KR20220118060A - Antenna package and image display device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 소자 및 회로 기판을 포함하는 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna package and an image display device including the same. More particularly, it relates to an antenna package including an antenna element and a circuit board, and an image display device including the same.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 화상 표시 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.With the recent development of an information society, wireless communication technologies such as Wi-Fi and Bluetooth are combined with an image display device and implemented in the form of, for example, a smart phone. In this case, an antenna may be coupled to the image display device to perform a communication function.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 고주파 혹은 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합될 필요가 있다.As mobile communication technology evolves in recent years, for example, an antenna for performing communication in a high-frequency or ultra-high frequency band needs to be coupled to the image display device.
상기 안테나가 복수 개의 대역에서 신호를 송수신할 수 있다.The antenna may transmit and receive signals in a plurality of bands.
그러나, 주파수가 다른 안테나를 동시에 배치하는 경우 배선의 연결 구조 및 안테나 배치 구조에 복잡화로 인해 공간 효율성이 저하될 수 있다.However, when antennas having different frequencies are disposed at the same time, space efficiency may be deteriorated due to complexity in a wiring connection structure and an antenna arrangement structure.
따라서, 복수 개의 대역에서 신호를 송수신하면서 공간 효율성이 향상된 안테나 패키지 및 화상 표시 장치가 설계될 필요가 있다.Accordingly, there is a need to design an antenna package and an image display device with improved space efficiency while transmitting and receiving signals in a plurality of bands.
예를 들면, 한국공개특허 제2013-0095451호는 디스플레이 패널에 일체화된 안테나를 개시하고 있으나, 상술한 바와 같이 효율적인 배치 및 연결 구조에 대해서는 고려하고 있지 않다.For example, Korean Patent Application Laid-Open No. 2013-0095451 discloses an antenna integrated into a display panel, but does not consider efficient arrangement and connection structure as described above.
본 발명의 일 과제는 향상된 전기적 신뢰성 및 공간 효율성을 갖는 안테나 패키지를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an antenna package having improved electrical reliability and space efficiency.
본 발명의 일 과제는 향상된 전기적 신뢰성 및 공간 효율성을 갖는 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an image display device including an antenna package having improved electrical reliability and space efficiency.
1. 물리적으로 서로 분리된 제1 안테나 패턴 및 제2 안테나 패턴을 포함하는 안테나 소자; 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판 상에 실장되어 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함하며, 상기 제1 커넥터는 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 도전 연결 터미널; 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 도전 연결 터미널; 및 상기 제1 도전 연결 터미널 및 상기 제2 도전 연결 터미널 사이에 배치된 제1 배리어 구조물을 포함하는, 안테나 패키지.1. An antenna element including a first antenna pattern and a second antenna pattern physically separated from each other; a first circuit board electrically connected to the first antenna pattern and the second antenna pattern; and a first connector mounted on the first circuit board and electrically connected to the first antenna pattern and the second antenna pattern, wherein the first connector is electrically connected to the first antenna pattern conductive connection terminals; a second conductive connection terminal electrically connected to the second antenna pattern; and a first barrier structure disposed between the first conductive connection terminal and the second conductive connection terminal.
2. 위 1에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴은 제1 방사 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나 패턴은 제2 방사 패턴을 포함하며, 상기 제1 방사 패턴 및 상기 제2 방사 패턴은 서로 다른 사이즈를 갖는, 안테나 패키지.2. The method of 1 above, wherein the first antenna pattern includes a first radiation pattern, the second antenna pattern includes a second radiation pattern, and the first radiation pattern and the second radiation pattern have different sizes. having an antenna package.
3. 위 2에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴은 서로 다른 공진 주파수를 갖는, 안테나 패키지.3. The antenna package according to the above 2, wherein the first antenna pattern and the second antenna pattern have different resonant frequencies.
4. 위 1에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴은 어레이 형태로 배열된 복수의 제1 안테나 패턴들을 포함하고, 상기 제2 안테나 패턴은 어레이 형태로 배열된 복수의 제2 안테나 패턴들을 포함하고, 상기 제1 도전 연결 터미널은 상기 복수의 제1 안테나 패턴들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 도전 연결 터미널들을 포함하고, 상기 제2 도전 연결 터미널은 상기 복수의 제2 안테나 패턴들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 도전 연결 터미널들을 포함하는, 안테나 패키지.4. The method of 1 above, wherein the first antenna pattern includes a plurality of first antenna patterns arranged in an array form, and the second antenna pattern includes a plurality of second antenna patterns arranged in an array form, and The first conductive connection terminal includes a plurality of first conductive connection terminals electrically connected to each of the plurality of first antenna patterns, and the second conductive connection terminal is electrically connected to each of the plurality of second antenna patterns. An antenna package comprising a plurality of second conductive connection terminals connected thereto.
5. 위 4에 있어서, 상기 제1 회로 기판은 상기 복수의 제1 안테나 패턴들과 각각 본딩되며 상기 제1 도전 연결 터미널들과 각각 전기적으로 연결되는 제1 신호 배선들; 및 상기 복수의 제2 안테나 패턴들과 각각 본딩되며 상기 제2 도전 연결 터미널들과 각각 전기적으로 연결되는 제2 신호 배선들을 포함하는, 안테나 패키지.5. The method of 4 above, wherein the first circuit board comprises: first signal wires respectively bonded to the plurality of first antenna patterns and electrically connected to the first conductive connection terminals, respectively; and second signal wires respectively bonded to the plurality of second antenna patterns and electrically connected to the second conductive connection terminals, respectively.
6. 위 1에 있어서, 연결 배선을 포함하는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판 상에 실장되어 상기 제1 커넥터와 결합되는 제2 커넥터; 및 상기 제2 회로 기판 상에 실장되어 상기 연결 배선을 통해 상기 제2 커넥터와 전기적으로 연결되는 안테나 구동 집적 회로 칩을 더 포함하는, 안테나 패키지.6. The method according to 1 above, further comprising: a second circuit board including a connection line; a second connector mounted on the second circuit board and coupled to the first connector; and an antenna driving integrated circuit chip mounted on the second circuit board and electrically connected to the second connector through the connection wire.
7. 위 6에 있어서, 상기 제2 커넥터는 상기 제1 도전 연결 터미널과 전기적으로 연결되는 제3 도전 연결 터미널; 상기 제2 도전 연결 터미널과 전기적으로 연결되는 제4 도전 연결 터미널; 및 상기 제3 도전 연결 터미널 및 상기 제4 도전 연결 터미널 사이에 배치된 제2 배리어 구조물을 포함하는, 안테나 패키지.7. The method of 6 above, wherein the second connector comprises: a third conductive connection terminal electrically connected to the first conductive connection terminal; a fourth conductive connection terminal electrically connected to the second conductive connection terminal; and a second barrier structure disposed between the third conductive connection terminal and the fourth conductive connection terminal.
8. 위 7에 있어서, 복수의 상기 제1 도전 연결 터미널들 및 복수의 상기 제2 도전 연결 터미널들이 상기 제1 커넥터 내에서 단일 열 구조를 형성하고, 복수의 상기 제3 도전 연결 터미널들 및 복수의 상기 제4 도전 연결 터미널들이 상기 제2 커넥터 내에서 단일 열 구조를 형성하는, 안테나 패키지.8. The above 7, wherein a plurality of the first conductive connection terminals and a plurality of the second conductive connection terminals form a single row structure in the first connector, and a plurality of the third conductive connection terminals and a plurality and the fourth conductive connection terminals of the second connector form a single row structure in the second connector.
9. 위 7에 있어서, 상기 안테나 소자는 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴이 배치된 안테나 유전층을 더 포함하며, 상기 안테나 소자는 복수의 상기 제1 안테나 패턴들이 상기 안테나 유전층 상에서 너비 방향을 따라 서로 인접하게 배치되어 형성된 제1 방사 그룹; 및 상기 제2 안테나 패턴들이 상기 안테나 유전층 상에서 너비 방향을 따라 서로 인접하게 배치되어 형성된 제2 방사 그룹을 포함하는, 안테나 패키지.9. The method of 7 above, wherein the antenna element further comprises an antenna dielectric layer on which the first antenna pattern and the second antenna pattern are disposed, and the antenna element includes a plurality of the first antenna patterns on the antenna dielectric layer in a width direction. A first radiation group formed adjacent to each other along the; and a second radiation group in which the second antenna patterns are disposed adjacent to each other in a width direction on the antenna dielectric layer.
10. 위 9에 있어서, 상기 제1 커넥터는 상기 제1 방사 그룹과 전기적으로 연결되는 제1 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제1 터미널 그룹; 상기 제2 방사 그룹과 전기적으로 연결되는 제2 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제2 터미널 그룹을 포함하고, 상기 제2 커넥터는 상기 제1 터미널 그룹과 전기적으로 연결되는 제3 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제3 터미널 그룹; 및 상기 제2 터미널 그룹과 전기적으로 연결되는 제4 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제4 터미널 그룹을 포함하는, 안테나 패키지.10. The method of 9 above, wherein the first connector comprises: a first terminal group formed by disposing first conductive connection terminals electrically connected to the first radiation group adjacent to each other; and a second terminal group formed by disposing second conductive connection terminals electrically connected to the second radiation group adjacent to each other, wherein the second connector is a third conductive connection terminal electrically connected to the first terminal group a third terminal group formed by being disposed adjacent to each other; and a fourth terminal group in which fourth conductive connection terminals electrically connected to the second terminal group are disposed adjacent to each other.
11. 위 10에 있어서, 상기 제1 배리어 구조물은 상기 제1 터미널 그룹 및 상기 제2 터미널 그룹 사이에 배치되고, 상기 제2 배리어 구조물은 상기 제3 터미널 그룹 및 상기 제4 터미널 그룹 사이에 배치된, 안테나 패키지.11. The method of 10 above, wherein the first barrier structure is disposed between the first terminal group and the second terminal group, and the second barrier structure is disposed between the third terminal group and the fourth terminal group. , antenna package.
12. 위 10에 있어서, 상기 제2 커넥터는 상기 제3 터미널 그룹과 이격되어 상기 제3 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3 배리어 구조물; 및 상기 제4 터미널 그룹과 이격되며 상기 제4 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제4 배리어 구조물을 더 포함하는, 안테나 패키지.12. The method of 10 above, wherein the second connector comprises: a third barrier structure spaced apart from the third terminal group and at least partially surrounding the third terminal group; and a fourth barrier structure spaced apart from the fourth terminal group and at least partially surrounding the fourth terminal group.
13. 위 1에 있어서, 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 안테나 패턴들 및 상기 제2 안테나 패턴들과 전기적으로 분리되고, 상기 제1 배리어 구조물과 전기적으로 연결된 제3 신호 배선을 더 포함하는, 안테나 패키지.13. The method of 1 above, wherein the first circuit board further includes a third signal wire electrically separated from the first antenna patterns and the second antenna patterns and electrically connected to the first barrier structure. antenna package.
14. 위 13에 있어서, 상기 안테나 소자는 상기 제1 안테나 패턴들과 인접하게 배치되는 제1 그라운드 패드들 및 상기 제2 안테나 패턴들과 인접하게 배치되는 제2 그라운드 패드들을 더 포함하고, 상기 제1 그라운드 패드들 및 상기 제2 그라운드 패드들 중 적어도 하나는 상기 제3 신호 배선과 연결된, 안테나 패키지.14. The method of 13 above, wherein the antenna element further includes first ground pads disposed adjacent to the first antenna patterns and second ground pads disposed adjacent to the second antenna patterns, and At least one of the first ground pads and the second ground pads is connected to the third signal line.
15. 위 7에 있어서, 상기 안테나 소자는 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴이 배치된 안테나 유전층을 더 포함하며, 복수의 상기 제1 안테나 패턴들 및 복수의 상기 제2 안테나 패턴들이 상기 안테나 유전층 상에서 너비 방향을 따라 교대로, 반복적으로 배열된, 안테나 패키지.15. The method of 7 above, wherein the antenna element further includes an antenna dielectric layer on which the first antenna pattern and the second antenna pattern are disposed, and a plurality of the first antenna patterns and a plurality of the second antenna patterns are An antenna package, arranged alternately and repeatedly along the width direction on the antenna dielectric layer.
16. 위 15에 있어서, 상기 제1 도전 연결 터미널들 및 상기 제2 도전 연결 터미널들은 상기 제1 커넥터 내에서 교대로, 반복적으로 배열되고, 상기 제3 도전 연결 터미널들 및 상기 제4 도전 연결 터미널들은 상기 제2 커넥터 내에서 교대로, 반복적으로 배열된, 안테나 패키지.16. The above 15, wherein the first conductive connection terminals and the second conductive connection terminals are alternately and repeatedly arranged in the first connector, and the third conductive connection terminals and the fourth conductive connection terminal are arranged alternately and repeatedly within the second connector.
17. 위 16에 있어서, 상기 제1 배리어 구조물은 이웃하는 제1 도전 연결 터미널 및 제2 도전 연결 터미널 사이에 각각 배치된 복수의 제1 배리어 구조물들을 포함하고, 상기 제2 배리어 구조물은 이웃하는 제3 도전 연결 터미널 및 제4 도전 연결 터미널 사이에 각각 배치된 복수의 제2 배리어 구조물들을 포함하는, 안테나 패키지.17. The method of 16 above, wherein the first barrier structure includes a plurality of first barrier structures disposed between adjacent first conductive connection terminals and second conductive connection terminals, respectively, and the second barrier structure comprises a second conductive connection terminal adjacent to each other. An antenna package comprising a plurality of second barrier structures respectively disposed between the three conductive connection terminal and the fourth conductive connection terminal.
18. 위 17에 있어서, 상기 안테나 소자는 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴 사이에 배치된 그라운드 패드들을 더 포함하며, 상기 그라운드 패드들은 복수의 제1 배리어 구조물들과 각각 전기적으로 연결된, 안테나 패키지.18. The method of 17 above, wherein the antenna element further includes ground pads disposed between the first antenna pattern and the second antenna pattern, the ground pads being electrically connected to a plurality of first barrier structures, respectively, antenna package.
19. 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널 상에 배치된 상술한 안테나 패키지를 포함하는, 화상 표시 장치.19. Display panel; and the above-described antenna package disposed on the display panel.
본 발명의 실시예들에 따르면, 안테나 소자는 서로 상이한 공진 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴 및 제2 안테나 패턴을 함께 포함할 수 있다. 따라서, 하나의 안테나 소자가 복수의 공진 주파수 대역에서 방사하는 다중 방사 혹은 멀티-밴드 안테나로서 제공될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the antenna element may include a first antenna pattern and a second antenna pattern having mutually different resonant frequencies. Accordingly, one antenna element can be provided as a multi-radiation or multi-band antenna radiating in a plurality of resonant frequency bands.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 안테나 소자에 본딩된 제1 회로 기판 및 안테나 구동 집적 회로 칩이 실장된 제2 회로 기판이 커넥터 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터 구조는 단일 열의 도전 연결 터미널들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 회로 기판들을 통한 전류 및 신호 경로가 단일 방향으로 형성되어 전류 집중에 따른 신호 효율성이 향상되며, 신호 손실을 감소시킬 수 있다.In example embodiments, the first circuit board bonded to the antenna element and the second circuit board on which the antenna driving integrated circuit chip is mounted may be electrically connected through a connector structure. The connector structure may include a single row of conductive connection terminals. Accordingly, current and signal paths through the first and second circuit boards are formed in a single direction, thereby improving signal efficiency due to current concentration and reducing signal loss.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 커넥터 구조는 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제1 도전 연결 터미널, 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제2 도전 연결 터미널, 및 제1 도전 연결 터미널 및 제2 도전 연결 터미널 사이에 배치된 배리어 구조물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 커넥터 내에서 상이한 신호끼리의 간섭 및 교란이 방지되어 우수한 안테나 게인 특성이 구현될 수 있다.According to exemplary embodiments, the connector structure includes a first conductive connection terminal electrically connected to a first antenna pattern, a second conductive connection terminal electrically connected to a second antenna pattern, and a first conductive connection terminal and a second conductivity It may include a barrier structure disposed between the connection terminals. Accordingly, interference and disturbance of different signals within the connector are prevented, and excellent antenna gain characteristics can be realized.
또한, 예를 들면 상기 배리어 구조물의 차폐 효과에 따라 단일 커넥터 구조에서 복수 개의 공진 주파수를 갖는 안테나로의 신호 송수신이 원활하게 구현될 수 있다. 따라서, 커넥터 구조가 복수 개 존재하는 경우 초래될 수 있는 공차(tolerance)를 감소시키거나 제거할 수 있고, 안테나 패키지의 공간 효율성을 향상시킬 수 있다.Also, for example, according to the shielding effect of the barrier structure, signal transmission and reception from a single connector structure to an antenna having a plurality of resonant frequencies may be smoothly implemented. Accordingly, it is possible to reduce or eliminate tolerance that may be caused when there are a plurality of connector structures, and it is possible to improve the space efficiency of the antenna package.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에 포함되는 커넥터를 나타내는 개략적인 평면도 및 측면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 커넥터를 통한 신호 전달을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6 및 도 7은 각각 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도 및 평면도이다.1 is a schematic plan view of an antenna package according to exemplary embodiments.
2 and 3 are schematic plan and side views illustrating a connector included in an antenna package according to exemplary embodiments.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating signal transmission through a connector according to exemplary embodiments.
5 is a schematic plan view of an antenna package according to exemplary embodiments.
6 and 7 are schematic cross-sectional views and plan views, respectively, for explaining an image display apparatus according to exemplary embodiments.
본 발명의 실시예들은 안테나 소자 및 커넥터의 연결 구조를 포함하는 안테나 패키지를 제공한다. 또한, 상기 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide an antenna package including a connection structure of an antenna element and a connector. In addition, there is provided an image display device including the antenna package.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, with reference to the drawings, embodiments of the present invention will be described in more detail. However, the following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the above-described content of the present invention, so the present invention is described in such drawings It should not be construed as being limited only to the matters.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of an antenna package according to exemplary embodiments.
도 1을 참조하면, 상기 안테나 패키지는 안테나 소자(100), 제1 회로 기판(200) 및 커넥터 구조(300)를 포함한다. 상기 안테나 패키지는 커넥터 구조(300)를 통해 제1 회로 기판(200)과 연결되는 제2 회로 기판(350)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the antenna package includes an
안테나 소자(100)는 안테나 유전층(110) 및 안테나 유전층(110) 상에 배치되며 물리적, 전기적으로 서로 분리된 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)을 포함할 수 있다.The
안테나 유전층(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지; 우레탄계 또는 아크릴우레탄계 수지; 실리콘 계 수지 등을 포함하는 투명 수지 필름을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. The
안테나 유전층(110)은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착성 물질을 포함할 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 안테나 유전층(110)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. The
일부 실시예들에 있어서, 안테나 유전층(110)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다.In some embodiments, the dielectric constant of the
제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)은 안테나 유전층(110)의 상면 상에 형성될 수 있다.The
예를 들면, 복수의 제1 안테나 패턴(120)들이 안테나 유전층(110) 또는 상기 안테나 소자의 너비 방향을 따라 어레이 형태로 배열되어 제1 안테나 패턴 행을 형성할 수 있고, 복수의 제2 안테나 패턴(130)들이 안테나 유전층(110) 또는 상기 안테나 소자의 너비 방향을 따라 어레이 형태로 배열되어 제2 안테나 패턴 행을 형성할 수 있다.For example, a plurality of
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 안테나 패턴(120)은 제1 방사 패턴(122) 및 제1 전송 선로(124)를 포함할 수 있고, 제2 안테나 패턴(130)은 제2 방사 패턴(132) 및 제2 전송 선로(134)를 포함할 수 있다.In example embodiments, the
제1 방사 패턴(122) 및 제2 방사 패턴(132)은 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가지며, 제1 전송 선로(124) 및 제2 전송 선로(134)는 각각 제1 방사 패턴(122) 및 제2 방사 패턴(132)의 일변으로부터 연장될 수 있다. 제1 전송 선로(124) 및 제2 전송 선로(134)는 각각 제1 방사 패턴(122) 및 제2 방사 패턴(132)과 실질적으로 일체의 단일 부재로서 형성되며, 각각 제1 방사 패턴(122) 및 제2 방사 패턴(132)보다 좁은 폭을 가질 수 있다.The
제1 안테나 패턴(120)은 제1 신호 패드(126)를 더 포함할 수 있고, 제2 안테나 패턴(130)은 제2 신호 패드(136)를 더 포함할 수 있다. 제1 신호 패드(126)는 제1 전송 선로(124)의 말단부와 연결될 수 있고, 제2 신호 패드(136)는 제2 전송 선로(134)의 말단부와 연결될 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 제1 신호 패드(126)는 제1 전송 선로(124)와 실질적으로 일체의 부재로 제공되며, 제1 전송 선로(124)의 상기 말단부가 제1 신호 패드(126)로 제공될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시예에 있어서, 제2 신호 패드(136)는 제2 전송 선로(134)와 실질적으로 일체의 부재로 제공되며, 제2 전송 선로(134)의 상기 말단부가 제2 신호 패드(136)로 제공될 수도 있다.In one embodiment, the
일부 실시예들에 따르면, 안테나 소자(100)는 제1 안테나 패턴(120)들과 인접하게 배치되는 제1 그라운드 패드(128)들 및 제2 안테나 패턴(130)들과 인접하게 배치되는 제2 그라운드 패드(138)들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments, the
예를 들면, 제1 신호 패드(126) 주변에 제1 그라운드 패드(128)들이 배치되고, 제2 신호 패드(136) 주변에 제2 그라운드 패드(138)들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 그라운드 패드(128)는 각각 제1 전송 선로(124) 및 제1 신호 패드(126)와 전기적, 물리적으로 분리/이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 그라운드 패드(138)는 각각 제2 전송 선로(134) 및 제2 신호 패드(136)와 전기적, 물리적으로 분리/이격되어 배치될 수 있다.For example,
안테나 패턴들(120, 130) 또는 방사 패턴들(122, 132)은 예를 들면, 3G, 4G, 5G 혹은 그 이상의 고주파 혹은 초고주파 대역의 공진 주파수를 갖도록 설계될 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 패턴의 공진 주파수는 약 20 내지 40GHz 범위일 수 있다.The
예시적인 실시예들에 있어서, 서로 다른 사이즈(size)를 갖는 제1 방사 패턴(122) 및 제2 방사 패턴(132)이 안테나 유전층(110) 상에 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1 방사 패턴(122) 및 제2 방사 패턴(132)은 서로 다른 공진 주파수를 가질 수 있다. 이 경우, 안테나 소자(100)는 복수의 공진 주파수 대역에서 방사하는 다중 방사 혹은 멀티-밴드 안테나로서 제공될 수 있다.In example embodiments, the
안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138)은 저저항 및 미세 선폭 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC) 합금), 혹은 구리(Cu) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼슘(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. In some embodiments, the
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138)은 투명 도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 투명 전도성 산화물 층-금속층의 2층 구조 또는 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.In some embodiments, the
안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138)은 흑화 처리부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138) 표면에서의 반사율을 감소시켜, 광반사에 따른 패턴 시인을 감소시킬 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138)에 포함된 금속층의 표면을 금속 산화물 또는 금속 황화물로 변환시켜, 흑화층을 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 안테나 패턴들(120, 130) 및 그라운드 패드들(128, 138), 또는 상기 금속 층 상에 흑색 재료 코팅층, 또는 도금층과 같은 흑화층을 형성할 수 있다. 상기 흑색 재료 또는 도금층은 규소, 탄소, 구리, 몰리브덴, 주석, 크롬, 몰리브덴, 니켈, 코발트 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 산화물, 황화물, 합금 등을 포함할 수 있다.In an embodiment, the surface of the metal layer included in the
흑화층의 조성 및 두께는 반사율 저감 효과, 안테나 방사 특성을 고려하여 조절될 수 있다.The composition and thickness of the blackening layer may be adjusted in consideration of the reflectance reduction effect and antenna radiation characteristics.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴들(122, 132) 및 전송 선로들(124, 134)는 투과율 향상을 위해 메쉬-패턴 구조를 포함할 수 있다. 이 경우, 방사 패턴들(122, 132) 및 전송 선로들(124, 134) 주변에는 더미 메쉬 패턴(미도시)이 형성될 수도 있다.In some embodiments, the
신호 패드들(126, 136) 및 그라운드 패드들(128, 138)은 급전 저항 감소, 노이즈 흡수 효율 및 수평 방사 특성 향상 등을 고려하여 상술한 금속 또는 합금으로 형성된 속이 찬(solid) 패턴으로 형성될 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 방사 패턴들(122, 132)은 메쉬-패턴 구조를 가지며, 전송 선로들(124, 134)의 적어도 일부는 속이 찬(solid) 금속 패턴을 포함할 수 있다. In an embodiment, the
방사 패턴들(122, 132)은 화상 표시 장치의 표시 영역 내에 배치되고, 신호 패드들(126, 136) 및 그라운드 패드들(128, 138)는 화상 표시 장치의 비표시 영역 또는 베젤 영역 내에 배치될 수 있다. 전송 선로들(124, 134)의 적어도 일부 역시 비표시 영역 또는 베젤 영역 내에 배치될 수 있다.The
제1 회로 기판(200)은 코어층(210) 및 코어층(210)의 표면 상에 형성된 제1 신호 배선(220)들 및 제2 신호 배선(230)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 회로 기판(200)은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다.The
일부 실시예들에 있어서, 안테나 유전층(110)이 제1 회로 기판(200)으로 제공될 수 있다. 이 경우, 제1 회로 기판(200)(예를 들면, 제1 회로 기판(200)의 코어층(210))은 안테나 유전층(110)과 실질적으로 일체의 부재로서 제공될 수 있다. 또한, 후술하는 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)은 각각 제1 및 제2 전송 선로들(124, 134)과 직접 연결되며 신호 패드들(126, 136)은 생략될 수도 있다.In some embodiments, the
코어층(210)은 예를 들면, 폴리이미드 수지, MPI(Modified Polyimide), 에폭시 수지, 폴리 에스테르, 시클로 올레핀 폴리머(COP), 액정 폴리머(LCP) 등과 같은 유연성 수지를 포함할 수 있다. 코어층(210)은 제1 회로 기판(200)에 포함되는 내부 절연층을 포함할 수 있다.The
제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)은 예를 들면, 급전 선로로 제공될 수 있다. 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)은 코어층(210)의 일 면(예를 들면, 안테나 패턴들(120, 130)과 마주보는 방향의 표면) 상에 배열될 수 있다.The first and
예를 들면, 제1 회로 기판(200)은 코어층(210)의 상기 일 면 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)을 덮는 커버레이 필름을 더 포함할 수 있다.For example, the
제1 신호 배선(220)들은 제1 안테나 패턴(120)들의 제1 신호 패드(126)들과 연결 또는 본딩될 수 있고, 제2 신호 배선(230)들은 제2 안테나 패턴(130)들의 제2 신호 패드(136)들과 연결 또는 본딩될 수 있다.The
예를 들면, 제1 회로 기판(200)의 상기 커버레이 필름을 일부 제거하여 제1 신호 배선(220) 및 제2 신호 배선(230)의 일단부를 노출시킬 수 있다. 노출된 제1 신호 배선(220) 및 제2 신호 배선(230)의 상기 일단부를 각각 제1 신호 패드(126) 및 제2 신호 패드(136) 상에 접합시킬 수 있다. For example, one end of the
예를 들면, 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 접합 구조물을 신호 패드들(126, 136) 및/또는 그라운드 패드들 상에 부착시킨 후 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)의 상기 일단부들이 위치한 제1 회로 기판(200)의 본딩 영역(BR)을 상기 도전성 접합 구조물 상에 배치시킬 수 있다. 이후, 열 처리/가압 공정을 통해 제1 회로 기판(200)의 본딩 영역(BR)을 안테나 소자(100)에 부착시킬 수 있다.For example, after attaching a conductive bonding structure such as an anisotropic conductive film (ACF) on the
예를 들면, 제1 신호 배선(220) 및 제2 신호 배선(230)을 각각 제1 신호 패드(126) 및 제2 신호 패드(136)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.For example, the
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 신호 배선(220)들은 각각 독립적으로 제1 안테나 패턴(120)들의 제1 신호 패드(126)들 각각과 연결 또는 본딩될 수 있고, 제2 신호 배선(230)들은 각각 독립적으로 제2 안테나 패턴(130)들의 제2 신호 패드(136)들 각각과 연결 또는 본딩될 수 있다. 이 경우, 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩(360)으로부터 각 안테나 패턴들(120, 130)로 독립적으로 급전 및 제어 신호가 공급될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the
일부 실시예들에 있어서, 제1 신호 배선(220)들을 통해 소정의 개수의 제1 안테나 패턴(120)들이 커플링될 수 있고, 제2 신호 배선(230)들을 통해 소정의 개수의 제2 안테나 패턴(130)들이 커플링될 수 있다.In some embodiments, a predetermined number of
일부 실시예들에 있어서, 제1 회로 기판(200) 또는 코어층(210)은 서로 다른 폭을 갖는 제1 부분(213) 및 제2 부분(215)을 포함할 수 있으며, 제2 부분(215)은 제1 부분(213) 보다 감소된 폭을 가질 수 있다.In some embodiments, the
제1 부분(213)은 예를 들면, 제1 회로 기판(200)의 메인 기재부로 제공될 수 있다. 제1 부분(213)의 일단부는 본딩 영역(BR)을 포함하며, 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)은 본딩 영역(BR)으로부터 제1 부분(213) 상에서 제2 부분(215)을 향해 연장할 수 있다.The
제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)은 제1 부분(213) 상에서 점선 원으로 표시된 바와 같이 꺾임부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상대적으로 폭이 좁은 제2 부분(215) 상에서 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)은 제1 부분(213)에서보다 작은 간격 또는 높은 배선 밀도를 가지고 연장할 수 있다.The first and
제2 부분(215)은 커넥터 연결부로 제공될 수 있다. 제2 부분(215)은 예를 들면 화상 표시 장치의 배면부 측으로 벤딩되어 제2 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 폭이 감소된 제2 부분(215)을 활용하여 용이하게 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)의 회로 연결을 구현할 수 있다.The
또한, 폭이 큰 제1 부분(213)을 통해 제1 회로 기판(200)과 안테나 소자(100)와의 본딩 안정성을 향상시킬 수 있다. 안테나 소자(100)의 안테나 패턴들(120, 130)이 어레이 형태로 배열되는 경우, 제1 부분(213)을 통해 충분한 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)의 분포 공간이 제공될 수 있다.In addition, bonding stability between the
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 회로 기판(200) 및 제2 회로 기판(350)은 커넥터 구조(300)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.According to example embodiments, the
일부 실시예들에 있어서, 커넥터 구조(300)는 보드-투-보드(Board to Board, B2B) 커넥터로 제공되며, 제1 회로 기판(200) 상에 실장된 제1 커넥터(310) 및 제2 회로 기판(350) 상에 실장되어 상기 제1 커넥터(310)와 결합되는 제2 커넥터(320)를 포함할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면, 제1 커넥터(310)는 제1 회로 기판(200)의 제2 부분(215) 상에 제1 및 제2 신호 배선들(220, 230)의 말단부들과 전기적으로 연결되도록 표면 실장 기술(SMT)을 통해 실장될 수 있다.For example, the
제2 회로 기판(350)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 메인 보드일 수 있으며, 리지드(Rigid) 인쇄회로기판일 수 있다. 예를 들면, 제2 회로 기판(350)은 프리프레그(prepreg)와 같이 유리 섬유와 같은 무기 물질이 함침된 수지(예를 들면, 에폭시 수지)층을 베이스 절연층으로 포함하며, 상기 베이스 절연층 표면 및 내부에 분포하는 회로 배선들을 포함할 수 있다.The
제2 회로 기판(350) 상에는 안테나 구동 IC 칩(360)이 실장될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 회로 기판(350) 상에는 제2 커넥터(320)가 예를 들면, 표면 실장 기술(SMT)을 통해 실장될 수 있다. 예를 들면, 제2 커넥터(320)는 제2 회로 기판(350)의 일 면 상에 형성된 연결 배선(365)을 통해 안테나 구동 IC 칩(360)과 전기적으로 연결될 수 있다.The antenna
도 1에 화살표로 표시된 바와 같이, 제1 회로 기판(200) 상에 실장된 제1 커넥터(310) 및 제2 회로 기판(350) 상에 실장된 제2 커넥터(320)가 서로 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 커넥터(310)는 플러그 커넥터 또는 메일(male) 커넥터로 제공되며, 제2 커넥터(320)는 리셉터클 커넥터 혹은 피메일(female) 커넥터로 제공될 수 있다.As indicated by arrows in FIG. 1 , the
이에 따라, 커넥터 구조(300)를 통해 제1 및 제2 회로 기판(200, 350)의 연결이 구현되며, 안테나 구동 IC 칩(360) 및 안테나 패턴들(120, 130)의 전기적 연결이 구현될 수 있다. 따라서, 안테나 구동 IC 칩(360)으로부터 안테나 패턴들(120, 130)로의 급전/제어 신호(예를 들면, 위상, 빔 틸팅 신호 등)가 인가될 수 있다. 또한, 제1 회로 기판(200)-커넥터 구조(300)-제2 회로 기판(350)의 중개 구조물이 형성될 수 있다.Accordingly, the connection of the first and
상술한 바와 같이, 커넥터 구조(300)를 이용하여, 제1 및 제2 회로 기판(200, 350)을 서로 전기적으로 결합시킬 수 있다. 따라서, 추가적인 접합 공정, 본딩 공정 등과 같은 가열, 가압 공정 없이도 커넥터 구조(300)를 이용하여 용이하게 제1 및 제2 회로 기판(200, 350)을 서로 결합시킬 수 있다.As described above, the first and
그러므로, 상기 가열, 가압 공정에서 초래되는 기판 열 손상에 따른 유전 손실, 배선 손상에 따른 저항 증가 등을 억제하며 안테나 패턴들(120, 130)에서의 신호 손실을 억제할 수 있다.Therefore, it is possible to suppress dielectric loss due to thermal damage to the substrate and increase in resistance due to wiring damage caused by the heating and pressurization process, and to suppress signal loss in the
또한, 제1 커넥터(310)가 실장된 제1 회로 기판(200)의 제2 부분(215)을 벤딩시켜, 제1 커넥터(310)를 제2 커넥터(320)에 체결시킴으로써, 화상 표시 장치의 배면부에 배치된 제2 회로 기판(350)과의 연결을 용이하게 구현할 수 있다.In addition, by bending the
제2 회로 기판(350)의 일 면 상에는 안테나 구동 IC 칩(360)에 추가하여 회로 소자(370) 및 제어 소자(380)가 실장될 수도 있다. 회로 소자(370)는 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 커패시터, 인덕터, 레지스터 등을 포함할 수 있다. 제어 소자(380)는 예를 들면, 터치 센서 구동 IC 칩, AP(application processor) 칩과 연결되는 RFIC(Radio Frequency IC) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 RFIC는 고주파 신호를 받아 통신 모뎀이 처리할 수 있는 저주파 대역으로 변조하거나, 저주파 대역의 신호를 고주파 신호로 변조할 수 있다.A
도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에 포함되는 커넥터를 나타내는 개략적인 평면도 및 측면도이다. 구체적으로, 도 2는 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320)의 구조를 나타내는 평면도이며, 도 3은 제3 배리어 구조물(325) 및 제4 배리어 구조물(327)의 위치를 개략적으로 나타내는 측면 투시도이다.2 and 3 are schematic plan and side views illustrating a connector included in an antenna package according to exemplary embodiments. Specifically, FIG. 2 is a plan view showing the structures of the
도 2를 참조하면, 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320)는 각각 도전 연결 터미널들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , each of the
예를 들면, 제1 커넥터(310)는 제1 인슐레이터(311), 제1 안테나 패턴(120)과 전기적으로 연결되는 제1 도전 연결 터미널(312), 및 제2 안테나 패턴(130)과 전기적으로 연결되는 제2 도전 연결 터미널(316)을 포함할 수 있다.For example, the
예를 들면, 제1 인슐레이터(311)는 제1 도전 연결 터미널(312) 및 제2 도전 연결 터미널(316)의 기재로 제공될 수 있다. 제1 인슐레이터(311)는 절연성 돌출부(313)를 포함할 수 있다.For example, the
제1 커넥터(310)는 제1 도전 연결 터미널(312)과 연결되며 제1 인슐레이터(311) 외부로 노출된 제1 연결 리드(314), 및 제2 도전 연결 터미널(316)과 연결되며 제1 인슐레이터(311) 외부로 노출된 제2 연결 리드(318)를 포함할 수 있다.The
일부 실시예들에 있어서, 제1 도전 연결 터미널(312)은 복수의 제1 안테나 패턴(120)들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 도전 연결 터미널(312)들을 포함하고, 제2 도전 연결 터미널(316)은 복수의 제2 안테나 패턴(130)들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 도전 연결 터미널(316)들을 포함할 수 있다.In some embodiments, the first
예를 들면, 상기 복수의 제1 도전 연결 터미널(312)들 각각으로부터 제1 연결 리드(314)들이 연장되며, 제1 연결 리드(314)들은 복수의 제1 안테나 패턴(120)들에 포함된 제1 신호 패드(126)들에 각각 대응될 수 있다.For example, first connection leads 314 are extended from each of the plurality of first
예를 들면, 상기 복수의 제2 도전 연결 터미널(316)들 각각으로부터 제2 연결 리드(318)들이 연장되며, 제2 연결 리드(318)들은 복수의 제2 안테나 패턴(130)들에 포함된 제2 신호 패드(136)들에 각각 대응될 수 있다.For example, second connection leads 318 are extended from each of the plurality of second
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 커넥터(310)는 상기 제1 도전 연결 터미널(312) 및 제2 도전 연결 터미널(316) 사이에 배치된 제1 배리어 구조물(330)을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 상이한 공진 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)에 각각 연결된 제1 도전 연결 터미널(312)들 및 제2 도전 연결 터미널(316)들이 제1 배리어 구조물(330)에 의해 서로 차폐될 수 있다. 이에 따라, 상이한 공진 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)으로 송수신되는 각 신호들의 간섭 또는 교란을 방지할 수 있다.In example embodiments, the
일부 실시예들에 있어서, 제1 커넥터(310)의 너비 방향 양 단부에는 각각 제1 측부 배리어 구조물(319)이 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 커넥터(310)의 너비 방향으로부터의 외부 노이즈를 차폐하고 신호 손실 및 교란을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 안테나 패턴(120, 130)의 안테나 게인(gain)이 향상될 수 있다.In some embodiments, first
제2 커넥터(320)는 제2 인슐레이터(321), 제1 도전 연결 터미널(312)과 전기적으로 연결되는 제3 도전 연결 터미널(322), 및 제2 도전 연결 터미널(316)과 전기적으로 연결되는 제4 도전 연결 터미널(326)을 포함할 수 있다. The
예를 들면, 제2 인슐레이터(321)는 제3 도전 연결 터미널(322) 및 제4 도전 연결 터미널(326)의 기재로 제공될 수 있다. 제2 인슐레이터(321)는 리세스(323)를 포함할 수 있다.For example, the
일부 실시예들에 있어서, 제3 도전 연결 터미널(322)은 복수의 제1 도전 연결 터미널(312)들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제3 도전 연결 터미널(322)들을 포함하고, 제4 도전 연결 터미널(326)은 복수의 제2 도전 연결 터미널(316)들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제4 도전 연결 터미널(326)들을 포함할 수 있다.In some embodiments, the third
제2 커넥터(320)는 상기 복수의 제3 도전 연결 터미널(322)들과 각각 연결되며 제2 인슐레이터(321) 외부로 노출된 제3 연결 리드(324)들, 및 복수의 제4 도전 연결 터미널(326)들과 연결되며 제2 인슐레이터(321) 외부로 노출된 제4 연결 리드(328)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 연결 리드(324)들 및 제4 연결 리드(328)들은 제2 회로 기판(350)의 일 면 상에 형성된 연결 배선(365)들 각각과 대응될 수 있다.The
예시적인 실시예들에 있어서, 제2 커넥터(320)는 상기 제3 도전 연결 터미널(322) 및 제4 도전 연결 터미널(326) 사이에 배치된 제2 배리어 구조물(340)을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 상이한 신호를 송수신하는 제1 도전 연결 터미널(312) 및 제2 도전 연결 터미널(316)에 각각 연결된 제3 도전 연결 터미널(322) 및 제4 도전 연결 터미널(326)이 서로 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다. 이에 따라 제1 배리어 구조물(330)과 함께, 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320) 결합 시 상이한 공진 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)으로 송수신되는 신호들의 간섭 또는 손실을 방지할 수 있다.In example embodiments, the
일부 실시예들에 있어서, 제2 커넥터(320)의 너비 방향 양 단부에는 각각 제2 측부 배리어 구조물(329)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320) 결합 시 제1 측부 배리어 구조물(319) 및 제2 측부 배리어 구조물(329)이 함께 커넥터 구조(300)의 너비 방향으로부터의 외부 노이즈를 차폐하고 신호 손실을 방지할 수 있다.In some embodiments, second
일 실시예에 따르면, 인슐레이터들(311, 321)은 2 내지 3.5 범위의 유전율(Dk, 혹은 유전 상수), 0.0015 내지 0.007 범위의 손실 탄젠트(Df, 혹은 유전 손실)를 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
상기 범위 내에서, 예를 들면 20GHz 이상의 고주파 혹은 초고주파 범위의 통신 대역에서 커넥터 구조(300)에서의 신호 손실, 게인 감소를 방지하며 안테나 패턴들(120, 130)로부터 충분한 방사 특성을 확보할 수 있다.Within the above range, for example, it is possible to prevent signal loss and gain reduction in the
일부 실시예들에 있어서, 인슐레이터들(311, 321)은 액정 폴리머(LCP) 구조, 폴리 페닐렌 설파이드(PPS) 및/또는 MPI(Modified Polyimide) 구조를 포함할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면, 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320)는 각각 이중 열 구조의 도전 연결 터미널들을 포함할 수 있다. 그러나 이 경우, 전류 및 신호 흐름이 2개의 경로로 분산될 수 있다. 이에 따라, 분리된 신호 경로들 사이의 충돌이 발생할 수 있으며, 전류 분산에 따른 안테나 방사의 게인 및 지향성 역시 열화될 수 있다.For example, each of the
일부 실시예들에 있어서, 제1 도전 연결 터미널(312)들, 제2 도전 연결 터미널(316)들, 제3 도전 연결 터미널(322)들 및 제4 도전 연결 터미널(326)들이 각각 단일 열 또는 1열 구조의 패드 열들을 형성할 수 있다.In some embodiments, the first
예를 들면, 제1 도전 연결 터미널(312)들 및 제2 도전 연결 터미널(316)들이 절연성 돌출부(313)에서 반복적으로 서로 이격되어 배열되어 단일 열 또는 1열 구조의 제1 패드 열을 형성할 수 있다.For example, the first
예를 들면, 제3 도전 연결 터미널(322)들 및 제4 도전 연결 터미널(326)들은 리세스(323)의 저면 상에서 반복적으로 서로 이격되어 배열되어 단일 열 또는 1열 구조의 제2 패드 열을 형성할 수 있다. For example, the third
상술한 단일 열 구조로 배열된 도전 연결 터미널들(312, 316, 322, 326)을 포함하는 커넥터 구조(300)를 사용한 실시예들에 따르면, 커넥터 구조(300)에서 1열 패드 구조를 활용하여 전류 흐름 및 신호 경로의 방향을 단일화할 수 있다. 이에 따라, 안테나 방사 지향성을 향상시키고 원하는 고주파 혹은 초고주파 대역의 방사 특성을 고 신뢰성으로 구현할 수 있다.According to the embodiments using the
도 1에 도시된 것과 같이, 일부 실시예들에 있어서 복수의 제1 안테나 패턴(120)들은 안테나 유전층(110) 상에서 너비 방향을 따라 서로 인접하게 배치되어 제1 방사 그룹을 형성하고, 복수의 제2 안테나 패턴(130)들은 안테나 유전층(110) 상에서 너비 방향을 따라 서로 인접하게 배치되어 제2 방사 그룹을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 1 , in some embodiments, the plurality of
이 경우, 제1 커넥터(310)는 상기 제1 방사 그룹과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 도전 연결 터미널(312)들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제1 터미널 그룹, 및 상기 제2 방사 그룹과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 도전 연결 터미널(316)들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제2 터미널 그룹을 포함할 수 있다.In this case, the
또한, 이 경우 제2 커넥터(320)는 상기 제1 터미널 그룹과 전기적으로 연결되는 복수의 제3 도전 연결 터미널(322)들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제3 터미널 그룹, 및 상기 제2 터미널 그룹과 전기적으로 연결되는 복수의 제4 도전 연결 터미널(326)들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제4 터미널 그룹을 포함할 수 있다.Also, in this case, the
예를 들면, 제1 배리어 구조물(330)은 제1 터미널 그룹 및 제2 터미널 그룹 사이에 배치되고, 제2 배리어 구조물(340)은 제3 터미널 그룹 및 제4 터미널 그룹 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 서로 상이한 공진 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)으로 각각 송수신되는 상이한 신호들 간의 간섭 또는 교란을 방지할 수 있다.For example, the
일부 실시예들에 있어서, 제1 회로 기판(200)은 제1 안테나 패턴(120)들 및 제2 안테나 패턴(130)들과 전기적, 물리적으로 분리되고, 제1 커넥터(310)의 제1 배리어 구조물(330)과 전기적으로 연결된 제3 신호 배선(240)을 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면 도 1에 도시된 바와 같이, 제3 신호 배선(240)은 상술한 제1 그라운드 패드(128)들 및 제2 그라운드 패드(138)들 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 그라운드 패드(128, 138) 및 제1 배리어 구조물(330)에서 노이즈 차폐 및 신호 간섭 방지 효과를 함께 구현하여, 상이한 공진 주파수를 갖는 안테나 패턴들(120, 130) 간의 신호 간섭 및 신호 손실이 감소되고 방사 성능이 향상될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1 , the
예를 들면, 제1 회로 기판(200)의 상기 커버레이 필름을 일부 제거하여 제3 신호 배선(240)의 일단부를 노출시킬 수 있다. 노출된 제3 신호 배선(240)의 상기 일단부를 제1 그라운드 패드(128) 및 제2 그라운드 패드(138) 중 적어도 하나 상에 접합시킬 수 있다.For example, one end of the
예를 들면, 제3 신호 배선(240)은 상술한 제1 신호 배선(220)들 및 제2 신호 배선(230)과 같이 꺾임부를 포함할 수 있다.For example, the
일부 실시예들에 있어서, 제2 커넥터(320)는 상기 제3 터미널 그룹과 이격되어 제3 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3 배리어 구조물(325), 및 상기 제4 터미널 그룹과 이격되어 제4 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제4 배리어 구조물(327)을 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면, 제3 배리어 구조물(325)은 제3 터미널 그룹의 길이 방향 양 단부 및 제2 배리어 구조물(340)과 인접한 너비 방향 단부의 3면을 둘러싸도록 연장하는 형태를 가질 수 있다.For example, the
예를 들면, 제4 배리어 구조물(327)은 제4 터미널 그룹의 길이 방향 양 단부 및 제2 배리어 구조물(340)과 인접한 너비 방향 단부의 3면을 둘러싸도록 연장하는 형태를 가질 수 있다.For example, the
이 경우 제2 측부 배리어 구조물(329)과 함께, 커넥터 구조(300)의 단부에서 발생할 수 있는 신호 손실을 방지하고 외부 노이즈 차폐 효과를 구현할 수 있다. 이에 따라, 신호 효율이 증가하여 안테나 게인이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320) 결합 시 제1 측부 배리어 구조물(319), 제2 측부 배리어 구조물(329) 및 배리어 구조물들(325, 327, 330, 340)이 함께 상술한 차폐 효과를 구현할 수 있다.In this case, together with the second
도 3을 참조하면, 제3 배리어 구조물(325) 및 제4 배리어 구조물(327)이 제2 커넥터(320) 내부에서 연장하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 배리어 구조물(325) 및 제4 배리어 구조물(327)의 일 말단부는 제2 커넥터(320)의 수직 방향으로 연장하여 제2 커넥터(320)와 결합될 수 있다.Referring to FIG. 3 , a
도 2 및 도 3은 제1 커넥터(310)가 메일 커넥터이고 제2 커넥터(320)가 피메일 커넥터인 경우의 예시적인 실시예들을 나타내는 개략도이다. 이 경우, 상술한 것과 같이 제2 커넥터(320) 내에 제3 및 제4 배리어 구조물(325, 327)이 형성될 수 있다.2 and 3 are schematic diagrams illustrating exemplary embodiments when the
일부 실시예들에 있어서, 제1 커넥터(310)가 피메일 커넥터이고 제2 커넥터(320)가 메일 커넥터일 수 있다. 이 경우, 제1 커넥터(310) 내에 제3 및 제4 배리어 구조물(325, 327)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 배리어 구조물(325)이 제1 터미널 그룹과 이격되어 제1 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 제4 배리어 구조물(327)이 제2 터미널 그룹과 이격되어 제2 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면, 상술한 커넥터 구조(300) 배치의 유동성에 의해 공정성 및 조작편의성이 개선될 수 있다.For example, fairness and ease of operation may be improved by the fluidity of the arrangement of the
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 커넥터를 통한 신호 전달을 나타내는 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating signal transmission through a connector according to exemplary embodiments.
도 4를 참조하면, 도 1을 참조로 설명한 바와 같이 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320)가 서로 결합되어 제1 회로 기판(200)-커넥터 구조(300)-제2 회로 기판(350)의 중개 구조가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4 , as described with reference to FIG. 1 , the
제1 커넥터(310)에 포함된 제1 및 제2 도전 연결 터미널(312, 316)은 각각 플러그로 제공되며, 제2 커넥터(320)에 포함된 제3 및 제4 도전 연결 터미널(322, 326)은 각각 랜딩 패드로 제공될 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 연결 터미널(312)이 제3 도전 연결 터미널(322)과 물리적, 전기적으로 체결될 수 있고, 제2 도전 연결 터미널(316)이 제4 도전 연결 터미널(326)과 물리적, 전기적으로 체결될 수 있다.The first and second
상술한 바와 같이, 도전 연결 터미널들(312, 316, 322, 326)은 각각 단일 열 구조를 갖는 패드 열을 형성할 수 있다.As described above, the
이에 따라, 커넥터 구조(300)를 통한 전류 또는 신호 흐름은 도 4에서 "signal"로 표시된 바와 같이, 제1 회로 기판(200) 및 제2 회로 기판(350) 사이에서 일 방향으로 단일화될 수 있다. Accordingly, current or signal flow through the
전류 및 신호의 입/출력이 일 방향으로 단일화됨에 따라, 전류 및 신호 경로의 틀어짐 또는 간섭에 따른 임피던스 미스매칭, 신호 손실 등을 감소 또는 억제할 수 있다.As input/output of current and signal are unified in one direction, impedance mismatch and signal loss due to distortion or interference of current and signal paths may be reduced or suppressed.
또한, 안테나 구동 IC 칩(360)으로부터의 급전 및 제어 신호의 경로가 단축되면서, 신호의 지향성이 단일화됨에 따라 고주파 혹은 초고주파 통신에서 발생하는 신호 손실을 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, as the path of the power supply and control signal from the antenna driving
일부 실시예들에 있어서, 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320)는 제1 배리어 구조물(330) 및 제2 배리어 구조물(340)이 접촉하도록 결합될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 패턴(120)으로 신호를 송수신하는 제1 및 제3 도전 연결 터미널들(312, 322)과 제2 안테나 패턴(130)으로 신호를 송수신하는 제2 및 제4 도전 연결 터미널들(316, 326) 사이의 신호 간섭 또는 신호 교란이 차단될 수 있다. 이에 따라, 복수의 공진 주파수를 갖는 안테나 소자(100)의 방사 특성이 개선되고 신호 효율이 향상될 수 있다.In some embodiments, the
예를 들면, 서로 상이한 공진 주파수를 갖는 안테나 패턴들(120, 130)이 하나의 커넥터 구조(300)에 함께 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2 배리어 구조물(330, 340)에 의해 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)이 신호의 간섭 및 손실을 방지하며 하나의 커넥터 구조(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 공진 주파수 별로 별도의 커넥터 구조를 구비하지 않고 단일 커넥터 구조를 채용할 수 있다. 이에 따라, 공정이 간소화되고 커넥터 구조의 결합성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 단일 커넥터 구조를 채택하여 커넥터 구조가 복수 개 존재하는 경우 초래될 수 있는 공차(tolerance)를 감소시키거나 제거할 수 있다.For example,
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view of an antenna package according to exemplary embodiments.
도 5를 참조하면, 복수의 제1 안테나 패턴(120)들 및 복수의 제2 안테나 패턴(130)들은 안테나 유전층(110) 상에서 안테나 소자(100) 또는 안테나 유전층(110)의 너비 방향을 따라 교대로, 반복적으로 배열될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the plurality of
이 경우, 제1 도전 연결 터미널(312)들 및 제2 도전 연결 터미널(316)들은 제1 커넥터(310) 내에서 교대로, 반복적으로 배열되고, 제3 도전 연결 터미널(322)들 및 제4 도전 연결 터미널(326)들은 제2 커넥터(320) 내에서 교대로, 반복적으로 배열될 수 있다.In this case, the first
일부 실시예들에 있어서, 상기 교대로, 반복적으로 배열된 제1 도전 연결 터미널(312) 및 제2 도전 연결 터미널(316) 사이에 각각 복수의 제1 배리어 구조물(330)들이 배치되고, 상기 교대로, 반복적으로 배열된 제3 도전 연결 터미널(322) 및 제4 도전 연결 터미널(326) 사이에 각각 복수의 제2 배리어 구조물(340)이 배치될 수 있다.In some embodiments, a plurality of
이 경우, 제1 커넥터(310) 및 제2 커넥터(320)의 결합 시 제1 도전 연결 터미널(312)들은 제3 도전 연결 터미널(322)들과, 제2 도전 연결 터미널(316)들은 제4 도전 연결 터미널(326)들과, 제1 배리어 구조물(330)들은 제2 배리어 구조물(340)들과 접촉하도록 결합하여 커넥터 구조(300)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 상이한 공진 주파수를 갖는 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)에 공급되는 신호 간의 교란 및 간섭을 방지할 수 있다.In this case, when the
예를 들면, 안테나 소자(100)는 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130) 사이에 배치된 복수의 그라운드 패드(148)들을 더 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 상기 복수의 그라운드 패드(148)들은 각각 복수의 제1 배리어 구조물(330)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 복수의 그라운드 패드(148)들은 복수의 제3 신호 배선(240)들을 통해 복수의 제1 배리어 구조물(330)들과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of
이에 따라, 그라운드 패드(148)들 및 제1 배리어 구조물(330)에서 노이즈 차폐 및 신호 간섭 방지 효과를 함께 구현하여, 상이한 공진 주파수를 갖는 안테나 패턴들(120, 130) 간의 신호 간섭 및 신호 교란이 감소되고 방사 성능이 향상될 수 있다. Accordingly, by implementing noise shielding and signal interference prevention effects in the
또한, 교대로, 반복적으로 배열된 도전 연결 터미널들(312, 316, 322, 326) 간의 차폐를 개별적으로 구현하여 커넥터 구조(300)에서의 신호 손실 및 간섭을 전체적으로 방지할 수 있다. 이에 따라, 신호 교란 방지에 의한 우수한 방사 효율 및 안테나 게인을 확보할 수 있다.In addition, shielding between the alternately arranged
도 6 및 도 7은 각각 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도 및 평면도이다.6 and 7 are schematic cross-sectional views and plan views, respectively, for explaining an image display apparatus according to exemplary embodiments.
도 6 및 도 7을 참조하면, 화상 표시 장치(400)는 예를 들면, 스마트 폰 형태로 구현될 수 있으며, 도 7은 화상 표시 장치(400)의 전면부 또는 윈도우 면을 도시하고 있다. 화상 표시 장치(400)의 전면부는 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)을 포함할 수 있다. 주변 영역(420)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다Referring to FIGS. 6 and 7 , the
상술한 안테나 패키지에 포함된 안테나 소자(100)는 화상 표시 장치(400)의 전면부를 향해 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널(405) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴들(122, 132)은 표시 영역(410)과 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다. The
이 경우, 방사 패턴(122, 132)은 메쉬-패턴 구조를 포함할 수 있으며, 방사 패턴(122, 132)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다. 안테나 패턴(120, 130)에 포함된 패드들(126, 128, 136, 138)은 속이 찬 금속 패턴으로 형성되며, 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(420)에 배치될 수 있다.In this case, the
일부 실시예들에 있어서, 제1 회로 기판(200)은 예를 들면, 제2 부분(215)을 통해 굴곡되어 화상 표시 장치(400)의 배면부에 배치되며 안테나 구동 IC 칩(360)이 실장된 제2 회로 기판(350)(예를 들면, 메인 보드)을 향해 연장할 수 있다.In some embodiments, the
제1 회로 기판(200) 및 제2 회로 기판(350)은 커넥터 구조(300)를 통해 상호 연결되어 안테나 구동 IC 칩(360)을 통한 안테나 소자(100)로의 급전 및 안테나 구동 제어가 구현될 수 있다.The
상술한 바와 같이, 커넥터 구조(300) 내에 서로 다른 공진 주파수를 갖는 안테나 패턴들(120, 130) 간의 신호 간섭 및 교란을 방지하는 배리어 구조물(330, 340)을 배치하여 고 신뢰성의 안테나 패키지를 구현할 수 있고, 고주파 혹은 초고주파 안테나를 화상 표시 장치(400) 내에 효과적으로 적용할 수 있다.As described above, by disposing the
100: 안테나 소자
110: 안테나 유전층
120: 제1 안테나 패턴
122: 제1 방사 패턴
124: 제1 전송 선로
126: 제1 신호 패드
128: 제1 그라운드 패드
130: 제2 안테나 패턴
132: 제2 방사 패턴
134: 제2 전송 선로
136: 제2 신호 패드
138: 제2 그라운드 패드
148: 그라운드 패드
200: 제1 회로 기판
210: 코어층
220: 제1 신호 배선
230: 제2 신호 배선
240: 제3 신호 배선
300: 커넥터
310: 제1 커넥터
311: 제1 인슐레이터
312: 제1 도전 연결 터미널
314: 제1 연결 리드
316: 제2 도전 연결 터미널
318: 제2 연결 리드
320: 제2 커넥터
321: 제2 인슐레이터
322: 제3 도전 연결 터미널
324: 제3 연결 리드
325: 제3 배리어 구조물
326: 제4 도전 연결 터미널
327: 제4 배리어 구조물
328: 제4 연결 리드
330: 제1 배리어 구조물
340: 제2 배리어 구조물
350: 제2 회로 기판
360: 안테나 구동 집적 회로 칩100: antenna element 110: antenna dielectric layer
120: first antenna pattern 122: first radiation pattern
124: first transmission line 126: first signal pad
128: first ground pad 130: second antenna pattern
132: second radiation pattern 134: second transmission line
136: second signal pad 138: second ground pad
148: ground pad 200: first circuit board
210: core layer 220: first signal wiring
230: second signal wiring 240: third signal wiring
300: connector 310: first connector
311: first insulator 312: first conductive connection terminal
314: first connection lead 316: second conductive connection terminal
318: second connection lead 320: second connector
321: second insulator 322: third conductive connection terminal
324: third connection lead 325: third barrier structure
326: fourth conductive connection terminal 327: fourth barrier structure
328: fourth connection lead 330: first barrier structure
340: second barrier structure 350: second circuit board
360: antenna driving integrated circuit chip
Claims (19)
상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판 상에 실장되어 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함하며, 상기 제1 커넥터는
상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 도전 연결 터미널;
상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 도전 연결 터미널; 및
상기 제1 도전 연결 터미널 및 상기 제2 도전 연결 터미널 사이에 배치된 제1 배리어 구조물을 포함하는, 안테나 패키지.An antenna element including a first antenna pattern and a second antenna pattern physically separated from each other;
a first circuit board electrically connected to the first antenna pattern and the second antenna pattern; and
and a first connector mounted on the first circuit board and electrically connected to the first antenna pattern and the second antenna pattern, the first connector comprising:
a first conductive connection terminal electrically connected to the first antenna pattern;
a second conductive connection terminal electrically connected to the second antenna pattern; and
and a first barrier structure disposed between the first conductive connection terminal and the second conductive connection terminal.
상기 제1 도전 연결 터미널은 상기 복수의 제1 안테나 패턴들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 도전 연결 터미널들을 포함하고,
상기 제2 도전 연결 터미널은 상기 복수의 제2 안테나 패턴들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 도전 연결 터미널들을 포함하는, 안테나 패키지.The method according to claim 1, wherein the first antenna pattern comprises a plurality of first antenna patterns arranged in an array form, the second antenna pattern comprises a plurality of second antenna patterns arranged in an array form,
The first conductive connection terminal includes a plurality of first conductive connection terminals electrically connected to each of the plurality of first antenna patterns,
The second conductive connection terminal includes a plurality of second conductive connection terminals electrically connected to each of the plurality of second antenna patterns, the antenna package.
상기 복수의 제1 안테나 패턴들과 각각 본딩되며 상기 제1 도전 연결 터미널들과 각각 전기적으로 연결되는 제1 신호 배선들; 및
상기 복수의 제2 안테나 패턴들과 각각 본딩되며 상기 제2 도전 연결 터미널들과 각각 전기적으로 연결되는 제2 신호 배선들을 포함하는, 안테나 패키지.The method according to claim 4, wherein the first circuit board
first signal wires respectively bonded to the plurality of first antenna patterns and electrically connected to the first conductive connection terminals, respectively; and
and second signal wires respectively bonded to the plurality of second antenna patterns and electrically connected to the second conductive connection terminals, respectively.
연결 배선을 포함하는 제2 회로 기판;
상기 제2 회로 기판 상에 실장되어 상기 제1 커넥터와 결합되는 제2 커넥터; 및
상기 제2 회로 기판 상에 실장되어 상기 연결 배선을 통해 상기 제2 커넥터와 전기적으로 연결되는 안테나 구동 집적 회로 칩을 더 포함하는, 안테나 패키지.The method according to claim 1,
a second circuit board including a connection line;
a second connector mounted on the second circuit board and coupled to the first connector; and
The antenna package further comprising an antenna driving integrated circuit chip mounted on the second circuit board and electrically connected to the second connector through the connection wire.
상기 제1 도전 연결 터미널과 전기적으로 연결되는 제3 도전 연결 터미널;
상기 제2 도전 연결 터미널과 전기적으로 연결되는 제4 도전 연결 터미널; 및
상기 제3 도전 연결 터미널 및 상기 제4 도전 연결 터미널 사이에 배치된 제2 배리어 구조물을 포함하는, 안테나 패키지.The method according to claim 6, wherein the second connector
a third conductive connection terminal electrically connected to the first conductive connection terminal;
a fourth conductive connection terminal electrically connected to the second conductive connection terminal; and
and a second barrier structure disposed between the third conductive connection terminal and the fourth conductive connection terminal.
복수의 상기 제3 도전 연결 터미널들 및 복수의 상기 제4 도전 연결 터미널들이 상기 제2 커넥터 내에서 단일 열 구조를 형성하는, 안테나 패키지.The method according to claim 7, wherein a plurality of the first conductive connection terminals and a plurality of the second conductive connection terminals form a single column structure in the first connector,
and a plurality of the third conductive connection terminals and a plurality of the fourth conductive connection terminals form a single column structure in the second connector.
상기 안테나 소자는 복수의 상기 제1 안테나 패턴들이 상기 안테나 유전층 상에서 너비 방향을 따라 서로 인접하게 배치되어 형성된 제1 방사 그룹; 및
상기 제2 안테나 패턴들이 상기 안테나 유전층 상에서 너비 방향을 따라 서로 인접하게 배치되어 형성된 제2 방사 그룹을 포함하는, 안테나 패키지.The method according to claim 7, wherein the antenna element further comprises an antenna dielectric layer on which the first antenna pattern and the second antenna pattern are disposed,
The antenna element may include: a first radiation group formed by disposing a plurality of the first antenna patterns adjacent to each other along a width direction on the antenna dielectric layer; and
and a second radiation group in which the second antenna patterns are disposed adjacent to each other along a width direction on the antenna dielectric layer.
상기 제1 방사 그룹과 전기적으로 연결되는 제1 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제1 터미널 그룹;
상기 제2 방사 그룹과 전기적으로 연결되는 제2 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제2 터미널 그룹을 포함하고,
상기 제2 커넥터는
상기 제1 터미널 그룹과 전기적으로 연결되는 제3 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제3 터미널 그룹; 및
상기 제2 터미널 그룹과 전기적으로 연결되는 제4 도전 연결 터미널들이 서로 인접하게 배치되어 형성된 제4 터미널 그룹을 포함하는, 안테나 패키지.The method according to claim 9, wherein the first connector
a first terminal group formed by disposing first conductive connection terminals electrically connected to the first radiation group to be adjacent to each other;
and a second terminal group formed by disposing second conductive connection terminals electrically connected to the second radiation group to be adjacent to each other,
the second connector
a third terminal group formed by disposing third conductive connection terminals electrically connected to the first terminal group adjacent to each other; and
and a fourth terminal group in which fourth conductive connection terminals electrically connected to the second terminal group are disposed adjacent to each other.
상기 제3 터미널 그룹과 이격되어 상기 제3 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3 배리어 구조물; 및
상기 제4 터미널 그룹과 이격되며 상기 제4 터미널 그룹을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제4 배리어 구조물을 더 포함하는, 안테나 패키지. The method according to claim 10, wherein the second connector is
a third barrier structure spaced apart from the third terminal group and at least partially surrounding the third terminal group; and
and a fourth barrier structure spaced apart from the fourth terminal group and at least partially surrounding the fourth terminal group.
상기 제1 그라운드 패드들 및 상기 제2 그라운드 패드들 중 적어도 하나는 상기 제3 신호 배선과 연결된, 안테나 패키지.The method according to claim 13, wherein the antenna element further comprises first ground pads disposed adjacent to the first antenna patterns and second ground pads disposed adjacent to the second antenna patterns,
at least one of the first ground pads and the second ground pads is connected to the third signal line.
복수의 상기 제1 안테나 패턴들 및 복수의 상기 제2 안테나 패턴들이 상기 안테나 유전층 상에서 너비 방향을 따라 교대로, 반복적으로 배열된, 안테나 패키지.The method according to claim 7, wherein the antenna element further comprises an antenna dielectric layer on which the first antenna pattern and the second antenna pattern are disposed,
An antenna package, wherein a plurality of the first antenna patterns and a plurality of the second antenna patterns are alternately and repeatedly arranged along a width direction on the antenna dielectric layer.
상기 제3 도전 연결 터미널들 및 상기 제4 도전 연결 터미널들은 상기 제2 커넥터 내에서 교대로, 반복적으로 배열된, 안테나 패키지.16. The method according to claim 15, wherein the first conductive connection terminals and the second conductive connection terminals are alternately and repeatedly arranged in the first connector,
and the third conductive connection terminals and the fourth conductive connection terminals are alternately and repeatedly arranged in the second connector.
상기 제2 배리어 구조물은 이웃하는 제3 도전 연결 터미널 및 제4 도전 연결 터미널 사이에 각각 배치된 복수의 제2 배리어 구조물들을 포함하는, 안테나 패키지.The method according to claim 16, wherein the first barrier structure comprises a plurality of first barrier structures respectively disposed between the adjacent first conductive connection terminal and the second conductive connection terminal,
and the second barrier structure includes a plurality of second barrier structures respectively disposed between neighboring third and fourth conductive connection terminals.
상기 그라운드 패드들은 복수의 제1 배리어 구조물들과 각각 전기적으로 연결된, 안테나 패키지.The method according to claim 17, wherein the antenna element further comprises ground pads disposed between the first antenna pattern and the second antenna pattern,
wherein the ground pads are electrically connected to a plurality of first barrier structures, respectively.
상기 디스플레이 패널 상에 배치된 청구항 1의 안테나 패키지를 포함하는, 화상 표시 장치.
display panel; and
An image display device comprising the antenna package of claim 1 disposed on the display panel.
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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|---|---|
| KR20220118060A true KR20220118060A (en) | 2022-08-25 |
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Family Applications (1)
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Citations (1)
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| KR20130095451A (en) | 2012-02-20 | 2013-08-28 | 주식회사 윈터치 | Touch screen device having antena formed on display panel or backlight unit |
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Patent Citations (1)
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