KR20220097279A - Apparatus and vibration generating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 명세서는 장치 및 진동 발생 장치에 관한 것이다.The present specification relates to a device and a vibration generating device.
장치(또는 전자 장치), 예를 들면, 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널과, 소리를 제공하기 위해서 별도의 스피커를 포함할 수 있다. 장치에 별도의 스피커를 배치할 경우, 스피커가 공간을 차지하게 되므로 장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.A device (or electronic device), for example, a display device, may include a display panel for displaying an image and a separate speaker for providing sound. When a separate speaker is disposed in the device, the speaker takes up space, so there is a problem that the design and space arrangement of the device are limited.
스피커에서 출력되는 음향은 장치의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면(또는 바닥)에서 반사되는 음향(또는 음파) 간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지는 문제점이 있다. 이로 인하여, 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.Since the sound output from the speaker travels backward or downward of the device, there is a problem in that the sound quality is deteriorated due to interference between the sound (or sound wave) reflected from the wall or the ground (or floor). For this reason, there is a problem in that it is difficult to accurately transmit sound, and there is a problem in that a sense of immersion of a viewer or a user is lowered.
이에 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 음향의 음질이 향상될 수 있으며, 음압 특성이 향상될 수 있는 장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 음향의 음질을 향상시킬 수 있으며, 음압 특성을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 장치 및 진동 발생 장치를 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present specification recognized the above-mentioned problems, and conducted various experiments to implement a device capable of improving sound quality and sound pressure characteristics. Through various experiments, a device and a vibration generating device having a new structure that can improve sound quality and sound pressure characteristics have been invented.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 진동 부재(또는 표시 부재)를 진동시켜 장치의 전방으로 음향을 발생시킬 수 있고, 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시킬 수 있는 장치 및 진동 발생 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present specification is to vibrate a vibrating member (or an indication member) to generate a sound in the front of the device, and to provide a device and a vibration generating device capable of improving acoustic characteristics and/or sound pressure characteristics will do
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 표시 부재(또는 진동 부재)를 진동시켜 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있고, 햅틱 피드백의 응답 속도, 세기, 및 진동 특성을 향상시킬 수 있는 장치 및 진동 발생 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present specification is a device capable of generating haptic feedback by vibrating a display member (or a vibrating member), and improving response speed, strength, and vibration characteristics of the haptic feedback and a vibration generating device will provide
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to the embodiments of the present specification are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면에 배치된 제 1 커버, 제 1 커버의 후면에 배치된 진동 장치, 제 1 커버의 후면에 배치되고 진동 장치의 후면에 있는 제 1 부재, 및 제 1 부재에 배치된 후면 진동 부재를 포함한다.An apparatus according to an embodiment of the present specification includes a vibrating member, a first cover disposed on the rear surface of the vibrating member, a vibration device disposed on the rear surface of the first cover, and a first vibration device disposed on the rear surface of the first cover and disposed on the rear surface of the vibrating device a member, and a rear oscillation member disposed on the first member.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생 장치는 제 1 홀과 제 2 홀을 포함하는 제 1 부재, 제 1 홀에 배치된 제 1 진동 장치, 제 2 홀에 배치된 제 2 진동 장치, 진동 부재의 후면에 연결되고 제 1 부재와 제 1 진동 장치 및 제 2 진동 장치를 덮는 제 2 부재, 및 제 2 부재에 배치된 후면 진동 부재를 포함할 수 있다.A vibration generating device according to an embodiment of the present specification includes a first member including a first hole and a second hole, a first vibration device disposed in the first hole, a second vibration device disposed in the second hole, and a vibration member and a second member connected to the rear surface and covering the first member and the first vibration device and the second vibration device, and a rear surface vibration member disposed on the second member.
위에서 언급된 과제의 해결 수단 이외의 본 명세서의 다양한 예에 따른 구체적인 사항들은 아래의 기재 내용 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details according to various examples of the present specification other than the means for solving the above-mentioned problems are included in the description and drawings below.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시 패널 또는 진동 부재의 전방으로 음향을 출력할 수 있고, 음질과 음향 성능 및/또는 음압 특성이 개선된 음향을 출력할 수 있으므로, 시청자(또는 사용자)의 몰입감을 증가시킬 수 있다.The device according to the embodiment of the present specification may output sound to the front of the display panel or the vibrating member, and may output sound with improved sound quality, sound performance, and/or sound pressure characteristics, so that viewers (or users) feel immersive. can increase
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시 패널 또는 진동 부재의 진동에 따른 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있고, 햅틱 피드백의 응답 속도, 세기 및 진동 특성을 향상시킬 수 있다.The device according to the embodiment of the present specification may generate haptic feedback according to vibration of the display panel or the vibrating member, and may improve response speed, intensity, and vibration characteristics of the haptic feedback.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생 장치는 진동 부재(또는 진동 대상물)의 전방으로 음향을 출력할 수 있고, 음질과 음향 성능, 및/또는 음압 특성이 개선된 음향을 출력할 수 있다.The vibration generating apparatus according to the embodiment of the present specification may output a sound to the front of the vibrating member (or a vibrating object), and may output a sound with improved sound quality, sound performance, and/or sound pressure characteristics.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생 장치는 진동 부재(또는 진동 대상물)의 진동에 따른 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다.The vibration generating device according to the embodiment of the present specification may generate haptic feedback according to the vibration of the vibrating member (or the vibrating object).
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the content of the invention described in the problem to be solved above, the means for solving the problem, and the effect do not specify the essential characteristics of the claim, the scope of the claim is not limited by the matters described in the content of the invention.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 'A' 부분의 확대도이다.
도 5는 도 3에 도시된 'B' 부분의 확대도이다.
도 6은 도 3에 도시된 'C' 부분의 확대도이다.
도 7은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 9a 내지 도 9f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기의 진동부를 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11은 도 3에 도시된 'B' 부분의 다른 확대도이다.
도 12는 도 3에 도시된 'B' 부분의 다른 확대도이다.
도 13은 도 3에 도시된 'C' 부분의 다른 확대도이다.
도 14는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해도이다.
도 15는 도 14의 장치의 연결 구조에 대한 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 'D' 부분의 확대도이다.
도 17은 도 14에 도시된 진동 발생기를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 14의 장치의 연결 구조에 대한 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 19는 도 18에 도시된 'E' 부분의 확대도이다.
도 20은 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음압 레벨 특성을 나타낸 그래프이다.
도 21은 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 다른 음압 레벨 특성을 나타낸 그래프이다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 후면을 나타낸 도면이다.
도 23은 도 22에 도시된 장치의 분리 사시도이다.
도 24는 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서 진동 가속도를 측정하기 위한 표시 부재 상의 측정 포인트를 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating an apparatus according to an embodiment of the present specification.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the device shown in FIG. 1 ;
Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line II' shown in Fig. 1;
FIG. 4 is an enlarged view of part 'A' shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is an enlarged view of part 'B' shown in FIG. 3 .
FIG. 6 is an enlarged view of part 'C' shown in FIG. 3 .
7 is a view showing a vibration generator according to an embodiment of the present specification.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 7 .
9A to 9F are views illustrating a vibrating unit of a vibration generator according to an embodiment of the present specification.
10 and 11 are other enlarged views of part 'B' shown in FIG. 3 .
12 is another enlarged view of part 'B' shown in FIG. 3 .
FIG. 13 is another enlarged view of part 'C' shown in FIG. 3 .
14 is an exploded view of an apparatus according to another embodiment of the present specification.
Fig. 15 is a cross-sectional view taken along line II' shown in Fig. 1 of the connection structure of the device of Fig. 14;
FIG. 16 is an enlarged view of part 'D' shown in FIG. 15 .
FIG. 17 is a view showing the vibration generator shown in FIG. 14 .
Fig. 18 is another cross-sectional view taken along line II' shown in Fig. 1 of the connection structure of the device of Fig. 14;
19 is an enlarged view of part 'E' shown in FIG. 18 .
20 is a graph showing the sound pressure level characteristics of the device according to the embodiment of the present specification.
21 is a graph showing another sound pressure level characteristic of the device according to the embodiment of the present specification.
22 is a view showing a rear surface of an apparatus according to another embodiment of the present specification.
23 is an exploded perspective view of the device shown in FIG. 22;
24 is a diagram illustrating a measurement point on a display member for measuring vibration acceleration in an apparatus according to an embodiment of the present specification.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present specification, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present specification to be complete, and common knowledge in the technical field to which this specification belongs It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present specification is only defined by the scope of the claims.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are exemplary, and thus the present specification is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in the description of the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description thereof will be omitted. When "includes," "has," "consisting of," etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless "only" is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, even if there is no explicit description of the error range, it is interpreted as including the error range.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 예를 들면, 어떤 구성요소 또는 층이 다른 구성요소 또는 층 상에 배치된 경우, 제 3 구성요소 또는 층이 그 사이에 개재될 수 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of the two parts is described as "on," "upper," "lower," "nextly", for example, "just" Alternatively, one or more other parts may be placed between two parts unless "directly" is used. For example, when one component or layer is disposed on another component or layer, a third component or layer may be interposed therebetween.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, when the temporal precedence is described as “after,” “following,” “after,” “before,” etc., it is not continuous unless “immediately” or “directly” is used. cases may be included.
제 1, 제 2, 제 1-1, 제 1-2, 제 2-1, 제 2-2, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.1st, 2nd, 1-1, 1-2, 2-1, 2-2, 1st, 2nd, A, B, (a), (b), etc. describe various components , but these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present specification.
어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When it is described that a component is “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but is indirectly connected unless specifically stated otherwise. It should be understood that other components may be “interposed” between each component that may be or may be connected to.
어떤 구성요소 또는 층이 다른 구성요소 또는 층 위에 또는 결합된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 또는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있거나, 개재되는 구성 요소 또는 층이 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성 요소의 위 또는 아래에 배치된다고 기재된 경우, 구성요소들은 서로 직접적으로 접속되도록 배치될 수 있거나 서로 직접적으로 접속하지 않고 배치될 수 있다.Where a component or layer is described as being on or coupled to another component or layer, it should be understood that the component is directly or indirectly connected to or can be connected to, or that there are intervening components or layers. something to do. In addition, when it is described that one component is disposed above or below another component, the components may be disposed to be directly connected to each other or may be disposed without being directly connected to each other.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 각 개별의 구성요소, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 각각뿐만 아니라, 세 개의 구성요소의 두 개의 모든 세 개의 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.“At least one” should be understood to include all combinations of one or more of the associated elements. For example, “at least one of the first, second, and third components” means each individual component, each of the first, second, and third components, as well as three components. It can be said to contain a combination of all three components of two.
본 명세서에서 "장치"는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 표시 장치(LCD), 유기발광 표시 장치(OLED)와 같은 표시 장치를 포함할 수 있다. 그리고, 본 명세서에서 "장치"는 LCD 또는 OLED 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 포터블(portable) 컴퓨터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.As used herein, the term “device” may include a display device such as a liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting display (OLED) including a display panel and a driver for driving the display panel. And, in the present specification, "device" means a laptop computer, a television, a computer monitor, a portable computer, a vehicle or an automotive apparatus or vehicle, which is a complete product or final product including LCD or OLED. A set electronic apparatus or set device or set device, such as a mobile electronic apparatus such as a smart phone or an electronic pad, etc. apparatus) may also be included.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCD 또는 OLED 등과 같은 표시 장치 자체, 및 LCD 또는 OLED 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Accordingly, the device in the present specification may include a display device itself such as an LCD or OLED, and an application product including LCD or OLED, or even a set device, which is a device for end-users.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCD 또는 OLED를 "표시 장치"로 표현하고, LCD 또는 OLED를 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시 장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시 패널과, 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트PCB를 더 포함할 수 있다.In addition, in some embodiments, an LCD or OLED composed of a display panel and a driving unit may be expressed as a "display device", and an electronic device as a finished product including the LCD or OLED may be distinguished and expressed as a "set device". For example, the display device may include a liquid crystal (LCD) or organic light emitting (OLED) display panel, and a source PCB that is a control unit for driving the display panel. The set device may further include a set PCB, which is a set control unit electrically connected to the source PCB to drive the entire set device.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.Hereinafter, referring to the embodiments of the present specification through the accompanying drawings and embodiments, as follows. The scales of the components shown in the drawings have different scales from the actual ones for convenience of description, and thus are not limited to the scales shown in the drawings.
본 명세서에서 진동 장치를 포함하는 장치는 자동차(automobile)에서의 중앙 통제 패널(central control panel) 등과 같은 사용자 인터페이스 모듈(user interface module)로 차량(vehicle)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 이러한 표시 패널은 표시 패널의 진동이 차량의 내부를 향하여 전파되도록 두 개의 앞좌석들의 탑승자들(occupants) 사이에 구현될 수 있다. 따라서, 차량 내에서의 오디오 경험은 차량 내부의 측면(interior sides)에서만 스피커를 갖는 것에 비하여 개선될 수 있다.In the present specification, a device including a vibration device may be applied to a vehicle as a user interface module such as a central control panel in an automobile. For example, such a display panel may be implemented between occupants of two front seats so that vibrations of the display panel are propagated toward the interior of the vehicle. Thus, the audio experience in the vehicle can be improved compared to having speakers only on the interior sides of the vehicle.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be
이하에 첨부되는 도면들은 본 명세서의 실시예에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 실시예들을 제공한다. 다만, 본 실시예의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.The accompanying drawings are provided to help understanding of the embodiments of the present specification, and embodiments are provided together with detailed descriptions. However, the technical features of the present embodiment are not limited to specific drawings, and features disclosed in the drawings may be combined with each other to form a new embodiment.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.Hereinafter, referring to the embodiments of the present specification through the accompanying drawings and embodiments, as follows. The scales of the components shown in the drawings have different scales from the actual ones for convenience of description, and thus are not limited to the scales shown in the drawings.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 1 is a diagram illustrating an apparatus according to an embodiment of the present specification.
도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시 부재(200)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)는 영상, 예를 들면, 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 또는 정지 영상(still image) 또는 비디오 영상(video image)을 표시할 수 있다. 장치는 표시 부재(200)의 진동에 따라 음향 및/또는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치는 일 영역에서 제 1 음향 및/또는 제 1 햅틱 피드백을 발생하고, 타 영역에서 제 2 음향 및/또는 제 2 햅틱 피드백을 발생할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an apparatus according to an embodiment of the present specification may include a
본 명세서의 실시예에 따르면, 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 부재(200)의 진동에 따라 음향(S1, S2)(또는 진동 음향 또는 디스플레이 진동 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 장치에서, 표시 부재(200)는 진동 장치에 의해 진동하여 음향(S1, S2)을 발생할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시 부재(200)를 음향 발생 및/또는 햅틱 피드백을 위한 진동판으로 사용할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the device may output the sound S1 and S2 (or the vibrating sound or the display vibrating sound) according to the vibration of the
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 표시 부재(200)를 음향 발생을 위한 진동판으로 하여 화면 전방(FD)으로 음향(S1, S2)을 출력할 수 있으며, 이를 통해, 정확한 음향 전달이 가능하며, 음질이 개선되고 시청자 또는 사용자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)는 진동 부재, 진동 대상물, 표시 패널, 또는 진동판일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The device according to the embodiment of the present specification may output the sounds S1 and S2 to the front of the screen FD by using the
도 2는 도 1에 도시된 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 'A' 부분의 확대도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the device shown in FIG. 1 ; Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line II' shown in Fig. 1; FIG. 4 is an enlarged view of part 'A' shown in FIG. 3 .
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 전면 부재(100), 표시 부재(200), 가이드 부재(300), 제 1 커버(400), 하나 이상의 진동 장치(500), 제 1 부재(600), 및 제 2 커버(700)를 포함할 수 있다. 장치의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.1 to 4 , the device according to the embodiment of the present specification includes a
전면 부재(100)는 장치의 최전방 구조물일 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 표시 부재(200)의 전면에 배치되고, 표시 부재(200)의 화면을 보호할 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 표시 부재(200)의 전면(前面)을 덮음으로써 외부 충격으로부터 표시 부재(200)를 보호할 수 있다. 그리고, 전면 부재(100)는 표시 부재(200)의 진동과 함께 진동함으로써 음향(S) 및/또는 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 서로 다른 영역에서 서로 다른 음향(S1, S2) 및/또는 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다.The
예를 들면, 전면 부재(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 전면 부재(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 전면 부재(100)는 PET(polyethylene terephthalate) 등의 투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 전면 부재(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 전면 구조물, 전면 윈도우, 커버 윈도우, 글라스 윈도우, 커버 스크린, 스크린 커버, 또는 윈도우 글라스 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.For example, the
예를 들면, 전면 부재(100)는 표시 부재(200)의 표시 영역을 제외한 나머지 비표시 영역을 덮을 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 표시 부재(200)의 표시 영역과 중첩되는 투명 영역과, 표시 부재(200)의 비표시 영역과 중첩하는 비투명 영역(또는 차광 영역)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 비투명 영역은 표시 부재(200)의 비표시 영역뿐만 아니라 장치에서 영상이 표시되지 않는 비표시 영역을 가릴 수 있다.For example, the
전면 부재(100)는 표시 부재(200)의 외형 또는 외곽 테두리와 상응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 직사각 형태 또는 정사각 형태를 포함하는 다각 형태를 가지거나 곡선 형태를 갖는 적어도 한 변 이상을 포함하는 비다각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 제 1 연결 부재(110)를 더 포함할 수 있다.The device according to the embodiment of the present specification may further include a first connecting
제 1 연결 부재(110)는 전면 부재(100)의 측면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 연결 부재(110)는 전면 부재(100)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제 1 연결 부재(110)는 전면 부재(100)의 각 측면과 각 모서리 중 적어도 하나 이상을 덮도록 배치될 수 있다. 제 1 연결 부재(110)는 전면 부재(100)와 제 2 커버(700) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 연결 부재(110)는 전면 부재(100)와, 제 2 커버(700)의 상부 내측면 사이를 따라 배치될 수 있다. 제 1 연결 부재(110)는 전면 부재(100)와 제 2 커버(700)를 연결하거나 결합시킬 수 있으며, 전면 부재(100)와 제 2 커버(700) 사이의 공간을 메움으로써 전면 부재(100)와 제 2 커버(700) 사이로 빛이 새는 것(측면 빛샘)을 방지할 수 있다. The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 연결 부재(110)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링재(또는 수지(Resin))로 이루어질 수 있다. 제 1 연결 부재(110)는 공정 택 타임(Tact Time)을 고려할 경우, 자외선(UV) 경화 계열의 실링재로 이루어질 수 있다. 제 1 연결 부재(110)는 유색(예를 들면, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 연결 부재(110)는 측면 빛샘을 방지하기 위한 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어질 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
표시 부재(200)는 전면 부재(100)의 후면(또는 배면)에 배치되며, 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 또는 정지 영상(still image) 또는 비디오 영상(video image) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)는 액정 표시 패널을 포함할 수 있으며, 표시 부재(200)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 부재(200)는 발광 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 마이크로 발광 다이오드 표시 패널, 전자 습윤 표시 패널, 또는 양자점 발광 표시 패널 등과 같은 표시 패널을 포함할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 표시 부재(200)의 후면(또는 배면)은 중간 부분(CP) 및 가장자리 부분(EP)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)의 후면은 중간 부분(CP) 및 중간 부분(CP)을 사이에 두고 나란한 2개의 가장자리 부분(EP1, EP2)을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present specification, a rear surface (or a rear surface) of the
표시 부재(200)의 중간 부분(CP)은 제 1 중간 부분(C1) 및 제 2 중간 부분(C2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 중간 부분(C1)은 중간 부분(CP)의 좌측 부분(또는 좌측 중간 부분)일 수 있으며, 제 2 중간 부분(C2)은 중간 부분(CP)의 우측 부분(또는 우측 중간 부분)일 수 있다. 제 1 중간 부분(C1)과 제 2 중간 부분(C2)은 표시 부재(200)의 제 1 방향(X)(또는 가로 방향)을 기준으로 할 때, 표시 부재(200)의 제 1 중간 라인(또는 가로 중간 라인)(CL1)을 중심으로 좌우 대칭일 수 있다. 제 1 중간 부분 (C1)과 제 1 가장자리 부분(EP1)은 표시 부재(200)의 제 1 부분(또는 좌측 부분)(P1)을 구성하고, 제 2 중간 부분(C2)과 제 2 가장자리 부분(EP2)은 표시 부재(200)의 제 2 부분(또는 우측 부분)(P2)을 구성할 수 있다.The middle portion CP of the
본 명세서의 실시예에 따른 표시 부재(200)는 표시 패널(210) 및 백라이트(230)를 포함할 수 있다. 표시 부재(200)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.The
표시 패널(210)은 전면 부재(100)의 후면에 배치되며, 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 또는 정지 영상(still image) 또는 비디오 영상(video image) 등을 포함할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(210)은 백라이트(230)로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시할 수 있다. 그리고, 표시 패널(210)은 전면 부재(100)에 대한 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치를 센싱하는 터치 센서일 수 있다. 표시 패널(210)은 진동 장치(500)의 진동에 따라 음향(S)을 출력하거나 터치에 응답하는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생할 수 있다.The
표시 패널(210)은 패널 본딩 부재(또는 연결 부재 또는 투명 점착 부재)를 이용한 본딩 공정을 통해 전면 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 패널 본딩 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optically clear adhesive) 또는 OCR(optically clear resin)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(210)은 직사각 형태 또는 정사각 형태를 포함하는 다각 형태를 가지거나 곡선 형태를 갖는 적어도 한 변을 포함하는 비다각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 표시 패널(210)은 전면 부재(100)와 동일하거나 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 전면 부재(100)는 직사각 형태를 가질 수 있고, 표시 패널(210)은 전면 부재(100)보다 작은 크기를 갖는 직사각 형태를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 전면 부재(100)는 비다각 형태를 가질 수 있고, 표시 패널(210)은 전면 부재(100)보다 작은 크기를 갖는 비다각 형태 또는 직사각 형태를 가질 수 있다.The
표시 패널(210)은 진동 장치(500)의 진동(또는 구동)에 따라 진동하여 전방(FD)으로 음향(S1, S2)을 출력하는 진동판일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(210)은 진동 장치(500)의 진동에 따른 제 1 음역대의 제 1 음향(S1) 및 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 전방(FD)으로 동시 또는 순차적으로 출력할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 음역대와 제 2 음역대는 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들면, 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)은 표시 패널(210)의 제 1 부분(또는 좌측 부분)(P1)에서 전방(FD)으로 출력될 수 있으며, 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)은 표시 패널(210)의 제 1 부분(또는 우측 부분)(P2)에서 전방(FD)으로 출력될 수 있다. 표시 패널(210)은 진동 장치(500)의 진동에 따라 진동하여 햅틱 피드백을 발생하는 진동판일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(210)은 진동 장치(500)의 진동에 따라 좌측 부분(P1)에서 제 1 햅틱 피드백을 발생하고 우측 부분(P2)에서 제 2 햅틱 피드백을 발생할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(210)은 제 1 가장자리 부분(EP1)에서 제 1 햅틱 피드백을 발생하고 제 2 가장자리 부분(EP2)에서 제 2 햅틱 피드백을 발생할 수 있다.The
도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(210)은 제 1 기판(211), 제 2 기판(213), 제 1 편광 부재(215), 및 제 2 편광 부재(217)를 포함할 수 있다. 표시 패널(210)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 4 , the
제 1 기판(211)은 하부 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제 1 기판(211)은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.The
제 1 기판(211)은 제 1 가장자리에 마련된 패드부, 및 제 2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다. 패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드, 및 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다.The
게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 제 1 기판(211)의 제 1 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다. 또는, 게이트 구동 회로는 제 1 기판(211)에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 구현되어 구동 회로에 구성될 수도 있다.The gate driving circuit may be embedded (or integrated) on the first edge of the
제 2 기판(213)은 상부 기판 또는 컬러필터 어레이 기판일 수 있다. 예를 들면, 제 2 기판(213)은 제 1 기판(211)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함하는 화소 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 제 2 기판(213)은 제 1 기판(211)보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 기판(213)은 제 1 기판(211)의 제 1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 제 2 기판(213)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 제 1 기판(211)의 제 1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.The
액정층은 제 1 기판(211) 및 제 2 기판(213) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 액정층은 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.The liquid crystal layer may be disposed between the
제 1 편광 부재(215)는 제 1 기판(211)의 후면에 부착되어 백라이트(230)로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 제 2 편광 부재(217)는 제 2 기판(213)의 상면에 부착되어 제 2 기판(213)을 투과하여 입사되는 광을 편광시켜 장치의 전면(a front surface)으로 방출시킬 수 있다.The first
본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(210)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(210)은 전면 부재(100)에 대한 터치를 센싱하기 위한 터치 전극층을 더 포함할 수 있다.The
터치 전극층은 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치를 센싱하기 위한 복수의 터치 전극을 포함할 수 있다. 복수의 터치 전극은 상호 정전 용량 방식 또는 자기(self) 정전 용량 방식에 따라 터치를 센싱하기 위한 터치 센서의 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 터치 전극층은 복수의 터치 전극을 포함하는 터치 패널로 구현될 수 있다. 예를 들면, 터치 패널은 애드-온(add-on) 방식의 터치 패널이거나 인-셀(in cell) 방식의 터치 패널일 수 있다.The touch electrode layer may include a plurality of touch electrodes for sensing a touch, for example, a touch by a user. The plurality of touch electrodes may serve as a touch sensor for sensing a touch according to a mutual capacitance method or a self capacitance method. For example, the touch electrode layer may be implemented as a touch panel including a plurality of touch electrodes. For example, the touch panel may be an add-on type touch panel or an in-cell type touch panel.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(210)은 제 1 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 제 2 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(210)은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 패널(210)이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(210)의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.In the
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 패널(210)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.The
표시 패널(210)의 벤딩부는 표시 패널(210)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 부분 중 적어도 하나 이상에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시 패널(210)의 일측 가장자리 부분 및/또는 타측 가장자리의 부분은 비표시 영역만을 포함하거나, 표시 영역의 가장자리 부분과 비표시 영역을 포함할 수 있다. 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(210)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시 영역의 가장자리 부분과 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(210)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.The bending portion of the
백라이트(230)는 표시 패널(210)의 후면에 배치되고, 표시 패널(210)의 후면에 광을 조사한다. 예를 들면, 백라이트(230)는 표시 패널(210)과 제 1 커버(400) 사이에 배치되고, 제 1 커버(400)에 의해 지지될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 백라이트(230)는 도광판(231), 광원부(233), 반사 시트(235), 및 광학 시트부(237)를 포함할 수 있다. 백라이트(230)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.The
도광판(231)은 표시 패널(210)과 중첩되도록 제 1 커버(400) 상에 배치되고, 적어도 하나의 일측에 마련된 입광면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도광판(231)은 광투과성 플라스틱 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 도광판(231)은 광원부(233)로부터 입광면 위에 입사되는 광을 표시 패널(210) 쪽으로 진행(또는 출광)시킬 수 있다. 예를 들면, 도광판(231)은 광 가이드 부재 또는 평면 광원 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
광원부(233)는 도광판(231)에 마련된 입광면에 광을 조사할 수 있다. 예를 들면, 광원부(233)는 표시 패널(210)의 가장자리와 중첩되도록 도광판(231)의 일 측면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 광원부(233)는 가이드 부재(300)와 제 1 커버(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 광원부(233)는 가이드 부재(300)의 지지부(310)와 제 1 커버(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 광원부(232)는 광원용 인쇄 회로 기판에 실장되어 도광판(231)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 패널 가이드 또는 가이드 패널일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The
반사 시트(235)는 도광판(231)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 반사 시트(235)는 도광판(231)의 후면과 제 1 커버(400) 사이에 배치될 수 있다. 반사 시트(235)는 도광판(231)으로부터 입사되는 광을 도광판(231) 뒤쪽으로 반사시킴으로써 광의 손실을 최소화할 수 있다.The
광학 시트부(237)는 도광판(231)의 전면(前面) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 광학 시트부(237)는 도광판(231)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 광학 시트부(237)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 및 상부 프리즘 시트를 포함하여 이루어질 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 광학 시트부(237)는 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름, 및 렌티큘러 시트 중에서 1개 이상의 적층 조합으로 이루어지거나, 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어질 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 표시 부재(200)는 구동 회로부를 더 포함할 수 있다.The
구동 회로부는 표시 패널(210)의 제 1 가장자리에 마련된 패드부에 연결되고, 디스플레이 호스트 시스템으로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 표시 패널(210)의 각 화소에 표시할 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부는 표시 패널(210)의 제 1 기판(211)의 제 1 가장자리에 마련된 패드부에 연결될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부는 표시 패널(210)의 터치 전극층에 배치된 복수의 터치 전극을 통해 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치를 센싱할 수 있다.The driving circuit unit may be connected to the pad unit provided at the first edge of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 구동 회로부는 제 1 커버(400)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부는 표시 패널(210)의 제 1 가장자리로부터 제 1 커버(400)의 측면 및 후면을 따라 연장될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부는 제 1 커버(400)의 후면에 고정되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부는 적어도 하나의 연성 회로 필름, 적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로, 인쇄 회로 기판, 제어 회로, 및 커넥터를 포함할 수 있으며, 구동 회로부의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 커넥터는 유저 커넥터일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the driving circuit unit may be disposed on the
적어도 하나의 연성 회로 필름 각각은 표시 패널(210)의 제 1 기판(211)의 제 1 가장자리에 마련된 패드부에 필름 부착 공정에 의해 부착될 수 있다. 적어도 하나의 연성 회로 필름 각각은 표시 패널(210)과 백라이트(230) 중 적어도 하나 이상의 측면(또는 제 1 측면)을 감싸도록 벤딩되어 제 1 커버(400)의 후면의 일 가장자리(또는 제 1 후면 가장자리)에서 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다.Each of the at least one flexible circuit film may be attached to the pad portion provided at the first edge of the
적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로는 적어도 하나의 연성 회로 필름 각각에 개별적으로 실장될 수 있다. 데이터 구동 집적 회로는 제어 회로로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 화소별 데이터 신호로 변환하여 해당하는 데이터 라인에 공급할 수 있다. 선택적으로, 적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로 각각은 칩 본딩 공정에 의해 제 1 기판(211)의 제 1 가장자리에 직접 실장되어 복수의 데이터 라인과 연결될 수도 있으며, 이 경우 적어도 하나의 연성 회로 필름은 생략될 수 있다.The at least one data driving integrated circuit may be individually mounted on each of the at least one flexible circuit film. The data driving integrated circuit may receive pixel data and a data control signal provided from the control circuit, convert the pixel data into an analog data signal for each pixel according to the data control signal, and supply it to a corresponding data line. Optionally, each of the at least one data driving integrated circuit may be directly mounted on the first edge of the
인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 연성 회로 필름 각각과 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 연성 회로 필름을 통해 표시 패널(210)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 적어도 하나의 연성 회로 필름 각각의 타측과 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 플렉서블 회로 필름 각각의 벤딩에 따라 제 1 커버(400)의 제 1 후면 가장자리에 배치될 수 있다.The printed circuit board may be commonly connected to each of the at least one flexible circuit film. For example, the printed circuit board may be connected to the
제어 회로는 인쇄 회로 기판에 배치(또는 실장)될 수 있다. 예를 들면, 제어 회로는 커넥터를 통해 디스플레이 호스트 시스템으로부터 공급되는 타이밍 동기 신호 및 영상 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들면, 타이밍 동기 신호는 수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 데이터 인에이블 신호, 및 메인 클럭 신호 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The control circuit may be disposed (or mounted) on a printed circuit board. For example, the control circuit may receive a timing synchronization signal and image data supplied from the display host system through the connector. For example, the timing synchronization signal may include, but is not limited to, a vertical synchronization signal, a horizontal synchronization signal, a data enable signal, and a main clock signal.
제어 회로는 타이밍 동기 신호를 기반으로, 게이트 구동 회로의 구동 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어 신호 및 적어도 하나의 데이터 구동 집적 회로 각각의 구동 타이밍을 제어하기 위한 데이터 제어 신호 각각을 생성할 수 있다. 예를 들면, 게이트 제어 신호는 적어도 하나의 게이트 스타트 신호, 복수의 게이트 쉬프트 클럭 등을 포함할 수 있다. 데이터 제어 신호는 소스 스타트 신호, 소스 쉬프트 클럭, 및 소스 출력 인에이블 신호 등을 포함할 수 있다.The control circuit may generate, based on the timing synchronization signal, a gate control signal for controlling a driving timing of the gate driving circuit and a data control signal for controlling a driving timing of each of the at least one data driving integrated circuit. For example, the gate control signal may include at least one gate start signal, a plurality of gate shift clocks, and the like. The data control signal may include a source start signal, a source shift clock, and a source output enable signal.
커넥터는 디스플레이 호스트 시스템으로부터 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신하고, 수신한 신호를 제어 회로로 제공할 수 있다.The connector may receive various signals including an acoustic signal from the display host system and provide the received signal to the control circuit.
본 명세서의 실시예에 따르면, 구동 회로부는 표시 패널(210)의 터치 전극층에 연결된 터치 구동 회로를 더 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the driving circuit unit may further include a touch driving circuit connected to the touch electrode layer of the
터치 구동 회로는 터치 전극층에 배치된 복수의 터치 전극 각각을 통해 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치를 센싱하여 터치 로우 데이터(touch raw data)를 생성하고, 생성된 터치 로우 데이터에 기초하여 터치의 좌표 정보를 디스플레이 호스트 시스템에 제공할 수 있다.The touch driving circuit generates touch raw data by sensing a touch, for example, a touch by a user, through each of a plurality of touch electrodes disposed on the touch electrode layer, and a touch based on the generated touch raw data coordinate information may be provided to the display host system.
디스플레이 호스트 시스템(또는 호스트 시스템)은 메인 보드, 메인 보드에 실장된 각종 회로, 각종 저장 매체, 주변 장치, 키보드, 및 전원 장치 등을 포함할 수 있다. 메인 보드에 실장된 각종 회로는 각종 정보 처리를 위한 중앙 제어 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 데이터를 처리하는 영상 처리 회로, 및 중앙 제어 회로의 제어에 따라 음향을 처리하는 음향 처리 회로 등을 포함할 수 있다. 디스플레이 호스트 시스템은 각종 정보를 처리함과 아울러 타이밍 동기 신호 및 영상 데이터를 생성하여 제어 회로에 제공하며, 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 구동 신호를 생성하여 제어 회로에 제공한다. 예를 들면, 음향 신호는 영상 데이터와 동기되거나 영상 데이터와 동기되지 않을 수 있다.The display host system (or host system) may include a main board, various circuits mounted on the main board, various storage media, peripheral devices, keyboards, power supplies, and the like. Various circuits mounted on the main board include a central control circuit for processing various information, an image processing circuit for processing data under the control of the central control circuit, and a sound processing circuit for processing sound according to the control of the central control circuit can do. The display host system processes various types of information, generates a timing synchronization signal and image data, and provides them to the control circuit, and generates and provides a driving signal including an acoustic signal or a haptic feedback signal to the control circuit. For example, the sound signal may be synchronized with the image data or may not be synchronized with the image data.
디스플레이 호스트 시스템은 터치 구동 회로로부터 제공되는 터치의 좌표 정보에 대응되는 터치 좌표와 연계된 응용 프로그램(application program)을 실행하거나 사용자의 터치 입력을 기반으로 하는 사용자 인터페이스를 구현할 수 있다. 또한, 디스플레이 호스트 시스템은 터치 구동 회로로부터 제공되는 터치의 좌표 정보에 대응되는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 구동 신호를 생성할 수 있다.The display host system may execute an application program associated with touch coordinates corresponding to touch coordinate information provided from the touch driving circuit or implement a user interface based on a user's touch input. Also, the display host system may generate a driving signal including a haptic feedback signal corresponding to the coordinate information of the touch provided from the touch driving circuit.
본 명세서의 실시예에 따른 가이드 부재(300)는 표시 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 표시 패널(210)의 후면의 가장자리 부분(EP)과 백라이트(230)의 전면의 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 표시 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 백라이트(230)의 전면의 가장자리 부분과 측면 중 적어도 하나 이상을 덮을 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 제 1 커버(400)의 측면을 덮고 지지할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드 부재(300)는 표시 패널(210)과 백라이트(230) 사이의 간격을 유지하고, 표시 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드 부재(300)는 표시 패널(210)의 후면 가장자리 부분(EP)을 제외한 나머지 중간 부분(CP)과 중첩되는 개구부를 갖는 사각 형상 (또는 사각 프레임 형상)을 가질 수 있다. 가이드 부재(300)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드 부재(300)가 개구부를 갖는 사각 프레임 형상을 가지므로, 가이드 부재(300)는 개구부를 사이에 두고 서로 마주하는 표시 패널(210)의 최후면과 백라이트(230)의 최상면 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련함으로써 음 전달 공간(STS)에 전달되는 음압의 누설(또는 손실)을 방지하거나 최소화할 수 있다. 음 전달 공간(STS)은 백라이트(230)의 진동에 따라 발생되는 음압 발생 공간일 수 있다. 음 전달 공간(STS)은 음압에 따른 표시 패널(210)의 진동을 원활하게 하는 패널 진동 공간으로서의 추가적인 기능을 가질 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, since the
도 3 및 도4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 제 2 연결 부재(350)는 표시 패널(210)의 후면의 가장자리 부분(EP)과 가이드 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 연결 부재(370)는 백라이트(230)의 전면의 가장자리 부분과 가이드 부재(300) 사이에 배치될 수 있다.3 and 4 , the
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드 부재(300)는 제 2 연결 부재(350)를 매개로 표시 패널(210)의 후면의 가장자리 부분(EP)에 배치되거나 위치될 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 제 3 연결 부재(370)를 매개로 백라이트(230)의 전면의 가장자리 부분에 배치되거나 위치될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 연결 부재(350)의 전면이 표시 패널(210)의 제 1 기판(211)의 후면의 가장자리 부분(EP)에 배치되거나 연걸되고, 제 2 연결 부재(350)의 후면이 가이드 부재(300)의 전면에 배치되거나 연결됨으로써, 표시 패널(210)과 가이드 부재(300)는 제 2 연결 부재(350)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(210)는 제 2 연결 부재(350)를 통해 가이드 부재(300)에 고정되거나 연결될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the front surface of the
제 2 연결 부재(350)는 제 1 기판(211)의 후면의 가장자리 부분(EP)에 배치되어 제 1 편광 부재(215)의 측면을 둘러쌈으로써 제 1 편광 부재(215)에서 발생되는 측면 빛샘을 방지할 수 있다. 제 2 연결 부재(350)는 표시 패널(210)과 가이드 부재(300) 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련할 수 있다. 예를 들면, 음 전달 공간(STS)은 가이드 부재(300) 및 제 2 연결 부재(350) 중 하나 또는 모두에 의해 4변 밀폐형 또는 폐루프 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The second connecting
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 연결 부재(370)의 전면이 가이드 부재(300)의 후면에 배치되거나 연결되고, 제 3 연결 부재(370)의 후면이 백라이트(230)의 전면에 배치되거나 연결됨으로써, 가이드 부재(300)와 백라이트(230)는 제 3 연결 부재(370)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 백라이트(230)는 제 3 연결 부재(370)를 통해 가이드 부재(300)에 고정되거나 연결될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the front surface of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드 부재(300)는 제 3 연결 부재(370)가 삽입(또는 수용)되는 홈(390)을 더 포함하고, 제 3 연결 부재(370)는 홈(390)에 삽입(또는 수용)될 수 있다. 예를 들면, 홈(390)은 백라이트(230)의 전면과 중첩하는 가이드 부재(300)의 후면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 연결 부재(370)는 홈(390)에 삽입(또는 수용)되더라도 백라이트(230)와 가이드 부재(300)를 연결할 수 있는 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 3 연결 부재(370)는 홈(390)의 두께(또는 높이)와 같거나 오차 범위 내에서 홈(390)보다 큰 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 연결 부재(370)가 홈(390) 내에 삽입되거나 수용되므로, 제 3 연결 부재(370)에 의한 장치의 두께 증가를 줄이거나 최소화할 수 있다. 또한, 음 전달 공간(STS)의 높이를 설정할 시에 제 3 연결 부재(390)의 높이 또는 두께를 제외시킬 수 있으므로, 음 전달 공간(STS)의 높이는 가이드 부재(300)와 제 2 연결 부재(350)의 결합된 두께 또는 높이로 설정할 수 있다. 이에 따라, 음 전달 공간(STS)의 높이를 제어할 수 있으므로, 원하는 음향을 출력할 수 있는 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 및 제 3 연결 부재(350, 370)는 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 부재를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 및 제 3 연결 부재(350, 370)는 가이드 부재(300)의 진동이 표시 패널(210)에 잘 전달될 수 있도록 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 및 제 3 연결 부재(350, 370)는 아크릴 계열의 접착층을 갖는 양면 접착 테이프 또는 양면 폼 접착 패드를 포함하거나 아크릴 계열의 접착 수지 경화층을 포함할 수 있다. 본 명세서가 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the second and
본 명세서의 실시예에 따르면, 가이드 부재(300)는 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질과 금속 재질의 혼합 재질로 이루어질 수 있으며, 가이드 부재(300)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 진동 장치(500)에 의해 발생되는 진동을 표시 패널(210)의 가장자리 부분(EP)에 전달하는 진동 전달 부재의 역할을 할 수 있다. 따라서, 가이드 부재(300)는 표시 패널(210)의 강성을 유지시키면서 가이드 부재(300)에서 진동 장치(500)로 의해 발생되는 진동을 손실 없이 표시 패널(210)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 표시 패널(210)의 강성을 유지시키면서 진동 장치(500)에 의해 발생되는 진동을 표시 패널(210)에 전달하기 위해서 금속 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따른 가이드 부재(300)는 지지부(310), 및 측부(330)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(300)는 지지부(310)와 측부(330)의 연결 구조에 따라 "┓"자(감마 형상) 또는 "┏"자 형상(또는 회전된 "┓"자 )의 단면 구조를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 지지부(310)는 표시 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지부(310)는 표시 패널(210)의 후면의 가장자리 부분(EP)과 백라이트(230)의 전면의 가장자리 부분 사이에 배치되고, 표시 패널(210)의 후면의 가장자리 부분(EP)을 지지할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 지지부(310)는 표시 패널(210)과 백라이트(230) 사이의 간격을 유지할 수 있다. 예를 들면, 지지부(310)는 표시 패널(210)과 백라이트(230) 사이에 음 전달 공간(STS)을 마련할 수 있다. 예를 들면, 지지부(310)는 표시 패널(210)의 후면의 가장자리 부분(EP)을 제외한 나머지 중간 부분(CP)과 중첩되는 개구부를 갖는 사각 형상(또는 사각 프레임 형상)을 가질 수 있으며, 지지부(310)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 연결 부재(350)는 지지부(310)의 전면에 배치될 수 있다. 제 3 연결 부재(370)는 지지부(310)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 홈(390)은 지지부(310)의 후면에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따른 측부(330)는 지지부(310)에 연결되며, 백라이트(230)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 측부(330)는 제 1 커버(400)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 측부(330)는 지지부(310)로부터 제 1 커버(400)의 측면 쪽으로 벤딩되어 제 1 커버(400)의 측면을 덮고 지지할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 커버(400)는 표시 부재(200)를 지지하며, 표시 부재(200)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버(400)는 진동 장치(500)를 지지할 수 있다. 제 1 커버(400)는 진동판의 역할을 할 수 있으며, 금속 재질 또는 금속 합금 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버(400)는 알루미늄(Al) 재질, 마그네슘(Mg) 재질, 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금 재질, 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제 1 커버(400)는 후면부(410) 및 측면부(430)를 포함할 수 있다. 후면부(410)는 표시 부재(200)의 후면을 지지할 수 있다. 측면부(430)는 후면부(410)의 가장자리 부분에 연결되어 표시 부재(200)의 측면을 덮을 수 있으며, 제 1 커버(400)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.The
후면부(410)는 표시 부재(200)의 후면을 덮도록 배치되고, 표시 부재(200)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)는 판상 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)는 표시 부재(200)의 백라이트(230)를 지지하고, 진동 장치(500)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)는 백라이트(230)의 후면과 직접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)는 백라이트(230)의 반사 시트(235)의 후면과 직접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)는 백라이트(230)의 후면과 직접적으로 접촉됨으로써 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 진동을 백라이트(230)로 전달할 수 있다.The
후면부(410)(또는 제 1 커버(400))는 중간 영역(또는 제 1 커버 영역)(MA) 및 가장자리 영역(또는 제 2 커버 영역)(EA)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 중간 영역(또는 제 1 커버 영역)(MA)은 표시 부재(200)의 중간 부분(CP)과 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 가장자리 영역(또는 제 2 커버 영역)(EA)은 표시 부재(200)의 가장자리 부분(EP)과 대응(또는 중첩)될 수 있다.The rear portion 410 (or the first cover 400 ) may include an intermediate area (or a first cover area) MA and an edge area (or a second cover area) EA. For example, the middle area (or first cover area) MA of the rear part 410 (or the first cover 400 ) may correspond (or overlap) with the middle part CP of the
후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 중간 영역(MA)은 제 1 중간 영역(또는 좌측 중간 영역)(MA1) 및 제 2 중간 영역(또는 우측 중간 영역)(MA2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 제 1 중간 영역(또는 좌측 중간 영역)(MA1)은 표시 부재(200)의 제 1 중간 부분(C1)과 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 제 2 중간 영역(또는 우측 중간 영역)(MA2)은 표시 부재(200)의 제 2 중간 부분(C2)과 대응(또는 중첩)될 수 있다.The middle area MA of the rear part 410 (or the first cover 400) may include a first middle area (or left middle area) MA1 and a second middle area (or right middle area) MA2. can For example, the first middle area (or left middle area) MA1 of the rear portion 410 (or the first cover 400 ) corresponds to (or overlaps with) the first middle portion C1 of the
후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 가장자리 영역(EA)은 제 1 가장자리 영역(또는 좌측 가장자리 영역)(EA1) 및 제 2 가장자리 영역(또는 우측 가장자리 영역)(EA2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 제 1 가장자리 영역(또는 좌측 가장자리 영역)(EA1)은 표시 부재(200)의 제 1 가장자리 부분(EP1)과 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 제 2 가장자리 영역(또는 우측 가장자리 영역)(EA2)은 표시 부재(200)의 제 2 가장자리 부분(EP2)과 대응(또는 중첩)될 수 있다.The edge area EA of the rear part 410 (or the first cover 400) may include a first edge area (or left edge area) EA1 and a second edge area (or right edge area) EA2. can For example, the first edge area (or left edge area) EA1 of the rear part 410 (or the first cover 400 ) corresponds to (or overlaps with) the first edge part EP1 of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 중간 영역(MA1)과 제 1 가장자리 영역(EA1)은 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 제 1 영역(또는 좌측 영역)(A1)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 중간 영역(MA2)과 제 2 가장자리 영역(EA2)는 후면부(410)(또는 제 1 커버(400))의 제 2 영역(또는 우측 영역)(A2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(A1)은 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)과 대응(또는 중첩)되고, 제 2 영역(A2)은 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)과 대응(또는 중첩)될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the first middle area MA1 and the first edge area EA1 form the first area (or the left area) A1 of the rear part 410 (or the first cover 400 ). configurable. For example, the second middle area MA2 and the second edge area EA2 may constitute the second area (or right area) A2 of the rear part 410 (or the first cover 400 ). . For example, the first area A1 may correspond to (or overlap with) the first portion P1 of the
측면부(430)는 백라이트(230)와 가이드 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 측면부(430)는 백라이트(230)의 측면과 가이드 부재(300)의 측부(330) 사이에 배치될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 측면부(430)는 제 4 연결 부재(430a)를 매개로 백라이트(230)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 4 연결 부재(430a)는 측면부(430)와 백라이트(230)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 측면부(430)는 제 5 연결 부재(430b)를 매개로 가이드 부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 5 연결 부재(430b)는 제 1 커버(400)의 측면부(430)와 가이드 부재(300)의 측부(330) 사이에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 4 연결 부재(430a) 및 제 5 연결 부재(430b)는 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 부재를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 4 연결 부재(430a) 및 제 5 연결 부재(430b)는 가이드 부재(300))의 진동이 표시 패널(210)에 잘 전달될 수 있도록 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 부재를 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the fourth connecting
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 커버(400)는 제 1 홀(411)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀(411)은 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치될 수 있다.2 to 4 , the
제 1 홀(411)은 진동 장치(500)와 중첩되는 제 1 커버(400)에 배치되고, 제 1 홀(411)을 통해 백라이트(230)의 후면이 노출될 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀(411)은 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음향이 장치의 전면 방향으로 투과하는 제 1 커버(400)의 진동 공간을 확보할 수 있다. 예를 들면, 백라이트(230)의 반사 시트(235)는 제 1 홀(411)을 통해 제 1 커버(400)의 후면 방향으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀(411)은 후면부(410)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀(411)은 제 1 영역(A1)에 배치되는 제 1-1 홀(411-1), 및 제 2 영역(A2)에 배치되는 제 1-2 홀(411-2)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 1-1 홀(411-1) 및 제 1-2 홀(411-2)은 제 1 홀 및 제 2홀일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 커버(400)에 있거나 제 1 커버(400)를 통과하는 제 1-1 홀(411-1)은 제 1 중간 영역(MA1) 또는 제 1 가장자리 영역(EA1)에 배치되거나, 제 1 중간 영역(MA1) 및 제 1 가장자리 영역(EA1)에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 커버(400)에 있거나 제 1 커버(400)를 통과하는 제 1-2 홀(411-2)은 제 2 중간 영역(MA2) 또는 제 2 가장자리 영역(EA2)에 배치되거나, 제 2 중간 영역(MA2) 및 제 2 가장자리 영역(EA2)에 걸쳐 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1 hole 411-1 in the
제 1 홀(411)은 표시 부재(200)와 진동 장치(500) 사이에 제 1 갭 공간을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀(411)은 표시 부재(200)의 백라이트(230)와 진동 장치(500) 사이에 제 1 갭 공간을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제 1 홀(411)은 백라이트(230)의 반사 시트(235)와 진동 장치(500) 사이에 제 1 갭 공간을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제 1 갭 공간은 진동 장치(500)의 구동에 따른 진동 공간, 진동 장치(500)의 진동에 따라 음압이 발생되는 음압 공간(또는 울림부), 또는 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음파가 표시 부재(200)에 직접적으로 전파되는 음파 전파 경로(또는 음향 에너지 입사부)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 홀(411)의 크기(또는 넓이)는 진동 장치(500)의 크기(또는 넓이)보다 작을 수 있다. 제 1 홀(411)의 전체 크기(또는 전체 넓이)가 해당하는 진동 장치(500)의 전체 크기(또는 전체 넓이)보다 큰 경우, 진동 장치(500)는 제 1 홀(411)에 삽입(또는 수용)됨에 따라 별도의 기구물을 사용하지 않고 진동 장치(500)가 후면부(410)에 배치되거나 위치할 수 없게 된다. 따라서, 제 1 홀(411)의 전체 크기(또는 전체 넓이)가 해당하는 진동 장치(500)의 전체 크기(또는 전체 넓이)보다 작은 경우, 별도의 기구물 없이도 진동 장치(500)가 제 1 홀(411)과 중첩되도록 후면부(410)에 배치되거나 위치할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 홀(411)은 진동 장치(500)와 동일한 형상을 가지거나, 사각 형상 또는 원 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The size (or width) of the
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 커버(400)는 보강부(450)를 더 포함할 수 있다. 보강부(450)는 제 1 커버(400)의 강성을 증가시키거나 보강할 수 있다. 예를 들면, 보강부(450)는 후면부(410)로부터 일정한 높이로 후면으로 돌출됨으로써 제 1 커버(400)의 강성을 증가시키거나 보강할 수 있다. 예를 들면, 보강부(450)는 제 1 커버(400)의 포밍부일 수 있다. 3 and 4 , the
본 명세서의 실시예에 따르면, 보강부(450)는 후면부(410)의 가장자리 영역(EA)을 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 보강부(450)는 후면부(410)와 측면부(430)가 연결되는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들면, 보강부(450)는 후면부(410)의 끝단 또는 일측으로부터 경사진 경사면을 가지도록 후면부(410)의 후면에서 후면 방향으로 돌출되고, 측면부(430)가 보강부(450)의 끝단 또는 일측에 연결될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the reinforcing
본 명세서의 실시예에 따르면, 보강부(450)는 제 1 보강 부분(또는 경사면)(451) 및 제 2 보강 부분(또는 평탄면)(453)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보강 부분(또는 경사면)(451)은 후면부(410)의 끝단 또는 일측으로부터 후면 방향으로 경사지도록 배치(또는 연장)될 수 있다. 예를 들면, 제 2 보강 부분(또는 평탄면)(453)은 제 1 보강 부분(451)의 끝단 또는 일측으로부터 측면부(430)를 향해 제 1 방향(X)으로 수평하게 배치(또는 연장)될 수 있다. 예를 들면, 제 2 보강 부분(453)의 끝단 또는 일측은 측면부(430)에 연결될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the reinforcing
진동 장치(500)는 제 1 커버(400)의 후면에 배치되고 표시 부재(200)를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 제 1 커버(400)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 1 홀(411)을 덮도록 후면부(410)에 배치될 수 있다.The vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(500)는 필름형 진동 장치일 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 압전 소자, 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 스피커, 플렉서블 압전 스피커, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치(500)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 구동 신호에 따라 진동하여 표시 부재(200)를 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 진동에 따른 음향(S)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the vibrating
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치(500)는 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 진동시켜 제 1 부분(P1)의 진동에 따른 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나 터치에 응답하는 제 1 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(500)는 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 진동시켜 제 2 부분(P2)의 진동에 따른 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(500)는 복수의 진동 장치, 예를 들면, 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
제 1 진동 장치(510)는 적어도 하나 이상의 제 1-1 진동 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)는 하나의 제 1-1 진동 장치(510-1)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 1-1 진동 장치(510-1)는 제 1 진동 장치(510)와 실질적으로 동일할 수 있다.The
제 2 진동 장치(530)는 적어도 하나 이상의 제 2-1 진동 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(530)는 하나의 제 2-1 진동 장치(530-1)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 2-1 진동 장치(530-1)는 제 2 진동 장치(530)와 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 1-1 진동 장치(510-1), 제 1-2 진동 장치(510-2), 제 2-1 진동 장치(530-1), 및 제 2-2 진동 장치(530-2)의 각각은 제 1 진동 장치, 제 3진동 장치, 제 2 진동 장치, 및 제 4 진동 장치일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1) 및 제 2-1 진동 장치(530-1) 각각은 플레이트(511, 531) 및 진동 발생기(513, 533)를 포함할 수 있다. 제 1-1 진동 장치(510-1) 및 제 2-1 진동 장치(530-1) 각각의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 실시예의 플레이트(511, 531)에서 플레이트(511)는 제 1 플레이트이고, 플레이트(531)는 제 2 플레이트일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, each of the 1-1 vibration device 510-1 and the 2-1 vibration device 530-1 includes
제 1 진동 장치(510)는 제 1 커버(400)(또는 후면부(410))의 제 1 영역(A1)에 배치되고, 제 1 영역(A1)에 배치된 제 1-1 홀(411-1)을 덮을 수 있다. The
제 1 진동 장치(510)는 음향 신호 또는/및 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제 1 구동 신호에 따라 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)의 진동에 따른 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 1 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)는 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 직접적으로 진동시킴으로써 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 1 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(510)는 제 1 구동 신호에 응답하여 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 제 1-1 홀(411-1)의 내부(또는 제 1 갭 공간)에 음압을 발생시킴으로써 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 진동시켜 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나, 제 1 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다. The first vibrating
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(510)가 제 1 구동 신호에 의해 진동되면, 제 1 진동 장치(510)의 진동에 의한 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)의 진동에 따라 제1커버(400)에 있거나 제 1커버(400)를 통과하는 제 1-1 홀(411-1)의 내부(또는 제 1 갭 공간)에 음압이 발생될 수 있다. 이 음압에 따른 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 표시 패널(210)의 제 1 부분(P1)의 진동에 따라 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)이 표시 패널(210)의 전방(FD)으로 출력되거나, 제 1 햅틱 피드백이 발생될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)의 진동에 따라 발생되는 음파는 제 1-1 홀(411-1)을 통해 표시 부재(200)로 전달(또는 전파)됨으로써 제 1 음향(S1)의 음압 특성 및/또는 음질이 향상될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(510)의 진동에 따라 발생되는 음파는 제 1-1 홀(411-1)을 통해 표시 부재(200)로 직접적으로 전달(또는 전파)됨으로써 제 1 음향(S1)의 음압 특성 및/또는 음질이 향상될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when the first vibrating
제 2 진동 장치(530)는 음향 신호 또는/및 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제 2 구동 신호에 따라 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따른 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(530)는 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 직접적으로 진동시킴으로써 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.The second vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 진동 장치(530)는 제 2 구동 신호에 응답하여 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시켜 제 1커버(400)에 있거나 제 1커버(400)를 통과하는 제 1-2 홀(411-2)의 내부(또는 제 1 갭 공간)에 음압을 발생시킴으로써 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 진동시켜 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나, 제 2 햅틱 피드백을 발생시킬 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(530)가 제 2 구동 신호에 의해 진동되면, 제 2 진동 장치(530)의 진동에 의한 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)의 진동에 따라 제 1-2 홀(411-2)의 내부에 음압이 발생될 수 있다. 이 음압에 따른 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 표시 패널(210)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따라 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)이 표시 패널(210)의 전방(FD)으로 출력되거나, 제 2 햅틱 피드백이 발생될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(530)의 진동에 따라 발생되는 음파는 제 1-2 홀(411-2)을 통해 표시 부재(200)로 전달(또는 전파)됨으로써 제 2 음향(S2)의 음압 특성 및/또는 음질이 향상될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(530)의 진동에 따라 발생되는 음파는 제 1-2 홀(411-2)을 통해 표시 부재(200)로 직접적으로 전달(또는 전파)됨으로써 제 2 음향(S2)의 음압 특성 및/또는 음질이 향상될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when the second vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(511, 531)는 제 6 연결 부재(515, 535)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(511, 531)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 있거나 제 1 커버(400)를 통과하는 제 1 홀(411-1, 411-2)을 각각 덮을 수 있다. 예를 들면, 플레이트(511, 531) 각각은 제 1 홀(411-1, 411-2)보다 큰 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 6 연결 부재(515, 535)에서 제 6 연결 부재(515)는 제 6 연결 부재이고, 제 6 연결 부재(535)는 제 7 연결 부재일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 플레이트(또는 제 1 플레이트)(511)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 플레이트(또는 제 1 플레이트)(511)는 제 6-1 연결 부재(515)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 플레이트(또는 제 1 플레이트)(511)는 후면부(410)의 제 1-1 홀(411-1)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 플레이트(또는 제 1 플레이트)(511)의 크기는 진동 발생기(513)의 크기와 동일하거나 클 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the plate (or first plate) 511 of the 1-1 vibrating device 510-1 may be disposed on the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 플레이트(또는 제 2 플레이트)(531)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 플레이트(또는 제 2 플레이트)(531)는 제 6-2 연결 부재(535)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 플레이트(또는 제 2 플레이트)(531)는 후면부(410)의 제 1-2 홀(411-2)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 플레이트(또는 제 2 플레이트)(531)의 크기는 진동 발생기(533)의 크기와 동일하거나 클 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the plate (or second plate) 531 of the 2-1 th vibration device 530-1 may be disposed on the
플레이트(또는 제 1 플레이트)(511)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1-1 홀(411-1)의 내부에 음압을 발생시키는 진동판일 수 있다. 플레이트(또는 제 2 플레이트)(531)는 후면부(410)의 제 1-2 홀(411-2)의 내부에 음압을 발생시키는 진동판일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 플레이트(511, 531)는 스테인레스 스틸(stainless steel), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 어느 하나 이상의 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The plate (or first plate) 511 may be a diaphragm for generating a negative pressure in the 1-1 hole 411-1 of the
제6-1 연결 부재(515)는 제 1-1 홀(411-1) 주변의 후면부(410)와 플레이트(511) 사이에 배치되어 진동 발생기(513)를 후면부(410)에 연결(또는 고정)시킬 수 있다. 제 6-1 연결 부재(515)는 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 6-1 연결 부재(515)의 접착층은 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 6-1 연결 부재(515)의 접착층은 진동 발생기(513)의 진동이 후면부(410)에 전달되는 것을 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The 6-1
제 6-2 연결 부재(535)는 제 1-2 홀(411-2) 주변의 후면부(410)와 플레이트(531) 사이에 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 6-2 연결 부재(535)는 진동 발생기(533)를 후면부(410)에 연결시킬 수 있다. 제 6-2 연결 부재(535)는 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 6-2 연결 부재(535)의 접착층은 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 6-2 연결 부재(535)의 접착층은 진동 발생기(533)의 진동이 후면부(410)에 전달되는 것을 최소화하기 위해, 상대적으로 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 접착 물질보다는 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The 6-2
진동 발생기(513, 533)는 플레이트(511, 531)의 후면에 배치될 수 있다. 진동 발생기(513, 533)는 플레이트(511, 531)에 배치되어 플레이트(511, 531)를 진동시킬 수 있다. 진동 발생기(513, 533)는 후면부(410)의 제 1 홀(411-1, 411-2)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(513, 533)는 후면부(410)의 제 1 홀(411-1, 411-2)과 중첩되도록 플레이트(511, 531)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(513, 533)는 제 7 연결 부재(517, 537)를 매개로 플레이트(511, 531)에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 7 연결 부재(517)는 제 8 연결 부재이고, 제 7 연결 부재(537)는 제 9 연결 부재일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동 발생기(또는 제 1 진동 발생기)(513)는 제 1 플레이트(511)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동 발생기(또는 제 1 진동 발생기)(513)는 제 7-1 연결 부재(517)를 매개로 제 1 플레이트(511)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동 발생기(또는 제 1 진동 발생기)(513)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1-1 홀(411-1)과 중첩될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 발생기(또는 제 2 진동 발생기)(533)는 제 2 플레이트(531)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 발생기(또는 제 2 진동 발생기)(533)는 제 7-2 연결 부재(537)를 매개로 제 2 플레이트(531)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 발생기(또는 제 2 진동 발생기)(533)는 후면부(410)의 제 1-2 홀(411-2)과 중첩될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the vibration generator (or the first vibration generator) 513 of the 1-1 vibration device 510-1 may be disposed on the rear surface of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 커버(700)는 제 1 커버(400)의 후면에 배치될 수 있다. 제 2 커버(700)는 하나 이상의 진동 장치(500)가 배치된(또는 결합된) 표시 부재(200)를 수납(또는 수용)하고, 제 1 커버(400)의 후면, 제 1 커버(400)의 측면, 및 표시 부재(200)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 2 커버(700)는 세트 커버, 후면 세트 커버, 최외곽 커버, 최외곽 세트 커버, 제품 커버, 또는 최외곽 제품 커버 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 커버(700)는 후면 구조물(710) 및 측면 구조물(730)을 포함할 수 있다.The
후면 구조물(710)은 장치의 후면에 위치하는 최외곽 후면 구조물일 수 있다. 예를 들면, 후면 구조물(710)은 하나 이상의 진동 장치(500)가 배치된 표시 부재(200)를 지지하고, 표시 부재(200)의 후면을 덮을 수 있다.The
측면 구조물(730)은 장치의 측면에 위치하는 최외곽 측면 구조물일 수 있다. 예를 들면, 측면 구조물(730)은 후면 구조물(710)의 가장자리에 연결되어 제 1 커버(400)의 후면, 제 2 커버(700)의 측면, 및 표시 부재(200)의 측면 중 적어도 하나 이상을 덮을 수 있다.The
도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 제 2 커버(700)는 커버 박스(750)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버 박스(750)는 진동 장치(500)를 전체적으로 수납(또는 수용)할 수 있고, 진동 장치(500)를 전체적으로 덮도록 후면 구조물(710)에 구현될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
예를 들면, 커버 박스(750)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)와 후면 구조물(710) 사이에 밀폐 공간을 마련함으로써 진동 장치(500)에서 발생하는 음향의 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 커버 박스(750)에 의해 마련된 밀폐 공간은 공명 효과를 위한 공간으로 이용될 수 있으며, 진동 장치(500)에 의해 발생되는 음압은 커버 박스(750) 내부에서 공명 효과에 의해 증폭될 수 있다. 예를 들면, 커버 박스(750)는 음향 상자, 울림통, 또는 공명부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 장치는 제 1 부재(600)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 제 1 커버(400)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 제 8 연결 부재(650)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 제 1 커버(400)와 제 2 커버(700) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 진동 장치(500)의 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 제 1 커버(400)에 배치된 제 1 홀(411)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 진동 장치(500)가 배치된 공간을 음향적으로 밀폐 또는 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 제 1 진동 장치(510)가 배치된 공간과 제 2 진동 장치(530)가 배치된 공간을 음향적으로 밀폐 또는 분리시킬 수 있다. 제 1 부재(600)는 제 1 진동 장치(510)가 배치된 공간에서 발생되는 음향과 제 2 진동 장치(530)가 배치된 공간에서 발생되는 음향의 간섭을 방지하거나 줄임으로써 음향 특성 저하를 방지하거나 줄일 수 있다. 제 1 부재(600)는 인클로저(enclosure), 후면 인클로저, 진동 모듈 박스, 진동 모듈 커버, 진동 박스, 또는 음향 박스 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 모듈 프레임 부재 또는 제 2 부재일 수 있으며, 혼용하여 사용할 수 있다. 이 용어에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present specification, the device may include a
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 8 연결 부재(650)는 접착층을 갖는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 8 연결 부재(650)의 접착층은 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the eighth connection member 650 may include a double-sided tape or a double-sided foam tape having an adhesive layer. The adhesive layer of the eighth connection member 650 according to the embodiment of the present specification may include an acrylic-based or urethane-based adhesive material.
제 1 부재(600)는 제 1-1 부재(610) 및 제 1-2 부재(630)를 포함할 수 있다. 제 1-1 부재(610) 및 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 1-1 부재(610) 및 제 1-2 부재(630)는 제 1 부재(또는 제 1 인클로저 부재) 및 제 2부재(또는 제 2 인클로저 부재)일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 영역(A1)에 배치될 수 있다, 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510)를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 1-1 홀(411-1)을 덮을 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1
본 명세서의 실시예에 따른 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510)를 덮는 사각 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510)의 형상과 같거나 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)가 정사각 형상을 가질 경우, 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510)보다 상대적으로 큰 크기(또는 큰 넓이)를 갖는 정사각 형상을 가지거나 원 형상 또는 타원 형상을 가질 수 있다. 본 명세서가 이에 한정되는 것은 아니다.The 1-1
제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510)에 의한 표시 부재(200)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)에서, 제 1-1 부재(610)의 크기가 증가할수록 제 1 부분(P1)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)에서, 제 1-1 부재(610)의 크기가 감소할수록 제 1 부분(P1)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제 1-1 부재(610)의 크기는 제 1 진동 장치(510)의 진동으로 인한 표시 부재(200)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 영역(A2)에 배치될 수 있다, 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 장치(530)를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 1-2 홀(411-2)을 덮을 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-2
본 명세서의 실시예에 따른 제 1-2 부재(630)는 제 2진동 장치(530)를 덮는 사각 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 장치(530)의 형상과 같거나 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(530)가 정사각 형상을 가질 경우, 제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 장치(530)보다 상대적으로 큰 크기(또는 큰 넓이)를 갖는 정사각 형상을 가지거나 원 형상 또는 타원 형상을 가질 수 있다. 본 명세서가 이에 한정되는 것은 아니다.The first and
본 명세서의 실시예에 따른 제 1-2 부재(630)는 좌측 음향과 우측 음향 간의 대칭성을 위해, 제 1-1 부재(610)와 동일한 형상을 가지며, 표시 부재(200)의 제 1 중간 라인(CL1)을 기준으로 제 1-1 부재(610)와 대칭 구조를 가질 수 있다.The 1-2-
제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 장치(530)에 의한 표시 부재(200)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)에서, 제 1-2 부재(630)의 크기가 증가할수록 제 2 부분(P2)의 진동 영역이 증가하여 우측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)에서, 제 1-2 부재(630)의 크기가 감소할수록 제 2 부분(P2)의 진동 영역이 감소하여 우측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제 1-2 부재(630)의 크기는 제 2 진동 장치(530)의 진동으로 인한 표시 부재(200)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.The 1-2
제 1-1 부재(610) 및 제 1-2 부재(630)는 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정함으로써 표시 부재(200)의 진동에 따라 발생되는 좌측 음향과 우측 음향의 좌우 대칭성을 향상시키고 좌우 음향 각각의 음압 특성 및/또는 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다.The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 플레이트(511, 531), 진동 발생기(513, 533), 및 제 1 부재(610, 630)는 진동 발생 장치를 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(511), 제 1 진동 발생기(513), 및 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 발생 장치를 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(531), 제 2 진동 발생기(533), 및 제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 발생 장치를 구성할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 부재(600)를 구성하므로, 해당하는 진동 장치(500)의 에어 임피던스를 제어할 수 있으므로, 음역대를 확장할 수 있는 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 필름형 진동 장치를 포함하므로, 고음역대를 포함한 음압 특성 및/또는 음향 특성이 향상된 장치를 제공할 수 있으며, 장치의 두께를 줄일 수 있으므로, 슬림한 구조를 갖는 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, since the
도 5는 도 3에 도시된 'B' 부분의 확대도이다. 도 6은 도 3에 도시된 'C' 부분의 확대도이다. FIG. 5 is an enlarged view of part 'B' shown in FIG. 3 . FIG. 6 is an enlarged view of part 'C' shown in FIG. 3 .
도 5및 도 6을 참조하면, 플레이트(511, 531)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 두께(T1)보다 얇은 제 2 두께(T2)를 가질 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(510, 530)의 음압 특성 및/또는 음질이 우수한 중고음역대 음향(S)을 향상시킬 수 있다. 플레이트(511, 531)의 제 2 두께(T2)가 후면부(410)의 제 1 두께(T1)보다 두꺼울 경우에는 진동 발생기(513, 533)의 진동이 제 1 홀(411-1, 411-2)의 내부로 충분히 전파될 수 없다. 플레이트(511, 531)는 진동 발생기(513, 533)의 진동에 따라 진동하여 3kHz 이상의 중고음역대의 음향(또는 음압)을 발생시켜 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 홀(411-1, 411-2)의 내부로 전파시킬 수 있다.5 and 6 , the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510)(도 5의 제 1-1 진동 장치(510-1))를 독립적으로 덮을 수 있으며, 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 1-1 홀(411-1)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제 1-1 부재(610)의 내부에 제 1 에어 갭(AG1)이 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)의 내부는 단일 공간을 포함할 수 있으며, 2개 이상으로 분할된 공간을 포함할 수도 있다. 제 1-2 부재(630)가 2개 이상의 분할된 공간을 포함할 경우, 장치의 내부 공간을 활용할 수 있다. 제 1-2 부재(630)가 2개 이상의 분할된 공간을 포함할 경우, 2 개 이상의 공간은 관로를 통해 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 밀폐된 구조 또는 통기구(예를 들면, vent구조)를 갖는 구조일 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 8-1 연결 부재(651)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1
본 명세서의 실시예에 따른 제 1-1 부재(610)는 바닥부(611) 및 측부(613)를 포함할 수 있다.The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 부재(610)의 바닥부(611)는 제 1 진동 장치(510)(도 5의 제 1-1 진동 장치(510-1))의 후면에 배치되고, 제 1 진동 장치(510)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)의 측부(613)는 제 1 진동 장치(510)의 측면에 배치되고, 제 1 진동 장치(510)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 측부(613)는 바닥부(611)의 일측(또는 끝단)과 연결될 수 있고, 바닥부(611)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 측부(613)의 일측(또는 끝단)은 제 8-1 연결 부재(651)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)의 바닥부(611)는 제 1 바닥 프레임 또는 제 1 바닥 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)의 측부(613)는 측벽부, 제 1 측면 프레임, 제 1 측벽 프레임, 또는 제 1 측벽 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the
제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510)에 의한 표시 부재(200)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)에서, 제 1-1 부재(610)의 크기가 증가할수록 제 1 부분(P1)의 진동 영역이 증가하여 좌측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)에서, 제 1-1 부재(610)의 크기가 감소할수록 제 1 부분(P1)의 진동 영역이 감소하여 좌측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)의 크기는 제 1 진동 장치(510)의 진동으로 인한 표시 부재(200)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 장치(530)(도 6에서 제 2-1 진동 장치(530-1))를 독립적으로 덮을 수 있으며, 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 1-2 홀(411-2)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제 1-2 부재(630)의 내부에 제 2 에어 갭(AG2)이 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)의 내부는 단일 공간을 포함할 수 있으며, 2개 이상으로 분할된 공간을 포함할 수도 있다. 제 1-2 부재(630)가 2개 이상의 분할된 공간을 포함할 경우, 장치의 내부 공간을 활용할 수 있다. 제 1-2 부재(630)가 2개 이상의 분할된 공간을 포함할 경우, 2 개 이상의 공간은 관로를 통해 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 밀폐된 구조 또는 통기구(예를 들면, vent구조)를 갖는 구조일 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-2
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 8-2 연결 부재(653)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 8-1 연결 부재(651)는 제 10 연결 부재이고, 제 8-2 연결 부재(653)는 제 11 연결 부재일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the 1-2
본 명세서의 실시예에 따른 제 1-2 부재(630)는 좌측 음향과 우측 음향 간의 대칭성을 위해, 제 1-1 부재(610)와 동일한 형상을 가지며, 표시 부재(200)의 제 1 중간 라인(CL1)을 기준으로 제 1-1 부재(610)와 대칭 구조를 가질 수 있다.The 1-2-
본 명세서의 실시예에 따른 제 1-2 부재(630)는 바닥부(631) 및 측부(633)를 포함할 수 있다.The first and
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-2 부재(630)의 바닥부(631)는 제 2 진동 장치(530)(도 6에서 제 2-1 진동 장치(530-1))의 후면에 배치되고, 제 2 진동 장치(530)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)의 측부(633)는 제 2 진동 장치(530)의 측면에 배치되고, 제 2 진동 장치(530)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 측부(633)는 바닥부(631)의 일측(또는 끝단)과 연결될 수 있고, 바닥부(631)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 측부(633)의 일측(또는 끝단)은 제 8-2 연결 부재(653)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)의 바닥부(631)는 제 2 바닥 프레임 또는 제 2 바닥 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)의 측부(633)는 측벽부, 제 2 측면 프레임, 제 2 측벽 프레임, 또는 제 2 측벽 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the
제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 장치(530)(도 6에서 제 2-1 진동 장치(530-1))에 의한 표시 부재(200)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정(또는 정의)할 수 있다. 예를 들면, 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)에서, 제 1-2 부재(630)의 크기가 증가할수록 제 2 부분(P2)의 진동 영역이 증가하여 우측 음향의 저음역대 특성이 향상될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)에서, 제 1-2 부재(630)의 크기가 감소할수록 제 2 부분(P2)의 진동 영역이 감소하여 우측 음향의 고음역대 특성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)의 크기는 제 2 진동 장치(530)의 진동으로 인한 표시 부재(200)의 진동에 따라 요구되는 음역대의 특성에 따라 설정될 수 있다.The 1-2
제 1-1 부재(610) 및 제 1-2 부재(630)는 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)의 진동 영역(또는 진동 면적)을 한정함으로써 표시 부재(200)의 진동에 따라 발생되는 좌측 음향과 우측 음향의 좌우 대칭성을 향상시키고 좌우 음향 각각의 음압 특성과 재생 음역 대역을 최적화할 수 있다.The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 플레이트(511, 531), 진동 발생기(513, 533), 및 제 1 부재(610, 630)는 진동 발생 장치를 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(511), 제 1 진동 발생기(513), 및 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 발생 장치를 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(531), 제 2 진동 발생기(533), 및 제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 발생 장치를 구성할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
도 7은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기를 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.7 is a view showing a vibration generator according to an embodiment of the present specification. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 7 .
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(513, 533)는 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(513, 533)는 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 두께 방향(Z)으로 진동함으로써 표시 부재(200)를 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 진동 발생기(513, 533)는 사각 형상 또는 정사각 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 7 and 8, the
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(513, 533) 각각은 진동부(또는 진동층)(PCL), 제 1 전극층(E1), 및 제 2 전극층(E2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동부(PCL), 제 1 전극층(E1), 및 제 2 전극층(E2)를 포함하는 구조물을 진동 소자(PCM)라 할 수 있다.Each of the
진동부(PCL)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 진동부(PCL)는 진동층, 압전 물질층, 압전 복합층, 전기 활성층, 압전 물질부, 압전 복합부, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. The vibrating unit PCL may include a piezoelectric material having a piezoelectric effect, a composite piezoelectric material, or an electroactive material. The vibrating part (PCL) may be expressed in other terms such as a vibrating layer, a piezoelectric material layer, a piezoelectric composite layer, an electroactive layer, a piezoelectric material part, a piezoelectric composite part, an electroactive part, a piezoelectric structure, a piezoelectric composite, or a piezoelectric ceramic composite. , but is not limited to the term.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(PCL)는 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동부(PCL)는 1-3 복합 구조(composite) 또는 2-2 복합 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 두께 방향(Z)에 따른 진동부(PCL)의 압전 변형 계수(d33)는 1,000pC/N 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibrating unit PCL according to the embodiment of the present specification may be made of a ceramic-based material capable of realizing a relatively high vibration. For example, the vibrating unit PCL may have a 1-3 composite structure or a 2-2 composite structure. For example, the piezoelectric strain coefficient d 33 of the vibrating part PCL along the thickness direction Z may be 1,000 pC/N or more, but is not limited thereto.
제 1 전극층(E1)은 진동부(PCL)의 제 1 면(또는 윗면 또는 전면)에 배치되고, 진동부(PCL)의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(E1)은 진동부(PCL)의 제 1 면 전체에 배치된 통 전극 형상(또는 단일 전극 또는 공통 전극)을 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 전극층(E1)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The first electrode layer E1 may be disposed on a first surface (or an upper surface or a front surface) of the vibrating unit PCL, and may be electrically connected to the first surface of the vibrating unit PCL. For example, the first electrode layer E1 may have a tubular electrode shape (or a single electrode or a common electrode) disposed on the entire first surface of the vibrating unit PCL. The first electrode layer E1 according to the embodiment of the present specification may be made of a transparent conductive material, a semi-transparent conductive material, or an opaque conductive material. For example, the transparent or translucent conductive material may include indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), but is not limited thereto. The opaque conductive material may include aluminum (Al), copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), molybdenum (Mo), magnesium (Mg), or the like or an alloy thereof, and is limited thereto. not.
제 2 전극층(E2)은 진동부(PCL)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면(또는 배면 또는 하면) 상에 배치되고, 진동부(211)의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(E2)은 진동부(PCL)의 제 2 면 전체에 배치된 통 전극 형상(또는 단일 전극 또는 공통 전극)을 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 2 전극층(E2)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(E2)은 제 1 전극층(E1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 제 2 전극층(E2)은 제 1 전극층(E1)과 다른 물질로 구성할 수 있다.The second electrode layer E2 may be disposed on a second surface (or rear or lower surface) opposite to the first surface of the vibrating unit PCL and may be electrically connected to the second surface of the vibrating
진동부(PCL)는 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극층(E1)과 제 2 전극층(E2)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화(또는 폴링)될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibrating unit PCL may be polarized (or poled) by a constant voltage applied to the first electrode layer E1 and the second electrode layer E2 in a constant temperature atmosphere or a temperature atmosphere that changes from high temperature to room temperature, limited thereto. it is not going to be
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(513, 533)는 제 1 보호 부재(501) 및 제 2 보호 부재(502)를 더 포함할 수 있다.The
제 1 보호 부재(501)는 진동 소자(PCM)의 제 1 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호 부재(501)는 진동 소자(PCM)의 제 1 면 상에 배치된 제 1 전극층(E1)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제 1 보호 부재(501)는 진동 소자(PCM)의 제 1 면을 지지할 수 있으며, 진동 소자(PCM)의 제 1 면 또는 제 1 전극층(E1)을 보호할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 보호 부재(501)는 제 1 접착층(503)을 매개로, 진동 소자(PCM)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호 부재(501)는 제 1 접착층(503)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동 소자(PCM)의 제 1 면에 연결되거나 부착될 수 있다.The first
제 2 보호 부재(502)는 진동 소자(PCM)의 제 2 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 보호 부재(502)는 진동 소자(PCM)의 제 2 면 상에 배치된 제 2 전극층(E2)을 덮을 수 있다. 이에 의해, 제 2 보호 부재(502)는 진동 소자(PCM)의 제 2 면을 지지할 수 있으며, 진동 소자(PCM)의 제 2 면 또는 제 2 전극층(E2)을 보호할 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 보호 부재(502)는 제 2 접착층(504)을 매개로, 진동 소자(PCM)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 보호 부재(502)는 제 2 접착층(504)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동 소자(PCM)의 제 2 면에 연결되거나 부착될 수 있다.The second
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 보호 부재(501) 및 제 2 보호 부재(502) 각각은 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호 부재(501) 및 제 2 보호 부재(502) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름, 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first
제 1 접착층(503)은 진동 소자(PCM)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(503)은 진동 소자(PCM)의 제 1 면과 마주하는 제 1 보호 부재(501)의 후면(또는 내부면)에 형성되어 진동 소자(PCM)의 제 1 면에 배치될 수 있다.The first
제 2 접착층(504)은 진동 소자(PCM)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착층(504)은 진동 소자(PCM)의 제 1 면과 마주하는 제 2 보호 부재(502)의 전면(또는 내부면)에 형성되어 진동 소자(PCM)의 제 2 면에 배치될 수 있다.The second
진동 소자(PCM)는 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504)은 진동 소자(PCM) 전체를 완전히 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504)은 커버 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504)이 커버 부재로 구성될 때, 제 1 보호 부재(501)는 커버 부재의 제 1 면에 배치되고, 제 2 보호 부재(502)는 커버 부재의 제 2 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504)은 설명의 편의를 위해서 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504)으로 도시되어 있으며, 하나의 접착층으로 배치될 수 있다.The vibration element PCM may be surrounded by the first
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504) 각각은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착층(503) 및 제 2 접착층(504) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the first
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(513, 533)는 제 1 전원 공급 라인(PL1), 제 2 전원 공급 라인(PL2), 및 패드부(505)를 더 포함할 수 있다.The
제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 보호 부재(501)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 소자(PCM)의 제 1 면과 마주하는 제 1 보호 부재(501)의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 진동 소자(PCM)의 제 1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 진동 소자(PCM)의 제 1 전극층(E1)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 이방성 도전 필름을 매개로 진동 소자(PCM)의 제 1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로서, 제 1 전원 공급 라인(PL1)은 제 1 접착층(503)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 진동 소자(PCM)의 제 1 전극층(E1)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first power supply line PL1 may be disposed on the
제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 보호 부재(502)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 진동 소자(PCM)의 제 2 면과 마주하는 제 2 보호 부재(502)의 전면(前面)에 배치될 수 있다. 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 진동 소자(PCM)의 제 2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 진동 소자(PCM)의 제 2 전극층(E2)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 이방성 도전 필름을 매개로 진동 소자(PCM)의 제 2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로서, 제 2 전원 공급 라인(PL2)은 제 2 접착층(504)에 함유된 도전성 물질(또는 입자)을 통해서 진동 소자(PCM)의 제 2 전극층(E2)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second power supply line PL2 may be disposed on the
패드부(505)는 제 1 전원 공급 라인(PL1)과 제 2 전원 공급 라인(PL2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 패드부(505)는 제 1 전원 공급 라인(PL1) 및 제 2 전원 공급 라인(PL2) 각각의 일측(또는 일단)과 전기적으로 연결되도록 진동 발생기(513, 533)에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 패드부(505)는 제 1 패드 전극 및 제 2 패드 전극을 포함할 수 있다. 제 1 패드 전극은 제 1 전원 공급 라인(PL1)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 패드 전극은 제 2 전원 공급 라인(PL2)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기(513, 533)는 플렉서블 케이블(506)을 더 포함할 수 있다.
플렉서블 케이블(506)은 진동 발생기(513, 533)에 배치된 패드부(505)와 전기적으로 연결되고, 음향 처리 회로로부터 제공되는 구동 신호를 진동 소자(PCM)에 공급할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 케이블(506)은 제 1 단자 및 제 2 단자를 포함할 수 있다. 제 1 단자는 패드부(505)의 제 1 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 단자는 패드부(505)의 제 2 패드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 케이블(506)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블 또는 플렉서블 플랫 케이블일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예를 들면, 음향 처리 회로(또는 진동 구동 회로)는 음향 소스에 기초하여 제 1 극성의 구동 신호 및 제 2 극성의 구동 신호를 포함하는 교류형의 구동 신호를 생성할 수 있다. 제 1 극성의 구동 신호는 정극성(+)의 구동 신호 및 부극성(-)의 구동 신호 중 어느 하나이고, 제 2 극성의 구동 신호는 정극성(+)의 구동 신호 및 부극성(-)의 구동 신호 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 제 1 극성의 구동 신호는 플렉서블 케이블(506)의 제 1 단자와 패드부(505)의 제 1 패드 전극 및 제 1 전원 공급 라인(PL1)을 통해서 진동 발생기(513, 533)의 제 1 전극층(E1)에 공급될 수 있다. 제 2 극성의 구동 신호는 플렉서블 케이블(506)의 제 2 단자와 패드부(505)의 제 2 패드 전극 및 제 2 전원 공급 라인(PL2)을 통해서 진동 발생기(513, 533)의 제 2 전극층(E2)에 공급될 수 있다.For example, the sound processing circuit (or vibration driving circuit) may generate an AC-type driving signal including a driving signal of a first polarity and a driving signal of a second polarity based on the sound source. The driving signal of the first polarity is any one of a positive (+) driving signal and a negative (-) driving signal, and the driving signal of the second polarity is a positive (+) driving signal and a negative (-) driving signal. may be any one of the driving signals of For example, the driving signal of the first polarity is transmitted to the
도 9a 내지 도 9f는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 발생기의 진동부를 나타내는 도면이다.9A to 9F are views illustrating a vibrating unit of a vibration generator according to an embodiment of the present specification.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(PCL)는 복수의 제 1 부분(PCLa)과 복수의 제 1 부분(PCLa) 사이에 있는 복수의 제 2 부분(PCLb)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(PCLa)은 무기물질을 포함하고, 제 2 부분(PCLb)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제 1 부분(PCLa)과 제 2 부분(PCL)이 평면 상에서 서로 연결되므로, 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)는 하나의 필름으로 구현할 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 여러 개의 압전체를 적층한 구조와 비교하여 하나의 필름으로 구현할 수 있으므로, 얇은 두께의 진동 장치(510, 530)로 구현할 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(510, 530)의 배치로 인한 장치의 두께 증가를 줄일 수 있다.The vibrating unit PCL according to the exemplary embodiment of the present specification may include a plurality of first portions PCLa and a plurality of second portions PCLb between the plurality of first portions PCLa. The first portion PCLa may include an inorganic material, and the second portion PCLb may include an organic material. Since the first part PCLa and the second part PCL are connected to each other on a plane, the
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각은 전계에 의한 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 진동하는 무기 물질 또는 압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각은 전기 활성부, 무기 물질부, 압전 물질부, 또는 진동부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the plurality of first portions PCLa according to an embodiment of the present specification may include an inorganic material or a piezoelectric material that vibrates due to a piezoelectric effect (or piezoelectric characteristic) of an electric field. For example, each of the plurality of first parts PCLa may be expressed as an electroactive part, an inorganic material part, a piezoelectric material part, or a vibrating part, but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 일 예로서, ABO3의 화학식에서, A 및 B는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, ABO3의 화학식은 PbTiO3, PbZrO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, each of the plurality of first portions PCLa may be made of a ceramic-based material capable of implementing a relatively high vibration or a piezoelectric ceramic having a perovskite-based crystal structure. can The perovskite crystal structure may have a piezoelectric and reverse piezoelectric effect, and may have an orientation. The perovskite crystal structure is represented by the chemical formula of ABO 3 , A may be formed of a divalent metal element, and B may be formed of a tetravalent metal element. As an example, in the formula of ABO 3 , A and B may be cations, and O may be anions. For example, the chemical formula of ABO 3 may include at least one of PbTiO 3 , PbZrO 3 , BaTi O3 , and SrTiO 3 , but is not limited thereto.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.In the case of a central ion, for example, PbTiO 3 , the polarization of the perovskite crystal structure may be changed by an external stress or magnetic field to generate a piezoelectric effect. For example, the perovskite crystal structure is a tetragonal, orthorhombic, and A piezoelectric effect may be generated by changing into a shape such as a rhombohedral. In the morphotropic phase boundary region of tetragonal and rhombohedral having a non-symmetrical structure, polarization is high and polarization rearrangement is easy, so that it can have high piezoelectric properties.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각에 구성되는 무기물질은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 아연(Zn), 니켈(Ni), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 망간(Mn), 및 인듐(In) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각에 구성되는 무기물질은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, PMN(lead magnesium niobate)계 물질, PNN(lead nikel niobate)계 물질, PZN(lead zirconate niobate)계 물질, 또는 PIN(lead indium niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. PMN계 물질은 납(Pb), 마그네슘(Mg), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Mg, Nb)O3일 수 있다. PNN계 물질은 납(Pb), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Ni, Nb)O3일 수 있다. PIN계 물질은 납(Pb), 인듐(In), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(In, Nb)O3일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 무기물질은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the inorganic material configured in each of the plurality of first portions (PCLa) is lead (Pb), zirconium (Zr), titanium (Ti), zinc (Zn), nickel (Ni), niobium ( Nb), magnesium (Mg), manganese (Mn), and may include at least one of indium (In), but is not limited thereto. For another example, the inorganic material configured in each of the plurality of first portions (PCLa) is a lead zirconate titanate (PZT)-based material including lead (Pb), zirconium (Zr), and titanium (Ti), or lead ( lead zirconate nickel niobate (PZNN)-based materials including, but not limited to, Pb), zirconium (Zr), nickel (Ni), and niobium (Nb). According to another embodiment of the present specification, it may include a lead magnesium niobate (PMN)-based material, a lead nikel niobate (PNN)-based material, a lead zirconate niobate (PZN)-based material, or a lead indium niobate (PIN)-based material. , but is not limited thereto. The PMN-based material may include lead (Pb), magnesium (Mg), and niobium (Nb), for example, Pb(Mg, Nb)O 3 . The PNN-based material may include lead (Pb), nickel (Ni), and niobium (Nb), for example, Pb(Ni, Nb)O 3 . The PIN-based material may include lead (Pb), indium (In), and niobium (Nb), for example, Pb(In, Nb)O 3 . According to another embodiment of the present specification, the inorganic material may include at least one of CaTiO 3 , BaTiO 3 , and SrTiO 3 that does not contain lead (Pb), but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각은 제 1 부분(PCLa) 대비 낮은 모듈러스(modulus)(또는 영률(Young's modulus))와 점탄성을 가짐으로써 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제 1 부분(PCLa)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)가 내충격성과 고강성을 갖기 위해서, 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각은 상대적으로 높은 댐핑 벡터(damping factor)(tan δ)와 상대적으로 높은 강성(stiffness) 특성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각은 0.1 ~ 1 GPa(gigapascals)의 댐핑 벡터(tan δ)와 0 ~ 10 GPa(gigapascals) 의 강성 특성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 그리고, 댐핑 벡터(tan δ)와 강성 특성은 손실 계수와 모듈러스의 상관 관계로도 설명될 수 있으며, 이 경우, 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 10 GPa(gigapascals)의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.Each of the plurality of second parts PCLb according to the embodiment of the present specification has a lower modulus (or Young's modulus) and viscoelasticity compared to the first part PCLa. It is possible to improve the reliability of the 1 part (PCLa). In order for the
복수의 제 2 부분(PCLb) 각각에 구성되는 유기물질은 제 1 부분(PCLa)인 무기물질과 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질 또는 유기 폴리머(polymer)로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각은 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각은 플렉서빌리티를 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The organic material included in each of the plurality of second portions PCLb may be formed of an organic material or an organic polymer having a flexible characteristic compared to the inorganic material of the first portion PCLa. For example, each of the plurality of second portions PCLb may include an organic material, an organic polymer, an organic piezoelectric material, or an organic non-piezoelectric material. For example, each of the plurality of second parts PCLb may be expressed as an adhesive part having flexibility, a stretchable part, a bending part, a damping part, or a flexible part, but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따른 유기 물질은 유기 압전 물질 및 유기 비압전 물질 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The organic material according to the embodiment of the present specification may include at least one of an organic piezoelectric material and an organic non-piezoelectric material.
유기 압전 물질을 포함하는 유기물질은 무기물질(또는 제 1 부분(PCLa))에 인가되는 충격을 흡수함으로써 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)의 전체 내구성을 향상시킬 수 있으며, 일정 수준의 압전 특성을 제공할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 유기 압전 물질은 전기 활성 특성을 갖는 유기 물질일 수 있다. 유기 비압전 물질을 포함하는 유기물질은 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 접착제로 구성됨으로써 무기 물질(또는 제 1 부분(PCLa))에 인가되는 충격을 흡수함으로써 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 자이(530)의 전체 내구성을 향상시킬 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 유기 비압전 물질은 에폭시 계열 폴리머, 아크릴 계열 폴리머, 및 실리콘 계열 폴리머 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The organic material including the organic piezoelectric material may improve the overall durability of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 유기 비압전 물질을 포함하는 유기물질은 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)에 요구되는 고강성 특성을 위해, 에폭시 수지 및 무기 물질과의 부착성을 위해 부착 증진제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 부착 증진제는 포스페이트(phosphate)계 등이 될 수 있다. 유기 물질은 열경화 및 광경화 중 적어도 하나의 경화 방법에 의해 경화될 수 있다. 유기물질의 경화 시, 솔벤트의 휘발에 의한 유기물질의 수축에 의해 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)의 두께 균일도가 저하되는 것을 방지하기 위해, 무용제(solvent free) 타입의 에폭시 수지가 사용될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, an organic material including an organic non-piezoelectric material is attached to an epoxy resin and an inorganic material for high rigidity properties required for the
또한, 유기 비압전 물질을 포함하는 유기물질은 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)의 고강성 이외에 댐핑(damping) 특성을 위해, 보강제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강제는 코어 쉘 타입(core shell type)의 MBS(Methylmethacrylate-Butadiene-styrene) 등일 수 있으며, 보강제의 함량은 5~40wt%일 수 있다. 예를 들면, 보강제는 코어 쉘 타입의 탄성체로서, 쉘 부분은 아크릴계 폴리머와 같은 에폭시 수지와 높은 결합력을 가짐으로써 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)의 내충격성 또는 댐핑 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, the organic material including the organic non-piezoelectric material may further include a reinforcing agent for damping characteristics in addition to the high rigidity of the first and
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(PCL)의 복수의 제 1 부분(PCLa)과 복수의 제 2 부분(PCLb)은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 진동부(PCL)의 가로 방향일 수 있고, 제 2 방향(Y)은 제 1 방향(X)과 교차하는 진동부(PCL)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 진동부(PCL)의 세로 방향일 수 있으며, 제 2 방향(Y)은 진동부(PCL)의 가로 방향일 수 있다.The plurality of first portions PCLa and the plurality of second portions PCLb of the vibrating unit PCL according to the exemplary embodiment of the present specification are alternately arranged along the first direction X (or the second direction Y). can be repeatedly arranged. For example, the first direction X may be a horizontal direction of the vibrating unit PCL, and the second direction Y may be a vertical direction of the vibrating unit PCL crossing the first direction X. , but is not limited thereto. For example, the first direction X may be a vertical direction of the vibrating unit PCL, and the second direction Y may be a horizontal direction of the vibrating unit PCL.
도 9a및 도 9b를 참조하면, 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각은 복수의 제 2 부분(PCLb) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각은 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 폭을 가지며 제 2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각은 제 1 방향(X)과 나란한 제 2 폭을 가지며 제 2 방향과 나란한 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭은 제 2 폭보다 클 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa)과 복수의 제 2 부분(PCLb)은 서로 동일하거나 상이한 크기(또는 폭)를 가질 수 있고, 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있으며, 라인 형상 또는 스트라이프 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 도 9a 및 도 9b에 도시된 진동부(PCL)는 2-2 복합 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 진동부(PCL)의 공진 주파수는 진동부의 형상, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.9A and 9B , each of the plurality of first portions PCLa may be disposed between the plurality of second portions PCLb. For example, each of the plurality of first portions PCLa may have a first width parallel to the first direction X and a length parallel to the second direction Y. Each of the plurality of second portions PCLb may have a second width parallel to the first direction X and a length parallel to the second direction. For example, the first width may be greater than the second width. For example, the plurality of first portions PCLa and the plurality of second portions PCLb may have the same or different sizes (or widths), in the first direction X (or the second direction Y). ) may be alternately and repeatedly disposed along the line, and may include a line shape or a stripe shape. Accordingly, the vibrating unit PCL shown in FIGS. 9A and 9B may have a resonant frequency of 20 kHz or less by having a 2-2 complex structure. The present invention is not limited thereto, and the resonant frequency of the vibrating unit PCL may be changed according to at least one or more of the shape, length, and thickness of the vibrating unit.
본 명세서의 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(PCLa)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격되어 배치되고, 복수의 제 2 부분(PCLb) 각각이 인접한 복수의 제 1 부분(PCLa) 사이의 갭을 채우거나 복수의 제 1 부분(PCLa) 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다(예를 들면, 도 9c, 도 9d, 도 9e, 도 9f). 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa)은 서로 동일한 크기를 가지면서 격자 형상으로 배치될 수 있다(도 9c). 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa)은 원 형상의 평면 구조를 가질 수 있다(도 9d). 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa)은 원 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa)은 타원 형상, 다각 형상 또는 도넛 형상 등의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(PCLa)은 삼각 형상의 평면 구조를 가질 수 있다(도 9e, 도 9f).According to the exemplary embodiment of the present specification, the plurality of first portions PCLa are disposed to be spaced apart from each other in the first direction X and the second direction Y, and each of the plurality of second portions PCLb is adjacent to a plurality of pieces. It may be disposed to fill a gap between the first portions PCLa or to surround each of the plurality of first portions PCLa (eg, FIGS. 9C , 9D, 9E, and 9F ). For example, the plurality of first portions PCLa may have the same size and may be arranged in a grid shape ( FIG. 9C ). For example, the plurality of first portions PCLa may have a circular planar structure ( FIG. 9D ). For example, the plurality of first portions PCLa may have a circular shape, but is not limited thereto. For example, the plurality of first portions PCLa may have a planar structure such as an elliptical shape, a polygonal shape, or a donut shape. For example, the plurality of first portions PCLa may have a triangular planar structure ( FIGS. 9E and 9F ).
본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동부(PCL)은 복수의 제 1 부분(PCLa) 과 제 2 부분(PCLb)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동부(PCL)는 진동 특성을 갖는 제 1 부분(PCLa)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성 또는 연성을 갖는 제 2 부분(PCLb)에 의해 곡면 형상으로로 휘어질 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다양한 실시예에 따른 진동부(PCL)에서, 제 1 부분(PCLa)의 크기 및 제 2 부분(PCLb)의 크기는 진동부(PCL)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 예를 들면, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 진동부(PCL)의 경우, 제 1 부분(PCLa)의 크기가 제 2 부분(PCLb)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 진동부(PCL)의 경우, 제 2 부분(PCLb)의 크기가 제 1 부분(PCLa)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 진동부(PCL)의 크기가 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라 조절될 수 있으므로, 진동부(PCL)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.The vibrator PCL according to various embodiments of the present specification may have a single thin film shape by disposing (or connecting) the plurality of first portions PCLa and second portions PCLb on the same plane. For example, the vibrating part PCL may vibrate in the vertical direction by the first part PCLa having vibration characteristics, and may be bent into a curved shape by the second part PCLb having flexibility or ductility. have. And, in the vibrating part PCL according to various embodiments of the present specification, the size of the first part PCLa and the size of the second part PCLb are set according to the piezoelectric characteristics and flexibility required for the vibrating part PCL. can be For example, in the case of the vibrating part PCL requiring piezoelectric characteristics rather than flexibility, the size of the first part PCLa may be larger than the size of the second part PCLb. According to another embodiment of the present specification, in the case of the vibrating unit PCL requiring flexibility rather than piezoelectric properties, the size of the second part PCLb may be larger than the size of the first part PCLa. Therefore, since the size of the vibrating unit PCL can be adjusted according to the required piezoelectric characteristics and flexibility, there is an advantage in that the design of the vibrating unit PCL is easy.
도 10및 도 11은 도 3에 도시된 'B' 부분의 다른 확대도이다.10 and 11 are other enlarged views of part 'B' shown in FIG. 3 .
도 10 및 도 11은 도 3에서 제 1 진동 장치(510)의 제 1 플레이트(511)를 변경한 것이다. 이하 설명에서는 변경된 구성 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 중복 설명은 간략히 기술되거나 생략된다. 도 10 및 도 11을 참조한 제 1 플레이트(511)에 대한 설명은 제 2 진동 장치(530)의 제 2 플레이트(531)에도 동일하게 적용될 수 있다.10 and 11 show a change of the
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 플레이트(511)는 볼록하게 또는 오목하게 휘어진 형상을 가질 수 있다. 제 1 플레이트(511)의 휘어짐 방향은 장축, 단축, 및 대각선 방향 중 하나 이상일 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 홀(411-1)과 대응(또는 중첩)되는 제 1 플레이트(511)의 부분이 볼록한 형상을 가지거나 오목한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 1 플레이트(511)의 제 1-1 홀(411-1)과 대응(또는 중첩)되는 부분은 제 1-1 홀(411-1)을 향해 휘어질 수 있다. 예를 들면, 도 11에 도시된 바와 같이, 제 1 플레이트(511)의 제 1-1 홀(411-1)과 대응(또는 중첩)되는 부분은 제 1-1 홀(411-1)의 반대 방향을 향해 휘어지거나 제 1-1 홀(411-1)의 반대 방향으로부터 이격되어 휘어질 수 있다.10 and 11 , the
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 2 플레이트(531)는 제 1 플레이트(511)와 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(531)는 볼록하게 또는 오목하게 휘어진 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(531)의 휘어짐 방향은 장축, 단축, 및 대각선 방향 중 하나 이상일 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 홀(411-2)과 대응(또는 중첩)되는 제 2 플레이트(531)의 부분이 볼록한 형상을 가지거나 오목한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(531)의 제 1-2 홀(411-2)과 대응(또는 중첩)되는 부분은 제 1-2 홀(411-2)을 향해 휘어질 수 있다. 다른 예를 들면, 제 2 플레이트(531)의 제 1-2 홀(411-2)과 대응(또는 중첩)되는 부분은 제 1-2 홀(411-2)의 반대 방향을 향해 휘어지거나 제 1-1 홀(411-1)의 반대 방향으로부터 이격되어 휘어질 수 있다.The
도 12는 도 3에 도시된 'B' 부분의 다른 확대도이다. 도 13은 도 3에 도시된 'C' 부분의 다른 확대도이다. 도 12는 도 3에서 제 1 진동 장치(510)의 제 1 플레이트(511)를 변경한 것이고, 도 13은 도 3에서 제 2 진동 장치(530)의 제 2 플레이트(531)를 변경한 것이다. 이하 설명에서는 변경된 구성 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 중복 설명은 간략히 설명되거나 생략된다.12 is another enlarged view of part 'B' shown in FIG. 3 . FIG. 13 is another enlarged view of part 'C' shown in FIG. 3 . FIG. 12 shows a change in the
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 플레이트(511) 및 제 2 플레이트(531)는 제 2 홀(511a, 531a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 12에 도시된 제 1 플레이트(511)의 제 2 홀(511a)은 도 10의 제 1 플레이트(511)에도 적용될 수 있고, 도 13에 도시된 제 1 플레이트(531)의 제 2 홀(531a)은 도 11에 도시된 제 2 플레이트(531)에도 적용될 수 있다.12 and 13 , the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 홀(511a, 531a)은 제 1 홀(411-1, 411-2)과 대응(또는 중첩)되는 플레이트(511, 531)의 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 홀(511a, 531a)은 진동 장치(510,530)의 변위량을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 홀(511a, 531a)은 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)에 요구되는 음향 특성에 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 홀(511a, 531a)의 개수, 형상, 길이, 및 폭 등은 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)에 요구되는 음향 특성에 따라 변경될 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 2 홀(511a) 및 제 2 홀(531a)은 제 3 홀 및 제4홀일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(510)의 제 1 플레이트(511)에 배치된 제 2 홀(또는 제 2-1 홀)(511a)의 전체 면적은 제 2 진동 장치(530)의 제 2 플레이트(531)에 배치된 제 2 홀(또는 제 2-2 홀)(531a)의 전체 면적과 동일하거나 상이할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the total area of the second hole (or the 2-1 hole) 511a disposed on the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(511)에 배치된 제 2-1 홀(511a)의 개수, 형상, 길이, 및 폭은 제 2 플레이트(531)에 배치된 제 2-2 홀(531a)의 개수, 형상, 길이, 및 폭과 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 홀(511a)의 개수, 형상, 길이, 및 폭 중 적어도 하나 이상은 제 2-2 홀(531a)의 개수, 형상, 길이, 및 폭과 상이할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the number, shape, length, and width of the 2-1
제 2 홀(511a, 531a)은 플레이트(511, 531)의 변위량을 조절할 수 있다. 따라서, 제 1 진동 장치(510) 및 제 2 진동 장치(530)에 요구되는 음향 특성에 따라 제 2 홀(511a, 531a)을 플레이트(511, 531)에 배치하므로, 장치는 요구되는 음향 특성을 갖는 음향을 발생시킬 수 있다.The
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 7 연결 부재(517, 537)는 제 2 홀(511a, 531a)과 중첩될 수도 있고, 중첩되지 않을 수도 있다.According to the embodiment of the present specification, the seventh connecting
도 14는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 분해도이다. 도 15는 도 14에 도시된 장치의 연결 구조에 대한 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 16은 도 15에 도시된 'D' 부분의 확대도이다.14 is an exploded view of an apparatus according to another embodiment of the present specification. Fig. 15 is another cross-sectional view taken along line II' shown in Fig. 1 of the connection structure of the device shown in Fig. 14; FIG. 16 is an enlarged view of part 'D' shown in FIG. 15 .
도 14 내지 도 16에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명된 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서 제 1 커버, 진동 장치, 및 부재를 변경한 것이다. 이하 설명에서는 변경된 구성 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 중복 설명은 간략히 기술되거나 생략된다.The device according to another embodiment of the present specification shown in FIGS. 14 to 16 is a change of the first cover, the vibrating device, and the member from the device according to the embodiment of the present specification described with reference to FIGS. 1 to 13 . . In the following description, redundant descriptions of the same components except for the changed configuration and related configurations will be briefly described or omitted.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 커버(400)는 후면부(410)에 배치된 제 3 홀(413)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 홀(413)은 진동 장치(510, 530)의 진동에 따라 발생되는 음향이 장치의 전면으로 전달되는 양을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 제 3 홀(413)은 진동 장치(500)와 중첩되는 제 1 커버(400)에 배치되고, 제 3 홀(413)을 통해 백라이트(230)의 후면이 진동 장치(510, 530)에 노출될 수 있다. 예를 들면, 백라이트(230)의 후면은 제 3 홀(413)을 통해 진동 장치(510, 530)에 노출될 수 있다. 예를 들면, 백라이트(230)의 반사 시트(235)는 제 3 홀(413)을 통해 제 1 커버(400)의 후면 방향으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 백라이트(230)의 반사 시트(235)는 제 3 홀(413)을 통해 진동 장치(510, 530)에 노출될 수 있다. 예를 들면, 제 3 홀(413)은 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)에 각각 배치될 수 있다.14 to 16 , the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 홀(413)은 제 3-1 홀(413-1) 및 제 3-2 홀(413-2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3-1 홀(413-1)은 제 1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3-2 홀(413-2)은 제 2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3-1 홀(413-1)은 제 1 중간 영역(MA1) 또는 제 1 가장자리 영역(EA1)에 배치되거나, 제 1 중간 영역(MA1) 및 제 1 가장자리 영역에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3-2 홀(413-2)은 제 2 중간 영역(MA2) 또는 제 2 가장자리 영역(EA2)에 배치되거나, 제 2 중간 영역(MA2) 및 제 2 가장자리 영역(EA2)에 걸쳐 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 3-1 홀(413-1) 및 제 3-2 홀(413-2)은 제 1 홀 및 제 2홀일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the
제 3 홀(413)은 표시 부재(200)와 진동 장치(500) 사이에 제 2 갭 공간을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제 3 홀(413)은 표시 부재(200)의 백라이트(230)와 진동 장치(500) 사이에 제 2 갭 공간을 마련할 수 있다. 예를 들면, 제 2 갭 공간은 진동 장치(500)의 구동에 따른 진동 공간, 진동 장치(500)의 진동에 따라 음압이 발생되는 음압 공간(또는 울림부), 또는 진동 장치(500)의 진동에 따라 발생되는 음파가 표시 부재(200)에 직접적으로 전파되는 음파 전파 경로(또는 음향 에너지 입사부)로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 진동 장치(500)는 제 1 진동 장치(510)(제 1 영역(A1)에 있는 제 1-1 진동 장치(510-1) 포함), 및 제 2 진동 장치(530)(제 2 영역(A2)에 있는 제 2-1 진동 장치(530-1) 포함)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(510)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)는 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)에 배치되고, 제 1 구동 신호에 응답하여 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)의 진동에 따른 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 1 햅틱 피드백(또는 제 1 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.The
제 1 진동 장치(510)는 제 1-1 진동 장치(510-1), 제 1-2 진동 장치(510-2), 및 제 2 부재(510-3)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1) 및 제 1-2 진동 장치(510-2)는 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부재(510-3)는 제 1 지지 부재 또는 제 1 가이드 부재 또는 제 1 부재일 수 있으며, 혼용하여 사용할 수 있다. 이 용어에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1)와 제 1-2 진동 장치(510-2)는 서로 호환하여 적용될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)가 제 1 커버(400)의 후면에 배치될 수 있다. The
제 1-1진동 장치(510-1)는 제 1 커버(400)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)는 음향 신호 또는/및 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제 1-1 구동 신호에 따라 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)의 진동에 따른 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 1 햅틱 피드백(또는 제 1 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)는 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)의 진동에 따른 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나 터치에 응답하는 제 1 햅틱 피드백(또는 제 1 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.The 1-1 vibrator 510-1 may be disposed on the rear surface of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1)는 필름형 진동 장치일 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)는 플렉서블 음향 발생기, 플렉서블 액츄에이터, 플렉서블 스피커, 플렉서블 압전 스피커, 필름 액츄에이터, 필름형 압전 복합체 액츄에이터, 필름 스피커, 필름형 압전 스피커, 또는 필름형 압전 복합체 스피커 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1 vibration device 510-1 may be a film-type vibration device. For example, the 1-1 vibration device 510-1 is a flexible sound generator, a flexible actuator, a flexible speaker, a flexible piezoelectric speaker, a film actuator, a film type piezoelectric composite actuator, a film speaker, a film type piezoelectric speaker, or a film type It may be expressed as a piezoelectric composite speaker, and the like, but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(510)의 제 1-1 진동 장치(510-1)가 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 1-1 홀(411-1)을 덮도록 구성되는 것과 비교하여, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 진동 장치(510)의 제 1-1 진동 장치(510-1)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치된다는 점을 제외하고는 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 진동 장치(510)의 제 1-1 진동 장치(510-1)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략되거나 간략히 설명한다.The 1-1 vibrating device 511-1 of the first vibrating
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1)는 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 제 6-1 연결 부재(515)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치되는 제 1 플레이트(511), 및 제 7-1 연결 부재(517)를 매개로 제 1 플레이트(511)의 후면에 배치되는 제 1 진동 발생기(513)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(511)와 제 1 진동 발생기(513)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)는 제 6-1 연결 부재(515)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치되는 제 1 진동 발생기(513), 및 제 7-1 연결 부재(517)를 매개로 제 1 진동 발생기(513)의 후면에 배치되는 제 1 플레이트(511)를 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1 vibration device 510-1 of the
제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 3-1 홀(또는 제 1-1 홀)(413-1)을 덮도록 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 제 2 부재(510-3)가 구성되는 경우, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 2 부재(510-3)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 9-1 연결 부재(510-3c)를 매개로 제 2 부재(510-3)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 코일형 진동 장치(또는 진동 발생기)일 수 있으며, 자석, 보빈, 및 보빈에 권취된 코일을 포함하는 진동 장치(또는 진동 발생기)일 수 있다. 예를 들면, 제 9-1 연결 부재(510-3c)는 제 2 부재(510-3)의 후면과 제 1-2 진동 장치(510-2)의 보빈 사이에 배치될 수 있다.The 1-2 vibrating device 510 - 2 may be disposed on the
본 명세서의 실시예에 따른, 코일형 진동 장치는 프레임(또는 플레이트), 센터폴, 및 댐퍼를 더 포함할 수 있다. 자석(또는 영구 자석)은 보빈의 중공부에 수용되도록 프레임 상에 배치될 수 있다. 코일은 보빈의 외주면을 둘러싸도록 권취될 수 있다. 예를 들면, 코일은 외부로부터의 음향 신호(또는 보이스 신호)를 공급받을 수 있다. 코일은 보빈의 승강과 함께 승강될 수 있다. 코일에 음향 신호가 인가되면, 코일의 주위에 형성되는 인가 전기장과 자석의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈이 진동, 예를 들면, 상하 왕복 운동할 수 있다. 센터폴은 자석 상에 배치되며, 보빈의 진동을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 센터폴은 보빈의 중공부에 삽입(또는 수용)됨으로써 보빈에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들면, 센터폴은 보빈의 중공부에 수용되도록 자석 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 댐퍼는 프레임과 보빈 사이에 배치될 수 있다. 댐퍼는 일측과 타측 사이에 주름진 구조를 가짐으로써 보빈의 진동에 따라 수축 또는 이완될 수 있다. 예를 들면, 댐퍼는 복원력을 통해 보빈의 진동 거리(예를 들면, 상하 이동 거리)를 제한할 수 있다. 예를 들면, 보빈이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우, 보빈은 댐퍼의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다. 코일형 진동 장치의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present specification, the coil-type vibration device may further include a frame (or plate), a center pole, and a damper. A magnet (or permanent magnet) may be disposed on the frame to be received in a hollow portion of the bobbin. The coil may be wound around the outer peripheral surface of the bobbin. For example, the coil may receive an external sound signal (or voice signal). The coil may be raised and lowered together with the bobbin. When an acoustic signal is applied to the coil, the bobbin may vibrate, eg, reciprocate up and down, according to Fleming's left hand rule based on an applied electric field formed around the coil and an external magnetic field formed around the magnet. The center pole is disposed on the magnet, and can guide the vibration of the bobbin. For example, the center pole may be surrounded by the bobbin by being inserted (or received) into the hollow portion of the bobbin. For example, the center pole may be disposed on the magnet to be received in the hollow portion of the bobbin. For example, a damper may be disposed between the frame and the bobbin. The damper may be contracted or relaxed according to the vibration of the bobbin by having a corrugated structure between one side and the other side. For example, the damper may limit a vibration distance (eg, a vertical movement distance) of the bobbin through a restoring force. For example, when the bobbin vibrates more than a certain distance or vibrates less than a certain distance, the bobbin may return to its original position by the restoring force of the damper. The configuration of the coil-type vibration device is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 홀(413)은 저음역대에서 제 1-2 진동장치(510-2)의 변위량이 증가하므로, 진동 장치(510)와 광학 시트부(237) 사이에 진동 공간을 확보할 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동장치(510-2)에 의한 장치의 높이를 감소시키기 위해서, 제 1 부재(610, 630)는 제 1-2 진동장치(510-2)의 보빈이 제 3 홀(413)에 노출되거나 제 3 홀(413)에 삽입(또는 수용)되도록 구성되거나 구현될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, in the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제 1-2 구동 신호에 따라 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시킬 수 있다. 이에 의해, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)의 진동에 따른 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자의 터치에 응답하는 제 1 햅틱 피드백(또는 제 1 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the first and second vibration device 510 - 2 is configured to operate in the first area A1 of the
본 명세서의 실시예에 따른 제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 1-2 구동 신호에 응답하여 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)을 진동시켜 제 3-1 홀(413-1)의 내부(또는 제 2 갭 공간)에 음압을 발생시킬 수 있다. 이에 의해, 표시 부재(200)의 제 1 부분(P1)을 진동시켜 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)을 발생시킬 수 있다.The 1-2 vibrating device 510-2 according to the embodiment of the present specification vibrates the first area A1 of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-2 진동 장치(510-2)가 제 1-2 구동 신호에 의해 진동되면, 제 1-2 진동 장치(510-2)의 진동에 의한 제 1 커버(400)의 제 1 영역(A1)의 진동에 따라 제 3-1 홀(413-1)의 내부에 음압이 발생될 수 있다. 이 음압에 따른 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 표시 패널(210)의 제 1 부분(P1)의 진동에 따라 발생되는 제 1 음역대의 제 1 음향(S1)이 표시 패널(210)의 전방(FD)으로 출력될 수 있다. 따라서, 제 1-2 진동 장치(510-2)의 진동에 따라 발생되는 음파는 제 3-1 홀(413-1)을 통해 표시 부재(200)로 직접적으로 전달(또는 전파)됨으로써 제 1 음향(S1)의 음압 특성 및/또는 음질이 향상될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when the 1-2 vibrating device 510-2 is vibrated by the 1-2 driving signal, the first cover ( A negative pressure may be generated in the 3-1 th hole 413 - 1 according to the vibration of the first area A1 of 400 . A sound pressure is generated in the sound transmission space STS according to the vibration of the
제 2 부재(510-3)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)와 제 1 진동 장치(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부재(510-3)는 제 1-2 진동 장치(510-2)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 2 부재(510-3)는 제 10-1 연결 부재(510-3d)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다.The second member 510 - 3 may be disposed between the
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 부재(510-3)는 제 4-1 홀(510-3a) 및 제 4-2 홀(510-3b)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 4-1 홀(510-3a) 및 제 4-2 홀(510-3b)은 제 5 홀 및 제 6홀일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The second member 510-3 according to the embodiment of the present specification may include a 4-1 th hole 510-3a and a 4-2 th hole 510-3b. The 4-1 hole 510-3a and the 4-2 hole 510-3b of the embodiment of the present specification may be the 5th hole and the 6th hole, and these numbers do not limit the content of the present specification.
본 명세서의 실시예에 따른 제 4-1 홀(510-3a)은 제 1-1 진동 장치(510-1)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 4-1 홀(510-3a)은 제 1-1 진동 장치(510-1)와 동일한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 4-1 홀(510-3a)의 크기(또는 넓이)는 제 1-1 진동 장치(510-1)의 크기와 동일하거나 제 1-1 진동 장치(510-1)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 4-1 홀(510-3a)은 제 1-1 진동 장치(510-1)의 변위 공간을 제공할 수 있고, 이에 의해 제 1-1 진동 장치(510-1)의 변위량을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 제 4-1 홀(510-3a)은 제 1-1 진동 장치(510-1)의 제 1 플레이트(511)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동 발생기(513)는 제 1 플레이트(511)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동 발생기(513)는 제 1 플레이트(511)의 후면에 배치될 수 있다.The 4-1 th hole 510 - 3a according to the embodiment of the present specification may correspond to (or overlap with) the 1-1 th vibration device 510 - 1 . For example, the 4-1 th hole 510 - 3a may have the same shape as the 1-1 th vibration device 510-1, but is not limited thereto. For example, the size (or width) of the 4-1th hole 510-3a is the same as the size of the 1-1 vibration device 510-1 or the size of the 1-1 vibration device 510-1. can be larger For example, the 4-1 th hole 510 - 3a may provide a displacement space of the 1-1 th vibration device 510-1, whereby the displacement amount of the 1-1 th vibration device 510-1 can increase For example, the 4-1 th hole 510 - 3a may be covered by the
본 명세서의 실시예에 따른 제 4-2 홀(510-3b)은 제 1 커버(400)의 제 3-1 홀(413-1)과 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 4-2 홀(510-3b)은 제 1-2 진동 장치(510-2)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 4-2 홀(510-3b)은 제 1 커버(400)의 제 3-1 홀(413-1)과 동일하거나 유사한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 4-2 홀(510-3b)의 크기(또는 넓이)는 제 1 커버(400)의 제 3-1 홀(413-1)의 크기와 같거나 다를 수 있다. 예를 들면, 제 4-2 홀(510-3b)의 크기는 제 3-1 홀(413-1)의 크기보다 작거나 클 수 있다.The 4-2 th hole 510 - 3b according to the embodiment of the present specification may correspond to (or overlap with) the 3-1 th hole 413 - 1 of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 4-2 홀(510-3b)은 제 1-2 진동 장치(510-2)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 2 부재(510-3)의 후면에 배치되고, 제 4-2 홀(510-3b)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 4-2 홀(510-3b)을 통해 제 2 음압을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)는 제 4-2 홀(510-3b)을 통해 저음역대의 음향을 출력할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the 4-2 th hole 510 - 3b may be covered by the 1-2 th vibration device 510 - 2 . For example, the 1-2 th vibration device 510 - 2 may be disposed on the rear surface of the second member 510 - 3 and cover the 4-2 th hole 510 - 3b. For example, the 1-2 oscillation device 510 - 2 may output the second sound pressure through the 4-2 th hole 510 - 3b. For example, the 1-2 vibrating device 510 - 2 may output a low-pitched sound through the 4-2 th hole 510 - 3b, but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 부재(510-3)는 제 1-1 부재(610)의 내부에 수납(또는 수용)되어 제 1-1 진동 장치(510-1)와 제 1-2 진동 장치(510-2) 중 적어도 하나 이상을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 2 부재(510-3)는 제 1-1 부재(610)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부재(510-3)는 제 1 지지 부재, 제 1 지지 프레임, 제 1 지지 패널, 제 1 가이드 패널, 또는 제 1 가이더 등으로 표현될 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the second member 510-3 is accommodated (or accommodated) in the 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 4-1 홀(510-3a)과 제 4-2 홀(510-3b) 사이에 배치되는 제 2 부재(510-3)의 부분은 제 1-1 진동 장치(510-1)가 배치된 공간과 제 1-2 진동 장치(510-2)가 배치된 공간을 음향적으로 분리시킬 수 있다. 이에 의해, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동에 의해 발생하는 제 1 음압(또는 음파)과 제 1-2 진동 장치(510-2)의 진동에 의해 발생하는 제 1 음압과 다른 제 2 음압(또는 음파)의 간섭을 방지하거나 줄임으로써 음향 특성 저하를 방지하거나 줄일 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the portion of the second member 510-3 disposed between the 4-1 th hole 510-3a and the 4-2 th hole 510-3b is the 1-1 th vibration device. A space in which the 510 - 1 is disposed and a space in which the first and second vibration devices 510 - 2 are disposed may be acoustically separated. Accordingly, the first sound pressure (or sound wave) generated by the vibration of the 1-1 vibrating device 510-1 is different from the first sound pressure generated by the vibration of the 1-2 vibrating device 510-2 By preventing or reducing the interference of the second sound pressure (or sound wave), it is possible to prevent or reduce the deterioration of the acoustic characteristics.
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 진동 장치(530)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(530)는 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)에 배치되고, 제 2 구동 신호에 응답하여 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따른 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 제 2 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.The
제 2 진동 장치(530)는 제 2-1 진동 장치(530-1), 제 2-2 진동 장치(530-2), 및 제 3 부재(530-3)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2-1 진동 장치(530-1) 및 제 2-2 진동 장치(530-2)는 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 부재(530-3)는 제 2 지지 부재 또는 제 2 가이드 부재 또는 제 1 부재일 수 있으며, 혼용하여 사용할 수 있다. 이 용어에 한정되는 것은 아니다.The
제 2-1 진동 장치(530-1)는 제 1 커버(400)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제 2-1 구동 신호에 따라 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따른 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 제 2 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)는 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시켜 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따른 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 제 2 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.The 2-1 th vibration device 530-1 may be disposed on the rear surface of the
제 2-1 진동 장치(530-1)는 제 1-1 진동 장치(510-1)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.The 2-1 th vibration device 530-1 may be configured substantially the same as the 1-1 th vibration device 510-1.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2-1 진동 장치(530-1)는 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 제 6-2 연결 부재(535)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치되는 제 2 플레이트(531), 및 제 7-2 연결 부재(537)를 매개로 제 2 플레이트(531)의 후면에 배치되는 제 2 진동 발생기(533)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(531)와 제 2 진동 발생기(533)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)는 제 6-2 연결 부재(535)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치되는 제 2 진동 발생기(533), 및 제 7-2 연결 부재(537)를 매개로 제 2 진동 발생기(533)의 후면에 배치되는 제 2 플레이트(531)를 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 2-1 vibration device 530-1 of the
제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 3-2 홀(또는 제 1-2 홀)(413-2)을 덮도록 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 제 3 부재(530-3)가 구성되는 경우, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 3 부재(530-3)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 9-2 연결 부재(530-3c)를 매개로 제 3 부재(530-3)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 코일형 진동 장치(또는 진동 발생기)일 수 있으며, 자석, 보빈, 및 보빈에 권취된 코일을 포함하는 진동 장치(또는 진동 발생기)일 수 있다. 예를 들면, 제 9-2 연결 부재(530-3c)는 제 3 부재(530-3)의 후면과 제 2-2 진동 장치(530-2)의 보빈 사이에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 9-1 연결 부재(510-3c)는 제 12 연결 부재이고, 제 9-2 연결 부재(530-3c)는 제 13 연결 부재일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The 2-2 vibration device 530 - 2 may be disposed on the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 음향 신호 또는 햅틱 피드백 신호를 포함하는 제 2-2 구동 신호에 따라 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시킬 수 있다. 이에 의해, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따른 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치, 예를 들면, 사용자에 의한 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따른 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시키거나 터치에 응답하는 제 2 햅틱 피드백(또는 햅틱 진동)을 발생시킬 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 2-2 vibration device 530 - 2 is configured to operate in the second area A2 of the
본 명세서의 실시예에 따른 제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 2-2 구동 신호에 응답하여 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)을 진동시켜 제 3-2 홀(413-2)의 내부(또는 제 2 갭 공간)에 음압을 발생시킬 수 있다. 이에 의해, 표시 부재(200)의 제 2 부분(P2)을 진동시켜 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)을 발생시킬 수 있다.The 2-2 vibration device 530-2 according to the embodiment of the present specification vibrates the second area A2 of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2-2 진동 장치(530-2)가 제 2-2 구동 신호에 의해 진동되면, 제 2-2 진동 장치(530-2)의 진동에 의한 제 1 커버(400)의 제 2 영역(A2)의 진동에 따라 제 3-2 홀(413-2)의 내부에 음압이 발생될 수 있다. 이 음압에 따른 백라이트(230)의 진동에 따라 음 전달 공간(STS)에 음압이 발생되며, 음 전달 공간(STS)에 발생되는 음압에 따른 표시 패널(210)의 제 2 부분(P2)의 진동에 따라 발생되는 제 2 음역대의 제 2 음향(S2)이 표시 패널(210)의 전방(FD)으로 출력될 수 있다. 따라서, 제 2-2 진동 장치(530-2)의 진동에 따라 발생되는 음파는 제 3-2 홀(413-2)을 통해 표시 부재(200)로 직접적으로 전달(또는 전파)됨으로써 제 2 음향(S2)의 음압 특성과 음질이 향상될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when the 2-2 vibrating device 530-2 is vibrated by the 2-2 driving signal, the first cover ( A negative pressure may be generated in the 3-2 th hole 413 - 2 according to the vibration of the second area A2 of 400 . A sound pressure is generated in the sound transmission space STS according to the vibration of the
제 3 부재(530-3)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)와 제 2 진동 장치(530) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 부재(530-3)는 제 2-2 진동 장치(530-2)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 3 부재(530-3)는 제 10-2 연결 부재(530-3d)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 10-1 연결 부재(510-3d)는 제 14 연결 부재이고, 제 10-2 연결 부재(530-3d)는 제 15 연결 부재일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The third member 530 - 3 may be disposed between the
본 명세서의 실시예에 따른 제 3 부재(530-3)는 제 5-1 홀(530-3a) 및 제 5-2 홀(530-3b)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 5-1 홀(530-3a)은 제 7 홀이고, 제 5-2 홀(530-3b)은 제 8 홀일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The third member 530-3 according to the embodiment of the present specification may include a 5-1 th hole 530-3a and a 5-2 th hole 530-3b. The 5-1 hole (530-3a) of the embodiment of the present specification may be the 7th hole, and the 5-2th hole (530-3b) may be the 8th hole, and this number does not limit the content of the present specification .
본 명세서의 실시예에 따른 제 5-1 홀(530-3a)은 제 2-1 진동 장치(530-1)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 5-1 홀(530-3a)은 제 2-1 진동 장치(530-1)와 동일하거나 유사한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 5-1 홀(530-3a)의 크기는 제 2-1 진동 장치(530-1)의 크기와 동일하거나 제 2-1 진동 장치(530-1)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들면, 제 5-1 홀(530-3a)은 제 2-1 진동 장치(530-1)의 변위 공간을 제공할 수 있고, 이에 의해 제 2-1 진동 장치(530-1)의 변위량을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 제 5-1 홀(530-3a)은 제 2-1 진동 장치(530-1)의 제 2 플레이트(531)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 발생기(533)는 제 2 플레이트(531)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 발생기(533)는 제 2 플레이트(531)의 후면에 배치될 수 있다.The 5-1 th hole 530 - 3a according to the embodiment of the present specification may correspond to (or overlap with) the 2-1 th vibration device 530-1. For example, the 5-1 th hole 530 - 3a may have the same or similar shape as the 2-1 th vibration device 530-1, but is not limited thereto. For example, the size of the 5-1 th hole 530 - 3a may be the same as the size of the 2-1 th vibration device 530-1 or larger than the size of the 2-1 th vibration device 530-1. . For example, the 5-1 th hole 530 - 3a may provide a displacement space of the 2-1 th vibration device 530-1, whereby the displacement amount of the 2-1 th vibration device 530-1 . can increase For example, the 5-1 th hole 530 - 3a may be covered by the
본 명세서의 실시예에 따른 제 5-2 홀(530-3b)은 제 1 커버(400)의 제 3-2 홀(413-2)과 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 5-2 홀(530-3b)은 제 2-2 진동 장치(530-2)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 5-2 홀(530-3b)은 제 1 커버(400)의 제 3-2 홀(413-2)과 동일한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 5-2 홀(530-3b)의 크기는 제 1 커버(400)의 제 3-2 홀(413-2)의 크기와 같거나 다를 수 있다. 예를 들면, 제 5-2 홀(530-3b)의 크기는 제 3-2 홀(413-2)의 크기보다 작거나 클 수 있다.The 5-2 th hole 530 - 3b according to the embodiment of the present specification may correspond to (or overlap with) the 3-2 th hole 413 - 2 of the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 5-2 홀(530-3b)은 제 2-2 진동 장치(530-2)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 3 부재(530-3)의 후면에 배치되고, 제 5-2 홀(530-3b)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 5-2 홀(530-3b)을 통해 제 2 음압을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)는 제 5-2 홀(530-3b)을 통해 저음역대의 음향을 출력할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the 5-2 th hole 530 - 3b may be covered by the 2-2 th vibration device 530 - 2 . For example, the 2-2 th vibration device 530 - 2 may be disposed on the rear surface of the third member 530 - 3 and cover the 5 - 2 th hole 530 - 3b. For example, the 2-2 th vibration device 530 - 2 may output the second sound pressure through the 5-2 th hole 530 - 3b. For example, the 2-2 th vibration device 530 - 2 may output a sound of a low frequency range through the 5-2 th hole 530 - 3b, but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 3 부재(530-3)는 제 1-2 부재(630)의 내부에 수납(또는 수용)되어 제 2-1 진동 장치(530-1)와 제 2-2 진동 장치(530-2) 중 적어도 하나 이상을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 3 부재(530-3)는 제 1-2 부재(630)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 3 부재(530-3)는 제 2 지지 부재, 제 2 지지 프레임, 제 2 지지 패널, 제 2 가이드 패널, 또는 제 2 가이더 등으로 표현될 수 있으며, 이 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the third member 530-3 is accommodated (or accommodated) in the first 1-2
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 5-1 홀(530-3a)과 제 5-2 홀(530-3b) 사이에 배치되는 제 3 부재(530-3)의 부분(530-3e)은 제 2-1 진동 장치(530-1)가 배치된 공간과 제 2-2 진동 장치(530-2)가 배치된 공간을 음향적으로 분리시킬 수 있다. 이에 의해, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동에 의해 발생하는 음압(또는 음파)과 제 2-2 진동 장치(530-2)의 진동에 의해 발생하는 음압(또는 음파)의 간섭을 방지하거나 줄임으로써 음향 특성 또는 음질의 저하를 방지하거나 줄일 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the portion 530-3e of the third member 530-3 disposed between the 5-1th hole 530-3a and the 5-2th hole 530-3b is the A space in which the 2-1 vibration device 530-1 is disposed and a space in which the 2-2 vibration device 530-2 is disposed may be acoustically separated. Thereby, interference between the sound pressure (or sound wave) generated by the vibration of the 2-1 th vibration device 530-1 and the sound pressure (or sound wave) generated by the vibration of the 2-2 th vibration device 530-2 It is possible to prevent or reduce deterioration of acoustic characteristics or sound quality by preventing or reducing
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 부재(600)는 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 부재(600)를 변경한 것으로, 통과 홀(670)을 포함한다는 것을 제외하고는 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 부재(600)와 동일하므로, 중복 설명은 생략되거나 간략히 설명한다.The
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 부재(600)는 제 1 커버(400)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 제 4-1 홀(510-3a)과 제 4-2 홀(510-3b) 각각과 중첩될 수 있으며, 제 5-1 홀(530-3a)과 제 5-2 홀(530-3b) 각각과 중첩될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1 부재(600)는 제 1-1 부재(610) 및 제 1-2 부재(630)를 포함할 수 있다.The
제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 장치(510) 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 1-1 진동 장치(510-1) 및 제 1-2 진동 장치(510-2)를 함께 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 8-1 연결 부재(651)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 3-1 홀(413-1)을 덮을 수 있다.The 1-1
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1-1 부재(610)는 바닥부(611), 측부(613), 및 제 1 통과 홀(또는 제 1 홀)(671)을 포함할 수 있다.The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 바닥부(611)는 제 1 진동 장치(510)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(611)는 제 4-1 홀(510-3a)과 제 4-2 홀(510-3b) 각각과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(611)는 제 1 진동 장치(510)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 바닥부(611)는 제 1-1 진동 장치(510-1)의 후면 및 제 1-2 진동 장치(510-2)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(611)는 제 1-1 진동 장치(510-1)의 후면 및 제 1-2 진동 장치(510-2)의 후면을 덮을 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 측부(613)는 제 1 진동 장치(510)의 측면에 배치될 수 있고, 제 1 진동 장치(510)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 측부(613)는 바닥부(611)의 일측(또는 끝단)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 측부(613)는 바닥부(611)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 측부(613)의 일측(또는 끝단)은 제 8-1 연결 부재(651)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1 통과 홀(671)은 바닥부(611)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 통과 홀(671)은 제 1-2 진동 장치(510-2)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 1 통과 홀(671)은 제 1-2 진동 장치(510-2)의 변위 공간을 제공할 수 있고, 이에 의해 제 1-2 진동 장치(510-2)의 변위량을 증가시킬 수 있다. 제 1 통과 홀(671)은 제 1-2 진동 장치(510-2)의 일부분이 통과하는 경로일 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 진동 장치(510-2)의 중심 부분이 제 1 통과 홀(671)을 통해 제 1-1 부재(610)의 외부로 노출 또는 돌출될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 1 통과 홀(671)은 제 1-1 진동 장치(510-1)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 1 통과 홀(671)은 제 1-1 진동 장치(510-1)의 일부분이 통과하는 경로일 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 일부분이 제 1 통과 홀(671)을 통해 제 1-1 부재(610)의 외부로 노출 또는 돌출될 수 있다.According to another embodiment of the present specification, the first through
제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 장치(530) 전체를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 2-1 진동 장치(530-1) 및 제 2-2 진동 장치(530-2)를 함께 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 8-2 연결 부재(653)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)에 배치된 제 3-2 홀(413-2)을 덮을 수 있다.The 1-2
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1-2 부재(630)는 바닥부(631), 측부(633), 및 제 2 통과 홀(또는 제 2 홀)(673)을 포함할 수 있다.The first and
본 명세서의 실시예에 따르면, 바닥부(631)는 제 2 진동 장치(530)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(631)는 제 5-1 홀(530-3a)과 제 5-2 홀(530-3b) 각각과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(631)는 제 2 진동 장치(530)의 후면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 바닥부(611)는 제 2-1 진동 장치(530-1)의 후면 및 제 2-2 진동 장치(530-2)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(611)는 제 2-1 진동 장치(530-1)의 후면 및 제 2-2 진동 장치(530-2)의 후면을 덮을 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 측부(613)는 제 2 진동 장치(530)의 측면에 배치될 수 있고, 제 2 진동 장치(530)의 측면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 측부(613)는 바닥부(611)의 일측(또는 끝단)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 측부(613)는 바닥부(611)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 측부(613)의 일측(또는 끝단)은 제 8-2 연결 부재(653)를 매개로 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 후면에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 통과 홀(673)은 바닥부(611)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 통과 홀(673)은 제 2-2 진동 장치(530-2)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 2 통과 홀(673)은 제 1-2 진동 장치(510-2)의 변위 공간을 제공할 수 있고, 이에 의해 제 1-2 진동 장치(510-2)의 변위량을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 통과 홀(673)은 제 2-2 진동 장치(530-2)의 일부분이 통과하는 경로일 수 있다. 예를 들면, 제 2-2 진동 장치(530-2)의 중심 부분이 제 2 통과 홀(673)을 통해 제 1-2 부재(630)의 외부로 노출 또는 돌출될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제 2 통과 홀(673)은 제 2-1 진동 장치(530-1)와 대응(또는 중첩)될 수 있다. 예를 들면, 제 2 통과 홀(673)은 제 2-1 진동 장치(530-1)의 일부분이 통과하는 경로일 수 있다. 예를 들면, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 일부분이 제 2 통과 홀(673)을 통해 제 1-2 부재(630)의 외부로 노출 또는 돌출될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the second through
도 14 내지 도 16에 도시된 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1), 제 1-2 진동 장치(510-2), 제 2 부재(510-3), 및 제 1-1 부재(610)는 제 1 진동 발생 장치를 구성할 수 있다. 제 2-1 진동 장치(530-1), 제 2-2 진동 장치(530-2), 제 3 부재(530-3), 및 제 1-2 부재(630)는 제 2 진동 발생 장치를 구성할 수 있다. 제 3-1 홀(413-1)은 제 1-1 홀일 수 있고, 제 3-2 홀(413-2)은 제 1-2 홀일 수 있다.According to the embodiment of the present specification shown in FIGS. 14 to 16 , the 1-1 vibrating device 510-1, the 1-2 vibrating device 510-2, the second member 510-3, and The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 발생 장치 또는/및 제 2 진동 발생 장치와 대응되는 진동 발생 장치는 진동 대상물(또는 진동 부재)에 연결되어 진동 대상물(또는 진동 부재)을 진동시켜 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 진동 대상물은 진동 플레이트를 포함하며, 진동 플레이트는 금속 재질을 포함하거나 목재, 플라스틱, 유리, 천, 섬유, 종이, 고무, 및 가죽 중 어느 하나 이상의 단일 비금속 또는 복합 비금속 재질의 하나 이상의 시트 또는 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 대상물은 영상을 표시하는 복수의 화소를 갖는 표시 패널을 포함하거나 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 어느 하나의 비표시 패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 대상물은 차량 내장재, 차량 유리창, 건물의 천장, 건물의 유리창, 건물의 내장재, 항공기의 내장재, 및 항공기의 유리창 중 하나 이상을 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the first vibration generating device and/or the second vibration generating device and the corresponding vibration generating device are connected to the vibrating object (or vibrating member) to vibrate the vibrating object (or vibrating member) to generate sound. can be printed out. For example, the vibrating object includes a vibrating plate, wherein the vibrating plate includes a metal material, or at least one of a single non-metallic or a composite non-metallic material of any one or more of wood, plastic, glass, cloth, fiber, paper, rubber, and leather. It may include sheets or layers. For example, the vibrating object may include a display panel having a plurality of pixels displaying an image, or a non-display panel of any one of a light emitting diode lighting panel, an organic light emitting lighting panel, and an inorganic light emitting lighting panel. For example, the vibrating object may include one or more of a vehicle interior material, a vehicle glass window, a ceiling of a building, a glass window of a building, an interior material of a building, an interior material of an aircraft, and a glass window of an aircraft.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 부재(600)를 구성하므로, 진동 장치(500)의 에어 임피던스를 제어할 수 있으므로, 음역대를 확장할 수 있는 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 필름형 진동 장치를 포함하므로, 고음역대를 포함한 음압 특성 및/또는 음향 특성이 향상된 장치를 제공할 수 있으며, 장치의 두께를 줄일 수 있으므로, 슬림한 구조를 갖는 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, since the
도 17은 도 14에 도시된 진동 발생기를 나타내는 도면이다.FIG. 17 is a view showing the vibration generator shown in FIG. 14 .
도 17을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 제 1 진동 발생기(513)는 진동부(또는 진동층)(PE), 제 1 전극층(E1), 및 제 2 전극층(E2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동부(PE)는 압전소자(piezo-electric element)일 수 있다. Referring to FIG. 17 , the
예를 들면, 제 1 진동 발생기(513)는 플레이트(511)에 배치될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예를 들면, 제 1 진동 발생기(513)는 금속 재질의 플레이트(511)에 부착될 수 있다.For example, the
진동부(PE)는 압전 효과를 포함하는 압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 진동부(PE)는 진동층, 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 압전 진동부, 압전 물질부, 전기 활성부, 압전 구조물, 무기 물질층, 또는 무기 물질부 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibrator PE may include a piezoelectric material having a piezoelectric effect. For example, in a piezoelectric material, a potential difference is generated by dielectric polarization according to the relative position change of positive (+) ions and negative (-) ions while a pressure or torsion phenomenon is applied to the crystal structure by an external force, and a voltage applied in the opposite direction It may have a characteristic in which vibration is generated by an electric field according to the The vibrating unit PE may be expressed in other terms such as a vibrating layer, a piezoelectric layer, a piezoelectric material layer, an electroactive layer, a piezoelectric vibrating unit, a piezoelectric material unit, an electroactive unit, a piezoelectric structure, an inorganic material layer, or an inorganic material unit, etc. , but is not limited thereto.
진동부(PE)는 투명, 반투명, 또는 불투명한 압전 물질(또는 전기 활성 물질)로 이루어져 투명, 반투명, 또는 불투명할 수 있다. 진동부(PE)는 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 예를 들면, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibrating part PE may be made of a transparent, translucent, or opaque piezoelectric material (or electroactive material), and may be transparent, translucent, or opaque. The vibrating unit PE may be made of a ceramic-based material capable of realizing relatively high vibration or a piezoelectric ceramic having a perovskite-based crystal structure. The perovskite crystal structure has piezoelectric and reverse piezoelectric effects, and may be a plate-shaped structure having orientation. The perovskite crystal structure is represented by the chemical formula of ABO 3 , the A site may be formed of a divalent metal element, and the B site may be formed of a tetravalent metal element. For example, in the formula of ABO 3 , the A site and the B site may be cations, and O may be anions. For example, it may include at least one of PbTiO 3 , PbZrO 3 , PbZrTiO 3 , BaTiO 3 , and SrTiO 3 , but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(PE)는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 아연(Zn), 니켈(Ni), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 망간(Mn), 및 인듐(In) 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부(PE)는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, PMN(lead magnesium niobate)계 물질, PNN(lead nikel niobate)계 물질, PZN(lead zirconate niobate)계 물질, 또는 PIN(lead indium niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. PMN계 물질은 납(Pb), 마그네슘(Mg), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Mg, Nb)O3일 수 있다. PNN계 물질은 납(Pb), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(Ni, Nb)O3일 수 있다. PIN계 물질은 납(Pb), 인듐(In), 및 니오븀(Nb)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, Pb(In, Nb)O3일 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 진동부(PCL)는 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibration unit PE according to the embodiment of the present specification is lead (Pb), zirconium (Zr), titanium (Ti), zinc (Zn), nickel (Ni), niobium (Nb), magnesium (Mg), manganese ( Mn), and indium (In). The vibrating part PE according to another embodiment of the present specification is a lead zirconate titanate (PZT)-based material including lead (Pb), zirconium (Zr), and titanium (Ti), or lead (Pb), zirconium (Zr) ), nickel (Ni), and PZNN (lead zirconate nickel niobate)-based material including niobium (Nb), but is not limited thereto. According to another embodiment of the present specification, it may include a lead magnesium niobate (PMN)-based material, a lead nikel niobate (PNN)-based material, a lead zirconate niobate (PZN)-based material, or a lead indium niobate (PIN)-based material. , but is not limited thereto. The PMN-based material may include lead (Pb), magnesium (Mg), and niobium (Nb), for example, Pb(Mg, Nb)O 3 . The PNN-based material may include lead (Pb), nickel (Ni), and niobium (Nb), for example, Pb(Ni, Nb)O 3 . The PIN-based material may include lead (Pb), indium (In), and niobium (Nb), for example, Pb(In, Nb)O 3 . According to another embodiment of the present specification, the vibrating unit PCL may include at least one of CaTiO 3 , BaTiO 3 , and SrTiO 3 that does not contain lead (Pb), but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따른 진동부(PE)는, 도 17에 도시된 사각 형상에 한정되지 않고, 원 형상, 타원 형상, 3각 이상의 다각 형상, 또는 다양한 형상으로 구성될 수 있다.The vibrating unit PE according to the embodiment of the present specification is not limited to the rectangular shape shown in FIG. 17 , and may be configured in a circular shape, an elliptical shape, a triangular or more polygonal shape, or various shapes.
제 1 전극층(E1)은 진동부(PE)의 제 1 면(또는 윗면)에 배치되고, 진동부(PE)의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(E1)은 진동부(PE)의 제 1 면 전체에 배치된 통 전극 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(E1)는 진동부(PE)와 동일한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 1 전극층(E1)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The first electrode layer E1 may be disposed on the first surface (or upper surface) of the vibrating unit PE and may be electrically connected to the first surface of the vibrating unit PE. For example, the first electrode layer E1 may have a tubular electrode shape disposed on the entire first surface of the vibrating unit PE. For example, the first electrode layer E1 may have the same shape as the vibrating unit PE, but is not limited thereto. The first electrode layer E1 according to the embodiment of the present specification may be made of a transparent conductive material, a semi-transparent conductive material, or an opaque conductive material. For example, the transparent or translucent conductive material may include indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), but is not limited thereto. The opaque conductive material may include aluminum (Al), copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), molybdenum (Mo), magnesium (Mg), or the like or an alloy thereof, and is limited thereto. not.
제 2 전극층(E2)은 진동부(PE)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면(또는 배면) 상에 배치되고, 진동부(PE)의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(E2)은 진동부(PE)의 제 2 면 전체에 배치된 통 전극 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(E2)은 진동부(PE)보다 넓은 크기를 가지면서 진동부(PE)와 동일한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 2 전극층(E2)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(E2)은 제 1 전극층(E1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 제 2 전극층(E2)은 제 1 전극층(E1)과 다른 물질로 구성될 수 있다.The second electrode layer E2 may be disposed on a second surface (or rear surface) opposite to the first surface of the vibrating unit PE and may be electrically connected to the second surface of the vibrating unit PE. For example, the second electrode layer E2 may have a tubular electrode shape disposed on the entire second surface of the vibrating unit PE. For example, the second electrode layer E2 may have a larger size than that of the vibrating unit PE and may have the same shape as the vibrating unit PE, but is not limited thereto. The second electrode layer E2 according to the exemplary embodiment of the present specification may be formed of a transparent conductive material, a semi-transparent conductive material, or an opaque conductive material. For example, the second electrode layer E2 may be made of the same material as the first electrode layer E1 , but is not limited thereto. As another example, the second electrode layer E2 may be made of a material different from that of the first electrode layer E1 .
진동부(PE)는 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극층(E1)과 제 2 전극층(E2)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화(또는 폴링)될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 진동부(PE)는 외부로부터 제 1 전극층(E1)과 제 2 전극층(E2)에 인가되는 구동 신호에 따른 역압전 효과에 의해 수축과 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다.The vibrating unit PE may be polarized (or poled) by a constant voltage applied to the first electrode layer E1 and the second electrode layer E2 in a constant temperature atmosphere or a temperature atmosphere that changes from high temperature to room temperature, limited thereto it is not going to be For example, the vibrating unit PE may vibrate as it alternately contracts and expands by a reverse piezoelectric effect according to a driving signal applied to the first electrode layer E1 and the second electrode layer E2 from the outside. have.
도 18은 도 14에 도시된 장치의 연결 구조에 대한 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 19는 도 18에 도시된 'E' 부분의 확대도이다.Fig. 18 is another cross-sectional view taken along line II' shown in Fig. 1 of the connection structure of the device shown in Fig. 14; 19 is an enlarged view of part 'E' shown in FIG. 18 .
도 18 및 도 19에 도시된 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 도 14 내지 도 16을 참조하여 설명한 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서 연결 부재를 추가한 것이다. 이하 설명에서는 변경된 구성 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 중복 설명은 간략히 기술되거나 생략된다.The device according to another embodiment of the present specification shown in FIGS. 18 and 19 is a device in which a connecting member is added to the device according to the embodiment of the present specification described with reference to FIGS. 14 to 16 . In the following description, redundant descriptions of the same components except for the changed configuration and related configurations will be briefly described or omitted.
도 18 및 도 19를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 1-1 진동 장치(510-1)는 제 1 플레이트(511) 및 진동 발생기(513)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동 발생기(또는 제 1 진동 발생기)(513)는 제 7-1 연결 부재(517)를 매개로 제 1 플레이트(511)의 후면에 배치될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 제 2-1 진동 장치(530-1)는 제 2 플레이트(531) 및 진동 발생기(533)를 포함할 수 있다. 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 발생기(또는 제 2 진동 발생기)(533)는 제 7-2 연결 부재(537)를 매개로 제 2 플레이트(531)의 후면에 배치될 수 있다.18 and 19 , a 1-1 vibration device 510-1 according to another embodiment of the present specification may include a
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제 11 연결 부재(519, 539)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제 11-1 연결 부재(519) 및 제 11-2 연결 부재(539)를 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 11-1 연결 부재(519)는 제 16 연결 부재이고, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 17 연결 부재일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The device according to another embodiment of the present specification may further include eleventh connecting
제 11-1 연결 부재(519)는 제 2부재(510-3)와 제 1 플레이트(511) 사이에 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 1 플레이트(511)는 제 11-1 연결 부재(519)를 매개로 제 2부재(510-3)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 2 부재(510-3)의 일측(또는 가장자리)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 2 부재(510-3)의 일측(또는 가장자리)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 1 플레이트(511)의 일측(또는 가장자리)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 1 플레이트(511)의 일측(또는 가장자리)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 2 부재(510-3)의 일측(또는 가장자리)과 제 1 플레이트(511)의 일측(또는 가장자리) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 1 부재(600)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 1-1 부재(610)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 1-1 부재(610)의 바닥부(611)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 11-1 연결 부재(519)는 제 4-1 홀(510-3a)과 중첩할 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 제 4-1 홀(510-3a)과 중첩하지 않을 수 있다.The 11-1
제 11-2 연결 부재(539)는 제 3부재(530-3)와 제 2 플레이트(531) 사이에 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 2플레이트(531)는 제 11-2 연결 부재(539)를 매개로 제 3부재(530-3)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 3 부재(530-3)의 일측(또는 가장자리)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 3 부재(530-3)의 일측(또는 가장자리)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 2 플레이트(531)의 일측(또는 가장자리)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 2 플레이트(531)의 일측(또는 가장자리)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 3 부재(530-3)의 일측(또는 가장자리)과 제 2 플레이트(531)의 일측(또는 가장자리) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 1 부재(600)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 1-2 부재(630)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 1-2 부재(630)의 바닥부(631)와 중첩할 수 있다. 예를 들면, 제 11-2 연결 부재(539)는 제 5-1 홀(530-3a)과 중첩할 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 제 5-1 홀(530-3a)과 중첩하지 않을 수 있다.The 11-2
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 제 3 에어 갭(AG3)를 더 포함할 수 있다.The device according to another embodiment of the present specification may further include a third air gap AG3.
제 3 에어 갭(AG3)은 제 1-1 진동 장치(510-1)와 제 2-1 진동 장치(530-1) 각각과 제 1 커버(400) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 3 에어 갭(AG3)은 제 1-1 진동 장치(510-1)와 제 2-1 진동 장치(530-1) 각각과 제 1 커버(400)의 후면부(410) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 3 에어 갭(AG3)은 제 1 진동 발생기(513)와 제 2 진동 발생기(533) 각각과 제 1 커버(400)의 후면부(410) 사이에 마련될 수 있다. 제 3 에어 갭(AG3)은 제 1-1 진동 장치(510-1)에 의해 발생되는 음향을 장치의 전면으로 투과시키고 제 1-1 진동 장치(510-1)의 진동 공간을 확보할 수 있다. 또한, 제 3 에어 갭(AG3)은 제 2-1 진동 장치(530-1)에 의해 발생되는 음향을 장치의 전면으로 투과시키고, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 공간을 확보할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제 3 에어 갭(AG3)은 제 3-1 에어갭(AG3a) 및 제 3-2 에어갭(AG3b)을 포함할 수 있다. 본 명세서의 실시예의 제 3-1 에어갭(AG3a)은 제 3 에어갭이고, 제 3-2 에어갭(AG3b)은 제 4 에어갭일 수 있으며, 이 숫자가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.The third air gap AG3 may be provided between the 1-1 vibrating device 510-1 and the 2-1th vibrating device 530-1, respectively, and the
제 3-1 에어갭(AG3a)은 제 1-1 진동 장치(510-1)와 제 1 커버(400) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 3-1 에어갭(AG3a)은 제 1-1 진동 장치(510-1)와 제 1 커버(400)의 후면부(410) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 3-1 에어갭(AG3a)은 제 1 커버(400)의 후면부(410)와 제 1진동 발생기(513) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3-1 에어 갭(AG3a)은 제 1진동 발생기(513)에 의해 발생되는 음향을 장치의 전면으로 투과시키고, 제 1진동 발생기(513)의 진동 공간을 확보할 수 있다.The 3-1 th air gap AG3a may be provided between the 1-1 th vibration device 510-1 and the
제 3-2 에어갭(AG3b)은 제 2-1 진동 장치(530-1)와 제 1 커버(400) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 3-2 에어갭(AG3b)은 제 2-1 진동 장치(530-1)와 제 1 커버(400)의 후면부(410) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들면, 제 3-2 에어갭(AG3b)은 제 1 커버(400)의 후면부(410)와 제 2진동 발생기(533) 사이에 있을 수 있다. 예를 들면, 제 3-2 에어 갭(AG3b)은 제 2진동 발생기(533)에 의해 발생되는 음향을 장치의 전면으로 투과시키고, 제 2-1 진동 장치(530-1)의 진동 공간을 확보할 수 있다.The 3-2 th air gap AG3b may be provided between the 2-1 th vibration device 530-1 and the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 커버(400)와 진동 장치(500) 사이에 제 3 에어갭(AG3)이 마련될 수 있으므로, 음압 특성 및/ 또는 음질이 더 향상된 장치를 제공할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 부재(600)를 구성하므로, 진동 장치(500)의 에어 임피던스를 제어할 수 있으므로, 음역대를 확장할 수 있는 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 필름형 진동 장치를 포함하므로, 고음역대를 포함한 음압 특성 및/또는 음향 특성이 향상된 장치를 제공할 수 있으며, 장치의 두께를 줄일 수 있으므로, 슬림한 구조를 갖는 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, since the third air gap AG3 may be provided between the
도 20은 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음압 레벨 특성을 나타낸 그래프이다. 도 21은 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 다른 음압 레벨 특성을 나타낸 그래프이다.20 is a graph showing the sound pressure level characteristics of the device according to the embodiment of the present specification. 21 is a graph showing another sound pressure level characteristic of the device according to the embodiment of the present specification.
도 20 및 도 21에서 가로축은 주파수(frequency, Hz)를 나타내고, 세로축은 음압 레벨(Sound Pressure Level, dB)을 나타낸다. 도 20에서, 점선은 부재를 포함하지 않은 장치에서 측정된 음압 레벨 특성을 나타내고, 실선은 부재를 포함한 장치에서 측정된 음압 레벨 특성을 나타낸다. 도 21에서, 점선은 부재를 포함하고 제 2 커버를 포함하지 않은 장치에서 측정된 음압 레벨 특성을 나타내고, 실선은 부재와 제 2 커버를 포함한 장치에서 측정된 음압 레벨 특성을 나타낸다.20 and 21 , a horizontal axis indicates a frequency (Hz), and a vertical axis indicates a sound pressure level (dB). In FIG. 20 , the dotted line indicates the sound pressure level characteristic measured in the device not including the member, and the solid line indicates the sound pressure level characteristic measured in the device including the member. In FIG. 21 , the dotted line indicates the sound pressure level characteristic measured in the device including the member and not including the second cover, and the solid line indicates the measured sound pressure level characteristic in the device including the member and the second cover.
도 20을 참조하면, 제 1 부재(600)를 포함한 경우(실선)에 측정된 저주파수 대역(약 300Hz 이하)의 음압 레벨이 제 1 부재(600)를 포함하지 않은 경우(점선)에 측정된 음압 레벨보다 높다는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서와 같이 장치에 제 1 부재(600)를 구성하므로, 저음역대의 음압 특성 및 음향 특성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 20 , the sound pressure level in the low frequency band (about 300 Hz or less) measured when the
도 21을 참조하면, 측정 주파수 범위 전 영역에서, 제 1 부재(600)와 제 2 커버(700)를 포함한 경우(실선)에 측정된 음압 레벨 특성과, 제 1 부재(600)를 포함하고 제 2 커버(700)를 포함하지 않는 경우(점선)에 측정된 음압 레벨 특성은 유사하다는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에서와 같이 장치에 제 1 부재(600)를 구성하므로, 제 2 커버(700)의 적용 유무와 무관하게 일관된 음압 레벨을 갖는 음향을 발생시킬 수 있다.Referring to FIG. 21 , in the entire measurement frequency range, the sound pressure level characteristics measured when the
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 후면을 나타낸 도면이다. 도 23은 도 22에 도시된 장치의 분리 사시도이다.22 is a view showing a rear surface of an apparatus according to another embodiment of the present specification. 23 is an exploded perspective view of the device shown in FIG. 22;
도 22 및 도 23에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 도 14 내지 도 19를 참조하여 설명된 장치에서 제 1 부재(600)를 변경하고 후면 진동 부재(800)를 추가로 구성한 것이다. 도 22 및 도 23에 적용된 하나 이상의 제 1 부재(600) 및 후면 진동 부재(800)에 대한 설명은 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명된 장치에도 동일하게 적용될 수 있다. 이하 설명에서는 변경 또는 추가된 구성, 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 중복 설명은 간략히 기술되거나 생략된다.In the display device according to another embodiment of the present invention shown in FIGS. 22 and 23 , the
도 14와 도 15(또는 도 18과 도 19), 도 22, 및 도 23을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 하나 이상의 후면 진동 부재(800)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 후면 진동 부재(800)는 제 1 부재(600)(예를 들면, 제 1-1 부재(610) 또는 제 1-2 부재(630))의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 부재(600)는 후면 진동 부재(800)가 배치되는 수용부(690)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 수용부(690)는 제 1 부재(600)의 일부분이 제 1 커버(400)를 향해 제 1 부재(600)로부터 돌출된 형태이거나, 제 1 커버(400)의 반대 방향으로 이격되어 돌출된 형태로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)(예를 들면, 제 1-1 부재(610))로부터 돌출되는 일부분은 제 1 부재(600)의 제 1-1 부재(610)의 바닥부(611) 또는 측부(613)에서 구현될 수 있다. 예를 들면, 수용부(690)는 제 1 부재(600)의 전면의 일부분에 형성된 홈으로 구현되거나, 제 1 부재(600)의 후면의 일부분에 형성된 홈으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 홈이 형성되는 제 1 부재(600)(예를 들면, 제1-1 부재(610))의 일부분은 제 1 부재(600)(예를 들면, 제 1-1 부재(610)))의 바닥부(611) 또는 측부(613)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 수용부(690)는 홀 또는 슬릿을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수용부(690)는 후면 진동 부재(800)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 수용부(690)는 후면 진동 부재(800)와 중첩되는 홀 또는 슬릿을 포함할 수 있다.14 and 15 (or FIGS. 18 and 19 ), 22 , and 23 , an apparatus according to another embodiment of the present specification may further include one or more
제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 영역(A1)에 배치되고, 하나 이상의 제 1 수용부(691)를 포함할 수 있다. 제 1 수용부(691)의 개수 및 형태는 구현하고자 하는 음향 특성 또는 햅틱 피드백 특성에 따라 결정되거나 설정될 수 있다.The 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 커버(400)는 제 1 방향(X)(또는 가로 방향)의 제 1 중간 라인(CL1)을 기준으로 제 1 가장자리 영역(EA1) 및 제 2 가장자리 영역(EA2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부재(600)는 제 1 커버(400)의 제 1 가장자리 영역(EA1) 및 제 2 가장자리 영역(EA2) 중 적어도 하나 이상의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 가장자리 영역(EA1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 가장자리 영역(EA1)에서 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 길게 형성될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 커버(400)는 제 2 방향(Y)(또는 세로 방향)의 제 2 중간 라인(CL2)을 기준으로 제 1 영역(UA) 및 제 2 영역(LA)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제 1 부재(600)는 제 1 커버(400)의 제 1 영역(UA) 및 제 2 영역(LA)에 걸쳐 배치될 수 있다. According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 제 2 방향(Y)(또는 세로 방향)의 제 2 중간 라인(또는 세로 중간 라인)(CL2)을 기준으로 할 때, 제 1 커버(400)의 제 1 영역(UA) 및 제 2 영역(LA)에 걸쳐 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 부재(600)는 제 1 부분(UA1, UA2) 및 제 2 부분(LA1, LA2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(UA1, UA2)은 제 1 커버(400)의 제 1 영역(UA)에 대응되거나 제 1 커버(400)의 제 1 영역(UA)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(LA1, LA2)은 제 1 커버(400)의 제 2 영역(LA)에 대응되거나 제 1 커버(400)의 제 2 영역(LA)에 배치될 수 있다. According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 부재(610)는 제 1 커버(400)의 제 1 영역(UA)에 배치되거나 중첩되는 제 1 부분(UA1), 및 제 1 커버(400)의 제 2 영역(LA)에 배치되거나 중첩되는 제 2 부분(LA1)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(UA)은 상부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 영역(LA)은 하부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 부분(UA1)은 상부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 부분(LA1)은 하부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(510)는 제 1 부재(600)의 제 1 부분(UA1 또는 UA2) 또는 제 2 부분(LA1 또는 LA2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)는 제 1 커버(400)의 제 1 가장자리 영역(EA1)의 제 1 영역(UA)과 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 수용부(691)는 제 1-1 부재(610)의 제 2 부분(LA1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)는 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1)에 배치되고, 제 1 수용부(691)는 제 1-1 부재(610)의 제 2 부분(LA1)에 배치될 수 있다. 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1)은 제 1 커버(400)의 제 1 가장자리 영역(EA1)의 제 1 영역(UA)에 대응되거나 제 1 커버(400)의 제 1 가장자리 영역(EA1)의 제 1 영역(UA)에 배치될 수 있다. 제 1-1 부재(610)의 제 2 부분(LA1)은 제 1 커버(400)의 제 1 가장자리 영역(EA1)의 제 2 영역(LA)에 대응되거나 제 1 커버(400)의 제 1 가장자리 영역(EA1)의 제 2 영역(LA)에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치(510)는 제 1 커버(400)의 제 1 가장자리 영역(EA1)의 제 2 영역(LA)과 제 1-1 부재(610)의 제 2 부분(LA1) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 수용부(691)는 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동 장치(510)는 제 1-1 부재(610)의 제 2 부분(LA1)에 배치되고, 제 1 수용부(691)는 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1)에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 영역(A2)에 배치되고, 하나 이상의 제 2 수용부(693)를 포함할 수 있다. 제 2 수용부(693)의 개수 및 형태는 구현하고자 하는 음향 특성 또는 햅틱 피드백 특성에 따라 결정되거나 설정될 수 있다.The 1-2
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 가장자리 영역(EA2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 가장자리 영역(EA2)에서 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 길게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 제 2 방향(Y)(또는 세로 방향)의 제 2 중간 라인(또는 세로 중간 라인)(CL2)을 기준으로 할 때, 제 1 커버(400)의 제 1 영역(UA) 및 제 2 영역(LA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-2 부재(630)는 제 1 커버(400)의 제 1 영역(UA)에 배치되거나 중첩되는 제 1 부분(UA2), 및 제 1 커버(400)의 제 2 영역(LA)에 배치되거나 중첩되는 제 2 부분(LA2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(UA)은 상부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 영역(LA)은 하부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 부분(UA2)은 상부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 부분(LA2)은 하부 영역일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the first and
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(530)는 제 1 커버(400)의 제 2 가장자리 영역(EA2)의 제 1 영역(UA)과 제 1-2 부재(630)의 제 1 부분(UA2) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 2 수용부(693)는 제 1-2부재(630)의 제 2 부분(LA2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(530)는 제 1-2부재(630)의 제 1 부분(UA2)에 배치되고, 제 2 수용부(693)는 제 1-2 부재(630)의 제 2 부분(LA2)에 배치될 수 있다. 제 1-2 부재(630)의 제 1 부분(UA2)은 제 1 커버(400)의 제 2 가장자리 영역(EA2)의 제 1 영역(UA)에 대응되거나 제 1 커버(400)의 제 2 가장자리 영역(EA2)의 제 1 영역(UA)에 배치될 수 있다. 제 1-2 부재(630)의 제 2 부분(LA2)은 제 1 커버(400)의 제 2 가장자리 영역(EA2)의 제 2 영역(LA)에 대응되거나 제 1 커버(400)의 제 2 가장자리 영역(EA2)의 제 2 영역(LA)에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치(530)는 제 1 커버(400)의 제 2 가장자리 영역(EA2)의 제 2 영역(LA)과 제 1-2 부재(630)의 제 2 부분(LA2) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 2 수용부(693)는 제 1-2 부재(630)의 제 1 부분(UA2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동 장치(530)는 제 1-2 부재(630)의 제 2 부분(LA2)에 배치되고, 제 2 수용부(693)는 제 1-2 부재(630)의 제 1 부분(UA2)에 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the
본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치에 따르면, 제 1부재(600)에 후면 진동 부재(800)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 후면 진동 부재(800)는 제 1부재(600)에 형성된 수용부(690) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 후면 진동 부재(800)는 제 1 부재(600)의 제 1 부분(UA1 또는 UA2) 또는 제 2 부분(LA1 또는 LA2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 후면 진동 부재(800)는 제 1 커버(400)에 대향하는 제 1부재(600)의 전면에 배치되거나, 제 1 부재(600)의 전면에 대향하는 제 1 부재(600)의 후면에 배치될 수 있다.According to the device according to another embodiment of the present specification, the
후면 진동 부재(800)는 해당하는 진동 장치(500)의 진동에 따른 제 1부재(600)의 진동에 따라 진동되어 저음역대의 음향 특성을 향상시킬 수 있다. 후면 진동 부재(800)는 진동 장치(500)의 진동에 따른 제 1 부재(600)의 진동에 따라 진동되며, 진동 장치(500)는 추가적인 진동원으로서의 역할을 하므로, 햅틱 피드백의 세기 및 진동감 (또는 진동 특성)을 향상시킬 수 있다. 이에 의해, 후면 진동 부재(800)는 방사 부재, 후면 방사 부재, 음향 방사 부재, 보조 진동 부재, 햅틱 부재, 햅틱 피드백 부재, 여진동 부재, 또는 반응 진동 부재 등으로 표현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The rear vibrating
본 명세서의 실시예에 따른 후면 진동 부재(800)는 제 1 후면 진동 부재(810) 및 제 2 후면 진동 부재(830)를 포함할 수 있다.The
제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1-1 부재(610)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1-1부재(610)의 바닥부(611)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1-1부재(610)의 바닥부(611)의 전면 또는 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1-1부재(610)의 제 1 수용부(691) 내에 배치될 수 있다.The first
제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1) 또는 제 2 부분(LA1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1 진동 장치(510)가 배치되는 제 1-1 부재(610)와 다른 제 1-1 부재(610)의 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1-1 부재(610)의 제 2 부분(LA1)에 배치되고, 제 1 진동 장치(510)는 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1-1 부재(610)의 제 1 부분(UA1)에 배치되고, 제 1 진동 장치(510)는 제 1-1 부재(610)의 제 2 부분(LA1)에 배치될 수 있다.The first
본 명세서의 실시예에 따른 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1 진동판을 더 포함할 수 있다. 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1진동판, 및 제 1-1 부재(610)의 바닥부(611)와 제 1 진동판 사이에 개재된 제 1 후면 연결 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동판은 제 1 수용부(691)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 진동판은 제 1 진동 장치의 적어도 하나 이상의 제 1-1 진동 장치(510-1) 및 제 1-2 진동 장치(510-2)의 진동에 따른 제 1-1부재(610)의 진동에 반응하여 진동함으로써 햅틱 진동을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1방사 부재, 제 1후면 방사 부재, 제 1음향 방사 부재, 제 1 보조 진동 부재, 제 1 햅틱 부재, 제 1 햅틱 피드백 부재, 제 1 여진동 부재, 또는 제 1 반응 진동 부재 등으로 표현될 수 있다.The first
제 1 후면 진동 부재(810)의 충분한 진동 특성을 확보하고, 제 1 후면 진동 부재(810)와 제 1 진동 장치(510) 사이의 음향 위상(Acoustic Phase)을 매칭시키기 위하여, 제 1 후면 진동 부재(810)와 제 1 진동 장치(510)는 일정 비율의 거리 (제 1 거리)(L1)만큼 이격될 수 있다.In order to ensure sufficient vibration characteristics of the first
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1 거리(L1)는 제 1-1 부재(610)에 형성된 제 1 통과 홀(671)을 통해 노출된 제 1-2 진동 장치(510-2)의 영역(또는 노출 영역)(510-2a)의 중심과 제 1 후면 진동 부재(810)의 중심 사이의 거리일 수 있으며, 제 1 거리(L1)에 대한 기준 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 거리(L1)는 제 2 중간 라인(CL2)을 기준으로 서로 대향하는 영역에서 제 1 진동 장치(510)의 제 1-2 진동 장치(510-2)의 중심과 제 1 후면 진동 부재(810)의 중심 사이의 거리일 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the first distance L1 is a region ( Alternatively, it may be a distance between the center of the exposed region 510 - 2a and the center of the first
제 2 후면 진동 부재(830)는 제 1-2 부재(630)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 1-2 부재(630)의 바닥부(631)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 1-2 부재(630)의 바닥부(631)의 전면 또는 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 1-2 부재(630)의 제 2 수용부(693) 내에 배치될 수 있다.The second
제 2 후면 진동 부재(830)는 제 1-2 부재(630)의 제 1 부분(UA2) 또는 제 2 부분(LA2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 2 진동 장치(530)와 다른 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 1-2 부재(630)의 제 2 부분(LA2)에 배치되고, 제 2 진동 장치(530)는 제 1-2 부재(630)의 제 1 부분(UA2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 1-2 부재(630)의 제 1 부분(UA2)에 배치되고, 제 2 진동 장치(530)는 제 1-2 부재(630)의 제 2 부분(LA2)에 배치될 수 있다.The second
본 명세서의 실시예에 따른 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 2 진동판을 더 포함할 수 있다. 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 2 진동판 및 제 1-2 부재(630)의 바닥부(631) 사이에 개재된 제 2 후면 연결 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동판은 수용부(693)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 진동판은 제 2 진동 장치(530)의 적어도 하나 이상의 제 2-1 진동 장치(530-1)와 제 2-2 진동 장치(530-2)의 진동에 따른 제 1-2부재(630)의 진동에 반응하여 진동함으로써 햅틱 진동을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 2방사 부재, 제 2후면 방사 부재, 제 2 음향 방사 부재, 제 2 보조 진동 부재, 제 2 햅틱 부재, 제 2 햅틱 피드백 부재, 제 2 여진동 부재, 또는 제 2 반응 진동 부재 등으로 표현될 수 있다.The second
제 2 후면 진동 부재(830)의 충분한 진동 특성을 확보하고, 제 2 후면 진동 부재(830)와 제 2 진동 장치(530) 사이의 음향 위상(Acoustic Phase)을 매칭시키기 위하여, 제 2 후면 진동 부재(830)와 제 2 진동 장치(530)는 일정 비율의 거리 (제 2 거리)(L2)만큼 이격될 수 있다. In order to ensure sufficient vibration characteristics of the second
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2 거리(L2)는 제 1-2 부재(630)에 형성된 제 2 통과 홀(673)을 통해 노출된 제 2-2 진동 장치(530-2)의 영역(또는 노출 영역)(530-2a)의 중심과 제 2 후면 진동 부재(830)의 중심 사이의 거리일 수 있으며, 제 2 거리(L2)에 대한 기준 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 거리(L2)는 제 2 중간 라인(CL2)을 기준으로 서로 대향하는 영역인 제 2 진동 장치(530)의 제 2-2 진동 장치(530-2)의 중심과 제 2 후면 진동 부재(830)의 중심 사이의 거리일 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 진동 부재(810)와 제 1 진동 장치(510) 사이의 제 1 거리(L1)는 제 2 후면 진동 부재(830)와 제 2 진동 장치(530) 사이의 제 2 거리(L2)와 같거나 상이할 수 있다. According to the embodiment of the present specification, the second distance L2 is the region ( Alternatively, it may be a distance between the center of the exposed area) 530 - 2a and the center of the second
본 명세서의 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치(510-1), 제 1-2 진동 장치(510-2), 제 2 부재(510-3), 제 1-1 부재(610), 및 제 1 후면 진동 부재(810)는 제 1 진동 발생 장치를 구성할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제 2-1 진동 장치(530-1), 제 2-2 진동 장치(530-2), 제 3 부재(530-3), 제 1-2 부재(630), 및 제 2 후면 진동 부재(830)는 제 2 진동 발생 장치를 구성할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the 1-1 vibration device 510-1, the 1-2 vibration device 510-2, the second member 510-3, the 1-1
도 24는 본 명세서의 실시예에 따른 장치에서 진동 가속도를 측정하기 위한 표시 부재 상의 측정 포인트를 나타낸 도면이다. 도 24는 장치의 전면을 나타낸 도면이다.24 is a diagram illustrating a measurement point on a display member for measuring vibration acceleration in an apparatus according to an embodiment of the present specification. 24 is a view showing the front of the device.
도 24에서, 제 1 내지 제 3 측정 포인트(MP1, MP2, MP3)는 도 22에 도시된 장치에서, 제 1-1부재(610)에 대응(또는 중첩)하거나 제 1 커버(400)의 후면부(410)의 제 1 가장자리 영역(EA1)에 대응(또는 중첩)하는 위치이고, 제 1 측정 포인트(MP1)는 제 1 진동 장치(510)(또는 제 1 진동 장치(510)의 제 1-2 진동 장치(510-2))와 대응(또는 중첩)하는 위치이고, 제 3 측정 포인트(MP3)는 제 1후면 진동 부재(810)와 대응(또는 중첩)하는 위치이고, 제 2 측정 포인트(MP2)는 제 1 측정 포인트(MP1)와 제 3 측정 포인트(MP3) 사이의 중간 위치이다.In FIG. 24 , the first to third measuring points MP1 , MP2 , and MP3 correspond to (or overlap with) the 1-1
하기 표 1은 도 24에 표시된 제 1 내지 제 3 측정 포인트(MP1, MP2, MP3)에서 진동 가속도를 측정한 결과를 나타낸 것이다. 비교값은 제 1부재(600) 및 후면 진동 부재(800)를 적용하지 않은 장치의 제 1 내지 제 3 측정 포인트(MP1, MP2, MP3)에서 측정한 진동 가속도이다. 실험값은 제 1부재(600) 및 후면 진동 부재(800)를 적용한 장치의 제 1 내지 제 3 측정 포인트(MP1, MP2, MP3)에서 측정한 진동 가속도이다. 비교값 및 실험값은 제 2 진동 장치(530)로 200 Hz를 갖는 5볼트(volt)의 사인파(sine wave)를 인가하여 측정한 것이다.Table 1 below shows the results of measuring vibration accelerations at the first to third measurement points MP1, MP2, and MP3 shown in FIG. 24 . The comparison value is the vibration acceleration measured at the first to third measurement points MP1, MP2, and MP3 of the device to which the
표 1을 참조하면, 제 1 진동 장치(510)와 대응(또는 중첩)하는 제 1 측정 포인트(MP1)에서 측정된 비교값과 실험값은 동일하지만, 제 2 측정 포인트(MP2) 및 제 3 측정 포인트(MP3) 각각에서 측정된 실험값이 비교값보다 크다는 것을 알 수 있다. 따라서, 본 명세서의 다른 실시예에서와 같이 제 1 부재(600) 및 후면 진동 부재(800)를 포함하는 장치일 경우, 제 1 부재(600) 및 후면 진동 부재(800)를 적용하지 않는 장치와 비교하여, 진동 가속도를 높일 수 있고, 이에 따라, 햅틱 피드백의 응답 속도가 향상될 수 있다. 따라서, 제 1 진동 장치(510)와 대응(또는 중첩)하지 않는 영역에까지 빠른 속도로 진동이 전해지기 때문에 햅틱 피드백의 진동감 또는 진동 특성이 향상될 수 있다.Referring to Table 1, although the comparison value and the experimental value measured at the first measurement point MP1 corresponding to (or overlapping with) the
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 장치에 배치되는 진동 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 장치, 차량용 표시 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동 장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibration device according to the embodiment of the present specification may be applied to a vibration device disposed in the device. An apparatus according to an embodiment of the present specification is a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable apparatus, a foldable apparatus, a rollable apparatus ), bendable apparatus, flexible apparatus, curved apparatus, sliding apparatus, electronic notebook, e-book, PMP (portable multimedia player), PDA (personal digital assistant) ), MP3 player, mobile medical device, desktop PC (desktop PC), laptop PC, netbook computer (netbook computer), workstation, navigation, vehicle navigation, vehicle device, vehicle display device, theater use It may be applied to a device, a display device for a theater, a television, a wallpaper device, a signage device, a game device, a notebook computer, a monitor, a camera, a camcorder, and a home appliance. And, the vibration device according to the embodiment of the present specification may be applied to an organic light emitting lighting device or an inorganic light emitting lighting device. When the vibration device is applied to a lighting device, it may serve as a lighting device and a speaker. In addition, when the vibration device according to an embodiment of the present specification is applied to a mobile device, it may be at least one of a speaker, a receiver, and a haptic, but is not limited thereto.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.An apparatus according to an embodiment of the present specification may be described as follows.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 장치는 진동 부재, 진동 부재의 후면에 배치된 제 1 커버, 제 1 커버의 후면에 배치된 진동 장치, 제 1 커버의 후면에 배치되고 진동 장치의 후면에 있는 제 1 부재, 및 제 1 부재에 배치된 후면 진동 부재를 포함할 수 있다.A device according to some embodiments of the present specification includes a vibrating member, a first cover disposed on the rear surface of the vibrating member, a vibration device disposed on the rear surface of the first cover, and a second device disposed on the rear surface of the first cover and disposed on the rear surface of the vibrating device. It may include a first member, and a rear oscillation member disposed on the first member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 후면 진동 부재는 제 1 커버에 대향하는 제 1 부재의 전면에 배치되거나, 제 1 부재의 전면에 대향하는 제 1 부재의 후면에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the rear vibration member may be disposed on the front surface of the first member opposite to the first cover, or disposed on the rear surface of the first member opposite the front surface of the first member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 부재는 수용부를 포함하며, 후면 진동 부재는 수용부 내에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first member may include a receptacle, and the rear vibrating member may be disposed within the receptacle.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수용부는 제 1 부재의 일부분이 제 1 커버를 향해 돌출되거나, 제 1 커버의 반대 방향을 향해 돌출될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a portion of the first member may protrude toward the first cover or in a direction opposite to the first cover.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수용부는 제 1 부재의 전면의 일부분에 형성된 홈이거나, 제 1 부재의 후면의 일부분에 형성된 홈을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the receiving unit may include a groove formed in a portion of the front surface of the first member or a groove formed in a portion of the rear surface of the first member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 커버는 가로 방향의 제 1 중간 라인을 기준으로 제 1 가장자리 영역 및 제 2 가장자리 영역을 포함하고, 제 1 부재는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역 및 제 2 가장자리 영역 중 적어도 하나 이상의 영역에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first cover includes a first edge region and a second edge region based on a first intermediate line in a horizontal direction, and the first member includes a first edge region and a second edge region of the first cover. It may be disposed in at least one of the two edge regions.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 커버는 세로 방향의 제 2 중간 라인을 기준으로 상부 영역 및 하부 영역을 포함하며, 제 1 부재는 제 1 커버의 제 1 영역 및 제 2 영역에 걸쳐 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first cover includes an upper region and a lower region with respect to a second middle line in the longitudinal direction, and the first member is disposed over the first region and the second region of the first cover. can be
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 부재는 제 1 커버의 제 1 영역에 대응하는 제 1 부분 및 제 1 커버의 제 2 영역에 대응하는 제 2 부분을 포함하며, 진동 장치는 제 1 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치되며, 후면 진동 부재는 제 1 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first member includes a first portion corresponding to a first area of the first cover and a second portion corresponding to a second area of the first cover, and the vibrating device includes the first member may be disposed on the first portion or the second portion of the , and the rear vibrating member may be disposed on the first portion or the second portion of the first member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 부재는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1-1 부재, 및 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1-2 부재를 포함하고, 제 1-1 부재와 제 1-2 부재 각각은 제 1 커버의 제 1 영역에 대응하는 제 1 부분 및 제 1 커버의 제 2 영역에 대응하는 제 2 부분을 포함하며, 후면 진동 부재는 제 1-1 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치된 제 1 후면 진동 부재; 및 제 1-2 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치된 제 2 후면 진동 부재를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first member includes a 1-1 member disposed on a rear surface of a first edge region of the first cover, and a first 1-2 member disposed on a rear surface of a second edge region of the first cover. member, wherein the 1-1 member and the 1-2 member each include a first portion corresponding to a first area of the first cover and a second portion corresponding to a second area of the first cover, The oscillation member may include a first rear oscillation member disposed on the first portion or the second portion of the 1-1 member; and a second rear vibrating member disposed on the first portion or the second portion of the first 1-2 member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1 진동 장치를 포함하고, 제 1 진동 장치는 제 1-1 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치되고, 제 1 후면 진동 부재는 제 1-1 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating device includes a first vibrating device disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover, wherein the first vibrating device is a first part or a second part of the 1-1 member portion, and the first backside vibrating member may be disposed on the first portion or the second portion of the 1-1 member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 진동 장치를 포함하고, 제 2 진동 장치는 제 1-2 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치되고, 제 2후면 진동 부재는 제 1-2 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating device includes a second vibrating device disposed on the rear surface of the second edge region of the first cover, and the second vibrating device is the first part or the second of the first 1-2 member. portion, and the second back vibrating member may be disposed on the first portion or the second portion of the first 1-2 member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 장치는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1 진동 장치, 및 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 진동 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating device includes a first vibrating device disposed on the rear surface of the first edge region of the first cover, and a second vibrating device disposed on the rear surface of the second edge region of the first cover. can do.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치와 제 1 후면 진동 부재 사이의 제 1 거리는 제 2 진동 장치와 제 2 후면 진동 부재 사이의 제 2 거리와 같거나 상이할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first distance between the first vibrating device and the first backside vibrating member may be the same as or different from the second distance between the second vibrating device and the second backside vibrating member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치는 제 1-1 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치되며, 제 1 후면 진동 부재는 제 1-1 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first vibrating device is disposed in the first part or the second part of the 1-1 member, and the first rear vibrating member is the first part or the second part of the 1-1 member can be placed in
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 진동 장치는 제 1-2 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치되며, 제 2 후면 진동 부재는 제 1-2 부재의 제 1 부분 또는 제 2 부분에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second vibrating device is disposed on the first part or the second part of the first 1-2 member, and the second back side vibrating member is the first part or the second part of the first 1-2 member can be placed in
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 커버는 제 1 가장자리 영역에 배치된 제 1-1 홀, 및 제 2 가장자리 영역에 배치된 제 1-2 홀을 포함하고, 제 1 진동 장치는 제 1-1 홀을 덮으며, 제 2 진동 장치는 제 1-2 홀을 덮을 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first cover includes a 1-1 hole disposed in the first edge region, and a first 1-2 hole disposed in the second edge region, and the first vibrating device comprises a first The -1 hole may be covered, and the second vibration device may cover the 1-2 first hole.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1-1 진동 장치 및 제 1-1 진동 장치와 인접하게 배치되어 제 1-1 홀을 덮는 제 1-2 진동 장치를 포함하며, 제 2 진동 장치는 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2-1 진동 장치 및 제 2-1 진동 장치와 인접하게 배치되어 제 1-2 홀을 덮는 제 2-2 진동 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first vibrating device is disposed adjacent to the 1-1 vibrating device and the 1-1 vibrating device disposed on the rear surface of the first edge region of the first cover, so that the 1-1 hole and a first 1-2 vibrating device covering A 2-2 second vibration device covering the -2 hole may be included.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치 및 제 2-1 진동 장치 각각은 필름형 진동 장치이며, 제 1-2 진동 장치 및 제 2-2 진동 장치 각각은 코일형 진동 장치일 수 있다.According to some embodiments of the present specification, each of the 1-1 vibration device and the 2-1 vibration device is a film-type vibration device, and each of the 1-2 vibration device and the 2-2 vibration device is a coil-type vibration device. can
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치 및 제 2-1 진동 장치 각각은 압전 물질을 포함하는 진동부, 진동부의 제 1 면에 배치된 제 1 전극층, 및 진동부의 제 1 면과 다른 제 2 면에 배치된 제 2 전극층을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, each of the 1-1 vibrating device and the 2-1 vibrating device includes a vibrating unit including a piezoelectric material, a first electrode layer disposed on a first surface of the vibrating unit, and a first surface of the vibrating unit. and a second electrode layer disposed on a second surface different from the second electrode layer.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1-2 진동 장치는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1 플레이트와 제 1 진동 발생기를 포함하며, 제 2-2 진동 장치는 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 플레이트와 제 2 진동 발생기를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the 1-2 vibration device includes a first plate and a first vibration generator disposed on the rear surface of the first edge region of the first cover, and the second vibration device 2-2 includes the first and a second plate and a second vibration generator disposed on the rear surface of the second edge region of the cover.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 플레이트는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치되고, 제 1 진동 발생기는 제 1 플레이트의 후면에 배치되거나 제 1 진동 발생기가 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치되며, 제 1 플레이트는 제 1 진동 발생기의 후면에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first plate is disposed on the rear surface of the first edge region of the first cover, and the first vibration generator is disposed on the rear surface of the first plate or the first vibration generator is disposed on the second surface of the first cover. The first plate may be disposed on the rear side of the edge region, and the first plate may be disposed on the rear side of the first vibration generator.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 플레이트는 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치되고, 제 2 진동 발생기는 제 2 플레이트의 후면에 배치되거나 제 2 진동 발생기가 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치되며, 제 2 플레이트는 제 2 진동 발생기의 후면에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second plate is disposed on the rear surface of the second edge region of the first cover, and the second vibration generator is disposed on the rear surface of the second plate or the second vibration generator is the second vibration generator of the first cover. The second plate may be disposed on the rear surface of the edge region, and the second plate may be disposed on the rear surface of the second vibration generator.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 발생기 및 제 2 진동 발생기 각각은 무기물질의 복수의 제 1 부분과 복수의 제 1 부분 사이에 배치된 유기물질의 복수의 제 2 부분을 포함하는 진동부; 진동부의 제 1 면에 배치된 제 1 전극층; 및 진동부의 제 2 면에 배치된 제 2 전극층을 포함할 수 있다.According to some embodiments herein, the first vibration generator and the second vibration generator each comprise a plurality of first portions of inorganic material and a plurality of second portions of organic material disposed between the plurality of first portions. Eastern; a first electrode layer disposed on the first surface of the vibrating unit; and a second electrode layer disposed on the second surface of the vibrating unit.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 발생기 및 제 2 진동 발생기 각각은 압전 물질을 포함하는 진동부, 진동부의 제 1 면에 배치된 제 1 전극층, 및 진동부의 제 1 면과 다른 제 2 면에 배치된 제 2 전극층을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, each of the first vibration generator and the second vibration generator includes a vibrating part including a piezoelectric material, a first electrode layer disposed on a first surface of the vibrating part, and a second different from the first surface of the vibrating part. It may include a second electrode layer disposed on the surface.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치는 제 1 커버의 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 부재를 더 포함하며, 제 2 진동 장치는 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 3 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first vibrating device further includes a second member disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover, and the second vibration device includes a rear surface of the second edge region of the first cover. It may further include a third member disposed on the.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1-1 진동 장치와 제 1-2 진동 장치는 제 2 부재의 후면에 배치되고, 제 2-1 진동 장치와 제 2-2 진동 장치는 제 3 부재의 후면에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the 1-1 vibration device and the 1-2 vibration device are disposed on the rear surface of the second member, and the 2-1 vibration device and the 2-2 vibration device are disposed on the third member. It may be disposed on the back.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 부재는 제 1-1 진동 장치와 대응하는 제 4-1 홀과 제 1-2 진동 장치와 대응하는 제 4-2 홀을 포함하며, 제 3 부재는 제 2-1 진동 장치와 대응하는 제 5-1 홀과 제 2-2 진동 장치와 대응하는 5-2 가이드 홀을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second member includes a 4-1 hole corresponding to the 1-1 vibration device and a 4-2 hole corresponding to the 1-2 vibration device, wherein the third member includes: It may include a 5-1 th hole corresponding to the 2-1 th vibration device and a 5-2 guide hole corresponding to the 2-2 th vibration device.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4-1 홀은 제 1-1 홀과 대응하며, 제 5-1 홀은 제 1-2 홀과 대응할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the 4-1th hole may correspond to the 1-1th hole, and the 5-1th hole may correspond to the 1-2th hole.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating member may include at least one of a display panel having a pixel for displaying an image, a light emitting diode lighting panel, an organic light emitting lighting panel, and an inorganic light emitting lighting panel.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 및 가죽 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating member may include one or more of metal, wood, rubber, plastic, glass, fiber, cloth, paper, and leather.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 표시장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 가죽, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the vibrating member is a display panel having a pixel for displaying an image, a screen panel on which an image is projected from the display device, a lighting panel, a shiny panel, an interior material of a transportation means, a glass window of a transportation means, transportation It may include one or more of exterior material of means, ceiling material of building, interior material of building, glass window of building, interior material of aircraft, glass window of aircraft, leather, and mirror.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 부재를 더 포함하며, 표시 부재는 표시 패널의 후면에 배치된 백라이트, 및 표시 패널과 백라이트 사이에 배치된 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the apparatus further includes a display member including a display panel displaying an image, wherein the display member includes a backlight disposed on a rear surface of the display panel, and a guide member disposed between the display panel and the backlight. may further include.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 부재, 표시 부재의 전면에 배치된 전면 부재, 및 제 1 커버의 후면에 배치되고, 표시 부재, 제 1 커버, 진동 장치, 및 후면 진동 부재가 배치된 제 1 부재를 수용하는 제 2 커버를 더 포함할 수 있다.A device according to some embodiments of the present specification includes a display member including a display panel displaying an image, a front member disposed on the front side of the display member, and a rear side of the first cover, the display member, the first cover, and vibration The device may further include a second cover accommodating the first member on which the rear vibrating member is disposed.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 발생 장치는 제 1 홀과 제 2 홀을 포함하는 제 1 부재, 제 1 홀에 배치된 제 1 진동 장치, 제 2 홀에 배치된 제 2 진동 장치, 진동 부재의 후면에 연결되고 제 1 부재와 제 1 진동 장치 및 제 2 진동 장치를 덮는 제 2 부재, 및 제 2 부재에 배치된 후면 진동 부재를 포함할 수 있다.A vibration generating device according to some embodiments of the present specification includes a first member including a first hole and a second hole, a first vibration device disposed in the first hole, a second vibration device disposed in the second hole, and a vibration member It may include a second member connected to the rear surface of the first member and covering the first vibration device and the second vibration device, and a rear surface vibration member disposed on the second member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 후면 진동 부재는 제 1 진동 장치와 제 2 진동 장치 중 적어도 하나 이상의 진동에 따라 진동할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the rear vibration member may vibrate according to vibration of at least one of the first vibration device and the second vibration device.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 부재는 수용부를 포함하며, 후면 진동 부재는 수용부에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the second member may include a receiving portion, and the rear vibrating member may be disposed in the receiving portion.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수용부는 제 2 부재의 전면의 일부분 또는 후면의 일부분에 형성된 홈을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the receiving portion may include a groove formed in a portion of the front surface or a portion of the rear surface of the second member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 수용부는 후면 진동 부재와 중첩되는 홀을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the receiving unit may include a hole overlapping the rear vibrating member.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 후면 진동 부재는 수용부에 배치된 진동판을 더 포함하며, 진동판은 제 1 진동 장치와 제 2 진동 장치 중 적어도 하나 이상의 진동에 따른 제 2 부재의 진동에 따라 진동할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the rear vibrating member further includes a diaphragm disposed in the receiving portion, wherein the diaphragm vibrates according to the vibration of the second member according to vibration of at least one of the first vibrating device and the second vibrating device can do.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치는 제 1 홀을 통해 진동 부재에 제 1 음압을 출력하고, 제 2 진동 장치는 제 2 홀을 통해 진동 부재에 제 1 음압과 다른 제 2 음압을 출력하며, 후면 진동 부재는 제 1 진동 장치와 제 2 진동 장치 중 적어도 하나 이상의 진동에 따른 햅틱 진동을 출력할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first vibrating device outputs a first sound pressure to the vibrating member through the first hole, and the second vibrating device provides a second sound pressure different from the first sound pressure to the vibrating member through the second hole. , and the rear vibration member may output a haptic vibration according to vibration of at least one of the first vibration device and the second vibration device.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치는 압전 소자를 갖는 진동 발생기이며, 제 2 진동 장치는 코일형 진동 발생기일 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the first vibration device may be a vibration generator having a piezoelectric element, and the second vibration device may be a coil-type vibration generator.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 진동 장치는 제 1 부재와 제 2 부재 사이에 배치되고 제 1 홀을 덮으며, 제 2 진동 장치는 제 1 부재와 제 2 부재 사이에 배치되고 제 2 홀을 덮을 수 있다.According to some embodiments herein, the first vibration device is disposed between the first member and the second member and covers the first hole, and the second vibration device is disposed between the first member and the second member and the second member Hall can be covered.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present specification. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present specification, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present specification.
100 : 전면 부재
200 : 표시 부재
300 : 가이드 부재
400 : 제 1 커버
500 : 진동 장치
510 : 제 1 진동 장치
510-1 : 제 1-1 진동 장치
510-2 : 제 1-2 진동 장치
530 : 제 2 진동 장치
530-1 : 제 2-1 진동 장치
530-2 : 제 2-2 진동 장치
600 : 제 1 부재
700 : 제 2 커버
800 : 후면 진동 부재100: front member 200: display member
300: guide member 400: first cover
500: vibration device 510: first vibration device
510-1: 1-1 vibration device 510-2: 1-2 vibration device
530: second vibration device 530-1: 2-1 vibration device
530-2: 2-2 vibration device 600: first member
700: second cover 800: rear vibration member
Claims (40)
상기 진동 부재의 후면에 배치된 제 1 커버;
상기 제 1 커버의 후면에 배치된 진동 장치;
상기 제 1 커버의 후면에 배치되고, 상기 진동 장치의 후면에 있는 제 1 부재; 및
상기 제 1 부재에 배치된 후면 진동 부재를 포함하는, 장치.no vibration;
a first cover disposed on a rear surface of the vibrating member;
a vibrating device disposed on the rear surface of the first cover;
a first member disposed on the rear surface of the first cover and located on the rear surface of the vibrating device; and
and a backside oscillation member disposed on the first member.
상기 후면 진동 부재는 상기 제 1 커버에 대향하는 상기 제 1 부재의 전면에 배치되거나, 상기 제 1 부재의 상기 전면에 대향하는 상기 제 1 부재의 후면에 배치된, 장치.The method of claim 1,
and the rear oscillation member is disposed on a front surface of the first member opposite the first cover, or disposed on a rear surface of the first member opposite the front surface of the first member.
상기 제 1 부재는 수용부를 포함하며,
상기 후면 진동 부재는 상기 수용부 내에 배치된, 장치.The method of claim 1,
The first member includes a receiving portion,
and the backside vibrating member is disposed within the receptacle.
상기 수용부는 상기 제 1 부재의 일부분이 상기 제 1 커버를 향해 돌출되거나, 상기 제 1 커버의 반대 방향을 향해 돌출된, 장치.4. The method of claim 3,
The apparatus of claim 1, wherein a portion of the first member protrudes toward the first cover or in a direction opposite to the first cover.
상기 수용부는 상기 제 1 부재의 전면의 일부분에 형성된 홈이거나, 상기 제 1 부재의 후면의 일부분에 형성된 홈인, 장치.4. The method of claim 3,
The apparatus of claim 1, wherein the receiving portion is a groove formed in a portion of the front surface of the first member or a groove formed in a portion of the rear surface of the first member.
상기 제 1 커버는 가로 방향의 제 1 중간 라인을 기준으로 제 1 가장자리 영역 및 제 2 가장자리 영역을 포함하며,
상기 제 1 부재는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역 및 상기 제 2 가장자리 영역 중 적어도 하나 이상의 영역에 배치된, 장치.The method of claim 1,
The first cover includes a first edge area and a second edge area based on a first intermediate line in the horizontal direction,
and the first member is disposed in at least one of the first edge region and the second edge region of the first cover.
상기 제 1 커버는 세로 방향의 제 2 중간 라인을 기준으로 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하며,
상기 제 1 부재는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 걸쳐 배치된, 장치.7. The method of claim 6,
The first cover includes a first area and a second area based on a second intermediate line in the vertical direction,
and the first member is disposed over the first area and the second area of the first cover.
상기 제 1 부재는 상기 제 1 커버의 제 1 영역에 대응하는 제 1 부분 및 상기 제 1 커버의 제 2 영역에 대응하는 제 2 부분을 포함하며,
상기 진동 장치는 상기 제 1 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치되며,
상기 후면 진동 부재는 상기 제 1 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치된, 장치.8. The method of claim 7,
the first member includes a first portion corresponding to a first area of the first cover and a second portion corresponding to a second area of the first cover;
the vibrating device is disposed on the first part or the second part of the first member,
and the backside oscillation member is disposed on the first portion or the second portion of the first member.
상기 제 1 부재는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1-1 부재, 및 상기 제 1 커버의 상기 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1-2 부재를 포함하고,
상기 제 1-1 부재와 상기 제 1-2 부재 각각은 상기 제 1 커버의 제 1 영역에 대응하는 제 1 부분, 및 상기 제 1 커버의 제 2 영역에 대응하는 제 2 부분을 포함하며,
상기 후면 진동 부재는,
상기 제 1-1 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치된 제 1 후면 진동 부재; 및
상기 제 1-2 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치된 제 2 후면 진동 부재를 포함하는, 장치.8. The method of claim 7,
The first member includes a 1-1 member disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover, and a first 1-2 member disposed on a rear surface of the second edge region of the first cover, and ,
Each of the 1-1 member and the 1-2 member includes a first portion corresponding to a first area of the first cover, and a second portion corresponding to a second area of the first cover,
The rear vibration member,
a first rear oscillation member disposed on the first portion or the second portion of the 1-1 member; and
and a second backside vibrating member disposed in the first portion or the second portion of the first 1-2 member.
상기 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1 진동 장치를 포함하고,
상기 제 1 진동 장치는 상기 제 1-1 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치되고,
상기 제 1 후면 진동 부재는 상기 제 1-1 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치된, 장치.10. The method of claim 9,
The vibrating device includes a first vibrating device disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover,
the first vibrating device is disposed on the first part or the second part of the 1-1 member,
and the first backside vibrating member is disposed on the first portion or the second portion of the 1-1 member.
상기 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 진동 장치를 포함하고,
상기 제 2 진동 장치는 상기 제 1-2 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치되고,
상기 제 2 후면 진동 부재는 상기 제 1-2 부재의 상기 제 1 부분 또는 상기 제 2 부분에 배치된, 장치.10. The method of claim 9,
The vibrating device includes a second vibrating device disposed on a rear surface of the second edge region of the first cover,
the second vibrating device is disposed on the first part or the second part of the first 1-2 member;
and the second backside oscillation member is disposed on the first portion or the second portion of the first 1-2 member.
상기 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1 진동 장치, 및 상기 상기 제 1 커버의 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 진동 장치를 포함하는, 장치.10. The method of claim 9,
and the vibrating device includes a first vibrating device disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover, and a second vibration device disposed on a rear surface of the second edge region of the first cover.
상기 제 1 진동 장치와 상기 제 1 후면 진동 부재 사이의 제 1 거리는 상기 제 2 진동 장치와 상기 제 2 후면 진동 부재 사이의 제 2 거리와 같거나 상이한, 장치.13. The method of claim 12,
A first distance between the first vibrating device and the first backside vibrating member is equal to or different from a second distance between the second vibrating device and the second backside vibrating member.
상기 제 1 커버는 상기 제 1 가장자리 영역에 배치된 제 1-1 홀, 및 상기 제 2 가장자리 영역에 배치된 제 1-2 홀을 포함하고,
상기 제 1 진동 장치는 상기 제 1-1 홀을 덮으며,
상기 제 2 진동 장치는 상기 제 1-2 홀을 덮는, 장치.13. The method of claim 12,
The first cover includes a 1-1 hole disposed in the first edge region, and a 1-2 hole disposed in the second edge region,
The first vibration device covers the 1-1 hole,
and the second vibrating device covers the first 1-2 holes.
상기 제 1 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1-1 진동 장치, 및 상기 제 1-1 진동 장치와 인접하게 배치되어 상기 제 1-1 홀을 덮는 제 1-2 진동 장치를 포함하며,
상기 제 2 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2-1 진동 장치, 및 상기 제 2-1 진동 장치와 인접하게 배치되어 상기 제 1-2 홀을 덮는 제 2-2 진동 장치를 포함하는, 장치.15. The method of claim 14,
The first vibration device includes a 1-1 vibration device disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover, and a first vibration device disposed adjacent to the 1-1 vibration device to cover the 1-1 hole. 1-2 vibrating device,
The second vibration device includes a 2-1 vibration device disposed on a rear surface of the second edge region of the first cover, and a second vibration device disposed adjacent to the 2-1 vibration device to cover the 1-2 holes. 2-2 A device comprising a vibrating device.
상기 제 1-1 진동 장치 및 상기 제 2-1 진동 장치 각각은 필름형 진동 장치이며,
상기 제 1-2 진동 장치 및 상기 제 2-2 진동 장치 각각은 코일형 진동 장치인, 장치.16. The method of claim 15,
Each of the 1-1 vibration device and the 2-1 vibration device is a film-type vibration device,
The apparatus of claim 1, wherein each of the 1-2 vibration device and the 2-2 vibration device is a coil-type vibration device.
상기 제 1-1 진동 장치 및 상기 제 2-1 진동 장치 각각은,
압전 물질을 포함하는 진동부;
상기 진동부의 제 1 면에 배치된 제 1 전극층; 및
상기 진동부의 상기 제 1 면과 다른 제 2 면에 배치된 제 2 전극층을 포함하는, 장치.16. The method of claim 15,
Each of the 1-1 vibrating device and the 2-1 vibrating device,
a vibrating unit including a piezoelectric material;
a first electrode layer disposed on a first surface of the vibrating unit; and
and a second electrode layer disposed on a second surface different from the first surface of the vibrating part.
상기 제 1-1 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 1 플레이트와 제 1 진동 발생기를 포함하며,
상기 제 2-1 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 플레이트와 제 2 진동 발생기를 포함하는, 장치.16. The method of claim 15,
The 1-1 vibration device includes a first plate and a first vibration generator disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover,
wherein the 2-1 vibration device includes a second plate and a second vibration generator disposed on a rear surface of the second edge region of the first cover.
상기 제 1 플레이트는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치되고,
상기 제 1 진동 발생기는 상기 제 1 플레이트의 후면에 배치되거나 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치되며,
상기 제 1 플레이트는 상기 제 1 진동 발생기의 후면에 배치된, 장치.19. The method of claim 18,
the first plate is disposed on the rear surface of the first edge region of the first cover,
the first vibration generator is disposed on the rear surface of the first plate or on the rear surface of the first edge region of the first cover;
and the first plate is disposed on a rear surface of the first vibration generator.
상기 제 2 플레이트는 상기 제 1 커버의 상기 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치되고,
상기 제 2 진동 발생기는 상기 제 2 플레이트의 후면에 배치되거나 상기 제 1 커버의 상기 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치되며,
상기 제 2 플레이트는 상기 제 2 진동 발생기의 후면에 배치된, 장치.19. The method of claim 18,
the second plate is disposed on a rear surface of the second edge region of the first cover;
the second vibration generator is disposed on the rear surface of the second plate or on the rear surface of the second edge region of the first cover;
and the second plate is disposed on a rear surface of the second vibration generator.
상기 제 1 진동 발생기 및 상기 제 2 진동 발생기 각각은,
무기물질의 복수의 제 1 부분과, 상기 복수의 제 1 부분 사이에 배치된 유기물질의 복수의 제 2 부분을 포함하는 진동부;
상기 진동부의 제 1 면에 배치된 제 1 전극층; 및
상기 진동부의 상기 제 1 면과 다른 제 2 면에 배치된 제 2 전극층을 포함하는, 장치.19. The method of claim 18,
Each of the first vibration generator and the second vibration generator,
a vibrating unit including a plurality of first portions of an inorganic material and a plurality of second portions of an organic material disposed between the plurality of first portions;
a first electrode layer disposed on a first surface of the vibrating unit; and
and a second electrode layer disposed on a second surface different from the first surface of the vibrating part.
상기 제 1 진동 발생기 및 상기 제 2 진동 발생기 각각은,
압전 물질을 포함하는 진동부;
상기 진동부의 제 1 면에 배치된 제 1 전극층; 및
상기 진동부의 상기 제 1 면과 다른 제 2 면에 배치된 제 2 전극층을 포함하는, 장치.19. The method of claim 18,
Each of the first vibration generator and the second vibration generator,
a vibrating unit including a piezoelectric material;
a first electrode layer disposed on a first surface of the vibrating unit; and
and a second electrode layer disposed on a second surface different from the first surface of the vibrating part.
상기 제 1 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 1 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 2 부재를 더 포함하며,
상기 제 2 진동 장치는 상기 제 1 커버의 상기 제 2 가장자리 영역의 후면에 배치된 제 3 부재를 더 포함하는, 장치.16. The method of claim 15,
The first vibrating device further includes a second member disposed on a rear surface of the first edge region of the first cover,
and the second vibrating device further includes a third member disposed on a rear surface of the second edge region of the first cover.
상기 제 1-1 진동 장치와 상기 제 1-2 진동 장치는 상기 제 2 부재의 후면에 배치되며,
상기 제 2-1 진동 장치와 상기 제 2-2 진동 장치는 상기 제 3 부재의 후면에 배치된, 장치.24. The method of claim 23,
The 1-1 vibration device and the 1-2 vibration device are disposed on the rear surface of the second member,
The apparatus of claim 1, wherein the 2-1 oscillation device and the 2-2 oscillation device are disposed on a rear surface of the third member.
상기 제 2 부재는 상기 제 1-1 진동 장치와 대응하는 제 4-1 홀과 상기 제 1-2 진동 장치와 대응하는 제 4-2 홀을 포함하며,
상기 제 3 부재는 상기 제 2-1 진동 장치와 대응하는 제 5-1 홀과 상기 제 2-2 진동 장치와 대응하는 제 5-2 홀을 포함하는, 장치.25. The method of claim 24,
The second member includes a 4-1 hole corresponding to the 1-1 vibration device and a 4-2 hole corresponding to the 1-2 vibration device,
The third member includes a 5-1 th hole corresponding to the 2-1 th vibration device and a 5-2 th hole corresponding to the 2-2 th vibration device.
상기 제 4-1 홀은 상기 제 1-1 홀과 대응하며,
상기 제 5-1 홀은 상기 제 1-2 홀과 대응하는, 장치.26. The method of claim 25,
The 4-1 hole corresponds to the 1-1 hole,
and the 5-1 hole corresponds to the 1-2 hole.
상기 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기발광 조명 패널, 및 무기발광 조명 패널 중 하나 이상을 포함하는, 장치.27. The method according to any one of claims 1 to 26,
The vibrating member includes at least one of a display panel having a pixel for displaying an image, a light emitting diode lighting panel, an organic light emitting lighting panel, and an inorganic light emitting lighting panel.
상기 진동 부재는 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 섬유, 천, 종이, 및 가죽 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 장치.27. The method according to any one of claims 1 to 26,
The vibration member comprises at least one of metal, wood, rubber, plastic, glass, fiber, cloth, paper, and leather.
상기 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시패널, 표시장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 샤이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 외장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함하는, 장치.27. The method according to any one of claims 1 to 26,
The vibrating member may include a display panel having pixels for displaying an image, a screen panel on which an image is projected from a display device, a lighting panel, a shiny panel, an interior material of a transportation means, a glass window of a transportation means, an exterior material of a transportation means, a ceiling material of a building, An apparatus comprising one or more of a building interior material, a building glass window, an aircraft interior material, an aircraft glass window, and a mirror.
영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 부재를 더 포함하고,
상기 표시 부재는 상기 표시 패널의 후면에 배치된 백라이트; 및 상기 표시 패널과 상기 백라이트 사이에 있는 가이드 부재를 포함하는. 장치.27. The method according to any one of claims 1 to 26,
Further comprising a display member including a display panel for displaying an image,
The display member may include a backlight disposed on a rear surface of the display panel; and a guide member between the display panel and the backlight. Device.
영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 부재;
상기 표시 부재의 전면에 배치된 전면 부재; 및
상기 제 1 커버의 후면에 배치되고, 상기 표시 부재, 상기 제 1 커버, 상기 진동 장치, 및 상기 후면 진동 부재가 배치된 상기 제 1 부재를 수용하는 제 2 커버를 더 포함하는, 장치.27. The method according to any one of claims 1 to 26,
a display member including a display panel displaying an image;
a front member disposed on a front surface of the display member; and
The apparatus of claim 1, further comprising: a second cover disposed on a rear surface of the first cover and accommodating the display member, the first cover, the vibration device, and the first member on which the rear surface vibration member is disposed.
상기 제 1 홀에 배치된 제 1 진동 장치;
상기 제 2 홀에 배치된 제 2 진동 장치;
진동 부재의 후면에 연결되고 상기 제 1 부재와 상기 제 1 진동 장치 및 제 2 진동 장치를 덮는 제 2 부재; 및
상기 제 2 부재에 배치된 후면 진동 부재를 포함하는, 진동 발생 장치.a first member including a first hole and a second hole;
a first vibration device disposed in the first hole;
a second vibration device disposed in the second hole;
a second member connected to a rear surface of the vibrating member and covering the first member and the first and second vibrating devices; and
and a rear vibration member disposed on the second member.
상기 후면 진동 부재는 상기 제 1 진동 장치와 상기 제 2 진동 장치 중 적어도 하나 이상의 진동에 따라 진동하는, 진동 발생 장치.33. The method of claim 32,
and the rear vibration member vibrates according to vibration of at least one of the first vibration device and the second vibration device.
상기 제 2 부재는 수용부를 더 포함하며,
상기 후면 진동 부재는 상기 수용부에 배치된, 진동 발생 장치.33. The method of claim 32,
The second member further comprises a receiving portion,
The rear vibration member is disposed in the receiving portion, vibration generating device.
상기 수용부는 상기 제 2 부재의 전면의 일부분 또는 후면의 일부분에 형성된 홈을 포함하는, 진동 발생 장치.35. The method of claim 34,
The accommodating portion includes a groove formed in a portion of the front surface or a portion of the rear surface of the second member, the vibration generating device.
상기 수용부는 상기 후면 진동 부재와 중첩되는 홀을 포함하는, 진동 발생 장치.35. The method of claim 34,
The accommodating portion includes a hole overlapping the rear vibration member, vibration generating device.
상기 후면 진동 부재는 상기 수용부에 배치된 진동판을 더 포함하며,
상기 진동판은 상기 제 1 진동 장치와 상기 제 2 진동 장치 중 적어도 하나 이상의 진동에 따른 상기 제 2 부재의 진동에 따라 진동하는, 진동 발생 장치.37. The method according to any one of claims 32 to 36,
The rear vibration member further includes a vibration plate disposed in the receiving portion,
and the vibration plate vibrates according to vibration of the second member according to vibration of at least one of the first vibration device and the second vibration device.
상기 제 1 진동 장치는 상기 제 1 홀을 통해 상기 진동 부재에 제 1 음압을 출력하고,
상기 제 2 진동 장치는 상기 제 2 홀을 통해 상기 진동 부재에 상기 제 1 음압과 다른 제 2 음압을 출력하며,
상기 후면 진동 부재는 상기 제 1 진동 장치와 상기 제 2 진동 장치 중 적어도 하나 이상의 진동에 따른 햅틱 진동을 출력하는, 진동 발생 장치.37. The method according to any one of claims 32 to 36,
The first vibration device outputs a first sound pressure to the vibration member through the first hole,
The second vibration device outputs a second sound pressure different from the first sound pressure to the vibration member through the second hole,
The rear vibration member outputs a haptic vibration according to vibration of at least one of the first vibration device and the second vibration device.
상기 제 1 진동 장치는 압전 소자를 갖는 진동 발생기이며,
상기 제 2 진동 장치는 코일형 진동 발생기인, 진동 발생 장치.37. The method according to any one of claims 32 to 36,
The first vibration device is a vibration generator having a piezoelectric element,
and the second vibration device is a coil-type vibration generator.
상기 제 1 진동 장치는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 사이에 배치되고, 상기 제 1 홀을 덮으며,
상기 제 2 진동 장치는 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재 사이에 배치되고 상기 제 2 홀을 덮는, 진동 발생 장치.
37. The method according to any one of claims 32 to 36,
the first vibrating device is disposed between the first member and the second member and covers the first hole;
and the second vibration device is disposed between the first member and the second member and covers the second hole.
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