KR20220114297A

KR20220114297A - 충전 기능을 제공하는 케이스 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20220114297A
Application number: KR1020210017616A
Authority: KR
Inventors: 윤종민; 양성광; 이정근
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-02-08
Filing date: 2021-02-08
Publication date: 2022-08-17
Also published as: WO2022169328A1; US20230283090A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 충전 기능을 제공하는 케이스 장치에 있어서, 웨어러블 장치 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 웨어러블 장치와 유선 또는 무선 연결을 제공하는 통신 인터페이스, 상기 웨어러블 장치 수납을 위한 상기 내부 공간에 형성된 적어도 하나의 수용 홈, 상기 적어도 하나의 수용 홈을 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 열전소자, 상기 적어도 하나의 열전소자에 인접하게 배치되는 방열 부재(heat radiating member), 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리 및 상기 통신 인터페이스, 상기 적어도 하나의 열전소자, 상기 방열 부재, 및 상기 배터리와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하고, 상기 웨어러블 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어할 수 있다.

Description

충전 기능을 제공하는 케이스 장치 및 방법{CASE DEVICE AND METHOD PROVIDING CHARGING FUNCTION}

본 개시의 다양한 실시 예들은 충전 기능을 제공하는 케이스 장치 및 방법에 관한 것이다.

기술이 발전함에 따라 머리 착용형(HMD, head-mounted device), 안경형 장치, 콘택트 렌즈형 장치, 반지형 장치, 스마트 시계(또는, 밴드)와 같이 착용 가능한(wearable) 전자 장치들이 제공되고 있다. 착용 가능한 전자 장치는 신체에 직접 착용되므로 휴대성 및 사용자의 접근성이 향상될 수 있다. 착용 가능한 전자 장치(이하, 웨어러블 장치)는 보관 및 충전을 위한 케이스(이하, 케이스 장치)가 함께 제공될 수 있다.

또한, 웨어러블 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치는 가상 현실(VR, virtual reality) 기능, 증강 현실(AR, augmented reality) 기능, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC(near field communication) 기능, 또는 전자 결재 기능을 제공할 수 있다. 위와 같이 웨어러블 장치에 의해 다양한 기능이 수행됨에 따라 웨어러블 장치의 컴포넌트에 의한 발열량은 더욱 증가할 수 있다.

웨어러블 장치가 보관 및/또는 충전을 위해 케이스 장치에 수납되는 상태에서는 케이스 장치의 밀폐된 내부 공간에 의해 웨어러블 장치 및/또는 케이스 장치의 컴포넌트에서 발생한 열을 외부로 방출함에 있어 어려움이 있을 수 있다. 웨어러블 장치의 컴포넌트에서 발생한 열을 외부로 방출하기 어려울수록 웨어러블 장치의 온도를 낮추는 것이 어렵고, 그 결과 웨어러블 장치의 부품의 기능적 장애를 불러일으키거나, 웨어러블 장치의 부품 수명의 저하를 초래할 수 있다.

본 문서에서 개시된 다양한 실시 예들은, 열전소자를 포함하는 케이스 장치를 통해 웨어러블 장치에서 발생한 열을 방출할 수 있는 케이스 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 충전 기능을 제공하는 케이스 장치에 있어서, 웨어러블 장치 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 웨어러블 장치 수납 및 상기 웨어러블 장치로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 내부 공간에 형성된 적어도 하나의 수용 홈 및 상기 적어도 하나의 수용 홈에 대응하는 위치에 배치되어 적어도 일부가 노출되는 방열 부재(heat radiating member)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 적어도 하나의 열전소자를 포함하는 케이스 장치의 동작 방법에 있어서 상기 케이스 장치에 수용된 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하는 동작 및 상기 웨어러블 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 웨어러블 장치에 인접하게 배치된 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 케이스 장치는 웨어러블 장치의 발열에 의한 웨어러블 장치의 온도가 상승하는 것을 제한하여 웨어러블 장치의 부품 성능을 유지하도록 할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따르면, 케이스 장치는 열전소자를 포함하는 방열 구조 및 슬릿 구조를 통해 케이스 장치의 발열에 의한 방열 문제 및 웨어러블 장치의 발열에 의한 방열 문제를 해결할 수 있다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치가 수납된 케이스 장치의 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치가 수납된 케이스 장치의 측면도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 케이스 장치의 후면도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 케이스 장치의 구성요소들을 나타낸 블록도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 케이스 장치의 내부에 배치된 열전소자 및 방열 부재의 배치 관계를 나타낸 투영도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 열전소자를 포함하는 케이스 장치의 분해도이다.
도 4c를 참고하면, 다른 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 케이스 장치의 분해도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 열전소자를 포함하는 케이스 장치를 통한 웨어러블 장치의 온도 상승을 제한하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 열전소자를 포함하는 케이스 장치를 통한 웨어러블 장치의 온도 상승을 제한하는 방법을 나타낸 동작 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 케이스 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블록도이다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(200)가 수납된 케이스 장치(101)의 사시도이고, 도 1b는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(200)가 수납된 케이스 장치(101)의 측면도이다.

도 1a의 케이스 장치(101)는 후술하는 도 7의 전자 장치(701)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 케이스 장치(101)는 도 7의 전자 장치(701)를 구성하는 컴포넌트의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.

도 1a를 참고하면, 일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 직육면체 형태 또는 모서리가 곡면으로 형성된 직육면체 형태를 가질 수 있고, 웨어러블 장치(200)를 수용하기 위한 내부 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스 장치(101)는 상기 내부 공간에 웨어러블 장치(200)를 보관할 수 있다. 케이스 장치(101)가 직육면체 형태를 갖는 것은, 일 예시일 뿐 실시 예를 한정하지 않는다. 예를 들어, 케이스 장치(101)의 형태는 웨어러블 장치(200)를 수용하기 위한 내부 공간을 포함하는 경우, 그 형태에는 제한이 없을 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 하우징(110)은 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 하우징(111) 및 제2 하우징(112)은 힌지 모듈(미도시)을 통해 회전할 수 있도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 제2 하우징(112)을 제1 하우징(111)을 기반으로 제1 방향으로 회전하여 케이스 장치(101)를 열고 내부 공간에 웨어러블 장치(200)를 수납 후, 제2 하우징(112)을 제1 하우징(111)을 기반으로 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 회전하여 케이스 장치(101)를 닫을 수 있다.

도 1c는 일 실시 예에 따른 케이스 장치(101)의 후면도이다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 제1 오프닝(103)과 제1 인터페이스(105)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 적어도 하나의 제1 오프닝(103)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스 장치(101)는 제1 하우징(111)의 후면에 적어도 하나의 제1 오프닝(103)을 포함할 수 있다. 이는 일 예시일 뿐 실시 예를 한정하지 않는다. 예를 들어, 케이스 장치(101)는 제2 하우징(112)의 상부면(예: +z 방향), 제1 하우징(111)의 우측면(예: +x 방향), 및/또는 제1 하우징(111)의 좌측면(예: -x 방향)에 적어도 하나의 제1 오프닝(103)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 오프닝(103)은 웨어러블 장치(200)가 수납되었을 때, 웨어러블 장치(200)의 주요 발열원(예: 어플리케이션 프로세서, PCB, 디스플레이 모듈)의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 오프닝(103)은 케이스 장치(101)의 발열원에 의해 발생되는 열을 배출하기 용이하도록 케이스 장치(101)의 발열원의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 제1 인터페이스(105)를 통해 외부 전원과 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 인터페이스(105)는 USB(universal serial bus) 및/또는 OTG(on the go)를 연결하기 위한 인터페이스일 수 있다. 일 예시에서, 제1 인터페이스(105)는 USB 커넥터(예: USB type C 커넥터)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 인터페이스(105)는 외부 전원 소스(TA(travel adapter)), 또는 배터리 팩)와 연결될 수 있다.

일 예시에서, 케이스 장치(101)는 무선 충전을 위한 인터페이스(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스 장치(101)는 무선 충전 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스 장치(101)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)는 무선 충전을 위한 인터페이스를 통해 외부 전원(예: 무선 충전 패드)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 케이스 장치(101)가 무선 충전을 위한 인터페이스를 포함하는 경우, 제1 인터페이스(105)는 생략될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(200)를 나타낸 도면이다.

도 2의 웨어러블 장치(200)는 도 7의 전자 장치(701)를 구성하는 컴포넌트의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)는 케이스 장치(101)에 수납될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(200)는 힌지(213-L, 213-R)를 통해 안경다리가 접힌 상태에서 케이스 장치(예: 도 1a의 케이스 장치(101))의 내부 공간에 수납될 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)는 투명 부재 프레임(240), 제1 다리 부분(260), 제2 다리 부분(280)을 포함할 수 있다. 제1 다리 부분(260)과 제2 다리 부분(280)은, 힌지(213-L, 213-R)를 통해, 투명 부재 프레임(240)에 각각 회전 가능하게 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 제1 다리 부분(260)은 제1 광 출력 모듈(201-L), 제1 힌지(213-L), 제1 PCB(printed circuit board)(211-L), 제1 스피커(219-L), 및/또는 제1 배터리(221-L)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 제2 다리 부분(280)은 제2 광 출력 모듈(201-R), 제2 힌지(213-R), 제2 PCB(211-R), 제2 스피커(219-R), 및/또는 제2 배터리(221-R)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 투명 부재 프레임(240)은 제1 디스플레이(203-L), 제2 디스플레이(203-R), 제1 카메라(205-L, 205-R), 제2 카메라(207-L, 207-R), 제3 카메라(209), 제1 광학 부재(215-L), 제2 광학 부재(215-R), 제1 투명 부재(223-L), 제2 투명 부재(223-R), 및/또는 마이크(217-L, 217-R, 217-C(center))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 2에 기재된 식별 부호들의 말미에 위치하는 "R" 및 "L"은 착용 시를 기준으로 우측 및 좌측에 위치하는 구성임을 의미할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 착용 시를 기준으로 좌측에 위치하는 구성은 제1 배터리(221-L)로부터 출력되는 전력에 의해 구동될 수 있다. 착용 시를 기준으로 우측에 위치하는 구성은 제2 배터리(221-R)로부터 출력되는 전력에 의해 구동될 수 있다.

또한, 도 2를 참고하면, 제1 다리 부분(260) 또는 제2 다리 부분(280)에 위치하는 구성들(예: 제1 PCB(211-L), 제2 PCB(211-R), 제1 스피커(219-L), 제2 스피커(219-R), 제1 배터리(221-L), 및 제2 배터리(221-R))이 외부로 노출되도록 도시하였지만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 상기 구성들은 제1 다리 부분(260) 및/또는 제2 다리 부분(280)의 내부에 위치하여 외부로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 광 출력 모듈(201-L) 및 제2 광 출력 모듈(201-R)은 광 출력 모듈(201)로 지칭될 수 있다. 제1 디스플레이(203-L) 및 제2 디스플레이(203-R)는 디스플레이(203)로 지칭될 수 있다. 제1 PCB(211-L) 및 제2 PCB(211-R)는 PCB(211)로 지칭될 수 있다. 제1 광학 부재(215-L) 및 제2 광학 부재(215-R)는 광학 부재(215)로 지칭될 수 있다. 제1 배터리(221-L) 및 제2 배터리(221-R)는 배터리(221)로 지칭될 수 있다. 제1 투명 부재(223-L) 및 제2 투명 부재(223-R)는 투명 부재(223)로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 투명 부재(223)는 디스플레이(203) 및 광학 부재(215)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)는 착용 가능한 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(200)는 안경 형태의 착용형 전자 장치(예: 증강 현실 안경(AR glass, augmented reality glass), 스마트 글라스(smart glass), 또는 머리 착용형 장치(head mounted device))일 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 안경 형태의 웨어러블 장치(200)는 사용자의 얼굴에 착용된 상태로 동작할 수 있다. 사용자의 얼굴에 웨어러블 장치(200)가 착용된 상태에서도 투명 부재(223)는 사용자가 외부를 볼 수 있도록 플라스틱 플레이트 또는 폴리머 재질일 수 있다. 일 예시에서, 제1 투명 부재(223-L)는 사용자의 좌안에 대면하게 배치될 수 있고, 제2 투명 부재(223-R)는 사용자의 우안에 대면하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)는 제3 카메라(209)를 통해 현실 세계의 영상을 획득하고, 획득된 영상 위치 또는 획득된 영상에 포함된 오브젝트(예: 물건, 또는 건물)와 관련된 증강 현실 오브젝트(AR object)를 다른 전자 장치(예: 스마트 폰, 컴퓨터, 태블릿 PC, 또는 서버)로부터 수신하여 광 출력 모듈(201), 광학 부재(215), 및 디스플레이(203)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 투명 부재(223)를 통해 보고 있는 현재 장면 또는 환경을 인식하기 위해 제1 카메라(205-L, 205-R), 제2 카메라(207-L, 207-R), 및 제3 카메라(209)를 활용할 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)는 마이크(217-L, 217-R, 217-C)를 통해 오디오 신호를 수신하고, 스피커(219-L, 219-R)를 통해 오디오 신호를 출력할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 케이스 장치(101)의 구성요소들을 나타낸 블록도이다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 프로세서(310), 통신 인터페이스(320), 열전소자(330), 방열 부재(340), 및/또는 배터리(350)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 도 3에 도시된 케이스 장치(101)의 구성요소는 다른 구성요소로 대체되거나 추가적인 구성요소가 케이스 장치(101)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 케이스 장치(101)는 온도 감지 센서(360) 및/또는 제1 인터페이스(370)(예: 도 1a의 제1 인터페이스(105))를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 도 7의 프로세서(720)에 대응될 수 있다. 프로세서(720)는 메모리(미도시) 내에 저장된 하나 이상의 인스트럭션(instruction)을 실행하여 케이스 장치(101)의 구성요소들(예: 통신 인터페이스(320) 및/또는 열전소자(330))의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(310)는 소프트웨어에 포함된 인스트럭션을 실행하여 프로세서(310)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소들을 제어할 수 있다. 프로세서(310)는 인스트럭션들을 획득하고, 획득한 인스트럭션들을 해석하여 데이터를 처리하거나 연산을 수행할 수 있다. 본 문서에서 언급되는 케이스 장치(101)의 동작은 프로세서(310)가 인스트럭션을 실행함으로써 수행되는 것으로 이해될 수 있다.

일 실시 예에서, 통신 인터페이스(320)는 웨어러블 장치(200)와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스(320)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 웨어러블 장치(200) 또는 서버와 통신할 수 있다. 일 예시에서, 통신 인터페이스(320)가 웨어러블 장치(200)와 통신 연결되는 것은 제3 기기(예: 중계기, 허브, AP(access point), 서버, 또는 게이트웨이)를 거쳐서 통신하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신은 LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러　통신을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선　통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(magnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN, body area network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.　 예를 들어, 유선 통신은 USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 전력선　통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무선　통신　또는 유선　통신이 수행되는 네트워크는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 통신 인터페이스(320)는 데이터를 웨어러블 장치(200)로 송신하거나 웨어러블 장치(200)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스(320)는 웨어러블 장치(200)로부터 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 적어도 하나의 열전소자(thermoelectric module)(330)를 포함할 수 있다. 열전소자(330)는 N, P 타입의 열전쌍(thermo couple)을 전기적으로 직렬로, 열적으로는 병렬이 되도록 연결한 모듈의 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 열전소자(330)는 펠티어 효과(Peltier effect)를 이용하여 흡열과 발열을 구현하는 소자로, 열전소자(330)에 전압을 인가하면, 전류의 방향에 따라 한쪽 면에서는 흡열 현상이 발생하고, 다른 한쪽 면에서는 발열 현상이 일어날 수 있다. 일 실시 예에서, 열전소자(330)는 제1 인터페이스(370)와 전기적으로 연결되어 외부 전원(380)으로부터 전원을 인가 받거나 또는 배터리(350)와 전기적으로 연결되어 배터리(350)로부터 전원을 인가 받을 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)는 열전소자(330)에 공급하는 전류의 세기를 제어하여 열량을 조절할 수 있다. 일 예시에서, 열전소자(330)는 펠티에(peltier) 소자일 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 프로세서(310)를 통해 열전소자(330)에 공급되는 전력(예: 와트[W])을 조절함으로써 케이스 장치(101)에 수납된 외부 장치(예: 도 2의 웨어러블 장치(200))의 온도를 제어할 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 방열 부재(340)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 방열 부재(340)는 케이스 장치(101)의 내부 컴포넌트(예: 열전소자(330), 배터리(350), 및/또는 PCB(미도시))로부터 발생한 열을 면전체로 균일하게 확산시켜 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

일 예시에서, 방열 부재(340)는 열 전도성이 우수한 부재 또는 히트 파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber), 또는 그래파이트(graphite sheet) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(350)는 케이스 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 배터리 셀, 배터리 모듈, 또는 배터리 팩을 나타낼 수 있다. 배터리(350)는 충전에 의해 전력을 저장하는 축전기 또는 2차 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)는 리튬 이온 전지(Li-ion), 리튬 이온 폴리머 전지(Li-ion polymer), 납 축전지, 니켈-카드뮴 전지(NiCd) 및 니켈 수소 축전지(NiMH) 중 어느 하나 일 수 있다. 배터리(350)로 공급되는 전류의 크기가 배터리(350)로부터 출력되는 전류의 크기보다 클 때, 배터리(350)는 충전될 수 있다. 배터리(350)로부터 출력되는 전류의 크기가 배터리(350)로 공급되는 전류의 크기보다 클 때, 배터리(350)는 방전될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(350)의 상태 정보는 배터리(350)의 충전 상태(SoC, state of charge), 배터리 용량 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, SoC는 배터리(350)에 저장된 에너지 정도를 나타내고, 퍼센트(%) 단위를 사용하여 0~100% 사이의 값으로 표현될 수 있다. 예를 들어, 0%는 완전 방전 상태에 대응할 수 있고, 100%는 완전 충전 상태에 대응할 수 있다. 프로세서(310)는 다양한 기법들에 기반하여 SoC를 추정하거나, 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 배터리(350)의 양극 및 음극의 전압 또는 배터리(350)의 개방 전압(OCV, open circuit voltage)에 기반하여, SoC를 결정할 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 제1 인터페이스(370)를 이용하여 외부 전원(380)으로부터 전력을 공급받을 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)는 제1 인터페이스(370)를 이용하여, 외부 전원(380)(예: TA, USB, 파워 서플라이(power supply), 또는 무선 충전 장치(wireless charging device))으로부터 전력을 공급받을 수 있다. 프로세서(310)는 외부 전원(380)으로부터 공급된 전력을 이용하여 케이스 장치(101)의 배터리(350) 및/또는 케이스 장치(101)에 수납된 웨어러블 장치(200)를 충전할 수 있다.

일 실시 예에서, 온도 감지 센서(360)는 케이스 장치(101)에 수납된 웨어러블 장치(200)의 온도를 측정할 수 있다. 일 예시에서, 온도 감지 센서(360)는 케이스 장치(101)의 내부에 복수 개가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 온도 감지 센서(360)는 열전소자(330)의 내부에 포함되거나, 열전소자(330)의 주변에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)는 온도 감지 센서(360)를 통해 케이스 장치(101)에 수납된 웨어러블 장치(200)에 대응하는 온도를 측정할 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 케이스 장치(101)의 내부에 배치된 열전소자(330) 및 방열 부재(340)의 배치 관계를 나타낸 투영도이다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 열전소자(330) 및 방열 부재(340)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 열전소자(330)는 제1 열전소자(331) 및/또는 제2 열전소자(332)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서 케이스 장치(101)는 웨어러블 장치(200)가 수납되는 내부 공간에 형성된 수용 홈(400)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 수용 홈(400)은 웨어러블 장치(200)의 수납 및 웨어러블 장치(200)의 발열원으로부터 발생한 열을 방출하기 위한 통로를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 발열원은 제1 다리 부분(예: 도 2의 제1 다리 부분(260))에 배치된 제1 PCB(예: 도 2의 제1 PCB(211-L)) 또는 제2 다리 부분(예: 도 2의 제2 다리 부분(280))에 배치된 제2 PCB(예: 도 2의 제2 PCB(211-R)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)의 수용 홈(400)은 웨어러블 장치(200)가 케이스 장치(101)에 수납되는 경우, 웨어러블 장치(200)의 발열원에 인접한 위치에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)의 제1 수용 홈(401)은 웨어러블 장치(200)의 제1 발열원과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 수용 홈(401)은 케이스 장치(101)의 내부와 외부를 연결하는 홀(hole)일 수 있다. 일 예시에서, 제1 열전소자(331)는 제1 수용 홈(401)과 대응되는 영역에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예시에서, 제1 열전소자(331)는 웨어러블 장치(200)의 착용시 좌측에 대응되는 영역과 대응되는 케이스 장치(101)의 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)의 제2 수용 홈(402)은 웨어러블 장치(200)의 제2 발열원과 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 수용 홈(402)은 케이스 장치(101)의 내부와 외부를 연결하는 홀(hole)일 수 있다. 제2 열전소자(332)는 제2 수용 홈(402)과 대응되는 영역에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제2 열전소자(332)는 웨어러블 장치(200)의 착용시 우측에 대응되는 영역과 대응되는 케이스 장치(101)의 일 영역에 배치될 수 있다.

일 예시에서, 열전소자(330)의 제1 열전소자(331) 및 제2 열전소자(332)는 분리되어 케이스 장치(101)에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 열전소자(331) 및 제2 열전소자(332)는 일체로 형성되어 케이스 장치(101)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전력을 공급받은 열전소자(330)는 흡열 현상이 일어나는 제1 면과 발열 현상이 일어나는 제2 면을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 열전소자(330)의 제1 면은 케이스 장치(101)의 내부 공간에 접힌 상태로 수납되는 웨어러블 장치(200)의 주요 발열원(예: 도 2의 제1 PCB(211-L), 및/또는 제2 PCB(211-R)을 향하도록 배치될 수 있다. 전력을 공급받은 열전소자(330)는 웨어러블 장치(200)의 주요 발열원에서 발생하는 열을 흡수할 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 방열 부재(340)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 방열 부재(340)는 열전소자(330)의 배면(예: -x 방향)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 방열 부재(340)는 발열 현상이 일어나는 열전소자(330)의 제2 면에 대응되는 부분에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(340)는 케이스 장치(101)의 내부에서 발생하는 열 및 열전소자(330)에서 발생하는 열을 다른 곳으로 확산 또는 케이스 장치(101)의 외부로 방출할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(340)는 제1 방열 부재(341) 및 제2 방열 부재(342)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 방열 부재(341)는 열전소자(330)의 배면(예: -x 방향)에 부착 또는 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 방열 부재(341)는 히트 파이프일 수 있다. 제1 방열 부재(341)는 비열이 높은 유체를 사용하여 다량의 열을 상대적으로 저온 영역에 전달할 수 있는 열 전달 부재일 수 있다. 일 예시에서, 제1 방열 부재(341)는 열전소자(330)의 제2 면에서 발생한 열을 상대적으로 온도가 낮은 영역으로 전달하고, 제1 방열 부재(341)의 주변 영역에서 멀어지는 영역으로 열을 분산하는 기능을 담당할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(341)는 열 전달 경로, 열 확산 경로, 또는 열 분산 경로일 수 있다. 일 예시에서, 제1 방열 부재(341)는 열전소자(330)의 발열면을 덮을 수 있는 면적을 가진 형상일 수 있다. 제1 방열 부재(341)는 다양한 형상으로 구성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 방열 부재(341)는 제1 하우징(111)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 방열 부재(342)는 제1 방열 부재(341)의 배면(예: -x 방향)에 부착 또는 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 방열 부재(342)는 그래파이트 시트(graphite sheet)일 수 있다. 제2 방열 부재(342)는 제1 방열 부재(341)로부터 전달된 열을 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(342)는 제1 방열 부재(341)로부터 전달된 열을 제1 하우징(111)에 배치된 제1 오프닝(103)을 통해 외부로 방출할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(미도시)(예: 도 3의 배터리(350))는 케이스 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치이다. 일 예시에서, 배터리는 케이스 장치(101)의 바닥면(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 배터리의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(미도시)과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 케이스 장치(101)의 내부에 일체로 배치될 수 있고, 케이스 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(350) 및 인쇄 회로 기판(미도시)은 케이스 장치(101)의 주요 발열원일 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(350) 및 인쇄 회로 기판(미도시)로부터 발생한 열은 방열 부재(340)를 통해 케이스 장치(101)의 외부로 방출될 수 있다.

도 4b는 일 실시 예에 따른 열전소자(330)를 포함하는 케이스 장치(101)의 분해도이다.

도 4b를 참고하면, 케이스 장치(101)는 열전소자(330), 및 방열 부재(340)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)의 제1 하우징(111)의 내부에 열전소자(330), 및 방열 부재(340)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 열전소자(330)는 제1 열전소자(331) 및/또는 제2 열전소자(332)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 열전소자(331)는 웨어러블 장치(200)의 착용시 좌측에 대응되는 영역과 마주보도록 케이스 장치(101)의 일 영역에 배치될 수 있다. 제2 열전소자(332)는 웨어러블 장치(200)의 착용시 우측에 대응되는 영역과 마주보도록 케이스 장치(101)의 일 영역에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(340)는 열전소자(330)의 동작 시 발생할 수 있는 열을 방열시키기 위한 구성으로서, 접착 부재(미도시)를 통해 열전소자(330)의 배면(예: -x 방향)에 부착될 수 있다. 일 예시에서, 방열 부재(340)는 둘 이상의 시트(제1 방열 부재(341) 및/또는 제2 방열 부재(342))가 적층된 복합 시트로 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(340)는 제1 방열 부재(341) 및 제2 방열 부재(342)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 방열 부재(341)는 열전소자(330)의 배면(예: -x 방향)에 접착 부재(미도시)를 통해 부착될 수 있다. 일 예시에서, 제2 방열 부재(342)는 열전소자(330)의 배면(예: -x 방향)에 접착 부재(미도시)를 통해 부착될 수 있다. 제2 방열 부재(342)는 제2-1 방열 부재(342a) 및 제2-2 방열 부재(342b)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2-1 방열 부재(342a)는 제1 열전소자(331)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 제2-2 방열 부재(342b)는 제2 열전소자(332)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제2-1 방열 부재(342a) 및 제2-2 방열 부재(342b)는 일체로 형성되어 제1 방열 부재(341)의 배면(예: -x 방향)에 배치될 수 있다.

도 4c는 다른 일 실시 예에 따른 방열 부재(340-1)를 포함하는 케이스 장치(102)의 분해도이다.

도 4c를 참고하면, 케이스 장치(102)는 방열 부재(340-1)를 포함할 수 있다. 케이스 장치(102)는 열전소자(330)가 배치되지 않는 점을 제외하고, 그 이 외의 구성요소들은 케이스 장치(101)와 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(340-1)는 케이스 장치(102)의 내부에서 발생하는 열 및 웨어러블 장치(200)에서 발생하는 열을 다른 곳으로 확산 또는 케이스 장치(102)의 외부로 방출할 수 있다.

일 실시 예에서, 방열 부재(340-1)는 제1 방열 부재(341-1) 및 제2 방열 부재(342-1)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 방열 부재(341-1)는 접힌 상태로 웨어러블 장치(200)가 케이스 장치(102)에 수납되는 영역에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 방열 부재(341-1)는 히트 파이프일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 방열 부재(342-1)는 제1 방열 부재(341-1)의 배면(예: -x 방향)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 방열 부재(342-1)는 그래파이트 시트(graphite sheet)일 수 있다. 일 예시에서, 제2 방열 부재(342-1)는 제1 방열 부재(341-1)의 배면에 접착 부재(미도시)를 통해 부착될 수 있다. 제2 방열 부재(342-1)는 제2-1 방열 부재(342-1a) 및 제2-2 방열 부재(342-1b)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2-1 방열 부재(342-1a)는 사용자가 웨어러블 장치(200)의 착용시 좌측에 대응하는 영역과 대응되도록 배치될 수 있다. 제2-2 방열 부재(342-1b)는 사용자가 웨어러블 장치(200)의 착용시 우측에 대응하는 영역과 대응되도록 배치될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 열전소자(330)를 포함하는 케이스 장치(101)를 통한 웨어러블 장치(200)의 온도 상승을 제한하는 방법을 나타낸 순서도(500)이다.

이하 실시 예에서, 각 동작들은 순차적으로 수행할 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 케이스 장치(101)(예: 도 3의 프로세서(310))는 동작 501에서, 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 상태 정보는 웨어러블 장치(200)의 온도 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 통신 인터페이스(320)와 전기적으로 연결된 웨어러블 장치(200)로부터 획득할 수 있다. 웨어러블 장치(200)는 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 케이스 장치(101)로 송신할 수 있다. 케이스 장치(101)는 통신 인터페이스(320)를 통해 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 수신할 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)는 통신 인터페이스(320)를 통해 웨어러블 장치(200)와 전력선 통신(PLC(power line communication))을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 케이스 장치(101)는 케이스 장치(101)의 열림 또는 닫힘을 감시할 수 있는 개폐 감지 센서(예: 홀 센서)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)는 상기 개폐 감지 센서를 통해 케이스 장치(101)의 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)을 기반으로 제1 방향으로 회전되는 경우, 케이스 장치(101)의 열림을 감지할 수 있다. 프로세서(310)는 상기 개폐 감지 센서를 통해 케이스 장치(101)의 제2 하우징(112)이 제1 하우징(111)을 기반으로 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 회전하는 경우, 케이스 장치(101)의 닫힘을 감지할 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)는 케이스 장치(101)의 내부 공간에 웨어러블 장치(200)의 장착을 감지할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 케이스 장치(101)의 내부 공간에 장착되는 웨어러블 장치(200)를 감지하고, 케이스 장치(101)의 닫힘을 감지한 경우, 인터페이스(예: 통신 인터페이스(320) 또는 포고핀(미도시))를 통해 연결된 웨어러블 장치(200)를 충전할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 통신 인터페이스(320)를 통해 웨어러블 장치(200)를 감지하여, 웨어러블 장치(200)가 케이스 장치(101)의 내부 공간에 있고, 케이스 장치(101)의 닫힘을 감지하는 경우, 인터페이스(예: 통신 인터페이스(320) 또는 포고핀(미도시))를 통해 연결된 웨어러블 장치(200)를 충전할 수 있다.

다른 일 실시 예에서, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 케이스 장치(101)에 포함된 센서(예: 도 3의 온도 감지 센서(360) 및/또는 도 7의 센서 모듈(776))를 통해 획득할 수 있다. 프로세서(310)는 센서를 통해 케이스 장치(101)에 수납된 웨어러블 장치(200)를 감지할 수 있다. 프로세서(310)는 수납된 웨어러블 장치(200)에 대한 감지에 응답하여, 온도 감지 센서(예: 도 3의 온도 감지 센서(360))를 통해 웨어러블 장치(200)의 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(310)는 온도 감지 센서(360)를 통해 웨어러블 장치(200)의 온도 정보를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 온도 정보는 웨어러블 장치(200)의 주요 발열원(예: 도 2의 제1 PCB(211-L) 및/또는 제2 PCB(211-R))에 해당하는 온도 정보일 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 온도 정보는 웨어러블 장치(200)의 제1 PCB(211-L)의 온도 정보 및/또는 웨어러블 장치(200)의 제2 PCB(211-R)의 온도 정보를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 온도 정보는 웨어러블 장치(200)의 제1 광 출력 모듈(201-L)의 온도 정보 및/또는 제2 광 출력 모듈(201-R)의 온도 정보를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 온도 정보는 웨어러블 장치(200)의 투명 부재 프레임(예: 도 2의 투명 부재 프레임(240))에 배치된 카메라(예: 도 2의 제1 카메라(205-L, 205-R), 제2 카메라(207-L, 207-R), 또는 제3 카메라(209))의 온도 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 케이스 장치(101)(예: 도 3의 프로세서(310))는 동작 503에서, 배터리(예: 도 3의 배터리(350))의 상태 정보를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 배터리(350)의 상태 정보는 배터리(350)의 잔량 정보 또는 배터리(350)의 충전 상태(SoC)에 대한 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 동작 501과 동작 503의 순서는 순서도(500)에 도시된 순서에 제한되지 않으며, 실시 예에 따라 동시에 수행되거나 순서도(500)에 도시된 순서와 반대로 수행될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 케이스 장치(101)(예: 도 3의 프로세서(310))는 동작 505에서, 배터리(350)의 상태 정보 및 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 중 적어도 하나에 기반하여 적어도 하나의 열전소자(예: 도 3의 열전소자(330))를 제어할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 배터리(350)의 상태 정보 및 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 웨어러블 장치(200)의 온도가 지정된 온도 범위 내에서 유지될 수 있도록 적어도 하나의 열전소자(330)를 제어할 수 있다. 적어도 하나의 열전소자(330)를 제어한다는 것은 전력(예를 들어, 전류 및/또는 전압)의 크기를 조절하는 동작 및/또는 전력을 차단하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 지정된 온도 범위는 웨어러블 장치(200)의 컴포넌트에 기능적 장애나 수명 저하를 초래하지 않고, 웨어러블 장치(200)의 컴포넌트가 정상적으로 기능을 수행할 수 있는 온도 범위일 수 있다. 상기 지정된 온도 범위는 웨어러블 장치(200)의 컴포넌트의 수명 상태, 및/또는 기능에 따라 달라질 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 상태 정보에 포함된 웨어러블 장치(200)의 온도 정보를 기반으로 열전소자(330)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(200)의 온도가 제1 온도에 해당하고, 상기 제1 온도가 지정된 온도 범위를 초과하는 경우에, 프로세서(310)는 열전소자(330)에 제1 전압을 공급할 수 있다. 프로세서(310)는 상기 제1 전압을 열전소자(330)에 공급하여, 흡열 현상이 일어나는 열전소자(330)의 일 부분에 의해 웨어러블 장치(200)의 온도를 낮출 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 온도가 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도에 해당하는 경우에, 프로세서(310)는 열전소자(330)에 상기 제1 전압보다 높은 제2 전압을 공급할 수 있다. 프로세서(310)는 상기 제2 전압을 열전소자(330)에 공급하여, 흡열 현상이 일어나는 열전소자(330)의 일 부분을 통해 웨어러블 장치(200)의 온도를 상기 제1 전압을 공급할 때보다 상대적으로 빠르게 낮출 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 온도가 상기 제1 온도 보다 낮은 제3 온도에 해당하는 경우에, 프로세서(310)는 열전소자(330)에 전압을 공급하지 않거나 상기 제1 전압보다 낮은 제3 전압을 공급할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 배터리(350)의 상태 정보 및 웨어러블 장치(200)의 상태 정보에 기반하여 열전소자(330)를 제어할 수 있다.

표 1은 일 실시 예에서, 배터리(350)의 상태 정보 및 웨어러블 장치(200)의 온도 정보에 따른 열전소자(330)에 공급되는 전력 데이터를 나타낸 표이다.

배터리(350)의 충전 상태		배터리(350)의 충전 상태(30% 이상)			배터리(350)의 충전 상태(10% 이상 30% 미만)			배터리(350)의 충전 상태(10% 미만)
단계	웨어러블 장치(200)의 온도[단위: ℃]	열전소자(330) 동작			열전소자(330) 동작			열전소자(330) 동작
단계	웨어러블 장치(200)의 온도[단위: ℃]	전압[V]	전류[A]	전력[W]	전압 [V]	전류[A]	전력[W]	전압[V]	전류[A]	전력[W]
1	47	2.5	0.27	0.675	2.2	0.23	0.506	2.0	0.2	0.4
2	44	2.0	0.2	0.4	1.8	0.18	0.324	1.5	0.16	0.24
3	41	1.5	0.16	0.24	1.5	0.16	0.24	1.0	0.1	0.1
4	38	1.0	0.1	0.1	1.0	0.1	0.1	-	-	-
5	34	-	-	-	-	-	-	-	-	-

표 1을 참고하면, 웨어러블 장치(200)의 온도가 약 47℃에 해당하고, 배터리(350)의 충전 상태가 약 30% 이상에 해당하는 경우, 프로세서(310)는 열전소자(330)에 약 0.675W의 전력량(예: 전압은 약 2.5V이고, 전류는 약 0.27A일 수 있다.)을 공급할 수 있다. 웨어러블 장치(200)의 온도가 약 47℃에 해당하고, 배터리(350)의 충전 상태가 약 10% 이상 30% 미만에 해당하는 경우, 프로세서(310)는 약 0.506W의 전력량(예: 전압은 약 2.2V이고, 전류는 약 0.23A)을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 온도 정보가 실질적으로 동일하더라도, 배터리(350)의 충전 상태에 대한 정보에 따라 열전소자(330)에 공급하는 전력량을 제어할 수 있다.

표 1을 참고하면, 배터리(350)의 충전 상태가 약 10% 이상 30% 미만에 해당하고, 웨어러블 장치(200)의 온도가 약 44℃에 해당하는 경우, 프로세서(310)는 열전소자(330)에 약 0.324W의 전력량(예: 전압은 약 1.8V이고, 전류는 약 0.18A)을 공급할 수 있다. 배터리(350)의 충전 상태가 약 10% 이상 30% 미만에 해당하고, 웨어러블 장치(200)의 온도가 약 41℃에 해당하는 경우, 프로세서(310)는 열전소자(330)에 약 0.24W의 전력량(예: 전압은 약 1.5V이고, 전류는 약 0.16A)을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)는 배터리(350)의 충전 상태에 대한 정보가 실질적으로 동일하더라도, 웨어러블 장치(200)의 온도 정보에 따라 열전소자(330)에 공급하는 전력량을 제어할 수 있다.

표 1을 참고하면, 웨어러블 장치(200)의 온도와 관련해서, 지정된 온도 범위가 약 34℃ 이하에 해당하는 경우, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 온도가 상기 지정된 온도 범위 내인 경우, 열전소자(330)에 공급하는 전력량을 제한할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 온도가 상기 지정된 온도 범위를 초과하고, 배터리(350)의 충전 상태가 지정된 퍼센트 미만(예: 약 10%)에 해당하는 경우, 열전소자(330)에 공급하는 전력량을 제한할 수 있다. 프로세서(310)는 배터리(350)의 충전 상태가 지정된 퍼센트 미만인 경우, 열전소자(330) 외의 나머지 케이스 장치(101)의 컴포넌트를 통해 정상적으로 동작을 수행할 수 있도록 열전소자(330)에 공급하는 전력량을 제한할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 배터리(350)의 충전 상태가 지정된 퍼센트 미만에 해당하는 경우, 프로세서(310) 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(350)를 충전할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)는 배터리(350)의 충전 상태가 지정된 퍼센트 미만에 해당하는 경우, 프로세서(310)는 고속 충전을 지원하는 외부 전원을 통해 배터리(350)를 빠르게 충전할 수 있다. 케이스 장치(101)는 고속 충전을 지원하는 외부 전원을 통해 배터리(350)를 충전하는 경우에, 일반 충전을 지원하는 외부 전원을 통해 배터리(350)를 충전하는 경우보다 발열량이 상대적으로 많을 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 배터리(350)를 충전하는 동작 및 열전소자(330)를 제어하는 동작을 동시에 또는 순차적으로 수행할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)는 배터리(350)를 충전하는 동작에 응답하여 배터리(350)의 충전을 통해 발생하는 열을 방출하기 위해 열전소자(330)를 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 일 예시에서, 프로세서(310)는 제1 시간 동안 배터리(350)를 충전하는 동작과 열전소자(330)를 제어하는 동작을 동시에 수행하고, 상기 제1 시간 이후, 프로세서(310)는 배터리(350)를 충전하는 동작만을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)가 열전소자(330)를 제어하는 동안, 프로세서(310)는 주기적으로 또는 지속적으로 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 온도 정보가 웨어러블 장치(200)의 제1 발열원(예: 도 2의 제1 PCB(211-L))에 대한 온도 정보 및 웨어러블 장치(200)의 제2 발열원(예: 도 2의 제2 PCB(211-R))에 대한 온도 정보를 포함하는 경우, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 제1 발열원에 대한 온도 정보 및 배터리(350)의 상태 정보에 기반하여 제1 열전소자(예: 도 4a의 제1 열전소자(331))를 제어할 수 있다. 일 예시에서, 제1 열전소자(331)는 케이스 장치(101)에 수납된 웨어러블 장치(200) 내부에 배치된 제1 발열원과 인접한 제1 수용 홈(401)에 대응되는 영역을 통해 일부가 노출될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)를 통해 전력을 공급받은 제1 열전소자(331)는, 제1 수용 홈(추후 기재 예정)을 통해 노출된 흡열 현상이 일어나는 제1 열전소자(331)의 일부분을 통해 제1 발열원에서 발생한 열의 온도를 낮출 수 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(310)는 제2 발열원에 대한 온도 정보 및 배터리(350)의 상태 정보에 기반하여 제2 열전소자(예: 도 4a의 제2 열전소자(332))를 제어할 수 있다. 일 예시에서 제2 열전소자(추후 기재 예정)는 케이스 장치(101)에 수납된 웨어러블 장치(200) 내부에 배치된 제2 발열원과 인접한 제2 수용 홈(402)에 대응되는 영역을 통해 일부가 노출될 수 있다. 프로세서(310)를 통해 전력을 공급받은 제2 열전소자(332)는, 제2 수용 홈(402)을 통해 노출된 흡열 현상이 일어나는 제2 열전소자(332)의 일부분을 통해 제2 발열원에서 발생한 열의 온도를 낮출 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 열전소자(330)를 포함하는 케이스 장치(101)를 통한 웨어러블 장치(200)의 온도 상승을 제한하는 방법을 도시한 동작 흐름도(600)이다.

일 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치(200)는 동작 601에서, 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 케이스 장치(101)로 송신할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)의 상태 정보는 웨어러블 장치(200)의 온도 정보를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 웨어러블 장치(200)는 웨어러블 장치(200)의 내부에 배치된 온도 감지 센서(360)를 통해 웨어러블 장치(200)의 온도를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)는 케이스 장치(101)의 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 송신 요청에 응답하여, 웨어러블 장치(200)의 내부에 배치된 온도 감지 센서(360)를 통해 웨어러블 장치(200)의 온도를 측정할 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)는 웨어러블 장치(200)에 웨어러블 장치(200)의 상태 정보에 대한 송신을 요청할 수 있다. 일 예시에서, 케이스 장치(101)는 주기적으로 웨어러블 장치(200)에 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 송신을 요청할 수 있다. 다른 일 예시에서, 프로세서(310)는 케이스 장치(101)의 내부 공간에 장착되는 웨어러블 장치(200)를 감지한 경우, 프로세서(310) 웨어러블 장치(200)에 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 송신을 요청할 수 있다. 다른 일 예시에서, 프로세서(310)는 케이스 장치(101)의 내부 공간에 장착되는 웨어러블 장치(200)를 감지하고, 케이스 장치(101)의 닫힘을 감지한 경우, 웨어러블 장치(200)에 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 송신을 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 웨어러블 장치(200)의 제1 발열원(예: 도 2의 제1 PCB(211-L)) 및 제2 발열원(예: 도 2의 제2 PCB(211-R))에 배치된 각각의 온도 감지 센서(예: 온도 감지 센서(360))를 통해 제1 PCB(211-L) 및 제2 PCB(211-R)에 대한 온도를 측정할 수 있다. 웨어러블 장치(200)는 제1 PCB(211-L) 및 제2 PCB(211-R)에 대한 온도 정보를 케이스 장치(101)로 송신할 수 있다. 웨어러블 장치(200)의 발열원이 PCB(211)에 해당하는 실시 예를 기재하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 웨어러블 장치의 발열원은 웨어러블 장치(200)의 내부에 배치된 광 출력 모듈(예: 도 2의 광 출력 모듈(201)) 또는 디스플레이(예: 도2의 디스플레이(203))에 해당할 수 있다.일 실시 예에서, 동작 601은 생략될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 케이스 장치(101)의 내부에 배치된 센서(예: 도 3의 온도 감지 센서(360) 및/또는 도 7의 센서 모듈(776))를 통해 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(310)는 센서를 통해 케이스 장치(101)에 수납된 웨어러블 장치(200)를 감지하고, 온도 감지 센서(360)를 통해 웨어러블 장치(200)의 온도를 측정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 케이스 장치(101)(예: 도 3의 프로세서(310))는 동작 603에서, 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 획득할 수 있다. 일 예시에서, 동작 601에서, 웨어러블 장치(200)는 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 케이스 장치(101)로 송신할 수 있다. 프로세서(310)는 통신 인터페이스(예: 도 3의 통신 인터페이스(320))를 통해 웨어러블 장치(200)로부터 웨어러블 장치(200)의 상태 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(200)의 상태 정보는 웨어러블 장치(200)의 온도 정보, 배터리 정보 및/또는 동작 상태(예: 실행중인 어플리케이션) 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 케이스 장치(101)(예: 도 3의 프로세서(310))는 동작 605에서, 배터리(350)의 상태 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(350)의 상태 정보는 배터리(350)의 충전 상태에 대한 정보를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 충전 상태는 배터리(350)에 저장된 에너지 정도를 의미할 수 있으며, 퍼센트(%) 단위로 표현될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(350)의 상태 정보는 케이스 장치(101)의 예상 사용 시간에 대한 정보를 포함할 수 있다. 케이스 장치(101)의 예상 사용 시간에 대한 정보는 배터리(350)의 충전 상태에 따른 배터리(350)가 완전 방전 상태가 될 때까지의 시간을 의미할 수 있으며, 분(minute) 또는 시(hour) 단위로 표현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 케이스 장치(101)(예: 도 3의 프로세서(310))는 동작 607에서, 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 및 배터리(350)의 상태 정보 중 적어도 하나에 기반하여 적어도 하나의 열전소자(예: 도 3의 열전소자(330))를 제어할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 열전소자(330)는 케이스 장치(101)의 제1 수용 홈(401)에 대응되는 영역 및 제2 수용 홈(402)에 대응되는 영역을 통해 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)는 웨어러블 장치(200)의 상태 정보 및 배터리(350)의 상태 정보 중 적어도 하나에 기반하여 열전소자(330)에 공급할 전력을 판단하고, 열전소자(330)에 상기 전력을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(310)를 통해 전력을 공급받은 열전소자(330)는 수용 홈을 통해 노출되는 흡열 현상이 일어나는 열전소자(330)의 적어도 일부분 통해 수납된 웨어러블 장치(200)의 온도 상승을 제한할 수 있다.

도 7은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다. 예를 들어 전자 장치(701)는 케이스 장치(101) 또는 웨어러블 장치(200)에 대응될 수 있으며, 도 3에 도시된 구성 요소들에 대응될 수 있다.

도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720)(예: 프로세서(310)), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776)(예: 온도 감지 센서(360)), 인터페이스(777)(예: 제1 인터페이스(370)), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789)(예: 배터리(350)), 통신 모듈(790)(예: 통신 인터페이스(320)), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.

프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.

프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전력 관리 모듈(예: 도 7의 전력 관리 모듈(788))(888) 및 배터리(예: 도 7의 배터리(789))(889)에 대한 블록도(800)이다.

도 8을 참조하면, 전력 관리 모듈(888)은 충전 회로(810), 전력 조정기(820), 또는 전력 게이지(830)를 포함할 수 있다. 충전 회로(810)는 전자 장치(예: 도7의 전자 장치(701))에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(889)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충전 회로(810)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(889)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(889)를 충전할 수 있다. 외부 전원은 전자 장치(701)와, 예를 들면, 연결 단자(예: 도 7의 연결 단자(778))를 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(예: 도 7의 안테나 모듈(797))을 통해 무선으로 연결될 수 있다.

전력 조정기(820)는, 예를 들면, 외부 전원 또는 배터리(889)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(820)는 상기 외부 전원 또는 배터리(889)의 전력을 전자 장치(701)에 포함된 구성 요소들 중 일부 구성 요소들 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 조정기(820)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다. 전력 게이지(830)는 배터리(789)에 대한 사용 상태 정보(예: 배터리(889)의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.

전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, 충전 회로(810), 전압 조정기(820), 또는 전력 게이지(830)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(889)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))를 결정할 수 있다. 전력 관리 모듈(888)은 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(889)의 정상 또는 이상 여부를 판단할 수 있다. 배터리(889)의 상태가 이상으로 판단되는 경우, 전력 관리 모듈(888)은 배터리(889)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(720))에 의해서 수행될 수 있다.

배터리(889)는, 일 실시 예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(840)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(840)는 배터리(889)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)들 중 하나 이상을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(840)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 포함하는 다양한 기능들을 수행할 수 있는 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(889)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 센서 모듈(776) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서), 전력 게이지(830), 또는 전력 관리 모듈(888)을 이용하여 측정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈(776) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(840)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(789)의 인근에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 충전 기능을 제공하는 케이스 장치(예: 케이스 장치(101))에 있어서, 웨어러블 장치(예: 웨어러블 장치(200)) 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 하우징(110)), 상기 웨어러블 장치와 유선 또는 무선 연결을 제공하는 통신 인터페이스(예: 통신 인터페이스(320)), 상기 웨어러블 장치 수납을 위한 상기 내부 공간에 형성된 적어도 하나의 수용 홈(예: 수용 홈(400)), 상기 적어도 하나의 수용 홈을 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 열전소자(예: 열전소자(330)), 상기 적어도 하나의 열전소자에 인접하게 배치되는 방열 부재(heat radiating member)(예: 방열 부재(340)), 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리(예: 배터리(350)) 및 상기 통신 인터페이스, 상기 적어도 하나의 열전소자, 상기 방열 부재, 및 상기 배터리와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(310))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하고, 상기 웨어러블 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 웨어러블 장치의 상태 정보는 상기 웨어러블 장치의 온도 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 웨어러블 장치의 온도 정보가 지정된 온도 이하인 경우 상기 적어도 하나의 열전소자가 동작하지 않도록 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 통신 인터페이스와 전기적으로 연결된 상기 웨어러블 장치로부터 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 케이스 장치는 적어도 하나의 온도 감지 센서(360)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 온도 감지 센서를 통해 상기 내부 공간에 수납된 상기 웨어러블 장치의 온도 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 온도 감지 센서는 상기 적어도 하나의 열전소자의 주변에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 케이스 장치의 배터리 상태 정보를 획득하고, 상기 웨어러블 장치의 상태 정보 또는 상기 케이스 장치의 배터리 상태 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 방열 부재는 그래파이트 시트(graphite sheet), 베이퍼 챔버(vapor chamber), 또는 히트 파이프(heat pipe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 하우징은, 상기 하우징의 적어도 일면을 관통하는 적어도 하나의 제1 오프닝을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 웨어러블 장치의 상태 정보는 상기 웨어러블 장치의 제1 다리 부분 및 제2 다리 부분의 온도 정보를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 수용 홈은 상기 제1 다리 부분이 수납되는 상기 내부 공간에 형성된 제1 수용 홈 및 상기 제2 다리 부분이 수납되는 상기 내부 공간에 형성된 제2 수용 홈을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 열전소자는 상기 제1 수용 홈을 통해 일부가 노출되도록 배치되는 제1 열전소자 및 상기 제2 수용 홈을 통해 일부가 노출되도록 배치되는 제2 열전소자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 케이스 장치의 상태 정보 및/또는 상기 웨어러블 장치의 제1 다리 부분 및 제2 다리 부분의 온도 정보에 기반하여 상기 제1 열전소자 및 상기 제2 열전소자를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 적어도 하나의 열전소자는 펠티어(peltier) 소자를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 충전 기능을 제공하는 케이스 장치(예: 케이스 장치(102))에 있어서, 웨어러블 장치(예: 웨어러블 장치(200)) 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 하우징(110)), 상기 웨어러블 장치 수납 및 상기 웨어러블 장치로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 내부 공간에 형성된 적어도 하나의 수용 홈 및 상기 적어도 하나의 수용 홈에 대응하는 위치에 배치되어 적어도 일부가 노출되는 방열 부재(heat radiating member)(예: 방열 부재(340))를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 적어도 하나의 열전소자(예: 열전소자(330))를 포함하는 케이스 장치(예: 케이스 장치(101))의 동작 방법에 있어서, 상기 케이스 장치에 수용된 웨어러블 장치(예: 웨어러블 장치(200))의 상태 정보를 획득하는 동작 및 상기 웨어러블 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 웨어러블 장치에 인접하게 배치된 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 웨어러블 장치의 온도 정보가 지정된 온도 이하인 경우 상기 적어도 하나의 열전소자가 동작하지 않도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 케이스 장치는 통신 인터페이스(예: 통신 인터페이스(320))를 더 포함하고, 상기 통신 인터페이스와 전기적으로 연결된 상기 웨어러블 장치로부터 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 상기 케이스 장치는 적어도 하나의 온도 감지 센서를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 온도 감지 센서를 통해 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims

충전 기능을 제공하는 케이스 장치에 있어서,
웨어러블 장치 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징;
상기 웨어러블 장치와 유선 또는 무선 연결을 제공하는 통신 인터페이스;
상기 웨어러블 장치 수납을 위한 상기 내부 공간에 형성된 적어도 하나의 수용 홈;
상기 적어도 하나의 수용 홈을 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 열전소자;
상기 적어도 하나의 열전소자에 인접하게 배치되는 방열 부재(heat radiating member);
상기 하우징 내부에 배치되는 배터리; 및
상기 통신 인터페이스, 상기 적어도 하나의 열전소자, 상기 방열 부재, 및 상기 배터리와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하고,
상기 웨어러블 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어하는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 웨어러블 장치의 상태 정보는 상기 웨어러블 장치의 온도 정보를 포함하는, 케이스 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 웨어러블 장치의 온도 정보가 지정된 온도 이하인 경우 상기 적어도 하나의 열전소자가 동작하지 않도록 제어하는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 통신 인터페이스와 전기적으로 연결된 상기 웨어러블 장치로부터 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 케이스 장치는 적어도 하나의 온도 감지 센서를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 적어도 하나의 온도 감지 센서를 통해 상기 내부 공간에 수납된 상기 웨어러블 장치의 온도 정보를 획득하는, 케이스 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 적어도 하나의 온도 감지 센서는 상기 적어도 하나의 열전소자의 주변에 배치되는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 케이스 장치의 배터리 상태 정보를 획득하고, 상기 웨어러블 장치의 상태 정보 또는 상기 케이스 장치의 배터리 상태 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어하는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 방열 부재는 그래파이트 시트(graphite sheet), 베이퍼 챔버(vapor chamber), 또는 히트 파이프(heat pipe) 중 적어도 하나를 포함하는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 상기 하우징의 적어도 일면을 관통하는 적어도 하나의 제1 오프닝을 포함하는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 웨어러블 장치의 상태 정보는 상기 웨어러블 장치의 제1 다리 부분 및 제2 다리 부분의 온도 정보를 포함하는, 케이스 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 적어도 하나의 수용 홈은 상기 제1 다리 부분이 수납되는 상기 내부 공간에 형성된 제1 수용 홈 및 상기 제2 다리 부분이 수납되는 상기 내부 공간에 형성된 제2 수용 홈을 포함하는, 케이스 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 적어도 하나의 열전소자는 상기 제1 수용 홈을 통해 일부가 노출되도록 배치되는 제1 열전소자 및 상기 제2 수용 홈을 통해 일부가 노출되도록 배치되는 제2 열전소자를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 케이스 장치의 상태 정보 및/또는 상기 웨어러블 장치의 제1 다리 부분 및 제2 다리 부분의 온도 정보에 기반하여 상기 제1 열전소자 및 상기 제2 열전소자를 제어하는, 케이스 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 열전소자는 펠티어(peltier) 소자인, 케이스 장치.
충전 기능을 제공하는 케이스 장치에 있어서,
웨어러블 장치 수납을 위한 내부 공간을 포함하는 하우징;
상기 웨어러블 장치 수납 및 상기 웨어러블 장치로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 내부 공간에 형성된 적어도 하나의 수용 홈; 및
상기 적어도 하나의 수용 홈에 대응하는 위치에 배치되어 적어도 일부가 노출되는 방열 부재(heat radiating member)를 포함하는, 케이스 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 방열 부재는 그래파이트 시트(graphite sheet), 베이퍼 챔버(vapor chamber), 또는 히트 파이프(heat pipe) 중 적어도 하나를 포함하는, 케이스 장치.
적어도 하나의 열전소자를 포함하는 케이스 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 케이스 장치에 수용된 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하는 동작; 및
상기 웨어러블 장치의 상태 정보에 기반하여 상기 웨어러블 장치에 인접하게 배치된 상기 적어도 하나의 열전소자를 제어하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 16에 있어서,
상기 웨어러블 장치의 상태 정보는 상기 웨어러블 장치의 온도 정보를 포함하는, 방법.
청구항 17에 있어서,
상기 웨어러블 장치의 온도 정보가 지정된 온도 이하인 경우 상기 적어도 하나의 열전소자가 동작하지 않도록 제어하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 16에 있어서,
상기 케이스 장치는 통신 인터페이스를 더 포함하고,
상기 통신 인터페이스와 전기적으로 연결된 상기 웨어러블 장치로부터 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하는 동작을 포함하는, 방법.
청구항 16에 있어서,
상기 케이스 장치는 적어도 하나의 온도 감지 센서를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 온도 감지 센서를 통해 상기 웨어러블 장치의 상태 정보를 획득하는 동작을 포함하는, 방법.