KR20220100844A - Electronic device with metal frame antenna - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 외관 금속 프레임(exterior metal frame)이 안테나 방사체(antenna radiator)로 동작하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to electronic devices in which an exterior metal frame acts as an antenna radiator.
통신 기능을 가지는 전자 장치는 안테나를 이용하여 이동통신 서비스를 제공할 수 있다. 안테나는 전자 장치 하우징 부분의 내부 및/또는 외부의 일부 영역에 배치될 수 있다. 안테나는 인쇄회로기판(Print Circuit Board)의 패턴으로 형성되거나, 플레이트 타입으로 캐리어(carrier) 상에 배치되거나, 연성회로기판(Flexible Print Circuit Board)에 형성하여 하우징 내부에 위치할 수 있다.An electronic device having a communication function may provide a mobile communication service using an antenna. The antenna may be disposed in some area inside and/or outside the electronic device housing portion. The antenna may be formed in a pattern of a printed circuit board, disposed on a carrier in a plate type, or formed on a flexible printed circuit board and positioned inside the housing.
또 다른 방법으로 안테나는 금속 기구물을 방사체로 활용하거나, 금속 하우징을 방사체로 활용하는 베젤 안테나(Bezel-antenna) 등이 있을 수 있다.As another method, the antenna may be a bezel-antenna using a metal body as a radiator or a metal housing as a radiator.
전자 장치의 내부에 안테나가 위치하고, 외부 하우징이 금속 프레임으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 내부에 배치된 안테나로부터 외부로 전송되는 신호가 금속 프레임에 의해 적어도 일부 왜곡되거나 차단됨으로써 안테나 방사 성능의 저하가 발생할 수 있다.An antenna may be positioned inside the electronic device, and an outer housing may be formed of a metal frame. For example, a signal transmitted from an antenna disposed inside the electronic device to the outside may be at least partially distorted or blocked by a metal frame, thereby reducing antenna radiation performance.
안테나가 실장될 전자 장치의 하우징 내부 공간은 제한될 수 있고, 전자 장치가 소형화 되는 경우 더욱 제한될 수 있다. The space inside the housing of the electronic device on which the antenna is to be mounted may be limited, and may be further limited when the electronic device is miniaturized.
또한, 안테나가 지원하는 주파수 대역이 다양한 경우, 복수개의 안테나 또는 복잡한 형태의 안테나가 배치되어야 하므로 하우징 내부 공간은 더욱 제한될 수 있다.In addition, when the frequency bands supported by the antenna are various, a plurality of antennas or an antenna having a complex shape must be disposed, so that the space inside the housing may be further limited.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제1 디스플레이 영역 및 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 플렉서블 디스플레이를 수용하는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 폴더블 하우징은: 반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 면들 중 하나에 상기 제1 디스플레이 영역이 배치되는 제1 하우징 부분, 상기 제1 하우징 부분은 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리는 두 개의 도전성 부분들 및 상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분들 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함함; 및 반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 두 면들 중 하나에 상기 제2 디스플레이 영역이 배치되는 제2 하우징 부분, 상기 제2 하우징 부분은 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 두 개의 도전성 부분들 및 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분들 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 폴더블 하우징은 상기 폴더블 하우징이 접힌 상태인 경우, 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분이 서로 정렬되어 배치되도록 구성되고, 상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 RF(radio frequency) 통신 신호가 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여 송수신되도록 할 수 있다.A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes: a flexible display including a first display area and a second display area; and a foldable housing accommodating the flexible display, wherein the foldable housing includes: a first housing portion having two opposite surfaces, wherein the first display area is disposed on one of the opposite surfaces; the housing portion includes a first edge, the first edge including two conductive portions and a first non-conductive portion disposed between the two conductive portions of the first edge; and a second housing portion having two opposite surfaces, wherein the second display area is disposed on one of the two opposite surfaces, the second housing portion comprising a second edge, the second edge having two conductive surfaces portions and a second non-conductive portion disposed between the two conductive portions of the second edge, wherein the foldable housing comprises the first non-conductive portion and the second non-conductive portion when the foldable housing is in a folded state. a second non-conductive portion is configured to be disposed aligned with each other, wherein at least one conductive portion of the two conductive portions of the first edge and the two conductive portions of the second edge are electrically connected with a communication circuit A radio frequency (RF) communication signal may be transmitted/received through the at least one conductive portion.
본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제1 디스플레이 영역 및 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 플렉서블 디스플레이를 수용하는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 폴더블 하우징은: 반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 면들 중 하나에 상기 제1 디스플레이 영역이 배치되는 제1 하우징 부분, 상기 제1 하우징 부분은 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리는 2개의 비도전성 부분에 의해 분리된 3 개의 도전성 부분들을 포함함; 및 반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 두 면들 중 하나에 상기 제2 디스플레이 영역이 배치되는 제2 하우징 부분, 상기 제2 하우징 부분은 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 2개의 비도전성 부분에 의해 분리된 3개의 도전성 부분들을 포함함, 상기 폴더블 하우징은 상기 폴더블 하우징이 접힌 상태인 경우, 상기 제1 하우징 부분의 상기 2개의 비도전성 부분 및 상기 제2 하우징 부분의 상기 2개의 비도전성 부분이 서로 정렬되어 배치되도록 구성되고, 상기 제1 가장자리의 상기 3 개의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 제2 가장자리의 상기 3 개의 도전성 부분은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 RF(radio frequency) 통신 신호가 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여 송수신되도록 할 수 있다.A foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes: a flexible display including a first display area and a second display area; and a foldable housing accommodating the flexible display, wherein the foldable housing includes: a first housing portion having two opposite surfaces, wherein the first display area is disposed on one of the opposite surfaces; the housing portion comprises a first edge, the first edge comprising three conductive portions separated by two non-conductive portions; and a second housing portion having two opposing surfaces, wherein the second display area is disposed on one of the two opposite surfaces, the second housing portion comprising a second edge, the second edge having two non-degree angles and three conductive portions separated by a conductive portion, wherein the foldable housing comprises the two non-conductive portions of the first housing portion and the two of the second housing portion when the foldable housing is in a folded state. and the two non-conductive portions are configured to be disposed aligned with each other, wherein at least one conductive portion of the three conductive portions of the first edge and the three conductive portions of the second edge are electrically connected with a communication circuit to provide an RF (radio frequency) A communication signal may be transmitted/received through the at least one conductive part.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제1하우징 부분의 도전성 부재에 형성된 비도전성 부재의 위치에 대응하는 제2하우징 부분의 외관에 비도전성 부재를 정렬하여, 도전성 부재를 안테나로 활용하는 경우 방사 성능을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, by aligning the non-conductive member with the exterior of the second housing portion corresponding to the position of the non-conductive member formed on the conductive member of the first housing portion of the electronic device, the conductive member is used as an antenna. In this case, the radiation performance can be improved.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 측면도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 정면도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 성능을 에너지 필드로 표현한 정면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방사 성능을 에너지 필드로 표현한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주파수 대역대별로 제2하우징 부분에 비도전성 부재가 있는 경우와 없는 경우의 방사 효율을 표시한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 21a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 중첩 정렬된 상태를 나타내는 도면이다.
도 21b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 가로방향으로 제2하우징 부분이 슬라이딩한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 21c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 세로방향으로 제2하우징 부분이 슬라이딩한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 22a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 평탄한 상태를 나타내는 도면이다.
도 22b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 90도 정도 접혀진 상태를 나타내는 도면이다.
도 22c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 완전히 폴딩된 상태를 나타내는 도면이다.
도 23a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외장 커버형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외장 커버형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 도킹되는 상태를 나타내는 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3A is a perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3B is a front view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3C is a diagram illustrating a configuration of an antenna using a metal frame (conductive member) provided in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3D is a diagram illustrating a configuration of an antenna using a metal frame (conductive member) provided in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3E is a diagram illustrating a configuration of an antenna using a metal frame (conductive member) provided in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4A is a perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folding state;
4B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
4C is a side view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state.
4D is a front view illustrating a folding electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
5A is a perspective view illustrating a folding electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folding state;
5B is a perspective view illustrating a folding electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
6A is a front view illustrating radiation performance of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure as an energy field.
6B is a side view illustrating radiation performance of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure as an energy field.
7 is a graph illustrating radiation efficiency in the case in which the non-conductive member is present in the second housing portion for each frequency band of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state.
9A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
9B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
10A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
10B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
11A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
11B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
12A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
12B is a perspective view illustrating a folding electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
13A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
13B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
14A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
14B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
15A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
15B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
16A is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
16B is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
17 is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state.
18 is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state.
19 is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state.
20 is a perspective view illustrating a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state;
21A is a perspective view illustrating a sliding-type electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating an overlapping arrangement.
21B is a perspective view illustrating a sliding-type electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a perspective view illustrating a state in which a second housing part is slid in a horizontal direction.
21C is a perspective view illustrating a sliding-type electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a perspective view illustrating a state in which a second housing part is slid in a vertical direction.
22A is a perspective view illustrating a flexible device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a flat state.
22B is a perspective view illustrating a flexible device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a state folded by about 90 degrees.
22C is a perspective view illustrating a flexible device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a fully folded state.
23A is a perspective view illustrating an external cover type electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a folded state.
23B is a perspective view illustrating an external cover-type electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing an unfolded state.
24 is a diagram illustrating a state in which an electronic device is docked according to various embodiments of the present disclosure;
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has," "may have," "includes," or "may include" refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B," "at least one of A and/and B," or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, expressions such as "first," "second," "first," or "second," may modify various elements, regardless of order and/or importance, and refer to one element. It is used only to distinguish it from other components, and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component) When referring to "connected to", it will be understood that the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element). On the other hand, when it is said that a component (eg, a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the expression "configured to (or configured to)" depends on the context, for example, "suitable for," "having the capacity to ," "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or configured to)” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured to perform) A, B, and C” refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted with the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, ideal or excessively formal meanings is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be construed to exclude embodiments of the present document.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile It may include at least one of a medical device, a camera, and a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglass, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), a fabric or an integral piece of clothing ( It may include at least one of, for example, electronic clothing), a body attachable type (eg, a skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (eg, an implantable circuit).
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances are, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation controls. panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (eg Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (eg Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose meter, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), imagers, or ultrasound machines, etc.), navigation devices, satellite navigation systems (global navigation satellite system (GNSS)), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment ) devices, ship electronic equipment (e.g. ship navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions. , point of sales (POS) in stores, or internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring instruments (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. The electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 1 , an electronic device 101 in a
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.The
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.Also, the
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input/
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal (UMTS). At least one of mobile telecommunications system), Wireless Broadband (WiBro), and Global System for Mobile Communications (GSM) may be used. Also, wireless communication may include, for example, short-
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.2 is a block diagram of an electronic device 201 according to various embodiments. The electronic device 201 may include, for example, all or a part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . The electronic device 201 includes one or more processors (eg, an application processor (AP)) 210 , a
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.The
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may use a subscriber identification module (eg, a SIM card) 224 to identify and authenticate the electronic device 201 within a communication network. According to an embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 230 (eg, the memory 130 ) may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234 . The built-in memory 232 may include, for example, a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM)), a non-volatile memory (eg, a non-volatile memory). One time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash); It may include at least one of a hard drive and a solid state drive (SSD).
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 234 is a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (Mini-SD), extreme xD (xD). digital), a multi-media card (MMC), or a memory stick may be further included. The external memory 234 may be functionally and/or physically connected to the electronic device 201 through various interfaces.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.The
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The (digital)
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 260 (eg, the display 160 ) may include a panel 262 , a
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 280 may interactively convert a sound and an electrical signal, for example. At least some components of the audio module 280 may be included in, for example, the input/
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 295 may manage power of the electronic device 201 , for example. According to an embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. have. The battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다. 도 3a, 도 3b에는 직교 좌표계가 사용되며, X축은 전자 장치(300) 세로 방향을 의미하고, Y축은 전자 장치(300) 가로 방향을 의미하며, Z축은 전자 장치(300) 상하 방향(두께 방향)을 의미할 수 있다.3A is a perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 3B is a front view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; A Cartesian coordinate system is used in FIGS. 3A and 3B , the X axis indicates the vertical direction of the
도 3a, 도 3b은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1하우징 부분(310)에 적어도 하나의 갭(gap)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 갭을 비도전성 부재로 채울 수 있다.3A and 3B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징 부분(310)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(310)의 각 변에 배치된 금속 프레임에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. In the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 하우징 부분(310)의 제1,2금속 프레임(321,322) 영역뿐만 아니라, 제3금속 프레임(323) 또는 제4금속 프레임(324) 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있고, 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
도 3a, 도 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(101,201)와 동일한 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)은 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함하는 전자 장치 일 수 있다.3A and 3B , an
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어 하우징(310)은 전자 장치 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(310)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 재료들 또는 이 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. The
또 다른 예로 하우징(310)은 전체적으로 하나의 재료들 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있고, 부분적으로 물성이 다른 재료들로 형성될 수도 있다. As another example, the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 상면, 하면, 복수 개의 측면들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)의 상면, 하면, 복수 개의 측면들은 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 물성을 가진 재료들로 형성될 수도 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 상면에 디스플레이(301)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(302)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 리시버(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 부품들은 적어도 하나의 센서들(303,304,305)을 포함할 수 있다. 이러한 센서들(303,304,305)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310) 전면은 적어도 하나의 전면 카메라(306)를 포함할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 디스플레이(301)는 전자 장치(300)의 상면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(300)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(301) 상에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 전자 장치(300)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(301) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(301)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 전자 장치(300)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(301)의 하부에는 홈 키(307a), 메뉴 키(307b), 및 뒤로 가기 키(307c)이 형성될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 홈 키(307a)가 눌려질 경우, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(307a)가 터치되면, 디스플레이(301)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(301) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 키(307a)가 터치되면, 디스플레이(301)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또 다른 예로, 홈 키(307a)는 디스플레이(301) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. When the
다양한 실시예에 따른 메뉴 키(307b)는 디스플레이(301) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 예를 들어, 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 키(307c)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.The menu key 307b according to various embodiments may provide a connection menu that can be used on the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 제1면과, 제1면과 반대로 향하는 재2면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함하는 하우징 부분을 포함할 수 잇다. 다양한 실시예에 따른 하우징(310) 부분은 도전성 재질과, 비도전성 재질을 포함할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 하우징(310) 부분(portion)은 도전성 부재, 예컨대, 금속 부재로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 부재로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징(310) 부분은 비도전성 부재, 예컨대, 비도전성 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 부재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 하우징(310)이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다. A portion of the
다양한 실시예에 따른 외관 도전성 부재는 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치되는 금속 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 프레임은 테두리가 연장되는 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수 있다.The external conductive member according to various embodiments may include a metal frame disposed along the edge of the
다양한 실시예에 따른 도전성 부재는 전자 장치(300)의 테두리 중 적어도 일부 영역을 형성할 수 있고, 나머지 일부분은 비도전성 부재가 형성될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 도전성 부재에 비도전성 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. The conductive member according to various embodiments may form at least a portion of an edge of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징의 테두리를 구성하는 도전성 테두리 구조는 복수 개의 도전성 부재(321~324)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 도전성 부재(321~324)는 외관을 적어도 일부 담당하는 금속 프레임으로서, 금속 프레임은 전자 장치가 위에서 봤을 때에 대략적으로 직사각형이라서, 제1 내지 제4금속 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(321~324)는 대략적으로 직사각형으로 한정될 필요는 없으며, 다각형으로 구성될 수 있고, 곡형, 예컨데 원이나 타원 등으로 구성될 수 있다.The conductive edge structure constituting the edge of the housing of the
또 다른 예로, 하우징(310) 부분은 제1변 내지 제4변을 포함할 수 있다. 제1변과 반대방향으로 대치하는 제2변은 동일한 길이이고, 제3변과 반대방향으로 대치하는 제4변은 동일한 길이이며, 제1,2변보다 제3,4변의 길이가 더 길게 구성될 수 있다. 이하에서 도전성 부재를 금속 프레임이라 지칭하기로 한다.As another example, the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)를 정면에서 보았을 경우, 전자 장치(300) 하우징의 상측에 있는 금속 프레임을 제1금속 프레임(321)이라 지칭하고, 전자 장치(300) 하우징의 하측에 있는 금속 프레임을 제2금속 프레임(322)이라 지칭하고, 전자 장치(300) 하우징의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3금속 프레임(323)이라 지칭하고, 전자 장치(300) 하우징의 우측에 있는 금속 프레임을 제4금속 프레임(324)이라 지칭할 수 있다.When the
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(321) 또는 제2금속 프레임(322)은 적어도 하나의 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(321)과 제2금속 프레임(322)은 비도전성 부재(331,332;333,334)를 각각 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 비도전성 부재(331,332;333,334)는 절연 재질로 구성되어서 절연부라 지칭할 수 있고, 금속 프레임 간을 분리시켜서, 분절부라 지칭할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1금속 프레임(321)에 배치되거나, 제2금속 프레임(322)에 배치되거나, 모두에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(321) 양단에 각각 배치된 한 쌍의 비도전성 부재(331,332)를 제1비도전성 부재라 정의하고, 제2금속 프레임(322) 양단에 각각 배치된 한 쌍의 비도전성 부재를 제2비도전성 부재(333,334)라 정의할 수 있다.The non-conductive member according to various embodiments may be disposed on the
다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 비도전성 부재에 의해 분리된 금속 프레임의 적어도 일부는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, 제1,2비도전성 부재(331,332;333,334)에 의해 분리된 각 금속 프레임(321~324)의 적어도 일부는 각각 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(321)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(331,332)에 의해 마련된 상단 중앙 방사체일 수 있다. 예를 들어, 제2금속 프레임(332)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 제2비도전성 부재(333,334)에 의해 마련된 하단 중앙 방사체일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재(331,332) 또는 제2비도전성 부재(333,334) 중 적어도 하나는 금속 프레임에 비도전성 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.At least a portion of the metal frame separated by the at least one non-conductive member according to various embodiments may be operated as at least a portion of the antenna radiator. For example, at least a portion of each of the metal frames 321 to 324 separated by the first and second
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(321) 또는 제2금속 프레임(322) 중 하나에 급전되어 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 때, 제3금속 프레임(323) 또는 제4금속 프레임(324) 중 적어도 하나는제1금속 프레임(321) 또는 제2금속 프레임(322) 중 적어도 하나와 전기적으로 커플링되어, 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. When power is supplied to one of the
다양한 실시예에 따른 한 쌍의 제1비도전성 부재(331,332)는 금속 프레임 간의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 한 쌍의 제2비도전성 부재(333,334)는 금속 프레임 간의 갭에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1,2비도전성 부재(331,332;333,334)는 디스플레이를 중심으로 각각 상하 대칭/비대칭으로 배치 및/또는 좌우 대칭/비대칭으로 배치될 수 있다.The pair of first
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(321)은 제3,4금속 프레임(323,324)에서 각각 연장된 후 벤딩된 상부 사이드 금속 프레임(323a,324a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(321)과 상부 사이드 금속 프레임(323a,324a) 사이에 각각 제1비도전성 부재(331,332)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(321)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(321)이 급전 회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 상부 사이드 금속 프레임(323a)과 제3금속 프레임(323)의 적어도 일부와, 상기 상부 사이드 금속 프레임(324a)과 제4금속 프레임(324)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 제2금속 프레임(322)은 제3,4금속 프레임(323,324)에서 각각 연장된 후 벤딩된 하부 사이드 금속 프레임(323b,324b)을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 사이드 금속 프레임(323b,324b)는 제3,4금속 프레임(323,324)에서 각각 연장되고, 직각으로 벤딩되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2금속 프레임(322)과 하부 사이드 금속 프레임(323b,324b) 사이에 각각 제2비도전성 부재(333,334)가 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2금속 프레임(322)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2금속 프레임(322)이 급전회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 하부 사이드 금속 프레임(323b)과 제3금속 프레임(323)의 적어도 일부와 또는상기 하부 사이드 금속 프레임(324b)과 제4금속 프레임(324)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.The
다양한 실시에에 따른 전자 장치(300)의 제1금속 프레임(321)에 다양한 전자 부품들의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(321)에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치(미도시), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드(미도시) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(321)에는 이어폰 잭을 접속하기 위한 이어폰잭 콘넥터를 배치할 수 있다. 하지만, 소켓 장치나 메모리 카드의 배치는 이에 한정되지 않는다.At least a portion of various electronic components may be disposed on the
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제2금속 프레임(322)에는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및/또는 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(300)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(308)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 컨넥터(308)의 일측으로는 이어잭 홀이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 금속 프레임의 외부에 배치될 수도 있다.An
다양한 실시예에 따른 제3금속 프레임(323)에는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(미도시)이 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. At least one side key button (not shown) may be disposed on the
다양한 실시예에 따른 제4금속 프레임(324)에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼(309)이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(309)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. At least one second side
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면 중, 디스플레이(301)를 제외한 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼(미도시)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 버튼은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 예를 들어, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. At least one key button (not shown) may be disposed on at least a partial area of the front surface of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 디스플레이(301)는 표면이 평탄하게 구성되거나, 일측 또는 양측으로 각각 곡면을 가지게 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 다양한 실시예에 따른 디스플레이는 곡률을 가지는 곡면부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 곡면부는 디스플레이 엣지 영역을 따라서 X축 및/또는 Y축을 따라서 각각 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보의 적어도 일부를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. The
도 3c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 하우징 부분에 배치된 제1금속 프레임(도전성 부재)(321)은 통신회로(380)로부터 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작을 할 수 있다. 예를 들어, 각각 비도전성 부재(331,332)에 의해 분절된 금속 프레임들(321;323,323a;324,324a) 중 적어도 하나는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(321)이 메인 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작하고, 제1금속 프레임(321) 일측에 배치된 사이드 금속 프레임(323,323a) 및/또는 제1금속 프레임(321) 타측에 배치된 사이드 금속 프레임(324,324a)은 제1금속 프레임(321)과 각각 전기적으로 커플링되어, 각각 보조 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 각각의 사이드 금속 프레임(323,323a;324,324a)은 커플링 안테나(coupling antenna) 또는 커플링 방사체(coupling radiator)로 지칭할 수 있다. Referring to FIG. 3C , the first metal frame (conductive member) 321 disposed on the housing portion of the
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(도전성 부재와 혼용으로 기재할 수 있다)(321)은 회로 기판(370)에 배치된 급전부(390)에 의해 전원을 공급받아서 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작을 할 수 있다. 이러한 경우 도전성 부재(321)는 전자 장치(300)의 메인 안테나 역할을 할 수 있다. 상기 도전성 부재(321) 부근의 다른 도전성 부재(323,324)는 통신 회로(380)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.The first metal frame (which may be used interchangeably with the conductive member) 321 according to various embodiments is supplied with power by the
또 다른 예로, 상기 도전성 부재(321) 부근의 다른 도전성 부재(323,324)는 회로 기판(370)에 접지(ground) 부재(371,372) 또는 다른 접지 부재(373,374)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 접지 부재(371-374)는 회로 기판(370)의 적어도 일부 영역에 접지면(ground plane)으로 형성될 수 있다.As another example, other
다양한 실시예에 따른 통신 회로(380)는 전자 장치(300)의 내부에 있는 회로 기판(370)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(370)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB), 연성인쇄회로기판(flexible Printed Circuit Board: FPCB) 또는 PBA(Printed Board Assembly) 등과 같이 통상적으로 전자 장치(300)의 내부에 장착될 수 있는 모든 기판을 통합적으로 의미할 수 있다.The communication circuit 380 according to various embodiments may be formed on at least a portion of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 급전부(미도시), 개구(갭)(분절부) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 금속 프레임을 이용한 안테나는 전자 장치(300)에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 안테나는 단일 대역 및/또는 다중 대역 안테나 구조들을 사용하여 구성될 수 있다. 안테나에 의해 커버될 수 있는 통신 대역들의 예들로서, 휴대용 전자 장치에서 사용되는 일반적인 안테나는 PIFA 혹은 Monopole 방사체를 기본 구조로 가지며, 서비스 주파수 및 대역폭, 종류에 따라 실장 되는 안테나의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz 의 저주파수 대역(Low band)와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 Mid BAND, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 저주파수 대역 (High band) 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있고, 부가적으로 BT, GPS, WIFI 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 주파수 대역이 비슷한 service band를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계되고 있다. At least one antenna using a metal frame according to various embodiments may be formed in the
예를 들어, 장치의 주요 통신인 Voice/Data통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)을 담당하는 Main 안테나의 경우, 안테나의 성능을 저해하는 금속 부품이 적은 전자 장치 하단부에 위치하는데, 유럽향 기준으로 보았을 때, 구현해야 할 대역은 다음과 같다. 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역을 구현할 수 있다.For example, in the case of the main antenna in charge of voice/data communication (GPRS, WCDMA, LTE, etc.), which is the main communication of the device, it is located at the lower part of the electronic device with few metal parts that impair the performance of the antenna. In view, the bands to be implemented are as follows. 2G (GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA (B1, B2, B5, B8), LTE (B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41), etc., can implement all 24 bands.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 2개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 대역을 묶어 안테나를 구현할 수 있다. 그 예로는 Main1 안테나에 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)을 구현하고, Main2 안테나에 LTE(B7, B38, B40, B41)의 안테나를 설계할 수 있다. The
도 3d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(3100)는 측면에 적어도 하나의 갭을 포함하고, 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(3100)는 비도전성 부재(3133,3134)가 하우징 부분의 양측에 있는 제3,4금속 프레임(3123,3124)의 적어도 일부 영역에 각각 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3D , the
도 3c에 도시된 제1,2비도전성 부재(331,332)는 전자 장치의 하우징 부분의 상단이나 하단 또는 상하단에 배치된 금속 프레임에 배치된 것이고, 도 3d에 도시된 제1,2비도전성 부재(3133,3134)는 전자 장치의 하우징 부분의 측면에 배치된 것이며, 예를 들어, 제1측면에 배치된 제1비도전성 부재(3133)와, 제2측면에 배치된 제2비도전성 부재(3134)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(3100)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The first and second
다양한 실시예에 따른 전자 장치(3100)의 상단 둘레를 따라 배치된 금속 프레임(3121)은 통신회로(3180)로부터 급전되어 안테나 방사체의 적어도 일부로 각각 동작을 할 수 있다. 예를 들어, 각각 비도전성 부재(3131,3132)에 의해 분절된 금속 프레임들(3121;3123;3124)은 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1금속 프레임(3121)이 메인 안테나 방사체로 동작하고, 제1금속 프레임(3121) 일측에 배치된 제1사이드 금속 프레임(3123) 및/또는 제1금속 프레임(3121) 타측에 배치된 제2사이드 금속 프레임(3124)은 제1금속 프레임(3121)과 전기적으로 커플링되어, 보조 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 사이드 금속 프레임(3123;3124)은 커플링 안테나(coupling antenna) 또는 커플링 방사체(coupling radiator)로 지칭할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(3121)은 회로 기판(3170)에 형성된 급전부(3190)에 의해 전원을 공급받아서 주 안테나 방사체로 동작하여, 전자 장치(3100)의 메인 안테나 역할을 할 수 있다. 상기 도전성 부재(321) 부근의 다른 도전성 부재(323,324)는 통신 회로(3180)와 전기적으로 연결되거나, 연결되지 않을 수 있다.The
또 다른 예로, 제1금속 프레임(3121) 부근의 다른 도전성 부재(3123,3124)는 회로 기판(3170)의 접지(ground) 부재(3172,3171)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 접지 부재(3172,3171)는 회로 기판(3170)의 적어도 일부 영역에 접지면(ground surface or groung plane)으로 형성될 수 있다.As another example, the other
다양한 실시예에 따른 통신 회로(3180)는 전자 장치(3100)의 내부에 있는 회로 기판(3170)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 회로 기판(3170)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB), 연성인쇄회로기판(flexible Printed Circuit Board: FPCB) 또는 PBA(Printed Board Assembly) 등과 같이 통상적으로 전자 장치(3100)의 내부에 장착될 수 있는 모든 기판을 통합적으로 의미할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(3100)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시) 간의 거리에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.The
도 3e를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(3200)는 도 3d에 도시된 전자 장치(3100)와 비교하여, 금속 프레임(3221)에 추가적인 접지 라인(3273)이 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(3200)는 추가적 접지 라인(3273)에 의해 기판(3270)에 배치된 접지 부재(3274)에 전기적으로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 3E , in an
다양한 실시예에 따른 전자 장치(3200)는 추가 접지 라인(3273)과 접지 부재(3274)가 구성된 것을 제외하고는, 도 3d에 도시된 전자 장치(3100)의 구성과 동일하기 때문에, 나머지 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(3200)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 제1하우징 부분(410) 또는 제2하우징 부분(420)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.4A to 4D are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(410), 제2하우징 부분(420) 및 연결부(430)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(410)은 제1전자 장치라 지칭할 수 있고, 제2하우징 부분(420)은 제2전자 장치라 지칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.4A to 4D , an
다양한 실시예에 따른 연결부(430)는 제1,2하우징 부분(410,420)을 회전축(A)을 중심으로 서로 회전 가능하게 연결할 수 있으며, 힌지부(hinge unit)로 정의할 수 있다. 예를 들어, 힌지부(430)는 제1,2하우징 부분(410,420)의 피벗 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2하우징 부분(420)은 제1하우징 부분(410)에서 대면하도록 오리엔티드될 수 있고, 회전축(A)을 중심으로 폴딩되거나 언폴딩 동작을 할 수 있다. 도 4a, 도 4c는 폴딩된 상태의 전자 장치를 나타내고, 도 4b, 도 4d는 언폴딩된 상태의 전자 장치를 나타낸다. The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(100,201)와 동일한 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제1,2하우징 부분(410,420)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1,2하우징 부분(410,420)은 전자 장치 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1,2하우징(410,420)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및/또는 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 재료들 또는 이 재료들의 조합들로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 제1,2하우징 부분(410,420)은 각각 제1,2테두리 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1,2테두리 구조는 도전성 재질이라서, 제1,2도전성 테두리 구조라고 지칭할 수 있다.The first and
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(410)의 제1도전성 테두리 구조는 제1변과, 제1변보다 짧은 제2변과, 제1변과 동일한 길이를 가지는 제3변과, 제2변과 동일한 길이를 가지는 제4변을 포함하는 형상으로서, 대략적으로 직사각형 모양을 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(420)의 제2도전성 테두리 구조는 제1변과, 제1변보다 짧은 제2변과, 제1변과 동일한 길이를 가지는 제3변과, 제2변과 동일한 길이를 가지는 제4변을 포함하는 형상으로서, 대략적으로 직사각형 모양을 가질 수 있다. The first conductive rim structure of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)가 폴딩 상태일 경우, 실질적으로 각 제1,2하우징 부분(410,420)은 정열되는 형상으로 테두리가 겹쳐지게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1하우징 부분(410)의 제1변은 제2하우징 부분(420)의 제1변과 같은 길이를 가질 수 있고, 나머지 제1,2하우징 부분(410,420)의 각 변들도 같은 길이를 가질 수 있다.When the
다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2하우징(410,420)은 상면, 하면, 복수개의 측면들을 각각 가질 수 있다. 예를 들어, 제1하우징(410)의 상면, 하면, 복수개의 측면들은 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 물성을 가진 재료들로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2하우징(420)의 상면, 하면, 복수개의 측면들은 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 물성을 가진 재료들로 형성될 수도 있다. Each of the first and
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 제1하우징 부분(410) 또는 제2하우징 부분(420)에 각각 적어도 하나 이상의 디스플레이가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1하우징 부분(410)은 상면에 제1디스플레이(401)가 배치될 수 있다. 제1디스플레이(401)는 터치 스크린일 수 있다. 예를 들어, 제2하우징 부분(420)은 상면(외면)에 제2디스플레이(403)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2디스플레이(403)는 터치 스크린일 수 있다. 예를 들어, 제2하우징 부분(420)은 하면(내면)에 제3디스플레이(402)가 배치될 수 있다. 제3디스플레이(402)는 터치 스크린일 수 있다. 제1하우징 부분(410)은 제1디스플레이(401) 대신에 물리적 누름동작으로 동작하는 키보드가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 적어도 하나의 디스플레이는 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3디스플레이(403)는 사이즈가 제1,2디스플레이(401,402)보다 작게 구성될 수 있고, 배치되지 않을 수 있다. In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 제1하우징(410) 부분은 상면에 제1디스플레이(401)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(401)는 전자 장치(400)의 상면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 제1디스플레이(401)는 도 3a, 도 3b에 도시된 디스플레이(301)와 동일한 장치일 수 있다.A first display 401 (or a touch panel on which a touch panel is mounted may be referred to as a touch screen) may be installed on the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 제1하우징(410) 부분은 제1면과, 제1면과 반대로 향하는 제2면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징(410) 부분은 도전성 재질과, 비도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1하우징 부분(410)은 도전성 부재와, 비도전성 부재를 포함하는 외관 테두리 구조를 가질 수 있다. A portion of the
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(410)은 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(410)은 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 제1하우징 부분(410)이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외관 도전성 부재는 전자 장치(400)의 테두리를 따라 배치되는 금속 프레임을 포함할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 금속 프레임은 전자 장치(400)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있고, 나머지 일부분은 비도전성 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 제1하우징 부분(410)은 금속 프레임에 비도전성 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. The metal frame according to various embodiments may be disposed on at least a portion of the edge of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 제1하우징 부분(410)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(금속 부분)은 복수 개의 금속 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임은 제1 내지 제4금속 프레임(411~414)을 포함할 수 있다. The metal frame (metal part) constituting the edge of the
다양한 실시예에 따른 제1하우징(410)의 하측에 있는 금속 프레임을 제1금속 프레임(411)이라 지칭하고, 제1하우징(410) 부분의 상측에 있는 금속 프레임을 제2금속 프레임(412)이라 지칭하고, 제1하우징(410)의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3금속 프레임(413)이라 지칭하고, 제1하우징(410)의 우측에 있는 금속 프레임을 제4금속 프레임(414)이라 지칭할 수 있다.A metal frame at the lower side of the
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(411)은 적어도 하나의 비도전성 부재(415,416)를 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(415,416)는 절연 재질로 구성되어서 절연부라 지칭할 수 있고, 금속 프레임을 분리시켜서, 분절부라 지칭할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재는 도전성 부재 또는 하우징 부분 측면을 따라 적어도 하나 이상 정렬될 수 있다. 비도전성 부재는 비금속 부분을 포함할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(415,416)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 도전성 부재는 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 알루미늄, 스테인레스, 비정질 금속 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 비정질 금속 합금은 통상적인 합금과는 달리, 원자들이 불규칙하게 배열됨으로써 결정 구조가 없는 액상과 유사한 미세구조를 가질 수 있다. 비정질 합금 특성은 균일한 등방성 성질을 가지며, 결정학적 이방성이 없어서 기계적 강도가 우수하고, 구조와 조성이 균일하여 뛰어난 내식성을 가질 수 있다. The amorphous metal alloy according to various embodiments may have a microstructure similar to a liquid phase without a crystalline structure by irregularly arranging atoms, unlike a typical alloy. The amorphous alloy has uniform isotropic properties, excellent mechanical strength due to no crystallographic anisotropy, and can have excellent corrosion resistance due to uniform structure and composition.
다양한 실시예에 따른 각각의 비도전성 부재(415,416)에 의해 분리된 금속 프레임들은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1금속 프레임(411)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(415,416)에 의해 마련된 상부 중앙 프레임일 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(415,416)는 제1프레임(411)에 비도전성 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.Metal frames separated by respective
다양한 실시예에 따른 제1프레임(411)이 급전되어 안테나 방사체로 동작할 때, 각각의 제3,4금속 프레임(413,414)의 적어도 일부는 제1프레임(411)과 각각 전기적으로 커플링되어, 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3,4금속 프레임(413,414)은 미도시된 비도전성 재질에 의해 각각 분절형으로 배치될 수 있다.When the
다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(415,416)는 금속 프레임 간의 갭에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(411)은 제3,4금속 프레임(413,414)에서 각각 연장된 후 벤딩된 상부 사이드 금속 프레임(413a,414a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 제1금속 프레임(411)과 상부 사이드 금속 프레임(413a,414a) 사이에 각각 비도전성 부재(415,416)가 각각 배치될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(411)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(411)이 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작하면, 상기 상부 사이드 금속 프레임(413a)과 제3금속 프레임(413)의 적어도 일부 또는 상기 상부 사이드 금속 프레임(414a)과 제4금속 프레임(414)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 제1하우징(410)은 내부에 기판에 배치된 통신 회로 및 접지부(미도시)를 포함할 수 있다. 중앙 금속 프레임이 통신 회로(미도시) 및 접지부와 연결되어 공진을 형성하는안테나 방사체로 동작하는 구성은 도 3c에서 설명했으므로 중복되는 설명은 생략한다.The
다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(420)은 하면에 제2디스플레이(402)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 제2디스플레이(402)는 전자 장치(400)의 하면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(420)은 상면에 제3디스플레이(403)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다.In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 제2하우징(420) 부분은 제1면과, 제1면과 반대로 향하는 제2면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(410) 부분은 도전성 재질과, 비도전성 재질을 포함할 수 있다. A portion of the
다양한 실시예에 따른 제2하우징(420) 부분은 도전성 재질, 예컨대, 금속 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(420) 부분은 비도전성 재질, 예컨대, 비도전성 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 제2하우징(420) 부분이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다. 외관 도전성 부재는 전자 장치(400)의 테두리를 따라 배치되는 금속 프레임을 포함할 수 있다.The portion of the
다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(410)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 복수 개의 금속 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임은 제1 내지 제4금속 프레임(421~424)을 포함할 수 있다. The metal frame constituting the edge of the
다양한 실시예에 따른 제2하우징(420)의 하측에 있는 금속 프레임을 제1금속 프레임(421)이라 지칭하고, 제2하우징(420) 하우징의 상측에 있는 금속 프레임을 제2금속 프레임(422)이라 지칭하고, 제2하우징(420)의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3금속 프레임(423)이라 지칭하고, 제2하우징(420)의 우측에 있는 금속 프레임을 제4금속 프레임(424)이라 지칭할 수 있다.A metal frame on the lower side of the
도 4a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 폴딩 상태에서, 제1하우징(410) 부분에 배치된 제1금속 프레임(도전성 부재)(411)로부터 발생되어, 제1비도전성 부재(절연부)(415,416))의 인접한 영역에 형성된 전기장(electric field)은 제2하우징(420) 방향을 제외한 영역에 형성될 수 있으며, 안테나 방사 성능이 저하 될 수 있다. 예를 들어, 전기장의 방향이 일정 부분 제약된다는 것은 안테나의 방사 성능이 떨어지는 것을 의미할 수 있다. 따라서 상술한 바와 같이 전자 장치(400)가 폴더형인 경우의 비도전성 부재가 제1하우징에만 배치될 경우, 대기 상태(폴딩 상태)에서의 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다.Referring to FIG. 4A , the
도 5a, 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 제1하우징 부분(510) 또는 제2하우징 부분(520)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.5A and 5B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
도 5a, 도 5b 를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(510), 제2하우징 부분(520) 및 연결부(530)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제2하우징(520)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제1하우징(510) 및 연결부(530)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.5A and 5B , an
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 제2하우징(520) 부분은 내면에 제2디스플레이(502)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2디스플레이(502)는 전자 장치(500)의 내면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 제2하우징(520) 부분은 외면에 제3디스플레이(503)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 제3디스플레이(503)는 전자 장치(500)의 외면 일부분을 차지하도록 형성될 수 있다. A portion of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 제2하우징(520) 부분은 제1면과, 제1면과 반대로 향하는 제2면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(520) 부분은 도전성 재질 및/또는 비도전성 재질을 포함할 수 있다. A portion of the
다양한 실시예에 따른 제2하우징(520) 부분은 도전성 재질, 예컨대, 금속 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징(520) 부분은 비도전성 재질, 예컨대, 비도전성 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 제2하우징(520) 부분이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외관 도전성 부재는 전자 장치(500)의 테두리를 따라 배치되는 적어도 하나 이상의 금속 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임은 전자 장치(500)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있고, 나머지 일부분은 비도전성 부재로 대체될 수 있다. 예를 들어, 이러한 경우, 제2하우징 부분(520)은 금속 프레임에 비도전성 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. The portion of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 제2하우징 부분(520)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 적어도 하나의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임들은 제1 내지 제4금속 프레임(521~554)을 포함할 수 있다. The metal frame constituting the edge of the
다양한 실시예에 따른 제2하우징(520)의 하측에 있는 금속 프레임을 제1금속 프레임(511)이라 지칭하고, 제1하우징(520)의 상측에 있는 금속 프레임을 제2금속 프레임(522)이라 지칭하고, 제2하우징(520)의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3금속 프레임(523)이라 지칭하고, 제2하우징(520)의 우측에 있는 금속 프레임을 제4금속 프레임(524)이라 지칭할 수 있다.A metal frame located below the
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(521)은 적어도 하나의 비도전성 부재(525,526)을 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(525,526)는 절연 재질로 구성되어서 절연부라 지칭할 수 있고, 금속 프레임을 분절시켜서 분절부라 지칭할 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 각각의 비도전성 부재(525,526)에 의해 분리된 금속 프레임은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1금속 프레임(521)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(525,526)에 의해 마련된 상부 중앙 프레임일 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(525,526)는 제1금속 프레임(521)에 비도전성 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.A metal frame separated by each of the
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(521)이 급전 회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작할 때, 각각의 제3,4금속 프레임(523,524)의 적어도 일부는 제1금속 프레임(521)과 각각 전기적으로 커플링되어 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제3,4금속 프레임(523,524)은 미도시된 비도전성 재질에 의해 각각 분절형으로 배치될 수 있다.When the
다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(525,526)는 금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(521)은, 제3,4금속 프레임(523,524)에서 각각 연장된 후 벤딩된 상부 사이드 금속 프레임(523a,524a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 제1금속 프레임(521)과 상부 사이드 금속 프레임(523a,524a) 사이에 각각 비도전성 부재(525,526)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(521)은 급전회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(521)이 급전회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 상부 사이드 금속 프레임(523a)과 제3금속 프레임(523)의 적어도 일부 또는 상기 상부 사이드 금속 프레임(524a)과 제4금속 프레임(524)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 제2하우징(520)은 내부에 기판에 배치된 통신 회로 및 접지부(미도시)를 포함할 수 있다. 제1금속 프레임(521)이 통신 회로(미도시) 및 접지부와 연결되어 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작하는 구성은 도 3c에서 설명했으므로 중복되는 설명은 생략한다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 금속 프레임을 이용한 안테나는 통화 송수신용 안테나로서 CDMA(Code Division Multiple Access), PCS(Personal Communication Service), GSM(Global System for Mobile communication) 안테나 중 어느 하나 일 수 있다. 그러나 이에 한정되지는 않는다. The antenna using the metal frame of the
또 다른 예로, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 금속 프레임을 이용한 안테나는 GPS(Global Positioning System), 블루투스(Bluetooth), 무선랜(Wireless LAN) 안테나와 같이 무선으로 전파를 송수신하는 안테나라면 다양하게 이용될 수 있다.As another example, if the antenna using the metal frame of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1비도전성 부재(515,516) 및 제2비도전성 부재(525,526)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 부재(515,516) 및 제2비도전성 부재(525,526)는 Z축을 기준으로 상하 방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.In the
다양한 실시예에 따르면 제1하우징(510)의 도전성 부재(중앙 금속 프레임)(511)과, 제2하우징(520)의 도전성 부재(중앙 금속 프레임)(521)는 Z축을 따라 상하 방향 대칭되도록 정렬 될 수 있다. According to various embodiments, the conductive member (center metal frame) 511 of the
이러한 배치에 의해 전자 장치(500)는 제1하우징 부분(510)과 제2하우징 부분(520)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효과를 유지할 수 있다.Due to this arrangement, the
예를 들어, 제2하우징 부분(520)이 제1하우징 부분(510)과 근접하게 배치되면, 즉, 제1,2비도전성 부재가 대칭으로 정렬되면, 제1하우징(510)의 적어도 일부로 형성된 안테나 방사체에서 방사되는 방사가 제2하우징(520)의 제2비도전성 부재(개구)를 통해 방사될 수 있다.For example, when the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 제1하우징 부분(510)의 제1면과 제2하우징 부분(520)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(515,516) 및 상기 제2비도전성 부재(525,526)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(510)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(520)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(520)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
도 6a, 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 적어도 일부로부터 발생된 전기장의 분포를 각각 나타내는 도면이다.6A and 6B are diagrams respectively illustrating distributions of electric fields generated from at least a portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 6a, 도 6b를 참고하면, 전자 장치(600)의 제1하우징 부분(610)의 제1비도전성 부재(615,616) 근처에서 많은 전기장이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.6A and 6B , many electric fields may be formed near the first
다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(620)에 제1비도전성 부재(615,616)의 위치에 대응하는 곳에 제2비도전성 부재(625,626)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 부재(615,616) 근처에서 생성된 전기장이 제2하우징 부분(620) 방향으로 방사될 수 있는 통로가 형성되어, 제2비도전성 부재(625,626) 근처에도 많은 전기장이 형성될 수 있다. The second
또 다른 예로, 전기장은 제1하우징 부분(610)과 제2하우징 부분(620) 전체적으로 아우르는 형상으로 생성될 수 있다. 전기장이 제2하우징 부분(620) 방향으로도 많이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.As another example, the electric field may be generated in a shape encompassing the entire
다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는 제2하우징 부분(620)에 제2비도전성 부재(625,626)를 마련하여, 제1비도전성 부재(615,616)에서 생성되는 에너지 필드의 방사 방향을 유지할 수 있고, 중앙에 있는 도전성 부재(611)와 제2도전성 부재(621)가 전기적으로 커플링되어 더 좋은 방사 성능을 유지할 수도 있다.The
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(510)에 제1분절부(개구 형상으로, 예컨데, 제1비도전성 부재515,516가 있는 위치)가 배치되고, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부(개구 형상으로, 예를 들어, 제1비도전성 부재와 정렬된 제2비도전성 부재525,526가 있는 위치)가 있는 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)와 없는 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 주파수 대역대(저대역, 중간 대역, 고대역)별 방사 효율을 표시한 그래프이다. 저대역(low band)은 대략 800 MHz-1000MHz 사이이고, 중간 대역(middle band)은 대략 1700MHz -2200MHz 사이이며, 고대역(high band)은 대략 2300MHz -2700MHz 사이일 수 있다. 7 shows a first segment (in an opening shape, for example, a position where the first
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 채용된 안테나는 제1분절부와 대응하는 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 있는 경우(그래프에서 위의 선)(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)가 없는 경우(그래프에서 아래의 선) (도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)보다, 주파수 대역대별 전체 방사 효율(total radiation efficiency)이 더 높게 나타남을 알 수 있다. Referring to FIG. 7 , in the case in which the antenna employed in the electronic device according to various embodiments has a second segment portion in the
[표 1]은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)에서, 제1하우징 부분(510)의 제1분절부, 예를 들어, 제1비도전성 부재(515,516)와 대응하는 제2하우징 부분(520)에 제2분절부, 예를 들어, 제2비도전성 부재(525,526)가 있는 경우와 없는 경우, 주파수 대역대별에 따른 방사 효율을 비교한 표이다.[Table 1] shows the first segment of the
[표 1]을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 채용된 안테나는 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 있는 경우, 제2분절부가 없는 경우보다 방사 성능이 크게 향상 될 수 있다. Referring to [Table 1], the antenna employed in the electronic device according to various embodiments may have significantly improved radiation performance when the
다양한 실시예에 따른 표 1을 참조하면, 방사 성능은 저대역(850~900MHz)에서 많은 차이를 보여주고 있다. 저대역(850~900MHz)에서 5~8.7d 수준으로 방사 효율이 3배 이상 개선되는 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 1 according to various embodiments, the radiation performance shows a lot of difference in the low band (850 ~ 900 MHz). It can be seen that the radiation efficiency is improved more than 3 times in the low band (850-900 MHz) to the level of 5 to 8.7 d.
예를 들어, 저대역인 850 MHz 대역에서, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 14.6%인데 반하여, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 20.4%로 향상됨을 알 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 저대역인 900 MHz 대역에서, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 6.97%인데 반하여, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 22.7%로 향상됨을 알 수 있다.For example, in the low-band 850 MHz band, when there is no second segment in the second housing part 520 (the electronic device in the folded state as shown in FIG. 4A ), the radiation efficiency is 14.6%, whereas the second housing part It can be seen that, when there is a second segment at 520 (an electronic device in a folded state as shown in FIG. 5A ), the radiation efficiency is improved to 20.4%. According to another example, in the low-
한편, 중간 대역인 1900 MHz 대역에서, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 2.75%인데 반하여, 제2하우징(520) 부분에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 27.4%로 향상됨을 알 수 있다. On the other hand, in the 1900 MHz band, which is the middle band, when there is no second segment in the second housing part 520 (the electronic device in the folded state as shown in FIG. 4A ), the radiation efficiency is 2.75%, whereas the
또한, 중간 대역인 2000 MHz 대역에서, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 12.8%인데 반하여, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 20.3%로 향상됨을 알 수 있다.In addition, in the 2000 MHz band, which is an intermediate band, when the second segment is not present in the second housing part 520 (the electronic device in the folded state as shown in FIG. 4A ), the radiation efficiency is 12.8%, whereas the
또한, 고대역인 2500 MHz 대역에서, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)보다, 제2하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 개선될 수 있다.In addition, in the high band of 2500 MHz, when there is a second segment in the
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(800)의 제1하우징 부분(810) 및/또는 제2하우징 부분(820)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.8 is a diagram illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(810), 제2하우징 부분(820) 및 연결부(830)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , an
다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)의 제1,2하우징 부분(810,820)은 연결부(830)에 의해 회전가능하게 서로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2하우징 부분(810,820)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재를 각각 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The first and
예를 들어, 다양한 실시에에 따른 전자 장치(800)는 각각의 제1,2하우징 부분(810,820)이 테두리를 따라 배치되는 적어도 하나 이상의 금속 프레임(811,821)을 각각 포함할 수 있다. For example, the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 제1하우징 부분(810)과 제2하우징 부분(820)을 연결하는 연결부(830)와 인접한 영역에 형성된 하나의 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(800)는 연결부(830)가 배치되는 제1,2하우징 부분(810,820)의 제1,2금속 프레임(811,821)에 각각 제1,2비도전성 부재(815,816;825,826)가 배치될 수 있다The
다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2비도전성 부재(815,816;825,826)에 의해 각각 분리된 제1,2금속 프레임(811,821)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 제1,2비도전성 부재(815,816;825,826)는 제1,2금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. The first and second metal frames 811 and 821 respectively separated by the respective first and second
다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 폴딩/언폴딩된 상태에서, 연결부(830) 주변에 위치한 제1,2금속 프레임(811,821)에 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)는 연결부(830) 양측에 각각 배치될 수 있다.In the
다양한 실시예에 따른 연결부(830)는 제1,2하우징 부분(810,820)의 회전축(rotational asix)을 제공하기 때문에 힌지부(hinge unit)라 지칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 연결부(830)는 적어도 하나 이상의 힌지 아암(hinge arm)을 포함하고, 힌지 아암 내에는 공지의 힌지 캠(hinge cam), 힌지 샤프트(hinge shaft) 및 힌지 스프링(hinge spring) 등이 배치될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)는 각각 정렬되고, 제1,2금속 프레임(811,821)은 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)는 연결부(830)를 중심으로 상하로 대칭으로 배치되고, 제1,2금속 프레임(811,821)은 연결부(830)를 중심으로 상하로 대칭으로 배치될 수 있다.The first and second
다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)의 제1하우징 부분(810)의 제1면과 제2하우징 부분(820)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(815,816) 및 상기 제2비도전성 부재(825,826)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(810)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(820)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(820)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)가 연결부(830) 주변에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 연결부(830)가 배치된 부분을 제외한 나머지 제1,2하우징 부분(810,820)의 적어도 일부에 배치된 금속 프레임에 각각 대칭이나, 비대칭 구조로 배치될 수 있다.The
도 9a, 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(900)의 제1하우징 부분(910) 및/또는 제2하우징 부분(920)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.9A and 9B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)는 제1하우징 부분(910) 및 제2하우징 부분(920)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(910) 및 제2하우징 부분(920)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(910) 및 제2하우징 부분(920)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(910)에는 적어도 두 개 배치하고, 제2하우징(920)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(910,920)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(915,925)는 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(910,920)의 제1금속 프레임(911,921) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(912,922)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(913,923) 이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(914,924)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(910), 제2하우징 부분(920) 및 연결부(930)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제2하우징(920)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제1하우징(910) 및 연결부(930)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.For example, at least two non-conductive members are disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)의 제2하우징 부분(920)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4금속 프레임(921~924)을 포함할 수 있다.For example, a metal frame (conductive member) constituting an edge of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)의 제1하우징 부분(910)과 제2하우징 부분(920)에는 다른 개수의 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2하우징 부분(920)의 제1금속 프레임(921)은 제1비도전성 부재(925)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재(925)에 의해 분리된 금속 프레임(921,923)은 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 활용될 수도 있다. 제1비도전성 부재(925)는 제1금속 프레임(921)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 9a와 같은 상태에서 비도전성 부재(915,916;925)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 제1,2하우징 부분(910,920)이 폴딩된 상태에서, 제1하우징 부분의 비도전성 부재(915)와 제2하우징 부분의 제1비도전성 부재(925)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.Different numbers of non-conductive members may be included in the
다양한 실시예에 따른 단일 비도전성 부재(925)는 금속 프레임(921,923) 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. The single
다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재(개구, 갭)의 위치와, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)의 제1하우징 부분(910)의 제1면과 제2하우징 부분(920)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(915) 및 상기 제2비도전성 부재(925)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(910)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(920)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(920)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.When the first surface of the
도 10a, 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1하우징 부분(1010) 또는 제2하우징 부분(1020)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.10A and 10B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in the
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 제1하우징 부분(1010) 및 제2하우징 부분(1020)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1010) 및 제2하우징 부분(1020)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1010) 및 제2하우징 부분(1020)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(1010)에는 한 개 배치하고, 제2하우징(1020)에는 적어도 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1010,1020)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1015,1025)는 정렬되게 배치할 수 있다. For example, one non-conductive member is disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1010,1020)의 제1금속 프레임(1011,1021) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1012,1022)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1013,1023) 이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1014,1024)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1010), 제2하우징 부분(1020) 및 연결부(1030)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제1하우징(1010)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제2하우징(1020) 및 연결부(1030)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.For example, in the arrangement structure of the non-conductive member disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 제1하우징 부분(1010)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4금속 프레임(1011~1014)을 포함할 수 있다. For example, a metal frame (conductive member) constituting an edge of the
다양한 실시예에 따른 제1금속 프레임(1011)은 제1비도전성 부재(1015)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재(1015)에 의해 분리된 금속 프레임(1011,1013)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1비도전성 부재(1015)는 제1금속 프레임(1011)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1015;1025;1026)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 제1,2하우징 부분(1010,1020)이 폴딩된 상태에서, 제1하우징 부분의 제1비도전성 부재(1015)와 제2하우징 부분의 비도전성 부재(1025)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재(1015)는 금속 프레임(1011,1013) 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. The first
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 분절부(개구, 갭)의 위치, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 제1하우징 부분(1010)의 제1면과 제2하우징 부분(1020)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1015) 및 상기 제2비도전성 부재(1025)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1010)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1020)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1020)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
도 11a, 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1100)의 제1하우징 부분(1110) 및/또는 제2하우징 부분(1120)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.11A and 11B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 제1하우징 부분(1110) 및 제2하우징 부분(1120)에 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1110) 및 제2하우징 부분(1120)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1110) 및 제2하우징 부분(1120)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(1110)에는 한 개 배치하고, 제2하우징(1120)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1110,1120)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1115,1125)는 정렬되게 배치할 수 있다. For example, one non-conductive member is disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1110,1120)의 제1금속 프레임(1111,1121) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1112,1122)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1113,1123) 이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1114,1124)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1110), 제2하우징 부분(1120) 및 연결부(1130)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)의 각각의 제1,2하우징 부분의 구성은 도 9a, 도 9b에 제1하우징 부분과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분의 제1금속 프레임(1111)은 단일 비도전성 부재(1115)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 단일 비도전성 부재(1115)에 의해 분리된 금속 프레임(1111,1113)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1115)는 제1금속 프레임(1111)의 일측에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분의 제1금속 프레임(1121)은 단일 비도전성 부재(1125)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 단일 비도전성 부재(1125)에 의해 분리된 금속 프레임(1121,1123)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1125)는 제1금속 프레임(1121)의 일측에 배치될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1100)의 제1하우징 부분(1110)의 제1면과 제2하우징 부분(1120)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1115) 및 상기 제2비도전성 부재(1125)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1110)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1120)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1120)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
도 11a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1115,1125)는 상하 방향으로 대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2하우징(1110,1120)이 폴딩된 상태에서, 각각의 단일 비도전성 부재(1115,1125)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In the state shown in FIG. 11A , the
도 12a, 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1200)의 제1하우징 부분(1210) 또는 제2하우징 부분(1220)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.12A and 12B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)는 제1하우징 부분(1210) 및 제2하우징 부분(1220)에 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1210) 및 제2하우징 부분(1220)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1210) 및 제2하우징 부분(1220)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(1210)에는 두 개 배치하고, 제2하우징(1220)에는 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1210,1220)에 배치된 두 개의 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)는 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)는 금속 프레임에 상하 및 좌우 대칭으로 배치될 수 있다. For example, two non-conductive members are disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1210,1220)의 제1금속 프레임(1211,1221) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1212,1222)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1213,1223)이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1214,1224)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1210), 제2하우징 부분(1220) 및 연결부(1230)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치(400)와 비교하여, 제1,2하우징(1210,1220)에 각각 배치된 비도전성 부재의 배치 위치가 상이할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(1210)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 제1 내지 제4금속 프레임(1211~1214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(1220)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 제1 내지 제4금속 프레임(1221~1224)을 포함할 수 있다. The metal frame constituting the edge of the
다양한 실시예에 따른 제1하우징(1210)의 제4금속 프레임(1214)은 적어도 하나의 비도전성 부재(1215,1216)을 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(1215,1216)는 제4금속 프레임에 대칭으로 장착될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 각각의 비도전성 부재(1215,1216)에 의해 분리된 금속 프레임은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제4금속 프레임은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(1215,1216)에 의해 마련된 중앙 금속 프레임(1214)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제4금속 프레임(1214)이 급전되어 안테나 방사체로 동작할 때, 각각의 제1,2금속 프레임(1211,1212)의 적어도 일부는 제4금속 프레임(1214)과 각각 전기적으로 커플링되어 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(1215,1216)는 금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. A metal frame separated by each of the
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분의 제4금속 프레임(1214)은 제1,2금속 프레임(1211,1212)에서 각각 연장되고, 직각으로 벤딩된 사이드 금속 프레임(1211a,1212a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 제4금속 프레임(1214)과 사이드 금속 프레임(1211a,1212a) 사이에 각각 비도전성 부재(1215,1216)가 각각 배치될 수 있다. 제4금속 프레임(1214)이 급전되면, 제4금속 프레임(1214)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제4금속 프레임(1214)이 급전 회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 사이드 금속 프레임(1211a)과 제1금속 프레임(1211)의 적어도 일부 또는 상기 사이드 금속 프레임(1212a)과 제2금속 프레임(1212)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 제2하우징(1220)의 제4금속 프레임(1224)은 적어도 하나의 비도전성 부재(1225,1226)을 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(1225,1226)는 제4금속 프레임(1224)에 대칭으로 장착될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 각각의 비도전성 부재(1225,1226)에 의해 분리된 금속 프레임(1224)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제2하우징 부분의 제4금속 프레임(1224)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(1225,1226)에 의해 마련된 중앙 프레임(1224)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분의 제4금속 프레임(1224)이 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 때, 각각의 제1,2금속 프레임(1221,1222)의 적어도 일부는 중앙 금속 프레임(1224)과 각각 전기적으로 커플링되어 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(1225,1226)는 금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분의 제4금속 프레임(1224)은 제1,2금속 프레임(1221,1222)에서 각각 연장된 후 직각으로 벤딩된 사이드 금속 프레임(1221a,1222a)을 포함할 수 있다. 제2하우징 부분의 제4금속 프레임(1224)과 상부 사이드 금속 프레임(1221a,1222a) 사이에 각각 비도전성 부재(1225,1226)가 각각 배치될 수 있다. 제4금속 프레임(1224)이 급전 회로에 의해 급전되면, 제4금속 프레임(1224)은 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제4금속 프레임(1224)이 급전되어 방사체로 동작하면, 상기 사이드 금속 프레임(1221a)과 제1금속 프레임(1221)의 적어도 일부 또는 상기 사이드 금속 프레임(1222a)과 제2금속 프레임(1222)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1비도전성 부재(1215,1216) 및 제2비도전성 부재(1225,1226)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 부재(1215,1216) 및 제2비도전성 부재(1215,1226)는 Z축을 기준으로 상하 방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.When the
다양한 실시예에 따르면 제1하우징 부분(1210)의 제4금속 프레임(1214)과, 제2하우징 부분(1220)의 제4금속 프레임(1224)은 Z축을 따라 상하 방향 대칭되도록 정렬 될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따른 이러한 배치에 의해 전자 장치(1200)는 제1하우징 부분(1210)과 제2하우징 부분(1220)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효과를 유지할 수 있다.Due to this arrangement according to various embodiments, the
다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(1220)이 제1하우징 부분(1210)과 근접하게 배치되면, 즉, 제1,2비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)가 대칭으로 정렬되면, 제1하우징(1210)의 적어도 일부로 형성된 안테나 방사체에서 방사되는 방사가 제2하우징(1220)의 제2비도전성 부재(개구)를 통해 방사될 수 있다.When the
또 다른 예로, 다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)는 제1,2하우징 부분의 각각의 제3프레임(1213,1223)에 동일하게 배치될 수 있다.As another example, each of the first and second
또 다른 예로, 제1,2비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)의 배치 개수는 각각의 제1,2하우징 부분(1210,1220)에 각각 2개로 한정될 필요는 없으며, 한 개나 세 개 이상으로 다양하게 복수 개를 배치할 수 있다. As another example, the number of arrangement of the first and second
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1200)의 제1하우징 부분(1210)의 제1면과 제2하우징 부분(1220)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1215,1216) 및 상기 제2비도전성 부재(1225,1226)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1210)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1220)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1220)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.When the first surface of the
도 13a, 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1300)의 제1하우징 부분(1310) 및/또는 제2하우징 부분(1320)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.13A and 13B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)는 제1하우징 부분(1310) 및 제2하우징 부분(1320)에 적어도 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1310) 및 제2하우징 부분(1320)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1310) 및 제2하우징 부분(1320)에 서로 상이한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(1310)에는 두 개 배치하고, 제2하우징(1320)에는 한 개를 배치하되, 제1하우징 부분(1310)의 비도전성 부재(1315)와 제2하우징 부분(1310,1320)의 비도전성 부재(1325)는 제 1하우징 부분과 제 2하우징 부분이 대면한 상태에서 실질적으로 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1300)가 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1315;1325,1326)는 금속 프레임에 상하 및 좌우 비대칭으로 배치될 수 있다. For example, two non-conductive members are disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1310,1320)의 제1금속 프레임(1311,1321) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1312,1322)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1313,1323) 이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1314,1324)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1310), 제2하우징 부분(1320) 및 연결부(1330)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)는 도 12a, 도 12b에 도시된 전자 장치(1200)와 비교하여, 제2하우징(1320)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제1하우징(1310) 및 연결부(1330)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 제2하우징 부분(1320)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4금속 프레임(1321~1324)을 포함할 수 있다. For example, a metal frame (conductive member) constituting the edge of the
다양한 실시예에 따른 제4금속 프레임(1321)은 단일 비도전성 부재(1325)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 단일 비도전성 부재(1325)에 의해 분리된 금속 프레임(1321,1324)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1325)는 제4금속 프레임(1321)의 일측에 배치될 수 있다. 도 13a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1315,1316;1325)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2하우징(1310,1320)이 폴딩된 상태에서, 비도전성 부재(1315)와 단일 비도전성 부재(1325)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따른 단일 비도전성 부재(1325)는 금속 프레임(1321,1324) 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. The
또 다른 예로, 제1,2비도전성 부재(1315,1316;,1326)는 각각의 제1,2하우징 부분(1310,1320)에 배치 개수가 한정될 필요는 없으며, 다양하게 복수 개를 배치할 수 있다. As another example, the number of the first and second
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 제1하우징 부분(1310)의 제1면과 제2하우징 부분(1320)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1315) 및 상기 제2비도전성 부재(1325)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1310)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1320)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1320)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
도 14a, 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1400)의 제1하우징 부분(1410) 및/또는 제2하우징 부분(1420)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.14A and 14B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)는 제1하우징 부분(1410) 및 제2하우징 부분(1420)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1410) 및 제2하우징 부분(1420)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1410) 및 제2하우징 부분(1420)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(1410)에는 한 개 배치하고, 제2하우징(1420)에는 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1410,1420)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1415,1425)는 정렬되게 배치할 수 있다. For example, as long as one non-conductive member is disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1410,1420)의 제1금속 프레임(1411,1421) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1412,1422)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1413,1423)이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1414,1424)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1410), 제2하우징 부분(1420) 및 연결부(1430)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)는 도 12a, 도 12b에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제1하우징(1410)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제2하우징(1420) 및 연결부(1430)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)의 제1하우징 부분(1410)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4금속 프레임(1411~1414)을 포함할 수 있다. For example, a metal frame (conductive member) constituting the edge of the
다양한 실시예에 따른 제4금속 프레임(1414)은 단일 비도전성 부재(1014a)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 단일 비도전성 부재(1415)에 의해 분리된 금속 프레임(1411,1414a)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1415)는 제4금속 프레임(1014)의 일측에 배치될 수 있다. 도 14a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1415;1425;1426)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2하우징(1410,1420)이 폴딩된 상태에서, 비도전성 부재(1415)와 단일 비도전성 부재(1425)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1400)의 제1하우징 부분(1410)의 제1면과 제2하우징 부분(1420)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1415) 및 상기 제2비도전성 부재(1425)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1410)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1420)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1420)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
다양한 실시예에 따른 각각의 제1,2비도전성 부재(1415;1425;1426)는 제1,2하우징의 각각의 제3프레임(1413,1423)에 각각 동일하게 배치될 수 있다.Each of the first and second
도 15a, 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1500)의 제1하우징 부분(1510) 및/또는 제2하우징 부분(1520)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.15A and 15B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 제1하우징 부분(1510) 및 제2하우징 부분(1520)에 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1510) 및 제2하우징 부분(1520)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1510) 및 제2하우징 부분(1520)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(1510)에는 한 개 배치하고, 제2하우징(1520)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1510,1520)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1515,1525)는 정렬되게 배치할 수 있다. For example, one non-conductive member is disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1510,1520)의 제1금속 프레임(1511,1521) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1512,1522)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1513,1523) 이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1514,1524)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, in the arrangement structure of the non-conductive member disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1510), 제2하우징 부분(1520) 및 연결부(1530)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)의 각각의 제1,2하우징 부분의 구성은 도 14a, 도 14b에 제1하우징 부분(1410)과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분의 제1금속 프레임(1511)은 제1 비도전성 부재(1515)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재(1515)에 의해 분리된 금속 프레임(1511,1512)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1하우징 부분의 제1비도전성 부재(1515)는 제1금속 프레임(1511)의 일측에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분의 제1금속 프레임(1521)은 제1비도전성 부재(1525)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재(1525)에 의해 분리된 금속 프레임(1521,1522)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1비도전성 부재(1525)는 제1금속 프레임(1521)의 일측에 배치될 수 있다. The
도 15a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1515,1525)는 상하 방향으로 대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2하우징 부분(1510,1520)이 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1515,1525)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In the state shown in FIG. 15A , the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1500)의 제1하우징 부분(1510)의 제1면과 제2하우징 부분(1520)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1515) 및 상기 제2비도전성 부재(1525)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1510)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1520)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1520)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
도 16a, 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1600)의 제1하우징 부분(1610) 및/또는 제2하우징 부분(1620)에 적어도 하나의 갭이 각각 형성될 수 있다.16A and 16B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)는 제1하우징 부분(1610) 에 제1 내지 제4도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)가 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(1620)에 제1 내지 제4 비도전성 부재(1625a,1626a; 1625b,1626b)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분의 제1 내지 제4비도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)는 제1하우징 부분(1610에 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분의 제1 내지 제4비도전성 부재(1625a,1626a; 1625b,1626b)는 제2하우징 부분(1620)에 서로 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 제1하우징 부분(1610)의 제1,4금속 프레임(1611,1614)에 제1 내지 제4비도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)를 배치하고, 제2하우징 부분(1620)의 제1,4금속 프레임(1621,1624)에는 제1 내지 제4비도전성 부재(1625a,1626a;1625b,1626b)를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1610,1620)에 배치된 각각의 제1 내지 제4비도전성 부재는 정렬되게 배치할 수 있다.For example, the first to fourth
예를 들어, 전자 장치(1600)가 폴딩된 상태에서, 제1하우징 부분(1610)에 배치된 제1 내지 제4비도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)는 제1,4금속 프레임(1611,1614)에 상하 및 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(1620)에 배치된 제1 내지 제4비도전성 부재(1625a,1626a;1625b,1626b)는 제1,4금속 프레임(1621,1624)에 상하 및 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있For example, in a state in which the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1610,1620)의 제1,4금속 프레임(1611,1621;1614,1624) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2,3금속 프레임(1612,1613;1622,1623)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1610), 제2하우징 부분(1620) 및 연결부(1630)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)는 제1,2하우징(1610,1620)의 각 제1금속 프레임(1611,1621)에 배치된 비도전성 부재(1615a,1616a;1625a,1626a)의 구성이 도 5a, 도 5b에 설명된 제1,2하우징(510,520)의 각 제1금속 프레임(511,521)에 배치된 비도전성 부재(515,516;525,526)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)는 제1,2하우징(1610,1620)의 각 제4금속 프레임(1614,1624)에 배치된 비도전성 부재(1615b,1616b;1625b,1626b)의 구성이 도 12a, 도 12b에 설명된 제1,2하우징(1210,1220)의 각 제4금속 프레임(1214,1224)에 배치된 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1하우징 부분의 제1,2비도전성 부재(1615a,1616a) 및 제2하우징 부분의 제2비도전성 부재(1625a,1626a)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1하우징 부분의 제1,2비도전성 부재(1615a,1616a) 및 제2하우징 부분의 제1,2비도전성 부재(1625a,1626a)는 Z축을 기준으로 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1615b,1616b) 및 제2하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1625b,1626b)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1615b,1616b) 및 제2하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1625b,1626b)는 Z축을 기준으로 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.When viewed from the YZ plane, the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1600)의 제1하우징 부분(1610)의 제1면과 제2하우징 부분(1620)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1615a,1616a;1625a,1626a) 및 상기 제2비도전성 부재(1615b,1616b;1625b,1626b)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1610)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1620)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1620)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.When the first surface of the
이러한 배치에 의해 전자 장치(1600)는 제1하우징 부분(1610)과 제2하우징 부분(1620)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효과를 유지할 수 있다.Due to this arrangement, the
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)에서 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1700)의 제1하우징 부분(1710) 및/또는 제2하우징 부분(1720)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시에에 따른 전자 장치(1700)는 제1,2하우징 부분(1710,1720)을 폴딩 또는 언폴딩하기 위한 연결부가 구비되는데, 연결부(1730)는 제1,2하우징 부분(1710,1720)의 세로변(Y 축)을 따라서 배치될 수 있다. 17 is a diagram illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)는 제1하우징 부분(1710) 및 제2하우징 부분(1720)에 적어도 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1710) 및 제2하우징 부분(1720)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1710) 및 제2하우징 부분(1720)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)가 폴딩된 상태에서, 비도전성 부재는 제1하우징(1710)에는 두 개 배치하고, 제2하우징(1720)에는 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1710,1720)에 배치된 두 개의 비도전성 부재(1715,1716;1725,1726)는 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1700)가 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1715,1716;1725,1726)는 금속 프레임에 상하 및 좌우 대칭으로 배치될 수 있다.For example, in the folded state of the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1710,1720)의 제1금속 프레임(1711,1721) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1712,1722)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1723)(제1하우징 부분의 제3금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1724)(제1하우징 부분의 제4금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1710), 제2하우징 부분(1720) 및 연결부(1730)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 연결부(1730)는 제1,2하우징 부분(1710,1720)의 세로 방향(Y축)을 따라서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)는 제1,2하우징(1710,1720)의 각 제1금속 프레임(1711,1721)에 배치된 제1,2비도전성 부재(1715,1716;1725,1726)의 구성이 도 5a, 도 5b에 설명된 제1,2하우징 부분(510,520)의 각 제1금속 프레임(511,521)에 배치된 제1,2비도전성 부재(515,516;525,526)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1비도전성 부재(1715,1716) 및 제2비도전성 부재(1725,1726)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 부재(1715,1716) 및 제2비도전성 부재(1725,1726)는 Z축을 기준으로 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.In the
다양한 실시예에 따른 이러한 배치에 의해 전자 장치(1700)는 제1하우징 부분(1710)과 제2하우징 부분(1720)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효율을 향상시킬 수 있다.다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)의 제1하우징 부분(1710)의 제1면과 제2하우징 부분(1720)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1715,1716) 및 상기 제2비도전성 부재(1725,1726)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1710)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1720)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1720)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.By this arrangement according to various embodiments, the
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1800)의 제1하우징 부분(1810) 및/또는 제2하우징 부분(1820)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.18 is a diagram illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)는 제1하우징 부분(1810) 및 제2하우징 부분(1820)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1810) 및 제2하우징 부분(1820)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1810) 및 제2하우징 부분(1820)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징(1810)에는 적어도 두 개 배치하고, 제2하우징(1820)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1810,1820)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1815,1825)는 정렬되게 배치할 수 있다. For example, at least two non-conductive members are disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1810,1820)의 제1금속 프레임(1811,1821) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1812,1822)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1823)(제1하우징 부분의 제3금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1824)(제1하우징 부분의 제4금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1810), 제2하우징 부분(1820) 및 연결부(1830)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 연결부(1830)는 제1,2하우징 부분(1810,1820)의 세로 방향(Y축)을 따라서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)는 제1,2하우징(1810,1820)의 각 제1금속 프레임(1811,1821)에 배치된 제1,2비도전성 부재(1815,1816;1825)의 구성이 도 9a, 도 9b에 설명된 제1,2하우징(910,920)의 각 제1금속 프레임(911,921)에 배치된 제1,2비도전성 부재(915,916;925)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1하우징 부분의 제1비도전성 부재(1815,1816) 및 제2하우징 부분의 제2비도전성 부재(1825)는 실질적으로 비대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 부재(1815,1816) 및 제2비도전성 부재(1825)는 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 비대칭되도록 각각 배치될 수 있다.When the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)의 제1하우징 부분(1810)의 제1면과 제2하우징 부분(1820)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1815) 및 상기 제2비도전성 부재(1825)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1810)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1820)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1520)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
제1,2하우징 부분(1810,1820)이 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1815,1825)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In a state in which the first and
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1900)의 제1하우징 부분(1910) 및/또는 제2하우징 부분(1920)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.19 is a diagram illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)는 제1하우징 부분(1910) 및 제2하우징 부분(1920)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1910) 및 제2하우징 부분(1920)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1910) 및 제2하우징 부분(1920)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징 부분(1910)에는 한 개 배치하고, 제2하우징 부분(1920)에는 적어도 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(1910,1920)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1915,1925)는 정렬되게 배치할 수 있다.For example, one non-conductive member is disposed in the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(1910,1920)의 제1금속 프레임(1911,1921) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(1912,1922)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(1923)(제1하우징 부분의 제3금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(1924)(제1하우징 부분의 제4금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(1910), 제2하우징 부분(1920) 및 연결부(1930)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1800)는 제1,2하우징(1910,1920)의 각 제1금속 프레임(1911,1921)에 배치된 제1,2비도전성 부재(1915;1925,1926)의 구성이 도 10a, 도 10b에 설명된 제1,2하우징(1010,1020)의 각 제1금속 프레임(1011,1021)에 배치된 제1,2비도전성 부재(1015;1025,1026)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 비도전성 부재(1925,1926) 및 단일 비도전성 부재(1955)는 실질적으로 비대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1비도전성 부재(1915) 및 제2비도전성 부재(1925,1926)는 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 비대칭되도록 각각 배치될 수 있다.In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(1900)의 제1하우징 부분(1910)의 제1면과 제2하우징 부분(1920)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(1915) 및 상기 제2비도전성 부재(1925)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(1910)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(1920)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(1920)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
제1,2하우징 부분(1910,1920)이 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1915,1925)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In a state in which the first and
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2000)의 제1하우징 부분(2010) 및/또는 제2하우징 부분(2020)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.20 is a diagram illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 제1하우징 부분(2010) 및 제2하우징 부분(2020)에 하나의 비도전성 부재(2015,2025)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(2015,2025)는 제1하우징 부분(2010) 및 제2하우징 부분(2020)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(2015,2025)는 제1하우징 부분(2010) 및 제2하우징 부분(2020)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재(2015,2025)는 제1하우징(12010)에는 한 개 배치하고, 제2하우징(2020)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2하우징 부분(2010,2020)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(2015,2025)는 정렬되게 배치할 수 있다. For example, one
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(2010,2020)의 제1금속 프레임(2011,2021) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2금속 프레임(2012,2022)이나, 제1,2하우징 부분의 제3금속 프레임(2023) 제1하우징 부분의 제3금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2하우징 부분의 제4금속 프레임(2024) 제1하우징 부분의 제4금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 폴더형 전자 장치로서, 제1하우징 부분(2010), 제2하우징 부분(2020) 및 연결부(2030)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 제1,2하우징(2010,2020)의 각 제1금속 프레임(2011,2021)에 배치된 제1,2비도전성 부재(2015;2016)의 구성이 도 11a, 도 11b에 설명된 제1,2하우징(1110,1120)의 각 제1금속 프레임(1111,1121)에 배치된 제1,2비도전성 부재(1115,,1125)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 각각의 단일 비도전성 부재(2015,2025)는 실질적으로 비대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 각각의 비도전성 부재(2015,2025)는 상하방향으로 대칭으로 배치되되, 좌우방향으로 실질적으로 비대칭되도록 각각 배치될 수 있다.When the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2000)의 제1하우징 부분(2010)의 제1면과 제2하우징 부분(2020)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(2015) 및 상기 제2비도전성 부재(2025)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(2010)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(2020)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(2020)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
제1,2하우징 부분(2010,2020)이 폴딩된 상태에서, 각각의 제1,2비도전성 부재(2015,2025)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In a state in which the first and
도 21a 내지 도 21c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2100)의 제1하우징 부분(2110) 및/또는 제2하우징 부분(2120)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.21A to 21C are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)는 제1하우징 부분(2110) 에 제1,2도전성 부재(2115,2116)가 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(2120)에 제1,2비도전성 부재(2125,2126)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분의 제1,2비도전성 부재(2115,2116)는 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분의 제1,2비도전성 부재(2125,2126)는 서로 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 제1하우징 부분(2110)의 제1금속 프레임(2111)에 제1,2비도전성 부재(2115,2116)를 배치하고, 제2하우징 부분(2120)의 제1금속 프레임(2121)에는 제1,2비도전성 부재(2125,2126)를 배치하되, 각각의 제1,2비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 정렬되게 배치할 수 있다.For example, the first and second
예를 들어, 제1하우징 부분(2110)에 배치된 각 제1,2비도전성 부재(2115,2116)는 제1금속 프레임(2111)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(2120)에 배치된 각 제1,2비도전성 부재(2125,2126)는 제1금속 프레임(2121)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있다. For example, each of the first and second
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(2110,2120)의 제1금속 프레임(2111,2121) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2,3,4금속 프레임에 각각 동일한 배치 구조로 할 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)는 슬라이딩 타입 전자 장치로서, 제1하우징 부분(2010), 제2하우징 부분(2020) 및 슬라이딩 모듈(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)는 미도시된 슬라이딩 모듈에 의해 제2하우징 부분(2020)은 제1하우징 부분(2010)에서 가로 방향으로 슬라이딩 이동하여 제1하우징 부분 상면을 개폐할 수 있다. 미도시된 슬라이딩 모듈에 의해 제2하우징 부분(2020)은 제1하우징 부분(2010)에서 세로 방향으로 슬라이딩 이동하여 제1하우징 부분 상면을 개폐할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)는 제1,2하우징(2110,2120)의 각 제1금속 프레임(2111,2121)에 배치된 각각의 제1,2비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)의 구성이 도 5a, 도 5b에 설명된 제1,2하우징(510,520)의 각 제1금속 프레임(511,521)에 배치된 제1,2비도전성 부재(515,516;525,526)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 각각의 제1,2비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 각각의 비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 상하방향으로 대칭으로 배치되고, 좌우방향으로 실질적으로 대칭되도록 각각 배치될 수 있다.In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2100)의 제1하우징 부분(2110)의 제1면과 제2하우징 부분(2120)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(2115,2116) 및 상기 제2비도전성 부재(2125,2126)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(2110)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(2120)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(2120)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
제1,2하우징 부분(2110,2120)이 상하로 정렬된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In a state in which the first and
도 22a 내지 도 22c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2200)의 제1하우징 부분(2210) 및/또는 제2하우징 부분(2220)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.22A to 22C are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 제1하우징 부분(2210) 및/또는 제2하우징 부분(2220)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(2210) 및 제2하우징 부분(2220)에 서로 동일한 개수 또는 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(2210) 및 제2하우징 부분(2220)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치되거나, 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징 부분(2210)에는 적어도 하나 이상을 배치하고, 제2하우징(2220)에는 적어도 하나 이상을 배치하되, 다양한 실시에에 따른 전자 장치(2200)가 접혀질 경우, 각각의 제1,2하우징 부분(2210,2220)에 배치된 비도전성 부재(2215,2216;2225.2226)는 각각 상하 또는 좌우로 정렬되게 배치할 수 있다. For example, at least one non-conductive member is disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 플렉시블 장치로서, 제1하우징 부분(2210)과, 제1하우징 부분에서 접혀지는 제2하우징 부분(2220)을 포함할 수 있다. 제1,2하우징 부분(2210,2200)은 접혀지는 부분에 의해 임의적으로 구분되는 것이며, 하나의 하우징으로 이해될 수 있다. 따라서, 제1,2하우징 부분(2210,2200)은 전자 장치에서 고정된 의미의 부분이 아닐 수 있다. 하나의 하우징에서 접혀지는 부분의 위치에 따라서 제1,2하우징 부분은 다양하게 구성할 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 플렉시블 디스플레이(2201)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 제1,2하우징 부분(2210,2220)이 평탄하게 배치되거나, 접혀지게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 가장자리 테두리에 금속 프레임이 각각 배치될 수 있다. 제1하우징 부분(2210) 가장자리에 제1 내지 제3금속 프레임(2211~2213)이 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(2220)의 가장자리에 제1 내지 제3금속 프레임(2221~2223)이 배치될 수 있다. In the
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2210)은 제1금속 프레임(2211)에 제1비도전성 부재(2215,2216)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(2220)은 제1금속 프레임(2221)에 제2비도전성 부재(2225,2226)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)가 접힌 상태일 경우, 제1,2비도전성 부재(2215,2216; 2225,2226)는 상하 방향으로 대칭으로 정렬되고, 좌우 방향으로 대칭으로 정렬될 수 있다. In the
제1,2하우징 부분(2210,2220)이 폴딩된 상태에서, 각각의 제1,2비도전성 부재(2215,2216; 2225,2226)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In a state in which the first and
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)의 접혀 지는 부분은 일부분에 형성될 수 있으며, 예를 들어, 5;5 정도의 위치에 배치될 수 있고, 6;4 또는 7;3 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접혀지는 부분(folded portion)은 연성 재질(flexible material), 예를 들어 플렉시블 금속 재질(flexible metal material)로 구성되거나, 별도의 폴딩 장치(folding unit)가 실장될 수 있다.The foldable portion of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 금속 프레임의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1,2하우징 부분(2210,2220)의 각 제2금속 프레임(2212,2222)이나, 제1,2하우징 부분(2210,2220)의 각 제3금속 프레임(2213,2223)에 각각 배치될 수 있다. In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)는 제1,2하우징(2210,2220)의 각 제1프레임에 한 개의 비도전성 부재만이 각각 배치될 수 있다.In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2200)의 제1하우징 부분(2210)과 제2하우징 부분(2220)이 대략적으로 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(2215,2216) 및 상기 제2비도전성 부재(2225,2226)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(2210)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(2220)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(2220)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the
도 23a, 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2300)의 제1하우징 부분(2310) 및/또는 제2하우징 부분(2320)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.23A and 23B are diagrams illustrating an example in which at least a portion of a housing forms at least a portion of an antenna in an
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)는 제1하우징 부분(2310) 에 제1,2도전성 부재(2315,2316)가 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(2320)에 제1,2비도전성 부재(2325,2326)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2310)의 제1,2비도전성 부재(2315,2316)는 각각 대칭으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(2320)의 제1,2비도전성 부재(2225,2226)는 각각 대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 제1하우징 부분(2210)의 제1금속 프레임(2311)에 제1,2비도전성 부재(2315,2316)를 배치하고, 제2하우징 부분(2320)의 제1금속 프레임(2321)에는 제1,2비도전성 부재(2325,2326)를 배치하되, 각각의 제1,2비도전성 부재(2315,2316;2325,2326)는 상하로 정렬되게 배치할 수 있다.For example, the first and second
예를 들어, 전자 장치(2300)가 폴딩된 상태에서, 제1하우징 부분(2310)에 배치된 각 제1,2비도전성 부재(2315,2316)는 제1금속 프레임(2311)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(2320)에 배치된 각 제1,2비도전성 부재(2325,2326)는 제1금속 프레임(2121)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있다. For example, in the folded state of the
예를 들어, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2하우징 부분(2310,2320)의 제1금속 프레임(2311,2321) 영역뿐만 아니라, 제1,2하우징 부분의 제2,3,4금속 프레임에 각각 동일한 배치 구조로 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)는 제1하우징 부분(2310)과, 제2하우징 부분(2320)과, 외장 커버(2330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외장 커버(2330)는 제1,2하우징 부분(2310,2320)을 물리적으로 연결하거나, 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 외장 커버(2330)는 연결부(2331)를 포함하는데, 연결부(2331)는 제1,2하우징 부분(2310,2320)을 물리적으로 연결하거나, 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)은 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2310)은 제1전자 장치일 수 있고, 제2하우징 부분(2320)은 제2전자 장치일 수 있다.For example, the non-conductive member arrangement structure disposed in the
다양한 실시예에 따른 외장 커버(2330)는 연성 재질, 예를 들어 가죽으로 구성되어서, 연결부(2331)를 중심으로 접혀질 수 있다. 예를 들어, 외장 커버(2330)는 제1,2하우징 부분(2310,2320)과 일체형일 수 있고, 착탈가능하게 구성될 수 있다.The
*다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)는 연결부(2331)를 중심으로 일측 내면에 제1하우징 부분(2310)이 배치되고, 내면 타측에 제2하우징 부분(2320)이 배치되어, 제1,2하우징 부분이 폴딩되거나 언폴딩될 수 있다. * In the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)는 제1하우징 부분(2310) 가장자리에 제1 내지 제4금속 프레임(2311~2314)이 배치될 수 있고, 제2하우징 부분(2320)의 가장자리에 제1 내지 제4금속 프레임(2321~2324)이 배치될 수 있다. In the
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2310)은 제1금속 프레임(2311)에 제1비도전성 부재(2315,2316)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(2320)은 제1금속 프레임(2321)에 제2비도전성 부재(2325,2326)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)가 접힌 상태일 경우, 제1,2비도전성 부재(2315,2316;2325,2326)는 상하 방향으로 대칭으로 정렬되고, 좌우 방향으로 대칭으로 정렬될 수 있다. In the
제1,2하우징 부분(2310,2320)이 폴딩된 상태에서, 각각의 제1,2비도전성 부재(2315,2316;2325,2326)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In a state in which the first and
외장 커버(2331)의 연결부(2301)는 미도시된 연성 회로 기판(FPCB)이 통과하는 부분일 수 있다.The connection part 2301 of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1,2하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치는 도 4a 내지 도 5b에 도시된 각각의 전자 장치의 제1,2하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치와 동일하게 구성할 수 있다.The arrangement positions of the conductive member (metal frame) and the non-conductive member disposed in the first and second housing portions of the electronic device according to various embodiments are the first and second housing portions of each electronic device illustrated in FIGS. 4A to 5B . It can be configured in the same manner as in the arrangement positions of the conductive member (metal frame) and the non-conductive member disposed on the .
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1,2하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치는 도 9a 내지 도 20에 도시된 각각의 전자 장치의 제1,2하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치와 동일하게 구성할 수 있다.The arrangement positions of the conductive member (metal frame) and the non-conductive member disposed in the first and second housing portions of the electronic device according to various embodiments are the first and second housing portions of each electronic device illustrated in FIGS. 9A to 20 . It can be configured in the same manner as in the arrangement positions of the conductive member (metal frame) and the non-conductive member disposed on the .
다양한 실시예에 따른 전자 장치(2300)의 제1하우징 부분(2310)의 제1면과 제2하우징 부분(2320)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(2315,2316) 및 상기 제2비도전성 부재(2325,2326)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(2310)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(2320)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(2320)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2전자 장치(2400,2401)가 서로 도킹 타입으로 결합될 수 있는 예를 나타낸다. 제1전자 장치(2400)에 결합되는 제2전자 장치(2401)는 도킹 구조물(docking structure)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1전자 장치(2400)의 제1하우징 부분(2410) 및/또는 제2전자 장치(2401)의 제2하우징 부분(2420)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.24 illustrates an example in which the first and second
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2400,2401)는 제1하우징 부분(2410) 및/또는 제2하우징 부분(2420)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(2410) 및 제2하우징 부분(2420)에 서로 동일한 개수 또는 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재는 제1하우징 부분(2410) 및 제2하우징 부분(2420)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치되거나, 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.In the
예를 들어, 비도전성 부재는 제1하우징 부분(2410)에는 적어도 하나 이상을 배치하고, 제2하우징(2420)에는 적어도 하나 이상을 배치하되, 다양한 실시에에 따른 제1하우징 부분(2410)이 제2하우징 부분(2420)에 도킹(docking)될 경우, 각각의 제1,2하우징 부분(2410,2420)에 배치된 비도전성 부재(2415,2416;2425.2426)는 각각 상하 또는 좌우로 정렬되게 배치할 수 있다. For example, at least one non-conductive member is disposed in the
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1전자 장치(2400)의 제1하우징 부분(2410)이 제2전자 장치(2401)의 제2하우징 부분(2420)에 도킹 방식으로 결합되거나 거치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 각각의 전자 장치(2400,2401)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.In the electronic device according to various embodiments, the
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2410)은 스마트 폰이고 제2하우징 부분(2420)은 스마트 폰의 커버나 보조입력장치이거나 충전 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2410)은 스마트 폰과 같은 전자 장치이고, 제2하우징 부분(2420)은 자동차 등에 장착된 도킹 스테이션일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2410)은 스마트 폰과 같은 전자 장치이고, 제2하우징 부분(2420)은 실내의 테이블이나 탁자 등에 장착된 충전 장치일 수 있다.According to various embodiments, the
또 다른 예로 제1하우징 부분(2410)과 제2하우징 부분(2420)은 각각 별개의 스마트 폰 일 수 있다. 예를 들어 스마트 폰은 별개로 사용할 수도 있고 도킹하여 하나의 스마트 폰으로 사용할 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분(2420)은 다양한 외부 기능 장치를 포함할 수 있다. As another example, the
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(2400)의 제1하우징 부분(2410)은 제1 내지 제4금속 프레임(2411~2414)이 배치될 수 있다. First to
다양한 실시예에 따른 제1하우징 부분(2410)은 제1금속 프레임(2411)에 제1비도전성 부재(2415,2416)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제2전 장치(2401)의 제2하우징 부분(2420)은 대면하는 바디에 제2비도전성 부재(2425,2426)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2400,2401)가 도킹 상태일 경우, 제1,2비도전성 부재(2415,2416;2425,2426)는 상하 방향으로 대칭으로 정렬되고, 좌우 방향으로 대칭으로 정렬될 수 있다. 제1,2하우징 부분(2410,2420)이 도킹된 상태에서, 각각의 제1,2비도전성 부재(2415,2416;2425,2426)는 중첩되게 배치되어서, 제1하우징 부분의 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.In the
다양한 실시예에 따른 제1전자 장치(2400)의 제1하우징 부분(2410)의 제1면과, 제2전자 장치(2401)의 제2하우징 부분(2420)의 제1면이 대면하는 경우, 상기 제1비도전성 부재(2415,2416) 및 상기 제2비도전성 부재(2425,2426)가 실질적으로 정렬되어 제 1 하우징 부분(2410)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제 2 하우징 부분(2420)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제 2 하우징 부분(2420)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지 할 수 있다.When the first surface of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1하우징 부분에 한 개의 비도전성 부재가 배치되고, 제2하우징 부분에 한 개의 비도전성 부재가 배치될 수 있으며, 전자 장치의 도킹된 상태에서, 제1,2하우징 부분(2410,2420)의 각 비도전성 부재는 정렬된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제1,2하우징 부분(2410,2420)에 각각 세 개 이상의 비도전성 부재가 배치될 수 있다.In the electronic device according to various embodiments of the present disclosure, one non-conductive member may be disposed in a first housing portion and one non-conductive member may be disposed in a second housing portion, and in a docked state of the electronic device, the first and second Each of the non-conductive members of the
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1하우징 부분, 및 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면하도록 오리엔트될수 있는 제1면(a first surface that is capable of being oriented to face the first surface of the first housing portion), 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2하우징 부분을 포함하는 하우징; 상기 제1하우징 부분 및 상기 제2하우징 부분을 연결하는 연결부; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재; 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1비도전성 부재; 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재; 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and a first side that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface a first housing portion, and a first surface that is capable of being oriented to face the first surface of the first housing portion, the first surface a housing including a second housing portion including a second surface facing opposite to the second surface, and a second side surface at least partially surrounding a space between the first surface and the second surface; a connection part connecting the first housing part and the second housing part; a communication circuit disposed inside the housing; a first conductive member extending along at least a portion of the first side, the first conductive member including at least one gap electrically separating portions of the first conductive member; a first non-conductive member at least partially filling at least one gap of the first conductive member; a second conductive member extending along at least a portion of the second side surface, the second conductive member including at least one gap electrically separating portions of the second conductive member; and a second non-conductive member that at least partially fills at least one gap of the second conductive member, wherein the first surface of the second housing part faces the first surface of the first housing part, the When viewed from a side of the first or second housing portion, the first non-conductive member and the second non-conductive member may be configured to be substantially aligned.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재는 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.The first conductive member according to various embodiments of the present disclosure may be electrically connected to the communication circuit.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 상기 하우징 내부에 그라운드 부재(ground member)를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재는 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may further include a ground member inside the housing, and the second conductive member may be electrically connected to the ground member.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 부재는 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.The second conductive member according to various embodiments of the present disclosure may not be electrically connected to the communication circuit.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재는 금속 물질(metallic material)을 포함하고, 상기 제2도전성 부재는, 상기 금속 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first non-conductive member may include a metallic material, and the second conductive member may include the same material as the metallic material.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 물질은 알루미늄, 스테인레스, 또는 비정질 (amorphous) 금속 합금 (metal alloy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The metal material according to various embodiments of the present disclosure may include at least one of aluminum, stainless steel, or an amorphous metal alloy.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 부재는, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 이격되고, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 2개의 갭들을 포함하며, 상기 제1비도전성 부재는, 상기 2개의 갭들 중 하나를 적어도 일부 채우고, 상기 전자 장치는, 상기 2개의 갭들 중 다른 하나를 적어도 일부 채우는 제3비도전성 부재를 더 포함할 수 있다.A first conductive member according to various embodiments of the present disclosure includes two gaps spaced apart along at least a portion of the first side and electrically separating portions of the first conductive member, the first non-conductive member The member may at least partially fill one of the two gaps, and the electronic device may further include a third non-conductive member that at least partially fills the other one of the two gaps.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 부재는 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 이격되고, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 2 개의 갭들을 포함하며, 상기 제2비도전성 부재는, 상기 2 개의 갭들 중 하나를 적어도 일부 채우고, 상기 전자 장치는, 상기 2 개의 갭들 중 다른 하나를 적어도 일부 채우는 제4비도전성 부재를 더 포함할 수 있다.A second conductive member according to various embodiments of the present disclosure includes two gaps spaced apart along at least a portion of the second side and electrically separating portions of the first conductive member, the second non-conductive member may further include a fourth non-conductive member that at least partially fills one of the two gaps, and the electronic device at least partially fills the other one of the two gaps.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제3비도전성 부재 및 상기 제4비도전성 부재가 실질적으로 정렬될 수 있다.When the first surface of the second housing part according to various embodiments of the present invention faces the first surface of the first housing part, when viewed from the side of the first or second housing part, the third ratio The conductive member and the fourth non-conductive member may be substantially aligned.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1비도전성 부재 또는 제2비도전성 부재 각각은, 상기 제1 또는 제2측면에 배치된 한 개의 비도전성 부재 또는 서로 이격된 한 쌍의 비도전성 부재들을 포함할 수 있다.Each of the first non-conductive member or the second non-conductive member according to various embodiments of the present invention may include one non-conductive member disposed on the first or second side or a pair of non-conductive members spaced apart from each other. can
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1 또는 제2비도전성 부재는, 상기 제1 또는 제 2측면에 배치된 한 개의 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2 또는 제1비도전성 부재는, 상기 제2 또는 제1측면에 배치된 서로 이격된 한 쌍의 비도전성 부재들을 포함하고, 상기 제2하우징 부분의 제1면이 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 한 쌍의 비도전성 부재들 중 하나가 상기 한 개의 비도전성 부재와 정렬될 수 있다. The first or second non-conductive member according to various embodiments of the present disclosure includes one non-conductive member disposed on the first or second side, and the second or first non-conductive member includes the first or second non-conductive member. 2 or a pair of non-conductive members spaced apart from each other disposed on the first side, wherein the first surface of the second housing portion faces the first surface of the first housing portion, the first or When viewed from the side of the second housing portion, one of the pair of non-conductive members may be aligned with the one non-conductive member.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결부는, 상기 제1 및 제2하우징 부분들이 서로 접히거나 펼쳐지도록 피벗 움직임(pivot movement)를 제공하는 축을 포함할 수 있다.The connector according to various embodiments of the present disclosure may include a shaft that provides pivot movement so that the first and second housing parts are folded or unfolded.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결부는, 상기 제1 및 제2하우징 부분들의 적어도 일부들이 서로 대면한 상태로, 상기 제1하우징의 제1면 또는 제2면과 평행한 방향으로 슬라이딩하게 연결하는 연결 구조를 포함할 수 있다.The connecting portion according to various embodiments of the present invention is slidably connected to the first surface or the second surface of the first housing in a state in which at least some of the first and second housing parts face each other, It may include a connection structure.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1측면을 포함하는 제1전자 장치; 및 상기 제1전자 장치와 탈착가능하게 또는 연결 장치를 이용하여 연결되며, 상기 제1전자 장치와 연결될 때, 상기 제1측면과 적어도 일부 정렬가능한 제2측면을 포함하는 제2전자 장치를 포함하며, 상기 제1전자 장치는, 상기 제1측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 적어도 하나의 제1갭을 포함하는 제1도전성 테두리 구조(conductive peripheral structure), 및 상기 적어도 하나의 제1갭을 채워서 상기 제1도전성 테두리 구조의 부분들을 전기적으로 분리하는 제1절연부를 포함하고, 상기 제2전자 장치는, 상기 제2측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 적어도 하나의 제2갭을 포함하는 제2도전성 테두리 구조 (conductive peripheral structure), 및 상기 적어도 하나의 제2갭을 채워서 상기 제2도전성 테두리 구조의 부분들을 전기적으로 분리하는 제2절연부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a first electronic device including a first side; and a second electronic device connected to the first electronic device detachably or using a connection device, the second electronic device including a second side that is at least partially aligned with the first side when connected to the first electronic device, , the first electronic device includes a first conductive peripheral structure surrounding at least a portion of the first side surface and including at least one first gap, and filling the at least one first gap to fill the first gap a second conductive rim structure comprising a first insulating portion electrically separating portions of the first conductive rim structure, wherein the second electronic device surrounds at least a portion of the second side surface and includes at least one second gap ( a conductive peripheral structure), and a second insulating part filling the at least one second gap to electrically isolate portions of the second conductive peripheral structure.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 테두리 구조는 한 개의 제1갭 또는 한 쌍의 제1갭들을 포함하고, 상기 제2도전성 테두리 구조는 한 개의 제2갭 또는 한 쌍의 제2갭들을 포함할 수 있다.The first conductive rim structure according to various embodiments of the present disclosure includes one first gap or a pair of first gaps, and the second conductive rim structure includes one second gap or a pair of second gaps. may include
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1도전성 테두리 구조는, 제1변, 상기 제1변보다 짧은 제2변, 상기 제1변과 동일한 길이의 제3변, 및 상기 제2변과 동일한 길이의 제4변을 포함하는 실질적으로 직사각형 모양을 가지며, 상기 적어도 하나의 제 1 갭은 상기 제2변에 포함될 수 있다.A first conductive rim structure according to various embodiments of the present disclosure may include a first side, a second side shorter than the first side, a third side having the same length as the first side, and a third side having the same length as the second side. It has a substantially rectangular shape including a fourth side, and the at least one first gap may be included in the second side.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2도전성 테두리 구조는, 상기 제1 및 제2전자 장치들이 연결되어, 상기 제1측면과 제2측면이 적어도 일부 정렬될 때, 상기 제1도전성 테두리 구조의 제1 내지 제4변에 각각 인접하도록 위치하는 제1변, 상기 제1변보다 짧은 제2변, 상기 제1변과 동일한 길이의 제3변, 및 상기 제2변과 동일한 길이의 제4변을 포함하는 실질적으로 직사각형 모양을 가지며, 상기 적어도 하나의 제2갭은 상기 제2도전성 테두리 구조의 상기 제2변에 포함될 수 있다.In the second conductive frame structure according to various embodiments of the present disclosure, when the first and second electronic devices are connected and the first side and the second side are at least partially aligned, the second conductive frame structure A first side positioned adjacent to the first to fourth sides, a second side shorter than the first side, a third side having the same length as the first side, and a fourth side having the same length as the second side The at least one second gap may be included in the second side of the second conductive frame structure.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1전자장치는, 상기 제1도전성 테두리 구조의 일부 영역에 전기적으로 연결된 통신 회로를 더 포함할 수 있다.The first electronic device according to various embodiments of the present disclosure may further include a communication circuit electrically connected to a partial region of the first conductive frame structure.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1 또는 제2전자장치 중 적어도 하나는 상기 하우징 내부에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제1 또는 제2도전성 테두리 구조 중 적어도 하나는 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.At least one of the first and second electronic devices according to various embodiments of the present disclosure may further include a ground member inside the housing, and at least one of the first and second conductive frame structures may be electrically connected to the ground member. can
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1전자 장치 또는 제2전자장치 중 적어도 하나는, 디스플레이 장치; 상기 디스플레이 장치 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1도전성 테두리 구조의 적어도 일부를 안테나로 이용하여, 상기 통신 회로를 통하여 무선 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 디스플레이 장치에 적어도 하나의 아이템을 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.At least one of a first electronic device and a second electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a display device; a processor electrically connected to the display device and the communication circuit; and a memory electrically connected to the processor, wherein, when executed, the processor uses at least a portion of the first conductive frame structure as an antenna to receive a radio signal through the communication circuit, At least in part based on the received signal, instructions for displaying at least one item on the display device may be stored.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 포터블 전자 장치는 제1하우징을 포함하는 제1전자 장치 부분; 상기 제1하우징의 일부에 연결되며, 상기 제1하우징에 적어도 일부 포개지도록 접힐 수 있는 제2하우징(a second housing that is foldable to at least partially overlap with the first housing)을 포함하는 제2전자 장치 부분을 포함하고, 상기 제1하우징은, 제1측면을 포함하고, 상기 제2하우징은, 상기 제1하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제1측면과 정렬되는 제2측면을 포함하고, 상기 제1전자 장치의 상기 제1측면은, 제1금속 부분, 상기 제1금속 부분과 전기적으로 이격된 제2금속 부분, 상기 제1금속 부분 및 제2금속 부분 사이를 채우는 제1비금속 부분을 포함하며,; 및 상기 제2전자 장치의 상기 제2측면은, 제3금속 부분, 상기 제3금속 부분과 전기적으로 이격된 제4금속 부분, 상기 제3금속 부분 및 제4금속 부분 사이를 채우는 제2비금속 부분을 포함하며, 상기 제2하우징이 상기 제1하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제1비금속 부분 및 제2비금속 부분은 서로 정렬될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a portable electronic device includes: a first electronic device part including a first housing; A second electronic device part connected to a portion of the first housing and including a second housing that is foldable to at least partially overlap with the first housing including, wherein the first housing includes a first side, and the second housing includes a second side aligned with the first side when folded to be superimposed on the first housing; The first side of the electronic device includes a first metal portion, a second metal portion electrically spaced apart from the first metal portion, and a first non-metal portion filling between the first metal portion and the second metal portion, ; and the second electronic device. The second side includes a third metal portion, a fourth metal portion electrically spaced apart from the third metal portion, and a second non-metal portion filling between the third metal portion and the fourth metal portion, wherein the second When the housing is folded to be superimposed on the first housing, the first non-metal part and the second non-metal part may be aligned with each other.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1전자 장치의 상기 제1측면은, 상기 제2금속 부분과 전기적으로 이격된 제5금속 부분, 상기 제2금속 부분 및 제5금속 부분 사이를 채우는 제3비금속 부분을 포함하며,; 및 상기 제2전자 장치의 상기 제2측면은, 상기 제4금속 부분과 전기적으로 이격된 제6금속 부분, 상기 제4금속 부분 및 제6금속 부분 사이를 채우는 제4비금속 부분을 포함하며, 상기 제2하우징이 상기 제1하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제3비금속 부분 및 제4비금속 부분은 서로 정렬될 수 있다.The first side of the first electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a fifth metal portion electrically spaced apart from the second metal portion, and a third non-metal filling between the second metal portion and the fifth metal portion. comprising a portion; and the second side surface of the second electronic device includes a sixth metal part electrically spaced apart from the fourth metal part, and a fourth non-metal part filling between the fourth metal part and the sixth metal part, When the second housing is folded to be superimposed on the first housing, the third non-metal part and the fourth non-metal part may be aligned with each other.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 폴더블, 슬라이더블, 또는 결합가능한(foldable, slidable, or combinable) 하우징으로서, 제1면 및 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 제1하우징 부분; 접히거나, 슬라이드되거나, 결합되어 포개질 때(when overlapping by being folded, slided, or combined), 상기 제1하우징 부분의 제1면과 대면하는 제1면, 상기 제1면과 반대로 향하는 제2면, 및 상기 제1면 및 상기 제2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 제2하우징 부분; 및 상기 제1하우징 부분 및 상기 제2하우징 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 제1하우징 부분의 측면의 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1도전성 부재; 상기 제1하우징 부분의 측면의 다른 일부를 형성하고, 상기 제1도전성 부재에 접촉하면서, 상기 제1도전성 부재를, 상기 제1하우징 부분의 측면의 또 다른 일부로부터 전기적으로 이격시키는 제1비도전성 부재; 상기 제2하우징 부분의 측면의 일부를 형성하는 제2도전성 부재; 및 상기 제2하우징 부분의 측면의 다른 일부를 형성하고, 상기 제2도전성 부재에 접촉하면서, 상기 제2도전성 부재를 상기 제2하우징 부분의 측면의 또다른 일부로부터 전기적으로 이격시키는 제2비도전성 부재를 포함하고, 상기 하우징이 접히거나, 슬라이드되거나, 결합되어 포개진 상태에서, 상기 제1 또는 제2하우징의 측면에서 볼 때, 상기 제1비도전성 부재 및 상기 제2비도전성 부재는 실질적으로 정렬될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a foldable, slidable, or combinable housing, a first surface, a second surface facing opposite to the first surface, and the first a first housing portion including a side surface and a side surface at least partially surrounding a space between the second surface; a first side facing the first side of the first housing portion, and a second side facing away from the first side when overlapping by being folded, slided, or combined and a second housing portion including a side surface that at least partially surrounds a space between the first surface and the second surface; and a housing including a connection part connecting the first housing part and the second housing part; a communication circuit disposed inside the housing; a first conductive member forming a portion of a side surface of the first housing portion and electrically connected to the communication circuit; A first non-conductive member that forms another portion of a side surface of the first housing portion and electrically separates the first conductive member from another portion of the side surface of the first housing portion while in contact with the first conductive member absence; a second conductive member forming a portion of a side surface of the second housing part; and a second non-conductive that forms another part of a side surface of the second housing part and electrically separates the second conductive member from another part of the side surface of the second housing part while in contact with the second conductive member. a member, wherein the first non-conductive member and the second non-conductive member are substantially can be sorted.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치(100)의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may vary depending on the type of the
Claims (10)
제1 디스플레이 영역 및 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이를 수용하는 폴더블 하우징을 포함하고,
상기 폴더블 하우징은:
반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 면들 중 하나에 상기 제1 디스플레이 영역이 배치되는 제1 하우징 부분, 상기 제1 하우징 부분은 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리는 두 개의 도전성 부분들 및 상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분들 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함함; 및
반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 두 면들 중 하나에 상기 제2 디스플레이 영역이 배치되는 제2 하우징 부분, 상기 제2 하우징 부분은 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 두 개의 도전성 부분들 및 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분들 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분을 포함하고,
상기 폴더블 하우징은 상기 폴더블 하우징이 접힌 상태인 경우, 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분이 서로 정렬되어 배치되도록 구성되고,
상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 RF(radio frequency) 통신 신호가 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여 송수신되도록 하는 것인, 폴더블 전자 장치.A foldable electronic device comprising:
a flexible display including a first display area and a second display area; and
and a foldable housing accommodating the flexible display,
The foldable housing includes:
A first housing portion having two opposing faces, wherein the first display area is disposed on one of the opposing faces, the first housing section comprising a first edge, the first edge comprising two conductive parts and a first non-conductive portion disposed between the two conductive portions of the first edge; and
a second housing portion having two opposing faces, wherein the second display area is disposed on one of the two opposing faces, the second housing section comprising a second edge, the second edge comprising two conductive parts and a second non-conductive portion disposed between the two conductive portions of the second edge,
The foldable housing is configured such that, when the foldable housing is in a folded state, the first non-conductive portion and the second non-conductive portion are arranged to be aligned with each other;
At least one conductive portion of the two conductive portions of the first edge and the two conductive portions of the second edge are electrically connected to a communication circuit so that a radio frequency (RF) communication signal is transmitted to the at least one conductive portion A foldable electronic device to be transmitted and received through
상기 폴더블 하우징이 펼쳐진 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역에 서로 다른 어플리케이션을 디스플레이 하도록 설정되는, 폴더블 전자 장치.The method according to claim 1,
In a state in which the foldable housing is unfolded, the flexible display is configured to display different applications on the first display area and the second display area.
상기 플렉서블 디스플레이는 홈 화면을 디스플레이 하고, 상기 홈 화면은 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환 키, 시간, 또는 날씨를 포함하는, 폴더블 전자 장치.The method according to claim 1,
The flexible display displays a home screen, and the home screen includes shortcut icons for executing frequently used applications, a main menu switching key, time, or weather.
상기 플렉서블 디스플레이의 상단에는 배터리 충전 상태, 수신 신호의 세기, 현재 시각을 포함하는 상기 폴더블 전자 장치의 상태들을 나타내는 상태 바가 형성되는, 폴더블 전자 장치.The method according to claim 1,
A status bar indicating states of the foldable electronic device including a battery charge state, a received signal strength, and a current time is formed at an upper end of the flexible display.
상기 제1 가장자리는 상기 제1 비도전성 부분에 의해 분할된 3개의 도전성 부분들을 포함하고, 상기 제2 가장자리는 상기 제2 비도전성 부분에 의해 분할된 3개의 도전성 부분을 포함하고,
상기 폴더블 하우징이 접힌 상태인 경우 상기 제1 비도전성 부분과 상기 제2 비도전성 부분은 서로 정렬되어 배치되는, 폴더블 전자 장치.The method according to claim 1,
the first edge includes three conductive portions divided by the first non-conductive portion, and the second edge includes three conductive portions divided by the second non-conductive portion;
and the first non-conductive portion and the second non-conductive portion are arranged to be aligned with each other when the foldable housing is in a folded state.
상기 적어도 하나의 도전성 부분은 메인 안테나 방사체의 적어도 일부분으로 동작하고,
상기 적어도 하나의 도전성 부분에 인접한 상기 도전성 부분들은 상기 적어도 하나의 도전성 부분과 전기적으로 커플링됨으로써 보조 방사체의 적어도 일 부분으로 동작하는, 폴더블 전자 장치.The method according to claim 1,
the at least one conductive portion serves as at least a portion of the main antenna radiator,
and the conductive portions adjacent the at least one conductive portion operate as at least a portion of an auxiliary radiator by being electrically coupled with the at least one conductive portion.
급전은 상기 적어도 하나의 도전성 부분으로 공급되는, 폴더블 전자 장치.7. The method of claim 6,
and a power supply is supplied to the at least one conductive portion.
상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분 중 적어도 하나의 다른 도전성 부분 및 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부분은 제1 접지 부분에 전기적으로 연결되는, 폴더블 전자 장치.The method according to claim 1,
at least one other conductive portion of the two conductive portions of the first edge and the two conductive portions of the second edge are electrically connected to a first ground portion.
상기 적어도 하나의 도전성 부분은 제2 접지 부분에 전기적으로 연결되는, 폴더블 전자 장치.The method according to claim 1,
wherein the at least one conductive portion is electrically connected to a second ground portion.
제1 디스플레이 영역 및 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이를 수용하는 폴더블 하우징을 포함하고,
상기 폴더블 하우징은:
반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 면들 중 하나에 상기 제1 디스플레이 영역이 배치되는 제1 하우징 부분, 상기 제1 하우징 부분은 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리는 2개의 비도전성 부분에 의해 분리된 3 개의 도전성 부분들을 포함함; 및
반대되는 두 면들을 가지되 상기 반대되는 두 면들 중 하나에 상기 제2 디스플레이 영역이 배치되는 제2 하우징 부분, 상기 제2 하우징 부분은 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 2개의 비도전성 부분에 의해 분리된 3개의 도전성 부분들을 포함함,
상기 폴더블 하우징은 상기 폴더블 하우징이 접힌 상태인 경우, 상기 제1 하우징 부분의 상기 2개의 비도전성 부분 및 상기 제2 하우징 부분의 상기 2개의 비도전성 부분이 서로 정렬되어 배치되도록 구성되고,
상기 제1 가장자리의 상기 3 개의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 제2 가장자리의 상기 3 개의 도전성 부분은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 RF(radio frequency) 통신 신호가 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통하여 송수신되도록 하는 것인, 폴더블 전자 장치.A foldable electronic device comprising:
a flexible display including a first display area and a second display area; and
and a foldable housing accommodating the flexible display,
The foldable housing includes:
A first housing portion having two opposing sides, wherein the first display area is disposed on one of the opposing sides, the first housing portion comprising a first edge, the first edge comprising two non-conductive portions comprising three conductive portions separated by ; and
a second housing portion having two opposing faces, wherein the second display area is disposed on one of the two opposing faces, the second housing section comprising a second edge, the second edge having two non-conductive edges comprising three conductive parts separated by a part;
the foldable housing is configured such that, when the foldable housing is in a folded state, the two non-conductive parts of the first housing part and the two non-conductive parts of the second housing part are arranged in alignment with each other;
At least one conductive portion of the three conductive portions of the first edge and the three conductive portions of the second edge are electrically connected to a communication circuit so that a radio frequency (RF) communication signal is transmitted to the at least one conductive portion A foldable electronic device to be transmitted and received through
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