KR20220101895A - Cu-Sn Alloy Plating Solution Compositions for Improving Antibacterial - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 항균성 및 전도성이 우수한 구리(Cu)를 전열공조기 프리필터에 도금하여 바이러스 억제 효과를 제공할 수 있도록 하는 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties, and more particularly, copper (Cu), which has excellent antibacterial properties and conductivity, is plated on a pre-filter for an electric heat air conditioner to provide a virus suppression effect. It relates to a copper tin alloy plating solution composition.
현대 건축물은 건축기술의 발달로 인해 고기밀화 고단열화로 냉/난방 에너지 소비량을 감소시키는 긍정적인 효과를 가져왔으나, 침기량과 누기량 등이 감소하여 자연환기를 통한 실내 공기질의 확보가 어려워진 실정이다.Modern buildings have had a positive effect of reducing cooling/heating energy consumption due to high airtightness and high insulation due to the development of building technology, but the amount of infiltration and leakage has decreased, making it difficult to secure indoor air quality through natural ventilation. .
특히, 실내공기의 질 측면에서 건축물의 기밀화 및/또는 단열화는 공기 환기량을 감소시켜 외부의 신선한 공기유입을 저해하는 부정적인 효과로 작용하고, 이로 인해 건축물, 건축자재 등에서 발생하는 휘발성 유기화합물, 포름알데이드 등 유해물질이 실외로 원활히 배출이 되지 않아 인체에 축적되면서 두통, 아토피 및 알레르기성 질환 등을 유발할 수 가능성이 증가하고 있다.In particular, in terms of indoor air quality, airtightness and/or insulation of a building reduces the amount of air ventilation and acts as a negative effect that inhibits the inflow of fresh air from the outside. Since harmful substances such as formaldehyde are not smoothly discharged to the outdoors, they are accumulated in the human body, increasing the possibility of causing headaches, atopy, and allergic diseases.
따라서 거주자의 건강하고 쾌적한 환경을 위해 실내의 오염물질 농도를 낮춰 청정한 공기질을 확보하는 것이 중요하고, 이러한 실내공기 환기량 부족으로 인한 공기질 개선을 위하여 정부에서는 건축물 설비기준 등에 관한 규칙(국토교통부령 제219호)으로 건축물 실내 환기량을 시간당 0.5회로 하여 환기설비를 적용하도록 규정하고 있다.Therefore, it is important to secure clean air quality by reducing the indoor pollutant concentration for a healthy and pleasant environment for residents. (No)), it is stipulated to apply ventilation equipment at an indoor ventilation rate of 0.5 times per hour.
전술한 환기를 위한 대표적인 환기설비는 전열공조 환기시스템으로 실내 환기시 실외로 배출되는 공기에서 전열교환 소자를 통해 냉/난방 에너지를 회수하여 에너지를 절감하고, 필터를 통해 실내에 신선한 외부공기를 공급하여 쾌적한 실내 환경을 제공하는 시스템이다.A typical ventilation system for the above-mentioned ventilation is the total heat and air conditioning ventilation system, which saves energy by recovering cooling/heating energy from the air discharged to the outdoors during indoor ventilation through a total heat exchange element, and supplies fresh outdoor air to the room through a filter. This system provides a comfortable indoor environment.
한편, 상기 전열공조 환기시스템에서 고정플레이트(판형)은 현재 우리나라에서 가장 많이 사용되는 것으로서, 아파트, 빌라 등과 같은 공동주택이나, 다중 이용시설인 병원, 도서관, 지하상가 등 대부분에 적요되고 있다.On the other hand, in the electric heating and air conditioning ventilation system, the fixed plate (plate type) is currently the most used in Korea, and is applied to apartment houses such as apartments and villas, or multi-use facilities such as hospitals, libraries, and underground shopping malls.
이러한 고정플레이트(판형) 방식의 전열공조 환기시스템은 실내 공기를 빨아들여 밖으로 배출하는 덕트와 외부 공기를 흡입하여 실내로 공급하는 덕트로 흡기와 배기를 연속적으로 하여 실내공기를 순환하는 방식으로서, 급기와 배기간의 열(습도)을 교환함으로써 여름철에는 냉방비용, 겨울철에는 난방비용을 절약할 뿐만 아니라 최근 중국발 미세먼지 등 오염물질에 대응하기 위하여 필터를 이용한 실내 공기질을 개선할 수 있다.This fixed plate (plate-type) electric heat conditioning ventilation system circulates indoor air through a duct that sucks in indoor air and discharges it outside and a duct that sucks in outside air and supplies it to the room. By exchanging heat (humidity) between the exhaust and the exhaust, it is possible to save cooling costs in summer and heating costs in winter, as well as improve indoor air quality using filters to cope with pollutants such as fine dust from China.
특히, 상기 전열공조 시스템에서 필터의 종류는 먼저 큰 먼지입자를 제거하는 프리필터, 일반적인 환기설비에 주로 사용되는 미디움(midium) 필터 또는 미세먼지를 90%이상 걸러주는 헤파필터로 구성되어 있다.In particular, the type of filter in the electric heat and air conditioning system is composed of a pre-filter that removes large dust particles, a medium filter mainly used in general ventilation equipment, or a HEPA filter that filters 90% or more of fine dust.
하지만, 최근 미세먼지 증가로 인한 프리필터의 막힘으로 인한 열효율의 저하와 특히 한겨울에 내 외부 온도차이로 결로가 발생되어 곰팡이가 생성될 수 있어 유해물질, 세균 및 바이러스 등 오염물질에 쉽게 노출될 수 있으며, 이로 인해 필터 및 소자를 주기적인 점검과 청소를 실시하여야 하고, 상기 미디움 필터, 헤파필터 및 전열교환 소자 등은 각각 6개월에서 1년에 한번 이상 점검 및 교체를 필요로 한다.However, due to the decrease in thermal efficiency due to the clogging of the pre-filter due to the recent increase in fine dust, and especially in the middle of winter, condensation may occur due to the temperature difference between the inside and outside, which can cause mold to be generated, so it can be easily exposed to pollutants such as harmful substances, bacteria and viruses. Therefore, periodic inspection and cleaning of filters and elements is required, and the medium filter, HEPA filter, and total heat exchange element require inspection and replacement at least once a year from 6 months to 1 year, respectively.
이에, 상기 전열공조 시스템의 전열공조기 외기 프리필터에 항균성 및 전도도가 우수한 구리도금(Cu plating) 또는 주석-구리 합금도금(Zn-Cu alloy plating)을 급기 프리필터에는 백금도금(Pt Plating)을 하여 공조기의 문제점인 미세먼지 및 내 외 온도차에 따른 결로로 인한곰팡이 생성 및 바이러스 등을 억제하여 실내 공기청정 효과를 증대시키는 것이 필요하다.Accordingly, copper plating or tin-Cu alloy plating, which has excellent antibacterial properties and conductivity, is applied to the pre-filter of the external air of the electric heat and air conditioner of the electric heat and air conditioning system, and platinum plating is applied to the supply air pre-filter by Pt plating. It is necessary to increase the indoor air cleaning effect by suppressing the generation of mold and viruses caused by fine dust, which are problems of air conditioners, and condensation caused by internal and external temperature differences.
한편, 일반적으로, 제품이나 부품의 도금은 대부분의 산업현장에 적용되는 필수적인 공정이지만 특히 인간생활과 밀접한 다양한 분야, 즉 장식품, 자동차 부품, 전자부품 제조현장에서 양산 품질과 생산성은 물론 친환경적이고 인체에 무해한 제품을 연구 개발되고 있는 추세이다.On the other hand, in general, plating of products or parts is an essential process applied to most industrial sites, but in particular, in various fields closely related to human life, i.e., ornaments, automobile parts, and electronic parts manufacturing sites, mass production quality and productivity, as well as environment-friendly and harmful to the human body It is a trend to research and develop harmless products.
이와 관련되는 선행기술문헌으로서, 한국 등록특허공보 제1168215호, 한국 등록특허공보 제0883131호 등을 참조할 수 있다.As prior art documents related thereto, reference may be made to Korean Patent Registration No. 1168215 and Korean Patent Publication No. 0883131.
특허문헌 1은 2가 주석염, 2가 동염, 무기산, 광택제, 습윤제, 4가 주석염을 함유하고, 습윤제가 비이온계 알킬페놀류, 비이온계 아릴 페놀류, 비이온계 알킬 에테르류, 비이온계 알킬 아릴 에테르류 및 비이온계 에테르 에스테르류에서 선택되는 도금욕을 이용한다. 특허문헌 2는 아민 유도체, 에피할로히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 무시안(cyanogen-free) 구리-주석 합금 도금용 피로인산욕을 제공한다.Patent Document 1 contains a divalent tin salt, a divalent copper salt, an inorganic acid, a brightening agent, a wetting agent, and a tetravalent tin salt, and the wetting agent is a nonionic alkylphenol, a nonionic aryl phenol, a nonionic alkyl ether, a nonionic A plating bath selected from alkyl aryl ethers and nonionic ether esters is used. Patent Document 2 provides a pyrophosphate bath for plating a cyanogen-free copper-tin alloy comprising an additive composed of an amine derivative, epihalohydrin, and a glycidyl ether compound.
그러나 상기한 선행문헌들은 전기도금 피막중의 구리와 주석 함량 비율의 불균일화가 우려되거나 도금액 안정성이 불량하여 재도금 공정을 시행해야 하므로 금전적, 시간적 손실을 초래하는 등 개선의 여지가 크다.However, the above-mentioned prior documents have a large room for improvement, such as incurring financial and time losses, because there is concern about non-uniformity of the copper and tin content ratio in the electroplating film or the plating solution stability is poor, so that a re-plating process must be performed.
본 발명은 전술한 문제점을 극복하기 위해 창출된 것으로서, 항균성 및 전도성이 우수한 구리(Cu)를 전열공조기 프리필터에 도금하여 바이러스 억제 효과를 향상하기 위한 구리주석 합금 도금액 조성물을 제공한다.The present invention was created to overcome the above problems, and provides a copper tin alloy plating solution composition for improving the virus suppression effect by plating copper (Cu), which has excellent antibacterial properties and conductivity, on a pre-filter for an electric heat air conditioner.
본 발명은 the present invention
황산구리 5수화물 100중량부 기준으로,Based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate,
염화제이구리 2수화물 8 내지 25중량부;8 to 25 parts by weight of cupric chloride dihydrate;
피로인산칼륨 84 내지 130중량부;84 to 130 parts by weight of potassium pyrophosphate;
피로인산제일주석 1.6 내지 4.5중량부;stannous pyrophosphate 1.6 to 4.5 parts by weight;
염화제일주석 12 내지 20중량부;12 to 20 parts by weight of stannous chloride;
디소듐포스페이트 4 내지 15중량부;Disodium phosphate 4 to 15 parts by weight;
구연산나트륨 0.8 내지 4중량부;0.8 to 4 parts by weight of sodium citrate;
니트릴로삼아세트산 12 내지 25중량부; 및12 to 25 parts by weight of nitrilotriacetic acid; and
글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 0.8 내지 2.5중량부를 포함하는 구리주석 합금 도금액 조성물을 제공한다.It provides a copper tin alloy plating solution composition comprising 0.8 to 2.5 parts by weight of glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol, or at least one or more mixtures selected from them.
본 발명에 따른 구리주석 합금 도금액 조성물, 특정적으로 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 전열공조기 프리필터 등에 도금될 경우 항균성 및 전도성을 향상시키기 효과가 있다.The copper tin alloy plating solution composition according to the present invention, specifically, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties, is effective in improving antibacterial properties and conductivity when plated on a pre-filter of an electrothermal air conditioner or the like.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be specifically described.
본 발명은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로, 염화제이구리 2수화물 8 내지 25중량부; 피로인산칼륨 84 내지 130중량부; 피로인산제일주석 1.6 내지 4.5중량부; 염화제일주석 12 내지 20중량부; 디소듐포스페이트 4 내지 15중량부; 구연산나트륨 0.8 내지 4중량부; 니트릴로삼아세트산 12 내지 25중량부; 및 글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 0.8 내지 2.5중량부를 포함하는 구리주석 합금 도금액 조성물을 제공한다.The present invention is based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate, 8 to 25 parts by weight of cupric chloride dihydrate; 84 to 130 parts by weight of potassium pyrophosphate; stannous pyrophosphate 1.6 to 4.5 parts by weight; 12 to 20 parts by weight of stannous chloride; Disodium phosphate 4 to 15 parts by weight; 0.8 to 4 parts by weight of sodium citrate; 12 to 25 parts by weight of nitrilotriacetic acid; And it provides a copper tin alloy plating solution composition comprising 0.8 to 2.5 parts by weight of glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol, or at least one or more mixtures selected from them.
본 발명에 따른 구리주석 합금 도금액 조성물, 특정적으로 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 피도체, 특정적으로 전열공조 시스템, 보다 특정적으로 전열공조기 프리필터에 적용되어 항균성을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 구리주석 합금 도금액 조성물이라면 특별히 한정되지 않는다.The copper tin alloy plating solution composition according to the present invention, specifically the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties, is applied to a conductor, specifically an electrothermal air conditioning system, and more specifically an electrothermal air conditioner prefilter to provide antibacterial properties. , It is not particularly limited as long as it is a conventional copper tin alloy plating solution composition in the art having this purpose.
본 발명에 따른 황산구리 5수화물(CuSO4·5H2O)은 구리주석 합금 도금액 조성물, 특정적으로 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물에 구리를 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 황산구리 5수화물이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.Copper sulfate pentahydrate (CuSO 4 · 5H 2 O) according to the present invention is to provide copper to a copper tin alloy plating solution composition, specifically, a copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties, and is commonly used in the art for this purpose. Any phosphorus copper sulfate pentahydrate may be used.
여기서, 상기 구리주석 합금 도금액 조성물로 형성된 구리주석 도금체에 포함된 구리는 바이러스 등의 박테리아를 소멸하는 살균성능을 제공하는 동시에 전도율이 높다.Here, the copper contained in the copper tin plating body formed of the copper tin alloy plating solution composition provides a sterilization performance for destroying bacteria such as viruses and has high conductivity.
본 발명에 따른 구리주석 합금 도금액 조성물, 특정적으로 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물을 구성하는 황산구리 5수화물 외 나머지 성분들의 함량은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 한다.The content of the remaining components other than copper sulfate pentahydrate constituting the copper tin alloy plating solution composition according to the present invention, specifically the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties, is based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate.
본 발명에 따른 염화제이구리 2수화물(CuCl2.2H2O)은 구리주석 합금 도금액 조성물, 특정적으로 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물에 구리를 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 염화제이구리 2수화물이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.Cupric chloride dihydrate (CuCl 2 .2H 2 O) according to the present invention is a copper tin alloy plating solution composition, specifically for providing copper to a copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties, in the art having this purpose Any conventional cupric chloride dihydrate may be used.
바람직한 염화제이구리 2수화물의 사용량은 사용자의 선택에 따라 변경 가능하지만, 바람직하게는 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 8 내지 25중량부인 것이 좋다.The preferred amount of cupric chloride dihydrate used may be changed according to the user's selection, but preferably 8 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate.
본 발명에 따른 피로인산칼륨(K4P2O7)은 당업계에서 통상적으로 사용되는 피로인산칼륨이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 84 내지 130중량부인 것이 좋다.Potassium pyrophosphate (K 4 P 2 O 7 ) according to the present invention may be any potassium pyrophosphate commonly used in the art, and the amount used is 84 to 130 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate. It's good to be Mrs.
본 발명에 따른 피로인산제일주석(Sn2P2O7)은 구리주석 도금을 위한 주석 공급원으로써, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 피로인산제일주석이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1.6 내지 4.5중량부인 것이 좋다.The tin pyrophosphate according to the present invention (Sn 2 P 2 O 7 ) is a tin source for copper tin plating, and any conventional tin pyrophosphate in the art having this purpose may be used, and the amount thereof It is preferable that the amount is 1.6 to 4.5 parts by weight based on 100 parts by weight of silver copper sulfate pentahydrate.
본 발명에 따른 염화제일주석(SnCl2.2H2O)은 구리주석 도금을 위한 주석 공급원으로써, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 염화제일주석이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 12 내지 20중량부인 것이 좋다.The stannous chloride (SnCl 2 .2H 2 O) according to the present invention is a tin source for copper tin plating, and any conventional stannous chloride in the art for this purpose may be used, and the amount used is copper sulfate. It is preferable that the amount is 12 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the pentahydrate.
여기서, 상기 피로인산제일주석, 및 염화제일주석 등에 포함된 주석은 부드럽고 연성이 있으며 가단성이 있는 은백색 금속으로서, 그 유연성으로 인해 주석은 균열 없이 다양한 형태로 성형 및 연신 될 수 있을 뿐만 아니라, 독성이 없어 식품 가공, 전자 및 해운 업 등에서 주석 도금이 널리 사용되고 있다.Here, the tin contained in the stannous pyrophosphate and stannous chloride is a soft, ductile and malleable silver-white metal, and due to its flexibility, tin can be molded and stretched into various shapes without cracking, as well as being non-toxic, so it is a food product. Tin plating is widely used in processing, electronics and shipping industries.
더욱이, 상기 주석은 도금 된 층 아래에 있는 금속 등을 보호하기 위해 얇은 주석층으로 도금되어 산화를 억제하고, 구성요소의 예상 수명을 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 필터 등이 제품으로부터 납이 외부로 용출되지 못하도록 한다.Moreover, the tin is plated with a thin tin layer to protect the metal, etc. under the plated layer, which inhibits oxidation and extends the expected life of the component, as well as the filter, etc. prevent it from happening
본 발명에 따른 디소듐포스페이트(Na2HPO4)는 당업계의 통상적인 디소듐포스페이트라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 4 내지 15중량부인 것이 좋다.Disodium phosphate (Na 2 HPO 4 ) according to the present invention may be any disodium phosphate conventional in the art, and the amount used is preferably 4 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate.
본 발명에 따른 구연산나트륨(Na3C6H5O7)는 당업계의 통상적인 구연산나트륨이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 0.8 내지 4중량부인 것이 좋다.Sodium citrate (Na 3 C 6 H 5 O 7 ) according to the present invention may be any sodium citrate conventional in the art, and the amount used is 0.8 to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate good night.
본 발명에 따른 니트릴로삼아세트산(C6H9NO6)는 당업계의 통상적인 니트릴로삼아세트산이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 12 내지 25중량부인 것이 좋다.Nitrilotriacetic acid (C 6 H 9 NO 6 ) according to the present invention may be any nitrilotriacetic acid conventional in the art, and the amount used is 12 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate. It's good to be Mrs.
본 발명에 따른 글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물은 구리주석 합금 도금액 조성물로 형성되는 구리주석 합금의 착화성을 향상시키기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 상기 글리세린, 말론산, 요소, 및 에틸렌글리콜이 1 : 0.1 내지 2 : 0.1 내지 2 : 0.1 내지 2의 중량비율로 혼합된 혼합물을 사용하는 것을 추천한다.Glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol, or at least one mixture selected from these according to the present invention is for improving the complexing properties of a copper tin alloy formed from a copper tin alloy plating solution composition, and is commonly used in the art for this purpose. Phosphorus glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol, or at least one mixture selected from these may be used, but preferably the glycerin, malonic acid, urea, and ethylene glycol are 1: 0.1 to 2: 0.1 to 2: It is recommended to use a mixture mixed in a weight ratio of 0.1 to 2.
바람직한 글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물의 사용량은 사용자의 선택에 따라 변경 가능하지만, 추천하기로는 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 0.8 내지 2.5중량부인 것이 좋다.The preferred amount of glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol, or at least one mixture selected from them can be changed according to the user's choice, but it is recommended that it be 0.8 to 2.5 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate.
본 발명에 따른 구리주석 합금 도금액 조성물, 특정적으로 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 하기의 특정 양태로 실시되는 부가물을 1종 또는 1종 이상 더 포함할 수 있다.The copper tin alloy plating solution composition according to the present invention, specifically, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties may further include one or more types of adducts implemented in the following specific embodiments.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 도금액이 효과적으로 퍼지고 침투될 수 있도록 표면장력을 감소시키는 동시에 비정질 조직의 치밀함을 높여 광택성을 향상시키기 위한 L-아스코빈산을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.In a specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention reduces the surface tension so that the plating solution can effectively spread and penetrate, while increasing the density of the amorphous tissue L-ascorbic acid to improve gloss It may further include 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 말론산(Malonic acid)을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 5 내지 20중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antimicrobial properties according to the present invention may further include 5 to 20 parts by weight of malonic acid based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate.
여기서, 상기 말론산은 구리주석 합금 도금액 조성물을 이용한 도금시 착화성능을 향상시킬 수 있다.Here, the malonic acid may improve the ignition performance during plating using the copper tin alloy plating solution composition.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 계면활성을 촉진하기 위하여 코카미도프로필 베타인(Cocamidopropyl betaine)을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific aspect, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention contains 1 to 10 parts by weight of cocamidopropyl betaine based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate to promote surface activity. may include
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 구리주석 합금 도금액 조성물로 이루어진 도금액의 pH의 급격한 변화를 방지하기 위하여 수산화칼륨을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific aspect, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention contains potassium hydroxide based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate in order to prevent a sudden change in the pH of the plating solution made of the copper tin alloy plating solution composition. 10 parts by weight may be further included.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 금속이온이 수산화물로 침전하는 것을 방지하기 위하여 사카린나트륨을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention may further include 1 to 10 parts by weight of sodium saccharin based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate in order to prevent metal ions from precipitating into hydroxide. can
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 석출전위를 이동시켜 적절한 도금속도로 인한 결정성장을 도모하기 위하여 석신산을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention contains 1 to 10 parts by weight of succinic acid based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate in order to move the precipitation dislocation to promote crystal growth due to an appropriate plating rate. It may further include parts by weight.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 금속이온이 수산화물로 침전하는 것을 방지하는 동시에 도금속도를 조절하여 금속착화를 용이하게 하기 위하여 디메틸글리옥심을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention prevents metal ions from precipitating into hydroxide and at the same time controls the plating speed to facilitate metal complexing by controlling the plating speed of dimethylglyoxime copper sulfate pentahydrate. It may further include 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 조성물의 산화방지를 위하여 사콜아세트산을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention may further include 1 to 10 parts by weight of sacolacetic acid based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate to prevent oxidation of the composition.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 구리주석 합금 도금액 조성물로 이루어진 도금액의 수명연장을 위하여 3-하이드록시프로피온산을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.In another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention contains 3-hydroxypropionic acid in an amount of 1 to 10 based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate in order to extend the life of the plating solution made of the copper tin alloy plating solution composition. It may further include parts by weight.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 구리주석 합금 도금액 조성물로 이루어진 도금액의 수명연장 및 피도체에 도금되는 금속 도금층의 조직을 향상시키기 위하여 시안화나트륨을 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific aspect, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention is obtained by adding sodium cyanide to copper sulfate 5 to extend the life of the plating solution made of the copper tin alloy plating solution composition and improve the structure of the metal plating layer to be plated on the conductor It may further include 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the hydrate.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 구리주석 합금 도금액 조성물로 이루어진 도금액을 이용한 도금시 구리와 착물을 형성하여 구리를 제거하는 티오우레아를 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention comprises thiourea that removes copper by forming a complex with copper during plating using a plating solution comprising a copper tin alloy plating solution composition, copper sulfate pentahydrate 100 weight It may further include 1 to 10 parts by weight based on parts.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 금속, 특정적으로 주석 도금의 안정성을 향상시키기 위하여 소듐글루코네이트를 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention contains sodium gluconate in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate in order to improve the stability of metal, specifically, tin plating. may include more.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물은 구리주석 합금 도금액 조성물로 이루어진 도금액을 이용한 도금시 금속착화물 형성을 방지하기 위하여 에틸렌디아민테트라아세트를 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.As another specific embodiment, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties according to the present invention contains ethylenediaminetetraacetate of copper sulfate pentahydrate in order to prevent metal complex formation during plating using a plating solution comprising a copper tin alloy plating solution composition. It may further include 1 to 10 parts by weight based on parts.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 구리주석 합금 도금액 조성물, 특정적으로 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물을 이용한 도금방법을 설명하면 다음과 같다.A plating method using the copper tin alloy plating solution composition according to the present invention having such a configuration, specifically, the copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties will be described as follows.
여기서, 하기 도금방법은 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물을 이용한 도금방법의 일 실시양태로서 이에 한정되지 않고, 당업계의 통상적인 도금방법이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.Here, the following plating method is not limited thereto as an embodiment of a plating method using a copper tin alloy plating solution composition for improving antibacterial properties, and any plating method conventional in the art may be used.
특히, 본 발명에 따른 항균성 향상을 위한 구리주석 합금 도금액 조성물을 이용한 도금방법은 기존 도금설비를 사용 가능한바, 이러한 경우 황산구리 5수화물 100중량부 기준으로, 염화제이구리 2수화물 8 내지 25중량부, 피로인산칼륨 84 내지 130중량부, 피로인산제일주석 1.6 내지 4.5중량부, 염화제일주석 12 내지 20중량부, 디소듐포스페이트 4 내지 15중량부, 구연산나트륨 0.8 내지 4중량부, 니트릴로삼아세트산 12 내지 25중량부, 및 글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 0.8 내지 2.5중량부를 포함하는 구리주석 합금 도금액 조성물로 이루어진 도금액에 피도체를 침지하는 것을 포함한다.In particular, the plating method using the copper tin alloy plating solution composition for improving antimicrobial properties according to the present invention can use existing plating equipment. In this case, based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate, 8 to 25 parts by weight of cupric chloride dihydrate, Potassium pyrophosphate 84 to 130 parts by weight, stannous pyrophosphate 1.6 to 4.5 parts by weight, stannous chloride 12 to 20 parts by weight, disodium phosphate 4 to 15 parts by weight, sodium citrate 0.8 to 4 parts by weight, nitrilotriacetic acid 12 To 25 parts by weight, and glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol, or at least one or more mixtures selected from these 0.8 to 2.5 parts by weight of a copper tin alloy plating solution composition comprising immersing the object in a plating solution.
이때, 상기 피도금체는 피도체를 침지하기 전에 탈지 및/또는 산세처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this case, the method may further include degreasing and/or pickling treatment before immersing the object to be plated.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. However, the following examples are only for describing the present invention in detail and do not limit the scope of the present invention by these examples.
[실시예 1][Example 1]
황산구리 5수화물 100g, 염화제이구리 2수화물 15g, 피로인산칼륨 105g, 피로인산제일주석 3g, 염화제일주석 16g, 디소듐포스페이트 10g, 구연산나트륨 2g, 니트릴로삼아세트산 16g, 및 글리세린, 말론산, 요소와 에틸렌글리콜이 1:1:1:1의 중량비율로 혼합된 혼합물 1g을 혼합하여 구리주석 합금 도금액 조성물을 제조하였다.Copper sulfate pentahydrate 100g, cupric chloride dihydrate 15g, potassium pyrophosphate 105g, stannous pyrophosphate 3g, stannous chloride 16g, disodium phosphate 10g, sodium citrate 2g, nitrilotriacetic acid 16g, and glycerin, malonic acid, urea and 1 g of a mixture in which ethylene glycol is mixed in a weight ratio of 1:1:1:1 was mixed to prepare a copper tin alloy plating solution composition.
[실시예 2][Example 2]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, L-아스코빈산 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of L-ascorbic acid was further added.
[실시예 3][Example 3]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 말론산 14g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 14 g of malonic acid was further added.
[실시예 4][Example 4]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 코카미도프로필 베타인 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of cocamidopropyl betaine was further added.
[실시예 5][Example 5]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 수산화칼륨 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of potassium hydroxide was further added.
[실시예 6][Example 6]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 사카린나트륨 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of sodium saccharin was further added.
[실시예 7][Example 7]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 석신산 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of succinic acid was further added.
[실시예 8][Example 8]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 디메틸글리옥심 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of dimethylglyoxime was further added.
[실시예 9][Example 9]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 사콜아세트산 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of sacolacetic acid was further added.
[실시예 10][Example 10]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 3-하이드록시프로피온산 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of 3-hydroxypropionic acid was further added.
[실시예 11][Example 11]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 시안화나트륨 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of sodium cyanide was further added.
[실시예 12][Example 12]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 티오우레아 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of thiourea was further added.
[실시예 13][Example 13]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 소듐글루코네이트 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of sodium gluconate was further added.
[실시예 14][Example 14]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 에틸렌디아민테트라아세트 5g을 더 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that 5 g of ethylenediaminetetraacet was further added.
[실시예 15][Example 15]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 실시예 2 내지 실시예 14에서 부가된 부가물을 모두 부가하여 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that all of the additives added in Examples 2 to 14 were added.
[실 험][Experiment]
실시예들에 따라 제조된 구리주석 합금 도금액 조성물을 1리터 크기의 도금조에 채운 후 약 30℃의 온도로 유지한 뒤 수전금구류로서 수도꼭지를 약 15분 동안 침지하여 도금처리 한 뒤 그 물성을 평가하여 다음 표 1로 나타냈다. The copper tin alloy plating solution composition prepared according to the Examples is filled in a 1 liter plating bath, maintained at a temperature of about 30° C., and then the faucet is immersed for about 15 minutes as a faucet for plating, and then the physical properties are evaluated. Thus, it is shown in Table 1 below.
이때, 상기 물성의 평가방법은 다음 표 1에 나타냈다.In this case, the evaluation method of the physical properties is shown in Table 1 below.
표 1에 나타낸 바와 같이, 향균성 및 밀착성이 좋은 것으로 나타났다.As shown in Table 1, it was found that antibacterial properties and adhesion were good.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모두 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모두 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As described above, those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics thereof. Therefore, it should be understood that all of the embodiments described above are illustrative and not restrictive. The scope of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention, rather than the above detailed description, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims to be described later and their equivalents.
Claims (3)
염화제이구리 2수화물 8 내지 25중량부;
피로인산칼륨 84 내지 130중량부;
피로인산제일주석 1.6 내지 4.5중량부;
염화제일주석 12 내지 20중량부;
디소듐포스페이트 4 내지 15중량부;
구연산나트륨 0.8 내지 4중량부;
니트릴로삼아세트산 12 내지 25중량부; 및
글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 0.8 내지 2.5중량부를 포함하는 구리주석 합금 도금액 조성물.
Based on 100 parts by weight of copper sulfate pentahydrate,
8 to 25 parts by weight of cupric chloride dihydrate;
84 to 130 parts by weight of potassium pyrophosphate;
stannous pyrophosphate 1.6 to 4.5 parts by weight;
12 to 20 parts by weight of stannous chloride;
Disodium phosphate 4 to 15 parts by weight;
0.8 to 4 parts by weight of sodium citrate;
12 to 25 parts by weight of nitrilotriacetic acid; and
A copper tin alloy plating solution composition comprising 0.8 to 2.5 parts by weight of glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol, or at least one mixture selected from these.
상기 글리세린, 말론산, 요소, 에틸렌글리콜 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물은 글리세린, 말론산, 요소, 및 에틸렌글리콜이 1 : 0.1 내지 2 : 0.1 내지 2 : 0.1 내지 2의 중량비율로 혼합된 것을 포함하는 구리주석 합금 도금액 조성물.
The method of claim 1,
The glycerin, malonic acid, urea, ethylene glycol or at least one mixture selected from them is a mixture of glycerin, malonic acid, urea, and ethylene glycol in a weight ratio of 1: 0.1 to 2: 0.1 to 2: 0.1 to 2 A copper tin alloy plating solution composition comprising.
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