KR20220109965A - Electronic device including a plurality of antennas and operating method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시(disclosure)는 복l수의 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그 운용 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device including a plurality of antennas and an operating method thereof.
다양한 형태를 가질 수 있는 전자 장치(예: 폴더블(foldable) 전자 장치)에 대한 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다. 전자 장치의 형태에 따라 사용자에게 다양한 사용감이 제공될 수 있다. Research and development of electronic devices (eg, foldable electronic devices) that can have various shapes are being actively conducted. Depending on the shape of the electronic device, various user experiences may be provided.
폴더블 전자 장치는 폴딩 축을 기준으로 접힘 가능한 폴더블 하우징으로 구현될 수 있다. 폴더블 하우징의 접힘에 따라 폴더블 전자 장치의 형태가 변화할 수 있다. The foldable electronic device may be implemented as a foldable housing that is foldable based on a folding axis. The shape of the foldable electronic device may change according to the folding of the foldable housing.
폴더블 하우징에 복수의 안테나들이 배치될 수 있다. 복수의 안테나들 사이의 간격은 전자 장치의 형태 변화에 따라 함께 변화할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치의 폴딩(folding) 상태에서, 제1 안테나 및 제2 안테나는 제1 간격으로 폴더블 하우징의 각 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치의 언폴딩(unfolding) 상태에서, 제1 안테나 및 제2 안테나는 제2 간격으로 폴더블 하우징의 각 영역에 배치될 수 있다. 언폴딩 상태의 폴더블 전자 장치가 폴딩되어 폴딩(folding) 상태가 되는 경우, 제1 안테나 및 제2 안테나는 제2 간격보다 가까운 거리에서 제1 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치의 폴딩 상태에서, 제1 안테나 및 제2 안테나는 제1 간격을 두고 서로 마주볼 수 있다. A plurality of antennas may be disposed in the foldable housing. A distance between the plurality of antennas may be changed together according to a change in the shape of the electronic device. For example, in a folding state of the foldable electronic device, the first antenna and the second antenna may be disposed in respective regions of the foldable housing at a first interval. For example, in an unfolded state of the foldable electronic device, the first antenna and the second antenna may be disposed in respective regions of the foldable housing at second intervals. When the foldable electronic device in the unfolded state is folded to be in a folding state, the first antenna and the second antenna may be arranged at a first interval at a distance closer than the second interval. For example, in a folded state of the foldable electronic device, the first antenna and the second antenna may face each other at a first interval.
제1 안테나는, 통신을 수행 시에, 근거리(예: 제1 간격)에 배치된 제2 안테나에 의해 성능이 열화될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나에서 방사되는 신호가 제2 안테나에 의해 가로막힐 수 있다. 제2 안테나가 제1 안테나와 유사한 공진(resonance) 특성을 가지는 경우, 제1 안테나의 성능 열화는 심화될 수 있다. 안테나 성능의 열화는 제2 안테나에도 동일한 원리로 발생할 수 있다. When performing communication, the performance of the first antenna may be deteriorated by the second antenna disposed in a short distance (eg, at a first interval). For example, a signal radiated from the first antenna may be blocked by the second antenna. When the second antenna has a resonance characteristic similar to that of the first antenna, performance degradation of the first antenna may be severe. Deterioration of antenna performance may also occur in the second antenna in the same principle.
안테나의 성능 열화를 방지하기 위하여, 폴더블 전자 장치는 서로 마주보는 안테나들(예: 제1 안테나, 제2 안테나)의 송수신 신호가 동위상이 되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치는 제1 안테나와 제2 안테나의 실질적으로 동일한 위치에 급전할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나에 흐르는 전류 방향과 제2 안테나에 흐르는 전류 방향이 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향에서 볼 때, 폴더블 전자 장치가 폴딩 상태에서 제1 안테나의 급전 위치와 제2 안테나의 급전 위치는 중첩될 수 있다.In order to prevent performance degradation of the antenna, the foldable electronic device may be designed so that transmission/reception signals of antennas (eg, the first antenna and the second antenna) facing each other are in phase. For example, the foldable electronic device may supply power to substantially the same position of the first antenna and the second antenna. In this case, the direction of the current flowing through the first antenna and the direction of the current flowing through the second antenna may be the same. For example, when the foldable electronic device is in a folded state, when viewed from the first direction, the feeding position of the first antenna and the feeding position of the second antenna may overlap.
상술된 안테나의 설계 방법은 동위상(equal-phase, in phase) 안테나 기법으로 지칭될 수 있다. 동위상 안테나 기법은 안테나 성능의 열화를 감소시킬 수 있다.The above-described antenna design method may be referred to as an equal-phase, in-phase antenna technique. The in-phase antenna technique can reduce the degradation of antenna performance.
폴더블 전자 장치에 동위상 안테나 기법을 구현하기 위하여 추가적인 부품(예: 디바이더(divider), 스위치 회로, 보조 안테나)이 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치의 크기 및 배치 공간은 제한적이므로, 폴더블 전자 장치의 설계에 어려움이 발생할 수 있다. In order to implement the in-phase antenna technique in the foldable electronic device, additional components (eg, a divider, a switch circuit, and an auxiliary antenna) may be disposed. Since the size and arrangement space of the foldable electronic device are limited, it may be difficult to design the foldable electronic device.
보조 안테나 및 스위치 회로 없이 동위상 안테나 기법을 구현하여 전자 장치 설계의 어려움을 감소시키는 방법이 연구될 필요가 있다.It is necessary to study a method to reduce the difficulty of designing an electronic device by implementing the in-phase antenna technique without an auxiliary antenna and a switch circuit.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징과 적어도 일축이 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제2 면은 상기 전자 장치가 제1 상태인 경우 서로 마주하고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 면과 상기 제2 하우징의 상기 제2 면은 상기 전자 장치가 제2 상태인 경우 동일한 방향을 향하도록 구성되고, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 안테나, 상기 제2 하우징에 배치된 제2 안테나, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 동위상 안테나로 동작하도록 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 신호 분배 회로, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 신호 분배 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 무선 통신 회로가 상기 신호 분배 회로에게 제1 송신 신호 및 제2 송신 신호가 포함된 송신 신호를 전달하고, 상기 무선 통신 회로가 상기 신호 분배 회로로부터 상기 제1 송신 신호 및 상기 제2 송신 신호를 수신하고, 상기 무선 통신 회로가 상기 제1 송신 신호를 상기 제1 안테나를 이용하여 전송하고, 상기 제2 송신 신호를 상기 제2 안테나를 이용하여 전송하도록 구성될 수 있다. In an electronic device according to an embodiment disclosed in this document, a first housing, a second housing having at least one shaft connected to the first housing, and a first surface of the first housing and a second surface of the second housing are The electronic device faces each other when the electronic device is in the first state, and the first surface of the first housing and the second surface of the second housing face the same direction when the electronic device is in the second state; The first antenna disposed in the first housing, the second antenna disposed in the second housing, and the first antenna and the second antenna are electrically connected to the first antenna and the second antenna to operate as an in-phase antenna. a processor electrically coupled to a wireless communication circuit, a signal distribution circuit electrically coupled to the wireless communication circuit, the first antenna, the second antenna, the wireless communication circuit, and the signal distribution circuit, the processor comprising: In the first state, the wireless communication circuit transmits a transmission signal including a first transmission signal and a second transmission signal to the signal distribution circuit, and the wireless communication circuit receives the first transmission signal and Receive the second transmission signal, the wireless communication circuit may be configured to transmit the first transmission signal using the first antenna, and transmit the second transmission signal using the second antenna.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 보조 안테나 및 스위치 회로 없이 동위상 안테나 기법을 구현함으로써, 전자 장치 설계의 어려움을 감소시킬 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the electronic device may reduce the difficulty of designing the electronic device by implementing the in-phase antenna technique without an auxiliary antenna and a switch circuit.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 보조 안테나 및 스위치 회로 없이 동위상 안테나 기법을 구현함으로써, 전자 장치의 공간을 확보할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the electronic device may secure a space for the electronic device by implementing the in-phase antenna technique without an auxiliary antenna and a switch circuit.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects that can be obtained in various embodiments of the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned are clearly to those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. can be understood
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 펼침 상태에서 신호의 전달 경로를 도시한다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 접힘 상태에서 신호의 전달 경로를 도시한다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 배치를 도시한다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 배치를 도시한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신 성능을 다른 실시예와 비교한 표를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
3 illustrates an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
4 illustrates a partial configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
5A illustrates a signal transmission path in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
5B illustrates a signal transmission path in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
6A illustrates an antenna arrangement according to various embodiments of the present disclosure;
6B illustrates an antenna arrangement according to various embodiments of the present disclosure;
7 illustrates a table comparing communication performance of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure with another embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal (eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function in accordance with the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다. 2 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. 3 illustrates an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(210)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 하우징(220), 제2 하우징(225), 무선 통신 회로(230)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 안테나(240)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 제2 안테나(245)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및/또는 신호 분배 회로(250)를 포함할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a processor 210 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a
일 실시 예에서, 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)은 폴더블 하우징(227)을 구성할 수 있다. In an embodiment, the
도 3을 참조하면, 폴더블 하우징(227)은 A 축(또는, 폴딩 축)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 참조 번호 300은 전자 장치(200)의 펼침 상태(flat state)를 도시한다. 참조 번호 350은 전자 장치(200)의 접힘 상태(folded state)를 도시한다. 참조 번호 370은 접힘 상태의 전자 장치(200)를 -X축 방향으로 바라본 모습을 도시한다. Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에서, 제1 하우징(220)과 제2 하우징(225)은 A 축을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 A 축에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 전자 장치(200)는 폴더블 하우징(227)의 접힘 또는 펼침에 따라 형태가 변할 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 폴더블 하우징(227)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(320)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 힌지 커버(320)는, 제1 하우징(220)과 제2 하우징(225) 사이에 배치되어, 내부 부품(예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(320)의 적어도 일부는, 상기 전자 장치(200)의 상태(펼침 상태 또는 접힘 상태)에 따라, 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.In an embodiment, the
이하에서, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태 및 접힘 상태)에 따른 전자 장치(200)의 형태를 설명한다.Hereinafter, a shape of the
참조 번호 300을 참조하면, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)은 약 180도의 각도를 이루며 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(220)과 제2 하우징(225)은 서로 좁은 각도(예: 약 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 도 3에서 도시하지 않았으나, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. Referring to reference numeral 300 , when the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, A 축을 기준으로 제1 하우징(220) 또는 제2 하우징(225)이 회전될 수 있다(예: 폴딩(folding)). 제1 하우징(220) 또는 제2 하우징(225)의 회전은 YZ 평면 상에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(220) 또는 제2 하우징(225)의 회전은 YZ 평면 상에서 +Z 축 방향으로 수행될 수 있다. 제2 하우징(225)이 회전된 결과, 제2 하우징(225)은 제1 하우징(220)과 Z 축 방향으로 포개어질(또는, 정렬될) 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 접힘 상태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 펼침 상태와 접힘 상태 사이의 중간 상태를 포함할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 제1 하우징(220) 또는 제2 하우징(225)이 회전된 결과, YZ 평면 상에서 제2 하우징(225)이 제1 하우징(220)과 소정의 각도(예: 0 도에서 10도 사이)를 이룰 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 제3 상태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 형태 변화는 반대로 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 접힘 상태에서 펼침 상태로 변화할 수 있다(예: 언폴딩(unfolding)). 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 형태 변화는 제1 하우징(220)의 회전에 의해 수행될 수 있다. 또는, 전자 장치(200)의 형태 변화는 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)이 동시에 회전됨으로써 수행될 수 있다. In one embodiment, as a result of the rotation of the
일 실시 예에서, 제1 하우징(220) 및 제2 하우징(225)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 프로세서(210), 무선 통신 회로(230), 신호 분배 회로(250) 및/또는 안테나들(제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245))이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. In an embodiment, the
도 2를 참조하면, 제1 안테나(240), 무선 통신 회로(230), 프로세서(210), 및/또는 신호 분배 회로(250)는 제1 하우징(220)에 배치될 수 있다. 제2 안테나(245)는 제2 하우징(225)에 배치될 수 있다. 도 2의 배치는 예시적인 것으로, 무선 통신 회로(230), 프로세서(210), 또는 신호 분배 회로(250) 중 적어도 하나는 제2 하우징(225)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 무선 통신 회로(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 무선 통신 회로(230)의 일부로서 구현될 수 있다. 프로세서(210)는 무선 통신 회로(230)와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 프로세서(210), 제1 안테나(240), 제2 안테나(245), 및/또는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 안테나들(예: 제1 안테나(240), 및/또는 제2 안테나(245))을 이용하여 다양한 프로토콜(예: LTE(long-term evolution), NR(new radio))에 기반한 통신을 수행할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 안테나(예: 제1 안테나(240), 제2 안테나(245))를 이용하여 외부로부터 신호를 수신하거나 외부로 신호를 전송할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 펼침 상태에서 하나의 안테나(예: 제1 안테나(240), 또는 제2 안테나(245))를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 접힘 상태에서 두 개의 안테나들(제1 안테나(240), 및 제2 안테나(245))을 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에서, 펼침 상태에서 두 개의 안테나들(제1 안테나(240), 및 제2 안테나(245))을 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 접힘 상태에서 하나의 안테나(예: 제1 안테나(240), 또는 제2 안테나(245))를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 펼침 상태에서 하나의 안테나(예: 제1 안테나(240), 또는 제2 안테나(245))를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.In an embodiment, the
도 3을 참조하면, 무선 통신 회로(230)는 제1 FEM(front end module, 330), RFIC(radio frequency integrated circuit, 340), 및/또는 제2 FEM(350)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 FEM은 PA(power amplifier) 및 LNA(low noise amplifier)를 포함하고, 제2 FEM은 LNA를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에서, 제1 FEM(330)은 입력된 신호를 증폭시켜 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 FEM(330)은 입력된 신호를 증폭시켜 안테나(예: 제1 안테나(240) 및/또는 제2 안테나(245))로 전달할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, RFIC(340)는 수신 시에, 안테나(예: 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245))로부터 전달 받은 신호를 프로세서(210)에 의해 처리 가능한 주파수 대역의 신호로 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. RFIC(340)는 전송 시에, 프로세서(210)로부터 전달 받은 신호를 지정된 주파수 대역의 신호로 업 컨버팅(up-converting)할 수 있다. 지정된 주파수는 프로세서(210)가 이용하는 통신 프로토콜에 기반하여 결정될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 FEM(350)은 수신 시에, 안테나로부터 전달 받은 신호를 전처리(예: 필터링(filtering), 증폭)할 수 있다. In an embodiment, the
도 2를 참조하면, 제1 하우징(220)은 제1 도전성 부재를 포함할 수 있고, 제2 하우징(225)은 제2 도전성 부재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(240)는 상기 제1 도전성 부재의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제2 안테나(245)는 제2 도전성 부재의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(240)는 제1 하우징(220)에 배치(또는, 배치)될 수 있다. 제2 안테나(245)는 제2 하우징(225)에 배치(또는, 배치)될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
일 실시 예에서, 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)는 무선 통신 회로(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)는 수신 시에, 외부로부터 수신한 신호를 무선 통신 회로(230)로 전달할 수 있다. 제1 안테나(240) 및/또는 제2 안테나(245)는 전송 시에, 무선 통신 회로(230)로부터 전달 받은 신호를 외부로 방사(radiate)할 수 있다. In an embodiment, the
도 3을 참조하면, 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245) 사이의 간격은 전자 장치(200)의 형태 변화에 따라 변화될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the distance between the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우(참조 번호 300), 제1 안테나(240)와 제2 안테나(245)의 간격은 제1 간격(310)일 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 폴딩되어 접힘 상태가 되는 경우(참조 번호 350), 제1 안테나(240)와 제2 안테나(245)는 +Z 축으로 정렬될 수 있다. 참조 번호 370을 참조하면, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제1 안테나(240)와 제2 안테나(245) 사이의 간격은 제2 간격(315)일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(240)와 제2 안테나(245)는 서로 마주볼 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 간격(315)은 제1 간격(310)보다 가까운 간격일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(240)와 제2 안테나(245)가 제2 간격(315)인 경우, 제1 안테나(240)와 제2 안테나(245)의 성능이 열화될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(240)에서 방사되는 신호가 제2 안테나(245)에 의해 가로막힐 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나(240)의 전류 방향과 제2 안테나(245)의 전류 방향이 반대인 경우 서로 상쇄되어 성능이 열화될 수 있다. 제2 안테나(245)가 제1 안테나(240)와 유사한 공진(resonance) 특성을 가지는 경우, 제1 안테나의 성능 열화는 심화될 수 있다. 제1 안테나(240)의 성능 열화와 동일한 원리에 의해 제2 안테나(245)의 성능이 열화될 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 상술된 안테나의 성능 열화를 방지하기 위하여 안테나들(예: 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245))은 동일한 위상의 신호를 방사하도록 설계될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)는 실질적으로 동일한 위치에서 급전(feeding)될 수 있다. 예를 들어, 접힘 상태에서 제1 안테나(240)의 급전 지점과 제2 안테나(245)의 급전 지점은 Z축 방향으로 정렬될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)에 흐르는 전류 방향이 동일할 수 있다. 이와 같은 전자 장치(200)의 설계 방법은 동위상(equal-phase, in phase) 안테나 기법으로 지칭될 수 있다.In one embodiment, in order to prevent the above-described performance degradation of the antenna, the antennas (eg, the
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다. 도 4에서 무선 통신 회로(230), 신호 분배 회로(250), 제1 안테나(240), 및 제2 안테나(245)의 전기적 연결을 설명한다. 도 4에 대한 설명을 위해 도 2 및 도 3의 구성들이 참조될 수 있다. 4 illustrates a partial configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. Electrical connection of the
일 실시 예에서, 제1 FEM(330)은 적어도 하나의 스위치(425-1, 425-2, 425-3, 425-4, 425-5, 425-6, 425-7), 적어도 하나의 BPF(band pass filter, 435), PA(power amplifier, 445-1), 적어도 하나의 LNA(445-2, 445-3), 및/또는 신호 처리 모듈(450)을 포함할 수 있다. 제1 FEM(330)의 각 구성들은 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the
적어도 하나의 스위치(425-1, 425-2, 425-3, 425-4, 425-5, 425-6, 425-7)는 복수의 회로 소자들 사이의 전기적 연결을 연결하거나 차단할 수 있다. 복수의 회로 소자들은 수동 소자 또는 능동 소자를 포함할 수 있다. The at least one switch 425 - 1 , 425 - 2 , 425 - 3 , 425 - 4 , 425 - 5 , 425 - 6 or 425 - 7 may connect or block electrical connections between a plurality of circuit elements. The plurality of circuit elements may include passive elements or active elements.
적어도 하나의 BPF(435)는 입력된 신호 중 지정된 주파수 대역에 해당하는 성분을 통과시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 BPF(435) 각각이 통과시키는 지정된 주파수 대역은 서로 다를 수 있다. At least one
PA(445-1)는 입력된 신호를 증폭시킬 수 있다. The PA 445 - 1 may amplify the input signal.
적어도 하나의 LNA(445-2, 445-3)는 입력된 신호를 저잡음 증폭시킬 수 있다. At least one LNA (445-2, 445-3) may amplify the input signal to low noise.
신호 처리 모듈(450)은 스위치, 커플러(coupler, 452), 또는 가변 LPF(tunable low pass filter, 454)를 포함할 수 있다. The
커플러(452)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)로부터 반사되는 송신 신호의 적어도 일부를 획득할 수 있다. 커플러(452)는 획득된 반사 신호를 스위치(425-5)가 포함된 소자로 전달할 수 있다. 스위치(425-5)의 연결에 따라, 반사 신호는 RFIC(340)로 전달될 수 있다. 커플러(452), 및 스위치(425-5)가 포함된 소자는 피드백(feedback) 회로를 형성할 수 있다. The
가변 LPF(454)는 입력된 신호 중 특정 주파수 이하 대역의 성분을 통과시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 특정 주파수는 가변될 수 있다. The
일 실시 예에서, 제2 FEM(350)은 적어도 하나의 스위치(420-1, 420-2, 420-3), 적어도 하나의 BPF(430), 및/또는 LNA(440)를 포함할 수 있다. 제2 FEM(350)의 각 구성들은 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the
LNA(440)는 입력된 신호를 저잡음 증폭시킬 수 있다. The
일 실시 예에서, RFIC(340)는 제2 FEM(350) 및 제1 FEM(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, RFIC(340)는 프로세서(210)(예: 커뮤니케이션 프로세서)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(340)는 송신 신호를 생성하거나, 수신 신호를 처리할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 신호 분배 회로(250)는 디바이더(400), 및 적어도 하나의 듀플렉서(duplexer, 410, 415)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
디바이더(400)는 입력된 신호를 분기할 수 있다. 예를 들어, 디바이더(400)는 입력된 신호를 동일한 세기를 가지는 두 개의 신호로 나누어 다른 경로로 전달할 수 있다. The
듀플렉서(예: 410, 415)는 무선 통신 회로(230)로부터 전달되는 신호를 선택적으로 통과시킬 수 있다. 송신 신호의 경로와 수신 신호의 경로는 듀플렉서(예: 410, 415)가 포함된 적어도 일부 구간을 공유할 수 있다. The duplexer (eg, 410 and 415 ) may selectively pass a signal transmitted from the
이하에서는, 무선 통신 회로(230)가 전자 장치(200)의 접힘 상태 또는 펼침 상태에서 통신을 수행하는 경우, 송신 신호 또는 수신 신호의 전달 경로를 설명한다.Hereinafter, when the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)가 안테나(예: 제1 안테나(240) 또는 제2 안테나(245))로 송신 신호를 전달하는 경로는 송신 신호의 전달 경로로 지칭될 수 있다. 무선 통신 회로(230)가 안테나(예: 제1 안테나(240) 또는 제2 안테나(245))로부터 수신 신호를 전달받는 경로는 수신 신호의 전달 경로로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서와 접힘 상태에서의 송신 신호의 전달 경로는 서로 다를 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서와 접힘 상태에서의 수신 신호의 전달 경로는 서로 다를 수 있다. In an embodiment, a path through which the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 무선 통신 회로(230)는 제2 안테나(245)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240) 또는 제2 안테나(245)를 개별적으로 이용하여 통신을 수행할 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 무선 통신 회로(230)는 적어도 하나의 스위치들(420-1, 420-3, 425-1, 전처리 모듈(450)에 포함된 스위치)을 이용하여 신호 분배 회로(250)와 전기적 연결을 연결하지 않을 수 있다.In an embodiment, when the
전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 전송 시에, RFIC(340)는 제1 송신 신호를 생성할 수 있다. RFIC(340)는 제1 송신 신호를 제1 FEM(330)으로 전달할 수 있다. 제1 FEM(330)에 전달된 제1 송신 신호는 스위치(445-6)를 거쳐 PA(445-1)에 입력될 수 있다. PA(445-1)는 제1 송신 신호를 증폭시킬 수 있다. 증폭된 제1 송신 신호는 스위치(425-1)를 거쳐 적어도 하나의 BPF(435) 중 어느 하나로 입력될 수 있다. 예를 들어, 제1 송신 신호가 입력되는 BPF(435)는 무선 통신 회로(230)가 이용하는 주파수 대역에 기반하여 결정될 수 있다. 적어도 하나의 BPF(435) 중 어느 하나를 통과한 제1 송신 신호는 신호 처리 모듈(450)로 입력될 수 있다. 신호 처리 모듈(450)은 제1 송신 신호를 처리(예: 필터링)할 수 있다. 신호 처리 모듈(450)은 처리된 제1 송신 신호를 제2 안테나(245)로 전달할 수 있다. 제2 안테나(245)는 제1 송신 신호를 외부로 방사될 수 있다. When the
전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 수신 시에, 제1 안테나(240)는 외부로부터 제1 수신 신호를 수신할 수 있다. 제1 안테나(240)는 제1 수신 신호를 제2 FEM(350)으로 전달할 수 있다. 제2 FEM(350)에 전달된 제1 수신 신호는 스위치(420-1)를 거쳐 적어도 하나의 BPF(430) 중 어느 하나로 입력될 수 있다. 제1 수신 신호가 입력되는 BPF(430)는 무선 통신 회로(230)가 이용하는 주파수 대역에 기반하여 결정될 수 있다. 적어도 하나의 BPF(430) 중 어느 하나를 통과한 제1 수신 신호는 스위치(420-2) 또는 스위치(420-3)를 거쳐 LNA(440)로 전달될 수 있다. LNA(440)는 제1 수신 신호를 증폭시킬 수 있다. LNA(440)는 증폭된 제1 수신 신호를 RFIC(340)로 전달할 수 있다. RFIC(340)는 제1 수신 신호를 처리할 수 있다.When the
전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 수신 시에, 제2 안테나(245)는 외부로부터 제2 수신 신호를 수신할 수 있다. 제2 안테나(245)는 제2 수신 신호를 제1 FEM(330)으로 전달할 수 있다. 제1 FEM(330)에 전달된 제2 수신 신호는 신호 처리 모듈(450)을 통과할 수 있다. 신호 처리 모듈(450)을 통과한 제2 수신 신호는 적어도 하나의 BPF(435) 중 어느 하나로 입력될 수 있다. 제2 수신 신호가 입력되는 BPF(435)는 무선 통신 회로(230)가 이용하는 주파수 대역에 기반하여 결정될 수 있다. 적어도 하나의 BPF(435) 중 어느 하나를 통과한 제2 수신 신호는 스위치(425-2) 또는 스위치(425-3)를 거쳐 LNA(445-2) 또는 LNA(445-3)로 전달될 수 있다. LNA(445-2) 또는 LNA(445-3)는 제2 수신 신호를 증폭시킬 수 있다. LNA(445-2) 또는 LNA(445-3)는 증폭된 제2 수신 신호를 스위치(445-7)를 거쳐 RFIC(340)로 전달할 수 있다. RFIC(340)는 제2 수신 신호를 처리할 수 있다. When the
일 실시 예에서, RFIC(340)(또는, 프로세서(210))는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)를 이용하여 MIMO(multi input multi output)를 수행할 수 있다. 예를 들어, RFIC(340)(또는, 프로세서(210))는 제1 수신 신호 및 제2 수신 신호에 기반하여 통신의 용량 또는 효율을 높일 수 있다. 일 실시 예에서, RFIC(340)(또는, 프로세서(210))는 수신된 신호(예: 제1 수신 신호 및 제2 수신 신호)를 이용하여 다이버시티(diversity)를 수행할 수 있다. 다이버시티는 수신되는 신호의 신뢰도를 높이기 위해 서로 다른 수신 신호(예: 제1 수신 신호 및 제2 수신 신호)를 합성하여 단일 신호를 획득하는 수신 방식으로 이해될 수 있다. In an embodiment, the RFIC 340 (or the processor 210 ) may perform multi input multi output (MIMO) using the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240)를 이용하여 제2-1 송신 신호를 전송하고, 제3 수신 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(230)는 제2 안테나(245)를 이용하여 제2-2 송신 신호를 전송하고, 제4 수신 신호를 수신할 수 있다. In an embodiment, when the
이하에서는, 제2-1 송신 신호 및 제2-2 송신 신호의 전달 경로를 설명한다.Hereinafter, transmission paths of the 2-1 transmission signal and the 2-2 transmission signal will be described.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 무선 통신 회로(230)는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 분배 회로(250)는 무선 통신 회로(230)로부터 신호를 전달받거나 무선 통신 회로(230)로 신호를 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)로부터 신호 분배 회로(250)로 전달된 신호는 신호 분배 회로(250)에 의해 분기될 수 있다. 신호 분배 회로(250)에 의해 분기된 신호는 다시 무선 통신 회로(230)로 전달될 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 제2-1 송신 신호가 이동하는 경로는 제1 경로(①)로 참조될 수 있다. 제2-2 송신 신호가 이동하는 경로는 제2 경로(②)로 참조될 수 있다. In an embodiment, a path through which the 2-1 transmission signal moves may be referred to as a first path (①). A path through which the 2-2 transmission signal moves may be referred to as a second path (②).
일 실시 예에서, RFIC(340)는 제2 송신 신호를 생성할 수 있다. 제2 송신 신호는 제2-1 송신 신호 및 제2-2 송신 신호를 포함할 수 있다. RFIC(340)는 제2 송신 신호를 스위치(445-6)를 거쳐 PA(445-1)로 전달할 수 있다. PA(445-1)는 제2 송신 신호를 증폭시킬 수 있다. PA(445-1)은 증폭된 제2 송신 신호를 스위치(425-1)를 거쳐 신호 분배 회로(250)의 디바이더(400)로 전달할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디바이더(400)는 제2 송신 신호를 제2-1 송신 신호 및 제2-2 송신 신호로 분기할 수 있다. 제2-1 송신 신호 및 제2-2 송신 신호는 실질적으로 동일한 세기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2-1 송신 신호 및 제2-2 송신 신호 각각의 신호 세기는 실질적으로 제2 송신 신호의 세기의 절반일 수 있다. 그러나, 이는 예시일 뿐, 제2-1 송신 신호의 신호 세기 및 제2-2 송신 신호의 신호 세기는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 디바이더(400)의 전력 분배 비율에 따라, 제2-1 송신 신호의 신호 세기 및 제2-2 송신 신호의 신호 세기의 비율이 결정될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디바이더(400)는 제2-1 송신 신호를 듀플렉서(415)로 전달할 수 있다. 듀플렉서(415)를 통과한 제2-1 송신 신호는 제2 FEM(350)으로 전달될 수 있다. 제2 FEM(350)으로 전달된 제2-1 송신 신호는 스위치(420-1)를 거쳐 제1 안테나(240)로 전달될 수 있다. 제1 안테나(240)는 제2-1 송신 신호를 외부로 방사할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디바이더(400)는 제2-2 송신 신호를 듀플렉서(410)로 전달할 수 있다. 듀플렉서(410)를 통과한 제2-2 송신 신호는 제1 FEM(330)로 전달될 수 있다. 전달된 제2-2 송신 신호는 신호 처리 모듈(450)로 입력될 수 있다. 신호 처리 모듈(450)은 제2-2 송신 신호를 처리(예: 필터링)할 수 있다. 신호 처리 모듈(450)은 처리된 제2-2 송신 신호를 제2 안테나(245)로 전달할 수 있다. 제2 안테나(245)는 제2-2 송신 신호를 외부로 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 듀플렉서(410) 및 듀플렉서(415)는 실질적으로 동일한 듀플렉서일 수 있다. 예를 들어, 듀플렉서(410) 및 듀플렉서(415) 실질적으로 동일한 주파수 대역 및 밴드를 지원할 수 있다. 다른 예를 들어, 듀플렉서(410) 및 듀플렉서(415)는 적어도 하나의 BPF(435), 또는 적어도 하나의 BPF(430) 중 적어도 하나와 실질적으로 동일한 주파수 대역 및 밴드를 지원할 수 있다.In an embodiment, the
이하에서는, 제3 수신 신호 및 제4 수신 신호의 전달 경로를 설명한다.Hereinafter, transmission paths of the third received signal and the fourth received signal will be described.
일 실시 예에서, 제3 수신 신호가 이동하는 경로는 제3 경로(③)로 참조될 수 있다. 제1 안테나(240)는 제3 수신 신호를 수신할 수 있다. 제1 안테나(240)는 제3 수신 신호를 제2 FEM(350)으로 전달할 수 있다. 전달된 제3 수신 신호는 스위치(420-1)를 거쳐 신호 분배 회로(250)의 듀플렉서(415)로 전달될 수 있다. 듀플렉서(415)를 통과한 제3 수신 신호는 다시 제2 FEM(350)으로 전달될 수 있다. 제3 수신 신호는 스위치(420-3)을 거쳐 LNA(440)로 입력될 수 있다. LNA(440)는 제3 수신 신호를 저잡음 증폭시킬 수 있다. LNA(440)는 증폭된 제3 수신 신호를 RFIC(340)로 전달할 수 있다. RFIC(340)는 제3 수신 신호를 처리할 수 있다. In an embodiment, a path through which the third received signal moves may be referred to as a third path (③). The
일 실시 예에서, 제4 수신 신호가 이동하는 경로는 제4 경로(④)로 참조될 수 있다. 제2 안테나(245)는 제4 수신 신호를 수신할 수 있다. 제2 안테나(245)는 제4 수신 신호를 제1 FEM(330)으로 전달할 수 있다. 전달된 제4 수신 신호는 신호 처리 모듈(450)을 거쳐 신호 분배 회로(250)의 듀플렉서(410)로 전달될 수 있다. 듀플렉서(410)를 통과한 제4 수신 신호는 다시 제1 FEM(330)으로 전달될 수 있다. 전달된 제4 수신 신호는 스위치(425-2) 또는 스위치(425-3)를 거쳐 LNA(445-2) 또는 LNA(445-3)로 입력될 수 있다. LNA(445-2) 또는 LNA(445-3)는 제4 수신 신호를 저잡음 증폭시킬 수 있다. LNA(445-2) 또는 LNA(445-3)는 증폭된 제4 수신 신호를 스위치(445-7)를 거쳐 RFIC(340)로 전달할 수 있다. RFIC(340)는 제4 수신 신호를 처리할 수 있다.In an embodiment, a path along which the fourth received signal moves may be referred to as a fourth path (④). The
일 실시 예에서, RFIC(340)(또는, 프로세서(210))는 제3 수신 신호 및 제4 수신 신호에 기반하여 MIMO 및/또는 다이버시티를 수행할 수 있다. In an embodiment, the RFIC 340 (or the processor 210 ) may perform MIMO and/or diversity based on the third received signal and the fourth received signal.
일 실시 예에서, 제1 안테나(240), 제2 FEM(350)의 스위치(420-1) 및 듀플렉서(415)를 포함하는 전기적 경로는 제1 경로(①) 및 제3 경로(③) 간에 공유될 수 있다. 듀플렉서(415)는 제2-1 송신 신호 또는 제3 수신 신호를 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(245), 신호 처리 모듈(450), 및 듀플렉서(410)를 포함하는 전기적 경로는 제2 경로(②) 및 제4 경로(④) 간에 공유될 수 있다. 듀플렉서(410)는 제2-2 송신 신호 또는 제4 수신 신호를 선택적으로 통과시킬 수 있다.In one embodiment, the electrical path including the switch 420-1 and the
일 실시 예에서, 접힘 상태에서, 제2-1 송신 신호의 위상과 제2-2 송신 신호의 위상은 실질적으로 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)의 상호 간섭으로 인한 안테나 성능 열화가 방지될 수 있다.In an embodiment, in the folded state, the phase of the second-first transmission signal and the phase of the second-second transmission signal may be substantially the same. In this case, deterioration of antenna performance due to mutual interference between the
일 실시 예에서, 전자 장치(200)를 도 4와 같이 설계함으로써, 동위상 안테나 기법이 구현될 수 있다. 전자 장치(200)는 추가적인 안테나 또는 스위치 회로 대신 신호 분배 회로(250)를 포함함으로써, 설계의 어려움이 감소될 수 있다. 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 무선 통신 회로(230)와 신호 분배 회로(250)의 연결을 차단함으로써, 수신 신호의 세기 감소를 감소시킬 수 있다. In an embodiment, by designing the
일 실시 예에 따르면, 신호 분배 회로(250)은 무선 통신 회로(240)가 지원 가능한 밴드의 수에 기반하여, 듀플렉서 및 스위치를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(240)가 적어도 하나의 BPF(435) 중 2개의 BPF에 대응하는 밴드를 지원할 수 있는 경우, 신호 분배 회로(250)는 4개의 듀플렉서를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 펼침 상태에서 신호의 전달 경로를 도시한다. 도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 접힘 상태에서 신호의 전달 경로를 도시한다. 도 5a 및 5b에 대한 설명을 위해 도 2 내지 도 4의 구성들이 참조될 수 있다. 5A illustrates a signal transmission path in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure. 5B illustrates a signal transmission path in a folded state according to an embodiment of the present disclosure. For description of FIGS. 5A and 5B , the configurations of FIGS. 2 to 4 may be referred to.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 무선 통신 회로(230)는 제2 안테나(245)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)의 일부(예: 제1 FEM(330) 및 제2 FEM(350))는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. Referring to FIG. 5A , in the unfolded state of the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제2 안테나(245)를 이용하여 제1 송신 신호를 전송할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 제1 송신 신호를 경로(500)로 제2 안테나(245)에게 전달할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240)를 이용하여 제1 수신 신호를 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 제1 수신 신호를 경로(510)로 제1 안테나(245)로부터 전달 받을 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제2 안테나(245)를 이용하여 제2 수신 신호를 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 제2 수신 신호를 경로(515)로 제2 안테나(245)로부터 전달 받을 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, RFIC(340)(또는, 프로세서(210))는 제1 수신 신호 및 제2 수신 신호에 기반하여 MIMO 및/또는 다이버시티를 수행할 수 있다. In an embodiment, the RFIC 340 (or the processor 210 ) may perform MIMO and/or diversity based on the first received signal and the second received signal.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 무선 통신 회로(230)는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(240)가 전송하는 신호(예: 제2-1 송신 신호) 및 제2 안테나(245)가 전송하는 신호(예: 제2-2 송신 신호)의 위상은 실질적으로 동일할 수 있다. Referring to FIG. 5B , in the folded state of the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240)를 이용하여 제2-1 송신 신호를 전송할 수 있다. 제2-1 송신 신호는 제1 경로(①)를 통해 무선 통신 회로(230)에서 제1 안테나(240)로 전달될 수 있다. 제1 경로(①)를 참조하면, 무선 통신 회로(230)는 제2 송신 신호를 신호 분배 회로(250)로 전달할 수 있다. 신호 분배 회로(250)는 제2 송신 신호가 분기된 제2-1 송신 신호를 무선 통신 회로(230)로 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 전달 받은 제2-1 송신 신호를 제1 안테나(240)로 전달할 수 있다. 제1 안테나(240)는 제2-1 송신 신호를 외부로 방사할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제2 안테나(245)를 이용하여 제2-2 송신 신호를 전송할 수 있다. 제2-2 송신 신호는 제2 경로(②)를 통해 무선 통신 회로(230)에서 제2 안테나(245)로 전달될 수 있다. 제2 경로(②)를 참조하면, 무선 통신 회로(230)는 제2 송신 신호를 신호 분배 회로(250)로 전달할 수 있다. 신호 분배 회로(250)는 제2 송신 신호가 분기된 제2-2 송신 신호를 무선 통신 회로(230)로 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 전달 받은 제2-2 송신 신호를 제2 안테나(245)로 전달할 수 있다. 제2 안테나(245)는 제2-2 송신 신호를 외부로 방사할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240)를 이용하여 제3 수신 신호를 수신할 수 있다. 제3 수신 신호는 제3 경로(③)를 통해 제1 안테나(240)에서 무선 통신 회로(230)로 전달될 수 있다. 제3 경로(③)를 참조하면, 제1 안테나(240)는 무선 통신 회로(230)로 제3 수신 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 제3 수신 신호를 신호 분배 회로(250)로 전달할 수 있다. 신호 분배 회로(250)는 제3 수신 신호를 무선 통신 회로(230)로 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 제3 수신 신호를 처리할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(230)는 제2 안테나(245)를 이용하여 제4 수신 신호를 수신할 수 있다. 제4 수신 신호는 제4 경로(④)를 통해 제2 안테나(245)에서 무선 통신 회로(230)로 전달될 수 있다. 제4 경로(④)를 참조하면, 제2 안테나(245)는 무선 통신 회로(230)로 제4 수신 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 제4 수신 신호를 신호 분배 회로(250)로 전달할 수 있다. 신호 분배 회로(250)는 제4 수신 신호를 무선 통신 회로(230)로 전달할 수 있다. 무선 통신 회로(230)는 제3 수신 신호를 처리할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, RFIC(340)(또는, 프로세서(210))는 제3 수신 신호 및 제4 수신 신호에 기반하여 MIMO 및/또는 다이버시티를 수행할 수 있다. In an embodiment, the RFIC 340 (or the processor 210 ) may perform MIMO and/or diversity based on the third received signal and the fourth received signal.
일 실시 예에서, 신호 분배 회로(250)는 디바이더(400)를 이용하여 제2 송신 신호를 제2-1 송신 신호와 제2-2 송신 신호로 분기할 수 있다. 일 실시 예에서, 신호 분배 회로(250)는 듀플렉서(410)를 이용하여 제2-1 송신 신호와 제3 수신 신호를 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 신호 분배 회로(250)는 듀플렉서(415)를 이용하여 제2-2 송신 신호와 제4 수신 신호를 선택적으로 통과시킬 수 있다. In an embodiment, the
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 배치를 도시한다. 도 6b는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 배치를 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(600, 또는 650)는 A' 축 또는 A'' 축을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 도 6a의 참조 번호 602는 전자 장치(600)의 펼침 상태를 도시한다. 도 6a의 참조 번호 607은 전자 장치(600)의 접힘 상태를 도시한다. 도 6b의 참조 번호 652는 전자 장치(650)의 펼침 상태를 도시한다. 도 6b의 참조 번호 657은 전자 장치(650)의 접힘 상태를 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(600, 또는 650)는 접힘 또는 펼침 정도에 따라 접힘 상태와 펼침 상태의 중간 상태를 가질 수 있다. 6A illustrates an antenna arrangement according to various embodiments of the present disclosure; 6B illustrates an antenna arrangement according to various embodiments of the present disclosure; In an embodiment, the
도 6a를 참조하면, 전자 장치(600)에는 복수의 안테나가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(610-1, 610-2, 또는 610-3)는 도 2의 제1 안테나(240)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(620-1, 620-2, 또는 620-3)는 도 2의 제2 안테나(245)에 대응할 수 있다. Referring to FIG. 6A , a plurality of antennas may be disposed in the
일 실시 예에 따르면, 접힘 상태에서, 안테나(610-1)는 안테나(620-1)와 서로 정렬되거나, 마주볼 수 있다. 접힘 상태에서, 안테나(610-2)는 안테나(620-2)와 서로 정렬되거나, 마주볼 수 있다. 접힘 상태에서, 안테나(610-3)는 안테나(620-3)는 서로 정렬되거나, 마주볼 수 있다. 전자 장치(200)는 접힘 상태에서 서로 정렬되거나, 마주보는 안테나 조합(예: 안테나(610-1)와 안테나(620-1), 안테나(610-2)와 안테나(620-2), 안테나(610-3)와 안테나(620-3)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(610-1) 및 안테나(620-1)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(610-2) 및 안테나(620-2)를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(610-2) 및 안테나(620-2)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, in the folded state, the antenna 610 - 1 may be aligned with or face the antenna 620 - 1 . In the folded state, the antenna 610 - 2 may be aligned with the antenna 620 - 2 or may face each other. In the folded state, the antennas 610 - 3 may be aligned with each other or the antennas 620 - 3 may face each other. In the folded state, the
일 실시 예에서, 전자 장치(600)는 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 원리로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(610-2) 및 안테나(620-2)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 무선 통신 회로(230)는 안테나(620-2)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(230)의 RFIC(340)는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 무선 통신 회로(230)는 안테나(610-2) 및 안테나(620-2)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(230)의 RFIC(340)는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 안테나(610-2)가 전송하는 신호와 안테나(620-2)가 전송하는 신호의 위상은 실질적으로 동일할 수 있다. In an embodiment, the
도 6b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(650)에는 복수의 안테나가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(630-1, 630-2, 또는 630-3)는 도 2의 제1 안테나(240)에 대응할 수 있다. 안테나(640-1, 640-2, 또는 640-3)는 도 2의 제2 안테나(245)에 대응할 수 있다. Referring to FIG. 6B , according to an embodiment, a plurality of antennas may be disposed on the
접힘 상태에서, 안테나(630-1)는 안테나(640-1)와 서로 정렬되거나, 마주볼 수 있다. 접힘 상태에서, 안테나(630-2)는 안테나(640-2)와 서로 정렬되거나, 마주볼 수 있다. 접힘 상태에서, 안테나(630-3)는 안테나(640-3)와 서로 정렬되거나, 마주볼 수 있다. 전자 장치(200)는 접힘 상태에서 서로 정렬되거나, 마주보는 안테나 조합(예: 안테나(630-1)와 안테나(640-1), 안테나(630-2)와 안테나(640-2), 안테나(630-3)와 안테나(640-3)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(630-1) 및 안테나(640-1)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(630-2) 및 안테나(640-2)를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(630-3) 및 안테나(640-3)를 포함할 수 있다.In the folded state, the antenna 630-1 may be aligned with the antenna 640-1 or may face each other. In the folded state, the antenna 630 - 2 may be aligned with the antenna 640 - 2 or may face each other. In the folded state, the antenna 630 - 3 may be aligned with the antenna 640 - 3 or may face each other. The
일 실시 예에서, 전자 장치(650)는 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 원리로 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 안테나의 성능 열화가 감소될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안테나(630-2) 및 안테나(640-2)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 무선 통신 회로(230)는 안테나(640-2)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(230)의 RFIC(340)는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 무선 통신 회로(230)는 안테나(630-2) 및 안테나(640-2)를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(230)의 RFIC(340)는 신호 분배 회로(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 안테나(630-2)가 전송하는 신호와 안테나(640-2)가 전송하는 신호의 위상은 실질적으로 동일할 수 있다.In an embodiment, the
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신 성능을 다른 실시예와 비교한 표를 도시한다.7 illustrates a table comparing communication performance of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure with another embodiment.
표(700)를 참조하면, 제1 방식의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 접힘 상태에서, 근접한 거리(예: 도 3의 제2 간격(315))에서 정렬되거나, 마주보는 안테나들(예: 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(245))이 반대 위상으로 급전되도록 설계될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른, 제2 방식의 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 접힘 상태에서, 근접한 거리에서 마주보는 안테나들이 반대 위상으로 급전되도록 설계될 수 있다.Referring to the table 700 , the electronic device of the first type (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is aligned at a close distance (eg, the
표(700)는 B71 및 B12 대역에서 제1 방식에 따른 전자 장치와 제2 방식에 따른 전자 장치의 통신 성능을 비교한 것이다. 표(700)에서는 B71 및 B12 대역의 저채널, 중채널, 또는 고채널을 각각 비교할 수 있다. Table 700 compares the communication performance of the electronic device according to the first scheme and the electronic device according to the second scheme in bands B71 and B12. In the table 700, a low channel, a medium channel, or a high channel of the B71 and B12 bands may be compared, respectively.
일 실시 예에서, B71 대역은 617에서 698 MHz 범위의 주파수 대역으로 이해될 수 있다. B71 대역에 포함된 복수의 채널들 중 낮은 범위의 주파수를 가지는 채널은 저(LOW)채널로 이해될 수 있다. B71 대역에 포함된 복수의 채널들 중 중간 범위의 주파수를 가지는 일부 채널은 중(MIDDLE)채널로 이해될 수 있다. B71 대역에 포함된 복수의 채널들 중 높은 범위의 주파수를 가지는 일부 채널은 고(HIGH)채널로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, B12 대역은 698에서 646 MHz 범위의 주파수 대역으로 이해될 수 있다. B12 대역에 포함된 복수의 채널들 중 낮은 범위의 주파수를 가지는 채널은 저(LOW)채널로 이해될 수 있다. B12 대역에 포함된 복수의 채널들 중 중간 범위의 주파수를 가지는 일부 채널은 중(MIDDLE)채널로 이해될 수 있다. B12 대역에 포함된 복수의 채널들 중 높은 범위의 주파수를 가지는 일부 채널은 고(HIGH)채널로 이해될 수 있다.In an embodiment, the B71 band may be understood as a frequency band ranging from 617 to 698 MHz. A channel having a low frequency range among a plurality of channels included in the B71 band may be understood as a low channel. Among the plurality of channels included in the B71 band, some channels having a frequency in the middle range may be understood as a medium (MIDDLE) channel. Some channels having a high frequency range among a plurality of channels included in the B71 band may be understood as a HIGH channel. In an embodiment, the B12 band may be understood as a frequency band ranging from 698 to 646 MHz. A channel having a low frequency range among a plurality of channels included in the B12 band may be understood as a low channel. Among the plurality of channels included in the B12 band, some channels having a frequency in the middle range may be understood as a medium (MIDDLE) channel. Some channels having a high frequency range among a plurality of channels included in the B12 band may be understood as a HIGH channel.
일 실시 예에서, B71 대역 및 B12 대역의 모든 채널에서 제2 방식에 따른 전자 장치의 통신 성능이 제1 방식에 따른 전자 장치의 통신 성능보다 우월할 수 있다. 예를 들어, B71 대역의 저채널에서 제2 방식에 따른 전자 장치가 송신하는 송신 신호의 세기(예: 13.9dBm)는 제1 방식에 따른 전자 장치가 송신하는 송신 신호의 세기(예: 11.3dBm)보다 강할 수 있다. 표(700)의 다른 채널들에서도 동일한 결과가 확인될 수 있다. In an embodiment, in all channels of the B71 band and the B12 band, the communication performance of the electronic device according to the second method may be superior to the communication performance of the electronic device according to the first method. For example, the strength (eg, 13.9 dBm) of a transmission signal transmitted by the electronic device according to the second method in the low channel of the B71 band is the strength (eg, 11.3 dBm) of the transmission signal transmitted by the electronic device according to the first method. ) can be stronger. The same result can be confirmed for other channels in the table 700 .
일 실시 예에서, 제2 방식은 복수의 안테나들이 동위상의 신호를 송신하도록 전자 장치를 설계함으로써, 제1 방식에 비하여 높은 성능의 통신을 제공할 수 있다.In an embodiment, the second scheme may provide higher performance communication than the first scheme by designing an electronic device such that a plurality of antennas transmit signals of the same phase.
Claims (20)
제1 하우징,
상기 제1 하우징과 적어도 일축이 연결되는 제2 하우징,
상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제2 면은 상기 전자 장치가 제1 상태인 경우 서로 마주하고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 면과 상기 제2 하우징의 상기 제2 면은 상기 전자 장치가 제2 상태인 경우 동일한 방향을 향하도록 구성되고,
상기 제1 하우징에 배치된 제1 안테나,
상기 제2 하우징에 배치된 제2 안테나,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 동위상 안테나로 동작하도록 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로,
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 신호 분배 회로,
상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 신호 분배 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서,
상기 무선 통신 회로가 상기 신호 분배 회로에게 제1 송신 신호 및 제2 송신 신호가 포함된 송신 신호를 전달하고,
상기 무선 통신 회로가 상기 신호 분배 회로로부터 상기 제1 송신 신호 및 상기 제2 송신 신호를 수신하고,
상기 무선 통신 회로가 상기 제1 송신 신호를 상기 제1 안테나를 이용하여 전송하고, 상기 제2 송신 신호를 상기 제2 안테나를 이용하여 전송하도록 구성되는,
전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing in which at least one shaft is connected to the first housing;
The first surface of the first housing and the second surface of the second housing face each other when the electronic device is in a first state, and the first surface of the first housing and the second surface of the second housing is configured to face the same direction when the electronic device is in the second state,
a first antenna disposed in the first housing;
a second antenna disposed in the second housing;
a wireless communication circuit electrically connected to the first antenna and the second antenna so that the first antenna and the second antenna operate as an in-phase antenna;
a signal distribution circuit electrically connected to the wireless communication circuit;
a processor electrically coupled to the first antenna, the second antenna, the wireless communication circuit, and the signal distribution circuit;
The processor, in the first state,
The wireless communication circuit transmits a transmission signal including a first transmission signal and a second transmission signal to the signal distribution circuit,
the wireless communication circuit receives the first transmission signal and the second transmission signal from the signal distribution circuit;
the wireless communication circuitry is configured to transmit the first transmit signal using the first antenna and transmit the second transmit signal using the second antenna;
electronic device.
상기 무선 통신 회로는 제1 FEM(front end module), RFIC(radio frequency integrated circuit), 및 제2 FEM을 포함하고,
상기 제2 FEM은 상기 제1 안테나 및 상기 신호 분배 회로와 전기적으로 연결되고,
상기 제1 FEM은 상기 제2 안테나 및 상기 신호 분배 회로와 전기적으로 연결되고,
상기 RFIC는 상기 제1 FEM 및 상기 제2 FEM과 전기적으로 연결되는,
전자 장치.
According to claim 1, wherein in the first state,
The wireless communication circuit includes a first front end module (FEM), a radio frequency integrated circuit (RFIC), and a second FEM,
The second FEM is electrically connected to the first antenna and the signal distribution circuit,
The first FEM is electrically connected to the second antenna and the signal distribution circuit,
The RFIC is electrically connected to the first FEM and the second FEM,
electronic device.
상기 신호 분배 회로는 디바이더(divider), 제1 듀플렉서(duplexer), 및 제2 듀플렉서를 포함하고,
상기 디바이더는 상기 제1 FEM, 상기 제1 듀플렉서, 및 상기 제2 듀플렉서와 전기적으로 연결되고,
상기 제1 듀플렉서는 상기 제2 FEM과 전기적으로 연결되고,
상기 제2 듀플렉서는 상기 제1 FEM과 전기적으로 연결되는,
전자 장치.
The method of claim 2, wherein in the first state,
The signal distribution circuit includes a divider, a first duplexer, and a second duplexer,
the divider is electrically connected to the first FEM, the first duplexer, and the second duplexer;
The first duplexer is electrically connected to the second FEM,
The second duplexer is electrically connected to the first FEM,
electronic device.
상기 송신 신호는 상기 디바이더에 의해 상기 제1 송신 신호 및 상기 제2 송신 신호로 분기되는,
전자 장치.
The method of claim 3, wherein in the first state,
the transmit signal is branched into the first transmit signal and the second transmit signal by the divider,
electronic device.
상기 제2 FEM은 제1 LNA(low noise amplifier), 제1 적어도 하나의 스위치, 및 제1 적어도 하나의 BPF(band pass filter)를 포함하고,
상기 제1 적어도 하나의 스위치 중 일부는 상기 제1 듀플렉서와 전기적으로 연결된,
전자 장치.
The method of claim 3, wherein in the first state,
The second FEM includes a first low noise amplifier (LNA), a first at least one switch, and a first at least one band pass filter (BPF),
a portion of the first at least one switch is electrically connected to the first duplexer,
electronic device.
상기 제1 FEM은 제2 적어도 하나의 BPF, 제2 적어도 하나의 스위치, PA(power amplifier), 제2 LNA, 및 피드백(feedback) 회로를 포함하고,
상기 제2 적어도 하나의 스위치 중 일부는 상기 디바이더, 및 상기 제2 듀플렉서와 전기적으로 연결되고,
상기 피드백 회로는 상기 제2 듀플렉서와 전기적으로 연결되는,
전자 장치.
The method of claim 5, wherein in the first state,
The first FEM includes a second at least one BPF, a second at least one switch, a power amplifier (PA), a second LNA, and a feedback circuit,
a portion of the second at least one switch is electrically connected to the divider and the second duplexer,
wherein the feedback circuit is electrically connected to the second duplexer;
electronic device.
상기 피드백 회로는 상기 RFIC와 전기적으로 연결된,
전자 장치.
The method of claim 6, wherein in the first state,
wherein the feedback circuit is electrically connected to the RFIC;
electronic device.
상기 제1 송신 신호의 전달 경로는 상기 RFIC, 상기 제2 적어도 하나의 스위치 중 일부, 상기 PA, 상기 디바이더, 상기 제1 듀플렉서, 상기 제1 적어도 하나의 스위치 중 일부, 및 제1 안테나를 포함하는,
전자 장치.
The method of claim 6, wherein in the first state,
A transmission path of the first transmission signal includes the RFIC, a portion of the second at least one switch, the PA, the divider, the first duplexer, a portion of the first at least one switch, and a first antenna ,
electronic device.
상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서,
상기 무선 통신 회로가 상기 제1 안테나를 이용하여 제1 수신 신호를 수신하도록 구성되고,
상기 제1 수신 신호의 전달 경로는 상기 제1 안테나, 상기 제1 적어도 하나의 스위치 중 일부, 상기 제1 듀플렉서, 상기 제1 LNA, 및 상기 RFIC를 포함하는,
전자 장치.
9. The method of claim 8,
The processor, in the first state,
the wireless communication circuitry is configured to receive a first received signal using the first antenna;
A transmission path of the first received signal includes the first antenna, a part of the first at least one switch, the first duplexer, the first LNA, and the RFIC,
electronic device.
상기 제1 듀플렉서는 상기 제1 송신 신호 및 상기 제1 수신 신호를 선택적으로 통과시키는,
전자 장치.
10. The method of claim 9, wherein in the first state,
wherein the first duplexer selectively passes the first transmit signal and the first receive signal;
electronic device.
상기 제2 송신 신호의 전달 경로는 상기 RFIC, 상기 제2 적어도 하나의 스위치 중 일부, 상기 PA, 상기 디바이더, 상기 제2 듀플렉서, 상기 피드백 회로, 및 상기 제2 안테나를 포함하는,
전자 장치.
The method of claim 6, wherein in the first state,
The transmission path of the second transmission signal includes the RFIC, a part of the second at least one switch, the PA, the divider, the second duplexer, the feedback circuit, and the second antenna.
electronic device.
상기 프로세서는, 상기 제1 상태에서,
상기 무선 통신 회로가 상기 제2 안테나를 이용하여 제2 수신 신호를 수신하도록 구성되고,
상기 제2 수신 신호의 전달 경로는 상기 제2 안테나, 상기 피드백 회로, 상기 제2 적어도 하나의 스위치 중 일부, 상기 제2 듀플렉서, 상기 제2 LNA, 및 상기 RFIC를 포함하는,
전자 장치.
12. The method of claim 11,
The processor, in the first state,
the wireless communication circuitry is configured to receive a second received signal using the second antenna;
A transmission path of the second received signal includes the second antenna, the feedback circuit, a part of the second at least one switch, the second duplexer, the second LNA, and the RFIC.
electronic device.
상기 제2 듀플렉서는 상기 제2 송신 신호 및 상기 제2 수신 신호를 선택적으로 통과시키는,
전자 장치.
The method of claim 12, wherein in the first state,
wherein the second duplexer selectively passes the second transmit signal and the second receive signal;
electronic device.
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 서로 마주보는,
전자 장치.
According to claim 1, wherein in the first state,
The first antenna and the second antenna face each other,
electronic device.
상기 제1 상태에서, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 간격은 제1 간격이고,
상기 제2 상태에서, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 간격은 제2 간격이고,
상기 제1 간격은 상기 제2 간격보다 짧은,
전자 장치.
15. The method of claim 14,
In the first state, the interval between the first antenna and the second antenna is a first interval,
In the second state, the interval between the first antenna and the second antenna is a second interval,
the first interval is shorter than the second interval;
electronic device.
상기 제1 안테나의 일 지점을 급전하고,
상기 제2 안테나의 상기 일 지점과 마주하는 지점에 급전하도록 더 구성되는,
전자 장치.
The method of claim 15, wherein in the first state,
Feeding a point of the first antenna,
Further configured to feed a point facing the one point of the second antenna,
electronic device.
상기 제1 적어도 하나의 스위치 중 일부는 상기 제2 FEM과 상기 제1 듀플렉서와의 전기적 연결을 차단하도록 구성되는,
전자 장치.
The method of claim 6, wherein in the second state,
a portion of the first at least one switch is configured to disconnect an electrical connection between the second FEM and the first duplexer;
electronic device.
상기 프로세서는, 상기 제2 상태에서,
상기 제2 적어도 하나의 스위치 중 일부는 상기 제1 FEM과 상기 디바이더, 및 상기 제2 듀플렉서와의 전기적 연결을 차단하도록 구성되는,
전자 장치.
18. The method of claim 17,
The processor, in the second state,
a portion of the second at least one switch is configured to disconnect an electrical connection between the first FEM and the divider and the second duplexer;
electronic device.
상기 프로세서는, 상기 제2 상태에서,
상기 무선 통신 회로가 상기 제2 안테나를 이용하여 제3 송신 신호를 전송하도록 더 구성되고,
상기 제3 송신 신호의 전달 경로는 상기 RFIC, 상기 제2 적어도 하나의 스위치 중 일부, 상기 PA, 상기 제2 적어도 하나의 BPF, 상기 피드백 회로, 및 상기 제2 안테나를 포함하는,
전자 장치.
19. The method of claim 18,
The processor, in the second state,
the wireless communication circuit is further configured to transmit a third transmission signal using the second antenna;
A transmission path of the third transmit signal includes the RFIC, a part of the second at least one switch, the PA, the second at least one BPF, the feedback circuit, and the second antenna.
electronic device.
상기 프로세서는, 상기 제2 상태에서,
상기 무선 통신 회로가 상기 제2 안테나를 이용하여 제3 수신 신호를 수신하도록 더 구성되고,
상기 제3 수신 신호의 전달 경로는 상기 제2 안테나, 상기 피드백 회로, 상기 제2 적어도 하나의 BPF, 상기 제2 적어도 하나의 스위치 중 일부, 상기 제2 LNA, 및 상기 RFIC를 포함하는,
전자 장치.20. The method of claim 19,
The processor, in the second state,
the wireless communication circuit is further configured to receive a third received signal using the second antenna,
A transmission path of the third received signal includes the second antenna, the feedback circuit, the second at least one BPF, a part of the second at least one switch, the second LNA, and the RFIC,
electronic device.
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