KR20220099412A - Wireless network apparatus and operating method thereof - Google Patents

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KR20220099412A
KR20220099412A KR1020210001614A KR20210001614A KR20220099412A KR 20220099412 A KR20220099412 A KR 20220099412A KR 1020210001614 A KR1020210001614 A KR 1020210001614A KR 20210001614 A KR20210001614 A KR 20210001614A KR 20220099412 A KR20220099412 A KR 20220099412A
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Abstract

Disclosed is a wireless network device. According to one embodiment of the present invention, the wireless network device comprises: a receiver; a transmitter; and a processor for controlling a switch between the transmitter and the receiver to form a loopback path in the transmitter and the receiver, and performing a check procedure for checking whether an IQ mismatch exists in the formed loopback path. In the check procedure, the processor outputs a training sequence signal to the transmitter, captures the training sequence signal looped back from the transmitter to the receiver through the formed loopback path, determines first and second correlation information using the captured training sequence signal and the output training sequence signal, calculates the ratio between first and second signals in the captured training sequence signal using the first and second correlation information, and compares the calculated ratio with a threshold value to check whether the IQ mismatch exists in the formed loopback path. Therefore, a failure or damage of a hardware of a transceiver is monitored.

Description

무선 네트워크 장치 및 이의 동작 방법{WIRELESS NETWORK APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREOF}Wireless network device and its operation method {WIRELESS NETWORK APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREOF}

아래의 개시는 무선 네트워크 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.The following disclosure relates to a wireless network device and an operating method thereof.

기지국 장비의 일종인 RU(radio unit)는 트랜시버(예: 제로 중간 주파수를 사용하는 트랜시버)를 포함할 수 있다. 이러한 트랜시버 내에서 위상 에러(phase error)와 게인 에러(gain error)가 존재할 수 있고, 위상 에러와 게인 에러에 의해 원하지 않는 이미지(image) 신호가 발생할 수 있다. A radio unit (RU), which is a type of base station equipment, may include a transceiver (eg, a transceiver using a zero intermediate frequency). A phase error and a gain error may exist in such a transceiver, and an unwanted image signal may be generated by the phase error and the gain error.

트랜시버 내에서 클럭(clock)의 불안정으로 I(in-phase) 샘플과 Q(quadrature) 샘플이 미스얼라인(misalign)될 수 있다. 또한, 트랜시버 내에서 하드웨어 불량이 발생할 수 있다. I 샘플과 Q 샘플 사이의 미스얼라인 또는 트랜시버 내의 하드웨어 불량으로 인해 위상 에러와 게인 에러가 커질 수 있다. 달리 표현하면, 트랜시버의 IQ 미스매치 보상 범위를 벗어나는 IQ 미스매치가 발생할 수 있다. 이러한 IQ 미스매치가 발생하면 이미지 신호의 전력(power)이 강해질 수 있어, 트랜시버의 에러 벡터 진폭(EVM: error vector magnitude) 성능을 저하시킬 수 있고, 원하는 데이터 쓰루풋(throughput)이 나오지 않을 수 있다.An in-phase (I) sample and a quadrature (Q) sample may be misaligned due to clock instability within the transceiver. Also, hardware failures within the transceiver can occur. Phase errors and gain errors can be large due to misalignment between I and Q samples or hardware failure in the transceiver. In other words, an IQ mismatch outside the transceiver's IQ mismatch compensation range may occur. When such an IQ mismatch occurs, the power of an image signal may become strong, thereby reducing error vector magnitude (EVM) performance of the transceiver, and a desired data throughput may not be obtained.

다양한 실시예들에 따르면, 트랜시버의 IQ 미스매치를 체크하여 트랜시버의 하드웨어 불량 또는 하드웨어 손상을 발견한 경우 관리자에게 알람을 통보하는 무선 네트워크 장치 및 시스템을 제공할 수 있다. According to various embodiments, it is possible to provide a wireless network device and system that notifies an administrator of an alarm when hardware failure or hardware damage of the transceiver is detected by checking the IQ mismatch of the transceiver.

다양한 실시예들에 따르면, 트랜시버의 IQ 미스매치를 체크하여 해당 트랜시버의 하드웨어 불량 또는 하드웨어 손상을 모니터링하는 무선 네트워크 장치 및 시스템을 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide a wireless network device and system for monitoring hardware failure or hardware damage of a transceiver by checking IQ mismatch of the transceiver.

다양한 실시예들에 따른 무선 네트워크 장치는 수신기; 전송기; 및 상기 전송기와 상기 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 상기 전송기와 상기 수신기 사이의 스위치를 제어하고, 상기 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 체크 절차를 수행하는 프로세서를 포함한다. 상기 체크 절차에서 상기 프로세서는 트레이닝 시퀀스 신호를 상기 전송기로 출력하고, 상기 형성된 루프백 경로를 통해 상기 전송기에서 상기 수신기로 루프백된 트레이닝 시퀀스 신호를 캡쳐하며, 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호를 이용하여 제1 상관(correlation) 정보와 제2 상관 정보를 결정하고, 상기 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 이용하여 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산하고, 상기 계산된 비율을 임계치와 비교하여 상기 형성된 루프백 경로에 상기 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다.A wireless network device according to various embodiments includes a receiver; telautograph; and a processor that controls a switch between the transmitter and the receiver so that a loopback path is formed between the transmitter and the receiver, and performs a check procedure to determine whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path. In the check procedure, the processor outputs a training sequence signal to the transmitter, captures a training sequence signal looped back from the transmitter to the receiver through the formed loopback path, and includes the captured training sequence signal and the output training sequence. determine first correlation information and second correlation information by using the signal, and use the first correlation information and the second correlation information between the first signal and the second signal in the captured training sequence signal It is possible to determine whether there is the IQ mismatch in the formed loopback path by calculating a ratio and comparing the calculated ratio with a threshold.

다양한 실시예들에 따른 무선 네트워크 장치는 복수의 트랜시버들; 및 미리 설정된 시간 구간에서 상기 트랜시버들 각각에 대한 검사를 수행하는 프로세서를 포함한다. 상기 프로세서는 상기 트랜시버들 중 제1 트랜시버의 전송기와 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 상기 전송기와 상기 수신기 사이의 스위치를 제어하고, 트레이닝 시퀀스 신호를 생성하여 상기 전송기로 출력하며, 상기 형성된 루프백 경로를 통해 상기 전송기에서 상기 수신기로 루프백된 트레이닝 시퀀스 신호를 캡쳐하고, 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호를 이용하여 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 결정하고, 상기 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 이용하여 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산하고, 상기 계산된 비율을 임계치와 비교하여 상기 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하고, 상기 IQ 미스매치가 없는 경우 상기 제1 트랜시버에 결함이 없다고 판정할 수 있다.A wireless network apparatus according to various embodiments includes a plurality of transceivers; and a processor that checks each of the transceivers in a preset time interval. The processor controls a switch between the transmitter and the receiver to form a loopback path in the transmitter and the receiver of a first transceiver among the transceivers, generates a training sequence signal and outputs it to the transmitter, through the formed loopback path Capturing a training sequence signal looped back from the transmitter to the receiver, determining first correlation information and second correlation information using the captured training sequence signal and the output training sequence signal, and the first correlation information and Calculate the ratio between the first signal and the second signal in the captured training sequence signal using the second correlation information, and compare the calculated ratio with a threshold to determine whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path check, and if there is no IQ mismatch, it may be determined that the first transceiver is not defective.

다양한 실시예들에 따른 무선 네트워크 장치의 동작 방법은 전송기와 상기 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 상기 전송기와 상기 수신기 사이의 스위치를 제어하는 동작; 및 상기 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 확인하는 동작은 트레이닝 시퀀스 신호를 상기 전송기로 출력하는 동작; 상기 형성된 루프백 경로를 통해 상기 전송기에서 상기 수신기로 루프백된 트레이닝 시퀀스 신호를 캡쳐하는 동작; 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호를 이용하여 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 결정하는 동작; 상기 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 이용하여 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산하는 동작; 및 상기 계산된 비율을 임계치와 비교하여 상기 형성된 루프백 경로에 상기 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. A method of operating a wireless network device according to various embodiments includes: controlling a switch between the transmitter and the receiver so that a loopback path is formed between the transmitter and the receiver; and checking whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path. The checking operation may include outputting a training sequence signal to the transmitter; capturing a training sequence signal looped back from the transmitter to the receiver through the formed loopback path; determining first correlation information and second correlation information using the captured training sequence signal and the output training sequence signal; calculating a ratio between a first signal and a second signal in the captured training sequence signal using the first correlation information and the second correlation information; and comparing the calculated ratio with a threshold to determine whether there is the IQ mismatch in the formed loopback path.

다양한 실시예들에 따르면, 트랜시버의 하드웨어 불량 또는 하드웨어 손상에 의한 데이터 쓰루풋 저하를 미리 예방하거나 막을 수 있다. According to various embodiments, it is possible to prevent or prevent data throughput degradation due to hardware failure or hardware damage of the transceiver in advance.

다양한 실시 예들에 따르면, 트랜시버의 하드웨어 불량 또는 하드웨어 손상을 모니터링하여 무선 네트워크 장치의 유지(maintenance)와 보수(repair)가 용이하도록 할 수 있다. According to various embodiments, by monitoring hardware failure or hardware damage of the transceiver, maintenance and repair of the wireless network device may be facilitated.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 예시를 도시한 도면이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU를 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 업링크 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 다운링크 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 5 내지 도 10은 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 HW 불량 판정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 11 내지 도 12b는 다양한 실시예에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 IQ 미스매치를 확인하는 체크 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 무선 네트워크 장치를 설명하기 위한 예시도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 무선 네트워크 장치를 설명하기 위한 다른 예시도이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
1 is a diagram illustrating an example of a wireless communication system according to various embodiments.
2 is an exemplary diagram for describing an RU of a wireless communication system according to various embodiments.
3 is an exemplary diagram for explaining an uplink operation of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.
4 is an exemplary diagram for explaining a downlink operation of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.
5 to 10 are exemplary diagrams for explaining HW failure determination of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.
11 to 12B are diagrams for explaining an example of a check method for confirming IQ mismatch of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.
13 is an exemplary diagram for describing a wireless network device according to various embodiments.
14 is another exemplary diagram for describing a wireless network device according to various embodiments.
15 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 예시를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a wireless communication system according to various embodiments.

도 1에 라디오 유닛(RU: radio unit)(110), 분산 유닛(DU: distributed unit)(120), 및 전자 장치(130)가 도시된다.1 shows a radio unit (RU) 110 , a distributed unit (DU) 120 , and an electronic device 130 .

일 실시예에 따르면, RU(110)와 DU(120)는 물리적으로 분리될 수 있다. RU(110)는 셀 사이트의 기지국에 위치할 수 있고, DU(120)는 서버에 위치할 수 있다. RU(110)와 DU(120)는 프론트홀(fronthaul)을 통해 연결될 수 있다.According to an embodiment, the RU 110 and the DU 120 may be physically separated. The RU 110 may be located in a base station of a cell site, and the DU 120 may be located in a server. The RU 110 and the DU 120 may be connected through a fronthaul.

다른 실시예에 따르면, RU(110)와 DU(120)는 하나의 기지국에 위치할 수 있다. According to another embodiment, the RU 110 and the DU 120 may be located in one base station.

RU(110)는 DU(120)로부터 베이스밴드 디지털 I(in-phase)Q(quadrature phase) 스트림을 수신할 수 있고, 수신된 베이스밴드 디지털 IQ 스트림을 RF(radio frequency) 신호로 변환할 수 있다. RU(110)는 변환된 RF 신호를 전자 장치(130)로 전송할 수 있다. RU(110)는 전자 장치(130)와 다운링크(DL: downlink) 통신을 수행할 수 있다.The RU 110 may receive a baseband digital in-phase (I) Q (quadrature phase) stream from the DU 120 and may convert the received baseband digital IQ stream into a radio frequency (RF) signal. . The RU 110 may transmit the converted RF signal to the electronic device 130 . The RU 110 may perform downlink (DL) communication with the electronic device 130 .

RU(110)는 전자 장치(130)로부터 RF 신호를 수신할 수 있다. RU(110)는 전자 장치(130)와 업링크(UL: uplink) 통신을 수행할 수 있다. RU(110)는 수신된 RF 신호를 베이스밴드 디지털 IQ 스트림으로 변환할 수 있고, 변환된 베이스밴드 디지털 IQ 스트림을 DU(120)로 전송할 수 있다. The RU 110 may receive an RF signal from the electronic device 130 . The RU 110 may perform uplink (UL) communication with the electronic device 130 . The RU 110 may convert the received RF signal into a baseband digital IQ stream, and may transmit the converted baseband digital IQ stream to the DU 120 .

일 실시예에 따르면, DL 통신과 UL 통신에는 TDD(time division duplex) 방식이 사용될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, DL 통신과 UL 통신에는 FDD(frequency division duplex) 방식이 사용될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, DL 통신과 UL 통신에는 TDD 방식과 FDD 방식의 혼용 방식이 사용될 수 있다.According to an embodiment, a time division duplex (TDD) scheme may be used for DL communication and UL communication. According to another embodiment, a frequency division duplex (FDD) scheme may be used for DL communication and UL communication. According to another embodiment, a mixed scheme of the TDD scheme and the FDD scheme may be used for DL communication and UL communication.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU를 설명하기 위한 예시도이다. 2 is an exemplary diagram for describing an RU of a wireless communication system according to various embodiments.

도 2를 참조하면, RU(110)는 복수의 안테나들(210-1 내지 210- n), TX(transmit)와 RX(receive) 간의 스위칭을 위한 스위치들(220-1 내지 220-n), 복수의 LNA(low noise amplifier)들(230-1 내지 230-n), 복수의 PA(power amplifier)들(240-1 내지 240-n), 복수의 수신기들(250-1 내지 250-n), 복수의 전송기들(260-1 내지 260-n), 루프백 경로 형성을 위한 스위치들(270-1 내지 270-n), 및 프로세서(280)를 포함할 수 있다. 2, the RU 110 is a plurality of antennas (210-1 to 210-n), TX (transmit) and RX (receive) switches for switching between (220-1 to 220-n), A plurality of low noise amplifiers (LNAs) 230-1 to 230-n, a plurality of power amplifiers (PAs) 240-1 to 240-n, a plurality of receivers 250-1 to 250-n , a plurality of transmitters 260-1 to 260-n, switches 270-1 to 270-n for forming a loopback path, and a processor 280 may be included.

일 실시예에 따르면, 복수의 안테나들(210-1 내지 210- n)은 배열 구조(array structure)를 형성할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of antennas 210 - 1 to 210 - n may form an array structure.

일 실시예에 따르면, 복수의 수신기들(250-1 내지 250-n) 각각은 제로(zero) IF(intermediate frequency)를 이용하는 수신기일 수 있으나 이에 제한되지 않다. 복수의 전송기들(260-1 내지 260-n) 각각은 제로 IF를 이용하는 전송기일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. According to an embodiment, each of the plurality of receivers 250-1 to 250-n may be a receiver using a zero intermediate frequency (IF), but is not limited thereto. Each of the plurality of transmitters 260-1 to 260-n may be a transmitter using a zero IF, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, RU(110)는 TDD를 수행할 수 있다. TDD에서 시간 축의 기본 단위인 시간 슬롯은 복수의 심볼들(예: 14개의 심볼들)을 포함할 수 있다. 일례로, 아래 표 1을 참조하면, 시간 슬롯 50은 DL 통신을 위한 DL 심볼들을 포함할 수 있고, 시간 슬롯 53은 용도가 정해지지 않은 플렉서블(flexible) 심볼들을 포함할 수 있으며, 시간 슬롯 54는 UL 통신을 위한 UL 심볼들을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the RU 110 may perform TDD. In TDD, a time slot, which is a basic unit of a time axis, may include a plurality of symbols (eg, 14 symbols). As an example, referring to Table 1 below, time slot 50 may include DL symbols for DL communication, time slot 53 may include flexible symbols for which a purpose is not determined, and time slot 54 may include UL It may include UL symbols for communication.

시간 슬롯time slot 5050 5151 5252 5353 5454 5555 심볼symbol DLDL DLDL DLDL FF ULUL DLDL

도 3은 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 UL 동작을 설명하기 위한 예시도이다.3 is an exemplary diagram illustrating an UL operation of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 제1 전송기(260-1)와 제1 수신기(250-1)의 상세 구성의 일례가 도시된다.Referring to FIG. 3 , an example of a detailed configuration of a first transmitter 260-1 and a first receiver 250-1 is illustrated.

일 실시예에 따르면, 제1 수신기(250-1)는 다운 컨버터(310), 필터/증폭기(311), ADC(analog to digital converter)(312), RX 디지털 IQ 블록(313), 및 DDC(digital down converter)(314)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first receiver 250-1 includes a down converter 310, a filter/amplifier 311, an analog to digital converter (ADC) 312, an RX digital IQ block 313, and a DDC ( digital down converter) 314 .

일 실시예에 따르면, 제1 전송기(260-1)는 DUC(digital up converter)(320), MUX(321), TX 디지털 IQ 블록(322), DAC(digital to analog converter)(323), 필터/증폭기(324), 및 업 컨버터(325)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first transmitter 260-1 is a digital up converter (DUC) 320, a MUX 321, a TX digital IQ block 322, a digital to analog converter (DAC) 323, a filter. /amplifier 324, and up-converter 325 may be included.

일 실시예에 따르면, 제1 전송기(260-1)의 TX 디지털 IQ 블록(322)과 제1 수신기(250-1)의 RX 디지털 IQ 블록(313)은 디지털 파트에 해당할 수 있고, 제1 전송기(260-1)의 필터/증폭기(324), 업 컨버터(325), 제1 수신기(250-1)의 다운 컨버터(310), 필터/증폭기(311)는 아날로그 파트에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the TX digital IQ block 322 of the first transmitter 260-1 and the RX digital IQ block 313 of the first receiver 250-1 may correspond to digital parts, and the first The filter/amplifier 324 of the transmitter 260-1, the up-converter 325, the down-converter 310 of the first receiver 250-1, and the filter/amplifier 311 may correspond to analog parts.

일 실시예에 따르면, 제1 전송기(260-1)의 업 컨버터(325)와 수신기의 다운 컨버터(310) 사이에 스위치(270-1)가 위치할 수 있다. 스위치(270-1)는 프로세서(280)의 제어에 따라 턴 온될 수 있다. RU(110)가 업링크 동작과 다운링크 동작을 수행할 때 스위치(270-1)는 턴 오프될 수 있다. RU(110)가 후술할 하드웨어(HW: hardware) 불량 판정 동작을 수행할 때 스위치(270-1)는 턴 온될 수 있고, 제1 전송기(260-1)와 제1 수신기(250-1)에 루프백 경로가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the switch 270-1 may be positioned between the up-converter 325 of the first transmitter 260-1 and the down-converter 310 of the receiver. The switch 270-1 may be turned on under the control of the processor 280 . When the RU 110 performs an uplink operation and a downlink operation, the switch 270-1 may be turned off. When the RU 110 performs a hardware (hardware) failure determination operation to be described later, the switch 270-1 may be turned on, and the first transmitter 260-1 and the first receiver 250-1 are A loopback path may be formed.

일 실시예에 따르면, 나머지 수신기들(250-2 내지 250-n) 각각의 구성은 제1 수신기(250-1)와 동일할 수 있다. 후술할 제1 수신기(250-1)에 대한 설명은 나머지 수신기들(250-2 내지 250-n)에 대해 적용될 수 있다. 또한, 나머지 전송기들(260-2 내지 260-n) 각각의 구성은 제1 전송기(260-1)와 동일할 수 있다. 후술할 제1 전송기(260-1)에 대한 설명은 나머지 전송기들(260-2 내지 260-n)에 대해 적용될 수 있다.According to an embodiment, the configuration of each of the remaining receivers 250 - 2 to 250 - n may be the same as that of the first receiver 250 - 1 . The description of the first receiver 250-1, which will be described later, may be applied to the remaining receivers 250-2 to 250-n. In addition, the configuration of each of the remaining transmitters 260-2 to 260-n may be the same as that of the first transmitter 260-1. The description of the first transmitter 260-1, which will be described later, may be applied to the remaining transmitters 260-2 to 260-n.

일 실시예에 따르면, UL 심볼들을 포함하는 시간 슬롯에서, RU(110)는 UL 동작을 수행할 수 있다. According to an embodiment, in a time slot including UL symbols, the RU 110 may perform a UL operation.

안테나 컨트롤러(미도시)는 LNA(230-1)와 안테나(210-1)가 연결되도록 스위치(220-1)를 제어할 수 있다. 달리 표현하면, 안테나 컨트롤러는 수신 경로가 형성되도록 스위치(220-1)를 제어할 수 있다. 안테나(210-1)는 전자 장치(130)로부터 RF 신호를 수신할 수 있다. 수신된 RF 신호는 대역 통과 필터(미도시)와 LNA(230-1)를 거쳐 다운 컨버터(310)로 전달될 수 있다. 다운 컨버터(310)는 입력된 RF 신호에 주파수 다운 변환을 수행할 수 있다. 다운 컨버터(310)의 출력 신호는 필터/증폭기(311)로 입력될 수 있다.An antenna controller (not shown) may control the switch 220-1 so that the LNA 230-1 and the antenna 210-1 are connected. In other words, the antenna controller may control the switch 220 - 1 to form a reception path. The antenna 210-1 may receive an RF signal from the electronic device 130 . The received RF signal may be transmitted to the down converter 310 through a band pass filter (not shown) and the LNA 230-1. The down converter 310 may perform frequency down conversion on the input RF signal. The output signal of the down converter 310 may be input to the filter/amplifier 311 .

필터/증폭기(311)는 하나 이상의 가변 증폭기와 로우 패스 필터를 포함할 수 있다. 필터/증폭기(311)는 입력 신호(예: 다운 컨버터(310)의 출력 신호)에 증폭 및 필터링(예: 로우 패스 필터링)을 수행할 수 있다. 필터/증폭기(311)의 출력 신호는 ADC(312)로 입력될 수 있다. The filter/amplifier 311 may include one or more variable amplifiers and a low pass filter. The filter/amplifier 311 may perform amplification and filtering (eg, low-pass filtering) on an input signal (eg, an output signal of the down converter 310 ). An output signal of the filter/amplifier 311 may be input to the ADC 312 .

ADC(312)는 입력 신호(예: 필터/증폭기(310-3)의 출력 신호)를 디지털 신호로 변환할 수 있다. ADC(312)의 출력 신호는 RX 디지털 IQ 블록(313)에 입력될 수 있다. The ADC 312 may convert an input signal (eg, an output signal of the filter/amplifier 310 - 3 ) into a digital signal. The output signal of the ADC 312 may be input to the RX digital IQ block 313 .

RX 디지털 IQ 블록(313)은 입력 신호(예: ADC(312)의 출력 신호)에 디지털 처리를 수행할 수 있다. 디지털 처리는, 예를 들어, IQ 보상을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. RX 디지털 IQ 블록(313)의 출력 신호는 DDC(314)로 입력될 수 있다. DDC(314)는 다운 컨버팅을 수행하여 입력 신호(예: RX 디지털 IQ 블록(313)의 출력 신호)를 베이스밴드 디지털 IQ 스트림으로 변환할 수 있고, 베이스밴드 디지털 IQ 스트림을 DU(120)로 전송할 수 있다.The RX digital IQ block 313 may perform digital processing on an input signal (eg, an output signal of the ADC 312 ). Digital processing may include, but is not limited to, IQ compensation, for example. An output signal of the RX digital IQ block 313 may be input to the DDC 314 . The DDC 314 may perform down-converting to convert an input signal (eg, an output signal of the RX digital IQ block 313 ) into a baseband digital IQ stream, and transmit the baseband digital IQ stream to the DU 120 . can

도 4는 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 DL 동작을 설명하기 위한 예시도이다.4 is an exemplary diagram for explaining a DL operation of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.

도 4를 참조하면, DL 심볼들을 포함하는 시간 슬롯에서 RU(110)는 DL 동작을 수행할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the RU 110 may perform a DL operation in a time slot including DL symbols.

안테나 컨트롤러(미도시)는 PA(240-1)와 안테나(210-1)가 연결되도록 스위치(220-1)를 제어할 수 있다. 달리 표현하면, 안테나 컨트롤러는 전송 경로가 형성되도록 스위치(220-1)를 제어할 수 있다. The antenna controller (not shown) may control the switch 220 - 1 so that the PA 240 - 1 and the antenna 21 - 1 are connected. In other words, the antenna controller may control the switch 220 - 1 to form a transmission path.

DUC(320)는 DU(120)로부터 베이스밴드 디지털 IQ 스트림을 수신할 수 있고, 베이스밴드 디지털 IQ 스트림에 업 컨버팅을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, DUC(320)는 베이스밴드 디지털 IQ 스트림의 샘플 속도(sample rate)를 증가시킬 수 있다.The DUC 320 may receive the baseband digital IQ stream from the DU 120 and may perform up-converting on the baseband digital IQ stream. According to one embodiment, the DUC 320 may increase the sample rate of the baseband digital IQ stream.

프로세서(280)는 DUC(320)의 출력 신호가 TX 디지털 IQ 블록(322)로 입력되도록 MUX(321)를 제어할 수 있다. DUC(320)의 출력 신호는 MUX(321)를 거쳐 TX 디지털 IQ 블록(322)에 입력될 수 있다. The processor 280 may control the MUX 321 so that an output signal of the DUC 320 is input to the TX digital IQ block 322 . The output signal of the DUC 320 may be input to the TX digital IQ block 322 via the MUX 321 .

TX 디지털 IQ 블록(322)은 입력 신호에 디지털 처리를 수행할 수 있다. 디지털 처리는, 예를 들어, 크레스트 인자 감소(CFR: crest factor reduction), 디지털 사전 왜곡(DPD: digital pre-distortion) 및 IQ 보상 중 하나 이상을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. TX 디지털 IQ 블록(322)의 출력 신호는 DAC(323)로 입력될 수 있다. The TX digital IQ block 322 may perform digital processing on the input signal. The digital processing may include, but is not limited to, one or more of, for example, crest factor reduction (CFR), digital pre-distortion (DPD), and IQ compensation. The output signal of the TX digital IQ block 322 may be input to the DAC 323 .

DAC(323)는 입력 신호(예: TX 디지털 IQ 블록(322)의 출력 신호)를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 변환된 아날로그 신호는 필터/증폭기(324)로 입력될 수 있다. The DAC 323 may convert an input signal (eg, an output signal of the TX digital IQ block 322) into an analog signal. The converted analog signal may be input to the filter/amplifier 324 .

필터/증폭기(324)는 하나 이상의 가변 증폭기와 필터(예: 로우 패스 필터)를 포함할 수 있다. 필터/증폭기(324)는 입력 신호(예: DAC(323)에 의해 변환된 아날로그 신호)에 증폭 및 필터링(예: 로우 패스 필터링)을 수행할 수 있다. 필터/증폭기(324)의 출력 신호는 업 컨버터(325)로 입력될 수 있다. The filter/amplifier 324 may include one or more variable amplifiers and filters (eg, low-pass filters). The filter/amplifier 324 may perform amplification and filtering (eg, low-pass filtering) on an input signal (eg, an analog signal converted by the DAC 323 ). An output signal of the filter/amplifier 324 may be input to the up-converter 325 .

업 컨버터(325)는 입력 신호(예: 필터/증폭기(324)의 출력 신호)에 주파수 업 변환을 수행할 수 있다. 업 컨버터(325)의 출력 신호는 대역 통과 필터(미도시)를 통해 필터링될 수 있고, 대역 통과 필터링된 신호는 PA(240-1)를 통해 전력이 증폭될 수 있으며, 증폭된 신호는 안테나(210-1)를 통해 전자 장치(130)로 전송될 수 있다.The up-converter 325 may perform frequency up-conversion on an input signal (eg, an output signal of the filter/amplifier 324 ). The output signal of the up-converter 325 may be filtered through a band-pass filter (not shown), the power of the band-pass filtered signal may be amplified through the PA 240-1, and the amplified signal may be transmitted through an antenna ( 210-1) through the electronic device 130 may be transmitted.

도 5 내지 도 10은 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 HW 불량 판정을 설명하기 위한 예시도이다. 5 to 10 are exemplary diagrams for explaining HW failure determination of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.

일 실시예에 따르면, 프로세서(280)는 TDD의 복수의 시간 슬롯들 중 하나 이상의 시간 슬롯을 HW 불량(또는 HW 결함) 판정 동작을 위한 시간 슬롯으로 설정할 수 있다. 일례로, 프로세서(280)는 DU(120)의 모뎀이 사용하지 않는 시간 슬롯(예: 위 표 1의 시간 슬롯 53) 및/또는 쓰루풋(throughput) 저하가 가장 낮은 시간 슬롯을 HW 불량 판정을 수행하기 위한 시간 슬롯으로 설정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 280 may set one or more time slots among a plurality of time slots of the TDD as a time slot for an HW defect (or HW defect) determination operation. For example, the processor 280 performs HW failure determination on a time slot not used by the modem of the DU 120 (eg, time slot 53 in Table 1 above) and/or a time slot with the lowest throughput degradation. It can be set as a time slot for

도 5와 도 6에 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)에 대한 HW 불량 판정 동작의 일례가 도시된다.5 and 6 show an example of HW failure determination operations for the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1.

도 5를 참조하면, 동작(510)에서 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)에 루프백 경로를 형성할 수 있다. 일례로, 도 6에 도시된 예에서, 스위치(270-1)는 FPGA(field programmable gate array) 기반 컨트롤러(미도시)에 의해 제어 받을 수 있다. 프로세서(280)는 FPGA 기반 컨트롤러에 스위치(270-1)의 턴 온의 제어 신호를 전달할 수 있고, FPGA 기반 컨트롤러는 전달받은 제어 신호에 따라 스위치(270-1)를 턴 온할 수 있다. 다른 일례로, 프로세서(280)는 스위치(270-1)를 직접 제어하여 스위치(270-1)를 턴 온할 수 있다. Referring to FIG. 5 , in operation 510 , the processor 280 may form a loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. For example, in the example shown in FIG. 6 , the switch 270-1 may be controlled by a field programmable gate array (FPGA)-based controller (not shown). The processor 280 may transmit a turn-on control signal of the switch 270-1 to the FPGA-based controller, and the FPGA-based controller may turn on the switch 270-1 according to the received control signal. As another example, the processor 280 may directly control the switch 270-1 to turn on the switch 270-1.

도 6에 도시된 예에서, 스위치(270-1)가 턴 온 됨으로써 전송기(260-1)와 수신기(250-1)에 루프백 경로가 형성될 수 있다. 일례로, "TX 디지털 IQ 블록(322) → DAC(323) → 필터/증폭기(324) → 업 컨버터(325) → 턴 온된 스위치(270-1) → 다운 컨버터(310) → 필터/증폭기(311) → ADC(312) → RX 디지털 IQ 블록(313)"의 루프백 경로가 형성될 수 있다.In the example shown in FIG. 6 , a loopback path may be formed in the transmitter 260-1 and the receiver 250-1 by turning on the switch 270-1. For example, "TX digital IQ block 322 → DAC 323 → filter/amplifier 324 → up converter 325 → turned on switch 270-1 → down converter 310 → filter/amplifier 311 ) → ADC (312) → RX digital IQ block (313) "loopback path can be formed.

일 실시예에 따르면, 프로세서(280)는 TX 디지털 IQ 블록(322)과 RX 디지털 IQ 블록(313)에 대한 클럭(clock)을 초기화할 수 있다.According to an embodiment, the processor 280 may initialize clocks for the TX digital IQ block 322 and the RX digital IQ block 313 .

다시 도 5로 돌아와서, 동작(520)에서, 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다. Returning again to FIG. 5 , in operation 520 , the processor 280 may determine whether there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250 - 1 and the first transmitter 26 - 1 .

도 6에 도시된 예에서, 프로세서(280)는 트레이닝 시퀀스(TS: training sequence) 신호(x(t))가 TX 디지털 IQ 블록(322)로 입력되도록 MUX(321)를 제어할 수 있다. 프로세서(280)는 TS 신호(x(t))를 MUX(321)로 전달할 수 있고, MUX(320-3)는 TS 신호(x(t))를 TX 디지털 IQ 블록(322)으로 전달할 수 있다. In the example shown in FIG. 6 , the processor 280 may control the MUX 321 such that a training sequence (TS) signal x(t) is input to the TX digital IQ block 322 . The processor 280 may transfer the TS signal x(t) to the MUX 321 , and the MUX 320-3 may transfer the TS signal x(t) to the TX digital IQ block 322 . .

"TX 디지털 IQ 블록(322) → DAC(323) → 필터/증폭기(324) → 업 컨버터(325) → 턴 온된 스위치(270-1) → 다운 컨버터(310) → 필터/증폭기(311) → ADC(312) → RX 디지털 IQ 블록(313)"의 루프백 경로를 통해 TS 신호(x(t))는 처리(또는 루프백)될 수 있다."TX digital IQ block (322) → DAC (323) → Filter/amplifier (324) → Up converter (325) → Turned on switch (270-1) → Down converter (310) → Filter/amplifier (311) → ADC The TS signal (x(t)) may be processed (or looped back) through the loopback path of (312) → RX digital IQ block 313”.

프로세서(280)는 루프백 경로를 통해 처리된(또는 루프백된) TS 신호(x(t))를 덤프 메모리(610)에 캡쳐할 수 있다. 프로세서(280)는 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))와 TS 신호(x(t))를 기초로 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 체크 절차를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))는 제1 신호(예: 원하는 신호)와 제2 신호(예: 이미지 신호)를 포함할 수 있다. 프로세서(280)는 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))와 TS 신호(x(t))를 기초로 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산할 수 있고, 계산된 비율과 임계치(예: 3)를 비교할 수 있으며, 계산된 비율이 임계치보다 작으면 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있다고 결정할 수 있다. 프로세서(280)는 계산된 비율이 임계치 이상이면 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없다고 결정할 수 있다. IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 체크 절차에 대해선 도 11을 통해 후술한다.The processor 280 may capture the processed (or looped-back) TS signal x(t) through the loopback path to the dump memory 610 . The processor 280 performs an IQ miss in the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1 based on the captured TS signal (y_1(t)) and the TS signal (x(t)). A check procedure can be performed to see if there is a match. According to an embodiment, the captured TS signal y_1(t) may include a first signal (eg, a desired signal) and a second signal (eg, an image signal). The processor 280 may calculate a ratio between the first signal and the second signal based on the captured TS signal (y_1(t)) and the TS signal (x(t)), and the calculated ratio and a threshold value (eg: 3) may be compared, and if the calculated ratio is less than the threshold, it may be determined that there is an IQ mismatch in the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. If the calculated ratio is equal to or greater than the threshold, the processor 280 may determine that there is no IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. A check procedure for determining whether there is an IQ mismatch will be described later with reference to FIG. 11 .

동작(520)에서 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 프로세서(280)는 제2 수신기와 제2 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. 제2 수신기와 제2 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차에 대해선 도 7과 도 8을 통해 후술한다.In operation 520, the processor 280 may determine that there is no IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. In this case, the processor 280 may perform a HW failure determination procedure for the second receiver and the second transmitter. The HW failure determination procedure for the second receiver and the second transmitter will be described later with reference to FIGS. 7 and 8 .

동작(520)에서 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 동작(530)에서 프로세서(280)는 루프백 경로의 디바이스에 사용되는 클럭을 초기화할 수 있다. 일례로, 동작(530)에서 프로세서(280)는 클럭 안정화를 위해 루프백 경로의 디바이스(예: TX 디지털 IQ 블록(322), RX 디지털 IQ 블록(313))에 사용되는 클럭을 초기화할 수 있다. 동작(540)에서, 프로세서(280)는 동작(530)을 통해 수행된 클럭 초기화의 횟수를 0에서 1로 업데이트할 수 있다.In operation 520, the processor 280 may determine that there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. In this case, in operation 530 , the processor 280 may initialize a clock used for a device in the loopback path. For example, in operation 530 , the processor 280 may initialize a clock used for a device (eg, the TX digital IQ block 322 and the RX digital IQ block 313 ) of the loopback path for clock stabilization. In operation 540 , the processor 280 may update the number of clock initializations performed in operation 530 from 0 to 1.

동작(550)에서, 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 재차 확인할 수 있다.In operation 550, the processor 280 may determine whether there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. In other words, the processor 280 may check again whether there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1.

동작(550)에서 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 프로세서(280)는 제2 수신기와 제2 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. In operation 550, the processor 280 may determine that there is no IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. In this case, the processor 280 may perform a HW failure determination procedure for the second receiver and the second transmitter.

동작(550)에서 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 동작(570)에서 프로세서(280)는 동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수(예: 3회)와 동일한지 여부를 확인할 수 있다.In operation 550, the processor 280 may determine that there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. In this case, in operation 570 , the processor 280 may check whether the number of clock initialization times in operation 540 is the same as a predetermined number (eg, three times).

동작(540)을 통해 클럭 초기화 횟수는 1일 수 있다. 동작(560)에서 프로세서(280)는 동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수보다 작은 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 동작(530)에서 프로세서(280)는 클럭 안정화를 위해 클럭을 초기화할 수 있고, 동작(540)에서 클럭 초기화 횟수를 1에서 2로 업데이트할 수 있다.In operation 540, the number of clock initialization times may be 1. In operation 560, the processor 280 may confirm that the number of clock initialization times through operation 540 is less than a predetermined number. In this case, in operation 530 , the processor 280 may initialize the clock for clock stabilization, and in operation 540 , update the clock initialization number from 1 to 2.

프로세서(280)는 클럭 초기화 횟수를 1에서 2로 업데이트한 경우, 동작(550)에서 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 재차 확인할 수 있다. 동작(550)에서 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 것으로 재차 결정할 수 있다. 이 경우, 동작(570)에서 프로세서(280)는 동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수와 동일한지 여부를 확인할 수 있다. 동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수는 2일 수 있어, 프로세서(280)는 동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수보다 작다고 확인할 수 있고, 동작(530)에서 클럭을 초기화할 수 있으며, 동작(540)에서 클럭 초기화 횟수를 2에서 3으로 업데이트할 수 있다. When the number of clock initializations is updated from 1 to 2, the processor 280 determines whether there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1 in operation 550. can check again. In operation 550, the processor 280 may determine again that there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. In this case, in operation 570 , the processor 280 may check whether the number of clock initialization times in operation 540 is the same as a predetermined number. The number of clock initializations through operation 540 may be 2, so the processor 280 may confirm that the number of clock initializations through operation 540 is less than a predetermined number of times, and may initialize the clock in operation 530, , in operation 540 , the number of clock initializations may be updated from 2 to 3.

프로세서(280)는 클럭 초기화 횟수를 2에서 3으로 업데이트한 경우, 동작(550)에서 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 재차 확인할 수 있다. 동작(550)에서 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 것으로 재차 결정할 수 있고, 동작(570)에서 프로세서(280)는 동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수(예: 3회)와 동일한지 여부를 확인할 수 있다. When the number of clock initializations is updated from 2 to 3, the processor 280 determines whether there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1 in operation 550. can check again. In operation 550, the processor 280 may determine again that there is an IQ mismatch in the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1, and in operation 570, the processor 280 ) may check whether the number of clock initialization times through operation 540 is the same as a predetermined number (eg, three times).

동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수가 3일 수 있어, 프로세서(280)는 동작(540)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수와 동일하다고 확인할 수 있다. 이 경우, 동작(570)에서, 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 HW 불량이 있는 것으로 판정할 수 있다. HW는, 예를 들어, 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로 내의 블록들(322, 323, 324, 325, 310, 311, 312, 313), RLC 소자, 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)의 패턴(pattern)을 포함할 수 있다. Since the number of clock initialization times in operation 540 may be 3, the processor 280 may confirm that the number of clock initialization times in operation 540 is the same as the predetermined number. In this case, in operation 570 , the processor 280 may determine that there is a HW defect in the loopback paths of the first receiver 250 - 1 and the first transmitter 26 - 1 . HW is, for example, blocks 322, 323, 324, 325, 310, 311, 312, 313, RLC element in the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. , and a pattern of a printed circuit board (PCB).

프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 HW 불량이 있는 것으로 판정한 경우 관리자의 단말로 알람을 전달할 수 있다. When it is determined that there is a HW defect in the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1, the processor 280 may transmit an alarm to the terminal of the manager.

관리자는 알람을 통해 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)에 이상(abnormality)이 있는 것을 확인할 수 있고, 제1 수신기(250-1) 및/또는 제1 전송기(260-1)를 보수(repair)할 수 있다. RU(110)의 DL/UL 쓰루풋 저하가 되지 않을 수 있다. The manager can check that there is an abnormality in the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1 through the alarm, and the first receiver 250-1 and/or the first transmitter 260 -1) can be repaired. The DL/UL throughput of the RU 110 may not decrease.

프로세서(280)는 제2 수신기와 제2 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. 도 7과 도 8을 참조하여 제2 수신기와 제2 전송기에 대한 HW 불량 판정 동작의 일례에 대해 설명한다. The processor 280 may perform a HW failure determination procedure for the second receiver and the second transmitter. An example of the HW failure determination operation for the second receiver and the second transmitter will be described with reference to FIGS. 7 and 8 .

도 7을 참조하면, 프로세서(280)는 동작(520)에서 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정하거나 동작(550)에서 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정할 수 있다. 또는, 프로세서(280)는 동작(570)에서 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 HW 불량이 있는 것으로 판정할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the processor 280 determines that there is no IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1 in operation 520 or in operation 550 It may be determined that there is no IQ mismatch in the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. Alternatively, the processor 280 may determine that there is a defective HW in the loopback path of the first receiver 250 - 1 and the first transmitter 26 - 1 in operation 570 .

동작(710)에서 프로세서(280)는 제2 전송기와 제2 수신기에 루프백 경로를 형성할 수 있다. 도 8에 제2 전송기(260-2)와 제2 수신기(250-2)의 일례가 도시된다. 도 8에 도시된 예에서, 제2 수신기(250-2)는 다운 컨버터(810), 필터/증폭기(811), ADC(812), RX 디지털 IQ 블록(813), 및 DDC(814)를 포함할 수 있고, 제2 전송기(260-2)는 DUC(820), MUX(821), TX 디지털 IQ 블록(822), DAC(823), 필터/증폭기(824), 및 업 컨버터(825)를 포함할 수 있다.In operation 710 , the processor 280 may form a loopback path between the second transmitter and the second receiver. 8 shows an example of the second transmitter 260 - 2 and the second receiver 250 - 2 . In the example shown in FIG. 8 , the second receiver 250 - 2 includes a down converter 810 , a filter/amplifier 811 , an ADC 812 , an RX digital IQ block 813 , and a DDC 814 . The second transmitter 260-2 includes a DUC 820, a MUX 821, a TX digital IQ block 822, a DAC 823, a filter/amplifier 824, and an up-converter 825. may include

도 8에 도시된 예에서, 프로세서(280)는 FPGA 기반 컨트롤러(미도시)에 스위치(270-2)를 턴 온하기 위한 제어 신호를 전달할 수 있고, FPGA 기반 컨트롤러는 전달받은 제어 신호에 따라 스위치(270-2)를 턴 온할 수 있다. 다른 일례로, 프로세서(280)는 스위치(270-2)를 직접 제어하여 스위치(270-2)를 턴 온할 수 있다. In the example shown in FIG. 8 , the processor 280 may transmit a control signal for turning on the switch 270 - 2 to an FPGA-based controller (not shown), and the FPGA-based controller switches according to the received control signal. (270-2) may be turned on. As another example, the processor 280 may directly control the switch 270 - 2 to turn on the switch 270 - 2 .

스위치(270-2)가 턴 온 됨으로써 제2 전송기(260-2)와 제2 수신기(250-2)의 루프백 경로가 형성될 수 있다. 일례로, "TX 디지털 IQ 블록(822) → DAC(823) → 필터/증폭기(824) → 업 컨버터(825) → 턴 온된 스위치(270-2) → 다운 컨버터(810) → 필터/증폭기(811) → ADC(812) → RX 디지털 IQ 블록(813)"의 루프백 경로가 형성될 수 있다.When the switch 270 - 2 is turned on, a loopback path between the second transmitter 260 - 2 and the second receiver 250 - 2 may be formed. For example, "TX digital IQ block 822 → DAC 823 → filter/amplifier 824 → up converter 825 → turned on switch 270-2 → down converter 810 → filter/amplifier 811 ) → ADC 812 → RX digital IQ block 813", a loopback path can be formed.

일 실시예에 따르면, 프로세서(280)는 TX 디지털 IQ 블록(822)과 RX 디지털 IQ 블록(813)에 대한 클럭을 초기화할 수 있다.According to an embodiment, the processor 280 may initialize clocks for the TX digital IQ block 822 and the RX digital IQ block 813 .

동작(720)에서, 프로세서(280)는 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 일례로, 프로세서(280)는 TS 신호(x(t))가 TX 디지털 IQ 블록(822)으로 전달되도록 MUX(821)를 제어할 수 있다. MUX(820)는 TS 신호(x(t))를 프로세서(280)로부터 전달 받으면, TS 신호(x(t))를 TX 디지털 IQ 블록(821)으로 전달할 수 있다. In operation 720 , the processor 280 may determine whether there is an IQ mismatch in the loopback path between the second receiver 250 - 2 and the second transmitter 260 - 2 . For example, the processor 280 may control the MUX 821 such that the TS signal x(t) is transmitted to the TX digital IQ block 822 . When the MUX 820 receives the TS signal x(t) from the processor 280 , the MUX 820 may transmit the TS signal x(t) to the TX digital IQ block 821 .

TS 신호(x(t))는 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로를 통해 처리(또는 루프백)될 수 있다. 프로세서(280)는 RX 디지털 IQ 블록(813)에서 출력된 TS 신호를 덤프 메모리(830)에 캡쳐할 수 있다. 프로세서(280)는 TS 신호(x(t))와 캡쳐된 TS 신호(y_2(t))를 기초로 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다.The TS signal x(t) may be processed (or looped back) through the loopback path of the second receiver 250-2 and the second transmitter 260-2. The processor 280 may capture the TS signal output from the RX digital IQ block 813 in the dump memory 830 . The processor 280 performs an IQ miss in the loopback path of the second receiver 250-2 and the second transmitter 260-2 based on the TS signal (x(t)) and the captured TS signal (y_2(t)). You can check whether there is a match or not.

동작(720)에서 프로세서(280)는 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 동작(780)에서 프로세서(280)는 제3 수신기와 제3 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. In operation 720 , the processor 280 may determine that there is no IQ mismatch in the loopback path between the second receiver 250 - 2 and the second transmitter 260 - 2 . In this case, in operation 780 , the processor 280 may perform a HW failure determination procedure for the third receiver and the third transmitter.

동작(720)에서 프로세서(280)는 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 동작(730)에서 프로세서(280)는 클럭을 초기화할 수 있다. 동작(740)에서, 프로세서(280)는 동작(730)을 통해 수행된 클럭 초기화의 횟수를 업데이트할 수 있다.In operation 720 , the processor 280 may determine that there is an IQ mismatch in the loopback path between the second receiver 250 - 2 and the second transmitter 260 - 2 . In this case, the processor 280 may initialize the clock in operation 730 . In operation 740 , the processor 280 may update the number of clock initializations performed in operation 730 .

프로세서는 클럭 초기화 횟수를 업데이트한 경우, 동작(750)에서 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 재차 확인할 수 있다. 재차 확인 결과 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 경우 동작(780)에서 프로세서(280)는 제3 수신기와 제3 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. 재차 확인 결과 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 경우 동작(760)에서 프로세서(280)는 동작(740)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수와 동일한지 여부를 확인할 수 있다.When the clock initialization number is updated, the processor may check again whether there is an IQ mismatch in the loopback path of the second receiver 250 - 2 and the second transmitter 260 - 2 in operation 750 . As a result of re-checking, if there is no IQ mismatch in the loopback path between the second receiver 250-2 and the second transmitter 260-2, in operation 780, the processor 280 performs HW for the third receiver and the third transmitter. A defect determination procedure can be performed. As a result of re-checking, if there is an IQ mismatch in the loopback path between the second receiver 250-2 and the second transmitter 260-2, in operation 760, the processor 280 determines the number of clock initializations through operation 740. It can be checked whether or not it is the same as a predetermined number of times.

동작(740)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수보다 작은 경우, 프로세서(280)는 동작(730) 내지 동작(750)을 재차 수행할 수 있다. 동작(740)의 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수와 동일한 경우, 동작(770)에서 프로세서(280)는 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 HW 불량이 있다고 판정할 수 있다. 프로세서(280)는 관리자의 단말로 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)의 루프백 경로에 HW 불량이 있음을 나타내는 알람을 전달할 수 있다. 관리자는 알람을 통해 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)에 이상(abnormality)이 있는 것을 확인할 수 있고, 제2 수신기(250-2) 및/또는 제2 전송기(260-2)를 보수(repair)할 수 있다. RU(110)의 DL/UL 쓰루풋 저하가 되지 않을 수 있다.When the number of clock initialization times in operation 740 is less than the predetermined number, the processor 280 may perform operations 730 to 750 again. If the number of clock initialization times in operation 740 is the same as the predetermined number, in operation 770 , the processor 280 detects a HW failure in the loopback path of the second receiver 250-2 and the second transmitter 260-2. It can be determined that there is The processor 280 may transmit an alarm indicating that there is a HW defect in the loopback path of the second receiver 250 - 2 and the second transmitter 260 - 2 to the manager's terminal. The manager can check that there is an abnormality in the second receiver 250-2 and the second transmitter 260-2 through the alarm, and the second receiver 250-2 and/or the second transmitter 260 -2) can be repaired. The DL/UL throughput of the RU 110 may not decrease.

동작(780)에서 프로세서(280)는 제3 수신기와 제3 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(280)는 나머지 수신기와 전송기에 대해서도 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. 동작(790)에서 프로세서(280)는 제n-1 수신기와 제n-1 전송기에 대해 HW 불량 판정 절차를 수행할 수 있다. 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)가 마지막 수신기와 마지막 전송기일 수 있다. 도 9와 도 10을 참조하면서 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)에 대한 HW 불량 판정 동작에 대해 설명한다. In operation 780, the processor 280 may perform a HW failure determination procedure for the third receiver and the third transmitter. Also, the processor 280 may perform a HW failure determination procedure for the remaining receivers and transmitters. In operation 790, the processor 280 may perform a HW failure determination procedure for the n-1 th receiver and the n-1 th transmitter. The n-th receiver 250 - n and the n th transmitter 260 - n may be the last receiver and the last transmitter. HW failure determination operations for the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n will be described with reference to FIGS. 9 and 10 .

프로세서(280)는 제n-1 수신기와 제n-1 전송기의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정하거나 제n-1 수신기와 제n-1 전송기의 루프백 경로에 HW 불량이 있다고 판정할 수 있다. 동작(910)에서, 프로세서(280)는 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)에 루프백 경로를 형성할 수 있다. 도 10에 제n 전송기(260-n)와 제n 수신기(250-n)의 일례가 도시된다. 도 10에 도시된 예에서, 제n 수신기(250-n)는 다운 컨버터(1010), 필터/증폭기(1011), ADC(1012), RX 디지털 IQ 블록(1013), 및 DDC(1014)를 포함할 수 있고, 제n 전송기(260-n)는 DUC(1020), MUX(1021), TX 디지털 IQ 블록(1022), DAC(1023), 필터/증폭기(1024), 및 업 컨버터(1025)를 포함할 수 있다.The processor 280 may determine that there is no IQ mismatch in the loopback paths of the n-1 th receiver and the n-1 th transmitter, or determine that there is a HW defect in the loopback paths of the n-1 th receiver and the n-1 th transmitter. have. In operation 910 , the processor 280 may form a loopback path to the n-th receiver 250 - n and the n th transmitter 260 - n . 10 shows an example of an n-th transmitter 260-n and an n-th receiver 250-n. In the example shown in FIG. 10 , the nth receiver 250 - n includes a down converter 1010 , a filter/amplifier 1011 , an ADC 1012 , an RX digital IQ block 1013 , and a DDC 1014 . The n-th transmitter 260-n includes a DUC 1020, a MUX 1021, a TX digital IQ block 1022, a DAC 1023, a filter/amplifier 1024, and an up-converter 1025. may include

도 10에 도시된 예에서, 프로세서(280)는 FPGA 기반 컨트롤러(미도시)에 스위치(270-n)의 턴 온의 제어 신호를 전달할 수 있고, FPGA 기반 컨트롤러는 전달받은 제어 신호에 따라 스위치(270-n)를 턴 온할 수 있다. 다른 일례로, 프로세서(280)는 스위치(270-n)를 직접 제어하여 스위치(270-n)를 턴 온할 수 있다.In the example shown in FIG. 10 , the processor 280 may transmit a control signal of turn-on of the switch 270-n to an FPGA-based controller (not shown), and the FPGA-based controller may transmit the control signal to the switch ( ) according to the received control signal. 270-n) can be turned on. As another example, the processor 280 may directly control the switch 270 - n to turn on the switch 270 - n.

도 10에 도시된 예에서, 스위치(270-n)가 턴 온 됨으로써 제n 전송기(260-n)와 제n 수신기(250-n)의 루프백 경로가 형성될 수 있다. 일례로, "TX 디지털 IQ 블록(1022) → DAC(1023) → 필터/증폭기(1024) → 업 컨버터(1025) → 턴 온된 스위치(270-n) → 다운 컨버터(1010) → 필터/증폭기(1011) → ADC(1012) → RX 디지털 IQ 블록(1013)"의 루프백 경로가 형성될 수 있다.In the example shown in FIG. 10 , a loopback path between the n-th transmitter 260-n and the n-th receiver 250-n may be formed by turning on the switch 270-n. For example, "TX digital IQ block (1022) → DAC (1023) → filter/amplifier (1024) → up-converter (1025) → turned on switch (270-n) → down-converter (1010) → filter/amplifier (1011) ) → ADC 1012 → RX digital IQ block 1013” a loopback path can be formed.

일 실시예에 따르면, 프로세서(280)는 TX 디지털 IQ 블록(1022)과 RX 디지털 IQ 블록(1013)에 대한 클럭을 초기화할 수 있다.According to an embodiment, the processor 280 may initialize clocks for the TX digital IQ block 1022 and the RX digital IQ block 1013 .

동작(920)에서, 프로세서(280)는 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 일례로, 프로세서(280)는 TS 신호를 MUX(1020)로 전달할 수 있고, MUX(1020)는 TS 신호(x(t))를 TX 디지털 IQ 블록(1021)으로 전달할 수 있다. TS 신호는 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로를 통해 처리(또는 루프백)될 수 있고, 프로세서(280)는 RX 디지털 IQ 블록(1013)에서 출력된 TS 신호를 덤프 메모리(1030)에 캡쳐할 수 있다. 프로세서(280)는 TS 신호(x(t))와 캡쳐된 TS 신호(y_n(t))를 기초로 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다.In operation 920, the processor 280 may determine whether there is an IQ mismatch in the loopback path of the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n. For example, the processor 280 may transmit the TS signal to the MUX 1020 , and the MUX 1020 may transmit the TS signal x(t) to the TX digital IQ block 1021 . The TS signal may be processed (or looped back) through the loopback path of the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n, and the processor 280 receives the TS output from the RX digital IQ block 1013 . A signal may be captured in the dump memory 1030 . The processor 280 is IQ miss in the loopback path of the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n based on the TS signal (x(t)) and the captured TS signal (y_n(t)) You can check whether there is a match or not.

동작(920)에서 프로세서(280)는 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 동작(930)에서 프로세서(280)는 클럭을 초기화할 수 있다. 동작(940)에서, 프로세서(280)는 동작(930)을 통해 수행된 클럭 초기화의 횟수를 업데이트할 수 있다.In operation 920, the processor 280 may determine that there is an IQ mismatch in the loopback path of the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n. In this case, the processor 280 may initialize the clock in operation 930 . In operation 940 , the processor 280 may update the number of clock initializations performed in operation 930 .

동작(950)에서, 프로세서(280)는 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 재차 확인할 수 있다. 재차 확인 결과 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 경우 동작(960)에서 프로세서(280)는 동작(1040)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수와 동일한지 여부를 확인할 수 있다.In operation 950 , the processor 280 may check again whether there is an IQ mismatch in the loopback path of the n th receiver 250 - n and the n th transmitter 260 - n . As a result of rechecking, if there is an IQ mismatch in the loopback path of the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n, in operation 960, the processor 280 determines the number of clock initializations through operation 1040. It can be checked whether or not it is the same as a predetermined number of times.

동작(940)을 통한 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수보다 작은 경우, 프로세서(280)는 동작(930) 내지 동작(950)을 재차 수행할 수 있다. 동작(940)의 클럭 초기화 횟수가 미리 정해진 횟수와 동일한 경우, 동작(970)에서 프로세서(280)는 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로에 HW 불량이 있다고 판정할 수 있다. 프로세서(280)는 관리자의 단말로 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)의 루프백 경로에 HW 불량이 있음을 나타내는 알람을 전달할 수 있다. 관리자는 알람을 통해 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)에 이상(abnormality)이 있는 것을 확인할 수 있고, 제n 수신기(250-n) 및/또는 제n 전송기(260-n)를 보수(repair)할 수 있다. RU(110)의 DL/UL 쓰루풋 저하가 되지 않을 수 있다.When the number of clock initialization times in operation 940 is less than the predetermined number, the processor 280 may perform operations 930 to 950 again. If the number of clock initialization times in operation 940 is the same as the predetermined number, in operation 970, the processor 280 determines that there is a HW failure in the loopback path of the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n. It can be determined that there is The processor 280 may transmit an alarm indicating that there is a HW defect in the loopback path of the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n to the terminal of the manager. The manager can confirm that there is an abnormality in the n-th receiver 250-n and the n-th transmitter 260-n through the alarm, and the n-th receiver 250-n and/or the n-th transmitter 260 -n) can be repaired. The DL/UL throughput of the RU 110 may not decrease.

도 11 내지 도 12b는 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 시스템의 RU의 IQ 미스매치를 확인하는 체크 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 11 to 12B are diagrams for explaining an example of a check method for confirming IQ mismatch of an RU of a wireless communication system according to various embodiments.

도 11에 프로세서(280)가 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작의 일례가 도시된다. 도 11을 통해 설명할 동작(1110) 내지 동작(1170)은 도 5에 도시된 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작(520)과 동작(550) 각각에 포함될 수 있다.11 shows an example of an operation in which the processor 280 checks whether there is an IQ mismatch in the loopback path between the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1. Operations 1110 to 1170, which will be described with reference to FIG. 11 , may be included in each of operations 520 and 550 of determining whether there is an IQ mismatch illustrated in FIG. 5 .

도 11을 참조하면, 동작(1110)에서, 프로세서(280)는 TS 신호(x(t))를 출력할 수 있다. 출력된 TS 신호(x(t))는 MUX(321)로 전달될 수 있고 MUX(321)는 TS 신호(x(t))를 TX 디지털 IQ 블록(322)으로 전달할 수 있다. TS 신호(x(t))는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로를 통해 처리(또는 루프백)될 수 있다.Referring to FIG. 11 , in operation 1110 , the processor 280 may output a TS signal x(t). The output TS signal x(t) may be transferred to the MUX 321 , and the MUX 321 may transfer the TS signal x(t) to the TX digital IQ block 322 . The TS signal x(t) may be processed (or looped back) through the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1.

동작(1120)에서, 프로세서(280)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)의 루프백 경로를 통해 처리(또는 루프백)된 TS 신호를 덤프 메모리(610)에 캡쳐할 수 있다.In operation 1120 , the processor 280 captures the TS signal processed (or looped back) through the loopback path of the first receiver 250-1 and the first transmitter 260-1 to the dump memory 610. can

동작(1130)에서, 프로세서(280)는 TS 신호(x(t))와 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))를 이용하여 제1 상관(correlation) 정보(예: 제1 상호 상관(cross correlation) 정보)와 제2 상관 정보(예: 제2 상호 상관 정보)를 결정할 수 있다. 아래 수학식 1은 제1 상관 정보의 일례인 제1 상호 상관 정보를 결정하기 위한 수학식을 보여주고, 아래 수학식 2는 제2 상관 정보의 일례인 제2 상호 상관 정보를 결정하기 위한 수학식을 보여준다.In operation 1130 , the processor 280 performs first correlation information (eg, first cross correlation) using the TS signal x(t) and the captured TS signal y_1(t). ) information) and second correlation information (eg, second cross-correlation information) may be determined. Equation 1 below shows an equation for determining the first cross-correlation information as an example of the first correlation information, and Equation 2 below shows an equation for determining the second cross-correlation information as an example of the second correlation information shows

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

위 수학식 1 및 2에서 E[]는 기대값(expected value) 연산을 나타내고, *는 복소 컨쥬게이트를 나타낸다.In Equations 1 and 2 above, E[] represents an expected value operation, and * represents a complex conjugate.

위 수학식 1에 따라, 프로세서(280)는 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))의 복소 컨쥬게이트(y_1*(t))와 TS 신호(x(t))를 곱할 수 있고, 곱한 결과에 기대값 연산을 수행할 수 있으며, 기대값 연산의 결과에 절대값을 적용하여 제1 상호 상관 정보를 결정할 수 있다.According to Equation 1 above, the processor 280 may multiply the complex conjugate (y_1*(t)) of the captured TS signal (y_1(t)) and the TS signal (x(t)), and the multiplied result is An expected value operation may be performed, and the first cross-correlation information may be determined by applying an absolute value to a result of the expected value operation.

위 수학식 2에 따라, 프로세서(280)는 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))와 TS 신호(x(t))를 곱한 결과에 기대값 연산을 수행할 수 있고, 기대값 연산의 결과에 절대값을 적용하여 제2 상호 상관 정보를 결정할 수 있다.According to Equation 2 above, the processor 280 may perform an expected value operation on the result of multiplying the captured TS signal (y_1(t)) and the TS signal (x(t)). The second cross-correlation information may be determined by applying an absolute value.

일 실시예에 따르면, 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))는 제1 신호와 제2 신호를 포함하고 있다. 제1 신호는 원하는 신호일 수 있고, 제2 신호는 원하지 않는 이미지 신호일 수 있다. 제2 신호는 루프백 경로 상에 존재하는 신호 왜곡 요소에 의해 발생할 수 있다. 신호 왜곡 요소는, 예를 들어, 게인 에러, 위상 에러를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 제1 상관 정보는 TS 신호(x(t))와 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))의 복소 컨쥬게이트(y_1*(t))의 곱셈 결과를 기초로 결정될 수 있어, 제1 신호의 전력(power)을 나타낼 수 있다. 위 수학식 1은 제1 신호의 전력을 계산하기 위한 수학식으로 달리 표현될 수 있다. 제2 상관 정보는 TS 신호(x(t))와 캡쳐된 TS 신호(y_1(t))의 곱셈 결과를 기초로 결정될 수 있어, 제2 신호의 전력을 나타낼 수 있다. 위 수학식 2는 제2 신호의 전력을 계산하기 위한 수학식으로 달리 표현될 수 있다. According to an embodiment, the captured TS signal y_1(t) includes a first signal and a second signal. The first signal may be a desired signal, and the second signal may be an undesired image signal. The second signal may be caused by a signal distortion component present on the loopback path. Signal distortion factors may include, but are not limited to, gain error and phase error, for example. The first correlation information may be determined based on the multiplication result of the TS signal (x(t)) and the complex conjugate (y_1*(t)) of the captured TS signal (y_1(t)), so that the power of the first signal can represent power. Equation 1 above may be expressed differently as an equation for calculating the power of the first signal. The second correlation information may be determined based on a result of multiplying the TS signal x(t) and the captured TS signal y_1(t), thereby indicating the power of the second signal. Equation 2 above may be expressed differently as an equation for calculating the power of the second signal.

도 12a에 IQ 미스매치 있음의 일례가 도시되고, 도 12b에 IQ 미스매치 없음의 일례가 도시된다. 도 12a와 도 12b에 도시된 예에서, CCF는 제1 상호 상관 정보를 나타낼 수 있고 CCCF는 제2 상호 상관 정보를 나타낼 수 있다. 도 12a에서 위의 그림은 IQ 미스매치가 있을 때의 제1 상호 상관 정보(CCF)를 표현한 것일 수 있고, 밑의 그림은 IQ 미스매치가 있을 때의 제2 상호 상관 정보(CCF)를 표현한 것일 수 있다. 도 12b에서 위의 그림은 IQ 미스매치가 없을 때의 제1 상호 상관 정보(CCF)를 표현한 것일 수 있고, 밑의 그림은 IQ 미스매치가 없을 때의 제2 상호 상관 정보(CCF)를 표현한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, IQ 미스매치가 있는 경우 제1 상호 상관 정보와 제2 상호 상관 정보 사이의 차이는 작을 수 있고 IQ 미스매치가 없는 경우 제1 상호 상관 정보와 제2 상호 상관 정보 사이의 차이는 클 수 있다. An example of having an IQ mismatch is shown in FIG. 12A , and an example of no IQ mismatch is shown in FIG. 12B . 12A and 12B , CCF may indicate first cross-correlation information and CCCF may indicate second cross-correlation information. In FIG. 12A , the upper figure may represent the first cross-correlation information (CCF) when there is an IQ mismatch, and the lower figure may represent the second cross-correlation information (CCF) when there is an IQ mismatch. can In FIG. 12B , the upper figure may represent the first cross-correlation information (CCF) when there is no IQ mismatch, and the lower figure represents the second cross-correlation information (CCF) when there is no IQ mismatch. can According to an embodiment, the difference between the first cross-correlation information and the second cross-correlation information when there is an IQ mismatch may be small and the difference between the first cross-correlation information and the second cross-correlation information when there is no IQ mismatch. can be large.

도 11로 돌아와서, 동작(1140)에서, 프로세서(280)는 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 이용하여 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산할 수 있다. 일례로, 프로세서(280)는 제1 상호 상관 정보의 최대값을 제2 상호 상관 정보의 최대값으로 나눈 결과를 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율로 계산할 수 있다. 달리 표현하면, 프로세서(280)는 max(제1 상호 상관 정보)/max(제2 상호 상관 정보)를 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율로 계산할 수 있다.Returning to FIG. 11 , in operation 1140 , the processor 280 may calculate a ratio between the first signal and the second signal using the first correlation information and the second correlation information. For example, the processor 280 may calculate a result of dividing the maximum value of the first cross-correlation information by the maximum value of the second cross-correlation information as a ratio between the first signal and the second signal. In other words, the processor 280 may calculate max (first cross-correlation information)/max (second cross-correlation information) as a ratio between the first signal and the second signal.

동작(1150)에서, 프로세서(280)는 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율이 임계치(예: 3)보다 작은 지 여부를 확인할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(280)는 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 임계치(예: 3)와 비교할 수 있다. In operation 1150 , the processor 280 may determine whether a ratio between the first signal and the second signal is less than a threshold (eg, 3). In other words, the processor 280 may compare the ratio between the first signal and the second signal with a threshold (eg, 3).

동작(1150)에서 프로세서(280)가 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율이 임계치 이상인 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 동작(1160)에서 프로세서(280)는 제1 전송기(260-1)와 제1 수신기(250-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없다고 결정할 수 있다. In operation 1150 , the processor 280 may determine that the ratio between the first signal and the second signal is equal to or greater than a threshold. In this case, in operation 1160 , the processor 280 may determine that there is no IQ mismatch in the loopback path between the first transmitter 260-1 and the first receiver 250-1.

동작(1150)에서 프로세서(280)가 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율이 임계치보다 작은 것을 확인할 수 있다. 이 경우, 동작(1170)에서 프로세서(280)는 제1 전송기(260-1)와 제1 수신기(250-1)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있다고 결정할 수 있다. In operation 1150 , the processor 280 may determine that the ratio between the first signal and the second signal is less than a threshold value. In this case, in operation 1170 , the processor 280 may determine that there is an IQ mismatch in the loopback path between the first transmitter 260-1 and the first receiver 250-1.

일 실시예에 따르면, 프로세서(280)는 도 7의 동작(720) 및 동작(750)에서 동작(1110) 내지 동작(1170)과 동일하게 수행하여 제2 전송기(260-2)와 제2 수신기(250-2)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 또한, 프로세서(280)는 도 9의 동작(920) 및 동작(950)에서 동작(1110) 내지 동작(1170)과 동일하게 수행하여 제n 전송기(260-n)와 제n 수신기(250-n)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다.According to an embodiment, the processor 280 performs the same as operations 1110 to 1170 in operations 720 and 750 of FIG. 7 to obtain the second transmitter 260 - 2 and the second receiver. It can be checked whether there is an IQ mismatch in the loopback path of (250-2). In addition, the processor 280 performs the same as operations 1110 to 1170 in operations 920 and 950 of FIG. ), you can check whether there is an IQ mismatch in the loopback path.

도 13은 다양한 실시예들에 따른 무선 네트워크 장치를 설명하기 위한 예시도이다.13 is an exemplary diagram for describing a wireless network device according to various embodiments.

도 13을 참조하면, 무선 네트워크 장치(1300)(예: RU(110))는 전송기(1310)(예: 제1 전송기(260-1)), 프로세서(1320)(예: 프로세서(280)), 및 수신기(1330)(예: 제1 수신기(250-1))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , a wireless network device 1300 (eg, RU 110 ) includes a transmitter 1310 (eg, a first transmitter 260-1), a processor 1320 (eg, a processor 280). , and a receiver 1330 (eg, a first receiver 250-1).

무선 네트워크 장치(1300)는 기지국 장치로 달리 표현될 수 있거나 기지국에 설치되는 통신 장치로 달리 표현될 수 있다.The wireless network device 1300 may be expressed differently as a base station device or as a communication device installed in the base station.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 전송기(1310)와 수신기(1330)에 루프백 경로가 형성되도록 전송기(1310)와 수신기(1330) 사이의 스위치(예: 스위치(270-1))를 제어할 수 있고, 전송기(1310)와 수신기(1330)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 체크 절차를 수행할 수 있다. According to an embodiment, the processor 1320 controls a switch (eg, switch 270-1) between the transmitter 1310 and the receiver 1330 so that a loopback path is formed between the transmitter 1310 and the receiver 1330. and a check procedure for checking whether there is an IQ mismatch in the loopback path of the transmitter 1310 and the receiver 1330 may be performed.

일 실시예에 따르면, 체크 절차에서 프로세서(1320)는 TS 신호를 전송기(1310)로 출력할 수 있고, 형성된 루프백 경로를 통해 전송기(1310)에서 수신기(1330)로 루프백된 TS 신호를 캡쳐할 수 있다. 프로세서(1320)는 캡쳐된 TS 신호와 출력된 TS 신호를 이용하여 제1 상관 정보(예: 위 수학식 1에 따른 제1 상호 상관 정보)와 제2 상관 정보(예: 위 수학식 2에 따른 제2 상호 상관 정보)를 결정할 수 있다. 프로세서(1320)는 캡쳐된 TS 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 이용하여 계산할 수 있다. 프로세서(1320)는 계산된 비율(예: max(제1 상호 상관 정보)/max(제2 상호 상관 정보))을 임계치(예: 3)와 비교하여 전송기(1310)와 수신기(1330)의 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다.According to an embodiment, in the check procedure, the processor 1320 may output a TS signal to the transmitter 1310, and the TS signal looped back from the transmitter 1310 to the receiver 1330 through the formed loopback path. have. The processor 1320 generates first correlation information (eg, first cross-correlation information according to Equation 1) and second correlation information (eg, according to Equation 2 above) using the captured TS signal and the output TS signal. second cross-correlation information) may be determined. The processor 1320 may calculate a ratio between the first signal and the second signal in the captured TS signal using the first correlation information and the second correlation information. The processor 1320 compares the calculated ratio (eg, max (first cross-correlation information)/max (second cross-correlation information)) with a threshold (eg, 3) to loop back the transmitter 1310 and the receiver 1330 . You can check whether there is an IQ mismatch in the path.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 캡쳐된 TS 신호의 복소 컨쥬게이트와 출력된 TS 신호 사이의 상호 상관을 제1 상관 정보로 결정할 수 있고, 캡쳐된 TS 신호와 출력된 TS 신호 사이의 상호 상관을 제2 상관 정보로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 1320 may determine a cross-correlation between the complex conjugate of the captured TS signal and the output TS signal as the first correlation information, and the cross-correlation between the captured TS signal and the output TS signal. The correlation may be determined as the second correlation information.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 제1 상관 정보의 최대값을 제2 상관 정보의 최대값으로 나눈 결과를 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율로 계산할 수 있다.According to an embodiment, the processor 1320 may calculate a result of dividing the maximum value of the first correlation information by the maximum value of the second correlation information as a ratio between the first signal and the second signal.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 TDD의 복수의 시간 슬롯들 중 일정 조건에 부합되는 시간 슬롯을 루프백 경로의 형성 및 체크 절차가 수행되는 시간 슬롯으로 설정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 1320 may set a time slot satisfying a predetermined condition among a plurality of time slots of TDD as a time slot in which a loopback path formation and check procedure is performed.

일 실시예에 따르면, 일정 조건에 부합되는 시간 슬롯은 DU(120)의 모뎀에 의해 사용되지 않는 시간 슬롯과 쓰루풋 저하가 가장 낮은 시간 슬롯 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the time slot satisfying the predetermined condition may include at least one of a time slot not used by the modem of the DU 120 and a time slot having the lowest throughput degradation.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율이 임계치보다 작은 경우 전송기(1310)와 수신기(1330)에 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정할 수 있고, 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율이 임계치 이상인 경우 전송기(1310)와 수신기(1330)에 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 1320 may determine that there is an IQ mismatch in the loopback path formed in the transmitter 1310 and the receiver 1330 when the ratio between the first signal and the second signal is less than a threshold, When the ratio between the first signal and the second signal is equal to or greater than the threshold, it may be determined that there is no IQ mismatch in the loopback path formed in the transmitter 1310 and the receiver 1330 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 전송기(1310)와 수신기(1330)에 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는 경우, 클럭을 초기화할 수 있고, 클럭 초기화 횟수를 업데이트할 수 있으며, 상술한 체크 절차를 재수행할 수 있다.According to an embodiment, when there is an IQ mismatch in the loopback path formed in the transmitter 1310 and the receiver 1330, the processor 1320 may initialize the clock and update the number of clock initialization, as described above. The check procedure may be re-performed.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 상술한 체크 절차를 재수행하여 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정한 경우, 업데이트된 클럭 초기화 횟수가 미리 설정된 횟수(예: 3회)와 동일한지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(1320)는 업데이트된 클럭 초기화 횟수가 미리 설정된 횟수와 동일한 경우, 전송기(1310)와 수신기(1330)에 형성된 루프백 경로 상에 결함이 있는 것으로 판단할 수 있고, 관리자의 단말로 결함이 있음을 나타내는 알람을 전달할 수 있다.According to an embodiment, when it is determined that there is an IQ mismatch by re-performing the above-described check procedure, the processor 1320 may check whether the updated clock initialization number is the same as a preset number (eg, 3 times). . When the number of updated clock initialization times is the same as the preset number, the processor 1320 may determine that there is a defect in the loopback path formed in the transmitter 1310 and the receiver 1330, and the manager's terminal determines that there is a defect. An alarm can be sent.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 전송기(1310)와 수신기(1330)에 형성된 루프백 경로 상에 IQ 미스매치가 없는 경우, 무선 네트워크 장치(1300) 내의 다른 전송기(예: 제2 전송기(260-2))와 다른 수신기(예: 제2 전송기(250-2))에 루프백 경로가 형성되도록 할 수 있고, 다른 전송기와 다른 수신기에 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다.According to an embodiment, when there is no IQ mismatch on the loopback path formed in the transmitter 1310 and the receiver 1330 , the processor 1320 is configured to another transmitter in the wireless network device 1300 (eg, a second transmitter 260 ). -2)) and the other receiver (eg, the second transmitter 250-2) can form a loopback path, and it is possible to check whether there is an IQ mismatch in the loopback path formed in the other transmitter and the other receiver.

일 실시예에 따르면, 무선 네트워크 장치(1400)의 동작 방법은 전송기(1310)와 수신기(1330)에 루프백 경로가 형성되도록 전송기(1310)와 수신기(1330) 사이의 스위치(270-1)를 제어하는 동작과 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operating method of the wireless network device 1400 controls the switch 270-1 between the transmitter 1310 and the receiver 1330 so that a loopback path is formed in the transmitter 1310 and the receiver 1330. and checking whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path.

일 실시예에 따르면, IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작은 TS 신호를 전송기(1310)로 출력하는 동작, 형성된 루프백 경로를 통해 전송기(1310)에서 수신기(1330)로 루프백된 TS 신호를 캡쳐하는 동작, 캡쳐된 TS 신호와 출력된 트레이닝 시퀀스 신호를 이용하여 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 결정하는 동작, 캡쳐된 TS 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 이용하여 계산하는 동작, 및 계산된 비율을 임계치와 비교하여 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of determining whether there is an IQ mismatch is an operation of outputting a TS signal to the transmitter 1310, and capturing the TS signal looped back from the transmitter 1310 to the receiver 1330 through the formed loopback path. operation, determining the first correlation information and the second correlation information using the captured TS signal and the output training sequence signal, and determining the ratio between the first signal and the second signal in the captured TS signal as the first correlation information and an operation of calculating using the second correlation information, and an operation of determining whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path by comparing the calculated ratio with a threshold value.

일 실시예에 따르면, 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 결정하는 동작은 캡쳐된 TS 신호의 복소 컨쥬게이트와 출력된 TS 신호 사이의 상호 상관을 제1 상관 정보로 결정하는 동작과 캡쳐된 TS 신호와 출력된 TS 신호 사이의 상호 상관을 제2 상관 정보로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of determining the first correlation information and the second correlation information includes the operation of determining the cross-correlation between the complex conjugate of the captured TS signal and the output TS signal as the first correlation information and and determining a cross-correlation between the TS signal and the output TS signal as the second correlation information.

일 실시예에 따르면, 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산하는 동작은 제1 상관 정보의 최대값을 제2 상관 정보의 최대값으로 나눈 결과를 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율로 계산하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the calculating of the ratio between the first signal and the second signal may include dividing the maximum value of the first correlation information by the maximum value of the second correlation information to obtain a ratio between the first signal and the second signal. It may include an operation of calculating .

도 1 내지 도 12를 통해 기술된 사항들은 도 13을 통해 기술된 사항들에 적용될 수 있어, 상세한 설명을 생략한다.The matters described with reference to FIGS. 1 to 12 may be applied to the matters described with reference to FIG. 13 , and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 14는 다양한 실시예들에 따른 무선 네트워크 장치를 설명하기 위한 다른 예시도이다.14 is another exemplary diagram for describing a wireless network device according to various embodiments.

도 14를 참조하면, 무선 네트워크 장치(1400)(예: RU(110))는 복수의 트랜시버들(1410-1 내지 1410-n)과 프로세서(예: 프로세서(280))(1420)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , a wireless network device 1400 (eg, RU 110 ) may include a plurality of transceivers 1410-1 to 1410-n and a processor (eg, processor 280) 1420 . can

무선 네트워크 장치(1400)는 기지국 장치로 달리 표현될 수 있거나 기지국에 설치되는 통신 장치로 달리 표현될 수 있다.The wireless network device 1400 may be expressed differently as a base station device or as a communication device installed in the base station.

일 실시예에 따르면, 복수의 트랜시버들(1410-1 내지 1410-n) 각각은 수신기들(250-1) 각각 및 전송기들(260-1) 각각을 포함할 수 있다. 제1 트랜시버(1410-1)는 제1 수신기(250-1)와 제1 전송기(260-1)를 포함할 수 있고, 제2 트랜시버(1410-2)는 제2 수신기(250-2)와 제2 전송기(260-2)를 포함할 수 있으며, 제n 트랜시버(1410-n)는 제n 수신기(250-n)와 제n 전송기(260-n)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, each of the plurality of transceivers 1410-1 to 1410-n may include each of the receivers 250-1 and each of the transmitters 260-1. The first transceiver 1410-1 may include a first receiver 250-1 and a first transmitter 260-1, and the second transceiver 1410-2 may include a second receiver 250-2 and A second transmitter 260 - 2 may be included, and the n th transceiver 1410 - n may include an n th receiver 250 - n and an n th transmitter 260 - n.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 미리 설정된 시간 구간(예: DU(120)의 모뎀이 사용하지 않는 시간 슬롯과 쓰루풋 저하가 가장 낮은 시간 슬롯 중 적어도 하나)에서 트랜시버들(1410-1 내지 1410-n) 각각에 대한 검사(예: HW 불량 판정 동작)를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor 1420 is configured to operate the transceivers 1410-1 to 1420 in a preset time interval (eg, at least one of a time slot not used by the modem of the DU 120 and a time slot having the lowest throughput degradation). 1410-n), an inspection (eg, HW failure determination operation) may be performed for each.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 트랜시버들(1410-1 내지 1410-n) 중 제1 트랜시버(1410-1)의 전송기(예: 제1 전송기(260-1))와 수신기(예: 제1 수신기(250-1))에 루프백 경로가 형성되도록 전송기와 수신기 사이의 스위치(예: 스위치(270-1))를 제어할 수 있다. 프로세서(1420)는 TS 신호를 생성하여 제1 트랜시버(1410-1)의 전송기로 출력할 수 있고, 형성된 루프백 경로를 통해 제1 트랜시버(1410-1)의 전송기에서 제1 트랜시버(1410-1)의 수신기로 루프백된 TS 신호를 캡쳐할 수 있다. 프로세서(1420)는 캡쳐된 TS 신호와 출력된 TS 신호를 이용하여 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 결정할 수 있다. 프로세서(1420)는 캡쳐된 TS 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 이용하여 계산할 수 있다. 프로세서(1420)는 계산된 비율을 임계치와 비교하여 제1 트랜시버(1410-1)의 전송기와 수신기에 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(1420)는 IQ 미스매치가 없는 경우 제1 트랜시버(1410-1)에 결함이 없다고 판정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 1420 includes a transmitter (eg, a first transmitter 260-1) and a receiver (eg: A switch (eg, switch 270-1) between the transmitter and the receiver may be controlled to form a loopback path in the first receiver 250-1). The processor 1420 may generate a TS signal and output it to the transmitter of the first transceiver 1410-1, and the first transceiver 1410-1 from the transmitter of the first transceiver 1410-1 through the formed loopback path. The loopback TS signal can be captured by the receiver of The processor 1420 may determine the first correlation information and the second correlation information by using the captured TS signal and the output TS signal. The processor 1420 may calculate a ratio between the first signal and the second signal in the captured TS signal using the first correlation information and the second correlation information. The processor 1420 may check whether there is an IQ mismatch in the loopback path formed in the transmitter and the receiver of the first transceiver 1410 - 1 by comparing the calculated ratio with the threshold. If there is no IQ mismatch, the processor 1420 may determine that the first transceiver 1410-1 is not defective.

도 1 내지 도 13를 통해 기술된 사항들은 도 14를 통해 기술된 사항들에 적용될 수 있어, 상세한 설명을 생략한다.The matters described with reference to FIGS. 1 to 13 may be applied to the matters described with reference to FIG. 14 , and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블록도이다. 도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)(예: 도 1의 전자 장치(130))는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 RU(110)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 무선 네트워크 장치(1300)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 무선 네트워크 장치(1400)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 모듈(1550), 음향 출력 모듈(1555), 디스플레이 모듈(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 연결 단자(1578), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1576), 카메라 모듈(1580), 또는 안테나 모듈(1597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560))로 통합될 수 있다.15 is a block diagram of an electronic device 1501 in a network environment 1500 , according to various embodiments. Referring to FIG. 15 , in a network environment 1500 , an electronic device 1501 (eg, the electronic device 130 of FIG. 1 ) communicates with an electronic device 1502 through a first network 1598 (eg, a short-range wireless communication network). ), or communicate with at least one of the electronic device 1504 or the server 1508 through the second network 1599 (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the RU 110 . According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the wireless network device 1300 . According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the wireless network device 1400 . According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508 . According to an embodiment, the electronic device 1501 includes a processor 1520 , a memory 1530 , an input module 1550 , a sound output module 1555 , a display module 1560 , an audio module 1570 , and a sensor module ( 1576), interface 1577, connection terminal 1578, haptic module 1579, camera module 1580, power management module 1588, battery 1589, communication module 1590, subscriber identification module 1596 , or an antenna module 1597 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 1578 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 1501 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 1576 , camera module 1580 , or antenna module 1597 ) are integrated into one component (eg, display module 1560 ). can be

프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 저장하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)가 메인 프로세서(1521) 및 보조 프로세서(1523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1520, for example, executes software (eg, a program 1540) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1501 connected to the processor 1520. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1520 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1576 or the communication module 1590 ) to the volatile memory 1532 . may store the command or data stored in the volatile memory 1532 , and store the result data in the non-volatile memory 1534 . According to an embodiment, the processor 1520 is the main processor 1521 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1523 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 1501 includes a main processor 1521 and a sub-processor 1523 , the sub-processor 1523 uses less power than the main processor 1521 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 1523 may be implemented separately from or as part of the main processor 1521 .

보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The coprocessor 1523 may be, for example, on behalf of the main processor 1521 while the main processor 1521 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1521 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1521, at least one of the components of the electronic device 1501 (eg, the display module 1560, the sensor module 1576, or the communication module 1590) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the coprocessor 1523 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 1580 or the communication module 1590). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 1523 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1501 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1508). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다. The memory 1530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1520 or the sensor module 1576) of the electronic device 1501 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1540 ) and instructions related thereto. The memory 1530 may include a volatile memory 1532 or a non-volatile memory 1534 .

프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다. The program 1540 may be stored as software in the memory 1530 , and may include, for example, an operating system 1542 , middleware 1544 , or an application 1546 .

입력 모듈(1550)은, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 1550 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1520 ) of the electronic device 1501 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 . The input module 1550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(1555)은 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 1555 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1501 . The sound output module 1555 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(1560)은 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 1560 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 . The display module 1560 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 1560 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 모듈(1550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1570 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1570 acquires a sound through the input module 1550 or an external electronic device (eg, a sound output module 1555 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1501 . The electronic device 1502) (eg, a speaker or headphones) may output sound.

센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1501 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 1576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1577 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1501 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ). According to an embodiment, the interface 1577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 1578 may include a connector through which the electronic device 1501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ). According to an embodiment, the connection terminal 1578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1580 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1588 may manage power supplied to the electronic device 1501 . According to an embodiment, the power management module 1588 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1589 may supply power to at least one component of the electronic device 1501 . According to one embodiment, battery 1589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1501 and an external electronic device (eg, the electronic device 1502 , the electronic device 1504 , or the server 1508 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 1590 operates independently of the processor 1520 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 1590 may include a wireless communication module 1592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1594 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 1598 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1599 (eg, legacy). It may communicate with the external electronic device 1504 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 1592 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1596 within a communication network, such as the first network 1598 or the second network 1599 . The electronic device 1501 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(1592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 전자 장치(1501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1592 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 1592 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 1592 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 1592 may support various requirements specified in the electronic device 1501 , an external electronic device (eg, the electronic device 1504 ), or a network system (eg, the second network 1599 ). According to an embodiment, the wireless communication module 1592 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 1597 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 1597 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 1597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 1598 or the second network 1599 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1590 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1590 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 1597 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 1597 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1502, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)는 제 2 네트워크(1599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1501 and the external electronic device 1504 through the server 1508 connected to the second network 1599 . Each of the external electronic devices 1502 or 1504 may be the same or a different type of the electronic device 1501 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 1501 may be executed in one or more external electronic devices 1502 , 1504 , or 1508 . For example, when the electronic device 1501 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1501 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1501 . The electronic device 1501 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 1501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 1504 may include an Internet of things (IoT) device. Server 1508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 1504 or the server 1508 may be included in the second network 1599 . The electronic device 1501 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1536 or external memory 1538) readable by a machine (eg, electronic device 1501). may be implemented as software (eg, a program 1540) including For example, a processor (eg, processor 1520 ) of a device (eg, electronic device 1501 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

110: RU
120: DU
1300: 무선 네트워크 장치
1400: 무선 네트워크 장치
110: RU
120: DU
1300: wireless network device
1400: wireless network device

Claims (20)

무선 네트워크 장치에 있어서,
수신기;
전송기; 및
상기 전송기와 상기 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 상기 전송기와 상기 수신기 사이의 스위치를 제어하고, 상기 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 체크 절차를 수행하는 프로세서
를 포함하고,
상기 체크 절차에서 상기 프로세서는,
트레이닝 시퀀스 신호를 상기 전송기로 출력하고, 상기 형성된 루프백 경로를 통해 상기 전송기에서 상기 수신기로 루프백된 트레이닝 시퀀스 신호를 캡쳐하며, 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호를 이용하여 제1 상관(correlation) 정보와 제2 상관 정보를 결정하고, 상기 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 이용하여 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산하고, 상기 계산된 비율을 임계치와 비교하여 상기 형성된 루프백 경로에 상기 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는,
무선 네트워크 장치.
A wireless network device comprising:
receiving set;
telautograph; and
A processor that controls a switch between the transmitter and the receiver so that a loopback path is formed in the transmitter and the receiver, and performs a check procedure to check whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path
including,
In the check procedure, the processor,
output a training sequence signal to the transmitter, capture a training sequence signal looped back from the transmitter to the receiver through the formed loopback path, and use the captured training sequence signal and the output training sequence signal to perform a first correlation (correlation) information and second correlation information are determined, and a ratio between a first signal and a second signal in the captured training sequence signal is calculated using the first correlation information and the second correlation information, and the calculation comparing the ratio with a threshold to determine whether there is the IQ mismatch in the formed loopback path,
wireless network device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호의 복소 컨쥬게이트(complex conjugate)와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호 사이의 상호 상관(cross correlation)을 상기 제1 상관 정보로 결정하고, 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호 사이의 상호 상관을 상기 제2 상관 정보로 결정하는,
무선 네트워크 장치.
According to claim 1,
The processor is
A cross correlation between a complex conjugate of the captured training sequence signal and the output training sequence signal is determined as the first correlation information, and the captured training sequence signal and the output training sequence signal are determined as the first correlation information. determining the cross-correlation between the sequence signals as the second correlation information,
wireless network device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 상관 정보의 최대값을 상기 제2 상관 정보의 최대값으로 나눈 결과를 상기 비율로 계산하는,
무선 네트워크 장치.
According to claim 1,
The processor is
calculating a result of dividing the maximum value of the first correlation information by the maximum value of the second correlation information as the ratio,
wireless network device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
TDD(time division duplexing)의 복수의 시간 슬롯들 중 일정 조건에 부합되는 시간 슬롯을 상기 루프백 경로의 형성 및 상기 체크 절차가 수행되는 시간 슬롯으로 설정하는,
무선 네트워크 장치.
According to claim 1,
The processor is
Setting a time slot that meets a certain condition among a plurality of time division duplexing (TDD) time slots as a time slot in which the loopback path is formed and the check procedure is performed,
wireless network device.
제4항에 있어서,
상기 일정 조건에 부합되는 시간 슬롯은 모뎀에 의해 사용되지 않는 시간 슬롯과 쓰루풋 저하가 가장 낮은 시간 슬롯 중 적어도 하나를 포함하는,
무선 네트워크 장치.
5. The method of claim 4,
The time slot meeting the predetermined condition includes at least one of a time slot not used by the modem and a time slot with the lowest throughput degradation.
wireless network device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 계산된 비율이 상기 임계치보다 작은 경우 상기 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정하고, 상기 계산된 비율이 상기 임계치 이상인 경우 상기 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정하는,
무선 네트워크 장치.
According to claim 1,
The processor is
determining that there is the IQ mismatch if the calculated ratio is less than the threshold, and determining that there is no IQ mismatch if the calculated ratio is greater than or equal to the threshold,
wireless network device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 IQ 미스매치가 있는 경우, 클럭(clock)을 초기화하고, 클럭 초기화 횟수를 업데이트하며, 상기 체크 절차를 재수행하는,
무선 네트워크 장치.
According to claim 1,
The processor is
If there is the IQ mismatch, initialize a clock, update the number of clock initialization, and re-perform the check procedure,
wireless network device.
제7항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 체크 절차를 재수행하여 상기 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정한 경우, 상기 업데이트된 클럭 초기화 횟수가 미리 설정된 횟수와 동일한지 여부를 확인하고, 상기 업데이트된 클럭 초기화 횟수가 상기 미리 설정된 횟수와 동일한 경우, 상기 형성된 루프백 경로 상에 결함이 있는 것으로 판단하며, 관리자의 단말로 상기 결함이 있음을 나타내는 알람을 전달하는,
무선 네트워크 장치.
8. The method of claim 7,
The processor is
If it is determined that there is the IQ mismatch by re-performing the check procedure, it is checked whether the updated clock initialization number is equal to a preset number, and if the updated clock initialization number is the same as the preset number, the It is determined that there is a defect on the formed loopback path, and an alarm indicating that there is a defect is transmitted to the terminal of the manager,
wireless network device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 IQ 미스매치가 없는 경우, 상기 무선 네트워크 장치 내의 다른 전송기와 다른 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 하고, 상기 다른 전송기와 상기 다른 수신기에 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는,
무선 네트워크 장치.
According to claim 1,
The processor is
If there is no IQ mismatch, causing a loopback path to be formed in another transmitter and another receiver in the wireless network device, and checking whether there is an IQ mismatch in the loopback path formed in the other transmitter and the other receiver,
wireless network device.
무선 네트워크 장치에 있어서,
복수의 트랜시버들; 및
미리 설정된 시간 구간에서 상기 트랜시버들 각각에 대한 검사를 수행하는 프로세서
를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 트랜시버들 중 제1 트랜시버의 전송기와 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 상기 전송기와 상기 수신기 사이의 스위치를 제어하고, 트레이닝 시퀀스 신호를 생성하여 상기 전송기로 출력하며, 상기 형성된 루프백 경로를 통해 상기 전송기에서 상기 수신기로 루프백된 트레이닝 시퀀스 신호를 캡쳐하고, 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호를 이용하여 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 결정하고, 상기 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 이용하여 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산하고, 상기 계산된 비율을 임계치와 비교하여 상기 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하고, 상기 IQ 미스매치가 없는 경우 상기 제1 트랜시버에 결함이 없다고 판정하는,
무선 네트워크 장치.
A wireless network device comprising:
a plurality of transceivers; and
A processor that checks each of the transceivers in a preset time interval
including,
The processor is
A switch between the transmitter and the receiver is controlled so that a loopback path is formed in the transmitter and the receiver of a first transceiver among the transceivers, a training sequence signal is generated and output to the transmitter, and the transmitter through the formed loopback path capture a training sequence signal looped back to the receiver, determine first correlation information and second correlation information using the captured training sequence signal and the output training sequence signal, and determine the first correlation information and the second correlation information Calculate the ratio between the first signal and the second signal in the captured training sequence signal using the correlation information, and compare the calculated ratio with a threshold to determine whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path, determining that the first transceiver is not defective if there is no IQ mismatch;
wireless network device.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호의 복소 컨쥬게이트(complex conjugate)와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호 사이의 상호 상관(cross correlation)을 상기 제1 상관 정보로 결정하고, 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호 사이의 상호 상관을 상기 제2 상관 정보로 결정하는,
무선 네트워크 장치.
11. The method of claim 10,
The processor is
A cross correlation between a complex conjugate of the captured training sequence signal and the output training sequence signal is determined as the first correlation information, and the captured training sequence signal and the output training sequence signal are determined as the first correlation information. determining the cross-correlation between the sequence signals as the second correlation information,
wireless network device.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 상관 정보의 최대값을 상기 제2 상관 정보의 최대값으로 나눈 결과를 상기 비율로 계산하는,
무선 네트워크 장치.
11. The method of claim 10,
The processor is
calculating a result of dividing the maximum value of the first correlation information by the maximum value of the second correlation information as the ratio,
wireless network device.
제10항에 있어서,
상기 미리 설정된 시간 구간은,
상기 무선 네트워크 장치의 모뎀에 의해 사용되지 않는 시간 슬롯 및 쓰루풋 저하가 가장 낮은 시간 슬롯 중 적어도 하나를 포함하는,
무선 네트워크 장치.
11. The method of claim 10,
The preset time interval is,
at least one of a time slot unused by a modem of the wireless network device and a time slot with the lowest throughput degradation.
wireless network device.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 계산된 비율이 상기 임계치보다 작은 경우 상기 IQ 미스매치가 있는 것으로 결정하고, 상기 계산된 비율이 상기 임계치 이상인 경우 상기 IQ 미스매치가 없는 것으로 결정하는,
무선 네트워크 장치.
11. The method of claim 10,
The processor is
determining that there is the IQ mismatch if the calculated ratio is less than the threshold, and determining that there is no IQ mismatch if the calculated ratio is greater than or equal to the threshold,
wireless network device.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 IQ 미스매치가 있는 경우, 클럭(clock)을 초기화하고, 클럭 초기화 횟수를 업데이트하며, 상기 형성된 루프백 경로에 상기 IQ 미스매치가 있는지 여부를 재확인하는,
무선 네트워크 장치.
11. The method of claim 10,
The processor is
If there is the IQ mismatch, initialize a clock, update the number of clock initialization, and recheck whether there is the IQ mismatch in the formed loopback path,
wireless network device.
제15항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 IQ 미스매치가 있는 것으로 재확인한 경우, 상기 업데이트된 클럭 초기화 횟수가 미리 설정된 횟수와 동일한지 여부를 확인하고, 상기 업데이트된 클럭 초기화 횟수가 상기 미리 설정된 횟수와 동일한 경우, 상기 형성된 루프백 경로 상에 결함이 있는 것으로 판단하며, 관리자의 단말로 상기 결함이 있음을 나타내는 알람을 전달하는,
무선 네트워크 장치.
16. The method of claim 15,
The processor is
When it is reconfirmed that there is the IQ mismatch, it is checked whether the updated clock initialization number is the same as a preset number, and when the updated clock initialization number is the same as the preset number, on the formed loopback path Determining that there is a defect, and delivering an alarm indicating that there is a defect to the terminal of the manager,
wireless network device.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 IQ 미스매치가 없는 경우, 상기 트랜시버들 중 제2 트랜시버의 전송기와 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 하고, 제2 트랜시버의 전송기와 수신기에 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는,
무선 네트워크 장치.
11. The method of claim 10,
The processor is
If there is no IQ mismatch, a loopback path is formed between the transmitter and the receiver of a second transceiver among the transceivers, and it is checked whether there is an IQ mismatch between the loopback path formed in the transmitter and the receiver of the second transceiver,
wireless network device.
무선 네트워크 장치의 동작 방법에 있어서,
전송기와 상기 수신기에 루프백 경로가 형성되도록 상기 전송기와 상기 수신기 사이의 스위치를 제어하는 동작; 및
상기 형성된 루프백 경로에 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작
을 포함하고,
상기 확인하는 동작은,
트레이닝 시퀀스 신호를 상기 전송기로 출력하는 동작;
상기 형성된 루프백 경로를 통해 상기 전송기에서 상기 수신기로 루프백된 트레이닝 시퀀스 신호를 캡쳐하는 동작;
상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호를 이용하여 제1 상관 정보와 제2 상관 정보를 결정하는 동작;
상기 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 이용하여 상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호 내의 제1 신호와 제2 신호 사이의 비율을 계산하는 동작; 및
상기 계산된 비율을 임계치와 비교하여 상기 형성된 루프백 경로에 상기 IQ 미스매치가 있는지 여부를 확인하는 동작
을 포함하는,
무선 네트워크 장치의 동작 방법.
A method of operating a wireless network device, comprising:
controlling a switch between the transmitter and the receiver to form a loopback path between the transmitter and the receiver; and
Checking whether there is an IQ mismatch in the formed loopback path
including,
The checking operation is
outputting a training sequence signal to the transmitter;
capturing a training sequence signal looped back from the transmitter to the receiver through the formed loopback path;
determining first correlation information and second correlation information using the captured training sequence signal and the output training sequence signal;
calculating a ratio between a first signal and a second signal in the captured training sequence signal using the first correlation information and the second correlation information; and
Comparing the calculated ratio with a threshold to determine whether there is the IQ mismatch in the formed loopback path
containing,
A method of operation of a wireless network device.
제18항에 있어서,
상기 제1 상관 정보와 상기 제2 상관 정보를 결정하는 동작은,
상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호의 복소 컨쥬게이트(complex conjugate)와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호 사이의 상호 상관(cross correlation)을 상기 제1 상관 정보로 결정하는 동작; 및
상기 캡쳐된 트레이닝 시퀀스 신호와 상기 출력된 트레이닝 시퀀스 신호 사이의 상호 상관을 상기 제2 상관 정보로 결정하는 동작
을 포함하는,
무선 네트워크 장치의 동작 방법.
19. The method of claim 18,
The operation of determining the first correlation information and the second correlation information includes:
determining a cross correlation between a complex conjugate of the captured training sequence signal and the output training sequence signal as the first correlation information; and
Determining a cross-correlation between the captured training sequence signal and the output training sequence signal as the second correlation information
comprising,
How a wireless network device works.
제10항에 있어서,
상기 비율을 계산하는 동작은,
상기 제1 상관 정보의 최대값을 상기 제2 상관 정보의 최대값으로 나눈 결과를 상기 비율로 계산하는 동작
을 포함하는,
무선 네트워크 장치의 동작 방법.
11. The method of claim 10,
The operation of calculating the ratio is
calculating a result of dividing the maximum value of the first correlation information by the maximum value of the second correlation information as the ratio
containing,
A method of operation of a wireless network device.
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