KR20220120402A - 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220120402A
KR20220120402A KR1020210047995A KR20210047995A KR20220120402A KR 20220120402 A KR20220120402 A KR 20220120402A KR 1020210047995 A KR1020210047995 A KR 1020210047995A KR 20210047995 A KR20210047995 A KR 20210047995A KR 20220120402 A KR20220120402 A KR 20220120402A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
input
voltage
pixel
esd protection
input pad
Prior art date
Application number
KR1020210047995A
Other languages
English (en)
Inventor
박상용
오종수
이호섭
테츠야시게타
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2022/002184 priority Critical patent/WO2022177251A1/ko
Priority to US17/677,529 priority patent/US11929012B2/en
Publication of KR20220120402A publication Critical patent/KR20220120402A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays

Abstract

일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 모듈 기판; 상기 모듈 기판 상에 2차원의 배열로 배치되는 복수의 픽셀; 및 상기 복수의 픽셀 사이의 공간에 배치되어 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀에 구동 전류를 공급하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 를 포함하고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 전원 전압이 입력되는 제1입력 패드; 데이터 전압이 입력되는 제2입력 패드; 상기 복수의 픽셀에 공급될 구동 전류를 출력하는 복수의 픽셀 회로; 상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압 및 상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 복수의 픽셀 회로에 분배하는 컨트롤 회로; 상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로; 및 상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 포함한다.

Description

디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
무기 발광 소자를 이용하여 영상을 구현하는 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 각각의 픽셀이 스스로 빛을 내는 자발광 디스플레이와 별도의 광원을 필요로 하는 수발광 디스플레이로 구분할 수 있다.
LCD(Liquid Crystal Display)는 대표적인 수발광 디스플레이로서, 디스플레이 패널의 후방에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛, 빛을 통과/차단시키는 스위치 역할을 하는 액정층, 공급된 빛을 원하는 색으로 바꿔주는 컬러필터 등을 필요로 하기 때문에 구조적으로 복잡하고 얇은 두께를 구현하는데 한계가 있다.
반면에, 픽셀마다 발광 소자를 구비하여 각각의 픽셀이 스스로 빛을 내는 자발광 디스플레이는 백라이트 유닛, 액정층 등의 구성요소가 필요 없고, 컬러 필터도 생략할 수 있기 때문에 구조적으로 단순하여 높은 설계 자유도를 가질 수 있다. 또한, 얇은 두께를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 우수한 명암비, 밝기 및 시야각을 구현할 수 있다.
자발광 디스플레이 중 마이크로 LED 디스플레이는 평판 디스플레이 중 하나로 크기가 마이크로 단위인 복수의 LED로 구성되어 있다. 백라이트가 필요한 LCD 에 비해 마이크로 LED 디스플레이는 우수한 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공할 수 있다.
또한, 무기 발광 소자인 마이크로 LED는 유기물을 보호하기 위해 별도의 봉지층(encapsulation layer)이 필요한 OLED보다 더 밝고 발광 효율이 우수하며 수명이 더 길다.
개시된 발명의 일 측면은, 무기 발광 소자를 구동하기 위한 각종 회로를 별도의 칩에 마련함으로써 회로 검사와 교체 및 디스플레이 모듈 또는 이를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 공정을 더 용이하게 할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공한다.
일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 모듈 기판; 상기 모듈 기판 상에 2차원의 배열로 배치되는 복수의 픽셀; 및 상기 복수의 픽셀 사이의 공간에 배치되어 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀에 구동 전류를 공급하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 를 포함하고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 전원 전압이 입력되는 제1입력 패드; 데이터 전압이 입력되는 제2입력 패드; 상기 복수의 픽셀에 공급될 구동 전류를 출력하는 복수의 픽셀 회로; 상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압 및 상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 복수의 픽셀 회로에 분배하는 컨트롤 회로; 상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로; 및 상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 포함한다.
상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 게이트 전압이 입력되는 제3입력 패드; 및 상기 제3입력 패드에 입력된 게이트 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 타이밍 컨트롤러에서 출력된 컨트롤 신호가 입력되는 제4입력 패드; 및 상기 제4입력 패드에 입력된 상기 컨트롤 신호를 상기 컨트롤 회로에 전달하는 컨트롤 신호 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함할 수 있다.
상기 제2입력 패드는, PAM 전압이 입력되는 제5입력 패드 및 PWM 전압이 입력되는 제6입력 패드를 포함하고, 상기 제2전압 라인은, 상기 PAM 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제5전압 라인 및 상기 PWM 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제6전압 라인을 포함하고, 상기 제2전압 라인에 연결된 ESD 보호 회로는, 상기 제5전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로; 및 상기 제6전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로;를 포함할 수 있다.
상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기의 복수의 픽셀 중 m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열의 픽셀들에 구동 전류를 공급할 수 있다.
상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열의 픽셀에 공급할 구동 전류를 출력하는 복수의 출력 패드; 및 상기 복수의 픽셀 회로에서 출력되는 구동 전류를 상기 복수의 출력 패드에 전달하는 복수의 출력 라인에 연결되는 복수의 ESD 보호회로를 포함할 수 있다.
상기 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 n개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
상기 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 n개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
상기 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 m개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 모듈 기판; 및 상기 모듈 기판 상에 배치되는 복수의 픽셀 패키지;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 패키지 각각은, 패키지 기판; 상기 패키지 기판 상에 2차원의 배열로 배치되는 복수의 픽셀; 상기 복수의 픽셀 사이의 공간에 배치되어 상기 복수의 픽셀에 구동 전류를 공급하는 마이크로 픽셀 컨트롤러; 전원 전압이 입력되는 제1입력 패드; 데이터 전압이 입력되는 제2입력 패드; 상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로; 및 상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 포함한다.
상기 복수의 픽셀 패키지 각각은, 게이트 전압이 입력되는 제3입력 패드; 및 상기 제3입력 패드에 입력된 게이트 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 픽셀 패키지 각각은, 타이밍 컨트롤러에서 출력된 컨트롤 신호가 입력되는 제4입력 패드; 및 상기 제4입력 패드에 입력된 상기 컨트롤 신호를 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 컨트롤 신호 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함할 수 있다.
상기 제2입력 패드는, PAM 전압이 입력되는 제5입력 패드 및 PWM 전압이 입력되는 제6입력 패드를 포함하고, 상기 제2전압 라인은, 상기 PAM 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제5전압 라인 및 상기 PWM 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제6전압 라인을 포함하고, 상기 제2전압 라인에 연결된 ESD 보호 회로는, 상기 제5전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로; 및 상기 제6전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로;를 포함할 수 있다.
상기 복수의 픽셀은, m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열로 상기 패키지 기판 상에 배치될 수 있다.
상기 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 n개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
상기 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 n개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
상기 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 m개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 복수의 디스플레이 모듈; 상기 복수의 디스플레이 모듈을 구동하는 적어도 하나의 드라이버 IC; 및 상기 복수의 디스플레이 모듈을 제어하는 타이밍 컨트롤러;를 포함하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 모듈 기판; 및 상기 모듈 기판 상에 배치되는 복수의 픽셀 패키지;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 패키지 각각은, 패키지 기판; 상기 패키지 기판 상에 2차원의 배열로 배치되는 복수의 픽셀; 상기 복수의 픽셀 사이의 공간에 배치되어 상기 복수의 픽셀에 구동 전류를 공급하는 마이크로 픽셀 컨트롤러; 전원 전압이 입력되는 제1입력 패드; 데이터 전압이 입력되는 제2입력 패드; 상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로; 및 상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 포함한다.
상기 복수의 픽셀 패키지 각각은, 게이트 전압이 입력되는 제3입력 패드; 및 상기 제3입력 패드에 입력된 게이트 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 픽셀은, m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열로 상기 패키지 기판 상에 배치될 수 있다.
상기 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 n개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
상기 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 n개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
상기 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는, 상기 m개보다 적은 개수로 마련될 수 있다.
개시된 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 의하면, 무기 발광 소자를 구동하기 위한 박막 트랜지스터 회로를 별도의 칩으로 마련함으로써 회로 검사와 교체 및 디스플레이 모듈 또는 이를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 공정을 더 용이하게 할 수 있다.
도 1 은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치의 예시를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제어 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러와 픽셀의 배치의 예시를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 드라이버 IC에서 마이크로 픽셀 컨트롤러로 입력되는 신호의 예시를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러의 동작을 설명하기 위한 제어 블록도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러의 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 8 내지 도 10은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러의 내부에 배치되는 ESD 회로의 다른 예시들을 나타낸 도면이다.
도 11 은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러에 배치되는 ESD 보호 회로의 구성의 예시를 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 무기 발광 소자가 픽셀 패키지 단위로 모듈 기판 상에 배치되는 예시에 관한 제어 블록도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 무기 발광 소자가 픽셀 패키지 단위로 모듈 기판 상에 배치되는 예시의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 14 내지 도 17은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 픽셀 패키지 내부에 배치되는 ESD 회로의 예시들을 나타낸 도면이다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 본 명세서가 실시예들의 모든 요소들을 설명하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적인 내용 또는 실시예들 간에 중복되는 내용은 생략한다. 명세서에서 사용되는 '부, 모듈, 부재, 블록'이라는 용어는 소프트웨어 또는 하드웨어로 구현될 수 있으며, 실시예들에 따라 복수의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 하나의 구성요소로 구현되거나, 하나의 '부, 모듈, 부재, 블록'이 복수의 구성요소들을 포함하는 것도 가능하다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 다른 구성요소와 간접적으로 연결되어 있는 경우를 포함하고, 간접적인 연결은 무선 통신망을 통해 연결되는 것 또는 배선, 솔더링 등에 의해 전기적으로 연결되는 것을 포함한다.
또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
명세서 전체에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 신호 또는 데이터를 전달 또는 전송한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 해당 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 존재하여 이 구성요소를 통해 전달 또는 전송하는 것을 배제하지 않는다.
명세서 전체에서, "제1", "제2"와 같은 서수의 표현은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되는 것으로서, 사용된 서수가 구성요소들 간의 배치 순서, 제조 순서나 중요도 등을 나타내는 것은 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 예외가 있지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
각 단계들에 있어 식별 부호는 각 단계들을 지칭하기 위해 사용되는 것으로 이 식별 부호가 각 단계들의 순서를 한정하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참고하여 일 측면에 따른 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1 은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치의 예시를 나타낸 사시도이다.
일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 픽셀마다 발광 소자가 배치되어 각각의 픽셀이 스스로 빛을 낼 수 있는 자발광 디스플레이 장치이다. 따라서, 액정 디스플레이 장치와 달리 백라이트 유닛, 액정층 등의 구성요소를 필요로 하지 않기 때문에 얇은 두께를 구현할 수 있고, 구조가 단순하여 다양한 설계의 변경이 가능하다.
또한, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 각각의 픽셀에 배치되는 발광 소자로 무기 발광 다이오드(Inorganic Light Emitting Diode)와 같은 무기 발광 소자를 채용할 수 있다. 무기 발광 소자는 OLED(Organic Light Emitting Diode)와 같은 유기 발광 소자에 비해 반응속도가 빠르며, 저전력으로 고휘도를 구현할 수 있다.
또한, 수분과 산소의 노출에 취약하여 봉지 공정을 필요로 하고 내구성이 약한 유기 발광 소자와 달리 봉지 공정을 필요로 하지 않고 내구성도 강하다. 이하, 후술하는 실시예에서 언급되는 무기 발광 소자는 무기 발광 다이오드를 의미하는 것으로 한다.
일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 채용되는 무기 발광 소자는 짧은 변의 길이가 100 ㎛ 내외, 수십 ㎛ 또는 수 ㎛의 크기를 갖는 마이크로 LED일 수 있다. 이와 같이, 마이크로 단위의 LED를 채용함으로써, 픽셀 사이즈를 줄이고 동일한 화면 크기 내에서도 고해상도를 구현할 수 있다.
또한, LED 칩을 마이크로 단위의 크기로 제조하면, 무기물 재료의 특성 상 휘어질 때 깨지는 문제를 해결할 수 있다. 즉, 마이크로 LED 칩을 플렉서블 기판에 전사했을 때 기판이 휘어지더라도 LED 칩이 깨지지 않으므로, 플렉서블한 디스플레이 장치도 구현이 가능하게 된다.
마이크로 LED를 채용한 디스플레이 장치는 초소형의 픽셀 크기와 얇은 두께를 이용하여 다양한 분야에 응용될 수 있다. 일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 LED가 전사된 복수의 디스플레이 모듈(10)을 타일링하여 하우징(2)에 고정함으로써 대면적 화면을 구현할 수 있고, 이러한 대면적 화면의 디스플레이 장치(1)는 사이니지(signage), 전광판 등으로 사용될 수 있다.
또는, 플렉서블하게 구현 가능하다는 특징에 기반하여, 폴더블 디스플레이 장치 또는 롤러블(rollable) 디스플레이 장치 등으로 구현하는 것도 가능하다.
한편, 도 1에 도시된 XYZ축의 3차원 좌표계는 디스플레이 장치(1)를 기준으로 한 것으로서, 디스플레이 장치(1)의 화면이 위치하는 평면은 XZ 평면이고, 영상이 출력되는 방향 또는 무기 발광 소자의 발광 방향은 +Y방향이다. 좌표계가 디스플레이 장치(1)를 기준으로 한 것이므로, 디스플레이 장치(1)가 누워 있는 경우와 세워져 있는 경우 모두 동일한 좌표계가 적용될 수 있다.
일반적으로 디스플레이 장치(1)는 세워진 상태에서 사용되고, 사용자는 디스플레이 장치(1)의 전면에서 영상을 시청하게 되므로 영상이 출력되는 +Y 방향을 전방이라 하고, 그 반대 방향을 후방이라 할 수 있다.
또한, 일반적으로 디스플레이 장치(1)는 누운 상태에서 제조된다. 따라서, 디스플레이 장치(1)의 -Y 방향을 하부 방향이라 하고, +Y방향을 상부 방향이라 하는 것도 가능하다. 즉, 후술하는 실시예에서는 +Y 방향을 상부 방향이라 할 수도 있고 전방이라 할 수도 있으며, -Y 방향을 하부 방향이라 할 수도 있고 후방이라 할 수도 있다.
평판 형태의 디스플레이 장치(1) 또는 디스플레이 모듈(10)의 상면과 하면을 제외한 나머지 네 면은 디스플레이 장치(1)나 디스플레이 모듈(10)의 자세에 상관없이 모두 측면이라 하기로 한다.
도 1의 예시에서는 디스플레이 장치(1)가 복수의 디스플레이 모듈을 포함하여 대면적 화면을 구현하는 경우를 도시하였으나, 디스플레이 장치(1)의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이 장치(1)가 단일 디스플레이 모듈(10)을 포함하여 TV, 웨어러블 디바이스, 휴대용 디바이스, PC용 모니터 등으로 구현되는 것도 가능하다.
한편, 디스플레이 모듈(10)은 M x N(M, N은 2 이상의 정수) 배열의 픽셀, 즉 2차원 매트릭스 형태로 배열된 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 당해 실시예에서 어떤 구성요소들이 2차원으로 배열되었다는 것은 해당 구성요소들이 동일한 평면 상에 배치되는 경우뿐만 아니라, 서로 평행한 다른 평면 상에 배치되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 해당 구성요소들이 동일한 평면 상에 배치되는 경우는, 배치된 구성요소들의 상단까지 반드시 동일한 평면 상에 위치해야 하는 것은 아니며 배치된 구성요소들의 상단은 서로 평행한 다른 평면 상에 위치하는 경우도 포함할 수 있다.
하나의 픽셀은 색상 조합에 의해 다양한 색상을 구현하기 위해 서로 다른 색상의 광을 출력하는 복수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 픽셀은 서로 다른 색상의 광을 출력하는 적어도 3개의 서브 픽셀로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 하나의 픽셀은 R, G, B에 각각 대응되는 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 여기서, 적색 서브 픽셀은 적색광을 출력할 수 있고, 녹색 서브 픽셀은 녹색광을 출력할 수 있으며, 청색 서브 픽셀은 청색광을 출력할 수 있다.
서브 픽셀들은 X축 방향을 따라 일렬로 배열되는 것도 가능하고, Z축 방향을 따라 일렬로 배열되는 것도 가능하며, 일렬로 배열되지 않는 것도 가능하다.
또한, 각각의 서브 픽셀들은 서로 사이즈가 동일하게 구현되는 것도 가능하고, 사이즈가 서로 다르게 구현되는 것도 가능하다.
하나의 픽셀이 다양한 색상을 구현하기 위해 복수의 서브 픽셀을 포함하기만 하면 되고, 각각의 서브 픽셀의 사이즈나 배열 방식에 대해서는 제한을 두지 않는다.
또한, 픽셀이 반드시 적색광을 출력하는 적색 서브 픽셀, 녹색광을 출력하는 녹색 서브 픽셀, 청색광을 출력하는 청색 서브 픽셀로 구성되어야 하는 것은 아니며, 황색광이나 백색광을 출력하는 서브 픽셀이 포함되는 것도 가능하다. 즉, 각각의 서브 픽셀에서 출력되는 광의 색상이나 종류, 서브 픽셀의 개수에 대해서는 제한을 두지 않는다.
다만, 후술하는 실시예에서는 구체적인 설명을 위해, 하나의 픽셀이 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀, 및 청색 서브 픽셀로 구성되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
앞서 언급한 바와 같이, 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)과 디스플레이 장치(1)는 각각의 픽셀이 스스로 빛을 낼 수 있는 자발광 디스플레이 장치이다. 따라서, 각각의 서브 픽셀에는 서로 다른 색상의 광을 방출하는 무기 발광 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어, 적색 서브 픽셀에는 적색 무기 발광 소자가 배치될 수 있고, 녹색 서브 픽셀에는 녹색 무기 발광 소자가 배치될 수 있으며, 청색 서브 픽셀에는 청색 무기 발광 소자가 배치될 수 있다.
따라서, 당해 실시예에서 픽셀은 적색 무기 발광 소자, 녹색 무기 발광 소자 및 청색 무기 발광 소자를 포함하는 클러스터(cluster)를 나타낼 수 있고, 서브 픽셀은 각각의 무기 발광 소자를 나타낼 수 있다.
도 2 및 도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제어 블록도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈(10-1, 10-2, ..., 10-p, p은 2 이상의 정수)을 포함할 수 있고, 복수의 디스플레이 모듈(10)을 제어하는 메인 컨트롤러(300)와 타이밍 컨트롤러(500), 외부 기기와 통신하는 통신부(430), 소스 영상을 입력 받는 소스 입력부(440), 음향을 출력하는 스피커(410) 및 사용자로부터 디스플레이 장치(1)를 제어하기 위한 명령을 입력 받는 입력부(420)를 포함할 수 있다.
입력부(420)는 디스플레이 장치(1)의 일 영역에 마련되는 버튼이나 터치 패드를 포함할 수도 있고, 디스플레이 패널(100, 도 3참조)이 터치 스크린으로 구현되는 경우에는 입력부(420)가 디스플레이 패널(100)의 전면에 마련된 터치 패드를 포함할 수 있다. 또한, 입력부(420)는 리모트 컨트롤러를 포함하는 것도 가능하다.
입력부(420)는 사용자로부터 디스플레이 장치(1)의 전원 온/오프, 볼륨 조정, 채널 조정, 화면 조정, 각종 설정 변경 등 디스플레이 장치(1)를 제어하기 위한 다양한 명령을 수신할 수 있다.
스피커(410)는 하우징(20)의 일 영역에 마련될 수도 있고, 하우징(20)와 물리적으로 분리된 별도의 스피커 모듈이 더 마련되는 것도 가능하다.
통신부(430)는 중계 서버 또는 다른 전자 장치와 통신을 수행하여 필요한 데이터를 주고 받을 수 있다. 통신부(430)는 3G(3Generation), 4G(4Generation), 무선 랜(Wireless LAN), 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee), WFD(Wi-Fi Direct), UWB(Ultra wideband), 적외선 통신(IrDA; Infrared Data Association), BLE (Bluetooth Low Energy), NFC(Near Field Communication), 지웨이브(Z-Wave) 등의 다양한 무선 통신 방식 중 적어도 하나를 채용할 수 있다. 또한, PCI(Peripheral Component Interconnect), PCI-express, USB(Universe Serial Bus) 등의 유선 통신 방식을 채용하는 것도 가능하다.
소스 입력부(440)는 셋탑 박스, USB, 안테나 등으로부터 입력되는 소스 신호를 수신할 수 있다. 따라서, 소스 입력부(440)는 HDMI 케이블 포트, USB 포트, 안테나 포트 등을 포함하는 소스 입력 인터페이스의 그룹에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
소스 입력부(440)가 수신한 소스 신호는 메인 컨트롤러(300)에서 처리되어 디스플레이 패널(100)과 스피커(410)에서 출력 가능한 형태로 변환될 수 있다.
메인 컨트롤러(300)와 타이밍 컨트롤러(500)는 후술하는 동작을 수행하기 위한 프로그램 및 각종 데이터를 저장하는 적어도 하나의 메모리와 저장된 프로그램을 실행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
메인 컨트롤러(300)는 소스 입력부(440)를 통해 입력된 소스 신호를 처리하여 입력된 소스 신호에 대응되는 영상 신호를 생성할 수 있다.
예를 들어, 메인 컨트롤러(300)는 소스 디코더, 스케일러, 이미지 인헨서(Image Enhancer) 및 그래픽 프로세서를 포함할 수 있다. 소스 디코더는 MPEG 등의 형식으로 압축되어 있는 소스 신호를 디코딩할 수 있고, 스케일러는 해상도 변환을 통해 원하는 해상도의 영상 데이터를 출력할 수 있다.
이미지 인헨서는 다양한 기법의 보정을 적용하여 영상 데이터의 화질을 개선할 수 있다. 그래픽 프로세서는 영상 데이터의 픽셀을 RGB 데이터로 구분하고, 디스플레이 패널(100)에서의 디스플레이 타이밍을 위한 syncing 신호 등의 제어 신호와 함께 출력할 수 있다. 즉, 메인 컨트롤러(300)는 소스 신호에 대응되는 영상 데이터와 제어 신호를 출력할 수 있다.
전술한 메인 컨트롤러(300)의 동작은 디스플레이 장치(1)에 적용 가능한 예시에 불과하고, 다른 동작을 더 수행하거나 전술한 동작 중 일부를 생략하는 것도 가능함은 물론이다.
메인 컨트롤러(300)에서 출력하는 영상 데이터와 제어 신호는 타이밍 컨트롤러(500)로 전달될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(500)는 메인 컨트롤러(300)로부터 전달된 영상 데이터를 드라이버 IC(200, 도 3참조)에서 처리 가능한 형태의 영상 데이터로 변환하고 영상 데이터를 디스플레이 패널(100)에 표시하기 위해 필요한 타이밍 컨트롤 신호 등의 각종 제어 신호를 생성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 복수의 디스플레이 모듈 각각(10-1, 10-2, ..., 10-n)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(100)과 디스플레이 패널(100)을 구동하는 드라이버 IC(200)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 전술한 바와 같이 2차원으로 배열되는 복수의 픽셀을 포함할 수 있고, 각각의 픽셀은 다양한 색상을 구현하기 위해 복수의 서브 픽셀로 구성될 수 있다.
또한, 앞서 언급한 바와 같이, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 각각의 픽셀이 스스로 빛을 낼 수 있는 자발광 디스플레이 장치이다. 따라서, 각각의 서브 픽셀에는 무기 발광 소자(120)가 배치될 수 있다. 즉, 복수의 픽셀 각각은 2 이상의 무기 발광 소자(120)로 이루어질 수 있다.
각각의 무기 발광 소자(120)는 AM(Active Matrix) 방식 또는 PM(Passive Matrix) 방식에 의해 구동될 수 있으나, 후술하는 실시예에서는 구체적인 설명을 위해 무기 발광 소자(120)가 AM 방식에 의해 구동되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)에서는 각각의 무기 발광 소자(120)가 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 의해 개별적으로 제어될 수 있고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 드라이버 IC(200)로부터 출력되는 구동 신호 또는 타이밍 컨트롤러(500)로부터 출력되는 타이밍 컨트롤 신호에 기초하여 동작할 수 있다.
드라이버 IC(200)는 타이밍 컨트롤러(500)로부터 전달된 영상 데이터에 기초하여 영상의 계조를 표현하기 위한 데이터 신호를 생성할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 데이터 신호는 픽셀 회로(131P, 도 5 참조)에 입력되는 데이터 전압을 포함할 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)가 반드시 대면적 화면을 구현해야 하는 것은 아니므로, 복수의 디스플레이 모듈이 아닌 단일 디스플레이 모듈을 포함하는 것도 가능하다. 따라서, 이하 설명하는 디스플레이 모듈(10)의 실시예는 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치(1)에도 적용될 수 있고, 단일 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치(1)에도 적용될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러와 픽셀의 배치의 예시를 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)에서는 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 2 이상의 픽셀(P)을 제어할 수 있다. 후술하는 실시예에서는 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 2x2의 배열로 배치된 4개의 픽셀(P)을 제어하는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 무기 발광 소자(120)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 모듈 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 모듈 기판(110)은 실리콘 기판, 유리 기판, 플라스틱 기판, PCB, FPCB, 캐비티 기판 등 다양한 재료의 기판 중 하나로 구현될 수 있다.
후술하는 바와 같이, 무기 발광 소자(120)를 스위칭 및 구동하기 위한 픽셀 회로가 모듈 기판(110) 위에 직접 실장되지 않고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 마련되기 때문에, 모듈 기판(110)에는 전극 패드나 배선 외에 박막 트랜지스터 등의 회로 소자를 형성하지 않아도 된다. 따라서, 모듈 기판(110)의 종류를 선택함에 있어 박막 트랜지스터의 성능 등 다른 제약 사항들을 고려하지 않아도 된다. 일 예로, 모듈 기판(110)을 무기 발광 소자(120)의 발열에 대한 내구성이 우수한 유리 기판으로 구현할 수 있다.
또한, 모듈 기판(110)에 박막 트랜지스터 등의 회로 소자들이 마련되지 않기 때문에, 모듈 기판(110)의 절단 및 배선 형성 과정 또는 무기 발광 소자(120)의 교체 과정에서 회로 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 디스플레이 모듈(10)의 제조 공정의 난이도를 낮출 수 있다.
마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 IC 기판 상에 무기 발광 소자(120)를 스위칭 및 구동하기 위한 픽셀 회로가 실장된 구조를 갖는다. 후술하는 바와 같이, 무기 발광 소자(120)를 스위칭 및 구동하기 위한 픽셀 회로는 트랜지스터를 포함한다.
IC 기판 역시 실리콘 기판, 유리 기판, 플라스틱 기판, PCB, FPCB, 캐비티 기판 등 다양한 재료의 기판 중 하나로 구현될 수 있다. 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에는 무기 발광 소자와 같은 발열원이 없으므로, 재료의 내열성에 따른 제한없이 기판의 종류를 선택할 수 있다.
IC 기판에 형성되는 트랜지스터는 실리콘 기반의 트랜지스터일 수도 있고 산화물(oxide) 트랜지스터일 수도 있다. 실리콘 기반의 트랜지스터는 비결정 실리콘(a-Si) 박막 트랜지스터일 수도 있고, 단결정 박막 트랜지스터일 수도 있으며, 다결정 실리콘 박막 트랜지스터일 수도 있다. 일 예로, 다결정 박막 트랜지스터는 저온의 조건에서 생성되는 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 박막 트랜지스터일 수 있다
픽셀 회로에 포함되는 트랜지스터가 LTPS 박막 트랜지스터인 경우 IC 기판을 선택함에 있어서 전자 이동도에 따른 제약이 발생할 수 있다. 실리콘 기판은 유리 기판에 비해 전자 이동도에 제약이 없기 때문에, IC 기판이 실리콘 기판으로 구현되면 LTPS 박막 트랜지스터의 성능을 향상시킬 수 있다. 당해 실시예에서 발열원인 무기 발광 소자(120)는 모듈 기판(110)에 전사되므로, 내열성에 따른 제한없이 IC 기판을 실리콘 기판으로 구현할 수 있다.
한편, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 모듈 기판(110)에 전사하기 전에 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)마다 개별적으로 회로 검사를 수행할 수 있고, 회로 검사에 의해 양품으로 판정된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)만을 디스플레이 모듈(10)에 장착하는 것이 가능하다. 따라서, 모듈 기판에 직접 박막 트랜지스터 회로를 실장하는 경우와 비교하여 회로 검사 및 불량품의 교체가 용이하다.
전술한 바와 같이, 복수의 픽셀(P)은 모듈 기판(110) 상에 2차원 배열로 배치될 수 있고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 모듈 기판(110) 상에 픽셀(P)이 배치되지 않은 공간에 배치될 수 있다.
모듈 기판(110)에 복수의 픽셀(P)을 배치함에 있어서, 상하좌우에 위치하는 인접한 픽셀들 간의 픽셀 간격(PP)을 모두 동일하게 유지할 수 있다. 당해 실시예에서 어떤 값들이 동일하다는 것은 해당 값들이 완전하게 일치하는 경우뿐만 아니라, 일정 오차 범위 내에서 일치하는 경우까지 포함할 수 있다.
픽셀 간격(PP)은 픽셀 피치(Pixel Pitch)라 지칭될 수 있으며, 당해 실시예에서는 픽셀 간격(PP)을 하나의 픽셀의 중심으로부터 인접한 픽셀의 중심까지의 거리를 나타내는 것으로 정의한다. 다만, 디스플레이 모듈(10)의 실시예가 이에 한정되는 것은 아닌바, 픽셀 간격(PP)에 대한 다른 정의가 적용되는 것도 가능하다.
예를 들어, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 직육면체 형상을 갖는 경우, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)의 상면 또는 하면의 짧은 변의 길이(L)는 인접한 픽셀(P)들의 경계선 사이의 거리(D)보다 짧은 초소형의 크기로 마련될 수 있고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)의 짧은 변은 인접한 두 픽셀(P) 사이의 최단 거리를 나타내는 수직선과 평행하게 배치될 수 있다. 여기서, 인접한 픽셀(P)들의 경계선 사이의 거리(D)는 서로 인접하는 무기 발광 소자(120) 중 서로 다른 픽셀(P)에 포함되는 무기 발광 소자(120) 사이의 거리를 의미할 수 있다.
즉, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 복수의 픽셀(P) 사이의 간격에 영향을 주지 않고 배치될 수 있다. 따라서, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 픽셀(P)들 사이에 배치하더라도 픽셀(P)들 사이의 간격을 최소화하여 동일한 면적 내에서도 고해상도를 구현할 수 있다.
마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 제어 대상 픽셀들에 구동 전류를 공급할 수 있다. 도 4의 예시와 같이, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 당 제어 대상 픽셀이 4개이고, 하나의 픽셀이 3개의 서브 픽셀, 즉 적색 무기 발광 소자, 녹색 무기 발광 소자 및 청색 무기 발광 소자를 포함하는 경우에는 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 12개의 무기 발광 소자(120)에 구동 전류를 공급할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 드라이버 IC에서 마이크로 픽셀 컨트롤러로 입력되는 신호의 예시를 나타내는 도면이다.
일 예로, 드라이버 IC(200)는 게이트 드라이버(210)와 데이터 드라이버(220)를 포함할 수 있다. 게이트 드라이버(210)는 서브 픽셀을 온/오프하기 위한 게이트 전압을 출력할 수 있고, 데이터 드라이버(220)는 표시할 영상 정보에 대응되는 데이터 전압을 출력할 수 있다.
도 5를 참조하면, 게이트 드라이버(210)에서 출력된 게이트 전압(VGate)은 게이트 전압 라인(LGate)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 입력될 수 있고, 데이터 드라이버(220)에서 출력된 데이터 전압(VData)은 데이터 전압 라인(LData)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 입력될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(100)의 외부에서 공급되는 전원 전압(VDD)은 전원 전압 라인(LDD)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 입력될 수 있다.
다만, 다른 예시에서는 게이트 드라이버(210)가 생략되고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 내에서 게이트 전압을 생성하는 것도 가능하다.
데이터 전압 라인(LData)은 열 단위로 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 연결될 수 있다. 도 5의 예시에서는 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 당 하나의 데이터 전압 라인(LData)이 전기적으로 연결되어 있고, 열 방향(Z축 방향)으로 인접하게 배치된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들은 하나의 데이터 전압 라인(LData)을 공유할 수 있다.
따라서, 디스플레이 패널(100)에 복수의 픽셀이 M x N 배열로 배치된 경우, 드라이버 IC(200)와 디스플레이 패널(100)은 N/n(n은 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러가 제어하는 픽셀들이 배치된 열의 개수)개의 데이터 전압 라인(LData)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
데이터 드라이버(220)는 데이터 전압 라인(LData)마다 전달되는 데이터 전압을 독립적으로 조절할 수 있다. 동일한 데이터 전압 라인(LData)과 연결된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들에는 동일한 크기의 데이터 전압이 인가되고, 서로 다른 데이터 전압 라인(LData)과 연결된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들에는 서로 다른 크기의 데이터 전압이 인가되는 것이 가능하다.
게이트 전압 라인(LGate)은 행 단위로 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 연결될 수 있다. 도 5의 예시에서는 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 당 하나의 게이트 전압 라인(LGate)이 전기적으로 연결되어 있고, 행 방향(X축 방향)으로 인접하게 배치된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들은 하나의 게이트 전압 라인(LGate)을 공유할 수 있다.
따라서, 디스플레이 패널(100)에 복수의 픽셀이 M x N 배열로 배치된 경우, 드라이버 IC(200)와 디스플레이 패널(100)은 M/m(m은 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러가 제어하는 픽셀들이 배치된 행의 개수)개의 게이트 전압 라인(LGate)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 행 방향으로 인접하게 배치된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들은 제어 대상 픽셀들이 동일한 행에 배치된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들, 다시 말해 동일한 행에 배치된 픽셀들을 제어하는 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들을 의미할 수 있다. 일 예로, 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 2 x 2 배열의 픽셀들을 제어하는 경우, 모듈 기판(110) 상에서 첫 번째 행과 두 번째 행에 배치된 픽셀들을 제어하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들이 행 방향으로 인접하게 배치된 마이크로 픽셀(130)들이 될 수 있다.
또한, 열 방향으로 인접하게 배치된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들은 제어 대상 픽셀들이 동일한 열에 배치된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들, 다시 말해 동일한 열에 배치된 픽셀들을 제어하는 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들을 의미할 수 있다. 일 예로, 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 2 x 2 배열의 픽셀들을 제어하는 경우, 모듈 기판(110) 상에서 첫 번째 열과 두 번째 열에 배치된 픽셀들을 제어하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들이 열 방향으로 인접하게 배치된 마이크로 픽셀(130)들이 될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러의 동작을 설명하기 위한 제어 블록도이고, 도 7은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러의 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 6 을 참조하면, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 제어 대상 픽셀을 온/오프하고 구동 전류를 공급하는 픽셀 회로(131P)와, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 입력된 다양한 신호들을 픽셀 회로(131P)에 적절하게 분배하는 컨트롤 회로(131C)를 포함할 수 있다.
또한, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에는 외부에서 신호가 입력되는 입력 패드(133) 및 외부로 신호가 출력되는 출력 패드(134)가 마련될 수 있다. 외부 환경, 특히 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 및 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 포함하는 디스플레이 모듈(10) 또는 이를 포함하는 디스플레이 장치(1)의 제조 환경 또는 사용 환경에서 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 마련된 입력 패드 또는 출력 패드를 통해 정전기 방전(ESD: Electrostatic Discharge) 현상이 일어나 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 내의 소자들을 손상시킬 수 있다.
이러한 ESD 현상으로부터 회로 소자들을 보호하기 위한 ESD 보호 회로를 모듈 기판(110)에 설치하게 되면, ESD 보호 회로가 영상의 화질 등에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 모듈 기판(110)이 베젤리스 디스플레이 장치에 사용되는 경우에는 ESD 보호 회로를 액티브 영역에 배치해야 하고, 액티브 영역에 배치된 ESD 보호 회로는 무기 발광 소자에서 방출되는 적색광, 녹색광 또는 청색광에 육안상 색상차를 발생시킬 수 있다.
또한, 테두리 영역에 ESD 보호 회로가 배치된 디스플레이 모듈을 타일링하여 대면적 화면을 구현하게 되면, ESD 보호 회로에 의해 빛이 반사되는 등의 원인으로 디스플레이 모듈들 사이의 경계가 시인될 수도 있다.
그러나, 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10) 및 이를 포함하는 디스플레이 장치(1)는 후술하는 바와 같이 ESD 보호 회로를 마이크로 픽셀 컨트롤러 또는 픽셀 패키지(도 12 참조)에 배치함으로써 모듈 기판(110)에는 ESD 보호 회로를 배치하지 않는 것이 가능하다.
도 7을 참조하면, 외부에서 공급되는 전원 전압(VDD)은 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 마련된 제1입력 패드(133-1)에 입력될 수 있고, 드라이버 IC(200)에서 전달되는 데이터 전압(VData)은 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 마련된 제2입력 패드(133-2)에 입력될 수 있다.
제1입력 패드(133-1)는 제1전압 라인(L1)을 통해 컨트롤 회로(131C)와 연결될 수 있고, 제1입력 패드(133-1)에 입력된 전원 전압(VDD)은 제1전압 라인(L1)을 통해 컨트롤 회로(131C)에 전달될 수 있다.
제2입력 패드(133-2)는 제2전압 라인(L2)을 통해 컨트롤 회로(131C)와 연결될 수 있고, 제2입력 패드(133-2)에 입력된 데이터 전압(VData)은 제2전압 라인(L2)을 통해 컨트롤 회로(131C)에 전달될 수 있다.
제1입력 패드(133-1)와 컨트롤 회로(131C) 사이 및 제2입력 패드(133-2)와 컨트롤 회로(131C) 사이에는 각각 ESD 보호 회로(132)가 마련될 수 있다.
예를 들어, 제1 입력 패드(133-1)와 컨트롤 회로(131C)를 연결하는 제1전압 라인(L1)에 ESD 보호 회로(132)가 연결되어 제1입력 패드(133-1)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시킬 수 있다.
또한, 제2입력 패드(133-2)와 컨트롤 회로(131C)를 연결하는 제2전압 라인(L2)에 ESD 보호 회로(132)가 연결되어 제2입력 패드(133-2)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시킬 수 있다.
컨트롤 회로(131C)는 전달된 전원 전압과 데이터 전압을 복수의 픽셀 회로(131P)에 분배할 수 있다. 컨트롤 회로(131C)가 하나의 라인을 통해 입력되는 복수의 신호를 복수의 픽셀 회로(131P)에 적절하게 분배함으로써, 디스플레이 패널(100)이 드라이버 IC(200)나 타이밍 컨트롤러(500)와 연결되기 위해 필요한 라인의 개수를 줄일 수 있다.
당해 예시와 같이, 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 2 x 2 배열의 픽셀을 제어하는 경우에 2개의 열에 배치된 픽셀에 인가될 전원 전압을 하나의 라인을 통해 입력 받을 수 있고, 2개의 열에 배치된 픽셀에 인가될 데이터 전압 역시 하나의 라인을 통해 입력 받을 수 있다. 즉, 전원 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수와 데이터 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수를 절반으로 줄일 수 있다.
또한, 전원 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수와 데이터 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수가 줄어듬에 따라, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 마련되는 입력 패드의 개수도 줄어들게 된다.
이와 같이, 입력 패드의 개수가 줄어듬에 따라, 입력 패드로부터 유입되는 정전기의 방전으로부터 소자들을 보호하기 위한 ESD 보호 회로(132)의 개수도 줄일 수 있게 된다.
즉, 당해 실시예와 같이 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 이용하여 복수의 픽셀을 제어하면, 전압 인가에 필요한 라인의 개수 뿐만 아니라, ESD 보호 회로(132)의 개수도 줄일 수 있다. 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 배치되는 ESD 보호 회로(132)의 개수가 줄어들면 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 내의 공간을 효율적으로 사용할 수 있게 된다.
또한, 전원 전압과 데이터 전압이 서로 인접하게 배치된 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)들 사이에서 전달되는 경우에는, 열 방향으로 인접한 다음 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전원 전압과 데이터 전압을 출력하기 위한 출력 패드와 ESD 보호 회로가 각각 더 배치될 수도 있다.
하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 4개의 픽셀을 제어하고, 하나의 픽셀이 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀을 포함하는 경우, 도 7의 예시와 같이, 4개의 픽셀 각각에 대한 적색 서브 픽셀 회로(131PR), 녹색 서브 픽셀 회로(131PG) 및 청색 서브 픽셀 회로(131PB)가 마련될 수 있다.
적색 서브 픽셀 회로(131PR)에서는 적색 무기 발광 소자(120R)를 구동하기 위한 구동 전류(IDPR)가 출력되고, 녹색 서브 픽셀 회로(131PG)에서는 녹색 무기 발광 소자(120G)를 구동하기 위한 구동 전류(IDPG)가 출력되고, 청색 서브 픽셀 회로(131PB)에서는 청색 무기 발광 소자를 구동하기 위한 구동 전류(IDPB)가 출력될 수 있다.
마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에는 각각의 구동 전류(IDPR, IDPG, IDPB)를 출력하기 위한 복수의 제1출력 패드(134-1)가 마련될 수 있고, 복수의 제1출력 패드(134-1)와 복수의 픽셀 회로(131P)를 연결하는 복수의 제1출력 라인(LO-1)에는 제1출력 패드(134-1)로부터 유입되는 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키기 위한 ESD 보호 회로(132)가 마련될 수 있다.
도 8 내지 도 10은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러의 내부에 배치되는 ESD 회로의 다른 예시들을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 게이트 전압은 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)의 외부에서 입력될 수 있다. 이를 위해, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에는 게이트 전압이 입력되는 제3입력 패드(133-3)가 마련될 수 있다.
게이트 전압은 게이트 드라이버(210)에서 출력된 것일 수도 있고, 행 방향으로 인접한 다른 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)로부터 전달된 것일 수도 있다.
제3입력 패드(133-3)는 제3전압 라인(L3)을 통해 컨트롤 회로(131C)와 연결될 수 있고, 제3입력 패드(133-3)에 입력된 게이트 전압(VGate)은 제3전압 라인(L3)을 통해 컨트롤 회로(131C)에 전달될 수 있다.
제3입력 패드(133-3)와 컨트롤 회로(131C) 사이에는 ESD 보호 회로(132)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 제3 입력 패드(133-3)와 컨트롤 회로(131C)를 연결하는 제3전압 라인(L3)에 ESD 보호 회로(132)가 연결되어 제3입력 패드(133-3)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시킬 수 있다.
컨트롤 회로(131C)는 전달된 게이트 전압을 복수의 픽셀 회로(131P)에 분배할 수 있다. 또한, 컨트롤 회로(131C)는 입력된 게이트 전압을 행 방향으로 인접한 다음 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달할 수도 있다. 이를 위해, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에는 게이트 전압이 출력되는 제2출력 패드(134-2)가 마련될 수 있다.
제2출력 패드(134-2)와 컨트롤 회로(131C)를 연결하는 제2출력 라인(LO-2)에는 제2출력 패드(134-2)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로가 연결될 수 있다.
당해 예시와 같이, 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 2 x 2 배열의 픽셀을 제어하는 경우에 2개의 행에 배치된 픽셀에 인가될 게이트 전압을 하나의 라인을 통해 입력 받을 수 있다. 즉, 게이트 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수를 절반으로 줄일 수 있다.
또한, 게이트 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수가 줄어듬에 따라, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 마련되는 입력 패드의 개수도 줄어들게 되고, 입력 패드의 개수가 줄어듬에 따라 입력 패드에 필요한 ESD 보호 회로(132)의 개수도 줄일 수 있다.
한편, 게이트 드라이버(210)가 생략되고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 내에서 게이트 전압을 생성하는 것도 가능하다. 이 경우에는 타이밍 컨트롤러(500)로부터 전달되는 타이밍 컨트롤 신호가 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 입력될 수 있고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 내의 게이트 전압 생성 회로가 입력된 타이밍 컨트롤 신호에 기초하여 게이트 전압을 생성할 수 있다.
앞서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 바와 같이, 복수의 픽셀에 인가될 데이터 전압, 전원 전압, 게이트 전압 등이 하나의 라인을 통해 입력되면, 컨트롤 회로(131C)가 입력된 전압을 복수의 픽셀에 적절하게 분배할 수 있다.
컨트롤 회로(131C)의 이러한 동작은 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)의 외부에서 입력되는 컨트롤 신호에 기초하여 이루어질 수 있다. 일 예로, 컨트롤 신호는 타이밍 컨트롤러(500)에서 출력될 수 있다.
도 9를 참조하면, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에는 컨트롤 신호가 입력되는 제4입력 패드(133-4)가 마련될 수 있다. 제4입력 패드(133-4)는 컨트롤 신호 라인(LS)을 통해 컨트롤 회로(131C)와 연결될 수 있고, 제4입력 패드(133-4)에 입력된 컨트롤 신호는 컨트롤 신호 라인(LS)을 통해 컨트롤 회로(131C)에 전달될 수 있다.
제4 입력 패드(133-4)와 컨트롤 회로(131C)를 연결하는 컨트롤 신호 라인(LS)에는 제4 입력 패드(133-4)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(132)가 연결될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러의 내부에 배치되는 ESD 회로의 다른 예시를 나타낸 도면이다.
무기 발광 소자의 밝기를 제어하는 방식에는 구동 전류의 진폭을 제어하는 PAM(Pulse Amplitude Modulation) 제어, 구동 전류의 펄스 폭을 제어하는 PWM(Pulse Width Modulation) 제어 및 구동 전류의 진폭과 펄스 폭을 모두 제어하는 하이브리드 제어 등이 있다.
하이브리드 제어의 경우, 영상 구현에 사용되는 데이터 전압이 PAM 전압과 PWM 전압을 포함할 수 있다. 드라이버 IC(200) 또는 타이밍 컨트롤러(500)로부터 PAM 전압(VPAM)과 PWM 전압(VPWM)이 출력될 수 있고, 도 10에 도시된 바와 같이, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에는 PAM 전압(VPAM)이 입력되는 제5입력 패드(133-5)와 PWM 전압(VPWM)이 입력되는 제6입력 패드(133-6)가 마련될 수 있다.
제5입력 패드(133-5)는 제5전압 라인(L5)을 통해 컨트롤 회로(131C)와 연결될 수 있고, 제5입력 패드(133-5)에 입력된 PAM 전압(VPAM)은 제5전압 라인(L5)을 통해 컨트롤 회로(131C)에 전달될 수 있다.
제6입력 패드(133-6)는 제6전압 라인(L6)을 통해 컨트롤 회로(131C)와 연결될 수 있고, 제6입력 패드(133-6)에 입력된 PWM 전압(VPWM)은 제6전압 라인(L6)을 통해 컨트롤 회로(131C)에 전달될 수 있다.
제5 입력 패드(133-5)와 컨트롤 회로(131C)를 연결하는 제5전압 라인(L5)에는 제5입력 패드(133-5)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(132)가 연결될 수 있다.
제6 입력 패드(133-6)와 컨트롤 회로(131C)를 연결하는 제6전압 라인(L6)에는 제6입력 패드(133-6)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(132)가 연결될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 마이크로 픽셀 컨트롤러에 배치되는 ESD 보호 회로의 구성의 예시를 나타낸 도면이다.
도 11의 예시를 참조하면, ESD 보호 회로(132)가 일 단이 접지 전압(Vss) 라인에 연결된 제1다이오드(D1)와 일 단이 전원 전압(VDD) 라인에 연결된 제2다이오드(D2)를 포함할 수 있다.
도 11의 예시와 같은 ESD 보호 회로(132)는 패드(133, 134)에 유입된 음(-)의 정전기는 제1다이오드(D1)를 통해 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키고, 패드(133, 134)에 유입된 양(+)의 정전기는 제2다이오드(D2)를 통해 전원 전압(VDD) 라인으로 방전시킬 수 있다.
또는, ESD 보호 회로(132)에 양방향 TVS(Transient Voltage Suppression)를 포함될 수도 있고, 패드(133, 134)에 유입된 양(+)의 정전기와 음(-)의 정전기를 모두 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 것도 가능하다.
도 11은 디스플레이 모듈(10)에 적용 가능한 예시를 간략하게 도시한 것에 불과하고, 상기 예시 외에도 다양한 구조의 ESD 보호 회로(132)가 적용될 수 있음은 물론이다.
도 12는 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 무기 발광 소자가 픽셀 패키지 단위로 모듈 기판 상에 배치되는 예시에 관한 제어 블록도이고, 도 13은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 무기 발광 소자가 픽셀 패키지 단위로 모듈 기판 상에 배치되는 예시의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 디스플레이 패널(100)에 마련되는 무기 발광 소자(120)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 모듈 기판(110) 상에 직접 실장되는 것이 아니라, 패키지 기판(21) 상에 실장됨으로써, 일정 개수의 무기 발광 소자(120)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 하나의 픽셀 패키지(20)를 구성하고, 이러한 픽셀 패키지(20)가 모듈 기판(110) 상에 복수 개 실장됨으로써, 디스플레이 패널(100)을 구성할 수 있다.
또한, 픽셀 패키지(20)에는 정전기 방전으로부터 픽셀 패키지(20) 내의 소자를 보호하기 위한 ESD 보호 회로(22)가 더 포함될 수 있다.
당해 예시와 같이, 무기 발광 소자(120)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 하나의 패키지로 마련되면, 픽셀 회로에 대한 검사 또는 무기 발광 소자에 대한 검사의 신뢰도가 향상될 수 있고, 신속한 검사가 가능하며, 양품으로 판정된 패키지만을 모듈 기판(130)에 실장함으로써 용이하게 불량품을 교체할 수 있다.
도 13을 참조하면, 픽셀 패키지(20)는 패키지 기판(21) 및 패키지 기판(21)의 상면에 배치되는 복수의 픽셀(P)을 포함할 수 있다. 도 13의 예시에서는 단일 픽셀 패키지(20)에 4개의 픽셀이 마련되는 경우를 예로 들었다. 단위 픽셀 당 세 개의 서브 픽셀을 포함하는 경우를 가정하면, 해당 예시에서 단일 픽셀 패키지(100)에는 12개의 무기 발광 소자(120)가 마련될 수 있다.
당해 예시와 같이, 단일 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 단일 픽셀 패키지(20)를 제어하는 경우에는, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 12개의 무기 발광 소자(120)를 제어하기 위한 픽셀 회로(131P)가 마련될 수 있다.
다만, 디스플레이 모듈(10)의 실시예가 이에 한정되는 것은 아닌바, 2 이상의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 하나의 마이크로 픽셀 패키지(20)에 배치되는 것도 가능하다. 후술하는 실시예에서는 하나의 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 배치되는 경우를 예로 들어 설명한다.
마이크로 픽셀 컨트롤러(130)가 픽셀 패키지(20)에 배치되는 경우에도, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 무기 발광 소자(120)가 배치되지 않은 공간에 배치될 수 있다. 이를 위해, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)의 상면 또는 하면의 짧은 변의 길이는 인접한 픽셀(P)들의 경계선 사이의 거리(D)보다 짧게 마련될 수 있다.
픽셀 패키지(20)는 디스플레이 모듈(10)의 전체 픽셀 배열 및 픽셀 피치를 고려하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(10)이 MxN 매트릭스의 픽셀 배열을 갖고, 단일 픽셀 패키지(20)에 m x n 배열에 따라 픽셀이 배치된 경우, M/m 개의 픽셀 패키지(20)가 열 방향 즉, Z축 방향을 따라 배치되고, N/n 개의 픽셀 패키지(20)가 행 방향 즉, X축 방향을 따라 배치될 수 있다.
픽셀 패키지(20) 내에서도 하나의 픽셀을 기준으로 상하좌우로 인접한 픽셀들과의 픽셀 간격(PP)이 모두 동일하게 유지될 수 있다. 또한, 이러한 픽셀 간격(PP)은 디스플레이 모듈(10) 단위에서도 동일하게 유지될 수 있다. 당해 실시예에서 어떤 값들이 동일하다는 것은 해당 값들이 완전하게 일치하는 경우뿐만 아니라, 일정 오차 범위 내에서 일치하는 경우까지 포함할 수 있다.
서로 인접한 두 픽셀(P)이 서로 다른 픽셀 패키지(20)에 배치된 경우에도 두 픽셀 사이의 픽셀 간격(PP')은 단일 픽셀 패키지(20) 내에서의 픽셀 간격(PP)과 동일하게 유지될 수 있도록, 픽셀 패키지(20)의 배치 및 간격이 결정될 수 있다.
도 14 내지 도 17은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 있어서, 픽셀 패키지 내부에 배치되는 ESD 회로의 예시들을 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 외부에서 공급되는 전원 전압(VDD)은 픽셀 패키지(20)에 마련된 제1입력 패드(23-1)에 입력될 수 있고, 드라이버 IC(200)에서 전달되는 데이터 전압(VData)은 픽셀 패키지(20)에 마련된 제2입력 패드(23-2)에 입력될 수 있다.
제1입력 패드(23-1)는 제1전압 라인(L1)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 연결될 수 있고, 제1입력 패드(23-1)에 입력된 전원 전압(VDD)은 제1전압 라인(L1)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달될 수 있다.
제2입력 패드(23-2)는 제2전압 라인(L2)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 연결될 수 있고, 제2입력 패드(133-2)에 입력된 데이터 전압(VData)은 제2전압 라인(L2)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달될 수 있다.
제1 입력 패드(23-1)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 연결하는 제1전압 라인(L1)에는 제1입력 패드(23-1)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(22)가 연결될 수 있다.
제2입력 패드(23-2)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 연결하는 제2전압 라인(L2)에는 제2입력 패드(23-2)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(22)가 연결될 수 있다.
당해 예시와 같이, 하나의 픽셀 패키지(20)에 2 x 2 배열의 픽셀이 포함되는 경우, 2개의 열에 배치된 픽셀에 인가될 전원 전압을 하나의 라인을 통해 입력 받을 수 있고, 2개의 열에 배치된 픽셀에 인가될 데이터 전압 역시 하나의 라인을 통해 입력 받을 수 있다. 즉, 전원 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수와 데이터 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수를 절반으로 줄일 수 있다.
또한, 전원 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수와 데이터 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수가 줄어듬에 따라, 픽셀 패키지(20)에 마련되는 입력 패드의 개수도 줄어들게 된다.
또한, 입력 패드의 개수가 줄어듬에 따라, 입력 패드로부터 유입되는 정전기의 방전으로부터 소자들을 보호하기 위한 ESD 보호 회로(22)의 개수도 줄일 수 있게 된다.
또한, 픽셀 패키지(20) 자체에 무기 발광 소자(120)가 실장되어 있기 때문에, 무기 발광 소자(120)에 공급될 구동 전류를 출력하는 출력 패드는 패키지 기판(21) 상에 직접 배치되지 않는다. 따라서, 출력 패드의 개수를 줄일 수 있고, 이와 함께 출력 패드로부터 유입되는 정전기로부터 소자들을 보호하기 위한 ESD 회로(22)의 개수도 줄일 수 있다.
한편, 전원 전압과 데이터 전압이 서로 인접하게 배치된 픽셀 패키지(20)들 사이에서 전달되는 경우에는, 열 방향으로 인접한 다음 픽셀 패키지(20)에 전원 전압과 데이터 전압을 출력하기 위한 출력 패드와 ESD 보호 회로가 각각 더 배치될 수도 있다.
도 15를 참조하면, 게이트 전압(VGate)은 픽셀 패키지(20)의 외부에서 입력될 수 있다. 이를 위해, 픽셀 패키지(20)에는 게이트 전압 게이트 전압(VGate)이 입력되는 제3입력 패드(23-3)가 마련될 수 있다.
게이트 전압(VGate)은 게이트 드라이버(210)에서 출력된 것일 수도 있고, 행 방향으로 인접한 다른 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)로부터 전달된 것일 수도 있다.
제3입력 패드(23-3)는 제3전압 라인(L3)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 연결될 수 있고, 제3입력 패드(23-3)에 입력된 게이트 전압(VGate)은 제3전압 라인(L3)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달될 수 있다.
제3 입력 패드(23-3)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 연결하는 제3전압 라인(L3)에는 제3입력 패드(23-3)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(22)가 연결될 수 있다.
전술한 바와 같이, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)는 입력된 게이트 전압을 행 방향으로 인접한 다음 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달할 수도 있다. 이를 위해, 픽셀 패키지(20)에는 게이트 전압이 출력되는 제1출력 패드(24-1)가 마련될 수 있다.
제1출력 패드(24-1)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 연결하는 제1출력 라인(LO-1)에는 제1출력 패드(24-1)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로가 연결될 수 있다.
당해 예시와 같이, 하나의 픽셀 패키지에 2 x 2 배열의 픽셀이 배치된 경우에는 2개의 행에 배치된 픽셀에 인가될 게이트 전압을 하나의 라인을 통해 입력 받을 수 있다. 즉, 게이트 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수를 절반으로 줄일 수 있다.
또한, 게이트 전압의 인가를 위해 필요한 라인의 개수가 줄어듬에 따라, 픽셀 패키지(20)에 마련되는 입력 패드의 개수도 줄어들게 되고, 입력 패드의 개수가 줄어듬에 따라 입력 패드에 필요한 ESD 보호 회로(22)의 개수도 줄일 수 있다.
한편, 게이트 드라이버(210)가 생략되고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 내에서 게이트 전압을 생성하는 것도 가능하다. 이 경우에는 타이밍 컨트롤러(500)로부터 전달되는 타이밍 컨트롤 신호가 픽셀 패키지(20)에 입력될 수 있고, 마이크로 픽셀 컨트롤러(130) 내의 게이트 전압 생성 회로가 입력된 타이밍 컨트롤 신호에 기초하여 게이트 전압을 생성할 수 있다.
도 16을 참조하면, 픽셀 패키지(20)에는 컨트롤 신호가 입력되는 제4입력 패드(23-4)가 마련될 수 있다. 제4입력 패드(23-4)는 컨트롤 신호 라인(LS)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 연결될 수 있고, 제4입력 패드(23-4)에 입력된 컨트롤 신호는 컨트롤 신호 라인(LS)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달될 수 있다.
제4 입력 패드(23-4)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 연결하는 컨트롤 신호 라인(LS)에는 제4 입력 패드(23-4)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(22)가 연결될 수 있다.
한편, 디스플레이 모듈(10)이 영상 구현을 위해 구동 전류의 펄스 폭과 진폭을 모두 제어하는 경우에는, 데이터 전압이 PAM 전압과 PWM 전압을 포함할 수 있다. 따라서, 도 17에 도시된 바와 같이, 픽셀 패키지(20)에 PAM 전압(VPAM)이 입력되는 제5입력 패드(23-5)와 PWM 전압(VPWM)이 입력되는 제6입력 패드(23-6)가 마련될 수 있다.
제5입력 패드(23-5)는 제5전압 라인(L5)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 연결될 수 있고, 제5입력 패드(23-5)에 입력된 PAM 전압(VPAM)은 제5전압 라인(L5)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달될 수 있다.
제6입력 패드(23-6)는 제6전압 라인(L6)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 연결될 수 있고, 제6입력 패드(23-6)에 입력된 PWM 전압(VPWM)은 제6전압 라인(L6)을 통해 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 전달될 수 있다.
제5 입력 패드(23-5)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 연결하는 제5전압 라인(L5)에는 제5입력 패드(23-5)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(22)가 연결될 수 있다.
제6 입력 패드(23-6)와 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)를 연결하는 제6전압 라인(L6)에는 제6입력 패드(23-6)를 통해 유입된 정전기를 접지 전압(Vss) 라인으로 방전시키는 ESD 보호 회로(22)가 연결될 수 있다.
전술한 실시예에서는 ESD 보호 회로가 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)에 배치되는 예시와 픽셀 패키지(20)에 배치되는 예시를 각각 설명하였다. 그러나, 이러한 예시가 다른 위치의 ESD 보호 회로를 배제하는 것은 아닌바, ESD 보호 회로가 마이크로 픽셀 컨트롤러(130)와 픽셀 패키지(20)에 분산되어 배치되는 것도 가능하다.
또한, 필요에 따라, 모듈 기판(110)에도 ESD 보호 회로를 배치하는 것도 가능하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 디스플레이 모듈
100: 디스플레이 패널
110: 모듈 기판
120: 무기 발광 소자
130: 마이크로 픽셀 컨트롤러
200: 드라이버 IC

Claims (23)

  1. 모듈 기판;
    상기 모듈 기판 상에 2차원의 배열로 배치되는 복수의 픽셀; 및
    상기 복수의 픽셀 사이의 공간에 배치되어 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀에 구동 전류를 공급하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 를 포함하고,
    상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은,
    전원 전압이 입력되는 제1입력 패드;
    데이터 전압이 입력되는 제2입력 패드;
    상기 복수의 픽셀에 공급될 구동 전류를 출력하는 복수의 픽셀 회로;
    상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압 및 상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 복수의 픽셀 회로에 분배하는 컨트롤 회로;
    상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로; 및
    상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 포함하는 디스플레이 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은,
    게이트 전압이 입력되는 제3입력 패드; 및
    상기 제3입력 패드에 입력된 게이트 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은,
    타이밍 컨트롤러에서 출력된 컨트롤 신호가 입력되는 제4입력 패드; 및
    상기 제4입력 패드에 입력된 상기 컨트롤 신호를 상기 컨트롤 회로에 전달하는 컨트롤 신호 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2입력 패드는,
    PAM 전압이 입력되는 제5입력 패드 및 PWM 전압이 입력되는 제6입력 패드를 포함하고,
    상기 제2전압 라인은,
    상기 PAM 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제5전압 라인 및 상기 PWM 전압을 상기 컨트롤 회로에 전달하는 제6전압 라인을 포함하고,
    상기 제2전압 라인에 연결된 ESD 보호 회로는,
    상기 제5전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로; 및
    상기 제6전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로;를 포함하는 디스플레이 모듈.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은,
    상기의 복수의 픽셀 중 m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열의 픽셀들에 구동 전류를 공급하는 디스플레이 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은,
    상기 m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열의 픽셀에 공급할 구동 전류를 출력하는 복수의 출력 패드; 및
    상기 복수의 픽셀 회로에서 출력되는 구동 전류를 상기 복수의 출력 패드에 전달하는 복수의 출력 라인에 연결되는 복수의 ESD 보호회로를 포함하는 디스플레이 모듈.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 n개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 모듈.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 n개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 모듈.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 m개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 모듈.
  10. 모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 배치되는 복수의 픽셀 패키지;를 포함하고,
    상기 복수의 픽셀 패키지 각각은,
    패키지 기판;
    상기 패키지 기판 상에 2차원의 배열로 배치되는 복수의 픽셀;
    상기 복수의 픽셀 사이의 공간에 배치되어 상기 복수의 픽셀에 구동 전류를 공급하는 마이크로 픽셀 컨트롤러;
    전원 전압이 입력되는 제1입력 패드;
    데이터 전압이 입력되는 제2입력 패드;
    상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로; 및
    상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 포함하는 디스플레이 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 픽셀 패키지 각각은,
    게이트 전압이 입력되는 제3입력 패드; 및
    상기 제3입력 패드에 입력된 게이트 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 픽셀 패키지 각각은,
    타이밍 컨트롤러에서 출력된 컨트롤 신호가 입력되는 제4입력 패드; 및
    상기 제4입력 패드에 입력된 상기 컨트롤 신호를 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 컨트롤 신호 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2입력 패드는,
    PAM 전압이 입력되는 제5입력 패드 및 PWM 전압이 입력되는 제6입력 패드를 포함하고,
    상기 제2전압 라인은,
    상기 PAM 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제5전압 라인 및 상기 PWM 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제6전압 라인을 포함하고,
    상기 제2전압 라인에 연결된 ESD 보호 회로는,
    상기 제5전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로; 및
    상기 제6전압 라인에 연결되는 ESD 보호회로;를 포함하는 디스플레이 모듈.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 픽셀은,
    m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열로 상기 패키지 기판 상에 배치되는 디스플레이 모듈.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 n개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 모듈.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 n개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 모듈.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 m개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 모듈.
  18. 복수의 디스플레이 모듈;
    상기 복수의 디스플레이 모듈을 구동하는 적어도 하나의 드라이버 IC; 및
    상기 복수의 디스플레이 모듈을 제어하는 타이밍 컨트롤러;를 포함하고,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은,
    모듈 기판; 및
    상기 모듈 기판 상에 배치되는 복수의 픽셀 패키지;를 포함하고,
    상기 복수의 픽셀 패키지 각각은,
    패키지 기판;
    상기 패키지 기판 상에 2차원의 배열로 배치되는 복수의 픽셀;
    상기 복수의 픽셀 사이의 공간에 배치되어 상기 복수의 픽셀에 구동 전류를 공급하는 마이크로 픽셀 컨트롤러;
    전원 전압이 입력되는 제1입력 패드;
    데이터 전압이 입력되는 제2입력 패드;
    상기 제1입력 패드에 입력된 전원 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로; 및
    상기 제2입력 패드에 입력된 데이터 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 포함하는 디스플레이 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수의 픽셀 패키지 각각은,
    게이트 전압이 입력되는 제3입력 패드; 및
    상기 제3입력 패드에 입력된 게이트 전압을 상기 마이크로 픽셀 컨트롤러에 전달하는 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로;를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 복수의 픽셀은,
    m x n(m, n은 2 이상의 정수) 배열로 상기 패키지 기판 상에 배치되는 디스플레이 장치.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 n개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 장치.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 제2전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 n개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 장치.
  23. 제 19 항에 있어서,
    상기 제3전압 라인에 연결되는 ESD 보호 회로는,
    상기 m개보다 적은 개수로 마련되는 디스플레이 장치.
KR1020210047995A 2021-02-22 2021-04-13 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 KR20220120402A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2022/002184 WO2022177251A1 (ko) 2021-02-22 2022-02-16 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US17/677,529 US11929012B2 (en) 2021-02-22 2022-02-22 Display module and display apparatus having the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210023237 2021-02-22
KR20210023237 2021-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220120402A true KR20220120402A (ko) 2022-08-30

Family

ID=83114221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210047995A KR20220120402A (ko) 2021-02-22 2021-04-13 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220120402A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117238245A (zh) * 2023-11-07 2023-12-15 惠科股份有限公司 显示面板和显示装置
WO2024053953A1 (ko) * 2022-09-07 2024-03-14 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024053953A1 (ko) * 2022-09-07 2024-03-14 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈
CN117238245A (zh) * 2023-11-07 2023-12-15 惠科股份有限公司 显示面板和显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10380930B2 (en) Heterogeneous light emitter display system
US9991163B2 (en) Small-aperture-ratio display with electrical component
US20200020676A1 (en) Micro-light-emitting-diode displays
US20190148409A1 (en) Led display device having tft substrate provided with led driver units
KR20140051152A (ko) 직렬 제어를 갖는 칩렛 디스플레이 장치
KR20220120402A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US11837157B2 (en) Display module and display apparatus having the same
KR20180121292A (ko) 발광 다이오드 디스플레이 장치
US11929012B2 (en) Display module and display apparatus having the same
KR20220072535A (ko) 디스플레이 모듈
CN112669761A (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
US11715413B2 (en) Display module, display apparatus and method for manufacturing the same
US11776465B2 (en) Display module and display apparatus including the same
US20220223577A1 (en) Display module, display apparatus, and method of manufacturing the same
US11837151B2 (en) Display module and display apparatus having the same
KR20220103551A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20220064004A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20220076107A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US20230387144A1 (en) Display module, display apparatus and method for manufacturing same
US20220223576A1 (en) Display apparatus
KR20220115297A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제어방법
KR102281529B1 (ko) 가요성 평판 led 디스플레이에 대한 전극배선구조
EP4191574A1 (en) Display apparatus and control method thereof
WO2022177251A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20220058220A (ko) 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치