KR20220160318A - Ultra-precision centripetal grinding machine with tilting module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 대형 반사경이나 렌즈에서 곡률로 구성된 광학제품을 법선방향 및 중력방향으로 연마 가능한 틸팅모듈이 구비된 초정밀 광학용 보정연마기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연마 대상물(대형 반사경, 렌즈 등)이 안치되는 연마플레이트의 각도를 계산식에 따라 법선 및 중력 방향이 유지되도록 조절하여 연마플레이트에 배치된 연마 대상물의 테두리를 원하는 형태로 정밀하게 연마할 수 있는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 광학용 보정연마기에 관한 것이다.The present invention relates to a correction polishing machine for ultra-precision optics equipped with a tilting module capable of polishing an optical product composed of curvature in a large reflector or lens in a normal direction and a gravitational direction, and more particularly, a polishing object (large reflector, lens, etc.) An ultra-precision optical correction polishing machine equipped with a tilting module capable of precisely polishing the edge of an object placed on the polishing plate in a desired shape by adjusting the angle of the polishing plate to be placed so that the normal line and the direction of gravity are maintained according to the calculation formula. will be.
일반적으로 미러의 오목면은 구면(Spherical Mirror), 비구면(Aspherical Mirror), 비축비구면(Off Axis Aspheric Mirror), 포물면(Palabolic Mirror), 쌍곡면(Hyperbolic Mirror) 또는 이들을 합성한 곡면 등의 형상으로 형성되고, 절삭 등에 의해 면 형상(surface shape)이 가공되었을 때에는 광학면에 경면 연마된다. 구면이라 단순한 곡면의 경면 연마는 오스카식(Oscar system)이라 불리우는 강체의 연마 접시를 이용한 접합 연마(fit polishing)를 이용할 수 있다. In general, the concave surface of a mirror is formed in a shape such as a spherical mirror, an aspherical mirror, an off-axis aspheric mirror, a palabolic mirror, a hyperbolic mirror, or a curved surface synthesized thereof. When the surface shape is processed by cutting or the like, the optical surface is mirror-polished. For mirror polishing of a simple curved surface because it is a spherical surface, fit polishing using a rigid polishing dish called an Oscar system can be used.
연마 접시를 이용한 경면 연마 방법은 연마 접시의 면 형상을 피연마물에 전사(transferring)하는 방법이다.A mirror polishing method using a polishing plate is a method of transferring the surface shape of a polishing plate to an object to be polished.
또한 통상적으로 카메라, 조준경, 내시경, 망원경 등의 광학기기에 사용되는 렌즈의 제조는 일정크기의 재료를 황삭(rough cut)가공을 하고 그 표면을 보다 매끄럽게 다듬질하는 연삭 공정과 nm 단위의 보정연마를 거쳐 완성하게 된다.In addition, in general, the manufacturing of lenses used in optical devices such as cameras, sights, endoscopes, and telescopes involves rough-cutting a material of a certain size and a grinding process of smoothing the surface and correction polishing in nm units. will be completed through
이때 미러의 표면을 연삭하기 위하여 연마기용 헤드가 구비된 미러연마기(일반적으로 '보정연마기'라고도 함)가 사용되는데, 이러한 미러연마기는 연마공정을 수행하도록 연마할 미러를 고정시키고 회전하는 회전거치부와 상기 회전거치부가 회전하도록 하는 모터 및 미러를 연마하기 위한 연마부재가 부착된 실린더블록으로 구성되며 이러한 미러연마기는 통상 수작업으로 그 동작이 이루어진다.At this time, in order to grind the surface of the mirror, a mirror polishing machine (generally referred to as a 'calibration polishing machine') equipped with a polishing head is used. This mirror polishing machine fixes and rotates the mirror to be polished to perform the polishing process. and a cylinder block to which a polishing member for polishing the mirror and a motor for rotating the rotation holder are attached. Such a mirror polishing machine is usually operated manually.
이러한 미러연마기에 관련된 광학산업분야에서 요구되는 주요 조건은 미러표면의 곡률이 변화됨이 없이 미러의 표면 마무리를 개선할 수 있도록 하는 능력을 필요로 하고, 바람직하게는 미러 연마 작업이 미러의 작은 홈이나 가공시 나타나는 흔적을 제거하고 규정된 곡률을 완벽하게 유지하는 것이다.A major condition required in the optical industry related to such a mirror polishing machine is the ability to improve the surface finish of the mirror without changing the curvature of the mirror surface, and preferably, the mirror polishing operation is performed on small grooves or grooves of the mirror. It is to remove traces that appear during processing and to perfectly maintain the prescribed curvature.
하지만 상기의 요구 조건을 만족시켜 작업을 수행하기에는 종래의 미러연마기가 가공툴을 상ㆍ하로만 이동시키면서 회전하는 렌즈의 표면을 가공함에 따라 다양한 크기를 가진 렌즈의 표면을 효과적으로 가공할 수 없고, 특히 미러의 가장자리 즉 테두리를 효과적으로 가공할 수 없는 문제점이 있었다.However, in order to perform the work by satisfying the above requirements, the conventional mirror polishing machine cannot effectively process the surface of lenses having various sizes as the surface of the rotating lens is processed while only moving the processing tool up and down. There was a problem that the edge of the mirror, that is, the edge could not be effectively processed.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 특히 미러의 테두리를 정밀하게 가공할 수 있어 렌즈의 가공 효율을 높일 수 있고,The present invention is to solve the above problems, in particular, it is possible to precisely process the edge of the mirror to increase the processing efficiency of the lens,
대구경의 미러와 같은 연마 대상물을 정밀하게 가공할 수 있고 연마 대상물의 테두리 가공시 미러의 높이와 연마모듈의 높이를 고려하여 최상의 연마각도를 산출하고, 산출된 연마각도에 대응하여 연마플레이트를 회전시킴으로써 초정밀 가공이 가능한 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기를 제공하는데 목적이 있다.Polishing objects such as large-diameter mirrors can be precisely processed, and when processing the edge of the object, the optimal polishing angle is calculated by considering the height of the mirror and the polishing module, and the polishing plate is rotated in response to the calculated polishing angle. An object of the present invention is to provide an ultra-precision compensating polishing machine equipped with a tilting module capable of ultra-precision processing.
또한 본 발명은 연마 대상물의 높이에 대응하는 연마플레이트의 회전 각도를 산출하여 다양한 형태의 연마 대상물의 테두리를 정밀하게 연마할 수 있고,In addition, the present invention can precisely polish the edges of various types of polishing objects by calculating the rotation angle of the polishing plate corresponding to the height of the polishing object,
회전된 연마플레이트의 회전 각도를 법선 및 중력 방향이 유지되도록 검증함으로써 연마시 불량 발생을 최소화할 수 있는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기를 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an ultra-precision correction polishing machine equipped with a tilting module capable of minimizing the occurrence of defects during polishing by verifying the rotation angle of the rotated polishing plate so that the normal line and the direction of gravity are maintained.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 다수 개의 포스트와 상기 포스트를 연결하는 횡바를 포함한 지지모듈; 상면이 편평한 플레이트 형태로 이루어지고, 상기 지지모듈에 틸팅 가능하게 배치되는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 회전 가능하게 배치되고, 상면에 연마 대상물이 배치되는 연마플레이트; 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 베이스 플레이트를 틸팅하는 틸팅모듈; 상기 연마플레이트의 상방에서 변위모듈에 의해 상하 이동 가능하게 배치되고, 연마 대상물을 연마하는 연마모듈;을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of posts and a support module including a transverse bar connecting the posts; a base plate having a flat top surface and tiltably disposed on the support module; an abrasive plate rotatably disposed on the base plate and having an object to be polished disposed thereon; a tilting module that tilts the base plate while operating by applied power and signals; and a polishing module disposed above the polishing plate to be movable up and down by a displacement module and polishing an object to be polished.
상기 틸팅모듈은, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 틸팅구동부와, 상기 베이스 플레이트에서 상호 대칭되는 위치에 배치된 한 쌍의 틸팅용 브라켓과, 상기 틸팅용 브라켓과 상기 베이스 플레이트를 연결하되 상기 베이스 플레이트를 회전 가능하게 지지하는 틸팅축을 포함한 것을 특징으로 한다.The tilting module connects a tilting driver operated by applied power and signals, a pair of tilting brackets disposed at mutually symmetrical positions on the base plate, and connecting the tilting bracket and the base plate to the base plate. It is characterized in that it includes a tilting shaft for rotatably supporting the plate.
또한 상기 틸팅구동부는, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 틸팅실린더와, 상기 틸팅실린더를 상기 지지모듈에 회전 가능하게 배치하기 위한 고정브라켓을 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the tilting actuator may include a tilting cylinder operated by applied power and signals, and a fixing bracket for rotatably disposing the tilting cylinder to the support module.
이때 상기 틸팅실린더의 로드의 인출에 의한 연마플레이트의 회전 각도를 법선 및 중력 방향이 유지되도록 산출하기 위하여,At this time, in order to calculate the rotation angle of the abrasive plate by the withdrawal of the rod of the tilting cylinder so that the normal line and the direction of gravity are maintained,
연마 대상물에서 연마되는 부위의 높이가 'x'축이고, 상기 연마플레이트의 수평도가 'y'축이고,The height of the part to be polished in the object to be polished is the 'x' axis, and the horizontality of the polishing plate is the 'y' axis,
상기 틸팅실린더의 로드가 바디로부터 인출된 길이가 'z'축이고, 상기 틸팅실린더의 로드의 동작에 의해 상기 연마플레이트가 회전하는 각도가 'A'라 할 때,When the length at which the rod of the tilting cylinder is drawn from the body is the 'z' axis, and the angle at which the abrasive plate rotates by the operation of the rod of the tilting cylinder is 'A',
상기 'x'축 기준으로 회전하는 각도 'A'의 산출은,Calculation of the rotation angle 'A' based on the 'x' axis is,
y축, z축 => y'축, z'축이고, x = x'y-axis, z-axis => y'axis, z'axis, and x = x'
y'= y * cos(A) + -z * sin(A)y'= y * cos(A) + -z * sin(A)
z'= y * sin(A) + z * cos(A)인 것을 특징으로 한다.It is characterized in that z' = y * sin (A) + z * cos (A).
이때 상기 틸팅실린더의 로드의 인출에 의한 연마플레이트의 회전 각도를 확인하기 위하여,At this time, in order to check the rotation angle of the abrasive plate by the withdrawal of the rod of the tilting cylinder,
연마 대상물에서 연마되는 부위의 높이가 'x'축이고,The height of the part to be polished in the polishing object is the 'x' axis,
상기 연마플레이트의 수평도가 'y'축이고,The horizontality of the abrasive plate is the 'y' axis,
상기 틸팅실린더의 로드가 바디로부터 인출된 길이가 'z'축이고,The length of the rod of the tilting cylinder withdrawn from the body is the 'z' axis,
상기 틸팅실린더의 로드의 동작에 의해 상기 연마플레이트가 회전한 각도가 'A'라 할 때,When the angle at which the abrasive plate is rotated by the operation of the rod of the tilting cylinder is 'A',
회전한 각도 'A'의 확인은,To check the rotated angle 'A',
y축, z축 => y'축, z'축이고, y-axis, z-axis => y'axis, z'axis,
y'= -44.62 * cos(10) + {-89.49 * sin(10)}y'= -44.62 * cos(10) + {-89.49 * sin(10)}
z'= -44.62 * sin(10) + 89.49 * cos(10)z'= -44.62 * sin(10) + 89.49 * cos(10)
인 것을 특징으로 한다.It is characterized by being
또한 상기 변위모듈은, 상기 연마모듈을 전후 방향으로 이동시키기 위한 전후이동부와, 상기 연마모듈을 좌우 방향으로 이동시키기 위한 좌우이동부와, 상기 연마모듈을 상하 방향으로 이동시키기 위한 상하이동부를 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the displacement module includes a forward and backward movement unit for moving the polishing module in a forward and backward direction, a left and right movement unit for moving the polishing module in a left and right direction, and a vertical movement unit for moving the polishing module in a vertical direction. to be
이때 상기 전후이동부는, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제1구동장치와, 상기 제1구동장치로부터 동력을 전달받는 기어박스와, 상기 기어박스에 결합되어 전달받은 동력을 통해 회전하되 상호 대칭되게 배치된 한 쌍의 동력전달봉와, 상기 한 쌍의 동력전달봉에 각각 결합하는 한 쌍의 제1회전축과, 상기 한 쌍의 제1회전축에 각각 이동 가능하게 결합되어 제1회전축의 회전에 따라 전진 또는 후진하는 한 쌍의 전후이동블럭을 포함한 것을 특징으로 한다.At this time, the forward and backward movement unit rotates through a first driving device operated by applied power and a signal, a gearbox receiving power from the first driving device, and the power transmitted by being coupled to the gearbox, but symmetrical to each other. A pair of power transmission rods disposed to be movable, a pair of first rotational shafts respectively coupled to the pair of power transmission rods, and each movably coupled to the pair of first rotational shafts according to the rotation of the first rotational shaft It is characterized in that it includes a pair of forward or backward moving blocks.
또한 상기 좌우이동부는, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제2구동장치와, 상기 제2구동장치로부터 동력을 전달받아 회전하는 제2회전축과, 상기 제2회전축에 이동 가능하게 결합되어 제2회전축의 회전에 따라 좌우로 이동하는 좌우이동블럭을 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the left and right moving unit is movably coupled to a second driving device operated by applied power and a signal, a second rotating shaft rotating by receiving power from the second driving device, and movably coupled to the second rotating shaft. Characterized in that it includes a left and right movement block that moves left and right according to the rotation of the rotation shaft.
또한 상기 상하이동부는, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제3구동장치와, 상기 제3구동장치로부터 동력을 전달받아 회전하는 제3회전축과, 상기 제3회전축에 이동 가능하게 결합되어 제3회전축의 회전에 따라 상승 또는 하강하고, 상기 연마모듈이 배치되는 상하이동블럭을 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the upper and lower parts are movably coupled to the third driving device operated by the applied power and signal, the third rotational shaft rotating by receiving power from the third driving unit, and the third rotational shaft. It is characterized in that it includes a vertical movement block that rises or descends according to the rotation of the rotating shaft and on which the polishing module is disposed.
또한 상기 연마플레이트는, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 회전구동모터로부터 동력을 전달받아 회전하고, 상기 연마플레이트와 상기 지지모듈 사이에 배치되어 상기 연마모듈에 의해 연마 대상물이 연마시 발생하는 칩(chip)을 수집하고, 수집된 칩을 배출하는 배출구가 형성된 수거함이 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the polishing plate rotates by receiving power from a rotation drive motor operated by applied power and signals, and is disposed between the polishing plate and the support module to generate chips when the polishing object is polished by the polishing module. It is characterized in that a collection box is further provided with a discharge port for collecting chips and discharging the collected chips.
또한 상기 지지모듈에는, 상기 베이스플레이트의 회전을 제한하기 위한 스톱퍼가 더 구비되되, 상기 스톱퍼는, 상기 포스트의 하단을 연결하는 횡바에서 상방으로 수직하게 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the support module is further provided with a stopper for limiting rotation of the base plate, and the stopper is characterized in that it is disposed vertically upward from the transverse bar connecting the lower end of the post.
상기와 같이 이루어진 본 발명은, 대구경 미러와 같은 연마 대상물의 테두리를 정밀하게 가공할 수 있고 특히 다양한 형태 및 두께를 가지는 연마 대상물의 테두리를 정밀하게 가공할 수 있는 효과가 있다.The present invention made as described above has an effect of precisely processing the edge of an object to be polished, such as a large-diameter mirror, and in particular, the edge of an object having various shapes and thicknesses.
또한, 본 발명은 틸팅모듈을 통해 연마 대상물이 배치된 연마플레이트의 각도를 법선 및 중력 방향이 유지되도록 조절하여 연마 부위를 정밀하게 조절함으로써 양품의 연마 대상물을 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of providing a good quality polishing object by precisely adjusting the polishing part by adjusting the angle of the polishing plate on which the polishing object is disposed through the tilting module so that the normal line and the direction of gravity are maintained.
또한, 본 발명은 상술한 바와 같이 양품의 연마 대상물을 제공함으로써 Side Effect를 감소시켜 재료 낭비와 2차 절삭 작업이 필요없게 되므로 연마에 소요되는 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 작업시간을 절감할 수 있는 효과도 기대할 수 있다.In addition, as described above, the present invention reduces the side effect by providing a good polishing object, thereby eliminating the need for material waste and secondary cutting, so that not only the cost required for polishing can be reduced, but also the working time can be reduced. effects can be expected.
나아가 본 발명은 다양한 형태 및 크기, 그리고 직경을 갖는 연마 대상물을 연마함에 있어 초기에 소요되는 초기 세팅 시간을 단축할 수 있어 연마에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.Furthermore, the present invention has an effect of shortening the time required for polishing by reducing the initial setting time initially required in polishing objects having various shapes, sizes, and diameters.
도 1은 본 발명에 따른 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 틸팅모듈과 베이스플레이트를 도시한 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 틸팅모듈과 베이스플레이트의 동작 상태를 도시한 상태도.
도 4 및 도 5는 본 발명을 구성하는 연마모듈과 변위모듈을 도시한 예시도.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 틸팅모듈의 동작에 의한 연마 각도 조절을 도시한 예시도.1 is an exemplary view showing an ultra-precision compensating polishing machine equipped with a tilting module according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary view showing a tilting module and a base plate according to the present invention.
Figure 3 is a state diagram showing the operating state of the tilting module and the base plate according to the present invention.
4 and 5 are exemplary views showing a polishing module and a displacement module constituting the present invention.
6 to 8 are exemplary views illustrating the adjustment of the polishing angle by the operation of the tilting module according to the present invention.
이하, 상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.Hereinafter, other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be clearly revealed through the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기의 바람직한 구현예를 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of an ultra-precision compensating polishing machine equipped with a tilting module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
먼저 본 발명에 따른 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 다수 개의 포스트(11)와 상기 포스트(11)를 연결하는 횡바(12)를 포함한 지지모듈(10)과, 상면이 편평한 플레이트 형태로 이루어지고, 상기 지지모듈(10)에 틸팅 가능하게 배치되는 베이스 플레이트(20)와, 상기 베이스 플레이트에 회전 가능하게 배치되고, 상면에 연마 대상물이 배치되는 연마플레이트(30)와, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 베이스 플레이트(20)를 틸팅하는 틸팅모듈(40) 및 상기 연마플레이트(30)의 상방에서 변위모듈(60)에 의해 상하 이동 가능하게 배치되고, 연마 대상물을 연마하는 연마모듈(50)을 포함한다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, the
상기 지지모듈(10)은, 상호 이격된 위치에서 수직하게 배치된 다수 개의 포스트(11)와 인접한 포스트(11)의 하단 또는 상단 또는 이들 모두를 연결하는 횡바(12)를 포함한 것으로, 후술하는 각 구성이 배치된다.The
이때 상기 포스트(11)의 하단부에는 이동이 가능하도록 이동용 캐스터(13)가 더 배치될 수 있고, 상기 이동용 캐스터(13)는 이동 후 고정이 가능하도록 잠금이 가능한 형태로 구성되는 것이 바람직하다.At this time, a
또한 상기 포스트(11)의 상단에는 소정 면적을 커버하는 편평한 플레이트 형태의 상판(14)이 더 배치될 수 있고, 상기 상판(14)은 후술하는 틸팅모듈(40)을 연마시 발생하는 파편 또는 절삭유로부터 보호한다.In addition, an
한편 상기 지지모듈(10)에는, 상기 베이스 플레이트(20)의 회전을 제한하기 위한 스톱퍼(15)가 더 구비되되, 상기 스톱퍼(15)는, 상기 포스트(11)의 하단을 연결하는 횡바(12)에서 상방으로 수직하게 배치된다.Meanwhile, the
상기 스톱퍼(15)는 후술하는 베이스 플레이트(20)의 하방에 위치하여 회전하는 베이스 플레이트(20)의 일면이 맞닿음으로써 소정 각도 이상으로 회전하는 것을 방지한다.The
상기 베이스 플레이트(20)는 상기 지지모듈(10)에 틸팅 가능하게 배치되며 후술하는 연마플레이트(30)가 결합하는 것으로, 이를 위해 상면이 편평한 플레이트 형태로 이루어지고 상기 지지모듈(10)에 후술하는 틸팅모듈(40)의 틸팅축(43)이 결합된다.The
이러한 베이스 플레이트(20)는 틸팅모듈(40)과 연마플레이트(30)를 직접 연결할 때 연마플레이트(30)의 하중 압력이 틸팅모듈(40)을 구성하는 틸팅구동부의 선단부에 집중되어 틸팅 과정 또는 연마 과정에서 집중된 하중 압력에 의하여 틸팅모듈이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In such a
또한 연마과정에서 발생하는 진동 및 충격이 틸팅모듈(40)로 직접 전달되는 것을 최소화하여 틸팅모듈에 의해 설정된 연마플레이트(30)의 각도가 변경되는 것을 방지한다.In addition, vibration and shock generated during the polishing process are minimized from being directly transmitted to the
상기 연마플레이트(30)는 상기 베이스 플레이트(20)에 회전 가능하게 배치되고 상면에 연마 대상물이 배치되는 것으로, 상면이 편평한 원반 형태로 이루어지고, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 회전구동모터(31)로부터 동력을 전달받아 회전한다.The
이때, 상기 연마플레이트(30)에는 상면에 연마 대상물을 고정하기 위한 고정지그(도면 중 미도시됨)가 더 배치될 수 있다.At this time, a fixing jig (not shown in the drawings) may be further disposed on the upper surface of the polishing
한편 상기 연마플레이트(30)에 배치된 연마 대상물을 연마하는 과정에서 발생하는 칩(chip)이 연마플레이트의 하방 및 그 주위로 비산되는 것을 방지하고 발생한 칩을 수거하기 위한 수거함(32)이 더 구비된다.On the other hand, a
상기 수거함(32)은 바닥면은 편평한 플레이트 형태를 이루고 테두리를 따라 상방으로 돌출된 측벽이 형성되어 바닥면에 상기 연마플레이트(30)가 회전 가능하게 배치되고, 연마 중 발생한 칩이 상기 측벽에 의해 수거된다. The
그리고 상기 수거함(32)의 일측에는 내부와 외부를 연통시켜 수거된 칩을 외부로 배출하기 위한 배출구(33)가 구비된다.In addition, a
상기 틸팅모듈(40)은 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 베이스 플레이트(20)의 각도를 조절함으로써 연마플레이트(30)에 배치된 연마 대상물이 연마 각도를 조절하는 것이다.The
이를 위한 틸팅모듈(40)은, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 틸팅구동부(41)와, 상기 베이스 플레이트(20)에서 상호 대칭되는 위치에 배치된 한 쌍의 틸팅용 브라켓(42)과, 상기 틸팅용 브라켓(42)과 상기 베이스 플레이트(20)를 연결하되 상기 베이스 플레이트(20)를 회전 가능하게 지지하는 틸팅축(43)을 포함한다.The
상기 틸팅구동부(41)는 베이스 플레이트(20)의 각도를 조절하기 위한 동력을 제공하기 위한 것으로, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 틸팅실린더(411)와, 상기 틸팅실린더(411)를 상기 지지모듈(10)에 회전 가능하게 배치하기 위한 고정브라켓(412)을 포함한다.The tilting
상기 틸팅실린더(411)는 몸체와 상기 몸체에서 외측으로 출입하는 로드(411a)를 포함한 것으로, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 로드가 몸체에서 외측으로 배출되는 길이를 조절하도록 구성된다.The
이때 상기 틸팅실린더(411)의 외면에는 틸팅실린더를 외부 이물질 및 습기, 그리고 연마 중 발생하는 파편의 유입을 방지하기 위한 보호커버(413)가 구비된다.At this time, a
상기 고정브라켓(412)은 상기 틸팅실린더(411)의 몸체를 회전 가능하게 지지하기 위한 것으로, 상호 대칭되게 배치된 한 쌍의 고정편과 상기 고정편에 배치되어 상기 틸팅실린더(411)의 몸체를 회전 가능하게 지지하는 회전축을 포함한다.The fixing
상기 한 쌍의 틸팅용 브라켓(42)은 상기 베이스 플레이트(20)의 측면에 배치되어 베이스 플레이트를 지지모듈로부터 회전 가능하게 지지하는 것으로, 상기 지지모듈(10)에서 상기 베이스 플레이트(20)를 기준으로 한 쌍이 상호 대칭되게 배치된다.The pair of tilting
상기 틸팅축(43)은 상기 틸팅용 브라켓(42)과 베이스 플레이트(20)를 연결하는 회전축부재이다.The tilting
상기와 같이 이루어진 틸팅모듈(40)은 연마플레이트(30)에 배치되는 연마 대상물의 연마부위의 높이 및 위치에 따른 최적의 연마 각도를 산출한 후 상기 틸팅실린더(411)의 로드(411a)의 인출 길이를 조절함으로써 연마플레이트(30)의 회전 각도를 산출한다.The
본 발명에서 상기 연마플레이트(30)의 회전 각도 즉, 틸팅 각도를 산출하는 공식으로는 하기의 공식이 사용된다.In the present invention, the following formula is used as a formula for calculating the rotation angle of the
y, z => y', z'로 A°회전할 때y, z => when rotating A° with y', z'
x = x'x = x'
y'= y * cos(A) + {-z * sin(A)}y'= y * cos(A) + {-z * sin(A)}
z'= y * sin(A) + z * cos(A)z'= y * sin(A) + z * cos(A)
여기서 상기 x, y, z는,Where the x, y, z are,
상기 연마플레이트(30)의 좌우 방향이 'x'이고, 상기 연마플레이트(30)의 전후 방향이 'y'이고, x-y 평면에 수직인 상하 방향이 'z'이다.The left-right direction of the
본 발명에서 상기 연마플레이트(30)의 회전 각도는 연마 대상물을 연마하는 과정에서 종래 법선(法線)만을 고려하던 것에 비해 연마 대상물이 배치된 위치의 상하 방향 즉, 중력 방향의 상하 방향을 각도 산출에 조건값으로 활용하여 보다 정밀한 연마 위치를 제공할 수 있다.In the present invention, the angle of rotation of the polishing
또한 본 발명에서 상기 연마플레이트(30)가 회전한 각도의 확인은 하기의 공식을 사용한다.In addition, in the present invention, the following formula is used to check the rotation angle of the
y, z => y', z'로 A°회전할 때y, z => when rotating A° with y', z'
y'= -44.62 * cos(10) + {-89.49 * sin(10)}y'= -44.62 * cos(10) + {-89.49 * sin(10)}
z'= -44.62 * sin(10) + 89.49 * cos(10)z'= -44.62 * sin(10) + 89.49 * cos(10)
여기서 상기 y, z는,Where y and z are,
상기 연마플레이트(30)의 좌우 방향이 'x'이고, 상기 연마플레이트(30)의 전후 방향이 'y'이고, x-y 평면에 수직인 상하 방향이 'z'이다.The left-right direction of the
상기와 같이 이루어진 틸팅모듈(40)은 연마 대상물의 두께가 두꺼워질수록 특히 'y'의 변화량 공차가 0.2를 초과하지 않아야 정밀한 연마가 가능하고, 이를 위한 각도의 허용 오차가 작아져야 한다.In the
따라서 상기 틸팅모듈(40)을 구성하는 틸팅실린더(411)의 동작 즉, 로드(411a)의 인출 거리의 조절이 상기의 회전 각도 산출값에 따라 정밀하게 조절되어 연마플레이트의 회전 각도를 정밀 조절하여 특히 대구경 렌즈의 테두리를 연마하는 과정에서 오차 범위를 줄일 수 있어 정밀한 연마가 가능하다.Therefore, the operation of the
상기의 공식을 통해 베이스 플레이트의 회전 각도를 조절하여 연마 대상물의 연마 부위에 따른 베이스 플레이트의 회전 각도는 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같다.By adjusting the rotation angle of the base plate through the above formula, the rotation angle of the base plate according to the polishing part of the object to be polished is as shown in FIGS. 6 to 8 .
즉, 연마 대상물의 연마 부위의 높이 및 위치에 따라 베이스 플레이트의 회전 각도를 조절하여 해당 연마 부위에 대한 연마 발생시 공차의 발생을 최소화할 수 있어 초정밀한 연마가 가능한 것이다.That is, by adjusting the rotation angle of the base plate according to the height and position of the polished part of the object to be polished, it is possible to minimize the occurrence of tolerance when polishing the polished part, so that ultra-precise polishing is possible.
도 6 내지 도 8을 참조하여 연마시 베이스 플레이트의 회전을 상세히 살펴보면, 먼저 도 6 내지 도 8은 각각 베이스 플레이트가 서로 다른 각도로 회전한 상태이다.Looking at the rotation of the base plate during polishing in detail with reference to FIGS. 6 to 8 , first, FIGS. 6 to 8 show a state in which the base plate is rotated at different angles.
그리고 도 6 내지 도 8에서 연마대상물의 연마부위는 도시된 바와 같이 서로 다른 부위이다.And in FIGS. 6 to 8, the polished parts of the object to be polished are different from each other as shown.
도 6 내지 도 8에서 기재된 각 문자의 정의는, A는 연마모듈과 수직도(B)와 연마모듈과 연마대상물이 맞닿는 접점(P)과의 거리이며, C는 연마 중 Y축의 변화량 공차이며 최대값은 0.2이고, D는 연마모듈의 회전 반지름으로서 연마부위에 따라 변경되고, E는 연마부위에 따른 C의 공차 각도이다.6 to 8, A is the distance between the polishing module and the verticality (B) and the contact point (P) where the polishing module and the polishing object come into contact, and C is the Y-axis change tolerance during polishing and the maximum The value is 0.2, D is the rotation radius of the polishing module, which changes according to the polished part, and E is the tolerance angle of C according to the polished part.
도 6은 베이스 플레이트가 3.77°회전한 상태에서 A는 5.1913이고, 연마모듈의 회전 반지름은 R94.8887이고, 이때 C는 허용 공차 0.2이고 공차 각도 E는 0.148°이다.6 shows that the base plate is rotated by 3.77°, A is 5.1913, the radius of rotation of the polishing module is R94.8887, C is a tolerance of 0.2, and the tolerance angle E is 0.148°.
도 7은 연마대상물의 연마부위가 도 6에 비해 상대적으로 테두리측으로 이동한 상태이며, 이때 베이스 플레이트는 7.56°회전한다.7 is a state in which the polishing part of the object to be polished is relatively moved to the edge side compared to FIG. 6, and at this time, the base plate is rotated by 7.56°.
이때 A는 10.3925이고, 연마모듈의 회전 반지름은 R131.6384이고, 이때 C는 허용 공차 0.2이고 공차 각도 E는 0.160°이다.At this time, A is 10.3925, the radius of rotation of the polishing module is R131.6384, at this time, C is the allowable tolerance of 0.2 and the tolerance angle E is 0.160°.
도 8은 연마대상물의 연마부위가 도 7에 비해 상대적으로 테두리측으로 이동한 상태이며, 이때 베이스 플레이트는 11.38°회전한 상태이다.FIG. 8 shows a state in which the polishing portion of the object to be polished is relatively moved to the edge side compared to FIG. 7, and the base plate is rotated by 11.38°.
이때 A는 15.5849이고, 연마모듈의 회전 반지름은 R176.9931이고, 이때 C는 허용 공차 0.2이고 공차 각도 E는 0.183°이다.At this time, A is 15.5849, the radius of rotation of the polishing module is R176.9931, at this time, C is an allowable tolerance of 0.2 and the tolerance angle E is 0.183°.
상술한 바와 같이 연마대상물의 연마부위가 변경될 때 베이스 플레이트를 회전시키되, 연마부위의 Y축 허용 공차는 최대 0.2를 초과하지 않는 것을 기준으로 하여 베이스 플레이트를 회전시켜 정밀한 연마가 진행되도록 한다.As described above, when the polishing part of the object to be polished is changed, the base plate is rotated, but the base plate is rotated on the basis that the Y-axis tolerance of the polished part does not exceed 0.2 at most, so that precise polishing proceeds.
상기의 설명에서 베이스 플레이트를 회전시킴으로써 그 상면에 결합된 연마플레이트(30)가 회전되는 것으로, 도면 중 베이스 플레이트의 도시는 생략하였다.In the above description, the
상기 연마모듈(50)은 상기 연마플레이트(30)의 상방에서 변위모듈(60)에 의해 상하 및 좌우 이동 가능하게 배치되고 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 연마플레이트(30)에 배치된 연마 대상물을 연마한다.The polishing
이러한 연마모듈(50)은 인가된 전원 및 신호에 의해 회전하는 연마툴(51)과 상기 연마툴을 지지하는 바디를 포함하여 이루어지며, 상기 연마툴(51)에는 연마용 탭이 배치된다.The polishing
상기 연마모듈(50)은 상기 변위모듈(60)에 의해 상하 및 좌우 이동이 가능하게 배치되는 것으로, 상기 변위모듈(60)은 상기 연마모듈(50)을 전후 방향으로 이동시키기 위한 전후이동부(61)와, 상기 연마모듈(50)을 좌우 방향으로 이동시키기 위한 좌우이동부(62)와, 상기 연마모듈(50)을 상하 방향으로 이동시키기 위한 상하이동부(63)를 포함한다.The polishing
상기 전후이동부(61)는, 상기 연마모듈(50)을 베이스 플레이트(20)의 전후 방향을 따라 이동시키기 위한 것으로, 이를 위한 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제1구동장치(611)와, 상기 제1구동장치(611)로부터 동력을 전달 받는 기어박스(612)와, 상기 기어박스(612)에 결합되어 전달 받은 동력을 통해 회전하되 상호 대칭되게 배치된 한 쌍의 동력전달봉(613)와, 상기 한 쌍의 동력전달봉(613)에 각각 결합하는 한 쌍의 제1회전축(614)과, 상기 한 쌍의 제1회전축(614)에 각각 이동 가능하게 결합되어 제1회전축의 회전에 따라 전진 또는 후진하는 한 쌍의 전후이동블럭(615)을 포함한다.The forward and
상기 제1구동장치(611)는 상기 지지모듈(10)의 상판(14)에 배치되며 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 동력을 제공하는 모터로 구성될 수 있다.The
상기 기어박스(612)는 상기 제1구동장치(611)와 결합되어 동력을 전달 받는 것으로, 도면 중 도시된 바와 같이 동력이 입력되는 입력부와 입력된 동력을 전달 받고 이를 방향 전환하여 배출하는 출력부를 포함한다.The
상기 한 쌍의 동력전달봉(613)은 상기 기어박스(612)의 출력부에 결합되어 동력을 전달 받는데, 여기서 한 쌍의 동력전달봉(613)은 상기 기어박스(612)를 기준으로 한 쌍이 상호 대칭되게 배치되되 전달 받은 동력에 의해 회전시 동일한 방향으로 회전하도록 배치된다.The pair of
상기 한 쌍의 제1회전축(614)은 상기 한 쌍의 동력전달봉(613)에 각각 결합되어 동력을 전달받아 회전하는 것으로, 상기 지지모듈(10)의 상판에서 상호 대칭되는 방향에서 나란히 배치된다.The pair of first
상기 전후이동블럭(615)은 상기 제1회전축(614)에 이동 가능하게 결합되며 후술하는 좌우이동부(62)와 결합하는 것이다.The forward/
상기와 같이 이루어진 전후이동부(61)는 상기 제1구동장치(611)가 인가된 전원 및 신호에 의해 구동하고, 생성된 동력을 동력전달봉(613)을 거쳐 제1회전축(614)으로 전달되어 제1회전축(614)을 회전시키고, 상기 제1회전축(614)에 이동 가능하게 결합된 한 쌍의 전후이동블럭(615)이 동시에 전진 또는 후진한다.The forward and
상기 좌우이동부(62)는 상기 연마모듈(50)을 좌우 방향으로 이동시키기 위한 것으로, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제2구동장치(621)와, 상기 제2구동장치(621)로부터 동력을 전달받아 회전하는 제2회전축(622)과, 상기 제2회전축(622)에 이동 가능하게 결합되어 제2회전축의 회전에 따라 좌우로 이동하는 좌우이동블럭(623)을 포함한다.The left and right moving
여기서 상기 좌우이동부(62)는 상기 전후이동부(61)를 구성하는 전후이동블럭(615)에 결합되어 전후이동부(61)의 동작에 의해 전진 또는 후진하도록 배치된다.Here, the left/
상기 제2구동장치(621)는 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 동력을 생성하며, 상기 제2회전축(622)은 길이 방향으로 연장된 봉 형태로 이루어지고 외주면에 이동용 나선이 형성되고 상기 제2구동장치(621)에 결합된다.The
그리고 상기 좌우이동블럭(623)은 상기 제2회전축(622)에 이동 가능하게 배치되며, 후술하는 상하이동부(63)가 결합된다.Further, the left and
다음 상기 상하이동부(63)는 상기 좌우이동부(62)에서 상하로 승강 가능하게 배치되며 상기 연마모듈(50)이 배치된다.Next, the vertical moving
이러한 상하이동부(63)는, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제3구동장치(631)와, 상기 제3구동장치(631)로부터 동력을 전달받아 회전하는 제3회전축(632)과, 상기 제3회전축(632)에 이동 가능하게 결합되어 제3회전축의 회전에 따라 상승 또는 하강하고, 상기 연마모듈(50)이 배치되는 상하이동블럭(633)을 포함한다.The upper and
상기 제3구동장치(631)는 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 동력을 생성하고, 상기 제3회전축(632)은 상기 제3구동장치로부터 동력을 전달받아 회전 가능하도록 배치된다.The
그리고 상기 상하이동블럭(633)은 상기 제3회전축(632)에서 상하로 이동 가능하게 배치되며, 상기 연마모듈(50)이 배치된다.Further, the vertical movement block 633 is disposed to be movable vertically on the third rotation shaft 632, and the polishing
상기와 같이 이루어진 변위모듈(60)은 연마모듈(50)을 연마플레이트(30)에 배치된 연마 대상물을 향해 전진, 후진, 좌측, 우측, 상방, 하방으로 이동시켜 연마 대상물의 연마부위에 연마모듈(50)을 정확하게 배치할 수 있다.The
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but these are provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , Those skilled in the art in the field to which the present invention belongs can make various modifications and variations from these descriptions.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and it will be said that not only the claims to be described later, but also all modifications equivalent or equivalent to these claims belong to the scope of the present invention. .
1 : 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기
10 : 지지모듈
20 : 베이스 플레이트
30 : 연마플레이트
31 : 회전구동모터
32 : 수거함
33 : 배출구
40 : 틸팅모듈
41 : 틸팅구동부
42 : 틸팅용 브라켓
43 : 틸팅축
411 : 틸팅실린더
412 : 고정브라켓
413 : 보호커버
50 : 연마모듈
60 : 변위모듈
61 : 전후이동부
62 : 좌우이동부
63 : 상하이동부1: Ultra-precision correction and polishing machine equipped with a tilting module
10: support module
20: base plate
30: abrasive plate
31: rotation drive motor 32: collection box
33: outlet
40: tilting module
41: tilting drive unit 42: bracket for tilting
43: tilting axis
411: tilting cylinder 412: fixed bracket
413: protective cover
50: polishing module
60: displacement module
61: forward and backward moving part 62: left and right moving part
63: East Shanghai
Claims (9)
상면이 편평한 플레이트 형태로 이루어지고, 상기 지지모듈(10)에 틸팅 가능하게 배치되는 베이스 플레이트(20);
상기 베이스 플레이트에 회전 가능하게 배치되고, 상면에 연마 대상물이 배치되는 연마플레이트(30);
인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 베이스 플레이트(20)를 틸팅하는 틸팅모듈(40);
상기 연마플레이트(30)의 상방에서 변위모듈(60)에 의해 상하 및 좌우 이동 가능하게 배치되고, 연마 대상물을 연마하는 연마모듈(50);을 포함하고,
상기 틸팅모듈(40)은,
인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 틸팅구동부(41)와,
상기 베이스 플레이트(20)에서 상호 대칭되는 위치에 배치된 한 쌍의 틸팅용 브라켓(42)과,
상기 틸팅용 브라켓(42)과 상기 베이스 플레이트(20)를 연결하되 상기 베이스 플레이트(20)를 회전 가능하게 지지하는 틸팅축(43)을 포함한 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.A support module 10 including a plurality of posts 11 and a transverse bar 12 connecting the posts 11;
a base plate 20 having a flat top surface and tiltably disposed on the support module 10;
an abrasive plate 30 rotatably disposed on the base plate and having an object to be polished disposed thereon;
A tilting module 40 that tilts the base plate 20 while operating by applied power and signals;
A polishing module 50 disposed above the polishing plate 30 to be vertically and horizontally movable by a displacement module 60 and polishing an object to be polished,
The tilting module 40,
A tilting driver 41 operated by the applied power and signal;
A pair of tilting brackets 42 disposed at mutually symmetrical positions on the base plate 20;
Ultra-precision correction grinding machine with a tilting module, characterized in that it includes a tilting shaft 43 connecting the tilting bracket 42 and the base plate 20 and rotatably supporting the base plate 20.
인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 틸팅실린더(411)와,
상기 틸팅실린더(411)를 상기 지지모듈(10)에 회전 가능하게 배치하기 위한 고정브라켓(412)을 포함한 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.The method according to claim 1, wherein the tilting driving unit 41,
A tilting cylinder 411 operated by applied power and signals;
An ultra-precision correction and polishing machine equipped with a tilting module, characterized in that it includes a fixing bracket 412 for rotatably disposing the tilting cylinder 411 on the support module 10.
상기 연마플레이트(30)이 틸팅 각도의 산출은,
상기 연마플레이트(30)의 좌우 방향을 'x'축선 방향,
상기 연마플레이트(30)의 전후 방향을 'y'축선 방향,
x-y 평면에 수직인 상하 방향을 'z'축선 방향으로 지정하고,
y, z => y', z'로 A°회전할 때
x = x'
y'= y * cos(A) + {-z * sin(A)}
z'= y * sin(A) + z * cos(A)
인 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.The method of claim 2,
Calculation of the tilt angle of the abrasive plate 30 is,
The left and right direction of the abrasive plate 30 is the 'x' axis direction,
The front and rear direction of the abrasive plate 30 is the 'y' axis direction,
Designate the vertical direction perpendicular to the xy plane as the 'z' axis direction,
y, z => when rotating A° with y', z'
x = x'
y'= y * cos(A) + {-z * sin(A)}
z'= y * sin(A) + z * cos(A)
Ultra-precision correction polishing machine equipped with a tilting module, characterized in that.
상기 연마플레이트(30)의 틸팅 각도 확인은,
상기 연마플레이트(30)의 좌우 방향을 'x'축선 방향,
상기 연마플레이트(30)의 전후 방향을 'y'축선 방향,
x-y 평면에 수직인 상하 방향을 'z'축선 방향으로 지정하고,
y, z => y', z'로 A°회전할 때
y'= -44.62 * cos(10) + {-89.49 * sin(10)}
z'= -44.62 * sin(10) + 89.49 * cos(10)
인 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.The method of claim 2,
Checking the tilting angle of the abrasive plate 30,
The left and right direction of the abrasive plate 30 is the 'x' axis direction,
The front and rear direction of the abrasive plate 30 is the 'y' axis direction,
Designate the vertical direction perpendicular to the xy plane as the 'z' axis direction,
y, z => when rotating A° with y', z'
y'= -44.62 * cos(10) + {-89.49 * sin(10)}
z'= -44.62 * sin(10) + 89.49 * cos(10)
Ultra-precision correction polishing machine equipped with a tilting module, characterized in that.
상기 변위모듈(60)은,
상기 연마모듈(50)을 전후 방향으로 이동시키기 위한 전후이동부(61)와,
상기 연마모듈(50)을 좌우 방향으로 이동시키기 위한 좌우이동부(62)와,
상기 연마모듈(50)을 상하 방향으로 이동시키기 위한 상하이동부(63)를 포함한 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.According to claim 1 or 2,
The displacement module 60,
A forward and backward movement unit 61 for moving the polishing module 50 in the forward and backward directions;
A left and right moving unit 62 for moving the polishing module 50 in the left and right directions;
An ultra-precision correction polishing machine equipped with a tilting module, characterized in that it includes a vertical moving part 63 for moving the polishing module 50 in the vertical direction.
상기 전후이동부(61)는,
인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제1구동장치(611)와,
상기 제1구동장치(611)로부터 동력을 전달 받는 기어박스(612)와,
상기 기어박스(612)에 결합되어 전달 받은 동력을 통해 회전하되 상호 대칭되게 배치된 한 쌍의 동력전달봉(613)와,
상기 한 쌍의 동력전달봉(613)에 각각 결합하는 한 쌍의 제1회전축(614)과,
상기 한 쌍의 제1회전축(614)에 각각 이동 가능하게 결합되어 제1회전축의 회전에 따라 전진 또는 후진하는 한 쌍의 전후이동블럭(615)을 포함한 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.The method of claim 5,
The forward and backward moving part 61,
A first driving device 611 operated by applied power and signals;
A gearbox 612 receiving power from the first driving device 611;
A pair of power transmission rods 613 coupled to the gearbox 612 and rotated by the power received and disposed symmetrically with each other;
A pair of first rotational shafts 614 coupled to the pair of power transmission rods 613, respectively;
Ultra-precision correction with a tilting module, characterized in that it includes a pair of forward and backward moving blocks 615 that are movably coupled to the pair of first rotation shafts 614 and move forward or backward according to the rotation of the first rotation shaft. grinder.
상기 좌우이동부(62)는,
인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제2구동장치(621)와,
상기 제2구동장치(621)로부터 동력을 전달받아 회전하는 제2회전축(622)과,
상기 제2회전축(622)에 이동 가능하게 결합되어 제2회전축의 회전에 따라 좌우로 이동하는 좌우이동블럭(623)을 포함한 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.The method of claim 5,
The left and right moving parts 62,
A second driving device 621 operated by the applied power and signal;
A second rotating shaft 622 rotating by receiving power from the second driving device 621;
An ultra-precision correction grinder equipped with a tilting module, characterized in that it includes a left and right movement block 623 that is movably coupled to the second rotation shaft 622 and moves left and right according to the rotation of the second rotation shaft.
상기 상하이동부(63)는,
인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 제3구동장치(631)와,
상기 제3구동장치(631)로부터 동력을 전달받아 회전하는 제3회전축(632)과,
상기 제3회전축(632)에 이동 가능하게 결합되어 제3회전축의 회전에 따라 상승 또는 하강하고, 상기 연마모듈(50)이 배치되는 상하이동블럭(633)을 포함한 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.The method of claim 5,
The Shanghai East (63),
A third driving device 631 operated by the applied power and signal;
A third rotary shaft 632 rotating by receiving power from the third driving device 631;
A tilting module comprising a vertical movement block 633 movably coupled to the third rotational shaft 632, raised or lowered according to the rotation of the third rotational shaft, and in which the polishing module 50 is disposed. ultra-precision correction and polishing machine.
상기 연마플레이트(30)는,
인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 회전구동모터(31)로부터 동력을 전달받아 회전하고,
상기 연마플레이트(30)와 상기 지지모듈(10) 사이에 배치되어 상기 연마모듈(50)에 의해 연마 대상물이 연마시 발생하는 칩(chip)을 수집하고, 수집된 칩을 배출하는 배출구(33)가 형성된 수거함(32)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 틸팅모듈이 구비된 초정밀 보정연마기.
According to claim 1 or 2,
The abrasive plate 30,
It rotates by receiving power from the rotation drive motor 31 operated by the applied power and signal,
An outlet 33 disposed between the polishing plate 30 and the support module 10 to collect chips generated when an object to be polished is polished by the polishing module 50 and to discharge the collected chips An ultra-precision correction and polishing machine equipped with a tilting module, characterized in that the collection box 32 is further provided.
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- 2021-05-27 KR KR1020210068393A patent/KR102547858B1/en active IP Right Grant
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