KR20220141719A - 광섬유 광결합기 - Google Patents

광섬유 광결합기 Download PDF

Info

Publication number
KR20220141719A
KR20220141719A KR1020210091094A KR20210091094A KR20220141719A KR 20220141719 A KR20220141719 A KR 20220141719A KR 1020210091094 A KR1020210091094 A KR 1020210091094A KR 20210091094 A KR20210091094 A KR 20210091094A KR 20220141719 A KR20220141719 A KR 20220141719A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
photonics chip
coupler
optical waveguide
waveguide block
Prior art date
Application number
KR1020210091094A
Other languages
English (en)
Inventor
강세경
허준영
이준기
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to US17/587,194 priority Critical patent/US20220326444A1/en
Publication of KR20220141719A publication Critical patent/KR20220141719A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12133—Functions
    • G02B2006/12147—Coupler

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

광섬유 광결합기가 개시된다. 광섬유 광결합기는 제1 방향으로 평행한 복수의 광섬유들; 상기 복수의 광섬유들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 광섬유 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB); 및 상기 복수의 광섬유들과 각각 1:1 대응하여 연결되며, 상기 광섬유 어레이 블록과 연결된 광섬유들을 통해 전송되는 광신호들을 제1 방향과는 달리 포토닉스 칩이 배치된 제2 방향으로 전달하기 위한 광도파로들로 구성된 광도파로 블록을 포함할 수 있다.

Description

광섬유 광결합기{OPTICAL FIBER COUPLER}
본 발명은 광송수신기의 광입출력부에 사용되는 광섬유 광결합기의 구조에 관한 것이다.
광송수신기는 전기 신호를 받아 광신호를 변조 생성하며 또한 광신호를 수신하여 전기 신호로 바꿔주는 모듈로서 데이터센터 네트워크에서 고속 신호 전송을 위한 광연결을 담당하고 있다. 광송수신기를 통해 전송해야 할 데이터 용량이 늘어남에 따라 핵심 블록인 광송신부와 광수신부의 고속화, 소형화, 저가화가 요구 시 되고 있다.
이와 같은 광송신부와 광수신부에 대한 광모듈은 광소자 및 전자소자가 제한된 공간에 집적화 시킴으로써 구현될 수 있다. 상기의 고집적화를 위해 실리콘 포토닉스 기술 및 다채널 어레이 광송신 및 광수신 칩의 이종 집적화 기술 등이 고려되고 있다. 본 발명은 상기의 광송수신기에서 외부와의 광접속(광학적 인터페이스)을 위한 광입출력부에 사용되는 광섬유 광결합기에 관한 것이다.
종래의 광섬유 광결합기는 다수개의 광섬유를 특정 각을 가지고 구부러진 구조물을 이용하여 직접 구부리는 기술이 적용되었다. 일반적인 단일 모드 광섬유의 허용 가능간 최소 곡률 반경(Bending radius)은 대략 10 mm 수준의 값을 가질 수 있다. 따라서, 상기의 기술을 통해 구부려진 광섬유 중 권장하는 곡률 반경 이하인 부분에서 광세기 손실이 발생하게 된다.
이러한 이유로 종래의 광섬유 광결합기는 수직 방향으로 비교적 큰 크기를 가질 수 있으며, 대용량 포토닉스 칩에서 다수개의 채널로 구성된 광입출력부의 구성의 경우 채널간 중심 거리(pitch)가 크게 형성되어 있다면 수평방향으로도 상당히 커지는 단점을 가지게 된다.
본 발명은 실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC) 기술을 이용하여 PLC 광도파로의 한쪽 측면을 임의의 각으로 광결합되도록 특정 각을 가지고 복수개의 광도파로 패턴을 형성하고, 다른 측면에 상기 형성된 PLC 광도파로에 1:1 대응하여 연결되는 복수개의 광섬유들이 접속되는 구조를 제공함으로써 PLC 광도파로와 포토닉스 칩 간 광결합되는 채널과 채널 사이의 거리에 대한 변환 역할(Pitch transform)을 제공하여 광섬유 광결합기의 크기에 영향을 주지 않는 광섬유 광결합기의 구조를 제공한다.
또한, 본 발명은 실리카 기반 PLC 기술이 적용된 PLC 광도파로에 광분배기, 광합파기, 광다중화기 및 광역다중화기 등의 기능 소자를 집적화함으로써 광송수신기에 사용되는 광섬유 광결합기의 광섬유 개수를 줄여 다기능화, 소형화 및 저가화가 가능한 광섬유 광결합기의 구조를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기는 제1 방향으로 평행한 복수의 광섬유들; 상기 복수의 광섬유들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 광섬유 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB); 및 상기 복수의 광섬유들과 각각 1:1 대응하여 연결되며, 상기 광섬유 어레이 블록과 연결된 광섬유들을 통해 전송되는 광신호들을 제1 방향과는 달리 포토닉스 칩이 배치된 제2 방향으로 전달하기 위한 광도파로들로 구성된 광도파로 블록을 포함할 수 있다.
상기 광도파로 블록은 실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC)를 이용하여 형성될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광도파로들이 적층 형태로 구현될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들이 실리콘 기반 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩의 표면 광결합기를 이용하여 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 특정 각으로 구부러진 형태를 가질 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들이 화합물 기반 광소자로 구성된 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩에 수직으로 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 수직으로 구부러진 형태를 가질 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 임의의 정렬용 광도파로를 포함할 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 광섬유 어레이 블록(Fiber Array block, FAB)이 연결되는 면과 이웃하여 접하는 면방향으로 포토닉스 칩에 실장될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기는 제1 방향으로 평행한 광섬유; 상기 복수의 광섬유들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB); 및 상기 광섬유 어레이 블록과 연결된 광섬유들을 통해 수신되는 광신호들을 제1 방향과는 달리 포토닉스 칩이 배치된 제2 방향으로 전달하기 위한 광도파로들로 구성된 광도파로 블록을 포함하고, 상기 광도파로 블록은 상기 광섬유들 중 어느 하나의 광섬유를 통해 수신되는 광신호를 복수 개로 분할하여 상기 포토닉스 칩으로 전달하거나, 상기 포토닉스 칩에서 수신된 복수의 광신호들을 결합하여 상기 어느 하나의 광섬유로 전달하기 위하여 상기 광도파로들에 광분배기(Optical splitter) 또는 광합파기(Optical combiner)가 집적될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC)를 이용하여 형성될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광도파로들이 적층 형태로 구현될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들이 실리콘 기반 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩의 표면 광결합기를 이용하여 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 특정 각으로 구부러진 형태를 가질 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들이 화합물 기반 광소자로 구성된 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩에 수직으로 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 수직으로 구부러진 형태를 가질 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 임의의 정렬용 광도파로를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기는 제1 방향으로 평행한 광섬유; 상기 복수의 광섬유들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB); 및 상기 광섬유 어레이 블록과 연결된 광섬유들을 통해 수신되는 광신호들을 제1 방향과는 달리 포토닉스 칩이 배치된 제2 방향으로 전달하기 위한 광도파로들로 구성된 광도파로 블록을 포함하고, 상기 광도파로 블록은 상기 광섬유들 중 어느 하나의 광섬유를 통해 수신되는 복수의 파장이 다중화된 광신호를 각각의 채널 별로 역다중화하여 상기 포토닉스 칩으로 전달하거나, 상기 포토닉스 칩에서 수신된 복수 채널의 파장들을 다중화하여 상기 어느 하나의 광섬유로 전달하기 위하여 상기 광도파로들에 광다중화기 또는 광역다중화기가 집적될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC)를 이용하여 형성될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광도파로들이 적층 형태로 구현될 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들이 실리콘 기반 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩의 표면 광결합기를 이용하여 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 특정 각으로 구부러진 형태를 가질 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들이 화합물 기반 광소자로 구성된 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩에 수직으로 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 수직으로 구부러진 형태를 가질 수 있다.
상기 광도파로 블록은 상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 임의의 정렬용 광도파로를 포함할 수 있다.
본 발명은 실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC) 기술을 이용하여 PLC 광도파로의 한쪽 측면을 임의의 각으로 광결합되도록 특정 각을 가지고 광도파로 패턴을 형성하고 다른 측면에 상기 PLC 광도파로와 1:1 대응하여 연결되는 복수의 광섬유들이 접속되는 구조를 제공함으로써, PLC 광도파로와 포토닉스 칩 간 광결합되는 채널 사이의 거리에 대한 변환 역할(Pitch transform)을 제공하여 광섬유 광결합기의 크기에 영향을 주지 않을 수 있다.
또한, 본 발명은 PLC 광도파로가 형성되는 방향 (수평방향)이 아닌, 광섬유 블록 (FAB)이 연결되는 면과 이웃하여 접하는 면 (측면 방향)으로 포토닉스 칩과 광결합되는 구조를 제공함에 따라 PLC 광도파로와 1:1 대응하여 연결되는 복수개의 광섬유는 광섬유 광결합기에서 수직 방향으로 나열하게 된다.
또한, 본 발명은 실리카 기반 PLC 기술이 적용된 PLC 광도파로에 광분배기, 광합파기, 광다중화기 및 광역다중화기 등의 기능 소자를 집적화함으로써 광송수신기에 사용되는 광섬유 광결합기의 광섬유 개수를 줄여 다기능화, 소형화 및 저가화가 가능한 광섬유 광결합기의 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기의 제1 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기의 제2 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기를 포토닉스 칩의 광입출력부에 적용한 제1 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기를 포토닉스 칩의 광입출력부에 적용한 제2 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기를 포토닉스 칩의 광입출력부에 적용한 제3 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 광분배기/광합파기가 적용된 광섬유 광결합기의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 광분배기/광합파기가 적용된 광섬유 광결합기의 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기의 제1 구조를 나타낸 도면이다.
도 1은 실리카 기반 PLC 기술을 이용한 광섬유 광결합기(100)를 나타낸다. 광섬유 광결합기(100)는 적어도 하나 이상의 광섬유(110), 복수의 광섬유(110)들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 광섬유 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB)(120) 및 실리카 기반 PLC 기술을 이용하여 특정 각(θ)으로 구부러진(bent) 적어도 하나 이상의 PLC 광도파로(130)로 구성된 광도파로 블록을 포함할 수 있다.
이때, 광도파로 블록을 구성하는 PLC 광도파로(130)는 실리카 기반 PLC 기술의 리소그래피(Lithography) 공정에서 사용되는 코어(core) 및 클래드 (clad)에 대한 구성 물질의 굴절율 차(Δ)에 따라 벤딩 손실(Bending loss) 방지를 위한 허용 곡률 반경이 달라질 수 있다. 보다 구체적으로 굴절율 차가 클수록 벤딩 손실은 작아지며, 이에 따라 PLC 광도파로(130)의 크기 또한 작아질 수 있다. 일례로, 굴절율 차가 2% 일 경우, 허용 곡률 반경은 대략 1mm 수준일 수 있다. 물론, 리소그래피 공정은 이보다 작게 구현이 가능할 수 있으나, 그로 인해 보다 많은 벤딩 손실이 발생할 수 있다.
한편, 광섬유 광결합기(100)는 PLC 광도파로(130)를 통해 포토닉스 칩과 특정 각(θ, θ≠0o) 또는 수직(θ=0o)으로 광결합될 수 있다. 일례로, 도 1과 같이 특정 각(θ)으로 구부러진 PLC 광도파로(130)를 포함하는 광섬유 광결합기(100)가 실리콘 포토닉스 칩과 광결합되는 경우, 실리콘 포토닉스 칩에 배치된 표면 광결합기(Surface optical coupler)를 통해 수직(θ=0o)이 아닌 약간의 오프셋(Offset) 각(θ)을 가지고 광결합될 수 있다. 이때, 표면 광결합기는 격자 커플러(Grating coupler) 일 수 있으나 이는 하나의 예시일뿐 이에 한정되지 않는다.
일반적으로 실리콘 포토닉스 칩은 표면 광결합기를 통해 대략 8o~10o의 특정 각으로 광결합하게 되는데 본 발명의 광섬유 광결합기(100)는 이와 같은 실리콘 포토닉스 칩 이외에 특정 각(θ)으로 광결합되는 구조에도 적용 가능할 수 있다.
이와는 달리 광섬유 광결합기(100)가 광송신용 소자인 레이저 다이오드(Laser Diode, LD) 및 광수신용 소자인 포토 다이오드(Photo Diode, PD)와 같은 화합물 기반 광소자와 광결합되는 경우, 해당 광소자들과 수직(θ=0o)으로 광결합될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 실리카 기반 PLC 기술의 리소그래피 공정을 통해 원하는 특정 각(θ)과 정확한 위치(광도파로 채널 간격)를 가지는 적어도 하나 이상의 PLC 광도파로(130)를 구현하고, 이후 PLC 광도파로(130)들과 복수의 광섬유(110)들을 광섬유 어레이 블록(120)을 이용하여 광결합함으로써 광섬유 광결합기(100)를 구현할 수 있다.
한편, 광섬유 광결합기(100)에 복수의 광섬유(110)들이 연결되는 경우, 광섬유(110)들 사이의 중심 간 거리는 일반적으로 리본(Ribbon) 광섬유 규격과 일치되도록 250
Figure pat00001
거리로 구현될 수 있다. 이와는 달리 리본 광섬유가 사용하지 않는다면, 복수의 광섬유(110)들 사이의 중심간 거리는 최소 127
Figure pat00002
수준의 광섬유 어레이 블록(120)이 사용될 수도 있다. 이와 같은 광섬유 광결합기(100)의 외형은 광송수신기의 광입출력부의 구조에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기의 제2 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 실리카 기반 PLC 기술을 이용한 광섬유 광결합기(200)를 나타낸다. 광섬유 광결합기(200)는 적어도 하나 이상의 광섬유(210), 복수의 광섬유(210)들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 광섬유 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB)(220) 및 실리카 기반 PLC 기술을 이용하여 특정 각(θ)으로 구부러진(bent) 적어도 하나 이상의 PLC 광도파로(230)로 구성된 광도파로 블록을 포함할 수 있다.
이때, 광섬유 광결합기(200)와 도 1에서 제공하는 광섬유 광결합기(100)의 차이는 포토닉스 칩과 광결합되는 측면에 형성된 복수의 PLC 광도파로(230)들 사이의 채널간 중심 거리(pitch , d1)이다. 이와 같이 포토닉스 칩과 광결합되는 PLC 광도파로(230)들 사이의 채널간 중심 거리는 리소그래피 공정 및 PLC 광도파로(230)의 특성을 고려하여 최소 거리(대략 10
Figure pat00003
수준)에서부터 최대 거리(수
Figure pat00004
수준)까지 확장이 가능할 수 있다.
그러나 본 발명의 광섬유 광결합기(200)는 포토닉스 칩과 광결합되는 PLC 광도파로(230)들 사이의 채널간 중심 거리(d1)에 대한 축소 및 확장이 자유로운 반면 PLC 광도파로(230)들과 광결합되는 복수의 광섬유(210)들 사이의 채널간 중심 거리 (d2)는 127
Figure pat00005
또는 250
Figure pat00006
(리본 광섬유 규격)으로 도 1의 광섬유 광결합기(100)와 동일한 수준으로 구현이 가능한 장점을 가진다. 즉, PLC 광도파로의 채널간 거리(d1)와 상기 PLC 광도파로와 1:1 대응하여 연결되는 광섬유의 채널간 거리(d2)는 서로 영향을 미치지 않는 장점을 제공한다.
다시 말하자면, 종래의 기술에서는 포토닉스 칩과 광결합되는 부분의 채널간 중심 거리(d1)가 확대됨에 따라 광섬유들 사이의 채널간 중심 거리(d2)가 늘어나게 되어 수평방향(horizontal direction)으로 광결합기가 커지는 단점이 있다.
그러나, 본 발명에서 제안하는 광섬유 광결합기(200)는 포토닉스 칩과 광결합되는 PLC 광도파로(230)들 사이의 채널간 중심 거리(d1)가 확대 또는 축소될 뿐 PLC 광도파로(230)와 광섬유(210)가 연결되는 부분은 변화없이 기존의 채널간 중심 거리(d2, 127um 또는 250um)를 가질 수 있다.
도 2에 도시된 광섬유 광결합기(200)는 도 1에서 언급한 광결합 적용 분야와 동일하게 적용될 수 있다. 이와 같은 광섬유 광결합기(200)의 외형은 광송수신기의 광입출력부의 구조에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 제안된 광섬유 광결합기(200)에 적용되는 실리카 기반 PLC 광도파로(230)는 도 2에는 한층으로만 구성되게 도시하였으나, 광결합 채널이 증가한다면, 리소그래피 공정에서 PLC 광도파로(230)가 적층(stacked waveguide layers)되어 구현될 수 있다. 이와 함께 광섬유(210) 또한 적층된 PLC 광도파로(230)에 대응하여 2차원적으로 배치되어 구현될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기를 포토닉스 칩의 광입출력부에 적용한 제1 예를 나타낸 도면이다.
도 3을 참고하면, 광섬유 광결합기(300)는 포토닉스 칩(310)의 광입출력부에 광섬유 블록 (FAB)이 연결되는 면과 이웃하여 접하는 면 (측면 방향)으로 연결될 수 있다. 본 발명에서 포토닉스 칩(310)은 실리콘 포토닉스 칩 또는 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈일 수 있다. 이때, 포토닉스 칩(310)이 실리콘 포토닉스 칩인 경우, 광섬유 광결합기(300)는 실리콘 포토닉스 칩에 배치된 표면 광결합기(surface optical coupler)를 통해 수직이 아닌 약간의 오프셋을 가진 특정 각(θ)을 가지고 광결합 될 수 있다. 따라서, 이 경우, 광섬유 광결합기(300)는 특정 각 (θ)으로 실리콘 포토닉스 칩과 광결합되도록 실리카 기반 PLC 공정에서 PLC 광도파로가 형성될 수 있다.
이와는 달리 포토닉스 칩(310)이 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈인 경우, 광섬유 광결합기(300)는 광송수신 집적화 모듈에 배치된 광소자를 통해 수직 방향으로 광결합될 수 있다. 이때, 광송수신 집적화 모듈에 배치된 광소자가 광송신용인 경우 광신호가 수직으로 출력될 수 있는 광원 칩 또는 광원 블록이 될 수 있다. 수직 발광하는 광원 칩으로는 일반적으로 널리 알려져 있는 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)가 될 수 있다. 이와는 달리 광송수신 집적화 모듈에 배치된 광소자가 광수신용인 경우 광신호가 수직으로 입사될 수 있는 수직(표면) 방향 입사형 포토다이오드가 될 수 있다.
도 3에는 자세히 도시하지 않았지만, 포토닉스 칩(310)과 광결합되는 PLC 광도파로의 채널 간 중심 거리는 포토닉스 칩(310)의 광입출력부의 구성에 따라 다양한 거리를 가지면서 구현될 수 있으며, 광섬유 광결합기(300)의 외형은 광송수신기의 광입출력부의 구조에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기를 포토닉스 칩의 광입출력부에 적용한 제2 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에서 제시된 광섬유 광결합기(300) 구조의 확장형으로서 양측면에 형성된 광섬유 광결합기(400)를 통해 포토닉스 칩(410)과 광결합되는 구조를 도시하였다. 이때, 포토닉스 칩(410)은 위에서 언급한 바와 같이 실리콘 포토닉스 칩 또는 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈일 수 있다.
도 4에서 제안하는 광섬유 광결합기(400)는 복수의 광섬유들이 양측면으로 연결되는 구조로서 광송신부와 광수신부가 각각의 방향으로 접속되는 경우일 수 있다. 이때, 광섬유 광결합기(400)가 실리콘 포토닉스 기반 광송신부에 접속되는 경우, 한측면은 광송신 출력 신호, 다른 한측면은 광원(연속 광원, 특정 펄스 광원 등) 신호와 접속될 수 있다. 종래의 기술은 포토닉스 칩의 공간적인 제약으로 도 4와 같은 연결 구조에서는 적용이 불가능하다.
도 4에는 자세히 도시하지 않았지만, 포토닉스 칩(410)과 광결합되는 PLC 광도파로(420)의 채널간 중심 거리는 포토닉스 칩(410)의 광입출력부의 구성에 따라 다양한 거리를 가지면서 구현될 수 있으며, 광섬유 광결합기(400)의 외형은 광송수신기의 광입출력부의 구조에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 광섬유 광결합기를 포토닉스 칩의 광입출력부에 적용한 제3 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참고하면, 광섬유 광결합기(500)는 PLC 광도파로(510)를 이용하여 칩 A(520)와 칩 B(530) 사이를 광연결하는 구조를 나타낸다. 여기서, 칩 A(520)와 칩 B(530)는 실리콘 포토닉스 칩 또는 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈일 수 있다.
광섬유 광결합기(500)를 구성하는 PLC 광도파로(510)는 광송신을 위한 광도파로와 광수신을 위한 광도파로로 구성될 수 있다. 이때, 광섬유 광결합기(500)를 구성하는 PLC 광도파로(510)는 연결되는 칩 A(520)와 칩 B(530)의 종류에 따라 서로 다른 조건에 의해 광결합될 수 있다.
예를 들어, 칩 A(520)와 칩 B(530)가 실리콘 포토닉스 칩인 경우, 광섬유 광결합기(500)는 실리콘 포토닉스 칩에 배치된 표면 광결합기(surface optical coupler)를 통해 수직이 아닌 약간의 오프셋을 가진 특정 각(θ)을 가지고 광결합 될 수 있다. 따라서, 이 경우, 광섬유 광결합기(500)는 특정 각 (θ)으로 실리콘 포토닉스 칩과 광결합되도록 실리카 기반 PLC 공정에서 PLC 광도파로(510)가 형성될 수 있다.
이와는 달리 칩 A(520)와 칩 B(530)가 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈인 경우, 광섬유 광결합기(500)는 광송수신 집적화 모듈에 배치된 광소자를 통해 수직 방향으로 광결합되도록 PLC 광도파로(510)가 형성될 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 광섬유 광결합기(500)는 광파워 모니터링을 위한 방법을 통해 칩 A(520) 및 칩 B(530)와 연결되거나, 임의의 정렬용 광도파로(장비를 통한 패턴 인식이 가능한 광도파로)를 통한 패턴 인식을 통한 수동 정렬 방법으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 광분배기/광합파기가 적용된 광섬유 광결합기의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6에서 보는 바와 같이, 광섬유 광결합기(600)는 한 측면에 배치되는 복수개의 광섬유와 상기 광섬유와 1:1 대응하여 연결되는 실리카 기반 PLC 광도파로(610)에 광분배기/광합파기(620)가 적용된 구조를 가질 수 있다. 이때, 광분배 및 광결합 구조에 따라 광섬유 광결합기(600)를 구성하는 광섬유 및 광분배기/광합파기(620)의 개수는 달라질 수 있다.
이때, 포토닉스 칩은 위에서 언급한 바와 같이 실리콘 포토닉스 칩 또는 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈일 수 있으며, 광섬유 광결합기(600)는 PLC 광도파로(610)를 통해 연결되는 포토닉스 칩의 종류에 따라 서로 다른 조건에 의해 광결합될 수 있다.
예를 들어, 포토닉스 칩이 실리콘 포토닉스 칩인 경우, 광섬유 광결합기(600)는 실리콘 포토닉스 칩에 배치된 표면 광결합기(surface optical coupler)를 통해 수직이 아닌 약간의 오프셋을 가진 특정 각(θ)을 가지고 광결합되도록 PLC 광도파로(610)의 패턴이 형성될 수 있다.
이와는 달리 포토닉스 칩이 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈인 경우, 광섬유 광결합기(600)는 광송수신 집적화 모듈에 배치된 광소자를 통해 수직 방향으로 광결합되도록 PLC 광도파로(610)가 형성될 수 있다.
이때, 광섬유 광결합기(600)에 적용되는 광분배기는 하나의 광섬유(620)를 통해 인가되는 제1 광신호를 복수 채널의 제2 광신호들로 분할하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 제2 광신호들의 세기는 제1 광신호가 광분배기를 통해 분배되는 개수에 대응하여 결정될 수 있다.
이와는 달리 광섬유 광결합기(600)에 적용되는 광합파기는 포토닉스 칩으로부터 복수 채널의 제2 광신호들을 제1 광신호로 결합하여 하나의 광섬유(620)로 전달하는 역할을 수행할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 광다중화기/광역다중화기가 적용된 광섬유 광결합기의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7에서 보는 바와 같이, 광섬유 결합기(700)는 한 측면에 배치되는 복수개의 광섬유와 상기 광섬유와 1:1 대응하여 연결되는 실리카 기반 PLC 광도파(710)에 광다중화기/광역다중화기(720)가 적용된 구조를 가질 수 있다. 이때, 광다중화 및 광역다중화 구조에 따라 광섬유 광결합기(700)를 구성하는 광섬유 및 광다중화기/광역다중화기(720)의 개수는 달라질 수 있다.
도 7을 참고하면, 광섬유 광결합기(700)는 실리카 기반 PLC 광도파로(710)에 광다중화기/광역다중화기(720)가 적용되어 포토닉스 칩에 광결합되는 구조를 나타낸다. 이때, 포토닉스 칩은 위에서 언급한 바와 같이 실리콘 포토닉스 칩 또는 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈일 수 있으며, 광섬유 광결합기(700)는 PLC 광도파로(710)를 통해 연결되는 포토닉스 칩의 종류에 따라 서로 다른 조건에 의해 광결합될 수 있다.
예를 들어, 포토닉스 칩이 실리콘 포토닉스 칩인 경우, 광섬유 광결합기(700)는 실리콘 포토닉스 칩에 배치된 표면 광결합기(surface optical coupler)를 통해 수직이 아닌 약간의 오프셋을 가진 특정 각(θ)을 가지고 광결합되도록 PLC 광도파로(710)의 패턴이 형성될 수 있다.
이와는 달리 포토닉스 칩이 화합물 기반 광소자로 구성된 광송수신 집적화 모듈인 경우, 광섬유 광결합기(700)는 광송수신 집적화 모듈에 배치된 광소자를 통해 수직 방향으로 광결합되도록 PLC 광도파로(710)가 형성될 수 있다.
이때, 광섬유 광결합기(700)에 적용되는 광다중화기는 포토닉스 칩의 각 채널별(파장별) PLC 광도파로(710)를 통해 인가되는 서로 다른 파장의 광신호들을 하나의 PLC 광도파로(710)로 파장 다중화하는 역할을 수행할 수 있다.
이와는 달리 광섬유 광결합기(700)에 적용되는 광역다중화기는 하나의 PLC 광도파로(710)를 통해 인가되는 복수 파장이 다중화된 광신호를 각 파장별로 역다중화할 수 있다. 이와 같이 파장별로 역다중화된 광신호들은 각각의 채널에 대응하는 PLC 광도파로(710)를 통해 포토닉스 칩에 광결합될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 방법은 컴퓨터에서 실행될 수 있는 프로그램으로 작성되어 마그네틱 저장매체, 광학적 판독매체, 디지털 저장매체 등 다양한 기록 매체로도 구현될 수 있다.
본 명세서에 설명된 각종 기술들의 구현들은 디지털 전자 회로조직으로, 또는 컴퓨터 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어로, 또는 그들의 조합들로 구현될 수 있다. 구현들은 데이터 처리 장치, 예를 들어 프로그램가능 프로세서, 컴퓨터, 또는 다수의 컴퓨터들의 동작에 의한 처리를 위해, 또는 이 동작을 제어하기 위해, 컴퓨터 프로그램 제품, 즉 정보 캐리어, 예를 들어 기계 판독가능 저장 장치(컴퓨터 판독가능 매체) 또는 전파 신호에서 유형적으로 구체화된 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수 있다. 상술한 컴퓨터 프로그램(들)과 같은 컴퓨터 프로그램은 컴파일된 또는 인터프리트된 언어들을 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 기록될 수 있고, 독립형 프로그램으로서 또는 모듈, 구성요소, 서브루틴, 또는 컴퓨팅 환경에서의 사용에 적절한 다른 유닛으로서 포함하는 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 사이트에서 하나의 컴퓨터 또는 다수의 컴퓨터들 상에서 처리되도록 또는 다수의 사이트들에 걸쳐 분배되고 통신 네트워크에 의해 상호 연결되도록 전개될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 처리에 적절한 프로세서들은 예로서, 범용 및 특수 목적 마이크로프로세서들 둘 다, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서들을 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독 전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 둘 다로부터 명령어들 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 요소들은 명령어들을 실행하는 적어도 하나의 프로세서 및 명령어들 및 데이터를 저장하는 하나 이상의 메모리 장치들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 컴퓨터는 데이터를 저장하는 하나 이상의 대량 저장 장치들, 예를 들어 자기, 자기-광 디스크들, 또는 광 디스크들을 포함할 수 있거나, 이것들로부터 데이터를 수신하거나 이것들에 데이터를 송신하거나 또는 양쪽으로 되도록 결합될 수도 있다. 컴퓨터 프로그램 명령어들 및 데이터를 구체화하는데 적절한 정보 캐리어들은 예로서 반도체 메모리 장치들, 예를 들어, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(Magnetic Media), CD-ROM(Compact Disk Read Only Memory), DVD(Digital Video Disk)와 같은 광 기록 매체(Optical Media), 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media), 롬(ROM, Read Only Memory), 램(RAM, Random Access Memory), 플래시 메모리, EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM) 등을 포함한다. 프로세서 및 메모리는 특수 목적 논리 회로조직에 의해 보충되거나, 이에 포함될 수 있다.
또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용매체일 수 있고, 컴퓨터 저장매체 및 전송매체를 모두 포함할 수 있다.
본 명세서는 다수의 특정한 구현물의 세부사항들을 포함하지만, 이들은 어떠한 발명이나 청구 가능한 것의 범위에 대해서도 제한적인 것으로서 이해되어서는 안되며, 오히려 특정한 발명의 특정한 실시형태에 특유할 수 있는 특징들에 대한 설명으로서 이해되어야 한다. 개별적인 실시형태의 문맥에서 본 명세서에 기술된 특정한 특징들은 단일 실시형태에서 조합하여 구현될 수도 있다. 반대로, 단일 실시형태의 문맥에서 기술한 다양한 특징들 역시 개별적으로 혹은 어떠한 적절한 하위 조합으로도 복수의 실시형태에서 구현 가능하다. 나아가, 특징들이 특정한 조합으로 동작하고 초기에 그와 같이 청구된 바와 같이 묘사될 수 있지만, 청구된 조합으로부터의 하나 이상의 특징들은 일부 경우에 그 조합으로부터 배제될 수 있으며, 그 청구된 조합은 하위 조합이나 하위 조합의 변형물로 변경될 수 있다.
마찬가지로, 특정한 순서로 도면에서 동작들을 묘사하고 있지만, 이는 바람직한 결과를 얻기 위하여 도시된 그 특정한 순서나 순차적인 순서대로 그러한 동작들을 수행하여야 한다거나 모든 도시된 동작들이 수행되어야 하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 특정한 경우, 멀티태스킹과 병렬 프로세싱이 유리할 수 있다. 또한, 상술한 실시형태의 다양한 장치 컴포넌트의 분리는 그러한 분리를 모든 실시형태에서 요구하는 것으로 이해되어서는 안되며, 설명한 프로그램 컴포넌트와 장치들은 일반적으로 단일의 소프트웨어 제품으로 함께 통합되거나 다중 소프트웨어 제품에 패키징 될 수 있다는 점을 이해하여야 한다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
100 : 광섬유 광결합기
110 : 광섬유
120 : 광섬유 어레이 블록
130 : PLC 광도파로

Claims (19)

  1. 제1 방향으로 평행한 복수의 광섬유들;
    상기 복수의 광섬유들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 광섬유 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB); 및
    상기 복수의 광섬유들과 각각 1:1 대응하여 연결되며, 상기 광섬유 어레이 블록과 연결된 광섬유들을 통해 전송되는 광신호들을 제1 방향과는 달리 포토닉스 칩이 배치된 제2 방향으로 전달하기 위한 광도파로들로 구성된 광도파로 블록
    을 포함하는 광섬유 광결합기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC)를 이용하여 형성되는 광섬유 광결합기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광도파로들이 적층 형태로 구현되는 광섬유 광결합기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들이 실리콘 기반 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩의 표면 광결합기를 이용하여 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 특정 각으로 구부러진 형태를 가지는 광섬유 광결합기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들이 화합물 기반 광소자로 구성된 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩에 수직으로 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 수직으로 구부러진 형태를 가지는 광섬유 광결합기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 임의의 정렬용 광도파로를 포함하는 광섬유 광결합기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 광섬유 어레이 블록 (Fiber Array block, FAB)이 연결되는 면과 이웃하여 접하는 면방향으로 포토닉스 칩에 실장되는 광섬유 광결합기.
  8. 제1 방향으로 평행한 광섬유들;
    상기 복수의 광섬유들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB); 및
    상기 복수의 광섬유들과 각각 1:1 대응하여 연결되며, 상기 광섬유 어레이 블록과 연결된 광섬유들을 통해 전송되는 광신호들을 제1 방향과는 달리 포토닉스 칩이 배치된 제2 방향으로 전달하기 위한 광도파로들로 구성된 광도파로 블록
    을 포함하고,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광섬유들 중 어느 하나의 광섬유를 통해 수신되는 광신호를 복수 개로 분할하여 상기 포토닉스 칩으로 전달하거나, 상기 포토닉스 칩에서 수신된 복수의 광신호들을 결합하여 상기 어느 하나의 광섬유로 전달하기 위하여 상기 광도파로들에 광분배기(Optical splitter) 또는 광합파기(Optical combiner)가 집적되는 광섬유 광결합기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC)를 이용하여 형성되는 광섬유 광결합기.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광도파로들이 적층 형태로 구현되는 광섬유 광결합기.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들이 실리콘 기반 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩의 표면 광결합기를 이용하여 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 특정 각으로 구부러진 형태를 가지는 광섬유 광결합기.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들이 화합물 기반 광소자로 구성된 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩에 수직으로 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 수직으로 구부러진 형태를 가지는 광섬유 광결합기.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 임의의 정렬용 광도파로를 포함하는 광섬유 광결합기.
  14. 제1 방향으로 평행한 광섬유들;
    상기 복수의 광섬유들 사이의 중심 간 거리를 일정하게 유지시키기 위한 어레이 블록(Fiber Array Block, FAB); 및
    상기 복수의 광섬유들과 각각 1:1 대응하여 연결되며, 상기 광섬유 어레이 블록과 연결된 광섬유들을 통해 전송되는 광신호들을 제1 방향과는 달리 포토닉스 칩이 배치된 제2 방향으로 전달하기 위한 광도파로들로 구성된 광도파로 블록
    을 포함하고,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광섬유들 중 어느 하나의 광섬유를 통해 수신되는 복수의 파장이 다중화된 광신호를 각각의 채널 별로 역다중화하여 상기 포토닉스 칩으로 전달하거나, 상기 포토닉스 칩에서 수신된 복수 채널의 파장들을 다중화하여 상기 어느 하나의 광섬유로 전달하기 위하여 상기 광도파로들에 광다중화기 또는 광역다중화기가 집적되는 광섬유 광결합기.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    실리카 기반 평판형 광도파로(Planar Lightwave Circuit, PLC)를 이용하여 형성되는 광섬유 광결합기.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광도파로들이 적층 형태로 구현되는 광섬유 광결합기.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들이 실리콘 기반 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩의 표면 광결합기를 이용하여 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 특정 각으로 구부러진 형태를 가지는 광섬유 광결합기.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들이 화합물 기반 광소자로 구성된 포토닉스 칩을 통해 전달되는 경우, 상기 광신호들이 상기 포토닉스 칩에 수직으로 광결합되도록 상기 광도파로 블록의 광도파로들이 수직으로 구부러진 형태를 가지는 광섬유 광결합기.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 광도파로 블록은,
    상기 광신호들을 포토닉스 칩에 광결합하기 위해 임의의 정렬용 광도파로를 포함하는 광섬유 광결합기.

KR1020210091094A 2021-04-13 2021-07-12 광섬유 광결합기 KR20220141719A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/587,194 US20220326444A1 (en) 2021-04-13 2022-01-28 Optical fiber coupler

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20210047890 2021-04-13
KR1020210047890 2021-04-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220141719A true KR20220141719A (ko) 2022-10-20

Family

ID=83804797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210091094A KR20220141719A (ko) 2021-04-13 2021-07-12 광섬유 광결합기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220141719A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4361398A1 (en) 2022-10-28 2024-05-01 Doosan Enerbility Co., Ltd. Airfoil cooling structure and turbomachine component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4361398A1 (en) 2022-10-28 2024-05-01 Doosan Enerbility Co., Ltd. Airfoil cooling structure and turbomachine component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10042116B2 (en) Techniques for direct optical coupling of photodetectors to optical demultiplexer outputs and an optical transceiver using the same
US9874691B2 (en) Two-stage adiabatically coupled photonic systems
US9470846B2 (en) Wavelength division multiplexing with multi-core fiber
JP4759423B2 (ja) 光伝送システム
CN109804285B (zh) 在收发器壳体内具有用以减少光纤弯曲损耗的位于偏心位置的多路复用器的光收发器
EP2062076B1 (en) Method and system for grating taps for monitoring a dwdm transmitter array integrated on a plc platform
US20110058771A1 (en) Multi-wavelength optical transmitting and receiving modules
US20220326444A1 (en) Optical fiber coupler
CN101720443A (zh) 用于多路复用器波导耦合的方法和系统
JP2015087756A (ja) ポリマー導波路を用いた波長分割多重のためのダブルミラー構造
US10634844B1 (en) Optical multiplexer\demultiplexer with input and output ports on a single side, and an optical transceiver implementing same
EP2981010B1 (en) Optical module and optical network system
US20200386941A1 (en) Optical module
US11320598B2 (en) Optical demultiplexer with truncated profile and an optical transceiver module implementing same
KR20220141719A (ko) 광섬유 광결합기
US11378765B2 (en) Intra data center and inter data center links using dual-wavelength multimode/singlemode multi-core fiber
KR102328066B1 (ko) 광 모듈
CN114384653B (zh) 一种基于异构多芯光纤的硅光模块
US20230370754A1 (en) Integrated optical transceiver apparatus and optical line terminal
US20240151916A1 (en) Microscale multi-functional optical structure
KR101992142B1 (ko) 이종 서비스를 결합하기 위한 광모듈
JP5337931B2 (ja) 光ファイバアレイ
KR101769034B1 (ko) 광학 엔진
KR20230115439A (ko) 양방향 연마된 실리카 광 도파로를 이용하는 광 모듈 패키지
Vermeulen et al. III-V/silicon-on-insulator photonic integrated circuit for fiber-to-the-home central office transceivers in a point-to-point network configuration

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal