KR20220154978A - Digitizer and Manufacturing Method thereof - Google Patents

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KR20220154978A KR1020210062636A KR20210062636A KR20220154978A KR 20220154978 A KR20220154978 A KR 20220154978A KR 1020210062636 A KR1020210062636 A KR 1020210062636A KR 20210062636 A KR20210062636 A KR 20210062636A KR 20220154978 A KR20220154978 A KR 20220154978A
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Abstract

The present invention relates to a digitizer and a manufacturing method therefor, wherein the digitizer of the present invention comprises: a detection substrate having a wiring layer on both sides of a base; and an insulating material layer formed on one side surface of the detection substrate. Therefore, the present invention can reduce a cost of a product.

Description

디지타이저 및 그 제조방법{Digitizer and Manufacturing Method thereof}Digitizer and manufacturing method thereof {Digitizer and Manufacturing Method thereof}

본 발명은 디지타이저에 관한 것으로서, 특히, 접착제와 PI(polyimide) 필름의 커버레이(coverlay)를 대체하는 재료와 공정이 적용된 디지타이저 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a digitizer, and more particularly, to a digitizer using a material and process for replacing a coverlay of an adhesive and a polyimide (PI) film, and a manufacturing method thereof.

디지타이저란 스마트폰, 태블릿 PC　등　IT　장치에서 펜 등 도구의 움직임을 디지털 신호로 변환하여 주는 입력장치이다. 디지타이저는　디스플레이 패널 아랫 면에 부착되며 반면 터치스크린패널(TSP)은　디지타이저와 다르게 디스플레이 윗면에 부착된다. 디지타이저는　감압 방식, 정전 방식도 가능하지만 주로 펜과 기판 간의 전자기장을 감지하는 전자기 방식이 대세이다. 디지타이저는 기판 상의 펜의 높낮이와 위치를 감지하므로 섬세하고 정밀한 표현이 가능하며 얇은 펜을 사용하므로 세밀하게 필기, 그림 그리기, 이미지나 사진의 편집 등을 가능하게 한다.A digitizer is an input device that converts the movement of a tool such as a pen into a digital signal in an IT device such as a smartphone or tablet PC. The digitizer is attached to the bottom of the display panel, whereas the touch screen panel (TSP) is attached to the top of the display unlike the digitizer. The digitizer can be either a decompression method or an electrostatic method, but the electromagnetic method that detects the electromagnetic field between the pen and the board is the mainstream. The digitizer detects the height and position of the pen on the board, so delicate and precise expressions are possible, and since it uses a thin pen, it enables detailed handwriting, drawing, and editing of images or photos.

도 1은 종래의 디지타이저 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래에는 절연층 양면의 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용하여 양면에 형성한 배선층을 갖는 감지층(10)을 제작한 후, 열압착 장비(30)를 이용하여 그 일면에 접착제와 PI(polyimide) 필름으로 구성된 커버레이(coverlay)(20)를 배치하고 열과 압력을 가해 보호층으로 형성한다. 1 is a diagram for explaining a conventional digitizer manufacturing process. Referring to FIG. 1, conventionally, after fabricating a sensing layer 10 having a wiring layer formed on both sides of an insulating layer by using FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) on both sides of the insulating layer, a thermal compression equipment 30 is used to fabricate one side of the sensing layer 10. A coverlay 20 composed of an adhesive and a polyimide (PI) film is placed on the top, and heat and pressure are applied to form a protective layer.

그러나, 이와 같은 커버레이(200) 보호층의 형성 과정은 1시간 이상의 많은 작업 시간이 요구되고 있으며 커버레이(200)의 재료 비용이 높아 제품 단가의 상승 요인이 되고 있다. However, the process of forming the protective layer of the coverlay 200 requires a lot of work time, such as one hour or more, and the material cost of the coverlay 200 is high, which increases the unit price of the product.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 종래의 접착제와 PI(polyimide) 필름의 커버레이(coverlay)를 대신해 절연재 페이스트를 이용한 코팅 또는 인쇄 방법 등 직접 형성하는 방법으로 대체하여 제품 단가를 줄일 수 있는 제조 공정과 재료를 적용한 디지타이저 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to directly form a coating or printing method using an insulating material paste instead of a coverlay of a conventional adhesive and PI (polyimide) film. It is to provide a digitizer and its manufacturing method to which manufacturing processes and materials are applied that can reduce the unit cost of the product by replacing the method.

먼저, 본 발명의 특징을 요약하면, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 디지타이저는, 기재의 양면에 배선층을 갖는 감지기판; 및 상기 감지기판의 일측 면 상에 형성된 절연재층을 포함한다.First, to summarize the features of the present invention, a digitizer according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a sensing substrate having a wiring layer on both sides of a substrate; and an insulating material layer formed on one side of the sensing substrate.

상기 감지기판과 상기 절연재층 사이에 접착 물질 없이, 상기 절연재층은, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 슬릿 코팅, 콤마 코팅, 그래비어 인쇄, 잉크젯 인쇄, 실크 스크린 인쇄, 또는 포토리소그래피에 기초한 에칭 등을 통하여 형성될 수 있다.Without an adhesive material between the sensing substrate and the insulating material layer, the insulating material layer may be coated by spin coating, spray coating, slit coating, comma coating, gravure printing, inkjet printing, silk screen printing, or etching based on photolithography. can be formed

상기 감지기판의 상기 기재의 재질은, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 유리, 실리콘, 페라이트, 세라믹 및 FR-4 등에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.The material of the substrate of the sensing substrate is polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, polyethylene naphthalate, acrylic resin, heat-resistant epoxy, vinyl acetate resin (EVA), It may be any one selected from butyl rubber resin, polyarylate, polyimide, glass, silicon, ferrite, ceramic, and FR-4.

상기 절연재층의 재질은, 광경화층을 포함한다. 상기 절연재층의 재질은, 우레탄 아크릴레이트 레진 44~48wt%, 에폭시 아크릴레이트 레진 18~22wt%, 폴리에스터 아크릴레이트 레진 8~10wt%, 및 무기물 필러 17~19wt%를 포함할 수 있다.The material of the insulating material layer includes a photocuring layer. The material of the insulating material layer may include 44 to 48 wt% of urethane acrylate resin, 18 to 22 wt% of epoxy acrylate resin, 8 to 10 wt% of polyester acrylate resin, and 17 to 19 wt% of inorganic filler.

상기 디지타이저는, 감압 방식, 정전 방식, 또는 전자기 방식으로 동작할 수 있다.The digitizer may operate in a pressure reducing method, an electrostatic method, or an electromagnetic method.

그리고, 본 발명의 다른 일면에 따른 디지타이저 제조 방법은, 기재의 양면에 배선층을 갖는 감지기판 일측 면 상에 절연재 페이스트를 도포하는 단계; 및 자외선을 조사하여 상기 절연재 페이스트를 경화하는 단계를 포함한다.Further, a method of manufacturing a digitizer according to another aspect of the present invention includes applying an insulating material paste on one side of a sensing substrate having a wiring layer on both sides of a substrate; and curing the insulating material paste by irradiating ultraviolet rays.

상기 절연재 페이스트는, 소정의 용매에 혼합된 우레탄 아크릴레이트 레진, 에폭시 아크릴레이트 레진, 폴리에스터 아크릴레이트 레진 및 무기물 필러를 포함할 수 있다.The insulating material paste may include a urethane acrylate resin, an epoxy acrylate resin, a polyester acrylate resin, and an inorganic filler mixed in a predetermined solvent.

상기 절연재 페이스트를 도포하는 단계에서, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 슬릿 코팅, 콤마 코팅, 그래비어 인쇄, 잉크젯 인쇄, 실크 스크린 인쇄, 또는 포토리소그래피에 기초한 에칭을 통하여, 상기 절연재 페이스트를 상기 기판의 미리 정해진 영역에 형성할 수 있다.In the step of applying the insulating material paste, the insulating material paste is applied to a predetermined surface of the substrate through spin coating, spray coating, slit coating, comma coating, gravure printing, inkjet printing, silk screen printing, or etching based on photolithography. can be formed in the area.

본 발명에 따른 디지타이저 및 그 제조방법에 따르면, 종래의 접착제와 PI(polyimide) 필름의 커버레이(coverlay)를 대신해 절연재 페이스트를 이용한 코팅 또는 인쇄 방법 등 직접 형성하는 방법으로 대체함으로써 제조에 소요되는 비용을 절약하며 제조 시간을 단축하여 제품 단가를 줄일 수 있다.According to the digitizer and its manufacturing method according to the present invention, the cost required for manufacturing is replaced by a direct forming method such as a coating or printing method using an insulating material paste instead of a coverlay of a conventional adhesive and PI (polyimide) film and reduce manufacturing time to reduce product cost.

본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는 첨부도면은, 본 발명에 대한 실시예를 제공하고 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 종래의 디지타이저 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 개략적인 구조도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.The accompanying drawings, which are included as part of the detailed description to aid understanding of the present invention, provide examples of the present invention and explain the technical idea of the present invention together with the detailed description.
1 is a diagram for explaining a conventional digitizer manufacturing process.
2 is a schematic structural diagram of a digitizer according to an embodiment of the present invention.
3A to 3C are views for explaining a manufacturing process of a digitizer according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해서 자세히 설명한다. 이때, 각각의 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타낸다. 또한, 이미 공지된 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에 개시된 내용은, 다양한 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분을 중점적으로 설명하며, 그 설명의 요지를 흐릴 수 있는 요소들에 대한 설명은 생략한다. 또한 도면의 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니며, 따라서 각각의 도면에 그려진 구성요소들의 상대적인 크기나 간격에 의해 여기에 기재되는 내용들이 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. At this time, the same components in each drawing are represented by the same reference numerals as possible. In addition, detailed descriptions of already known functions and/or configurations will be omitted. In the following description, parts necessary for understanding operations according to various embodiments will be mainly described, and descriptions of elements that may obscure the gist of the description will be omitted. Also, some elements in the drawings may be exaggerated, omitted, or schematically illustrated. The size of each component does not entirely reflect the actual size, and therefore, the contents described herein are not limited by the relative size or spacing of the components drawn in each drawing.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시 예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다. In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification. Terms used in the detailed description are only for describing the embodiments of the present invention, and should not be limiting. Unless expressly used otherwise, singular forms of expression include plural forms. In this description, expressions such as "comprising" or "comprising" are intended to indicate any characteristic, number, step, operation, element, portion or combination thereof, one or more other than those described. It should not be construed to exclude the existence or possibility of any other feature, number, step, operation, element, part or combination thereof.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are used for the purpose of distinguishing one component from another. used only as

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(100)의 개략적인 구조도이다.2 is a schematic structural diagram of a digitizer 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(100)는, 감지기판(110) 및 절연재층(120)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(100)는, 스마트폰, 태블릿 PC　등의 디스플레이 패널 아랫 면에 부착되며 디스플레이 패널 위에서 움직이는 펜 등 감지 대상 도구의 움직임을 감지하는 패널로서, 펜 등 감지 대상 도구의 움직임을 감지해 그에 상응하는 디지털 신호를 생성하는 입력 장치이다. 디지타이저(100)는, 감압 방식, 정전 방식, 또는 전자기 방식 등으로 동작할 수 있으며, 펜 등 감지 대상 도구의 높낮이와 감지기판(110) 수평면 상의 좌표 등의 위치를 감지하여 필기, 그림 그리기, 이미지나 사진의 편집 등을 섬세하고 정밀하게 표현이 가능하도록 보조한다. Referring to FIG. 2 , a digitizer 100 according to an embodiment of the present invention includes a sensing substrate 110 and an insulating material layer 120 . The digitizer 100 according to an embodiment of the present invention is attached to the lower surface of a display panel of a smartphone, tablet PC, etc. and senses the movement of a target tool such as a pen moving on the display panel, and is a target tool such as a pen. It is an input device that detects the movement of the object and generates a corresponding digital signal. The digitizer 100 may operate in a pressure-sensitive method, an electrostatic method, or an electromagnetic method, and detects the height of a target tool such as a pen and the position of coordinates on the horizontal surface of the sensing board 110 to write, draw, or capture images. Assists in photo editing, etc., so that it can be expressed delicately and precisely.

이를 위하여, 감지기판(110)은 기재(111)의 양면에 배선층(112, 113)을 갖는다. 예를 들어, 기재(111)의 양면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용하여 양면의 동박을 각각 복수의 가로 방향의 배선을 갖는 배선층(112) 및 복수의 세로 방향의 배선을 갖는 배선층(113)으로 패터닝하되, 각 배선층(112, 113)의 복수의 가로 방향의 배선 및 세로 방향의 배선이 필요한 만큼의 위치에서 통전되도록 하기 위한 비아홀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 비아홀(미도시)은 화학적 또는 물리적 식각이나 드릴링/펀칭 등을 통해 형성될 수 있으며, 상기 비아홀(미도시)에 도금이나 인쇄 방식 등으로 금속을 패턴하여 배선층(112, 113)의 해당 가로 방향의 배선과 세로 방향의 배선 간에 통전되도록 할 수 있다. To this end, the sensing substrate 110 has wiring layers 112 and 113 on both sides of the substrate 111 . For example, by using double-sided FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) of the base material 111, the copper foil on both sides of the wiring layer 112 having a plurality of wirings in the horizontal direction and the wiring layer 113 having a plurality of wirings in the vertical direction, respectively patterning, but may include via holes (not shown) for conducting a plurality of horizontal and vertical wires of each wiring layer 112 and 113 at required positions. The via hole (not shown) may be formed through chemical or physical etching, drilling/punching, etc., and metal is patterned on the via hole (not shown) by plating or printing, so that the wiring layers 112 and 113 are formed in the corresponding horizontal direction. It is possible to conduct electricity between the wiring of the vertical direction and the wiring of the vertical direction.

기재(111)의 재질은, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 유리, 실리콘, 페라이트, 세라믹 및 FR-4 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다. The material of the substrate 111 is polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, polyethylene naphthalate, acrylic resin, heat-resistant epoxy (Epoxy), vinyl acetate resin (EVA), butyl rubber It may be any one selected from resin, polyarylate, polyimide, glass, silicon, ferrite, ceramic, and FR-4.

절연재층(120)은 감지기판(110) 일측 면 상에 보호층으로 형성된다. 감지기판(110)의 타측 면은 임시 보호층으로서 이형지 필름 등으로 형성될 수 있다. The insulating material layer 120 is formed as a protective layer on one side of the sensing substrate 110 . The other side of the sensing substrate 110 may be formed of a release paper film or the like as a temporary protective layer.

종래에는 도 1과 같이 양면의 FCCL 상에 접착제와 PI(polyimide) 필름의 커버레이(20)를 형성하였지만, 본 발명에서는 이와 다르게 감지기판(110) 상에 절연재층(120)을 코팅 또는 인쇄 방법 등 직접 형성하는 방법을 적용함으로써, 제조에 소요되는 비용을 절약하며 제조 시간을 단축하여 제품 단가를 줄일 수 있도록 하였다.Conventionally, the coverlay 20 of adhesive and polyimide (PI) film was formed on both sides of the FCCL as shown in FIG. 1, but in the present invention, the insulating material layer 120 is coated or printed on the sensing substrate 110 differently. By applying a direct forming method, such as, it is possible to reduce the cost of the product by reducing the manufacturing cost and shortening the manufacturing time.

본 발명에서 상기 절연재층(120)은 감광성 수지를 경화하여 제조된 광경화층을 포함할 수 있다. 상기 절연재층(120)은 감광성 수지의 경화에 의해 감지기판(110) 기판 상에 적층 및 결합된다. 따라서, 별도의 접착제를 사용하지 않고 기판 상에 고착 가능하게 된다. In the present invention, the insulating material layer 120 may include a photocurable layer prepared by curing a photosensitive resin. The insulating material layer 120 is laminated and bonded on the sensing substrate 110 by curing a photosensitive resin. Therefore, it is possible to adhere to the substrate without using a separate adhesive.

바람직하게는, 상기 절연재층(120)은 자외선 경화층일 수 있다. 예시적으로, 절연재층(120)의 재질은, 우레탄 아크릴레이트 레진 44~48wt%, 에폭시 아크릴레이트 레진 18~22wt%, 폴리에스터 아크릴레이트 레진 8~10wt%, 및 무기물 필러 17~19wt%를 포함할 수 있다. 이외에도 절연재층(120)에는 필요에 따라 광개시제(photo initiator) (예, 1.5~3wt%), 산화규소나노분말(Silicone Dioxide Powder) (예, 1.0~2.0wt%), 실리콘 기반 소포제(Silicone base Anti-foaming agent) (예, 0.5~1.5wt%)등의 첨가제가 포함될 수 있다. Preferably, the insulating material layer 120 may be an ultraviolet curing layer. Illustratively, the material of the insulating material layer 120 includes 44 to 48 wt% of urethane acrylate resin, 18 to 22 wt% of epoxy acrylate resin, 8 to 10 wt% of polyester acrylate resin, and 17 to 19 wt% of inorganic filler can do. In addition, the insulating material layer 120 includes a photo initiator (eg, 1.5 to 3 wt%), silicon dioxide powder (eg, 1.0 to 2.0 wt%), and a silicon-based antifoaming agent (Silicone base anti-foaming agent) as needed. -foaming agent) (eg, 0.5 ~ 1.5 wt%) and the like additives may be included.

위와 같은 절연재층(120)의 재질은 소정의 용매에 혼합되어 절연재 페이스트로 제조될 수 있으며, 감지기판(110) 일측 면 상에 상기 절연재 페이스트를 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 슬릿 코팅, 콤마 코팅, 그래비어 인쇄, 잉크젯 인쇄, 실크 스크린 인쇄, 또는 포토리소그래피에 기초한 에칭 등을 통하여 형성하고 경화됨으로써 절연재층(120)이 형성될 수 있다. 이와 같이 감지기판(110)과 절연재층(120) 사이에는 접착 물질 없이, 감지기판(110) 상에 직접 절연재층(120)이 형성될 수 있다. The material of the above insulating material layer 120 may be mixed with a predetermined solvent to make an insulating material paste, and the insulating material paste is applied on one side of the sensing substrate 110 by spin coating, spray coating, slit coating, comma coating, or the like. The insulating material layer 120 may be formed by forming and curing through via printing, inkjet printing, silk screen printing, etching based on photolithography, or the like. As such, the insulating material layer 120 may be directly formed on the sensing substrate 110 without an adhesive material between the sensing substrate 110 and the insulating material layer 120 .

이하, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(100)의 제조 공정을 좀 더 자세히 설명한다. Hereinafter, a manufacturing process of the digitizer 100 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3A to 3C.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(100)의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.3A to 3C are views for explaining a manufacturing process of the digitizer 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 먼저, 실크 스크린 인쇄 방법의 경우를 예로 들면, 기재(111)의 양면에 배선층(112, 113)을 갖는 감지기판(110) 일측 면 상에 인쇄 마스크(500)를 배치한다. 인쇄 마스크(500)는 감지기판(110) 상의 미리 정해진 영역에 절연재층(120)이 형성되기 위한 마스크 패턴을 가질 수 있다. Referring to FIG. 3A , first, taking the case of the silk screen printing method as an example, a printing mask 500 is disposed on one side of a sensing substrate 110 having wiring layers 112 and 113 on both sides of a substrate 111. . The printing mask 500 may have a mask pattern for forming the insulating material layer 120 in a predetermined area on the sensing substrate 110 .

다음에, 도 3b와 같이, 절연재 페이스트(121)를 인쇄 마스크(500) 상에 충분히 올려 놓고 스퀴저(squeezer)를 이용해 균일하게 도포되도록 하여 감지기판(110) 일측 면 상에 절연재 페이스트(121)를 골고루 도포한다. Next, as shown in FIG. 3B, the insulating material paste 121 is sufficiently placed on the printing mask 500 and applied evenly using a squeezer so that the insulating material paste 121 is formed on one side of the sensing substrate 110. evenly spread

상기 절연재 페이스트(121)는 우레탄 아크릴레이트 레진 44~48wt%, 에폭시 아크릴레이트 레진 18~22wt%, 폴리에스터 아크릴레이트 레진 8~10wt%, 및 무기물 필러 17~19wt% 등을 소정의 용매에 혼합하여 필요한 점도를 가지도록 제조될 수 있다. 이외에도 절연재 페이스트(121)에는 광개시제(photo initiator) (예, 1.5~3wt%), 산화규소나노분말(Silicone Dioxide Powder) (예, 1.0~2.0wt%), 실리콘 기반 소포제(Silicone base Anti-foaming agent) (예, 0.5~1.5wt%)등의 첨가제가 포함될 수 있다. The insulating material paste 121 is prepared by mixing 44 to 48 wt% of urethane acrylate resin, 18 to 22 wt% of epoxy acrylate resin, 8 to 10 wt% of polyester acrylate resin, and 17 to 19 wt% of inorganic filler in a predetermined solvent. It can be made to have the required viscosity. In addition, the insulating material paste 121 includes a photo initiator (eg, 1.5 to 3 wt%), silicon oxide nano powder (eg, 1.0 to 2.0 wt%), a silicon-based anti-foaming agent ) (eg, 0.5 to 1.5 wt%) and the like may be included.

다음에, 도 3c와 같이, 인쇄 마스크(500)를 제거하고 감지기판(110) 상에 도포된 절연재 페이스트(121)에 자외선(UV)을 조사하여 절연재 페이스트(121)를 경화함으로써 절연재층(120)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 3C, the insulating material layer 120 is cured by removing the printing mask 500 and curing the insulating material paste 121 by irradiating ultraviolet (UV) light to the insulating material paste 121 applied on the sensing substrate 110. ) to form

여기서, 절연재층(120)을 형성하기 위하여 실크 스크린 인쇄 방법의 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 감지기판(110)과 절연재층(120) 사이에는 접착 물질 없이, 감지기판(110) 상에 직접 절연재층(120)을 형성하기 위하여, 경우에 따라 절연재 페이스트(121)를 감지기판(110) 상에 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 슬릿 코팅, 콤마 코팅, 그래비어 인쇄, 잉크젯 인쇄, 또는 코팅 후 포토리소그래피에 기초한 에칭 등을 통하여 형성하고 경화하여 절연재층(120)이 형성되도록 할 수 있다. Here, although the silk screen printing method has been described as an example to form the insulating material layer 120, it is not limited thereto, and there is no adhesive between the sensing substrate 110 and the insulating material layer 120, and the sensing substrate 110 In order to directly form the insulating material layer 120 on the ), in some cases, the insulating material paste 121 is spin-coated, spray-coated, slit-coated, comma-coated, gravure-printed, ink-jet-printed, or After coating, the insulating material layer 120 may be formed by forming and curing through etching based on photolithography.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 본 발명에 따른 디지타이저(100) 및 그 제조방법에 따르면, 종래의 접착제와 PI(polyimide) 필름의 커버레이(coverlay)를 대신해 절연재 페이스트(121)를 이용한 코팅 또는 인쇄 방법 등 직접 형성하는 방법으로 대체함으로써 제조에 소요되는 비용을 절약하며 제조 시간을 단축함으로써 제품 단가를 줄일 수 있다.As described above, according to the digitizer 100 according to the present invention and its manufacturing method according to the present invention, coating using an insulating material paste 121 instead of a coverlay of a conventional adhesive and PI (polyimide) film or By replacing it with a direct forming method such as a printing method, the cost required for manufacturing can be saved and the unit cost of the product can be reduced by shortening the manufacturing time.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, the present invention has been described by specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but these are provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , Those skilled in the art in the field to which the present invention belongs will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all technical ideas having modifications equivalent or equivalent to these claims as well as the claims to be described later are included in the scope of the present invention. should be interpreted as

감지기판(110)
기재(111)
배선층(112, 113)
절연재층(120)Detector board (110)
Materials(111)
Wiring layer (112, 113)
Insulation layer (120)

Claims (9)

기재의 양면에 배선층을 갖는 감지기판; 및
상기 감지기판의 일측 면 상에 형성된 절연재층을 포함하는 디지타이저.a sensing substrate having wiring layers on both sides of the substrate; and
Digitizer comprising an insulating material layer formed on one side of the sensing substrate. 제1항에 있어서,
상기 감지기판과 상기 절연재층 사이에 접착 물질 없이, 상기 절연재층은, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 슬릿 코팅, 콤마 코팅, 그래비어 인쇄, 잉크젯 인쇄, 실크 스크린 인쇄, 또는 포토리소그래피에 기초한 에칭을 통하여 형성된 디지타이저.According to claim 1,
Without an adhesive material between the sensing substrate and the insulating material layer, the insulating material layer is formed through etching based on spin coating, spray coating, slit coating, comma coating, gravure printing, inkjet printing, silk screen printing, or photolithography. Digitizer. 제1항에 있어서,
상기 감지기판의 상기 기재의 재질은, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시(Epoxy), 초산비닐수지(EVA), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 유리, 실리콘, 페라이트, 세라믹 및 FR-4 중에서 선택되는 어느 하나인 디지타이저.According to claim 1,
The material of the substrate of the sensing substrate is polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, polyethylene naphthalate, acrylic resin, heat-resistant epoxy, vinyl acetate resin (EVA), A digitizer selected from butyl rubber resin, polyarylate, polyimide, glass, silicon, ferrite, ceramic and FR-4. 제1항에 있어서,
상기 절연재층의 재질은, 광경화층을 포함하는 디지타이저.According to claim 1,
The material of the insulating material layer is a digitizer including a photocuring layer. 제1항에 있어서,
상기 절연재층의 재질은, 우레탄 아크릴레이트 레진 44~48wt%, 에폭시 아크릴레이트 레진 18~22wt%, 폴리에스터 아크릴레이트 레진 8~10wt%, 및 무기물 필러 17~19wt%를 포함하는 디지타이저.According to claim 1,
The material of the insulating material layer is urethane acrylate resin 44 ~ 48wt%, epoxy acrylate resin 18 ~ 22wt%, polyester acrylate resin 8 ~ 10wt%, and inorganic fillers digitizer including 17 ~ 19wt%. 제1항에 있어서,
상기 디지타이저는, 감압 방식, 정전 방식, 또는 전자기 방식으로 동작하는 디지타이저.According to claim 1,
The digitizer operates in a pressure reducing method, an electrostatic method, or an electromagnetic method. 기재의 양면에 배선층을 갖는 감지기판 일측 면 상에 절연재 페이스트를 도포하는 단계; 및
자외선을 조사하여 상기 절연재 페이스트를 경화하는 단계
를 포함하는 디지타이저 제조 방법.applying an insulating material paste on one side of the sensing substrate having wiring layers on both sides of the substrate; and
Curing the insulating material paste by irradiating ultraviolet rays
Digitizer manufacturing method comprising a. 제7항에 있어서,
상기 절연재 페이스트는, 소정의 용매에 혼합된 우레탄 아크릴레이트 레진, 에폭시 아크릴레이트 레진, 폴리에스터 아크릴레이트 레진 및 무기물 필러를 포함하는 디지타이저 제조 방법.According to claim 7,
The insulating material paste includes a urethane acrylate resin, an epoxy acrylate resin, a polyester acrylate resin, and an inorganic filler mixed in a predetermined solvent. 제7항에 있어서,
상기 절연재 페이스트를 도포하는 단계에서,
스핀 코팅, 스프레이 코팅, 슬릿 코팅, 콤마 코팅, 그래비어 인쇄, 잉크젯 인쇄, 실크 스크린 인쇄, 또는 포토리소그래피에 기초한 에칭을 통하여, 상기 절연재 페이스트를 상기 기판의 미리 정해진 영역에 형성하는 디지타이저 제조 방법.

According to claim 7,
In the step of applying the insulating material paste,
A digitizer manufacturing method in which the insulating material paste is formed on a predetermined area of the substrate through spin coating, spray coating, slit coating, comma coating, gravure printing, inkjet printing, silk screen printing, or etching based on photolithography.
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