KR20220134447A - Substrate Connector - Google Patents

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KR20220134447A
KR20220134447A KR1020220033334A KR20220033334A KR20220134447A KR 20220134447 A KR20220134447 A KR 20220134447A KR 1020220033334 A KR1020220033334 A KR 1020220033334A KR 20220033334 A KR20220033334 A KR 20220033334A KR 20220134447 A KR20220134447 A KR 20220134447A
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contact
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axis direction
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KR1020220033334A
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이령구
오상준
이석
황현주
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엘에스엠트론 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a substrate connector to reduce the radiation of RF signals generated from RF contacts to the outside. According to the present invention, the substrate connector comprises: a plurality of radio frequency (RF) contacts for RF signal transmission; an insulating part supporting the RF contacts; an inner shell coupled to the insulating part; and a cover shell coupled to the inner shell. The cover shell includes a cover body having a receiving groove for receiving the insulating part and the inner shell. The cover body includes: a left wall disposed to cover the left side of the receiving groove with respect to the first axial direction (X-axis direction); a right side wall disposed to cover the right side of the receiving groove; a rear wall disposed to cover the rear side of the receiving groove with respect to a second axial direction (Y-axis direction) perpendicular to the first axial direction (X-axis direction); and an upper wall disposed to cover the upper side of the receiving groove with respect to a third axis direction (Z-axis direction) perpendicular to the first axis direction (X-axis direction) and the second axis direction (Y-axis direction). The inner shell includes a lower shielding member disposed to cover the lower side of the receiving groove, and the lower shielding member, the upper wall, the rear wall, the right wall, and the left wall are grounded to shield the RF contacts.

Description

기판 커넥터{Substrate Connector}Substrate Connector

본 발명은 기판들 간의 전기적 연결을 위해 전자기기에 설치되는 기판 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a board connector installed in an electronic device for electrical connection between boards.

일반적으로 커넥터(Connector)는 전기적 연결을 위해 각종 전자기기에 마련된다. 예컨대, 커넥터는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기에 설치되어서, 전자기기 내에 설치된 각종 부품을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 기판 커넥터는, 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터이다.In general, a connector is provided for various electronic devices for electrical connection. For example, the connector is installed in an electronic device such as a mobile phone, a computer, a tablet computer, and the like, so that various parts installed in the electronic device can be electrically connected to each other. A board connector is a connector which electrically connects a board|substrate and a board|substrate.

기판 커넥터는 기판에 결합된 상태에서 상대기판에 결합된 기판 커넥터에 접속됨으로써 기판과 상대기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 기판들은 필요에 따라 전자기기 내에서 수직을 이루도록 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, RF신호를 송수신하기 위한 안테나 모듈로 구현된 기판이 RF신호를 처리하기 위한 메인보드로 구현된 상대기판에 연결되는 경우, 상기 기판과 상기 상대기판은 RF신호의 전달을 용이하게 하기 위해 수직을 이루도록 배치된 상태에서 전기적으로 연결될 수 있다.The board connector may electrically connect the board to the counterpart board by being connected to the board connector coupled to the counterpart board in a state in which the board connector is coupled to the board. These substrates may be arranged vertically in the electronic device and electrically connected as needed. For example, when a substrate implemented as an antenna module for transmitting and receiving RF signals is connected to a counterpart substrate implemented as a main board for processing RF signals, the substrate and the counterpart substrate are vertically aligned to facilitate the transmission of RF signals. It may be electrically connected in a state arranged to form a .

도 1은 종래 기술에 따른 기판 커넥터 나타낸 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a board connector according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(10)는 복수개의 RF컨택트(11), 절연부(12), 및 쉘(13)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a board connector 10 according to the prior art may include a plurality of RF contacts 11 , an insulating part 12 , and a shell 13 .

상기 RF컨택트(11)는 상대커넥터에 접속되기 위한 것이다. 상기 RF컨택트(11)들은 기판(100)에 실장된 상태에서 상대커넥터에 접속됨으로써 상대커넥터 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결한다. 이에 따라, 상기 기판(100)은 상대커넥터에 결합된 상대기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The RF contact 11 is to be connected to a counterpart connector. The RF contacts 11 electrically connect the counterpart connector and the substrate 100 by being connected to the counterpart connector while being mounted on the substrate 100 . Accordingly, the substrate 100 may be electrically connected to the counterpart substrate coupled to the counterpart connector.

상기 절연부(12)는 상기 RF컨택트(2)들이 결합된 것이다. 상기 절연부(12)는 상기 쉘(13)의 내측에 위치하도록 상기 쉘(13)에 결합된다. 상기 절연부(12)는 상기 기판(100)과 상기 쉘(13) 사이에 배치될 수 있다. 상대커넥터는 상기 쉘(13)에 삽입되어서 상기 절연부(12)에 결합된 RF컨택트(11)들에 접속됨으로써, 상기 RF컨택트(11)들을 통해 상기 기판(100)에 전기적으로 연결된다.The insulating part 12 is a combination of the RF contacts 2 . The insulating part 12 is coupled to the shell 13 so as to be located inside the shell 13 . The insulating part 12 may be disposed between the substrate 100 and the shell 13 . The mating connector is inserted into the shell 13 and connected to the RF contacts 11 coupled to the insulating part 12 , thereby being electrically connected to the substrate 100 through the RF contacts 11 .

상기 쉘(13)은 상기 절연부(12)에 결합된 것이다. 상기 쉘(13)은 상기 절연부(12)의 적어도 일부를 가림으로써, 상기 절연부(12)와 상기 RF컨택트(11)들을 외부로부터 보호할 수 있다. 상기 쉘(13)은 상기 기판(100)을 통해 접지되어서 상기 RF컨택트(11)들을 차폐할 수 있다.The shell 13 is coupled to the insulating part 12 . The shell 13 may cover at least a portion of the insulating part 12 , thereby protecting the insulating part 12 and the RF contacts 11 from the outside. The shell 13 may be grounded through the substrate 100 to shield the RF contacts 11 .

여기서, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(10)는 상기 절연부(12)와 상기 RF컨택트(11)가 상기 기판(100)에 연결되도록 상기 쉘(13)의 하부가 개방되어 형성된다. 따라서, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(10)는 상기 RF컨택트(11)의 하방에 대한 차폐가 이루어지지 않는 문제점이 있다.Here, in the conventional board connector 10 , the lower portion of the shell 13 is opened so that the insulating part 12 and the RF contact 11 are connected to the board 100 . Therefore, the board connector 10 according to the prior art has a problem in that the lower side of the RF contact 11 is not shielded.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, RF컨택트에서 발생된 RF신호가 외부로 방사되는 것을 경감할 수 있는 기판 커넥터를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and to provide a board connector capable of reducing radiation of an RF signal generated from an RF contact to the outside.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 기판 커넥터는 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 복수개의 RF컨택트; 상기 RF컨택트들을 지지하는 절연부; 상기 절연부에 결합된 이너쉘; 및 상기 이너쉘에 결합된 커버쉘을 포함할 수 있다. 상기 커버쉘은 상기 절연부와 상기 이너쉘을 수용하는 수용홈이 형성된 커버본체를 포함할 수 있다. 상기 커버본체는 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 수용홈의 좌방(左方)을 가리도록 배치된 좌측벽; 상기 수용홈의 우방(右方)을 가리도록 배치된 우측벽; 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 수용홈의 후방(後方)을 가리도록 배치된 후측벽; 및 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 수용홈의 상방(上方)을 가리도록 배치된 상측벽을 포함할 수 있다. 상기 이너쉘은 상기 수용홈의 하방(下方)을 가리도록 배치된 하방차폐부재를 포함할 수 있다. 상기 하방차폐부재, 상기 상측벽, 상기 후측벽, 상기 우측벽, 및 상기 좌측벽은 접지(Ground)되어서 상기 RF컨택트들을 차폐할 수 있다.The board connector according to the present invention includes a plurality of RF contacts for transmitting an RF (Radio Frequency) signal; an insulator supporting the RF contacts; an inner shell coupled to the insulating part; and a cover shell coupled to the inner shell. The cover shell may include a cover body having an accommodating groove for accommodating the insulating part and the inner shell. The cover body may include: a left wall disposed to cover a left side of the receiving groove with respect to a first axial direction (X-axis direction); a right wall arranged to cover the right side of the receiving groove; a rear wall arranged to cover the rear of the receiving groove with respect to a second axis direction (Y axis direction) perpendicular to the first axis direction (X axis direction); and a third axial direction (Z-axis direction) perpendicular to the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) arranged to cover the upper side of the receiving groove It may include a top wall. The inner shell may include a lower shielding member disposed to cover a lower portion of the receiving groove. The lower shielding member, the upper wall, the rear wall, the right wall, and the left wall may be grounded to shield the RF contacts.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 커버쉘을 이용하여 RF컨택트들의 좌방, 우방, 후방, 및 상방을 차폐하고, 이너쉘을 이용하여 커버쉘에 수용된 RF컨택트들의 하방을 차폐하도록 구현된다. 따라서, 본 발명은 커버쉘을 통해 RF컨택트에 대한 사방(四方)을 차폐함에 더하여, 이너쉘을 통해 RF컨택트들을 차폐함으로써 RF컨택트들에 대한 차폐력을 향상시킬 수 있다.The present invention is implemented to shield the left, right, rear, and upper sides of the RF contacts using the cover shell, and shield the lower side of the RF contacts accommodated in the cover shell using the inner shell. Accordingly, in the present invention, in addition to shielding the RF contacts through the cover shell, shielding power for the RF contacts can be improved by shielding the RF contacts through the inner shell.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 커넥터에 대한 개략적인 단면도
도 2는 본 발명에 따른 기판 커넥터에 있어서 상대커넥터와 결합되기 전 모습을 나타낸 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 기판 커넥터에 있어서 상대커넥터와 결합되기 전 모습을 나타낸 개략적인 측면도
도 4는 본 발명에 따른 기판 커넥터의 개략적인 사시도
도 5는 본 발명에 따른 기판 커넥터의 개략적인 분해 사시도
도 6는 도 4의 I-I 선을 기준으로 하여 나타낸 개략적인 정단면도
도 7은 도 4의 II-II 선을 기준으로 하여 나타낸 개략적인 측단면도
도 8은 도 7을 기준으로 본 발명에 따른 기판 커넥터와 상대커넥터가 결합된 모습을 나타낸 개략적인 측단면도
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 대해 도 6의 A 부분을 확대하여 나타낸 개략적인 확대도
도 10은 도 8의 B 부분을 확대하여 나타낸 개략적인 확대도
도 11은 도 4의 I-I 선을 기준으로 하여 나타낸 절연부와 컨택트에 대한 부분적인 단면도
도 12는 본 발명에 따른 기판 커넥터와 결합되는 상대커넥터에 대한 개략적인 사시도
도 13은 본 발명에 따른 기판 커넥터와 결합되는 상대커넥터에 대한 개략적인 측단면도1 is a schematic cross-sectional view of a board connector according to the prior art;
Figure 2 is a schematic perspective view showing a state before being combined with a counterpart connector in the board connector according to the present invention;
3 is a schematic side view showing a state before being combined with a counterpart connector in the board connector according to the present invention;
4 is a schematic perspective view of a board connector according to the present invention;
5 is a schematic exploded perspective view of a board connector according to the present invention;
6 is a schematic front cross-sectional view taken along line II of FIG. 4;
7 is a schematic side cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 4 ;
8 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which the board connector and the mating connector according to the present invention are combined with reference to FIG.
9 is a schematic enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 6 for another embodiment of the present invention;
10 is a schematic enlarged view showing an enlarged portion B of FIG. 8
11 is a partial cross-sectional view of the insulating portion and the contact shown with reference to the line II of FIG.
12 is a schematic perspective view of a mating connector coupled to a board connector according to the present invention;
13 is a schematic side cross-sectional view of a mating connector coupled to a board connector according to the present invention;

이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a board connector according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기(미도시)에 설치될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 복수개의 기판을 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 상기 기판들은 인쇄회로기판(PCB, Priinted Circuit Board)일 수 있다. 예컨대, 제1기판(100)과 제2기판(200)을 전기적으로 연결하는 경우, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1기판(100)에 실장된 상태에서 상기 제2기판(200)에 실장된 상대커넥터(300)에 접속되어서 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)은 서로 수직하게 배치될 수 있다. 예컨대, 도 3과 같이 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)은 서로 수직하게 배치된 상태에서 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)에 상기 상대커넥터(300)가 삽입됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 리셉터클 커넥터(Receptacle Connector)로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 플러그 커넥터(Plug Connector)로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 리셉터클 커넥터로 구현되는 경우, 상기 상대커넥터(300)는 플러그 커넥터로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 플러그 커넥터로 구현되는 경우, 상기 상대커넥터(300)는 리셉터클 커넥터로 구현될 수 있다. 이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 리셉터클 커넥터로 구현되는 실시예를 기준으로 설명하겠으나, 이로부터 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 플러그 커넥터로 구현되는 실시예를 도출하는 것은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명할 것이다.2 and 3 , the board connector 1 according to the present invention may be installed in an electronic device (not shown) such as a mobile phone, a computer, or a tablet computer. The board connector 1 according to the present invention can be used to electrically connect a plurality of boards. The substrates may be printed circuit boards (PCBs). For example, when the first board 100 and the second board 200 are electrically connected, the board connector 1 according to the present invention is mounted on the first board 100 and the second board 200 is mounted on the second board 200 . ) may be connected to the mating connector 300 mounted on the ) to electrically connect the first substrate 100 and the second substrate 200 . The first substrate 100 and the second substrate 200 may be disposed perpendicular to each other. For example, as shown in FIG. 3 , the mating connector 300 is inserted into the board connector 1 according to the present invention in a state in which the first substrate 100 and the second substrate 200 are vertically disposed with each other, thereby electrically can be connected The board connector 1 according to the present invention may be implemented as a receptacle connector. The board connector 1 according to the present invention may be implemented as a plug connector. When the board connector 1 according to the present invention is implemented as a receptacle connector, the mating connector 300 may be implemented as a plug connector. When the board connector 1 according to the present invention is implemented as a plug connector, the mating connector 300 may be implemented as a receptacle connector. Hereinafter, an embodiment in which the board connector 1 according to the present invention is implemented as a receptacle connector will be described, but it is the present invention to derive an embodiment in which the board connector 1 according to the present invention is implemented as a plug connector. It will be apparent to those skilled in the art.

도 4 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 복수개의 RF컨택트(2), 절연부(3), 이너쉘(4), 및 커버쉘(5)을 포함할 수 있다.4 to 7 , the board connector 1 according to the present invention may include a plurality of RF contacts 2 , an insulating part 3 , an inner shell 4 , and a cover shell 5 . .

상기 RF컨택트(2)들은 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 것이다. 상기 RF컨택트(2)들은 초고주파 RF신호를 전송할 수 있다. 상기 RF컨택트(2)들은 상기 절연부(3)에 지지될 수 있다. 상기 RF컨택트(2)들은 조립공정을 통해 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 상기 RF컨택트(2)들은 사출성형을 통해 상기 절연부(3)와 일체 성형될 수 있다.The RF contacts 2 are for RF (Radio Frequency) signal transmission. The RF contacts 2 can transmit a very high frequency RF signal. The RF contacts 2 may be supported by the insulating part 3 . The RF contacts 2 may be coupled to the insulating part 3 through an assembly process. The RF contacts 2 may be integrally molded with the insulating part 3 through injection molding.

상기 RF컨택트(2)들은 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 RF컨택트(2)들은 상기 제1기판(100)에 실장됨으로써, 상기 제1기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 RF컨택트(2)들은 상기 상대커넥터(300)가 갖는 상대컨택트(310, 도 8에 도시됨)들에 접속됨으로써, 상기 상대커넥터(300)가 실장된 상기 제2기판(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)이 전기적으로 연결될 수 있다.The RF contacts 2 may be disposed to be spaced apart from each other based on a first axial direction (X-axis direction). The RF contacts 2 may be electrically connected to the first substrate 100 by being mounted on the first substrate 100 . The RF contacts 2 are electrically connected to the counter contacts 310 (shown in FIG. 8 ) of the counterpart connector 300 , thereby electrically connected to the second substrate 200 on which the counterpart connector 300 is mounted. can be connected Accordingly, the first substrate 100 and the second substrate 200 may be electrically connected.

상기 절연부(3)는 상기 RF컨택트(2)들을 지지하는 것이다. 상기 절연부(3)에는 상기 RF컨택트(2)들이 결합될 수 있다. 상기 절연부(3)는 상기 RF컨택트(2)들이 상기 커버쉘(5)의 내측에 위치하도록 상기 커버쉘(5)에 결합될 수 있다.The insulating part 3 supports the RF contacts 2 . The RF contacts 2 may be coupled to the insulating part 3 . The insulating part 3 may be coupled to the cover shell 5 so that the RF contacts 2 are located inside the cover shell 5 .

상기 이너쉘(4)은 상기 절연부(3)에 결합된 것이다. 상기 이너쉘(4)은 상기 RF컨택트(2)들에 대한 차폐력을 구현하기 위한 것이다. 상기 이너쉘(4)은 상기 커버쉘(5)의 내측에 위치하도록 상기 커버쉘(5)에 결합될 수 있다. 상기 이너쉘(4)은 상기 RF컨택트(2)들의 적어도 일부를 가리도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다.The inner shell 4 is coupled to the insulating part 3 . The inner shell 4 is for implementing a shielding power for the RF contacts 2 . The inner shell 4 may be coupled to the cover shell 5 so as to be located inside the cover shell 5 . The inner shell 4 may be coupled to the insulating part 3 to cover at least a portion of the RF contacts 2 .

상기 커버쉘(5)은 상기 이너쉘(4)에 결합된 것이다. 상기 커버쉘(5)은 내부에 상기 절연부(3)와 상기 이너쉘(4)을 수용할 수 있다. 상기 커버쉘(5)은 상기 절연부(3)와 상기 RF컨택트(2)들을 외부로부터 보호함에 더하여, 접지(Ground)되어서 상기 RF컨택트(2)들에 대한 차폐기능을 수행할 수 있다.The cover shell 5 is coupled to the inner shell 4 . The cover shell 5 may accommodate the insulating part 3 and the inner shell 4 therein. In addition to protecting the insulating part 3 and the RF contacts 2 from the outside, the cover shell 5 may be grounded to perform a shielding function for the RF contacts 2 .

상기 커버쉘(5)은 커버본체(51)와 수용홈(52)을 포함할 수 있다. 상기 커버본체(51)는 상기 절연부(3)와 상기 이너쉘(4)에 결합되는 것이다. 상기 수용홈(52)은 상기 절연부(3)와 상기 이너쉘(4)을 수용하는 것이다. 상기 커버본체(51)의 내부에는 상기 수용홈(52)이 형성될 수 있다. 상기 커버본체(51)는 상기 수용홈(52)에 상기 절연부(3)와 상기 이너쉘(4)이 수용되도록 상기 절연부(3)와 상기 이너쉘(4)에 결합될 수 있다.The cover shell 5 may include a cover body 51 and a receiving groove 52 . The cover body 51 is coupled to the insulating part 3 and the inner shell 4 . The receiving groove 52 accommodates the insulating part 3 and the inner shell 4 . The receiving groove 52 may be formed inside the cover body 51 . The cover body 51 may be coupled to the insulating part 3 and the inner shell 4 so that the insulating part 3 and the inner shell 4 are accommodated in the receiving groove 52 .

상기 커버본체(51)는 좌측벽(511), 우측벽(512), 후측벽(513), 및 상측벽(514)을 포함할 수 있다.The cover body 51 may include a left wall 511 , a right wall 512 , a rear wall 513 , and an upper wall 514 .

상기 좌측벽(511)은 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 수용홈(52)의 좌방(左方)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 우측벽(512)은 상기 수용홈(52)의 우방(右方)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 우방은 상기 좌방의 반대방향을 의미한다. 상기 후측벽(513)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 수용홈(52)의 후방(後方)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 상측벽(514)은 상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 수용홈(52)의 상방(上方)을 가리도록 배치된 것이다. 상기 좌측벽(511), 상기 우측벽(512), 상기 후측벽(513), 및 상기 상측벽(514)은 접지(Ground)되어서 상기 RF컨택트(2)들의 사방(四方)을 차폐할 수 있다. 예컨대, 상기 좌측벽(511)은 상기 RF컨택트(2)들로부터 좌방으로 RF신호가 방사되는 것을 차폐하고, 상기 우측벽(512)은 상기 RF컨택트(2)들로부터 우방으로 RF신호가 방사되는 것을 차폐하며, 상기 후측벽(513)은 상기 RF컨택트(2)들로부터 상기 후방으로 RF신호가 방사되는 것을 차폐하고, 상기 상측벽(514)은 상기 RF컨택트(2)들로부터 상방으로 RF신호가 방사되는 것을 차폐함으로써, 상기 RF컨택트(2)들의 사방을 차폐할 수 있다. 여기서, 상기 좌방, 상기 우방, 상기 전방, 상기 후방, 상기 상방, 및 하방은 각 구성을 구별하기 위한 것으로, 특정방향을 지칭하는 것이 아님은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The left wall 511 is disposed to cover the left side of the receiving groove 52 with respect to the first axial direction (X-axis direction). The right wall 512 is disposed to cover the right side of the receiving groove 52 . The right side means a direction opposite to the left side. The rear wall 513 is disposed to cover the rear of the receiving groove 52 with respect to the second axis direction (Y axis direction) perpendicular to the first axis direction (X axis direction). The upper wall 514 is the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) perpendicular to the third axial direction (Z-axis direction) of the receiving groove 52 with respect to the reference. It is arranged to cover the upper side. The left wall 511 , the right wall 512 , the rear wall 513 , and the upper wall 514 may be grounded to shield four sides of the RF contacts 2 . . For example, the left wall 511 shields the RF signal from being radiated to the left from the RF contacts 2 , and the right wall 512 is the right wall for the RF signal to be radiated from the RF contacts 2 to the right. The rear wall 513 shields the RF signal from being radiated to the rear from the RF contacts 2 , and the upper wall 514 provides the RF signal upward from the RF contacts 2 . By shielding the radiation, all sides of the RF contacts 2 can be shielded. Here, the left, the right, the front, the rear, the upper, and the lower are for distinguishing each configuration, and do not refer to a specific direction to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. It will be obvious.

여기서, 상기 이너쉘(4)은 상기 수용홈(52)의 하방(下方)을 가리도록 배치된 하방차폐부재(41)를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 하방차폐부재(41)를 통해 상기 RF컨택트(2)들로부터 상기 하방으로 RF신호를 차폐함으로써, 상기 RF컨택트(2)를 기준으로 상기 좌방, 상기 우방, 상기 전방, 상기 후방, 상기 상방에 더하여 상기 하방까지 RF신호가 차폐되도록 구현된다.Here, the inner shell 4 may include a lower shielding member 41 disposed to cover a lower portion of the receiving groove 52 . The board connector 1 according to the present invention shields the RF signal from the RF contacts 2 downward through the lower shielding member 41, so that the left side and the right side with respect to the RF contact 2 are used. , the front, the rear, in addition to the upper side is implemented so that the RF signal is shielded to the lower side.

구체적으로, 상기 좌측벽(511)은 상기 RF컨택트(2)들의 좌방을 차폐하고, 상기 우측벽(512)은 상기 RF컨택트(2)들의 우방을 차폐하며, 상기 후측벽(513)은 상기 RF컨택트(2)들의 후방을 차폐하고, 상기 상측벽(514)은 상기 RF컨택트(2)들의 상방을 차폐함에 더하여 상기 하방차폐부재(41)는 상기 RF컨택트(2)들의 하방을 차폐할 수 있다.Specifically, the left wall 511 shields the left side of the RF contacts 2 , the right wall 512 shields the right side of the RF contacts 2 , and the rear wall 513 shields the RF contacts 2 . In addition to shielding the rear of the contacts 2 , and the upper wall 514 shielding the upper side of the RF contacts 2 , the lower shielding member 41 may shield the lower side of the RF contacts 2 . .

이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 하방차폐부재(41)를 이용하여 상기 RF컨택트(2)들의 하방을 차폐하도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 커버본체(51)를 이용하여 상기 RF컨택트(2)들의 좌방, 우방, 상방 및 후방을 차폐하는 네방향 차폐를 구현함에 더하여, 상기 하방차폐부재(41)를 통해 상기 RF컨택트(2)들의 하방을 추가적으로 차폐함으로써 다섯방향 차폐를 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF컨택트(2)들에 대한 차폐력을 향상시킬 수 있다.First, the board connector 1 according to the present invention is implemented to shield the lower side of the RF contacts 2 using the lower shielding member 41 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention implements four-way shielding for shielding the left, right, upper and rear of the RF contacts 2 using the cover body 51, and the lower shielding By additionally shielding the lower side of the RF contacts 2 through the member 41, a five-way shielding can be implemented. Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can improve the shielding power of the RF contacts 2 .

둘째, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 하방차폐부재(41)를 통해 상기 RF컨택트(2)들에 대한 하방차폐를 구현하면서도, 상기 커버본체(51)에 대해서는 상기 수용홈(52)의 하방이 개방된 구조로 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 커버쉘(5)이 상기 절연부(3)에 결합되는 방향의 자유도를 높임으로써 상기 커버쉘(5)과 상기 절연부(3)의 조립의 편의성을 향상시킬 수 있다. 상기 커버본체(51)가 상기 수용홈(52)의 하방을 포함하여 상기 수용홈(52)의 좌방, 우방, 상방, 및 후방을 가리는 비교예의 경우, 상기 절연부(3)는 상기 수용홈(52)의 전방을 통해서만 상기 커버쉘(5)에 삽입될 수 있으므로 상기 절연부(3)를 상기 커버쉘(5)에 결합시키는 작업의 편의성이 저하된다. 반면, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 이너쉘(4)이 상기 커버쉘(5)에 삽입되는 구조를 통해 상기 RF컨택트(2)들에 대한 하방 차폐를 구현함으로써, 상기 커버본체(51)가 수용홈(52)의 하방을 개방시키도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF컨택트(2)들에 대한 하방 차폐를 구현하면서도 상기 절연부(3)가 상기 수용홈(52)의 전방뿐만 아니라 하방을 통해서 삽입 가능하도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 절연부(3)가 상기 수용홈(52)에 삽입되는 방향의 자유도를 높임으로써 상기 커버쉘(5)과 상기 절연부(3)를 조립하는 작업의 편의성을 향상시킬 수 있다.Second, the board connector 1 according to the present invention implements the lower shielding for the RF contacts 2 through the lower shielding member 41, and the receiving groove 52 for the cover body 51 is implemented in an open structure below. Accordingly, in the board connector 1 according to the present invention, the degree of freedom in the direction in which the cover shell 5 is coupled to the insulating part 3 is increased, thereby assembling the cover shell 5 and the insulating part 3 . can improve the convenience of In the case of the comparative example in which the cover body 51 covers the left, right, upper, and rear of the receiving groove 52 including the lower side of the receiving groove 52, the insulating part 3 is the receiving groove ( Since it can be inserted into the cover shell 5 only through the front of the 52 , the convenience of coupling the insulating part 3 to the cover shell 5 is reduced. On the other hand, the board connector 1 according to the present invention implements a lower shield for the RF contacts 2 through a structure in which the inner shell 4 is inserted into the cover shell 5, so that the cover body ( 51) may be implemented to open the lower side of the receiving groove (52). Therefore, the board connector 1 according to the present invention implements the lower shielding for the RF contacts 2 and the insulating part 3 is implemented so that it can be inserted through the lower side as well as the front of the receiving groove 52 . do. Therefore, in the board connector 1 according to the present invention, the degree of freedom in the direction in which the insulating part 3 is inserted into the receiving groove 52 is increased to assemble the cover shell 5 and the insulating part 3 . It can improve the convenience of work.

이하에서는 RF컨택트(2), 절연부(3), 이너쉘(4), 및 커버쉘(5)에 대해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명하다.Hereinafter, the RF contact 2, the insulating part 3, the inner shell 4, and the cover shell 5 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 10을 참고하면, 상기 RF컨택트(2)는 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 것이다. 상기 RF컨택트(2)는 복수개로 형성될 수 있다. 상기 RF컨택트(2)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 상기 RF컨택트(2)들은 상기 제1기판(100)에 형성된 접지패턴(120)을 통해 실장된 상태에서 상대커넥터(300)에 접속될 수 있다. 상기 RF컨택트(2)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 RF컨택트(2)는 금속으로 형성될 수 있다. 2 to 10 , the RF contact 2 is for transmitting a radio frequency (RF) signal. The RF contacts 2 may be formed in plurality. The RF contacts 2 may be disposed to be spaced apart along the first axial direction (X-axis direction). The RF contacts 2 may be connected to the counterpart connector 300 in a mounted state through the ground pattern 120 formed on the first substrate 100 . The RF contact 2 may be formed of a material having electrical conductivity. For example, the RF contact 2 may be formed of a metal.

상기 절연부(3)는 상기 RF컨택트(2)들을 지지하는 것이다. 상기 절연부(3)는 상기 제1기판(100)에 결합되어서 상기 RF컨택트(2)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 RF컨택트(2)는 일측이 상기 제1기판(100)에 실장된 상태에서 타측이 상기 제1기판(100)로부터 이격되어 위치할 수 있다. 상기 절연부(3)는 절연재질로 형성될 수 있다.The insulating part 3 supports the RF contacts 2 . The insulating part 3 may be coupled to the first substrate 100 to support the RF contact 2 . Accordingly, the RF contact 2 may be positioned with one side mounted on the first substrate 100 and the other side spaced apart from the first substrate 100 . The insulating part 3 may be formed of an insulating material.

상기 절연부(3)는 베이스부(31), 및 돌출부(32)를 포함할 수 있다. 상기 베이스부(31)는 상기 커버본체(51)에 결합된 것이다. 상기 베이스부(31)는 상기 수용홈(52)에 수용되어서 상기 커버본체(51)에 결합될 수 있다. 상기 커버본체(51)는 상기 제1기판(100)에 의해 지지될 수 있다. 상기 베이스부(31)는 상기 RF컨택트(2)들이 상기 제1기판(100) 상에 지지되도록 상기 RF컨택트(2)들을 지지할 수 있다. 상기 돌출부(32)는 상기 베이스부(31)로부터 전방(前方)으로 돌출된 것이다. 상기 돌출부(32)는 상기 RF컨택트(2)들이 상대컨택트에 접속되도록 상기 RF컨택트(2)들을 지지할 수 있다. 상기 베이스부(31)와 상기 돌출부(32)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(32)는 전체적으로 상기 베이스부(31)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 돌출부(32)와 상기 커버본체(51) 사이에는 상대커넥터가 삽입될 수 있는 삽입공간이 형성될 수 있다.도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 RF컨택트(2)들은 상부접속부재(2a), 하부접속부재(2b), 접속연결부재(2c)를 포함할 수 있다.The insulating part 3 may include a base part 31 and a protrusion part 32 . The base part 31 is coupled to the cover body 51 . The base part 31 may be accommodated in the receiving groove 52 to be coupled to the cover body 51 . The cover body 51 may be supported by the first substrate 100 . The base part 31 may support the RF contacts 2 so that the RF contacts 2 are supported on the first substrate 100 . The protrusion 32 protrudes forward from the base 31 . The protrusion 32 may support the RF contacts 2 so that the RF contacts 2 are connected to the counterpart contact. The base part 31 and the protrusion part 32 may be integrally formed. The protrusion 32 may be formed to have a size smaller than that of the base part 31 as a whole. Accordingly, an insertion space into which a mating connector can be inserted may be formed between the protrusion 32 and the cover body 51. Referring to FIGS. 7 and 8, the RF contacts 2 are connected to the upper part. It may include a member 2a, a lower connection member 2b, and a connection connection member 2c.

상기 상부접속부재(2a)는 상기 돌출부(32)의 상면(上面)에 결합된 것이다. 상기 돌출부(32)의 상면은 상기 돌출부(32)에서 상방을 향하는 면(面)을 의미한다. 상기 하부접속부재(2b)는 상기 돌출부(32)의 하면(下面)에 결합된 것이다. 상기 돌출부(32)의 하면은 상기 돌출부(32)에서 하방을 향하는 면(面)을 의미한다. 상기 접속연결부재(2c)는 상기 상부접속부재(2a)와 상기 하부접속부재(2b)를 연결하는 것이다. 상기 접속연결부재(2c)는 일측이 상기 상부접속부재(2a)에 결합되고, 타측이 상기 하부접속부재(2b)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 상부접속부재(2a)는 상기 접속연결부재(2c)를 통해 상기 하부접속부재(2b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 상부접속부재(2a)가 상기 제1기판(100)에 실장되지 않더라도 상기 하부접속부재(2b)를 통해 상기 제1기판(100)에 실장이 가능하도록 구현된다. 따라서 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 상부접속부재(2a)를 상기 제1기판(100)에 실장하는데 소요되는 작업공수를 줄이며, 상기 상부접속부재(2a)가 상기 제1기판(100)에 실장되기 위해 불필요하게 연장되는 것을 방지하여 제품의 경량화를 도모하고 제조비용을 절감할 수 있다.The upper connection member 2a is coupled to the upper surface of the protrusion 32 . The upper surface of the protrusion 32 refers to a surface facing upward from the protrusion 32 . The lower connecting member 2b is coupled to the lower surface of the protrusion 32 . The lower surface of the protrusion 32 means a surface facing downward from the protrusion 32 . The connecting connecting member 2c connects the upper connecting member 2a and the lower connecting member 2b. One side of the connection connection member 2c may be coupled to the upper connection member 2a, and the other side may be coupled to the lower connection member 2b. Accordingly, the upper connecting member 2a may be electrically connected to the lower connecting member 2b through the connecting connecting member 2c. Therefore, in the board connector 1 according to the present invention, even if the upper connection member 2a is not mounted on the first board 100 , the board connector 1 is mounted on the first board 100 through the lower connection member 2b. implemented to be possible. Therefore, the board connector 1 according to the present invention reduces the number of work required to mount the upper connection member 2a to the first substrate 100, and the upper connection member 2a is connected to the first substrate 100. ), it is possible to prevent unnecessary extension to be mounted on the product, thereby reducing the weight of the product and reducing the manufacturing cost.

상기 접속연결부재(2c)는 상기 상부접속부재(2a)와 상기 하부접속부재(2b)가 서로 다른 높이에 위치하도록 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 상기 돌출부(32)의 전면은 상기 접속연결부재(2c)가 상기 후방으로 이동 가능한 거리가 제한되도록 상기 접속연결부재(2c)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 상기 접속연결부재(2c)는 상대커넥터에 의해 상기 후방 쪽으로 가압되더라도 변형되거나 파손되는 것이 방지될 수 있다. 상기 상부접속부재(2a), 상기 하부접속부재(2b), 및 상기 접속연결부재(2c)는 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 상부접속부재(2a), 상기 하부접속부재(2b), 및 상기 접속연결부재(2c)는 금속핀을 2회 이상 굽힘가공(Bending)하여 형성될 수 있다.The connecting connecting member 2c may be formed to extend along the third axis direction (Z axis direction) so that the upper connecting member 2a and the lower connecting member 2b are positioned at different heights from each other. The front surface of the protrusion 32 may support the connection connection member 2c so that the distance the connection connection member 2c can move to the rear is limited. Accordingly, the connection connecting member 2c can be prevented from being deformed or damaged even when pressed toward the rear by the mating connector. The upper connecting member 2a, the lower connecting member 2b, and the connecting connecting member 2c may be integrally formed. For example, the upper connecting member 2a, the lower connecting member 2b, and the connecting connecting member 2c may be formed by bending a metal pin twice or more.

상기 RF컨택트(2)들은 실장부재(2d), 및 실장연결부재(2e)를 포함할 수 있다.The RF contacts 2 may include a mounting member 2d and a mounting connection member 2e.

상기 실장부재(2d)는 상기 제1기판(100)에 실장되기 위한 것이다. 상기 실장부재(2d)는 상기 제1기판(100)에 형성된 접지패턴(120)에 실장될 수 있다. 상기 실장연결부재(2e)는 상기 실장부재(2d)와 상기 하부접속부재(2b)를 연결하기 위한 것이다. 상기 실장연결부재(2e)는 일측이 상기 실장부재(2d)에 연결되고 타측이 상기 하부접속부재(2b)에 연결됨으로써 상기 실장부재(2d)와 상기 하부접속부재(2b)를 연결할 수 있다. 이에 따라, 상기 하부접속부재(2b)는 상기 실장연결부재(2e)를 통해 상기 실장부재(2d)와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 실장연결부재(2e)는 상기 하부접속부재(2b)가 상기 실장부재(2d)의 상측에 위치하도록 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 구체적으로, 상기 실장연결부재(2e)는 상기 실장부재(2d)와 연결되는 일측이 상기 하부접속부재(2b)와 연결되는 타측보다 하측에 위치하도록 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 연장될 수 있다.The mounting member 2d is to be mounted on the first substrate 100 . The mounting member 2d may be mounted on the ground pattern 120 formed on the first substrate 100 . The mounting connecting member 2e is for connecting the mounting member 2d and the lower connecting member 2b. The mounting connecting member 2e may have one side connected to the mounting member 2d and the other end connected to the lower connecting member 2b, thereby connecting the mounting member 2d and the lower connecting member 2b. Accordingly, the lower connection member 2b may be electrically connected to the mounting member 2d through the mounting connection member 2e, thereby being electrically connected to the first substrate 100 . The mounting connection member 2e may extend along the third axial direction (Z-axis direction) such that the lower connection member 2b is positioned above the mounting member 2d. Specifically, the mounting connection member 2e is located in the third axial direction (Z-axis direction) such that one side connected to the mounting member 2d is located lower than the other side connected to the lower connection member 2b. can be extended

도 2 내지 도 10을 참고하면, 상기 이너쉘(4)은 상기 절연부(3)에 결합된 것이다. 상기 이너쉘(4)은 상기 RF컨택트(2)들에 대한 차폐기능을 수행할 수 있다. 상기 이너쉘(4)은 상기 절연부(3)의 적어도 일부를 가리도록 배치될 수 있다. 상기 이너쉘(4)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 이너쉘(4)은 금속으로 형성될 수 있다.2 to 10 , the inner shell 4 is coupled to the insulating part 3 . The inner shell 4 may perform a shielding function for the RF contacts 2 . The inner shell 4 may be disposed to cover at least a portion of the insulating part 3 . The inner shell 4 may be formed of a material having an electrical conductivity. For example, the inner shell 4 may be formed of metal.

도 4 및 도 8을 참고하면, 상기 이너쉘(4)은 상기 하방차폐부재(41), 좌방차폐부재(42), 우방차폐부재(43), 및 상방차폐부재(44)를 포함할 수 있다.4 and 8 , the inner shell 4 may include the lower shielding member 41, the left shielding member 42, the right shielding member 43, and the upper shielding member 44. .

상기 하방차폐부재(41)는 상기 수용홈(52)의 하방을 가리는 것이다. 상기 하방차폐부재(41)는 상기 절연부(3)와 상기 제1기판(100)의 상면(上面) 사이에서 상기 수용홈(52)의 하방을 가리도록 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1기판(100)의 상면은 상기 제1기판(100)에서 상기 절연부(3)를 향하는 면(面)을 의미한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 하방차폐부재(41)가 상기 제1기판(100)의 상기 수용홈(52)에 삽입된 상기 상대커넥터(300)에 의해 상기 제1기판(100)의 상면이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다. 상기 하방차폐부재(41)는 상기 제1기판(100)에 형성된 접지패턴(110)에 접지되어서 상기 RF컨택트(2)에 대한 차폐기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 하방차폐부재(41)를 통해 상기 RF컨택트(2)로부터 발생된 RF신호가 상기 수용홈(52)의 하방으로 방사되는 것을 방지할 수 있다.The lower shielding member 41 covers the lower side of the receiving groove 52 . The lower shielding member 41 may be disposed between the insulating part 3 and the upper surface of the first substrate 100 to cover the lower portion of the receiving groove 52 . Here, the upper surface of the first substrate 100 means a surface facing the insulating part 3 from the first substrate 100 . Accordingly, in the board connector 1 according to the present invention, the lower shielding member 41 is inserted into the receiving groove 52 of the first board 100 by the mating connector 300 inserted into the first board. It is possible to prevent the upper surface of (100) from being damaged or damaged. The lower shielding member 41 may be grounded to the ground pattern 110 formed on the first substrate 100 to perform a shielding function for the RF contact 2 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can prevent the RF signal generated from the RF contact 2 through the lower shielding member 41 from being radiated downward of the receiving groove 52 . .

상기 좌방차폐부재(42)는 상기 수용홈(52)의 좌방을 가리는 것이다. 상기 좌방차폐부재(42)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 좌측벽(511)과 상기 RF컨택트(2)들 사이에 위치할 수 있다. 상기 좌방차폐부재(42)는 접지되어서 상기 RF컨택트(2)들에 대한 차폐기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 좌측벽(511)과 상기 좌방차폐부재(42)를 이용하여 상기 RF컨택트(2)들의 좌방에 대한 이중차폐벽을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF컨택트(2)들로부터 발생하는 RF신호가 상기 수용홈(52)의 좌방을 통해 외측으로 방사되는 것을 더 줄일 수 있다.The left shielding member 42 covers the left side of the receiving groove 52 . The left shielding member 42 may be positioned between the left wall 511 and the RF contacts 2 based on the first axial direction (X-axis direction). The left shielding member 42 may be grounded to perform a shielding function for the RF contacts 2 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can implement a double shielding wall for the left side of the RF contacts 2 using the left side wall 511 and the left side shielding member 42 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can further reduce the radiation of the RF signal generated from the RF contacts 2 to the outside through the left side of the receiving groove 52 .

상기 우방차폐부재(43)는 상기 수용홈(52)의 우방을 가리는 것이다. 상기 우방차폐부재(43)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 우측벽(512)과 상기 RF컨택트(2)들 사이에 위치할 수 있다. 상기 우방차폐부재(43)는 상기 수용홈(52)을 기준으로 상기 좌방차폐부재(42)의 반대편에 배치될 수 있다. 상기 우방차폐부재(43)는 접지되어서 상기 RF컨택트(2)들에 대한 차폐기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 우측벽(512)과 상기 우방차폐부재(43)를 이용하여 상기 RF컨택트(2)들의 우방에 대한 이중차폐벽을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF컨택트(2)들로부터 발생하는 RF신호가 상기 수용홈(52)의 우방을 통해 외측으로 방사되는 것을 더 줄일 수 있다.The right shielding member 43 covers the right side of the receiving groove 52 . The right shielding member 43 may be positioned between the right side wall 512 and the RF contacts 2 based on the first axial direction (X-axis direction). The right shielding member 43 may be disposed on the opposite side of the left shielding member 42 with respect to the receiving groove 52 . The right shielding member 43 may be grounded to perform a shielding function for the RF contacts 2 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can implement a double shielding wall for the right side of the RF contacts 2 using the right side wall 512 and the right side shielding member 43 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can further reduce the radiation of the RF signal generated from the RF contacts 2 to the outside through the right side of the receiving groove 52 .

상기 상방차폐부재(44)는 상기 수용홈(52)의 상방을 가리는 것이다. 상기 상방차폐부재(44)는 상기 상측벽(514)과 상기 RF컨택트(2)들 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 RF컨택트(2)들의 상측에는 상기 상방차폐부재(44)가 배치될 수 있다. 상기 상방차폐부재(44)는 접지되어서 상기 RF컨택트(2)들에 대한 차폐기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 상측벽(514)과 상기 상방차폐부재(44)를 이용하여 상기 RF컨택트(2)들의 상방에 대한 이중차폐벽을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF컨택트(2)들로부터 발생하는 RF신호가 상기 수용홈(52)의 상방을 통해 외측으로 방사되는 것을 더 줄일 수 있다.The upper shielding member 44 covers the upper side of the receiving groove 52 . The upper shielding member 44 may be disposed between the upper wall 514 and the RF contacts 2 . The upper shielding member 44 may be disposed above the RF contacts 2 based on the third axial direction (Z-axis direction). The upper shielding member 44 may be grounded to perform a shielding function for the RF contacts 2 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can implement a double shielding wall for the upper side of the RF contacts 2 by using the upper wall 514 and the upper shielding member 44 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can further reduce the radiation of the RF signal generated from the RF contacts 2 to the outside through the upper portion of the receiving groove 52 .

상기 하방차폐부재(41), 상기 좌방차폐부재(42), 상기 우방차폐부재(43), 및 상기 상방차폐부재(44)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 하방차폐부재(41), 상기 좌방차폐부재(42), 상기 우방차폐부재(43), 및 상기 상방차폐부재(44)는 상기 하방, 상기 좌방, 상기 우방 및 상기 상방을 포함하여 상기 절연부(3)의 사방(四方)을 둘러싸도록 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다.The lower shielding member 41 , the left shielding member 42 , the right shielding member 43 , and the upper shielding member 44 may be integrally formed. The lower shielding member 41 , the left shielding member 42 , the right shielding member 43 , and the upper shielding member 44 include the lower, the left, the right, and the upper portions of the insulating part. It may be coupled to the insulating portion (3) so as to surround the four sides (4) of (3).

도 4 내지 도 8을 참고하면, 상기 이너쉘(4)은 상기 하방차폐부재(41), 상기 상방차폐부재(44), 상기 우방차폐부재(43), 및 상기 좌방차폐부재(42) 중에서 적어도 하나는 상기 수용홈(52)의 전방(前方)을 통해 삽입된 상대커넥터(300)에 접속되어서 상기 커버쉘(5)과 상기 상대커넥터(300) 사이를 차폐시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 이너쉘(4)은 상기 하방차폐부재(41), 상기 상방차폐부재(44), 상기 우방차폐부재(43), 및 상기 좌방차폐부재(42) 중 적어도 하나를 통해 상기 상대커넥터(300)가 갖는 접지하우징(330)에 접속됨으로써, 상기 커버쉘(5)과 상기 상대커넥터(300) 사이에 대한 차폐력을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 수용홈(52)의 전방을 통해 삽입된 상대커넥터(300)와 상기 이너쉘(4) 사이에 발생하는 틈새로 RF신호가 방사되는 것을 방지함으로써 상기 수용홈(52)의 전방에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다. 예컨대, 도 8와 같이 상기 상대커넥터(300)가 상기 수용홈(52)의 전방(前方)을 통해 상기 수용홈(52)에 삽입되는 경우, 상기 상방차폐부재(44)는 상기 상대커넥터(300)가 갖는 접지하우징(330)에 접속됨으로써 상기 이너쉘(4)과 상기 접지하우징(330) 사이를 차폐할 수 있다. 이에 따라, 상기 수용홈(52)의 전방(前方)은 상기 상대커넥터(300)와 상기 제2기판(200) 의해 가려짐에 더하여 상기 상대커넥터(300)와 상기 이너쉘(4) 사이에 발생하는 틈새도 차폐함으로써 상기 수용홈(52)의 전방에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 이너쉘(4)을 통해 상기 RF컨택트(2)에 대한 하방차폐를 구현함에 더하여, 상기 이너쉘(4)과 상대커넥터(300)와의 접속을 통해 상기 RF컨택트(2)들에 대한 전방차폐를 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF컨택트(2)에 대한 차폐력을 더 강화할 수 있다.4 to 8 , the inner shell 4 may include at least one of the lower shielding member 41 , the upper shielding member 44 , the right shielding member 43 , and the left shielding member 42 . One is connected to the mating connector 300 inserted through the front of the receiving groove 52 to shield between the cover shell 5 and the mating connector 300 . Specifically, the inner shell 4 is connected to the counterpart connector through at least one of the lower shielding member 41 , the upper shielding member 44 , the right shielding member 43 , and the left shielding member 42 . By being connected to the ground housing 330 of the 300 , it is possible to implement a shielding force between the cover shell 5 and the counterpart connector 300 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention prevents the RF signal from being radiated into the gap generated between the mating connector 300 inserted through the front of the receiving groove 52 and the inner shell 4 . By doing so, it is possible to achieve complete shielding of the front of the receiving groove 52 . For example, when the mating connector 300 is inserted into the receiving groove 52 through the front of the receiving groove 52 as shown in FIG. 8 , the upper shielding member 44 is the mating connector 300 . ) by being connected to the grounding housing 330 having a shield between the inner shell 4 and the grounding housing 330 . Accordingly, in addition to being covered by the mating connector 300 and the second substrate 200 , the front of the receiving groove 52 is generated between the mating connector 300 and the inner shell 4 . It is possible to achieve complete shielding of the front of the receiving groove 52 by shielding the gap. In addition, the board connector 1 according to the present invention implements the lower shielding for the RF contact 2 through the inner shell 4, and the connection between the inner shell 4 and the mating connector 300 is performed. It is possible to implement the front shielding for the RF contacts (2) through. Therefore, the board connector 1 according to the present invention can further strengthen the shielding power for the RF contact 2 .

도 6 및 도 9를 참고하면, 상기 이너쉘(4)은 상기 제1기판(100)에 형성된 접지패턴(130)에 접속되기 위한 접지돌기(45)를 포함할 수 있다. 상기 접지돌기(45)는 상기 하방차폐부재(41)로부터 하방으로 돌출된 것이다. 상기 접지돌기(45)는 상기 하방차폐부재(41)와 상기 제1기판(100) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 이너쉘(4)은 상기 접지돌기(45)를 이용하여 상기 접지패턴(130)에 접속되는 접속력을 더 향상시킬 수 있다.6 and 9 , the inner shell 4 may include a ground protrusion 45 to be connected to the ground pattern 130 formed on the first substrate 100 . The ground protrusion 45 protrudes downward from the lower shielding member 41 . The ground protrusion 45 may be disposed between the lower shielding member 41 and the first substrate 100 . Accordingly, the inner shell 4 may further improve the connection force connected to the ground pattern 130 by using the ground protrusion 45 .

상기 접지돌기(45)는 상기 하방차폐부재(41)와 상기 제1기판(100)을 소정거리 이격시킬 수 있다. 상기 접지돌기(45)에 의해 상기 하방차폐부재(41)와 상기 제1기판(100) 사이에 형성된 공간에는 납땜부(6)가 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 납땜부(6)는 상기 하방차폐부재(41)를 상기 제1기판(100)에 고정시킴으로써 상기 이너쉘(4)과 상기 제1기판(100)을 결합시킬 수 있다. 상기 납땜부(6)는 상기 접지패턴(130)을 따라 형성될 수 있다. 상기 납땜부(6)는 상기 접지패턴(130)과 상기 하방차폐부재(41) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 하방차폐부재(41)는 상기 납땜부(6)를 통해 상기 접지패턴(130)에 접속될 수 있다. 도시되진 않았지만, 상기 접지돌기(45)는 복수개로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 접지돌기(45)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 하방차폐부재(41)의 상기 접지패턴(130)에 대한 접속력을 더 향상시킬 수 있다.The ground protrusion 45 may separate the lower shielding member 41 from the first substrate 100 by a predetermined distance. A soldering part 6 may be positioned in a space formed between the lower shielding member 41 and the first substrate 100 by the ground protrusion 45 . Accordingly, the soldering part 6 can couple the inner shell 4 to the first substrate 100 by fixing the lower shielding member 41 to the first substrate 100 . The soldering part 6 may be formed along the ground pattern 130 . The soldering part 6 may be disposed between the ground pattern 130 and the lower shielding member 41 . Accordingly, the lower shielding member 41 may be connected to the ground pattern 130 through the soldering part 6 . Although not shown, the ground protrusion 45 may be formed in plurality. In this case, the ground protrusions 45 may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, in the board connector 1 according to the present invention, the connection force of the lower shielding member 41 to the ground pattern 130 can be further improved.

도 3 및 도 10을 참고하면, 상기 커버쉘(5)은 상기 이너쉘(4)에 결합된 것이다. 상기 커버쉘(5)의 내측에는 상기 절연부(3)와 상기 이너쉘(4)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 절연부(3)와 상기 RF컨택트(2)는 상기 커버쉘(5)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.3 and 10 , the cover shell 5 is coupled to the inner shell 4 . The insulating part 3 and the inner shell 4 may be disposed inside the cover shell 5 . Accordingly, the insulating part 3 and the RF contact 2 may be protected from the outside by the cover shell 5 .

상기 커버쉘(5)은 상기 커버본체(51), 상기 수용홈(52), 및 접속돌기(53)를 포함할 수 있다.The cover shell 5 may include the cover body 51 , the receiving groove 52 , and the connection protrusion 53 .

상기 커버본체(51)는 상기 좌측벽(511), 상기 우측벽(512), 상기 후측벽(513), 및 상기 상측벽(514)을 포함할 수 있다. 상기 커버본체(51)의 내부에는 상기 수용홈(52)이 배치될 수 있다. 상기 좌측벽(511)은 상기 수용홈(52)의 좌방을 가리도록 배치되고, 상기 우측벽(512)은 상기 수용홈(52)의 우방을 가리도록 배치되며, 상기 후측벽(513)은 상기 수용홈(52)의 후방을 가리도록 배치되고, 상기 상측벽(514)은 상기 수용홈(52)의 상방을 가리도록 배치될 수 있다. 상기 커버본체(51)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 커버본체(51)는 금속으로 형성될 수 있다.The cover body 51 may include the left wall 511 , the right wall 512 , the rear wall 513 , and the upper wall 514 . The receiving groove 52 may be disposed inside the cover body 51 . The left wall 511 is arranged to cover the left side of the receiving groove 52 , the right wall 512 is arranged to cover the right side of the receiving groove 52 , and the rear wall 513 is the It may be disposed to cover the rear of the receiving groove 52 , and the upper wall 514 may be disposed to cover the upper side of the receiving groove 52 . The cover body 51 may be formed of a material having an electrical conductivity. For example, the cover body 51 may be formed of metal.

상기 접속돌기(53, 도 6에 도시됨)는 상기 이너쉘(4)에 접속되기 위한 것이다. 상기 접속돌기(53)는 상기 커버본체(51)로부터 상기 이너쉘(4) 쪽으로 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 이너쉘(4)은 상기 접속돌기(53)를 통해 상기 커버본체(51)에 접속될 수 있다. 상기 접속돌기(53)는 좌측접속돌기(531), 우측접속돌기(532), 및 상측접속돌기(533)를 포함할 수 있다.The connecting protrusion 53 (shown in FIG. 6 ) is for connecting to the inner shell 4 . The connection protrusion 53 may be formed to protrude from the cover body 51 toward the inner shell 4 . The inner shell 4 may be connected to the cover body 51 through the connection protrusion 53 . The connecting protrusion 53 may include a left connecting protrusion 531 , a right connecting protrusion 532 , and an upper connecting protrusion 533 .

상기 좌측접속돌기(531)는 상기 좌방차폐부재(42)를 접속시키기 위한 것이다. 상기 좌측접속돌기(531)는 상기 좌측벽(511)에 결합될 수 있다. 상기 우측접속돌기(532)는 상기 우방차폐부재(43)를 접속시키기 위한 것이다. 상기 우측접속돌기(532)는 상기 우측벽(512)에 결합될 수 있다. 상기 상측접속돌기(533)는 상기 상방차폐부재(44)를 접속시키기 위한 것이다. 상기 상측접속돌기(533)는 상기 상측벽(514)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 좌측접속돌기(531), 상기 우측접속돌기(532), 및 상기 상측접속돌기(533)를 통해 상기 이너쉘(4)을 서로 방향에서 접속되도록 구현된다. 구체적으로, 상기 좌측접속돌기(531)는 상기 이너쉘(4)의 좌방에서, 상기 우측접속돌기(532)는 상기 이너쉘(4)의 우방에서, 상기 상측접속돌기(533)는 상기 이너쉘(4)의 상방에서 상기 이너쉘(4)을 상기 커버본체(51)에 접속시키도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 다양한 방향에서 상기 이너쉘(4)이 상기 커버본체(51)에 접속되도록 구현됨으로써 상기 커버본체(51)에 대한 상기 이너쉘(4)의 접속신뢰성을 향상시킬 수 있다.The left connecting protrusion 531 is for connecting the left shielding member 42 . The left connection protrusion 531 may be coupled to the left wall 511 . The right connecting protrusion 532 is for connecting the right shielding member 43 . The right connection protrusion 532 may be coupled to the right wall 512 . The upper connecting protrusion 533 is for connecting the upper shielding member 44 . The upper connection protrusion 533 may be coupled to the upper wall 514 . Accordingly, in the board connector 1 according to the present invention, the inner shell 4 is connected to each other in the direction through the left connecting protrusion 531 , the right connecting protrusion 532 , and the upper connecting protrusion 533 . implemented as much as possible. Specifically, the left connecting protrusion 531 is on the left side of the inner shell 4 , the right connecting protrusion 532 is on the right side of the inner shell 4 , and the upper connecting protrusion 533 is on the inner shell It is implemented to connect the inner shell 4 to the cover body 51 from the upper side of (4). Therefore, the board connector 1 according to the present invention is implemented such that the inner shell 4 is connected to the cover body 51 in various directions, so that the connection reliability of the inner shell 4 to the cover body 51 is achieved. can improve

본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 가이드부재(7, 도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 가이드부재(7)는 상대커넥터(300)가 상기 수용홈(52)으로 삽입되는 것을 가이드하기 위한 것이다. 상기 가이드부재(7)는 상기 이너쉘(4)의 전단에 결합될 수 있다. 상기 가이드부재(7)는 전방(FD 화살표 방향)으로 연장될수록 외측방향으로 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상대커넥터(300)는 상기 수용홈(52)에 대해 오정렬되어 삽입되더라도, 상기 가이드부재(7)를 따라 자연스럽게 상기 수용홈(52)에 정렬될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 가이드부재(7)를 통해 상대커넥터(300)가 상기 수용홈(52)로 삽입되는 경로를 가이드함으로써 제품의 사용성을 향상시킬 수 있다.The board connector 1 according to the present invention may include a guide member 7 (shown in FIG. 10). The guide member 7 is for guiding the insertion of the mating connector 300 into the receiving groove 52 . The guide member 7 may be coupled to the front end of the inner shell 4 . The guide member 7 may be inclined outwardly as it extends forward (in the direction of the FD arrow). Accordingly, even if the mating connector 300 is misaligned and inserted with respect to the receiving groove 52 , it can be naturally aligned with the receiving groove 52 along the guide member 7 . Therefore, in the board connector 1 according to the present invention, the usability of the product can be improved by guiding the path through which the mating connector 300 is inserted into the receiving groove 52 through the guide member 7 .

도 11을 참고하면, 상기 RF컨택트(2)들 중에서 제1RF컨택트(21)와 제2RF컨택트(22)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22) 사이에는 이격공간(미도시)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22) 사이에 상기 이격공간을 배치함으로써 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22) 사이에 RF신호간섭을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF신호가 상기 수용홈(52)의 외부로 방사되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상기 수용홈(52)의 내부에서 발생되는 RF신호간섭을 경감할 수 있다.Referring to FIG. 11 , among the RF contacts 2 , the first RF contact 21 and the second RF contact 22 may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). A separation space (not shown) may be disposed between the first RF contact 21 and the second RF contact 22 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention provides the first RF contact 21 and the second RF contact 22 by disposing the separation space between the first RF contact 21 and the second RF contact 22 . ) can reduce RF signal interference between Therefore, the board connector 1 according to the present invention not only prevents the RF signal from being radiated to the outside of the accommodating groove 52 , but also reduces RF signal interference generated inside the accommodating groove 52 . can

본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 복수개의 전송컨택트(8)들을 더 포함할 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 신호(Sinal), 데이터(Data), 전원(Power) 등을 전송하는 기능을 담당할 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 11과 같이 상기 전송컨택트(8)들이 6개로 구성될 경우, 상기 전송컨택트들(8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f)은 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22) 간에 RF신호간섭을 감소시키기 위해 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22)를 이격시킨 공간을 활용하여 상기 전송컨택트(8)들을 설치공간을 제공하도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22)가 서로 이격된 거리를 늘림으로써 RF신호간섭을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이에 따라 수반되는 이격공간에 상기 전송컨택트(8)들을 배치함으로써 상기 절연부(3)에 대한 공간활용도를 향상시킬 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 조립공정을 통해 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 사출성형을 통해 상기 절연부(3)와 일체 성형될 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 동일한 거리로 이격될 수 있다. 예컨대, 도 11과 같이 상기 전송컨택트(8)들은 동일한 이격거리(A)로 이격되어서 배치될 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 상기 제1기판(100)에 실장됨으로써, 상기 제1기판(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 전송컨택트(8)들은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들은 상기 상대커넥터(300)가 갖는 전송컨택트들에 접속됨으로써, 상기 상대커넥터(300)가 실장된 상기 제2기판(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)이 전기적으로 연결될 수 있다.The board connector 1 according to the present invention may further include a plurality of transmission contacts 8 . The transmission contacts 8 may serve to transmit signals (Sinal), data (Data), power (Power), and the like. The transmission contacts 8 may be disposed between the first RF contact 21 and the second RF contact 22 . For example, as shown in FIG. 11 , when the transmission contacts 8 are composed of six, the transmission contacts 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f are the first RF contact 21 and the second RF contact ( 22) can be placed between Accordingly, the board connector 1 according to the present invention has the first RF contact 21 and the second RF contact 22 to reduce RF signal interference between the first RF contact 21 and the second RF contact 22 . ) is implemented to provide an installation space for the transmission contacts 8 by utilizing the spaced apart space. Therefore, the board connector 1 according to the present invention can reduce RF signal interference by increasing the distance at which the first RF contact 21 and the second RF contact 22 are spaced apart from each other. By arranging the transmission contacts 8 in the spaced apart space, space utilization for the insulating part 3 can be improved. The transmission contacts 8 may be coupled to the insulating part 3 through an assembly process. The transmission contacts 8 may be integrally molded with the insulating part 3 through injection molding. The transmission contacts 8 may be disposed to be spaced apart along the first axial direction (X-axis direction). The transmitting contacts 8 may be spaced apart by the same distance. For example, as shown in FIG. 11 , the transmission contacts 8 may be disposed to be spaced apart by the same separation distance A. As shown in FIG. The transmission contacts 8 may be electrically connected to the first substrate 100 by being mounted on the first substrate 100 . The transmission contacts 8 may be formed of a material having an electrical conductivity. For example, the transmission contacts 8 may be formed of metal. The transmission contacts 8 may be electrically connected to the second substrate 200 on which the counterpart connector 300 is mounted by being connected to the transmission contacts of the counterpart connector 300 . Accordingly, the first substrate 100 and the second substrate 200 may be electrically connected.

본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 접지컨택트(9)를 포함할 수 있다. 상기 접지컨택트(9)는 상기 절연부(3)에 결합된 것이다. 상기 접지컨택트(9)는 상기 제1기판(100)에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 접지컨택트(9)는 조립공정을 통해 상기 절연부(3)에 결합될 수 있다. 상기 접지컨택트(9)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접지컨택트(9)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 접지컨택트(9)는 상기 상대커넥터(300)가 갖는 접지컨택트에 접속될 수 있다.The board connector 1 according to the present invention may include a ground contact 9 . The ground contact 9 is coupled to the insulating part 3 . The ground contact 9 may be grounded by being mounted on the first substrate 100 . The ground contact 9 may be coupled to the insulating part 3 through an assembling process. The ground contact 9 may be formed of a material having an electrical conductivity. For example, the ground contact 9 may be formed of metal. The ground contact 9 may be connected to a ground contact of the counterpart connector 300 .

상기 접지컨택트(9)가 갖는 제1접지컨택트(91)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 전송컨택트(8)들과 상기 제1RF컨택트(21) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(91)는 접지되어서 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 전송컨택트(8)들 사이를 차폐시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 접지컨택트(9)를 이용하여 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 전송컨택트(8)들 사이에 신호가 간섭되는 것을 줄일 수 있다.The first ground contact 91 of the ground contact 9 may be located between the transmission contacts 8 and the first RF contact 21 with respect to the first axial direction (X-axis direction). . The first ground contact 91 may be grounded to shield between the first RF contact 21 and the transmission contact 8 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can reduce signal interference between the first RF contact 21 and the transmission contact 8 by using the ground contact 9 .

상기 접지컨택트(9)가 갖는 제2접지컨택트(92)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 전송컨택트(8)들과 상기 제2RF컨택트(22) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(92)들은 접지되어서 상기 제2RF컨택트(22)와 상기 전송컨택트(8)들 사이를 차폐시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 접지컨택트(9)를 이용하여 상기 제2RF컨택트(22)와 상기 전송컨택트(8)들 사이에 신호가 간섭되는 것을 줄일 수 있다.The second ground contact 92 of the ground contact 9 may be located between the transmission contacts 8 and the second RF contact 22 with respect to the first axial direction (X-axis direction). . The second ground contacts 92 may be grounded to shield between the second RF contact 22 and the transmission contact 8 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can reduce signal interference between the second RF contact 22 and the transmission contact 8 by using the ground contact 9 .

상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제1접지컨택트(91) 사이의 이격거리(C1)는 상기 전송컨택트(8)들 간의 이격거리(A)에 비해 더 클 수 있다. 상기 전송컨택트(8)들 간의 이격거리(A)는 상기 전송컨택트(8)들 중에서 서로 인접한 2개의 전송컨택트(8)들 사이에 이격된 거리를 의미한다. 예컨대, 도 11과 같이 상기 전송컨택트들(8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f)이 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 이격되어 순차적으로 배치된 경우, 상기 이격거리(A)는 서로 인접하게 배치된 상기 전송컨택트들(8a, 8b)일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 제한된 길이에서 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제1접지컨택트(91) 사이에 이격된 거리를 증대시킴으로써 상기 제1RF컨택트(21)로부터 발생된 RF신호가 상기 제1접지컨택트(91)에 의해 차폐되는 정도를 증대시킬 수 있다.The separation distance C1 between the first RF contact 21 and the first ground contact 91 based on the first axial direction (X-axis direction) is the separation distance A between the transmission contacts 8 . may be larger than The separation distance A between the transmission contacts 8 means a separation distance between two transmission contacts 8 adjacent to each other among the transmission contacts 8 . For example, when the transmission contacts 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, and 8f are sequentially arranged spaced apart along the first axial direction (X-axis direction) as shown in FIG. 11, the separation distance (A) may be the transmission contacts 8a and 8b disposed adjacent to each other. Accordingly, the board connector 1 according to the present invention is a distance spaced apart between the first RF contact 21 and the first ground contact 91 in a limited length based on the first axial direction (X-axis direction). By increasing , the degree to which the RF signal generated from the first RF contact 21 is shielded by the first ground contact 91 can be increased.

상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제2RF컨택트(22)와 상기 제2접지컨택트(92) 사이의 이격거리(C2)는 상기 전송컨택트(8)들 간의 이격거리(A)에 비해 더 클 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 제한된 길이에서 상기 제2RF컨택트(22)와 상기 제2접지컨택트(92) 사이에 이격된 거리를 증대시킴으로써 상기 제2RF컨택트(22)로부터 발생된 RF신호가 상기 제2접지컨택트(92)에 의해 차폐되는 정도를 증대시킬 수 있다.The separation distance C2 between the second RF contact 22 and the second ground contact 92 based on the first axial direction (X-axis direction) is the separation distance A between the transmission contacts 8 . may be larger than Accordingly, the board connector 1 according to the present invention is a distance spaced apart between the second RF contact 22 and the second ground contact 92 in a limited length based on the first axial direction (X-axis direction). By increasing , the degree of shielding of the RF signal generated from the second RF contact 22 by the second ground contact 92 can be increased.

상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1접지컨택트(91)와 상기 전송컨택트(8)들 사이의 최소이격거리(B1)는 상기 전송컨택트(8)들 간의 이격거리(A)에 비해 더 클 수 있다. 상기 제1접지컨택트(91)와 상기 전송컨택트(8)들 사이의 최소이격거리(B1)는 상기 전송컨택트(8)들 중에서 상기 제1접지컨택트(91)에 가장 인접한 전송컨택트(8)와 상기 제1접지컨택트(91) 사이에 이격된 거리를 의미한다. 예컨대, 도 11을 참고하면, 상기 최소이격거리(B1)는 상기 전송컨택트들(8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f) 중에서 상기 제1접지컨택트(91)에 가장 인접한 전송컨택트(8a)와 상기 제1접지컨택트(91) 사이의 이격된 거리일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 제한된 길이에서 상기 제1접지컨택트(91)와 상기 전송컨택트(8)들 사이의 이격거리를 증대시킴으로써 상기 제1접지컨택트(91)에 의해 차폐되지 못한 RF신호가 상기 전송컨택트(8)들로부터 발생되는 신호와 간섭되는 것을 줄일 수 있다.The minimum separation distance B1 between the first ground contact 91 and the transmission contacts 8 based on the first axial direction (X-axis direction) is the separation distance A between the transmission contacts 8 ) may be larger than The minimum separation distance B1 between the first ground contact 91 and the transmission contacts 8 is the transmission contact 8 closest to the first ground contact 91 among the transmission contacts 8 and It means a distance spaced apart between the first ground contacts 91 . For example, referring to FIG. 11 , the minimum separation distance B1 is the transmission contact 8a closest to the first ground contact 91 among the transmission contacts 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, and 8f. and the first ground contact 91 may be a spaced apart distance. Accordingly, the board connector 1 according to the present invention has a separation distance between the first ground contact 91 and the transmission contact 8 in a limited length based on the first axial direction (X-axis direction). By increasing it, it is possible to reduce interference of the RF signal that is not shielded by the first ground contact 91 with the signal generated from the transmission contacts 8 .

상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제2접지컨택트(92)와 상기 전송컨택트(8)들 사이의 최소이격거리(B2)는 상기 전송컨택트(8)들 간의 이격거리(A)에 비해 더 클 수 있다. 상기 제2접지컨택트(92)와 상기 전송컨택트(8)들 사이의 최소이격거리(B2)는 상기 전송컨택트(8)들 중에서 상기 제2접지컨택트(92)에 가장 인접한 전송컨택트(8)와 상기 제2접지컨택트(92) 사이에 이격된 거리를 의미한다. 예컨대, 도 11을 참고하면, 상기 최소이격거리(B2)는 상기 전송컨택트들(8a, 8b, 8c, 8d, 8e, 8f) 중에서 상기 제2접지컨택트(92)에 가장 인접한 전송컨택트(8f)와 상기 제2접지컨택트(92) 사이의 이격된 거리일 수 있다.The minimum separation distance B2 between the second ground contact 92 and the transmission contacts 8 based on the first axial direction (X-axis direction) is the separation distance A between the transmission contacts 8 ) may be larger than The minimum separation distance B2 between the second ground contact 92 and the transmission contacts 8 is the transmission contact 8 closest to the second ground contact 92 among the transmission contacts 8 and It means a distance spaced apart between the second ground contacts 92 . For example, referring to FIG. 11 , the minimum separation distance B2 is the transmission contact 8f closest to the second ground contact 92 among the transmission contacts 8a, 8b, 8c, 8d, 8e, and 8f. and a distance between the second ground contact 92 and the second ground contact 92 .

이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 제한된 길이에서 상기 제2접지컨택트(92)와 상기 전송컨택트(8)들 사이의 이격거리를 증대시킴으로써 상기 제2접지컨택트(92)에 의해 차폐되지 못한 RF신호가 상기 전송컨택트(8)들로부터 발생되는 신호와 간섭되는 것을 줄일 수 있다.Accordingly, the board connector 1 according to the present invention has a separation distance between the second ground contact 92 and the transmission contact 8 in a limited length based on the first axial direction (X-axis direction). By increasing it, it is possible to reduce interference of the RF signal that is not shielded by the second ground contact 92 with the signal generated from the transmission contacts 8 .

이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)에 결합되는 상대커넥터(300)에 관해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the mating connector 300 coupled to the board connector 1 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2, 도 3, 도 8, 도 10, 도 12, 및 도 13을 참고하면, 상기 상대커넥터(300)는 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)에 접속되는 것이다. 상기 상대커넥터(300)는 상기 제2기판(200)에 실장된 상태에서 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 상대커넥터(300)에 실장된 제2기판(200)과 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 실장된 제1기판(100)은 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2기판(200)은 상기 제1기판(100)에 대해 수직하게 배치될 수 있다. 예컨대, 도 3 및 도 8과 같이 상기 제1기판(100)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 평행하게 배치되고, 상기 제2기판(200)은 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 평행하게 배치될 수 있다.2, 3, 8, 10, 12, and 13, the mating connector 300 is connected to the board connector 1 according to the present invention. The mating connector 300 may be connected to the board connector 1 according to the present invention while being mounted on the second board 200 . Accordingly, the second substrate 200 mounted on the mating connector 300 and the first substrate 100 on which the substrate connector 1 according to the present invention is mounted may be electrically connected. The second substrate 200 may be disposed perpendicular to the first substrate 100 . For example, as shown in FIGS. 3 and 8 , the first substrate 100 is disposed in parallel along the second axial direction (Y-axis direction), and the second substrate 200 is disposed in the third axial direction (Z-axis direction). direction) may be arranged parallel to each other.

상기 상대커넥터(300)는 상대RF컨택트(310), 상대절연부(320), 접지하우징(330), 상대전송컨택트(340), 및 상대접지컨택트(350), 및 상대접지돌기(360)를 포함할 수 있다.The counterpart connector 300 includes a counterpart RF contact 310 , a counterpart insulator 320 , a ground housing 330 , a counterpart transmission contact 340 , and a counterpart ground contact 350 , and a counterpart ground protrusion 360 . may include

상기 상대RF컨택트(310)는 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 것이다. 상기 상대RF컨택트(310)는 초고주파 RF신호를 전송할 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)는 복수개로 형성될 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)들은 상기 상대절연부(320)에 지지될 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)들은 조립공정을 통해 상기 상대절연부(320)에 결합될 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)들은 사출성형을 통해 상기 상대절연부(320)와 일체 성형될 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)는 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 도 12와 같이 상기 상대RF컨택트(310)가 2개로 구성된 경우, 상기 상대RF컨택트들(310a, 310b)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 상대RF컨택트들(310a, 310b) 사이에 이격된 거리를 증대시킴으로써 RF신호간섭을 줄일 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)들은 상기 제2기판(200)에 실장됨으로써, 상기 제2기판(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)들은 상기 제2기판(200)에 형성된 상대접지패턴(210)에 실장되어서 상기 제2기판(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)들은 상기 RF컨택트(2)들에 접속될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)이 수직하게 배치된 상태에서 상기 접지하우징(330)이 상기 수용홈(52)에 삽입되면, 상기 상대RF컨택트(310)들과 상기 RF컨택트(2)들은 직접 접속될 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)는 상기 RF컨택트(2)와 2점접촉을 통해 접속될 수 있다. 예컨대, 도 8와 같이 상기 상대RF컨택트(310)는 상기 RF컨택트(2)가 갖는 상기 상부접속부재와 상기 하부접속부재에 각각 접촉됨으로써 상기 RF컨택트(2)와 전기적으로 연결될 될 수 있다.The counterpart RF contact 310 is for transmitting a radio frequency (RF) signal. The counterpart RF contact 310 may transmit a very high frequency RF signal. The counter RF contact 310 may be formed in plurality. The counter RF contacts 310 may be supported by the counter insulator 320 . The counter RF contacts 310 may be coupled to the counter insulator 320 through an assembling process. The counter RF contacts 310 may be integrally molded with the counter insulator 320 through injection molding. The counterpart RF contacts 310 may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). For example, as shown in FIG. 12 , when the counterpart RF contacts 310 are composed of two, the counterpart RF contacts 310a and 310b may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can reduce RF signal interference by increasing the spaced distance between the counterpart RF contacts 310a and 310b. The counter RF contacts 310 may be electrically connected to the second substrate 200 by being mounted on the second substrate 200 . The counter RF contacts 310 may be mounted on the counter ground pattern 210 formed on the second substrate 200 to be electrically connected to the second substrate 200 . The counterpart RF contacts 310 may be connected to the RF contacts 2 . Specifically, when the ground housing 330 is inserted into the receiving groove 52 in a state in which the first substrate 100 and the second substrate 200 are vertically arranged, the counter RF contacts 310 are and the RF contacts 2 may be directly connected. The counterpart RF contact 310 may be connected to the RF contact 2 through two-point contact. For example, as shown in FIG. 8 , the counterpart RF contact 310 may be electrically connected to the RF contact 2 by contacting the upper connecting member and the lower connecting member of the RF contact 2 , respectively.

상기 상대RF컨택트(310)는 제1상대접속부재(311), 제2상대접속부재(312), 및 상대연결부재(313)를 포함할 수 있다.The counterpart RF contact 310 may include a first counterpart connection member 311 , a second counterpart connection member 312 , and a counterpart connection member 313 .

도 8, 도 12, 및 도 13을 참고하면, 상기 제1상대접속부재(311)는 상기 상부접속부재(2a)에 접속되는 것이다. 상기 제2상대접속부재(312)는 상기 하부접속부재(2b)에 접속되는 것이다.8, 12, and 13, the first counter connection member 311 is connected to the upper connection member 2a. The second counter connection member 312 is connected to the lower connection member 2b.

상기 제1상대접속부재(311)와 상기 제2상대접속부재(312)는 상기 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 서로 다른 위치에 위치하도록 상기 상대절연부(320)에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 제1상대접속부재(311)는 상기 제2상대접속부재(312)보다 더 높은 위치에 배치되도록 상기 상대절연부(320)에 결합될 수 있다. 상기 상대연결부재(313)는 상기 제1상대접속부재(311)와 상기 제2상대접속부재(312)를 연결하는 것이다. 이에 따라, 상기 제1상대접속부재(311)와 상기 제2상대접속부재(312)는 상기 상대연결부재(313)를 통해 서로 다른 높이에서도 연결될 수 있다. 상기 상대연결부재(313)는 상기 제2기판(200)에 접지될 수 있다. 상기 상대연결부재(313)는 상기 제2기판(200)에 형성된 상대접지패턴(210)에 접속되어서 접지될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1상대접속부재(311)와 상기 제2상대접속부재(312)는 상기 상대연결부재(313)를 통해 상기 상대접지패턴(210)에 접속되어서 접지될 수 있다. 상기 제1상대접속부재(311), 상기 제2상대접속부재(312), 및 상기 상대연결부재(313)는 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 상대커넥터(300)는 상기 상대RF컨택트(310)가 갖는 상기 제1상대접속부재(311)와 상기 제2상대접속부재(312)를 통해 2점접촉을 구현하여 접속력을 증대시킴에 더하여 상기 제1상대접속부재(311)와 상기 제2상대접속부재(312)를 연결하는 상기 상대연결부재(313)를 통해 상기 상대절연부(320)에 설치하기 위한 작업공수와 상기 제2기판(200)에 접지되기 위한 작업공수을 모두 줄일 수 있다. 상기 상대RF컨택트(310)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 상대RF컨택트(310)는 금속으로 형성될 수 있다.The first relative connection member 311 and the second counterpart connection member 312 may be coupled to the relative insulation part 320 so as to be positioned at different positions with respect to the third axis direction (Z-axis direction). have. For example, the first counterpart connection member 311 may be coupled to the counterpart insulating part 320 to be disposed at a higher position than the second counterpart connection member 312 . The counterpart connection member 313 connects the first counterpart connection member 311 and the second counterpart connection member 312 . Accordingly, the first counterpart connection member 311 and the second counterpart connection member 312 may be connected at different heights through the counterpart connection member 313 . The counterpart connection member 313 may be grounded to the second substrate 200 . The counter connection member 313 may be connected to the counter ground pattern 210 formed on the second substrate 200 to be grounded. Accordingly, the first counterpart connection member 311 and the second counterpart connection member 312 may be connected to the counterpart ground pattern 210 through the counterpart connection member 313 to be grounded. The first counterpart connection member 311 , the second counterpart connection member 312 , and the counterpart connection member 313 may be integrally formed. Accordingly, the counterpart connector 300 implements two-point contact through the first counterpart connection member 311 and the second counterpart connection member 312 of the counterpart RF contact 310 to increase the connection force. In addition, the work man-hours for installing the first counter-connection member 311 and the second counter-connection member 312 to the counterpart insulator 320 through the counter-connection member 313 connecting the second counter-connection member 312 and the second It is possible to reduce all the work man-hours for being grounded to the second substrate 200 . The counter RF contact 310 may be formed of a material having electrical conductivity. For example, the counter RF contact 310 may be formed of a metal.

상기 상대절연부(320)는 상기 상대RF컨택트(310)를 지지하는 것이다. 상기 상대절연부(320)에는 상기 상대RF컨택트(310)들이 결합될 수 있다. 상기 상대절연부(320)는 절연재질로 형성될 수 있다. The relative insulator 320 supports the relative RF contact 310 . The relative RF contacts 310 may be coupled to the relative insulator 320 . The relative insulating part 320 may be formed of an insulating material.

상기 접지하우징(330)은 상기 상대절연부(320)에 결합된 것이다. 상기 접지하우징(330)은 상기 제2기판(200)에 결합될 수 있다. 상기 접지하우징(330)은 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)이 수직하게 배치된 상태에서 상기 이너쉘(4) 내부로 삽입 가능하도록 상기 제2기판(200)에 결합될 수 있다. 이를 위해, 상기 접지하우징(330)은 상기 제2기판(200)이 갖는 복수개의 면들 중에서 상기 제1기판(100)을 향하는 일면에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지하우징(330)은 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)이 수직하게 배치된 상태에서 상기 제2기판(200)으로부터 상기 이너쉘(4) 쪽으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지하우징(330)은 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)이 수직하게 배치된 상태에서 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200) 중 적어도 어느 하나를 평행이동시킴으로써 상기 이너쉘(4) 내부로 삽입될 수 있다. 따라서, 상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)은 서로 수직하게 배치된 상태에서 별도의 연성회로기판을 수반하지 않고 커넥터들의 직접 접속을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지하우징(330)의 내측에는 상기 상대절연부(320)가 배치될 수 있다. 상기 접지하우징(330)은 상기 제2기판(200)에 접지되어서 상기 상대RF컨택트(310)에 대한 차폐력을 구현할 수 있다. 상기 접지하우징(330)은 상기 제2기판(200)에 형성된 접지패턴(220)에 접속되어서 상기 제2기판(200)에 접지될 수 있다. 상기 접지하우징(330)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접지하우징(330)은 금속으로 형성될 수 있다.The ground housing 330 is coupled to the relative insulator 320 . The ground housing 330 may be coupled to the second substrate 200 . The ground housing 330 is to be coupled to the second substrate 200 so as to be insertable into the inner shell 4 in a state in which the first substrate 100 and the second substrate 200 are vertically disposed. can To this end, the ground housing 330 may be coupled to one surface facing the first substrate 100 among a plurality of surfaces of the second substrate 200 . Accordingly, the ground housing 330 is formed to protrude from the second substrate 200 toward the inner shell 4 in a state in which the first substrate 100 and the second substrate 200 are vertically disposed. can be Accordingly, the ground housing 330 is at least any one of the first substrate 100 and the second substrate 200 in a state in which the first substrate 100 and the second substrate 200 are vertically disposed. It can be inserted into the inner shell 4 by moving one in parallel. Accordingly, the first substrate 100 and the second substrate 200 may be electrically connected to each other through direct connection of connectors without accompanying a separate flexible circuit board in a state in which they are vertically disposed. The relative insulating part 320 may be disposed inside the ground housing 330 . The ground housing 330 may be grounded to the second substrate 200 to implement a shielding force with respect to the counterpart RF contact 310 . The ground housing 330 may be connected to the ground pattern 220 formed on the second substrate 200 to be grounded to the second substrate 200 . The ground housing 330 may be formed of a material having an electrical conductivity. For example, the ground housing 330 may be formed of metal.

상기 상대전송컨택트(340)는 신호(Sinal), 데이터(Data), 전원(Power) 등을 전송하는 기능을 담당할 수 있다. 상기 상대전송컨택트(340)는 상기 전송컨택트(8)들에 접속될 수 있다. 상기 상대전송컨택트(340)들은 복수개로 형성될 수 있다. 상기 상대전송컨택트(340)들은 상기 상대RF컨택트(310)들 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 12와 같이 상기 상대RF컨택트(310)가 2개로 구성될 경우, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 상대RF컨택트들(310a, 310b)는 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 상대RF컨택트들(310a, 310b) 사이에는 상기 상대전송컨택트(340)들이 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 상대RF컨택트들(310a, 310b) 간에 RF신호간섭을 감소시키기 위해 상기 상대RF컨택트들(310a, 310b)을 이격시킨 공간을 활용하여 상기 상대전송컨택트(340)들을 설치공간을 제공하도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 상대RF컨택트들(310a, 310b)이 서로 이격된 거리를 늘림으로써 RF신호간섭을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이에 따라 수반되는 이격공간에 상기 상대전송컨택트(340)들을 배치함으로써 상기 상대절연부(320)에 대한 공간활용도를 향상시킬 수 있다. 상기 상대전송컨택트(340)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 상대전송컨택트(340)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 상대전송컨택트(340)는 상술한 상기 상대RF컨택트(310)와 같이 상기 전송컨택트(8)와 2점접촉을 통해 접속될 수 있다. 상기 상대전송컨택트(340)가 상기 전송컨택트(8)에 2점접촉이 되기 위한 구조는 상술한 상기 상대RF컨택트(310)의 구조와 대략적으로 일치하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The counterpart transmission contact 340 may be in charge of transmitting a signal (Sinal), data (Data), power (Power), and the like. The counterpart transfer contact 340 may be connected to the transfer contacts 8 . The counterpart transmission contacts 340 may be formed in plurality. The counterpart transmission contacts 340 may be disposed between the counterpart RF contacts 310 . For example, as shown in FIG. 12 , when the counterpart RF contacts 310 are composed of two, the counterpart RF contacts 310a and 310b may be disposed to be spaced apart from each other with respect to the first axial direction (X-axis direction). In addition, the counterpart transmission contacts 340 may be disposed between the counterpart RF contacts 310a and 310b. Accordingly, the board connector 1 according to the present invention utilizes a space spaced apart from the counterpart RF contacts 310a and 310b to reduce RF signal interference between the counterpart RF contacts 310a and 310b. Transmission contacts 340 are implemented to provide an installation space. Therefore, the board connector 1 according to the present invention can reduce RF signal interference by increasing the distance at which the relative RF contacts 310a and 310b are spaced apart from each other, and accordingly, the relative RF contacts 310a and 310b are spaced apart from each other. By disposing the transmission contacts 340 , the space utilization of the relative insulator 320 can be improved. The counterpart transfer contact 340 may be formed of a material having electrical conductivity. For example, the counterpart transmission contact 340 may be formed of metal. The counterpart transmission contact 340 may be connected to the transmission contact 8 through a two-point contact like the counterpart RF contact 310 described above. Since the structure for the counterpart transmission contact 340 to be a two-point contact to the transmission contact 8 is approximately the same as the structure of the counterpart RF contact 310 described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기 상대접지컨택트(350)는 상기 상대절연부(320)에 결합된 것이다. 상기 상대접지컨택트(350)는 상기 제2기판(200)에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 상대접지컨택트(350)는 상기 상대RF컨택트(310)와 상기 상대전송컨택트(340)들 사이에 배치되어서 상기 상대RF컨택트(310)와 상기 상대전송컨택트(340)들 사이를 차폐할 수 있다. 이에 따라, 상기 상대접지컨택트(350)는 상기 상대RF컨택트(310)와 상기 상대전송컨택트(340) 사이에 신호가 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 상기 상대접지컨택트(350)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 상대접지컨택트(350)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 상대접지컨택트(350)도 상술한 상기 상대RF컨택트(310)와 같이 상기 접지컨택트(9)와 2점접촉을 통해 접속될 수 있다. 상기 상대접지컨택트(350)가 상기 접지컨택트(9)에 2점접촉이 되기 위한 구조는 상술한 상기 상대RF컨택트(310)의 구조와 대략적으로 일치하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The counter ground contact 350 is coupled to the counter insulator 320 . The counter grounding contact 350 may be grounded by being mounted on the second substrate 200 . The counterpart ground contact 350 may be disposed between the counterpart RF contact 310 and the counterpart transmission contacts 340 to shield between the counterpart RF contact 310 and the counterpart transmission contacts 340 . . Accordingly, the counterpart ground contact 350 can prevent signal interference between the counterpart RF contact 310 and the counterpart transmission contact 340 . The counter ground contact 350 may be formed of a material having electrical conductivity. For example, the counter ground contact 350 may be formed of a metal. The counter ground contact 350 may also be connected to the ground contact 9 through a two-point contact like the above-described counter RF contact 310 . Since the structure for the counter ground contact 350 to be a two-point contact to the ground contact 9 is approximately the same as the structure of the counter RF contact 310 described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기 상대접지돌기(360)는 상기 이너쉘(4)에 접속하기 위한 것이다. 상기 상대접지돌기(360)는 상기 접지하우징(330)으로부터 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다. 도 10과 같이 상기 상대커넥터(300)가 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)에 삽입되면, 상기 상대접지돌기(360)들은 상기 이너쉘(4)의 내측에서 상기 이너쉘(4)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 상대커넥터(300)는 상기 상대접지돌기(360)를 통해 상기 이너쉘(4)에 대한 접속력을 증대시킬 수 있다. 상기 상대접지돌기(360)는 복수개로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 상대접지돌기(360)들은 상기 접지하우징(330)의 서로 다른 면(面)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 상대접지돌기(360)들을 통해 다양한 방향에서 상기 이너쉘(4)에 대한 접속력을 향상시킬 수 있다.The relative grounding protrusion 360 is for connecting to the inner shell 4 . The relative grounding protrusion 360 may be formed to protrude outward from the grounding housing 330 . As shown in FIG. 10 , when the mating connector 300 is inserted into the board connector 1 according to the present invention, the mating ground protrusions 360 are connected to the inner shell 4 from the inside of the inner shell 4 . can Accordingly, the mating connector 300 may increase the connection force to the inner shell 4 through the mating grounding protrusion 360 . The counter grounding protrusion 360 may be formed in plurality. In this case, the relative grounding protrusions 360 may be disposed on different surfaces of the grounding housing 330 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention can improve the connection force to the inner shell 4 in various directions through the grounding protrusions 360 .

본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 제1기판(100), 제2기판(200), 및 상대커넥터(300)를 포함하는 실시예로 구현될 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 RF컨택트(2)들, 상기 절연부(3), 상기 이너쉘(4), 및 상기 커버쉘(5)이 상기 제1기판(100)에 대한 플러그커넥터로 구현되고, 상기 상대커넥터(300)가 상기 제2기판(200)에 대한 리셉터클커넥터로 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 서로 수직하게 배치된 제1기판(100)과 제2기판(200)을 플러그커넥터와 리셉터클커넥터의 직접 접속을 통해 전기적으로 연결하는 구조로 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 수직하게 배치된 기판을 연결하기 위해 고가의 연성회로기판을 수반하지 않아도 되므로 제조비용을 절감할 수 있으며, 커넥터간 직접 접속을 구현함으로써 연성회로기판을 통해 간접적으로 연결되는 비교예와 대비하여 접속성능을 향상시킬 수 있다.The board connector 1 according to the present invention may be implemented in an embodiment including a first board 100 , a second board 200 , and a counterpart connector 300 . In this case, the board connector 1 according to the present invention includes the RF contacts 2 , the insulating part 3 , the inner shell 4 , and the cover shell 5 including the first board 100 . It may be implemented as a plug connector for , and the counterpart connector 300 may be embodied as a receptacle connector for the second substrate 200 . Accordingly, the board connector 1 according to the present invention is implemented in a structure that electrically connects the first and second boards 100 and 200 disposed perpendicular to each other through a direct connection between a plug connector and a receptacle connector. can Therefore, the board connector 1 according to the present invention does not need to accompany an expensive flexible circuit board in order to connect the vertically arranged boards, so it is possible to reduce manufacturing costs, and by realizing a direct connection between connectors, the flexible printed circuit board can be manufactured. The connection performance can be improved compared to the comparative example in which it is indirectly connected through the

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of

1 : 기판 커넥터 2 : RF컨택트
3 : 절연부 4 : 이너쉘
5 : 커버쉘 6 : 납땜부
7 : 가이드부재 8 : 전송컨택트
9 : 접지컨택트 21 : 제1RF컨택트
22 : 제2RF컨택트 41 : 하방차폐부재
42 : 좌방차폐부재 43 : 우방차폐부재
44 : 상방차폐부재 51 : 커버본체
52 : 수용홈 100 : 제1기판
200 : 제2기판 300 : 상대커넥터
310 : 상대RF컨택트 320 : 상대절연부
330 : 접지하우징 511 : 좌측벽
512 : 우측벽 513 : 후측벽
514 : 상측벽1: Board connector 2: RF contact
3: insulation part 4: inner shell
5: cover shell 6: soldering part
7: guide member 8: transmission contact
9: ground contact 21: first RF contact
22: second RF contact 41: lower shielding member
42: left shielding member 43: right shielding member
44: upper shielding member 51: cover body
52: receiving groove 100: first substrate
200: second board 300: mating connector
310: Relative RF contact 320: Relative insulated part
330: ground housing 511: left wall
512: right wall 513: rear wall
514: upper wall

Claims (15)

RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 복수개의 RF컨택트(2);
상기 RF컨택트(2)들을 지지하는 절연부(3);
상기 절연부(3)에 결합된 이너쉘(4); 및
상기 이너쉘(4)에 결합된 커버쉘(5)을 포함하고,
상기 커버쉘(5)은 상기 절연부(3)와 상기 이너쉘(4)을 수용하는 수용홈(52)이 형성된 커버본체(51)를 포함하며,
상기 커버본체(51)는,
제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 수용홈(52)의 좌방(左方)을 가리도록 배치된 좌측벽(511);
상기 수용홈(52)의 우방(右方)을 가리도록 배치된 우측벽(512);
상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 수용홈(52)의 후방(後方)을 가리도록 배치된 후측벽(513); 및
상기 제1축방향(X축 방향)과 상기 제2축방향(Y축 방향)에 수직한 제3축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 수용홈(52)의 상방(上方)을 가리도록 배치된 상측벽(514)을 포함하며,
상기 이너쉘(4)은 상기 수용홈(52)의 하방(下方)을 가리도록 배치된 하방차폐부재(41)를 포함하고,
상기 하방차폐부재(41), 상기 상측벽(514), 상기 후측벽(513), 상기 우측벽(512), 및 상기 좌측벽(511)은 접지(Ground)되어서 상기 RF컨택트(2)들을 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.a plurality of RF contacts (2) for transmitting a radio frequency (RF) signal;
an insulating part (3) supporting the RF contacts (2);
an inner shell (4) coupled to the insulating part (3); and
and a cover shell (5) coupled to the inner shell (4);
The cover shell (5) includes a cover body (51) having a receiving groove (52) for accommodating the insulating part (3) and the inner shell (4),
The cover body 51,
a left side wall 511 disposed to cover the left side of the receiving groove 52 with respect to the first axial direction (X-axis direction);
a right side wall 512 disposed to cover the right side of the receiving groove 52;
a rear wall 513 disposed to cover the rear of the accommodation groove 52 with respect to a second axial direction (Y-axis direction) perpendicular to the first axial direction (X-axis direction); and
to cover the upper side of the receiving groove 52 with respect to the third axis direction (Z axis direction) perpendicular to the first axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction) a disposed top wall (514);
The inner shell (4) includes a lower shielding member (41) disposed to cover the lower side of the receiving groove (52),
The lower shielding member 41 , the upper wall 514 , the rear wall 513 , the right wall 512 , and the left wall 511 are grounded to shield the RF contacts 2 . Board connector, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 이너쉘(4)은,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 좌측벽(511)과 상기 RF컨택트(2)들 사이에 배치된 좌방차폐부재(42);
상기 우측벽(512)과 상기 RF컨택트(2)들 사이에 배치된 우방차폐부재(43); 및
상기 상측벽(514)과 상기 RF컨택트(2)들 사이에 배치된 상방차폐부재(44)를 포함하고,
상기 좌측벽(511)과 상기 좌방차폐부재(42)는 상기 RF컨택트(2)들의 좌방에 대한 이중차폐벽을 구현하며,
상기 우측벽(512)과 상기 우방차폐부재(43)는 상기 RF컨택트(2)들의 우방에 대한 이중차폐벽을 구현하고,
상기 상측벽(514)과 상기 상방차폐부재(44)는 상기 RF컨택트(2)들의 상방에 대한 이중차폐벽을 구현하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.According to claim 1,
The inner shell (4),
a left shielding member 42 disposed between the left wall 511 and the RF contacts 2 based on the first axial direction (X-axis direction);
a right shielding member (43) disposed between the right side wall (512) and the RF contacts (2); and
an upper shielding member (44) disposed between the upper wall (514) and the RF contacts (2);
The left wall 511 and the left shielding member 42 implement a double shielding wall for the left side of the RF contacts 2,
The right wall 512 and the right shielding member 43 implement a double shielding wall for the right side of the RF contacts 2 ,
The board connector, characterized in that the upper wall (514) and the upper shielding member (44) implement a double shielding wall for the upper side of the RF contacts (2). 제1항에 있어서,
상기 커버쉘(5)은 상기 커버본체(51)로부터 상기 이너쉘(4) 쪽으로 돌출된 접속돌기(53)를 포함하며,
상기 이너쉘(4)은 상기 접속돌기(53)를 통해 상기 커버본체(51)에 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.According to claim 1,
The cover shell (5) includes a connection protrusion (53) protruding from the cover body (51) toward the inner shell (4),
and the inner shell (4) is connected to the cover body (51) through the connection protrusion (53). 제3항에 있어서,
상기 이너쉘(4)은 상기 접속돌기(53)를 통해 상기 커버본체(51)에 접속되기 위한 우방차폐부재(43), 상방차폐부재(44), 및 좌방차폐부재(42)를 포함하고,
상기 접속돌기(53)는 상기 좌방차폐부재(42)를 접속시키기 위해 상기 좌측벽(511)에 결합된 좌측접속돌기(531), 상기 우방차폐부재(43)를 접속시키기 위해 상기 우측벽(512)에 결합된 우측접속돌기(532), 및 상기 상방차폐부재(44)를 접속시키기 위해 상기 상측벽(514)에 결합된 상측접속돌기(533)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.4. The method of claim 3,
The inner shell 4 includes a right shielding member 43, an upper shielding member 44, and a left shielding member 42 for being connected to the cover body 51 through the connecting protrusion 53,
The connecting protrusion 53 includes a left connecting protrusion 531 coupled to the left wall 511 for connecting the left shielding member 42 , and the right wall 512 for connecting the right shielding member 43 . ), a right connecting protrusion (532) coupled to, and an upper connecting protrusion (533) coupled to the upper wall (514) to connect the upper shielding member (44). 제1항에 있어서,
상기 이너쉘(4)은 제1기판(100)에 형성된 접지패턴(120)에 접속되기 위한 접지돌기(45)를 포함하고,
상기 접지돌기(45)는 상기 하방차폐부재(41)로부터 하방으로 돌출된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.The method of claim 1,
The inner shell 4 includes a ground protrusion 45 for connecting to the ground pattern 120 formed on the first substrate 100,
and the ground protrusion (45) protrudes downward from the lower shielding member (41). 제5항에 있어서
상기 접지돌기(45)는 상기 하방차폐부재(41)와 상기 제1기판(100)을 소정거리 이격시키며,
상기 하방차폐부재(41)와 상기 제1기판(100) 사이에 형성된 공간에는 납땜부(6)가 위치하여서 상기 이너쉘(4)과 상기 제1기판(100)을 결합시키는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.6. The method of claim 5
The ground protrusion 45 separates the lower shielding member 41 and the first substrate 100 by a predetermined distance,
A soldering part (6) is positioned in a space formed between the lower shielding member (41) and the first substrate (100) to couple the inner shell (4) and the first substrate (100). connector. 제1항에 있어서,
상기 이너쉘(4)은 상기 수용홈(52)의 전방(前方)을 통해 상기 수용홈(52)에 삽입된 상대커넥터(300)에 접속되기 위한 좌방차폐부재(42), 우방차폐부재(43), 및 상방차폐부재(44)를 포함하고,
상기 하방차폐부재(41), 상기 상방차폐부재(44), 상기 우방차폐부재(43), 및 상기 좌방차폐부재(42) 중에서 적어도 하나는 상기 수용홈(52)의 전방을 통해 삽입된 상대커넥터(300)에 접속되어서 상기 커버쉘(5)과 상기 상대커넥터(300)의 사이를 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.According to claim 1,
The inner shell 4 has a left shielding member 42 and a right shielding member 43 for connecting to the mating connector 300 inserted into the receiving groove 52 through the front of the receiving groove 52 . ), and an upper shielding member 44,
At least one of the lower shielding member 41 , the upper shielding member 44 , the right shielding member 43 , and the left shielding member 42 is a mating connector inserted through the front of the receiving groove 52 . A board connector connected to (300) to shield between the cover shell (5) and the mating connector (300). 제1항에 있어서,
상대커넥터(300)가 상기 수용홈(52)으로 삽입되는 것을 가이드하기 위해 상기 이너쉘(4)의 전단에 결합된 가이드부재(7)를 포함하고,
상기 가이드부재(7)는 전방으로 연장될수록 외측방향으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.According to claim 1,
a guide member (7) coupled to the front end of the inner shell (4) to guide the mating connector (300) being inserted into the receiving groove (52);
The board connector, characterized in that the guide member (7) is formed to be inclined outward as it extends forward. 제1항에 있어서,
상기 RF컨택트(2)들 중에서 제1RF컨택트(21)와 제2RF컨택트(22)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치되고,
상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제2RF컨택트(22) 사이에는 복수개의 전송컨택트(8)들이 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.According to claim 1,
Among the RF contacts 2, the first RF contact 21 and the second RF contact 22 are disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction),
A board connector, characterized in that a plurality of transmission contacts (8) are disposed between the first RF contact (21) and the second RF contact (22). 제9항에 있어서,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 전송컨택트(8)들과 상기 제1RF컨택트(21) 사이에 위치된 제1접지컨택트(91)를 포함하고,
상기 제1접지컨택트(91)는 접지되어서 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 전송컨택트(8)들 사이를 차폐시키는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.10. The method of claim 9,
a first ground contact 91 positioned between the transmission contacts 8 and the first RF contact 21 with respect to the first axial direction (X-axis direction);
and the first ground contact (91) is grounded to shield between the first RF contact (21) and the transmission contact (8). 제10항에 있어서,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1RF컨택트(21)와 상기 제1접지컨택트(91) 사이의 이격거리(C1)는 상기 전송컨택트(8)들 중에서 서로 인접한 전송컨택트(8)들 사이의 이격거리(A)에 비해 더 큰 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.11. The method of claim 10,
The separation distance C1 between the first RF contact 21 and the first ground contact 91 with respect to the first axial direction (X-axis direction) is a transmission contact (C1) adjacent to each other among the transmission contacts 8. 8) A board connector, characterized in that it is larger than the separation distance (A) between them. 제10항에 있어서,
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 제1접지컨택트(91)와 상기 전송컨택트(8)들 사이의 최소이격거리(B1)는 상기 전송컨택트(8)들 사이의 이격거리(A)에 비해 더 큰 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.11. The method of claim 10,
The minimum separation distance B1 between the first ground contact 91 and the transmission contacts 8 based on the first axial direction (X-axis direction) is the separation distance between the transmission contacts 8 ( A board connector, characterized in that it is larger compared to A). 제1항에 있어서,
상기 절연부(3)는 상기 커버본체(51)에 결합된 베이스부(31), 및 상기 베이스부(31)로부터 전방(前方)으로 돌출된 돌출부(32)를 포함하고,
상기 RF컨택트(2)는,
상기 돌출부(32)의 상면(上面)에 결합된 상부접속부재(2a);
상기 돌출부(32)의 하면(下面)에 결합된 하부접속부재(2b); 및
상기 상부접속부재(2a)와 상기 하부접속부재(2b)를 연결하는 접속연결부재(2c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.The method of claim 1,
The insulating portion 3 includes a base portion 31 coupled to the cover body 51, and a protrusion 32 protruding forward from the base portion 31,
The RF contact (2),
an upper connecting member (2a) coupled to an upper surface of the protrusion (32);
a lower connecting member (2b) coupled to a lower surface of the protrusion (32); and
and a connection connection member (2c) connecting the upper connection member (2a) and the lower connection member (2b). 제13항에 있어서,
상기 RF컨택트(2)는 제1기판(100)에 형성된 접지패턴(120)에 실장되기 위한 실장부재(2d), 및 상기 실장부재(2d)와 상기 하부접속부재(2b)를 연결하는 실장연결부재(2e)를 포함하고,
상기 실장연결부재(2e)는 상기 하부접속부재(2b)가 상기 실장부재(2d)의 상측에 위치하도록 상기 제3축방향(Z축 방향)을 따라 연장된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.14. The method of claim 13,
The RF contact 2 is a mounting member 2d for mounting on the ground pattern 120 formed on the first substrate 100, and a mounting connection connecting the mounting member 2d and the lower connection member 2b. a member (2e);
The mounting connection member (2e) extends along the third axial direction (Z-axis direction) so that the lower connection member (2b) is positioned above the mounting member (2d). 제1항에 있어서,
상기 RF컨택트(2)들이 실장되는 제1기판(100);
상기 제1기판(100)과 전기적으로 결합되고, 상기 제1기판(100)에 대해 수직하게 배치된 제2기판(200); 및
상기 제2기판(200)에 실장된 상대커넥터(300)를 포함하고,
상기 상대커넥터(300)는,
상기 제1기판(100)을 향하는 상기 제2기판(200)의 일면에 결합된 접지하우징(330);
상기 접지하우징(330)의 내부에 배치된 상대절연부(320); 및
상기 상대절연부(320)에 의해 지지되는 복수개의 상대RF컨택트(310)를 포함하고,
상기 제1기판(100)과 상기 제2기판(200)이 수직하게 배치된 상태에서 상기 접지하우징(330)이 상기 수용홈(52)에 삽입됨에 따라 상기 상대RF컨택트(310)들이 상기 RF컨택트(2)들에 직접 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.According to claim 1,
a first substrate 100 on which the RF contacts 2 are mounted;
a second substrate 200 electrically coupled to the first substrate 100 and disposed perpendicular to the first substrate 100 ; and
and a mating connector 300 mounted on the second substrate 200,
The mating connector 300,
a ground housing 330 coupled to one surface of the second substrate 200 facing the first substrate 100;
a relative insulator 320 disposed inside the ground housing 330; and
and a plurality of counter RF contacts 310 supported by the relative insulator 320,
As the ground housing 330 is inserted into the receiving groove 52 in a state in which the first substrate 100 and the second substrate 200 are vertically disposed, the counterpart RF contacts 310 are connected to the RF contacts. (2) A board connector characterized in that it is directly connected to the.
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