KR20220117537A - Electronic device for adjusting power level and method for operating thereof - Google Patents

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KR20220117537A
KR20220117537A KR1020210020999A KR20210020999A KR20220117537A KR 20220117537 A KR20220117537 A KR 20220117537A KR 1020210020999 A KR1020210020999 A KR 1020210020999A KR 20210020999 A KR20210020999 A KR 20210020999A KR 20220117537 A KR20220117537 A KR 20220117537A
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Abstract

In accordance with various embodiments of the present disclosure, an electronic device for communication with an external electronic device, includes a housing placeable on a mount member, an antenna module, at least one device, and at least one processor operatively connected with the antenna module and the at least one device. The at least one processor can be set to: output a signal having a first level of power through the antenna module in a state in which the housing is placed on the mount member; and when sensing the separation of the housing from the mount member through the at least one device, adjust the first level of power to a second level of power. Various embodiments can be provided. Therefore, the present invention is capable of enhancing user stability by adjusting power consumed for communication.

Description

전력을 조절하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR ADJUSTING POWER LEVEL AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}Electronic device for regulating power and operating method thereof

본 개시의 다양한 실시예는 전력을 조절하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device for controlling power and an operating method thereof.

이동통신 기술의 발전으로 다양한 기능을 가지는 휴대 단말기의 사용이 보편화됨에 따라, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 5G 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 보다 빠른 데이터 전송 속도를 제공할 수 있도록, 3G와 LTE에서 사용하던 고주파 대역에 추가하여, 초고주파 대역에서의 구현도 고려되고 있다.As the use of mobile terminals having various functions becomes common due to the development of mobile communication technology, efforts are being made to develop a 5G communication system to meet the increasing demand for wireless data traffic. In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is being considered for implementation in a very high frequency band in addition to the high frequency band used in 3G and LTE to provide a faster data transmission rate.

예를 들어, 5G 통신 시스템은, 3.6GHz, 6GHz, 24 내지 86GHz 등 대략 3Ghz 내지 100Ghz 내외의 주파수를 지원할 수 있으며, 해당 주파수에서 송수신되는 신호를 밀리미터 웨이브(mmWave)라 명명할 수 있다.For example, the 5G communication system may support a frequency of approximately 3Ghz to 100Ghz, such as 3.6GHz, 6GHz, 24 to 86GHz, and a signal transmitted and received at the corresponding frequency may be called a millimeter wave (mmWave).

밀리미터 웨이브는, 기존의 4G 통신 시스템에서 지원하는 주파수에 비하여 고주파수를 지원하므로, 회절 정도가 더 낮으며 더 강한 직진성을 가진다. 강한 직진성에 의하여, 5G 통신을 지원하는 두 전자 장치들 사이에 장애물이 위치하는 경우, 통신 환경이 악화될 수 있다. 이에 따라, 5G 통신을 지원하기 위한 셀(Cell)(또는 커버리지)은 기존의 통신을 지원하는 셀에 비하여 소규모로 형성될 수 있으며, 장애물이 위치하지 않도록 중계 장치들이 배치될 수 있다. 또한, 5G 통신을 지원하기 위해 중계 장치의 안테나가 향하는 방향이 기지국의 안테나를 향하도록 중계 장치가 설치될 수 있다.The millimeter wave supports a higher frequency than a frequency supported by the existing 4G communication system, so the degree of diffraction is lower and has stronger straightness. Due to the strong straightness, if an obstacle is located between two electronic devices supporting 5G communication, the communication environment may be deteriorated. Accordingly, a cell (or coverage) for supporting 5G communication may be formed smaller than a cell supporting existing communication, and relay devices may be disposed so that no obstacles are located. Also, in order to support 5G communication, the relay device may be installed so that the antenna of the relay device faces the antenna of the base station.

사용자가 거주하는 주택 내 5G 통신을 원활하게 지원하기 위하여, 사용자 스스로 5G 통신을 위한 중계용 전자 장치를 구비할 수 있다. 하지만 중계용 전자 장치가 옥외 또는 옥내에 설치된 이후에 전자 장치의 안테나 방향 또는 위치가 변경되는 상황이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 주변 환경의 변화에 따라 기지국과 같은 외부 전자 장치와의 통신 감도가 낮을 경우 최적의 빔을 찾기 위해 전자 장치의 안테나 방향을 조정하거나 위치를 이동시키는 상황이 발생할 수 있으며, 다르게는 사용자가 전자 장치에 기재된 제품 정보 예컨대, 패스워드 확인을 위해 전자 장치를 들어올리는 상황도 발생할 수 있다. In order to smoothly support 5G communication in the house in which the user resides, the user himself/herself may be provided with an electronic device for relaying 5G communication. However, after the electronic device for relay is installed outdoors or indoors, a situation in which the direction or location of the antenna of the electronic device is changed may occur. For example, if the communication sensitivity with an external electronic device such as a base station is low according to a change in the surrounding environment of the electronic device, a situation may occur in which the antenna direction of the electronic device is adjusted or moved to find an optimal beam, and differently may also occur in a situation in which the user lifts the electronic device to check product information, for example, a password written in the electronic device.

하지만 전자 장치는 기지국과 통신하는 동안에는 고출력 예컨대, 약 40 dBm의 높은 전력을 사용하고 있어, 만일 사용자가 직접 전자 장치를 설치하거나 위치를 조정하는 경우에는 전자파에 과잉 노출될 수 있다. 게다가 단순히 매뉴얼 상의 주의 문구로는 사용자에게 전자파 노출에 대한 위험성을 알리기에는 한계가 있을 수 있다. However, since the electronic device uses high power, for example, about 40 dBm, while communicating with the base station, if the user directly installs or adjusts the location of the electronic device, the electronic device may be overexposed to electromagnetic waves. In addition, there may be a limit to simply notifying the user of the danger of electromagnetic wave exposure with the cautionary statements in the manual.

다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치와의 통신에 사용되는 전력을 조절하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device for controlling power used for communication with an external electronic device and a method of operating the same may be provided.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 전자 장치는, 마운트 부재에 배치 가능한 하우징, 안테나 모듈, 적어도 하나의 장치 및 상기 안테나 모듈 및 상기 적어도 하나의 장치와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며, 상기 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device for communicating with an external electronic device includes a housing that is disposed on a mount member, an antenna module, at least one device, and operatively with the antenna module and the at least one device. at least one processor connected by When the separation of the housing from the mount member is detected using

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 마운트 부재에 배치 가능한 하우징을 포함하며, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법은, 상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 전자 장치의 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작 및 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, there is provided a method for controlling power in an electronic device that includes a housing that can be disposed on a mount member and communicates with an external electronic device, in a state in which the housing is disposed on the mount member outputting a signal having a first level of power through an antenna module of the electronic device, detecting separation of the housing from the mount member using at least one device of the electronic device, and from the mount member and adjusting the first level of power to a second level of power in response to detecting the separation of the housing.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 5G 통신 환경을 구축하기 위하여 외부 전자 장치와 통신을 위한 전자 장치를 설치하거나 배치하는 경우, 전자 장치는 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 장치(예: 스위치 또는 센서)를 이용함으로써 전자 장치의 배치 상태를 빠르게 인식할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, when installing or disposing an electronic device for communication with an external electronic device to establish a 5G communication environment, the electronic device includes at least one device (eg, a switch or a sensor) included in the electronic device. ), it is possible to quickly recognize the arrangement state of the electronic device.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 밀리미터 웨이브 통신을 지원하는 전자 장치에서 마운트 부재에 전자 장치의 배치 여부 및/또는 선반에 전자 장치를 올려놓는 경우와 같은 전자 장치의 사용 환경에 따라 전자 장치는 통신에 사용되는 전력을 조정함으로써 사용자 안정성을 높일 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device supporting millimeter wave communication, the electronic device communicates with the electronic device depending on whether the electronic device is disposed on the mount member and/or the use environment of the electronic device such as when the electronic device is placed on a shelf. User stability can be improved by adjusting the power used for

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배치를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 대한 사시도를 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 자세 조정에 따른 전자 장치의 기울어짐 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전력 조절을 위한 전자 장치에서의 동작 흐름도이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재에 전자 장치가 배치된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재로부터 전자 장치가 분리된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 6c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉한 상태를 나타낸 예시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 배치 상태에 따른 전력 레벨을 조절하기 위한 전자 장치의 상세 동작 흐름도이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치를 예시한 도면이다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징이 배치 가능한 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도 8c는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈이 형성된 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도 9a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 홀 센서를 예시한 도면이다.
도 9b는 다양한 실시 예에 따른 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치 및 홀 센서를 예시한 도면이다.
도 10b는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈 및 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a diagram for describing an arrangement of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a diagram illustrating a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating an inclination state of an electronic device according to posture adjustment, according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a flowchart illustrating an operation in an electronic device for controlling power according to various embodiments of the present disclosure;
6A is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is disposed on a mount member according to various embodiments of the present disclosure;
6B is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is separated from a mount member according to various embodiments of the present disclosure;
6C is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is in contact with a contact surface different from a mount member according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a detailed operation flowchart of an electronic device for adjusting a power level according to an arrangement state according to various embodiments of the present disclosure;
8A is a view illustrating a tact switch disposed on a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8B is a view illustrating a mount member on which a housing of an electronic device is disposed according to various embodiments of the present disclosure;
Figure 8c is a view illustrating a mount member having a groove that can accommodate the tact switch protruding to the outside according to various embodiments.
9A is a view illustrating a Hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
9B is a view illustrating a mount member including a magnetic material according to various embodiments of the present disclosure;
10A is a view illustrating a tact switch and a Hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10B is a view illustrating a mount member including a magnetic material and a groove capable of accommodating the tact switch protruding to the outside according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배치를 설명하기 위한 도면을 도시하고 있다. 1 is a diagram for describing an arrangement of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 건물(10)의 내부 또는 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 1에서와 같이 건물(10) 내부 또는 외부에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어 건물(10)의 창문을 형성하는 요소(예: 창틀, 또는 창문턱) 중 적어도 일부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 마운트 부재(107)의 적어도 일부분이 건물(10)의 요소에 고정(또는, 부착)될 수 있으며, 마운트 부재(107) 상에 전자 장치(101)가 배치될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(101)가 건물(10)에 고정된다고 설명하나 전자 장치(101)가 고정되는 조형물의 실시예는 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 터널의 내부 또는 외부에 고정될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may be disposed inside or outside the building 10 . For example, the electronic device 101 may be disposed inside or outside the building 10 as shown in FIG. 1 . The electronic device 101 may be fixed to, for example, at least a part of elements (eg, a window frame or a sill) forming a window of the building 10 . For example, at least a portion of the mount member 107 according to various embodiments may be fixed (or attached) to an element of the building 10 , and the electronic device 101 may be disposed on the mount member 107 . can In various embodiments of the present document, it is described that the electronic device 101 is fixed to the building 10 for convenience of description, but the embodiment of the sculpture to which the electronic device 101 is fixed is not limited thereto. For example, the electronic device 101 may be fixed inside or outside the tunnel.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, CPE(customer premises equipment)일 수 있다. 예를 들어, CPE는, 고객 댁내 장치로, 통신 서비스 제공 회사가 공급하며, 해당 회사의 네트워크에 연결되어 있는 종단 장치를 나타낼 수 있다. 전자 장치(101)는 건물(10) 내에 위치하는 적어도 하나의 외부 전자 장치(102, 104)로부터의 데이터를 또 다른 외부 전자 장치인 기지국(또는 다른 CPE)(108)로 중계할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 기지국(108)으로부터 수신한 데이터를 무선(wireless) 또는 유선(wired)으로 연결된 적어도 하나의 외부 전자 장치(102,104)로 중계할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 중계 장치, 라우터로 명명될 수도 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may be customer premises equipment (CPE). For example, the CPE is a device in a customer's premises, which is provided by a communication service provider and may represent an end device connected to the network of the company. The electronic device 101 may relay data from at least one external electronic device 102 or 104 located in the building 10 to another external electronic device, the base station (or other CPE) 108 . For example, the electronic device 101 may relay data received from the base station 108 to at least one external electronic device 102 or 104 connected wirelessly or wired. For example, the electronic device 101 may be referred to as a relay device or a router.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 통신 방식을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 기지국(108) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102))와 셀룰러 통신(예: 5G 통신)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(102 및/또는 104)와 근거리 무선 통신 및/또는 유선 통신을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(102)와는 근거리 무선 통신을 통해 연결되고, 제2 외부 전자 장치(104)와는 유선 통신을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 근거리 무선 통신은 블루투스, WiFi(wireless fidelity)를 포함할 수 있으나, 그 종류에는 제한은 없다. 또 다른 예로, 유선 통신은 LAN(local area network) 통신을 포함할 수 있으나 그 종류에는 제한은 없다. According to various embodiments, the electronic device 101 may provide at least one communication method. For example, the electronic device 101 transmits and/or receives a signal through cellular communication (eg, 5G communication) with the base station 108 and at least one external electronic device (eg, the first electronic device 102 ). can do. As another example, the electronic device 101 may transmit and/or receive a signal through short-range wireless communication and/or wired communication with at least one external electronic device 102 and/or 104 . For example, it may be connected to the first external electronic device 102 through short-range wireless communication, and may be connected to the second external electronic device 104 through wired communication. For example, short-range wireless communication may include Bluetooth and wireless fidelity (WiFi), but there is no limitation on the type thereof. As another example, wired communication may include local area network (LAN) communication, but there is no limitation on the type thereof.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 밀리미터 웨이브 통신을 제공할 수 있으며, 밀리미터 웨이브는 상술한 바와 같이 강한 직진성을 가질 수 있다. 예를 들어, 밀리미터 웨이브 통신은 3GHz 이상 100GHz 이하의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 밀리미터 웨이브 통신에 사용되는 신호는 어레이 안테나를 이용하여 방향성을 갖는 빔-포밍(109)을 형성될 수 있다. 밀리미터 웨이브 대역의 통신에 사용되는 신호는 주파수 특성상 직진성이 강하므로, 건물(10)에 위치한 기지국(108)과 원활한 통신을 위해 전자 장치(101)는 벽과 같은 장애물이 없는 창문과 인접한 위치나 창문의 일부에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may provide millimeter wave communication, and the millimeter wave may have strong linearity as described above. For example, millimeter wave communication may include a frequency band of 3 GHz or more and 100 GHz or less. A signal used for millimeter wave communication may form a beam-forming 109 having directionality using an array antenna. Since a signal used for communication in the millimeter wave band has a strong straightness due to a frequency characteristic, the electronic device 101 is positioned adjacent to a window without an obstacle such as a wall or a window for smooth communication with the base station 108 located in the building 10 . It may be placed in a part of

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 건물(10)의 외부에 위치하면서 건물(10) 내의 적어도 하나의 외부 전자 장치(102,104)의 데이터를 기지국(108)에 중계할 수 있으므로, 아웃-도어(out-door) CPE로 명명될 수도 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 건물(10)의 내부에 위치하는 경우에는, 인-도어(in-door) CPE로 명명될 수도 있다. 이와 같이 전자 장치(101)는 건물 내부 및/또는 외부에 모두 설치 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 101 may relay data of at least one external electronic device 102 and 104 in the building 10 to the base station 108 while being located outside the building 10 . -Can also be called an out-door CPE. As another example, when the electronic device 101 is located inside the building 10 , it may be referred to as an in-door CPE. As such, the electronic device 101 may be installed both inside and/or outside the building.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 건물(10) 내부 및/또는 외부에 복수 개가 배치될 수 있다. 밀리미터 웨이브 통신을 수행하기 위한 기지국(108)의 경우 밀리미터 웨이브 대역의 신호는 직진성이 강하고, 커버리지가 넓지 않으므로 통신의 원활한 송신 및/또는 수신을 위해 건물 내부 또는 외부에 복수 개의 전자 장치(101)들이 배치될 수 있다. According to various embodiments, a plurality of electronic devices 101 may be disposed inside and/or outside the building 10 . In the case of the base station 108 for performing millimeter wave communication, the millimeter wave band signal has strong linearity and does not have wide coverage, so a plurality of electronic devices 101 inside or outside the building for smooth transmission and/or reception of communication. can be placed.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)의 적어도 일부가 건물(10)의 외부에 위치하거나, 또는 외부로 통하는 개구(예: 창문)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 건물(10)의 내부나 외부에서 개구(예: 창문)에 인접하여 위치할 수도 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)와 기지국(108) 사이에 장애물이 위치할 가능성이 감소하여, 밀리미터 웨이브 대역의 신호를 이용하는 통신 품질이 향상될 수 있다. 아울러, 후술할 것으로, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 대하여 움직임(또는 회동)이 가능할 수 있으며, 움직임에 의하여 전자 장치(101)의 안테나가 기지국(108)의 안테나와 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 안테나와 기지국(108)의 안테나의 정렬은 전자 장치(101)의 안테나가 형성하는 빔의 방향과 기지국(108)의 안테나가 형성하는 빔의 방향이 정렬되는 것을 의미할 수 있다.According to various embodiments, at least a part of the electronic device 101 may be located outside the building 10 or may be located in an opening (eg, a window) leading to the outside. For example, the electronic device 101 may be located adjacent to an opening (eg, a window) inside or outside the building 10 . Accordingly, the possibility that an obstacle is located between the electronic device 101 and the base station 108 is reduced, and thus communication quality using a millimeter wave band signal may be improved. In addition, as will be described later, the electronic device 101 may be movable (or rotated) with respect to the mount member 107 , and the antenna of the electronic device 101 is arranged to be aligned with the antenna of the base station 108 by the movement. can be For example, the alignment of the antenna of the electronic device 101 and the antenna of the base station 108 is such that the direction of the beam formed by the antenna of the electronic device 101 and the direction of the beam formed by the antenna of the base station 108 are aligned. can mean that

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 안테나의 방향을 조정할 수 있는 조정부(예: 모터, 또는 베어링)를 포함할 수 있으며, 조정부의 조정에 따라 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 2의 제 1 안테나 모듈(133))가 기지국(108)의 안테나와 정렬되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 설치 시 전자 장치(101)의 사용자(또는, 설치자)는, 예를 들어, 사업자 콜센터에 연락하여 설치 시 전자 장치(101)의 안테나 방향에 대한 가이드를 제공받거나 다른 전자 장치(예: 스마트 폰)를 이용하여 기지국(108)의 위치 및/또는 기지국(108)에 의하여 형성되는 빔에 대한 정보를 확인할 수 있다. 사용자는, 확인한 정보에 기반하여 전자 장치(101)(또는, 마운트 부재(107))의 고정 위치, 전자 장치(101)의 배치 방향을 조정할 수 있다. 예를 들어, 사용자는, 전화 통화를 통하여, 건물(10) 근처에 위치한 기지국(108)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. 또 다른 예로, 다른 전자 장치(예: 스마트 폰)는, CPE 검색을 위한 어플리케이션을 실행할 수 있다. 다른 전자 장치는, 현재 다른 전자 장치의 위치에 기반하여 다른 전자 장치 주변에 위치한 기지국(108)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. 다른 전자 장치에는, 예를 들어 주변의 기지국의 위치에 대한 정보가 표시되거나, 및/또는 기지국으로부터 발생되는 밀리미터 웨이브(예: 빔-포밍된 웨이브)에 대한 정보(예: 기지국의 식별자, 빔의 식별자)가 표시될 수도 있다. 사용자는, 해당 정보를 확인하여, 전자 장치(101)의 고정 위치 및/또는 배치 방향을 결정할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include an adjustment unit (eg, a motor or a bearing) capable of adjusting the direction of the antenna, and according to the adjustment of the adjustment unit, the antenna (eg, the antenna of the electronic device 101 ). : The first antenna module 133 of FIG. 2 may be arranged to be aligned with the antenna of the base station 108 . In an embodiment, the user (or installer) of the electronic device 101 upon installation, for example, contacts a call center of a business operator to receive a guide for the antenna direction of the electronic device 101 or other electronic device ( For example, by using a smart phone), the location of the base station 108 and/or information on the beam formed by the base station 108 may be checked. The user may adjust the fixing position of the electronic device 101 (or the mounting member 107 ) and the arrangement direction of the electronic device 101 based on the checked information. For example, the user may obtain information on the location of the base station 108 located near the building 10 through a phone call. As another example, another electronic device (eg, a smart phone) may execute an application for CPE search. The other electronic device may acquire information on the location of the base station 108 located in the vicinity of the other electronic device based on the current location of the other electronic device. In another electronic device, for example, information on the location of a nearby base station is displayed, and/or information about a millimeter wave (eg, a beam-formed wave) generated from the base station (eg, an identifier of a base station, a beam identifier) may be displayed. The user may determine the fixed position and/or the arrangement direction of the electronic device 101 by checking the corresponding information.

다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는, 기지국(108)으로부터 통신 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 통신 신호의 특성(예: RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality), RSSI(received signal strength indicator) 또는 SNR(signal to noise ratio) 중 적어도 하나)에 기반하여, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도(예: 수신 신호의 품질, 또는 수신 신호의 세기)를 확인할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may receive a communication signal from the base station 108 . The electronic device 101 determines the characteristics of a communication signal (eg, at least one of reference signal received power (RSRP), reference signal received quality (RSRQ), received signal strength indicator (RSSI), and signal to noise ratio)). Based on this, a degree of goodness (eg, the quality of the received signal or the strength of the received signal) of the communication environment of the electronic device 101 may be checked.

다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 배치 이후 장애물과 같은 주변 환경 변화에 의해 통신 환경의 양호도가 급격히 변할 수 있기 때문에 통신 환경의 양호도를 지속적 또는 주기적으로 확인할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may continuously or periodically check the goodness of the communication environment because the goodness of the communication environment may change rapidly due to a change in the surrounding environment such as an obstacle after deployment.

다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 출력 장치(예: LED 인디케이터(indicator), 도 2의 출력 장치(150))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도에 대한 정보를 출력하도록 출력 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도가 양호한 것으로 확인되면, LED 인디케이터가 제1 컬러(예: green, blue)의 빛을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도가 불량한 것으로 확인되면, LED 인디케이터가 제2 컬러(예: red)의 빛을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도가 불량한 것으로 확인되면, 사용자는 제1 컬러의 빛이 출력될 때까지 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하거나 안테나의 방향을 조정할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include an output device (eg, an LED indicator, the output device 150 of FIG. 2 ). The electronic device 101 may control the output device to output information on the goodness level of the communication environment of the electronic device 101 . For example, when it is confirmed that the goodness of the communication environment of the electronic device 101 is good, the LED indicator may output light of a first color (eg, green or blue). For example, if it is confirmed that the communication environment of the electronic device 101 has poor quality, the LED indicator may output light of a second color (eg, red). For example, if it is confirmed that the communication environment of the electronic device 101 is poor, the user may adjust the arrangement position of the electronic device 101 or adjust the direction of the antenna until light of the first color is output. have.

다양한 실시 예에 따르면, 사용자가 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하거나 안테나의 방향을 조정하기 위해 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)를 분리하거나 마운트 부재(107)와 체결되지 않은 상태로 창틀 또는 선반에 놓은 채로 사용하고자 하는 경우, 전자 장치(101)는 기지국(108)과 통신하는데 사용되는 전력을 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 다르게 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 배치 상태는 크게 마운트 부재(107)와 전자 장치(101)가 결합된 상태, 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태, 또는 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면(예: 창틀, 선반)에 전자 장치(101)가 놓여진 상태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배치 상태에 따라 전력의 레벨을 서로 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)의 배치 상태의 변경 시 전력을 조절하기 위한 전자 장치(101)의 동작에 대해서는 후술하기로 한다. According to various embodiments, the user separates the electronic device 101 from the mount member 107 or is not engaged with the mount member 107 in order to adjust the arrangement position of the electronic device 101 or adjust the direction of the antenna. When the furnace is intended to be used while being placed on a window frame or shelf, the electronic device 101 may differently adjust power used to communicate with the base station 108 according to the arrangement state of the electronic device 101 . According to an embodiment, the arrangement state of the electronic device 101 is largely a state in which the mount member 107 and the electronic device 101 are coupled, a state in which the electronic device 101 is separated from the mount member 107 , or a mount state. It may include a state in which the electronic device 101 is placed on a contact surface (eg, a window frame, a shelf) different from the member 107 . According to an embodiment, the electronic device 101 may set different power levels according to the arrangement state. The operation of the electronic device 101 for controlling power when the arrangement state of the electronic device 101 is changed will be described later.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130), 제1 통신 회로(131), 제1 안테나 모듈(133), 제2 통신 회로(141), 제2 안테나 모듈(143), 출력 장치(150), 조정부(160) 및/또는 센서(또는 장치)(170) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 includes the processor 120 , the memory 130 , the first communication circuit 131 , the first antenna module 133 , the second communication circuit 141 , and the second antenna. It may include at least one of a module 143 , an output device 150 , an adjustment unit 160 , and/or a sensor (or device) 170 .

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 executes, for example, software (eg, a program) to execute at least one other component (eg, hardware or software configuration) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . element) and can perform various data processing or operations.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 하나의 프로세서로서 전자 장치(101)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 메인 프로세서(예: 마이크로 프로세서, 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및/또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(예: 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서는 예를 들어, 메인 프로세서와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may control overall operations of the electronic device 101 as one processor. As another example, the processor 120 may include a main processor (eg, a microprocessor, a central processing unit, or an application processor), and/or a secondary processor (eg, a communication processor) that can be operated independently or together. The coprocessor may be implemented, for example, separately from or as part of the main processor.

일 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는, 휘발성 메모리(미도시) 또는 비휘발성 메모리(미도시)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program) and instructions related thereto. For example, the memory 130 may include a volatile memory (not shown) or a non-volatile memory (not shown).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 전자 장치(101)의 배치 상태별 전력 레벨에 기반하여 통신을 위한 전력을 조절할 수 있다. According to an embodiment, the processor 120 may adjust the power for communication based on the power level for each arrangement state of the electronic device 101 stored in the memory 130 .

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 지원하는 적어도 하나의 통신 방식에 기반한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(101)는 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 근거리 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지정된 대역(예: 2.4GHz, 5GHz, 또는 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 WIFI 통신을 지원할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 유선 통신에 기반한 동작을 수행할 수도 있으며, 도시하지 않았으나, 전자 장치(101)는 유선 인터페이스 연결을 위한 포트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may perform an operation based on at least one communication method supported by the electronic device 101 . For example, the processor 101 may support establishment of a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) and 5G network communication through the established communication channel. As another example, the processor 120 may support short-range wireless communication. For example, the processor 120 may support establishment of a communication channel corresponding to a designated band (eg, 2.4 GHz, 5 GHz, or 60 GHz) and WIFI communication through the established communication channel. As another example, the processor 120 may perform an operation based on wired communication, and although not shown, the electronic device 101 may include a port for connection to a wired interface.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는 지원하는 복수의 통신 방식 간의 데이터 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 통신 회로(131) 및 제1 안테나 모듈(133)을 통한 제1 통신 방식으로 수신한 데이터를 제2 통신 회로(141) 및 제2 안테나 모듈(143)을 통한 제2 통신 방식으로 송신할 수 있도록 두 통신 방식 간의 인터페이스 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may support data communication between a plurality of supported communication methods. For example, the processor 120 receives data received through the first communication method through the first communication circuit 131 and the first antenna module 133 to the second communication circuit 141 and the second antenna module 143 . An interface operation between the two communication methods may be performed so that transmission can be performed through the second communication method.

다양한 실시예에 따라서, 제1 통신 회로(131)는 제 1 통신 방식을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 방식은 5G 통신일 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(131)는 RFIC(radio frequency inter grated circuit) 및/또는 RFFE(radio frequency front end)을 포함할 수 있다. RFIC는 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 5G 네트워크에 사용되는 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G RF 신호가 안테나 모듈(133)을 통하여 획득되고, RFFE를 통해 전처리될 수 있다. RFIC는 전처리된 5G RF 신호를 프로세서(120)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. According to various embodiments, the first communication circuit 131 may support the first communication method. For example, the first communication method may be 5G communication. For example, the first communication circuit 131 may include a radio frequency inter grated circuit (RFIC) and/or a radio frequency front end (RFFE). When transmitting, the RFIC may convert the baseband signal generated by the processor 120 into an RF signal of a band used for the 5G network. Upon reception, the 5G RF signal may be obtained through the antenna module 133 and pre-processed through the RFFE. The RFIC may convert the preprocessed 5G RF signal into a baseband signal to be processed by the processor 120 .

다양한 실시예에 따라서, 제1 통신 회로(131)에는 제1 안테나 모듈(133)에 포함된 복수개의 안테나 요소들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)들이 포함될 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기들은 대응하는 안테나 요소를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 기지국)로 송신될 5G RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기들은 대응하는 안테나 요소를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. According to various embodiments, the first communication circuit 131 may include a plurality of phase shifters corresponding to the plurality of antenna elements included in the first antenna module 133 . During transmission, the plurality of phase shifters may transform the phase of a 5G RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. Upon reception, the plurality of phase converters may convert the phase of the 5G RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase.

다양한 실시예에 따른 제1 통신 회로(131)의 형태는 상술한 바에 제한되지 않음을 당업자는 용이하게 이해할 것이다. 예를 들어, 제1 통신 회로(131)의 적어도 일부는 제1 안테나 모듈(133)에 포함되거나, 프로세서(120)와 동일한 칩셋 또는 패키지에 포함될 수 있다.Those skilled in the art will readily understand that the shape of the first communication circuit 131 according to various embodiments is not limited to the above description. For example, at least a portion of the first communication circuit 131 may be included in the first antenna module 133 , or may be included in the same chipset or package as the processor 120 .

다양한 실시예에 따라서, 제1 안테나 모듈(133)은, 복수 개의 안테나 요소들(elements)을 포함할 수 있다. 복수 개의 안테나 요소들은 일정한 배열을 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(133)은 64개의 안테나 요소들이 8 X 8의 배열을 갖는 안테나 어레이일 수 있다. 이하에서, 제1 안테나 모듈(133)은 안테나 어레이로 명명될 수도 있다. 복수 개의 안테나 요소에 의하여 빔포밍된 RF 웨이브가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(133)이 형성하는 빔은 제1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향에 대응하는(예: 동일 또는 유사한) 방향성을 가질 수 있다. 제1 안테나 모듈(133)이 형성하는 빔은 일정한 너비를 가질 수 있다. 예를 들어, 안테나 요소의 사용 개수에 따라 빔의 폭이 좁거나 넓은 빔을 형성할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module 133 may include a plurality of antenna elements. The plurality of antenna elements may be arranged to have a constant arrangement. For example, the first antenna module 133 may be an antenna array in which 64 antenna elements have an arrangement of 8×8. Hereinafter, the first antenna module 133 may be referred to as an antenna array. A beamformed RF wave may be formed by a plurality of antenna elements. For example, a beam formed by the first antenna module 133 may have a directionality corresponding to (eg, the same or similar to) a direction to which the first antenna module 133 is directed. A beam formed by the first antenna module 133 may have a constant width. For example, a narrow beam or a wide beam may be formed according to the number of antenna elements used.

다양한 실시예에 따라서, 제2 통신 회로(141)는 제1 통신 방식과 다른 제2 통신 방식을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 방식은 근거리 무선 통신(예: WIFI, 또는 블루투스)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(141)는 근거리 통신에 사용되는 주파수 대역(예: 2.4GHz, 5GHz, 또는 60GHz)을 갖는 신호를 생성 및/또는 변환할 수 있다. 제2 통신 회로(141)는 제2 통신 방식을 지원하는 프로세서를 더 포함할 수도 있다. 제2 통신 회로(141)가 지원하는 제2 통신 방식은 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(141)는 LTE 통신을 지원할 수도 있다. 또 다른 예에서, 전자 장치(101)가 한가지 방식의 무선 통신만 지원하는 경우, 제2 통신 회로(141) 및 제2 안테나 모듈(143)는 생략될 수 있다. According to various embodiments, the second communication circuit 141 may support a second communication method different from the first communication method. For example, the second communication method may include short-range wireless communication (eg, WIFI or Bluetooth). For example, the second communication circuit 141 may generate and/or convert a signal having a frequency band (eg, 2.4 GHz, 5 GHz, or 60 GHz) used for short-range communication. The second communication circuit 141 may further include a processor supporting the second communication method. The second communication method supported by the second communication circuit 141 may not be limited thereto. For example, the second communication circuit 141 may support LTE communication. In another example, when the electronic device 101 supports only one type of wireless communication, the second communication circuit 141 and the second antenna module 143 may be omitted.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는, 제1 통신 회로(131) 및/또는 제2 통신 회로(141)를 통하여 다른 외부의 전자 장치(예: 스마트 폰)와 통신을 수행할 수도 있다. 프로세서(120)는, 통신 환경의 양호도(예: 수신 신호의 세기)를 나타내는 정보를 외부의 전자 장치로 송신할 수도 있다. 외부의 전자 장치(예: 스마트 폰)는, 수신한 정보를 출력할 수 있으며, 이에 기반하여 사용자는 현재 배치된 위치 및 방향에 대응하는 통신 환경의 양호도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 프로세서(120)는, 확인된 통신 환경에 대한 특성에 기반하여 안테나의 방향 조정 여부를 식별할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may communicate with another external electronic device (eg, a smart phone) through the first communication circuit 131 and/or the second communication circuit 141 . The processor 120 may transmit information indicating a degree of goodness (eg, strength of a received signal) of a communication environment to an external electronic device. An external electronic device (eg, a smart phone) may output the received information, and based on this, the user may check the quality of the communication environment corresponding to the currently deployed location and direction. According to various embodiments, the processor 120 may identify whether to adjust the direction of the antenna based on the identified characteristics of the communication environment.

다양한 실시예에 따라, 프로세서(120)는 상기 통신 환경의 양호도가 불량한 것으로 확인되면, 확인된 특성에 기반한 정보를 출력하도록 출력 장치(150)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 출력 장치(150)는 스피커(미도시) 및/또는 디스플레이(미도시)가 더 포함될 수 있다. 이 경우 프로세서(120)는 각 통신 환경에 대응하는 정보에 기반하여 상이한 크기나 상이한 소리를 출력하거나 각 통신 환경에 대응하는 정보를 표시하도록 출력 장치(150)를 제어할 수도 있다. According to various embodiments, when it is determined that the quality of the communication environment is poor, the processor 120 may control the output device 150 to output information based on the checked characteristic. According to various embodiments, the output device 150 may further include a speaker (not shown) and/or a display (not shown). In this case, the processor 120 may control the output device 150 to output different sizes or different sounds based on information corresponding to each communication environment, or to display information corresponding to each communication environment.

이에 따라 사용자는 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하거나 안테나의 방향을 조정해야 하는 상황임을 인지할 수 있다. 따라서 사용자가 직접 전자 장치(101)의 배치 위치 및 방향을 조정하거나 조정부(160)를 이용하여 조정할 수도 있다. Accordingly, the user may recognize that the arrangement position of the electronic device 101 needs to be adjusted or the direction of the antenna needs to be adjusted. Accordingly, the user may directly adjust the arrangement position and direction of the electronic device 101 or may adjust the arrangement using the adjustment unit 160 .

다양한 실시예에 따른 조정부(160)는 프로세서(120)의 제어 하에 전자 장치(101)의 방향 또는 제1 안테나 모듈(133)의 방향을 변경할 수 있다. 예를 들어, 조정부(160)는 전자 장치(101)가 회전할 수 있도록 적어도 하나의 축을 제공할 수 있다. 축은, 예를 들어, 실제 축이 존재하는 물리적 축 및/또는 실제 축이 존재하지 않는 가상 축을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 조정부(160)는 모터, 또는 베어링과 같은 회전을 위한 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 조정부(160)가 가로축 및 세로축 두 개의 축을 제공하는 것을 주로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 축은 하나 또는 세 개가 포함될 수도 있다. 예를 들어, 조정부(160)는 스텝 모터(stepper motor), 직류 모터(DC motor), 또는 보이스코일 모터(voice coil motor, VCM) 중 어느 하나를 이용하여 구현될 수 있다.The adjuster 160 according to various embodiments may change the direction of the electronic device 101 or the direction of the first antenna module 133 under the control of the processor 120 . For example, the adjusting unit 160 may provide at least one axis so that the electronic device 101 can rotate. Axis may include, for example, a physical axis on which a real axis exists and/or a virtual axis on which a real axis does not exist. In an embodiment, the adjustment unit 160 may include a structure for rotation such as a motor or a bearing. In various embodiments, it is mainly described, but not limited to, that the adjusting unit 160 provides two axes, a horizontal axis and a vertical axis. For example, one or three axes may be included. For example, the adjustment unit 160 may be implemented using any one of a stepper motor, a DC motor, or a voice coil motor (VCM).

다양한 실시예에 따른 조정부(160)는 마운트 부재에 고정되는 체결부(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 조정부(160)가 마운트 부재에 고정됨으로써 조정부(160)의 구성 요소(예: 모터) 중 적어도 하나의 움직임에 따라 전자 장치(101)가 회전할 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)에 포함된 제 1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향이 조정될 수 있다.The adjusting unit 160 according to various embodiments may be connected to a fastening unit (not shown) fixed to the mount member. For example, since the adjustment unit 160 is fixed to the mount member, the electronic device 101 may rotate according to movement of at least one of the components (eg, a motor) of the adjustment unit 160 . Accordingly, the direction in which the first antenna module 133 included in the electronic device 101 faces may be adjusted.

다양한 실시예에 따른 조정부(160)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 조정부는 마운트 부재(107)에 포함될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)에는 마운트 부재(107)에 포함된 조정부로 회전과 관련된 제어 신호를 송신하기 위한 하드웨어 인터페이스를 포함할 수 있다.The adjustment unit 160 according to various embodiments may be omitted. For example, the adjuster may be included in the mount member 107 . In this case, the electronic device 101 may include a hardware interface for transmitting a control signal related to rotation to the adjustment unit included in the mount member 107 .

상기한 바와 같이 조정부(160)를 이용하여 배치 방향을 조정할 수 있지만 배치 위치를 조정해야 하는 경우도 발생할 수 있다. 이에 따라 사용자는 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하기 위해 전자 장치(101)를 고정된 마운트 부재(107)로부터 분리하거나 창가에 인접하게 위치시킬 수 있다. As described above, the arrangement direction may be adjusted using the adjusting unit 160 , but there may be cases in which the arrangement position needs to be adjusted. Accordingly, the user may separate the electronic device 101 from the fixed mount member 107 or position it adjacent to the window in order to adjust the arrangement position of the electronic device 101 .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 배치 상태가 변경됨을 인식할 수 있어, 전자 장치(101)는 배치 상태에 대응하여 전력을 조절할 수 있다. 이와 같이 배치 상태별로 전력을 조절함으로써 사용자가 전자파에 과다하게 노출되는 상황을 방지할 수 있어 사용자 안정성을 높일 수 있다. According to various embodiments, it may be recognized that the arrangement state of the electronic device 101 is changed, so that the electronic device 101 may adjust power in response to the arrangement state. As described above, by controlling the power for each arrangement state, it is possible to prevent a situation in which the user is excessively exposed to electromagnetic waves, thereby improving user stability.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 배치 상태를 식별하기 위해 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서(또는 장치)(170)를 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 2에서는 배치 상태 식별을 위한 구성부를 상기 적어도 하나의 센서라고 기재하였으나, 전자 장치(101)에 포함된 스위치 및/또는 센서를 사용하는 것이므로, 검출 장치라고도 칭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서(또는 장치)(170)를 이용하여 마운트 부재(107)에서 전자 장치(101)의 배치 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서(또는 장치)(170)는 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may use at least one sensor (or device) 170 to identify the arrangement state of the electronic device 101 . For example, although the component for identifying the arrangement state is described as the at least one sensor in FIG. 2 , since the switch and/or sensor included in the electronic device 101 is used, it may also be referred to as a detection device. According to an embodiment, the processor 120 may identify whether the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 using at least one sensor (or device) 170 . According to an embodiment, the at least one sensor (or device) 170 may include at least one of a tact switch and a Hall sensor.

예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서(170)를 이용하여 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 배치된 상태, 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태 또는 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태(또는 다른 접촉면에 놓여진 상태)와 같은 배치 상태를 식별할 수 있다. For example, the processor 120 uses the at least one sensor 170 in a state in which the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 , and in a state in which the electronic device 101 is separated from the mount member 107 . Alternatively, an arrangement state such as a state in which the electronic device 101 is in contact with a contact surface other than that of the mount member 107 (or is placed on a different contact surface) may be identified.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 배치 상태에 대응하여 정해진 레벨의 전력 모드로 동작하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 마운트 부재(107)와 전자 장치(101)가 결합된 상태에서는 프로세서(120)는 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 레벨의 전력 모드는 최대 전력 모드라 칭할 수 있다. 또 다른 예로, 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태에서는 프로세서(120)는 제1 레벨 보다 낮춘 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 레벨의 전력 모드는 전력 백오프 모드라 칭할 수 있으며, 전력을 임시로 낮춘 모드일 수 있다. 예를 들어, 제2 레벨의 전력 모드는 사용자가 제품 정보를 확인하거나 위치를 조정하기 위해 마운트 부재(107)로부터 분리시켜 전자 장치(101)를 들어 올리는 경우에 해당할 수 있다. 이러한 경우 전자 장치(101)는 전력을 일시적으로 낮출 수 있으며, 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨을 약 40 dBm이라고 할 경우 송수신 성능의 유지하면서 일시적으로 전자파 노출을 최소화하기 위해 제2 레벨의 전력 모드에서는 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨에 비해 예를 들어, 약 -3 dBm 정도를 낮출 수 있다. According to an embodiment, the processor 120 may control to operate in a power mode of a predetermined level in response to the arrangement state. For example, in a state in which the mount member 107 and the electronic device 101 are coupled, the processor 120 may operate in the first level of power mode. For example, the first-level power mode may be referred to as a maximum power mode. As another example, in a state in which the electronic device 101 is separated from the mount member 107 , the processor 120 may operate in a power mode of a second level lower than the first level. For example, the second-level power mode may be referred to as a power back-off mode, and may be a mode in which power is temporarily reduced. For example, the second-level power mode may correspond to a case in which the user lifts the electronic device 101 by separating it from the mount member 107 to check product information or adjust a position. In this case, the electronic device 101 may temporarily lower the power, and when the power level in the power mode of the first level is about 40 dBm, the second level of the second level is applied to temporarily minimize the exposure to electromagnetic waves while maintaining the transmission/reception performance. In the power mode, for example, about -3 dBm may be lowered compared to the power level in the power mode of the first level.

또한 예를 들어, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태에서는 프로세서(120)는 제1 레벨 보다 낮은 제3 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제3 레벨은 제2 레벨 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 사용자가 움직이지 않도록 고정된 마운트 부재(107)를 사용하지 않으면서 접촉면 위에 올려진 상태에서는 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨보다 일정 크기로 낮출 수 있다. 예를 들어, 제3 레벨의 전력 모드는 저전력 모드라 칭할 수 있으며, 예를 들어, 제3 레벨의 전력 모드는 제1 레벨의 전력 모드에 비해 약 15 ~ 약 20 dBm 정도 전력을 낮춘 모드일 수 있다. Also, for example, when the electronic device 101 is in contact with a contact surface different from that of the mount member 107 , the processor 120 may operate in a power mode of a third level lower than the first level. For example, the third level may be lower than the second level. For example, in a state in which the mounting member 107 is fixed so as not to be moved by the user and is mounted on the contact surface, the power level may be lowered to a predetermined level compared to the power level in the first power mode. For example, the power mode of the third level may be referred to as a low power mode, and for example, the power mode of the third level may be a mode in which the power is lowered by about 15 to about 20 dBm compared to the power mode of the first level. have.

한편, 전술한 바에서는 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부, 마운트 부재(107) 없이 거치된 경우와 같이 마운트 부재(107)가 움직이지 않도록 고정된 마운트 부재(107)임을 가정하여 각 배치 상태별 전력 제어 모드를 설명하였으나, 다른 예로, 고정되지 않은 마운트 부재(107)를 이용하는 경우에도 전력 조절이 수행될 수도 있다. On the other hand, in the above-mentioned bar, whether the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 or not, as in the case where the mount member 107 is mounted without the mount member 107, the mount member 107 is fixed so that the mount member 107 does not move. Although the power control mode for each arrangement state has been described on the assumption that, as another example, power control may be performed even when an unfixed mount member 107 is used.

예를 들어, 마운트 부재(107)가 건물(10)의 구성 요소에 고정될 수 있지만, 전자 장치(101)가 배치된 스탠드 타입의 마운트 부재(107)의 경우 선반과 같은 접촉면에 고정되지 않은 상태로 놓여진 상태에서는 사용자가 마운트 부재(107)와 함께 전자 장치(101)를 들어올릴 수도 있다. 이때, 마운트 부재(107)에 놓여진 상태에서 전자 장치(101)의 배치 위치가 변경됨을 감지할 수 있도록 다양한 센서가 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서(170)는 전자 장치(101)의 자세, 또는 배치 상태를 감지하기 위한 자이로 센서, 지자기 센서, 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 센서의 종류는 이에 한정되지 않는다. For example, the mount member 107 may be fixed to a component of the building 10 , but in the case of the stand-type mount member 107 on which the electronic device 101 is disposed, it is not fixed to a contact surface such as a shelf. In the placed state, the user may lift the electronic device 101 together with the mount member 107 . In this case, various sensors may be used to detect a change in the arrangement position of the electronic device 101 while being placed on the mount member 107 . For example, the sensor 170 may include at least one of a gyro sensor, a geomagnetic sensor, and an acceleration sensor for detecting the posture or arrangement state of the electronic device 101, and the type of sensor is not limited thereto. does not

다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서(170)로부터의 감지 결과(또는 센싱 정보)를 이용한다면, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)와 분리되지 않은 상태에서도 전자 장치(101)의 배치 위치가 달라짐을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자가 전자 장치(101)를 들고서 배치 위치를 조정 중인 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 배치 위치가 조정 중인 상태임을 식별한 것에 대응하여 일정 크기만큼 전력을 낮추어 동작하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력 모드를 제2 레벨 또는 제3 레벨 중 어느 하나의 레벨의 전력 모드로 전환되도록 제어할 수 있다. According to various embodiments, if the detection result (or sensing information) from the at least one sensor 170 is used, the electronic device 101 is disposed even in a state in which the electronic device 101 is not separated from the mount member 107 . A change in location can be identified. For example, the electronic device 101 may identify whether the user is holding the electronic device 101 and adjusting the arrangement position. In an embodiment, the electronic device 101 may control the operation by lowering the power by a predetermined amount in response to identifying that the arrangement position of the electronic device 101 is being adjusted. For example, the electronic device 101 may control the power mode of the first level to be switched to the power mode of any one of the second level and the third level.

한편, 전술한 바에서는 선반과 같은 접촉면에 놓은 상태에서 가장 낮은 레벨의 전력 모드(예: 저전력 모드)로 전환되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 마운트 부재(107)로부터 분리 시 가장 낮은 레벨의 전력 모드(예: 저전력 모드)로 전환되도록 제어할 수도 있음은 물론이다. 따라서, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 사용 환경에 따라 배치 상태별 전력 레벨은 다르게 설정될 수 있다. Meanwhile, in the above-mentioned bar, the case of switching to the lowest level power mode (eg, low power mode) in the state of being placed on a contact surface such as a shelf has been described as an example, but when separated from the mount member 107 , the lowest level power mode Of course, it can also be controlled to switch to a low power mode (eg, low power mode). Accordingly, according to various embodiments, the power level for each arrangement state may be set differently according to the usage environment of the electronic device 101 .

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 기지국(108))와 통신을 수행하기 위한 전자 장치(101)는, 마운트 부재(107)에 배치 가능한 하우징(예: 도 3의 하우징(110)), 안테나 모듈(예: 제1 안테나 모듈(133)), 적어도 하나의 장치(예: 적어도 하나의 센서(170)) 및 상기 안테나 모듈 및 상기 적어도 하나의 장치(170)와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며, 상기 적어도 하나의 장치(170)를 이용하여 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 for performing communication with an external electronic device (eg, the base station 108 ) may include a housing (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) that can be disposed on the mount member 107 ). , an antenna module (eg, the first antenna module 133 ), at least one device (eg, at least one sensor 170 ) and at least one operatively connected to the antenna module and the at least one device 170 . of a processor 120, wherein the at least one processor 120 outputs a signal having a first level of power through the antenna module in a state in which the housing is disposed on the mount member 107, When the separation of the housing from the mount member 107 is detected using the at least one device 170 , it may be set to adjust the first level of power to the second level of power.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when the at least one processor 120 detects that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member 107, a signal having a third level of power is transmitted to the antenna module. It can be set to output through

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 상기 제2 레벨의 전력 보다 낮은 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when the at least one processor 120 detects the separation of the housing from the mount member 107 , the at least one processor 120 receives a signal having the power of the second level lower than the power of the first level. When outputting through the antenna module and detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from that of the mount member 107, a signal having the third level of power lower than the second level of power is transmitted to the antenna module It can be set to output through .

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)에 대해 회전 가능한 하우징을 통해 상기 안테나 모듈이 상기 외부 전자 장치의 안테나와 정렬하도록 하며, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor 120 aligns the antenna module with the antenna of the external electronic device through a housing rotatable with respect to the mount member 107, and the mount member 107 Upon detecting the separation of the housing from the , it may be configured to output a signal having the second level of power lower than the first level of power through the antenna module.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 장치(170)는, 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the at least one device 170 may include at least one of a tact switch and a Hall sensor.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 택트 스위치는, 상기 하우징의 일면에 외부로 돌출되도록 구비될 수 있다. According to various embodiments, the tact switch may be provided on one surface of the housing to protrude to the outside.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징의 배치를 감지하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor 120, based on an ON signal from the tact switch by pressing when the housing is disposed on the mount member 107, to the mount member 107 It may be configured to detect the disposition of the housing.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징이 분리됨에 따른 상기 택트 스위치로부터의 오프 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor 120 is, based on an OFF signal from the tact switch as the housing is separated from the mount member 107 , from the mount member 107 . It can be set to detect the detachment of the housing.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재(107)의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징의 배치 시 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되며, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과의 접촉 시 상기 택트 스위치가 눌려 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when a groove is formed in at least a portion of the mount member 107 so that the tact switch can be accommodated in the at least one processor 120, when the housing is disposed on the mount member 107 Since the tact switch is not pressed, an OFF signal is sensed from the tact switch, and when one surface of the housing comes into contact with a contact surface different from the mount member 107, the tact switch is pressed to detect an on signal from the tact switch can

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징의 배치 여부를 감지하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor 120 may be set to detect whether the housing is disposed on the mount member 107 by detecting a magnetic body of the mount member 107 using the Hall sensor. can

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하고, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor 120 detects separation of the housing from the mount member 107 when the magnetic body of the mount member 107 is not detected through the Hall sensor, In response to detecting the separation of the housing from the mount member 107 , it may be configured to output a signal having the second level of power through the antenna module.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하고, 상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when the at least one processor 120 detects a signal from the tact switch by pressing the tact switch while the magnetic body of the mount member 107 is not detected through the Hall sensor , the one surface of the housing detects a contact with a contact surface different from the mount member 107, and in response to detecting the contact, it can be set to output a signal having the third level of power through the antenna module have.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재(107)의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되면, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리됨을 감지하고, 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor 120, when a groove is formed in at least a portion of the mount member 107 to accommodate the tact switch, the mount member 107 through the hall sensor. When an OFF signal is sensed from the tact switch because the tact switch is not pressed while the magnetic material is not detected, the separation of the housing from the mount member 107 is sensed, and in response to detecting the separation of the housing, the second It may be set to output a signal having a level of power through the antenna module.

도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 대한 사시도를 나타내는 도면이다. 3 is a diagram illustrating a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 위치가 고정된 외부 전자 장치(예: 기지국(108))와 통신하기 때문에, 밀리미터 웨이브를 지원하는 전자 장치(101)는 외부 전자 장치와 LOS(line of sight)가 확보된 상태일 때 높은 통신 성능을 가질 수 있다. Referring to FIG. 3 , since the electronic device 101 according to various embodiments communicates with an external electronic device (eg, the base station 108 ) having a fixed location, the electronic device 101 supporting the millimeter wave is an external electronic device. When a device and a line of sight (LOS) are secured, high communication performance may be achieved.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 설치 시 또는 설치 이후 통신 성능(예: 등방성 방사 전력(equivalent isotropic radiated power, 이하 EIRP)))을 높일 수 있도록 전자 장치(101)의 안테나 방향을 조정하기 위해 사용자가 재설치하는 경우, 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 전력을 조정함으로써 안정성 있는 환경에서 통신이 가능할 수 있다. The electronic device 101 according to various embodiments adjusts the antenna direction of the electronic device 101 so as to increase communication performance (eg, equivalent isotropic radiated power (EIRP)) during installation or after installation. In the case where the user reinstalls the electronic device 101 for the purpose of re-installation, communication may be possible in a stable environment by adjusting the power according to the arrangement state of the electronic device 101 .

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(133)의 방향을 조정할 수 있는 조정부(예: 도 2의 조정부(160))를 포함할 수도 있으며, 조정부에 대한 조정에 따라 제1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 조정부는 전자 장치(101)의 자세를 조정할 수 있는 구성부일 수 있다. 또 다른 예로, 조정부는 제1 안테나 모듈(133)의 배치 방향이 가변되는 구성으로 제 1 안테나 모듈(133)의 적어도 일부 구성을 지칭할 수 있다. 상기한 바와 같이 다양한 실시 예에 따른 조정부는 전자 장치(101) 자체를 회전시키는 것뿐만 아니라, 전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(133) 자체 또는 제1 안테나 모듈(133)이 실장된 구조물을 움직이도록 하는 구성부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 101 may include an adjustment unit (eg, the adjustment unit 160 of FIG. 2 ) capable of adjusting the direction of the first antenna module 133 , and according to the adjustment of the adjustment unit, 1 The direction in which the antenna module 133 faces may be changed. According to an embodiment, the adjusting unit may be a component capable of adjusting the posture of the electronic device 101 . As another example, the adjuster may refer to at least a partial configuration of the first antenna module 133 as a configuration in which the arrangement direction of the first antenna module 133 is variable. As described above, the adjusting unit according to various embodiments not only rotates the electronic device 101 itself, but also the first antenna module 133 of the electronic device 101 itself or a structure on which the first antenna module 133 is mounted. It may include a component to move the.

도 3을 참조하면, 마운트 부재(107)에 결합 가능한 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 외형을 형성하는 하우징(110)을 포함할 수 있으며, 하우징(110)의 내부에 포함되거나 하우징(110)의 적어도 일부를 통해 형성된 제1 안테나 모듈(133)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(110)의 적어도 일부분에 걸쳐 외부와 노출되도록 형성된 제1 안테나 모듈(133)을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에서는 전자 장치(101)가 하나의 제 1 안테나 모듈(133)을 포함하는 것으로 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 추가적인 제1 안테나 모듈이 상부 하우징(110a)를 향하도록 위치할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 101 that can be coupled to the mount member 107 may include a housing 110 that forms an outer shape of the electronic device 101 , and is included in the housing 110 or included in the housing. A first antenna module 133 formed through at least a portion of 110 may be included. As another example, the first antenna module 133 formed to be exposed to the outside over at least a portion of the housing 110 may be included. In various embodiments, the electronic device 101 is illustrated as including one first antenna module 133 , but the present invention is not limited thereto. For example, the additional first antenna module may be positioned to face the upper housing 110a.

다양한 실시 예들에 따르면, 하우징(110)은 제1 방향(예: +Z축 방향)을 향하는 상부 하우징(110a)과 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -Z축 방향)을 향하는 하부 하우징(110c) 및 상부 하우징(110a)과 하부 하우징(110c)에 각각 연결되며 상부 하우징(110a)과 하부 하우징(110c)의 사이에 다양한 전자 부품을 수용할 수 있는 공간을 형성하는 측부 하우징(110b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 하우징(110a), 하부 하우징(110c) 및 측부 하우징(110b)은 편평한 표면과 굴곡진 표면 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(133)의 방향을 조정하기 위한 조정부(예: 도 2의 조정부(160))는 하우징(110) 내부에 위치할 수 있다. According to various embodiments, the housing 110 includes an upper housing 110a facing a first direction (eg, +Z-axis direction) and a lower portion facing a second direction (eg, -Z-axis direction) opposite to the first direction. The side housing 110b is connected to the housing 110c and the upper housing 110a and the lower housing 110c, respectively, and forms a space between the upper housing 110a and the lower housing 110c to accommodate various electronic components. ) may be included. In an embodiment, the upper housing 110a, the lower housing 110c, and the side housing 110b may include at least a portion of a flat surface and a curved surface. According to an embodiment, an adjustment unit (eg, the adjustment unit 160 of FIG. 2 ) for adjusting the direction of the first antenna module 133 may be located inside the housing 110 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 물리적인 변화를 식별하기 위한 적어도 하나의 센서(170)는 하우징(110)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 센서(170)는 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 배치 여부 및/또는 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과의 접촉 여부를 감지하기 위해 하부 하우징(110c)에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 상기 센서(170)는 택트 스위치, 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 택트 스위치는 접촉면과의 접촉에 따라 눌려질 수 있도록 하부 하우징(110c)의 일면(예: 밑면)에 외부로 돌출되도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, at least one sensor 170 for identifying a physical change of the electronic device 101 may be included in the housing 110 . According to an embodiment, the sensor 170 is configured to detect whether the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 and/or whether it is in contact with a contact surface different from the mount member 107 by the lower housing 110c. may be placed in In an embodiment, the sensor 170 may include at least one of a tact switch and a Hall sensor. For example, the tact switch may be disposed to protrude to the outside on one surface (eg, the bottom surface) of the lower housing 110c so that it can be pressed according to contact with the contact surface.

다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 형상은 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 3에는 가장자리가 굴곡지고 길이가 긴 형태의 원기둥 형상의 하우징(110)이 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 다양한 형태의 하우징(110)이 본 개시의 다양한 실시예에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the shape of the housing 110 is not limited to any particular embodiment. For example, although the cylindrical housing 110 having a curved edge and a long length is illustrated in FIG. 3 , the present disclosure is not limited thereto, and other various types of housing 110 may be included in various embodiments of the present disclosure. can

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 조정부에 의해 제1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 조정부에 의해 전자 장치(101)의 회전 방향 및/또는 회전각(또는 회전량)을 조정할 수 있다. 예를 들어, 3차원 회전값을 기준으로 할 경우 조정부는 3개의 회전축, 예를 들어, 롤(roll), 피치(pitch), 또는 요(yaw)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 롤은 x축을 기준으로 회전하며, 피치는 y축을 기준으로 회전하며, 요는 z축을 기준으로 회전하는 것을 나타낸다. 조정부는 회전축 별로 지정된 범위 내에서 전자 장치(101)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 요 회전축은 약 360도 범위로, 롤 및 피치 회전축은 약 180도 범위로 회전할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.According to various embodiments, the direction in which the first antenna module 133 faces may be changed by the control unit of the electronic device 101 . According to an embodiment, the rotation direction and/or rotation angle (or rotation amount) of the electronic device 101 may be adjusted by the control unit of the electronic device 101 . For example, based on a three-dimensional rotation value, the adjustment unit may provide three rotation axes, for example, a roll, a pitch, or a yaw. For example, roll rotates about the x-axis, pitch rotates about the y-axis, and yaw represents rotation about the z-axis. The adjustment unit may rotate the electronic device 101 within a range designated for each rotation axis. For example, the electronic device 101 may rotate a yaw rotation axis in a range of about 360 degrees and a roll and pitch rotation axis in a range of about 180 degrees, but is not limited thereto.

일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)가 요를 기준으로 회전하는 중심축을 '제1 회전축(yaw)'이라 명명할 수 있으며, 피치를 기준으로 회전하는 중심축을 '제2 회전축(Pitch)'이라 명명할 수 있다. 롤을 기준으로 회전하는 중심축을 '제3 회전축(roll)'이라 명명할 수 있다.According to an embodiment, the central axis on which the electronic device 101 rotates based on the yaw may be referred to as a 'first rotation axis (yaw)', and the central axis rotated based on the pitch as a 'second rotation axis (Pitch)' can be named A central axis rotating with respect to the roll may be referred to as a 'third axis of rotation (roll)'.

도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 자세 조정에 따른 전자 장치의 기울어짐 상태를 도시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating an inclination state of an electronic device according to posture adjustment of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;

다양한 실시 예에 따라 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치되어 건물의 외부 또는 건물의 내부에서 장애물이 적은 위치에 설치되었으나, 5G 통신의 강한 직진성에 의하여, 5G 통신을 지원하는 두 전자 장치들 사이에 장애물이 위치할 경우, 통신 환경이 악화될 수 있다. 전자 장치(101)가 설치된 상태에서 통신 환경이 악화되는 경우 사용자는 전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(133)의 방향이 외부 전자 장치의 안테나와 정렬되도록 조정부를 제어할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 상태이며, 상기 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 올려져 있는 상태에서 도 4(b)의 디폴트 상태를 기준으로 했을 때, 예를 들어, 도 4(a) 및 도 4(c)에서와 같이 좌측 또는 우측으로 틸팅되도록 조정할 수 있다. 도 4에서는 전자 장치(101)의 자세 조정에 따라 전자 장치(101)가 좌측 또는 우측으로 회전(또는 기울어짐)되는 경우를 예시하고 있으나, 좌/우뿐만 아니라 상/하 방향으로도 회전될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 and installed at a location with few obstacles outside or inside the building. However, due to the strong straightness of 5G communication, two electronic devices supporting 5G communication If an obstacle is located between the devices, the communication environment may deteriorate. When the communication environment deteriorates while the electronic device 101 is installed, the user may control the adjuster to align the direction of the first antenna module 133 of the electronic device 101 with the antenna of the external electronic device. As shown in FIG. 4 , the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 , and the electronic device 101 is placed on the mount member 107 by default in FIG. 4( b ). Based on the state, for example, it can be adjusted to be tilted to the left or right as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (c). 4 exemplifies a case in which the electronic device 101 is rotated (or inclined) to the left or right according to the posture adjustment of the electronic device 101 , but it may be rotated not only left/right but also up/down directions. have.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 배치된 상태에서는 제1 레벨의 전력으로 빔 탐색 또는 빔 포밍을 수행할 수 있다.According to an embodiment, in a state in which the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 , the electronic device 101 may perform communication with a first level of power. For example, in a state in which the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 , beam search or beam forming may be performed with a first level of power.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 설치된 상태에서 장애물로 인해 통신 환경이 악화되는 경우 조정부를 통한 조정만으로 외부 전자 장치의 안테나와 정렬되는 방향을 찾기 어려울 수 있다. 이러한 경우 사용자는 전자 장치(101)를 기지국(108)과의 최적의 통신 품질을 획득하기 위한 빔을 찾을 수 있다. 예를 들어, 사용자가 마운트 부재(107)에 배치되지 않은 상태로 예컨대, 전자 장치(101)를 마운트 부재(107)로부터 분리한 후 전자 장치(101)와 기지국(108) 사이에 장애물이 없는 위치, 예를 들어, 외부로 통하는 개구(예: 창문))에 인접한 위치에서 기지국(108)과의 빔을 찾을 수 있다. 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)로부터 분리된 상태는 사용자가 전자 장치(101)를 들고 있는 경우라고 간주하여 전자 장치(101)는 빔 포밍을 위한 제1 레벨의 전력을 일정 레벨로 낮출 수 있다. 이와 같이 마운트 부재(107)로부터 분리된 상태에서는 전력 레벨을 낮춤으로써 사용자가 전자파에 노출되는 것을 줄일 수 있다. In an embodiment, when the communication environment is deteriorated due to an obstacle in a state in which the electronic device 101 is installed, it may be difficult to find a direction aligned with the antenna of the external electronic device only by adjusting the control unit. In this case, the user may find a beam for obtaining the optimal communication quality of the electronic device 101 with the base station 108 . For example, a position where there is no obstacle between the electronic device 101 and the base station 108 after the user separates the electronic device 101 from the mount member 107 in a state where the user is not disposed on the mount member 107 , for example. , for example, a beam with the base station 108 may be found at a location adjacent to an opening (eg, a window) leading to the outside. Considering that the state in which the electronic device 101 is separated from the mount member 107 is a case in which the user is holding the electronic device 101 , the electronic device 101 lowers the first level of power for beam forming to a predetermined level. can In the state separated from the mount member 107 as described above, the user's exposure to electromagnetic waves can be reduced by lowering the power level.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 전력 조절을 위한 전자 장치에서의 동작 흐름도(500)이다. 도 5의 동작 방법의 동작은, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 5 is a flowchart 500 of an operation in an electronic device for power control according to various embodiments of the present disclosure. The operation of the method of FIG. 5 is performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 , and at least one processor of the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 2 )) can be

도 5를 참조하면, 505 동작에서 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈(예: 제1 안테나 모듈(133))을 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력을 이용하여 안테나 모듈을 통해 기지국(108)과의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 레벨의 전력은 예컨대, 약 40 dBm에 해당하는 레벨의 전력일 수 있다. Referring to FIG. 5 , in operation 505 , the electronic device 101 outputs a signal having a first level of power through an antenna module (eg, the first antenna module 133 ) in a state disposed on the mount member 107 . can do. According to an embodiment, the electronic device 101 may transmit or receive a signal with the base station 108 through the antenna module using the first level of power. For example, the first level of power may be, for example, a level of power corresponding to about 40 dBm.

510 동작에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(170))를 이용하여 상기 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(110)의 분리가 감지되는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 이용하여 마운트 부재(107)와의 이동 또는 분리를 식별할 수 있다. In operation 510 , the electronic device 101 determines whether separation of the housing 110 of the electronic device 101 from the mount member 107 is detected using at least one sensor (eg, the sensor 170 of FIG. 2 ). can be identified. According to an embodiment, the electronic device 101 may identify movement or separation from the mount member 107 using at least one of a tact switch and a Hall sensor.

515 동작에서, 전자 장치(101)는 상기 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))의 이동 또는 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력 보다 지정된 크기만큼 낮춘 제2 레벨의 전력을 이용하여 안테나 모듈을 통해 기지국(108)과의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. In operation 515 , in response to detecting movement or separation of the housing (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) of the electronic device 101 from the mount member 107 , the electronic device 101 moves the first level of the electronic device 101 . The power may be adjusted to a second level of power. According to an embodiment, the electronic device 101 may transmit or receive a signal to or from the base station 108 through the antenna module using the second level of power lowered by a specified amount than the first level of power.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 어떠한 조건에서 전력을 변경해야 하는지를 판단할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)와 분리되었는지를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력을 변경해야 하는지를 판단하기 위해 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)를 사용하지 않은 상태로 선반과 같은 접촉면에 전자 장치(101)가 올려진 상태인지를 확인할 수 있다. 이와 같이 전력을 변경해야 하는지를 판단하기 위한 조건으로 전자 장치(101)의 배치 상태가 이용될 수 있으며, 각 배치 상태별 전력 제어 동작에 대해서는 후술하기로 한다. According to an embodiment, the electronic device 101 may determine under which conditions the power should be changed. To this end, the electronic device 101 may check whether it is separated from the mount member 107 . According to an embodiment, in order to determine whether to change the power, the electronic device 101 may check whether the electronic device 101 is placed on a contact surface such as a shelf without using the mount member 107 . . As described above, the arrangement state of the electronic device 101 may be used as a condition for determining whether power should be changed, and a power control operation for each arrangement state will be described later.

다양한 실시예에 따르면, 마운트 부재(107)에 배치 가능한 하우징(110)을 포함하며, 외부 전자 장치(예: 기지국(108))와 통신을 수행하는 전자 장치(101)에서 전력을 조절하기 위한 방법은, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 전자 장치(101)의 안테나 모듈(예: 제1 안테나 모듈(133))을 통해 출력하는 동작, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 장치(예: 적어도 하나의 센서(170))를 이용하여 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징(110)의 분리를 감지하는 동작 및 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징(110)의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method for controlling power in an electronic device 101 that includes a housing 110 that can be disposed on the mount member 107 and communicates with an external electronic device (eg, the base station 108 ). is an operation of outputting a signal having a first level of power through an antenna module (eg, the first antenna module 133) of the electronic device 101 in a state in which the housing is disposed on the mount member 107 , an operation of detecting separation of the housing 110 from the mount member 107 using at least one device (eg, at least one sensor 170) of the electronic device 101 and the mount member ( 107), in response to detecting the separation of the housing 110, adjusting the first level of power to the second level of power.

상기 방법은, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다. The method may further include outputting a signal having a third level of power through the antenna module when detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 레벨의 전력은, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮지만 상기 제3 레벨의 전력보다 높을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있으며, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 상기 제2 레벨의 전력 보다 낮은 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다. According to various embodiments, the second level of power may be lower than the first level of power but higher than the third level of power. For example, when detecting separation of the housing from the mount member, the electronic device 101 may output a signal having the second level of power lower than the first level of power through the antenna module, , when detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from that of the mount member, a signal having the third level of power lower than the second level of power may be output through the antenna module.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 장치는, 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the at least one device may include at least one of a tact switch and a Hall sensor.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치를 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the method may further include detecting the placement of the housing on the mount member based on an ON signal from the tact switch by pressing when the housing is placed on the mount member. can

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치 여부를 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the method may further include detecting whether the housing is disposed on the mount member by detecting a magnetic body of the mount member using the hall sensor.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작 및 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, if the magnetic body of the mount member is not detected through the Hall sensor, the method detects separation of the housing from the mount member and the separation of the housing from the mount member In response, the method may further include outputting a signal having the second level of power through the antenna module.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하는 동작 및 상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, in the method, when a signal from the tact switch by pressing the tact switch is sensed while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, one surface of the housing is the mount member The method may further include an operation of detecting a contact with a contact surface different from , and an operation of outputting a signal having the third level of power through the antenna module in response to detecting the contact.

도 6a는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재에 전자 장치가 배치된 상태를 나타낸 예시도이며, 도 6b는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재로부터 전자 장치가 분리된 상태를 나타낸 예시도이며, 도 6c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉한 상태를 나타낸 예시도이다.6A is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is disposed on a mount member according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 6B is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is separated from the mount member according to various embodiments; It is an exemplary view illustrating a state in which the electronic device according to an embodiment is in contact with a contact surface different from the mount member.

도 6a 내지 도 6d에서는 전자 장치(101)에서 전력을 변경해야 하는지를 판단하기 위한 다양한 전자 장치(101)의 배치 상태를 예시하고 있다. 6A to 6D exemplify disposition states of various electronic devices 101 for determining whether to change power in the electronic device 101 .

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 거치된 상태에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 기지국(108))와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치될 수 있으며, 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 배치된 상태는, 전자 장치(107)가 마운트 부재(107)에 단순히 놓여진 상태, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 체결부를 통해 체결된(또는 결합된) 상태, 또는 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 고정된 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 6A and 6B , while the electronic device 101 is mounted on the mount member 107 , the electronic device 101 performs communication with an external electronic device (eg, the base station 108 of FIG. 1 ). can For example, the electronic device 101 may be disposed on the mount member 107 and may be detachably coupled. For example, a state in which the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 is a state in which the electronic device 107 is simply placed on the mount member 107 , and the electronic device 101 is fastened to the mount member 107 . It may include at least one of a state in which the electronic device 101 is fixed to the mount member 107 or a state in which the electronic device 101 is fastened (or coupled) through the unit.

일 실시 예에 따르면, 마운트 부재(107)는 전자 장치의 하부 하우징(110c)과 탈착 가능하게 결합되고, 제 1 회전축을 중심으로 회동 가능한 커넥터부(107a) 및 커넥터부(107a)와 탈착 가능하게 결합되고 건물의 외벽 또는 건물(10)의 창문을 구성하는 요소(예: 윈도우, 창틀, 창문턱) 중 적어도 일부에 고정되는 홀더부(107b)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the mount member 107 is detachably coupled to the lower housing 110c of the electronic device, and is detachably connected to the connector part 107a and the connector part 107a rotatable about the first rotation axis. It may include a holder portion 107b coupled to the outer wall of the building or fixed to at least a portion of the elements constituting the window of the building 10 (eg, a window, a window frame, a sill).

일 실시 예에 따르면, 마운트 부재(107)는 스탠드 타입의 마운트 부재일 수 있다. 예를 들어, 스탠드 타입의 마운트 부재(107)는 선반, 창틀, 또는 실내 책상 위에 위치될 수 있으며, 놓여진 상태에서 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스탠드 타입 마운트 부재(107)의 하부면에 접착제가 구비되고 이를 이용해 선반, 창틀, 또는 실내 책상 위에서 움직이지 않도록 고정될 수 있다.According to an embodiment, the mount member 107 may be a stand-type mount member. For example, the stand-type mount member 107 may be positioned on a shelf, a window frame, or an indoor desk, and may be fixed in a placed state. According to one embodiment, an adhesive is provided on the lower surface of the stand-type mount member 107 and can be fixed so as not to move on a shelf, a window frame, or an indoor desk using the adhesive.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 고정된 상태에서 사용될 수 있으며, 기지국(108)과의 안테나 정렬을 위해 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워진 상태에서 일 방향(R2)으로 회전될 수 있다. 이와 같이 마운트 부재(107)와 결합된 상태로 동작하는 경우에는 전자 장치(101)는 최대 전력 모드 예컨대, 40dBm의 고출력 전력으로 기지국(108)과 통신함으로써 송수신 성능을 극대화할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may be used in a state in which the lower housing 110c is fixed to the mount member 107 , and the lower housing 110c is mounted to the mount member for antenna alignment with the base station 108 . It can be rotated in one direction (R2) in a state fitted in (107). When operating in a state coupled to the mount member 107 as described above, the electronic device 101 may maximize transmission/reception performance by communicating with the base station 108 in a maximum power mode, for example, high output power of 40 dBm.

이때, 5G 통신의 강한 직진성에 의하여, 5G 통신을 지원하는 전자 장치(101)와 기지국(108) 사이에 장애물이 위치할 경우, 통신 환경이 악화될 수 있다. 이에 따라 5G 통신을 지원하기 위한 장치로서 전자 장치(101)는 건물의 외부 또는 건물의 내부에서 장애물이 적은 위치에 설치될 수 있다. 일 실시 예에서, 마운트 부재(107)와 결합되어 고정된 상태일 경우 전자 장치(101)는 기지국(108)의 안테나 방향과 일치하도록 전자 장치(101)를 이동시켜 설치할 수 있다. 예를 들어, 자가 설치 방식의 경우 사용자는 기지국(108)의 안테나 방향 예컨대, 최적의 빔을 찾기 위해 전자 장치(101)를 마운트 부재(107)로부터 분리시킨 후, 기지국(108)으로부터 수신되는 전파가 차단되지 않는 위치에서 전자 장치(101)의 안테나 방향을 조정하거나 위치를 이동시킴으로써 설치 위치를 찾을 수 있다. 이러한 경우 전자 장치(101)에서는 최대 전력 모드로 기지국(108)의 안테나 방향을 찾고 있기 때문에 사용자는 고출력 전력으로 인한 전자파에 노출될 수 있다. In this case, when an obstacle is located between the electronic device 101 supporting 5G communication and the base station 108 due to the strong linearity of 5G communication, the communication environment may deteriorate. Accordingly, as a device for supporting 5G communication, the electronic device 101 may be installed at a location with few obstacles outside the building or inside the building. In an embodiment, when the electronic device 101 is coupled to the mounting member 107 and is in a fixed state, the electronic device 101 may be installed by moving the electronic device 101 to match the direction of the antenna of the base station 108 . For example, in the case of the self-installation method, the user separates the electronic device 101 from the mount member 107 in order to find the antenna direction of the base station 108 , for example, an optimal beam, and then the radio wave received from the base station 108 . The installation position may be found by adjusting the direction of the antenna of the electronic device 101 or moving the position of the electronic device 101 in a position where it is not blocked. In this case, since the electronic device 101 searches for the antenna direction of the base station 108 in the maximum power mode, the user may be exposed to electromagnetic waves due to high output power.

따라서 도 6b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태가 되면, 전자 장치(101)는 전자파 피폭량을 줄일 수 있도록 전자 장치(101)의 전력 레벨을 낮추는 동작을 수행할 수 있다. 이를 위해 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)와 마운트 부재(107) 간의 결합 여부를 식별하기 위해 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(170))를 이용할 수 있다. Accordingly, when the electronic device 101 is separated from the mount member 107 as shown in FIG. 6B , the electronic device 101 performs an operation of lowering the power level of the electronic device 101 so as to reduce the amount of electromagnetic wave exposure. can be done To this end, according to various embodiments, the electronic device 101 may use at least one sensor (eg, the sensor 170 of FIG. 2 ) to identify whether the electronic device 101 and the mount member 107 are coupled. have.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서는 전자 장치(101)의 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 결합될 때 상기 결합에 의한 전기적 신호를 발생할 수 있는 구성부이면 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서는, 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 결합될 때 눌림에 의한 스위칭 신호를 발생하는 택트 스위치를 포함할 수 있다. 다른 예로는, 결합 여부를 판단하기 위해 자석과 홀 센서를 이용할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(101)의 하부 하우징(110c)과 결합되는 마운트 부재(107)는 자석을 구비할 수 있으며, 전자 장치(101)는 홀 센서를 이용하여 결합 여부를 식별할 수 있다. 전술한 바에서는 택트 스위치와 홀 센서를 이용하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 결합 여부를 판단하기 위한 센서의 예는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 결합될 때 마운트 부재(107)의 자석에 의해 발생하는 신호를 전자 장치(101)의 지자기 센서가 감지함으로써 결합 여부를 식별할 수도 있다. According to an embodiment, when the lower housing 110c of the electronic device 101 is coupled to the mount member 107 , the at least one sensor may be a component capable of generating an electrical signal by the coupling. For example, the at least one sensor may include a tact switch that generates a switching signal by being pressed when the lower housing 110c is coupled to the mount member 107 . As another example, a magnet and a Hall sensor may be used to determine whether a coupling is present. To this end, the mount member 107 coupled to the lower housing 110c of the electronic device 101 may include a magnet, and the electronic device 101 may use a Hall sensor to identify whether it is coupled. In the above-mentioned bar, the case of using the tact switch and the Hall sensor has been described as an example, but the example of the sensor for determining whether to combine may not be limited thereto. For example, when the lower housing 110c is coupled to the mount member 107, the geomagnetic sensor of the electronic device 101 detects a signal generated by the magnet of the mount member 107 to identify whether the coupling is there. .

한편, 도 6a 및 도 6b에서 전자 장치(101)는 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)와 결합되어 설치된다고 하였으나, 도 6c에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)를 사용하지 않고 실내 책상, 선반, 창틀과 같이 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 고정 설치되는 것을 포함하여 다른 다양한 형태의 적용이 가능함을 유의해야 한다. Meanwhile, in FIGS. 6A and 6B , the electronic device 101 is installed by coupling the lower housing 110c with the mount member 107 , but as shown in FIG. 6C , the indoor desk without the use of the mount member 107 is shown. It should be noted that various other forms of application are possible, including fixed installation on a contact surface different from the mount member 107, such as a shelf, a window frame.

도 6c에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)는 건물(10)의 벽이나 창문(11)을 구성하는 선반(13) 위에 마운트 부재(107)와 체결되지 않은 상태로 위치될 수 있다. 이러한 경우 전자 장치(101)는 건물(10)의 외부 또는 내부에 기지국(108)으로부터 수신되는 전파가 차단되지 않고 건물(10)의 창문을 통과할 수 있는 환경이면 모두 배치 가능할 수 있다. As shown in FIG. 6C , the electronic device 101 may be positioned on the wall of the building 10 or on the shelf 13 constituting the window 11 in a state in which it is not fastened with the mount member 107 . In this case, the electronic device 101 may be disposed outside or inside the building 10 in an environment in which radio waves received from the base station 108 are not blocked and can pass through the window of the building 10 .

상기한 바와 같이, 마운트 부재(107)에 배치된 전자 장치(101) 또는 마운트 부재(107) 없이 즉, 마운트 부재(107)에 배치되지 않은 상태로 전자 장치(101)가 놓여지는 위치는 건물(10)의 외부 또는 내부에 기지국(108)으로부터 수신되는 전파가 차단되지 않고 통과할 수 있는 환경이면 모두 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)를 이용하지 않고 선반(13) 위에 올려진 상태에서 동작할 수 있으므로, 센서(170)를 이용하여 선반(13) 위에 올려진 상태인지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 하부 하우징(110c)에 택트 스위치가 외부로 돌출되도록 구비된 경우에는, 접촉면에 하부 하우징(110c)이 닿음에 따라 하부 하우징(110c)에 배치된 택트 스위치는 눌림에 의한 스위칭 신호를 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)은 택스 스위치의 눌림에 의한 스위칭 신호가 발생한 경우, 전력 모드를 제1 전력 모드로 동작하고, 택트 스위치의 눌리지 않음에 의한 스위칭 신호가 발생한 경우, 상기 제1 레벨의 전력 모드 보다 낮은 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다.As described above, the position at which the electronic device 101 is placed on the mount member 107 or the electronic device 101 without the mount member 107, that is, without the mount member 107, is placed in the building ( 10) outside or inside the base station 108 may be all possible if the environment in which the radio wave can pass without being blocked. For example, since the electronic device 101 can operate in a state mounted on the shelf 13 without using the mount member 107 , it is determined whether the electronic device 101 is placed on the shelf 13 using the sensor 170 . can be identified. For example, when the tact switch is provided on the lower housing 110c to protrude to the outside, as the lower housing 110c comes into contact with the contact surface, the tact switch disposed on the lower housing 110c receives a switching signal by pressing. can occur For example, the electronic device 101 operates the power mode as the first power mode when a switching signal is generated due to the pressing of the tax switch, and the first level when the switching signal is generated by not pressing the tact switch It may operate in a power mode of a second level lower than the power mode of .

상기한 바와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서를 이용함으로써 전자 장치(101)의 배치 상태를 식별할 수 있으며, 배치 상태의 변경에 대응하여 전력을 조절할 수 있다. As described above, according to various embodiments, the electronic device 101 may identify the arrangement state of the electronic device 101 by using at least one sensor, and may adjust power in response to a change in the arrangement state.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 배치 상태에 따른 전력 레벨을 조절하기 위한 전자 장치의 상세 동작 흐름도(700)이다. 도 7의 동작 방법의 각 동작은, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 7 is a detailed operation flowchart 700 of an electronic device for adjusting a power level according to an arrangement state according to various embodiments of the present disclosure. Each operation of the operating method of FIG. 7 is performed by at least one of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 , and at least one processor of the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 2 )). can be performed.

한 실시 예에서, 705 동작 내지 730 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. In an embodiment, at least one of operations 705 to 730 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added. In addition, in the following embodiments, each operation may be sequentially performed, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 7을 참조하면, 705 동작에서, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 배치된 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서(170)를 이용하여 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))의 배치 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서(170)는 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in operation 705 , the electronic device 101 may identify whether the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) is disposed on the mount member 107 . . According to an embodiment, the electronic device 101 determines whether the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) is disposed on the mount member 107 using at least one sensor 170 . can be identified. For example, the at least one sensor 170 may include at least one of a tact switch and a Hall sensor.

만일 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 배치 상태인 경우, 전자 장치(101)는 710 동작에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(133))을 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 기지국(108)과의 통신 시 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있으며, 예컨대, 약 40 dBm의 높은 전력을 사용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 레벨의 전력 모드를 최대 전력 모드(max power mode)라고 명명할 수 있다.If the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) is disposed on the mount member 107 , the electronic device 101 transmits a signal having the first level of power to the antenna in operation 710 . It may be output through a module (eg, the first antenna module 133 of FIG. 2 ). For example, the electronic device 101 may operate in a power mode of the first level during communication with the base station 108 , and may use a high power of, for example, about 40 dBm. According to an embodiment, the power mode of the first level may be referred to as a max power mode.

한편, 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 배치된 상태가 아닌 경우 전자 장치(101)는 715 동작을 수행할 수 있다. Meanwhile, when the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) is not disposed on the mount member 107 , the electronic device 101 may perform operation 715 .

715 동작에서 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면(예: 창틀, 선반, 실내 책상)과 접촉한 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 접촉 상태를 식별할 수 있다. 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태가 아닌 경우 전자 장치(101)는 720 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 705 동작에서의 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징이 배치된 상태가 아니면서 715 동작에서의 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 접촉한 상태가 아닌 경우 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 분리된 상태라고 간주할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서(170)를 이용하여 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 분리된 상태인지를 식별할 수 있다. In operation 715 , the electronic device 101 may identify whether it is in contact with a contact surface (eg, a window frame, a shelf, or an indoor desk) different from the mount member 107 . According to an embodiment, the electronic device 101 may identify the contact state using at least one sensor. When it is not in contact with a contact surface different from that of the mount member 107 , the electronic device 101 may perform operation 720 . For example, when the housing of the electronic device 101 is not disposed on the mount member 107 in operation 705 and is not in contact with a contact surface different from that of the mount member 107 in operation 715 , the electronic device Reference numeral 101 may be regarded as a state in which the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) is separated from the mount member 107 . According to an embodiment, in the electronic device 101, the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 110 of FIG. 3 ) is separated from the mount member 107 using at least one sensor 170 . cognition can be identified.

705 동작에서의 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징이 배치된 상태가 아니면서 715 동작에서의 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 접촉한 상태가 아닌 경우, 전자 장치(101)는 720 동작에서 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전력 백오프 모드(power back off mode)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전력 백오프 모드에서는 최대 전력 모드에서의 전력 레벨 보다 정해진 제1 크기만큼 낮춘 레벨의 전력을 사용할 수 있다. When the housing of the electronic device 101 is not disposed on the mount member 107 in operation 705 and is not in contact with a contact surface different from that of the mount member 107 in operation 715 , the electronic device 101 may output a signal having a second level of power lower than the first level of power through the antenna module in operation 720 . According to an embodiment, the electronic device 101 may operate in a power back off mode. For example, in the power back-off mode, the electronic device 101 may use a level of power lower than the power level in the maximum power mode by a predetermined first magnitude.

반면, 715 동작에서 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태라고 식별되는 경우, 730 동작에서 전자 장치(101)는 상기 제2 레벨의 전력보다 낮은 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 저전력 모드(low power mode)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 레벨은 상기 제1 레벨 및 상기 제2 레벨보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 저전력 모드에서는 최대 전력 모드에서의 전력 레벨 보다 정해진 제2 크기만큼 낮춘 레벨의 전력을 사용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배치 상태별 전력 레벨은 설정에 따라 달라질 수 있다. On the other hand, when it is identified in operation 715 that it is in contact with a contact surface different from that of the mount member 107 , in operation 730 , the electronic device 101 transmits a signal having a third level of power lower than the second level of power to the antenna module. can be output through According to an embodiment, the electronic device 101 may operate in a low power mode. According to an embodiment, the third level may be lower than the first level and the second level. For example, in the low power mode, the electronic device 101 may use a level of power lower than the power level in the maximum power mode by a predetermined second magnitude. According to an embodiment, the power level for each arrangement state may vary according to a setting.

도 8a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치를 예시한 도면이다. 8A is a view illustrating a tact switch disposed on a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 8a를 참조하면, 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하부 하우징(110c)에 택트 스위치(170a)가 외부로 돌출되도록 배치될 수 있다. 외부로 돌출되도록 택트 스위치(170a)가 배치될 경우 마운트 부재(107)에 배치되거나 분리됨에 따라 택트 스위치(170a)로부터 스위칭 신호가 발생될 수 있다. Referring to FIG. 8A , on one surface of the housing of the electronic device 101 , for example, the lower housing 110c, the tact switch 170a may be disposed to protrude to the outside. When the tact switch 170a is disposed to protrude to the outside, a switching signal may be generated from the tact switch 170a as the tact switch 170a is disposed on or separated from the mount member 107 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징이 배치될 때, 마운트 부재(107)에 배치됨에 따라 하부 하우징(110c)에 배치된 택트 스위치(170a)가 눌리게 되어, 눌림에 의한 스위칭 신호가 발생될 수 있다. 예를 들어, 눌림에 의해 상기 택트 스위치(170a)로부터의 온 신호가 출력될 수 있으며, 전자 장치(101)는 택트 스위치(170a)의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)와의 결합을 감지할 수 있다. According to an embodiment, when the housing of the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 , the electronic device 101 includes a tact switch ( 170a) is pressed, and a switching signal may be generated by the pressing. For example, an ON signal from the tact switch 170a may be output by pressing, and the electronic device 101 performs coupling with the mount member 107 based on the ON signal of the tact switch 170a. can detect

일 실시 예에서, 택트 스위치(170a)로부터의 온 신호에 기반하여, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치되었다고 간주하여 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 택트 스위치(170a)로부터의 오프 신호가 출력되면, 전자 장치(101)는 택트 스위치(170a)의 오프 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)와의 결합 해제를 감지할 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 결합 해제에 대응하여 제1 레벨의 전력 모드를 지정된 크기만큼 전력을 낮춘 모드로 전환할 수 있다. In an embodiment, based on the ON signal from the tact switch 170a, the electronic device 101 may be regarded as disposed on the mount member 107 and may operate in the first level of power mode. As another example, when an off signal from the tact switch 170a is output, the electronic device 101 may detect disconnection from the mount member 107 based on the off signal of the tact switch 170a. Accordingly, the electronic device 101 may switch the power mode of the first level to the mode in which the power is reduced by a specified amount in response to the disconnection.

한편, 도 8a에 도시된 바와 같은 외부로 돌출된 택트 스위치(170a)가 배치된 하우징에 배치 가능한 마운트 부재(107)는 도 8b 또는 도 8c와 같은 형상을 가질 수 있다. On the other hand, the mount member 107 disposed in the housing in which the tact switch 170a protruding to the outside as shown in FIG. 8A is disposed may have a shape as shown in FIG. 8B or 8C.

도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징이 배치 가능한 마운트 부재를 예시한 도면이며, 도 8c는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈이 형성된 마운트 부재를 예시한 도면이다. 8B is a view illustrating a mount member on which a housing of an electronic device can be disposed according to various embodiments of the present disclosure It is a drawing.

도 8b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 전자 장치(101)의 하부 하우징(110c)과 탈착 가능하게 배치되고, 상기 제1 회전축을 중심으로 회동 가능한 커넥터부(107a) 및 커넥터부(107a)와 탈착 가능하게 결합되는 홀더부(107b)를 포함할 수 있다. 마운트 부재(107)는 하부 하우징(110c)의 적어도 일 단부가 맞닿도록 형성될 수 있다. 이에 따라 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워진 상태가 되면 택트 스위치(170a)가 마운트 부재(107)의 내측면에 의해 눌릴 수 있다. 이와 같이 마운트 부재(107)에 배치 시 택트 스위치(170a)가 눌림에 따라 택트 스위치(170a)로부터 온 신호가 출력될 수 있다.As shown in FIG. 8B , the mount member 107 is detachably disposed with the lower housing 110c of the electronic device 101, and the connector part 107a and the connector part 107a are rotatable about the first rotation axis. ) and may include a holder portion (107b) that is detachably coupled. The mount member 107 may be formed to abut at least one end of the lower housing 110c. Accordingly, when the lower housing 110c is inserted into the mount member 107 , the tact switch 170a may be pressed by the inner surface of the mount member 107 . When disposed on the mount member 107 as described above, a signal from the tact switch 170a may be output as the tact switch 170a is pressed.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 택트 스위치(170a)가 눌리지 않도록 도 8c에서와 같이 홈(810)이 형성될 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워질 때 택트 스위치(170a)가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재(107)의 적어도 일부분에 홈(810)이 형성될 수 있다. 상기 홈(810)을 통하여 택트 스위치(170a)가 눌리지 않아 택트 스위치(170a)는 오프 상태일 수 있다. 이때, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 조정부에 의해 회전되더라도 택트 스위치(170a)가 눌리지 않도록 홈(810)이 둘레를 따라 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 건물(10)의 벽에 고정 설치되는 월 마운트 타입(wall mount type)일 수도 있다. 월 마운트 타입의 마운트 부재(107)는 브라켓(820)을 이용하여 벽 상에서 움직이지 않도록 고정될 수 있다. According to an embodiment, a groove 810 may be formed as shown in FIG. 8C so that the tact switch 170a is not pressed while the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 . As shown in FIG. 8C , the mount member 107 has a groove 810 in at least a portion of the mount member 107 to accommodate the tact switch 170a when the lower housing 110c is fitted to the mount member 107 . ) can be formed. Since the tact switch 170a is not pressed through the groove 810, the tact switch 170a may be in an off state. In this case, the groove 810 may be formed along the circumference so that the tact switch 170a is not pressed even when the electronic device 101 is rotated by the adjusting unit in a state in which it is disposed on the mount member 107 . As another example, as shown in FIG. 8C , the mount member 107 may be of a wall mount type that is fixedly installed on the wall of the building 10 . The wall mount type mount member 107 may be fixed so as not to move on the wall using the bracket 820 .

일 실시 예에 따르면, 도 8c와 같이 홈(810)이 형성된 경우, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치될 경우, 전자 장치(101)에 포함된 택트 스위치(170a)는 홈(810)에 의해 눌리지 않아, 오프 상태일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)은 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 선반과 같이 택트 스위치(170a)와 대응하는 홈(810)이 없는 곳에 배치될 경우, 택트 스위치(170a)는 온 신호를 출력하게 되고, 전자 장치(101)는 상기 제1 레벨의 전력 모드 보다 낮은 제3 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 레벨의 전력 모드는 저전력 모드일 수 있다. According to an embodiment, when the groove 810 is formed as shown in FIG. 8C , when the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 , the tact switch 170a included in the electronic device 101 is a groove ( 810), it may be in an off state. In this case, the electronic device 101 may operate in the first level of power mode. As another example, when the electronic device 101 is disposed in a place where there is no groove 810 corresponding to the tact switch 170a, such as a shelf, the tact switch 170a outputs an ON signal, and the electronic device 101 may operate in a power mode of a third level lower than the power mode of the first level. For example, the third level power mode may be a low power mode.

도 8b에서는 스탠드 타입의 마운트 부재와 도 8c는 월 마운트 타입의 마운트 부재를 예로 들어 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐, 전자 장치(101)와 결합 가능한 마운트 부재의 종류는 이에 한정되지 않는다. In FIG. 8B , a stand-type mount member and FIG. 8C have been described using a wall mount-type mount member as an example, but this is merely an example, and the type of the mount member that can be coupled to the electronic device 101 is not limited thereto.

도 9a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 홀 센서를 예시한 도면이다. 9A is a view illustrating a Hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 9a를 참조하면, 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하부 하우징(110c)에 홀 센서(170b)가 배치될 수 있다. 홀 센서(170b)가 배치될 경우 마운트 부재(107)에 배치되거나 분리됨에 따라 홀 센서(170b)로부터 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치를 감지한 신호가 발생될 수 있다. Referring to FIG. 9A , a Hall sensor 170b may be disposed on one surface of the housing of the electronic device 101 , for example, the lower housing 110c. When the Hall sensor 170b is disposed on or separated from the mount member 107 , a signal for detecting the placement of the electronic device 101 may be generated from the Hall sensor 170b on the mount member 107 .

예를 들어, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 이용하여 마운트 부재(107)의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부를 감지할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 통하여 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않으면 상기 마운트 부재(107)와 상기 전자 장치(101)의 분리를 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)에 의해 자성체가 감지된 경우, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 것으로 판단하고, 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)에 의해서 자성체가 감지 되지 않을 경우, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)로부터 분리된 것으로 판단하고, 상기 제1 레벨의 전력 모드 보다 낮은 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 레벨의 전력 모드는 전력 백오프 모드일 수 있다.For example, the electronic device 101 may detect whether the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 by detecting a magnetic body of the mount member 107 using the Hall sensor 170b. As another example, when the magnetic body of the mount member 107 is not detected through the Hall sensor 170b , the electronic device 101 may detect separation of the mount member 107 from the electronic device 101 . In an embodiment, when a magnetic material is detected by the Hall sensor 170b, the electronic device 101 determines that the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 and operates in the first level of power mode. can do. As another example, when the magnetic material is not detected by the Hall sensor 170b, the electronic device 101 determines that the electronic device 101 is separated from the mount member 107, and is higher than the first level of the power mode. It can operate in a low second level power mode. For example, the second level of power mode may be a power backoff mode.

도 9b는 다양한 실시 예에 따른 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다. 9B is a view illustrating a mount member including a magnetic material according to various embodiments of the present disclosure;

도 9b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 자성체(예: 마그네트)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워질 때 하부 하우징(110c)의 홀 센서(170b)가 자성체(915)에 의해 발생되는 신호를 감지할 수 있도록 홀 센서(170b)와 대면하는 위치에 적어도 하나의 자성체(915)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 조정부에 의해 회전되더라도 홀 센서(170b)가 자성체(915)에 의한 신호를 감지할 수 있도록 마운트 부재(107)의 자성체(915)는 둘레를 따라 복수 개 또는 둘레를 따라 길게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 9B , a magnetic material (eg, a magnet) may be disposed on the mount member 107 . According to an embodiment, when the lower housing 110c is fitted to the mount member 107, the Hall sensor 170b of the lower housing 110c may detect a signal generated by the magnetic body 915. At least one magnetic body 915 may be disposed at a position facing 170b. For example, even if the electronic device 101 is rotated by the adjusting unit in a state in which the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 , the magnetic material of the mount member 107 so that the hall sensor 170b can detect a signal generated by the magnetic material 915 . A plurality of 915 may be formed along the perimeter or elongated along the perimeter.

도 10a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치 및 홀 센서를 예시한 도면이며, 도 10b는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈 및 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다. 10A is a view illustrating a tact switch and a hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments, and FIG. 10B is a groove and a magnetic material that can accommodate the tact switch protruding to the outside according to various embodiments It is a view illustrating a mount member including.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전자 장치(101)의 배치 상태를 식별하기 위해 둘 이상의 센서가 이용될 수 있다. 10A and 10B , two or more sensors may be used to identify the arrangement state of the electronic device 101 .

도 10a에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하부 하우징(110c)에 택트 스위치(170a) 및 홀 센서(170b)가 배치될 수 있다. 이에 대응하여 도 10b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 상기 마운트 부재(107)와 상기 하우징의 결합 시 상기 택트 스위치(170a)가 수용될 수 있는 홈(810)이 형성될 수 있으며, 홀 센서(170b)에 대응하는 위치에는 복수의 마그네트 또는 둘레를 따라 길게 형성될 수 있는 자성체(915)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성체(915)는 고무 타입의 자성체를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10A , a tact switch 170a and a Hall sensor 170b may be disposed on one surface of the housing of the electronic device 101 , for example, the lower housing 110c. Correspondingly, as shown in FIG. 10B , the mount member 107 may have a groove 810 in which the tact switch 170a can be accommodated when the mount member 107 and the housing are coupled, and a hole may be formed. At a position corresponding to the sensor 170b, a plurality of magnets or a magnetic body 915 that may be formed to be elongated along the circumference may be disposed. For example, the magnetic material 915 may include a rubber-type magnetic material.

예를 들어, 택트 스위치(170a)가 수용 가능하도록 적어도 일부분에 홈(810)이 형성된 마운트 부재(107)의 경우에는 상기 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 배치 시 상기 택트 스위치(170a)가 상기 홈(810)에 수용됨으로써 상기 택트 스위치(170a)가 눌리지 않을 수 있다. 이와 같이 홈(810)이 형성된 마운트 부재(107)의 경우에는 전자 장치(101)가 상기 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서는 택트 스위치(170a)가 눌리지 않아 택트 스위치(170a)가 오프임을 감지할 수 있으며, 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 접촉될 때에는 눌림에 의한 택트 스위치(170a)로부터의 온 신호를 감지할 수 있다. 이와 같이 택트 스위치(170a)를 이용함으로써 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하우징의 하부면(110c)이 선반과 같은 접촉면에 접촉함을 감지할 수 있다.For example, in the case of the mount member 107 in which a groove 810 is formed in at least a portion to accommodate the tact switch 170a, when the electronic device 101 is disposed on the mount member 107, the tact switch 170a ) is accommodated in the groove 810, so that the tact switch 170a may not be pressed. In the case of the mount member 107 in which the groove 810 is formed as described above, the tact switch 170a is not pressed when the electronic device 101 is disposed on the mount member 107, so that the tact switch 170a is off. It can be, and when in contact with a contact surface different from the mount member 107, it is possible to detect an ON signal from the tact switch 170a by pressing. By using the tact switch 170a as described above, the electronic device 101 may detect that one surface of the housing of the electronic device 101, for example, the lower surface 110c of the housing, contacts a contact surface such as a shelf.

또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 이용하여 마운트 부재(107)의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부를 감지할 수 있다. As another example, the electronic device 101 may detect whether the electronic device 101 is disposed on the mount member 107 by detecting a magnetic material of the mount member 107 using the Hall sensor 170b.

상기한 바와 같이 전자 장치(101)의 하우징에 택트 스위치(170a)와 홀 센서(170b)가 동시에 구비된 경우에는, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 통해서는 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부를 식별할 수 있다. As described above, when the tact switch 170a and the Hall sensor 170b are simultaneously provided in the housing of the electronic device 101, the electronic device 101 is connected to the mount member 107 through the Hall sensor 170b. Whether the electronic device 101 is disposed may be identified.

예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 홀 센서(170b)를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체(915)가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치(170a)의 눌림에 의한 상기 택트 스위치(170a)로부터 온 신호가 감지되면, 감지된 신호에 대응하여 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지할 수 있다. For example, in the electronic device 101, the tact switch 170a by pressing the tact switch 170a while the magnetic body 915 of the mount member 107 is not detected through the hall sensor 170b. When a signal from the signal is sensed, in response to the sensed signal, one surface of the housing may sense a contact with a contact surface different from that of the mount member.

상기한 바와 같은 택트 스위치 및 홀 센서를 이용한 배치 상태별 전력 제어 모드는 표 1과 같이 나타낼 수 있다.The power control mode for each arrangement state using the tact switch and the hall sensor as described above may be shown in Table 1.

마운트 부재에 배치Place on mount part 마운트 부재로부터의 분리detachment from the mount member 접촉면에 배치placed on the contact surface 비고note 택트 스위치tact switch OffOff OffOff OnOn 저전력 제어low power control 홀 센서Hall sensor OnOn OffOff OffOff 백오프 제어back-off control 전력 제어 모드power control mode 최대 전력 모드full power mode 전력 백오프 모드Power backoff mode 저전력 모드low power mode

상기 표 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 택트 스위치(170a) 및 홀 센서(170b)로부터의 출력 신호(예: 온 신호 또는 오프 신호)에 기반하여 배치 상태를 식별할 수 있으며, 각 출력 신호에 기반하여 전력 제어 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)가 온 상태이고, 택트 스위치(170a)가 오프 상태인 경우, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 것으로 판단하고, 제1 레벨의 전력 모드(예: 최대 전력 모드)로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)가 오프 상태이고, 택트 스위치(170a)가 오프 상태인 경우, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)로부터 분리된 것으로 판단하고, 상기 제1 레벨의 전력 모드(예: 최대 전력 모드) 보다 낮은 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)가 오프 상태이고, 택트 스위치(170a)가 온 상태인 경우, 전자 장치(101)는 선반 또는 탁자와 같은 일면에 배치된 것으로 판단하고, 상기 제1 레벨의 전력 모드(예: 최대 전력 모드) 보다 낮은 제3 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다.Referring to Table 1, the electronic device 101 may identify the arrangement state based on output signals (eg, an on signal or an off signal) from the tact switch 170a and the Hall sensor 170b, and each output The power control mode can be changed based on the signal. For example, when the hall sensor 170b is in the on state and the tact switch 170a is in the off state, the electronic device 101 determines that the electronic device 101 is disposed on the mount member 107, It can operate in one level of power mode (eg full power mode). As another example, when the hall sensor 170b is in the off state and the tact switch 170a is in the off state, the electronic device 101 determines that the electronic device 101 is separated from the mount member 107, It may operate in a power mode of a second level lower than a power mode of the first level (eg, a maximum power mode). As another example, in the electronic device 101, when the hall sensor 170b is in the off state and the tact switch 170a is in the on state, it is determined that the electronic device 101 is disposed on one surface, such as a shelf or a table, It may operate in a power mode of a third level lower than the power mode of the first level (eg, a maximum power mode).

예를 들어, 상기 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨을 약 40 dBm이라고 할 경우, 상기 제2 레벨의 전력 모드(예: 전력 백오프 모드)에서의 제2 레벨은 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨에 비해 예를 들어, 약 -3 dBm 정도 낮은 전력 레벨일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제3 레벨의 전력 모드(예: 저전력 모드)에서의 제3 레벨은 상기 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨에 비해 약 15 ~ 약 20 dBm 정도 낮은 전력 레벨일 수 있다. For example, if the power level in the first level power mode is about 40 dBm, the second level in the second level power mode (eg, power backoff mode) is the first level power mode. The power level may be, for example, about -3 dBm lower than the power level at . As another example, the third level in the power mode of the third level (eg, the low power mode) may be a power level that is about 15 to about 20 dBm lower than the power level in the power mode of the first level.

상기한 바와 같이 전자 장치(101)는 적어도 하나의 장치(예: 택트 스위치(170a) 및/또는 홀 센서(170b))를 이용하여 배치 상태를 식별할 수 있어 마운트 부재(107)와의 탈부착에 기반하여 전력을 조절할 수 있다. 이러한 전력 조절을 통해 전자파 노출에 의한 영향을 최소화할 수 있어 사용자에게 보다 안전한 사용 환경을 제공할 수 있다. 또한, 각 배치 상태별로 전력 레벨을 다르게 조절함으로써 상황에 맞게 안전하면서도 높은 수준의 성능을 제공할 수 있다.As described above, the electronic device 101 can identify the arrangement state using at least one device (eg, the tact switch 170a and/or the hall sensor 170b), so that it is based on attachment/detachment with the mount member 107. so you can control the power. Through this power control, the influence of electromagnetic wave exposure can be minimized, so that a safer environment can be provided to the user. In addition, by adjusting the power level differently for each arrangement state, it is possible to provide safe and high-level performance according to the situation.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Claims (20)

외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 전자 장치에 있어서,
마운트 부재에 배치 가능한 하우징;
안테나 모듈;
적어도 하나의 장치; 및
상기 안테나 모듈 및 상기 적어도 하나의 장치와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며,
상기 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하도록 설정된, 전자 장치.
An electronic device for communicating with an external electronic device, comprising:
a housing disposed on the mount member;
antenna module;
at least one device; and
at least one processor operatively coupled with the antenna module and the at least one device;
the at least one processor,
outputting a signal having a first level of power through the antenna module in a state in which the housing is disposed on the mount member,
and adjust the first level of power to a second level of power upon detecting separation of the housing from the mount member using the at least one device.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the at least one processor comprises:
an electronic device configured to output a signal having a third level of power through the antenna module when detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member.
제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며,
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 상기 제2 레벨의 전력 보다 낮은 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 2, wherein the at least one processor comprises:
When the separation of the housing from the mount member is sensed, a signal having the second level of power lower than the first level of power is output through the antenna module,
The electronic device is configured to output, through the antenna module, a signal having the third level of power lower than the second level of power when detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mounting member.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 마운트 부재에 대해 회전 가능한 하우징을 통해 상기 안테나 모듈이 상기 외부 전자 장치의 안테나와 정렬하도록 하며,
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the at least one processor comprises:
to align the antenna module with the antenna of the external electronic device through a housing rotatable with respect to the mount member;
and output a signal having the second level of power lower than the first level of power through the antenna module upon detecting the separation of the housing from the mounting member.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 장치는,
택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the at least one device comprises:
An electronic device comprising at least one of a tact switch or a Hall sensor.
제5항에 있어서, 상기 택트 스위치는,
상기 하우징의 일면에 외부로 돌출되도록 구비되는, 전자 장치.
According to claim 5, The tact switch,
An electronic device that is provided to protrude to the outside on one surface of the housing.
제5항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
The electronic device is configured to sense the placement of the housing on the mount member based on an ON signal from the tact switch by being pressed when the housing is placed on the mount member.
제5항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징이 분리됨에 따른 상기 택트 스위치로부터의 오프 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
and based on an off signal from the tact switch as the housing is detached from the mount member, the electronic device is configured to detect the detachment of the housing from the mount member.
제5항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치 시 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되며,
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉 시 상기 택트 스위치가 눌려 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
When a groove is formed in at least a portion of the mount member to accommodate the tact switch, the tact switch is not pressed when the housing is disposed on the mount member, so that an off signal is sensed from the tact switch,
When one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member, the tact switch is pressed to sense a signal from the tact switch.
제5항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치 여부를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
The electronic device is configured to detect whether the housing is disposed on the mount member by detecting a magnetic body of the mount member using the hall sensor.
제10항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하고,
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 10, wherein the at least one processor comprises:
If the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, the separation of the housing from the mount member is sensed,
and output a signal having the second level of power through the antenna module in response to detecting the separation of the housing from the mount member.
제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하고,
상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 11 , wherein the at least one processor comprises:
When a signal from the tact switch is sensed by the pressing of the tact switch while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, one surface of the housing detects contact with a contact surface different from the mount member, ,
In response to detecting the contact, the electronic device is configured to output a signal having the third level of power through the antenna module.
제11항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리됨을 감지하고,
상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 11 , wherein the at least one processor comprises:
When a groove is formed in at least a portion of the mount member to accommodate the tact switch, the tact switch is not pressed while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor. When an off signal is sensed from the tact switch, Detecting the separation of the housing from the mount member,
The electronic device is configured to output a signal having the second level of power through the antenna module in response to detecting the separation of the housing.
마운트 부재에 배치 가능한 하우징을 포함하며, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법에 있어서,
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 전자 장치의 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작;
상기 전자 장치의 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작; 및
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하는 동작을 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
A method for regulating power in an electronic device that communicates with an external electronic device, comprising a housing that is disposed on a mount member, the method comprising:
outputting a signal having a first level of power through an antenna module of the electronic device while the housing is disposed on the mount member;
detecting separation of the housing from the mount member using at least one device of the electronic device; and
and in response to detecting separation of the housing from the mount member, adjusting the first level of power to a second level of power.
제14항에 있어서,
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
15. The method of claim 14,
When detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member, outputting a signal having a third level of power through the antenna module .
제15항에 있어서, 상기 제2 레벨의 전력은,
상기 제1 레벨의 전력보다 낮고 상기 제3 레벨의 전력보다 높은, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
16. The method of claim 15, wherein the second level of power,
a method for regulating power in an electronic device that is lower than the first level of power and higher than the third level of power.
제14항에 있어서, 상기 적어도 하나의 장치는,
택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
15. The method of claim 14, wherein the at least one device comprises:
A method for regulating power in an electronic device comprising at least one of a tact switch or a Hall sensor.
제17항에 있어서,
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호를 감지하거나 상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재의 자성체를 감지함으로써, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치를 감지하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
18. The method of claim 17,
Detecting the arrangement of the housing on the mount member by detecting an on signal from the tact switch by pressing when the housing is disposed on the mount member or sensing a magnetic body of the mount member using the hall sensor A method for regulating power in an electronic device, further comprising:
제18항에 있어서,
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작; 및
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
19. The method of claim 18,
detecting separation of the housing from the mount member when the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor; and
and outputting a signal having the second level of power through the antenna module in response to detecting the separation of the housing from the mount member.
제19항에 있어서,
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하는 동작; 및
상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
20. The method of claim 19,
When a signal from the tact switch is sensed by the pressing of the tact switch while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, one surface of the housing detects contact with a contact surface different from the mount member movement; and
The method of claim 1, further comprising outputting a signal having the third level of power through the antenna module in response to detecting the contact.
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