KR20220145581A - Electronic device for processing audio signal and method for operating thereof - Google Patents

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KR20220145581A
KR20220145581A KR1020210052329A KR20210052329A KR20220145581A KR 20220145581 A KR20220145581 A KR 20220145581A KR 1020210052329 A KR1020210052329 A KR 1020210052329A KR 20210052329 A KR20210052329 A KR 20210052329A KR 20220145581 A KR20220145581 A KR 20220145581A
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audio signal
audio
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엄준훤
김승년
양현모
정준명
홍명재
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to various embodiments, an electronic device comprises: an audio module; an application processor; a communication module containing a communication processor and an audio subsystem; and a switch capable of connecting one among the application processor or the communication module with the audio module. The application processor is set to provide a second audio signal obtained by processing at least a part of the first audio signal to the audio module based on that a first audio signal is obtained from an external electronic device through the communication module when a first audio signal processing path is set, provide a control command for setting the second audio signal processing path to the communication module based on that an event for setting a second audio signal processing path is detected, control the switch to connect the communication module with the audio module, and control a state of the application processor to a sleep state. The communication processor is set to provide a fourth audio signal obtained by processing at least a part of the third audio signal by using the audio subsystem to the audio module based on that a third audio signal is obtained from the external electronic device when the second audio signal processing path is established. Other embodiments may be possible. According to the present invention, by reducing current consumption of the electronic device, battery use time may be increased and heat generated inside the electronic device may be reduced.

Description

오디오 신호를 처리하기 위한 전자 장치 및 그 작동 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR PROCESSING AUDIO SIGNAL AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}ELECTRONIC DEVICE FOR PROCESSING AUDIO SIGNAL AND METHOD FOR OPERATING THEREOF

다양한 실시예들은, 전자 장치의 동작 상태에 따라 오디오 신호를 처리하기 위한 경로를 변경하고, 설정된 경로를 이용하여 오디오 신호를 처리하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.Various embodiments relate to a method and apparatus for changing a path for processing an audio signal according to an operating state of an electronic device and processing the audio signal using a set path.

전자, 통신 기술이 발달함에 따라, 사용자 신체에 착용하더라도 큰 불편함 없이 사용할 수 있을 정도로 전자 장치가 소형화, 경량화될 수 있다. 예를 들어, 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD), 스마트 시계(또는 밴드), 콘택트 렌즈형 장치, 반지형 장치, 장갑형 장치, 신발형 장치 또는 의복형 장치와 같은 웨어러블 전자 장치가 상용화되고 있다. 웨어러블 전자 장치는 신체에 직접 착용되므로, 휴대성 및 사용자의 접근성이 향상될 수 있다.With the development of electronic and communication technologies, electronic devices may be miniaturized and lightened to such an extent that they can be used without great inconvenience even when worn on a user's body. For example, wearable electronic devices such as head mounting devices (HMDs), smart watches (or bands), contact lens-type devices, ring-type devices, glove-type devices, shoe-type devices, or clothing-type devices are commercially available. . Since the wearable electronic device is directly worn on the body, portability and user accessibility may be improved.

헤드 마운팅 형태의 전자 장치는, 사용자의 머리 또는 안면에 착용된 상태로 사용되는 장치로서, 증강 현실(augmented reality, AR)을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 증강 현실을 제공하는 헤드 마운팅 장치는 안경 형태로 구현되어, 사용자 시야 범위의 적어도 일부 공간에서 사물에 대한 정보를 이미지나 문자 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. A head-mounted electronic device is a device used while being worn on the user's head or face, and may provide augmented reality (AR) to the user. For example, the head mounting apparatus providing augmented reality may be implemented in the form of glasses, and may provide information on objects in the form of images or texts to the user in at least a partial space of the user's field of view.

전자 장치는 오디오 신호를 재생하기 위해 인코딩되어 있는 오디오 신호를 디코딩하고, 디코딩된 오디오 데이터를 아날로그로 변환하고 증폭하여 출력하는 오디오 모듈을 포함할 수 있다.The electronic device may include an audio module that decodes an audio signal encoded to reproduce the audio signal, converts the decoded audio data into analog, amplifies and outputs the audio signal.

오디오 신호를 재생하는 동안 메인 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)는 디코딩 동작을 계속해서 수행해야 하므로 전력 소모가 상당하다는 문제점이 있다.While the audio signal is being reproduced, the main processor (eg, an application processor) has to continuously perform a decoding operation, so there is a problem in that power consumption is considerable.

다양한 실시예들은, 전자 장치의 동작 상태에 따라 오디오 신호의 처리 경로를 결정하기 위한 스위치를 포함하고, 특정 이벤트가 검출되면, 메인 프로세서의 상태를 슬립 상태로 전환하고, 상기 스위치를 제어함으로써, 통신 모듈에 포함된 오디오 서브시스템을 이용하여 오디오 신호를 처리하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments include a switch for determining a processing path of an audio signal according to an operating state of an electronic device, and when a specific event is detected, a state of a main processor is switched to a sleep state, and the switch is controlled to communicate An electronic device for processing an audio signal may be provided using the audio subsystem included in the module.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는, 오디오 모듈, 어플리케이션 프로세서, 통신 프로세서 및 오디오 서브시스템을 포함하는 통신 모듈, 및 상기 어플리케이션 프로세서 또는 상기 통신 모듈 중 하나와 상기 오디오 모듈을 연결할 수 있는 스위치를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서는, 제1 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 외부 전자 장치로부터 상기 통신 모듈을 통하여 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하고, 및 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하고, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하고, 및 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 슬립 상태로 제어하도록 설정되고, 상기 통신 프로세서는, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 외부 전자 장치로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하도록 설정될 수 있다. 그 밖의 실시예들도 가능할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes an audio module, an application processor, a communication module including a communication processor and an audio subsystem, and a switch for connecting one of the application processor or the communication module and the audio module and the application processor is configured to process at least a portion of the first audio signal based on obtaining the first audio signal from the external electronic device through the communication module in a state in which the first audio signal processing path is set. providing an audio signal to the audio module, and based on detecting an event for establishing a second audio signal processing path: provide a control command for establishing the second audio signal processing path to the communication module; and controlling the switch to connect the communication module and the audio module, and controlling a state of the application processor to a sleep state, wherein the communication processor includes the external electronic device in a state in which the second audio signal processing path is set. and to provide, to the audio module, a fourth audio signal obtained by processing at least a part of the third audio signal using the audio subsystem, based on obtaining the third audio signal from the device. Other embodiments may be possible.

다양한 실시예들에 따라서, 오디오 모듈, 어플리케이션 프로세서, 통신 모듈, 및 상기 어플리케이션 프로세서 또는 상기 통신 모듈 중 하나와 상기 오디오 모듈을 연결할 수 있는 스위치를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제1 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 외부 전자 장치로부터 상기 통신 모듈을 통하여 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하는 동작, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 동작, 및 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 슬립 상태로 제어하는 동작, 및 상기 통신 모듈에 포함된 통신 프로세서에 의하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 외부 전자 장치로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 통신 모듈에 포함된 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an operating method of an electronic device including an audio module, an application processor, a communication module, and a switch for connecting one of the application processor or the communication module to the audio module may be performed by the application processor , a second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal, based on the acquisition of the first audio signal from the external electronic device through the communication module in a state in which the first audio signal processing path is set, is transferred to the audio module to provide, based on detecting, by the application processor, an event for setting the second audio signal processing path: providing a control command for setting the second audio signal processing path to the communication module , controlling the switch to connect the communication module and the audio module, controlling the application processor to a sleep state, and processing the second audio signal by a communication processor included in the communication module A fourth audio signal obtained by processing at least a part of the third audio signal using an audio subsystem included in the communication module is generated based on the acquisition of the third audio signal from the external electronic device in a state in which a path is established. It may include an operation provided by the audio module.

다양한 실시예들에 따라서, 통신 모듈에 포함된 구성요소를 이용하여 오디오 신호를 처리하기 이벤트를 검출한 경우, 어플리케이션 프로세서를 슬립 상태로 전환함으로써, 전자 장치의 소모 전류 감소를 통한 배터리 사용 시간을 증대시키고, 전자 장치 내부의 발열을 감소시킬 수 있다.According to various embodiments, when an event for processing an audio signal is detected using a component included in the communication module, the application processor is put into a sleep state, thereby increasing battery usage time by reducing current consumption of the electronic device. and reduce heat generation inside the electronic device.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 내에서 오디오 신호의 처리와 관련되는 구성요소들에 관한 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 획득한 오디오 신호를 오디오 서브시스템을 통하여 처리하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 오디오 신호를 처리하기 위한 경로를 제1 오디오 처리 경로로부터 제2 오디오 처리 경로로 변경하는 동작을 설명하기 위한 시퀀스 다이어그램이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치로부터 획득한 오디오 신호를 어플리케이션 프로세서를 통하여 처리하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 오디오 신호를 처리하기 위한 경로를 제2 오디오 처리 경로로부터 제1 오디오 처리 경로로 변경하는 동작을 설명하기 위한 시퀀스 다이어그램이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 메모리에 저장된 음원 파일로부터 추출한 오디오 신호를 오디오 서브시스템을 통하여 처리하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a perspective view illustrating an internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure;
4 is a perspective view for explaining an internal configuration of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure;
5 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a block diagram of components related to processing of an audio signal in an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a flowchart illustrating an operation for an electronic device to process an audio signal obtained from an external electronic device through an audio subsystem, according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 8 is a sequence diagram illustrating an operation in which an electronic device changes a path for processing an audio signal from a first audio processing path to a second audio processing path, according to various embodiments of the present disclosure;
9 is a flowchart illustrating an operation for an electronic device to process an audio signal obtained from an external electronic device through an application processor, according to various embodiments of the present disclosure;
10 is a sequence diagram for explaining an operation in which an electronic device changes a path for processing an audio signal from a second audio processing path to a first audio processing path, according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device to process an audio signal extracted from a sound source file stored in a memory through an audio subsystem, according to various embodiments of the present disclosure;

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121 . (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can be The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology is a high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is configured to implement a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) may support 0.5 ms or less, or 1 ms or less round trip respectively).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.2 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure;

도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 안경 형태의 웨어러블 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 주변의 사물이나 환경을 시각적으로 인지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용자의 눈 앞에 직접 영상을 제공할 수 있는 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD) 또는 스마트 안경(smart glasses)일 수 있다. 도 2의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device 200 is a wearable electronic device in the form of glasses, and a user can visually recognize a surrounding object or environment while wearing the electronic device 200 . For example, the electronic device 200 may be a head mounting device (HMD) or smart glasses capable of providing an image directly in front of the user's eyes. The configuration of the electronic device 200 of FIG. 2 may be the same in whole or part as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은 전자 장치(200)의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 렌즈 프레임(202), 및 적어도 하나의 착용 부재(203)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 may include a housing 210 that forms an exterior of the electronic device 200 . The housing 210 may provide a space in which components of the electronic device 200 may be disposed. For example, the housing 210 may include a lens frame 202 and at least one wearing member 203 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에게 시각적인 정보를 제공할 수 있는 적어도 하나의 표시 부재(201)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 렌즈, 디스플레이, 도파관 및/또는 터치 회로가 장착된 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 반투명 재질의 글래스 또는 착색 농도가 조절됨에 따라 빛의 투과율이 조절될 수 있는 윈도우 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 한 쌍으로 제공되어, 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자의 좌안과 우안에 각각 대응하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include at least one display member 201 capable of providing visual information to the user. For example, the display member 201 may include a module equipped with a lens, a display, a waveguide, and/or a touch circuit. According to an exemplary embodiment, the display member 201 may be transparent or translucent. According to an exemplary embodiment, the display member 201 may include a translucent glass or a window member capable of adjusting the transmittance of light as the color concentration is adjusted. According to an embodiment, the display member 201 may be provided as a pair, and may be respectively disposed to correspond to the left eye and the right eye of the user while the electronic device 200 is worn on the user's body.

다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201) 중 적어도 하나를 사용자의 눈에 상응하게 위치시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 일반적인 안경 구조의 림(rim)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)를 둘러싸는 적어도 하나의 폐곡선을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the lens frame 202 may accommodate at least a portion of the display member 201 . For example, the lens frame 202 may surround at least a portion of an edge of the display member 201 . According to an embodiment, the lens frame 202 may position at least one of the display members 201 to correspond to the user's eyes. According to an embodiment, the lens frame 202 may be a rim of a general eyeglass structure. According to an embodiment, the lens frame 202 may include at least one closed curve surrounding the display member 201 .

다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)의 단부에서 연장되고, 렌즈 프레임(202)과 함께, 사용자의 신체(예: 귀)에 지지 또는 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 사용자의 신체와 대면하도록 구성된 내 측면(231c) 및 상기 내 측면의 반대인 외 측면(231d)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the wearing member 203 may extend from the lens frame 202 . For example, the wearing member 203 may extend from an end of the lens frame 202 , and may be supported or positioned on the user's body (eg, an ear) together with the lens frame 202 . According to an embodiment, the wearing member 203 may be rotatably coupled to the lens frame 202 through the hinge structure 229 . According to an embodiment, the wearing member 203 may include an inner side 231c configured to face the user's body and an outer side 231d opposite to the inner side.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 접을 수 있도록 구성된 힌지 구조(229)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(229)는 렌즈 프레임(202)과 착용 부재(203) 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)를 착용하지 않은 상태에서, 사용자는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 일부가 중첩되도록 접어 휴대 또는 보관할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a hinge structure 229 configured to fold the wearing member 203 with respect to the lens frame 202 . The hinge structure 229 may be disposed between the lens frame 202 and the wearing member 203 . In a state where the electronic device 200 is not worn, the user may carry or store the wearing member 203 by folding the wearing member 203 to partially overlap with the lens frame 202 .

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.3 is a perspective view illustrating an internal configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure; 4 is a perspective view for explaining an internal configuration of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure; 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(210)에 수용된 부품들(예: 적어도 하나의 회로 기판(241)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 적어도 하나의 배터리(243), 적어도 하나의 스피커 모듈(245), 적어도 하나의 전원 전달 구조(246), 및 카메라 모듈(250))을 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4의 하우징(210)의 구성은 도 2의 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 착용 부재(203), 및 힌지 구조(229)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 3 to 5 , the electronic device 200 includes components accommodated in a housing 210 (eg, at least one circuit board 241 (eg, a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA)). , flexible PCB (FPCB) or rigid-flex PCB (RFPCB), at least one battery 243, at least one speaker module 245, at least one power transmission structure 246, and a camera module 250) may include The configuration of the housing 210 of FIGS. 3 and 4 may be all or partly the same as the configuration of the display member 201, the lens frame 202, the wearing member 203, and the hinge structure 229 of FIG. 2 . have.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(250)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 사용자가 바라보는 또는 전자 장치(200)가 지향하는 방향(예: -Y 방향)의 사물이나 환경에 관한 시각적인 이미지를 획득 및/또는 인지하고, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 음향 또는 시각적인 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 이용하여 시각적인 형태로 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사물이나 환경에 관한 정보를 시각적인 형태로 구현하고 사용자 주변 환경의 실제 이미지와 조합함으로써, 전자 장치(200)는 증강 현실(augmented reality)을 구현할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 uses the camera module 250 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) in a direction that the user looks at or the electronic device 200 is oriented in (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ). -Y direction) acquires and/or recognizes a visual image of an object or environment, and an external electronic device (eg, the first network 198 or the second network 199 in FIG. 1 ) : Information about an object or environment may be provided from the electronic devices 102 and 104 or the server 108 of FIG. 1 . In another embodiment, the electronic device 200 may provide the provided information about the object or environment to the user in an acoustic or visual form. The electronic device 200 may provide the provided information about the object or environment to the user through the display member 201 in a visual form using a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ). For example, the electronic device 200 may implement augmented reality by realizing information about an object or environment in a visual form and combining it with an actual image of a user's surrounding environment.

다양한 실시예들에 따르면, 표시 부재(201)는 외부의 빛이 입사되는 방향(예: -Y 방향)을 향하는 제1 면(F1) 및 상기 제1 면(F1)의 반대 방향(예: +Y 방향)을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치(200)를 착용한 상태에서, 제1 면(F1)을 통해 입사된 빛 또는 이미지의 적어도 일부는 사용자의 좌안 및/또는 우안과 마주보게 배치된 표시 부재(201)의 제2 면(F2)을 통과하여 사용자의 좌안 및/또는 우안으로 입사될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the display member 201 may have a first surface F1 facing a direction in which external light is incident (eg, -Y direction) and a direction opposite to the first surface F1 (eg, +). A second surface F2 facing the Y direction) may be included. In a state in which the user wears the electronic device 200 , at least a portion of the light or image incident through the first surface F1 is a second portion of the display member 201 disposed to face the user's left and/or right eyes. It may be incident to the user's left eye and/or right eye through the surface F2.

다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 적어도 둘 이상의 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈 프레임(202)은 제1 프레임(202a) 및 제2 프레임(202b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 제1 프레임(202a)은 사용자의 안면과 대면하는 부분의 프레임이고, 제2 프레임(202b)은 제1 프레임(202a)에 대하여 사용자가 바라보는 시선 방향(예: -Y 방향)으로 이격된 렌즈 프레임(202)의 일부일 수 있다.According to various embodiments, the lens frame 202 may include at least two or more frames. For example, the lens frame 202 may include a first frame 202a and a second frame 202b. According to an embodiment, when the user wears the electronic device 200 , the first frame 202a is a frame of a portion facing the user's face, and the second frame 202b is attached to the first frame 202a. It may be a part of the lens frame 202 that is spaced apart in the user's gaze direction (eg, -Y direction).

다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)은 사용자에게 이미지 및/또는 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)은 영상을 출력할 수 있는 디스플레이 패널(미도시), 및 사용자의 눈에 대응되고, 상기 영상을 표시 부재(201)로 가이드하는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 광 출력 모듈(211)의 렌즈를 통해 광 출력 모듈(211)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 획득할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)은, 다양한 정보를 표시하도록 구성된 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 모듈(211)은 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 디지털 미러 표시 장치(digital mirror device, DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon, LCoS), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 또는 마이크로 엘이디(micro light emitting diode, micro LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가, 액정 표시 장치, 디지털 미러 표시 장치, 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나를 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)의 디스플레이 영역으로 빛을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가 유기 발광 다이오드, 또는 마이크로 엘이디 중 하나를 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 별도의 광원을 포함하지 않고 사용자에게 가상 영상을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the light output module 211 may provide an image and/or an image to a user. For example, the light output module 211 includes a display panel (not shown) capable of outputting an image, and a lens (not shown) corresponding to the user's eye and guiding the image to the display member 201 . can do. For example, the user may obtain an image output from the display panel of the light output module 211 through the lens of the light output module 211 . According to various embodiments, the light output module 211 may include a device configured to display various information. For example, the light output module 211 may include a liquid crystal display (LCD), a digital mirror device (DMD), a liquid crystal on silicon (LCoS), or an organic light emitting diode. It may include at least one of an organic light emitting diode (OLED) and a micro light emitting diode (micro LED). According to an exemplary embodiment, when the light output module 211 and/or the display member 201 includes one of a liquid crystal display device, a digital mirror display device, and a silicon liquid crystal display device, the electronic device 200 may display the light It may include a light source irradiating light to the display area of the output module 211 and/or the display member 201 . According to another embodiment, when the light output module 211 and/or the display member 201 includes one of an organic light emitting diode and a micro LED, the electronic device 200 does not include a separate light source and provides the user with a light source. A virtual image may be provided.

다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)의 적어도 일부는 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)은 사용자의 오른쪽 눈 및 왼쪽 눈에 각각 대응되도록 착용 부재(203) 또는 렌즈 프레임(202)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211)은 표시 부재(201)와 연결되고, 표시 부재(201)를 통하여 사용자에게 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)에서 출력된 영상은 표시 부재(201)의 일단에 위치하는 입력 광학 부재를 통해 표시 부재(210)로 입사 되고, 표시 부재(210)의 적어도 일부에 위치하는 도파관(waveguide) 및 출력 광학 부재를 통해 사용자의 눈을 향하여 방사될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머로 제작될 수 있으며, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴, 예를 들어, 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(waveguide)은 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the light output module 211 may be disposed in the housing 210 . For example, the light output module 211 may be disposed on the wearing member 203 or the lens frame 202 to correspond to the user's right eye and left eye, respectively. According to an embodiment, the light output module 211 may be connected to the display member 201 and provide an image to the user through the display member 201 . For example, an image output from the light output module 211 is incident on the display member 210 through an input optical member positioned at one end of the display member 201 , and is positioned on at least a portion of the display member 210 . It may be radiated toward the user's eye through a waveguide and an output optical member. According to an embodiment, the waveguide may be made of glass, plastic, or polymer, and may include a nano-pattern formed on one surface inside or outside, for example, a polygonal or curved grating structure. have. According to an embodiment, the waveguide may include at least one of at least one diffractive element (eg, a diffractive optical element (DOE), a holographic optical element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror). .

다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(241)은 전자 장치(200)의 구동을 위한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)은 적어도 하나의 직접회로 칩(integrated circuit chip)을 포함할 수 있으며, 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 전력 관리 모듈(188), 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 하나는 상기 직접회로 칩에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통하여 배터리(243)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 가요성 인쇄회로기판(205)와 연결되고, 가요성 인쇄회로기판(205)을 통하여 전자 장치의 전자 부품들(예: 광 출력 모듈(211), 카메라 모듈(250), 발광부(예: 도 5의 발광부(330))에 전기 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 인터포저(interposer) 기판일 수 있다.According to various embodiments, the circuit board 241 may include components for driving the electronic device 200 . For example, circuit board 241 may include at least one integrated circuit chip, processor 120 , memory 130 , power management module 188 , or communication module of FIG. 1 . At least one of 190 may be provided in the integrated circuit chip. According to an embodiment, the circuit board 241 may be disposed in the wearing member 203 of the housing 210 . According to an embodiment, the circuit board 241 may be electrically connected to the battery 243 through the power transmission structure 246 . According to an embodiment, the circuit board 241 is connected to the flexible printed circuit board 205 and electronic components (eg, the optical output module 211) of the electronic device through the flexible printed circuit board 205; An electric signal may be transmitted to the camera module 250 and the light emitting unit (eg, the light emitting unit 330 of Fig. 5), according to an embodiment, the circuit board 241 may be an interposer substrate.

다양한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(205)은 회로 기판(241)으로부터 힌지 구조(229)를 가로질러 렌즈 프레임(202)의 내부로 연장될 수 있으며, 렌즈 프레임(202)의 내부에서 표시 부재(201) 둘레의 적어도 일부에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the flexible printed circuit board 205 may extend from the circuit board 241 across the hinge structure 229 into the interior of the lens frame 202 , and from the interior of the lens frame 202 . It may be disposed on at least a portion of the circumference of the display member 201 .

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 부품(예: 광 출력 모듈(211), 회로 기판(241), 스피커 모듈(245), 마이크 모듈(247), 및/또는 카메라 모듈(250))과 전기적으로 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 부품들에게 전력을 공급할 수 있다.According to various embodiments, the battery 243 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a component of the electronic device 200 (eg, the optical output module 211 , the circuit board 241 , and the speaker module 245 ). ), the microphone module 247 , and/or the camera module 250 ) and may supply power to components of the electronic device 200 .

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)의 적어도 일부는 착용 부재(203)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(243)는 착용 부재(203)의 단부(203a, 203b)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(243)는 착용 부재(203)의 제1 단부(203a)에 배치된 제1 배터리(243a) 및 제2 단부(203b)에 배치된 제2 배터리(243b)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the battery 243 may be disposed on the wearing member 203 . According to an embodiment, the battery 243 may be disposed adjacent to the ends 203a and 203b of the wearing member 203 . For example, the battery 243 may include a first battery 243a disposed at the first end 203a of the wearable member 203 and a second battery 243b disposed at the second end 203b of the wearable member 203 . have.

다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)(예: 도 1의 오디오 모듈(170) 또는 음향 출력 모듈(155))은 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 상기 스피커 모듈(245)의 적어도 일부는 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)은 사용자의 귀에 대응되도록 착용 부재(203) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예(예: 도 3)에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 내측 케이스(예: 도 5의 내측 케이스(231)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예(예: 도 4)에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)의 옆에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 배터리(243) 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the speaker module 245 (eg, the audio module 170 or the sound output module 155 of FIG. 1 ) may convert an electrical signal into sound. At least a portion of the speaker module 245 may be disposed in the wearing member 203 of the housing 210 . According to an embodiment, the speaker module 245 may be located in the wearing member 203 to correspond to the user's ear. According to an embodiment (eg, FIG. 3 ), the speaker module 245 may be disposed on the circuit board 241 . For example, the speaker module 245 may be disposed between the circuit board 241 and the inner case (eg, the inner case 231 of FIG. 5 ). According to an embodiment (eg, FIG. 4 ), the speaker module 245 may be disposed next to the circuit board 241 . For example, the speaker module 245 may be disposed between the circuit board 241 and the battery 243 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 모듈(245) 및 회로 기판(241)과 연결된 연결 부재(248)을 포함할 수 있다. 연결 부재(248)은 스피커 모듈(245)에서 생성된 소리 및/또는 진동의 적어도 일부를 회로 기판(241)으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(248)는 스피커 모듈(245)과 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)의 스피커 프레임에서 연장된 일 부분이 연결 부재(248)로 해석될 수 있다. 일 실시예(예: 도 3)에 따르면, 연결 부재(248)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)이 회로 기판(241) 상에 배치된 경우, 연결 부재(248)은 생략될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a speaker module 245 and a connection member 248 connected to the circuit board 241 . The connection member 248 may transmit at least a portion of the sound and/or vibration generated by the speaker module 245 to the circuit board 241 . According to an embodiment, the connection member 248 may be integrally formed with the speaker module 245 . For example, a portion extending from the speaker frame of the speaker module 245 may be interpreted as the connection member 248 . According to an embodiment (eg, FIG. 3 ), the connecting member 248 may be omitted. For example, when the speaker module 245 is disposed on the circuit board 241 , the connection member 248 may be omitted.

다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 배터리(243)의 전력을 전자 장치(200)의 전자 부품(예: 광 출력 모듈(211))으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는, 배터리(243) 및/또는 회로기판(241)과 전기적으로 연결되고, 회로기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통해 수신한 전력을 광 출력 모듈(211)로 전달 할 수 있다. According to various embodiments, the power transmission structure 246 may transmit power from the battery 243 to an electronic component (eg, the light output module 211 ) of the electronic device 200 . For example, the power transmission structure 246 is electrically connected to the battery 243 and/or the circuit board 241 , and the circuit board 241 transmits power received through the power transmission structure 246 to an optical output. may be transmitted to the module 211 .

다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 전력을 전달할 수 있는 구성일 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는 가요성 인쇄회로기판 또는 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 와이어는 복수의 케이블들(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전원 전달 구조(246)의 형태는 케이블의 개수 및/또는 종류 등을 고려하여 다양하게 변형될 수 있다.According to various embodiments, the power delivery structure 246 may be a configuration capable of delivering power. For example, the power delivery structure 246 may include a flexible printed circuit board or wire. For example, the wire may include a plurality of cables (not shown). In various embodiments, the shape of the power transmission structure 246 may be variously modified in consideration of the number and/or type of cables.

다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(247)(예: 도 1의 입력 모듈(150) 및/또는 오디오 모듈(170))은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(247)은 렌즈 프레임(202)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마이크 모듈(247)은 전자 장치(200)의 하단(예: -X축을 향하는 방향) 및/또는 상단(예: X축을 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 마이크 모듈(247)에서 획득된 음성 정보(예: 소리)를 이용하여 사용자의 음성을 보다 명확하게 인식할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 획득된 음성 정보 및/또는 추가 정보(예: 사용자의 피부와 뼈의 저주파 진동)에 기반하여, 음성 정보와 주변 잡음을 구별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 사용자의 음성을 명확하게 인식할 수 있고, 주변 소음을 줄여주는 기능(예: 노이즈 캔슬링)을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the microphone module 247 (eg, the input module 150 and/or the audio module 170 of FIG. 1 ) may convert a sound into an electrical signal. According to an embodiment, the microphone module 247 may be disposed on at least a portion of the lens frame 202 . For example, the at least one microphone module 247 may be disposed at a lower end (eg, in a direction toward the -X axis) and/or at an upper end (eg, in a direction toward the X axis) of the electronic device 200 . According to various embodiments, the electronic device 200 may more clearly recognize the user's voice using voice information (eg, sound) acquired from the at least one microphone module 247 . For example, the electronic device 200 may distinguish between the voice information and the ambient noise based on the acquired voice information and/or additional information (eg, low-frequency vibration of the user's skin and bones). For example, the electronic device 200 may clearly recognize the user's voice and may perform a function of reducing ambient noise (eg, noise canceling).

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 정지 영상 및/또는 동영상을 촬영할 수 있다. 상기 카메라 모듈(250)은 렌즈, 적어도 하나의 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 또는 플래시 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(250)은 렌즈 프레임(202) 내에 배치되고, 표시 부재(201)의 주위에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the camera module 250 may capture a still image and/or a video. The camera module 250 may include at least one of a lens, at least one image sensor, an image signal processor, and a flash. According to an exemplary embodiment, the camera module 250 may be disposed in the lens frame 202 and disposed around the display member 201 .

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제1 카메라 모듈(251)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 사용자의 눈(예: 동공(pupil)) 또는 시선의 궤적을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(251)은 발광부(예: 도 5의 발광부(330))가 사용자의 눈으로 방사한 빛의 반사 패턴을 촬영할 수 있다. 예를 들면, 발광부(330)는, 제1 카메라 모듈(251)을 이용한 시선의 궤적의 추적을 위한 적외선 대역의 빛을 방사할 수 있다. 예를 들어, 발광부(330)는 IR LED를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 표시 부재(201)에 투영되는 가상 영상이 사용자의 눈동자가 응시하는 방향에 대응되도록 상기 가상 영상의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 글로벌 셔터(GS) 방식의 카메라를 포함할 수 있고, 동일 규격, 및 성능의 복수개의 제1 카메라 모듈(251)들을 이용하여 사용자의 눈 또는 시선의 궤적을 추적할 수 있다. According to various embodiments, the camera module 250 may include at least one first camera module 251 . According to an embodiment, the first camera module 251 may photograph the user's eye (eg, a pupil) or the trajectory of the gaze. For example, the first camera module 251 may photograph the reflection pattern of the light emitted by the light emitting unit (eg, the light emitting unit 330 of FIG. 5 ) to the user's eyes. For example, the light emitting unit 330 may emit light in an infrared band for tracking the trajectory of the gaze using the first camera module 251 . For example, the light emitting unit 330 may include an IR LED. According to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may adjust the position of the virtual image so that the virtual image projected on the display member 201 corresponds to the direction in which the user's pupils gaze. According to an embodiment, the first camera module 251 may include a global shutter (GS) type camera, and use a plurality of first camera modules 251 having the same standard and performance to protect the user's eyes or The trajectory of the gaze can be traced.

다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은, 사용자의 눈 또는 시선의 궤적과 관련된 정보(예: 궤적 정보)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 주기적으로 또는 비주기적으로 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 상기 궤적 정보에 기반하여, 사용자 시선이 변경되었음을 감지(예: 머리가 움직이지 않는 상태에서 눈이 기준치 이상 이동)하였을 때, 궤적 정보를 프로세서로 전송할 수 있다.According to various embodiments, the first camera module 251 periodically or aperiodically transmits information (eg, trajectory information) related to the trajectory of the user's eyes or gaze to the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). can be sent to According to another embodiment, when the first camera module 251 detects that the user's gaze has changed based on the trajectory information (eg, the eyes move more than a reference value while the head is not moving), the first camera module 251 processes the trajectory information can be sent to

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 제2 카메라 모듈(253)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 글로벌 셔터 방식 또는 롤링 셔터(rolling shutter, RS) 방식의 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 제2 프레임(202b)에 형성된 제2 광학 홀(223)을 통해 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(253)은, 고해상도의 컬러 카메라를 포함할 수 있으며, HR(high resolution) 또는 PV(photo video) 카메라일 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(253)은, 자동 초점 기능(auto focus, AF)과 이미지 안정화 기능(optical image stabilizer, OIS)을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the camera module 250 may include a second camera module 253 . According to an embodiment, the second camera module 253 may capture an external image. According to an embodiment, the second camera module 253 may be a global shutter type or a rolling shutter (RS) type camera. According to an embodiment, the second camera module 253 may capture an external image through the second optical hole 223 formed in the second frame 202b. For example, the second camera module 253 may include a high-resolution color camera, and may be a high resolution (HR) or photo video (PV) camera. Also, the second camera module 253 may provide an auto focus function (AF) and an optical image stabilizer (OIS) function.

다양한 실시예들에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(253)과 인접하도록 위치한 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플래시(미도시)는 제2 카메라 모듈(253)의 외부 이미지 획득 시, 전자 장치(200) 주변의 밝기(예: 조도)를 증대시키기 위한 광을 제공할 수 있으며, 어두운 환경, 다양한 광원의 혼입, 및/또는 빛의 반사로 인한 이미지 획득의 어려움을 감소시킬 수 있다.According to various embodiments (not shown), the electronic device 200 may include a flash (not shown) positioned adjacent to the second camera module 253 . For example, a flash (not shown) may provide light to increase brightness (eg, illuminance) around the electronic device 200 when an external image of the second camera module 253 is acquired, in a dark environment; It is possible to reduce the difficulty of acquiring images due to the incorporation of various light sources, and/or the reflection of light.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제3 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 렌즈 프레임(202)에 형성된 제1 광학 홀(221)을 통해 사용자의 동작을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(255)은 사용자의 제스처(예: 손동작)를 촬영할 수 있다. 상기 제3 카메라 모듈(255) 및/또는 제1 광학 홀(221)은 렌즈 프레임(202)(예: 제2 프레임(202b))의 양 측단, 예를 들어, X 방향에서 렌즈 프레임(202)(예: 제2 프레임(202b))의 양 단부에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 글로벌 셔터(global shutter, GS) 방식의 카메라일 수 있다. 예를 들면, 제3 카메라 모듈(255)은, 3DoF(degrees of freedom, 자유도), 또는 6DoF를 지원하는 카메라로 360도 공간(예: 전 방향), 위치 인식 및/또는 이동 인식을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은, 스테레오 카메라로 동일 규격, 및 성능의 복수개의 글로벌 셔터 방식의 카메라를 이용하여 이동 경로 추적 기능(simultaneous localization and mapping, SLAM) 및 사용자 움직임 인식 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, 또는 structured light camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, IR 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.According to various embodiments, the camera module 250 may include at least one third camera module 255 . According to an embodiment, the third camera module 255 may photograph a user's motion through the first optical hole 221 formed in the lens frame 202 . For example, the third camera module 255 may photograph a user's gesture (eg, a hand gesture). The third camera module 255 and/or the first optical hole 221 is formed at both side ends of the lens frame 202 (eg, the second frame 202b), for example, the lens frame 202 in the X direction. (eg, the second frame 202b) may be disposed at both ends. According to an embodiment, the third camera module 255 may be a global shutter (GS) type camera. For example, the third camera module 255 may provide 360-degree spatial (eg omnidirectional), positional, and/or movement recognition with a camera that supports 3DoF (degrees of freedom), or 6DoF. can According to an embodiment, the third camera module 255 uses a plurality of global shutter-type cameras of the same standard and performance as a stereo camera to perform simultaneous localization and mapping (SLAM) and user movement recognition. function can be performed. According to an embodiment, the third camera module 255 may include an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, or a structured light camera). For example, the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to the subject.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))로 대체될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈은, VCSEL(vertical cavity surface emitting laser), 적외선 센서, 및/또는 포토 다이오드(photodiode) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 포토 다이오드는 PIN(positive intrinsic negative) 포토 다이오드, 또는 APD(avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. 상기 포토 다이오드는, 포토 디텍터(photo detector), 또는 포토 센서로 일컬어 질 수 있다.According to an embodiment, at least one of the first camera module 251 and the third camera module 255 may be replaced with a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). For example, the sensor module may include at least one of a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), an infrared sensor, and/or a photodiode. For example, the photodiode may include a positive intrinsic negative (PIN) photodiode or an avalanche photodiode (APD). The photodiode may be referred to as a photo detector or a photo sensor.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251), 제2 카메라 모듈(253) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는, 복수의 카메라 모듈들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라 모듈(253)은 복수의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들로 구성되어 전자 장치(200)의 한 면(예: -Y축을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있고, 사용자의 선택 및/또는 궤적 정보에 기반하여, 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다.According to an embodiment, at least one of the first camera module 251 , the second camera module 253 , and the third camera module 255 may include a plurality of camera modules (not shown). For example, the second camera module 253 includes a plurality of lenses (eg, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors, and is disposed on one side (eg, a side facing the -Y axis) of the electronic device 200 . can be For example, the electronic device 200 may include a plurality of camera modules each having different properties (eg, angle of view) or functions, and change the angle of view of the camera module based on a user's selection and/or trajectory information. can be controlled to do so. For example, at least one of the plurality of camera modules may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 제스처 센서, 자이로 센서, 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 이용하여 획득한 전자 장치(200)의 정보 및 제3 카메라 모듈(255)을 이용하여 획득한 사용자의 동작(예: 전자 장치(200)에 대한 사용자 신체의 접근)을 이용하여, 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 서술된 센서 이외에 자기장 및 자력션을 이용하여 방위를 측정할 수 있는 자기(지자기) 센서, 및/또는 자기장의 세기를 이용하여 움직임 정보(예: 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있는 홀 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 자기(지자기) 센서, 및/또는 홀 센서로부터 획득된 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) acquires using at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, or an acceleration sensor of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) Movement of the electronic device 200 using information on one electronic device 200 and a user's motion acquired using the third camera module 255 (eg, the user's body approaches to the electronic device 200 ) and/or the user's movement may be determined. According to an embodiment, the electronic device 200 uses a magnetic (geomagnetic) sensor capable of measuring an orientation using a magnetic field and a magnetic field, and/or a strength of a magnetic field, in addition to the described sensor, to provide movement information (eg, movement). direction or movement distance) may be included. For example, the processor may determine the movement of the electronic device 200 and/or the movement of the user based on information obtained from a magnetic (geomagnetic) sensor and/or a hall sensor.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 사용자와의 상호 작용이 가능한 입력 기능(예: 터치, 및/또는 압력 감지 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된 구성 요소(예: 터치 센서, 및/또는 압력 센서)가 착용 부재(203)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 구성 요소를 통해 획득된 정보에 기반하여 표시 부재(201)를 통해 출력되는 가상 영상을 제어할 수 있다. 예를 들어, 터치 및/또는 압력 감지 기능과 관련된 센서는 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type), 전자기 유도형(electro-magnetic type, EM), 또는 광 감지 방식(optical type)과 같은 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된 구성 요소는 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.According to various embodiments (not shown), the electronic device 200 may perform an input function (eg, a touch and/or pressure sensing function) capable of interacting with a user. For example, a component configured to perform a touch and/or pressure sensing function (eg, a touch sensor and/or a pressure sensor) may be disposed on at least a portion of the wearing member 203 . The electronic device 200 may control the virtual image output through the display member 201 based on the information acquired through the component. For example, a sensor related to a touch and/or pressure sensing function may be a resistive type, a capacitive type, an electro-magnetic type (EM), or an optical type. ) can be configured in various ways. According to an embodiment, the components configured to perform the touch and/or pressure sensing function may be all or partly the same as the configuration of the input module 150 of FIG. 1 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)의 내부 공간에 배치되고, 렌즈 프레임(202)의 강성 보다 높은 강성을 가지도록 형성된 보강 부재(260)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include the reinforcing member 260 disposed in the inner space of the lens frame 202 and formed to have a higher rigidity than that of the lens frame 202 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 렌즈 구조(270)를 포함할 수 있다. 상기 렌즈 구조(270)는 빛의 적어도 일부를 굴절시킬 수 있다. 예를 들어, 렌즈 구조(270)는 지정된 굴절력을 가진 도수 렌즈(prescription lens)일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 힌지 구조(229)의 일부분을 은폐할 수 있는 힌지 커버(227)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(229)의 다른 일부분은 후술할 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233) 사이로 수용 또는 은폐될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a lens structure 270 . The lens structure 270 may refract at least a portion of light. For example, the lens structure 270 may be a prescription lens with a specified refractive power. According to various embodiments, the housing 210 may include a hinge cover 227 that may conceal a portion of the hinge structure 229 . Another portion of the hinge structure 229 may be accommodated or concealed between the inner case 231 and the outer case 233 to be described later.

다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233)를 포함할 수 있다. 내측 케이스(231)는, 예를 들면, 사용자의 신체와 대면하거나 사용자의 신체에 직접 접촉하도록 구성된 케이스로서, 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 합성수지로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내측 케이스(231)는 사용자의 신체와 대면하는 내 측면(예: 도 2의 내 측면(231c))을 포함할 수 있다. 외측 케이스(233)는, 예를 들면, 적어도 부분적으로 열을 전달할 수 있는 물질(예: 금속 물질)을 포함하며, 내측 케이스(231)와 마주보게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외측 케이스(233)는 상기 내 측면(231c)의 반대인 외 측면(예: 도 2의 외 측면(231d))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(241) 또는 스피커 모듈(245) 중 적어도 하나는 착용 부재(203) 내에서 배터리(243)와 분리된 공간에 수용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 내측 케이스(231)는 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245)을 포함하는 제1 케이스(231a)와, 배터리(243)를 수용하는 제2 케이스(231b)를 포함할 수 있으며, 외측 케이스(233)는 제1 케이스(231a)와 마주보게 결합하는 제3 케이스(233a)와, 제2 케이스(231b)와 마주보게 결합하는 제4 케이스(233b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(231a)와 제3 케이스(233a)가 결합(이하, '제1 케이스 부분(231a, 233a)')하여 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245)을 수용할 수 있고, 제2 케이스(231b)와 제4 케이스(233b)가 결합(이하, '제2 케이스 부분(231b, 233b)')하여 배터리(243)를 수용할 수 있다. According to various embodiments, the wearing member 203 may include an inner case 231 and an outer case 233 . The inner case 231 is, for example, a case configured to face the user's body or directly contact the user's body, and may be made of a material having low thermal conductivity, for example, a synthetic resin. According to an embodiment, the inner case 231 may include an inner side (eg, the inner side 231c of FIG. 2 ) facing the user's body. The outer case 233 may include, for example, a material (eg, a metal material) capable of at least partially transferring heat, and may be coupled to the inner case 231 to face the inner case 231 . According to an embodiment, the outer case 233 may include an outer side opposite to the inner side 231c (eg, the outer side 231d of FIG. 2 ). In an embodiment, at least one of the circuit board 241 and the speaker module 245 may be accommodated in a space separated from the battery 243 in the wearing member 203 . In the illustrated embodiment, the inner case 231 includes a first case 231a including a circuit board 241 and/or a speaker module 245 and a second case 231b for accommodating the battery 243 . The outer case 233 may include a third case 233a coupled to face the first case 231a, and a fourth case 233b coupled to face the second case 231b. can For example, the first case 231a and the third case 233a are coupled (hereinafter, 'first case parts 231a and 233a') to accommodate the circuit board 241 and/or the speaker module 245 . The second case 231b and the fourth case 233b may be coupled (hereinafter, 'second case parts 231b and 233b') to accommodate the battery 243 .

다양한 실시예에 따르면, 제1 케이스 부분(231a, 233a)은 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 케이스 부분(231b, 233b)은 연결 구조(235)를 통해 제1 케이스 부분(231a, 233a)의 단부에 연결 또는 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 구조(235) 중, 사용자 신체에 접촉하는 부분은 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 실리콘(silicone), 폴리우레탄(polyurethane)이나 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 사용자 신체에 접촉하지 않는 부분은 열 전도율이 높은 물질(예: 금속 물질)로 제작될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(241)이나 배터리(243)에서 열이 발생될 때, 연결 구조(235)는 사용자 신체에 접하는 부분으로 열이 전달되는 것을 차단하고, 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분을 통해 열을 분산 또는 방출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(235) 중 사용자 신체와 접촉하게 구성된 부분은 내측 케이스(231)의 일부로서 해석될 수 있으며, 연결 구조(235) 중 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분은 외측 케이스(233)의 일부로서 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 제1 케이스(231a)와 제2 케이스(231b)는 연결 구조(235) 없이 일체형으로 구성되고, 제3 케이스(233a)와 제4 케이스(233b)는 연결 구조(235) 없이 일체형으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 더 포함할 수 있으며, 통신 모듈(190)을 이용하여, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다.According to various embodiments, the first case portions 231a and 233a are rotatably coupled to the lens frame 202 through the hinge structure 229 , and the second case portions 231b and 233b are connected to the connection structure 235 . It may be connected or mounted to the ends of the first case parts 231a and 233a through the . In some embodiments, a portion of the connection structure 235 in contact with the user's body may be made of a material having low thermal conductivity, for example, an elastic material such as silicone, polyurethane, or rubber. , the part that does not come into contact with the user's body may be made of a material with high thermal conductivity (eg, a metal material). For example, when heat is generated from the circuit board 241 or the battery 243 , the connection structure 235 blocks heat from being transferred to a portion in contact with the user's body, and heat is transferred through the portion not in contact with the user's body. It can be dispersed or released. According to an embodiment, a portion of the connection structure 235 configured to contact the user's body may be interpreted as a part of the inner case 231 , and a portion of the connection structure 235 that does not contact the user's body is an outer case ( 233) can be interpreted as part of the According to an embodiment (not shown), the first case 231a and the second case 231b are integrally configured without the connection structure 235 , and the third case 233a and the fourth case 233b are connected to each other. It may be integrally configured without the structure 235 . According to various embodiments, other components (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be further included in addition to the illustrated components, and by using the communication module 190 , the network (eg, the first example of FIG. 1 ) may be included. Information about a thing or environment may be provided from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 or the server 108 of FIG. 1 ) through the first network 198 or the second network 199). .

도 6은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 내에서 오디오 신호의 처리와 관련되는 구성요소들에 관한 블록도이다. 6 is a block diagram of components related to processing of an audio signal in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.

도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 어플리케이션 프로세서(610)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)), 메모리(620)(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(630)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 스위치(640), 및 오디오 모듈(650)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)은 통신 프로세서(631)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)) 및 오디오 서브시스템(632)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)은 블루투스 모듈과 와이파이 모듈을 통합한 일체형 통신 모듈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 서브시스템(632)은 디지털 신호 처리 장치(DSP)(digital signal processor) 및 ARM(advanced RISC machine) 코어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(640)는 오디오 모듈(650)과 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the electronic device 101 includes an application processor 610 (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ), a memory 620 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a communication module 630 . ) (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), a switch 640 , and an audio module 650 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the communication module 630 may include a communication processor 631 (eg, the coprocessor 123 of FIG. 1 ) and an audio subsystem 632 . According to an embodiment, the communication module 630 may be an integrated communication module in which a Bluetooth module and a Wi-Fi module are integrated. According to an embodiment, the audio subsystem 632 may include a digital signal processor (DSP) and an advanced RISC machine (ARM) core. According to an embodiment, the switch 640 may be implemented separately from or as a part of the audio module 650 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6 어플리케이션 프로세서(610))는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 오디오 신호 처리 경로(601)는, 전자 장치(101)가 (1)통신 모듈(630)에 포함된 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 제1 오디오 신호를 수신하고, (2)어플리케이션 프로세서(610)를 통하여 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 생성하고, (3)스위치(640)를 통하여 제2 오디오 신호를 어플리케이션 프로세서(610)로부터 오디오 모듈(650)로 제공하기 위한 일련의 경로를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 어플리케이션 프로세서(610) 내의 버퍼(buffer)를 통하여 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 생성하고, 상기 버퍼로부터 출력된 상기 제2 오디오 신호를 스위치(640)를 통하여 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어함으로써, 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 어플리케이션 프로세서(610)와 스위치(640) 사이에 오디오 신호를 전달하는 오디오 데이터 라인 이외에 어플리케이션 프로세서(610)가 스위치(640)를 제어하기 위한 별도의 제어 라인을 더 구비할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may set the first audio signal processing path 601 . According to an embodiment, the first audio signal processing path 601 is the electronic device 101 (1) through an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) included in the communication module 630 ). Receives a first audio signal from an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ), and (2) generates a second audio signal by processing at least a portion of the first audio signal through the application processor 610 and (3) a series of paths for providing the second audio signal from the application processor 610 to the audio module 650 through the switch 640 . According to an embodiment, the electronic device 101 generates a second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal through a buffer in the application processor 610 , and the second audio signal output from the buffer An audio signal may be provided to the audio module 650 through the switch 640 . According to an embodiment, the electronic device 101 may set the first audio signal processing path 601 by controlling the switch 640 to connect the application processor 610 and the audio module 650 . According to an embodiment, in the electronic device 101 , the application processor 610 controls the switch 640 in addition to the audio data line that transmits the audio signal between the application processor 610 and the switch 640 . A line may be further provided.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6 어플리케이션 프로세서(610))는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 오디오 신호 처리 경로(602)는, 전자 장치(101)가 (1)통신 모듈(630)에 포함된 안테나 모듈(197)을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제3 오디오 신호를 수신하고, (2)오디오 서브시스템(632)을 통하여 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 생성하고, (3)스위치(640)를 통하여 제4 오디오 신호를 오디오 서브시스템(632)으로부터 오디오 모듈(650)로 제공하기 위한 일련의 경로를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(630) 내에서, 오디오 서브시스템(632)과 별도로 형성되거나 또는 상기 오디오 서브시스템(632) 내에 형성된 버퍼(buffer)를 통하여 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 생성하고, 상기 버퍼로부터 출력된 상기 제4 오디오 신호를 스위치(640)를 통하여 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 서브시스템(632)과 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어함으로써, 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may set the second audio signal processing path 602 . According to an embodiment, the second audio signal processing path 602 allows the electronic device 101 to (1) receive a third from the external electronic device 102 through the antenna module 197 included in the communication module 630 . receiving the audio signal, (2) generating a fourth audio signal obtained by processing at least a portion of the third audio signal through the audio subsystem 632, and (3) converting the fourth audio signal through the switch 640 to audio It may mean a series of paths for providing from the subsystem 632 to the audio module 650 . According to one embodiment, the electronic device 101 is formed in the communication module 630 separately from the audio subsystem 632, or through a buffer formed in the audio subsystem 632, the third audio signal may generate a fourth audio signal by processing at least a part of the , and provide the fourth audio signal output from the buffer to the audio module 650 through a switch 640 . According to an embodiment, the electronic device 101 may set the second audio signal processing path 602 by controlling the switch 640 to connect the audio subsystem 632 and the audio module 650 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6 어플리케이션 프로세서(610))는 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)는, 전자 장치(101)가 (1)메모리(620)에 저장된 음원 파일로부터 제5 오디오 신호를 추출하고, (2)오디오 서브시스템(632)을 통하여 제5 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제6 오디오 신호를 생성하고, (3)스위치(640)를 통하여 제6 오디오 신호를 오디오 서브시스템(632)으로부터 오디오 모듈(650)로 제공하기 위한 일련의 경로를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(630) 내에서, 오디오 서브시스템(632)과 별도로 형성되거나 또는 상기 오디오 서브시스템(632) 내에 형성된 버퍼(buffer)를 통하여 제5 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제6 오디오 신호를 생성하고, 상기 버퍼로부터 출력된 상기 제6 오디오 신호를 스위치(640)를 통하여 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 서브시스템(632)과 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어함으로써, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(650)이 메모리(632)에 곧바로(directly) 접근할 수 있는 메모리 인터페이스를 포함하는 경우, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)는, 전자 장치(101)가 (1)메모리(620)에 저장된 음원 파일로부터 제5 오디오 신호를 추출하고, (2)상기 메모리 인터페이스 및 스위치(640)를 통하여 제5 오디오 신호를 메모리(632)로부터 오디오 모듈(650)로 제공하기 위한 일련의 경로를 의미할 수 있다. 이 경우, 오디오 모듈(650)은 내부 코덱을 이용하여 제5 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제6 오디오 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 메모리(620)와 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어함으로써, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may set the third audio signal processing path 603 . According to an embodiment, in the third audio signal processing path 603, the electronic device 101 (1) extracts a fifth audio signal from a sound source file stored in the memory 620, and (2) an audio subsystem ( 632) generates a sixth audio signal by processing at least a part of the fifth audio signal, and (3) provides the sixth audio signal from the audio subsystem 632 to the audio module 650 through the switch 640 It can mean a series of paths to According to an embodiment, the electronic device 101 is formed in the communication module 630 separately from the audio subsystem 632 , or through a buffer formed in the audio subsystem 632 , the fifth audio signal A sixth audio signal may be generated by processing at least a part of , and the sixth audio signal output from the buffer may be provided to the audio module 650 through a switch 640 . According to an embodiment, the electronic device 101 may set the third audio signal processing path 603 by controlling the switch 640 to connect the audio subsystem 632 and the audio module 650 . According to an embodiment, when the audio module 650 includes a memory interface that can directly access the memory 632 , the third audio signal processing path 603 is configured by the electronic device 101 ( 1) extracting a fifth audio signal from a sound source file stored in the memory 620 and (2) providing the fifth audio signal from the memory 632 to the audio module 650 through the memory interface and switch 640 It can mean a series of paths for In this case, the audio module 650 may generate a sixth audio signal obtained by processing at least a portion of the fifth audio signal using an internal codec. According to an embodiment, the electronic device 101 may set the third audio signal processing path 603 by controlling the switch 640 to connect the memory 620 and the audio module 650 .

도 7은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 획득한 오디오 신호를 오디오 서브시스템(예: 도 6의 오디오 서브시스템(632))을 통하여 처리하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a diagram illustrating an audio subsystem (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) using an audio signal acquired from an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure; Example: It is a flowchart for explaining an operation for processing through the audio subsystem 632 of FIG. 6 .

도 8은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가 오디오 신호를 처리하기 위한 경로를 제1 오디오 처리 경로(예: 도 6의 제1 오디오 처리 경로(601))로부터 제2 오디오 처리 경로(예: 도 6의 제2 오디오 처리 경로(602))로 변경하는 동작을 설명하기 위한 시퀀스 다이어그램이다.8 illustrates a path for the electronic device 101 to process an audio signal from a first audio processing path (eg, the first audio processing path 601 of FIG. 6 ) to a second audio processing path, according to various embodiments of the present disclosure; (eg, the second audio processing path 602 of FIG. 6 ) is a sequence diagram for explaining an operation of changing the method.

701 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정된 상태에서 통신 모듈(예: 도 6의 통신 모듈(630))을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 오디오 모듈(예: 도 6의 오디오 모듈(650))로 제공할 수 있다. In operation 701 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) transmits the first audio signal processing path 601 to the communication module (eg, of FIG. 6 ) in a state in which the first audio signal processing path 601 is set. Based on the acquisition of the first audio signal from the external electronic device 102 through the communication module 630), the second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal is transferred to the audio module (eg, the audio of FIG. 6 ). module 650).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 통신 모듈(630)을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 어플리케이션 프로세서(610)를 이용하여 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(102)로부터 획득한 제1 오디오 신호는 PCIe(peripheral component interconnect express) 인터페이스, UART(Universal asynchronous receiver/transmitter) 인터페이스, 또는 USB(Universal Serial Bus) 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 어플리케이션 프로세서(610)로 전달될 수 있다. 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리하는 동작은, 어플리케이션 프로세서(610)가 제1 오디오 신호와 상기 제1 오디오 신호에 대응하는 영상 신호를 동기화(sync)하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리하는 동작은, 어플리케이션 프로세서(610)에 포함된 DSP가 제1 오디오 신호를 디코딩(decoding)하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) obtains the first audio signal from the external electronic device 102 through the communication module 630, The second audio signal may be generated by processing at least a portion of the first audio signal using the application processor 610 . According to an embodiment, the first audio signal obtained from the external electronic device 102 is transmitted to one of a peripheral component interconnect express (PCIe) interface, a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) interface, or a universal serial bus (USB) interface. It may have a possible signal format, and may be transmitted to the application processor 610 through a corresponding interface. The operation of processing at least a portion of the first audio signal may include an operation in which the application processor 610 synchronizes the first audio signal with an image signal corresponding to the first audio signal. According to an embodiment, the operation of processing at least a portion of the first audio signal may include an operation of decoding the first audio signal by the DSP included in the application processor 610 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650)을 전기적으로 연결하고 있는 스위치(640)를 통하여 제2 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(610)로부터 출력된 제2 오디오 신호는, I2S(integrated interchip sound) 인터페이스, SLIMbus(serial low power inter-chip media bus) 인터페이스, 또는 PCM(pulse-code modulation) 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 모듈(650)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 모듈(650)을 통하여 제2 오디오 신호를 재생 가능한 신호 포맷이 되도록 처리한 후, 상기 처리된 제2 오디오 신호를 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 통하여 외부로 출력할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may provide a second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal to the audio module 650 . . According to an embodiment, the electronic device 101 may provide the second audio signal to the audio module 650 through the switch 640 electrically connecting the application processor 610 and the audio module 650 . . According to an embodiment, the second audio signal output from the application processor 610 is an integrated interchip sound (I2S) interface, a serial low power inter-chip media bus (SLIMbus) interface, or a pulse-code modulation (PCM) interface. One of these may have a transmittable signal format, and may be transmitted to the audio module 650 through a corresponding interface. According to an embodiment, the electronic device 101 processes the second audio signal to be in a reproducible signal format through the audio module 650 and then transmits the processed second audio signal to a speaker (eg, the sound of FIG. 1 ). Output module 155) may be output to the outside.

703 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 이벤트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 이벤트를 검출(801)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(630)에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 영상 타입의 신호를 수신하지 않고, 오디오 타입의 신호를 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)로부터 음원 파일의 포맷에 대응하는 컨텐트를 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)의 설정을 요청하는 사용자 입력에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 구비된 PUI(physical user interface)(예: 고유 버튼)를 통하여 사용자 입력을 수신하는 것에 기반하여 또는 상기 전자 장치(101)와 연결 중인 외부 전자 장치(102)로부터 경로 설정에 대한 요청을 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. In operation 703 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may detect an event for setting the second audio signal processing path 602 . For example, referring to FIG. 8 , the electronic device 101 may detect 801 an event for setting the second audio signal processing path 602 . According to an embodiment, the electronic device 101 does not receive the image type signal from the external electronic device 102 through the Bluetooth module included in the communication module 630, but rather based on receiving the audio type signal. , the event can be detected. According to an embodiment, the electronic device 101 may detect the event based on receiving the content corresponding to the format of the sound source file from the external electronic device 102 . According to an embodiment, the electronic device 101 may detect the event based on a user input requesting the setting of the second audio signal processing path 602 . For example, the electronic device 101 is in connection with the electronic device 101 based on receiving a user input through a physical user interface (PUI) (eg, a unique button) provided in the electronic device 101 . The event may be detected based on receiving a request for path setting from the external electronic device 102 .

705 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 제어 명령을 통신 모듈(630)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 어플리케이션 프로세서(610)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정된 상태에서 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 제어 명령을 통신 모듈(630)로 제공(803)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))은 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)의 상태를 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 통신 모듈(630)은 어플리케이션 프로세서(610)로부터 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)을 활성화(805)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 블루투스 모듈을 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하는 도중 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 블루투스 모듈을 슬레이브(slave) 장치로 동작하도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정된 상태에서 블루투스 모듈을 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하는 도중 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 응답하여, 블루투스 모듈의 역할을 마스터(master) 장치로부터 슬레이브 장치로 전환할 수 있다.In operation 705 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) transmits a control command for setting the second audio signal processing path 602 to the communication module 630 . can be provided as For example, referring to FIG. 8 , the application processor 610 detects an event for setting the second audio signal processing path 602 in a state where the first audio signal processing path 601 is set, A control command for setting the second audio signal processing path 602 may be provided to the communication module 630 (803). According to an embodiment, the communication module 630 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) switches the state of the audio subsystem 632 from an inactive state to an active state based on obtaining the control command. can do. For example, referring to FIG. 8 , the communication module 630 may activate 805 the audio subsystem 632 based on obtaining the control command from the application processor 610 . According to an embodiment, the electronic device 101 configures the Bluetooth module based on detecting an event for setting the second audio signal processing path 602 while communicating with the external electronic device 102 through the Bluetooth module. It can be set to operate as a slave device. For example, the electronic device 101 is configured to set the second audio signal processing path 602 while communicating with the external electronic device 102 through the Bluetooth module in a state in which the first audio signal processing path 601 is set. In response to detecting the event, the role of the Bluetooth module may be switched from a master device to a slave device.

707 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 통신 모듈(630)과 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(610)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정된 상태에서 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650) 사이의 연결을 해제하고, 통신 모듈(630)과 오디오 모듈(650) 사이의 연결을 형성하도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 서브시스템(632)과 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어함으로써, 제2 오디오 신호 처리 경로(602)를 설정할 수 있다. 이 경우, 도 8을 참조하면, 통신 모듈(630)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))은 제2 오디오 신호 처리 경로(602)의 적어도 일부를 이용하여, 오디오 모듈(650)을 검출(807)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))은 제2 오디오 신호 처리 경로(602)에 대한 설정이 완료되면, 제2 오디오 신호 처리 경로(602)에 대한 설정 완료 신호를 어플리케이션 프로세서(610)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 통신 모듈(630)은 오디오 모듈(650)을 검출한 후, 제2 오디오 신호 처리 경로(602)에 대한 설정 완료 신호를 어플리케이션 프로세서(610)로 제공할 수 있고, 어플리케이션 프로세서(610)은 해당 신호를 수신(809)할 수 있다.In operation 707 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) controls the switch 640 to connect the communication module 630 and the audio module 650 . can According to an embodiment, the application processor 610 is configured to detect an event for setting the second audio signal processing path 602 in the state in which the first audio signal processing path 601 is set, based on the detection of the event for setting the second audio signal processing path 602 , the application processor 610 ) and the audio module 650 may be released and the switch 640 may be controlled to form a connection between the communication module 630 and the audio module 650 . According to an embodiment, the electronic device 101 may set the second audio signal processing path 602 by controlling the switch 640 to connect the audio subsystem 632 and the audio module 650 . In this case, referring to FIG. 8 , the communication module 630 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) detects the audio module 650 using at least a portion of the second audio signal processing path 602 . (807) can be done. According to an embodiment, the communication module 630 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) transmits the second audio signal processing path 602 to the second audio signal processing path 602 when the setting for the second audio signal processing path 602 is completed. A setting completion signal may be provided to the application processor 610 . For example, referring to FIG. 8 , after detecting the audio module 650 , the communication module 630 may provide a setting completion signal for the second audio signal processing path 602 to the application processor 610 . and the application processor 610 may receive (809) the corresponding signal.

709 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 어플리케이션 프로세서(610)의 상태를 슬립 상태(예: 저전력 상태)로 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 어플리케이션 프로세서(610)는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)에 대한 설정 완료 신호를 수신한 것에 기반하여, 상기 어플리케이션 프로세서(610)의 상태를 슬립 상태(sleep state)로 전환(811)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 어플리케이션 프로세서(610)가 슬립 상태인 경우, 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 비활성화 상태로 설정할 수 있고, 상기 비활성화되는 구성요소는 일 실시예일 뿐, 이에 한정되지 않고, 미리 정해진 구성요소들이 비활성화 상태로 설정될 수 있다.In operation 709 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may control the state of the application processor 610 to a sleep state (eg, a low power state). . For example, referring to FIG. 8 , the application processor 610 changes the state of the application processor 610 to a sleep state based on receiving a setting completion signal for the second audio signal processing path 602 . state) can be converted (811). According to an embodiment, when the application processor 610 is in the sleep state, the electronic device 101 includes a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) and a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ). )) may be set to an inactive state, and the inactive component is only an example, and the present invention is not limited thereto, and predetermined components may be set to an inactive state.

711 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는, 제2 오디오 신호 처리 경로(602)가 설정된 상태에서 외부 전자 장치(102)로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)을 이용하여 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제 4 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다.In operation 711 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) receives the second audio signal processing path 602 from the external electronic device 102 in a set state. Based on the acquisition of the third audio signal, a fourth audio signal obtained by processing at least a portion of the third audio signal using the audio subsystem 632 may be provided to the audio module 650 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는 통신 모듈(630)을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)을 이용하여 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(102)로부터 획득한 제3 오디오 신호는 PCIe 인터페이스, UART 인터페이스, 또는 USB 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 서브시스템(632)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리하는 동작은, 오디오 서브시스템(632)에 포함된 DSP가 제3 오디오 신호를 디코딩(decoding)하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) obtains the third audio signal from the external electronic device 102 through the communication module 630, The fourth audio signal may be generated by processing at least a portion of the third audio signal using the audio subsystem 632 . According to an embodiment, the third audio signal obtained from the external electronic device 102 may have a signal format transferable to one of a PCIe interface, a UART interface, or a USB interface, and the audio subsystem 632 through the corresponding interface. ) can be transferred. According to an embodiment, the operation of processing at least a portion of the third audio signal may include an operation of decoding the third audio signal by a DSP included in the audio subsystem 632 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는 생성된 제4 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 서브시스템(632)과 오디오 모듈(650)을 전기적으로 연결하고 있는 스위치(640)를 통하여, 제4 오디오 신호를 오디오 서브시스템(632)으로부터 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 서브시스템(632)으로부터 출력된 제4 오디오 신호는, I2S 인터페이스, SLIMbus 인터페이스, 또는 PCM 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 모듈(650)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 모듈(650)을 통하여 제4 오디오 신호를 재생 가능한 신호 포맷이 되도록 처리한 후, 상기 처리된 제4 오디오 신호를 스피커(155)를 통하여 외부로 출력할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) may provide the generated fourth audio signal to the audio module 650 . According to an embodiment, the electronic device 101 transmits the fourth audio signal from the audio subsystem 632 through the switch 640 electrically connecting the audio subsystem 632 and the audio module 650 . It may be provided by the module 650 . According to an embodiment, the fourth audio signal output from the audio subsystem 632 may have a signal format that can be transmitted to one of an I2S interface, a SLIMbus interface, or a PCM interface, and the audio module 650 through the corresponding interface. ) can be transferred. According to an embodiment, the electronic device 101 processes the fourth audio signal to be in a reproducible signal format through the audio module 650 , and then transmits the processed fourth audio signal to the outside through the speaker 155 . can be printed out.

도 9는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 획득한 오디오 신호를 어플리케이션 프로세서(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))를 통하여 처리하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.9 illustrates an application processor (eg, an audio signal obtained by an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) obtained from an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure; : It is a flowchart for explaining an operation for processing through the application processor 610 of FIG. 6 .

도 10은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가 오디오 신호를 처리하기 위한 경로를 제2 오디오 처리 경로(예: 도 6의 제2 오디오 처리 경로(602))로부터 제1 오디오 처리 경로(예: 도 6의 제1 오디오 처리 경로(601))로 변경하는 동작을 설명하기 위한 시퀀스 다이어그램이다.10 illustrates a path for the electronic device 101 to process an audio signal from a second audio processing path (eg, the second audio processing path 602 of FIG. 6 ) to a first audio processing path, according to various embodiments of the present disclosure; (eg, the first audio processing path 601 of FIG. 6 ) is a sequence diagram for explaining the operation of changing the path.

901 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)가 설정된 상태에서 통신 모듈(예: 도 6의 통신 모듈(630))을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(예: 도 6의 오디오 서브시스템(632))를 이용하여 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 오디오 모듈(예: 도 6의 오디오 모듈(650))로 제공할 수 있다. 901 동작은 도 7의 711 동작에 대응할 수 있다.In operation 901 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) performs the communication module (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) in a state in which the second audio signal processing path 602 is set. Based on the acquisition of the first audio signal from the external electronic device 102 through the communication module 630), the first audio signal is At least a part of the processed second audio signal may be provided to an audio module (eg, the audio module 650 of FIG. 6 ). Operation 901 may correspond to operation 711 of FIG. 7 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는 어플리케이션 프로세서(610)가 슬립 상태인 동안 통신 모듈(630)을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)을 이용하여 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(102)로부터 획득한 제1 오디오 신호는 PCIe 인터페이스, UART 인터페이스, 또는 USB 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 서브시스템(632)으로 전달될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) receives a data from the external electronic device 102 through the communication module 630 while the application processor 610 is in the sleep state. Based on the acquisition of the first audio signal, a second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal may be generated using the audio subsystem 632 . According to an embodiment, the first audio signal obtained from the external electronic device 102 may have a signal format transmittable through one of a PCIe interface, a UART interface, or a USB interface, and the audio subsystem 632 through the corresponding interface. ) can be transferred.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 프로세서(631)와 오디오 모듈(650)을 전기적으로 연결하고 있는 스위치(640)를 통하여 제2 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 서브시스템(632)으로부터 출력된 제2 오디오 신호는, I2S 인터페이스, SLIMbus 인터페이스, 또는 PCM 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 모듈(650)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 모듈(650)을 통하여 제2 오디오 신호를 재생 가능한 신호 포맷이 되도록 처리한 후, 상기 처리된 제2 오디오 신호를 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 통하여 외부로 출력할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) may provide a second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal to the audio module 650 . . According to an embodiment, the electronic device 101 may provide the second audio signal to the audio module 650 through the switch 640 electrically connecting the communication processor 631 and the audio module 650 . . According to an embodiment, the second audio signal output from the audio subsystem 632 may have a signal format that can be transmitted to one of an I2S interface, a SLIMbus interface, or a PCM interface, and the audio module 650 through the corresponding interface. ) can be transferred. According to an embodiment, the electronic device 101 processes the second audio signal to be in a reproducible signal format through the audio module 650 and then transmits the processed second audio signal to a speaker (eg, the sound of FIG. 1 ). output module 155) to the outside.

903 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 이벤트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 이벤트를 검출(1001)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(630)에 포함된 와이파이 모듈을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 영상 타입의 신호와 오디오 타입의 신호를 함께 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(630)에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 오디오 타입의 신호 이외의 다른 타입의 신호(예: 영상 신호)를 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)로부터 동영상 파일의 포맷에 대응하는 컨텐트를 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)의 설정을 요청하는 사용자 입력에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 구비된 PUI(예: 고유 버튼)를 통하여 사용자 입력을 수신하는 것에 기반하여 또는 상기 전자 장치(101)와 연결 중인 외부 전자 장치(102)로부터 경로 설정에 대한 요청을 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. In operation 903 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may detect an event for setting the first audio signal processing path 601 . For example, referring to FIG. 10 , the electronic device 101 may detect 1001 an event for setting the first audio signal processing path 601 . According to an embodiment, the electronic device 101 receives the image-type signal and the audio-type signal from the external electronic device 102 through the Wi-Fi module included in the communication module 630 together, based on the event can be detected. According to an embodiment, the electronic device 101 receives a signal other than the audio type signal (eg, an image signal) from the external electronic device 102 through the Bluetooth module included in the communication module 630 . Based on that, it is possible to detect the event. According to an embodiment, the electronic device 101 may detect the event based on receiving the content corresponding to the format of the video file from the external electronic device 102 . According to an embodiment, the electronic device 101 may detect the event based on a user input requesting the setting of the first audio signal processing path 601 . For example, the electronic device 101 receives a user input through a PUI (eg, a unique button) provided in the electronic device 101 or the external electronic device 102 that is connected to the electronic device 101 . ), the event may be detected based on receiving a request for route setting.

905 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 어플리케이션 프로세서(610)의 상태를 정상 상태로 전환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(610)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 어플리케이션 프로세서(610)의 상태를 정상 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 어플리케이션 프로세서(610)는 상기 어플리케이션 프로세서(610)를 웨이크-업(wake-up)(1003)함으로써, 어플리케이션의 동작 상태를 슬립 상태로부터 정상 상태로 전환할 수 있다.In operation 905 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may change the state of the application processor 610 to a normal state. According to an embodiment, the application processor 610 may change the state of the application processor 610 to a normal state based on detecting an event for setting the first audio signal processing path 601 . For example, referring to FIG. 10 , the application processor 610 may wake-up the application processor 610 from the sleep state to the normal state by waking up 1003 . have.

907 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 제어 명령을 통신 모듈(630)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 어플리케이션 프로세서(610)는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)가 설정된 상태에서 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 제어 명령을 통신 모듈(630)로 제공(1005)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 블루투스 모듈을 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하는 도중 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 블루투스 모듈을 마스터(master) 장치로 동작하도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)가 설정된 상태에서 블루투스 모듈을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제1 오디오 신호를 수신하는 도중 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 응답하여, 블루투스 모듈의 역할을 슬레이브(slave) 장치로부터 마스터 장치로 전환할 수 있다.In operation 907 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) transmits a control command for setting the first audio signal processing path 601 to the communication module 630 . can be provided as For example, referring to FIG. 10 , the application processor 610 detects an event for setting the first audio signal processing path 601 in a state where the second audio signal processing path 602 is set, A control command for setting the first audio signal processing path 601 may be provided to the communication module 630 ( 1005 ). According to an embodiment, the electronic device 101 configures the Bluetooth module based on detecting an event for setting the first audio signal processing path 601 while communicating with the external electronic device 102 through the Bluetooth module. It can be set to operate as a master device. For example, while the electronic device 101 receives the first audio signal from the external electronic device 102 through the Bluetooth module in a state in which the second audio signal processing path 602 is set, the first audio signal processing path 601 is ), in response to detecting an event for setting the Bluetooth module's role, from a slave device to a master device.

909 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)가 설정된 상태에서 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 통신 모듈(630)과 오디오 모듈(650) 사이의 연결을 해제하고, 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650) 사이의 연결을 형성하도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어함으로써, 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 통신 모듈(630)은 오디오 모듈(650)을 리셋(1007)할 수 있고, 이에 따라 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))은 제1 오디오 신호 처리 경로(601)를 설정하기 위한 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)의 상태를 활성화 상태로부터 비활성화 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 통신 모듈(630)은 어플리케이션 프로세서(610)로부터 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 오디오 모듈(650)을 리셋(1007)한 후에 오디오 서브시스템(632)을 비활성화(1009)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))은 제1 오디오 신호 처리 경로(601)에 대한 설정이 완료되면, 제1 오디오 신호 처리 경로(601)에 대한 설정 완료 신호를 어플리케이션 프로세서(610)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 통신 모듈(630)은 오디오 서브시스템(632)을 비활성화한 후, 제1 오디오 신호 처리 경로(601)에 대한 설정 완료 신호를 어플리케이션 프로세서(610)로 제공할 수 있고, 어플리케이션 프로세서(610)은 해당 신호를 수신(1011)할 수 있다.In operation 909 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) controls the switch 640 to connect the application processor 610 and the audio module 650 . can According to an embodiment, the electronic device 101 detects an event for setting the first audio signal processing path 601 in a state where the second audio signal processing path 602 is set, based on the communication module 630 . ) and the audio module 650 may be released and the switch 640 may be controlled to form a connection between the application processor 610 and the audio module 650 . According to an embodiment, the electronic device 101 may set the first audio signal processing path 601 by controlling the switch 640 to connect the application processor 610 and the audio module 650 . For example, referring to FIG. 10 , the communication module 630 may reset 1007 the audio module 650 , and accordingly, the first audio signal processing path 601 may be set. According to an embodiment, the communication module 630 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) is based on obtaining a control command for setting the first audio signal processing path 601 , the audio subsystem ( 632) may be switched from an active state to an inactive state. For example, referring to FIG. 10 , the communication module 630 resets 1007 the audio module 650 based on obtaining the control command from the application processor 610 and then the audio subsystem 632 can be deactivated (1009). According to an embodiment, the communication module 630 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) transmits the first audio signal processing path 601 to the first audio signal processing path 601 when the setting for the first audio signal processing path 601 is completed. A setting completion signal may be provided to the application processor 610 . For example, referring to FIG. 10 , the communication module 630 provides a setting completion signal for the first audio signal processing path 601 to the application processor 610 after inactivating the audio subsystem 632 . and the application processor 610 may receive 1011 a corresponding signal.

911 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는, 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정된 상태에서 외부 전자 장치(102)로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 어플리케이션 프로세서(610)를 이용하여 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제 4 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다.In operation 911, according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) receives the first audio signal processing path 601 from the external electronic device 102 in a set state. Based on the acquisition of the third audio signal, a fourth audio signal obtained by processing at least a portion of the third audio signal using the application processor 610 may be provided to the audio module 650 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 통신 모듈(630)을 통하여 외부 전자 장치(102)로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 어플리케이션 프로세서(610)를 이용하여 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 어플리케이션 프로세서(610)는 제3 오디오 신호를 처리(1013)하여 제4 오디오 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(102)로부터 획득한 제3 오디오 신호는 PCIe 인터페이스, UART 인터페이스, 또는 USB 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 어플리케이션 프로세서(610)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리하는 동작은, 어플리케이션 프로세서(610)에 포함된 DSP가 제3 오디오 신호를 디코딩(decoding)하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) acquires the third audio signal from the external electronic device 102 through the communication module 630, A fourth audio signal obtained by processing at least a portion of the third audio signal may be generated using the application processor 610 . For example, referring to FIG. 10 , the application processor 610 may generate a fourth audio signal by processing ( 1013 ) the third audio signal. According to an embodiment, the third audio signal obtained from the external electronic device 102 may have a signal format transferable to one of a PCIe interface, a UART interface, or a USB interface, and the application processor 610 through the corresponding interface. can be transmitted to According to an embodiment, the operation of processing at least a portion of the third audio signal may include an operation of decoding the third audio signal by the DSP included in the application processor 610 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 생성된 제4 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650)을 전기적으로 연결하고 있는 스위치(640)를 통하여, 제4 오디오 신호를 어플리케이션 프로세서(610)로부터 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(610)로부터 출력된 제4 오디오 신호는, I2S 인터페이스, SLIMbus 인터페이스, 또는 PCM 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 모듈(650)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 모듈(650)을 통하여 제4 오디오 신호를 재생 가능한 신호 포맷이 되도록 처리한 후, 상기 처리된 제4 오디오 신호를 스피커(155)를 통하여 외부로 출력할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may provide the generated fourth audio signal to the audio module 650 . According to an embodiment, the electronic device 101 transmits the fourth audio signal from the application processor 610 to the audio module through the switch 640 electrically connecting the application processor 610 and the audio module 650 . (650) can be provided. According to an embodiment, the fourth audio signal output from the application processor 610 may have a signal format that can be transmitted to one of an I2S interface, a SLIMbus interface, or a PCM interface, and the audio module 650 through the corresponding interface. can be transmitted to According to an embodiment, the electronic device 101 processes the fourth audio signal to be in a reproducible signal format through the audio module 650 , and then transmits the processed fourth audio signal to the outside through the speaker 155 . can be printed out.

도 11은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 메모리(예: 도 6의 메모리(620))에 저장된 음원 파일로부터 추출한 오디오 신호를 오디오 서브시스템(예: 도 6의 오디오 서브시스템(632))을 통하여 처리하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.11 illustrates an audio subsystem (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) extracting an audio signal extracted from a sound source file stored in a memory (eg, the memory 620 of FIG. 6 ) according to various embodiments of the present disclosure; Example: It is a flowchart for explaining an operation for processing through the audio subsystem 632 of FIG. 6 .

1101 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정하기 위한 이벤트를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제3 오디오 신호 처리 경로(603)의 설정을 요청하는 사용자 입력에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 구비된 PUI(예: 고유 버튼)를 통하여 사용자 입력을 수신하는 것에 기반하여 또는 상기 전자 장치(101)와 연결 중인 외부 전자 장치(102)로부터 경로 설정에 대한 요청을 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 음원 파일(예: MP3 파일)의 재생 요청을 수신하는 것에 기반하여, 상기 이벤트를 검출할 수 있다.In operation 1101 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may detect an event for setting the third audio signal processing path 603 . According to an embodiment, the electronic device 101 may detect the event based on a user input requesting setting of the third audio signal processing path 603 . For example, the electronic device 101 receives a user input through a PUI (eg, a unique button) provided in the electronic device 101 or the external electronic device 102 that is connected to the electronic device 101 . ), the event may be detected based on receiving a request for route setting. According to an embodiment, the electronic device 101 may detect the event based on receiving a request to play a sound source file (eg, an MP3 file).

1103 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정하기 위한 제어 명령을 통신 모듈(630)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(610)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601) 또는 제2 오디오 신호 처리 경로(602)가 설정된 상태에서 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정하기 위한 제어 명령을 통신 모듈(630)로 제공(803)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))은 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)의 상태를 활성화 상태로 제어할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(630)은 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정된 상태에서 어플리케이션 프로세서(610)로부터 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)의 상태를 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환할 수 있다. In operation 1103 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) transmits a control command for setting the third audio signal processing path 603 to the communication module 630 . can be provided as For example, the application processor 610 detects an event for setting the third audio signal processing path 603 in a state in which the first audio signal processing path 601 or the second audio signal processing path 602 is set. Based on this, a control command for setting the third audio signal processing path 603 may be provided to the communication module 630 (803). According to an embodiment, the communication module 630 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) may control the state of the audio subsystem 632 to the active state based on obtaining the control command. . For example, the communication module 630 deactivates the state of the audio subsystem 632 based on obtaining the control command from the application processor 610 in a state in which the first audio signal processing path 601 is set. can be switched to the active state from

1105 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 통신 모듈(630)과 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 오디오 신호 처리 경로(601)가 설정된 상태에서 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 어플리케이션 프로세서(610)와 오디오 모듈(650) 사이의 연결을 해제하고, 통신 모듈(630)과 오디오 모듈(650) 사이의 연결을 형성하도록 스위치(640)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 서브시스템(632)과 오디오 모듈(650)을 연결하도록 스위치(640)를 제어함으로써, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)를 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(630)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))은 제3 오디오 신호 처리 경로(603)에 대한 설정이 완료되면, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)에 대한 설정 완료 신호를 어플리케이션 프로세서(610)로 제공할 수 있다. In operation 1105 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) controls the switch 640 to connect the communication module 630 and the audio module 650 . can According to an embodiment, the electronic device 101 detects an event for setting the third audio signal processing path 603 in a state in which the first audio signal processing path 601 is set, based on the detection of the event for setting the third audio signal processing path 603, the application processor 610 ) and the audio module 650 may be released and the switch 640 may be controlled to form a connection between the communication module 630 and the audio module 650 . According to an embodiment, the electronic device 101 may set the third audio signal processing path 603 by controlling the switch 640 to connect the audio subsystem 632 and the audio module 650 . According to an embodiment, the communication module 630 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) transmits the third audio signal processing path 603 to the third audio signal processing path 603 when the setting for the third audio signal processing path 603 is completed. A setting completion signal may be provided to the application processor 610 .

1107 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610))는 어플리케이션 프로세서(610)의 상태를 슬립 상태(예: 저전력 상태)로 제어할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(610)는 제3 오디오 신호 처리 경로(603)에 대한 설정 완료 신호를 수신한 것에 기반하여, 상기 어플리케이션 프로세서(610)의 상태를 슬립 상태(sleep state)로 전환할 수 있다. In operation 1107 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ) may control the state of the application processor 610 to a sleep state (eg, a low power state). . For example, the application processor 610 may switch the state of the application processor 610 to a sleep state based on receiving a setting completion signal for the third audio signal processing path 603 . have.

1109 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는, 제3 오디오 신호 처리 경로(603)가 설정된 상태에서 메모리(예: 도 6의 메모리(620))로부터 추출된 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)을 이용하여 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제 2 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(620)는 UFS(universal flash storage) 카드, eMMC(embedded multi-media card), 및 SD(secure digital) 카드를 포함할 수 있다.In operation 1109 , according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) has a memory (eg, the memory (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) in a state in which the third audio signal processing path 603 is set. Based on the acquisition of the first audio signal extracted from the memory 620 ), a second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal using the audio subsystem 632 is provided to the audio module 650 . can do. According to an embodiment, the memory 620 may include a universal flash storage (UFS) card, an embedded multi-media card (eMMC), and a secure digital (SD) card.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는 메모리(620)에 저장된 음원 파일로부터 제1 오디오 신호를 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(620)에 저장된 음원 파일로부터 추출된 제1 오디오 신호는, MMC(multi-media card) 인터페이스, SDIO(secure digital input/output) 인터페이스, 또는 SPI(Serial Peripheral Interface) 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 서브시스템(632)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(650)이 메모리(632)에 곧바로(directly) 접근할 수 있는 메모리 인터페이스를 포함하는 경우, 오디오 모듈(650)은 통신 모듈(630)의 개입 없이, 메모리(620)에 저장된 음원 파일로부터 추출된 제1 오디오 신호를 곧바로 획득할 수 있다. 이 경우, 오디오 모듈(650)이 직접 제1 오디오 신호를 스피커(155)를 통하여 외부로 출력 가능한 포맷으로 처리할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) may extract a first audio signal from a sound source file stored in the memory 620 . According to an embodiment, the first audio signal extracted from the sound source file stored in the memory 620 may be one of a multi-media card (MMC) interface, a secure digital input/output (SDIO) interface, or a Serial Peripheral Interface (SPI) interface. It may have a single transmittable signal format, and may be transmitted to the audio subsystem 632 through a corresponding interface. According to one embodiment, when the audio module 650 includes a memory interface that can directly access the memory 632 , the audio module 650 can be configured to the memory 620 without intervention of the communication module 630 . ), the first audio signal extracted from the sound source file stored in the . In this case, the audio module 650 may directly process the first audio signal in a format that can be output to the outside through the speaker 155 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는 메모리(620)로부터 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 오디오 서브시스템(632)을 이용하여 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리하는 동작은, 오디오 서브시스템(632)에 포함된 DSP가 제1 오디오 신호를 디코딩(decoding)하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) uses the audio subsystem 632 based on acquiring the first audio signal from the memory 620 . A second audio signal may be generated by processing at least a portion of the first audio signal. According to an embodiment, the operation of processing at least a portion of the first audio signal may include an operation of decoding the first audio signal by a DSP included in the audio subsystem 632 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 6의 통신 프로세서(631))는 생성된 제2 오디오 신호를 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 오디오 서브시스템(632)과 오디오 모듈(650)을 전기적으로 연결하고 있는 스위치(640)를 통하여, 제2 오디오 신호를 오디오 서브시스템(632)으로부터 오디오 모듈(650)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 서브시스템(632)으로부터 출력된 제4 오디오 신호는, I2S 인터페이스, SLIMbus 인터페이스, 또는 PCM 인터페이스 중 하나로 전달 가능한 신호의 포맷을 가질 수 있고, 해당 인터페이스를 통하여 오디오 모듈(650)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 모듈(650)을 통하여 제2 오디오 신호를 재생 가능한 신호 포맷이 되도록 처리한 후, 상기 처리된 제2 오디오 신호를 스피커(155)를 통하여 외부로 출력할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the communication processor 631 of FIG. 6 ) may provide the generated second audio signal to the audio module 650 . According to an embodiment, the electronic device 101 transmits the second audio signal from the audio subsystem 632 through the switch 640 electrically connecting the audio subsystem 632 and the audio module 650 . It may be provided to the audio module 650 . According to an embodiment, the fourth audio signal output from the audio subsystem 632 may have a signal format that can be transmitted to one of an I2S interface, a SLIMbus interface, or a PCM interface, and the audio module 650 through the corresponding interface. ) can be transferred. According to an embodiment, the electronic device 101 processes the second audio signal to be in a reproducible signal format through the audio module 650 , and then transmits the processed second audio signal to the outside through the speaker 155 . can be printed out.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 오디오 모듈(예: 도 6의 오디오 모듈(650)), 어플리케이션 프로세서(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(610)), 통신 프로세서(예: 도 6의 통신 프로세서(631)) 및 오디오 서브시스템(예: 도 6의 오디오 서브시스템(632)을 포함하는 통신 모듈(예: 도 6의 통신 모듈(630)), 및 상기 어플리케이션 프로세서 또는 상기 통신 모듈 중 하나와 상기 오디오 모듈을 연결할 수 있는 스위치(예: 도 6의 스위치(640))를 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서는, 제1 오디오 신호 처리 경로(예: 도 6의 제1 오디오 신호 처리 경로(601))가 설정된 상태에서 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 상기 통신 모듈을 통하여 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하고, 및 제2 오디오 신호 처리 경로(예: 도 6의 제2 오디오 신호 처리 경로(602))를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하고, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하고, 및 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 슬립 상태로 제어하도록 설정되고, 상기 통신 프로세서는, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 외부 전자 장치로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes an audio module (eg, the audio module 650 of FIG. 6 ) and an application processor (eg, the application processor 610 of FIG. 6 ). ), a communication processor (eg, communication processor 631 of FIG. 6 ) and an audio subsystem (eg, a communication module including audio subsystem 632 of FIG. 6 (eg, communication module 630 of FIG. 6 ); and a switch (eg, a switch 640 of FIG. 6 ) capable of connecting one of the application processor or the communication module and the audio module, wherein the application processor includes a first audio signal processing path (eg, FIG. 6 ). Based on obtaining a first audio signal from an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) through the communication module in a state in which the first audio signal processing path 601 of the An event for providing a second audio signal processed at least a part of the audio signal to the audio module and setting a second audio signal processing path (eg, the second audio signal processing path 602 in FIG. 6 ) is detected based on: providing a control command for setting the second audio signal processing path to the communication module, controlling the switch to connect the communication module and the audio module, and sleeping the state of the application processor state, and the communication processor is configured to use the audio subsystem to obtain the third audio signal from the external electronic device in a state in which the second audio signal processing path is set. It may be configured to provide a fourth audio signal obtained by processing at least a part of the signal to the audio module.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 통신 프로세서는, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be configured to switch a state of the audio subsystem from an inactive state to an active state, based on obtaining the control command for establishing the second audio signal processing path. can

다양한 실시예들에 따라서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 타입의 신호만 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 외부 전자 장치로부터 음원 파일의 포맷에 대응하는 컨텐트를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the application processor corresponds to a format of a sound source file from the external electronic device or based on receiving only an audio type signal from the external electronic device through the Bluetooth module included in the communication module. It may be configured to detect the event for setting the second audio signal processing path based on receiving the content.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 해제하고, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 형성하도록 상기 스위치를 제어함으로써 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the application processor, based on detecting the event for setting the second audio signal processing path, releases the connection between the application processor and the audio module, and and setting the second audio signal processing path by controlling the switch to form a connection between the audio modules.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the application processor may be configured to detect an event for setting the first audio signal processing path while the second audio signal processing path is set.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 통신 모듈에 포함된 와이파이 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 영상 타입의 신호와 오디오 타입의 신호를 함께 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 상기 오디오 타입의 신호 이외의 다른 타입의 신호를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the application processor is included in the communication module or on the basis of receiving both the image-type signal and the audio-type signal from the external electronic device through the Wi-Fi module included in the communication module. It may be configured to detect the event for setting the first audio signal processing path based on receiving a signal other than the audio type signal from the external electronic device through the connected Bluetooth module.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 어플리케이션 프로세서는, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로부터 정상 상태로 전환하고, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하고, 및 상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the application processor is configured to: change the state of the application processor from the sleep state to the normal state, based on detecting the event for setting the first audio signal processing path, and 1 It may be configured to provide a control command for setting an audio signal processing path to the communication module, and to control the switch to connect the application processor and the audio module.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 통신 프로세서는, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 활성화 상태로부터 비활성화 상태로 전환하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be configured to switch a state of the audio subsystem from an active state to an inactive state based on obtaining the control command for establishing the first audio signal processing path. can

다양한 실시예들에 따라서, 상기 전자 장치는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함하고, 상기 어플리케이션 프로세서는, 제3 오디오 신호 처리 경로(예: 도 6의 제3 오디오 신호 처리 경로(603))를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 제3 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하고, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하고, 및 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로 제어하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device further includes a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and the application processor includes a third audio signal processing path (eg, the third audio signal processing of FIG. 6 ). based on detecting an event for establishing a path 603): provide a control command for setting the third audio signal processing path to the communication module, and the switch to connect the communication module and the audio module and control the application processor to the sleep state.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 통신 프로세서는, 상기 제3 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 메모리에 저장된 음원 파일로부터 제5 오디오 신호를 추출한 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제5 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제6 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor may be configured to extract the fifth audio signal from the sound source file stored in the memory in a state in which the third audio signal processing path is set, using the audio subsystem It may be configured to provide a sixth audio signal obtained by processing at least a portion of the audio signal to the audio module.

다양한 실시예들에 따라서, 오디오 모듈, 어플리케이션 프로세서, 통신 모듈, 및 상기 어플리케이션 프로세서 또는 상기 통신 모듈 중 하나와 상기 오디오 모듈을 연결할 수 있는 스위치를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제1 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 외부 전자 장치로부터 상기 통신 모듈을 통하여 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하는 동작, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 동작, 및 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 슬립 상태로 제어하는 동작, 및 상기 통신 모듈에 포함된 통신 프로세서에 의하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 외부 전자 장치로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 통신 모듈에 포함된 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an operating method of an electronic device including an audio module, an application processor, a communication module, and a switch for connecting one of the application processor or the communication module to the audio module may be performed by the application processor , a second audio signal obtained by processing at least a portion of the first audio signal, based on the acquisition of the first audio signal from the external electronic device through the communication module in a state in which the first audio signal processing path is set, is transferred to the audio module to provide, based on detecting, by the application processor, an event for setting the second audio signal processing path: providing a control command for setting the second audio signal processing path to the communication module , controlling the switch to connect the communication module and the audio module, controlling the application processor to a sleep state, and processing the second audio signal by a communication processor included in the communication module A fourth audio signal obtained by processing at least a part of the third audio signal using an audio subsystem included in the communication module is generated based on the acquisition of the third audio signal from the external electronic device in a state in which a path is established. It may include an operation provided by the audio module.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 통신 프로세서에 의하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the method of operating an electronic device, the state of the audio subsystem is deactivated based on obtaining, by the communication processor, the control command for setting the second audio signal processing path. It may further include an operation of switching from the to the activated state.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 타입의 신호만 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 외부 전자 장치로부터 음원 파일의 포맷에 대응하는 컨텐트를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method of operating an electronic device may include receiving, by the application processor, only an audio type signal from the external electronic device through a Bluetooth module included in the communication module, or the external electronic device. The method may further include detecting the event for setting the second audio signal processing path based on receiving the content corresponding to the format of the sound source file from the device.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 스위치를 제어하는 동작은, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 해제하고, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 형성하도록 상기 스위치를 제어함으로써 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the controlling of the switch may include releasing the connection between the application processor and the audio module based on detecting the event for setting the second audio signal processing path, and and setting the second audio signal processing path by controlling the switch to form a connection between the communication module and the audio module.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method of operating an electronic device further includes detecting, by the application processor, an event for setting the first audio signal processing path while the second audio signal processing path is set. can do.

다양한 실시예들에 따라서, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 동작은, 상기 통신 모듈에 포함된 와이파이 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 영상 타입의 신호와 오디오 타입의 신호를 함께 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 상기 오디오 타입의 신호 이외의 다른 타입의 신호를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the detecting of the event for setting the first audio signal processing path may include receiving an image type signal and an audio type signal from the external electronic device through a Wi-Fi module included in the communication module. Setting the first audio signal processing path based on receiving together or receiving a signal other than the audio type signal from the external electronic device through the Bluetooth module included in the communication module It may include the operation of detecting the event for

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로부터 정상 상태로 전환하는 동작, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하는 동작, 및 상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method of operating an electronic device may include detecting, by the application processor, the event for setting the first audio signal processing path: changing the state of the application processor from the sleep state The method may further include switching to a normal state, providing a control command for setting the first audio signal processing path to the communication module, and controlling the switch to connect the application processor and the audio module. can

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 통신 프로세서에 의하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 활성화 상태로부터 비활성화 상태로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method of operating an electronic device may include, based on obtaining, by the communication processor, the control command for setting the first audio signal processing path, the state of the audio subsystem to an activated state. It may further include an operation of switching from the to the inactive state.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는 메모리를 더 포함하고, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제3 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여: 상기 제3 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하는 동작, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 동작, 및 상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device further includes a memory, and the method of operating the electronic device includes detecting, by the application processor, an event for setting a third audio signal processing path: the third An operation of providing a control command for setting an audio signal processing path to the communication module, an operation of controlling the switch to connect the communication module and the audio module, and an operation of controlling the state of the application processor to the sleep state may further include.

다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 통신 프로세서에 의하여, 상기 제3 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 메모리에 저장된 음원 파일로부터 제5 오디오 신호를 추출한 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제5 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제6 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method of operating an electronic device may include extracting a fifth audio signal from a sound source file stored in the memory in a state in which the third audio signal processing path is set by the communication processor, The method may further include providing a sixth audio signal obtained by processing at least a portion of the fifth audio signal to the audio module using a subsystem.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
오디오 모듈,
어플리케이션 프로세서,
통신 프로세서 및 오디오 서브시스템을 포함하는 통신 모듈, 및
상기 어플리케이션 프로세서 또는 상기 통신 모듈 중 하나와 상기 오디오 모듈을 연결할 수 있는 스위치를 포함하고,
상기 어플리케이션 프로세서는,
제1 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 외부 전자 장치로부터 상기 통신 모듈을 통하여 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하고, 및
제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여:
상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하고,
상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하고, 및
상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 슬립 상태로 제어하도록 설정되고,
상기 통신 프로세서는,
상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 외부 전자 장치로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하도록 설정된, 전자 장치.
In an electronic device,
audio module,
application processor,
a communication module comprising a communication processor and an audio subsystem, and
A switch capable of connecting one of the application processor or the communication module and the audio module,
The application processor is
Based on the acquisition of the first audio signal from the external electronic device through the communication module in a state in which the first audio signal processing path is set, a second audio signal processed by at least a part of the first audio signal is transferred to the audio module provide, and
Based on detecting an event for establishing a second audio signal processing path:
providing a control command for setting the second audio signal processing path to the communication module;
controlling the switch to connect the communication module and the audio module; and
It is set to control the state of the application processor to a sleep state,
The communication processor,
A fourth audio signal obtained by processing at least a part of the third audio signal using the audio subsystem based on the acquisition of the third audio signal from the external electronic device while the second audio signal processing path is set An electronic device configured to be provided to the audio module.
 제1 항에 있어서,
상기 통신 프로세서는,
상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1,
The communication processor,
an electronic device configured to switch a state of the audio subsystem from an inactive state to an active state based on obtaining the control command for setting the second audio signal processing path.
 제1 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 타입의 신호만 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 외부 전자 장치로부터 음원 파일의 포맷에 대응하는 컨텐트를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1,
The application processor is
Based on receiving only an audio type signal from the external electronic device through the Bluetooth module included in the communication module, or based on receiving content corresponding to the format of the sound source file from the external electronic device, the second An electronic device configured to detect the event for establishing an audio signal processing path.
 제1 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 해제하고, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 형성하도록 상기 스위치를 제어함으로써 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1,
The application processor is
On the basis of detecting the event for establishing the second audio signal processing path, the switch is configured to release the connection between the application processor and the audio module, and establish a connection between the communication module and the audio module. an electronic device configured to establish the second audio signal processing path by controlling.
 제1 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1,
The application processor is
An electronic device configured to detect an event for setting the first audio signal processing path in a state in which the second audio signal processing path is set.
 제5 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 통신 모듈에 포함된 와이파이 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 영상 타입의 신호와 오디오 타입의 신호를 함께 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 상기 오디오 타입의 신호 이외의 다른 타입의 신호를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하도록 설정된 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The application processor is
The audio from the external electronic device through the Bluetooth module included in the communication module or on the basis of receiving both the video-type signal and the audio-type signal from the external electronic device through the Wi-Fi module included in the communication module an electronic device configured to detect the event for setting the first audio signal processing path based on receiving a signal of a type other than the signal of the type.
 제5 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서는,
상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여:
상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로부터 정상 상태로 전환하고,
상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하고, 및
상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The application processor is
based on detecting the event for establishing the first audio signal processing path:
transition the state of the application processor from the sleep state to a normal state;
providing a control command for setting the first audio signal processing path to the communication module; and
An electronic device configured to control the switch to connect the application processor and the audio module.
 제7 항에 있어서,
상기 통신 프로세서는,
상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 활성화 상태로부터 비활성화 상태로 전환하도록 설정된 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The communication processor,
an electronic device configured to switch a state of the audio subsystem from an active state to an inactive state based on obtaining the control command for setting the first audio signal processing path.
 제1 항에 있어서,
상기 전자 장치는 메모리를 더 포함하고,
상기 어플리케이션 프로세서는,
제3 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여:
상기 제3 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하고,
상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하고, 및
상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로 제어하도록 설정된 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further includes a memory,
The application processor is
Based on detecting an event for establishing a third audio signal processing path:
providing a control command for setting the third audio signal processing path to the communication module;
controlling the switch to connect the communication module and the audio module; and
An electronic device configured to control the state of the application processor to the sleep state.
 제9 항에 있어서,
상기 통신 프로세서는,
상기 제3 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 메모리에 저장된 음원 파일로부터 제5 오디오 신호를 추출한 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제5 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제6 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하도록 설정된 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The communication processor,
A sixth audio signal obtained by processing at least a part of the fifth audio signal using the audio subsystem based on the extraction of the fifth audio signal from the sound source file stored in the memory in a state in which the third audio signal processing path is set an electronic device configured to provide the audio module to the audio module.
 오디오 모듈, 어플리케이션 프로세서, 통신 모듈, 및 상기 어플리케이션 프로세서 또는 상기 통신 모듈 중 하나와 상기 오디오 모듈을 연결할 수 있는 스위치를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제1 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 외부 전자 장치로부터 상기 통신 모듈을 통하여 제1 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제2 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작,
상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여:
상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하는 동작,
상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 동작, 및
상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 슬립 상태로 제어하는 동작, 및
상기 통신 모듈에 포함된 통신 프로세서에 의하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 외부 전자 장치로부터 제3 오디오 신호를 획득한 것에 기반하여, 상기 통신 모듈에 포함된 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제3 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제4 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
A method of operating an electronic device, comprising: an audio module, an application processor, a communication module, and a switch for connecting one of the application processor or the communication module and the audio module,
Second audio obtained by processing at least a portion of the first audio signal by the application processor based on the acquisition of the first audio signal from the external electronic device through the communication module in a state in which the first audio signal processing path is set providing a signal to the audio module;
Based on detecting, by the application processor, an event for establishing a second audio signal processing path:
providing a control command for setting the second audio signal processing path to the communication module;
controlling the switch to connect the communication module and the audio module; and
controlling the state of the application processor to a sleep state; and
Based on the acquisition of the third audio signal from the external electronic device in a state in which the second audio signal processing path is set by the communication processor included in the communication module, using the audio subsystem included in the communication module and providing a fourth audio signal obtained by processing at least a portion of the third audio signal to the audio module.
 제11 항에 있어서,
상기 통신 프로세서에 의하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
12. The method of claim 11,
and switching, by the communication processor, the state of the audio subsystem from an inactive state to an active state based on obtaining the control command for setting the second audio signal processing path. how it works.
 제11 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 오디오 타입의 신호만 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 외부 전자 장치로부터 음원 파일의 포맷에 대응하는 컨텐트를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
12. The method of claim 11,
Based on receiving, by the application processor, only an audio type signal from the external electronic device through the Bluetooth module included in the communication module, or receiving content corresponding to the format of the sound source file from the external electronic device based on the method, further comprising detecting the event for setting the second audio signal processing path.
 제11 항에 있어서,
상기 스위치를 제어하는 동작은,
상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여, 상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 해제하고, 상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈 사이의 연결을 형성하도록 상기 스위치를 제어함으로써 상기 제2 오디오 신호 처리 경로를 설정하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
12. The method of claim 11,
The operation of controlling the switch is,
On the basis of detecting the event for establishing the second audio signal processing path, the switch is configured to release the connection between the application processor and the audio module, and establish a connection between the communication module and the audio module. and setting the second audio signal processing path by controlling it.
 제11 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 상기 제2 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
12. The method of claim 11,
and detecting, by the application processor, an event for setting the first audio signal processing path while the second audio signal processing path is set.
 제15 항에 있어서,
상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 동작은,
상기 통신 모듈에 포함된 와이파이 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 영상 타입의 신호와 오디오 타입의 신호를 함께 수신하는 것에 기반하여, 또는 상기 통신 모듈에 포함된 블루투스 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 상기 오디오 타입의 신호 이외의 다른 타입의 신호를 수신하는 것에 기반하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
16. The method of claim 15,
The operation of detecting an event for setting the first audio signal processing path includes:
The audio from the external electronic device through the Bluetooth module included in the communication module or on the basis of receiving both the video-type signal and the audio-type signal from the external electronic device through the Wi-Fi module included in the communication module and detecting the event for setting the first audio signal processing path based on receiving a signal of a type other than the signal type.
 제15 항에 있어서,
상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 이벤트를 검출하는 것에 기반하여:
상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로부터 정상 상태로 전환하는 동작,
상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하는 동작, 및
상기 어플리케이션 프로세서와 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
16. The method of claim 15,
Based on detecting, by the application processor, the event for establishing the first audio signal processing path:
changing the state of the application processor from the sleep state to a normal state;
providing a control command for setting the first audio signal processing path to the communication module; and
The method of operating an electronic device further comprising controlling the switch to connect the application processor and the audio module.
 제17 항에 있어서,
상기 통신 프로세서에 의하여, 상기 제1 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 상기 제어 명령을 획득하는 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템의 상태를 활성화 상태로부터 비활성화 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
18. The method of claim 17,
and switching, by the communication processor, the state of the audio subsystem from an active state to an inactive state based on obtaining the control command for setting the first audio signal processing path. how it works.
 제11 항에 있어서,
상기 전자 장치는 메모리를 더 포함하고,
상기 어플리케이션 프로세서에 의하여, 제3 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 이벤트를 검출하는 것에 기반하여:
상기 제3 오디오 신호 처리 경로를 설정하기 위한 제어 명령을 상기 통신 모듈로 제공하는 동작,
상기 통신 모듈과 상기 오디오 모듈을 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 동작, 및
상기 어플리케이션 프로세서의 상태를 상기 슬립 상태로 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
12. The method of claim 11,
The electronic device further includes a memory,
Based on detecting, by the application processor, an event for establishing a third audio signal processing path:
providing a control command for setting the third audio signal processing path to the communication module;
controlling the switch to connect the communication module and the audio module; and
The method of operating an electronic device further comprising controlling the state of the application processor to the sleep state.
 제19 항에 있어서,
상기 통신 프로세서에 의하여, 상기 제3 오디오 신호 처리 경로가 설정된 상태에서 상기 메모리에 저장된 음원 파일로부터 제5 오디오 신호를 추출한 것에 기반하여, 상기 오디오 서브시스템을 이용하여 상기 제5 오디오 신호의 적어도 일부를 처리한 제6 오디오 신호를 상기 오디오 모듈로 제공하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.20. The method of claim 19,
At least a part of the fifth audio signal using the audio subsystem based on the extraction of the fifth audio signal from the sound source file stored in the memory in a state in which the third audio signal processing path is set, by the communication processor The method of operating an electronic device further comprising providing the processed sixth audio signal to the audio module.
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