KR20220152530A - Magnetoresistive sensor element for detecting a two-dimensional magnetic field with low error in a high magnetic field - Google Patents

Magnetoresistive sensor element for detecting a two-dimensional magnetic field with low error in a high magnetic field Download PDF

Info

Publication number
KR20220152530A
KR20220152530A KR1020227028672A KR20227028672A KR20220152530A KR 20220152530 A KR20220152530 A KR 20220152530A KR 1020227028672 A KR1020227028672 A KR 1020227028672A KR 20227028672 A KR20227028672 A KR 20227028672A KR 20220152530 A KR20220152530 A KR 20220152530A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
bonding
thickness
magnetic field
ferromagnetic
Prior art date
Application number
KR1020227028672A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
클라리스 뒤크뤼에
레아 쿠셰
제프리 칠드레스
Original Assignee
크로커스 테크놀러지 에스에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 크로커스 테크놀러지 에스에이 filed Critical 크로커스 테크놀러지 에스에이
Publication of KR20220152530A publication Critical patent/KR20220152530A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/093Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/098Magnetoresistive devices comprising tunnel junctions, e.g. tunnel magnetoresistance sensors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3254Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the spacer being semiconducting or insulating, e.g. for spin tunnel junction [STJ]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3268Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
    • H01F10/3272Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn by use of anti-parallel coupled [APC] ferromagnetic layers, e.g. artificial ferrimagnets [AFI], artificial [AAF] or synthetic [SAF] anti-ferromagnets
    • H01L43/08
    • H01L43/10
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10Magnetoresistive devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80Constructional details
    • H10N50/85Magnetic active materials

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면, 고정된 기준 자화(210)를 갖는 강자성 기준층(21), 외부 자기의 존재 하에서 기준 자화(210)에 대해 자유롭게 배향될 수 있는 감지 자화(230)를 갖는 강자성 감지층(23), 및 기준층 및 강자성 감지층(21, 23) 사이의 터널 장벽층(22)을 포함하고, 기준층(21)은 기준 고정층(211)과 기준 결합층(212) 사이에 기준 커플링층(213)을 포함하며; 기준 결합층(212)은 기준 커플링층(213)과 접촉하는 제1 결합 서브층(214), 제1 결합 서브층(214)과 접촉하는 제2 결합 서브층(215), 제3 결합 서브층(217) 및 제2 및 제3 결합 서브층(215, 217) 사이에 삽입층(216)을 포함하고, 상기 삽입층(216)은 제2 및 제3 결합 서브층(215, 217) 사이에 강자성 교환 커플링을 제공하며; 상기 삽입층(216)은 전이 금속을 포함하고 두께가 약 0.1 내지 약 0.5nm이며, 기준 결합층(212)의 두께는 약 1nm 내지 약 5nm인 2차원 자기장 센서용 자기저항 소자(2)가 제시된다.According to the present invention, a ferromagnetic reference layer 21 having a fixed reference magnetization 210, a ferromagnetic sense layer 23 having a sense magnetization 230 that can be freely oriented relative to the reference magnetization 210 in the presence of an external magnetization , and a tunnel barrier layer 22 between the reference layer and the ferromagnetic sensing layer 21, 23, and the reference layer 21 includes a reference coupling layer 213 between the reference fixed layer 211 and the reference coupling layer 212 contains; The reference bonding layer 212 includes a first bonding sublayer 214 in contact with the reference coupling layer 213, a second bonding sublayer 215 in contact with the first bonding sublayer 214, and a third bonding sublayer. (217) and an intervening layer (216) between the second and third bonding sub-layers (215, 217), wherein the interposing layer (216) is interposed between the second and third bonding sub-layers (215, 217). providing a ferromagnetic exchange coupling; The insertion layer 216 includes a transition metal and has a thickness of about 0.1 to about 0.5 nm, and the thickness of the reference coupling layer 212 is about 1 nm to about 5 nm. do.

Description

고자기장에서 오차가 적은 2차원 자기장을 감지하기 위한 자기저항 센서 소자Magnetoresistive sensor element for detecting a two-dimensional magnetic field with low error in a high magnetic field

본 발명은 고자기장에서 오차가 적은 2차원 자기장을 감지하기 위한 자기저항 센서 소자에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 자기저항 소자를 포함하는 자기장 센서에 관한 것이다.The present invention relates to a magnetoresistive sensor device for sensing a two-dimensional magnetic field with a small error in a high magnetic field. The present invention also relates to a magnetic field sensor comprising the magnetoresistive element.

터널 자기저항(TMR) 효과에 기초한 자기 센서 소자는 2차원 자기장 감지에 사용될 수 있다. 이러한 자기 센서 소자는 일반적으로 고정된 기준 자화를 갖는 강자성 기준층, 터널 장벽 층 및 자기장의 존재 하에 기준 자화에 대해 자유롭게 배향 가능한 감지 자화를 갖는 강자성 감지층을 포함한다. 기준층은 반강자성층, 커플링 스페이서 층 및 제2 강자성 기준층과 접촉하는 고정된 제1 강자성 기준층을 포함하는 합성 반강자성(SAF) 구조를 포함할 수 있다. 양호한 정확도를 갖기 위해, 자기 센서 소자는 높은 자기장에서 낮은 각도 오차를 가져야 한다.A magnetic sensor element based on the tunnel magnetoresistance (TMR) effect can be used for sensing a two-dimensional magnetic field. These magnetic sensor elements generally include a ferromagnetic reference layer having a fixed reference magnetization, a tunnel barrier layer, and a ferromagnetic sensing layer having a sensing magnetization freely oriented with respect to the reference magnetization in the presence of a magnetic field. The reference layer may include a synthetic antiferromagnetic (SAF) structure comprising an antiferromagnetic layer, a coupling spacer layer, and a fixed first ferromagnetic reference layer in contact with a second ferromagnetic reference layer. To have good accuracy, the magnetic sensor element must have low angular errors in high magnetic fields.

고자기장에서 낮은 각도 오차는 SAF 구조의 강성을 증가시킴으로써 달성될 수 있다. SAF 구조의 강성을 증가시키는 것은 일반적으로 제1 강자성 기준층 및 제2 강자성 기준층의 두께를 감소시킴으로써 달성된다. 예를 들어, 제1 및 제2 강자성층의 두께는 1.0nm까지 감소될 수 있다. 이로 인해 자기 센서 소자의 포화 자기장(Hsat)이 증가된다. SAF 구조의 자화는 높은 인가 자기장에서 더 안정적(강성)이 된다. 그러나, 제1 및 제2 제1 강자성 기준층의 두께를 감소시키는 것은 자기 센서 소자의 자기 수송 특성에 해롭다. 이러한 얇은 두께로 인해 AF 층과의 피닝(pinning) 손실이 더 초래되고 자기 센서 소자의 TMR 응답이 매우 낮아진다.Low angular errors in high magnetic fields can be achieved by increasing the stiffness of the SAF structure. Increasing the stiffness of the SAF structure is generally achieved by reducing the thickness of the first ferromagnetic reference layer and the second ferromagnetic reference layer. For example, the thickness of the first and second ferromagnetic layers may be reduced to 1.0 nm. Due to this, the saturation magnetic field (H sat ) of the magnetic sensor element is increased. The magnetization of the SAF structure becomes more stable (stiff) at high applied magnetic fields. However, reducing the thickness of the first and second first ferromagnetic reference layers is detrimental to the magnetotransport characteristics of the magnetic sensor element. Due to such a small thickness, pinning loss with the AF layer is further caused and the TMR response of the magnetic sensor element becomes very low.

참조문헌 US2011134563은 자기 고정층, 자기 고정층 위에 위치하는 자유 자성층, 및 터널 장벽층을 포함하는 자기저항 헤드로서, 자기 고정층 및 자유 자성층 중 적어도 하나가 적층 구조를 갖고, 상기 적층 구조는 CoFe 자성층 또는 CoFeB 자성층 및 CoFeB와 Ta, Hf, Zr 및 Nb 중에서 선택된 원소를 포함하는 비정질 자성층 중 하나를 포함하는 결정층을 포함하고, 상기 결정층은 비정질 자성층보다 터널 장벽층에 더 가까이 위치하는 자기저항 헤드에 관한 것이다. Reference document US2011134563 is a magnetoresistive head comprising a magnetic pinned layer, a free magnetic layer disposed on the magnetic pinned layer, and a tunnel barrier layer, wherein at least one of the magnetic pinned layer and the free magnetic layer has a laminated structure, wherein the laminated structure is a CoFe magnetic layer or a CoFeB magnetic layer. and a crystalline layer comprising one of CoFeB and an amorphous magnetic layer comprising an element selected from Ta, Hf, Zr and Nb, wherein the crystalline layer is positioned closer to the tunnel barrier layer than the amorphous magnetic layer. .

참조문헌 US2012257298은 AFM 층, AFM 층 위의 제1 강자성층, 제1 강자성층 위의 제2 강자성층, 제1 강자성층과 제2 강자성층 사이의 AF 결합층, 제2 강자성층 위의 고정층, 고정층에 인접하거나 고정층 내의 삽입층, 고정층 위의 장벽층, 및 장벽층 위의 자유층을 포함하는 TMR 헤드를 기술한다. Reference US2012257298 discloses an AFM layer, a first ferromagnetic layer over the AFM layer, a second ferromagnetic layer over the first ferromagnetic layer, an AF coupling layer between the first and second ferromagnetic layer, a fixed layer over the second ferromagnetic layer, A TMR head is described that includes an insertion layer adjacent to or within the fixed layer, a barrier layer over the fixed layer, and a free layer over the barrier layer.

참조문헌 US202006679는 외부 자기장에 대한 제1 응답 방향을 갖는 제1 자기저항 소자 및 제1 응답 방향과 반대인 외부 자기장에 대한 제2 응답 방향을 갖는 제2 자기저항 소자를 포함하는 재료 스택을 기술한다. 제1 자기저항 소자는 제2 자기저항 소자 아래 또는 위에 배치될 수 있다. 절연층은 제1 및 제2 자기저항 소자를 분리한다.Reference US202006679 describes a material stack comprising a first magnetoresistive element having a first response direction to an external magnetic field and a second magnetoresistive element having a second response direction to an external magnetic field opposite the first response direction. . The first magnetoresistive element may be disposed below or above the second magnetoresistive element. An insulating layer separates the first and second magnetoresistive elements.

참조문헌 US8582253은 AFM 층 위에 높은 스핀 분극 기준층 스택을 갖는 자기 센서를 개시한다. 기준층 스택은 AFM 결합층 위의 제1 무붕소 강자성층; 상기 제1 무붕소 강자성층 상에 접촉하는 자기 결합층; 자기 결합층 상에 증착되고 이와 접촉하는 붕소를 포함하는 제2 강자성층; 및 상기 제2 강자성층 상에 접촉하는 무붕소 제3 강자성층을 포함한다.Reference US8582253 discloses a magnetic sensor having a high spin polarization reference layer stack over an AFM layer. The reference layer stack includes a first boron-free ferromagnetic layer over the AFM bonding layer; a magnetic coupling layer in contact with the first boron-free ferromagnetic layer; a second ferromagnetic layer containing boron deposited on and in contact with the magnetic coupling layer; and a boron-free third ferromagnetic layer in contact with the second ferromagnetic layer.

참조문헌 US2015162525는 기준 자성층, 터널 장벽층, 및 자유 자성층을 포함할 수 있는 자기 터널 접합 메모리 소자를 포함하는 자기 메모리 장치를 개시한다. 기준 자성층은 제1 고정층, 교환 커플링층 및 제2 고정층을 포함할 수 있다. 교환 커플링층은 제1 및 제2 고정층 사이에 위치할 수 있고, 제2 고정층은 강자성층 및 비자성층을 포함할 수 있다. 제2 고정층은 제1 고정층과 터널 장벽층 사이에 있을 수 있고, 터널 장벽층은 기준 자성층과 자유 자성층 사이에 있을 수 있다.Reference US2015162525 discloses a magnetic memory device comprising a magnetic tunnel junction memory element that may include a reference magnetic layer, a tunnel barrier layer, and a free magnetic layer. The reference magnetic layer may include a first pinned layer, an exchange coupling layer, and a second pinned layer. The exchange coupling layer may be located between the first and second fixed layers, and the second fixed layer may include a ferromagnetic layer and a non-magnetic layer. The second pinned layer may be between the first pinned layer and the tunnel barrier layer, and the tunnel barrier layer may be between the reference magnetic layer and the free magnetic layer.

본 발명은 고자기장에서 오차가 적은 2차원 자기장을 감지하기 위한 자기저항 센서 소자 및 상기 자기저항 소자를 포함하는 자기장 센서를 제공하는 것을 목표로 한다.An object of the present invention is to provide a magnetoresistive sensor element for sensing a two-dimensional magnetic field with less error in a high magnetic field and a magnetic field sensor including the magnetoresistive element.

본 개시내용은 고정된 기준 자화를 갖는 강자성 기준층, 외부 자기의 존재 하에서 기준 자화에 대해 자유롭게 배향될 수 있는 감지 자화를 갖는 강자성 감지층, 및 기준층 및 강자성 감지층 사이의 터널 장벽층을 포함하고, 기준층은 기준 고정층과 기준 결합층 사이에 기준 커플링층을 포함하며; 기준 결합층은 기준 커플링층과 접촉하는 제1 결합 서브층, 제1 결합 서브층과 접촉하는 제2 결합 서브층, 제3 결합 서브층 및 제2 및 제3 결합 서브층 사이에 삽입층을 포함하고; 상기 삽입층은 전이 금속을 포함하고 두께가 약 0.1 내지 약 0.5nm이며, 기준 결합층의 두께는 약 1nm 내지 약 5nm인 2차원 자기장 센서용 자기저항 소자에 관한 것이다.The present disclosure includes a ferromagnetic reference layer having a fixed reference magnetization, a ferromagnetic sense layer having a sense magnetization that can be freely oriented with respect to the reference magnetization in the presence of an external magnetization, and a tunnel barrier layer between the reference layer and the ferromagnetic sense layer, the reference layer includes a reference coupling layer between the reference fixed layer and the reference coupling layer; The reference bonding layer includes a first bonding sub-layer in contact with the reference coupling layer, a second bonding sub-layer in contact with the first bonding sub-layer, a third bonding sub-layer, and an interpolation layer between the second and third bonding sub-layers. do; The insertion layer includes a transition metal and has a thickness of about 0.1 to about 0.5 nm, and the thickness of the reference bonding layer is about 1 nm to about 5 nm.

일 실시예에서, 기준 고정층은 CoFe 합금을 포함하고 두께가 2nm이며, 터널 장벽층은 Mg를 포함하고, 삽입층은 Ta를 포함하며, 제1 결합 서브층은 CoFe 합금으로 제조되고 두께가 0.5 nm이며, 제2 결합 서브층은 CoFeB 합금으로 제조되고 두께가 0.75 nm이며, 제3 결합 서브층은 CoFeB 합금으로 제조되고 두께가 0.45 nm 내지 0.95 nm이다. 자기저항 소자는 인가된 약 1T의 자기장 하에서 90분 동안 310℃에서 열처리된다.In one embodiment, the reference pinning layer comprises a CoFe alloy and is 2 nm thick, the tunnel barrier layer comprises Mg, the interstitial layer comprises Ta, and the first bonding sublayer is made of a CoFe alloy and has a thickness of 0.5 nm. , wherein the second bonding sub-layer is made of CoFeB alloy and has a thickness of 0.75 nm, and the third bonding sub-layer is made of CoFeB alloy and has a thickness of 0.45 nm to 0.95 nm. The magnetoresistive element was heat treated at 310° C. for 90 minutes under an applied magnetic field of about 1 T.

본 개시내용은 또한 자기저항 소자를 포함하는 2차원 자기장을 감지하기 위한 자기장 센서에 관한 것이다.The present disclosure also relates to a magnetic field sensor for sensing a two-dimensional magnetic field comprising a magnetoresistive element.

본 명세서에 개시된 자기저항 소자는 높은 포화 자기장(Hsat) 및 TMR 응답을 갖는다. 자기저항 소자는 SAF 기준층의 높은 강성과 향상된 열 안정성을 더 가지고 있다. 자기저항 소자는 높은 자기장에서도 각도 오차를 줄여 정확도를 향상시킨다. 높은 포화 자기장(Hsat), 교환 강성(SAF 커플링) 및 자기저항 소자의 TMR 응답은 SAF 구조의 자성층 두께를 감소시키지 않고도 얻어질 수 있다.The magnetoresistive device disclosed herein has a high saturation magnetic field (H sat ) and TMR response. The magnetoresistive element further possesses the high stiffness and improved thermal stability of the SAF reference layer. The magnetoresistive element improves accuracy by reducing angular errors even in high magnetic fields. High saturation magnetic field (H sat ), exchange stiffness (SAF coupling) and TMR response of the magnetoresistive element can be obtained without reducing the thickness of the magnetic layer of the SAF structure.

본 발명의 내용에 포함됨.included in the context of the present invention.

본 발명은 예로서 제공되고 도면에 의해 예시된 실시예의 설명의 도움으로 더 잘 이해될 것이다.
도 1은 실시예에 따른 강자성 기준층, 강자성 감지층 및 터널 장벽층을 포함하는 자기저항 소자의 개략도를 도시한다.
도 2는 특정 구성에 따른 감지층의 개략도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른, 기준 고정층과 기준 결합층 사이에 기준 커플링층을 포함하는 SAF 구조를 포함하는 기준층을 도시한다.
도 4는 자기 포화 자기장과 기준 결합층의 두께 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5는 자기저항 소자의 저항 면적 곱과 기준 결합층의 두께와의 관계를 나타내는 그래프이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will be better understood with the aid of the description of embodiments given by way of example and illustrated by means of drawings.
1 shows a schematic diagram of a magnetoresistive element including a ferromagnetic reference layer, a ferromagnetic sense layer and a tunnel barrier layer according to an embodiment.
2 shows a schematic diagram of a sensing layer according to a particular configuration.
3 illustrates a reference layer including a SAF structure including a reference coupling layer between a reference fixed layer and a reference bonding layer, according to an embodiment.
Figure 4 is a graph showing the relationship between the magnetic saturation magnetic field and the thickness of the reference bonding layer.
5 is a graph showing a relationship between a resistance area product of a magnetoresistive element and a thickness of a reference bonding layer.

도 1은 실시예에 따른 자기저항 소자(2)의 개략도를 도시한다. 자기저항 소자(2)는 강자성 기준층(21), 강자성 감지층(23) 및 기준층과 감지 강자성층(21, 23) 사이의 터널 장벽층(22)을 포함한다. 기준층(21)은 고정된 기준 자화(210)를 갖는 반면 감지층(23)은 외부 자기장(60)의 존재 하에 기준 자화(210)에 대해 자유롭게 배향될 수 있는 감지 자화(230)를 갖는다. 즉, 자기저항 소자(2)가 외부 자기장(60)의 존재 하에 있을 때, 감지 자화(230)가 외부 자기장(60) 방향으로 편향되는 동안 기준 자화(210)는 실질적으로 고정된 채로 있다. 자기저항 소자(2)는 감지층(23) 측의 캡핑층(25) 및 기준층(21) 측의 시드층(27)을 더 포함할 수 있다. 1 shows a schematic diagram of a magnetoresistive element 2 according to an embodiment. The magnetoresistive element 2 includes a ferromagnetic reference layer 21 , a ferromagnetic sensing layer 23 , and a tunnel barrier layer 22 between the reference layer and the sensing ferromagnetic layers 21 and 23 . The reference layer 21 has a fixed reference magnetization 210 while the sense layer 23 has a sense magnetization 230 that can be freely oriented relative to the reference magnetization 210 in the presence of an external magnetic field 60. That is, when the magnetoresistive element 2 is in the presence of an external magnetic field 60, the reference magnetization 210 remains substantially fixed while the sense magnetization 230 is deflected in the direction of the external magnetic field 60. The magnetoresistive element 2 may further include a capping layer 25 on the sensing layer 23 side and a seed layer 27 on the reference layer 21 side.

캡핑층(25)은 TaN, Ru 또는 Ta의 층을 포함할 수 있다. 캡핑층(25)은 탄탈 니트라이드(TaN), 루테늄(Ru) 또는 탄탈(Ta)의 임의의 층 또는 이들 층의 조합을 포함하는 다층을 포함할 수 있다. 특정 구성에서, 캡핑층(25)은 TaN의 80nm 층, Ru의 5nm 층, TaN의 2nm 층, Ru의 5nm 층, Ta의 2nm 층 및 Ru의 1nm 층을 포함하는 다층을 포함한다. 시드층(27)은 Ta, 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 하프늄(Hf) 또는 마그네슘(Mg) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The capping layer 25 may include a layer of TaN, Ru or Ta. The capping layer 25 may include multiple layers including any layer or combination of tantalum nitride (TaN), ruthenium (Ru), or tantalum (Ta). In a particular configuration, capping layer 25 includes multiple layers including an 80 nm layer of TaN, a 5 nm layer of Ru, a 2 nm layer of TaN, a 5 nm layer of Ru, a 2 nm layer of Ta, and a 1 nm layer of Ru. The seed layer 27 may include any one of Ta, tungsten (W), molybdenum (Mo), titanium (Ti), hafnium (Hf), or magnesium (Mg).

터널 장벽층(22)은 절연 재료를 포함하거나 절연 재료로 형성될 수 있다. 적절한 절연 재료는 산화알루미늄(예를 들어, Al2O3) 및 산화마그네슘(예를 들어, MgO)과 같은 산화물을 포함한다. 터널 장벽층(22)의 두께는 약 1 nm 내지 약 3 nm와 같은 nm 범위일 수 있다. 터널 배리어(22)의 최적 두께는 복수(이중 또는 다중)의 MgO(또는 다른 적절한 산화물 또는 절연 재료)층을 삽입함으로써 얻어질 수 있다. 터널 장벽층(22)은 높은 TMR, 예를 들어 80% 초과를 제공하도록 구성될 수 있다.The tunnel barrier layer 22 may include or be formed of an insulating material. Suitable insulating materials include oxides such as aluminum oxide (eg Al 2 O 3 ) and magnesium oxide (eg MgO). The thickness of the tunnel barrier layer 22 may range in nm, such as from about 1 nm to about 3 nm. An optimal thickness of the tunnel barrier 22 can be obtained by inserting multiple (double or multiple) layers of MgO (or other suitable oxide or insulating material). Tunnel barrier layer 22 may be configured to provide a high TMR, for example greater than 80%.

기준층(21) 및 감지층(23)은 자성 재료, 특히 강자성 유형의 자성 재료를 포함하거나 이들로 형성될 수 있다. 강자성 재료는 특정 보자력을 갖는 자화를 특징으로 할 수 있으며, 보자력은 한 방향으로 포화 상태로 구동된 후 자화(230)를 반전시키는 데 필요한 외부 자기장(60)의 크기를 나타낸다. 적합한 강자성 재료는 전이 금속, 희토류 원소 및 주요 그룹의 원소가 있거나 없는 이들의 합금을 포함한다. 예를 들어, 적절한 강자성 재료는 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 및 NiFe 또는 CoFe 합금과 같은 이들의 합금; Ni, Fe 및 붕소(B) 기반 합금 및 Co, Fe 및 B 기반 합금을 포함한다. 일부 경우에, Ni 및 Fe(및 선택적으로 B) 기반 합금은 Co 및 Fe(및 선택적으로 B) 기반 합금보다 더 작은 보자력을 가질 수 있다. The reference layer 21 and the sensing layer 23 may include or be formed of a magnetic material, in particular a magnetic material of the ferromagnetic type. A ferromagnetic material may be characterized by a magnetization having a specific coercive force, which indicates the magnitude of the external magnetic field 60 required to reverse the magnetization 230 after being driven to saturation in one direction. Suitable ferromagnetic materials include transition metals, rare earth elements, and their alloys with or without major groups of elements. For example, suitable ferromagnetic materials include iron (Fe), cobalt (Co), nickel (Ni), and alloys thereof such as NiFe or CoFe alloys; alloys based on Ni, Fe and boron (B) and alloys based on Co, Fe and B. In some cases, alloys based on Ni and Fe (and optionally B) may have a lower coercive force than alloys based on Co and Fe (and optionally B).

특히, 기준 자화(210) 및 감지 자화(230)는 (도 1에 예시된 바와 같이 평면 내) 기준층(21) 및 감지층(23)의 평면 내에서 실질적으로 배향될 수 있거나 기준층(21) 및 감지층(23)의 평면에 실질적으로 수직(면외, 미도시)인 평면 내에서 배향 가능할 수 있다. In particular, reference magnetization 210 and sense magnetization 230 may be oriented substantially in the plane of reference layer 21 and sense layer 23 (in-plane, as illustrated in FIG. 1 ) or the reference layer 21 and It may be oriented in a plane substantially perpendicular (out-of-plane, not shown) to the plane of the sensing layer 23 .

도 2는 특정 구성에 따른 감지층(23)의 개략도를 도시한다. 감지층(23)은 터널 장벽층(22)과 접촉하는 제1 강자성 감지 서브층(231), 제2 강자성 감지 서브층(232), 및 제1 및 제2 강자성 감지 서브층(231, 232) 사이의 비자성 감지 서브층(233)을 포함한다. 제1 강자성 감지 서브층(231)은 CoFeB 합금, 예를 들어 (CoxFe 1-x)80B20 합금을 포함할 수 있고, 여기서 x = 0.1 내지 0.9이며, 비자성 감지 서브층(233)은 Ta, W, Mo, Ti, Hf, Mg 또는 Al 또는 이들 원소 중 임의의 조합을을 포함한 층을 포함할 수 있고, 제2 강자성 감지 서브층(232)은 낮은 평면 이방성 값을 갖는 연자성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 강자성 감지 서브층(232)은 B 또는 Cr을 포함하는 NiFe 합금 또는 NiFe 합금을 포함할 수 있다. 하나의 특정하지만 제한적이지 않은 양태에서, 감지층(21)의 구조는 다음과 같다: CoFeB1.5/Ta0.3/NiFe4. 여기서, 제1 강자성 감지 서브층(231)은 두께 1.5 nm인 CoFeB 합금을 포함하고, 비자성 감지 서브층(233)은 두께가 0.3nm인 Ta 층을 포함하며, 제2 강자성 감지 서브층(232)은 두께가 4nm인 NiFe 합금을 포함한다. 이러한 감지층(23)은 매우 낮은 이방성 필드(Hk)를 가질 수 있다.2 shows a schematic diagram of the sensing layer 23 according to a particular configuration. The sensing layer 23 includes a first ferromagnetic sensing sublayer 231 , a second ferromagnetic sensing sublayer 232 , and first and second ferromagnetic sensing sublayers 231 and 232 contacting the tunnel barrier layer 22 . It includes a non-magnetic sensing sub-layer 233 between. The first ferromagnetic sensing sub-layer 231 may include a CoFeB alloy, for example a (CoxFe 1-x)80B20 alloy, where x = 0.1 to 0.9, and the non-magnetic sensing sub-layer 233 may include Ta, W , Mo, Ti, Hf, Mg, or Al, or any combination of these elements, and the second ferromagnetic sensing sublayer 232 can include a soft magnetic material having a low planar anisotropy value. have. For example, the second ferromagnetic sensing sublayer 232 may include a NiFe alloy or a NiFe alloy including B or Cr. In one specific but non-limiting embodiment, the structure of the sense layer 21 is: CoFeB 1.5 /Ta 0.3 /NiFe 4 . Here, the first ferromagnetic sensing sublayer 231 includes a CoFeB alloy having a thickness of 1.5 nm, the nonmagnetic sensing sublayer 233 includes a Ta layer having a thickness of 0.3 nm, and the second ferromagnetic sensing sublayer 232 includes a Ta layer having a thickness of 0.3 nm. ) contains a NiFe alloy with a thickness of 4 nm. Such a sensing layer 23 may have a very low anisotropy field (H k ).

자기저항 소자(2)는 가령 기준 자화(210)를 저온 임계값에 고정하고 고온 임계값에서 해제하도록 기준층(21)을 교환 커플링하는 반강자성층(24)을 포함할 수 있다. 적합한 반강자성 재료는 이리듐(Ir) 및 Mn(예를 들어, IrMn)을 기반으로 하는 합금과 같은 망간(Mn)을 기반으로 하는 합금; Fe 및 Mn 기반 합금(예를 들어, FeMn); 백금(Pt) 및 Mn 기반 합금(예를 들어, PtMn 또는 CrPdM); Ni 및 Mn 기반 합금(예를 들어, NiMn) 또는 NiO와 같은 산화물을 기반으로 하는 합금을 포함할 수 있다. 반강자성층(24)에 적합한 재료는 NiO와 같은 산화물층을 더 포함할 수 있다. 가능한 구성에서, 반강자성층(24)은 약 4 nm 내지 약 30 nm의 두께를 갖는다. 대안으로, 반강자성층(24)은 각각의 층이 1 내지 10 nm 또는 1 내지 2 nm의 두께를 갖는 다층을 포함할 수 있다. 다른 배열에서, 반강자성층(24)은 예를 들어 중앙 반강자성층보다 낮은 차단 온도(Tb)를 갖는 2개의 반강자성층 사이에 샌드위치된 중앙 반강자성층을 포함하는 3층 배열을 포함할 수 있다. 이러한 3층 배열은 기준층(21)을 프로그래밍할 때 기준 자화(210)를 쉽게 전환할 수 있다. 반강자성층(24)은 하부층(26)에 의해 시드층(27)으로부터 분리될 수 있으며, 여기서 하부층(26)은 Ru, Cu 또는 이들의 질화물을 포함할 수 있다. 하부층(26)은 약 1 nm 내지 약 5 nm의 두께를 가질 수 있다.The magnetoresistive element 2 may include, for example, an antiferromagnetic layer 24 that exchange-couples the reference layer 21 such that the reference magnetization 210 is fixed at a low-temperature threshold and released at a high-temperature threshold. Suitable antiferromagnetic materials include alloys based on manganese (Mn), such as alloys based on iridium (Ir) and Mn (eg, IrMn); alloys based on Fe and Mn (eg FeMn); platinum (Pt) and Mn based alloys (eg PtMn or CrPdM); alloys based on Ni and Mn (eg, NiMn) or oxides such as NiO. Suitable materials for the antiferromagnetic layer 24 may further include an oxide layer such as NiO. In a possible configuration, antiferromagnetic layer 24 has a thickness of about 4 nm to about 30 nm. Alternatively, antiferromagnetic layer 24 may include multiple layers, each layer having a thickness of 1 to 10 nm or 1 to 2 nm. In other arrangements, the antiferromagnetic layer 24 may comprise a three-layer arrangement comprising, for example, a central antiferromagnetic layer sandwiched between two antiferromagnetic layers having a lower cut-off temperature (Tb) than the central antiferromagnetic layer. have. In this three-layer arrangement, the reference magnetization 210 can be easily switched when programming the reference layer 21 . The antiferromagnetic layer 24 may be separated from the seed layer 27 by a lower layer 26, wherein the lower layer 26 may include Ru, Cu or a nitride thereof. The lower layer 26 may have a thickness of about 1 nm to about 5 nm.

도 3에 도시된 실시예에서, 기준층(21)은 기준 고정층(211)과 기준 결합층(212) 사이에 기준 커플링층(213)을 포함하는 합성 반강자성(SAF) 구조를 포함한다. 기준 고정층(211)은 반강자성층(24)에 의해 고정된다. 기준 결합층(212)은 기준 결합층(213)을 통해 RKKY 결합 메커니즘에 의해 기준 고정층(211)에 결합될 수 있다. 기준 결합층(213)은 Ru, Ir 또는 구리(Cu) 또는 이들의 조합의 비자성층을 포함할 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 3 , the reference layer 21 includes a synthetic antiferromagnetic (SAF) structure including a reference coupling layer 213 between a reference fixed layer 211 and a reference coupling layer 212 . The reference fixed layer 211 is fixed by the antiferromagnetic layer 24 . The reference bonding layer 212 may be coupled to the reference fixed layer 211 through the reference bonding layer 213 by a RKKY bonding mechanism. The reference bonding layer 213 may include a non-magnetic layer of Ru, Ir, copper (Cu), or a combination thereof.

일 양태에서, 기준 결합층(212)은 기준 커플링층(213)과 접촉하는 제1 결합 서브층(214), 제2 결합 서브층(215) 및 제3 결합 서브층(217)을 포함한다. 기준 결합층(212)은 제2 및 제3 결합 서브레이어(215, 217) 사이에 삽입층(216)을 더 포함할 수 있다. In one aspect, the reference coupling layer 212 includes a first bonding sub-layer 214 , a second bonding sub-layer 215 , and a third bonding sub-layer 217 in contact with the reference coupling layer 213 . The reference bonding layer 212 may further include an insertion layer 216 between the second and third bonding sublayers 215 and 217 .

삽입층(216)은 전이 금속을 포함한다. 삽입층(216)은 Ta, Ti, W, Mo, Hf, Mg 또는 알루미늄(Al) 또는 이들 원소 중 임의의 조합을 포함한다. 대안으로, 삽입층(216)은 Ni, 크롬(Cr), 바나듐(V) 또는 실리콘(Si), 또는 이들 원소 중 임의의 조합을 포함할 수 있다. 삽입층(216)은 비정질 또는 준-비정질 또는 나노결정질일 수 있다.The insertion layer 216 includes a transition metal. The insertion layer 216 includes Ta, Ti, W, Mo, Hf, Mg, or aluminum (Al) or any combination of these elements. Alternatively, the insertion layer 216 may include Ni, chromium (Cr), vanadium (V), or silicon (Si), or any combination of these elements. The intervening layer 216 may be amorphous or quasi-amorphous or nanocrystalline.

삽입층(216)은 두께가 약 0.1 내지 약 0.5 nm일 수 있다. 삽입층(216)의 이러한 두께는 강자성 교환 커플링을 허용하고, 따라서 제2 결합 서브층(215) 및 제3 결합 서브층(217)의 자화 정렬을 서로 평행하게 유지한다. 삽입층(216)은 자기저항 소자(2)의 TMR을 증가시키는 것을 더 허용한다. 예를 들어, 삽입층(216) 없이 약 90%에서 약 120%까지 TMR 증가가 달성될 수 있다. 높은 TMR로 인해 자기저항 소자(2) 응답의 SNR 비가 더 나아지고 자기저항 소자(2) 응답의 분산이 감소된다.The embed layer 216 may be about 0.1 to about 0.5 nm thick. This thickness of the insert layer 216 allows for ferromagnetic exchange coupling, thus maintaining the alignment of the magnetizations of the second coupling sub-layer 215 and the third coupling sub-layer 217 parallel to each other. The insertion layer 216 further allows increasing the TMR of the magnetoresistive element 2. For example, a TMR increase from about 90% to about 120% can be achieved without the intervening layer 216 . A high TMR results in a better SNR ratio of the magnetoresistive element 2 response and reduced dispersion of the magnetoresistive element 2 response.

얇은 삽입층(216)은 기준 커플링층(213)의 경계면에서 기준 결합층(212)의 평활도를 보존하거나 심지어 개선할 수 있게 한다. 얇은 삽입층(216)은 (기준 결합층(213)을 통해) 기준 고정층(211)과 기준 결합층(212) 사이의 RKKY 결합을 증가시키고, 따라서 기준 고정층(211) 및 기준 결합층(212)의 강성을 증가시킨다. 높은 RKKY 결합으로 기준 자화(210)가 외부 자기장에 의해 덜 기울어지게 된다. 따라서, 기준 고정층(211)과 기준 결합층(212) 사이의 높은 RKKY 결합은 크기가 큰 외부 자기장(60)을 포함하여 각도 오차를 감소시키고 이에 따라 자기저항 소자(2)의 고자기장 동작 마진을 넓히는 것을 허용한다. 높은 RKKY 커플링은 자기저항 소자(2)의 열적 안정성을 더욱 향상시킨다. 강자성 기준층(21)의 RKKY 커플링 순간 에너지(JRKKY 파라미터)는 약 1erg/cm2이다.The thin insertion layer 216 makes it possible to preserve or even improve the smoothness of the reference coupling layer 212 at the interface of the reference coupling layer 213 . The thin insertion layer 216 increases the RKKY bonding between the reference pinning layer 211 and the reference bonding layer 212 (through the reference bonding layer 213), and thus the reference pinning layer 211 and the reference bonding layer 212 increase the stiffness of With high RKKY coupling, the reference magnetization 210 is tilted less by an external magnetic field. Therefore, the high RKKY coupling between the reference fixed layer 211 and the reference bonding layer 212 reduces the angular error by including the large external magnetic field 60, thereby increasing the high magnetic field operating margin of the magnetoresistive element 2 allow to widen The high RKKY coupling further improves the thermal stability of the magnetoresistive element 2. The RKKY coupling instantaneous energy (J RKKY parameter) of the ferromagnetic reference layer 21 is about 1erg/cm 2 .

얇은 삽입층(216)은 기준층(21)의 자기적 특성(예를 들어, 자기 포화 자기장 (Hsat) 및 SAF 결합 교환 자기장(Hex))과 터널 장벽층(22)(예를 들어, TMR)의 전기적 특성 간에 텍스처 전이층(texture transition layer)으로서 더 작용한다.The thin insertion layer 216 has the magnetic properties of the reference layer 21 (eg, the magnetic saturation magnetic field (H sat ) and the SAF coupled exchange magnetic field (H ex )) and the tunnel barrier layer 22 (eg, the TMR ) further acts as a texture transition layer between electrical properties.

두께가 0.1 내지 약 0.5nm인 얇은 삽입층(216)을 포함하는 전이 금속을 포함하는 자기저항 소자(2)는 얇은 삽입층(216)이 없는 자기저항 소자(2)의 포화 자기 장(Hsat)에 비해 포화 자기장(Hsat)을 약 5% 증가시킨다. 삽입층은 자기저항 소자(2)의 TMR을 약 30% 증가시키는 것을 더 허용한다. 높은 TMR은 자기저항 소자(2) 응답의 자기 노이즈 레벨을 감소시키고 다른 자기저항 소자(2) 사이의 자기저항 소자(2) 응답의 분산을 감소시키는 것을 허용한다.The magnetoresistive element 2 including the transition metal including the thin insertion layer 216 having a thickness of 0.1 to about 0.5 nm is the saturation magnetic field (H sat ) of the magnetoresistive element 2 without the thin insertion layer 216. ) increases the saturation magnetic field (H sat ) by about 5%. The insertion layer further allows to increase the TMR of the magnetoresistive element 2 by about 30%. A high TMR allows reducing the magnetic noise level of the magnetoresistive element 2 response and reducing the dispersion of the magnetoresistive element 2 response between different magnetoresistive elements 2.

기준 고정층(211) 및 기준 결합층(212)의 두께를 조절함으로써, 기준층(21)의 SAF 구조는 인가된 자기장 없이 거시적 자화가 널(null)이 되도록 보상될 수 있다.By adjusting the thickness of the reference fixed layer 211 and the reference bonding layer 212, the SAF structure of the reference layer 21 can be compensated so that the macroscopic magnetization becomes null without an applied magnetic field.

일 양태에서, 제1 결합 서브층(214)은 Co 또는 CoFe 합금을 포함한다. 제2 결합 서브층(215) 및 제3 결합 서브층(217)은 Co, Fe, Ni, Cr, V, Si 또는 B, 또는 이들 요소 중 임의의 조합을 포함할 수 있다.In one aspect, the first bonding sublayer 214 includes a Co or CoFe alloy. The second bonding sub-layer 215 and the third bonding sub-layer 217 may include Co, Fe, Ni, Cr, V, Si or B, or any combination of these elements.

기준 고정층(211)은 CoFe 합금 또는 Co 또는 CoFe/CoFeB/CoFe 또는 Co/CoFeB/Co 다층 또는 Co, CoFe 및 CoFeB를 포함하는 임의의 다른 층을 포함할 수 있다.The reference pinning layer 211 may include a CoFe alloy or Co or CoFe/CoFeB/CoFe or a Co/CoFeB/Co multilayer or any other layer including Co, CoFe and CoFeB.

제2 결합 서브층(215)의 두께는 약 1 nm 미만일 수 있고, 제3 결합 서브층(217)의 두께는 약 1 nm 또는 약 2 nm 미만일 수 있다. 제1 결합 서브층(214)의 두께는 약 1 nm 미만일 수 있다.The second bonding sub-layer 215 may be less than about 1 nm thick, and the third bonding sub-layer 217 may be less than about 1 nm or about 2 nm thick. The thickness of the first bonding sublayer 214 may be less than about 1 nm.

일 양태에서, 제2 결합 서브층(215)은 두께가 제3 결합 서브층(217) 두께의 1배 내지 2배이다.In one aspect, the second bonding sub-layer 215 is one to two times the thickness of the third bonding sub-layer 217 .

일 실시예에서, 기준 결합층(212)의 총 두께는 약 1 nm와 약 5 nm 사이이다. 기준 결합층(212)의 총 두께는 약 1 nm 내지 약 3 nm, 바람직하게는 약 2 nm 내지 약 3 nm일 수 있다.In one embodiment, the total thickness of the reference bonding layer 212 is between about 1 nm and about 5 nm. The total thickness of the reference bonding layer 212 may be about 1 nm to about 3 nm, preferably about 2 nm to about 3 nm.

본 명세서에 개시된 기준층(21)은 향상된 SAF 강성을 갖는다. 자기저항 소자(2)는 높은 자기장에서도 낮은 각도 오차를 가지며 열 안정성이 개선되는 동시에 SAF 포화 자기장(Hsat) 및 심지어 증가하는 TMR과 같은 자기저항 소자(2)의 다른 자기 특성에 영향을 미치지 않는다.The reference layer 21 disclosed herein has improved SAF stiffness. The magnetoresistive element 2 has a low angular error even in high magnetic fields, and the thermal stability is improved while not affecting other magnetic properties of the magnetoresistive element 2, such as the SAF saturation magnetic field (H sat ) and even increasing TMR. .

도 4는 자기저항 소자(2)의 자기 포화 자기장(Hsat)과 기준 결합층(212)의 두께 사이의 관계를 보고하는 그래프이다. 포화 자기장(Hsat)은 CoFe 합금을 포함하고 두께가 약 2 nm인 기준 고정층(211)을 포함하는 자기저항 소자(2) 및 예를 들어 자연 또는 플라즈마 산화 공정을 사용하여 산화되는 증착된 금속 Mg를 포함하는 터널 장벽층(22) 상에서 측정되었다. 증착과 산화는 연속적으로 2에서 4회 반복될 수 있다. 자기저항소자(2)는 약 1T의 인가된 자기장 하에서 90분 동안 310℃에서 열처리되었다.4 is a graph reporting the relationship between the magnetic saturation field (H sat ) of the magnetoresistive element 2 and the thickness of the reference coupling layer 212 . The saturated magnetic field H sat consists of a magnetoresistive element 2 comprising a reference pinning layer 211 comprising a CoFe alloy and having a thickness of about 2 nm and a deposited metal Mg oxidized using, for example, a natural or plasma oxidation process. was measured on the tunnel barrier layer 22 comprising Deposition and oxidation can be repeated 2 to 4 times in succession. The magnetoresistive element 2 was heat treated at 310 DEG C for 90 minutes under an applied magnetic field of about 1 T.

제1 구성에서, 기준 결합층(212)은 CoFeB 합금으로 제조되고 두께가 약 1.9 nm인 단일층을 포함한다(점). 제2 구성에서, 기준 결합층(212)은 두께가 약 1.9 nm이고 CoFe 합금으로 제조되고 두께가 약 0.5 nm인 제1 결합 서브층(214), CoFeB 합금으로 제조되고 두께가 약 1.4 nm인 제2 결합 서브층(215)을 포함한다(삼각형). 제3 구성에서, 기준 결합층(212)은 두께가 약 0.5nm인 CoFe 합금으로 제조된 제1 결합 서브층(214), 두께가 약 0.75nm인 CoFeB 합금으로 제조된 제2 결합 서브층(216), 두께가 약 0.2 nm인 Ta으로 제조된 삽입층(216) 및 CoFeB 합금으로 제조되고 약 0.45 nm 내지 약 0.95 nm의 다양한 두께를 갖는 제3 결합 서브층(217)을 포함한다(별).In a first configuration, reference bonding layer 212 includes a single layer made of CoFeB alloy and having a thickness of about 1.9 nm (dot). In the second configuration, the reference bonding layer 212 has a thickness of about 1.9 nm and is made of a CoFe alloy, the first bonding sub-layer 214 having a thickness of about 0.5 nm, and a second bonding sub-layer 214 made of a CoFeB alloy and having a thickness of about 1.4 nm. 2 bonding sub-layers 215 (triangles). In a third configuration, the reference bonding layer 212 includes a first bonding sub-layer 214 made of a CoFe alloy having a thickness of about 0.5 nm, a second bonding sub-layer 216 made of a CoFeB alloy having a thickness of about 0.75 nm. ), an intervening layer 216 made of Ta with a thickness of about 0.2 nm and a third bonding sublayer 217 made of CoFeB alloy and having a thickness varying from about 0.45 nm to about 0.95 nm (star).

제1 및 제2 구성과 비교하여, 제3 구성에서, 자기저항 소자(2)는 약 300 Oe(5%)만큼 더 높은 포화 자기장(Hsat)를 갖는다.Compared to the first and second configurations, in the third configuration, the magnetoresistive element 2 has a higher saturation magnetic field H sat by about 300 Oe (5%).

도 5는 자기저항소자(2)의 저항-면적곱(RA)과 기준 결합층(212)의 두께 사이의 관계를 보고하는 그래프이다. 위에서 설명한 제1, 제2 및 제3 구성(각각 닫힌 점, 삼각형 및 별)에서 자기저항소자(2)에 대해 RA를 측정하였다. 도 5는 자기저항소자(2)의 제1, 제2 및 제3 구성(각각 열린 점, 삼각형 및 별)에 데한 기준 결합층(212)의 두께와 자기저항 소자(2)의 TMR 응답 사이의 관계를 더 보고한다.5 is a graph reporting the relationship between the resistance-area product (RA) of the magnetoresistive element 2 and the thickness of the reference coupling layer 212 . RA was measured for the magnetoresistive element 2 in the first, second and third configurations (closed point, triangle and star, respectively) described above. 5 shows the relationship between the TMR response of the magnetoresistive element 2 and the thickness of the reference coupling layer 212 for the first, second and third configurations (open points, triangles and stars, respectively) of the magnetoresistive element 2. Report more relationships.

도 5에 도시된 바와 같이, 자기저항 소자(2)의 제3 구성은 다른 구성에서 관찰된 TMR과 비교하여 더 높은 TMR 값을 생성한다. 두께가 약 0.65 nm인 제3 결합 서브층(217)을 갖는 제3 구성의 경우, TMR은 약 30% 더 높다. 약 0.45 nm 내지 약 0.95 nm의 두께를 갖는 제3 결합 서브층(217)은 삽입층(216) 없이 약 90%에서 약 140%로 TMR 증가를 가져온다.As shown in Fig. 5, the third configuration of the magnetoresistive element 2 produces a higher TMR value compared to the TMR observed in the other configurations. For the third configuration with the third bonding sublayer 217 having a thickness of about 0.65 nm, the TMR is about 30% higher. The third bonding sublayer 217 having a thickness of about 0.45 nm to about 0.95 nm results in a TMR increase from about 90% to about 140% without the intervening layer 216 .

2 자기저항소자
21 강자성 기준층
210 기준 자화
211 참조 고정층
212 기준 결합층
213 기준 커플링층
214 제1 결합 서브층
215 제2 결합 서브층
216 삽입층
217 제3 결합 서브층
22 터널 장벽층
23 강자성 감지층
230 감지 자화
231 제1 강자성 감지 서브층
232 제2 강자성 감지 서브층
233 비자성 감지 서브층
24 반강자성층
25 캡핑층
26 하부층
27 시드층
60 외부 자기장
Hex SAF 커플링 교환 자기장
Hk 이방성 자기장
Hsat 포화 자기장
Jex 결합 에너지 밀도
RA 저항-면적곱
2 magnetoresistive element
21 ferromagnetic reference layer
210 reference magnetization
211 reference fixed layer
212 standard bonding layer
213 reference coupling layer
214 first bonding sublayer
215 second bonding sublayer
216 insertion layer
217 third bonding sublayer
22 Tunnel barrier layer
23 ferromagnetic sensing layer
230 detect magnetization
231 first ferromagnetic sensing sublayer
232 second ferromagnetic sensing sublayer
233 non-magnetic sensing sublayer
24 antiferromagnetic layer
25 capping layer
26 lower floor
27 seed layer
60 external magnetic field
H ex SAF Coupling Exchange Field
H k anisotropic magnetic field
H sat saturation magnetic field
Jex bond energy density
RA resistance-area product

Claims (6)

고정된 기준 자화(210)를 갖는 강자성 기준층(21), 외부 자기의 존재 하에서 기준 자화(210)에 대해 자유롭게 배향될 수 있는 감지 자화(230)를 갖는 강자성 감지층(23), 및 기준층 및 강자성 감지층(21, 23) 사이의 터널 장벽층(22)을 포함하고,
기준층(21)은 기준 고정층(211)과 기준 결합층(212) 사이에 기준 커플링층(213)을 포함하며,
기준 결합층(212)은 기준 커플링층(213)과 접촉하는 제1 결합 서브층(214), 제1 결합 서브층(214)과 접촉하는 제2 결합 서브층(215), 제3 결합 서브층(217) 및 제2 및 제3 결합 서브층(215, 217) 사이에 삽입층(216)을 포함하고, 상기 삽입층(216)은 제2 및 제3 결합 서브층(215, 217) 사이에 강자성 교환 커플링을 제공하며;
상기 삽입층(216)은 Ta를 포함하고 두께가 0.2nm이며 기준 결합층(212)의 두께가 1nm 내지 5nm인 2차원 자기장 센서용 자기저항 소자(2)로서,
기준 고정층(211)은 CoFe 합금을 포함하고 두께가 2nm이며, 터널 장벽층(22)은 Mg를 포함하고, 삽입층(216)은 Ta를 포함하고, 제1 결합 서브층(214)은 CoFe 합금으로 제조되고 두께가 0.5 nm이며, 제2 결합 서브층(215)은 CoFeB 합금으로 제조되고 두께가 0.75 nm이며, 제3 결합 서브층(217)은 CoFeB 합금으로 제조되고 두께가 0.45 nm 내지 0.95 nm인 것을 특징으로 하고,
자기저항 소자(2)는 인가된 약 1T의 자기장 하에서 90분 동안 310℃에서 열처리되는 자기저항 소자.
A ferromagnetic reference layer 21 having a fixed reference magnetization 210, a ferromagnetic sense layer 23 having a sense magnetization 230 that can be freely oriented with respect to the reference magnetization 210 in the presence of an external magnetization, and a reference layer and ferromagnetic including a tunnel barrier layer 22 between the sensing layers 21 and 23;
The reference layer 21 includes a reference coupling layer 213 between the reference fixed layer 211 and the reference coupling layer 212,
The reference bonding layer 212 includes a first bonding sublayer 214 in contact with the reference coupling layer 213, a second bonding sublayer 215 in contact with the first bonding sublayer 214, and a third bonding sublayer. (217) and an intervening layer (216) between the second and third bonding sub-layers (215, 217), wherein the interposing layer (216) is interposed between the second and third bonding sub-layers (215, 217). providing a ferromagnetic exchange coupling;
The insertion layer 216 includes Ta and has a thickness of 0.2 nm, and the thickness of the reference coupling layer 212 is 1 nm to 5 nm. As a magnetoresistive element 2 for a two-dimensional magnetic field sensor,
The reference pinning layer 211 includes CoFe alloy and has a thickness of 2 nm, the tunnel barrier layer 22 includes Mg, the insertion layer 216 includes Ta, and the first bonding sublayer 214 includes CoFe alloy. and has a thickness of 0.5 nm, the second bonding sub-layer 215 is made of CoFeB alloy and has a thickness of 0.75 nm, and the third bonding sub-layer 217 is made of CoFeB alloy and has a thickness of 0.45 nm to 0.95 nm. characterized in that,
The magnetoresistive element 2 is heat treated at 310° C. for 90 minutes under an applied magnetic field of about 1 T.
제1항에 있어서,
삽입층(216)은 비정질 또는 준-비정질 또는 나노결정질인 자기저항 소자.
According to claim 1,
The magnetoresistive element in which the insertion layer 216 is amorphous, quasi-amorphous, or nanocrystalline.
제1항 또는 제2항에 있어서,
제1 결합 서브층(214)은 Co 또는 CoFe 합금을 포함하고 제2 결합 서브층(215)은 CoFeB 합금을 포함하는 자기저항 소자.
According to claim 1 or 2,
The magnetoresistive element of claim 1 , wherein the first bonding sublayer (214) comprises Co or a CoFe alloy and the second bonding sublayer (215) comprises a CoFeB alloy.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 고정층(211)은 Co, Fe, Ni, Cr, V, Si 또는 B, 또는 이들 원소 중 임의의 조합을 포함할 수 있는 자기저항 소자.
According to any one of claims 1 to 3,
The reference fixed layer 211 may include Co, Fe, Ni, Cr, V, Si or B, or any combination of these elements.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
제2 결합 서브층(215)은 두께가 제3 결합 서브층(217)의 두께의 1배 내지 2배인 자기저항 소자.
According to any one of claims 1 to 4,
The second bonding sub-layer 215 has a thickness of one to two times the thickness of the third bonding sub-layer 217 .
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 자기저항 소자(2)를 포함하는 2차원 자기장을 감지하기 위한 자기장 센서.A magnetic field sensor for sensing a two-dimensional magnetic field comprising the magnetoresistive element (2) according to any one of claims 1 to 5.
KR1020227028672A 2020-03-11 2021-03-02 Magnetoresistive sensor element for detecting a two-dimensional magnetic field with low error in a high magnetic field KR20220152530A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20315038.8 2020-03-11
EP20315038.8A EP3879543A1 (en) 2020-03-11 2020-03-11 Magnetoresistive sensor element for sensing a two-dimensional magnetic field with low high-field error
PCT/IB2021/051724 WO2021181203A1 (en) 2020-03-11 2021-03-02 Magnetoresistive sensor element for sensing a two-dimensional magnetic field with low high-field error

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220152530A true KR20220152530A (en) 2022-11-16

Family

ID=70482536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227028672A KR20220152530A (en) 2020-03-11 2021-03-02 Magnetoresistive sensor element for detecting a two-dimensional magnetic field with low error in a high magnetic field

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230127582A1 (en)
EP (1) EP3879543A1 (en)
JP (1) JP2023518156A (en)
KR (1) KR20220152530A (en)
WO (1) WO2021181203A1 (en)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011123923A (en) * 2009-12-08 2011-06-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv Magnetoresistive effect head, magnetic recording/reproducing device
US9831421B2 (en) * 2010-09-14 2017-11-28 Avalanche Technology, Inc. Magnetic memory element with composite fixed layer
US8570691B2 (en) * 2011-04-07 2013-10-29 HGST Netherlands B.V. TMR sensor film using a tantalum insertion layer and systems thereof
US8582253B1 (en) * 2012-06-04 2013-11-12 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic sensor having a high spin polarization reference layer
KR102126975B1 (en) * 2013-12-09 2020-06-25 삼성전자주식회사 Magnetic memory device and method of manufacturing the same
US10438997B2 (en) * 2014-05-21 2019-10-08 Avalanche Technology, Inc. Multilayered seed structure for magnetic memory element including a CoFeB seed layer
US10734443B2 (en) * 2018-08-27 2020-08-04 Allegro Microsystems, Llc Dual manetoresistance element with two directions of response to external magnetic fields

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021181203A1 (en) 2021-09-16
US20230127582A1 (en) 2023-04-27
EP3879543A1 (en) 2021-09-15
JP2023518156A (en) 2023-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10347828B2 (en) Magnetoresistive stack and method of fabricating same
US7333306B2 (en) Magnetoresistive spin valve sensor with tri-layer free layer
EP2073285B1 (en) A high performance MTJ element for STT-RAM and method for making the same
JP5138204B2 (en) Method for forming tunnel barrier layer, TMR sensor and method for manufacturing the same
EP2673807B1 (en) Magnetic element with improved out-of-plane anisotropy for spintronic applications
US7808027B2 (en) Free layer/capping layer for high performance MRAM MTJ
US9177573B1 (en) Tunneling magnetoresistive (TMR) device with magnesium oxide tunneling barrier layer and free layer having insertion layer
US8154829B2 (en) Tunneling magnetoresistive (TMR) device with improved ferromagnetic underlayer for MgO tunneling barrier layer
US20070268632A1 (en) Magnetoresistive element, magnetic head, magnetic storage unit, and magnetic memory unit
US20060044705A1 (en) CPP magnetic detecting element including a CoFe pinned layer or free layer
US20080198514A1 (en) Magnetoresistive device, magnetic head, magnetic storage apparatus, and magnetic memory
JP2005286340A (en) Magnetoresistance effect element and its forming method
CN109196675B (en) Ferromagnetic multilayer film, magnetoresistance effect element, and method for manufacturing ferromagnetic multilayer film
WO2005006338A2 (en) Magnetoelectronics information device having a compound magnetic free layer
US6970333B2 (en) Layer system having an increased magnetoresistive effect and use of the same, wherein a first layer of an artificial antiferromagnet has a relatively low cobalt content
US8675319B2 (en) Data reader with heusler alloy reference lamination
US9013016B2 (en) MR device with synthetic free layer structure
US7502210B2 (en) CPP magnetic detecting device containing NiFe alloy on free layer thereof
KR20220152530A (en) Magnetoresistive sensor element for detecting a two-dimensional magnetic field with low error in a high magnetic field
US7609489B2 (en) Magnetic sensor using NiFe alloy for pinned layer
US10712399B2 (en) MLU cell for sensing an external magnetic field and a magnetic sensor device comprising the MLU cell

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination