistor T4 may include two transistors connected in series with each other.

애노드 초기화 트랜지스터(T7)는 제3 스캔 신호(Sn+1)에 응답하여 초기화 전압(Vint)을 표시 요소(DE)의 애노드에 인가한다. 애노드 초기화 트랜지스터(T7)는 제3 스캔선(SL+1)에 연결되는 게이트, 표시 요소(DE)의 애노드에 연결되는 소스, 및 초기화 전압선(VL)에 연결되는 드레인을 가질 수 있다.The anode initialization transistor T7 applies the initialization voltage Vint to the anode of the display element DE in response to the third scan signal Sn+1. The anode initialization transistor T7 may have a gate connected to the third scan line SL+1, a source connected to the anode of the display element DE, and a drain connected to the initialization voltage line VL.

제1 발광 제어 트랜지스터(T5)는 발광 제어 신호(En)에 응답하여 구동 전압선(PL)과 구동 트랜지스터(T1)의 소스를 서로 접속할 수 있다. 제1 발광 제어 트랜지스터(T5)는 발광 제어 라인(EL)에 연결되는 게이트, 구동 전압선(PL)에 연결되는 소스, 및 구동 트랜지스터(T1)의 소스에 연결되는 드레인을 가질 수 있다.The first light emission control transistor T5 may connect the driving voltage line PL and the source of the driving transistor T1 to each other in response to the light emission control signal En. The first emission control transistor T5 may have a gate connected to the emission control line EL, a source connected to the driving voltage line PL, and a drain connected to the source of the driving transistor T1.

제2 발광 제어 트랜지스터(T6)는 발광 제어 신호(En)에 응답하여 구동 트랜지스터(T1)의 드레인과 표시 요소(DE)의 애노드를 서로 접속할 수 있다. 제2 발광 제어 트랜지스터(T6)는 발광 제어 라인(EL)에 연결되는 게이트, 구동 트랜지스터(T1)의 드레인에 연결되는 소스, 및 표시 요소(DE)의 애노드에 연결되는 드레인을 가질 수 있다.The second light emission control transistor T6 may connect the drain of the driving transistor T1 and the anode of the display element DE in response to the light emission control signal En. The second emission control transistor T6 may have a gate connected to the emission control line EL, a source connected to the drain of the driving transistor T1, and a drain connected to the anode of the display element DE.

제2 스캔 신호(Sn-1)는 이전 행의 제1 스캔 신호(Sn)와 실질적으로 동기화될 수 있다. 제3 스캔 신호(Sn+1)는 제1 스캔 신호(Sn)와 실질적으로 동기화될 수 있다. 다른 예에 따르면, 제3 스캔 신호(Sn+1)는 다음 행의 제1 스캔 신호(Sn)와 실질적으로 동기화될 수 있다.The second scan signal Sn−1 may be substantially synchronized with the first scan signal Sn of the previous row. The third scan signal Sn+1 may be substantially synchronized with the first scan signal Sn. According to another example, the third scan signal Sn+1 may be substantially synchronized with the first scan signal Sn of the next row.

본 실시예에서, 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7)는 실리콘을 포함하는 반도체층을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7)는 저온 폴리실리콘(Low Temperature Poly-Silicon; LTPS)을 포함하는 반도체층을 포함할 수 있다. 폴리실리콘 물질은 전자이동도가 높아 (100㎠/Vs 이상), 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하다.In this embodiment, the first to seventh transistors T1 to T7 may include a semiconductor layer including silicon. For example, the first to seventh transistors T1 to T7 may include a semiconductor layer including low temperature poly-silicon (LTPS). Polysilicon materials have high electron mobility (more than 100 cm 2 /Vs), low energy consumption and excellent reliability.

다른 예로, 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7)의 반도체층들은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 세슘(Cs), 세륨(Ce) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체층은 ITZO(InSnZnO) 반도체층, IGZO(InGaZnO) 반도체층 등일 수 있다.As another example, the semiconductor layers of the first to seventh transistors T1 to T7 may include indium (In), gallium (Ga), stanium (Sn), zirconium (Zr), vanadium (V), hafnium (Hf), and cadmium. (Cd), germanium (Ge), chromium (Cr), titanium (Ti), aluminum (Al), cesium (Cs), cerium (Ce), and oxides of at least one material selected from the group containing zinc (Zn). can include For example, the semiconductor layer may be an ITZO (InSnZnO) semiconductor layer, an IGZO (InGaZnO) semiconductor layer, or the like.

또 다른 예로, 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7) 중 일부 반도체층은 저온 폴리실리콘(LTPS)으로 형성되고, 다른 일부 반도체층은 산화물 반도체(IGZO 등)로 형성될 수도 있다.As another example, some semiconductor layers of the first to seventh transistors T1 to T7 may be formed of low-temperature polysilicon (LTPS), and some other semiconductor layers may be formed of an oxide semiconductor (IGZO, etc.).

이하에서 일 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소(PX)의 구체적인 동작 과정을 상세히 설명한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제7 트랜지스터(T1 내지 T7)는 p형 MOSFET인 것으로 가정한다.Hereinafter, a specific operation process of one pixel PX of the display device according to an exemplary embodiment will be described in detail. As shown in FIG. 3 , it is assumed that the first to seventh transistors T1 to T7 are p-type MOSFETs.

우선, 하이 레벨의 발광 제어 신호(En)가 수신되면, 제1 발광 제어 트랜지스터(T5)와 제2 발광 제어 트랜지스터(T6)가 턴 오프되고, 구동 트랜지스터(T1)는 구동 전류(Id)의 출력을 멈추고, 표시 요소(DE)는 발광을 멈춘다.First, when a high-level light emission control signal En is received, the first light emission control transistor T5 and the second light emission control transistor T6 are turned off, and the driving transistor T1 outputs the driving current Id. stops, and the display element DE stops emitting light.

이후, 로우 레벨의 제2 스캔 신호(Sn-1)가 수신되는 게이트 초기화 기간 동안, 게이트 초기화 트랜지스터(T4)가 턴 온되며, 초기화 전압(Vint)은 구동 트랜지스터(T1)의 게이트, 즉, 저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1)에 인가된다. 저장 커패시터(Cst)에는 제1 구동 전압(ELVDD)과 초기화 전압(Vint)의 차(ELVDD - Vint)가 저장된다.Thereafter, during the gate initialization period in which the low-level second scan signal Sn−1 is received, the gate initialization transistor T4 is turned on, and the initialization voltage Vint is applied to the gate of the driving transistor T1, that is, the storage applied to the first electrode CE1 of the capacitor Cst. The difference (ELVDD - Vint) between the first driving voltage ELVDD and the initialization voltage Vint is stored in the storage capacitor Cst.

이후, 로우 레벨의 제1 스캔 신호(Sn)가 수신되는 데이터 기입 기간 동안, 스캔 트랜지스터(T2)와 보상 트랜지스터(T3)가 턴 온되며, 데이터 전압(Dm)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스에 수신된다. 보상 트랜지스터(T3)에 의해 구동 트랜지스터(T1)는 다이오드 연결되고, 순방향으로 바이어스 된다. 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전압은 초기화 전압(Vint)에서 상승한다. 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전압이 데이터 전압(Dm)에서 구동 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Threshold voltage, Vth)만큼 감소한 데이터 보상 전압(Dm - |Vth|)과 동일해지면, 구동 트랜지스터(T1)이 턴 오프되면서 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전압의 상승은 멈춘다. 그에 따라, 저장 커패시터(Cst)에는 제1 구동 전압(ELVDD)과 데이터 보상 전압(Dm - |Vth|)의 차(ELVDD - Dm + |Vth|)가 저장된다.Thereafter, during a data writing period in which the low-level first scan signal Sn is received, the scan transistor T2 and the compensation transistor T3 are turned on, and the data voltage Dm is applied to the source of the driving transistor T1. Received. The driving transistor T1 is diode-connected and forward biased by the compensation transistor T3. The gate voltage of the driving transistor T1 rises from the initialization voltage Vint. When the gate voltage of the driving transistor T1 becomes equal to the data compensation voltage (Dm - |Vth|) reduced by the threshold voltage (Vth) of the driving transistor T1 from the data voltage Dm, the driving transistor T1 As this is turned off, the increase of the gate voltage of the driving transistor T1 stops. Accordingly, the difference (ELVDD - Dm + |Vth|) between the first driving voltage ELVDD and the data compensation voltage Dm - |Vth| is stored in the storage capacitor Cst.

또한, 로우 레벨의 제3 스캔 신호(Sn+1)가 수신되는 애노드 초기화 기간 동안, 애노드 초기화 트랜지스터(T7)가 턴 온되며, 초기화 전압(Vint)은 표시 요소(DE)의 애노드에 인가된다. 초기화 전압(Vint)을 표시 요소(DE)의 애노드에 인가하여 표시 요소(DE)를 완전히 비발광시킴으로써, 다음 프레임에 화소(PX)가 블랙 계조에 대응하는 데이터 전압(Dm)을 수신하였지만, 표시 요소(DE)가 미세하게 발광하는 현상을 제거할 수 있다.Also, during the anode initialization period in which the low-level third scan signal Sn+1 is received, the anode initialization transistor T7 is turned on, and the initialization voltage Vint is applied to the anode of the display element DE. By applying the initialization voltage Vint to the anode of the display element DE to make the display element DE completely non-emit, the pixel PX receives the data voltage Dm corresponding to the black gradation in the next frame, but displays A phenomenon in which the element DE emits minute light may be removed.

제1 스캔 신호(Sn)와 제3 스캔 신호(Sn+1)는 실질적으로 동기화될 수 있으며, 이 경우 데이터 기입 기간과 애노드 초기화 기간은 동일한 기간일 수 있다.The first scan signal Sn and the third scan signal Sn+1 may be substantially synchronized, and in this case, the data write period and the anode initialization period may be the same period.

이후, 로우 레벨의 발광 제어 신호(En)가 수신되면, 제1 발광 제어 트랜지스터(T5)와 제2 발광 제어 트랜지스터(T6)가 턴 온되고, 구동 트랜지스터(T1)는 저장 커패시터(Cst)에 저장되었던 전압, 즉, 구동 트랜지스터(T1)의 소스-게이트 전압(ELVDD - Dm + |Vth|)에서 구동 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(|Vth|)을 감산한 전압(ELVDD - Dm)에 대응하는 구동 전류(Id)를 출력하고, 표시 요소(DE)는 구동 전류(Id)의 크기에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다.Then, when the low-level light emission control signal En is received, the first light emission control transistor T5 and the second light emission control transistor T6 are turned on, and the driving transistor T1 is stored in the storage capacitor Cst. corresponding to the voltage (ELVDD - Dm) obtained by subtracting the threshold voltage (|Vth|) of the driving transistor T1 from the source-gate voltage (ELVDD - Dm + |Vth|) of the driving transistor T1. The driving current Id is output, and the display element DE can emit light with a luminance corresponding to the magnitude of the driving current Id.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다. 구체적으로, 도 4는 복수의 화소들 중 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 서로 이웃하는 화소들이 배치되는 제1 화소 영역(PXA1) 및 제2 화소 영역(PXA2)을 도시한다. 도 4는 제1 화소 영역(PXA1) 및 제2 화소 영역(PXA2)에 각각 배치되는 화소의 일부 부재들을 예시적으로 도시한다.4 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment. Specifically, FIG. 4 illustrates a first pixel area PXA1 and a second pixel area PXA2 in which pixels adjacent to each other in a first direction (eg, ±x direction) are disposed among a plurality of pixels. FIG. 4 illustratively illustrates some members of pixels respectively disposed in the first pixel area PXA1 and the second pixel area PXA2 .

도 4를 참조하면, 표시 장치(1, 도 1 참조)는 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 서로 이웃하는 제1 화소 영역(PXA1) 및 제2 화소 영역(PXA2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the display device 1 (refer to FIG. 1 ) may include a first pixel area PXA1 and a second pixel area PXA2 adjacent to each other in a first direction (eg, ±x direction). can

제1 화소 영역(PXA1)에는 제1 반도체층(Act1) 및 제1 전극(E1)이 순차적으로 배치되고, 제2 화소 영역(PXA2)에는 제2 반도체층(Act2) 및 제3 전극(E3)이 순차적으로 배치될 수 있다. 제1 전극(E1) 및 제3 전극(E3) 상에는 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다.A first semiconductor layer Act1 and a first electrode E1 are sequentially disposed in the first pixel area PXA1, and a second semiconductor layer Act2 and a third electrode E3 are sequentially disposed in the second pixel area PXA2. These can be arranged sequentially. A second electrode E2 may be disposed on the first electrode E1 and the third electrode E3.

제1 반도체층(Act1) 및 제2 반도체층(Act2)은 비정질 실리콘을 포함하거나, 폴리 실리콘을 포함하거나, 산화물을 포함할 수 있다. 제1 반도체층(Act1) 및 제2 반도체층(Act2)은 단층 또는 다층으로 구성될 수 있다.The first semiconductor layer Act1 and the second semiconductor layer Act2 may include amorphous silicon, polysilicon, or oxide. The first semiconductor layer Act1 and the second semiconductor layer Act2 may be composed of a single layer or multiple layers.

제1 반도체층(Act1)은 반도체 영역(SA), 제1 도전 영역(CA1), 제2 도전 영역(CA2), 제1 영역(AR1), 및 제2 영역(AR2)을 포함할 수 있다. 반도체 영역(SA)은 제1 전극(E1)과 중첩할 수 있다. 제1 도전 영역(CA1) 및 제2 도전 영역(CA2)은 반도체 영역(SA)의 양측에 배치될 수 있으며, 불순물(dopant)을 첨가하여 도핑된 영역일 수 있다. 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)은 반도체 영역(SA)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있으며, 각각 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)은 불순물을 첨가하여 도핑된 영역일 수 있다. 제1 반도체층(Act1)을 기준으로 설명하였으나, 제2 반도체층(Act2)도 동일하게 적용될 수 있다.The first semiconductor layer Act1 may include a semiconductor region SA, a first conductive region CA1 , a second conductive region CA2 , a first region AR1 , and a second region AR2 . The semiconductor region SA may overlap the first electrode E1. The first conductive region CA1 and the second conductive region CA2 may be disposed on both sides of the semiconductor region SA and may be doped regions by adding dopants. The first region AR1 and the second region AR2 may be spaced apart from each other with the semiconductor region SA interposed therebetween, and each may extend in a second direction (eg, ±y direction). The first region AR1 and the second region AR2 may be doped regions by adding impurities. Although the first semiconductor layer Act1 has been described as a standard, the second semiconductor layer Act2 may also be applied in the same manner.

제1 전극(E1)은 제1 반도체층(Act1) 상에 배치되고, 제3 전극(E3)은 제2 반도체층(Act2) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)과 제3 전극(E3)은 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 전극(E1) 및 제3 전극(E3)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제1 전극(E1) 및 제3 전극(E3)은 Mo의 단층일 수 있다.The first electrode E1 may be disposed on the first semiconductor layer Act1, and the third electrode E3 may be disposed on the second semiconductor layer Act2. The first electrode E1 and the third electrode E3 may be disposed on the same layer. The first electrode E1 and the third electrode E3 include molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and may be formed of a single layer or multiple layers. For example, the first electrode E1 and the third electrode E3 may be a single layer of Mo.

한편, 제1 반도체층(Act1)과 제1 전극(E1)을 통해 트랜지스터를 구현할 수 있다. 예를 들어, 반도체 영역(SA), 제1 도전 영역(CA1), 제2 도전 영역(CA2), 및 제1 전극(E1)을 통해 도 2의 구동 트랜지스터(T1) 및/또는 도 3의 구동 트랜지스터(T1)를 구현할 수 있다. 다른 말로, 구동 트랜지스터(T1)는 반도체 영역(SA), 제1 도전 영역(CA1), 제2 도전 영역(CA2), 및 제1 전극(E1)을 포함할 수 있다. 제1 도전 영역(CA1)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 또는 드레인에 대응하고, 제2 도전 영역(CA2)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 또는 드레인에 대응하고, 제1 전극(E1)은 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 대응할 수 있다. 제1 반도체층(Act1)과 제1 전극(E1)을 기준으로 설명하였으나, 제2 반도체층(Act2)과 제3 전극(E3)도 동일하게 적용될 수 있다.Meanwhile, a transistor may be implemented through the first semiconductor layer Act1 and the first electrode E1. For example, the driving transistor T1 of FIG. 2 and/or driving of FIG. 3 is performed through the semiconductor area SA, the first conductive area CA1 , the second conductive area CA2 , and the first electrode E1. Transistor T1 can be implemented. In other words, the driving transistor T1 may include a semiconductor area SA, a first conductive area CA1 , a second conductive area CA2 , and a first electrode E1 . The first conductive region CA1 corresponds to the source or drain of the driving transistor T1, the second conductive region CA2 corresponds to the source or drain of the driving transistor T1, and the first electrode E1 is driven. It may correspond to the gate of the transistor T1. Although the description has been made based on the first semiconductor layer Act1 and the first electrode E1, the second semiconductor layer Act2 and the third electrode E3 may also be applied in the same manner.

다시 도 4를 참조하면, 제2 전극(E2)은 제1 전극(E1) 및 제3 전극(E3) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 실질적으로 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 연장되고 제1 화소 영역(PXA1) 및 제2 화소 영역(PXA2)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 제2 전극(E2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제2 전극(E2)은 Mo의 단층일 수 있다.Referring back to FIG. 4 , the second electrode E2 may be disposed on the first electrode E1 and the third electrode E3. The second electrode E2 may extend substantially along the first direction (eg, the ±x direction) and at least partially overlap the first pixel area PXA1 and the second pixel area PXA2 . The second electrode E2 includes molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, and may be formed of a single layer or multiple layers. For example, the second electrode E2 may be a single layer of Mo.

제2 전극(E2)은 제1 전극(E1)과 적어도 일부 중첩하는 제1 부분(E2a), 제3 전극(E3)과 적어도 일부 중첩하는 제3 부분(E2c), 및 제1 부분(E2a)과 제3 부분(E2c) 사이에 위치하는 제2 부분(E2b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(E2b)은 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 제1 부분(E2a) 및 제3 부분(E2c)과 이웃할 수 있다.The second electrode E2 includes a first portion E2a that at least partially overlaps the first electrode E1, a third portion E2c that at least partially overlaps the third electrode E3, and a first portion E2a. and a second portion E2b positioned between the third portion E2c. The second portion E2b may be adjacent to the first portion E2a and the third portion E2c in a first direction (eg, ±x direction).

일 실시예에 있어서, 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)는 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)보다 클 수 있다. 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제3 부분(E2c)의 제3 길이(ℓ3)는 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)와 실질적으로 동일할 수 있다.In an embodiment, the first length ℓ1 of the first portion E2a along the second direction (eg, ±y direction) is a second length ℓ1 along the second direction (eg, ±y direction). It may be greater than the second length ℓ2 of the portion E2b. The third length ℓ3 of the third portion E2c along the second direction (eg, ±y direction) is the first length ℓ3 of the first portion E2a along the second direction (eg, ±y direction). 1 may be substantially equal to the length ℓ1.

일 실시예에 있어서, 제1 부분(E2a)은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 상호 이격된 제1 에지(ed1) 및 제3 에지(ed3)를 가지고, 제2 부분(E2b)은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 상호 이격된 제2 에지(ed2) 및 제4 에지(ed4)를 가질 수 있다. 제1 에지(ed1)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제1 선(vℓ1)과 제2 에지(ed2)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제2 선(vℓ2)은 서로 이격될 수 있다. 제3 에지(ed3)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제3 선(vℓ3)과 제4 에지(ed4)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제4 선(vℓ4)은 서로 일치할 수 있다. 가상의 제1 선(vℓ1)과 가상의 제2 선(vℓ2) 사이의 이격 거리(d)는 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)와 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)의 차와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 부분(E2a)과 제2 부분(E2b)을 기준으로 설명하였으나, 제3 부분(E2c)도 동일하게 적용될 수 있다.In one embodiment, the first portion E2a has a first edge ed1 and a third edge ed3 spaced apart from each other in a second direction (eg, ±y direction), and the second portion E2b ) may have a second edge ed2 and a fourth edge ed4 spaced apart from each other in a second direction (eg, ±y direction). The imaginary first line vℓ1 extending in the longitudinal direction of the first edge ed1 and the imaginary second line vℓ2 extending in the longitudinal direction of the second edge ed2 may be spaced apart from each other. The imaginary third line vℓ3 extending in the longitudinal direction of the third edge ed3 and the imaginary fourth line vℓ4 extending in the longitudinal direction of the fourth edge ed4 may coincide with each other. The separation distance d between the imaginary first line vℓ1 and the imaginary second line vℓ2 is the first length ℓ1 of the first part E2a and the second length of the second part E2b ( It may be substantially equal to the difference of ℓ2). Although the first part E2a and the second part E2b have been described, the third part E2c may be equally applied.

일 실시예에 있어서, 제1 반도체층(Act1)의 제1 영역(AR1)은 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)과 적어도 일부 중첩하고, 제1 반도체층(Act1)의 제2 영역(AR2)은 제2 전극(E2)의 제2 부분(E2b)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 제1 영역(AR1)과 제1 부분(E2a)의 제1 중첩 면적(OAR1)은 제2 영역(AR2)과 제2 부분(E2b)의 제2 중첩 면적(OAR2)보다 클 수 있다. 제1 반도체층(Act1)을 기준으로 설명하였으나, 제2 반도체층(Act2)도 동일하게 적용될 수 있다.In an embodiment, the first region AR1 of the first semiconductor layer Act1 at least partially overlaps the first portion E2a of the second electrode E2, and the second region AR1 of the first semiconductor layer Act1 overlaps with the first portion E2a of the second electrode E2. Area AR2 may at least partially overlap the second portion E2b of the second electrode E2. A first overlapping area OAR1 of the first region AR1 and the first portion E2a may be greater than a second overlapping area OAR2 of the second region AR2 and the second portion E2b. Although the first semiconductor layer Act1 has been described as a standard, the second semiconductor layer Act2 may also be applied in the same manner.

비교예로, 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)와 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)가 동일할 수 있다. 제2 전극(E2) 상에는 후술할 도 5에 도시된 층간 절연층(117)이 배치될 수 있다. 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)가 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)와 동일하면, 층간 절연층(117)과 접촉하는 제2 전극(E2)의 면적이 증가하여 후속 열처리 공정 시 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2) 사이의 경계가 벌어질 수 있다. 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2) 사이의 경계가 벌어지면서 층간 절연층(117)의 상면은 굴곡이 생기게 되고, 층간 절연층(117) 상에 배치되는 도전층은 상기 굴곡에 의해 두께 및/또는 너비가 줄어들거나 끊어질 수 있다.As a comparative example, the first length ℓ1 of the first portion E2a and the second length ℓ2 of the second portion E2b may be the same. An interlayer insulating layer 117 shown in FIG. 5 to be described later may be disposed on the second electrode E2. When the second length ℓ2 of the second portion E2b is equal to the first length ℓ1 of the first portion E2a, the area of the second electrode E2 contacting the interlayer insulating layer 117 increases. Accordingly, a boundary between the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 may widen during the subsequent heat treatment process. As the boundary between the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 widens, the upper surface of the interlayer insulating layer 117 is curved, and the conductive layer disposed on the interlayer insulating layer 117 is bent by the bending. The thickness and/or width may be reduced or broken.

다만, 본 발명의 일 실시예와 같이 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)가 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)보다 작은 경우, 층간 절연층(117)과 접촉하는 제2 전극(E2)의 면적이 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 접촉하는 제2 전극(E2)의 면적이 감소하면, 후속 열처리 공정 시 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2)에 미치는 스트레스(stress)가 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2)에 미치는 스트레스가 감소하므로, 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2) 사이의 경계가 벌어지는 것을 방지할 수 있으며 층간 절연층(117) 상에 배치되는 도전층(예를 들어, 연결 전극(CM, 도 5 참조))의 불량을 방지할 수 있다.However, when the second length ℓ2 of the second portion E2b is smaller than the first length ℓ1 of the first portion E2a, as in one embodiment of the present invention, contact with the interlayer insulating layer 117 An area of the second electrode E2 may be reduced. When the area of the second electrode E2 contacting the interlayer insulating layer 117 is reduced, stress applied to the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 may be reduced during a subsequent heat treatment process. Since the stress applied to the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 is reduced, the boundary between the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 can be prevented from widening and the interlayer insulating layer 117 It is possible to prevent defects of the conductive layer (for example, the connection electrode CM, see FIG. 5 ) disposed on the .

일 실시예에 있어서, 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)은 제1 전극(E1)과 중첩하는 제1 개구(OP1)를 가지고, 제2 전극(E2)의 제3 부분(E2c)은 제3 전극(E3)과 중첩하는 제2 개구(OP2)를 가질 수 있다. 제1 개구(OP1) 및 제2 개구(OP2)는 제1 전극(E1) 및 제3 전극(E3)과 제2 전극(E2) 사이에 개재된 절연층의 일부를 노출할 수 있다. 제1 개구(OP1) 및 제2 개구(OP2)는 구동 트랜지스터(T1)의 게이트를 다른 트랜지스터 또는 도전층 등에 연결할 수 있는 통로 역할을 할 수 있다.In one embodiment, the first portion E2a of the second electrode E2 has a first opening OP1 overlapping the first electrode E1, and the third portion E2c of the second electrode E2. ) may have a second opening OP2 overlapping the third electrode E3. The first opening OP1 and the second opening OP2 may expose portions of the insulating layer interposed between the first and third electrodes E1 and E3 and the second electrode E2. The first opening OP1 and the second opening OP2 may serve as a passage through which the gate of the driving transistor T1 is connected to another transistor or a conductive layer.

도 4에서는 제1 개구(OP1) 및 제2 개구(OP2) 각각의 평면 형상이 사각형인 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제1 개구(OP1) 및 제2 개구(OP2) 각각의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형 등의 다각형 형상이나 원형 형상, 타원형 형상, 비정형 형상 등일 수 있다.Although FIG. 4 illustrates that each of the first and second openings OP1 and OP2 have a rectangular planar shape, in another embodiment, each of the first and second openings OP1 and OP2 have a planar shape. It may be a polygonal shape such as a triangle, pentagon, or hexagon, or a circular shape, an elliptical shape, or an atypical shape.

한편, 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)을 통해 커패시터를 구현할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)을 통해 도 2의 저장 커패시터(Cst) 및/또는 도 3의 저장 커패시터(Cst)를 구현할 수 있다. 다른 말로, 저장 커패시터(Cst)는 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)을 포함할 수 있다. 제1 전극(E1)은 구동 트랜지스터(T1)의 게이트에 연결되는 도 2의 제1 전극(CE1) 및/또는 도 3의 제1 전극(CE1)에 대응할 수 있다. 제2 전극(E2)은 구동 전압선(PL, 도 2 및 도 3 참조)에 연결되는 도 2의 제2 전극(CE2) 및/또는 도 3의 제2 전극(CE2)에 대응할 수 있다. 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2)을 기준으로 설명하였으나, 제3 전극(E3)도 동일하게 적용될 수 있다.Meanwhile, a capacitor may be implemented through the first electrode E1 and the second electrode E2. For example, the storage capacitor Cst of FIG. 2 and/or the storage capacitor Cst of FIG. 3 may be implemented through the first portion E2a of the first electrode E1 and the second electrode E2. In other words, the storage capacitor Cst may include the first part E2a of the first electrode E1 and the second electrode E2. The first electrode E1 may correspond to the first electrode CE1 of FIG. 2 and/or the first electrode CE1 of FIG. 3 connected to the gate of the driving transistor T1. The second electrode E2 may correspond to the second electrode CE2 of FIG. 2 and/or the second electrode CE2 of FIG. 3 connected to the driving voltage line PL (see FIGS. 2 and 3 ). Although the first electrode E1 and the second electrode E2 have been described as standards, the third electrode E3 may also be applied in the same manner.

도 5는 도 4의 일부분을 I-I' 및 II-II'을 따라 절취한 예시적인 단면도이다. 도 5는 도 4에서 생략된 표시 요소(DE) 및 연결 전극(CM)을 추가적으로 도시한다.5 is an exemplary cross-sectional view of a portion of FIG. 4 taken along lines II' and II-II'. FIG. 5 additionally shows display elements DE and connection electrodes CM omitted in FIG. 4 .

이하, 도 5를 참조하여 표시 장치에 포함된 구성을 적층 구조에 따라 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 제1 화소 영역(PXA1, 도 4 참조)에 배치된 제1 반도체층(Act1), 제1 전극(E1), 및 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)을 기준으로 설명하나, 제2 반도체층(Act2), 제3 전극(E3), 제2 전극(E2)의 제2 부분(E2b), 및 제2 전극(E2)의 제3 부분(E2c)도 동일하게 적용될 수 있다.Hereinafter, components included in the display device will be described in more detail according to the laminated structure with reference to FIG. 5 . The description will be made based on the first portion E2a of the first semiconductor layer Act1, the first electrode E1, and the second electrode E2 disposed in the first pixel area PXA1 (see FIG. 4). The same may be applied to the second semiconductor layer Act2, the third electrode E3, the second portion E2b of the second electrode E2, and the third portion E2c of the second electrode E2.

기판(100)은 글래스 또는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등을 포함할 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블 또는 벤더블 특성을 가질 수 있다. 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다.The substrate 100 may include glass or polymer resin. Polymer resins include polyethersulfone, polyacrylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, It may include polyarylate, polyimide, polycarbonate, or cellulose acetate propionate. The substrate 100 including the polymer resin may have flexible, rollable or bendable characteristics. The substrate 100 may have a multi-layered structure including a layer containing the aforementioned polymer resin and an inorganic layer (not shown).

버퍼층(111)은 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다.The buffer layer 111 may reduce or block penetration of foreign matter, moisture, or air from the lower portion of the substrate 100 and may provide a flat surface on the substrate 100 . The buffer layer 111 may include an inorganic material such as oxide or nitride, an organic material, or an organic/inorganic composite, and may have a single-layer or multi-layer structure of inorganic and organic materials.

기판(100)과 버퍼층(111) 사이에는 배리어층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 배리어층은 기판(100) 등으로부터의 불순물이 제1 반도체층(Act1)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다. 배리어층은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다.A barrier layer (not shown) may be further included between the substrate 100 and the buffer layer 111 . The barrier layer may play a role of preventing or minimizing penetration of impurities from the substrate 100 or the like into the first semiconductor layer Act1. The barrier layer may include an inorganic material such as an oxide or nitride, an organic material, or an organic/inorganic composite, and may have a single layer or multilayer structure of inorganic and organic materials.

버퍼층(111) 상에는 제1 반도체층(Act1)이 배치될 수 있다. 제1 반도체층(Act1)은 비정질 실리콘을 포함하거나, 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1 반도체층(Act1)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 세슘(Cs), 세륨(Ce) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다.A first semiconductor layer Act1 may be disposed on the buffer layer 111 . The first semiconductor layer Act1 may include amorphous silicon or polysilicon. In another embodiment, the first semiconductor layer Act1 may include indium (In), gallium (Ga), stanium (Sn), zirconium (Zr), vanadium (V), hafnium (Hf), cadmium (Cd), or germanium. It may include oxides of at least one material selected from the group consisting of (Ge), chromium (Cr), titanium (Ti), aluminum (Al), cesium (Cs), cerium (Ce), and zinc (Zn). .

제1 반도체층(Act1)은 반도체 영역(SA)과, 반도체 영역(SA)의 양 옆에 배치된 제1 도전 영역(CA1) 및 제2 도전 영역(CA2)을 포함할 수 있다. 제1 도전 영역(CA1) 및 제2 도전 영역(CA2)은 불순물을 첨가하여 도핑된 영역일 수 있다. 제1 반도체층(Act1)은 단층 또는 다층으로 구성될 수 있다.The first semiconductor layer Act1 may include a semiconductor area SA, and first and second conductive areas CA1 and CA2 disposed on both sides of the semiconductor area SA. The first conductive region CA1 and the second conductive region CA2 may be doped regions by adding impurities. The first semiconductor layer Act1 may be composed of a single layer or multiple layers.

기판(100) 상에는 제1 반도체층(Act1)을 덮도록 제1 게이트 절연층(113) 및 제2 게이트 절연층(115)이 적층되어 배치될 수 있다. 제1 게이트 절연층(113) 및 제2 게이트 절연층(115)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.A first gate insulating layer 113 and a second gate insulating layer 115 may be stacked and disposed on the substrate 100 to cover the first semiconductor layer Act1 . The first gate insulating layer 113 and the second gate insulating layer 115 may be formed of silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or titanium oxide. (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ).

제1 게이트 절연층(113) 상에는 제1 전극(E1)이 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)은 제1 반도체층(Act1)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)과 중첩된 제1 반도체층(Act1)의 일부 영역은 반도체 영역(SA)으로 지칭될 수 있다. 제1 전극(E1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제1 전극(E1)은 Mo의 단층일 수 있다.A first electrode E1 may be disposed on the first gate insulating layer 113 . The first electrode E1 may be disposed to at least partially overlap the first semiconductor layer Act1. A partial region of the first semiconductor layer Act1 overlapping the first electrode E1 may be referred to as a semiconductor region SA. The first electrode E1 includes molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, and may be formed of a single layer or multiple layers. For example, the first electrode E1 may be a single layer of Mo.

일 실시예에 있어서, 구동 트랜지스터(T1)는 반도체 영역(SA), 제1 도전 영역(CA1), 제2 도전 영역(CA2), 및 제1 전극(E1)로 구비될 수 있다.In an exemplary embodiment, the driving transistor T1 may include a semiconductor area SA, a first conductive area CA1 , a second conductive area CA2 , and a first electrode E1 .

제2 게이트 절연층(115) 상에는 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)이 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)은 제2 게이트 절연층(115)의 일부를 노출하는 제1 개구(OP1)를 가질 수 있다. 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)은 Mo의 단층일 수 있다.A first portion E2a of the second electrode E2 may be disposed on the second gate insulating layer 115 . The first portion E2a of the second electrode E2 may have a first opening OP1 exposing a portion of the second gate insulating layer 115 . The first portion E2a of the second electrode E2 includes molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, and may be formed of a single layer or multiple layers. For example, the first portion E2a of the second electrode E2 may be a single layer of Mo.

일 실시예에 있어서, 저장 커패시터(Cst)는 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)으로 구비되며, 도 5에 도시된 바와 같이 구동 트랜지스터(T1)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 구동 트랜지스터(T1)의 게이트는 저장 커패시터(Cst)의 전극으로의 기능을 수행할 수 있다. 이와 다르게 저장 커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(T1)와 중첩되지 않고, 따로 존재할 수도 있다.In one embodiment, the storage capacitor Cst is provided as a first part E2a of the first electrode E1 and the second electrode E2, and overlaps with the driving transistor T1 as shown in FIG. 5 . It can be. For example, the gate of the driving transistor T1 may function as an electrode of the storage capacitor Cst. Alternatively, the storage capacitor Cst does not overlap with the driving transistor T1 and may exist separately.

제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)은 제2 게이트 절연층(115)을 사이에 두고 제1 전극(E1)과 중첩하며, 커패시턴스를 형성한다. 이 경우, 제2 게이트 절연층(115)은 저장 커패시터(Cst)의 유전체층의 기능을 할 수 있다.The first portion E2a of the second electrode E2 overlaps the first electrode E1 with the second gate insulating layer 115 therebetween, and forms capacitance. In this case, the second gate insulating layer 115 may function as a dielectric layer of the storage capacitor Cst.

제2 게이트 절연층(115) 상에는 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)을 덮도록 층간 절연층(117)이 구비될 수 있다. 층간 절연층(117)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등을 포함할 수 있다.An interlayer insulating layer 117 may be provided on the second gate insulating layer 115 to cover the first portion E2a of the second electrode E2. The interlayer insulating layer 117 is made of silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO 2 ).

층간 절연층(117) 상에는 연결 전극(CM)이 배치될 수 있다. 연결 전극(CM)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 연결 전극(CM)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.A connection electrode CM may be disposed on the interlayer insulating layer 117 . The connection electrode CM may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and may be formed as a multilayer or single layer including the above material. there is. For example, the connection electrode CM may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.

연결 전극(CM)은 제2 게이트 절연층(115)에 형성된 제1 콘택홀(CNT1), 및 층간 절연층(117)에 형성된 제2 콘택홀(CNT2)을 통해 제1 전극(E1)에 접속될 수 있다. 도 5에 도시되지 않았지만, 연결 전극(CM)은 반도체층이나 다른 전극에 접속될 수 있다. 연결 전극(CM)을 통해 제1 전극(E1)은 반도체층이나 다른 전극과 연결될 수 있다. 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)의 제1 개구(OP1)는 제1 전극(E1)을 반도체층이나 다른 전극에 연결할 수 있는 통로 역할을 할 수 있다.The connection electrode CM is connected to the first electrode E1 through the first contact hole CNT1 formed in the second gate insulating layer 115 and the second contact hole CNT2 formed in the interlayer insulating layer 117. It can be. Although not shown in FIG. 5 , the connection electrode CM may be connected to a semiconductor layer or another electrode. The first electrode E1 may be connected to a semiconductor layer or another electrode through the connection electrode CM. The first opening OP1 of the first portion E2a of the second electrode E2 may serve as a passage through which the first electrode E1 is connected to a semiconductor layer or another electrode.

도 5에서는 하나의 연결 전극(CM)을 도시하였으나, 연결 전극(CM)은 복수로 구비될 수 있다. 복수의 연결 전극(CM)들 각각은 제1 게이트 절연층(113), 제2 게이트 절연층(115), 또는 층간 절연층(117)에 형성된 콘택홀을 통해 반도체층이나 전극층에 접속될 수 있다.Although one connection electrode CM is shown in FIG. 5 , a plurality of connection electrodes CM may be provided. Each of the plurality of connection electrodes CM may be connected to a semiconductor layer or an electrode layer through a contact hole formed in the first gate insulating layer 113, the second gate insulating layer 115, or the interlayer insulating layer 117. .

연결 전극(CM)은 무기 보호층(미도시)으로 커버될 수 있다. 무기 보호층은 질화실리콘(SiNx)과 산화실리콘(SiOx)의 단일막 또는 다층막일 수 있다. 무기 보호층은 층간 절연층(117) 상에 배치된 일부 배선들을 커버하여 보호하기 위해 도입된 것일 수 있다.The connection electrode CM may be covered with an inorganic protective layer (not shown). The inorganic protective layer may be a single layer or a multi-layered layer of silicon nitride (SiN x ) and silicon oxide (SiO x ). The inorganic protective layer may be introduced to cover and protect some wires disposed on the interlayer insulating layer 117 .

연결 전극(CM)을 덮도록 평탄화층(119)이 배치될 수 있다. 평탄화층(119)은 유기 물질로 이루어진 막이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 평탄한 상면을 제공한다. 이러한, 평탄화층(119)은 BCB(Benzocyclobutene), 폴리이미드(polyimide), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다.A planarization layer 119 may be disposed to cover the connection electrode CM. The planarization layer 119 may be formed of a single layer or multiple layers of a film made of an organic material, and provides a flat upper surface. The planarization layer 119 is a general-purpose polymer such as BCB (Benzocyclobutene), polyimide, HMDSO (Hexamethyldisiloxane), polymethylmethacrylate (PMMA), or polystyrene (PS), a polymer derivative having a phenolic group, and an acrylic polymer. , imide-based polymers, aryl ether-based polymers, amide-based polymers, fluorine-based polymers, p-xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof.

평탄화층(119) 상에는 표시 요소(DE)가 배치될 수 있다. 표시 요소(DE)는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다. 표시 요소(DE)는 화소 전극(210), 유기 발광층을 포함하는 중간층(220), 및 대향 전극(230)을 포함할 수 있다.A display element DE may be disposed on the planarization layer 119 . The display element DE may be an organic light emitting diode (OLED). The display element DE may include a pixel electrode 210 , an intermediate layer 220 including an organic emission layer, and a counter electrode 230 .

도 5에 도시되지 않았지만, 표시 요소(DE)는 평탄화층(119)에 형성된 콘택홀을 통해 트랜지스터와 연결될 수 있다. 그 결과, 표시 요소(DE)는 트랜지스터를 포함하는 화소 회로(PC, 도 2 및 도 3 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다.Although not shown in FIG. 5 , the display element DE may be connected to the transistor through a contact hole formed in the planarization layer 119 . As a result, the display element DE may be electrically connected to the pixel circuit (PC, see FIGS. 2 and 3 ) including the transistor.

화소 전극(210)은 (반)투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 화소 전극(210)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사층과, 반사층 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide), 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소 전극(210)은 ITO/Ag/ITO로 구비될 수 있다.The pixel electrode 210 may be a (semi-)transmissive electrode or a reflective electrode. In some embodiments, the pixel electrode 210 includes a reflective layer formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, and compounds thereof, and a transparent or translucent electrode layer formed on the reflective layer. can do. The transparent or translucent electrode layer is indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In 2 O 3 ; indium oxide), indium gallium It may include at least one selected from the group consisting of indium gallium oxide (IGO) and aluminum zinc oxide (AZO). In some embodiments, the pixel electrode 210 may be made of ITO/Ag/ITO.

기판(100)의 표시 영역에 있어서, 평탄화층(119) 상에는 화소 정의막(121)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(121)은 화소 전극(210)의 가장자리를 덮으며, 화소 전극(210)의 중앙부를 노출하는 개구를 구비할 수 있다. 상기 개구에 의해서 표시 요소(DE)의 발광 영역이 정의될 수 있다.In the display area of the substrate 100 , a pixel defining layer 121 may be disposed on the planarization layer 119 . The pixel defining layer 121 may cover an edge of the pixel electrode 210 and may have an opening exposing a central portion of the pixel electrode 210 . A light emitting area of the display element DE may be defined by the opening.

화소 정의막(121)은 화소 전극(210)의 가장자리와 화소 전극(210) 상부의 대향 전극(230)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소 전극(210)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The pixel-defining layer 121 increases the distance between the edge of the pixel electrode 210 and the counter electrode 230 above the pixel electrode 210, thereby preventing an arc from occurring at the edge of the pixel electrode 210. can play a role

화소 정의막(121)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.The pixel defining layer 121 is formed of one or more organic insulating materials selected from the group consisting of polyimide, polyamide, acrylic resin, benzocyclobutene, and phenol resin, and may be formed by a method such as spin coating.

중간층(220)은 화소 정의막(121)에 의해 형성된 상기 개구 내에 배치되며, 유기 발광층을 포함할 수 있다. 유기 발광층은 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출하는 형광 또는 인광 물질을 포함하는 유기물을 포함할 수 있다. 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있으며, 유기 발광층의 아래 및 위에는, 홀 수송층(HTL; hole transport layer), 홀 주입층(HIL; hole injection layer), 전자 수송층(ETL; electron transport layer), 또는 전자 주입층(EIL; electron injection layer) 등과 같은 기능층이 선택적으로 더 배치될 수 있다.The intermediate layer 220 is disposed within the opening formed by the pixel defining layer 121 and may include an organic emission layer. The organic emission layer may include an organic material including a fluorescent or phosphorescent material that emits red, green, blue, or white light. The organic light emitting layer may be a low molecular weight organic material or a high molecular weight organic material, and below and above the organic light emitting layer, a hole transport layer (HTL), a hole injection layer (HIL), an electron transport layer (ETL), Alternatively, a functional layer such as an electron injection layer (EIL) may be selectively further disposed.

대향 전극(230)은 투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 대향 전극(230)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 TCO(transparent conductive oxide)막이 더 배치될 수 있다. 대향 전극(230)은 표시 영역에 걸쳐 배치되며, 중간층(220)과 화소 정의막(121)의 상부에 배치될 수 있다. 대향 전극(230)은 복수의 표시 요소(DE)들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수의 화소 전극(210)들에 대응할 수 있다.The counter electrode 230 may be a light-transmitting electrode or a reflective electrode. In some embodiments, the counter electrode 230 may be a transparent or translucent electrode, and may be formed of a metal thin film having a low work function including Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof. can be formed In addition, a transparent conductive oxide (TCO) layer such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 may be further disposed on the metal thin film. The counter electrode 230 may be disposed over the display area and may be disposed over the intermediate layer 220 and the pixel defining layer 121 . The counter electrode 230 may be integrally formed in the plurality of display elements DE to correspond to the plurality of pixel electrodes 210 .

이러한 표시 요소(DE)는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(미도시)이 이러한 표시 요소(DE)를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층은 표시 영역을 덮으며 주변 영역의 적어도 일부에까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층은 제1 무기 봉지층, 유기 봉지층 및 제2 무기 봉지층을 포함할 수 있다.Since these display elements DE can be easily damaged by moisture or oxygen from the outside, an encapsulation layer (not shown) may cover these display elements DE to protect them. The encapsulation layer covers the display area and may extend to at least a portion of the peripheral area. The encapsulation layer may include a first inorganic encapsulation layer, an organic encapsulation layer, and a second inorganic encapsulation layer.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다. 도 6은 도 4의 변형 실시예로, 제2 전극(E2)의 구조에서 차이가 있다. 이하에서는 중복되는 내용은 도 4의 설명으로 갈음하고 차이점을 위주로 설명한다.6 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment. FIG. 6 is a modified embodiment of FIG. 4 and has a difference in the structure of the second electrode E2. Hereinafter, overlapping contents will be replaced with the description of FIG. 4 and the differences will be mainly described.

도 6을 참조하면, 제2 전극(E2)의 제1 부분(E2a)은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 상호 이격된 제1 에지(ed1) 및 제3 에지(ed3)를 가지고, 제2 전극(E2)의 제2 부분(E2b)은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 상호 이격된 제2 에지(ed2) 및 제4 에지(ed4)를 가질 수 있다. 제1 에지(ed1)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제1 선(vℓ1)과 제2 에지(ed2)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제2 선(vℓ2)은 서로 이격될 수 있다. 제3 에지(ed3)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제3 선(vℓ3)과 제4 에지(ed4)의 길이 방향으로 연장된 가상의 제4 선(vℓ4)은 서로 이격될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first portion E2a of the second electrode E2 has a first edge ed1 and a third edge ed3 spaced apart from each other in a second direction (eg, ±y direction). In addition, the second portion E2b of the second electrode E2 may have a second edge ed2 and a fourth edge ed4 spaced apart from each other in a second direction (eg, ±y direction). The imaginary first line vℓ1 extending in the longitudinal direction of the first edge ed1 and the imaginary second line vℓ2 extending in the longitudinal direction of the second edge ed2 may be spaced apart from each other. The imaginary third line vℓ3 extending in the longitudinal direction of the third edge ed3 and the imaginary fourth line vℓ4 extending in the longitudinal direction of the fourth edge ed4 may be spaced apart from each other.

가상의 제1 선(vℓ1)과 가상의 제2 선(vℓ2) 사이의 제1 이격 거리(d1)와 가상의 제3 선(vℓ3)과 가상의 제4 선(vℓ4) 사이의 제2 이격 거리(d2)의 합은 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)와 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)의 차와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 말로, 가상의 제1 선(vℓ1)과 가상의 제2 선(vℓ2) 사이의 제1 이격 거리(d1), 가상의 제3 선(vℓ3)과 가상의 제4 선(vℓ4) 사이의 제2 이격 거리(d2), 및 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)의 합은 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)와 실질적으로 동일할 수 있다.A first separation distance d1 between the first imaginary line vℓ1 and the second imaginary line vℓ2 and a second separation distance between the third imaginary line vℓ3 and the imaginary fourth line vℓ4 The sum of (d2) may be substantially equal to the difference between the first length ℓ1 of the first portion E2a and the second length ℓ2 of the second portion E2b. In other words, the first separation distance d1 between the imaginary first line vℓ1 and the imaginary second line vℓ2, the third imaginary line vℓ3 and the imaginary fourth line vℓ4 The sum of the two separation distances d2 and the second length ℓ2 of the second portion E2b may be substantially equal to the first length ℓ1 of the first portion E2a.

제1 부분(E2a)과 제2 부분(E2b)을 기준으로 설명하였으나, 제3 부분(E2c)도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 가상의 제1 선(vℓ1)과 가상의 제2 선(vℓ2) 사이의 제1 이격 거리(d1)와 가상의 제3 선(vℓ3)과 가상의 제4 선(vℓ4) 사이의 제2 이격 거리(d2)의 합은 제3 부분(E2c)의 제3 길이(ℓ3)와 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)의 차와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 말로, 가상의 제1 선(vℓ1)과 가상의 제2 선(vℓ2) 사이의 제1 이격 거리(d1), 가상의 제3 선(vℓ3)과 가상의 제4 선(vℓ4) 사이의 제2 이격 거리(d2), 및 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)의 합은 제3 부분(E2c)의 제3 길이(ℓ3)와 실질적으로 동일할 수 있다.Although the first part E2a and the second part E2b have been described, the third part E2c may be equally applied. For example, a first separation distance d1 between the imaginary first line vℓ1 and the imaginary second line vℓ2 and the imaginary third line vℓ3 and the imaginary fourth line vℓ4 The sum of the second separation distances d2 may be substantially equal to the difference between the third length ℓ3 of the third portion E2c and the second length ℓ2 of the second portion E2b. In other words, the first separation distance d1 between the imaginary first line vℓ1 and the imaginary second line vℓ2, the third imaginary line vℓ3 and the imaginary fourth line vℓ4 The sum of the two separation distances d2 and the second length ℓ2 of the second portion E2b may be substantially equal to the third length ℓ3 of the third portion E2c.

본 발명의 일 실시예와 같이 제2 부분(E2b)의 제2 길이(ℓ2)가 제1 부분(E2a)의 제1 길이(ℓ1)보다 작은 경우, 층간 절연층(117, 도 5 참조)과 접촉하는 제2 전극(E2)의 면적이 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 접촉하는 제2 전극(E2)의 면적이 감소하면, 후속 열처리 공정 시 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2)에 미치는 스트레스(stress)가 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2)에 미치는 스트레스가 감소하므로, 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2) 사이의 경계가 벌어지는 것을 방지할 수 있으며 층간 절연층(117) 상에 배치되는 도전층(예를 들어, 연결 전극(CM, 도 5 참조))의 불량을 방지할 수 있다.When the second length ℓ2 of the second portion E2b is smaller than the first length ℓ1 of the first portion E2a, as in one embodiment of the present invention, the interlayer insulating layer 117 (see FIG. 5) and An area of the contacting second electrode E2 may be reduced. When the area of the second electrode E2 contacting the interlayer insulating layer 117 is reduced, stress applied to the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 may be reduced during a subsequent heat treatment process. Since the stress applied to the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 is reduced, the boundary between the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2 can be prevented from widening and the interlayer insulating layer 117 It is possible to prevent defects of the conductive layer (for example, the connection electrode CM, see FIG. 5 ) disposed on the .

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이고, 도 8은 도 7의 일부분을 III-III'을 따라 절취한 예시적인 단면도이다. 도 7 및 도 8에 있어서, 도 4 및 도 5와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 일컫는 바, 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.FIG. 7 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 8 is an exemplary cross-sectional view of a portion of FIG. 7 taken along line III-III′. In FIGS. 7 and 8, the same reference numerals as those in FIGS. 4 and 5 denote the same members, and duplicate descriptions thereof are omitted.

먼저, 도 7을 참조하면, 표시 장치(1, 도 1 참조)는 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)으로 서로 이웃하는 제1 화소 영역(PXA1) 및 제2 화소 영역(PXA2)을 포함할 수 있다. 제1 화소 영역(PXA1)에는 제1 반도체층(Act1) 및 제1 전극(E1)이 순차적으로 배치되고, 제2 화소 영역(PXA2)에는 제2 반도체층(Act2) 및 제3 전극(E3)이 순차적으로 배치될 수 있다. 제1 전극(E1) 및 제3 전극(E3) 상에는 제2 전극(E2')이 배치될 수 있다.First, referring to FIG. 7 , the display device 1 (refer to FIG. 1 ) includes a first pixel area PXA1 and a second pixel area PXA2 adjacent to each other in a first direction (eg, ±x direction). can include A first semiconductor layer Act1 and a first electrode E1 are sequentially disposed in the first pixel area PXA1, and a second semiconductor layer Act2 and a third electrode E3 are sequentially disposed in the second pixel area PXA2. These can be arranged sequentially. A second electrode E2' may be disposed on the first electrode E1 and the third electrode E3.

제2 전극(E2')은 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 연장되고 제1 화소 영역(PXA1) 및 제2 화소 영역(PXA2)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 제2 전극(E2')은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제2 전극(E2')은 Mo의 단층일 수 있다.The second electrode E2 ′ extends in a first direction (eg, a ±x direction) and may overlap at least a portion of the first pixel area PXA1 and the second pixel area PXA2 . The second electrode E2' includes molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, and may be formed of a single layer or multiple layers. For example, the second electrode E2' may be a single layer of Mo.

일 실시예에 있어서, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 제2 전극(E2')은 절연층인 제2 게이트 절연층(115)의 일부를 노출하는 제1 개구(OP1), 제3 개구(OP3), 및 제4 개구(OP4)를 가질 수 있다. 제1 개구(OP1)는 제1 전극(E1)과 중첩할 수 있고, 제1 전극(E1)이 연결 전극(CM) 등에 연결될 수 있는 통로 역할을 할 수 있다. 제3 개구(OP3) 및 제4 개구(OP4)는 제1 개구(OP1)를 사이에 두고 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따라 상호 이격될 수 있다.In one embodiment, as shown in FIGS. 7 and 8 , the second electrode E2' includes a first opening OP1 exposing a part of the second gate insulating layer 115, which is an insulating layer, and a third opening. (OP3), and a fourth opening (OP4). The first opening OP1 may overlap the first electrode E1 and serve as a passage through which the first electrode E1 is connected to the connection electrode CM or the like. The third opening OP3 and the fourth opening OP4 may be spaced apart from each other along the second direction (eg, ±y direction) with the first opening OP1 interposed therebetween.

제1 화소 영역(PXA1)을 기준으로 설명하였으나, 제2 화소 영역(PXA2)도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 전극(E2')은 제2 게이트 절연층(115)의 일부를 노출하는 제2 개구(OP2), 제5 개구(OP5), 및 제6 개구(OP6)를 가질 수 있다. 제2 개구(OP2)는 제3 전극(E3)과 중첩할 수 있고, 제3 전극(E3)이 연결 전극(CM) 등에 연결될 수 있는 통로 역할을 할 수 있다. 제5 개구(OP5) 및 제6 개구(OP6)는 제2 개구(OP2)를 사이에 두고 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따라 상호 이격될 수 있다.Although the first pixel area PXA1 has been described as a reference, the same may be applied to the second pixel area PXA2. For example, the second electrode E2 ′ may have a second opening OP2 , a fifth opening OP5 , and a sixth opening OP6 exposing portions of the second gate insulating layer 115 . . The second opening OP2 may overlap the third electrode E3 and serve as a passage through which the third electrode E3 is connected to the connection electrode CM or the like. The fifth opening OP5 and the sixth opening OP6 may be spaced apart from each other along the second direction (eg, ±y direction) with the second opening OP2 interposed therebetween.

일 실시예에 있어서, 제2 전극(E2')은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 상호 이격된 제1 에지(ed1') 및 제2 에지(ed2')를 가질 수 있다. 제1 에지(ed1'), 제3 개구(OP3), 제1 개구(OP1), 제4 개구(OP4), 및 제2 에지(ed2')는 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따라 순서대로 위치할 수 있다. 제1 에지(ed1')와 제3 개구(OP3) 사이의 제1 이격 거리(d1'), 제3 개구(OP3)와 제1 개구(OP1) 사이의 제2 이격 거리(d2'), 제1 개구(OP1)와 제4 개구(OP4) 사이의 제3 이격 거리(d3'), 및 제4 개구(OP4)와 제2 에지(ed2') 사이의 제4 이격 거리(d4')의 합은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제2 전극(E2')의 길이(ℓ1')보다 작을 수 있다. 다른 말로, 제1 이격 거리(d1'), 제2 이격 거리(d2'), 제3 이격 거리(d3'), 및 제4 이격 거리(d4')의 합은 제1 에지(ed1')와 제2 에지(ed2') 사이의 이격 거리보다 작을 수 있다.In one embodiment, the second electrode E2' may have a first edge ed1' and a second edge ed2' spaced apart from each other in a second direction (eg, ±y direction). The first edge ed1', the third opening OP3, the first opening OP1, the fourth opening OP4, and the second edge ed2' are in the second direction (eg, ±y direction) It can be located in order according to . A first separation distance d1' between the first edge ed1' and the third opening OP3, a second separation distance d2' between the third opening OP3 and the first opening OP1, The sum of the third separation distance d3' between the first opening OP1 and the fourth opening OP4 and the fourth separation distance d4' between the fourth opening OP4 and the second edge ed2' may be smaller than the length ℓ1' of the second electrode E2' along the second direction (eg, ±y direction). In other words, the sum of the first separation distance d1', the second separation distance d2', the third separation distance d3', and the fourth separation distance d4' is equal to the first edge ed1' It may be smaller than the distance between the second edges ed2'.

제1 이격 거리(d1'), 제2 이격 거리(d2'), 제3 이격 거리(d3'), 제4 이격 거리(d4'), 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제3 개구(OP3)의 길이(ℓ2'), 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제1 개구(OP1)의 길이(ℓ3'), 및 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제4 개구(OP4)의 길이(ℓ4')의 합은 제2 전극의 길이(ℓ1')와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 말로, 제1 이격 거리(d1'), 제2 이격 거리(d2'), 제3 이격 거리(d3'), 제4 이격 거리(d4'), 제3 개구(OP3)의 길이(ℓ2'), 제1 개구(OP1)의 길이(ℓ3'), 및 제4 개구(OP4)의 길이(ℓ4')의 합은 제1 에지(ed1')와 제2 에지(ed2') 사이의 이격 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 개구(OP1), 제3 개구(OP3), 및 제4 개구(OP4)를 기준으로 설명하였으나, 제2 개구(OP2), 제5 개구(OP5), 및 제6 개구(OP6)도 동일하게 적용될 수 있다.A first separation distance d1', a second separation distance d2', a third separation distance d3', a fourth separation distance d4', along a second direction (eg, ±y direction) The length ℓ2′ of the third opening OP3, the length ℓ3′ of the first opening OP1 along the second direction (eg, ±y direction), and the second direction (eg, ±y direction) The sum of the lengths ℓ4' of the fourth opening OP4 along the y direction) may be substantially equal to the length ℓ1' of the second electrode. In other words, the first separation distance d1', the second separation distance d2', the third separation distance d3', the fourth separation distance d4', and the length of the third opening OP3 (ℓ2'). ), the sum of the length ℓ3′ of the first opening OP1, and the length ℓ4′ of the fourth opening OP4 is the separation distance between the first edge ed1′ and the second edge ed2′ may be substantially the same as Although the first opening OP1 , the third opening OP3 , and the fourth opening OP4 have been described, the second opening OP2 , the fifth opening OP5 , and the sixth opening OP6 are the same. can be applied

일 실시예에 있어서, 제1 반도체층(Act1)의 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)은 제2 전극(E2')과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 제1 영역(AR1)과 제2 전극(E2')의 제1 중첩 면적(OAR1')은 제2 영역(AR2)과 제2 전극(E2')의 제2 중첩 면적(OAR2')과 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 반도체층(Act1)을 기준으로 설명하였으나, 제2 반도체층(Act2)도 동일하게 적용될 수 있다.In an embodiment, the first region AR1 and the second region AR2 of the first semiconductor layer Act1 may at least partially overlap the second electrode E2'. The first overlapping area OAR1' of the first region AR1 and the second electrode E2' is substantially the same as the second overlapping area OAR2' of the second region AR2 and the second electrode E2'. can be the same Although the description has been made based on the first semiconductor layer Act1, the second semiconductor layer Act2 may also be applied in the same manner.

본 발명의 일 실시예와 같이 제2 전극(E2')에 복수의 개구들이 형성되는 경우, 층간 절연층(117, 도 8 참조)과 접촉하는 제2 전극(E2')의 면적이 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 접촉하는 제2 전극(E2')의 면적이 감소하면, 후속 열처리 공정 시 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2')에 미치는 스트레스(stress)가 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2')에 미치는 스트레스가 감소하므로, 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2') 사이의 경계가 벌어지는 것을 방지할 수 있으며 층간 절연층(117) 상에 배치되는 도전층(예를 들어, 연결 전극(CM, 도 8 참조))의 불량을 방지할 수 있다.When a plurality of openings are formed in the second electrode E2' as in one embodiment of the present invention, the area of the second electrode E2' contacting the interlayer insulating layer 117 (see FIG. 8) may be reduced. there is. When the area of the second electrode E2' in contact with the interlayer insulating layer 117 is reduced, stress on the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2' may be reduced during the subsequent heat treatment process. there is. Since the stress applied to the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2' is reduced, the boundary between the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2' can be prevented from widening, and the interlayer insulating layer 117 ), it is possible to prevent defects of the conductive layer (for example, the connection electrode CM, see FIG. 8) disposed on the surface.

한편, 도 7에서는 제3 개구(OP3), 제4 개구(OP4), 제5 개구(OP5), 및 제6 개구(OP6) 각각의 평면 형상이 사각형인 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제3 개구(OP3), 제4 개구(OP4), 제5 개구(OP5), 및 제6 개구(OP6) 각각의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형 등의 다각형 형상이나 원형 형상, 타원형 형상, 비정형 형상 등일 수 있다. 또한, 도 7에서는 제3 개구(OP3), 제4 개구(OP4), 제5 개구(OP5), 및 제6 개구(OP6)가 각각 1개씩 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제3 개구(OP3), 제4 개구(OP4), 제5 개구(OP5), 및 제6 개구(OP6)는 복수일 수 있다.On the other hand, in FIG. 7, the planar shape of each of the third opening OP3, fourth opening OP4, fifth opening OP5, and sixth opening OP6 is shown as a rectangle, but as another embodiment, Planar shapes of each of the third opening OP3, fourth opening OP4, fifth opening OP5, and sixth opening OP6 are polygonal shapes such as triangles, pentagons, and hexagons, circular shapes, elliptical shapes, and irregular shapes. shape, etc. In addition, although FIG. 7 shows that one third opening OP3, fourth opening OP4, fifth opening OP5, and sixth opening OP6 are formed one by one, as another embodiment, The number of the three openings OP3 , the fourth opening OP4 , the fifth opening OP5 , and the sixth opening OP6 may be plural.

이하에서는 도 9를 참조하여 제3 개구(OP3), 제4 개구(OP4), 제5 개구(OP5), 및 제6 개구(OP6)의 일 형태를 설명하고자 한다.Hereinafter, one form of the third opening OP3 , the fourth opening OP4 , the fifth opening OP5 , and the sixth opening OP6 will be described with reference to FIG. 9 .

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다. 도 9는 도 7의 변형 실시예로, 제2 전극(E2'')의 구조에서 차이가 있다. 이하에서는 중복되는 내용은 도 7의 설명으로 갈음하고 차이점을 위주로 설명한다.9 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment. FIG. 9 is a modified embodiment of FIG. 7 and has a difference in the structure of the second electrode E2''. Hereinafter, overlapping contents will be replaced with the description of FIG. 7 and the differences will be mainly described.

도 9를 참조하면, 제3 개구(OP3'), 제4 개구(OP4'), 제5 개구(OP5'), 및 제6 개구(OP6') 각각의 평면 형상은 원형일 수 있다.Referring to FIG. 9 , a planar shape of each of the third opening OP3 ′, the fourth opening OP4 ′, the fifth opening OP5 ′, and the sixth opening OP6 ′ may be circular.

제3 개구(OP3'), 제4 개구(OP4'), 제5 개구(OP5'), 및 제6 개구(OP6')는 복수일 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이 제3 개구(OP3'), 제4 개구(OP4'), 제5 개구(OP5'), 및 제6 개구(OP6')는 각각 2개일 수 있다. 복수의 제3 개구(OP3')들과 복수의 제4 개구(OP4')들은 제1 개구(OP1)를 사이에 두고 상호 이격될 수 있다. 복수의 제5 개구(OP5')들과 복수의 제6 개구(OP6')들은 제2 개구(OP2)를 사이에 두고 상호 이격될 수 있다.There may be a plurality of third openings OP3', fourth openings OP4', fifth openings OP5', and sixth openings OP6'. For example, as shown in FIG. 9 , there may be two third openings OP3 ′, fourth openings OP4 ′, fifth openings OP5 ′, and sixth openings OP6 ′. The plurality of third openings OP3 ′ and the plurality of fourth openings OP4 ′ may be spaced apart from each other with the first opening OP1 interposed therebetween. The plurality of fifth openings OP5' and the plurality of sixth openings OP6' may be spaced apart from each other with the second opening OP2 therebetween.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 확대 평면도이다. 도 10은 도 7의 변형 실시예로, 제2 전극(E2''')의 구조에서 차이가 있다. 이하에서는 중복되는 내용은 도 7의 설명으로 갈음하고 차이점을 위주로 설명한다.10 is an enlarged plan view schematically illustrating a portion of a display device according to an exemplary embodiment. FIG. 10 is a modified embodiment of FIG. 7 and has a difference in the structure of the second electrode E2'''. Hereinafter, overlapping contents will be replaced with the description of FIG. 7 and the differences will be mainly described.

도 10을 참조하면, 제1 전극(E1) 및 제3 전극(E3) 상에는 제2 전극(E2''')이 배치될 수 있다. 제2 전극(E2''')은 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 연장되고 제1 화소 영역(PXA1) 및 제2 화소 영역(PXA2)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 제2 전극(E2''')은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제2 전극(E2''')은 Mo의 단층일 수 있다.Referring to FIG. 10 , a second electrode E2''' may be disposed on the first electrode E1 and the third electrode E3. The second electrode E2''' extends in a first direction (eg, a ±x direction) and may overlap at least a portion of the first pixel area PXA1 and the second pixel area PXA2. The second electrode E2''' includes molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, and may be formed of a single layer or multiple layers. For example, the second electrode E2''' may be a single layer of Mo.

일 실시예에 있어서, 제2 전극(E2''')은 절연층인 제2 게이트 절연층(115, 도 8 참조)의 일부를 노출하는 제1 개구(OP1), 제2 개구(OP2), 제7 개구(OP7), 및 제8 개구(OP8)를 가질 수 있다. 제1 개구(OP1)는 제1 전극(E1)과 중첩할 수 있고, 제1 전극(E1)이 연결 전극(CM, 도 8 참조) 등에 연결될 수 있는 통로 역할을 할 수 있다. 제2 개구(OP2)는 제3 전극(E3)과 중첩할 수 있고, 제3 전극(E3)이 연결 전극(CM) 등에 연결될 수 있는 통로 역할을 할 수 있다. 제7 개구(OP7) 및 제8 개구(OP8)는 제1 개구(OP1)를 사이에 두고 제1 방향(예를 들어, ±x 방향)을 따라 상호 이격될 수 있다. 제7 개구(OP7)는 제1 개구(OP1)와 제2 개구(OP2) 사이에 위치할 수 있다.In one embodiment, the second electrode E2''' includes a first opening OP1 and a second opening OP2 exposing a part of the second gate insulating layer 115 (see FIG. 8), which is an insulating layer; A seventh opening OP7 and an eighth opening OP8 may be provided. The first opening OP1 may overlap the first electrode E1 and serve as a passage through which the first electrode E1 is connected to the connection electrode CM (refer to FIG. 8 ). The second opening OP2 may overlap the third electrode E3 and serve as a passage through which the third electrode E3 is connected to the connection electrode CM or the like. The seventh opening OP7 and the eighth opening OP8 may be spaced apart from each other along the first direction (eg, ±x direction) with the first opening OP1 interposed therebetween. The seventh opening OP7 may be positioned between the first opening OP1 and the second opening OP2.

일 실시예에 있어서, 제2 전극(E2''')은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)으로 상호 이격된 제1 에지(ed1'') 및 제2 에지(ed2'')를 가질 수 있다. 제1 에지(ed1'')와 제1 개구(OP1) 사이의 제1 이격 거리(d1''), 제1 개구(OP1)와 제2 에지(ed2'') 사이의 제2 이격 거리(d2''), 및 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제1 개구(OP1)의 길이(ℓ2'')의 합은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제2 전극(E2''')의 길이(ℓ1'')와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 말로, 제1 이격 거리(d1''), 제2 이격 거리(d2''), 및 제1 개구(OP1)의 길이(ℓ2'')의 합은 제1 에지(ed1'')와 제2 에지(ed2'') 사이의 이격 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.In one embodiment, the second electrode E2''' includes a first edge ed1'' and a second edge ed2'' spaced apart from each other in a second direction (eg, ±y direction). can have A first separation distance d1'' between the first edge ed1'' and the first opening OP1, and a second separation distance d2 between the first opening OP1 and the second edge ed2'' ' '), and the sum of the length ℓ2'' of the first opening OP1 along the second direction (eg, ±y direction) is the second direction (eg, ±y direction). It may be substantially the same as the length (ℓ1″) of the second electrode (E2″). In other words, the sum of the first separation distance d1'', the second separation distance d2'', and the length ℓ2'' of the first opening OP1 is the first edge ed1'' and the second It may be substantially equal to the distance between the two edges ed2''.

제1 에지(ed1'')와 제7 개구(OP7) 사이의 제3 이격 거리(d3''), 제7 개구(OP7)와 제2 에지(ed2'') 사이의 제4 이격 거리(d4''), 및 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제7 개구(OP7)의 길이(ℓ3'')의 합은 제2 방향(예를 들어, ±y 방향)을 따르는 제2 전극(E2''')의 길이(ℓ1'')와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 말로, 제3 이격 거리(d3''), 제4 이격 거리(d4''), 및 제7 개구(OP7)의 길이(ℓ3'')의 합은 제1 에지(ed1'')와 제2 에지(ed2'') 사이의 이격 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 제1 이격 거리(d1''), 제2 이격 거리(d2''), 및 제1 개구(OP1)의 길이(ℓ2'')의 합은 제3 이격 거리(d3''), 제4 이격 거리(d4''), 및 제7 개구(OP7)의 길이(ℓ3'')의 합과 실질적으로 동일할 수 있다.A third separation distance d3'' between the first edge ed1'' and the seventh opening OP7, and a fourth separation distance d4 between the seventh opening OP7 and the second edge ed2'' '') and the length ℓ3'' of the seventh opening OP7 along the second direction (eg, ±y direction) is the first along the second direction (eg, ±y direction). It may be substantially the same as the length (ℓ1″) of the second electrode (E2″). In other words, the sum of the third separation distance d3'', the fourth separation distance d4'', and the length ℓ3'' of the seventh opening OP7 is equal to the first edge ed1'' and the second It may be substantially equal to the distance between the two edges ed2''. That is, the sum of the first separation distance d1'', the second separation distance d2'', and the length ℓ2'' of the first opening OP1 is the third separation distance d3'', It may be substantially equal to the sum of the 4 separation distances d4'' and the length ℓ3'' of the seventh opening OP7.

제1 에지(ed1'')와 제1 개구(OP1) 사이의 제1 이격 거리(d1'')와 제1 개구(OP1)와 제2 에지(ed2'') 사이의 제2 이격 거리(d2'')의 합은 제1 에지(ed1'')와 제7 개구(OP7) 사이의 제3 이격 거리(d3'')와 제7 개구(OP7)와 제2 에지(ed2'') 사이의 제4 이격 거리(d4'')의 합보다 클 수 있다. 제1 개구(OP1)를 기준으로 설명하였으나, 제2 개구(OP2)도 동일하게 적용될 수 있다.A first separation distance d1 ″ between the first edge ed1″ and the first opening OP1 and a second separation distance d2 between the first opening OP1 and the second edge ed2″ The sum of '' is the third separation distance d3'' between the first edge ed1'' and the seventh opening OP7 and the distance between the seventh opening OP7 and the second edge ed2''. It may be greater than the sum of the fourth separation distances d4''. Although the description has been made based on the first opening OP1 , the second opening OP2 may be equally applied.

본 발명의 일 실시예와 같이 제2 전극(E2''')에 복수의 개구들이 형성되는 경우, 층간 절연층(117, 도 8 참조)과 접촉하는 제2 전극(E2''')의 면적이 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 접촉하는 제2 전극(E2''')의 면적이 감소하면, 후속 열처리 공정 시 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2''')에 미치는 스트레스(stress)가 감소할 수 있다. 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2''')에 미치는 스트레스가 감소하므로, 층간 절연층(117)과 제2 전극(E2''') 사이의 경계가 벌어지는 것을 방지할 수 있으며 층간 절연층(117) 상에 배치되는 도전층(예를 들어, 연결 전극(CM, 도 8 참조))의 불량을 방지할 수 있다.When a plurality of openings are formed in the second electrode E2''' as in one embodiment of the present invention, the area of the second electrode E2''' in contact with the interlayer insulating layer 117 (see FIG. 8) this may decrease When the area of the second electrode E2''' in contact with the interlayer insulating layer 117 is reduced, stress on the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2''' during the subsequent heat treatment process may decrease. Since the stress applied to the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2''' is reduced, it is possible to prevent the boundary between the interlayer insulating layer 117 and the second electrode E2''' from widening, and A defect in a conductive layer (eg, a connection electrode CM, see FIG. 8 ) disposed on the insulating layer 117 may be prevented.

한편, 도 10에서는 제7 개구(OP7) 및 제8 개구(OP8) 각각의 평면 형상이 사각형인 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제7 개구(OP7) 및 제8 개구(OP8) 각각의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형 등의 다각형 형상이나 원형 형상, 타원형 형상, 비정형 형상 등일 수 있다. 또한, 도 10에서는 제7 개구(OP7) 및 제8 개구(OP8)가 각각 1개씩 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 다른 실시예로서, 제7 개구(OP7) 및 제8 개구(OP8)는 복수일 수 있다.Meanwhile, in FIG. 10 , the planar shapes of each of the seventh opening OP7 and the eighth opening OP8 are shown as being rectangular, but in another embodiment, each of the seventh opening OP7 and the eighth opening OP8 has a rectangular shape. The planar shape may be a polygonal shape such as a triangle, pentagon, or hexagon, or a circular shape, an elliptical shape, or an atypical shape. In addition, although FIG. 10 illustrates that one seventh opening OP7 and one eighth opening OP8 are formed, as another embodiment, the seventh opening OP7 and the eighth opening OP8 may be plural. can

지금까지는 표시 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 표시 장치를 제조하기 위한 표시 장치의 제조 방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.So far, only the display device has been mainly described, but the present invention is not limited thereto. For example, a manufacturing method of a display device for manufacturing such a display device will also fall within the scope of the present invention.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 표시 장치
100: 기판
PX: 화소
E1, E2, E3: 제1 내지 제3 전극
Act1, Act2: 제1 및 제2 반도체층
OP1, OP2, OP3: 제1 내지 제3 개구
1: display device
100: substrate
PX: pixels
E1, E2, E3: first to third electrodes
Act1, Act2: first and second semiconductor layers
OP1, OP2, OP3: first to third openings

Claims (20)

기판;
상기 기판 상에 배치되는 제1 전극;
상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 개재되고, 상기 제1 전극과 중첩하는 반도체 영역을 포함하는 반도체층;
상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층; 및
상기 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 전극과 적어도 일부 중첩하는 제1 부분, 및 제1 방향으로 상기 제1 부분과 이웃하는 제2 부분을 포함하는 제2 전극을 포함하고,
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따르는 상기 제1 부분의 제1 길이는 상기 제2 방향을 따르는 상기 제2 부분의 제2 길이보다 큰 표시 장치.
Board;
a first electrode disposed on the substrate;
a semiconductor layer interposed between the substrate and the first electrode and including a semiconductor region overlapping the first electrode;
an insulating layer disposed on the first electrode; and
A second electrode disposed on the insulating layer and including a first portion overlapping the first electrode at least partially, and a second portion adjacent to the first portion in a first direction,
A first length of the first portion along a second direction crossing the first direction is greater than a second length of the second portion along the second direction.
제1 항에 있어서,
상기 반도체층은 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 반도체 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 영역 및 제2 영역을 더 포함하고,
상기 제2 전극의 상기 제1 부분과 상기 제1 영역은 서로 적어도 일부 중첩하고,
상기 제2 전극의 상기 제2 부분과 상기 제2 영역은 서로 적어도 일부 중첩하고,
상기 제2 전극의 상기 제1 부분과 상기 제1 영역의 제1 중첩 면적은 상기 제2 전극의 상기 제2 부분과 상기 제2 영역의 제2 중첩 면적보다 큰 표시 장치.
According to claim 1,
The semiconductor layer further includes a first region and a second region extending in the second direction and spaced apart from each other with the semiconductor region interposed therebetween;
The first portion and the first region of the second electrode at least partially overlap each other;
the second portion of the second electrode and the second region at least partially overlap each other;
A first overlapping area of the first portion of the second electrode and the first region is greater than a second overlapping area of the second portion of the second electrode and the second region.
제1 항에 있어서,
상기 제2 전극의 상기 제1 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제3 에지를 갖고,
상기 제2 전극의 상기 제2 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제2 에지 및 제4 에지를 갖고,
상기 제1 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제1 선과 상기 제2 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제2 선은 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고,
상기 제3 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제3 선과 상기 제4 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제4 선은 서로 일치하는 표시 장치.
According to claim 1,
The first part of the second electrode has a first edge and a third edge spaced apart from each other in the second direction,
The second part of the second electrode has a second edge and a fourth edge spaced apart from each other in the second direction,
An imaginary first line extending in the longitudinal direction of the first edge and an imaginary second line extending in the longitudinal direction of the second edge are spaced apart from each other along the second direction,
An imaginary third line extending in the longitudinal direction of the third edge and an imaginary fourth line extending in the longitudinal direction of the fourth edge coincide with each other.
제3 항에 있어서,
상기 가상의 제1 선과 상기 가상의 제2 선 사이의 이격 거리는 상기 제1 길이와 상기 제2 길이의 차와 동일한 표시 장치.
According to claim 3,
A distance between the first imaginary line and the second imaginary line is equal to a difference between the first length and the second length.
제1 항에 있어서,
상기 제2 전극의 상기 제1 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제3 에지를 갖고,
상기 제2 전극의 상기 제2 부분은 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제2 에지 및 제4 에지를 갖고,
상기 제1 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제1 선과 상기 제2 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제2 선은 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되고,
상기 제3 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제3 선과 상기 제4 에지의 길이 방향으로 연장된 가상의 제4 선은 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되는 표시 장치.
According to claim 1,
The first part of the second electrode has a first edge and a third edge spaced apart from each other in the second direction,
The second part of the second electrode has a second edge and a fourth edge spaced apart from each other in the second direction,
An imaginary first line extending in the longitudinal direction of the first edge and an imaginary second line extending in the longitudinal direction of the second edge are spaced apart from each other along the second direction,
A third imaginary line extending in the longitudinal direction of the third edge and an imaginary fourth line extending in the longitudinal direction of the fourth edge are spaced apart from each other along the second direction.
제5 항에 있어서,
상기 가상의 제1 선과 상기 가상의 제2 선 사이의 제1 이격 거리와 상기 가상의 제3 선과 상기 가상의 제4 선 사이의 제2 이격 거리의 합은 상기 제1 길이와 상기 제2 길이의 차와 동일한 표시 장치.
According to claim 5,
The sum of the first separation distance between the imaginary first line and the imaginary second line and the second separation distance between the imaginary third line and the imaginary fourth line is equal to the first length and the second length Same indicator as car.
제1 항에 있어서,
상기 제1 전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 전극과 이격된 제3 전극을 더 포함하고,
상기 제2 전극은 상기 제3 전극과 적어도 일부 중첩하고 상기 제2 부분을 사이에 두고 상기 제1 부분과 이격된 제3 부분을 더 포함하고,
상기 제2 방향을 따르는 상기 제3 부분의 제3 길이는 상기 제1 부분의 상기 제1 길이와 동일한 표시 장치.
According to claim 1,
A third electrode disposed on the same layer as the first electrode and spaced apart from the first electrode along the first direction;
The second electrode further includes a third portion overlapping the third electrode at least partially and spaced apart from the first portion with the second portion interposed therebetween;
A third length of the third portion along the second direction is equal to the first length of the first portion.
제1 항에 있어서,
표시 요소;
게이트-소스 전압에 따라 상기 표시 요소로 흐르는 전류를 제어하고, 상기 반도체 영역 및 상기 제1 전극을 포함하는 구동 트랜지스터;
스캔 신호에 응답하여 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터에 전달하는 스캔 트랜지스터; 및
상기 구동 트랜지스터의 게이트에 연결되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 저장 커패시터를 더 포함하는 표시 장치.
According to claim 1,
display element;
a driving transistor controlling a current flowing to the display element according to a gate-source voltage and including the semiconductor region and the first electrode;
a scan transistor that transmits a data voltage to the driving transistor in response to a scan signal; and
and a storage capacitor connected to the gate of the driving transistor and including the first electrode and the second electrode.
기판;
상기 기판 상에 배치되는 제1 전극;
상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층; 및
상기 절연층 상에 배치되고, 각각 상기 절연층의 일부를 노출하는 제1 내지 제3 개구를 갖는 제2 전극을 포함하고,
상기 제1 개구는 상기 제1 전극과 중첩하고,
상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제1 개구를 사이에 두고 상호 이격된 표시 장치.
Board;
a first electrode disposed on the substrate;
an insulating layer disposed on the first electrode; and
a second electrode disposed on the insulating layer and having first to third openings each exposing a portion of the insulating layer;
The first opening overlaps the first electrode;
The second opening and the third opening are spaced apart from each other with the first opening therebetween.
제9 항에 있어서,
상기 제2 전극의 길이 방향은 제1 방향이고,
상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 상호 이격된 표시 장치.
According to claim 9,
The longitudinal direction of the second electrode is a first direction,
The second opening and the third opening are spaced apart from each other along a second direction crossing the first direction.
제10 항에 있어서,
상기 제2 전극은 길이 방향이 상기 제1 방향이고 상기 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제2 에지를 갖고,
상기 제2 방향을 따라 상기 제1 에지, 상기 제2 개구, 상기 제1 개구, 상기 제3 개구, 및 상기 제2 에지의 순서로 위치하고,
상기 제1 에지와 상기 제2 개구 사이의 제1 이격 거리, 상기 제2 개구와 상기 제1 개구 사이의 제2 이격 거리, 상기 제1 개구와 상기 제3 개구 사이의 제3 이격 거리, 및 상기 제3 개구와 상기 제2 에지 사이의 제4 이격 거리의 합은 상기 제2 방향을 따르는 상기 제2 전극의 길이보다 작은 표시 장치.
According to claim 10,
The second electrode has a first edge and a second edge spaced apart from each other in a longitudinal direction in the first direction and in the second direction,
Located in the order of the first edge, the second opening, the first opening, the third opening, and the second edge along the second direction,
a first separation distance between the first edge and the second opening, a second separation distance between the second opening and the first opening, a third separation distance between the first opening and the third opening, and the The display device of claim 1 , wherein a sum of a fourth separation distance between a third opening and the second edge is smaller than a length of the second electrode along the second direction.
제10 항에 있어서,
상기 기판과 상기 제1 전극 사이에 개재되고, 상기 제1 전극과 중첩하는 반도체 영역, 및 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 반도체 영역을 사이에 두고 상호 이격된 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 반도체층을 더 포함하고,
상기 제2 전극과 상기 제1 영역의 제1 중첩 면적은 상기 제2 전극과 상기 제2 영역의 제2 중첩 면적과 동일한 표시 장치.
According to claim 10,
A semiconductor region interposed between the substrate and the first electrode and overlapping the first electrode, and a first region and a second region extending in the second direction and spaced apart from each other with the semiconductor region interposed therebetween. Further comprising a semiconductor layer,
A first overlapping area of the second electrode and the first region is equal to a second overlapping area of the second electrode and the second region.
제10 항에 있어서,
상기 제1 전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 전극과 이격된 제3 전극을 더 포함하고,
상기 제2 전극은 각각 상기 절연층의 일부를 노출하는 제4 내지 제6 개구를 더 갖고,
상기 제4 개구는 상기 제3 전극과 중첩하고,
상기 제5 개구 및 상기 제6 개구는 상기 제4 개구를 사이에 두고 상기 제2 방향을 따라 상호 이격된 표시 장치.
According to claim 10,
A third electrode disposed on the same layer as the first electrode and spaced apart from the first electrode along the first direction;
The second electrode further has fourth to sixth openings each exposing a portion of the insulating layer;
The fourth opening overlaps the third electrode,
The fifth opening and the sixth opening are spaced apart from each other along the second direction with the fourth opening interposed therebetween.
제9 항에 있어서,
상기 제2 전극의 길이 방향은 제1 방향이고,
상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제1 방향을 따라 상호 이격된 표시 장치.
According to claim 9,
The longitudinal direction of the second electrode is a first direction,
The second opening and the third opening are spaced apart from each other along the first direction.
제14 항에 있어서,
상기 제2 전극은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제2 에지를 갖고,
상기 제1 에지와 상기 제1 개구 사이의 제1 이격 거리, 상기 제1 개구와 상기 제2 에지 사이의 제2 이격 거리, 및 상기 제2 방향을 따르는 상기 제1 개구의 제1 길이의 합은 상기 제1 에지와 상기 제2 개구 사이의 제3 이격 거리, 상기 제2 개구와 상기 제2 에지 사이의 제4 이격 거리, 및 상기 제2 방향을 따르는 상기 제2 개구의 제2 길이의 합과 동일한 표시 장치.
According to claim 14,
The second electrode has a first edge and a second edge spaced apart from each other in a second direction crossing the first direction,
The sum of the first separation distance between the first edge and the first opening, the second separation distance between the first opening and the second edge, and the first length of the first opening along the second direction is a sum of a third separation distance between the first edge and the second opening, a fourth separation distance between the second opening and the second edge, and a second length of the second opening along the second direction; same display device.
제14 항에 있어서,
상기 제2 전극은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상호 이격된 제1 에지 및 제2 에지를 갖고,
상기 제1 에지와 상기 제1 개구 사이의 제1 이격 거리와 상기 제1 개구와 상기 제2 에지 사이의 제2 이격 거리의 합은 상기 제1 에지와 상기 제2 개구 사이의 제3 이격 거리와 상기 제2 개구와 상기 제2 에지 사이의 제4 이격 거리의 합보다 큰 표시 장치.
According to claim 14,
The second electrode has a first edge and a second edge spaced apart from each other in a second direction crossing the first direction,
The sum of the first separation distance between the first edge and the first opening and the second separation distance between the first opening and the second edge is a third separation distance between the first edge and the second opening and a display device greater than a sum of a fourth separation distance between the second opening and the second edge.
제14 항에 있어서,
상기 제1 전극과 동일한 층에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 전극과 이격된 제3 전극을 더 포함하고,
상기 제2 전극은 상기 절연층의 일부를 노출하고 상기 제3 전극과 중첩하는 제4 개구를 더 갖고,
상기 제2 개구 또는 상기 제3 개구는 상기 제1 개구 및 상기 제4 개구 사이에 위치하는 표시 장치.
According to claim 14,
A third electrode disposed on the same layer as the first electrode and spaced apart from the first electrode along the first direction;
the second electrode further has a fourth opening exposing a portion of the insulating layer and overlapping the third electrode;
The second opening or the third opening is positioned between the first opening and the fourth opening.
제9 항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 개구 각각의 평면 형상은 사각형인 표시 장치.
According to claim 9,
A planar shape of each of the first to third openings is a rectangle.
제9 항에 있어서,
상기 제2 개구 및 상기 제3 개구 각각의 평면 형상은 원형인 표시 장치.
According to claim 9,
A planar shape of each of the second opening and the third opening is circular.
제9 항에 있어서,
표시 요소;
게이트-소스 전압에 따라 상기 표시 요소로 흐르는 전류를 제어하고, 상기 제1 전극을 포함하는 구동 트랜지스터;
스캔 신호에 응답하여 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터에 전달하는 스캔 트랜지스터; 및
상기 구동 트랜지스터의 게이트에 연결되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 저장 커패시터를 더 포함하는 표시 장치.
According to claim 9,
display element;
a driving transistor configured to control a current flowing to the display element according to a gate-source voltage and including the first electrode;
a scan transistor that transmits a data voltage to the driving transistor in response to a scan signal; and
and a storage capacitor connected to the gate of the driving transistor and including the first electrode and the second electrode.
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