KR20220148638A

KR20220148638A - Electronic device having waterproof structure

Info

Publication number: KR20220148638A
Application number: KR1020210055975A
Authority: KR
Inventors: 닥 찌 부이; 쑤안 천 르; 반 호앙 응웬; 반 둑 르; 바 픅 트란; 바 ?G 트란; 반 탕 응오
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-04-29
Filing date: 2021-04-29
Publication date: 2022-11-07
Also published as: WO2022231137A1

Abstract

The present invention provides an electronic device having a waterproof structure. The electronic device comprises: a housing having an internal space; a cover window covering the internal space; a display panel coupled to the cover window and accommodated in the internal space; a substrate assembly arranged along one edge of the display panel and connected to the display panel; a first sealing member coupling the substrate assembly to the cover window; a second sealing member arranged on one surface of the display panel, which is opposed to the display panel; a third sealing member arranged along the other edge of the display panel; and a fourth sealing member connecting either the first sealing member or the second sealing member to the third sealing member. Therefore, the present invention can ensure waterproof performance by sealing around electronic components of the display module without using a sealing member.

Description

ELECTRONIC DEVICE HAVING WATERPROOF STRUCTURE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE

본 개시의 다양한 실시예들은 전자장치의 방수 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a waterproof structure of the electronic device.

전자장치에는 다양한 전자 부품이 밀집되어 있으며, 내부의 다양한 전자 부품을 보호하기 위해 외관을 견고하게 설계할 뿐만 아니라, 내부로 유입되는 수분 및 이물질을 차단하기 위한 방수 및 방진구조가 마련되어 있을 수 있다.Various electronic components are densely packed in the electronic device, and the exterior may be designed to be robustly designed to protect various electronic components inside, and a waterproof and dustproof structure may be provided to block moisture and foreign substances flowing into the electronic device.

전자 장치의 방수 구조는 디스플레이 모듈의 전자 부품이 외부 수분 및 이물질로 오염되는 것을 방지하기 위하여 커버 윈도우와 하우징 측벽 사이의 간극을 실링하는 실링부재를 포함하는 경우가 있다. 이 때, 하우징의 재질로 인하여 실링부재가 탈락할 우려가 있었다.The waterproof structure of the electronic device may include a sealing member for sealing a gap between the cover window and the sidewall of the housing in order to prevent the electronic component of the display module from being contaminated with external moisture and foreign substances. At this time, due to the material of the housing, there is a fear that the sealing member may fall off.

본 발명의 다양한 실시예들은 커버 윈도우와 하우징 측벽 사이의 간극을 실링하는 실링부재를 이용하지 않아 부착성이 뛰어나고 디스플레이 모듈의 전자 부품 주변을 밀폐하여 방수 성능을 확보할 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention do not use a sealing member for sealing the gap between the cover window and the side wall of the housing, and thus have excellent adhesion and include a waterproof structure capable of securing waterproof performance by sealing the periphery of the electronic component of the display module. device can be provided.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 내부공간을 형성하는 하우징과, 상기 내부공간을 커버하는 커버 윈도우와, 상기 커버 윈도우에 결합되어 상기 내부공간에 수용되는 디스플레이 패널과. 상기 디스플레이 패널의 일측 가장자리에 배치되고, 상기 디스플레이 패널과 연결되는 기판 어셈블리와, 상기 기판 어셈블리를 상기 커버 윈도우에 결합시키는 제1 실링부재와, 상기 디스플레이 패널과 반대 측의 상기 디스플레이 패널의 일면에 배치되는 제2 실링부재와, 상기 디스플레이 패널의 타측 가장자리를 따라 배치되는 제3 실링부재 및 상기 제1 실링부재와 상기 제2 실링부재 중 어느 하나를 상기 제3 실링부재에 연결하는 제4 실링부재를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing forming an inner space, a cover window covering the inner space, and a display panel coupled to the cover window and accommodated in the inner space. A substrate assembly disposed on one edge of the display panel and connected to the display panel, a first sealing member coupling the substrate assembly to the cover window, and disposed on one surface of the display panel opposite to the display panel a second sealing member, a third sealing member disposed along the other edge of the display panel, and a fourth sealing member connecting any one of the first sealing member and the second sealing member to the third sealing member; may include

본 발명의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치는 전자 부품을 실링하도록 마련되는 기판 커버 및 서로 연결되는 복수의 실링부재가 윈도우 커버의 후면 상에 배치되므로 커버 윈도우와 하우징 측벽 사이의 간극을 실링하는 실링부재를 이용하지 않고도 디스플레이 모듈의 전자 부품 주변을 밀폐하여 방수 성능을 확보할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device, since a substrate cover provided to seal an electronic component and a plurality of sealing members connected to each other are disposed on the rear surface of the window cover, a sealing member sealing a gap between the cover window and a side wall of the housing It is possible to secure waterproof performance by sealing around the electronic components of the display module without using

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 전개한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에 있어서, 디스플레이 모듈이 결합된 상태의 커버 윈도우의 후면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'선을 기준으로 절개한 단면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절개한 단면도이다.
도 8은 도 5의 “Ⅲ”부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에서 다른 실시예의 제4 실링부재를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 기판 커버를 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 기판 커버의 일부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에서 제4 실링부재가 충진되기 전 상태의 도 5의 “Ⅲ”부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 충진홀을 절개하여 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에서 구획판이 생략된 다른 실시예의 기판 커버를 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치에서 기판 커버를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에서 방수 구조를 도시한 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에서 방수 구조를 도시한 단면도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
2 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is an exploded view of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
5 is a rear view of a cover window with a display module coupled thereto in an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure;
6 is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 5 .
7 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 5 .
FIG. 8 is an enlarged view of part “III” of FIG. 5 .
9 is a view illustrating a fourth sealing member of another embodiment in an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
10 is a perspective view illustrating a substrate cover of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure;
FIG. 11 is an enlarged view of a part of the substrate cover illustrated in FIG. 10 .
FIG. 12 is an enlarged view of part “III” of FIG. 5 before the fourth sealing member is filled in the electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
13 is a view illustrating a cut-away filling hole of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure;
14 is a diagram illustrating a substrate cover according to another embodiment in which a partition plate is omitted in an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
15 is a diagram illustrating a substrate cover in an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure.
16 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure in an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.
17 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure in an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(#92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module #92 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store ^TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3 is a view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 2 및 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트 (또는 "커버 윈도우")(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments has a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface). ) 210B, and a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B. According to another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2 . According to various embodiments, the first side 210A is provided by a front plate (or “cover window”) 202 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least in part substantially transparent. can be formed. The second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 . The back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be The side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.The front plate 202 includes two first regions 210D that extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 by a long edge of the front plate 202 . (long edge) can be included at both ends. In the illustrated embodiment (refer to FIG. 2 ), the rear plate 211 has two second regions 210E that extend seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202 with long edges. It can be included at both ends. According to some embodiments, the front plate 202 (or the rear plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). According to another embodiment, some of the first areas 210D or the second areas 210E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 200 , the side bezel structure 218 is the first side bezel structure 218 on the side that does not include the first regions 210D or the second regions 210E. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.

여러 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이 모듈(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 includes a display module 201 , an audio module 203 , 207 , 214 , a sensor module 204 , 216 , 219 , a camera module 205 , 212 , 213 , It may include at least one of a key input device 217 , a light emitting element 206 , and connector holes 208 and 209 . According to some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206 ) or additionally include other components.

디스플레이 모듈(201)은, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이 모듈(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이 모듈(201)이 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이 모듈(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display module 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. According to some embodiments, at least a portion of the display module 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first areas 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. have. According to some embodiments, the edge of the display module 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . According to another exemplary embodiment (not shown), in order to expand an area to which the display module 201 is exposed, the distance between the outside of the display module 201 and the outside of the front plate 202 may be substantially the same.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(201)은, 화면 표시 영역의 배면에 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이 모듈(201)은, 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이 모듈(201)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the display module 201 may include an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 , a fingerprint sensor 216 , and a light emitting device 206 on the rear surface of the screen display area. It may include at least one or more. According to another embodiment (not shown), the display module 201 forms a recess or an opening in a portion of the screen display area, and the audio module 214 is aligned with the recess or the opening. ), a sensor module 204 , a camera module 205 , and at least one of a light emitting device 206 . According to another embodiment (not shown), the display module 201 is combined with a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen, or They may be disposed adjacent to each other. According to some embodiments, at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of the key input device 217 , the first area 210D and/or the second area 210E ) can be placed in

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 114) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.The audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 . In the microphone hole 203, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call. According to some embodiments, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker holes 207 and 114 .

센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이 모듈(201)뿐만 아니라 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor modules 204 , 216 , 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 . ) (eg fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display module 201 as well as the second surface 210B) of the housing 210. The electronic device 200 includes a sensor module (not shown); For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 . may include more.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 205 , 212 , and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B of the electronic device 200 . ), and/or a flash 213 . The camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. According to some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200 .

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이 모듈(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 . According to another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 , and the not included key input devices 217 are displayed on the display module 201 . It may be implemented in other forms, such as soft keys. According to some embodiments, the key input device 217 may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .

발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting element 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 . The light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light. According to another embodiment, the light emitting device 206 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 . Light emitting element 206 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예: 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 전개한 도면이다.4 is an exploded view of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(318), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트 (또는 “커버 윈도우”)(320), 디스플레이 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 300 includes a side bezel structure 318 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate (or “cover window”) 320 , and a display module 330 . ), a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 . According to some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. have. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.

하우징(310)은 디스플레이 모듈(330)을 포함하는 전자 장치(300)의 구성들을 수용할 수 있는 내부공간을 형성할 수 있다. 하우징(310)의 내부공간은 커버 윈도우(320)와 후면 플레이트(380)에 의해 커버될 수 있다. 하우징(310)은 제1 지지부재(311)와 측면 베젤 구조(318)를 포함할 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이 모듈(330)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The housing 310 may form an internal space that can accommodate the components of the electronic device 300 including the display module 330 . The inner space of the housing 310 may be covered by the cover window 320 and the rear plate 380 . The housing 310 may include a first support member 311 and a side bezel structure 318 . The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 318 , or may be integrally formed with the side bezel structure 318 . The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display module 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface. The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

디스플레이 모듈(330)은, 인쇄 회로 기판(340)의 제1 면(예: 전면)에 대응되도록 결합될 수 있다.The display module 330 may be coupled to correspond to the first surface (eg, the front surface) of the printed circuit board 340 .

인쇄 회로 기판(340)은, 제1 면(예: 전면)에 디스플레이 모듈(330)이 대응되도록 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 센서 모듈(예: 이미지 센서, 근접 센서, 조도 센서 및 생체 인식 센서)이 제1 면(예: 전면)에 배치될 수 있다.The printed circuit board 340 may be positioned such that the display module 330 corresponds to the first surface (eg, the front surface). According to an embodiment, in the printed circuit board 340 , a sensor module (eg, an image sensor, a proximity sensor, an illuminance sensor, and a biometric sensor) may be disposed on a first surface (eg, a front surface).

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에 있어서, 디스플레이 모듈이 결합된 상태의 커버 윈도우의 후면도이다. 도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'선을 기준으로 절개한 단면도이다. 도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절개한 단면도이다.5 is a rear view of a cover window with a display module coupled thereto in an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure; 6 is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 5 . 7 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 5 .

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈(330)은 제1 가장자리(330A), 제2 가장자리(330B), 제3 가장자리(330C), 제4 가장자리(330D)를 포함할 수 있다.5 to 7 , the display module 330 of the electronic device 300 according to an embodiment of the present invention includes a first edge 330A, a second edge 330B, a third edge 330C, A fourth edge 330D may be included.

디스플레이 모듈(330)은 커버 윈도우(320)의 후면 상에 배치되는 디스플레이 패널(3301)과, 디스플레이 패널(3301)을 포함하는 전자 장치(300)의 구성요소들을 제어하는 전자 부품들이 마련되는 기판 어셈블리(3302)를 포함할 수 있다.The display module 330 is a display panel 3301 disposed on the rear surface of the cover window 320 and a substrate assembly in which electronic components for controlling components of the electronic device 300 including the display panel 3301 are provided. (3302).

디스플레이 패널(3301)은 커버 윈도우(320)를 통해 입력되는 터치신호를 감지하는 터치센서, 전원을 공급받아 디스플레이 드라이버 IC의 제어아래 빛을 발산하거나 빛의 파장을 조절하는 복수의 광학 레이어 및 디스플레이 패널에서 발생하는 빛이 난반사 되거나 의도하지 않은 방향으로 확산되는 것을 방지하는 편광판 및 커버패널과 같은 구성들을 모두 포함하는 개념일 수 있다.The display panel 3301 includes a touch sensor that detects a touch signal input through the cover window 320 , a plurality of optical layers that emit light under the control of the display driver IC by receiving power, or control the wavelength of the light, and the display panel It may be a concept including all components such as a polarizing plate and a cover panel that prevent light generated from being diffused or diffused in an unintended direction.

디스플레이 패널(3301)은 접착제에 의하여 커버 윈도우(320)의 후면에 결합될 수 있다. 디스플레이 패널(3301)이 결합된 상태의 커버 윈도우(320)가 하우징(310)의 내부공간을 커버하면 디스플레이 패널(3301)은 하우징(310)의 내부공간에 수용될 수 있다.The display panel 3301 may be coupled to the rear surface of the cover window 320 by an adhesive. When the cover window 320 in which the display panel 3301 is coupled covers the inner space of the housing 310 , the display panel 3301 may be accommodated in the inner space of the housing 310 .

기판 어셈블리(3302)는 디스플레이 패널(3301)의 가장자리 측에 배치될 수 있다. 구체적으로, 기판 어셈블리(3302)는 제1 가장자리(330A)에 대응되는 디스플레이 패널(3301)의 가장자리 측에 배치될 수 있다. 기판 어셈블리(3302)의 일부 (예: 제1 인쇄회로기판((3303))는 디스플레이 패널(3301)의 일면 상에 배치되어 전자 장치(300)의 전면에서 바라보았을 때 디스플레이 패널(3301)과 중첩될 수 있다. 기판 어셈블리(3302)는 디스플레이 패널(3301)의 후면 상에 결합될 수 있다.The substrate assembly 3302 may be disposed on an edge side of the display panel 3301 . Specifically, the substrate assembly 3302 may be disposed on an edge side of the display panel 3301 corresponding to the first edge 330A. A part of the substrate assembly 3302 (eg, the first printed circuit board 3303 ) is disposed on one surface of the display panel 3301 to overlap the display panel 3301 when viewed from the front of the electronic device 300 . A substrate assembly 3302 may be coupled on the back surface of the display panel 3301 .

기판 어셈블리(3302)는 디스플레이 패널(3301)을 포함하는 전자 장치(300)의 구성요소들을 제어하는 전자 부품들이 배치되는 제1 및 2 인쇄회로기판(3303,3304)과, 제2 인쇄회로기판(3304)의 일부분(예: 밴딩부(3304b))을 커버하여 보호하는 기판 커버(3306)를 포함할 수 있다. The substrate assembly 3302 includes first and second printed circuit boards 3303 and 3304 on which electronic components controlling components of the electronic device 300 including the display panel 3301 are disposed, and a second printed circuit board ( A substrate cover 3306 that covers and protects a portion of the 3304 (eg, the bending portion 3304b) may be included.

제1 인쇄회로기판(3303)은 전자 장치(300)의 전면에서 바라보았을 때 디스플레이 패널(3301)과 중첩되도록 디스플레이 패널(3301)의 일면 상에 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(3304)은 제1 인쇄회로기판(3303)과 디스플레이 패널(3301)을 연결할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(3304)은 제1 인쇄회로기판(3303)과 중첩되도록 제1 인쇄회로기판(3303)의 일면 상에 배치되는 편평부(3304a)와, 편평부(3304a)와 디스플레이 패널(3301)을 연결시키고 편평부(3304a)로부터 구부러져 연장되는 밴딩부(3304b)를 포함할 수 있다.The first printed circuit board 3303 may be disposed on one surface of the display panel 3301 to overlap the display panel 3301 when viewed from the front of the electronic device 300 . The second printed circuit board 3304 may connect the first printed circuit board 3303 and the display panel 3301 . The second printed circuit board 3304 includes a flat portion 3304a disposed on one surface of the first printed circuit board 3303 so as to overlap the first printed circuit board 3303, a flat portion 3304a and a display panel ( It may include a bending portion 3304b that connects 3301 and extends bent from the flat portion 3304a.

일 실시예에 따르면, 기판 어셈블리(3302)는 제1 및 2 인쇄회로기판(3303,3304)의 후방에 배치되어 제1 및 2 인쇄회로기판(3303,3304)을 보호하는 보호플레이트(3307)를 더 포함할 수 있다. 다만, 보호플레이트(3307)는 생략될 수 있다.According to one embodiment, the substrate assembly 3302 is disposed behind the first and second printed circuit boards 3303 and 3304 to protect the first and second printed circuit boards 3303 and 3304 protective plate 3307. may include more. However, the protection plate 3307 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 기판 어셈블리(3302)는 기판 커버(3306)를 제2 인쇄회로기판(3304) 또는 보호플레이트(3307)에 부착시켜 고정시키는 접착부재(3308)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the substrate assembly 3302 may include an adhesive member 3308 for attaching and fixing the substrate cover 3306 to the second printed circuit board 3304 or the protection plate 3307 .

전자 장치(300)는 디스플레이 모듈(300)을 하우징(310) (예: 제1 지지부재(311))에 결합시키면서, 전자 장치(300)의 외부의 수분 및/또는 먼지와 같은 이물질로부터 기판 어셈블리(3302)의 전자 부품을 보호하는 방수 구조(3305a-d)를 포함할 수 있다.The electronic device 300 couples the display module 300 to the housing 310 (eg, the first support member 311 ), and removes foreign substances such as moisture and/or dust from the outside of the electronic device 300 to the substrate assembly. and waterproof structures 3305a - d to protect the electronic components of 3302 .

방수 구조는 실링부재(3305a-d)를 포함할 수 있다. 실링부재(3305a-d) 중 적어도 일부는 연성의 접착 부재 (예: 방수 테이프 부재)일 수 있다. 실링부재(3305a-d) 중 적어도 일부는 방수 및 접착용 충진 부재일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 실링부재(3305a-d)는 방수가 가능한 다양한 소재 및 부재로 형성될 수 있다. 실링부재(3305a-d)는 복수의 실링부재(3305a-d)를 포함할 수 있다.The waterproof structure may include sealing members 3305a-d. At least a portion of the sealing members 3305a - d may be a flexible adhesive member (eg, a waterproof tape member). At least some of the sealing members 3305a - d may be waterproof and adhesive filling members. However, the present invention is not limited thereto, and the sealing members 3305a-d may be formed of various materials and members capable of being waterproof. The sealing member 3305a-d may include a plurality of sealing members 3305a-d.

복수의 실링부재(3305a-d)는 기판 어셈블리(3302)의 일단 (예: 기판 커버(3306))을 커버 윈도우(320)의 후면에 결합시킴과 동시에 기판 어셈블리(3302)와 커버 윈도우(320) 사이의 틈을 실링하는 제1 실링부재(3305a)를 포함할 수 있다. 제1 실링부재(3305a)는 제1 가장자리(330A)에 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 제1 가장자리(330A)를 따라 연장될 수 있다.The plurality of sealing members 3305a - d couple one end (eg, the substrate cover 3306 ) of the substrate assembly 3302 to the rear surface of the cover window 320 , and at the same time, the substrate assembly 3302 and the cover window 320 . It may include a first sealing member 3305a for sealing the gap therebetween. The first sealing member 3305a may be disposed at a position corresponding to the first edge 330A and may extend along the first edge 330A.

복수의 실링부재(3305a-d)는 디스플레이 패널(3301)이 결합되는 기판 어셈블리(3302)의 일면과 반대 측인 기판 어셈블리(3302)의 타면 (예: 기판 커버(3306)의 일면) 상에 배치되는 제2 실링부재(3305b)를 포함할 수 있다. 제2 실링부재(3305b)는 하우징(310) (예: 제1 지지부재(311))에 부착됨에 따라 기판 어셈블리(3302) 및/또는 디스플레이 패널(3301)을 하우징(310)에 결합시킬 수 있다. 제2 실링부재(3305b)는 제1 가장자리(330A)에 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 제1 가장자리(330A)를 따라 연장될 수 있다. 한편, 제2 실링부재(3305b)가 기판 어셈블리(3302)에 부착될 때 발생되는 충격이 저감될 수 있도록, 제2 실링부재(3305b)는 제1 가장자리(330A)를 마주보는 디스플레이 패널(3301)의 외측면 중 제1 가장자리(330A)로부터 가장 멀리 떨어진 부분 보다는 제1 가장자리(330A)로부터 더 멀리 이격되도록 배치될 수 있다.The plurality of sealing members 3305a - d are disposed on the other surface (eg, one surface of the substrate cover 3306 ) of the substrate assembly 3302 opposite to the one surface of the substrate assembly 3302 to which the display panel 3301 is coupled. A second sealing member 3305b may be included. As the second sealing member 3305b is attached to the housing 310 (eg, the first support member 311 ), the substrate assembly 3302 and/or the display panel 3301 may be coupled to the housing 310 . . The second sealing member 3305b may be disposed at a position corresponding to the first edge 330A and may extend along the first edge 330A. Meanwhile, the second sealing member 3305b has the display panel 3301 facing the first edge 330A so that an impact generated when the second sealing member 3305b is attached to the substrate assembly 3302 can be reduced. It may be disposed to be farther away from the first edge 330A than a portion farthest from the first edge 330A among the outer surfaces of the .

복수의 실링부재(3305a-d)는 커버 윈도우(320)와 결합되는 디스플레이 패널(3301)의 일면과 반대 측인 디스플레이 패널(3301)의 타면 상에 배치되는 제3 실링부재(3305c)를 포함할 수 있다. 제3 실링부재(3305c)는 하우징(310) (예: 제1 지지부재(311))에 부착됨에 따라 기판 어셈블리(3302) 및/또는 디스플레이 패널(3301)을 하우징(310)에 결합시킬 수 있다.The plurality of sealing members 3305a-d may include a third sealing member 3305c disposed on the other surface of the display panel 3301 opposite to one surface of the display panel 3301 coupled to the cover window 320 . have. As the third sealing member 3305c is attached to the housing 310 (eg, the first support member 311 ), the substrate assembly 3302 and/or the display panel 3301 may be coupled to the housing 310 . .

제3 실링부재는(3305c) 제2 내지 4 가장자리(330B-D)에 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 제2 내지 4 가장자리(330B-D)를 따라 연장될 수 있다. 제3 실링부재(3305c)는 대략 제1 가장자리(330A)를 향하는 방향으로 개방된 U자형으로 형성될 수 있다. 제3 실링부재(3305c)는 제2 실링부재(3305b)와 이격되게 배치될 수 있다. 제1 가장자리(330A)에 인접한 제3 실링부재(3305c)의 양단은 제2 실링부재(3305b)와 이격되고, 각각 제2 실링부재(3305b)의 양측방에 배치될 수 있다.The third sealing member 3305c may be disposed at a position corresponding to the second to fourth edges 330B-D, and may extend along the second to fourth edges 330B-D. The third sealing member 3305c may be formed in an approximately U-shape opened in a direction toward the first edge 330A. The third sealing member 3305c may be disposed to be spaced apart from the second sealing member 3305b. Both ends of the third sealing member 3305c adjacent to the first edge 330A may be spaced apart from the second sealing member 3305b, and may be disposed on both sides of the second sealing member 3305b, respectively.

도 8은 도 5의 “Ⅲ”부분을 확대하여 도시한 도면이다.FIG. 8 is an enlarged view of part “III” of FIG. 5 .

도 8을 참조하면, 복수의 실링부재(3305a-d)는 제1 실링부재(3305a)와 제2 실링부재(3305b) 중 적어도 하나를 제3 실링부재(3305c)에 연결시키는 제4 실링부재(3305d)를 포함할 수 있다. 제4 실링부재(3305d)는 방수 충진 부재가 기판 어셈블리(3302)에 형성된 공간에 충진되어 형성될 수 있다.Referring to Figure 8, the plurality of sealing members (3305a-d) is a fourth sealing member connecting at least one of the first sealing member (3305a) and the second sealing member (3305b) to the third sealing member (3305c) ( 3305d). The fourth sealing member 3305d may be formed by filling the space formed in the substrate assembly 3302 with the waterproof filling member.

도 8은 제2 실링부재(3305b)와 제3 실링부재(3305c)가 폐루프를 형성하도록 제2 실링부재(3305b)와 제3 실링부재(3305c)를 연결시키는 제4 실링부재(3305d)를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않는다.8 shows a fourth sealing member 3305d connecting the second sealing member 3305b and the third sealing member 3305c so that the second sealing member 3305b and the third sealing member 3305c form a closed loop. Although illustrated, this is illustrative and not limited thereto.

제4 실링부재(3305d)는 제1 실링부재(3305a)와 제3 실링부재(3305c)가 폐루프를 형성하도록 제1 실링부재(3305a)와 제3 실링부재(3305c)를 연결시킬 수도 있다. 이 경우, 제4 실링부재(3305d)를 형성하는 방수 충진 부재가 기판 커버(3306)의 측벽(3306d, 도 10 참조)과 디스플레이 패널(3301) 사이의 공간 및/또는 절개부(3310a, 도 10 참조)를 통해 흘러나와 제1 실링부재(3305a)와 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.The fourth sealing member 3305d may connect the first sealing member 3305a and the third sealing member 3305c so that the first sealing member 3305a and the third sealing member 3305c form a closed loop. In this case, the waterproof filling member forming the fourth sealing member 3305d is disposed between the sidewall 3306d (refer to FIG. 10 ) of the substrate cover 3306 and the display panel 3301 and/or the cutout 3310a ( FIG. 10 ). see) and may be connected to the first sealing member 3305a. However, the present invention is not limited thereto.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에서 다른 실시예의 제4 실링부재를 도시한 도면이다. 도 9의 제1 내지 3 실링부재(4305a-c) 각각은 도 8의 제1 내지 제3 실링부재(3305a-c) 각각과 동일 및/또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.9 is a view illustrating a fourth sealing member of another embodiment in an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. Each of the first to third sealing members 4305a-c of FIG. 9 may be the same as and/or similar to each of the first to third sealing members 3305a-c of FIG. 8 , and overlapping descriptions will be omitted below.

도 9를 참조하면, 전자 장치(300)의 방수 구조는 제1 내지 3 실링부재(4305a-c)와 모두 연결되는 제4 실링부재(4305d)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제4 실링부재(4305d)를 형성하는 방수 충진 부재가 기판 커버(3306)의 측벽(3306d)과 디스플레이 패널(3301) 사이의 공간 및/또는 절개부(3310a)를 통해 흘러나와 제1 실링부재(4305a) 및 제2 실링부재(4305b)와 연결될 수 있다. 이하의 설명은 도 8의 제4 실링부재(3305d)에 관한 것이나, 이러한 설명은 모두 도 9의 제4 실링부재(4305d)에도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the waterproof structure of the electronic device 300 may include a fourth sealing member 4305d connected to all of the first to third sealing members 4305a-c. In this case, the waterproof filling member forming the fourth sealing member 4305d flows out through the space between the sidewall 3306d of the substrate cover 3306 and the display panel 3301 and/or the cutout 3310a and flows through the first It may be connected to the sealing member 4305a and the second sealing member 4305b. The following description relates to the fourth sealing member 3305d of FIG. 8 , but all of these descriptions may be applied to the fourth sealing member 4305d of FIG. 9 .

제4 실링부재(3305d)는 복수의 제4 실링부재(3305d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 실링부재(3305d)는 한 쌍의 제4 실링부재(3305d)를 포함하고, 각각 제2 실링부재(3305b)의 양단 측에 배치될 수 있다. 제4 실링부재(3305d)는 하우징(310) (예: 제1 지지부재(311))에 부착됨에 따라 기판 어셈블리(3302) 및/또는 디스플레이 패널(3301)을 하우징(310)에 결합시킬 수 있다.The fourth sealing member 3305d may include a plurality of fourth sealing members 3305d. According to an embodiment, the fourth sealing member 3305d may include a pair of fourth sealing members 3305d, and may be disposed on both ends of the second sealing member 3305b, respectively. As the fourth sealing member 3305d is attached to the housing 310 (eg, the first support member 311 ), the substrate assembly 3302 and/or the display panel 3301 may be coupled to the housing 310 . .

전자 장치(300)의 방수 구조에 의하여 디스플레이 모듈(330)이 하우징(310)에 결합된 상태에서, 복수의 실링부재(3305a-d)는 제1 내지 4 가장자리(330A-D)를 따라 연장되는 폐루프를 형성할 수 있고, 폐루프 내측에 위치한 틈을 통해 하우징(310) 외부의 수분 및/또는 이물질이 디스플레이 모듈(330)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.In a state in which the display module 330 is coupled to the housing 310 by the waterproof structure of the electronic device 300 , the plurality of sealing members 3305a-d extend along the first to fourth edges 330A-D. A closed loop may be formed, and moisture and/or foreign substances from the outside of the housing 310 may be prevented from flowing into the interior of the display module 330 through a gap located inside the closed loop.

또한, 전자 장치(300)의 방수 구조는 커버 윈도우(320)와 하우징(310)을 결합시키는 별도의 실링부재를 이용하지 않고도 하우징(310) 외부의 수분 및/또는 이물질이 하우징(310)의 내부공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있으므로, 하우징(310)의 재질로 인하여 방수 구조가 탈락되는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the waterproof structure of the electronic device 300 , moisture and/or foreign substances from the outside of the housing 310 can be removed from the inside of the housing 310 without using a separate sealing member coupling the cover window 320 and the housing 310 . Since it is possible to prevent inflow into the space, it is possible to prevent the waterproof structure from falling off due to the material of the housing 310 .

더욱이, 복수의 실링부재들(3305a-d)은 서로 연결되게 되므로, 외부의 충격 및/또는 오염에 의하여 방수 구조가 디스플레이 모듈(330)로부터 탈락되는 위험은 감소될 수 있다.Furthermore, since the plurality of sealing members 3305a - d are connected to each other, the risk that the waterproof structure is detached from the display module 330 due to external impact and/or contamination can be reduced.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 기판 커버를 도시한 사시도이다. 도 11은 도 10에 도시된 기판 커버의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에서 제4 실링부재가 충진되기 전 상태의 도 5의 “Ⅲ”부분을 확대하여 도시한 도면이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 충진홀을 절개하여 도시한 도면이다.10 is a perspective view illustrating a substrate cover of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure; FIG. 11 is an enlarged view of a part of the substrate cover illustrated in FIG. 10 . FIG. 12 is an enlarged view of part “III” of FIG. 5 before the fourth sealing member is filled in the electronic device according to one of various embodiments of the present invention. 13 is a view illustrating a cut-away filling hole of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure;

도 10 내지 도 13를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 기판 어셈블리(3302)는 제2 인쇄회로기판(3304)의 밴딩부(3304b)가 수용되고 커버되는 수용 공간(3309)을 형성하는 기판 커버(3306)를 포함할 수 있다.10 to 13 , in the substrate assembly 3302 of the electronic device 300 according to an embodiment of the present invention, the receiving space in which the bending part 3304b of the second printed circuit board 3304 is accommodated and covered. and a substrate cover 3306 forming 3309 .

기판 커버(3306)는 수용 공간(3309)을 형성하고 제1 가장자리(330A)를 따라 연장되는 커버 바디(3306a)와, 커버 바디(3306a)의 연장 방향으로의 커버 바디(3306a)의 양단에 형성되는 측벽(3306d)을 포함할 수 있다. 커버 바디(3306a)는 대략 제1 가장자리(330A)를 따라 연장되는 반원통 형상을 가질 수 있다. 수용 공간(3309)은 커버 바디(3306a)의 내측에 형성될 수 있다. 커버 바디(3306a)의 외측면과 측벽(3306d)의 외측면에는 제1 실링부재(3305a)가 부착될 수 있다. 제1 실링부재(3305a)의 일부는 커버 바디(3306a)의 외측면과 커버 윈도우(320)의 후면 사이에 배치될 수 있다.The substrate cover 3306 forms an accommodating space 3309 and is formed at both ends of the cover body 3306a extending along the first edge 330A, and the cover body 3306a in the extending direction of the cover body 3306a. and a sidewall 3306d. The cover body 3306a may have a semi-cylindrical shape extending approximately along the first edge 330A. The accommodation space 3309 may be formed inside the cover body 3306a. A first sealing member 3305a may be attached to the outer surface of the cover body 3306a and the outer surface of the side wall 3306d. A portion of the first sealing member 3305a may be disposed between the outer surface of the cover body 3306a and the rear surface of the cover window 320 .

기판 커버(3306)는 커버 윈도우(320)에 결합되는 커버 바디(3306a)의 일단과 반대 측인 커버 바디(3306a)의 타단으로부터 제3 가장자리(330C)를 향하여 제1 인쇄회로기판(3303) 및 제2 인쇄회로기판(3304)의 편평부(3304a)와 나란하게 연장되는 지지부(3306b)를 포함할 수 있다.The substrate cover 3306 includes the first printed circuit board 3303 and the first printed circuit board 3303 from the other end of the cover body 3306a opposite to one end of the cover body 3306a coupled to the cover window 320 toward the third edge 330C. 2 may include a support portion 3306b extending in parallel with the flat portion 3304a of the printed circuit board 3304 .

지지부(3306b)는 제1,2 인쇄회로기판(3303,3304)의 후방에 배치될 수 있다. 제1,2 인쇄회로기판(3303,3304)을 바라보는 지지부(3306b)의 일면 상에는 지지부(3306b)를 제2 인쇄회로기판(3304)의 편평부(3304a) 또는 보호플레이트(3307)와 결합시키는 접착부재(3308)가 배치될 수 있고, 그 반대 측인 지지부(3306b)의 타면 상에는 제2 실링부재(3305b)가 배치될 수 있다.The support part 3306b may be disposed behind the first and second printed circuit boards 3303 and 3304 . On one surface of the support portion 3306b facing the first and second printed circuit boards 3303 and 3304, the support portion 3306b is coupled to the flat portion 3304a or the protective plate 3307 of the second printed circuit board 3304. An adhesive member 3308 may be disposed, and a second sealing member 3305b may be disposed on the other surface of the support part 3306b on the opposite side.

기판 커버(3306)는 제4 실링부재(3305d)를 형성하는 방수 충진 부재가 충진되는 충진 공간(3310)을 형성할 수 있다. 충진 공간(3310)은 커버 바디(3306a)의 내측에 형성될 수 있다. 충진 공간(3310)은 기판 커버(3306)와, 윈도우 커버(320)와, 제1 가장자리(330A) 측의 디스플레이 패널(3301)에 의해 둘러싸이고 전자 장치(300)의 후방을 향해 개방된 공간에 해당될 수 있다. 기판 커버(3306)는 충진 공간(3310)에 제4 실링부재(3305d)가 충진될 때 제4 실링부재(3305d)의 일부가 수용 공간(3309)으로 넘어가는 것을 방지하도록 수용 공간(3309)과 충진 공간(3310)을 구획하는 구획판(3306c)을 포함할 수 있다. 구획판(3306c)은 커버 바디(3306a)의 양단에 형성된 측벽(3306d)들 사이에 배치될 수 있고, 커버 바디(3306d)의 내측면 상에 배치될 수 있다.The substrate cover 3306 may form a filling space 3310 in which a waterproof filling member forming the fourth sealing member 3305d is filled. The filling space 3310 may be formed inside the cover body 3306a. The filling space 3310 is surrounded by the substrate cover 3306 , the window cover 320 , and the display panel 3301 on the first edge 330A side and is in a space open toward the rear of the electronic device 300 . may be applicable. The substrate cover 3306 includes an accommodation space 3309 to prevent a portion of the fourth sealing member 3305d from passing into the accommodation space 3309 when the fourth sealing member 3305d is filled in the filling space 3310. A partition plate 3306c partitioning the filling space 3310 may be included. The partition plate 3306c may be disposed between the sidewalls 3306d formed at both ends of the cover body 3306a and may be disposed on the inner surface of the cover body 3306d.

구획판(3306c)은 한 쌍의 제4 실링부재(3305d)와 대응되도록 한 쌍으로 마련될 수 있다. 구획판(3306c)은 제1 가장자리(330A)의 연장 방향으로 제2 실링부재(3305b)와 제3 실링부재(3305c) 사이에 배치될 수 있다. 구획판(3306c)은 커버 바디(3306a)와 별개물로 마련될 수도 있고, 커버 바디(3306a)와 일체로 형성될 수도 있다. 제1 가장자리(330A)에서 디스플레이 패널(3301)을 커버하는 구획판(3306c)의 일면은 제1 가장자리(330A)에 대응되는 디스플레이 패널(3301)의 일면 형상과 대응되도록 형성될 수 있다.The partition plate 3306c may be provided as a pair to correspond to the pair of fourth sealing members 3305d. The partition plate 3306c may be disposed between the second sealing member 3305b and the third sealing member 3305c in the extending direction of the first edge 330A. The partition plate 3306c may be provided separately from the cover body 3306a or may be formed integrally with the cover body 3306a. One surface of the partition plate 3306c covering the display panel 3301 at the first edge 330A may be formed to correspond to the shape of one surface of the display panel 3301 corresponding to the first edge 330A.

기판 커버(3306)는 방수 충진 부재가 커버 바디(3306a)의 내측으로 유입되는 것을 원활하게 하도록 커버 바디(3306a)의 일부분이 절개되어 형성되는 절개부(3310a)를 포함할 수 있다. 절개부(3310a)는 전자 장치의 후면을 향하여 개방될 수 있다. 절개부(3310a)는 충진 공간(3310)과 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 충진 공간(3310)과 연통될 수 있다.The substrate cover 3306 may include a cutout 3310a formed by cutting a portion of the cover body 3306a so that the waterproof filling member is smoothly introduced into the cover body 3306a. The cutout 3310a may be opened toward the rear surface of the electronic device. The cutout 3310a may be formed at a position corresponding to the filling space 3310 and may communicate with the filling space 3310 .

한편, 전자 장치(300)는 제1 절개부(3310a) 및 충진 공간(3310)과 대응되는 위치에 형성되어 방수 충진 부재의 유입을 안내하는 가이드홈(3310b)을 포함할 수 있다. 가이드홈(3310b)은 제1 절개부(3310a) 및/또는 충진 공간(3310)과 연통될 수 있다. 가이드홈(3310b)은 충진 공간(3310)과 인접한 제3 실링부재(3305c)의 일부분이 삭제되어 형성될 수 있다. 가이드홈(3310b)은 일측이 후방을 향해 개방되고 타측이 디스플레이 패널(3301)에 의해 커버될 수 있다. 가이드홈(3310b)은 제2 실링부재(3305b)의 일측방에 인접하게 배치될 수 있다.Meanwhile, the electronic device 300 may include a guide groove 3310b formed at a position corresponding to the first cutout 3310a and the filling space 3310 to guide the introduction of the waterproof filling member. The guide groove 3310b may communicate with the first cutout 3310a and/or the filling space 3310 . The guide groove 3310b may be formed by removing a portion of the third sealing member 3305c adjacent to the filling space 3310 . One side of the guide groove 3310b may be opened toward the rear and the other side may be covered by the display panel 3301 . The guide groove 3310b may be disposed adjacent to one side of the second sealing member 3305b.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 충진 공간(3310)과 연통되고 하우징(310) (예: 제1 지지부재(311))에 형성되는 충진홀(311a)을 포함할 수 있다. 충진홀(311a)은 충진 공간(3310)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 communicates with the filling space 3310 and may include a filling hole 311a formed in the housing 310 (eg, the first support member 311 ). The filling hole 311a may be formed at a position corresponding to the filling space 3310 .

충진홀(311a)로 유입된 제4 실링부재(3305d)는 가이드홈(3310b)에 의하여 안내되어 충진 공간(3310)으로 유입될 수 있다. 한편, 전자 장치(300)의 후방에서 충진홀(311a)을 바라볼 때, 충진홀(311a)을 통해 가이드홈(3310b)을 마주하는 제2 실링부재(3305b)의 일단이 보일 수 있다. 전자 장치(300)의 후방에서 충진홀(311a)을 바라볼 때, 충진홀(311a)을 통해 가이드홈(3310b)이 형성되는 제3 실링부재(3305c)의 일단부가 보일 수 있다.The fourth sealing member 3305d introduced into the filling hole 311a may be guided by the guide groove 3310b to flow into the filling space 3310 . Meanwhile, when the filling hole 311a is viewed from the rear of the electronic device 300 , one end of the second sealing member 3305b facing the guide groove 3310b through the filling hole 311a may be seen. When looking at the filling hole 311a from the rear of the electronic device 300 , one end of the third sealing member 3305c in which the guide groove 3310b is formed may be seen through the filling hole 311a.

충진 공간(311a)을 일부 또는 전부 채운 제4 실링부재(3305d)는 절개부(3310a), 가이드홈(3310b), 및 측벽(3306d과 디스플레이 패널(3301) 사이의 공간 중 적어도 하나로 유입될 수 있다. 한편, 충진 공간(3310), 절개부(3310a), 가이드홈(3310b), 및 측벽(3306d)과 디스플레이 패널(3310) 사이의 공간이 일체로 연결된 공간을 가이드 공간이라고 지칭할 수 있다.The fourth sealing member 3305d partially or completely filling the filling space 311a may be introduced into at least one of the cutout 3310a, the guide groove 3310b, and the space between the sidewall 3306d and the display panel 3301. Meanwhile, a space in which the filling space 3310 , the cutout 3310a , the guide groove 3310b , and the space between the sidewall 3306d and the display panel 3310 are integrally connected may be referred to as a guide space.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치에서 기판 커버를 도시한 도면이다. 도 14의 기판 커버(4306)의 커버 바디(4306a), 지지부(4306b), 및 측벽(4306d) 각각은 도 10의 기판 커버(3306)의 커버 바디(3306a), 지지부(3306b), 및 측벽(3306d) 각각과 동일 및/또는 유사할 수 있다. 도 14의 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 5의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.14 is a diagram illustrating a substrate cover in an electronic device according to another one of various embodiments of the present disclosure. Each of the cover body 4306a, the support 4306b, and the sidewall 4306d of the substrate cover 4306 of FIG. 14 is the cover body 3306a, the support portion 3306b, and the sidewall 4306d of the substrate cover 3306 of FIG. 3306d) may be the same and/or similar to each. At least one of the components of the electronic device of FIG. 14 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIGS. 4 or 5 , and overlapping descriptions will be omitted below.

도 14를 참조하면, 기판 커버(4306)는 구획판(3306c)이 접착되도록 마련되는 리브(4306c)를 더 포함할 수 있다. 리브(4306c)는 커버 바디(4306a)의 내측면과 연결될 수 있고, 리브(4306c)는 커버 바디(4306a)와 일체로 형성될 수 있다. 구획판(3306c)은 리브(4306c)의 일면에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the substrate cover 4306 may further include a rib 4306c to which the partition plate 3306c is attached. The rib 4306c may be connected to the inner surface of the cover body 4306a , and the rib 4306c may be integrally formed with the cover body 4306a. The partition plate 3306c may be attached to one surface of the rib 4306c.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에서 기판 커버를 도시한 도면이다. 도 15의 기판 커버(5306)의 커버 바디(5306a), 지지부(5306b) 각각은 도 10의 기판 커버(3306)의 커버 바디(3306a), 지지부(3306b) 각각과 동일 및/또는 유사할 수 있다. 도 15의 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 5의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.15 is a diagram illustrating a substrate cover in an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure. Each of the cover body 5306a and the support 5306b of the substrate cover 5306 of FIG. 15 may be the same as and/or similar to each of the cover body 3306a and the support 3306b of the substrate cover 3306 of FIG. 10 . . At least one of the components of the electronic device of FIG. 15 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIGS. 4 or 5 , and overlapping descriptions will be omitted below.

도 15를 참조하면, 기판 커버(5306)는 기판 커버(5306)가 커버 윈도우(320)의 후면 상에 안정적으로 배치될 수 있도록 마련되는 스탠드부(5306e)를 더 포함할 수 있다. 스탠드부(5306e)는 커버 윈도우(320)와 접촉되는 커버 바디(5306a)의 일단에 형성되어 기판 커버(5306)와 커버 윈도우(320) 간의 접촉면적을 증가시킬 수 있다. 스탠드부(5306e)는 제1 실링부재(3305a)에 대응되는 위치에 배치되고, 제1 가장자리(330A)를 따라 연장될 수 있다. 제1 실링부재(3305a)는 스탠드부(5306e) 상에 배치될 수 있다. 스탠드부(5306e)는 커버 바디(5306a)와 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 15 , the substrate cover 5306 may further include a stand unit 5306e provided so that the substrate cover 5306 can be stably disposed on the rear surface of the cover window 320 . The stand unit 5306e may be formed at one end of the cover body 5306a in contact with the cover window 320 to increase a contact area between the substrate cover 5306 and the cover window 320 . The stand portion 5306e may be disposed at a position corresponding to the first sealing member 3305a and may extend along the first edge 330A. The first sealing member 3305a may be disposed on the stand unit 5306e. The stand unit 5306e may be integrally formed with the cover body 5306a.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에서 방수 구조를 도시한 단면도이다. 도 16에서 제3 실링부재(5305c)와 제4 실링부재(5305a)의 위치는 개략적으로 도시된다. 도 16의 제3 실링부재(5305c)는 도 5의 제3 실링부재(3305c)와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 16의 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 5의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.16 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure in an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure. In FIG. 16 , the positions of the third sealing member 5305c and the fourth sealing member 5305a are schematically shown. The third sealing member 5305c of FIG. 16 may be the same as or similar to the third sealing member 3305c of FIG. 5 . At least one of the components of the electronic device of FIG. 16 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIGS. 4 or 5 , and overlapping descriptions will be omitted below.

도 16을 참조하면, 기판 어셈블리(3302)에서 기판 커버(3306)는 생략될 수 있다. 기판 커버(3306)가 생략됨에 따라 기판 어셈블리(3302)의 전후 방향 두께는 기판 커버(3306)가 마련되는 경우보다 축소될 수 있다.Referring to FIG. 16 , the substrate cover 3306 in the substrate assembly 3302 may be omitted. As the substrate cover 3306 is omitted, the thickness in the front-rear direction of the substrate assembly 3302 may be reduced compared to the case in which the substrate cover 3306 is provided.

제1 실링부재(5305a)는 제2 인쇄회로기판(3304)과 커버 윈도우(320) 사이에 배치되어, 제2 인쇄회로기판(3304)을 커버 윈도우(320)에 결합시킬 수 있다. 제1 실링부재(5305a)는 디스플레이 패널(3301)에 연결되는 제2 인쇄회로기판(3304)의 밴딩부(3304b) 일단 측에 배치될 수 있다. 제1 실링부재(5305a)는 제1 가장자리(330A)를 따라 연장될 수 있다.The first sealing member 5305a may be disposed between the second printed circuit board 3304 and the cover window 320 to couple the second printed circuit board 3304 to the cover window 320 . The first sealing member 5305a may be disposed at one end of the bending part 3304b of the second printed circuit board 3304 connected to the display panel 3301 . The first sealing member 5305a may extend along the first edge 330A.

제2 실링부재(5305b)는 제2 인쇄회로기판(3304)의 편평부(3304a) 또는 보호플레이트(3307) 상에 배치될 수 있고, 전자 장치의 전면에서 바라보았을 때 편평부(3304a)와 중첩될 수 있다. 제2 실링부재(5305b)는 제1 가장자리(330A)를 따라 연장될 수 있다.The second sealing member 5305b may be disposed on the flat portion 3304a or the protective plate 3307 of the second printed circuit board 3304 , and overlaps the flat portion 3304a when viewed from the front of the electronic device. can be The second sealing member 5305b may extend along the first edge 330A.

제3 실링부재(5305c)는 제2 내지 4 가장자리(330B-D)에 대응되는 위치에 배치될 수 있고, 제2 내지 4 가장자리(330B-D)를 따라 연장될 수 있다. 제3 실링부재(5305c)는 대략 제1 가장자리(330A)를 향하는 방향으로 개방된 U자형으로 형성될 수 있다. 제3 실링부재(5305c)는 제2 실링부재(5305b)와 이격되게 배치될 수 있다. 제1 가장자리(330A)에 인접한 제3 실링부재(5305c)의 양단은 제2 실링부재(5305b)와 이격되고, 각각 제2 실링부재(5305b)의 양측방에 배치될 수 있다.The third sealing member 5305c may be disposed at a position corresponding to the second to fourth edges 330B-D, and may extend along the second to fourth edges 330B-D. The third sealing member 5305c may be formed in a U-shape that is opened in a direction toward the first edge 330A. The third sealing member 5305c may be disposed to be spaced apart from the second sealing member 5305b. Both ends of the third sealing member 5305c adjacent to the first edge 330A may be spaced apart from the second sealing member 5305b, and may be disposed on both sides of the second sealing member 5305b, respectively.

제4 실링부재(5305d)는 제1 내지 3 실링부재(5305a-c)를 연결시킬 수 있다. 제4 실링부재(5305d)는 한 쌍의 제4 실링부재(5305d)를 포함할 수 있다. 제1 실링부재(5305a)가 연장되는 방향으로 제1 실링부재(5305a)의 일단 측에 배치될 수 있다. 즉, 제2 실링부재(5305b)가 연장되는 방향으로 제2 실링부재(5305b)의 일단 측에 배치될 수 있다. 제4 실링부재(5305d)는 제1 실링부재(5305a)의 일단과 제2 실링부재(5305b)의 일단을 인접한 제3 실링부재(5305c)에 연결시킬 수 있다. 제4 실링부재(5305d)는 제1 내지 3 실링부재(5305a-c)와 인접한 위치에 방수 충진 부재가 충진되어 형성될 수 있다.The fourth sealing member 5305d may connect the first to third sealing members 5305a-c. The fourth sealing member 5305d may include a pair of fourth sealing members 5305d. The first sealing member 5305a may be disposed on one end side of the first sealing member 5305a in the extending direction. That is, the second sealing member 5305b may be disposed on one end side of the second sealing member 5305b in the extending direction. The fourth sealing member 5305d may connect one end of the first sealing member 5305a and one end of the second sealing member 5305b to the adjacent third sealing member 5305c. The fourth sealing member 5305d may be formed by filling a waterproof filling member at a position adjacent to the first to third sealing members 5305a-c.

도 17은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에서 방수 구조를 도시한 단면도이다. 도 17에서 제3 실링부재(6305c)와 제4 실링부재(6305d)의 위치는 개략적으로 도시된다. 도 17의 제3 실링부재(6305c)는 도 5의 제3 실링부재(3305c)와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 17의 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 5의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.17 is a cross-sectional view illustrating a waterproof structure in an electronic device according to still another one of various embodiments of the present disclosure. In FIG. 17, the positions of the third sealing member 6305c and the fourth sealing member 6305d are schematically shown. The third sealing member 6305c of FIG. 17 may be the same as or similar to the third sealing member 3305c of FIG. 5 . At least one of the components of the electronic device of FIG. 17 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIGS. 4 or 5 , and overlapping descriptions will be omitted below.

도 17을 참조하면, 기판 어셈블리(3302)에서 기판 커버(3306)는 생략될 수 있다. 기판 커버(3306)가 생략됨에 따라 기판 어셈블리(3302)의 전후 방향 두께는 기판 커버(3306)가 마련되는 경우보다 더 축소될 수 있다.Referring to FIG. 17 , the substrate cover 3306 in the substrate assembly 3302 may be omitted. As the substrate cover 3306 is omitted, the thickness in the front-back direction of the substrate assembly 3302 may be further reduced than when the substrate cover 3306 is provided.

제1 실링부재(6305a)는 제2 인쇄회로기판(3304)과 커버 윈도우(320) 사이에 배치되어, 제2 인쇄회로기판(3304)를 커버 윈도우(320)에 결합시킬 수 있다. 제1 실링부재(6305a)는 디스플레이 패널(3301)에 연결되는 제2 인쇄회로기판(3304)의 밴딩부(3304b) 일단 측에 배치될 수 있다. 제1 실링부재(6305a)는 제1 가장자리(330A)를 따라 연장될 수 있다.The first sealing member 6305a may be disposed between the second printed circuit board 3304 and the cover window 320 to couple the second printed circuit board 3304 to the cover window 320 . The first sealing member 6305a may be disposed at one end of the bending part 3304b of the second printed circuit board 3304 connected to the display panel 3301 . The first sealing member 6305a may extend along the first edge 330A.

제2 실링부재(6305b)는 제1 인쇄회로기판(3303) 또는 보호플레이트(3307) 상에 배치될 수 있다. 전자 장치의 전면에서 바라보았을 때 제2 인쇄회로기판(3304)의 편평부(3304a)와는 중첩되지 않고 제1 인쇄회로기판(3303)과는 중첩될 수 있다. 달리 말하면, 제2 실링부재(6305b)는 제1 인쇄회로기판(3303)의 후면에 직접 부착되거나, 전후 방향으로 제2 실링부재(6305b)와 제1 인쇄회로기판(3303) 사이에는 보호플레이트(3307)만 배치될 수 있다. 따라서, 제2 실링부재(6305b)와 제1 인쇄회로기판(3303) 사이에 제2 인쇄회로기판(3304)의 편평부(3304a)가 배치되는 경우보다 기판 어셈블리(3302)의 전후 방향 두께는 더 축소될 수 있다.The second sealing member 6305b may be disposed on the first printed circuit board 3303 or the protection plate 3307 . When viewed from the front of the electronic device, it may overlap the first printed circuit board 3303 without overlapping the flat portion 3304a of the second printed circuit board 3304 . In other words, the second sealing member 6305b is directly attached to the rear surface of the first printed circuit board 3303, or between the second sealing member 6305b and the first printed circuit board 3303 in the front-rear direction, a protective plate ( 3307) can be placed. Therefore, the thickness in the front-back direction of the substrate assembly 3302 is greater than when the flat portion 3304a of the second printed circuit board 3304 is disposed between the second sealing member 6305b and the first printed circuit board 3303 . can be reduced

이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.In the above, specific embodiments have been shown and described. However, it is not limited to the above embodiments, and those of ordinary skill in the art to which the invention pertains can make various changes without departing from the spirit of the invention described in the claims below. .

101, 200, 300; 전자 장치
310; 하우징
320; 커버 윈도우
330; 디스플레이 모듈
3301; 디스플레이 패널
3302; 기판 어셈블리
3303; 제1 인쇄회로기판
3304; 제2 인쇄회로기판
3305a; 제1 실링부재
3305b; 제2 실링부재
3305c; 제3 실링부재
3305d; 제4 실링부재
3306; 기판 커버101, 200, 300; electronic device
310; housing
320; cover window
330; display module
3301; display panel
3302; board assembly
3303; first printed circuit board
3304; second printed circuit board
3305a; first sealing member
3305b; second sealing member
3305c; third sealing member
3305d; fourth sealing member
3306; board cover

Claims

a housing forming an inner space;
a cover window covering the inner space;
a display panel coupled to the cover window and accommodated in the inner space;
a substrate assembly disposed on one edge of the display panel and connected to the display panel;
a first sealing member coupling the substrate assembly to the cover window;
a second sealing member disposed on one surface of the display panel opposite to the display panel;
a third sealing member disposed along the other edge of the display panel; and
and a fourth sealing member connecting one of the first sealing member and the second sealing member to the third sealing member.

According to claim 1,
An electronic device in which any one of the first sealing member and the second sealing member, the third sealing member, and the fourth sealing member form a closed loop.

3. The method of claim 2,
The first sealing member and the second sealing member extend along one edge of the display panel,
The third sealing member extends along the remaining edge of the display panel.

3. The method of claim 2,
The second sealing member, the third sealing member, and the fourth sealing member are attached to the housing.

3. The method of claim 2,
The fourth sealing member is connected to the first sealing member, the second sealing member, and the third sealing member.

3. The method of claim 2,
The board assembly is
a first printed circuit board disposed to overlap the display panel;
a second printed circuit board connecting the first printed circuit board and the display panel;
and a substrate cover provided to protect the second printed circuit board.

7. The method of claim 6,
A portion of the first sealing member is disposed between the substrate cover and the cover window.

7. The method of claim 6,
The second sealing member is disposed on one surface of the substrate cover.

7. The method of claim 6,
The second printed circuit board is
and a flat portion arranged in parallel with the first printed circuit board and disposed on one surface of the first printed circuit board, and a bending portion bent and extended from the flat portion,
The substrate cover is
An electronic device for forming an accommodation space covering the bending part and a filling space in which the fourth sealing member is filled.

10. The method of claim 9,
The housing includes a filling hole communicating with the filling space,
The fourth sealing member is introduced into the filling space through the filling hole.

10. The method of claim 9,
The substrate cover is
The electronic device further comprising a partition plate partitioning the accommodation space and the filling space.

10. The method of claim 9,
The substrate cover is
The electronic device further comprising: a stand provided to increase a contact area with the cover window and on which the first sealing member is disposed.

3. The method of claim 2,
The board assembly is
a first printed circuit board disposed to overlap the display panel;
and a second printed circuit board connecting the first printed circuit board and the display panel,
The first sealing member is disposed between the cover window and the second printed circuit board.

13. The method of claim 12,
The second printed circuit board is
and a flat portion arranged in parallel with the first printed circuit board and disposed on one surface of the first printed circuit board, and a bending portion bent and extended from the flat portion,
The second sealing member is disposed to overlap the flat portion.

a housing forming an inner space;
a cover window covering the inner space;
a display panel coupled to the cover window and accommodated in the inner space;
a first printed circuit board disposed to overlap the display panel;
a second printed circuit board connecting the first printed circuit board and the display panel;
a substrate cover disposed to correspond to one edge of the display panel and configured to receive and protect a portion of the second printed circuit board;
a first sealing member coupling the substrate cover to the cover window;
a second sealing member disposed on one surface of the substrate cover;
a third sealing member disposed along the other edge of the display panel; and
and a fourth sealing member filled in the substrate cover to connect any one of the first sealing member and the second sealing member to a third sealing member.

16. The method of claim 15,
Any one of the first sealing member and the second sealing member, the third sealing member, and the fourth sealing member form a closed loop.

17. The method of claim 16,
The fourth sealing member is connected to the first sealing member, the second sealing member, and the third sealing member.

17. The method of claim 16,
The substrate cover is
a cover body forming an accommodating space in which a part of the second printed circuit board is accommodated and a filling space in which the fourth sealing member is filled;
and a support part extending from one end of the cover body to overlap the display panel and on which the second sealing member is disposed.

In an electronic device,
a housing in which a filling hole is formed;
a cover window coupled to the housing to form a front surface of the electronic device;
a display panel disposed on a rear surface of the cover window;
a substrate assembly forming a guide space together with the display panel;
a first sealing member coupling the substrate assembly to the cover window;
a second sealing member disposed on a rear surface of the substrate assembly;
a third sealing member disposed on a rear surface of the display panel; and
and a fourth sealing member introduced into the guide space through the filling hole and connecting the first to third sealing members.

20. The method of claim 19,
The board assembly is
a first printed circuit board disposed on a rear surface of the display panel;
a second printed circuit board connecting the first printed circuit board and the display panel;
and a substrate cover provided to protect the second printed circuit board,
At least a portion of the first sealing member is disposed between the substrate cover and the rear surface of the cover window,
The second sealing member is disposed on the rear surface of the substrate cover,
At least a portion of the fourth sealing member is disposed inside the substrate cover.