KR20220110688A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 제1 회로 기판, 제1 회로 기판 상에 배치되고 상면으로부터 돌출되는 벽을 포함하는 홀더, 제1 회로 기판 상에 배치되고 홀더의 내측에 배치되는 이미지 센서, 홀더의 상기 벽의 내측에 배치되는 필터, 및 홀더 상에 배치되는 베이스 및 베이스 상에 배치되는 보빈을 포함하고, 베이스는 하면에 형성되는 도피홈을 포함하고, 홀더의 벽은 필터의 가장 자리와 베이스의 도피홈 사이의 위치에 배치된다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어 다양한 제품, 예를 들어, 스마트 폰, 태블릿 PC, 차량 등에는 외부광을 이미지 또는 동영상으로 저장하는 카메라 모듈이 장착되고 있다.
일반적으로 카메라 모듈은 렌즈 등이 장착되는 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서가 장착되며 이미지 센서 상에 필터 유닛이 장착된 이미지 센서 기판을 포함한다.
최근 개발되는 카메라 모듈의 렌즈 구동 유닛은 렌즈를 구동시켜 광 포커싱 기능 또는 손떨림 보정 기능을 수행하여 고품질 이미지 또는 고품질 동영상의 획득이 가능해지고 있다.
카메라 모듈의 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판은 에폭시를 포함하는 접착제에 의하여 상호 접합된다.
렌즈 구동 유닛으로 입사되는 광의 광축 및 이미지 센서 기판에 실장된 이미지 센서의 광축을 정렬시키기 위해서 접착제로 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판을 상호 접합할 때 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판의 정렬 공정이 수행된 후 렌즈 구동 유닛 및 이미지 센서 기판은 상호 접합된다.
그러나 종래 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 취급하기 어려워 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량 및 조립 시간이 많이 소요되는 문제점을 갖는다.
또한, 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 문제점을 갖는다.
또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상이 발생될 수 있다. 카메라 모듈에 관한 사항은 등록 특허 제10-0801642호, IR 필터 브라킷이 구비된 카메라 모듈, 2006년 12.12일 출원)을 참조할 수 있다.
본 발명은 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 서포트하여 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량을 방지 및 조립 시간을 감소시키는 카메라 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 것을 방지한 카메라 모듈 및 휴대폰을 제공한다.
또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상을 방지한 카메라 모듈을 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상면으로부터 돌출되는 벽을 포함하는 홀더; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 홀더의 내측에 배치되는 이미지 센서; 상기 홀더의 상기 벽의 내측에 배치되는 필터; 상기 홀더 상에 배치되는 베이스; 및 상기 베이스 상에 배치되는 보빈을 포함하고, 상기 베이스는 하면에 형성되는 도피홈을 포함하고, 상기 홀더의 상기 벽은 상기 필터의 가장 자리와 상기 베이스의 도피홈 사이의 위치에 배치된다.
상기 도피홈은 상기 베이스의 상기 하면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다.
상기 베이스는 중공을 포함하고, 상기 도피홈은 상기 중공에 인접하는 상기 베이스의 상기 하면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 상기 홀더의 상기 벽은 상기 베이스의 상기 도피홈보다 높게 위치할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 보빈에 결합되는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다.
상기 홀더의 상기 벽의 일부는 광축 방향으로 상기 베이스의 상기 도피홈과 중첩될 수 있다.
상기 보빈은 광축 방향으로 이동 가능할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 보빈을 내측에 수용하기 위한 하우징; 전자기적 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부와 결합되는 상측 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 마그네트는 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일은 상기 보빈에 배치될 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 및 상기 베이스 상에 배치되고, 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 상측 지지 부재와 결합하고 상기 하우징을 지지하고, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 측방 지지 부재를 포함할 수 있다.
상기 제2 회로 기판은 상기 베이스의 상면과 대향하도록 배치되는 제1 회로 기판부; 및 상기 제1 회로 기판부로부터 상기 베이스의 측면을 향하여 하측으로 절곡되는 제2 회로 기판부를 포함할 수 있다.
상기 홀더의 상기 벽은 상기 베이스의 도피홈보다 상기 렌즈 모듈의 광축에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 베이스에 배치되고 상기 마그네트를 감지하여 상기 하우징의 움직임을 감지하는 센서부를 포함할 수 있다. 상기 센서부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 센서 및 제2 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상면으로부터 돌출되는 벽을 포함하는 홀더; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 홀더의 내측에 배치되는 이미지 센서; 상기 홀더의 상기 벽의 내측에 배치되는 필터; 상기 홀더 상에 배치되고, 중공을 포함하는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 보빈; 및 상기 보빈에 결합하는 렌즈 모듈을 포함하고, 상기 베이스는 상기 중공과 인접하는 하면에 형성되는 도피홈을 포함하고, 상기 홀더의 상기 벽의 일부는 광축 방향으로 상기 도피홈과 중첩되고, 상기 베이스의 도피홈보다 상기 렌즈 모듈의 광축에 가깝게 배치된다.
상기 도피홈은 상기 베이스의 상기 하면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다.
상기 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 상기 보빈을 내측에 수용하기 위한 하우징; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 및 상기 하우징에 배치되는 마그네트를 포함할 수 있고, 상기 제1 코일과 상기 마그네트에 의하여 상기 보빈은 상기 광축 방향으로 이동할 수 있다.
상기 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 상기 베이스 상에 배치되는 제2 회로 기판; 및 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 코일을 포함할 수 있다.
상기 홀더의 상기 벽은 상기 광축 방향으로 상기 렌즈 모듈과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 서포트하여 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량을 방지 및 조립 시간을 감소시킨다.
또한, 카메라 모듈은 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 것을 방지한다.
또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상을 방지한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구동 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 카메라 모듈의 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더 부재와 대응하는 베이스의 접합 구조를 도시한 단면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 렌즈 구동 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈(1)은 핸드폰, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 태블릿 PC 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈(1)은, 렌즈 구동 유닛(10), 렌즈 모듈(45), 적외선 차단 필터(30), 인쇄회로기판(40), 이미지 센서(50) 및 홀더 부재(60) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 렌즈 구동 유닛을 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 유닛(10)은, 커버부재(100), 제1가동자(200) 및 제2가동자(300)를 포함하는 가동자(350), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센싱부(700)를 포함할 수 있다.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 구동 유닛(10)에서는 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센싱부(700) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다.
커버부재(100)는, 렌즈 구동 유닛(10)의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
커버부재(100)는, 상면(101)과, 상면(101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측면(102)을 포함할 수 있다.
한편, 커버부재(100)는, 베이스(500)의 상부에 장착될 수 있다.
커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다.
또한, 커버부재(100)는, 내측면이 후술할 베이스(500)의 측면부 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가질 수 있다.
커버부재(100)는, 일 실시예로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전파 간섭을 차단할 수 있다.
즉, 커버부재(100)는, 렌즈 구동 유닛(10)의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
커버부재(100)는 상면(101)에 형성되어 렌즈 모듈(45)을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈(45)과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다.
즉, 개구부(110)를 통해 유입된 광이 렌즈 모듈(45)을 통과할 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(45)을 통과한 광은 이미지 센서로 전달될 수 있다.
가동자(350) 중 하나인 제1가동자(200)는, 보빈(210)과 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.
제1가동자(200)는, 도 1에 도시된 카메라 모듈(1)의 구성요소인 렌즈 모듈(45)(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 유닛(10)의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다.
즉, 렌즈 모듈(45)은, 제1가동자(200)의 내측에 위치할 수 있다. 다시 말해, 제1가동자(200)의 내주면에 렌즈 모듈(45)의 외주면이 결합될 수 있다.
한편, 제1가동자(200)는, 가동자(350) 중 하나인 제2가동자(300)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈(45)과 일체로 이동 또는 움직일 수 있다. 즉, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈(45)을 이동 또는 움직일 수 있다.
제1가동자(200)는, 보빈(210)을 포함할 수 있다. 또한, 제1가동자(200)는, 보빈(210)과 결합되는 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.
보빈(210)은 렌즈 모듈(45)과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈(45)의 외주면이 결합될 수 있다. 한편, 보빈(210)에는 제1구동부(220)가 결합될 수 있다. 또한, 보빈(210)의 하부는 하측 지지부재(620)와 결합되고, 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 결합부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 결합부(211)에는 렌즈 모듈(45)이 결합될 수 있다. 렌즈 결합부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈(45)의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 결합부(211)의 내주면에 렌즈 모듈(45)의 외주면이 나사 결합될 수 있다.
보빈(210)은, 오토 포커스 피드백용 센서(미도시)가 결합되는 센서 가이드부(미도시)를 포함할 수 있다. 센서 가이드부에 결합된 오토 포커스 피드백용 센서는, 보빈(210)과 일체로 이동하며 하우징(310)에 장착된 제2구동부(320)를 감지하여 보빈(210)의 이동을 센싱할 수 있다. 일례로서, 오토 포커스 피드백용 센서는 홀센서일 수 있으며, 제2구동부(320)는 마그넷일 수 있다.
보빈(210)은, 제1구동부(220)가 권선되거나 장착되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면 중 일부가 함몰되어 형성되는 함몰부를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)에는 제1구동부(220)가 위치할 수 있으며, 제1구동부 결합부(212)에 위치한 제1구동부(220)는 함몰부의 하부로부터 외측으로 돌출되는 지지부에 의해 지지될 수 있다.
보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 돌기로 구비되는 상측 결합부(213)는 내측부(612)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 한편, 상측 지지부재(610)에 돌기가 구비되고 보빈(210)에 홈이 구비되어 양자가 결합될 수도 있다. 한편, 보빈(210)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 보빈(210)의 하부에 형성되는 하측 결합부는 하측 지지부재(620)의 내측부(622)와 결합될 수 있다. 일례로서, 돌기로 구비되는 하측 결합부는 내측부(622)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다.
제1구동부(220)는, 제2가동자(300)의 제2구동부(320)와 대향하여 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다. 제1구동부(220)는, 코일을 포함할 수 있다. 상기 코일은, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 상기 코일은 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 인접한 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. 제1구동부(220)가 코일을 포함하는 경우, 상기 코일로 공급되는 전원은 상측 지지부재(610)를 통해 공급될 수 있다. 이때, 상측 지지부재(610)는, 코일에 대한 전원 공급을 위해 한 쌍으로 분리 구비될 수 있다. 한편, 제1구동부(220)는 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1구동부(220)의 한 쌍의 인출선 각각은 한 쌍의 상측 지지부재(610a, 610b) 각각에 전기적으로 결합될 수 있다. 한편, 상기 코일로 전원이 공급되면 코일 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 제1구동부(220)는 마그넷을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)가 코일로 구비될 수 있다.
제2가동자(300)는 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향되어 위치할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 베이스(500)에 의해 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.
제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, 제1구동부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 제2구동부(320)를 포함할 수 있다.
하우징(310)은 렌즈 구동 유닛(10)의 외관을 형성하는 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다. 하우징(310)은 OIS(Optical Image Stabilization) 구동을 위해 움직이는 부분으로써 상기 커버부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또한, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 제2구동부(320)로서 구비되는 마그넷이 커버부재(100)에 고정될 수 있다.
하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 제1가동자(200)가 이동가능하게 위치할 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 제1가동자(200)와 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)의 외주면은 제1가동자(200)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.
하우징(310)은 측면에 제2구동부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 제2구동부(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 즉, 제2구동부 결합부(312)는 제2구동부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 내측에 위치하는 제1구동부(220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 하측에 위치하는 제3구동부(420)와 제2구동부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 제2구동부(320)가 결합될 수 있다. 한편, 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각은 하우징(310)의 코너부에 배치될 수 있다.
하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합되고, 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(620)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 돌기로서 구비되는 상측 결합부(313)는 외측부(611)의 홀 또는 홈에 삽입되어 결합될 수 있다. 한편, 다른 실시예는 상측 지지부재(610)에 돌기가 구비되고 하우징(310)에 홈이 구비되어 양자가 결합될 수도 있다. 한편, 하우징(310)은, 하측 지지부재(620)와 결합되는 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 하부에 형성되는 하측 결합부는 하측 지지부재(620)의 외측부(621)와 결합할 수 있다. 일례로서, 돌기로서 구비되는 하측 결합부는 외측부(621)의 홀 또는 홈에 삽입되어 결합될 수 있다.
제2구동부(320)는, 제1가동자(200)의 제1구동부(220)와 대향하여 위치할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부(220)를 이동시킬 수 있다. 제2구동부(320)는, 마그넷을 포함할 수 있다. 상기 마그넷은 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 제2구동부(320)는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 인접한 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 제2구동부(320)는, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되어 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 제2구동부(320)는, 하우징(310)의 4 개의 코너부에 배치될 수 있다. 한편, 제2구동부(320)는 하우징(310)에 접착제 등에 의해 접착될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예로서, 제1구동부(220)가 마그넷을 포함하고 제2구동부(320)가 코일로 구비될 수도 있다.
고정자(400)는 베이스(500)에 고정되며 고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 대향하도록 위치할 수 있다. 한편, 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 또한, 고정자(400)의 중앙에는 렌즈 모듈(45)과 대응되는 관통홀(411, 421)이 위치할 수 있다.
고정자(400)는, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치하는 회로기판(410)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 제2구동부(320)의 하측에 대향되게 위치되는 제3구동부(420)를 포함할 수 있다.
회로기판(410)은, 연성 회로기판을 포함할 수 있다. 회로기판(410)은, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 한편, 회로기판(410)은 제3구동부(420)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 회로기판(410)는 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610)를 통해 제1구동부(220)에 전원을 공급할 수 있다.
회로기판(410)은, 렌즈 모듈(45)를 통과한 광을 통과시키는 관통홀(411)을 구비할 수 있다.
또한, 회로기판(410)의 일부는 베이스(500)의 측면에서 절곡되어 베이스(500)의 하면으로부터 돌출되고 회로기판(410) 중 절곡되어 베이스(500)의 하면으로부터 돌출된 부분에는 단자부(412)가 형성될 수 있다.
단자부(412)는 도 1에 도시되며 후술 될 인쇄회로기판(40)과 전기적으로 연결되며 단자부(412)를 통해 회로기판(410)에는 전원 또는 제어 신호가 인가될 수 있다.
제3구동부(420)는, 코일을 포함할 수 있다. 제3구동부(420)의 코일에 전원이 인가되면, 제2구동부(320)와의 상호작용에 의해 제2구동부(320) 및 제2구동부(320)가 고정된 하우징(310)이 일체로 움직일 수 있다. 제3구동부(420)는, 회로기판(410)에 실장되거나 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 제3구동부(420)는, 렌즈 모듈(45)의 광을 통과시키는 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 또한, 렌즈 구동 유닛(10)의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것)를 고려할 때, 제3구동부(420)는 패턴 코일(patterned coil)인 FP 코일로 형성되어 회로기판(410)에 배치 또는 실장될 수 있다.
베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 도 1에 도시된 인쇄회로기판(40)이 위치할 수 있다.
베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 결합부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 베이스(500)는 도 1에 도시된 이미지 센서(50)를 보호하는 센서 홀더 기능을 수행할 수 있다.
베이스(500)는, 일 실시예로서 커버부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다. 베이스(500)는, 센서부(700)가 결합되는 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다.
즉, 센서부(700)는, 센서 장착부(530)에 장착될 수 있다. 이때, 센서부(700)는, 하우징(310)에 결합된 제2구동부(320)를 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임을 감지할 수 있다. 센서 장착부(530)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 장착부(530) 각각에는 센서부(700)가 위치할 수 있다. 이 경우, 센서부(700)는, 하우징(310)의 x축과 y축 방향 움직임을 감지할 수 있도록 배치될 수 있다.
지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 움직임이 가능하도록 할 수 있다. 즉, 지지부재(600)는, 탄성부재로 구비될 수 있다. 지지부재(600)는, 일 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 상측 지지부재(610), 하측 지지부재(620) 및 측방 지지부재(630)를 포함할 수 있다. 한편, 지지부재(600)와는 별도의 통전부재(미도시)가 구비되어 상측 지지부재(610), 하측 지지부재(620) 및 측방 지지부재(630) 중 어느 2개 이상을 전기적으로 연결할 수도 있다.
상측 지지부재(610)는, 일례로서 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.
상측 지지부재(610)는, 제1가동자(200)의 상부와 제2가동자(300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합하고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합할 수 있다.
상측 지지부재(610)는, 일 실시예로서 한 쌍으로 분리되어 구비될 수 있다. 즉, 상측 지지부재(610)는, 제1상측 지지부재(610a) 및 제2상측 지지부재(610b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1상측 지지부재(610a)와 제2상측 지지부재(610b) 각각은 코일로 구비되는 제1구동부(220)의 한 쌍의 인출선 각각에 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 다시 말해, 한 쌍의 상측 지지부재(610a, 610b)는 제1구동부(220)에 전원을 인가하기 위해 사용될 수 있다. 한편, 상측 지지부재(610)는, 일례로서 측방 지지부재(630)를 통해 회로기판(410)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 즉, 제1구동부(220)는, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 회로기판(410)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.
하측 지지부재(620)는, 일례로서 외측부(621), 내측부(622), 연결부(623)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(620)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(621), 보빈(210)과 결합되는 내측부(622), 및 외측부(621)와 내측부(622)를 탄성적으로 연결하는 연결부(623)를 포함할 수 있다.
하측 지지부재(620)는, 제1가동자(200)의 하부와 제2가동자(300)의 하부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 하측 지지부재(620)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(620)의 내측부(622)에는 보빈(210)의 하측 결합부가 결합되고, 하측 지지부재(620)의 외측부(621)에는 하우징(310)의 하측 결합부가 결합될 수 있다.
측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 또는 베이스(500)에 일단이 고정되고 상측 지지부재(610) 또는 제2가동자(300)에 타단이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 베이스(500)에 일측이 결합되고 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 측방 지지부재(630)는 고정자(400)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제2가동자(300)를 베이스(500)에 대하여 탄성적으로 지지하여 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 한다.
측방 지지부재(630)는, 일례로서 판스프링을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 하우징(310)의 4개의 외측면 각각에 위치하는 판스프링을 포함할 수 있다. 한편, 측방 지지부재(630)는, 일 실시예로서 복수의 와이어로 구비될 수 있다. 이때, 복수의 와이어의 갯수는 6개 또는 8개로 구비될 수 있다.
측방 지지부재(630)는, 일례로서 상측 지지부재(610)와 결합되며 충격흡수를 위한 구성을 포함할 수 있다. 상기 충격흡수를 위한 구성은, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 상기 충격흡수를 위한 구성은, 댐퍼(미도시)와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 상기 충격흡수를 위한 구성은, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나의 일부에 형상 변경을 통해 실현될 수도 있다.
센서부(700)는, 오토 포커스(AF, Auto Focus) 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정(OIS, Optical Image stabilization) 피드백(Feedback) 중 어느 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 즉, 센서부(700)는, 제1가동자(200) 및 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. 일례로서, 센서부(700)는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.
센서부(700)는, 고정자(400)에 배치될 수 있다. 센서부(700)는, 고정자(400)의 회로기판(410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. 센서부(700)는, 일 실시예로서 상기 회로기판의 하면에 배치되어 베이스(500)에 형성되는 센서 장착부(530)에 위치할 수 있다. 센서부(700)는 일 실시예로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 센서부(700)는, 제2구동부(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. 센서부(700)는, 일례로서 2개 이상으로 구비되어 제2가동자(300)의 x축 및 y축 움직임을 모두 감지할 수 있다.
도 3은 도 1 중 렌즈 구동 유닛을 제외한 나머지의 카메라 모듈의 종단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 앞서 도 2을 통해 설명된 연성 회로기판을 포함하는 회로 기판(410)은 제1 회로 기판부(413) 및 제2 회로 기판부(414)를 포함한다.
제1 회로 기판부(413)는 베이스(500)의 상면과 마주하게 배치되는 부분으로 정의되며, 제2 회로 기판부(414)는 베이스(500)의 측면에 대하여 하부로 절곡되어 베이스(500)의 하면에 대하여 돌출 또는 연장된 부분으로서 정의된다.
제2 회로 기판부(414)는 베이스(500)의 하면으로부터 측정하였을 때 제1 길이(D1)로 돌출 또는 연장되며, 제2 회로 기판부(414)에는 단자부(412)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 회로 기판(410)이 연성 회로 기판을 포함할 경우 베이스(500)에 대하여 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도 등은 일정하지 않을 수 있다.
즉, 베이스(500)의 측면을 따라서 절곡된 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도 등은 카메라 모듈 마다 서로 다르게 형성될 수 있다.
이와 같이 베이스(500)의 측면을 따라서 절곡된 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도가 카메라 모듈 마다 서로 다르게 형성될 경우 제2 회로 기판부(414)에 형성된 단자 및 후술 될 인쇄회로기판(40)에 형성된 단자를 정확하게 접속하기 매우 어렵고, 이로 인해 자동화 공정에 의하여 회로기판(410)의 단자 및 인쇄회로기판(40)의 단자를 조립하기 매우 어렵게 된다.
본 발명의 일실시예에서는 베이스(500)의 측면을 따라서 절곡된 제2 회로 기판부(414)의 위치 및 절곡된 각도가 각 카메라모듈(1) 마다 일정하게 하기 위해 베이스(500)에는 제2 회로 기판부(414)을 서포트하는 서포트부(540)가 형성된다.
서포트부(540)는 베이스(500)의 하면으로부터 돌출되며 서포트부(540)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
플레이트 형상으로 형성되며 베이스(500)의 하면으로부터 돌출된 서포트부(540)는 제2 회로 기판부(414)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
또한 서포트부(540)는 제2 회로 기판부(414)와 면 접촉 가능하도록 하기 위해 제2 회로 기판부(414)과 나란한 방향으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 베이스(500)의 하면으로부터 측정된 서포트부(540)의 돌출 길이는 제2 회로 기판부(414)의 길이보다 짧게 형성된다. 이는 베이스(500)가 제2 회로 기판부(414) 보다 먼저 인쇄회로기판(40)에 접촉되어 제2 회로 기판부(414)가 인쇄회로기판(40)과 이격되어 제2 회로 기판부(414) 및 인쇄회로기판(40)의 전기적 접속 불량을 방지하기 위함이다.
본 발명의 일실시예에서, 서포트부(540) 및 제2 회로 기판부(414)는 상호 들뜨거나 이격되는 것을 방지하기 위하여 서포트부(540) 및 제2 회로 기판부(414)는 상호 접착제 등에 의하여 접착될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 베이스(500)의 하면으로부터 하나의 서포트부(540)가 돌출된 것이 도시 및 설명되고 있지만 이와 다르게 베이스(500)의 하면으로부터는 복수개의 서포트부(540)들이 형성되어도 무방하다.
즉, 하나의 제2 회로 기판부(414)에는 베이스(500)의 하면으로부터 복수개의 서포트부(540)들이 돌출되고 복수개의 서프트부(540)들에 의하여 제2 회로 기판부(414)는 지지될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 베이스(500)에 형성된 서포트부(540) 및 제2 회로 기판부(414)는 인쇄회로기판(40)에 결합된다.
인쇄회로기판(40)에는 이미지 센서(50)가 실장될 수 있다.
인쇄회로기판(40)에는 렌즈 구동 유닛(10)에 전원 또는 제어 신호를 인가하기 위한 단자부(42)가 형성될 수 있고, 단자부(42)는 제2 회로 기판부(414)에 형성된 단자부(412)와 전기적으로 접속된다.
인쇄회로기판에(40)는 렌즈 구동 유닛(10)을 제어하기 위한 제어부(미도시)가 형성될 수 있다.
이미지 센서(50)는 인쇄회로기판(40)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈(45)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(50)는 렌즈 모듈(45)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(50)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다.
이미지 센서(50)는, 일실시예로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서(50)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
홀더 부재(60)는 이미지 센서(50)의 테두리를 고정하여 인쇄회로기판(40)에 이미지 센서(50)가 견고하게 고정될 수 있도록 한다.
본 발명의 일실시예에서, 홀더 부재(60)는 이미지 센서(50)를 감싸 외부로부터 인가된 충격 또는 진동으로부터 이미지 센서(50)를 보호하는 역할을 한다.
홀더 부재(60)는 이미지 센서(50)의 테두리를 고정하여 인쇄회로기판에 이미지 센서(50)를 견고하게 고정하는 역할 이외에 렌즈 구동 유닛(10)을 지지하는 역할도 함께 수행한다.
또한, 홀더 부재(60)의 상면에는 벽(62)이 추가로 돌출될 수 있으며, 벽(62)에는 적외선 차단 필터(30)가 배치 될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 홀더 부재(60)의 벽(62)은 베이스(500)와 매우 근접하게 배치되어 있으며, 이로 인해 신뢰성 테스트 도중 홀더 부재(60)의 벽(62) 및 베이스(500)는 상호 접촉될 수 있고, 이로 인해 카메라 모듈(1)의 성능 저하가 발생될 수 있다.
이를 방지하기 위하여 베이스(500)의 후면에는 도피부(530)가 형성될 수 있고, 도피부(530)는, 예를 들어, 벽(62)과 베이스(500)의 후면이 상호 접촉되는 것을 방지하는 홈 형상을 가질 수 있다.
한편 본 발명의 일실시예에서 홀더 부재(60)의 외측면은 베이스(500)로부터 돌출 또는 연장된 서포트부(540)와 대향할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더 부재와 대응하는 베이스의 접합 구조를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 홀더 부재(60)에는 렌즈 구동 유닛(10)이 접합되는데, 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60)는 열 및 광에 의하여 경화되는 하이브리드 에폭시 경화제(560) 등에 의하여 경화된다. 이와 다르게, 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60)는 열 경화성 접착제, 광 경화성 접착제 등에 의하여 경화될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 홀더 부재(60) 및 베이스(500)의 사이에 제공된 하이브리드 에폭시 경화제의 도포 면적은 매우 협소하고 이로 인해 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60) 사이에 횡 방향으로 힘이 제공될 경우 쉽게 렌즈 구동 유닛(10) 및 홀더 부재(60)가 분리될 수 있다.
이를 방지하기 위하여 베이스(500)의 하면에는 베이스(500)의 상면을 향하는 방향으로 오목하게 형성된 접착제 수납부(550)들이 형성될 수 있고, 접착제 수납홈(550)의 내부에는 접착제(560)가 수납된다.
본 발명의 일실시예에서, 접착제 수납부(550)들은, 예를 들어, 베이스(500)의 하면에 복수개가 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 본 발명은 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛을 상호 결합할 때 렌즈 구동 유닛으로부터 돌출되어 이미지 센서 기판에 연결되는 연성 회로 기판을 서포트하여 연성 회로 기판과 이미지 센서 기판의 조립 불량을 방지 및 조립 시간을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 상호 접합된 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 마주하는 부분이 신뢰성 테스트 등에 의하여 상호 접촉됨에 따라 카메라 모듈의 성능이 크게 저하되는 것을 방지한다.
또한 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛 사이에 배치되는 접착제의 접착 면적이 협소하여 외부 충격에 의하여 쉽게 이미지 센서 기판 및 렌즈 구동 유닛이 분리되는 현상을 방지한다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
1...카메라 모듈 10...렌즈 구동 유닛
30...적외선 차단 필터 40...인쇄회로기판
50...이미지 센서 60...홀더 부재
500...베이스

Claims (20)

  1. 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상면으로부터 돌출되는 벽을 포함하는 홀더;
    상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 홀더의 내측에 배치되는 이미지 센서;
    상기 홀더의 상기 벽의 내측에 배치되는 필터;
    상기 홀더 상에 배치되는 베이스; 및
    상기 베이스 상에 배치되는 보빈을 포함하고,
    상기 베이스는 하면에 형성되는 도피홈을 포함하고, 상기 홀더의 상기 벽은 상기 필터의 가장 자리와 상기 베이스의 도피홈 사이의 위치에 배치되는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도피홈은 상기 베이스의 상기 하면으로부터 함몰되는 홈인 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는 중공을 포함하고, 상기 도피홈은 상기 중공에 인접하는 상기 베이스의 상기 하면의 일부 영역에 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀더의 상기 벽은 상기 베이스의 상기 도피홈보다 높게 위치하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보빈에 결합되는 렌즈 모듈을 포함하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홀더의 상기 벽의 일부는 광축 방향으로 상기 베이스의 상기 도피홈과 중첩되는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보빈은 광축 방향으로 이동 가능한 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보빈을 내측에 수용하기 위한 하우징;
    전자기적 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 마그네트; 및
    상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부와 결합되는 상측 지지 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 마그네트는 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일은 상기 보빈에 배치되는 카메라 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일; 및
    상기 베이스 상에 배치되고, 상기 제2 코일과 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 상측 지지 부재와 결합하고 상기 하우징을 지지하고, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 측방 지지 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은,
    상기 베이스의 상면과 대향하도록 배치되는 제1 회로 기판부; 및
    상기 제1 회로 기판부로부터 상기 베이스의 측면을 향하여 하측으로 절곡되는 제2 회로 기판부를 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 홀더의 상기 벽은 상기 베이스의 도피홈보다 상기 렌즈 모듈의 광축에 가깝게 배치되는 카메라 모듈.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 베이스에 배치되고 상기 마그네트를 감지하여 상기 하우징의 움직임을 감지하는 센서부를 포함하는 카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 센서부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  16. 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상면으로부터 돌출되는 벽을 포함하는 홀더;
    상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 홀더의 내측에 배치되는 이미지 센서;
    상기 홀더의 상기 벽의 내측에 배치되는 필터;
    상기 홀더 상에 배치되고, 중공을 포함하는 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되는 보빈; 및
    상기 보빈에 결합하는 렌즈 모듈을 포함하고,
    상기 베이스는 상기 중공과 인접하는 하면에 형성되는 도피홈을 포함하고,
    상기 홀더의 상기 벽의 일부는 광축 방향으로 상기 도피홈과 중첩되고, 상기 베이스의 도피홈보다 상기 렌즈 모듈의 광축에 가깝게 배치되는 카메라 모듈.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 도피홈은 상기 베이스의 상기 하면으로부터 함몰되는 홈인 카메라 모듈.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 보빈을 내측에 수용하기 위한 하우징;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 및
    상기 하우징에 배치되는 마그네트를 포함하고,
    상기 제1 코일과 상기 마그네트에 의하여 상기 보빈은 상기 광축 방향으로 이동하는 카메라 모듈.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 베이스 상에 배치되는 제2 회로 기판; 및
    상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 코일을 포함하는 카메라 모듈.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 홀더의 상기 벽은 상기 광축 방향으로 상기 렌즈 모듈과 중첩되지 않는 카메라 모듈.
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