KR20220169698A - An electronic device including a housing - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 구조가 개선된 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device including a housing having an improved structure.
스마트폰과 같은 전자 장치는 디스플레이 모듈과, 디스플레이 모듈을 커버하는 투명부재 및 디스플레이 모듈과 윈도우를 수용하고 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 윈도우는 하우징과 함께 전자 장치의 외관을 형성하고, 윈도우 아래에 배치되는 디스플레이 모듈을 스크래치와 다른 대미지로부터 보호하도록 마련될 수 있다.An electronic device such as a smart phone may include a display module, a transparent member covering the display module, and a housing accommodating the display module and a window and forming an external appearance of the electronic device. The window forms an exterior of the electronic device together with the housing, and may be provided to protect the display module disposed under the window from scratches and other damage.
윈도우는 유리, 아크릴, 투명 플라스틱, 세라믹 등 투명한 소재를 포함할 수 있으며, 그 두께가 얇게 마련될 수 있다. 윈도우의 재질과 얇은 두께로 인해 윈도우는 충격에 약할 수 있고, 특히, 윈도우의 가장자리(edge)가 충격에 약할 수 있다. 이로 인해 전자 장치가 떨어지거나 외부 충격을 받으면, 윈도우가 파손되기 쉽고, 특히, 윈도우의 가장자리가 파손되기 쉽다.The window may include a transparent material such as glass, acryl, transparent plastic, or ceramic, and may be provided with a thin thickness. Due to the material and thinness of the window, the window may be vulnerable to impact, and in particular, the edge of the window may be vulnerable to impact. Due to this, when the electronic device is dropped or subjected to an external shock, the window is easily damaged, and particularly, the edge of the window is easily damaged.
본 발명의 일 측면은, 윈도우의 파손을 방지하도록 구조를 개선한 하우징을 포함하는 전자 장치를 제공한다.One aspect of the present invention provides an electronic device including a housing whose structure is improved to prevent breakage of a window.
본 발명의 다른 일 측면은, 윈도우의 가장자리에 가해지는 충격을 줄이거나 분산시키도록 마련되는 충격흡수부재를 포함하는 전자 장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides an electronic device including a shock absorbing member provided to reduce or disperse an impact applied to an edge of a window.
본 발명의 사상에 따르면, 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈을 커버하는 투명부재와, 상기 디스플레이 모듈과 상기 투명부재를 수용하는 하우징으로서, 상기 투명부재의 가장자리를 둘러싸도록 마련되는 내측벽과, 상기 하우징의 외측 테두리를 형성하는 외측벽을 포함하는 하우징 및 상기 투명부재의 가장자리와 소정 거리 이격되게 배치되는 충격흡수부를 포함하고, 비금속 재질로 마련되는 충격흡수부재를 포함하고, 상기 충격흡수부는, 상기 투명부재의 가장자리와 면 접촉(surface contact)하도록 상기 투명부재의 가장자리와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.According to the spirit of the present invention, a display device includes a display module, a transparent member covering the display module, and a housing accommodating the display module and the transparent member, including an inner wall provided to surround an edge of the transparent member and A shock absorbing member including a housing including an outer wall forming an outer rim of the housing and a shock absorbing member disposed at a predetermined distance from an edge of the transparent member, and made of a non-metallic material, the shock absorbing member, It may be provided in a shape corresponding to the edge of the transparent member so as to make surface contact with the edge of the transparent member.
상기 충격흡수부의 일부분과, 상기 투명부재의 가장자리의 일부분은 서로 평행하게 마련될 수 있다.A portion of the shock absorbing portion and a portion of an edge of the transparent member may be provided parallel to each other.
상기 하우징은, 상기 내측벽과 상기 외측벽 사이를 연결하고, 상기 투명부재를 보호하도록 마련되는 돌출부(guard portion)를 더 포함할 수 있다.The housing may further include a protrusion (guard portion) provided to connect between the inner wall and the outer wall and to protect the transparent member.
상기 하우징은, 상기 투명부재의 가장자리를 둘러싸도록 상기 내측벽과 함께 연장되고, 상기 돌출부 상에 형성되는 홈(groove)을 더 포함할 수 있다.The housing may further include a groove extending along the inner wall to surround an edge of the transparent member and formed on the protruding portion.
상기 홈은, 상기 투명부재의 가장자리와 대응되는 상기 돌출부에 형성될 수 있다.The groove may be formed in the protruding portion corresponding to an edge of the transparent member.
상기 내측벽과, 상기 외측벽 및 상기 돌출부는 금속 재질로 마련될 수 있다.The inner wall, the outer wall, and the protrusion may be made of a metal material.
상기 충격흡수부재는 상기 투명부재와 접촉할 때, 상기 투명부재에 가해지는 충격을 줄이도록 비금속 재질로 마련될 수 있다.The shock absorbing member may be made of a non-metallic material to reduce an impact applied to the transparent member when in contact with the transparent member.
상기 하우징은, 상기 투명부재를 상기 충격흡수부재에 접착시키도록 상기 투명부재와 상기 충격흡수부재 사이에 배치되는 접착부재를 더 포함할 수 있다.The housing may further include an adhesive member disposed between the transparent member and the shock absorbing member to adhere the transparent member to the shock absorbing member.
상기 충격흡수부재는 상기 접착부재가 위치하도록 마련되는 안착부를 더 포함할 수 있다.The shock absorbing member may further include a seating portion provided to position the adhesive member.
상기 안착부는 상기 충격흡수부보다 상기 하우징의 내측에 배치될 수 있다.The seating portion may be disposed inside the housing rather than the shock absorbing portion.
상기 충격흡수부재는, 상기 안착부와 연결되고 상기 투명부재를 향해 돌출되는 지지부를 더 포함할 수 있다.The shock absorbing member may further include a support portion connected to the seating portion and protruding toward the transparent member.
상기 지지부는 상기 투명부재와 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다.The support part may be disposed to be spaced apart from the transparent member by a predetermined distance.
상기 충격흡수부재는 상기 충격흡수부의 측 단에 형성되는 천이부를 더 포함할 수 있다.The shock absorbing member may further include a transition portion formed at a side end of the shock absorbing portion.
상기 천이부는, 상기 충격흡수부의 측 단과 상기 투명부재가 접촉함으로써 상기 투명부재가 파손되는 것을 방지하도록 곡면으로 형성될 수 있다.The transition portion may be formed in a curved surface to prevent damage to the transparent member due to contact between a side end of the shock absorbing portion and the transparent member.
상기 천이부는, 상기 충격흡수부로부터 상기 홈 내부로 연장되는 제1천이부와, 상기 충격흡수부로부터 상기 내측벽과 그 주변부로 연장되는 제2천이부를 포함할 수 있다.The transition part may include a first transition part extending from the shock absorbing part into the groove, and a second transition part extending from the shock absorbing part to the inner wall and its periphery.
상기 하우징은 상기 투명부재의 가장자리를 둘러싸도록 연장되는 상기 하우징의 일부분이 커팅되어 형성되는 커팅부를 더 포함할 수 있다.The housing may further include a cutting portion formed by cutting a portion of the housing extending to surround an edge of the transparent member.
상기 충격흡수부재는 상기 커팅부에 위치함으로써 상기 외측벽과 함께 상기 하우징의 외관을 형성하는 분절부를 더 포함할 수 있다.The shock absorbing member may further include a segmented portion that forms an exterior of the housing together with the outer wall by being positioned on the cutting portion.
상기 홈을 제1홈이라 할 때, 상기 충격흡수부재는 상기 제1홈과 연결되고, 상기 충격흡수부 상에 형성되는 제2홈을 더 포함할 수 있다.When the groove is referred to as a first groove, the shock absorbing member may further include a second groove connected to the first groove and formed on the shock absorbing part.
상기 충격흡수부재는, 상기 충격흡수부의 일 단으로부터 상기 내측벽과 나란한 면을 형성하는 수직벽을 더 포함할 수 있다.The shock absorbing member may further include a vertical wall forming a surface parallel to the inner wall from one end of the shock absorbing portion.
본 발명의 사상에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈을 커버하는 투명부재와, 상기 디스플레이 모듈과 상기 투명부재를 수용하도록 마련되는 하우징으로서, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 외측벽과, 상기 외측벽으로부터 연장되는 돌출부와, 상기 돌출부의 일부분이 함몰되어 형성되고 상기 투명부재의 가장자리를 따라 연장되는 홈(groove)을 포함하는 하우징 및 상기 투명부재의 가장자리와 소정 거리 이격되게 배치되는 충격흡수부를 포함하는 충격흡수부재를 포함하고, 상기 충격흡수부는, 상기 투명부재의 가장자리와 면 접촉(surface contact)하도록 상기 투명부재의 가장자리와 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.According to the spirit of the present invention, an electronic device includes a display module, a transparent member covering the display module, and a housing provided to accommodate the display module and the transparent member, including an outer wall forming a side surface of the electronic device and , a housing including a protrusion extending from the outer wall, a groove formed by recessing a portion of the protrusion and extending along the edge of the transparent member, and a shock absorber disposed spaced apart from the edge of the transparent member by a predetermined distance. It may include a shock absorbing member including a portion, and the shock absorbing portion may be provided in a shape corresponding to an edge of the transparent member so as to make surface contact with the edge of the transparent member.
상기 충격흡수부의 일부분과, 상기 투명부재의 가장자리의 일부분은 서로 평행하게 마련될 수 있다.A portion of the shock absorbing portion and a portion of an edge of the transparent member may be provided parallel to each other.
상기 충격흡수부재는 상기 충격흡수부의 측 단에 형성되는 천이부를 더 포함할 수 있다.The shock absorbing member may further include a transition portion formed at a side end of the shock absorbing portion.
상기 천이부는, 상기 충격흡수부의 측 단과 상기 투명부재가 접촉함으로써 상기 투명부재가 파손되는 것을 방지하도록 곡면으로 형성될 수 있다.The transition portion may be formed in a curved surface to prevent damage to the transparent member due to contact between a side end of the shock absorbing portion and the transparent member.
상기 외측벽과 상기 돌출부는 금속 재질로 마련될 수 있다.The outer wall and the protrusion may be made of a metal material.
상기 충격흡수부재는 비금속 재질로 마련될 수 있다.The shock absorbing member may be made of a non-metallic material.
상기 홈을 제1홈이라 할 때, 상기 충격흡수부재는 상기 제1홈과 연결되고 상기 충격흡수부 상에 형성되는 제2홈을 더 포함할 수 있다.When the groove is referred to as a first groove, the shock absorbing member may further include a second groove connected to the first groove and formed on the shock absorbing part.
본 발명의 사상에 따르면, 윈도우의 파손을 방지하도록 구조를 개선한 하우징을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to the spirit of the present invention, it is possible to provide an electronic device including a housing whose structure is improved to prevent breakage of a window.
본 발명의 다른 사상에 따르면, 윈도우의 가장자리에 가해지는 충격을 줄이거나 분산시키도록 마련되는 충격흡수부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention, an electronic device including a shock absorbing member provided to reduce or disperse an impact applied to an edge of a window may be provided.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 전개한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 C를 확대하여 도시한 도면이다.
도 6은 도 5를 다른 각도에서 도시한 도면이다.
도 7은 도 6의 D를 확대하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 투명부재의 단면 일부를 도시한 도면이다.
도 9는 도 1의 A-A에 따른 단면도이다.
도 10은 도 1의 B-B에 따른 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 12는 도 11의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 14는 도 13의 단면도이다.1 is a view showing the front of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a part of a housing in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of C of FIG. 4 .
FIG. 6 is a view of FIG. 5 from another angle.
FIG. 7 is an enlarged view of D of FIG. 6 .
8 is a view showing a partial cross-section of a transparent member in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a cross-sectional view taken along line AA of Fig. 1;
Fig. 10 is a cross-sectional view taken along line BB in Fig. 1;
11 is an enlarged view of a part of a housing in an electronic device according to another embodiment of the present invention.
12 is a sectional view of FIG. 11 .
13 is an enlarged view of a part of a housing in an electronic device according to another embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view of FIG. 13 .
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.The embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one preferred example of the disclosed invention, and there may be various modifications that can replace the embodiments and drawings in this specification at the time of filing of the present application.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.In addition, the same reference numerals or numerals presented in each drawing in this specification indicate parts or components that perform substantially the same function.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.In addition, terms used in this specification are used to describe embodiments, and are not intended to limit and/or limit the disclosed invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It does not preclude in advance the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 본 명세서에서 사용한 “제1”, “제2” 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소도 제1구성요소로 명명될 수 있다. “및/또는”이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.In addition, terms including ordinal numbers such as “first” and “second” used herein may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms It is used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. The term “and/or” includes any combination of a plurality of related recited items or any one of a plurality of related recited items.
한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "전방", "후방", "좌측" 및 "우측"등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, the terms "front", "rear", "left", and "right" used in the following description are defined based on the drawings, and the shape and location of each component are not limited by these terms.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop PC, laptop PC, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical device , cameras, or wearable devices such as smart glasses, head-mounted-devices (HMDs), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic appcessories, electronic tattoos, It may include at least one of a smart mirror or a smart watch.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync??, 애플TV??, 또는 구글 TV??), 게임 콘솔(예: Xbox??, PlayStation??), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance. Smart appliances include, for example, televisions, DVD players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels control panel), security control panel, TV box (eg Samsung HomeSync??, Apple TV??, or Google TV??), game console (eg Xbox??, PlayStation??), electronic It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic photo frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (such as blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasonicator, etc.), navigation device, GPS receiver (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment device, ship Electronic equipment (e.g. navigation systems for ships, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, robots for industrial or domestic use, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, POS in stores (point of sales), or internet of things (e.g. light bulbs, various sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.).
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, radio wave measuring devices, etc.) may include at least one. In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to an embodiment of the present invention is not limited to the above-described devices, and may include new electronic devices according to technological development.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (eg, an artificial intelligence electronic device).
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서, 투명부재는 윈도우를 가리킬 수 있다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification, the transparent member may refer to a window.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.1 is a view showing the front of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1면(또는 전면)(210A), 제2면(또는 후면)(210B), 및 제1면(210A) 및 제2면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(100)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the
제1면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 투명부재(220)에 의하여 형성될 수 있다. 제2면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(280)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(280)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(280)와 결합하며, 금속을 포함하는 하우징(100)의 베젤부(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(280) 및 베젤부(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.At least a portion of the
상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(280) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.The
상기 후면 플레이트(280)는, 상기 제2면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(280))가 상기 제1영역(210D)들(또는 상기 제2영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1영역(210D)들 또는 제2영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 베젤부(218)는, 상기와 같은 제1영역(210D)들 또는 제2영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1영역(210D)들 또는 제2영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1두께보다 얇은 제2두께를 가질 수 있다.The
여러 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이 모듈(230, 도 3 참조), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
디스플레이 모듈(230)은, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 제1면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이 모듈(230)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이 모듈(230)이 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이 모듈(230)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은, 화면 표시 영역의 배면에 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은, 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이 모듈(230)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1영역(210D)들, 및/또는 상기 제2영역(210E)들에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 114) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.The
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(100)의 제1면(210A)에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(100)의 제2면(210B)에 배치된 제3센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(100)의 제1면(210A)(예: 디스플레이 모듈(230)뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1면(210A)에 배치된 제1카메라 장치(205), 및 제2면(210B)에 배치된 제2카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(217)는, 하우징(100)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이 모듈(230) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(100)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.The
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(100)의 제1면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2커넥터 홀(예: 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 include a
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 전개한 도면이다.3 is an exploded view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 투명부재(또는, 윈도우)(220), 디스플레이 모듈(230), 하우징(100), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
한편, 도면을 참조할 때, Z축은 전후 방향을 나타내는 것이라 할 수 있고, Y축은 좌우 방향을 나타내는 것이라 할 수 있고, X축은 상하 방향을 나타내는 것이라 할 수 있다. 투명부재(220)가 바라보는 방향이 전방일 수 있고, 후면 플레이트(280)가 바라보는 방향이 후방일 수 있다. 또한, 도면 상의 Z축의 화살표가 가리키는 방향이 전방일 수 있고, 도면 상의 X축의 화살표가 가리키는 방향이 하방일 수 있고, 도면 상의 Y축의 화살표가 가리키는 방향이 우방일 수 있다.On the other hand, when referring to the drawings, the Z-axis may indicate a front-back direction, the Y-axis may indicate a left-right direction, and the X-axis may indicate a vertical direction. A direction in which the
하우징(100)은 디스플레이 모듈(230)을 포함하는 전자 장치(200)의 구성들을 수용할 수 있는 수용공간을 형성할 수 있다. 하우징(100)의 수용공간은 투명부재(220)와 후면 플레이트(280)에 의해 커버될 수 있다. 투명부재(220)와 후면 플레이트(380) 사이의 이격 공간을 외측벽(102)가 둘러쌀 수 있고, 투명부재(220)와 후면 플레이트(380)와 외측벽(102)에 의해 둘러싸인 공간을 수용공간이라고 할 수 있다.The
하우징(100)은 외측벽(102)를 포함할 수 있다. 외측벽(102)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 하우징(100)의 수용공간에는 디스플레이 모듈(230)과 투명부재(220)가 수용될 수 있다.
인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.A processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
디스플레이 모듈(230)은, 인쇄 회로 기판(240)의 제1면(예: 전면)에 대응되도록 결합될 수 있다.The
인쇄 회로 기판(240)은, 제1면(예: 전면)에 디스플레이 모듈(230)이 대응되도록 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 센서 모듈(예: 이미지 센서, 근접 센서, 조도 센서 및 생체 인식 센서)이 제1면(예: 전면)에 배치될 수 있다.The printed
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부를 도시한 도면이다. 도 5는 도 4의 C를 확대하여 도시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a part of a housing in an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is an enlarged view of C of FIG. 4 .
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 금속 재질을 포함하여 구성되는 금속부와, 비금속 재질을 포함하여 구성되는 비금속부를 포함할 수 있고, 하우징(100)의 비금속부의 일부로서, 충격흡수부재(110)를 포함할 수 있다. 즉, 충격흡수부재(100)는 비금속 재질로 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , an
하우징(100)의 금속부는 전자 장치(200)의 측면 외관을 형성하도록 대략 사각 링의 형상을 포함할 수 있다. 하우징(100)의 금속부는 적어도 두 부분의 커팅부(100c, 100d)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(100)은 두 개의 커팅부(100c, 100d)를 포함할 수 있다. 커팅부(100c, 100d)는 사각 링을 형성하는 하우징(100)의 일부분이 커팅됨으로써 형성될 수 있으며, 도 5에는 커팅부(100d)의 일 단(105)과 타 단(106)이 도시되어 있다. 즉, 커팅부(100c, 100d)는 후술할 분절부(116)가 삽입 또는 인서트 사출될 수 있는 틈(gap)을 가리킨다.The metal portion of the
도 5에 도시된 바와 같이, 충격흡수부재(110)는 커팅부(100c, 100d)에 삽입되거나 인서트 사출을 통해 하우징(100)과 일체로 형성될 수 있다. 커팅부(100c, 100d)는 하우징(100)의 금속부를 안테나로 활용하기 위해 마련될 수 있다. 구체적으로, 충격흡수부재(110)는 커팅부(100c, 100d)에 위치함으로써 하우징(100)과 함께 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 분절부(116)를 포함할 수 있다. 분절부(116)는 커팅부(100c, 100d)에 인서트 사출되어 하우징(100)의 일부를 형성할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the
또한, 충격흡수부재(110)는 투명부재(220)와 소정 거리 이격되게 배치되고, 외부 충격으로 인해 투명부재(220)가 하우징(100)을 향해 이동할 때, 투명부재(220)와 접촉하도록 마련되는 충격흡수부(111)를 포함할 수 있다. 충격흡수부(111)의 양 측 단에는 충격흡수부(111)가 곡면 형태로 충격흡수부(111)의 주변부와 연결되도록 하는 제2천이부(115)가 마련될 수 있다. 제2천이부(115)는, 충격흡수부(111)와 충격흡수부(111)의 주변부를 연결하는 곡면 부분을 가리킬 수 있다. 제2천이부(115)는 각진 부분을 포함하지 않도록 곡면 형태로 마련될 수 있다. 제2천이부(115)가 각진 부분을 포함하지 않고 곡면 형태로 마련됨으로써 투명부재(220)가 제2천이부(115)와의 접촉으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.도 6은 도 5를 다른 각도에서 도시한 도면이다. 도 7은 도 6의 D를 확대하여 도시한 도면이다.In addition, the
도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(100)과, 충격흡수부재(110)의 구성에 대해 설명한다.Configurations of the
하우징(100)은 전자 장치(200)의 측면 외관을 형성하는 외측벽(102, 도 1 및 도 2 참조)과, 외측벽(102)과 연결되고 외측벽(102)의 전방으로 돌출되어 투명부재(220)의 가장자리를 보호하도록 마련되는 돌출부(103)와, 돌출부(103)로부터 하우징(100)의 내측으로 연장되는 내측벽(104)을 포함할 수 있다. 달리 표현하면, 하우징(100)은 하우징(100)의 내측면을 형성하는 내측벽(104)과, 하우징(100)의 외측면을 형성하는 외측벽(102)과, 상기 내측벽(104)과 상기 외측벽(102)을 연결하는 돌출부(103)를 포함할 수 있다.The
돌출부(103)는 투명부재(220)의 가장자리보다 전방으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 돌출부(103)가 투명부재(220)의 가장자리보다 전방으로 돌출됨으로써, 전자 장치(200)가 지면에 떨어졌을 때, 돌출부(103)가 투명부재(220)보다 먼저 지면과 접촉할 수 있다. 돌출부(103)는 하우징(100)의 금속부에 마련되고, 이에 따라, 돌출부(103)는 충격에 강한 재질로 마련될 수 있다. 돌출부(103)는 지면과의 접촉으로 인한 충격에도 깨지거나 파괴되는 등 손상되지 않을 수 있다. 전자 장치(200)가 지면에 떨어졌을 때, 돌출부(103)가 투명부재(220)의 가장자리 대신 지면과 접촉하고, 이로 인해 투명부재(220)의 파손을 방지할 수 있다. 달리 표현하면, 돌출부(103)는 투명부재(220)를 보호할 수 있다.The protruding
본 발명의 사상에 따르면, 하우징(100)은 돌출부(103) 상에 형성되는 홈(groove, 101)을 포함할 수 있다. 홈(101)은 투명부재(220)가 돌출부(103)와 접촉함으로써 돌출부(103)에 의해 투명부재(220)가 파손되는 것을 방지하도록 마련될 수 있다. According to the spirit of the present invention, the
본 발명의 사상에 따르면, 충격흡수부재(110)는 외측벽(102) 및 돌출부(103)의 형상과 동일한 형상으로 마련되고, 하우징(100)의 커팅부(100c, 100d)에 배치되는 분절부(116)와, 분절부(116)와 연결되고 투명부재(220)와 소정 거리 이격되게 배치되는 충격흡수부(111)와, 후술할 접착부재(120)가 위치하도록 마련되는 안착부(112)를 포함할 수 있다.According to the spirit of the present invention, the
또한, 충격흡수부재(110)는 충격흡수부(111)의 양 단에 마련되어 충격흡수부(111)와 충격흡수부(111)의 양 측 단 주변을 스무스하게 연결하는 제1천이부(114) 및 제2천이부(115)를 포함할 수 있다. 제1천이부(114)와 제2천이부(115)는 각각 충격흡수부(111)의 양 측 단이 뾰족하게 형성되는 것을 방지할 수 있다. 제1천이부(114)와 제2천이부(115)는 투명부재(220)와 충격흡수부재(110)의 접촉 시, 충격흡수부(111)의 뾰족한 측 단에 의해 투명부재(220)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the
제1천이부(114)는 충격흡수부(111)의 양 측으로부터 홈(101) 내측으로 연장될 수 있다. 제2천이부(115)는 충격흡수부(111)의 양 측으로부터 내측벽(104)과, 내측벽(104)의 아래 일부 영역으로 연장될 수 있다.The
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 투명부재의 단면 일부를 도시한 도면이다.8 is a view showing a partial cross-section of a transparent member in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재(220)는 상면(224)과, 하면(225) 및 상면(224)과 하면(225)을 연결하는 측면(221, 222, 223)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the
투명부재(220)의 측면(221, 222, 223)은, 상면(224)의 단부와 연결되는 라운드부(221)와, 하면과 연결되는 챔퍼부(223)와, 상기 라운드부(221)와 챔퍼부(223)를 연결하는 연결부(222)를 포함할 수 있다.The side surfaces 221, 222, and 223 of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 라운드부(221)는 투명부재(220)의 측면 일부로서, 투명부재(220)의 상면(224)과 연결되고, 라운드지게 형성될 수 있다. 챔퍼부(223)는 투명부재(220)의 측면 일부로서, 투명부재(220)의 하면과 연결되고, 각지게 형성될 수 있다. 또한, 연결부(222)는, 라운드부(221)와 챔퍼부(223)를 연결하도록 마련될 수 있고, 그 단면의 기울기가 일정한 형상으로 마련될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the
도 9는 도 1의 A-A에 따른 단면도이다. 도 10은 도 1의 B-B에 따른 단면도이다.Fig. 9 is a sectional view taken along line A-A in Fig. 1; Fig. 10 is a sectional view taken along line B-B in Fig. 1;
도 9를 참조하면, 하우징(100)과 충격흡수부재(110)는 서로 다른 재질로 마련될 수 있다. 본 발명의 사상에 따르면, 하우징(100)은 금속 재질로 마련될 수 있고, 충격흡수부재(110)는 비금속 재질로 마련될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the
구체적으로, 외측벽(102)과, 돌출부(103) 및 내측벽(104)은 금속 재질로 마련될 수 있고, 예를 들면, 알루미늄 합금, 스테인리스 스틸, 마그네슘 합금 및 그와 유사한 재질로 마련될 수 있다.Specifically, the
충격흡수부재(110)는 하우징(100)과 달리 비금속 재질로 마련될 수 있다. 이는 충격흡수부재(110)는 하우징(100)보다 낮은 강도를 갖는 재질로 마련되어 투명부재(220)와 접촉 시, 투명부재(220)에 가해지는 충격을 줄이기 위함이다.Unlike the
충격흡수부재(110)는 레진으로 마련될 수 있다. 또한, 충격흡수부재(110)는 유리, 아크릴, 러버 또는 투명 플라스틱 및 그와 유사한 재질로 마련될 수 있다.The
도 9에 도시된 바와 같이, 하우징(100)은 돌출부(103) 또는 내측벽(104)에 형성되는 홈(101)을 포함할 수 있다. 홈(101)은 하우징(100)과 함께 투명부재(220)의 가장자리를 둘러싸도록 연장될 수 있다. As shown in FIG. 9 , the
홈(101)은 돌출부(103)의 일 지점에 형성될 수 있다. 구체적으로, 투명부재(220)가 외부 충격으로 인해 돌출부(103)을 향해 이동한다고 가정할 때, 투명부재(220)와 접촉하도록 마련되는 돌출부(103)의 일 지점 상에 형성될 수 있다. 투명부재(220)의 이동을 가정한 이유는, 투명부재(220)는 돌출부(103)과 소정 거리 이격되게 배치되어 있기 때문이다. 투명부재(220)는 외력이 없으면 돌출부(103)과 이격되어 있지만, 외부 충격 등으로 인해 투명부재(220)가 이동하여 돌출부(103)와 접촉할 수 있다.Groove 101 may be formed at one point of
투명부재(220)가 돌출부(103)와 접촉한다고 가정할 때, 홈(101)은 투명부재(220)와 접촉하는 돌출부(103)의 일 지점 상에 형성될 수 있다. 돌출부(103)에 홈(101)이 형성됨으로써, 전자 장치(200)를 떨어트리거나 전자 장치(200)에 외부 충격이 가해져 투명부재(220)가 돌출부(103)를 향해 이동하더라도 투명부재(220)가 돌출부(103)와 접촉하지 않을 수 있다. 투명부재(220)는 돌출부(103)가 아닌 충격흡수부(111)와 접촉할 수 있다. 돌출부(103)는 강도가 높은 금속 재질로 마련되고, 충격흡수부(111)는 돌출부(103)보다 강도가 낮은 재질로 마련될 수 있다. 홈(101)으로 인해 투명부재(220)가 강도가 상대적으로 낮은 충격흡수부(111)와 접촉하고, 이에 따라, 투명부재(220)의 손상을 방지할 수 있다.Assuming that the
돌출부돌출부돌출부내측벽도 10을 참조하면, 충격흡수부재(110)는 투명부재(220)의 가장자리와 소정 거리 이격되게 배치되는 충격흡수부(111)를 포함할 수 있다.Protrusion Protrusion Referring to FIG. 10 on the inner wall of the protrusion, the
구체적으로, 충격흡수부(111)는 그 단면이 소정의 기울기를 갖는 선분을 형성하는 일 면(surface)을 포함할 수 있다. 투명부재(220)의 엣지부(222)는 충격흡수부(111)와 마찬가지로, 그 단면의 소정의 기울기를 갖는 선분을 형성하는 일 면(surface)을 포함할 수 있다.Specifically, the
본 발명의 사상에 따르면, 충격흡수부(111)의 단면이 형성하는 선분의 기울기와, 투명부재(220)의 엣지부(222)가 형성하는 선분의 기울기는 같게 마련될 수 있다. 달리 표현하면, 충격흡수부(111)와 엣지부(222)는 서로 평행하게 마련될 수 있다. 또한, 충격흡수부(111)와 엣지부(222)는 소정 거리인 g2만큼 이격되게 마련될 수 있다.According to the spirit of the present invention, the slope of the line segment formed by the cross section of the
상기한 구조에 의해, 외부 충격 등으로 인해 투명부재(220)가 충격흡수부(111)를 향해 g2만큼 이동하면, 충격흡수부(111)와 엣지부(222)는 서로 면 접촉(surface contact)할 수 있다. 서로 평행한 두 면이 그 두 면과 수직한 방향으로 이동하면 면 대 면 접촉(surface-to-surface contact)이 이루어지기 때문이다.With the above structure, when the
본 발명의 사상에 따르면, 투명부재의 엣지부(222)와 충격흡수부(111)가 서로 평행한 면으로 형성되기 때문에, 엣지부(222)와 충격흡수부(111)가 면 접촉할 수 있다. 면 접촉은 선 접촉에 비해 접촉 면적이 훨씬 크고, 투명부재(220)에 가해지는 충격을 선 접촉 대비 효과적으로 분산시킬 수 있다. 따라서, 투명부재의 파손을 방지할 수 있다.According to the spirit of the present invention, since the
도 9 및 도 10을 참조하면, 돌출부(103)는 투명부재(220)의 가장자리보다 외측으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 보다 구체적으로, 투명부재(220)는 가장자리 영역이 곡률을 갖도록 마련될 수 있고, 투명부재(220)의 가장자리 영역의 일 지점에서의 접선과, 상기 접선과 같은 기울기를 갖는 돌출부(103)의 일 지점에서의 접선은 소정 거리인 g3만큼 이격될 수 있다. 즉, 돌출부(103)의 상기 일 지점은, 투명부재(220)의 상기 일 지점 보다 외측으로 소정 거리 g3만큼 더 돌출될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 돌출부(103)는 투명부재(220)의 가장자리 영역보다 먼저 외부 구조물에 접촉할 수 있다. 돌출부(103)는 상기한 바와 같이, 강도가 높은 메탈 소재로 마련되기 때문에 외부 구조물과 접촉하더라도 파손되지 않을 수 있고, 투명부재(220)를 보호할 수 있다.Referring to FIGS. 9 and 10 , the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 충격흡수부재(110)는 충격흡수부(111)와 연결되는 안착부(112)를 포함할 수 있다. 안착부(112)에는 접착부재(120)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(120)는 액체 상태의 접착제로 마련될 수 있고, 안착부에는 액상의 접착제가 도포될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the
접착부재(120)는 투명부재(220)의 하면(225)과 안착부(112) 사이에 배치되어 투명부재(220)를 충격흡수부재(110)에 접착시킬 수 있다. 접착부재(120)가 투명부재(220)과 충격흡수부재(110)를 접착시킴으로써, 투명부재(220)가 하우징(100)에 고정되도록 결합될 수 있다.The
또한, 충격흡수부재(110)는 지지부(113)를 포함할 수 있다. 지지부(113)는 안착부(112)의 일 단으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 지지부(113)는 투명부재(220)를 향해 돌출될 수 있고, 지지부(113)는 투명부재(220)의 하면(225)과 소정 거리 이격되게 배치될 수 있다. 즉, 지지부(113)는 충격흡수부(111)처럼 투명부재(220)와 접촉하지 않도록 배치될 수 있다.In addition, the
지지부(113)는, 외부 충격으로 인해 투명부재(220)가 지지부(113)를 향해 이동하면, 투명부재(220)의 하면(225)과 접촉하도록 마련될 수 있다. 지지부(113)는, 투명부재(220)가 도 10을 기준으로 하방으로 힘을 받아 하방으로 이동하면, 투명부재(220)의 하면(225)과 접촉하여 투명부재(220)를 지지하도록 마련될 수 있다. 지지부(113)는 투명부재(220)가 상기한 바와 같이 힘을 받았을 때, 투명부재(220)의 가장자리 영역을 지지함으로써 투명부재(220)가 쉽게 파손되는 것을 방지할 수 있다. The
도 9와 도 10을 참조하면, 금속 재질을 포함하는 하우징(100)의 내측벽(104)은, 비금속 재질을 포함하는 충격흡수부재(110)의 충격흡수부(111) 보다 투명부재(220)와 이격되어 있다. 이러한 구조로 인해, 투명부재(220)가 전자장치(200)에 가해지는 충격에 의해 이동하더라도 투명부재(220)는 내측벽(104)과 접촉하지 않고 충격흡수부(111)와 접촉하게 된다. 상기한 바와 같이, 금속 재질인 내측벽(104)과 투명부재(220)가 접촉하면 투명부재(220)가 손상될 가능성이 큰 반면, 비금속 재질인 충격흡수부(111)와 투명부재(220)가 접촉하면 투명부재(220)가 손상될 가능성이 낮아진다. 본 발명의 사상에 따르면, 전자장치(200)에 충격이 가해졌을 때, 투명부재(220)는 비금속 재질인 충격흡수부(111)와 접촉하도록 마련되고, 투명부재(220)와 충격흡수부(111)의 접촉면적이 넓어 투명부재(220)의 손상 가능성이 낮아진다는 효과가 있다.9 and 10, the
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 12는 도 11의 단면도이다.11 is an enlarged view of a part of a housing in an electronic device according to another embodiment of the present invention. 12 is a sectional view of FIG. 11 .
이하에서는 도 11과 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 하우징(100) 및 충격흡수부재(110a)에 대해 설명한다. 후술할 제2홈(117a)을 제외한 나머지 구성은 도 6 내지 도 10에 도시된 실시예와 동일하므로 중복되는 설명을 생략한다.Hereinafter, the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기한 홈(101)을 제1홈(101)이라 할 때, 충격흡수부재(110a)는 제2홈(117a)을 포함할 수 있다. 제2홈(117a)은 제1홈(101)과 연결되도록 마련될 수 있다. 또한, 제2홈(117a)은 제1홈(101)과 동일 선 상에 위치하도록 마련될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, when the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 하우징(100)에는 제1홈(101)이 마련되고, 충격흡수부재(110a)에는 제2홈(117a)이 마련되어 마치 하나의 홈과 같은 외관을 형성할 수 있다. 즉, 제1홈(101)과 제2홈(117a)이 연결됨으로써 하나의 홈을 형성할 수 있고, 이는 전자 장치(200)의 심미감을 향상시키는 요소가 될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치에서, 하우징의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 14는 도 13의 단면도이다.13 is an enlarged view of a part of a housing in an electronic device according to another embodiment of the present invention. 14 is a cross-sectional view of FIG. 13 .
이하에서는 도 13과 도 14를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하우징(100) 및 충격흡수부재(110b)에 대해 설명한다. 후술할 수직면(118b)과 확장 안착부(119b)을 제외한 나머지 구성은 도 12 및 도 13에 도시된 실시예와 동일하므로 중복되는 설명을 생략한다.Hereinafter, the
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 충격흡수부재(110b)는 충격흡수부(111b) 상에 형성되는 제2홈(117b)을 포함할 수 있으나, 제2홈(117b)은 생략될 수 있다. 충격흡수부재(110b)는 충격흡수부(111b)의 일 단으로부터 수직으로 연장되는 수직벽(118b)을 포함할 수 있다. 수직벽(118b)은 내측벽(104)과 나란한 면을 형성할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
수직벽(118b)은, 안착부(112b)로 연장되는 충격흡수부(111b)의 길이를 줄임으로써 상대적으로 안착부(112b)의 면적을 늘릴 수 있다. 즉, 도 14에 도시된 바와 같이, 충격흡수부재(110b)는 수직벽(118b)에 의해 형성된 확장 안착부(119b)를 포함할 수 있다. 확장 안착부(119b)는 수직벽(118b)이 마련됨으로써 안착부(112b)가 확장된 영역을 가리킬 수 있다.The
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 안착부(112b)의 면적을 늘림으로써 투명부재(220)와 충격흡수부재(110b)를 더욱 효과적으로 접착시킬 수 있다. 따라서, 투명부재(220)가 하우징(100)에 더욱 안정적으로 결합될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다. In the above, specific embodiments have been illustrated and described. However, it is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art will be able to make various changes without departing from the gist of the technical idea of the invention described in the claims below. .
200 : 전자 장치
220 : 투명부재
221 : 라운드부
222 : 연결부
223 : 챔퍼부
230 : 디스플레이 모듈
240 : 인쇄 회로 기판
250 : 배터리
260 : 리어 케이스
270 : 안테나
280 : 후면 플레이트
100 : 하우징
101 : 홈(제1홈)
102 : 외측벽
103 : 돌출부
104 : 내측벽
100c, 100d : 커팅부
105 : 커팅부 일 단
106 : 커팅부 타 단
110, 110a, 110b : 충격흡수부재
111, 111a, 111b : 충격흡수부
112, 112a, 112b : 안착부
113, 113a, 113b : 지지부
114 : 제1천이부
115 : 제2천이부
116 : 분절부
117a, 117b : 제2홈
118b : 수직벽
119b : 확장 안착부
120 : 접착부재200: electronic device
220: transparent member
221: round part
222: connection part
223: chamfer part
230: display module
240: printed circuit board
250: battery
260: rear case
270: antenna
280: rear plate
100: housing
101: home (first home)
102: outer wall
103: protrusion
104: inner wall
100c, 100d: cutting part
105: one end of the cutting part
106: the other end of the cutting part
110, 110a, 110b: shock absorbing member
111, 111a, 111b: shock absorbing part
112, 112a, 112b: seating part
113, 113a, 113b: support
114: first transition part
115: second transition unit
116: segmentation
117a, 117b: second groove
118b: vertical wall
119b: expansion seat
120: adhesive member
Claims (20)
상기 디스플레이 모듈을 커버하는 투명부재;
상기 디스플레이 모듈과 상기 투명부재를 수용하는 하우징으로서, 상기 투명부재의 가장자리를 둘러싸도록 마련되는 내측벽과, 상기 하우징의 외측 테두리를 형성하는 외측벽을 포함하는 하우징; 및
상기 투명부재의 가장자리와 소정 거리 이격되게 배치되는 충격흡수부를 포함하고, 비금속 재질로 마련되는 충격흡수부재; 를 포함하고,
상기 충격흡수부는, 상기 투명부재의 가장자리와 면 접촉(surface contact)하도록 상기 투명부재의 가장자리와 대응되는 형상으로 마련되는 전자 장치.display module;
a transparent member covering the display module;
a housing accommodating the display module and the transparent member, including an inner wall provided to surround an edge of the transparent member and an outer wall forming an outer rim of the housing; and
a shock absorbing member including a shock absorbing portion spaced apart from an edge of the transparent member by a predetermined distance and made of a non-metallic material; including,
The shock absorbing part is provided in a shape corresponding to the edge of the transparent member so as to come into surface contact with the edge of the transparent member.
상기 충격흡수부의 일부분과, 상기 투명부재의 가장자리의 일부분은 서로 평행하게 마련되는 전자 장치.According to claim 1,
A portion of the shock absorbing portion and a portion of an edge of the transparent member are provided parallel to each other.
상기 하우징은,
상기 내측벽과 상기 외측벽 사이를 연결하고, 상기 투명부재를 보호하도록 마련되는 돌출부(guard portion)를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
the housing,
The electronic device further includes a guard portion connecting between the inner wall and the outer wall and protecting the transparent member.
상기 하우징은,
상기 투명부재의 가장자리를 둘러싸도록 상기 내측벽과 함께 연장되고, 상기 돌출부 상에 형성되는 홈(groove)을 더 포함하는 전자 장치.According to claim 3,
the housing,
The electronic device further includes a groove extending together with the inner wall to surround an edge of the transparent member and formed on the protruding portion.
상기 홈은, 상기 투명부재의 가장자리와 대응되는 상기 돌출부에 형성되는 전자 장치.According to claim 4,
The electronic device of claim 1 , wherein the groove is formed in the protruding portion corresponding to an edge of the transparent member.
상기 내측벽과, 상기 외측벽 및 상기 돌출부는 금속 재질로 마련되는 전자 장치.According to claim 3,
The inner wall, the outer wall, and the protrusion are made of a metal material.
상기 충격흡수부재는 상기 투명부재와 접촉할 때, 상기 투명부재에 가해지는 충격을 줄이도록 비금속 재질로 마련되는 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the shock absorbing member is made of a non-metallic material to reduce an impact applied to the transparent member when in contact with the transparent member.
상기 하우징은, 상기 투명부재를 상기 충격흡수부재에 접착시키도록 상기 투명부재와 상기 충격흡수부재 사이에 배치되는 접착부재를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The housing may further include an adhesive member disposed between the transparent member and the shock absorbing member to adhere the transparent member to the shock absorbing member.
상기 충격흡수부재는 상기 접착부재가 위치하도록 마련되는 안착부를 더 포함하고,
상기 안착부는 상기 충격흡수부보다 상기 하우징의 내측에 배치되는 전자 장치.According to claim 8,
The shock absorbing member further includes a seating portion provided to position the adhesive member,
The electronic device of claim 1 , wherein the seating portion is disposed inside the housing rather than the shock absorbing portion.
상기 충격흡수부재는, 상기 안착부와 연결되고 상기 투명부재를 향해 돌출되는 지지부를 더 포함하고,
상기 지지부는 상기 투명부재와 소정 거리 이격되게 배치되는 전자 장치.According to claim 9,
The shock absorbing member further includes a support portion connected to the seating portion and protruding toward the transparent member,
The electronic device of claim 1 , wherein the support part is disposed to be spaced apart from the transparent member by a predetermined distance.
상기 충격흡수부재는 상기 충격흡수부의 측 단에 형성되는 천이부를 더 포함하고,
상기 천이부는, 상기 충격흡수부의 측 단과 상기 투명부재가 접촉함으로써 상기 투명부재가 파손되는 것을 방지하도록 곡면으로 형성되는 전자 장치.According to claim 4,
The shock absorbing member further includes a transition portion formed at a side end of the shock absorbing portion,
The electronic device of claim 1 , wherein the transition part has a curved surface to prevent the transparent member from being damaged when a side end of the shock absorbing part contacts the transparent member.
상기 천이부는,
상기 충격흡수부로부터 상기 홈 내부로 연장되는 제1천이부와,
상기 충격흡수부로부터 상기 내측벽과 그 주변부로 연장되는 제2천이부를 포함하는 전자 장치.According to claim 11,
The transition part,
a first transition part extending from the shock absorbing part into the inside of the groove;
An electronic device comprising a second transition part extending from the shock absorbing part to the inner wall and its periphery.
상기 하우징은 상기 투명부재의 가장자리를 둘러싸도록 연장되는 상기 하우징의 일부분이 커팅되어 형성되는 커팅부를 더 포함하고,
상기 충격흡수부재는 상기 커팅부에 위치함으로써 상기 외측벽과 함께 상기 하우징의 외관을 형성하는 분절부를 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The housing further includes a cutting portion formed by cutting a portion of the housing extending to surround an edge of the transparent member,
The electronic device of claim 1 , wherein the shock absorbing member further includes a segmented portion forming an exterior of the housing together with the outer wall by being positioned on the cutting portion.
상기 홈을 제1홈이라 할 때,
상기 충격흡수부재는 상기 제1홈과 연결되고, 상기 충격흡수부 상에 형성되는 제2홈을 더 포함하는 전자 장치.According to claim 5,
When the groove is referred to as the first groove,
The electronic device of claim 1 , wherein the shock absorbing member further includes a second groove connected to the first groove and formed on the shock absorbing part.
상기 충격흡수부재는, 상기 충격흡수부의 일 단으로부터 상기 내측벽과 나란한 면을 형성하는 수직벽을 더 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the shock absorbing member further includes a vertical wall forming a surface parallel to the inner wall from one end of the shock absorbing member.
디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈을 커버하는 투명부재;
상기 디스플레이 모듈과 상기 투명부재를 수용하도록 마련되는 하우징으로서, 상기 전자 장치의 측면 외관을 형성하는 외측벽과, 상기 외측벽으로부터 연장되는 돌출부와, 상기 돌출부의 일부분이 함몰되어 형성되고 상기 투명부재의 가장자리를 따라 연장되는 홈(groove)을 포함하는 하우징; 및
상기 투명부재의 가장자리와 소정 거리 이격되게 배치되는 충격흡수부를 포함하는 충격흡수부재; 를 포함하고,
상기 충격흡수부는, 상기 투명부재의 가장자리와 면 접촉(surface contact)하도록 상기 투명부재의 가장자리와 대응되는 형상으로 마련되는 전자 장치.In electronic devices,
display module;
a transparent member covering the display module;
A housing provided to accommodate the display module and the transparent member, wherein an outer wall forming a side surface of the electronic device, a protrusion extending from the outer wall, and a portion of the protrusion are recessed to form an edge of the transparent member. a housing including a groove extending along; and
a shock absorbing member including a shock absorbing portion spaced apart from an edge of the transparent member by a predetermined distance; including,
The shock absorbing part is provided in a shape corresponding to the edge of the transparent member so as to come into surface contact with the edge of the transparent member.
상기 충격흡수부의 일부분과, 상기 투명부재의 가장자리의 일부분은 서로 평행하게 마련되는 전자 장치.According to claim 16,
A portion of the shock absorbing portion and a portion of an edge of the transparent member are provided parallel to each other.
상기 충격흡수부재는 상기 충격흡수부의 측 단에 형성되는 천이부를 더 포함하고,
상기 천이부는, 상기 충격흡수부의 측 단과 상기 투명부재가 접촉함으로써 상기 투명부재가 파손되는 것을 방지하도록 곡면으로 형성되는 전자 장치.According to claim 16,
The shock absorbing member further includes a transition portion formed at a side end of the shock absorbing portion,
The electronic device of claim 1 , wherein the transition part has a curved surface to prevent the transparent member from being damaged when a side end of the shock absorbing part contacts the transparent member.
상기 외측벽과 상기 돌출부는 금속 재질로 마련되고,
상기 충격흡수부재는 비금속 재질로 마련되는 전자 장치.According to claim 16,
The outer wall and the protrusion are made of a metal material,
The shock absorbing member is an electronic device provided with a non-metallic material.
상기 홈을 제1홈이라 할 때,
상기 충격흡수부재는, 상기 제1홈과 연결되고 상기 충격흡수부 상에 형성되는 제2홈을 더 포함하는 전자 장치.According to claim 16,
When the groove is referred to as the first groove,
The electronic device of claim 1 , wherein the shock absorbing member further includes a second groove connected to the first groove and formed on the shock absorbing part.
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KR1020210080111A KR20220169698A (en) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | An electronic device including a housing |
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KR1020210080111A KR20220169698A (en) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | An electronic device including a housing |
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