KR20220133067A - Skin contact type medical semiconductor using divalent metal oxide film for musculoskeletal pain relief and method of delivering ions using the same - Google Patents

Skin contact type medical semiconductor using divalent metal oxide film for musculoskeletal pain relief and method of delivering ions using the same Download PDF

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KR20220133067A
KR20220133067A KR1020210071055A KR20210071055A KR20220133067A KR 20220133067 A KR20220133067 A KR 20220133067A KR 1020210071055 A KR1020210071055 A KR 1020210071055A KR 20210071055 A KR20210071055 A KR 20210071055A KR 20220133067 A KR20220133067 A KR 20220133067A
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Abstract

The present invention relates to a medical semiconductor including a skin-contacting magnesium-based alloy and oxide, and an article including the same. According to the present invention, a magnesium-based alloy product including a magnesium-based alloy material and an oxide film formed on a part of the surface of the magnesium-based alloy material is brought into contact with the human skin, and metal ions are delivered from the magnesium-based alloy product to the skin in a transdermal delivery method. By developing a medical semiconductor used to alleviate musculoskeletal pain by being in contact a divalent metal (magnesium alloy) oxide film semiconductor with the skin, excellent pain relief effects can be provided only by delivery of cofactors without coenzymes for pain relief. Also, it is possible to provide a semiconductor capable of using a body fluid electrolyte when being in contact with the human skin without an electrolyte, and provide a semiconductor that can deliver ions directly into the body at the contact site through the skin without oral administration through a targeting transdermal ion delivery system.

Description

근골격계 통증 개선을 위한 2가 금속 산화물 피막 반도체를 이용한 피부접촉식 의료용 반도체 및 이를 이용한 이온의 전달 방법 { SKIN CONTACT TYPE MEDICAL SEMICONDUCTOR USING DIVALENT METAL OXIDE FILM FOR MUSCULOSKELETAL PAIN RELIEF AND METHOD OF DELIVERING IONS USING THE SAME }SKIN CONTACT TYPE MEDICAL SEMICONDUCTOR USING DIVALENT METAL OXIDE FILM FOR MUSCULOSKELETAL PAIN RELIEF AND METHOD OF DELIVERING IONS USING THE SAME }

골격근계 통증은 주로 신경의 문제가 대부분이며, 신경이 자극을 받으면 활동 전위(action potential)가 발생하고, 탈분극(depolarization)이 되면서 전위차(potential differnce)가 발생하고, 나트륨/칼륨 이온 채널(Na+/K+ Ion channel)의 역류와 통각 유발물질인 아세틸 콜린이 분비된다.Skeletal muscle pain is mainly a nerve problem, and when the nerve is stimulated, an action potential is generated, depolarization occurs and a potential difference occurs, and sodium/potassium ion channel (Na+/ Acetylcholine, a substance that induces regurgitation and nociception of K+ ion channels) is secreted.

이러한 문제를 해결하기 위하여 다양한 종류의 방안들이 제안되었다. 이러한 방안들은 예를 들어, 통증 부위의 맥류를 정류시키기 위한 저주파 치료(frequency treatment), 통증 부위의 탈분극(depolarization)을 분극시키기 위한 자석 치료(magnetic treatment), 통증 부위의 상실된 음(-)전기를 충전하여 전위차를 조절하는 전위치료(electric potential treatment), 땀이 들어가고 칼륨이 나오는 이온의 역류로 인한 차가운 통증 부위를 온열하는 온열 치료(thermos treatment) 등을 포함한다. 그러나, 통증부위의 통증 완화는 이러한 개별방식의 치료로는 미흡하였고, 통각 유발 물질의 분해를 위한 치료기기는 없었다.In order to solve this problem, various kinds of methods have been proposed. These measures include, for example, low-frequency treatment to rectify the pulsation in the pain area, magnetic treatment to polarize the depolarization of the pain area, and the loss of negative (-) electricity in the pain area. It includes electric potential treatment, which regulates the potential difference by charging, and thermos treatment, which heats the cold painful area due to the backflow of ions from which sweat enters and potassium comes out. However, the pain relief in the painful area was insufficient with these individual methods of treatment, and there was no treatment device for the decomposition of nociceptive substances.

따라서, 본 발명은 조효소 없이도 통증 완화를 위한 보조인자를 경피전달방식으로 전달할 수 있는 방법을 제공하여, 정류(저주파 치료), 분극(자석 치료), 온열(온열 치료), 충전(전위 치료) 및 분해 작용을 동시에 작동시키는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention provides a method for transdermal delivery of a cofactor for pain relief without coenzyme, including rectification (low frequency treatment), polarization (magnet treatment), heat (thermal treatment), charging (potential treatment) and It aims to actuate the decomposition action simultaneously.

특히, 분해 작용은 통증 부위 시냅스에 통각 유발 물질인 아세틸콜린을 분해시키는 작용을 제공하고자 한다. 구체적으로, 아세틸콜린을 가수 분해하면, 콜린과 아세트산으로 분해가 되어 통증이 완화되는데, 특히 이러한 분해를 활성화시키기 위해서는 2가 금속이온의 공급이 필요하다. 본 발명은 이러한 2가 금속이온을 경피 전달 방식으로 직접 송달하기 위해 마그네슘 90% 이상과 아연, 철, 구리, 망간, 규소, 알루미늄 등을 포함하는 마그네슘 합금을 주재료로 포함하는 반도체 및 이를 포함하는 의료 기기 또는 건강 증진용 기구 물품을 이용한다. 이를 통해, 전술한 5가지 작용을 동시에 전달하여, 통증을 신속하게 완화 및 제거할 수 있다.In particular, the decomposition action is intended to provide the action of decomposing acetylcholine, a nociceptive substance, to the synapse of the pain site. Specifically, when acetylcholine is hydrolyzed, it is decomposed into choline and acetic acid to relieve pain. In particular, in order to activate this decomposition, the supply of divalent metal ions is required. The present invention relates to a semiconductor including 90% or more of magnesium and a magnesium alloy including zinc, iron, copper, manganese, silicon, aluminum, etc. Use of devices or health-promoting devices. Through this, the above-mentioned five actions can be delivered at the same time, and pain can be quickly relieved and eliminated.

골격근계통증의 대부분은 신경의 문제로서, 통증 부위의 신경세포의 시냅스에 통각 유발 물질인 아세틸콜린이 분비되면 통증이 유발되는데, 이러한 아세틸콜린을 하기 반응식과 같이 콜린과 아세트산으로 분해시키면, 통증을 완화 또는 제거할 수 있다. Most of skeletal muscle pain is a nerve problem, and when acetylcholine, a nociceptive substance, is secreted at the synapse of nerve cells in the pain area, pain is induced. can be mitigated or eliminated.

[반응식][reaction formula]

Acetylcholine + H2O = choline + acetic acidsAcetylcholine + H 2 O = choline + acetic acids

이러한 반응을 통해 아세틸콜린을 분해시키기 위해서는 분해 효소(acetylcholine esterase enzyme)와 조효소(coenzyme) 및 보조인자(cofactor)가 필요하다. 특히, 조효소와 보조인자는 분해 활성화를 위해 필수적으로 인식되어, 종래에는 이를 경구 투여 방식으로 제공되었다. 그러나, 이러한 경구 투여 방식으로 조효소 및 보조인자 모두가 필요하고, 경구 투여 방식이 번거로운 경우가 많다. 또한, 전술한 5가지의 작용(예를 들어, 정류, 분극, 온열, 충전 및 분해)을 제공할 수 있는 방법에 대한 연구가 필요한 시점이다.In order to degrade acetylcholine through this reaction, an acetylcholine esterase enzyme, a coenzyme, and a cofactor are required. In particular, coenzymes and cofactors have been recognized as essential for degradative activation, and conventionally, they have been provided by oral administration. However, this oral administration method requires both a coenzyme and a cofactor, and the oral administration method is often cumbersome. In addition, it is time to study how to provide the aforementioned five actions (eg, rectification, polarization, warming, charging and decomposition).

등록특허공보 제10-0389703호Registered Patent Publication No. 10-0389703

본 발명의 발명자는 2가 금속(마그네슘 합금속) 산화물 피막 반도체를 피부에 접촉시켜 근골격계 통증 개선에 사용되는 의료용 반도체(medical semiconductor)를 개발하였다.The inventor of the present invention has developed a medical semiconductor used to improve musculoskeletal pain by bringing a divalent metal (magnesium alloy) oxide film semiconductor into contact with the skin.

구체적으로, 본 발명은 후술하는 바와 같이 조효소 없이도 경피 송달을 통한 보조인자의 전달만으로도 통증 완화 및 개선을 제공하고자 한다. 특히, 경피를 통해 이온을 송달시키기 위해 마그네슘 합금속을 양극 산화시켜 제작하되, 봉공 처리(sealing)를 생략한 금속 표면에 산화물 피막을 형성한 반도체(MOS)를 제공하고자 한다. Specifically, the present invention intends to provide pain relief and improvement only by delivery of cofactors through transdermal delivery without coenzymes, as will be described later. In particular, an object of the present invention is to provide a semiconductor (MOS) in which an oxide film is formed on a metal surface that is manufactured by anodizing a magnesium alloy bundle to deliver ions through the transdermal layer, but omitting sealing.

본 발명의 금속 산화물 반도체는 반쪽 전기 분해 콘덴서의 구조와 같다. 일반적인 전기 분해 콘덴서의 구조는 금속+절연체+전해질로 구성는데, 반쪽 전기 분해 콘덴서는 전해질이 없는 금속+절연체로 구성된다. 이러한 반쪽 콘덴서는 피부에 접촉되면, 체액이 전해질의 역할을 하여 금속+절연체+체액 전해질액의 구조가 형성되어, 온전한 전해 콘덴서로서 역할을 할 수 있다.The metal oxide semiconductor of the present invention has the same structure as the half electrolytic capacitor. The structure of a general electrolytic capacitor is composed of metal + insulator + electrolyte, while the half electrolytic capacitor is composed of metal + insulator without electrolyte. When such a half-capacitor comes into contact with the skin, the body fluid acts as an electrolyte to form a structure of metal + insulator + body fluid electrolyte, which can serve as a complete electrolytic capacitor.

이러한 반도체는 마그네슘 90% 이상과 실리콘 등의 합금으로 제조하여 이루어지게 한다. 마그네슘과 실리콘의 합금속을 산화시키면, 금속 표면에 이산화규소 막이 형성되어, 금속 산화물 피막 반도체가 된다. Such a semiconductor is made of an alloy such as 90% magnesium or more and silicon. When the alloy bundle of magnesium and silicon is oxidized, a silicon dioxide film is formed on the metal surface, which becomes a metal oxide film semiconductor.

양극산화처리시 알칼리 용액이 담긴 전해조에 합금속을 침지하여, 양극 산화 음극 환원 방식으로 제조하며, 피부의 땀 등의 체액 전해액에 접촉시켜 미세한 전하의 이동이 이루어지게 된다. 전해조의 내의 전해액과 피부 체액 전해질은 동일한 알칼리 액이다.During anodization, the alloy is immersed in an electrolytic cell containing an alkali solution, produced by anodization and cathodic reduction, and fine electric charge is transferred by contact with the electrolyte solution of body fluids such as sweat on the skin. The electrolyte in the electrolyzer and the electrolyte in the skin body fluid are the same alkaline solution.

이러한 반도체는 통증 부위 피부에 밀착하면, 전해 콘덴서로서 정류/분극/충전/온열/분해 작용을 하여, 저주파치료/자석치료/전위치료/온열치료/분해치료 등의 효과를 동시에 제공할 수 있다. 구체적으로, 이러한 반도체를 통증 부위 피부에 밀착하면, 마그네슘을 경구 투여하지 않고 피부를 통해 직접 송달시킬 수 있다. 피부 안쪽과 바깥쪽의 전기화학적 구배에 의해, 상기 이온들이 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하여 이온의 송달이 이루어진다.When these semiconductors are in close contact with the skin of the painful area, they act as electrolytic capacitors for rectification/polarization/charging/heating/decomposition, thereby providing effects such as low-frequency therapy/magnet therapy/potential therapy/thermal therapy/decomposition therapy at the same time. Specifically, when such a semiconductor is in close contact with the skin of a painful area, magnesium can be delivered directly through the skin without oral administration. By the electrochemical gradient inside and outside the skin, the ions are transported from a high concentration to a low concentration.

본 발명의 일 실시예는 마그네슘계 합금 소재 및 상기 마그네슘계 합금 소재의 표면의 일부에 형성된 산화물 피막을 포함하는 마그네슘계 합금 물품을 인체의 피부에 접촉시켜, 마그네슘계 합금 물품으로부터 금속 이온을 경피 송달 방식으로 피부 내로 전달하는 방법을 제공한다.In one embodiment of the present invention, a magnesium-based alloy article including a magnesium-based alloy material and an oxide film formed on a portion of the surface of the magnesium-based alloy material is brought into contact with the skin of the human body, and metal ions are delivered transdermally from the magnesium-based alloy article. A method for delivery into the skin in a manner is provided.

일 실시예에서, 상기 마그네슘계 합금 소재는 망간을 포함할 수 있다.In one embodiment, the magnesium-based alloy material may include manganese.

일 실시예에서, 상기 마그네슘계 합금 소재는 알루미늄, 아연, 망간, 규소, 철 및 구리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the magnesium-based alloy material may include at least one selected from the group consisting of aluminum, zinc, manganese, silicon, iron, and copper.

일 실시예에서, 상기 마그네슘계 합금 소재는 알루미늅 0.1 내지 0.3 중량%, 아연 0.2 내지 0.4 중량%, 망간 1.3 내지 2.5 중량%, 규소 0.01 내지 0.2 중량%, 철 0.01 내지 0.1 중량%, 구리 0.01 내지 0.1 중량% 및 잔부 마그네슘을 포함할 수 있다.In one embodiment, the magnesium-based alloy material is 0.1 to 0.3% by weight of aluminium, 0.2 to 0.4% by weight of zinc, 1.3 to 2.5% by weight of manganese, 0.01 to 0.2% by weight of silicon, 0.01 to 0.1% by weight of iron, 0.01 to 0.1% by weight of copper 0.1% by weight and the balance magnesium.

일 실시예에서, 상기 산화물은 마그네슘 산화물, 규소 산화물 및 알루미늄 산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the oxide may include at least one selected from the group consisting of magnesium oxide, silicon oxide, and aluminum oxide.

일 실시예에서, 상기 마그네슘계 합금 물품이 피부에 접촉되면, 체액이 전해질 역할을 하여, 상기 마그네슘계 합금 물품은 마그네슘계 합금 소재, 산화물 피막 및 전해질로 구성된 반도체일 수 있다.In one embodiment, when the magnesium-based alloy article is in contact with the skin, the body fluid acts as an electrolyte, and the magnesium-based alloy article may be a semiconductor composed of a magnesium-based alloy material, an oxide film, and an electrolyte.

일 실시예에서, 상기 마그네슘계 합금 물품은 상기 마그네슘계 합금 물품은 패치, 액세서리, 허리밴드, 그물, 침구류, 패드, 금속마스크, 깔창, 매트, 장판 또는 온열기 중 어느 하나에 적용될 수 있다.In one embodiment, the magnesium-based alloy article may be applied to any one of a patch, an accessory, a waistband, a net, bedding, a pad, a metal mask, an insole, a mat, a mat, or a warmer.

본 발명의 일 실시예에 따른 근골격계 통증 개선을 위한 2가 금속 산화물 피막 반도체를 이용한 피부접촉식 의료용 반도체 및 이를 이용한 이온의 전달 방법에 의하면, 통증 개선을 위한 조효소 없이도 보조인자의 전달만으로도 우수한 통증 개선 효과를 제공할 수 있다.According to the skin contact type medical semiconductor using a divalent metal oxide film semiconductor for improving musculoskeletal pain according to an embodiment of the present invention and a method for delivering ions using the same, excellent pain improvement only by delivery of cofactors without coenzyme for pain improvement effect can be provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 근골격계 통증 개선을 위한 2가 금속 산화물 피막 반도체를 이용한 피부접촉식 의료용 반도체 및 이를 이용한 이온의 전달 방법에 의하면, 전해질 없이도 인체의 피부에 접촉시 체액 전해질을 이용할 수 있는 반도체를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a skin-contact type medical semiconductor using a bivalent metal oxide film semiconductor for improving musculoskeletal pain and a method for transferring ions using the same semiconductors can be provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 근골격계 통증 개선을 위한 2가 금속 산화물 피막 반도체를 이용한 피부접촉식 의료용 반도체 및 이를 이용한 이온의 전달 방법에 의하면, 경구 투여 없이도 경피를 통해 접촉 부위 체내로 직접 이온을 송달(Targeting Transdermal Ion delivery system)할 수 있는 반도체를 제공할 수 있다.According to the skin contact type medical semiconductor using the divalent metal oxide film semiconductor for improving musculoskeletal pain according to an embodiment of the present invention and the ion delivery method using the same, the ions are delivered directly into the body of the contact site through the skin without oral administration It is possible to provide a semiconductor capable of (Targeting Transdermal Ion delivery system).

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패치 형태의 마그네슘계 합금 물품의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 허리벨트형 마그네슘계 합금 물품의 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 피부접촉식 액세서리형 마그네슘계 합금 물품의 모식도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 허리 통증, 고관절 통증 및 좌골 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 어깨 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 팔뚝에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 발바닥 뒤꿈치 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 손목 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 꼬리뼈 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 무릎 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 오금 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 허리 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품이 패치에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품이 신발 깔창에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품이 장판에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품이 온열기에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
1 is a schematic diagram of a magnesium-based alloy article in the form of a patch according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a waist belt-type magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a skin-contacting accessory type magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram for explaining a method of applying the magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to back pain, hip pain, and sciatic pain.
5 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for shoulder pain.
6 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article to the forearm according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to plantar heel pain.
8 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for wrist pain.
9 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to tailbone pain.
10 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for knee pain.
11 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to popliteal pain.
12 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for back pain.
13 is a view illustrating a state in which a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention is applied to a patch.
14 is a view showing a state in which the magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention is applied to the shoe insole.
15 is a view illustrating a state in which a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention is applied to a floor plate.
16 is a view illustrating a state in which a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention is applied to a warmer.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 구성요소 등이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 구성요소 등이 존재하지 않거나 부가될 수 없음을 의미하는 것은 아니다.The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, terms such as “include” or “have” are intended to designate that the features, components, etc. described in the specification are present, and one or more other features or components may not be present or may be added. Doesn't mean there isn't.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention. does not

골격근계 통증은 주로 신경상의 문제로 골격근에 어떠한 자극(stimulus)이 가해지면 활동 전위(action potentials)가 발생하고 탈분극(depolarization)되면서 전위차(potential difference)가 발생하고, 나트륨/칼륨 이온채널(Na+/K+ Ion channel)의 역류가 발생하며 통각 유발 물질이 분비된다.Skeletal muscle pain is mainly a neurological problem, and when any stimulus is applied to the skeletal muscle, action potentials are generated and a potential difference occurs due to depolarization, and sodium/potassium ion channels (Na+/ K+ ion channel) reflux occurs and nociceptive substances are secreted.

이러한 통증을 치료하기 위하여 몇몇 기기들이 제안되었다. 특히, 통증 부위의 활동 전위로 인한 맥류를 정류시키기 위하여 저주파 치료(frequency treatment) 기기가 제안되었고, 통증 부위의 탈분극(depolarization)을 분극시키기 위한 자석 치료(magnetic treatment) 기기가 제안되었으며, 통증 부위의 상실된 음(-)전기를 충전하여 전위차를 조절하는 전위 치료(electric potential treatment) 기기가 제안되었고, 통각 부위에서 땀이 들어가고 칼륨이 나오는 이온(Na+/K+)의 역류로 인하여 체온이 하강하는 것을 방지하기 위하여 온열 치료(thermos treatment) 기기가 제안되었으나 이런한 작용을 동시에 수행하는 기기는 제안되지 않았으며, 특히 시냅스상에 분비되는 통각 유발 물질의 분해치료에 관한 것은 없었다. Several devices have been proposed to treat such pain. In particular, a low-frequency treatment device has been proposed to rectify the pulsation caused by an action potential in the pain region, and a magnetic treatment device to polarize the depolarization of the pain region has been proposed. An electric potential treatment device that regulates the potential difference by charging the lost negative (-) electricity has been proposed, preventing the body temperature from falling due to the reverse flow of ions (Na+/K+) from which sweat enters the pain area and potassium comes out. In order to do this, a thermos treatment device has been proposed, but a device that performs these actions at the same time has not been proposed, and in particular, there is nothing about the decomposition treatment of nociceptive substances secreted on the synapse.

종래의 금속 산화물 반도체(Metal Oxide Semiconductor)가 금속과, 절연체와, 전해질(금속+절연체+전해질)을 가지는 구조와 달리 본 발명의 일 실시예는 전해질이 없는 금속과 절연체(금속+절연체)의 구조를 가질 수 있다.Unlike a conventional metal oxide semiconductor (Metal Oxide Semiconductor) having a metal, an insulator, and an electrolyte (metal + insulator + electrolyte), an embodiment of the present invention has a structure of a metal and an insulator (metal + insulator) without an electrolyte. can have

이러한 기기는 피부에 접촉되면 체액이 전해질액이 되어 금속과 절연체와 체액 전해질액(금속+절연체+체액 전해질액)의 온전한 전기 분해 콘덴서의 구조가 되는 것이다. 반도체가 통증 부위 피부 체액에 밀착되면 금속과 절연체와 염기 있는 체액 전해질이 되어 농도 차에 의해 이온이 송달될 수 있다.When such a device comes into contact with the skin, the body fluid becomes an electrolyte, and the structure of the electrolytic capacitor is complete with metal, insulator, and body fluid electrolyte (metal + insulator + body fluid electrolyte). When the semiconductor is in close contact with the body fluid of the skin at the pain site, it becomes a body fluid electrolyte with a metal, an insulator and a base, and ions can be delivered by the concentration difference.

의료용 반도체(마그네슘계 합금 물품)Medical semiconductor (magnesium-based alloy article)

본 발명의 일 실시예는 마그네슘계 합금 물품을 제공한다. 이러한 본 발명의 마그네슘계 합금 물품은 마그네슘 합금을 아노다이징하여, 금속 산화물 피막 반도체로 제조할 수 있다.One embodiment of the present invention provides a magnesium-based alloy article. The magnesium-based alloy article of the present invention may be manufactured as a metal oxide film semiconductor by anodizing the magnesium alloy.

일 실시예에서, 상기 마그네슘계 합금 물품은 마그네슘계 합금 소재 및 상기 마그네슘계 합금 소재의 표면의 일부에 형성된 산화물 피막을 포함할 수 있다. In one embodiment, the magnesium-based alloy article may include a magnesium-based alloy material and an oxide film formed on a portion of the surface of the magnesium-based alloy material.

여기서, 상기 마그네슘계 합금 소재는 망간을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 마그네슘계 합금 소재는 알루미늄, 아연, 망간, 규소, 철 및 구리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 추가로 포함할 수 있다.Here, the magnesium-based alloy material may include manganese. More specifically, the magnesium-based alloy material may further include at least one selected from the group consisting of aluminum, zinc, manganese, silicon, iron, and copper.

바람직하게는, 상기 마그네슘계 합금 소재는 알루미늄 0.1 내지 0.3 중량%, 아연 0.2 내지 0.4 중량%, 망간 1.3 내지 2.5 중량%, 규소 0.01 내지 0.2 중량%, 철 0.01 내지 0.1 중량%, 구리 0.01 내지 0.1 중량% 및 마그네슘 잔량을 포함할 수 있다.Preferably, the magnesium-based alloy material is 0.1 to 0.3 wt% of aluminum, 0.2 to 0.4 wt% of zinc, 1.3 to 2.5 wt% of manganese, 0.01 to 0.2 wt% of silicon, 0.01 to 0.1 wt% of iron, 0.01 to 0.1 wt% of copper % and magnesium balance.

가장 바람직하게는 상기 마그네슘계 합금 소재는 알루미늄 0.2 중량%, 아연 0.3 중량%, 망간 1.3 내지 2.5 중량%, 규소 0.1 중량%, 철 0.05 중량%, 구리 0.05 중량% 및 마그네슘 잔량을 포함할 수 있다.Most preferably, the magnesium-based alloy material may include 0.2% by weight of aluminum, 0.3% by weight of zinc, 1.3 to 2.5% by weight of manganese, 0.1% by weight of silicon, 0.05% by weight of iron, 0.05% by weight of copper, and the remaining amount of magnesium.

일 실시예에서, 상기 산화물은 마그네슘 산화물, 규소 산화물, 및 알루미늄 산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 마그네슘 이외에 포함되는 합금 금속 때문에 추가적인 금속산화물이 형성될 수 있다. 합금 금속의 함량이 적은 해당 금속 산화물의 함량 또한 적어서 유의미한 효과를 제공하지 못할 수 있다.In an embodiment, the oxide may include at least one selected from the group consisting of magnesium oxide, silicon oxide, and aluminum oxide. As described above, an additional metal oxide may be formed because of the alloy metal included in addition to magnesium. The content of the corresponding metal oxide having a low content of the alloy metal is also small, and thus a significant effect may not be provided.

일 실시예에서, 상기 마그네슘계 합금 물품이 피부에 접촉되면, 체액이 전해질 역할을 하여, 상기 마그네슘계 합금 물품은 마그네슘계 합금 소재, 산화물 피막 및 전해질로 구성되는 반도체일 수 있다.In one embodiment, when the magnesium-based alloy article is in contact with the skin, the body fluid acts as an electrolyte, and the magnesium-based alloy article may be a semiconductor composed of a magnesium-based alloy material, an oxide film, and an electrolyte.

특히 상기 합금 물품의 주요 금속은 마그네슘 90% 이상의 합금으로 한다.In particular, the main metal of the alloy article is an alloy of 90% or more magnesium.

이렇게 제작된 본 발명의 마그네슘계 합금 물품은 인체의 통증 부위의 피부에 밀착되면 온전한 반쪽 전기 분해 콘덴서의 구조가 되어 의료용 반도체의 다양한 작용(예를 들어, 정류/분극/충전/온열/분해)을 수행하여, 다양한 치료(예를 들어, 저주파치료/자석치료/전위치료/온열치료/분해치료)를 제공할 수 있다.When the magnesium-based alloy article of the present invention produced in this way is in close contact with the skin of the painful part of the human body, it becomes a structure of an intact half electrolytic capacitor, and various actions of a medical semiconductor (for example, rectification/polarization/charging/heating/decomposition) are performed. By performing the treatment, various treatments (eg, low-frequency therapy/magnet therapy/potential therapy/thermal therapy/decomposition therapy) can be provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 물품 또는 기기는 아세틸콜린(acetylcholine)의 분비에 대처하여 마그네슘계 합금(magnesium alloy: Mg, Mn, Zn, Si, Al, Fe, Cu 등)을 양극 산화(anodizing)처리하여 2가 금속 산화물 반도체(MOS: Metal Oxide Semiconductor)로 제조한 후 통증 부위에 직접 접촉시켜 통각 유발 물질(acetylcholine)의 분해를 신속하게 활성화시키는 보조인자(cofactor: 마그네슘, 아연, 철, 구리, 망간 등)를 송달(delivery)할 수 있는 물품 또는 기기이다.An article or device according to an embodiment of the present invention is anodizing a magnesium alloy (Mg, Mn, Zn, Si, Al, Fe, Cu, etc.) to cope with the secretion of acetylcholine. Cofactors (magnesium, zinc, iron, copper, magnesium, zinc, iron, copper, It is an article or device that can deliver manganese, etc.).

이러한 본 발명의 일 실시예인 의료기기용 반도체(medical semiconductor)의 제작은 마그네슘(Mg)과 망간(Mn), 아연(Zn), 규소(Si), 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu) 등의 합금을 아노다이징하여, 금속 산화물 피막 반도체(MOS: Metal Oxide Semiconductor)로 제조할 수 있다.The manufacture of a medical semiconductor according to an embodiment of the present invention includes magnesium (Mg), manganese (Mn), zinc (Zn), silicon (Si), aluminum (Al), iron (Fe), and copper (Cu). ) may be anodized to form a metal oxide semiconductor (MOS).

상기 마그네슘 합금(metal)을 양극 산화(anodizing)시키면 금속 표면에 형성되는 산화마그네슘(MgO)막, 이산화 규소(SiO2)막, 산화 알루미나(Al2O3)막 등의 금속 산화물이 절연 또는 부도체가 되어 전해액이나 전해질의 접촉이 있을 때만 도체가 되는 반(half)은 도체 그리고 반은 부도체 형태의 금속 산화물 반도체(MOS: Metal Oxide Semiconductor)가 된다.When the magnesium alloy (metal) is anodized, a metal oxide such as a magnesium oxide (MgO) film, a silicon dioxide (SiO 2 ) film, and an alumina oxide (Al 2 O 3 ) film formed on the surface of the metal is an insulating or insulator. It becomes a metal oxide semiconductor (MOS) in the form of a conductor and half of a conductor, which becomes a conductor only when an electrolyte or an electrolyte is in contact.

본 발명은 아세틸콜린 분해효소 (acetyl choline esterase enzyme)의 보조인자(cofactor)인 마그네슘, 아연, 철, 구리, 망간 등을 경구 투여하지 않고 피부를 통해 직접 송달시키는 방법(Targeting transdermal ion delivery system)을 적용하기 위해, 본 발명의 일 실시예인 의료기기용 반도체를 통증 부위 피부에 밀착 또는 접촉시켜서 체액과의 화학 반응(피부 안쪽과 바깥쪽의 전기화학적 구배에 의해 상기 이온들이 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동)으로 이온의 송달(delivery)이 이루어지게 할 수 있다.The present invention provides a method for directly delivering magnesium, zinc, iron, copper, manganese, etc., which are cofactors of acetyl choline esterase enzyme, through the skin without oral administration (Targeting transdermal ion delivery system) In order to apply, the semiconductor for a medical device according to an embodiment of the present invention is brought into close contact with or in contact with the skin of the painful area, thereby causing a chemical reaction with body fluid (from a high concentration to a low concentration of the ions by an electrochemical gradient inside and outside the skin). movement) can cause the delivery of ions.

일 실시예로서, 마그네슘 합금 양극 산화(anodizing) 과정에서, 마그네슘 합금 (Zn, Fe, Cu, Mn, Si, Al 등 포함)을 알칼리 용액 Na+, K+ 등이 담긴 전해조(electrolytic bath)에 침지하면, 합금속의 이온과 전해조 내의 이온이 치환 반응으로 마그네슘 합금 표면에 산화 피막이 형성되어 반도체화되고, 이 상태를 전해 중에 전해조에서 꺼내어 체액 전해질(Na+, K+)에 접촉시킨다고 가정하면 꺼냄으로써 전해가 중지되었다가 체액 전해액(body fluids electrolyte: Na, K, Cl, Ca, Mg, P, Bicarbonate, Protein 등 등)에 접촉으로 다시금 전해가 이루어져 전하의 이동이 시작되어 결국은 미세한 이온의 송달이 이루어질 수 있음을 알 수 있다. 여기서 전해조 전해액과 체액은 동일한 알카리 액으로 Na+ 과 K+이다.As an embodiment, in the process of anodizing the magnesium alloy, when the magnesium alloy (including Zn, Fe, Cu, Mn, Si, Al, etc.) is immersed in an electrolytic bath containing alkaline solutions Na+, K+, etc., Assuming that the ions in the alloy and the ions in the electrolytic cell are replaced, an oxide film is formed on the surface of the magnesium alloy to form a semiconductor. Electrolysis occurs again by contact with body fluids electrolytes (Na, K, Cl, Ca, Mg, P, Bicarbonate, Protein, etc.) can Here, the electrolyte of the electrolytic cell and the body fluid are the same alkaline liquid, which is Na+ and K+.

이와 같이, 2가 금속 산화물 반도체로 만들어진 마그네슘, 아연, 철, 구리, 망간 등은 통각 유발 물질인 아세틸콜린(acetylcholine)의 분해효소(acetylcholine esterase enzyme)의 가수 분해작용을 활성화시키는 물질로 조효소(coenzyme)와 더불어 보조인자(cofactor)가 된다.As described above, magnesium, zinc, iron, copper, manganese, etc. made of divalent metal oxide semiconductors are substances that activate the hydrolysis of acetylcholine esterase enzyme, which is a nociceptive substance, and are used as coenzymes. ) as a cofactor.

본 발명에서는 마그네슘계 합금을 아노다이징(magnesium anode)하여 반도체로 만든다. 구체적으로, 마그네슘과 망간계 합금(metal)을 산화(oxide)시키면 금속 표면에 산화마그네슘(MgO)막, 이산화 규소(SiO2)막, 산화 알루미나(Al2O3)막 등의 형성으로 금속 산화물 피막 반도체(MOS: Metal Oxide Semiconductor)가 형성된다. In the present invention, a magnesium-based alloy is anodized to make a semiconductor. Specifically, when magnesium and a manganese-based alloy (metal) are oxidized, a magnesium oxide (MgO) film, a silicon dioxide (SiO 2 ) film, an alumina oxide (Al 2 O 3 ) film, etc. are formed on the metal surface to form a metal oxide. A metal oxide semiconductor (MOS) is formed.

보조인자의 경피 전달과정Transdermal delivery of cofactors

이렇게 형성된 금속 산화물 피막 반도체를 인체 골격근계 통증 부위 피부에 접촉시켜 아세탈콜린 분해효소(acetylcholine esterase enzyme)의 가수분해를 촉진(활성화)시키기 위한 보조인자(cofactor)를 경피를 통해 송달시킴으로써 통증을 신속히 개선할 수 있다.The metal oxide film semiconductor formed in this way is brought into contact with the skin of the pain site of the human skeletal muscle system, and a cofactor for accelerating (activating) the hydrolysis of acetylcholine esterase enzyme is delivered through the skin, thereby rapidly improving pain. can do.

마그네슘은 인체 전류를 높이는 전기화학적 기능 및 효소 활성화 기능의 공급을 목적으로 사용된다. 또한, 망간과 철은 인체 내 이온의 생성을 빠르게 촉진시키는 산화제 역할을 할 수 있다. 또한, 구리와 아연은 낮은 산화 상태에서 인체의 산화환원 효소 기능을 할 수 있다.Magnesium is used for the purpose of supplying the electrochemical function of increasing the electric current of the human body and the function of activating enzymes. In addition, manganese and iron can act as oxidizing agents that rapidly promote the production of ions in the human body. In addition, copper and zinc can function as redox enzymes in the body in low oxidation states.

마그네슘 포함 2가 금속 원소들(cofactor)을 경구 투여(oral delivery)하지 않고 피부(skin)를 통해 직접 송달시키는 방법(Targeting Transdermal Ion delivery system)으로 본 발명의 의료용 반도체(medical semiconductor)를 통증 부위 피부에 밀착 또는 접촉시키면 체액과의 화학 반응으로 이온 송달(delivery)을 수행할 수 있다.The medical semiconductor of the present invention is applied to the skin of a pain area as a method of directly delivering magnesium-containing divalent metal elements (cofactors) through the skin without oral delivery (Targeting Transdermal Ion delivery system) When it is in close contact with or in contact with the body fluid, ion delivery can be performed by a chemical reaction with the body fluid.

아세틸 콜린의 분해과정The breakdown of acetylcholine

통증 부위 시냅스(synapse)에 통각 유발 물질 아세틸 콜린(acetylcholine)의 분비는 분해시키면 아프게 하는 작용을 잃게 되는데, 그 분해를 빠르게 활성화시키려면 상기 무기질들이 보조인자로 필요하기 때문이다.When the nociceptive substance acetylcholine is released at the synapse of the pain site, the pain-inducing action is lost when it is decomposed.

[반응식][reaction formula]

Acetylcholine + H2O = choline + acetic acidsAcetylcholine + H 2 O = choline + acetic acids

상기 반응식의 통증 유발 물질인 아세틸콜린을 가수 분해하면 콜린과 아세트산으로 분해되어 통증을 개선시키는데, 활성화시키려면 2가 금속 이온들(cofactor)의 공급을 통해 분해를 빠르게 활성화시킬 수 있지만, 종래에는 표적 치료를 할 수 없는 경구투여로 효과를 보지 못하고 있는 실정이었다.When acetylcholine, which is a pain-inducing substance in the above reaction formula, is hydrolyzed, it is decomposed into choline and acetic acid to improve pain. It was a situation in which the effect was not seen due to oral administration that could not be treated.

금속 산화물 피막 반도체는 마그네슘 합금(magnesium alloy: Mg, Mn, Zn, Si, Al, Fe, Cu 등)을 산화 처리하여 반도체(semiconductor)로 만든다.The metal oxide film semiconductor is made of a semiconductor by oxidizing a magnesium alloy (Mg, Mn, Zn, Si, Al, Fe, Cu, etc.).

본 발명의 일 실시예로서, 반도체의 주요 금속은 마그네슘 90% 이상의 마그네슘계 합금(magnesium alloy)일 수 있다. 전술한 이온이 경피를 통해 접촉 부위 피부로 직접 표적 송달될 수 있게 한 본 발명의 의료기기용 반도체(medical semiconductor)는 다양한 물품으로 제공할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the main metal of the semiconductor may be a magnesium alloy of 90% or more of magnesium. The medical semiconductor of the present invention, in which the above-described ions can be directly targeted and delivered to the skin of the contact site through the skin, can be provided as various articles.

이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 반도체 물품은 패치형, 피부접촉식 액세서리형, 또는 허리벨트형으로 사용할 수 있다.The semiconductor article of the present invention can be used in a patch type, a skin contact accessory type, or a waist belt type.

하나의 예시로서 패치(patch) 형태가 될 수 있으며, 패치제는 짧게는 50분부터 길게는 약 8시간 부착으로 통증을 개선할 수 있으며, 다른 예시로서, 목걸이류, 팔찌류 등은 장시간 접촉으로 통증을 개선할 수 있다.As an example, it may be in the form of a patch, and the patch can improve pain by attaching it from as short as 50 minutes to as long as about 8 hours, and as another example, necklaces, bracelets, etc. It can improve pain.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패치 형태의 마그네슘계 합금 물품을 나타낸다.1 shows a magnesium-based alloy article in the form of a patch according to an embodiment of the present invention.

하나의 실시예로서 패치제의 제작은 4각형 모양이거나 원형 모양 등으로 크기는 지름 약 10Φmm, 20Φmm, 30Φmm 등으로 조절될 수 있으며 와이어(wire) 형태로도 가능하다. 여러가지 도형으로 제작될 수 있다.As one embodiment, the patch is manufactured in a rectangular shape or a circular shape, and the size can be adjusted to about 10 Φmm, 20 Φmm, 30 Φmm, etc. in diameter, and it is also possible in the form of a wire. It can be manufactured in various shapes.

두께는 약 1 내지 3mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The thickness may be about 1 to 3 mm, but is not limited thereto.

패치 부위는 통증 부위 또는 척추 구심성 신경부위, 허리, 어깨, 무릎, 엉치, 고관절, 좌골, 장단지, 오금, 발바닥, 등짝 등의 골격근계 통증부위일 수 있다.The patch site may be a pain site or a spinal afferent nerve site, a back, shoulder, knee, sacrum, hip joint, sciatic bone, jangdanji, popliteal musculature pain site, such as the popliteal muscle, the sole of the foot, and the back.

접촉 방법은 체모가 있을 때는 쉐이빙 후 부직포 테이프나 면테이프에 상기 반도체 패치제를 붙여서 피부에 붙이거나 밴드를 사용하여 통증 부위 피부에 접촉시킨다.As for the contact method, when there is body hair, after shaving, attach the semiconductor patch to the non-woven tape or cotton tape and attach it to the skin or use a band to contact the skin at the painful area.

또한, 충전식 배터리 열원을 인가한 벨크로 밴드에 2가 금속 산화물 반도체 조각을 부착하여 허리 통증 부위에 접촉할 수 있다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 허리밸트 형태의 마그네슘계 합금 물품을 나타낸다.In addition, by attaching a piece of a bivalent metal oxide semiconductor to the Velcro band to which the heat source of the rechargeable battery is applied, it can contact the back pain area. Figure 2 shows a magnesium-based alloy article in the form of a waist belt according to an embodiment of the present invention.

또한, 피부 접촉형 액세서리류는 근골격계통증 개선 효과 이외에도 여러 용도로 이용할 수 있으며 특히 목걸이형 팬던트의 착용은 심장 박동을 조절하고 호흡기 장애로부터 자유로울 수 있으며 뇌파에서의 각성으로 정신적 안정을 취할 수도 있다. 또한 반지나 팔찌 등은 말초 신경의 자극으로 혈류를 촉진시키며 치주염으로 인한 치통일 경우는 항염작용으로 약 30분 이내에 통증이 개선될 수 있다. 또한 욕창등의 염증 성 피부에는 탈수소화 작용으로 24시간 내에 개선될 수 있다. 흉통에 통증 면적 만큼의 2가 금속 산화물 반도체 조각을 목걸이 형태의 팬던트로 제작하여 거는 방식일 수 있다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 피부접촉식 액세서리형 마그네슘계 합금 물품을 나타낸다.In addition, skin-contact type accessories can be used for various purposes other than the effect of improving musculoskeletal pain. In particular, wearing a necklace-type pendant can control heart rate and free from respiratory disorders, and can also take mental stability by awakening from EEG. In addition, rings and bracelets stimulate blood flow by stimulating peripheral nerves, and in the case of toothache due to periodontitis, the pain can be improved within about 30 minutes due to its anti-inflammatory action. Inflammatory skin such as bedsores can be improved within 24 hours by dehydrogenation. It may be a method of manufacturing a piece of bivalent metal oxide semiconductor equal to the area of pain in the chest pain as a pendant in the form of a necklace and hanging it. 3 shows a skin-contacting accessory type magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention.

금속 이온이 경피를 통해 피부 접촉 부위 체내로 직접 송달될 수 있게 한 본 발명의 2가 금속 산화물 반도체의 사용은 독성이 없는 생체 적합 필수 물질들로 생산 과정에서 체액과 같은 전해조의 알칼리 용액 Na+, K+을 사용하였으며, 통증 부위에만 표적 송달(targeting)됨으로써 안정성이 유지되고 산업적으로도 저렴한 가격으로 시행될 수 있다는 특성이 있다.The use of the divalent metal oxide semiconductor of the present invention, which allows metal ions to be delivered directly into the body at the skin contact site through the skin, is non-toxic, biocompatible essential materials, and alkaline solution Na+, K+ in an electrolytic cell such as body fluid during the production process was used, and by targeting only the painful area, stability is maintained and it has the characteristic that it can be implemented at an industrially low price.

또한, 전술한 4가지 의료기기(저주파 치료기, 자기 치료기, 전위 치료기, 온열 치료기)와 알루미늄 90%이상의 합금속 패치제 이외의 화학 치료 요법을 제공하기 위하여, 90% 이상의 마그네슘에 아연, 철, 구리, 망간, 규소, 알루미늄 등을 미량 추가 합금하여 2가 금속 산화물 피막 반도체를 형성함으로써, 보다 효과적인 치료 기기를 제공할 수 있다.In addition, in order to provide chemotherapy other than the above-mentioned four medical devices (low-frequency therapy device, magnetic therapy device, potential therapy device, heat therapy device) and aluminum 90% or more alloy patch agent, zinc, iron, copper in 90% or more magnesium , manganese, silicon, aluminum, and the like to form a divalent metal oxide film semiconductor by adding a trace amount, it is possible to provide a more effective treatment device.

마그네슘/망간 계열 합금속을 애너다이징 처리하면 금속 산화물 반도체가 된다. 이 반도체를 통증 부위 피부 체액에 붙이거나 접촉시키면 체액 전해질 내에서 미세한 전하의 이동이 발생된다. 마그네슘, 아연, 철, 구리, 망간 등의 전하 이동은 통증 부위 시냅스의 통각 유발 물질 아세틸콜린의 분해를 활성화시키는 코팩터로 작동되어 통증을 쉽고 빠르게 개선시키게 된다. 종전에는 알루미늄 90%의 합을 사용하여 통증 부위 탈수소화에 치중하였으나 본 발명은 마그네슘의 함량을 90% 이상으로 높여 보조인자로서 활성화하였다.When the magnesium/manganese alloy bundle is annealed, it becomes a metal oxide semiconductor. When this semiconductor is attached to or brought into contact with body fluid of the skin at the pain site, a microscopic charge transfer occurs within the body fluid electrolyte. Charge transfer of magnesium, zinc, iron, copper, manganese, etc. works as a cofactor that activates the decomposition of acetylcholine, a nociceptive substance at the synapse in the pain area, thereby improving pain quickly and easily. In the past, dehydrogenation of pain areas was focused on using the sum of 90% aluminum, but in the present invention, the magnesium content was increased to 90% or more and activated as a cofactor.

이하, 본 발명을 적용할 수 있는 통증 부위 및 적용 방법을 설명한다.Hereinafter, a pain site to which the present invention can be applied and an application method will be described.

실시예 1: 허리 통증 개선Example 1: Improvement of Back Pain

허리통증, 허리협착통증, 고관절 통증/ 좌골 통증/ 하지 무력등에 미골 윗부분에 전술한 반도체 패치를 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 허리 통증, 고관절 통증 및 좌골 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 일열로 패치를 부착하여 허리통증, 허리협착통증, 고관절 통증/ 좌골 통증/ 하지 무력등에 미골 윗부분에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. Pain can be improved by attaching the above-mentioned semiconductor patch to the upper part of the coccyx for back pain, lumbar stenosis pain, hip joint pain/ sciatic pain/ weakness of the lower extremities, etc. 4 is a schematic diagram for explaining a method of applying the magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to back pain, hip pain, and sciatic pain. As shown in Figure 4, by attaching the patch in one row, it is possible to improve pain by attaching it to the upper part of the coccyx for back pain, lumbar stenosis pain, hip joint pain/ sciatic pain/ weakness of the lower extremities, etc.

실시예 2: 어깨 통증Example 2: Shoulder Pain

어깨 통증시 전술한 반도체 패치를 어깨에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 어깨 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 고개를 뒤로 젖히면 주름이 지는 곳, 어깨 끝 움푹 들어간 통점 등에 패치를 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of shoulder pain, the above-described semiconductor patch may be attached to the shoulder to improve pain. 5 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for shoulder pain. As shown in FIG. 5 , when the head is tilted back, the pain can be improved by attaching a patch to a place where wrinkles are formed, a dent at the tip of the shoulder, and the like.

실시예 3: 팔뚝 통증Example 3: Forearm Pain

팔뚝 통증시 전술한 반도체 패치를 팔뚝에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 팔뚝 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 팔을 구부렸을때 주름지는 곳 끝 부분에 2 내지 3개의 패치를 부착하고 부착 3일 간격으로 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of forearm pain, the above-described semiconductor patch may be attached to the forearm to improve pain. 6 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for forearm pain. As shown in FIG. 6 , when the arm is bent, 2 to 3 patches are attached to the end of the wrinkled area, and the pain can be improved by attaching at intervals of 3 days.

실시예 4: 발바닥 뒤꿈치 통증Example 4: Plantar Heel Pain

발바닥 뒤꿈치 통증시 전술한 반도체 패치를 발바닥 뒤꿈치에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 발바닥 뒤꿈치 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 발바닥 뒤꿈치의 통점 10곳 정도에 패치를 부착하며, 양쪽발이면 아침 저녁으로 옮겨 붙이고, 8시간 마다 옮겨 붙이며, 요추 4, 5번, 천추 1번이 문제이므로 꼬리뼈 위로 6개의 패치를 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of plantar heel pain, the above-described semiconductor patch may be attached to the plantar heel to improve pain. 7 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to plantar heel pain. As shown in Figure 7, the patch is attached to about 10 pain points on the heel of the sole, and if it is both feet, it is transferred in the morning and evening, and transferred every 8 hours. Pain can be improved by attaching 6 patches.

실시예 5: 손목 통증Example 5: Wrist Pain

손목 통증시 전술한 반도체 패치를 손목에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 손목 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 손목의 통증 부위에 복수의 패치를 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of wrist pain, the above-described semiconductor patch may be attached to the wrist to improve pain. 8 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for wrist pain. As shown in FIG. 8 , pain can be improved by attaching a plurality of patches to a painful area of the wrist.

실시예 6: 꼬리뼈 통증Example 6: Tailbone Pain

꼬리뼈 통증시 전술한 반도체 패치를 꼬리뼈에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 꼬리뼈 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 꼬리뼈의 통증 부위에 2 내지 3개의 패치를 8시간 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of tailbone pain, the above-described semiconductor patch may be attached to the tailbone to improve pain. 9 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to tailbone pain. As shown in FIG. 9 , pain can be improved by attaching 2 to 3 patches to the painful area of the tailbone for 8 hours.

실시예 7: 무릎 통증Example 7: Knee Pain

무릎 통증시 전술한 반도체 패치를 무릎에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 무릎 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 무릎의 통증 부위 또는 무릎 눈 패치를 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of knee pain, the above-described semiconductor patch may be attached to the knee to improve pain. 10 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for knee pain. As shown in FIG. 10 , pain can be improved by attaching a knee pain area or knee eye patch.

실시예 8: 오금 통증Example 8: popliteal pain

오금 통증시 전술한 반도체 패치를 오금에 부착하여 통증을 개선할 수 있다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 오금 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 11에 도시한 바와 같이, 무릎 뒤 주름지는 부위, 정강이의 불룩 튀어나온 부위 및 'ㅅ'자 표시되는 부위 등에 패치를 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of popliteal pain, the above-described semiconductor patch may be attached to the popliteal cavity to improve pain. 11 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention to popliteal pain. As shown in FIG. 11 , pain can be improved by attaching a patch to the wrinkled area behind the knee, the bulging area of the shin, and the area where the letter 'S' is displayed.

실시예 9: 근골격계 통증Example 9: Musculoskeletal Pain

근골격계 통증시 전술한 반도체 패치를 통점을 찾아 부착하여 통증을 개선할 수 있다.In case of musculoskeletal pain, pain can be improved by finding and attaching the aforementioned semiconductor patch to the pain point.

실시예 10: 허리 통증Example 10: Back Pain

충전식 배터리 열원을 인가한 벨크로 밴드에 전술한 반도체 물품을 부착하여 허리 통증 부위에 접촉하여 통증을 개선할 수 있다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품을 허리 통증에 대해 적용하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 12에 도시한 바와 같이, 허리 부위에 마그네슘 합금 반도체 밴드를 착용하여 통증을 개선할 수 있다.By attaching the above-described semiconductor article to the velcro band to which the heat source of the rechargeable battery is applied, the pain can be improved by contacting the back pain region. 12 is a schematic diagram for explaining a method of applying a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention for back pain. As shown in FIG. 12 , pain can be improved by wearing a magnesium alloy semiconductor band on the waist region.

실시예 11: 손가락 통증Example 11: Finger Pain

손가락 통증시 전술한 반도체로 제작된 반지 형태의 액서서리를 착용하는 방법으로 손가락 통증을 개선할 수 있다.Finger pain can be improved by wearing a ring-shaped accessory made of the above-described semiconductor for finger pain.

실시예 12: 손목 통증Example 12: Wrist Pain

손목 통증시 전술한 반도체로 제작된 팔찌 형태의 액세서리를 착용하는 방법으로 손목 통증을 개선할 수 있다.In case of wrist pain, wrist pain can be improved by wearing the bracelet-type accessory made of the above-described semiconductor.

실시예 13: 발목 통증Example 13: Ankle Pain

발목 통증시 전술한 반도체로 제작된 발찌 형태의 액세서리를 착용하는 방법으로 발목 통증을 개선할 수 있다.Ankle pain can be improved by wearing an anklet-shaped accessory made of the above-described semiconductor during ankle pain.

실시예 14: 흉통Example 14: chest pain

흉통 통증시 전술한 반도체로 제작된 목걸이 형태의 액세서리를 착용하는 방법으로 흉통 통증을 개선할 수 있다.In case of chest pain, it is possible to improve chest pain by wearing the necklace-type accessory made of the above-described semiconductor.

실시예 15: 욕창Example 15: Bedsores

욕창 부위에 전술한 반도체로 제작된 그물 형태나 패치 등을 접촉시켜 욕창이나 그 통증을 개선할 수 있다.The pressure sore or its pain can be improved by contacting the above-described net shape or patch made of the above-mentioned semiconductor to the pressure sore area.

실시예 16: 침구류Example 16: Bedding

침구류 중 피부가 접촉될 수 있는 부위에 전술한 반도체를 부착하는 방식으로 통증을 개선할 수 있다.Pain can be improved by attaching the above-described semiconductor to a part of the bedding that can be in contact with the skin.

실시예 17: 매트Example 17: Mat

매트 중 피부가 접촉될 수 있는 부위에 전술한 반도체를 부착하는 방식으로 통증을 개선할 수 있다. Pain can be improved by attaching the above-described semiconductor to a portion of the mat that can be in contact with the skin.

실시예 18: 마스크Example 18: Mask

얼굴 안면 통증시 전술한 반도체로 제작된 금속 마스크를 착용하는 방법으로 얼굴 안면 통증을 개선할 수 있다.Facial pain can be improved by a method of wearing the metal mask made of the above-described semiconductor during facial pain.

실시예 19 : 패치Example 19: Patch

상술한 바와 같이, 허리 통증이나 고관절 통증, 좌골 통증, 미골 통증 하지무력시 전술한 반도체로 제작된 패치를 통증 부위에 착용하는 방법으로 통증을 개선할 수 있다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품이 패치에 적용된 상태를 도시한 도면이다.As described above, pain can be improved by wearing the patch made of the semiconductor on the painful area in case of back pain, hip pain, sciatic pain, coccyx pain, and weakness in the lower extremities. 13 is a view illustrating a state in which a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention is applied to a patch.

실시예 20 : 깔창Example 20: Insole

신발의 깔창 중 피부가 접촉될 수 있는 부위에 전술한 반도체를 부착하는 방식으로 통증을 개선할 수 있다. 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품이 신발 깔창에 적용된 상태를 도시한 도면이다.Pain can be improved by attaching the above-described semiconductor to a portion of the insole of a shoe that can be in contact with the skin. 14 is a view showing a state in which the magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention is applied to the shoe insole.

실시예 21 : 장판Example 21: veneer

장판 중 피부가 접촉될 수 있는 부위에 전술한 반도체를 부착하는 방식으로 통증을 개선할 수 있다. 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘계 합금 물품이 장판에 적용된 상태를 도시한 도면이다.Pain can be improved by attaching the above-described semiconductor to a skin-contactable area of the veneer. 15 is a view illustrating a state in which a magnesium-based alloy article according to an embodiment of the present invention is applied to a floor plate.

실시예 22: 온열기Example 22: Warmer

본 발명의 마그네슘 합금 소재를 이용하여 온열기를 제작할 수 있다. 상기 온열기의 외부 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만 사용자가 온열기를 파지하고 이를 이용할 수 있도록 손잡이부를 포함하며, 상기 손잡이부로부터 연결된 열전달부를 포함할 수 있다. 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네슘 합금 소재를 이용한 온열기의 단면도이다. 도 16에 도시된 바와 같이, 온열기(100)의 내부에서 열전달부 내에는 탄소섬유 발열체(10)를 포함하여, 외부로부터 전원이 공급되어 탄소섬유 발열체(10)로부터 열이 발생하고, 이는 마그네슘 합금 소재로 전달되어 온열기(100)를 사용하는 사용자의 사용 영역에 열과 함께 전술한 마그네슘 합금 소재의 효과를 제공할 수 있다. 또한, 손잡이부 내부에는 진동 모터(20)와 진동 모터(20)를 구동 및 제어할 수 있는 제어부(미도시)가 포함되며, 외부로부터 전원이 공급되어 진동 모터(20)가 구동됨으로써, 사용자의 사용 영역에 추가로 진동 효과를 제공할 수 있다. 다만, 열과 함께 마그네슘 합금 소재의 효과를 구현할 수 있는 온열기라면, 이러한 설명에 한정되는 것은 아니며 다양한 형상 및 구조로 변경이 가능하다.A heater can be manufactured using the magnesium alloy material of the present invention. The external shape of the warmer is not particularly limited, but may include a handle so that a user can hold and use the warmer, and may include a heat transfer unit connected from the handle. 16 is a cross-sectional view of a heater using a magnesium alloy material according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 16 , power is supplied from the outside, including the carbon fiber heating element 10 in the heat transfer unit within the warmer 100 , and heat is generated from the carbon fiber heating element 10 , which is a magnesium alloy. The effect of the above-described magnesium alloy material can be provided along with heat to the area of use of the user who uses the warmer 100 by being transferred to the material. In addition, a control unit (not shown) capable of driving and controlling the vibration motor 20 and the vibration motor 20 is included inside the handle, and power is supplied from the outside to drive the vibration motor 20 , so that the user's It is possible to provide an additional vibration effect to the area of use. However, as long as it is a heater capable of realizing the effect of a magnesium alloy material along with heat, it is not limited to this description and may be changed into various shapes and structures.

이상에서 살펴본 본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러나, 이와 같은 변형은 본 발명의 기술적 보호범위 내에 있다고 보아야 한다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the present invention as described above has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, it will be understood that this is merely an example, and that those skilled in the art can make various modifications and variations therefrom. However, such modifications should be considered to be within the technical protection scope of the present invention. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (7)

마그네슘계 합금 소재 및 상기 마그네슘계 합금 소재의 표면의 일부에 형성된 산화물 피막을 포함하는 마그네슘계 합금 물품을 인체의 피부에 접촉시켜, 마그네슘계 합금 물품으부터 금속 이온을 경피 송달 방식으로 피부 내로 전달하는 방법.
A magnesium-based alloy article including a magnesium-based alloy material and an oxide film formed on a portion of the surface of the magnesium-based alloy material is brought into contact with the skin of the human body, and metal ions from the magnesium-based alloy article are delivered into the skin in a transdermal delivery method. Way.
제1항에 있어서,
상기 마그네슘계 합금 소재는 망간을 포함하는 방법.
The method of claim 1,
The magnesium-based alloy material is a method comprising manganese.
제1항에 있어서,
상기 마그네슘계 합금 소재는 알루미늄, 아연, 망간, 규소, 철 및 구리로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 방법.
The method of claim 1,
The magnesium-based alloy material includes at least one selected from the group consisting of aluminum, zinc, manganese, silicon, iron, and copper.
제1항에 있어서,
상기 마그네슘계 합금 소재는 알루미늅 0.1 내지 0.3 중량%, 아연 0.2 내지 0.4 중량%, 망간 1.3 내지 2.5 중량%, 규소 0.01 내지 0.2 중량%, 철 0.01 내지 0.1 중량%, 구리 0.01 내지 0.1 중량% 및 마그네슘 잔량을 포함하는 방법.
The method of claim 1,
The magnesium-based alloy material is 0.1 to 0.3% by weight of aluminum, 0.2 to 0.4% by weight of zinc, 1.3 to 2.5% by weight of manganese, 0.01 to 0.2% by weight of silicon, 0.01 to 0.1% by weight of iron, 0.01 to 0.1% by weight of copper, and magnesium How to include the balance.
제1항에 있어서,
상기 산화물은 마그네슘 산화물, 규소 산화물, 및 알루미늄 산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 방법.
The method of claim 1,
wherein the oxide comprises at least one selected from the group consisting of magnesium oxide, silicon oxide, and aluminum oxide.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 마그네슘계 합금 물품이 인체의 피부에 접촉되면, 체액이 전해질 역할을 하여,
상기 마그네슘계 합금 물품은 마그네슘계 합금 소재, 산화물 피막 및 전해질로 구성된 반도체로 동작하는 방법.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
When the magnesium-based alloy article comes into contact with the skin of the human body, the body fluid acts as an electrolyte,
The magnesium-based alloy article is a method of operating as a semiconductor composed of a magnesium-based alloy material, an oxide film and an electrolyte.
제6항에 있어서,
상기 마그네슘계 합금 물품은 패치, 액세서리, 허리밴드, 그물, 침구류, 패드, 금속마스크, 깔창, 매트, 장판 또는 온열기 중 어느 하나에 적용되는 방법.
7. The method of claim 6,
The magnesium-based alloy article is applied to any one of a patch, an accessory, a waistband, a net, bedding, a pad, a metal mask, an insole, a mat, a rug, or a warmer.
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