KR20220128262A - Substrate for RF Connector - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판들 간의 전기적 연결을 위해 전자기기에 설치되는 기판 커넥터가 실장되기 위한 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a board on which a board connector installed in an electronic device for electrical connection between boards is mounted.
기판(Sunstrate)은 전기회로가 편성되어 있는 판이다. 이러한 기판에는 전기적연결을 위해 각종 전자기기에 마련되는 커넥터(Connector)가 실장될 수 있다. 예컨대, 커넥터는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기에 설치되어서, 전자기기 내에 설치된 각 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. A substrate (Sunstrate) is a plate on which an electric circuit is organized. Connectors provided in various electronic devices for electrical connection may be mounted on such a board. For example, the connector is installed in an electronic device such as a mobile phone, a computer, a tablet computer, and the like, so that each board installed in the electronic device can be electrically connected to each other.
일반적으로 전자기기 중에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 무선통신 기기의 내부에 RF 커넥터가 실장되기 위한 기판이 구비된다. RF 커넥터는 RF(Radio Frequency) 신호를 달하는 것이다. 각 기판에 실장된 RF 커넥터가 서로 결합됨으로써, 각 기판이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 각 기판에 실장된 RF 커넥터가 서로 조립되어 RF 커넥터에 결합된 핀(Pin)들이 서로 접촉함에 따라, 각 기판이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In general, a board for mounting an RF connector is provided inside a wireless communication device such as a smart phone or a tablet PC among electronic devices. The RF connector is to reach the RF (Radio Frequency) signal. By coupling the RF connectors mounted on each board to each other, each board may be electrically connected to each other. In this case, as the RF connectors mounted on each board are assembled with each other and the pins coupled to the RF connector contact each other, the respective boards may be electrically connected to each other.
이러한 RF 커넥터는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장된다. 기존에는 한정된 PCB 공간에 RF 커넥터를 실장함으로써 RF신호를 전달하기 위한 핀(Pin)이 실장되는 개수도 한정되는 문제가 있다. 다양한 RF신호를 전달할 수 있기 위해 기판에 실장되는 핀(Pin)의 개수가 증가함에 따라 PCB 실장 면적이 커지게 되는 문제점이 있다. 따라서, 스마트폰의 소형화 추세에 따라, 제한된 면적에 다양한 RF신호를 전달할 수 있는 RF 커넥터가 실장될 수 있도록 PCB 실장 면적을 최적화하는 기술이 필요해지고 있다. This RF connector is mounted on a printed circuit board (PCB). Conventionally, by mounting the RF connector in a limited PCB space, there is a problem in that the number of pins for transmitting the RF signal is also limited. As the number of pins mounted on the board increases in order to transmit various RF signals, there is a problem in that the PCB mounting area increases. Therefore, according to the trend of miniaturization of smartphones, a technology for optimizing the PCB mounting area is needed so that an RF connector capable of transmitting various RF signals in a limited area can be mounted.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 제한된 공간에 RF신호를 전달하는 RF컨택트가 실장되기 위한 RF실장패턴이 많이 배치될 수 있는 RF커넥터용 기판에 관한 것이다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and relates to a substrate for an RF connector in which many RF mounting patterns for mounting an RF contact that transmits an RF signal in a limited space can be disposed.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.
본 발명에 따른 RF커넥터용 기판은 외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1RF영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF영역과 이격되어 배치된 제2RF영역; 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF영역과 상기 제2RF영역의 사이에 배치된 전송영역; 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF영역과 상기 전송영역의 사이에 배치된 차폐패턴을 포함할 수 있다. 상기 외곽접지패턴과 상기 차폐패턴은 상기 제1RF영역을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결될 수 있다.A substrate for an RF connector according to the present invention includes an outer ground pattern; a first RF region disposed inside the outer ground pattern; a second RF region spaced apart from the first RF region with respect to the first axial direction; a transmission region disposed between the first RF region and the second RF region with respect to the first axial direction; and a shielding pattern disposed between the first RF region and the transmission region with respect to the first axial direction. The outer ground pattern and the shielding pattern may be electrically connected to each other so as to surround the first RF region.
본 발명은 따른 RF커넥터용 기판은 외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 RF영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 RF영역과 이격되어 배치된 혼합영역; 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 RF영역과 상기 혼합영역의 사이에 배치된 전송영역; 상기 혼합영역에 배치되고, RF신호를 전송하는 RF컨택트가 실장되기 위한 혼합RF실장패턴; 및 상기 혼합영역에 배치되고, 상기 외곽접지패턴과 연결된 혼합차폐패턴을 포함할 수 있다. 상기 혼합차폐패턴과 상기 외곽접지패턴은 상기 혼합RF실장패턴을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결될 수 있다.A substrate for an RF connector according to the present invention includes an outer ground pattern; an RF region disposed inside the outer ground pattern; a mixed region spaced apart from the RF region with respect to a first axial direction; and a transmission region disposed between the RF region and the mixed region with respect to the first axial direction. a mixed RF mounting pattern disposed in the mixed region and mounted with an RF contact that transmits an RF signal; and a mixed shielding pattern disposed in the mixed region and connected to the outer ground pattern. The mixed shielding pattern and the outer grounding pattern may be electrically connected to each other so as to surround the mixed RF mounting pattern.
본 발명은 외곽접지패턴; 상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1혼합영역; 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1혼합영역과 이격되어 배치된 제2혼합영역; 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1혼합영역과 상기 제2혼합영역의 사이에 배치된 전송영역; 상기 제1혼합영역에 배치되고, RF신호를 전송하는 RF컨택트가 실장되기 위한 혼합RF실장패턴; 및 상기 제1혼합영역에 배치되고, 상기 외곽접지패턴과 연결된 혼합차폐패턴을 포함할 수 있다. 상기 혼합차폐패턴과 상기 외곽접지패턴은 상기 혼합RF실장패턴을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The present invention provides an outer ground pattern; a first mixed region disposed inside the outer ground pattern; a second mixed region spaced apart from the first mixed region with respect to the first axial direction; a transmission region disposed between the first mixed region and the second mixed region with respect to the first axial direction; a mixed RF mounting pattern disposed in the first mixed region and mounted with an RF contact for transmitting an RF signal; and a mixed shielding pattern disposed in the first mixed region and connected to the outer ground pattern. The mixed shielding pattern and the outer grounding pattern may be electrically connected to each other so as to surround the mixed RF mounting pattern.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.
본 발명은 차폐패턴을 통하여 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판에 배치된 각 패턴에 실장되는 부품 간의 차폐성능을 확보하면서 제한된 공간에 RF신호를 전달하는 RF컨택트가 실장되기 위한 패턴이 많이 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 제한된 공간에서 RF실장패턴이 배치됨으로써 다양한 신호를 전달할 수 있으며, 실장되는 RF커넥터의 면적을 최소화하는데 기여할 수 있다.The present invention secures shielding performance between components mounted on each pattern disposed on the substrate for RF connector according to the present invention through the shielding pattern, and many patterns for mounting RF contacts that transmit RF signals in a limited space can be arranged. have. Accordingly, the present invention can transmit various signals by disposing the RF mounting pattern in a limited space, and can contribute to minimizing the area of the mounted RF connector.
도 1은 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판에 있어서 외곽접지패턴이 배치된 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 2는 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판에 있어서 제1RF영역, 전송영역, 및 제2RF영역이 배치된 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 3은 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판에 있어서 제1RF영역, 제1전송영역, 제3RF영역, 제2전송영역, 및 제2RF영역이 배치된 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 4는 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판에 있어서 제1RF영역, 제1전송영역, 혼합영역, 제2전송영역, 및 제2RF영역이 배치된 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 5는 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판에 있어서 RF영역, 전송영역, 및 혼합영역이 배치된 모습을 나타낸 개략적인 평면도
도 6은 제3실시예에 RF커넥터용 기판에 있어서 제1혼합영역, 전송영역, 및 제2혼합영역이 배치된 모습을 나타낸 개략적인 평명도1 is a schematic plan view showing a state in which an outer ground pattern is disposed in a substrate for an RF connector according to the present invention;
2 is a schematic plan view showing a state in which a first RF region, a transmission region, and a second RF region are arranged in the substrate for an RF connector according to the first embodiment;
3 is a schematic plan view showing the arrangement of a first RF region, a first transmission region, a 3RF region, a second transmission region, and a second RF region in the substrate for an RF connector according to the first embodiment;
4 is a schematic plan view showing the arrangement of a first RF region, a first transmission region, a mixed region, a second transmission region, and a second RF region in the substrate for an RF connector according to the first embodiment;
5 is a schematic plan view showing the arrangement of an RF region, a transmission region, and a mixed region in the substrate for an RF connector according to the second embodiment;
6 is a schematic plan view showing the arrangement of the first mixed region, the transmission region, and the second mixed region in the substrate for the RF connector according to the third embodiment;
이하에서는 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a substrate for an RF connector according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(10)에는 RF커넥터(미도시)가 실장되어서 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿, 컴퓨터와 같은 전자기기(미도시)에 설치될 수 있다.1 to 6, the RF connector (not shown) is mounted on the
도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(1)은 외곽접지패턴(11), RF실장패턴(124), 전송패턴(133), 차폐패턴(15)을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(1)은 RF차폐패턴(125), 혼합RF실장패턴(143), 및 혼합차폐패턴(145)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 상기 RF실장패턴(124), 상기 전송패턴(133), 상기 차폐패턴(15), 상기 RF차폐패턴(125), 상기 혼합RF실장패턴(143), 및 상기 혼합차폐패턴(145) 각각은 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(1)의 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 배치될 수 있다.1 to 6 , the
본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(1)에는 RF(Radio Frequency)신호, 신호(Signal), 데이터(Data), 및 전원(Power)을 전송하기 위한 핀(Pin)이 실장될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(1)에는 각 신호간 간섭을 막기 위해 접지를 담당하는 핀(Pin)이 실장될 수 있다. 여기서, 상기 핀(Pin)은 컨택트(Contact)로 정의할 수 있고, 그 용도에 따라 RF컨택트(미도시), 전송컨택트(미도시), 접지컨택트(미도시) 등의 용어로 정의할 수 있다. 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(1)에는 서로 다른 기판과의 결합을 위해 접지하우징(미도시)이 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 RF컨택트, 상기 전송컨택트, 및 상기 접지컨택트 각각은 접지하우징의 내측에 배치되어서 본 발명에 따른 RF커넥터용 기판(1)에 실장될 수 있다.A pin for transmitting a radio frequency (RF) signal, a signal, data, and a power may be mounted on the
상기 외곽접지패턴(11)에는 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 실장될 수 있다. 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 상기 외곽접지패턴(11)에 실장되어 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 상기 외곽접지패턴(11)에 상기 접지하우징이 실장됨으로써 상기 RF커넥터의 외부로부터 차폐되도록 구현될 수 있다.The ground housing or the ground contact may be mounted on the
상기 RF실장패턴(124)에는 상기 RF컨택트가 실장될 수 있다. 상기 RF컨택트가 상기 RF실장패턴(124) 실장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 RF실장패턴(124)의 주변에는 차폐를 위한 상기 외곽접지패턴(11), 상기 차폐패턴(15), 상기 RF차폐패턴(125), 및 상기 혼합차폐패턴(145)이 배치되어서 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 실장됨으로써 상기 RF신호에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다. 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 RF실장패턴(124)과 배치되는 위치에 있어서만 차이가 있을 뿐, 그 기능에 있어서는 상기 RF실장패턴(124)과 대략 일치되게 구현될 수 있다.The RF contact may be mounted on the
상기 전송패턴(133)에는 상기 전송컨택트가 실장될 수 있다. 상기 전송컨택트는 상기 전송패턴(133)에 실장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 혼합전송패턴(144)은 상기 전송패턴(133)과 배치되는 위치에 있어서만 차이가 있을 뿐, 그 기능에 있어서는 상기 전송패턴(133)과 대략 일치되게 구현될 수 있다.The transmission contact may be mounted on the
상기 차폐패턴(15)에는 상기 접지컨택트 또는 상기 접지하우징이 실장될 수 있다. 상기 접지하우징 또는 상기 접지컨택트가 상기 차폐패턴(15)에 실장되어 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 상기 차폐패턴(15)은 상기 RF실장패턴(124)과 상기 전송패턴(133)이 서로 다른 영역에 배치되도록 구분할 수 있다. 이에 따라, 상기 RF차폐패턴(125)에 상기 접지컨택트 등이 실장되어서 상기 RF실장패턴(124) 또는 상기 혼합RF실장패턴(143)에 실장된 상기 RF컨택트와 상기 전송패턴(133)에 실장된 상기 전송컨택트의 사이를 차폐할 수 있다. 상기 RF차폐패턴(125), 및 상기 혼합차폐패턴(145)은 상기 차폐패턴(15)과 배치되는 위치에 있어서만 차이가 있을 뿐 그 기능에 있어서는 상기 차폐패턴(15)과 대략 일치되게 구현될 수 있다.The ground contact or the ground housing may be mounted on the
<제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판><Substrate for RF connector according to the first embodiment>
도 2을 참고하면, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 외곽접지패턴(11), RF영역(12), 전송영역(13), 및 차폐패턴(15)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
상기 외곽접지패턴(11)은 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)에 인쇄(Print)되는 것이다. 상기 외곽접지패턴(11)은 폐쇄된 루프(Loop) 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 외곽접지패턴(11)은 연속적인 띠(Band) 형상을 가질 수 있다. 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에는 상기 RF영역(12), 전송영역(13), 및 차폐패턴(15)이 배치될 수 있다. 도 2에는 상기 외곽접지패턴(11)이 직사각형의 형태를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 실장되는 RF커넥터의 모양에 따라 원형 등의 형상을 가질 수 있다.The
도 2에 도시된 것과 같이, 상기 RF영역(12)은 제1RF영역(121), 및 제2RF영역(122)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the
상기 제1RF영역(121)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 배치된 것이다. 상기 제1RF영역(121)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에서 일측으로 치우쳐져 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1RF영역(121)은 상기 외곽접지패턴(11)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1RF영역(121)은 일정한 면적을 갖는 평면일 수 있다. 상기 제1RF영역(121)은 RF(Radio Frequency)신호를 전달하는 RF커넥터(미도시)가 실장되기 위한 RF실장패턴(124)이 배치될 수 있다.The
상기 제2RF영역(122)은 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1RF영역(121)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에서 타측으로 치우쳐져 배치될 수 있다. 상기 제2RF영역(122)은 상기 제1RF영역(121)과 이격되어서 상기 외곽접지패턴(11)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제2RF영역(122)은 일정한 면적을 갖는 평면일 수 있다. 상기 제2RF영역(122)에는 RF(Radio Frequency)신호를 전달하는 RF커넥터(미도시)가 실장되기 위한 RF실장패턴(124)이 배치될 수 있다.The
상기 전송영역(13)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)과 상기 제2RF영역(122)의 사이에 배치된 것이다. 상기 전송영역(13)은 상기 제1RF영역(121)과 상기 제2RF영역(122)이 서로 이격된 공간에 배치될 수 있다. 상기 전송영역(13)의 일측은 상기 제1RF영역(121)이 인접하게 배치될 수 있다. 상기 전송영역(13)의 타측은 상기 제2RF영역(122)이 인접하게 배치될 수 있다. 상기 전송영역(13)은 일정한 면적을 갖는 평면일 수 있다. 상기 전송영역(13)에는 신호(Signal), 데이터(Data), 전원(Power) 등을 전송하는 전송컨택트(미도시)가 실장되기 위한 전송패턴(133)이 배치될 수 있다.The
상기 차폐패턴(15)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)과 상기 전송영역(13)의 사이에 배치된 것이다. 상기 차폐패턴(15)은 상기 외곽접지패턴(11)과 함께 상기 제1RF영역(121)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 차폐패턴(15)을 통해 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에서 상기 전송영역(13)과 서로 구분되는 상기 제1RF영역(121)을 배치할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 차폐패턴(15)을 통해 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 상기 제1RF영역(121)을 배치함으로써, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)에 실장되는 RF커넥터가 다양한 신호를 전달하도록 구현될 수 있다.The shielding
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 외곽접지패턴(11)은 제1외곽접지패턴(111), 제2외곽접지패턴(112), 제3외곽접지패턴(113), 및 제4외곽접지패턴(114)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the
상기 제1외곽접지패턴(111)과 상기 제2외곽접지패턴(112)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 서로 대향(對向)되게 배치될 수 있다. 상기 제1외곽접지패턴(111)과 상기 제2외곽접지패턴(112)의 사이에는 상기 RF영역(12)과 상기 전송영역(13)이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)은 상기 제2외곽접지패턴(112)으로부터 이격된 거리에 비해 상기 제1외곽접지패턴(111)으로부터 이격된 거리가 더 짧은 위치에 위치될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF영역(122)은 상기 제1외곽접지패턴(111)으로부터 이격된 거리에 비해 상기 제2외곽접지패턴(112)으로부터 이격된 거리가 더 짧은 위치에 위치될 수 있다. 상기 제3외곽접지패턴(113)과 상기 제4외곽접지패턴(114)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 서로 대향(對向)되게 배치된 것이다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3외곽접지패턴(113)과 상기 제4외곽접지패턴(114)의 사이에는 상기 RF영역(12)과 상기 전송영역(13)이 배치될 수 있다.The first
상기 차폐패턴(15)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 차폐패턴(15)은 수직방향으로 배치될 수 있다. 상기 차폐패턴(15)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 차폐패턴(15)의 양측은 상기 외곽접지패턴(11)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 차폐패턴(15)의 일측은 상기 제3외곽접지패턴(113)과 연결될 수 있다. 상기 차폐패턴(15)의 타측은 상기 제4외곽접지패턴(114)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 차폐패턴(15)은 상기 외곽접지패턴(11)과 연결되어 상기 제1RF영역(121)을 다른 영역으로부터 독립시킬 수 있다.The shielding
도 1, 및 도 2를 참고하면, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(1)은 상기 차폐패턴(15)을 복수개 포함할 수 있다.1 and 2 , the
상기 차폐패턴(15)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 차폐패턴(15)들의 사이에는 상기 전송영역(13)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)은 상기 전송영역(13)을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)이 상기 전송영역(13)을 기준으로 한 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)에 상기 접지컨택트 또는 접지하우징이 실장되어서 상기 전송영역(13)에 실장되는 전송컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.The shielding
도 1, 및 도 2를 참고하면, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 RF실장패턴(124), 및 RF차폐패턴(125)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 RF실장패턴(124), 및 상기 RF차폐패턴(125)은 상기 제1RF영역(121)에 배치될 수 있다.1 and 2 , the
상기 RF실장패턴(124)은 RF(Radio Frequency)신호를 전송하는 RF컨택트(미도시)가 실장되기 위한 것이다. 상기 RF실장패턴(124)은 상기 RF컨택트가 실장되도록 구현될 수 있다.The
상기 RF실장패턴(124)은 상기 제1RF영역(121)에 복수개로 배치될 수 있다. 상기 RF실장패턴(124)들은 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 서로 이격되어 배치될 수 있다.A plurality of the
상기 RF차폐패턴(125)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF실장패턴(124)들의 사이에 배치된 것이다. 상기 RF차폐패턴(125)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF실장패턴(124)들을 서로 이격시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 RF실장패턴(124)들은 상기 RF차폐패턴(125)을 통해 서로 독립된 영역에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 RF차폐패턴(135)을 통해 상기 제1RF영역(121)에 상기 RF차폐패턴(125)들을 배치할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 RF차폐패턴(125)들에 실장되는 상기 RF컨택트들에 대한 차폐성능을 확보함과 아울러 제한된 면적에 배치되는 상기 RF컨택트의 수를 증가시켜 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)에 실장되는 RF커넥터가 다양한 신호를 전달하도록 구현될 수 있다.The
상기 RF차폐패턴(125)은 상기 제1RF영역(121)을 복수개의 영역으로 구분할 수 있다. 이 경우, 상기 제1RF영역(121)에 배치되는 상기 RF실장패턴(124)도 복수 개 배치될 수 있다. 상기 RF차폐패턴(125)의 일측은 상기 제1외곽접지패턴(111)과 연결될 수 잇다. 상기 RF차폐패턴(125)의 타측은 상기 차폐패턴(15)에 연결될 수 있다. 상기 RF차폐패턴(125)에는 앞서 설명한 것과 같이 접지(Ground)와 관련된 부품이 실장될 수 있다.The
상기 RF차폐패턴(125)은 수평방향으로 배치될 수 있다. 상기 RF차폐패턴(125)은 상기 제2축방향(Y축 방향)과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 RF차폐패턴(125)의 일측은 상기 외곽접지패턴(11)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 RF차폐패턴(125)의 일측은 상기 제1외곽접지패턴(111)과 연결될 수 있다. 상기 RF차폐패턴(125)의 타측은 상기 차폐패턴(15)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 RF차폐패턴(125), 상기 제1외곽접지패턴(111), 상기 제4외곽접지패턴(114) 및 차폐패턴(15)은 상기 RF실장패턴(124)을 기준으로 하여 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 RF차폐패턴(125), 상기 제1외곽접지패턴(111), 및 차폐패턴(15)에 상기 접지컨택트 또는 접지하우징이 실장되어서 상기 RF실장패턴(124)에 실장되는 RF컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.The
이 경우, 상기 RF실장패턴(124)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1외곽접지패턴(111)과 상기 차폐패턴(15) 각각으로부터 이격된 거리가 동일한 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 RF실장패턴(124)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1외곽접지패턴(111)과 상기 차폐패턴(15)의 가운데 배치될 수 있다. 또한, 상기 RF실장패턴(124)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF차폐패턴(125)과 상기 제4외곽접지패턴(114) 각각으로부터 이격된 거리가 동일한 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 RF실장패턴(124)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF차폐패턴(125)과 상기 제4외곽접지패턴(114)의 가운데 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 RF실장패턴(124)을 기준으로 하여 4개의 측방을 둘러싸는 각 부재로부터 이격된 거리가 동일한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 RF실장패턴(124)에 실장되는 RF커넥터에 대한 차폐성능의 편차를 최소화할 수 있다.In this case, the
도 1, 및 도 3을 참고하면, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 제3RF영역(123)을 포함할 수 있다.1 and 3 , the
상기 제3RF영역(123)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)과 상기 제2RF영역(122) 각각으로부터 이격되어 배치된 것이다. 여기서, 제3RF영역(123)은 상기 제1RF영역(121) 또는 상기 제2RF영역(122)과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 제3RF영역(123)은 상기 RF실장패턴(124)을 포함할 수 있다. 상기 제3RF영역(123)은 상기 RF실장패턴(124)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제3RF영역(123)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF실장패턴(124)들의 사이에 배치된 상기 RF차폐패턴(125)을 포함할 수 있다.The
상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3RF영역(123)의 양측에는 상기 차폐패턴(15)들이 배치될 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3RF영역(123)의 양측에는 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)은 상기 제3RF영역(123)을 기준으로 하여 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. The shielding
도 3에 도시된 것과 같이 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)에 상기 제3RF영역(123)이 형성된 경우, 상기 전송영역(13)은 제1전송영역(131), 및 제2전송영역(132)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3RF영역(123)은 상기 제1전송영역(131)과 상기 제2전송영역(132)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 제3RF영역(123)을 통해 상기 전송패턴(133)들의 사이에 상기 RF실장패턴(124)을 배치할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 제3RF영역(123)을 통해 추가적인 상기 RF실장패턴(124)을 배치함으로써, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)에 실장되는 RF커넥터가 다양한 신호를 전달하도록 구현될 수 있다.As shown in FIG. 3 , when the
상기 제1전송영역(131)은 상기 제1RF영역(121)에 인접하여 배치된 것이다. 상기 제1전송영역(131)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)과 상기 제3RF영역(123)의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1전송영역(131)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF영역(122)으로부터 이격된 거리에 비해 상기 제1RF영역(121)으로부터 이격된 거리가 더 짧은 위치에 위치할 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(131)의 양측에는 상기 차폐패턴(15)들이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 차폐패턴(15)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(131)과 상기 제1RF영역(121)의 사이에 배치된 상기 차폐패턴(15)과 상기 제1전송영역(131)과 상기 제3RF영역(123)의 사이에 배치된 상기 차폐패턴(15)을 포함할 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(131)의 양측에는 상기 외곽접지패턴(11)의 일부가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(131)의 일측에는 상기 제3외곽접지패턴(113)이 배치될 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1전송영역(131)의 타측에는 상기 제4외곽접지패턴(114)이 배치될 수 있다. 이와 같이, 상기 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)은 상기 제1전송영역(131)을 기준으로 한 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)에 상기 접지컨택트 또는 접지하우징이 실장되어서 상기 제1전송영역(131)에 실장되는 전송컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.The
상기 제2전송영역(132)은 상기 제2RF영역(122) 쪽에 배치된 것이다. 상기 제2전송영역(132)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF영역(122)과 상기 제3RF영역(123)의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2전송영역(132)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)으로부터 이격된 거리에 비해 상기 제2RF영역(122)으로부터 이격된 거리가 더 짧은 위치에 위치할 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송영역(132)의 양측에는 상기 차폐패턴(15)들이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 차폐패턴(15)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송영역(132)과 상기 제2RF영역(122)의 사이에 배치된 상기 차폐패턴(15)과 상기 제2전송영역(132)과 상기 제3RF영역(123)의 사이에 배치된 상기 차폐패턴(15)을 포함할 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송영역(132)의 양측에는 상기 외곽접지패턴(11)의 일부가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송영역(132)의 일측에는 상기 제3외곽접지패턴(113)이 배치될 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2전송영역(132)의 타측에는 상기 제4외곽접지패턴(114)이 배치될 수 있다. 이와 같이, 상기 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)은 상기 제1전송영역(131)을 기준으로 하여 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 차폐패턴(15)들, 상기 제3외곽접지패턴(113), 및 상기 제4외곽접지패턴(114)에 상기 접지컨택트 또는 접지하우징이 실장되어서 상기 제2전송영역(132)에 실장되는 전송컨택트에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.The
도 1, 및 도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 혼합영역(14)을 포함할 수 있다.1 and 4 , the
상기 혼합영역(14)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF영역(121)과 상기 제2RF영역(122) 각각으로부터 이격되어 배치된 것이다. 상기 혼합영역(14)은 상기 제1RF영역(121)과 상기 제2RF영역(122) 각각으로부터 이격된 거리가 동일한 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합영역(14)의 양측에는 상기 전송영역(13)이 배치될 수 있다. 한편, 상기 전송영역(13)은 제1전송영역(131), 및 제2전송영역(132)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합영역(14)의 일측에는 상기 제1전송영역(131)이 배치되고, 상기 혼합영역(14)의 타측에는 상기 제2전송영역(132)이 배치될 수 있다. The mixing
도 4에 도시된 것과 같이, 상기 혼합영역(14)에는 혼합RF실장패턴(143), 혼합전송패턴(144), 및 혼합차폐패턴(145)이 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4 , a mixed
상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 RF신호를 전송하는 RF컨택트(미도시)가 실장되기 위한 것이다. 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 RF실장패턴(124)과 배치되는 위치에 있어서 차이가 있을 뿐 기능 또는 역할에 있어서는 상기 RF실장패턴(124)과 대략 일치되게 구현될 수 있다.The mixed
상기 혼합전송패턴(144)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴(143)과 이격되어 배치된 것이다. 상기 혼합전송패턴(144)은 상기 전송패턴(133)과 배치되는 위치에 있어서 차이가 있을 뿐, 그 기능 또는 역할에 있어서는 상기 전송패턴(133)과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The
상기 혼합차폐패턴(145)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합전송패턴(144)과 상기 외곽접지패턴(11)의 사이에 배치된 것이다. 상기 혼합차폐패턴(145)의 내측에는 상기 혼합RF실장패턴(143)이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합차폐패턴(145)과 상기 외곽접지패턴(11)은 상기 혼합RF실장패턴(143)을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 혼합차폐패턴(145)을 통해 상기 전송영역(13)과 독립된 영역에 RF신호를 전달하는 RF컨택트가 실장되기 위한 혼합RF실장패턴(143)을 배치할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 혼합영역(14)을 통해 제한된 면적에 RF실장패턴(124)뿐만 아니라 혼합RF실장패턴(143)을 배치함으로써, 실장되는 RF커넥터의 면적을 최소화할 수 있다.The
도 4에 도시된 것과 같이, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 혼합전송패턴(144)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(145)은 제1혼합차폐패턴(145a), 및 제2혼합차폐패턴(145b)을 포함할 수 있다.
상기 제1혼합차폐패턴(145a)은 수직방향으로 배치된 것이다. 상기 제1혼합차폐패턴(145a)은 상기 제2축방향(Y축 방향)과 평행하게 배치될 수 있다. As shown in FIG. 4 , the
상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 수평방향으로 배치된 것이다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 제1축방향(X축 방향)과 평행하게 배치될 수 있다.
상기 혼합전송패턴(144)들은 상기 혼합영역(14)에 배치될 수 있다. 상기 혼합전송패턴(144)들 중에서 적어도 하나는 상기 혼합RF실장패턴(143)과 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합전송패턴(144)들 중에서 적어도 하나와 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 동일선 상에 배치될 수 있다.The second
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1혼합차폐패턴(145a)은 상기 혼합영역(14)에 배치될 수 있다. 상기 제1혼합차폐패턴(145a)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴(143)의 양측에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 제1혼합차폐패턴(145a)의 가운데 배치될 수 있다. 상기 혼합RF실장패턴(143)의 양측에 배치된 제1혼합차폐패턴(145a) 각각으로부터 이격된 거리가 동일한 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1혼합차폐패턴(145a)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합전송패턴(144)들의 일부와 중첩되게 배치될 수 있다. 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 일측에는 상기 제2혼합차폐패턴(145b)이 연결될 수 있다. 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 타측에는 상기 외곽접지패턴(11)이 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 타측에는 상기 제4외곽접지패턴(114)이 연결될 수 있다.As shown in FIG. 4 , the first
상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 혼합영역(14)에 배치될 수 있다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 제1혼합차폐패턴(145a)에 연결될 수 있다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 외곽접지패턴(11)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제4외곽접지패턴(114)과 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2혼합실장패턴(143b)과 상기 제4외곽접지패턴(114)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2혼합실장패턴(143b)과 상기 제4외곽접지패턴(114)의 가운데 배치될 수 있다. 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2혼합실장패턴(143b)과 상기 제4외곽접지패턴(114) 각각으로부터 이격된 거리가 동일한 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 혼합RF실장패턴(143)의 4개의 측방을 둘러싸는 각 부재로부터 이격된 거리가 동일한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)은 상기 혼합RF실장패턴(143)에 실장되는 상기 RF컨택트의 차폐성능의 편차를 최소화할 수 있다.The second
<제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)><
도 1, 및 도 5를 참고하면, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)은 외곽접지패턴(11), RF영역(12), 전송영역(13), 및 혼합영역(14)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 외곽접지패턴(11), 상기 RF영역(12), 상기 전송영역(13), 및 상기 혼합영역(14) 각각은 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)이 갖는 외곽접지패턴(11), 상기 RF영역(12), 상기 전송영역(13), 및 상기 혼합영역(14)[도 1 내지 도 4에 도시됨] 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.1 and 5 , the
또한, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)은 RF실장패턴(124), RF차폐패턴(125), 전송패턴(133), 혼합RF실장패턴(143), 혼합전송패턴(144), 및 혼합차폐패턴(145)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 RF실장패턴(124), RF차폐패턴(125), 상기 전송패턴(133), 상기 혼합RF실장패턴(143), 혼합전송패턴(144), 및 상기 혼합차폐패턴(145) 각각은 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)이 갖는 상기 전송패턴(133), 상기 RF실장패턴(124), RF차폐패턴(125), 상기 전송패턴(133), 상기 혼합RF실장패턴(143), 혼합전송패턴(144), 및 상기 혼합차폐패턴(145)[도 1 내지 도 4에 도시됨] 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.In addition, the
도 1, 및 도 5를 참고하면, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)에는 상기 외곽접지패턴(11)이 배치될 수 있다. 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에는 상기 RF영역(12), 상기 전송영역(13), 및 상기 혼합영역(14)이 배치될 수 있다. 또한, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)에는 RF실장패턴(124), RF차폐패턴(125), 전송패턴(133), 혼합RF실장패턴(143), 혼합전송패턴(144), 혼합차폐패턴(145)이 배치될 수 있다.1 and 5 , the
상기 RF영역(12)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 배치된 것이다. 상기 RF영역(12)에는 RF신호를 전달하는 RF컨택트가 배치되기 위한 상기 RF실장패턴(124)이 배치될 수 있다.The
상기 혼합영역(14)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF영역(12)과 이격되어 배치될 수 있다. 상기 혼합영역(14)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 배치될 수 있다.The mixing
상기 전송영역(13)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF영역(12)과 상기 혼합영역(14)의 사이에 배치된 것이다. 상기 전송영역(13)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 RF영역(12)과 상기 혼합영역(14)이 서로 이격된 공간에 배치될 수 있다.The
도 1, 및 도 5를 참고하면, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)에는 혼합RF실장패턴(143), 및 혼합차폐패턴(145)이 배치될 수 있다.1 and 5 , a mixed
상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 혼합영역(14)에 배치된 것이다. 상기 혼합RF실장패턴(143)에는 RF신호를 전송하는 RF컨택트가 실장되어서 전기적으로 연결될 수 있다.The mixed
상기 혼합차폐패턴(145)은 상기 혼합영역(14)에 배치된 것이다. 상기 혼합차폐패턴(145)은 상기 외곽접지패턴(11)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합차폐패턴(145)과 상기 외곽접지패턴(11)은 상기 혼합RF실장패턴(143)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)은 상기 혼합차폐패턴(145)을 통해 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에서 상기 전송영역(13)과 구분되는 영역에 상기 혼합RF실장패턴(143)을 배치할 수 있다. 따라서, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 상기 혼합RF실장패턴(143)을 배치함으로써, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)에 실장되는 RF커넥터가 다양한 신호를 전달하도록 구현될 수 있다.The
도 5를 참고하면, 상기 혼합차폐패턴(145)은 제1혼합차폐패턴(145a), 및 제2혼합차폐패턴(145b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 일측은 상기 외곽접지패턴(11)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 일측은 상기 제3외곽접지패턴(113)에 연결될 수 있다. 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 타측은 상기 제2혼합차폐패턴(145b)에 연결될 수 있다.One side of the first
상기 제2혼합차폐패턴(145b)의 일측은 상기 외곽접지패턴(11)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2혼합차폐패턴(145b)의 일측은 상기 제2외곽접지패턴(112)에 연결될 수 있다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)의 타측은 상기 제1혼합차폐패턴(145a)에 연결될 수 있다.One side of the second
이와 같이, 상기 제2외곽접지패턴(112), 상기 제3외곽접지패턴(113), 상기 제1혼합차폐패턴(145a), 및 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 서로 연결되어 상기 혼합RF실장패턴(143)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 제2외곽접지패턴(112), 상기 제3외곽접지패턴(113), 상기 제1혼합차폐패턴(145a), 및 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 혼합RF실장패턴(143)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)은 상기 제2외곽접지패턴(112), 상기 제3외곽접지패턴(113), 상기 제1혼합차폐패턴(145a), 및 상기 제2혼합차폐패턴(145b)에 접지(Ground)되는 부재를 실장함으로써 상기 혼합RF실장패턴(143)에 실장되는 RF커넥터에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.In this way, the second
도 5에 도시된 것과 같이, 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)은 상기 혼합전송패턴(144)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(145)은 제1혼합차폐패턴(145a), 및 제2혼합차폐패턴(145b)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the
상기 혼합전송패턴(144)들은 상기 혼합영역(14)에 배치될 수 있다. 상기 혼합전송패턴(144)들은 상기 혼합차폐패턴(145)과 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 혼합RF실장패턴(143)과 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴(143)과 중첩되게 배치될 수 있다. 즉, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴(143)과 동일선상에 배치될 수 있다.The
또한, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 혼합차폐패턴(145)과 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1혼합차폐패턴(145a)과 중첩되게 배치될 수 있다. 즉, 상기 혼합전송패턴들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1혼합차폐패턴(145a)과 중첩되게 배치될 수 있다.Also, at least one of the
<제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)><
도 1, 및 도 6을 참고하면, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)은 외곽접지패턴(11), 제1혼합영역(141), 전송영역(13), 및 제2혼합영역(142)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 외곽접지패턴(11), 상기 제1혼합영역(141), 상기 전송영역(13), 및 상기 제2혼합영역(142) 각각은 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)이 갖는 외곽접지패턴(11), 상기 전송영역(13), 및 상기 혼합영역(14)[도 1 내지 도 4에 도시됨] 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.1 and 6 , the
또한, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)은 전송패턴(133), 혼합RF실장패턴(143), 혼합전송패턴(144), 및 혼합차폐패턴(145)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 전송패턴(133), 상기 혼합RF실장패턴(143), 상기 혼합전송패턴(144), 및 상기 혼합차폐패턴(145) 각각은 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판(10)이 갖는 상기 전송패턴(133), 상기 혼합RF실장패턴(143), 상기 혼합전송패턴(144), 및 상기 혼합차폐패턴(145)[도 1 내지 도 4에 도시됨] 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.In addition, the
도 1, 및 도 6을 참고하면, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(20)에는 상기 외곽접지패턴(11)이 배치될 수 있다. 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에는 상기 제1혼합영역(141), 상기 전송영역(13), 및 상기 제2혼합영역(142)을 포함할 수 있다. 1 and 6 , the
상기 제1혼합영역(141)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 배치된 것이다. 상기 제1혼합영역(141)에는 상기 혼합RF실장패턴(143), 상기 혼합전송패턴(144), 및 상기 혼합차폐패턴(145)이 배치될 수 있다.The first
상기 제2혼합영역(142)은 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1혼합영역(141)과 이격되어 배치된 것이다. 상기 제2혼합영역(142)에는 상기 혼합RF실장패턴(143), 상기 혼합전송패턴(144), 및 상기 혼합차폐패턴(145)이 배치될 수 있다.The second
상기 전송영역(13)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1혼합영역(141)과 상기 제2혼합영역(142)의 사이에 배치된 것이다. 상기 전송영역(13)에는 상기 전송패턴(133)이 배치될 수 있다.The
도 1, 및 도 6을 참고하면, 상기 혼합차폐패턴(145)은 상기 제1혼합영역(141)에 배치된 것이다. 상기 혼합차폐패턴(145)은 상기 외곽접지패턴(11)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합차폐패턴(145)과 상기 외곽접지패턴(11)은 상기 혼합RF실장패턴(143)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)은 상기 혼합차폐패턴(145)을 통해 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에서 상기 전송영역(13)과 구분되는 영역에 상기 혼합RF실장패턴(143)을 배치할 수 있다. 따라서, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)은 상기 외곽접지패턴(11)의 내측에 상기 혼합RF실장패턴(143)을 배치함으로써, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)에 실장되는 RF커넥터가 다양한 신호를 전달하도록 구현될 수 있다.1 and 6 , the
도 1, 및 도 6을 참고하면, 상기 혼합차폐패턴(145)은 제1혼합차폐패턴(145a), 및 제2혼합차폐패턴(145b)을 포함할 수 있다.1 and 6 , the
상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 일측은 상기 외곽접지패턴(11)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 일측은 상기 제4외곽접지패턴(114)에 연결될 수 있다. 상기 제1혼합차폐패턴(145a)의 타측은 상기 제2혼합차폐패턴(145b)에 연결될 수 있다.One side of the first
상기 제2혼합차폐패턴(145b)의 일측은 상기 외곽접지패턴(11)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2혼합차폐패턴(145b)의 일측은 상기 제1외곽접지패턴(111)에 연결될 수 있다. 상기 제2혼합차폐패턴(145b)의 타측은 상기 제1혼합차폐패턴(145a)에 연결될 수 있다.One side of the second
이와 같이, 상기 제1외곽접지패턴(111), 상기 제4외곽접지패턴(114), 상기 제1혼합차폐패턴(145a), 및 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 서로 연결되어 상기 혼합RF실장패턴(143)을 둘러싸도록 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 제1외곽접지패턴(111), 상기 제4외곽접지패턴(114), 상기 제1혼합차폐패턴(145a), 및 상기 제2혼합차폐패턴(145b)은 상기 혼합RF실장패턴(143)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)은 상기 제1외곽접지패턴(111), 상기 제4외곽접지패턴(114), 상기 제1혼합차폐패턴(145a), 및 상기 제2혼합차폐패턴(145b)에 접지(Ground)되는 부재를 실장함으로써 상기 혼합RF실장패턴(143)에 실장되는 RF커넥터에 대한 완전차폐를 구현할 수 있다.In this way, the first
도 6을 참고하면, 상기 제1혼합영역(141)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)과 상기 제2혼합영역(142)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 이격됨과 아울러 상기 제1축방향(X축 방향)에 수직한 제2축방향(Y축 방향)으로 이격될 수 있다. 즉, 상기 제1혼합영역(141)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)과 상기 제2혼합영역(142)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)은 서로 사선(斜線) 방향에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)은 상기 제1혼합영역(141)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)과 상기 제2혼합영역(142)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)을 서로 대각선 방향에 배치됨으로써, 상기 혼합RF실장패턴(143)들에 실장되는 상기 RF컨택트들 간의 차폐성능을 확보할 수 있다. 또한, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)은 상기 제1혼합영역(141)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)과 상기 제2혼합영역(142)에 배치된 상기 혼합RF실장패턴(143)을 이격시킨 공간에 전송패턴(133)을 배치함으로써, 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판(30)에 실장되는 RF커넥터의 면적을 최소화할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the mixed
도 6을 참고하면, 제1혼합영역(141)에는 상기 혼합전송패턴(144)이 복수 개 배치될 수 있다. 상기 혼합차폐패턴(145)은 제1혼합차폐패턴(145a), 및 제2혼합차폐패턴(145b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , a plurality of the
상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 혼합RF실장패턴(143)과 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴(143)과 중첩되게 배치될 수 있다. 즉, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴(143)과 동일선상에 배치될 수 있다.At least one of the
또한, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 혼합차폐패턴(145)과 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1혼합차폐패턴(145a)과 중첩되게 배치될 수 있다. 즉, 상기 혼합전송패턴(144)들 중 적어도 하나는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1혼합차폐패턴(145a)과 동일선상에 배치될 수 있다.In addition, at least one of the
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of
1: RF커넥터용 기판
10: 제1실시예에 따른 RF커넥터용 기판
20: 제2실시예에 따른 RF커넥터용 기판
30: 제3실시예에 따른 RF커넥터용 기판
11: 외곽접지패턴
111: 제1외곽접지패턴
112: 제2외곽접지패턴
113: 제3외곽접지패턴
114: 제4외곽접지패턴
12: RF영역
121: 제1 RF영역
122: 제2RF영역
123: 제3RF영역
124: RF실장패턴
125: RF차폐패턴
13: 전송영역
131: 제1전송영역
132: 제2전송영역
133: 전송패턴
14: 혼합영역
141: 제1혼합영역
142: 제2혼합영역
143: 혼합RF실장패턴
144: 혼합전송패턴
145: 혼합차폐패턴
145a: 제1혼합차폐패턴
145b: 제2혼합차폐패턴
15: 차폐패턴1: Board for RF connector
10: substrate for RF connector according to the first embodiment
20: substrate for RF connector according to the second embodiment
30: substrate for RF connector according to the third embodiment
11: Outer ground pattern
111: first outer ground pattern
112: second outer ground pattern
113: third outer ground pattern
114: fourth outer ground pattern
12: RF area
121: first RF region
122: second RF area
123: third RF area
124: RF mounting pattern
125: RF shielding pattern
13: transmission area
131: first transmission area
132: second transmission area
133: transmission pattern
14: blend area
141: first mixed region
142: second mixed region
143: mixed RF mounting pattern
144: mixed transmission pattern
145: mixed shielding pattern
145a: first mixed shielding pattern
145b: second mixed shielding pattern
15: shielding pattern
Claims (12)
상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1RF영역;
제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF영역과 이격되어 배치된 제2RF영역;
상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF영역과 상기 제2RF영역의 사이에 배치된 전송영역; 및
상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF영역과 상기 전송영역의 사이에 배치된 차폐패턴을 포함하고,
상기 외곽접지패턴과 상기 차폐패턴은 상기 제1RF영역을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.outer ground pattern;
a first RF region disposed inside the outer ground pattern;
a second RF region spaced apart from the first RF region with respect to the first axial direction;
a transmission region disposed between the first RF region and the second RF region with respect to the first axial direction; and
and a shielding pattern disposed between the first RF region and the transmission region with respect to the first axial direction,
The outer ground pattern and the shielding pattern are the RF connector substrate, characterized in that electrically connected to each other so as to surround the first RF region.
상기 제1RF영역에 배치되고, RF신호를 전송하는 RF컨택트가 실장되기 위한 복수개의 RF실장패턴; 및
상기 제1축방향에 수직한 제2축방향을 기준으로 하여 상기 RF실장패턴들의 사이에 배치된 RF차폐패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판. According to claim 1,
a plurality of RF mounting patterns disposed in the first RF region and for mounting RF contacts for transmitting RF signals; and
and an RF shielding pattern disposed between the RF mounting patterns with respect to a second axial direction perpendicular to the first axial direction.
상기 제1축방향을 기준으로 하여, 상기 제1RF영역과 상기 제2RF영역 각각으로부터 이격되어 배치된 혼합영역을 포함하고,
상기 전송영역은 상기 제1RF영역 쪽에 배치된 제1전송영역, 및 상기 제1전송영역과 이격되어 상기 제2RF영역 쪽에 배치된 제2전송영역을 포함하며,
상기 혼합영역은 상기 제1전송영역과 상기 제2전송영역의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.According to claim 1,
and a mixed region disposed spaced apart from each of the first RF region and the second RF region with respect to the first axial direction,
The transmission area includes a first transmission area disposed on the side of the first RF area, and a second transmission area spaced apart from the first transmission area and disposed on the side of the second RF area,
and the mixed region is disposed between the first transfer region and the second transfer region.
상기 혼합영역에 배치되고, RF신호를 전달하는 RF컨택트가 실장되기 위한 혼합RF실장패턴;
상기 제1축방향에 수직한 제2축방향을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴과 이격되어 배치된 혼합전송패턴;
상기 제2축방향을 기준으로 하여 상기 혼합전송패턴과 상기 외곽접지패턴의 사이에 배치된 혼합차폐패턴을 포함하고,
상기 혼합차폐패턴과 상기 외곽접지패턴은 상기 혼합RF실장패턴을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.4. The method of claim 3,
a mixed RF mounting pattern disposed in the mixed region and mounted with an RF contact that transmits an RF signal;
a mixed transmission pattern arranged to be spaced apart from the mixed RF mounting pattern with respect to a second axial direction perpendicular to the first axial direction;
a mixed shielding pattern disposed between the mixed transmission pattern and the outer ground pattern with respect to the second axial direction;
The RF connector substrate, characterized in that the mixed shielding pattern and the outer ground pattern are electrically connected to each other so as to surround the mixed RF mounting pattern.
상기 혼합영역에는 상기 혼합전송패턴이 복수 개 배치되고,
상기 혼합전송패턴들 중에서 적어도 하나는 상기 혼합RF실장패턴과 상기 제2축방향을 따라 중첩되게 배치된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.5. The method of claim 4,
A plurality of the mixed transfer patterns are disposed in the mixing area,
At least one of the mixed transmission patterns is disposed to overlap the mixed RF mounting pattern along the second axial direction.
상기 제1축방향을 기준으로 하여, 상기 제1RF영역과 상기 제2RF영역 각각으로부터 이격되어 배치된 제3RF영역을 포함하고,
상기 전송영역은 상기 제1RF영역에 인접하여 배치된 제1전송영역, 및 상기 제1전송영역과 이격되어 상기 제2RF영역에 인접하여 제2전송영역을 포함하며,
상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제3RF영역은 상기 제1전송영역과 상기 제2전송영역의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.According to claim 1,
and a 3RF region spaced apart from each of the first RF region and the second RF region with respect to the first axial direction,
The transmission area includes a first transmission area disposed adjacent to the first RF area, and a second transmission area spaced apart from the first transmission area and adjacent to the second RF area,
The RF connector substrate, characterized in that the third RF region is disposed between the first transmission region and the second transmission region with respect to the first axial direction.
상기 제3RF영역에 배치되고, RF신호를 전송하는 RF컨택트가 실장되기 위한 RF실장패턴을 복수개 포함하고,
상기 제1축방향에 수직한 제2축방향을 기준으로 하여 상기 RF실장패턴들의 사이에는 RF차폐패턴이 배치된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.7. The method of claim 6,
It is disposed in the third RF region and includes a plurality of RF mounting patterns for mounting RF contacts for transmitting RF signals,
The RF connector substrate, characterized in that the RF shielding pattern is disposed between the RF mounting patterns with respect to a second axial direction perpendicular to the first axial direction.
상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 RF영역;
제1축방향을 기준으로 하여 상기 RF영역과 이격되어 배치된 혼합영역;
상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 RF영역과 상기 혼합영역의 사이에 배치된 전송영역;
상기 혼합영역에 배치되고, RF신호를 전송하는 RF컨택트가 실장되기 위한 혼합RF실장패턴; 및
상기 혼합영역에 배치되고, 상기 외곽접지패턴과 연결된 혼합차폐패턴을 포함하고,
상기 혼합차폐패턴과 상기 외곽접지패턴은 상기 혼합RF실장패턴을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.outer ground pattern;
an RF region disposed inside the outer ground pattern;
a mixed region spaced apart from the RF region with respect to a first axial direction;
a transmission region disposed between the RF region and the mixing region with respect to the first axial direction;
a mixed RF mounting pattern disposed in the mixed region and mounted with an RF contact that transmits an RF signal; and
and a mixed shielding pattern disposed in the mixing area and connected to the outer grounding pattern,
The RF connector substrate, characterized in that the mixed shielding pattern and the outer ground pattern are electrically connected to each other so as to surround the mixed RF mounting pattern.
상기 제1축방향에 수직한 제2축방향을 기준으로 하여 상기 혼합RF실장패턴과 이격되어 배치된 혼합전송패턴을 포함하고,
상기 혼합영역에는 상기 혼합전송패턴이 복수개 배치되며,
상기 혼합전송패턴들 중 적어도 하나는 상기 혼합RF실장패턴과 중첩되게 되게배치된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.9. The method of claim 8,
and a mixed transmission pattern arranged to be spaced apart from the mixed RF mounting pattern with respect to a second axial direction perpendicular to the first axial direction,
A plurality of the mixed transmission patterns are disposed in the mixing area,
At least one of the mixed transmission patterns is an RF connector substrate, characterized in that it is arranged to overlap the mixed RF mounting pattern.
상기 외곽접지패턴의 내측에 배치된 제1혼합영역;
제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1혼합영역과 이격되어 배치된 제2혼합영역;
상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1혼합영역과 상기 제2혼합영역의 사이에 배치된 전송영역;
상기 제1혼합영역에 배치되고, RF신호를 전송하는 RF컨택트가 실장되기 위한 혼합RF실장패턴; 및
상기 제1혼합영역에 배치되고, 상기 외곽접지패턴과 연결된 혼합차폐패턴을 포함하고,
상기 혼합차폐패턴과 상기 외곽접지패턴은 상기 혼합RF실장패턴을 둘러싸도록 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.outer ground pattern;
a first mixed region disposed inside the outer ground pattern;
a second mixed region spaced apart from the first mixed region with respect to the first axial direction;
a transmission region disposed between the first mixed region and the second mixed region with respect to the first axial direction;
a mixed RF mounting pattern disposed in the first mixed region and mounted with an RF contact for transmitting an RF signal; and
and a mixed shielding pattern disposed in the first mixed region and connected to the outer ground pattern,
The RF connector substrate, characterized in that the mixed shielding pattern and the outer ground pattern are electrically connected to each other so as to surround the mixed RF mounting pattern.
상기 제1혼합영역에 배치된 혼합RF실장패턴과 상기 제2혼합영역에 배치된 혼합RF실장패턴은 상기 제1축방향을 기준으로 하여 이격됨과 아울러 상기 제1축방향에 수직한 제2축방향을 기준으로 하여 이격된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.11. The method of claim 10,
The mixed RF mounting pattern disposed in the first mixed region and the mixed RF mounting pattern disposed in the second mixed region are spaced apart from each other in the first axial direction and in a second axial direction perpendicular to the first axial direction. A board for an RF connector, characterized in that it is spaced apart from each other.
상기 제1축방향에 수직한 제2축방향을 기준으로 상기 혼합차폐패턴과 이격되어 배치된 혼합전송패턴을 포함하고,
상기 제1혼합영역에는 상기 혼합전송패턴이 복수 개 배치되며,
상기 혼합전송패턴들 중에서 적어도 하나는 상기 혼합RF실장패턴과 중첩되게 배치된 것을 특징으로 하는 RF커넥터용 기판.11. The method of claim 10,
and a mixed transmission pattern disposed to be spaced apart from the mixed shielding pattern with respect to a second axial direction perpendicular to the first axial direction,
A plurality of the mixed transfer patterns are disposed in the first mixed region,
At least one of the mixed transmission patterns is disposed to overlap the mixed RF mounting pattern.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20210032546 | 2021-03-12 | ||
| KR1020210032546 | 2021-03-12 |
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| KR20220128262A true KR20220128262A (en) | 2022-09-20 |
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ID=83446832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210188460A KR20220128262A (en) | 2021-03-12 | 2021-12-27 | Substrate for RF Connector |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR20220128262A (en) |
-
2021
- 2021-12-27 KR KR1020210188460A patent/KR20220128262A/en not_active Application Discontinuation
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