KR20220125477A - Foldable electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
이하의 다양한 실시 예들은 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.The following various embodiments relate to a foldable electronic device.
힌지 구조체를 이용하여 플렉서블 디스플레이를 폴딩 및 언폴딩시키는 폴더블 전자 장치가 개발되고 있다. 폴더블 전자 장치에서 디스플레이를 폴딩할 때 디스플레이가 언폴딩하려는 반력이 발생한다. 폴딩된 상태로 디스플레이를 유지하기 위해 디스플레이를 지지하는 구조체를 포함하는 폴더블 전자 장치가 요구된다.A foldable electronic device for folding and unfolding a flexible display using a hinge structure is being developed. When the display is folded in the foldable electronic device, a reaction force to unfold the display occurs. There is a need for a foldable electronic device that includes a structure that supports a display to maintain the display in a folded state.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치의 작은 실장 공간의 효율을 개선하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide a foldable electronic device that improves the efficiency of a small mounting space of the foldable electronic device.
다양한 실시 예들에 따르면, 폴딩 시 발생하는 반력에 의해 언폴딩하려는 디스플레이의 지지력을 개선하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, it is possible to provide a foldable electronic device that improves the support force of a display to be unfolded by a reaction force generated during folding.
다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 디스플레이의 제 1 영역을 커버하는 제 1 하우징; 상기 디스플레이의 제 2 영역을 커버하는 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하고, 상기 디스플레이의 폴딩 영역의 적어도 일부에 위치된 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는 폴딩 축을 갖고, 제 1 커버 부분 및 제 2 커버 부분을 포함하는 힌지 커버; 상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하는 제 1 위치 및 상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하지 않는 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축을 중심으로 회전하고 상기 디스플레이를 지지하는 회전체; 및 탄성적으로 변형하며 상기 회전체를 지지하고 상기 회전체의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체를 포함하고, 상기 탄성 지지체는 상기 제 1 커버 부분으로부터 지지되는 제 1 지지부; 상기 제 2 커버 부분으로부터 지지되는 제 2 지지부; 및 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부에 연결되고 상기 회전체와 접촉하는 접촉부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a foldable electronic device includes: a display including a first area, a second area, and a folding area between the first area and the second area; a first housing covering a first area of the display; a second housing covering a second area of the display; and a hinge structure connecting the first housing and the second housing, the hinge structure positioned in at least a portion of a folding area of the display, the hinge structure having a folding axis and comprising a first cover portion and a second cover portion a hinged cover; rotate about the folding axis between a first position in which the first region of the display and the second region of the display face and a second position in which the first region of the display and the second region of the display do not face; a rotating body supporting the display; and an elastic support member that elastically deforms and supports the rotary body and suppresses or delays rotation of the rotary body from the first position to the second position, wherein the elastic support body is supported from the first cover part a first support that becomes; a second support portion supported from the second cover portion; and a contact part connected to the first support part and the second support part and in contact with the rotating body.
다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 영역, 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 디스플레이의 제 1 영역을 커버하는 제 1 하우징; 상기 디스플레이의 제 2 영역을 커버하는 제 2 하우징; 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하고, 상기 디스플레이의 폴딩 영역의 적어도 일부에 위치된 힌지 구조체를 포함하고, 상기 힌지 구조체는, 폴딩 축을 갖고, 제 1 커버 부분 및 제 2 커버 부분을 포함하는 힌지 커버; 상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하는 제 1 위치 및 상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하지 않는 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축을 중심으로 회전하고 상기 디스플레이를 지지하는 회전체; 및 탄성적으로 변형하며 상기 회전체를 지지하고 상기 회전체의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a foldable electronic device includes: a display including a first area, a second area, and a folding area between the first area and the second area; a first housing covering a first area of the display; a second housing covering a second area of the display; and a hinge structure connecting the first housing and the second housing and positioned in at least a portion of a folding area of the display, wherein the hinge structure has a folding axis and comprises a first cover portion and a second cover portion a hinged cover comprising; rotate about the folding axis between a first position in which the first region of the display and the second region of the display face and a second position in which the first region of the display and the second region of the display do not face; a rotating body supporting the display; And elastically deformed to support the rotating body and may include an elastic support for suppressing or delaying the rotation from the first position to the second position of the rotating body.
다양한 실시 예들에 따른 힌지 구조체는, 폴딩 축을 갖고, 제 1 커버 부분 및 제 2 커버 부분을 포함하는 힌지 커버; 제 1 위치 및 상기 제 1 위치와 다른 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축을 중심으로 회전하는 회전체; 및 탄성적으로 변형하며 상기 회전체를 지지하고 상기 회전체의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체를 포함하고, 상기 탄성 지지체는, 상기 제 1 커버 부분으로부터 지지되는 제 1 지지부; 상기 제 2 커버 부분으로부터 지지되는 제 2 지지부; 및 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부에 연결되고 상기 회전체와 접촉하는 접촉부를 포함할 수 있다.A hinge structure according to various embodiments may include a hinge cover having a folding axis and including a first cover portion and a second cover portion; a rotating body rotating about the folding axis between a first position and a second position different from the first position; and an elastic support member that elastically deforms and supports the rotary body and suppresses or delays rotation of the rotary body from the first position to the second position, wherein the elastic support body is formed from the first cover portion a first support portion supported; a second support portion supported from the second cover portion; and a contact part connected to the first support part and the second support part and in contact with the rotating body.
다양한 실시 예들에 따르면, 제한된 공간 안에서 폴더블 전자 장치에 손상을 가하지 않고 디스플레이를 강하게 지지할 수 있고, 저온 조건 및 디스플레이의 반력이 증가하는 조건에서도 디스플레이의 폴딩된 상태를 유지할 수 있다.According to various embodiments, the display may be strongly supported in a limited space without damaging the foldable electronic device, and the folded state of the display may be maintained even under a low temperature condition and a condition in which the reaction force of the display increases.
다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이의 설계 자유도를 확보할 수 있다.According to various embodiments, a degree of freedom in design of the display may be secured.
다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이가 폴딩된 상태에서의 폴더블 전자 장치의 유동을 개선함으로써 폴더블 전자 장치의 낙하 시 안정도를 확보할 수 있다.According to various embodiments, stability when the foldable electronic device is dropped may be secured by improving the flow of the foldable electronic device in a state in which the display is folded.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 형태의 폴더블 전자 장치의 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 폴딩 형태의 폴더블 전자 장치의 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 일부의 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 회전체가 언폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 일부의 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 일부의 사시도이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 분해 사시도이다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 도 4c의 힌지 구조체를 4E-4E에서 바라본 단면도이다.
도 4f는 도 4e의 회전체가 폴딩 위치로부터 언폴딩 위치로 회전하는 힌지 구조체의 단면도이다.
도 4g는 일 실시 예에 따른 회전체가 언폴딩 위치에 있는 도 4b의 힌지 구조체를 4G-4G에서 바라본 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 단면도이다.
도 7b는 도 7a의 탄성 지지체를 나타낸 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 단면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치로부터 중간 위치로 회전하는 힌지 구조체의 단면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 단면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 평면도이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 회전체가 언폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 평면도이다.
도 9d는 일 실시 예에 따른 슬라이더를 동작시키기 위한 엑추에이터를 나타낸 힌지 구조체의 배면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a diagram of an unfolded foldable electronic device according to an exemplary embodiment.
2B is a diagram of a foldable electronic device in a folding form according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded view of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment.
4A is a perspective view of a portion of a hinge structure according to an embodiment.
4B is a perspective view of a portion of the hinge structure in which the rotating body is in an unfolded position according to an embodiment.
4C is a perspective view of a portion of the hinge structure in which the rotating body is in a folding position according to an embodiment.
4D is an exploded perspective view of a hinge structure according to an embodiment.
4E is a cross-sectional view taken from 4E-4E of the hinge structure of FIG. 4C in which the rotating body is in a folding position according to an embodiment.
4F is a cross-sectional view of the hinge structure in which the rotating body of FIG. 4E rotates from the folding position to the unfolding position.
4G is a cross-sectional view taken from 4G-4G of the hinge structure of FIG. 4B in which the rotating body is in an unfolded position according to an embodiment.
5 is a cross-sectional view of a hinge structure according to an embodiment.
6 is a cross-sectional view of a hinge structure according to an embodiment.
7A is a cross-sectional view of a hinge structure according to an exemplary embodiment.
Figure 7b is a view showing the elastic support of Figure 7a.
8A is a cross-sectional view of a hinge structure in which the rotating body is in a folding position according to an embodiment.
8B is a cross-sectional view of a hinge structure in which the rotating body rotates from a folding position to an intermediate position according to an embodiment.
9A is a cross-sectional view of a hinge structure in which the rotating body is in a folding position according to an embodiment.
9B is a plan view of a hinge structure in which the rotating body is in a folding position according to an embodiment.
9C is a plan view of a hinge structure in which the rotating body is in an unfolded position according to an embodiment.
9D is a rear view of a hinge structure illustrating an actuator for operating a slider according to an exemplary embodiment.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (eg,
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2a는 일 실시 예에 따른 언폴딩 형태의 폴더블 전자 장치의 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 폴딩 형태의 폴더블 전자 장치의 도면이다.2A is a diagram of an unfolded foldable electronic device according to an embodiment, and FIG. 2B is a diagram of a foldable electronic device according to an embodiment.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(201)는 서로에 대해 접히도록 힌지 작동체(예: 도 3의 힌지 작동체(364))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220), 한 쌍의 하우징(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265) 및 한 상의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.2A and 2B , the foldable
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 센서 영역(231)을 포함하는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.In one embodiment, the pair of
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인지, 폴딩 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)과 달리 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))들이 배치되는 센서 영역(231)을 포함하지만, 그 이외의 영역에 있어서 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(231)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및/또는 UDS(under display sensor) 영역을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 작동체(예: 도 3의 힌지 작동체(364))에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212) 및 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(213)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 수직하고 제 2 측면(213b)에 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 작동체(예: 도 3의 힌지 작동체(364))에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222) 및 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(223)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 수직하고 제 5 측면(223b)에 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(211) 및 제 3 면(221)은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(261)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 디스플레이(261)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231)으로 인해 수용부(202)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 수용부(202)는, 제 1 하우징(210) 중 센서 영역(231)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(210a) 및 제 2 하우징(220) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제 2 부분(220a) 사이의 제 1 폭(W1)과, 제 1 하우징(210) 중 센서 영역(231)과 오버랩되지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제 3 부분(210b) 및 제 2 하우징(220) 중 제 4 부분(220b) 사이의 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 여기서, 제 2 폭(W2)은 제 1 폭(W1)보다 클 수 있다. 다시 말하면, 수용부(202)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징(210)의 제 1 부분(210a)으로부터 제 2 하우징(220)의 제 2 부분(220a)으로의 제 1 폭(W1) 및 제 1 하우징(210)의 제 3 부분(210b)으로부터 제 2 하우징(220)의 제 4 부분(220b)으로의 제 2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 제 1 하우징(210)의 제 1 부분(210a) 및 제 3 부분(210b)은 폴딩 축(A)으로부터 서로 다른 거리로 형성될 수 있다. 한편, 수용부(202)의 폭은 도시된 예에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(231)의 형태 또는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 비대칭 형상에 의해 수용부(202)는 3개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 1 하우징(210)의 일 코너에 인접하게 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(231)의 배치, 형상 또는 크기는 도시된 예에 한정되지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 1 하우징(210)의 다른 코너 또는 상부 코너와 하부 코너의 임의의 영역에 형성될 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 연장하는 형태로 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 영역(231)을 통해 또는 센서 영역(231)에 형성된 적어도 하나 이상의 개구를 통해 전자 장치(201)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(240)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(250)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 1 후면 커버(240)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(250)는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1 의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 후면 커버(250)의 제 2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(262)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 후면 커버(250)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 출력 모듈(예: 도 1 의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 수용부(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(261)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)가 배치되는 영역 및 디스플레이(261)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240), 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 폴딩 영역(261c), 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 1 측(예: 우측)의 제 1 영역(261a) 및 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 2 측(예: 좌측)의 제 2 영역(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(261a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 위치되고, 제 2 영역(261b)은 제 2 하우징(210)의 제 3 면(221)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(261)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(261)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역으로 디스플레이(261)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, Y축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역(261c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 폴딩 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(261)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 작동체(예: 도 3의 힌지 작동체(364))에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 구조체를 통해 디스플레이(261)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(261a)은 센서 영역(231)을 따라 형성된 노치 영역을 포함할 수 있지만, 그 이외의 영역에서 있어서 제 2 영역(261b)과 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 폴딩 영역(261c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 작동체(예: 도 3의 힌지 작동체(264))를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)의 적어도 일부가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있는 경우의 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 가질 수 있다.In one embodiment, hinge
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하면, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 약 180도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 약 360도의 각도로 회동함으로써 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(201)가 폴딩 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)이 서로 형성하는 각도는 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.When the operation of the
도 3은 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해도이다.3 is an exploded view of a foldable electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(301)(예: 도 2a 및 도 2b의 폴더블 전자 장치(201))는, 디스플레이(361)(예: 도 2a의 디스플레이(261)), 제 1 하우징(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(320)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 하우징(220)) 및 제 1 하우징(310)과 제 2 하우징(320)을 연결하는 힌지 구조체(363)를 포함할 수 있다. 힌지 구조체(363)는 힌지 작동체(364) 및 힌지 커버(365)(예: 도 2a 및 도 2b의 힌지 커버(265))를 포함할 수 있다. 힌지 작동체(364)는, 힌지 커버(365)에 설치되는 고정체(367) 및 고정체(367)에 설치되고 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a)(예: 도 2a의 제 1 영역(261a)) 및 제 2 영역(361b)(예: 도 2a의 제 2 영역(261b))을 각각 지지하는 한 쌍의 지지 플레이트(368, 369)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(365)는 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)을 연결할 수 있다. 힌지 커버(365)는 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)이 서로 회동하는 기준이 되는 폴딩 축(A)을 가질 수 있다. 한 쌍의 지지 플레이트(368, 369)는 폴딩 축(A)을 중심으로 회동하며 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a) 및 제 2 영역(361b)을 지지하고, 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a) 및 제 2 영역(361b)은 폴딩 축(A)을 기준으로 폴딩 및 언폴딩될 수 있다.Referring to FIG. 3 , a foldable electronic device 301 (eg, the foldable
일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 고정체(367)가 설치되는 내부 공간(366)을 가질 수 있다. 고정체(367)는 내부 공간(366)의 대부분을 실질적으로 차지할 수 있지만, 고정체(367)의 형상 및/또는 기능에 따라 내부 공간(366) 중에서 힌지 커버(365) 및 고정체(367) 사이에 고정체(367)가 차지하지 않는 협소한 공간이 존재할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 힌지 작동체(364), 힌지 커버(365) 및 디스플레이(361)는 각각의 폴딩 축(A)이 서로 일치되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정체(367)는 힌지 커버(365)의 내부 공간(366)의 적어도 일부에 설치되고, 한 쌍의 지지 플레이트(368, 369)는 힌지 커버(365)의 폴딩 축(A)을 기준으로 양 측에 위치되며 힌지 커버(365) 상(예: Z축 방향)에 놓일 수 있다. 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a)은 한 쌍의 지지 플레이트(368, 369) 중 제 1 지지 플레이트(368) 상에 배치되고, 디스플레이(361)의 제 2 영역(361b)은 한 쌍의 지지 플레이트(368, 369) 중 제 2 지지 플레이트(369) 상에 배치되고, 디스플레이(361)의 폴딩 영역(361c)(예: 도 2a의 폴딩 영역(261c))은 고정체(367) 상(예: Z축 방향)에 배치될 수 있다.In an embodiment, the
도 4a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 일부의 사시도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 회전체가 언폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 일부의 사시도이다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 일부의 사시도이고, 도 4d는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 분해 사시도이다.4A is a perspective view of a portion of a hinge structure according to an embodiment, and FIG. 4B is a perspective view of a portion of the hinge structure in which the rotating body is in an unfolded position according to an embodiment. 4C is a perspective view of a portion of a hinge structure in which the rotating body is in a folding position according to an embodiment, and FIG. 4D is an exploded perspective view of the hinge structure according to an embodiment.
도 4e는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 도 4c의 힌지 구조체를 4E-4E에서 바라본 단면도이고, 도 4f는 도 4e의 회전체가 폴딩 위치로부터 언폴딩 위치로 회전하는 힌지 구조체의 단면도이고, 도 4g는 일 실시 예에 따른 회전체가 언폴딩 위치에 있는 도 4b의 힌지 구조체를 4G-4G에서 바라본 단면도이다.4E is a cross-sectional view of the hinge structure of FIG. 4C in which the rotating body is in a folding position according to an embodiment, as viewed from 4E-4E, and FIG. 4F is a hinge structure in which the rotating body of FIG. 4E rotates from the folding position to the unfolding position. 4G is a cross-sectional view viewed from 4G-4G of the hinge structure of FIG. 4B in which the rotating body is in an unfolded position according to an embodiment.
도 4a 내지 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조체(463)(예: 도 3의 힌지 구조체(363))는 내부 공간(466)(예: 도 3의 내부 공간(366))을 갖는 힌지 커버(465)(예: 도 3의 힌지 커버(365)), 내부 공간(466)에 설치되는 힌지 작동체(464)(예: 도 3의 힌지 작동체(464)) 및 탄성 지지체(491)를 포함할 수 있다. 힌지 작동체(464)는 고정체(467)(예: 도 3의 고정체(367)), 한 쌍의 지지 플레이트(468, 469)(예: 도 3의 한 쌍의 지지 플레이트(368, 369)) 및 회전체(481)를 포함할 수 있다.4A to 4G , the hinge structure 463 (eg, the
일 실시 예에서, 힌지 커버(465)는 제 1 커버 부분(476), 한 쌍의 제 2 커버 부분(478) 및 한 쌍의 단차 부분(477)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 커버 부분(476)은 힌지 커버(465)의 바닥 부분으로 규정되고, 제 2 커버 부분(478)은 힌지 커버(465)의 측벽 부분으로 규정될 수 있다. 제 1 커버 부분(476), 한 쌍의 제 2 커버 부분(478) 및 한 쌍의 단차 부분(477)은 힌지 커버(465)의 내부 공간(466)을 규정할 수 있다. 제 1 커버 부분(476) 및 한 쌍의 제 2 커버 부분(478)은 힌지 커버(465)의 외부 곡면 프로파일을 형성할 수 있다. 한 쌍의 단차 부분(477)은 제 1 커버 부분(476) 및 어느 하나의 제 2 커버 부분(478) 사이에, 그리고 제 1 커버 부분(476) 및 다른 하나의 제 2 커버 부분(478) 사이에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 단차 부분(477)은 어느 하나의 제 2 커버 부분(478)으로부터 일 방향(예: X 방향)으로 돌출하고, 다른 하나의 단차 부분(477)은 다른 하나의 제 2 커버 부분(478)으로부터 타 방향(예: -X 방향)으로 돌출할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(476)은 탄성 지지체(491)가 고정되게 설치되는 제 1 고정 영역(FA1)을 포함할 수 있다. 제 1 고정 영역(FA1)은 제 1 커버 부분(476)의 내측 방향(예: -Z 방향)으로 리세스 된 형상(FR)을 가질 수 있다. 따라서, 제 1 커버 부분(476) 중 제1 고정 영역(FA1)이 아닌 영역 및 제 1 고정 영역(FA1) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 제 1 고정 영역(FA1)은 탄성 지지체(491)와 체결되는 제 1 체결부(F1) 및 탄성 지지체(491)와 맞물리는 돌기(F2)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 커버 부분(478)은 고정체(467)가 고정되게 설치되는 제 2 고정 영역(FA2)을 포함할 수 있다. 제 2 고정 영역(FA2)은 회전체(481)의 작동을 방해하지 않으면서 고정체(467)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제 2 고정 영역(FA2)은 고정체(467)와 체결되는 제 2 체결부(F3)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제 2 커버 부분(478)은 파티션(F4)을 포함할 수 있다. 파티션(F4)은 제 2 커버 부분(478) 중 제 2 고정 영역(FA2)이 아닌 영역(예: 단차 부분(477)) 및 제 2 고정 영역(FA2)을 물리적으로 분리할 수 있다. 파티션(F4)은 제 2 커버 부분(478)으로부터 일 방향(예: X 방향 또는 -X 방향)으로 연장할 수 있다. 또한, 파티션(F4)은 제 2 커버 부분(478)을 따라 타 방향(예: Z 방향)으로 연장할 수 있다. 파티션(F4)은 제 1 고정 영역(FA1) 안으로 연장하지 않을 수 있다. 파티션(F4)은 힌지 커버(465) 밖으로 연장하지 않을 수 있다.In one embodiment, the
고정체(467)는 한 쌍의 제 1 고정 영역(471a, 471b), 한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b) 및 한 쌍의 제 1 고정 영역(471a, 471b)과 한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b)을 연결하는 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b)을 포함할 수 있다.The
한 쌍의 제 1 고정 영역(471a, 471b) 중 어느 하나의 제 1 고정 영역(471a)은 어느 하나의 제 2 커버 부분(478)의 제 2 고정 영역(FA2)에 어느 하나의 제 2 체결부(F3)를 통해 고정되고, 한 쌍의 제 1 고정 영역(471a, 471b) 중 다른 하나의 제 1 고정 영역(471b)은 다른 하나의 제 2 커버 부분(478)의 제 2 고정 영역(FA2)에 다른 하나의 체결부(F3)를 통해 고정될 수 있다.Any one of the
한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b) 중 어느 하나의 제 2 고정 영역(472a)은 어느 하나의 제 1 고정 영역(471a)의 맞은편에 위치되고 다른 하나의 제 2 커버 부분(478)의 제 2 고정 영역(FA2)에 적어도 일부가 설치되고, 한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b) 중 다른 하나의 제 2 고정 영역(472b)은 다른 하나의 제 2 고정 영역(472a)의 맞은편에 위치되고 어느 하나의 제 2 커버 부분(478)의 제 2 고정 영역(FA2)에 적어도 일부가 설치될 수 있다.The
일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 고정 영역(471a, 471b) 및 한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b)은 점대칭 구조로 형성될 수 있다. 어느 하나의 제 1 고정 영역(471a)은 다른 하나의 제 2 고정 영역(472b)에 연결되고, 다른 하나의 제 1 고정 영역(471b)은 어느 하나의 제 2 고정 영역(472a)에 연결될 수 있다.In an embodiment, the pair of
일 실시 예에서, 한 쌍의 제 1 고정 영역(471a, 471b)의 크기는 한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b)의 크기보다 클 수 있다.In an embodiment, the size of the pair of
한 쌍의 연결 영역(473a, 473b) 중 어느 하나의 연결 영역(473a)은 어느 하나의 제 1 고정 영역(471a) 및 어느 하나의 제 2 고정 영역(472a)을 연결하고, 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b) 중 다른 하나의 연결 영역(473b)은 다른 하나의 제 1 고정 영역(471b) 및 다른 하나의 제 2 고정 영역(472b)을 연결할 수 있다. 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b)은 서로 맞은편에 형성될 수 있다.One
일 실시 예에서, 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b)은 한 쌍의 제1 고정 영역(471a, 471b) 및 한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b) 사이에서 리세스 된 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b)은 한 쌍의 곡면 부분(R1, R2) 및 한 쌍의 곡면 부분(R1, R2) 사이의 평면 부분(R3)을 가질 수 있다.In one embodiment, the pair of
일 실시 예에서, 고정체(467)는, 한 쌍의 제 1 고정 영역(471a, 471b) 및 한 쌍의 제 2 고정 영역(472a, 472b) 사이에 그리고 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b) 사이에 형성된 한 쌍의 개방 영역(474a, 474b)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 개방 영역(474a, 474b)은 한 쌍의 회전체(481)를 수용할 수 있다. 한 쌍의 개방 영역(474a, 474b) 중 어느 하나의 개방 영역(474a)은 어느 하나의 제 1 고정 영역(471a), 어느 하나의 제 2 고정 영역(472a) 및 어느 하나의 연결 영역(473a)에 의해 둘러싸이게 규정되고, 다른 하나의 개방 영역(474b)은 다른 하나의 제 1 고정 영역(471b), 다른 하나의 제 2 고정 영역(472b) 및 다른 하나의 연결 영역(473b)에 의해 둘러싸이게 규정될 수 있다.In one embodiment, the
고정체(467)는, 한 쌍의 개방 영역(474a, 474b) 주변의 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b)에 형성된 한 쌍의 가이드 레일(475a, 475b)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 가이드 레일(475a, 475b)은 한 쌍의 회전체(481)의 회전을 가이드할 수 있다. 제 1 세트의 가이드 레일(475a)은 어느 하나의 개방 영역(474a) 주위에 어느 하나의 연결 영역(473a)으로부터 돌출되게 형성되고, 제 2 세트의 가이드 레일(475b)은 다른 하나의 개방 영역(474b) 주위에 다른 하나의 연결 영역(473b)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 한 쌍의 가이드 레일(475a, 475b)은 한 쌍의 회전체(481)의 곡선 프로파일을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서, 한 쌍의 가이드 레일(475a, 475b)은 한 쌍의 개방 영역(474a, 474b) 주변의 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b)에 세트 형태가 아닌 하나씩 형성될 수도 있다.The
고정체(467)는 한 쌍의 연결 영역(473a, 473b) 각각으로부터 한 쌍의 가이드 레일(475a, 475b)의 돌출 방향(예: Y 방향 또는 -Y 방향)과 다른 방향으로 돌출하는 돌출부(P)를 포함할 수 있다. 돌출부(P)는 제 2 커버 부분(478)을 따라 제 1 방향(예: -Z 방향)으로 돌출하는 제 1 돌출부(P1) 및 제 1 커버 부분(476)을 따라 제 1 돌출부(P1)로부터 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: X 방향 또는 -X 방향)으로 돌출하는 제 2 돌출부(P2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(P2)는 탄성 지지체(491)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 여유 공간(예: 도 4e의 여유 공간(CS))을 제 1 커버 부분(476)과 함께 규정할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 돌출부(P1)의 폭(예: Y 방향으로의 길이)은 제 2 돌출부(P2)의 폭보다 크거나 같을 수 있다.The
일 실시 예에서, 회전체(481)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(361))를 폴딩 및 언폴딩시키며 디스플레이를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조체(463)는 한 쌍의 회전체(481)를 포함할 수 있다. 어느 하나의 회전체(481)는 디스플레이의 제 1 영역(예: 도 3의 제 1 영역(361a))을 지지하고, 다른 하나의 회전체(481)는 디스플레이의 제 2 영역(예: 도 3의 제 2 영역(361b))을 지지할 수 있다. 한 쌍의 회전체(481)는, 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(201))에서 한 쌍의 하우징(예: 도 2b의 한 쌍의 하우징(210, 220))이 폴딩되어 디스플레이의 제 1 영역 및 제 2 영역이 대면하는 제 1 위치(예: 도 4c의 회전체(481)의 위치)와, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(201))에서 한 쌍의 하우징(예: 도 2a의 한 쌍의 하우징(210, 220))이 언폴딩되어 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(261))의 제 1 영역(예: 도 2a의 제 1 영역(261a)) 및 제 2 영역(예: 도 2a의 제 2 영역(261b))이 대면하지 않는 제 2 위치(예: 도 4b의 회전체(481)의 위치) 사이에서 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(A))을 중심으로 회전할 수 있다. 본 문서에서, 제 1 위치는 폴딩 위치로 규정될 수 있고, 제 2 위치는 언폴딩 위치 또는 중간 위치로 규정될 수 있다. 여기서, 중간 위치는 폴딩 위치 및 언폴딩 위치 사이의 위치를 가리키고, 디스플레이의 제 1 영역 및 제 2 영역이 특정 각도를 형성하는 상태의 회전체의 위치를 가리킬 수 있다.In an embodiment, the
회전체(481)는 제 1 면(482), 제 2 면(483), 제 1 면(482)과 제 2 면(483) 사이의 플랫 오목면(484), 제 1 커브 측면(485a), 제 2 커브 측면(485b), 제 1 커브 측면(485a)과 제 2 커브 측면(485b) 사이의 커브 오목면(485c) 및 원주형 곡면(486)을 가질 수 있다.The
회전체(481)의 제 1 면(482) 및 제 2 면(483)은 회전체(481)의 제 1 측의 전면 및 회전체(481)의 제 2 측의 전면으로 각각 규정될 수 있다. 제 1 면(482) 및 제 2 면(483)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(482) 및 제 2 면(483)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 면(482) 및 제 2 면(483)은 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(482)의 크기는 제 2 면(483)의 크기보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(482) 및 제 2 면(483)은 실질적으로 평면(planar)일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(482)은 제 1 영역(482a) 및 제 2 영역(482b)을 가질 수 있다. 제 1 영역(482a)은 제 2 면(483)에 가깝게 회전체(481)의 중심 부분에 인접하고, 제 2 영역(482a)은 제 2 면(483)으로부터 떨어져 있는 회전체(481)의 말단 부분에 인접할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(482)은 노치(482c)를 포함할 수 있다. 노치(482c)는, 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때 탄성 지지체(491)를 캐치(catch)하도록 구성되고(도 4e 참조), 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 벗어나려고 시작할 때 탄성 지지체(491)를 릴리스(release)하도록 구성될 수 있다(도 4f 참조). 일 실시 예에서, 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때, 노치(482c)는 탄성 지지체(491)와 접촉한 채로 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(483)은 결합부(489)를 포함할 수 있다. 결합부(489)는 한 쌍의 지지 플레이트(468, 469)와 결합할 수 있다. 결합부(489)는 제 2 면(483)에 걸쳐 복수 개 형성될 수 있다.The
제 1 커브 측면(485a)은 제 1 면(482)의 제 1 영역(482a)으로부터 플랫 오목면(484)을 따라 실질적으로 곡선 프로파일을 형성할 수 있다. 제 2 커브 측면(485b)은 제 1 면(482)의 제 2 영역(482b)으로부터 제 2 면(483)으로 원주형 곡면(486)을 따라 실질적으로 곡선 프로파일을 형성할 수 있다. 제 1 커브 측면(485a) 및 제 2 커브 측면(485b)은 회전체(481)의 반경 방향을 따라 이격될 수 있다. 커브 오목면(485c)은 제 1 커브 측면(485a)과 제 2 커브 측면(485b) 사이에 형성될 수 있다. 제 1 커브 측면(485a)과 제 2 커브 측면(485b) 사이에 커브 오목면(485c) 상에 고정체(467)의 한 쌍의 가이드 레일(475a, 475b)이 개재될 수 있다. 한 쌍의 회전체(481)가 고정체(467)의 한 쌍의 개방 영역(474a, 474b) 내에서 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(A))을 중심으로 회전하면, 회전체(481)의 커브 오목면(485c)은 고정체(467)의 한 쌍의 가이드 레일(475a, 475b)을 따라 이동할 수 있다.The first
원주형 곡면(486)은 회전체(481)의 원주 방향을 따라 곡면 프로파일을 형성할 수 있다. 원주형 곡면(486)은 제 1 면(482) 및 제 2 면(483) 사이에서 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 원주형 곡면(486)은 회전체(481)의 내측 방향으로 형성된 리세스(487)를 포함할 수 있다. 리세스(487)는, 회전체(481)가 언폴딩 위치에 있을 때 탄성 지지체(491)를 수용하도록 구성되고(도 4g 참조), 회전체(481)가 언폴딩 위치로부터 벗어나려고 시작할 때 탄성 지지체(491)를 릴리스하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 회전체(481)가 언폴딩 위치에 있을 때, 리세스(487)는 탄성 지지체(491)와 접촉한 채로 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 원주형 곡면(486)은 탄성 지지체(491)와의 접촉 시 원주형 곡면(486) 및 탄성 지지체(491) 사이의 마찰을 감소시키는 마찰 감소부(488)를 포함할 수 있다. 마찰 감소부(488)는 회전체(481)의 원주 방향을 따라 원주형 곡면(486)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 마찰 감소부(488)는 노치(482c) 및 리세스(487) 사이의 원주형 곡면(486) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 마찰 감소부(488)는 윤활층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윤활층은 오일, 그리스(grease) 및 기타 윤활 재료를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 마찰 감소부(488)는 원주형 곡면(486)이 아닌 접촉부(498)에 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 마찰 감소부(488)는 원주형 곡면(486) 및 접촉부(498) 모두에 형성될 수도 있다.The cylindrical
일 실시 예에서, 탄성 지지체(491)는 회전체(481)를 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성 지지체(491)는, 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때, 폴딩 위치(예: 도 4c의 회전체(481)의 위치)로부터 벗어나 언폴딩 위치(예: 도 4b의 회전체(481)의 위치)를 향하는 회전체(481)의 회전을 억제 또는 지연시킬 수 있다. 다시 말하면, 탄성 지지체(491)는 폴딩 위치에 있는 회전체(481)의 움직임을 억제 또는 지연시킴으로써 디스플레이(예: 디스플레이(261))의 반력을 상쇄시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성 지지체(491)는 힌지 커버(465)의 내부 공간(466) 내에서 고정체(467) 및 힌지 커버(465)의 제 1 커버 부분(476) 사이의 제한된 공간에 배치될 수 있다. 이는 전자 장치(예: 전자 장치(201))가 저온 환경 내에 있거나 디스플레이(예: 디스플레이(261))의 반력이 증가하는 조건에서도, 디스플레이의 폴딩 상태가 유지될 수 있다. 또한, 디스플레이를 구성하는 디스플레이 레이어의 자유도가 확보될 수 있다. 또한, 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(201))가 폴딩 상태에 있을 때 낙하하는 경우에도, 전자 장치의 유동이 개선됨으로써 전자 장치의 안정성이 확보될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 탄성 지지체(491)는 적어도 2차원적 탄성 거동을 수행할 수 있다. 예를 들어, 탄성 지지체(491)는 제 1 커버 부분(476)으로부터 지지되는 제 1 지지부(492), 제 2 커버 부분(478)에 적어도 일부가 설치된 고정체(467)로부터 지지되는 제 2 지지부(495) 및 제 1 지지부(492)와 제 2 지지부(495)에 각각 연결되고 회전체(481)와 적어도 일부가 접촉하는 접촉부(498)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 탄성 지지체(491)는 회전체(481)를 지지하기에 적합한 강성을 가지면서도 탄성적으로 변형 가능한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 탄성 지지체(491)는 스테인리스 스틸로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
제 1 지지부(492)는 제 1 고정부(493) 및 제 1 연결부(494)를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(495)는 단부 부분(496) 및 제 2 연결부(497)를 포함할 수 있다.The
제 1 고정부(493)는 제 1 커버 부분(476)에 고정될 수 있다. 제 1 고정부(493)는 제 1 커버 부분(476)을 따라 일 방향(예: X 방향) 및/또는 타 방향(예: Y 방향)으로 연장할 수 있다. 일 예로, 제 1 고정부(493)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 고정부(493)는 제 1 커버 부분(476)의 제 1 고정 영역(FA1)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 고정부(493)는 돌기(F2)와 맞물리는 개구(493c)를 갖는 제 1 고정 파트(493a) 및 체결 부재(493e)를 통해 제 1 체결부(F1)와 체결되는 접속부(493d)를 가지며 제 1 고정 파트(493a)에 연결된 제 2 고정 파트(493b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 체결 부재(493e)는 스크류, 후크(hook), 요철 결합 구조, 별도의 고정 구조 및 기타 복수 개의 상이한 결합 구조들로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 고정 파트(493a) 및 제 2 고정 파트(493b)는 일체로 형성될 수 있다.The
제 1 연결부(494)는 제 1 고정부(493) 및 접촉부(498)를 연결할 수 있다. 제 1 연결부(494)는 제 1 고정부(493)에 대해 경사지며 제 1 고정부(493)의 단부로부터 연장할 수 있다. 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4c)로부터 언폴딩 위치(예: 도 4b)로 회전할 때, 제 1 연결부(494) 및 제 1 고정부(493) 사이의 각도가 감소하도록 제 1 연결부(494)는 제 1 고정부(493)에 대해 탄성적으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연결부(494) 및 제 1 고정부(493)는 예각을 형성할 수 있다.The
단부 부분(496)은 고정체(467)를 통해 제 2 커버 부분(478)으로부터 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 단부 부분(496)은 고정체(467)의 제 2 돌출부(P2)로부터 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 단부 부분(496)은 제 2 돌출부(P2)와 접촉할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4c)로부터 언폴딩 위치(예: 도 4b)로 회전할 때, 단부 부분(496)은 고정체(467)의 제 2 돌출부(P2)로부터 지지 해제될 수 있다.
제 2 연결부(497)는 단부 부분(496) 및 접촉부(498)를 연결할 수 있다. 제 2 연결부(497)는 단부 부분(496)으로부터 접촉부(498)로 이어지는 다양한 프로파일을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 연결부(497)는, 접촉부(498)에 연결되고 접촉부(498)로부터 제 1 방향(예: X 방향 또는 -X 방향)으로 연장하는 제 1 연장부(497a) 및 제 1 연장부(497a)와 단부 부분(496) 사이에서 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: XZ 평면 상에서 약 ±45° 방향)으로 연장하는 제 2 연장부(497b)를 포함할 수 있다. 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4c)로부터 언폴딩 위치(예: 도 4b)로 회전할 때, 제 1 연장부(497a) 및 제 2 연장부(497b)가 형성하는 각도가 증가하도록 제 1 연장부(497a) 및 제 2 연장부(497b)는 탄성적으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연장부(497a) 및 제 2 연장부(497b)가 형성하는 각도는 둔각일 수 있다.The
일 실시 예에서, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4c)에 있을 때, 접촉부(498)는 노치(428c)에 캐치될 수 있다. 일 실시 예에서, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4c)로부터 언폴딩 위치(예: 도 4b)로 회전하는 동안, 접촉부(498)는 회전체(481)의 원주형 곡면(486)과 접촉할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 언폴딩 위치로 회전하는 동안, 마찰 감소부(488)를 통해 접촉부(498) 및 원주형 곡면(486) 사이의 마찰이 감소될 수 있다. 일 실시 예에서, 회전체(481)가 언폴딩 위치에 있을 때, 접촉부(498)는 리세스(487)에 수용될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 회전체(481)가 언폴딩 위치에 있을 때, 접촉부(498)는 리세스(487)에 접촉된 상태로 유지될 수 있다.In one embodiment, when the
도 4e 내지 도 4g를 차례로 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조체(463)의 동작에 따르면, 회전체(481)는, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(261))의 제 1 영역(예: 도 2a의 제 1 영역(261a)) 및 제 2 영역(예: 도 2a의 제 2 영역(261b))이 서로 실질적으로 대면하는 폴딩 위치(예: 도 4e)와, 디스플레이의 제 1 영역 및 제 2 영역이 서로 특정 각도를 형성하는 중간 위치(예: 도 4f)와, 디스플레이의 제 1 영역 및 제 2 영역이 실질적으로 대면하지 않는 언폴딩 위치(예: 도 4g) 사이에서 회전할 수 있다.4E to 4G , according to the operation of the
일 실시 예에서, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4e)에 있을 때, 디스플레이의 반력에 의해 회전체(481)가 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(A), 도 4e의 Y 방향의 축)을 중심으로 회전하려는 힘이 발생할 수 있다. 예를 들면, 제 1 연결부(494)는 제 1 고정부(493)에 대해 제 1 각도(a)로 경사진 상태를 유지하고, 단부 부분(496)은 제 2 돌출부(P2)에 고정되고, 접촉부(498)는 회전체(481)의 노치(482c)에 캐치되어 있을 수 있다. 따라서, 회전체(481)가 제 1 커버 부분(476)으로부터 제 1 방향(예: Z 방향)으로 그리고 제 2 커버 부분(478)으로부터 제 2 방향(예: -X 방향)으로 탄성 지지체(491)에 의해 지지 받을 수 있다.In one embodiment, when the
회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4e)로부터 중간 위치(예: 도 4f)로 회전하면, 예를 들어 사용자의 강제적인 힘에 의해 디스플레이의 제 1 영역 및 제 2 영역이 서로 멀어지기 시작하면, 제 1 연결부(494)는 제 1 각도(a)보다 작은 제 2 각도(b)로 제 1 고정부(493)에 대해 기울어지고, 단부 부분(496)은 제 2 돌출부(P2)로부터 지지 해제되어 제 2 돌출부(P2) 및 제 1 커버 부분(476)의 제 1 고정 영역(FA1) 사이에 규정된 여유 공간(CS) 안으로 이동하고, 접촉부(498)는 노치(482c)로부터 릴리스되어 원주형 곡면(486)과 접촉한 상태를 유지할 수 있다. 이 때 원주형 곡면(486)에 형성된 마찰 감소부(488)를 통해 접촉부(498) 및 원주형 곡면(486) 사이의 마찰이 감소될 수 있다. 한편, 단부 부분(496)이 제 2 돌출부(P2)로부터 지지 해제되어 여유 공간(CS) 안으로 이동하는 동안, 단부 부분(496)은 주변의 어떤 구성요소(예: 제 1 커버 부분(476), 단차 부분(477), 제 2 커버 부분(478), 제 2 돌출부(P2))와도 만나지 않을 수 있다. 다시 말하면, 탄성 지지체(491)가 탄성적으로 변형하는 동안 탄성 지지체(491)는 그 주변의 구성요소의 손상을 방지할 수 있다.When the
일 실시 예에서, 여유 공간(CS)은 단부 부분(496)이 주변 구성요소를 손상시키지 않는 단부 부분(496)의 신장 후방 길이(stretch back length)(STL)에 기초하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 신장 후방 길이(STL)는, (i) 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때 제 1 고정 영역(FA1)과 제 1 연장부(497a)의 상면 사이의 거리(H)(예: 탄성 지지체(491)의 전체 높이) 및 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때 제 1 고정 영역(FA1)의 법선 방향으로 바라본 노치(482c)의 끝 부분들 사이의 거리(L)의 차이인 제 1 값(H-L)에 제 2 각도(b)의 코탄젠트 값을 곱한 값과, (ii) 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때 제 1 고정 영역(FA1)과 제 1 연장부(497a)의 상면 사이의 거리(H)인 제 2 값(H)에 제 1 각도(a)의 코탄젠트 값을 곱한 값과 관련이 있을 수 있다. 예를 들면, 단부 부분(496)의 신장 후방 길이(STL)는 다음과 같은 수학식으로 결정될 수 있다.In one embodiment, the clearance CS may be designed based on the stretch back length (STL) of the
[수학식 1][Equation 1]
한편, 상기와 같은 신장 후방 길이(STL)는 위 수학식에 의해 제한되는 것은 아니고, 신장 후방 길이(STL)와 관련한 파라미터들 및 이의 연관성은 탄성 지지체(491)를 구성하는 재료에 따라 달라질 수 있다.On the other hand, the stretch posterior length (STL) as described above is not limited by the above equation, and parameters related to the stretch posterior length (STL) and their correlation may vary depending on the material constituting the
회전체(481)가 중간 위치(예: 도 4f)로부터 언폴딩 위치(예: 도 4g)로 회전하면, 예를 들어 디스플레이의 제 1 영역 및 제 2 영역이 실질적으로 대면하지 않고 서로 실질적으로 약 180도 각도를 형성할 때, 제 1 연결부(494)는 제 2 각도(b)보다 크고 제 1 각도(a)보다 작은 제 3 각도(c)로 제 1 고정부(493)에 대해 기울어지고, 단부 부분(496)의 적어도 일부는 여유 공간(CS) 내에 유지되고, 접촉부(498)는 원주형 곡면(486)을 따라 리세스(487) 안으로 수용될 수 있다. 이 때, 접촉부(498)는 리세스(487)를 구성하는 표면과 접촉된 상태로 유지될 수 있다. 이에 따라, 탄성 지지체(491)는 리세스(487)에 캐치될 수 있다.When the
도 5는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a hinge structure according to an embodiment.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조체(563)(예: 도 4g의 힌지 구조체(463))는, 회전체(581)(예: 도 4g의 회전체(481)) 및 접촉부(498) 사이에 마찰을 감소시키는 다양한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 회전체(581)가 언폴딩 위치(예: 도 4g)에 있을 때, 회전체(581)는, 노치(582c)(예: 도 4g의 노치(482c))로부터 이격되며 원주형 곡면(586)(예: 도 4g의 원주형 곡면(586))의 내측으로 형성되고, 접촉부(498)와 실질적으로 접촉하지 않는 리세스(587)를 포함할 수 있다. 또한, 회전체(581)가 언폴딩 위치에 있을 때, 단부 부분(496)은 여유 공간(CS) 내에 배치되지 않고 제 2 돌출부(P2)에 고정되어 제 2 돌출부(P2)에 의해 제 2 커버 부분(478)으로부터 지지될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the hinge structure 563 (eg, the
도 6은 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a hinge structure according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조체(663)(예: 도 4e의 힌지 구조체(463))에서, 단부 부분(496)은 돌출부(P)가 아닌 다른 부분에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 단부 부분(496)은, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 4e)에 있을 때, 제 2 커버 부분(478)으로부터 돌출하는 돌출부(679)에 고정될 수 있다. 여기서, 제 2 커버 부분(478)의 돌출부(679)의 형상은 도 4e에 도시된 제 2 돌출부(P2)의 형상에 대응할 수 있다. 제 2 커버 부분(478)의 돌출부(679)는 제 1 커버 부분(476)을 따라 연장하며 제 1 고정 영역(FA1)과 함께 여유 공간(CS)을 규정할 수 있다. 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 언폴딩 위치로 회전하면, 단부 부분(496)은 제 2 커버 부분(478)의 돌출부(679)로부터 고정 해제되어 여유 공간(CS) 안으로 이동할 수 있다. 이 때, 단부 부분(496)은 여유 공간(CS) 주변의 구성요소와 만나지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 고정체(467)의 돌출부(P)의 형상은 도 4e에 도시된 제 1 돌출부(P1)의 형상에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정체(467)의 돌출부(P)는 제 2 커버 부분(478)의 돌출부(679)의 적어도 일부 위에 위치 또는 안착될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 고정체(467)의 돌출부(P)는 제 2 커버 부분(478)의 돌출부(679)의 적어도 일부와 심리스(seamless)하게 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the hinge structure 663 (eg, the
도 7a는 일 실시 예에 따른 힌지 구조체의 단면도이다.7A is a cross-sectional view of a hinge structure according to an exemplary embodiment.
도 7a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조체(763)는 회전체(481)를 탄성적으로 지지할 수 있는 다양한 구조의 탄성 지지체(791)(예: 탄성 지지체(491))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 지지체(791)는 제 1 커버 부분(476)으로부터 지지되는 제 1 지지부(792)(예: 제 1 지지부(492)), 제 2 커버 부분(478)으로부터 지지되는 제 2 지지부(795)(예: 제 2 지지부(495)) 및 원주형 곡면(486)과 접촉하는 제 1 지지부(792)와 제 2 지지부(795) 사이의 접촉부(798)(예: 접촉부(498))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7A , the
제 1 지지부(792)는 제 1 고정부(793)(예: 제 1 고정부(493)) 및 제 1 연결부(794)(예: 제 1 연결부(494))를 포함할 수 있다. 제 2 지지부(795)는 제 2 고정부(796) 및 제 2 연결부(797)(예: 제 2 연결부(497))를 포함할 수 있다.The
제 1 고정부(793)는 제 1 커버 부분(476)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 고정부(793)는 제 1 커버 부분(476)의 제 1 고정 영역(FA1)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 고정부(793)는 제 1 커버 부분(476) 및 제 2 커버 부분(478) 사이의 단차 부분(477)에 의해 제한되며 단차 부분(477)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 고정부(793)는 제 1 커버 부분(476)을 따라 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 고정부(793)는 제 1 고정 영역(FA1)의 일부까지만 연장할 수 있다.The
제 1 연결부(794)는 제 1 고정부(793) 및 접촉부(798)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연결부(794)는 제 1 고정부(793)에 대해 경사지며 제 1 고정부(793)의 단부로부터 연장할 수 있다. 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 중간 위치를 거쳐 언폴딩 위치로 회전하는 동안, 접촉부(798)가 원주형 곡면(486)을 따라 이동할 때에는 제 1 연결부(794) 및 제 1 고정부(793) 사이의 각도가 감소하다가, 접촉부(798)가 리세스(487)로 진입할 때에는 제 1 연결부(794) 및 제 1 고정부(793) 사이의 각도가 증가하도록, 제 1 연결부(794)는 제 1 고정부(793)에 대해 탄성적으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연결부(794) 및 제 1 고정부(793)는 예각을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연결부(794)는 제 1 고정부(793)로부터 접촉부(798)로 이어지는 하나의 섹션으로 구성될 수 있다. 다시 말하면, 제 1 연결부(794)는 실질적으로 선형 프로파일을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 고정체(467)의 돌출부(P)는, 돌출부(P)의 길이가 제 1 커버 부분(476) 및 제 2 커버 부분(478) 사이의 단차 부분(477)의 길이(예: X 방향으로 바라본 단차 부분(477)의 길이)와 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정체(467)의 돌출부(P)는, 제 1 커버 부분(476)의 제 1 고정 영역(FA1)에 수직한 방향(예: Z 방향)으로 바라볼 때, 제 1 고정 영역(FA1)의 면과 실질적으로 평행하고 실질적으로 플랫(flat)한 면을 형성할 수 있다.The
제 2 고정부(796)는 제 2 커버 부분(478)으로부터 직접적으로 지지될 수 있다. 여기서 '직접적으로 지지'된다는 것은 제 2 고정부(796) 및 제 2 커버 부분(478) 사이의 지지가 다른 구성요소의 매개 없이 이루어진다는 것을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 고정부(796)는 제 2 커버 부분(478)을 향해 일 방향(예: -X 방향)으로 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 고정부(796)는 제 2 커버 부분(478)에 형성된 수용 공간(RS) 안으로 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 고정부(796)의 이동은 커버 부분(478)에 형성된 수용 공간(RS)의 주변 표면에 의해 제한될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 고정부(796)는 제 1 커버 부분(476) 및 제 2 커버 부분(478) 사이의 단차 부분(477) 상에 위치될 수 있다.The
제 2 연결부(797)는 제 2 고정부(796) 및 접촉부(798)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 연결부(797)는 제 2 고정부(796)로부터 접촉부(798)로 이어지는 하나의 섹션으로 구성될 수 있다. 다시 말하면, 제 2 연결부(797)는 실질적으로 선형 프로파일을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 연결부(797)는 제 2 고정부(796)에 대해 경사질 수 있다. 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 중간 위치를 거쳐 언폴딩 위치로 회전하는 동안, 접촉부(798)가 원주형 곡면(486)을 따라 이동할 때에는 제 2 연결부(797) 및 제 2 고정부(796) 사이의 각도가 증가하다가, 접촉부(798)가 리세스(487)로 진입할 때에는 제 2 연결부(797) 및 제 2 고정부(796) 사이의 각도가 감소할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 연결부(797) 및 제 2 고정부(796)는 둔각을 형성할 수 있다.The
접촉부(798)는, 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때, 회전체(481)의 단부에 캐치될 수 있다. 이는 회전체(481)가 폴딩 위치에 있을 때 접촉부(798)가 제 1 연결부(794)에 대해 경사지고 제 2 연결부(797)에 대해서도 경사진 기하학적 구조에 의해 구현될 수 있다. 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 언폴딩 위치로 회전하려고 할 때, 제 1 지지부(792)의 지지력이 제 2 지지부(795)의 지지력보다 크게 작용함으로써 폴딩 위치로부터 언폴딩 위치로의 회전체(481)의 임의의 회전이 억제 또는 지연될 수 있다. 한편, 회전체(481)에 대해 임계값 이상의 모멘트가 발생되면, 회전체(481)는 제 1 지지부(792)의 지지력 및 제 2 지지부(795)의 지지력을 극복하고 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(A))을 중심으로 회전하기 시작하며, 접촉부(798)가 원주형 곡면(486)과 접촉한 채로, 제 1 지지부(792) 및 제 2 지지부(795)가 탄성적으로 변형할 수 있다.The
도 7b는 도 7a의 탄성 지지체를 나타낸 도면이다.Figure 7b is a view showing the elastic support of Figure 7a.
도 7b를 참조하면, 탄성 지지체(791)는 곡선형 프로파일 구조를 가질 수 있다. 탄성 지지체(791) 중 제 1 고정부(793) 및 제 1 연결부(794) 사이의 부분은 제 1 곡률 반경(r1)을 갖는 곡선 부분으로 형성되고, 제 1 연결부(794) 및 접촉부(798) 사이의 부분은 제 2 곡률 반경(r2)을 갖는 곡선 부분으로 형성되고, 제 2 고정부(796) 및 제 2 연결부(797) 사이의 부분은 제 3 곡률 반경(r3)을 갖는 곡선 부분으로 형성되고, 제 2 연결부(797) 및 접촉부(798) 사이의 부분은 제 4 곡률 반경(r4)을 갖는 곡선 부분으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 곡률 반경(r1)은 제 3 곡률 반경(r3)보다 작거나 같을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 곡률 반경(r1)은 제 2 곡률 반경(r2)보다 작거나 같을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 곡률 반경(r3)은 제 4 곡률 반경(r4)보다 작거나 같을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 곡률 반경(r4)은 제 2 곡률 반경(r2)보다 작거나 같을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 연결부(794) 및 제 2 연결부(797)는 실질적으로 선형 프로파일로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7B , the
도 8a는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 단면도이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치로부터 중간 위치로 회전하는 힌지 구조체의 단면도이다.8A is a cross-sectional view of a hinge structure in which a rotating body is in a folding position according to an embodiment, and FIG. 8B is a cross-sectional view of a hinge structure in which a rotating body is rotated from a folding position to an intermediate position according to an embodiment.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조체(863)는 레버 타입의 탄성 지지체(891)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 탄성 지지체(891)는, 제 1 커버 부분(876) 위에 위치된 단부 부분(896), 회전체(481)와 접촉하는 접촉부(898), 단부 부분(896)과 접촉부(898)를 연결하는 연결부(897) 및 연결부(897)를 탄성적으로 지지하는 탄성체(894)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 단부 부분(896), 연결부(897) 및 접촉부(898)는 일체로 형성될 수 있다. 힌지 커버(865)(예: 힌지 커버(465))는 제 1 커버 부분(876)(예: 제 1 커버 부분(476)) 및 제 2 커버 부분(878)(예: 제 2 커버 부분(478))을 포함할 수 있다. 제 1 커버 부분(876)은 탄성 지지체(891)를 지지할 수 있다.8A and 8B , the
일 실시 예에서, 연결부(897)는, 제 1 방향(예: X 방향)으로 연장하는 제 1 연장부(897a) 및 제 1 연장부(897a)에 연결되고 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향(예: +Z/-Z 방향)으로 연장하는 제 2 연장부(897b)를 포함할 수 있다. 제 2 연장부(897b)는 단부 부분(896) 및 제 1 연장부(897a) 사이에서 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(897)는, 제 1 연장부(897a)로부터 제 2 방향(예: +Z/-Z 방향)으로 돌출하는 돌출부(897c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(897)는 접촉부(898)를 향해 제 1 연장부(897a)에 대해 기울어진 경사면(897d)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 탄성체(894)는 제 1 커버 부분(876) 및 제 1 연장부(897a) 사이에 위치될 수 있다. 탄성체(894)는 제 1 커버 부분(876)에 대해 제 1 연장부(897a)의 일 부분(예: 제 2 연장부(897b)가 연결된 단부의 반대편 부분)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(894)는 스프링 및/또는 기타 탄성 재질의 구조체를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 접촉부(898)는 제 1 접촉면(898a) 및 제 2 접촉면(898b)을 포함할 수 있다. 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 8a)에 있을 때, 제 1 접촉면(898a)은 회전체(481)의 제 1 면(482)의 제 1 영역(482a) 및 제 2 영역(482b) 중 제 2 영역(482b)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 한편, 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 벗어나 중간 위치(예: 도 8b)를 거쳐 언폴딩 위치로 회전하는 동안, 다시 말하면, 제 1 커브 측면(485a) 및 제 2 커브 측면(485b) 사이의 커브 오목면(485c)이 가이드 레일(475a)을 따라 이동하는 동안, 제 1 접촉면(898a) 및 제 2 영역(482b) 사이의 접촉이 해제되고, 제 2 접촉면(898b)이 회전체(481)의 원주형 곡면(486)과 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 접촉면(898a)은 제 1 연결부(897a)의 단부면의 적어도 일부일 수 있고, 제 2 접촉면(898b)은 제 1 접촉면(898a) 및 경사면(897d) 사이의 면 중 적어도 일부일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(876)은 탄성체(894)의 이탈을 방지하도록 구성된 이탈 방지 구조체(876-1)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이탈 방지 구조체(876-1)는, 탄성체(894)가 이탈 방지 구조체(876-1)를 둘러싸는 형태로 제 1 커버 부분(876)의 일 부분으로부터 일 방향(예: Z 방향)으로 돌출할 수 있다. 일 실시 예에서, 이탈 방지 구조체(876-1)의 돌출 높이는, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 8a)로부터 중간 위치(예: 도 8b)를 거쳐 언폴딩 위치로 회전하는 동안, 제 1 연결부(897a)와 만나지 않도록 설정될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(876)은 탄성 지지체(891)를 지지하는 지지 구조체(876-2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 구조체(876-2)는, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 8a)로부터 중간 위치(예: 도 8b)를 거쳐 언폴딩 위치로 회전하는 동안, 제 1 연결부(897a)의 균형을 유지할 수 있도록, 제 1 연결부(897a)의 피봇 중심을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 구조체(876-2)는 제 1 연결부(897a)의 중심 부분을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 구조체(876-2)는 제 1 커버 부분(876)의 중심 영역에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 구조체(876-2)는 제 1 커버 부분(876)과 일체로 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 지지 구조체(876-2)는, 제 1 면(SF1), 제 1 면(SF1)의 반대편의 제 2 면(SF2) 및 제 1 면(SF1)과 제 2 면(SF2) 사이의 정점 부분(AP)을 포함할 수 있다. 정점 부분(AP)은 제 1 연결부(897a)의 균형을 유지할 수 있는 피봇 중심을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(SF1)은 제 1 커버 부분(876)에 대해 제 1 경사 각도로 경사질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 면(SF1)은 제 1 커버 부분(876)에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(SF2)은 제 1 커버 부분(876)에 대해 제 2 경사 각도로 경사질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 면(SF2)은 제 1 커버 부분(876)에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(SF1)의 제 1 경사 각도 및 제 2 면(SF2)의 경사 각도는 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 면(SF1)의 제 1 경사 각도는 제 2 면(SF2)의 경사 각도와 다를 수 있다. 일 실시 예에서, 정점 부분(AP)은 설정 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다.In an embodiment, the support structure 876 - 2 includes a first surface SF1 , a second surface SF2 opposite to the first surface SF1 , and the first surface SF1 and the second surface SF2 . It may include an apex portion (AP) in between. The apex portion AP may have a pivot center capable of maintaining the balance of the
일 실시 예에 따른 힌지 구조체(863)의 동작에 따르면, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 8a)에 있을 때, 탄성 지지체(891)는, 회전체(481)가 지지하는 디스플레이(예: 디스플레이(261))의 반력에 의해 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 벗어나는 것을 억제 또는 지연시킬 수 있다. 탄성체(894)는 제 1 연결부(897a)의 일 부분을 탄성적으로 지지하고, 접촉부(898)의 제 1 접촉면(898a)은 회전체(481)의 제 1 면(482)의 제 2 영역(482b)과의 접촉을 유지할 수 있다. 한편, 예를 들어 사용자의 강제적인 힘에 의해, 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 중간 위치(예: 도 8b)로 회전하기 시작하면, 제 1 접촉면(898a) 및 제 1 면(482)의 제 2 영역(482b) 사이의 접촉이 해제되고, 제 2 접촉면(898b)이 원주형 곡면(486)을 따라 원주형 곡면(486)과의 접촉이 유지될 수 있다. 회전체(481)의 회전에 의해 제 1 연결부(897a)가 정점 부분(AP)을 기준으로 일 측(예: 도 8b의 좌측)으로 기울어지면서, 탄성체(894)가 압축될 수 있다. 도시되지 않았으나, 회전체(481)가 중간 위치로부터 언폴딩 위치로 회전하면, 탄성체(894)가 제 1 연결부(897a)를 밀어 올리면서 제 1 연결부(897a)가 균형을 찾을 수 있다.According to the operation of the
도 9a는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 단면도이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 회전체가 폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 평면도이다. 도 9c는 일 실시 예에 따른 회전체가 언폴딩 위치에 있는 힌지 구조체의 평면도이고, 도 9d는 일 실시 예에 따른 슬라이더를 동작시키기 위한 엑추에이터를 나타낸 힌지 구조체의 배면도이다.9A is a cross-sectional view of a hinge structure in which a rotating body is in a folding position according to an embodiment, and FIG. 9B is a plan view of a hinge structure in which a rotating body is in a folding position according to an embodiment. 9c is a plan view of a hinge structure in which the rotating body is in an unfolded position according to an embodiment, and FIG. 9d is a rear view of the hinge structure showing an actuator for operating the slider according to an embodiment.
도 9a 내지 도 9d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 힌지 구조체(963)는 슬라이드 타입의 탄성 지지체(991)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 탄성 지지체(991)는, 힌지 커버(965)(예: 힌지 커버(465))의 한 쌍의 제 2 커버 부분(978)(예: 제 2 커버 부분(478)) 사이 그리고 제 1 커버 부분(976)(예: 제 1 커버 부분(476)) 위에서 슬라이딩하도록 구성된 슬라이더(997), 슬라이더(997)에 연결되고 회전체(481)와 접촉하는 접촉부(998) 및 제 3 커버 부분(979)과 플레이트(997a) 사이에 위치된 탄성체(994)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 커버 부분(979)은 제 1 커버 부분(976) 상으로(예: Z 방향으로) 연장하고 한 쌍의 제 2 커버 부분(978) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(994)는 제 3 커버 부분(979)에 대해 플레이트(997a)의 일 면을 탄성적으로 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 탄성체(994)는 스프링 및/또는 기타 탄성 재질의 구조체를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이더(997) 및 접촉부(998)는 일체로 형성될 수 있다.9A to 9D , the
일 실시 예에서, 제 3 커버 부분(979)은 탄성체(994)의 이탈을 방지하도록 구성된 이탈 방지 구조체(976-1)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이탈 방지 구조체(976-1)는, 탄성체(994)가 이탈 방지 구조체(976-1)를 둘러싸는 형태로 제 3 커버 부분(979)의 일 부분으로부터 일 방향(예: Y 방향)으로 돌출할 수 있다. 일 실시 예에서, 이탈 방지 구조체(976-1)의 돌출 높이는, 탄성체(994)가 압축될 때, 슬라이더(997)가 이탈 방지 구조체(976-1)와 만나지 않는 길이로 설정될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 슬라이더(997)는, 제 1 커버 부분(976)의 리세스 된 영역(FA1) 위에서 힌지 커버(965)의 길이 방향(예: Y 방향)을 따라 슬라이딩하는 플레이트(997a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(997a)는 실질적으로 플랫한 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(997a)의 폭은 제 1 커버 부분(976)의 리세스 된 영역(FA1)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이더(997)는, 접촉부(998)를 향해 플레이트(997a)에 대해 기울어진 경사면(997d)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 9a)에 있을 때, 접촉부(998)는 회전체(481)의 제 1 면(482)의 제 1 영역(482a) 및 제 2 영역(482b) 중 제 2 영역(482b)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 한편, 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 벗어날 때, 접촉부(998) 및 제 2 영역(482b) 사이의 접촉이 해제되고, 회전체(481)가 중간 위치로부터 언폴딩 위치(예: 도 9c) 사이의 임의의 위치에 있을 때, 접촉부(998)는 제 2 영역(482b)과 접촉하지 않도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉부(998)는 플레이트(997a)의 측면의 적어도 일부일 수 있다.In one embodiment, when the
제 1 커버 부분(976)은 플레이트(997a)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커버 부분(976)은, 제 1 커버 부분(976)의 일 방향(예: X 방향)으로 배열되고, 플레이트(997a)의 제 1 부분 및 제 2 부분을 각각 지지하는 한 쌍의 지지 구조체(976-2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(997a)의 제 1 부분 및 제 2 부분은 지정된 간격으로 이격되어 형성되거나, 제 1 커버 부분(976)의 일 방향(예: X 방향)으로 나란히 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 지지 구조체(976-2)는 제 1 커버 부분(976)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 커버 부분(976)은 제 1 커버 부분(976)의 일 영역(예: 중심 영역)에 형성된 단일의 지지 구조체(976-2)를 포함할 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 커버 부분(976)은 제 1 커버 부분(976)의 일 방향(예: X 방향)으로 배열된 3개 이상의 지지 구조체(976-2)를 포함할 수도 있다.The
일 실시 예에서, 지지 구조체(976-2)는, 제 1 면(SF1), 제 1 면(SF1)의 반대편의 제 2 면(SF2) 및 제 1 면(SF1)과 제 2 면(SF2) 사이의 정점 부분(AP)을 포함할 수 있다. 정점 부분(AP)은 플레이트(997a)의 일 면(예: 아래면)과의 접촉을 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(SF1)은 제 1 커버 부분(976)에 대해 제 1 경사 각도로 경사질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 면(SF1)은 제 1 커버 부분(976)에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(SF2)은 제 1 커버 부분(976)에 대해 제 2 경사 각도로 경사질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 면(SF2)은 제 1 커버 부분(976)에 대해 실질적으로 수직일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 면(SF1)의 제 1 경사 각도 및 제 2 면(SF2)의 경사 각도는 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 면(SF1)의 제 1 경사 각도는 제 2 면(SF2)의 경사 각도와 다를 수 있다. 일 실시 예에서, 정점 부분(AP)은 설정 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다.In an embodiment, the support structure 976-2 includes a first surface SF1, a second surface SF2 opposite to the first surface SF1, and the first surface SF1 and the second surface SF2. It may include an apex portion (AP) in between. The apex portion AP may maintain contact with one surface (eg, a lower surface) of the
일 실시 예에서, 힌지 구조체(963)는, 힌지 커버(965)의 길이 방향(예: Y 방향)을 따라 슬라이더(997)를 이동시키도록 구성된 엑추에이터(999)를 포함할 수 있다. 엑추에이터(999)는, 힌지 커버(965)의 리세스 된 영역(FA1)의 반대편의 외부 면에 형성된 슬롯(999b) 및 슬롯(999b)에 장착되고 슬라이더(997)에 연결되며 슬롯(999b)을 따라 폴딩 위치 및 언폴딩 위치 사이에서 이동 가능한 개폐부(999a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 개폐부(999a)는 기계적 개폐 방식 또는 전기적/전자적 개폐 방식으로 슬라이더(997)의 이동을 제어할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 개폐부(999a)는 슬라이드형 버튼, 푸쉬형 버튼 및/또는 기타 기계적 버튼 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 개폐부(999a)는 사용자의 터치를 인식하는 터치 센서로 구성될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에 따른 힌지 구조체(963)의 동작에 따르면, 회전체(481)가 폴딩 위치(예: 도 9a)에 있을 때, 탄성 지지체(991)는, 회전체(481)가 지지하는 디스플레이(예: 디스플레이(261))의 반력에 의해 회전체(481)가 폴딩 위치로부터 벗어나는 것을 억제 또는 지연시킬 수 있다. 사용자가 개폐부(999a)를 폴딩 위치로부터 중간 위치를 거쳐 언폴딩 위치로 동작시키면, 슬라이더(997)가 탄성체(994)를 압축시키는 방향(예: 도 9c에서 -Y 방향)으로 이동하고, 접촉부(998) 및 회전체(481)의 제 1 면(482)의 제 2 영역(482b) 사이의 접촉이 해제될 수 있다. 접촉부(998) 및 제 2 영역(482b) 사이의 접촉이 해제되면, 제 1 커브 측면(485a) 및 제 2 커브 측면(485b) 사이의 커브 오목면(485c)이 가이드 레일(475a)을 따라 이동하면서 회전체(481)가 중간 위치를 거쳐 언폴딩 위치로 회전할 수 있다. 한편, 사용자가 언폴딩 위치로부터 중간 위치를 거쳐 폴딩 위치로 개폐부(999a)를 동작시키면, 슬라이더(997)가 탄성체(994)를 신장시키는 방향(예: 도 9c에서 Y 방향)으로 이동하고, 접촉부(998) 및 회전체(481)의 제 1 면(482)의 제 2 영역(482b) 사이의 접촉이 형성될 수 있다. 접촉부(998) 및 제 2 영역(482b) 사이의 접촉이 형성되면, 제 1 커브 측면(485a) 및 제 2 커브 측면(485b) 사이의 커브 오목면(485c)이 가이드 레일(475a)을 따라 이동하면서 회전체(481)가 언폴딩 위치로부터 중간 위치를 거쳐 폴딩 위치로 회전할 수 있다.According to the operation of the
다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치(201)는, 제 1 영역(261a), 제 2 영역(261b) 및 상기 제 1 영역(261a)과 상기 제 2 영역(261b) 사이의 폴딩 영역(261c)을 포함하는 디스플레이(261); 상기 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a)을 커버하는 제 1 하우징(210); 상기 디스플레이(261)의 제 2 영역(261b)을 커버하는 제 2 하우징(220); 및 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)을 연결하고, 상기 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부에 위치된 힌지 구조체(363)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(363)는, 폴딩 축(A)을 갖고, 제 1 커버 부분(476) 및 제 2 커버 부분(478)을 포함하는 힌지 커버(365, 465); 상기 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a)과 상기 디스플레이(261)의 제 2 영역(261b)이 대면하는 제 1 위치 및 상기 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a)과 상기 디스플레이(261)의 제 2 영역(261b)이 대면하지 않는 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 회전하고 상기 디스플레이(261)를 지지하는 회전체(481); 및 탄성적으로 변형하며 상기 회전체(481)를 지지하고 상기 회전체(481)의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체(491)를 포함하고, 상기 탄성 지지체(491)는 상기 제 1 커버 부분(476)으로부터 지지되는 제 1 지지부(492); 상기 제 2 커버 부분(478)으로부터 지지되는 제 2 지지부(495); 및 상기 제 1 지지부(492) 및 상기 제 2 지지부(495)에 연결되고 상기 회전체(481)와 접촉하는 접촉부(498)를 포함할 수 있다.The foldable
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 지지부(492)는 상기 제 1 커버 부분(476)에 고정된 제 1 고정부(493); 및 상기 제 1 고정부(493) 및 상기 접촉부(498)를 연결하는 제 1 연결부(494)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 고정부(493)는 상기 제 1 커버 부분(476)을 따라 연장할 수 있다.According to an embodiment, the first fixing
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 연결부(494)는 상기 제 1 고정부(493)에 대해 제 1 각도(a)로 경사질 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 회전체(481)가 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로 회전할 때, 상기 제 1 연결부(494)는 상기 제 1 고정부(493)에 대해 상기 제 1 각도(a)보다 작은 제 2 각도(b)로 기울어지도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조체(463)는, 상기 회전체(481) 및 상기 접촉부(498) 사이의 마찰을 감소시키는 마찰 감소부(488)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 마찰 감소부는 상기 회전체(581)에 형성된 리세스(587)를 포함하고, 상기 회전체(581)가 제 2 위치에 있을 때 상기 접촉부(498)는 상기 리세스(587)와 접촉하지 않도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the friction reducing part includes a
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조체(463)는, 상기 힌지 커버(465)에 설치되고 상기 회전체(481)의 회전을 가이드하는 고정체(467)를 더 포함하고, 상기 제 2 지지부(495)는 상기 고정체(467)로부터 지지되는 단부 부분(496); 및 상기 단부 부분(496) 및 상기 접촉부(498)를 연결하는 제 2 연결부(497)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 고정체(467)는, 상기 제 1 커버 부분(476) 및 상기 제 2 커버 부분(478) 사이에 여유 공간(CS)을 규정하며 상기 단부 부분(496)을 지지하는 돌출부(P2)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 회전체(481)가 제 1 위치로부터 제 2 위치로 회전할 때, 상기 단부 부분(496)은 상기 돌출부(P2)로부터 지지 해제되고 상기 여유 공간(CS)으로 이동하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 상기 단부 부분(496)이 상기 여유 공간(CS)으로 이동할 때, 상기 단부 부분(496)은 상기 제 1 커버 부분(476) 및 상기 제 2 커버 부분(478)과 만나지 않도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 연결부(497)는 상기 접촉부로부터 제 1 방향으로 연장하는 제 1 연장부(497a); 및 상기 제 1 연장부(497a) 및 상기 단부 부분(496) 사이에서 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장하는 제 2 연장부(497b)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
다른 실시 예에 따르면, 상기 제 1 지지부(792)는 상기 제 1 커버 부분(476)에 고정된 제 1 고정부(793); 및 상기 제 1 고정부(793) 및 상기 접촉부(498)를 연결하는 제 1 연결부(794)를 포함하고, 상기 제 2 지지부(795)는 상기 제 2 커버 부분(478)에 고정된 제 2 고정부(796); 및 상기 제 2 고정부(796) 및 상기 접촉부(498)를 연결하는 제 2 연결부(797)를 포함할 수 있다.According to another embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 연결부(794)는 상기 제 1 고정부(793)에 대해 경사지고, 상기 제 2 연결부(797)는 상기 제 2 고정부(796)에 대해 경사질 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 접촉부(798)는 상기 제 1 연결부(794) 및 상기 제 2 연결부(797)에 대해 각각 경사질 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 고정부(793)는 상기 제 1 커버 부분(476)을 따라 연장하고, 상기 제 2 고정부(796)는 상기 제 2 커버 부분(478)을 향해 연장할 수 있다.According to an embodiment, the first fixing
일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 커버 부분(478)은 상기 제 2 고정부(796)를 수용하는 수용 공간(RS)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 커버(465)는, 상기 제 1 커버 부분(476) 및 상기 제 2 커버 부분(478) 사이에 형성된 단차 부분(477)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치(201)는, 제 1 영역(261a), 제 2 영역(261b) 및 상기 제 1 영역(261a)과 상기 제 2 영역(261b) 사이의 폴딩 영역(261c)을 포함하는 디스플레이(261); 상기 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a)을 커버하는 제 1 하우징(210); 상기 디스플레이(261)의 제 2 영역(261b)을 커버하는 제 2 하우징(220); 및 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)을 연결하고, 상기 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부에 위치된 힌지 구조체(363)를 포함하고, 상기 힌지 구조체(363)는, 폴딩 축(A)을 갖고, 제 1 커버 부분(476) 및 제 2 커버 부분(478)을 포함하는 힌지 커버(365, 465); 상기 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a)과 상기 디스플레이(261)의 제 2 영역(261b)이 대면하는 제 1 위치 및 상기 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a)과 상기 디스플레이(261)의 제 2 영역(261b)이 대면하지 않는 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 회전하고 상기 디스플레이(261)를 지지하는 회전체(481); 및 탄성적으로 변형하며 상기 회전체(481)를 지지하고 상기 회전체(481)의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체(491)를 포함할 수 있다.The foldable
다양한 실시 예들에 따른 힌지 구조체는, 폴딩 축(A)을 갖고, 제 1 커버 부분(476) 및 제 2 커버 부분(478)을 포함하는 힌지 커버(465); 제 1 위치 및 상기 제 1 위치와 다른 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 회전하는 회전체(481); 및 탄성적으로 변형하며 상기 회전체(481)를 지지하고 상기 회전체(481)의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체(491)를 포함하고, 상기 탄성 지지체(491)는 상기 제 1 커버 부분(476)으로부터 지지되는 제 1 지지부(492); 상기 제 2 커버 부분(478)으로부터 지지되는 제 2 지지부(495); 및 상기 제 1 지지부(492) 및 상기 제 2 지지부(495)에 연결되고 상기 회전체(481)와 접촉하는 접촉부(498)를 포함할 수 있다.A hinge structure according to various embodiments may include a
Claims (20)
상기 디스플레이의 제 1 영역을 커버하는 제 1 하우징;
상기 디스플레이의 제 2 영역을 커버하는 제 2 하우징; 및
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하고, 상기 디스플레이의 폴딩 영역의 적어도 일부에 위치된 힌지 구조체;
를 포함하고,
상기 힌지 구조체는
폴딩 축을 갖고, 제 1 커버 부분 및 제 2 커버 부분을 포함하는 힌지 커버;
상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하는 제 1 위치 및 상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하지 않는 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축을 중심으로 회전하고 상기 디스플레이를 지지하는 회전체; 및
탄성적으로 변형하며 상기 회전체를 지지하고 상기 회전체의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체;
를 포함하고,
상기 탄성 지지체는
상기 제 1 커버 부분으로부터 지지되는 제 1 지지부;
상기 제 2 커버 부분으로부터 지지되는 제 2 지지부; 및
상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부에 연결되고 상기 회전체와 접촉하는 접촉부;
를 포함하는 폴더블 전자 장치.a display comprising a first area, a second area, and a folding area between the first area and the second area;
a first housing covering a first area of the display;
a second housing covering a second area of the display; and
a hinge structure connecting the first housing and the second housing and positioned in at least a portion of a folding area of the display;
including,
The hinge structure is
a hinge cover having a folding axis and comprising a first cover portion and a second cover portion;
rotate about the folding axis between a first position in which the first region of the display and the second region of the display face and a second position in which the first region of the display and the second region of the display do not face; a rotating body supporting the display; and
an elastic support member that elastically deforms and supports the rotating body and suppresses or delays rotation of the rotating body from the first position to the second position;
including,
The elastic support is
a first support portion supported from the first cover portion;
a second support portion supported from the second cover portion; and
a contact part connected to the first support part and the second support part and in contact with the rotating body;
A foldable electronic device comprising a.
상기 제 1 지지부는
상기 제 1 커버 부분에 고정된 제 1 고정부; 및
상기 제 1 고정부 및 상기 접촉부를 연결하는 제 1 연결부;
를 포함하는 폴더블 전자 장치.The method of claim 1,
the first support
a first fixing part fixed to the first cover part; and
a first connection part connecting the first fixing part and the contact part;
A foldable electronic device comprising a.
상기 제 1 고정부는 상기 제 1 커버 부분을 따라 연장하는 폴더블 전자 장치.3. The method of claim 2,
The first fixing part extends along the first cover part.
상기 제 1 연결부는 상기 제 1 고정부에 대해 제 1 각도로 경사진 폴더블 전자 장치.3. The method of claim 2,
The first connection part is inclined at a first angle with respect to the first fixing part.
상기 회전체가 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로 회전할 때, 상기 제 1 연결부는 상기 제 1 고정부에 대해 상기 제 1 각도보다 작은 제 2 각도로 기울어지도록 구성된 폴더블 전자 장치.5. The method of claim 4,
When the rotating body rotates from the first position to the second position, the first connection part is configured to be inclined at a second angle smaller than the first angle with respect to the first fixing part.
상기 힌지 구조체는, 상기 회전체 및 상기 접촉부 사이의 마찰을 감소시키는 마찰 감소부를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.The method of claim 1,
The hinge structure may further include a friction reducing part for reducing friction between the rotating body and the contact part.
상기 마찰 감소부는 상기 회전체에 형성된 리세스를 포함하고,
상기 회전체가 제 2 위치에 있을 때 상기 접촉부는 상기 리세스와 접촉하지 않도록 구성되는 폴더블 전자 장치.7. The method of claim 6,
The friction reducing portion includes a recess formed in the rotating body,
and wherein the contact portion does not contact the recess when the rotating body is in the second position.
상기 힌지 구조체는, 상기 힌지 커버에 설치되고 상기 회전체의 회전을 가이드하는 고정체를 더 포함하고,
상기 제 2 지지부는
상기 고정체로부터 지지되는 단부 부분; 및
상기 단부 부분 및 상기 접촉부를 연결하는 제 2 연결부;
를 포함하는 폴더블 전자 장치.The method of claim 1,
The hinge structure further includes a fixing body installed on the hinge cover and guiding the rotation of the rotating body,
the second support
an end portion supported from the fixture; and
a second connecting portion connecting the end portion and the contact portion;
A foldable electronic device comprising a.
상기 고정체는, 상기 제 1 커버 부분 및 상기 제 2 커버 부분 사이에 여유 공간을 규정하며 상기 단부 부분을 지지하는 돌출부를 포함하는 폴더블 전자 장치.9. The method of claim 8,
and the fixing body includes a protrusion that defines a free space between the first cover part and the second cover part and supports the end part.
상기 회전체가 제 1 위치로부터 제 2 위치로 회전할 때, 상기 단부 부분은 상기 돌출부로부터 지지 해제되고 상기 여유 공간으로 이동하도록 구성된 폴더블 전자 장치.10. The method of claim 9,
and when the rotating body rotates from the first position to the second position, the end portion is released from the protrusion and moves to the free space.
상기 단부 부분이 상기 여유 공간으로 이동할 때, 상기 단부 부분은 상기 제 1 커버 부분 및 상기 제 2 커버 부분과 만나지 않도록 구성된 폴더블 전자 장치.11. The method of claim 10,
The foldable electronic device is configured such that when the end portion moves into the free space, the end portion does not meet the first cover portion and the second cover portion.
상기 제 2 연결부는
상기 접촉부로부터 제 1 방향으로 연장하는 제 1 연장부; 및
상기 제 1 연장부 및 상기 단부 부분 사이에서 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장하는 제 2 연장부;
를 포함하는 폴더블 전자 장치.9. The method of claim 8,
The second connection part
a first extension portion extending in a first direction from the contact portion; and
a second extension extending in a second direction different from the first direction between the first extension and the end portion;
A foldable electronic device comprising a.
상기 제 2 지지부는
상기 제 2 커버 부분에 고정된 제 2 고정부; 및
상기 제 2 고정부 및 상기 접촉부를 연결하는 제 2 연결부;
를 포함하는 폴더블 전자 장치.3. The method of claim 2,
the second support
a second fixing part fixed to the second cover part; and
a second connection part connecting the second fixing part and the contact part;
A foldable electronic device comprising a.
상기 제 1 연결부는 상기 제 1 고정부에 대해 경사지고, 상기 제 2 연결부는 상기 제 2 고정부에 대해 경사진 폴더블 전자 장치.14. The method of claim 13,
The first connection part is inclined with respect to the first fixing part, and the second connection part is inclined with respect to the second fixing part.
상기 접촉부는 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부에 대해 각각 경사진 폴더블 전자 장치.15. The method of claim 14,
The contact portion is inclined with respect to the first connection portion and the second connection portion, respectively.
상기 제 1 고정부는 상기 제 1 커버 부분을 따라 연장하고, 상기 제 2 고정부는 상기 제 2 커버 부분을 향해 연장하는 폴더블 전자 장치.14. The method of claim 13,
The first fixing part extends along the first cover part, and the second fixing part extends toward the second cover part.
상기 제 2 커버 부분은 상기 제 2 고정부를 수용하는 수용 공간을 포함하는 폴더블 전자 장치.17. The method of claim 16,
The second cover part includes an accommodating space for accommodating the second fixing part.
상기 힌지 커버는, 상기 제 1 커버 부분 및 상기 제 2 커버 부분 사이에 형성된 단차 부분을 더 포함하는 폴더블 전자 장치.14. The method of claim 13,
The hinge cover may further include a step portion formed between the first cover portion and the second cover portion.
상기 디스플레이의 제 1 영역을 커버하는 제 1 하우징;
상기 디스플레이의 제 2 영역을 커버하는 제 2 하우징; 및
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하고, 상기 디스플레이의 폴딩 영역의 적어도 일부에 위치된 힌지 구조체;
를 포함하고,
상기 힌지 구조체는
폴딩 축을 갖고, 제 1 커버 부분 및 제 2 커버 부분을 포함하는 힌지 커버;
상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하는 제 1 위치 및 상기 디스플레이의 제 1 영역과 상기 디스플레이의 제 2 영역이 대면하지 않는 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축을 중심으로 회전하고 상기 디스플레이를 지지하는 회전체; 및
탄성적으로 변형하며 상기 회전체를 지지하고 상기 회전체의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체;
를 포함하는 폴더블 전자 장치.a display comprising a first area, a second area, and a folding area between the first area and the second area;
a first housing covering a first area of the display;
a second housing covering a second area of the display; and
a hinge structure connecting the first housing and the second housing and positioned in at least a portion of a folding area of the display;
including,
The hinge structure is
a hinge cover having a folding axis and comprising a first cover portion and a second cover portion;
rotate about the folding axis between a first position in which the first region of the display and the second region of the display face and a second position in which the first region of the display and the second region of the display do not face; a rotating body supporting the display; and
an elastic support member that elastically deforms and supports the rotating body and suppresses or delays rotation of the rotating body from the first position to the second position;
A foldable electronic device comprising a.
제 1 위치 및 상기 제 1 위치와 다른 제 2 위치 사이에서 상기 폴딩 축을 중심으로 회전하는 회전체; 및
탄성적으로 변형하며 상기 회전체를 지지하고 상기 회전체의 상기 제 1 위치로부터 상기 제 2 위치로의 회전을 억제 또는 지연시키는 탄성 지지체;
를 포함하고,
상기 탄성 지지체는
상기 제 1 커버 부분으로부터 지지되는 제 1 지지부;
상기 제 2 커버 부분으로부터 지지되는 제 2 지지부; 및
상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부에 연결되고 상기 회전체와 접촉하는 접촉부;
를 포함하는 힌지 구조체.a hinge cover having a folding axis and comprising a first cover portion and a second cover portion;
a rotating body rotating about the folding axis between a first position and a second position different from the first position; and
an elastic support member that elastically deforms and supports the rotating body and suppresses or delays rotation of the rotating body from the first position to the second position;
including,
The elastic support is
a first support portion supported from the first cover portion;
a second support portion supported from the second cover portion; and
a contact part connected to the first support part and the second support part and in contact with the rotating body;
A hinge structure comprising a.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210029352A KR20220125477A (en) | 2021-03-05 | 2021-03-05 | Foldable electronic device |
PCT/KR2021/003268 WO2022186413A1 (en) | 2021-03-05 | 2021-03-17 | Foldable electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210029352A KR20220125477A (en) | 2021-03-05 | 2021-03-05 | Foldable electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220125477A true KR20220125477A (en) | 2022-09-14 |
Family
ID=83154492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210029352A KR20220125477A (en) | 2021-03-05 | 2021-03-05 | Foldable electronic device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220125477A (en) |
WO (1) | WO2022186413A1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101595358B1 (en) * | 2009-03-13 | 2016-02-18 | 엘지전자 주식회사 | Portable terminal |
CN202266578U (en) * | 2011-10-09 | 2012-06-06 | 大唐移动通信设备有限公司 | Damping hinge |
US8804349B2 (en) * | 2012-10-19 | 2014-08-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Foldable display device |
US9404298B1 (en) * | 2015-11-18 | 2016-08-02 | Lianhong Art Co., Ltd. | Hinge structure |
KR102375556B1 (en) * | 2019-04-30 | 2022-03-17 | 삼성전자주식회사 | Structure of Hinge and electronic device including the same |
-
2021
- 2021-03-05 KR KR1020210029352A patent/KR20220125477A/en unknown
- 2021-03-17 WO PCT/KR2021/003268 patent/WO2022186413A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022186413A1 (en) | 2022-09-09 |
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