KR20220134499A - Ois camera module structure - Google Patents

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Abstract

An optical image stabilization (OIS) camera module structure is disclosed. In one embodiment of the present invention, a first hall sensor outputting a first detection signal for detecting the first shaft position of an actuator and a second hall sensor outputting a second detection signal for detecting the second shaft position of the actuator, may be connected to a first amplifier and a second amplifier, respectively, in an actuator area.

Description

광학적 손떨림 보정 카메라 모듈 구조{OIS CAMERA MODULE STRUCTURE}Optical image stabilization camera module structure {OIS CAMERA MODULE STRUCTURE}

본 발명은 광학적 손떨림 보정 카메라 모듈 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an optical image stabilization camera module structure.

일반적으로, 광학적 손떨림 보정(Optical Image Stabilizer; OIS)이란, 광학 부품의 일부를 기계적으로 움직여 광경로를 바꾸어 흔들림을 보정하는 방식을 말한다. 이러한 OIS 방식을 적용하는 카메라 모듈은, 자동초점(Auto Focusing; AF) 모듈 전체를 구동하는 액추에이터(actuator)에 의해 OIS 기능이 함께 구현되고 있다. In general, Optical Image Stabilizer (OIS) refers to a method of correcting shake by changing an optical path by mechanically moving a part of an optical component. In the camera module to which this OIS method is applied, the OIS function is implemented together by an actuator that drives the entire auto-focusing (AF) module.

이러한 OIS 카메라 모듈에서는 홀센서(hall sensor)에 의해 액추에이터의 위치가 피드백되며, x축 및 y축에 대한 보정을 위해, 2개의 홀센서가 구비된다. In this OIS camera module, the position of the actuator is fed back by a hall sensor, and two hall sensors are provided for correction of the x-axis and the y-axis.

따라서, 홀센서가 제공되는 액추에이터와 컨트롤러(controller)가 제공되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)을 연결하는 경우, 종래 AF 기능만이 제공되는 카메라 모듈에 비해 핀수가 7개 증가하게 되어, 액추에이터의 설계가 어려워지고, 또한 제작 공간이 확보가 어려운 문제점이 있다. 즉, 액추에이터 한면에 연결패드를 배치할 수 없어, 2면 이상에 연결패드를 배치하거나 또는 별도의 연성인쇄회로기판(Flexible PCB; FPCB)를 사용하여야 하는 문제점이 있다. Therefore, when the actuator provided with the hall sensor and the printed circuit board (PCB) provided with the controller are connected, the number of pins increases by 7 compared to the conventional camera module provided with only the AF function, It is difficult to design the actuator, and there is a problem in that it is difficult to secure a manufacturing space. That is, since the connection pad cannot be arranged on one side of the actuator, there is a problem in that the connection pad must be arranged on two or more sides or a separate flexible printed circuit board (FPCB) must be used.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 앰프와 통합된 홀센서를 액추에이터에 배치하여, OIS 카메라 모듈에서 액추에이터와 PCB간 연결되는 핀의 수를 줄이는 OIS 카메라 모듈 구조를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide an OIS camera module structure that reduces the number of pins connected between the actuator and the PCB in the OIS camera module by arranging the hall sensor integrated with the amplifier on the actuator.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 자동초점(AF) 기능을 위한 구동전압과 구동신호를 액추에이터 영역에 제공하는 인쇄회로기판(PCB) 영역을 구비하는 광학적 손떨림 보정(OIS) 카메라 모듈에서, 본 발명의 일실시예의 OIS 카메라 모듈 구조는, 액추에이터의 제1축 위치를 검출하는 제1검출신호를 출력하는 제1홀센서; 상기 제1홀센서와 상기 액추에이터 영역에서 연결되어, 상기 제1검출신호를 증폭하는 제1앰프; 상기 액추에이터의 제2축 위치를 검출하는 제2검출신호를 출력하는 제2홀센서; 및 상기 제2홀센서와 상기 액추에이터 영역에서 연결되어, 상기 제2검출신호를 증폭하는 제2앰프를 포함할 수 있다.In an optical image stabilization (OIS) camera module having a printed circuit board (PCB) area that provides a drive voltage and a drive signal for an auto focus (AF) function to an actuator area in order to solve the technical problem as described above, The structure of the OIS camera module according to an embodiment of the present invention includes: a first hall sensor for outputting a first detection signal for detecting a position of a first axis of an actuator; a first amplifier connected to the first hall sensor and the actuator region to amplify the first detection signal; a second Hall sensor for outputting a second detection signal for detecting a second axis position of the actuator; and a second amplifier connected to the second Hall sensor and the actuator region to amplify the second detection signal.

본 발명의 일실시예에서, 상기 제1앰프 및 상기 제2앰프의 출력이 상기 PCB 영역에 제공될 수 있다.In an embodiment of the present invention, outputs of the first amplifier and the second amplifier may be provided to the PCB area.

본 발명의 일실시예에서, 상기 PCB 영역에 배치되며, 상기 제1 및 제2홀센서의 구동전압을 제공하는 제1제공부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the PCB may further include a first providing unit that provides driving voltages of the first and second Hall sensors.

본 발명의 일실시예에서, 상기 제1제공부는, 상기 제1 및 제2홀센서에 공통으로 구동전압을 인가할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first providing unit may apply a common driving voltage to the first and second Hall sensors.

본 발명의 일실시예에서, 상기 PCB 영역에 배치되며, AF 기능을 위한 구동전압을 상기 액추에이터 영역에 제공하는 제2제공부; 및 상기 PCB 영역에 배치되며, AF 기능을 위한 구동신호를 상기 액추에이터 영역에 제공하는 제3제공부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a second providing unit disposed on the PCB area and providing a driving voltage for an AF function to the actuator area; and a third providing unit disposed on the PCB area and providing a driving signal for an AF function to the actuator area.

종래 OIS 카메라 모듈 구조 대비, 액추에이터와 PCB간 3개의 핀을 줄일 수 있으므로, 액추에이터의 입/출력핀을 최소화하여, 액추에이터의 설계 및 제작을 쉽게 할 수 있으며, 비용을 줄일 수 있다.Compared to the conventional OIS camera module structure, since three pins between the actuator and the PCB can be reduced, the input/output pins of the actuator can be minimized, so that the actuator can be designed and manufactured easily, and the cost can be reduced.

또한, 액추에이터와 PCB를 연결하는 핀의 개수가 줄어들기 때문에, 공정시간을 줄일 수 있으며, 연결공정 수율을 증대할 수 있다. In addition, since the number of pins connecting the actuator and the PCB is reduced, the process time can be reduced and the yield of the connection process can be increased.

도 1은 종래의 OIS 카메라 모듈의 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 OIS 카메라 모듈 구조를 설명하기 위한 개략도이다.1 is an exemplary view for explaining the structure of a conventional OIS camera module.
2 is a schematic diagram for explaining the structure of an OIS camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예의 OIS 카메라 모듈의 구조를 설명하기로 한다. 이를 위해, 종래의 OIS 카메라 모듈의 구조를 설명하고, 종래의 모듈 구조와 본 발명의 일실시예의 OIS 카메라 모듈 구조의 차이점을 중심으로 본 발명의 일실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the OIS camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. To this end, the structure of the conventional OIS camera module will be described, and an embodiment of the present invention will be described focusing on the difference between the conventional module structure and the OIS camera module structure of an embodiment of the present invention.

도 1은 종래의 OIS 카메라 모듈 구조를 설명하기 위한 예시도이다.1 is an exemplary view for explaining the structure of a conventional OIS camera module.

종래의 OIS 카메라 모듈(AF 기능을 동시에 구현함) 구조는, PCB 영역(10)과 액추에이터 영역(20)으로 구분되며, PCB 영역(10)에는 AF 카메라 모듈에서만 제공되던 AF 구동전압 제공부(13) 및 AF 구동신호 제공부(14)외에, 앰프(amplifier)(11, 12)와 바이어스 전류 제공부(15)가 제공된다. 액추에이터 영역(20)에 제공되는 홀센서(21, 22)는 각각 PCB 영역(10)의 앰프(11, 12)와 연결되어 있다. 각각의 홀센서(21, 22)는 액추에이터의 x축 및 y축의 위치를 감지하도록 구성된다. The conventional OIS camera module (which implements the AF function at the same time) structure is divided into a PCB area 10 and an actuator area 20, and the PCB area 10 includes an AF driving voltage providing unit 13 that is provided only in the AF camera module. ) and AF driving signal providing unit 14, amplifiers 11 and 12 and bias current providing unit 15 are provided. Hall sensors 21 and 22 provided in the actuator region 20 are respectively connected to the amplifiers 11 and 12 of the PCB region 10 . Each of the hall sensors 21 and 22 is configured to sense the position of the x-axis and y-axis of the actuator.

본 명세서에서는, 액추에이터는 액추에이터 영역에 제공되는 것이다. In this specification, the actuator is provided in the actuator area.

일반적인 AF 카메라 모듈의 경우, PCB 영역(10)으로부터 액추에이터 영역(20)으로 제공되는 신호의 종류는, AF 구동전압 제공부(13)로부터 입력되는 구동전압(AFVDD)과 AF 구동신호 제공부(14)로부터 입력되는 구동신호(ISINK)의 2가지이다. 즉, 액추에이터에 제공되는 2개의 핀이 PCB 영역(10)과 액추에이터 영역(20)을 연결하고 있다. In the case of a general AF camera module, the types of signals provided from the PCB area 10 to the actuator area 20 include the driving voltage AFVDD input from the AF driving voltage providing unit 13 and the AF driving signal providing unit 14 . ) of the driving signal ISINK. That is, two pins provided to the actuator connect the PCB region 10 and the actuator region 20 .

그러나, OIS 카메라 모듈에서는, PCB 영역(10)과 액추에이터 영역(20)이 앰프(11, 12)와 홀센서(21, 22)로 추가적으로 연결되므로, AF를 위한 위의 2개의 핀 외에, 연결되는 핀의 개수는 증가한다. 이하에서는 액추에이터의 x축의 위치를 감지하는 홀센서(21)를 '제1홀센서'로, 액추에이터의 y축의 위치를 감지하는 홀센서(22)를 '제2홀센서'로 칭하기로 한다. 마찬가지로, 제1홀센서(21)와 연결되는 앰프(11)를 '제1앰프'로, 제2홀센서(22)와 연결되는 앰프(12)를 '제2앰프'라 하기로 한다.However, in the OIS camera module, since the PCB area 10 and the actuator area 20 are additionally connected to the amplifiers 11 and 12 and the hall sensors 21 and 22, in addition to the above two pins for AF, the connected The number of pins increases. Hereinafter, the Hall sensor 21 for detecting the position of the x-axis of the actuator will be referred to as a 'first Hall sensor', and the Hall sensor 22 for detecting the position of the y-axis of the actuator will be referred to as a 'second Hall sensor'. Similarly, the amplifier 11 connected to the first Hall sensor 21 will be referred to as a 'first amplifier', and the amplifier 12 connected to the second Hall sensor 22 will be referred to as a 'second amplifier'.

이와 같은 구성에서, 구동전압과 구동신호에 추가하여, PCB 영역(10)과 액추에이터 영역(20)을 연결하는 핀의 종류는 다음과 같다. 괄호 안의 단자는, 홀센서(21, 22)의 입출력 단자를 나타낸 것이다.In this configuration, in addition to the driving voltage and the driving signal, types of pins connecting the PCB region 10 and the actuator region 20 are as follows. Terminals in parentheses indicate input/output terminals of the Hall sensors 21 and 22 .

1) 제1홀센서(21)의 바이어스 전류 입력핀(A 단자)1) Bias current input pin (A terminal) of the first Hall sensor 21

2) 제2홀센서(22)의 바이어스 전류 입력핀(E 단자)2) Bias current input pin (E terminal) of the second Hall sensor 22

3) 접지핀(D, H 공통단자)3) Ground pin (D, H common terminal)

4) 제1홀센서(21)의 제1앰프(11)로의 +출력(C 단자)4) + output (C terminal) of the first hall sensor 21 to the first amplifier 11

5) 제1홀센서(21)의 제1앰프(11)로의 -출력(B 단자)5) -Output (B terminal) of the first hall sensor 21 to the first amplifier 11

6) 제2홀센서(22)의 제2앰프(12)로의 +출력(G 단자)6) + output (G terminal) of the second hall sensor 22 to the second amplifier 12

7) 제2홀센서(22)의 제2앰프(12)로의 -출력(F 단자)7) -Output (F terminal) of the second hall sensor 22 to the second amplifier 12

즉, 이와 같이, AF 카메라 모듈에 비해 OIS 카메라 모듈은 7개의 추가핀이 PCB 영역(10)과 액추에이터 영역(20)을 연결하여야 하므로, 액추에이터 영역(20)의 설계가 어려워지고 공간확보가 어려워지는 문제점이 있다. In other words, compared to the AF camera module, the OIS camera module has 7 additional pins to connect the PCB area 10 and the actuator area 20, making it difficult to design the actuator area 20 and to make it difficult to secure space. There is a problem.

따라서, 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에서의 OIS 카메라 모듈 구조를 도면을 참조로 설명하기로 한다.Accordingly, the structure of the OIS camera module in an embodiment of the present invention for solving the above problems will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 OIS 카메라 모듈 구조를 설명하기 위한 개략도이다.2 is a schematic diagram for explaining the structure of an OIS camera module according to an embodiment of the present invention.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 OIS 카메라 모듈은, PCB 영역(30)과 액추에이터 영역(40)으로 구분되어, PCB 영역(30)은 AF 구동전압 제공부(31), OIS 구동전압 제공부(32) 및 AF 구동신호 제공부(33)를 포함한다. 또한, 액추에이터 영역(40)는 OIS를 위해 액추에이터의 x축 위치를 검출하는 제1홀센서(41), 제1홀센서(41)와 연결된 제1앰프(42), 액추에이터의 y축 위치를 검출하는 제2홀센서(43) 및 제2홀센서(43)와 연결된 제2앰프(44)를 포함한다. As shown in the drawing, the OIS camera module according to an embodiment of the present invention is divided into a PCB area 30 and an actuator area 40, and the PCB area 30 includes an AF driving voltage providing unit 31, It includes an OIS driving voltage providing unit 32 and an AF driving signal providing unit 33 . In addition, the actuator region 40 detects the first Hall sensor 41 for detecting the x-axis position of the actuator, the first amplifier 42 connected to the first Hall sensor 41, and the y-axis position of the actuator for OIS. and a second Hall sensor 43 and a second amplifier 44 connected to the second Hall sensor 43 .

OIS 카메라 모듈의 PCB 영역(30)과 액추에이터 영역(40)이 본 발명의 일실시예에서 설명하는 구성요소 외에 다른 구성요소를 포함하여 구성되는 것임은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명하다 하겠으나, 본 발명의 일실시예와 무관한 구성요소에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.It is common knowledge in the art to which the present invention pertains that the PCB area 30 and the actuator area 40 of the OIS camera module are configured to include other components in addition to the components described in one embodiment of the present invention. Although it will be obvious to those who have it, the description of components irrelevant to an embodiment of the present invention will be omitted.

본 발명의 일실시예의 카메라 모듈의 구조에서, 제1홀센서(41)는 제1앰프(42)와, 제2홀센서(43)는 제2앰프(44)와 연결되어 액추에이터 영역(40)에 제공된다. 도 1의 종래의 OIS 카메라 모듈에서는 홀센서와 앰프가 각각 액추에이터 영역(20)과 PCB 영역(10)에 제공되어, 홀센서의 4개의 출력을 앰프가 수신하여야 하므로, 액추에이터 영역(20)과 PCB 영역(10)을 연결하는 4개의 핀이 요구되었으나, 본 발명의 일실시예에서는, 홀센서(41, 43)와 앰프(42, 44)를 액추에이터 영역(40)에 구성하는 것에 의해, 액추에이터 영역(40)과 PCB 영역(30)간의 연결핀의 개수를 줄일 수 있다.In the structure of the camera module according to an embodiment of the present invention, the first Hall sensor 41 is connected to the first amplifier 42 and the second Hall sensor 43 is connected to the second amplifier 44 to the actuator region 40 . is provided on In the conventional OIS camera module of FIG. 1 , the Hall sensor and the amplifier are provided in the actuator area 20 and the PCB area 10, respectively, and the amplifier must receive the four outputs of the Hall sensor, so the actuator area 20 and the PCB Although four pins connecting the region 10 were required, in one embodiment of the present invention, by configuring the hall sensors 41 and 43 and the amplifiers 42 and 44 in the actuator region 40, the actuator region The number of connection pins between the 40 and the PCB region 30 can be reduced.

제1홀센서(41)는 OIS 액추에이터의 x축 위치를 검출하는 검출신호를 출력하고, 제1앰프(42)는 제1홀센서(41)로부터 입력되는 검출신호를 증폭한다. 또한, 제2홀센서(43)는 액추에이터의 y축 위치를 검출하는 검출신호를 출력하고, 제2앰프(44)는 제2홀센서(43)로부터 입력되는 검출신호를 증폭한다.The first Hall sensor 41 outputs a detection signal for detecting the x-axis position of the OIS actuator, and the first amplifier 42 amplifies the detection signal input from the first Hall sensor 41 . In addition, the second Hall sensor 43 outputs a detection signal for detecting the y-axis position of the actuator, and the second amplifier 44 amplifies the detection signal input from the second Hall sensor 43 .

제1홀센서(41) 및 제2홀센서(43)의 검출신호는 각각 제1앰프(42)와 제2앰프(44)에 +출력 및 -출력으로 제공(즉, 두개의 단자를 통해 출력)되지만, 제1앰프(42)와 제2앰프(44)의 출력은 하나의 단자를 통해 출력되는 것이므로, 본 발명의 일실시예에 의하면, 홀센서(41, 43)의 출력을 2개로 줄일 수 있는 것이다. The detection signals of the first Hall sensor 41 and the second Hall sensor 43 are provided as + output and - output to the first amplifier 42 and the second amplifier 44, respectively (that is, output through two terminals) ), but since the outputs of the first amplifier 42 and the second amplifier 44 are output through one terminal, according to an embodiment of the present invention, the outputs of the hall sensors 41 and 43 are reduced to two. it can be

한편, 본 발명의 일실시예의 카메라 모듈에서는, OIS 구동전압 제공부(32)를 PCB 영역(30)에 제공하여, 홀센서(41, 43)에 구동전압을 각각 제공할 수 있다. 즉, 도 1의 종래의 OIS 카메라 모듈에서는, 바이어스 전류 제공부(15)가 각각 홀센서(21, 22)에 바이어스 전류를 제공하므로, 바이어스 전류의 입력을 위한 2개의 핀이 요구되었으나, 본 발명의 일실시예의 OIS 카메라 모듈에서는, OIS 구동전압 제공부(32)가 구동전압을 홀센서(41, 43)에 제공하므로, 1개의 핀만이 요구될 수 있다.Meanwhile, in the camera module according to an embodiment of the present invention, the OIS driving voltage providing unit 32 may be provided to the PCB region 30 to provide driving voltages to the Hall sensors 41 and 43 , respectively. That is, in the conventional OIS camera module of FIG. 1, since the bias current providing unit 15 provides a bias current to the Hall sensors 21 and 22, respectively, two pins for input of the bias current are required, but the present invention In the OIS camera module of an embodiment of , since the OIS driving voltage providing unit 32 provides the driving voltage to the Hall sensors 41 and 43, only one pin may be required.

OIS 구동전압 제공부(32)는, AF 구동전압 제공부(31)와 별도로 구성되는 것으로 설명되었으나, AF 구동전압 제공부(31)와 일체로 구성될 수도 있다. 즉, 카메라 모듈의 입력전압을 분기하여 액추에이터 영역(40)에 제공하는 것이므로, 분기된 전압을 개별적으로 제공할 수도 있고, 또는 통합하여 제공할 수도 있을 것이다.Although it has been described that the OIS driving voltage providing unit 32 is configured separately from the AF driving voltage providing unit 31 , it may be integrally configured with the AF driving voltage providing unit 31 . That is, since the input voltage of the camera module is branched and provided to the actuator region 40, the branched voltage may be provided individually or may be provided in combination.

다만, AF 구동전압 제공부(31)는 액추에이터 영역(40)이 구동하는 경우에만 구동전압을 제공하고, OIS 구동전압 제공부(32)는 지속적으로 홀센서(41, 42)에 전압을 제공하여야 하므로, 양자 다소 상이하지만, 설정에 따라 일체로 또는 개별적으로 구성할 수 있는 것임은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명하다 할 것이다.However, the AF driving voltage providing unit 31 provides a driving voltage only when the actuator region 40 is driven, and the OIS driving voltage providing unit 32 must continuously provide a voltage to the Hall sensors 41 and 42 . Therefore, although the two are somewhat different, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that they can be configured integrally or individually according to the setting.

정리하면, 본 발명의 일실시예의 OIS 카메라 모듈에서, 홀센서와 관련하여 PCB 영역(30)과 액추에이터 영역(40)을 연결하는 핀의 종류는 다음과 같다.In summary, in the OIS camera module according to an embodiment of the present invention, types of pins connecting the PCB area 30 and the actuator area 40 in relation to the Hall sensor are as follows.

1) 제1홀센서(41) 및 제2홀센서(43)의 구동전압(OIS 구동전압 제공부(32)로부터) 입력핀1) Input pins of the driving voltage (from the OIS driving voltage providing unit 32) of the first Hall sensor 41 and the second Hall sensor 43

2) 제1홀센서(41)의 출력핀(제1앰프(42)로부터)2) the output pin of the first hall sensor 41 (from the first amplifier 42)

3) 제2홀센서(43)의 출력핀(제2앰프(44)로부터)3) the output pin of the second hall sensor 43 (from the second amplifier 44)

4) 접지핀(공통단자)4) Ground pin (common terminal)

즉, 도 1의 카메라 모듈 구조와 비교하면, 3개의 핀을 줄일 수 있음을 알 수 있다.That is, compared with the structure of the camera module of FIG. 1 , it can be seen that three pins can be reduced.

이와 같은 본 발명의 일실시예에 의하면, 종래 대비 3개의 핀을 줄일 수 있으므로, 액추에이터의 입/출력핀을 최소화하여, 액추에이터의 설계 및 제작을 쉽게 할 수 있으며, 비용을 줄일 수 있다.According to this embodiment of the present invention, since three pins can be reduced compared to the prior art, the input/output pins of the actuator can be minimized, so that the design and manufacture of the actuator can be made easily, and the cost can be reduced.

또한, 핀의 개수가 줄어들기 때문에, 공정시간을 줄일 수 있으며, 연결공정 수율을 증대할 수 있다. In addition, since the number of pins is reduced, the process time can be reduced and the connection process yield can be increased.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent ranges of embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.

30: PCB 영역 31: AF 구동전압 제공부
32: OIS 구동전압 제공부 40: 액추에이터 영역
41, 43: 홀센서 42, 44: 앰프30: PCB area 31: AF driving voltage supply unit
32: OIS driving voltage providing unit 40: actuator area
41, 43: Hall sensor 42, 44: amplifier

Claims (14)

액추에이터의 위치감지 및 구동 중 적어도 하나의 기능을 위한 소자부를 포함하고,
상기 소자부는 제1소자 및 제2소자를 포함하고,
상기 제1소자는 다른 소자와 연결되는 제1핀을 포함하고,
상기 제2소자는 상기 제1핀과 다른 제2핀을 포함하는 카메라 모듈.Including an element part for at least one function of the position sensing and driving of the actuator,
The element unit includes a first element and a second element,
The first device includes a first pin connected to another device,
The second element is a camera module including a second pin different from the first pin. 제1항에 있어서,
상기 제1소자 및 상기 제2소자 중 적어도 하나는 홀센서를 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
At least one of the first device and the second device includes a Hall sensor. 제1항에 있어서,
상기 제1소자는 구동전압제공부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first element is a camera module electrically connected to a driving voltage providing unit. 제1항에 있어서,
상기 제1소자 및 상기 제2소자는 반도체 소자인 카메라 모듈.According to claim 1,
The first device and the second device are semiconductor devices. 제1항에 있어서,
상기 액추에이터는 포커싱(AF) 기능 및 손떨림보정(OIS) 기능을 수행하는 카메라 모듈.According to claim 1,
The actuator is a camera module that performs a focusing (AF) function and an image stabilization (OIS) function. 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 액추에이터의 위치감지 및 구동 중 적어도 하나의 기능을 위한 소자부를 포함하고,
상기 소자부는 제1소자 및 제2소자를 포함하고,
상기 제1소자는 다른 소자와 연결되는 제1핀으로 상기 인쇄회로기판과 연결되고,
상기 제2소자는 제1핀과 다른 제2핀을 통해 상기 인쇄회로기판과 연결되는 카메라 모듈.It is connected to the printed circuit board and includes an element unit for at least one function of sensing and driving the actuator,
The element unit includes a first element and a second element,
The first element is connected to the printed circuit board with a first pin connected to another element,
The second element is a camera module connected to the printed circuit board through a second pin different from the first pin. 제6항에 있어서,
제1소자는 입력핀 및 접지핀을 통해 상기 인쇄회로기판과 연결되는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
The first element is a camera module connected to the printed circuit board through an input pin and a ground pin. 제6항에 있어서,
상기 제1소자는 포커싱(AF)을 위한 센서를 포함하는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
The first element is a camera module including a sensor for focusing (AF). 제6항에 있어서,
상기 제1소자 및 상기 제2소자 중 적어도 하나는 홀센서를 포함하는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
At least one of the first device and the second device includes a Hall sensor. 제6항에 있어서,
상기 제1소자는 구동전압제공부와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
The first element is a camera module electrically connected to a driving voltage providing unit. 제6항에 있어서,
상기 제1소자 및 상기 제2소자는 반도체 소자인 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
The first device and the second device are semiconductor devices. 제11항에 있어서,
상기 액추에이터는 포커싱(AF) 기능 및 손떨림보정(OIS) 기능을 수행하는 카메라 모듈.12. The method of claim 11,
The actuator is a camera module that performs a focusing (AF) function and an image stabilization (OIS) function. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 카메라 모듈을 포함하는 이동 단말 장치.A mobile terminal device comprising the camera module of any one of claims 1 to 12. 인쇄회로기판과 연결되는 하나 이상의 소자부를 포함하고,
상기 소자부는 상기 인쇄회로기판으로부터 구동하는데 필요한 전압을 입력받는 카메라 모듈.Comprising one or more element parts connected to the printed circuit board,
The device unit is a camera module that receives a voltage required for driving from the printed circuit board.
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