KR20220096822A

KR20220096822A - Display module and display apparatus having the same

Info

Publication number: KR20220096822A
Application number: KR1020200189609A
Authority: KR
Inventors: 윤준호; 손지철; 임광훈
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2022-07-07

Abstract

A display module according to an embodiment of the present specification includes: a display panel including a front portion including a display area and a non-display area, a bending portion, and a rear portion bent at the bending portion and located on the rear surface of the front portion; a first member disposed below the front portion; a third member disposed below the first member; a fifth member disposed below the third member and overlapping the display area; a fourth member overlapping the non-display area; and a second member disposed below the fourth member.

Description

Display module and display device including same

본 명세서는 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present specification relates to a display module and a display device including the same.

디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현되고 있다.The display device is implemented in a variety of forms, such as a television, a monitor, a smart phone, a tablet PC, a notebook computer, and a wearable device.

다양한 형태로 구현되는 디스플레이 장치는 일반적으로 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함할 수 있다.A display device implemented in various forms may generally include a display area for displaying a screen and a non-display area formed along an outer portion of the display area.

디스플레이 장치는 표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널 이외에도 구동 집적 회로나 회로 보드 등의 다양한 추가 부품들을 필요로 한다. 비표시 영역에는 추가 부품들이 위치하거나 추가 부품들의 연결을 위한 연성 회로 기판과 같은 각종 연결 부품들이 위치할 수 있다.The display device requires various additional components, such as a driving integrated circuit or a circuit board, in addition to the display panel including the display area. Additional components may be located in the non-display area, or various connection components such as a flexible circuit board for connecting the additional components may be located.

디스플레이 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇아지면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.In a display device, the non-display area is also called a bezel area, and if the bezel area is thick, the user's gaze is dispersed. have.

즉, 베젤 영역이 얇아지면 디스플레이 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 디스플레이 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.That is, when the bezel area becomes thinner, the user's immersion level can be increased while reducing the overall size of the display apparatus. Therefore, the demand from consumers for a display apparatus capable of maximally reducing the bezel area is increasing.

디스플레이 패널은 최대한 넓은 면적의 표시 영역 확보와 최소한의 베젤 영역을 위하여, 구동 집적 회로나 회로 보드 등과 같은 각종 추가 부품들의 경우 연성 회로 기판과 같은 연결 부품에 실장되거나 연결되어 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수 있다.For the display panel to secure the widest possible display area and to minimize the bezel area, various additional components such as driving integrated circuits or circuit boards are mounted or connected to connecting components such as flexible circuit boards to be positioned on the back side of the display panel. can

예를 들어, 디스플레이 패널의 일 끝단부에 연결된 연성 회로 기판을 베젤 영역에서 디스플레이 패널의 배면 방향으로 벤딩(Bending)시킬 수 있다. 또는, 디스플레이 패널의 일 끝단부를 디스플레이 패널의 배면 방향으로 벤딩시킴으로써, 각종 추가 부품들을 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수도 있다.For example, the flexible circuit board connected to one end of the display panel may be bent in the bezel area in the rear direction of the display panel. Alternatively, by bending one end of the display panel in the rear direction of the display panel, various additional components may be positioned on the rear surface of the display panel.

디스플레이 장치가 구동되는 경우 구동 집적 회로에서는 열이 발생할 수 있다. 이에, 구동 집적 회로를 방열하기 위하여 디스플레이 패널의 배면에는 방열층을 구비할 수 있다.When the display device is driven, heat may be generated in the driving integrated circuit. Accordingly, a heat dissipation layer may be provided on the rear surface of the display panel to dissipate heat from the driving integrated circuit.

구동 집적 회로의 열을 효과적으로 방열하기 위해서는 방열층의 두께를 두껍게 할 수도 있지만, 추가되는 방열층의 두께만큼 디스플레이 장치의 전체 두께가 증가하게 되고, 이에 의해 베젤 영역이 증가하게 된다.In order to effectively dissipate heat of the driving integrated circuit, the thickness of the heat dissipation layer may be increased. However, the overall thickness of the display device increases by the thickness of the added heat dissipation layer, thereby increasing the bezel area.

또한, 디스플레이 패널을 벤딩하는 공정이 진행된 이후에는, 공정상 방열층의 추가 부착이 어렵기 때문에 구동 집적 회로에 대한 효과적인 방열이 어려울 수도 있다.In addition, after the process of bending the display panel is performed, since it is difficult to additionally attach the heat dissipation layer during the process, it may be difficult to effectively dissipate heat to the driving integrated circuit.

이에 본 명세서의 발명자들은 디스플레이 장치의 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 개선할 수 있는 여러 실험을 진행하였다. 여러 실험을 통하여 디스플레이 장치의 두께를 증가시키지 않고 방열 특성을 개선할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치를 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present specification conducted several experiments capable of improving the heat dissipation performance without increasing the thickness of the display device. Through various experiments, a display module having a new structure capable of improving heat dissipation characteristics without increasing the thickness of the display device and a display device including the same have been invented.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 디스플레이 모듈 및 장치의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 개선할 수 있는 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an embodiment of the present specification is to provide a display module capable of improving heat dissipation performance without increasing the overall thickness of the display module and device, and a display device including the same.

본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to the embodiments of the present specification are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서의 실시예에 따른 모듈은 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 전면부, 벤딩부 및 벤딩부에서 벤딩되어 전면부의 배면에 있는 배면부를 포함하는 디스플레이 패널, 전면부의 아래에 배치된 제1 부재, 제1 부재의 아래에 배치되는 제3 부재, 제3 부재의 아래 중 표시 영역에 중첩되게 배치되는 제5 부재 및 비표시 영역에 중첩되게 배치되는 제4 부재, 및 제4 부재의 아래에 배치된 제2 부재를 포함한다. A module according to an embodiment of the present specification includes a front portion including a display area and a non-display area, a display panel including a bending portion and a rear portion bent at the bending portion and disposed on the rear surface of the front portion, and a first member disposed under the front portion , a third member disposed under the first member, a fifth member disposed to overlap the display area under the third member, and a fourth member disposed to overlap the non-display area under the third member, and disposed under the fourth member and a second member.

본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 커버부재의 배면에 연결된 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.The display device according to the embodiment of the present specification includes a cover member, a display module according to an embodiment of the present specification connected to the rear surface of the cover member, and a frame portion disposed on the rear surface of the display module to support the cover member.

본 명세서에 따르면, 다공성을 가진 금속층을 방열성 부재로 삽입하므로, 디스플레이 모듈 및 장치의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 개선할 수 있다. 이에 의해 디스플레이 장치의 베젤 영역을 증가시키지 않고, 디스플레이 장치의 세트 부품 실장 공간을 확보할 수 있다.According to the present specification, since the porous metal layer is inserted as the heat dissipation member, heat dissipation performance can be improved without increasing the overall thickness of the display module and the device. Accordingly, it is possible to secure a space for mounting set components of the display device without increasing the bezel area of the display device.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 1b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 제3 부재에 대한 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.1A is a diagram illustrating a front side of a display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
1B is a diagram illustrating a rear surface of a display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
2 is a cross-sectional view of a display module according to an embodiment of the present specification.
3 is a cross-sectional view of a third member according to an embodiment of the present specification.
4 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present specification.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present specification, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present specification to be complete, and common knowledge in the technical field to which this specification belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present specification is only defined by the scope of the claims.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are exemplary, and thus the present specification is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in the description of the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on top', 'on top', 'under', 'next to', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼후에', '∼에 이어서', '∼다음에', '∼전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, when the temporal relationship is described as 'after', 'after', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' Unless ' is used, cases that are not continuous may be included.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present specification.

본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하에서는, 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 효과를 개선할 수 있는 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치의 다양한 구성에 대해 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a display module capable of improving the heat dissipation effect without increasing the overall thickness and various configurations of a display device including the display module will be described in detail.

도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 1b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 벼면을 도시한 도면이다.1A is a diagram illustrating a front side of a display device according to an exemplary embodiment of the present specification. 1B is a diagram illustrating a side surface of a display device according to an embodiment of the present specification.

예를 들면, 도 1a는 디스플레이 장치(1)에서 표시 영역(AA)이 위치하는 전면을 도시한 것이고, 도 1b는 디스플레이 장치(1)의 배면을 도시한 것이다.For example, FIG. 1A illustrates a front surface in which the display area AA is positioned in the display apparatus 1 , and FIG. 1B illustrates a rear surface of the display apparatus 1 .

디스플레이 장치(1)는 커버부재(20), 디스플레이 모듈(10), 및 프레임부(30)를 포함할 수 있다. The display device 1 may include a cover member 20 , a display module 10 , and a frame unit 30 .

커버부재(20), 커버부재(20)의 배면에 연결된 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 커버부재(20)를 지지하는 프레임부(30)를 포함한다.It includes a cover member 20 , a display module 10 connected to the rear surface of the cover member 20 , and a frame part 30 disposed on the rear surface of the display module 10 to support the cover member 20 .

커버부재(20)는 디스플레이 모듈(10)의 전면을 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 커버부재(20)는 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(10)을 보호할 수 있다. The cover member 20 may be disposed to cover the front surface of the display module 10 . For example, the cover member 20 may protect the display module 10 from external impact.

커버부재(20)의 가장자리 부분은 디스플레이 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가질 수 있다. The edge portion of the cover member 20 may have a rounded shape formed to be curved in the rear direction on which the display module 10 is disposed.

커버부재(20)는 배면에 배치된 디스플레이 모듈(10)의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있으므로, 디스플레이 모듈(10)의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.Since the cover member 20 may be disposed to cover at least a partial area of the side surface of the display module 10 disposed on the rear surface, it may serve to protect not only the front side but also the side surface of the display module 10 from external impact.

커버부재(20)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하므로, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.Since the cover member 20 includes the display area AA for displaying the screen, it may be made of a transparent material such as a cover glass to display the screen. For example, the cover member 20 may be made of a transparent plastic material, a glass material, or a reinforced glass material.

프레임부(30)는 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 디스플레이 모듈(10)을 수납하고 커버부재(20)를 지지하도록 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.The frame unit 30 is disposed on the rear surface of the display module 10 to accommodate the display module 10 and may contact the cover member 20 to support the cover member 20 .

프레임부(30)는 디스플레이 장치(1)의 최외곽 후면을 형성하는 하우징일 수 있다. 예를 들면, 프레임부(30)는 플라스틱, 금속, 또는 글라스 등의 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The frame unit 30 may be a housing forming the outermost rear surface of the display device 1 . For example, the frame unit 30 may be formed of a material such as plastic, metal, or glass, but is not limited thereto.

한편, 커버부재(20)의 전면은 표시 영역(Active Area; AA)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(Non-Active Area)을 포함할 수 있다. 비표시 영역은 표시 영역(AA)의 가장자리부를 따라 형성될 수 있으며, 베젤 영역(BZA)일 수 있다.Meanwhile, the front surface of the cover member 20 may include an active area AA and a non-active area that is an area other than the display area AA. The non-display area may be formed along the edge of the display area AA, and may be the bezel area BZA.

커버부재(20)의 배면에 연결되거나 결합된 디스플레이 모듈(10)은 벤딩부(BNP)를 가질 수 있다. 벤딩부(BNP)는 Y축을 기준으로 커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)에 위치할 수 있다.The display module 10 connected to or coupled to the rear surface of the cover member 20 may have a bending part BNP. The bending part BNP may be located in the bezel area BZA at the lower end of the cover member 20 with respect to the Y-axis.

커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)을 줄이기 위해서는 벤딩부(BNP)의 곡률 반경 감소가 필요할 수 있다. 베일 영역(BZA)을 감소함으로 인하여 사용자로 하여금 디스플레이 장치(1)의 시인성을 향상시킬 수 있다.In order to reduce the bezel area BZA at the lower end of the cover member 20 , it may be necessary to reduce the radius of curvature of the bending part BNP. By reducing the veil area BZA, it is possible for the user to improve the visibility of the display apparatus 1 .

벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께에 비례할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께가 증가하면 벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 증가하며, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께가 감소하면 벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 감소한다.The radius of curvature of the bending part BNP may be proportional to the total thickness of the display module 10 and the display device 1 . For example, when the overall thickness of the display module 10 and the display device 1 increases, the radius of curvature of the bending part BNP increases, and when the overall thickness of the display module 10 and the display device 1 decreases, The radius of curvature of the bending portion BNP is reduced.

따라서, 베젤 영역(BZA)의 크기를 증가시키지 않기 위해서는, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께가 증가되지 않도록 해 줄 필요가 있다.Therefore, in order not to increase the size of the bezel area BZA, it is necessary to prevent the overall thickness of the display module 10 and the display device 1 from increasing.

이하에서는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)에 대해서 도 2를 참조하여 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the display module 10 according to the embodiment of the present specification will be described in detail with reference to FIG. 2 .

도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다. 도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 제3 부재의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a display module according to an embodiment of the present specification. 3 is a cross-sectional view of a third member according to an embodiment of the present specification.

도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)은 커버부재(20) 및 디스플레이 패널(100)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the display module 10 according to the embodiment of the present specification may include a cover member 20 and a display panel 100 .

디스플레이 패널(100)은 커버부재(20)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(100)은 베젤 영역(BZA)에서 벤딩될 수 있다.The display panel 100 may be connected to or coupled to the rear surface of the cover member 20 . For example, the display panel 100 may be bent in the bezel area BZA.

디스플레이 패널(100)은 디스플레이 기판(110), 화소 어레이부(120), 및 봉지부(130)를 포함할 수 있다.The display panel 100 may include a display substrate 110 , a pixel array unit 120 , and an encapsulation unit 130 .

디스플레이 기판(110)은 디스플레이 패널(100)의 베이스 기판일 수 있다. 디스플레이 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으므로, 플렉서블(Flexible) 디스플레이 기판(110)알 수 있다.The display substrate 110 may be a base substrate of the display panel 100 . Since the display substrate 110 may be formed of a flexible plastic material, the flexible display substrate 110 may be known.

예를 들면, 디스플레이 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질인 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.For example, the display substrate 110 may include polyimide, which is a flexible plastic material, or may be made of a flexible glass material.

화소 어레이부(120)는 디스플레이 기판 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 화소 어레이부(120)는 커버부재(20)의 전면으로 영상을 표시하는 영역에 대응될 수 있으므로, 표시 영역(AA)에 대응될 수 있다.The pixel array unit 120 may be disposed on the display substrate. For example, the pixel array unit 120 may correspond to the area displaying an image on the front surface of the cover member 20 and thus may correspond to the display area AA.

따라서, 커버부재(20)에서 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 베젤 영역(BZA)이 될 수 있다.Accordingly, in the cover member 20 , an area corresponding to the pixel array unit 120 may become the display area AA, and an area other than the display area AA may become the bezel area BZA.

화소 어레이부(120)는 영상을 표시하는 다양한 소자로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The pixel array unit 120 may be implemented with various devices for displaying an image, but is not limited thereto.

화소 어레이부(120)는 디스플레이 기판(110) 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.The pixel array unit 120 is disposed in a pixel area defined by signal lines on the display substrate 110 and may include a plurality of pixels that display an image according to signals supplied to the signal lines. The signal lines may include a gate line, a data line, and a pixel driving power line.

봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 배치될 수 있다.The encapsulation unit 130 may be disposed to cover the pixel array unit 120 .

복수의 화소 각각은 구동 박막 트랜지스터, 애노드 전극, 발광 소자층, 및 캐소드 전극을 포함할 수 있다. 화소 영역에 있는 구동 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels may include a driving thin film transistor, an anode electrode, a light emitting device layer, and a cathode electrode. It may include a driving thin film transistor in the pixel region, an anode electrode electrically connected to the driving thin film transistor, a light emitting element layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode electrically connected to the light emitting element layer.

구동 박막 트랜지스터는 화소 영역에 있을 수 있다. 예를 들면, 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The driving thin film transistor may be in the pixel area. For example, the driving thin film transistor may include a gate electrode, a semiconductor layer, a source electrode, and a drain electrode. The semiconductor layer of the thin film transistor may include silicon such as a-Si, poly-Si, or low-temperature poly-Si, or an oxide such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide), but is not limited thereto.

애노드 전극은 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.The anode electrode may be electrically connected to the driving thin film transistor. For example, the anode electrode may be disposed to correspond to an opening area provided according to a pattern shape of the pixel in each pixel area to be electrically connected to the driving thin film transistor.

발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자층은 애노드 전극 상에 있는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 소자는 화이트(White) 광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.The light emitting device layer may be formed on the anode electrode. For example, the light emitting device layer may include an organic light emitting device on the anode electrode. For example, the organic light emitting device may be implemented to emit light of the same color for each pixel, such as white light, or to emit light of a different color for each pixel, such as red, green, or blue light.

다른 예를 들면, 발광 소자층은 다애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.As another example, the light emitting device layer may include a micro light emitting diode device electrically connected to each of the anode electrode and the cathode electrode. The micro light emitting diode device is a light emitting diode implemented in the form of an integrated circuit (IC) or chip, and may include a first terminal electrically connected to an anode electrode and a second terminal electrically connected to a cathode electrode.

캐소드 전극은 발광 소자층과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.The cathode electrode may be electrically connected to the light emitting device layer. For example, the cathode electrode may be commonly connected to the light emitting device of the light emitting device layer provided in each pixel area.

봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 디스플레이 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 봉지부(130)는 화소 어레이부(120)의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 봉지부(130)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The encapsulation unit 130 may be formed on the display substrate 110 to cover the pixel array unit 120 . For example, the encapsulation unit 130 may prevent oxygen, moisture, or foreign substances from penetrating into the light emitting device layer of the pixel array unit 120 . For example, the encapsulation unit 130 may be formed in a multi-layer structure in which organic material layers and inorganic material layers are alternately stacked, but is not limited thereto.

디스플레이 패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BNP), 및 배면부(BP)를 포함할 수 있다.The display panel 100 may include a front part FP, a bending part BNP, and a rear part BP.

디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치될 수 있다. 배면부(BP)는 벤딩부(BNP)에서 전면부(FP)의 후면 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 후면 방향, 예를 들면, 전면부(FP)의 배면에 위치할 수 있다. 예를 들면, 배면부(BP)는 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부의 배면에 있을 수 있다.The front part FP of the display panel 100 may be disposed in a direction in which a screen is displayed. The rear portion BP may be bent from the bending portion BNP in the rear direction of the front portion FP to be positioned in the rear direction of the front portion FP, for example, the rear surface of the front portion FP. For example, the rear portion BP may be bent at the bending portion BNP to be on the rear surface of the front portion.

예를 들면, 디스플레이 패널(100)이 벤딩되는 경우 화소 어레이부(120)와 봉지부(130)는 전면부(FP)에 배치되어 벤딩되지 않고, 배면부(BP)에 대응되는 디스플레이 기판(110)의 일부 영역이 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.For example, when the display panel 100 is bent, the pixel array unit 120 and the encapsulation unit 130 are disposed on the front part FP and are not bent, but the display substrate 110 corresponding to the back part BP. A partial area of ' is bent at the bending part BNP to be positioned on the rear surface of the front part FP.

디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 아래에는 제1 부재(210)가 배치된다.The first member 210 is disposed under the front part FP of the display panel 100 .

제1 부재(210)는 디스플레이 기판(110)의 아래에 배치되므로, 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해줄 수 있다. 제1 부재(210)는 전면부(FP)에 위치하는 디스플레이 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.Since the first member 210 is disposed under the display substrate 110 , the rigidity of the display substrate 110 may be supplemented. The first member 210 may maintain the display substrate 110 positioned on the front part FP in a flat state.

제1 부재(210)는 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되므로, 벤딩부(BNP)에 대응되는 디스플레이 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.The first member 210 may not be formed on the display panel 100 corresponding to the bending part BNP since it is formed to have a constant strength and thickness to supplement the rigidity of the display substrate 110 .

디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP), 예를 들면, 디스플레이 기판(110)의 배면부(BP)에는 제2 부재(220)가 배치된다.The rear portion BP of the display panel 100 bent at the bending portion BNP of the display panel 100 and positioned on the rear surface of the front portion FP, for example, the rear portion BP of the display substrate 110 has A second member 220 is disposed.

디스플레이 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제2 부재(220)는 디스플레이 기판(110)의 아래에 제1 부재(210)와 이격되도록 배치된다.Based on the shape before the display panel 100 is bent, the second member 220 is disposed below the display substrate 110 to be spaced apart from the first member 210 .

예를 들면, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에는 제2 부재(220)가 배치된다.For example, the second member 220 is disposed on the rear surface BP of the display panel 100 .

제2 부재(220)는 디스플레이 기판(110)의 하부에 배치되어 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 배면부(BP)에 위치하는 디스플레이 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.The second member 220 may be disposed under the display substrate 110 to supplement the rigidity of the display substrate 110 and to maintain the display substrate 110 positioned on the rear surface BP in a flat state.

제2 부재(220)는 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되므로, 벤딩부(BNP)에 대응되는 디스플레이 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.Since the second member 220 is formed to have a constant strength and thickness to compensate for the rigidity of the display substrate 110 , it may not be formed on the display panel 100 corresponding to the bending portion BNP.

디스플레이 패널(100)이 벤딩된 이후에는 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에 배치되되, 전면부(FP)와 배면부(BP)의 사이에 위치하게 된다. 예를 들면, 디스플레이 패널(100)이 벤딩된 상태에서 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 상부에 배치된다.After the display panel 100 is bent, the second member 220 is disposed on the rear portion BP of the display panel 100 , and is positioned between the front portion FP and the rear portion BP. For example, in a state in which the display panel 100 is bent, the second member 220 is disposed below the front portion FP of the display panel 100 , and is disposed above the rear portion BP of the display panel 100 . is placed on

제1 부재(210)와 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)을 지지하는 백 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(210)와 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)을 편평하게 유지할 수 있다.The first member 210 and the second member 220 may be a back plate supporting the display panel 100 . For example, the first member 210 and the second member 220 may keep the display panel 100 flat.

제1 부재(210)의 하부에는 제3 부재(300)가 배치된다.The third member 300 is disposed under the first member 210 .

도 3을 참조하면, 제3 부재(300)는 방열층(310), 제1 보호층(320), 제2 보호층(330), 및 제3 보호층(340)을 포함할 수 있다. 제3 부재(300)는 Z축 방향을 기준으로 방열층(310), 제1 보호층(320), 제2 보호층(330), 및 제3 보호층(340)이 차례대로 적층된 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 3 , the third member 300 may include a heat dissipation layer 310 , a first passivation layer 320 , a second passivation layer 330 , and a third passivation layer 340 . The third member 300 has a form in which a heat dissipation layer 310, a first passivation layer 320, a second passivation layer 330, and a third passivation layer 340 are sequentially stacked in the Z-axis direction. can have

방열층(310)은 고온을 발생시키는 부품으로 인한 열을 방열할 수 있다. 예를 들면, 방열층(310)은 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. The heat dissipation layer 310 may dissipate heat due to a component generating a high temperature. For example, the heat dissipation layer 310 may include a material having high thermal conductivity.

예를 들면, 방열층(310)은 열전도율이 높은 금속층을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 방열층(310)은 구리 또는 그라파이트(graphite)층을 포함할 수 있다. 또한 방열층(310)은 도전성을 가지므로, 방열 기능과 함께 접지 기능 및 디스플레이 기판(110)의 배면을 보호할 수 있다.For example, the heat dissipation layer 310 may include a metal layer having high thermal conductivity, and for example, the heat dissipation layer 310 may include a copper or graphite layer. In addition, since the heat dissipation layer 310 has conductivity, it is possible to protect the ground function and the rear surface of the display substrate 110 along with the heat dissipation function.

방열층(310)은 최소한 30㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 방열층(310)에 의해, 방열 효과를 향상시킬 수 있다.The heat dissipation layer 310 may have a thickness of at least 30 μm or more. By the heat dissipation layer 310, the heat dissipation effect can be improved.

방열층(310) 상에는 제1 보호층(320)이 배치될 수 있다. 제1 보호층(320)은 폴리이미드(Polyimide) 필름층과 같은 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있다. A first passivation layer 320 may be disposed on the heat dissipation layer 310 . The first protective layer 320 may be formed of a flexible material such as a polyimide film layer.

커버부재(20)의 가장자리 부분은 디스플레이 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가짐으로써 곡률부를 갖는 경우 커버부재(20)의 하부에 부착된 제3 부재(300)는 들뜸 현상이 발생될 수 있다.The edge portion of the cover member 20 has a rounded shape formed to be curved in the rear direction on which the display module 10 is disposed. Lifting may occur.

따라서, 제3 부재(300)는 유연성을 갖는 제1 보호층(320)을 포함하므로, 커버부재(20)의 곡률부 형성시 발생될 수 있는 들뜸 현상을 최소화할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호층(320)은 들뜸 방지층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.Accordingly, since the third member 300 includes the first protective layer 320 having flexibility, it is possible to minimize the lifting phenomenon that may occur when the curved portion of the cover member 20 is formed. For example, the first passivation layer 320 may be an anti-lift layer, but is not limited thereto.

제1 보호층(320)은 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 제1 보호층(320)에 의해 커버부재(20)의 곡률부 형성 시에 발생할 수 있는 들뜸 현상을 줄이거나 최소화할 수 있다.The first passivation layer 320 may have a thickness of at least 40 μm or more. By the first protective layer 320 , it is possible to reduce or minimize a lifting phenomenon that may occur when the curved portion of the cover member 20 is formed.

제2 보호층(330)은 제1 보호층(320) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호층(330)은 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다. 제2 보호층(330)은 제3 부재(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 보호층(330)은 쿠션층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The second passivation layer 330 may be disposed on the first passivation layer 320 . The second protective layer 330 may include a foam tape or a foam pad. The second protective layer 330 may mitigate impacts of various components that may come into contact with the third member 300 . For example, the second passivation layer 330 may be a cushion layer, but is not limited thereto.

제2 보호층(330)은 제3 부재(300)의 강성을 보강해줄 수 있다. 예를 들면, 제2 보호층(330)은 최소한 80㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 제2 보호층(330)에 의해 제1 부재(210) 등과 같은 부품들과의 접촉으로 인한 충격이 완화될 수 있으며, 제3 부재(300)의 강성을 보강할 수 있다. The second protective layer 330 may reinforce the rigidity of the third member 300 . For example, the second passivation layer 330 may have a thickness of at least 80 μm or more. By the second protective layer 330 , an impact caused by contact with components such as the first member 210 may be alleviated, and rigidity of the third member 300 may be reinforced.

제3 보호층(340)은 제2 보호층(330) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 보호층(340)은 표면에 형성된 요철 구조물을 포함할 수 있다. 제3 보호층(340)의 요철 구조물은 제1 부재(210)에 제3 부재(300)가 부착되는 경우, 제1 부재(210)와 제3 부재(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략할 수 있다. 예를 들면, 제3 보호층(340)은 엠보층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The third passivation layer 340 may be disposed on the second passivation layer 330 . For example, the third protective layer 340 may include an uneven structure formed on the surface. The uneven structure of the third protective layer 340 prevents air bubbles from being generated between the first member 210 and the third member 300 when the third member 300 is attached to the first member 210 . can do. Accordingly, a defoaming process for removing air bubbles may be omitted. For example, the third passivation layer 340 may be an embossed layer, but is not limited thereto.

제3 보호층(340)은 제1 부재(210)와 직접 접촉되므로, 제3 부재(300)를 제1 부재(210)에 고정시킬 수 있으므로, 점착 성분을 포함하여 점착층일 수 있다.Since the third protective layer 340 is in direct contact with the first member 210 , the third member 300 may be fixed to the first member 210 , and thus may be an adhesive layer including an adhesive component.

제3 보호층(340)은 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 제3 보호층(340)에 의해 제1 부재(210)와 제3 부재(300) 사이의 기포를 방지할 수 있다.The third protective layer 340 may have a thickness of at least 40 μm or more. Air bubbles between the first member 210 and the third member 300 may be prevented by the third protective layer 340 .

본 명세서의 실시예에 따른 제3 부재(300)는 외부에서 디스플레이 패널(100)을 통해 가해지는 충격이나 압력을 완화할 수 있으며, 디스플레이 패널(100)로부터 전도되는 열을 방열할 수 있다.The third member 300 according to the embodiment of the present specification may relieve an impact or pressure applied from the outside through the display panel 100 , and may dissipate heat conducted from the display panel 100 .

제3 부재(300)의 아래에는 제4 부재(400)와 제5 부재(700)가 배치된다. 예를 들면, 제4 부재(400)는 제3 부재(300)의 아래 중 디스플레이 패널(100)의 비표시 영역(BZA)에 중첩되게 배치될 수 있다. 제5 부재(700)는 제3 부재(300)의 아래 중 디스플레이 패널(100)의 표시 영역(AA)에 중첩되게 배치될 수 있다. The fourth member 400 and the fifth member 700 are disposed under the third member 300 . For example, the fourth member 400 may be disposed to overlap the non-display area BZA of the display panel 100 under the third member 300 . The fifth member 700 may be disposed to overlap the display area AA of the display panel 100 under the third member 300 .

디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 하부, 예를 들면, 배면에 배치하도록 벤딩부(BNP)에서 벤딩을 하는 경우, 디스플레이 패널(100)에는 벤딩 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 더욱 강하게 작용할 수 있다.When bending at the bending part BNP to arrange the rear part BP of the display panel 100 on the lower side, for example, the rear surface of the front part FP of the display panel 100, the display panel 100 has The restoring force that tries to restore to the state before bending may act more strongly.

복원력이 강하게 작용하게 되는 경우, 벤딩된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)는 고정되지 못하고 배면부(BP)가 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.When the restoring force is strongly applied, a lifting phenomenon in which the back portion BP of the bent display panel 100 is not fixed and the rear portion BP is lifted may occur.

제4 부재(400)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에 배치되어 벤딩된 디스플레이 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시킬 수 있다. The fourth member 400 may be disposed between the front portion FP and the rear portion BP of the display panel 100 to fix the bent display panel 100 to maintain a bent shape.

제4 부재(400)는 벤딩부 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제4 부재(400)는 양면 테이프로 구성할 수 있다. 예를 들면, 강한 점착력을 가질 수 있는 양면 테이프일 수 있다. 제4 부재(400)에 의해, 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이를 고정시킬 수 있다.The fourth member 400 may be formed to have a constant thickness in the thickness direction of the bending portion. For example, the fourth member 400 may be formed of a double-sided tape. For example, it may be a double-sided tape that may have a strong adhesive force. The fourth member 400 may fix between the front part FP and the rear part BP of the display panel 100 .

다른 예를 들면, 제4 부재(400)는 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다. 이에 의해 제4 부재(400)는 제3 부재(300) 등과 같은 부품들과의 접촉으로 인한 충격을 완화할 수 있다.As another example, the fourth member 400 may include a foam tape or a foam pad. Accordingly, the fourth member 400 may relieve an impact caused by contact with components such as the third member 300 .

다른 예를 들면, 제4 부재(400)는 전도성을 갖는 양면 전도성 테이프일 수 있다. 예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 전도층이 포함될 수 있으다. 점착층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.As another example, the fourth member 400 may be a double-sided conductive tape having conductivity. For example, the double-sided conductive tape may include a conductive layer between the upper adhesive layer and the lower adhesive layer. The adhesive layer may include a conductive material.

본 명세서의 실시예에 따르면, 일면에 제2 부재(220)가 배치된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 타면에는 구동 집적 회로(160)가 배치될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the driving integrated circuit 160 may be disposed on the other surface of the rear surface portion BP of the display panel 100 on which the second member 220 is disposed on one surface.

본 명세서의 실시예에 따르면, 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)으로 적용되는 것으로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to the embodiment of the present specification, the driving integrated circuit 160 is applied as a chip on plastic (COP) mounted on the display substrate 110 , but is not limited thereto.

예를 들면, 구동 집적 회로(160)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 디스플레이 기판(110)에 실장될 수 있다. 벤딩된 상태를 기준으로 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다.For example, the driving integrated circuit 160 may be mounted on the display substrate 110 by a chip bonding process or a surface mounting process. Based on the bent state, the driving integrated circuit 160 may be disposed on the rear surface of the display substrate 110 .

구동 집적 회로(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.The driving integrated circuit 160 generates a data signal and a gate control signal based on image data and a timing synchronization signal supplied from an external host driving system. In addition, the driving integrated circuit 160 may supply a data signal to the data line of each pixel through the display pad unit, and may supply a gate control signal to the gate driving circuit unit.

예를 들면, 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 디스플레이 패드부에 전기적으로 연결되며 디스플레이 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. For example, the driving integrated circuit 160 is mounted in a chip mounting region defined on the display substrate 110 , is electrically connected to the display pad unit, and includes a gate driving circuit unit and a pixel array unit ( ) disposed on the display substrate 110 . 120) may be respectively connected to the signal lines.

구동 집적 회로(160)는 상당한 열이 발생하므로, 구동 집적 회로(160)에서 발생하는 열을 방열하는 것이 필요할 수 있다.Since the driving integrated circuit 160 generates significant heat, it may be necessary to dissipate the heat generated by the driving integrated circuit 160 .

예를 들면, 구동 집적 회로(160)와 인접하게 있는 제4 부재(400)에 다공성을 가진 금속층을 배치할 수 있다. 예를 들면, 제4 부재(400)는 제1 점착층, 제1 점착층 상에 있는 전도층, 및 전도층 상에 있는 제2 점착층을 포함할 수 있다.For example, a porous metal layer may be disposed on the fourth member 400 adjacent to the driving integrated circuit 160 . For example, the fourth member 400 may include a first adhesive layer, a conductive layer on the first adhesive layer, and a second adhesive layer on the conductive layer.

제1 점착층과 제2 점착층은 양면 접착층일 수 있다. 예를 들면, 제1 점착층과 제2 점착층은 PET 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 전도층은 열전도율이 높은 물질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 전도층은 그라파이트(Graphite) 시트층 또는 다공성 금속층으로 구성할 수 있다.The first adhesive layer and the second adhesive layer may be double-sided adhesive layers. For example, the first adhesive layer and the second adhesive layer may be PET films, but is not limited thereto. The conductive layer may be made of a material having high thermal conductivity. For example, the conductive layer may be formed of a graphite sheet layer or a porous metal layer.

전도층이 그라파이트 시트층인 경우, 그라파이트 시트층은 Z축 방향으로 층간 분리가 일어날 수 있으므로, 제1 점착층과 제2 점착층에 의해서 둘러싸여 밀폐되는 경우, 방열 효과를 더 향상시킬 수 있다.When the conductive layer is a graphite sheet layer, since the graphite sheet layer may be separated from one another in the Z-axis direction, the heat dissipation effect may be further improved when enclosed and sealed by the first adhesive layer and the second adhesive layer.

다공성을 가지는 금속층의 공극률(Porosity)은 50 ∼ 76%이고, 각 구멍의 크기는 20 ∼ 30 ㎛ 일 수 있다. 공극률이 이보다 낮으면 금속층의 무게가 무거워지고, 공극이 밀해지면서 방열 효과가 낮아지게 된다. 반대로 공극률이 이보다 높으면 원하는 강성을 유지하기 어려워지는 문제점이 발생한다. The porosity of the metal layer having porosity is 50 to 76%, and the size of each hole may be 20 to 30 μm. If the porosity is lower than this, the weight of the metal layer becomes heavy, and the heat dissipation effect decreases as the voids become dense. Conversely, if the porosity is higher than this, there is a problem in that it is difficult to maintain the desired rigidity.

예를 들면, 금속층은 구리(Cu) 또는 구리 혼합물일 수 있다.For example, the metal layer may be copper (Cu) or a copper mixture.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제4 부재(400)에 의하여, 제4 부재(400)의 아래에 중첩되도록 배치된 구동 집적 회로의 방열을 최대화하거나 줄일 수 있다.According to the embodiment of the present specification, heat dissipation of the driving integrated circuit disposed to overlap under the fourth member 400 may be maximized or reduced by the fourth member 400 .

구동 집적 회로(160)가 실장된 디스플레이 기판(110)의 끝단부에는 디스플레이 패드부가 배치될 수 있다.A display pad unit may be disposed at an end of the display substrate 110 on which the driving integrated circuit 160 is mounted.

이러한 디스플레이 패드부는, 디스플레이 기판(110)의 후면에서 회로 보드가 실장된 연성 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. The display pad unit may be electrically connected to the flexible circuit board 500 on which the circuit board is mounted on the rear surface of the display substrate 110 .

연성 회로 기판(500)은 도전성 접착층(170)을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 기판(110)의 끝단부에 마련된 디스플레이 패드부와 전기적으로 연결되어, 디스플레이 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.The flexible circuit board 500 is electrically connected to the display pad unit provided at the end of the display substrate 110 by a film attaching process mediated by the conductive adhesive layer 170 to be positioned on the rear surface of the display panel 100 . can

이 경우, 도전성 접착층(170)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 이방성 도전 필름을 일례로 사용할 수 있다.In this case, as the conductive adhesive layer 170, an anisotropic conductive film such as anisotropic conductive film (ACF) may be used as an example.

연성 회로 기판(500)은 박형을 구현할 수 있고, 형태의 자유도가 높으므로 많은 전자 장비에서 사용되는데, 그 이용 및 처리 형태에 따라 고열이 발생할 수 있다. 또한, 연성이 필요한 공간에서는 그 효용을 다하지만, 연성이 필요 없는 또는 강성이 필요한 공간에서는 이를 보완하여야 한다.Since the flexible circuit board 500 can be thin and has a high degree of freedom in shape, it is used in many electronic devices, and high heat may occur depending on its use and processing type. In addition, it fulfills its utility in a space where ductility is required, but it must be supplemented in a space where ductility is not required or rigidity is required.

도전성 접착층(170)을 통해 디스플레이 기판(110)과 연결된 연성 회로 기판(500)은 제3 부재(300)와의 사이에 빈 공간을 개재하게 된다. 디스플레이 모듈(10)의 조립 또는 사용 시 눌림이나 밀림에 의하여 연성 회로 기판(500)은 해당 빈 공간으로 이동하게 되어 스트레스를 받게 된다. 이는 연성 회로 기판(500) 내의 회로의 단락이라는 심각한 문제를 가져올 수도 있다. An empty space is interposed between the flexible circuit board 500 connected to the display substrate 110 through the conductive adhesive layer 170 and the third member 300 . When assembling or using the display module 10 , the flexible circuit board 500 moves to the corresponding empty space due to pressing or pushing, and thus receives stress. This may cause a serious problem of short circuit of the circuit in the flexible circuit board 500 .

이를 방지하기 위하여 지지부재(Stiffner)의 역할을 하는 제5 부재(700)를 해당 공간에 배치한다. 예를 들면, 제5 부재(700)를 제3 부재(300)의 하부 중 배면부 영역 외에 배치하여, 연성 회로 기판(500) 측에서 받는 눌림을 상쇄하게 한다.In order to prevent this, the fifth member 700 serving as a support member (stiffner) is disposed in the corresponding space. For example, the fifth member 700 is disposed outside the rear portion of the lower portion of the third member 300 to offset the pressure received from the flexible circuit board 500 .

충분한 강성을 가지기 위하여 제5 부재(700)는 스테인리스 스틸(Stainless Steel; STS or SUS) 재질일 수 있다. 예를 들면, 제5 부재(700)는 강성부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.In order to have sufficient rigidity, the fifth member 700 may be made of stainless steel (STS or SUS). For example, the fifth member 700 may be a rigid member, and the term is not limited thereto.

디스플레이 모듈(10)은 모듈 고정부재(150)를 통하여 커버부재(20)의 후면에 연결된다. The display module 10 is connected to the rear surface of the cover member 20 through the module fixing member 150 .

모듈 고정부재(150)는 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 모듈 고정부재(150)는 투명 점착 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 고정부재(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 등으로 구성되며, 이에 한정되는 것은 아니다.The module fixing member 150 may be disposed to overlap the display area AA. The module fixing member 150 may be formed of a transparent adhesive member. For example, the module fixing member 150 is composed of OCA (Optical Clear Adhesive), OCR (Optical Clear Resin), PSA (Pressure Sensitive Adhesive), etc., but is not limited thereto.

모듈 고정부재(150)와 디스플레이 패널(100) 사이에는 기능성 필름층(140)이 추가로 배치될 수 있다. 기능성 필름층(140)은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. A functional film layer 140 may be additionally disposed between the module fixing member 150 and the display panel 100 . The functional film layer 140 may have a form in which one or more functional layers are stacked, but is not limited thereto.

예를 들면, 기능성 필름층(140)은 외부광의 반사를 방지하여 디스플레이 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다. For example, the functional film layer 140 may include an anti-reflection layer, such as a polarizing film, capable of improving outdoor visibility and contrast of an image displayed on the display panel 100 by preventing reflection of external light.

다른 예를 들면, 기능성 필름층(140)은 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다.As another example, the functional film layer 140 may further include a barrier layer for preventing penetration of moisture or oxygen. The barrier layer may be made of a material having low moisture permeability, such as a polymer material.

다른 예를 들면, 기능성 필름층(140)은 화소 어레이부(120)로부터 커버부재(20) 방향으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 화소 어레이부(120)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.As another example, the functional film layer 140 may further include a light path control layer that controls a path of light emitted from the pixel array unit 120 toward the cover member 20 . The light path control layer may have a structure in which high refractive layers and low refractive layers are alternately stacked, and by changing the path of light incident from the pixel array unit 120 , a color shift phenomenon according to a viewing angle may be minimized.

도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present specification.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제5 부재(750)는 제3 부재(300)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제5 부재(750)는 제3 부재(300)의 아래 중 디스플레이 패널(100)의 표시 영역(AA)에 중첩되게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4 , a fifth member 750 according to another embodiment of the present invention may be disposed under the third member 300 . For example, the fifth member 750 may be disposed to overlap the display area AA of the display panel 100 under the third member 300 .

제5 부재(750)는 다공성을 가지는 금속층을 포함할 수 있다. 금속층은 구리(Cu) 또는 구리 혼합물일 수 있다.The fifth member 750 may include a porous metal layer. The metal layer may be copper (Cu) or a copper mixture.

다공성을 가지는 금속층의 공극률(Porosity)은 50 ∼ 76%이고, 각 구멍의 크기는 20 ∼ 30 ㎛ 일 수 있다. 공극률이 이보다 낮으면 금속층의 무게가 무거워지고, 공극이 밀해지면서 방열 효과가 낮아지게 된다. 공극률이 이보다 높으면 원하는 강성을 유지하기 어려워지는 문제점이 발생한다.The porosity of the metal layer having porosity is 50 to 76%, and the size of each hole may be 20 to 30 μm. If the porosity is lower than this, the weight of the metal layer becomes heavy, and the heat dissipation effect decreases as the voids become dense. If the porosity is higher than this, there is a problem in that it is difficult to maintain the desired rigidity.

제4 부재(450)는 제3 부재(300)의 아래에 배치된다. 예를 들면, 제4 부재(450)는 제3 부재(300)의 아래 중 디스플레이 패널(100)의 비표시 영역(BZA)에 중첩되게 배치될 수 있다. 제3 부재(300)의 아래에 제4 부재(450)가 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에 배치되므로, 벤딩된 디스플레이 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시킬 수 있다.The fourth member 450 is disposed under the third member 300 . For example, the fourth member 450 may be disposed to overlap the non-display area BZA of the display panel 100 under the third member 300 . Since the fourth member 450 is disposed under the third member 300 and is disposed between the front part FP and the back part BP of the display panel 100 , the bent display panel 100 has a bent shape. can be fixed to maintain

본 명세서의 실시예에 따른 제5 부재(750)는 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 향상시킬 수 있다.The fifth member 750 according to the embodiment of the present specification may improve heat dissipation performance without increasing the overall thickness of the display module 10 and the display device 1 .

디스플레이 모듈(10)에서 전면부(FP)와 배면부(BP)의 사이 거리인 벤딩부(BNP)의 두께가 증가하는 경우, 벤딩부(BNP)의 곡률 반경의 증가로 인하여 베젤 영역이 커질 수 있다.When the thickness of the bending portion BNP, which is the distance between the front portion FP and the rear portion BP, in the display module 10 increases, the bezel area may increase due to an increase in the radius of curvature of the bending portion BNP. .

본 명세서의 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 전면부(FP)의 배면으로 벤딩시키는 경우, 벤딩된 배면부(BP)는 제4 부재(450)에 고정되므로, 공정 프로세스 상 벤딩된 이후에는 추가적인 방열층의 부착이 어려울 수 있다.According to the embodiment of the present specification, when bending the rear surface portion BP of the display panel 100 toward the rear surface of the front portion FP, the bent rear portion BP is fixed to the fourth member 450 , so the process process After phase bending, it may be difficult to attach an additional heat dissipation layer.

본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 소정의 두께를 갖는 제5 부재(750)를 미리 형성한 상태에서 배면부(BP)가 벤딩되므로, 디스플레이 패널(100)의 벤딩 공정에 영향을 받지 않을 수 있다. 예를 들면, 제5 부재(750)를 미리 형성한 상태에서 배면부(BP)가 벤딩되므로, 디스플레이 패널(100)의 벤딩 공정에 영향을 받지 않을 수 있으며, 제5 부재(750)에 다공성을 가진 금속층이 방열층으로 삽입되어 구성되므로, 방열 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다. According to another exemplary embodiment of the present specification, since the back portion BP is bent in a state in which the fifth member 750 having a predetermined thickness is previously formed, the bending process of the display panel 100 may not be affected. For example, since the back portion BP is bent in a state in which the fifth member 750 is previously formed, it may not be affected by the bending process of the display panel 100 , and the fifth member 750 has porosity. Since the metal layer is inserted into the heat dissipation layer, there is an effect of improving the heat dissipation performance.

제4 부재(450)의 아래에는 제2 부재(220)가 배치될 수 있다. 제2 부재(220)의 아래에는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)가 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 아래에는 구동 집적 회로(160)가 배치된다. 예를 들면, 구동 집적 회로(160)는 제2 부재(220)의 아래에 배치될 수 있다.The second member 220 may be disposed under the fourth member 450 . The rear portion BP of the display panel 100 is disposed under the second member 220 , and the driving integrated circuit 160 is disposed under the rear portion BP of the display panel 100 . For example, the driving integrated circuit 160 may be disposed under the second member 220 .

예를 들면, 제4 부재(400)는 다공성을 포함하는 금속층으로 구성할 수 있다. 제4 부재(400)의 상면 및 하면에는 각각 접착제가 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착제는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the fourth member 400 may be formed of a porous metal layer. Adhesives may be disposed on the upper and lower surfaces of the fourth member 400 , respectively. For example, the adhesive may be Optical Clear Adhesive (OCA), Optical Clear Resin (OCR), or Pressure Sensitive Adhesive (PSA), but is not limited thereto.

제4 부재(450)는 제3 부재(300)와 같은 다공성을 가지는 금속층이 배치될 수 있으므로, 구동 직접 회로(160)의 발열에 의한 열을 더 방열시킬 수 있다.Since a metal layer having the same porosity as that of the third member 300 may be disposed on the fourth member 450 , heat due to heat generated by the driving integrated circuit 160 may be further dissipated.

다공성의 금속층인 제5 부재(750)는 제2 보호층(330)의 역할도 할 수 있다. 예를 들면, 제3 부재(300)는 제1 부재(210) 및 제4 부재(450)와 직접 접촉하면서 지지하기 때문에, 외부 또는 부품으로부터의 충격을 완화시킬 수 있으며, 디스플레이 장치의 강성을 유지할 수 있다. The fifth member 750 , which is a porous metal layer, may also serve as the second protective layer 330 . For example, since the third member 300 supports while in direct contact with the first member 210 and the fourth member 450 , it is possible to alleviate an impact from the outside or parts, and to maintain the rigidity of the display device. can

따라서, 방열 특성을 포함하는 제5 부재(750)를 구성하더라도 디스플레이 모듈(10)의 형상을 그대로 유지할 수 있으며, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 강성을 유지할 수 있으며, 방열 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다.Therefore, even when the fifth member 750 including heat dissipation characteristics is configured, the shape of the display module 10 can be maintained as it is, the rigidity of the display module 10 and the display device 1 can be maintained, and the heat dissipation performance can be improved. There is an effect that can be improved.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제5 부재(750)는 여러 층으로 이루어진 구조물이 아니라 단일 층의 부재이므로 절단 가공을 통하여 여러 층을 구성하는 구조와 비교하여 가공이 용이하다는 장점이 있다. According to the embodiment of the present specification, since the fifth member 750 is a single-layer member rather than a multi-layered structure, there is an advantage in that it is easy to process compared to a structure comprising several layers through cutting.

그리고, 여러 층으로 이루어진 구조의 절단 가공 시에 층 간의 물성차이로 인하여 층 간의 틈 벌어짐과 틈에 의하여 수반되는 투습, 강성저하 등의 문제가 발생하지 않게 되므로, 신뢰성이 향상된 디스플레이 장치(1)를 제공할 수 있다. In addition, since problems such as gaps between the layers and moisture permeability and reduced rigidity accompanying the gaps due to the difference in physical properties between the layers during cutting of the structure made of several layers do not occur, the display device 1 with improved reliability can provide

본 명세서의 실시예에 따르면, 제5 부재(750)는 완충 역할을 하므로, 디스플레이 패널(100)이 벤딩되어 제4 부재(450)가 부착되는 경우에도 전면에 있는 디스플레이 패널(100)에 눌림 현상이 발생되어 디스플레이 패널(100)의 변형을 최소화할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, since the fifth member 750 acts as a buffer, even when the display panel 100 is bent and the fourth member 450 is attached, it is pressed by the display panel 100 on the front side. As this occurs, deformation of the display panel 100 can be minimized.

제4 부재(450)의 전도층과 제5 부재(750)가 동일한 금속으로 이루어지는 경우, 서로 유사한 열전도율을 가짐으로써, 더 효율적이고 개선된 방열 효과를 가질 수 있다.When the conductive layer of the fourth member 450 and the fifth member 750 are made of the same metal, they have similar thermal conductivity to each other, so that a more efficient and improved heat dissipation effect may be obtained.

예를 들어, 제4 부재(450)의 전도층 및 제5 부재(750)가 구리를 포함하는 경우, 전도층과 제5 부재(750)는 동일한 금속층으로 이루어질 수 있다. 이에 의해, 구동 집적 회로(160)에 대응되는 영역에서 전도층의 두께 및 제5 부재(750)의 두께를 합친 두께로 구성되어, 매우 두꺼운 두께로 방열할 수 있으므로, 더 향상된 방열 효과를 가질 수 있다.For example, when the conductive layer of the fourth member 450 and the fifth member 750 include copper, the conductive layer and the fifth member 750 may be formed of the same metal layer. Accordingly, in the region corresponding to the driving integrated circuit 160, the thickness of the conductive layer and the thickness of the fifth member 750 are combined, so that heat can be radiated to a very thick thickness, so that a more improved heat dissipation effect can be obtained. have.

본 명세서의 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에 배치된 구동 집적 회로(160)에서 발생된 고열은 제2 부재(220)와 제4 부재(450)를 통해서 다공성으로 인해 넓은 표면적을 가진 금속층인 제5 부재(750)로 전달됨으로써 효과적으로 방열될 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the high heat generated in the driving integrated circuit 160 disposed on the rear surface BP of the display panel 100 passes through the second member 220 and the fourth member 450 due to porosity. By being transferred to the fifth member 750 which is a metal layer having a large surface area, heat may be effectively dissipated.

구동 집적 회로(160)가 실장된 디스플레이 기판(110)의 끝단부 또는 일측에는 디스플레이 패드부가 배치될 수 있다.A display pad unit may be disposed at an end or one side of the display substrate 110 on which the driving integrated circuit 160 is mounted.

디스플레이 패드부는, 디스플레이 기판(110)의 후면에서 회로 보드가 실장된 연성 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. The display pad unit may be electrically connected to the flexible circuit board 500 on which the circuit board is mounted on the rear surface of the display substrate 110 .

연성 회로 기판(500)은 도전성 접착층(170)을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 기판(110)의 끝단부 또는 일측에 마련된 디스플레이 패드부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 디스플레이 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.The flexible circuit board 500 may be electrically connected to the display pad unit provided at the end or one side of the display substrate 110 by a film attaching process mediated by the conductive adhesive layer 170 , and the rear surface of the display panel 100 . can be located in

예를 들면, 도전성 접착층(170)은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 등의 이방성 도전 필름으로 구성할 수 있다.For example, the conductive adhesive layer 170 may be formed of an anisotropic conductive film such as anisotropic conductive film (ACF).

회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로(160)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.The circuit board provides image data and a timing synchronization signal supplied from the host driving system to the driving integrated circuit 160 , and applies voltages required to drive each of the pixel array unit 120 , the gate driving circuit unit, and the driving integrated circuit 160 . can provide

디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)의 외경부에는 벤딩부 보강부재(600)가 배치될 수 있다. 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)를 덮으며, 전면부(FP)와 배면부(BP) 중 적어도 하나 이상의 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.A bending portion reinforcing member 600 may be disposed on an outer diameter portion of the bending portion BNP of the display panel 100 . The bending part reinforcing member 600 may cover the bending part BNP and may extend to cover at least one partial area of the front part FP and the back part BP.

벤딩부 보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 벤딩부 보강부재(600)는 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. The bending part reinforcing member 600 may include resin. For example, the bending part reinforcing member 600 may be formed of an ultraviolet (UV) curable acrylic resin, but is not limited thereto.

예를 들면, 벤딩부 보강부재(600)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 통하여 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 경화 과정은 UV 경화일 수 있다.For example, the bending part reinforcing member 600 may be formed of a resin cured product through a curing process after coating the resin. When the resin is used as an ultraviolet curable resin, the curing process may be UV curing.

벤딩부 보강부재(600)는 디스플레이 패널(100)의 봉지부(130)와 디스플레이 패드부 사이의 각종 신호 라인들을 덮도록 디스플레이 패널(100)의 외경부에 배치될 수 있다. 따라서 벤딩부 보강부재(600)는 외부 충격으로부터 신호 라인을 보호할 수 있으며, 신호 라인으로의 외부 투습을 방지할 수 있다.The bending part reinforcing member 600 may be disposed on the outer diameter of the display panel 100 to cover various signal lines between the encapsulation part 130 and the display pad part of the display panel 100 . Accordingly, the bending part reinforcing member 600 may protect the signal line from external impact, and may prevent external moisture permeation into the signal line.

또한, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)의 외경부에 배치됨으로써 제1 부재 또는 제2 부재가 제거된 벤딩부(BNP) 영역에서의 디스플레이 패널(100)의 강성을 보완해줄 수 있다.In addition, the bending part reinforcing member 600 is disposed on the outer diameter of the bending part BNP to supplement the rigidity of the display panel 100 in the bending part BNP area where the first member or the second member is removed. have.

본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다. A display module and a display device including the same according to an embodiment of the present specification may be described as follows.

본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 전면부, 벤딩부 및 벤딩부에서 벤딩되어 전면부의 배면에 있는 배면부를 포함하는 디스플레이 패널, 전면부의 아래에 배치된 제1 부재, 제1 부재의 아래에 배치되는 제3 부재, 제3 부재의 아래에 배치되며, 표시 영역에 중첩되게 배치되는 제5 부재 및 비표시 영역에 중첩되게 배치되는 제4 부재, 및 제4 부재의 아래에 배치된 제2 부재를 포함한다. A display module according to an embodiment of the present specification includes a front portion including a display area and a non-display area, a display panel including a bending portion and a rear portion bent at the bending portion and disposed on the rear surface of the front portion, and a first disposed under the front portion member, a third member disposed under the first member, a fifth member disposed under the third member and disposed to overlap the display area, a fourth member disposed to overlap the non-display area, and a fourth member and a second member disposed below.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 디스플레이 패널의 아래에는 구동 집적 회로가 배치되고, 구동 집적 회로는 전면부의 비표시영역에 중첩되도록 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, a driving integrated circuit may be disposed under the display panel, and the driving integrated circuit may be disposed to overlap the non-display area of the front part.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제5 부재는 다공성을 가지는 금속층 일 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the fifth member may be a metal layer having porosity.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재의 상면, 제1 부재의 하면, 및 제2 부재의 하면에 점착층이 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, an adhesive layer may be disposed on an upper surface of the first member, a lower surface of the first member, and a lower surface of the second member.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제4 부재는 제1 점착층, 제1 점착층 상에 있는 다공성 금속층, 및 상기 다공성 금속층 상에 있는 제2 점착층을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present specification, the fourth member may include a first adhesive layer, a porous metal layer on the first adhesive layer, and a second adhesive layer on the porous metal layer.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 부재의 아래에 있는 구동 집적 회로를 더 포함하고, 다공성 금속층은 구동 집적 회로의 열을 방열하도록 구현될 수 있다.According to some embodiments of the present specification, it further includes a driving integrated circuit under the second member, and the porous metal layer may be implemented to dissipate heat of the driving integrated circuit.

본 명세서에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 커버부재의 배면에 연결된 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.The display device according to the present specification includes a cover member, a display module connected to the rear surface of the cover member, and a frame portion disposed on the rear surface of the display module to support the cover member.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present specification. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present specification, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present specification.

1: 디스플레이 장치 10: 디스플레이 모듈
20: 커버부재 30: 프레임부
100: 디스플레이 패널 110: 디스플레이 기판
120: 화소 어레이부 130: 봉지부
140: 기능성 필름층 150: 모듈 고정부재
160: 구동 집적 회로 170: 도전성 접착층
210: 제1 부재 220: 제2 부재
300: 제3 부재 310: 방열층
320: 제1 보호층 330: 제2 보호층
340: 제3 보호층
400, 450: 제4 부재 500: 연성 회로 기판
600: 벤딩부 보강부재 700, 750: 제5 부재
AA: 표시 영역 BZA: 비표시(베젤) 영역
FP: 전면부 BNP: 벤딩부
BP: 배면부1: display device 10: display module
20: cover member 30: frame portion
100: display panel 110: display substrate
120: pixel array unit 130: encapsulation unit
140: functional film layer 150: module fixing member
160: driving integrated circuit 170: conductive adhesive layer
210: first member 220: second member
300: third member 310: heat dissipation layer
320: first passivation layer 330: second passivation layer
340: third protective layer
400, 450: fourth member 500: flexible circuit board
600: bending part reinforcing member 700, 750: fifth member
AA: Display area BZA: Non-display (bezel) area
FP: Front BNP: Bending
BP: back

Claims

A display panel comprising: a display panel including a front portion including a display area and a non-display area, a bending portion and a rear portion bent at the bending portion and disposed on a rear surface of the front portion;
a first member disposed under the front part;
a third member disposed under the first member;
a fourth member disposed under the third member and disposed to overlap the non-display area and a fifth member disposed to overlap the display area; and
A display module comprising a second member disposed below the fourth member.

According to claim 1,
Further comprising a driving integrated circuit under the display panel,
and the driving integrated circuit is disposed to overlap the non-display area of the front part.

According to claim 1,
The fifth member includes a porous metal layer, the display module.

According to claim 1,
An adhesive layer is disposed on an upper surface of the first member, a lower surface of the first member, and a lower surface of the second member.

According to claim 1,
The fourth member includes a first adhesive layer, a porous metal layer on the first adhesive layer, and a second adhesive layer on the porous metal layer, a display module.

6. The method of claim 5,
further comprising a driver integrated circuit underneath the second member;
The porous metal layer is implemented to dissipate heat of the driving integrated circuit, the display module.

cover member;
The display module according to any one of claims 1 to 6, connected to the rear surface of the cover member; and
A display device comprising a frame portion disposed on a rear surface of the display module.