KR20220142098A - Electronic device for providing mobile hotspot and operating method thereof - Google Patents

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KR20220142098A
KR20220142098A KR1020210048442A KR20210048442A KR20220142098A KR 20220142098 A KR20220142098 A KR 20220142098A KR 1020210048442 A KR1020210048442 A KR 1020210048442A KR 20210048442 A KR20210048442 A KR 20210048442A KR 20220142098 A KR20220142098 A KR 20220142098A
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서정국
최종민
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device for providing improved performance according to one embodiment comprises: a communication module; a memory having computer-executable instructions stored therein; and a processor for executing the instructions by accessing the memory, wherein the instructions are configured such that, if the electronic device is connected to a first external electronic device at a first frequency band via the communication module by operating as an access point, the frequency bands supported by the electronic device are identified, the frequency bands supported by the first external electronic device are identified, as the first external electronic device is monitored, upon the occurrence of a band-switching event, a target frequency band is determined on the basis of the band-switching event, and the frequency band for communicating with the first external electronic device is switched from the first frequency band to the target frequency band. Various other embodiments may also be possible.

Description

모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE FOR PROVIDING MOBILE HOTSPOT AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device for providing a mobile hotspot and an operating method thereof

본 개시의 다양한 실시 예들은 다중 주파수 대역에 대한 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device that provides a mobile hotspot for a multi-frequency band and an operating method thereof.

모바일 핫스팟 기술은 전자 장치가 무선 공유기(AP: access point)로 동작하여, 전자 장치와 접속이 허용된 외부 전자 장치에서 무선 인터넷이 가능하게 하는 기술이다. 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치는 목적에 따라 일반 상용 무선 공유기와 마찬가지로 다중 주파수 대역을 지원하며, 대부분의 전자 장치는 2.4Ghz 및 5Ghz 주파수 대역의 핫스팟을 제공할 수 있다.The mobile hotspot technology is a technology in which an electronic device operates as an access point (AP) to enable wireless Internet access in an external electronic device that is permitted to access the electronic device. An electronic device providing a mobile hotspot supports multiple frequency bands like a general commercial wireless router according to its purpose, and most electronic devices can provide hotspots in 2.4Ghz and 5Ghz frequency bands.

WiFi 기술이 발전함에 따라 종래 2.4Ghz 및 5Ghz 주파수 대역 이외에, 성능 증대 등 다양한 목적으로 6Ghz, 60Ghz 및 900Mhz 대역을 통한 무선 통신이 개발되었으며, 도입이 검토되고 있다.As WiFi technology develops, in addition to the conventional 2.4Ghz and 5Ghz frequency bands, wireless communication through 6Ghz, 60Ghz, and 900Mhz bands has been developed for various purposes such as performance enhancement, and introduction is being reviewed.

모바일 전자 장치의 실장 공간의 제약, 배터리 사용에 따른 제약, 비용상의 제약 등으로 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치는 한 번에 하나의 주파수 대역으로만 모바일 핫스팟을 제공할 수 있도록 구현되어 있으며, 대부분의 전자 장치는 가장 범용적으로 사용되는 2.4Ghz를 기본 주파수 대역으로 모바일 핫스팟을 제공하고 사용자 선택에 의해 5Ghz 등의 다른 주파수 대역으로 변경할 수 있다.Due to the limitation of the mounting space of the mobile electronic device, the limitation of battery usage, the limitation of cost, etc., the electronic device providing the mobile hotspot is implemented to provide the mobile hotspot in only one frequency band at a time, and most The electronic device may provide a mobile hotspot from 2.4Ghz, which is most commonly used, as a basic frequency band, and may change to another frequency band such as 5Ghz by user selection.

다양한 실시 예에 따르면, 모바일 핫스팟을 제공할 때 동작 주파수 대역을 자동으로 선택하여 향상된 성능을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다. According to various embodiments, an electronic device providing improved performance by automatically selecting an operating frequency band when providing a mobile hotspot may be provided.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 통신 모듈; 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및 상기 메모리에 억세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 상기 통신 모듈을 통해 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고, 상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a communication module; a memory in which computer-executable instructions are stored; and a processor that accesses the memory and executes the instructions, wherein the electronic device operates as an access point (AP) to communicate with a first external electronic device through the communication module. When a band change event occurs by checking a supportable frequency band of the electronic device, checking a supportable frequency band of the first external electronic device, and monitoring a state of the first external electronic device when connected to a frequency band , determine a target frequency band based on the band change event, and change a frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.In a method of operating an electronic device according to an embodiment, when the electronic device operates as an access point (AP) and is connected to a first external electronic device in a first frequency band, a supportable frequency band of the electronic device is checked. action to do; checking a supportable frequency band of the first external electronic device; checking whether a band change event occurs by monitoring the state of the first external electronic device; when the band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event; and changing a frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 기록 매체에 있어서, 상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.In a recording medium on which a program for controlling an operation of an electronic device is recorded according to an embodiment, when the electronic device operates as an access point (AP) and is connected to a first external electronic device through a first frequency band , checking, by the electronic device, a supportable frequency band of the electronic device; checking a supportable frequency band of the first external electronic device; checking whether a band change event occurs by monitoring the state of the first external electronic device; when the band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event; and a program for changing a frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band.

다양한 실시 예에 따르면, 핫스팟을 제공하는 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 핫스팟으로 연결된 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 외부 전자 장치의 상태에 기초하여 변경된 주파수 대역으로 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, an electronic device that identifies a supportable frequency band of an electronic device that provides a hotspot and a supportable frequency band of an external electronic device connected to the hotspot, and provides a hotspot with a changed frequency band based on the state of the external electronic device A device may be provided.

다양한 실시 예에 따르면, 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 복수의 외부 전자 장치들과 연결된 경우, 외부 전자 장치들의 상태에 기초하여 변경된 주파수 대역으로 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device providing the hotspot is connected to a plurality of external electronic devices, the electronic device providing the hotspot in a frequency band changed based on the state of the external electronic devices may be provided.

다양한 실시 예에 따르면, 사용자의 설정 없이 자동으로 최적화된 주파수 대역으로 핫스팟을 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, an electronic device that automatically provides a hotspot in a frequency band optimized without user setting may be provided.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 예시하는 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들과 연결된 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치가 자동으로 주파수 대역이 변경되는 모바일 핫스팟을 제공받는 화면을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4A to 4C are diagrams for explaining an operation of checking a supportable frequency band of an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a flowchart illustrating an operation of checking whether a band change event occurs according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a flowchart illustrating an operation of determining a target frequency band based on a band change event according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device connected to a plurality of external electronic devices according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a diagram for describing a screen through which an external electronic device is provided with a mobile hotspot that automatically changes a frequency band according to various embodiments of the present disclosure;

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 홀 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, a Hall sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are stored in a storage medium (eg, the internal memory 136 or the external memory 138) readable by a machine (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). It may be implemented as software (eg, program 140) including one or more instructions. For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 예시하는 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리(130) 및 메모리(130)에 억세스(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 도 1에서 전자 장치(101)에 대해 설명한 바와 같이, 전자 장치(101)에는 무선 통신 모듈(192) 및/또는 유선 통신 모듈(194)을 포함하는 통신 모듈(190)이 포함될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device 101 includes a memory 130 in which computer-executable instructions are stored and a processor 120 that accesses the memory 130 and executes the instructions. may include As described for the electronic device 101 in FIG. 1 , the electronic device 101 may include a communication module 190 including a wireless communication module 192 and/or a wired communication module 194 .

일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 도 1에서 설명한 바와 같이 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당 통신 모듈은 블루투스(Bluetooth)(또는 저전력 블루투스(BLE: bluetooth low energy)), WiFi(wireless fidelity)와 같은 근거리 통신 네트워크를 통하여 외부의 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(104))와 통신할 수 있다.According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or wired communication as described with reference to FIG. 1 . A module 194 (eg, a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is an external electronic device (eg, the first external electronic device ( 102) and/or the second external electronic device 104).

일 실시 예에 따르면, 도 1에서 설명한 바와 같이 전자 장치(101)의 메모리(130)에는 자동으로 핫스팟 주파수 대역을 변경하는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))이 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(예: 도 1의 운영 체제(142)), 미들웨어(예: 도 1의 미들웨어(144)) 또는 어플리케이션(146)이 메모리(130)에 포함될 수 있다. 메모리(130)에 저장된 명령어들은 운영 체제(예: 도 1의 운영 체제(142))에 하나의 기능 모듈로 구현되거나, 미들웨어(예: 도 1의 미들웨어(144)) 형태로 구현되거나, 별도의 어플리케이션 (146)형태로 구현될 수 있다.According to an embodiment, as described with reference to FIG. 1 , a program for automatically changing the hotspot frequency band (eg, the program 140 of FIG. 1 ) may be stored as software in the memory 130 of the electronic device 101 . , for example, an operating system (eg, the operating system 142 of FIG. 1 ), middleware (eg, the middleware 144 of FIG. 1 ), or an application 146 may be included in the memory 130 . The instructions stored in the memory 130 are implemented as one function module in the operating system (eg, the operating system 142 of FIG. 1 ), implemented in the form of middleware (eg, the middleware 144 of FIG. 1 ), or separate It may be implemented in the form of an application 146 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈(190)(예: Wifi 통신 모듈)을 통해 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역)으로 연결되고, 외부 전자 장치(102, 104)에서 무선 인터넷이 가능하게 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 핫스팟이 켜지면 2.4Ghz를 기본 주파수 대역으로 하여 제1 외부 전자 장치(102)와 연결될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 operates as an access point (AP) and communicates with an external electronic device in a first frequency band (eg, 2.4Ghz band) through the communication module 190 (eg, a Wifi communication module). ), and the external electronic devices 102 and 104 may enable wireless Internet. According to an embodiment, when a hotspot is turned on in the electronic device 101 , it may be connected to the first external electronic device 102 using 2.4 Ghz as a basic frequency band.

일 실시 예에 따르면, 메모리(130)에 저장된 명령어들은 전자 장치(101)가 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈(190)을 통해 제1 외부 전자 장치 (102)와 제1 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역)으로 연결된 경우, 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역 및 5Ghz 대역)을 확인하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the instructions stored in the memory 130 allow the electronic device 101 to operate as an access point (AP) and communicate with the first external electronic device 102 and the first frequency band through the communication module 190 . (eg, 2.4Ghz band), it may be configured to check a supportable frequency band (eg, 2.4Ghz band and 5Ghz band) of the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 전자 장치(101)와 연결된 제1 외부 전자 장치(102)에서 지원 가능한 주파수 대역을 확인하도록 구성될 수 있다. 명령어들은 외부 전자 장치 별 지원 가능한 주파수 대역을 메모리(130)에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(135)에 저장하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment, the commands may be configured to check a frequency band supportable by the first external electronic device 102 connected to the electronic device 101 . The commands may be configured to store a supportable frequency band for each external electronic device in the external electronic device information storage 135 included in the memory 130 .

프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 명령어들에 기초하여 전자 장치(101)에서 지원 가능한 주파수 대역 및 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 및/또는 제2 외부 전자 장치(104))의 상태를 모니터링하다가 대역 주파수 변경 이벤트가 발생하면 지원 가능 주파수 대역들에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치(102)가 MBO(multiband operation)을 지원하는지 여부에 따라 다른 방법으로 제1 외부 전자 장치(102)의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치(102)의 지원 가능한 주파수 대역을 확인하는 동작은 도 4a 내지 도 4c에서 상세히 설명된다.The processor 120 checks a frequency band supportable by the electronic device 101 and a frequency band supportable by the external electronic device based on the instructions stored in the memory 130 , and an external electronic device (eg, the first external electronic device) When a band frequency change event occurs while monitoring the state of 102 and/or the second external electronic device 104 , a changeable frequency band may be determined based on supportable frequency bands. According to an embodiment, the processor 120 may check the supportable frequency band of the first external electronic device 102 in a different way depending on whether the first external electronic device 102 supports multiband operation (MBO). have. The operation of checking the supportable frequency band of the first external electronic device 102 according to various embodiments will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4C .

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)의 처리량(throughput) 및/또는 제1 외부 전자 장치(102)의 왕복 시간(RTT: round trip time)을 모니터링할 수 있고, 외부 전자 장치 정보 저장소(135)에 외부 전자 장치와 연동하여 저장하도록 구성될 수 있다. 달리 표현하면, 외부 전자 장치 정보 저장소(135)에는 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 또는 제2 외부 전자 장치(104))와 연동되어 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz), 연결된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)에서의 처리량(예: 30Mbps) 및 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리에 따른 왕복 시간이 저장될 수 있다. According to an embodiment, the instructions may be configured to monitor the state of the first external electronic device 102 to check whether a band change event occurs. According to an embodiment, the commands may monitor a throughput of the first external electronic device 102 and/or a round trip time (RTT) of the first external electronic device 102 , The device information storage 135 may be configured to be stored in association with an external electronic device. In other words, in the external electronic device information storage 135 , a supported frequency band (eg, 2.4Ghz, 5Ghz and 6Ghz), a throughput (eg, 30Mbps) in a connected frequency band (eg, the first frequency band), and a round trip time according to a service category provided by an external electronic device may be stored.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(102)의 처리량을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)에서 사용자에게 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 왕복 시간 임계값을 결정하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the instructions may be configured to determine a throughput threshold for generating a band change event based on the throughput of the first external electronic device 102 in the first frequency band. According to an embodiment, the instructions may be configured to determine a round trip time threshold based on a recommended round trip time determined for each service category provided to the user by the first external electronic device 102 .

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 모니터링을 진행하다가 외부 전자 장치(102)와의 처리량 또는 왕복 시간이 임계값을 넘는 경우, 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치(102, 104)의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트의 발생을 위한 임계값을 결정하고, 대역 변경 이벤트의 발생 여부를 결정하는 동작은 도 5에서 상세히 설명된다.According to an embodiment, the commands may determine that a band change event has occurred when a throughput or a round trip time with the external electronic device 102 exceeds a threshold while monitoring is in progress. An operation of determining a threshold value for generation of a band change event by monitoring the states of the external electronic devices 102 and 104 and determining whether a band change event occurs according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 5 .

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하도록 구성될 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(102)의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하고, 대역 변경 이벤트의 종류에 기초하여 변경 가능 주파수 대역 중 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은 도 6에서 상세히 설명된다.According to an embodiment, the instructions may be configured to determine a target frequency band based on a band change event. The processor 120 determines a changeable frequency band based on the supportable frequency band of the electronic device 101 and the supportable frequency band of the first external electronic device 102 , and may change based on the type of the band change event A target frequency band may be determined from among the frequency bands. An operation of determining a target frequency band according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 6 .

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 제1 외부 전자 장치(102)와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다. 주파수 대역이 변경되면, 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치(102)로 통지(notify)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)와 연결된 제1 외부 전자 장치(102)에는 주파수 대역 변경을 알려줄 수 있는 CSA(channel switch announcement) 또는 ECSA(enhanced channel switch announcement) 메시지가 전송될 수 있고, 제1 외부 전자 장치(102)는 전자 장치(101)와의 연결을 유지한 채 변경된 주파수 대역으로 재결합(reassociation)을 시도하여 타겟 주파수 대역으로 통신을 지속할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may be configured to change the frequency band for communication with the first external electronic device 102 from the first frequency band to the target frequency band. When the frequency band is changed, the processor 120 may notify the first external electronic device 102 . According to an embodiment, a channel switch announcement (CSA) or enhanced channel switch announcement (ECSA) message for notifying a change in a frequency band may be transmitted to the first external electronic device 102 connected to the electronic device 101, The first external electronic device 102 may continue communication in the target frequency band by attempting reassociation in the changed frequency band while maintaining the connection with the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제1 주파수 대역으로 제1 외부 전자 장치(102)와 연결된 상태에서 제2 외부 전자 장치(104)와 더 연결된 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있고, 제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104)의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있으며, 제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104)의 상태(예: 처리량, 왕복 시간)를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하면, 제1 외부 전자 장치(102)의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치(104)의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있고, 타겟 주파수 대역을 통해 제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104)로 핫스팟을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들(102, 104)과 연결된 전자 장치(101)의 동작 방법은 도 7에서 상세히 설명된다.According to an embodiment, when the electronic device 101 is further connected to the second external electronic device 104 in a state in which the electronic device 101 is connected to the first external electronic device 102 in the first frequency band, the processor 120 operates the electronic device ( A supportable frequency band of the first external electronic device 102 and the second external electronic device 104 may be checked, and a supportable frequency band of the first external electronic device 102 and the second external electronic device 104 may be checked. When a band change event occurs by monitoring the state (eg, throughput, round trip time) of the external electronic device 104 , the band change event of the first external electronic device 102 and the band change of the second external electronic device 104 are A target frequency band may be determined based on the event, and a hotspot may be provided to the first external electronic device 102 and the second external electronic device 104 through the target frequency band. A method of operating the electronic device 101 connected to the plurality of external electronic devices 102 and 104 according to various embodiments is described in detail with reference to FIG. 7 .

아래에서, 도 3 내지 도 8을 참조하여 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치(101)의 지원 가능 주파수 대역 및 외부 전자 장치(102, 104)의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 외부 전자 장치(102, 104)의 상태에 기초하여 주파수 대역을 변경하는 방법에 대해 상세히 설명된다.Below, a supportable frequency band of the electronic device 101 providing a mobile hotspot and a supportable frequency band of the external electronic devices 102 and 104 are identified with reference to FIGS. 3 to 8, and the external electronic device 102, 104), a method of changing the frequency band based on the state is described in detail.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

동작 310 내지 360은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다.Operations 310 to 360 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 2 .

일 실시 예에 따르면 동작 310에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다. 전자 장치는 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190) 중 Wifi 통신 모듈)을 통해 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102) 또는 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 제1 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역)으로 연결될 수 있고, 외부 전자 장치에서 무선 인터넷이 가능하게 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 핫스팟이 켜지면 2.4Ghz를 기본 주파수 대역으로 외부 전자 장치에 핫스팟이 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 동작 310에서 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz 대역 및 5Ghz 대역)을 확인할 수 있다. 동작 310과 관련하여, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102) 또는 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 연결되기 이전에 미리 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 연결되고 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다.일 실시 예에 따르면 동작 320에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결된 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))에서 지원 가능한 주파수 대역을 확인할 수 있다. 프로세서는 외부 전자 장치 별 지원 가능 주파수 대역을 메모리(예: 도 2의 메모리(130))에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)를 지원하는지 여부에 따라 다른 방법으로 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은 도 4a 내지 도 4c에서 상세히 설명된다.According to an embodiment, in operation 310 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) may identify a supportable frequency band of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ). The electronic device operates as an access point (AP) to an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) through a communication module (eg, a Wifi communication module among the communication modules 190 of FIG. 2 ). Alternatively, the second external electronic device 104 of FIG. 2 may be connected to the first frequency band (eg, 2.4Ghz band), and wireless Internet may be enabled in the external electronic device. According to an embodiment, when the hotspot is turned on in the electronic device, the hotspot may be provided to the external electronic device using 2.4Ghz as a basic frequency band. According to an embodiment, in operation 310, the processor may identify a supportable frequency band (eg, a 2.4Ghz band and a 5Ghz band) of the electronic device. In operation 310 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) communicates with an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 or the second external electronic device 104 of FIG. 2 ). Before connection, a supportable frequency band of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) may be checked in advance, but is not limited thereto. For example, an external electronic device is connected and a supportable frequency band may be checked. According to an embodiment, in operation 320 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) operates the electronic device (eg, the electronic device of FIG. 2 ). A frequency band supported by the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) connected to the device 101 may be checked. The processor may store a supportable frequency band for each external electronic device in an external electronic device information storage (eg, the external electronic device information storage 135 of FIG. 2 ) included in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 2 ). . According to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) determines whether the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) supports a multiband operation (MBO). Accordingly, the supportable frequency band of the first external electronic device may be checked in another method. The operation of checking the supportable frequency band of the first external electronic device according to various embodiments will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4C .

일 실시 예에 따르면 동작 330 및 동작 340에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput) 및/또는 제1 외부 전자 장치의 왕복 시간(RTT: round trip time)을 모니터링할 수 있고, 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 외부 전자 장치와 연동하여 저장할 수 있다. 다시 말하면, 외부 전자 장치 정보 저장소에는 지원 가능 주파수 대역(예: 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz), 연결된 주파수 대역(예: 제1 주파수 대역)에서의 처리량(예: 30Mbps) 및 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리에 따른 왕복 시간이 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102) 또는 제2 외부 전자 장치(104))와 연동되어 저장될 수 있다. According to an embodiment, in operations 330 and 340 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) monitors the state of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ). You can check if a band change event occurs. According to an embodiment, the processor may monitor a throughput of the first external electronic device and/or a round trip time (RTT) of the first external electronic device, and an external electronic device information storage (eg, It may be stored in the external electronic device information storage 135 of FIG. 2 in association with the external electronic device. In other words, the external electronic device information storage includes the supported frequency bands (eg 2.4Ghz, 5Ghz, and 6Ghz), the throughput in the connected frequency band (eg the first frequency band) (eg 30Mbps), and the The round trip time according to the service category may be stored in association with an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 or the second external electronic device 104 ).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 처리량을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치에서 사용자에게 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 왕복 시간 임계값을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 명령어들은 모니터링을 진행하다가 외부 전자 장치와의 처리량 또는 왕복 시간이 임계값을 넘는 경우, 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트의 발생을 위한 임계값을 결정하고, 대역 변경 이벤트의 발생 여부를 결정하는 동작은 도 5에서 상세히 설명된다.According to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) performs a bandwidth based on the throughput of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) in the first frequency band. A throughput threshold for a change event to occur may be determined. According to an embodiment, the processor may determine the round trip time threshold based on the recommended round trip time determined for each service category provided to the user by the first external electronic device. According to an embodiment, the commands may determine that a band change event has occurred when a throughput or a round trip time with an external electronic device exceeds a threshold value while monitoring is in progress. An operation of determining a threshold value for generation of a band change event by monitoring a state of an external electronic device and determining whether a band change event occurs by monitoring the state of the external electronic device according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 5 .

일 실시 예에 따르면 동작 350에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있고, 대역 변경 이벤트의 종류에 기초하여 변경 가능 주파수 대역 중 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은 도 6에서 상세히 설명된다.According to an embodiment, in operation 350 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) may determine a target frequency band based on a band change event. The processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) includes a supportable frequency band of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) and a first external electronic device (eg, the first external electronic device ( ) of FIG. 2 ). 102))), a changeable frequency band may be determined based on the supportable frequency band, and a target frequency band among the changeable frequency bands may be determined based on the type of the band change event. An operation of determining a target frequency band according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 6 .

일 실시 예에 따르면 동작 360에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하고 타겟 주파수 대역을 통해 핫스팟을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 잦은 주파수 대역 변경으로 인한 서비스 지연이 발생하지 않도록, 동작 360에서 프로세서는 밴드 변경 최소 시간(minimum band change interval) 이내에는 타겟 주파수 대역이 결정되어도 주파수 대역을 변경하지 않을 수 있다. According to an embodiment, in operation 360, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) generates a frequency band for communication with the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ). 1 It is possible to change from a frequency band to a target frequency band and provide a hotspot through the target frequency band. According to an embodiment, in order to prevent service delay due to frequent frequency band change from occurring, in operation 360, the processor may not change the frequency band even if the target frequency band is determined within a minimum band change interval. .

주파수 대역이 변경되면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치(102)로 주파수 대역이 변경된 것을 통지(notify)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치와 연결된 제1 외부 전자 장치에는 주파수 대역 변경을 알려줄 수 있는 CSA(channel switch announcement) 또는 ECSA(enhanced channel switch announcement) 메시지가 전송될 수 있고, 제1 외부 전자 장치는 전자 장치와의 연결을 유지한 채 변경된 주파수 대역으로 재결합(reassociation)을 시도하여 타겟 주파수 대역으로 전자 장치와 통신을 지속할 수 있다.When the frequency band is changed, the processor may notify the change of the frequency band to the first external electronic device 102 . According to an embodiment, a channel switch announcement (CSA) or enhanced channel switch announcement (ECSA) message for notifying a change in a frequency band may be transmitted to the first external electronic device connected to the electronic device, and the first external electronic device Communication with the electronic device in the target frequency band may be continued by attempting reassociation in the changed frequency band while maintaining the connection with the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 외부 전자 장치(102)와 연결되어 제1 외부 전자 장치(102)로 핫스팟 기능을 제공하는 도중 추가적인 외부 전자 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104))와도 연결될 수 있다. 예를 들어 프로세서(120)는 동작 360에서 제1 외부 전자 장치(102)로 핫스팟 기능을 제공 중 제2 외부 전자 장치(104)와 연결되어 제2 외부 전자 장치(104)로도 핫스팟 기능을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들(102, 104)과 연결된 전자 장치(101)의 동작 방법은 도 7에서 상세히 설명된다.According to an embodiment, the electronic device 101 is connected to the first external electronic device 102 and provides an additional external electronic device (eg, a second external electronic device) while providing a hotspot function to the first external electronic device 102 . (104)) can also be connected. For example, the processor 120 is connected to the second external electronic device 104 while providing the hotspot function to the first external electronic device 102 in operation 360 to provide the hotspot function to the second external electronic device 104 as well. can A method of operating the electronic device 101 connected to the plurality of external electronic devices 102 and 104 according to various embodiments is described in detail with reference to FIG. 7 .

도 4a 내지 도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4C are diagrams for explaining an operation of checking a supportable frequency band of an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 4a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 흐름도가 도시된다.Referring to FIG. 4A , a processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) is a first external electronic device (eg, the first external electronic device of FIG. 2 ) A flow chart for identifying a supportable frequency band of (102)) is shown.

동작 410 내지 430은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 410 내지 430은 도 3을 참조하여 설명한 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작(예: 도 3의 동작 320)에 대응할 수 있다.Operations 410 to 430 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 2 . According to an embodiment, operations 410 to 430 may correspond to the operation of checking the supportable frequency band of the first external electronic device described with reference to FIG. 3 (eg, operation 320 of FIG. 3 ).

일 실시 예에 따르면, 동작 410에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)를 지원하는지에 따라 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 방법이 달라질 수 있다.According to an embodiment, in operation 410 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) depends on whether the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) supports a multiband operation (MBO). )) of an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) may check a supportable frequency band in a different way.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO를 지원하는 경우(예: 동작 410의 "예"), 동작 420에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가하여 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 동작 425에서 제1 외부 전자 장치로부터 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신할 수 있다. 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 MBO를 지원하지 않아도 핫스팟의 비콘(beacon)이나 프로브 응답(probe response) 메시지에 관련 정보 요소를 추가하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))로 전송할 수 있다. 관련 정보 요소가 추가된 비콘이나 프로브 응답 메시지를 수신한 제1 외부 전자 장치(예: 도 1의 제1 외부 전자 장치(102))는 전자 장치가 MBO를 지원하는 것처럼 인식할 수 있다. 제1 외부 전자 장치는 결합 요청(association request) 메시지에 제1 외부 전자 장치의 주파수 대역 정보(또는 제1 외부 전자 장치의 선호 채널 정보)를 포함시켜 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치가 제1 외부 전자 장치로부터 결합 요청 메시지를 수신하는 경우, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 해당 결합 요청 메시지로부터 제1 외부 전자 장치의 주파수 대역 정보(또는 제1 외부 전자 장치의 선호 채널 정보)를 확인할 수 있다.According to an embodiment, when the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) supports MBO (eg, “Yes” in operation 410 ), in operation 420 , the processor (eg: The processor 120 of FIG. 2 may add and transmit an information element (IE) to the first external electronic device. According to an embodiment, the processor may receive information on a supportable frequency band of the first external electronic device from the first external electronic device in operation 425 . Even if the electronic device that provides the mobile hotspot (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) does not support MBO, the first external electronic device by adding a related information element to a beacon or probe response message of the hotspot The data may be transmitted to a device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ). The first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 1 ) that has received the beacon or probe response message to which the related information element is added may recognize that the electronic device supports MBO. The first external electronic device may include frequency band information (or preferred channel information of the first external electronic device) of the first external electronic device in an association request message and transmit it to the electronic device. When the electronic device receives the association request message from the first external electronic device, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) receives frequency band information (or the first external electronic device) of the first external electronic device from the association request message. device's preferred channel information).

일 실시 예에 따르면, 동작 420 및 동작 425의 MBO 기술은 최근 개발되어 기존 WiFi 단말은 MBO를 지원하지 않는 경우(예: 동작 410의 "아니오")가 많고, 이 경우 동작 430에서 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 결합 요청(association request) 메시지의 operating class 정보를 활용하여 주파수 대역 정보를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the MBO technology in operations 420 and 425 has been recently developed and there are many cases where the existing WiFi terminal does not support MBO (eg, “No” in operation 410). In this case, in operation 430, the processor performs the first Frequency band information may be acquired by using operating class information of an association request message of an external electronic device.

WiFi는 국가 별 허용 주파수 대역 및 신호 세기 규격이 결정되어 있고, 규격에 따른 주파수 대역 리스트에 대한 색인으로 operating class를 지정하게 되어 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 제공하는 모바일 핫스팟에 연결될 때, 결합 요청(association request) 메시지의 operating class 정보 요소(IE: information element)를 통해 해당 국가에서 외부 전자 장치에 허용된 주파수 대역 리스트를 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))로 전송할 수 있다.For WiFi, permissible frequency bands and signal strength standards for each country are determined, and an operating class is designated as an index for a list of frequency bands according to the standards. According to an embodiment, when an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) is connected to a mobile hotspot provided by the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ), a binding request is made Through an operating class information element (IE) of the (association request) message, a list of frequency bands allowed for an external electronic device in a corresponding country may be transmitted to the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).

도 4a의 동작 430과 관련하여, 도 4b 및 도 4c를 참조하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO를 지원하지 않는 경우 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하는 동작이 설명된다.In relation to operation 430 of FIG. 4A , when the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) does not support MBO with reference to FIGS. 4B and 4C , the processor (eg, FIG. 2 ) An operation in which the processor 120 ) acquires information on the supportable frequency band of the first external electronic device will be described.

도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 모바일 핫스팟으로 연결될 때 제1 외부 전자 장치에서 전송된 결합 요청 메시지를 도시한다. 참조번호 440은 현재 operating class를 의미하고, 제1 외부 전자 장치는 현재 operating class가 124임을 알 수 있다. 참조번호 450은 대체가능한 operating class들을 의미하고, 제1 외부 전자 장치는 81, 83, 84, 115 내지 129가 가능한 operating class임을 알 수 있다.4B is a diagram illustrating a case in which a first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) is connected to an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) through a mobile hotspot according to an embodiment. 1 shows a binding request message transmitted from an external electronic device. Reference numeral 440 denotes a current operating class, and the first external electronic device may recognize that the current operating class is 124 . Reference numeral 450 denotes replaceable operating classes, and it can be seen that 81, 83, 84, 115 to 129 are possible operating classes of the first external electronic device.

도 4c는 IEEE 802.11의 operating class 테이블의 일부를 도시한다. 도 4c를 참조하면, operating class 115(460)의 경우 주파수 대역이 5Ghz(470)임을 알 수 있다. 도 4b에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치의 가능한 operating class(예: 도 4b의 450)에 115가 포함되므로, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)는 제1 외부 전자 장치가 5Ghz의 주파수 대역도 지원 가능하다는 정보를 획득할 수 있다.Figure 4c shows a part of the operating class table of IEEE 802.11. Referring to FIG. 4C , in the case of operating class 115 ( 460 ), it can be seen that the frequency band is 5 Ghz ( 470 ). As described with reference to FIG. 4B , since 115 is included in a possible operating class (eg, 450 of FIG. 4B ) of the first external electronic device, the processor (eg, FIG. 2 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) The processor 120 of the may obtain information that the first external electronic device can also support a frequency band of 5Ghz.

일 실시 예에 따르면, operating class 테이블과 관련된 정보는 전자 장치(101)의 메모리(130)(또는 메모리(130)에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장되어 있을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, operating class 테이블 관련 정보는 전자 장치(101) 내부가 아닌 외부 서버(예: 도 1의 서버(108))로부터 획득될 수 있다.According to an embodiment, information related to the operating class table may be stored in the memory 130 of the electronic device 101 (or the external electronic device information storage 135 included in the memory 130 ). According to another embodiment, the operating class table related information may be acquired from an external server (eg, the server 108 of FIG. 1 ) rather than the internal electronic device 101 .

도 4a 내지 도 4c에서는 제1 외부 전자 장치가 MBO를 지원하는 경우와 그렇지 않은 경우에 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))가 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 정보를 획득하는 동작을 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190))을 통해 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 저전력 블루투스(BLE: bluetooth low energy) 등의 근거리 통신을 수행할 수 있고, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 핫스팟 연결 전 다른 근거리 통신으로 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 주파수 대역 스티어링(band steering) 기술을 통해 제1 외부 전자 장치의 주파수 대역 정보를 획득할 수 있다. 이 외에도 다양한 방법으로 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 정보가 획득될 수 있다.In FIGS. 4A to 4C , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) acquires supportable frequency band information of the first external electronic device when and when the first external electronic device does not support MBO. has been described, but is not limited thereto. According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) communicates with the first external electronic device (eg, the first electronic device of FIG. 2 ) through a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 2 ). The external electronic device 102) and short-range communication such as Bluetooth low energy (BLE) may be performed, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) may include the first external electronic device (eg, FIG. 2 ). Supportable frequency band information of the first external electronic device may be received through another short-distance communication before the hotspot connection with the first external electronic device 102 of the . According to an embodiment, the processor may acquire frequency band information of the first external electronic device through a frequency band steering technique. In addition to this, supportable frequency band information of the first external electronic device may be acquired in various ways.

일 실시 예에 따르면, 프로세서는 외부 전자 장치 별 지원 가능한 주파수 대역을 메모리(예: 도 2의 메모리(130))에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장할 수 있다.According to an embodiment, the processor sets a frequency band supportable for each external electronic device in an external electronic device information storage (eg, the external electronic device information storage 135 of FIG. 2 ) included in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 2 ). )) can be stored.

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating an operation of checking whether a band change event occurs according to various embodiments of the present disclosure;

동작 510 내지 550은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 510 내지 550은 도 3을 참조하여 설명한 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작(예: 도 3의 동작 340)에 대응할 수 있다. Operations 510 to 550 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 2 . According to an embodiment, operations 510 to 550 may correspond to the operation (eg, operation 340 of FIG. 3 ) of checking whether a band change event occurs, described with reference to FIG. 3 .

일 실시 예에 따르면, 동작 510에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 처리량(throughput)을 기준으로 상한 임계값(upper threshold) 및 하한 임계값(lower threshold)을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결된 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 처리 가능한 최대 처리량을 기준으로 처리량 임계값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 최대 처리량의 80%를 상한 임계값, 50%를 하한 임계값으로 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 2.4Ghz 대역에서 핫스팟을 제공하여 제1 외부 전자 장치와 연결되어 있고, 해당 대역에서 낼 수 있는 최대 처리량이 144Mbps인 경우 처리량의 상한 임계값은 144Mbps의 80%인 115.2Mbps일 수 있다. 최대 처리량은 주파수 대역의 혼잡도에 따라 변경될 수 있고, 이에 따라 임계값도 변경될 수 있다. 예를 들어 주파수 대역 혼잡도가 증가하여 채널 사용률(channel usage)이 50%라면 최대 처리량은 144Mbps의 50%인 72Mbps이고, 상한 임계값도 이에 따라 72Mbps의 80%인 57.6Mbps로 변경될 수 있다.According to an embodiment, in operation 510 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) may set an upper threshold and a lower threshold based on throughput. According to an embodiment, a first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) can process in a first frequency band connected to the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) A throughput threshold may be set based on the maximum throughput. For example, the processor may set 80% of the maximum throughput as the upper threshold and 50% as the lower threshold. According to an embodiment, when the electronic device is connected to the first external electronic device by providing a hotspot in the 2.4Ghz band, and the maximum throughput that can be achieved in the corresponding band is 144Mbps, the upper limit threshold of the throughput is 80% of 144Mbps. 115.2 Mbps. The maximum throughput may be changed according to the congestion degree of the frequency band, and accordingly, the threshold may also be changed. For example, if the channel usage is 50% due to an increase in frequency band congestion, the maximum throughput is 72 Mbps, which is 50% of 144 Mbps, and the upper limit threshold can also be changed to 57.6 Mbps, which is 80% of 72 Mbps.

다른 실시 예에 따르면, 동작 520에서 프로세서는 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기준으로 상한 임계값 및 하한 임계값을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리 별 권장 왕복 시간이 결정되어 있고, 이를 기초로 왕복시간 임계값이 설정될 수 있다. IEEE 802.11에서는 접근 카테고리(AC: access category)를 백그라운드(BK: background), 최선형 서비스(BE: best effort), 비디오(VI: video) 및 음성(VO: voice)로 구분하고 있고, 각 카테고리 별 권장 왕복 시간이 결정되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IEEE.802.11에서 정의한 서비스 외에 벤더 각각에서(vendor-specific) 정의한 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기초로 왕복시간 임계값이 설정될 수 있다.According to another embodiment, in operation 520, the processor may set an upper limit threshold value and a lower limit threshold value based on a round trip time (RTT). According to an embodiment, a recommended round-trip time for each service category provided by the first external electronic device is determined, and a round-trip time threshold may be set based on this. In IEEE 802.11, access category (AC) is divided into background (BK), best effort (BE), video (VI), and voice (VO: voice), and each category is recommended. A round trip time may be determined. According to an embodiment, the round trip time threshold may be set based on a recommended round trip time determined for each service category defined by each vendor (vendor-specific) in addition to the service defined in IEEE.802.11.

일 실시 예에 따르면, 프로세서는 권장 왕복 시간의 일정 비율(예: 120%)를 상한 임계값으로 설정할 수 있고, 권장 왕복 시간의 다른 일정 비율(예: 80%)을 하한 임계값으로 설정할 수 있다.According to an embodiment, the processor may set a certain percentage (eg, 120%) of the recommended round-trip time as the upper limit threshold, and set another certain percentage (eg, 80%) of the recommended round-trip time as the lower threshold. .

일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 상태(예: 처리량 또는 왕복 시간)를 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 외부 전자 장치 및 지원 가능 주파수 대역 정보와 연동하여 저장하고, 모니터링 및 업데이트할 수 있다.According to an embodiment, the processor transmits the state (eg, throughput or round-trip time) of the first external electronic device to the external electronic device information storage (eg, external electronic device information storage 135 of FIG. 2 ) to the external electronic device and support. It can be stored, monitored and updated in conjunction with available frequency band information.

일 실시 예에 따르면, 동작 530에서 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 상태(예: 처리량 또는 왕복 시간)를 모니터링하다가 상한 임계값을 넘는 경우(예: 530의 "상한 임계값 넘음") 동작 540에서 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다. According to an embodiment, in operation 530, when the processor monitors the state (eg, throughput or round trip time) of the first external electronic device and exceeds the upper limit threshold (eg, “exceeds the upper limit threshold” in operation 530), in operation 540 . It may be determined that a band change event that exceeds an upper threshold has occurred.

일 실시 예에 따르면, 동작 530에서 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 상태(예: 처리량 또는 왕복 시간)를 모니터링하다가 하한 임계값을 넘는 경우(예: 530의 "하한 임계값 넘음") 동작 550에서 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다.According to an embodiment, in operation 530, if the processor monitors the state (eg, throughput or round trip time) of the first external electronic device and exceeds a lower limit threshold (eg, “exceeds the lower limit threshold” in operation 530), in operation 550 . It may be determined that a band change event that exceeds the lower threshold has occurred.

일 실시 예에 따르면, 주파수 대역 변경을 위해 임계값을 넘은 상태로 지속되어야 하는 최소 시간인 임계 지속 시간(threshold duration)이 결정되어 있고, 프로세서는 동작 530에서 임계값을 넘은 상태로 임계 지속 시간을 넘은 경우에 동작 540 또는 동작 550을 수행하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, a threshold duration, which is a minimum time that must be maintained in a state exceeding a threshold value for frequency band change, is determined, and in operation 530, the processor determines the threshold duration in a state exceeding the threshold value. If it is exceeded, it may be configured to perform operation 540 or operation 550 .

도 5에서 제1 외부 전자 장치의 상태 중 처리량 및 왕복 시간을 예시로 설명하였지만 이에 제한되는 것은 아니고, 다양한 파라미터가 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 프로세서는 제1 외부 전자 장치의 소비 전력을 모니터링할 수 있고, 권장 소비 전력을 기준으로 상한 임계값 및 하한 임계값을 설정하고 임계값을 넘는지 모니터링할 수 있다. 처리량, 왕복시간, 소비 전력 등 제1 외부 전자 장치의 상태와 관련된 파라미터는 동시에 관리되며, 프로세서는 적어도 하나의 파라미터가 임계값을 넘는 경우 대역 변경 이벤트가 발생했다고 결정할 수 있다.Although the processing amount and the round trip time among states of the first external electronic device have been described as an example in FIG. 5 , the present invention is not limited thereto, and various parameters may be utilized. According to an embodiment, the processor may monitor power consumption of the first external electronic device, set upper and lower threshold values based on recommended power consumption, and monitor whether the threshold value is exceeded. Parameters related to the state of the first external electronic device, such as throughput, round trip time, and power consumption, are simultaneously managed, and the processor may determine that a band change event has occurred when at least one parameter exceeds a threshold value.

도 5에서 제1 외부 전자 장치의 상태에 따른 임계값에 있어 상한 임계값 및 하한 임계값에 대해 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다양한 실시 예들에 따라 여러 단계로 구분될 수 있다.Although the upper threshold and the lower threshold have been described in FIG. 5 , the threshold value according to the state of the first external electronic device is not limited thereto, and may be divided into several stages according to various embodiments.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating an operation of determining a target frequency band based on a band change event according to various embodiments of the present disclosure;

동작 610 내지 640은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 610 내지 640은 도 3을 참조하여 설명한 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작(예: 도 3의 동작 340)에 대응할 수 있다. Operations 610 to 640 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 2 . According to an embodiment, operations 610 to 640 may correspond to the operation of determining the target frequency band described with reference to FIG. 3 (eg, operation 340 of FIG. 3 ).

일 실시 예에 따르면, 동작 610에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있다. 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역은 도 3의 동작 310에서 설명한 바와 같이 확인될 수 있고, 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역은 동작 320 및 도 4a에서 설명한 바와 같이 확인될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역은 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 저장되어 있을 수 있다. According to an embodiment, in operation 610, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) selects a supportable frequency band of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) and a first external electronic device (eg, the first external electronic device) The changeable frequency band may be determined based on the supportable frequency band of the first external electronic device 102 of FIG. 2 . The supportable frequency band of the electronic device may be identified as described in operation 310 of FIG. 3 , and the supportable frequency band of the first external electronic device may be identified as described in operation 320 and FIG. 4A . According to an embodiment, the supportable frequency band of the first external electronic device may be stored in an external electronic device information storage (eg, the external electronic device information storage 135 of FIG. 2 ).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 두 주파수 대역 중 공통되는 주파수 대역을 변경 가능 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 60Ghz이고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz이고, 두 전자 장치가 핫스팟을 통해 5Ghz대역으로 연결되어 있는 경우, 변경 가능 주파수 대역은 2.4Ghz 및 6Ghz로 결정될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고, 국가 별 지원 가능 주파수 대역에 따라 다양한 실시 예가 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 30Ghz이고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz이고, 두 전자 장치가 핫스팟을 통해 5Ghz대역으로 연결되어 있는 경우, 변경 가능 주파수 대역은 2.4Ghz 및 6Ghz로 결정될 수 있다.According to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) may determine a common frequency band among two frequency bands as a changeable frequency band. For example, supportable frequency bands of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) are 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz, and 60Ghz, and the first external electronic device (eg, the first external electronic device of FIG. 2 ) When the supportable frequency bands of (102)) are 2.4Ghz, 5Ghz, and 6Ghz, and the two electronic devices are connected to the 5Ghz band through a hotspot, the changeable frequency bands may be determined to be 2.4Ghz and 6Ghz. However, the present invention is not limited thereto, and various embodiments may be possible depending on the supported frequency bands for each country. For example, supportable frequency bands of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) are 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz, and 30Ghz, and the first external electronic device (eg, the first external electronic device of FIG. 2 ) When the supportable frequency bands of (102)) are 2.4Ghz, 5Ghz, and 6Ghz, and the two electronic devices are connected to the 5Ghz band through a hotspot, the changeable frequency bands may be determined to be 2.4Ghz and 6Ghz.

일 실시 예에 따르면, 동작 620에서 프로세서는 대역 변경 이벤트의 종류를 판단할 수 있다. 예를 들어, 대역 변경 이벤트에는 도 5의 동작 540에서 설명한 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트, 도 5의 동작 550에서 설명한 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트 두 종류가 있을 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고, 도 5에서 설명한 바와 같이 외부 전자 장치의 상태가 상한 임계값, 하한 임계값이 아닌 여러 단계로 구분됨에 따라 여러 종류로 구분될 수 있다.According to an embodiment, in operation 620, the processor may determine the type of the band change event. For example, there may be two types of band change events: a band change event exceeding the upper limit threshold described in operation 540 of FIG. 5 and a band change event exceeding the lower limit threshold value described in operation 550 of FIG. 5 . However, the present invention is not limited thereto, and as described with reference to FIG. 5 , the state of the external electronic device may be divided into several types as the state is divided into several stages instead of the upper and lower threshold values.

일 실시 예에 따르면 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우(예: 동작 620에서 "상한 임계값 넘음"), 동작 630에서 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 6Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in the case of a band change event exceeding the upper limit threshold (eg, "exceeding the upper limit threshold" in operation 620), in operation 630, the processor performs a second higher frequency based on the connected first frequency band among the changeable frequency bands. The band may be determined as a target frequency band. For example, when the first frequency band being connected is 5Ghz and the changeable frequency bands are 2.4Ghz and 6Ghz as described above, the processor may determine the 6Ghz frequency band as the target frequency band.

일 실시 예에 따르면 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우(예: 동작 620에서 "하한 임계값 넘음"), 동작 640에서 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 2.4Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in case of a band change event exceeding the lower limit threshold (for example, in operation 620, “lower limit threshold is exceeded”), in operation 640, the processor performs a lower difference based on the connected first frequency band among the changeable frequency bands. The frequency band may be determined as the target frequency band. For example, when the first frequency band being connected is 5Ghz and the changeable frequency bands are 2.4Ghz and 6Ghz as described above, the processor may determine the 2.4Ghz frequency band as the target frequency band.

더 높은 주파수 대역의 경우 요구되는 전력 소모량이 커지므로 도 6에서는 차상위 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정하는 실시 예가 설명되었지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 핫스팟을 제공중인 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 전력 상태에 기초하여, 변경 가능 주파수 대역 중 가장 높은 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정했다가 전력 레벨의 변화에 따라 다른 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 전력상태, 접근 카테고리에서 요구하는 지연 시간(latency) 및 처리량을 종합해서 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다Since the required power consumption increases in the case of a higher frequency band, an embodiment of determining the next higher or lower frequency band as the target frequency band has been described in FIG. 6 , but the present invention is not limited thereto. According to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) is the most changeable frequency band among the changeable frequency bands based on the power state of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) providing the hotspot. A high frequency band may be determined as the target frequency band, and another frequency band may be determined as the target frequency band according to a change in power level. According to an embodiment, the processor may determine the target frequency band by combining the power state of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ), the latency required by the access category, and the throughput.

도 7은 다양한 실시 예들에 따른 복수의 외부 전자 장치들과 연결된 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device connected to a plurality of external electronic devices according to various embodiments of the present disclosure;

동작 710 내지 760은 도 2를 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 710 내지 760은 도 3을 참조하여 설명한 일련의 동작들(예: 도 3의 동작 310 내지 동작 360)에 대응될 수 있다. 도 7을 참조하여 설명되는 동작들은 외부 전자 장치가 복수 개인 실시 예이므로, 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 부분과 중복되는 부분은 명확하고 간략한 설명을 위해 생략될 수 있다.Operations 710 to 760 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 2 . According to an embodiment, operations 710 to 760 may correspond to a series of operations (eg, operations 310 to 360 of FIG. 3 ) described with reference to FIG. 3 . Since the operations described with reference to FIG. 7 are embodiments in which a plurality of external electronic devices are used, portions overlapping those described with reference to FIGS. 3 to 6 may be omitted for clear and simple description.

일 실시 예에 따르면, 동작 710에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 310에서 설명한 바와 같이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다.According to an embodiment, in operation 710 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) performs a supportable frequency band of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) as described in operation 310 of FIG. 3 . can confirm.

일 실시 예에 따르면, 동작 720에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 320 및 도 4a에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))의 지원 가능 주파수 대역을 확인할 수 있다.According to an embodiment, in operation 720 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) operates the first external electronic device (eg, the first external electronic device of FIG. 2 ) as described in operations 320 and 4A of FIG. 3 . ( 102 )) and a second external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2 ) can check supportable frequency bands.

일 실시 예에 따르면 동작 730 및 동작 740에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 330 및 동작 340, 및 도 5에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서는 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치의 처리량(throughput) 및/또는 제1 외부 전자 장치의 왕복 시간(RTT: round trip time)을 모니터링하고, 메모리(예: 도 2의 메모리(130)0에 포함된 외부 전자 장치 정보 저장소(예: 도 2의 외부 전자 장치 정보 저장소(135))에 외부 전자 장치와 연동하여 저장하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, in operations 730 and 740 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) operates the first external electronic device (eg, FIG. 2 ) as described in operations 330 and 340 of FIG. 3 and FIG. 5 . 2 ) and the second external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2 ) may be monitored to determine whether a band change event occurs. According to an embodiment, the processor monitors throughput of the first external electronic device and the second external electronic device and/or a round trip time (RTT) of the first external electronic device, and a memory (eg, It may be configured to be stored in an external electronic device information storage (eg, the external electronic device information storage 135 of FIG. 2 ) included in the memory 130 0 of FIG. 2 in association with the external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 동작 740에서 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 5의 동작 510에서 설명한 바와 같이 처리량(throughput)을 기준으로 상한 임계값(upper threshold) 및 하한 임계값(lower threshold)을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결된 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))가 처리 가능한 합산 처리량을 기준으로 처리량 임계값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 각 외부 전자 장치의 최대 처리량의 합의 80%를 상한 임계값, 50%를 하한 임계값으로 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 2.4Ghz 대역에서 핫스팟을 제공하여 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치와 연결되어 있고, 두 외부 전자 장치가 해당 대역에서 낼 수 있는 최대 성능이 144Mbps인 경우 처리량의 상한 임계값은 합산 처리량인 288Mbps의 80%인 230.4Mbps일 수 있다. 도 5에서 설명한 바와 같이, 최대 성능은 주파수 대역의 혼잡도에 따라 변경될 수 있고, 이에 따라 임계값도 변경될 수 있다.According to an embodiment, in operation 740 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) sets an upper threshold and a lower threshold ( lower threshold) can be set. According to an embodiment, a first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) and a second external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) in a first frequency band connected to the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) The throughput threshold may be set based on the summed throughput that the external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2 ) can process. For example, the processor may set 80% of the sum of the maximum throughput of each external electronic device as the upper limit threshold value and 50% as the lower limit threshold value. According to an embodiment, when the electronic device is connected to the first external electronic device and the second external electronic device by providing a hotspot in the 2.4Ghz band, and the maximum performance that the two external electronic devices can provide in the corresponding band is 144Mbps The upper limit threshold of the throughput may be 230.4 Mbps, which is 80% of the summed throughput of 288 Mbps. As described with reference to FIG. 5 , the maximum performance may be changed according to the degree of congestion of the frequency band, and accordingly, the threshold may also be changed.

다른 실시 예에 따르면, 동작 740에서 프로세서는 도 5의 동작 520에서 설명한 바와 같이 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기준으로 상한 임계값 및 하한 임계값을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리 별 권장 왕복 시간이 결정되어 있고, 이를 기초로 왕복시간 임계값이 설정될 수 있다. 왕복 시간의 경우 처리량과는 달리 외부 전자 장치가 복수인 경우 합산 값을 기준으로 임계값을 설정하지 않고, 더 짧은 왕복 시간을 기준으로 임계값이 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 두 권장 왕복 시간 중 더 짧은 권장 왕복 시간의 일정 비율(예: 120%)를 상한 임계값으로 설정하고, 짧은 권장 왕복 시간의 다른 일정 비율(예: 80%)을 하한 임계값으로 설정할 수 있다.According to another embodiment, in operation 740, the processor may set an upper limit threshold value and a lower limit threshold value based on a round trip time (RTT) as described in operation 520 of FIG. 5 . According to an embodiment, a recommended round trip time for each service category provided by the first external electronic device and the second external electronic device is determined, and a round trip time threshold value may be set based on the determined round trip time. In the case of round-trip time, unlike throughput, when there are a plurality of external electronic devices, the threshold value may be set based on a shorter round-trip time instead of based on the summed value. For example, the processor sets a certain percentage of the shorter recommended round-trip time (e.g. 120%) of the two recommended round-trip times as the upper threshold, and sets another percentage of the shorter recommended round-trip time (e.g. 80%) as the lower threshold. It can be set as a value.

일 실시 예에 따르면 동작 750에서, 프로세서는 도 3의 동작 350 및 도 6에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 6의 동작 610에서 설명한 바와 같이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))의 지원 가능 주파수 대역이 모두 겹치는 변경 가능 주파수 대역을 결정할 수 있다.According to an embodiment, in operation 750 , the processor determines a target frequency band based on a band change event of the first external electronic device and a band change event of the second external electronic device as described in operations 350 and 6 of FIG. 3 . can As described in operation 610 of FIG. 6 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) may include a supportable frequency band of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) and a first external electronic device (eg: A changeable frequency band in which all supportable frequency bands of the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) and the second external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2 ) overlap may be determined.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 60Ghz이고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz 및 6Ghz이고, 제2 외부 전자 장치(예: 도2의 제2 외부 전자 장치(104))의 지원 가능 주파수 대역이 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz 및 60Ghz이고, 5Ghz대역으로 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))와 연결되어 있는 경우, 변경 가능 주파수 대역은 2.4Ghz 및 6Ghz로 결정될 수 있다.According to an embodiment, supportable frequency bands of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) are 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz, and 60Ghz, and the first external electronic device (eg, the first external device of FIG. 2 ) The supportable frequency bands of the electronic device 102) are 2.4Ghz, 5Ghz, and 6Ghz, and the supportable frequency bands of the second external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2) are 2.4Ghz, 5Ghz , 6Ghz and 60Ghz, and when connected to an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) in a 5Ghz band, the changeable frequency bands may be determined to be 2.4Ghz and 6Ghz.

일 실시 예에 따르면, 동작 750에서 프로세서는 도 6의 동작 620 내지 동작 640에서 설명한 바와 같이 대역 변경 이벤트의 종류에 기초하여 변경 가능 주파수 대역 중 타겟 주파수 대역을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 상한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 6Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in operation 750, the processor may determine a target frequency band from among the changeable frequency bands based on the type of the band change event as described in operations 620 to 640 of FIG. 6 . According to an embodiment, in case of a band change event exceeding the upper limit threshold, the processor may determine the next higher frequency band as the target frequency band based on the first frequency band being connected among the changeable frequency bands. For example, when the first frequency band being connected is 5Ghz and the changeable frequency bands are 2.4Ghz and 6Ghz as described above, the processor may determine the 6Ghz frequency band as the target frequency band.

일 실시 예에 따르면 하한 임계값을 넘는 대역 변경 이벤트인 경우, 동작 640에서 프로세서는 변경 가능 주파수 대역 중 연결중인 제1 주파수 대역을 기준으로 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 연결 중인 제1 주파수 대역이 5Ghz, 변경 가능 주파수 대역이 2.4Ghz 및 6Ghz인 경우, 프로세서는 2.4Ghz 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in the case of a band change event exceeding the lower limit threshold, in operation 640, the processor may determine a lower frequency band as a target frequency band based on a first frequency band being connected among the changeable frequency bands. For example, when the first frequency band being connected is 5Ghz and the changeable frequency bands are 2.4Ghz and 6Ghz as described above, the processor may determine the 2.4Ghz frequency band as the target frequency band.

일 실시 예에 따르면 동작 760에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))는 도 3의 동작 360에서 설명한 바와 같이 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102)) 및 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하고 타겟 주파수 대역을 통해 핫스팟을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 주파수 대역이 변경되면 프로세서는 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치로 주파수 대역 변경을 통지(notify)할 수 있다. According to an embodiment, in operation 760 , the processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) operates the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) as described in operation 360 of FIG. 3 . ) and a second external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2 ) may change the frequency band from the first frequency band to the target frequency band and provide a hotspot through the target frequency band. have. According to an embodiment, when the frequency band is changed, the processor may notify the frequency band change to the first external electronic device and the second external electronic device.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치가 자동으로 주파수 대역이 변경되는 모바일 핫스팟을 제공받는 화면을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram for describing a screen through which an external electronic device is provided with a mobile hotspot that automatically changes a frequency band according to various embodiments of the present disclosure;

도 8을 참조하면, 모바일 핫스팟을 제공하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))에서 자동 주파수 대역 변경 기능이 제공될 때 전자 장치와 연결된 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 UX가 도시되어 있다.Referring to FIG. 8 , when an automatic frequency band change function is provided in an electronic device that provides a mobile hotspot (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ), an external electronic device connected to the electronic device (eg, the first electronic device of FIG. 2 ) The UX of the external electronic device 102 is shown.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치에서 사용자에게 모바일 핫스팟의 주파수 대역 선택 시 2.4Ghz, 5Ghz, 6Ghz의 고정 주파수 대역 뿐만 아니라, 자동으로 선택하는 옵션(820)이 함께 제공되는 화면이 참조번호 810과 같이 출력될 수 있다. According to an embodiment, when the user selects the frequency band of the mobile hotspot from the first external electronic device, a screen provided with an option 820 to automatically select as well as fixed frequency bands of 2.4Ghz, 5Ghz, and 6Ghz is provided with reference number 810 may be output.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치에서, 사용자가 자동 선택 옵션(820)을 선택하고 도 2 내지 도 7에 걸쳐 설명한 바에 기초하여 결정된 주파수 대역 정보(870)가 출력되는 화면이 참조번호 860과 같이 출력될 수 있다. 자동 선택 옵션의 경우 외부 전자 장치의 상태에 따라 주파수 대역이 자동 변경될 수 있으므로, 현재 연결 중인 주파수 대역에 대한 정보(870)가 사용자에게 함께 제공될 수 있다.According to an embodiment, in the first external electronic device, a screen on which the user selects the automatic selection option 820 and the frequency band information 870 determined based on the descriptions with reference to FIGS. 2 to 7 is output is indicated by reference numeral 860 . can be output as In the case of the automatic selection option, since the frequency band may be automatically changed according to the state of the external electronic device, information 870 about the currently connected frequency band may be provided to the user together.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190)); 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리(예: 도 2의 메모리(130)); 및 메모리에 억세스(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))를 포함하고, 명령어들은, 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 통신 모듈을 통해 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고, 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) may include a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 2 ); a memory in which computer-executable instructions are stored (eg, the memory 130 of FIG. 2 ); and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) that accesses the memory and executes the instructions, wherein the instructions are performed by the electronic device as an access point (AP) to perform a first operation through a communication module When connected to an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) in a first frequency band, a supportable frequency band of the electronic device is checked, and a supportable frequency band of the first external electronic device is checked and, when a band change event occurs by monitoring the state of the first external electronic device, a target frequency band is determined based on the band change event, and a frequency band for communication with the first external electronic device is set in the first frequency band. It may be configured to change to a target frequency band.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우, 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하고, 제1 외부 전자 장치로부터 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, when the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) supports a multiband operation (MBO), the commands are transmitted to the information element (IE) as the first external electronic device. : information element) may be added and transmitted, and information on a supportable frequency band of the first external electronic device may be received from the first external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우, 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, when the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) does not support a multiband operation (MBO), the commands are the Operating Instructions received from the first external electronic device. It may be configured to acquire information on a supportable frequency band of the first external electronic device based on the class information.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 처리량(throughput)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the commands provide a throughput for generating a band change event based on the throughput of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) in the first frequency band. may be configured to determine a threshold.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)를 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the commands change a band based on a round trip time (RTT) for the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) in the first frequency band. It may be configured to determine a round trip time threshold for an event to occur.

일 실시 예에 따르면, 왕복 시간 임계값은, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))에서 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 결정될 수 있다.According to an embodiment, the round trip time threshold may be determined based on a recommended round trip time determined for each service category provided by the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ). .

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하고, 변경 가능 주파수 대역 중 대역 변경 이벤트에 기초하여 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the commands are provided in a supportable frequency band of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) and of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ). A changeable frequency band may be determined based on the supportable frequency band, and a next higher frequency band or a different lower frequency band may be determined as the target frequency band based on the first frequency band based on a band change event among the changeable frequency bands.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))로 통지(notify)하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment, the instructions may be further configured to notify the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) after changing from the first frequency band to the target frequency band. can

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(101))가 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우, 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 더 확인하고, 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 더 확인하고, 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고, 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the commands indicate that the electronic device (eg, the external electronic device 101 of FIG. 2 ) communicates with the second external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2 ) in the first frequency band. to further check the supportable frequency band of the second external electronic device, and further check whether a band change event occurs by monitoring the state of the second external electronic device, and the band change event of the first external electronic device and determine a target frequency band based on a band change event of the second external electronic device, and change a frequency band for communication with the first external electronic device and the second external electronic device from the first frequency band to the target frequency band can be

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 동작 방법에 있어서, 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, in a method of operating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ), the electronic device operates as an access point (AP) to the first external electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ). checking a supportable frequency band of the electronic device when it is connected to the first external electronic device 102 through a first frequency band; checking a supportable frequency band of the first external electronic device; checking whether a band change event occurs by monitoring a state of the first external electronic device; when a band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event; and changing a frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은, 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우, 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치로부터 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, in the operation of checking the supportable frequency band of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ), the first external electronic device supports a multiband operation (MBO). an operation of adding and transmitting an information element (IE) to the first external electronic device; and receiving information on a supportable frequency band of the first external electronic device from the first external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은, 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우, 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, in the operation of checking the supportable frequency band of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ), the first external electronic device supports a multiband operation (MBO). If not, the method may include obtaining information on the supportable frequency band of the first external electronic device based on the operating class information received from the first external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of monitoring the state of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) to determine whether a band change event occurs may include: The operation may include determining a throughput threshold for generating a band change event based on the throughput of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of monitoring the state of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) to determine whether a band change event occurs may include: The operation may include determining a round trip time threshold for generating a band change event based on a round trip time (RTT) for the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 변경 가능 주파수 대역 중 대역 변경 이벤트에 기초하여 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, when a band change event occurs, the operation of determining the target frequency band based on the band change event includes a supportable frequency band of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) and a first determining a changeable frequency band based on a supportable frequency band of an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ); and determining, as a target frequency band, a next higher frequency band or a different lower frequency band based on the first frequency band based on a band change event among the changeable frequency bands.

일 실시 예에 따르면, 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))로 통지(notify)하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, after changing from the first frequency band to the target frequency band, the operation of notifying the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) may be further included. have.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 제2 외부 전자 장치(예: 도 2의 제2 외부 전자 장치(104))와 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우, 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 및 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작을 더 포함하고, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 대역 변경 이벤트 및 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치 및 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) is further connected to a second external electronic device (eg, the second external electronic device 104 of FIG. 2 ) in a first frequency band , checking a supportable frequency band of the second external electronic device; and checking whether a band change event occurs by monitoring the state of the second external electronic device, wherein the band change event of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) and determining a target frequency band based on a band change event of a second external electronic device; and changing a frequency band for communication with the first external electronic device and the second external electronic device from the first frequency band to the target frequency band.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 기록 매체에 있어서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우, 전자 장치가, 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작; 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 제1 주파수 대역에서 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.According to an embodiment, in a recording medium in which a program for controlling the operation of an electronic device is recorded, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) operates as an access point (AP) to access the electronic device. 1 when connected to an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) in a first frequency band, checking, by the electronic device, a supportable frequency band of the electronic device; checking a supportable frequency band of the first external electronic device; checking whether a band change event occurs by monitoring a state of the first external electronic device; when a band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event; and a program for changing the frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은, 제1 주파수 대역에서 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of monitoring the state of the first external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ) to determine whether a band change event occurs may include: The operation may include determining a throughput threshold for generating a band change event based on the throughput of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 지원 가능 주파수 대역 및 제1 외부 전자 장치(예: 도 2의 제1 외부 전자 장치(102))의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및 변경 가능 주파수 대역 중 대역 변경 이벤트에 기초하여 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, when a band change event occurs, the operation of determining the target frequency band based on the band change event includes a supportable frequency band of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) and a first determining a changeable frequency band based on a supportable frequency band of an external electronic device (eg, the first external electronic device 102 of FIG. 2 ); and determining, as a target frequency band, a next higher frequency band or a different lower frequency band based on the first frequency band based on a band change event among the changeable frequency bands.

101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리
101: electronic device
120: processor
130: memory

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
통신 모듈;
컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및
상기 메모리에 억세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서
를 포함하고,
상기 명령어들은,
상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 상기 통신 모듈을 통해 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,
상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고,
상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하고,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생한 경우,
상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하고,
상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성되는,
전자 장치.
In an electronic device,
communication module;
a memory in which computer-executable instructions are stored; and
a processor that accesses the memory and executes the instructions
including,
The commands are
When the electronic device operates as an access point (AP) and is connected to a first external electronic device through the communication module in a first frequency band,
check a supportable frequency band of the electronic device;
check a supportable frequency band of the first external electronic device;
When a band change event occurs by monitoring the state of the first external electronic device,
determining a target frequency band based on the band change event;
configured to change a frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우,
상기 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하고,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The commands are
When the first external electronic device supports multiband operation (MBO),
An information element (IE) is added and transmitted to the first external electronic device,
configured to receive information on a supportable frequency band of the first external electronic device from the first external electronic device;
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The commands are
When the first external electronic device does not support MBO (multiband operation),
configured to acquire information on a supportable frequency band of the first external electronic device based on Operating Class information received from the first external electronic device;
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The commands are
configured to determine a throughput threshold for generating the band change event based on a throughput of the first external electronic device in the first frequency band;
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)를 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The commands are
configured to determine a round trip time threshold for generating the band change event based on a round trip time (RTT) for the first external electronic device in the first frequency band;
electronic device.
제5항에 있어서,
상기 왕복 시간 임계값은,
상기 제1 외부 전자 장치에서 제공중인 서비스 카테고리 별로 결정되어 있는 권장 왕복 시간을 기반으로 결정되는,
전자 장치.
6. The method of claim 5,
The round trip time threshold is,
determined based on a recommended round trip time determined for each service category provided by the first external electronic device;
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하고,
상기 변경 가능 주파수 대역 중 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 상기 타겟 주파수 대역으로 결정
하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The commands are
determine a changeable frequency band based on a supportable frequency band of the electronic device and a supportable frequency band of the first external electronic device;
Determining a different higher frequency band or a different lower frequency band as the target frequency band based on the first frequency band based on the band change event among the changeable frequency bands
configured to
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 상기 제1 외부 전자 장치로 통지(notify)하도록 더 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The commands are
Further configured to notify the first external electronic device after changing from the first frequency band to the target frequency band,
electronic device.
제1항에 있어서,
상기 명령어들은,
상기 전자 장치가 제2 외부 전자 장치와 상기 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우,
상기 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 더 확인하고,
상기 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 더 확인하고,
상기 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 상기 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 타겟 주파수 대역을 결정하고,
상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하도록 구성되는,
전자 장치.
According to claim 1,
The commands are
When the electronic device is further connected to a second external electronic device in the first frequency band,
Further confirming a supportable frequency band of the second external electronic device,
Further checking whether a band change event occurs by monitoring the state of the second external electronic device,
determining the target frequency band based on a band change event of the first external electronic device and a band change event of the second external electronic device;
configured to change a frequency band for communication with the first external electronic device and the second external electronic device from the first frequency band to the target frequency band;
electronic device.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,
상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작;
상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작
을 포함하는,
방법.
A method of operating an electronic device, comprising:
When the electronic device operates as an access point (AP) and is connected to a first external electronic device in a first frequency band,
checking a supportable frequency band of the electronic device;
checking a supportable frequency band of the first external electronic device;
checking whether a band change event occurs by monitoring the state of the first external electronic device;
when the band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event; and
Changing a frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band
comprising,
Way.
제10항에 있어서,
상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은,
상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하는 경우,
상기 제1 외부 전자 장치로 정보 요소(IE: information element)를 추가해서 전송하는 동작; 및
상기 제1 외부 전자 장치로부터 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 수신하는 동작
을 포함하는,
방법.
11. The method of claim 10,
The operation of checking the supportable frequency band of the first external electronic device includes:
When the first external electronic device supports multiband operation (MBO),
adding and transmitting an information element (IE) to the first external electronic device; and
Receiving information on a supportable frequency band of the first external electronic device from the first external electronic device
containing,
Way.
제10항에 있어서,
상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작은,
상기 제1 외부 전자 장치가 MBO(multiband operation)을 지원하지 않는 경우,
상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신한 Operating Class 정보에 기초하여 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 대한 정보를 획득하는 동작
을 포함하는,
방법.
11. The method of claim 10,
The operation of checking the supportable frequency band of the first external electronic device includes:
When the first external electronic device does not support MBO (multiband operation),
Acquiring information on a supportable frequency band of the first external electronic device based on Operating Class information received from the first external electronic device
containing,
Way.
제10항에 있어서,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은,
상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작
을 포함하는,
방법.
11. The method of claim 10,
The operation of monitoring the state of the first external electronic device to determine whether a band change event occurs may include:
Determining a throughput threshold for generating the band change event based on the throughput of the first external electronic device in the first frequency band
containing,
Way.
제10항에 있어서,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은,
상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치에 대한 왕복 시간(RTT: round trip time)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 왕복 시간 임계값(threshold)을 결정하는 동작
을 포함하는,
방법.
11. The method of claim 10,
The operation of monitoring the state of the first external electronic device to determine whether a band change event occurs may include:
Determining a round trip time threshold for generating the band change event based on a round trip time (RTT) for the first external electronic device in the first frequency band
comprising,
Way.
제10항에 있어서,
상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은,
상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
상기 변경 가능 주파수 대역 중 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 상기 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작
을 포함하는,
방법.
11. The method of claim 10,
When the band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event includes:
determining a changeable frequency band based on the supportable frequency band of the electronic device and the supportable frequency band of the first external electronic device; and
Determining a different higher frequency band or a different lower frequency band as the target frequency band based on the first frequency band based on the band change event among the changeable frequency bands
comprising,
Way.
제10항에 있어서,
상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경한 후 상기 제1 외부 전자 장치로 통지(notify)하는 동작
을 더 포함하는,
방법.
11. The method of claim 10,
Changing from the first frequency band to the target frequency band and then notifying the first external electronic device
further comprising,
Way.
제10항에 있어서,
상기 전자 장치가 제2 외부 전자 장치와 상기 제1 주파수 대역으로 더 연결된 경우,
상기 제2 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작; 및
상기 제2 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작;
을 더 포함하고,
상기 제1 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트 및 상기 제2 외부 전자 장치의 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
상기 제1 외부 전자 장치 및 상기 제2 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작
을 포함하는,
방법.
11. The method of claim 10,
When the electronic device is further connected to a second external electronic device in the first frequency band,
checking a supportable frequency band of the second external electronic device; and
checking whether a band change event occurs by monitoring a state of the second external electronic device;
further comprising,
determining a target frequency band based on a band change event of the first external electronic device and a band change event of the second external electronic device; and
Changing a frequency band for communication with the first external electronic device and the second external electronic device from the first frequency band to the target frequency band
containing,
Way.
전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 기록 매체에 있어서,
상기 전자 장치가 공유기(AP: access point)로 동작하여 제1 외부 전자 장치와 제1 주파수 대역으로 연결된 경우,
상기 전자 장치가,
상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역을 확인하는 동작;
상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작;
상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
상기 제1 외부 전자 장치와의 통신을 위한 주파수 대역을 상기 제1 주파수 대역에서 상기 타겟 주파수 대역으로 변경하는 동작
을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있는,
기록 매체.
In the recording medium on which a program for controlling the operation of an electronic device is recorded,
When the electronic device operates as an access point (AP) and is connected to a first external electronic device in a first frequency band,
the electronic device,
checking a supportable frequency band of the electronic device;
checking a supportable frequency band of the first external electronic device;
checking whether a band change event occurs by monitoring a state of the first external electronic device;
when the band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event; and
Changing a frequency band for communication with the first external electronic device from the first frequency band to the target frequency band
A program to do this is recorded,
recording medium.
제18항에 있어서,
상기 제1 외부 전자 장치의 상태를 모니터링하여 대역 변경 이벤트가 발생하는지 확인하는 동작은,
상기 제1 주파수 대역에서 상기 제1 외부 전자 장치의 처리량(throughput)을 기반으로 상기 대역 변경 이벤트가 발생하기 위한 처리량 임계값(threshold)을 결정하는 동작
을 포함하는,
기록 매체.
19. The method of claim 18,
The operation of monitoring the state of the first external electronic device to determine whether a band change event occurs may include:
Determining a throughput threshold for generating the band change event based on the throughput of the first external electronic device in the first frequency band
containing,
recording medium.
제18항에 있어서,
상기 대역 변경 이벤트가 발생한 경우, 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 타겟 주파수 대역을 결정하는 동작은,
상기 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역 및 상기 제1 외부 전자 장치의 지원 가능 주파수 대역에 기초하여 변경 가능 주파수 대역을 결정하는 동작; 및
상기 변경 가능 주파수 대역 중 상기 대역 변경 이벤트에 기초하여 상기 제1 주파수 대역을 기준으로 차상위 주파수 대역 또는 차하위 주파수 대역을 상기 타겟 주파수 대역으로 결정하는 동작
을 포함하는,
기록 매체.
19. The method of claim 18,
When the band change event occurs, determining a target frequency band based on the band change event includes:
determining a changeable frequency band based on the supportable frequency band of the electronic device and the supportable frequency band of the first external electronic device; and
Determining a different higher frequency band or a different lower frequency band as the target frequency band based on the first frequency band based on the band change event among the changeable frequency bands
comprising,
recording medium.
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