KR20220103618A - New compound, polyamide-based polymer using same - Google Patents

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KR20220103618A
KR20220103618A KR1020210164025A KR20210164025A KR20220103618A KR 20220103618 A KR20220103618 A KR 20220103618A KR 1020210164025 A KR1020210164025 A KR 1020210164025A KR 20210164025 A KR20210164025 A KR 20210164025A KR 20220103618 A KR20220103618 A KR 20220103618A
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polyamide
formula
dianhydride
based polymer
tfmb
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KR1020210164025A
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이주현
김혜리
전승민
곽효신
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에스케이이노베이션 주식회사
에스케이아이이테크놀로지주식회사
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

The present invention relates to a novel compound used in the preparation of a polyamide-based polymer, and more specifically, to a compound represented by following chemical formula 1, and a polyamide-based polymer using the same. In chemical formula 1, n is 1 or 2.

Description

신규 화합물 및 이를 이용한 폴리아미드계 중합체{NEW COMPOUND, POLYAMIDE-BASED POLYMER USING SAME}New compound and polyamide-based polymer using same {NEW COMPOUND, POLYAMIDE-BASED POLYMER USING SAME}

폴리아미드계 중합체의 제조에 유용한 새로운 화합물 및 이를 이용한 폴리아미드계 중합체에 관한 것이다.It relates to a novel compound useful for the production of a polyamide-based polymer and a polyamide-based polymer using the same.

박형 표시 장치는 터치 스크린 패널(touch screen panel) 형태로 구현되어, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC, 각종 웨어러블 기기(wearable device)에 이르기까지 각종 스마트 기기(smart device)에 사용되고 있다.The thin display device is implemented in the form of a touch screen panel, and is used in various smart devices ranging from smart phones, tablet PCs, and various wearable devices. .

이러한 터치 스크린 패널을 사용하는 표시 장치들은 스크래치 또는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하기 위하여 디스플레이 패널 위에 강화유리나 플라스틱 필름을 포함하는 윈도우 커버를 구비하고 있다. Display devices using such a touch screen panel are provided with a window cover including a tempered glass or plastic film on the display panel to protect the display panel from scratches or external impact.

이러한 윈도우 커버는 디스플레이 장치의 가장 외부에 형성된 구성이기 때문에, 내열성, 기계적 특성 및 광학적 특성이 만족되어야 하며, 특히 표시 품질이 높고, 무라(Mura) 현상, 화상의 왜곡 등 빛에 의한 왜곡이 발생하지 않는 것이 중요하다.Since such a window cover is a configuration formed at the outermost part of the display device, heat resistance, mechanical properties, and optical properties must be satisfied. In particular, display quality is high, mura phenomenon, and image distortion are satisfied. It is important that light distortion does not occur.

이러한 윈도우 커버필름에 적용되는 고분자 소재로 폴리이미드계 수지 등이 사용되고 있으며, 폴더블 디스플레이 등에 적용이 가능하도록 하기 위하여 투명하면서도 기계적인 물성의 향상이 요구되고 있다.Polyimide-based resin is used as a polymer material applied to such a window cover film, and in order to be applicable to a foldable display, it is required to improve transparent and mechanical properties.

일 구현예는 폴리아미드계 중합체의 제조에 유용한 새로운 화합물을 제공한다.One embodiment provides novel compounds useful for the preparation of polyamide-based polymers.

다른 구현예는 새로운 구조의 반복단위를 포함하는 폴리아미드를 제공한다.Another embodiment provides a polyamide comprising a repeating unit of a novel structure.

또 다른 구현예는 상기 화합물을 이용하여 제조된 광학적 특성 및 기계적인 물성이 우수한 폴리아미드계 중합체 및 이를 이용한 폴리아미드계 필름을 제공한다.Another embodiment provides a polyamide-based polymer having excellent optical and mechanical properties prepared using the compound and a polyamide-based film using the same.

일 구현예에 따르면, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제공한다.According to one embodiment, there is provided a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서, n은 1 내지 10인 정수이다.In Formula 1, n is an integer of 1 to 10.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 구체적으로 하기 화학식 2로 표시되는 것일 수 있다.The compound represented by Formula 1 may be specifically represented by Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식 2에서 n은 1 내지 10인 정수이다.In Formula 2, n is an integer of 1 to 10.

상기 화학식 1 및 2에서, 상기 n은 1 내지 5의 정수, 더욱 구체적으로 1 또는 2의 정수인 것일 수 있다.In Formulas 1 and 2, n may be an integer of 1 to 5, more specifically, an integer of 1 or 2.

다른 구현예에 따르면, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 가지는 폴리아미드를 제공한다.According to another embodiment, a polyamide having a repeating unit represented by the following Chemical Formula 3 is provided.

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 화학식 3에서 m은 3 내지 5,000에서 선택되는 정수이다.In Formula 3, m is an integer selected from 3 to 5,000.

상기 화학식 3에서 m은 10 내지 5,000에서 선택되는 정수일 수 있다.In Formula 3, m may be an integer selected from 10 to 5,000.

상기 폴리아미드는 말단의 하나 이상이 테레프탈로일 디클로라이드 또는 이소프탈로일 디클로라이드로부터 유도된 단위로 엔드캡핑된 것일 수 있다.The polyamide may be endcapped with units derived from terephthaloyl dichloride or isophthaloyl dichloride at one or more ends.

상기 폴리아미드는 양 말단이 하기 화학식 4로 표시되는 화합물로부터 유도된 단위로 엔드캡핑된 것일 수 있다.The polyamide may be end-capped at both ends with a unit derived from a compound represented by the following formula (4).

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

또 다른 구현예에 따르면, 상기 화합물을 이용하여 얻어진 중합체를 제공한다.According to another embodiment, a polymer obtained by using the compound is provided.

또 다른 구현예에 따르면 상기 폴리아미드를 이용하여 얻어진 중합체를 제공한다.According to another embodiment, there is provided a polymer obtained by using the polyamide.

우수한 광학적 물성, 및 우수한 기계적인 물성을 확보할 수 있다.It is possible to secure excellent optical properties and excellent mechanical properties.

이하 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. However, the following specific examples or examples are only a reference for describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms.

또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다. Also, unless defined otherwise, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. The terminology used in the description herein is for the purpose of effectively describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention.

또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다. Also, the singular forms used in the specification and appended claims may also be intended to include the plural forms unless the context specifically dictates otherwise.

또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Also, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

이하 본 명세서에서 특별한 정의가 없는 한, "화합물"은 단분자, 올리고머, 중합체를 모두 포함하는 개념이다.Hereinafter, unless there is a special definition in the present specification, the term "compound" is a concept including all of a single molecule, an oligomer, and a polymer.

이하 본 명세서에서 특별한 정의가 없는 한, "중합체"는 올리고머와 중합체를 모두 포함하는 개념이다. 상기 올리고머는 중량평균분자량이 1000 내지 10,000 g/mol인 범위를 의미하고, 중합체는 중량평균분자량이 10,000 g/mol이상, 더욱 구체적으로 10,000 내지 500,000 g/mol인 것일 수 있다.Hereinafter, unless otherwise defined in the present specification, the term "polymer" includes both oligomers and polymers. The oligomer means a range having a weight average molecular weight of 1000 to 10,000 g/mol, and the polymer may have a weight average molecular weight of 10,000 g/mol or more, more specifically 10,000 to 500,000 g/mol.

본 명세서에서 특별한 정의가 없는 한, 중합체는 동종중합체와 공중합체를 포함하며, 상기 공중합체는 교호 중합체, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 가지 공중합체, 가교 공중합체, 또는 이들을 모두 포함한다.Unless otherwise defined herein, polymer includes homopolymers and copolymers, and the copolymer includes alternating polymers, block copolymers, random copolymers, branched copolymers, crosslinked copolymers, or both.

본 명세서에서 “*”는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.In the present specification, “*” means a moiety connected to the same or different atoms or chemical formulas.

이하 본 명세서에서 특별한 정의가 없는 한, 폴리아미드계 중합체는 아미드 결합을 갖는 구조단위를 포함하는 수지를 의미하며, 아미드결합을 갖는 구조단위와 이미드결합을 갖는 구조단위를 포함하는 수지, 즉, 폴리아미드이미드 수지도 포함될 수 있다.Hereinafter, unless there is a specific definition in the present specification, the polyamide-based polymer refers to a resin including a structural unit having an amide bond, and a resin including a structural unit having an amide bond and a structural unit having an imide bond, that is, A polyamideimide resin may also be included.

종래에는 폴리아미드계 필름의 기계적인 물성을 증가시키기 위하여, 강직한(rigid) 구조의 화합물로부터 유도된 구조단위를 포함하는 폴리아미드계 중합체를 사용하였다. 그러나, 이에 따라, 수지 간의 밀집성이 높아져 필름 형성 시 두께방향의 리타데이션(Rth)이 증가하여 디스플레이 등에 적용 시 왜곡이 발생하고, 전광선 투과율이 낮아지고, 황색도가 크게 증가하는 등의 광학적 물성이 열화되는 문제가 있었다. 이에, 광학적 물성을 유지하면서도 우수한 기계적 물성을 부여할 수 있는 폴리아미드계 중합체가 필요한 실정이다.Conventionally, in order to increase the mechanical properties of the polyamide-based film, a polyamide-based polymer including a structural unit derived from a compound having a rigid structure is used. However, due to this, the density between the resins is increased, and the retardation (R th ) in the thickness direction increases during film formation, which causes distortion when applied to a display, etc. There was a problem with this deterioration. Accordingly, there is a need for a polyamide-based polymer capable of imparting excellent mechanical properties while maintaining optical properties.

일 구현예에 따르면, 방향족 디아민과 방향족 이산 이염화물을 반응시켜 수득되는 분자 내에 아미드 결합(-CONH-)을 포함하는 디아민 화합물 및 이를 이용한 폴리아미드계 중합체를 사용함으로써, 광학적 물성을 유지하면서도 우수한 기계적 물성을 부여할 수 있다.According to one embodiment, by using a diamine compound containing an amide bond (-CONH-) in a molecule obtained by reacting an aromatic diamine with an aromatic diacid dichloride and a polyamide-based polymer using the same, excellent mechanical properties while maintaining optical properties properties can be given.

구체적으로 상기 화합물은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:Specifically, the compound may be represented by the following Chemical Formula 1:

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 1에서, n은 1 내지 10의 정수일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.In Formula 1, n may be an integer of 1 to 10, but is not limited thereto.

특정 이론에 구속되려는 것은 아니나, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 분자 내에 복수 개의 아미드 결합을 포함하고, 또한 양 말단에 아민기를 함유함으로써, 이를 이무수물과 반응시켜 폴리아미드계 중합체 제조 시, 아미드 결합의 분자 내 상호 작용 및/또는 분자 간 상호작용이 증가하여 기계적 물성이 크게 향상될 수 있다.Without wishing to be bound by a particular theory, the compound represented by Formula 1 includes a plurality of amide bonds in the molecule and also contains amine groups at both ends, so that when the polyamide-based polymer is prepared by reacting it with a dianhydride, amide bonds Intra-molecular and/or intermolecular interactions of

또한, 특정 이론에 구속되려는 것은 아니나, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 방향족 고리, 예를 들어, 벤젠 고리를 포함함으로써, 수지의 탄소 함량이 증가하고, 수지가 더욱 강직한(rigid) 구조를 가질 수 있다. 이에 따라 더욱 우수한 기계적 물성을 가지면서도 충분한 광학적 물성을 갖는 폴리아미드계 중합체 및 이를 이용한 폴리아미드계 필름을 제공할 수 있다.In addition, although not wishing to be bound by a particular theory, the compound represented by Formula 1 includes an aromatic ring, for example, a benzene ring, so that the carbon content of the resin increases, and the resin has a more rigid structure. can Accordingly, it is possible to provide a polyamide-based polymer having superior mechanical properties and sufficient optical properties and a polyamide-based film using the same.

일 예로, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물(이하, AB-TFMB라 함)과, 테레프탈로일 디클로라이드(TPC) 또는 이소프탈로일 디클로라이드(IPC)를 반응시켜 수득되는 것일 수 있지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. For example, the compound represented by Formula 1 is obtained by reacting a compound represented by Formula 4 (hereinafter referred to as AB-TFMB) with terephthaloyl dichloride (TPC) or isophthaloyl dichloride (IPC). may be, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00006
Figure pat00006

일 예로, 상기 AB-TFMB와 TPC 또는 IPC를 1 내지 3 : 1 몰비, 더욱 구체적으로 1.5 내지 2 : 1 몰비로 반응시켜 수득되는 것일 수 있지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.As an example, it may be obtained by reacting the AB-TFMB and TPC or IPC in a molar ratio of 1 to 3:1, more specifically 1.5 to 2:1, but is not necessarily limited thereto.

더욱 구체적으로 상기 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 것일 수 있다.More specifically, the compound may be a compound represented by the following formula (2).

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 2에서, n은 1 내지 10의 정수일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.In Formula 2, n may be an integer of 1 to 10, but is not limited thereto.

일 예로, 상기 n은 1 내지 5의 정수일 수 있고, 예를 들어, 1 내지 3의 정수일 수 있고, 예를 들어, 1 또는 2일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.For example, n may be an integer of 1 to 5, for example, may be an integer of 1 to 3, for example, may be 1 or 2, but is not necessarily limited thereto.

일 예로, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 상기 화학식 4로 표시되는 화합물(이하, AB-TFMB라고도 함)과, 테레프탈로일 디클로라이드(TPC)를 반응시켜 수득되는 것일 수 있지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.For example, the compound represented by Formula 2 may be obtained by reacting the compound represented by Formula 4 (hereinafter, also referred to as AB-TFMB) with terephthaloyl dichloride (TPC), but is not necessarily limited thereto not.

일 예로, 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물은 폴리아미드계 중합체 제조를 위한 디아민 단량체로 적용될 수 있다. 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하여 제조된 폴리아미드계 중합체 및 이를 이용한 필름은 상기 화합물을 포함하지 않는 필름과 비교하였을 때, 광학 물성을 그대로 유지하면서도 기계적인 물성이 더욱 향상된 효과를 부여할 수 있다. For example, the compound represented by Formula 1 or Formula 2 may be applied as a diamine monomer for preparing a polyamide-based polymer. The polyamide-based polymer prepared including the compound represented by Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2 and a film using the same have improved mechanical properties while maintaining optical properties as compared to a film not containing the compound. can be given

이하에서, 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물은 제 1 방향족 디아민 단량체일 수 있고, 일 예로, 상기 폴리아미드계 중합체는 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물과 다른 제 2 방향족 디아민 단량체를 더 포함할 수 있다.일 예로, 상기 제 2 방향족 디아민 단량체는 통상적으로 해당분야에서 사용되는 공지의 디아민 단량체일 수 있고, 본 발명의 효과를 도출하는 한에서, 그 종류를 제한하지는 않지만, 불소 치환기가 도입된 것일 수 있으며, 불소 치환기가 도입된 방향족 디아민 단량체를 사용함으로써 상기 폴리아미드계 중합체 및 이를 이용한 필름이 더욱 우수한 광학특성을 제공할 수 있다.Hereinafter, the compound represented by Formula 1 or Formula 2 may be a first aromatic diamine monomer, and for example, the polyamide-based polymer may include a second aromatic diamine monomer different from the compound represented by Formula 1 or Formula 2 It may further include. As an example, the second aromatic diamine monomer may be a known diamine monomer commonly used in the art, and as long as the effect of the present invention is obtained, the type thereof is not limited, but a fluorine substituent may be introduced, and by using an aromatic diamine monomer into which a fluorine substituent is introduced, the polyamide-based polymer and a film using the same may provide more excellent optical properties.

구체적으로, 상기 제 2 방향족 디아민 단량체는 하나 또는 둘 이상의 트리플로오로알킬기로 치환된 방향족 고리를 포함할 수 있고, 예를 들어, 상기 트리플로오로알킬기로 치환된 방향족 고리는 트리플로오로알킬기 외의 다른 치환기로 더 치환되거나 비치환될 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.Specifically, the second aromatic diamine monomer may include an aromatic ring substituted with one or two or more trifluoroalkyl groups, for example, the aromatic ring substituted with the trifluoroalkyl group is other than the trifluoroalkyl group. It may be further substituted or unsubstituted with a substituent, but is not limited thereto.

더욱 구체적으로, 상기 제2 방향족 디아민 단량체는 2,2’-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(이하, TFMB라고도 함)을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.More specifically, the second aromatic diamine monomer may include 2,2'-bis(trifluoromethyl)-benzidine (hereinafter also referred to as TFMB), but is not limited thereto.

일 예로, 상기 폴리아미드계 중합체 제조 시 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물의 함량은 방향족 디아민 전체 함량 중, 0.1 내지 99.9 몰%, 더욱 구체적으로 0.5 내지 99.5 몰%, 더욱 구체적으로 1 내지 99 몰%, 더욱 구체적으로 2 내지 98 몰%를 사용하는 것일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.For example, when the polyamide-based polymer is prepared, the content of the compound represented by Formula 1 or Formula 2 is 0.1 to 99.9 mol%, more specifically 0.5 to 99.5 mol%, more specifically 1 to 99, based on the total content of the aromatic diamine. % by mole, more specifically, 2 to 98 mol% may be used, but is not necessarily limited thereto.

상기 폴리아미드계 중합체는 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물을 단독으로 사용하거나, 상기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물과 다른 종류의 공지의 제2 방향족 디아민 단량체를 혼합하여 사용하는 방향족 디아민을 공지의 이무수물과 반응시켜 제조되는 것일 수 있다.The polyamide-based polymer is an aromatic diamine using the compound represented by Formula 1 or Formula 2 alone, or by mixing the compound represented by Formula 1 or Formula 2 with a second aromatic diamine monomer of a different type. may be prepared by reacting with a known dianhydride.

상기 이무수물은 방향족 이무수물 및 고리지방족 이무수물로 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.The dianhydride may include any one or two or more selected from an aromatic dianhydride and a cycloaliphatic dianhydride, but is not necessarily limited thereto.

상기 방향족 이무수물은 적어도 하나의 방향족 고리를 포함하는 이무수물을 의미하며, 상기 방향족 고리는 단일 고리이거나; 2개 이상의 방향족 고리가 융합된 융합 고리이거나; 2개 이상의 방향족 고리가 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5 알킬렌기, O 또는 C(=O)에 의해 연결된 비융합 고리일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. The aromatic dianhydride means a dianhydride comprising at least one aromatic ring, wherein the aromatic ring is a single ring; is a fused ring in which two or more aromatic rings are fused; At least two aromatic rings may be a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C5 alkylene group, an unfused ring connected by O or C(=O), but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 방향족 이무수물은 벤젠 고리, 2 이상의 벤젠 고리가 단일결합에 의해 연결된 비융합고리, 2개 이상의 벤젠 고리가 하나 이상의 트리플루오로메틸기로 치환된 메틸렌기로 연결된 비융합고리, 또는 이들의 조합을 포함하는 이무수물을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. Specifically, the aromatic dianhydride is a benzene ring, a non-fused ring in which two or more benzene rings are connected by a single bond, a non-fused ring in which two or more benzene rings are connected by a methylene group substituted with one or more trifluoromethyl groups, or their dianhydrides, including combinations, but are not necessarily limited thereto.

더욱 구체적으로, 상기 방향족 이무수물은 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드 (6FDA), 바이페닐테트라카르복실릭 디언하이드라이드(BPDA), 9,9-비스(3,4-디카르복시페닐)플루오렌 디언하이드라이드(BPAF), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA), 술포닐 디프탈릭안하이드라이드(SO2DPA), (이소프로필리덴디페녹시) 비스 (프탈릭안하이드라이드)(6HDBA), 4-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3-일)-1,2,3,4-테트라하이드로나프탈렌-1,2-디카르복실릭디안하이드라이드(TDA), 1,2,4,5-벤젠 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(PMDA), 벤조페논 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 비스(카르복시페닐) 디메틸 실란 디안하이드라이드(SiDA), 비스 (디카르복시페녹시) 디페닐 설파이드 디안하이드라이드(BDSDA), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.More specifically, the aromatic dianhydride is 2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 9 , 9-bis (3,4-dicarboxyphenyl) fluorene dianhydride (BPAF), oxydiphthalic dianhydride (ODPA), sulfonyl diphthalic anhydride (SO2DPA), (isopropylidenediphenoxy) ) Bis (phthalic anhydride) (6HDBA), 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxyl Ricdianhydride (TDA), 1,2,4,5-benzene tetracarboxylic dianhydride (PMDA), benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), bis(carboxyphenyl) dimethyl silane dianhydride lide (SiDA), bis (dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride (BDSDA), or a combination thereof.

보다 구체적으로, 상기 방향족 이무수물은 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드 (6FDA), 바이페닐테트라카르복실릭 디언하이드라이드(BPDA), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있고, 예를 들어, 상기 방향족 이무수물은 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 상술한 방향족 이무수물을 더 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.More specifically, the aromatic dianhydride is 2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), or Combinations thereof may include, for example, the aromatic dianhydride may include 2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), The present invention is not limited thereto, and may further include the above-described aromatic dianhydride if necessary, but is not necessarily limited thereto.

상기 고리지방족 이무수물은 적어도 하나의 치환 또는 비치환된 C3 내지 C60 지방족 고리를 포함하는 이무수물을 의미하며, 상기 치환 또는 비치환된 C3 내지 C60 지방족 고리는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C60사이클로알칸, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C60 사이클로알켄, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. The cycloaliphatic dianhydride means a dianhydride comprising at least one substituted or unsubstituted C3 to C60 aliphatic ring, and the substituted or unsubstituted C3 to C60 aliphatic ring is a substituted or unsubstituted C3 to C60 cycloalkane. , a substituted or unsubstituted C3 to C60 cycloalkene, or a combination thereof, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 고리지방족 이무수물은 치환 또는 비치환된 사이클로부탄, 치환 또는 비치환된 사이클로펜탄, 치환 또는 비치환된 사이클로헥산, 치환 또는 비치환된 사이클로헵탄, 치환 또는 비치환된 사이클로옥탄, 치환 또는 비치환된 사이클로부텐, 치환 또는 비치환된 사이클로펜텐, 치환 또는 비치환된 사이클로헥센, 치환 또는 비치환된 사이클로헵텐, 치환 또는 비치환된 사이클로옥텐, 또는 이들의 조합을 포함하는 이무수물을 포함할 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. Specifically, the cycloaliphatic dianhydride is substituted or unsubstituted cyclobutane, substituted or unsubstituted cyclopentane, substituted or unsubstituted cyclohexane, substituted or unsubstituted cycloheptane, substituted or unsubstituted cyclooctane, substituted or dianhydrides comprising unsubstituted cyclobutene, substituted or unsubstituted cyclopentene, substituted or unsubstituted cyclohexene, substituted or unsubstituted cycloheptene, substituted or unsubstituted cyclooctene, or combinations thereof can, but is not necessarily limited thereto.

더욱 구체적으로, 상기 고리지방족 이무수물은 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA), 5-(2,5-디옥소테트라하이드로퓨릴)-3-메틸사이클로헥센-1,2-디카르복실릭 디언하이드라이드(DOCDA), 바이시클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTA), 바이사이클로옥텐-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디언하이드라이드(BODA), 1,2,3,4-사이클로펜탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CPDA), 1,2,4,5-사이클로헥산테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CHDA), 1,2,4-트리카르복시-3-메틸카르복시사이클로펜탄 디언하이드라이드(TMDA), 1,2,3,4-테트라카르복시사이클로펜탄 디언하이드라이드(TCDA), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. More specifically, the cycloaliphatic dianhydride is 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (CBDA), 5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methylcyclohexene -1,2-dicarboxylic dianhydride (DOCDA), bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BTA), bicyclo Octene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BODA), 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride (CPDA), 1,2,4,5- Cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (CHDA), 1,2,4-tricarboxy-3-methylcarboxycyclopentane dianhydride (TMDA), 1,2,3,4-tetracarboxycyclopentane dianhydride (TCDA), or a combination thereof, but is not necessarily limited thereto.

일 예로, 상기 고리지방족 이무수물은 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실릭 디언하이드라이드(CBDA)를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 상술한 고리지방족 이무수물을 더 포함할 수 있다.As an example, the cycloaliphatic dianhydride may include 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (CBDA), but is not necessarily limited thereto. It may further include water.

일 예로, 상기 폴리아미드계 중합체 제조 시 상기 방향족 디아민과 이무수물은 1:0.9 내지 1.1 당량비로 사용되는 것일 수 있으며, 보다 구체적으로 1:1인 것에 근접할 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.For example, when preparing the polyamide-based polymer, the aromatic diamine and the dianhydride may be used in an equivalent ratio of 1:0.9 to 1.1, and more specifically, may be close to 1:1, but is not limited thereto.

본 발명의 다른 구현예에 따르면, 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 가지는 폴리아미드를 제공한다. 이때 상기 폴리아미드는 올리고머 또는 중합체를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a polyamide having a repeating unit represented by the following formula (3). In this case, the polyamide includes an oligomer or a polymer.

[화학식 3] [Formula 3]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 화학식 3에서 m은 3 내지 5,000에서 선택되는 정수일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.In Formula 3, m may be an integer selected from 3 to 5,000, but is not limited thereto.

상기 화학식 3에서, 상기 폴리아미드는 말단의 하나 이상이 테레프탈로일 디클로라이드 또는 이소프탈로일 디클로라이드로부터 유도된 단위로 엔드캡핑된 것일 수 있다. 또는 양 말단이 하기 화학식 4로 표시되는 화합물(AB-TFMB)로부터 유도된 단위로 엔드캡핑된 것일 수 있다.In Chemical Formula 3, the polyamide may be end-capped with a unit derived from terephthaloyl dichloride or isophthaloyl dichloride at one or more ends. Alternatively, both ends may be end-capped with a unit derived from a compound (AB-TFMB) represented by the following formula (4).

일 예로, m은 5 내지 5,000에서 선택되는 정수일 수 있고, 예를 들어, 10 내지 5,000에서 선택되는 정수일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. For example, m may be an integer selected from 5 to 5,000, for example, may be an integer selected from 10 to 5,000, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00009
Figure pat00009

상기 화학식 3으로 표시되는 폴리아미드는 상기 화학식 4로 표시되는 화합물(이하, AB-TFMB라 함)과, 테레프탈로일 디클로라이드(TPC) 또는 이소프탈로일 디클로라이드(IPC)를 반응시켜 수득되는 것일 수 있다. 일 양태로, 상기 AB-TFMB와 TPC 또는 IPC를 1 내지 10 : 1의 몰비, 구체적으로 1.01 내지 8 : 1의 몰비로 반응시켜 수득되는 것일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.The polyamide represented by Formula 3 is one obtained by reacting the compound represented by Formula 4 (hereinafter referred to as AB-TFMB) with terephthaloyl dichloride (TPC) or isophthaloyl dichloride (IPC). can In one embodiment, it may be obtained by reacting the AB-TFMB and TPC or IPC in a molar ratio of 1 to 10: 1, specifically, in a molar ratio of 1.01 to 8: 1, but is not limited thereto.

일 예로, 상기 화학식 1 내지 3으로 표시되는 화합물의 제조방법을 설명하면, 상술한 AB-TFMB와 TPC 또는 IPC를 유기용매의 존재 하에 반응시키는 것일 수 있다. 상기 유기용매는 상기 단량체들을 용해할 수 있는 것이라면 제한되지 않고 사용될 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), 메틸설폭사이드(DMSO), 에틸셀루솔브, 메틸셀루솔브, 아세톤, 에틸아세테이트, m-크레졸, 감마부티로락톤(GBL) 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 극성 용매일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. As an example, when describing the method for preparing the compounds represented by Chemical Formulas 1 to 3, the above-described AB-TFMB and TPC or IPC may be reacted in the presence of an organic solvent. The organic solvent may be used without limitation as long as it can dissolve the monomers. Specifically, for example, dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylformamide (DMF), methylsulfoxide (DMSO), ethylcellusolve, methylcellusolve, acetone, From the group consisting of ethyl acetate, m-cresol, gamma butyrolactone (GBL) and derivatives thereof It may be any one or two or more polar solvents selected, but is not necessarily limited thereto.

또한 피리딘 등의 반응촉매를 사용하여 반응을 수행하는 것일 수 있다.In addition, the reaction may be performed using a reaction catalyst such as pyridine.

이때, AB-TFMB와 TPC 또는 IPC의 반응 몰비에 따라, 상기 화학식 1 내지 3에서 선택되는 화합물이 수득될 수 있다.In this case, depending on the molar ratio of the reaction between AB-TFMB and TPC or IPC, compounds selected from Formulas 1 to 3 may be obtained.

상기 반응은 상온에서 수행될 수 있으며, 구체적으로 20 내지 30 ℃에서 수행될 수 있으며, 또한 반응 시 아르곤이나 질소 등 불활성 분위기 내에서 반응이 진행될 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.The reaction may be carried out at room temperature, specifically, it may be carried out at 20 to 30 °C, and the reaction may proceed in an inert atmosphere such as argon or nitrogen during the reaction, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 전술한 폴리아미드계 중합체 및 용매를 포함하는 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a composition comprising the polyamide-based polymer including the above-described polyamide-based polymer and a solvent.

상기 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물은 전술한 폴리아미드계 중합체 외에, 필요에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 막 형성성, 접착성, 광학적 물성, 기계적 물성 등, 난연성, 등을 향상시키기 위한 것일 수 있으며, 예를 들어, 난연제, 접착력 향사제, 무기입자, 산화방지제, 자외선방지제, 및/또는 가소제일 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.The composition including the polyamide-based polymer may further include an additive, if necessary, in addition to the above-described polyamide-based polymer. The additive may be for improving film formation, adhesion, optical properties, mechanical properties, etc., flame retardancy, etc., for example, a flame retardant, an adhesive strength enhancer, inorganic particles, antioxidants, UV inhibitors, and/or It may be a plasticizer, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 전술한 폴리아미드계 중합체를 포함하는 폴리아미드계 필름을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a polyamide-based film including the above-described polyamide-based polymer.

일 예로, 상기 폴리아미드계 필름은 모듈러스가 6 GPa 이상이고, ASTM D1003에 따라 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 88% 이상, ASTM D1003에 따른 헤이즈가 1.5% 이하, ASTM E313에 따른 황색도가 6 이하인 물성을 동시에 만족할 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. For example, the polyamide-based film has a modulus of 6 GPa or more, a total light transmittance measured at 400 to 700 nm according to ASTM D1003 of 88% or more, a haze according to ASTM D1003 of 1.5% or less, and yellowness according to ASTM E313 A physical property of 6 or less may be simultaneously satisfied, but the present invention is not limited thereto.

더욱 구체적으로, 상기 폴리아미드계 필름은 모듈러스가 6 GPa 이상, 구체적으로는 7 GPa 이상, 구체적으로는 6 내지 10 GPa일 수 있고, ASTM D1003에 따라 400 내지 700nm에서 측정된 전광선 광투과도가 88% 이상, 구체적으로는 89 % 이상일 수 있으며, ASTM D1003에 따른 헤이즈가 1.5% 이하, 구체적으로는 1.0 % 이하, 더욱 구체적으로는 0.5 % 이하, ASTM E313에 따른 황색도가 6 이하, 구체적으로는 5 이하, 더욱 구체적으로는 4 이하인 물성을 동시에 만족하는 것일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.More specifically, the polyamide-based film may have a modulus of 6 GPa or more, specifically 7 GPa or more, specifically 6 to 10 GPa, and a total light transmittance measured at 400 to 700 nm according to ASTM D1003 of 88% or more, specifically, it may be 89% or more, and the haze according to ASTM D1003 is 1.5% or less, specifically 1.0% or less, more specifically 0.5% or less, and the yellowness according to ASTM E313 is 6 or less, specifically 5 Hereinafter, more specifically, the physical properties of 4 or less may be simultaneously satisfied, but the present invention is not limited thereto.

일 예로, 상기 폴리아미드계 필름은 두께가 1 내지 500 ㎛, 예를 들어, 10 내지 250 ㎛, 예를 들어, 10 내지 100 ㎛일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.For example, the polyamide-based film may have a thickness of 1 to 500 μm, for example, 10 to 250 μm, for example, 10 to 100 μm, but is not necessarily limited thereto.

이하 실시예 및 비교예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 의해 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples and Comparative Examples. However, the following Examples and Comparative Examples are only examples for explaining the present invention in more detail, and the present invention is not limited by the following Examples and Comparative Examples.

[물성측정방법][Method of measuring physical properties]

(1) 중량평균분자량(1) Weight average molecular weight

0.05M LiCl을 함유하는 DMAc 용리액에 필름을 용해하여 측정하였다. GPC는 Waters GPC system, Waters 1515 isocratic HPLC Pump, Waters 2414 Reflective Index detector를 이용하였고, Column은 Olexis, Polypore 및 mixed D 컬럼을 연결하여, 표준물질로 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA STD)을 사용하였으며, 35℃, 1mL/min의 flow rate로 분석하였다.Measured by dissolving the film in DMAc eluent containing 0.05M LiCl. For GPC, Waters GPC system, Waters 1515 isocratic HPLC Pump, and Waters 2414 Reflective Index detector were used, and the column was connected to Olexis, Polypore and mixed D columns, and polymethyl methacrylate (PMMA STD) was used as a standard material, Analysis was performed at 35°C and a flow rate of 1 mL/min.

(2) 모듈러스(2) modulus

길이 50 mm 및 폭 10 mm인 폴리아미드 필름을 25 ℃에서 50 mm/min로 잡아당기는 조건으로 Instron사의 UTM 3365를 이용하여 ASTM D882 규격에 따라 모듈러스(GPa)를 측정하였다.The modulus (GPa) was measured according to ASTM D882 using Instron's UTM 3365 under the conditions of pulling a polyamide film having a length of 50 mm and a width of 10 mm at 25° C. at 50 mm/min.

화합물의 제조Preparation of compounds

합성예Synthesis example 1 One

질소 환경에서 AB-TFMB 50 g에 N,N-디메틸아세트아마이드(N, N-dimethylacetamide) 250 ml, 피리딘 14.2 g(2 당량)을 투입하여 녹였다. 여기에 TPC(Terephthaloyl chloride) 9.1 g (0.5 당량)을 N,N-디메틸아세트아마이드(N, N-dimethylacetamide) 100 ml에 녹인 용액을 30 분간 적가 하였다. In a nitrogen environment, 250 ml of N,N-dimethylacetamide and 14.2 g (2 equivalents) of pyridine were added to 50 g of AB-TFMB and dissolved. Herein, a solution of 9.1 g (0.5 equivalents) of terephthaloyl chloride (TPC) in 100 ml of N,N-dimethylacetamide was added dropwise for 30 minutes.

상온(25 ℃)에서 3 시간 교반한 후, 증류수 3.5L에 제조한 반응물을 적가하여 유기물이 침전되도록 하였다. 고형물을 여과한 후 증류수 1L로 재여과하고 질소 조건하에서 건조를 통해 화합물 1 53 g을 수득하였다. (수율 95%)After stirring at room temperature (25° C.) for 3 hours, the prepared reactant was added dropwise to 3.5 L of distilled water so that organic matter was precipitated. After filtration of the solid, it was filtered again with 1 L of distilled water and dried under nitrogen conditions to obtain 53 g of compound 1 . (yield 95%)

1H NMR (DMSO-d6, 500MHz, ppm): 10.72 (brs, 2H), 10.58 (brs, 2H), 10.15 (brs, 2H), 8.38-8.31 (m, 4H), 8.17-8.00 (m, 16H), 7.78- 7.75 (m, 4H), 7.39- 7.29 (m, 4H), 7.65-6.62 (m, 4H), 5.83 (s, 4H). 1 H NMR (DMSO-d6, 500 MHz, ppm): 10.72 (brs, 2H), 10.58 (brs, 2H), 10.15 (brs, 2H), 8.38-8.31 (m, 4H), 8.17-8.00 (m, 16H) ), 7.78- 7.75 (m, 4H), 7.39- 7.29 (m, 4H), 7.65-6.62 (m, 4H), 5.83 (s, 4H).

이 때, AB-TFMB : TPC 는 2 : 1 몰비로 사용되었으며, 반응식은 다음과 같다.At this time, AB-TFMB : TPC was used in a molar ratio of 2 : 1, and the reaction formula is as follows.

Figure pat00010
Figure pat00010

합성예Synthesis example 2 2

질소 환경에서 AB-TFMB 50 g에 N,N-디메틸아세트아마이드(N, N-dimethylacetamide) 250ml, 피리딘 14.2 g(2 당량)을 투입하여 녹였다. 여기에 TPC(Terephthaloyl chloride) 12.1 g (0.67 당량)을 N,N-디메틸아세트아마이드(N, N-dimethylacetamide) 100ml에 녹인 용액을 30 분간 적가 하였다.In a nitrogen environment, 250 ml of N,N-dimethylacetamide and 14.2 g (2 equivalents) of pyridine were added to 50 g of AB-TFMB and dissolved. Here, a solution of 12.1 g (0.67 equivalent) of TPC (Terephthaloyl chloride) in 100 ml of N,N-dimethylacetamide was added dropwise for 30 minutes.

상온(25 ℃)에서 3 시간 교반한 후, 증류수 3.5L에 제조한 반응물을 적가하여 유기물이 침전되도록 하였다. 고형물을 여과한 후 증류수 1L로 재여과하고 질소 조건하에서 건조를 통해 화합물 2 55 g을 수득하였다. (수율 95%)After stirring at room temperature (25° C.) for 3 hours, the prepared reactant was added dropwise to 3.5 L of distilled water so that organic matter was precipitated. After filtering the solid, it was filtered again with 1 L of distilled water and dried under nitrogen condition to obtain 55 g of compound 2 . (yield 95%)

1H NMR (DMSO-d6, 500MHz, ppm): 10.72 (brs, 4H), 10.58 (brs, 4H), 10.15 (brs, 2H), 8.38-8.31 (m, 6H), 8.17-8.00 (m, 30H), 7.78- 7.75 (m, 4 H), 7.39- 7.29 (m, 6H), 7.65-6.62 (m, 4H), 5.83 (s, 4H). 1 H NMR (DMSO-d6, 500 MHz, ppm): 10.72 (brs, 4H), 10.58 (brs, 4H), 10.15 (brs, 2H), 8.38-8.31 (m, 6H), 8.17-8.00 (m, 30H) ), 7.78- 7.75 (m, 4H), 7.39- 7.29 (m, 6H), 7.65-6.62 (m, 4H), 5.83 (s, 4H).

이 때, AB-TFMB : TPC 는 3 : 2 몰비로 사용되었으며, 반응식은 다음과 같다.In this case, AB-TFMB:TPC was used in a molar ratio of 3:2, and the reaction formula is as follows.

Figure pat00011
Figure pat00011

폴리아미드계 중합체의 제조Preparation of polyamide-based polymer

실시예Example 1 One

질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc, 290g) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB,26g)을 넣어 충분히 교반시킨 다음, 테레프탈로일디클로라이드(TPC,11.8g)를 넣고 6시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.N,N-dimethylacetamide (DMAc, 290 g) and 2,2'-bis (trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 26 g) were put into a reactor under a nitrogen atmosphere and stirred sufficiently, and then terephthaloyl dichloride (TPC) , 11.8 g) was added and stirred for 6 hours to dissolve and react.

이후, 과량의 메탄올을 이용하여 침전 및 여과시켜 얻은 반응생성물을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하여 올리고머를 수득하였다.Thereafter, the reaction product obtained by precipitation and filtration using an excess of methanol was vacuum dried at 50° C. for 6 hours or more to obtain an oligomer.

다시 질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc,219.35g), 합성예 1에서 수득된 화합물 1(2.486g), 상기 올리고머(15.634g), AB-TFMB(0.014g), 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB, 0.785g,)을 넣었다. 여기에, 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA, 2.896g), 3,3',4,4'-비페닐테트다카카르복실릭 이무수물(BPDA, 2.557g)를 순차적으로 투입하고 40 ℃에서 12시간동안 교반하며 용해 및 반응시켜 폴리아미드계 수지 전구체 조성물을 제조하였다. 이때, 고형분 함량이 10중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 40℃로 유지하였다.Again in a reactor under a nitrogen atmosphere, N,N-dimethylacetamide (DMAc, 219.35 g), compound 1 (2.486 g) obtained in Synthesis Example 1 (2.486 g), the oligomer (15.634 g), AB-TFMB (0.014 g), and 2 ,2'-bis(trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 0.785 g,) was added. Here, 2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA, 2.896 g), 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic carboxylic A polyamide-based resin precursor composition was prepared by sequentially adding dianhydride (BPDA, 2.557 g) and dissolving and reacting the mixture with stirring at 40° C. for 12 hours. At this time, the solid content was adjusted to be 10% by weight, and the temperature of the reactor was maintained at 40 ℃.

이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 이무수물 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하여 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물을 제조하였다. 상기 폴리아미드계 중합체의 중량평균 분자량은 270,000 g/mol이었다.Then, pyridine and acetic anhydride were sequentially added to the solution in an amount of 2.5 times the total dianhydride content, respectively, and stirred at 60° C. for 12 hours to prepare a composition containing a polyamide-based polymer. The weight average molecular weight of the polyamide-based polymer was 270,000 g/mol.

실시예Example 2 2

질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc, 290g) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB,26g)을 넣어 충분히 교반시킨 다음, 테레프탈로일디클로라이드(TPC,11.8g)를 넣고 6시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.N,N-dimethylacetamide (DMAc, 290 g) and 2,2'-bis (trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 26 g) were put into a reactor under a nitrogen atmosphere and stirred sufficiently, and then terephthaloyl dichloride (TPC) , 11.8 g) was added and stirred for 6 hours to dissolve and react.

이후, 과량의 메탄올을 이용하여 침전 및 여과시켜 얻은 반응생성물을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하여 올리고머를 수득하였다.Thereafter, the reaction product obtained by precipitation and filtration using an excess of methanol was vacuum dried at 50° C. for 6 hours or more to obtain an oligomer.

다시 질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc,226.74g), 합성예 1에서 수득된 화합물 1(10.043g), 상기 올리고머(3.553g), AB-TFMB(0.058g), 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB, 4.978g,)을 넣었다. 여기에, 사이클로부탄테트라카르복실릭 이무수물(CBDA, 3.906g), 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA, 2.654g)를 순차적으로 투입하고 40 ℃에서 12시간동안 교반하며 용해 및 반응시켜 폴리아미드계 수지 전구체 조성물을 제조하였다. 이때, 고형분 함량이 10중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 40℃로 유지하였다.Again in a reactor under a nitrogen atmosphere, N,N-dimethylacetamide (DMAc, 226.74 g), compound 1 (10.043 g) obtained in Synthesis Example 1 (10.043 g), the oligomer (3.553 g), AB-TFMB (0.058 g), and 2 ,2'-bis(trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 4.978 g,) was added. Here, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (CBDA, 3.906 g), 2,2'-bis- (3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA, 2.654 g) were sequentially added A polyamide-based resin precursor composition was prepared by dissolving and reacting the mixture with stirring at 40° C. for 12 hours. At this time, the solid content was adjusted to be 10% by weight, and the temperature of the reactor was maintained at 40 ℃.

이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 이무수물 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하여 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물을 제조하였다. 상기 폴리아미드계 중합체의 중량평균 분자량은 330,000 g/mol이었다.Then, pyridine and acetic anhydride were sequentially added to the solution in an amount of 2.5 times the total dianhydride content, respectively, and stirred at 60° C. for 12 hours to prepare a composition containing a polyamide-based polymer. The weight average molecular weight of the polyamide-based polymer was 330,000 g/mol.

실시예Example 3 3

질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc, 290g) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB,26g)을 넣어 충분히 교반시킨 다음, 테레프탈로일디클로라이드(TPC,11.8g)를 넣고 6시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.N,N-dimethylacetamide (DMAc, 290 g) and 2,2'-bis (trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 26 g) were put into a reactor under a nitrogen atmosphere and stirred sufficiently, and then terephthaloyl dichloride (TPC) , 11.8 g) was added and stirred for 6 hours to dissolve and react.

이후, 과량의 메탄올을 이용하여 침전 및 여과시켜 얻은 반응생성물을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하여 올리고머를 수득하였다.Thereafter, the reaction product obtained by precipitation and filtration using an excess of methanol was vacuum dried at 50° C. for 6 hours or more to obtain an oligomer.

다시 질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc,229.70g), 합성예 2에서 수득된 화합물 2(6.779g), 상기 올리고머(2.558g), AB-TFMB(3.064g), 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB, 4.969g,)을 넣었다. 여기에, 사이클로부탄테트라카르복실릭 이무수물(CBDA, 3.375g), 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA, 4.778g)를 순차적으로 투입하고 40 ℃에서 12시간동안 교반하며 용해 및 반응시켜 폴리아미드계 수지 전구체 조성물을 제조하였다. 이때, 고형분 함량이 10중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 40℃로 유지하였다.Again in a reactor under a nitrogen atmosphere, N,N-dimethylacetamide (DMAc, 229.70 g), compound 2 (6.779 g) obtained in Synthesis Example 2 (6.779 g), the oligomer (2.558 g), AB-TFMB (3.064 g), and 2 ,2'-bis(trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 4.969 g,) was added. Here, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (CBDA, 3.375 g), 2,2'-bis- (3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA, 4.778 g) were sequentially added A polyamide-based resin precursor composition was prepared by dissolving and reacting the mixture with stirring at 40° C. for 12 hours. At this time, the solid content was adjusted to be 10% by weight, and the temperature of the reactor was maintained at 40 ℃.

이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 이무수물 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하여 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물을 제조하였다. 상기 폴리아미드계 중합체의 중량평균 분자량은 320,000 g/mol이었다.Then, pyridine and acetic anhydride were sequentially added to the solution in an amount of 2.5 times the total dianhydride content, respectively, and stirred at 60° C. for 12 hours to prepare a composition containing a polyamide-based polymer. The weight average molecular weight of the polyamide-based polymer was 320,000 g/mol.

실시예Example 4 4

질소 환경에서, 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(N, N-dimethylacetamide) 250ml 및 AB-TFMB를 넣어 충분히 교반시킨다. 이후 TPC(Terephthaloyl chloride) 를 넣고 6시간 동안 교반하면서, 용해 및 반응시켜 폴리아미드계 수지 조성물을 제조하였다. In a nitrogen environment, 250 ml of N,N-dimethylacetamide and AB-TFMB were put into the reactor and sufficiently stirred. Thereafter, TPC (Terephthaloyl chloride) was added and stirred for 6 hours to dissolve and react to prepare a polyamide-based resin composition.

이때, 각 단량체의 양은 TPC 1몰에 AB-TFMB 10몰으로 하고, 고형분 함량이 4중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 30℃로 유지하였다. At this time, the amount of each monomer was adjusted to be 10 moles of AB-TFMB to 1 mole of TPC, and the solid content was adjusted to 4% by weight, and the temperature of the reactor was maintained at 30°C.

반응 완료 후 아미드기를 포함하는 고분자 수지가 제조된 것을 확인하였다.After completion of the reaction, it was confirmed that a polymer resin including an amide group was prepared.

비교예comparative example 1 One

질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc,224.56g), 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB, 11.208g,)을 넣었다. 여기에, 사이클로부탄테트라카르복실릭 이무수물(CBDA, 1.366g), 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA, 12.377g) 를 순차적으로 투입하고 40 ℃에서 12시간동안 교반하며 용해 및 반응시켜 폴리아미드계 수지 전구체 조성물을 제조하였다. 이때, 고형분 함량이 10중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 40℃로 유지하였다.N,N-dimethylacetamide (DMAc, 224.56 g) and 2,2'-bis (trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 11.208 g,) were placed in a reactor under a nitrogen atmosphere. Here, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (CBDA, 1.366g), 2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA, 12.377g) were sequentially added A polyamide-based resin precursor composition was prepared by dissolving and reacting the mixture with stirring at 40° C. for 12 hours. At this time, the solid content was adjusted to be 10% by weight, and the temperature of the reactor was maintained at 40 ℃.

이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 이무수물 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하여 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물을 제조하였다. 상기 폴리아미드계 중합체의 중량평균 분자량은 290,000 g/mol이었다.Then, pyridine and acetic anhydride were sequentially added to the solution in an amount of 2.5 times the total dianhydride content, respectively, and stirred at 60° C. for 12 hours to prepare a composition containing a polyamide-based polymer. The weight average molecular weight of the polyamide-based polymer was 290,000 g/mol.

비교예comparative example 2 2

질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc,236.85g), AB-TFMB(19.547g), 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB, 11.208g)을 넣었다. 여기에, 사이클로부탄테트라카르복실릭 이무수물(CBDA, 2.732g), 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA, 12.377g) 를 순차적으로 투입하고 40 ℃에서 12시간동안 교반하며 용해 및 반응시켜 폴리아미드계 수지 전구체 조성물을 제조하였다. 이때, 고형분 함량이 10중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 40℃로 유지하였다.N,N-dimethylacetamide (DMAc, 236.85 g), AB-TFMB (19.547 g), and 2,2'-bis(trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 11.208 g) were placed in a reactor under a nitrogen atmosphere. . Here, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (CBDA, 2.732 g), 2,2'-bis- (3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA, 12.377 g) were sequentially added A polyamide-based resin precursor composition was prepared by dissolving and reacting the mixture with stirring at 40° C. for 12 hours. At this time, the solid content was adjusted to be 10% by weight, and the temperature of the reactor was maintained at 40 ℃.

이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 이무수물 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하여 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물을 제조하였다. 상기 폴리아미드계 중합체의 중량평균 분자량은 300,000 g/mol이었다.Then, pyridine and acetic anhydride were sequentially added to the solution in an amount of 2.5 times the total dianhydride content, respectively, and stirred at 60° C. for 12 hours to prepare a composition containing a polyamide-based polymer. The weight average molecular weight of the polyamide-based polymer was 300,000 g/mol.

비교예comparative example 3 3

질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc, 290g) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB,26g)을 넣어 충분히 교반시킨 다음, 테레프탈로일디클로라이드(TPC,11.8g)를 넣고 6시간 동안 교반하여 용해 및 반응시켰다.N,N-dimethylacetamide (DMAc, 290 g) and 2,2'-bis (trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 26 g) were put into a reactor under a nitrogen atmosphere and stirred sufficiently, and then terephthaloyl dichloride (TPC) , 11.8 g) was added and stirred for 6 hours to dissolve and react.

이후, 과량의 메탄올을 이용하여 침전 및 여과시켜 얻은 반응생성물을 50℃에서 6시간 이상 진공 건조하여 올리고머를 수득하였다.Thereafter, the reaction product obtained by precipitation and filtration using an excess of methanol was vacuum dried at 50° C. for 6 hours or more to obtain an oligomer.

다시 질소 분위기 하 반응기에 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc,232.19g), 상기 올리고머(14.923g) 및 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘(TFMB,3.465g)을 넣었다. 여기에, 2,2'-비스-(3,4-디카복실페닐) 헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA, 4.054g), 3,3',4,4'-비페닐테트다카카르복실릭 이무수물(BPDA, 3.356g)를 순차적으로 투입하고 40 ℃에서 12시간동안 교반하며 용해 및 반응시켜 폴리아미드계 수지 전구체 조성물을 제조하였다. 이때, 고형분 함량이 10중량%이 되도록 조절하였으며, 반응기의 온도는 40℃로 유지하였다.N,N-dimethylacetamide (DMAc, 232.19g), the oligomer (14.923g) and 2,2'-bis(trifluoromethyl)-benzidine (TFMB, 3.465g) were added to the reactor under a nitrogen atmosphere again. Here, 2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA, 4.054 g), 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic carboxylic A polyamide-based resin precursor composition was prepared by sequentially adding dianhydride (BPDA, 3.356 g) and dissolving and reacting the mixture with stirring at 40° C. for 12 hours. At this time, the solid content was adjusted to be 10% by weight, and the temperature of the reactor was maintained at 40 ℃.

이어서 용액에 피리딘(Pyridine)과 아세트산 무수물(Acetic Anhydride)을 각각 총 이무수물 함량에 대해 2.5 배몰로 순차적으로 투입하고 60℃에서 12시간 동안 교반하여 폴리아미드계 중합체를 포함하는 조성물을 제조하였다. 상기 폴리아미드계 중합체의 중량평균 분자량은 320,000 g/mol이었다.Then, pyridine and acetic anhydride were sequentially added to the solution in an amount of 2.5 times the total dianhydride content, respectively, and stirred at 60° C. for 12 hours to prepare a composition containing a polyamide-based polymer. The weight average molecular weight of the polyamide-based polymer was 320,000 g/mol.

필름의 제조manufacture of film

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3의 폴리아미드계 수지 조성물을 각각 유리 기판 상에 어플리케이터(applicator)를 이용하여 용액 캐스팅을 실시하였다. 이후, 대류 오븐을 이용하여 90 ℃온도에서 30분 동안 1차 건조한 후, 질소 기류 조건 하에서 280 ℃온도 1시간 추가 열처리한 후 상온에서 냉각시켰다. 이후, 유리 기판 상에 형성된 필름을 기판으로부터 분리하여 폴리아미드 필름을 얻었다. Solution casting was performed on the polyamide-based resin compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 on a glass substrate using an applicator, respectively. Thereafter, after primary drying for 30 minutes at 90 °C using a convection oven, additional heat treatment was performed at 280 °C for 1 hour under nitrogen stream conditions, followed by cooling at room temperature. Thereafter, the film formed on the glass substrate was separated from the substrate to obtain a polyamide film.

제조된 필름의 모듈러스를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.The modulus of the prepared film was measured and shown in Table 1 below.

평가: evaluation: 모듈러스modulus

구분division 두께
(㎛)
thickness
(μm)
모듈러스
(GPa)
modulus
(GPa)
실시예 1Example 1 4848 6.476.47 실시예 2Example 2 47.847.8 9.089.08 실시예 3Example 3 5050 7.757.75 비교예 1Comparative Example 1 4848 4.034.03 비교예 2Comparative Example 2 4949 5.95.9 비교예 3Comparative Example 3 5151 5.85.8

상기 표 1을 살펴보면, 실시예 1 내지 3의 폴리아미드계 중합체로 제조된 폴리아미드계 필름은 비교예의 폴리아미드계 중합체로 제조된 폴리아미드계 필름에 비하여 높은 모듈러스를 가지므로, 우수한 기계적 물성을 가지는 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 1, the polyamide-based polymers of Examples 1 to 3 were used. The prepared polyamide-based film was a polyamide-based polymer of Comparative Example. Since it has a higher modulus than the prepared polyamide-based film, it can be confirmed that it has excellent mechanical properties.

이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. As described above, the present invention has been described by specific matters and limited examples, but these are provided only to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above examples, and the field to which the present invention belongs Various modifications and variations are possible from these descriptions by those of ordinary skill in the art.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and not only the claims to be described later, but also all those with equivalent or equivalent modifications to the claims will be said to belong to the scope of the spirit of the present invention. .

Claims (10)

하기 화학식 1로 표시되는 화합물:
[화학식 1]
Figure pat00012

상기 화학식 1에서, n은 1 내지 10의 정수이다.
A compound represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Figure pat00012

In Formula 1, n is an integer of 1 to 10.
제1항에 있어서,
상기 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물:
[화학식 2]
Figure pat00013

상기 화학식 2에서, n은 1 내지 10의 정수이다.
According to claim 1,
The compound is a compound represented by the following formula 2:
[Formula 2]
Figure pat00013

In Formula 2, n is an integer of 1 to 10.
제1항에 있어서,
상기 n은 1 내지 5의 정수인 화합물.
According to claim 1,
wherein n is an integer of 1 to 5;
제1항에 있어서,
상기 n은 1 또는 2의 정수인 화합물.
According to claim 1,
wherein n is an integer of 1 or 2.
하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 가지는 폴리아미드:
[화학식 3]
Figure pat00014

상기 화학식 3에서 m은 3 내지 5,000에서 선택되는 정수이다.
A polyamide having a repeating unit represented by the following formula (3):
[Formula 3]
Figure pat00014

In Formula 3, m is an integer selected from 3 to 5,000.
제5항에 있어서,
상기 m은 10 내지 5,000에서 선택되는 정수인 폴리아미드.
6. The method of claim 5,
Wherein m is an integer selected from 10 to 5,000 polyamide.
제5항에 있어서,
상기 폴리아미드는 말단의 하나 이상이 테레프탈로일 디클로라이드 또는 이소프탈로일 디클로라이드로부터 유도된 단위로 엔드캡핑된 것인 폴리아미드.
6. The method of claim 5,
wherein the polyamide is endcapped with units derived from terephthaloyl dichloride or isophthaloyl dichloride at least one terminus.
제5항에 있어서,
상기 폴리아미드는 양 말단이 하기 화학식 4로 표시되는 화합물로부터 유도된 단위로 엔드캡핑된 것인 폴리아미드:
[화학식 4]
Figure pat00015
.
6. The method of claim 5,
The polyamide is a polyamide in which both ends are end-capped with units derived from a compound represented by the following formula (4):
[Formula 4]
Figure pat00015
.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 화합물을 이용하여 얻어진 중합체.A polymer obtained using the compound of any one of claims 1 to 4. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항의 폴리아미드를 이용하여 얻어진 중합체.A polymer obtained by using the polyamide according to any one of claims 5 to 8.
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